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삼성전자, 8나노 eM램으로 차세대 車 반도체 승부수

삼성전자가 자율주행·전기차에 사용할 수 있는 고성능·저전력 특수 메모리인 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 앞세워 글로벌 완성차 업체와 파운드리 협력을 강화하고 있다. 최근에는 주력인 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 eM램을 구현하며 차량 반도체 시장을 정조준하고 있다. 8일 ISSCC 2026 발표자료에 따르면 삼성전자는 차세대 차량 반도체 솔루션인 '8나노 eM램' 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 0.6V 초저전압 환경에서 구동 성능을 실측 데이터로 입증하며, 상용화가 가능한 수준의 기술 완성도를 공식화한 것이다. 14나노 대비 집적도 30% 향상… 고성능·저전력 동시 구현 8나노 eM램은 업계 최고 수준 저전력과 고속 성능을 자랑한다. 삼성전자가 공개한 세부 지표를 보면, 0.6V 초저전압 환경에서도 125MHz 고속 읽기 성능을 구현했다. 이는 전력 효율이 핵심인 전기차와 복잡한 연산을 실시간 수행해야 하는 자율주행용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 최적화된 사양이다. 이전 세대인 14나노 공정과 비교하면 성능 향상은 더욱 두드러진다. 8나노 eM램은 14나노 대비 칩 집적도는 30% 개선됐고, 데이터 읽기 속도는 33% 빨라졌다. 이는 동일한 면적 칩에 더 많은 기능을 집어넣으면서도 정보처리 효율은 높였음을 의미한다. eM램이 차량 반도체 시장에서 필수 기술로 꼽히는 이유는 독보적 신뢰성과 속도에 있다. eM램은 낸드플래시 같은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지) 특성을 가지면서도, 데이터 처리 속도는 낸드보다 1000배 빠르다. 영하 40도에서 영상 150도에 이르는 극한의 주행 환경에서도 데이터 유실 없이 안정적으로 작동해야 하는 차량 반도체 특성상, 열에 강하고 내구성이 뛰어난 eM램은 기존 플래시 메모리를 대체할 최적 솔루션으로 평가받는다. 삼성전자는 8나노 공정 미세화로 전력 소모를 대폭 낮춤으로써 전기차 주행거리 연장에도 기여할 수 있다. 현대차 공급 레퍼런스 발판… 2027년 5나노 공정까지 확대 삼성전자는 eM램을 파운드리 사업부 미래 먹거리로 삼고, 로드맵에 따라 개발 중이다. 회사는 지난 2024년 말 14나노 eM램 공정 개발을 완료한 바 있다. 이를 바탕으로 현대자동차와 공급계약을 성사시키며 실질적 레퍼런스를 확보했다. 삼성전자는 2026년 8나노 eM램 양산을 본격화할 계획이다. 2027년까지 5나노 공정으로 eM램 적용을 확대해 초미세 공정 기반 차량용 임베디드 메모리 시장에서 기술 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 테슬라의 2나노 자율주행 칩 수주에 이어 현대차와 eM램 협력도 이끌어내며 차량 포트폴리오를 강화하고 있다"며 "8나노 eM램 개발은 차량 레퍼런스를 견고히 하겠다는 삼성의 의지로 보인다"고 말했다.

2026.05.08 08:00전화평 기자

DB하이텍, 1분기 영업익 637억원…전년비 21% 증가

DB하이텍은 1분기 연결기준 실적이 매출액 3746억원, 영업이익 637억원으로 잠정 집계됐다고 6일 밝혔다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 26%, 21% 증가했다. 영업이익률은 17%다. 회사 측은 전력반도체 수요 강세가 지속되며 실적에 긍정적으로 작용했다고 설명했다. 응용 분야로는 산업 및 자동차향 고부가 제품 비중이 증가했다. DB하이텍 관계자는 “향후 전력반도체 중심의 제품 포트폴리오를 강화하고, 해외 고객 기반 확대와 차세대 전력반도체 개발 및 양산에 역량을 집중해 지속적 성장을 이어갈 계획”이라고 설명했다. DB하이텍은 전력반도체 중심의 시스템반도체 파운드리 기업이다. 400여개 고객사와 협력하며 안정적인 생산기반을 구축하고 있다. 고전압 BCD 등 전력반도체 공정이 주력이고, 최근 SiC·GaN 등 차세대 공정으로 사업 영역을 확장 중이다. AI와 데이터센터, 전기차 등 신규 고성장 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. DB하이텍은 6~7일 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2026.05.06 09:15장경윤 기자

