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호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

출시 두 달 안된 단일종목 레버리지 ETF, 신규 상장·마케팅 전면 금지

정부 부처가 16일 오후 3시 서울 중구 은행연합회관에서 시장상황점검회의를 열고 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF) 보완 대책을 발표했다. 시장상황점검회의에는 구윤철 부총리 겸 재정경제부 장관, 신현송 한국은행 총재, 이억원 금융위원장, 이찬진 금융감독원장이 참석했다. 참석자들은 "단일 종목 레버리지 상품의 경우 해당 상품의 시가총액과 거래대금 규모가 빠르게 증가하는 과정에서 일부 시장 변동성 확대 우려가 있다"는데 중지를 모으고, 관계기관간 협의를 거쳐 보완 방안을 시행하기로 했다. 일단 즉시 시장이 안정화되기 전까지 현재 상장된 레버리지 상품 외에 추가 상장이 금지된다. 인버스와 커버드콜 상품도 포함된다. 또, 상품명 및 광고에서 상장지수펀드(ETF) 표현 사용을 제한할 수 있었으나 앞으로는 증권사·운용사 등이 광고 및 이벤트성 마케팅도 금지된다. 오는 8월 5일부터는 국내외 단일종목 레버리지 상품 예탁금 요건이 강화된다. 기본 예탁금을 기존 1000만원에서 3000만원으로 상향 조정하고, 상향된 예탁금은 신규 투자자뿐만 아니라 기존 투자자가 추가 매수할 때도 적용된다. 8월 19일에는 예탁금에 대용 증권은 허용되지 않는다. 전액 현금으로 예탁금을 지불해야 한다. 이밖에 오는 11월에는 단일종목 레버리지 상품의 매매 수량 단위가 기존 1좌에서 20좌로 확대된다. 20주는 잠정적으로 정한 수치라고 금융위 측은 부연했다. 매매 수량 단위 확대로 기초 주식 대비 가격 비율을 일부 현실화 할수 있을 것으로 정부 부처는 기대하고 있다. 금융감독당국은 시장서 상품 가격이 실제 자산 가치와 과도하게 괴리되지 않도록 유동성공급자(LP)의 괴리율 관리 의무 기준을 강화할 방침이다. LP의 종가 괴리율 관리의무 기준을 2%, 해외는 5%로 변경할 계획이다. 의무 위반 시 해당 상품 관련 증권사 및 운용사에 대한 제재도 강화된다. 또, 괴리율 급상승 시 투자 유의종목 절차를 기존 3단계(적출 → 지정예고 → 지정)에서 2단계(적출 및 지정예고→ 지정)으로도 축소한다는 방안이다. 이날 회의 참석자들은 단일종목 레버리지 상품의 동향 및 시장 영향을 지속적으로 면밀히 모니터링하고 필요 시 추가 방안도 검토해 나갈 예정이다. 국내 단일종목 레버리지 ETF는 정부가 국내외 자본시장 역차별 등을 해소하기 위해 허용, 지난 5월 27일 첫 출시됐다.

2026.07.16 16:57손희연 기자

삼성 '티타늄 필름' vs. 애플 'G-배리어'...폴더블 화면 주름 감소 경쟁

삼성전자와 애플이 올해 폴더블폰 화면 주름을 줄이기 위해 서로 다른 기술을 택했다. 유기발광다이오드(OLED)와 티타늄 백플레이트(지지부) 사이에 삼성전자는 티타늄 필름을, 애플은 유리 소재 'G-배리어'(G-barrier)를 택했다. 삼성전자 폴더블 신제품은 다음주 먼저 공개된다. 삼성전자의 올해 폴더블폰 신제품 3종 중 북 타입 갤럭시Z폴드8, 그리고 여권 형태 '와이드폴드' 모델 등 2종은 OLED와 티타늄 백플레이트 사이에 처음으로 티타늄 합금 필름을 적용했다. 기존에는 플라스틱 필름이었다. 삼성전자는 지난 15일 보도자료에서 "티타늄 합금 필름은 폴리머 필름 대비 강성이 20배 높고 내구성과 화면 주름 개선에 도움을 준다"며 "티타늄 합금 필름과 업그레이드된 티타늄 플레이트를 결합한 티타늄 이중 구조를 개발했다"고 밝혔다. 애플이 올해 하반기 처음 출시할 폴더블 제품도 OLED와 티타늄 백플레이트를 사용하는 것은 같지만, OLED와 티타늄 백플레이트 사이에 유리 소재 G-배리어를 사용한다는 점이 다르다. G-배리어 역할은 삼성전자 폴더블폰의 티타늄 합금 필름과 같다. 애플은 올해 폴더블 제품의 커버윈도에 울트라신글래스(UTG)를 사용하는 것은 물론, 이처럼 OLED와 티타늄 백플레이트 사이에도 유리 소재를 사용한다. 업계에선 이를 각각 'UTG 상단'과 'UTG 하단'으로 구분한다. 앞서 업계에선 애플 폴더블 제품의 UTG 하단을 '글래스미드프레임'(GMF)으로 부르기도 했는데, 'GMF'란 용어는 백플레이트 소재 자체를 유리로 만든 제품을 가리키는 것으로 파악됐다. 애플에선 UTG 하단을 G-배리어로 부르는 것으로 알려졌다. 애플은 올해 첫번째 폴더블 제품을 설계하면서 커버윈도 UTG(UTG 상단)를 구성하는 층(레이어)도 삼성전자 폴더블폰 UTG와 다르게 결정한 것으로 알려졌다. 지난 2019년부터 폴더블폰을 출시하면서 시장을 주도하고 있는 삼성전자와 차별화하기 위해서다. 애플은 UTG와 힌지 등 기존 바(bar) 타입 스마트폰과 차별화되는 부품 공급망 업체를 직접 택했다. 관련 공급망에선 중화권 업체 비중이 크다. 애플이 삼성전자 갤럭시Z폴드보다 위아래 길이가 짧고 좌우 폭이 넓은 여권 형태 폴더블 제품을 준비하는 것으로 알려지면서, 화웨이와 삼성전자 등도 폴더블폰 라인업에 여권 형태 제품을 포함했다. 삼성전자는 올해 처음 선보이는 와이드폴드의 화면 주름을 줄이기 위해 커버윈도 UTG 두께를 기존보다 30% 이상 두꺼운 60마이크로미터(μm) 내외로 설계했다. 갤럭시Z폴드8 UTG 두께는 전작과 같은 45μm다. UTG가 두꺼워지면 화면 주름을 개선하고 외부충격에 대한 내구성을 강화할 수 있다.

