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'팹리스'통합검색 결과 입니다. (182건)

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퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

에이직랜드, 최선단 공정 개발 허브 '대만 R&D센터' 첫 돌

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대만 신주(新竹)에 설립한 R&D센터가 개소 1주년을 맞이했다고 8일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 1년간 대만 R&D센터를 통해 ▲최선단공정 설계 환경 구축 ▲TSMC 칩렛 프로젝트 수행 ▲CoWoS 전담 조직 구성 ▲20년차 이상의 엔지니어 확보 등 '글로벌 반도체 허브' 로 성장하고 있다. 에이직랜드의 대만 R&D센터는 반도체 산업의 심장부인 대만 신주에 위치해 있다. 이곳엔 TSMC 본사와 공장을 비롯해 IP·패키징·테스트 업체들이 모여 있어 반도체 연구개발의 최적지로 꼽힌다. 바로 이곳에서 에이직랜드는 글로벌 반도체 트렌드와 기술 동향을 보다 빠르게 파악하고, 다양한 비즈니스 기회를 창출하며 산업 내 입지를 확대하고 있다. 또한 TSMC와의 협력 프로젝트(CoWoS-R & 칩렛 기반)를 통해 기술적 도약을 앞당길 것으로 내다보고 있다. 국내에서는 3나노·5나노 공정을 수행하는 팹리스가 드문 만큼, 대만 현지에서의 노하우 축적은 중요한 자산으로 작용할 것으로 예상된다. 대만 R&D센터 앤디(Andy) 센터장은 “센터는 2·3·5나노 공정과 2.5D·3D 패키징 기술 연구에 집중하고 있으며, 올해는 2026년 프로젝트에 활용 가능한 3나노 디자인 플로우와 CoWoS 칩렛 설계 역량 내재화를 목표로 하고 있다”고 밝혔다. 한편 한국 본사는 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 자격을 기반으로 소통과 테이프아웃을 총괄하고, 대만 R&D센터는 선단공정·첨단 패키징 트레이닝을 주도하고 있다. 양 측은 Virtual TF를 운영해 실시간 기술 교류와 공동 프로젝트를 추진함으로써 시너지를 극대화하고 있다. 이석용 글로벌전략본부장은 “대만은 반도체 산업의 핵심 거점이자, 선진기술의 보고”라며 “대만 R&D센터는 이곳의 지리적 이점을 취하는 동시에 글로벌 변화에 민첩하게 대응하는 전초기지다. 앞으로도 한국 본사와의 시너지를 기반으로 미국·유럽·중동 등 대형 고객 시장까지 사업을 확대할 것”이라고 밝혔다.

2025.09.08 09:21장경윤

모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

딥엑스, HP와 산업 자동화 시장 공략…AI PC 공동 시연

AI 반도체 기업 딥엑스는 마곡 코엑스에서 열린 2025 산업 AI 엑스포에서 글로벌 IT 시장의 리더 HP와 함께 혁신적인 AI PC 솔루션을 선보였다고 5일 밝혔다. 딥엑스는 양산 제품 DX-M1과 DX-H1을 HP Z2 미니 워크스테이션과 Z8 타워형 워크스테이션에 탑재해 실시간 데모를 진행했다. 이번 시연을 통해 로봇 및 스마트 팩토리 관계자들은 다채널 위험 인지, 비전-언어 모델 등 복잡한 AI 워크플로우를 실시간 처리할 수 있는 성능을 직접 확인했다. 딥엑스의 제품은 전력 대비 성능비가 높고 GPU급 정확도를 유지하면서도 에너지 및 운영비를 크게 절감할 수 있어, 산업 자동화·안전·데이터 분석 분야에 즉시 적용 가능한 솔루션임을 입증했다. HP 워크스테이션은 글로벌 시장에서 제조, 건설, 엔터테인먼트 등 다양한 산업군에서 폭넓게 사용되는 대표 제품이다. IDC 기준, 국내 워크스테이션 시장에서 50%에 가까운 점유율로 16분기 연속 1위를 유지하고 있다. 딥엑스는 글로벌 테크 선도 기업 HP와의 협업을 기반으로 로보틱스, 스마트팩토리, 보안·관제 등 엔터프라이즈와 공공 조달 시장까지 진출을 확대할 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI는 이제 단순한 기술을 넘어 산업 현장의 안전과 효율을 바꾸는 힘”이라며 “HP와 함께한 AI PC는 앞으로의 스마트 사회를 보여주는 출발점”이라고 밝혔다.

