• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
AI의 눈
HR컨퍼런스
디지털트러스트
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'삼성전자'통합검색 결과 입니다. (1696건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

삼성전자, 중국서 일부 가전·TV 사업 철수 공식화

삼성전자가 중국 내 일부 가전 사업 철수를 공식화했다. 중국 현지 기업들의 저가 공세로 경쟁이 과열되는 가운데, 부가가치가 높은 첨단 산업을 중심으로 '선택과 집중' 전략을 펼치겠다는 의지로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임직원 설명회를 열고 중국 내 가전사업 재편 계획을 공유했다. 삼성전자는 시장 경쟁 심화와 급변하는 대내외 경영환경을 고려해, 중국 내 생활가전·TV 등 제품 판매를 중단하기로 했다. 다만 모바일·반도체·의료기기 등 사업은 지속할 예정이다. 특히 '갤럭시 AI(인공지능)'를 앞세워 현지 소비자들에게 최고의 모바일 제품과 서비스를 제공하겠다는 목표를 세웠다. 중국 소비자를 겨냥한 삼성전자 폴더블폰 '심계천하'(W시리즈)처럼 현지 시장에 특화한 제품과 서비스를 지속 선보이고, 소비자를 위한 최적의 AI 기능 개발을 위해 현지 우수 AI 업체들과 협업도 확대할 예정이다. 삼성전자는 중국에서 첨단 산업분야 연구와 생산 협력, 투자를 중심으로 사업에 집중할 방침이다. 모바일·생활가전·TV 관련 기술 연구를 이어가고, 기존 쑤저우 가전 공장과 시안 및 쑤저우의 반도체 공장도 계속 운영한다. 기존 삼성 가전제품 구매자는 중국 소비자 보호법 등 관련 규정에 의거해, 제품 구매 후 사용기간 및 불량 증상에 따라 무상 또는 유상 서비스가 제공될 예정이다. 한편, 삼성전자는 지난 4일 TV(VD)사업부장을 교체했다. '엔지니어 출신' 용석우 영상디스플레이(VD)사업부장은 디바이스경험(DX)부문장 보좌역으로 자리를 옮기고, '서비스 전문가' 글로벌마케팅실장 이원진 사장이 신임 VD사업부장에 임명됐다. 이날 한 업계 관계자는 "용석우 사장이 엔지니어 출신이어서 TV 시장 변화 대응에 한계가 있었다는 평가가 있었다"고 밝혔다. 삼성전자 TV 사업부는 그간 마지노선으로 불렸던 '연간 출하량 4000만대'를 지난해까지 3년 연속 달성하지 못했다. 올해도 여러 시장조사업체는 삼성전자 TV 출하량을 3000만대 중반으로 예상하고 있다. 중국 TCL과 소니의 합작사 출범 등으로 경쟁은 더 심해졌다.

2026.05.06 19:46장경윤 기자

"복잡한 철도노선도 뚝딱"…실리콘 공정용 '아이징 머신' 나와

철도 노선 설계나 도로 주행 중 나타나는 라디오 주파수 편차 등을 기존 공정으로 최적화할 수 있는 반도체 소자가 개발됐다. KAIST는 전기및전자공학부 최양규 교수와 김상현 교수 연구팀이 차세대 최적화 전용 하드웨어인 '오실레이터 기반 아이징 머신'을 개발, 구현하는데 성공했다고 6일 밝혔다. 아이징 머신은 여러 진동 소자가 상호작용하며 최적 해를 찾아내는 특수 목적형 컴퓨터와 알고리즘을 말한다. 최양규 교수는 전화통화에서 "현재 하드웨어(CPU)가 풀수 없는 최적화 문제를 풀수 있다. 현재 풀 수 있는 문제로 보면, 에너지를 적게 쓰면서 최적화를 해낼 수 있는 장점이 있다"며 "무엇보다 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 표준공정을 사용했기 때문에 새로운 팹이 필요없다"고 말했다. 최 교수는 또 "기존에는 공정 튜닝에 2~3년식 걸렸지만, 이 어레이는 주변 회로만 받쳐주면 삼성전자나 SK하이닉스 등이 어렵지 않게 양산할 수 있다"고 설명했다. 기존의 컴퓨터에 쓰이는 폰 노이만 구조는 중앙처리장치와 메모리가 물리적으로 분리돼 있어 데이터 이동에 따른 전력 소모와 지연이 생기고, 문제 규모가 증가할수록 연산 자원이 기하급수적으로 증가하는 한계가 있다. 연구팀은 이러한 한계를 극복하기 위해 통계물리학의 아이징 모델을 하드웨어적으로 구현하는 아이징 머신을 개발했다. 아이징 모델은 통계물리학에서 자성 물질을 설명하기 위한 모델이다. 격자 위 각 지점에 스핀(+1 또는 -1)을 두고, 이웃한 스핀들 사이의 상호작용에 따라 시스템 전체 에너지가 결정되는 수학적 모델이다. 연구팀은 100% 실리콘 기반 트랜지스터를 활용했다. 단일 트랜지스터를 각각 오실레이터 소자와 커플러 소자로 활용한 것. 기존 트랜지스터가 스위치나 증폭기로 사용되던 것과 달리, 연구팀은 부유 바디 특성을 이용해 단일 트랜지스터가 스스로 발진하는 오실레이터로 동작하도록 구현했다. 이 오실레이터는 게이트 전압을 조절함으로써 고유 주파수를 정밀하게 조정할 수 있다. 이종 소자 기반 구조에서 구현하기 어려웠던 정밀 제어를 CMOS 공정 내에서 실현했다. 별도 트랜지스터를 커플러 소자로 활용해, 커플러 게이트 전압을 통해 오실레이터 간 결합 강도를 능동적으로 조절할 수 있도록 했다. 이를 통해 단순한 결합을 넘어 다중 상태로 결합을 표현할 수 있으며, 다양한 가중치를 갖는 조합 최적화 문제를 유연하게 구현한다. 연구팀은 보조적으로 주입 동기화를 적용해 위상을 두 개의 이진 상태로 고정시켜, 대표적인 조합 최적화 문제인 최대 절단(Max-Cut) 문제를 해결했다. 소규모 문제는 실제 하드웨어 실험으로 검증했다. 100 노드급 대규모 문제는 실험 데이터를 기반으로 한 준경험적 시뮬레이션을 통해 성능을 확인했다. 논문 제1저자인 윤성윤 전기및전자공학부 박사과정생은 "시간표 짜기 같은 경우는 1초면 해결된다. 소자끼지 상호작용을 통해 답을 금방 찾는다"며 "실리콘 트랜지스터를 기반으로 개발해서, 소자 고집적화만 하면 대규모 최적화에 바로 쓸 수 있을 것"으로 이라고 부연 설명했다. 연구성과는 국제학술지 사이언스 어드밴시스에 게재됐다.

