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'인텔'통합검색 결과 입니다. (444건)

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"2027년 생산 PC 10대 중 6대는 AI PC"

클라우드 도움 없이 AI 응용프로그램 구동이 가능한 PC가 2027년 출하될 PC의 60%를 차지할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사업체 IDC가 7일(미국 현지시간) 이와 같이 밝혔다. 현재 AI 연산을 가속할 수 있는 SoC(시스템반도체)를 프로세서에 내장한 코어 울트라(인텔), 라이젠 8040/7040(AMD) 프로세서가 시장에 공급중이다. 이르면 올 하반기부터는 퀄컴이 윈도 PC용 프로세서인 스냅드래곤 X 엘리트를 투입 예정이다. IDC에 따르면 이들 프로세서를 탑재한 AI PC는 올 한해 약 5천만 대 출하 예정이다. 이는 올 한해 전체 완제 PC 출하량(약 2억 6천만 대)의 19%에 달한다. 그러나 IDC는 오는 2027년 AI PC의 출하 대수가 3배 이상인 1억 6천700만 대로 늘어날 것으로 봤다. 3년 뒤 시장에 나올 PC 10대 중 6대가 AI PC일 것이라는 계산이다. IDC는 "이 수치는 NPU(신경망 처리장치) 대신 GPU로 AI 연산을 처리하는 PC를 제외한 값"이라고 설명했다. 톰 메이넬리 IDC 부사장은 "PC 업계가 AI 처리 역량을 클라우드에서 일반 PC로 가져오며 주는 이점을 제품 판매에 활용하기 위해 분주히 움직이고 있다"고 밝혔다. 이어 "생산성 향상과 프라이버시, 정보보안 측면에 대한 기대가 AI PC에 대한 IT 결정권자의 관심을 끌고 있다. 올해 AI PC 출하량이 급격히 늘어나 향후 몇 년간 틈새 시장에서 주류 시장으로 성장할 것"이라고 평가했다.

2024.02.08 07:30권봉석

마우저, 어드밴텍 '인텔 아크 기반 GPU 카드' 공급

마우저일렉트로닉스는 어드밴텍의 'VEGA-P110' PCIe 인텔 아크 A370M 임베디드 GPU 카드를 공급한다고 6일 밝혔다. 어드밴텍의 고성능 임베디드 GPU 카드는 16개의 PCIe 인터페이스와 8개의 Xe 코어, 128개의 인텔 Xe 매트릭스 확장 엔진을 갖췄다. 또한 인텔 딥 링크(Deep Link) 및 인텔 오픈비노 등 인텔의 최첨단 AI 기술이 탑재됐다. 이를 통해 VEGA-P110 GPU 카드는 CPU/GPU 워크로드를 최적화함과 동시에, AI 및 그래픽 컴퓨팅 성능을 가속화할 수 있다. VEGA-P110 GPU 카드에는 기본 1천550MHz GPU 클럭 속도는 물론, 4GB의 64b GDDR6 메모리가 포함돼 있다. 마우저는 "VEGA-P110은 증가하는 GPU 및 비전 AI 성능에 대한 요구 사항을 충족하고, 다양한 제품 지원을 통해 오픈 AI 생태계를 확장하고자 하는 어드밴텍과 인텔 간의 새로운 협력의 결과"라고 밝혔다.

2024.02.06 11:22장경윤

대만 팹리스, 서버용 Arm CPU 인텔 18A 공정서 생산

대만 팹리스 업체 패러데이가 Arm 기반 64코어용 칩을 인텔 파운드리 서비스(IFS) 최신 공정인 '인텔 18A'에서 생산한다고 밝혔다. Arm은 2021년부터 클라우드 컴퓨팅 시장을 겨냥한 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 주요 반도체 팹리스 업체에 공급하고 있다. 패러데이는 네오버스 CSS 기반으로 설계한 데이터센터·5G 네트워크용 64코어 칩을 IFS가 보유한 인텔 18A 공정에서 생산한다. 실제 제품은 내년 상반기부터 시장에 공급될 예정이다. 스티브 왕 패러데이 CEO는 "패러데이는 향후 수요처의 요구 증대를 만족할 수 있는 최선단 공정을 전략적으로 선택했다"며 "Arm 네오버스 기반으로 인텔 18A 공정을 활용하는 새 플랫폼은 고객사가 첨단 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 제품 출하 시기를 단축하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 인텔과 Arm은 지난 해 3월 인텔 18A 공정을 이용해 모바일 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야의 반도체 생산에 협력한다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A(Å, 0.18nm급) 공정은 현재 인텔이 보유한 공정 중 가장 최신 공정이며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등으로 구성됐다. 스튜어트 판 IFS 담당 부사장은 "가장 뛰어난 경쟁력을 갖춘 인텔 18A 공정을 활용하는 Arm 네오버스 기반 SoC 개발에 패러데이와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.02.06 10:07권봉석

"인텔, 美 오하이오 팹 건설 연기"...반도체 보조금 지연 때문

인텔이 미국 정부의 반도체 보조금 지원이 늦춰지면서 200억 달러(약 26조5천억원) 규모를 투자하는 오하이오 공장 건설을 연기했다. 1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기했다고 보도하며, 해당 프로젝트 관계자를 인용해 "인텔의 오하이오 팹은 내년부터 칩 제조를 시작하는 것이 목표지만, 팹 건설은 2026년 말까지 완료되지 않을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 오하이오 프로젝트는 이미 착공돼 축구장 크기의 부지에 기초 토목 공사가 진행되는 등 상당한 진전이 이뤄진 상태다. 인텔 대변인은 "우리는 프로젝트 완료를 위해 최선을 다하고 있으며 건설은 계속되고 있다. 지난해 우리는 많은 진전을 이루었다"고 말하면서 "대규모 프로젝트를 관리하려면 일정 변경이 필요한 경우가 많다"고 덧붙였다. 인텔은 2022년 1월 2025년 가동을 목표로 오하이오에 반도체 제조공장 2개를 건설한다고 처음으로 발표했다. 오하이오 공장은 인텔 18A(1.8나노급) 공정 등 첨단 반도체를 주력으로 생산할 계획이다. 인텔의 오하이오 프로젝트는 미국에서 진행 중인 대규모 프로젝트 중 하나로 꼽힌다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국 내 칩 생산량을 늘리기 위한 일환으로 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용의 반도체법울 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다. 인텔 오하이오 팹 또한 아직 보조금을 받지 못했다. 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 바이든 행정부는 몇 주안에 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 수십억 달러를 지급할 것으로 예상된다. 연방 자금 외에도 오하이오주는 인텔의 오하이오 프로젝트를 위해 인텔에 6억 달러의 보조금을 제공했다. 한편, 대만 파운드리 업체 TSMC도 이달 초 미국 애리조나주에 건설 중인 400억 달러 규모의 팹 2개 건설 및 생산을 연기한 상태다. TSMC는 애리조나 1공장 가동을 올해로 계획했지만, 양산이 내년으로 미뤄졌다. 삼성전자도 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 삼성전자의 테일러 팹은 올해 하반기 가동을 시작할 전망이다.

