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美 바이든 정부 "트럼프 오기 전 반도체 보조금 확정 목표"

미국 조 바이든 정부가 도널드 트럼프 대통령 당선인이 취임하기 전 반도체 보조금을 모두 지급하기로 확정하는 게 목표라고 밝혔다. 지나 라이몬도 미국 상무부 장관은 20일(현지시각) 미국 정치신문 폴리티코와의 인터뷰에서 “바이든 정부가 떠날 때까지 거의 모든 보조금을 의무화하는 게 목표”라며 “대기업과 관련해 발표하고 싶다”고 말했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 미국 인텔과 마이크론, 삼성전자와 SK하이닉스 등이 상무부가 확약하기를 기다리고 있다. 지금까지 대만 TSMC, 미국 글로벌파운드리와 폴라반도체가 상무부와 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다. 라이몬도 장관은 “마감일은 행정부가 바뀌는 날”이라고 언급했다. 내년 1월 20일 트럼프 당선인이 취임할 예정이다. 라이몬도 장관은 공화당이 반도체 보조금 예산을 없앨 가능성에는 선을 그었다. 그는 “반도체법은 국가 안보”라며 “오늘날까지도 양당의 강력한 지지를 받고 있다”고 강조했다. 미국에서 반도체 보조금이 삭감될 수 있다는 우려가 나오는 이유는 트럼프 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보 시절 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금을 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 주장했다.

2024.11.22 09:48유혜진

글로벌파운드리, 美 반도체 보조금 15억 달러 최종 확정

미국 상무부는 20일(현지시간) 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러(2조965억원) 규모의 정부 보조금 지급을 최종 확정했다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 지난 2월 19일 미국 상무부와 지원금 관련 사전 협약서에 서명한 이후 9개월 만에 최종 확정을 지었다. 이는 지난주 TSMC에 이어 파운드리 업체 중 두번째로 반도체 보조금 지급 체결이다. 미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다. 글로벌파운드리는 이번 정부 보조금을 받게됨에 따라 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 또 회사는 미국 내 반도체 제조시설에 10년간 130억 달러를 투자할 계획이다. 이를 통해 자동차, AI, 항공우주, 방위산업에 사용되는 반도체를 생산한다는 목표다. 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다. 또 미국 뉴욕주도 추가로 글로벌파운드리에 5억5천만 달러를 지원하기로 약속했다. 지난 2월 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1천500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는 인프라 구축, 에너지 인센티브에 3천만 달러를 지원한다고 밝혔다. 2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 앞서 미국 상무부는 지난 15일 대만 파운드리 업체 TSMC에 66억 달러 규모의 보조금 지급을 처음으로 확정지었다. 해당 보조금은 내년 1월 도널드 트럼프 당선자가 취임하기 몇 주 전에 지급될 예정이다. 미국 상무부는 조만간 인텔, 삼성전자 등과도 협상을 마무리 지을 것으로 예상된다. 미국 상무부는 올해 삼성전자 64억 달러, 인텔 85억 달러, 마이크론 61억 달러, SK하이닉스 4억5천만 달러 등의 보조금을 지급하는 내용으로 예비 협상을 체결했다. 다만, 보조금액과 지원 조건은 최종 협상 과정에서 달라질 수 있다.

2024.11.21 16:42이나리

MS '애저 AI 파운드리' 통합 플랫폼 시연…개발 패러다임 '대전환'

마이크로소프트(MS)가 기업의 인공지능(AI) 혁신을 가속화할 새로운 통합 플랫폼인 '애저 AI 파운드리(Azure AI Foundry)'를 선보이며 AI 시대의 새로운 지평을 열었다. 이는 기업들이 AI 솔루션을 더욱 효율적으로 설계, 맞춤화, 관리할 수 있도록 지원해 비즈니스 경쟁력을 높이는 데 큰 역할을 할 것으로 보인다. MS는 지난 20일(현지시간) 미국 시카고 맥코믹 플레이스 웨스트 컨벤션 센터에서 열린 '마이크로소프트 이그나이트 2024' 행사에서 '애저 AI 파운드리'를 공식적으로 소개했다. 온라인으로도 중계된 이번 행사에서는 '파운드리'를 포함한 AI 기반 최신 기술들이 대거 소개돼 업계의 이목이 집중됐다. '애저 AI 파운드리'는 AI 솔루션의 설계부터 맞춤화, 관리까지 한 곳에서 수행할 수 있는 통합 플랫폼이다. 개발자들은 이미 친숙한 프로그래밍 도구인 깃허브·비주얼 스튜디오·코파일럿 스튜디오를 통해 애저 AI 기능에 쉽게 접근해 개발 효율성을 크게 향상시킬 수 있다. 또 MS는 '애저 AI 스튜디오'를 엔터프라이즈급 관리 콘솔로 발전시켜 AI 애플리케이션의 개발·관리를 보다 간소화할 수 있도록 했다. 이에 따라 조직 내 모든 이해관계자가 전략적 목표를 달성하는 데 집중할 수 있게 됐다. 제시카 호크 마이크로소프트 데이터·AI·디지털 애플리케이션 담당 부사장은 "애저 AI 파운드리는 개발자, IT 전문가, AI 엔지니어 등 모든 종사자가 AI 솔루션을 쉽게 커스터마이징하고 관리할 수 있도록 설계됐다"며 "이를 통해 AI 혁신을 조직 전반으로 확장할 수 있을 것"이라고 말했다. 이번 행사에서 주목받은 '애저'의 또 다른 신기능은 'AI 에이전트 서비스'다. 이 서비스는 AI 에이전트를 활용해 일상적인 반복 작업을 자동화한다. 또 사용자가 보다 전략적인 업무에 집중할 수 있도록 지원한다. 에이전트가 독립적으로 작업을 처리하다가 최종 검토나 행동이 필요한 경우 인간 사용자를 개입시키는 방식이다. 특히 이 서비스는 마이크로소프트 '셰어포인트'와 마이크로소프트 '패브릭' 등의 엔터프라이즈 데이터와의 연결 돼 데이터 기반 워크플로우를 더욱 강력하고 안전하게 만든다. 또 자체 스토리지(BYOS)와 프라이빗 네트워킹 기능을 제공해 데이터 프라이버시와 규정 준수를 보장한다. MS 관계자는 "애저 AI 에이전트 서비스를 통해 기업은 기존 데이터와 시스템을 활용할 수 있다"며 "강력하고 안전한 에이전틱 워크플로우를 구축할 수 있게 됐다"고 설명했다. 또 MS는 AI 모델 카탈로그를 확장해 기업들이 필요로 하는 맞춤형 솔루션을 더욱 쉽게 개발하도록 지원하고 있다. 현재 1천800개 이상의 모델 옵션을 제공하며 브리아(Bria), 그레텔(Gretel), NTT 데이터(NTT DATA) 등의 새로운 모델을 추가했다. 이에 헬스케어·제조·금융 등 다양한 산업 분야에 특화된 솔루션을 제공할 수 있게 됐다. 오픈AI와의 파트너십도 강화했다. 현재 오픈AI가 출시한 주력 거대언어모델인 'GPT-4o 미니' 등의 소형 모델이 'GPT-4o' 같은 대형 모델의 성능을 내도록 돕는 디스틸레이션 워크플로우와 비전 미세 조정 등의 신기능을 제공할 예정이다. 호크 부사장은 "우리는 고객들이 AI 모델을 자유롭게 선택하고 활용할 수 있도록 다양한 옵션과 도구를 제공하고 있다"며 "이를 통해 비즈니스 우선순위에 맞는 최적의 모델을 선택해 혁신을 가속화할 수 있을 것"이라고 강조했다. 최근 검색 증강 생성(RAG) 기능이 AI의 새로운 트렌드로 떠오름에 따라 '애저 AI 검색' 기능도 강화해 AI 응용 범위를 확대했다. 새로운 생성형 쿼리 엔진과 쿼리 재작성 기능을 통해 검색 정확도와 속도를 대폭 향상시켜 고객들은 별도의 설정 없이도 향상된 검색 성능을 즉시 활용할 수 있다. 또 '깃허브 모델'과의 통합도 진행했다. 이제 개발자들은 '깃허브 코드스페이스' 내에서 데이터를 쉽게 업로드하고 무료로 제공되는 애저 AI 검색 인덱스를 활용해 RAG를 실험할 수 있게 됐다. MS는 이번 행사에서 '애저 파운드리' 뿐만 아니라 AI 혁신을 주도하는 종합적인 솔루션과 도구를 소개해 기업들의 미래 설계를 지원했다. 호크 부사장은 "AI가 오늘날 기업에 가시적이고 실질적인 결과를 제공하고 있다"며 "'애저 AI 파운드리'는 최첨단 AI 기술과 실질적인 비즈니스 애플리케이션 간의 격차를 해소해 기업이 AI의 잠재력을 효율적이고 효과적으로 활용할 수 있도록 지원할 것"이라고 강조했다.

