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삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고객사들과 BPA(Benchmark Performance Assessment) 평가 및 협업을 병행하고 있고, 양산 전 기술 검증도 계획대로 진행되고 있다"고 전했다. 삼성전자는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 대상으로 제품 및 사업화 협업을 확대하고 있다. 특히 테슬라 수주 이후 미국과 중국의 대형 고객들과 AI 응용처 중심의 과제를 논의 중이며, 2나노 관련 수주 과제는 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다. 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중이다. 삼성전자는 이를 통해 고객사의 조기 설계 착수와 선단 공정 생태계 선점을 추진한다는 전략이다. 로직·파운드리·메모리·패키징을 아우르는 '턴키(Turnkey)'를 시스템반도체 경쟁력 강화의 핵심으로 제시했다. 턴키는 반도체 설계부터 파운드리, 메모리, 패키징까지 전 공정을 통합 제공하는 서비스다. 이를 통해 삼성전자는 올해 두 자리수 이상 매출 성과를 목표로 한다. 삼성전자는 보도자료를 통해 "파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침"이라며 "하반기에는 2나노 2세대(SF2P) 공정이 적용된 신제품을 양산하고, 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.01.29 13:51전화평 기자

엔비디아, 2028년 GPU '파인만' 생산에 인텔과 협력설

엔비디아가 차세대 GPU '파인만' 생산에 필요한 반도체 중 일부를 인텔 파운드리에서 만들 수 있다는 관측이 나왔다. 대만 디지타임스는 28일 "엔비디아가 도널드 트럼프 2기 행정부의 미국 투자 확대와 관세 등 정치적 압박을 피하기 위해 인텔 파운드리와 협력할 계획을 가지고 있다"고 전했다. 엔비디아는 모든 구성 요소를 한 파운드리에서 모두 생산해 왔다. 현재까지 대만 TSMC 중심으로 유지돼 온 엔비디아의 파운드리 전략이 변화할 수 있다는 점에서 눈길을 끈다. 다만 인텔의 첨단 공정 성숙도와 비용 구조, 미국 내 정치적 문제 등 여러 변수가 얽혀 있어 양사 협력이 실제 실현될 지는 미지수다. 디지타임스 "엔비디아, 파인만 I/O 다이 인텔에 맡긴다" 디지타임스에 따르면 엔비디아는 2028년 출시할 GPU 아키텍처 '파인만' 구성에 필요한 반도체 중 GPU간 통신, 메모리 입출력과 관련된 I/O 다이(Die)를 인텔에서 생산할 예정이다. 핵심 연산을 담당하는 GPU 다이는 기존처럼 TSMC 생산을 유지한다. 디지타임스는 I/O 다이를 생산할 후보 공정으로 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A)나 2028년 본격 가동될 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A)를 거론했다. 디지타임스는 "TSMC가 생산한 GPU와 인텔이 생산한 I/O 다이가 인텔 평면 반도체 연결 기술인 EMIB으로 연결된다. 또 파인만 최종 패키징 공정 중 25%는 인텔이 미국에서, 75%는 대만에서 TSMC가 처리할 것"이라고 주장했다. 1.8나노급 인텔 18A, 외부 고객사 비중은 미미 단 디지타임스가 거론한 인텔 18A 공정은 외부 고객사보다는 내부 고객사, 다시 말해 인텔 PC·서버 생산 용도에 치중한 공정이다. 인텔 역시 "인텔 18A 공정의 주된 고객사는 인텔 자신"이라고 설명해 왔다. 인텔 18A 공정을 거칠 PC용 프로세서로는 이 달부터 본격 공급에 들어간 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크)를 포함해 올 하반기 공개될 데스크톱 PC·노트북용 노바레이크(Nova Lake) 등이 예정됐다. 서버용으로는 제온6+(클리어워터 포레스트)를 포함해 다이아몬드래피즈, 코랄래피즈 등이 인텔 18A를 활용할 예정이다. 반대로 인텔이 직접 밝힌 인텔 18A 공정 외부 고객사는 AWS(아마존웹서비스), Arm 등 극소수에 그친다. 1.4나노급 인텔 14A, 단가·수율 등 여전히 미지수 디지타임스가 후보로 거론한 또다른 공정인 인텔 14A 공정은 시작부터 외부 고객사 요구사항에 맞춘 공정이다. 그러나 단가나 비용 효율성, 수율 면에서 아직 충분히 검증되지 않았다. 인텔 역시 시설 투자 규모조차 결정하지 못한 상태다. 또 입출력을 관리하는 I/O 다이는 단가나 비용 효율성, 수율 등을 고려해 충분히 성숙된 공정을 활용하는 것이 일반적이다. 현재 엔비디아 주력 GPU인 블랙웰 역시 I/O 다이에 5나노급 N5 공정을 개량한 N4P 공정을 활용한다. 작년 9월 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 "인텔 14A 공정 생산 단가는 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 활용으로 비싸질 것"이라고 밝힌 바 있다. 엔비디아가 I/O 다이 생산에 인텔 14A 공정을 선택할 경우 원가 상승은 불가피하다. 단 엔비디아 GPU는 현재 사실상 과점 상태에 있으며 주요 기업들이 단가 상승을 감수할 요인도 분명하다. 트럼프 행정부 압박, 11월 이후 지속 여부 불투명 디지타임스는 엔비디아-인텔 협력설 배경으로 미국 정부의 정치적 압력을 들었다. 도널드 트럼프 2기 행정부는 작년 9월 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 1대 주주로 올라선 한편 대만 등에는 미국 내 반도체 생산시설 투자를 종용하고 있다. 단 지난 해 초 취임 이후 47%로 시작한 트럼프 2기 행정부 지지율은 최근 최저치인 38%대까지 내려왔다. 미국 미네소타주 미니애폴리스에서 진행된 이민 단속 작전에서 민간인 희생자가 발생한 여파로 해석된다. 이는 오는 11월 미국 상/하원 의원, 주지사 등을 선출하는 중간선거에도 적지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다. 중간 선거 결과에 따라 트럼프 2기 행정부의 기조가 바뀐다면 엔비디아가 굳이 비용 부담이 큰 선택을 할 이유도 줄어든다. 인텔 14A 고객사 윤곽, 올 하반기 확정 전망 디지타임스의 엔비디아-인텔 협력설 실현 여부는 올 하반기에 판가름날 것으로 보인다. 반도체 업계 통례에 따르면 제품 개발부터 출시까지는 평균 2년 가량 걸린다. 엔비디아 역시 올 상반기, 늦어도 올 3분기 안에는 차기 GPU 구성 요소 중 어느 부분을 어떤 파운드리에 맡길 지 선택해야 한다. 립부 탄 인텔 CEO는 지난주 2025년 4분기 실적발표 이후 컨퍼런스 콜에서 "외부 고객사가 인텔 14A의 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 29일 디지타임스발 보도 관련 실현 가능성, 논의 진척 사항 등 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에 답변하지 않는다"고 회신했다.

