검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'파운드리'통합검색 결과 입니다. (459건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

ST, 삼성 파운드리 손잡고 고성능 MCU 시장 확대 나서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 파운드리와의 협력으로 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 저변을 확대한다. MCU에 업계 최초로 18나노미터(nm) 공정을 채용해, 스마트팩토리·로보틱스 등 첨단 산업에 제품 공급을 추진할 계획이다. 현대성 ST 부장은 서울 노보텔 강남에서 열린 'STM32V8' 기자간담회에서 회사의 신제품 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32V8은 업계 최초의 18나노 공정 기반 고성능 MCU다. MCU는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 단일 모듈로 집적한 칩으로, 전자제품에 필수적으로 채용된다. STM32V8에는 동급 최고 수준의 상변화 비휘발성 메모리(PCM)가 탑재됐으며, FD-SOI 공정이 적용됐다. PCM은 D램의 빠른 데이터 처리 속도, 낸드의 비휘발성(전원이 꺼져도 데이터를 보존) 특성을 동시에 갖춘 메모리다. FD-SOI는 웨이퍼 상에 매우 얇은 절연 산화막을 형성해 누설 전류가 발생하는 현상을 줄일 수 있다. 또한 ST 최초로 Arm 코어텍스 M-85를 탑재해 최대 800Mhz까지 동작한다. 이를 통해 기존 ST의 고성능 MCU(STM32H7) 대비 AI 머신러닝에서 6배에 달하는 성능을 구현한다. 현대성 부장은 "STM32V8은 기존 40나노 기반 제품 대비 전력효율성이 최대 50%까지 향상될 수 있고, 신뢰성 부분에서도 강점을 지니고 있다"며 "우주항공만이 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 에너지 등 다양한 첨단 산업 분야에 적용하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. STM32V8의 대표적인 적용처는 스페이스X의 저궤도 인공위성 통신 서비스인 '스타링크'다. 스타링크 위성군에서 위성 간 통신을 담당하는 미니 레이저 시스템에 해당 칩이 채용됐다. 가혹한 우주 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하는 신뢰성을 입증한 사례다. ST는 STM32V8을 프랑스 크롤 소재의 12인치(300mm) 반도체 양산 라인에서 제조하고 있다. 또한 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해서도 제품을 생산한다. 현대성 부장은 "ST는 지난 2014년부터 삼성 파운드리와 파트너십을 맺고 PCM, FD-SOI 공정 등을 개발해 왔다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:34장경윤

궈밍치 "인텔, 2027년 애플 M시리즈 수주 가능성 커져"

2021년 이후 매 분기 수십 억 달러 규모 적자를 감수하며 파운드리 사업에 투자한 인텔이 이르면 2027년부터 애플 M시리즈 시스템반도체(SoC) 위탁생산에 나설 수 있다는 전망이 나왔다. 반도체 공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 28일 자신의 X(구 트위터)에서 독자 조사 결과를 토대로 이런 전망을 공개했다. 궈밍치는 "인텔이 반도체 첨단 공정에서 애플 공급사로 참여할 수 있다는 소문이 오랫동안 돌았지만 가시성은 낮아보였다. 그러나 반도체 업계 조사 결과 이 소문이 실현될 가능성이 최근 상당히 높아졌다"고 설명했다. 이어 "애플은 과거 인텔과 기밀유지협약(NDA)를 맺고 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 파생 공정인 '인텔 18A-P'의 제품개발키트(PDK) 0.9.1GA를 얻었다. 애플의 시뮬레이션과 반도체 공정 평가 기준인 성능·전력소모·면적은 기대치에 가까운 상태"라고 설명했다. 인텔 18A-P는 2024년 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 처음 공개됐다. 인텔 18A 대비 성능(P) 향상에 중점을 두고 개발중이다. 지난 4월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 COO(수석부사장, 당시)는 "인텔 18A-P는 인텔 18A 공정과 설계 단계에서 호환성을 지녔으며 최대 8% 성능 향상을 가져올 것"이라고 밝힌 바 있다. 궈밍치는 "애플은 인텔이 내년 1분기 출시할 인텔 18A-P 공정의 PDK 1.0/1.1 출시를 기다리고 있다. 이를 바탕으로 이르면 2027년 2분기부터 보급형 M시리즈 SoC를 생산한다는 구상이지만 실제 계획은 PDK 1.0/1.1 출시 일정에 따라 달라질 것"이라고 설명했다. 애플이 인텔을 통해 생산할 보급형 M시리즈 SoC는 맥북에어나 아이패드 프로 등에 탑재되며 수량은 1천500만 개에서 2천만 개로 예상된다. 궈밍치는 "향후 수 년간 애플 SoC 생산을 전담할 대만 TSMC 대비 인텔 수주량은 상대적으로 적고 TSMC에는 거의 영향을 주지 못하겠지만 애플과 인텔 양사에는 의미 있다"고 평가했다. 그는 "애플은 TSMC의 첨단 반도체 공정에 크게 의존하고 있지만 공급망 관리르 ㄹ위해 두 번째 공급사를 확보할 필요가 있다"고 지적했다. 이어 "인텔 첨단 공정에서 애플 제품 수주의 중요성은 매출과 이익 증대 이상이다. 향후 수 년간 TSMC와 첨예한 경쟁은 불가능할 수 있지만 이런 사실은 인텔 파운드리 사업에서 가장 어려운 순간이 곧 지나갈 것임을 의미한다"고 덧붙였다. 궈밍치는 "1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 이후 공정은 애플 뿐만 아니라 다른 고객사 확보에도 도움을 주고 인텔의 장기 전망을 보다 긍정적으로 바꿀 것"이라고 전망했다. 미국은 지난 27일부터 추수감사절 연휴에 돌입해 주식시장은 휴장중이다. 그러나 궈밍치의 전망이 발표되자 인텔 주가는 장외 거래에서 26일 종가 대비 10% 이상 오른 40달러까지 상승했다.