2026.07.16 16:57이기종 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

삼성 폴더블폰 신제품 3종 힌지, KH바텍·환리가 공급

삼성전자의 올해 폴더블폰 신제품 3종 힌지는 KH바텍과 중국 환리 2곳이 납품할 예정인 것으로 16일 파악됐다. 모델별 힌지 퍼스트 벤더는 각각 다르다. 삼성전자는 올해 폴더블폰을 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8, 클램셸 타입 Z플립8, 그리고 '와이드폴드' 등 3종을 출시한다. 와이드폴드는 Z폴드8보다 위아래 길이가 짧고 좌우 폭이 넓은 모델로, '여권 형태 제품'이라고 불린다. 올해 흥행 열쇠는 갤럭시Z폴드8, 그리고 와이드폴드 두 모델이 쥐고 있다. 클램셸 타입 Z플립8에 대한 기대감은 낮다. Z플립 시리즈는 지난해부터 판매가 부진했다. 올해 모델별 힌지 퍼스트 벤더와 세컨드 벤더는 ▲갤럭시Z폴드8 환리(퍼스트 벤더)·KH바텍(세컨드 벤더) ▲와이드폴드 KH바텍·환리 ▲Z플립8 KH바텍·환리 등이다. 한 업계 관계자 A는 "신제품 3종 힌지 퍼스트 벤더는 일찌감치 결정됐다"며 "세컨드 벤더는 승인 과정을 밟고 있다"고 설명했다. 대체로 퍼스트 벤더가 세컨드 벤더보다 물량이 많다. KH바텍은 지난 2019년 삼성전자의 첫번째 폴더블폰부터 2023년까지 힌지를 삼성전자에 사실상 독점 공급했다. 2025년 KH바텍의 삼성전자 폴더블폰 힌지 매출은 역대 최대인 2539억원(전체 매출 4249억원의 60%)이었다. 2019년 이후 처음 역성장했던 2024년 힌지 매출보다 44% 올랐다. 2024년 KH바텍의 힌지 매출 역성장 원인은 삼성전자 폴더블폰 판매 부진과 환리 부상 등이었다. 올해 초 KH바텍은 2025년 힌지 매출 반등에 대해 "(삼성전자 폴더블폰) 힌지가 얇아져 판가가 올랐고, 신규 폴더블폰 판매가 호조였다"고 설명했다. KH바텍이 직접 공개하진 않았지만 '판매가 호조였다'는 폴더블폰은 갤럭시Z폴드7을 가리킨다. 환리는 지난해 갤럭시Z폴드7용 힌지를 세컨드 벤더로 공급했는데, 올해 Z폴드8용 힌지를 퍼스트 벤더로 공급한다. 그간 환리는 Z폴드용 힌지보다 구조가 단순한 Z플립용 힌지를 주력 공급해왔다. 올해 환리가 퍼스트 벤더로 납품하는 Z폴드8용 힌지, 그리고 세컨드 벤더로 공급하는 와이드폴드용 힌지 품질과 물량은 내년 사업에도 영향을 미칠 것으로 예상된다. 환리는 지난 2024년 갤럭시Z플립6용 힌지를 KH바텍보다 많이 납품하면서 삼성전자 폴더블폰 힌지 시장에서 점유율을 크게 늘렸다. 당시 환리의 가격 경쟁력이 앞섰던 것으로 알려졌다. 삼성전자는 올해 폴더블폰 3종 가운데 와이드폴드에 대한 기대를 높이고 있다. 상대적으로 갤럭시Z플립8 출하량 전망치는 줄고 있다. 업계 관계자 B는 "삼성전자가 Z플립8 출하량 계획을 줄이는 대신, 해당 물량을 와이드폴드로 전환하고 있다"고 밝혔다. 앞서, 삼성전자는 올해 폴더블폰 신제품 3종을 ▲갤럭시Z폴드8 200만대~200만대 중반 ▲와이드폴드 100만대 중반~200만대 ▲Z플립8 100만대 중후반 등 500만~600만대 출하한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. 업계 관계자 B의 설명은 이러한 기존 계획보다 Z플립8 물량이 줄고 와이드폴드 물량이 늘고 있다는 의미다. 삼성전자가 지난해 폴더블폰 신제품을 600만대 내외 출하한 것에 비하면 올해 목표로 알려진 500만~600만대는 보수적인 수치다. 메모리 반도체 등 부품 가격 상승이 삼성전자에 부담으로 작용하고 있다.

2026.07.16 10:47이기종 기자

갤럭시Z폴드8·폴드8 울트라, 제품 사양 다 나왔다

갤럭시 언팩 행사를 앞두고 삼성전자 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z폴드8 시리즈'의 주요 사양이 공개됐다. 독일 IT매체 윈퓨처는 15일(현지시간) 유출된 이미지와 내부 자료를 분석해 갤럭시Z폴드8과 갤럭시Z폴드8 울트라의 상세 사양을 보도했다. 삼성전자는 오는 22일 영국 런던에서 갤럭시 언팩 행사를 열고 신제품을 공개할 예정이다. 보도에 따르면 갤럭시Z폴드8은 5.5인치 커버 디스플레이와 7.6인치 내부 디스플레이를 탑재한다. 두 화면 모두 120Hz 주사율을 지원하는 다이내믹 AMOLED 2X 패널을 적용하며, 내부 화면은 4:3 화면비를 갖출 예정이다. 디스플레이에는 티타늄 기판이 적용돼 힌지 부분의 주름이 한층 개선될 것으로 예상된다. 색상은 그래파이트, 크림, 라벤더로 출시되며 피스타치오는 온라인 전용 모델로 제공될 전망이다. 가격은 유럽 기준 1999유로(약 341만원), 미국에서는 1899달러(약 282만원)부터 시작할 것으로 예상된다. 주요 사양은 ▲갤럭시용 스냅드래곤 엘리트 8세대 5 프로세서 ▲12GB 또는 16GB 램(최고 사양 기준) ▲256GB•512GB•1TB 저장공간 ▲5.5인치(1972×1248) 커버 디스플레이 ▲7.6인치(2448×1848) 내부 디스플레이 ▲120Hz 주사율 ▲4800mAh 배터리(최대 1200회 충전 지원) ▲45W 유선 충전 ▲5000만 화소 메인 카메라(OIS)•5000만 화소 초광각 카메라•1000만 화소 셀피 카메라 2개 ▲와이파이 7•NFC•5G•블루투스 6.0 ▲IP48 방수•방진 ▲161.4×123.9×4.5㎜ 크기 ▲201g 무게 등이다. 함께 공개될 것으로 알려진 갤럭시Z폴드8 울트라는 기존 갤럭시Z폴드7과 동일한 8인치 디스플레이와 3:2 화면비를 유지하면서 해상도를 높인 것이 특징이다. 일반 모델과 가장 큰 차이점은 후면 카메라 성능이다. 갤럭시Z폴드8 울트라는 ▲갤럭시용 스냅드래곤 엘리트 8세대 5 ▲12GB 또는 16GB 램(최고 사양 기준) ▲256GB•512GB•1TB 저장공간 ▲6.5인치(2520×1080) 커버 디스플레이 ▲8인치(2504×2256) 내부 디스플레이 ▲120Hz 주사율 ▲5000mAh 배터리(최대 1200회 충전 지원) ▲45W 유선 충전 ▲2억 화소 메인 카메라(OIS)•1000만 화소 3배 광학줌 망원 카메라•5000만 화소 초광각 카메라•1000만 화소 셀피 카메라 2개 ▲와이파이 7•NFC•5G•블루투스 6.0 ▲IP48 방수•방진 ▲161.4×123.9×4.1㎜ 크기 ▲218g 무게 등을 갖출 것으로 전해졌다. 색상은 그래파이트, 크림, 바이올렛 섀도우로 출시되며, 그린 섀도우는 온라인 전용 색상으로 제공될 전망이다. 가격은 독일 기준 2199유로(약 375만원), 미국에서는 2099달러(약 312만원)부터 시작할 것으로 예상된다. 하드웨어 개선과 함께 삼성전자는 원UI 9를 통해 새로운 소프트웨어 기능도 추가할 것으로 알려졌다. 다만 이번 유출 정보에는 무선 충전 사양은 포함되지 않았다. 최근 업계에서는 삼성전자가 갤럭시Z폴드4부터 유지해온 15W 무선 충전 대신 20W 무선 충전을 지원할 것이라는 관측도 나오고 있다.