2026.05.06 19:07박희범 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

갤럭시Z 폴드8·폴드8 와이드 이미지 포착…원UI 9서 첫 등장

삼성전자가 올여름 공개할 예정인 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z 폴드8'과 '갤럭시Z 폴드8 와이드'의 이미지가 소프트웨어 분석 과정에서 포착됐다. IT매체 안드로이드오쏘리티는 5일(현지시간) 삼성 원UI 9 소프트웨어 빌드를 분석하던 중 갤럭시Z 폴드8(코드명 Q8)과 갤럭시Z 폴드8 와이드(코드명 H8)의 이미지를 발견했다고 보도했다. 특히 삼성전자가 폴더블 아이폰에 대응하기 위해 개발 중인 것으로 알려진 '갤럭시Z 폴드8 와이드'의 후면 디자인이 공식 이미지로 공개된 것은 이번이 처음이다. 공개된 와이드 폴더블폰 이미지는 이전에 공개된 비공식 렌더링 이미지와 유사한 형태를 보인다. 기기 비율은 기존보다 가로로 넓고 세로 길이는 짧아진 디자인이 적용됐으며, 후면에는 갤럭시S25 엣지와 비슷한 듀얼 메인 카메라 구성이 탑재된 것으로 나타났다. 함께 포착된 갤럭시Z 폴드8 기본 모델은 전작 대비 디자인 변화가 크지 않을 것이라는 기존 전망을 뒷받침한다. 후면에는 기존과 동일한 트리플 카메라 배열이 유지됐고, 전체적인 외형 역시 길고 슬림한 형태를 이어갈 것으로 보인다. 다만 내부 사양에서는 개선이 이뤄질 전망이다. 갤럭시Z 폴드8에는 5000mAh 대용량 배터리와 45W 고속 충전 기능이 적용될 것으로 예상되며, 이를 통해 사용 시간이 한층 늘어날 것으로 기대된다.

2026.05.06 14:36이정현 미디어연구소

애플 '아이폰17', 1Q 세계 판매 1위...삼성 갤럭시는

올 1분기 애플이 '아이폰17' 시리즈로 전세계 스마트폰 시장 판매량 상위권을 독차지한 가운데, 삼성전자는 실속형 '갤럭시 A' 시리즈로 신흥 시장에서 강력한 경쟁력을 보였다. 시장조사업체 카운터포인트 리서치의 최신 '글로벌 핸드셋 모델 세일즈 트래커(Global Handset Model Sales Tracker)' 보고서에 따르면, 2026년 1분기(1~3월) 세계에서 가장 많이 팔린 스마트폰은 애플의 아이폰 17인 것으로 나타났다. 아이폰 17은 해당 기간 전 세계 스마트폰 전체 판매량의 6%를 점유하며 독보적인 1위를 기록했다. 이 내용은 5일(현지시간) 카운터포인트리서치·애플인사이더 등이 보도했다. 애플, 1~3위 독식… 한국 시장서 '3배 성장' 이번 조사 결과, 판매량 상위 3개 모델은 모두 애플의 아이폰 17 시리즈가 차지했다. 1위인 아이폰 17에 이어 '아이폰 17 프로 맥스'가 2위, '아이폰 17 프로'가 3위에 이름을 올렸다. 특히 2024년 모델인 아이폰 16 역시 6위를 기록하며 구형 모델임에도 불구하고 여전한 인기를 과시했다. 카운터포인트 리서치의 허싯 라스트기(Harshit Rastogi) 시니어 애널리스트는 "아이폰 17은 스토리지 용량 확대, 카메라 해상도 개선, 디스플레이 리프레시 레이트(주사율) 향상 등 핵심 사양을 대폭 업그레이드하며 전작을 뛰어넘는 퍼포먼스를 보였다"고 분석했다. 이어 그는 "아이폰 17은 프로 모델에 준하는 성능을 갖춰 대중적인 가치를 증명했다"면서 "미국과 중국 등 주요 시장에서 두 자릿수 성장을 기록한 것은 물론, 한국 시장에서는 불과 한 분기 만에 판매량이 3배 급증했다"고 덧붙였다. 실제로 애플이 지난 4월 말 발표한 2026 회계연도 2분기(1~3월) 실적에서도 아이폰 17 시리즈의 호조가 매출 상승의 핵심 동력으로 확인된 바 있다. 삼성전자, '가성비''소프트웨어 지원'으로 신흥 시장 공략 삼성전자는 판매량 톱10 중 5개 모델을 진입시키며 시장 점유율을 지켜냈다. 특히 '갤럭시 A07 4G'가 4위를 기록하며 안드로이드 스마트폰 중 가장 높은 판매량을 달성했다. 카운터포인트 리서치는 삼성전자가 모든 가격대에서 높은 가치를 제공하고 있다고 평가했다. 특히 중동·아프리카·라틴아메리카 등 신흥 시장에서 갤럭시 A07 4G의 인기가 높았다. 보고서는 "삼성전자가 갤럭시 A07 4G에 6년간의 소프트웨어 및 보안 업데이트를 보장한 점이 장기 사용을 중시하는 소비자들에게 큰 매력으로 작용했다"고 분석했다. 삼성의 플래그십 모델인 갤럭시 S26 울트라는 아쉽게 톱10 진입에는 실패했으나, 전작 대비 양호한 초기 판매 흐름을 보이고 있다. 업계 최초 '프라이버시 디스플레이' 채택과 한층 강화된 AI 기능이 주요 특징으로 꼽힌다. 샤오미의 레드미 A5(Redmi A5)는 가장 저렴한 모델로서 10위에 턱걸이하며 신흥 시장에서의 견고한 수요를 증명했다. 향후 전망에 대해 카운터포인트 리서치 칸 차우한(Karn Chauhan) 수석 애널리스트는 "2026년 전체를 관통하는 흐름은 '상위 모델의 집중화'가 될 것"이라며 "시장 위축이 대중적인 보급형 세그먼트에는 타격을 줄 수 있지만, 하이엔드 스마트폰의 점유율은 꾸준히 확대될 전망"이라고 내다봤다. 이에 주요 제조사(OEM)들은 판매 수량보다는 프리미엄 제품군에 집중해 수익성을 높이는 전략으로 전환할 것으로 전망했다.

