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지마켓, '인텔 코어 울트라' AI 노트북 50여종 특가 판매

지마켓이 17일까지 인텔과 함께 '메가브랜드위크'를 열고, 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 노트북 50여 종을 특가 판매한다. 최대 50만원 할인쿠폰 및 노트북 100원딜 등 풍성한 혜택을 선보인다. 메가브랜드위크는 지마켓의 강력한 브랜드 파트너십을 기반으로, 일주일 간 하나의 브랜드사와 함께 단독 특가, 한정판매 등 파격적인 혜택을 선보이는 월 정례 행사다. 이번 행사는 신학기 시즌을 맞아 '인텔'과 함께 진행한다. 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 ▲삼성 ▲LG ▲레노버 ▲HP ▲에이수스 ▲에이서 ▲MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 52종을 할인가에 판매한다. AI 가속 기능과 뛰어난 전력 효율성을 자랑하는 최신형부터 베스트셀러까지 다양한 특가 상품을 만나볼 수 있다. 먼저, 메가브랜드위크의 시그니처 '3단 할인' 혜택을 제공한다. 지마켓 모든 고객을 대상으로 10만원 이상 구매 시 최대 50만원 할인되는 '13% 할인쿠폰'을 제공한다. 각 상품 페이지에서 적용 가능한 중복 쿠폰도 있다. 브랜드에 따라 최대 15%까지 할인된다. 카드사 7% 즉시할인 혜택도 마련했다. 간편결제 스마일페이에 등록된 삼성/KB국민/롯데/NH농협/BC/스마일카드 또는 '스마일카드 에디션2', '스마일카드 에디션3', '스마일카드 더 클럽'을 통해 10만원 이상 결제 시 최대 10만원 할인된다. 프리미엄 노트북을 단돈 100원에 구매할 수 있는 기회도 제공한다. 매일 오전 10시에 진행하는 100원딜 이벤트다. ▲삼성 갤럭시북4 울트라(11일) ▲HP 프리미엄 AI기술탑재 노트북(12일) ▲LG 그램(13일) ▲레노버 Slim 5 16IMH Ultra5 OLED(14일) ▲에이서 니트로 게이밍 모니터(15일) ▲MSI 프레스티지 13(16일) ▲에이수스 비보북(17일) 등을 날짜별로 공개하고, 구매 완료한 고객 중 추첨을 통해 혜택을 제공한다. 각 상품별 ID당 1회씩 구매 가능하며, 당첨자는 26일 게시판을 통해 공지한다. 지마켓 인게이지먼트 마케팅팀 이마음 매니저는 "신학기 시즌을 맞아 3월 메가브랜드위크 파트너사로 인텔을 선정하고, 인기 노트북을 강력한 할인 혜택에 공개한다"며 "앞으로도 다양한 브랜드사와 파트너십을 강화해 시즌과 트렌드에 맞는 상품을 차별화된 혜택과 함께 선보일 예정"이라고 말했다.

2024.03.11 21:27백봉삼

팻 겔싱어 인텔 CEO, 컴퓨텍스 2024서 개막연설 진행

팻 겔싱어 인텔 CEO가 오는 6월 대만에서 열리는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024' 개막연설에 나선다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)가 7일 오후 이와 같이 밝혔다. 타이트라는 "팻 겔싱어 인텔 CEO는 오는 6월 4일 기조연설에서 데이터센터용 프로세서인 제온, 일반 소비자 PC용 프로세서인 코어 울트라, AI 연산 가속기 '가우디' 등 차세대 제품을 소개할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 지난 10여년 간 컴퓨텍스에서 기조연설을 진행했지만 그레고리 브라이언트, 미첼 존스턴 홀터스 등 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 부사장급이 연사로 나섰다. CEO가 직접 기조연설을 진행하는 것은 거의 처음이다. 컴퓨텍스 타이베이 2024는 올해 주제를 'AI 컴퓨팅'으로 선정하고 관련 기업 연사를 기조연설 등에 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO와 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행 예정이다.

2024.03.07 16:57권봉석

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

삼성, 위기인가?

메모리·파운드리·단말 세트. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 3대 부문이다. 창사 이래 반도체(DS)와 스마트폰(MX) 부품-단말 밸류 체인은 삼성전자를 259조원(2023년 기준) 매출의 글로벌 기업으로 도약케한 원동력이자 한국 경제의 버팀목이다. 1983년 2월 故 이병철 회장이 일명 '도쿄 선언'을 통해 첫 삽을 뜬 삼성의 반도체 사업은 1994년 9월 세계 처음으로 256메가D램을 개발했다. 이후 삼성전자는 지난 20여년간 세계 메모리반도체 시장 1위를 굳건히 지키고 있다. 삼성전자가 노키아-모토로라와 함께 세계 휴대폰 3강을 이룬 것은 2003년 즈음이다. 삼성이 휴대폰 사업을 시작한지 14년, 故 이건희 회장의 프랑크푸르트 선언 10년 만이었다. 이후 2010년 삼성전자는 철옹성 같았던 노키아-모토로라 아성을 무너뜨리고 세계 스마트폰 점유율 1위 제조사에 오른다. 최근 삼성의 근간이 흔들리고 있다. D램 등 메모리 사업은 1위를 지키고 있지만 지배력은 점차 약화되고 있다. 지난해 3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 4.4%포인트까지 좁혀졌다. 최근 10년 사이 가장 낮은 수준일게다. 파운드리 사업은 지지부진하다. 1위 대만 TSMC와의 격차는 점점 더 벌어지고 인텔에게 쫓기는 처지다. 최근 파운드리 사업을 프로덕트 그룹에서 별도 조직으로 떼어낸 인텔은 2030년 TSMC에 이은 세계 2강을 이루겠다고 벼르고 있다. 업계에선 내부 매출을 합치면 인텔이 사실상 파운드리 2등이라고 삼성을 깎아 내리기까지 한다. 미래 AI 메모리칩으로 각광받고 있는 HBM(고대역메모리칩) 분야에서는 상황이 더 심각하다. 일찌감치 시장 절반을 선점한 SK하이닉스에 밀려 자존심을 구기고 있다. HBM 시장은 매년 성장세를 구가해 올해 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 두 배 넘게 증가할 것이란 전망이 지배적이다. 그만큼 삼성전자가 HBM 시장에서 발빠르게 움직이지 않으면 입지가 점점 더 약화될 것이란 우려다. 스마트폰 사업은 지난해 이미 애플에 1위 자리를 내줬다. 웹(WWW)을 앱(APP) 시대로 바꿔 놓은 모바일 시대 혁신의 아이콘 애플이 아이폰 출시 16년 만에 1등 타이틀을 차지한 것이다. 삼성이 출하량과 수익률에서 전패한 셈이다. 더 큰 위기감은 삼성이 미래 성장 동력으로 삼을 신수종 사업이 잘 보이지 않는다는 데 있다. 삼성 미래사업기획단에서 열심히 찾고 있지만 '와우(WOW)' 하거나 고개가 끄덕여지는 사업은 아직 오리무중이다. 물론 생성형 AI 시대 반도체 시장은 폭발적으로 증가하고 기업간 견제와 협력이라는 역학구도상 삼성전자 역시 공급망 질서 내에서 수혜를 받을 것이다. 하지만 삼성전자가 이제 더 이상 1등 기업이나 지배적 사업자가 아닌 것은 자명해졌다. 더구나 견제와 협력이라는 냉혹한 기업 세계에서 더 많은 도전 세력들이 삼성 앞에 나타날 것이 뻔하다. 사업구조 개편을 위한 컨트롤 타워 부활에 대한 목소리가 꾸준히 흘러나오고 있는 것도 아마 이같은 삼성의 미래에 대한 우려와 걱정에 따른 반작용이 아닌가 싶다. 이재용 회장에게 더 강한 리더십을 요구하는 목소리가 나오는 이유다. ICT 업계에서 근 30여년 동안 삼성전자를 지켜 본 한 외국계 기업 인사는 "삼성전자가 메모리, 파운드리, 단말 세트 모두 경쟁사에 따라잡히는 거 아닌가 싶다"며 "갤럭시는 애플에 따라 잡히고, HBM도 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리는 인텔이 곧 잡을 거 같은데 국내 경제에 영향이 있는 거 아니냐"고 물었다. 기자도 10년 뒤 삼성전자를 둘러싼 IT산업의 시장 질서가 어떻게 변해 있을지 궁금해졌다.

