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삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

인텔 "애리조나 '팹62' 제조장비 반입 본격화...2028년 가동"

인텔이 21일(현지시간) 미국 애리조나주에 건설 중인 반도체 생산시설 '팹62(Fab 62)'에서 제조장비 설치를 본격화했다고 밝혔다. 또 건설 일정이 여러 차례 연기된 오하이오 주 시설에서도 구조물(트러스) 설치를 마쳤다. 인텔은 이날 나가 찬드라세카란 인텔 파운드리 수석부사장 겸 최고기술운영책임자(CTOO) 명의 기고문을 통해 이같이 밝히고 미국 내 반도체 생산시설 건설 현황과 투자 진척 상황을 소개했다. 인텔은 올해 초 캘리포니아 주 산타클라라에서 신규 포토마스크 제조시설 건설에 착수한 사실도 공개했다. 또 오레곤 주에서 첨단 로직 반도체 연구개발과 제조를, 뉴멕시코 주에서 첨단 패키징 양산을 진행하고 있다고 덧붙였다. 팹52, 2023년 완공 후 2025년부터 가동 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에 500억 달러(약 66조 3000억원) 이상을 투자했다. 2021년에는 팻 겔싱어 당시 최고경영자(CEO)의 첨단 반도체 제조 역량 확충 전략에 따라 팹52와 팹62 건설에 나섰다. 팹52는 2021년 말 착공해 2023년 건물이 완공됐다. 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술 '리본펫(RibbonFET)'과 후면 전력 공급 기술 '파워비아(PowerVia)'를 적용한 공정 '인텔 18A'를 이용해 2025년 말부터 상용 제품 생산에 들어갔다. 반면 인접한 팹62는 상대적으로 건설 진척이 더뎠다. 2025년 9월 인텔이 글로벌 기자단에 팹52를 공개했을 당시 팹62 부지에서는 기초공사가 진행되고 있었다. 팹62도 2028년 목표로 생산 준비...적용 공정은 미공개 당시 인텔은 향후 첨단 공정 수요가 증가하면 팹62에 건물을 세우고 제조장비를 반입할 것이라고 설명하기도 했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 21일 "현재 팹62의 건설과 제조장비 설치가 본격적으로 진행되고 있으며, 2028년 말까지 가동을 시작할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 다만 인텔은 팹62에 적용할 구체적인 공정까지는 밝히지 않았다. 다만 2028년 이후 생산을 목표로 한다는 점에서 현재 생산중인 인텔 18A보다는 1.4나노급 '인텔 14A'가 거론된다. 인텔 14A 공정은 2세대 리본펫 트랜지스터와 2세대 반도체 후면 전력전달(BSPDN) 기술 '파워다이렉트'를 적용하며 이르면 2027년 말부터 리스크 생산 예정이다. "오하이오 첫 공장, 대형 구조물 설치 완료" 인텔은 미국 오하이오주 뉴앨버니에서 추진하는 '오하이오 원(Ohio One)' 프로젝트 진척 사항도 일부 공개했다. 오하이오 원은 인텔이 2022년 발표한 대규모 반도체 생산시설 투자 프로젝트다. 뉴앨버니 소재 약 4.04제곱킬로미터 부지에 첨단 반도체 공장 2개를 건설하는 것이 초기 목표였다. 당초 인텔은 이 시설을 활용하고 2025년부터 인텔 18A 공정 기반 반도체를 생산할 계획이었다. 그러나 반도체 시장 환경 변화와 재무 부담 등으로 건설 일정이 연기됐다. 인텔은 2025년 2월 첫 번째 팹의 건설 완료 시점을 2030년, 가동 시점을 2030~2031년으로 조정했다. 두 번째 팹은 2031년 건설을 마치고 2032년 가동한다는 계획을 제시했다. 이날 나가 찬드라세카란 CTOO는 "첫 번째 팹에서 건물 지붕 등을 지지하는 구성 요소인 대형 구조 트러스(Structural Truss) 설치를 마쳤다"고 밝혔다. 애리조나 팹62가 제조장비 설치 단계에 진입한 것과 달리 오하이오 공장은 아직 건물 구조물 설치 단계에 있다. 실제 반도체 생산에 들어가기까지는 제조장비 반입과 설치, 공정 검증 등의 절차가 남아 있다. "미국 내 단순 생산 넘어 제조기술 역량 확보" 인텔은 미국 내 연구개발부터 첨단 반도체 제조, 패키징까지 연결되는 생산체계를 구축하고 있다는 점을 강조했다. 나가 찬드라세카란 CTOO는 "미국에서 생산된 기술과 미국에서 직접 개발·생산한 기술 사이에는 중요한 차이가 있다"고 밝혔다. 이는 미국에 반도체 생산시설을 직접 짓고 있는 대만 TSMC(애리조나), 삼성전자(텍사스) 등을 염두에 둔 언급으로 읽힌다. 다만 생산시설 확충이 실제 파운드리 사업 성과로 이어지려면 차세대 공정의 개발·양산 역량을 확보하는 동시에 외부 고객사도 확대해야 한다.

2026.10.22 13:45권봉석 기자

차량용 반도체 생태계 역량 결집…'차량용 반도체 원팀 TF' 출범

차량용 반도체 생태계 역량을 결집할 협력채널인 '차량용 반도체 원팀 TF'가 출범했다. 산업통상부는 21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에 김정관 장관이 참석한 가운데, 중소 팹리스와 파운드리·수요기업이 원팀이 돼 전력반도체를 국산화하는 것을 핵심으로 한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 차량용 반도체 원팀 TF는 '제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스' 분과 산하에 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업·수요기업·지원기관 등 24개 기업과 기관이 참여하는 협력채널이다. TF에서 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하며, 수요기업은 공급망 선택지를 넓힐 수 있을 전망이다. 지원기관은 '함께 크는 M.AX 프로젝트' 발굴을 돕고, 연구개발(R&D)·인프라·인력 등을 패키지로 집중 지원한다. 또 이날 행사에서는 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무협약도 체결했다. 현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사와 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 핵심 제조·평가 장비와 실차·주행 시험 기반을 함께 구축하고, 전력반도체 팹리스와 부품기업도 이를 활용할 수 있도록 협력하기로 했다. 산업부는 이번 협력으로 제조·평가 기반이 구축되면 중소 팹리스와 부품기업의 개발 부담이 줄고, 국산 차량용 전력반도체의 상용화도 앞당겨질 것으로 기대했다. 김정관 산업부 장관은 “차량용 반도체 기업이 바로 미래차 중심 자동차 산업 역사를 이끌어갈 주역 중 하나가 될 것이라고 확신한다”며 “차량용 반도체 업계가 느끼는 애로사항들을 더 꼼꼼하게, 속도감 있게 챙기겠다”고 밝혔다. 김 장관은 또 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업이 겪는 어려움에 공감한다”며 “원팀 TF를 통해 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”고 말했다. 이어 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더욱 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.21 18:02주문정 기자

