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'삼성전자'통합검색 결과 입니다. (1876건)

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당장 출근 돼요?...구직자 "SK하이닉스라면"

구직자들은 '당장 출근하고 싶은 기업' 1순위로 SK하이닉스를 꼽았다. 그 뒤를 이어 삼성전자, 네이버, 토스가 이름을 올렸다. 5년 전만 해도 1위였던 카카오는 8위까 순위가 떨어졌다. 잡코리아(운영 법인 웍스피어, 대표 윤현준)가 '2026 기업 선호도 리포트'를 발행했다고 9일 밝혔다. 이번 리포트는 구직자 3287명을 대상으로 진행한 설문과 잡코리아에 축적된 구직자 행동 데이터를 분석해 선호하는 기업상의 변화를 추적했다. 기업 선호도는 물론 구직자 행동패턴, 채용 만족·불만족 요인 등 구직자의 기업 선택 기준에 대한 다양한 인사이트를 담았다. 리포트에 따르면 2026년 현재 구직자가 '당장 출근하고 싶은 기업' 1위로 SK하이닉스가 꼽혔다. 이어 ▲삼성전자 ▲네이버 ▲토스 ▲현대자동차 ▲아모레퍼시픽 ▲구글 ▲카카오 ▲넥슨 ▲하이브 순으로 10위권에 이름을 올렸다. 선호 기업 판도는 5년 사이 크게 달라졌다. 5년 전 1위였던 카카오는 올해 8위에 랭크한 반면, 2022년 5위였던 SK하이닉스는 1위로 올라섰다. 상위권을 지키던 IT·플랫폼 기업의 비중이 줄고, 그 자리를 반도체·제조 산업이 대신했다. 삼성전자 또한 2021년부터 줄곧 1, 2위를 유지했다. 이런 변화는 산업 전망과 시장 기대가 반영된 결과다. IT·플랫폼을 중심으로 형성됐던 구직자의 관심이 반도체를 비롯한 제조업의 성장 전망, 안정성에 대한 기대로 옮겨갔다는 관측이다. 대다수 구직자들은 이같은 선택의 이유로 ▲연봉 및 성과급(32%)을 들었다. 이어 ▲복리후생(15%) ▲직무 성장 가능성(13%) ▲기업 브랜드·인지도(10%) 순으로 따랐다. 구직자들은 실질적인 임금과 기업의 성장환경을 가장 중요하게 고려하는 것으로 풀이된다. 선호하는 복지제도 또한 ▲성과급·인센티브(23.2%) ▲넉넉한 휴가 제도(17.8%) ▲식대 지원(16.8%) 순으로 확인돼 단순 복지 제공 이상으로 보상 수준과 기준의 명확성이 기업 선호도에 큰 영향을 끼치는 것으로 나타났다. 지난달 커리어 플랫폼 잡플래닛에서 전·현직자 리뷰를 기반으로 발표한 '일하기 좋은 대기업 톱 10'에서 SK하이닉스가 전 부문 높은 평점으로 1위를 차지하고, 워라밸 부문 점수가 가장 높았던 GS칼텍스가 2위에 오른 것도 같은 맥락이다. 잡코리아 관계자는 “기업 선호도는 그 시기의 산업 전망과 시장의 기대를 함께 보여주는 지표”라며 “5년간의 변화를 통해 채용 시장을 바라보는 구직자들의 시선이 어떻게 달라졌는지 확인할 수 있다”고 말했다.

2026.06.09 15:42백봉삼 기자

삼성전자, 반도체 사업 정상화 마지막 퍼즐은 '패키징'

삼성전자 반도체 사업이 고대역폭메모리(HBM), 파운드리를 중심으로 본격 반등세에 올랐다. 그러나 인공지능(AI) 칩 제조 핵심으로 부상한 최첨단 패키징 분야에서는 아직 뚜렷한 존재감을 드러내지 못하고 있다. 업계에선 특히 2.5D 패키징에서 대형 고객 확보가 시급하다는 평가가 나온다. 8일 업계에 따르면 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '큐브(Cube)' 누적 출하량은 아직 소량인 것으로 파악됐다. 현재 확보한 수주도 스타트업 초도물량이나 단기 프로젝트성 비중이 큰 것으로 알려졌다. 주요 경쟁사인 TSMC·인텔이 2.5D 패키징 사업을 적극 확대하는 것과 대비된다. TSMC·인텔 치고 나가는데…삼성전자, 2.5D 패키징 대형 고객사 부재 2.5D 패키징은 반도체 칩과 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 높이는 기술이다. 반도체 업계에서 중요성이 점차 커지고 있다. AI 데이터센터 필수요소인 AI 가속기가 고성능 시스템 반도체와 HBM 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들기 때문이다. 실제 삼성전자는 HBM 시장이 확대되던 시기, 자사 파운드리와 HBM, 2.5D 패키징을 턴키(Tunr-key)로 제공하는 비즈니스를 무기로 삼아 왔다. 삼성전자가 패키징 분야에서는 지난 2024년부터 자체 2.5D 패키징 기술 큐브 시장 확대에 힘써 왔다. 그러나 삼성전자 2.5D 패키징 기술이 빅테크의 AI 가속기에 채택된 사례는 아직 확인된 바 없다. 현재 삼성전자의 2.5D 패키징을 활용 중인 고객은 미국 IBM과 국내 AI 팹리스 스타트업인 리벨리온 등으로 파악된다. 패키징 업계 한 관계자는 "삼성전자 2.5D 패키징 플랫폼을 채택한 고객은 아직 출하량이 적거나 수개월 단위 단기 프로젝트성 생산에 머무르고 있다"며 "최첨단 패키징이 칩 성능을 크게 좌우하는 시대가 된 만큼 삼성전자도 해당 분야 경쟁력을 집중 보강할 필요가 있다"고 설명했다. 삼성전자 주요 경쟁사인 TSMC, 인텔이 각각 2.5D 패키징에서 괄목할 만한 성장을 거두는 것과 대비된다. 전 세계 파운드리 시장을 선도하는 TSMC는 자체 2.5D 패키징 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)' 생산능력을 지난해 말 월 3만 5000장 수준에서 올해 말 13만장 수준까지 확대하는 투자를 집행 중이다. 인텔은 자사 2.5D 패키징 '임베디드-멀티다이-인터커넥트-브릿지(EMIB)' 상용화를 본격화하고 있다. 구글이 자체 AI 반도체 텐서처리장치(TPU) 양산에 EMIB를 채택해, 내년부터 양산에 나설 것으로 알려졌다. 칩 대형화...삼성전자, PLP로 반전 가능성 삼성전자에 기회가 없는 것은 아니다. 현재 삼성전자는 2.5D 패키징 개발 방향성을 기존 웨이퍼레벨패키징(WLP)에서 패널레벨패키징(PLP)으로 선회하고 있다. 패널레벨패키징은 넓은 사각형 패널 위에서 패키징을 진행하는 공정이다. 기존 웨이퍼(직경 300mm) 상 패키징 대비 면적이 넓고, 칩을 효율적으로 배치할 수 있어 생산성이 높다. 특히 최근 AI 반도체는 성능 향상을 위해 칩 사이즈가 커지고 있어, PLP 적용성은 확대될 전망이다. 이에 삼성전자는 큐브에 WLP 대신 PLP를 적용하는 한편, 초대형 칩을 위한 '시스템온패널(SoP)' 상용화를 추진 중이다. SoP는 대형 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 이어 붙이는 기술로, 현재 415x510mm 크기로 개발되고 있다. 또 다른 패키징 업계 관계자는 "삼성전자가 메모리 반도체 대비 시스템 반도체용 최첨단 패키징 기술의 양산 개발에 소홀했던 것이 향후 사업 경쟁력을 저해하는 요소로 작용할 위험이 있다"며 "AI 칩 분야에서 PLP 적용이 본격화되는 시점에 아이큐브 고객사를 빠르게 확보해야 할 것"이라고 밝혔다. 한편, 2.5D 패키징을 제외하면 삼성전자 반도체 사업은 전체적으로 올해 뚜렷한 개선세를 보이고 있다. 글로벌 빅테크의 공격적 AI 인프라 투자로 최첨단 반도체 수요가 크게 증가했고, 최첨단 공정 개발도 속도가 붙었다. 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(7세대 HBM) 양산 출하를 시작했다. 부진했던 HBM 사업을 반등시킬 초석을 마련했다. 올해 HBM 출하량을 전년비 3배 이상 확대한다는 계획도 세우고 있다. 파운드리 사업은 이르면 올해 하반기 흑자 전환할 것이란 기대가 나온다. 최근 테슬라, 엔비디아, 그록 등을 최첨단 공정 고객사로 유치했다.