2025.11.30 11:13권봉석

대만 검찰, '인텔 이직' TSMC 전 고위임원 자택 압수수색

대만 검찰이 현지 주요 파운드리 TSMC의 영업비밀 유출 의혹과 관련된 전직 고위 임원 로웨이런(Wei-Jen Lo)의 자택을 압수수색했다고 로이터통신이 28일 보도했다. 현지 수사관은 수색영장에 따라 로웨이런의 자택 2곳을 수색하고, 컴퓨터와 USB 드라이브, 기타 증거들을 압수했다. 이에 대해 대만 검찰의 지식재산권 전담 부서는 성명을 통해 "로웨이런이 대만 국가보안법을 위반한 협의를 받고 있다"고 밝혔다. 앞서 TSMC는 23일 로웨이런을 상대로 대만 지식재산·상업법원에 소송을 제기한다고 밝힌 바 있다. 로웨이런은 최근 TSMC를 퇴직한 직후 인텔에서 집행부사장(EVP)을 맡았다. 이에 TSMC는 로웨이런에 영업비밀과 기밀 정보 유출 가능성 등을 제기했다. 인텔은 TSMC의 의혹을 전면 부인했다. 인텔은 "현재까지 파악한 바에 따르면, 로웨이런과 관련된 주장에 타당한 근거가 있다고 볼 이유가 없다"고 밝혔다. 또한 인텔은 회사가 엄격한 내부 정책과 통제 체계를 갖추고 있어, 제3자가 어떠한 기밀 정보나 지식재산을 사용 및 이전하는 것을 철저히 금지하고 있다고 강조했다. 로웨이런은 TSMC에서 21년간 근무하며 5~2나노미터(nm) 급의 최첨단 반도체 공정 양산을 주도한 것으로 알려졌다. 지난 2004년 TSMC에 입사하기 전에는 18년간 인텔에서 근무한 이력이 있다. 이후 올해 10월 인텔에 재합류한 것이다. TSMC는 성명을 통해 "로웨이런이 TSMC의 영업 비밀과 기밀 정보를 사용하거나, 유출 혹은 공개하거나, 이전할 가능성이 매우 높다고 판단된다"며 "이에 따라 법적 조치가 필요해졌다"고 밝혔다.

2025.11.29 09:41장경윤

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤

ST, 18나노 MCU 삼성과 협력 제조…스페이스X에 채택

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU)인 STM32V8을 21일 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며, 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. STM32V8은 Arm Cortex-M85 코어와 18nm 공정 기술을 기반으로 최대 800MHz의 클록 속도를 달성함으로써 역대 출시된 STM32 MCU 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 보다 빠르고 용량이 큰 임베디드 메모리를 갖춰 다양한 보안 및 커넥티드 애플리케이션을 구현하는 데 핵심 역할을 한다. 임베디드 PCM과 FD-SOI 공정 기술은 혹독한 동작 환경에서도 뛰어난 견고성과 신뢰성을 제공한다. 이러한 까다로운 환경의 예로는 저지구궤도(LEO)에서 마주하는 높은 방사선 수준을 들 수 있다. 스페이스X(SpaceX)는 스타링크(Starlink) 위성군에 STM32V8을 채택했으며, 저궤도에서 초고속으로 이동하는 위성들의 연결 솔루션인 미니 레이저 시스템에 이를 사용하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “ST의 STM32V8 마이크로컨트롤러가 적용된 스타링크 미니 레이저 시스템을 우주에 성공적으로 배치하면서, 스타링크 네트워크 전반에 걸친 고속 커넥티비티 발전에 중요한 이정표를 수립했다"며 "STM32V8의 뛰어난 컴퓨팅 성능과 대용량 임베디드 메모리, 디지털 기능의 통합은 당사의 까다로운 실시간 프로세싱 요건을 충족하는 데 매우 주요한 역할을 했다"고 밝혔다. STM32V8은2026년 1분기부터 주요 OEM을 보유한 선별된 고객을 대상으로 초기 단계 공급이 진행 중이며, 이후 더 광범위하게 공급될 예정이다.

2025.11.21 17:13장경윤

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤

MS, 에이전트 팩토리 공개…"업무·데이터·지식 연결"

