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'파운드리'통합검색 결과 입니다. (428건)

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파운드리 기지개 펴는 삼성전자...남은 과제는 HBM4 성공

반도체 등 핵심사업 부문에서 어려움을 겪던 삼성전자가 최근 모처럼 기지개를 펴고 있다. 이재용 회장이 10년 가까이 이어진 사법 리스크에서 벗어난데 이어 DS(반도체) 부문의 아픈 손가락이던 파운드리(반도체 위탁생산)는 미국 테슬라와 22조원 규모의 위탁생산 계약을 맺었다. 게다가 시스템LSI사업부는 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500을 탑재하며 그간의 부진을 일단락했다. 이제 회사의 마지막 남은 과제는 AI 시대에 성장세가 뚜렷한 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 소기의 성과를 거두는 일이다. 사법리스크 벗은 이재용...관세협상 지원 등 대외 활동 왕성 이재용 회장은 최근 글로벌 경영에서 보폭을 넓히고 있다. 대표적으로 지난 달 29일 미국 워싱턴으로 날아가 한미 관세협상 타결을 위해 측면 지원에 나선 데 이어 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)와 직접 화상 통화를 통해 향후 구체적인 협력 방안에 나서는 등 예전에 없던 왕성한 활동을 벌이고 있다. 이 회장의 이 같은 행보는 그간 업계에서 기대한 모습이다. 그간 삼성은 이 회장을 둘러싼 사법 리스크로 대규모 전략적 투자 등 경영 행보에 제약이 있었다. 이번 협상에서 국내 기업들이 적극적인 투자 의지를 강조했던 점이 주효했다는 걸 고려하면, 관세 협상에 간접적으로 영향을 미친 셈이다. 강석구 대한상공회의소 조사본부장은 “첨단산업 글로벌 경쟁이 치열한 상황에서 해당 기업의 경영 리스크 해소 뿐만 아니라 한국경제 전반에 긍정적인 파급 효과를 가져올 것으로 기대된다”고 말했다. 상향곡선 그리는 시스템 반도체...남은 과제는 HBM4 성공 삼성전자 DS부문은 올해 하반기 당면했던 과제 세 가지 중 두가지를 해결했다. 반도체 업계에서 꼽은 DS부문의 3대 과제는 메모리의 HBM, 파운드리의 2nm(나노미터, 10억분의 1m), 시스템LSI의 엑시노스다. 가장 먼저 해결된 과제는 엑시노스다. 지난달 9일 공개된 갤럭시Z플립7에 엑시노스 2500이 탑재되며 그간의 부진을 만회한 것이다. 당초 업계 안팎에서는 올해 초 출시된 갤럭시S25 시리즈에 해당 칩이 탑재될 것으로 점쳤었다. 그러나 MX사업부(모바일)에서 탑재되는 칩 전량을 퀄컴 스냅드래곤8으로 선택하며, 엑시노스는 쓴맛을 봤었다. 파운드리의 경우 22조7647억원 규모 2나노 공정 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 지난 28일 공시했다. 계약 상대는 테슬라로, 삼성전자 파운드리가 염원하던 큰손이다. 그간 삼성 파운드리는 대형 고객사가 없다는 점이 약점이었다. 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 그러나 이번 수주로 반등의 기회와 함께 생태계 확장 기회까지 마련했다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄진다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 디자인하우스 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 남은 숙제는 HBM(고대역폭메모리) 사업이다. 삼성전자는 AMD에 HBM3E 12단 공급을 확정하는 등 발전해 가는 모습을 보여주고 있지만, 아직까지 경쟁사인 SK하이닉스에 밀린다는 시장 평가를 뒤집을만한 모멘텀을 만들지 못하고 있는 상황이다. 하지만 하반기부터는 양상이 조금 달라질 전망이다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 증권가와 반도체 업계에서는 삼성전자가 하반기를 시작은 내년도 HBM 시장에서 긍정적인 성과를 낼 것으로 보고 있다. 김광진 한화투자증권 애널리스트는 “엔비디아향 인증 여부가 여전히 과제이지만 비엔비디아 진영(AMD, 브로드컴 등)에서의 인증 성과가 확인되기 시작한 점을 고려하면 긍정적 관점에서 바라볼 필요가 있다”고 밝혔다. 반도체 장비사 관계자는 “삼성전자 내부에서 HBM3E 12단에 대한 분위기가 좋은 걸로 안다”며 “통과 여부는 모르겠으나 전반적으로 이전과 비교해 좋아지는 분위기인 건 확실한 것 같다”고 말했다.

2025.08.05 17:01전화평

바닥 다진 삼성전자, 하반기 HBM·파운드리 사업 확대 '올인'