2026.01.29 10:05권봉석 기자

삼성전자, 작년 매출 333조·영업익 43.6조 '사상 최대치'

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 지난해 연간 매출이 사상 최대치를 기록하고 영업이익은 역대 네번째를 달성하는 성과를 냈다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 판매 증가로 반도체를 담당하는 DS부문이 실적 개선을 주도한 가운데, 회사는 올해에도 반도체 중심의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 다만 세트 사업을 담당하는 DX부문은 수익성 회복이 과제로 지목됐다. 삼성전자는 29일 연결 기준으로 2025년 연간 매출 333조6천59억원, 영업이익 43조6천11억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 33.2% 각각 증가했다. 연간 영업이익률은 13.1%로 전년 대비 상승했다. 실적 견인 DS부문·수익성 둔화 DX부문... 희비 엇갈려 반도체를 담당하는 DS부문은 지난해 연간 영업이익 24조9천억원을 기록했다. 이는 2024년 15조1천억원과 비교해 약 65% 급증한 수치이다. 같은 기간 매출은 111조1천억원에서 130조1천억원으로 확대됐다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 연간 수익성 개선의 핵심 요인으로 작용했다. 특히 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되며 이익 체력이 크게 강화됐다. 시스템LSI는 계절적 수요 변동에도 불구하고 2억 화소 이미지센서 등 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 연간 매출 성장세를 유지했다. 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화하며 매출 기반을 확대했지만, 충당 비용 등의 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 세트 산업을 담당하는 DX부문은 지난해 연간 매출 188조원을 기록하며 전년 대비 성장했으나, 영업이익은 12조9천억원으로 수익성은 둔화됐다. 이는 전년 영업이익(12조4천억원) 대비 약 4% 증가한 수준이다. 매출은 같은 기간 174조9천억원에서 188조원으로 늘었지만, 수익성 개선은 제한적이었던 셈이다. 모바일을 담당하는 MX 사업은 플래그십 제품 판매에도 불구하고 스마트폰 시장 경쟁 심화와 비용 부담으로 수익성이 제한됐다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 판매 확대에도 경쟁 심화 영향으로 수익성 압박을 받았고, 생활가전(DA) 역시 글로벌 관세와 비용 증가 영향이 실적에 부담으로 작용했다. 올해 DS부문, AI 반도체 중심 성장 지속 삼성전자는 올해 1분기에도 AI 및 서버 중심의 수요 강세가 이어지며 반도체 사업의 성장 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 메모리 부문에서는 HBM4 양산 출하를 본격화하고, 고용량 DDR5와 AI용 SSD 판매를 확대해 제품 믹스 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 1분기 매출 감소가 예상되지만, HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다. 연간 기준으로는 첨단 공정 중심의 매출 성장과 손익 개선을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다. DX부문, 플래그십·AI로 수익성 회복 추진 세트 중심의 DX부문은 1분기 갤럭시S 26 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시를 계기로 판매 확대를 추진한다. 모바일 사업에서는 에이전틱(Agentic) AI 경험을 강화한 AI 스마트폰을 앞세워 시장 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 영상디스플레이는 마이크로 RGB TV와 OLED 등 프리미엄 제품을 중심으로 매출 성장과 수익성 개선을 노린다. 생활가전은 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품과 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 삼성전자는 반도체 중심의 실적 개선 흐름 속에서, 올해 DX부문의 수익성 회복 여부가 전사 실적의 추가 상승을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

2026.01.29 09:54전화평 기자

삼성전자, 4분기 영업이익 20조원 돌파…반도체 '사상 최대'

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업 호조에 힘입어 시장 기대를 웃도는 실적을 기록했다. HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대가 실적 반등의 핵심 동력으로 작용했다. 삼성전자는 연결 기준 2025년 4분기 확정 영업이익으로 20조1천억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 209.2% 증가한 규모다. 매출은 93조8천억원으로 지난해 동기와 비교해 23.8% 올랐다. 영업이익률(OPM)은 21.4%로 1년 전보다 12.8%p(포인트) 개선됐다. DS부문, HBM·DDR5 앞세워 사상 최대 분기 실적 이번 실적 개선은 반도체를 담당하는 DS부문이 이끌었다. DS부문은 4분기 매출 44조원, 영업이익 16조4천억원을 기록하며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 맞물리며 수익성이 크게 개선됐다. 특히 메모리 부문에서는 범용 D램 수요 강세에 적극 대응하는 한편, 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중을 확대해 영업이익이 큰 폭으로 늘었다. 삼성전자는 기술 경쟁력을 기반으로 HBM 공급을 확대하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 강화하고 있다. 시스템LSI는 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 실적이 다소 둔화됐지만, 2억 화소 이미지센서와 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대에 힘입어 매출 성장세를 유지했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2나노 1세대 공정 양산을 본격화하고 미국·중국 거래선 수요가 늘며 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다 . “1분기도 반도체 성장 지속”…HBM4·파운드리 수주 확대 회사 측은 1분기에도 반도체 사업의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. AI 및 서버 중심의 수요 강세가 지속되는 가운데, HBM4 양산 출하와 고부가 메모리 판매 확대를 통해 시장 대응에 나선다는 계획이다. 파운드리 역시 HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다는 방침이다. 삼성전자는 “DS부문은 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 솔루션 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나설 것”이라며 “불확실한 경영 환경 속에서도 수익성 중심의 안정적 경영 기조를 이어가겠다”고 밝혔다. DX부문, 매출 늘었지만 영업이익은 40%대 감소 세트 산업을 담당하는 DX부문은 다소 부진했다. DX부문은 4분기 매출 44조3천억원, 영업이익 1조3천억원을 기록했다. 전년 동기 실적과 비교해 매출(40조5천억원)은 9% 상승했으나, 영업이익(2조3천억원)은 43.5% 감소했다. DX부문 실적 하락의 중심에는 모바일 사업을 담당하는 MX 사업본부가 있다. 스마트폰 신모델 출시 효과가 약화되고 경쟁이 심화되면서 전분기 대비 실적이 둔화됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 다만 네트워크 사업은 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. 영상디스플레이(VD)는 Neo QLED와 OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 연말 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대됐다. 반면 생활가전(DA)은 계절적 비수기와 글로벌 관세 영향이 겹치며 수익성이 악화됐다. 삼성디스플레이(SDC)는 4분기 매출 9조5천억원, 영업이익 2조원을 기록했다. 중소형 디스플레이는 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT·자동차용 패널 판매 증가에 힘입어 견조한 실적을 이어갔으며, 대형 디스플레이 역시 연말 성수기 수요에 대응하며 매출이 늘었다. 하만은 4분기 매출 4조6천억원, 영업이익 3천억원을 기록했다. 유럽 시장을 중심으로 전장 제품 공급이 확대된 데다, 오디오 시장 성수기를 맞아 포터블 및 TWS(True Wireless Stereo) 신제품을 출시하며 매출 성장세를 이어갔다.