2026.07.16 09:04이정현 미디어연구소

"역시 삼성전자"...작년 보안 투자 4121억 최다

지난해 국내 상위 20대 대기업집단 지주사 중 정보보호 분야에 가장 많은 금액을 투자한 곳은 삼성전자로 연간 4000억원이 넘었다. 반면 일부 그룹 지주사는 정보보호 예산을 소폭 축소했다. 전년 대비 가장 많은 증가율을 보인 곳은 HD현대중공업으로 2배 이상 늘렸다. 15일 지디넷코리아가 공정거래위원회의 2026년 기준 공시대상기업집단 상위 20위 지주사의 정보보호 공시 현황을 분석한 결과, 지난해 정보보호 부문에 가장 많은 예산을 투입한 기업은 삼성전자였다. 이번 조사는 2026년 기준 공시대상기업집단 상위 20위 지주사 중 금융회사 특성상 법적 정보보호 공시 의무 대상에서 제외되는 NH농협은행을 제외한 19곳을 대상으로 이뤄졌다. 한국인터넷진흥원 정보보호 공시 종합 포털에 따르면 지난해 삼성전자의 정보보호 부문 투자액은 4121억2905만원으로 가장 많았다. 전년(3477억9880만원)보다 18.5% 증가했다. 다만 정보기술(IT)부문 투자액 대비 정보보호 부문이 차지하는 비중은 2024년 5.2%에서 지난해 3.6%로 소폭 줄어들었다. 2024년 대비 지난해 정보보호부문의 투자액 증가율이 가장 높은 기업은 HD현대중공업이다. 지난해 HD현대중공업은 93억9334만원을 정보보호 부문에 투자했는데, 2024년(약 40억원)과 비교하면 증가율은 133%를 웃돌았다. 이어 LG(50.69%)와 한진(45.19%)이 높은 증가율을 보였다. 반면, SK(-1.62%), 한화(-1.13%), 롯데(-1.0%), 포스코홀딩스(-1.91%), HMM(-14.4%) 등 일부 기업들은 2025년 정보보호 투자액이 전년 대비 소폭 감소했다. 가장 큰 감소율을 기록한 HMM의 경우 2024년 40억6616만원을 정보보호 부문에 투자했으나, 지난해에는 34억8065만원에 그쳤다. IT 투자액 대비 정보보호 부문 투자액이 차지하는 비중이 가장 높은 그룹 지주사는 LG였다. LG의 IT 투자액 대비 정보보호 부문 투자액이 차지하는 비중은 지난해 28.4%를 기록했다. 이어 셀트리온(17.2%)과 두산·롯데(각 13.3%) 순으로 비중이 높았다. 공시대상기업집단 상위 20곳 중 정보보호 전담 인력이 가장 많은 지주사는 현대자동차로 총 3332.5명의 정보보호 전담 인력을 뒀다. 가장 많은 정보보호 투자액을 기록한 삼성전자가 1132.8명을 기록한 점을 감안하면 삼성전자보다 3배 가까운 정보보호 전담 인력을 둔 셈이다. 전체 IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중이 가장 높은 곳은 지난해 정보보호 분야에 투자액을 크게 늘린 HD현대중공업이 차지했다. HD현대중공업은 IT 인력 대비 보안 전담 인력이 차지하는 비중이 지난해 26.9%였다. 이어 LS역시 이 비중이 25.1%로 높게 나타났다.

2026.07.15 22:11김기찬 기자

삼성전자, 올해 폴더블폰 신제품에 '플렉스 티타늄' 적용

삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 공개할 예정인 폴더블폰 신제품에 적용한 '플렉스 티타늄' 디스플레이 기술을 15일 공개했다. 기존 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드 시리즈의 유기발광다이오드(OLED) 패널과 티타늄 백플레이트 사이에 있던 '플라스틱 필름'을 '티타늄 합금 필름'으로 대체한 것이 플렉스 티타늄 디스플레이 기술 핵심이다. 삼성전자는 "플라스틱 필름 대신 티타늄 합금 필름을 도입하고, 업그레이드된 티타늄 플레이트를 결합해 독자 티타늄 이중 구조를 개발했다"며 "디스플레이 내구성을 강화하면서 화면 주름을 개선해 매끄럽고 완성도 높은 시청 경험을 제공한다"고 설명했다. 이어 "제품을 여닫을 때 발생하는 스트레스와 외부 충격 등에 견디는 내구성과 회복력, 정교한 설계 등에 적합한 얇고 견고한 소재를 연구한 끝에 고탄성·고강성 특성을 지닌 티타늄을 선택했다"고 덧붙였다. 삼성전자는 "OLED 하단에 있는 티타늄 합금 필름은 첨단 티타늄 합금 소재로 제작해 폴리머 필름 대비 20배 높은 강성을 확보하며 내구성과 화면 주름 개선에 도움을 준다"며 "초정밀 압연 공정으로 머리카락 굵기 3분의 1 수준으로 얇게 구현했다"고 설명했다. 이어 "티타늄 합금 필름 아래에서 디스플레이를 접거나 펼칠 때 받쳐주는 티타늄 플레이트는 고도의 홀(hole) 가공 기술을 통해 접힘 부위 미세 홀 크기를 줄였다"며 "견고한 접착 구조를 구현해 기기를 펼쳤을 때 화면을 안정적으로 지지하고 접힐 때는 유연성을 높이며 주름 개선에 기여한다"고 덧붙였다. 삼성전자가 직접 밝히진 않았지만, 플렉스 티타늄 기술은 삼성전자가 올해 출시할 북 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8, 그리고 여권 형태 새로운 제품인 '와이드 폴드' 등에 적용할 것으로 예상된다. 지난해 모델인 Z폴드7도 티타늄 백플레이트를 적용한 바 있다. 클램셸 타입 갤럭시Z플립8은 올해도 SUS(Steel Use Stainless) 소재 백플레이트를 사용한다. 티타늄은 SUS보다 가공이 어렵지만 가볍고 강도가 높다. 유경진 삼성디스플레이 제품개발팀장 부사장은 "이번 신제품에 적용한 티타늄 플레이트는 접히는 부분에 미세 홀 가공으로 유연성과 내구성을 동시에 확보했다"며 "고해상도 설계와 신규 유기재료 적용으로 전력 효율까지 극대화해 차세대 갤럭시 폴더블폰 경쟁력을 강화할 것"이라고 밝혔다. 문성훈 삼성전자 MX사업부 하드웨어 담당 부사장은 "삼성 경쟁력은 소비자 수요에 대한 깊은 이해와 일상에 실질적 가치를 선사하는 기술 결합에 있다"며 "수년간 축적한 디스플레이 기술 노하우를 바탕으로 새롭게 탄생한 차세대 갤럭시 폴더블폰은 전례없는 시청 경험을 제공하며 사용자 경험을 혁신할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:16이기종 기자

