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'팹리스'통합검색 결과 입니다. (125건)

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반도체 설계인력 대기업 쏠림…업계, '해외 인재'로 돌파구

국내 대기업이 시스템 반도체 설계인력 대규모 채용에 나서면서 팹리스(반도체 설계 전문)와 디자인하우스 등 업계 전반의 인력 지형이 변하고 있다. 국내 반도체 설계 엔지니어 풀이 한정된 상황에서 대기업으로 인력 쏠림 현상이 심화하자, 설계 업계는 인도·베트남 등 해외인력 채용으로 돌파구를 찾고 있다. 9일 반도체 업계에 따르면 하반기 들어 SK하이닉스와 현대자동차 등 주요 대기업이 시스템 반도체 설계인력을 채용하고 있다. SK하이닉스가 모집 중인 설계 직무 인력 분야에는 전통적으로 국내 중소 설계 회사들이 맡았던 회로설계, 시스템온칩(SoC) 설계, 프론트엔드, 백엔드 영역이 포함됐다. 현대자동차도 하반기 차량용 반도체 독자 설계와 내재화를 목적으로 SoC 엔지니어를 채용할 예정이다. 한 반도체 업계 관계자는 "대기업의 대규모 채용이 국내 반도체 생태계에 지각변동을 줄 것 같다"며 "일부 업체는 인력을 붙잡기 위한 사내 정책도 만들고 있다"고 말했다. 대기업의 채용 확대로 그동안 스톡옵션과 억대 연봉을 무기로 인재를 유치해 온 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들의 인력 방어에도 비상이 걸렸다. 높은 연봉 조건을 제시하며 인력을 묶어 두었지만 대기업이 제공하는 '탄탄한 고용안정'과 '확실한 대규모 성과급' 이점을 넘어서기 어려운 실정이다. 국내 주요 AI 반도체 팹리스 중 유의미한 매출을 올리는 기업이 없다는 점도 영향을 미치고 있다. 스타트업은 상장 로드맵이 예기치 못한 변수로 지연될 경우, 기업 존속과 스톡옵션 가치 자체가 흔들릴 수 있다. 엔지니어 개인 입장에서는 스타트업에서 장기 불확실성을 감수하기보다 자본력이 검증된 대기업으로 선회하는 것이 안전한 선택지다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체 기업에서 일하는 반도체 엔지니어 1명이 1억원 정도 급여를 받는 걸로 계산하면 된다"며 "대부분 석·박사급 인력이지만 최근 인력 부족으로 학사도 뽑는 분위기이고, 학사 인재도 1억원에 근접한 급여를 받을 것"이라고 설명했다. 국내 반도체 인력 생태계 최하단에 위치한 디자인하우스 상황은 더 심각하다. 현재 국내 주요 디자인하우스 기업은 대부분 상장했다. 신규 유입되거나 잔류하는 인력에게 향후 '대박'을 기대할 수 있는 스톡옵션 등 유인책이 사라진 셈이다. 연봉 테이블도 대기업이나 AI 반도체 스타트업보다 낮게 형성돼 이탈을 부추기는 요인으로 작용한다. 잡코리아에 따르면 국내 디자인하우스인 세미파이브, 가온칩스, 코아시아세미의 대졸 신입초봉은 4000만원 중반대다. 국내 디자인하우스 중 가장 많은 연봉을 지급하는 것으로 알려진 에이디테크놀로지의 초봉 역시 5800만원 수준이다. 이러한 가운데 디자인하우스 업계가 시행 중인 해법 중 하나는 해외인력 유치다. 최근 베트남, 인도 등 해외 엔지니어들의 기술 수준이 높아져 실무에 바로 투입할 수 있는 인재 확보가 가능해졌다. 다수의 디자인하우스 기업들이 해외인력을 국내로 들여오는 방식을 채택해 인력 공백을 최소화하고 있다. 해외인력 채용은 중소 설계업체의 고질적 문제인 잦은 이직을 방지하는 효과도 있다. 해외인력이 국내 취업 시 발급받는 비자 특성상, 이직을 하려면 까다로운 행정절차를 거쳐야 한다. 내국인에 비해 상대적으로 이직이 자유롭지 않은 구조가 역으로 기업 입장에서는 이들 인력을 안정적으로 운영할 수 있는 장치로 작용하는 것이다. 디자인하우스 업계 관계자는 "대기업의 대규모 채용으로 사내에서 인력 상당수가 나갈 걸로 어느 정도 예상한다"며 "인력을 붙잡기 위한 노력을 해보겠지만, 몇 억 원대 성과급보다 더 큰 보상을 제시하기 힘든 현실을 감안해 기술력이 뛰어난 해외인력을 수혈하는 방향으로 전략을 다각화하고 있다"고 털어놨다.

2026.07.09 17:28전화평 기자

한화비전, 4나노 SoC 개발 추진...자체 AI칩 기술력 고도화

한화비전이 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다. 핵심 사업인 보안 카메라에서 AI 기능이 중요해진 만큼, 자체 SoC 기술력을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 한화비전은 차세대 보안 카메라용 AI SoC '와이즈넷(Wisenet)11' 설계에 돌입했다. 와이즈넷 11은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 채택했다. 4나노는 엣지 AI 분야에서 비교적 최선단에 속하는 공정이다. 8나노 기반의 이전 세대(와이즈넷9) 대비 성능과 전력효율을 크게 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 와이즈넷은 한화비전의 시큐리티 사업의 핵심 요소 중 하나다. 한화비전은 지난 2010년부터 보안 카메라용 SoC 와이즈넷 시리즈를 출시하고, 해당 칩셋을 자사 고성능 네트워크 카메라에 적용해 왔다. 특히 보안 카메라에서 AI를 기반으로 영상 데이터를 실시간 분석하는 기능이 대두하면서, 와이즈넷도 AI 성능을 크게 높이고 있다. 전작 와이즈넷 9의 경우, 이전 세대 대비 추론 성능을 3배 향상시킨 신경망처리장치(NPU)를 탑재했다. 다만 와이즈넷11의 개발 완료 시점과 상용화 가능성은 아직 불투명하다는 게 업계 시각이다. 한화비전이 기존 시스템반도체 개발 전문 법인을 청산했고, 외부 팹리스와 협력을 확대하고 있어서다. 앞서 한화비전은 지난 2021년 물적분할을 통해 와이즈넷 등 시스템반도체 개발을 전담하는 '비전넥스트'를 설립한 바 있다. 그러나 비전넥스트는 외부 고객사 확보 난항, 연구개발비 지출 등으로 매년 적자를 기록해 왔다. 2024년엔 적자 규모만 175억원이었다. 이에 한화비전은 2025년 4분기 비전넥스트를 청산하고 관련 인력을 한화비전으로 통합했다. 이후 한화비전은 지난 3월 미국 AI 반도체 전문기업 암바렐라와 기술 협력을 위한 전략 파트너십을 체결했다. 차세대 SoC 등 AI 영상보안 기술 개발을 공동 추진하는 게 주 골자다. 반도체 업계 한 관계자는 "한화비전이 카메라 기술 고도화를 위해 삼성전자 4나노 공정을 채택한 것으로 안다"면서도 "칩 개발 비용이 비싸고, 암바렐라와 협력도 있어 외부 소스를 통해 칩을 개발하는 방식으로 선회할 수도 있다"고 밝혔다.

