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인텔 "인텔 18A-P 공정 리스크 생산 단계 진입"

인텔이 16일(현지시간) 1.8나노급 파생 공정 '인텔 18A-P'가 예정대로 '리스크 생산' 단계에 접어들었다고 밝혔다. 지난 해 공개한 로드맵을 일정대로 이행하며 파운드리 사업 신뢰 강화에 나선 것이다. 인텔 18A-P는 지난해 4월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2025'에서 처음 공개된 공정이다. 지난해 4분기 양산에 들어간 인텔 18A를 기반으로 데이터센터용 CPU와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 생산에 최적화했다. 이번 발표는 지난 14일(현지시간)부터 18일까지 미국 하와이에서 열린 연례 글로벌 반도체 학회 '2026 VLSI 심포지엄' 기간 중 이뤄졌다. "인텔 18A-P, 현재 리스크 생산 단계" 인텔 18A 공정을 총괄하는 크리스 오스 인텔 파운드리 부사장은 정식 발표 전 사전 브리핑에서 "인텔 파운드리 고객사가 원하는 가장 중요한 것은 예측 가능한 일정이며 약속한 시점에 약속했던 성능의 기술을 제공한다는 신뢰를 구축하는 것이 중요하다"고 설명했다. 그는 "지난해 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 올해 중 리스크 생산에 진입하겠다고 설명한 바 있으며 현재 인텔 18A-P가 실제로 리스크 생산 단계에 들어갔다"고 설명했다. 리스크 생산은 반도체 업계에서 최종 인증 단계를 앞두고 현재까지의 수율과 품질 데이터를 바탕으로 향후 고객사 제품 출하가 가능하다고 판단해 생산을 시작하는 단계를 일컫는다. 그는 "인텔 18A-P 공정은 현재 매우 양호한 상태이며 이번 리스크 생산은 양산에 들어갈 수 있다는 것을 보여주는 중요한 이정표"라고 설명했다. 같은 전력에서 인텔 18A 대비 최대 9% 성능 향상 인텔 18A는 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아' 등 신기술이 적용된 첫 공정이다. 인텔 18A를 활용한 주요 제품으로는 PC용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)', 서버용 고효율 E(에피션트) 코어 '제온6+(클리어워터포레스트)' 등이 있다. 이외 외부 고객사는 인텔 정책상 명확히 밝혀지지 않았다. 인텔 18A-P는 인텔 18A 공정을 바탕으로 성능과 설계 유연성을 강화한 첫 파생 공정이다. 크리스 오스 부사장은 "인텔 18A-P 공정에서 생산한 Arm CPU 코어 기반 시제품으로 확인한 결과, 인텔 18A-P는 같은 전력 적용시 9% 더 높은 성능을 낸다. 또 성능이 같을 경우 전력 소비를 최대 18% 절감할 수 있다"고 설명했다. 더 높은 구동 전류 확보 '파워부스트' 추가 인텔 18A-P에는 게이트를 구성하는 트랜지스터에 '파워부스트'라는 새로운 옵션도 추가했다. 트랜지스터의 전류가 흐르는 접점을 하나에서 두 개로 늘려 저항을 줄였다. 파워부스트를 쓸 수 있는 고성능 트랜지스터인 'W3P'는 기존 W3 트랜지스터와 동일한 면적을 유지하면서도 더 높은 성능을 제공한다. 크리스 오스 부사장은 "기존에는 공연장의 모든 관객이 하나의 출구로 몰리는 것과 같은 구조였다면, 파워부스트는 새로운 출구를 추가한 것과 같다"고 설명했다. 이어 "파워부스트가 적용된 트랜지스터는 같은 면적에서 더 높은 구동 전류를 확보할 수 있다”고 설명했다. 발열 억제 위한 새로운 재료·설계 기법 도입 AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장에서는 반도체에서 발생하는 열을 효과적으로 내보내는 방법이 중요하다. 인텔 18A 공정에 적용된 파워비아는 반도체 다이를 위 아래로 각각 신호 전달층과 전력 전달층이 둘러싸기 때문에 열을 내보내기 쉽지 않다. 인텔 18A-P 공정은 새로운 재료와 설계 기법을 적용해 열 저항을 20~40% 개선했다. 또 열이 집중되는 영역을 자동으로 분석해 추가 배선과 비아를 배치하는 열 인지(Thermal-Aware) EDA 기술도 도입했다고 설명했다. 크리스 오스 부사장은 "후면 전력 공급 기술인 파워비아는 성능 측면의 장점뿐 아니라 열 관리 측면에서도 지속적인 혁신이 필요하다"며 "인텔 18A-P는 이러한 개선 사항을 반영한 결과물"이라고 말했다. "기존 인텔 18A와 설계 규칙 호환"...내년 양산 예정 인텔은 인텔 18A-P 공정을 인텔 18A의 상위 호환(Superset)' 공정으로 규정하고 있다. 기존 18A용 설계를 별도 수정 없이 그대로 활용할 수 있다는 의미다. 크리스 오스 부사장은 "고객사가 인텔 18A용으로 개발한 기존 반도체 설계 자산을 큰 수정 없이 그대로 활용해 개발 기간과 비용을 절감할 수 있다"고 밝혔다. 인텔 18A-P는 미세 공정 개발을 담당하는 미국 오레곤 주 힐스보로와 이를 바탕으로 대량 생산을 진행하는 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 시설에서 생산된다. 가장 큰 내부 고객사인 인텔 프로덕트 그룹은 내년 출시될 고성능 P(퍼포먼스) 코어 기반 서버용 프로세서 '다이아몬드래피즈'의 CPU 타일(반도체 조각) 등 생산에 활용 예정이다. 주요 공급망 등에 따르면 일부 외부 고객사 대상으로 인텔 18A-P 공정에서 반도체를 생산하는 데 필요한 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA가 전달된 것으로 알려져 있다. 다만 인텔은 정책상 현재까지 18A-P를 활용할 외부 고객사는 공개하지 않고 있다.

2026.06.17 07:00권봉석 기자

'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

"한국형 제조특화 로봇이 美·中 패권 뚫을 무기...피지컬 GPT 선도해야"