2026.06.09 14:38장경윤 기자

'숨 가빴던 4박5일' 젠슨 황은 무엇을 남겼나

세계 AI 시장을 좌지우지하는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 숨가빴던 4박5일 방한 일정을 마치고 9일 오전 한국을 떠났다. 방한 전인 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 열린 '코리아 파트너 나이트'에서 그는 "짧은 휴가를 보낼 예정"이라고 말한 바 있다. 그러나 지난 5일 오후 김포공항 입국 이후 이어진 일정은 여유로운 휴가와는 거리가 멀었다. 삼성전자와 SK그룹, 현대차그룹, LG전자, 네이버 경영진은 물론 정부 관계자와 AI 스타트업 대표들을 잇달아 만나며 눈코 뜰새 없는 바쁜 일정을 소화했다. 입국 당시 그는 "한국을 위한 깜짝 선물이 준비돼 있다"는 발언으로 눈길을 끌었다. 실제로 젠슨 황 CEO는 입국 전 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈' 우선 공급, 네이버 AI 팩토리 구축 협력, 연례 개발자 행사인 GTC의 한국 개최 가능성 등을 언급했다. 그러나 방한 결과는 단순 이벤트성 선물이 아니었다. 반도체 공급망부터 AI팩토리, 로보틱스, 모빌리티, 데이터센터, 국가 AI 인프라, 스타트업 투자 생태계까지 그야말로 한국 AI 산업을 엔비디아의 AI 인프라 전략과 전방위적으로 연결하려는 미래 청사진에 가까웠다. 차세대 전략 제품 위한 HBM·LPDDR5 공급망 재점검 젠슨 황 CEO의 이번 방한 목적 중 가장 큰 하나를 꼽으라면 안정적인 메모리 공급망 확보를 꼽을 수 있다. 엔비디아 입장에서는 하반기 본격 출하될 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 HBM 확보가 핵심 과제였다. 여기에 'GTC 타이베이' 기조연설에서 공개된 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 'RTX 스파크'에 적용될 저전력 LPDDR5 메모리 확보도 중요했다. RTX 스파크가 모바일용 메모리를 활용하는 만큼 관련 공급망 확보 역시 엔비디아 입장에서는 중요한 과제다. 젠슨 황 CEO가 최태원 SK그룹 회장을 만나 생산능력(CAPA) 확대 방안을 논의한 것도 이런 배경에서다. SK하이닉스는 이미 엔비디아 AI 가속기 공급망의 핵심 축으로 자리 잡고 있으며 향후 HBM4와 HBM4E, 이후 세대 제품 공급에서도 중요한 역할을 담당할 전망이다. 삼성전자 역시 단순한 대체 공급처 이상의 의미를 갖는다. 차세대 HBM 공급뿐 아니라 파운드리를 통한 맞춤형 반도체 생산 역량까지 갖췄기 때문이다. 엔비디아는 SK하이닉스와 삼성전자를 동시에 활용해 메모리와 파운드리 생산 능력을 모두 확보하는 일거양득의 전략적 동맹 관계를 구축한 셈이다. 한국 대상 AI 팩토리·AI 인프라 전략 본격화 이번 젠슨 황 CEO의 방한을 과거 HBM 확보나 한국 국민을 위한 팬 서비스로만 보는 것은 지나치게 단순한 해석일 수 있다는 게 중론이다. 엔비디아의 정체성 변화 때문이다. 엔비디아는 작년부터 자신을 더 이상 GPU 제조사로만 설명하지 않는다. 젠슨 황 CEO가 각종 기조연설 등에서 반복적으로 강조하는 단어와 표현은 'AI 팩토리'와 'AI 인프라'다. AI 모델을 학습하고 운영하는 데이터센터를 AI 토큰을 생산하는 공장(AI 팩토리)으로 정의하고, GPU·네트워크·저장장치·소프트웨어를 하나의 통합 플랫폼(AI 인프라)으로 공급하겠다는 전략이다. 이번 방한 일정 역시 이런 변화와 맞닿아 있다. 8일 오전 발표된 네이버와의 협력은 단순한 GPU 공급 계약이 아니다. 데이터센터 구축과 운영, AI 서비스 개발까지 포함하는 AI 팩토리 모델 구축에 가깝다. SK텔레콤, LG전자, 현대차그룹과의 만남도 각각 통신, 산업 자동화, 모빌리티 분야에서 AI 인프라 확산 가능성을 점검하는 성격이 강했다. 단순히 GPU 칩을 판매하는 것을 넘어 AI 산업 전체를 움직이고 헤게모니를 쥘 수 있는 기반 시설을 공급하겠다는 것이다. 기업 넘어 국가를 고객사로 만드는 엔비디아 최근 엔비디아는 기업을 넘어 국가를 고객으로 확보하는 전략을 추진하고 있다. 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE), 프랑스, 독일 등이 자국 AI 인프라 구축에 나서면서 엔비디아는 국가 단위 프로젝트의 핵심 파트너로 부상했다. 한국 역시 예외가 아니다. 정부가 추진하는 AI 3대 강국 전략과 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 계획은 엔비디아에게 새로운 기회다. 국가 산업 구조적으로 반도체 공급망과 제조업, AI 서비스 역량을 동시에 갖춘 한국은 엔비디아 입장에서 드문 전략 거점이기 때문이다. 실제로 이번 방한 기간 동안 정부는 엔비디아와 베라 루빈 NVL72 우선 공급에 공감대를 형성했다고 밝혔다. 최신 GPU 공급, AI 연구센터 설립, 기술 협력 확대 논의는 엔비디아가 한국을 장기적인 AI 인프라 수요처로 보고 있음을 보여준다. 엔비디아가 남긴 선물와 숙제 작년 11월 이후 7개월 만에 이뤄진 젠슨 황 CEO의 방한은 한국 AI 산업에 새로운 기회와 가능성을 제시했다. 젠슨 황 CEO는 HBM 공급망을 점검하고 파트너십을 강화하기 위해 한국을 찾았지만, 실제로는 반도체와 통신, 인터넷, 로보틱스 등을 비롯해 정부, 스타트업을 하나의 AI 인프라 네트워크로 연결하는 그림을 제시했다. SK하이닉스는 HBM 시장 주도권 강화, 삼성전자는 차세대 메모리와 파운드리 협력 확대 가능성을 확인했다. 네이버와 국내 AI 기업들은 글로벌 AI 시장 진출을 위한 새로운 통로를 확보했다. 다만 국내 AI 산업 생태계가 엔비디아 기술과 플랫폼에 지나치게 의존하게 될 경우 종속에 따른 주도권 약화 등 여러 우려도 동시에 제기된다. 한국 AI 지도에 얼마만큼의 '엔비디아 그린'을 칠할 것인지는 국가 차원의 기술 자율성과 산업 경쟁력 측면에서 앞으로 풀어야 할 숙제로 남게 됐다.

