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김주영 하이퍼엑셀 대표, 팹리스산업 유공자 '중기부 장관상' 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표이사가 지난달 26일 열린 '2025 K-팹리스 테크포럼 & 제3회 팹리스인의 날'에서 팹리스 산업 유공자 부문 '중소벤처기업부 장관상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 이번 포상은 팹리스 산업 생태계 혁신과 기술 자립에 기여한 기업과 인물을 선정하는 최고 권위의 정부 포상이다. 김 대표는 창업 이후 세계 최초 LLM 추론 특화 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 독자 개발하고 상용화를 성공적으로 이끌며, 국내 팹리스 기술 경쟁력 강화와 AI 반도체 기술 자립에 기여한 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상했다. 특히 LPU 기반의 고성능·저전력 반도체 구축으로 해외 GPU 중심 인프라 의존도를 낮추고, 국산 AI 인프라 구축과 디지털 전환 생태계 조성에 초석을 마련한 점이 이번 수상의 핵심 근거가 됐다. 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 LPU 아키텍처는 높은 에너지 효율성과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 또한 하이퍼엑셀은 전문 연구·엔지니어링 인력을 적극 채용·육성하며 반도체 및 AI 산업의 인재 생태계 강화에 기여하고 있다. AI 반도체, 시스템 설계, 소프트웨어·플랫폼 등 전 영역의 전문 인력을 확보함으로써 국내 반도체 산업의 지속적 성장 기반을 마련하고 있다. 하이퍼엑셀은 이번 수상을 계기로 차세대 LPU 기술을 중심으로 국산 AI 반도체 및 AI 인프라 생태계 확장에 속도를 높이며, 대한민국 AI 기술 경쟁력 강화와 지속 가능한 혁신을 선도해 나갈 계획이다. 김주영 대표는 “국산 LPU 반도체 기술의 잠재력과 산업적 가치를 국가적으로 인정받은 뜻깊은 상”이라며 “한국 팹리스 산업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 연구개발과 상용화에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

2025.12.02 09:48전화평

소테리아, 차세대 EDA 툴 'DEF 지니' 첫 공개

반도체 팹리스 기업 소테리아는 지난 20일부터 21일까지 중국 청두에서 개최된 'ICCAD 차이나 2025(중국 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가해 자사의 신규 EDA 툴인 'DEF 지니(Genie)'를 소개했다고 1일 밝혔다. ICCAD 차이나는 전 세계 반도체 설계 업계의 최신 기술 트렌드를 공유하는 대규모 국제 행사다. 이번 전시회에는 삼성, TSMC, 시놉시스(Synopsys), 앰코(Amkor) 등 글로벌 반도체 선도 기업들이 대거 참여해 AI, HPC(고성능 컴퓨팅), 차세대 칩 설계와 패키징 등 첨단 기술을 선보였다. 소테리아는 이번 행사에서 자체 개발한 EDA 툴 DEF 지니의 실제 데모와 기술 발표를 진행하며 참관객들의 이목을 집중시켰다. DEF 지니는 기존 커스텀 레이아웃 툴에서는 구현이 불가능했던 설계 넷리스트(Netlist) 정보의 직접 반영을 가능케 한 솔루션이다. 본래 DEF 지니는 초저전력 HPC 가속기 아폴론 칩의 PPA 달성을 위해 개발됐으나, EDA 툴 자체로도 상품 경쟁력이 있어 호평을 받았다. 특히 발표 세션에서는 커스텀 레이아웃 데이터를 SoC(시스템온칩) 레이아웃 데이터베이스로 실시간 전환하는 시연을 통해, 단절되어 있던 커스텀 디자인과 SoC 디자인 사이의 기술적 '가교' 역할을 완벽히 수행할 수 있음을 입증했다. 또한 국제 표준인 OA(Open Access) API 를 기반으로 개발되어 다양한 설계 환경에서의 호환성을 확보했다는 점도 현장 전문가들의 호평을 받았다. 소테리아는 AI·HPC ASIC 의 최고 수준 PPA 달성을 위해 필수적인 커스텀 레이아웃을 채택하며 발생하는 설계상의 난제를 자체 EDA 툴 개발을 통해 극복할 수 있는 기술 경쟁력을 입증했다. 이를 통해 단순한 칩 설계를 넘어, 설계 품질과 완성도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 역량을 보유하고 있음을 확인시켰다. 김종만 소테리아 대표는 “전 세계 반도체 엔지니어들이 모인 자리에서 'DEF 지니'의 혁신성을 인정받게 되어 뜻깊다”며 “설계 생산성 향상과 검증 효율성 증대는 국경을 초월한 반도체 업계의 공통 과제인 만큼, 이번 런칭을 기점으로 글로벌 팹리스 및 디자인 하우스와의 협력을 본격적으로 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.12.02 09:07장경윤