"인공지능(AI)이 기업 업무 흐름부터 데이터 관리, 내부 지식까지 자동 파악할 수 있습니다. 우리는 AI로 기업의 모든 지식이 실제 업무 생산성으로 이어지도록 지원할 것입니다." 라이언 로슬란스키 링크드인 최고경영자(CEO) 겸 마이크로소프트 오피스·코파일럿 총괄 부사장(EVP)은 18~21일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열리는 '마이크로소프트 이그나이트 2025'에서 '마이크로소프트 에이전트 팩토리'를 공개했다. 마이크로소프트 에이전트 팩토리는 기능 레이어 '워크 IQ' '패브릭 IQ' '파운드리 IQ'로 구성됐다. 모두 기업 지식을 이해하고 판단할 수 있는 지능 레이어다. 기업 업무 흐름부터 데이터 의미, 조직 지식까지 AI로 실시간 파악할 수 있다. 워크 IQ는 이메일과 파일, 회의, 채팅 등에서 발생하는 업무 데이터를 정리하고, 개인의 스타일·선호·습관 같은 고유한 패턴을 메모리로 축적한다. 이를 바탕으로 사용자 의도에 맞는 에이전트를 자동으로 추천하는 지능형 피드백 루프를 제공한다. 워드·아웃룩·팀즈 등 주요 업무 애플리케이션에 통합돼 개인화 정확도를 높이는 식이다. 기업은 워크 IQ로 조직 맞춤형 워크플로를 반영한 에이전트를 구축할 수도 있다. 기존 권한 체계와 민감도 레이블, 규정 준수, 감사, 로깅, 정책 집행을 그대로 준수하는 에이전트 그라운딩을 이용할 수 있다. 코파일럿 스튜디오와 API 기반 프로 코드 개발도 가능하다. 로슬란스키 부사장은 "코파일럿은 워크 IQ를 통해 사용자와 업무 환경, 조직 구조를 더 깊이 이해할 수 있을 것"이라고 말했다. 패브릭 IQ, 흩어진 기업 데이터 한눈에 파악 마이크로소프트는 패브릭 IQ를 통해 기업 안에 흩어져 있는 데이터를 한눈에 볼 수 있도록 지원하기 시작했다. 패브릭 IQ는 단순히 데이터를 모으는 것을 넘어, 각 정보가 어떤 의미를 갖고 서로 어떻게 연결되는지까지 구조화한다. 여러 시스템과 부서에 나눠 저장된 정보를 하나로 모아 회사 전체를 실시간으로 파악할 수 있게 돕는 식이다. 해당 레이어는 마이크로소프트 패브릭에서 작동한다. 예를 들어 제품, 고객, 재고 정보가 서로 어떤 영향을 주는지 자동으로 파악해 의사결정을 지원한다. 이를 통해 직원과 AI 에이전트는 상황을 더 빠르게 이해하고, 더 정확한 판단을 내릴 수 있다. 패브릭 IQ가 한 번 생성되면 분석 도구와 사내 앱, AI 에이전트 등 여러 곳에서 반복 사용 가능하다. 데이터의 출처와 흐름도 그대로 유지돼 보안과 규정 준수도 유지된다. 로슬란스키 부사장은 "기업은 사내 흩어진 데이터를 일일이 찾아다니지 않아도 된다"며 "패브릭 IQ에서 한 번에 관리 가능하기 때문"이라고 강조했다. 파운드리 IQ, AI 에이전트 지식 창고 마이크로소프트는 파운드리 IQ도 공개했다. 이 레이어는 AI 에이전트가 참고할 지식을 한곳에 모으는 관리형 시스템이다. 여러 저장소와 서비스에 흩어진 정보를 하나의 지식 베이스처럼 통합할 수 있다. 모든 에이전트가 동일한 내용을 바탕으로 작동하도록 돕는 것이 핵심이다. 파운드리 IQ는 '애저 데이터 서비스'와 '마이크로소프트 365 쉐어포인트' '패브릭 IQ' 일반 웹 등 여러 출처 정보를 연결한다. 이렇게 통합된 데이터 바탕으로 AI 에이전트는 필요한 자료를 자동으로 찾아보고, 문맥을 분석해 더 정확한 답변을 생성할 수 있다. 규정 준수와 보안은 마이크로소프트 퍼뷰와의 연동을 통해 관리된다. 기업은 내부 정책이나 제품 가이드처럼 특정 주제별로 지식 베이스를 만들어 여러 에이전트가 공유하도록 설정할 수 있다. 로슬란스키 부사장은 "에이전트마다 개별 검색 기능을 만들 필요가 없어 개발 효율도 높아진다"고 설명했다. 또 파운드리 IQ는 문서를 자동으로 읽고, 표·그림·섹션 같은 구조를 인식해 검색 품질을 높인다. 별도의 엔지니어링 작업 없이도 복잡한 문서를 쉽게 처리할 수 있다는 점도 장점으로 꼽힌다. 로슬란스키 부사장은 "AI 레이어가 기업 업무 흐름부터 데이터 관리, 내부 지식까지 자동 파악할 수 있는 것이 핵심"이라며 "우리는 기업의 모든 지식을 실제 업무 생산성으로 연결하도록 지원할 것"이라고 밝혔다.

2025.11.19 07:36김미정

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

KRIBB-싱가포르대-대전시-대전TP, 첨단 바이오 제조 생태계 구축 "맞손"

한국생명공학연구원(KRIBB)은 12일 싱가포르 국립대학교(NUS)에서 NUS·대전광역시·대전테크노파크와 공동으로 합성생물학 기반 첨단바이오제조 분야 국제 공동연구 및 협력 생태계 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이 협약은 생명연이 추진 중인 글로벌 바이오 혁신 네트워크 강화 정책과 대전시와 중소벤처기업부가 공동으로 추진하는 합성생물학 기반 첨단바이오제조 글로벌 혁신특구 조성과 연계, 아시아 대표 바이오제조 허브 구축에 적극 나서기 위한 방안으로 추진됐다. 생명연은 기초-산업 간 연계를 강화해 실증 중심의 국제 공동연구 플랫폼을 확대할 계획이다. 합성생물학과 바이오제조 기술은 차세대 바이오산업 경쟁력을 좌우할 핵심 분야다. 생명연은 현재, 바이오파운드리 베타 시설을 구축해 기업과 연계한 연구를 진행 중이다. 또 이를 확대해 서비스를 제공할 수 있는 국가 바이오파운드리 구축사업을 추진 중이다. 싱가포르는 합성생물학과 지속가능한 바이오제조를 국가적 우선순위로 추진 중이다. NUS 산하 SynCTI(임상·기술혁신 합성생물학 연구센터)와 SINERGY(싱가포르 합성생물학 컨소시엄)은 △고처리량 자동화 균주 엔지니어링 △차세대 바이오소재 및 세포기반 기술 △산업 연계형 바이오파운드리 운영 등 글로벌 경쟁력을 갖춘 연구를 선도하고 있다. 싱가포르는 또 세계 최초로 세포배양식품 판매 승인을 실시하는 등 기술-규제-시장 연계를 선도하고 있다. 생명연은 특구 지정 구역 내 기업 등 수요조사 결과를 바탕으로, 합성생물학 기술의 해외 실증과 사업화 연계에 중점을 둔 협력 축을 제시한 바 있다. 이를 국내 기업·연구자 보유 원천기술과 해외 테스트베드(싱가포르 등)의 장점을 결합해 현장 검증-규제 적합성-사업화로 이어지는 연속형 협력 모델로 추진할 계획이다. 권석윤 원장은 "국가-지자체-연구·산업의 연계를 통해 합성생물학 기반 바이오제조의 실증-사업화 전주기를 구현할 것"이라며 "국내 수요 기반의 해외 실증을 촉진하고, 아시아 선도 협력 플랫폼으로 확장되는 전환점이 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.12 17:28박희범