2026.07.08 14:34장경윤 기자

"韓 피지컬 AI, 첨단 제조업 위에 온디바이스 반도체 뿌리내려야"

올해로 인공지능(AI)이 세상에 등장한 지 70년이 됐습니다. 디지털 세상에서 인류의 지식과 정보를 언어로 학습한 생성형 AI가 이제 물리 세상을 체험할 채비를 마쳤습니다. 이름하여 피지컬(Physical) AI. 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 다크팩토리, 헬스케어 등이 대표적입니다. 챗GPT에 이은 피지컬 AI는 첨단제조 강국인 한국 경제를 더 혁신적이고 지속 가능한 성장엔진으로 바꿔 놓을 무한한 잠재력까지 갖고 있습니다. 산업화를 넘어 미래 지능형 플랫폼 사회로 나아가는 문제도 피지컬 AI에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 예측불허의 AI 시대, 우리는 무엇을 준비해야 할까요. 창간 26주년을 맞은 지디넷코리아가 연중기획 '피지컬AI가 미래다'를 통해 당면 과제와 이슈를 고민합니다. 많은 관심과 조언 부탁드립니다. [편집자주] "한국이 미래 피지컬 인공지능(AI) 시장의 이니셔티브를 쥐려면 범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM·Large behavior Model)'을 구축하고, 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품을 국산화해야 합니다." 김용석(67) 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 AI라는 거대한 전환 시대에서 승부처는 화려한 로봇 몸체가 아니라 로봇 안에 들어가는 '작은 칩'에 있다고 말한다. 김 교수는 1983년 삼성전자에 입사해 31년간 근무한 국내 1세대 시스템반도체 개발자다. TV·오디오·이동통신 칩을 개발했고, 2009년부터는 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 삼성 스마트폰 갤럭시 신화를 함께 썼다. 이후 성균관대 교수로 10년간 후학을 양성했고, 2024년부터 가천대 반도체대학 석좌교수로 반도체교육원장을 맡고 있다. 김 교수가 던지는 메시지는 분명하다. 피지컬 AI는 결국 온디바이스 AI로 구현된다는 것이다. 그는 "로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응하려면 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 한다"라며 "구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수적이고, 데이터 보안과 프라이버시 보호 측면에서도 온디바이스 AI가 반드시 필요하다"고 강조했다. 한국이 시장을 잡을 '골든 타임'에 대한 진단도 내놨다. 김 교수는 "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계로, 지금이 골든 타임"이라며 "앞으로 5년이 매우 중요한 시기"라고 주장했다. 세계 6위 제조업 강국인 한국은 AI 반도체를 실증해 볼 시장을 이미 갖추고 있는 만큼, 이를 바탕으로 글로벌 진출이 충분히 가능하다는 것이다. 김 교수는 정부가 추진하는 총 사업비 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 가장 주목할 만한 시도로 꼽으며 "매우 기획이 잘 된 정부 과제"라고 평가했다. 칩을 사용할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 상용 수준의 시제품까지 만드는 구조여서 상용화 가능성이 높다는 설명이다. 美 플랫폼·中 공급망·日 부품…韓, '제조 특화 LBM'으로 승부 -생성형 AI 출현 이후 글로벌 산업 현장에 도래한 피지컬 AI가 갖는 파급력과 의미는 무엇인가요. "생성형 AI가 문서 작성 등 지식 노동을 자동화했다면, 피지컬 AI는 산업 현장에서 물리적 노동을 대체합니다. 로봇이 중요한 이유가 바로 여기에 있습니다. 제조 조립, 물류 분류, 의료 보조 등 복잡한 물리적 노동을 대체해 인력난 해소와 생산성 향상에 기여하게 됩니다." -한국, 일본, 중국, 미국 등 세계 각국이 추진하는 피지컬 AI 성장 전략의 핵심은 무엇인가요. "미국은 민간 빅테크 주도의 플랫폼·표준 장악 전략으로 가고 있습니다. 엔비디아는 단순한 반도체 칩 공급자를 넘어 로봇 개발의 전 주기를 지원하는 통합 플랫폼 기업으로 진화하고 있어요. 칩(젯슨)부터 시뮬레이션(아이작), 휴머노이드 두뇌(그루트)까지 아우르는 생태계를 구축해, 전 세계 로봇 제조사들이 엔비디아 인프라 위에서만 로봇을 만들 수 있도록 락인(잠금)을 걸고 있습니다. 중국은 세계 최대 전기차 시장과 제조 인프라를 바탕으로 로봇 부품 공급망을 장악하고, 이를 통해 압도적인 가격 경쟁력을 확보하는 전략입니다. 정부의 강력한 지원 정책과 민간 기업의 빠른 실행력이 결합돼 로봇 하드웨어의 범용화를 주도하고 있죠. 일본은 정밀 부품 기술과 로봇 제조 역량을 지녔지만 소프트웨어 경쟁력이 밀려 엔비디아 등 미국 플랫폼과 협력하면서, 자국 부품 공급망을 무기로 AI 생태계 내 필수 하드웨어 파트너 입지를 굳히고 있습니다." -규모와 속도 측면에서 한국의 경쟁력은 어디쯤 와 있나요. "한국은 세계 최고 수준의 반도체와 자동차 제조 역량을 보유하고 있고, 이를 로봇 기술과 결합해 제조 공정의 무인화·지능화를 선도하는 전략을 취하고 있습니다. AI 원천 기술에서는 미국에 뒤처져 있지만, 최고의 제조 인프라와 세계적인 산업용 로봇 밀도를 갖추고 있어 상용화 속도 면에서는 우수한 위치에 있습니다. 다만 로봇의 두뇌 역할을 하는 원천 AI 기술은 미국에, 핵심 하드웨어 부품은 중국에 의존하고 있어 글로벌 규모와 기술 자립도 측면에서는 미흡합니다." -그렇다면 한국이 어떻게 해야 미래 주도권을 가져갈 수 있을까요. "범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM)'을 구축해야 합니다. 이와 함께 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품의 국산화를 이뤄내야 합니다." 정부, 8000억원 쏟아 온디바이스 반도체 상용화 앞장 -왜 초저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체가 중요한가요. "피지컬 AI는 온디바이스 AI로 구현되기 때문입니다. 로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응(제어)하기 위해서는 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 합니다. 클라우드에 물어보고 답을 기다릴 여유가 없는 거죠. 여기에 배터리로 움직이는 기기 특성상 구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수입니다. 현장 데이터가 외부로 나가지 않아 데이터 보안과 프라이버시 보호가 가능하다는 점도 온디바이스 AI가 필수인 이유입니다." -피지컬 AI의 핵심인 온디바이스 AI 반도체 시장은 본격적으로 개화했다고 볼 수 있나요. "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계라고 볼 수 있습니다. 이미 글로벌 기업들이 스마트폰, PC, 차량, 로봇 등 다양한 기기에 AI 모델을 탑재하기 시작했지만, 아직 시장이 완전히 성숙했다고 보기는 어렵습니다. 온디바이스 AI는 사용자 맞춤형 경험을 제공할 수 있다는 점에서 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있어요. 현재 우리나라는 세계 6위의 제조업 강국입니다. 우리의 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 실증해 볼 시장도 있습니다. 이를 바탕으로 글로벌 진출이 가능합니다. 온디바이스 AI의 방향은 분명합니다. 제품에 탑재해 제품의 부가가치를 올리는 일, 그리고 스마트팩토리와 연동해 제조 생산성을 향상시키는 일. 이 두 가지 목표를 달성해야 합니다." -다양한 분야에서 한국 기업 주도의 토종 AI 칩 도입이 시도되고 있는데, 현재 주목되는 사례가 있으면 소개해 주세요. "정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'이 가장 주목할 만합니다. 총사업비 8000억원 규모로 올해부터 2030년까지 5년간 진행됩니다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방위산업 등 4대 업종 맞춤형 첨단 AI 반도체 10종 개발을 지원하는데, 칩을 사용해 사업화할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 개발하기 때문에 상용화 가능성이 높습니다. 매우 기획이 잘 된 정부 과제에요. 칩 설계에 그치지 않고 그 칩이 탑재될 하드웨어 모듈과 이를 구동할 소프트웨어까지 모두 개발하는 전 주기(풀스택) 기술 지원이 이뤄지고, 단순 프로토타입이 아니라 상용 가능한 수준의 시제품을 목표로 합니다. 특히 피지컬 AI 부문에 해당하는 '기계·로봇' 분야는 구체적으로 협동로봇, 휴머노이드, 무인농기계가 대상입니다." -한국이 관련 시장을 잡기 위한 '골든 타임'은 언제로 보시나요. 어떤 전략이 필요한가요. "지금이 바로 골든 타임입니다. 앞으로 5년이 매우 중요한 시기라고 봅니다. 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체, AI 모델 및 프레임워크, SDK(소프트웨어 개발 키트) 등 풀스택을 상용 수준으로 개발해 낼 세계 수준의 기업들을 키워내야 합니다. 시스템 수요기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획 능력을 갖춰야 하고, 대학은 AI 인재를 육성해야 합니다. 정부는 AI 팹리스·파운데이션 AI 모델 기업·소프트웨어 기업을 크게 키우고 개발 생태계를 조성해야 합니다. 또 M.AX 얼라이언스(제조업과 AI 기술을 결합한 협력 네트워크)를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시켜야 합니다. 계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해 실천하는 것이 중요합니다." "삼성 파운드리, 최선단 MPW·IP 생태계 확충해야" -국내 AI 칩 생태계 강화를 위한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조기업의 지원이 충분하다고 보시나요. "삼성전자의 지원은 최근 들어 확대되고 있지만, 국내 팹리스 생태계 전체의 갈증을 해소하기에는 한계가 있어요. 크게 MPW(한 장의 웨이퍼에 여러 반도체 제품을 함께 제작해 테스트하는 방식)와 IP(설계자산) 지원이 필요합니다. 우선 TSMC 대비 최선단 공정의 셔틀 횟수가 부족해요. TSMC는 '사이버셔틀'이라는 이름으로 첨단 공정 MPW를 촘촘하고 유연하게 운영하고 있어요. 반면 삼성의 4나노·2나노 최선단 MPW는 1년에 기회가 몇 번 없습니다. 팹리스가 설계 일정(테이프아웃)을 단 며칠만 놓쳐도 다음 셔틀까지 수개월에서 1년을 무작정 대기해야 하는 리스크가 있는 거죠. 반도체 IP 생태계의 다양성 결여도 문제입니다. 기본적으로 PCIe, LPDDR 같은 고속 인터페이스나 메모리 인터페이스 IP가 준비돼 있어야 하는데, 삼성 파운드리는 TSMC에 비해 여전히 부족합니다." 김용석 교수 -1959년생 -1983~2010년 삼성전자 시스템 반도체 및 소프트웨어 개발 -2010~2013년 삼성전자 갤럭시 스마트폰 시스템 소프트웨어 개발 팀장 -2014~2024년 성균관대 전자전기공학부 교수 -2024년~ 가천대 반도체대학 석좌교수, 반도체교육원장 -2025년~ 산업통상부 M'AX AI반도체 얼라이언스 위원장

