검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'파운드리'통합검색 결과 입니다. (229건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

인텔, 삼성 파운드리 30년 재직한 한승훈 부사장 영입

인텔이 16일(현지시간) 삼성전자 파운드리 출신 인사를 영입했다. 파운드리 부문 외부 고객사 확대 등을 노린 행보로 보인다. 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)는 16일 링크드인에 "인텔 파운드리가 강력한 고객 중심 전략을 실행하는 과정의 일환으로 경영진에 한승훈 부사장 겸 총괄을 영입하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 한승훈 부사장은 1984년 고려대학교 금속공학과(현 신소재공학부) 학사, 1991년 미국 아이오와 주립대학교에서 재료공학 석사, 1995년 박사 과정을 마치고 1996년 전자에 입사했다. 2021년까지 삼성전자 파운드리 사업부 내 마케팅팀 전무로 매 분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜 등에서 업황과 전략 등을 소개했다. 이후 최근까지 미국 새너제이에서 삼성전자 파운드리 세일즈 부문을 담당했다. 나가 찬드라세카란 COO는 "한승훈 부사장은 1996년부터 다양한 공정 개발에 관여하는 등 30년간 반도체 업계에서 얻은 귀중한 경험을 인텔 파운드리에 가져올 것"이라고 설명했다. 한승훈 부사장은 5월부터 인텔 파운드리 마케팅 부문을 맡으며 나가 찬드라세카란 COO에 직접 보고 예정이다.

2026.04.17 10:26권봉석 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

바운드포, 1Q 수주액 5.3배↑..."고품질 에이전틱 AI 데이터 공급 주효"

바운드포(대표 황인호)는 올해 1분기 수주액이 전년 동기 대비 5.3배(약 431%) 증가하며 역대 최대 분기 실적을 달성했다고 15일 밝혔다. 바운드포는 AI 개발에 필요한 데이터를 설계부터 생산, 검증까지 통합 제공하는 '데이터 파운드리' 기업이다. 정부 데이터바우처 사업에 3년 연속 공급기업으로 선정되는 등 데이터 구축·운영 역량을 입증해왔다. 이를 바탕으로 파운데이션 데이터 위탁 생산 서비스 '파운드리' 사업 구조를 고도화하며 안정적인 성장 기반을 확보했다. 이번 수주 실적에 대해 회사는 최근 산업 전반으로 확산되고 있는 에이전틱 AI 도입 수요에 선제적으로 대응한 전략이 주효했던 것으로 분석했다. 에이전틱 AI는 단순 질의응답을 넘어 고객 상담 자동화, 내부 업무 처리, 금융 리스크 분석 등 실제 업무를 자율적으로 수행하는 AI다. 이를 구현하기 위해서는 산업별 맥락이 반영된 고품질 데이터가 필수적이다. 바운드포는 기존 이미지·영상 기반의 피지컬 AI 데이터 중심 사업에서 나아가, 텍스트 기반으로 AI가 복잡한 업무 프로세스를 이해하고 수행할 수 있도록 설계된 에이전틱 AI 데이터 공급으로 사업 영역을 확대했다. 프로젝트 단위로 수주되는 피지컬 AI 데이터와 달리 에이전틱 AI 데이터는 반복적인 수요가 발생하는 구조로, 바운드포는 이를 통해 사업의 안정성과 성장성을 동시에 확보했다. 바운드포의 성장을 견인한 파운드리는 고객이 설계한 AI가 실제 환경에서 작동할 수 있도록 데이터를 맞춤 설계·구축하는 온프레미스 기반 서비스다. 최근 금융권의 대규모 프로젝트를 잇달아 수주하며 기술력을 입증하고 있다. 이와 함께 바운드포는 최근 범용 AI 데이터 운영 플랫폼 '드로파이'를 출시하며 사업 모델을 서비스에서 플랫폼으로 확장하고 있다. 드로파이는 기존 파운드리 서비스를 플랫폼 형태로 구현한 것으로, 고객이 직접 AI 데이터를 운영하고 관리할 수 있는 환경을 제공한다. 바운드포는 드로파이를 기반으로 북미 시장 진출도 추진할 계획이다. 에이전틱 AI 도입이 빠르게 확산되면서 관련 데이터 구축 및 운영 수요 역시 글로벌 전반에서 확대되고 있는 가운데, 이런 흐름에 맞춰 해외 고객 확보와 사업 확장에 나선다는 방침이다. 황인호 바운드포 대표는 “기존 피지컬 AI 데이터 분야에서 쌓아온 전문성을 에이전틱 AI 영역으로 빠르게 확장한 것이 이번 수주액 성장을 이끈 원동력”이라며 “앞으로 드로파이를 통해 데이터 공급을 넘어 고객이 직접 AI 데이터를 운영할 수 있는 인프라까지 제공함으로써 글로벌 시장에서의 입지를 넓혀 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.04.15 22:39백봉삼 기자

