• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
ZDPick
국감2026
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'팹리스'통합검색 결과 입니다. (145건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

똑똑해진 AI의 숨은 고민…GPU 사각지대 채우는 K-반도체

초거대 AI 모델의 확산으로 연산 성능에 대한 수요가 급증하고 있지만 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심의 인프라는 전력 소비, 높은 도입 비용, 데이터 전송 병목 등 구조적 한계에 부딪히고 있다. 특히 클라우드 연결이 불가능한 산업 현장이나, 방대한 데이터 처리 및 검색이 요구되는 데이터센터 환경에서는 GPU만으로 전체 AI 가치사슬을 커버하기 어렵다는 지적이 제기된다. 다음 주 10월 6일부터 삼성동 코엑스 C홀에서 개최되는 'AI페스타' AI반도체 특별관과 AI인프라 특별관에서는 이러한 GPU의 사각지대를 메우고, AI를 산업 현장에 실제 구동 가능한 상태로 전환하는 국내 반도체·인프라 스타트업 5개사의 기술과 솔루션이 집중 조명된다. 클라우드 끊고 현장으로…엣지·온디바이스 집중하는 AI 반도체 AI반도체 특별관에 참가하는 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 실시간 AI 연산을 수행하는 NPU(신경망처리장치) 기술의 현장 적용 사례를 선보인다. 딥엑스는 자사 NPU 'DX-M1'의 실제 산업 현장 적용성에 초점을 맞춘다. 단독 부스 대신 파트너사인 달구, 바이다와 공동으로 부스를 꾸려 칩 상용화 생태계를 시연한다. 현장에서는 DX-M1을 탑재해 5W 미만의 전력으로 비전언어모델(VLM)을 구동하는 엣지 AI 박스를 비롯해 스마트글라스를 활용한 AI 응급현장 지원 솔루션, 자율주행 기반 차량 감속 유도 로봇 등이 전시된다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시는 칩 자체보다 파트너 제품이 응급의료 현장과 도로 위에서 어떻게 작동하는지를 보여주는 데 방점을 뒀다"며 "초저전력 온디바이스 AI가 피지컬 AI 영역으로 확장되는 흐름을 체감할 수 있을 것"이라고 설명했다. 모빌린트 역시 클라우드 연결 없이 기기와 현장에서 직접 AI 연산을 수행하는 엣지 AI 솔루션을 출품한다. AI 가속기 카드 'MLA100'과 AI Box 'MLX-A1', 초저전력 SoC(시스템 온 칩) 레귤러스 등 주요 라인업을 통해 스마트팩토리 및 로봇 등 다양한 산업 영역의 구동 사례를 소개한다. 모빌린트 관계자는 “AI 반도체의 경쟁력은 소프트웨어와 결합해 고객의 제품과 산업 현장에서 실질적인 가치를 만들어내는 데 있다”며 “이번 전시에서 파트너들과 함께 엣지 AI 솔루션을 늘리고, 공동으로 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. AIDC 인프라와 에이전트 메모리 병목 뚫는 인프라 3사 AI인프라 특별관에서는 데이터 전송 및 메모리 용량의 물리적 한계로 인해 GPU 연산 효율이 저하되는 현상을 해결하는 기술들이 전시된다. 디노티시아는 AI 에이전트의 데이터 검색 및 장기기억 활용 시 발생하는 병목을 해결하기 위한 벡터 검색 가속기 'VDPU'를 전면에 내세운다. 자체 벡터DB '씨홀스'와 VDPU를 통합한 스토리지를 통해 기업 내부 지식 검색 인프라를 제시한다. GPU가 연산을, VDPU가 검색을 전담하는 보완적 구조다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 직접 데이터를 찾아 활용하는 시대에는 스토리지의 역할도 달라져야 한다”며 “VDPU 기반 AI 스토리지로 AI에 필요한 정보를 제때 공급하는 데이터 인프라를 만들어가겠다”고 전했다. 파네시아는 AI 데이터센터(AIDC) 효율성 제고를 위한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반 풀스택 링크 솔루션을 출품한다. 자체 개발한 국산 CXL 스위치 칩과 IP(설계자산)를 통해 소버린 AIDC 내부의 이기종 연산 장치와 메모리 자원을 효율적으로 연결, 메모리 확장성을 확보하는 기술을 시연한다. 망고부스트는 서버 내 네트워크 및 스토리지 가속을 전담하는 DPU 솔루션을 공유한다. 데이터 이동 경로의 과부하를 최소화하고 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 연산 부하를 덜어주어 데이터센터 전반의 효율을 극대화하는 방안을 제시할 계획이다. 한편 이번 AI페스타는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타 조직위원회가 주관하며 다음 달 6일부터 8일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스 C홀에서 열린다. 행사장에서는 AI반도체, AI 인프라, 피지컬 AI 등 다양한 분야 기업들을 만나볼 수 있다.

