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파두, 1분기 매출 192억원 성장세…적자폭 줄여

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 올해 1분기 매출 192억원을 달성했다고 12일 공시했다. 이번 매출은 전년동기 대비 23억원 대비 8배가 넘는 매출 성장으로, 작년 하반기부터 미국 인공지능(AI) 데이터센터 업체들의 고성능 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 탑재가 확대되면서 파두의 북미 낸드플래시 메모리 고객사 향 컨트롤러 공급이 본격화한 결과로 분석된다. 특히 올해 초부터 미국 관세 이슈로 미국의 주요 데이터센터 업체들의 투자축소 우려가 있었으나 이들이 최근 실적발표를 통해 잇따라 투자유지 또는 확대 계획을 밝히면서 고성능, 고용량 스토리지 수요가 여전히 견조할 것으로 예상된다. 이에 따라 파두의 실적 개선 가속화에도 청신호가 켜진 상황이다. 또한 최근 파두는 미국 데이터센터 시장에 이어 중국, 대만, 인도 등 아시아 시장에서도 '플렉스(Flex) SSD' 솔루션을 기반으로 한 새로운 고객맞춤형 사업전략을 펼치며 고객 다변화와 매출 확대에 나서고 있다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 연초 예상과는 달리 2분기에도 기업용 SSD의 판매가격 상승 및 수요강세가 이어질 것으로 전망되고 있는 만큼 2분기 역시 파두의 컨트롤러 및 모듈 사업 매출이 상승세를 보일 것으로 기대된다. 1분기 영업이익은 119억원 손실을 기록했지만 적자규모가 직전 분기 대비 54% 감소하며 개선세를 보였다. 지난 4분기 불용재고에 대한 재고자산평가손실을 선제적으로 대폭 반영해 재무 부담을 낮췄고 수익성이 좋은 컨트롤러 사업을 중심으로 제품 포트폴리오를 재편한 효과가 시너지를 이루면서 매출총이익이 큰 폭으로 증가했기 때문이다. 1분기 매출총이익은 101억원으로 직전분기보다 4배 이상 상승했다. 또 지난해 3분기 이후 Gen6 컨트롤러 선행개발비 규모가 줄어들면서 판관비가 감소한 영향도 컸다. 팹리스 기업 특성상 영업비용에서 절반가량을 차지하는 인건비 부담도 줄었다. 지난 2년간 신제품 개발 프로젝트에 투입되는 R&D 인력이 지속적으로 증가해 왔지만 지난해 3분기를 기점으로 약 280명 수준을 유지하고 있어 매출이 증가함에 따라 매출 대비 인건비 부담은 줄고 수익성 개선으로 이어질 것으로 관측된다. 회사 관계자는 “통상 팹리스의 경우 선행개발 시기에는 엔지니어 인원이 증가하면서 인건비 부담이 늘어나지만 매출이 본격화하는 시점부터는 인원증가폭이 크지 않기 때문에 수익성이 빠른 속도로 좋아진다”며 “지난 2년 동안 신규 고객 발굴 및 신제품 개발 프로젝트를 진행한 결과가 올해부터 본격적으로 매출로 나타날 것으로 예상되는 만큼 성장세를 이어 나갈 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 16:23장경윤

산업부, 팹리스 맞춤형 인프라 사업 박차

산업통상자원부는 인공지능(AI) 반도체 등 첨단 시스템반도체 산업의 초격차 확보를 위해 팹리스(반도체 설계기업) 맞춤형 인프라 사업들을 신규 착수한다. 산업부는 지난 3월부터 5월까지 사업공모 절차를 거쳐 '팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업' 한국전자기술연구원(KETI)을, '고신뢰 반도체 상용화를 위한 검사·검증 지원 사업'에 경북대학교 산학협력단을 주관기관으로 선정했다. 팹리스기업 첨단장비 공동이용지원 사업은 오는 2027년까지 총사업비 451억원(국비 322억원)을 투입, 국내 중소 팹리스가 쉽게 구매하기 어려운 고가 설계·성능 검증 장비를 구축해 팹리스가 공동으로 이용할 수 있게 하는 사업이다. 주관기관으로 KETI가, 참여기관으로 성남산업진흥원·차세대융합기술연구원·한국반도체산업협회가 선정됐다. 경기도 성남에 있는 제2판교 '시스템반도체 개발지원센터'에 칩 설계·성능 검증을 위한 첨단장비가 도입된다. 시제품 칩 제작 전, 칩의 실제 동작 여부를 가상환경에서 미리 검증할 수 있도록 하는 고성능 컴퓨팅 환경·에뮬레이터를 포함해 시제품 칩 제작 후에는 PCIe 등 100Gbps 이상 고속 인터페이스 성능평가와 표준 적합성 검증을 할 수 있는 고성능 계측 장비와 분석 시스템이 마련된다. 이 외에도 팹리스가 원격으로 활용할 수 있는 보안 서버실, 고신뢰 네트워크 인프라를 구축하고, 기업 재직자 대상 장비 활용 교육과 기술지원 프로그램도 함께 운영될 예정이다. 팹리스 기업을 대상으로 한 첨단장비 지원의 시급성을 감안해 추가경정예산 심의에서 2025년 예산 95억1천만원이 반영(애초 본예산 보다 23억원 증가)된 만큼, 올해 7월까지 예산이 신속하게 집행될 수 있도록 추진할 계획이다. 고신뢰 반도체 상용화를 위한 팹리스 검사·검증 지원 사업은 2029년까지 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 자동차·로봇·의료기기 등 첨단 산업에서 요구하는 칩 신뢰성을 확보하고, 칩 설계 단계에서 검증과 확인(V&V)을 지원하는 인프라를 비수도권에 마련하는 사업이다. 주관기관으로 경북대 산학협력단이, 참여기관으로 한국팹리스산업협회·한국산업기술시험원(KTL)이 선정됐다. 대구시청 별관 내 팹리스 기업 전용 검증공간이 마련된다. 올해부터 2029년까지 5년간 총 사업비 217억5천만원(국비 150억원)을 투입해 기능 안전성 검사·검증 가능한 전문 툴과 장비를 구축한다. 또 팹리스 기업의 V&V 프로세스 확립 지원과 반도체 V&V 지원, 검증용 IP 활용 지원, 시제품 V&V 검증 및 기술지원, 검증·확인 기술전문 교육 등 팹리스의 고신뢰 반도체 개발·상용화를 위한 다각적인 지원도 함께 이뤄진다. 산업부 관계자는 “이번 사업을 통해 고가 장비 도입이 어려운 중소 팹리스기업 경쟁력을 강화하고, 그간 수도권 중심으로 편중딘 검증지원사업을 비수도권까지 확산해 비수도권에 소재한 팹리스도 반도체 설계 성능분석과 기능 안전성 검증·확인을 더욱 수월하게 수행할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.05.12 13:28주문정

인텔 파운드리 "1.4나노급 인텔 14A 2027년 리스크 생산"