2024.02.02 10:45이나리

SKT, 6G 통신 대비 코어망 지연 감소 기술 개발

SK텔레콤이 인텔과 협력해 향후 6G 이동통신을 위한 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어망 구조 진화에 필요한 코어망 내부 통신 지연 감소 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 코어망은 이용자 모바일 기기에서 발생하는 모든 음성과 데이터 트래픽이 인터넷 망으로 접속하기 위해 거치는 관문으로, 다양한 장비 연동을 통해 보안과 서비스 품질을 담당하는 이동통신 서비스 교환기 시스템이다. 코어망 중 6G 코어 아키텍처는 앞선 세대 통신보다 높은 유연성, 안정성을 요구 받고 있으며 지능형, 자동화 기술을 내장해 이용자에게 안정된 인공지능(AI) 서비스 품질과 기술 제공을 기본으로 한다. 코어망 기술이 진화를 거듭하면서 망을 구성하는 다양한 시스템과 여러 서비스를 제공하는 세부 기능도 크게 증가하게 된다. 지속적인 망 복잡도 증가로 상호 교환 메시지가 빈번하게 재생성돼 기존 대비 코어망 내 통신 지연 발생이 예상된다. 이런 한계를 기존 코어망 내부 단위 기능 간 상호 연동에 대한 통신 표준 기술로는 해소하기 어렵다. SK텔레콤은 6G 시대에 대비해 망 복잡도 개선을 위한 국제 표준화, 기술설계, 실증을 추진하고 있다. 회사는 인텔과 함께 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어 아키텍처에서 통신 지연의 주요 요소인 기능 간 연동 통신 표준 기술의 처리 속도를 획기적으로 절감하는 핵심 기술 개발에 성공했다. 양사 공동 연구로 개발된 인라인 서비스 메시(Inline Service Mesh) 기술은 프록시 없이 각 기능 모듈 간 통신을 수행하는 방식으로, 코어망 내부 통신 속도를 향상시킨다. SK텔레콤은 이 기술을 6G 코어 아키텍처에 적용할 때 코어망에서 통신 지연을 최대 70% 가량 감소시키고 서비스 효율은 약 33% 높일 수 있다는 점을 입증했다. 다량 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 이번 기술을 통해 다양한 AI 서비스들과 고도화된 서비스를 폭넓은 형태로 서비스할 수 있게 된다. 앞서 회사는 재작년 실사용자들의 이동 패턴을 실시간 분석해 무선 자원을 40% 절감하는 코어망의 연결성 개선 기술을 상용화했다. 이번 기술 개발을 통해 더욱 향상된 코어망 구조 진화를 위한 기반을 확보했다. SK텔레콤은 인텔과 공동 연구 결과를 기술백서로 발간했으며, 검토 과정을 거쳐 국제 이동통신 표준화 협력기구(3GPP)에 6G 서비스, 구조 사항 표준화 반영을 추진하는 등 관련분야 기술 선도 입지를 견고히 할 계획이다. SK텔레콤과 인텔은 지난 10년간 유무선 이동통신 핵심 기술 개발 연구를 위해 꾸준히 협력해 오고 있다. 양사는 이번 연구를 포함해 코어망의 다양한 영역에 AI 기술을 접목하는 트래픽 처리 향상 기술 분야에서 공동 연구 개발을 지속하고 있다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 “6G 분야 기술 선도를 위해 인텔과 지속적인 기술 개발 협력해 온 결과 또 하나의 기술적 성과를 달성했다”며 “AI 기반으로 하는 6G 코어 아키텍처에 대한 추가 연구와 상용화 노력을 지속할 것”이라고 말했다. 댄 로드리게즈 인텔 네트워크 에지 솔루션 그룹 총괄은 “네트워크 인프라 시장에서 혁신을 주도하기 위해 SK텔레콤과 지속적으로 공동 연구, 개발 노력을 기울이고 있다”며 “코어망 고도화를 위해 최신 제온(Xeon) 프로세서에 내장된 AI 기능을 활용하고 성능, 효율성을 개선하기 위한 노력을 계속할 것”이라고 설명했다.