코스피, 장중 6% 급등…이틀 만에 7000선 회복

코스피가 장중 6% 넘게 상승하며 이틀 만에 7000선을 회복했다. 15일 오전 9시 49분 기준 코스피는 전 거래일 대비 6.13% 오른 7277.14에 거래되고 있다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.30% 상승한 7082.91에 출발한 뒤 상승폭을 키웠으며, 오전 9시 6분에는 매수 사이드카가 발동됐다. 반도체주가 지수 상승을 이끌었다. 삼성전자는 전 거래일 대비 5.98% 오른 27만 8500원, SK하이닉스는 11.34% 상승한 213만원에 거래 중이다. 수급별로는 외국인과 기관이 각각 7735억원, 1495억원을 순매수한 반면, 개인은 9100억원을 순매도했다. 코스닥 시장에서도 오전 9시 17분 매수 사이드카가 발동됐다. 매수 사이드카는 코스닥150 선물 가격이 기준 가격 대비 6% 이상 상승하고, 코스닥150 지수가 전 거래일 대비 3% 이상 오른 상태가 1분 이상 지속될 경우 발동된다. 한편 현재 코스닥은 전 거래일 대비 5.46% 오른 826.81을 기록하고 있다.

2026.07.15 10:01홍하나 기자

KT, AI 네트워크 기반 조선소 피지컬AI 실증 추진

KT가 정부 하이퍼 AI 네트워크 기반 조성 사업에서 삼성전자, HD현대삼호 등과 함께 우선협상대상자로 선정돼 조선소 피지컬AI 실증에 나선다고 14일 밝혔다. KT는 2027년까지 총 160억 원이 투입하는 사업에서 AI 기반 자율 운용 네트워크를 구축해 조선소 등 산업 현장에서 다수의 로봇이 안정적으로 운영될 수 있는 통신 환경을 검증한다. 구체적으로 ▲자율 운용 네트워크 기반 마련 ▲산업 현장 피지컬AI 실증 ▲K-통신 생태계 활성화 등의 과제를 추진한다. 먼저 자율 운용 네트워크 기반을 위해 통신망 데이터를 AI가 실시간 분석하고 장애를 조치하는 'AI 코어 오케스트레이터'를 개발한다. 이를 위해 네트워크 데이터 분석 기능(NWDAF)을 AI와 연동해 코어망의 통신 패턴과 성능 데이터를 학습시킨다. 피지컬AI 실증으로는 HD현대삼호와 협력해 조선소에 특화된 AI 기반 자율 시스템을 개발한다. 하이퍼 AI 네트워크의 초저지연 통신 환경을 바탕으로, AI가 조선소의 로봇 및 설비 데이터를 실시간으로 분석·제어할 수 있는 환경을 구축한다. 이를테면 AI 용접 로봇, AI 도장 로봇, 통신국사 자율 운용 로봇 등 총 3종의 피지컬AI 서비스를 실증한다. 이로써 향후 고위험 산업 현장에 피지컬AI를 실제 도입했을 때의 안전성과 생산성 향상 효과를 검증한다. KT는 삼성전자, HD현대삼호 외에도 쏠리드, 아리엘네트웍스, 우리넷, 연세대 등 국내 기업 및 학계와 컨소시엄으로 사업을 추진한다. 이를 통해 국내 이동통신 장비의 글로벌 점유율 확대와 중소기업 성장을 돕는 'K-통신 생태계' 활성화에도 기여한다는 방침이다. 우면동 KT 연구개발센터에는 삼성전자와 국내 중소기업의 장비를 중점적으로 검증하는 멀티벤더 테스트베드를 구축한다. 이곳에서는 기지국 전력 절감 기술과 레드캡 기반의 저전력 5G 단말을 공동 개발하고, 국내 기업의 기술 자립과 해외 진출까지 지원한다. KT는 사업 과정 중 확보한 AI 기반 자율 운용 네트워크 기술과 피지컬 AI 실증 경험을 바탕으로 제조·물류·에너지 등 다양한 산업으로 사업을 확대할 방침이다. 기업 고객의 AX 전환을 지원하고 피지컬AI 시대를 선도하는 'AX 플랫폼 기업'으로 자리매김하겠다는 구상이다. 이종식 KT 미래네트워크랩장은 “국내 최고 수준의 망 운영 역량을 바탕으로 6G 시대를 향한 핵심 기술을 발굴하겠다”라며 “하이퍼 AI 생태계 확산을 선도하여 국가 통신 장비 산업의 경쟁력을 높이는 데 기여할 것”이라고 말했다.