삼성전자가 올 하반기 실적 반등을 위해 AI 등 고부가 사업에 집중한다. 메모리는 첨단 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대 및 차세대 제품 개발을 진행 중이며, 파운드리는 2나노미터(nm) 고정 고도화와 함께 테슬라 등 글로벌 빅테크 고객사 확보에 열중하고 있다. 스마트폰 시장은 갤럭시Z폴드7·플립7 등 최신형 폴더블 스마트폰 출시 효과가 기대된다. 또한 차세대 혁신 제품인 XR 헤드셋, 3단 접이식 '트리폴드' 스마트폰 출시도 예고하며 향후 폼팩터 변화에 적극 대응할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. DS부문의 메모리 재고 충당금 등 일회성 비용과 대중 제재의 영향, DX부문의 매출 및 영업이익 감소 등이 영향을 미쳤다. 다만 갤럭시S25 등 주요 모바일 제품의 호조세는 비교적 견조했다. 올 하반기 '상저하고' 전망…관세 영향은 예의주시 하반기 역시 불확실성이 높은 상황이지만, 삼성전자는 '상저하고'의 실적 반등을 예상하고 있다. 삼성전자는 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 관세에 대한 영향도 예의주시하고 있다. 오는 8월 중순 발표가 예상되는 미국 상무부의 무역확장법 232조 조사는 반도체뿐만 아니라 스마트폰, 태블릿, PC, 모니터 등 완제품을 모두 포함하기 때문에, 삼성전자의 주요 사업에 광범위한 영향을 미칠 것으로 보인다. 삼성전자는 "232조 조사 과정에서 당사는 직간접적으로 의견을 개진해 왔고, 한미 관련 당국과도 긴밀히 소통해 왔다"며 "조사 결과에 따라 반도체 관련 양국 간 협의가 이어질 경우 사업 기회와 리스크를 다각도로 분석해 대응할 것"이라고 밝혔다. 적극적인 M&A 전략도 이어간다. 삼성전자는 "올 상반기 미래 신기술 및 유망 기업 발굴을 위한 벤처 투자에 AI, 로봇, 디지털 헬스 등을 중심으로 약 40여개 기업에 1억2천만 달러를 투자했다. 이는 삼성전자 역대 반기 기준 최대 규모"라며 "다양한 신성장 분야에서 기술 리더십 확보를 위해 다양한 후보 업체들을 검토 중"이라고 밝혔다. HBM4 샘플 공급…파운드리도 테슬라 넘어 고객사 추가 확보 기대 메모리의 경우 D램은 올 하반기부터 가격 상승폭의 확대가 예상된다. 낸드 역시 3분기부더 반등이 시작될 것으로 예상된다. 이에 삼성전자는 HBM과 최선단 D램 등 AI 서버용 제품 메모리 판매를 확대하고, 올 3분기 차세대 저전력 D램 모듈인 소캠(SoCAMM)의 양산을 시작할 계획이다. 특히 HBM은 HBM3E의 비중 확대가 예상된다. 올 2분기 삼성전자의 전체 HBM 사업에서 HBM3E가 차지하는 비중은 80% 후반으로, 올 하반기에는 90%를 넘어설 전망이다. 또한 HBM4용 1c D램의 양산 전환 승인을 완료하고, HBM4 샘플을 고객사에 공급했다. 파운드리는 2나노미터(nm) 1세대 공정의 신뢰성 평가를 완료하는 등 양산 준비를 차질 없이 진행했다. 2세대 2나노 역시 기술 인프라를 구축해 대형 고객사 수주를 확대했다. 이를 통해 자사 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 엑시노스 2600의 경쟁력을 강화할 것으로 전망된다. 또한 삼성전자는 최근 테슬라로부터 약 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 수주했다. 해당 칩의 양산은 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹에서 진행될 예정으로, 이를 위해 삼성전자는 올해 및 내년 해당 팹의 생산능력 확대를 위한 투자를 계획 중이다. 삼성전자는 "당사 선단 공정의 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다"며 "이를 기점으로 향후 대형 고객사 추가 주수가 기대된다"고 밝혔다. 폴더블 등 프리미엄 시장 성장세…AI 기능 적극 도입 올해 하반기 스마트폰 시장에 대해서는 글로벌 경기 둔화와 선진국의 관세 리스크 등으로 인해 전년 대비 소폭 역성장할 것으로 전망했다. 다만 신흥 시장을 중심으로 프리미엄 세그먼트는 성장세를 이어갈 것으로 내다봤다. 이 같은 전망에 따라 삼성전자는 플래그십 중심 전략을 더욱 강화할 계획이다. 최근 공개된 7세대 폴더블 신제품 '갤럭시Z폴드7'과 '갤럭시Z플립7'은 기존 제품 대비 성능, 디자인, 내구성 전반에서 혁신을 이뤘다는 평가를 받으며 시장 반응도 긍정적이다. 이에 따라 삼성전자는 폴더블 제품군에서 전년 대비 두 자릿수 이상 성장세를 기대하고 있다. AI 전략도 본격화된다. 삼성전자는 자사 스마트폰 상호작용 방식을 기존 터치·앱 중심에서 멀티모달 기반 에이전트 중심 구조로 전환하고 있다. 구글과 협력해 S25 시리즈에는 크로스 앱 제어 기능을 도입했고, '제미나이 라이브' 실시간 화면 인식 및 반응 기능도 적용했다. 이같은 AI 기능은 새로운 폴더블 라인업에도 최적화돼 있다. 삼성전자 관계자는 "플래그십 중심 확판과 프리미엄 신제품 중심 에코 사업 기여도 확대를 추진하겠다"며 "프로세스 전반에 걸친 최적화도 지속하며 견조한 수익성을 유지할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2025.07.31 15:44장경윤