2024.02.01 17:04김성현

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

AI 에브리웨어를 위한 인텔의 소프트웨어 전략

인텔은 최근 'AI 에브리웨어'란 캐치프레이즈를 전면에 걸었다. 클라우드, 데이터센터, 디바이스에 이르는 AI 전 영역에서 입지를 새롭게 다지려는 시도다. PC용 코어 프로세서, 서버용 제온 프로세서, AI 가속기 등을 통해 생성형 AI 개발과 배포, 사용에 이르는 전 수명주기를 뒷받침하겠다고 강조한다. 최상의 AI 성능을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 지원해 고객이 클라우드, 네트워크는 물론 PC와 엣지 인프라까지 AI를 원활하게 구축하고 확장해나갈 수 있도록 지원한다는 것이인텔 AI 에브리웨어 전략의 골자다. 이런 인텔의 AI 에브리웨어 전략은 하드웨어와 소프트웨어 등에서 전방위적으로 진행된다. CPU는 AI 연산 역량을 자체적으로 내장하고, GPU나 가속기는 업계 선두권의 성능을 내도록 발전하고 있다. AI 소프트웨어 생태계에도 공격적으로 투자하고 있다. 현재 챗GPT나 구글 바드 같은 생성 AI 서비스는 대규모 클라우드에서만 돌아가는 것으로 여겨진다. 대규모언어모델(LLM)이란 개념 자체가 방대한 GPU 클러스터를 활용해야만 적절한 속도로 서비스될 수 있다고 보기 때문이다. 이는 생성 AI 서비스 사용자가 반드시 인터넷에 접속돼 있어야 한다는 뜻이기도 하다. 안정적인 네트워크를 활용하지 못하는 상황에선 생성 AI를 제대로 활용하기 어렵다. 인텔은 AI를 클라우드에서만 하게 되면, 시간적 지연, 데이터 이동, 데이터 주권 등에 따른 비용 상승이 일어난다고 지적한다. 민감하거나 기밀인 데이터를 옮기지 않고 AI 모델을 PC에서 개발하고, 완성된 모델을 클라우드로 옮기거나 그냥 PC나 모바일 기기에서 구동하면 앞서 지적한 문제를 해소할 수 있다고 강조한다. 인텔의 AI 에브리웨어 전략이 제대로 기능하려면 기본적으로 '하이브리드 AI' 환경을 구현해야 한다. LLM의 연산 위치를 클라우드와 사용자 디바이스 어디로든 옮기기 편해야 하는 것이다. 트랜스포머 아키텍처에 기반한 LLM은 그 크기가 매우 크다. 이를 디바이스 환경에서도 작동하려면 사용자 기기의 사양으로도 빠르고 고품질로 성능을 내도록 경량화, 최적화하는 게 필요하다. 나승주 인텔코리아 상무는 “하이브리드 AI는 하드웨어만 갖고 되지 않고, 한몸과 같은 소프트웨어의 역할이 중요하다”며 “각 하드웨어에서 최적 성능을 뽑아내고, 모든 곳에서 모델을 운영하게 하는 역할이 소프트웨어 부분”이라고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어 스택은 기본적으로 다양한 하드웨어 위에 존재한다. 제온 프로세서, 코어 프로세서, 가우디 프로세서 등이 생성 AI를 잘 구동할 수 있게 준비됐다. 이런 하드웨어를 운영하기 위한 인프라 소프트웨어가 존재한다. 운영체제(OS)와 쿠버네티스나 레드햇 오픈시프트 같은 가상화나 컨테이너 기술이 올라간다. 그 위에 모델 개발과 서비스 환경이 자리한다. AI옵스, 개발 및 운영 흐름 등을 처리하는 곳이다. 데이터를 수집하고, 가공하며, 모델을 학습시키고, 모델을 추론하도록 배포하며, 결과를 다시 가져와 재학습시키는 '루프'가 올라간다. 이런 기반 위에 다양한 AI 라이브러리가 있다. 하드웨어와 직접 소통하는 라이브러리로, DNN, DAL, MPI, KNN, CCL 등이 대표적이다. 이 라이브러리를 개발자가 더 쉽게 활용할 수 있는 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 같은 프레임워크가 그 위에 있다. 데이터 분석용 도구도 있다. 인텔은 기본적인 라이브러리와 각종 도구를 직접 개발하거나, 오픈소스를 최적화해 제공하고 있다. 원API를 기본으로, 원DNN, 원MKL, 원DAL, 인텔오픈MP, 원CCL, 인텔MPI 등을 이용할 수 있다. 시중의 여러 프레임워크와 미들웨어를 활용할 수 있도록 인텔 옵티마이제이션(ITEX 및 IPEX)을 제공하고 있다. 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 등의 개방형 프레임워크는 업스트림 개발에 참여함으로써 인텔 하드웨어와 라이브러리를 쓸 수 있게 한다. 나승주 상무는 “파이토치, 텐서플로우, ONNX 런타임 등은 인텔의 소유가 아니므로 업스트림에 참여해 최적화하고, 업스트림에서 모든 걸 만족시킬 수 없는 부분의 경우 익스텐션으로 보강한다”며 “가령 파이토치에서 인텔 익스텐션을 쓰면 더 뛰어난 성능을 얻을 수 있고, 하드웨어에서 기대한 성능을 얻지 못하는 경우 익스텐션으로 그 성능을 더 끌어올릴 수 있다”고 설명했다. 나 상무는 “라이브러리뿐 아니라 뉴럴컴프레셔 같은 자체 툴도 제공하고, 데이터 수집, 학습, 추론, 배포에 이르는 모든 과정을 커버하는 소프트웨어를 보유했다”며 “최근 ML옵스 업체인 컨버지드닷아이오를 인수함으로써 모든 오퍼레이션도 다 다룰 수 있게 됐다”고 강조했다. 인텔의 AI 소프트웨어는 기본적으로 '원API'란 개방형 표준을 따른다. 원API는 리눅스재단에서 관리하는 오픈소스다. 인텔은 표준의 원API를 자사 하드웨어에 최적화한 버전으로 '인텔 원API'란 것을 고객사에 제공한다. 엔비디아 쿠다에 최적화된 라이브러리나 코드를 인텔 하드웨어에서 사용할 수 있도록 C++ 기반 개방형 프로그래밍 모델 SYCL로 변환하는 툴도 제공한다. 작년말 AI 에브리웨어 전략을 실현하는 새로운 코어 울트라 프로세서는 이런 인텔 소프트웨어를 바탕으로 '온디바이스 AI'를 작동시킨다. 모델이 경량화돼 다른 곳으로 옮겨갔을 때 정확도 문제도 해결 가능한 문제라 본다. 나 상무는 “매개변수 감소나 플로팅포인트 변경 같은 경량화가 이뤄지면 이론 상 성능은 빨라지고 정확도가 줄어들게 된다”며 “하지만 실제 환경에서 정확도 차이는 1~2% 정도이며, 트랜스포머 아키텍처 자체가 반복적인 재학습을 통해 정확도로 올린다는 특성을 갖기 때문에 에너지 효율이나 성능 문제가 두드러지는 시나리오에서 크게 문제되지 않는다”고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어를 활용하면 기존의 LLM이나 모델을 여러 하드웨어 환경에 맞게 만들 수 있다. 인텔 하드웨어에서도 AI 소프트웨어만 바꿔도 모델의 성능을 바로 향상시킬 수 있다. 굳이 모든 AI 모델을 GPU에서만 구동하는 것도 낭비라고 본다. CPU와 소프트웨어 최적화로 LLM 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 나 상무는 “만약 4세대 제온 프로세서 기반의 AI 시스템이라면, 소프트웨어만 바꿔서 32% 성능을 올릴 수 있다”며 “파치토치에 제온 8480 프로세서, 인텔 익스텐션 등을 활용하면 10주 만에 3~5배 성능 향상을 누릴 수 있게 된다”고 말했다. 나 상무는 “LLM은 GPU 집약적인 컴퓨팅 외에도 엔터프라이즈에서 운영되는 여러 일반 서버와 엣지 서버, 단말기 등에서도 활용된다”며 “5세대 제온 기반 서버는 싱글노드에서 라마2 13B 같은 경량의 LLM에 대해 레이턴시를 75밀리초 이내로 매우 빠르게 처리하며, GPT-J 6B의 경우 25~50 밀리초로 처리한다”고 강조했다. 그는 “LLM의 성능에서 매개변수도 중요하지만, 이를 실제 성능을 유지하게면서 디바이스로 가져오기 위한 경량화나 알고리즘 기법이 많다”고 덧붙였다. 인텔은 생성 AI 분야에서 텍스트를 넘어선 비전, 오디오 등의 발전에 주목하고 있다. GPT로 대표되는 텍스트 모델은 어느정도 성숙해졌지만, 비전과 오디오 분야는 이제 막 시작됐다. 인텔 가우디의 경우 비주얼랭귀지모델을 돌릴 때 엔비디아 H100 GPU보다 더 빠르다는 결과가 허깅페이스에서 나오기도 했다. 나 상무는 “비전을 처리하려면 이미지 트레이닝으로 시작하는데, 이미지를 가져와 JPEG나 MP4 같은 인코딩을 로우 데이터로 변환하는 디코딩 과정과 증강하는 과정이 필요하다”며 “디코딩부터 증강까지 단계를 엔비디아는 GPU 대신 CPU에서 처리하게 하지만, 인텔은 전체 프로세싱을 가우디 안에서 한번에 하게 하므로 시간이 덜 걸리는 것”이라고 설명했다. 그는 “AI PC와 AI 에브리웨어는 AI를 어디서나 쓸 수 있게 하는 것”이라며 “모든 AI의 혜택을 모든 사람이 저렴하고 쉽게 얻게 하는 게 인텔의 전략”이라고 강조했다.