2026.07.08 10:40장경윤 기자

"이론부터 팹 투어까지"… 팹리스협회, '융합형 반도체 인재' 키운다

[수원=전화평 기자] 인공지능(AI) 반도체 패권 경쟁 속에서 국내 시스템 반도체 업계 인력난을 해결하기 위해 '설계부터 제조 공정까지' 융합형 인재 양성이 본격화되고 있다. 이론적인 칩 설계를 넘어 파운드리(반도체 위탁생산) 하드웨어 공정과 클린룸 생태계까지 두루 이해하는 엔지니어를 육성하겠다는 전략이다. 한국팹리스산업협회는 지난 3일 경기 수원시 한국나노기술원(KANC)에서 '2026 미래내일 일경험 사업 팹리스 점프업 프로그램 2기' 워크숍을 개최했다. 프로그램은 6주 과정으로 구성했다. 만 18세 이상 34세 이하 미취업 청년 50여 명이 참여했다. 이날 워크숍은 이론과 현장 연계성을 높이는 방향으로 전개됐다. 오전 세션에서는 반도체 소자 기술 이해와 전반적인 제조 공정에 대한 심도 있는 이론 교육이 선행됐다. 단순 학술 연구를 넘어 실제 산업계에서 활용할 수 있는 실무 중심 아키텍처 교육이 주를 이뤘다. 오후 세션에는 한국나노기술원 내부 반도체 클린룸을 직접 방문하는 팹 투어가 진행됐다. 교육생들은 미세 회로를 그리는 노광 장비부터 식각 장비까지 반도체 8대 공정 핵심 인프라 구동 프로세스를 눈으로 확인하며 제조 생태계 이해를 넓혔다. 교육생들은 이번 프로그램이 이론적 공백과 진로 고민을 채워주는 가교가 됐다고 입을 모았다. 오현석 경희대 전자공학과 학생은 "건축공학을 전공하다가 전자공학을 복수전공하게 되면서 학과 내에서 실무 경험을 쌓을 기회가 다소 부족하다고 느꼈다"라며 "이번 프로그램을 통해 전공 지식의 아쉬웠던 부분을 채우고 의미 있는 실무 경험을 쌓아보고 싶어 참여했다"고 밝혔다. 이재혁 한양대 에리카 반도체디스플레이학부 학생은 "아직 학부 3학년이라 구체적인 직무 경험이 없고 어느 분야로 진출할지 정하지 못한 상태였는데, 이번 프로그램을 통해 진로 방향을 정하는 계기가 될 것 같다"며 "커리큘럼에 포함된 팀 프로젝트와 최종 발표 과정을 통해 다른 학교에서 온 다양한 사람들과 소통하고 의견을 나누며 협업 능력을 배양할 수 있는 좋은 기회라고 생각한다"고 기대감을 드러냈다. 이번 프로그램 핵심은 '설계부터 제조 공정까지' 반도체 전주기를 아우르는 경험 확장이다. 팹리스(반도체 설계 전문) 엔지니어라 할지라도 파운드리(반도체 위탁생산)의 하드웨어 공정 특성을 명확히 이해해야 빅테크 기업이 요구하는 고효율·저전력 칩 설계가 가능하기 때문이다. 현장 교육 다음 단계는 '실전 설계 현장' 교육이다. 교육생들은 다음 주부터 가온칩스, 넥스트칩, 텔레칩스 등 국내 팹리스 및 디자인하우스 기업 현장에 투입돼 프로젝트 기반 집중 직무 교육을 이수한다. 실제 산업체 개발 환경과 동일한 보드를 활용해 회로를 설계하고 모듈을 연동하는 등 총 210시간의 실무 과정을 소화할 예정이다. 박서진 상명대 전자공학과 학생은 "가온칩스, 넥스트칩 등 실제 칩 설계 기업 현장 투입 기대가 크다"라며 "반도체가 기획되고 설계돼 최종 완성되기까지의 전체 메커니즘과 전주기 과정을 체득할 수 있는 직관적인 기회로 본다"고 말했다. 정재준 고려대 전자공학과 학생은 "요즘 반도체 산업계에서 가장 강조하는 능력이 '융합'"이라며 "단순히 한 분야 이론만 아는 것이 아니라, 소자·공정 이론 교육부터 팹 투어, 그리고 기업 현장 실무까지 반도체 생산에 필요한 모든 과정을 관통해 체험할 수 있어 시대가 요구하는 융합형 인재로 성장하는 데 필수적인 교육"이라고 기대했다.