2026.01.29 08:40전화평 기자

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 최근 4세대 200V 고전압 0.18micron(180나노미터) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시하고, 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 본격적인 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 최근 자동차 전동화와 AI데이터센터의 확산으로 고전압·고효율 전력 반도체에 대한 시장 수요가 급증하고 있다. 특히 자동차 전압 체계가 기존 12V에서 48V로 전환되고 있으며, AI 서버 및 데이터센터 역시 전력 효율과 밀도를 극대화 하기 위해 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이고 있는 추세다. 이에 따라 100V 이상의 고전압을 안정적으로 견디면서 전력을 효율적으로 제어할 수 있는 공정 기술의 중요성이 어느때 보다 커지고 있다. SK키파운드리가 이번에 선보인 4세대 200V 고전압 0.18micron BCD 공정은 기존 3세대 대비 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp(특성온저항), BVDSS(항복전압) 특성을 20%이상 개선한 것이 특징이다. 또한 동작 전압별 낮은 온저항(On-Resistance) 소자를 제공해, 칩 면적과 전력 손실을 최소화해 공정 경쟁력을 확보했다. 특히 BCD, HV MOSFET을 사용하는 고전압·고전류의 PMIC 반도체 사이에 디지털 신호는 안전하게 전송하면서 원치 않는 고전압이나 노이즈는 차단하는 Thick IMD 옵션을 제공하며, SRAM·ROM·MTP·OTP 등 다양한 내장 메모리 옵션과 정밀 모터 제어용 홀 센서를 제공해 고전압 IC 설계의 확장성을 더욱 높였다. SK키파운드리의 이번 공정은 고전압 전력 관리 및 변환 칩, 모터 드라이버, LED 드라이버, 전원 공급 게이트 드라이버 등 다양한 제품 개발에 적용 가능하며, 무엇보다 까다로운 자동차용 부품 신뢰성 평가 규격 'AEC-Q100 Grade 0'을 충족해, 극한의 환경에서도 높은 신뢰성이 요구되는 차량용 전장 부품에도 즉시 적용할 수 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “AI 서버와 차량 전장 시스템의 고전력화로 100V 이상 BCD 공정 수요가 빠르게 증가하고 있다.”며 “특히 벌크 실리콘 기반에서 고전압 BCD 공정을 제공하는 파운드리가 드문 상황에서 200V 고전압 0.18micron BCD 공정 양산은 의미 있는 성과”라고 밝혔다.

2026.01.28 08:42장경윤 기자

어도비, '파이어플라이 파운드리'로 아티스트 협업 확대…"안전한 창작 활동"

어도비가 생성형 인공지능(AI) 기술로 창작 협업 구조를 넓혀 미디어·엔터테인먼트 산업 고객 확장에 나섰다. 어도비는 인재 매니지먼트 에이전시와 하이브리드 영화 스튜디오, VFX 스튜디오, 영화 감독들과 신규 파트너십을 체결하고 '파이어플라이 파운드리' 중심으로 협업한다고 27일 밝혔다. 파이어플라이 파운드리는 기업이 어도비 엔지니어 손잡고 브랜드 또는 프랜차이즈에 특화된 정밀 IP 모델을 구축할 수 있도록 지원하는 것이 핵심이다. 이를 통해 소셜 콘텐츠 제작, 몰입형 경험, 아이디어 구상, 영상 후반 작업까지 콘텐츠 제작 전 과정에서 활용할 수 있다. 해당 플랫폼은 처음부터 책임감 있고 윤리적으로 설계돼 크리에이터의 권리와 IP 보호를 전제로 한다. 어도비는 상업적으로 안전한 AI 모델을 기반으로 기업과 IP 소유자가 안심하고 활용할 수 있는 환경을 제공한다고 설명했다. 파이어플라이 파운드리를 통해 최적화된 파이어플라이 AI 모델은 브랜드와 프랜차이즈의 크리에이티브 세계관을 이해해 이미지, 영상, 오디오, 3D, 벡터 결과물을 생성한다. 이는 단일 자산 제작을 넘어 세계관 전반을 일관되게 확장하는 데 초점을 맞췄다. 어도비는 이 플랫폼을 통해 사전 기획부터 촬영, 후반 작업까지 영화 제작 전 과정 효율을 올릴 방침이다. 초기 아이디어 시각화 정확도를 높이고, 촬영 현장에서는 크리에이티브 선택지를 빠르게 확보하며, 후반 작업에서는 추가 촬영 없이 장면 보완을 도울 계획이다. 이번 협업에는 크리에이티브 아티스트 에이전시, 유나이티드 탤런트 에이전시, 윌리엄 모리스 엔데버 등 주요 인재 매니지먼트 에이전시와 B5 스튜디오, 프로미스 어드밴스드 이매지네이션, 칸티나 크리에이티브 등이 참여했다. 데이비드 에이어 감독, 자움 콜렛 세라 감독도 협력 대상에 포함됐다. 어도비는 원더 스튜디오, 파슨스 디자인 스쿨, 휘슬링 우즈 필름 스쿨과 크리에이티브 산업 내 AI 역할을 다루는 연구와 교육 커리큘럼 개발도 병행하고 있다. 차세대 크리에이터와 영화 제작자 육성을 위한 기반 마련 차원이다. 엔터테인먼트 분야를 넘어 기업 시장에서도 활용은 확대되고 있다. 현재 포춘 100대 기업의 99%가 어도비 애플리케이션에서 AI를 활용하고 있으며 홈디포, 휴메인, 월트 디즈니 이매지니어링 등이 파이어플라이 파운드리를 통해 크리에이티브·마케팅 사례를 구축하고 있다. 브라이언 로드 크리에이티브 아티스트 에이전시 최고경영자(CEO) 겸 공동 회장은 "어도비는 크리에이터의 권리와 IP 보호 중요성을 아는 기업"이라며 "파이어플라이 파운드리는 상업적으로 안전한 툴을 통해 아티스트의 창의적 표현을 확장할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