2025.09.05 08:55장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

'창립 10주년' 파두 "내년 흑자전환 목표"...CSP·낸드 복수 고객사 확보

국내 팹리스 파두가 데이터센터용 SSD 시장에서 매출을 본격 확대한다. 글로벌 하이퍼스케일러(CSP) 2개사, 낸드 기업 2개사와 양산 공급을 확정하고 현재 추가 고객사 확보를 위한 논의를 진행 중이다. 27일 이지효 파두 대표는 서울 종로구 클럽 806에서 창립 10주년 기념 기자간담회에서 "양산 공급 본격화에 따라 올해와 내년 매출이 성장하면서, 이르면 내년 흑자전환도 가능할 것으로 보고 있다"며 "나아가 AI 데이터센터용 차세대 SSD 시장에 대응하기 위한 제품 개발도 이미 진행 중"이라고 밝혔다. 지난 2015년 설립된 파두는 데이터센터용 SSD 컨트롤러를 전문으로 설계하는 기업이다. SSD 컨트롤러는 SSD 모듈의 '두뇌' 역할을 담당하는 시스템반도체로, SSD 내부 낸드플래시의 기능 전반을 제어한다. 현재 데이터센터는 AI 산업의 발달로 방대한 데이터 처리량을 요구하고 있다. 때문에 SSD 컨트롤러도 더 뛰어난 성능 및 전력효율성을 갖춰야 한다. 이에 파두는 현재 상용화된 가장 최신 인터페이스 표준인 PCIe Gen 5.0를 지원하는 SSD 컨트롤러 'FC5161'를 개발해, 지난해 말부터 고객사 공급을 시작했다. 회사 설명 자료에 따르면, FC5161은 SSD 성능의 주요 지표인 연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등에서 경쟁사 대비 기술적 우위를 보유하고 있다. 전력소모량도 20W로 경쟁사 대비 낮은 수준으로 집계됐다. 이 대표는 "최근 글로벌 4대 하이퍼스케일러 중 2곳을 고객사로 확보해, 올해 및 내년에 매출이 확대될 것으로 기대한다"며 "1곳과도 추가 논의를 진행하고 있고, 글로벌 선도 서버 기업 2곳과도 양산 공급을 확정지었다"고 설명했다. 또한 파두는 주요 낸드 제조기업과도 협업을 확대하고 있다. 현재 6대 낸드 기업(삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 샌디스크, YMTC, 키오시아) 중 2곳에 SSD 컨트롤러를 양산 공급하고 있으며, 1곳과 추가 협업을 진행 중이다. 또한 2곳과 차세대 SSD 공동 개발에 대한 논의도 거치고 있다. 차세대 AI 시장 공략을 위한 PCIe Gen 6.0 SSD 컨트롤러도 개발 중이다. Gen 6.0은 이르면 내년부터 시장이 개화되는 분야로, 파두는 이를 통해 3개 이상의 낸드 업체, 4대 하이퍼스케일러를 모두 고객사로 확보하는 것을 목표로 하고 있다. 주요 관건은 수익성 개선이다. 파두는 지난해 매출 435억원, 영업손실 950억원을 기록했다. 올 상반기에도 246억원의 영업손실로 적자를 지속하고 있다. 이 대표는 "그간 Gen5 SSD 컨트롤러 대응을 위해 인력을 적극 늘려 고정비가 상당 부분 발생한 부분이 있다"며 "Gen5 SSD 컨트롤러가 내년 중반 정도면 기확보된 고객사에 모두 공급될 것으로 예상되기 때문에, 이르면 내년 흑자전환을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 강조했다.