2026.05.05 17:04백봉삼 기자

신제윤 삼성전자 이사회 의장 "파업하면 타격 심각...대화로 해결을"

신제윤 삼성전자 이사회 의장이 노동조합이 파업에 돌입하면 "주주와 투자자, 국가 경제에 심각한 타격을 입힐 수 있다"며 "대화로 문제를 해결해야 한다"고 밝혔다. 삼성전자 노조는 성과급 상한 폐지와 성과급 산정 기준 개선을 요구하고 있다. 현행 연봉의 50%인 초과이익성과급(OPI) 상한선을 없애고, 경제부가가치(EVA) 기준 대신 영업이익 15%를 성과급 재원으로 할당하자는 것이 주장의 뼈대다. 요구안이 수용되지 않으면 이달 21일부터 18일간 총파업에 돌입할 예정이다. 신제윤 의장은 5일 사내 게시판에 "최근 회사 상황으로 주주와 고객, 국민들이 큰 걱정을 하고 있다"며 "이사회 의장으로서 책임감을 느끼고 심려를 끼쳐 송구하다"고 말했다. 신 의장은 "최악 상황이 발생하면 노사 모두 설 자리를 잃고, 사업 경쟁력 저하와 고객 신뢰 상실, 주주와 투자자 손실 등 국가 경제에 심각한 악영향을 끼칠 수 있다"고 밝혔다. 그는 "국가 기반 산업인 반도체 사업은 타이밍과 고객 신뢰가 핵심"이라며 "개발과 생산 차질, 납기 미준수 등이 발생하면 근본 경쟁력을 잃고 고객 이탈로 시장 지배력 상실이 우려된다"고 말했다. 신 의장은 "막대한 파업 손실과 고객 이탈로 회사가치가 하락하면 주주와 투자자, 임직원, 지역사회에 심각한 손실을 초래할 수 있다"면서 "수백억달러 수출과 수십조원 세수가 감소하고, 환율 상승 유발로 국내총생산(GDP)이 줄어드는 등 국가 경제에도 심각한 영향을 줄 수 있다"고 밝혔다. 그는 "지금은 회사가 직면한 무한경쟁 속에서 지속가능한 성장을 위해 임직원 모두 합심하고, 진정성 있는 대화로 문제를 해결해야 할 때"라고 강조했다. 이어 "지금의 갈등이 앞으로 더 건설적 노사관계를 만드는 밑거름이 되도록 함께 노력하자"며 "저도 경영진과 머리를 맞대고 지혜를 모아 문제를 푸는 데 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.

2026.05.05 13:30이기종 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

워트 "내년 7월 삼성전자 P5에 THC 반입"

반도체 공정용 초정밀 온습도 제어장비(THC)가 주력인 워트가 2027년 7월 삼성전자 평택캠퍼스 5공장(P5)에 THC를 반입할 예정이라고 밝혔다. 삼성전자의 P5 목표 가동 시점은 2028년이다. 평택캠퍼스 내 다른 공장(2개층·4개 클린룸)보다 규모가 큰 P5(3개층·6개 클린룸)에선 고대역폭메모리(HBM)를 주로 만들 예정이다. THC는 반도체 환경 제어 시스템이다. 주로 전공정인 노광 공정과 후공정인 HBM 공정용 트랙 장비에 장착해 사용한다. THC는 감광액 코팅과 현상 공정 챔버에 정제된 공기를 공급하고, 이를 통해 파티클과 온습도, 미량 가스를 정밀하게 제어한다. 5일 업계에 따르면 워트는 최근 공개한 1분기 보고서에서 "삼성전자의 경우 극자외선(EUV) 공정용 THC 평가를 위해 2025년 말 팹에 장비를 반입했다"며 "2026년 1분기 기준 설치(셋업)가 완료돼 웨이퍼 투입 평가 중"이라고 밝혔다. 이어 "2026년 2분기 평가 완료가 목표"라고 덧붙였다. 이어 "고객사(삼성전자) 설비투자 확대로 P4용 장비를 수주해 납품 중"이라며 "(중략) P5는 2027년 7월 장비(THC) 반입이 예정돼 있고, 중장기로 추가 수주 기회 확대를 예상한다"고 밝혔다. 워트는 지난 3월 공개한 2025년 사업보고서에서도 THC 평가 등과 관련한 일정을 소개했지만, 1분기 보고서에서 일정이 보다 구체화됐다. 워트는 또 다른 주요 고객사 SK하이닉스에 대해선 "2024년 주요 고객사(SK하이닉스)의 HBM 공정용 트랙 설비에 THC를 공급해 성능 검증을 마쳤고, 이후 관련 공정에 제품을 지속 공급하고 있다"고 밝혔다. 이어 "EUV 공정에 대해서도 2025년 말 평가했고, 2026년 1분기 평가 인증을 마쳐 EUV 공정용 THC를 수주해 관련 프로젝트를 수행 중"이라고 덧붙였다. 또, 워트는 "차세대 반도체 공정으로 주목받는 웨이퍼투웨이퍼(W2W) 적층 기술 확산으로 하이브리드 본더 수요가 늘고 있다"며 "이 장비에도 워트 THC 적용이 예정돼있다"고 밝혔다. 다만, 대만 반도체 업체에 대한 장비 납품은 밀리고 있다. 워트는 3월 공개한 2025년 사업보고서에선 "2025년 말부터 대만 사이트에서 에이전트를 통해 유명 칩 제조사 후공정 라인에서 평가 중이고, (중략) 2026년 상반기 양산 수주를 목표로 영업 활동 중"이라고 밝혔는데, 4월 공개한 1분기 보고서에선 "2026년 하반기 양산 수주 확보가 목표"라고 밝혔다. 워트의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스, 세메스 등이다. 올해 워트가 체결한 단일판매공급계약은 ▲3월 삼성전자 70억원 ▲3월 유니램 8억원 ▲4월 SK하이닉스 20억원 등이다. 1분기 실적은 매출 43억원, 영업이익 9억6000만원 등이다. 전년 동기보다 매출은 5.8%, 영업이익은 6.9% 줄었다. 지난해 실적은 매출 152억원, 영업이익 25억원 등이다. 전년비 매출은 0.2%, 영업이익은 22.3% 늘었다. 매출 구성은 ▲초정밀 온습도 제어장비(THC) 73% ▲공기정화장치(FFU) 13% ▲항온기장치(TCU) 3% 등이다.