[김태진 칼럼] AI 시대, 통합의 리더십으로 글로벌 경쟁력 확보하자

글로벌 빅테크 기업 테슬라는 미국 테네시주에 슈퍼컴퓨터 데이터센터를 구축하고 이를 중심으로 X-AI(그록)와 함께 자사의 모든 전기차와 휴머노이드 로봇 '옵티머스'를 일상에서 연결한다. 자동차와 로봇이 활동 과정에서 수집한 방대한 데이터는 데이터센터로 전송되어 AI 모델을 학습시키고, 더 똑똑해진 AI 모델은 다시 전 세계의 자동차와 로봇에 배포된다. 하드웨어(로봇 자동차), 소프트웨어(AI 모델), 그리고 데이터센터(인프라)가 경계 없이 하나의 유기체 처럼 상호 발전하는 것, 이것이 바로 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대의 성공 방정식이자 현재 AI 산업 생태계의 핵심 패러다임이다. 최근 우리나라에서도 '피지컬 AI'의 중요성을 외치고 있다. 그러나 정작 그 실행 주체는 정부부처별로 조각 나 있는 상황이다. AI의 두뇌가 될 AI 반도체와 데이터센터, AI 모델 개발은 과학기술정보통신부의 몫이다. 그러나 이 두뇌가 탑재되어 움직일 몸체, 즉 휴머노이드 로봇과 자율주행차는 산업통상자원부가, 관련 교통 시스템과 드론 산업 등은 국토교통부가 담당한다. 올 초 산업부가 'K-휴머노이드연합(로봇 얼라이언스)'을 출범하고 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 추진 계획을 발표했다. 과기정통부는 AI 반도체 및 AI 데이터센터를 기반으로 '피지컬 AI 정책'을 추진해 오던 과정이었다. 테슬라 한 기업 안에서 통합적으로 이뤄지는 일이 대한민국 정부 조직에서는 부처별로 쪼개져 서로 다른 목소리를 내는 '칸막이 행정'의 전형을 보여주고 있다. 이러한 부처 간 단절은 어제 오늘의 일이 아니며 오랫동안 한국의 미래 성장 동력을 심각하게 갉아먹어 왔다. 대표적인 사례가 바로 AI 시대의 '쌀'이라 불리는 AI 반도체 정책이다. 현재 AI 시장을 석권하고 있는 엔비디아는 반도체 생산시설 없이 설계(팹리스)에만 집중하는 기업이다. 하지만 한국의 반도체 정책은 오랫동안 삼성전자, SK하이닉스 같은 반도체 제조 대기업(파운드리) 중심으로 편중돼 왔다. 산업부 산하의 반도체산업협회가 주도하는 반도체 생태계에서 팹리스 기업들은 소외되었고, 정책적 우선순위에서 밀려왔다. 2008년 정보통신부 해체 이후 방치되다시피 했던 팹리스 산업은 최근 몇 년 전부터 뒤늦게 주목을 받고 있지만, 여전히 'AI 기술'을 담당하는 과기정통부와 '반도체 산업'을 관장하는 산업부 사이의 어색한 동거가 계속되고 있다. 이러한 비효율적인 정부부처 구조의 뿌리는 깊다. 2013년 박근혜 정부는 ICT와 과학기술을 통합해 신성장동력을 만들겠다며 '미래창조과학부' 출범을 야심 차게 추진했었다. 그러나 신산업 주도권을 뺏기지 않으려는 당시 지식경제부(현 산업부)의 거센 로비와 부처 이기주의에 밀려 결국 총괄 기능만 가진 '무늬만 ICT 컨트롤타워'로 전락하고 말았다. 그로부터 12년이 흐른 지금, 부처별 칸막이는 더욱 견고해졌고, 그 사이 AI 국가전략을 앞세운 중국은 미국과 어깨를 나란히 하는 기술 강국으로 부상했다. 정부 부처 칸막이에 의한 정책 실패의 기회비용을 너무나도 뼈아프게 치르고 있다. 지난 7월23일 미국 트럼프 행정부는 'AI액션플랜'을 발표했다. 미국의 AI혁신 가속화 및 인프라 구축을 통한 미국 중심의 외교와 기술보안을 주장하며 동맹국의 수출과 AI 생태계까지 관리하는 정교한 정부 계획을 발표했다. AI를 통한 미국 주도의 세계 질서 재편을 주장한 것이다. 이러한 상황에서 소버린(자주적) AI의 추진은 매우 중요한 역할을 가진다. 국가 AI 전략은 정부 혼자만의 힘으로는 쉽지 않다. 이재명 정부는 'AI 국가'를 표방하며 100조원 규모의 예산 투자를 계획하고 있지만, 국내 대기업들의 AI 생태계 구축을 위한 적극적인 참여 소식은 아직 크지 않은 것이 이유다. 우리나라의 국가 AI 정책은 점차 강조되고 있지만 정작 이를 실행할 정부 거버넌스에 대한 내용은 불투명해 보인다. 과거 노무현 정부 시절 운영했던 '과학기술부총리제'의 부활이 거론되지만, 이는 절반의 해법에 불과하다. AI는 단순히 연구개발(R&D)이나 과학기술의 영역에만 머무르지 않는다. 기술 개발을 넘어 산업, 사회, 문화, 교육, 국방 등 모든 분야에 스며들어 실질적인 경제 활동과 사회 변화를 이끌어야 하는 국가적 과제이기 때문이다. 따라서 지금 우리에게 필요한 것은 과학기술 분야에 한정된 정부조직이 아니라, 여러 부처에 흩어진 AI 관련 정책과 권한(예산과 인력)을 하나로 묶어 강력한 추진력을 확보할 'AI 혁신 부총리제'의 신설이 필요하다. 부총리급의 위상으로 산업부의 로봇과 자동차, 과기정통부의 AI 모델과 반도체, 국토부의 자율주행과 드론 정책 등 모든 정부 부처의 AI정책을 모아 일관된 방향으로 조율하고 강력히 추진해야 한다. 중복 투자를 막고, 부처 간 칸막이를 허물어야 한다. 이것이 바로 부처별 관료주의의 한계를 넘어서는 진정한 혁신의 길이다. AI 시대의 경쟁은 통합과 속도의 싸움이다. 전 산업과 사회를 하나의 목표를 향해 유기적으로 움직이는 '통합형 국가'가 될 것인가, 아니면 부처 이기주의에 발목 잡혀 각자 도생하는 '분절형 국가'로 남을 것인가. 국가적 AI를 추진하는 상황에서 또다시 정부혁신의 기회를 놓친다면 대한민국의 미래는 또다시 불투명해질 것이다. 'AI 혁신부총리제'의 신설이 이재명 정부의 중요한 정부 혁신 사례가 되기를 기대해 본다.

2025.07.31 11:22김태진

하반기 반등 노리는 삼성전자…"HBM·2나노 공정 적극 대응"

