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AI로 희비...SK하이닉스 신용등급 상향, 인텔은 하향

최근 반도체 기업 SK하이닉스과 인텔의 신용등급이 각각 상향, 하향으로 상반된 평가를 받으면서 희비를 보였다. 두 기업의 신용등급은 AI(인공지능) 반도체의 성장에 어떻게 대비했느지에 따라 달라진 결과를 보였다. ■ S&P, SK하이닉스 'BBB-'에서 'BBB'로 상향…HBM 기대 반영 메모리 반도체 SK하이닉스는 7일(현지시간) 국제 신용평가사 스탠더드앤푸어스(S&P)로부터 기업신용등급을 종전의 'BBB-'에서 'BBB'로 한 단계 상향 평가를 받았다. 이는 S&P가 SK하이닉스에 부여한 신용등급 중 역대 가장 높은 등급이다. 등급 전망은 '안정적'을 유지했다. 이번 신용등급 상향은 AI 반도체에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스가 시장 주도권을 확보한 점이 높이 평가된 결과다. S&P는 SK하이닉스에 대해 “메모리 반도체 시장에서 우수한 경쟁 지위를 유지할 것”이라며 “높은 수익성과 성장세를 기록 중인 HBM 시장을 선도하고 있으며 향후에도 우월한 기술력과 제품 경쟁력을 바탕으로 1위 자리를 수성할 것“이라고 예상했다. SK하이닉스는 지난해 HBM 시장에서 53%의 점유율을 기록하며 1위에 올랐고, 대형 고객사인 엔비디아에 HBM3를 독점 공급하는 등 성공적인 성과를 거두고 있다. ■ 무디스, 인텔 'A3'에서 'Baa1'로 하향…수익성 약화 우려 글로벌 신용평가사 무디스는 8일(현지시간) 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다. 무디스는 “인텔의 EBITDA 비율이 올해 말 7배에 달할 것으로 보고 있으며, 2025년에는 4배로 회복될 것으로 예상하고 있다”고 밝혔다. 인텔은 3일(현지시간) 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 인텔은 2분기 16억1천만달러(약 2조2천200억원)의 적자를 기록했고, 매출은 전년 동기 대비 1% 감소한 28억 달러(약 17조 5천488억원)로 집계됐다. 이에 따라 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 중앙처리장치(CPU) 시장에서 1위인 인텔은 AI 반도체 분야에서는 엔비디아에 뒤처지면서 주도권을 잃었다. 또한 지난 8일 로이터통신은 인텔이 7년 전 챗GPT 개발사 오픈AI의 지분을 취득할 기회를 포기했다고 보도하면서 인텔의 AI 전략 문제점이 또 다시 수면위로 떠올랐다. 인텔은 2017년 현금 10억 달러에 오픈AI의 지분 15%를 매입하는 방안을 논의했으나, 결국 협상을 중단했다. 로이터는 “오픈AI 지분 포기는 인텔이 AI 시대에서 뒤처지게 된 전략적 실패 중 하나”라고 지적했다.

2024.08.11 10:45이나리

인텔, 연례 기술행사 '이노베이션' 내년으로 연기

인텔이 2022년부터 진행한 연례 기술행사 '인텔 이노베이션'을 연기했다. 최근 실적 악화와 경비 절감 압박 등이 영향을 미쳤다. 인텔 이노베이션은 인텔이 과거 진행하던 행사 '인텔 개발자 포럼'(IDF)을 계승하는 형태로 팻 겔싱어 CEO가 취임한 2021년 시작됐다. 당시 팻 겔싱어 CEO는 "기존 IDF를 잇는 '인텔 온'(Intel On)을 오는 10월 샌프란시스코에서 개최할 것"이라고 설명했다. 2021년 행사는 온라인으로, 2022년 행사부터 참관객을 포함한 실제 행사로 진행됐다. 지난 해 행사는 9월 19·20일(이하 현지시간) 양일간 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 진행됐고 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 공개했다. 올해 행사는 9월 24일부터 25일까지 작년과 같은 새너제이 컨벤션센터에서 진행될 예정이었다. 그러나 8일(미국 현지시간) 인텔은 "숙고 끝에 9월 개최 예정이던 인텔 이노베이션 행사를 내년까지 연기하기로 했다"고 밝혔다. 또 "남은 한 해동안 '인텔 커넥션'과 '인텔 AI 서밋' 행사, 업계 행사를 통해 핵심 청중에 집중한 행사와 웨비나, 해커톤 등을 진행할 것"이라고 설명했다. 인텔은 미국 PC매거진에 "비용 지출 구조를 재정비하고 지속 가능한 공정 기술 리더십을 구축하기 위해 노력하는 과정에서 어려운 결정을 내려야 하는 상황"이라고 설명했다. 인텔 2분기 매출은 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 이에 따라 향후 1년 반동안 사업 구조조정, 인력 감원 등을 통해 총 100억 달러(약 13조 7천100억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝힌 상황이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 이달 초 임직원에게 보낸 메일에서 "매출이 기대만큼 오르지 않은데다 생산 비용은 높고 영업 이익은 너무 낮으며 올 하반기 전망이 과거 예상보다 좋지 않아 보다 과감한 조치가 필요하다"고 밝혔다. 인텔은 내달 3일 오후 6시(한국시간 9월 4일 새벽 1시) 독일 베를린에서 진행할 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 출시 행사는 변함 없이 진행할 예정이다.

2024.08.09 18:06권봉석

네이버클라우드 "하이퍼클로바X로 AI 수익화 자신…인텔과 첫 매출 실현"

네이버클라우드가 거대언어모델(LLM) '하이퍼클로바X'를 통한 수익화 실현을 자신했다. 생성형 인공지능(AI)을 탑재한 유료 클라우드 제품 납품이 원활히 진행되고 있는 데다 내부적으로 네이버 광고, 커머스 등에 생성형 AI를 적용해 매출 상승을 이뤘다는 이유에서다. 이를 통해 'AI로 돈 버는 기업'으로 앞으로 도약한다는 목표다. 최수연 네이버 대표는 9일 2분기 실적 컨퍼런스콜에서 네이버클라우드 매출액이 1천246억원, 영업익이 472억7천만원을 기록했다고 발표했다. 매출액은 작년 동기 대비 19.2%, 직전 분기 대비 6.5% 증가했다. 영업익은 작년 동기 대비 26.8%, 직전 분기보다 7.6% 상승한 수치다. "생성형 AI 사업적 성과 본격화…인텔 손잡고 첫 매출 이뤄" 최 대표는 올 상반기 네이버클라우드 매출과 영업익 상승에 대한 원인으로 회사 내·외부적으로 가시화된 비즈니스 성과를 꼽았다. 우선 하이퍼클로바X를 탑재한 유료 클라우드 제품 납품이 순조롭게 진행 중인 것으로 전해졌다. 현재 기존 고객사와 마지막 협상을 진행 중이며 향후 추가 레퍼런스 확보에 나설 방침이다. 최 대표는 "현재 한국은행을 비롯한 한국수력원자력, HD현대 등 협력 기업과 하이퍼클로바X 도입에 대한 논의를 활발히 이어가는 중"이라며 "연내 사업적 성과를 발표할 수 있을 것"이라고 설명했다. 또 그는 "이 외에도 생성형 AI 비즈니스 관련 추가 레퍼런스 확보를 위해 노력 중"이라며 "최근 금융권 대상으로 하이퍼클로바X의 API 상품 제공하는 것도 검토 중"이라고 덧붙였다. 최 대표는 올해 4월부터 인텔과 시작한 AI칩 개발 협력도 차질 없이 진행 중이라고 설명했다. 또 인텔과 진행한 프로젝트성 매출이 이번 분기에 처음 발생했다고 강조하며 향후 추가 수익도 기대했다. 다만 올해 1월 삼성전자와 손잡고 추진하려던 AI칩 '마하-1' 개발 전략은 수정될 전망이다. 네이버 관계자는 "(인텔 관련) 프로젝트성 매출은 큰 비중을 차지하지 않는다"며 "이번 매출 발생은 네이버가 인텔과 원활히 협력 중이라는 것을 보여준다"고 설명했다. "하이퍼클로바X, 검색·광고 매출 상승 도와"…'큐' 모바일 버전 연말 출시 최 대표는 하이퍼클로바X와 기존 네이버 서비스를 결합해 사업을 고도화하는 방향도 지속한다는 방침이다. 기업간소비자용(B2C) 생성형 AI 서비스를 통한 수익화보다 기업간거래(B2B) 사업 모델 개발에 집중할 계획도 알렸다. 최 대표는 "올 상반기 검색 의도 파악을 비롯한 랭킹 알고리즘, 자연어처리에 생성형 AI를 적용했다"며 "더 적은 비용으로 빠른 최신 정보를 반영할 수 있었다"고 강조했다. 커머스에서는 생성형 AI로 사용자 구매 패턴을 분석했다. 이를 통해 전환 확률 높은 상품을 사용자에게 서비스와 광고를 통해 제안했다. 최 대표는 생성형 AI를 통해 광고 효율을 높였다고 강조했다. 특히 성과형 디스플레이 광고 매출 상승이 독보적이라고 주장했다. 최 대표는 "맞춤 타겟팅 광고 플랫폼과 클릭 전환 예측 모델을 AI로 고도화했다"며 "결과적으로 상품 전환율이 전 분기보다 23% 높아졌다"고 강조했다. 피드 지면에 AI 콘텐츠 추천 엔진을 연계한 성과도 나왔다. 최 대표는 "사용자에게 적합한 광고가 노출됨으로써 클릭 수가 기존보다 29% 올랐다"며 "AI 적용이 실제 수익 증가로 이어지는 모습을 확인할 수 있었다"고 말했다. 최 대표는 AI 검색 서비스 '큐' 모바일 버전 출시 계획을 밝혔다. 현재 이 서비스는 PC버전으로 운영 중이다. 최 대표는 "내부적으로 PC 버전 사용자들의 검색 결과 만족도를 살펴보고 있다"며 "이 서비스를 모바일에 어떻게 적용할 것인지 검토 중"이라고 설명했다. 이어 "이르면 올해 연말 모바일에 최적화된 큐를 공개할 계획"이라고 덧붙였다.

