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'파운드리'통합검색 결과 입니다. (451건)

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삼성전자, 지난해 설비투자 53.6조원…업황 부진에도 역대 '최대'

삼성전자가 지난해 역대 최대 규모의 시설투자를 진행했다. HBM(고대역폭메모리) 등 첨단 메모리와 중소형 디스플레이 사업 경쟁력 강화에 집중한 것으로 풀이된다. 삼성전자는 지난해 4분기 시설투자에 17조8천억원을 투자했다고 31일 밝혔다. 전분기 대비로는 5조4천억원 증가한 규모다. 사업별로는 DS(반도체) 부문이 16조원, 디스플레이 사업에 1조원이 할당됐다. 이로써 삼성전자는 지난해 연간 설비투자 규모로 53조6천억원을 투입하게 됐다. 역대 최대 규모였던 지난 2022년(53조1천153억원)을 넘어섰다. 사업별로는 DS에 46조3천억원, 디스플레이에 4조8천억원이 투자됐다. 메모리는 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 집행과 HBM 등 첨단 공정 생산능력 확대를 위한 투자를 지속해 지난 분기 및 연간 대비 투자가 모두 증가했다. 반면 파운드리는 시황 악화로 전년 대비 연간 투자 규모가 감소했다. 디스플레이는 중소형 디스플레이를 중심으로 경쟁력 우위 확보를 위한 투자를 지속하며 전년 대비 연간 투자 규모가 증가했다. 삼성전자는 "2025년 세부적인 투자 계획은 아직 확정되지 않았으나, 메모리 투자는 전년 수준과 유사할 것으로 전망된다"며 "앞으로도 미래 경쟁력 확보를 위한 시설투자 및 연구개발비 투자를 꾸준히 이어갈 방침"이라고 밝혔다.

2025.01.31 09:33장경윤

삼성전자, 'High-NA EUV' 설비 평가 중…차세대 파운드리 시대 준비

삼성전자가 2나노미터(nm) 이하 파운드리 공정 구현을 위한 'High-NA(고개구율) EUV(극자외선)' 기술 개발에 주력하고 있다. 올해 본격적인 설비 도입을 앞두고, 지난해부터 실제 공정 적용을 위한 평가를 진행해 온 것으로 알려졌다. 관련 내용은 다음달 세계적인 학술대회에서 공개될 예정이다. 업계에 따르면 삼성전자는 다음달 23일(현지시간)부터 27일까지 미국 산호세에서 개최되는 'SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 첨단 기술을 공개할 예정이다. 삼성전자는 이번 학술대회에서 High-NA EUV를 비롯한 차세대 노광 기술을 대거 발표할 예정이다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노 이하의 첨단 파운드리 공정에서 사실상 필수적으로 도입되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 덕분에 High-NA EUV는 2나노 이하의 차세대 파운드리 공정에 적용될 것으로 기대되고 있다. 삼성전자도 이르면 올해 상반기 ASML의 첫 High-NA EUV 설비인 'EXE 5000'를 1대 도입할 것으로 전망된다. 해당 장비는 가격이 5천억 원을 호가할 정도로 비싸다. 이에 앞서 삼성전자는 지난해부터 High-NA EUV 설비에 대한 공정 적용 평가 등을 진행해온 것으로 알려졌다. 삼성전자는 이번에 발표하는 'High-NA EUV를 이용해 차세대 로직 소자의 패터닝 장애물 뛰어넘기' 논문 초록에서 "지난해 EXE 5000을 사용해 기본적인 장비 성능과 마진 등을 실험해보고 있다"며 "또한 EXE 5000 장비를 레지스트, 현상 등 관련 공정과 연동해보고 있다"고 설명했다. 삼성전자는 이를 기반으로 High-NA EUV 설비가 향후 어떤 제품 로드맵에 적용될 수 있을 지 소개할 예정이다. 현재 삼성전자는 첨단 파운드리 시장에서 대형 고객사를 확보하지 못하고 있는 상황으로, 차세대 공정을 위한 기술력 강화가 절실한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "설비 투자 이전에도 ASML이 보유한 High-NA EUV 설비를 통해 관련 기술을 미리 테스트해볼 수 있다"며 "이를 통해 장비를 보다 안정적으로 도입할 수 있다"고 설명했다. 한편 해당 학술대회는 세계적인 권위를 갖춘 국제광공학회(SPIE)가 주최하는 행사다. 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업들과 연구기관들이 모여 첨단 노광 기술을 주제로 발표를 진행한다.

2025.01.29 09:26장경윤

"TSMC, 지진으로 웨이퍼 2만장 손상…버려야 할 듯"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 대만 TSMC가 현지에서 발생한 지진 탓에 반도체 제조용 실리콘 원판(웨이퍼)이 많게는 2만장 가량 손상됐다고 미국 정보기술(IT) 매체 탐스하드웨어가 22일(현지시간) 보도했다. 탐스하드웨어는 21일 대만 남부에서 일어난 규모 6.4 지진으로 TSMC 웨이퍼가 1만~2만장 손상돼 대부분 버려질 것으로 내다봤다. 대만 남부과학산업단지(난커·南科)에 있는 TSMC 18공장과 14공장이 피해를 입었다. 18공장에서는 3나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m), 14공장에서는 4~5나노 공정으로 생산한다. 3나노 공정은 세계에서 가장 앞선 첨단 기술이다. 이번 지진이 TSMC 실적에는 별다른 영향을 미치지 않을 것으로 탐스하드웨어는 예상했다. TSMC 하루 생산량만 해도 3만7천장인 만큼 1만~2만장 손상은 적다는 분석이다. 공장 전기·수도 시설도 이상 없는 것으로 알려졌다. TSMC 공장 건물은 규모 7 지진까지 견디도록 설계됐다.