삼성전자가 올 2분기 수익성이 부진한 성적표를 내놨다. 주력 사업인 반도체 메모리 재고자산 평가 충당금과 대중 제재 영향에 따른 비메모리 재고 충당 발생한 탓이다. 스마트폰 신모델 출시 효과 감소와 부정적 환율 등도 영향을 미쳤다. 다만 올 하반기에는 AI·로봇 산업 확대로 IT 시황이 개선될 것으로 내다봤다. 이에 맞춰 삼성전자는 HBM 등 AI 서버용 메모리 판매 확대, 2나노 공정 기반의 모바일 AP(애플리케이션프로세서) 양산 등을 본격 추진할 계획이다. 삼성전자는 올 2분기 연결 기준으로 매출 74조6천억원, 영업이익 4조7천억원을 기록했다고 31일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 0.67% 증가했으나, 전분기 대비 5.78% 감소했다. 영업이익은 전년동기 대비 55.23%, 전분기 대비 30.05% 감소했다. 반도체 부진 속 MX 수익성 '견조' 사업별로는 반도체를 담당하는 DS부문 매출이 27조9천억원, 영업이익 4천억원으로 집계됐다. 메모리는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)와 고용량 DDR5 제품 판매 비중 확대를 통해 서버 수요에 적극 대응했으며, 데이터센터용 SSD 판매도 증가했다. 그러나 재고 자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영되면서 실적이 하락했다. 시스템 LSI는 주요 플래그십 모델에 GAA(게이트올어라운드) 공정을 적용한 SoC(시스템온칩)를 공급하며 견조한 매출을 달성했으나, 첨단제품 개발 비용 상승으로 수익성 개선은 제한적이었다. 파운드리는 전분기 대비 큰 폭의 매출 개선을 이뤘으나, 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재 영향으로 재고 충당금이 발생했다. 또한 성숙(Mature) 공정 라인의 가동률 저하가 지속되면서 부진한 실적을 거뒀다. DX(디바이스경험)부문 매출은 43조6천억원, 영업이익 3조3천억원이다. MX(모바일경험)는 신모델이 출시된 1분기 대비 판매량은 감소했으나, 플래그십 스마트폰의 견조한 판매가 지속되면서 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또한 리소스 효율화를 통해 견조한 두 자리 수익성을 유지했다. 네트워크는 해외 시장에서의 매출 증가와 리소스 효율화로 전분기 및 전년 동기 대비 수익성이 개선됐다. VD(영상디스플레이)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲초대형 TV 등 전략 제품의 판매 비중이 확대됐으나, 글로벌 경쟁 심화로 실적이 하락했다. 생활가전은 성수기에 진입한 에어컨 판매 호조와 고부가가치 AI 가전 제품 판매 확대에 힘입어 수익성이 개선됐다. 하만은 매출 3조8천억원, 영업이익 5천억원을 기록했다. 오디오 판매 호조와 전장 사업의 비용 효율화로 수익성이 개선됐다. 디스플레이(SDC)는 매출 6조4천억원, 영업이익 5천억원으로 집계됐다. 스마트폰 신제품 수요와 IT·자동차에 공급되는 중소형 패널 판매 확대로 전분기 대비 매출이 개선됐다. 대형은 게이밍 시장 중심으로 고성능 QD-OLED 모니터용 디스플레이 판매가 확대됐다. "하반기 IT 시황 개선…AI용 메모리 대응, 2나노 공정 양산 본격화" 삼성전자는 올 하반기 전망에 대해 "글로벌 무역환경의 불확실성과 지정학적 리스크 등으로 전세계적인 성장 둔화가 우려된다"면서도 "AI와 로봇 산업을 중심으로 성장세가 확산되며 IT 시황도 점차 개선될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 먼저 DS부문은 HBM, 고용량 DDR5, LPDDR5x, 24Gb GDDR7 등으로 AI 서버용 제품 수요 강세에 적극 대응할 계획이다. 낸드는 8세대 V낸드 전환을 가속화하면서 서버 수요에 대응해 고용량, 고성능 SSD 판매를 확대할 방침이다. 시스템LSI는 내년도 플래그십 라인업 진입을 목표로 엑시노스의 경쟁력 강화에 집중하고, 이미지센서는 초고화소·저조도 화질 개선 기술인 나노프리즘을 적용한 신제품 판매 확대에 나설 계획이다. 파운드리는 GAA 2나노 공정을 적용한 모바일 신제품 양산을 본격화하고 주요 거래선 판매 확대를 통해 가동률 향상과 수익성 개선을 추진할 예정이다. DX부문은 MX는 갤럭시 Z 폴드7·Z 플립7 등 폴더블 신제품과 갤럭시 S25 시리즈 등 플래그십 중심으로 판매를 지속하고, AI가 강화된 A시리즈 신제품 출시를 통해 스마트폰 시장 점유율 확대를 추진할 방침이다. 태블릿과 웨어러블 제품은 AI 기능 강화에 집중하고, XR(확장현실) 헤드셋과 트라이폴드(Trifold) 등 혁신 제품들을 연내 출시해 갤럭시 생태계를 확장해 나갈 계획이다. 네트워크는 신규 사업 수주와 비용 효율화를 통해 사업 경쟁력 회복을 지속 추진해 나갈 방침이다. VD는 시청 경험이 향상된 AI TV 라인업으로 성수기 수요에 조기 대응해 매출 성장을 추진할 예정이다. 생활가전은 AI가전 판매 확대와 함께 냉난방공조 등 고부가가치 제품 중심으로 사업구조를 개선하는 동시에 공급지 최적화 등을 통해 관세 영향을 최소화할 계획이다. 하만은 관세 영향에 따른 불확실성이 존재하나 소비자용 오디오 제품 판매 확대와 전장 매출 증대를 통해 성장세를 유지해 나갈 계획이다. 디스플레이는 시장의 불확실성이 여전히 존재하지만, 중소형 부문은 주요 고객사의 신제품 출시로 판매 확대가 기대된다. 대형은 안정적인 TV 패널 공급과 모니터 라인업을 보강해 QD-OLED 확대를 가속화할 방침이다.

2025.07.31 09:32장경윤

머스크 "이재용과 화상 통화...삼성과 일하는 것은 영광"

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 주요 경영진과 구체적인 협력 방안을 논의했다고 직접 밝혔다. 머스크는 29일(현지시간) X(구 트위터)에 "삼성은 그들이 무엇에 대해 사인했는지 전혀 모른다"는 한 이용자의 글에 "그들은 안다. 나는 삼성의 회장 및 고위 경영진과 화상 통화를 해 진정한 파트너십이 어떻게 전개될 지 논의했다"고 답변했다. 그는 이어 "양사의 강점을 살려 훌륭한 성과를 이루는 것이 목표"라고도 덧붙였다. 앞서 삼성전자와 테슬라는 지난 28일 22조7천600억원 규모의 대형 파운드리 공급계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 FSD(완전자율주행), 로봇, AI 데이터센터 등에 활용될 수 있는 자체 ASIC(주문형반도체) 'AI6'를 미국 테일러시에 위치한 삼성전자 신규 파운드리 공장에서 양산하는 것이 주 골자다. 이후 머스크는 또 다른 이용자가 "삼성전자의 칩 제조 기술이 TSMC보다 뒤처져 있다. 테슬라 AI6칩에 적용되는 새로운 2나노미터(nm) 공정을 실현할 수 있을지 미지수다.삼성전자가 실패하면 AI6 역시 TSMC와 협업할 가능성이 있다"는 내용에도 반박했다. 머스크는 "TSMC와 삼성전자 둘 다 훌륭한 회사들이다. 그들과 함께 일하는 것은 영광"이라고 밝혔다.