2026.09.29 15:10전화평 기자

글로벌테크놀로지, 차량용 반도체 獨 IBEE·C&S 인증 획득

발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI) 시스템반도체 기업 글로벌테크놀로지(GT)는 자체 개발한 차량용 통신 반도체 'GCV1043'이 독일 인증기관 IBEE 시험과 C&S의 적합성 테스트(Conformance Test)를 통과했다고 28일 밝혔다. C&S는 독일 차량용 네트워크 시험·컨설팅 기업이다. GCV1043은 차량 내 전자제어장치(ECU) 간 실시간 데이터 통신을 지원하는 통신 인터페이스 반도체다. 최대 5Mbps(초당 메가비트)의 데이터 전송 속도를 지원하며, 대기 전력을 절감하는 저전력 모드와 즉각적인 시스템 활성화(Wake-up) 기능을 갖췄다. 글로벌테크놀로지는 이번 글로벌 인증을 기반으로 앰비언트 라이팅 반도체(SAL)에 이어 차량용 통신 반도체 시장 공략을 가속화할 방침이다. 현재 완성차 및 티어1(Tier-1) 협력사와의 공동연구를 통해 차량용 통신 반도체(CAN) 유연한 데이터 전송 속도(FD) 신호 개선 기능(SIC) 트랜시버와 2028년 양산 목표인 전원통신 통합칩(IP805), 2029년 양산 목표인 48볼트(V) 전기차용 CAN FD SIC 개발을 추진하고 있다. 회사 관계자는 "글로벌테크놀로지가 보유한 아날로그·혼성신호 설계 역량을 기반으로 컨슈머 분야에서 축적한 반도체 기술을 자동차 분야로 확대해 전장 사업을 새로운 성장축으로 육성하겠다"고 말했다. 한편 오는 29일 코스닥 상장을 앞둔 글로벌테크놀로지는는 상반기 매출 288억원, 영업이익 12억원을 달성했다.

2026.09.28 11:40진운용 기자

디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상"

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 내년 1월부터 반도체 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 24일(현지시간) 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 디지타임스는 "TSMC의 8인치 웨이퍼 팹 가동률은 100%를 넘어섰으며, 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태"라고 전했다. 가격 인상폭은 공정에 따라 달라질 전망이다. 2나노미터와 3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있으며, 이외 공정의 단가는 제품과 가동률, 고객별 상황에 따라 개별 협상이 이뤄질 것으로 예상된다. 디지타임스는 "미국 애리조나에서 생산하는 반도체는 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 이미 높은 수준에서 유지되고 있다"고 설명했다. 이번 가격 조정의 배경에는 AI 반도체를 중심으로 한 강한 수요가 있다. 특히 TSMC의 2나노미터와 3나노미터 공정은 공급 부족이 이어지고 있다. AI 가속기에 적용되는 첨단 패키징 기술인 CoWoS 역시 공급 여력이 거의 없다는 것이다. 디지타임스는 공급망 관계자를 인용해 "TSMC 고객사가 웨이퍼 가격 인상에도 단기간에 다른 파운드리로 생산을 전환하기는 쉽지 않을 것"으로 전망했다. 이어 "첨단공정과 패키징을 동시에 확보해야 하는 AI 반도체 업체의 경우 생산시설 전환에 따른 비용과 시간 부담이 크다"고 분석했다. 내부·외부 파운드리를 동시에 활용하는 인텔을 포함해 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 AI 반도체 업체는 설계한 제품을 거의 100% TSMC에서 위탁생산한다. TSMC의 가격 인상은 반도체 설계 업체와 팹리스는 물론 PC와 스마트폰, 서버와 데이터센터용 제품까지 전방위에 가격 인상 압박을 더할 것으로 보인다. 앞서 로이터도 지난 7월 소식통을 인용해 TSMC가 2027년부터 일부 제품의 파운드리 가격을 최대 10% 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.

2026.09.24 09:20권봉석 기자

자람테크놀로지, 해외 고객향 반도체 공급계약 해지…"선수금 절반 수령"

팹리스 기업 자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 '수동광통신망(XGS-PON) 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'에 대해 고객사로부터 계약 해지 통보를 받았다고 15일 밝혔다. 계약 금액은 1565만 8000달러(약 210억원)다. 이번에 해지된 2차 계약은 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급에 관한 계약이다. 회사에 따르면, 이번 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반에 따른 것이 아니라 고객 사업 판단에 따른 결정이다. 자람테크놀로지가 지난 2023년 동일 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 계약 해지와 별개 계약이다. 기존 조건 그대로 유효한 것으로 알려졌다. 자람테크놀로지는 "해당 제품 양산 공급 역시 정상 진행 중"이라며 "앞으로도 계획대로 이어질 것"이라고 강조했다. 또한 XGS-PON 스틱 제품에 대한 OEM 공급 사업은 마찬가지로 별도 계약에 따른 것이다. 이번 해지와 무관하게 정상 진행될 예정이다. 회사는 이번 계약 해지에 따른 재무 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 계약금액 가운데 740만 8000달러(약 99억 6000만원)는 선수금으로 이미 수령했다. 계약 조건에 따라 해당 선수금 반환 의무는 없다. 해지 대상 잔여 계약금액 825만 달러는 당초 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 금액이다. 회사는 계약해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의할 예정이다. 자람테크놀로지는 이번 계약 변경에 따라 확보한 개발 여력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다. 회사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계역량을 기반으로 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역 기술을 자체 보유하고 있다. 향후 차세대 반도체 사업의 개발속도를 높이는 동시에 글로벌 고객을 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객·제품 포트폴리오를 다변화한다는 방침이다. 자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 불구하고 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상 진행되고 있고, 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다"며 "고객사와 거래 관계 전반에는 변동이 없다"고 밝혔다.