2026.07.04 10:30전화평 기자

K-시스템반도체 인재 요람 'IDEC 콩그레스 2026' 개최

[대전=전화평 기자] 국내 시스템 반도체 설계 인재 양성의 중추인 반도체설계교육센터(IDEC)가 올 한 해 일군 연구개발(R&D) 성과를 공유하는 자리를 마련했다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 전쟁을 헤쳐 나갈 설계 인재 양성 요람으로서 K-반도체 기초 체력을 보여준 것이다. 다만 대외 호황 속에서도 정부의 예산 삭감으로 현장 인프라 운영에 적지 않은 애로사항을 겪고 있는 것으로 나타났다. IDEC은 2일 대전 카이스트(KAIST)에서 전국 반도체 학계 교수 및 학생들을 온·오프라인으로 초청해 'IDEC 콩그레스 2026'을 개최했다. 올해로 설립 31년 차를 맞은 IDEC은 산업통상부와 국내 주요 반도체 기업의 협력으로 구축한 설계 인재 양성 요람이다. 현재 본원을 중심으로 전국 6개 지역 캠퍼스(지역센터)를 운영 중이다. 국내 74개 대학, 460여 명 교수진이 참여해 매년 3000명의 석·박사 과정 학생들에게 첨단 설계 인프라를 제공하고 있다. 박인철 IDEC 소장(카이스트 전기및전자공학부 교수)은 지난해 성과를 공개했다. IDEC은 지난해에만 전국 대학원생을 대상으로 총 323개의 반도체 칩 제작(MPW)을 지원했다. 개별 구매 시 수천만 원에서 수십억 원에 달하는 전자설계자동화(EDA) 툴을 총 5400여 카피(copy) 이상 안정적으로 보급했다. 연간 1474건에 달하는 전문 교육 강좌를 개설해 총 5500여 명의 학생들이 설계 직무 교육을 이수했다. 취업 경쟁력 강화를 위한 '학부생 설계 인증 과목 제도'에는 카이스트를 포함한 전국 37개 대학(89개 과목)이 참여하고 있다. 지난해에만 학부생들을 대상으로 약 900개의 이수 증명서가 발급돼 실전형 인재 배출에 기여하고 있다. 학부생 설계 동아리를 중심으로 진행하는 '시스템 반도체 설계 챌린지'에는 지난해 84개 팀이 참여해 4.7대 1 경쟁률 속에서 산업통상부 장관상 등을 주요 상을 수여했다. 올해 콩그레스에서 가장 주목받은 핵심 화두는 '삼성전자 14나노미터(10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정'의 본격 도입이다. IDEC은 지난 2019년 28나노 공정 지원을 시작으로 삼성 파운드리와 협력을 고도화해 왔다. 올해 공식적으로 첨단 14나노 공정을 설계 환경에 추가했다. 14나노 공정은 '국가핵심기술'로 지정돼 있어 대학 연구실 단위 접근이 까다로운 분야다. IDEC은 삼성이 요구하는 철저한 보안 규정을 준수하는 전용 클라우드 설계 인프라를 독자 구축했다. 대학별 분산 설계를 위해 대당 1억 원에 달하는 독립 클라우드 서버 48대를 마련했다. 외부 기술 유출을 차단하는 무단 이동 방지 보안 프로그램과 AI 기반 카메라 감지 시스템까지 갖췄다. 공정 이용 조건도 엄격하게 관리된다. 기술 보호를 위해 외국인 학생의 참여는 전면 제한되고, 학생들이 설계한 칩은 수령 후 6개월 이내에 지도교수 책임하에 전량 반납해야 한다. 박 소장은 "까다로운 보안 조건 속에서도 올해 48개 팀의 지원 수요가 거의 만석에 이를 정도로 첨단 공정에 대한 대학 현장 수요가 폭발적이다"라고 설명했다. 다만, 학계의 고군분투 속에서도 예산 축소에 따른 사업 운영의 애로사항은 과제로 지적됐다. 올해 IDEC 본 센터 예산이 전년비 40% 감소해 기존에 연간 70개 규모로 지원되던 대만 TSMC 공정 연계 MPW 지원 사업이 중단됐고, 전체적인 대학 지원 칩 수도 올해 258개 수준으로 축소 운영된다. 박 소장은 "반도체 설계 교육은 단순히 강의실에서 이론을 가르치는 것을 넘어, 고가의 EDA 툴과 파운드리 공정을 끊임없이 연계해야 하는 거대한 인프라 사업"이라며, "K-반도체의 글로벌 설계 경쟁력을 유지하기 위해서는 단기 정책 기조나 예산 변동에 흔들리지 않는 정부와 산업계의 뚝심 있는 장기 지원이 시급하다"고 강조했다.

2026.07.02 18:36전화평 기자

"칩 구동까지 단 4주"…SAFE 포럼서 본 K-반도체 속도

삼성전자 파운드리 생태계에서 국내 팹리스(반도체 설계기업)와 디자인하우스(DSP)들이 인공지능(AI) 반도체 상용화 사례를 늘리고 있다. 아이디어 단계의 팹리스 설계 청사진이 삼성전자 미세 공정과 DSP 패키징 기술을 만나 4주 만에 실제 구동 칩으로 구현한 사례도 있었다. 박성현 리벨리온 대표는 1일 서울 서초동 삼성전자 서초사옥에서 열린 '세이프(SAFE) 포럼 코리아 2026' 기조연설에서 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 2세대 AI 칩 리벨(REBEL) 상용화 과정을 공개했다. 리벨은 단일 다이 기준 512MB 대용량 S램을 집적해 초당 1.9테라바이트(TB/s) 대역폭을 확보했다. 이를 통해 AI 연산에서 발생하는 고질적인 메모리 병목 현상을 하드웨어 차원에서 개선했다. 박성현 대표는 "삼성 파운드리 중심 에코시스템을 통해 설계부터 칩 구동(브링업)까지 단 4주 만에 완료했다"고 밝혔다. 최근 칩 샘플을 생산하기 시작했고, 테스트 후 올해 하반기 중 고객사에 전달할 계획이다. 팹리스 혁신을 뒷받침하는 디자인하우스 기술력도 확인됐다. 가온칩스는 고성능 컴퓨팅(HPC)과 피지컬 AI(로보틱스 등) 등 다양한 애플리케이션에 최적화 맞춤형 설계 노하우를 공유했다. 가온칩스 관계자는 "선단 공정 기반 AI·HPC 프로젝트 수행 경험을 바탕으로, 진화하는 AI 반도체 수요에 대응하겠다"고 말했다. 세미파이브는 물리적 한계 돌파를 위한 차세대 패키징 솔루션으로 3D-IC 플랫폼과 빅 다이(Big Die)를 제시했다. 조명현 세미파이브 대표는 "로직과 메모리를 수직 결합하는 '로직 온 D램(Logic-on-DRAM)' 기반 3D-IC 플랫폼을 통해 초거대 AI의 메모리 병목 현상을 해결할 것"이라고 말했다. 그러면서 "AI 가속기가 고성능 연산을 요구함에 따라 칩 크기 역시 기존 한계를 넘어서는 대형화 추세가 계속되고 있다"며 "세미파이브는 삼성 생태계 내에서 확립한 포트폴리오를 고객에게 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.07.01 16:50전화평 기자

LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화

LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴, 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 30일 반도체 업계에 따르면 LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다. 이는 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업 밑바탕이 됐다. 첫 성과는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋이다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "LG전자 SoC센터는 가전과 전장 사업을 뒷받침하며 자체 IP 개발 능력까지 갖춘 대규모 전문 조직"이라며 "사업 다각화 차원에서 보유한 고급 설계 인력을 외부 디자인 서비스에 활용하는 전략은 기술적 안정성과 비즈니스 효율성 측면에서 경쟁력 있는 선택"이라고 평가했다. LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다. 사내 인력 투입으로 비용 절감…'30년 TSMC 파트너십' 레퍼런스 강점 LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다. 기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높았다. 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄일 수 있다. 레퍼런스도 강점이다. LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남겼다. 사실상 팹리스인 셈이다. 생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁했다. 20년 이상 협력해온 것이다. 업계에서는 LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것이란 전망이 나온다. 익명을 요청한 한 팹리스 업계 관계자는 "대부분의 디자인하우스가 자체 인력 부족으로 외주인력을 활용해 용역비용이 높게 책정되는 경향이 있다"며 "LG전자는 이 인건비 부담에서 자유롭고, TSMC와 오랜 신뢰관계가 있다는 점에서 매력적인 선택지가 될 수 있다"고 설명했다. 다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다. TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있다. 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA다. 삼성 파운드리 기조 변화 반사이익…국내 수요 흡수 전망 업계에서는 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 있다"며 "LG전자가 이 같은 흐름을 타면 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다"고 전망했다. LG전자 관계자는 "사안에 대해서는 확인할 수 없다"고 답했다.