2026.07.14 15:02박수형 기자

삼성전자, 오우라 특허 6건 무효화...5건은 유효 판단

삼성전자가 스마트링 경쟁사 오우라의 미국 특허 11건을 상대로 청구한 무효심판에서 6건이 무효라는 판단을 받았다. 유효 판단이 나온 나머지 오우라 특허 5건은 삼성전자에 부담으로 작용할 수 있다. 삼성전자와 오우라는 서로 특허분쟁 중이다. 스마트링은 반지 형태 웨어러블 제품이다. 스마트링의 여러 센서로 신체·건강정보를 스마트폰 앱 등으로 확인할 수 있다. 삼성전자는 갤럭시링을 지난 2024년 처음 출시했다. 오우라는 삼성전자보다 일찍 오우라링을 출시했다. 14일 업계에 따르면 미국 특허심판원(PTAB)은 지난 10일(현지시간) 오우라의 스마트링 특허 1건(등록번호 11,188,124·Wearable computing device)이 유효라고 판단했다. 특허심판원은 '124 특허의 청구항(권리범위) 1~6항, 8~20항이 유효라고 판단했다. 무효로 판단된 청구항은 하나도 없었다. 특허심판원이 유효라고 판단한 '124 특허는 삼성전자가 지난 2024년 5월부터 2025년 1월까지 오우라 특허 11건을 상대로 특허심판원에 청구한 무효심판 중 판단이 가장 늦게 나온 특허다. 특허심판원이 '124 특허가 유효라고 판단하면서 삼성전자가 무효라고 주장했던 오우라 특허 11건 중 유효 판단이 나온 특허는 4건에서 5건으로 늘었다. 삼성전자는 앞서 유효라고 판단된 특허 4건에 대한 특허심판원 심결에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소했기 때문에, 이번에도 항소할 것으로 예상된다. 유효 판단이 나온 오우라 특허 5건 중 1건(등록번호 11,868,178)은 오우라가 삼성전자 등을 상대로 2025년 10월 텍사스동부연방법원에 제기한 특허침해소송, 2025년 11월 국제무역위원회(ITC)에 접수한 특허침해조사에 모두 사용됐다. 두 사건에서 오우라는 삼성전자가 특허 8건을 침해했다고 주장했다. 두 사건에 사용된 특허 8건은 서로 같다. 텍사스동부연방법원 등 연방법원 민사소송은 손해배상액 등을, ITC 특허침해조사는 수입금지 명령을 구하는 분쟁이다. 삼성전자도 오우라를 상대로 텍사스동부연방법원과 ITC에 각각 분쟁을 제기했다. 삼성전자는 텍사스동부연방법원 소송에선 오우라가 특허 6건을, ITC 특허침해조사에선 특허 4건을 침해했다고 주장했다. 앞서, 삼성전자는 갤럭시링 첫 모델 출시를 앞둔 지난 2024년 5월 오우라 특허를 상대로 특허심판원에 무효심판을 접수하면서, 캘리포니아동부연방법원에 비침해확인소송을 함께 제기한 바 있다. 비침해확인소송은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구하는 소송인데, 삼성전자가 패소했다. 삼성전자는 패소 후 연방항소법원에 항소했다가 취하했다.

2026.07.14 13:49이기종 기자

[AI는 지금] "시진핑까지 직접 나선다"…中 AI 총공세에 韓 기업도 긴장

시진핑 중국 국가주석이 처음 직접 참석하는 세계인공지능대회(WAIC)에서 중국이 인공지능(AI) 반도체와 컴퓨팅 인프라, 에이전트, 휴머노이드 기술을 대거 공개하며 미국과의 AI 산업·규범 경쟁에 속도를 낸다. 중국 AI 산업이 미국 기술을 추격하는 단계를 넘어 자국 반도체와 제조 공급망을 기반으로 독자 생태계를 구축하면서 국내 AI·반도체·로봇 기업의 경쟁 부담도 커질 것으로 보인다. 14일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP), 상하이시 등에 따르면 중국은 오는 17일부터 20일까지 상하이에서 '2026 WAIC 및 글로벌 AI 거버넌스 고위급 회의'를 개최한다. 올해 주제는 '지능형 파트너, 함께 만드는 미래'로, AI를 질문에 답하는 도구에서 사람과 협업하며 실제 업무를 수행하는 주체로 확장하는 데 초점을 맞췄다. 이번 행사에는 1100개 이상 기업이 참가해 3000개가 넘는 제품을 전시한다. 이 가운데 300개 이상은 세계 최초로 공개될 예정이다. 10만㎡ 규모의 전시장과 상하이 장장, 쉬후이 웨스트번드 일대에선 140개 이상의 포럼이 열리며 중국과 해외 정부·산업·학계 관계자 1400여 명이 참여한다. 올해 가장 큰 변화는 시 주석이 직접 참석한다는 점이다. 시 주석은 2018년에 처음 시작된 WAIC에 축하 서한을 보냈지만 행사장을 찾지는 않았다. 2024년과 지난해 개막식에는 리창 중국 국무원 총리가 참석했다. 시 주석이 개막식 기조연설에 직접 나서는 것은 행사 출범 이후 이번이 처음이다. 이는 중국 정부가 AI를 경기 부양과 기술 자립, 국제 규범 주도권 확보를 함께 이끌 전략산업으로 끌어올렸다는 의미로 풀이된다. 중국은 올해 정부 업무보고에서도 '새로운 형태의 지능경제' 구축과 'AI+' 전략 확대, AI 상용화 가속을 주요 과제로 제시했다. 이번 행사 전시에서 가장 주목을 끄는 것은 중국산 AI 인프라다. 화웨이는 다수의 AI 가속기를 고속으로 연결하는 '아틀라스 950' AI 노드 시스템을 선보일 예정이다. 개별 반도체 성능만으로 엔비디아와 경쟁하기보다 가속기와 서버, 네트워크, 소프트웨어를 하나의 대형 시스템으로 묶어 전체 연산 성능을 높이는 방식이다. 중국 서버·반도체 기업들도 국산 AI 가속기와 광통신 기술, 대규모 클러스터 운영 솔루션을 공개할 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 수출 규제로 최신 그래픽처리장치(GPU) 확보가 제한된 상황에서 칩 한 개의 성능 열세를 시스템 설계와 대규모 연결 기술로 보완하려는 전략이다. 중국 AI 기업들은 에이전트와 멀티모달 기술을 앞세운다. 스텝펀은 스마트폰과 PC, 자동차, 로봇에서 여러 애플리케이션을 호출해 복합 업무를 처리하는 '스텝 에이전트 OS'를 선보인다. 바이오 AI 기업 톈우테크는 시장 조사와 단백질 설계, 실험 검증을 자동화하는 연구개발 에이전트 '매트윙스 비너스'를 전시한다.미니맥스는 지난달 공개한 멀티모달 AI 모델 '미니맥스 M3'를 기반으로 장문 추론과 코딩, AI 에이전트 기능을 선보일 예정이다. M3는 최대 100만 토큰 컨텍스트를 지원하며 텍스트와 이미지, 영상 정보를 함께 처리하는 것이 특징이다. 휴머노이드와 피지컬 AI도 주요 전시 분야로 꼽힌다. 중국은 값싼 로봇 부품 공급망과 대규모 제조 현장을 활용해 휴머노이드의 상용화를 추진하고 있다. 올해 행사에선 걷거나 춤을 추는 시연보다 제조·물류·서비스 현장에서 운반과 조립, 검사 등 실제 작업을 수행하는 능력이 강조될 것으로 보인다. WAIC는 중국이 글로벌 AI 규범을 제안하는 외교 무대로도 활용된다. 중국은 2023년 '글로벌 AI 거버넌스 이니셔티브'를 제시했으며 지난해 WAIC에선 글로벌 AI 거버넌스 행동계획과 세계 AI 협력기구 설립 구상을 공개했다. 올해 함께 열리는 글로벌 AI 거버넌스 고위급 회의에선 AI 안전과 국가별 기술 주권, 개발도상국의 AI 접근성, 국제 협력 방안 등이 논의될 예정이다. 중국은 미국과 유럽이 강조하는 안전·인권 중심 규범과 달리 각국 정부의 통제권과 기술 개발, 국가 간 AI 격차 해소에 상대적으로 무게를 두고 있다. 중국 정부도 이번 회의를 통해 AI 위험 관리와 국제 규제 협력을 논의하겠다는 방침을 밝혔다. 국내 AI 기업의 부담도 커질 전망이다. 미국의 고성능 폐쇄형 모델에 이어 중국이 저가·오픈소스 모델과 국산 AI 인프라를 앞세우면서 범용 모델 성능만으로는 차별화가 쉽지 않아졌기 때문이다. 국산 신경망처리장치(NPU) 기업 역시 칩 단품보다 서버와 클라우드, 개발도구를 묶은 방식으로 해외 시장을 공략해야 할 가능성이 커졌다. 삼성전자와 SK하이닉스에는 중국의 AI 클러스터 투자 확대가 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 메모리 수요 증가로 이어질 수 있을 것으로 보인다. 다만 중국의 반도체·서버 국산화와 미국의 대중국 수출 규제가 동시에 강화되면 수혜 폭은 제한될 수 있다. 피지컬 AI 분야에선 자동차와 조선, 전자, 배터리 등 국내 제조 현장이 경쟁력으로 작용할 것으로 보인다. 업계 관계자는 "이번 WAIC는 중국이 AI 모델 성능만으로 미국을 추격하는 단계에서 벗어나 반도체와 클러스터, 에이전트, 로봇, 국제규범을 하나의 생태계로 묶기 시작했다는 점을 보여주는 행사"라며 "한국도 개별 기술 개발에 머물지 않고 AI 인프라와 소프트웨어, 산업 현장을 연결하는 실행력을 빠르게 확보해야 중국과의 경쟁에서 살아남을 수 있다"고 말했다.