올해로 인공지능(AI)이 세상에 등장한 지 70년이 됐습니다. 디지털 세상에서 인류의 지식과 정보를 언어로 학습한 생성형 AI가 이제 물리 세상을 체험하기 위해 나올 채비를 마쳤습니다. 이름하여 피지컬(Physical) AI. 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 다크팩토리, 헬스케어 등이 대표적입니다. 챗GPT에 이은 피지컬 AI는 첨단제조 강국인 한국 경제를 더 혁신적이고 지속 가능한 성장엔진으로 바꿔 놓을 무한한 잠재력까지 갖고 있습니다. 산업화를 넘어 미래 지능형 플랫폼 사회로 나아가는 관문도 피지컬 AI에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 예측불허의 AI 시대, 우리는 무엇을 준비해야 할까요. 창간 26주년을 맞은 지디넷코리아가 연중기획 '피지컬AI가 미래다'를 통해 당면 과제와 이슈를 고민합니다. 많은 관심과 조언 부탁드립니다. [편집자주] "인공지능(AI) 다음 물결은 피지컬 AI(Physical AI)다." 얼마 전 한국을 방문했던 세계 시총 1위(7422조원) 기업 엔비디아 젠슨 황 CEO는 제2의 AI 혁명으로 피지컬 AI를 지목했다. 피지컬 AI는 오랜동안 인류가 꿈꿔왔던 세상이다. 로봇이 사람을 대신해 공장에서 부품을 옮기고, 각종 모듈을 용접하고 조립한다. 또 집안 거실에서 식탁을 정리하고 빨래를 개는 등 가사일을 돕는다. 사족보행 로봇 개가 반려견 산책을 시키는 풍경도 낯설지 않다. 마라톤, 체조, 복싱, 축구 등 스포츠 경기에서 로봇이 인간의 한계를 뛰어 넘는 기록에 도전한다. 전세계가 '피지컬 AI'에 주목하고 있는 가운데 한국에서도 휴머노이드 기반의 지능 플랫폼을 개발해 로봇 공학의 챗GPT 시대를 열고자 하는 인물이 있다. 바로 지난 30여년 동안 AI의 진화를 지켜본 컴퓨터공학자이자 AI 전문가 장병탁 교수다. 장 교수는 현재 AI와 로봇 분야를 오가며 학계와 산업계를 동시에 이끌고 있다. 그는 대학 3학년때 우연히 접한 인간의 뇌를 닮은 인공 신경망(ANN) 논문 한편을 보고 사람처럼 생각하고 행동하는 로봇 개발에 푹 빠져버렸다. AI 단어 조차 생소했던 1980~90년대. 장 교수에게 인간의 뇌 신경망에서 영감을 받아 데이터를 학습하고 패턴을 인식하는 기계 학습 모델을 만들수 있을까라는 주제는 무척이나 흥미로웠다. 그래서 독일로 갔다. 그는 빌헬름 본 대학교에서 인공지능 박사 학위를 받았다. 구글 자율주행차(Waymo)의 아버지이자 구글 X의 공동 설립자로 잘 알려진 인공지능 및 로봇공학 전문가인 스탠포드대 세바스찬 스런(Sebastian Thrun) 교수가 독일 유학 시절 같이 공부했던 동기생이다. 당시 인공신경망 분야는 학계에서도 메인 스트림은 아니었다. 너무 먼 미래의 이야기였다. 그는 1997년부터 서울대 컴퓨터공학부 교수로 재직하면서 AI연구실을 처음 만들어 '몸을 가진 지능' 연구를 해 왔다. 현재는 서울대 헬스케어AI연구원장과 K-휴머노이드 연합 위원장, 로봇용 범용 AI 플랫폼을 개발하는 투모로우로보틱스 대표를 겸임하고 있다. "지난 70년의 AI 역사를 살펴볼 때 과거 60년의 변화보다 최근 10년 동안 인류가 이룬 성과가 훨씬 큽니다. 한국이 단순 로봇 생산국이 아니라, 지능 플랫폼을 선도하는 국가로 나아가야 합니다. 지금은 하드웨어가 아니라 소프트웨어, 그 중에서도 '실시간 물리작업을 수행하는 AI 플랫폼'을 누가 장악하느냐의 싸움입니다." 장병탁 교수는 글로벌하게 도래한 피지컬 AI 시대 속에 한국은 새로운 도약의 기회를 맞고 있으며 조금 더 과감한 투자와 실행에 속도를 내야 한다고 조언한다. 장 교수는 "정부가 전체 로봇 생태계를 조성하면서 빠른 속도로 정책을 추진하는 건 잘 하고 있는 점"이라면서 "다만 피지컬 AI를 개발하는 데 막대한 자금이 들어가는 만큼 좀 더 적극적인 재정 지원이 필요합니다"라고 강조했다. 이어 "미국은 초거대 자본을 무기로 '플랫폼 독점'을 노리고 있고, 중국은 저가 물량 공세로 '공급망 장악'에 나선 모습"이라며 "이에 맞서 한국은 세계 최고의 제조업 인프라를 활용한 '제조·산업 특화 휴머노이드'를 개발하고 있습니다"라고 말했다. 그러면서 "이에 따라 정부는 산업 현장 데이터를 확보하는 '데이터 팩토리' 사업을 기획·추진하고 있습니다"라고 덧붙였다. 다만 한국이 글로벌 'AI 3강'으로 도약하기 위해선 먼저 보수적인 투자 문화와 전문 인재 부족이라는 생태적 약점을 극복해야 한다고 지적했다. 그는 "실리콘밸리식 대담한 자본 투자를 통해 핵심 인재를 확보하고, 국내의 우수한 반도체·배터리·디스플레이 산업을 하나로 긴밀히 엮어내야 합니다"라고 조언했다. 나아가 "스타트업만으론 로봇 제조에 어려움을 겪을 수 있습니다. 삼성전자와 현대차 같은 대기업이 '로봇 파운드리'를 담당할 필요도 있습니다"라고 강조했다. 장 교수는 한국 정부의 AI 정책에 A 마이너스(-) 점수를 줬다. -지난 수십년 간 AI를 연구해 왔는데, 30년 전과 지금을 비교하면 AI는 어느 정도 성장했다고 보고 있나요. "AI 역사는 정확히 70년입니다. '인공지능'이라는 말이 (미국 다트머스 회의에서)만들어진 게 1956년이고, 실제로는 1950년에 이미 앨런 튜링이 그런 아이디어를 냈죠. 그런데 70년 역사로 봐도 내가 보기엔 지난 10년의 발전이 과거 60년보다 훨씬 큽니다." -퀀텀 점프에 가깝다는 말인가요. "맞아요. 기술계에서는 대략 2012년 무렵, 알파고 전후에 일어났어요. 딥러닝이 모든 걸 완전히 바꿔 놓았죠. 예전에는 사람이 머리를 써서 코딩을 하고, 사람이 아는 지식을 규칙(룰 베이스)으로 만들어 기계에 넣었습니다. 지금은 그게 아니라 AI가 스스로 학습합니다. 데이터를 통째로 주고 '강아지는 1, 고양이는 0' 식으로 정답만 가르쳐 주면 나머지는 기계가 알아서 합니다. 그게 신경망이고, 발전한 형태가 트랜스포머에요. 어떻게 보면 AI가 옛날 방식에 머물던 AI 연구자들의 자리를 먼저 없앤 셈이 됐네요." -신경망 기반 학습이 왜 하필 이 시점에 폭발한 건가요? "세 가지가 맞물렸다고 봅니다. 인터넷이 생기면서 데이터가 많아졌고, 컴퓨팅 파워가 좋아졌고, 딥러닝이라는 알고리즘이 나왔어요. 신경망은 뇌처럼 병렬 처리를 해야 하는데 그걸 GPU(그래픽처리장치)가 해줍니다. 고전적 AI가 CPU(중앙처리장치) 기반의 로직·룰 베이스였다면, 신경망은 한꺼번에 병렬로 처리하죠. CPU로는 100만번 반복할 일을 GPU는 한 번에 하는 것과 같아요." -요즘 온세상이 '피지컬 AI'로 핫합니다, 피지컬 AI가 무엇인가요. "지금까지 생성형 AI는 인터넷에 이미 디지털화된 데이터(주로 언어 텍스트, 기껏해야 정지 이미지)로 학습했습니다. 피지컬 AI는 그것이 물리적 세계로 넘어온 것으로 이해하면 됩니다. (사람처럼) 몸을 갖고, 센서와 액추에이터를 통해 현실을 인식합니다. 대표적 예가 로봇이고, 자율주행차도 포함됩니다. 제조·전통 산업 현장에서 온도·습도·카메라 영상 같은 것을 센싱하는 것도 피지컬 데이터에요. 인간으로 치면 오감인데, 아직 그 감각들이 충분히 데이터화되지 않았습니다. 지금 AI는 텍스트와 약간의 사진만 보고 나머지 감각 정보는 다 무시하고 있는 셈입니다." 美·中 패권 전쟁 사이 낀 韓, 제조 특화 로봇으로 극복해야 -미국·중국·일본이 피지컬 AI를 핵심 산업으로 키우고 있어요. 각 나라별 접근 방식의 차이가 보이는데, 어떻게 구분해서 봐야 하나요. "미국은 엄청난 자본이 강점이자 경쟁력입니다. 실례로 스탠퍼드에서 학생들 한 13명 데리고 창업했는데 초기 투자로 6000억원을 받은 적이 있어요. 회사 가치가 벌써 유니콘 기업인 거죠. 피지컬 AI를 실현시키기 위해선 모든 데이터를 다 모아서 학습시켜야 하고 이는 엄청난 자본이 필요합니다. 미국은 이게 가능한 게 무기에요. 그래서 미국은 거대 자본을 바탕으로 피지컬AI 산업에서도 '플랫폼'을 추구하고 있어요. 초거대 AI 모델 다음으로 피지컬 파운데이션 모델, 말하자면 '피지컬 GPT'를 노리는 거죠. 엔비디아는 물론이고 테슬라조차 휴머노이드를 하나의 'AI 플랫폼'으로 봅니다. 중국은 명확히 양산·속도전에 강합니다. 온갖 로봇을 만들어 많이 뿌리고 가격을 낮춰 공급망을 장악하는 방식이죠. 그러나 춤추고 쇼하는 건 잘하지만 무거운 걸 들거나 실제 작업을 시키긴 아직 어려운 것도 사실이에요." -그럼 한국은 어떤 방향에서 접근해야 하나요. "미국처럼 거대 자본을 무조건 따라갈 수도 없고, 중국처럼 국가가 양으로 밀어붙이기도 어렵습니다. 대신 우리나라는 비교적 명확한 측면이 있어요. 바로 제조 인프라가 강합니다. 제조업 현장에서 데이터를 학습해 산업 특화 휴머노이드(기타 제조 로봇)를 만들어야 합니다. 현장에 휴머노이드를 설치해 사람이 하는 일을 가르쳐야 하고, '가르친다'는 건 곧 데이터를 모은다는 뜻입니다. 내가 팔을 움직이면 로봇 팔이 그대로 따라 하는 식으로 코딩이 아니라 내 행동을 그대로 데이터로 만들어 학습시키는 겁니다. 글 한 페이지를 그대로 다시 생성하도록 학습시키는 것과 기술적으로 비슷합니다. 시뮬레이션, 디지털 트윈, 웨어러블 같은 방법을 보완적으로 같이 사용해 데이터를 모아야 합니다. 