2025.01.23 17:05유혜진

바람 잘 날 없는 인텔... 인수설 또 불거져

인텔은 2일(미국 현지시간) 팻 겔싱어 CEO가 1일 퇴임하고 이사회에서도 물러났다고 밝혔다. 2021년 2월 15일 취임 후 3년 9개월 반 만이다. 세계 최대 반도체종합기업(IDM)으로 꼽히는 인텔에 부는 칼바람이 올 초부터 거세다. 지난 해 12월 팻 겔싱어 CEO가 사임한 이후 이사회 내부에서 외부 인사 영입을 검토중이지만 후보군조차 정해지지 않은 상황이다. 팻 겔싱어 사임 이후 인텔 주가는 20달러(약 2만 9천원)대까지 떨어졌다. 여기에 도널드 트럼프 2기 행정부 출범에 맞춰 실세로 등극한 일론 머스크 등이 인텔 인수를 고려하고 있다는 루머까지 확산중이다. 인텔 이사회, 외부 인사 CEO로 영입 시도중 인텔 이사회는 데이빗 진스너 최고재무책임자(CFO)와 미셸 존스턴 홀타우스 프로덕트 그룹 CEO를 임시 공동 CEO로 내세우고 후임자 인선에 들어갔다. 임시 이사회 의장인 프랭크 이어리를 필두로 이사회 인원 중 4명이 외부 인사와 접촉중인 것으로 알려졌다. 블룸버그통신과 로이터 등에 따르면 매트 머피 마벨 테크놀로지 CEO, 2022년부터 올 8월까지 인텔 이사회에 참여했던 립부탄(Lip-Bu Tan, 陳立武) 전 케이던스 디자인 시스템즈 CEO 등이 거론된다. 일각에서는 마크 리우 TSMC 창업자도 꼽는다. 마크 리우는 1980년대 초반 인텔에서 CMOS 반도체 생산을 연구하기도 했지만 지난 해 초 TSMC에서 은퇴했다. 그러나 이들 중 현재까지 명확한 의사를 밝힌 사람은 아무도 없다. "특정 기업이 인텔 통째로 사려고 한다" 주장도 도널드 트럼프 2기 행정부 출범과 맞물려 인텔 인수자가 나타났다는 소문도 지난 주부터 무성하다. 미국 반도체 전문매체 세미어큐레이트는 지난 주말 "현재까지 거론된 적이 없는 한 기업이 인텔 전체 인수를 고려한다"고 보도했다. 시장조사업체 트렌드포스는 주말 중 소셜미디어에 돌았던 여러 추측을 바탕으로 "일론 머스크와 퀄컴 경영진, 글로벌파운드리 관계자가 미국 플로리다 주 소재 트럼프 별장 '마라라고'에 집결했다"며 "이들이 인텔 인수를 논의했을 수 있다"고 전했다. 시장점유율 5위권(카운터포인트 2024년 3분기 기준) 업체인 글로벌파운드리가 인텔을 인수할 것이라는 추측도 있다. 그러나 글로벌파운드리 지분 중 80%는 아부다비 무바달라투자공사 소유이며 '미국산 반도체 부흥'을 내세우고 보조금을 받은 인텔 합병에 문제가 따른다. 또 글로벌파운드리는 10나노급 이하 미세공정 개발을 사실상 포기한 상태다. 마지막 카드 '인텔 18A' 공정은 시제품 생산 돌입 인텔에 남아 있는 마지막 희망은 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 공정, 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A)다. 선행 공정인 2나노급 '인텔 20A' 개발을 모두 마쳤지만 비용 절감 등을 이유로 양산은 중지했다. 인텔 18A는 인텔이 하반기 생산할 노트북용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 칩 '클리어워터 포레스트' 이외에 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴 등 고객사를 확보했다. CES 2025 기간 중 미셸 존스턴 홀타우스 CEO는 "인텔 18A에서 생산한 팬서레이크 시제품은 이미 주요 고객사에 공급중"이라고 밝혔다. 그러나 수율이나 성능, 전력 소모 등 지표가 기대에 미치지 못한다면 이를 기반으로 한 인텔 파운드리 향후 로드맵도 흔들릴 수밖에 없다. 인텔 관계자는 차기 CEO 인선 상황, 인수 시나리오 등 관련 지디넷코리아 질의에 "답할 내용이 없다"고 회신했다.

2025.01.21 15:41권봉석

TSMC "트럼프 2기에도 반도체 보조금 지원 확신"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC가 미국 행정부가 바뀌어도 반도체 보조금을 받을 것으로 내다봤다. TSMC 최고재무책임자(CFO)인 웬델 황 수석부사장은 19일(현지시간) 미국 경제방송 CNBC와의 인터뷰에서 “도널드 트럼프 미국 대통령이 20일 취임해도 반도체 보조금을 계속 받을 것으로 예상한다”고 말했다. 황 부사장은 “지난해 4분기 이미 미국에서 첫 번째 보조금 15억 달러(약 2조원)를 받았다”며 “지난해 4분기 미국 애리조나 제1공장에서 고급 칩을 생산하기 시작했다”고 설명했다. 이어 “애리조나에 2공장도 계획대로 짓고 있다”며 “2공장은 2028년부터 가동할 것”이라고 덧붙였다. TSMC는 애리조나 공장을 짓는 데 650억 달러 투자하고 있다. 조 바이든 미국 행정부는 미국에 반도체 공장을 짓는 TSMC에 보조금 66억 달러를 주기로 지난해 11월 확정했다. 바이든 행정부는 투자를 이끌어내는 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)을 가장 큰 업적으로 꼽는다. 이 법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 반도체 업계는 민주당과 공화당이 모두 지지해 이 법이 제정됐기에 트럼프 당선인도 이를 유지할 것으로 본다고 CNBC는 전했다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 그러면서 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2025.01.20 11:25유혜진

매출 4분의 1이 '3나노'…TSMC, AI 수요에 첨단 공정 高성장

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 4분기에도 높은 성장세를 이어갔다. AI를 비롯한 첨단 산업용 반도체 수요가 증가한 덕분으로, 가장 고부가 영역인 3나노미터(nm) 공정 매출 비중도 크게 늘어난 것으로 나타났다. TSMC는 지난해 4분기 매출 8천486억6천만 대만달러(한화 약 38조5천억원), 순이익 3천746억8천만 대만달러(한화 약 15조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 순이익률은 43.1%다. 전년동기 대비 매출은 38.8%, 순이익은 57% 증가했다. 전분기 대비로는 각각 14.3%, 15.2% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로는 매출과 영업익 모두 소폭 상회하는 수치다. 지난해 4분기 공정별 매출 비중은 3나노 26%, 5나노 34%, 7나노 14%로 집계됐다. 반도체 업계에서 7나노 이하는 최첨단 공정으로 분류된다. 특히 파운드리 업계에서 가장 최첨단 영역에 속하는 3나노 공정의 비중 확대가 인상적이다. TSMC의 3나노 매출 비중은 1분기 9%에서 2분기 15%, 3분기 20%, 4분기 26%로 급격히 확대됐다. 이에 따라 지난해 연 매출에서 3나노가 차지하는 비중은 18%로, 전년 6% 대비 3배 증가했다. TSMC 호실적에는 AI 및 HPC(고성능컴퓨팅) 산업의 발달이 주요한 역할을 한 것으로 풀이된다. 지난해 4분기 TSMC의 매출에서 HPC 매출 비중은 51%, 스마트폰은 35%에 달한다. TSMC는 올 1분기에도 견조한 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 회사가 제시한 1분기 매출 전망치는 중간값 254억 달러(약 37조원)다. 전분기 대비로는 5.5% 감소하나, 전년동기 대비로는 37.7% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(246억 달러) 역시 상회했다. 또한 올해 연 매출 전망치에 대해서는 전년 대비 20% 중반대의 성장을 전망했다. TSMC의 지난해 연 매출은 2조8천943억 대만달러(약 128조6천700억원)로, 전년 대비 33.9% 성장한 바 있다.