2026.06.30 17:30전화평 기자

다온아이앤씨, K-팹리스 연합으로 '온디바이스 AI' 드론 생태계 선도

다온아이앤씨가 국내 유망 팹리스(반도체 설계) 기업과 손잡고 국산 온디바이스 AI 드론 생태계 구축에 앞장서며 업계의 이목을 집중시키고 있다. 이번 협력은 단순한 부품 국산화를 넘어 외산 반도체 의존도를 낮추고 국산 AI 반도체 기반 기술 자립을 강화할 수 있는 만큼, K-드론 경쟁력 제고의 중대한 분기점이 될 전망이다. 24일 업계에 따르면 드론 산업의 패러다임은 단순한 원격 조종을 넘어 스스로 상황을 판단하고 움직이는 '피지컬 AI' 시대로 진화하고 있다. 시장은 다온아이앤씨가 이러한 혁신의 물결 속에서 선제적으로 대응해 국내 팹리스 기업들과의 협력망을 구축하고 차세대 온디바이스 AI 기반 군집드론 플랫폼 고도화를 가속화하고 있다는 점에 주목하고 있다. 외산 칩 한계 돌파…국내 팹리스 연합으로 '온디바이스 AI' 최적화 최근 드론은 첨단 과학기술의 집약체로서 국가 안보와 산업 경쟁력을 직결하는 핵심 자산으로 부상했다. 특히 외부 통신망에 의존하지 않고 드론 스스로 데이터를 즉시 처리하는 온디바이스 AI 기술은 향후 드론이 자율적으로 임무를 수행하는 이른바 드론 서비스(DaaS) 시장의 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 하지만 대다수 드론 기업이 임무 수행을 위해 사용해 온 외산 범용 그래픽처리장치(GPU)는 과도한 전력 소모와 심한 발열이 상용화의 걸림돌로 작용해 왔다. 더욱이 국방 및 공공 분야에서는 기밀 영상이나 위치 데이터 등 고도의 보안이 요구되는 데이터를 처리할 때 외산 칩 탑재에 따르는 보안 리스크를 원천 통제하기 어렵다는 구조적 한계도 존재한다. 이에 다온아이앤씨는 디퍼아이, 하이퍼비주얼AI, 퓨리오사AI 등 국내 최고 수준의 팹리스 기업들과 연합 전선을 구축함으로써 외산 칩 적용에 대한 리스크를 완화하고자 하였다. 글로벌 표준에 맞춰진 외산 칩과 달리, 국내 기업과의 밀착 협업은 국내 드론 임무 환경에 최적화된 저전력 신경망 처리장치(NPU)를 즉각 커스터마이징해 적용할 수 있다는 강력한 이점이 있다. 'X850N' 실증 완료…국방·공공 '임무수행형' 시장 정조준 이러한 기술적 해자는 실질적인 혁신 성과로 이어지고 있다. 다온아이앤씨는 디퍼아이의 NPU를 탑재한 'X850N'을 자체 개발하고 정보통신산업진흥원(NIPA)의 실증 테스트를 성공적으로 마쳤다. 또한 퓨리오사AI, 하이퍼비주얼AI와 함께 NIPA AI 반도체 해외실증 지원사업을 추진하며, LLM∙VLM 기반 GCS 자동화, 자율 임무 할당 기술 고도화, GPU 가속 및 영상 AI 처리를 위한 협력을 진행할 예정이다. 다온아이앤씨의 시선은 고도화된 국산 온디바이스 AI 플랫폼을 바탕으로 이제 국방 및 공공 분야의 드론 시장을 정조준하고 있다. 최근 다온아이앤씨가 주력하고 있는 전술형 군집 지대지 공격용 드론, 고속 표적 요격용 드론, 실시간 3D 맵핑용 드론 등 모두 고도의 연산 신뢰성이 요구되는 영역을 주요 타깃으로 삼았다. 드론에 탑재된 독자적인 AI 연산 모듈은 외부 서버 개입 없이 실시간으로 표적을 탐지하고 자율 비행을 수행하게 만든다. 이는 전파 교란이나 네트워크 단절이 빈번한 극한의 환경에서도 완벽한 임무 수행 능력을 보장하며, 군, 경찰, 경호 등의 작전에서 철통 같은 보안성을 담보한다. K-드론·K-반도체 상생 모델…공급망 재편 속 사업화 가속 이번 협력은 단순한 부품 국산화를 넘어 K‑드론과 K‑반도체가 동반 성장하는 상생 생태계의 롤모델로 평가받는다. 다온아이앤씨는 자사 드론 플랫폼의 기술 경쟁력을 높이는 동시에, 국내 팹리스 기업들에는 실제 드론 임무 환경에서 기술을 검증할 수 있는 값진 실증 레퍼런스를 제공하게 됐다. 다온아이앤씨는 범용 연산 플랫폼에 대한 의존도를 낮추고 차세대 군집드론 플랫폼의 독보적인 경쟁력을 확보했다. 나아가 국산 AI 반도체 기반의 공급망 재편 흐름 속에서 국방 및 공공 분야를 중심으로 실질적인 사업화 기반을 더욱 확대해 나갈 계획이다.