2024.08.09 16:12김미정

인텔 아크 GPU, 자동차로 확대...中선전서 '아크 A760A' 공개

인텔이 자체 개발한 아크(Arc) GPU 수요처를 PC와 서버에 이어 자동차까지 확대한다. 8일 중국 선전에서 진행된 'AI 칵핏 이노베이션 익스피리언스' 행사에서 첫 제품인 '아크 A760A'를 공개하고 내년 1분기부터 공급한다고 밝혔다. 인텔은 올 초 공개한 소프트웨어정의자동차(SDV)용 x86 SoC(시스템반도체)에 자동차용 아크 GPU를 더해 운전자와 동승자를 위한 맞춤형 AI 기능을 구현할 수 있다고 밝혔다. 아크 A760A를 탑재한 자동차는 내년부터 실제 양산차에 투입 예정이다. 인텔은 "자동차용 GPU 시장 진출은 날로 복잡해지는 운전석 환경 구현 문제를 해결해 줄 것"이라고 밝혔다. ■ 아크 A750 기반으로 작동 온도 등 보강 인텔은 올 초 CES 2024에서 소프트웨어정의자동차(SDV) 플랫폼을 위한 자동차용 반도체를 올 연말부터 생산한다고 밝힌 바 있다. 최대 12코어 CPU와 GPU를 타일로 구성해 탑재하며 완성차 업체가 직접 설계한 반도체나 외부 반도체도 UCIe 기술로 연결할 수 있다. 인텔이 8일 공개한 아크 A760A는 SDV용 반도체와 PCI 익스프레스 4.0으로 연결해 그래픽 성능이나 AI 연산 성능을 보완할 수 있다. 아크 A760A는 그래픽 처리를 맡는 Xe 코어 28개로 구성되며 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 448개를 내장했다. AI 처리 성능은 INT8(정수, 8비트) 기준 229 TOPS(1초당 1조 번 연산)다. 대부분의 수치가 2022년 3분기 출시된 데스크톱PC용 GPU인 아크 A750과 같다. 그러나 자동차 내 탑재를 고려해 작동 온도는 섭씨 -40도부터 105도까지 확장됐고 최대 작동 클록도 1.9GHz 내외로 다소 낮아졌다. ■ "자동차용 GPU 더해 고급차 위한 추가 기능 구현" 인텔은 "기존 SDV 포트폴리오를 위해 설계된 SoC(시스템반도체)에 아크 GPU를 더해 완성차 업체들이 개방되고 유연하며 확장 가능한 플랫폼으로 차세대 플랫폼을 제공할 수 있게 될 것"이라고 밝혔다. 예를 들어 대중차에는 SDV용 SoC만 탑재해 기본적인 기능을 구현하고 중대형차나 고급차는 SDV SoC와 아크 A760A를 모두 탑재해 풍부한 시각효과와 AI 기반 기능을 제공할 수 있다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(부사장)은 "인텔 전략은 AI를 모든 형태 기기에 접목하는 것이며 방대한 개방형 AI 생태계를 자동차 업계에 소개할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. ■ 중국 전기차 시장서 기회 찾는 인텔 이미 SDV 시장에는 엔비디아 드라이브, 퀄컴 스냅드래곤 디지털 칵핏 등 많은 경쟁자가 존재한다. 이들 업체는 이미 전세계 주요 완성차 업체와 협력해 실제 제품을 공급중이다. 반면 후발주자인 인텔은 자국 업체 중심 생태계가 형성된 중국 전기차 시장을 대상으로 삼았다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 올 상반기 전기차 출하량 기준 10대 업체에는 BYD(1위), 지리그룹(3위), 상하이자동차(5위), 창안자동차(6위) 등 중국 업체가 대거 이름을 올렸다. 이들의 출하량을 모두 합치면 글로벌 전기차 출하량의 38%를 차지한다. 잭 위스트 인텔 오토모티브 총괄(부사장)은 8일 "중국의 빠른 전기차 개발 사이클과 첨단 기술 수용 속도는 차세대 기술 시험에 최적의 장소"라고 밝히기도 했다. 인텔 아크 GPU는 미국의 대중 반도체 수출 규제 대상에서도 제외됐다. 아크 A760A의 성능은 엔비디아 지포스 RTX 3050과 동급으로 추정되며 미국 상무부의 반도체 수출 규제 기준인 대역폭이나 연산 성능에도 저촉되지 않는다. ■ GPU 버릴 수 없는 인텔, 자동차용 제품으로 불투명성 해소 인텔이 2022년 3월부터 10월에 걸쳐 출시한 아크 A시리즈(개발명 '알케미스트') GPU 성능이 기대에 못 미치는 데다 초기 드라이버 문제로 게임 성능이나 호환성 문제도 불거졌다. 일각에서는 인텔이 GPU 개발 우선 순위를 낮추거나 취소할 수 있다는 전망까지 나왔다. 그러나 생성 AI 등을 클라우드 도움 없이 실행할 수 있는 AI PC 요구사항이 커지면서 CPU와 협동할 수 있는 자체 GPU 개발은 필수 조건이 됐다. 인텔은 오는 9월 정식 출시할 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)에 Xe2 기반 GPU를 탑재하고 이를 기반으로 한 2세대 GPU인 배틀메이지도 올 하반기 중 출시 예정이다. 이번 자동차용 GPU 공개는 아크 GPU 포트폴리오 확대와 함께 GPU 사업 관련 불투명성 해소에도 일정 부분 도움을 줄 것으로 보인다.

2024.08.09 14:59권봉석

인텔, 7년 전 오픈AI 투자 기회 걷어찼다

"그 때 과감하게 투자했으면 어떻게 됐을까?" 인텔이 7년 전 무명의 신생 기업이던 오픈AI에 투자할 기회가 있었지만 결국 포기했다고 로이터통신이 7일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 인텔은 2017년과 2018년 몇 개월 동안 오픈AI 지분 15%를 현금 10억 달러에 인수하는 방안을 놓고 협상을 진행했다. 이와 더불어 오픈AI에 하드웨어 제공 대가로 지분 15%를 추가 매입하는 방안도 함께 논의했다. 하지만 이 협상은 밥 스완 당시 최고경영자(CEO)의 반대로 결국 무산됐다고 외신들이 전했다. 인텔은 생성형 인공지능(AI)이 이른 시일 내에 시장에 나오지는 못할 것이란 판단에 따라 투자 계획을 포기한 것으로 알려졌다. 반면 오픈AI는 그 무렵 엔비디아 칩에 대한 의존을 줄이기 위해 인텔의 지분 투자에 관심이 있었다. 하지만 인텔 데이터센터 사업 부문이 하드웨어를 원가에 제공하는 것을 거부해 협상을 포기하게 됐다고 외신들이 전했다. 인텔이 오픈AI 투자를 포기한 대가는 컸다. 이후 생성형 AI 바람은 거세게 불었지만 인텔은 AI 시장 공략의 발판을 제대로 마련하지 못하고 있기 때문이다. 포천에 따르면 인텔 주가는 올 들어서만 58%가 하락했다. 반면 오픈AI는 2022년 챗GPT를 내놓은 이후 생성형 AI 경쟁을 선도하고 있다. 인텔은 지난 주 50년 만에 최악의 주가 하락을 경험하면서 시가 총액이 840억 달러 수준으로 떨어졌다. 이 같은 시가총액은 오픈AI의 기업 가치 800억 달러와 비슷한 수준이라고 포천이 전했다.