인텔, 에이전틱 AI 바람 타고 주가 3배 상승

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔의 주가 최근 1년간 가파르게 상승중이다. 13일(현지시간) 인텔 주가는 지난 주 대비 4.49%, 1년 전 같은 시점(20달러) 대비 3배 오른 65.18달러로 거래를 마쳤다. 인텔 주가는 2024년 8월 실적 악화 쇼크로 폭락한 뒤 도널드 트럼프 2기 행정부의 10% 지분 인수, 엔비디아와 일본 소프트뱅크 그룹의 투자 이후 상승세를 탔다. 특히 최근에는 파운드리 분야에서 협력이 두드러진다. 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 공장 프로젝트 '테라팹'에 파트너로 참여하며 대규모 고객사 확보와 미국 내 생산 역량을 확대했다. 미국 정부 지분 인수 후 주가 반등 시작 1년 전 인텔 주가는 20달러 선에 머물러 있었다. 팻 겔싱어 전 CEO가 2024년 말 '은퇴'라는 형식으로 물러난 데 이어 케이던스 출신 립부 탄 CEO가 취임했지만 여전히 미래는 불투명했다. 흔들리던 인텔의 구원 투수로 나선 것은 미국 정부다. 트럼프 행정부는 작년 8월 인텔 지분 9.9%(약 4억 3330만 주)를 100억 달러(약 14조 8550억원)에 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 여기에 엔비디아가 50억 달러(약 7조 4275억원), 일본 소프트뱅크 그룹이 20억 달러(약 2조 9710억원) 규모로 투자자로 가세했다. 특히 인텔과 엔비디아가 x86 기반 맞춤형 칩을 공동 개발하기로 결정했다는 사실은 엔비디아가 인텔의 제조 로드맵을 신뢰하고 잠재적인 파운드리 고객이 될 수 있다는 신호로 해석됐다. 이 시점 이후 인텔의 주가는 30달러를 넘어섰다. 에이전틱 AI 등장으로 CPU 역할 재부각 AI 인프라를 구성하는 주요 요소 중 GPU에 집중됐던 관심이 에이전틱 AI 등장 이후 CPU로 옮겨간 것도 주가 상승 원인으로 꼽을 수 있다. GPU는 내장한 많은 코어와 대용량 메모리를 이용해 AI 연산을 빠르게 처리할 수 있지만 스스로를 제어할 수는 없다. AI 에이전트가 효율적으로 작동하려면 복잡한 작업을 일정 시간별로 조율하고 데이터를 관리할 지휘자가 반드시 필요하다. 구글 클라우드, 인텔 제온과 다년간 협업 발표 에이전틱 AI 구동을 위해서는 CPU 경쟁력이 중요하다. 엔비디아도 Arm 기반 베라 CPU를 직접 개발하는 한편 Arm도 네오버스 V3 IP를 활용한 자체 생산 'AGI CPU'를 투입한다고 밝힌 바 있다. 시장조사업체 머큐리리서치에 따르면 지난 4분기 인텔 제온 프로세서 점유율은 60~70%를 오가는 등 여전히 지배적 위치에 있다. 지난 9일 발표된 구글 클라우드와 다년간 협업 사실 역시 이러한 'CPU 역할의 재발견'을 입증하는 사례다. 구글은 인텔의 차세대 제온6 프로세서가 AI 인프라에서 주요한 역할을 할 것이라고 판단한 것이다. 양사 발표 이후 인텔 주가는 60달러대에 안착했다. 파운드리 로드맵 일단락... 아일랜드 팹34 소유권 회복 시설 투자로 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 내던 파운드리는 2021년 제시된 공정 로드맵을 성공적으로 마쳤다. 1.8나노급 인텔 18A 공정 기반 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크), 제온6+ 등 제품을 작년 4분기부터 대량 생산에 들어갔다. 실적 악화와 현금 흐름 등 문제를 겪던 2024년 아폴로(Apollo)에 넘겼던 아일랜드 '팹34(Fab 34)' 지분을 되사온 것도 주목할 만하다. 이는 외부 도움 없이도 성장을 지속할 수 있을 만큼 상황이 개선됐음을 보이는 조치다. 일론 머스크 '테라팹' 구상에 참여 일론 머스크가 구상하는 '테라팹' 프로젝트에서 파운드리 기술을 제공하는 파트너로 참여하게 된 것도 주목할 만 하다. 미국 텍사스 주 오스틴에서 테슬라의 자율주행 칩과 스페이스X의 위성용 칩을 인텔 기술력과 공정으로 생산하게 된 것이다. 데이브 진스너 인텔 CFO는 "파운드리 사업 부문 수익은 첨단 공정 외부 고객사 확보보다는 패키징 등에서 발생할 가능성이 크다"고 설명한 바 있다. 차세대 공정인 1.4나노급 인텔 14A도 하반기 고객사를 발표할 수 있다. 외부 고객사 추가 등장시 경쟁력 강화 전망 단 인텔이 테라팹 관련 세부 내용을 공개하지 않은 것도 주목해 볼 만한 사안이다. 인텔은 이달 말 실적 발표를 앞두고 있으며 기간 중 주가에 영향을 줄 수 있는 발표를 하지 않은 '침묵 기간'에 해당한다. 이달 말 이후 테라팹 구상의 구체적인 내용이 발표된다면 인텔 경쟁력 확보에 더 큰 도움을 줄 수 있을 것으로 보인다. 이런 흐름은 올 하반기로 갈 수록 가속될 전망이다.