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

삼성 파운드리 4나노 내년까지 '풀부킹'…하반기 흑자전환 시동

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 주력 공정인 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 라인이 내년까지 '풀부킹' 상태에 진입했다. 차세대 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 본격화와 글로벌 빅테크의 주문이 겹친 결과다. 업계에서는 만성 적자에 시달리던 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 반등 신호탄을 쏠 것이란 전망이 나온다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 내년 생산 물량까지 수주 물량을 확보한 것으로 확인됐다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "최근 4나노 공정이 글로벌 고객사들 사이에서 기대 이상 안정성을 보여주며 수요가 폭발하고 있다"며 "사실상 내년까지 추가 주문을 받기 어려울 정도로 라인이 빽빽하게 돌아가는 상황"이라고 전했다. 수주 핵심 동력은 HBM4다. 삼성전자는 자사 HBM4에 탑재된 베이스 다이를 파운드리 4나노 공정에서 생산하고 있다. 현재 엔비디아와 AMD 등 인공지능(AI) 가속기 업체들에 HBM4 공급을 본격화하면서, 이를 뒷받침하는 4나노 파운드리 라인 가동률도 한계치에 다다른 셈이다. 4나노 공정을 찾는 곳은 메모리 분야에 그치지 않는다. 그동안 TSMC에 의존했던 글로벌 팹리스들이 공급망 다변화와 가성비를 고려해 삼성의 문을 두드리고 있다. 현재 삼성 4나노의 주요 고객사 명단에는 엔비디아, 구글 등이 이름을 올렸다. 고도화된 수율과 전성비(전력 대비 성능)가 검증되면서 빅테크들의 '러브콜'이 이어지는 형국이다. 고부가가치 제품 HBM4와 글로벌 빅테크 물량이 4나노 라인을 가득 채우면서, 실적 개선 기대감도 높다. 4나노 공정은 이미 대규모 투자가 완료돼 감가상각 부담이 줄어든 상태다. 가동률이 극대화될수록 수익성이 가파르게 오르는 구조인 것이다. 삼성 파운드리 협력사 한 관계자는 "4나노 공정 안정화와 HBM4라는 강력한 수요처 확보 덕분에 빠르면 올해 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 삼성 파운드리가 흑자로 돌아설 것으로 보인다"며 "오랜 침체기를 지나 확실한 반등 시기를 맞았다"고 진단했다. 다만, 업계에서는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 신규 공장을 향후 실적의 최대 변수로 꼽는다. 공장 완공 및 가동 준비 과정에서 투입되는 막대한 초기 운영비와 인건비가 장부상 어떻게 처리되느냐에 따라 실적이 달라질 수 있기 때문이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "현재 구축 중인 테일러 공장이 미국 현지에 위치한 만큼, 관련 실적이 미국 법인(DSA)으로 잡힐지 혹은 국내 파운드리 실적으로 합산될 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2026.05.03 09:00전화평 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

CPU 시대 다시 온다...인텔 주가, 100달러 눈앞 '최고가 경신'

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔 주가가 과거 닷컴 버블 시기(2000년 7월) 기록한 73.19달러를 넘어 연일 최고가를 경신하고 있다. 시가총액 역시 4762억 달러(약 707조 2239억원) 수준으로 확대됐다. 이르면 이번 주 중 100달러 돌파 가능성도 제기된다. 인텔 주가는 29일(현지시간) 전날 대비 12.06% 오른 94.75달러로 정규장을 마감한 데 이어, 실적 발표 이후 시간외 거래에서도 5% 가까이 상승하며 98달러 안팎에서 움직이고 있다. 인텔 주가 상승의 주된 이유 중 하나로 AI 서버 수요 확대에 따른 CPU 판매 증가가 꼽힌다. 실제로 인텔은 지난주 시장 기대를 크게 웃도는 1분기 실적을 발표했다. 인텔에 따르면 1분기 매출은 136억 달러(약 20조 1280억원)로 전년 동기(127억 달러) 대비 약 7% 증가했다. 특히 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원)를 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 실적 발표 이후 컨퍼런스콜에서 "AI 워크로드가 학습 중심에서 추론 및 에이전틱 AI로 이동하면서 CPU 중요성이 커지고 있다"며 "GPU 8개당 CPU 1개 수준이던 비율이 최근 4대 1 수준까지 변화했다"고 설명했다. 인텔 주가는 23일 실적 발표 이전 66.78달러로 정규장을 마감한 뒤, 시간외 거래에서 20% 가까이 급등한 80달러까지 상승했다. 인텔이 2021년 이후 매 분기 수십억 달러 규모 투자를 이어온 파운드리 분야에서도 추가 고객사를 확보할 수 있다는 전망이 나온다. 시장조사업체 트렌드포스는 29일 대만 공상시보 보도를 인용해 "애플이 맥북 에어·맥북 프로와 아이패드 프로 등에 쓰이는 M시리즈 실리콘 생산을 인텔 1.8나노급 18A-P 공정에서 진행하는 방안을 검토 중"이라고 전했다. 이어 "구글 역시 차세대 TPU 반도체 생산에 인텔 패키징 기술 중 하나인 'EMIB'를 활용할 가능성이 있다"고 덧붙였다.