AI 활용한 반도체 공장 시뮬레이션 게임 화제

대만 개발자가 만든 반도체 공장 엔지니어의 일상을 재현한 게임이 현지 반도체 인력 사이에서 화제를 모으고 있다. 장비 고장부터 공정 이상, 생산 일정 관리, 교대 근무까지 반도체 제조 현장의 다양한 업무를 게임으로 구현했다. 대만 IT 전문매체 인사이드와 방송사 TVBS에 따르면, 지난 4일 공개된 웹 기반 시뮬레이션 게임 'fab24hr: 반도체 웨이퍼 공장 노동자의 하루'가 큰 인기를 얻고 있다. 이 게임은 이용자가 반도체 공장 직원이 돼 생산 과정에서 발생하는 각종 문제를 해결하는 방식으로 진행된다. 공정 엔지니어(PE), 설비 엔지니어(EE), 제조 부서(MFG)를 비롯해 연구개발, 공정 통합, 품질관리, 생산관리, 반도체 테스트, 패키징, 고객 대응 등 총 31개 직무를 체험할 수 있다. 각 부서의 업무는 서로 연계돼 있어 한 부서에서 발생한 문제가 다른 부서의 작업에도 영향을 미친다. 작업 과정에서 실수하면 추가적인 업무도 발생한다. 교대 근무 환경도 반영됐다. 게임은 이용자가 웹페이지에 접속한 시간에 따라 서로 다른 근무조를 배정한다. 앞선 근무조가 남긴 인수인계 내용은 다음 근무조가 장비나 공정 문제를 해결하는 데 중요한 단서가 된다. 게임에는 전문 용어 설명과 아이템 수집, 도감 등의 기능도 마련됐다. 이용자는 하루 동안의 플레이 결과를 정리한 카드를 저장하거나 공유할 수도 있다. 대만 내 현직 반도체 업계 종사자들은 게임 공개 이후 "퇴근하고도 이런 걸 봐야 하느냐", "사실상 공포 게임"이라는 반응을 보였다. 반도체 제조 현장의 돌발 상황과 업무 부담을 사실적으로 묘사했다는 평가다. 개발자 'mrclty'는 공식 웹사이트를 통해 fab24hr가 AI의 도움을 받아 제작한 개인 프로젝트이며 게임에 등장하는 장비와 생산 데이터, 업무 절차, 등장인물 등은 모두 가상의 설정이라고 밝혔다. 또 "게임에 사용된 기술 용어와 업무 관련 정보는 공개 논문, 산업 표준, 대학 교육자료, 업계 종사자들의 경험담 등을 참고했다"고 덧붙였다.

2026.10.20 08:57권봉석 기자

"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"

4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.

2026.10.18 16:03이기종 기자

中 장비기업, 韓 전력반도체 시장 두드린다…SK키파운드리·매그나칩 공급 추진

중국 반도체 장비기업 중웨이반도체(AMEC)가 한국 차세대 전력반도체 시장을 노린다. AMEC은 SK키파운드리·매그나칩 등과 전력반도체 핵심 제조장비 테스트에 돌입한 것으로 16일 파악됐다. AMEC은 반도체 전공정인 식각·증착장비가 주력이다. 램리서치·어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 등 미국 반도체 장비업체 출신들이 공동 설립해 기술력을 키웠다. 대만 파운드리 TSMC에 최첨단 공정 건식 식각장비도 공급하고 있다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩과 테스트 중인 장비는 유기금속화학증착(MOCVD) 장비다. MOCVD는 금속 유기원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. 다양한 반도체 제조에 활용하지만, 특히 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 등 최첨단 전력반도체 분야에서 중요도가 높다. SiC·GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘(Si) 대비 고온·고전압 내구성이 뛰어나다. 전력효율도 높다. 덕분에 전기차, 데이터센터, 산업용 시설, 통신 등 다양한 분야에서 수요가 증가하는 추세다. SK키파운드리, 매그나칩도 차세대 전력반도체 시장 잠재력에 주목해 시장 진출을 추진 중이다. SK키파운드리의 경우 올 상반기 신규 고객사로부터 1200V SiC 모스펫(MOSFET) 제품 개발을 수주한 바 있다. 국내 차세대 전력반도체 시장 본격 개화는 AMEC에 기회다. AMEC은 중국 MOCVD 시장 점유율이 매우 높지만, 한국 시장에서 입지는 미미하다. 장비 성능과 별개로 지정학 이슈가 AMEC 발목을 잡고 있다는 분석이 나온다. AMEC은 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업의 한국 팹에는 장비를 공급하지 못하고 있다. 다만 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 중국 다롄 공장에는 제품을 납품 중이다. AMEC이 SK키파운드리, 매그나칩 등에 장비를 공급하는 경우, 국내 반도체 시장과 접점을 확대할 수 있는 교두보로 활용할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 현지 정부 주도로 오래전부터 SiC·GaN 분야에 상당한 규모로 투자해 왔다"며 "이미 SiC·GaN 웨이퍼 등 소재 분야에서는 상당한 경쟁력을 갖췄고, 장비·소자 등에서도 약진할 가능성이 크다"고 설명했다.

2026.10.16 15:54장경윤 기자

유창식 교수 "맞춤형 D램 수요 폭발…D램 팹리스·파운드리 분업화 시대 올 것"

인공지능(AI) 시스템 발전으로 고객 맞춤형 메모리 수요가 급증하면서, 시스템 반도체 전유물로 여겨지던 '팹리스(설계)'와 '파운드리(위탁생산)' 생태계가 D램 시장에도 등장할 것이라는 전망이 나왔다. 유창식 성균관대 교수(반도체융합공학과)는 15일 서울 강남 코엑스에서 열린 제9회 반도체 산학연 교류 워크숍에서 'AI 시스템을 위한 D램 기술'을 주제로 발표했다. 유 교수는 지난 2002년부터 2020년까지 한양대 교수(융합전자공학부)로 재직했고, 2020년부터 2025년까지 삼성전자 메모리사업부 부사장을 역임한 바 있다. 유 교수는 컴퓨팅 연산장치(CPU·GPU) 발전속도에 비해 메모리 성능 개선이 뒤처지면서 전체 시스템 성능을 제한하는 '메모리 월(Memory Wall)' 현상이 심화하고 있다고 진단했다. 특히 코어 수 증가와 AI 모델 사이즈 급성장에 비해 메모리 용량 개선 속도가 크게 뒤처져 한계에 직면했다는 설명이다. 기존 D램 미세화(스케일링) 작업이 한계에 부딪힌 점도 지적했다. 셀 간격이 좁아지면서 인접한 셀의 데이터를 훼손하는 '로해머(Row Hammer)' 현상이 발생하고 있고, 이를 방어하기 위해 D램 내부에 에러 정정 코드(On-die ECC) 등 복잡한 회로를 추가하면서 6.25% 이상 큰 면적 손실(오버헤드)이 발생하고 있다. 유 교수는 이러한 물리적 한계를 극복하기 위해 차세대 D램의 구조적 변곡점이 임박했다고 강조했다. 그는 "4F²(4F스퀘어) D램은 트랜지스터 채널이 수평으로 있지 않고 수직으로 서 있으며, 수직으로 서 있는 트랜지스터 위에 바로 커패시터를 쌓는 구조"라며 "앞으로는 포스퀘어 D램을 쓰거나 낸드처럼 셀을 100층, 200층 쌓는 D램을 사용할 것이고, 여기서 한 번의 큰 변곡점이 생길 것"이라고 전망했다. 이어 "셀과 주변 회로를 각각 다른 웨이퍼에 제작한 뒤 결합하는 '웨이퍼 투 웨이퍼 본딩' 공정이 도입돼 면적 효율을 극대화할 것"으로 내다봤다. 구조적 진화와 함께 가장 주목할 만한 산업적 변화는 '커스텀(Custom) D램' 시장 부상이다. 규격화된 범용(Commodity) D램 시장과 별개로 특정 고객 요구에 맞춘 커스텀 시장이 새롭게 커질 것이란 전망이다. 유 교수는 "D램 회사들이 기존 범용 제품에 더해 커스텀 D램까지 추가 생산해야 하는데 아마도 모두 감당하지 못할 것"이라며 "메이저 회사들이 대형 고객사를 위한 설계와 개발은 해주겠지만, 중소 바이어나 소규모 고객은 지원하지 않을 것"이라고 예상했다. 그러면서 "이러한 틈새시장을 겨냥해 커스텀 D램 설계를 전문으로 지원하는 'D램 팹리스'와 이를 위탁받아 생산하는 'D램 파운드리' 비즈니스가 앞으로 새롭게 생겨날 것"이라고 전망했다.