2026.04.14 15:44권봉석 기자

어플라이드, 차세대 증착 기술 2종 공개…"고객사 2나노 공정서 채택"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 최첨단 로직 칩의 가장 미세한 구조를 형성하기 위한 두 가지 새로운 칩 제조 시스템을 발표했다고 14일 밝혔다. 원자 수준의 정밀도로 소재 증착을 제어하는 이 기술은 오늘날 칩 제조사가 글로벌 AI 인프라 구축 속도에 맞춰 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 대규모로 제조할 수 있도록 지원한다. AI 컴퓨팅 수요 급증에 따라 반도체 산업은 프로세서 칩에 집적된 수천억 개 트랜지스터에서 높은 에너지 효율 성능을 끌어내기 위해 스케일링 한계에 도전하고 있다. 이 같은 과제에 대응해 전 세계 선도적인 로직 칩 제조사들은 2나노 이하 공정에서 새로운 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터를 도입하고 있다. GAA 전환은 동일 전력에서 훨씬 높은 성능을 구현하지만 성능 향상을 위한 공정 복잡도는 크게 증가한다. GAA 트랜지스터 내부의 복잡한 3D 구조를 형성하려면 500개 이상의 공정 단계가 필요하며, 이 중 상당수는 개별 원자 크기에 근접하는 허용 오차 내에서 소재를 정밀하고 반복 가능하게 제어·증착하는 새로운 방식을 요구한다. 이에 어플라이드는 '프로듀서 프리시전(Producer Precision)' 얕은 트렌치 절연(STI)의 무결성을 유지하는 선택적 질화막 플라즈마화학기상증착(PECVD) 시스템을 개발했다. 첨단 트랜지스터 아키텍처에서 STI는 인접 트랜지스터를 전기적으로 분리하는 데 사용된다. 이 기술은 트랜지스터 사이 표면에 트렌치를 식각한 후 실리콘 산화물과 같은 절연 유전체 소재로 채워 전하를 가두고 원치 않는 누설을 방지한다. 이런 좁은 절연 트렌치는 GAA 소자에서 가장 미세한 구조 중 하나로 대량 양산 과정에서 품질 유지가 매우 어렵다. 트렌치 형성 후 칩이 여러 추가 공정 단계를 거치면서 실리콘 산화물 절연 소재가 점진적으로 손상돼 전체 칩 성능에 부정적 영향을 미칠 수 있다. 어플라이드의 이번 PECVD 시스템은 업계 최초의 선택적 바텀업(bottom-up) 증착 공정으로 트렌치 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다. 실리콘 산화물 위에 치밀한 실리콘 질화막층을 증착해 이후 공정 단계에서 STI 소재가 리세스(recess)되는 것을 방지한다. 이 공정은 하부막이나 구조에 손상을 주지 않도록 저온에서 수행된다. 선택적 질화막은 절연 트렌치의 원래 형상과 높이를 보존함으로써 일관된 전기적 특성을 유지하고 기생 커패시턴스를 감소시키며 누설을 낮추고 전체 소자 성능을 향상시킨다. 현재 선도적인 로직 칩 제조사들은 AMAT의 선택적 질화막 PECVD 시스템을 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다. 또한 어플라이드의 '엔듀라 트릴리움(Endura Trillium)' 원자층 증착(ALD) 시스템은 가장 복잡한 GAA 트랜지스터 게이트 스택에 금속을 정밀하게 증착하기 위해 설계된 IMS(통합 재료 솔루션)다. 이 시스템은 어플라이드가 첨단 트랜지스터 애플리케이션을 위해 메탈 ALD 기술 분야에서 구축해온 오랜 전문성을 기반으로 한다. 여러 금속 증착 단계를 단일 플랫폼에 통합함으로써 칩 제조사가 다양한 트랜지스터의 임계 전압을 유연하게 튜닝하도록 지원한다. 트릴리움은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 메탈 증착 시스템인 Endura(엔듀라) 플랫폼 기반으로 초고진공을 생성하고 유지한다. 진공 환경은 실리콘 나노시트 사이 극미세 공간에 여러 소재를 증착할 때 클린룸 대기 속 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 데 필수적이다. 옹스트롬 수준의 메탈 게이트 스택 두께 제어를 통해 첨단 GAA 트랜지스터가 요구하는 튜닝 유연성과 신뢰성을 제공하는 동시에 트랜지스터 성능과 전력 효율, 신뢰성을 향상시킨다. GAA 애플리케이션에 맞춰 고도로 최적화된 이 시스템은 더 얇은 일함수(work function) 금속과 GAA 구조의 제한된 공간에 대응하는 부피를 차지하지 않는 다이폴 소재를 구현하는 새로운 기능을 갖췄다. 선도적인 로직 칩 제조사들이 현재 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다.

2026.04.14 09:02장경윤 기자

TSMC, 1분기 최대 실적 경신…AI칩 호황 증명

대만 TSMC가 분기 기준 사상 최대 매출을 또 한번 경신했다. 인공지능(AI) 반도체 수요 지속 증가에 따른 수혜다. 업계는 TSMC가 16일 1분기 실적발표에서 AI 반도체에 대해 어떠한 전망을 제시할 지 주목하고 있다. 앞서 TSMC가 발표한 월별 매출에 따르면 1분기 총 1조1341억 대만달러(약 52조9000억원)의 매출을 올렸다. 전년 동기 대비 35.1% 증가한 수치다. 회사 기준 역대 최대 분기 실적에 해당한다. TSMC는 지난해 2분기부터 매 분기마다 역대 최대 실적을 경신하고 있다. 또한 이번 매출은 회사 기존 전망치 상단에 위치하는 수준이다. TSMC는 지난해 4분기 실적발표에서 올해 1분기 매출액 전망치를 346억∼358억달러(약 51조2000억원~53조원)로 제시했다. 다가올 실적발표 컨퍼런스콜에서는 영업이익, 공정별 매출 비중 등이 구체적으로 드러날 전망이다. 업계는 TSMC가 AI 반도체 수요 급증으로 또 한번 예상을 뛰어넘는 전망치를 제시할 수 있을 지 주목하고 있다. TSMC의 최첨단 3나노미터(nm), 2나노 공정은 공급부족 현상을 겪고 있다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크의 차세대 칩 주문이 활발한 덕분이다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 28%로 역대 최고치를 기록한 바 있다.

2026.04.11 07:00장경윤 기자

베스핀글로벌, '헬프나우 AI 파운드리' 출시…"AX 장벽 낮춘다"

베스핀글로벌이 기업 인공지능(AI) 도입 전 과정을 통합 관리하는 플랫폼을 출시하며 AI 전환(AX) 시장 공략에 박차를 가한다. 복잡성과 비용 부담을 동시에 해결해 AI 도입 장벽을 낮춘다는 목표다. 베스핀글로벌은 AI 오케스트레이션 플랫폼 '헬프나우 AI 파운드리'를 출시하고 이달 한정 프로모션을 진행한다고 9일 밝혔다. 해당 플랫폼은 기업의 AI 도입 과정에서 발생하는 모델·데이터 관리 복잡성과 비용 문제를 해결하기 위해 설계됐다. AI 에이전트 설계부터 운영, 성과 관리까지 전 과정을 하나의 플랫폼에서 통합 지원하는 것이 특징이다. 주요 기능으로는 ▲AI 에이전트 워크플로우 빌더 ▲전사 검색증강생성(RAG) 관리 ▲그래프RAG 및 온톨로지 스튜디오 ▲전사 대규모언어모델(LLM) 운영 관리 ▲AI 거버넌스 및 보안 관제 등이 포함됐다. 기업이 분산된 AI 환경을 일관되게 관리하고 운영 효율성을 높일 수 있도록 지원한다. 베스핀글로벌은 AI 경영시스템 국제 표준인 'ISO/IEC 42001' 인증을 획득하며 플랫폼 신뢰성도 확보했다. 금융·공공·제조 등 다양한 산업에서 축적한 AX 구축 경험을 기반으로 실질적인 도입 성과를 지원할 방침이다. 이번 출시를 기념해 4월 한 달간 프로모션도 진행한다. 도입 의향서(LOI)를 제출한 기업을 대상으로 선착순 10개사에 한해 플랫폼 구축 비용을 최대 33% 할인하고 전략 컨설팅을 포함한 AX 패키지는 최대 40% 할인 혜택을 제공한다. 이달 내 LOI 확정 시 7월 말까지 동일한 혜택을 유지해 기업의 예산 수립과 의사결정을 도울 계획이다. 베스핀글로벌은 이번 플랫폼을 통해 기업이 AI 도입 과정에서 겪는 시행착오를 줄이고 비용 대비 성과를 극대화한다는 목표다. 한선호 베스핀글로벌 최고AI책임자(CAIO)는 "AI 도입이 확대될수록 기업이 해결해야 할 운영 과제와 비용 부담도 함께 커지는 '생산성의 역설'이 발생하고 있다"고 설명했다. 이어 "이번 헬프나우 AI 파운드리 프로모션은 단순한 가격 혜택을 넘어 수십억원 규모의 시행착오를 예방하고 실질적인 비즈니스 가치를 창출할 수 있는 기회"라며 "우리가 축적해 온 AX 경험을 최대한 많은 기업과 공유하기 위해 전례없는 수준의 혜택으로 기획했다"고 강조했다.