2026.07.14 10:28장유미 기자

[유미's 픽] 삼성SDS, 삼성전자 '제미나이' 사업 수주…그룹 AI 물량 쏠리나

삼성전자가 전 세계 디바이스경험(DX)부문 임직원에게 제공하는 구글 클라우드의 기업용 인공지능(AI) 플랫폼 '제미나이 엔터프라이즈' 도입 사업을 삼성SDS가 맡는다. 구글 클라우드와 삼성SDS가 AI·클라우드 공동 사업을 공식화한 지 약 한 달 만에 입찰이 진행된 데다 결과 발표까지 예정보다 한 달가량 늦어지면서 사업자 선정 과정을 둘러싼 관심도 커지고 있다. 14일 업계에 따르면 삼성SDS는 삼성전자 DX부문 제미나이 엔터프라이즈 도입 사업의 최종 사업자로 선정됐다. 이번 사업은 연간 1000억원 규모로, 입찰에는 삼성SDS와 국내 클라우드 관리서비스사업자(MSP)인 클루커스, 아이티센클로잇이 참여한 것으로 파악됐다. 삼성전자는 지난 5월 29일 입찰 설명회를 열고 6월 10일 오후 5시까지 제안서를 접수했다. 결과 공고는 지난달 16일 오후 1시로 안내했으나, 예정일을 넘긴 뒤에도 오랜 기간 동안 결과 발표가 이뤄지지 않았다. 입찰 참여사에는 지연 사유나 변경 일정도 별도로 전달되지 않은 것으로 전해졌다. 이 같은 상황 속에 구글 클라우드는 지난 13일 삼성전자와의 전략적 협력 확대를 공식 발표해 눈길을 끌었다. 한국을 포함한 전 세계 삼성전자 DX부문 임직원에게 제미나이 엔터프라이즈를 제공할 예정으로, 국내 엔터프라이즈 에이전틱 AI 도입 사례 중 역대 최대 규모로 알려졌다. 이를 위해 삼성SDS는 지난 4월 구글 클라우드와 제미나이 및 구글 클라우드 플랫폼(GCP) 사업을 공동 확대하기 위한 전략적 파트너십을 맺기도 했다. 당시 삼성SDS는 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)을 통해 제미나이 엔터프라이즈와 에이전틱 AI 솔루션을 기업 고객에게 통합 제공하는 방안을 추진한다고 밝혔다. GCP와 삼성SDS의 클라우드 운영 역량, 산업별 전문성을 결합한 MSP 사업도 강화하기로 했다. 덕분에 삼성SDS는 삼성전자 GCP 사업까지 확보하면서 삼성그룹의 AI·클라우드 조달 물량이 더 몰리게 됐다. 최근에는 삼성물산이 추진하던 제미나이 공급 계약도 외부 사업자에서 삼성SDS로 변경된 것으로 전해졌다. 해당 사업의 계약 단계와 사업자 변경 사유는 확인되지 않았다. 이처럼 삼성전자에 이어 삼성물산의 제미나이 사업까지 삼성SDS가 맡게 되면서 그룹 내 AI·클라우드 물량이 삼성SDS로 집중되는 흐름도 한층 뚜렷해지고 있다. 삼성SDS는 이미 계열사 매출 의존도가 높은 만큼 이번 수주가 내부거래 비중을 더 끌어올릴 가능성도 있다. 실제 삼성SDS의 2025년 별도 기준 매출 5조4646억원 가운데 계열사 매출은 4조5997억원으로 84.17%를 차지했다. 내부거래 비중은 2024년 82.77%에서 1.40%p 상승했다. 특히 삼성전자와의 거래액은 2조3368억원으로 삼성SDS 전체 매출의 42.8%에 달했다. 계열사 매출에서 삼성전자가 차지하는 비중도 50.8%로 절반을 넘었다. 연간 1000억원 규모의 제미나이 엔터프라이즈 사업이 추가되면 AI·클라우드 부문에서도 삼성전자 의존도가 더 높아질 수 있다. 지분 구조도 눈길을 끈다. 올해 3월 말 기준 삼성전자는 삼성SDS 지분 22.58%를 보유한 최대주주다. 삼성물산이 17.08%, 이재용 삼성전자 회장이 9.20%를 각각 보유하고 있으며 최대주주와 특수관계인 지분은 48.91%에 이른다. 이처럼 이 회장이 삼성SDS 지분을 직접 보유해 회사의 실적과 기업가치에 경제적 이해관계를 가진 만큼, 계열사 간 대규모 거래의 조건과 사업자 선정 절차에도 시장의 관심이 커질 수 있다. 이에 일각에선 계열 IT서비스 기업이 그룹 핵심 시스템을 맡는 것은 업계에서 흔한 구조지만, 최근 삼성그룹의 AI·클라우드 물량이 삼성SDS로 잇따라 집중되면서 자칫 일감 몰아주기 논란으로 번질 가능성이 높다고 우려했다. 입찰 결과 발표가 예정보다 한 달가량 늦어졌고 참여사에 지연 사유가 별도로 안내되지 않았다는 점도 논란의 여지를 남겼다고 평가했다. 업계 관계자는 "삼성SDS가 구글 클라우드와 협력 관계를 구축한 상태였던 만큼 기술 경쟁력 측면에서 유리했을 수 있다"며 "다만 삼성전자에 이어 삼성물산 사업까지 삼성SDS로 넘어간 것으로 알려지면서 외부 MSP 입장에서는 그룹 AI·클라우드 물량이 한쪽으로 집중되는 것 아니냐는 우려가 커질 수밖에 없다"고 말했다.