2026.05.05 08:00이기종 기자

삼성전자 DX부문 노조, 공동투쟁 철회…"전체 조합원 권익 의견 반영 안돼"

삼성전자 디바이스경험(DX)부문 기반 노조가 공동투쟁본부에서 탈퇴하겠다는 의사를 밝혔다. 현 공동투쟁본부가 반도체(DS) 부문의 이익만을 대변한다는 이유에서다. 이로써 삼성전자 내부의 노노갈등이 심화되는 모양새다. 4일 삼성전자노조동행(동행노조)에 따르면 이날 동행노조는 초기업노동조합 삼성전자 지부(초기업노조)와 전국삼성전자노동조합(전삼노)에 '2026년 임금교섭 공동교섭단 종료의 건'이라는 공문을 전달했다. 동행노조는 "최근 우리 노조가 특정 분야의 조합원이 아닌 전체 조합원 권익을 위한 안건 발의 및 요청에도 귀 조합에서는 아무런 응답을 하지 않았다"며 "심지어 협의하려는 의사조차 보이지 않는 등 전체 조합원 권익을 위한 우리 노조의 의견이 전혀 반영되지 않는 상황과 현실에 이르게 됐다"고 밝혔다. 동행노조는 약 2300명 규모의 노조로, 조합원 중 70%가 DX 부문 소속인 것으로 알려졌다. 지난해 11월 초기업노조·전삼노와 임금 협상을 위한 공동교섭단을 꾸리고, 이후 협상이 결렬되자 공동투쟁본부로 전환해 함께 활동해온 바 있다. 동행노조는 "우리 노조는 그동안 안정적인 공동교섭단 운영을 위해 협력과 자제를 수없이 요청해왔으나, 상호 신뢰가 훼손됐고 공동교섭단이 지향하고 있는 협력적 교섭 관계나 양해각서의 목적 달성이 불가하다고 판단했다"고 강조했다. 동행노조는 오는 6일 사측에도 공동투쟁본부 탈퇴 의사를 전달하고, 향후 개별 교섭 요청을 진행할 계획이다. 또한 경영진에게 공문을 보내거나 1인 시위를 진행하는 등 별도 대응을 이어갈 예정이다. 이번 동행노조의 공문으로 삼성전자 노조 간 갈등은 더욱 심화될 전망이다. 현재 초기업노조는 성과급 상한제를 폐지하고, 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 활용하는 등의 개선안을 사측에 요구하고 있다. 이에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 소속 직원들은 올해 수억원에 달하는 성과급을 지급받을 것으로 전망된다. 반면 반도체 등 원재료 비용 상승으로 수익성 확보가 어려운 DX부문은 개선안에 따른 혜택을 받기가 사실상 어렵다. 이에 초기업노조 내 DX 직원들의 불만은 점차 고조되는 분위기다. 7만6000명에 달했던 초기업노조 조합원 수는 현재 7만4천명대까지 감소한 것으로 알려졌다.