인텔이 29일 오전(미국 현지시간) 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025' 행사 기조연설에서 차세대 반도체 공정 로드맵과 주요 파트너십을 공개했다. 립부 탄 인텔 CEO는 이날 외부 고객사와 협업을 강화하는 파운드리 전략을 강조하며, 시높시스, 지멘스 등 주요 EDA 업체들과 협력 현황을 소개했다. 인텔에 따르면 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정은 이미 내부 목표치에 근접한 수율을 달성했으며, 첫 제품인 '팬서레이크'(Panther Lake) PC 프로세서는 올 연말 출시될 예정이다. 이날 립부 탄 CEO는 "인텔 최우선 과제는 고객의 목소리에 귀 기울이고, 그들의 성공을 가능하게 하는 솔루션을 창출함으로써 신뢰를 얻는 것이며 인텔 전반에 걸쳐 엔지니어링 중심의 문화를 강화하고 파운드리 생태계 전반의 파트너십을 강화하고 있다"고 강조했다. 립부 탄 CEO, 업계 표준 EDA 업체와 협업 강조 인텔은 수 년간 자체 설계한 반도체를 생산하는 데 집중해 왔다. 그러나 팻 겔싱어 전임 CEO가 2021년 취임하며 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 모델을 내세운 뒤로 외부 고객사와 협업이 중요해졌다. 외부 팹리스 등 고객사가 제품을 설계하고 생산하려면 업계 표준화된 전자설계자동화(EDA) 소프트웨어 업체와 협업이 필수적이다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 주요 EDA 업체 인사를 무대로 불러 진척 상황을 소개하는 데 많은 시간을 할애했다. 사신 가지(Sassine Ghazi) 시높시스 CEO는 "인텔이 업계 표준을 따르기 시작하면서 과거 10나노급 대비 인텔 18A 공정 기반 설계 난이도는 1/3 가량으로 낮아졌으며 이것은 커다란 진전"이라고 평가했다. 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA CEO는 "지멘스 EDA는 인텔 18A IP(지적재산권) 최적화를 진행중이며 차기 공정인 인텔 14A 최적화도 함께 진행중"이라고 설명했다. 인텔 18A 혼선 정리... "팬서레이크 첫 제품 올 연말 출시" 지난 3월 말 진행된 '인텔 비전 2025' 행사에서는 차세대 PC 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake) 양산에 쓰이는 1.8나노급 '인텔 18A' 생산 시작 시기를 두고 일부 혼선이 일기도 했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정에서 생산된 팬서레이크 중 최초 제품은 올 연말에 등장하며 더 많은 제품은 2026년 상반기에 출시될 것"이라고 보다 명확히 설명했다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장)는 "인텔 18A 공정 수율은 이미 내부 목표치에 접근한 상태이며 올 하반기부터 고객사 제품을 생산할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 이어 "더 다양한 용도로 쓰일 파생 공정인 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 덧붙였다. 인텔 14A에 2세대 리본펫 투입... 2027년부터 생산 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley) 인텔 파운드리 수석부사장은 "오는 2027년부터 생산을 시작할 1.4나노급 인텔 14A 공정에는 2세대 리본펫(RibbonFET) 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술인 '파워다이렉트'가 투입될 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 18A에서 얻은 교훈을 토대로 인텔 14A를 설계중이며 파운드리 생태계 파트너와 초기 단계부터 협업하고 있다. 오는 2027년부터 리스크 생산에 돌입할 것"이라고 설명했다. 인텔은 2023년 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 장비인 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 현재는 총 두 대 장비를 인도받았다. 나가 찬드라세카란 COO는 "인텔 14A 공정에 기존 EUV나 고개구율 EUV 기술 중 어느 쪽이나 활용할 수 있으며 설계 규칙(Design Rule)은 양쪽 모두 호환된다. 어느 쪽으로 가든 고객사에는 영향이 없을 것"이라고 설명했다. 인텔 16 공정, 첫 고객사 미디어텍 제품... 아일랜드서 생산 케빈 오버클리 수석부사장은 "기존 성숙된 공정은 고객사에게 도움을 줄 뿐만 아니라 건강한 파운드리 사업을 만드는 데 중요한 기존 설비 활용도 가능하게 한다"며 기존 10나노대 공정 활용 방안도 설명했다. 인텔 파운드리가 아일랜드 리슬립(Leixlip)에서 운용하는 인텔 16 공정은 2011년부터 상용화된 22nm(나노미터)급 공정을 개선한 것이다. 2004년 완공된 생산시설 '팹 24'(Fab 24)를 활용한다. 인텔 16 공정 첫 고객사는 대만 팹리스 미디어텍이다. 인텔 파운드리와 미디어텍은 2022년 7월 스마트 엣지 디바이스용 칩 생산 계약을 마치고 2023년 초 대량생산 예정이었다. 그러나 실제 대량 생산 시점은 2년 뒤인 올해로 밀렸다. 인텔은 지난 해 1월 대만 파운드리인 UMC(聯華電子)와 12나노급 반도체 생산 공정 '인텔 12'도 공동 개발한다고 밝혔다. 실제 생산은 미국 애리조나 주 챈들러의 기존 설비를 그대로 활용한다. 케빈 오버클리 수석부사장은 "UMC가 보유한 기술 개발, 설계 지원, 그리고 신뢰받는 고객 네트워크의 강점을 적극 활용중이며 파생 제품도 양사가 함께 기획중"이라고 설명했다. 4족보행 로봇 기반 설비 이상 점검 AI 솔루션도 공개 인텔은 이날 행사에서 파운드리 내 각종 설비를 원격으로 점검할 수 있는 보스턴다이내믹스 4족보행 로봇 '스팟' 기반 AI 솔루션을 공개하기도 했다. 무대에 오른 인텔 관계자는 "열화상카메라를 이용해 이상 고온 등을 감지하고 수집한 데이터를 설비 관리에 활용할 수 있다"고 설명했다. 인텔은 행사를 앞두고 공식 웹사이트에서 기조연설 등장 연사로 미디어텍 외에 마이크로소프트와 퀄컴 임원도 등장할 것이라고 사전 안내했지만 이는 실현되지 않았다. 인텔은 지난 해 행사에서 1.0나노급 '인텔 10A' 공정이 존재한다는 사실을 공개하기도 했다. 이날 기조연설에는 해당 공정에 대한 언급이 없었다.