2024.08.08 09:30김익현

인텔 "1.8나노급 공정 순항중...시제품 2종 운영체제 부팅 성공"

인텔 파운드리가 6일(미국 현지시간) 케빈 오버클리 파운드리 서비스 수석부사장과 일문일답 형식으로 내년부터 본격 투입될 차세대 공정 '인텔 18A' 진척사항을 공개했다. 인텔 18A는 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 내세운 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 1.8나노급 성능을 지녔다는 의미에서 '인텔 18A'(옹스트롬, 1A는 0.1nm)라는 이름을 붙였다. 인텔 18A는 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 내년 생산될 PC용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 서버용 프로세서 '클리어워터 포레스트' 모두 인텔 18A에서 생산된다. 지난 2일 2분기 실적발표에서 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "해당 공정에서 생산한 칩 시제품이 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ "인텔, 급증하는 반도체 수요 충족할 유일한 회사" 케빈 오버클리는 IBM, 글로벌파운드리, 마벨을 거쳐 지난 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 그는 "데이터센터용 제품 개발을 위해 팹리스에 몇 년 몸담았지만 파운드리와 OSAT(외주 반도체 조립과 테스트)에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 덧붙였다. ■ "인텔 파운드리, 고객사 위한 모든 기술 제공 가능" 인텔은 지난 2월 말 미국 캘리포니아에서 개최한 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 'AI 시대를 위한 시스템 파운드리'를 내세웠다. 케빈 오버클리 부사장은 "반도체 업계의 AI와 고성능컴퓨팅(HPC) 부문 수익은 이미 모바일 분야의 수익을 넘어섰고 2028년에는 칩렛과 SoC(시스템반도체) 수익이 모놀리식(단일 칩 구조) 반도체 수익을 넘어설 것"이라고 전망했다. 그는 "인텔 파운드리는 트랜지스터 혁신과 상호 연결, 고급 패키징 기술 사이의 경계선이 사라지는 전환을 위한 모든 기술을 가지고 있다. 여기에 사내/외 서버 개발을 위해 쌓은 경험까지 합하면 고객사가 AI 솔루션에 필요한 확장성과 전력 효율성을 얻기 위한 모든 기술을 제공할 수 있다"고 설명했다. ■ "인텔 18A 통해 공정 리더십 회복" 인텔 18A는 인텔이 2021년 이후 추진한 '5개 공정 4년 내 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 해당하는 공정이다. 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 우리 고객사에 꼭 필요한 여러 선진 기술을 도입중이며 이를 통해 공정 리더십을 되찾을 것"이라고 말했다. 이어 "리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터는 기기 성능 향상을, 파워비아는 새로운 인터커넥트 기술을 개발할 수 있을 것이다. 밀도 향상과 소모 전력 관리를 위한 EMIB(반도체 평면 연결 기술)과 포베로스 다이렉트 3D 등 첨단 패키징 기술도 있다"고 밝혔다. 그는 "이는 고객사가 무어의 법칙에 따른 효과를 얻기 위해 필요한 혁신이며 인텔은 이를 통해 반도체 업계의 다른 어떤 업체보다 앞서 나가고 있다"고 자평했다. ■ "PC·서버용 차세대 칩, 운영체제 부팅까지 성공" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔 18A는 차세대 AI 혁신을 인텔 제품에 가져 올 것이며 초기 성과는 긍정적이다. PC용 프로세서 '팬서레이크', 데이터센터용 프로세서 '클리어워터 포레스트'는 설계 마무리 후 2분기만에 시제품을 생산했다"고 밝혔다. 인텔은 같은 날 별도 공개한 자료를 통해 "두 프로세서 시제품은 별도 설정 추가나 변경 없이 운영체제 부팅에 성공했다. 팬서레이크의 DDR 메모리 컨트롤러는 이미 목표 주파수에서 작동중이며 클리어워터 포레스트는 칩렛 결합에 인텔 3-T 공정을 활용할 것"이라고 밝혔다. 인텔 3-T 공정은 지난 2월 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 처음 등장한 공정이며 인텔 3 공정에 전기 배선과 신호 등이 지나갈 수 있는 TSV(실리콘 관통전극)를 추가해 반도체 다이(Die)를 수직으로 쌓을 수 있는 적층 구조 실현에 필요하다. ■ "EDA 업체도 인텔 18A 위한 솔루션 공급" 케빈 오버클리 부사장은 "EDA(전자설계자동화) 업체도 인텔이 내놓은 PDK(제품개발키트) 1.0에 맞춰 이를 수정하고 있으며 여러 외부 고객사가 인텔 18A를 이용한 설계를 진행하고 있다"고 부연했다. 인텔 18A를 활용할 외부 고객사로는 Arm과 에릭슨, 대만 팹리스 패러데이 등이 꼽힌다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC&PCB 그룹 총괄(수석부사장)은 "인텔 파운드리와 케이던스의 협업은 양사 고객사의 인텔 18A 공정을 위한 EDA 솔루션과 IP 접근을 도와 혁신을 가속할 것"이라며 "인텔 18A가 중요한 이정표를 넘어선 것은 매우 고무적이며 첨단 설계를 인텔 18A에서 구현할 수 있도록 지원할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다. 샨카르 크리슈나무르티 시높시스 EDA그룹 총괄은 "인텔 파운드리는 양사 고객사가 요구하는 차세대 AI 솔루션 설계에 필요한 요소를 모두 제공하고 있으며 시높시스의 EDA·IP 솔루션을 인텔 18A 공정에 맞게 제공할 수 있어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.08.07 13:33권봉석