2025.08.27 13:28장경윤

리벨리온, 사우디 법인 설립…중동 '소버린 AI' 시장 공략 속도

리벨리온은 AI반도체 스타트업 최초로 사우디아라비아의 수도 리야드에 현지 단독 법인을 설립한다고 19일 밝혔다. 이를 통해 아람코 데이터센터 내 제품 공급과 현지 기업과 파트너십 등 사업 전개에 힘을 주겠다는 전략이다. 리벨리온은 지난해 7월 사우디 아람코의 CVC인 Wa'ed Ventures(와에드 벤처스)로부터 전략적 투자를 유치했으며, 이후 아람코와 AI반도체 공급을 전제로 한 MOU를 체결했다. 이후 아람코의 데이터센터에 랙(Rack) 단위 제품을 공급하고, 기술검증(PoC)를 성공적으로 진행해 마무리 단계에 접어들었으며, 이 과정에서 단순 기능 검증을 넘어 실제 운영 환경에서의 성능과 호환성을 입증했다. 리벨리온은 아람코 엔지니어 및 현지 기술지원 파트너사와 긴밀하게 협력하며 기술 세션과 실습을 병행하고 있으며, 이러한 협업 구조를 바탕으로 향후 대규모 도입과 장기 파트너십을 확보할 전망이다. 리벨리온은 아람코와 성공적인 협업 경험과 더불어 한국 주요 통신사와 이뤄낸 AI반도체 상용화 성과를 기반으로 사우디 현지 주요 통신사와 파트너십 논의를 진행 중이다. 또한, 중소 규모 ICT 기업과도 협력해 사업 포트폴리오를 다변화하고 있다. 더불어 마벨과 손잡고 사우디를 포함한 중동 시장 주요 타깃으로 커스텀 AI인프라 사업 추진에 착수했다. 최근 사우디를 비롯한 중동 전역에서는 데이터 주권 확보 및 자국어 AI 모델 구축을 위한 '소버린 AI' 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 비교적 저렴한 에너지와 정부 주도의 대규모 데이터센터 인프라 구축 계획을 바탕으로 글로벌 AI 기업 뿐 아니라 기술력을 갖춘 스타트업에게도 기회가 열리고 있다. 최근 사우디 휴메인(HUMAIN)은 2030년까지 대규모 데이터센터 구축 계획을 발표했으며, 오픈AI와 G42, 오라클 역시 아랍에미리트 아부다비에 대규모 데이터센터 캠퍼스를 조성 중이다. 사우디는 대면 소통과 밀접한 사업 관계를 중시하는 시장인 만큼, 리벨리온은 이에 맞춘 현지화 전략의 일환으로 법인을 설립했다. 이번 법인 설립을 통해 사우디 기업·기관과 진행 중인 도입 테스트와 공동 사업을 한층 가속화하고, 거점을 기반으로 인력 채용과 적극적인 사업을 전개하며 지속적인 매출 성과를 창출할 계획이다. 사우디 사업 전략을 총괄하는 엄채영 리벨리온 신사업 전략 이사는 “사우디는 현지화가 핵심인 시장으로 현지 법인의 중요성이 매우 크다”며 “리벨리온은 지난해부터 현지 주요 기업·기관과 긴밀히 협력해 온 경험을 바탕으로 체계화된 영업 및 기술지원 체계를 갖추는 한편, 적극적인 현지 네트워킹으로 매출 창출에 속도를 낼 것”이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 “이번 법인 설립은 급성장하는 소버린 AI 수요에 대응하고 의미있는 성과를 만들어가는 본격적인 출발점이 될 것”이라고 밝혔다.

2025.08.19 09:36장경윤

퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤

텔레칩스, 2분기 영업손실 35억원...적자전환

국내 차량용 팹리스(반도체 설계전문) 텔레칩스가 올해 2분기 아쉬운 성적표를 받았다. 텔레칩스는 올해 2분기 영업손실 35억5천400만원을 기록했다고 7일 공시했다. 10억6천800만원 이익을 올렸던 전년 동기와 비교해 적자 전환한 실적이다. 같은 기간 매출도 443억원으로, 전년 동기 대비 3.7% 감소했다. 이 같은 실적의 원인으로 환율이 거론된다. 당초 1천400원대 후반이었던 환율이, 1천300원대로 떨어지며 회사 실적에도 영향을 미쳤다는 분석이다. 텔레칩스 관계자는 “환율이 하락하면서 환산 손실과 외환차손이 있었다”며 “일시적인 영향으로 보인다”고 말했다. 그러면서 “주문량은 국내가 줄어든 만큼, 해외 주문이 늘었다”며 “주문량이 실적에 직접적인 요인은 아니다”라고 덧붙였다.