2024.03.07 11:30정진호

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

델테크놀로지스, AI 강화 기업용 PC 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 AI 관련 기능을 강화한 기업용 PC 3종을 공개했다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 무게를 1.05kg으로 줄이고 줌·팀즈 각종 기능을 제어할 수 있는 협업 터치패드를 내장했다. 상·하부에 스피커를 각각 4개씩 배치하고 500만 화소 전면 카메라를 장착했다. 인텔 코어 울트라 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 이용해 전면 카메라에 비치는 인물 위주로 구도를 잡는 '오토 프레이밍' 등을 실행한다. AI 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'로 응용프로그램 성능과 실행 시간 등을 최적화했다. 프리시전 5690 모바일 워크스테이션은 코어 울트라9 프로세서와 엔비디아 RTX 5000 에이다, LPDDR5x 64GB 메모리 등으로 클라우드 접속 없는 환경에서 AI 응용프로그램 구동이 가능하다. 화면은 3840×2400 화소 OLED 터치스크린이나 1920×1200 화소 디스플레이 중 선택할 수 있다. 원격 관리 기능인 인텔 v프로를 지원하며 무게는 1.93kg이다. 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 인텔 14세대 코어 프로세서와 엔비디아 RTX 6000 에이다 그래픽카드를 탑재한 보급형 제품이다. 장시간 작동시 열을 효과적으로 내보내는 '무제한 터보 지속 시간'을 지원한다. 드라이버 등 공구 없이 기본 유지보수 가능한 설계로 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 일부 부품을 교체하거나 업그레이드 가능하다. 메모리는 128GB, SSD는 28TB까지 확장할 수 있으며 그래픽카드는 최대 2개 설치할 수 있다. 래티튜드 노트북과 프리시전 모바일 워크스테이션에는 윈도11 대화형 AI 기능인 코파일럿을 실행하는 전용 버튼도 탑재된다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 오는 13일, 프리시전 5690 모바일 워크스테이션과 델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 오는 3월 12일 국내 출시 예정이다.

2024.03.05 09:15권봉석

삼성 '갤럭시북4', 10만대 돌파...전작보다 6주 빨라

삼성전자 AI 노트북 '갤럭시북4 시리즈'가 출시 9주만인 지난달 말 기준 국내 판매 10만대를 돌파했다. 갤럭시북4 시리즈는 지난 1월 2일 전세계에서 가장 먼저 국내에서 출시된 제품이다. 이는 전작인 '갤럭시북3 시리즈' 대비 6주 정도 빠른 속도다. 삼성전자에 따르면 모델별로 16형과 14형 2가지 디스플레이 크기로 출시된 '갤럭시 북4 프로'가 전체 판매량의 70%를 차지하며 흥행을 이끌고 있다. 갤럭시북4 시리즈의 초반 흥행 돌풍은 AI 퍼포먼스의 최신 프로세서와 뛰어난 사용성에서 비롯된 것으로 분석된다. 갤럭시북4 시리즈에는 머신런닝과 딥러닝 등 AI 퍼포먼스를 지원해주는 NPU가 적용된 새로운 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재됐다. 특히 갤럭시북4 시리즈는 스마트폰 '갤럭시S24 시리즈'와 연결성이 호평을 받았다. '갤럭시S24 시리즈'에서 녹음한 음성을 텍스트로 변환한 후 '갤럭시북4'로 바로 전송해 편집하고, PC에서 스마트폰에 저장된 연락처도 검색할 수 있는 등 갤럭시 에코 시스템이 강화됐다. 아울러 전 라인업에 다이내믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이를 적용한 뛰어난 화질과 터치 사용성을 제공해 좋은 평가를 받았다. 한편 삼성전자는 노트 PC용 외장 그래픽 '엔비디아 지포스 RTX 4070'와 '인텔 코어™ 울트라 9'을 탑재한 '갤럭시북4 울트라'의 가장 상위 모델을 11일부터 20일까지 사전 판매할 예정이다. 삼성전자는 사전 구매 고객 대상으로 더블 스토리지와 '삼성 케어플러스' 12개월, '마이크로소프트 오피스 Home & Student' 사용권 혜택을 제공한다. 갤럭시북4 시리즈는 지난달 26일 미국을 비롯한 영국 프랑스 등 유럽, 인도 시장에도 출시되었으며 이달에는 중남미로도 판매가 확대될 예정이다.