인텔, 13·14세대 프로세서 과전압 문제에 보증기간 연장

인텔이 5일(현지시간) 13·14세대 코어 프로세서(랩터레이크·랩터레이크 리프레시) 보증기간 연장 관련 추가 내용을 내놨다. 지난 1일 발표한 내용에서 더 나아가 연장 대상 제품 목록과 대상 제품 관련 상세 내용을 추가했다. 무상보증기간 연장 대상 제품은 코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종이며 코어 i3, 펜티엄, 셀러론 등 보급형 제품은 제외됐다. 일반 소비자에 판매하는 '박스' 제품, PC 조립업체나 제조사에 공급되는 '트레이' 제품 모두 연장 대상이다. 인텔은 지난 4월 13세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 제품 일부를 단종할 것이라고 밝힌 바 있다. 제품 판매는 중단됐지만 일반 소비자 교환용 제품은 계속 제공 예정이다. ■ 13·14세대 24종 대상 무상보증기간 2년 연장 인텔이 5일 밝힌 무상보증기간 연장 대상 제품은 13세대 코어 i5-13600K/KF, i7-13700K/KF, i9-13900F/K/KF/KS 등 12종, 14세대 코어 i5-14600K/KF, i7-14700K/KF, i9-14900F/K/KF/KS 등 12종, 총 24종이다. 이 중 코어 i7-13790F/14790F는 중국 시장에만 공급됐다. 인텔은 일반 소비자용 박스 제품과 PC 업체용 트레이 제품에 모두 3년간 무상보증기간을 연장한다. PC 제조사나 조립PC 업체를 통해 구매한 제품 모두 2년간 무상보증기간이 연장돼 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. 대상 지역은 국내 포함 전세계다. 인텔이 주요 메인보드 제조사에 배포한 '인텔 디폴트 설정', 또 이달 중 공급할 마이크로코드(microcode) 패치는 과전압으로 이미 손상된 프로세서까지 수리할 수 없다. 특정 게임이나 애플리케이션에서 튕김이나 강제종료 등 문제를 겪고 있다면 교체가 필요하다. ■ 완제PC는 구매처 요청...직구 제품은 해외 RMA 필요 직접 구매한 박스 제품은 국내 유통 제품이라면 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사 서비스센터에 문의해야 한다. 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 박스에 부착된 일련번호, 제조번호를 입력하고 해외 특송 등으로 수리 거점에 프로세서를 직접 발송하는 작업이 필요하다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 간혹 드물게 트레이 제품이 장착된 경우 판매처에 요청해야 한다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 문제는 해당 제조사에 문의해야 한다. ■ 13세대 일부 제품 6월 말 단종..."교환에는 영향 없다" 인텔은 지난 6월 말 일반 소비자용 13세대 코어 i5-13600K/KF, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF/KS 등 총 7종을 단종했다. 그러나 이들 제품은 인텔이 보증기간을 연장한 제품 중 하나다. 국내 인텔 프로세서 유통사 관계자들은 "주요 PC 제조사 공급이나 교환용으로 해당 제품들이 여전히 생산되고 있어 교환 절차에는 문제가 없을 것"이라고 밝혔다. 한 업체 관계자는 "교환용 13세대 코어 프로세서가 공급되지 않는다면 업체 재량으로 14세대 제품으로 교환 가능하다. 단 교체 수요가 몰리면 일시적으로 재고 반입까지 기다려야 할 수 있기 때문에 센터 방문 전 재고를 확인해 달라"고 말했다. ■ 과거 H67·P67 메인보드·펜티엄 프로세서 등 리콜 인텔은 과거 수 차례 프로세서나 칩셋 등 결함으로 리콜을 진행한 적이 있다. 1993년 펜티엄 프로세서 부동소수점 연산 버그로 인한 리콜로 4억 달러(약 5천476억원)를 썼다. 현재 가치로 환산하면 각각 약 8억 8천127만 달러(약 1조 2천64억원)를 지출했다. 2011년 2세대 코어 프로세서(샌디브리지)와 함께 출시된 H67/P67 메인보드 칩셋(쿠거포인트)에서는 SATA2/3 단자에서 생길 수 있는 데이터 전송 문제가 발견됐다. 당시 메인보드 교체 등 제반 비용으로 7억 달러(약 9천583억원, 2024년 기준 약 1조 3천604억원)가 들었다. 이번 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에는 제품 전면 리콜이 아닌 오버클록 가능 일부 제품 대상 무상보증기간 연장으로 대처했다. 인텔 관계자는 전면 리콜을 실시하지 않는 이유에 대한 지디넷코리아 질의에 "현재까지는 별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다. ■ 미국 로펌, 인텔 대상 소비자 집단소송 검토 미국 변호사나 로펌의 주요 수익원 중 하나는 각종 제품에서 결함이나 오류가 발견되면 집단소송 등을 제기하고 여기서 나오는 수임료를 챙기는 것이다. 주요 외신에 따르면 현재 두 개 로펌이 인텔 13/14세대 코어 프로세서 집단 소송을 검토중이다. 애빙턴 콜 + 엘러리(Abington Cole + Ellery)는 현재 미국 내 인텔 13/14세대 코어 프로세서 구매자 중 프로세서 교환 과정에 문제를 겪은 소비자를 원고로 모집중이다. 또 다른 로펌인 카플란 고어(Kaplan Gore)는 "인텔이 무상보증기간 연장을 발표했지만 이는 결함이 있는 프로세서로 문제를 겪은 소비자에게 충분한 보상이 되지 않는다"며 집단소송에 참여할 의사가 있는 소비자를 모집중이다.

2024.08.06 15:43권봉석

[유미's 픽] '마하'로 의기투합 한 네이버-삼성…양산 시점은 언제?

네이버와 삼성전자가 함께 개발하고 있는 인공지능(AI) 반도체 '마하'의 주도권을 두고 양사간 갈등이 표면화되면서 업계가 우려하고 있다. 국내 대표 기업들이 의기투합해 엔비디아를 따라잡겠다며 AI 반도체를 개발하기 시작했지만 약 1년 8개월여만에 불협화음을 낸 것을 두고 안타까워하는 분위기다. 2일 업계에 따르면 '마하' 프로젝트를 주도하고 있는 이동수 네이버클라우드 이사는 자신의 소셜미디어(SNS)를 통해 여러 차례 삼성전자를 겨냥해 볼멘 소리를 냈다. 삼성전자의 독단적인 행동에 단단히 뿔이 난 것이다. 이 이사는 지난 1일 한 매체에서 삼성전자와 네이버가 '마하-1' 개발까지만 함께하고 더 이상 협업에 나서지 않을 것이란 내용이 보도된 직후 자신의 페이스북에 해당 기사가 너무 잘못된 내용들이 많다는 점을 지적했다. 또 그는 "무엇이 오보인지에 대해서는 네이버가 아닌 삼성에 물어봐야 할 것 같다"고 강조했다. 그러면서 3시간 30여분이 지난 이후에는 "네이버클라우드의 단합된 힘으로 반도체 사업을 시작한다"며 "자세한 내용은 차차 공개하겠다"고 말해 눈길을 끌었다. 이 이사는 올 초에도 상당히 격분한 듯한 어조로 SNS에 글을 올렸다. 당시 그는 "(마하를) 먼저 만들자고 (삼성전자에) 제안한 것도, 이렇게 만들어보자고 기획한 것도 네이버"라며 "(그런데) 네이버 이름도 빠지고 어떻게 이해해야 할지 모르겠다"고 밝혔다. 이 이사는 이 글이 주목 받자 곧바로 내렸지만 업계에선 네이버클라우드와 삼성전자의 갈등이 표면화됐다는 데 큰 의미를 뒀다. 이 사건의 발단은 지난 3월 말 열린 삼성전자 주주총회였다. 이 자리에서 경계현 삼성전자 미래사업기획단장(당시 DS부문장)이 '마하2' 개발에 대한 계획을 공개한 것이 갈등의 씨앗이 됐다. 경 사장은 "메모리 등 기존 사업만으로는 장기적으로 반도체 1등을 유지할 수 없다"며 "추론 전용인 '마하-1'에 대한 고객들의 관심 또한 증가하고 있고, 연말 정도면 '마하-1'을 만들어 내년 초쯤 우리 칩으로 구성된 시스템을 볼 수 있을 것"이라고 말했다. 그러면서 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 '마하'를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 '마하-2' 개발을 준비해야겠다"고 덧붙였다. 이 발언 후 네이버클라우드 내부에선 삼성전자에 대한 불만이 고조됐다. 실제 네이버클라우드가 먼저 제안해 삼성전자가 받아들이면서 '마하' 프로젝트가 성사됐지만, 마치 삼성전자가 주도하는 것처럼 분위기를 이끌어 갔기 때문이다. 특히 '마하-1' 연구개발과 설계에 참여한 엔지니어 40여 명 중 상당수는 네이버클라우드 소속인데 삼성전자가 마치 자사 직원인 것처럼 업무를 지시하기도 했다는 말들도 무성했다. 삼성전자는 그간 "서로 잘 협력하고 있다"는 식으로 분위기를 무마하려 했지만, 네이버 측의 불만은 고조돼 갔다. 처음부터 '마하' 프로젝트 기획부터 칩 개발 핵심 아이디어까지 자신들이 도맡았지만, 그 공을 삼성전자가 가로챈 느낌이 많이 들었기 때문이다. 삼성 사장단의 교체로 반도체 수장을 전영현 신임 DS 부문장이 맡게 되면서도 분위기가 오묘하게 흘러갔다. '마하-2' 발언으로 관계에 균열이 생긴 탓에 수장 교체 직후 양사 고위 임원들의 만남도 빠르게 이뤄지지 않았다. '마하'는 HBM(고대역폭 메모리)이 필요 없는 AI 추론에 특화된 반도체로, 이를 만들기 위해 양사는 지난 2022년 12월 협력 사실을 발표한 바 있다. 업계 관계자는 "삼성전자의 제조업 마인드와 네이버의 서비스업 마인드가 충돌하면서 네이버 측이 삼성전자의 태도에 대해 당황해 하는 분위기가 역력했다"며 "삼성전자가 네이버를 제외하고 자신들이 '마하-2'를 다 하는 것처럼 얘기를 한 것이 네이버 측의 심기를 상당히 건드렸다"고 말했다. 그러면서 "네이버는 거대언어모델(LLM)을 기반으로 서비스를 하는 조직이라면, 삼성전자는 그런 경험이 없다는 점에서 양사가 협업하기는 쉽지 않았을 것"이라며 "삼성전자가 자체적으로 잘 만든다고 해도 성능을 잘 검증 받을 수 있어야 하는데 네이버를 배제하면 무슨 의미가 있을까 싶다"고 덧붙였다. 삼성전자의 이 같은 태도에 '마하-1' 양산 시기도 당초 공언했던 것보다 늦어질 수 있다는 관측도 나왔다. 삼성전자는 '마하-1'을 네이버에 공급해 연내 안전성 테스트를 진행한 후 내년 초께 출시할 것이라고 계획을 밝혔으나, 네이버 내부에선 내후년께 출시될 것으로 봤다. 네이버클라우드 관계자는 "지금 계획상으로는 내년 1분기쯤 (자사 데이터센터에서) 테스트를 할 것으로 보인다"며 "반도체 설계부터 생산까지 쉬운 일은 아닌 만큼 내년이나 후년 정도에 양산할 것으로 예상된다"고 말했다. 삼성전자는 네이버 측과의 불화설을 일단 부인했다. 또 '마하-1'을 기점으로 AI 반도체 시장에서 입지를 다져야 하는 삼성전자 입장에선 현재의 분위기를 다소 불편하게 여기는 것으로 알려졌다. 그러면서도 삼성전자는 파트너사 물색과 함께 내부적으로 '마하' 시리즈 개발을 담당하는 시스템LSI 사업부 내에 AI SOC팀에 힘을 실어주는 것으로 알려졌다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 대체할 수 있는 저렴하면서도 AI 컴퓨팅에 특화한 AI 가속기를 하루 속히 개발하기 위해서다. 삼성전자 관계자는 "네이버뿐 아니라 다양한 파트너를 찾고 있는 과정"이라며 "네이버와의 관계를 마침표를 찍는다는 일부 주장은 사실이 아니다"고 강조했다. 업계에선 '마하'가 아직 첫 제품도 나오지 않은 상황에서 양사간 갈등이 점차 표면화되는 것에 대해 안타까워했다. 엔비디아뿐 아니라 구글, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 자체 AI 반도체를 개발하겠다며 속도전을 벌이고 있는 상황에서 두 회사가 주도권 싸움만 벌이는 것으로 비춰지는 것도 아쉬운 점으로 지목됐다. 다만 양사의 균열은 인텔에게 좋은 기회가 됐다. 인텔은 지난해 11월 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)가 방한해 네이버 측에 직접 AI 반도체 협업을 제안한 후 협력을 강화하고 있다. 네이버클라우드는 자사 LLM '하이퍼클로바 X'를 기반으로 생성형 AI 서비스를 구축 중으로, 엔비디아 AI 생태계 대신 인텔 AI 칩 '가우디'를 활용해 가속기를 최적화하는 소프트웨어 생태계를 조성하고 있다. 이를 위해 네이버클라우드는 국내 AI 스타트업 스퀴즈비츠와 함께 '가우디2' 인프라에서 훈련과 추론을 할 수 있는 기초 코드를 함께 만든다. 국내 대학 등 연구진은 이 코드를 기반으로 소프트웨어를 개발해 오픈소스 생태계에 공개한다. 이처럼 가우디 생태계 참여자를 늘려 엔비디아의 독점적인 생태계 구조를 깨겠다는 것이 이들의 포부다. 이동수 네이버클라우드 이사는 "현재 거의 모든 서비스에 AI 기술을 접목하고 있고, 좋은 AI 반도체 확보는 서비스 경쟁력 확보에 직결된다"며 "많은 반도체를 평가하고 분석하는 과정에서 인텔 '가우디2' 가속기의 하드웨어 특징과 성능 면에서 좋은 결과를 얻었다"고 평가했다. 하정우 네이버클라우드 AI이노베이션센터장은 "연말에 출시될 '가우디3'에 협업 실험 결과와 노하우, 소스코드 등을 모두 녹여낼 계획"이라며 "이렇게 경쟁력 있는 대안을 확보하게 되면 더 많은 데이터를 중심으로 '하이퍼클로바 X'를 고도화하는 게 가능해지고, 더 저렴한 가격으로 더 많은 사람들에게 서비스를 제공할 수 있게 될 것"이라고 말했다.