2026.04.30 10:26권봉석 기자

삼성 파운드리, 광통신 모듈 대형 업체 수주…'실리콘 포토닉스' 시동

삼성전자 파운드리가 올 1분기 광통신 모듈 대형 업체로부터 수주를 받는 데 성공했다. 광통신은 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터의 핵심 요소로 꼽힌다. 삼성전자는 이를 통해 차세대 반도체 기술인 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 다지겠다는 전략이다. 삼성전자는 2026년 1분기 실적발표를 통해 "파운드리는 광통신 모듈 대형 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다"고 밝혔다. 광통신 모듈은 빛과 전기 신호를 서로 변환해주는 모듈이다. 데이터센터는 내부에서 전기 신호를 통해 데이터를 처리하지만, 외부와 데이터를 주고받을 때는 빛 신호를 활용한다. 빛 신호가 데이터를 장거리로 빠르게 보내는 데 더 적합하기 때문이다. 특히 광통신 기술은 AI 산업의 발달로 그 중요성이 높아지고 있다. 기존 광통신 모듈은 서버 내 반도체 기판 외부에 탈착식으로 집적되고 있다. 최근 업계는 이 모듈을 칩 근처, 또는 반도체 패키지 내에 내장하는 기술을 개발 중이다. 칩과 광통신 모듈의 거리가 가까워지면 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있기 때문이다. 이 기술을 '공동패키징형광학(Co-Packaged Optics, CPO)'이라고 부른다. 실리콘 포토닉스는 반도체의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. CPO를 구현하기 위한 핵심 요소로 꼽힌다.

2026.04.30 10:13장경윤 기자

DB하이텍, 獨 'PCIM 2026' 참가...유럽 전력반도체 시장 공략

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다. DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 당시 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다. 이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정되어 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다. 반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다. DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다. 한편 DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.

2026.04.29 09:43장경윤 기자

K-시스템반도체 육성 가속화…"올해 기념비적 사업 2개 시작"

"올해는 시스템반도체 분야에서 가장 기념비적인 사업이 2개가 시작된다. 기존과는 다른 크고 새로운 사업들이 운영될 것으로 예측되고 있어, 국내 팹리스 분들의 좋은 참여가 있기를 기대하고 있다." 임기택 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD는 28일 오전 그래비티조선 서울 판교에서 열린 '피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 이같이 말했다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 약 60~70%의 비중을 차지하는 주요 시장이다. 그러나 국내 반도체 업계는 사업 구조 상 메모리반도체에 집중돼 있다. 한국의 시스템반도체 시장 점유율은 2.3%에 불과하다. 특히 시스템반도체는 AI 산업의 필수 요소다. 최근 대두되고 있는 피지컬 AI·온디바이스 AI를 구현하려면 인공신경망처리장치(NPU) 등 고성능 시스템반도체가 필요하다. 이에 정부는 주력 산업별 특화 시스템반도체 개발을 활성화하기 위한 연구개발(R&D) 과제를 기획하고 있다. 반도체를 설계하는 팹리스와 반도체를 구매하는 수요 기업간의 협력 체계를 기반으로 맞춤형 시스템반도체 개발 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 올해 신규 지원규모는 총 1817억원에 달한다. 특히 올해에는 반도체첨단산업기술개발사업, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 등 2개의 신규 과제가 편성됐다. 두 과제 모두 2030년까지 5년간 진행된다. 임 PD는 "반도체 첨단산업 기술개발 사업은 올해에만 137억원의 예산이 편성됐고, 내년에도 비슷한 규모가 될 것"이라며 "K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 최근 과기부와 산업부의 최종 점검 회의를 거쳐, 5월에 예산 규모가 최종 확정될 것"이라고 설명했다. 반도체 첨단산업 기술개발 사업은 자동차, IoT·가전, 기계장비, 로봇, 방산 등 반도체 수요가 높은 기존 주력 산업을 중점으로 둔다. 차세대 센서와 전력반도체, AI 등 여러 분야에서 총 14개의 과제가 선정됐다. K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 예타 및 수요조사 결과를 반영해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 자율주행을 위한 도메인 제어기, 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 가속기 등이 대표적인 분야다. 임 PD는 "해당 사업은 지난 2024년부터 대표 앵커 기업들의 참여를 독려해 기획한 사업"이라며 "오랜 기간 열심히 준비해 거의 마무리 단계에 접어든 상황으로, 조만간 과제제안요청서(RFP)가 나올 예정"이라고 말했다. 한편 이번 포럼은 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 한국전자기술연구원이 공동 주관했다. 현장에는 김경호 한국팹리스한업협회장, 최기영 반도체공학회장, 신희동 한국전자기술연구원장을 비롯해 경기도 반도체산업과장, 차광승 성남시 4차산업국장 등 주요 관계자 100여명이 참석했다.