2026.10.15 17:52전화평 기자

TSMC, 3분기 2나노 매출 비중 8%로 급성장...분기 최대 실적

대만 파운드리 TSMC가 3분기 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 높은 성장세를 이어갔다. 올해부터 양산이 본격화된 2나노미터(nm) 공정 매출 비중이 빠른 속도로 증가했다. TSMC는 3분기 연결기준 매출 1조 4942억 대만달러(약 62조원), 순이익 7630억 대만달러(약 31조 6000억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 사상 최대 분기 실적이다. 이익률은 51%다. 매출은 전년 동기 대비 50.9%, 전 분기 대비 17.6% 상승했다. 순이익은 전년 동기 대비 68.7%, 전 분기 대비 8.0% 늘었다. 3분기 TSMC 매출에서 최첨단 공정 비중이 크게 뛰었다. 2나노 공정은 전체 매출에서 8% 점유율을 기록했다. TSMC는 지난 2분기부터 2나노 공정 매출 비중을 집계하기 시작했다. 2분기 2나노 공정 매출 비중은 3%였는데, 1분기 만에 2배 이상 커졌다. 2나노 공정은 파운드리 업계가 올해부터 본격 양산하기 시작한 최첨단 공정이다. 엔비디아, 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 초고성능 AI 반도체 수요를 전담하고 있다. 3분기 3나노 매출 비중은 33%, 5나노는 28%, 7나노는 10%였다. 7나노 이하 첨단 공정 매출이 전체 매출에서 차지하는 비중은 79%에 달한다. 산업별로 고성능컴퓨팅(HPC) 매출 비중이 68%로 가장 높았다. 스마트폰은 21%, 사물인터넷(IoT)과 오토모티브가 각각 4%를 기록했다.

2026.10.15 15:43장경윤 기자

가온칩스, Arm '피지컬 AI 토탈 디자인' 국내 첫 합류

디자인 솔루션 기업 가온칩스가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 자율 시스템 생태계인 '피지컬 AI 토탈 디자인(Arm Total Design for Physical AI)'에 공식 파트너로 참여한다고 14일 밝혔다. 국내 참여 기업 중 디자인 솔루션 기업 참여는 가온칩스가 최초다. 피지컬AI 토탈 디자인은 Arm이 고도화된 기술 파트너들과 함께 구축한 글로벌 피지컬 AI 생태계다. AI, 소프트웨어, 실리콘, 클라우드 기업을 비롯해 글로벌 티어(Tier) 1 및 OEM 등 80개 이상 기업이 대거 참여해 Arm 기반 풀스택 솔루션을 공동 개발·검증한다. 이를 통해 자동차, 로보틱스 등 피지컬 AI 시스템의 개발 리스크를 낮추고 상용화 시기를 앞당기는 것을 목표로 한다. 가온칩스는 그간 Arm 디자인 파트너로서 AI, 차량용 등 첨단 시스템반도체의 턴키 설계 및 물리구현 경험을 탄탄히 쌓아왔다. 특히 삼성파운드리 8나노·4나노 공정을 거쳐 차세대 2나노 공정에 이르는 첨단 노드 전반에서 설계 대응 능력을 입증해 왔다. 이번 파트너십 참여를 계기로 단순 SoC 설계 및 물리구현을 넘어 패키지, 보드 연계, 브링업, 실측 및 검증까지 아우르는 '실리콘-투-시스템' 역량을 본격 확장할 방침이다. 피지컬 AI 반도체는 고성능 연산뿐만 아니라 실시간성, 전력 효율, 극도의 안전성과 장기 신뢰성이 필수적이다. 가온칩스는 자동차 분야에서 다져온 고신뢰 설계 노하우를 로보틱스, 산업용 AI, 방산 및 항공 등 다양한 첨단 산업군으로 적극 확대할 계획이다. 장기적으로는 기존 디자인하우스의 강점을 극대화하여 칩 설계부터 시스템 구현과 제품화까지 고객의 성공적인 AI 제품 개발을 총괄하는 AI 시스템 디자인 기업으로 도약한다는 구상이다. 더못 오드리스콜 Arm 피지컬 AI GTM 부사장은 "피지컬 AI 혁신을 상용 제품으로 실현하려면 실리콘 설계, 통합, 검증을 관통하는 깊이 있는 전문성이 필수적"이라며 "가온칩스는 첨단 공정 전반에 걸친 풍부한 경험을 바탕으로 생태계의 지능형 시스템 구축·확장 역량을 크게 높여주고 있다"고 평가했다. 우정호 가온칩스 부사장은 “이번 생태계 합류는 가온칩스가 축적해 온 Arm 기반 설계 경험과 고신뢰 반도체 역량을 피지컬 AI 영역으로 확장하는 중요한 분기점”이라며 “첨단공정 기반의 AI 시스템 구현을 적극 지원하고, 고객의 개발 기간과 리스크를 획기적으로 줄여주는 전략적 기술 파트너로 자리매김하겠다”고 포부를 밝혔다.

2026.10.14 11:22전화평 기자

삼성전자, AI 반도체 '풀 라인업' 공개…360조 용인 산단 청사진도 제시

삼성전자가 HBM4E부터 첨단 패키징에 이르는 AI 반도체 통합 역량을 선보인다. 전 세계적으로 급증하는 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 전략으로, 생산능력 확보를 위한 용인 반도체 클러스터 구축 계획도 함께 공개할 예정이다. 삼성전자는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026'에 참가해 AI 응용처별 주요 반도체 제품과 솔루션을 선보인다. 삼성전자는 이번 전시회에서 '아키텍칭 AI 시스템즈(Architecting AI systems)'를 주제로 ▲차세대 기술 ▲클라우드 AI ▲엣지 AI ▲피지컬 AI ▲반도체 클러스터 ▲상생협력 등 총 6개 존으로 전시공간을 구성한다. 특히 올해는 '반도체 클러스터존'을 신설해 주요 생산·개발 거점과 새롭게 조성될 용인 국가산단을 소개하고, 반도체 생산 인프라 확대 계획을 제시한다. 삼성전자는 용인 국가산단에 약 360조원을 투자할 계획으로, 2027년 부지 조성과 착공을 시작해 2029년 10월 첫 생산라인 가동을 목표로 하고 있다. 산단에는 약 70개 소재·부품·장비 및 팹리스 기업이 입주할 예정으로, 제조와 연구개발, 협력사가 유기적으로 연결되는 반도체 생태계가 구축될 것으로 기대된다. 메모리는 AI용 고성능 메모리 HBM4E와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다. 연산 장치와 메모리 사이의 물리적 거리를 줄이는 3D 메모리 아키텍처 기반 zHBM(목업), 엣지 AI에 최적화된 3D NAND 솔루션인 zNAND-O(목업)도 선보인다. 파운드리는 4나노 공정을 적용한 HBM4E 베이스다이와 실리콘 브릿지 기반의 확장형 초고집적 패키징 기술 '2.3D Cube-E', 3D 패키징 기술 '3D Cube-H'를 전시한다. 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 CPO 기반 광 인터커넥트 모형도 선보일 예정이다. 시스템LSI는 서버용 메모리 모듈의 안정적인 작동에 필요한 핵심 칩을 통합적으로 제공하는 'DIMM 솔루션', 2억 화소 이미지 센서 'ISOCELL HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시한다.