2026.06.09 09:34권봉석 기자

대기업들 엔비디아와 밀착 행보…조준희 회장 "국산 AI·SW 생태계도 함께 키워야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한을 계기로 국내 주요 그룹들이 엔비디아와 인공지능(AI) 협력 확대에 속도를 내는 가운데 국내 AI·소프트웨어(SW) 업계에서 공개적인 경고음이 나왔다. 그래픽처리장치(GPU)를 장악한 엔비디아가 피지컬 AI 핵심 영역인 로보틱스 파운데이션 모델과 월드모델까지 영향력을 넓히는 상황을 방치해선 안 된다고 봐서다. 9일 업계에 따르면 조준희 한국인공지능소프트웨어산업협회(KOSA) 회장은 전날 자신의 페이스북에 최근 젠슨 황 CEO 방한을 둘러싼 국내 AI 산업 흐름에 대한 입장을 밝혔다. 조 회장은 "산업회장으로서 작금의 이벤트에 꼭 짚고 싶은 말씀을 드리고 싶다"며 "GPU의 지배 사업자에 의해 피지컬 AI의 핵심인 로보틱스 파운데이션 모델, 월드모델까지의 종속은 반드시 막아야 된다"고 강조했다. 이어 "고대역폭메모리(HBM) 구매를 무기로 GPU 사업자에게 억지춘향이 되지 말아야 한다"며 "역설로 HBM 독점 사업자 중심으로 판을 바꿔야 된다"고 덧붙였다. 이 같은 발언은 황 CEO 방한 기간 동안 국내 주요 대기업들이 엔비디아와 협력 확대에 잇따라 나선 가운데 나왔다는 점에서 주목받고 있다. 황 CEO는 지난 5일부터 3박 4일간 SK, 현대차, LG, 네이버, 삼성전자 등 국내 주요 기업과 만나 반도체, 로봇, 데이터센터, AI팩토리 등 분야에서 협력 방안을 논의했다. 이번 방한에선 국내 주요 그룹 총수와 최고경영진이 직접 황 CEO를 맞이하는 장면도 이어졌다. 특히 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 네이버 경영진, 삼성전자 반도체 경영진 등은 황 CEO와 회동하며 AI 협력 의지를 드러냈다. 국내 대표 기업들이 AI 전략의 핵심 파트너로 엔비디아를 전면에 세운 것이다. 업계에선 이 같은 흐름이 한국 AI 산업의 엔비디아 의존도를 높일 수 있다고 봤다. 또 엔비디아와의 협력은 글로벌 AI 생태계 진입을 위한 주요 통로로 꼽히지만, 국내 주요 기업들이 일제히 엔비디아와 접점을 넓히는 과정에서 AI 산업 주도권이 해외 플랫폼 기업 중심으로 기울 것으로 우려했다. 엔비디아의 최근 움직임도 심상치 않다. 엔비디아는 GPU 시장 지배력을 기반으로 로봇, 자율주행, 스마트팩토리 등 피지컬 AI 영역까지 보폭을 넓히고 있다. 피지컬 AI는 현실 세계의 물리 환경을 인식하고 예측하는 기술이 핵심으로, 로보틱스 파운데이션 모델과 월드모델이 차세대 산업용 AI 플랫폼의 기반으로 꼽힌다. 이에 GPU뿐 아니라 AI 모델, 개발도구, 시뮬레이션, 데이터 파이프라인까지 엔비디아 생태계에 묶일 경우 국내 기업의 기술 선택권과 협상력은 약화될 수 있을 것이란 분석도 제기됐다. AI 인프라 구축 과정에서 엔비디아와 협력하더라도 핵심 모델과 SW 영역까지 특정 사업자 중심으로 굳어지면 국내 AI·SW 기업의 성장 공간이 줄어들 수 있다고 봐서다. 하드웨어 비용 상승이 국내 SW 기업에 부담으로 전가되고 있다는 점도 업계 불만을 키우고 있다. 실제 HBM, GPU, AI 서버 등 AI 인프라 비용이 빠르게 오르는 반면, 기업과 공공 고객의 IT 예산은 제한적인 상황이다. 이 때문에 늘어난 장비 비용을 맞추기 위해 SW 개발비, 라이선스비, 유지보수비가 줄어드는 사례가 점차 증가하는 추세다. 이 같은 분위기 탓에 국내 SW 업계는 대기업의 엔비디아 협력 확대가 국내 생태계 강화로 이어져야 한다고 주장했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM을 앞세워 엔비디아 공급망의 핵심 축으로 부상한 만큼, 이를 단순 부품 공급 관계에 그치게 해서는 안 된다고 봤다. 업계 관계자는 "국내 기업들이 HBM과 제조 역량을 앞세워 엔비디아 공급망의 핵심 파트너로 올라선 상황"이라며 "앞으로는 GPU 구매와 플랫폼 활용에 끌려가는 방식이 아니라 국내 AI·SW 기업까지 포함한 협력 구조를 만들어야 한다"고 강조했다. 또 업계에선 대기업의 AI 투자가 하드웨어 확보 경쟁에 집중될수록 국내 SW 기업의 설 자리가 줄어들 수 있다고 주장했다. HBM, GPU, AI 서버 가격 상승으로 전체 IT 투자비 중 장비 비용 비중이 커지는 상황에서 고객사들이 총 예산을 늘리지 않으면 SW 개발비와 라이선스비가 먼저 조정 대상이 될 수밖에 없다는 이유에서다. 업계 관계자는 "대기업이 엔비디아와 협력을 확대하는 과정에서 국산 AI·SW 생태계를 함께 키우는 역할도 맡아야 한다"며 "글로벌 AI 인프라 기업과의 협력은 필요하지만, 국내 기업들이 엔비디아 생태계 편입을 경쟁하는 모습만 반복될 경우 한국 AI 산업의 협상력과 자생력이 함께 약화될 수 있다"고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "엔비디아와 협력하는 것은 필요하지만 대기업 총수들까지 나서 엔비디아 생태계 편입을 경쟁하는 듯한 모습은 국내 AI 산업의 주도권을 약화시킬 수 있다"며 "AI 3강을 말하려면 GPU 확보뿐 아니라 국내 모델, SW, 서비스 기업이 함께 수익을 낼 수 있는 구조부터 만들어야 한다"고 말했다.

2026.06.09 08:36장유미 기자

전영현 부회장 "삼성 파운드리서 엔비디아 자율주행 칩 생산"

삼성전자 파운드리가 엔비디아의 자율주행 칩을 생산한다. 전영현 삼성전자 부회장은 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 회동 후 취재진에 "4나노미터(nm)와 8나노 공정에서 자율주행 칩과 그록칩 생산을 협력하고 있다"고 말했다. 전영현 부회장은 "자율주행 칩을 공급하고 있다"며 "그록의 다음 세대 칩도 같이 협력하고 있다"고 설명했다. 엔비디아는 현재 자율주행 칩셋 '오린(Orin)'과 차세대 칩 '토르(Thor)'를 중심으로 자율주행 플랫폼을 지원하고 있다. 그록칩은 엔비디아의 차세대 추론 특화 프로세서다. 전 부회장은 고대역폭메모리(HBM) 협력 내용도 공유했다. 그는 "오늘 젠슨 황과 단기적으로는 HBM4와 파운드리 협력을 얘기했다"며 "HBM4나 소캠(서버용 저전력 메모리 모듈) 공급해야 하고, 내년에 대해선 HBM4E, HBM5, 파운드리 관련 이야기를 했다"고 밝혔다. 소캠은 엔비디아의 차세대 서버용 저전력 D램 모듈이다. SK하이닉스와 경쟁에 대해선 "우리는 열심히 할 것이고, 결과로서 보여줄 것"이라고 짧게 답했다. 젠슨 황 CEO는 이날 오전 "SK하이닉스는 엔비디아의 최대 메모리 공급사"라며 "인공지능(AI) 생태계 전체를 고려해 생산 능력과 로드맵을 함께 설계하고 있다"고 말했다. 한편, 삼성전자 파운드리는 최근 투트랙 전략을 구사하고 있다. 최첨단 공정인 2나노 고객사를 확보함과 동시에 가동률을 높이기 위해 4·8나노 등 성숙 공정에서도 마케팅을 적극 펼치고 있다. 삼성전자는 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 지시하며 실리콘 물량 확보에 주력하는 것으로 알려졌다. 엔비디아의 자율주행과 그록 칩 역시 이러한 전략의 일환으로 풀이된다. 그록3는 삼성전자 파운드리 4나노 공정에서 생산한다.

2026.06.08 19:45진운용 기자

"갤럭시S26 FE, 카메라 디자인 다르네"…실물 이미지 유출

삼성전자가 올해 하반기 출시할 것으로 예상되는 보급형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26 FE'의 제품 이미지가 유출됐다. IT 전문매체 나인투파이브구글은 7일(현지시간) 무선 전력 표준 인증 기관인 무선전력 컨소시엄 (WPC) 데이터베이스에 등록된 갤럭시S26 FE의 이미지를 공개했다고 보도했다. 공개된 자료에 따르면 모델 번호 'SM-S741'을 사용하는 갤럭시S26 FE는 전반적으로 기본 모델인 갤럭시S26의 디자인을 계승하면서도 일부 변화가 적용된 것으로 보인다. 가장 눈에 띄는 변화는 후면 카메라 디자인이다. 기존 갤럭시 FE 시리즈와 최근 삼성 스마트폰들이 개별 카메라 렌즈를 각각 독립적으로 배치했던 것과 달리, 갤럭시S26 FE는 카메라 렌즈들이 하나의 알약 형태 모듈 안에 통합된 모습을 보여준다. 이는 카메라 센서 또는 내부 부품 업그레이드를 위한 설계 변경일 가능성도 거론되고 있다. 또한 유출된 이미지에서는 카메라 모듈이 후면 상단 모서리에 이전보다 더 가깝게 배치된 것으로 확인된다. 현재까지 갤럭시S26 FE의 구체적인 사양은 공식적으로 공개되지 않았다. 다만 최근 유출 정보를 종합하면 삼성 엑시노스 2500 칩셋과 8GB 램에 안드로이드17이 탑재될 것으로 전망되고 있다. 삼성전자가 아직 갤럭시S26 FE의 출시 일정과 사양을 공식 발표하지 않은 만큼, 향후 수주 내 추가 유출 정보와 인증 자료를 통해 세부 사양이 더욱 구체화될 것으로 전망된다.