2024.11.21 10:18조이환

"포춘 기업 350개가 선택했다"…MS AI 혁신, 고객 성공 사례로 '증명'

마이크로소프트(MS)가 고객 사례를 통해 인공지능(AI) 기술이 비즈니스 성과를 창출하는 핵심 도구로 자리 잡았음을 입증했다. MS는 지난 19일(현지시간) 미국 시카고 맥코믹 플레이스 웨스트 컨벤션 센터에서 열린 '마이크로소프트 이그나이트 2024'에서 자사 AI 플랫폼 '마이크로소프트 365 코파일럿'을 활용한 고객들의 성공 사례를 대거 공개했다. 특히 포춘 500대 기업의 약 70%가 이미 '코파일럿'을 도입해 실질적인 성과를 보고 있다는 점이 업계의 주목을 끌었다. MS는 전력 관리 회사 이튼(Eason)이 '365 코파일럿'을 활용해 업무 자동화와 데이터 관리의 새로운 지평을 연 사례를 소개했다. 이튼은 이미 '코파일럿'을 통해 9천 개 이상의 표준 운영 절차를 문서화하며 문서 작성 시간을 83% 절감했다. 이는 팀당 650시간 이상의 시간 절약으로 이어져 직원들이 전략적인 작업에 집중할 여건을 마련했다. 제니퍼 스미스 이튼 재무 부문 관리자는 "이전에는 복잡한 프로세스를 수작업으로 처리해야 했지만 이제는 팀이 더 높은 가치를 창출하는 데 시간을 할애할 수 있게 됐다"며 "코파일럿은 단순한 도구 이상의 역할을 하고 있다"고 강조했다. 세계 1위의 글로벌 컨설팅 회사인 맥킨지 앤 컴퍼니 역시 마찬가지다. 맥킨지는 '코파일럿' 기반 AI 에이전트를 통해 고객 온보딩 프로세스를 대폭 개선했다. 복잡한 고객 데이터를 통합하고 적합한 전문가를 매칭하며 팀 구성 과정을 자동화한 결과 고객 온보딩 리드 타임을 90% 단축했다. 파일럿 프로젝트에서는 행정 업무를 30% 감소시키는 성과를 거뒀다. 이는 팀이 고객과 직접 소통하고 문제를 해결하는 데 더 많은 시간을 할애할 수 있도록 만들었다. 알렉스 리 맥킨지 IT 전략 책임자는 "'코파일럿'은 우리가 컨설턴트가 아니라 고객을 위해 더 많은 시간을 투자하도록 돕는다"며 "이 도구는 단순히 시간을 절약하는 것이 아니라 고객 경험의 질을 높이는 데 기여한다"고 말했다. 이러한 혁신이 가능했던 것은 대대적인 기능 업데이트 덕분이다. 이번에 추가된 새로운 기능인 '코파일럿 액션(Copilot Action)'은 사용자들이 일상적인 작업을 간단한 프롬프트로 자동화할 수 있도록 돕는다. 이로써 '팀즈'에서 회의 요약을 자동 생성하거나 주간 보고서를 작성하는 작업이 몇 번의 클릭만으로 가능해졌다. 한 중소기업 대표는 "우리 회사는 단순하지만 반복적인 작업이 많다"며 "'코파일럿 액션'을 통해 직원들이 중요한 업무에 더 집중할 수 있는 환경을 만들고 있다"고 밝혔다. 이와 함께 추가된 '셰어포인트(SharePoint)' 에이전트는 조직의 방대한 지식 베이스를 기반으로 필요한 정보를 몇 초 만에 찾아준다. 이로써 프로젝트 세부 사항이나 최신 문서의 요약 등을 신속하게 확인할 수 있어 업무 속도가 크게 향상됐다. 실제로 제약회사 한 곳은 이 에이전트를 도입한 이후 내부 검색 시간을 50% 줄였으며 문서 관리의 정확도와 효율성을 동시에 개선한 바 있다. MS는 이번 행사에서 '코파일럿'과 같은 AI 애플리케이션 개발을 혁신하는 기반 기술도 발표했다. 이번에 공개된 '애저 AI 파운드리(Azure AI Foundry)'는 기업들이 AI 애플리케이션을 확장하고 도메인에 맞춰 수정하는 작업에 필요한 모든 툴을 제공한다. 특히 파운드리 내 AI 앱과 에이전트의 설계·배포를 지원하는 통합 개발 도구 'SDK' 기능을 통해 고객이 사전 제작된 애플리케이션 템플릿을 활용하게 한다. 이에 따라 비전문가도 쉽고 빠르게 애플리케이션을 구축할 수 있게 됐다. MS는 앞으로도 '코파일럿'을 비롯한 신규 AI에 새로운 기능을 추가하고 직원들이 반복적인 업무에서 벗어나 더 의미 있는 작업에 집중하도록 지원할 계획이다. 더불어 AI 개발 도구도 혁신할 예정이다. 사티아 나델라 MS 대표는 "AI는 혁신의 도구이자 비즈니스 혁신의 파트너"라며 "고객과의 협력을 통해 우리는 모든 기업이 더 높은 성과를 달성할 수 있도록 도울 것"이라고 강조했다.