2024.08.02 15:21장유미

인텔, 공정 신기술 투입 시점 내년으로 연기

인텔이 반도체 제조 공정 우위를 되찾기 위해 올 하반기부터 적용할 예정이었던 신기술 2종 투입을 연기했다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 적용 시점을 올 하반기에서 내년 상반기로 반 년 가량 연기했다. 리본펫은 트랜지스터를 흐르는 전류를 보다 매끄럽게 제어할 수 있도록 트랜지스터 사이를 연결하는 핀의 넓이를 넓히는 방식으로 만들어진다. 삼성전자도 3nm 공정에 유사한 기술인 '게이트올어라운드'(GAA)를 적용하고 있다. 파워비아는 신호와 전력을 공급하던 배선이 섞여 있던 구조에서 벗어나 트랜지스터 위쪽에서는 신호만 주고 받고 아래쪽에 전력을 공급하는 배선을 둔다. 이를 가리켜 '웨이퍼 후면 전력 전달 기술'이라고 부른다. 인텔은 올 하반기부터 가동될 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A) 투입을 목표로 리본펫 트랜지스터와 파워비아 기술을 연구해 왔다. 지난 해 6월에는 대만 TSMC보다 2년 앞서 파워비아 기술 구현 성공했다고 밝히기도 했다. 그러나 인텔은 1일(미국 현지시간) 실적발표에서 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 양대 기술 적용 시점을 반 년에서 1년 가량 미룬 것이다. 이날 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔 18A 공정을 반도체 생산에 활용할 수 있는 제품설계킷(PDK)를 지난 달 출시했으며 올 연말까지 양산 준비를 마치고 계획대로 내년 상반기부터 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다. 이어 "PC용 팬서레이크 시제품은 윈도 운영체제 부팅에 성공했으며 리본펫, 파워비아와 첨단 패키징 기술을 활용하는 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 인텔이 올 하반기 투입할 데스크톱PC용 차세대 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)는 인텔 20A 공정에서 생산된다. 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 이를 적용한 제품인 '애로우레이크' 출시 시점에 공개할 것"이라고 답변했다.

2024.08.02 13:40권봉석

인텔, 13/14세대 코어 프로세서 보증기간 2년 연장

인텔이 1일(미국 현지시간) 데스크톱PC용 13/14세대 코어 프로세서(랩터레이크/랩터레이크 리프레시) 대상 무상보증기간을 3년에서 5년으로 연장한다고 밝혔다. 인텔은 일반 소매점에서 박스에 포장해 판매하는 프로세서 무상보증기간을 구입 후 3년간으로 규정하고 있다. 인텔은 이를 2년 연장해 구입일부터 5년간 보증하기로 했다. 예를 들어 2023년 11월 1일 구입한 인텔 14세대 코어 i7-14700K 프로세서의 무상보증기간은 2026년 11월 1일까지다. 그러나 이번 인텔 조치로 2028년 11월 1일까지 연장됐다. 국내 판매 제품을 구입한 경우 코잇, PC디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 국내 유통 3사에, 해외 직구로 구매한 경우 해외 판매자, 혹은 인텔 '품질 보증 정보' 페이지를 통해 교환 과정을 진행할 수 있다. 국내 유통 조립PC는 대부분 박스 포장 제품을 개봉해 PC 메인보드에 장착해 판매하며 판매처에 교환을 요청하거나 직접 프로세서를 PC에서 분리해 교환할 수 있다. 완제PC에 장착된 인텔 13/14세대 코어 프로세서 보증은 해당 제조사에 문의해야 한다. 이번 조치는 지난 5월부터 제기된 13/14세대 코어 과전압 인가 문제로 인한 잠재적 손상 관련 문제 대응을 위한 것이다. 인텔은 이달 안에 해당 문제를 일으킨 프로세서 내 마이크로코드(microcode) 패치를 주요 메인보드사에 제공 예정이다. 인텔 관계자는 "다음 주 13/14세대 코어 프로세서 보증기간 연장 등에 대해 보다 상세히 안내할 예정"이라고 밝혔다.