2026.05.04 17:10장경윤 기자

삼성전자, 디지털인사이트서 코덱 표준특허 153건 양수...8K·XR 대비

삼성전자가 영상압축기술 업체 디지털인사이트에서 차세대 비디오 코덱 표준특허 153건을 양수했다. 8K(7680x4320) 해상도 영상과 확장현실(XR), 메타버스 시장 개화에 대비하려는 의도로 보인다. 4일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 2월 디지털인사이트에서 최신 비디오 압축 표준인 VVC(Versatile Video Coding, H.266) 관련 특허 153건을 양수했다. 153건 중 미국 특허는 33건, 한국 특허 38건 등이다. VVC(H.266) 코덱 표준특허는 현재 주력으로 사용하는 AVC(H.264)나 HEVC(H.265)보다 압축효율이 50% 이상 높다. VVC(H.266)는 데이터 소모량이 많은 8K 콘텐츠와 XR 등 메타버스 디스플레이 구현에 필요한 표준필수특허(SEP)다. 삼성전자는 관련 특허 양수로 차세대 영상 서비스 관련 표준특허 로열티 지급 부담을 낮추고, 특허풀을 통한 로열티 수입을 늘릴 수 있다. 특허풀에 특허권자로 가입한 이들은 해당 특허를 사용하는 이들로부터 로열티를 받을 수 있다. 삼성전자가 양수한 특허에는 등록 특허, 출원(신청) 상태 특허, 출원을 취하한 특허 등이 섞여 있다. 등록하지 않은 특허여도 양수하면 해당 기술에서 파생된 우선권, 패밀리 특허 관련 권리를 모두 확보할 수 있다. 디지털인사이트 대표인 심동규 광운대 교수의 영상처리시스템연구실(IPSL)은 지난해 IPSL 소개자료에서 VVC(H.266) 표준 특허권자(라이선서) 그룹에 합류했다고 밝혔다. IPSL은 HEVC(H.265) 특허풀에도 특허권자로 가입했다. IPSL은 20년간 비디오 코덱 연구에 주력했다고 설명했다. 디지털인사이트는 LG전자와도 협력해왔다. IPSL은 "고복잡도 코덱에서 섬네일을 추출하는 소프트웨어는 LG전자가 2018년 이후 생산한 모든 스마트TV에 탑재됐다"고 밝혔다. 한편, 디지털인사이트는 현대자동차, 기아 등과 라이다(LiDAR), 3D 포인트 클라우드 압축 기술 등을 특허로 공동 출원해왔다. 포인트 클라우드는 공간정보를 공간을 구성하는 점의 좌표와 색상, 반사율 등 속성값 형태로 저장하는 데이터다. 3D 스캐너나 라이다 센서 등으로 취득하거나 그래픽으로 만들 수 있다. 관련 기술은 자율주행과 모빌리티 분야에 사용할 수 있다. 디지털인사이트가 현대차 등과 함께 2021~2023년 출원한 한국 특허는 모두 28건이다. 모두 출원(공개) 상태 특허다. 삼성전자가 이번에 양수한 특허에는 디지털인사이트가 현대차 등과 공동 출원한 특허는 포함되지 않았다.

2026.05.04 15:59이기종 기자

"스냅드래곤 절대우위 옛말"…엑시노스·디멘시티 반격

스마트폰 칩 시장에서 오랫동안 우위를 점해온 스냅드래곤 중심 구도가 흔들리고 있다는 평가가 나왔다. 디지털트렌드는 최근 자체 벤치마크 테스트를 통해 퀄컴의 스냅드래곤 8 시리즈, 삼성전자의 엑시노스 2600, 미디어텍의 디멘시티 9000 시리즈 간 경쟁 구도가 한층 치열해졌다고 보도했다. 매체는 엑시노스 2600이 탑재된 갤럭시S26을 직접 사용한 결과 전반적인 성능에 대해 높은 만족도를 보였다고 밝혔다. 특히 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩을 탑재한 갤럭시S26 울트라, 디멘시티 9500 칩을 장착한 오포 파인드 X9 프로와 비교했을 때 “스냅드래곤이 무조건 우위”라는 기존 인식이 점차 약화되고 있다고 평가했다. 벤치마크 결과도 이를 뒷받침한다. 기본형 갤럭시S26은 긱벤치6에서 싱글코어 3036점, 멀티코어 1만534점을 기록했으며, 안투투에서는 310만 점대를 기록했다. 특히 과거 엑시노스 칩의 약점으로 지적됐던 발열과 안정성 문제도 개선된 모습이다. 그래픽 성능을 테스트하는 3D마크 '와일드 라이프 익스트림' 테스트에서는 6366점, 스트레스 안정성은 53.5%를 기록하며 준수한 성능을 보였다. 그 동안 삼성전자는 출시국가에 따라 스냅드래곤과 엑시노스 칩을 구분 적용해 왔으나, 성능 차이로 인해 비판을 받아왔다. 이후 수율 문제 등으로 일부 세대에서는 스냅드래곤 단일 전략을 채택했지만, 이번 갤럭시S26을 통해 엑시노스가 다시 경쟁 구도에 복귀했다. 갤럭시S26 울트라는 대부분의 테스트에서 우위를 기록했다. 3D마크 와일드 라이프 익스트림 점수는 6519점, 스트레스 안정성은 63.2%로 더 높은 수치를 보였다. 이는 확장된 베이퍼 챔버 쿨링 시스템의 영향으로 분석된다. 다만 일반 모델과 비교해 체감 성능에서 큰 격차를 만들 정도는 아니라는 평가다. 미디어텍의 디멘시티 9500 칩도 인상적인 성능을 보여줬다. 긱벤치6 싱글코어 3203점을 기록하며 갤럭시S26을 앞섰고, 3D마크 테스트에서는 7142점으로 가장 높은 점수를 기록했다. 다만 스트레스 안정성은 54.9%로 갤럭시S26 울트라에는 미치지 못했다. 디지털트렌드는 “미디어텍이 더 이상 중저가용 칩에 머무르지 않고, 고성능 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다”며 “스냅드래곤 중심의 일방적 구도가 점차 균형 경쟁 체제로 전환되고 있다”고 분석했다.

2026.05.04 15:36이정현 미디어연구소

에이디테크놀로지, 美 기업과 AI DC향 4나노 턴키 계약 체결

에이디테크놀로지가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문) 기업과 400억원 규모의 대규모 턴키 계약을 체결했다고 4일 밝혔다. 양사는 데이터센터향 고성능 컴퓨팅(HPC)용 SoC(시스템 온 칩) 칩렛(Chiplet)을 개발 및 공급에 협력하기로 했다. 이번 프로젝트는 인공지능 연산 효율을 극대화하기 위해 HBM(고대역폭메모리)과 AI 가속기 로직을 하나의 칩에 구현하는 고난도 맞춤형 통합 SoC 칩렛 개발 사업이다. 에이디테크놀로지는 삼성 파운드리의 첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 미세 공정을 활용해 양산 전 과정을 통합 수행한다. 해당 칩에는 빅다이(Big Die) 기반 칩렛 설계 기술이 적용된다. 빅다이 기술은 AI 및 HPC 수요 증가에 따라 고성능 반도체 칩의 크기가 점점 커지는 '빅다이' 트렌드와, 이 큰 칩을 작은 조각으로 나누어 생산하는 '칩렛(Chiplet)' 기술이 결합된 첨단 반도체 제조 방식이다. 폭발적인 연산량이 필요한 AI 데이터센터 환경에 최적화된 기술로 평가된다. 에이디테크놀로지는 이 칩을 차세대 HBM과 최첨단 2.5D 패키징 기술을 결합해 구현한다는 방침이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃(설계 완료)을 거쳐, 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입한다는 목표다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “글로벌 AI 인프라가 맞춤형 '커스텀 SoC'로 빠르게 전환되면서 디자인하우스의 설계 통합 역량이 그 어느 때보다 중요해졌다”며 “이번 수주는 최첨단 공정과 칩렛 아키텍처를 아우르는 에이디테크놀로지의 독보적인 기술 경쟁력을 글로벌 시장에서 입증한 결과”라고 말했다. 이어 “이를 발판으로 북미 시장을 비롯한 글로벌 빅테크 고객사 확보에 박차를 가해 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다”고 강조했다.