세미파이브 조명현 대표, '제3회 팹리스인의 날' 산업부 장관 표창 수상

코스닥 상장을 앞둔 국내 디자인하우스 세미파이브는 조명현 대표가 26일 그래비티 조선 판교 호텔에서 열린 '제3회 팹리스인의 날' 기념식에서 산업부 장관을 수상했다고 27일 밝혔다. 이번 수상은 국내 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 산업 생태계 발전과 팹리스·AI스타트업 등 시스템 반도체 산업의 발전에 기여한 공로를 인정받은 결과다. 조명현 대표는 서울대 전기공학부를 졸업하고 미국 매사추세츠공대(MIT)에서 반도체 설계 석·박사 학위를 취득한 전문가다. 이후 보스턴컨설팅그룹(BCG)에서 글로벌 반도체 기업의 전략을 자문하며, 범용 반도체의 한계를 극복할 AI ASIC 시대의 도래를 예견했다. 조 대표는 대형 AI 전용 칩을 스펙 정의부터 설계, 검증, 패키징, 양산까지 엔드 투 엔드(End-to-end)로 수행할 수 있는 전문 설계 회사의 필요성을 느끼고 2019년 세미파이브를 설립했다. 세미파이브는 AI ASIC 설계 전 과정을 통합한 원스톱 플랫폼을 기반으로 글로벌 맞춤형 반도체 산업 시장에서 독보적인 설계 역량과 기술 리더십을 보여주고 있다. 특히 최선단 공정 기반의 빅테크 레디 기술력을 바탕으로 미국·중국·일본·인도 등 글로벌 고객사로부터 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 사업 영역을 확대하고 있다. 또한 세미파이브는 선행·길목 기술 투자를 통해 AI ASIC 산업의 기술 자립과 신뢰도를 높이는 동시에, 스타트업·중소기업·학계·대기업 간 상생 협력 생태계 활성화에 기여하며 산업 성장을 견인해왔다. 나아가 창립 5년 만에 1천억원 이상의 매출을 달성하며 국내 반도체 설계 기업의 새로운 성장 가능성을 제시한 점도 높이 평가받았다. 조명현 대표는 “세미파이브는 ASIC 시장이 본격 개화하는 시점에 맞춤형 AI 반도체 생태계 확장의 중심에 서 있다”며, “앞으로도 K-반도체 산업의 글로벌 경쟁력을 높이고, 세계 시장에서 대한민국 맞춤형 반도체의 존재감을 확립하며 혁신적 패러다임 전환을 선도하겠다”고 말했다. 팹리스인의 날은 2022년 9월 팹리스협회 설립 이후 올해 3회째 개최됐으며, 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 약 100명의 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다.