2026.04.09 10:54한정호 기자

삼성 파운드리, 2나노 발열·면적 효율 동시에 잡았다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 최선단 극미세 공정의 최대 난제인 발열과 면적 효율을 동시에 해결할 새로운 온도 센서 설계자산(IP)을 내놓으며 초격차 경쟁력 확보에 나섰다. 6일 ISSCC 2026 발표 자료에 따르면 삼성전자는 기존 칩 하단(FEoL)에 위치했던 온도 센서를 상단 배선층(BEoL)으로 끌어올리는 기술을 개발했다. 이를 통해 칩 내부 공간 낭비를 줄일 수 있을 것으로 관측된다. 한계 부딪힌 미세공정, '상단 배치(BEoL)'로 공간 확보 반도체 공정이 미세화될수록 칩 내부의 열밀도는 급격히 상승한다. 열이 제대로 제어되지 않으면 누설전류가 기하급수적으로 늘어나 전력 효율을 심각하게 훼손하게 된다. 그동안 팹리스(반도체 설계 전문)들은 온도를 감시하기 위해 칩 하단부인 FEoL(Front-End-of-Line) 영역에 온도 센서를 심어왔다. 하지만 이 방식은 칩의 두뇌 역할을 하는 트랜지스터 등 실제 연산 소자가 들어가야 할 공간을 센서가 차지해버린다는 치명적인 단점이 있었다. 한 IP 업계 관계자는 "미세 공정으로 갈수록 열밀도와 누설 전류 증가 폭이 커지기 때문에 온도 센서의 정확도와 배치가 칩 전체의 성능을 좌우한다"며 "기존처럼 FEoL 영역을 사용하면 연산 소자 배치를 위한 황금 같은 영역이 낭비될 수밖에 없다"고 설명했다. 업계는 이를 해결하기 위해 칩 상단의 금속 배선층(BEoL)에 위치하는 '메탈 저항'을 온도 센서로 활용하는 방안을 꾸준히 연구해 왔다. 문제는 정확도였다. 통상적으로 상단 배선층을 이용하면 하단 센서보다 온도 감지 정확도가 떨어졌고, 정확도를 높이려다 보면 데이터 변환 시간이 느려지는 반비례 관계에 부딪혔기 때문이다. 삼성전자의 이번 2나노 온도 센서 IP는 바로 이 난제를 극복했다. 상단 배선층(BEoL)을 사용해 하단 코어 면적을 전혀 차지하지 않으면서도, 정확도를 대폭 끌어올리고 변환 시간을 획기적으로 단축한 것이다. 촘촘한 '멀티 포인트 센싱'으로 칩 내부 열 지도 작성 업계에서는 이번 기술이 공정 미세화에 따른 단순한 개선을 넘어, 차세대 칩 설계의 핵심 대안이 될 것으로 평가하고 있다. 센서가 코어 면적을 차지하지 않기 때문에 칩 내부에 수십, 수백 개의 센서를 부담 없이 촘촘히 박아 넣을 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "메탈 저항을 활용한 상단 배치 온도 센서는 공간 효율성과 미세 공정에서의 안정성 덕분에 차세대 반도체 설계에서 매우 유망한 기술로 평가받는다"며 "특히 칩 내부 곳곳의 온도를 파악해 실시간 '열 지도'를 그리는 멀티 포인트 센싱에 최적화된 방식"이라고 설명했다. 열이 집중되는 핫스팟을 사각지대 없이 실시간으로 감지해 내면, 발열로 인한 강제 성능 저하(스로틀링)를 극도로 정밀하게 방어할 수 있다는 분석이다. 전력 효율 발목 잡던 '엑시노스'의 구원투수 될까 파운드리 시장의 최대 관심사는 이 기술의 실제 적용 여부다. 현재 2나노 PDK(공정 설계 키트)에 어느 정도 수준까지 통합되었는지는 구체적으로 확인되지 않았다. 다만, 업계에서는 삼성전자가 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 엑시노스 등 고성능 칩에 이 기술을 적극적으로 도입 검토할 것으로 내다보고 있다. 최근 엑시노스는 성능 개선에도 불구하고 미세 공정에서의 누설전류 제어와 전력 효율 최적화에서 난항을 겪어왔다. 상단 배치 온도 센서는 이러한 고질적인 문제를 해결할 실마리가 될 수 있기 때문이다. IP 업계 관계자는 "동일한 SoC(시스템 온 칩)을 제작할 때 상단 메탈 저항 방식을 쓰면, 기존 센서가 차지하던 하단 면적을 모두 실제 연산 소자나 메모리로 채울 수 있다"며 "결과적으로 똑같은 성능의 칩을 더 작게 만들거나, 똑같은 크기의 칩에 더 많은 기능을 넣을 수 있는 강력한 설계 이점을 제공한다"고 말했다.