2026.01.27 16:26김미정 기자

美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나

"지난해 삼성전자 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전에 이를 포기한 경우가 많았습니다. 이유는 당시 미국의 중국 규제 압박이 가장 심해 불확실성이 높았던 시기였기 때문입니다. 하지만 올해는 좀 다른 양상을 띨 것으로 기대됩니다." 26일 반도체 업계 한 관계자는 지난해 삼성 파운드리 침체의 가장 큰 이유로 미중 갈등에 따른 반도체 산업 국면을 지목하며 이같이 전했다. 업계에 따르면 작년 상반기 삼성 파운드리는 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화되면서 중국 고객사 확보에 상당한 제동이 걸렸다. 특히 이 기간에는 규제 불확실성이 극대화되면서 중국 고객사들이 양산을 앞두고 프로젝트를 중단하거나 결정을 미루는 사례가 잇따랐다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 상반기가 정말 힘들었다"며 "미국 제재로 어쩔 수 없이 양산을 포기한 사례가 많다"고 말했다. 당시 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩을 중심으로 중국에 대한 수출 통제를 강화했다. 이 과정에서 삼성 파운드리를 통해 생산될 예정이던 일부 칩이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기된 것이다. 이들 칩은 대부분 HBM이 탑재된 선단 공정 제품으로 전해진다. 이 같은 상황은 삼성 파운드리 실적에도 부담으로 작용했다. 다른 반도체 업계 관계자는 "양산으로 연결됐다면 실적이 상당히 개선돼, 시스템LSI보다 좋은 매출을 기록했을 수도 있다"고 밝혔다. 지난해 하반기 분위기 반전…'규제 비대상' 칩 위주 재접근 다만 지난해 하반기부터는 분위기가 다소 달라졌다는 게 업계의 공통된 시각이다. 미국의 규제 기준이 점차 구체화되면서, 규제 대상에 직접적으로 포함되지 않는 사양의 칩을 중심으로 중국 고객사들의 문의와 발주가 다시 늘어나기 시작했다는 것이다. 특히 AI 가속기나 HBM이 탑재된 고성능 칩이 아닌, 상대적으로 규제 부담이 적은 범용·저전력 계열 제품을 중심으로 삼성 파운드리를 다시 검토하는 움직임이 나타나고 있다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 하반기부터 규제를 피해갈 수 있는 설계와 용도의 칩을 중심으로 다시 문을 두드리는 중국 고객사들이 있었다"며 "상반기와 비교하면 영업 환경이 다소 안정되는 모습"이라고 말했다. TSMC 지정학 리스크 부각…올해 삼성 파운드리 기대감 업계 안팎에서는 올해 삼성 파운드리가 예년에 비해 좋은 실적을 기록할 것이라는 전망이 나온다. 중국 고객사들이 지정학적 리스크로 인해 대만 TSMC 이용에 부담을 느끼면서, 대체 파운드리로 삼성전자를 검토하는 사례가 늘고 있기 때문이다. 현재 미·중 갈등 장기화와 더불어 대만 해협을 둘러싼 지정학적 불확실성이 지속되면서, 중국 팹리스 입장에서는 특정 지역에 생산을 과도하게 의존하는 전략에 대한 부담이 커지고 있다. 이 과정에서 삼성 파운드리가 현실적인 대안으로 다시 부각되고 있다는 평가다. 국내 디자인하우스 관계자는 "최근 삼성 파운드리에 중국 고객들이 많은 관심을 보이고 있다"며 "올해는 지난해보다 나은 흐름을 보일 것"이라고 내다봤다. 다만 미·중 기술 패권 경쟁과 대중국 수출 규제는 여전히 가장 큰 변수로 남아 있다. 업계에서는 삼성 파운드리가 중국 시장 리스크를 관리하는 동시에, 비중국권 고객 확대 전략을 병행하는지가 올해 성과를 가를 것으로 보고 있다.

2026.01.26 15:55전화평 기자

인텔 "작년 4분기 매출 감소, 내부 생산량 문제... 수요는 견조"

인텔이 22일(미국 현지시간) 2025년 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "작년 매출 감소는 수요 둔화가 아닌 공급량 제약의 결과"라고 설명했다. 이날 데이비드 진스너 최고재무책임자(CFO)는 "현재 서버용 제온6 프로세서 수요가 예상보다 빠르게 늘어났지만 내부 제조 네트워크가 이를 즉각적으로 따라가지 못하고 있다"고 설명했다. 이어 "작년 하반기에는 기존 완제품 재고로 출하량을 유지할 수 있었다. 그러나 현재 재고는 정점 대비 약 40% 수준으로 줄어들었고 올 1분기는 생산량이 바로 출하돼야 하는 상황"이라고 설명했다. "올해 공급량 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다" 데이비드 진스너 CFO는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출 감소 역시 같은 맥락에서 설명했다. 제한된 자체 생산 웨이퍼를 데이터센터 부문에 우선 배정하면서 클라이언트 부문에는 외부 파운드리 비중이 확대됐고, 그 결과 단기적으로 매출이 줄어들었다고 말했다. 다만 그는 "작년 4분기 AI PC 출하량은 3분기 대비 16% 늘어났고 PC 수요 자체는 여전히 견조하다"고 설명했다. 이어 "심자외선(DUV) 공정인 인텔 7(Intel 7), 극자외선(EUV) 공정인 인텔 3(Intel 3) 등 주요 공정에서 매 분기마다 출하량을 개선하고 있지만 수요 증가 속도가 워낙 가파르기 때문에 올해 안에 공급 제약에서 완전히 벗어나기 어렵다"고 설명했다. "인텔 18A 수율, 꾸준히 개선... 인텔 14A는 고객사 평가중" 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO 취임 당시 그렸던 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵을 작년 말 1.8나노급 인텔 18A 공정으로 완성했다(관련기사 참조). 이날 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정은 리스크 생산을 벗어나 코어 울트라 시리즈3 등 실제 출하용 제품을 만드는 양산 단계에 들어왔다"고 평가하고 "인텔 18A 공정의 수율은 매달 7~8%씩 개선되는 등 의미있는 성과를 보이고 있지만 업계 최고 수준은 아니다"라고 설명했다. 인텔 18A 다음으로 큰 개선이 예상되는 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에 대해 그는 "현재 여러 외부 고객사에 제품개발키트(PDK) 0.5를 제공하고 테스트용 칩과 생산 논의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이어 "외부 고객사는 성능, 수율, 설계자산(IP) 준비 상황을 종합적으로 평가하고 있으며 이 과정이 올 하반기까지 계속될 것이다. 리스크 생산은 2027년 하반기, 대량생산은 2028년이 목표"라고 밝혔다. 단 립부 탄 CEO는 인텔 14A 공정을 위한 투자 시기에 대한 질문에 "고객사의 명확한 물량 확보가 있기 전까지는 시설투자를 진행하지 않을 것"이라고 밝히고 파운드리 사업을 철저히 수요 기반으로 운영하겠다고 설명했다. "메모리 반도체 수급난, 고객사 제품 출하에도 악영향" 작년 말부터 본격화된 메모리 반도체 수급 관련 문제에 대해 립부 탄 인텔 CEO는 "AI 인프라 확산으로 디램과 낸드 플래시메모리, 기판 등 핵심 부품 전반에 공급 압박이 커지고 있다"고 진단했다. 이어 "대형 하이퍼스케일러와 주요 제조사는 비교적 안정적인 메모리 확보가 가능하지만, 규모가 작은 고객들은 메모리 수급에 상당한 어려움을 겪고 있다"고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "프로세서를 공급받은 고객들이 PC나 서버 등 시스템을 완성하지 못하는 상황도 벌어질 수 있고 이를 고려해 고객사별 물량 배분을 조절하고 있다"고 밝혔다. 데이비드 진스너 CFO는 "메모리를 통합해 공급하는 코어 울트라 200V(루나레이크) 등 일부 제품군의 이익률에도 부정적인 영향은 있지만 현재 메모리 수급 상황은 관리 가능한 수준"이라고 설명했다.