2025.08.07 23:39전화평

[김태진 칼럼] AI 시대, 통합의 리더십으로 글로벌 경쟁력 확보하자

글로벌 빅테크 기업 테슬라는 미국 테네시주에 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 이를 중심으로 X-AI(그록)와 함께 자사의 모든 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 일상에서 연결한다. 자동차와 로봇이 활동 과정에서 수집한 방대한 데이터는 데이터센터로 전송되어 AI 모델을 학습시키고, 더 똑똑해진 AI 모델은 다시 전 세계의 자동차와 로봇에 배포된다. 하드웨어(로봇 자동차), 소프트웨어(AI 모델), 그리고 데이터센터(인프라)가 경계 없이 하나의 유기체 처럼 상호 발전하는 것, 이것이 바로 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 성공 방정식이자 현재 AI 산업 생태계의 핵심 패러다임이다. 최근 우리나라에서도 '피지컬 AI'의 중요성을 외치고 있다. 그러나 정작 그 실행 주체는 정부부처별로 조각 나 있는 상황이다. AI의 두뇌가 될 AI 반도체와 데이터센터, AI 모델 개발은 과학기술정보통신부의 몫이다. 그러나 이 두뇌가 탑재되어 움직일 몸체, 즉 휴머노이드 로봇과 자율주행차는 산업통상자원부가, 관련 교통 시스템과 드론 산업 등은 국토교통부가 담당한다. 올 초 산업부가 'K-휴머노이드연합(로봇 얼라이언스)'을 출범하고 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 추진 계획을 발표했다. 과기정통부는 AI 반도체 및 AI 데이터센터를 기반으로 '피지컬 AI 정책'을 추진해 오던 과정이었다. 테슬라 한 기업 안에서 통합적으로 이뤄지는 일이 대한민국 정부 조직에서는 부처별로 쪼개져 서로 다른 목소리를 내는 '칸막이 행정'의 전형을 보여주고 있다. 이러한 부처 간 단절은 어제 오늘의 일이 아니며 오랫동안 한국의 미래 성장 동력을 심각하게 갉아먹어 왔다. 대표적인 사례가 바로 AI 시대의 '쌀'이라 불리는 AI 반도체 정책이다. 현재 AI 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 반도체 생산시설 없이 설계(팹리스)에만 집중하는 기업이다. 하지만 한국의 반도체 정책은 오랫동안 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조 대기업(파운드리) 중심으로 편중돼 왔다. 산업부 산하의 반도체산업협회가 주도하는 반도체 생태계에서 팹리스 기업들은 소외되었고, 정책적 우선순위에서 밀려왔다. 2008년 정보통신부 해체 이후 방치되다시피 했던 팹리스 산업은 최근 몇 년 전부터 뒤늦게 주목을 받고 있지만, 여전히 'AI 기술'을 담당하는 과기정통부와 '반도체 산업'을 관장하는 산업부 사이의 어색한 동거가 계속되고 있다. 