2025.11.27 14:39전화평

"시스템반도체 강국 도약"...K-팹리스 한자리에

산업통상자원부는 26일 국내 시스템반도체 업계 강화를 위해 K-팹리스(반도체 설계전문) 테크포럼 및 '2025년 팹리스인의 날' 기념식을 개최했다고 밝혔다. 행사는 한국팹리스산업협회 주최로 그래비티 조선 서울 판교에서 개최됐다. 산업부는 기념식에 참석해 올해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자들에게 정부포상을 수여했다. 팹리스인의 날 행사는 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래 올해 3회째를 맞이했다. 올해는 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 진행됐다. 행사에는 넥스트칩, 어보브반도체, 텔레칩스, 세미파이브, 가온칩스 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스와 산업부, 과기정통부, 성남시 등 관련 산업 관계자 100여명이 참석했다. K-팹리스 테크포럼에서는 반도체 설계분야 글로벌 IP(설계블록)·EDA(설계 프로그램) 기업과 국내 기업간 기술교류회가 진행됐다. 이어 팹리스인의 날 기념식에서는 산업부장관 표창을 수여하게 된 램쉽, 세미파이브를 포함해 과기정통부장관 표창 1명, 중기부장관 표창 3명, 팹리스협회장상 5명 등 국내 팹리스 산업 생태계의 혁신에 공로가 있는 우수 팹리스 기업에게 16점의 포상이 수여됐다. 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 “미국, 대만, EU가 주도하는 시스템반도체 시장에서 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되기 위해서는 팹리스의 경쟁력이 뒷받침되어야만 가능하다”고 밝히며, “조속한 시일 내 기업들이 현장에서 체감할 수 있는 대책을 마련할 예정”이라고 말했다.

2025.11.26 15:02전화평

파네시아, PCIe 6.4·CXL 3.2 지원 '패브릭 스위치' 샘플 공개

AI 인프라를 위한 링크솔루션을 개발하는 국내 팹리스 기업 파네시아는 PCIe 6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치 샘플을 공개했다고 20일 밝혔다. 파네시아의 패브릭 스위치는 업계에서 최초로 컴퓨트익스프레스링크(CXL)의 포트-기반 라우팅(port-based routing, PBR) 기능을 지원하는 실리콘 칩으로, 샘플은 사전 협의된 파트너사들에게 우선 제공된다. 해당 스위치는 PCIe 6.4 표준과 CXL 3.2 표준을 단일 칩에서 동시에 지원하는 하이브리드 스위치로, PCIe/CXL 이전 세대와의 하위 호환성을 갖추어 다양한 시스템 환경에서 사용 가능하다. 특히 CXL 3.2 및 PCIe 6.4 표준 문서에 정의된 모든 기능을 부분적 구현이 아닌 '완전 구현(fully compliant)' 형태로 탑재해, 표준을 준수하는 모든 장치와의 상호운용성(interoperability)을 제공한다. 이는 파네시아가 순수 국내 기술력으로 개발한 설계자산을 활용한 것으로, CXL 3.2 표준을 완전히 구현한 스위치는 업계에서 최초이며, PCIe 6.4 표준의 완전 구현 역시 국내에서 파네시아가 최초다. 연결 방식의 경우에도 ▲포트-기반 라우팅 모드 ▲계층-기반 라우팅 모드(hierarchy-based routing, HBR) 등 다양한 라우팅 모드를 지원한다. 이와 같이 다양한 구성이 가능하고, 자체 개발 PCIe·CXL 컨트롤러를 기반으로 풀-스택에 걸쳐 최적화된 파네시아 스위치를 활용해, 고객사는 워크로드 특성에 적합한 형태로 AI 데이터센터 내 장치 혹은 서버들을 유연하게 연결·조합할 수 있다. 이를 통해 데이터센터 구축비용(CAPEX)과 운영비용(OPEX)을 절감하면서도 추천시스템(DLRM), 대규모언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG)과 같은 대규모 AI 응용을 고성능으로 실행할 수 있도록 지원한다. 정명수 파네시아 대표는 “PCIe 6.4/CXL 3.2 패브릭 스위치 실리콘을 선보이게 돼 감회가 새롭다'며 “이번 스위치 실리콘 제작은 파네시아가 파트너들과 함께 AI 인프라를 재정의해 나아가는 데에 있어 의미있는 이정표가 될 것”이라고 밝혔다. 한편, 파네시아는 이달 17일부터 20일까지 미국에서 진행되는 SC(슈퍼컴퓨팅) 전시회에서 해당 스위치 샘플을 기반으로 구축한 솔루션을 선보인다.