2024.03.03 09:29이나리

인텔, 2015년 인수한 FPGA 업체 '알테라' 재분사

인텔이 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 인수했던 FPGA(프로그래머블반도체) 기업, 알테라를 다시 인텔 조직에서 분리한다. 현재 인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 2-3년 안에 기업 공개도 예상된다. 지난 해 선임된 산드라 리베라 알테라 초대 CEO는 "알테라는 과거 프로그래머블 솔루션 그룹에서 다시 인텔 자회사로 협력하며 FPGA 설계 자산을 지속적으로 공급할 것"이라고 설명했다. ■ 인텔, 2015년 알테라 인수 후 PSG로 편입 알테라는 1983년 설립된 FPGA 전문기업으로 40년 넘는 역사를 지니고 있다. 2015년 알테라 인수 완료 당시 인텔은 "지속 성장중인 데이터센터와 사물인터넷(IoT) 시장에 새로운 제품 출시와 함께 첨단 제품 포트폴리오 확장에 도움을 줄 것"이라고 기대했다. 인텔은 2016년부터 알테라 사업부문을 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)에 편입하고 애질렉스 제품군을 지속적으로 시장에 투입했다. 그러나 시장 점유율 50%를 차지한 1위 업체 자일링스(AMD 피인수) 대비 애질렉스 등 FPGA 제품군의 시장 점유율은 30%로 정체됐다. 사전 브리핑에서 산드라 리베라 알테라 CEO는 "인텔은 그간 고성능 FPGA 제품에 중점을 뒀지만 최근 10년간 시장 상황 변화에 따라 중간·보급형 제품의 수요가 늘고 있다. 또 FPGA에 머신러닝이나 AI를 요구하는 수요도 증가중"이라고 설명했다. ■ 인텔, 알테라 분사로 비용절감 효과...IP도 활용 인텔은 2021년 CEO로 복귀한 팻 겔싱어의 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략에 따라 비핵심 사업을 매각·정리하며 비용 절감을 진행하고 있다. 내년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원)를 절감하는 것이 인텔 목표다. 지난 해에는 스위치·라우터 칩 개발을 중단하는 한편 서버 완제품, 미니 PC(NUC), 광전송 커넥터 사업 등을 연이어 매각했다. 그러나 FPGA 기술은 서버용 프로세서는 물론 최근 출범한 인텔 파운드리에도 반드시 필요하다. 일례로 고객사가 x86 프로세서와 네트워크 기능을 결합한 이동통신사 기지국용 SoC(시스템 반도체)를 만들고 싶다면 알테라 기술에 의존할 수밖에 없다. 결국 인텔은 FPGA 사업을 다시 분리해 비용 지출을 줄이면서 기존 알테라 IP를 활용하는 형태가 더 이상적이라는 판단을 내린 것으로 보인다. ■ "인텔 IP 활용하며 빠른 의사 결정으로 시장 대응" 산드라 리베라 CEO는 "알테라 분사를 통해 인텔 반도체 IP(설계자산)를 활용하면서 시장 상황에 따라 보다 빠른 의사 결정을 내릴 수 있게 됐다. 인텔 뿐만 아니라 인텔 경쟁사와 협업도 가능하며 독립성도 보장됐다"고 설명했다. 이어 "전세계 FPGA 시장 규모는 AI 수요를 토대로 향후 수 년간 550억 달러(약 73조 3천425억원)에 달하며 연평균 성장률은 2028년까지 8%에 달할 것"이라고 밝혔다. 산드라 리베라 CEO는 "알테라는 클라우드 서비스 제공자를 위한 애질렉스 7/9, 비용 효율을 강조한 애질렉스 5, IoT와 임베디드 시장 등을 겨냥한 애질렉스 3 등 다양한 포트폴리오를 토대로 고객사에 동급 최고의 경험을 가져다 줄 것"이라고 밝혔다. ■ "상황에 따라 외부 파운드리 선택도 가능" AMD는 자일링스 인수 후 FPGA를 결합한 새 프로세서를 내놓는 등 기존 프로세서와 통합 작업을 지속 진행중이다. 이달 초 출시한 '임베디드+'(Embedded+)는 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합했다. 그러나 산드라 리베라 CEO는 "과거 단일 칩 구조 반도체가 현재는 칩렛과 타일 구조로 변화하고 있으며 이종 반도체 결합 기술인 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)와 패키징을 통해 다양한 구현이 가능하다. 단일 칩 구현에 신경쓰는 것이 더 중요하다"고 설명했다. 인텔 파운드리 대신 대만 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 활용 여부에 대한 질문에는 "알테라는 외부 파운드리 선택에 여전히 유연성을 가지고 있다. 또 이미 인텔 파운드리, 혹은 외부 파운드리를 이용하는 제품의 설계를 바꿀 필요는 없다"고 답했다. ■ "내년부터 완전 독립...3년 안 IPO도 예상" 인텔은 지난 1월 새 법인 설립 후 알테라를 인텔 자회사이자 독립 법인으로 분리하는 작업을 진행중이다. 산드라 리베라 CEO는 "올해 인사, 법무, IT 등 각 조직 분할을 거쳐 내년부터 개별 회사로 운영될 것"이라고 밝혔다. 인텔은 2017년 인수 후 내부 사업 부문으로 운영하다 2022년 10월 재상장한 모빌아이처럼 알테라도 재상장할 예정이다. 산드라 리베라 CEO는 "많은 투자자가 관심을 가지고 있으며 3년 안에 재상장을 염두에 두고 있다"고 밝혔다.