2026.09.15 12:37장경윤 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

삼성 파운드리 훈풍 타고…국내 DSP 5곳, 반년만에 작년 매출 70% 채웠다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부 가동률 상승과 실적 개선에 힘입어, 핵심 파트너인 디자인솔루션파트너(DSP) 업계 실적도 가파르게 치솟고 있다. 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC)·자율주행용 반도체 수요가 폭증하면서 대규모 개발용역 수주와 양산 전환이 본격화한 결과다. 24일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 국내 주요 디자인하우스 5곳(세미파이브, 코아시아세미, 에이디테크놀로지, 가온칩스, 알파칩스)의 2026년 상반기 합산 매출액이 약 3494억원으로 집계됐다. 이는 지난해 연간 총매출(약 4970억원)의 70%에 달하는 수치다. 세미파이브 韓 DSP 중 '최대 매출'… 코아시아세미, 반년만에 작년 실적 돌파 국내 DSP 중 올해 상반기 가장 많은 매출을 올린 곳은 세미파이브다. 상반기 연결기준 매출은 947억원으로, 지난해 연간 매출(1210억원)의 78%를 반년 만에 채웠다. 영업손익은 109억원 손실로, 전년 동기(281억원 손실)보다 손실폭이 172억원 줄었다. 4나노 AI 플랫폼 및 3D 패키징 대형과제 수주가 실적으로 이어졌다. 매출 2위는 비상장사 코아시아세미다. 상반기 매출은 902억원으로 2025년 연간 매출(608억원)의 1.5배 수준이다. 반년 만에 지난해 연 매출을 넘어선 곳은 코아시아세미가 유일하다. 업계에선 보수적으로 보더라도 코아시아세미의 올해 연 매출이 1400억원을 돌파할 것이란 전망이 나온다. 가온칩스, 2분기 흑자전환… ADT·알파칩스, 견조한 페이스 가온칩스는 상반기 매출 419억원으로 지난해 연간 매출(685억원)의 61%를 채웠다. 상반기 누적 영업손실 36억원을 기록했지만, 2분기에는 3억원 흑자였다. 차량용(55%)·AI(31%) 양산 물량이 실적 개선을 이끌었다. 에이디테크놀로지는 상반기 매출 820억원으로 지난해 연간 매출(1645억원)의 절반을 달성했다. 영업손익은 연결기준 15억원 적자, 별도기준 22억원 흑자를 각각 기록했다. HPC(36%)·AI(21%) 선단 공정 용역이 주효했다. 알파칩스도 상반기 매출 407억원으로 2025년 연간 매출(823억원)의 절반에 근접했다. 관리종목 해제와 사업 재편을 거치며 상반기 영업손실을 16억원(전년 33억원 적자)으로 절반가량 줄였다. 코아시아세미 작년 매출 96.9% 증가…가온칩스·알파칩스는 반등 채비 디자인하우스 업계 동반 실적 상승은 삼성전자 파운드리의 가동률 상승 및 고객 다변화 전략과 맞닿아 있다. 삼성 파운드리 4나노 라인이 풀 캐파를 유지하는 가운데, 2나노 선행개발 과제와 5·8나노 성숙 공정 물량이 DSP 진영으로 대거 쏠리고 있다. 이러한 성장 흐름은 지난 2025년 연간 실적에서도 확인된다. 2024년 대비 2025년 연 매출 증가율이 가장 높은 곳은 코아시아세미다. 연 매출이 2024년 309억원에서 2025년 608억원으로 96.9% 늘었다. 국내 DSP 5개 업체 중 성장세가 가장 가팔랐다. 같은 기간 에이디테크놀로지는 1065억원에서 1645억원으로 54.4%, 세미파이브는 1118억원에서 1210억원으로 8.2% 늘었다. 2025년 가온칩스(-29.0%)와 알파칩스(-3.5%) 매출은 전년비 줄었지만, 올해가 반등의 원년이 될 것이란 관측이 나온다. 가온칩스는 K-온디바이스 AI 반도체 개발과제에 참여한 것으로 전해진다. 하반기 반등 기대감이 크다. 알파칩스는 디자인하우스 외 사업을 정리하며 '선택과 집중' 전략을 펴고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리 상승세와 함께 디자인하우스 업황도 좋아졌다"며 "하반기 양산이 본격화되면 수익성 개선세가 더 뚜렷해질 것"이라고 전망했다.

2026.08.24 16:16전화평 기자

한국팹리스산업協·케이던스코리아, 국내 팹리스 산업 강화 위해 '맞손'

한국팹리스산업협회가 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위한 협력 체계를 구축한다. 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양측은 급변하는 글로벌 반도체 시장 상황 속에서 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정된다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. 서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA·IP 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다. 양측은 향후 실무 협의를 통해 분야별 협력 가능성을 구체화할 예정이며, 개별 협력 사항의 내용과 범위, 추진 방식은 별도의 합의를 통해 결정할 계획이다.

2026.08.13 16:34장경윤 기자

모빌린트, AI칩 '레귤러스' 국내외 고객에 공급 확대

모빌린트는 자사 최신형 인공지(AI) 칩 레귤러스(REGULUS)를 국내외 주요 고객사에 본격 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. 모빌린트는 고객 개발환경과 적용 목적에 따라 선택할 수 있도록 시스템온칩(SoC) 단품부터 시스템온모듈(SOM), 싱글보드컴퓨터(SBC), USB 타입 모듈, 산업용 PC까지 다양한 형태 응용 제품군도 단계적으로 확대하고 있다. 레귤러스 기반 SOM과 USB 타입 제품을 중심으로 해외 시장 문의와 수요가 이어지고 있다. 신규 하드웨어 개발이 필요한 고객부터 기존 장비에 AI 기능을 추가하려는 고객까지 각기 다른 개발환경에 대응할 수 있다는 점이 모빌린트 강점으로 작용하고 있다. 특히 개발기간과 비용 부담을 낮추면서 실제 제품과 서비스에 AI를 빠르게 적용할 수 있어 글로벌 제조·테크 기업을 중심으로 도입 논의가 확대되고 있다. 최근에는 기존 시스템을 크게 변경하지 않고 AI 기능을 추가하려는 고객 수요에 대응해 레귤러스 기반 USB 타입 AI 가속기 'MLD-R1'도 정식 출시했다. MLD-R1은 USB 연결만으로 기존 PC와 산업용 장비에 AI 추론 기능을 추가할 수 있도록 설계한 제품이다. 별도의 복잡한 시스템 구축 없이 레귤러스 AI 성능을 활용할 수 있다. 기존 설비를 유지하면서 빠르게 AI 기능을 도입할 수 있어 제조·리테일·보안 등 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있다. 이러한 수요를 바탕으로 레귤러스는 국내외 다양한 산업 분야에서 주문과 납품이 이어지며 본격 상용화 단계에 진입하고 있다. 모빌린트는 "국내에서는 공공·방산 분야를 비롯해 POS 단말기, 드론, 엣지 디바이스, AI CCTV 등 다양한 고객에 레귤러스 및 응용 제품을 공급하고 있다"며 "해외에서도 미국, 독일, 대만, 일본 등 주요 시장으로 납품을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 "제조와 리테일을 비롯해 보안 등 다양한 산업 현장으로 적용 영역이 넓어지면서 레귤러스를 중심으로 한 모빌린트의 온디바이스 AI 사업도 속도를 내고 있다"고 덧붙였다. 모빌린트는 "고객 수요와 적용 환경에 맞춰 레귤러스 기반 제품군을 확대하고 공급 규모를 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 이어 "기존 AI 가속기 제품군을 통해 확보한 산업·공공·보안 분야 고객 기반에 더해, 레귤러스 SoC부터 MLD-R1을 비롯한 응용 제품까지 아우르는 제품 포트폴리오를 기반으로 제조, 리테일, 스마트 디바이스 등 온디바이스 AI가 빠르게 확산되고 있는 시장으로 사업 영역을 넓히겠다"고 설명했다.