2026.06.08 14:35이정현 미디어연구소

변대석 삼성전자 기술임원 출신, 한국나노기술원 제8대 원장 9일 취임

한국나노기술원 제8대 원장으로 변대석 전 삼성 공과대학교(SSIT) 교수가 선정돼, 9일 오전 10시 본원 1층 프리젠테이션룸에서 취임식을 개최한다. 원장 선임은 한국나노기술원 원장 추천위원회와 이사회가 공모를 거쳐 최근 결정했다. 신임 원장 임기는 오는 2029년 6월 8일까지 3년이다. 신임 변 원장은 1968년생으로 서울대학교 전기공학과를 졸업하고, 같은 대학, 대학원에서 전기공학 석사 및 박사 학위를 취득했다. 삼성전자에서 26년간 재직하면서 책임연구원, 수석, 기술임원(마스터) 등을 거쳐 삼성 공과대학교(SSIT) 교수 및 성균관대 반도체 디스플레이학과 겸임교수를 역임했다. 이외에 대한전자공학회 상임이사, 반도체 소사이어티 이사,대한전자공학회 추계학술대회 프로그램(TPC) 위원장으로 활동했다. 신임 변대석 원장은 취임사에서 "치열한 연구·산업 현장에서 축적한 반도체 초격차 기술 노하우를 첨단 공정 인프라에 접목시킬 것"이라며 "한국나노기술원을 국가 전략기술을 선도하는 거점 기관으로 육성해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 한편 한국나노기술원과 나노종합기술원은 올해 5월 과기정통부로부터 '나노기술개발 촉진법'에 따른 '공공나노팹센터'로 각각 지정됐다.

2026.06.08 11:13박희범 기자

삼성전자, 오늘부터 '구매액 20%' 온누리상품권 제공

삼성전자는 8일부터 4주간 전국 온·오프라인 1000여 개 매장에서 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌'을 진행한다고 밝혔다. 행사기간에 삼성전자 제품을 구매하는 모든 고객은 구매액 20%에 해당하는 디지털 온누리상품권을 받을 수 있다. 삼성전자는 소비자 편의를 위해 참여 유통 채널을 확대했다고 밝혔다. 전국 400여 개 삼성스토어를 포함해 하이마트, 전자랜드 등 가전 양판점과 이마트, 홈플러스, 코스트코 등 대형마트 매장에서 혜택이 적용된다. 또 삼성닷컴과 쿠팡, 네이버쇼핑 등 주요 온라인몰은 물론, 이동통신 3사 대리점에서 요금제와 함께 모바일 제품을 구매한 경우도 동일한 혜택을 받는다. 삼성전자는 호국보훈의 달인 6월을 맞아 군인과 경찰·소방·교정공무원 등 'K-히어로(K-Hero)' 고객 혜택도 마련했다. K-히어로 고객에게는 기본 제공되는 디지털 온누리상품권 20% 증정에 추가 10% 할인혜택을 더해 총 30% 상당 혜택을 제공한다. 행사 제품을 구매한 고객은 오는 9월 30일까지 삼성닷컴 웹사이트나 앱을 통해 사은품을 신청해야 한다. 신청 시 구매 증빙 서류를 제출해야 하며, 이동통신사 개통 제품은 최초 통화 이후 개통 정보를 입력하면 된다.

2026.06.08 09:28진운용 기자

코스피, 8% 넘게 급락...서킷브레이커 발동

코스피 지수가 8% 넘게 급락하며 8000선 아래로 주저앉았다. 8일 오전 9시 9분 기준 코스피 지수는 전 거래일 대비 8.37% 하락한 7477.46을 기록하고 있다. 한국거래소는 개장 직후 시장이 급락하자 오전 9시 3분께 서킷브레이커를 발동했다. 이로써 약 20분간 코스피 매매거래가 중단된다. 대장주도 8~9%대 낙폭을 나타내고 있다. 삼성전자는 전일 대비 9.27% 내린 29만 8000원, SK하이닉스는 8.02% 하락한 190만 4000원에 거래되고 있다.

2026.06.08 09:15홍하나 기자

"메모리 값 뛰어도 TV 가격 그대로...광고수익 겨냥"

메모리 반도체 가격이 뛰었지만 전세계 TV 가격은 크게 변하지 않았다는 분석이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 "메모리 반도체 가격 상승에도 전세계 TV 가격이 놀라울 정도로 안정적"이라며 "이는 TV 시장의 치열한 경쟁 특성, 그리고 수익 창출 모멘텀이 하드웨어에서 광고로 이동 중인 시장 흐름을 반영한다"고 지난 3일(현지시간) 밝혔다. 지역별 TV 출하량이 가장 많은 북미 시장에서 TV 소비자는 다른 가전제품군과 달리 메모리 가격 상승 영향을 거의 받지 않았다고 옴디아는 평가했다. 북미 TV 시장에선 유통업체 경쟁이 치열하다. 월마트는 하드웨어 판매 마진보다 플랫폼 광고 매출 상승에 집중하고 있다. 월마트는 자체 브랜드 온(Onn), 그리고 최근 인수한 비지오TV의 운영체제 비지오OS 점유율을 늘려 광고 수익 기반을 확대하려 노력 중이다. 이러한 시장 요인과 11일 개막하는 2026 북중미 월드컵 등으로 1분기 북미 시장 TV 출하량은 전년 동기보다 11% 늘었다. 북중미 월드컵은 미국과 캐나다, 멕시코가 공동 개최한다. 전체 104경기 중 미국 경기가 78경기로 가장 많다. 캐나다와 멕시코에선 각각 13경기씩 열린다. 북미 유통업체로선 TV를 공격적으로 판촉할 기회다. 1분기 전세계 TV 출하량은 전년 동기보다 6% 오른 5030만대다. 유통업체들이 북중미 월드컵을 앞두고 재고를 비축했다. TV 구입에 따른 정부 보조금이 줄어든 중국을 제외한 나머지 지역에선 모두 출하량이 늘었다. 1분기 TV 출하량 성장률이 높았던 지역은 아시아·오세아니아 13%, 중남미 12% 등이다. 중국 TV 업체가 자국 시장 판매 부진으로 이들 시장으로 눈을 돌렸다. 1분기 전세계 적녹청(RGB) 미니 발광다이오드(LED) TV 출하량은 3만 9400대에 그쳤다. RGB 미니 LED TV는 액정표시장치(LCD) 패널을 사용하면서 후면광원(BLU)을 기존 백색 LED에서 적녹청(RGB) LED로 바꾼 제품이다. RGB LED가 색상별 순수한 파장을 유지하기 때문에 컬러필터를 통과해도 색순도가 비교적 높다. RGB 미니 LED TV는 유기발광다이오드(OLED) TV와 프리미엄 시장에서 경쟁할 것으로 예상됐던 제품이다. 옴디아는 "RGB 미니 LED TV가 1분기 중국 시장 위주로 출시됐다"고 평가했다. 1분기 RGB 미니 LED TV 지역별 출하량 점유율은 중국이 89%로 가장 높았다. 다음은 북미 8%, 서유럽 2%, 동유럽 1%, 아시아·오세아니아 1% 순이다. 옴디아는 "북중미 월드컵 개막을 앞두고 후속 모델이 출시됐기 때문에 RGB 미니 LED TV 출하량은 앞으로 가파르게 늘 것"이라고 전망했다.