2026.05.04 09:57전화평 기자

[인사] 삼성전자

▲삼성전자 DX부문 영상디스플레이사업부장 겸)Service Business팀장 △이원진 DX부문 글로벌마케팅실장(사장) ▲삼성전자 DX부문장 보좌역 △용석우 DX부문 영상디스플레이사업부장(사장)

2026.05.04 09:46전화평 기자

삼성전자, TV사업부장 교체...'서비스 전문가' 이원진 사장 임명

삼성전자가 TV 사업부장을 교체했다. '엔지니어 출신' 용석우 영상디스플레이(VD)사업부장은 디바이스경험(DX)부문장 보좌역으로 자리를 옮기고, '서비스 전문가' 글로벌마케팅실장 이원진 사장이 신임 VD사업부장에 임명됐다. 삼성전자는 이러한 내용의 사장단 인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 삼성전자 TV 사업부는 그간 마지노선으로 불렸던 '연간 출하량 4000만대'를 지난해까지 3년 연속 달성하지 못했다. 올해도 여러 시장조사업체는 삼성전자 TV 출하량을 3000만대 중반으로 예상하고 있다. 중국 TCL과 소니의 합작사 출범 등으로 경쟁은 더 심해졌다. 이번 사장단 인사에 대해 한 업계 관계자는 "용석우 사장이 엔지니어 출신이어서 TV 시장 변화 대응에 한계가 있었다는 평가가 있었다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 (TV 사업전략 중심을 질로 바꾼) 소니나 필립스 등을 벤치마킹하는 방안을 검토해왔다"고 말했다. 이는 TV 출하량 기준으로 삼성전자를 턱밑까지 추격한 TCL, 그리고 하이센스 등 중국 TV 업체가 액정표시장치(LCD) 시장을 장악한 자국 패널 업체를 등에 업고 있기 때문에 삼성전자의 제조 경쟁력이 예전보다 못 하다는 평가에 기초하고 있다. 삼성전자에 LCD를 공급했던 삼성디스플레이는 지난 2022년 LCD 사업에서 철수했다. LG디스플레이도 지난해 3월을 끝으로 TV용 LCD를 더 이상 생산하지 않는다. 삼성전자가 신임 VD사업부장으로 선임한 이 사장은 구글 출신으로 콘텐츠·서비스 및 마케팅 전문가다. 그간 TV와 모바일 서비스 사업 핵심 기반을 구축하며 경영자로서 역량을 입증해 왔다. 이 사장 전면 배치는 삼성전자가 TV를 단순 가전제품을 넘어 광고, 게임, 콘텐츠를 아우르는 종합 플랫폼으로 탈바꿈하겠다는 메시지로 풀이된다. 삼성전자 관계자는 "이원진 사장은 삼성 TV 플러스, 아트스토어 등 서비스 분야를 그간 맡아왔다"며 "서비스 쪽에서 사업부를 혁신할 수 있을 것"이라고 말했다. 전세계 TV 시장 수요 둔화와 중국 업체 추격 속에서, 이 사장은 사업 성공 경험을 바탕으로 턴어라운드를 노릴 것으로 관측된다. DX부문장 보좌역으로 이동한 용석우 사장은 연구개발(R&D) 전문성을 바탕으로 인공지능(AI), 로봇 등 세트 사업 전반의 기술 자문 역할을 수행할 예정이다. 용석우 사장은 지난 2023년 11월 2024년 정기 사장단 인사에서 VD사업부장 부사장에서 사장으로 승진한 바 있다. 당시 삼성전자는 용 사장이 TV 개발 전문가로, VD사업부 개발팀장·부사업부장을 역임하며 기술·영업·전략 분야에서 사업성장을 이끌어왔다고 평가했다.

2026.05.04 09:33전화평 기자

삼성전자, '악마는 프라다를 입는다 2'와 협력 글로벌 캠페인 전개

삼성전자가 영화 '악마는 프라다를 입는다 2'와 함께 일체형 세탁건조기 '비스포크 AI 콤보' 글로벌 광고 캠페인을 한국·영국에서 진행한다고 3일 밝혔다. 광고 영상은 악마는 프라다를 입는다 2 영화를 상징하는 붉은색 원단에 커피를 쏟으며 시작된다. 원단이 비스포크 AI 콤보에 빨려 들어가고, 'AI 맞춤+' 기능으로 옷감의 무게와 종류, 오염도를 감지해 최적의 세탁과 건조를 알아서 수행한다. 고급 의류 소재도 세밀하고 편리하게 관리하는 혁신적인 의류 케어 기능을 시각적으로 표현했다. 이번 디지털 광고는 ▲명동 신세계스퀘어 ▲강남 미진프라자 ▲광화문 KT 빌딩 등 국내 주요 도심의 옥외광고판에서 송출된다. 또, 영국 런던의 피카딜리 광장에서도 옥외광고를 송출해 글로벌 소비자와 접점도 넓혔다. 이번 영상에 등장하는 비스포크 AI 콤보는 ▲69분 만에 세탁과 건조를 모두 마칠 수 있는 '쾌속 코스' ▲바닥을 감지해 고속 회전 시 발생하는 소음과 진동을 최적화하는 'AI 진동소음 저감 시스템' ▲세탁과 건조가 끝나면 자동으로 문이 열려 내부의 습기를 배출해 냄새 걱정 없는 쾌적한 상태를 유지해주는 '오토 오픈 도어+' 등 차별화된 기능을 두루 갖췄다.