2024.11.20 15:28조이환

주성 등 반도체 장비업계 3Q 실적 선방…中서 활로 찾아

국내 반도체 전공정 장비업계가 올 3분기 예상보다 견조한 실적을 기록한 것으로 나타났다. 국내 주요 고객사의 투자 지연 및 축소, HBM(고대역폭메모리)용 후공정 투자 집중 등으로 업황이 부진하지만 중국 등 대체 시장을 적극 공략한 데 따른 효과로 풀이된다. 20일 업계에 따르면 피에스케이, 주성엔지니어링, 테스 등은 중국향 장비 공급 확대로 3분기 매출 및 수익성이 개선됐다. 올해 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조업체들은 IT 시장의 전반적인 부진, 불확실성 확대 등으로 투자에 보수적인 기조를 보이고 있다. 신규 설비 투자보다는 비용 효율성이 높은 전환투자에 집중하고 있으며, 최선단 D램과 HBM 등 특정 분야에 투자 쏠림 현상이 심화되는 추세다. 특히 삼성전자의 경우, 당초 계획했던 미국 테일러 파운드리 신규 팹에 대한 투자 계획이 일시적으로 보류된 상태다. 국내 제4 평택캠퍼스(P4)도 계획이 지속적으로 조정되고 있다. 파운드리 라인에 대한 투자를 보류했으며, 낸드 전용 라인은 D램을 함께 생산하는 '하이브리드' 라인으로 전향했다. 이에 국내 반도체 전공정 장비업계는 중국 등 대체 시장에서 활로를 찾고 있다. 피에스케이는 올 3분기 매출 1천180억원, 영업이익 291억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 25.6%, 14.4% 늘었다. 영업이익은 증권가 컨센서스(254억원)도 크게 상회했다. 남궁현 신한투자증권 연구원은 "피에스케이의 국내 매출 비중은 29%로, 이전 대비 3%p 축소된 것으로 분석된다"며 "대신 중화권 중심의 해외 고객사 수요가 증가하면서 수익성이 개선됐을 것"이라고 밝혔다. 주성엔지니어링은 올 3분기 매출 1천472억원, 영업이익 522억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 71%, 영업이익은 744% 늘었다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "주성엔지니어링의 반도체 분야 매출은 942억원으로 수익성이 높은 중국 수출 비중이 이번 분기에도 4분의 3가량을 차지했다"며 "이에 수익성이 호조세를 보였다"고 설명했다. 테스는 올 3분기 매출 507억원, 영업이익 40억원을 기록했다. 증권가 컨센서스(매출 467억원, 영업이익 35억원)를 소폭 상회했다. 국내 주요 고객사의 장비 입고 일정 지연으로 전분기 대비 실적이 감소하기는 했으나, 지난해 말 확보한 중국 신규 고객사향 매출 확대가 본격화된 데 따른 영향으로 풀이된다. 실제로 중국 CXMT 등 메모리 기업들은 올해까지 범용 메모리 생산능력 확대를 위한 적극적인 투자를 진행해 왔다. CXMT 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 크게 성장할 전망이다. 반도체 장비업계 관계자는 "올해 중국 기업들의 적극적인 설비투자로 국내 전공정 장비 기업 중 상당수가 수익성을 확보할 수 있었다"며 "다만 내년에는 국내 기업들의 밀렸던 투자가 재개되고, 중국 메모리 기업들의 투자 속도가 줄어들면서 다시 비중이 조정될 가능성이 높다"고 설명했다.

2024.11.20 12:53장경윤

세메스, 45개 협력사 모여 '상생협력·동반성장' 다짐

반도체 장비업체인 세메스는 최근 상생협력 강화를 위한 협력사 경영자 간담회를 가졌다고 18일 밝혔다. 세메스 정태경 대표를 비롯해 주요 45개 협력사 대표가 참석한 가운데 천안에서 열린 이번 행사는 원가절감 및 품질 우수업체에 대한 상금시상 및 반도체 시장전망 발표 순으로 진행됐다. 시상은 원가절감 우수업체로 씨엠테크, 신우에이엔티, 삼원폴리텍, 하나머티리얼즈, 글로벤스 이상 5개사가 선정됐고, 품질 안정화에 기여한 업체로 메티스, 솔믹스, 미코세라믹스 이상 3개사가 각각 수상했다. 이 날 강연에서 김선우 메리츠증권 팀장은 "장기적으로는 글로벌 반도체 투자와 파운드리 시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망되지만 최근 급격한 메모리 성장 둔화 우려로 2025년 이후 디바이스업체들의 설비투자 축소 가능성이 커졌다"며 "파운드리 역시 향후 판가요인보다 출하요인이 시장확대를 견인할 전망이다"고 말했다. 정태경 세메스 대표는 "협력사의 품질향상 및 원가절감 노력으로 회사가 성장해 왔다"며 "앞으로도 상생협력 프로그램 개발을 통해 협력사에 생산관리 및 품질시스템을 전수하는 등 동반성장을 위한 실천에 앞장서겠다"고 밝혔다. 세메스는 공정거래위원회가 주관하는 공정거래협약 이행평가에서 7년 연속 최우수 등급을 받았으며, 동반성장위원회가 주관하는 국내 200개 기업 동반성장지수 평가에서도 우수기업에 선정된 바 있다.

2024.11.18 10:30이나리

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

美, TSMC 수출 규제 '오히려 좋아'…SMIC 주가 3%↑

중국 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 중신궈지(SMIC) 주가가 오름세다. 미국의 수출 규제로 오히려 반사이익을 얻은 모양새다. 11일(현지시간) 홍콩증권거래소에서 SMIC는 전 거래일보다 0.95홍콩달러(3.33%) 오른 29.5홍콩달러(약 5천300원)로 장을 마쳤다. 올해 초 13.88홍콩달러로 바닥을 찍고 2배 넘게 치솟았다. 지난달 8일에는 35.5홍콩달러로 최고가를 갈아치웠다. 미국이 중국에 첨단 기술 수출을 막으면서 중국 반도체 산업이 성장할 것이란 기대가 SMIC 주가를 끌어올린 것으로 보인다. 미국 상무부는 인공지능(AI) 가속기나 그래픽처리장치(GPU)에 쓰는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 이하 첨단 반도체를 중국에 팔지 말라는 공문을 세계 1위 반도체 파운드리 기업 대만 TSMC에 보냈다고 영국 로이터통신이 지난 10일 보도했다. 로이터통신은 미국의 이번 조치가 인공지능 가속기와 GPU용 칩을 설계하는 중국 기업이 잠시 어려울 수 있지만 이들 회사가 대체 수단을 찾으면 중국 칩 제조 회사에 이득이라고 분석했다. 그러면서 7㎚ 공정으로 칩을 생산할 수 있는 중국 파운드리는 SMIC가 유일하다고 평가했다. 중국 신다증권도 국내에서 첨단 공정을 생산하자는 수요가 늘어 반도체 장비·소재 기술을 혁신할 수 있다고 기대했다. 같은 날 미국 뉴욕증권거래소에서 TSMC는 3.55% 내린 194.05달러(약 27만원)로 마감했다. TSMC는 3분기 매출의 11%가 중국에서 발생했다고 밝혔다.

2024.11.12 11:33유혜진

TSMC, 연말도 '첨단 파운드리' 독주…월매출 최대치 경신

대만 주요 파운드리 TSMC가 지난달 사상 최대 월매출을 기록했다. AI 등 첨단 산업에서의 고성능 반도체 수요가 지속된 덕분으로, 연말에도 삼성전자·인텔 등과의 격차를 확고히 벌릴 수 있을 것으로 관측된다. 10일 업계에 따르면 TSMC는 지난달 월매출이 3천142억4천만 대만달러(한화 약 13조5천800억원)로 집계됐다고 밝혔다. 이번 실적은 전년동월 대비 29.2% 증가한 수치다. 전월 대비로도 24.8% 늘었다. TSMC가 월 매출에서 3천 대만달러를 돌파한 것은 이번이 처음으로, 역대 최대 기록에 해당한다. TSMC의 지속적인 성장세는 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 산업에 필요한 고성능 반도체 수요 증가 덕분이다. 앞서 TSMC는 3분기 총 매출 7천597억 대만달러로 시장 예상치를 웃도는 어닝 서프라이즈를 기록한 바 있다. 당시 최첨단 공정인 3나노미터(nm) 공정의 매출 비중은 20%로, 전분기 대비 5%p 늘었다. 첨단 공정인 5나노·7나노 비중도 각각 32%, 17%로 높은 수준을 보였다. 특히 올 4분기는 주요 고객사 중 하나인 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈의 양산이 본격화되는 시점이기도 하다. 이에 따라 엔비디아는 4분기 매출 가이던스로 3분기보다 높은 중간값 기준 8천480억 대만달러를 제시했다. 중장기적인 미래 성장동력도 꾸준히 확보하고 있다. 현재 TSMC는 미국 애리조나에 건설 중인 첫 파운드리 공장에서 만족스러운 수준의 수율을 확보했으며, 내년 본격적인 양산에 나선다. 2, 3번째 공장은 각각 2028년과 2030년 양산을 시작한다. 미국 상무부 역시 이달 6일 TSMC와 반도체 공장 건설 보조금 및 대출지원에 대한 계약 협상을 마친 것으로 알려졌다. 이는 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따른 것으로, 보조금 66억 달러와 대출금 50억 달러 규모다.

