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'삼성전자'통합검색 결과 입니다. (2702건)

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"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

아이에스티이, 삼성전자에 '풉 클리너' 장비 공급

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 삼성전자로부터 반도체 장비를 수주했다고 26일 밝혔다. 아이에스티이는 삼성전자로부터 회사의 주력제품인 풉(FOUP) 클리너(Cleaner) 장비를 수주 받아 내년 4월까지 평택에 위치한 라인에 납품하기로 했다. 앞서 회사는 지난 8월에는 SK하이닉스로부터 추가 양산물량의 풉 클리너 장비를 수주 공시한 바 있다. 또한 최근에는 OSAT업체인 앰코테크놀로지코리아에 기능다변화 제품인 풉 인스펙션(Inspection) 장비를 성공적으로 납품하고, 2개월 뒤 풉 클린과 인스펙션이 결합된 풉 복합 장비를 추가 수주했다. 윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 “금번 수주는 2022년 삼성전자와의 첫 거래 이후 3년만에 이뤄지는 성과”라며 “그간 고객의 투자 연기로 수주가 없었으나, 고객의 국산화에 대한 의지와 HBM 경쟁력 제고를 위한 전환 투자가 재개되면서 이에 따른 초도 물량으로, 향후 지속 수주를 기대한다"고 밝혔다. 윤 부사장은 이어 “특히 고객이 과거 투자 시 국산 장비와 외산 장비를 병행해 사용해 왔으나, 금번 수주를 시작으로 우선 고객 내 외산 장비의 점유율을 아이에스티이의 장비로 바꿔나가면서 고객 내 점유율을 높일 것”이라고 덧붙였다. 아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC 사업을 함께 영위하고 있다. 올 2월 코스닥 시장에 상장하며 당시 주력제품으로 풉 클리너 장비의 성장성과 신제품인 'SiCN PECVD' 장비의 시장 진입 가능성을 토대로 코스닥 시장에 성공적으로 상장한 바 있다. 지난 2023년 12월 SK하이닉스에 데모 공급한 SiCN PECVD 장비는 품질 신뢰성 테스트와 양산 테스트를 진행해, 테스트에서 좋은 결과가 나옴에 따라 지난주에 양산 적용 및 판매 전환에 성공하면서 시장 진입을 완료했다. 조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 “SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 투자가 예정되어 있고, 삼성전자도 HBM 경쟁력 제고를 위한 기술 전환 투자와 증설 투자가 예정되어 있는 등 반도체 투자 업황이 올 하반기에 이어 내년에도 지속 개선될 것으로 기대”된다고 밝혔다. 조 대표는 이어 "특히 풉 클리너 전문업체로서 당사가 HBM 전용 풉 클리너 장비를 작년 초에 국산화에 성공해 지속 판매 중에 있어, HBM 투자가 확대되면 될수록 당사의 풉 클리너 장비의 수요는 증가될 것"이라고 강조했다.

2025.11.26 15:05장경윤

삼성전자, 중남미서 'AI 가전=삼성' 굳혀

삼성전자는 AI 가전의 1월부터 10월까지 중남미 누적 판매가 수량 기준 전년 동기대비 약 40% 성장했다고 26일 밝혔다. 특히 세탁기와 건조기가 하나로 합쳐진 '비스포크 AI 콤보' 세탁건조기 판매 호조에 힘입어 세탁기 매출은 전년 동기대비 80% 가량 크게 늘었다. 삼성전자는 중남미 시장에서 현지 맞춤형 AI 가전 라인업을 확대하고, AI 가전을 직접 체험할 수 있는 공간을 구축하는 등 빠르게 성장하고 있는 중남미 AI 홈 시장을 적극 공략해왔다. 글로벌 시장조사업체 스타티스타에 따르면 2025년 중남미 스마트 가전 매출 규모는 약 26억 달러로 연평균 10% 수준으로 성장해 2029년에는 약 38억 달러에 이를 것으로 추정된다. 높은 성장률의 배경에는 스마트 홈에 대한 중남미 소비자들의 높은 관심과 더불어 스마트 가전 보급률이 낮은 영향이 있다. 2025년 기준 중남미 내 스마트 가전 보급률은 약 11%로 한국 63%, 미국 18%, 유럽 16%에 비하면 상대적으로 낮은 수준이다. 삼성전자, 중남미서 냉장고·에어컨·세탁건조기 등 AI 가전 선봬 삼성전자는 중남미 시장에 '패밀리허브' 냉장고와 '비스포크 AI 무풍 에어컨', '비스포크 AI 콤보' 세탁 건조기 등 고도화된 AI 기능을 탑재한 최신 가전을 선보이고 있다. 이와 함께 중남미에서 인기가 높은 상냉동·하냉장(TMF) 냉장고, 전자동 세탁기 등 중저가 가전까지 범위를 넓혀 중남미 AI 홈 생태계를 확장하고 있다. 특히 삼성전자 AI 가전은 스마트싱스를 통해 가전제품의 사용 전력량을 모니터링하고 전기 사용량도 절감할 수 있어 에너지 요금에 민감한 현지 소비자에게 인기가 높다. 스마트싱스의 AI 기반 에너지 절감 기능 사용자도 꾸준히 증가하고 있다. 삼성전자는 중남미시장에서의 AI 홈 저변 확대를 위해 지난 9월 과테말라에 중남미 최초로 체험형 쇼룸 '까사 삼성(Casa Samsung)'을 오픈한 바 있다. 방문자들은 실제 거주 공간처럼 꾸며진 AI 홈에서 음성 제어, 사용자 루틴에 따른 자동화 기능 등 스마트싱스를 기반으로 연결된 AI 가전이 제공하는 편리한 솔루션들을 직접 체험해볼 수 있다. 7월에는 중남미 최초로 파나마에 B2B 체험 공간인 '비즈니스 익스피리언스 스튜디오(BES)를 열고 기업과 공공기관, 비즈니스 파트너를 대상으로 AI 솔루션을 직접 체험할 수 있는 기회를 제공하고 있다. 삼성전자 중남미 총괄 밀레네 고메스 디렉터는 "AI 기반 가전과 스마트홈 시장이 빠르게 성장하고 있는 중남미에서 '집'은 삶의 리듬과 요구에 반응하는 중심 허브로 진화하고 있다"며 "삼성전자는 프리미엄부터 실속형까지 다양한 AI 가전을 통해 중남미 스마트 홈 생태계를 확장하고 있다"라고 말했다.