2025.04.30 08:54권봉석

"韓, 시스템반도체 점유율 오히려 뒷걸음…AI 등 적극 육성해야"

국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 AI 반도체의 전략적 육성이 필요하다는 제언이 나오고 있다. 이에 국내 정부 부처 및 주요 기관은 올해 온디바이스 AI, 초미세 공정 등에 대한 지원책을 적극 펼칠 계획이다. 29일 성남 판교 그래비티호텔에서 '2025 시스템반도체 얼라이언스 테크포럼'이 개최됐다. 올해로 4회째 이어진 이번 포럼은 시스템반도체 및 온디바이스 AI 산업을 둘러싼 최신 시장·정책 동향과 기술 전략을 공유하고, 수요-공급 기업 간 협력 기회를 확대하기 위해 마련됐다. 산·학·연 관계자 약 80여 명이 참석해 높은 관심을 보였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 축사를 통해 "한국이 시장을 지배하고 있는 메모리반도체에 비해 시스템반도체 시장이 3배나 크지만, 국내의 매출 비중은 10년전 대비 오히려 줄어든 상황"이라며 "국내 시스템반도체 시장이 활성화되려면 AI 반도체 등 유망 사업을 빠르게 지원해야 한다"고 밝혔다. 김 단장은 이어 "이에 산업통상자원부에서는 온디바이스 AI 관련, 과학기술정보통신부에서는 옹스트롬(0.1나노)급 반도체 기술 개발 예비타당성 조사를 준비 중"이라며 "향후 정부에서도 많은 투자가 있지 않을까 생각된다"고 덧붙였다. 주제 발표 세션에서는 딥엑스, 가온칩스, 마음AI, 대한상공회의소가 각각 온디바이스 AI 반도체 경쟁력, AI/HPC 및 ASIC 기술 동향, 물리적 AI 기술의 미래, 해외 전문 인력 활용 전략에 대해 심도 있는 논의를 이어갔다. 한국팹리스산업협회 관계자는 "이번 포럼을 통해 시스템반도체 산업의 혁신 방향성을 모색함과 동시에, AI반도체 산업 생태계 조성에 대한 공감대와 협력 기반을 더욱 강화할 수 있었다"며 "앞으로도 국산 AI반도체 산업 활성화와 글로벌 경쟁력 확보를 위해 지속적으로 힘쓰겠다"고 밝혔다.

2025.04.29 17:18장경윤

퓨리오사AI, MS 애저 마켓플레이스에 2세대 NPU 가속기 'RNGD' 출시

인공지능 반도체 기업 퓨리오사AI는 자사의 2세대 AI 추론 가속기 RNGD(레니게이드)를 마이크로소프트의 애저 마켓플레이스(Azure Marketplace)에 공식 출시했다고 17일 밝혔다. 애저 유저들은 레니게이드를 활용해 고성능 AI 인프라를 손쉽게 활용할 수 있게 될 전망이다. RNGD는 LLM 및 멀티모달 모델의 효율적인 추론을 위해 설계된 데이터 센터용 차세대 AI 가속기다. 지난해 8월 '핫 칩스(Hot chips) 2024' 컨퍼런스에서 첫 선을 보여 글로벌 테크 업계의 큰 관심을 모은 바 있다. 클라우드 중심, 온프레미스, 하이브리드 등 다양한 환경에 최적화돼 있어 유연하게 여러가지 목적으로 활용할 수 있다. 또한 ▲수분 내로 추론용 프로덕션 환경 배포 ▲수요에 따라 유연하게 추론 인프라 규모 조절 ▲기존 애저 데이터 및 소프트웨어 스택과 원활한 통합 등을 제공한다. 나아가 퓨리오사AI는 Llama 3.1 사전 컴파일 모델 기반 API를 곧 제공할 계획이다. 이를 통해 기업 고객은 레니게이드의 추론 성능을 기존 워크플로우 내에서 즉시 테스트하고 활용할 수 있다. 향후 다양한 모델 아키텍처 지원도 순차적으로 확대할 예정이다. 제이크 즈보로프스키 마이크로소프트 애저 플랫폼 총괄은 “애저 마켓플레이스는 전 세계 고객이 신뢰할 수 있는 파트너 솔루션을 쉽게 찾고 배포할 수 있는 공간”이라며 “퓨리오사AI의 레니게이드를 이 생태계에 새롭게 맞이하게 되어 기쁘다”고 말했다. 이번 출시를 계기로 퓨리오사AI는 자사 제품 보급에 박차를 가할 계획이다. 현재 국내외 기업 고객을 대상으로 레니게이드 제품평가를 진행 중이며, TSMC와의 협업을 통해 대규모 양산에 돌입했다. 퓨리오사AI 관계자는 “레니게이드의 애저 통합은 누구나 접근 가능한 효율적인 AI 추론 인프라를 제공한다는 당사의 비전을 실현하는 중요한 이정표”라며 “스타트업부터 대기업까지 복잡한 AI 인프라 없이도 필요한 성능을 쉽고 빠르게 확보할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 퓨리오사AI는 지난 2017년 설립된 인공지능 반도체 스타트업이다. AMD, 삼성전자에서 근무했던 백준호 대표와 김한준 CTO(삼성전자), 구형일 CAO(Chief AI Officer; 퀄컴) 3인이 '지속 가능하고 지구상의 모두가 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 환경 구현'을 목표로 공동 창업했다. 지난 2022년에는 1세대 NPU를 출시해 상용화에 성공했고, 2024년 하반기 2세대 NPU RNGD를 출시해 현재 글로벌 고객사 제품 평가를 진행 중이다.

2025.04.17 08:59장경윤

에이직랜드, 광주사무소 개소…지역 AI·반도체 생태계 조성 박차

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 광주사무소를 개소했다고 16일 밝혔다. 15일 진행된 개소식에는 강기정 광주시장과 이종민 에이직랜드 대표이사를 비롯한 광주시 기관장들과 에임퓨처, 모빌린트, 수퍼게이트 등 팹리스 대표이사들도 함께 참석했다. 참석자들은 기술 교류, 인재 양성, 기업 간 협력 등에 대한 공동 추진 방향을 논의했다. 이번 사무소 설립은 지난해 9월, 에이직랜드와 광주시, 지역대학(전남대·조선대·광주과학기술원)이 체결한 '광주 인공지능·반도체 산업 생태계 조성을 위한 업무협약'의 일환이다. 특히 에이직랜드는 광주시와 협약을 맺은 반도체 팹리스 기업 최초로 사무소를 개소했으며, 이는 광주시 반도체 산업 활성화를 향한 에이직랜드의 협력 의지가 담긴 실질적 첫 행보다. 에이직랜드는 개소식에서 광주사무소를 통해 ▲지역대학과 반도체 전문인력 양성 협력 ▲ASIC 연구개발 프로젝트 공동 수행 ▲지역 반도체 기업과 연계사업 발굴 등에 앞장서겠다고 밝혔다. 에이직랜드 이종민 대표는 “광주사무소는 단순한 거점이 아니라, 지역과 함께 성장하는 기술의 허브가 될 것”이라며 “광주가 인공지능과 반도체 산업의 중심으로 자리 잡을 수 있도록 협력을 이어가겠다”고 말했다. 강기정 광주시장은 “에이직랜드의 광주사무소 개소는 광주가 반도체 산업의 핵심 허브로 자리매김하는 첫 번째 발판이 될 것”이라며 “이번 행사를 통해 지역 청년들에게 반도체 분야의 다양한 기회를 제공하고, 기업과 지역 간 상생의 모델을 구축할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 공식 가치사슬 협력사(VCA)로, 5나노 이하의 초미세 공정 설계 및 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 기반 고급 패키징 기술 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있다. 또한 칩렛(Chiplet) 기반의 차세대 플랫폼 개발에 박차를 가하며, 미래 반도체 기술혁신을 주도하겠다는 청사진도 제시한 바 있다.