2024.11.10 09:31장경윤

TSMC, 다음주부터 중국에 7나노 이하 칩 출하 중단

대만 파운드리 업체 TSMC가 오는 11일부터 중국에 7나노미터 이하 공정 칩 출하를 중단한다. 지난달 TSMC가 7나노 공정으로 제작한 칩이 고객사를 통해 우회적으로 중국 화웨이 제품에 사용된 사실이 확인되면서 파장이 일어난 바 있다. 시장조사업체 테크인사이트가 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'을 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견하고 이를 TSMC 측에 알렸으며 TSMC도 이를 미국 상무부에 통보하면서 알려졌다. 이에 따라 TSMC는 중국에 첨단 기술 공급 차단을 더욱 강화한다. 중국 기술 전문 매체 지웨이에 따르면 TSMC가 중국 AI와 GPU 반도체 고객사에 공식 이메일을 보내 11일부터 7나노 이하 공정 칩 출하를 중단하겠다고 통보했다. 매체는 "TSMC의 중국 매출이 일시적으로 감소할 수 있지만 장기적으로 미국 규정을 준수함으로써 미국 시장에서 더 많은 기회를 얻을 수 있다"고 전망했다. 도날드 트럼프 당선인은 최근 선거활동에서 "TSMC가 보호 수수료를 내야 한다"고 주장하면서, 미국 투자하는 TSMC 등의 글로벌 기업에 높은 관세를 부과해야 한다고 주장한 바 있다. 따라서 TSMC가 미국 정부로부터 반도체 보조금 등의 혜택을 받기 위해서는 중국과 거래를 중단하는 것이 유리하다는 해석이 나온다. TSMC는 애리조나주에 반도체 제조공장 3개를 건설하고 있다. 미국 상무부는 TSMC에 반도체법 보조금 66억 달러, 대출 최대 50억 달러를 지원하는 예비 협상을 지난 4월에 체결했다. 7일 블룸버그통신은 트럼프 전 대통령이 재당선되자, TSMC는 반도체 보조금을 확정 짓기 위해 최근 최종 계약을 서둘러 체결했다고 보도했다. TSMC는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있다. TSMC의 이번 조치에 따라 중국 AI 및 GPU 기업은 첨단 제품 개발에 비용이 증가하고 제품 출시 기간이 길어질 것으로 전망된다. 세계 3위 파운드리 업체인 중국 SMIC는 극자외선(EUV) 대신 심자외선(DUV) 리소그래피를 사용해 5나노 칩을 생산하고 있다. SMIC의 5나노 및 7나노 공정 가격은 TSMC 보다 40~50% 더 높은 반면 수율은 TSMC의 3분의 1도 안된다.

2024.11.09 10:11이나리

트럼프 2기…TSMC 서둘러 반도체 보조금 최종 계약, 삼성·SK는?

도널드 트럼프 전 미국 대통령 당선이 확정되면서 반도체 업계엔 긴장감이 돈다. 미국 정부가 자국 내 반도체 제조시설을 투자하는 기업에 보조금을 지급하는 '반도체과학법(CHIPS Act)' 지원 규모나 세제 혜택이 축소될 수 있다는 우려가 커지고 있기 때문이다. 도널드 트럼프 미국 대통령 당선인은 지난달 25일 칩스법을 겨냥해 "나쁜 거래"라고 비판적인 견해를 내놓은 바 있다. 이로 인해 미국 내 대규모 투자를 결정한 삼성전자와 SK하이닉스가 영향을 받게 될 가능성이 제기된다. 삼성전자는 반도체 보조금 64억 달러(약 8조8천505억원), SK하이닉스는 보조금 4억5천만 달러(약 6천200억원)와 5억 달러의 대출, 최대 25% 세제혜택을 지원받는 것이 예비 협상을 통해 결정됐지만, 아직 최종 계약은 체결되지 않았다. 권석준 성균관대 화학공학과 교수는 "미국 반도체 패권을 위한 공화당의 대외정책은 동맹국 클러스터 중심이 아닌 자국 중심"이라며, "트럼프 행정부는 중국 압박과 자국 투자 확대를 위해 반도체법 상 가드레일 조항 및 보조금 수령을 위한 동맹국 투자 요건을 강화할 가능성이 높다"고 예상했다. 권 교수는 이어 "특히 한국, 대만, 일본, 유럽 반도체 기업들에 대해서는 투자에 대한 인센티브가 아닌, 투자를 하지 않을 경우에 대한 페널티를 부과하는 정책이 구성될 가능성이 높다"고 덧붙였다. 한편, 대만 파운드리 업체 TSMC와 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리는 트럼프 전 대통령이 당선이 유력해지자 반도체법 보조금 최종 계약을 서둘렀다. 내년 트럼프 재정권이 출범하면 반도체 보조금이 축소될 수 있다는 우려 때문이다. 7일 블룸버그통신은 "TSMC와 글로벌파운드리가 보조금과 대출 관련 최종 계약 협상을 마무리했다"라며 "이는 바이든 행정부의 임기가 1월에 끝나기 전에 반도체법 예산 집행을 서두르기 위해서다"고 전했다. 양사는 현재 미국 정부의 최종 서명을 기다리고 있으며, 계약이 완료 시점은 아직 알려지지 않았다. 블룸버그는 소식통을 인용해 "TSMC와 글로벌파운드리가 최종 협상에서 신청한 금액은 예비 협상과 거의 일치한다"고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 TSMC에 보조금 66억 달러, 대출 50억 달러, 글로벌파운드리에 보조금 15억 달러, 대출 16억 달러를 약속한 바 있다. 아울러 로이터통신은 TSMC가 "미국에 대한 투자 계획은 변함이 없다"고 이메일 성명을 통해 밝히며 미국 정부의 신뢰를 확보하려는 움직임을 보였다고 전했다. 반면, 국내 삼성전자와 SK하이닉스는 트럼프 전 대통령 당선 이후 반도체법에 대해 아직까지 공식적인 입장을 내놓지 않은 상태다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지하는 것을 목표로 한다.

2024.11.08 13:38이나리

TSMC, 美 반도체보조금 확정…"트럼프 오기 전 빨리"

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 기업 대만 TSMC가 미국 반도체·과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 공장 건설 보조금과 대출 수십억 달러를 받기로 미국 정부와 확정했다. 미국 블룸버그통신은 6일(현지시간) TSMC가 미국 상무부와 반도체 공장 건설 보조금·대출에 대한 구속력 있는 계약 협상을 마쳤다고 보도했다. 블룸버그는 TSMC가 조 바이든 행정부 임기가 끝나기 전 반도체법 예산을 받고자 서둘렀다고 분석했다. 도널드 트럼프 대통령 당선인이 반도체법에 적대적이기 때문이다. 트럼프 당선인은 대통령 선거 후보이던 지난달 25일 한 인터뷰에서 반도체법을 “정말 나쁜 거래”라고 깎아내렸다. 이어 “기업에 보조금 주는 대신 관세를 부과해 미국에 공장 짓게 만들어야 한다”고 말했다. 그러면서 애플·엔비디아 칩을 만드는 TSMC와 한국 삼성전자를 언급했다. 삼성전자는 미국 텍사스, TSMC는 애리조나에 반도체 공장을 짓는다. 트럼프 당선인은 지난 7월 “대만이 미국 반도체 산업의 100%를 가져갔으니 미국에 돈을 내야 한다”며 직접 쏘아 붙이기도 했다. 블룸버그는 익명 소식통을 인용해 TSMC와 상무부가 언제 공식적으로 합의했는지 분명하지 않다고 전했다. 보조금은 예비 협정에서 정한 금액과 비슷한 것으로 알려졌다. 지난 4월 TSMC는 미국에 공장 3곳을 짓는 데 보조금 66억 달러(약 9조2천억원)를 받기로 상무부와 잠정 합의했다. 대출 금액은 50억 달러다. TSMC는 이를 포함해 미국에 600억 달러 투자하기로 했다. 블룸버그는 내년 트럼프 대통령이 취임하면 일부 자금이 TSMC에 집행될 가능성이 크다고 내다봤다. 사업별로 나눠 지급될 것으로 예상했다. 블룸버그는 미국 파운드리 기업 글로벌파운드리도 상무부와 구속력 있는 협상을 마쳤다고 밝혔다. 글로벌파운드리는 뉴욕에 새 공장을 짓고 기존 시설과 버몬트 공장 규모를 키우는 데 필요한 보조금 15억 달러와 대출 16억 달러를 받기로 했다. 바이든 행정부에서 제정된 반도체법은 미국에 투자하는 반도체 기업에 반도체 생산 보조금 390억 달러와 연구개발(R&D) 지원금 132억 달러 등 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용을 담았다. 20개 이상 반도체 회사가 이를 받기 위해 대기하고 있다. TSMC와 글로벌파운드리, 상무부는 블룸버그에 논평을 거부했다.