2025.01.16 16:10장경윤

GUC·인텔, 韓 AI 반도체 수주 경쟁 활발

AI 반도체 시장이 급성장하면서 GUC, 알칩 등 대만 TSMC의 주요 디자인하우스(VCA) 업체와 인텔 파운드리 등이 한국 AI 반도체 스타트업 공략에 적극 나서고 있다. 특히 삼성전자 파운드리의 텃밭인 국내 시장에서 이전 보다 적극적으로 영업을 전개하고 있다는 점에서 주목된다. 16일 업계에 따르면 GUC, 인텔 파운드리 등이 한국 지사를 별도로 두고 있음에도 미국 지사 및 본사가 직접 AI 반도체 기업과 접촉하며 고객사 확보에 나서고 있다. 이는 수익성이 높은 AI 반도체 설계 수주를 확보하기 위한 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다. GUC는 2017년부터 GUC 코리아를 운영하고 있으며, 인텔은 2021년 파운드리 재진출을 선언한 이후 2023년부터 국내에서 파운드리 영업을 하고 있다. AI 팹리스 업계 관계자는 “몇 년 전부터 GUC 미국 지사와 인텔 본사에서 적극적으로 국내 기업을 대상으로 영업활동을 하고 있다”라며 “최근에는 인텔 본사로부터 1.8A 공정과 관련해 매력적인 가격 제안을 받기도 했다”고 말했다. 대표적인 사례로 AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 5나노 공정 칩 '레니게이트' 설계와 관련해 GUC 미국 지사와 계약했다. 최근에는 국내 유망한 반도체 스타트업이 GUC 미국 지사와 개발을 협의 중인 것으로 알려졌다. 이러한 변화는 국내 팹리스 기업들의 미국 진출 확대와도 맞물린다. 투자 유치와 고객사 확보를 위해 실리콘밸리 인근에 거점을 마련하는 기업들이 늘면서, 자연스럽게 글로벌 기업과의 접점도 늘어나고 있는 것이다. 반도체 업계 관계자는 “미국 시장은 국경과 지역의 경계 없이 기술적 논의가 이뤄지고,정보가 많이 열러 있다”며 “최근 국내 기업들이 미국 시장에 진출하면서 현지에서 여러 제안을 받게 된다”고 말했다. 특히 반도체 산업의 특성상 '제품 판매'와 '위탁생산' 영역은 전혀 다른 전문성이 요구된다. 예컨대 인텔코리아의 경우, 국내에 영업 조직을 보유하고 있지만 파운드리 사업을 전담할 수 있는 전문 인력은 제한적이다. 업계 관계자는 “파운드리 비즈니스는 일반 제품 판매와는 차원이 다른 전문성이 필요하다”며 “기술 영업과 비즈니스 개발, 고객 기술 지원 등 높은 수준의 전문 역량이 요구된다. 이러한 이유로 본사의 전문가들이 직접 고객사와 논의를 진행하는 것이 일반적이다”고 설명했다. 한편, 시스템반도체의 사업구조는 설계(팹리스), 디자인하우스(DSP), 생산(파운드리), 조립 테스트사 단계로 구분된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 반도체를 파운드리 공정에 맞게 최적화하는 역할을 한다. 따라서 삼성전자의 디자인하우스 파트너 업체는 삼성전자 파운드리 공정 설계만, TSMC의 디자인하우스 업체는 TSMC의 설계만 담당한다.

2025.01.16 14:46이나리

TSMC, 美서 4나노 칩 생산 시작…"대만 같은 수율·품질"

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 미국 애리조나 공장에서 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정으로 칩을 양산하기 시작했다고 지나 라이몬도 미국 상무장관이 밝혔다. 나노는 반도체 회로 선폭을 뜻하는 단위다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. 라이몬도 장관은 11일(현지시간) 영국 로이터통신과의 인터뷰에서 “미국 역사상 처음으로 미국 땅에서 4나노 칩을 만들고 있다”며 “미국 노동자가 대만에서와 같은 수율과 품질로 첨단 4나노 칩을 생산한다”고 말했다. 그는 “한 번도 이런 적이 없어 많은 사람이 안 된다고 생각했던 일”이라며 “조 바이든 행정부가 큰 성과를 이뤘다”고 강조했다. 바이든 행정부는 미국에 반도체 공장을 지은 TSMC에 보조금 66억 달러(약 9조7천억원)를 주기로 지난해 11월 확정했다. TSMC는 세계에서 가장 진보된 기술도 미국에서 활용하기로 했다. 2028년 애리조나 공장에서 2나노 공정으로 생산할 예정이다. 현재 최첨단 기술은 3나노 공정이다. TSMC는 2나노 기술을 사용할 공장을 추가 건설하고자 미국 투자 규모를 250억 달러에서 650억 달러로 늘렸다고 로이터는 전했다.

2025.01.13 15:14유혜진

TSMC, 삼성電 반도체 또 넘었다...작년 年매출액 128조원 '폭풍 질주'

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난해 130조원에 육박하는 연간 매출을 기록한 것으로 나타났다. 이는 역대 최대 실적으로 2년 연속 삼성전자 반도체(DS) 부문을 뛰어넘는 호실적이다. 종합반도체(IDM) 회사를 표방하는 삼성전자는 지난해 메모리·파운드리 등 반도체 부문에서 연간 110조원 수준의 매출을 기록한 것으로 관측된다. 당초 기대치를 뛰어넘는 TSMC의 실적은 글로벌 빅테크 고객사들의 견조한 AI 수요로 최첨단 공정 출하량이 증가한 덕분으로 풀이된다. 10일 TSMC는 지난해 12월 매출이 전년동월 대비 57.8% 증가한 2천781억 대만달러(한화 약 12조3천600억원)를 기록했다고 밝혔다. 전월 대비로는 0.8% 늘었다. 이로써 TSMC는 지난해 2조8943억 대만달러(약 128조6천700억원)의 연간 매출을 올렸다. 전년 대비로는 33.9% 증가한 수치다. TSMC의 지난해 실적은 회사의 기대치를 뛰어넘는 수준이다. 앞서 TSMC는 지난해 매출 전망치를 전년 대비 20% 중반대 상향으로 제시했으나, 이후 이를 30%로 상향 조정한 바 있다. TSMC는 AI 산업의 성장에 따른 수혜 효과를 톡톡히 보고 있다. 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI, HPC(고성능컴퓨팅)용 반도체는 가장 첨단 영역의 공정을 활용해야 한다. 글로벌 빅테크인 애플, 엔비디아, 퀄컴 등이 모두 TSMC에 제품을 의뢰하는 이유다. 실제로 TSMC의 지난해 3분기 전체 매출에서 3나노미터(nm) 공정이 차지하는 비중은 20%로 전분기 대비 5%p 늘었다. 5나노와 7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 차지했다. TSMC의 매출 성장세는 올해에도 지속될 것으로 관측된다. 글로벌 CSP(클라우드서비스제공자)들의 적극적인 AI 데이터센터 투자가 이어지고 있고, 스마트폰 시장의 선도업체인 애플과의 협력도 공고하기 때문이다.