2025.11.20 16:32장경윤

아이언디바이스, 3분기 매출 반등…"신규 물량 공급 등 성장동력 확보"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 전문 팹리스 아이언디바이스는 2025년 3분기 매출 반등에 성공했다고 14일 밝혔다. 3분기 연결기준 매출액은 31억1천억원으로 전분기 대비 250%, 전년 동기 대비 32% 증가했다. 이는 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 주력 제품인 스마트파워앰프 공급이 확대된 결과다. 3분기 영업손실은 14억원을 기록했지만 이는 상장 이후 기술 경쟁력 확보를 위한 연구개발 투자 확대 및 개발 인력 충원 등 전략적 투자를 지속한 점이 영향을 미쳤다고 회사 측은 설명했다. 아이언디바이스는 “올해 상반기 일시적 매출 저감기를 지나, 3분기부터 글로벌 고객사의 신규 스마트폰 모델에 제품 공급을 본격화함에 따라 매출 반등에 성공했다”며 "4분기부터 또 다른 신규 디바이스(태블릿, 웨어러블 등)에 스마트파워앰프 공급이 확대되고, 내년까지 견조한 성장세가 이어질 것"이라고 밝혔다. 아이언디바이스 관계자는 “이번 3분기 매출 반등은 중장기 성장을 위한 초석을 마련했다는 점에서 의미가 크다”며 “내년에는 주요 고객사 내 점유율 확대와 실리콘카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN) 기반 화합물 전력반도체용 파워IC 제품의 신규 고객사 확보를 통해 실적을 끌어올릴 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 세계 최소형 GaN 전력반도체 구동 IC 개발을 기반으로 로보틱스, 오토모티브, 데이터센터, 고출력 오디오 등 고성장 산업으로 제품 포트폴리오를 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.14 11:05장경윤

"中, 이미 시스템 반도체 설계에서 韓 추월"

“온디바이스 AI 반도체는 세트 업체가 주도해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 6일 가천컨벤션센터에서 열린 'AIoT용 핵심 시스템반도체 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다. 한국 기업들이 AI 전환기에 세계 경쟁력을 유지하기 위해서는 더 적극적인 투자가 필요하다는 의견이다. 김 교수는 “제품을 직접 만드는 기업이 미래에 필요한 칩의 사양을 스스로 예측하고 설계할 수 있어야 한다”며 “빠르게 칩을 만들고 제품에 채용하는 시장 진입 속도가 곧 성패를 좌우한다”고 강조했다. 세트업체가 온디바이스 AI 반도체 리더십을 가져야 하는 이유로는 '시장 요구와 사용 환경'이라고 봤다. 그는 “제품을 직접 만드는 기업만이 미래 시장의 요구와 사용 환경을 가장 잘 알고 있다”며“이들이 스스로 필요한 칩의 성능과 사양을 예측하고, 2년·5년·10년 후를 내다보며 팹리스와 협업해 설계해야 한다”고 말했다. 이는 단순히 칩을 구매하는 하청 구조가 아닌, 세트기업이 기술 방향성을 주도하고 반도체 산업 생태계를 설계해야 한다는 의미다. 김 원장은 “외부 칩을 사다 쓰는 방식으로는 2등, 3등에 머물 수밖에 없다. 회사를 1등으로 만들려면 반드시 스스로 칩을 만들어야 한다”며 칩 내재화의 필요성을 분명히 했다. 이어 “제품 차별화를 이루려면 반도체부터 직접 설계해야 한다”며 “하드웨어 설계는 물론, 시스템 소프트웨어까지 통합해 완성도 있는 온디바이스 AI 플랫폼을 갖추는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 중국, 이미 시스템 반도체 설계에서 한국 추월 김 원장은 한국이 직면한 가장 큰 위협으로 중국의 시스템 반도체 설계 능력을 지목했다. 이날 발표에 따르면 중국 반도체 산업은 2000년대 초부터 본격화돼 20여 년만에 비약적인 성장을 이뤘다. 팹리스 숫자만 해도 중국이 지난 2019년 1천780개에서 2024년 3천626개로 2배가 넘게 늘었지만, 국내 팹리스의 숫자는 현재 150여개에 불과하다. 이마저도 지속적으로 감소하는 추세다. 그는 설계-제조-소프트웨어를 완결하는 생태계가 오늘날 중국을 반도체 설계 리더로 올려놨다고 전했다. 김 원장은 “(중국이) 스마트폰, 자동차, PC까지 확장 가능한 자립형 구조를 이미 만들어냈다”며 “중국은 반도체 산업의 '패스트 팔로어'가 아니라 이미 설계 주도국으로 전환했다”고 말했다. 그러면서 “한국이 이 같은 통합 구조를 갖추지 못하면 AI 산업의 핵심 경쟁력을 잃게 된다”고 경고했다. 아울러 “시스템 수요기업–팹리스–파운드리의 삼각 협력 구조가 구축되어야 한다. 이 연계가 완성돼야 시장을 선점할 수 있다”고 제언했다.