2026.04.06 10:50전화평 기자

삼성·SK 반도체 슈퍼사이클인데…소재·부품 업계 '시름', 왜?

글로벌 반도체 빅2인 삼성전자, SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 올해 역대 최대 수익성을 거둘 것으로 전망되고 있지만 이들과 협력 관계인 국내 소재·부품 협력사들의 시름은 오히려 깊어지고 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연말연초 성과급 잔치를 벌였지만 이들 기업이 반도체 호황에도 웃지 못하는 가장 큰 원인은 최근 진행된 공급 협상에서 지난해에 이어 올해에도 단가가 인하됐기 때문이다. 동시에 중동 전쟁 등 거시경제 불확실성이 높아지고 환율이 상승하는 등 제조 비용에 대한 부담도 커지고 있다. 소재·부품 업계는 국내 반도체 공급망의 '뿌리' 역할을 담당한다. 단기적으로는 개별 기업들의 실적 악화에 그치겠으나, 중장기적으로 국내 소재·부품 업계의 경쟁력 약화로까지 이어질 수 있다는 우려의 목소리가 나온다. 1일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기까지 주요 반도체 소재·부품 기업과의 단가 협상을 완료했다. 통상 삼성전자, SK하이닉스는 연말연시께 소재·부품 기업들과 당해년도 제품 공급에 대한 단가 협상을 진행한다. 각 기업별로 차이는 있지만, 삼성전자·SK하이닉스가 주력으로 양산하는 메모리반도체용 소재·부품은 올해 전반적으로 단가가 인하됐다. 복수의 업계 관계자에 따르면 하락폭은 한 자릿수 수준이다. 지디넷코리아 취재에 따르면 전공정과 후공정 분야 모두 단가 인하가 결정된 기업이 있는 것으로 파악된다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난해 초에도 복수의 협력사와 소재·부품 단가를 10% 이상 인하하기로 한 바 있다. 이를 고려하면 소재·부품 단가 인하폭은 다소 축소됐다는 평가다. 그러나 지난해와 올해 국내 반도체 업계의 환경은 크게 변화했다. 전세계 IT 기업들이 공격적인 AI 인프라 투자를 진행하면서, 메모리반도체 가격은 지난해 상반기부터 고부가 및 범용 제품을 가리지 않고 크게 상승했다. 이에 삼성전자(43조6000억원), SK하이닉스(47조2063억원)는 나란히 지난해 역대 최대 실적을 기록했다. 올해 역시 양사 영업이익이 도합 400조원에 달할 수 있다는 전망이 제기될 정도로 업황이 초호황이다. 반면 소재·부품 단가는 오히려 인하되면서, 국내 기업들은 반도체 슈퍼사이클 속에서도 낙수 효과를 제대로 누리기 힘들어졌다. 설상가상으로 대외적 불확실성은 높아졌다. 지속적인 환율 상승과 더불어, 최근 불거진 이란 전쟁의 여파로 금·은·구리·알루미늄·쿼츠 등 핵심 원자재 가격이 전반적으로 급등했기 때문이다. 물류비 역시 크게 오르고 있다. 익명을 요청한 국내 한 반도체 소재·부품 업계 임원은 "올해 단가 인하율이 전년 대비 줄어들기는 했으나, 최근 물가 및 원자재 비용의 상승 현상을 반영하면 국내 소재·부품의 실질적인 이익은 감소하는 것과 다름없다"며 "제도적으로 완충 장치가 필요한 상황"이라고 어려움을 토로했다. 매년 비용 효율화를 실현해야 하는 삼성전자, SK하이닉스 구매 부서 입장에서는 단가 인하가 핵심 과업에 속한다. 그러나 소재·부품의 수익성 하락 압박이 커질 경우, 중견 협력사들의 연구개발(R&D)에 투입되는 비용이 줄어드는 등 중장기적으로 국내 반도체 생태계가 약화될 가능성도 거론된다. 또 다른 업계 임원은 "원가 압박을 탈피하기 위해서는 결국 제품 개발이나 설비 투자에 필요한 재원을 줄이는 방향으로 나아가게 될 것"이라며 "중국 기업들의 추격이 거센 가운데, 국내 소재·부품 기업들이 경쟁력을 유지하기 위해서는 수요기업과 공급기업 간 균형 잡인 이익 분배가 실현돼야 한다"고 강조했다.

2026.04.01 14:46장경윤 기자

'파운드리 2.0' 시대 활짝…TSMC 38%, 삼성전자 4%

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 산업이 단순 제조를 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계로 진화하는 가운데, 대만 TSMC가 압도적인 시장 지배력을 과시하며 독주 체제를 굳히고 있다. 반면 삼성전자는 한 자릿수 점유율에 머물렀다. 31일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 전년 대비 16% 증가한 3200억 달러(약 491조원)로 집계됐다. 파운드리 2.0은 고객의 칩을 단순히 위탁 생산하는 기존 순수 파운드리(1.0) 모델에서 한발 나아가, IDM(종합 반도체 기업), OSAT(후공정), 포토마스크 등 반도체 제조 생태계 전반을 통합 제공하는 플랫폼형 사업을 뜻한다. 이같은 패러다임 변화 속에서 최대 수혜를 입은 곳은 TSMC다. TSMC는 지난해 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 기록하며 확고한 1위를 차지했다. 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 글로벌 빅테크들의 AI 가속기 수요를 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 및 5나노 첨단 공정으로 독점한데다, 핵심 인프라로 자리 잡은 CoWoS 첨단 패키징 역량까지 동시 확보한 것이 경쟁사들의 추격을 따돌린 결정적 비결로 꼽힌다. 반면 삼성전자의 점유율은 4%에 그쳤다. 삼성은 현재 안정적인 4나노 공정 수요를 바탕으로 활로를 모색 중이며, 향후 본격화될 2나노 초미세 공정 양산을 기점으로 고부가가치 AI 칩 설계를 대거 수주해 분위기 반전을 꾀한다는 전략이다. 한편, 자국 중심의 강력한 공급망 강화 정책을 등에 업은 중국 파운드리 업체들의 맹추격도 시장의 주요 변수로 떠올랐다. 중국 최대 파운드리인 SMIC와 넥스칩은 내수 시장의 든든한 수요를 바탕으로 전년 대비 각각 16%, 24%에 달하는 가파른 매출 증가율을 기록하며 파운드리 생태계 내 입지를 빠르게 넓히고 있다.