2024.03.01 06:00권봉석

인텔 '큰 그림' 따로 있었다..."2027년 말 1나노급 공정 돌입"

인텔이 1나노급 반도체 생산 공정 '인텔 10A' 생산을 오는 2027년 말부터 시작한다는 내부 방침 아래 초미세공정 로드맵을 준비해 왔다는 사실이 뒤늦게 드러났다. 인텔은 지난 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024' 행사를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 같은 날 오후 인텔이 업계 관계자 등을 대상으로 진행한 일부 세션에서 인텔 14A보다 한 발 더 앞선 1.0나노급 공정 '인텔 10A' 리스크 생산 시기와 시기별 생산량 등이 노출됐다. 인텔은 이에 대해 "인텔 14A 공정 이후 공정은 공개되지 않았다"며 즉답을 피했다. ■ 지난 21일 업계 관계자 대상 세션에서 '인텔 10A' 노출 톰스하드웨어 등 IT 매체에 따르면 인텔은 21일 오후 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 파운드리 제조·공급망 수석부사장 주도로 반도체 업계 관계자와 일부 언론 대상 별도 세션을 진행했다. 인텔은 이 세션에서 각 공정별 1천 장 단위 웨이퍼 생산량을 나타내는 K-WSPW 수치를 반영한 각 생산 시설 제조 역량을 그래프로 소개했다. 이 그래프에 따르면 인텔은 최근 공개한 인텔 14A 공정 웨이퍼 생산을 2026년 초부터 시작해 같은 해 하반기부터 크게 늘릴 예정이다. 그러나 해당 그래프 상단에는 인텔이 지금까지 노출하지 않았던 새 공정인 '인텔 10A'가 표기됐다. 인텔 10A 물량 역시 2027년 말부터 시작해 2028년으로 이어지고 있다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 이 명명법에 따르면 '인텔 10A'는 1나노급 공정으로 해석된다. ■ 로드맵대로 실현시 미세공정 우위 탈환 가능 TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로, 1.4나노급 공정 가동 시점을 2027년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 올 하반기부터, 1.8나노급 '인텔 18A' 공정 기반 제품을 내년 상반기에 대량 생산 예정이다. 이는 두 경쟁사 대비 최소 반 년 이상 앞선 것이다. 인텔이 공개한 계획대로 인텔 14A(1.4나노급)를 2026년부터, 인텔 10A(1.0나노급)를 2027년부터 실현한다면 지난 10여년 간 타사에 내줬던 미세공정 우위를 확실히 되찾게 된다. 단 인텔이 공개한 슬라이드의 생산 시작 시점은 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'을 기점으로 잡은 것으로 보인다. 또 인텔이 인텔 14A 이후 중점적으로 활용할 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 장비 반입 시점도 변수로 남아 있다. ■ 인텔 "매 2년마다 새로운 공정 계획중" 국내 한 반도체 업계 관계자는 "해당 세션은 인텔 파운드리 고객사, 잠재적인 고객사와 관계사 대상으로 NDA(비밀유지협약) 체결 후 진행된 세션으로 보인다"며 "알 수 없는 이유로 언론에 정식 공개하기 곤란한 부분까지 노출된 것으로 보인다"고 추정했다. 인텔 관계자는 29일 오후 "인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 공개한 것처럼 매 2년마다 새로운 공정을 계획중이다. 또 인텔 14A 공정과 파운드리 고객사를 위한 향후 로드맵, 첨단 공정 확대 계획 등을 미리 공유했다"고 설명했다. 또 "인텔 14A 이후 공정은 정식으로 발표하지 않았으며 미래 공정 로드맵 관련 현 시점에서 답변할 내용은 없다"고 덧붙였다. 그러나 해당 세션에서 공개된 슬라이드 노출 경위, 해당 슬라이드에 명시된 '인텔 10A' 공정 생산 일정 등에 대한 지디넷코리아 질의에는 답변을 거부했다.

2024.02.29 09:16권봉석

인텔 "PC 업계 파괴적 혁신 위해 삼성전자와 협업"

인텔이 "PC 업계 성장에 꼭 필요한 '파괴적 혁신'을 위해 삼성전자를 비롯한 주요 PC 제조사와 협업을 강화하는 동시에 새 기회를 지속적으로 찾을 것"이라고 밝혔다. 27일 삼성전자가 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 데이비드 펭(David Feng) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 총괄(부사장)은 "인텔과 삼성전자는 소비자에게 최고의 PC 경험 제공을 위해 노력하고 있으며 인텔은 이를 위해 개방성에 기반을 두고 PC 생태계 개발에 나서고 있다"고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "인텔과 삼성전자 모두 최고의 퍼포먼스 달성과 사용자 친화적인 PC 경험이라는 공통의 목표를 위해 제품을 개발한다"고 밝혔다. 이어 "인텔과 삼성전자는 PC에서 최고의 AI 경험을 제공하는 데 필요한 주요 앱을 개발하기 위해 긴밀히 협력했고 이를 통해 훌륭한 성과를 이뤘다"고 강조했다. 데이비드 펭 부사장은 "인텔은 소비자에게 최고의 제품, 기술, 경험을 선사하기 위해 삼성전자와 긴밀한 협업을 유지하고 있다. 갤럭시북4 출시는 두 회사간 깊은 협업을 보여주는 증거"라고 밝혔다. 삼성전자는 올 초 갤럭시북4 울트라, 갤럭시북4 프로 360, 갤럭시북4 프로 등 3개 제품을 국내 출시했고 지난 26일부터 판매 국가를 미국과 영국, 프랑스와 독일 등으로 확대했다. 삼성전자에 따르면 올 초 국내 출시 이후 갤럭시북4 프로/프로 360 판매량은 전작 대비 1.4배, 갤럭시북 울트라는 전작 대비 2배 늘었다. 이민철 상무는 "올해 PC 시장은 AI PC를 통해 성장이 예상되며 갤럭시북4 시리즈는 인텔 코어 울트라 프로세서와 삼성전자의 하드웨어를 통해 탁월한 생산성 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.28 11:14권봉석

인텔, 코어 울트라·14세대 v프로 플랫폼 출시

인텔이 28일 기업·공공 시장을 겨냥한 코어 울트라·14세대 코어 v프로 플랫폼을 출시하고 주요 PC 제조사 공급에 나섰다. 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서는 악성코드를 탐지하는 위협탐지기술(TDT) 구동에 GPU와 NPU(신경망처리장치)를 이용해 구동 효율을 높이며 소비 전력을 줄인다. 또 부팅 전 PC 펌웨어를 인증해 위·변조를 막는다. 대규모 조직에서 PC 지급과 회수, 관리를 돕는 인텔 디바이스 디스커버리, 인텔 디바이스 헬스 등 솔루션이 제공된다. 안정적인 운영체제 전환을 위해 윈도10과 윈도11 호환성이 보장된다. 인텔은 "최신 프로세서와 플랫폼 기술이 적용된 v프로 기반 PC로 전환시 업무용 애플리케이션 생산성이 3년 전 도입된 PC 대비 최대 47% 높아질 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, LG전자, 에이서, 에이수스, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 올해 안에 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서 탑재 데스크톱PC와 노트북 등 신규 제품을 100종 이상 출시 예정이다.