2026.06.24 10:47정진성 기자

'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

파라피에이, X-band 송수신 모듈용 MMIC 2종 국산화 성공

국방 반도체 팹리스 전문기업 파라피에이는 X-band 송수신 모듈(TRM)의 핵심 부품인 15W급 질화갈륨(GaN) 전력증폭기 마이크로파 집적회로(MMIC)와 2단 자기바이어스 갈륨비소(GaAs) 저잡음(LNA) MMIC를 순수 국산기술로 자체개발했다고 15일 밝혔다. TRM은 능동전자주사배열(AESA) 레이다를 구성하는 수천 개의 안테나 소자 각각에 연결돼 신호를 송신·수신하는 핵심 모듈이다. TRM의 송신 경로에는 신호를 증폭해 안테나로 내보내는 전력증폭기(HPA) MMIC가, 수신 경로에는 미약한 수신 신호를 잡음을 최소화하며 증폭하는 LNA MMIC가 탑재된다. 이 두 종류의 MMIC는 TRM의 출력과 감도, 나아가 레이다 전체의 탐지 거리와 효율을 좌우하는 가장 중요한 반도체 부품으로, 그동안 U사의 제품이 우리나라를 포함한 전 세계 시장에서 널리 채용돼 왓다. 특히 전력증폭기는 GaN, 저잡음증폭기는 GaAs 등 서로 다른 화합물 반도체 공정을 사용해 각각 최고의 성능을 구현해야 한다. 또한 고출력에 따른 방열·효율 문제와 극도로 낮은 잡음지수를 동시에 만족시켜야 하기 때문에 매우 높은 설계 난이도를 갖는 기술 영역이다. 파라피에이가 이번에 개발한 X-band TRM용 전력증폭기 MMIC는 GaN HEMT 공정 기반의 15W급 고출력 증폭기로, U사의 기준제품과 호환되도록 설계돼 기존 시스템에 별도의 회로 변경 없이 그대로 대체 적용할 수 있다. 가장 주목할 성과는 전력증폭기의 가장 중요한 제원인 전력부가효율(PAE) 성능이다. 효율은 TRM 의 발열과 소비전력, 그리고 레이다 시스템 전체의 냉각 부담과 직결되는 핵심 지표로, 이번에 개발된 MMIC는 동일 출력 조건에서 U사 기준제품 대비 약 40%에서 45%로 크게 개선된 결과를 얻었다. 이는 출력과 이득 등 여타 주요 제원이 경쟁 제품과 동등한 수준을 유지하면서 이루어낸 결과로, 순수 국산 설계기술의 경쟁력을 입증하는 성과다. 함께 개발된 LNA MMIC는 GaAs pHEMT 공정 기반의 2단 구조로, 낮은 잡음지수와 충분한 이득을 동시에 확보했다. 이 제품 역시 U사 경쟁 제품과 핀투핀(pin-to-pin)으로 호환된다. 이 LNA 의 가장 큰 강점은 자기 바이어스 설계를 적용했다는 점이다. 일반적인 GaAs LNA는 정상 동작을 위해 음(−)의 게이트 전압과 양의 드레인 전압을 별도로 인가해야 하고, 전원 인가 순서(sequencing)까지 관리해야 하는 번거로움이 있다. 반면 파라피에이의 자기바이어스 LNA는 단일 전원만 인가하면 곧바로 동작하므로, 별도의 음전압 생성 회로나 바이어스 시퀀싱 회로가 필요 없다. 이는 TRM 및 시스템 설계를 크게 단순화하고 부품 수와 비용을 줄여 주는 매우 간편한 응용성을 제공한다. 파라피에이 대표이사인 양영구 교수는 "FEM에 이어 TRM의 심장에 해당하는 전력증폭기와 LNA까지 국산 설계기술로 확보함으로써, 송수신단 핵심 반도체의 완전한 국산화에 한걸음 더 다가섰다"며 "이로써 X-band 대역의 주요 제품군을 모두 갖춘 완성된 라인업을 확보하게 됐다"고 밝혔다. 양 교수는 이어 "특히 가장 중요한 제원인 효율에서 세계적인 경쟁 제품을 앞선 것은 우리의 설계 역량을 보여 주는 성과라고 판단한다"며 "Ku- 및 Ka-대역으로 제품군을 확장하여 국방 우주 반도체 기술 자립에 기여하겠다"고 강조했다.

2026.06.15 11:26장경윤 기자

프라임마스코리아, 신용보증기금 '프리아이콘' 선정

글로벌 팹리스 반도체 기업 프라임마스코리아가 신용보증기금의 스케일업 지원 프로그램인 'Pre-ICON(프리아이콘)' 기업으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 선정은 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션과 허블릿(Hublet) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼의 기술력, 그리고 AI 데이터센터 시장에서의 사업화 가능성을 인정받은 결과다. 프라임마스는 지난해 신용보증기금의 혁신 스타트업 육성 프로그램인 '퍼스트펭귄' 기업으로 선정된 바 있다. 이어 기술 고도화와 글로벌 고객사 대상 사업화 성과를 바탕으로 Pre-ICON 기업에 이름을 올렸다. Pre-ICON은 성장성과 혁신성을 갖춘 유망 스타트업을 발굴해 차세대 혁신 아이콘 기업으로 육성하는 지원 프로그램이다. 회사는 AI 데이터센터와 차세대 컴퓨팅 시장을 위한 메모리 중심 반도체 플랫폼을 개발 중이다. 최근 AI 모델 대형화와 추론 워크로드 증가로 데이터센터 내 메모리 용량, 대역폭, 데이터 이동 효율이 핵심 병목으로 부상하면서 CXL 기반 메모리 확장 기술과 칩렛 기반 아키텍처가 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 프라임마스의 허블릿 플랫폼은 고객사가 AI 인프라에 필요한 맞춤형 반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 SoC 플랫폼이다. 주요 솔루션으로는 CXL 기반 확장카드(AIC), JBOM(Just a Bunch of Memory) 등이 있다. 대용량 메모리 확장과 풀링을 통해 데이터센터의 시스템 효율을 개선하는 것이 목표다. 특히 올해 미국 마이크론을 통해 CXL 기반 메모리 확장 솔루션의 양산 공급을 상용화할 예정으로, 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 고객사 기반의 사업화 단계로 진입하고 있다. 현재 미국 실리콘밸리 본사와 한국 R&D센터를 기반으로 글로벌 메모리 기업, 서버 OEM, 클라우드 및 데이터센터 생태계와의 협력을 다각화하고 있다. 전덕호 프라임마스 기술전략상무는 “이번 Pre-ICON 선정은 프라임마스코리아의 CXL 기반 메모리 확장 기술과 허블릿 SoC 플랫폼의 성장 가능성을 인정받은 성과”라며 “AI 시대 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 메모리 문제를 해결하고, 고객들이 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션을 신속하고 효율적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.06.12 17:05전화평 기자

[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력

LX세미콘이 현대자동차 밸류체인에 합류했다. 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 낙점됐다. 4일 반도체 업계에 따르면 LX세미콘은 현대차에서 개발 중인 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 반도체 개발에 협력한다. LX세미콘과 현대차 협력은 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제 일환이다. 이 과제는 자동차와 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI 제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI 반도체 ▲반도체가 탑재될 모듈 ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원한다. 총 사업비는 8002억원(국비 5111억원)이다. 과제 수행기간은 2030년까지다. 현대차는 해당 과제를 통해 제네시스향 ADAS용 반도체를 개발한다. 이 칩은 삼성 파운드리(반도체 위탁생산) 5나노 공정에서 양산할 예정이다. 2030년 개발 완료가 목표다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "현대차에서 규모가 있는 팹리스를 선호했다"며 "LX세미콘은 양산 핸들링 역할까지 담당하는 걸로 안다"고 말했다. 협력 분야는 방열기판, 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 등으로 알려졌다. 방열기판은 전기차 플랫폼 'eM'에 탑재할 수 있다. LX세미콘은 지난 2022년 시흥시에 3000평 규모 공장을 구축하기 위해 1000억원을 투자했다. 이를 통해 방열기판을 올해 말까지 50만장 규모로 확대할 계획이다. eM은 모든 전기 승용차 차급을 만들 수 있는 플랫폼이다. 해당 플랫폼 기반의 첫 양산 모델을 시작으로 향후 현대차의 차세대 라인업에 순차 적용될 예정이다. MCU 공급 가능성도 크다. LX세미콘은 2020년대부터 신규 사업으로 MCU를 추진하며 차량용 MCU 개발에 착수했다. 해당 칩은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 인증도 획득했다. 반도체 업계 한 관계자는 "LX세미콘이 기존 주력 사업인 디스플레이 구동칩(DDI) 외에 새로운 성장동력이 필요한 상황에서 현대차 밸류체인 진입은 사업 포트폴리오를 다변화하고 미래 먹거리(전장)를 확보하는 발판이 될 것으로 보인다"고 밝혔다. LX세미콘 관계자는 "사안에 대해서는 확인이 어렵다"고 답했다.