2026.03.31 15:32전화평 기자

삼성, 차차세대 엑시노스 '뱅가드' 연내 설계 목표…2나노 고도화 지속

삼성전자가 차차세대 모바일 어플리케이션프로세서(AP)인 '엑시노스 2800(코드명 뱅가드)'의 설계를 연내 완료한다. 이전 세대와 마찬가지로 2나노 공정을 채택해 개발 및 수율 안정성을 담보할 수 있을 것으로 기대된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 연내 테이프아웃(Tape-out; 설계 완료)을 목표로 차차세대 모바일 AP인 엑시노스 2800을 개발 중이다. 엑시노스 2800의 코드명은 '뱅가드(Vanguard)'다. 삼성전자 내부에서는 엑시노스의 코드명을 세대에 따라 알파벳 순으로, 또한 전 세계에 존재하는 산맥의 이름으로 붙인다. 예컨대 엑시노스 2500부터 2700까지의 코드명은 솔로몬(Solomon)-테티스(Thetis)-율리시스(Ulysses) 순이다. 현재 삼성전자 시스템LSI 사업부는 올해 연말 설계완료를 목표로 엑시노스 2800을 개발하고 있다. 테이프아웃은 칩 설계를 완료하고 도면을 제조(파운드리) 공정에 넘기는 과정을 뜻한다. 이후 샘플 제작 및 테스트를 거쳐야만 실제 칩 제작이 가능하다. 엑시노스 2800은 삼성전자의 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로 양산된다. 그 중에서도 2세대 2나노(SF2P) 공정의 개선 버전인 'SF2P+'가 적용된 것으로 알려졌다. 당초 삼성전자는 2027년부터 1.4나노 공정(SF1.4) 양산에 나설 예정이었다. 그러나 급진적인 공정 개발보다는 수율 안정화 및 최적화에 초점을 맞추기로 하면서, 1.4나노 공정 양산 일정을 2년가량 미뤘다. 대신 올해 양산을 앞둔 SF2P의 개선 버전인 SF2P+을 추가하기로 했다. 우선 SF2P는 1세대 2나노(SF2) 대비 성능이 12% 향상됐다. 동시에 소비전력은 25%, 면적은 8% 줄었다. SF2P+는 여기에 광학 기술 최적화로 반도체 회로의 크기를 일정 비율로 축소하는 옵틱 슈링크(Optic Shrink) 기술을 적용한다. 전체적으로 칩 면적을 줄여 성능 및 전력효율성 향상에 유리할 것으로 관측된다. 2나노 공정 채택 지속에 따른 이점도 있다. 이전 세대와 동일하게 2나노를 기반으로 설계하기 때문에, 시스템LSI 사업부 입장에서는 설계 난이도를 낮출 수 있다. 파운드리 측면에서의 수율 안정화에도 유리하다. 실제로 삼성전자가 올해 양산을 목표로 한 엑시노스 2700(율리시스)도 설계가 비교적 순조롭게 진행됐던 것으로 전해진다. 반도체 업계 관계자는 "이전만큼 모바일 AP에서 매년 공정 미세화를 진행하는 것이 현실적으로 불가능하다는 게 삼성전자 시스템LSI 내부의 중론"이라며 "대안으로 DTCO(설계 기술 공동 최적화)에 주목하고 있다"고 설명했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮아 수율 향상에 불리한 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2026.03.26 10:36장경윤 기자

DB하이텍 주총, '위장 계열사' 논란에 소액주주 연대와 정면충돌

반도체 업황 상승세에 올라탄 DB하이텍이 제73기 정기 주주총회에서 소액주주들과 갈등을 빚었다. 공정거래위원회(공정위)의 위장 계열사 적발 및 검찰 고발에 따른 지배구조 리스크를 두고 소액주주들과 정면 충돌한 것이다. 사측은 96%에 달하는 가동률과 경영 성과를 강조하며 주주 달래기에 나선 반면, 소액주주 연대는 의혹이 제기된 계열사 지분의 의결권 제한을 요구하며 날 선 공방이 벌였다. DB하이텍은 24일 부천 본사에서 제73기 정기 주주총회를 개최했다. 조기석 대표이사 사장은 인사말을 통해 지난해 경영 실적을 보고하며 “어려운 시장 환경 속에서도 당사는 96%라는 압도적인 가동률을 유지하며 영업이익률 20%를 달성, 견고한 기초 체력을 입증했다”고 밝혔다. 그러면서 “확보된 수익을 바탕으로 주당 810원 배당을 결정하는 등 주주 가치 제고를 위해 최선을 다하고 있다”며 경영 성과를 강조했다. 공정위 검찰 고발 건 두고 설전…“사금고 전락” vs “경영과 무관” 그러나 안건 심의가 시작되자 분위기는 급변했다. 이상목 소액주주 연대 액트 대표는 공정위가 김준기 창업회장을 검찰에 고발한 위장 계열사 의혹을 정조준했다. 이 대표는 질의를 통해 “공정위 조사 결과 삼동흥산(삼성산) 등이 위장 계열사로 적발되었고, 이들이 보유한 DB하이텍 지분은 대주주의 '3% 룰'을 회피하기 위한 탈법적인 우호 지분으로 활용되어 왔다”고 지적했다. 이어 “해당 주식에 대해 오늘 주총부터 자발적으로 의결권 행사를 제한할 용의가 있는가”라고 압박했다. 이에 대해 양승주 DB하이텍 CFO(최고재무책임자)는 “공정위의 검찰 고발은 지정 자료 제출 부실에 관한 것으로 현재 확정된 부분이 없으며, DB하이텍 경영과도 전혀 무관한 사항”이라며 “법원 판결에 앞서 회사에 답변을 요구하는 것은 부적절하다”고 반박했다. 배홍기 감사위원장 역시 “법적으로 확정된 단계가 아니므로 감사위원회에서 별도의 의견을 내놓기에는 이른 시점”이라며 신중한 입장을 유지했다. 국민연금 가이드라인의 역설…소액주주 측 이사회 진입 차단 이사 선임 안건 표결에서는 사측과 주주 연대 측의 희비가 갈렸다. 감사위원이 되는 사외이사 선임 건에서 사측이 추천한 김재익 후보는 찬성 91.9%로 선임된 반면, 소액주주 연대가 추천한 이상목 대표는 7.6%의 찬성을 얻는 데 그쳐 부결됐다. 이상목 대표의 낙마에는 국민연금의 의결권 행사 지침이 결정적인 원인 중 하나로 작용했다. 국민연금은 독립성 강화를 위해 '최근 5년 이내 해당 그룹사 임직원 출신'에 대해 사외이사 선임 반대 표결을 하는 규정을 두고 있다. 이는 본래 DB하이텍 임원이 DB메탈이나 DB글로벌칩 등 계열사 대표이사로 자리를 옮겨 이사회의 독립성을 훼손하는 것을 방지하기 위한 취지다. 하지만 DB그룹 출신인 이 대표는 이 규정에 묶여 기관 투자자들의 지지를 얻지 못했다. 독립성 강화 규정이 주주 연대 측 인사의 진입을 차단하는 '사측의 방패'로 작용하는 역설적인 상황이 연출된 셈이다. 이날 소액주주 연대가 제안한 ▲공정거래 특별 조사 신설의 건 ▲내부거래위원회 신설의 건 ▲위장계열사 부당 거래 진상 규명을 위한 법원검사인 선임 신청 권고의 건 등 3개 안건도 모두 부결됐다.