2025.07.30 09:24장경윤

머스크 "삼성 美 2나노 공정서 테슬라 자율주행 AI6 칩 양산"

삼성전자가 28일 공시를 통해 밝힌 22조7648억원 규모 위탁생산 계약 당사자가 미국 테슬라로 드러났다. 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)는 이날 자신의 X(옛 트위터)를 통해 “삼성의 거대한 텍사스 신규 팹(Fab)이 테슬라 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라고 밝혔다. 그러면서 “이것의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 덧붙였다. 머스크에 따르면 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)는 현재 테슬라 AI4를 만들고 있다. 최근 디자인을 마친 AI5의 경우 TSMC 3나노 공정으로 대만 공장에서 첫 양산한 이후, 애리조나에서 제조를 이어간다. 그는 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 도움을 주기로 했다”며 “직접 현장을 방문해 진행 속도를 높일 예정이다. 공장이 내 집에서 멀지 않은 편리한 곳에 위치해 있다”고 전했다. 테슬라 AI6 칩셋은 6세대 완전자율주행차(FSD)용 칩셋으로 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 오는 2027~2028년 중 출시가 전망된다. 아울러 해당 칩은 TSMC에서 양산하는 전세대 칩인 AI5와 비교해 더 높은 성능을 목표로 한다. AI6의 목표 성능은 5천~6천TOPS(초당 1조회 연산)로 알려졌다. 이는 AI5의 목표 성능인 2천500TOPS의 2배 수준이다. 한편 삼성전자는 이날 오전 글로벌 대형 기업과 22조7648억원 규모 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이는 지난해 총 매출의 7.6%에 달하는 규모다. 계약기간은 2033년 12월31일까지다.

2025.07.28 14:54전화평

테슬라 잡은 삼성전자, 美 '2나노 생산기지' 구축 앞당겨

삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹의 양산라인 구축 속도를 앞당긴다. 당초 내년 초 투자가 예정됐으나, 최근 이를 올 연말에 집행하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 그동안 삼성전자는 글로벌 빅테크 고객확보 난항으로 미국 내 설비투자 계획을 지속 미뤄왔다. 그러나 오늘(28일) 테슬라가 삼성전자와 22조원 규모의 최첨단 자율주행 칩 제조 의뢰를 공식화하면서, 삼성 파운드리도 반등을 위한 초석을 마련하게 됐다는 평가가 나온다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 대한 양산설비 투자를 연내 집행할 계획이다. 테일러 팹 양산라인 투자, 올 연말로 앞당겨…대응 분주 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 반도체 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)를 주력으로 양산할 계획이다. 다만 2나노 고객사가 확보되지 않은 상황에서 선제적 투자를 진행할 경우 막대한 손실이 발생할 수 있어, 본격적인 양산라인 구축 시기가 지속 연기돼 왔다. 분위기가 바뀐 것은 올해 중반부터다. 삼성전자는 올 2분기부터 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 당초 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말로 예정돼 있었다. 때문에 업계는 삼성전자가 이르면 내년 1~2월부터 곧바로 양산라인을 구축하기 위한 투자를 집행할 것으로 전망해 왔다. 그러나 최근 삼성전자는 계획을 또 다시 변경해, 테일러 팹의 설비투자를 최대한 앞당기기로 한 것으로 파악됐다. 클린룸 마감 시점을 4분기 초로 앞당기고, 곧바로 연말께 설비투자를 진행하는 방안을 구상 중이다. 이 경우 이르면 내년 하반기부터 양산 대응이 가능해질 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 당초 수립했던 계획보다 테일러 파운드리 팹 투자를 앞당기기 위해 분주히 움직이고 있다"며 "관련 협력사들도 미국 내 설비 반입을 위한 인증을 사전에 받아야 하기 때문에, 이미 대응을 시작한 것으로 안다"고 밝혔다. 초도 양산인 만큼 확정된 투자 규모는 월 1만장 이하로 아직 적은 수준이다. 다만 내년 고객사 수주 상황에 따라 투자가 확대될 가능성도 남아있다. 테슬라 2나노 'AI6' 칩 23조원 사업 수주 확보…파운드리 반등 기대감 삼성전자가 이처럼 테일러 파운드리 팹 투자를 서두르는 이유는 초미세 공정에서 글로벅 빅테크 고객사 확보에 유리한 입지를 점하기 위해서다. 빅테크 기업들이 대거 위치한 미국은 현재 자국 내 공급망 강화를 위한 각종 정책을 시행하고 있다. 이에 미국 기업들은 자사 반도체를 미국에서 생산하는 것을 선호하는 추세다. 실제로 일론 머스크 테슬라 CEO는 이날(28일) X(구 트위터)에 "삼성전자의 신규 팹은 차세대 'AI6' 칩 생산에 전념할 예정"이라며 "삼성전자는 테슬라가 제조 효율 극대화를 지원할 수 있도록 허용했고, 제가 직접 현장을 방문해 진행 속도를 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이는 삼성전자가 같은 날 올린 반도체 위탁생산 공급계약 체결 공시에 대한 설명이다. 삼성전자는 이날 "글로벌 대형기업과 이달부터 2033년 말까지 22조7천600억원 규모의 공급계약을 체결했다"고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 이에 대해 "규모는 더 커질 수 있다(Likely much more than that)"고 언급하기도 했다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이전 세대인 AI5는 TSMC의 3나노 공정을 사용한다. 현재 테슬라는 FSD 외에도 '도조(Dojo)' 등 슈퍼컴퓨팅용 칩을 개발하고 있어, 삼성전자와의 협력을 확대할 가능성도 점쳐진다.