2026.07.14 09:57장유미 기자

삼성전자, '레드닷 디자인 어워드 2026'서 최고상 2개 수상

삼성전자가 국제 디자인 공모전 '레드닷 디자인 어워드 2026' 디자인 콘셉트 부문에서 최고상인 '베스트 오브 더 베스트' 2개 등 총 8개의 상을 수상했다고 14일 밝혔다. 1955년 독일에서 시작된 레드닷 디자인 어워드는 세계 3대 디자인상 중 하나로 꼽힌다. 최고상을 받은 작품은 '가전 소모품 선행 콘셉트 디자인'과, 키즈 로봇 '드리모와 미니모'다. 가전 소모품 선행 콘셉트 디자인은 소모품 색상만으로 관리 방법을 직관적으로 알 수 있도록 설계했다. 반영구 부품은 회색, 재활용 가능 부품은 녹색, 일반 폐기 대상은 갈색으로 구분해 별도 설명 없이도 올바른 처리가 가능하다. 이 콘셉트는 이번 수상으로 iF 디자인 어워드, IDEA 디자인 어워드에 이어 세계 3대 디자인 어워드에서 모두 수상했다. 드리모와 미니모는 생성형 인공지능(AI)을 활용한 차세대 키즈 로봇 콘셉트다. 거실용 본체와 휴대용 로봇이 연동돼 아이 관심사와 성장 단계에 맞춘 상호작용을 지원한다. 이외에도 ▲피부 상태를 분석하는 'AI 뷰티 미러' ▲최적화 인터페이스를 제공하는 '파노라마 UX' ▲식단부터 조리까지 지원하는 'AI 키친' ▲무안경 3D 기반 대화 플랫폼 '스페이셜 탭' ▲AI 홈 컴패니언 '푸코' ▲'플루이드 AI 디자인시스템' 등이 수상작에 포함됐다. 마우로 포르치니 삼성전자 DX부문 최고디자인책임자(CDO) 사장은 "기술이 발전할수록 중요한 것은 사람을 깊이 이해하는 것"이라며 "개인 다양성을 반영하는 익스프레시브 디자인(Expressive Design)으로 자연스럽고 의미 있는 경험을 만들겠다"고 말했다.

2026.07.14 09:20진운용 기자

엑사이엔씨, 삼성전자 평택 P5 공사 수주...890억원

엑사이엔씨가 국내 주요 반도체 업체의 클러스터 구축으로 단일계약 기준 창사 이래 최대 규모 수주를 기록했다. 엑사이엔씨는 삼성물산과 삼성전자 평택캠퍼스 내 'P5 Ph1(1단계) 수장공사 1공구' 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약 규모는 단일계약 기준 역대 최대인 890억원이다. 계약 기간은 2027년 10월 31일까지다. 엑사이엔씨는 글로벌 반도체 패권 경쟁으로 관련 투자가 가속되는 가운데, 이번 공사의 성공적 수행을 바탕으로 향후 삼성전자 P5 Ph2~4 등 후속 팹(Fab)과 복합동을 비롯한 연계시설 공사에서도 사업 참여 기회가 늘 것으로 보고 있다. 엑사이엔씨는 지난 수년 간 삼성전자 평택캠퍼스 P2와 P4 등 주요 생산시설 공사를 수행한 데 이어, P5 공사까지 수주했다. 향후 삼성전자 평택캠퍼스뿐 아니라 용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지, 정부가 추진하는 서남권 반도체 클러스터와 인공지능(AI) 데이터센터 등 대규모 첨단 인프라 구축 사업에서도 수주 기반을 넓힐 계획이다. 삼성전자 평택캠퍼스는 단일 생산거점 기준 세계 최대 반도체 생산기지다. 삼성전자는 P1부터 P4까지 생산능력을 단계적으로 확대해 왔고, 향후 P5를 중심으로 차세대 반도체 생산체계를 구축할 예정이다. P5는 기존 평택캠퍼스 1단계 부지 생산시설보다 규모가 확대된 '팹 트윈(Fab Twin)' 형태로 계획돼 있어, 향후 관련 인프라 공사 수요도 확대될 것으로 기대된다. 엑사이엔씨는 "이번 수주로 평택 반도체 생산시설 구축 현장에서 장기간 축적한 시공 경험과 기술 역량을 재확인했다"며 "그간 삼성전자 평택캠퍼스 내 주요 반도체 생산시설 공사를 수행하며 클린룸과 첨단 제조 인프라 분야에서 레퍼런스를 꾸준히 확보했다"고 설명했다. 공사 수행 과정에서 삼성물산 안전인정제도 최고 등급 '3 스타(STAR)'를 받았다. 엑사이엔씨는 지난해부터 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 프로젝트에도 참여하고 있다. 현재 1기 팹 공사가 진행 중이다. 오는 2033년까지 4기의 팹 건설을 완료하는 것으로 단축 추진 중인 만큼, 사업 참여 기회가 확대될 수 있다. 김성후 엑사이엔씨 대표는 "P5 프로젝트를 계기로 기존 클린룸 시공 경쟁력을 강화하고, 반도체 생산시설 구축 과정에서 축적한 기술력과 수행 경험을 바탕으로 생산시설과 연계한 사업 분야를 확대할 계획"이라며 "반도체·AI 데이터센터 등 첨단 인프라 구축 핵심 파트너로 자리매김하고 지속적인 성장 기반을 마련하겠다"고 말했다.