2026.10.14 10:00장경윤 기자

HBM 다음은?...삼성전자, 차세대 AI 메모리 제품군 확장

삼성전자가 AI 인프라 성능 고도화에 대응하기 위한 맞춤형 반도체 전략을 강화한다. 기존 고대역폭메모리(HBM)에 이어 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 SSD 등을 개발할 계획이다. AMD 등 빅테크와의 접점도 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자는 지난 12일 개최된 'OCP 글로벌 서밋 2026'에서 차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 공개했다고 13일 밝혔다. AMD·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 AI 반도체 전방위 협력 강화 삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. 삼성전자는 CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보였다. 그록(Groq) LPU 웨이퍼와 엔비디아 그록 3 LPX 시스템도 전시했다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 통해 양산된다. 업계 최첨단 공정인 2나노 GAA 웨이퍼도 함께 공개됐다. 삼성전자의 차세대 메모리 및 파운드리 기술은 AI 인프라 성능 개선을 위한 핵심 요소로, 글로벌 빅테크와 AI 인프라 구축을 위한 협력 확대가 기대된다. 실제로 리사 수 AMD CEO가 최근 삼성전자와 회동하는 등 올해 글로벌 빅테크 기업들의 삼성전자 방문이 잇따르고 있다. 리사 수 CEO는 이달 초순 방한 기간 삼성전자를 포함한 국내 기업들과의 협력 가능성을 언급하며 메모리와 파운드리 분야에서 협력 기회를 지속적으로 모색하고 있다고 밝혔다. AMD는 지난 3월 삼성전자와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약을 체결한 바 있다. AI 메모리 요구 성능 폭증…HBM, CXL 등 맞춤형 제품 개발 또한 이번 OCP 행사에서 심호준 삼성전자 AE팀 상무는 'AI 시대 혁신 확장(Scaling Innovation for the AI Era: Keep Your Compute Running at Full Throttle with Highly Scalable Memory)'를 주제로 발표를 진행했다. AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV 캐시 용량이 증가하면서, AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다. 심 상무는 이러한 AI 인프라의 요구에 대응하기 위해 ▲HBM5·커스텀 HBM 등 고성능 메모리 ▲CXL 기반 메모리 확장 기술 ▲차세대 SSD를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 AI 인프라의 성능을 높이기 위한 세 가지 기술 방향을 제시했다. 속도 측면에서는 HBM5·커스텀 HBM·zHBM·PIM 등 차세대 메모리 기술을 통해 데이터 처리 속도와 연산 효율 향상을 꾀한다. 메모리 확장성에서는 CMM-D와 CXL 기반기술을 활용해 AI 시스템의 메모리 용량을 확장하고 데이터 관리 효율 개선한다. 데이터 영속성에서는 차세대 SSD·QLC·FDP 등 스토리지 기술로 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량, 관리 효율을 향상할 계획이다.

2026.10.13 10:12장경윤 기자

얀 르쿤 "차세대 AI는 실세계 이해해야…韓 연구 협력 확장"

"인공지능(AI) 발전은 단순한 언어 학습에서 물리적 세계 이해로 이동할 것입니다. 각국은 행동 결과를 예측하고 계획을 세우는 '월드 모델'을 통해 산업 현장서 발생하는 AI 한계를 극복해야 할 것입니다." 얀 르쿤 AMI랩스 창업자 겸 회장은 12일 서울 웨스틴 조선 호텔에서 열린 '산업 AI 주권과 글로벌 공동개발' 간담회에서 차세대 AI 개발 방향을 제시했다. 이날 행사에서는 한국의 제조 전문성을 글로벌 AI 연구와 연결하는 방안도 논의됐다. 르쿤 회장은 현재 AI가 코딩과 수학 등에서 성과를 냈지만 물리적 환경을 이해하고 제어하는 능력은 부족하다고 진단했다. 로봇과 자율주행 분야에서는 방대한 데이터를 활용한 모방학습만으로 충분한 신뢰성을 확보하기 어렵다는 지적이다. 그가 대안으로 제시한 월드 모델은 AI가 주변 상황을 이해하고, 어떤 결과를 낳을지 예측하는 기술이다. 이를 바탕으로 목표를 달성하는 데 필요한 작업 순서를 스스로 정할 수 있다. 그는 현실 세계의 모든 상황을 정확히 예측하기 어려운 만큼 AI 학습 방식도 달라져야 한다고 강조했다. 다음 단어나 영상 장면을 만들어내는 방식에서 벗어나 주변 환경을 이해하고 행동의 결과를 예측하도록 학습해야 한다는 설명이다. 이를 위한 기술로 '공동 임베딩 예측 아키텍처(JEPA)'를 소개했다. AMI랩스는 이 기술을 바탕으로 스스로 작업 계획을 세우는 AI 시스템을 개발하고 있다. 작업마다 수행 방법을 따로 가르치지 않아도 기존에 학습한 내용을 활용해 새로운 과제를 해결하도록 하는 것이 목표다. 르쿤 회장은 한국 정부·기관과 AI 개발 협력을 넓히고 있다고 설명했다. 그는 한국 정부와 뉴욕대가 함께 설립한 '글로벌 AI 프런티어' 공동 연구소의 공동 책임자를 맡고 있다. 그는 "한국에는 뛰어난 인재가 많고 우수한 과학기술 고등교육 기반도 갖춰졌다"며 "세계 최고 인재들이 오고 싶어 하는 대학과 연구기관, 기업 연구 환경을 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. "韓 산업 데이터, 글로벌 AI 기술과 결합 필수" 지미 리 ASI파운드리 회장은 한국 제조 현장에 축적된 고품질 데이터를 글로벌 AI 기술과 결합해야 한다고 강조했다. 리 회장은 산업 데이터에서 얻은 지식을 새로운 수출 자산으로 활용할 가능성을 제시했다. 데이터를 비식별화해 기업 정보를 보호하면서, 현장 노하우를 제품화하면 인도 등 해외 시장에 공급할 수 있다는 구상이다. 그는 이러한 전환을 위해 한국 정부 의지와 기술 역량, 자본이 함뒷받침돼야 한다고 짚었다. 한국이 제조 경쟁력을 바탕으로 피지컬 AI 전환을 주도하고 국제 표준 수립에도 적극 참여해야 한다고 당부했다. 이번 간담회를 기획한 황명은 ASI파운드리 한국 대표도 "앞으로 기업은 업무 흐름과 시스템을 진단한 뒤 과제에 맞는 글로벌 AI 기술을 연결하고, 적용과 검증을 거쳐 운영 단계까지 이어지는 구조를 축해야 한다"며 "도입 후에도 실제 성과를 확인하면서 적용 범위를 확대해 나가는 것이 중요할 것"이라고 언급했다. 이날 크리스토퍼 응우옌 아이토매틱 공동창업자·최고경영자(CEO)는 AI가 물리적 세계로 확장하면서 한국처럼 제조 기반을 갖춘 국가에 기회가 열릴 수 있다고 평가했다. 숙련자의 지식과 공정 경험을 AI 에이전트로 구현해 현장 의사결정을 지원하는 '디지털 엔지니어' 개념도 소개했다. 앤서니 아눈지아타 AI얼라이언스 공동창립자·공동의장은 '프로젝트 태피스트리'를 통한 글로벌 공동개발 방안을 설명했다. 참여 기관이 공통 기반 모델을 함께 개발하되 고유 데이터와 개별 AI 시스템에 대한 통제권은 유지하는 구조다. 이번 행사는 아이토매틱과 국제 산업 AI 컨퍼런스(IIAC) 2026 조직위원회가 공동 주최하고 AI얼라이언스와 ASI파운드리가 공동 주관했다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 "AI 기술과 연구 역량이 산업 현장 데이터, 도메인 전문성과 만날 때 비로소 실제 산업 혁신과 생산성 향상으로 이어질 수 있다"며 "기업과 국가가 핵심 데이터와 기술 통제권을 유지하면서 글로벌 연구자·기업과 공동 성과를 창출할 새로운 협력 방식이 중요해질 것"이라고 축사를 통해 밝혔다.