2026.06.06 14:04이기종 기자

3Tx로 5G 업링크 670Mbps...미디어텍·삼성 새 이정표

미디어텍이 삼성전자와 3개의 송신 안테나(3Tx)와 5개 레이어를 구성한 5G 업링크 구성 시연에 성공했다. 미디어텍에 따르면 삼성의 가상화 기지국, 매시브 MIMO 유닛과 함께 자사 M90 5G 모뎀으로 초당 670메가비트를 전송할 수 있는 업링크 기술을 실증했다. 두 회사는 지난 2023년 5G SA모드 기반에서 3Tx 기술로 363Mbps의 업링크 속도를 검증했다. 당시 3Tx로 가능한 최대 업링크 전송 속도를 구현한 것인데 5개 레이어 기술을 더해 전송 효율을 높인 것이다. 시연은 1.7GHz 대역 주파수 30MHz 폭과 함께 200MHz 폭의 3.7GHz 대역을 묶어 활용했다. 3Tx 안테나 기술과 5계층 업링크 아키텍처, 삼성 네트워크 솔루션이 핵심인 이 기술은 데이터 전송 성능과 주파수 효율성, 더 낮아진 레이턴시 등으로 고정형 5G(FWA) 확산에 큰 도움이 될 것으로 기대받고 있다. 미디어텍 무선통신시스템 파트너십 총괄을 맡고 있는 HC 황 박사는 “초고해상도 클라우드 애플리케이션에 대한 수요가 계속 증가하는 가운데 이 기술은 차세대 산업 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이동우 삼성전자 네트워크사업부 기술솔루션그룹장은 “삼성은 첨단 구성 기술을 통한 업링크 성능 향상의 선두주자로서 입지를 강화했다”며 “이같은 성능 향상은 산업 전반과 소비자 사용 환경 모두에 혁신을 가져올 잠재력을 갖고 있다”고 평가했다.

2026.06.06 08:46박수형 기자

에이전틱 AI 시대 CPU·데이터 전면에…컴퓨텍스 2026 폐막

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'(이하 컴퓨텍스 2026)이 2일부터 5일까지 4일간 대장정을 마쳤다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)는 기간 중 152개 나라와 지역에서 총 11만 1000여 명이 방문해 역대 최고 기록을 갱신했다고 밝혔다. 작년(8만 6000명) 대비 30% 가까운 성장세를 거뒀다. 작년에 이어 올해도 주요 인공지능(AI) 기업들이 컴퓨텍스 기간 중 타이베이에 모여 관련 신기술과 제품, 인프라, 소프트웨어를 소개하는 데 여념이 없었다. 또 한국 기업들의 존재감이 역대 행사 중 가장 컸던 행사로 평가할 수 있다. 에이전틱 AI 시대, 서버용 프로세서의 부활 지난 2년간 AI 인프라 경쟁은 GPU 확보 경쟁으로 요약됐다. 그러나 자율성을 가지고 항상 주어진 일을 수행하는 에이전틱 AI 등장이 이런 추세를 바꿨다. 이를 조율하는 CPU의 중요성이 재조명됐다. 인텔은 행사 기간 동안 차세대 서버 프로세서 '제온6+'를 전면에 내세웠다. Arm 역시 지난 3월 미국 샌프란시스코에서 발표한 'AGI CPU'의 중요성을 역설했다. GPU 시장을 주도하는 엔비디아 역시 'GTC 타이베이' 기조연설에서 자체 개발한 Arm 기반 서버용 CPU '베라'를 공급한다고 밝혔다. 퀄컴은 "저전력부터 고성능 서버까지 에이전틱 AI에 필요한 모든 역량을 갖췄다"고 설명했다. 또 데이터센터용 반도체 브랜드 '드래곤플라이'를 공개하며 서버 시장 경쟁을 예고했다. "AI는 데이터 없이 움직이지 않는다" AI 모델 훈련과 추론 등에는 다양한 데이터가 필요하다. CPU나 GPU 뿐만 아니라 이를 오가는 데이터를 얼마나 효율적으로 저장하고 관리하며 활용할 수 있는지가 경쟁력을 결정한다는 인식이 확산됐다. 에이전틱 AI가 기업 내부 데이터와 업무 프로세스를 활용하는 방향으로 발전하면서, AI 경쟁력은 GPU 개수 뿐만 아니라 데이터 품질과 관리 역량에서 결정될 가능성이 커지고 있다. WD, 시놀로지, 파이슨 등 주요 스토리지 기업들은 고성능 SSD, 대용량 하드디스크 드라이브에 더해 대용량 데이터 저장/백업 플랫폼을 선보이며 새로운 경쟁을 예고했다. AI 처리를 위한 데이터 전송 속도가 몇 년 뒤 한계에 달할 것이라는 지적도 있다. 국내 기업 파두, 대만 파이슨 등 주요 팹리스는 향후 주류가 될 PCI 익스프레스 6.0 기반 SSD 컨트롤러와 시제품을 공개하기도 했다. 한국 기업들, AI 공급망 핵심 파트너로 부상 AI 데이터센터 구축 과정에서 고대역폭메모리(HBM), 기업용 SSD, 서버 플랫폼 수요가 급증하면서 한국 업체들이 핵심 공급망 파트너로 올라섰다. 중국·대만업체 일색이던 컴퓨텍스에서 국내 반도체·디스플레이 기업의 존재감도 한층 커졌다. 엔비디아 핵심 공급업체로 거듭난 SK하이닉스를 비롯해 삼성디스플레이, LG디스플레이, 삼성전자, 한미반도체 등이 컴퓨텍스에 출전했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO도 1일 '코리안 파트너 나이트'를 개최하고 국내 업체 관계자들을 격려했다. 전 세계 HBM 공급 물량의 상당수를 차지하는 국내 양대 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 컴퓨텍스 기간 중 신제품을 공개하며 치열한 경쟁을 벌였다. SK하이닉스가 HBM4E 12단 시제품을, 삼성전자가 냉각 성능을 강화한 HBM5 시제품을 공개했다. 다만 컴퓨텍스의 행사 성격이 반도체 업계 실정과는 맞지 않다는 목소리도 있다. 익명을 요구한 한 국내 업체 관계자는 "컴퓨텍스가 AI를 전면에 내세웠지만 여전히 PC와 서버에 편중된 것도 사실"이라며 "내년 참가 여부에 고민이 있다"고 털어놨다. 컴퓨텍스 2027, 'AI 투게더' 테마로 내년 6월 초 개최 올해 컴퓨텍스는 AI 산업의 경쟁 축이 GPU 확보 경쟁에서 CPU, 데이터, 인프라 전반의 최적화 경쟁으로 확대되고 있음을 보여준 행사였다. 타이트라 역시 "컴퓨텍스는 AI 산업 협업과 신기술 공개, 사업 기회의 핵심 플랫폼이라는 사실을 다시 조명했다"고 자평했다. 타이트라는 내년 6월 1일부터 4일간 '컴퓨텍스 타이베이 2027' 행사를 예고했다. 올해 테마인 'AI 투게더'를 그대로 유지하면서 난강전람관 1·2관, 타이베이 시청 인근 대만세계무역센터(TWTC) 1관까지 활용 예정이다.