제조업 기반이 튼튼하니 거기서 먼저 데이터를 확보해 '제조 특화 로봇(휴머노이드)'를 만들고, 이를 범용으로 키워 글로벌 수출 시장까지 가야 한다고 생각합니다." -우리나라가 'AI 3강'이 될 수 있을까요. "아직 (피지컬AI 산업은)초기여서 가능성이 열려 있습니다. 잘 적응하면 AI든, 로봇이든 진짜 3강을 노릴 수 있어요. 경쟁력·기술력·산업 현장, 무엇보다 변화에 대한 적응력과 사회적 수용성을 어느정도 갖추고 있습니다. 다만 크게 투자해 끌고 가야 하는데...진짜 국가적 전환기라고 생각합니다." -우리나라 투자·생태계의 약점은 무엇이라고 보는지요. "적극적 투자가 아직은 부족합니다. 성공 경험이 없으니 보수적일 수밖에 없겠죠. 제조업 문화로만 성장해 와서 '왜 저렇게 크게 투자하나'라고 생각하는데, 실리콘밸리는 큰 투자로 좋은 인재를 뽑고, 그 인재가 엔지니어링으로 현실화하는 선순환이 자리 잡고 있어요. 유럽의 작은 회사도 처음부터 글로벌 시장을 봅니다. 미국은 학생들이 회사 인턴으로 와서 큰 시스템을 경험하고 산업화도 빠릅니다. 우리는 이런 생태계가 아직 부족해요." -그렇다면 현재 우리나라 피지컬 AI 산업이 경쟁력을 갖고 확장하는데 가장 필요한 정책이 무엇인가요. "우선 자금이 더 크게 투자돼야 좋은 인재를 끌어들일 수 있습니다. AI 인력도 모자란데 로봇까지 더한 피지컬 AI는 기계공학과 컴퓨터공학을 동시에 아는 인재가 필요해 더 부족한 측면이 있어요. 다행히 요즘 대학원생들이 로봇을 중요한 새 분야로 인식해 지원이 늘고 있어요. 이들을 빨리 교육해야 합니다. 또 휴머노이드에 들어가는 엣지용 NPU(신경망처리장치), 디스플레이, 배터리, 센서 등을 하나의 생태계로 엮어서 성장시켜야 합니다. 다행히 산업통상부가 이런 식으로 방향을 잡고 추진하고 있습니다." -정부의 AI 산업 정책을 점수로 매긴다면 몇 점을 줄 있을까요. "못하지는 않아요(웃음). 큰 틀과 방향을 잡고 빨리 시작해 'A-' 정도는 줄 수 있어요. 수요 기업·하드웨어 회사·AI 회사를 한데 묶는 기획은 우리나라에 맞게 참 잘하고 있어요. 다만 좀 더 통 크게, 확확 밀어붙이는 추진력이 필요해요. 특히 삼성·현대차 같은 대기업이 더 나서줘야 합니다. 예컨대 '로봇 파운드리'가 필요할 수 있어요. 스타트업이 혼자 로봇을 만들기엔 경쟁력이 부족할 수 있어요. 현대차 같은 곳이 새만금 등에 만드는 걸 산업부와 논의 중인 것으로 알고 있어요." '데이터 팩토리' 승부수 -정부 차원에서 좀 더 역점을 두고 있는 피지컬 AI 정책이 있나요. "산업부가 피지컬 AI에 필요한 현실 세계 데이터를 생산하고 모으는 '데이터 팩토리' 사업을 기획하고 있습니다. 로봇 제조사(레인보우로보틱스·로보티즈·두산 등 하드웨어), 수요 기업(예: 물류회사), AI 기업을 한데 묶어 수요·공급을 패키지로 만드는 생태계 방식이에요. 이미 K-휴머노이드 연합에서 R&D(연구개발) 과제로 진행 중입니다. 이게 우리나라다운, 나름의 엣지가 있는 한국형 피지컬 AI 모델이라고 생각해요. LLM(거대언어모델)은 30년간 인터넷에 쌓인 데이터로 학습했지만, 피지컬 AI는 아직 그런 데이터가 없어 이제 막 모으기 시작하는 단계라 데이터 팩토리가 꼭 필요합니다." -그럼 데이터 팩토리 사업의 구체적인 방향은 정해졌나요. 정부 주도로 센터를 만들어 데이터를 뿌리는 건지, 흩어진 기업 데이터를 연합·취합하는 건가요. "아직 확정적으로 정해진 건 없어요. 다만 정부가 직접 하기보다 마중물 역할을 하고 민간에 맡기는 방향으로 갈 것 같아요. 이미 한 대기업은 데이터 팩토리 사업을 하려는 의지가 있기도 해요. 대기업이 큰 걸 만들고 정부가 지원해 중소기업도 함께 같이 키우고 공유하게 만드는 식입니다. 정부가 데이터를 다 모아 공유한다는 건 비현실적이에요. 다들 자기 데이터를 안 주려고 하니까 그래요. 이 때문에 데이터 자체는 생성 기업이 보유하고 학습된 모델(웨이트)만 공유하는 '페더레이티드 러닝(연합 학습)' 같은 방식도 거론되기도 합니다." -작년 미국의 '제네시스 미션' 같은 시도도 진행 중인가요. "네 우리도 공공 R&D 데이터를 다 모아보려는 시도를, 법제화까지 염두에 두고 국가과학기술위원회 등에서 논의 중입니다. 생명과학·의학뿐 아니라 산업용 데이터를 모으는 프로젝트 얘기가 나오고 있어요. 다만 데이터를 제공하는 회사도 혜택(베네핏)이 있어야 해서 모델을 찾고 있어요." 휴머노이드 상용화 기대보다 빠를 수 있어 -현대차는 내후년 2028년 미국 공장에 휴머노이드를 투입하겠다고 하는데, 가능성을 어떻게 보는지요. "AI는 이미 언어 세계에 있는 모든 지식을 학습했어요. 그런데 비디오(영상) 데이터는 아직 갈 길이 멀어요. 그러나 특정 물류 창고에서 일을 하는 휴머노이드는 거기(물류 창고)에서 발생한 데이터를 학습시키면 이건 못할 이유가 없어요. 그래서 휴머노이드 세상이 빨리 올 수 있다 생각하고, 대신 그 영역은 제한적일 것 같아요. 또 지금은 가격이 비싸지만 양산하면 가격이 많이 떨어질 거에요. 테슬라가 100만 대 규모로 대량 생산한다면 자동차 만들 듯이 부품 가격이 떨어져 2만5000~3만 달러 수준도 가능하다고 봐요. 테슬라나 현대차 정도면 마음만 먹으면 할 수 있고, 새로운 시장·사업이니 의지도 있다고 봐요." -국내 제조현장에서 한국형 휴머노이드의 여러 실증 사례들이 많이 있을 거 같은데요. "며칠 전에도 아모레퍼시픽 물류 현장에서 데모 시연을 진행했어요. 보통 15명이 포장 라인에서 하는 작업을, 휴머노이드 한 대가 사람 한 명 몫을 대체하는 걸 PoC(개념검증)로 확인했어요. 바로 '서너 명 분으로 늘려보자'는 얘기가 나오더라구요. 한 대가 사람 한 명을 대체하니 라인 전체로 확장하면 10대 규모가 될 수 있고, 적어도 한 대로도 ROI(투자자본수익률)가 나오게 만들 여지가 보였습니다." 피지컬 AI, 공간 상식 필요…로봇파운데이션모델·월드모델 개발해야 -피지컬 AI가 디지털 AI보다 본질적으로 어려운 이유는 무엇인가요. "문제는 불확실성입니다. AI는 결국 불확실성을 다루는 일인데, 디지털은 '닫힌 세계'이고 물리 세계는 '열린 세계'에 비유할 수 있어요. 바둑·게임은 딥마인드가 다 풀었는데, 그건 복잡해도 닫힌 세계인 거죠. 현실은 길을 가다 다리가 무너질 수도 있는, 예측 불가능한 세계에요. 게다가 내가 물건을 잡아 옮기면 배경도, 문제 자체도 실시간으로 달라집니다(동역학). 그래서 향후 휴머노이드는 직관적으로 미래를 예측하며 스스로 빠르게 판단해야 합니다." -그래서 '월드모델'이 필요하다는 건가요. "그렇죠. 사람은 처음 온 공간도 한 번 오면 그 공간에 대한 일종의 지도가 생겨요. 엘리베이터가 어디 있고 화장실이 어디 있는지 순간적으로 알아차립니다. 사람은 공간에 대한 상식이 있는데 AI에겐 아직 그런게 없어요. 그게 '공간 지능'이고 '월드모델'입니다. 휴머노이드가 청소만 하려 해도 '쓰레기통은 보통 책상 밑에 있다' 같은 상식이 필요해요. 그러려면 실세계의 가능한 공간을 다 경험해 봐야 하죠." 투모로로보틱스, 선도기술 확보해 외산 피지컬 AI 의존도 낮출 것 -이제 조금 개인적인 질문으로 넘어가겠습니다. 직접 설립한 투모로로보틱스의 목표와 비전은 무엇인가요. "K-휴머노이드 등에서 우리가 만든 파운데이션 모델을 국내 하드웨어 기업에 제공하고, 현장 데이터를 수집·학습·운영하는 소프트웨어를 개발하는 것이 목표에요. 핵심 플랫폼은 '하빌리스 콘솔'과 '하빌리스 브레인'인데, 브레인이 핵심 파운데이션 모델입니다. 데이터를 수집하고, 학습시키는 일을 옛날에는 SI(시스템 통합) 회사들이 사람을 사서 손으로 했는데 우리는 이걸 AI가 해야 한다고 생각합니다. AI가 이 모든 일을 자동적으로 수행하는 소프트웨어를 개발하고 있습니다." -올해 가시적인 성과가 나오나요. "초기 파운데이션 모델인 '하빌리스 알파(α)'와 '하빌리스 베타(β)'를 논문과 함께 공개했고, 제대로 된 상용화 버전 '하빌리스 제로'가 올해 안에 나올 예정이에요. 이를 다른 회사들도 활용하게 해서 글로벌한 플랫폼, 엔비디아 같은 데 종속되지 않도록 하는 게 목적이기도 해요." -엔비디아가 미래 AI 시대를 주도적으로 설계하고 있는데, 종속 우려를 없나요. "엔비디아는 기본적으로 자사 칩을 계속 쓰게 만들어 수요를 창출하고 있어요. CUDA(쿠다) 같은 소프트웨어로 사람들이 GPU를 쓸 수밖에 없게 만드는 걸 정말 잘하는 거 같아요. 옛날 인텔도 그랬죠. 그래서 우리가 적어도 피지컬 AI 플랫폼의 대안을 가지고 있어야 한다고 생각해요. 대안이 없으면 나중에 가격까지 마음대로 책정당하며 종속될 수 밖에 없어요. 지금 피지컬 AI는 LLM으로 치면 2017년쯤의 초기 단계라, 처음부터 종속되면 헤어나오기 어려워요. 이런 의미에서 K-휴머노이드 연합이나 우리 생태계는 일종의 '소버린' 시도와도 같아요." 장병탁 교수 1963년생 경북 문경 출생 1982 홍대부고 졸업 1986 서울대 공대 컴퓨터공학과 졸업 1988 서울대학교 대학원 컴퓨터공학 석사 1992 독일 Bonn대학교대학원 컴퓨터공학 박사 1995 독일국립정보기술연구소 연구원 1997 건국대학교 컴퓨터공학 조교수 1997 ~ 2006 서울대 공대 컴퓨터공학부 조교수, 부교수 2006 ~ 현 서울대 공대 컴퓨터공학부 교수 2022 ~ 현 투모로로보틱스 대표 2026 ~ 현 K-휴머노이드 연합 위원장