2026.05.03 12:33전화평 기자

삼성 파운드리 4나노 내년까지 '풀부킹'…하반기 흑자전환 시동

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 주력 공정인 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 라인이 내년까지 '풀부킹' 상태에 진입했다. 차세대 메모리인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 본격화와 글로벌 빅테크의 주문이 겹친 결과다. 업계에서는 만성 적자에 시달리던 파운드리 사업부가 이르면 올해 하반기 반등 신호탄을 쏠 것이란 전망이 나온다. 3일 반도체 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 4나노 공정은 최근 내년 생산 물량까지 수주 물량을 확보한 것으로 확인됐다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "최근 4나노 공정이 글로벌 고객사들 사이에서 기대 이상 안정성을 보여주며 수요가 폭발하고 있다"며 "사실상 내년까지 추가 주문을 받기 어려울 정도로 라인이 빽빽하게 돌아가는 상황"이라고 전했다. 수주 핵심 동력은 HBM4다. 삼성전자는 자사 HBM4에 탑재된 베이스 다이를 파운드리 4나노 공정에서 생산하고 있다. 현재 엔비디아와 AMD 등 인공지능(AI) 가속기 업체들에 HBM4 공급을 본격화하면서, 이를 뒷받침하는 4나노 파운드리 라인 가동률도 한계치에 다다른 셈이다. 4나노 공정을 찾는 곳은 메모리 분야에 그치지 않는다. 그동안 TSMC에 의존했던 글로벌 팹리스들이 공급망 다변화와 가성비를 고려해 삼성의 문을 두드리고 있다. 현재 삼성 4나노의 주요 고객사 명단에는 엔비디아, 구글 등이 이름을 올렸다. 고도화된 수율과 전성비(전력 대비 성능)가 검증되면서 빅테크들의 '러브콜'이 이어지는 형국이다. 고부가가치 제품 HBM4와 글로벌 빅테크 물량이 4나노 라인을 가득 채우면서, 실적 개선 기대감도 높다. 4나노 공정은 이미 대규모 투자가 완료돼 감가상각 부담이 줄어든 상태다. 가동률이 극대화될수록 수익성이 가파르게 오르는 구조인 것이다. 삼성 파운드리 협력사 한 관계자는 "4나노 공정 안정화와 HBM4라는 강력한 수요처 확보 덕분에 빠르면 올해 하반기, 늦어도 내년 상반기에는 삼성 파운드리가 흑자로 돌아설 것으로 보인다"며 "오랜 침체기를 지나 확실한 반등 시기를 맞았다"고 진단했다. 다만, 업계에서는 미국 텍사스주 테일러에 건설 중인 신규 공장을 향후 실적의 최대 변수로 꼽는다. 공장 완공 및 가동 준비 과정에서 투입되는 막대한 초기 운영비와 인건비가 장부상 어떻게 처리되느냐에 따라 실적이 달라질 수 있기 때문이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "현재 구축 중인 테일러 공장이 미국 현지에 위치한 만큼, 관련 실적이 미국 법인(DSA)으로 잡힐지 혹은 국내 파운드리 실적으로 합산될 지는 지켜봐야 한다"고 말했다.

2026.05.03 09:00전화평 기자

성과급 따라 삼성전자 분기 영업익 수조원 '출렁'…변동폭 확대

삼성전자가 인공지능(AI) 메모리 호황에 힘입어 사상 최대 수익성을 기록한 가운데, 노조와 성과급 협상이 향후 실적 핵심 변수로 떠올랐다. 반도체 영업이익이 급증한 만큼 상여금 충당 기준에 따라 분기별 영업이익 변동폭도 커질 수 있다. 2일 업계에 따르면 삼성전자의 연간 메모리 반도체 수익성은 노조와 성과급 협상에 따라 수조원 규모 차이가 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 1분기 AI 메모리 수요 확대로 디바이스솔루션(DS) 부문에서 역대 최대 분기 실적을 기록했다. 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 영업이익률은 65.7%다. 제조업 기준 최상위권이다. 2분기 전망도 좋다. D램과 낸드 평균판매가격(ASP)이 전 분기보다 20~30%가량 오를 것으로 예상되기 때문이다. D램 비트그로스(출하량 증가율)는 같은 기간 한 자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 초반 증가할 것으로 관측된다. 반도체 업계는 삼성전자의 2분기 DS 부문 영업이익을 80조원대로 추산한다. 전 분기보다 50%가량 많다. 변수는 노사 성과급 협상이다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 성과급 상한제 폐지 등을 위해 이달 21일부터 18일간 총파업을 예고했다. 노조는 삼성전자 전체 영업이익 15%를 성과급 재원으로 요구하고 있다. 증권가가 추정하는 올해 삼성전자 연간 영업이익 전망치는 최대 350조원이다. 노조 요구를 반영하면 성과급 재원은 45조~50조원이다. 노사 협상이 빠르게 마무리되면 성과급 재원은 2분기부터 상여금 충당에 반영될 가능성이 있다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "상여금 충당은 현재 노사가 협의 중으로, 구체적 사항이 아직 확정되지 않아 1분기에는 반영하지 않았다"며 "협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모가 결정될 것"이라고 설명한 바 있다. 성과급 협상에 따라 향후 삼성전자의 분기별 영업이익 전망치는 변동폭이 다소 커질 수 있다. 통상 상여금 충당이 분기별로 나눠 인식된다는 점을 고려하면, 매 분기 수조원대 비용 처리가 발생할 수 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 전사 영업이익 15%를 성과급 재원으로 요구하는 노조 제안을 받아들일 가능성은 현실적으로 높지 않다고 본다"면서도 "절대적 영업이익 규모가 크다보니 협상 결과에 따라 분기별 영업이익은 적잖은 영향을 받을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.02 09:00장경윤 기자