2026.10.12 12:24김미정 기자

삼성·TSMC, 올 3분기도 파운드리 '희비교차'…점유율 격차 확대 전망

삼성전자, TSMC 간 파운드리 사업의 희비가 엇갈렸다. 삼성전자 파운드리 사업부의 경우, 올 3분기 매출이 전년동기 및 전분기 대비 소폭 증가하는 데 그쳤다. 반면 TSMC는 두 자릿 수의 성장세로 삼성전자와의 격차를 더 확대할 수 있게 됐다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, TSMC의 파운드리 사업 매출은 기업별로 상이한 흐름을 보이고 있다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다. 사상 첫 영업이익 100조원 돌파로, 반도체(DS) 부문이 AI 메모리 수요에 힘입어 호실적을 이끌었다. 반면 파운드리 및 시스템LSI 사업부가 포함된 비메모리반도체 부문은 해당 분기 2조원 안팎의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 팹 가동률이 전반적으로 상승하고는 있으나, 미국 신규 팹 구축 및 성과급 충당에 따른 일회성 비용이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 매출 역시 뚜렷한 성장세를 보이지 않고 있다는 평가다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전자 올 3분기 비메모리 사업부 매출을 6조6970억원으로 전망했다. 전년동기(6조3850억원) 및 전분기(6조6860억원) 대비 소폭 증가에 그쳤다. 반면 TSMC는 월별 매출 집계를 통해 최근 올 3분기 매출이 전년동기 대비 51% 늘어난 1조4900억 대만달러(한화 약 62조6000억원)로 집계됐다고 밝혔다. 전분기 매출인 1조2700억 대만달러와 비교해도 17% 늘었다. 이를 고려하면 양사의 전 세계 파운드리 시장 점유율 격차는 3분기에 더 확대될 가능성이 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, TMSC의 지난 2분기 파운드리 시장 점유율은 72.5%로 집계됐다. 전분기 대비 0.3%p 증가했다. 삼성전자는 1분기 6.5%에서 2분기 5.9%로 오히려 0.6%p 감소한 바 있다. 물론 삼성전자가 4나노미터(nm) 등 최첨단 공정을 중심으로 가동률을 끌어올리고 있다는 점은 고무적이다. 삼성전자 4나노 공정은 AI 반도체는 물론, 고대역폭메모리(HBM)에 탑재되는 로직 다이 양산에도 활용된다. 업계는 삼성전자가 2나노 공정에서 추가 고객사를 확보하는 것이 성장동력 확보에 있어 가장 중요할 것으로 보고 있다.

2026.10.09 11:30장경윤 기자

[르포] "초록색 티 입은 사람 찾아줘"…MS 재난 대응 체험해보니

마이크로소프트가 인간 음성 지시와 드론 현장 정찰을 연결해 재난 대응을 지원하는 인공지능(AI) 활용법을 선보였다. 구조 대상자 인상착의를 듣고 현장 이미지에서 해당 인물을 찾아 구조 요청으로 연결하는 과정을 통해 '코파일럿' 활용 범위를 한층 넓혔다. 한국마이크로소프트는 30일 서울 코엑스에서 열린 '마이크로소프트 인더스트리 서밋'에 코파일럿과 '마이크로소프트 파운드리 기반 재난구조 체험 부스가 마련됐다. 코파일럿의 AI 기능을 활용해 음성 인식과 상황 판단을 드론 정찰 활동에 연결한 시연이다. 체험은 세 곳에서 구조 요청이 들어왔다는 설정으로 시작된다. 바다와 무너진 건물 잔해 아래, 불이 난 집 가운데 실제로 사람이 있는 곳은 한 곳이었다. 참가자는 드론으로 현장을 확인해 구조 대상자를 찾아야 했다. 먼저 체험자는 노트북에 나타난 구조 대상자 사진을 보고 생김새를 음성으로 설명했다. 마이크에 대고 "머리가 짧고 앞머리를 올렸으며 초록색 티셔츠를 입고 있다"고 말했다. 코파일럿은 이 설명을 알아듣고 찾아야 할 사람의 특징으로 활용했다. 다음으로 수색할 순서를 정하자 드론이 움직였다. 드론은 그물망 안을 날며 재난 장면이 담긴 화면을 촬영했고 사진은 노트북으로 전송됐다. AI는 이 사진에서 체험자가 설명한 특징에 맞는 사람을 찾았다. 건물 잔해에서는 개가 짖는 소리를 사람 목소리로 잘못 들었다는 결과가 나왔다. 불이 난 집에서는 구조 대상자를 찾아 화면에 '대상자 확인'과 '119 신고 완료'가 표시됐다. 바다에서는 물에 떠 있는 부표를 사람으로 착각한 것으로 확인됐다. 체험은 '구조 성공'이라는 문구와 함께 끝났다. 드론이 사람을 직접 옮긴 것은 아니었다. 가상의 재난 상황에서 대상자의 위치를 찾아 119에 알리는 과정을 체험한 것으로 실제 상용 서비스는 아니다. 한국마이크로소프트 관계자는 "이번 시연은 사람의 말을 이해하는 AI와 현장을 촬영하는 드론이 함께 일하는 모습"이라며 "AI가 실제 장치와 연결돼 움직이는 '피지컬 AI'가 재난 대응에 어떻게 활용되는지 보여준 것"이라고 설명했다.