2025.04.16 08:50장경윤

한국팹리스산업협회 "정부 반도체 재정투자 강화 환영"

15일 한국팹리스산업협회는 정부가 발표한 '글로벌 반도체 경쟁력 선점을 위한 재정투자 강화방안'에 대해 환영의 뜻을 밝혔다. 협회는 "이번 정책에 담긴 4대 전략 과제는 국내 반도체 산업의 지속 가능한 성장기반을 공고히 하고, 글로벌 시장에서의 경쟁과 주도권을 강화하는 데 있어 계속적인 발전을 도모하는 계기가 될 것으로 평가한다"며 "특히, 팹리스 산업 생태계 전반을 아우르는 정책적 지원 방안이 명확히 반영되었다는 점에서 본 협회는 깊은 기대와 함께 적극적인 지지의 뜻을 표한다"고 말했다. 앞서 정부는 이날 오전 열린 경제관계장관회의 겸 산업경쟁력강화 관계장관회의에서 해당 방안을 발표했다. 정부는 반도체 산업에 대한 인프라 구축·투자·차세대 기술 개발·인력 양성 등의 정부와 공공부문 지원 규모를 당초 2027년까지 26조원에서 33조원으로 7조원 확대하고, 재정도 내년까지 4조원 이상 투입하기로 했다. 현재 국내 팹리스 산업은 글로벌 수준의 기술 확보와 시장 진출을 위해 고도화된 인프라 및 전문 인력 확보 등 다양한 과제에 직면해 있다. 이에 협회는 국내 팹리스 기업들의 기술 경쟁력 제고와 성장 환경 개선을 위한 방안으로 ▲고성능 반도체 설계·검증 인프라 확충, ▲핵심 기술의 조기 개발 및 실증 지원 확대, ▲우수 인재 양성 및 유치(해외 고급 인재 유입 지원, 반도체 아카데미의 전국 확대 등) 등을 요구해 해왔다. 협회는 "본 정책이 실효성 있는 산업 혁신으로 이어질 수 있도록 산업계의 목소리를 충실히 전달하는 한편, 국내외 유관 기관과의 협력 체계를 긴밀히 구축해 나갈 것"이라며 "아울러, 정부의 전략적 투자에 부응하여 국내 팹리스 산업이 글로벌 시장에서 한층 도약할 수 있도록 모든 역량을 집중해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.04.15 11:09장경윤

"팹리스, 삼성·SK·DB 파운드리서 MPW 공정 쓰세요"

중소벤처기업부는 10일 '2025년 팹리스 챌린지'를 공고했다. 반도체 설계 전문(팹리스) 스타트업에 시제품 제작(MPW·Multi-Project Wafer)과 소요 비용, 신제품 제작 기회 등을 준다. MPW는 실리콘 원판(웨이퍼) 한 장에 여러 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식이다. 삼성전자와 DB하이텍, SK키파운드리 등 국내 모든 파운드리가 참여하고 있다. 이들 파운드리 3개사의 MPW 공정을 쓰려는 창업 10년 이내 팹리스 중 5개사를 뽑는다. 12인치 2개사에 기업당 2억원, 8인치 3개사에는 1억원씩 지원한다.

2025.04.11 10:37유혜진

안덕근 산업장관 "관세 전쟁에 민관 역량 총결집해 지원할 것"

안덕근 산업통상자원부 장관은 미국 정부의 상호관세 발표 및 반도체 품목 관세 예상에 대응해 10일 서울 한국무역보험공사에서 업계 간담회를 개최했다. 이번 간담회에는 종합 반도체 기업, 팹리스 기업, 소재·부품·장비(소부장) 기업, 반도체산업협회가 참석했다. 미국 정부는 지난 2일 국가별 상호관세(우리나라는 25%*, 다만 90일간 기본관세 10%만 적용)를 발표했으며, 반도체에 대한 품목 관세 도입도 예정하고 있어 반도체산업을 둘러싼 불확실성이 큰 상황이다. 또한 상호관세에 따른 IT 제품의 수요 위축으로 반도체 수출 여건에 영향이 있을 것으로 우려된다. 오늘 간담회에서 정부와 업계는 美 정부의 관세 조치에 따른 우리 기업의 영향과 대응방안을 논의했다. 업계는 미국 내 생산에 한계가 있고 고부가 제품(HBM 등) 시장에서 우리 기업의 높은 점유율 등을 고려할 때, 단기적으로 관세 영향은 제한적일 것으로 전망하면서도 통상환경 급변에 따른 불확실성 등을 우려하며 정부에 적극적인 대미(對美) 협의를 요청했다. 아울러 업계는 국내에서 안정적으로 투자할 수 있도록 기반시설에 대한 재정지원을 확대하고 세제·금융지원 강화, 분산에너지 설비 설치 의무 규제 개선 등 정부의 전폭적인 지원과 관심을 요청했다. 이에 정부는 통상리스크에 대응해 ▲수출애로 긴급대응 ▲투자 인센티브 강화 ▲생태계 강화 등을 중심으로 반도체 지원방안을 마련하고 있으며, 관계부처 협의를 거쳐 조만간 수립·발표할 계획이라고 강조했다. 우선, 기업이 당면한 수출 애로를 신속히 해소할 수 있도록 코트라 '관세대응 119', 관세대응 바우처 등을 통해 관세·원산지 등의 컨설팅을 지원한다. 또한 수입에 의존하는 소재·부품에 대한 비용부담을 경감할 수 있는 다양한 대책을 검토할 계획이다. 기업의 투자를 촉진하기 위한 기반시설 지원과 규제개선에도 속도를 높인다. 용인 1호 팹 착공을 시작으로 반도체 클러스터의 성공적인 조성을 위해 전력·폐수 등 기반시설에 대한 정부 지원한도 상향, 송전망지중화 비용분담 등 추가 재정지원을 추진한다. 관세전쟁 등 글로벌 공급망 불안 속에서 반도체 생태계 전반의 경쟁력도 키운다. 우선 '트리니티 팹' 운영법인을 상반기 중 설립해 팹 구축에 본격 착수한다. 이를 통해 소부장 개발제품이 빠르게 실제 양산으로 이어질 수 있도록 뒷받침하고, 트리니티 팹이 R&D·인력양성의 거점으로 역할을 확대할 수 있도록 추진할 계획이다. 팹리스 기업의 성장을 돕는 노력도 지속한다. 국내 AI 생태계 조성이 시급한 만큼, 자동차·로봇·방산·IoT 등 4대 분야 중심으로 1조원 규모의 온디바이스(제품 탑재용) AI 반도체 개발 사업을 신속하게 추진하기 위해 산·학·연 드림팀을 구성하고, 예비타당성 면제를 신청할 계획이다. 정부는 반도체 전문인력 양성을 위한 투자를 계속 확대하는 한편, 국회와 긴밀히 협의하여 '반도체 특별법'의 조속한 입법을 추진한다. 안 장관은 “우리가 직면한 통상·공급망 리스크는 민-관이 온 힘을 합쳐 대응해야 한다”며 “정부는 각급에서 긴밀한 대미 협의를 지속 전개해나가는 한편, 관세 전쟁은 기업 유치를 둘러싼 투자 전쟁이기도 한 만큼 국가적 역량을 총결집해 반도체 지원방안을 조속히 마련하겠다”고 밝혔다.