2026.04.28 14:51장경윤 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

TSMC '1나노 고도화' vs 삼성전자 '2나노 안정화'

인공지능(AI) 열풍 속에 대만 주요 파운드리 TSMC가 초미세 파운드리 공정 로드맵을 고도화하는데 주력하고 있어 주목된다. TSMC는 내년 1나노미터(nm) 공정에 첫 진입한 뒤, 매년 진보된 파생 공정을 상용화한다는 계획이다. 반면 삼성전자는 무리한 공정 개발보다는 2나노 공정 최적화에 집중할 것으로 알려져 첨단공정 접근 전략에서 다소 신중한 행보를 보이고 있다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·TSMC의 초미세 파운드리 공정 전략은 1나노 공정을 기점으로 크게 달라질 전망이다. TSMC는 최근 진행된 1분기 실적발표와 북미 기술 심포지엄을 통해 최첨단 파운드리 공정 로드맵을 공개했다. 이에 따르면 TSMC는 오는 2027년부터 1나노급 초미세 공정 양산을 본격화한다. 첫 시작은 'A16'다. A는 옹스트롬(0.1나노미터)을 뜻하는 단어로, 1.6나노에 해당한다. 이후 TSMC는 오는 2028년 A14을 양산하고, 2029년에는 A13 공정을 양산할 계획이다. 특히 이달 새롭게 공개된 A13의 경우, A14 대비 6%의 면적 절감 효과를 제공한다. 또한 DTCO(설계 기술 공동 최적화)를 통해 전력 효율성과 성능을 향상시킨 것으로 알려졌다. 다음 세대인 A12도 2029년 양산을 목표로 제시했다. A12는 A14를 기반으로 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 산업을 위해 후면 전력 공급 기술(BSPDN) '슈퍼 파워 레일(Super Power Rail)'을 적용한 것이 특징이다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 주요 경쟁사인 삼성전자는 TSMC와 다소 다른 전략을 취하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 2022년 세계 최초 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 3나노 양산에 나서는 등 공정 미세화를 최우선 과제로 삼아 왔다. 그러나 삼성전자는 지난해 회사의 파운드리 공정 로드맵을 발표하는 'SAFE 포럼'에서 1.4나노(SF1.4) 공정 양산 목표 시점을 당초 2027년에서 2029년으로 2년가량 연기했다. 1나노 공정에 무리하게 진입하기보다는, 2나노 등 기존 공정의 최적화 및 고도화에 집중하겠다는 전략이다. 업계는 삼성전자가 올해 5월 말 미국에서 개최하는 SAFE 포럼에서도 2나노 공정에 초점을 맞춘 전략을 발표할 것으로 보고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 2나노 이후의 공정 로드맵에 대해서는 확정적인 그림을 보여주지 않고 있다"며 "내부와 외부 고객사 확보로 2나노 공정 활용도가 크게 높아질 것으로 보이는 만큼, 현재는 최적화 및 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.04.27 14:02장경윤 기자

인텔 "데이터센터 내 CPU 비율, GPU 추월 가능"