2025.07.28 14:07장경윤

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평

삼성전자, 22.7조 규모 글로벌 반도체위탁생산 따냈다

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 대형 기업으로부터 22조원에 달하는 대규모 수주를 따냈다. 28일 삼성전자는 공시를 통해 22조7천647억6천416만원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 최근 연 매출액(300조원) 대비 7.6%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 글로벌 대형기업이다. 다만 구체적인 정보는 경영상 비밀유지로 공개하지 않았다.

2025.07.28 08:57장경윤

립부 탄 인텔 CEO "파운드리 백지수표 투자는 끝"

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 24일(현지시간) 임직원에 보낸 메일에서 매 분기마다 수십억 달러 이상 적자를 내는 파운드리 사업의 방향 전환을 예고했다. 대규모 시설투자 중단, 일부 시설 운영 중단 등이 언급됐다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 재직 시기인 2021년부터 지난 해까지 약 3년간 미국과 유럽 등 다양한 지역에 반도체 생산과 조립, 테스트와 패키징 등 시설을 확충했다. 그러나 립부 탄 CEO는 이날 "최근 몇 년간 적절한 수요 없이 너무 많이, 너무 빨리 투자해 왔고 이 가운데 생산 역량이 불필요하게 파편화되고 제대로 쓰이지 못했다"며 "앞으로는 고객사의 요구사항에 맞춰 체계적으로 투자할 것"이라고 밝혔다. 이어 "독일 마그데부르크와 폴란드 브로츠와프에서 추진하고 있던 반도체 생산과 테스트 관련 시설 건립을 중단하는 한편 코스타리카의 반도체 조립과 테스트 기능을 베트남과 말레이시아로 통합할 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 "미국 내 투자에도 같은 기준을 적용해 오하이오에서 진행중인 반도체 생산시설 진척도 늦출 것"이라며 "이는 새로운 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하면서 수요에 맞춘 지출을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 인텔은 향후 2나노급 이하 공정에서도 일정 부분 정책 변화를 예고했다. 립부 탄 CEO는 "현재 최대 목표는 중요한 인텔 18A(Intel 18A, 1.8나노급) 대량 생산이다. 이 공정을 통해 인텔 자체 생산 제품은 물론 미국 정부 등 중요한 고객사 제품 생산으로 외부 고객사 확보를 위한 요건이 나아질 것"이라고 설명했다. 이어 "인텔 14A(1.4나노급) 공정은 대형 외부 고객사와 협업 아래 처음부터 완전히 새로운 공정으로 개발중이며 향후 투자는 확실한 고객사 확보 이후 진행할 것이다. 더 이상 백지수표는 없고 모든 투자는 경제적으로 타당해야 한다"고 밝혔다. 인텔은 올 연말까지 전체 인력을 총 7만 5천 명 까지 줄이는 한편 중간관리자를 절반 수준으로 줄이는 등 효율화를 계속 추진할 예정이다. 립부 탄 CEO는 "이를 통해 보다 빠르고 민첩하며 활기 있는 회사가 될 것이며 관료주의를 걷어내고 엔지니어가 혁신할 수 있도록 힘을 실어줄 것"이라고 설명했다.

2025.07.25 08:34권봉석

김두호 퀄리타스반도체 대표 "올 하반기 PCIe·UCIe IP 수주 본격화"

국내 반도체 IP(설계자산) 전문기업 퀄리타스반도체가 올 하반기부터 해외 시장 공략에 속도를 낸다. 핵심 협력사인 삼성전자 파운드리의 4~8나노미터(nm) 공정 기반 IP를 다수 확보해, 미국 및 중국 고객사와 적극적인 공급 논의를 진행하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 최근 경기 성남시 소재 본사에서 기자와 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 4·5·8나노 PCIe IP 라인업 확보…해외 시장서 성과 기대 지난 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP를 전문으로 개발하는 기업이다. 인터페이스는 여러 반도체 소자 간의 데이터를 상호연결하는 기술이다. 적용처에 따라 MIPI(카메라모듈), PCIe(서버·컴퓨팅), UCIe(칩렛), 서데스(네트워크) 등 다양한 규격을 가진다. 퀄리타스반도체는 4개 규격을 모두 개발하고 있다. 특히 퀄리타스반도체가 최근 가장 주목하는 분야는 PCIe다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. 퀄리타스반도체는 세대에 따라 PCIe 4.0, 5.0, 6.0용 IP를 확보한 상태다. PCIe 6.0의 경우 지난 2022년 표준이 제정됐다. 이전 세대인 PCIe 5.0 대비 2배 빠른 64GT/s의 데이터 전송 속도를 갖춘 것이 특징으로, 내년 혹은 내후년부터 본격적인 상용화 궤도에 오를 것으로 전망된다. 퀄리타스가 보유한 PCie 4.0, 5.0, 6.0용 IP는 삼성전자 파운드리 4나노, 5나노, 8나노 공정을 기반으로 한다. 해당 공정은 인공지능, 자율주행, 데이터센터용 고성능 반도체에 활발히 활용되는 공정으로, 견조한 수요세가 지속될 것이라는 게 퀄리타스반도체의 시각이다. 김 대표는 "PCIe용 4~8나노 공정 IP는 현재 실리콘 검증을 마쳤다"며 "미국과 중국 시장을 중심으로 고객사 논의를 진행하고 있고, 특히 중국 시장에서는 올 하반기 계약 체결을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 삼성전자 파운드리의 4~8나노 공정이 이전 대비 고객사에 많은 주목을 받고 있다는 점도 긍정적이다. 최근 삼성전자는 최첨단 공정의 무리한 개발 대신 기존 공정 최적화에 무게를 두고 있다. 또한 중국 팹리스 기업들은 공급망 안정화를 위해 대만 TSMC 대신 삼성전자에 위탁 생산을 문의하는 경우가 늘어나는 추세다. 첨단 패키징 '칩렛' 기술 대두에 UCIe IP도 주목 삼성전자 4나노, 5나노 공정 기반의 UCIe IP도 퀄리타스반도체의 주요 성장동력이다. UCIe는 칩렛간의 효율적인 고성능 통신을 위한 개방형 표준을 뜻한다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 특히 고성능 컴퓨팅 구현이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. UCIe는 유망한 기술이지만, 그만큼 기술적 난이도가 높다. 때문에 관련 IP를 실리콘 검증까지 마친 기업은 퀄리타스반도체와 케이던스, 시높시스, 알파웨이브 등 소수에 불과하다. 이 중 알파웨이브는 지난 5월 퀄컴에 인수돼 내부 IP 사업 강화에 집중할 것으로 관측된다. 김 대표는 "PCIe와 UCIe를 중심으로 퀄리타스반도체의 IP 포트폴리오를 전년 대비 2배 가량 확충했다"며 "고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 검토하는 해외 고객사들과의 논의도 많아지고 있어, 다양한 분야에서 고객사 수주를 활발히 받을 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.07.23 10:50장경윤