2026.06.06 07:45권봉석 기자

젠슨 황 방한에 들뜬 AI 업계…"엔비디아 생태계 종속 경계해야"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 방한이 국내 인공지능(AI) 업계에 기대와 우려를 동시에 키우고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 공급 확대 논의 등 AI 협력이 추가로 이뤄질 수 있다는 시각이 나오지만, 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 지적이 공존하고 있다. 5일 IT 업계에 따르면 젠슨 황 CEO는 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관을 만나 GPU 공급을 비롯한 AI 협력 방안을 논의할 것으로 전해졌다. 업계에선 이번 논의가 정부의 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업과 맞물려 차세대 GPU '베라루빈' 확보 시기를 앞당길 수 있다는 기대감을 드러냈다. 그동안 업계에서는 연내 베라루빈을 국내에 들여오기 쉽지 않을 것이란 관측이 이어졌다. 일각에선 젠슨 황 CEO와 배경훈 부총리 면담을 단순히 AI 협상으로만 봐서는 안 된다는 지적이 나온다. 특히 GPU 공급 확대는 한국 AI 인프라 구축에 필요한 과제지만, 엔비디아와 협력 범위가 넓어질수록 특정 기업 의존도가 커질 수 있다는 우려가 이어지고 있다. 실제 GPU 공급 확대가 이뤄져도 엔비디아가 전략적 반대급부를 요구할 가능성이 있다는 관측이 제기됐다. 한 국내 AI 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO와 배 부총리 면담을 계기로 GPU 공급 문제는 어느 정도 해결될 가능성 있지만, 엔비디아가 이를 그냥 주는 것은 아닐 것”이라고 내다봤다. 또 다른 업계 관계자는 엔비디아가 GPU 공급을 앞세워 국내 기업과 월드 모델 '코스모스'·디지털 트윈 '옴니버스' 협력까지 넓힐 경우 한국이 엔비디아 생태계에 더 깊이 묶일 수 있다는 우려를 제기했다. 그는 "엔비디아의 월드 모델과 디지털 트윈 시스템에는 제조 데이터가 충분하지 않다"며 "한국 반도체, 자동차, 조선 기업이 엔비디아에게 중요한 자산이 되는 이유"라고 말했다. 그동안 거대언어모델(LLM)은 인터넷 데이터 기반으로 개발됐다. 반면 월드 모델, 디지털 트윈, 피지컬 AI 모델 등은 현장에서 축적된 제조 데이터가 필수다. 이에 엔비디아가 '제조 강국'으로 불리는 한국 내 기업과 협력을 넓히려는 배경에도 이같은 데이터 수요가 있다는 분석이 꾸준히 나왔다. 문제는 GPU 공급과 모델 협력이 동시에 추진될 경우다. 국내 기업이 엔비디아 GPU를 도입하는 데 그치지 않고, 엔비디아 월드 모델과 디지털 트윈 생태계까지 활용하게 되면 AI 인프라뿐 아니라 모델과 플랫폼 운영에서도 엔비디아 의존도가 장기적으로 높아질 수 있다. 업계 관계자는 "제조 데이터가 직접 외부로 이전되지 않더라도 쟁점은 남는다"며 "기업이 엔비디아 모델을 활용해 학습이나 포스트트레이닝을 진행할 경우 그 결과물인 가중치 소유권과 활용권을 어떻게 정리할지도 이슈일 것"이라고 예측했다. 이어 "물론 해당 모델이 오픈소스 AI 모델 형태라 하더라도 나중에 어떻게 될지 모르는 실정"이라고 덧붙였다. "HBM 협력, 단순 납품 역할 넘어서야…NPU 투자 늘려야" AI 업계에선 국내 기업이 엔비디아와 추진하는 고대역폭메모리(HBM) 협력도 단순 납품 구조에 머물러서는 안 된다고 지적했다. 삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM을 공급하기만 하면 한국은 AI 반도체 생태계에서 부품 공급자 지위에 그친다는 우려 목소리다. 한 관련 업계 관계자는 "국내 기업과 엔비디아 협력은 앞으로 HBF까지 이어질 수 있다"며 "중요한 것은 우리가 단순 공급자로 격하되지 않는 것"이라고 말했다. 이어 "차세대 시스템 설계 단계부터 삼성전자·SK하이닉스가 엔비디아와 함께 들어가는 구조가 돼야 할 것"이라고 덧붙였다. 정부의 GPU 중심 전략이 국내 신경망처리장치(NPU) 산업을 위축시킬 수 있다는 우려도 나오고 있다. 정부와 시장의 관심이 GPU 확보에만 집중되면 퓨리오사AI와 리벨리온 등 국내 NPU 기업이 성장할 수 있는 수요 기반이 약해질 수 있다는 것이다. 최근 에이전틱 AI 시대로 접어들면서 NPU 중요성이 커지고 있다. 앞으로는 거대 모델을 새로 학습시키는 일뿐 아니라 이미 학습된 모델을 기업 업무에 맞게 빠르고 효율적으로 실행하는 추론 단계가 더 중요해질 수 있다는 예측도 나오고 있다. 특히 AI 에이전트는 개인 PC나 기업 클라우드에 있는 데이터를 참고해 업무를 처리한다. 이 과정에서 대규모 학습용 GPU뿐 아니라, 낮은 전력으로 추론을 처리할 수 있는 NPU의 역할이 커질 수 있다는 전문가 의견도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "지금 정부는 NPU를 억지로라도 육성해야 한다"며 "당장 투자자본수익률(ROI)이 완벽하지 않더라도 공공 수요를 통해 써줘야 한다”고 말했다. 이어 "정부가 이번 젠슨 황 CEO와의 만남에서 무엇을 얻고, 어떤 조건을 확보할 수 있는지 관건일 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.05 19:02김미정 기자

삼성전자, 4000억 쏜다...국민과 성과 과실 나눠

삼성전자가 반도체 등 핵심 사업에서 거둔 성과를 국민과 함께 나누기 위해 대규모 프로모션을 전개한다. 자사 제품 가격 할인 대신 전통시장 및 소상공인 연계 상생 방안을 마련했다. 기업의 사회적 책임을 다하고 내수 경기를 활성화한다는 취지다. 삼성전자는 이달 8일부터 4주간 제품 구매 고객에게 금액의 20%를 '디지털 온누리상품권'으로 지급하는 감사 페스티벌을 개최한다고 5일 밝혔다. 이번 행사는 지난달 27일 노사합의 타결 후 발표한 사회기여 확대 약속의 첫 번째 실행계획이다. 삼성전자는 향후 5년간 5조원을 조성해 상생 생태계와 미래 인재 육성에 투자하겠다고 공언했다. 행사기간에 지급되는 온누리상품권은 전국 전통시장과 골목 상권 등에서 현금처럼 쓸 수 있다. 한 달간 지급될 상품권의 총 수혜 규모는 4000억원이다. 성장의 과실이 임직원을 넘어 사회 전반에 선순환되도록 상생에 방점을 찍었다. 호국의 달인 6월을 맞아 제복공무원(K-Hero)에게는 특별 우대 혜택을 제공한다. 군인·경찰·소방·교정공무원 등에게는 10%의 추가 혜택을 더해 총 30%의 혜택이 적용된다. 수혜 대상은 군 장교와 부사관, 현역 국군 장병을 모두 포함한다. 국군 장병 50만 명, 경찰 13만 1000명, 소방 6만 6000명, 교정공무원 1만 6000명 등 총 70만명 이상이 대상이다. 행사는 온라인 '삼성전자 패밀리몰'을 통해 참여할 수 있다. 삼성전자는 이번 페스티벌을 시작으로 사회 기여 방안을 단계적으로 구체화한다. 이사회 및 준법감시위원회와의 논의를 거쳐 산업 생태계 경쟁력 강화, 포용적 금융 확대, AI 인재 육성 등을 차례로 실행할 계획이다.