2024.02.01 14:53김우용

"엔비디아, GPU 생산에 인텔 패키징 기술도 활용"

엔비디아가 서버용 GPU 생산량 확대를 위해 이르면 올해 2분기부터 대만 TSMC 이외에 인텔 3차원 반도체 적층 기술을 활용할 전망이다. 대만 경제일보(經濟日報)는 31일(현지시간) 업계 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 엔비디아가 현재 시장에 공급하는 A100/H100 등 서버용 GPU는 TSMC의 2.5차원 반도체 적층 기술인 'CoWoS'(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)로 생산된다. 엔비디아는 현재 TSMC CoWoS 처리 역량 중 90% 가량을 고성능 GPU 생산에 활용한다. 그러나 수요 폭증에 처리량이 따라가지 못해 공급 지연 현상이 발생하며 일부 회사는 AMD나 인텔 등 경쟁사 CPU·GPU로 전환을 시도하기도 한다. 경제일보는 "지난 해 12월 기준 TSMC의 월간 CoWoS 패키지 처리 역량은 웨이퍼 4만 장 가량이며 인텔이 가지고 있는 3차원 반도체 적층 기술 포베로스(FOVEROS) 활용시 추가로 월간 5천 장을 처리할 수 있을 것"이라고 전망했다. 단, 인텔은 엔비디아 GPU를 구성하는 칩 생산에 관여하지 않는다. TSMC와 기타 파운드리가 생산한 GPU와 HBM 메모리 등 구성 요소를 미국 오레곤과 뉴멕시코 주 소재 시설로 보내 최종 제품으로 완성하는 방식이다. 경제일보는 "엔비디아가 TSMC에 이어 인텔 포베로스 기술까지 활용하면 서버 시장의 공급 적체 해소에 도움을 줄 것"이라고 평가했다.

2024.02.01 10:04권봉석

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

삼성·SK 만난 오픈AI 샘 알트먼, 다음달 인텔 만난다

최근 방한해 삼성전자와 SK 주요 경영진과 연쇄 회동을 가졌던 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 내달 2월말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행되는 인텔 업계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에 참석한다. IFS 다이렉트 커넥트는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 매년 운영 전략과 포트폴리오를 고객사와 업계 관계자에게 소개하는 자리로 올해 처음 개최되는 행사다. 팻 겔싱어 인텔 CEO와 스튜어트 판 IFS 담당 부사장, 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄 등 주요 임원이 참석 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 30일(미국 현지시간) X(구 트위터)에서 "샘 알트먼이 21일 IFS 다이렉트 커넥트 행사에서 나와 만날 것이며 현대 사회를 가능하게 하는 반도체의 역할에 대해 의견교환을 할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 발표 직후 IFS 다이렉트 커넥트 행사 웹페이지를 업데이트하고 외부 연사 목록에 샘 알트먼 CEO를 추가했다. 오픈AI와 샘 알트먼은 엔비디아와 AMD 등 주요 반도체 제조사 제품 대신 자체 설계한 AI 반도체를 서비스에 투입하는 방안을 찾고 있다. 블룸버그와 파이낸셜타임스에 따르면 샘 알트먼은 이를 위해 중동 계열 투자 회사와 자금 조달을, 대만 TSMC와 반도체 생산을 논의중이다. 지난 주말에는 한국을 방문해 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 고위층과 만났다. 오는 2월 IFS 다이렉트 커넥트 행사 참석 역시 반도체 생산에 적합한 파운드리 탐색 일환으로 보인다.