2024.11.07 17:16유혜진

전략 제품 '코어 울트라 200V' 원가 상승에 골치 앓는 인텔

인텔이 지난 9월 IFA 기간 중 출시한 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서가 생산 과정의 문제로 원가 상승 문제를 겪고 있는 것으로 보인다. 코어 울트라 200V는 설계 초기부터 대만 TSMC의 3나노급(N3B) 공정 생산을 염두에 뒀다. 또 처리 속도를 높이기 위해 프로세서 다이(Die) 위에 LPDDR5X 메모리를 직접 통합한 후 PC 제조사에 공급된다. 그러나 이런 문제로 코어 울트라 200V의 생산 원가도 상승했다. 일각에서는 "메모리 통합이 PC 제조사의 부품 선택권을 해쳤다"고 지적했다. 인텔 역시 "향후 출시할 제품은 구성 요소 중 상당수를 내부에서 생산하고 메모리 통합도 중단할 것"이라고 밝혔다. 코어 울트라 200V, TSMC N3B 생산 목표로 개발 반도체 설계부터 양산까지 최소 2년에서 2년 반 이상이 걸리는 것을 감안하면 코어 울트라 200V는 2021년 경부터 대만 TSMC 생산을 염두에 두고 개발된 제품이 맞다. 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵을 발표했지만 당시만 해도 EUV(극자외선) 도입 공정인 '인텔 4'(Intel 4) 이후 공정의 진척도를 장담할 수 없었다. 인텔 관계자 역시 "2023년 9월 인텔 이노베이션 행사에서 시연된 루나레이크 역시 TSMC에서 생산한 것"이라고 확인했다. LPDDR5X 메모리 통합으로 원가 상승 인텔 코어 울트라 200V의 원가를 상승시키는 것은 또 있다. 프로세서 다이 위에 올라가는 LPDDR5X 메모리다. 지연시간을 낮추고 전력소모를 줄이는 효과가 있지만 원가는 그만큼 비싸진다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔이 LPDDR5X 메모리를 공급받는 비용은 애플 대비 비쌌을 것"이라고 추측했다. 인텔은 NPU를 탑재한 AI PC를 올 연말까지 누적 4천만 대, 내년 말까지 1억 대 출하한다는 목표를 세우고 있다. 이런 목표를 감안하면 최대한 판매 대수를 늘리는 것이 좋지만 출하량을 늘려도 매출 증대에는 큰 도움을 주지 못한다는 딜레마가 생긴다. 팻 겔싱어 "팬서레이크, 내부 제조 비중 높인다" 지난 주 3분기 실적 발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 출시할 PC용 프로세서 '팬서레이크'는 전체 면적의 70% 이상을 자체 제조할 것"이라고 밝혔다. 이는 핵심인 컴퓨트 타일(CPU) 뿐만 아니라 입·출력을 담당하는 I/O 타일, SOC 타일 등 프로세서를 구성하는 대부분의 반도체 조각을 인텔 4(Intel 4) 등 자체 공정으로 해결하겠다는 것이다. 아울러 "(메모리를 통합한) 코어 울트라 200V는 일시적(one-off) 제품이며 향후 출시될 제품에는 메모리를 통합하지 않을 것"이라고 설명했다. 실제로 지난 달 레노버 테크월드 행사에 참석한 팻 겔싱어 CEO가 양위안칭 레노버 CEO에게 건넨 팬서레이크 시제품은 2023년 인텔이 출시한 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)과 비슷한 형태다. 궈밍치 "인텔의 근본 문제 아직 해결되지 않았다" 궈밍치는 5일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "인텔은 코어 울트라 200V에 탑재하는 메모리로 원가가 상승해 좋지 않은 영향을 미쳤다고 주장했지만 실제로는 다르다"고 반박했다. 그는 "코어 울트라 200V는 메모리를 통합하며 PC 제조사의 부품 선택 유연성을 잃었고 소비자들도 아직 미성숙한 AI에는 큰 관심을 보이지 않았다"고 반박했다. 이어 "코어 울트라 200V에서 보이듯이 인텔의 도전 과제는 공정 기술 뿐만 아니라 제품 기획에도 남아 있다. 인텔의 근본적인 문제는 조직에 있고 이 때문에 제품 관련 잘못된 결정을 내리고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 16:23권봉석

정연욱 성균관대 교수 "양자컴, '꿈의 기술' 아닌 '어려운 기술'일뿐…표준화는 아직 일러"

양자컴퓨터 분야에서 표준은 아직 이릅니다. 2개 표준이 경쟁하려면 방식에 따른 결과물이 같아야 하는데, 현재는 자전거와 배가 제각각 나오는 식입니다. 기술수준이나 타깃도 업체나 방식마다 서로 다르죠." 과기정통부와 특허청 주최로 5일 엘타워에서 열린 글로벌ICT표준컨퍼런스 세션2에서 '양자컴퓨팅 시대의 미래선점 전략: 연구개발과 특허정보'를 주제로 발표에 나선 정연욱 성균관대학교 나노공학과 교수(양자정보연구지원센터장)는 "양자는 이제 꿈의 기술이 아니라, 비싸고 큰 결과를 낼 수 있는 어려운 기술이 됐다"며 이같이 설명했다. 정 교수는 "표준이 이르긴 하지만, IPO(지적재산권)는 다른 문제"라고 선을 그었다. 각 나라 및 기업 경쟁이 갈수록 치열해지는 상황이라는 것. "양자는 난이도가 높고, 국방이나 우주 분야와 관련이 높습니다. 따라서 어느 한 회사가 혼자 다 할 수 있는 범위를 이미 넘어 섰습니다. 국가 차원에서도 한 나라가 다 할 수 없습니다." 정 교수는 유난히 양자 분야가 국가나 기업 차원의 컨소시엄이나 협력이 활발한 이유에 대해 이 같이 설명했다. "무어의 법칙이 반도체 집적도가 2년에 두 배씩 증가한다는 법칙인데, 초전도 큐비트는 결맞음 시간이 3년에 10배씩 증가하고 있습니다." 양자컴퓨터 기술 개발 속도가 엄청나다는 얘기와 함께 후 양자 미래에 대해 조심스런 전망을 내놨다. "양자컴퓨터는 아직 오류 보정을 하지 못합니다. 따라서 양자컴은 기존 컴퓨터의 보조적 역할을 할 것으로 예상합니다. 대체제가 아니라 HPC(고성능 컴퓨팅)와 양자컴퓨터가 조합된 하이브리드 형으로 갈 것으로 예상합니다." 양자컴퓨터에는 메모리가 없다는 설명도 이어갔다. 다만, 양자컴의 문제는 계산은 잘하는데, 아직 결과 검증이 없다는 것. 그러나 오류가 10%이상 있더라도 무방한 화학분야나 배터리 전극 계산 등에서 활용 가능성이 높다고 지적했다. 일단 양자컴으로 가능성을 먼저 타진한 뒤 슈퍼컴퓨터로 정교하게 다시 계산하는 식이다. "양자 계산 공간이 커질수록 나오는 오류를 고쳐야 하는데, 최근 구글이 100개 큐비트 중 1개만 계산에 쓰고, 나머지 99개는 오류 정정에 활용하는 방안이 제시되기도 했습니다." 양자분야 '끼리끼리'론도 폈다. 국방과 우주 분야 전략 기술이다 보니, 규제도 많습니다. 지난해부터는 자기들끼리 헤게모니 싸움도 심한 상황입니다. 다행히 우리나라도 14개 국가가 참여하는 컨소시엄에 들어갔습니다." 정 교수는 이와 함께 "삼성이나 TSMC 반도체 파운드리처럼 양자분야에서도 파운드리가 만들어지고 있다"고 지적했다.