2026.09.30 17:41김미정 기자

"AI가 스마트폰 교체 수요 이끈다"… 퀄컴, 삼성과 동맹 강화

[마우이(미국)=지디넷코리아 전화평 기자] "스마트폰 가치가 높아질수록 소비자가 더 높은 사양 제품을 택하거나 과거보다 빨리 신제품으로 교체할 가능성이 높습니다." 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 본부장은 23일(현지시간) 미국 하와이 마우이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2026'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 온디바이스 기반의 에이전틱 인공지능(AI)이 스마트폰 교체 수요(슈퍼사이클)를 본격 자극할 것이라는 기대다. 패트릭 부사장은 "에이전틱 AI가 스마트폰에 이미 있지만 사용자가 활용하지 못했던 기능까지 대신 찾아 활용할 수 있다는 점에 주목해야 한다"며 "현재 사용자가 스마트폰 기능 일부만 직접 활용한다면, 향후 AI 에이전트는 사용자 의도를 이해하고 나머지 기능까지 대신 활용하는 구조로 발전할 수 있다"고 말했다. AI가 기기의 실질적 효용을 극대화하면서, 소비자가 더 나은 경험을 위해 기꺼이 고사양 단말기로 바꿀 것이란 전망이다. 고성능 에이전틱 AI를 초소형 기기에서 매끄럽게 구현하려면 칩셋과 메모리 등 하드웨어 혁신이 필수다. 퀄컴은 삼성전자와 전방위적 기술 협력을 이어가고 있다. 패트릭 부사장은 "한국의 삼성은 퀄컴 모바일 사업에서 전 세계적으로 가장 강력한 파트너"라고 치켜세우며, 수십 년에 걸쳐 축적된 깊이 있는 기술 동맹을 강조했다. 특히 차세대 모바일 칩셋 생산과 관련해 삼성 파운드리와 끈끈한 협력 관계를 재확인했다. 패트릭 부사장은 "퀄컴은 TSMC뿐만 아니라 삼성 파운드리와도 긴밀한 파트너십을 유지하고 있으며, 삼성의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술과 관련해서도 상당히 심도 있는 작업(In-depth work)을 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "현재 향후 제품에 삼성 2나노 기술을 어떻게 적용할 수 있을지 이해하고 평가하는 단계"라며 "삼성 파운드리는 퀄컴의 오랜 핵심 파트너이자 향후에도 중요한 파트너로 남을 것"이라고 힘줘 말했다. AI 연산 폭증으로 인한 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 차세대 메모리 분야에서도 굳건한 공조를 이어간다. 퀄컴은 삼성전자 메모리 사업부와 협력해 차세대 모바일 D램인 LPDDR6 상용화를 준비하고 있다. LPDDR6 도입에 따른 새로운 시그널링 방식과 메모리 채널 관리 등 기술 복잡성을 양사 엔지니어링 팀이 함께 해결하는 중이다. 나아가 퀄컴은 근본적인 데이터 병목 현상을 타개할 차세대 무기로 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 적극 검토하고 있다. 대규모 언어 모델(LLM) 구동 시 데이터 처리량이 AI의 답변 생성 속도를 결정하는 핵심 요소로 부상했기 때문이다. 패트릭 부사장은 "AI 발전으로 오랫동안 유지돼 온 칩셋(SoC)과 외부 메모리 중심의 시스템 아키텍처를 새롭게 검토할 필요성이 커졌다"며 "연산을 메모리에 가깝게 배치해 대역폭 문제를 해결하는 PIM이나 고대역폭 컴퓨팅(HBC)은 매우 흥미로운 솔루션"이라고 평가했다. 이어 "에지 AI 환경에서도 모델 구조가 빠르게 복잡해지는 만큼, 전체 시스템 차원의 성능 향상을 위해 관련 기술을 연구개발(R&D) 단계에서 적극적으로 살펴보고 있다"고 덧붙였다.

2026.09.27 09:00전화평 기자

배터리도 반도체처럼…설계 따로 생산 따로 시대 오나

전기차 핵심 부품인 배터리를 둘러싼 완성차와 배터리 업체 역할이 달라지고 있다. 배터리 완제품을 공급받던 완성차 업체들이 셀의 성능과 구조를 직접 설계하고 실제 대량생산은 전문 배터리 업체에 맡기는 방식으로 영역을 넓히면서다. 반도체 산업의 '팹리스(설계)-파운드리(생산)'와 닮은 새로운 분업 구조가 배터리 산업에서도 나타나고 있다는 분석이다. 26일 업계에 따르면 현대자동차는 최근 배터리 셀 설계 역량을 강화하면서 대량생산은 전문 협력사에 맡기는 전략을 구체화하고 있다. 현대차는 지난달 열린 '2026 CEO 인베스터 데이'에서 자체 개발한 고성능 배터리 셀을 공개했다. 기존에 사용하던 하이니켈 셀보다 출력을 두 배 이상 높이고 충전 시간을 40% 단축한 제품으로, 내년 상반기 출시할 주행거리연장형 전기차(EREV)에 처음 적용할 예정이다. 현대자동차는 당시 자체 설계한 EREV용 배터리를 협력사를 통해 생산하는 '팹리스·파운드리' 모델을 추진한다고 설명했다. 현대차가 직접 배터리 제조사업에 뛰어들기보다는 차량에 최적화된 셀의 사양과 구조, 성능을 정의하고 생산은 배터리 전문기업의 양산 역량을 활용하겠다는 것이다. 배터리 기술 내재화를 위한 투자도 늘리고 있다. 현대차그룹은 약 1조 2000억원을 투입해 경기 안성에 '미래 모빌리티 배터리 캠퍼스'를 구축하고 있다. 올해 말 완공을 목표로 하는 이곳에서는 셀 설계뿐 아니라 공정기술과 차량 제어를 연계한 연구까지 진행한다. 연구시설에서 실제 생산공정에 가까운 검증을 수행한 뒤 양산은 전문 배터리 업체와 협력하는 구조다. 이 같은 움직임은 현대차만의 전략은 아니다. 글로벌 완성차 업체들도 배터리 업체가 만든 제품을 단순 구매하는 데서 벗어나 셀 개발 단계부터 깊숙이 관여하고 있다. 제너럴모터스(GM)는 자체 배터리 연구시설에서 셀 화학조성과 구조를 개발하면서 LG에너지솔루션, 삼성SDI 등과 공동개발을 확대하고 있다. GM과 LG에너지솔루션은 리튬망간리치(LMR) 각형 배터리를 공동 개발해 2028년 미국에서 양산할 계획이다. GM이 2015년부터 LMR 기술을 연구해온 가운데 LG에너지솔루션의 소재·양산 기술을 결합하는 방식이다. 지난달에는 GM과 삼성SDI도 고에너지밀도·급속충전 기술을 적용한 차세대 각형 배터리를 공동 개발하기로 했다. 흥미로운 점은 동시에 GM이 삼성SDI와 추진하던 미국 배터리 합작공장 지분을 삼성SDI에 넘겼다는 것이다. 직접 생산시설을 공동 보유하는 방식은 축소하면서도 제품 개발 단계 기술 협력은 이어가는 형태다. 메르세데스-벤츠도 독일 슈투트가르트의 배터리 연구시설 'e캠퍼스'에서 셀 화학조성과 제품 설계, 소규모 시험생산까지 수행한다. 여기서 확보한 셀 설계·공정 기술을 향후 협력사의 양산 배터리 셀에 적용한다는 방침이다. 모든 완성차 업체가 생산을 외부에 맡기는 것은 아니다. 폭스바겐은 한발 더 나아가 배터리 자회사 파워코를 설립하고 셀 설계부터 생산까지 직접 가져가는 수직계열화 전략을 택했다. 파워코는 지난해 12월 독일 잘츠기터 공장에서 자체 셀 생산을 시작했다. 유럽 완성차 업체가 자체적으로 배터리 셀을 개발·생산하는 첫 사례기도 했다. 완성차 업체들이 배터리 설계에 직접 뛰어드는 배경에는 원가와 차량 성능이 있다. 배터리는 전기차 제조원가에서 차지하는 비중이 큰 데다 주행거리와 충전속도, 출력, 안전성까지 차량의 핵심 상품성을 좌우한다. 완성차 업체 입장에서는 셀을 외부 업체의 완제품으로 구매하는 것보다 차량별로 필요한 성능과 가격을 직접 정의할수록 제품 개발과 원가 관리에서 주도권을 높일 수 있다. 배터리 업체와의 관계에도 변화가 불가피하다. 완성차가 셀 사양과 핵심 설계까지 가져갈 경우 배터리 기업의 역할은 자체 제품을 개발해 판매하는 데서 고객사가 원하는 셀을 높은 수율과 낮은 비용으로 구현하는 쪽으로 확대될 수 있다. 동시에 완성차가 여러 배터리 업체에 동일하거나 유사한 사양의 생산을 맡길 수 있게 되면 공급처 다변화와 가격 협상에도 유리해질 수 있다. 다만 배터리 산업이 반도체처럼 설계와 제조가 완전히 분리되기는 어렵다는 게 업계의 시각이다. 반도체는 설계도에 따라 서로 다른 파운드리가 제품을 생산하는 산업 구조가 확립돼 있지만, 배터리는 양극·음극·전해질의 소재 조합부터 코팅·조립·활성화 등 제조공정까지 최종 성능과 안전성에 직접적인 영향을 준다. 양산 과정에서 수율과 품질을 확보하는 공정기술 역시 배터리 업체의 핵심 경쟁력이다. 실제로 GM도 자체 배터리 연구 역량을 강화하면서 LG에너지솔루션과 LMR을, 삼성SDI와 차세대 각형 배터리를 각각 공동 개발하고 있다. 완성차가 설계하고 배터리사가 그대로 찍어내는 일방적인 위탁생산보다는 두 산업의 기술이 개발 단계부터 결합하는 공동개발 성격이 강한 셈이다. 업계에서는 향후 완성차 업체가 차량에 필요한 배터리의 성능과 구조를 주도적으로 정의하고, 배터리 업체가 소재·공정·양산 기술을 더해 제품화하는 방식이 확산될 것으로 보고 있다. 배터리 산업 경쟁구도가 단순한 셀 공급사와 고객사 관계에서 설계와 제조 역량을 나눠 갖는 새로운 분업 관계로 바뀌고 있는 것이다.