2025.04.10 09:58장경윤

공정위, 브로드컴 잠정 동의의결안 의견수렴 절차 개시

공정거래위원회는 브로드컴의 공정거래법 위반 혐의 관련 잠정 동의의결안을 마련하고 7일부터 5월 7일까지 31일간 관계 부처와 이해관계인 의견을 수렴한다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사를 상대로 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품(SoC)만 탑재하도록 요구한 혐의로 공정위 조사를 받아왔다. 브로드컴은 공정위가 조사 중인 공정거래법 위반 혐의 사건과 관련해 지난해 10월 31일 동의의결 절차 개시를 신청했다. 공정위는 지난 1월 전원회의를 거쳐 동의의결 절차를 개시하기로 결정한 바 있다. 이에 따라 공정위는 브로드컴과 협의를 거쳐 잠정 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등에 브로드컴 SoC만을 탑재하도록 요구하지 않고 거래상대방이 경쟁사업자와 거래하려고 한다는 이유로, 브로드컴과 거래상대방 간에 체결돼 있는 기존 계약 내용을 거래상대방에게 불이익이 되도록 변경하는 행위를 하지 않는다는 내용의 동의의결안을 마련했다. 브로드컴은 또 거래상대방의 SoC 수요량의 과반수를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 브로드컴이 거래상대방에게 가격·비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않기로 했다. 거래상대방이 SoC 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도, SoC 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않는다는 내용도 담았다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도(Compliance Program)를 운영할 예정이다. 임직원에게 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고할 계획이다. 브로드컴은 시정방안과 더불어 국내 팹리스와 시스템반도체 산업을 지원하고, 관련 분야 국내 중소 사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 제시했다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력을 양성하기 위한 교육 과정 운영 지원 ▲팹리스 등 반도체 분야의 중소 사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원 ▲반도체 분야의 중소 사업자 홍보 활동 지원(반도체 전문전시회 참여 지원 등)이며 이를 실행하기 위해 상생기금으로 130억 원 상당을 지원할 예정이다. 공정위는 7일부터 31일간 잠정 동의의결안과 관련해 관계 부처와 이해관계인의 의견을 수렴할 예정이다. 잠정 동의의결안은 공정거래위원회 누리집 등을 통해 공고한다. 이해관계인은 누구나 의견을 제출할 수 있다. 최종 동의의결은 의견수렴 절차가 종료된 이후 수렴된 의견 내용 등을 종합적으로 검토해 다시 공정거래위원회의 심의·의결을 거쳐 최종 확정될 예정이다.

2025.04.07 11:22주문정

DB글로벌칩, 스마트폰용 OLED 구동칩 양산…삼성디스플레이에 공급

DB그룹의 시스템반도체 설계전문회사인 DB글로벌칩이 휴대폰용 OLED 반도체 시장에 본격 진출했다. DB글로벌칩은 휴대폰용 OLED 구동칩인 'TED'(TCON Embedded Driver IC)를 양산해 삼성디스플레이에 공급하기 시작했다고 2일 밝혔다. 이 칩은 삼성디스플레이의 리지드 OLED 패널에 부착된 후 최종적으로 지난 3월 초 삼성전자가 출시한 갤럭시 A26 모델에 적용되고 있다. 이 모델은 삼성전자의 모바일 전용 AI인 '어썸 인텔리전스(Awesome Intelligence)'가 탑재되어 있어 국내외 소비자들에게 큰 호응을 얻으면서 올해에만 1천만대가 판매될 것으로 예상되고 있다. DB글로벌칩이 이번에 공급하는 OLED 구동칩은 해상도가 FHD+(Full High Definition+) 사양으로 기존 제품에 비해 개선된 화질과 절감된 소비전력 기술이 돋보이며, 신뢰성 및 내구성 또한 우수한 것으로 평가받고 있다. DB글로벌칩은 이번 양산을 통해 기존 생산해 오던 TV, 모니터, 태블릿 등 IT용 OLED 구동칩에서 부가가치가 높고 시장이 커지고 있는 휴대폰용 OLED 구동칩까지 제품 포트폴리오를 확장하게 됐다. LCD에서 OLED로 빠르게 변화하고 있는 휴대폰용 디스플레이 시장에 적극 대응할 수 있는 전환점을 만들게 되어 실적 개선이 기대된다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. DB글로벌칩은 “이번 양산을 통해 확보한 설계 IP 및 양산 기술력을 기반으로 부가가치가 높은 고사양 스마트폰용 OLED 구동칩 시장까지 사업영역을 넓혀 나갈 것”이라고 밝혔다. 시장조사기관 유비리서치는 올 1분기 'OLED 디스플레이 마켓트랙' 보고서를 통해 지난해 휴대폰용 OLED 출하량이 9억8천만대를 기록하고, 올해에는 10억대를 돌파할 것으로 전망했다.

2025.04.02 11:09장경윤

'AI 칩' 리벨리온, 日 법인 설립…亞 AI 데이터센터 공략

AI 반도체 기업 리벨리온은 일본 도쿄에 첫 해외 법인 설립을 완료하고 일본 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다고 31일 밝혔다. 이번 법인 설립으로 리벨리온은 현지 기업과 소통을 강화하고 보다 긴밀한 기술 지원을 제공하는 한편, 신규 고객 발굴에도 적극 나설 계획이다. 일본 사업은 베인앤드컴퍼니를 거쳐 무신사의 초기 일본 사업을 담당했던 동경대 출신 김혜진 전략 리드가 이끌며, 이와 함께 일본 내 사업을 함께 이끌 전문성을 갖춘 법인장 선임도 추진 중이다. 기술 전담 인력 역시 함께 채용해 현지 사업의 추진력을 높이고 고객 대응 역량을 끌어올릴 계획이다. 리벨리온은 일본 클라우드 서비스 제공 사업자(CSP, Cloud Service Provider), 통신사 등과 진행 중인 AI반도체 도입 PoC(Proof of Concept, 개념검증) 등 사업협력에도 속도를 내고 일본 내 입지를 확대해나간다는 방침이다. 일본 AI 인프라 시장의 성장을 일찍부터 눈여겨본 리벨리온은 일본의 벤처캐피털(VC) DG 다이와 벤처스(DGDV)로부터 투자를 유치했다. 이를 바탕으로 현지 네트워크를 확장하고 잠재 고객을 확보하는 등 일본 시장에서 존재감을 키워왔으며, 지난해에는 일본에서 첫 매출 확보라는 성과를 거두기도 했다. 특히 리벨리온은 일본 AI 데이터센터 산업의 규모가 가파르게 성장함에 따라 AI반도체에 대한 수요 역시 증가할 것으로 내다봤다. 실제로 최근 오픈AI, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 일본 AI 인프라에 대한 투자를 확대하고 있으며, 일본 정부 또한 AI 슈퍼컴퓨팅 관련 보조금 지원 정책을 추진하며 산업 경쟁력 강화에 나서고 있다. 일본 시장의 전략적 중요성이 커지는 만큼, 아시아를 대표하는 AI반도체 유니콘으로서 검증된 기술력을 바탕으로 일본 시장을 선점한다는 계획이다. 박성현 리벨리온 대표는 “일본 AI 데이터센터 시장은 빠르게 커지고 있다. 하지만, 일본 내에서 AI 반도체를 직접 개발하고, 이를 실제 데이터센터에서 운영할 수 있도록 PoC를 수행할 수 있는 기업은 손에 꼽힌다”며 “리벨리온은 이미 현지 기업들과 사업 협력을 진행하며 기술 협력을 상당 부분 진척시킨 만큼, 이제 법인 설립으로 현지 시장에 깊숙이 들어가 본격적으로 사업을 확장할 계획"이라고 밝혔다. 그는 이어 "일본을 시작으로 사우디 법인 설립도 연내 완료하며 글로벌 AI인프라 시장에서 리벨리온의 존재감을 확실히 보여줄 것”이라고 덧붙였다.