인텔이 23일(현지시각) 올 1분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "에이전틱 AI 수요 등으로 CPU 수요가 크게 늘어나고 있으며 향후 데이터센터 내 CPU 비율이 GPU를 넘어설 수 있다"고 전망했다. 이날 인텔이 내놓은 1분기 실적에 따르면 서버용 제온6 프로세서를 공급하는 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 전년 동기 대비 22% 성장한 51억 달러(약 7조 5480억원) 매출을 기록했다. 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 처리가 추론으로 이동하는 상황에서 작업 조율과 제어, 다양한 에이전트와 데이터 관리 측면에서 CPU가 더 효율적"이라고 설명했다. 이어 "과거 CPU:GPU 비율은 1:8이었지만 현재는 1:4까지 왔다. 앞으로는 CPU:GPU 비율이 1:1로 동등해지거나 CPU 비중이 더 커질 수 있다"고 강조했다. "공급량 부족으로 기회 놓쳐... 수율 개선 위해 노력" 단 서버용 주력 제품을 생산하는 인텔 3 공정의 공급 부족은 작년 4분기에 이어 1분기에도 영향을 미쳤다. 데이비드 진스너 CFO 역시 "1분기 충족하지 못한 수요에 대해 구체적인 숫자를 밝힐 수 없지만 'b(10억 달러)'로 시작하는 의미 있는 수준"이라며 이를 간접적으로 시인했다. 이어 "인텔 7, 인텔 3, 인텔 18A 등 세 개 공정의 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다. 립부 탄 CEO가 수율과 처리량 확보를 위해 인텔 파운드리 담당자들을 독려했고 1분기 의미있는 성과를 얻었다"고 설명했다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+(클리어워터 포레스트) 등을 생산하는 인텔 18A 공정 수율에 대해서는 "구체적인 수치를 공개할 수 없지만 올 연말 달성했던 목표를 연 중반까지 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. "패키징·ASIC 사업에서 수십억 달러 매출 예상" 립부 탄 CEO는 인텔 파운드리 사업의 한 분야인 맞춤형반도체(ASIC)과 관련해 "인텔은 CPU와 패키징, 첨단 공정을 모두 갖추고 있어 고객사 요구에 최적화된 실리콘을 생산할 수 있는 특별한 위치에 있다"고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "작년 9월 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장과 립부 탄 CEO가 ASIC 사업을 시작했고 연간 10억 달러(약 1조 4820억원) 규모 매출이 예상된다"고 설명했다. 각종 패키징 관련 사업에 대해 "당초 수억 달러 규모 수요를 예측했지만 현재는 수십억 달러 규모 매출이 예상된다"며 "수주 잔고량(백로그)가 이미 증가한 상태이며 이를 처리하기 위해 말레이시아(페낭) 내 시설 확장에 나선 상태"라고 밝혔다. "테라팹, 반도체 수요 충족 위한 공동 프로젝트" 인텔 1분기 실적 발표 전날인 22일(현지시간) 일론 머스크 테슬라 CEO는 1분기 실적발표에서 "반도체 생산시설 신규 건립을 위한 테라팹 프로젝트에 인텔 14A(1.4나노급) 공정을 활용할 것"이라고 밝힌 바 있다. 립부 탄 CEO는 "일론 머스크와 나는 글로벌 반도체 공급망이 AI 수요의 급격한 증가를 따라가지 못한다는 문제 인식을 공유한다"며 "공정과 제조에서 혁신적인 방법을 함께 연구하는 매우 폭넓은 관계"라고 설명했다. 다만 테라팹 운영 방식이 인텔이 주도하는 방식인지, 혹은 공정 기술을 라이선스하는 방식인지를 묻는 질문에는 구체적인 답변을 피했다. 그는 "향후 테라팹 관련 내용을 진행하며 추후 구체적인 내용을 공개할 예정이며 기다려 달라"고 답했다. "올해 수율 등 개선해 시장 수요 충족에 주력" 립부 탄 CEO는 x86 기반 프로세서 제조사인 AMD와 서버 시장에서 경쟁에 대해 "현재 로드맵을 계속 조정하고 있다. 현행 제온6 프로세서의 차세대 제품인 '코랄래피즈'에는 하이퍼스레딩(SMT) 기술을 투입해 경쟁력을 확보할 것"이라고 설명했다. Arm에 대해서는 "Arm은 IP 라이선스 모델을 효과적으로 운용해 왔고 아마존과 구글이 Arm 기반 네오버스 CSS로 자체 CPU를 만드는 것은 새로운 일이 아니다"라고 평가했다. 그는 컨퍼런스 콜 말미에 "작년에는 인텔이 생존하기 위해 노력했다면 지금은 얼마나 빨리 공급량을 늘리느냐가 더 큰 문제"라며 "2026년은 실행의 해로 수율, 생산성, 사이클 타임을 개선해 수요를 따라잡겠다"고 강조했다.