삼성 '엑시노스 2600' 갤S26에 탑재..."퀄컴칩과 병행"

삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'이 본격적인 상용화 궤도에 오른다. 최근 한국 등 일부 국가에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈 일반·플러스 모델에 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 방안을 확정한 것으로 파악됐다. 가장 높은 급의 울트라 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재될 예정이다. 이로써 갤럭시S26 전체 시리즈 내에서의 수량 비중은 퀄컴이 75%, 삼성전자가 25% 수준이 될 것으로 관측된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 출시를 앞둔 갤럭시S26 시리즈용 모바일 AP로 자체 개발한 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 제품을 병용할 계획이다. 모바일 AP는 고성능 GPU와 CPU, NPU 등을 한 데 집적한 시스템반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자의 경우 갤럭시S·Z 등 플래그십 스마트폰 라인업에 내부 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 엑시노스, 미국 주요 팹리스 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 활용해 왔다. 삼성전자는 갤럭시S26용 모바일 AP 탑재 전략을 두고 막판까지 고심을 이어 왔다. 그러다 지난 주 기준으로 갤럭시S26 울트라 모델에는 전량 퀄컴의 최신형 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를, 나머지 일반·플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스 2600를 병행하는 방안을 채택한 것으로 파악됐다. 세부적으로는 한국과 중국, 일부 신흥 시장에 출시되는 갤럭시S26 제품에 엑시노스 2600을 적용할 예정이다. 수량 측면에서는 갤럭시S26 전체 시리즈 기준 퀄컴 칩과 삼성 칩의 비중이 3대1 수준이 될 가능성이 유력하다. 사안에 정통한 관계자는 "MX사업부 수뇌부에서는 비용 절감을 근거로 엑시노스 탑재를 독려했으나, 특정 국가의 일반 및 플러스 모델에만 이를 적용하는 것으로 방향을 잡았다"며 "비용과 성능 간의 중심을 찾는데 많은 논의를 거친 것으로 안다"고 설명했다. 그간 삼성전자는 갤럭시 시리즈 내 엑시노스 탑재 비중 확대를 적극 추진해 왔다. 통상 모바일 AP는 가장 앞선 세대의 파운드리 공정을 채택하는데, 양산 비용이 매우 비싸다. 이러한 상황에서 자체 칩을 활용하면 원가를 줄일 수 있으며, 파운드리 가동률도 높일 수 있다. 그러나 삼성전자는 전작인 엑시노스 2500을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노미터(nm)의 낮은 수율, 제품의 불안정성 등이 발목을 잡았다. 이후 삼성전자는 개선 작업을 거쳐 갤럭시Z플립7 모델에 엑시노스 2500을 채용했다. 반면 2나노 공정을 활용하는 이번 엑시노스 2600의 경우, 삼성전자 내부에서는 성능 및 수율에 강한 자신감을 내비쳐 왔다. 특히 전작 대비 크게 향상된 NPU 성능과 30% 정도 강해진 방열 특성 등을 강점으로 내세운 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 시스템LSI사업부에서는 최근까지 엑시노스 2600의 열 특성 개선, GPU 및 NPU 아키텍처의 개선 등에 집중해 왔다"며 "공정 안정성 측면에서도 전작과 달리 특별한 이슈가 발생한 사례는 없었다"고 말했다.

2025.11.11 14:28장경윤

알에스오토메이션, 로봇모션 파운드리 사업 추진

산업용 모션제어 업체 알에스오토메이션은 차세대 피지컬 AI 기반 '로봇모션 파운드리 사업'을 추진한다고 10일 밝혔다. 알에스오토메이션은 모션 제어 분야의 상위 컨트롤러부터 서보드라이브, 모터, 센서 등을 자체 기술로 개발해 피지컬 AI 기반 모션제어 풀스택을 내재화했다. 최근에는 이러한 기술 역량을 기반으로 피지컬 AI, 휴머노이드 등 고정밀 제어가 필요한 분야의 핵심 부품인 일체형 구동모듈(스마트 액추에이터) 개발을 추진하고 있다. 회사는 로봇 부품부터 완제품까지 일괄 개발·생산 가능한 기반을 구축해 한국형 로봇 생태계의 새로운 전환점을 마련한다는 방침이다. 단순 부품 제조를 넘어 로봇 성능 데이터를 실시간 수집·학습·최적화하는 AI 피드백 루프를 제공해 생산성과 정밀도를 혁신적으로 높일 수 있을 것으로 기대된다. 향후 로봇 스타트업, 연구소, 완제품 제조사들이 자체 생산 설비 없이도 당사 표준화된 모듈·AI 플랫폼 위에서 로봇을 빠르게 설계·생산할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 미국 앰비로보틱스와 협력해 AI 로보틱스 물류 시스템을 공동 개발 중이며, 피지컬 AI 기술의 산업 현장 적용에 대해서도 협력관계를 이어가고 있다. 회사는 로봇부품협의회장사로서 협의회 회원사들과 함께 AI 구동모듈·센서·감속기·시스템 통합 기술의 공동개발 및 표준화 프로젝트를 병행하고 있다. 강덕현 알에스오토메이션 대표는 "로봇 파운드리는 한국형 로봇 산업 자립화의 핵심 인프라가 될 것"이라며 "한국 로봇산업의 TSMC를 목표로 하드웨어와 AI를 아우르는 통합 생태계를 만들겠다"고 말했다.