2025.11.26 09:48전화평

SKT, 삼성전자와 6G AI-RAN 공동 연구 시동

SK텔레콤이 삼성전자와 6G 이동통신 기술 선도를 위한 업무협약을 체결하고 AI 기반 무선접속망(AI-RAN) 공동 연구를 본격화한다고 26일 밝혔다. 양사는 AI 기반 차세대 네트워크 기술 경쟁력을 강화하고 6G 상용화의 발판을 마련하기 위해 이번 협력을 추진했다. 이를 통해 ▲AI 기반 채널 추정 기술 ▲분산형 다중 안테나(MIMO) 송수신 기술 ▲AI-RAN 기반 스케줄러 및 코어 네트워크 기술 등 6G 핵심 기술을 함께 연구하고 실증할 계획이다. 공동 연구는 SK텔레콤 네트워크기술담당과 삼성전자 삼성리서치가 주도한다. SK텔레콤은 전국망 운영 경험을 바탕으로 데이터 제공과 실증 인프라 구축 등을 담당하고, 삼성리서치는 AI 채널 추정 모델과 분산형 다중 안테나 알고리즘 고도화 등을 수행할 예정이다. AI 기반 채널 추정 기술은 건물이나 벽 등 장애물로 인해 전파가 왜곡되는 환경에서도 인공지능이 신호 전달을 예측해 보다 정확한 데이터 전달을 가능하게 한다. 분산형 MIMO 송수신 기술은 여러 기지국과 안테나가 협력해 데이터를 주고받는 구조로, 대규모 사용자 밀집 지역에서도 안정적인 초고속 통신을 지원한다. AI-RAN 기반 스케줄러 및 코어 네트워크 기술은 네트워크가 데이터를 언제, 어디로 전송할지를 스스로 판단해 효율적으로 자원을 분배할 수 있도록 돕는다. SK텔레콤과 삼성전자는 AI-RAN 얼라이언스 멤버사로서 지난해부터 기술 협력을 본격화했다. 양사는 지난 6월 핀란드 에스푸 총회에서 AI 기반 채널 추정 기술을 공동 제안해 승인받았고, 11월 미국 보스턴 총회에서는 해당 기술의 연구 성과를 공개하는 등 활발한 연구 활동을 이어왔다. 한편 SK텔레콤은 2023년 국내 통신사 최초로 6G 백서를 발간해 클라우드, 센서, 로봇 등에 AI를 활용하는 미래 네트워크 방향을 제시했다. 또한 MWC25에서 AI-RAN 기반 기지국 시연을 선보이고, 10월에는 엔비디아와 AI-RAN 기술 개발을 위한 MOU를 체결하는 등 AI 네트워크 구현을 위한 노력을 지속하고 있다. 류탁기 SK텔레콤 네트워크기술담당은 “AI와 무선통신의 융합은 6G 경쟁력을 좌우할 핵심 요소”라며, “삼성전자와의 협력을 통해 세계 최고 수준의 AI-RAN 기반 6G 기술을 확보하고, 글로벌 6G 생태계를 선도해 나가겠다”고 밝혔다. 정진국 삼성리서치 차세대통신연구센터장은 “SK텔레콤과 현장 중심 협력을 통해 AI 기반 무선 기술의 실효성을 실제 환경에서 검증하고 핵심 AI-RAN 기술을 조기에 확보하겠다”며 “양사의 지속적 협력을 통해 6G 상용화의 길을 함께 열어가길 기대한다”고 말했다.

2025.11.26 08:11박수형

삼성, 인도 릴라이언스와 전방위 협력…AI·반도체·통신 논의

삼성이 인도 최대 기업 릴라이언스와 반도체부터 차세대 통신, 인공지능(AI), 배터리까지 전 사업 영역에서 협력을 대폭 확대한다. 삼성전자는 이재용 회장이 25일 무케시 암바니 릴라이언스 인더스트리 회장을 만나 양사의 미래 신사업 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 회동에서 삼성은 AI·확장현실(XR)·파운드리·AI 데이터센터·차세대 통신·미래 디스플레이·클라우드·배터리·ESS·플랜트 건설 등 그룹 주요 계열사의 미래 기술을 암바니 회장에게 소개했다. 암바니 회장은 갤럭시 XR, 마이크로 RGB 디스플레이 등 삼성전자의 신기술을 직접 체험하기도 했다. 인도 최대 기업 릴라이언스는 기존 화학·유통 중심의 사업에서 ICT 및 첨단기술 중심으로 체질 전환을 추진하고 있다. 특히 최근 인도에 세계 최대 규모의 AI 데이터센터 건설을 추진 중으로, AI 반도체·차세대 네트워크 등에서 삼성과의 협력이 더욱 확대될 것으로 전망된다. 삼성과 릴라이언스의 인연은 2012년 릴라이언스 지오와 4G 네트워크 구축 계약을 계기로 본격화됐다. 이후 2022년에는 5G 무선 접속망 장비 공급 계약도 체결했으며, 앞으로는 6G 네트워크, AI 데이터센터 구축, 에너지저장장치(ESS) 배터리 등으로 협력 범위가 넓어질 것으로 기대된다. 이날 만찬까지 이어진 회동에는 삼성 주요 계열사의 핵심 경영진이 총출동했다. 노태문 삼성전자 사장, 김우준 삼성전자 네트워크사업부장, 최주선 삼성SDI 사장, 이준희 삼성SDS 사장, 최성안 삼성중공업 부회장, 오세철 삼성물산 사장, 남궁홍 삼성E&A 사장, 이재언 삼성물산 상사부문 사장 등이 참석해 계열사별 협력 확대 방향을 설명했다. 이재용 회장과 암바니 회장의 만남은 작년 7월 인도 뭄바이에서 열린 암바니 회장의 막내아들 결혼식 이후 1년 4개월 만이다. 이 회장은 2018년(장녀), 2019년(장남), 2024년(막내) 등 암바니 회장의 자녀 결혼식에 모두 초청된 유일한 한국 기업인이다. 이재용 회장은 글로벌 네트워크를 활용한 미래 신사업 발굴에 적극 나서고 있다. 10월에는 엔비디아 젠슨 황 CEO, 오픈AI 샘 올트먼 CEO와 만나 AI 팩토리, 메모리·파운드리 공급, AI-RAN 등 다양한 분야 협력 확대를 논의했다. 11월에는 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 회장과 만나 미래 모빌리티 및 차세대 기술 협력을 모색했다. 이 회장은 스텔란티스 존 엘칸 회장과도 친분이 깊어 엘칸 회장의 제안으로 모회사 엑소르의 사외이사를 5년간 맡은 바 있다. 또한 글로벌 제약사 화이자·로슈·BMS·아스트라제네카 등과도 수시로 교류하며 삼성의 바이오 사업 강화에도 힘을 보태고 있다.