2025.01.10 17:21장경윤

車 반도체 업계, 수요 부진에 中 파운드리와 활로 모색

글로벌 전기차 수요 둔화가 차량용 반도체 수요 감소로 이어지고 있다. 이런 현상이 장기화되자 글로벌 차량용 반도체 기업들은 새로운 돌파구로 중국 파운드리 업체와 협력해 중국 현지에서 반도체를 생산하는 방안을 마련 중이다. 또 구조조정을 통해 경영 효율 제고에도 나선다. 중국 정부가 자국 반도체 산업 육성을 위해 자동차 제조업체가 2025년까지 국산 칩 사용 비율을 25%로 늘리는 규정을 마련함에 따라, 글로벌 차량용 반도체 기업들은 중국 내 생산을 통해 중국 자동차 제조사에 직접 칩을 공급하는 전략이다. 10일 시장조사업체 카운터포인트는 지난해 3분기 AI 산업 성장으로 상위 22개 반도체 기업들이 전체 시장의 73.1%를 차지하며 높은 실적을 기록했으나, 상위 5개 차량용 반도체 기업의 매출은 크게 감소했다고 밝혔다. 차량용 반도체 시장은 네덜란드 NXP, 독일 인피니언, 일본 르네사스, 이탈리아·프랑스 합작사 ST마이크로일렉트로닉스(ST), 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 5개 기업이 전체의 절반 이상을 점유하고 있다. ST, NXP, 르네사스 등은 중국 기업에 반도체 위탁생산(파운드리)을 맡겨 현지에서 공급한다는 전략을 적극 추진 중이다. ST는 지난해 11월 중국에서 두번째 규모의 파운드리 업체인 화홍과 협력을 체결하고, 올해 말까지 선전 팹의 40나노미터(nm) 노드에서 마이크로컨트롤러(MCU) 칩을 제조하기로 결정했다. 앞서 2023년 ST는 중국 화합물 반도체 업체인 사안광뎬과 32억 달러 규모의 합작투자사(JV)를 설립했다. 양사는 올해 말부터 중국 현지 200mm 팹에서에서 전기차용 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 생산할 예정이다. 9일 트렌드포스에 따르면 르네사스와 인피니언도 최근 중국 파운드리와 계약 제조 파트너십을 논의 중이다. NXP도 중국에 공급망을 구축할 계획을 발표했으며 현재 현지 파운드리 업체와 위탁생산을 논의 중인 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 “글로벌 차량용 반도체 기업들은 올해 하반기부터 중국 현지에서 제품 양산에 들어가 매출 성장에 기여할 것으로 전망된다”라며 “중국 파운드리 업체와 협력은 내년에 더욱 확대될 것으로 예상된다”고 말했다. 차량용 반도체 기업은 경영 효율성 향상을 위해 구조조정도 실시하고 있다. 르네사스는 지난 8일 전 세계 직원의 5%에 해당하는 약 1000명을 감축하기로 결정했으며, 올해 임원들의 급여 인상도 취소한다고 밝혔다. 앞서 지난해 인피니언은 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축했고, 한국 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹을 대만 후공정 업체 ASE에 매각함에 따라 인력을 줄였다. 인피니언은 절감한 인건비를 2026년부터 가동을 시작하는 신규 드레스덴 팹에 투입할 예정이다. 또한 차량용 반도체 기업인 미국 온세미는 지난해 약 1000명의 인력을 감축했다.

2025.01.10 14:57이나리

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

삼성전자, 연간 영업익 32.7兆…총체적 수익 부진

우려가 현실이 됐다. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 반도체·모바일·가전 등 3대 사업 부문이 지난해 수요 부진과 경쟁 심화로 내리막길을 걸었다. 메모리는 정체되고 파운드리 적자는 지속됐다. 그나마 분기당 3~4조원을 기록하며 구원투수 역할을 하던 스마트폰 사업마저 수익성이 약화되고 있다. 가전 역시 마찬가지다. 삼성전자는 지난해 연간 영업이익 32조7300억원을 기록하며, 시장 기대치(34조원)을 밑도는 실망스러운 성적표를 냈다. 아울러 4분기 영업이익은 당초 기대치(8조원대)를 크게 하회한 6조5천억원을 기록해 지난해 3분기에 이어 2개 분기 연속 어닝쇼크다. 삼성전자는 이례적으로 설명 자료를 내고 실적 부진에 대해 메모리 매출과 이익의 하락, 파운드리 가동률 감소 등을 원인으로 꼽았다. 삼성전자는 8일 잠정 실적공시를 통해 지난해 4분기 연결기준 매출 75조원을 기록했다고 발표했다. 이는 전년 동기 대비 10.65% 증가, 전기 대비 5.18% 감소한 수치다. 영업이익은 6조5천억원으로 전년 동기 대비 130.5% 증가, 전분기 대비 29.19% 감소했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 전날 집계한 실적 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 4분기 매출 77조4천35억원, 영업익은 7조9천705억원이었는데 이를 하회했다. 전날 일부 증권사는 영업이익을 7조5천억원으로 하향 조정했는데, 이 전망치 보다도 밑도는 실적을 낸 것이다. 삼성전자는 이날 부문별 4분기 실적은 공개하지 않았지만, 증권가에서는 DS 부문의 영업이익을 3조원 안팎으로 추정하고 있다. 이 외에도 △모바일경험(MX) 2조원 안팎 △네트워크사업부 2조원 안팎 △디스플레이 1조원 안팎 △TV·가전 3천억원 안팎으로 추정된다. 지난해 연간 실적 또한 하회했다. 이날 삼성전자는 지난해 연간 매출이 300조800억원, 영업이익은 32조7300억원을 기록했다고 잠정 발표했다. 이는 전년 동기 대비 각각 15.89%, 398.17% 오른 수치다. 연매출이 2년 만에 300조원대를 회복했다는 점에서는 긍정적이나, 영업이익은 전망치(34조원)에 못 미치는 실적이다. 이 같은 실적은 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문의 실적 부진이 지속됨에 따른 결과다. 특히 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업 적자가 지속된 것으로 파악된다. 삼성전자는 이날 성명서를 통해 "메모리 사업은 PC·모바일 중심 범용 제품 수요 약세 속 고용량 제품 판매 확대로 4분기 메모리 역대 최대 매출을 달성했다. 하지만 미래 기술 리더십 확보를 위한 연구개발비 증가·선단공정 생산능력 확대를 위한 초기 램프업(생산량 확대) 비용 증가 영향으로 실적이 감소했다"고 했다. 이어 "비메모리 사업은 모바일 등 주요 응용처 수요 부진 가운데, 가동률 하락 및 연구개발비 증가 영향으로 실적이 하락했다"고 설명했다. 디바이스경험(DX)부문에서도 모바일 신제품 출시 효과 감소와 업체 간 경쟁 심화로 실적이 감소한 것으로 나타났다. 증권가에서는 삼성전자의 메모리 수익성 감소 원인을 HBM(고대역폭메모리) 공급 지연을 꼽는다. 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단과 12단 제품을 AI 반도체 고객사인 엔비디아에 납품하기위한 품질(퀄) 테스트를 지난해부터 진행하고 있으나, 아직까지 공급 소식이 들려오지 않고 있다. 또 '범용 메모리 가격 하락'도 주요 원인이다. 수요 감소에 중국의 메모리 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)이 저가 물량 공세까지 더해지면서 최근 레거시 메모리 가격이 가파른 하락세를 보였다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품 DDR4 8Gb의 평균 고정 거래가격이 지난 7월 2.1달러에서 11월 1.35달러로 35.7% 하락했다. 김형태 대신증권 연구원은 "PC, 모바일 업황 둔화, 구형(레거시) 메모리 공급 과잉, 파운드리 가동률 하락, 주요 미국 고객사향 HBM3E 공급 시점 지연 등으로 기대보다 우려가 크다"고 진단했다. 김영건 미래에셋 연구원은 "북미 고객사향 HBM3E 8단 제품 공급 지연을 고려해 비트그로스를 -20%포인트 하향 조정됐고, 4분기 D램 계약가격 하락으로 인해 D램의 평균판매가격(ASP)이 3.3%포인트(p) 하향했다"고 했다. 채민숙 한국투자증권 연구원은 "모바일과 PC 고객사를 중심으로 다시금 재고 조정이 시작돼 컨벤셔널 메모리 수요가 예상보다 낮은 것으로 추정된다"며 “HBM의 경우 엔비디아 외 고객 판매로 전분기 대비 판매 수량은 70% 이상 증가하겠지만, 전체 D램 비트 성장률은 저조하다. 또 파운드리 역시 가동률 회복 지연과 일회성 비용 발생으로 적자를 지속할 전망이다"고 전했다.