2024.08.02 10:23권봉석

인텔, 사상 최대 규모 1만 5천명 감원 예고...주가도 급락

인텔이 향후 1년 반동안 사업 구조조정, 인력 감원 등을 통해 총 100억 달러(약 13조 7천100억원) 규모의 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 또 올 연말까지 전체 인력 10만 명의 15%에 달하는 1만 5천명을 감원할 예정이다. 인텔 실적 발표 전인 이번 주 초 블룸버그통신은 내부 소식통을 인용해 "인텔이 수천 명 가량을 감원할 것"이라고 보도했다. 그러나 인텔이 공개한 감원 규모는 당초 전망 대비 더 확대됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 1일(미국 현지시간) 2분기 실적 발표 이후 임직원에게 세부 내용을 담은 메일을 발송했다. 인텔 2분기 매출은 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 핵심 제품인 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출은 9% 늘었지만 영업 이익 흑자 달성에는 역부족이었다. 팻 겔싱어 CEO는 "매출이 기대만큼 오르지 않은데다 생산 비용은 높고 영업 이익은 너무 낮으며 올 하반기 전망이 과거 예상보다 좋지 않아 보다 과감한 조치가 필요하다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 인력 감축 이유에 대해 2020년 연매출을 예로 들어 "현재 비용 구조가 경쟁력이 없다"고 설명했다. 이어 "2020년 매출은 778억 달러(약 106조원)로 작년(542억 달러, 약 74조 3천억원) 대비 약 240억 달러 크지만 현재 인력은 당시 대비 10% 늘어 지속 가능한 구조가 아니다"라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 "최근 직원 대상 설문조사를 통해 받은 의견처럼 의사 결정에 오랜 시간이 걸리며 조직 내 비효율성이 커져 이를 해소하기 위해 관료주의를 타파하고 업무 절차를 단순화 할 필요가 있다"고 밝혔다. 인텔은 운영 비용 절감과 함께 이달 안에 각 사업 부문별로 경쟁력 없는 제품을 추려내는 작업을 마칠 예정이다. 또 5개 공정을 4년 안에 실현한다는 계획이 마무리되고 있다는 판단 아래 각종 시설 투자도 서서히 줄일 예정이다. 단 2021년부터 팻 겔싱어 CEO가 추진해 온 'IDM 2.0' 전략 수행을 위해 반도체 생산 공정과 핵심 제품을 위한 투자, 미국과 유럽 지역의 반도체 생산 역량 확충 등은 지속 시행 예정이다. 인텔 주가는 2분기 적자 전환과 대규모 감원 예고 등으로 크게 하락했다. 실적 공개 전인 장중 29.05달러(약 3만 9천827원)로 마감 후 실적이 발표되자 25달러(약 3만4천275원) 선까지 내려왔다. 현재 장외 거래에서는 23달러(약 3만 1천530원) 선까지 후퇴했다.

2024.08.02 09:43권봉석

인텔, 2분기 2.2조원 적자... 매출도 전년比 1% 감소

인텔이 1일(미국 현지시간) 2분기 실적 발표를 통해 매출 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다. 핵심 제품인 PC용 프로세서와 파운드리를 제외한 거의 모든 부문에서 성장세가 멈췄다. 인텔은 5월 당시 2분기 매출을 최저 125억 달러(약 17조 1천737억원)에서 135억 달러(18조 5천476억원)로 예상했다. 오늘 발표된 매출은 전망치를 벗어나지 않았지만 작년 2분기(129억 달러, 약 16조 5천442억원) 대비 후퇴했다. 인텔은 올 1월부터 내부 조직을 파운드리·비 파운드리와 자회사 등으로 재편하고 각종 실적도 이에 맞게 3개 그룹으로 나눠 집계 중이다. PC·서버용 프로세서와 네트워크·엣지 제품을 개발하는 프로덕트 그룹 매출은 118억 달러(약 16조 1천778억원)로 전년 대비 9% 늘었다. 코어 울트라 등 PC용 프로세서를 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 매출은 74억 달러(약 12조 8천874억원)로 프로덕트 그룹 내에서 유일하게 성장했다(4%). 반면 데이터센터·AI 그룹 매출은 30억 달러(약 4조 1천130억원), 네트워크·엣지(NEX) 그룹 매출은 13억 달러(약 1조 7천823억원)로 전년 동기 대비 각각 3%, 1% 줄었다. 내부·외부 제품 생산과 공정 개발, 공급망 관리를 담당하는 파운드리 그룹 매출은 43억 달러(약 5조 8천953억원)로 전년 동기 대비 4% 늘어났다. 알테라(FPGA)와 모빌아이 등 기타 부문 매출은 9억 6천800만 달러(약 1조 3천271억원)로 전년 대비 32% 감소했다. 인텔은 비용 절감을 위해 오는 9월 1일 주당 12.5센트(약 171원) 배당금을 지급한 후 4분기부터 이를 일시 중단 예정이다. 또 추가 비용 절감을 위해 명예퇴직·구조조정을 시행 예정이다. 인텔은 3분기 실적을 125억 달러(약 17조 1천375억원)에서 135억 달러(약 18조 5천85억원)로 예상했다.

2024.08.02 08:22권봉석

인텔, 수천명 직원 정리해고 계획...인건비 줄여 개발비 늘린다

미국 반도체업체 인텔이 수천명의 직원을 감축할 계획이라고 블룸버그통신이 30일(현지시간) 보도했다. 블룸버그통신은 소식통을 인용해 "인텔이 회복에 필요한 자금을 조달하고 시장 점유율 감소에 대처하기 위해 수천 개의 일자리를 감축할 계획"이라며 "이르면 이번 주 공식 발표할 예정이다"고 전했다. 현재 인텔의 직원 수는 분사되는 사업부 직원을 제외하고 약 11만 명이다. 이날 정리해고 소식이 알려진 뒤 인텔 주가는 약 1% 상승했다. 인텔은 수익 부진과 시장 점유율 하락에서 벗어나기 위해 인건비 지출을 줄인다는 방침이다. 대신에 연구개발 비용은 늘릴 것으로 보인다. 인텔은 개인용 PC와 서버 시장에서 주요 기업이지만, AI 애플리케이션에 사용되는 칩에 대한 수요 증가에 발맞추는 데 어려움을 겪고 있다. 아울러 최근 인텔은 파운드리 사업 재진출을 선언하면서 제조 역량을 되살리고, 첨단 칩 기술에 투자하는 데 주력하고 있다. 증권 전망치에 따르면 인텔의 2분기 매출은 작년과 거의 같을 것으로 예상하고, 데이터 센터와 AI 부문은 23% 감소할 것으로 예상한다. 앞서 인텔은 2022년 10월부터 2023년까지 인력을 약 5% 줄인 바 있다. 인텔의 '인사 조치'를 포함한 비용 절감 계획에 따르면 이 계획은 2023년 말까지 칩 제조업체의 직원 수를 1년 전 13만1900명에서 12만4,800명으로 줄이면서 연간 비용을 30억 달러 절감을 목표로 했다. 회사 측은 작년 2월에 "이 계획으로 2025년까지 연간 80억~100억 달러의 비용 절감이 가능할 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2024.07.31 17:29이나리

인텔 차세대 코어 울트라 프로세서 9월 3일 출시

인텔이 코어 울트라 시리즈2(개발명 루나레이크)를 오는 9월 출시한다고 밝혔다. 인텔은 9월 6일부터 10일까지 5일간 진행되는 IFA 2024를 앞둔 3일 오후 6시(한국시간 9월 4일 새벽 1시) 독일 베를린에서 코어 울트라 시리즈2 출시 행사를 진행할 예정이다. 이 행사에는 미셸 존스턴 홀타우스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄, 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄과 주요 PC 제조사가 참여 예정이다. 행사 내용은 온라인을 통해 실시간 중계된다. 코어 울트라 시리즈2는 CPU 타일, 그리고 GPU와 NPU, 미디어 엔진 등 다양한 반도체 IP(지적재산권)를 재배치·통합한 플랫폼 제어 타일 등 단 두 개로 구성됐다. 여기에 삼성전자, 마이크론 등이 생산한 LPDDR5X 메모리를 결합해 주요 PC 제조사에 공급된다. CPU와 GPU가 한 메모리를 같이 쓰는 통합 구조로 애플 M시리즈 프로세서와 같은 방식의 접근을 택했다. 한 다이(Die) 안에서 데이터가 오가므로 메모리를 분리했던 과거와 달리 지연시간과 면적은 줄이면서 대역폭은 높일 수 있다. 핵심 요소인 컴퓨트 타일(TSMC N3B), 그리고 플랫폼 제어 타일 모두 대만 TSMC가 만들었다는 것도 특징이다. 두 타일을 연결하는 베이스 타일은 인텔 22나노미터 공정에서 생산됐다. GPU는 새롭게 개발한 Xe 코어 8개를 결합한 'Xe2' 기반으로 코어 울트라 시리즈1 대비 성능을 50% 가까이 높였고 AI 연산 중 상당수를 차지하는 행렬 관련 처리를 위한 XMX도 더해 AI 처리량은 1.5배 이상 향상됐다. 코어 울트라 시리즈2는 현재 주요 PC 제조사에 공급중이다. 주요 PC 제조사 역시 IFA 2024 기간 중 코어 울트라 시리즈2 탑재 PC 신제품을 공개 예정이다. 오는 연말까지 20개 제조사가 80개 이상의 제품을 출시 예정이다.