2026.06.05 15:18전화평 기자

삼성, 올해 폴더블폰 3종 500만~600만대 출하 목표...폴드8·와이드폴드에 기대

삼성전자가 올해 폴더블폰 신제품 3종을 500만~600만대 출하한다는 계획을 세웠다. 지난해 폴더블폰 신제품을 600만대 내외 출하한 것에 비하면 보수적인 수치다. 올해 흥행 열쇠는 북 타입 갤럭시Z폴드8, 그리고 폴더블폰 라인업에 처음 추가한 와이드폴드 두 모델이 쥐고 있다. 클램셸 타입 Z플립8에 대한 기대감은 낮다. 와이드폴드는 갤럭시Z폴드 대비 위아래 길이가 짧고, 제품을 펼쳤을 때 화면 좌우 폭이 넓은 모델이다. 애플이 첫번째 폴더블 제품을 넓적한 북 타입 모델로 준비하면서 삼성전자와 화웨이도 와이드폴드 모델을 라인업에 추가했다. 5일 복수의 부품업계 관계자에 따르면 삼성전자는 최근 올해 말까지 폴더블폰 신제품 출하량 목표를 ▲갤럭시Z폴드8 200만대~200만대 중반 ▲Z플립8 100만대 중후반 ▲와이드폴드 100만대 중반~200만대 등으로 정한 것으로 파악됐다. 신제품 3종 출하량 목표 합계는 500만대에서 600만대 사이다. 이는 수개월 전 삼성전자가 세웠던 올해 말까지 출하량 목표 650만대보다 적다. 당시 모델별 출하량 목표는 ▲갤럭시Z폴드8 300만대 ▲Z플립8 300만대 ▲와이드폴드 50만대 등이었다. 최근 출하량 계획과 비교하면 Z폴드8과 Z플립8 목표가 줄었고, 와이드폴드 목표는 늘었다. 삼성전자가 폴더블폰 신제품 출하량 목표를 보수적으로 바꾼 배경에는 메모리 반도체 등 부품 가격 상승이 있는 것으로 알려졌다. 부품 가격 상승은 제품 판매가 인상으로 이어진다. 삼성전자가 지난 1분기 출시한 바 타입 갤럭시S26 시리즈도 전작보다 가격을 인상한 바 있다. 한 부품업계 관계자 A는 "메모리 등 부품 가격 상승으로 폴더블폰 신제품 가격 인상이 불가피하다"며 "삼성전자도 올해 폴더블폰 판매를 낙관하기 어려운 상황"이라고 밝혔다. 전체적으로 폴더블폰 출하량 계획은 보수적으로 변했지만, 삼성전자가 와이드폴드는 기대하는 것으로 보인다. 최근 갤럭시Z플립8 출하량 목표가 100만대 이상 줄어든 사이, 와이드폴드 출하량 목표는 100만대 이상 늘었다. 또 다른 부품업계 관계자 B는 "최근 삼성전자 계획을 고려하면 올해 말까지 와이드폴드 출하량이 최대 200만대에 달할 수 있다"며 "이달부터 관련 부품과 디스플레이 공급량도 크게 늘고 있다"고 설명했다. 삼성전자가 지난해 출시한 폴더블폰 중에서도 갤럭시Z플립7은 판매가 부진했다. Z폴드7이 기대 이상 판매되면서, Z플립7과 Z폴드7 판매 비중은 비슷했던 것으로 알려졌다. 이전까지 Z플립 판매 비중은 60~70% 수준이었다. 지난해 업계에선 갤럭시Z플립 시리즈 판매가 한계를 만났다는 평가가 나왔다. 이 때문에 업계에선 올해 삼성전자가 폴더블폰 라인업에 추가하는 와이드폴드가 기존 갤럭시Z플립 물량을 흡수해야 할 것이란 관측도 나온다. 삼성전자가 부품협력사와 공유한 6~8월 폴더블폰 신제품 모델별 생산계획은 ▲갤럭시Z폴드8 100만대 중반 ▲Z플립8 100만대 초반 ▲와이드폴드 100만대 중반 등이다. 폴더블폰은 아직 틈새시장 제품이어서 수요가 안정적이진 않다. 시장조사업체 IDC에 따르면 지난해 전세계 폴더블폰 출하량은 2000만대였다. 전세계 스마트폰 출하량 11억대의 2%를 밑돈다. 삼성전자는 지난 2019년부터 매년 폴더블폰을 출시했는데, 폴더블폰 신제품과 레거시 모델 출하량 합계가 연 1000만대를 웃돈 적은 아직 없다. 지난해 폴더블폰 출하량은 신제품 600만대 내외, 레거시 모델 100만대 등 700만대 수준으로 알려졌다. 지난해 삼성전자 스마트폰 출하량은 2억 3000만대였다.

2026.06.05 15:09이기종 기자

HBF 시장 노리는 후공정 장비업계…국내외 기업 모두 참전

반도체 후공정 장비업계가 차세대 인공지능(AI) 메모리 고대역폭플래시(HBF)에 주목하고 있다. 국내외 주요 후공정 장비기업들이 대부분 HBF용 열압착(TC) 본더 개발에 뛰어든 것으로 5일 파악됐다. HBF는 데이터 저장장치로 쓰이는 낸드플래시를 수직 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다. 현재 AI 데이터센터의 핵심 요소로 자리잡은 고대역폭메모리(HBM)와 구조가 유사하다. HBF는 미국 샌디스크가 표준화와 개발을 주도하고 있다. 샌디스크는 올해 하반기 HBF 첫 샘플, 내년 초에는 AI 칩과 결합된 샘플을 출시할 계획이다. 1세대 제품은 낸드를 16단으로 적층하는 게 목표다. SK하이닉스도 샌디스크와 표준화 작업 등에서 협력하고 있다. HBF 시장 규모를 예단할 수는 없으나, 업계는 HBF 상용화 시 TC 본더 업계가 즉각 수혜를 볼 수 있다고 기대한다. TC 본더는 각각의 메모리를 열과 압력으로 붙일 때 사용한다. 한 반도체 장비업체 관계자는 "HBM과 HBF용 TC 본더는 근본적으로 기술 구조가 동일해, 커스터마이징 수준으로도 대응이 가능할 것으로 보고 있다"며 "아직 표준이 확정되지 않았으나, HBF의 경우 HBM 대비 본딩 피치(간격)가 더 여유로울 것으로 보여 기술 난도가 낮을 것으로 예상한다"고 설명했다. 국내외 주요 후공정 장비기업은 HBF용 장비 개발에 뛰어들었다. 국내에서는 한미반도체와 한화세미텍이, 해외에서는 ASMPT와 쿨리케앤소파(K&S) 등이 공급망 진입을 추진 중이다. 한미반도체는 올 하반기 고객사에 HBF용 TC 본더 초도 물량 납품을 준비하고 있다. 진척 속도가 가장 빠르다는 평가를 받고 있다. 관건은 미세한 열과 압력 조절 능력이다. 낸드는 D램 대비 열과 압력에 취약하기 때문에, HBF 제조를 위해서는 TC 본딩 과정에서 발생하는 크랙(깨짐) 현상을 최대한 방지해야 한다. 또 다른 장비업계 관계자는 "샌디스크가 협력 관계에 있는 외주반도체패키징테스트(OSAT)를 통해 HBF 상용화를 적극 준비하고 있다"며 "후공정 장비기업 입장에서는 HBF가 HBM에 이어 또다른 격전지가 될 수 있다"고 전망했다.

2026.06.05 14:06장경윤 기자

YMTC, 1분기 낸드 점유율 13%…키오시아·마이크론 턱밑 추격

중국 낸드플래시 업체 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)의 낸드 시장 점유율이 미국 마이크론을 넘을 수 있다는 전망이 나왔다. 올해 1분기 낸드 시장 점유율은 전년 동기보다 5%포인트 뛰었고, 기업공개(IPO) 후 상위 업체를 추격할 자금을 확보할 수 있다. 5일 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 올해 1분기 글로벌 낸드플래시 시장 규모는 전년 동기보다 3.5배 성장한 460억 달러(약 71조원)였다. 인공지능(AI) 서버 확대로 공급 부족이 심해지면서 가격이 급등한 결과다. 업체별 점유율 순위는 ▲삼성전자 29% ▲SK하이닉스 18% ▲키오시아 14% ▲마이크론 13% ▲샌디스크 13% ▲YMTC 13% 등이다. 점유율 13%로 수직 상승…전통 강자들 일제히 후퇴 지난해 1분기와 비교했을 때 점유율이 늘어난 주요 업체는 SK하이닉스(16%→18%), YMTC(8%→13%) 2곳이다. YMTC의 점유율 상승폭이 5%포인트로 가장 컸다. 반대로 삼성전자 점유율은 지난해 1분기 31%에서 올해 1분기 29%로 감소했다. 같은 기간 키오시아는 17%에서 14%로, 마이크론은 15%에서 13%로 줄었다. 샌디스크는 13%를 유지했다. YMTC는 중국 현지 제조업체의 강력한 내수와 글로벌 공급 부족에 따른 단가 상승 효과를 함께 누리며, 1분기 매출이 전년비 약 445% 성장했다. YMTC의 1분기 매출은 8조원 수준으로 추정된다. YMTC, IPO로 수조원 자금 확보 전망 YMTC는 IPO도 기대요인이다. YMTC는 지난달 19일 후베이증권감독국에 상장 준비 절차를 공식 접수했다. 시장가치와 공모 조달 금액은 베일에 싸여 있으나, 업계에서는 YMTC가 상장으로 수조 원 자금을 확보할 것이란 관측이 나온다. 카운터포인트는 "YMTC가 기업공개로 자금을 확보하면 규모를 본격적으로 키울 수 있다"며 "이 경우 YMTC는 키오시아와 마이크론을 제치고 글로벌 3위 자리까지 넘볼 수 있다"고 전망했다. YMTC는 올해 중국 우한 신규 팹을 가동하고 내년에는 2개 팹을 추가 가동할 예정이다.