2026.04.24 09:32권봉석 기자

일론 머스크 "테라팹에 인텔 14A 공정 쓸 것"

일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 생산시설 '테라팹(TeraFab)' 구상에 1.4나노급 인텔 14A 공정을 활용하겠다고 밝혔다. 일론 머스크는 22일(현지시간) 테슬라 1분기 실적발표 후 진행된 컨퍼런스 콜에서 "인텔은 핵심 제조 기술 중 일부에 파트너로 참여한다. 인텔 14A 공정은 아직 완성되지 않았지만 이 기술을 활용할 예정"이라고 밝혔다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. 일론 머스크는 "인텔 14A 공정은 테라팹 확장이 시작되는 시기에 상당히 성숙했거나 완성됐을 것이며 인텔 14A는 적절한 선택으로 생각된다. 인텔과 긴밀한 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. 테슬라는 30억 달러(약 4조 4448억원)를 들여 미국 텍사스 주 오스틴에 반도체 관련 생산 기술 연구 시설을 만들 예정이다. 이 시설에서는 매달 수천 장 규모의 웨이퍼 시험 생산을 진행한다. 반도체 대량생산 시설은 스페이스X가 진행할 예정이다. 일론 머스크는 "관련 계획 진행에는 테슬라와 스페이스X 이사회 승인이 필요할 것"이라고 설명했다. 인텔은 23일(현지시간) 1분기 실적 발표를 앞두고 있다. 인텔 관계자는 23일 "테슬라 실적발표중 언급된 인텔 14A 공정 관련 별도 밝힐 내용이 없다"고 말했다.

2026.04.23 11:48권봉석 기자

8인치 파운드리 가격 상승세…DB하이텍도 2분기 본격 수혜

8인치 파운드리 업계가 전력반도체 수요 증가와 생산능력 제한으로 호황을 맞았다. 22일 DB하이텍은 올 2분기부터 8인치 파운드리 공정 가격을 본격적으로 인상할 계획인 것으로 파악됐다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 200mm(밀리미터)인 공정이다. 주로 130나노미터(nm) 이상 성숙(레거시) 공정에 활용한다. 초미세 공정은 아니지만, 전력반도체(PMIC)·디스플레이구동칩(DDI)·CMOS이미지센서(CIS) 등 산업 전반에 필수로 쓰이는 반도체를 양산한다. 8인치 파운드리 업황은 지난해부터 본격 반등했다. 산업 전반에서 전력반도체 수요가 증가한 반면, 삼성전자·TSMC 등 주요 기업이 지난해부터 8인치 생산능력을 단계적으로 축소하고 있기 때문이다. 삼성전자는 8인치 파운드리를 양산하는 기흥 6-2 라인을 완전히 가동 중단하는 계획을 세우고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 8인치 파운드리에서 수익성이 안좋은 제품을 우선 정리하고 있다"며 "관련 생태계도 이미 영향권에 들어가 있다"고 설명했다. 8인치 공급난 심화로 8인치 파운드리도 가격 상승 압박을 받고 있다. 중국 SMIC는 이미 지난해 말 고객사에 8인치 BCD 공정 가격을 10% 인상하는 내용의 통지문을 보냈다. BCD는 서로 다른 세 가지(바이폴라·CMOS·DMOS) 전력 소자를 단일 칩에 구현해, 내구성과 전력 효율을 높인 전력반도체 공정이다. DB하이텍도 8인치 BCD 공정을 주력으로 양산한다. 고객들과 공정 가격 인상을 지속 협의해 왔다. 이르면 올 2분기부터 가격 인상분이 반영될 수 있다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스 가동률도 90% 이상으로 높다. DB하이텍의 1분기 사업보고서에 따르면, 이 회사 평균가동률은 91.96%다. 반도체 업계 관계자는 "8인치 공정이 다양하기 때문에 상황은 조금씩 다르나, 지난해 말부터 꾸준히 가격 인상 논의가 진행됐다"며 "고객사 재고 확보 기조가 지속되고 있어 올해 높은 가동률이 유지될 전망"이라고 밝혔다.