2024.07.31 09:00권봉석

"15년 내로 TSMC 뛰어 넘을 수 있어…K-팹리스·파운드리 잘 키워야"

정부 부처와 반도체 산학연 관계자들이 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 한 자리에 모였다. 이날 고동진 국민의힘 국회의원은 국내 팹리스와 파운드리 산업을 잘 육성한다면 15년 내에 TSMC와 같은 기업을 배출할 수 있을 것으로 내다봤다. 29일 오후 여의도 국회의원회관에서는 '국내 팹리스 경쟁력 강화 및 산업 활성화 국회 정책토론회'가 진행됐다. 이번 토론회 좌장을 맡은 고동진 국회의원은 대만 TSMC의 성장 과정에 국가 정책과 정부가 주도적인 역할을 했음을 강조했다. 지난 1987년 설립된 TSMC는 전 세계 1위 파운드리로, 이달 초 기준으로 전 세계 시가총액 8위까지 올랐다. 고동진 의원은 "대만 정부는 TSMC 설립 당시 설비투자에 50%를 지원해줬다"며 "일본 정부도 TSMC의 구마모토 현지 팹 건설에 50%를 지원했는데, 5년 걸릴 투자가 2년 4개월만에 완료됐다. 깜짝 놀랄 일"이라고 말했다. 그는 이어 "우리나라가 팹리스 및 파운드리 산업을 4~5년간 잘 이끌어간다면, 향후 12년~15년 안으로 대만 TSMC 이상의 회사를 갖출 수 있을 것이라고 생각한다"며 "국내 파운드리가 성장하려면 팹리스가 생태계로서 동반성장해야 한다"고 덧붙였다. 다만 국내 시스템반도체의 성장이 구조적으로 매우 어렵다는 지적도 나온다. 이혁재 서울대 시스템반도체 산업진흥센터장은 "국내 팹리스는 주로 28~65나노미터(nm) 공정을 사용하는데, 삼성전자는 초미세 공정에 주력하고 DB하이텍은 130나노미터 이상의 레거시 공정에 집중돼 있다"며 "반도체 우수 인력이 부족하고, 해외에 비해 직접적인 보조금 지원 등이 부족하다"고 밝혔다. 이에 국내 반도체 산학연 관계자들은 국내 팹리스 경쟁력 강화를 위한 다양한 의견을 제시했다. 국내 팹리스 주요 인사로는 김경수 넥스트칩 대표 겸 한국팹리스산업협회장, 박재훙 보스반도체 대표, 김녹원 딥엑스 대표 등이 참석했다. 김경수 회장은 "3~5년 간의 연구개발을 진행해야 하는 팹리스 특성 상, 세제혜택은 당장의 지원을 받을 수 없어 직접적인 지원금을 확대해야 할 것"이라며 "성남시가 추진 중인 시스템반도체 클러스터도 현재 확보된 부지가 1만평 수준인데, DSP나 IP, OSAT 등 생태계 기업들도 함께 참여하려면 3~5만평 수준의 더 큰 부지를 할당해줘야 한다"고 강조했다. 팹리스를 위한 정책 방향에 대해서는 "기존의 탑-다운 방식으로는 시장 상황에 맞는 칩을 적기에 개발하기 어렵다"며 "큰 방향성을 정부에서 정해주면, 차별화된 기술력은 팹리스 기업이 설정하는 바텀-업 방식으로 시행해야 한다"고 밝혔다. 김녹원 딥엑스 대표는 "대만은 시스템반도체 강국으로 국내 팹리스에게도 많은 기회가 있으나, 한국과 수교국이 아니기 때문에 시장 공략을 위한 지원책이 부족하다"며 "온디바이스AI 산업 발전에 미리 대응하기 위해, 생태계 구축과 관련한 정부과제 마련도 필요하다"고 말했다. 이와 관련해 이규봉 산업통상자원부 반도체 과장은 "금년 하반기 중에 시스템반도체 발전 전략을 수립할 것"이라며 "온디바이스AI와 같은 신시장 분야에 대한 대규모 R&D, 레거시 파운드리 공급 문제 등을 점검하고 지원책을 사업화할 계획"이라고 설명했다.

2024.07.29 20:25장경윤

PC 펌웨어 변조 막는 '시큐어부트' 무력화 가능성 제기

악성코드 등으로 변조된 부팅 프로그램을 막는 PC 보안 기능 '시큐어부트'(Secure Boot)가 일부 PC에서 제 구실을 못할 수 있다는 주장이 제기됐다. PC용 펌웨어를 공급하는 미국 업체인 AMI가 가지고 있던 암호화 키가 유출됐지만 일부 PC 업체가 이를 새로운 암호화 키로 교체하는 작업을 게을리 해 벌어진 문제다. 보안업체 바이널리는 최근 자사 블로그와 별도 웹사이트를 통해 이 문제를 공개하고 'PK페일'(PKFail)이라는 이름을 붙였다. PK페일 웹사이트에 펌웨어 파일을 올리면 노출된 암호화 키 포함 여부를 확인할 수 있다. 바이널리는 "문제가 있는 암호화 키를 저장한 장치가 여전히 가동중이며 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 스냅드래곤 등 Arm 프로세서 기반 PC도 같은 문제를 겪고 있다"고 설명했다. ■ 시큐어부트, 암호화 키 노출시 정상 작동 불가 시큐어부트는 제조사가 허가한 암호화 키로만 부팅을 허용하는 보안 기능이다. PC 전원이 켜지면 메인보드에 저장된 UEFI 펌웨어(바이오스)가 운영체제 로딩을 위한 파일을 읽어들인 후 올바른 암호화 키로 서명되지 않은 파일은 로딩을 거부한다. 문제는 암호화 키가 유출될 때 발생한다. 악성코드 제작자가 암호화 키를 입수한 다음 악성코드에 적용하면 윈도 운영체제 부팅 후 작동하는 보안 소프트웨어도 이를 감지할 수 없다. 보안 소프트웨어의 감시를 벗어난 악성코드는 PC 이용자가 키보드로 입력하는 ID와 비밀번호를 가로챌 뿐만 아니라 와이파이 등 네트워크로 오가는 데이터도 빼돌릴 수 있다. ■ "주요 제조사 813개 제품이 PK페일에 노출" 문제가 된 암호화 키는 기기 제조시 테스트용으로만 쓰여야 하고 펌웨어 공급사인 AMI도 '신뢰할 수 없음' 카테고리로 분류한다. 바이널리는 "주요 PC 제조사는 제품 출시 단계에서 암호화 키를 올바른 제품으로 교체해야 하지만 이를 소홀히 하는 경우가 있다"고 설명했다. 바이널리는 자체 분석 결과를 토대로 "에이서, 델테크놀로지스, 기가바이트, HP, 인텔, 레노버, 슈퍼마이크로 등 세계 주요 PC 제조사 제품 813개에서 관련 문제가 발견됐다"고 설명했다. 이어 "델테크놀로지스는 바이널리와 협력해 데스크톱PC인 XPS 8960 내 펌웨어 이미지에서 문제가 된 암호화 키를 찾아내고 적절한 조치를 취했다"고 설명했다. 바이널리는 또 "시큐어부트는 인텔·AMD 등 x86 프로세서 뿐만 아니라 퀄컴 스냅드래곤 등 Arm 프로세서 기반 PC 등 윈도 운영체제가 실행되는 기기 모두에 내장된 기능이며 제조사의 빠른 대처가 필요하다"고 설명했다. ■ 바이널리, PK페일 노출 여부 확인 가능한 웹사이트 개설 바이널리는 현재 PK페일 웹사이트를 개설하고 이용자가 직접 펌웨어 파일을 올려 문제 있는 펌웨어 여부를 확인할 수 있게 했다. PC 제조사나 메인보드 제조사가 업데이트용으로 제공하는 파일을 올리면 해당 키 포함 여부를 확인할 수 있다. 단 PK페일은 문제가 된 PC에 물리적으로(다시 말해 PC 앞에서 직접) 접근하지 못하는 경우 악용하기 어려운 취약점이다. USB 플래시 메모리 등에 저장한 악성코드 포함 파일을 직접 PC에 설치하는 과정이 필요하기 때문이다. 일반 이용자는 장시간 PC 앞에서 자리를 비울 때 암호 등으로 외부인의 접근을 차단하고 최신 펌웨어 업데이트를 적용해 이 문제에서 벗어날 수 있다.