2026.06.04 13:25전화평 기자

'K-온디바이스' 키울 국책사업 다음달 착수…예산 8000억원 규모

국내 온디바이스 AI 생태계 육성을 위한 대규모 국책사업이 다음달 본격화된다. 자동차·가전·로봇·방산 등 주요 산업을 중심으로, 국내 팹리스와 수요기업들이 다양한 첨단 AI 반도체 및 제품을 개발할 예정이다. 산업통상부는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발' 사업이 총 사업비 8002억3000만원(국비 약 5111억원, 2026~2030년)으로 최종 확정됐다고 2일 밝혔다. 초기 논의된 규모(1조원) 대비로는 2000억원 가량 줄었다. 해당 사업은 자동차와 IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI반도체, ▲반도체가 탑재될 모듈, ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원하는 사업이다. 온디바이스 AI반도체는 서버향 AI반도체(GPU 등)와 달리 지배적 강자가 없고, 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요해 유망 팹리스 기업과 주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있다. 산업부는 온디바이스AI 시장 선점의 골든타임을 놓치지 않도록 이번 대규모 국책사업을 6월 중 공고해, 7월 내 착수할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “온디바이스 AI반도체는 AI시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며 “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D 외에도, 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

2026.06.02 18:00장경윤 기자

韓 AI 반도체에 손 내민 브로드컴…퓨리오사AI와 계약

브로드컴이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 대상 영업을 확대하고 있다. 그동안 자체 칩 설계 능력이 없는 시스템 기업의 주문형 반도체(ASIC)을 주로 만들던 브로드컴이, 칩을 직접 설계하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업을 타깃으로 삼으면서 반도체 시장 내 지각변동이 일어나고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 브로드컴은 최근 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 자사 반도체 설계와 양산 턴키(일괄 수주) 서비스를 제안한 것으로 파악됐다. 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 이용해 자사 3세대 AI 칩을 양산하기로 가닥을 잡았다. 업계에서 추산하는 계약 규모는 2000억 원대다. 3세대 칩은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼이다. 이 칩은 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다. 또한 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다. 리벨리온과 딥엑스는 협력을 검토 중인 것으로 전해진다. 하이퍼엑셀의 경우 미팅을 진행했으나 협력으로 이어지지는 않았다. 반도체 업체 관계자는 "브로드컴의 높은 이용료는 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담"이라고 말했다. 브로드컴이 주 고객층이 아닌 팹리스 스타트업을 상대로 직접 영업에 나선 배경에는 고객사 이탈이 있다. 브로드컴의 높은 가격 때문에 고객 주문이 줄어든 것으로 알려졌다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 "브로드컴의 턴키 서비스는 타사 대비 기술적 차별화가 부족함에도 불구하고 구글 같은 글로벌 빅테크에 맞춘 높은 가격대를 유지해 왔다"며 "너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것"이라고 설명했다. 이러한 시장 변화는 향후 팹리스 산업 정체성 자체가 바뀔 수 있음을 시사한다. 팹리스 기업이 복잡한 물리적 칩 설계와 사양 구현은 브로드컴 같은 대형 턴키 업체에 전적으로 맡기고, 본인들은 가장 핵심적인 칩 아이디어와 콘셉트 구상, 그리고 칩을 구동할 소프트웨어(SW) 역량 구축 등에 집중할 가능성 때문이다. 국내 생태계에서도 이러한 움직임이 관찰된다. 'K-브로드컴'을 표방하는 국내 디자인하우스 세미파이브는 단순 후공정을 넘어 프론트엔드(전공정)부터 백엔드까지 반도체 칩 전 과정을 아우르는 턴키 설계 서비스를 제공하고 있다. 상장을 준비 중인 수퍼게이트 역시 유사한 사업 모델을 추진 중이다. 반도체 비즈니스가 더 이상 단순 하드웨어 설계에 국한되지 않고, 칩 소프트웨어를 개발하고 서비스를 제공하는 모델로 진화하고 있는 셈이다. 이 같은 변화를 두고 반도체 업계 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 핵심 설계 역량을 외주화하면 진정한 의미의 팹리스는 아니라고 보기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "팹리스가 핵심 프론트엔드 설계까지 다른 기업 턴키에 맡기는 것은 스스로 정체성을 잃어버리는 행위"라며 "마치 요리사가 남이 만든 요리를 가져와 자신이 직접 요리했다고 주장하는 것과 다를 바 없다"고 꼬집었다.

2026.05.28 08:00전화평 기자

딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 글로벌 기업과 피지컬 AI 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 다음달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 IT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에 참가해 글로벌 양산 협력 생태계를 공개한다고 26일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시회에서 단독 전시관을 운영한다. 아울러 로봇 플랫폼, 스마트 인프라, 지능형 영상 보안, 스마트팩토리, 온디바이스 OCR, 스마트 헬스케어, AI NAS, 온프레미스 엣지 서버 등 다양한 산업 시스템에 적용 가능한 피지컬 AI 솔루션을 선보일 예정이다. 피지컬 AI는 클라우드 중심의 연산에서 벗어나 로봇, 공장, 보안 시스템 등 실제 물리적 기기 내부에서 즉각적으로 작동하는 초저전력·고성능 온디바이스 AI 인프라를 의미한다. 이번 전시의 핵심은 딥엑스 1세대 양산형 AI 반도체 및 모듈 제품군이 대만 현지 및 글로벌 하드웨어 제조사들의 공식 부스에 탑재된다는 점이다. 협력사로는 어드밴텍, 애즈락, MSI, 에이온, 큐냅, 바이오스타, 에이페이서, 라너 등 30여개 글로벌 하드웨어 제조 및 시스템 통합(SI) 기업들이 참여한다. 로봇 분야에서는 어드밴텍과 협력해 저전력·저발열 기반의 로봇 제어 및 인식 플랫폼을 시연한다. 공간 분석 및 영상 보안 분야에서는 에이온 등과 손잡고 실시간 객체 인식 및 혼잡도 분석이 가능한 비전 AI 솔루션을 제시하며, 별도의 고전력 GPU 없이 다채널 영상 분석을 수행하는 저전력 가속 구조를 선보인다. 스마트팩토리 분야에서는 iEi, 포트웰 등과 제조 공정 검사용 온디바이스 OCR을, 스토리지 분야에서는 큐냅과 연계해 자체 데이터 분류와 지능형 검색을 수행하는 저전력 AI NAS 플랫폼을 각각 공개한다. 아울러 라너, 슈퍼마이크로 등과 협력해 기존 GPGPU 대비 총소유비용(TCO)을 낮춘 온프레미스 엣지 서버 솔루션도 전시한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대만은 글로벌 산업용 하드웨어의 핵심 거점이자 AI 반도체의 역량을 검증받아야 하는 주요 무대”라며 “글로벌 파트너사들과의 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 산업별 완성형 AI 솔루션을 함께 설계하고 검증하는 기술 연동 파트너십인 만큼, 하드웨어 생태계와 함께 글로벌 피지컬 AI 인프라 시장 개척을 가속하겠다”고 말했다.

2026.05.26 13:52전화평 기자

리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도 물량은 많지 않지만 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다. 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨 100'을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다. 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다. 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또 다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라 AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:30장경윤 기자