2025.01.08 10:14이나리

TSMC 승승장구에도 '톱 디자인하우스' GUC는 왜 추락했을까

TSMC의 디자인하우스(VCA) 중 업계 1위였던 GUC가 지난해 연 매출이 하락한 것으로 나타났다. TSMC가 최첨단 공정 수요 증가로 고성장을 기록한 것과는 상반된 행보다. AI 고객사를 선제적으로 확보하지 못한 데 따른 부진으로, 삼성전자와 국내 디자인하우스 업계도 AI 시장에 보다 발빠르게 대응해야 한다는 지적이 제기된다. 7일 업계에 따르면 대만 GUC는 최근 지난해 연간 총 매출액을 약 250억 대만달러(한화 약 1조1천156억원)로 집계했다. 업계 1위 디자인하우스서 '2위'로…패인은 'AI' 앞서 GUC는 지난 2023년 연 매출액으로 262억 대만달러를 기록한 바 있다. 이에 따라 GUC의 지난해 연 매출은 전년 대비 4.6% 감소했다. GUC는 대만 주요 파운드리인 TSMC의 핵심 디자인하우스다. 전세계 디자인하우스 업계에서 오랜 시간 1위를 지켜 온 기업이다. 디자인하우스는 파운드리와 파운드리의 고객사인 팹리스를 이어주는 기업을 뜻한다. 이들 사이에서 칩이 원활히 설계 및 양산이 될 수 있도록 다양한 기술적 서비스를 제공한다. 다만 GUC는 TSMC의 급격한 성장세에도 수혜를 보지 못하고 있다. TSMC는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 최선단 공정 제품 수요 증가에 힘입어, 지난해 매출 전망치를 기존 20% 중반대에서 30%로 상향 조정한 바 있다. 실제로 TSMC의 지난해 1~11월 누적 매출액은 2조6천161억 대만달러로 전년동기 대비 31.8% 증가했다. 업계는 AI를 비롯한 첨단 산업에 발빠르게 대응하지 못한 것이 GUC가 매출 역성장을 거둔 주요 원인이라고 지목한다. 시스템반도체 업계 관계자는 "GUC의 주요 경쟁사인 알칩(Alchip)의 경우 아마존 등 신흥 AI 반도체 강자로 떠오르는 기업들과 손잡고 현재 제품 양산을 시작하는 상황"이라며 "반면 GUC는 초기 AI 고객사를 확보하지 못하면서 알칩과의 경쟁에서 지속적으로 밀리게 됐다"고 설명했다. 실제로 알칩의 연 매출은 지난 2022년까지는 GUC에 크게 미치지 못했다. 당시 양 사의 매출액은 GUC가 240억 대만달러, 알칩이 137억 대만달러 수준이다. 그러나 알칩은 2023년 초부터 매출이 크게 성장해, 2023년 연 매출 305억 대만달러로 GUC(262억 대만달러)를 역전하는 데 성공했다. 지난해 1~11월까지의 누적 매출액도 475억 대만달러로 이미 전년 매출액을 크게 넘어섰다. 12월 매출액까지 고려하면 GUC와 사실상 2배의 차이가 나는 셈이다. 삼성 DSP도 AI서 활로 찾아야…"경쟁력 충분" 가온칩스, 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아 등 삼성전자 디자인하우스(DSP) 기업들은 지난해에 이어 올해에도 녹록치 않은 경영 환경에 놓여있다. 삼성 파운드리는 3나노미터(nm) 등 최선단 공정에서 엔비디아·애플· 퀄컴 등 주요 팹리스를 고객사로 확보하지 못했다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등의 수주를 따내기는 했으나, 규모 면에서는 아쉽다는 평가다. 레거시 공정에서도 TSMC와 치열한 경쟁을 벌여야 하는 형국이다. 다만 국내 DSP 기업들은 삼성 파운드리와 DSP도 AI 산업에서의 성장 기회가 충분하다고 보고 있다. DSP 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 경우 4·5 나노 공정으로 AI 서버용 칩에 대응하고, 온디바이스 AI용 칩으로는 14나노급 공정으로 대응하면 경쟁력이 충분하다"며 "삼성 파운드리와 DSP들이 최근 미국과 일본, 중국 등 해외 시장 공략에 적극 나서고 있어, 올 상반기부터 성과들이 나올 것으로 기대한다"고 말했다. 한편 삼성전자는 지난달 말 2025년 정기 사장단 인사에서 한진만 DS부문 DSA총괄 부사장을 파운드리 사업부장 사장으로 승진시켰다. 한진만 사장은 지난 2022년 말부터 DSA총괄 자리에 올라 미국 기업들과의 협력 강화를 주도해 왔다. 삼성전자는 동시에 남석우 파운드리 글로벌제조&인프라총괄 제조&기술담당 사장을 파운드리 사업부 최고기술책임자(CTO) 사장으로 내정하며 기술력 보강에도 만전을 기하고 있다.

2025.01.07 14:02장경윤

TSMC, 日 구마모토 2공장 건설…2027년 가동

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 일본 규슈 구마모토현에 제2공장을 짓는다고 일본 니혼게이자이신문(닛케이)이 6일(현지시간) 보도했다. TSMC는 지난해 12월 양산하기 시작한 1공장 근처에 2공장 부지를 다지고 있다. 면적은 32만㎡(약 9만7천평)로 1공장의 1.5배다. TSMC는 2027년 말 2공장을 가동하는 게 목표다. 2공장을 짓는 데 2조2천억엔(약 20조원) 투자하기로 했다. 이 가운데 7천320억엔을 일본 정부가 지원할 예정이다. 닛케이는 TSMC 등 투자에 힘입어 규슈가 새로운 '반도체 섬(실리콘 아일랜드)'으로 도약할 것이라고 기대했다. 이시바 시게루 일본 총리는 지난달 일본 도쿄에서 열린 일본 최대 반도체 전시회 '세미콘 재팬' 개막식 축하 영상에서 TSMC의 구마모토 반도체 공장을 예로 들며 “외국 기업이 일본에 더 많이 투자하도록 일본 반도체·인공지능(AI)에 앞으로 5년 동안 10조엔을 지원하겠다”고 말했다.