2025.11.25 18:30신영빈

[유미's 픽] '취임 1년' 이준희, '기술 인재' 대거 중용…AI·클라우드로 삼성SDS 성장 가속

삼성SDS 대표로 취임한 지 만 1년이 된 이준희 사장이 임원 인사를 통해 세대교체에 나섰다. 인공지능(AI)과 클라우드를 미래 먹거리로 삼겠다는 의지가 엿보인 인사로, 새로운 인재들을 앞세워 이 대표가 내년에 'AI 풀스택' 전 영역에서 차별화된 경쟁 우위를 확보할 수 있을지 주목된다. 삼성SDS는 25일 부사장 2명과 상무 8명 등 모두 10명에 대한 정기 임원 인사를 실시했다. 이는 전체 임원 수의 10%로, 예년과 비슷한 규모로 진행됐다. 이번 승진자 대부분이 '기술 인재'란 점에서 이 사장이 이들을 전진 배치해 기술 리더십을 확보, 지속 성장의 기반을 마련하겠다는 의지를 드러낸 것으로 평가된다. 또 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업 분야에서 경영 성과를 창출한 인재들을 승진시키는 등 성과주의 인사 원칙을 견지하는 모습도 보였다. 이번 인사를 통해 김정욱 전략마케팅실 컨설팅팀장과 이태희 연구소 AI연구팀장은 상무에서 부사장으로 각각 승진했다. 1972년 2월생인 김 부사장은 미국 퍼듀대학교 토목공학 박사 출신으로, 전략마케팅실에서 대내AM(Account Manager)담당 디지털전환(DX) AM팀장을 그간 맡아오며 그룹사 내부 고객을 대상으로 클라우드, AI 활용에 대한 컨설팅을 추진해 좋은 성과를 거뒀다는 평가를 받는다. 1979년 4월생인 이 부사장은 미국 UCLA 컴퓨터공학 박사를 거쳐 구글에서 시니어 소프트웨어 엔지니어로 활약한 인물로, 지난 2012년 4월 구글 입사 후 2016년 9월부터 마운틴뷰 본사에서 테크 리드 SW 엔지니어로 활동했다. 삼성SDS에는 지난 2020년 4월 연구소의 AI연구센터 담당 임원으로 영입됐으며, 영입 당시 사내 '최연소 임원'으로 주목 받았다. 삼성SDS 연구소에선 AI 및 데이터 분석, 클라우드 기술 등을 연구개발(R&D)한다. 두 사람의 승진은 삼성SDS가 선보인 AI 에이전트들의 성과 덕분으로 분석된다. 삼성SDS는 기업용 생성형 AI 플랫폼 '패브릭스'와 업무 보조 AI 서비스 '브리티 코파일럿' 등을 지난해 출시한 후 빠르게 이용자 수를 늘리고 있는 상태다. 실제 '브리티 코파일럿'은 삼성 관계사 17곳과 외부 기업 11곳 등에서 약 18만 명 이상이 사용 중으로, 퍼블릭 클라우드 사용이 제한적인 공공과 금융 부문을 중심으로도 최근 영역을 확대하고 있다. 최근에는 행정안전부, 경기도 교육청을 시작으로 중앙정부와 지방자치단체 등으로 공급 범위를 확대하고 있다. 여기에 최근 삼성SDS가 오픈AI와 협력키로 했다는 점에서 두 사람의 역할은 더욱 커질 것으로 기대된다. 삼성SDS는 현재 AI 데이터센터 구축, 챗GPT 엔프라이즈 도입, 리셀러 계약 등 세 가지 분야에서 오픈AI와 협력하고 있다. 특히 오픈AI와 공식 리셀러 계약을 맺은 것은 국내 최초다. 이를 토대로 삼성SDS는 AI 서비스 부문에서도 사업 확장을 본격화 할 전망이다. ▲전략마케팅실 컨설팅팀 제조컨설팅그룹장 김긍환 상무 ▲솔루션사업부 솔루션개발실 IW개발팀 팀즈개발그룹장 김승진 상무 ▲개발센터 SW경쟁력강화팀 ACT그룹장 신창민 상무가 이번에 승진자 명단에 이름을 올린 것도 이 때문으로 분석된다. 또 삼성SDS는 오픈AI와의 협력을 계기로 AI 사업 포트폴리오를 다각화하는 동시에 클라우드 부문의 매출 성장을 위해서도 더욱 박차를 가할 전망이다. 이에 이준희 사장은 이번 인사에서 클라우드제공(CSP), 클라우드관리(MSP), 소프트웨어(SaaS) 등으로 구성된 클라우드 사업 부문에 힘을 실어주는 모습을 보였다. 이번에 승진 명단에 오른 인물은 ▲클라우드서비스사업부 MSP사업팀 생성형AI SA그룹장 이준형 상무 ▲클라우드서비스사업부 클라우드개발실 SCP개발팀 SCP 플랫폼개발그룹장 최규황 상무 ▲클라우드서비스사업부 클라우드서비스담당 시스옵스팀 ERP시스템그룹장 한호전 상무 등 3명으로, 전체 승진자 10명 중 3명이 클라우드 사업 부문에서 배출됐다. 이번 인사는 클라우드 사업이 올해 전체 실적 상승을 이끌었다는 점도 반영된 것으로 풀이된다. 삼성SDS의 올해 3분기 누적 매출은 전년 동기 대비 2.0% 증가한 10조3천930억원, 영업이익은 4.5% 늘어난 7천310억원을 기록했다. 이 중 클라우드 사업 매출액은 올해 3분기 누적 기준 1조9천926억3천700만원으로, 전년 동기 대비 15.6% 상승한 것으로 나타났다. 전체 매출에서 클라우드가 차지하는 비중도 지난해 3분기 16.9%에서 올해 3분기 19.1%로 높아져 삼성SDS의 핵심 사업으로 점차 자리잡은 모습을 보였다. 반면 SI의 전체 매출 비중은 같은 기간 동안 0.3%포인트(p) 하락한 7.7%, ITO는 1.8%p 줄어든 20.1%를 기록해 아쉬움을 남겼다. 올해 다소 부진했던 물류 사업에선 승진자가 물류사업부 기획팀장을 맡고 있는 문신정 상무 1명만 배출됐다. 전체 매출에서 물류가 차지하는 비중이 53.1%인 것에 반해 해상 운임 하락과 미국 관세 정책 영향에 따른 물동량 감소로 올해 3분기 매출액이 전년 동기 대비 7.4% 줄어들며 전체 실적에 타격을 준 것이 승진 인사에 부정적 영향을 준 것으로 해석된다. 경영지원부문에선 인사를 담당하는 피플팀 탤런트 매니지먼트그룹장 홍기영 상무가 승진자 명단에 올랐다. 이번 인사에서 홍 상무, 문 상무 등 여성 리더 2명이 포함된 점에서 다양성과 포용성에 기반한 인사란 평가도 나온다. 일각에선 삼성그룹이 최근 계열사 전반에서 AI 투자 확대 움직임을 보이고 있는 만큼, 이번 인사를 기점으로 삼성SDS가 그룹 전체의 AI, DX 도입을 실제 실행하는 핵심 조직으로서 역할을 더 강화할 것이란 기대감도 내비쳤다. 실제 삼성은 앞으로 5년간 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성SDI, 삼성전기 등의 국내 투자 규모를 사상 최대인 450조원, 연평균 90조원씩 집행한다는 계획을 세운 상태로, AI 분야는 삼성SDS를 주축으로 집중 투자할 계획을 세웠다. 특히 삼성SDS가 주 사업자로 단독 입찰한 국가AI컴퓨팅센터를 전남에 대규모로 건립할 예정으로, 오는 2028년까지 1만5천 장 규모의 그래픽처리장치(GPU)를 확보해 학계, 스타트업, 중소기업 등에 이를 공급키로 했다. 이를 통해 정부의 글로벌 AI 3대 강국(AI G3) 목표도 뒷받침한다는 전략이다. 삼성SDS 관계자는 "이번 인사는 급변하는 글로벌 비즈니스 환경 속에서 국내외 사업 확대와 지속 성장을 이끌 리더십을 보강하기 위한 것으로, 조직 전반에 걸친 리더십 재편이 이뤄졌다"며 "미래 성장동력인 AI 플랫폼 및 에이전트 기반 사업, 클라우드 상품개발 및 전환구축 사업 등을 주도한 인재들을 두루 등용해 IT기술 리더십과 사업경쟁력을 강화했다"고 설명했다. 그러면서 "이번 인사를 통해 기존 클라우드 및 솔루션, 디지털 물류 글로벌 사업 역량을 기반으로 기업향 AI 트랜스포메이션(AX) 사업 확대를 가속화하고 IT기술 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2025.11.25 15:20장유미