2026.09.26 06:28류은주 기자

AI發 메모리 호황에 D램 가격, TSMC 첨단 공정 추월

인공지능(AI) 열풍에 따른 메모리 수요 폭증으로 D램 가격이 사상 최고치 행진을 이어가는 가운데, 단위 면적당 메모리 칩의 가치가 TSMC의 최첨단 연산용 웨이퍼 가격마저 추월했다는 분석이 나왔다. 24일 반도체 분석 업체 커널 인사이트에 따르면 최신 공정 기반의 D램이 창출하는 단위 면적당 매출 가치는 TSMC의 N2(2나노) 및 N3(3나노) 공정 웨이퍼 가격을 웃도는 것으로 집계됐다. 커널 인사이트는 TSMC의 N3 공정으로 가공된 300mm 웨이퍼 가격을 2만 달러, N2 공정 웨이퍼는 3만 달러로 추정했다. 이를 면적으로 환산하면 mm²당 명목 가격은 각각 약 0.283달러와 0.424달러 수준이다. 이 계산은 비공식 업계 추정치에 기반한 것으로, 실제 칩 생산 시 발생하는 웨이퍼 가장자리 손실, 절단(다이싱) 손실, 수율 및 결함 등은 반영되지 않았다. 반면 D램의 단위 면적당 가치 평가는 밀도를 바탕으로 산출됐다. 커널 인사이트는 D램 가격을 기가비트(Gb)당 1.50달러로 설정하고 세대별 비트 밀도를 적용한 결과, 밀도가 0.219Gb/mm²인 1y D램은 mm²당 0.329달러, 0.273Gb/mm² 밀도의 1z D램은 mm²당 0.410달러로 나타났다. 0.436Gb/mm² 밀도를 갖춘 최신 1b D램의 경우 mm²당 가치가 0.654달러에 달해 TSMC N2 웨이퍼의 가격을 50% 이상 웃돌았다. 10나노급 D램 공정은 1y, 1z, 1a, 1b 순으로 더 미세 공정을 뜻한다. 커널 인사이트가 가정한 Gb당 1.50달러는 최근 DDR5 현물 가격 흐름과 맞닿아 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 지난 21일 기준 16Gb DDR5 eTT 칩의 평균 거래 가격은 24.80달러로, Gb당 약 1.55달러다. DDR5 메모리 생산 비용이 TSMC 첨단 로직 공정보다 저렴하다는 점을 감안할 때, 메모리 제조사들의 웨이퍼당 수익성은 유례없는 수준으로 치솟은 셈이다. 다만 이 같은 비교에는 구조적인 한계가 따른다. TSMC의 수치는 고객사로부터 수취하는 웨이퍼 가공 가격인 반면, D램 수치는 제조사가 완제품 메모리를 판매해 거둘 수 있는 총매출 잠재력을 나타낸다. 아울러 로직 칩 제조에 필수적인 첨단 패키징 비용이 배제된 데다, TSMC의 실제 웨이퍼 공급가는 주문 수량과 고객사별 계약 조건에 따라 큰 편차를 보인다. D램 지표 역시 소량·산발적으로 거래되는 현물가를 기준으로 삼아, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 공급사 매출의 대다수를 차지하는 장기 고정거래(계약) 가격과는 차이가 있다. 시장 전문가들은 비공개로 유지되는 D램 고정거래 가격이 최근 강세를 보이는 만큼 현물가에는 영향을 미치지 못했을 것으로 본다. 이에 메모리 업체들의 웨이퍼당 가격은 TSMC를 더욱 크게 앞설 가능성이 있다.

2026.09.24 11:29진운용 기자

디지타임스 "TSMC, 내년 웨이퍼 가격 3~6% 인상"

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 내년 1월부터 반도체 웨이퍼 가격을 3~6% 인상할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 디지타임스가 24일(현지시간) 공급망 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 디지타임스는 "TSMC의 8인치 웨이퍼 팹 가동률은 100%를 넘어섰으며, 45나노미터 이하 공정도 사실상 완전 가동 상태"라고 전했다. 가격 인상폭은 공정에 따라 달라질 전망이다. 2나노미터와 3나노미터 등 첨단공정은 상대적으로 높은 인상폭이 적용될 가능성이 있으며, 이외 공정의 단가는 제품과 가동률, 고객별 상황에 따라 개별 협상이 이뤄질 것으로 예상된다. 디지타임스는 "미국 애리조나에서 생산하는 반도체는 높은 제조비용을 반영해 파운드리 가격이 이미 높은 수준에서 유지되고 있다"고 설명했다. 이번 가격 조정의 배경에는 AI 반도체를 중심으로 한 강한 수요가 있다. 특히 TSMC의 2나노미터와 3나노미터 공정은 공급 부족이 이어지고 있다. AI 가속기에 적용되는 첨단 패키징 기술인 CoWoS 역시 공급 여력이 거의 없다는 것이다. 디지타임스는 공급망 관계자를 인용해 "TSMC 고객사가 웨이퍼 가격 인상에도 단기간에 다른 파운드리로 생산을 전환하기는 쉽지 않을 것"으로 전망했다. 이어 "첨단공정과 패키징을 동시에 확보해야 하는 AI 반도체 업체의 경우 생산시설 전환에 따른 비용과 시간 부담이 크다"고 분석했다. 내부·외부 파운드리를 동시에 활용하는 인텔을 포함해 AMD, 엔비디아, 퀄컴, 미디어텍 등 주요 AI 반도체 업체는 설계한 제품을 거의 100% TSMC에서 위탁생산한다. TSMC의 가격 인상은 반도체 설계 업체와 팹리스는 물론 PC와 스마트폰, 서버와 데이터센터용 제품까지 전방위에 가격 인상 압박을 더할 것으로 보인다. 앞서 로이터도 지난 7월 소식통을 인용해 TSMC가 2027년부터 일부 제품의 파운드리 가격을 최대 10% 올릴 계획이라고 보도한 바 있다.