2026.06.15 11:20진운용 기자

삼성전자 "파운드리 사업, 2028년 연간 흑자전환"

삼성전자가 2028년 파운드리 사업 연간 흑자전환을 예상했다. 한진만 삼성전자 DS(반도체)부문 파운드리사업부장(사장)은 12일 임직원 대상으로 열린 사업부 경영현황 설명회에서 "파운드리 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다. 그간 업계에선 삼성전자 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 전망도 나왔다. 한 사장은 수익성 개선을 위해 레드오션인 8인치(구형) 파운드리 사업을 단계적으로 정리할 계획이라고 밝혔다. 그러면서 "코로나19 시기 일부 고객사의 경우 낮은 단가로 수주했지만, 최근 확보한 고객사는 높인 수익성을 확보했다"고 설명했다. 한 사장은 흑자전환 지연 원인으로 특별경영성과급 제도를 꼽았다. 삼성전자는 최근 노사 합의로 반도체 부문 사업성과(영업이익) 10.5%를 재원으로 하는 특별경영성과급 제도를 신설했다. 동시에 한 사장은 모바일 중심 사업구조 탈피 지연, 기술 완성도 부족, 낮은 수익성의 수주 구조, 성숙(레거시) 공정 운영 전략 미흡 등을 저조한 수익성 이유로 지목했다. 한 사장은 "적자를 만든 것은 결국 경영진의 책임"이라며 사업 체질을 개선해 수익성을 높이겠다고 설명했다. 이어 "사업부장으로서 무거운 책임감을 느끼고 있다"며 "우리에게는 충분한 기술력과 역량이 있는 만큼 반드시 경쟁력을 회복할 수 있다. 서로를 믿고 함께 힘을 모아 달라"고 당부했다. 삼성전자 파운드리는 최근 수익성이 개선되고 있다. 2나노미터(nm) 첨단 공정의 수율 향상과 4·8나노 등 성숙 공정 가동률 증가가 주된 이유다. 삼성전자는 2나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 수율을 올 1분기 60% 이상으로 끌어올린 것으로 전해진다. 성숙 공정에선 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이, 엔비디아 그록칩, 닌텐도2 프로세서가 생산되며 가동률이 상승했다. 삼성전자는 지난해 테슬라와 165억 달러(약 25조원) 규모 차세대 AI6 칩 공급계약을 체결하기도 했다. 이에 따라 미국 텍사스주 테일러에 위치한 2나노 공장이 내년부터 본격 가동될 전망이다.