2026.08.13 09:07장경윤 기자

가천대, 'AI반도체설계 전문대학원' 내년 개원

가천대학교가 인공지능(AI) 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어를 양성할 전문대학원을 설립한다. 가천대는 국내 최초로 반도체 설계 실무 중심 'AI반도체설계 전문대학원'을 내년 3월 개원한다고 10일 밝혔다. 10월 19일부터 11월 2일까지 2027학년도 석사과정 첫 신입생을 모집한다. 정원은 30명 규모다. 최근 로봇, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 가전, 스마트공장 등 실물 기반 AI, 이른바 '피지컬 AI'가 산업 전반으로 확산하면서 AI 기술 패러다임이 대규모 학습 중심에서 실제 서비스 구현을 위한 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 저전력·고효율 온디바이스 AI 반도체 설계인력 수요도 증가할 것으로 전망된다. 가천대는 산업 변화에 대응해 '시장·고객 맞춤형 시스템 설계역량' 강화를 목표로 한 대학원을 신설하고, AI 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어 양성에 주력할 계획이다. 교육과정은 설계-검증-물리구현-테이프아웃까지 전 과정을 직접 수행하는 프로젝트 중심 방식으로 운영한다. 논문 대신 졸업 프로젝트 심사를 통해 학위를 수여한다. 또한 특허 출원(신청)을 의무화하는등 실질적인 연구 성과 창출을 유도할 계획이다. 총 6쿼터 학기제로 집중 학습이 가능하다. 한 쿼터당 2과목으로 구성해, 2년간 총 12과목을 이수하도록 했다. 교과목은 ▲컴퓨터 구조 설계 ▲AI 알고리즘 ▲AI 가속기 설계 등 AI 반도체 설계 핵심 분야로 구성된다. 산학 R&D 프로젝트 I·II 과목을 통해 기업과 공동 연구를 수행한다. 교육은 가천대 반도체대학과 AI관, 비전타워 등에서 진행한다. EDA 3대 툴 풀 패키지와 동시 설계가 가능한 HPC 인프라, 설계 전용 실습실을 기반으로 팀 단위 산학 프로젝트를 수행하고, 반도체 설계 경험이 풍부한 교수진이 강의를 맡는다. 올해 모집에서는 등록금 전액을 감면하는 장학금이 지급된다. 해외 학술지 게재, 국제대회 수상 등 성과에 따른 인센티브 장학금과 산학협력 기업 연계 장학금도 지원된다. 가천대는 지난 3월 CES 2026 팹리스 서밋 코리아를 개최해 국내 AI 팹리스 기업들과 협력 기반을 확대한 바 있다. 초대 대학원장을 맡은 김용석 석좌교수는 "반도체 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 최고 수준의 AI 반도체 설계 전문가를 배출하겠다"고 말했다. 2027학년도 석사과정 신입생은 총 3차에 걸쳐 모집한다. 2차 원서접수는 12월 17~28일, 3차는 2027년 1월 21~25일 받는다. 차수별 세부일정과 모집인원, 지원 자격 등은 추후 AI반도체설계전문대학원 신입생 모집공고에서 확인할 수 있다.

2026.08.10 14:31장경윤 기자

파두, 시스템 반도체 분야 두 자릿수 채용

팹리스(반도체 설계) 기업 파두가 10일부터 주니어 인력을 채용한다고 밝혔다. 주력 사업인 시스템 반도체 분야에서 우수 인재를 선점해 미래 기술 경쟁력을 확보할 계획이다. 이번 채용은 펌웨어 개발과 검증, 테스트 엔지니어 등 3개 직무를 대상으로 두 자릿수 규모로 진행된다. 학사 신입은 물론 8년 이내 경력직도 지원할 수 있다. 하드웨어와 소프트웨어를 두루 경험한 임베디드 경력자를 우대한다. 10일부터 공식 채용 홈페이지에서 서류 접수를 받는다. 8월 말 코딩 테스트와 9월 면접을 거쳐 오는 11월 최종 입사한다. 파두는 조기 승진 기회를 제공하고, 영업이익 일부를 공유하는 PS(Profit Share) 제도를 시행 중이다. 파두는 올해 1분기에 이어 2분기에도 흑자전환했다. 2분기 실적은 매출은 전년 동기보다 209% 증가한 732억원, 영업이익은 163억원이다. 파두는 복수의 글로벌 하이퍼스케일러에 제품을 공급하는 국내 유일 팹리스 기업이다.