한-미-영-싱 4개국, 바이오파운드리 '실험언어' 국제 표준화 추진

바이오파운드리 실험 과정을 '4단계'로 체계화한 프레임워크가 개발했다. 한국생명공학연구원(생명연)은 국가바이오파운드리사업단 김하성 박사 연구팀이 바이오파운드리 국제표준화를 위해 국제 공동연구팀을 주도하고, 첫 연구성과로 실험과정을 4단계로 체계화한 기본 틀을 제시했다고 21일 밝혔다. 해외에서는 미국, 영국, 싱가포르 등 10개 기관이 참여했다. 바이오파운드리는 표준화 체계를 추진하는 초기 단계다. 상호 장비와 수행 공정, 운영 방식이 크게 달라 경험과 자원을 공유하는데 어려움이 많았다. 이러다보니 호환도 어렵다. 고가 시설 구축과 운영비를 투입하면서도 효율 저하를 지적하는 목소리가 나오는 이유다. 김하성 박사는 "이 체계를 사용하면 누구나 복잡한 생명과학 실험도 같은 방식으로 기록, 공유, 자동화하기 때문에 인공지능에 활용 가능한 양질의 공정 데이터를 축적할 수 있다"고 설명했다. 김 박사는 또 "장비 보다는 공정 분야 표준을 추진 중"이라며 "실험하다보면 국내 상호간에도 그렇지만, 해외와도 같은 실험 용어를 쓰더라도 개념 범위가 서로 다르다"고 부연 설명했다. 김 박사는 "우리보다 앞선 미국은 공공주도 인프라(바이오파운드리)가 소규모여서, 인력이나 동기부여 측면에서 표준화를 리딩하기 어려운 구조"라며 "우리나라가 주도하게 된 이유"라고 덧붙였다. 이번에 연구팀이 제시한 프레임워크에 따르면 실험 4단계는 ▲1단계 프로젝트 결정 ▲2단계 서비스/기능 선택 ▲3단계 워크플로(실험공정 결정) ▲4단계 단위작업으로 구성했다. 연구팀은 전 세계 바이오파운드리 간 협업을 위한 '최초의 공동 운영체계'를 제시한 것이라고 의미를 부여했다. 이승구 박사는 "실험실이 하나의 팀처럼 협력할 수 있도록 공통언어와 체계를 만들었다"며 "실험장비 호환성 확보와 실험 데이터 신뢰도 및 재현성 향상, AI와 소프트웨어 기반 실험 설계와 분석 기술 접목이 보다 효과적으로 이루어질 것"으로 기대했다. 영국 런던바이오파운드리를 운영하는 폴 프리먼 Paul Freemont 런던 임페리얼 대학교수(공동 교신저자)는 “실험실마다 사용하는 방식이 다르기 때문에 협력이 어려웠는데, 이번 프레임워크는 서로 다른 실험실이 가진 노하우를 공유하고 활용할 수 있게 해주는 매우 유연하고 실용적인 접근이다”라고 강조했다.

2025.07.21 10:40박희범

TSMC, 2분기 순이익 사상 최고치...칩 4개 중 1개 '3나노'

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 대만 TSMC가 올해 2분기 사상 최고치 순이익을 경신했다. 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 초미세 공정 칩 판매량이 점진적으로 확대된 영향으로 분석된다. TSMC는 올해 2분기 실적으로 매출 9천337억9천만 대만달러(약 44조748억원), 순이익 3천982억7000만 대만달러(약 18조8천300억원)를 기록했다고 17일 발표했다. 이는 시장 전망치를 뛰어넘는 기록이다. LSEG(런던증권거래소)가 집계한 TSMC의 증권가 전망치는 3천774억대만달러(약 17조8천434억원)였다. 한화로 1조원 가량 차이가 나는 셈이다. 로이터통신은 “이번 이익은 LSEG의 전망치를 크게 앞질렀다”고 설명했다. 공정별로는 7나노 이하 미세 공정이 전체 매출의 74%를 차지했다. 순서별로 5나노(36%), 3나노(24%), 7나노(14%) 순이다. 이는 지난 1분기 공정별 매출 비중과 유사한 결과다. 앞서 1분기 회사의 공정별 매출 비중은 5나노(36%), 3나노(22%), 7나노(15%)였다. 특히 3나노의 경우 매출 비중이 급상승하고 있다. 지난 2023년 3나노 매출은 6%였지만, 지난해 18%로 올랐다. 올해의 경우 3나노 채택 칩 비중이 늘어남에 따라 연간 20%대를 기록할 전망이다. 사용처별로는 HPC(고성능컴퓨팅) 매출이 전체의 60%를 기록했다. AI 시장 개화로 인해 데이터센터에 필요한 고성능 칩이 늘어난 영향으로 풀이된다. 그 다음으로는 스마트폰(27%)이 뒤를 이었다. 한편 TSMC는 올해 하반기부터 2나노 공정 양산을 본격 시작할 계획이다.