2024.11.05 15:37박희범

SK하이닉스, 커스텀 HBM 수율향상 집중…"TSMC·엔비디아 협력 필수"

"고객사가 HBM에 요구하는 불량품 검출 수는 일반 D램의 10분의 1, 20분의 1에 달할 정도로 매우 높다. 이를 만족하기 위해 SK하이닉스는 뛰어난 기술 개발력과 안정적인 양산 경험을 쌓아 왔다. 또한 커스텀 HBM은 SK하이닉스·TSMC만 잘 해선 안되기 때문에, 고객사를 포함한 3자 협업 관계가 중요하다." 5일 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 5일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2024'에서 이같이 밝혔다. '새 국면에 접어든 HBM 시장에 대한 SK하이닉스의 준비 현황 및 방향'에 대해 발표한 박 부사장은 향후 HBM 시장에서 안정적인 양산이 중요하다고 강조했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 전송 통로인 입출력단자(I/O) 수를 크게 늘린 차세대 메모리다. 5세대 제품인 HBM3E까지는 I/O 수가 1024개다. 내년 양산될 HBM4에서는 I/O 수가 2배로 늘어난 2048개가 된다. 이러한 기술적 진보에서 가장 중요한 요소는 '수율'이다. 수율은 투입한 웨이퍼에서 양품이 나오는 비율이다. HBM의 경우 여러 개 D램 중 하나라도 불량이 나선 안되고, 이후 HBM과 GPU 등 시스템 반도체를 결합하는 SiP(시스템인패키지) 단의 수율도 고려해야 하기 때문에 수율 확보가 어렵다. 박 부사장은 "고객사가 요구하는 HBM 물량을 충족하기 위해선 결국 수율을 끌어올리는 것이 중요하다"며 "dppm(100만 개당 결함 부품 수)을 기준으로 하면 HBM에 요구되는 수준은 기존 D램 대비 10분의 1에서 20분의 1 정도로 매우 까다롭다"고 밝혔다. 그러면서도 박 부사장은 "SK하이닉스는 선단 D램 및 패키징 기술, 정밀한 계측, 선도적인 양산 경험을 토대로 안정적인 개발 및 양산을 진행하고 있다"며 "개발 앞단에서 문제를 최대한 빨리 잡아 내, 개발 기간을 단축하는 체계를 잘 구축한 것도 SK하이닉스의 장점"이라고 덧붙였다. 특히 HBM4에서부터는 HBM의 고객사에 맞춰 사양을 일부 변경하는 '커스텀 HBM'이 각광을 받을 것으로 전망된다. 로직다이란 HBM을 적층한 코어다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 다이다. HBM과 GPU 등 시스템반도체를 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 연결한다. 박 부사장은 "커스텀 HBM 시대에서는 기존 SK하이닉스의 IP(설계자산) 외에도 고객사의 IP가 함께 쓰이게 된다"며 "이를 위해 SK하이닉스는 TSMC, 엔비디아와 공고한 '커스텀 메모리 플랫폼'을 구축하고 있다"고 밝혔다. 예를 들어 SK하이닉스는 테스트 과정을 미리 상정한 디자인 설계(DFT), 각 공정을 구분해 문제 요소를 빠르게 특정할 수 있는 시스템, 파운드리·고객사와 원팀 체제로 디자인 단부터 협업을 진행하는 구조 등을 주요 과제로 삼고 있다.

2024.11.05 13:51장경윤

TSMC, 내년 반도체 CoWoS 패키징 가격 인상…엔비디아, 수긍

세계 1위 반도체 파운드리(위탁생산) 회사 대만 TSMC가 내년 첨단 패키징 기술 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 가격을 인상하는 데 엔비디아가 받아들였다고 대만 시장조사업체 트렌드포스가 4일(현지시간) 보도했다. 엔비디아는 세계 인공지능(AI) 반도체 1위 업체다. 제조 물량을 모두 TSMC에 맡기는 것으로 알려졌다. 트렌드포스는 미국 투자은행(IB) 모건스탠리 보고서를 인용해 TSMC가 CoWoS 패키징 가격 10~20% 인상을 검토 중이며, 엔비디아로부터 내년 가격 인상을 승인받았다고 전했다. 모리스 창 TSMC 창업자는 최근 3분기 실적을 발표하며 “CoWoS 수요가 공급을 훨씬 앞지른다”고 밝힌 바 있다. TSMC가 올해 CoWoS 생산량을 지난해보다 2배 이상 늘릴 계획임에도 불구하고 여전히 공급이 부족하다는 설명이다. TSMC는 공급망을 안정하기 위해 패키징·테스트 회사와 손잡고 생산 능력을 확대하고 있다. CNA가 인용한 업계 소식통에 따르면 ASE와 그 자회사 스필(SPIL)이 백엔드 CoWoS-S oS(on-Substrate) 공정에서 TSMC와 협력하고 있다. ASE는 내년까지 TSMC의 CoWoS-S oS 패키징 물량의 40~50%를 처리할 전망이다. ASE그룹은 고급 패키징에 투자하며 TSMC와 발 맞추고 있다. ASE는 2026년 10월 완공 예정인 대만 가오슝 K28 공장에서 CoWoS 생산량을 늘릴 것이라고 지난달 발표했다. SPIL은 센트럴타이완사이언스파크 부지에 4억1천900만 대만 달러(약 181억원)를 투자해 CoWoS 제조 역량을 키웠다. 추가 부지를 확보하는 데 필요한 37억2천만 대만 달러도 배정했다. 다음 달 미국 공장 완공을 앞둔 TSMC는 InFO 및 CoWoS 패키징 용량을 확장하기 위해 현지 후공정 업체 앰코와도 업무협약을 맺었다. CNA는 업계 소식통을 통해 미국 애플이 TSMC 애리조나 4나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)를 위탁생산하면, 앰코의 CoWoS 물량을 활용할 수 있다고 전했다. TSMC 공장에서 주문형반도체(ASIC)와 그래픽처리장치(GPU)를 만드는 다른 미국 인공지능(AI) 반도체 기업도 앰코의 CoWoS 패키징을 사용할 것으로 예상된다.