2026.08.10 11:00진운용 기자

삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 영업을 강화하고 있다. 수요가 많은 인기 공정인 4나노 가동률이 최대치에 도달하자, 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4(고대역폭메모리) 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 엄청 올라갔다”며 “파운드리의 최대 고객사가 메모리 부문이 됐다”고 말했다. 여기에 미국 엔비디아의 추론용 LPU(Language Processing Unit) '그록3' 물량도 예상치를 상회해, 4나노 풀캐파에 영향을 줬다는 후문이다. 이에 삼성 파운드리는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 4나노 대비 비용 부담이 큰 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스(반도체 설계전문) 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다. 이 반도체 업계 관계자는 “2~3나노 선단 공정은 수율 및 비용 측면에서 고객사 부담이 크고 4나노 라인은 이미 꽉 찬 상태”라며 “삼성전자가 수율이 안정화된 5나노 공정을 대안으로 적극 제안하고 있으며, 팹리스 기업들도 이를 긍정적으로 검토하는 분위기”라고 전했다. 5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치(NPU) 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다 또다른 반도체 업계 관계자는 “5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해 해외 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다”며 “최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다”고 설명했다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안”이라며 “TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황”이라고 귀띔했다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다”며 “이제 중요한 건 수율을 잡는 것”이라고 전했다.

2026.08.05 16:48전화평 기자

NFC 칩 4억개 판매 앞둔 쓰리에이로직스 성장 비결은?

근거리 무선통신(NFC) 전문 팹리스 쓰리에이로직스가 이르면 올 연말 누적 칩 판매량 4억개 달성을 바라보고 있다. 올해 초 누적 판매량 3억개를 달성한 지 약 1년만에 성과를 거두는 셈이다. 올 상반기 판매량만 해도 이미 5800만개를 넘어섰다. 용도·공정·성능 별로 시장이 천차만별인 시스템반도체 업계 특성 상, 단순히 칩 판매량만으로 회사의 경쟁력을 비교하기는 힘들다. 그럼에도 쓰리에이로직스가 보여준 최근 행보는 국내 팹리스 업계에 많은 함의를 전달하고 있다는 평가가 나온다. '성능이 좋은' 칩이 아닌, 실제로 '팔리는' 칩을 만들어내고 있기 때문이다. 연내 누적 칩 판매량 4억개 달성 가능…매출도 2배 성장 자신 박광범 쓰리에이로직스 대표는 최근 경기 판교 제2테크노밸리에 위치한 본사에서 기자와 만나 회사의 사업 전략에 대해 소개했다. 지난 2004년 4월 설립된 쓰리에이로직스는 NFC 칩을 국내 최초로 자체 설계 및 양산한 팹리스다. NFC는 10cm 거리에서 13.56MHz의 주파수로 두 전자기기가 통신할 수 있는 무선통신 기술이다. 크게 데이터를 저장하는 태그칩과 안테나를 통해 태그를 감지하고 태그 내 데이터를 읽고 쓸 수 있는 리더칩으로 나뉜다. NFC는 산업 전반에서 매우 폭넓게 활용된다. 쓰리에이로직스는 그 중에서도 대형마트에서 상품 가격을 일제히 변경하거나 표시할 때 쓰이는 전자적 가격 표시기(ESL), 차량용 디지털 키, 제품 인증, 유통 관리 등을 주력으로 공략하고 있다. 특히 ESL이 핵심 매출처로 꼽힌다. 쓰리에이로직스의 NFC는 외산 제품 대비 높은 경쟁력을 인정받아 수요가 빠르게 확대되고 있다. 올 상반기에만 칩 판매량이 5800만개를 넘어섰다. 회사의 지난해 연간 칩 판매량이 5600만개였음을 고려하면 큰 폭의 성장세다. 박 대표는 "기존 주력 사업과 신규 사업의 수주 효과로 올 연말에는 4억개 수준의 누적 칩 판매량을 기록할 수 있을 것"이라며 "매출 역시 전년 대비 2배 성장할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 회사의 작년 매출액은 145억원 수준이다. 차량용 디지털 키·DPP 등 미래 성장동력 확보 '가시권' 쓰리에이로직스는 매출처 확대를 위한 준비에도 적극 나서고 있다. 가장 기대되는 분야는 차량용 디지털 키와 디지털제품여권(DDP)이다. DDP는 제품의 생산·유통·폐기 등 전체 생애주기 정보를 QR코드나 바코드와 같은 디지털 방식으로 기록하는 제도다. 차량용 디지털 키는 글로벌 완성차 업체의 플래그십 모델에 채용돼, 올해부터 단독 공급이 시작된다. 공급 모델도 20여종에서 내년 50여종으로 확대된다. 기존 시장을 주도하던 해외 경쟁사들을 밀어내고 얻은 성과다. 박 대표는 "차량용 반도체의 국산화 비중은 겨우 5%인데, 쓰리에이로직스는 디지털 키용 NFC 분야에서 해외 경쟁사들과 어깨를 나란히 하고 있다"며 "CCC(카 커넥티비티 컨소시움)를 비롯한 까다로운 검증 기준을 모두 통과했다"고 밝혔다. 특히 쓰리에이로직스의 칩은 고객사로부터 LPCD(Low Power Card Detect) 기술력을 인정 받았다. LPCD는 차량이 디지털 키를 정밀하게 센싱해 불필요한 전력 소모량을 줄이는 기술이다. 또한 경쟁사 대비 동일 공정에서 칩 사이즈를 40% 이상 줄이고, 96% 수준의 높은 수율을 확보했다. DPP 시장 공략을 위한 듀얼 밴드(NFC+RFID) 태그 IC도 글로벌 피부미용 기업에 채택되는 등 성과가 나타나고 있다. 해당 칩은 물류 관리용 RFID와 NFC를 함께 집적한 칩이다. 각 칩을 별도로 활용하는 것보다 공간 및 비용 효율성이 높다. 쓰리에이로직스는 세계에서 2번째로 듀얼밴드 태그 IC 개발에 성공했다. 박 대표는 "탄소 배출 추적에 민감한 유럽을 중심으로 의류·미용 산업 내 DPP 시장이 빠르게 성장하고 있다"며 "칩 수요량만 수백 억개에 달하기 때문에, 향후 3년 안에 회사의 전체 매출에서 듀얼밴드 칩이 차지하는 비중이 1위가 될 것으로 보고 있다"고 강조했다. 이 외에도 쓰리에이로직스는 아이돌 굿즈의 불법 복제 방지를 위한 정품 인증 칩, 스마트폰 전력만으로 작동하는 산업용 자물쇠, 차량용 무선충전기(WPC) 칩 등 사업 영역 확장을 적극 추진 중이다. 쓰리에이로직스, 핵심 경쟁력은 맞춤형 NFC 칩 '선택과 집중' 쓰리에이로직스가 NFC 사업을 본격적으로 확대할 수 있었던 가장 큰 배경은 '선택과 집중' 전략에 있다는 평가다. 회사는 다양한 기능을 집적해야 하는 스마트폰 및 결제용 NFC 시장을 과감히 포기했다. 대신 ESL과 자동차, 정품 인증 등 고객사 맞춤형 NFC 칩이 필요한 시장을 집중 공략했다. 박 대표는 "기존 해외 기업들의 NFC 칩은 범용 제품으로, 쓰리에이로직스는 각 산업의 특성에 맞춘 칩으로 고객사의 호평을 받고 있다"며 "당사가 타겟으로 한 산업군에 있어서는 최고의 제품을 공급하겠다는 것이 기본 원칙"이라고 설명했다. 또한 쓰리에이로직스는 단일 칩 공급을 넘어, NFC 칩 활용도를 높이기 위한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼 '넷지스(Nedges)'까지 제공하고 있다. 넷지스는 제품의 생산 및 출고 단계 추적은 물론, 소비자의 제품 태그 여부 등 전체 이력을 실시간으로 집계한다. 덕분에 고객사는 쓰리에이로직스 칩과 플랫폼을 통해 자사 제품이 어느 지역으로 판매됐는지, 어느 고객사층이 제품에 관심을 보이는 지 등을 손쉽게 확인할 수 있다. 박 대표는 "쓰리에이로직스는 칩 외에도 서버 및 앱 개발 인력을 자체적으로 보유하고 있어, 고객사에 원스톱 솔루션을 제공할 수 있다"며 "회사 창업 멤버 6명이 23년째 이탈하지 않고 함께 근무하고 있다는 점도 회사의 강점"이라고 말했다.