2026.09.24 09:20권봉석 기자

GPU 없이 돌리는 AI…비드래프트 '포켓', 7주 만에 100만 다운로드

비드래프트가 그래픽처리장치(GPU) 없이 개인용 기기에서 구동하는 온디바이스 인공지능(AI) 모델로 빠르게 다운로드를 늘리고 있다. 350억 파라미터 규모 모델 '포켓(POCKET)-35B'는 공개 약 7주 만에 누적 다운로드 100만건을 넘어섰다. AI 파운드리 기업 비드래프트는 포켓-35B의 허깅페이스 누적 다운로드가 지난 11일 100만건을 돌파했다고 15일 밝혔다. 지난 7월 22일 공개된 이 모델은 이날 기준 107만 6570건의 다운로드를 기록했다. 공개 이후 하루 평균 다운로드는 1만 9936건에 달했다. 비드래프트에 따르면 누적 다운로드 100만건을 넘어선 국내 AI 모델 21종 가운데 가장 빠른 속도로 2위 모델의 하루 평균 다운로드 9468건보다 약 2.1배 많았다. 최근 들어 다운로드 속도도 빨라졌다. 전체 누적 다운로드의 76%에 해당하는 81만 5008건이 최근 30일 동안 발생했다. 해외 AI 모델과 비교해도 국내 모델 가운데 상위권에 이름을 올렸다. 비드래프트가 운영하는 '글로벌 거대언어모델(LLM) 다운로드 리더보드'를 기준으로 포켓-35B는 최근 30일 다운로드 수에서 세계 103위를 기록해 상위 300개에 포함된 한국 모델 4종 가운데 순위가 가장 높았다. 같은 기간 세계 상위 300개 모델의 국가별 다운로드 비중은 중국이 66.1%로 가장 높았고 미국이 31.3%를 차지했다. 한국 비중은 0.5%였으며 비드래프트의 포켓 모델 2종이 한국 모델 전체 다운로드의 60.2%를 차지했다. 개인용 기기에서 AI 모델을 구동할 때 주로 사용하는 'GGUF' 형식으로 범위를 좁히면 포켓-35B는 세계 13위에 올랐다. 상위 300개 모델 가운데 GGUF 형식은 65종으로 중국이 47종 미국이 12종이었으며 한국 모델 2종은 모두 비드래프트가 개발했다. 포켓-35B는 별도 GPU 없이 노트북과 미니PC·태블릿 등에서 실행할 수 있는 350억 파라미터 규모 AI 모델이다. 외부 서버에 접속하지 않고 기기 안에서 직접 AI를 구동하는 온디바이스 구조를 채택했다. 비드래프트 관계자는 "다운로드 수는 홍보로 만들 수 있는 숫자가 아니다"라며 "받아 간 사람이 곧 실행한 사람이라는 점이 온디바이스 모델의 특징"이라고 말했다.

2026.09.15 18:02김동원 기자

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 공급 전략이 커스텀 HBM(cHBM) 시대에 큰 변화를 맞을 전망이다. 기존 내부 파운드리를 통한 자체 생산에서 벗어나, TSMC 공정 기반의 베이스 다이를 함께 활용하는 '투트랙' 전략을 추진 중이다. 커스텀 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 원하는 로직 기능을 칩 내부에 일부 탑재할 수 있어, 향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 시장이다. 삼성전자도 다양한 고객 수요에 대응하기 위해, 베이스 다이 공급망 유연성을 높이려는 것으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 베이스 다이에 삼성 파운드리와 TSMC 공정을 동시에 활용할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 코어 다이와, 그 밑에 베이스 다이를 배치한 구조로 이뤄져 있다. 베이스 다이는 메모리와 시스템 반도체를 연결해, 고속으로 데이터를 송수신한다. 베이스 다이 중요성은 HBM 세대가 진화할수록 커지고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해 양산을 시작한 HBM4부터 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 베이스 다이를 제조하기 시작했다. 파운드리 공정은 D램 공정 대비 베이스 다이에 더 많은 기능을 집적하고, 성능 및 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다가오는 커스텀 HBM 시대…'NVHBM' 등장 커스텀 HBM 시대에 베이스 다이는 또 한번 큰 변화를 맞을 전망이다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 제품 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 고객사와 메모리, 파운드리 기업 간 협력이 요구된다. 대표 사례가 NVHBM이다. NVHBM은 엔비디아가 지난달 발표한 커스텀 HBM 구조다. 메모리 컨트롤러 기능을 기존 인공지능(AI) 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. HBM4E부터 적용할 예정이다. 표준 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 30% 높이면서 전력 소모는 15%까지 낮출 수 있다. NVHBM 첫 적용 고객은 아마존이 거론된다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통해 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'를 설계하기로 했다. 삼성전자, 베이스 다이 공급망 '투트랙' 전략 공급망 구조도 바뀐다. 그간 삼성전자는 내부 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 통해, HBM에 쓰일 베이스 다이를 자체 조달해 왔다. 그러나 NVHBM 등 커스텀 HBM에서는 TSMC 베이스 다이도 함께 채택할 예정이다. 삼성전자 HBM 코어 다이를 두고, 고객 요구에 따라 삼성 파운드리에서 제조된 베이스 다이와 TSMC에서 제조된 베이스 다이가 혼용 탑재되는 구조다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 고객 요청에 따라 NVHBM용 베이스 다이를 내부 파운드리 및 TSMC 투트랙으로 활용할 계획"이라며 "구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객 수요에 따라 달라질 것"이라고 말했다. 턴키 고집보다 공급망 유연성…메모리사업부가 주축 삼성전자 HBM용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 경우, 관련 칩 설계와 최적화 지원은 삼성전자 메모리 사업부가 담당하는 것으로 파악됐다. 내부 시스템LSI 사업부는 삼성전자 파운드리향 제품만 설계한다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 메모리 사업부로 넘어간 시스템LSI 사업부 인력들이 존재한다. TSMC 베이스 다이 관련 작업은 해당 인력들이 담당하는 구조"라며 "이미 삼성전자 HBM 코어 다이와 TSMC 공정 기반 베이스 다이로 제품을 설계 중인 고객이 있다"고 설명했다. 한편 삼성전자의 커스텀 HBM용 베이스 다이 이원화는 공급망 측면에서 고립을 피하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 TSMC는 자사 파운드리 및 패키징 공정으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. 안정성과 성능 면에서 고객 선호도가 높다. 이 같은 상황에서 삼성전자가 자사 파운드리 턴키(일괄 생산)만을 고집할 경우, 고객사의 다양한 맞춤형 수요를 충족하지 못할 가능성이 커진다.

2026.09.15 13:56장경윤 기자

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