2026.03.24 14:45전화평 기자

퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

삼성전자 노조 총파업 가시화…화성·평택 등 반도체 생산 차질 우려

삼성전자 노조가 압도적인 찬성률로 쟁의권(파업권)을 확보하면서, 오는 5월 총파업이 가시화됐다. 실제 파업 시 삼성전자의 주력 사업인 메모리는 물론, 파운드리 부문도 생산 차질이 불가피할 것으로 전망된다. 18일 업계에 따르면 삼성전자노동조합 공동투쟁본부(이하 노조)의 2026년 임금교섭 쟁의행위 찬반투표는 찬성률 93.1%로 가결됐다. 노조, 쟁의행위 투표 압도적 찬성률…5월 총파업 예고 앞서 노조는 초과이익성과급(OPI) 상한제(초과 이익의 20% 범위에서 연봉의 최대 50%) 폐지 등을 위해 지난 9일부터 이날까지 쟁의행위 찬반투표를 실시한 바 있다. 소속된 3개 노조 재적 조합원은 약 9만명으로, 이 중 6만6019명이 투표에 참여(참여율 73.5%)했다. 이 중 6만1456명이 찬성했다. 노조는 "이번 찬반투표의 압도적 결과를 조합원의 엄중한 명령으로 받아들인다"며 "이는 삼성전자 노동자 절대다수가 현 사측 제시안이 '인재제일' 경영원칙에 부합하지 않음을 분명히 선언한 것이며, 요구 관철을 위해 행동에 나서라는 경영진을 향한 강력한 경고"라고 밝혔다. 이에 따라 노조는 오는 4월 23일 집회를 거쳐 5월 총파업에 돌입한다는 계획이다. 내일(19일) 이와 관련한 제1호 지침이 선포될 예정이다. 파업 장기화 시 메모리·파운드리 전 분야서 생산 차질 불가피 업계는 파업이 현실화될 경우 삼성전자 반도체 사업에 미칠 악영향을 우려하고 있다. 현재 삼성전자는 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM) 공급 본격화와 더불어 AI 투자 활황에 따른 고부가 D램, 낸드 생산 비중을 적극 확대하고 있다. 또한 파운드리 사업부는 국내외 고객사 확보에 따라 4나노 이상 공정을 중심으로 가동률 회복세를 기록하고 있다. 엔비디아도 어제 'GTC 2026' 행사에서 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈'과 결합하는 그록의 언어처리장치(LPU) '그록3 LPU'를 삼성 파운드리에서 양산하겠다고 밝힌 바 있다. 이러한 상황에서 삼성전자의 주요 공장 가동에 차질이 생길 경우, 메모리 및 파운드리 사업 모두 적잖은 타격을 받을 수 밖에 없다. 특히 평택은 삼성전자의 최선단 공정이 집중돼있어, 파급력이 더 크다는 분석이다. 노조 관계자는 "노조의 투쟁 지침은 전 사업장에서 파업을 진행하는 것이고, 그 중에서도 집회 등의 활동을 평택 사업장에서 진행할 계획"이라며 "예컨데 평택 사업장은 직원 수가 1만4000명인데, 조합원 수가 1만1000명 이상이기 때문에 생산 차질이 불가피할 것"이라고 말했다. 반도체 업계 관계자는 "기본적으로 공장 가동이 멈추지는 않겠지만, 파업이 장기화되면 설비 에러나 유지보수 관리가 어려워 설비가 하나씩 멈추게 되는 상황이 발생할 수 있다"며 "노사 갈등이 얼마나 빨리 해결되는지가 관건"이라고 설명했다. 다만 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 당장의 노사 갈등 해결은 쉽지 않은 상황이다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자 경영진 측에서는 성과급 한도 폐지 시 향후 중장기적으로 소요될 비용이 너무 크다고 판단하고 있다"며 "경쟁사가 올해에도 매우 막대한 규모의 성과급 지급이 사실상 확실시된 만큼, 노조와 사측 모두 합의점을 찾기가 쉽지 않아 보인다"고 밝혔다.