2025.01.07 11:34유혜진

쏘닉스·룩스텔리젼스, 양자포토닉스 파운드리 공급 업무협약 체결

무선통신(RF) 필터 파운드리 전문기업 쏘닉스는 스위스 룩스텔리젼스(Luxtelligence, 이하 LXT)사와 'TFLN(LiNbO3 박막)을 이용한 포토닉스 집적 회로(PIC) 양산 파운드리'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 스위스 PIC 제조회사인 룩스텔리젼스는 이번 업무 협약 체결을 통해 올해 말까지 양산 공정에 대한 설계 키트(이하 PDK) 기술 이전 및 양산 셋업을 쏘닉스에 진행할 계획이며, 2026년 양산을 목표로 하고 있다. TFLN은 박막 리튬나오베이트(LiNbO3, LN) 웨이퍼 또는 박막 리튬탄탈레이트(LiTaO3, LT)를 실리콘(Si) 웨이퍼에 접합한 강유전성 이종접합 웨이퍼로, 기존의 리튬나오베이트 보다 얇고 유연하며 광학 특성이 뛰어난 소재다. 또한 TFLN은 실리콘 포토닉스에 비해 4배 더 높은 대역폭과 최대 40% 전력 소비 감소 효과가 있다. 최근 글로벌 데이터 트래픽은 AI 등장으로 지난 10년간 30배나 증가했으며, 이는 광트랜시버에서 데이터센터 인프라의 전력 소비와 속도에 대한 과제로 떠오르고 있다. 최근 TFLN 기반 광통신 칩의 시연은 해당 소재가 차세대 데이터 센터 트랜시버 시장에 진출할 수 있는 큰 잠재력을 보여 주고 있고, 이 소재의 빠른 스위칭 특성은 양자컴퓨팅의 지연 시간을 줄이는 것으로 나타났다. 룩스텔리젼스는 스위스 로잔연방공대(EPFL)의 양자포토닉스 연구실에서 분리된 회사로 박사 출신 연구원들이 설립했다. 독창적인 TFLN 및 TFLT에 대한 핵심 설계, 공정 및 측정 기술을 가지고 있으며, 포토닉스 PDK를 보유하고 있다. 동사는 이미 글로벌 대형 고객사와 샘플 테스트를 진행하고 있는 만큼 기술이전이 완료되면, 대량 양산을 쏘닉스로 이전하기 위해 고객사와 논의 중인 것으로 알려졌다. 쏘닉스 관계자는 “LXT와 포토닉스 양산 업무협약을 체결함으로써 다시 한번 글로벌 파운드리 업체로 인증 받는 계기가 됐다”며 “기존 RF 파운드리에서 AI와 양자컴퓨팅 기반인 포토닉스 파운드리로 확대함에 따라 향후 폭발적인 성장의 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

2025.01.06 11:10장경윤

과기정통부, 새해 과기분야 현장 R&D 등에 5조 원 투입

과학기술정보통신부가 새해 과학기술분야 현장중심 R&D 생태계 조성 등에 총 5조 58억 원을 투입한다. 과기정통부는 이 같은 내용의 연구개발사업 종합시행계획을 확정했다고 2일 밝혔다. 이 예산은 지난해 대비 9천548억원 23.6% 늘어난 수치다. 올해 과기정통부 R&D 전체 예산에서 ICT 및 출연연, 직할연구기관, 과기단체 지원사업 등은 제외했다. 주요 항목을 보면 과기분야 R&D에 총 4조3천427억원을 확정했다. 또 사업화 예산 2천536억 원, 인력양성 2천248억 원, 기반조성에 1천847억 원 등이다. 꼭지별로는 ▲바이오파운드리기반기술개발(45억원) ▲초고집적 반도체 소재 및 공정기술개발(40억원) ▲양자과학기술글로벌파트너십선도대학지원(47.6억원) ▲미래디스플레이전략연구실(37억원) ▲범부처전주기의료기기연구개발사업(291억원) 등이 관심을 끌었다. 안정적인 연구 생태계 확보를 위해선 ▲개척연구(150억원) ▲전략기초(400억원) ▲국가연구소(100억원) ▲씨앗연구(400억원) ▲신진연구자 인프라 구축(300억원) 등에 예산을 배정했다. 또 대학원생의 안정적 연구환경 조성을 위해 연구생활장려금을 도입하고, 해외인재 유치와 정착 지원을 통해 국내 인력수급도 지원할 계획이다. R&D 성과 사업화 및 인력양성, 국제화 등을 위해선 ▲무탄소에너지핵심기술개발(57억원) ▲차세대CC기술고도화(42.75억원) ▲미래글로벌 원자력 전문인력양성(20억원) ▲미래방사선 강점기술 고도화(30억원) ▲대학연구소·스타트업 공동혁신 R&D 지원(75억원) ▲차세대 유망 시드(Seed) 기술실용화 패스트트랙(123억원) 등에 예산을 투입한다. 과기정통부는 이와함께 제도개선 계획도 함께 발표했다. 과학기술 분야 사업 코드화를 통해 유형별 맞춤형 기획·평가·관리 체계를 구축하고 전문성과 책무성을 강화하는 방향으로 R&D 제도를 개선할 방침이다. 또 PM이 평가위원을 추천할 수 있도록 하고 메타평가, 상피제도 원칙적 폐지를 지속적으로 시행한다. 사업 개편과 관련해서는 R&D 예타폐지와 연계한 R&D 사업구조를 체계화하는 방안을 추진할 계획이다. 한편 과기정통부는 이달 말 정부 연구개발사업 부처합동 설명회를 통해 구체적인 내용, 과제 공모 시기, 절차 등을 설명할 예정이다.

2025.01.02 15:52박희범

TSMC, 새해 1분기 美공장서 4나노 반도체 양산 개시

세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 대만 TSMC가 새해 1분기 미국 공장에서 제품을 양산한다고 대만 일간지 자유시보가 29일(현지시간) 보도했다. 소식통에 따르면 TSMC는 최근 미국 애리조나 피닉스 1공장(P1)의 1단계(1A) 구역에서 회로 선폭 4나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기술을 채택한 웨이퍼를 양산할 준비를 하고 있다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠른 고성능 반도체를 생산할 수 있다. TSMC는 새해 1분기 피닉스 1공장 1단계 구역에서 일단 12인치(300㎜) 웨이퍼를 월 1만장 생산할 계획이다. 이어 새해 중순 1공장 1단계 시설을 100% 가동해 월 2만장을 만들기로 했다. 여기서 만든 제품은 애플·엔비디아·AMD·퀄컴에 공급된다. 소식통은 TSMC가 지난 4월부터 이들 고객사용 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 제품을 시험 생산하고 있다고 전했다. TSMC는 피닉스 1공장의 2단계(1B) 구역도 완공했다. 소식통은 TSMC가 이곳에 장비를 설치하고 있다며 새해 중순부터 양산할 예정이라고 설명했다. TSMC는 피닉스 2공장(P2)과 3공장(P3)도 짓고 있다. 2공장에서는 2028년 2나노 생산을, 3공장은 2030년 말이 되기 전에 2나노나 A16(1.6나노 공정) 생산을 계획한다고 소식통은 전했다. TSMC 애리조나 공장 면적은 445만㎡(약 135만평)로 알려졌다. 대규모 반도체 공장과 연구시설 등이 함께 있다.