2026.06.12 18:46진운용 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

백엔드에서 프론트엔드까지…DSP, 설계영역 확장

수십년간 큰 변화가 없던 반도체 분업 공식이 흔들리면서 디자인하우스(DSP) 생태계에도 변화가 오고 있다. 기존 디자인하우스는 팹리스(반도체 설계 전문)가 짜온 도면을 파운드리(반도체 위탁생산) 공정에 맞춰 최적화하는 단순 백엔드 가교 역할에 머물렀다. 그러나 최근 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 폭증하면서 경계가 허물어졌다. 국내외 주요 디자인하우스가 설계 극초기 단계인 프론트엔드 영역까지 빠르게 흡수하며, 칩 빌딩 전체를 일괄 수주하는 '턴키(일괄 수주) 플레이어'로 체질을 바꾸는 흐름도 나타난다. "단순 가교 역할 끝났다"…설계 진출하는 DSP 11일 반도체 업계에 따르면 브로드컴으로 대표되는 프론트엔드 설계 대행사와 백엔드 설계 대행사(디자인하우스) 간 교집합이 점차 넓어지고 있다. 과거 디자인하우스의 설계영역은 칩의 물리 배치와 공정 최적화에 집중된 백엔드 영역에 주로 머물러 있었다. '팹리스-디자인하우스-파운드리'로 이어지는 반도체 분업 공식 안에서, 디자인하우스는 파운드리 양산을 돕는 '가교' 역할에 그쳤다. 하지만 최근 경계가 허물어지고 있다. 디자인하우스들이 아키텍처 설계부터 핵심 회로 구현까지, 그간 팹리스의 고유 영역으로 여겨졌던 프론트엔드 설계까지 깊숙이 파고들고 있는 것이다. 치솟는 ASIC 수요·비싼 브로드컴 단가가 만든 '전용 주방' 이러한 사업 모델 변화 배경에는 AI 반도체 시장의 폭발적 수요가 깔려 있다. 그래픽처리장치(GPU) 같은 범용 AI 프로세서의 높은 가격과 수급난에 지친 기업들이 자체 서비스에 최적화가 가능한 ASIC으로 시선을 돌리기 시작했기 때문이다. 특히 브로드컴 같은 시장 선도업체의 높은 가격은 디자인하우스들이 고객사의 ASIC 파트너로 진출하는 촉매제가 됐다. 디자인하우스들은 이제 팹리스들에 '칩을 찍어내는 환경'과 'IP(설계자산) 접근권'을 묶어 공급하는 플랫폼으로 기능한다. 과거의 팹리스는 주방에서 직접 요리를 만드는 '개인 요리사'였다. 지금은 다르다. 레시피만 건네면 디자인하우스가 식재료 조달부터 요리 환경까지 통째로 책임지는 '전용 주방(턴키 플랫폼)' 모델로 바뀌고 있다. K-디자인하우스 체질 개선…프론트 설계 전문기업 등장 변화는 국내 디자인하우스 업계에서도 찾아볼 수 있다. 'K-브로드컴'을 표방하는 세미파이브가 대표적이다. 세미파이브는 독자 시스템온칩(SoC) 설계 플랫폼을 구축하며 프론트엔드 역량을 전면에 내세우고 있다. 팹리스가 원하는 사양만 전달하면 아키텍처 기획부터 자체 IP(설계자산) 통합, 양산까지 일괄 제공한다. 가온칩스도 SoC 설계능력 강화에 집중하고 있다. 회사는 지난 2020년부터 전담 팀을 구성해 프론트엔드 역량을 강화했다. 이를 위해 설계 초기 단계인 레벨 제로 과제를 다수 진행하며 실질적인 설계역량을 내재화했다. 프론트엔드 설계만 전담하는 기업도 등장했다. 수퍼게이트는 칩의 초기 기획과 회로 설계 등 프론트엔드 영역 특화 서비스를 제공한다. 고도화된 설계 인력이 부족한 국내 팹리스 및 스타트업 수요를 빠르게 흡수하며 생태계 다양성을 더하고 있다. 한 디자인하우스 관계자는 "디자인하우스가 단순히 파운드리 가교 역할만 하던 시대는 끝났다"며 "이제는 아키텍처 설계와 프론트엔드까지 포함한 진정한 턴키 플랫폼으로 비즈니스 모델을 완전히 탈바꿈해야 생존할 수 있는 단계"라고 진단했다.

2026.06.11 09:11전화평 기자

삼성전자 반도체 모멘텀의 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

전영현 부회장 "삼성 파운드리서 엔비디아 자율주행 칩 생산"

삼성전자 파운드리가 엔비디아의 자율주행 칩을 생산한다. 전영현 삼성전자 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동 후 취재진에 "4나노미터(nm)와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 그록칩 생산을 협력하고 있다"고 말했다. 전영현 부회장은 "자율주행 칩을 공급하고 있다"며 "그록의 다음 세대 칩도 같이 협력하고 있다"고 설명했다. 엔비디아는 현재 자율주행 칩셋 '오린(Orin)'과 차세대 칩 '토르(Thor)'를 중심으로 자율주행 플랫폼을 지원하고 있다. 그록칩은 엔비디아의 차세대 추론 특화 프로세서다. 전 부회장은 고대역폭메모리(HBM) 협력 내용도 공유했다. 그는 "오늘 젠슨 황과 단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 얘기했다"며 "HBM4나 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈) 공급해야 하고, 내년에 대해선 HBM4E, HBM5, 파운드리 관련 이야기를 했다"고 밝혔다. 소캠은 엔비디아의 차세대 서버용 저전력 D램 모듈이다. SK하이닉스와 경쟁에 대해선 "우리는 열심히 할 것이고, 결과로서 보여줄 것"이라고 짧게 답했다. 젠슨 황 CEO는 이날 오전 "SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 공급사"라며 "인공지능(AI) 생태계 전체를 고려해 생산 능력과 로드맵을 함께 설계하고 있다"고 말했다. 한편, 삼성전자 파운드리는 최근 투트랙 전략을 구사하고 있다. 최첨단 공정인 2나노 고객사를 확보함과 동시에 가동률을 높이기 위해 4·8나노 등 성숙 공정에서도 마케팅을 적극 펼치고 있다. 삼성전자는 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 지시하며 실리콘 물량 확보에 주력하는 것으로 알려졌다. 엔비디아의 자율주행과 그록 칩 역시 이러한 전략의 일환으로 풀이된다. 그록3는 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산한다.

2026.06.08 19:45진운용 기자

최태원 SK-웨이저자 TSMC 회장 "차세대 HBM 개발 협력 강화"

최태원 SK그룹 회장과 웨이저자 TSMC 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 만나 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 등 협력을 강화하기로 했다고 SK하이닉스가 4일 밝혔다. SK하이닉스와 TSMC는 HBM 제조에서 긴밀히 협력해왔다. 커스텀 HBM 등 차세대 인공지능(AI) 메모리 시장에서도 굳건한 동맹 관계를 유지할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 이날 두 수장이 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다고 설명했다. 이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만이다. 그동안 다진 양사 신뢰를 재확인하는 자리가 됐다. SK하이닉스는 "양사가 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 HBM 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야를 아우르는 전방위 협력을 강화하기로 뜻을 모았다"고 밝혔다. 글로벌 AI 밸류체인 내 공급 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 가운데, SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 파운드리 역량 결합이 해결책을 제시할 수 있을 것으로 기대된다. 향후 양사는 글로벌 빅테크 기업의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. SK하이닉스는 TSMC와 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 다질 계획이다.