2024.11.05 13:22유혜진

박준규 에이디테크놀로지 대표 "AI·HPC 칩렛 플랫폼 혁신 이끌겠다"

에이디테크놀로지가 AI(인공지능), HPC(고성능컴퓨팅) 반도체 개발 지원을 위해 혁신적인 칩렛(chiplet) 플랫폼을 제공하겠다고 밝혔다. 아울러 2나노 공정 기반의 HPC 플랫폼 'ADP620'을 활용한 칩 개발도 시작했다. 박준규 에이디테크놀로지 대표이사는 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 기조연설에서 이 같이 밝혔다. 이날 박 대표는 '액셀러레이팅 이노베이션 위즈 에이티디테크놀로지&Arm: AI·HPC, 칩렛 너머(Accelerating Innovation with ADTechnology & Arm: HPC/AI, Chiplets, and Beyond)'라는 주제로 발표했다. 박 대표는 "향상된 AI 솔루션을 만들기 위해서는 머신러닝용 가속기, CPU를 계속 업그레이드 하는 것 외에도 칩렛 기술이 해답이다"라며 "칩과 칩을 연결하는 사이에 전력손실이 발생되는데, 칩렛이 이를 개선할 수 있다"고 설명했다. 이어서 "고성능과 저전력 소자들을 효율적으로 조합할 수 있어 전체적인 제조 비용을 절감할 수 있고, 원하는 기능에 따라 다양한 칩을 선택적으로 조합할 수 있어, 맞춤형 솔루션 개발이 가능하다"고 설명했다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 칩 설계와 제조 비용을 줄이는 동시에 생산성을 높일 수 있어 각광받고 있다. 시장조사업체 가트너에 따르면 AI 반도체 시장은 2023년 530억 달러에서 연평균 24.3% 성장해 2028년 1천590억 달러에 이를 전망이다. 같은 기간 칩렛 시장은 2023년 65억 달러에서 2028년 1천480억 달러로 연평균 80% 성장률로 폭발적인 성장이 예상된다. 앞서 에이디테크놀로지는 지난해 Arm과 네오버스 CSS의 반도체 설계자산(IP) 라이선스 계약을 체결하며 HPC, AI 등 고성능 칩 만드는 교두보를 마련했다. 이와 함께 에이디테크놀로지는 칩렛 설계 기술력을 인정받아 리벨리온, 삼성전자, Arm과 함께 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발에 참여하고 있다. 에이디테크놀로지가 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(CSS) V3'를 기반으로 CPU 칩렛을 설계하고, 리벨리온 AI 가속기 '리벨(REBEL)'과 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합한다. CPU 칩렛은 삼성전자 파운드리 최첨단 2나노 공정 기술에서 생산되는 방식이다. 에이디테크놀로지는 HPC, 엣지서버, AI 시장을 타겟으로 'ADP' 6 시리즈 플랫폼을 만들어 공략하고 있다. 이날 박 대표는 ADP600과 ADP620을 소개했다. ADP600은 14나노 공정 기반으로 DPU, 스마트NIC 시장을 공략하고 ADP620는 최첨단 2나노 공정 기반으로 HPC, AI 클라우드 플랫폼 시장을 타겟한다. 박 대표는 "ADP600은 Arm 네오버스 N2 코어 베이스로 되어 있다면, ADP620은 네오버스 V3 코어로 되어있다"며 "ADP620은 현재 RT를 받아서 열심히 일하고 있고, 내년 세션에서 좀 더 구체적인 내용을 공유할 수 있을 것"이라고 전했다. 삼성전자 파운드리는 내년 2나노 공정 반도체를 양산할 계획이다. 이어 그는 "칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 덧붙였다.

2024.11.02 13:33이나리

Arm, CSS으로 삼성 2나노 'AI CPU 칩렛 플랫폼' 개발 지원

반도체 IP(설계자산) 업체 Arm이 'Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)'과 'Arm 토탈 디자인 서비스'가 AI 데이터센터를 위한 반도체 개발을 적극 지원하고 있다고 밝혔다. 대표적으로 Arm은 삼성전자 파운드리, 에이디테크놀로지, 리벨리온과 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. Arm은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 "출시 1년을 맞이한 Arm 토탈 디자인 서비스는 글로벌 협업으로 촉진해 생성형 AI(Gen AI) 컴퓨팅을 위한 실제 CSS 기반 솔루션으로 이어졌다"고 강조했다. AI CPU 칩렛 플랫폼은 에이디테크놀로지의 네오버스 CSS V3 기반 컴퓨팅을 칩렛으로 구축하고 리벨리온의 '리벨' AI 가속기를 해당 컴퓨팅 칩렛과 결합한다. CPU 제조는 삼성 파운드리의 2나노 게이트올어라운드(GAA) 첨단 공정 기술로 구현된다. 이 플랫폼은 생성형 AI 워크로드(Llama3.1 405B 파라미터 LLMs)에 대해 약 2~3배의 효율성을 제공할 것으로 예상된다. 이를 통해 리벨리온은 클라우드, HPC, AI/ML 학습 및 추론 워크로드 시장 공급을 목표로 하고 있다. 송태중 삼성전자 파운드리 사업부 비즈니스 개발팀 상무는 "AI, HPC 설계에는 최고의 성능, 높은 트랜지스터 밀도, 에너지 효율을 제공하는 기술 솔루션이 필요하다"며 "삼성 파운드리의 2나노 GAA 공정은 가장 엄격한 HPC 및 AI 설계 요구 사항을 충족하도록 정밀하게 설계됐다"고 설명했다. AI 워크로드가 빠르게 성장하면서 전체 AI 스택을 지원하기 위해서는 긴밀하게 결합된 CPU 컴퓨팅이 필수적이다. Arm 네오버스 기반 CPU는 데이터 전처리, 오케스트레이션, 검색 증강 생성(RAG)과 같은 데이터베이스 증강 기술 등에서 이점을 제공한다. 에디 라미레즈(Eddie Ramirez) Arm 인프라 사업부의 시장 진입 전략 부사장은 “AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 개발자는 컴퓨팅 플랫폼에서 성능과 전력이 최적화되고 접근성이 뛰어난 방식으로 혁신을 쉽게 실행하는 것이 중요하다"며 "Arm 컴퓨팅 서브 시스템(CSS)과 Arm 토탈 디자인은 에코시스템 AI 개발을 가속화한다"고 말했다. Arm 토탈 디자인을 이용하면 주문형반도체(ASIC) 설계 회사부터 파운드리, 펌웨어 개발자까지 네오버스 CSS 기반 시스템 개발이 더욱 빨라지고 간편해 진다. 최근 Arm 토탈 디자인은 네오버스 N 시리즈 또는 V 시리즈 CSS로 구동되는 Arm 기반 테스트 칩 및 칩렛 제품 개발에 박차를 가하고 있다. 아울러 알파웨이브, 케이던스 등 파트너사들 첨단 노드에서 CSS를 사용해 써드파티 IP 제품을 검증하고 있다. Arm은 토탈 디자인에 설계부터 파운드리 제조에 이르기까지 약 30개 기업이 참여하고 있다고 밝혔다. 최근에는 에코시스템에 알코마이크로(Alcor Micro), 이지스(Egis), PUF시큐리티, 세미파이브가 새롭게 합류했다.

2024.11.01 15:37이나리

리벨리온 "삼성과 협력한 AI CPU 칩렛 플랫폼, 최대 10배 향상 목표"