2024.07.29 16:58권봉석

AMD, 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시 8월로 연기

AMD가 다음 주(31일) 국내 포함 전세계 출시 예정이었던 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지') 출시일을 8월로 연기했다. 패키징 과정에서 문제가 발생한 제품이 최종 점검 과정에서 발견됐다는 것이 그 이유다. AMD는 현재 일반 소비자와 PC 제조사에 공급될 제품을 모두 회수해 문제 없는 제품으로 교체중이다. 출시 방식 역시 4종 동시 출시에서 2종씩 2회에 걸쳐 출시하는 것으로 바뀌었다. AMD에 따르면 이번 문제는 ▲ 프로세서 다이(Die)와 기판을 연결하고 ▲ 다이 위를 덮고 열을 발산하는 금속 재질 히트스프레더를 붙이는 패키징 과정에서 발생했다. ■ 신제품 4종 출시 시기 7월 말→8월 초로 순연 AMD는 6월 초 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종을 이달 중 동시에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 AMD는 이들 프로세서 출시 일정을 최대 2주간 미뤘다. AMD에 따르면 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시되며 광복절 휴일을 감안하면 8/6코어 제품 국내 출시일은 8월 16일로 밀릴 것으로 보인다. 이에 따라 프로세서 정식 출시 시점에 공개되는 벤치마크 데이터 공개 시점도 1주에서 2주 가량 지연됐다. ■ "패키징 공정 마친 일부 제품서 문제 발견" AMD는 "패키지 테스트 과정에 문제가 있으며 내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 밝혔다. AMD는 문제가 있는 제품이 이미 다음 주 시장에 풀릴 물량에 소수 포함된 것을 확인하고 주요 시장에 공급될 제품을 모두 회수하는 한편 PC 제조사 등에 공급된 시제품을 모두 회수해 교체중이다. ■ "굳이 위험 감수하며 신제품 출시 서두를 필요 없다" 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "경쟁사(인텔)가 프로세서 자체 버그로 게임 충돌과 다운 등 문제를 겪고 있는 상황에서 굳이 피할 수 있는 문제를 남기고 신제품을 출시하지 않겠다는 것이 AMD의 의도"라고 설명했다. 인텔은 지난 5월부터 국내외 PC 커뮤니티에서 활발히 제기된 13/14세대 코어 프로세서 게임/애플리케이션 충돌 문제로 곤욕을 치르고 있다. 과도한 전압 공급 문제를 해결하기 위한 설정값 배포에 이어 8월 중 해당 문제를 해결할 마이크로코드(microcode) 패치를 다음 달 중순 공급할 예정이다. 그러나 해당 조치로 문제가 완전히 해결될지는 미지수다. ■ X870/X870E 메인보드는 9월 말에 출시 AMD가 라이젠 9000 프로세서와 함께 공개한 X870/X870E 칩셋 탑재 메인보드는 라이젠 9000 시리즈 정식 출시 이후 한 달 이상 지난 9월 말 출시 예정이다. 주요 메인보드 제조사 국내 유통사/법인 관계자들은 "공급 일정은 예정대로 진행 예정이며 메인보드를 구성하는 칩셋이나 펌웨어에 문제가 있는것은 아니다"라고 설명했다. 한 제조사 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓 탑재 기존 메인보드와 호환되며 X870/X870E 메인보드는 메모리 속도와 USB 지원 외에 큰 변화가 없어 출시를 서두를 필요가 없다. 오히려 인텔 차세대 코어 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)용 메인보드에 더 신경을 쓰고 있는 상황"이라고 설명했다.

2024.07.26 14:39권봉석

인텔, 파운드리 부문 나가 찬드라세카란 CCO 선임

인텔은 26일 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)로 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 선임했다고 밝혔다. 나가 찬드라세카란 신임 COO(수석부사장)는 미국 반도체 업체 마이크론에서 20년 이상 재직하며 공정 R&D 및 운영 부문 수석 부사장을 거쳤다. 최근에는 최신 메모리 기술의 확장, 첨단 패키징 기술, 그리고 신규 기술 솔루션과 관련된 마이크론의 글로벌 기술 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 나가 찬드라세카란 COO는 오는 8월 12일부터 인텔에 합류하며 팹 제조(Fab Sort Manufacturing), 조립 및 테스트(Assembly Test Manufacturing), 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리의 전 세계 제조 운영을 책임지게 된다. 또 인텔 경영진에 소속되어 팻 겔싱어 CEO에게 직접 보고한다. 인텔 기술 개발 총괄인 앤 켈러허(Ann Kelleher)수석부사장, 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)수석 부사장, 인텔 파운드리 최고 재무 책임자(CFO)인 로렌조 플로레스(Lorenzo Flores) 등 다른 인텔 파운드리 리더들과 긴밀히 협력예정이다. 전임자인 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 원활한 업무 전환을 위해 연말까지 인텔에 남아있을 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리를 만드는 과정에서 나가의 리더십은 우리의 발전을 가속화하고 미래의 중요한 장기 성장 기회를 활용하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.26 14:05권봉석

인텔, 코어 13·14세대 프로세서 불안정 문제 원인 찾았다

인텔이 데스크톱PC용 13/14세대 코어 프로세서에서 발생하던 게임 튕김이나 비정상 종료 문제에 대한 근본 원인을 찾았다고 밝혔다. 프로세서 내 작동을 제어하는 소프트웨어인 마이크로코드(microcode)의 버그가 원인이라는 것이다. 인텔은 해당 문제를 해결할 마이크로코드 패치 검증을 거쳐 오는 8월 중순까지 주요 PC 제조사와 메인보드 제조사에 공급할 예정이다. ■ 지난 3월 말부터 국내외 커뮤니티서 문제 불거져 인텔 13·14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 인텔은 당초 일부 메인보드 펌웨어(바이오스)에서 지나치게 높은 전압을 공급해 프로세서를 불안정하게 만든다고 판단했다. 온도가 상승한 상황에서 급격히 부하가 걸리는 작업을 실행할 경우 강제 종료 현상이 발생한다는 것이다. ■ 5월 주요 메인보드 제조사에 '인텔 디폴트 설정' 배표 인텔은 지난 5월 주요 메인보드 제조사를 대상으로 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 프로세서 고성능 작동시 안정성을 확보하기 위한 CEP(전류 일탈 방지), 서멀 벨로시티 부스트 작동시 전압 최적화 등을 모두 활성화하고 최대 전류량을 제한하는 것이 핵심이다. 이어 6월에는 "13/14세대 코어 프로세서의 기능 중 하나인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB) 알고리듬에 버그가 있다는 사실을 파악했다"고 추가로 밝혔다. eTVB 기능은 프로세서 작동 온도와 전원 공급에 여유가 있는 상황에서 최대 2코어(듀얼코어)의 작동 클록을 자동으로 끌어올린다. 인텔은 "eTVB 알고리듬의 버그는 작동 조건에 문제를 일으킬 수 있다"고 설명했다. 또 "eTVB 알고리듬 버그가 문제의 근본 원인은 아니며 조사중"이라고 덧붙였다. ■ "문제 근본 원인은 마이크로코드 알고리듬 버그" 22일(미국 현지시간) 인텔은 고객지원 페이지를 통해 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 문제를 일으키던 원인을 파악했다"고 밝혔다. 인텔은 "불안정 문제로 교환된 13/14세대 코어 프로세서를 집중 분석한 결과 상승된 전압이 문제를 일으키고 있음을 파악했다"고 설명했다. 이어 "교환된 프로세서를 분석한 결과 프로세서에 올바르지 않은 전압을 요구하는 마이크로코드 알고리듬으로 전압이 높아졌다"고 밝혔다. 지난 6월 발견된 eTVB 알고리듬 버그에 이어 또 다른 버그가 발견된 것이다. ■ 인텔 "오는 8월 중순까지 마이크로코드 패치 공급 예정" 인텔은 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 현상이 일어나는 시나리오를 계속해서 검증중이며 전압을 상승시키는 근본 원인을 해결할 마이크로코드 패치를 오는 8월 중순까지 공급할 예정"이라고 밝혔다. 조립PC는 메인보드 제조사가 공급하는 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트로, 완제PC는 제조사가 공급하는 펌웨어 업데이트를 적용해 문제를 해결할 수 있다. 문제는 프로세서가 규정치보다 높은 전압에 지속 노출되면 시간이 지나면서 손상될 수 있다는 점이다. 마이크로코드 패치가 물리적 손상까지 복구해주지는 못하며 결국 프로세서 교체가 필요하다. 인텔 관계자는 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정성 문제를 겪고 있는 소비자는 인텔 고객 지원팀에 관련 지원을 요청해 달라"고 밝혔다.

2024.07.23 11:22권봉석

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

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