이러한 비효율적인 정부부처 구조의 뿌리는 깊다. 2013년 박근혜 정부는 ICT와 과학기술을 통합해 신성장동력을 만들겠다며 '미래창조과학부' 출범을 야심 차게 추진했었다. 그러나 신산업 주도권을 뺏기지 않으려는 당시 지식경제부(현 산업부)의 거센 로비와 부처 이기주의에 밀려 결국 총괄 기능만 가진 '무늬만 ICT 컨트롤타워'로 전락하고 말았다. 그로부터 12년이 흐른 지금, 부처별 칸막이는 더욱 견고해졌고, 그 사이 AI 국가전략을 앞세운 중국은 미국과 어깨를 나란히 하는 기술 강국으로 부상했다. 정부 부처 칸막이에 의한 정책 실패의 기회비용을 너무나도 뼈아프게 치르고 있다. 지난 7월23일 미국 트럼프 행정부는 'AI액션플랜'을 발표했다. 미국의 AI혁신 가속화 및 인프라 구축을 통한 미국 중심의 외교와 기술보안을 주장하며 동맹국의 수출과 AI 생태계까지 관리하는 정교한 정부 계획을 발표했다. AI를 통한 미국 주도의 세계 질서 재편을 주장한 것이다. 이러한 상황에서 소버린(자주적) AI의 추진은 매우 중요한 역할을 가진다. 국가 AI 전략은 정부 혼자만의 힘으로는 쉽지 않다. 이재명 정부는 'AI 국가'를 표방하며 100조원 규모의 예산 투자를 계획하고 있지만, 국내 대기업들의 AI 생태계 구축을 위한 적극적인 참여 소식은 아직 크지 않은 것이 이유다. 우리나라의 국가 AI 정책은 점차 강조되고 있지만 정작 이를 실행할 정부 거버넌스에 대한 내용은 불투명해 보인다. 과거 노무현 정부 시절 운영했던 '과학기술부총리제'의 부활이 거론되지만, 이는 절반의 해법에 불과하다. AI는 단순히 연구개발(R&D)이나 과학기술의 영역에만 머무르지 않는다. 기술 개발을 넘어 산업, 사회, 문화, 교육, 국방 등 모든 분야에 스며들어 실질적인 경제 활동과 사회 변화를 이끌어야 하는 국가적 과제이기 때문이다. 따라서 지금 우리에게 필요한 것은 과학기술 분야에 한정된 정부조직이 아니라, 여러 부처에 흩어진 AI 관련 정책과 권한(예산과 인력)을 하나로 묶어 강력한 추진력을 확보할 'AI 혁신 부총리제'의 신설이 필요하다. 부총리급의 위상으로 산업부의 로봇과 자동차, 과기정통부의 AI 모델과 반도체, 국토부의 자율주행과 드론 정책 등 모든 정부 부처의 AI정책을 모아 일관된 방향으로 조율하고 강력히 추진해야 한다. 중복 투자를 막고, 부처 간 칸막이를 허물어야 한다. 이것이 바로 부처별 관료주의의 한계를 넘어서는 진정한 혁신의 길이다. AI 시대의 경쟁은 통합과 속도의 싸움이다. 전 산업과 사회를 하나의 목표를 향해 유기적으로 움직이는 '통합형 국가'가 될 것인가, 아니면 부처 이기주의에 발목 잡혀 각자 도생하는 '분절형 국가'로 남을 것인가. 국가적 AI를 추진하는 상황에서 또다시 정부혁신의 기회를 놓친다면 대한민국의 미래는 또다시 불투명해질 것이다. 'AI 혁신부총리제'의 신설이 이재명 정부의 중요한 정부 혁신 사례가 되기를 기대해 본다.