2026.07.31 09:01장경윤 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

AI·팹리스 키울 1천억원 펀드 뜬다…KOSA, AX 투자 생태계 구축

한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)가 한국팹리스산업협회, AI+X 투자사협의회와 인공지능 산업융합(AX) 투자 생태계 조성을 위해 손을 맞잡았다. 1000억원 규모 AX 전용펀드를 조성하고 유망 AI·팹리스 기업 발굴부터 투자, 사업화, 글로벌 진출까지 지원하는 전주기 성장 체계를 구축한다는 목표다. KOSA와 산하 AI+X 투자사협의회, 한국팹리스산업협회는 'AX 특화 투자생태계 조성을 위한 상호협력 업무협약(MOU)'을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 AI·소프트웨어(SW) 기업과 팹리스·딥테크 기업 간 협력을 확대하고 유망 혁신기업의 연구개발(R&D)부터 투자, 기술 사업화, 글로벌 시장 진출까지 이어지는 전주기 성장지원 체계를 구축하기 위해 추진됐다. 조준희 KOSA 회장은 "AI 산업 경쟁력을 높이기 위해선 SW와 서비스뿐만 아니라 이를 구현하는 반도체와 딥테크 역량이 함께 성장해야 한다"며 "이번 협약을 통해 AI·SW 기업과 팹리스 기업 간 협력을 확대하고 새로운 AX 융합사업과 혁신기업이 성장할 수 있는 기반을 조성하겠다"고 밝혔다. 협약에 따라 세 기관은 ▲AX 투자 생태계 구축 및 스케일업 프로그램 운영 ▲1000억원 규모 AX 전용펀드 조성과 글로벌 실증(PoC) 연계 ▲유망기업 발굴과 TIPS·인수합병(M&A)·기업공개(IPO) 등 단계별 성장 지원 ▲전주기 투자 및 엑시트 지원 등에 협력할 계획이다. 이를 위해 각 기관이 보유한 산업 네트워크와 전문 역량을 결합해 AI·SW와 팹리스·딥테크 기업 간 융합 사업을 발굴하고 기술개발 이후 실증·투자·사업화·시장 진출로 이어지는 성장 기반을 마련한다는 방침이다. 기관별로 KOSA는 AI·SW 기업 네트워크를 기반으로 기업 간 협력과 시장 연계를 지원하고 한국팹리스산업협회는 팹리스 기업의 기술과 제품을 AI·SW 분야 수요와 연결해 융합 및 실증 기회를 확대할 예정이다. AI+X 투자사협의회는 투자기관 네트워크를 바탕으로 유망기업 발굴과 전용펀드 조성, 후속 투자 연계를 담당한다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 "팹리스 기업의 지속적 성장을 위해선 기술개발과 함께 실증·투자·사업화·시장 진출이 유기적으로 연결돼야 한다"며 "팹리스 기업의 우수한 기술과 제품이 AI·SW 산업 수요 및 전문 투자기관과 연결되도록 실질적 협력을 강화하겠다"고 말했다. 최치호 AI+X 투자사협의회 공동회장은 "AI·딥테크 시장이 실리콘밸리와 중국을 중심으로 속도경쟁으로 치닫고 있다"며 "우리 협의회가 민관협력의 한국형 AX 투자 생태계를 적극 이끌겠다"고 밝혔다. 조남훈 AI+X 투자사협의회 공동회장은 "한국 AX 생태계 구축을 위해 정책펀드뿐 아니라 산업자본도 펀드와 오픈이노베이션에 적극 참여해 미래 성장동력도 확보해야 한다"며 "딥테크 AX 투자회수 생태계 선순환 구조에서 혁신 성과를 만들어 가는 것이 필요하다"고 강조했다.