2025.07.17 15:51전화평

ASML, 2분기 실적 호조세…"High-NA EUV 장비 첫 출하"

주요 반도체 장비기업 ASML이 올 2분기 견조한 실적을 거뒀다. 또한 차세대 EUV 장비 첫 출하, 신규 수주액 증가 등 중장기적 성장동력 확보도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. ASML은 올 2분기 매출액 76억9천만 유로(한화 약 12조4천억원), 순이익 23억 유로(약 3조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 24.2%, 순이익은 43.8% 증가했다. 매출총이익률은 53.7%다. 이번 매출과 수익성은 증권가 컨센서스를 상회하는 수치다. 서비스 매출 증가와 일회성 이익이 영향을 끼쳤다. 또한 고부가 제품인 EUV(극자외선) 장비 매출액이 전년동기 대비 크게 늘어났는데, 차세대 EUV 기술인 High-NA(고개구수) EUV 장비가 해당 분기 첫 출하됐다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "특히 D램 분야에서 공정 미세화가 진전을 보이고 있고, 신규 EUV 장비인 'NXE:3800E'의 도입이 이러한 추세를 강화하고 있다"며 "이번 분기 High-NA EUV 장비인 'EXE:5200B' 시스템을 처음으로 출하했다"고 밝혔다. 3분기 총 순매출은 74억~79억 유로, 매출총이익률은 50%~52%로 전망했다. 올해 연간 총 순매출은 전년 대비 15% 성장을, 매출총이익률은 약 52% 수준으로 내다봤다. 3분기 전망치는 업계 예상을 하회하나, 연간 전망치는 대체로 컨센서스에 부합하는 수준이다. 다만 신규 수주액이 증가했다는 점은 고무적이다. ASML의 올 2분기 신규 수주액은 55억 유로로, 증권가 컨센서스인 48억 유로를 크게 웃돌았다.

2025.07.16 17:19장경윤

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이로써 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼레벨패키징) 및 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키징) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 –40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 이와 함께, 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션을 지원한다. 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. LB세미콘의 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다. 김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해, SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

TSMC, 2분기 매출 43.7조원...전년比 39%↑

TSMC가 올 2분기 9천338억 대만달러(한화 약 43조7천억원) 수준의 매출을 거둔 것으로 집계됐다. 업계 예상에 부합하는 수준으로 견조한 AI 수요가 성장세를 견인한 것으로 풀이된다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 약 2천637억 대만달러의 매출을 기록했다고 10일 밝혔다. 전월 대비로는 17.7% 감소했으나, 전년동월 대비로는 26.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC는 올 2분기 총 9천338억 대만달러의 매출을 기록하게 됐다. 전분기 대비 11%, 전년동기 대비 39% 증가했다. 증권가 컨센서스인 9천241억 대만달러도 소폭 상회했다. 다만 환율 영향에 따라 달러 기준 실적은 달라질 가능성이 있다. 최근 TSMC는 AI용 반도체 수요 확대에 따라 최첨단 공정 매출을 크게 확대해 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 TSMC의 1분기 파운드리 시장 점유율은 67.6%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 반면 주요 경쟁사인 삼성전자의 점유율은 7.7%로 전분기인 8.1% 대비 0.4%p 하락했다.

2025.07.10 16:05장경윤

美 글로벌파운드리, MIPS 인수…RISC-V CPU·AI 반도체 본격화

미국 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 글로벌파운드리가 RISC-V(리스크파이브) CPU와 AI 반도체 사업에 본격 나선다. 톰스하드웨어는 글로벌파운드리가 리스크파이브 CPU와 AI IP(설계자산) 기술력을 보유한 팹리스(반도체 설계전문) MIPS를 인수한다고 현지시간 8일 보도했다. 회사는 이번 인수로 반도체 설계부터 제조까지 가능한 '풀스택' 반도체 기업으로 도약한다는 전략이다. 글로벌파운드리는 MIPS의 리스크파이브 아키텍처 기반 CPU와 AI 가속기 IP, 센서 연산 기술 등을 자사 포트폴리오에 통합할 계획이다. 인수 금액은 공개되지 않았으며, 거래는 규제 승인 등을 거쳐 올 하반기 완료될 예정이다. MIPS는 지난 수년간 리스크파이브 ISA(명령어 세트 아키텍처)를 기반으로 저전력 고성능 프로세서와 AI 추론 플랫폼 '아틀라스(Atlas)' 등을 개발해온 IP 전문 기업이다. 특히 엣지 AI 및 차량용·산업용 시스템에 최적화된 기술을 갖추고 있어, 글로벌파운드리의 제조 기술과 결합될 경우 시장 경쟁력을 크게 끌어올릴 수 있을 것으로 평가된다. 글로벌파운드리는 이번 인수를 통해 리스크파이브 생태계에 직접 참여하며, 자사의 제조 공정에 최적화된 리스크파이브 기반 CPU와 관련 IP를 통합 공급할 수 있게 됐다. 이를 바탕으로 자동차, 데이터센터, 산업용 IoT 등 다양한 분야에서 맞춤형 반도체 솔루션을 제공할 예정이다. 닐스 안더스코브(Niels Anderskouv) 글로벌파운드리 최고운영책임자(COO)는 “이번 인수는 글로벌파운드리가 고성능·고효율 연산이 필요한 산업 분야에서 차세대 반도체 기술을 이끌어갈 수 있는 발판이 될 것”이라고 밝혔다. 사미어 와손(Sameer Wasson) MIPS 최고경영자(CEO)는 “GF의 글로벌 제조 역량과 결합해 엣지 AI와 RISC-V CPU 분야에서 혁신을 가속화할 수 있을 것”이라고 말했다. 한편 글로벌파운드리는 미국 국방부의 '신뢰할 수 있는 파운드리'로 지정된 기업 중 하나로, 이번 인수를 통해 보안성과 신뢰성이 요구되는 국방·항공우주 분야에서도 수요 확대가 기대된다.

2025.07.09 14:25전화평

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

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