2025.11.10 09:31신영빈

DB하이텍, 3분기 영업이익 806억원…전년比 71% 증가

DB하이텍이 3분기 연결기준 매출액 3천747억원, 영업이익 806억원으로 잠정 집계됐다고 10일 밝혔다. 각각 전년동기 대비 30%, 71% 증가했으며, 영업이익률은 22%를 기록했다. 회사 측은 지난 분기에 이어 전력반도체 수요의 지속적인 증가가 실적에 긍정적으로 작용했다고 설명했다. 응용 분야 중에서는 산업향의 매출 증가가 두드러졌다. DB하이텍 관계자는 “고부가·고성장 제품을 중심으로 전력반도체 기술 경쟁력을 제고하는 동시에, 해외 사업 확대, 신사업 추진 등을 통해 사업 기반을 견고히 할 계획”이라고 밝혔다. DB하이텍은 국내 최초 시스템반도체 파운드리 전문기업이자 2008년 세계 최초로 0.18 마이크로미터(um) 복합전압소자(BCDMOS) 공정 기술을 개발한 국내 대표 강소기업이다. 중국, 대만, 일본, 미국 등에 400여 개 고객사를 두고 있으며, 전력반도체 분야에서는 세계적인 수준의 경쟁력을 인정받고 있다. 특히, DB하이텍처럼 저전압(5V)부터 고전압(1200V)까지 모든 전력반도체 제품 설계를 지원하는 파운드리 기업은 전 세계에서 손에 꼽는다. 한편 DB하이텍은 11월 10일부터 11일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 3분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2025.11.10 08:54장경윤

머스크 "테슬라 AI칩, 삼성도 생산…팹은 인텔과 협력"

테슬라가 고성능 AI 반도체 생산능력 확보에 속도를 낸다. 기존 TSMC에 이어 삼성전자를 주요 파운드리 공급망으로 활용하는 한편, 인텔 등과 협력해 대규모 제조시설을 구상하고 있다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 6일(현지시간) 연례 주주총회장에서 대규모 AI 반도체 생산능력 확보를 위해 다양한 기업들과 협력할 계획이라고 밝혔다. 일론 머스크 CEO는 "자율주행 기술을 구현하기 위해 AI5 칩을 설계하고 있다"며 "잠재적인 제조 계획으로 인텔과 협력할 수 있다. 아직 계약은 체결하지 않았으나 인텔과 논의해 볼 만한 가치가 있을 것"이라고 말했다. AI5는 테슬라가 자체 설계한 AI 반도체로, 이전에는 대만 TSMC가 3나노미터(nm) 공정을 통해 독점 양산할 것으로 알려져 있었다. 그러나 일론 머스크 CEO는 지난달 말 "AI5 칩은 TSMC와 삼성전자가 함께 만들 것"이라고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 이날에도 "AI5 칩이 기본적으로 4곳에서 생산될 것"이라며 "한국에서 삼성전자, 대만의 미국 애리조나, 텍사스 공장 등이 포함된다"고 말했다. AI5 칩은 내년부터 초도 양산에 들어갈 예정으로, 대량 양산은 2027년에야 가능할 것으로 전망된다. 이보다 더 앞선 세대의 AI6 칩은 2028년 대량 양산에 들어가는 것이 목표다. 테슬라는 이에 맞춰 주요 파운드리 협력사와의 협력을 강화하는 한편, 자체 생산능력 확보에도 나서려는 것으로 풀이된다. 일론 머스크 CEO는 "우리가 반도체 공급사로부터 최상의 시나리오를 도출하더라도 생산여력이 여전히 충분치 않다"며 "때문에 테라팹(테슬라가 구상 중인 초대형 반도체 생산시설)을 만들어야 할 것 같다. 기가급이지만 훨씬 큰 규모로, 우리가 원하는 칩 생산량을 확보할 다른 방법은 보이지 않는다"고 강조했다.