2025.03.31 09:16장경윤

쓰리에이로직스·라온시큐어, 디지털 제품 여권 사업 협력

근거리 무선 통신(NFC) 분야 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 IT 보안·인증 플랫폼 기업 라온시큐어와 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 NFC·RFID 기반 디지털 제품 여권(DPP) 사업 분야에서 교류와 협력을 이어가기로 했다. DPP는 제품의 생산, 유통, 인증 정보를 디지털화해 관리하는 시스템이다. 특히 DPP는 유럽연합(EU)이 2026년부터 순차적으로 ESG 규제 강화의 일환으로 시행하게 될 에코디자인 규정(ESPR)의 핵심 요소 가운데 하나로, 글로벌 시장에서 친환경 정책 및 지속가능한 공급망 관리 차원에서 중요성이 커지고 있다. 이번 협약을 통해 양사는 ▲DPP 기술 공동 연구 및 개발 ▲NFC/RFID 기반 스마트 인증 기술 연계 ▲DPP 시장 공동 대응 및 글로벌 확장을 목표로 협력할 계획이다. 특히 쓰리에이로직스가 보유하고 있는 NFC/RFID 핵심 기술과 라온시큐어가 가진 블록체인 DID(분산신원증명) 플랫폼 기술 간 연계로 시너지 효과를 거둘 수 있는 방안을 모색할 예정이다. 또한 양사는 국내외 시장에서 DPP 도입 확산을 위한 공동 사업 기획, 시범 사업 참여, 협력 기업 발굴 등을 추진하며 글로벌 시장 진출에도 협력한다. 박광범 쓰리에이로직스 대표는 “라온시큐어와의 협력을 통해 NFC·RFID 기반의 데이터 캐리어(Data Carrier) 솔루션을 개발하는 등 DPP 활성화로 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화할 것”이라며 “자동차 및 스마트 물류 시장을 중심으로 NFC 사업 영역을 다각화해 시장을 선도하는 기업으로 자리매김할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다. 한편 국내 최초이자 유일한 NFC 리더 칩 및 NFC 태그칩 상용화 등의 성과를 거둔 기업이다. 지난해 5월 시스템 반도체 기업으로는 유일하게 소부장 으뜸기업 지위를 획득하기도 했다. 라온시큐어는 IT 보안·인증 플랫폼 기업으로 모바일 신분증의 핵심 기술인 블록체인 기반 DID 플랫폼을 비롯해 생체인증(FIDO) 기반 다요소 인증(MFA) 및 계정접근권한관리(EAM) 등 제로 트러스트 보안과 양자내성암호(PQC), 생성형 AI 기반 딥페이크 탐지 등 정보보안 산업을 선도하고 있다.

2025.03.26 10:01장경윤

엔비디아, 루빈 울트라·파인만 AI칩 공개…"차세대 HBM 탑재"

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 산업의 주도권을 유지하기 위한 차세대 GPU를 추가로 공개했다. 오는 2027년 HBM4E(7세대 고대역폭메모리)를 탑재한 '루빈 울트라'를, 2028년에는 이를 뛰어넘을 '파인만(Feynman)' GPU를 출시할 예정이다. 파인만에 대한 구체적인 정보는 아직 공개되지 않았지만, '차세대 HBM(Next HBM)'을 비롯해 다양한 혁신 기술이 적용될 것으로 전망된다. 18일(현지시간) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 미국 실리콘밸리 새너제이 컨벤션 센터에서 열린 연례행사인 'GTC 2025' 무대에 올라 AI 데이터센터용 GPU 로드맵을 발표했다. 이날 발표에 따르면, 엔비디아는 최신형 AI 가속기인 '블랙웰' 시리즈의 최고성능 제품인 '블랙웰 울트라'를 올해 하반기 출시한다. 해당 칩은 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재했으며, AI 성능을 이전 세대 대비 1.5배 높인 것이 특징이다. 이어 엔비디아는 HBM4를 탑재한 '루빈' 시리즈를 내년 하반기 출시한다. 루빈부터는 기존 '그레이스' CPU가 아닌 '베라' CPU가 채용된다. 루빈의 최고성능 제품인 루빈 울트라는 내후년인 2027년 하반기께 출시가 목표다. 루빈 울트라에는 HBM4E가 채용돼, 메모리 성능이 블랙웰 울트라 대비 8배나 늘어난다. 그동안 드러나지 않았던 차차세대 AI 가속기에 대한 정보도 공개됐다. 엔비디아는 루빈 이후의 제품명을 파인만으로 확정했다. 미국의 저명한 이론 물리학자인 리처드 파인만에서 이름을 따왔다. 엔비디아는 파인만에 대해 차세대 HBM(Next HBM)을 탑재한다고 기술했다. 다만 구체적인 세대명은 공개하지 않았다. 파인만은 오는 2028년 출시될 예정이다.