이재용, 印 부호 암바니 회동...AI·6G 협력 기대

이재용 삼성전자 회장과 무케시 암바니 인도 릴라이언스 그룹 회장 간 회동이 서울 모처에서 성사될 예정이다. 25일 재계에 따르면 암바니 회장과 장남인 아카시 암바니 릴리아언스 지오 인포컴 이사회 의장은 이날 한국을 방문했다. 암바니 부자는 오전 8시경 김포공항에 도착했으며, 당일 오후 10시 귀국할 것으로 알려졌다. 삼성전자는 암바니 부자의 방한 일정에 밀착 대응할 계획이다. 이날 김우준 삼성전자 DX부문 네트워크사업부장(사장)이 김포공항에서 암바니 회장을 직접 맞았다. 김 사장은 6G 통신, 오픈랜 사업 등 미래 통신 기술 육성에 주력해 왔다. 암바니 부자는 삼성전자 수원사업장 이노베이션 뮤지엄을 찾을 예정이다. 이곳은 세계 최대 규모의 전자 산업사 박물관으로, 노태문 삼성전자 대표이사 사장 겸 DX부문장이 안내를 맡을 것으로 알려졌다. 삼성전자 기흥·화성 캠퍼스에도 방문한다. 두 캠퍼스는 삼성전자의 핵심 사업인 반도체를 양산하는 주요 거점이다. D램과 낸드 등 메모리반도체, 첨단 파운드리, 패키징 라인 등이 들어서 있다. 이곳의 안내는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장, 메모리사업부장이 맡을 예정이다. 이후 암바니 부자는 이재용 회장과 서울 모처에서 만날 것으로 전해졌다. 양사 간 5G 및 6G 사업 확대, AI 등 다양한 첨단 산업에서의 협력 방안을 논의할 것으로 예상된다. 특히 릴라이언스그룹이 인도에 3GW(기가와트)급 데이터센터를 구축 중인 만큼, 삼성전자가 AI 인프라 분야에서 새로운 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 한편 인도 릴라이언스그룹은 석유화학 및 철강, 통신 등 다양한 사업을 수행하고 있다. 통신 계열사인 지오는 초대형 통신사로, 삼성전자와 손잡고 현지 전역에 4G LTE 통신망을 구축한 바 있다. 또한 지난 2022년부터는 5G 통신망 구축 사업에서도 긴밀한 협력을 이어오고 있다. 암바니 회장은 아시아 지역 최대 갑부로서, 지난해 포브스가 집계한 세계 부호 순위에서 9위를 기록했다. 이재용 회장은 지난해 7월 암바니 회장의 막내아들 결혼식에 참석하기 위해 인도에 방문하기도 했다.

2025.11.25 13:39장경윤

삼성전자, '로봇 인재' 전진배치…새해 생태계 확장 예고

삼성전자가 새해 정기 임원 인사를 통해 로봇 분야 핵심 인재를 대거 전면 배치했다. 인공지능(AI)과 반도체에 이어 로봇을 차세대 전략 축으로 내세웠다는 평가다. 삼성전자는 지난 21일 사장단 인사에서 기술 중심 안정 기조를 유지한 데 이어, 25일 정기임원 인사에서 로봇·AI·반도체 전문가를 과감히 중용해 미래 기술 경쟁력 확보에 방점을 찍었다. 올해 인사에서 가장 두드러진 변화는 삼성리서치 로봇 조직의 동시 강화다. 삼성은 로봇 플랫폼·로봇 인공지능 두 축의 리더를 나란히 부사장과 상무로 승진시키며 로봇 연구·개발(R&D) 가속화를 선언했다. 삼성전자는 이번 인사에서 로봇 AI 분야의 핵심 인재인 권정현 부사장(45)을 로봇지능 조직 수장으로 발탁했다. 권 부사장은 로봇이 주변 환경을 이해하고 물체를 다루는 데 필수적인 AI 기반 인식·조작 기술의 고도화를 이끌어온 인물이다. 그는 작년 말 레인보우로보틱스 인수 과정에서 신설된 미래로봇추진단에 합류했다. 최고은 상무(41)는 로봇 플랫폼과 자율주행 소프트웨어를 담당하는 로봇 플랫폼 조직을 이끌게 됐다. 그는 로봇의 이동·조작을 실시간으로 제어하고 안정적으로 동작시키는 데 필요한 자율주행·로봇 조작 소프트웨어를 개발해온 전문가다. 기술 조직 외에 로봇·AI·공조 등 신사업 인수·합병(M&A)을 수행하는 전략 라인에서도 로봇 관련 인사가 두드러졌다. 이성심 상무(48)는 DX부문 경영지원실 기업개발 조직에서 신사업 인수·투자 전략을 주도해온 핵심 M&A 전문가다. 그는 회계 전문성과 풍부한 딜 경험을 바탕으로 AI, 로봇, 공조 등 미래 기술 분야를 중심으로 한 투자·M&A 실행을 이끌었다. 이번 인사로 신성장 분야 외연 확장을 주도하는 역할이 더욱 강화될 것으로 보인다. 업계에서는 이성심 상무가 향후 로봇 기업 투자, 전략적 제휴, 합작법인(JV) 설립 등 로봇 생태계 확장 전략의 중심축으로 부상할 것이라는 관측도 나온다. 삼성의 이번 인사에서는 로봇 사업이 기술 개발부터 제품화, 생태계 확장으로 이어지는 구조가 더욱 뚜렷해졌다는 평가가 나온다. 기술 조직뿐 아니라 로봇 관련 투자·M&A·전략 라인까지 동시에 강화하면서 로봇 사업을 단일 기술 영역이 아닌 종합 사업군으로 키우려는 삼성의 의지가 확인된 셈이다. 사장단 인사에서도 로봇과의 연결고리는 명확했다. 초대 사업지원실장으로 선임된 박학규 사장은 삼성이 최대주주로 올라선 레인보우로보틱스 지분 인수 과정에서 실무를 총괄한 핵심 인물로 꼽힌다. 사업지원실 출범과 함께 회장 직속 역할을 수행할 새 컨트롤타워가 구축됐다.

2025.11.25 13:19신영빈

"갤럭시S26, 퍼플렉시티로 빅스비 개편한다"

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S26 시리즈와 함께 음성 비서 '빅스비'를 대대적으로 개편할 것이라는 소식이 나왔다. 샘모바일 등 외신은 24일(현지시간) IT 팁스터 @chunvn8888를 인용해 삼성전자가 빅스비에 퍼플렉시티 기능을 통합할 계획이라고 보도했다. 이는 애플이 시리에 챗GPT를 연동하는 방식과 유사하며, 기본적인 작업은 빅스비가 스스로 처리하고 복잡한 작업은 퍼플렉시티가 담당하게 하는 구조가 될 것으로 전망된다. 앞서 삼성전자가 퍼플렉시티와의 파트너십을 검토하고 있다는 보도와 함께, 퍼플렉시티 지분 인수에 관심이 있다는 소식도 전해진 바 있다. 실제로 삼성은 TV용 빅스비에서 퍼플렉시티와 마이크로소프트의 LLM(대규모 언어 모델)을 활용한 인공지능(AI) 기능을 이미 제공하고 있다. 샘모바일은 이 같은 흐름을 근거로 향후 퍼플렉시티가 향후 삼성 기기에서 더 큰 역할을 할 것으로 전망된다고 내다봤다. 다만, 삼성전자가 현재의 구글 제미나이를 퍼플렉시티로 완전히 대체할 가능성은 낮다고 덧붙였다.