오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)가 "AI 인프라 시장을 지원하기 위해 신규로 개발하는 'AI CPU 칩렛 플랫폼'이 기존 시장에 출시된 AI 컴퓨트 플랫폼 보다 최소 3배, 최대 10배 성능 및 에너지 효율 향상 목표로 한다"고 밝혔다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 1일 서울 그랜드하얏트에서 열린 'Arm 테크 심포지아'에서 AI CPU 칩렛 플랫폼 개발에 대해 소개했다. 발표는 황선욱 Arm코리아 사장과 대담식으로 진행됐다. 앞서 리벨리온은 지난 15일 미국 실리콘밸리에서 개최된 'OCP 글로벌 서밋'에서 Arm, 삼성전자 파운드리 사업부, 에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 밝혔다. 리벨리온은 자사 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 DSP 업체인 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고, 삼성전자 파운드리는 최첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산한다. 이 CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 칩렛(chiplet)은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 첨단 패키징 기술이다. 리벨리온은 선도적으로 칩렛 기술을 활용한 AI 플랫폼으로 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 영역에서 입지를 강화한다는 목표다. 이날 오 CTO는 "리벨리온은 기존에 머신러닝 칩렛을 저희 제품을 위해 독립적으로 만들어 왔는데, 그동안 축적한 노하우를 본 플랫폼에 적용하고 더 다양한 시장에 고성능 AI 솔루션을 공급하기 위해 삼성, 에이디테크놀로지, Arm과 협력하게 됐다"고 말했다. 이어서 그는 "AI 가속기 회사가 가속기 하나만 잘 만들어서 고객에게 어필해야 하는 시대는 지났다"라며 "AI 가속기가 시장에 나온 지 한 10여 년 됐고 엔비디아라는 대형 기업이 고객들의 기대치를 굉장히 높게 세팅을 해놨기 때문에 우리도 AI 컴퓨팅 플랫폼을 재정리해서 고객들한테 공급하려고 한다"고 덧붙였다. 리벨리온은 지난 4년간 하드웨어 중심으로 성장했다면, 앞으로는 소프트웨어 기술 개발에 주력해 AI 경쟁력을 강화한다는 방침이다. 오 CTO는 "저희 제품을 사용하는 엔지니어들은 이미 좋은 LLM(거대언어모델) 또는 컴퓨터 비전 애플리케이션을 만든 경험이 있기에 그들이 편하게 사용할 수 있는 소프트웨어 스펙들이 필요하다"라며 "이런 솔루션을 준비해서 플랫폼 레벨에서 대응하는 것이 리벨리온의 AI 전략이다. 앞으로 소프트웨어에서 폭발적인 성장을 할 수 있도록 투자하고 노력하겠다"고 말했다.

2024.11.01 14:39이나리

삼성전자, 다시 뛴다...HBM3E 개선하고 TSMC와 협력

3분기 실망스러운 성적표를 써낸 삼성전자가 다시 뛴다. 선택과 집중은 대내외적으로 위기설이 돌고 있는 반도체 부문에 모아질 전망이다. 삼성전자는 위기 돌파를 위해 기술 개발과 시설투자 계획을 변경했다. 5세대 HBM(고대역폭메모리) HBM3E를 엔비디아에 공급하기 위해 개선품을 만들어 다시 공략하고, 6세대 HBM인 HBM4에서는 파운드리 경쟁사인 TSMC와 협력 가능성을 내비쳤다. 시설투자는 증설보다 전환에 초점을 맞춘다. 적자를 지속한 파운드리 시설투자는 축소한다는 방침이다. ■ HBM3E 개선품 만들어 엔비디아 공급 공략…HBM4, TSMC와 협력 삼성전자는 31일 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 사업이 순항 중이라고 재차 강조하며, 엔비디아에 공급 가능성을 내비쳤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 “현재 HBM3E 8단과 12단 모두 양산 판매 중”이라며 “주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망”이라고 밝혔다. 이어 “전체 HBM 3분기 매출은 전 분기 대비 70% 이상 성장했고, HBM3E의 매출 비중은 3분기에 10% 초중반 수준까지 증가했다. 4분기 HBM3E 비중은 50%로 예상된다”고 덧붙였다. 삼성전자는 AMD 등에 HBM3E를 공급하고 있지만 AI 반도체 큰 손인 엔비디아에게는 HBM3E 퀄티스트가 지연되고 있다. SK하이닉스·마이크론 등 경쟁사가 HBM에 1b(5세대 10나노급 D램)을 활용한 것과 달리, 삼성전자는 이전 세대인 1a D램을 채택한 것이 주요 원인으로 지목되고 있다. 이에 따라 삼성은 HBM3E 개선 제품을 만들어 엔비디아 공급을 확정 짓는다는 목표다. 김재준 부사장은 “주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다”며 “내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 과제 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다”고 밝혔다. HBM4에서는 삼성 파운드리 외에도 경쟁사인 TSMC와 협력하는 방향으로 계획을 바꿨다. 그동안 삼성전자는 메모리-파운드리-패키징을 모두 갖춘 종합반도체기업(IDM)이란 장점을 살려 HBM 턴키 솔루션을 제공한다는 계획이었으나 경쟁력 확보를 위해 과감한 결정을 내린 것이다. 이날 삼성전자는 컨콜에서 “베이스 다이 제조와 관련해 파운드리 파트너 선정은 내외부와 관계없이 고객 요구에 맞춰 대응하고 있다”고 말했다. HBM4는 내년 하반기 양산을 목표로 한다. HBM은 여러 개의 메모리 반도체를 실리콘관통전극(TSV) 기술을 통해 수직으로 쌓아서 만든 제품인데, HBM의 받침대 역할을 하는 1층을 '베이스 다이'라고 부른다. HBM3E까지는 메모리 업체가 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나, HBM4부터는 성능과 효율을 끌어올리기 위해 파운드리 업체와 협력을 통해 만들어야 한다. 앞서 SK하이닉스는 지난 5월 HBM4에서 TSMC와 로직 다이 협력을 공식 발표하며 '원팀'을 강조해 왔다. ■ 내년 반도체 시설투자, 증설보다 전환에 집중…파운드리 축소 시설투자 계획도 전면 수정했다. 적자를 보이는 파운드리 대신 고부가 메모리 제품에 적극 투자한다는 방침이다. 삼성전자는 “내년 반도체 시설투자는 올해와 유사한 수준의 캐픽스(Capex·자본적지출)를 고려 중이다"라며 "설비 투자의 경우에는 증설보다는 전환 투자에 초점을 두고, 기존 라인에 대해 1b나노 D램 및 V8, V9 낸드로 전환을 가속화해서 수요 모멘텀이 강한 선단 공정 기반 고부가가치 시장에 집중할 계획이다"고 말했다. 파운드리는 시황과 투자 효율성을 고려해 투자 규모를 축소하지만, 2나노 공정에는 집중할 계획이다. 회사는 “내년 파운드리는 이미 보유한 생산 인프라 가동 극대화를 통해 선단 레거시 노드의 고객 주문을 적기에 대응할 계획이며, 최선단 R&D 준비의 신규 캐파 투자는 가동률 및 수익성을 고려해 신중하고 효율적으로 추진할 계획이다”고 말했다. 이어 “내년 시장은 고객사의 재고 조정에 대한 우려가 남아 있으나 선단 노드를 중심으로 두 자릿수 성장이 전망된다”며 “4·4분기 중 2나노 GAA 양산성 확보와 또한 추가적인 경쟁력 있는 공정 및 설계 인프라 개발을 통해 고객 확보에 더욱 주력하도록 하겠다”고 덧붙였다. 삼성전자는 올해 반도체 시설투자에 47조9천억원이 예상된다고 밝혔다. 지난해 반도체 시설투자 비용은 48조4천억원이었다. 한편 3분기 실적발표에 따르면 삼성전자 전사 영업이익은 9조1천834억원을 기록하며 시장 전망치(10조원대)를 밑도는 실적을 냈다. 이는 전분기 대비 1조2천600억원 감소한 실적이다. 3분기 전사 매출은 79조987억원으로 전년 보다 17.3%, 전기 보다 6.7% 각각 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 기존 최대는 2022년 1분기 77조7천800억원이다. 반도체를 담당하는 DS(디바이스 솔루션) 부문 매출은 29조2천700억원으로 전년 대비 78%, 전분기 대비 3% 각각 증가했다. DS부문 영업이익은 3조8천600억원으로 지난 2분기 영업이익(6조4천500억원) 보다 2조5천900억원이 줄었다. 증권가에 따르면 메모리 사업부 영업이익은 7조원이며, 파운드리·시스템LSI사업부의 적자는 2조원에 육박할 것으로 추정된다. 따라서 일회성 비용과 파운드리·시스템LSI사업부 적자를 감안하면 DS부문 영업이익은 5조원 수준이 예상된다.

2024.10.31 15:39이나리

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