2024.02.28 10:23권봉석

한국레노버, 마블 신작 '마담 웹'과 프로모션

한국레노버가 오는 3월 국내 개봉 예정인 마블 히어로 신작 영화 '마담 웹'과 공동 프로모션을 진행한다. 요가 9세대 노트북은 인텔 코어 울트라 프로세서와 OLED 디스플레이를 적용했고 윈도11과 생성 AI 챗봇 코파일럿을 기본 탑재했다. 이용자 질문에 인터넷 검색을 기반으로 한 답을 보여주며 각종 PC 기능을 대화식으로 제어할 수 있다. 노트북 경험 향상을 위한 인텔 인증프로그램 '이보'(Evo) 인증 기준을 통과했다. 한국레노버는 3월 요가 9세대 노트북 출시에 맞춰 주요 오픈마켓에서 사전 예약판매를 진행하며 구매자 전원에 마담 웹 캐릭터를 적용한 마우스 패드를 추가 증정한다. 프로모션 관련 자세한 내용은 한국레노버 공식 홈페이지와 소셜 채널을 통해 확인할 수 있다.

2024.02.28 10:11권봉석

[MWC] '텔코 AI' 시대 성큼 다가왔다

올해 MWC 화두인 인공지능(AI)에 걸맞게, 행사장에서는 '텔코(통신사) AI' 시대가 머지않았음을 보여주는 기술들이 여럿 눈에 띄었다. 글로벌 AI 텔코 연합을 표명한 SK텔레콤과 함께, 중국 기업들의 자체 AI 모델이 MWC24 현장을 수놓았다. 먼저, 차이나모바일 AI 플랫폼 지우티안(jiutian)은 대형 모델 중심으로 통신사를 비롯한 기업들의 AI 전환을 돕고 있다. 이 모델은 생성AI 시대를 맞아, 유비쿼터스 모델 공급업체 등을 대상으로 기업간거래(B2B) 사업 활로를 열어줄 것으로 기대된다. 차이나텔레콤은 스마트 컴퓨팅 엔진인 후이 주(Hui ju)-원스톱 AI 컴퓨팅 서비스 플랫폼과 운소(Yun Xiao) 클라우드 AI 컴퓨팅 인프라 플랫폼을 각각 구축해 법률, 교육 헬스케어 등 버티컬 AI 영역에 활용하고 있다. 아랍에미리트 통신사 이앤(e&)은 5G 기반 AI를 바탕으로 '넷제로(탄소 순배출량 0)' 달성에 앞장서고 있다. 일본 통신사 KDDI의 경우, 디지털 트윈과 AI를 접목한 에이유(αU) 플레이스 플랫폼을 만들어 AI를 활용해 커머스 분야를 아우르고 있다. 인텔은 특정 프로세서에 얽매이지 않고 PC, 서버까지 폭넓은 하드웨어를 지원하는 오픈비노 기반 엣지 AI로 올림픽 중계를 지원하고 있다. 마이크로소프트(MS)는 생성AI를 구현하는 '애저 오픈AI'를 적용해, 영국 통신사 보다폰 이용자들에게 차별화한 경험을 제공하고 있다. 미디어텍 역시 실시간 생성AI 애니메이션 기술을 통해, 텔코 AI를 구체화하고 있다. 퀄컴은 5G 어드밴스드 본격화로 AI 서비스 효율성을 높이고자, 13GHz GIGA-MIMO를 MWC24에 전시했다. MIMO란 무선통신 용량 증대를 위한 스마트 안테나 기술이다. 기지국과 단말기에 여러 안테나를 사용해, 안테나 숫자만큼 용량을 높인다. 기지국과 단말기 수에 따라 평균 전송 용량이 늘어난다는 얘기다. 델테크놀로지스는 통신사가 분리된 네트워크 클라우드 인프라 수명주기 관리를 간소화하고 운영 체계를 자동화하도록, 델 텔레콤 인프라스트럭처 오토메이션 스위트(DTIA) 솔루션을 제공하고 있다. 개방형 표준과 API 기반으로, 텔코들의 네트워크 안정성을 보장한다. 액센츄어의 경우 생성AI를 토대로 텔코 AI 플랫폼화 가속기 역할을 하고 있다.

2024.02.27 22:24김성현

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트 NPU, x86 대비 3배 빨라"