2026.03.18 16:46장경윤 기자

"반도체, 다년계약으로 불확실성 최소화" 전영현 삼성전자 부회장

"올해 GTC(엔비디아 개발자 컨퍼런스)에는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리가 함께 참여했습니다. 각 부문 간 시너지라는 삼성전자 반도체의 잠재력이 발휘될 것 같습니다." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 '주주와의 대화'에서 파운드리 실적 반등을 묻는 주주 질문에 이같이 답했다. 한 사장은 테슬라를 대표 사례로 제시하며 "자율주행이나 피지컬 인공지능(AI)으로 나아가는 시대에 삼성 파운드리가 한층 더 도약할 수 있는 기회"라며 "테슬라와 지난해 7월 말 전략적 계약을 완료했고, 내년 말 (미국) 테일러 팹에서 2나노 최선단 과제 양산을 시작할 예정"이라고 했다. 그러면서 "파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업이다. 1~2년 정도 더 기다려달라"고 덧붙였다. 최근 반도체 시황 변동에 대한 주주들의 우려에 삼성전자는 '다년 공급계약'으로 답했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "건전한 수급 환경을 유지하는 게 중요하다"며 "중장기적인 불확실성을 최소화하고 사업 성장을 꾸준하게 이어가기 위해 주요 고객들과 다년 공급계약을 추진하고 있다"고 밝혔다. 수요 변동을 사전에 파악하고 투자 규모를 탄력적으로 조정해 기업가치 안정성을 확보하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 내비쳤다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 '어메이징(Amazing)'이라고 서명한 사례를 언급하며 구체적 타임라인을 제시했다. 전 부회장은 "HBM4는 2026년 샘플 공급, 2027년 양산이 목표"라며 "모든 분야에서 연구 정진해 탁월한 제품이 되도록 만들겠다"고 전했다. DX 부문(세트)은 'AI 컴패니언'과 신규 폼팩터를 통한 혁신을 강조했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "고객 일상을 함께하는 AI 컴패니언이 되겠다"며 "차기 플래그십 갤럭시 S26에는 초개인화 AI 기술을 탑재하고, 2026년 하반기 출시를 목표로 '갤럭시 Z 트라이폴드'(2번 접는 폴더블폰)를 개발 중"이라고 밝혔다. 신사업으로 육성 중인 공조(HVAC) 사업 청사진도 제시됐다. 김철기 삼성전자 DA사업부 부사장은 지난해 11월 인수한 '플랙트(Flakt)'를 언급하며 "HVAC 사업을 DA사업부 성장동력으로 육성하고자 한다"며 "데이터센터를 포함해 공조 분야에 진출하는 만큼 글로벌 톱티어 종합 공조회사로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 미래 실적 지속성에 대한 주주 질문에는 적극적인 투자 의지로 답했다. 김용관 DS부문 경영전략총괄(사장)은 "DS부문은 단기적 성과 개선보다는 지속적인 경쟁력 강화를 위해서 미래 준비를 위한 필수 투자를 계속 진행하고 있고, 앞으로도 강화할 것"이라며 "올해 시설투자(CAPEX)는 AI 수요 지속에 따라 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 그러면서 "신규 단지 확장과 핵심 설비를 선제 확보하기 위한 적극적인 투자도 집행할 계획"이라며 "투자 효율 제고를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 13:41전화평 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

삼성전자, GTC서 'HBM4E' 최초 공개…엔비디아와 AI 동맹 강화

삼성전자가 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력을 강화한다. 엔비디아 연례 행사에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물을 첫 공개할 계획이다. 해당 칩은 핀당 속도 16Gbps·대역폭 4TB/s을 지원한다. 삼성전자는 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가한다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 이번 전시에서 차세대 HBM4E(7세대 고대역폭메모리) 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세운다. 먼저 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월(Hero Wall)'을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리, 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다. '엔비디아 갤러리(Nvidia Gallery)'를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다. 이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 AI 팩토리(AI 데이터센터), 로컬 AI(온-디바이스 AI), 피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다. 한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다. 차세대 HBM4E 칩 및 코어 다이 웨이퍼 최초 공개 삼성전자는 이번 전시에서 'HBM4 히어로 월'을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다. 또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(열압착본딩) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(하이브리드 본딩) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다. 하이브리드 본딩은 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리하다. 한편 삼성전자는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다. 삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화해 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다. 삼성전자 "베라 루빈 플랫폼용 모든 메모리 솔루션 공급" 특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다. 삼성전자는 'Nvidia Gallery'를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시해, 양사의 협력을 강조했다. 삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다. SCADA는 GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술이다. 뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 베라 루빈 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI 팩토리 존에서 제품을 확인할 수 있다.

2026.03.17 05:30장경윤 기자

에이직랜드, 지난해 영업손실 276억원...올해 실적 개선 전망

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 지난해 영업적자를 기록했다. 에이직랜드는 지난해 연결기준 매출 728억원, 영업적자 276억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 회사는 실적에 대해 "글로벌 반도체 시장 대응을 위한 선단공정 설계 역량과 AI 반도체 설계 기술 내재화를 위한 선제적 투자 확대가 반영된 것"이라고 설명했다. 회사 측은 이번 실적 변동의 주요 요인으로 ▲주요 고객사 개발 일정 조정에 따른 매출 이월 ▲대만법인 선단공정 확대를 위한 해외 투자 증가 ▲신규 연구과제 추진에 따른 연구개발 투자 확대로 꼽았다. 또한 이와 같은 비용 증가는 기술 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 투자라고 전했다. 에이직랜드는 올해부터 큰 폭으로 실적이 개선될 것으로 전망했다. 최근 글로벌 시장의 맞춤형 AI 반도체 수요가 급증하며 긍정적인 시장 환경이 조성됐고, 나아가 ▲25년도 이월된 매출의 반영 ▲양산 매출 증가 ▲글로벌 비즈니스 고객 확대 등 좋은 신호가 계속해서 나타나기 때문이다. 에이직랜드 관계자는 "2025년은 주요 프로젝트의 일정 조정과 R&D 투자 확대가 겹친 시기였지만, 이와 동시에 첨단 AI 반도체 설계 기술을 내재화하고 양산 전환을 준비한 한 해”였다며 "올해부터는 본격적인 양산 매출과 글로벌 신규 프로젝트들이 추가됨에 따라 뚜렷한 실적 개선을 기대한다”고 말했다.

2026.03.13 14:47전화평 기자

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next