2024.01.31 09:56권봉석

인텔·대만 UMC 파운드리 동맹…삼성 고객 빼앗나

미국 인텔과 대만 UMC가 12나노미터(mn, 10억분의 1m) 공정에서 파운드리 협력에 나선다. 이번 협력은 파운드리 재진출을 선언한 인텔과 대만에서 파운드리 2위 업체인 UMC가 손잡는다는 점에서 업계의 주목을 받는다. 양사의 파운드리 협력이 삼성전자에 어떤 영향을 미칠지 관심이 쏠린다. 반도체 업계 전문가들은 삼성전자가 성숙(레거시) 공정보다는 7나노 이하의 첨단(어드밴스드) 공정에 주력하고 있기 때문에 인텔과 UMC의 협력이 파운드리 사업에 단기적으로 큰 영향을 받지 않을 것으로 평가했다. 다만, 삼성전자가 10나노대 공정에서도 파운드리 사업을 하고 있다는 점에서 장기적으로 인텔에 고객사를 빼앗길 가능성이 우려된다는 목소리도 나온다. 인텔과 UMC가 12나노 공정 외에도 협력을 확장할 가능성이 있기에 양사의 동맹을 계속 주목해야 한다는 의견이다. 인텔·UMC 12나노 파운드리 동맹…2027년부터 생산 인텔과 UMC는 지난 25일(현지시간) 12나노 공정 파운드리 협력을 발표했다. 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET) 공정 기술을 제공하고, UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 설계자산(IP)과 PDK(공정개발킷)을 지원한다. 양사는 애리조나주 챈들러에 위치한 기존 인텔 팹22와 팹32에서 2027년부터 12나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 김형준 차세대지능형반도체 사업단장은 “인텔은 수익성이 높은 인텔20A(2나노급), 18A(1.8나노급) 등 초미세 공정 개발에 주력하고 있는데, UMC로부터 12나노 IP를 공급받게 되면서 파운드리 스펙트럼을 넓힐 수 있게 됐다”며 “UMC는 파운드리 노하우를 인텔에 제공하고, 인텔은 첨단 공정 기술을 제공해 상호 보완할 것으로 보인다”고 설명했다. 결과적으로 인텔은 이번 협력을 통해 IDM에서 파운드리 비즈니스 모델로 수월하게 전환하면서, 2나노 및 3나노와 같은 첨단 프로세스 개발에 더 집중할 수 있게 됐다. 그동안 22나노 및 28나노 공정에 주력했던 UMC는 과도한 투자비용 부담 없이 10나노대 공정에서 필수인 핀펫 기술을 확보할 수 있게 됐다. UMC는 2017년부터 14나노 공정을 개발해 왔지만 아직 대량 생산에 이르지 못했고, 12나노 공정은 아직 R&D 단계에 머무는 수준이었기 때문이다. 아울러 UMC는 인텔의 미국 팹을 공동으로 관리하면서 글로벌 시장에서 입지를 강화할 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스는 “양사가 인텔의 기존 팹을 활용함으로써 생산 장비 재배치, 배관 설치 등에 대한 투자 비용을 80% 절감할 수 있게 됐다. UMC는 인텔의 파운드리 비즈니스 협상을 돕는 데 중요한 역할을 할 전망”이라며 “앞으로 이 파트너십이 순조롭게 진행된다면 인텔이 UMC와 추가로 1Xnm 핀펫 시설을 공동 관리하면서 잠재적으로 아일랜드의 팹24 및 오레곤의 D1B, D1C로 확장을 고려할 수도 있다”고 내다봤다. 삼성전자, 미세공정 파운드리에 주력...양사 동맹 예의주시 필요 삼성전자는 수익성이 높은 7나노 이하의 첨단 공정에 주력하고 있지만, 10나노대 공정에서도 파운드리 사업을 하고 있기에 인텔과 UMC의 협력에 경계심을 갖고 예의주시해야 한다는 의견이 나온다. 삼성전자 미국 오스틴 공장은 14∼65나노 공정을 기반으로 모바일 애플리케이션(AP), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러, 디스플레이드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서, RF 칩 등 IT용 반도체를 주로 생산하고 있다. 인텔이 2027년 12나노 공정에서 반도체를 생산을 시작하면, 삼성전자는 고객사 이탈에 대한 우려가 따를 수밖에 없다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “삼성전자가 10나노대의 매출을 공개하고 있지 않아서 알 수는 없지만, 이 시장 또한 놓칠 수 없는 시장인 것은 분명하다”라며 “5나노 이하 공정이 부가가치가 높더라도 모든 칩이 2나노, 3나노 공정이 필요한 것은 아니며, 삼성이 2나노 3나노 공정에서 많은 수주를 한다는 보장이 없다. 인텔과 UMC의 협력의 영향은 정도의 문제일 뿐, 영향을 안 받는다고 볼 수는 없을 것”이라고 말했다. 유 부회장은 이어 “인텔이 2나노, 3나노 공정에 막대한 투자를 하면서 이번에 UMC와 협력한다는 것은 현금 흐름을 위해서 어느 정도 10나노대에서 사업을 일으켜 보겠다는 의도가 확실해 보인다”고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체 사업단장도 “삼성전자는 40나노 60나노에는 리소스가 한정돼 있어서 과감하게 포기하고 20나노 및 10나노 이하에 주력하고 있다. 현재 삼성전자의 파운드리 사업은 미세공정에 초점이 맞춰져 있지만, 10나노대 사업도 중요하기에 인텔을 신경써야 할 것”라며 “경쟁에서 누가 캐파를 많이 갖고, 수율을 높이느냐가 관건일 것”이라고 말했다. 반면, 양사의 협력이 삼성전자의 사업에 크게 영향을 주지 않을 것이라는 의견도 나온다. 황철성 서울대학교 전자재료공학 석좌교수는 “삼성전자는 선단 노드에서 TSMC와 경쟁하기에도 바쁘다. 레거시 노드는 삼성이 서포트할 수 없고 이윤이 많이 안남기 때문에 할 이유도 없다고 본다. TSMC가 레거시 노드까지 다 서비스하는 이유는 오래전부터 해온 사업이고, 팹을 놀리는 것보다 돌리는 것이 낫다고 판단하고 있기 때문일 것”이라고 설명했다. 이어 그는 “삼성전자 파운드리 사업은 전자 반도체 사업에 30%도 안 되고, 그 중에서 레거시 반도체 생산 비중은 매우 적다. 반면 인텔은 CPU 만들다가 파운드리로 전환하는 과정에서 TSMC와 경쟁하기 위해 다양한 포트폴리오를 갖추려고 하는 것”이라며 “그러다 보니 직접 12나노 공정 기술을 개발하는 것은 비용 부담이 돼, UMC와 협력한 것으로 보인다”고 말했다.

2024.01.30 17:14이나리

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

"인텔-UMC 제휴는 '윈-윈'"

인텔이 최근 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)와 2027년 양산을 목표로 12나노급 공정 개발에 나서기로 한 것과 관련해 "이번 제휴는 양사에 큰 도움을 줄 것"이라는 평가가 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 26일 "인텔과 UMC의 협업은 인텔에 파운드리 생산 경험을, UMC에 생산 역량 확대와 지정학적 리스크 회피를 가져다 줄 것이며 UMC의 초기 투자 비용을 최대 80%까지 줄일 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 또 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 예상했다. ■ 인텔-UMC, 2027년 목표로 12나노 공정 개발 인텔과 UMC는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발해 오는 2027년부터 시장에 공급한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다. ■ "인텔에는 경험을, UMC에는 생산 역량을 가져올 것" 트렌드포스는 "이번 양사 협업은 UMC의 다양한 기술 서비스와 인텔의 기존 생산 역량을 활용하며 인텔이 IDM(종합 반도체 기업)에서 파운드리 비즈니스 모델로 이행하는 데 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 이어 "뿐만 아니라 인텔이 다양한 생산 경험을 쌓고 제조 유연성을 확보하는 데도 도움을 줄 것"이라고 평가했다. 트렌드포스는 이번 양사 협업이 UMC에도 이득이라며 "UMC는 막대한 투자 없이 핀펫 반도체 생산 역량을 늘릴 수 있고 경쟁이 치열한 기존 공정 시장에서 유일한 틈새 시장을 만들게 될 것"이라고 설명했다. ■ "인텔 시설 활용해 초기 설비투자 최대 80% 절감" UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 극히 제한적인 것으로 파악된다. UMC가 현재 14나노급 웨이퍼를 생산하는 시설인 대만 타이난 소재 '팹 12A'의 월간 웨이퍼 처리량은 5만 5천장에 그친다. 반면 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 현재 인텔의 주력 제품은 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 코어 울트라 프로세서, 인텔 7 공정에서 생산되는 4·5세대 제온 프로세서이며 14나노급 공정에는 상당한 여유가 있다. 트렌드포스는 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 추측했다. ■ "양사 이해관계 맞아 떨어져 성사된 협업" 양사의 12나노급 공정 공동 개발을 바라보는 반도체 업계의 시선도 트렌드포스의 분석과 대부분 일치한다. 이번 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "UMC가 12나노급 공정 개발 필요성을 느끼고 이를 진행하고 있지만 대규모 시설투자는 어려운 상황이었다고 본다"고 설명했다. 이 관계자는 "반면 인텔은 14나노급 시설에서 더 이상 핵심 제품을 생산하지 않으며 이를 파운드리 사업에 역량을 활용하기 위해 공정 개량이 필요했다. 이번 협업은 양사 이해관계가 맞아떨어져 성사된 것"이라고 평가했다. ■ UMC 12나노급 공정 진척도 변수로 꼽혀 트렌드포스는 "UMC가 인텔 미국 생산 시설을 공동 관리하면서 진출 시장을 넓히는 한편 지정학적 리스크를 벗어날 수 있어 양사에 모두 이득"이라고 설명했다. 단 트렌드포스는 "UMC가 2017년부터 개발한 14나노급 공정은 아직 대량생산 단계에 들어서지 못했으며 12나노급 공정 역시 아직 연구·개발 단계에 있다"고 설명했다. 양사가 2027년 양산 목표를 충족하려면 늦어도 내년 상반기 전후로 공정 개발을 마무리하고 나머지 반 년간 잠재 고객사의 테스트용 시제품 생산 등을 거쳐야 한다. 트렌드포스는 "양사의 여정에는 도전과제가 따른다. 양사가 정한 시한인 2027년에 생산이 가능하려면 핀펫 트랜지스터 구조의 안정성이 관건이 될 것"이라고 지적했다.