퀄컴이 스페인 바르셀로나에서 오는 29일까지 진행되는 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC24'를 통해 올 하반기 출시할 윈도PC용 칩 '스냅드래곤 X 엘리트' 성능을 강조하고 나섰다. 퀄컴은 행사기간 중 스냅드래곤 X 엘리트 기반 윈도11 PC 시제품으로 70억 개 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM) 구동, 생성 AI 시연 등을 진행할 예정이다. 퀄컴은 또 스냅드래곤 X 엘리트의 NPU(신경망처리장치) 처리 성능이 인텔·AMD 등 기존 x86/x64 프로세서 대비 세 배 빠르다고 주장하는 비교 영상을 공개하기도 했다. ■ 퀄컴, 인텔 코어 울트라와 NPU 성능 비교 영상 공개 퀄컴은 지난 26일 유튜브에 스냅드래곤 X 엘리트와 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서 탑재 윈도11 노트북의 NPU 성능을 비교한 영상(차세대 AI PC 노트북: 스냅드래곤 X 엘리트 내장 45TOPS NPU 공개)을 공개했다. 해당 영상은 오픈소스 이미지 편집 프로그램 '김프'(GIMP)로 이미지 생성 AI인 스테이블 디퓨전 플러그인을 실행한 결과를 담았다. 인텔 노트북의 김프와 스테이블 디퓨전 1.5 플러그인은 인텔 프로세서·그래픽칩셋·NPU를 모두 활용하는 오픈비노(OpenVINO)에, 퀄컴 노트북은 스냅드래곤 X 엘리트 내장 NPU인 헥사곤 엔진에 최적화됐다. 김프로 '나무열매 묶음'(bundle of berries) 이미지를 생성하자 스냅드래곤 X 엘리트 노트북에서는 약 7초, 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서 탑재 노트북에서는 약 22초가 걸렸다. 이어 사자 그림을 10장 생성하는 테스트에서는 스냅드래곤 X 엘리트 노트북이 12.12초만에 테스트를 마친 반면 인텔 코어 울트라7 155H 노트북에서는 한 장 생성에 10초 이상이 걸렸다. ■ 스냅드래곤 X 엘리트, NPU 성능 45TOPS 수준 퀄컴이 스냅드래곤 X 엘리트에 내장할 차세대 헥사곤 NPU(신경망처리장치)의 처리 성능은 45TOPS(초당 1조 번 연산)로 초당 최대 45조번 연산이 가능하다. 인텔 코어 울트라(메테오레이크)는 CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34TOPS를 처리 가능하다. AMD 라이젠 8040 프로세서는 라이젠 AI NPU 단독으로 16TOPS, CPU와 GPU 등 가용 자원을 모두 동원하면 38TOPS를 처리 가능한 수준이다. 애플이 지난 해 10월 공개한 M3 칩에 내장된 16코어 뉴럴 엔진의 연산 성능은 18TOPS로 알려져 있다. 시장조사업체 IDC는 이달 초 전망 자료를 통해 "현행 AI PC는 40TOPS 미만의 NPU를 탑재하고 있으며 올 하반기 등장할 차세대 AI PC의 NPU 성능은 40-60TOPS까지 올라갈 것"이라고 예측했다. 이 기준대로라면 퀄컴은 이미 2세대 AI PC를 공개하고 있는 셈이다. ■ 작동 조건 등 세부 정보 미공개...인텔도 NPU 성능 향상 예고 단 퀄컴은 비교 대상이 된 인텔 코어 울트라 탑재 노트북의 전원 어댑터 연결 여부, 절전 모드, 스테이블 디퓨전 매개변수 수 등을 명확히 밝히지 않았다. 또 이미지 10장을 생성하는 성능 비교에서 스냅드래곤 X 엘리트 노트북은 '패스트 스테이블 디퓨전', 인텔 코어 울트라 노트북은 '스테이블 디퓨전'을 적용해 두 제품 간 단순 비교가 어렵다는 것도 감안할 필요가 있다. 인텔 역시 향후 출시될 프로세서의 NPU 성능 향상을 예고한 바 있다. 지난 1월 CES 2024 기간 중 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 15:36권봉석

美 "반도체지원법 보조금 신청 규모만 700억 달러…일부 기업 거절될 것"

미국 현지에 투자를 계획 중인 반도체 기업들이 반도체지원법(칩스법) 규모의 2배에 달하는 지원금을 요청했다고 블룸버그통신 등이 26일 보도했다. 이날 지나 러몬도 상무장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 "인텔, TSMC, 삼성전자를 포함한 선도기업들이 700억 달러(한화 약 93조2천600억 원) 이상을 요구하고 있다"고 밝혔다. 지난 2022년 8월 발효된 칩스법(Chips Act)은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 최첨단 반도체 설비에 쓰일 예정이다. 대표적으로 미국 오하이오와 애리조나, 뉴멕시코 등에서 설비투자를 진행 중인 인텔이 100억 달러의 보조금을 지급받을 것으로 전망된다. TSMC, 삼성전자 등에 대한 보조금 지급은 3월 말에 발표될 것으로 예상되고 있다. 보조금을 신청한 기업도 이전(460여곳) 대비 많은 600여곳으로 알려졌다. 러몬도 장관은 "우리는 보조금을 요청한 일부 훌륭한 기업들에게도 거절을 표할 수 밖에 없다"며 대기업과 일부 소규모 기업들에게 보조금 지급을 우선시하겠다는 계획을 밝혔다. 두 번째 칩스법의 발표에 대한 가능성도 열어뒀다. 러몬도 장관은 "미국이 2030년 말까지 전 세계 고급 로직 반도체 생산량의 20%를 담당할 수 있을 것"이라며 "해당 목표를 위한 충분한 자금이 있다고 생각하지만, 이것이 먼 훗날 소위 제2 칩스법이라고 불리는 수단이 불필요하다는 것을 의미하지는 않는다"고 강조했다.