2026.07.23 14:59한정호 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

자람테크놀로지, XGS-PON 반도체 13억원 수주…"상용화 궤도"

국내 팹리스 자람테크놀로지의 네트워크용 시스템반도체가 상용화 궤도에 올랐다. 자람테크놀로지는 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다. 계약 금액은 13억원이다. 지난 6월 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만에 추가 수주다. 자람테크놀로지 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 시스템반도체다. XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로 현재 광통신 시장 주류다. 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가로 적용 범위가 확대되고 있다. 자람테크놀로지는 "연이은 발주는 반도체 공급이 일회성이 아니라 반복 발주 사이클에 진입했음을 보여주는 신호"라고 자평했다. 이어 "팹리스 기업 성장은 개발을 마친 칩이 고객 제품에 탑재돼 반복 발주되는 구조가 만들어질 때 본격화된다"며 "최근 두 번째 발주로 그 구조가 가동되기 시작했다"고 덧붙였다. 계약 상대인 애로우 글로벌 체인 서비스(애로우 일렉트로닉스 계열)는 세계 최대 전자부품 유통·소싱기업이다. 고객사인 유럽 글로벌 티어-1 통신장비사의 부품 구매 파트너다. 애로우를 통해 접수되는 XGS-PON 반도체 발주 물량은 전량 해당 통신장비사 제품에 적용된다. 이번 계약금액 13억 원은 자람테크놀로지의 2025년 매출(106억원) 대비 12.2%에 해당한다. 계약기간은 2027년 4월 26일까지이고, 공급 지역은 유럽과 북미다. 현재까지 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용하는 물량이다. 고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지 칩으로 대체하기 위해 여러 모델을 대상으로 제품을 개발 중이다. 자람테크놀로지는 하반기 추가 모델 개발이 순차적으로 완료되면 발주 규모와 빈도가 확대될 것으로 기대하고 있다. 자람테크놀로지 관계자는 "적용 모델이 늘수록 발주 규모와 주기가 함께 성장하는 구조여서 고객사 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.07.14 09:06장경윤 기자

딥엑스, 라즈베리파이 전용 AI 가속 보드 출시…피지컬 AI 생태계 겨냥

온디바이스 인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 딥엑스가 개방형 컴퓨팅 플랫폼 라즈베리 파이 전용 AI 가속 보드를 출시하고 글로벌 피지컬 AI 개발 생태계 구축에 나선다. 딥엑스는 라즈베리 파이에 회사의 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기술을 접목한 AI 가속 보드를 출시했다고 13일 밝혔다. 출시 제품 타깃은 피지컬 AI다. 피지컬 AI는 제한된 전력 환경에서 통신 지연 없이 실시간 AI 추론을 수행하려면 고효율·초저전력 AI 반도체가 필수다. 이 때 딥엑스 AI 가속 보드를 활용하면 기존 라즈베리 파이에 카메라와 각종 센서를 연결해 객체 탐지, 영상 분류, 이상 감지 등 고도화된 AI 기능을 기기 내부에서 직접 구동할 수 있다. 개발자들은 자신에게 익숙한 라즈베리 파이 운영체제(OS) 환경을 그대로 유지하면서 피지컬 AI 애플리케이션을 구현하고 검증할 수 있다. 딥엑스는 라즈베리 파이 생태계 진입을 시작으로 개방형 피지컬 AI 플랫폼 전략을 본격화한다. 개발자들이 라즈베리 파이로 시제품을 검증한 뒤, 이를 산업용 카메라나 로봇 등 실제 양산형 제품으로 확장할 수 있는 개발 파이프라인을 구축한다는 구상이다. 딥엑스는 전용 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 비롯해 실습 예제, 산업용 레퍼런스, 기업용 현장 검증 프로그램 등을 순차적으로 확대 제공할 계획이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "이번 신제품은 라즈베리 파이와 딥엑스 NPU를 결합해 개발자들이 현실세계에서 작동하는 AI를 직접 설계할 수 있게 한 출발점"이라며 "앞으로 개발자용 SDK와 실습 환경, 산업용 레퍼런스를 확대해 글로벌 피지컬 AI 개발 생태계를 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.13 10:48전화평 기자