2024.01.29 16:44권봉석

美 반도체 보조금 푼다…인텔·TSMC 우선 지급 전망

미국 바이든 정부가 몇 주안에 인텔, 대만 TSMC 등 반도체 기업에 수십억 달러 규모의 보조금을 지급할 전망이다. 바이든 정부는 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 전략적으로 보조금을 풀 것으로 보인다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국의 반도체산업을 발전시키기 위해 5년간 총 527억 달러를 지원한다는 내용의 반도체지원법을 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다. 28일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 민주당 조 바이든 대통령은 대선을 앞두고 오는 3월 7일 예정된 국정연설 이전에 반도체법에 따른 대규모 보조금 지원을 발표할 것으로 보도했다. 공화당에서는 도널드 트럼프 전 대통령이 대선 후보로 유력하다. 윌리엄 라인하트 미국기업연구소 기술혁신 담당 연구원은 “대선 상황이 본격적으로 과열되기 전에 유명 기업에 자금을 지원해야 한다는 압력이 분명히 존재한다”고 말했다. 인텔, TSMC 먼저 받을 전망 WSJ는 반도체 보조금을 우선으로 받을 것으로 예상되는 기업으로 인텔, TSMC를 꼽았다. 인텔은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오리건에서 435억 달러 이상을 투자해 반도체 제조시설을 확장하고 있다. TSMC는 400억 달러를 투자해 애리조나주 피닉스시 인근에 반도체 공장 두 곳을 짓고 있다. 애리조나주와 오하이오주는 오는 11월 대선과 의회 선거에서 격전지로 지목된다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 그 밖에 미국의 마이크론테크놀로지, 텍사스인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리 등도 반도체 보조금을 받는 경쟁 기업으로 언급되고 있다. 미국의 반도체법은 각 프로젝트 당 총 비용의 15%, 최대 30억 달러까지 보조금을 지원해준다. 제조 보조금, 대출, 대출 보증 및 세금공제까지 총 390억 달러 규모에 달한다. 다만, 반도체 기업은 미국 정부로부터 보조금을 받게 되더라도 부족한 인력을 해결해야 하는 과제를 안고 있다. 미국반도체산업협회에 따르면 2030년까지 기술자, 컴퓨터 과학자, 엔지니어를 포함해 반도체산업에 6만7000명 규모 인력이 부족할 전망이다. TSMC는 지난주 미국 보조금에 대한 불확실성을 이유로 애리조나 제2공장의 생산을 1~2년 연기한다고 밝혔다. TSMC는 앞서 애리조나 제1공장 개소를 숙련된 인력 부족으로 2024년에서 2025년 상반기로 연기한 바 있다. WSJ는 “숙련된 인력 부족과 국가 안보에 대한 반도체법의 요구사항으로 인해 자금 협상이 복잡해졌다”고 전했다.