2026.07.14 09:17장경윤 기자

삼성전자, 테슬라 AI5 칩 곧 양산..."테이프아웃 완료"

삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 반도체 'AI5'의 설계를 마치고 본격적인 양산 준비에 돌입한다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부의 한 수석연구원은 최근 사회관계망서비스(SNS)에 "테슬라와 삼성의 AI5 칩이 테이프아웃(Tape-out·시제품 양산) 단계를 완료했다"며 "미국 테일러 팹의 삼성 2나노 공정에서 생산돼 곧 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것"이라고 밝혔다. 삼성전자 내부 직원이 AI5 칩의 양산 일정을 언급한 것은 이번이 처음이다. 앞서 지난 4월 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "테슬라 AI 칩 디자인 팀이 AI5 '테이프 아웃'을 한 것을 축하한다"며 "이 칩을 생산할 수 있도록 도와준 삼성전자와 TSMC에도 감사하다"고 전했다. 테이프아웃은 반도체 설계가 최종 확정돼 파운드리 위탁생산 공정으로 도면이 넘어가는 단계를 뜻한다. 통상 본격적인 양산 직전 단계로 분류된다. 이에 따라 삼성전자는 올해 말 미국 테일러 공장을 초기 가동한 후 내년부터 본격적인 제품 양산에 돌입할 것으로 전망된다. AI5 칩은 현재 삼성전자가 생산 중인 자율주행 칩 AI4의 후속작으로, 전작 대비 성능이 40배 향상된 것으로 평가된다. 테슬라는 당초 AI5를 대만 TSMC에 단독 위탁생산을 맡기려던 계획을 수정해 삼성전자와의 공동 생산 체제로 공급망을 전환했다. 이번 수주는 오랜 기간 조 단위 적자를 기록해 온 삼성전자 파운드리사업부의 실적 턴어라운드를 이끌 것으로 예상된다. 최근 적자 폭을 축소 중인 파운드리사업부는 이번 AI5 양산을 통해 첨단 미세 공정 경쟁력을 입증한다는 계획이다. 아울러 삼성전자는 2028년 양산을 목표로 하는 테슬라의 차기 반도체 'AI6'의 전담 생산까지 맡을 것으로 알려졌다.

2026.07.13 17:44진운용 기자

"아직 공개 전인데?"…'갤럭시Z폴드8' 실물 사진 찰칵

삼성전자가 이달 22일(현지시간) '갤럭시Z폴드8' 시리즈를 비롯한 차세대 폴더블 스마트폰을 공개할 예정인 가운데, 국내 삼성전자 매장에 전시된 갤럭시Z폴드8로 추정되는 제품 사진이 온라인에 공개돼 관심을 모으고 있다. 안드로이드오쏘리티 등 외신은 최근 온라인 커뮤니티 레딧에 올라온 갤럭시Z폴드8 추정 사진을 보도했다. 사진을 게시한 이용자는 국내 한 삼성전자 매장에서 갤럭시Z폴드8이 전시된 것을 발견했다고 주장했다. 그는 매장 직원으로부터 해당 제품이 갤럭시Z폴드8이라는 설명을 들었지만, 사진 촬영이나 제품을 직접 만져보는 것은 허용되지 않았다고 전했다. 이어 직원의 눈을 피해 사진 한 장을 촬영하는 데 성공했다고 밝혔다. 게시자는 별도로 언급하지 않았지만, 외신들은 사진 속 중앙에 놓인 제품이 갤럭시Z폴드8이며, 뒤편에 전시된 제품은 갤럭시Z폴드8 울트라, 옆에 있는 제품은 갤럭시Z플립8일 가능성이 있다고 분석했다. 외신들은 삼성전자가 정식 공개 전 공식 매장에 신제품을 전시하는 사례는 매우 드물다고 평가했다. 다만 삼성전자가 갤럭시Z트라이폴드를 출시하기 전 한국에서 열린 기술 서밋을 통해 제품을 먼저 공개한 전례가 있는 만큼, 새로운 폼팩터 출시를 앞두고 이전과는 다른 마케팅 전략을 펼치고 있을 가능성도 있다고 안드로이드오쏘리티는 덧붙였다.

2026.07.13 17:20이정현 미디어연구소

코스피 6800선 '털썩'…삼성전자 11%·SK하이닉스 15% 급락

코스피가 6800선으로 밀려나며 두 달 만에 7000선이 붕괴됐다. 13일 코스피 지수는 전 거래일보다 8.95%(669.01포인트) 하락한 6806.93에 거래를 마쳤다. 외국인과 기관의 대규모 매도세가 지수 급락을 이끌었다. 외국인은 1조 6850억원, 기관은 2조 2194억원어치를 순매도한 반면 개인은 3조 8822억원을 순매수했다. 반도체를 비롯한 대형주가 약세를 주도했다. 삼성전자는 전 거래일 대비 10.70% 내린 25만 4500원에, SK하이닉스는 15.37% 하락한 184만 5000원에 장을 마감했다. 이날 코스피 지수는 7412.03으로 출발해 장 초반 소폭 상승했으나 이후 하락세로 돌아선 뒤 낙폭을 빠르게 키웠다. 오전 10시 34분에는 프로그램 매매를 일시 중단하는 매도 사이드카가 발동됐다. 이어 오후 1시 28분에는 코스피가 8% 이상 급락하면서 주식시장 전체 거래를 일시 중단하는 서킷브레이커가 발동됐다. 한편 코스닥도 약세를 면치 못했다. 코스닥 지수는 전 거래일보다 4.55% 하락한 799.36에 장을 마감했다.

2026.07.13 16:21홍하나 기자

TSMC, 2분기도 최대 실적 경신…최첨단 공정 수요 지속

글로벌 AI 인프라 투자로 활황을 맞은 대만 TSMC가 올 2분기에도 역대 최대 실적을 경신했다. 회사는 오는 16일 구체적인 실적 및 향후 전망을 발표할 예정이다. TSMC는 연결 기준으로 지난 6월 매출 4426억 8000만 대만달러(한화 약 20조8000억원)를 기록했다고 13일 밝혔다. 전월 대비로는 6.2%, 전년동월 대비로는 67.9% 증가한 수치다. 이로써 TSMC의 2분기 매출은 1조 2703억 8100만 대만달러(약 59조 7000억원)로 집계됐다. 전분기 대비 12%, 전년동기 대비 36% 증가했다. 또한 증권가 컨센서스(1조2658억 대만달러)를 소폭 웃돌았다. 앞서 TSMC는 지난 1분기 총 1조 1341억 대만달러로 회사 기준 역대 최대 실적을 기록한 바 있다. 이번 2분기에도 최대 실적을 경신하게 됐다. TSMC의 최첨단 파운드리 및 패키징 공정은 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급 부족 현상에 빠져 있다. 특히 엔비디아, 애플 등 핵심 고객사의 주문이 몰린 3·2나노미터 수요가 강세다. 지난 1분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 매출 비중은 74%에 이른다. TSMC는 오는 16일 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 분기의 구체적인 실적 및 향후 전망에 대해 발표할 예정이다.

2026.07.13 15:15장경윤 기자

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