2025.11.06 11:54전화평

파두, 4개월 연속 대형 수주…"내년도 매출 확대 청신호"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 8월부터 11월까지 4개월 연속으로 대형 수주를 기록하며 내년도 매출 확대에 기대감이 커졌다고 6일 밝혔다. 파두는 전날인 5일 대만 마크니카갤럭시(Macnica Galaxy Inc.)와 215억원 규모의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 완제품 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 직전 2024년도 전체 매출인 435억원의 절반에 해당하는 수치다. 지난 8월 국내 반도체 제조사와 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 각각 99억원과 47억원의 기업용 SSD 컨트롤러 공급계약 등 총 146억원 규모의 수주를 기록하면서 매출 확대에 본격 시동을 걸었다. 9월에도 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 105억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급하기로 했다. 10월부터는 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출과 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 최적화한 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화에 탄력을 받고 있다. 대만 파트너사에 69억원 규모 SSD 완제품 공급 계약과 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 약 133억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급계약을 연이어 따냈다. 특히 이번 수주 집계는 공시 금액 기준이다. 통상 낸드플래시 메모리 기업들이 30~40억원 단위로 발주를 내는 것을 감안하면 총 수주 금액은 공시 기준 금액보다 상향될 것이 확실하다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 실제 국내 외 글로벌 낸드플래시 메모리 기업들이 수요 확대에 따른 가격 인상에 나서면서 주가도 급등하고 있고 데이터센터 SSD의 두뇌 역할을 하는 컨트롤러 설계에 특화한 파두 역시 매출 확대 기대감을 높이고 있다. 글로벌 투자은행 모건스탠리가 9월 10일(현지시간)에 발표한 'AI 시대의 낸드 본격화' 보고서에 따르면 2029년까지 AI용 낸드(NAND)가 전체 시장 가치의 34%를 차지하고 총 유효시장(TAM)에 290억 달러가 추가될 것이라고 전망했다. 아울러 “기업용 SSD(eSSD)의 성능·신뢰성·수명을 좌우하는 핵심은 컨트롤러”라고 언급하며 컨트롤러 기술력의 중요성을 강조했다. 또 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 엔비디아의 블랙웰 플랫폼 기반 인공지능(AI)서버의 수요 확대와 함께 교체주기 도래에 따른 일반서버 수요도 확대됨에 따라 올해 하반기에도 기업용 SSD의 가격상승이 지속할 것으로 예상된다. 특히 미국 하이퍼스케일러들이 최근 실적발표를 통해 2025년 및 2026년까지 설비 투자 확대 계획을 발표함에 따라 중장기 스토리지 시장 전망도 밝은 상황이다. 파두 이지효 대표는 “차별화한 기술력을 바탕으로 미국 및 아시아 시장을 폭 넓게 공략해 글로벌 선도 종합 팹리스 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2025.11.06 09:34장경윤