2025.11.07 14:23장경윤

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

"AI가 살렸다" 삼성전자, 반도체·모바일서 동반 성장 견인

삼성전자가 AI(인공지능) 수요 급증 효과를 톡톡히 누리며 3분기 실적 반등에 성공했다. 메모리·파운드리 등 반도체 부문이 일제히 회복세를 보였고, 모바일 사업도 플래그십 판매 호조로 견조한 실적을 유지했다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 확정 및 세부 실적을 공개했다. 영업이익은 12조2천억원으로 전년 동기 대비 32.48% 증가했다. 6분기 만에 두 자릿수 영업이익을 회복했다. 매출은 전년과 비교해 8.8% 상승한 86조1천억원을 기록했다. 분기 기준 최대 매출 실적이다. 반도체 “AI 수요 폭발”…HBM·2나노가 실적 견인 메모리 사업은 AI 데이터센터 확산에 따른 HBM3E·DDR5·서버 SSD 판매 확대 덕분에 분기 기준 역대 최대 매출을 올렸다. 특히 서버향 수요가 공급량을 크게 웃도는 상황에서 가격 상승이 이어지며 이익이 급증했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 중심의 선단 공정 확대와 가동률 개선, 원가 절감 효과로 적자 폭이 크게 축소됐다. 삼성전자는 “3분기 선단 공정 수주가 역대 최대를 기록했다”며 “4분기부터 2나노 1세대 양산이 본격화될 것”이라고 밝혔다. 또한 미국 텍사스 테일러 신규 팹을 2026년부터 본격 가동해 북미 AI 고객 수요에 대응할 계획이다. MX·가전, 프리미엄 제품으로 수익성 유지…스마트폰 6천100만대 출하 모바일 사업을 담당하는 MX 부문은 폴더블폰 갤럭시 Z 폴드7과 플립7, 플래그십 S25 시리즈 판매 호조로 견조한 실적을 기록했다. 3분기 스마트폰 출하량은 6천100만대, 태블릿은 700만대였다. 스마트폰 ASP(평균판매단가)는 304달러(약 43만2천원)로 직전 분기 대비 약 13% 상승했다. 삼성전자는 4분기에도 플래그십과 에코시스템 제품 중심의 판매 확대를 통해 전년 대비 연간 매출 성장과 수익성 유지를 목표로 한다. 회사는 "메모리 등 부품 가격 상승이 예상돼 원가 부담이 가중될 것으로 전망된다"며 "플래그십 중심 판매와 전사적 프로세스 효율화를 통해 수익성을 유지하겠다"고 설명했다. 가전(VD) 부문은 QLED·OLED TV 등 프리미엄 제품 비중 확대와 마이크로 RGB 등 신제품 효과로 매출 성장세를 이어갔다. “AI 투자 지속, 2026년 탄력적 설비투자 확대” 삼성전자 박순철 CFO는 “3분기 실적 반등으로 시장과 주주 기대에 일부 부응했다”며 “AI 중심 산업 성장세를 기회로 삼아 실적 개선을 이어가겠다”고 밝혔다. 4분기에도 AI 반도체 수요가 강세를 유지할 것으로 보이며, 이에 따라 메모리·시스템 반도체 투자를 전략적으로 확대할 계획이다. 연간 설비투자액은 47조4천억원 규모로 집계된다. 부문별로는 DS부문(반도체)이 40조9천억원, SDC(삼성디스플레이)가 3조3천억원 수준이다. 2026년에는 AI 수요 확대에 맞춰 투자 규모를 탄력적으로 확대할 방침이다. 삼성전자는 “AI 중심 산업 구조 변화가 실적 개선의 핵심 동력”이라며 “AI 반도체·모바일·가전 등 전 사업군에서 시너지를 극대화하겠다”고 밝혔다.

2025.10.30 13:56전화평

삼성 파운드리 "2나노 공정 본격화...적자 폭 대폭 축소"

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 앞세워 파운드리(반도체 위탁생산) 실적 반등에 성공했다. AI·HPC 수요 급증으로 선단 공정 수주가 늘면서 3분기 파운드리 매출이 역대 최대를 기록했고, 상반기 이어지던 적자 폭도 눈에 띄게 줄었다. 삼성전자는 4분기 2나노 1세대 양산에 돌입하며 내년 테일러 팹 가동으로 성장세를 이어갈 계획이다. 삼성전자는 30일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “3분기에는 지난 분기 발생한 일회성 비용이 감소하고, 선단 공정 가동률이 개선되며 원가 절감 효과가 더해져 적자 폭이 대폭 축소됐다”고 밝혔다. 회사 측은 “2나노 공정을 중심으로 역대 최대 수준의 수주 실적을 달성했고, 주요 고객사의 HPC(고성능 컴퓨팅)·AI 수요가 확대되면서 매출이 전분기 수준을 유지했다”고 설명했다. 오는 4분기에는 2나노 공정이 본격적으로 양산에 돌입한다. 삼성전자는 “4분기에는 2나노 1세대 공정을 적용한 신제품의 본격 양산이 시작된다”며 “미국과 중국 주요 거래선의 HPC·오토(자동차용) 수요 확대에 따라 매출 증가와 함께 가동률·원가 효율 개선이 이어질 것”이라고 말했다. 또 “AI와 HPC 수요가 여전히 견조한 만큼 첨단 공정 비중을 지속 확대해 안정적인 성장을 추진하겠다”고 덧붙였다. 미국 테일러 팹 2026년 가동…내년 AI·HPC 수요 확대 이어져 삼성전자는 미국 텍사스 테일러 지역에 건설 중인 신규 팹을 내년 2026년부터 본격 가동할 계획이다. 회사는 “미국 내 다양한 고객들에게 첨단 반도체를 공급하기 위한 테일러 팹의 건설 마무리 및 설비 투자를 진행 중”이라며 “2나노 2세대, 17나노 CIS 등 신공정 양산 준비도 병행하고 있다”고 밝혔다. 또 “2026년에는 고객 확보와 연계한 탄력적 설비 투자 집행 기조를 유지하면서 캐팩스(CAPEX) 규모를 2024년 수준으로 확대할 것”이라고 설명했다. 삼성전자는 내년에도 AI·HPC 응용처 중심의 수요 확대가 이어질 것으로 내다봤다. 회사는 “모바일 시장은 정체될 수 있으나 AI와 HPC 수요가 꾸준히 증가해 2·3나노 공정이 성장을 주도할 것”이라며 “기술 경쟁력 강화를 위한 차별화된 공정 개발에 집중하겠다”고 밝혔다. 또 “미국 정부의 관세 정책 등으로 글로벌 공급망 불확실성이 상존하지만, 선단 공정 중심의 안정적 매출 성장 기조를 이어가겠다”고 강조했다.