2025.11.25 13:19이정현

삼성전자, 5년만에 승진폭 확대…'AI·로봇·반도체' 미래 기술 방점

삼성전자가 사장단 변동폭은 최소화하며 '안정형' 인사를 택했지만, 임원 인사에서는 승진폭을 늘리며 차세대 젊은 기술 경영진을 대규모 발탁하는 과감한 인사를 단행했다. 삼성전자는 25일 2026년 정기 임원인사를 통해 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 161명을 승진시켰다고 밝혔다. 임원 승진인사 규모는 2021년 214명을 기록한 이후 2022년 198명, 2023년 187명, 2024년 143명, 2025년 137명으로 최근 줄어드는 추세였으나, 5년 만에 승진 규모를 대폭 늘렸다. 지난해 인사에서 인공지능(AI), 6G, 반도체 기술 인재 중용을 강조했다면, 올해 인사에서는 6G가 로봇으로 대체된 것이 눈에 띈다. 산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다고 회사 측은 설명했다. DX부문에서는 ▲삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장에 이윤수 부사장 ▲MX사업부 랭기쥐 AI 코어기술개발그룹장에 이성진 부사장 ▲MX사업부 스마트폰개발5그룹에 최승기 상무 ▲VD사업부 제품디스플레이랩장에 김대영 상무 ▲삼성리서치 로봇 플랫폼팀장으로 최고은 상무 등이 승진했다. DS부문에서는 ▲메모리사업부 솔루션플랫폼개발팀장에 장실완 부사장 ▲시스템LSI사업부 SOC선행개발팀장에 박봉일 부사장 ▲메모리사업부 D램 PA2그룹에 유호인 상무 ▲최고기술책임자(CTO) 반도체연구소 플래시TD팀에 이재덕 펠로우 ▲CTO 반도체연구소 로직TD1그룹 강명길 마스터 ▲CTO 반도체연구소 PKG개발팀 김재춘 마스터 등이 승진했다. 삼성전자는 "미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다"고 말했다. 성과주의 인사기조 그대로…DX·DS 골고루 승진 삼성전자는 주요 사업분야 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시키며 성과주의 인사기조를 이어갔다. DX부문과 DS부문 승진자도 고르게 배분됐다. DS부문 내에서도 메모리와 시스템LSI 사업부, 반도체연구소에서 골고루 승진자가 나왔다. DX부문에서는 ▲초슬림 신규 폼팩터 콘셉트를 기획한 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장 ▲마이크로RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩한 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장 ▲가전제품 통합 런칭 프로세스를 정립하며 신제품 매출 상승을 견인한 DA사업부 영업전략그룹장 한의택 부사장 ▲경쟁사 우위 망성능을 확보한 네트워크사업부 글로벌 테크놀로지 엔지니어링 팀장 황근철 부사장 등이 각각 승진했다. DS부문에서는 ▲HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도를 확보한 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장 ▲신규 공정 Scheme 도입을 주도하며 차세대 V-낸드 제품 개발에 기여한 메모리사업부 플래시PA1그룹장 노경윤 부사장 ▲세계 최초 2억·1억 화소 제품 개발 및 화질 이슈를 개선한 시스템LSI사업부 센서 솔루션 팀장 김이태 부사장 ▲선단공정 수율 데이터를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여한 파운드리사업부 제품기술팀장 김영대 부사장 등이 승진했다. 연공 서열 타파하고 여성·외국인 인재 등용 지속 30대·40대 젊은 리더들을 발탁해 세대교체를 이어가는 흐름도 계속 이어지고 있다. 삼성전자는 2007년 당시 만 39세였던 노태문 사장을 최연소 임원(상무)으로 승진한 파격 인사를 단행한 후 꾸준히 30대 임원을 배출했다. 올해도 MX사업부 시스템퍼포먼스그룹장에 김철민 상무, 삼성리서치 AI 모델팀에 이강욱 상무 등을 앉히며 미래 경영진 후보군을 강화했다. 또한 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장인 정인희 부사장과 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장 등 성별이나 국적을 불문한 인재 발탁으로 글로벌 인적 경쟁력을 제고했다고 설명했다. 삼성전자 관계자는 "올해 임원 인사는 승진자가 늘었다는 점과 3가지 인사 키워드에 로봇이 들어갔다는 점"이라며 "조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정"이라고 밝혔다. 오일선 CXO연구소 소장은 이번 인사에 대해 "사장단과 달리 부사장 이하에서 승진자를 늘린 것은 성과에 대한 보상을 확실히 챙기겠다는 의미와 함께 인재 전쟁이 치열한 상황에서 유능한 인재에 대한 이탈 방지와 다소 침체된 조직 분위기를 전환하는 등 다각적인 이유에서 승진 규모 등을 확대한 것으로 보여진다"며 "기술의 삼성을 실현하고 기업의 경쟁력 강화를 위해 AI와 로봇 등 기술 인재에 대해 승진 카드로 격려했다"고 해석했다.

2025.11.25 10:38류은주

승진 폭 늘린 삼성전자, AI·로봇·반도체 미래기술 인재 중용

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우(Fellow) 1명, 마스터(Master) 16 등 총 161명 승진에 대한 2026년 정기 임원인사를 단행했다. 지난해 승진자인 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명) 대비 규모가 소폭 증가했다. AI·로봇·반도체 등 미래 기술 이끌 리더 중용 삼성전자는 "산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다"고 밝혔다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다. 특히 미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다. 대표적으로 DX부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장 이윤수 부사장(50세)은 데이터 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 데이터지능화 전문가로 개인화 데이터플랫폼의 갤럭시 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드했다. DX부문 MX사업부 랭귀지 AI 코어 기술개발그룹장 이성진 부사장(46세)은 다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로, 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 플랫폼 팀장 최고은 상무(41세)는 로봇 SW 기술 전문성을 보유한 개발 전문가다. 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 솔루션 플랫폼개발팀장 장실완 부사장(52세)은 SW개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 소프트웨어, 하드웨어 핵심 요소기술 확보 주도했다. DS부문 시스템 LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장(53세)은 SOC 설계 전문가로서 풍부한 모바일 SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 커스텀 SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련했다. DS부문 CTO 반도체연구소 플래시 TD팀 이재덕 팔로우(55세)는 플래시 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, 셀 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고했다. 주요 사업 성장 주도할 리더십 강화…'젊은 피' 수혈도 지속 또한 삼성전자는 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다. DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장(49세)은 모바일 SW개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 갤럭시 AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 폴드7/플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고했다. DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장(51세)은 TV 회로 설계 및 플랫폼 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 마이크로 RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장(55세)은 DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보했다. DS부문 파운드리 사업부 제품기술팀장 김영대 부사장(57세)은 반도체 평가분석 전문가로 웨이퍼 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다. 연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 권정현 부사장(45세)은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스 전문가로 로봇 AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다. DX부문 MX사업부 시스템 퍼포먼스 그룹장 김철민 상무(39세)는 시스템 SW 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장(48세)은 DRAM 공정 통합 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화했다. DS부문 파운더리 사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세)은 포토닉스, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 포토폴리오 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여했다. 다양성·포용성 기반으로 글로벌 인적경쟁력 제고 성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다. DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장(51세)은 ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도했다. DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무(46세)는 DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여했다. DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장(47세)은 중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여했다. 한편 삼성전자는 2026년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

2025.11.25 09:37장경윤

삼성전자 2026년 정기 임원 인사 명단

삼성전자는 25일 부사장, 상무, 펠로우(Fellow), 마스터(Master)에 대한 2026년 정기 임원인사를 실시했다. 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우 1명, 마스터 16명 등 총 161명이 승진했다. ■ 전자(DX), 승진자 명단 -부사장 승진 강민석 강상용 구자천 권정현 김문수 노성원 서치영 설지윤 설 훈 송인강 유종민 유한종 이민철 이성진 이윤수 이종규 이종포 정원석 정인희 정효명 조철호 최청호 최항석 한의택 황근철 황용호 - 상 무 승진 강상균 고진일 곽호석 권기훈 권주성 김기현 김대영 김세웅 김 운 김원종 김지웅 김지은 김철민 김포천 김효정 문희철 박건호 박대순 박영재 박영진 박재우 박형규 안성호 안정식 양준원 엄윤성 유기훈 유상현 이강욱 이상석 이상엽 이상천 이성심 이세문 이승연 이승윤 이인실 이정준 이정환 이존기 이종덕 이종해 이진영 이충현 이태용 이형주 이형중 장 혁 전형석 정윤현 조승기 차완철 최고은 최동열 최보람 최성훈 최승기 한성웅 홍희영 황정호 - Master 선임 강병권 고재연 김도형 우원명 이재성 최 진 ■ 전자(DS), 승진자 명단 - 부사장 승진 권기덕 권혁우 김영대 김용찬 김이태 김정헌 김태우 김태훈 노경윤 박봉일 배상기 오형석 이강호 이병현 이종민 장실완 정광희 정용덕 정인호 조성일 조성훈 최정연 홍기준 홍희일 Jacob Zhu - 상 무 승진 강성석 경세진 권석남 권영헌 김경석 김경아 김경진 김대현 문성수 문원민 민경일 박성열 박준성 백승엽 서무현 성훈제 안재상 우성훈 우수영 유금현 유호인 이광우 이근석 이동환 이지현 이창훈 임경춘 전윤광 정재훈 조윤상 최동준 홍석구 황현익 - Fellow 선임 이재덕 - Master 선임 강명길 김재춘 김준수 남인철 노숙영 손영환 오길근 원복연 유준희 전하영