2024.02.27 10:12장경윤

인텔, 반도체 제조 역량 모아 '파운드리 그룹'에 집중

인텔이 2021년 3월 발표한 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 대규모 조직개편에 돌입한다. 반도체 제조와 제품 설계 조직간의 독립성을 확보하기 위한 절차다. 인텔은 올해 '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합한다. 양대 그룹은 여전히 인텔 아래서 사업을 영위하며 분사 예정은 없다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔은 반도체 생산과 설계를 분리해 외부 파운드리 고객사의 비밀 준수를 도모하는 한편 경쟁사까지 아우르는 생산 역량을 확보할 방침이다. 단 AMD나 퀄컴 등 주요 경쟁사가 인텔에 핵심 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. ■ 제품 제조/개발 관련 두 그룹으로 조직개편 지난 해까지 인텔 조직은 일반 소비자용 코어 프로세서를 설계·생산하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG), 제온 프로세서 등 서버용 제품을 생산하는 데이터센터·AI(DCAI), 네트워크·엣지(NEX), 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 서비스(IFS) 그룹 등으로 구성됐다. 그러나 올해부터는 인텔 파운드리 서비스를 인텔 파운드리 그룹으로 한 차원 격상하고 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산 등을 책임진다. 각종 공정 개발 역시 파운드리 그룹에서 담당한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 21일(미국 현지시간) 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사 이후 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다. 코어·제온 프로세서와 기타 제품을 설계·개발하는 조직은 3개로 나눠져 있었지만 새로 만들어진 인텔 프로덕트 그룹으로 통합됐다. FPGA 사업을 담당하는 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)은 올해부터 분사해 독립적인 조직으로 운영될 예정이다. ■ "파운드리·프로덕트 그룹, 독립적·상호의존적 운영" 인텔은 "파운드리 그룹과 프로덕트 그룹은 어디까지나 독립적이면서 상호 의존적으로 운영될 것"이라고 설명했다. 또 일각에서 나오는 추측과 달리 "두 그룹 중 한 곳을 분사할 계획은 없다"고 강조했다. AMD는 TSMC는 물론 자체 파운드리를 분사해 설립한 글로벌파운드리에 반도체 제조를 위탁하며 생산 비용을 절감했다. 그러나 TSMC의 7·5·3나노급 등 미세공정은 AMD만 이용하는 것이 아니다. 이런 탓에 AMD는 생산량 확보를 위해 제품 생산 비율을 수시로 조정하고 있다. 단 파운드리 그룹이 프로덕트 그룹의 수주를 항상 안정적으로 확보할 수 있는 것도 아니다. 프로덕트 그룹도 생산 단가나 와트 당 성능, 단위 면적 당 트랜지스터 집적도나 제품 성격을 고려해 경우에 따라서는 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 업체를 선택할 수 있다. ■ "인텔 파운드리, 전체 수주량 150억 달러로 상승" 옴디아 등 시장조사업체에 따르면 2022년 기준 대만 TSMC의 매출은 750억 달러(약 97조 500억원)다. 같은 기간 삼성전자 파운드리 사업부 매출은 208억 달러(약 26조 5천400억원)를 기록했다. 지난 해 인텔 IFS의 전체 매출은 9억 5천200만 달러(약 1조 2천671억원)이며 이는 내부 제품 생산을 제외한 금액이다. 또 외부 고객사 전체 수주 규모는 최근 공개된 마이크로소프트 수주 건을 포함해 약 150억 달러(약 19조 9천650억원)에 달한다. 파운드리 그룹은 프로덕트 그룹이 생산을 의뢰하는 코어·제온 프로세서 등 제품의 생산 물량과 추가 비용 등을 모두 매출로 기록할 예정이다. 이를 모두 합치면 이르면 올해 안, 늦어도 내년 중에는 인텔 파운드리가 삼성전자 파운드리 매출액을 따라잡을 가능성이 커졌다. ■ '모두를 위한 파운드리' 구상, 경쟁사도 흡수할까 팻 겔싱어 인텔 CEO는 24일 IFS 다이렉트 커넥트 기조연설 이후 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 단 팻 겔싱어 CEO의 구상대로 최근 PC용 칩 분야에서 스냅드래곤 X 엘리트를 내세워 경쟁자로 부상한 퀄컴, 혹은 라이젠·에픽 등 프로세서를 생산하는 AMD가 과연 경쟁사에 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. 실제로 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사 당시 팻 겔싱어 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔 20A 공정에서 생산할 것"이라고 설명했다. 그러나 이후 인텔 행사에서 퀄컴이 언급된 적은 없다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 해 9월 '인텔 이노베이션 2023' 행사 당시 "퀄컴은 반도체 업계의 좋은 동반자이지만 아직까지는 웨이퍼를 공급하는 고객사가 아니다. 그러나 미래에는 고객사가 되기를 바란다"고 밝힌 바 있다.

2024.02.26 16:55권봉석

인텔리콘, 한국법률 특화 AI '코알라' 개발

인텔리콘연구소(대표 임영익)는 국내 최초로 한국 법률에 특화한 언어모델(sLLM) '코알라(KOALLA, Korean Adaptive Legal Language AI)' 개발에 성공했다고 23일 밝혔다. 이번에 개발한 '코알라1.0'은 리걸테크의 다양한 응용 서비스에 적용이 가능하다. 기업이나 로펌의 대용량 문서 기반 생성AI(RAG) 시스템에도 장착할 수 있다. 이에, 기업의 다양한 환경과 요구에 부응하는 온-프레미스(On-Premise, 서버 구축형)나 설치형(Appliance) 방식 법률특화 생성AI 도입이 가능해진다. '코알라'는 메타의 오픈소스 AI모델인 '라마2(Llama-2)'의 7B(70억 파라미터),13B(130억 파라미터)모델을 파인튜닝(Fine-Tuning)해 개발했다. 특히 인텔리콘은 '코알라' 성능을 높이기 위해 널리 알려진 'DPO(Direct Preference Optimization)'같은 기법 외에 학습 데이터 구성 자체를 최적화하는 '데이터 재규격화(Renormalization)' 기술을 자체 개발해 추가 학습에 사용했다. 수 백만개의 법률, 판례, 상담자료, 주석자료 등을 기반으로 학습 데이터 규격화 작업을 먼저 한 후, 성능향상에 도움이 되는 데이터만을 선별해 재규격화했다. 데이터 '재규격화' 기법은 인텔리콘이 자체로 고안한 특허 기술이다. 방대한 학습 데이터에서 성능향상에 불필요한 데이터를 제거하는 '데이터 디노이징(Data-denoizing)' 기법과 실제 사용자의 행동 패턴 데이터를 융합하는 '리셔플링(Re-shuffling)' 기술을 포함했다. 또 사용자 데이터는 살아 움직이는 데이터(Dynamic Data)로 인텔리콘이 지난해 5월 개발한 법률GPT(LawGPT)와 '도큐브레인(DocuBrain)'을 통해 얻은 자료들이다. GPT같은 거대언어모델(LLM)은 거짓 답변을 만들어 내는 환각현상(Hallucination)때문에 법률, 의료 등에 직접 사용하면 위험하다. 이런 문제를 해결하기 위해 근거기반 생성AI(RAG)가 인기를 모으고 있다. 최근에는 경량화 거대언어모델(sLLM)을 기반으로 수천개에서 수만개의 데이터만으로 파인 튜닝을 해 독자모델을 완성하는 방향으로 생성AI 생태계가 조성되고 있는 상황이다. 업계는 어떤 질문에도 응답하는 만능 거대언어모델보다는 자신 만의 내부 데이터를 기반으로 정교한 답을 생성하는 RAG방식이나 특화한 언어모델을 선호한다. 미국의 거대언어모델 API를 이용하는 대신 한국 법률에 특화한 거대언어모델을 직접 적용하는 것은 문서 보안 문제 등을 해결하면서 국내 리걸테크 산업에 큰 변화를 줄 전망이다. 임영익 인텔리콘 대표는 "자체 모델을 개발하면서 깨달은 것이 있다. 모델 성능의 본질은 모델 자체가 아니라 데이터에 있다는 결론을 내렸다. 아무리 모델을 잘 선택해 다양한 기법을 동원해도 미국의 GPT-4 성능에 근접하는 것은 무리다. 가성비도 좋지 않다"면서 "우리는 모델 뿐 아니라 학습 데이터 구조 자체에 좀 더 집중하는 연구를 하면서 데이터 재규격화 기법을 고안했다. 소량 데이터로 성능을 극대화할 수 있다는 것을 확인했다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 라마2 외에 다른 모델도 활용해 '코알라2.0' 개발 및 고도화를 진행할 예정이며, 다양한 코알라를 만든 후 경량모델 블랜딩(Blending) 기술을 적용해 거대언어모델에 근접하는 '앙상블 브레인'을 개발할 계획"이라고 덧붙였다.