LX세미콘, 2026년 임원인사…"성과주의로 인재 선발"

LX세미콘은 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위한 2026년 임원인사(2026년 1월 1일자)를 단행했다고 4일 밝혔다. LX세미콘은 상무 승진 1명, 이사 신규선임 3명에 대한 정기임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서 새로운 반도체 설계자동화 기법을 개발해 설계시간 단축에 기여한 윤일현 기술위원이 상무로 승진했다. 또한 권기영 책임, 이혁주 책임, 조아서 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “성과주의 원칙에 입각해 각 분야에서 탁월한 성과를 창출하고 미래성장 잠재력이 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2025.11.04 18:47장경윤

정명수 파네시아 대표, 소재부품장비 산업 발전 유공 대통령 표창 수상

국내 팹리스(반도체 설계전문) 스타트업 파네시아 정명수 대표가 29일 경기 고양시 킨텍스(KINTEX)에서 열린 '2025 K-Tech Inside Show(소부장·뿌리기술대전)' 행사에서 소재부품장비 산업 발전에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다고 31일 밝혔다. 이번 수상은 산업통상부가 주최하고 한국산업기술기획평가원 등이 주관한 가운데, CXL, UALink, NVLink Fusion, 이더넷, PCIe 등 다양한 링크를 지원하는 한국형 종합 연결 기술 '판 링크(PanLink)' 개발을 통해 AI 인프라 핵심 기술을 국산화 하는 데에 기여한 공로를 인정받아 이루어졌다. 파네시아는 AI 인프라를 위한 링크 솔루션을 제공하는 팹리스 스타트업으로, 다양한 AI 응용의 요구를 맞추기 위한 연결 기술을 개발하고 있다. 세계 최초로 두자릿 수 나노초 지연시간의 CXL 컨트롤러 IP를 개발했으며, 이를 활용해 CXL 기반 GPU 메모리 확장장치를 개발하여 CES 2025 혁신상을 수상한 바 있다. 아울러 최근 해당 IP를 탑재한 초저지연 CXL 3.2/PCIe 6.0 스위치 칩을 개발하며 CXL 기술 개발을 선도하는 움직임을 보이고 있다. 정명수 대표는 "한국형 연결 기술 개발을 통해 AI 인프라 핵심 기술을 국산화하고자 하는 파네시아의 노력을 인정받아 뜻깊게 생각한다"며 "앞으로도 구성원들과 함께 더 큰 기술적 가치를 실현하며 성장해 나아갈 것"이라고 말했다.