2025.11.25 09:08장경윤

서울대·M.AX얼라이언스, 휴머노이드·자율차·AI팩토리 AI 모델 공동 개발

서울대와 M.AX얼라이언스가 손잡고 휴머노이드·자율주행차·AI팩토리에 탑재할 AI 모델을 공동 개발한다. 산업통상부는 24일 서울대와 M.AX 얼라이언스 간 협력 강화를 위한 MOU를 체결했다고 밝혔다. M.AX 얼라이언스는 지난 9월 산업부와 대한상의가 공동 출범한 제조 AI전환(AX) 협의체로 삼성전자·현대자동차·레인보우로보틱스 등의 기업을 포함한 1천여 개 기관이 참여하고 있다. 산업부는 얼라이언스를 통해 제조공정을 혁신하고 휴머노이드 등 신산업을 육성함으로써 2030년 100조원 이상 부가가치를 창출하고 제조 AX 최강국으로 자리매김한다는 목표를 밝힌 바 있다. 이날 MOU를 계기로 서울대는 M.AX 얼라이언스의 핵심 사업에 본격 참여한다. 특히 AI 모델개발·제조 데이터 활용·인력 양성 등에서 서울대와 M.AX 얼라이언스 간 활발한 협업이 기대된다. 서울대는 M.AX 얼라이언스 내 제조 기업들과 함께 휴머노이드·자율차·AI 팩토리에 탑재되는 AI 모델을 공동 개발한다. 제조 기업들이 개발에 필요한 데이터와 플랫폼(로봇·자동차·공장 등) 등을 서울대 측에 제공하면 서울대는 이를 기초로 각 분야별 AI 모델을 개발하게 된다. 개발된 AI 모델들은 기업들에 다시 제공돼 제품과 공장 등에 최종 탑재된다. 산업부는 이를 지원하기 위해 최근 관련 연구 과제에 착수했다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 제조 데이터의 활용을 위해 협력한다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 자체 연구개발과 AI팩토리 등 사업 추진과정에서 각자 확보한 제조 데이터를 공동 활용하는 방안을 내년 초까지 마련한다. 구체적으로 데이터를 전처리·표준화·비식별화 등을 통해 가공하고, 이를 AI 모델 개발과 실증 등에 활용하는 방안을 함께 모색한다. 산업부는 내년부터 '제조 데이터 저장소 구축 및 활용사업'을 기획, 추진하기로 했다. 서울대와 M.AX 얼라이언스는 인력양성 분야에서도 협력한다. 산업부는 산·학 협력 프로젝트·인력양성 프로그램 등을 활용해 서울대의 우수 학생이 M.AX 얼라이언스에 참여할 수 있는 다양한 기회를 제공할 계획이다. 특히 산업부는 MOU를 계기로 서울대 창업 지원단을 통해 우수 학생을 선발하고 이들에게 M.AX 얼라이언스 내 연구개발(R&D) 과제와 인턴십 프로그램 등에 참여할 기회를 제공할 예정이다. 서울대와 산업부는 서울대 내 6개 전문 연구소와 M.AX 얼라이언스의 해당 분과간 일대일 협력을 중심으로 논의를 확대해 나갈 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “M.AX 얼라이언스 참여 기업들의 세계적인 제조 역량과 서울대의 창의적인 연구 능력과 우수 인력이 만나면, M.AX 얼라이언스가 목표로 하는 제조 AX 최강국은 먼 미래의 얘기는 아닐 것”이라고 말했다.

2025.11.24 18:11주문정

"갤S26 울트라, 5200mAh 배터리 탑재"…충전 얼마나 빨라질까

삼성전자가 내년 초 출시할 예정인 갤럭시S26 울트라에 전작보다 더 큰 5천200mAh 배터리가 탑재될 것이라는 전망이 나왔다고 폰아레나 등 외신들이 최근 보도했다. 중국 IT팁스터 인스턴트디지털은 웨이보를 통해 “갤럭시S26 울트라가 5천200mAh 배터리를 사용할 것”이라며, 이전 모델 5천mAh보다 다소 늘어난 용량을 갖출 것으로 예상했다. 보도대로라면 갤S26 울트라의 배터리 용량 증가 폭은 크지 않다. 하지만 폰아레나는 "유선 충전 속도는 기존 45W에서 65W로 늘어나고 15W였던 무선 충전속도도 25W로 개선될 가능성이 있다"면서 "그럴 경우 실제 사용성은 더 향상될 것으로 보인다"고 전망했다. 5200mAh 배터리 탑재가 사실이라면, 최소한 애플 아이폰17 프로 맥스의 배터리 용량은 따라 잡은 셈이 된다. 하지만 폰아레나는 “삼성이 아이폰을 따라 잡기 위해 최소한의 변화만 주는 듯해 아쉽다”고 평가했다. 이번 전망은 지난 8월에 중국품질인증센터(CQC) 문서에 확인된 정격용량 4천855mAh 배터리 탑재설과는 상충된다. 당시 인증 문서에 따르면, 정격용량 기준 4천855mAh, 마케팅 표기용 일반 배터리 용량은 전작과 동일한 5천mAh 배터리가 탑재될 것으로 예상됐었다. 이에 대해 GSM아레나는 “현재로서는 서로 다른 정보가 존재하기 때문에, 갤럭시 S26 울트라의 실제 배터리 용량은 추가적인 소식통을 통해 확인될 필요가 있다”고 밝혔다.

2025.11.24 14:43이정현

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤

테슬라, 차세대 'AI6' 개발 착수...AI5 곧 양산

미국 전기차 업체 테슬라가 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5'의 설계를 사실상 마무리 단계에 진입한 가운데, 다음 세대 칩 'AI6' 개발까지 본격화한 것으로 알려졌다. 블룸버그는 일론 머스크 테슬라 CEO(최고경영자)의 발언을 인용해 23일(현지시간) 이 같이 보도했다. 머스크 CEO는 최근 내부 회의에서 “AI5가 테이프 아웃에 근접해 있으며, AI6에 대한 작업도 이미 시작했다”고 말했다. 두 칩 모두 동일하게 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 생산될 예정이며, AI5의 검증이 마무리되면 AI6는 그 후속으로 성능을 대폭 향상시킨 버전으로 자리매김할 것이란 설명이다. 다만, 아직 테이프 아웃 과정이 공식 완료된 것은 아니다. 따라서 실제 양산에 돌입하는 시점이나 차량 탑재 시점 등은 여전히 변동 가능성이 있는 것으로 관측된다. 한편 이번 발표는 테슬라가 자사의 전기차, 자율주행, 로봇 플랫폼 등에 탑재될 독자 칩셋 전략을 더욱 가속하려는 움직임으로 보인다. AI5와 AI6는 차량 내 연산은 물론 로봇 및 데이터센터용 인공지능 처리 칩으로 활용될 가능성이 제기된 바 있다.