2026.01.23 09:32권봉석 기자

인텔, 작년 4분기 영업익 17.6조원... 2024년 동기比 4% 감소

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔은 23일(현지시각) 작년 4분기 매출을 137억 달러(약 200조 6천억원), 영업이익을 12억 달러(약 17조 6천억원)로 발표했다. 인텔이 작년 10월 자체 예측한 4분기 매출은 133억 달러(약 194조 7천억원)였다. 이날 공개된 실제 매출은 이보다 높은 137억 달러(약 200조 6천억원)였지만 2024년 동기 143억 달러(약 209조 4천억원) 대비 4.1% 낮았다. 영업이익은 12억 달러(약 17조 6천억원)로 2024년 동기 대비 4% 줄었다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 129억 달러(약 188조 9천억원)로 2024년 동기 대비 1% 하락했다. PC용 코어 울트라 프로세서와 아크 GPU 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 82억 달러(약 120조원)로 2024년 동기 대비 7% 줄었다. 반면 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 서버 수요 증가로 2024년 동기 대비 9% 상승한 47억 달러(약 68조 8천억원)를 기록했다. 이날 립부 탄 인텔 CEO는 “제한된 웨이퍼 공급량을 데이터센터용 제온6 생산에 우선 배정하고 일반 PC용 프로세서는 외부 파운드리 물량을 활용하면서 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출과 전체 영업이익이 감소했다”고 설명했다. 또 “일반 PC용 시장 제품도 중·고급 노트북 및 기업용 제품 위주로 물량을 배분하고 판매가가 낮은 보급형 제품 공급은 의도적으로 줄였다”고 설명했다. 인텔 내부 제품과 외부 고객사 반도체를 생산하는 파운드리 그룹 매출은 2024년 동기 대비 4% 늘어난 45억 달러(약 65조 9천억원)를 기록했고 적자는 25억 달러(약 36조 6천억원) 수준이었다. 인텔은 올 1분기(1~3월) 매출을 117억~127억 달러(약 171조 3천억~185조 9천억원) 수준으로 예상했다. 또 영업이익이 적거나 아예 없을 수 있다고 밝혔다. 인텔 주가는 이날 54.32달러로 마감했지만 실적 발표 이후 12% 줄어든 47달러선까지 물러섰다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 “작년 하반기에는 생산분 외에도 상당한 완제품 재고가 있었지만 현재는 대부분의 재고가 소진됐다. 이 때문에 올 1분기 출하량은 생산 제품을 바로 출하하는 과정에서 매출이 구조적으로 제한될 것”이라고 설명했다. 이어 “올 1분기 가용 웨이퍼 공급량이 최저 수준에 달하고 2분기 이후 개선될 것”이라고 밝혔다.

2026.01.23 09:00권봉석 기자

8개 유전자 한 방에 조립…바이오파운드리 플랫폼 활용 기대

80%이상 성공률로 한 번에 최대 8개까지 유전자를 동시 조립하는 자동화 기술이 개발됐다. 향후 바이오파운드리 핵심 플랫폼으로 활용될 가능성도 대두됐다. 한국생명공학연구원은 합성생물학연구센터 이대희 박사 연구팀(제1저자 성민준 연구원)이 여러 유전자를 한 번에 빠르고 정확하게 조립할 수 있는 새로운 유전자 조립 플랫폼 '이피모듈러(EffiModular)'를 개발했다고 21일 밝혔다. 미생물을 이용해 의약품이나 친환경 소재를 만들기 위해서는 여러 유전자가 서로 균형을 이루며 작동하도록 설계하는 과정이 필수다. 그러나 필요한 유전자를 하나씩 조립하고 일일이 시험해야 하기 때문에 동시조립이 쉽지 않고, 성공률도 낮았다. 이대희 박사는 "이 플랫폼은 커넥터를 활용해 여러 유전자를 마치 레고 블록처럼 한 번에 연결할 수 있도록 설계했다"며 "단 한 번의 실험으로 최대 8개 유전자를 동시에 조립하면서도 80% 이상의 높은 성공률을 확보했다"고 설명했다. 연구팀이 항산화 물질이자 기능성 식품 원료로 널리 알려진 베타카로틴(β-carotene) 생산 과정을 모델로 유전자 조합을 다양하게 바꿔보며 실험을 진행했다. 이 결과 단 3일 만에 베타카로틴을 만드는 방식이 조금씩 다른 효모 균주 120가지 버전을 만들어 냈다. 통상 120가지 균주를 만드는데는 수개월이 걸린다. 연구팀은 또 이렇게 만든 120종의 균주에서 베타카로틴 생산량을 비교, 분석한 결과 특정 유전자(crtI) 작동 정도가 전체 생산량을 크게 좌우한다는 사실도 확인했다. 다른 유전자들이 충분히 활성화돼 있더라도 특정 유전자(crtI) 발현이 약할 경우 전체 생산량이 크게 제한된다는 것. 이대희 박사는 “이 기술은 바이오파운드리 환경에서 고속·대량 실험을 가능하게 한다”며, “향후 인공지능 기반 설계 기술과 결합할 경우 차세대 바이오 연구의 핵심 플랫폼으로 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 연구 결과는 합성생물학 및 바이오공학 분야 국제학술지(Trends in Biotechnology, IF 14.9, JCR 1.4%)에 온라인으로 게재됐다.