2025.10.31 11:00전화평

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공

국내 팹리스(반도체 설계전문) 파두가 데이터센터용 고성능 전력관리반도체(PMIC)가 최상위 등급(Tier 1) 고객 인증 통과 및 양산을 통해 복수의 후속 제품 공급을 확정했다고 21일 밝혔다. 이번 성과로 파두는 기술력과 사업성을 동시에 입증함으로써 이미 글로벌 시장에서 안정적으로 성장하고 있는 데이터센터 SSD 컨트롤러에 이어 종합 시스템반도체 기업으로 성장하기 위한 추가적인 발판을 확보했다. 인공지능(AI) 시장을 비롯해 클라우드 컴퓨팅, 빅데이터 등 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 폭증하면서'전기먹는 하마'로 불리는 데이터센터의 전력 효율성을 높이면서도 컴퓨팅 자원에 전력을 안정적으로 분배할 수 있는 전력 솔루션의 중요성이 강조되고 있다. 특히 AI로 인해 GPU를 필두로 급격하게 높아진 성능을 뒷받침하기 위해 반도체가 소비하는 전력량이 크게 증가하면서 반도체에 공급하는 전력을 정밀하게 제어하고 전력손실을 최소화할 수 있는 솔루션으로서 PMIC에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 데이터센터용 PMIC는 GPU, DRAM, SSD 등 서버 컴퓨터 내의 다양한 구성 요소가 사용해야 하는 전력을 각 반도체에 맞게 적절히 변환, 배분, 제어하는 반도체로서 안정적이고 효율적인 전력공급의 핵심적 역할을 수행한다. 이지효 파두 대표는 “저전력 고효율 설계철학은 팹리스로서 파두가 갖고 있는 가장 근본적인 차별점으로서 PMIC를 통해 파두의 철학을 다시 한번 증명했다는 점이 의미가 있다”며 “대한민국 팹리스의 오랜 숙제는 한국의 탁월한 엔지니어들이 개발한 제품을 어떻게 글로벌 시장에서 인정받고 고객의 인증을 통과해 대규모 양산까지 연결할 수 있느냐였다”고 설명했다. 이어 “파두는 지난 10년간의 노력 끝에 우리만의 성공 공식을 찾았다고 생각한다”며 “첫 제품인 SSD 컨트롤러가 글로벌 데이터센터 시장에서 인정받는데 까지 8년이 걸렸는데 이를 통해서 쌓은 고객들의 신뢰 덕분에 PMIC에서는 훨씬 빠르게 글로벌 시장에서 인정받을 수 있었다”고 전했다. 이 대표는 “파두는 글로벌 데이터센터 반도체 시장에서 지속적인 혁신제품을 소개하면서 대한민국 선도 팹리스 기업으로 성장해 나가겠다”고 강조했다.

2025.10.21 13:41전화평

아이언디바이스, 전략기획그룹 총괄에 선정현 전 DB하이텍 상무 영입

혼성신호 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 전략기획그룹을 신설하고, 선정현 전 DB하이텍 상무를 부사장으로 선임했다고 2일 밝혔다. 아이언디바이스는 30년 이상 반도체 산업에서 영업, 마케팅, 품질 등 핵심 직무를 수행해 온 선정현 신임 부사장 영입을 통해 중장기 비전 달성을 위한 핵심 전략 수립, 사업 포트폴리오 최적화, 신규 사업 발굴 등을 추진할 계획이다. 선 부사장은 1992년 삼성전자 메모리사업부 상품기획 및 응용기술팀에 입사해 경력을 쌓아왔다. 삼성전자에 근무할 당시 엔비디아 대상 신제품 프로모션과 디자인-윈(Design-win)을 확보하는 등 주요 성과를 달성했다. 이후 DB하이텍에서 약 18년간 재직하며 영업팀과 마케팅팀을 총괄했고, 전력반도체 개발 로드맵과 중장기 사업 전략 수립을 추진했다. 특히 전력반도체(600V/650V/700V)의 초도 양산을 성공적으로 이끌었고, 전기차와 고속 충전기 시장을 겨냥한 GaN(질화갈륨) 및 SiC(탄화규소) 사업 개발을 주도했다. 또한 고수익 파워 제품과 최첨단 전력반도체 파운드리 분야에서 고부가가치 포트폴리오를 구축하는 데 크게 기여했다. 아이언디바이스 관계자는 "반도체 영업·마케팅 분야 최고의 전문가인 선정현 부사장 합류를 통해 전력반도체 사업을 강화하고 글로벌 기업과의 협력을 확대해 나갈 계획"이라며 "전력기획그룹을 중심으로 수익성 높은 포트폴리오를 확보하고 신규 사업을 발굴해 안정적인 성장 기반을 마련해 나갈 것"이라고 말했다. 선정현 부사장은 “혼성신호 SoC 기술력을 인정받은 아이언디바이스에서 중장기 목표 달성을 위한 전략 실행에 집중해, 아이언디바이스가 혼성신호 시스템반도체와 화합물전력반도체 시장을 선도하는 기업으로 도약하는 데 기여하겠다”고 포부를 밝혔다.