2026.06.05 11:56진운용 기자

삼성전자, BTS 부산 공연서 갤럭시 AI 경험 확대

삼성전자가 하이브와의 글로벌 파트너십을 바탕으로 방탄소년단(BTS)의 월드투어 현장에서 모바일 혁신 기술을 접목한 새로운 공연 문화 패러다임을 제시한다. 단순히 제품을 전시하는 홍보 방식을 넘어, 관객들이 아티스트의 무대에 온전히 몰입할 수 있도록 돕는 참여형 프로그램을 통해 글로벌 팬덤 마케팅을 강화한다는 전략이다. 삼성전자는 오는 12일 개최되는 'BTS 월드투어 아리랑 인 부산' 공연을 시작으로 관객의 몰입감을 극대화하고 현장의 감동을 공유하는 다양한 연계 프로그램을 진행한다고 5일 밝혔다. 이번 공연에서는 '공연 몰입 문화' 프로그램이 도입된다. 이 프로그램은 관객들이 무대 진행 중 모바일 기기 촬영을 잠시 중단하고 공연 자체를 즐기도록 유도하는 것을 말한다. 지난 5월 미국 스탠포드 공연에서 최초로 선보인 이 프로그램은, 관객들이 공연에 집중하는 순간을 '갤럭시 S26 울트라'로 촬영해 삼성 공식 소셜미디어 채널에 업로드하는 방식으로 운영된다. 삼성전자는 부산에 이어 영국 런던, 미국 이스트 러더퍼드, 캐나다 토론토 등 향후 이어지는 글로벌 투어에서도 관련 콘텐츠를 지속해서 공개할 방침이다. 부산 아시아드 주경기장 콘서트 현장에 마련되는 전용 체험 부스에서는 갤럭시 S26 시리즈의 AI 솔루션을 활용한 이벤트가 열린다. 글로벌 관객들이 작성한 응원 메시지를 갤럭시 AI가 한국어로 실시간 번역해 대형 LED 월에 송출하는 서비스다. 해당 메시지는 포토카드 형태로 즉석 제작돼 관객들에게 소장용으로 제공되며, 공연 종료 후 아티스트에게도 전달된다. 아울러 공식 로고 포토월에서 갤럭시 S26 울트라로 촬영한 사진을 도시명이 적용된 형태로 현장에서 즉석 인화할 수 있는 서비스도 오후 6시까지 운영된다. 이와 함께 삼성전자는 콘서트 연계 프로젝트인 'BTS 더 시티 아리랑 부산'에도 참여한다. 6월 10일부터 14일까지 부산 '더베이 101'에서 운영되는 오프라인 공간 '아미 마당(ARMY MADANG)'에 부스를 열고 스탬프 랠리 인증을 지원한다. 방문객들은 갤럭시 S26 시리즈에 탑재된 AI 기반 편집 기능인 '크리에이티브 스튜디오'를 활용해 텍스트 입력과 터치만으로 셀피 스티커를 제작하고 이를 실물로 출력할 수 있다. 지역 유통망과의 연계 프로모션도 병행된다. 롯데 부산, 신세계 센텀시티, 롯데 광복 등 부산 지역 주요 삼성스토어 매장 10곳에서는 갤럭시 S26 시리즈로 만든 응원 콘텐츠를 '퀵 쉐어' 기능으로 공유하는 프로그램이 진행된다. 더불어 삼성전자는 부산을 시작으로 각 투어 도시의 특색을 반영한 한정 수량 '비주얼 핀(Pin)'을 공연장 부스 및 지정 매장에서 선착순으로 증정할 예정이다. 최승은 삼성전자 MX사업부 모바일마케팅센터장(부사장)은 “갤럭시의 강력한 카메라와 AI, 연결 경험을 바탕으로 관객들이 공연에 더 깊이 몰입하고 아티스트와의 특별한 순간을 의미 있게 기억할 수 있도록 월드투어 연계 프로그램을 지속해서 확대해 나갈 것”이라고 전했다.

2026.06.05 10:29전화평 기자

삼성전자 최대노조, 과반 지위 상실…'노노 갈등'에 조합원 이탈

삼성전자의 2026년 임금협상을 이끌었던 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)가 과반노조 지위를 상실했다. 임금협상 과정에서 불거진 성과급 배분에 대한 내부 불만 영향으로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 초기업노조 조합원 수는 전날 5만 8000명대로 집계됐다. 과반노조 유지 기준인 약 6만 4440명을 크게 밑돈다. 삼성전자 전체 임직원 수는 지난해 말 사업보고서 기준 12만 8881명이다. 앞서 초기업노조는 임금교섭 과정에서 조합원 수가 7만 6000명을 넘어서며 지난 4월 고용노동부로부터 과반노조 및 법적 근로자 대표 지위를 인정받은 바 있다. 그러나 지난달 20일 임금협약 조인식 후, 조합원 탈퇴가 가속됐다. 원인은 디바이스솔루션(DS)과 디바이스경험(DX) 부문 간 노노갈등으로 지목된다. 노조는 사측 상대 협상에서 성과급 재원을 영업이익으로 두고, DS부문에는 상한제가 없는 특별경영성과급을 신설하는 합의안을 도출했다. 반면 DX부문과 CSS사업팀은 성과급 외에 사실상 600만원 규모 자사주만을 지급받는다. DS부문 조합원 비중이 80% 이상인 초기업노조는 성과급 잠정합의안 찬반투표에서 80.6% 찬성률을 기록했지만, DX부문 직원 가입률이 높은 제2노조 전국삼성전자노동조합(전삼노)는 찬성률이 21.1%에 불과했다. DS부문 내에서도 메모리, 비메모리간 갈등이 격화됐다. 당초 노조는 특별경영성과급 재원의 70%를 DS부문에, 30%를 사업부에 배분하는 방안을 추진했다. 그러나 협상을 통해 이를 40%, 60% 비율로 조정하면서, 적자를 기록 중인 비메모리 사업부의 예상 성과급 규모가 줄었다. 반면 전삼노와 제3노조인 삼성전자 노동조합 동행(동행노조) 조합원 수는 증가하는 추세다. 전삼노 조합원 수는 지난달 20일 1만 6000명 수준에서 이달 2만명을 넘어섰다. 동행노조는 기존 2000명대에서 오늘(5일) 기준 2만 1700명까지 증가했다. 이 같은 상황을 의식한 초기업노조도 DS부문과 DX부문을 분리해 분리 교섭을 진행하는 방안을 추진 중이다.

2026.06.05 10:26장경윤 기자

"삼성, 갤럭시Z플립 8에 듀얼 칩 검토"…원가 절감 노리나

삼성전자가 올 여름 출시할 예정인 차세대 폴더블폰 '갤럭시Z플립 8'에 퀄컴 스냅드래곤 칩과 삼성 엑시노스 칩이 함께 적용될 수 있다는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 4일(현지시간) 국내 IT 팁스터 란즈크의 전망을 인용해 삼성전자가 갤럭시Z플립 8의 원가 절감을 위해 과거 갤럭시S26 시리즈에서 사용했던 듀얼 칩 전략을 다시 도입할 가능성이 있다고 보도했다. 란즈크(@yeux1122)에 따르면 삼성전자는 갤럭시Z플립 8에 듀얼 칩 전략을 적용하는 방안을 검토 중이다. 이는 지난해 출시된 갤럭시Z플립 7이 엑시노스 2500 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재했던 것과 대비된다. 갤럭시Z플립 시리즈는 작년 모델을 제외하면 모두 퀄컴 스냅드래곤 AP를 사용해 왔다. 폰아레나는 이 같은 움직임의 배경으로 삼성전자 모바일사업부와 반도체 설계를 담당하는 삼성 LSI 사업부 간의 이해관계를 꼽았다. 삼성 LSI는 낮은 생산 수율과 높은 개발 비용을 이유로 엑시노스 2600 칩 가격을 개당 270달러 수준으로 인상한 것으로 알려졌다. 반면 퀄컴은 엑시노스 2600에 시장 점유율을 빼앗길 가능성을 의식해 스냅드래곤 8 엘리트 5세대 칩셋 가격을 개당 230달러 수준으로 낮춘 것으로 전해졌다. 이에 따라 삼성전자가 갤럭시Z플립 8에 듀얼 칩 전략을 적용해 원가를 절감할 수 있게 됐다는 분석이 나온다. 다만 어떤 지역에 엑시노스 칩과 스냅드래곤 칩이 각각 탑재될지는 아직 알려지지 않았다. 업계에서는 삼성이 기존과 마찬가지로 지역별로 서로 다른 칩셋을 배정할 가능성이 높은 것으로 보고 있다. 이 경우 미국, 캐나다, 일본, 중국을 제외한 대부분의 시장에서는 갤럭시Z플립 8에 엑시노스 2600 프로세서가 탑재될 것으로 예상된다고 해당 매체는 전했다.

2026.06.05 09:14이정현 미디어연구소

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