2025.11.24 10:30전화평

ST, 18나노 MCU 삼성과 협력 제조…스페이스X에 채택

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU)인 STM32V8을 21일 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며, 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. STM32V8은 Arm Cortex-M85 코어와 18nm 공정 기술을 기반으로 최대 800MHz의 클록 속도를 달성함으로써 역대 출시된 STM32 MCU 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 보다 빠르고 용량이 큰 임베디드 메모리를 갖춰 다양한 보안 및 커넥티드 애플리케이션을 구현하는 데 핵심 역할을 한다. 임베디드 PCM과 FD-SOI 공정 기술은 혹독한 동작 환경에서도 뛰어난 견고성과 신뢰성을 제공한다. 이러한 까다로운 환경의 예로는 저지구궤도(LEO)에서 마주하는 높은 방사선 수준을 들 수 있다. 스페이스X(SpaceX)는 스타링크(Starlink) 위성군에 STM32V8을 채택했으며, 저궤도에서 초고속으로 이동하는 위성들의 연결 솔루션인 미니 레이저 시스템에 이를 사용하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “ST의 STM32V8 마이크로컨트롤러가 적용된 스타링크 미니 레이저 시스템을 우주에 성공적으로 배치하면서, 스타링크 네트워크 전반에 걸친 고속 커넥티비티 발전에 중요한 이정표를 수립했다"며 "STM32V8의 뛰어난 컴퓨팅 성능과 대용량 임베디드 메모리, 디지털 기능의 통합은 당사의 까다로운 실시간 프로세싱 요건을 충족하는 데 매우 주요한 역할을 했다"고 밝혔다. STM32V8은2026년 1분기부터 주요 OEM을 보유한 선별된 고객을 대상으로 초기 단계 공급이 진행 중이며, 이후 더 광범위하게 공급될 예정이다.

2025.11.21 17:13장경윤

손 안에 AI 담는다...삼성, 온디바이스 최적화 기술 혁신

"삼성리서치는 제품 중심 연구를 통해 자체 설계한 압축 알고리즘으로 사용자의 손 안에서 직접 체감되는 AI 경험 개선을 목표로 하고 있다. 또한 AI의 성능을 높이는 AI 실행기, AI의 설계도 역할을 하는 아키텍처도 활발히 개발 중이다." 21일 함명주 삼성리서치 AI센터 마스터는 삼성전자 공식 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 온디바이스AI 구현을 위한 핵심 기술에 대해 이같이 말했다. 사용자 언어를 이해하고 자연스러운 답변을 만들어내는 생성형 AI의 중심에는 거대언어모델(LLM)이 있다. 온디바이스 AI의 첫 단계는 이 거대한 모델이 모바일 기기 안에서도 잘 작동할 수 있도록 작게, 효율적으로 만드는 일이다. 함명주 마스터는 “수십억 개의 연산을 수행하는 초고도 지능 모델을 모바일 기기나 노트북에서 그대로 구동한다면 배터리가 빠르게 소모되고, 기기 발열이 심해지거나 응답 속도가 느려져 사용자 경험이 크게 저하될 것”이라며 이를 해결하기 위해 등장한 것이 '모델 압축' 기술이라고 소개했다. 압축이 중요한 온디바이스AI…삼성, 자체 알고리즘 개발 거대언어모델은 본래 매우 복잡한 숫자로 연산을 수행한다. 모델 압축 기술은 이 숫자를 보다 효율적으로 표현하기 위해 단순한 정수 형태로 바꾸는데, 이 과정을 '양자화(Quantization)'라고 한다. 함 마스터는 “고해상도 사진을 압축해 용량은 줄였지만 육안으로는 화질 차이가 거의 없는 상태를 유지하는 것과 비슷하다”며 “예를 들어, 32비트 부동소수점 실수로 계산하던 것을 8비트나 4비트 정수로 단순화하면 메모리 용량과 연산량이 크게 줄어 응답 속도가 빨라진다”고 설명했다. 양자화 과정에서 숫자의 정밀도가 낮아지면, 모델의 정확도가 떨어질 수 있다. 삼성리서치는 속도와 정확성의 균형을 잡기 위해 압축 이후의 성능을 세밀하게 측정하고 보정하는 알고리즘과 개발 도구를 함께 설계하고 있다. 함 마스터는 “모델 압축의 핵심은 단순히 작게 만드는 것이 아니라, 작지만 정확하고 빠른 모델을 만드는 것”이라고 강조했다. 그는 “최적화 알고리즘을 통해 압축 과정에서 모델의 손실 함수를 세밀하게 분석하고, 원래 결과값과 거의 근접한 값이 나올 때까지 학습시키거나 오차가 큰 구간을 부드럽게 다듬는다”며 “모델의 가중치마다 중요도가 다르므로, 중요한 가중치는 정밀하게 유지하고 덜 중요한 부분은 과감하게 압축하는 방식으로 효율을 극대화하면서도 정확도를 유지할 수 있다”고 말했다. 삼성리서치는 모델 압축 기술을 연구 수준에서 구현하는 데 그치지 않고, AI 폰과 가전 등 실제 제품 환경에 맞춰 직접 개발하고 상용화한다. 함 마스터는 “기종마다 메모리 구조나 연산 성능이 모두 다르기 때문에, 일반적인 접근으로는 클라우드 기반 AI 수준의 성능을 내기 어렵다”며 “삼성리서치는 제품 중심 연구를 통해 자체 설계한 압축 알고리즘으로 사용자의 손 안에서 직접 체감되는 AI 경험 개선을 목표로 하고 있다”고 설명했다. AI 성능을 끌어올리는 숨은 엔진, AI 실행 소프트웨어 AI 모델을 아무리 잘 압축하더라도, 기기 안에서 어떻게 구동되는지에 따라 체감 성능은 크게 달라진다. 삼성리서치는 모델이 실제로 작동하는 단계에서 기기의 메모리와 연산 자원을 가장 효율적으로 활용할 수 있는 'AI 실행기'를 개발하고 있다. 함 마스터는 “AI 실행기는 모델의 '엔진 제어장치'와 같다”며 “모델이 CPU, GPU, NPU 등 서로 다른 연산 장치에서 동시에 작동할 때, 어떤 연산을 어느 칩에서 처리할지 자동으로 배분하고 메모리 접근을 최소화해 AI의 성능을 높인다”고 설명했다. AI 실행기는 동일한 기종의 기기 내에서 더 크고 정교한 모델도 같은 속도로 실행할 수 있게 해 준다. AI 서비스의 응답 지연 시간이 줄어들 뿐만 아니라, 더 높은 정확도와 자연스러운 대화, 정교한 이미지 처리 등 AI 품질 자체가 향상될 수 있다. 함 마스터는 “온디바이스 AI에서 가장 큰 병목은 메모리 대역폭과 저장장치 접근 속도”라며 “메모리와 연산 간의 균형을 지능적으로 조정하는 최적화 기술을 개발하고 있다”고 말했다. 예를 들어, 모든 데이터를 메모리에 올려두지 않고 필요한 시점에만 불러올 수 있도록 설계해 효율을 높이는 방식이다. 함 마스터는 “삼성리서치는 모델 크기가 16GB 이상인 300억 파라미터 규모의 생성형 모델도 3GB 이하의 메모리로 구동할 수 있는 수준의 기술력을 갖췄다”고 덧붙였다. “더 가볍고 똑똑한 AI 모델 설계” 새로운 아키텍처 연구 AI의 설계도 역할을 하는 아키텍처(Architecture) 연구도 활발하게 진행되고 있다. 함 마스터는 “온디바이스 환경에서는 연산 자원과 메모리가 제한적이기 때문에, 모델이 기기에서 원활하게 동작할 수 있도록 구조 자체를 재설계해야 한다”며 “삼성리서치의 아키텍처 연구는 하드웨어 효율을 극대화하는 모델 설계에 집중하고 있다”고 설명했다. 거대언어모델의 학습에는 막대한 시간과 비용이 투입되는데, 초기에 모델 구조를 잘못 설계하면 이 비용이 크게 늘어날 수 있다. 삼성리서치는 학습 과정에서의 자원 낭비를 최소화하기 위해 학습 이전 단계에서 하드웨어 효율을 미리 예측하고, 구조적으로 최적화된 아키텍처를 설계하고 있다. 함 마스터는 “온디바이스 AI 시대에서 핵심 경쟁력은 같은 자원으로 얼마나 높은 효율을 끌어낼 수 있느냐에 있다”며 “작은 칩 안에서 최대의 지능을 구현하는 것이 우리가 지향해야 할 기술적 방향성”이라고 말했다. 현재 대부분의 거대언어모델은 '트랜스포머(Transformer)' 아키텍처를 기반으로 한다. 트랜스포머 아키텍처는 문장 전체를 한 번에 확인하며 단어 간 관계를 계산하는 방식으로, 문맥 이해에는 뛰어나지만 문장이 길어질수록 계산량이 기하급수적으로 증가한다는 한계가 있다. 함 마스터는 “트랜스포머 아키텍처의 한계를 극복하기 위해 다양한 기술적 접근 방식을 검토하는 동시에, 실제 기기 환경에서 얼마나 효율적으로 작동할 수 있는지를 중심으로 평가하고 있다”며 “단순히 기존 방법을 개선하는 수준을 넘어 새로운 방법론을 도입한 '다음 단계의 아키텍처'를 만드는 데 집중하고 있다”고 강조했다.