2024.12.30 10:53유혜진

삼성전자-TSMC, 25년 2나노 시대 개막…수율이 핵심

한국 경제가 대통령 탄핵정국과 트럼프 2기 정부 출범을 앞두고 을사년 새해를 맞게 됐습니다. 비상계엄 해제 이후에도 환율과 증시가 출렁이는 불확실성 속에 우리 기업들이 새해 사업과 투자 전략을 짜기가 더욱 어려워졌습니다. 정책 혼돈과 시시각각 변화는 글로벌 경제 환경에 어떻게 대처해야 하는지 지디넷코리아가 각 산업 분야별 새해 전망을 준비했습니다. [편집자주] 새해 삼성전자, 대만 TSMC, 미국 인텔 등이 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 시작하며 경쟁에 돌입한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 공정 양산을 시작하며 선두를 내세웠지만, 수율(생산품 대비 정상품의 비율)을 확보하는 데 어려움을 겪으면서 TSMC에게 주도권을 내주게됐다. 이에 삼성전자는 2나노 공정에서는 수율 개선에 총력을 기울여 고객 신뢰도 회복하겠다는 목표다. TSMC는 3나노 공정에서 확보한 리더십을 2나노 공정에서도 이어가고자 양산 준비에 박차를 가하고 있다. 최근 TSMC는 2나노 공정 시험생산에서 60% 수율을 달성하며 내년 양산에 대한 자신감을 보이고 있다. 삼성, 3나노 실책 인정하고 2나노에 승부수…美 테일러 팹 2나노 집중 삼성전자는 3나노의 실책을 인정하고, 2나노에서 경쟁력 회복을 위해 기술 개발에 전력을 다하고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 시작으로 하반기 양산체제에 돌입할 계획이다. 이달 초 삼성전자 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장은 임직원 대상 첫 메시지에서 “2나노 공정의 빠른 램프업(ramp-up)”을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽으며 “게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”고 말했다. 이어 “기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다”고 덧붙였다. 이렇듯 삼성전자의 2나노 공정은 파운드리 사업의 향방을 좌우할 핵심 과제다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 파운드리 시장에서 삼성전자 점유율은 9.3%로 하락해 TSMC(64.9%)와의 격차가 55.6%P(포인트) 벌어진 상황이다. 삼성전자는 2022년부터 3나노 공정에서 세계 최초로 GAA 공정을 적용했던 노하우를 바탕으로 2나노 GAA 공정에서 수율을 확보한다는 목표다. TSMC는 3나노에서 기존 핀펫(FinFET) 공정을 유지했으나, 2나노부터는 GAA 공정을 도입한다. 양사 모두 2나노 공정부터 GAA 기술을 적용한다는 점에서 업계의 관심이 집중되고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 3나노 GAA 초기 공정에서 얻은 최적화 노하우를 바탕으로 트랜지스터 미세화를 통해 2나노 공정에서 향상된 수율을 달성할 것으로 전망된다"고 분석했다. 삼성전자는 내년 상반기 2나노 공정 시험생산을 위해 올해 4분기부터 화성사업장 파운드리 라인 'S3′에 2나노 생산 장비를 순차적으로 반입하고 있다. 2나노 공정 첫 고객사로 일본 AI 스타트업 프리퍼드네트웍스(PFN)의 AI 가속기용 칩을 수주했으며, 내년 하반기 양산할 예정이다. 최근 삼성전자는 미국 테일러 공장에서 2나노 공정에 주력한다는 계획을 새롭게 수립했다. 삼성전자는 지난 4월 미국 상무부와 예비거래각서(PMT) 발표 시 테일러시에 2022년부터 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구개발(R&D) 센터를 건설하겠다고 밝혔다. 그러나 삼성전자는 지난 20일 미국 정부로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 미국 테일러 팹의 생산 계획을 '2, 4나노 대량생산'에서 '2나노 대량생산'으로 변경했고, 첨단 패키징 팹 투자는 보류하기로 결정했다. 이는 테일러공장의 가동 시기가 당초 2024년에서 2026년으로 연기됨에 따라 최첨단 2나노 공정에 역량을 집중하겠다는 전략으로 해석된다. 또한 미국에서 파운드리-패키징을 턴키 서비스를 제공할 계획이었으나, 내년 하반기 양산 예정인 HBM4부터 외주 파운드리와 협력하기로 결정하면서 미국 패키징 팹 시설 구축 일정을 재조정한 것으로 분석된다. TSMC, 2나노 시험생산 수율 60%...첫 고객사로 애플 확보 TSMC는 최근 2나노 시험생산에서 60% 수율을 확보했으며, 2025년부터 본격적인 양산 체제에 돌입할 예정이다. TSMC는 대만 신주과학단지 바오산 지역의 20팹에서 2나노 생산을 시작하며, 이후 타이중 중부과학단지 신규 공장에서도 2026년부터 단계적으로 대량 생산을 개시할 계획이다. 미국 애리조나 공장에서도 2나노 공정 도입을 예정하고 있다. TSMC는 애리조나주에 650억 달러(약 90조원)를 투자해 3개의 반도체 공장을 건설 중이며, 2025년 초 가동 예정인 1공장에서는 4나노 제품을 생산한다. 2028년 완공 예정인 2공장에서는 2나노와 3나노 공정이 도입된다. TSMC는 2나노 공정의 고객사로 애플을 확보했다. 애플은 아이폰17 탑재 예정인 AP(애플리케이션 프로세서)에 2나노 공정을 적용할 계획이다. 애플은 앞서 2023년 출시된 아이폰15 프로 시리즈에는 TSMC의 3나노 공정이 적용된 A17 AP가 탑재된 바 있다. 인텔과 라피더스도 2나노 개발 가속화 인텔은 올해 2나노(인텔20A) 공정 양산 계획을 백지화하고, 내년 1.8나노급(인텔 18A) 공정 양산에 주력하고 있다. 인텔은 올해 중순 20A 공정 시범 생산에서 고객사 브로드컴의 테스트를 통과하지 못하면서, 대량 생산에 적합하지 않다고 판단해 과감하게 접기로 했다. 대신 18A 공정에 총력을 기울이며, AWS(아마존웹서비스), 마이크로소프트 등 6개 기업을 고객사로 확보했다고 발표했다. 일본 라피더스는 내년 4월 2나노 공정으로 시험생산을 시작으로 2027년부터 본격적으로 양산에 들어간다. 고이케 아쓰요시 라피더스 사장(CEO)은 지난 18일 기자간담회에서 처음으로 극미세 공정 필수 장비인 'EUV(극자외선) 노광 장비'를 반입했다고 발표하며, “현재 건설 중인 팹은 88% 정도 진척된 수준”이라며 “내년 시험 가동 후, 대량 양산 라인을 구축해 2027년에는 2나노 파운드리 기업으로 도약할 것”이라고 말했다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개 기업이 각각 10억 엔을 출자해 설립한 반도체 기업으로, 일본 정부의 적극적인 지원을 받고 있다.