ICTK, 특허계 노벨상 WIPO 글로벌 어워즈 2026 최종 수상

국내 차세대 양자 보안 팹리스(반도체 설계전문) 아이씨티케이(ICTK)가 UN 산하 기구로부터 설계자산(IP) 기술력을 인정받으며 글로벌 보안 시장 영토 확장에 속도를 낸다. 아이씨티케이는 세계지식재산권기구(WIPO)가 주관하는 'WIPO 글로벌 어워즈 2026'에서 최종 수상기업(Winner)으로 선정됐다고 13일 밝혔다. '특허계의 노벨상'으로도 불리는 WIPO 글로벌 어워즈는 지식재산권을 전략적 자산으로 활용해 사업 성장, 신시장 진출, 투자 유치 등에서 독보적인 성과를 창출한 기업을 발굴하는 세계적 시상 프로그램이다. 올해 대회에는 전 세계 126개국에서 1300개 이상의 유망 기업들이 대거 지원해 치열한 경합을 벌였으며, 아이씨티케이는 지난해 최종 후보에 오른 데 이어 올해 마침내 최종 수상기업 명단에 이름을 올렸다. 하드웨어 기반 양자보안 기업이 이 상을 받은 것은 역대 최초 사례다. WIPO 심사단은 아이씨티케이의 독자적인 보안 기술이 가진 사회적·산업적 영향력과 원천 지식재산을 전략적으로 활용해 글로벌 사업 영역을 확장해 온 점을 높이 평가한 것으로 알려졌다. 아이씨티케이의 핵심원천 기술인 'VIA PUF'는 반도체 제조 과정에서 발생하는 미세한 물리적 변수를 활용해 내부적으로 절대 복제가 불가능한 고유값(고유 ID)을 생성하는 물리적 복제방지(PUF) 하드웨어 보안 기술이다. 아이씨티케이는 이 PUF 기술에 양자컴퓨터의 해킹 공격을 막을 수 있는 양자내성암호(PQC)를 결합한 'PQC-PUF 보안칩' 라인업을 선제적으로 구축했다. 이를 바탕으로 글로벌 디바이스 인증, 위·변조 방지, 핵심 보안 키 보호 등 하드웨어 단의 보안 기능을 고도화하며 독보적인 고부가가치 칩셋 포트폴리오를 완성했다. 이번 WIPO 글로벌 어워즈 2026 공식 시상식은 지난 10일 스위스 제네바에서 성황리에 개최됐다. 최종 수상기업으로 선정된 아이씨티케이에는 향후 글로벌 시장 안착을 돕는 최고 수준의 IP·비즈니스 전문가 멘토링 프로그램과 세계적인 비즈니스 네트워크 연계 등 다채로운 후속 지원이 집중 제공된다. 아이씨티케이 관계자는 “이번 Winner 선정은 자사가 세계 최초로 상용화한 VIA PUF 원천기술과 PQC-PUF 보안칩 기술의 글로벌 우수성 및 독창성을 공인받은 쾌거”라며 “이미 지난 5월부터 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 보안칩 대량 공급을 개시해 시장에서 사업성을 충분히 입증한 만큼, 이번 WIPO 수상을 글로벌 교두보 삼아 전 세계 디바이스 보안, 공급망 보안, 양자보안 시장에서 글로벌 파트너십과 비즈니스 기회를 가속화해 나가겠다”고 강조했다.

2026.07.13 10:16전화평 기자

中팹리스 맥스센드, 日무라타 RF필터 특허 무효화

중국 무선주파수(RF) 프론트엔드 팹리스 맥스센드가 한국에서 일본 무라타제작소의 RF 필터 특허를 무효로 만들었다. 무라타가 지난 2024년 한국에서 특허침해소송을 제기하자 맥스센드가 대응 차원에서 2025년 무효심판을 청구했던 것인데 유리한 고지를 점했다. 두 업체는 중국과 독일에서도 특허분쟁 중이다. RF 프론트엔드는 스마트폰 안테나와 AP 사이에서 안테나로 들어온 미세한 전파신호를 증폭하고, 필요한 주파수만 걸러 통신이 가능하게 변환하는 모듈이다. RF 프론트엔드는 맥스센드와 무라타가 다투고 있는 RF 필터, 그리고 전력증폭기(PA), 스위치, 저잡음 증폭기(LNA) 등으로 구성된다. RF 필터는 특정 주파수만 통과시키는 부품이다. 12일 업계에 따르면 한국 특허심판원은 지난 8일 무라타의 '탄성파 장치, 고주파 프론트엔드 회로 및 통신장치' 특허(등록번호 2142866)의 청구항 1~3항, 5~11항이 무효라고 판단(심결)했다. 맥스센드 주장을 모두 인용했다. 맥스센드는 무라타가 앞서 서울중앙지방법원에서 접수한 특허침해소송에서 해당 특허 무효 심결이 나왔다고 주장할 수 있다. 무라타가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소할 수 있다. 무라타는 맥스센드를 상대로 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기하며 맥스센드가 특허 침해품 제조와 판매, 판매청약 등을 중단하고, 모든 재고품과 반제품을 폐기해야 한다고 주장했다. 무라타와 맥스센드는 중국과 독일에서도 특허분쟁 중이다. 한국지식재산보호원(김선영 변리사·드래곤IP)이 2025년 발간한 보고서(무라타와 중국 기업의 특허침해 분쟁-제2호)에 따르면 무라타는 맥스센드를 상대로 2025년 4월 중국 상하이지식산권법원에 특허침해소송을 제기했다. 당시 무라타가 침해당했다고 주장한 특허는 4건이다. 맥스센드는 해당 소송에 사용된 특허 4건 외의 또 다른 무라타 특허 1건을 무효화시킨 바 있다. 보고서는 "맥스센드는 중국 RF 프론트엔드 시장 스타 기업으로 (중략) 뚜렷한 시장 확장 성과를 거두며 입지를 다졌다"며 "무라타와 맥스센드는 RF 필터 분야에서 직접 기술 경쟁 관계에 있다"고 설명했다. 이어 "한국은 맥스센드의 핵심 해외시장"이라며 "특히 삼성의 지속적인 구매로 맥스센드 매출 중 해외비중이 60%에 달하고, 무라타의 한국 소송은 맥스센드의 한국 시장 성장을 막기 위한 것"이라고 덧붙였다. 무라타는 2025년 12월 독일 뮌헨지방법원에 맥스센드를 상대로 특허침해소송을 제기했다. 유럽통합특허법원(UPC) 제도에 따라 뮌헨법원 판결은 가입국 전체에 일괄 적용된다. 무라타의 소송은 맥스센드의 유럽 사업 전반에 걸친 전면전 성격을 띤다.

2026.07.12 13:30이기종 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

똑똑해진 AI의 숨은 고민…GPU 사각지대 채우는 K-반도체

[AI 리더스] 워크데이 "사람만 평가하는 시대 끝…AI 협업 역량도 봐야"

AI 대모의 오디세이…페이페이 리가 그릴 ‘새로운 세계’

삼성 6개사, 美 AI 인프라 기업 헬릭스에 1조 3600억원 투자

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.