2025.11.21 16:41장경윤

삼성전자의 시간이 오는가

기업에도 급(級)이 있다. 급은 평상시엔 잘 보이지 않는다. 하지만 산업의 패러다임이 바뀌거나 시장에 거대한 기회와 위기가 휘몰아칠 때 또렷하게 드러난다. 덩치가 크고 돈이 많다고 급이 높은 것은 아니다. 잠재된 기술력과 미래비전, 내부역량 등이 한데 어우러져야 클라스(class)가 달라진다. 1983년 설립된 SK하이닉스는 반도체 메모리 기업이다. 소규모 8인치 파운드리 자회사를 빼면 사업영역이 메모리뿐이다. 이 때문에 한때 한계기업이라는 꼬리표가 붙기도 했다. 반도체 치킨게임 과정에서는 고사 위기까지 몰렸다. 혹자는 '고객이 만들어 달라는대로만 만들어준다'며 한수 낮게 얕잡아 봤다. 하지만 이것이 오히려 약이 됐다. 세계 최대 고대역폭메모리(HBM) 고객사 엔비디아의 입맛에 딱 맞추니 기적 같은 일이 벌어졌다. SK하이닉스는 지난해 매출 66조원, 영업이익 23조원이라는 창사 이래 최대 실적을 썼다. 올해 매출은 90조원에 육박하고 영업이익이 43조원에 달할 전망이다. 내년 영업이익 전망이 80조원까지 나온다. 불과 2년 전까지만 해도 적자를 걱정하던 기업이 이뤄낸 성과라고는 믿기 어렵다. AI 산업이 불러온 HBM의 파급력을 미리 알아보고 기술역량을 집중한 덕이다. 회사 사업과 제품군도 모두 'AI 메모리 솔루션'이라는 고부가가치 구조로 바꿔 버렸다. 최태원 SK회장과 기술 경영진의 리더십도 한몫했다. SK하이닉스는 현재 HBM 시장에서 64% 가량을 점유하며 지배력을 과시하고 있다. AI 산업의 혁신 아이콘이자 최대 고객사인 엔비디아의 퍼스트밴더 지위도 유지 중이다. 1969년 창립한 삼성전자는 종합반도체(IDM) 회사 중 하나다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 D램·낸드에서 시스템LSI, 파운드리까지 다 한다. 인텔과 세계 반도체 매출 1, 2위를 다투는 것도 이 때문이다. 그래서 기술과 규모 면에서 클라스가 다르다. 사업 범주와 제품군이 광범위하고 수 많은 차세대 반도체 기술 역량을 보유하고 있다. 그러나 역설적으로 최근 2년간 삼성 반도체는 고전했다. 승부를 가를 HBM에 집중하지 못했기 때문이다. 지속되는 시스템LSI와 파운드리 사업의 부진도 컸다. 묘하게도 이 시기는 SK하이닉스의 폭풍 질주와 겹친다. 대만 TSMC와 파운드리 시장 격차도 더욱 벌어졌다. 위기의 첫 신호탄은 HBM이었다. 그러다 올 초 글로벌 D램 시장 매출 1위 지위마저 SK하이닉스에 빼앗겼다. 지금까지 이 간극은 간발의 차이로 유지되고 있다. 몇 년 전까지만 해도 SK하이닉스가 D램 시장에서 삼성전자를 넘어선다는 것은 캐파(CAPA) 구조상 업계에선 상상할 수 없는 일이었다. 고부가 메모리인 HBM이 이 일을 가능하게 했다. '청출어람'이요, '후생가외'다. 정보산업(IT)에서는 종종 전혀 예측하지 못했던 일들이 일어나곤 한다. 애플, 엔비디아 등 시대의 혁신 아이콘 사례가 그렇다. 그러나 승부는 아직 끝나지 않았다. 이제부터 시작이다. 내년 반도체 시장 구도가 이전과는 다른 양상으로 펼쳐질 것으로 예상되기 때문이다. AI 인프라 시대를 이끌고 있는 엔비디아가 내년 하반기 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)' 칩 출시를 앞두고 있다. 메모리 시장에도 HBM4(6세대 HBM) 시대가 열린다는 얘기다. HBM4는 이전 세대 대비 I/O(입출력단자) 수가 2배로 증가한 2048개다. HBM 컨트롤러 역할을 담당하는 로직다이가 기존 D램 공정에서 파운드리 공정으로 이관된다. 파운드리를 자체 보유하고 있는 삼성전자도 이 점을 주목하고 있다. 종합반도체 회사로서 갈고 닦은 실력을 발휘할 때가 왔다는 뜻이다. 코어다이를 1c D램(경쟁사는 1b)으로 채용해 성능 우위도 자신하고 있다. 삼성전자는 HBM3에서 추월당한 기술력을 HBM4에서 뒤집겠다는 계산이다. 2나노 파운드리 공정 시대가 열린다는 것도 삼성에게는 호기다. 현재 2나노 파운드리를 양산할 수 있는 기업은 삼성전자와 TSMC, 인텔 3곳 뿐이다. 2019년 이재용 회장은 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실한 1등을 하겠다"며 '시스템반도체 2030' 비전 선언을 했다. 하지만 행방은 6년째 묘연하다. 시스템반도체와 파운드리는 하나의 물길과도 같다. 파운드리 성능이 좋아야 엑시노스가 잘 뽑힌다. 엑시노스가 잘 설계돼야 갤럭시향 채택이 늘어나고 파운드리 가동률도 높아지게 마련이다. 자체 칩 탑재로 비용이 절감되면 모바일(MX) 수익성도 좋아진다. 그래야 삼성전자 부품-세트 전체에 다시 피가 돌 수 있다. 테슬라 AI6칩 위탁생산 같은 좋은 소식도 더 많아지고 TSMC와의 격차도 좁힐 수 있다. 삼성전자가 사장단 인사를 통해 전영현(부회장)-노태문(사장) 2인 대표 체제를 구축했다. 오랜동안 반도체와 휴대폰 사업을 진두지휘해온 두 사람이 대표이사를 맡으면서 각각 DS 부문산하 메모리사업부장과 DX부문 MX사업부장까지 겸직하게 했다. 기술을 아는 최고 경영진에게 더 디테일한 판단과 결정을 맡긴 셈이다. 이제 삼성이 스스로 실력을 증명해야 할 때다. 삼성전자의 시간이 다시 오고 있다.

2025.11.21 12:16정진호

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

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