2026.04.22 10:52장경윤 기자

KT클라우드, 공공 AI 문턱 낮춘다…'AI 파운드리' 생태계 확장

KT클라우드가 공공 클라우드 환경에서 생성형 인공지능(AI) 활용을 지원하며 AI 전환(AX) 시장 공략에 박차를 가한다. 보안 인증과 공공 전용 서비스를 앞세워 공공기관 AI 도입 장벽을 낮추고 실무 적용을 확대한다는 전략이다. KT클라우드는 엔드투엔드 AI 플랫폼 'AI 파운드리' 공공 클라우드 상품을 출시하고 공공 AX 시장 공략을 본격화한다고 21일 밝혔다. 회사는 지난해 민간 클라우드 존에서 AI 파운드리를 선보인 데 이어 이번에는 공공 클라우드 존으로 서비스를 확장했다. 공공기관과 지방자치단체도 민간과 동일한 수준의 AI 서비스를 활용할 수 있도록 지원한다는 방침이다. 특히 AI 파운드리 핵심 서비스인 'RAG 스위트'와 '벡터DB'가 클라우드 보안인증(CSAP) 중등급을 획득하면서 공공기관이 보안 우려 없이 클라우드 환경에서 AI를 활용할 수 있는 기반을 마련했다. 공공 도입 절차 간소화에도 나선다. KT클라우드는 이달 중 RAG 스위트와 벡터DB를 한국지능정보사회진흥원(NIA) '디지털서비스 전문계약제도'에 등록해 공공기관 계약 절차를 단축하고 AI 서비스 도입 기간을 줄일 계획이다. 기술 측면에서도 공공 특화 기능을 강화했다. 회사 측에 따르면 RAG 스위트를 활용해 PDF와 워드 문서 등 비정형 데이터를 AI 학습이 가능한 형태로 손쉽게 변환할 수 있다. 또 KT 자체 모델 '믿음(Mi:dm) 2.0'과 업스테이지 '솔라 프로 2', '솔라 미니' 등 한국어 특화 대형언어모델(LLM)을 유연하게 활용할 수 있다. 별도 인프라 구축 없이 API 호출만으로 RAG 파이프라인도 구성할 수 있다. 이를 통해 정책 정보 조회나 민원 상담 챗봇 등 공공 서비스 구현을 빠르게 지원한다는 목표다. 오는 23일에는 'RAG 스위트 2.0'도 출시한다. 해당 버전엔 개인정보 탐지 및 마스킹 기능, AI 응답 가드레일, 한글 문서 파서, 검색 결과 재정렬(리랭크) 기능 등이 추가돼 보안성과 답변 정확도를 동시에 강화했다. 아울러 KT클라우드는 단순 제품 공급을 넘어 AX 컨설팅 조직을 기반으로 공공기관 AI 도입 전략 수립도 지원할 계획이다. AX 성숙도 진단 모델을 통해 기관별 수준을 분석하고 맞춤형 AI 도입 로드맵과 아키텍처 설계를 제공할 방침이다. 김봉균 KT클라우드 대표는 "이번 AI 파운드리 공공존 출시와 CSAP 인증은 공공기관이 보안 우려 없이 생성형 AI를 실무에 적용할 수 있는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "앞으로도 공공 업무 환경에 최적화된 AI 플랫폼을 지속적으로 고도화해 국내 AX 혁신을 이끌어가겠다"고 강조했다.