2025.03.19 08:43장경윤

파두, 중국·대만 기술전시회서 '플렉스 SSD' 첫 선…亞 시장 공략

데이터센터 반도체 전문기업 파두는 중국과 대만에서 열리는 기술전시회에서 고객 니즈 최적화 솔루션 '플렉스(Flex) SSD'를 선보이며 아시아 시장 공략에 박차를 가한다고 13일 밝혔다. 파두는 이번 전시회에서 Gen5 플랫폼은 물론 내년 초 출시 예정인 Gen6 컨트롤러를 선보임으로써 급변하는 인공지능(AI) 인프라에 최적화한 기술력을 부각할 방침이다. 특히 플렉스 SSD를 통해 고객들이 세계 최고의 기업용 SSD를 개발할 수 있도록 돕겠다는 전략도 조명한다. 우선 파두는 12일 중국 선전에서 개최한 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS: China Flash Market Summit) 2025'에서 잠재 고객사를 대상으로 프레젠테이션, 전시부스 등을 통해 적극적인 마케팅을 펼쳤다. 올해로 7회째를 맞는 차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS)은 '메모리 스토리지 환경 및 가치 재편'을 주제로 열리며 삼성전자와 마이크론, 키옥시아 등 한·미·일을 대표하는 주요 반도체 기업들이 대거 참가했다. 아시아를 비롯한 전 세계 고객들에게 첫 선을 보이는 '플렉스(Flex) SSD'는 유연함을 뜻하는 'Flexible'과 파두의 주력 사업인 '솔리드스테이트드라이브(SSD)'의 합성어로 파두의 글로벌 사업 확대를 위한 핵심 전략이다. 고객의 필요에 맞게 양산 규모, 브랜드, 펌웨어 및 하드웨어를 자유롭게 선택할 수 있는 것이 특징이다. 예를 들어 기존에 진행해 왔던 제조업자 개발방식(ODM)의 경우 SSD 제조를 파두가 맡고 파두 브랜드로 제품을 공급한다. 여기에 고객이 원한다면 고객사 자체 브랜드로 펌웨어와 하드웨어도 최적화해 공급할 수 있다. 특히 대량공급이 이뤄질 경우에는 고객이 D램과 낸드플래시메모리도 직접 선택할 수 있도록 유연성 있는 솔루션을 제공한다. 파두는 '플렉스 SSD'와 함께 내년 초 출시를 앞두고 있는 차세대 SSD 컨트롤러 'Gen6'도 소개했다. 6세대 컨트롤러를 의미하는 Gen6는 초당 28GB(기가바이트)의 데이터를 전송할 수 있다. 특히 현재 인공지능(AI) 데이터센터 주력 컨트롤러로 자리잡은 Gen5보다 전력효율도 2배 좋다. 파두는 '차이나 플래시 마켓 서밋(CFMS) 2025'에 이어 14일 대만에서 열리는 '마크니카테크데이(Macnica Tech Day)'에도 참가해 플렉스SSD 솔루션과 Gen6 제품을 선보인다. 마크니카테크데이는 일본 마크니카 그룹의 대만 자회사인 마크니카 갤럭시(Macnica Galaxy)가 개최하는 기술 전시회다. 파두는 마크니카테크데이를 통해 글로벌 시장 확장에 교두보 역할을 하는 대만 기업들을 공략한다는 전략이다. 한편 파두는 글로벌 사업 강화를 위해 지난해 말 김태균 부사장을 최고사업개발책임자(CBO)로 영입한 바 있다. 김 CBO는 30년 이상 반도체 업계 경력을 보유한 글로벌 사업 전문가다. 그는 삼성전자에서 DS부문 전략기획, 사업분석 리더 등을 역임하며 신사업 전략 수립과 사업 추진 분야에서 풍부한 경험을 쌓아왔다. 반도체 업계에서 쌓은 폭넓은 전략기획 역량과 글로벌 네트워크를 보유한 김태균 CBO의 합류로 파두의 해외 시장 진출이 더욱 가속화할 전망이다. 김태균 CBO는 “파두는 컨트롤러, 펌웨어, 제조, 기술지원 등 종합적인 솔루션을 제공하면서도 고객사의 역량과 니즈에 따라 완제품 구매부터 공동개발까지 다양한 협업 모델을 제시할 계획”이라며 “플렉스 SSD 솔루션을 중심으로 고객사와의 체계적인 소통을 통해 고객과 함께 성장하는 맞춤형 협업 모델을 구축해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.03.13 10:24장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

보스반도체, 유럽 자동차 OEM과 'ADAS 칩렛' 반도체 개발 계약

보스반도체가 최근 유럽의 자동차 회사와 차세대 자율주행 시스템을 위한 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 칩렛 반도체 개발 계약을 체결했다고 12일 밝혔다. 이번 협력을 통해 해당 반도체의 아키텍처 설계부터 차량 시스템 검증 및 ADAS AI 소프트웨어 최적화까지 전 과정에 걸쳐 공동 개발이 진행될 예정이다. 보스반도체의 Eagle-N(자동차용 칩렛 AI 가속기)과 Eagle-A(독립형 ADAS 반도체)를 함께 칩렛 시스템으로 구성해 고객의 차량용 차세대 시스템에 사용하는 것을 목표로 한다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 대형 선도 고객사와의 ADAS 칩렛 반도체 개발 계약은 보스반도체의 제품 양산을 위한 매우 큰 성과"라며 "당사의 이글(Eagle) 칩렛 반도체 제품군은 저가형부터 중급형, 고급형 등의 차량용 ADAS 시스템에 모두 사용될 수 있도록 성능, 비용 효율성, 전력 효율성, AI 소프트웨어 최적화 등에 있어 모두 경쟁력을 갖췄다"고 밝혔다. 자동차 산업에서 ADAS 솔루션은 차량 안전성을 높이고 자율주행 기술을 지원하는 핵심 요소로 자리 잡았다. 특히, 자율주행 기술이 레벨 2 이상으로 발전함에 따라 실시간 데이터 처리를 위한 고성능·에너지 효율적 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다. 그러나 기존 단일 반도체 패키지 방식은 확장성, 유연성, 비용 경쟁력 및 성능 최적화 측면에서 한계가 있다. 반면 칩렛(Chiplet) 기반 아키텍처는 모듈형 설계로 특정 ADAS 기능에 맞춰 소형·저비용 칩을 여러 개 사용할 수 있어 단일 반도체 패키지의 문제점을 극복할 수 있는 솔루션으로 각광받고 있다. Eagle-N은 보스반도체의 첫 번째 제품으로, 업계 최초의 자동차용 칩렛 AI 가속기 반도체로 최대 250TOPS의 NPU(신경망 처리 장치) 성능을 갖추고 있다. 현재 여러 글로벌 고객사와 샘플 검증을 논의하고 있으며, 2026년 양산을 목표로 한다. 차기 제품인 Eagle-A는 독립형 ADAS 반도체로 카메라·라이다(LiDAR)·레이더(Radar) 통합 센싱이 가능하며, 강력한 AI NPU 프로세서와 고성능 CPU·GPU를 갖추고 있다. 샘플 출시는 2027년 1분기, 양산은 2028년이 목표다. Eagle ADAS 칩렛 반도체 제품군은 1개의 Eagle-A와 복수의 Eagle-N을 결합해 유연하고 확장 가능한 시스템으로 다양한 차량에 탑재, 자율주행 레벨 2~4를 모두 구현할 수 있다.