2024.01.29 14:36이나리

갤럭시북4 활용한 AI 아트 전시회 열린다

인텔코리아와 삼성전자, 삼성디스플레이가 27일부터 오는 2월 12일까지 2주간 서울 중구 소재 전시공간 '뉴스뮤지엄 을지로점'에서 AI 아트 전시회 '터치 더 리얼'(Touch The Real)을 진행한다. 이번 전시회에는 국내외에서 디지털 작품을 공개하고 있는 미디어 아티스트 조영각, 서울과 베를린에서 활동하는 그래픽 디자이너 용세라, 활동을 하고 있는 팝아티스트 도파민최등이 참여했다. 이들은 갤럭시북4에서 구동한 생성 AI를 작품 창작에 활용했다. 인텔코리아는 이 행사를 통해 지난 해 말 정식 출시한 코어 울트라 프로세서의 NPU(신경망처리장치)의 활용도를 일반 소비자에게 알릴 예정이다. 삼성전자는 코어 울트라 탑재 갤럭시북4 3종을 전시에 활용한다. 삼성디스플레이는 갤럭시북4에 탑재된 OLED 디스플레이와 QD-OLED 대형 디스플레이로 AI 아트 작품을 노출해 색재현도와 명암비를 체험할 수 있도록 한다는 방침이다. ■ 1-3층 전시공간에 AI 활용 작품·제품 등 전시 '터치 더 리얼'은 뉴스뮤지엄 1층부터 3층 공간을 모두 활용해 진행된다. 1층에는 종영각 작가가 작업한 한국 속담 모음집 'Verse 2'를 QD-OLED 디스플레이로 전시한다. 26일 진행된 미디어 대상 쇼케이스에서 조영각 작가는 "'Verse 2'는 인간의 언어를 AI가 해석했을 때 어떤 결과를 보여줄지 실험한 작품이며 AI를 처리할 수 있는 다양한 기기가 등장하고 있어 사람들이 AI를 어려워하지 않는 세상이 올 것으로 본다"고 설명했다. 2층에는 에세이 작가 태제가 주위 환경을 묘사한 글을 생성 AI로 만든 영상을 전시한 'CAN A.I HELP YOU', 용세라 디자이너가 자신의 경험을 바탕으로 만든 그래픽 작품, 도파민최 팝아티스트가 평면 그림을 3차원으로 구현해 전시한 조형물 등을 전시한다. 3층에서는 이달 초부터 국내 판매에 들어간 갤럭시북4 3종으로 생성 AI를 이용한 일러스트 제작, 갤럭시북4 프로 360을 활용한 각 작가들의 코멘터리 감상 코너가 마련됐다. 제품 전시존에는 삼성디스플레이가 개발한 시제품인 '라운드 디스플레이', 폴더블 PC '플렉스 노트', 두 번 이상 접을 수 있는 OLED 디스플레이 '플렉스 S/G', 화면을 말았다 펼칠 수 있는 '슬라이더블 플렉스 솔로' 등을 전시한다. ■ "AI 기술, 창의적 창작 활동에 더 많이 기여할 것" 배태원 인텔코리아 부사장은 26일 쇼케이스에서 "예술은 인간의 창의성과 감성을 표현하는 가장 인간적인 행위이며 '생성 AI를 예술에 접목할 수 있을까'라는 의문 아래 예술을 통해 생성 AI를 일반인에게 알리기 위해 이번 행사를 기획했다"고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "이번 전시는 인텔 코어 울트라 탑재 갤럭시북4 시리즈에 AI 기술과 여러 작가의 창의적 관점을 접목했으며 앞으로 AI는 창의적 창작 활동에도 더 많이 기여하게 될 것"이라고 밝혔다. 현장에서 만난 인텔코리아 관계자는 "PC 수요가 집중되는 졸업·입학 시즌에 국내 소비자가 코어 울트라 프로세서를 탑재한 다양한 노트북을 접할 수 있는 기회를 확대하기 위해 검토중"이라고 설명했다.

2024.01.27 08:43권봉석

인텔, 대만 파운드리 UMC와 12나노급 새 공정 공동 개발

인텔과 대만 UMC(聯華電子)는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "이번 제휴는 모바일, 통신 인프라와 네트워킹 등 고성장 분야를 겨냥한 것이며 인텔과 UMC의 파운드리 공정 포트폴리오를 확대하고 인텔 애리조나 시설을 활용한 원활한 고객의 공급을 도울 것"이라고 설명했다. 인텔이 2022년 하반기부터 시험 생산에 들어간 '인텔 16' 공정은 2011년 상용화한 22나노미터급 공정을 개선한 것이다. 성능과 전력 소모, 집적도를 향상시켰고 더 적은 마스크와 단순한 백엔드 디자인으로 16nm급 성능을 제공한다는 것이 당시 인텔 설명이었다. 인텔은 지금까지 미세 공정이 반드시 필요하지 않은 자동차나 통신 영역 반도체 생산에 인텔 16 공정을 활용했다. 그러나 성능이나 소비 전력 효율 면에서 불충분하다는 판단을 내리고 한 단계 앞선 새 공정을 개발하기로 한 것으로 보인다. 인텔 14나노급 공정은 수 년간 코어·제온 프로세서 등 핵심 제품 생산을 통해 충분히 성숙됐고 대량 생산도 가능하다. 그러나 이 공정은 그간 내부 제품에만 활용돼 외부 고객사에 제공하기 쉽지 않다. 반면 UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 제한적이다. UMC는 현재 14나노급 웨이퍼를 대만 타이난 소재 '팹 12A'에서 생산중이지만 월 웨이퍼 처리량은 5만 5천장 가량에 그친다. 이번 양사 협업은 PDK 관련 노하우가 필요한 인텔과 생산 역량 확충을 원하는 UMC의 이해가 일치한 것으로 볼 수 있다. 인텔은 "12나노급 새 공정은 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 시설인 팹 12·22·32를 활용하며 이를 통해 초기 투자 비용을 크게 줄일 것"이라고 설명했다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다.

2024.01.26 11:14권봉석

인텔 "PC 침체기 끝 보인다...재고 수준 지속 하락"

인텔이 25일(미국 현지시간) 실적 발표를 통해 "PC 출하량 감소 추세가 끝나간다"고 밝혔다. 이날 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. 인텔은 2022년 4분기 7억 달러(약 8천598억원) 순손실을 기록했지만 지난 해 4분기에는 26억 6천만 달러(약 3조 5천606억원) 순이익으로 돌아섰다. 인텔은 지난 해 초 판매관리비와 운영비 등을 포함해 약 30억 달러(약 4조 158억원) 규모 비용 절감을 예고했다. 데이비드 진스너 CFO는 "지난 해 비용절감 목표는 실현됐으며 올해는 내부 파운드리 모델을 구현해 비용 효율을 높일 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "지난 한 해 동안 4분기 연속으로 예상치를 넘는 실적을 냈으며 올해도 공정과 제품 리더십 확보, 외부 파운드리 모델 확장, AI 보급 보편화 등으로 주주를 위한 장기 이익 실현에 주목할 것"이라고 밝혔다. 이날 인텔은 2021년부터 진행해 온 '4년간 5개 공정 실현' 구현 목표 역시 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립에서 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 가동해 코어 울트라 프로세서를 대량 생산중이다. '시에라 포레스트', '그래나이트래피즈' 등 올 상반기 출시될 제온 프로세서를 생산하는 인텔 3 공정 역시 수율과 성능 면에서 진척을 거뒀다"고 설명했다. 이어 "시에라 포레스트 최종 시제품은 고객사에 전달됐고 그래나이트래피즈 역시 파워온(전원을 실제로 넣어 구동하는 단계) 검증을 예정 계획에 앞서 달성 중"이라고 설명했다. 한편 인텔은 올 1분기부터 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 내년 1분기부터 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다. 이는 오는 4월 진행될 1분기 실적발표부터 적용 예정이다.