2026.06.04 09:44장경윤 기자

인텔 "CPU·GPU·파운드리·맞춤형 반도체 중심 전략 재정비"

[타이베이(대만)=권봉석 기자] "인텔 재정비는 5~10년 단위 장기 전환 프로젝트다. 작년 인텔에 왔을 때 재무 구조 안정화, 글로벌 리더십 재편, 운영 효율화에 집중했다. 현재는 CPU 경쟁력 회복과 데이터센터·PC·파운드리 등 모든 영역에서 성장 엔진을 구축하고 있다." 2일(현지시간) 오후 타이베이 난강전람관에서 진행된 인텔 컴퓨텍스 기조연설 이후 글로벌 기자단과 만난 립부 탄 인텔 CEO가 이렇게 설명했다. 이날 질의응답에는 립부 탄 CEO를 필두로 스리니바산 아이옌가 중앙엔지니어링그룹 수석부사장, 케보크 케치치안 데이터센터그룹 총괄, 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄 등 주요 인사들이 참여했다. 립부 탄 CEO는 "AI 에이전트 확산이 반도체 수요 구조 자체를 변화시키고 있으며 추론과 오케스트레이션 중심 AI 환경에서 CPU의 중요성이 다시 커지고 있다”고 강조했다. "에이전틱 AI, CPU 중요성 높일 것... GPU도 지속 투자" 인텔을 포함한 주요 CPU 공급사는 과거 GPU에 편중됐던 AI 인프라가 에이전틱 AI 환경에서는 CPU에 좀 더 균형을 맞추는 형태로 재편될 것으로 전망하고 있다. 립부 탄 CEO도 "AI 에이전트가 동시에 대규모로 실행되는 구조에서는 고밀도 스케줄링과 데이터 관리가 중요하며, 이 과정에서 제온 프로세서가 핵심 역할을 수행한다"고 밝혔다. 인텔은 이날 CPU 뿐만 아니라 PC 게임, 모바일 게임, AI PC를 아우르는 GPU에 지속적으로 투자하겠다고 설명했다. 또 고성능 게이밍 GPU 시장에서도 경쟁을 지속할 계획이며, 초기 제품군이 생태계 안착 단계에 진입했다고 평가했다. 알렉스 카투지안 총괄은 "GPU는 단순한 그래픽 장치를 넘어 AI 기능을 구현하는 핵심 컴퓨팅 자원이며 게임 개발자 및 엔진 생태계와 협력이 빠르게 확대되고 있다"고 밝혔다. "TSMC는 핵심 파트너/경쟁사... 고객사는 비공개" 립부 탄 CEO는 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC와 관련해 "TSMC는 핵심 파트너이자 주요 고객이며, 인텔 제품 상당수가 해당 생태계에서 생산된다"고 설명했다. 최근까지 반도체 공급망 소식통을 통해 나온 엔비디아, 애플 등 잠재적 고객사 수주설에 대해 "복수의 잠재 고객과 논의 중이지만 개별 고객은 공개하지 않는 것이 원칙"이라고 즉답을 피했다. 이어 "과거 파운드리 확장 시점은 고객사 확보 여부에 달렸다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A 등 공정의 외부 고객사 확보를 파악할 수 있는 가장 좋은 방법은 투자 규모 증가"라고 답변했다. "맞춤형 실리콘 사업, 잠재 고객사 있다... 긴밀히 협력중" 맞춤형 실리콘 사업은 인텔의 또 다른 성장 동력으로 강조됐다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "맞춤형 실리콘은 크게 드러나지 않았지만 오래 전부터 계속된 사업 분야이며 새롭다고 할 수도 없다"고 설명했다. 이어 "맞춤형 실리콘 공급 사업은 인텔이 가진 종합반도체기업(IDM) 사업 모델, 그리고 인텔 파운드리의 경쟁력 강화에 큰 몫을 하고 있다. 구글과 IPU(인프라 프로세싱 유닛) 협력, 에릭슨과의 장기 공급 계약 등이 대표적"이라고 덧붙였다. 이날 인텔은 맞춤형 실리콘 분야에서도 잠재 고객사가 있음을 시사했다. 스리니바산 아이옌가 수석부사장은 "현재 공개할 수 없는 추가 고객사가 있지만 매우 밀접한 협력 관계를 유지하고 있다"고 설명했다. "PC용 프로세서, 로드맵 재정비로 경쟁사에 대응" 알렉스 카투지안 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬AI 그룹 총괄은 PC와 게이밍, 워크스테이션 등에서 거세지고 있는 경쟁사와 대응하기 위해 제품 포트폴리오 재정비에 나서겠다고 밝혔다. 그는 "칩렛과 타일 기반 아키텍처, 그리고 새로운 CPU 로드맵을 통해 보급형부터 조립 PC, 고성능 PC 등 모든 구간에서 대응할 것"이라고 설명했다. 전날(1일) 엔비디아가 발표한 블랙웰 GB10 기반 AI PC 'RTX 스파크'에 대해 "엔비디아의 시장 진입은 그만큼 PC가 중요하다는 의미다. 경쟁은 환영할 일이며 PC는 여러 업체의 신규 참가와 시장 확대를 통해 핵심 연산 플랫폼이 될 것"이라고 평가했다. "외부/내부 멀티 파운드리 전략 여전히 유효" 인텔은 2021년 등장한 IDM 2.0 전략을 변함없이 진행한다고 밝혔다. 케보크 케치치안 총괄과 알렉스 카투지안 부사장 모두 "일부 제품은 TSMC 등 외부 파운드리를 활용하고, 핵심 제품은 인텔 18A 등 자체 공정을 활용할 것"이라고 답했다. 글로벌 생태계 전략에서는 아시아, 특히 대만 OEM·ODM 생태계의 중요성이 강조됐다. 립부 탄 인텔 CEO는 "특정 지역이나 단일 파트너에 의존하지 않고 개방형 표준 기반의 협력 네트워크를 확대하는 방향으로 전환 중"이라고 설명했다.

2026.06.02 22:46권봉석 기자

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

에이디테크놀로지, 삼성 2나노 기반 '3.695GHz' 돌파

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 국내 디자인하우스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 기술 돌파구를 마련했다. 단순 설계도면 전달을 넘어 칩의 전력·성능·면적(PPA)을 높이는 아키텍처 파트너로서 역량을 강화했다. 에이디테크놀로지는 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최된 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 삼성 2나노 공정을 기반으로 설계한 HPC 중앙처리장치(CPU) 플래그십 모델 'ADP620' 개발 성과와 양산 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너·고객사 간 기술 협력 행사다. 에이디테크놀로지는 "포럼을 계기로 삼성 최선단 공정 가치를 극대화하는 아키텍처 파트너 입지를 다졌다"고 자평했다. 포럼에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치다. 회사 측은 "삼성의 최선단 공정 기술과 자사 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출했다"고 설명했다. 강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지 확대로 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 달성한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적 프로모션이 성과로 이어진 결과"라고 밝혔다. 포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지 부팅 전 과정을 시연했다. RSE는 서버 시스템의 원격 관리·제어를 담당하는 펌웨어 모듈이고, UEFI는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다. 에이디테크놀로지 관계자는 "미국 및 유럽 빅테크 고객사와 진행 중인 2027년 양산 프로젝트도 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다. 이번 성능 구현 중심에는 에이디테크놀로지의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑해, 칩 레벨에서 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화하는 기술이다. 회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 관리하는 동시에, 삼성 2나노 공정이 가진 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환했고 강조했다. 3.695GHz 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라 결합 결과물로, 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능 측면에서 차별화 경쟁력을 확보했다고 설명했다. 에이디테크놀로지는 개발 주기를 단축하는 '시프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 양산도 가속하고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델과 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다. 또, 35개의 암 네오버스(Arm Neoverse) V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와 기술검증(PoC), 양산 논의 중이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 기술 해법을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.29 10:37전화평 기자