모빌린트 AI칩, 조달청 혁신제품 등록…공공 AI 시장 공략

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 AI 솔루션 'MLX-A1'과 'MLA100'이 조달청 나라장터 종합쇼핑몰 등록을 완료하고 혁신제품으로 지정됐다고 22일 밝혔다. 특히 NPU(신경망처리장치) 기반 AI 솔루션이 조달청 혁신제품에 등록된 것은 이번이 처음으로, 외산 GPU 중심으로 형성돼 온 공공 AI 인프라 시장에 국산 AI 반도체가 본격 진입하는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번 등록으로 중앙부처와 지방자치단체, 공공기관은 나라장터를 통해 모빌린트의 AI 솔루션을 보다 신속하고 효율적으로 도입할 수 있게 됐다. 혁신제품 지정에 따라 시범구매와 실증사업 등 정부가 운영하는 공공 AI 확산 지원 제도도 활용 가능해지면서 공공기관의 AI 도입 접근성 또한 높아질 전망이다. 특히 이번 사례는 국산 AI 반도체 기업이 기술 경쟁력을 바탕으로 공공 조달 체계에 본격 진입했다는 점에서 의미가 크다. 공공 AI 인프라 수요가 확대되는 가운데 외산 중심으로 형성돼 있던 시장 구조에 새로운 선택지를 제시하며, 공공 부문의 AI 전환 과정에서 국산 AI 반도체 활용 확대 가능성을 보여준 사례라는 평가다. 이번에 등록된 MLX-A1과 MLA100은 모빌린트의 자체 개발 NPU 'ARIES(에리스)'를 기반으로 개발된 AI 솔루션이다. MLX-A1은 서버나 클라우드 연결 없이 현장에서 직접 AI 모델을 실행할 수 있는 독립형 엣지 AI 시스템이다. AI 교육, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석 등 다양한 현장에서 활용 가능한 온디바이스 AI 플랫폼으로 설계됐으며, 현장 중심의 AI 활용 환경에 최적화됐다. 함께 등록된 MLA100은 ARIES 기반 PCIe 카드형 AI 가속기 솔루션이다. 기존 산업용 시스템이나 서버 환경에 손쉽게 적용할 수 있어 별도 인프라를 새롭게 구축하지 않고도 AI 추론 기능을 추가할 수 있다. 성능과 전력 효율을 동시에 고려해야 하는 공공기관 AI 인프라 환경에서 실질적인 도입 대안으로 활용될 수 있다. 두 제품의 핵심 기술인 ARIES는 모빌린트가 자체 설계한 고성능 NPU다. 산업통상자원부 신기술(NET) 인증을 획득하며 엣지 환경에 최적화된 고성능·저전력 AI 추론 기술력과 기술 혁신성을 공식 인정받았다. 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 MLX-A1과 MLA100은 조달청 혁신제품으로 지정됐으며, 혁신제품 내 최초 NPU 기반 AI 솔루션 등록 사례를 만들었다. 모빌린트는 이번 혁신제품 지정을 계기로 공공 분야 AI 전환 수요 공략을 본격화할 계획이다. 현재 AI 콜센터, 스마트 제조, 공공 안전, 영상 분석, 관제 시스템 등 다양한 산업 환경에서 AI 반도체 적용 사례를 확대하고 있으며, 향후 공공기관 중심의 실증 및 도입 사례를 늘려 엣지 AI 기반 디지털 전환 확산을 지원해 나갈 방침이다.

2026.05.22 11:01장경윤 기자

[기자수첩] K-반도체, 자본 영토 넓히고 기술 다양성 채워야

정부의 '국민성장펀드'가 초기 신성장 투자 시장의 마중물 역할을 하며 스타트업 생태계에 활력을 불어넣고 있다는 점은 고무적이다. 하지만 반도체 패권 경쟁의 양상이 갈수록 치열하고 복잡해지는 지금, 정책의 시선은 단순히 투자의 양을 넘어 질적 다양성과 자본의 정의라는 본질적인 고민으로 향해야 한다. 무엇보다 시급한 과제는 투자 대상의 내실, 즉 '기술의 다양성' 확보다. 현재 국내 반도체 산업 투자는 AI 열풍에 편승해 NPU(신경망처리장치) 등 특정 분야에만 과도하게 쏠려 있는 형국이다. 이러한 불균형이 생태계 전체의 기초 체력을 약화시킬 수 있다. 전문가들은 진정한 반도체 산업 강국은 화려한 스타플레이어 기업 한둘이 만드는 것이 아니라고 지적한다. 산업 생태계 전반을 떠받치는 기초 팹리스(반도체 설계전문)들이 함께 성장하는 '상향 평준화'가 전제되어야 한다. 이제는 칩 설계라는 기술적 성취를 넘어, 이를 다양한 산업군과 결합해 실제 수익을 창출하는 시스템과 서비스의 관점으로 생태계를 재설계해야 할 때다. 내실을 다지는 것만큼이나 중요한 것이 자본 투자의 패러다임 전환이다. 그간 우리 정책 자본은 국내 기업이라는 지리적 경계에 갇혀 있었다. 하지만 글로벌 시장에서 경쟁하는 테크 기업들에게 해외 거점 확보는 선택이 아닌 생존의 문제다. 주요 고객사가 있는 현지에서 트렌드를 읽고 신속히 대응하는 것은 비즈니스의 기본 문법이기 때문이다. 우리가 주목해야 할 것은 기업의 주소지가 아니라 '자본의 실질'이다. 한국인이 창업하고 우리 자본이 지배력을 가진 기업이라면, 이들이 해외에서 벌어들인 수익과 기술적 성취는 결국 국내 경제로 환류되는 우리의 자산이다. 국민성장펀드가 지리적 영토를 넘어 자본의 영토를 확장하는 유연함을 발휘해야 하는 이유가 여기에 있다. 기술 생태계의 다양성이라는 '내실'과 국경 없는 자본 포용이라는 '외연 확장'은 동전의 양면과 같다. 이 두 축이 맞물려 돌아갈 때 비로소 대한민국은 글로벌 기술 패권 재편 과정에서 흔들리지 않는 주도권을 쥘 수 있을 것이다.

2026.05.19 08:49전화평 기자

ICTK, 글로벌 빅테크향 보안칩 양산 공급 개시

보안 팹리스(반도체 설계전문) 아이씨티케이(ICTK)가 글로벌 빅테크 기업을 대상으로 보안칩 양산 공급을 본격화한다고 18일 밝혔다. 이번 공급은 2022년부터 글로벌 고객사와 공동으로 추진해 온 보안칩 프로젝트가 약 4년에 걸친 설계, 검증 및 공급 체계 구축 과정을 마무리하고 실제 양산 단계에 진입한 결과다. 공급 제품에는 아이씨티케이의 국제표준 물리적복제불가(PUF) 기술인 'VIA PUF™' 기반 하드웨어 보안 기술이 적용됐다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 발생하는 미세한 물리적 특성을 활용해 복제가 어려운 고유 보안 정보를 생성하는 방식이다. 별도의 보안키 저장 없이 디바이스 자체를 신뢰의 출발점으로 활용할 수 있어 디바이스 인증, 위변조 방지, 보안키 생성 및 관리, 시큐어 부트 등 하드웨어 기반의 다양한 보안 기능을 구현한다. 최근 AI, IoT, 엣지 디바이스 환경의 확산에 따라 차세대 디바이스 보안의 핵심 기술로 꼽힌다. 보안 제품의 특성상 계약 조건에 따라 고객사명, 적용 모델, 공급 규모 등 세부 사항은 비밀유지계약(NDA)으로 비공개 처리됐다. 회사 측은 이번 공급을 통해 글로벌 수준의 공급 및 검증 레퍼런스를 확보하게 됐다고 설명했다. 보안 반도체 산업은 초기 공급망 진입 시 장기간의 안정성과 신뢰성 검증이 필수적인 만큼, 글로벌 빅테크 기업으로의 공급 이력이 향후 북미, 유럽, 아시아 등 신규 고객사를 확대하는 과정에서 경쟁력으로 작용할 거라는 분석이다. 최근 미토스(Mythos) 등 자율형 AI 공격 기술이 고도화되면서 소프트웨어 중심 보안의 한계를 보완하기 위해 반도체 레벨에서 신뢰를 구현하는 하드웨어 기반 보안 기술의 수요가 증가하는 추세다. ICTK 관계자는 “이번 공급은 단순 제품 납품 이상의 의미를 갖는다”며 “글로벌 고객사의 엄격한 검증 체계를 거쳐 실제 양산 공급까지 이루어 냈다는 점에서 ICTK의 기술력과 공급 안정성을 동시에 입증한 사례라고 볼 수 있다”고 말했다. 이어 “글로벌 고객사 공급 레퍼런스는 향후 다양한 디바이스 제조사 및 플랫폼 기업들과의 사업 협력 확대 과정에서 중요한 기반이 될 것으로 기대하고 있다”며 “올해 상반기에는 글로벌 고객사 공급 확대와 글로벌 공급망 안착에 집중하는 한편, 하반기에는 차세대 MTB(Mobile Trust Block) 제품 출시하여 또 다른 고객사와 신규 글로벌 프로젝트도 추진할 계획이며 이를 통해 명실상부한 글로벌 양자 보안 선도 기업으로 거듭나겠다”고 덧붙였다.

2026.05.18 17:12전화평 기자

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