2025.10.02 09:44장경윤

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 다음달 공개할 예정인 첫 확장현실(XR) 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장했다. 무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025' 행사를 열고 스냅드래곤 기반의 첨단 IT 기기를 체험하고 관람할 수 있는 인터랙티브 존을 마련했다. 이날 관람객은 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 게임기와 게이밍 스마트폰으로 게임을 즐겼다. 또한 퀄컴 칩 기반의 AR(증강현실) 글라스, 스냅드래곤의 첨단 차량용 솔루션인 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 적용한 벤츠 차량 등 다양한 분야의 제품이 관람객들의 눈길을 끌었다. 삼성전자의 첫 XR 기기인 '무한'도 이날 행사의 백미였다. 무한은 삼성전자가 다음달 22일 온라인 행사를 통해 발표할 예정인 제품으로, 약 3천800ppi의 1.3인치 OLEDoS(올레도스) 디스플레이를 탑재할 것으로 관측된다. 또한 무한은 구글·퀄컴과의 협업을 통해 만들어졌다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2) 칩셋을 공급한다. 지난해 초 공개된 스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높였다. 또한 온디바이스 AI를 지원하는 12개 또는 그 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징이다.

2025.09.24 09:43장경윤

LX세미콘, 유망 스타트업 발굴 나선다…반도체·방열기판 협력 기대

LX세미콘은 18일 이사회를 열고 '스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합'에 출자키로 의결했다고 19일 밝혔다. 총 출자금액은 145억원 규모이며 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스-BSK인베스트먼트(Co-GP)가 맡는다. 스타트업코리아펀드는 중소벤처기업부가 주도하여 정부와 민간이 공동으로 조성하는 벤처투자 펀드로, 국내 스타트업의 성장을 지원하고 민간주도의 벤처투자 생태계 조성을 목적으로 하고 있다. LX세미콘은 스타트업과의 오픈이노베이션 및 사업협력을 위해 한국벤처투자에 스타트업코리아펀드 사업 참여 의사를 전달해 민간출자자(LP)로 선정됐다. LX세미콘은 인공지능을 포함한 시스템반도체 뿐만 아니라 방열기판 및 방열 솔루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업, 스타트업과의 협력을 기대하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할 것”이라고 강조했다.

2025.09.19 10:00장경윤

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤

모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

딥엑스, HP와 산업 자동화 시장 공략…AI PC 공동 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 마곡 코엑스에서 열린 2025 산업 AI 엑스포에서 글로벌 IT 시장의 리더 HP와 함께 혁신적인 AI PC 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다. 딥엑스는 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP Z2 미니 워크스테이션과 Z8 타워형 워크스테이션에 탑재해 실시간 데모를 진행했다. 이번 시연을 통해 로봇 및 스마트 팩토리 관계자들은 다채널 위험 인지, 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우를 실시간 처리할 수 있는 성능을 직접 확인했다. 딥엑스의 제품은 전력 대비 성능비가 높고 GPU급 정확도를 유지하면서도 에너지 및 운영비를 크게 절감할 수 있어, 산업 자동화·안전·데이터 분석 분야에 즉시 적용 가능한 솔루션임을 입증했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 폭넓게 사용되는 대표 제품이다. IDC 기준, 국내 워크스테이션 시장에서 50%에 가까운 점유율로 16분기 연속 1위를 유지하고 있다. 딥엑스는 글로벌 테크 선도 기업 HP와의 협업을 기반으로 로보틱스, 스마트팩토리, 보안·관제 등 엔터프라이즈와 공공 조달 시장까지 진출을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 현장의 안전과 효율을 바꾸는 힘”이라며 “HP와 함께한 AI PC는 앞으로의 스마트 사회를 보여주는 출발점”이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:55장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

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