세미파이브, 삼성 SAFE 포럼서 AI 반도체용 '3D-IC·빅다이' 솔루션 공개

국내 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 기업 세미파이브가 삼성 파운드리 생태계에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 패키징 기술력을 선보였다. 세미파이브는 28일(현지시각) 미국 산호세에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술 난제를 해결할 3D-IC 및 빅다이 설계 솔루션을 공개했다고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 이날 발표에서 초거대 AI 모델 확산으로 가속화된 연산장치와 메모리 간 병목 현상, 이른바 '메모리 장벽'의 대안으로 3차원 적층(3D-IC) 기반 ASIC 기술을 제시했다. 세미파이브가 개발한 3D-IC 솔루션은 기존에 D램을 수평으로 나열해 연산 칩과 연결하던 방식에서 벗어나, 연산 칩 위에 메모리를 수직으로 쌓아 올리는 아키텍처다. 데이터 전송거리가 줄면서 대역폭이 늘고 지연시간과 전력 소모를 단축할 수 있다. 칩 면적이 줄어 데이터센터는 물론 공간제약이 큰 엣지 디바이스용 AI 칩에도 적용이 용이하다. 현재 세미파이브는 글로벌 고객사와 대형 연산 칩 위에 4단 메모리를 수직 적층하는 AI 칩 상용화 프로젝트를 진행 중이다. 대형 AI 반도체 설계에 최적화한 '빅다이 솔루션' 협력 성과도 나왔다. 세미파이브는 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 LPU(LLM Process Unit) 기반 추론 가속기 '베르다(Bertha)' 개발 프로젝트에 참여했다. 세미파이브는 삼성 파운드리 4나노(SF4X) 공정을 적용해 면적이 500mm² 이상인 대면적 칩 베르다 설계와 검증 전반을 독자 수행했다. 조명현 대표는 "AI 기술이 발전하면서 기존 시스템 반도체 구조도 혁신이 필요한 시점이고, 3D-IC와 빅다이 설계가 그 중심에 있다"며 "삼성 파운드리와 파트너십을 바탕으로 SAFE 생태계에서 선도적 ASIC 설계 파트너 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:22전화평 기자

코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 'CoCs' 공개

국내 디자인하우스 코아시아세미가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 대형화에 따른 제조 한계를 극복할 차세대 칩렛 솔루션을 공개했다. 글로벌 선단 공정 시장 공략이 목표다. 코아시아세미는 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 차세대 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs(CoAsia Chiplet Solution)' 고도화 전략과 세부 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. CoCs는 하나의 거대한 단일 칩을 기능별 다이(Die)로 쪼갠 뒤, 각각의 다이에 가장 적합한 미세 공정과 패키징 구조를 적용하는 플랫폼이다. 칩렛 구조 설계와 첨단 패키징 과정을 표준화·모듈화함으로써 고성능 반도체 개발기간을 단축하고 생산 안정성을 높였다. HBM3E를 비롯한 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 UCIe, PCIe 등 최신 고속 인터페이스를 모두 지원해 초고속 데이터 처리에 최적화됐다. 코아시아세미는 칩렛 설계 최대 난제로 꼽히는 신호 및 전력 무결성(SI/PI) 검증 단계에서 200개 이상 항목을 사전 시뮬레이션으로 걸러내는 공정을 확립했다. 프로젝트별 표준화 방법론을 적용해 칩 불량 리스크를 낮추고 제조비용을 절감하는 구조다. 양산 로드맵도 구체화됐다. 코아시아세미는 기존 인터포저 기반 2.5D 구조를 넘어, 시스템온칩(SoC)과 메모리 다이를 위아래로 쌓는 3D 패키지 솔루션으로 기술 영역을 확장한다. 2분기 샘플을 검증하고, 3분기 중 3D 패키지 양산에 돌입할 예정이다. 연내 2.5D 칩렛 플랫폼의 샘플 아웃도 함께 추진한다. 글로벌 공급망 구축을 통한 사업화 발판도 마련했다. 코아시아세미는 삼성 파운드리를 중심으로 앰코, ASE 등 글로벌 최상위 후공정(OSAT) 기업과 협력 중이다. 코아시아세미는 "기판 설계부터 패키징, 소재 공급사 연계, 최종 양산까지 원스톱으로 지원하는 엔드투엔드 통합관리 역량을 확보했다"고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI·HPC 시대에는 단순한 회로설계 역량을 넘어 첨단 패키징과 제조 공급망을 아우르는 통합 솔루션 능력이 핵심 경쟁력"이라며 "자체 플랫폼인 CoCs를 기반으로 삼성 SAFE 생태계에서 차세대 칩렛 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:13전화평 기자

리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도 물량은 많지 않지만 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다. 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨 100'을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다. 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다. 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또 다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라 AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:30장경윤 기자

사이냅소프트, 문서 AI 기술 세미나 개최…AX 데이터 해법 제시

기업 인공지능 전환(AX)을 돕기 위해 사내 비정형 문서를 지식 데이터로 바꾸는 기술 공유의 장이 열렸다. 다수의 IT 담당자와 파트너사가 참석해 AI 에이전트 도입을 위한 데이터 정제 전략에 높은 관심을 보였다. 사이냅소프트(대표 전경헌)는 서울 마곡 본사에서 '레디 다큐먼츠, 베터 AI: AI 에이전트를 위한 데이터 준비' 기술 세미나를 개최했다고 22일 밝혔다. 이번 세미나는 거대언어모델(LLM) 도입과 AI 전환을 추진하는 기업들을 대상으로 열렸다. 참석자는 정제되지 않은 사내 비정형 문서 때문에 발생하는 비즈니스 적용 한계에 공감했다. 이어 AI 에이전트의 핵심 자산인 지식 데이터 최적화 방안을 집중적으로 논의했다. 첫 세션에서는 AI 인플루언서이자 브레인크루 대표인 이경록 테디노트 대표가 발표자로 나섰다. 이 대표는 검색증강생성(RAG) 환경을 넘어 자율적인 AI 에이전트로 진화하는 최신 트렌드를 짚었다. 이와 함께 고품질 데이터 파싱의 중요성을 심도 있게 다뤘다. 두 번째 세션에서는 사이냅소프트의 실무 중심 문서 AX 전략을 발표했다. AI 에이전트가 문서를 학습하고 실행 가능한 지식으로 전환하는 구체적인 로드맵을 제시했다. 현정에선 이달 정식 출시한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 기반 'AI 데이터 파운드리' 서비스가 주목을 받았다. 이 서비스는 인프라 구축 없이 대량의 문서를 활용 가능한 데이터로 변환해 비용 효율성을 높인다. 마지막 세션에서는 데이터 파싱 기술을 로봇프로세스자동화(RPA)에 접목해 비즈니스 프로세스를 완결 지은 현장 구축 사례를 공유했다. 전경헌 사이냅소프트 대표는 "세미나 현장에서 기업들이 겪는 진짜 고민은 지식이 AI가 즉시 실행할 수 있는 정제된 형태인지에 달려있음을 확인했다"며 "실제 운영 환경에서도 완벽하게 신뢰할 수 있는 데이터를 공급해 엔터프라이즈 문서 AX의 실질적인 표준을 제시하겠다"고 말했다.

2026.05.22 15:31남혁우 기자

립부 탄 인텔 CEO "1.0/0.7 나노급 공정 로드맵 구축 시작"

립부 탄 인텔 CEO가 지난 18일(현지시간)부터 미국 매사추세츠 주 보스턴에서 진행중인 'JP모건 글로벌 기술·미디어·커뮤니케이션 컨퍼런스'에 참석해 "1.0/0.7나노급 미세 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 20일 컨퍼런스에 참여해 "고객사가 단순히 현행 기술 뿐만 아니라 미래 로드맵도 함께 원하며 장기적인 사업 관계 구축을 위해 현재 인텔 10A/7A 공정 로드맵 작업을 시작했다"고 설명했다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 립부 탄 CEO가 언급한 인텔 10A는 '1.0나노급', 인텔 7A는 '0.7나노급'에 해당한다. 이 중 '인텔 10A' 공정은 2024년 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 노출된 바 있다. 당시 노출된 로드맵에서 인텔은 인텔 10A 공정을 2027년 말부터 생산할 것으로 예측했다. 그러나 이 때 공개된 일정이 현재도 여전히 유효한 지 여부는 미지수다. 이날 립부 탄 CEO는 1.4나노급 차세대 공정인 '인텔 14A' 개발도 계획대로 진행중이라고 밝혔다. 그는 "올 1분기에 이미 반도체 설계에 필요한 PDK(공정설계키트) 0.5를 제공했고 이를 통해 외부 고객사가 테스트용 칩을 제작해 위탁생산 여부를 검토할 수 있도록 지원하고 있다"고 밝혔다. 이어 "오는 10월 외부 고객사 대상으로 버전 0.9를 제공할 예정이다. 내부 고객(인텔 프로덕트)은 이보다 먼저 받을 예정이며, 모든 공정 흐름을 정비하고 품질을 충분히 확보한 뒤 시장에 공급하려 한다"고 덧붙였다. 립부 탄 CEO는 "현재 다수의 고객사와 인텔 14A 관련 협의를 진행 중이며, 어떤 제품을 어떤 파운드리에서 생산할지, 또 어느 정도 생산능력이 필요한지 등을 논의하고 있다. 고객사가 공정을 직접 공개하기 원한다면 인텔도 이에 따를 것"이라고 설명했다.