2026.01.21 15:31박희범 기자

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

삼성전자 파운드리 상반기 가동률 60%대…점진적 상승세

삼성전자 파운드리 사업이 점진적인 가동률 회복세에 접어들고 있다. 최첨단 및 주력 공정 전반에서 웨이퍼 투입량이 늘어난 데 따른 효과로, 지난해 대비 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 19일 업계에 따르면 올 상반기 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 평균 60%대를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 하반기 50%대와 비교하면 10%p가량 상승하는 수준이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정에서의 대형 고객사 확보 실패로 수익성이 크게 악화돼 왔다. 지난해 1·2분기에는 비메모리 사업부의 영업손실이 2조원대에 달한 것으로 집계됐다. 그러나 지난해 3·4분기에는 적자 폭을 1조원 내외로 좁히는 등 완만한 회복세에 접어들었다. 기존 주력 공정인 4·8나노 등에서 웨이퍼 투입량이 늘었고, 레거시(성숙)에 해당하는 8인치 공정도 수익성이 낮은 제품은 일부 축소하는 등 효율화에 나선 효과다. 특히 지난해 말부터는 2나노 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 해당 공정의 수율은 단일 웨이퍼 기준 50%대로 추산된다. 이에 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 전반적으로 회복세를 그리고 있다. 지난해 하반기 50%대에서 올 상반기 60%대에 진입할 것으로 예상되는 상황으로, 삼성전자는 관련 소재·부품 발주량 역시 이와 비슷한 수준으로 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리용 웨이퍼 투입량을 늘리고 있어 지난해보다는 올해 분위기가 확실히 좋을 것으로 본다"며 "주요 경쟁사인 TSMC가 최첨단 공정에서 공급 부족에 직면해 있어, 삼성전자 파운드리가 성장하기에는 좋은 시기"라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 손익분기점을 넘어서기 위해서는 가동률 80%를 넘겨야 한다는 게 업계의 분석이다. 때문에 삼성전자는 최첨단 공정의 안정적인 양산으로 글로벌 빅테크의 신뢰를 확보해야 할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조원 규모의 AI6칩 반도체 위탁생산 계약을 체결하는 등 이를 위한 기반을 확보한 상태다.

2026.01.19 14:26장경윤 기자

대만 "미국과 반도체 협력, 기술 산업 훼손 걱정마"

대만 정부가 미국과의 반도체 협력이 자국 기술 산업을 약화시킨다는 주장에 대해 공식 반박했다. 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 생산시설을 확대하는 과정에서 기술 유출과 산업 공백이 발생할 수 있다는 우려에 선을 그은 것이다. 현지시간 15일 블룸버그에 따르면 대만 정부는 최근 미국과의 무역·투자 협의가 대만 반도체 산업의 경쟁력을 훼손하지 않는다고 밝혔다. 정부 관계자들은 TSMC의 해외 투자가 글로벌 시장 접근성을 넓히는 전략적 선택이며, 핵심 기술과 연구개발 역량은 대만에 그대로 유지되고 있다고 강조했다. 이번 논란은 미국과 대만이 반도체 투자를 연계한 관세 완화 협의를 추진하는 과정에서 불거졌다. 일부에서는 TSMC의 미국 투자 확대가 대만 내 반도체 생태계를 약화시키고, 장기적으로 기술 주도권을 이전하는 결과로 이어질 수 있다고 지적해 왔다. 이에 대해 대만 정부는 “TSMC의 해외 생산 확대는 공급망 다변화와 고객 대응을 위한 조치일 뿐, 기술 이전과는 다르다”고 설명했다. 특히 최첨단 공정 개발과 핵심 제조 기술은 대만에 남아 있으며, 국내 투자는 오히려 지속적으로 확대되고 있다고 해명했다. TSMC는 현재 미국 애리조나에서 첨단 공정 반도체 생산을 준비 중이며, 동시에 대만 내에서는 차세대 공정 개발과 생산능력 확충을 병행하고 있다. 대만 정부는 이러한 이중 전략이 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 기업과 국가 모두에 이익이 된다는 입장이다. 대만 당국은 미국과의 협력이 반도체 산업 전반의 성장과 공급망 안정성을 강화하는 방향으로 설계됐다고 강조했다. 특정 국가에 생산을 집중하기보다 글로벌 거점을 활용해 위험을 분산하는 것이 현재 산업 환경에 부합한다는 판단이다. 대만 정부는 “반도체는 대만의 핵심 전략 산업”이라며 “국가 경쟁력과 기술 주권을 훼손하는 협정이나 투자는 없을 것”이라고 거듭 강조했다.

2026.01.17 11:00전화평 기자

삼성전자 반도체 성과급 연봉의 47%...모바일은 50%

삼성전자 DS부문(반도체)이 올해 성과급으로 연봉의 47%를 받게 됐다. 범용 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 등을 중심으로 실적이 크게 개선되면서 작년의 14%에서 대폭 늘어났다. 갤럭시 S25와 폴드7 시리즈 등의 판매 호조로 실적 버팀목 역할을 한 모바일경험(MX) 사업부는 50%의 지급률이 책정됐다. 삼성전자는 16일 오후 사내에 사업부별 2025년도분 초과이익성과급(OPI) 지급률을 확정해 공지했다. 지급일은 오는 30일이다. 매년 한 차례 지급되는 OPI는 소속 사업부의 실적이 연초에 세운 목표를 넘었을 경우, 초과 이익의 20% 한도 내에서 개인 연봉의 최대 50%까지 매년 한 차례 지급된다. DS부문의 경우 메모리·파운드리·시스템LSI 등 사업부 공통으로 OPI 지급률을 연봉의 47%로 확정했다. 앞서 DS부문의 2024년도분 OPI는 14%였다. 올해는 범용 D램 가격의 상승과 본격적인 HBM3E(5세대) 공급 등이 맞물리면서 지급률이 크게 늘어난 것으로 보인다. 파운드리 사업부도 지난해 테슬라와 22조8천억원 규모의 역대 최대 규모 공급 계약을 맺었고, 시스템LSI사업부는 애플에 차세대 아이폰용 이미지센서를 납품하기로 하는 등 성과를 냈다. 지난 8일 잠정실적 발표를 통해 공개된 삼성전자 4분기 영업이익은 20조원으로, 이 가운데 약 80%(16조∼17조원)를 DS부문이 견인한 것으로 추정된다. 디바이스경험(DX)부문 내에서는 지난해 갤럭시 S25·폴드 7 시리즈 흥행에 힘입어 50%의 OPI 지급률이 결정됐다. TV 사업을 담당하는 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)·네트워크·의료기기 사업부는 모두 12%의 OPI를 받는다. 아울러 경영지원과 전장·오디오 사업 자회사 하만은 39%의 OPI가 책정됐다.