2025.07.31 11:22김태진

엔비디아 'GB10' 기반 AI 워크스테이션, 이달 하순 본격 출시

엔비디아가 개인 개발자와 AI 전문가를 겨냥해 개발한 AI 가속용 GPU 'GB10' 기반 워크스테이션이 이달 하순부터 국내를 포함해 전세계 시장에 공급된다. 비용이나 보안 등 제약 없이 고성능 AI 응용프로그램을 개발하려는 수요가 집중될 것으로 보인다. GB10 기반 엔비디아 자체 제품인 'DGX 스파크'가 이달 초부터 공급되기 시작했고 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 비롯해 델테크놀로지스, 레노버 등 글로벌 IT 기업들이 GB10 기반 제품을 이달 하순부터 순차 출시할 예정이다. 1월 첫 공개 이후 반 년만에 상용화 엔비디아는 지난 1월 'CES 2025' 기조연설에서 클라우드 없이 개인이 AI 처리용으로 활용할 수 있는 장치 '프로젝트 디지츠'를 공개했다. 3월 'GTC 2025'에서는 이 기기의 정식 명칭을 'DGX 스파크'로 설명하고 올 하반기부터 시장에 공급한다고 설명했다. 이 기기에는 블랙웰 GPU 'GB10'과 Arm IP 기반 20코어 그레이스(Grace) CPU를 결합한 SoC, 128GB LPDDR5X 통합메모리를 탑재해 클라우드 서버 없이 AI 작업을 테스트할 수 있다. 이런 구조 개발에는 대만 팹리스인 미디어텍이 협력했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 5월 중순 '컴퓨텍스 타이베이 2025' 기간 중 진행된 질의응답에서 "DGX 스파크는 클라우드 기반 AI 개발 과정에서 마주할 수 있는 비용이나 지연 시간, 보안 관련 문제를 해결할 수 있는 제품"이라고 설명했다. 현재 엔비디아는 GB10 기반 자체 제품인 'DGX 스파크'를 이 달부터 전세계 주요 파트너사를 통해 공급하고 있다. "GB10, 7월부터 대량생산 돌입... 하순부터 출시" 지난 8일 대만 경제일보(經濟日報)는 미디어텍 관계자를 인용해 "엔비디아와 미디어텍이 공동 개발한 GB10이 이 달부터 대량생산 체제에 들어갈 예정이며 주요 제조사에 공급될 것"이라고 보도했다. 이어 "GB10은 엔비디아의 AI 시장 지배력을 강화하는 한편 미디어텍의 AI 사업 진출에 중요한 이정표가 될 전망"이라고 분석했다. 에이수스, MSI 등 대만계 PC 제조사를 포함해 델테크놀로지스, 레노버도 GB10 탑재 제품을 출시 예정이다. 가격은 기본 구성 기준 4천 달러(약 550만원) 내외로 예상된다. 한 제조사 국내 법인 관계자는 "관련 제품 글로벌 출시 일자는 이달 하순이 맞지만 국내 공급 일정과 예상 가격은 유동적"이라고 설명했다. 윈도 OS 기반 PC용 SoC 개발설 '솔솔' GB10 기반 엔비디아 'DGX 스파크'와 기타 제조사가 출시할 기기는 리눅스 기반 DGX OS 기반으로 작동한다. 모니터를 연결할 수 있는 HDMI 단자를 갖추고 유·무선 키보드와 마우스도 연결할 수 있지만 일반적인 PC처럼 쓸 수 있는 제품은 아니다. 엔비디아와 미디어텍이 윈도 운영체제를 구동할 수 있는 Arm 기반 AI PC용 시스템반도체(SoC)를 개발중이라는 관측도 여전히 현재 진행형이다. 지난 5월 초에는 엔비디아와 미디어텍이 Arm 코어텍스(Cortex) X9 CPU와 엔비디아 GPU를 조합한 윈도용 Arm SoC를 컴퓨텍스 기간 중 공개할 것이라는 전망이 나오기도 했다. 그러나 이는 실현되지 않았다. 당시 해당 사안에 정통한 한 관계자는 익명을 전제로 "미디어텍이 설계한 CPU와 GPU의 연동 과정에서 생긴 문제를 해결하지 못해 발표 시기를 놓친 것"이라며 "올 연말이나 내년 초로 공개 시기가 미뤄질 가능성이 있다"고 내다봤다.

2025.07.09 16:20권봉석

칩스케이, GaN 전력반도체 'HighGaN' 국제상표 등록 완료

질화갈륨(GaN) 전력반도체 설계 전문 기업 칩스케이는 세계지식재산기구(WIPO)를 통해 GaN 전력반도체 기술에 대한 국제상표 등록을 완료했다고 1일 밝혔다. 칩스케이는 제09류(전력반도체, 전력변환 장치 등)에 해당되며 등록 명칭은 'HighGaN'이다. HighGaN은 칩스케이의 GaN 기반 전력반도체 소자가 높은 성능(High performance)과 신뢰성(High reliability)을 가지고 있다는 의미로 상표 등록을 통해 칩스케이는 기술의 브랜드화 및 글로벌 IP 포트폴리오 강화에 나선다는 계획이다. 칩스케이는 국내 최초로 실리콘 기판 위에 갈륨 나이트라이드 층을 성장시킨 웨이퍼(Gan-on-Si) 기반 650V급 전력반도체 양산을 시작으로 고속 충전기·AI 데이터센터·산업용 전원 장치 등 다양한 응용 분야로 제품 공급을 확대 중이다. 연평균 35% 이상 고성장을 기록 중인 GaN 전력반도체 시장에서 칩스케이는 글로벌 고객 및 파트너사에 HighGaN 브랜드를 통해 기술 신뢰성과 제품 차별성을 알리고 신규 객사 마케팅에 집중할 계획이다. 곽철호 칩스케이 대표는 "HighGaN 브랜드 확보는 단순한 명칭 등록을 넘어 기술 정체성과 차세대 시장 주도권 확보를 위한 전략적 조치"라며 "양산 기술력과 더불어 브랜드 가치까지 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 칩스케이는 2017년 설립된 GaN에 특화된 전자소자 설계 전문 팹리스로, 고성능 전력반도체 분야에 주력하며 차별화된 기술 경쟁력을 확보하고 있다. GaN은 대표적인 화합물 반도체 소재로 기존 실리콘(Si) 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화로 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 소재로 주목받고 있다.