2024.02.23 17:38방은주

컴퓨텍스 2024 시동...기조연설 기업에 AMD·퀄컴 낙점

동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024'가 오는 6월 개막을 앞두고 시동에 들어갔다. 기조연설에 참여할 주요 업체 CEO를 발표한 데 이어 전시 참가 업체 모집도 시작됐다. 컴퓨텍스는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA) 주최로 열리는 전시회다. 지난 해 4년만에 전면 오프라인 개최 후 4일간 150개 나라에서 4만7천 명 가량의 관람객을 확보했다. 올해는 주요 PC 제조사가 수요 확대와 시장 회복을 위해 AI PC를 내세우고 있다. 인텔, AMD, 퀄컴 등 업체도 이런 추세에 동참해 하반기 출시 전략 제품에 대한 정보를 공개할 것으로 보인다. ■ 지난 해 방문객 2019년 대비 12% 증가 컴퓨텍스는 2020년 세계보건기구(WHO)의 코로나19 범유행 선언 이후 2022년까지 3년간 파행을 겪었다. 2020년 행사는 취소, 2021년 행사는 온라인, 2022년 행사는 하이브리드 형식을 거쳐 4년만인 지난 해 정상으로 복귀했다. 타이트라에 따르면 지난 해 5월 30일부터 6월 2일까지 4일간 4만 7천594명이 방문했다. 이는 약 1만 명 수준이었던 2022년 대비 4배 이상 늘어난 것이며 2019년 대비 12% 늘어난 수치다. 글로벌 스타트업을 겨냥한 전시회 '이노벡스'(InnoVEX)에도 약 2만 3천명 이상이 방문했다. 단 관람객 대비 전시 참여 업체 규모는 2019년의 2/3 수준인 1천 개 수준으로 줄었다. 타이베이 국제 컨벤션 센터(TICC)까지 활용했던 예년과 달리 작년에는 타이베이 시 동남쪽에 위치한 난강전람관 1/2홀만 이용한 것이 원인으로 꼽힌다. ■ 리사 수 AMD CEO가 개막 연설 진행 컴퓨텍스는 그동안 PC 관련 행사에서 종합 ICT 행사로 꾸준히 전환을 시도했다. 스타트업의 소개와 네트워킹을 위해 신설된 이노벡스를 신설하기도 했다. 반면 최근 대두된 생성 AI와 PC의 연결고리는 없었다. 그러나 주요 프로세서 제조사와 PC 제조사가 올해부터 AI PC를 전면에 내세우고 있다. 올해 컴퓨텍스 주제도 이에 맞춰 첫 번쩨 테마로 'AI 컴퓨팅'을 선정하고 관련 기업 연사를 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO가 개막 연설을 진행한다. AMD는 올 하반기 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 출시 예정이다. 해당 기조연설에서는 이들 제품 로드맵이 공개될 것으로 보인다. ■ 퀄컴, CEO가 직접 기조연설 진행 퀄컴도 같은 날 기조연설을 진행 예정이다. 지난 해 컴퓨텍스 기조연설은 알렉스 카투지안 수석부사장, 케다르 콘답 컴퓨트 및 게이밍 부문 본부장(수석부사장) 등이 진행했다. 그러나 올해는 진행 인사가 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO로 격상됐다. PC 시장 확대를 위한 전략 제품인 윈도PC용 프로세서 '스냅드래곤 X 엘리트'의 중요성을 감안한 결과다. 퀄컴은 지난 해 10월 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 오라이온 CPU 기반 스냅드래곤 X 엘리트를 공개한 데 이어 올 하반기부터 본격 출시 예정이다. 기본 연산 성능과 AI 처리 성능이 전 제품인 스냅드래곤 8cx 3세대 대비 향상된 것으로 알려졌다. 타이트라는 22일 "크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 올해가 PC 산업의 전환기인 이유와 함께 스냅드래곤 X 기반 AI PC가 생산성과 콘텐츠 제작을 어떻게 변화시킬 지 설명할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.23 16:01권봉석

삼성전자, 국내 이어 미국·유럽에 갤럭시북4 3종 확대 출시

삼성전자가 미국과 영국, 프랑스와 독일 등에 인텔 코어 울트라 프로세서 탑재 갤럭시북 4종을 확대 출시한다고 밝혔다. 갤럭시북4는 그래픽 성능을 강화해 콘텐츠 제작에 주력한 갤럭시북4 울트라, 360도 회전하는 화면을 탑재한 갤럭시북4 프로 360, 휴대성을 중시한 슬림 노트북인 갤럭시북4 프로 등 총 3개 모델로 구성됐다. 인텔 코어 울트라 9/7/5 등 최신 프로세서와 함께 다이내믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이를 탑재했다. 코어 울트라 프로세서가 내장한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 AI 연산을 가속한다. 갤럭시 스마트폰·태블릿과 노트북을 연동할 수 있는 영상 편집 소프트웨어 '삼성 스튜디오', 파일 공유 '퀵쉐어', 태블릿을 확장 모니터로 쓰는 '세컨드 스크린' 기능을 제공한다. 삼성전자에 따르면 올 초 국내 출시 이후 갤럭시북4 프로/프로 360 판매량은 전작 대비 1.4배, 갤럭시북 울트라는 전작 대비 2배 늘었다. 삼성전자는 국내 출시에 이어 오는 26일부터 미국과 영국, 독일과 프랑스 등 주요 국가에서 갤럭시북4 시리즈를 판매 예정이다. 노태문 삼성전자 MX사업부 사장은 "프리미엄 PC 라인업을 다음 단계로 끌어올린 갤럭시북4 시리즈를 통해 소비자들이 생산성과 연결성, AI를 경험하기를 기대한다"며 "갤럭시북4 시리즈는 오늘날 소비자가 기대하는 고성능 PC에 기대하는 강력한 성능과 다기기간 연결성을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.02.23 15:43권봉석

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