2026.01.16 16:11전화평 기자

8나노 몰리고, 4나노 안정…탄력받는 삼성 파운드리

“최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 8나노 공정은 주문량이 밀리는 상황입니다.” 16일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 수주 상황에 대해 이같이 설명했다. 그는 “4나노 이하 핀펫(FinFET) 공정들은 안정기에 들어섰다”며 “최근 삼성전자 파운드리의 전반적인 분위기가 괜찮은 것 같다”고 말했다. 4나노와 8나노 공정을 찾는 고객들은 크게 두 부류로 나뉜다. 성능을 중시하는 고객은 4나노를, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 특히 가성비가 뛰어나 '스윗 스팟(Sweet Spot)'으로 분류되는 8나노 공정은 주문량이 많아 추가 주문을 미리 받는 상황이다. 다른 반도체 업계 관계자는 “8나노는 인기가 특히 많다”며 “이미 주문이 밀려 있어 추가 주문을 받기 쉽지 않다. 삼성전자도 추가 주문이 있다면 최대한 빨리 알려달라고 요청하고 있다”고 전했다. 이 같은 수요 증가로 올해 삼성전자 8나노 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 진행 횟수도 줄었다. MPW는 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 칩 설계를 함께 집적해 시제품을 생산하는 방식으로, 고객사가 시제품을 제작할 때 활용한다. 주문 물량이 많아지면서 시제품 생산 여력까지 제한받는 셈이다. 복수의 관계자에 따르면 올해 삼성전자 8나노 MPW는 올해 3회 열린다. 그간 삼성전자는 8나노 MPW를 분기별로 최소 1회 이상 진행해 왔다. 삼성전자 8나노 공정은 스타트업부터 대기업까지 고객층이 폭넓다. 지난해 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재되는 칩셋과 인텔의 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) 등이 삼성 파운드리 8나노 공정을 통해 양산되고 있다. 현대자동차 역시 자체 개발을 추진 중인 자율주행용 칩셋을 8나노 공정으로 양산할 계획이다. 이 외에도 국내외 반도체 스타트업들이 삼성 파운드리 8나노를 활용해 칩을 시장에 내놓고 있다. 4나노 공정은 공정 안정성이 한층 높아진 상태다. 원가 경쟁력을 좌우하는 수율이 개선됐고, 성능 역시 고객 요구에 맞춰 안정적으로 구현되고 있다는 평가다. 국내 AI 반도체 기업인 리벨리온과 하이퍼엑셀 등이 삼성전자 4나노 공정의 대표적인 고객사로 알려졌다. 디자인하우스 관계자는 “고객사들의 4나노 공정에 대한 만족도가 상당히 높다”며 “지난해를 기점으로 삼성전자 파운드리가 확실히 탄력을 받고 있는 모습”이라고 말했다.

2026.01.16 16:05전화평 기자

글로벌파운드리스, 시놉시스 '프로세서 IP 사업부' 인수

미국 글로벌파운드리스는 반도체 설계자산(IP) 분야의 강자인 시놉시스(Synopsys)의 'ARC 프로세서 IP 솔루션' 사업부를 인수하는 최종 계약을 체결했다고 14일(현지시간) 밝혔다. 이번 인수에는 시놉시스의 관련 엔지니어링 및 설계 인력도 포함된다. 이번 인수는 글로벌파운드리스와 자회사 밉스(MIPS)가 추진 중인 '피지컬 AI(Physical AI)' 로드맵을 가속화하고, 맞춤형 반도체(Custom Silicon) 솔루션 역량을 강화하기 위한 전략적 결정이다. 인수 대상은 시놉시스의 ▲ARC-V ▲ARC-Classic ▲ARC VPX-DSP ▲ARC NPX NPU 등 프로세서 제품 라인업 전반과 ▲ASIP 디자이너 ▲ASIP 프로그래머를 포함한 애플리케이션 특화 명령어 집합(ASIP) 툴이다. 인수 절차가 마무리되면 해당 자산과 전문 인력은 글로벌파운드리스의 자회사인 밉스(MIPS)로 통합된다. 이를 통해 글로벌파운드리스는 피지컬 AI 애플리케이션에 특화된 포괄적인 프로세서 IP 제품군을 구축하게 된다. 또한 확장된 IP 라이선싱과 소프트웨어 역량을 바탕으로 고객사들의 제품 출시 기간을 획기적으로 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 시놉시스의 ARC 기술은 고성능부터 중급, 초저전력 연산 및 AI 코어를 아우르며, 확장 가능하고 에너지 효율적인 프로세싱 솔루션을 제공한다. 글로벌파운드리스는 이번 인수를 통해 확보한 강력한 특허 포트폴리오와 글로벌 고객 네트워크, 검증된 엔지니어링 전문성을 활용해 웨어러블, 로보틱스, AI 기반 소비자 가전, 첨단 AI 반도체 분야의 혁신을 주도할 계획이다. 팀 브린 글로벌파운드리스 최고경영자는 “이번 인수는 피지컬 AI 분야에서 글로벌파운드리스의 리더십을 확고히 하겠다는 메시지"라며 “시놉시스의 ARC IP와 밉스의 기술력, 그리고 글로벌파운드리스의 첨단 제조 역량을 결합함으로써 고객들이 차세대 컴퓨팅 및 AI 애플리케이션 혁신에 필요한 핵심 기술을 더 쉽게 도입할 수 있도록 진입 장벽을 낮추겠다”고 강조했다. 이어 그는 “이러한 움직임은 글로벌파운드리스의 차별화된 기술 로드맵을 강화하고, AI 기술이 물리적 세계로 확장되는 과정에서 고객에게 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 제공하는 기업으로 자리매김하게 할 것”이라고 덧붙였다. 시놉시스의 ARC 및 ARC-V 프로세서 IP 솔루션 사업부 인수는 규제 당국의 승인을 포함한 절차를 거쳐 2026년 하반기 중 완료될 예정이다. 인수 완료 후 글로벌파운드리스는 직원, 고객 및 파트너들의 원활한 전환을 위해 시놉시스와 긴밀히 협력할 계획이다.