2025.07.01 13:50장경윤

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤

"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

새 정부 1호 공약 '세계 1등 반도체 국가'...주52시간 예외·K팹리스 살려야

"압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠습니다." 이재명 대통령이 지난 4월 28일 민주당 대선 후보로 선출된 뒤 페이스북을 통해 밝힌 포부다. 후보 시절부터 반도체 업계에 대한 전폭적인 지원을 약속한 셈이다. 11일 반도체 업계는 이 대통령의 이같은 첨단 반도체 산업 지원에 기대감이 한껏 부풀어 있다. 한편으로는 반도체 1등 국가 도약을 위한 구체적인 정책 수립과 방향성이 어떻게 진행될 지 예의주시하는 모습이다. 급물살 탄 반도체특별법...주52시간제 예외 침묵? 민주당은 지난 4월 관련 법안을 패스트트랙(신속처리안건)으로 지정했다. 업계는 올해 10월 중순께 법안이 국회 본회의를 통과할 것으로 관측하고 있다. 현재 국회에 계류 중인 '반도체특별법'은 ▲반도체 인력 양성 ▲최대 10% 규모의 생산세액 공제 ▲R&D(연구개발) 지원 등 다각적인 지원 내용이 담겨 있다. 이 대통령은 "우리 반도체 특별법은 정부 여당의 몽니로 국회를 통과하지 못했다"라며 "반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발·생산에 주력할 수 있게 해 압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조했다. 다만 반도체특별법의 주요 쟁점이던 '주 52시간 근무제 예외' 규정이 법안에 포함될지는 여전히 미지수다. 이 대통령은 후보 시절부터 반도체특별법을 통과시켜야 한다는 입장이었지만 주52시간 근무제 예외 적용에는 침묵했다. 오히려 4.5일제를 실시해 노동자들의 실노동시간을 단축하는 공약을 내세우고 있다. 반도체특별법의 쟁점과 공약이 상충하는 셈이다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "반도체특별법이 국회에서 통과되는 것은 환영할만한 일이지만 일선 현장에서 꼭 필요한 주52시간 근무제 예외가 적용되지 못하는 것은 유감스러운 일"이라며 아쉬움을 토로했다. 한국형 엔비디아의 꿈...K팹리스 밸리 조성 필요성 높아 팹리스(반도체 설계전문) 육성 여부도 초미의 관심사다. 반도체 설계 기술은 AI 시대의 도래와 함께 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 기술로 자리매김했다. 한국은 지난날 메모리를 위시한 제조업에서는 강한 경쟁력을 갖고 있었지만, 설계 기술에서는 다소 밀린다는 평가를 받아왔다. 이에 이 대통령은 지난 4월 출마 후 첫 공식 일정으로 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI를 방문해 지원 방안을 논의한 바 있다. 퓨리오사AI는 리벨리온과 함께 글로벌 AI반도체 시장에서 기대를 모으는 유망주다. 실제로 새 정부는 판교에 'K팹리스 밸리'를 조성할 계획이다. 이를 통해 한국형 엔비디아를 만들겠다는 목표다. 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “K팹리스 밸리가 팹리스 업계에서 희망하는 대로 추진이 될 수 있다면 좋은 결과를 만들 수 있을 것”이라며 “기회를 상실했다고 생각했는데 불씨가 살아남은 것 같다”고 평했다. 재생에너지 확대가 AI·반도체 산업 육성 발목 잡나 그러나 신정부의 핵심과제 중 하나인 재생에너지 확대 정책도 국내 AI·반도체 산업 육성을 위해 고민이 필요해 보인다. AI 산업의 핵심은 데이터센터와 반도체 팹(fab)이다. 데이터센터는 AI를 직접적으로 구현하며, 반도체 공장은 AI에 필요한 반도체를 양산한다. 문제는 두 시설 모두 1년 365일 쉬지 않고 안정적으로 가동돼야 한다. 태양광, 풍력 발전 등 재생에너지는 기존 시설에 비해 변수가 많다. 기후, 환경 등 대외환경에 따라서 확보할 수 있는 전력량이 다르고 편차도 크다. 한시도 쉬지 않고 돌아가는 공장을 유지하기에 적합하지 않다는 지적이다. 게다가 용인 반도체 클러스터가 모두 구축될 시 현재 국내 전력 수요의 20% 수준이 필요할 것으로 전망된다. 업계에서는 정부가 기업용과 민간용을 따로 분리해 공급할 것이라는 관측이 나온다. 임영진 저스템 대표는 "정부에서 팹에 필요한 전기를 바로 재생에너지로 전환하지는 않을 것"이라며 "게다가 반도체 라인은 전기의 질도 중요하다. 공급되는 전기의 전압과 전류가 컨트롤되지 않으면 어떤 일이 발생할 지 모르기 때문에 가정에 재생에너지로 공급을 하고, 공장에는 변수가 적은 전기를 넣어줄 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.06.11 09:56전화평