2025.10.30 13:35전화평

호실적 거둔 삼성전자, 내년 전망도 '맑음'…"HBM4·2나노 적극 대응"

삼성전자가 AI 산업의 성장세로 올 3분기 견조한 실적을 거뒀다. 내년 역시 고부가 제품의 판매를 확대할 예정으로, 특히 반도체 부문에서 신규 공정의 상용화가 본격화될 전망이다. 메모리의 경우 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력을 확대해 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 수요에 적극 대응할 계획이다. 파운드리는 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 양산을 담당할 미국 테일러 신규 팹을 가동할 예정이다. 삼성전자는 올 3분기 연결 기준으로 매출 86조1천억원, 영업이익 12조2천억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전사 매출은 전분기 대비 15%, 전년동기 대비 8.8% 증가하며 역대 최대 분기 매출을 기록했다. 영업이익도 전분기 대비 160.18%, 전년동기 대비 32.48% 증가했다. DS 및 DX 사업 모두 호조세…분기 최대 매출 달성 DS부문은 HBM3E와 서버 SSD 판매 확대로 분기 최대 메모리 매출을 달성하며 전분기 대비 매출이 19% 증가했다. 특히 HBM3E는 전 고객 대상으로 양산 판매 중이고, HBM4도 샘플을 요청한 모든 고객사에게 출하했다. 영업이익은 제품 가격 상승과 전분기 발생했던 재고 관련 일회성 비용이 감소하면서 큰 폭으로 개선됐다. 시스템LSI의 경우 시장 전반의 재고 조정과 계절적 수요 둔화로 실적이 정체됐으나, 파운드리는 첨단공정 중심으로 분기 최대 수주 실적을 달성했다. 동시에 일회성 비용 감소로 라인 가동률이 개선되면서 전분기 대비 실적이 큰 폭으로 개선됐다. DX부문도 폴더블 신모델 출시 효과와 견조한 플래그십 스마트폰 판매 등으로 전분기 대비 매출이 11% 성장했다. MX(Mobile eXperience) 부문은 갤럭시 Z 폴드7 판매 호조로 전분기 및 전년 동기 대비 매출과 영업이익이 모두 성장했다. 또 플래그십 제품의 매출 비중 확대와 태블릿·웨어러블 신제품 판매 증가로 견조한 두 자릿수 수익성을 유지했다. VD(Visual Display)는 ▲Neo QLED ▲OLED ▲대형 TV 등 프리미엄 제품 판매가 견조했으나, TV 시장 수요 정체와 경쟁 심화로 전분기 대비 실적이 감소했다. 하만은 소비자 오디오 제품 판매 호조와 전장 부문의 매출 확대로 전분기 대비 매출이 증가했다. 디스플레이는 중소형의 경우 플래그십 스마트폰의 견조한 수요와 신제품 출시 대응으로 판매가 확대되며 실적이 개선됐다. 대형은 QD-OLED 게이밍 모니터 수요 확대로 전분기 대비 판매량이 증가했다. 4분기도 AI 훈풍에 매출 성장세 전망 4분기는 AI 산업의 급속한 성장으로 인해 DS, DX부문 모두 새로운 시장 기회가 열릴 것으로 예상된다. 메모리의 경우 D램은 AI 및 서버 수요에 적극 대응할 계획으로 HBM3E와 고용량 서버 DDR5 제품 중심으로 판매를 확대할 계획이다. 낸드도 고용량, 고성능 SSD 판매 확대에 주력할 방침이다. 시스템LSI는 프리미엄용 SoC와 이미지센서 판매 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 양산을 본격화하고 가동률 향상 및 원가 개선을 통해 실적 개선을 이어갈 예정이다. MX는 연말 성수기 프로모션을 통해 갤럭시 S25 시리즈와 폴더블 등 AI스마트폰 판매를 지속 확대할 계획이다. 태블릿, 웨어러블 제품도 신규 프리미엄 제품 중심으로 판매를 강화할 계획이다. VD는 프리미엄 및 대형 TV 중심으로 성수기 수요를 선점해 매출을 확대할 계획이다. 또한 생활가전은 AI 가전 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 늘려 전년 대비 매출 성장을 추진할 예정이다. 하만은 성수기 오디오 판매 확대와 브랜드 포트폴리오 강화로 전년 동기 대비 매출 성장을 추진할 계획이다. 중소형은 스마트폰 신제품 수요가 지속되는 가운데 다른 응용 제품으로 판매를 확대하고, 대형은 QD-OLED 모니터 신규 라인업 출시로 판매 확대를 추진할 계획이다. 내년 1c D램 생산능력 확대로 HBM4 수요 적극 대응 내년 2026년은 AI 투자 확대로 반도체 경기 호조가 지속될 것으로 예상된다. 특히, HBM4 수요 또한 증가할 것으로 전망돼 1c 생산능력 확대를 통해 적극 대응할 예정이다. 메모리의 경우 D램은 HBM 판매를 지속 확대하고 차별화된 성능 기반의 HBM4 양산에 집중할 방침이다. 또한 AI용 DDR5, LPDDR5x, GDDR7 등 고부가 가치 제품 판매 비중을 확대할 계획이다. 낸드는 첨단공정 기반의 서버 SSD와 고용량 QLC(쿼드러플레벨셀) 등 고부가가치 제품 판매를 강화할 예정이다. 시스템LSI는 엑시노스 경쟁력 강화를 통해 주요 고객사 플래그십 모델 탑재를 추진하고, 이미지센서는 2억 화소 등 차별화된 기술 기반으로 점유율 확대를 추진할 계획이다. 파운드리는 2나노 신제품과 HBM4 베이스다이(Base-die) 양산에 집중하며 미국 테일러 팹(Fab)을 2026년부터 본격 가동할 예정이다. MX는 AI 리더십 강화를 통해 플래그십 제품 중심으로 판매를 확대하고 원가 효율화도 지속 추진할 계획이다. 새롭게 출시한 갤럭시 XR 등 혁신 제품과 차세대 AI 경험을 제공하여 갤럭시 생태계를 강화하고 매출 성장을 이어갈 방침이다. VD는 마이크로 RGB 등 혁신 제품으로 프리미엄 리더십을 강화하고 중저가 제품 판매 확대를 통해 매출 성장을 추진할 계획이다. 생활가전은 AI 기능 강화와 라인업 확대를 통해 매출 성장을 이어가고, HVAC(냉난방공조) 등 고부가 중심의 사업구조 개선을 추진할 예정이다. 하만은 거래선 다변화를 통해 전장 사업 성장을 추진하고, 인수한 브랜드를 활용해 오디오 시장 리더십을 강화할 계획이다. 중소형은 8.6세대 IT OLED 신규 라인에서 경쟁력 있는 제품을 생산해 IT에서 OLED 대세화를 가속화하고, AI 디바이스에 대응하는 차별화 기술과 폴더블 제품 완성도 향상으로 기술 격차를 확대할 방침이다. 대형의 경우 TV는 프리미엄 리더십을 유지하고, 모니터는 제품 라인업 확대와 고객 다변화를 통해 시장에서 QD-OLED 입지를 강화할 예정이다.