2026.05.21 08:01권봉석 기자

DB글로벌칩, 인력감축 검토...수익성 개선 차원

삼성전자 스마트폰 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI)를 주력으로 생산하는 DB글로벌칩이 인력 감축을 검토 중이다. 수익성 개선 차원이다. DB글로벌칩은 지난 2023년 DB하이텍에서 분할해 설립한 반도체 팹리스 업체다. 13일 복수의 업계 관계자에 따르면 DB글로벌칩은 전체 인력 10~20%를 모회사인 DB하이텍 등으로 옮기는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 대상은 저연차 직원이다. 실적이 나쁜 DB글로벌칩은 인력을 줄일 수 있고, 실적이 좋은 DB하이텍은 별도로 직원을 뽑지 않아도 된다. DB글로벌칩은 지난해 적자전환했고 최근 원자재 가격 부담이 커졌다. 지난해 실적은 매출 1629억원, 영업손실 165억원 등이다. 전년비 매출은 21% 줄었고, 영업손익은 적자로 돌아섰다. 최근 금값이 상승했고, DDI를 위탁생산하는 대만 UMC는 DB글로벌칩 등에 파운드리 공급 가격 인상을 통보했다. DDI에서 금은 칩을 패키지 기판이나 디스플레이 패널과 연결하는 범핑 공정과 본딩 공정에 사용한다. 현재 스마트폰 DDI는 대부분 UMC에서 생산하기 때문에 다른 파운드리 업체를 고르기도 어렵다. 삼성전자 스마트폰 OLED용 DDI는 삼성전자 시스템LSI와 DB글로벌칩, 아나패스, 노바텍 등이 공급 중이다. 플래그십 모델인 갤럭시S 시리즈용 DDI는 전량 시스템LSI가 납품한다. 중저가 갤럭시A 시리즈용 DDI는 시스템LSI와 나머지 업체가 나눠 생산한다. 삼성전자 스마트폰은 모델별로 DDI를 업체 1~2곳이 납품하는 경우가 대부분이다. 원익디투아이도 시장 진입을 노리고 있다. 원익디투아이는 지난달 보도자료에서 "스마트폰 OLED용 DDI를 처음 양산 출하했다"고 밝혔다. 당시 공개되지 않았지만, 해당 DDI는 삼성디스플레이를 통해 샤프 스마트폰에 적용된 것으로 알려졌다. 원익디투아이가 우선 DDI 납품을 노리는 모델은 하반기 양산 예정인 삼성전자 갤럭시A18이다. 갤럭시A1 시리즈는 4G와 5G 모델을 더해 연간 출하량이 수천만대인 볼륨 모델이다. 삼성전자 OLED 스마트폰에 사용하는 DDI는 타이밍 컨트롤러(T-콘)를 내장한 제품이다. 업계에선 TED(T-con Embedded Driver IC)라고 부른다. 과거 삼성전자 DDI 공급망에서 매그나칩이 빠지면서 DB하이텍(이후 DB글로벌칩 분사)과 원익디투아이가 공급망에 추가됐다. 팹리스 자회사인 DB글로벌칩과 달리, 파운드리 업체 DB하이텍은 최근 반사이익을 누리고 있다. TSMC와 삼성전자 등이 12인치 공정에 주력하며 8인치 생산능력을 축소하자, 전력반도체(PMIC) 등 8인치 수요가 DB하이텍으로 몰리고 있다. DB하이텍은 2분기부터 8인치 파운드리 공급 가격을 인상할 예정이다. 지난해 실적은 매출 1조3972억원, 영업이익 2773억원 등이다. 전년비 각각 24%, 45% 올랐다.

2026.05.13 17:05이기종 기자

삼성전자 '43조 파업' 가시화..."당장 영향은 제한적이지만…"

삼성전자 노사 간 사후조정이 성과 없이 최종 종료되면서 오는 21일 사상 첫 총파업이 가시화되고 있다. 하지만 반도체 업계는 생산 라인에 미칠 직접적인 타격은 일단 제한적일 것으로 내다봤다. 다만 노조가 18일 동안의 장기 파업 카드를 꺼내 든 만큼, 시간이 갈수록 공정의 '슬로우다운'(생산 지연)과 협력사들의 간접적인 피해 등 연쇄적 진통은 피하기 어려울 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 노동조합의 총파업이 반도체 라인에 미칠 영향은 다소 제한적으로 전망된다. 반도체 장비사 관계자는 "과거에는 라인 하나에 100명이 필수 인력이었다면 지금은 5명에서 10명 정도만 있어도 운영이 가능한 상황"이라며 "사람의 역할은 기계가 해결하지 못하는 고장이나 변수에 대응하고 조치하는 정도에 불과하다"고 말했다. 이어 "일주일 정도의 파업은 괜찮을 것 같은데, 노조가 말한 (18일)기간이 길어지는 만큼 아예 손실이 없지는 않을 것으로 보인다"고 우려를 표했다. 앞서 초기업노조 삼성전자지부는 18일간의 총파업이 30조원 규모의 손실을 줄 것이라고 주장했다. JP모건은 인건비 증가와 생산 손실 등을 감안하면 최대 43조원의 피해가 날 것으로 관측한 바 있다. 실제로 반도체 업계 관계자들은 삼성전자의 고도화된 자동화 시스템이 파업의 파급력을 억제하는 1차 방어선이 될 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "라인 자동화가 잘 되어 있어 사실상 '딸깍' 하면 돌아가는 구조"라며 "조 단위 손실액은 노사 양측의 압박용 수치일 가능성이 높다"고 진단했다. 그는 "회사가 고객사에 공식적으로 납기 지연을 통보하는 시점이 진짜 위기인데, 평판 하락을 막기 위해 비조합원 등 대체 인력을 투입해 어떻게든 가동을 유지할 것"이라고 덧붙였다. 그러나 파업이 장기화될 경우 상황은 달라진다. 공정 내 미세한 병목 현상이 누적되며 전체적인 생산 속도가 떨어지는 '슬로우다운' 현상은 피하기 어렵다. 반도체 디자인하우스 관계자는 "현재까지 생산 일정 변동에 대한 통보는 없지만, 파업이 실제로 단행되고 길어진다면 새롭게 생산되는 물량은 영향을 받을 수밖에 없다"고 전했다. 또 다른 디자인하우스 관계자는 "국내 생산 물량 중 선단 공정을 제외하면 상당수가 미국 오스틴 등 해외에서 생산되고 있어 당장의 여파는 덜하겠지만, 메모리 분야 등은 장기 파업 시 손실 우려가 크다"고 분석했다. 전문가들은 특히 파업 기간 중 발생하는 장비 고장이나 설비 오작동 등 예측 불가능한 변수에 대한 실시간 대응이 불가능해진다는 점을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 자동화 설비가 공정의 대부분을 처리하더라도, 고난이도 수리나 비상 조치는 숙련된 엔지니어의 몫이기 때문이다. 공정 최적화와 돌발 변수 해결을 담당하는 핵심 인력들의 공백이 2~3주 이상 장기화될 경우, 단순히 생산 속도가 느려지는 수준을 넘어 수율 급락과 라인 가동 중단으로 이어질 수 있다는 경고가 나오는 이유다. 한편 향후 라인에 대한 투자도 지연될 가능성이 높다는 의견도 나온다. 반도체 장비사 관계자는 "소부장(소재·부품·장비) 업체 입장에서 파업 소식은 투자 지연 등을 초래할 수 있는 악재"라고 우려했다.

2026.05.13 10:50전화평 기자

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