CMTX, 램리서치 특허 비침해 판단받았다...고객은 삼성전자

CMTX(씨엠티엑스)가 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 침해하지 않았다는 판단을 받았다. CMTX는 해당 특허에 대해 무효라는 판단도 받은 상황이어서 전체 분쟁에서 유리해졌다. CMTX와 램리서치가 다투고 있는 C-링 고객사는 삼성전자다. C-링은 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 1일 업계에 따르면 특허심판원은 지난달 30일 CMTX가 램리서치의 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2201934)를 침해하지 않았다고 판단(심결)했다. 지난 2025년 1월 CMTX가 램리서치의 해당 '934 특허를 침해하지 않았다며 '소극적 권리범위확인심판'(소극심판)을 청구했는데, 특허심판원이 CMTX 주장을 받아들였다. 소극심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. CMTX는 앞서 '934 특허가 무효라는 판단도 받았다. 지난 1월 특허심판원은 '934 특허에 대해 무효라고 심결했다. 램리서치는 불복하고 지난 2월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. CMTX는 지난해 특허심판원에서 램리서치의 또 다른 '무선주파수 접지 복귀 장치들' 특허(등록번호 2285582)에 대해서도 무효, 그리고 비침해 판단을 받았다. 램리서치는 관련 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이들 특허분쟁 발단은 앞서 램리서치가 CMTX를 상대로 2024년 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기하면서 시작됐다. 고객사는 삼성전자다. CMTX가 삼성전자에 공급한 C-링이 램리서치의 특허를 직접 또는 간접 침해했는지 여부가 침해소송 쟁점이다. '짧은 접지 링'이 장착되는 장비와 호환성, 그리고 이에 따른 무선주파수 전류 흐름을 판단해야 한다. 지난달 변론기일에서 서울중앙지법 재판부는 CMTX 측에 삼성전자에 공급한 C-링 부품번호를 제출하라고 밝혔다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 '애프터마켓' 업체를 상대로 특허침해소송을 제기하고 있다. 또 다른 반도체 공정 부품업체 플라텍은 지난달 램리서치 특허 무효화에 실패했다. 지난달 중순 특허심판원은 플라텍이 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허(등록번호 1708060)를 상대로 청구한 무효심판에서 플라텍 주장을 기각했다. 플라텍은 램리서치가 제기한 특허침해소송에 대응하기 위해 무효심판을 청구했던 것인데, 원하던 결과를 얻지 못했다. 플라텍의 주요 고객사는 SK하이닉스다. 전극 클램프는 반도체 식각 공정 챔버 내에서 상부 전극을 백킹 플레이트에 밀착·고정해 전기 연결과 열 전달을 돕는 소모성 부품이다. CMTX와 플라텍 외에 비씨엔씨, 월덱스, SHM(옛 원세미콘) 등이 램리서치와 특허분쟁 중이다.

2026.05.01 23:31이기종 기자

"월드컵 대목 잡아라"...삼성전자, AI TV 사면 최대 20만원 보상

삼성전자가 6월 개막하는 북중미 월드컵을 앞두고 인공지능(AI) TV 신제품을 사면 최대 20만원을 보상하는 프로모션을 시작한다고 1일 밝혔다. 삼성전자는 2026년형 ▲마이크로 RGB ▲더 프레임 프로와 98인치 더 프레임 ▲유기발광다이오드(OLED) TV 제품을 구매한 고객이 기존에 사용하던 TV를 반납하면, 83인치 이상 TV는 20만원, 75·77인치 TV는 10만원 상당 삼성전자 멤버십 포인트를 제공한다. 제조사와 연식 관계없이 모든 TV 반납이 가능하다. 반납 절차와 혜택은 구매 경로에 따라 다를 수 있다. 5월 한 달간 삼성닷컴에서는 75인치 이상 ▲마이크로 RGB ▲OLED ▲네오 QLED ▲미니 발광다이오드(LED) TV 신제품을 구매하고 상품평을 남긴 소비자 중 500명에게 최대 30만원 상당 캐시백을 제공한다. 삼성전자는 "2026년형 삼성 AI TV는 축구 경기 장면을 실시간 분석해 또렷한 색감 화질을 제공하고 공의 미세한 움직임을 정밀하게 표현하는 'AI 축구 모드', 해설자 음성과 관중 함성 등을 분리해 최적화하는 'AI 사운드 컨트롤' 기능을 탑재했다"고 강조했다. 삼성 TV에 탑재된 비전 AI 컴패니언 기능은 "이 대회 최종 우승팀은 어디야" 등 질문에 답변을 제공한다. AI 업스케일링 기능은 저해상도 콘텐츠를 고화질로 실시간 변환해 디테일과 입체감, 명암비를 높인다. 프로모션은 이달 1일부터 2개월간 삼성스토어와 삼성닷컴, 하이마트, 전자랜드 등 온·오프라인 채널에서 진행한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 북중미 월드컵에 기대감을 표했다. 삼성전자는 "올해 월드컵은 예년 대비 본선 진출국 확대, 대회기간 연장, 총 경기 수 증가 등 (특성이 있어서) 2분기 TV 수요 성장을 예상한다"며 "월드컵 수요를 선점하기 위해 차별화 마케팅으로 주요 유통과 협력을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.01 10:33이기종 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

"쿠팡 나와"...물 들어올 때 컬리로 노젓는 네이버

[AI 리더스] 윤완수 웹케시 부회장 "금융 AI 에이전트 시대 개막…성공 모델 주도한다"

기계체조하는 아틀라스 첫 공개..."사람보다 유연해"

'불닭' 신화 쓴 김정수 부회장, 지주사 왜 떠났을까

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.