2025.10.30 09:49장경윤

머스크 "삼성전자·TSMC 모두 테슬라 AI5 칩 생산할 것"

삼성전자가 테슬라의 자율주행용 인공지능(AI) 칩 AI5까지 양산한다. 당초 AI5는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 대만 TSMC가 단독 생산하는 것으로 알려졌었다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 22일(현지시간) 진행된 실적발표 컨퍼런스콜에서 “AI5 칩은 TSMC와 삼성전자 모두 제조하게 될 것”이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI4 칩을 생산하고 있으며, 차세대 칩인 AI6를 양산하기로 계약한 바 있다. 이전까지 AI5는 TSMC가 양산하는 걸로 알려졌었다. AI5 양산까지 삼성전자가 참여할 경우, 최근 테슬라의 3개 세대 칩 양산에 모두 관여하는 것이다. 앞서 테슬라는 삼성전자에 AI6 양산을 위해 165억 달러(약 23조6000억원) 규모로 위탁 생산을 맡겼다. 이 칩은 미국 텍사스 테일러시 신규 공장에서 양산된다. 계약 기간은 2033년 8월까지다. 머스크 CEO는 “AI5칩 과잉 공급을 확보하는 것이 명확한 목표”라며 “자동차, 로봇용 AI 칩셋을 너무 많이 보유하게 된다면 데이터센터에 활용하면 된다”고 말했다. 이어 “엔비디아를 대체하려는 것이 아니다”라며 “엔비디아는 여러 고객사에 칩을 공급해야 하지만 테슬라는 자체 수요만 감당하면 된다”고 덧붙였다.

2025.10.23 09:47전화평

삼성 파운드리, 현대차 8나노 車 반도체 수주

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 국내 완성차 업체인 현대자동차로부터 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 차량용 반도체 주문을 수주하고 본격적인 양산 준비에 나선다. 다만 업계가 기대하던 5나노급 자율주행용 반도체 주문은 내년 시점으로 늦춰진 것으로 알려졌다. 삼성 파운드리는 지난 7월 미국 테슬라의 차세대 고성능 AI 칩(AI6) 칩을 수주한 데 이어 이번 현대차 물량까지 맡게 돼 향후 차량용 반도체 사업부문 확장에 급물살을 탈 전망이다. 17일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리는 현대자동차가 자체 개발을 추진하는 자율주행용 칩을 양산한다. 이 칩은 8나노 공정으로 양산되며 2028년까지 개발을 완료하고, 2030년 양산을 목표로 한다. 이는 앞서 계획됐던 차량용 반도체와는 다른 칩이다. 당초 현대차는 삼성 파운드리 5나노 공정을 통해 제네시스 등 프리미엄급 차량에 탑재되는 자율주행 칩을 주문한 바 있다. 해당 건은 내년 산업통상자원부에서 진행하는 'K-온디바이스 AI반도체' 사업을 통해 설계 등 협력사를 다시 선정한다. 다만, 국내에서 진행되는 사업인 만큼 삼성 파운드리를 이용할 것이라는 게 업계 관계자들의 중론이다. 개발 총괄은 송창현 AVP(첨단차 플랫폼) 본부장이 맡는다. 현대차자동차그룹은 올해 1월 현대 기아차의 모빌리티 연구개발(R&D) 역량과 소프트웨어(SW) 기술 개발을 통합하기 위해 AVP 본부를 신설한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "양산 물량은 5나노 칩보다 이번 칩이 더 많다"고 말했다. 프리미엄급 차량에만 탑재되는 5나노 칩과 달리, 8나노 칩은 현대차에서 양산하는 전 차종에 탑재되기 때문으로 추정된다. 현대차는 가성비 때문에 8나노를 선택한 것으로 분석된다. 8나노 칩은 성능이 미세 공정과 비교해 크게 떨어지지 않으면서도 가격 차이는 크다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 “(고객들에게) 8나노 공정은 현재 가성비가 좋은 걸로 인식되고 있다”며 “성숙된 공정인 만큼 차량용에 활용하기 적합해 보인다”고 말했다. 삼성전자 관계자는 "고객사 관련 사안에 대해서는 말해 줄 수 없다"고 전했다.

2025.10.17 14:17전화평

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next