2026.04.21 09:41한정호 기자

대만 UMC·뱅가드 칩 가격 인상…'탈중국' 공급망 재편 영향

반도체 공급망에서 중국과 비(non)-중국 디커플링 효과가 정점을 찍으면서, UMC와 뱅가드 등 대만의 티어-2 파운드리 업체가 칩 가격을 높일 수 있었다는 평가가 나왔다. 수년간 공급망이 재편되면서 가격 메리트 이점이 줄었기 때문이다. TSMC가 선단 공정에 집중하는 것도 이들 티어-2 파운드리 업체에 긍정적으로 작용했다. 노무라증권은 지난 15일 '대만 티어-2 파운드리 업체: 가격 인상 현실화' 보고서에서 UMC와 뱅가드가 칩 가격을 인상할 계획이고, 팹 가동률도 높아졌다며 이처럼 분석했다. 한 대만 언론은 뱅가드가 4월부터 모든 플랫폼 파운드리 가격을 10% 인상할 계획이라고 보도했다. UMC는 하반기 파운드리 가격을 조정할 것이라고 고객사에 통지했다. 모두 원가 상승분 전가와 빡빡한 공장 가동률 등이 원인이다. 노무라증권은 두 업체 칩 가격 인상 배경 중 하나로 '공급망 디커플링 영향 감소(피크아웃)'를 꼽았다. 지난 2~3년간 중국 파운드리로 물량을 옮기려던 업체들의 이동이 사실상 끝나면서, UMC와 뱅가드 입장에서 고객 이탈 우려가 줄었다. 지정학 위험에 따른 공급망 다변화가 중요해지면서 생산의 유연한 이동이 감소했고, 가격 인하 메리트도 예전만 못하다. 대만 파운드리 업체가 중국 경쟁사의 치킨 게임에 동조할 이유도 줄었다. TSMC 전략 변화도 중요하다. TSMC가 2028년 이후 가동할 차세대 팹 준비와 선단 공정 최적화에 역량을 집중하면서 성숙 공정이 우선순위에서 밀려났다. 노무라증권은 뱅가드의 가격 인상 근거로 르네사스의 인공지능(AI) 서버용 전력관리반도체(PMIC) 위탁생산 물량 증가와 퀄컴 내 점유율 확대 등을 꼽았다. 180나노미터 이하 공정 제품은 생산 즉시 출고하는 수급 흐름을 보이고 있다. 1분기 뱅가드의 팹 가동률은 80~85%까지 상승한 것으로 추산됐다. UMC의 1분기 8인치와 12인치 팹 가동률은 각각 70%, 80%로 추산됐다. 2분기 이후 8인치와 12인치 팹 모두 80%를 돌파할 것으로 전망됐다. 노무라증권은 UMC 매출 20%를 차지하는 종합반도체업체(IDM)의 아날로그·혼성신호 칩 수요가 실적을 견인 중이라고 분석했다. 또, 올해 애플 기기 판매 호조도 UMC 팹 가동률 상승에 기여하고 있다. 노바텍과 삼성전자 시스템LSI가 설계하는 애플 제품용 유기발광다이오드(OLED) 구동칩(DDI), 그리고 삼성전자 시스템LSI의 이미지신호프로세서(ISP) 물량이 대표적이다. 이들 제품은 주로 22·28나노 공정에서 만든다. 노무라증권은 UMC의 2분기 매출이 전 분기보다 7~9% 증가하며 시장 컨센서스(2%)를 크게 웃돌 것으로 전망했다. 뱅가드는 가격 인상 효과가 본격 반영되면서 2분기 매출이 같은 기간 15% 이상 성장할 것으로 예상됐다. 마찬가지로 시장 컨센서스(6%)를 크게 상회한다.

2026.04.18 16:28이기종 기자

'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과

삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있다. 18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. 2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. 가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy Chain Test Vehicle) 제조에 성공했다. 가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다. 가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. 가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다. 이번 2.5D 패키징 기술 개발도 삼성 파운드리와 협력으로 이뤄졌다. 현재 삼성전자는 '큐브(Cube)'라는 자체 브랜드명으로 2.5D 패키징 기술을 개발 중이다. 또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. 에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다.

2026.04.18 08:00장경윤 기자

인텔, 삼성 파운드리 30년 재직한 한승훈 부사장 영입

인텔이 16일(현지시간) 삼성전자 파운드리 출신 인사를 영입했다. 파운드리 부문 외부 고객사 확대 등을 노린 행보로 보인다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)는 16일 링크드인에 "인텔 파운드리가 강력한 고객 중심 전략을 실행하는 과정의 일환으로 경영진에 한승훈 부사장 겸 총괄을 영입하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 한승훈 부사장은 1984년 고려대학교 금속공학과(현 신소재공학부) 학사, 1991년 미국 아이오와 주립대학교에서 재료공학 석사, 1995년 박사 과정을 마치고 1996년 전자에 입사했다. 2021년까지 삼성전자 파운드리 사업부 내 마케팅팀 전무로 매 분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜 등에서 업황과 전략 등을 소개했다. 이후 최근까지 미국 새너제이에서 삼성전자 파운드리 세일즈 부문을 담당했다. 나가 찬드라세카란 COO는 "한승훈 부사장은 1996년부터 다양한 공정 개발에 관여하는 등 30년간 반도체 업계에서 얻은 귀중한 경험을 인텔 파운드리에 가져올 것"이라고 설명했다. 한승훈 부사장은 5월부터 인텔 파운드리 마케팅 부문을 맡으며 나가 찬드라세카란 COO에 직접 보고 예정이다.

2026.04.17 10:26권봉석 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

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