2024.12.29 09:43이나리

日 '반도체 르네상스' 개막…TSMC 구마모토 팹 양산 돌입

일본이 현지 반도체 공급망 강화에 속도를 낸다. 대만 주요 파운드리 TSMC와의 협업으로 구축해 온 구마모토 신규 공장이 최근 본격적인 가동을 시작했다. 이에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 볼 전망이다. 27일 아사히신문 등에 따르면 TSMC의 구마모토 신규 파운드리 공장은 이달 말 양산에 돌입했다. 앞서 TSMC는 지난 2021년 일본 소니그룹, 덴소와 합작사 JASM를 설립하고, 구마모토 현에 반도체 제1공장을 건설해 왔다. 제1공장의 투자 규모는 70억 달러(한화 약 10조원)에 달한다. 제1공장의 클린룸은 총 4만5천㎡ 규모로 조성됐다. 생산능력은 월 5만5천장 수준이다. 주력 생산 공정은 12~28나노미터(nm)로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 해당한다. 다만 일본이 그간 40나노 이상의 공정을 주로 다뤄왔다는 점을 고려하면 기술적 진보를 이뤄냈다. 제1공장은 지난 2월 개소식을 진행했다. 이후 양산 설비 반입 및 설치를 거쳐, 이달 본격적인 양산을 시작했다. TSMC는 "구마모토 제1공장이 모든 프로세스 인증을 완료하고 당초 계획대로 이달 양산에 들어갔다"며 "JASM은 일본의 안정된 첨단 반도체 생산 거점으로 글로벌 반도체 생태계에 공헌할 것"이라고 밝혔다. 제1공장의 양산에 따라 현지 반도체 소부장 기업들도 수혜를 입을 것으로 전망된다. 일본은 포토레지스트(감광액), 폴리이미드, 불화수소, 실리콘 웨이퍼 등 반도체 양산에 필요한 각종 소재·부품 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있다. 한일경제협회가 올해 발간한 '일본정부의 반도체 정책과 반도체 산업의 현주소'에 따르면, JASM은 경영계획에 "간접재료를 현지 공급망으로부터 50% 이상 구입하는 것을 추구한다"는 조항을 명시했다. 한편 TSMC는 지난 6월 구마모토 제2공장 착공에도 돌입했다. 제2공장은 비교적 첨단 공정에 속하는 6·7나노를 주력으로 생산할 것으로 알려졌다. 공장 규모도 제1공장 대비 1.5배 크다. 이에 일본 정부는 제1공장에 4천760억엔, 제2공장에 7천300억엔의 보조금을 지급하기로 했다. 이를 합친 보조금 규모만 1조2천억엔(한화 약 10조7천억원)에 이른다.

2024.12.28 11:40장경윤

내년부터 5년간 바이오파운드리 구축 등에 1천2백 여억 투입

정부가 내년부터 오는 2029년까지 바이오파운드리 구축 및 인공새시플랫폼(인위적으로 설계된 생물학적 시스템)구축, 전문 인력 양성 등에 1천263억 원을 쏟아 붓는다. 23일 열린 (사)한국합성생물학발전협의회(KSBA) 총회에서 2024년 및 2025년 합성생물학 정책 방향 소개에 나선 과학기술정보통신부 남혁모 첨단바이오기술과장은 “합성생물학은 갈수록 시장 규모가 커져 사실 그 끝을 모르겠다”며 예산 투자 계획에 대해 이같이 언급했다. 이날 행사에는 (사)한국합성생물학발전협의회 김장성 위원장(한국생명공학연구원장)과 과기정통부 황판식 연구개발정책실장 등 합성생물학 전문가들이 참석했다. 정부는 지난 2022년 첨단바이오 중심 기술로 합성생물학을 지정하고, 제4차 생명공학육성기본계획을 거쳐 올해 첨단바이오 이니셔티브와 확산전략을 발표했다. 내년에는 바이오파운드리 전략을 공개한다. 남 과장은 "바이오파운드리 내년 전략(사업꼭지 및 예산 규모 등)은 현재 구상중이고, 여론을 수렴 중"임을 강조하며, 최근까지 다듬어 오던 3가지 추진 전략 및 9개의 중점 추진 과제를 소개했다. 이 전략과 과제에 따르면 ▲핵심장비 국산화 ▲분야별 파운드리 구축계획 ▲공공-민간 협력 방안 ▲창업 및 성장 지원 ▲글로벌 파트너십 강화 ▲법 제도 시스템정비 등을 담았다. 핵심기술개발사업으로는 올해부터 오는 2028년까지 463억 원을 들여 6대 전략 부문 핵심기술을 개발 중이다. 6대 전략분야는 △제노바이올로지 시스템 △차세대 단백질 AI설계 △유전자 회로 △미생물 세포공장 △항체의약품 생산 플랫폼 △그린바이오소재 등이다. 내년 바이오파운드리 인프라 및 활용기반 구축 사업의 일환으로 추진하는 신규 R&D는 산업통상자원부와 함께 추진한다. 중점분야는 총 3꼭지로 바이오파운드리 센터 건립, 설계·구축·테스트·학습(DBTL) 단계별 핵심 워크플로우 구축, 바이오파운드리 통합플랫폼 개발 등이다. 목표는 월 5천개의 세포제작 성능, 인공새시 플랫폼 5종, 전문인력 200 여명 양성, 바이오제조기술확보 등에 5년 간 1천263억 원을 투입할 계획이다. 이와 함께 바이오파운드리 핵심기기 장비 고도화에 국비 포함 500억 원, 기반기술 개발에 285억 원, 인력양성에 360억 원 배정을 검토 중이다. 남 과장은 바이오파운드리와 관련한 사업의 예로, 미생물 플랫폼을 활용한 첨단 의약 바이오 소재 생산 원천기술 및 핵심소재 국산화 기술 개발 과제에 76억 원을 투입할 계획임을 공개했다. 남 과장은 이외에 "합성생물학 육성법안 제정 추진은 안건별 관련 법안을 만들기 곤란해, 추가 협의가 필요하다"며 "무기화 등의 우려에 대응한 책임 있는 관리도 중요하다"고 강조했다. 이어 합성생물학 발전을 위한 교류 현황에서는 협의회 윤혜선 정책제도분과장이 규제 정책 방향을 내놔 관심을 끌었다. 윤 분과장은 ▲데이터 소유권 및 관리관계 ▲데이터 거버넌스 체계 ▲현행 유전자변형(LMO) 규제 ▲새로운 기술 대응 체계 ▲안전관리 체계 ▲통합 규제 ▲차세대 관리체계 등에 대한 현안을 거론했다. 한국생명공학연구원 국가생명공학정책연구센터 김현수 정책개발실장은 '합성생물학: 세계는 질주한다, 우리는 준비됐나' 강연에서 "바이오파운드리의 지속가능한 모델은 '위험감소, 시간단축, 비용절감'이라는 고객의 수요에서부터 출발한다"고 언급했다. 김 실장은 미국과 영국의 관련 법 예를 들며 "합성생물학은 생물학을 프로그래밍하고, 설계하는 기술"이라고 정의했다. 이어 합성생물학발전협의회 총회 결의사항 심의(결산보고, 정관변경, 기업확인서 발급 건)와 협의회 발전 방안이 논의됐다.

2024.12.23 21:17박희범

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