모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 아마존웹서비스(AWS)와의 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다. 양사는 'CES 2025'에서 첫 논의를 계기로 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT 그린그라스(Greengrass)에 모빌린트의 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다. 모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 'Embedded Vision Summit(EVS) 2025'에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 'MLA100 MXM'을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker)와 모빌린트의 NPU SDK를 연계하면, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화까지의 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다. 신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와의 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장의 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다. MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS의 연산 성능을 제공한다. 8개의 NPU 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g의 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다

2025.05.23 11:21장경윤

한국팹리스산업협회장, K-온디바이스AI 반도체 협업 포럼 참석

한국팹리스산업협회는 김경수 회장이 지난 20일 산업통상자원부(이하 산업부)와 한국반도체산업협회가 공동으로 주관하는 K-온디바이스 AI 반도체 협업 포럼에 참석했다고 21일 밝혔다. 해당 포럼은 산업부와 한국반도체산업협회가 공동 주관하는 정례 포럼으로 AI 반도체 생태계 조성을 위해 지난 2024년 4월 출범하였으며, 매 반기마다 개최되고 있다. 이번 행사는 총 1조 원 규모로 기획된 'K-온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트'의 본격적인 추진을 대외적으로 선포하는 자리로, 예비타당성 면제 신청을 앞두고 정책적 의지와 민관 협력 기반을 확인하는 의미를 지닌다. 이날 행사에는 산업부 장관을 비롯해 주요 수요기업 및 팹리스 대표, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 산업기술기획평가원 관계자 등 100여 명이 참석했다. 포럼은 ▲온디바이스 AI 반도체 수요기업 간담회 ▲AI 반도체 팹리스 기업 데모 시연 ▲K-온디바이스 프로젝트 소개 영상 및 인사말 ▲산업부 주관 민관협력 MOU 체결 ▲산업 동향 및 예타 기획 발표 등으로 구성됐다. 행사 전후로는 AI 반도체 데모 시연 및 기업 간 네트워킹 부스가 별도로 운영되어 기술 교류와 현장 소통이 활발히 이뤄졌다. 특히 이날 행사의 핵심 일정으로 'K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력 양해각서(MoU)' 체결식이 진행됐다. 이번 MoU는 수요기업과 팹리스, 연구기관, 산업부, 협회 등 관련 주체들이 온디바이스 AI 반도체의 공동 기술개발 및 상용화를 위해 상호 협력할 것을 공식적으로 약속하는 자리다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 “온디바이스 AI는 미래 전략산업으로서 민관의 체계적 협력이 어느 때보다 중요하다”며 “이번 포럼이 수요기업 및 팹리스 기업과의 실질적 연계를 강화하는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

2025.05.21 10:21장경윤

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