2024.01.26 10:32권봉석

4분기 호실적에도 못 웃는 인텔…1분기 전망 '빨간불'

미국 반도체 기업 인텔이 지난해 4분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 올 1분기에는 계절적 비수기와 일부 사업군의 부진으로 시장 예상을 밑도는 전망치를 제시했다. 이날 인텔은 2023년 4분기 실적발표를 통해 해당 기간 매출 154억 달러(약 20조6천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가했다. 주당순이익도 0.54달러로 당초 전망치(0.45달러)를 웃돌았다. 사업별로는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출이 전년동기 대비 33% 증가한 88억4천만 달러로 집계됐다. 고성능 PC 및 노트북 출하량이 지속적인 강세를 보이며 4분기 연속 회사 내부 전망치를 상회했다고 인텔은 설명했다. 아직 매출 비중이 크지 않은 모빌아이, 파운드리 사업도 두 자릿 수의 성장세를 이뤘다. 반면 데이터센터 매출은 39억8천만 달러로 전년동기 대비 10% 감소했다. 네트워크 매출도 전년동기 대비 24% 감소한 14억7천만 달러로 나타났다. 올 1분기 전망과 관련해서는 보수적인 입장을 취했다. 인텔은 해당 분기 매출 전망치를 122억~132억 달러로 제시했다. 또한 중간값인 127억 달러 기준으로 한 주당 순이익은 13센트로 내다봤다. 이는 미국 증권가 컨센서스인 매출 145억 달러, 주당순이익은 33센트를 크게 하회하는 수치다. 서버 및 PC 시장이 1분기 계절적 비수기에 접어들고, 자율주행 사업인 모빌아이의 부진이 예상되고 있기 때문이다. 블룸버그통신은 "이번 발표는 인텔이 이전 역량을 회복하기 위해 아직 갈 길이 멀다는 것을 시사한다"며 "PC 시장이 회복세에 접어들고는 있으나, 수익성이 높은 데이터센터 및 자율주행 칩 등에서 고전을 겪고 있다"고 설명했다. 이에 대해 인텔은 "1분기 가이던스를 낮추지만 이는 일시적인 현상"이라며 "올해 각 분기의 매출 및 주당순이익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.26 09:55장경윤

인텔, 2025년 이후 공정 로드맵 언제 내놓나

인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현' 로드맵이 올해 마무리 단계에 들어선다. 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. EUV(극자외선)와 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA)로 전력 효율성과 성능을 보강한 인텔 20A·18A 기반 제품도 올해 출시를 앞두고 있다. 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 인텔 18A(1.8nm급) 이후 공정 로드맵에도 관심이 쏠린다. 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에서 향후 로드맵 중 일부가 공개될 수 있다는 관측도 제기된다. ■ 2021년 '4년 동안 5개 공정 실현' 선언 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝혔다. 공정 명명법도 삼성전자, TSMC 등 경쟁사의 관행에 맞게 '나노미터' 단위를 빼는 방향으로 수정했다. 첫 단계인 인텔 7 공정은 12세대(2021년)·13세대(2022년) 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(2023)에 적용됐다. EUV(극자외선)를 적용한 첫 공정인 인텔 4 공정에서는 코어 울트라(2023)를 생산했다. 올 상반기에는 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반)가 각각 출시를 앞두고 있다. 2021년 당시 공개한 로드맵 중 절반 이상을 소화했다. ■ EUV 활용 인텔 4·3 공정 양산체제 돌입 인텔 7-인텔 3에 이르는 3개 공정은 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정과 견줄 수 있다. 그러나 향후 인텔의 경쟁력을 좌우할 공정은 인텔이 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정으로 정의한 인텔 20A/18A다. 두 공정은 네덜란드 ASML이 개발한 고개구율 EUV 기반 ASML 노광장비 '트윈스캔 EXE:5200'을 이용한다. 공정 미세화와 함께 새 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아' 등 신기술이 모두 적용된다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 올 1분기에 생산할 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개했다. 또 이달 초순 CES 2024에서는 인텔 20A 공정 기반 모바일(노트북)용 차세대 프로세서 '루나레이크' 시제품도 공개됐다. ■ 인텔, 2월 말 IFS 관련 행사서 로드맵 공개 전망 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 당시 발표한 4년간 5개 공정을 개발하겠다는 계획에 대해 기회가 닿을 때마다 "반도체 업계의 상식을 벗어나는 말이 안되는 일"이라고 자평하곤 했다. 그러나 현재 상황대로라면 2021년 인텔이 제시한 로드맵은 큰 지연 없이 성과를 낼 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 2나노급 이하 선단공정 로드맵을 주목하고 있다. 인텔은 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사를 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개최 예정이다. 이 행사 중 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄이 '4년 내 5개 공정' 이후에 대해 토의하는 세션이 마련되어 있다. 이를 통해 향후 4-5년간 인텔이 추진할 공정과 함께 새로운 고객사 등이 소개될 것으로 보인다. ■ 팻 겔싱어 "독일서 1.5나노급 칩 찍어낼 것" 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 인텔 18A 이후 공정에 대한 구상을 최근 내비친 바 있다. 그는 지난 주 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후의 웨이퍼를 처리할 것이며 인텔 내부 제품은 물론 IFS 고객사를 위한 제품을 생산할 것"이라고 설명했다. 이어 "해당 시설은 1.5나노급 이하 선단공정을 다루며 유럽 뿐만 아니라 세계에서 가장 앞선 반도체 제조 시설이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.01.25 16:31권봉석

인텔, 美 뉴멕시코 주 패키징 시설 '팹9' 완공

인텔은 24일(미국 현지시간) 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 추가한 반도체 패키징 시설 '팹9'(Fab 9)을 가동한다고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 5월 35억 달러(약 4조 7천억원)를 투자해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB를 활용할 수 있는 반도체 패키징 시설을 확충한다고 밝힌 바 있다. 당초 계획은 이 시설을 완공해 2022년 말부터 가동에 들어가는 것이었지만 1년 가량 지연됐다. 인텔 관계자는 "반도체 생산시설 투자·운영 계획은 각종 환경을 반영해 수시로 변경되고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 출시한 코어 울트라(메테오레이크) 이후 대부분의 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 타일 구조 기반으로 생산할 예정이다. 핵심 제품인 CPU 타일은 자체 생산하며 GPU와 SOC 등 타일은 대만 TSMC 등 외부 업체를 활용해 생산한 후 포베로스를 이용해 최종 제품으로 결합한다. 팹9은 올해 출시 예정인 애로레이크(데스크톱PC용), 루나레이크(노트북용) 등 차기 제품 생산에도 활용될 전망이다. 인텔은 팹9 건설 과정에서 발생한 건축 폐기물 중 90% 가량을 재활용하고 시설 가동에 필요한 전력을 재생에너지로 충당한다고 밝혔다. 매년 이용하는 1억 갤런(약 3억 7천855만 리터) 규모 물을 재활용할 수 있도록 비영리 물 재생 프로젝트 3곳에도 투자했다. 인텔은 그동안 포베로스와 EMIB 등을 미국 오레곤 주 생산시설에서만 처리했다. 팹9 가동을 통해 적층형 반도체 생산 역량이 확충됐고 올해 안에는 말레이시아 페낭과 쿨림에도 첨단 패키징 기술을 소화할 수 있는 시설이 완공될 예정이다.

2024.01.25 11:12권봉석

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