2026.01.16 10:00장경윤 기자

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격

TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있다. 지난해 4분기 3나노미터(nm) 공정 매출 비중을 크게 늘렸으며, 올해에는 2나노 공정의 양산을 본격화할 계획이다. 삼성전자도 1세대 2나노 공정의 수율을 50%대로 끌어올리며 추격에 나서고 있다. 또한 협력사들을 대상으로 2세대 2나노 공정의 프로모션을 지시하는 등 추가 성장동력 확보를 적극 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 최첨단 파운드리 공정 개발 및 상용화 현황에 대해 공개했다. TSMC, 올해 2나노 램프업…차세대 공정 준비도 순항 C.C. 웨이 TSMC 회장은 "N2(2나노미터) 공정은 지난해 하반기 성공적으로 대량 생산에 진입했고, 지속적인 성능 개선 전략을 바탕으로 올해 빠른 램프업(Ramp-up; 양산 본격화)을 기대하고 있다"고 밝혔다. N2의 다음 버전인 N2P 공정도 올 하반기 양산될 예정이다. N2P는 N2 대비 성능 및 전력 효율을 더 끌어올렸다. 나아가 자체 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용된 16A(1.6나노미터)도 올 하반기 양산을 개시한다. BSPDN은 전력 공급선을 칩 후면에 배치해 칩 성능 개선 및 설계 자유도를 높인다. 업계는 TSMC의 2나노 공정이 양산 초기부터 안정적인 수율을 확보한 것으로 보고 있다. 대만 현지에서는 해당 공정의 수율이 80% 이상이라는 주장도 나온다. 이 덕분에 TSMC는 지난해에 이어 올해에도 최첨단 파운드리 시장을 과점할 것으로 관측된다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 28%로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 삼성전자, 2나노 공정 수율 향상으로 추격 삼성전자 또한 지난해 4분기부터 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'의 양산에 돌입했다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 올 1분기 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재된다. 퀄컴의 최신형 칩셋과 병행 탑재하는 구조다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 공정의 웨이퍼 기준 수율은 50%대로 추산된다. 30%대였던 지난해 중반과 비교하면 진일보한 수준이다. 전작(엑시노스2500)과 달리, 초도 양산 과정에서 치명적인 불량 문제도 발생하지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "양품 판별 기준에 따라 구체적인 수치는 달라질 수 있으나, 엑시노스2600의 수율은 50%대로 비교적 안정적인 수준에 다다른 것으로 안다"며 "MX사업부에서도 해당 칩셋 사용을 독려해 전체 갤럭시 중 25% 가량의 비중을 차지할 것"이라고 말했다. SF2P 공정 성공 여부가 핵심…"협력사에 프로모션 지시" 다만 삼성전자 최첨단 파운드리 사업이 반등하기 위해서는 2세대 2나노(SF2P) 공정의 성공 여부가 가장 중요하다는 게 업계 중론이다. SF2P는 SF2 대비 성능은 12%, 전력 효율은 25% 향상됐으며, 면적은 8% 줄였다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SF2 공정을 기반으로 다음 세대인 SF2P 공정 개발에 심혈을 기울여 왔고, 지난해 중반 기본적인 공정 설계 키트(PDK)를 완성했다"며 "최근 DSP(디자인솔루션파트너)에게도 SF2가 아닌 SF2P를 고객사에 적극적으로 프로모션하라는 가이드라인을 전달한 것으로 안다"고 말했다. 잠재 고객사들도 SF2P의 성공 여부에 주목하고 있다. SF2P는 삼성전자의 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2700' 외에도, 테슬라의 AI반도체 양산을 담당하고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자는 지난해 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용되는 고성능 시스템반도체 'AI6'를 양산하는 것이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정은 삼성전자 2나노 공정 중 외부 고객사의 대규모 양산을 공식적으로 확정지은 첫 공정"이라며 "해당 칩 양산이 성공적으로 시작돼야 타 고객사들도 이를 참고삼아 삼성전자에 더 적극적으로 양산 의뢰를 맡길 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.15 17:32장경윤 기자

TSMC, 올해 설비투자 전년比 25% 이상 확대...AI 붐 장기화 기대감↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(대만반도체제조)가 AI 반도체 수요 장기화에 대한 강한 자신감을 드러내며 올해 대규모 설비투자 계획과 고성장 전망을 제시했다. TSMC는 현지시간 15일 지난해 4분기 및 연간 실적 발표에서 올해 자본적지출(CAPEX) 규모를 520억~560억달러(약 76조5천388억원~82조3천536억원)로 제시했다. 이는 지난해 대비 최소 25% 이상 늘어난 수준이다. 시장에서는 당초 TSMC가 480억~500억달러 수준의 투자를 집행할 것으로 예상했다. 이번 가이던스가 공격적인 투자 계획으로 평가되는 이유다. 이 같은 투자 확대는 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 지속성에 대한 우려를 일부 완화하는 신호로도 해석된다. AI 반도체 수요의 바로미터로 꼽히는 TSMC가 설비투자와 함께 매출 성장 전망까지 동시에 상향 제시했기 때문이다. TSMC는 올해 매출이 약 30% 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 애널리스트들의 평균 예상치를 웃도는 수준으로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다는 판단이 반영됐다. C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 실적 발표 자리에서 “인공지능은 현실이며, 이제 막 시작되고 있다”며 “우리는 이를 하나의 'AI 메가 트렌드'로 보고 있다”고 강조했다. 실적 역시 이러한 자신감을 뒷받침했다. TSMC는 지난해 4분기 순이익으로 5057억대만달러(약 160억달러)를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 앞서 발표한 매출을 포함해 TSMC는 2025년 연간 매출 1천억달러(약 147조원)를 처음으로 돌파했다. AI 인프라 투자 확대는 TSMC의 고성장을 이끌고 있다. 글로벌 빅테크를 중심으로 1조달러를 웃도는 AI 데이터센터 투자 계획이 추진되면서, 첨단 공정과 대량 생산 능력을 동시에 갖춘 TSMC의 역할은 더욱 커지고 있다. 회사는 최근 2년간 연평균 30% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 이번 설비투자는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 확대와 차세대 미세공정 개발, 글로벌 생산기지 구축에 집중될 전망이다. 특히 AI 데이터센터용 칩 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충이 핵심이다. 한편 TSMC는 글로벌 생산망 확대에도 속도를 낸다. 미국에 최대 1650억달러를 투자하는 계획을 포함해 일본과 독일에서도 생산 거점을 구축하고 있다. 회사는 이와 동시에 대만에서는 초미세 공정 기술 개발에 역량을 집중해 기술 경쟁력을 유지한다는 전략이다.

2026.01.15 16:43전화평 기자

TSMC, 3나노 첨단공정 매출 급성장…어닝 서프라이즈 견인

세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 기업인 TSMC가 지난해 4분기 업계 예상을 웃도는 수익성을 기록했다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라가 지속되면서 3나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. TSMC는 지난해 4분기 매출 1조460억 대만달러(한화 약 48조7천억원), 순이익 5050억 대만달러(약 23조5천억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 영업이익률은 54.0%, 순이익률은 48.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 20.5% 증가했으며, 순이익은 35.0% 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 5.7%, 순이익이 11.8% 증가했다. 순이익의 경우 증권가 컨센서스인 4천670억 대만달러도 크게 상회했다. 공정별로는 3나노미터(nm) 공정 매출이 전체의 28%를 기록했다. 5나노 공정은 35%, 7나노 공정은 14%다. 이로써 7나노 이하의 첨단 공정 매출 비중은 전체의 77%를 차지했다. 특히 3나노 공정의 점유율 확대가 주목할만 하다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 1분기 22%, 2분기 24%, 3분기 23% 수준에서 4분기 28%로 크게 증가했다. 분기 기준으로도 역대 최고치에 해당한다.

2026.01.15 15:06장경윤 기자

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