2025.03.13 06:00장경윤

딥엑스, 독일서 마이크론 등 글로벌 기업 15여곳 협력 성과 공유

국내 AI 반도체 전문기업 딥엑스는 11일부터 14일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 임베디드 월드에 참가한다고 12일 밝혔다. 이번 전시회에서 딥엑스는 양산 체제에 진입한 이후 진행해온 글로벌 기업들과 협력 결과를 대거 공개하며 고품질 양산 제품 제공을 위한 준비 상황을 알릴 예정이다. 딥엑스는 올해 중반부터 첫 번째 양산 제품을 출시하기 위해 양산 칩의 신뢰성 테스트 및 인증 작업에 매진하고 있다. 지난해부터 공개된 샘플 칩을 기반으로, 로봇·공장 자동화·물리보안 시스템·온프레미스 서버 등과 관련된 300여 곳 이상의 글로벌 기업과 기술 검증을 진행해 왔다. 현재 이 가운데 20여 곳이 넘는 기업에 대한 양산 준비 기술 지원을 진행하고 있다. 글로벌 시장 진출을 위해 딥엑스는 AI 모델 분석 및 설계 기획, FPGA 프로토타입 제작, 하드웨어·소프트웨어 최적화, 파운드리 MPW 실시, 700곳 이상 잠재 고객사 평가 수집, 설계 수정·개발 및 양산 체제 구축, 품질 테스트, 유통망 및 공급망 구축 등 글로벌 고객을 위한 다각도의 준비 과정을 전례 없이 공격적으로 추진해왔다. 딥엑스는 이번 임베디드 월드 전시회에서 그간 협력해 온 마이크론, 라즈베리파이, 에이온, DFI, 포트웰, SEEED, 바이오스타, 어드벤텍, 네트워크 옵틱스, 임베디드 아티스트 등 주요 하드웨어 및 소프트웨어 파트너사 부스에서 협력 결과를 공개할 예정이다. 이를 통해 딥엑스의 온디바이스 AI 시대의 리더십과 글로벌 AI 시장에서의 영향력을 보여줄 예정이다. 일례로 딥엑스는 라즈베리 파이, 식스팹(Sixfab)과 함께 AI 기능이 필요한 산업용·상업용 IoT, 프로토타이핑, 교육용 솔루션을 확장하는 동시에 산업용 하드웨어 전문 기업과의 협력으로 기업 고객들을 위한 맞춤형 솔루션 제작도 추진할 계획이다. 또한 딥엑스는 마이크론 부스에서 LPDDR4를 사용한 라즈베리 파이와 LPDDR5X를 사용하는 다양한 폼팩터(M.2, PCIe 등) 기반 자사 AI 솔루션을 선보인다. AI·IoT·에지 컴퓨팅 시장이 본격적으로 성장함에 따라, 두 회사는 차세대 메모리 기술과 AI 반도체를 결합해 폭넓은 시장 니즈를 선제적으로 공략할 예정이다.

2025.03.12 11:11장경윤

삼성전자, 4세대 4나노 공정 양산 개시…파운드리 반등 초석 다진다

삼성전자가 첨단 파운드리 공정을 지속적으로 고도화 시키고 있다. 지난해 말 4세대 4나노미터(nm) 공정의 양산을 시작한 것으로 확인됐다. 해당 공정이 AI 등 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에 초점을 두고 있는 만큼, 향후 삼성 파운드리 사업 회복의 핵심 역할을 할 것으로 기대된다. 11일 삼성전자 사업보고서에 따르면 삼성 파운드리사업부는 지난해 11월 4세대 4나노 공정의 양산을 시작했다. 삼성전자의 4세대 4나노 공정은 AI 등을 지원하는 HPC용 기술이다. 공정명은 'SF4X'로 알려져 있다. 1세대 4나노가 양산된 시점은 지난 2021년이다. 해당 공정은 이전 세대 대비 개선된 후속 배선 공정(BEOL)과 고속 동작 트랜지스터 등을 추가했다. 이를 통해 RC 지연(신호 전파 속도가 느려지는 정도)를 감소시킨 것이 특징이다. 또한 2.5D, 3D 등 차세대 패키징 기술을 지원한다. 근래 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 퀄컴·엔비디아·애플 등 대형 고객사 확보에 실패하면서, AI 산업 발전에 따른 수혜를 제대로 보지 못하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 파운드리 TSMC의 지난해 4분기 매출은 286억5천만 달러로, 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율은 전분기 64.7%에서 해당 분기 67.1%로 증가했다. 반면 삼성전자는 전분기 대비 1.4% 감소한 32억6천만 달러의 매출을 기록했다. 시장 점유율은 8.1%로 전분기(9.1%) 대비 줄었다. 이러한 상황에서 SF4X는 삼성전자 파운드리 사업 확대의 핵심 무기가 될 것으로 관측된다. 삼성전자의 4나노 공정의 수율이 비교적 안정화됐고, AI 반도체를 개발하는 국내외 팹리스로부터 견조한 수요를 보이고 있어서다. 일례로 미국 AI 반도체 스타트업 그로크는 지난 2023년 하반기 삼성전자와 SF4X 공정 양산을 체결한 바 있다. 국내 LLM(거대언어모델)용 특화 반도체를 개발하는 하이퍼엑셀도 SF4X 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 내년 1분기 양산이 목표다. 반도체 업계 관계자는 "SF4X는 삼성전자의 핀펫(FinFET) 공정 중 가장 고도화된 노드"라며 "삼성전자 역시 전 세계 팹리스들을 대상으로 4나노 공정 영업에 열을 올리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 한편 삼성전자는 차세대 공정인 3나노부터 GAA(게이트-올-어라운드)를 업계 최초로 적용하고 있다. GAA는 전류가 흐르는 채널을 3면으로 활용하던 핀펫과 달리, 4면을 활용해 성능 및 전력효율성이 높다.

2025.03.11 18:51장경윤

뛰는 TSMC, 뒷걸음치는 삼성...파운드리 격차 더 벌어져

지난해 4분기 전 세계 파운드리 시장이 견조한 AI 반도체 수요에 힘입어 규모를 확대했다. 특히 업계 1위인 TSMC의 성장이 두드러지면서 삼성전자 파운드리 사업과의 격차를 확대했다. 10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 세계 파운드리 매출액은 384억8천만 달러(한화 약 56조원)로 집계됐다. 전분기 대비로는 9.9% 증가했다. 기업별로는 대만 주요 파운드리 TSMC의 매출이 268억5천만 달러로 전분기 대비 14.1% 증가했다. 시장 점유율 역시 전분기 64.7%에서 지난해 4분기 67.1%로 1위 자리를 공고히 했다. 반면 삼성전자의 매출은 32억6천만 달러로 전분기 대비 1.4% 감소했다. 시장 점유율은 9.1%에서 8.1%로 줄어들었다. 트렌드포스는 "새로운 고급 공정 고객으로부터 발생한 매출이 기존 주요 고객의 주문 손실을 완전히 상쇄할 수 없었다"며 "이로 인해 삼성전자의 매출이 약간 감소했다"고 설명했다. 올 1분기의 경우 파운드리 시장은 계절적 비수기 영향에도 비교적 하락폭을 줄일 것으로 전망된다. 지난해 4분기부터 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 우려로 TV·PC·노트북 등에 대한 주문이 증가한 데 따른 영향이다. 트렌드포스는 "지난해 말 도입된 중국 이구환신 정책으로 재고 보충을 촉진했고, TSMC의 AI 칩 관련 패키징에 대한 수요도 지속되고 있다"고 밝혔다.

2025.03.11 16:45장경윤

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