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'삼성전자'통합검색 결과 입니다. (1846건)

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젠슨 황 "직원 보상은 다다익선...나는 그렇게 한다"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기업의 성과급 시스템과 관련해 직원들에게 가능한 한 많은 보수를 지급해야 한다는 경영 철학을 밝혔다. 황 CEO는 2일 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 글로벌 미디어 대상 간담회에서 최근 삼성전자의 성과급 이슈에 대한 질문을 받고 "직원들이 가능한 한 많은 보상을 받아야 한다고 생각한다"고 말했다. 그는 이어 "내 직원들에게 물어보라. 나는 실제로 그렇게 하고 있다"고 덧붙였다. 엔비디아는 현금 성과급 대신 양도제한조건부주식(RSU)을 비롯한 주식 기반 보상 비중이 매우 높은 기업으로 꼽힌다. 미국 경제지 포천에 따르면 엔비디아는 지난해 직원 1인당 평균 약 15만 달러(약 2억2000만원) 상당의 RSU를 지급한 것으로 나타났다. 이 같은 주식 기반 보상 시스템은 장기 성과 및 주가 상승을 임직원 개인의 보상과 직접 연동함으로써 직원과 회사의 동반성장을 꾀하는 '윈-윈(Win-Win)' 구조로 평가받는다. 기업 입장에서는 유능한 인재의 이탈을 막고 장기간 근속을 유도할 수 있다는 장점이 있다. 한편 한국 반도체 기업들 역시 최근 성과급 제도를 개편하며 인재 확보와 내부 불만 달래기에 적극적으로 나서고 있다. 지난해 SK하이닉스 노사는 임금 협상을 통해 영업이익의 10%를 재원으로 하는 초과이익분배금(PS)의 상한선을 폐지하고 이를 10년간 유지하기로 합의했다. SK하이닉스는 현금 지급을 기본으로 하되 자사주를 선택할 수 있는 옵션을 부여했다. 삼성전자 노사 역시 파업 위기까지 가는 대치 끝에 반도체 부문을 대상으로 영업이익의 10.5%에 해당하는 특별경영성과급을 신설하고 자사주로 지급하기로 합의했다. 삼성전자가 지급한 자사주는 전체의 3분의 1을 즉시 매각할 수 있으며, 나머지 3분의 1씩은 각각 1년과 2년간 매각이 제한된다.

2026.06.02 14:37진운용 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 하트 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

삼성 '비스포크 AI 스팀' 청소기, 월 판매 2만 대 돌파...60%↑

삼성전자는 '비스포크 AI 스팀' 로봇청소기 5월 판매량이 2만 대를 돌파했다고 2일 밝혔다. 월 판매량이 2만 대를 넘은 것은 이번이 처음이다. 전년 동기보다 60% 늘었다. 5월 한 달간 신혼가전 패키지 구매 고객 3쌍 중 1쌍이 비스포크 AI 스팀을 선택했다. 삼성전자는 "이번 신제품은 강력한 흡입력, 인공지능(AI) 주행 성능뿐만 아니라 보안, 물걸레 스팀 살균을 통한 위생관리까지 로봇청소기 본연의 성능을 두루 갖췄다"며 "전작 대비 최대 2배 수준인 10W 흡입력을 탑재했다"고 설명했다. 이어 "'팝 아웃 콤보' 기능을 통해 벽면과 모서리까지 청소해 사각지대를 줄였고, 100℃ 고온 스팀으로 물걸레 표면에 유해균과 냄새를 제거한다"고 덧붙였다. 비스포크 AI 스팀은 과학기술정보통신부와 한국인터넷진흥원(KISA)이 주관하는 사물인터넷(IoT) 보안인증에서 최고 등급도 획득했다. 삼성전자로지텍과 협력해 가구장 리폼부터 제품 설치까지 원스톱 서비스를 제공 중이다. 김용훈 삼성전자 한국총괄 상무는 "월 판매량 2만 대 돌파는 제품 경쟁력을 인정받은 결과"라며 "소비자에게 폭넓은 선택을 받으며 AI 가전 대중화를 주도하겠다"고 말했다.

2026.06.02 09:52진운용 기자

갤럭시Z폴드8 모형·실물 사진까지 등장…더 넓어진 화면비 주목

삼성전자가 올 여름 공개할 예정인 차세대 폴더블 스마트폰 '갤럭시Z폴드8'과 '갤럭시Z폴드8 울트라'의 모형 이미지가 공개됐다고 IT매체 안드로이드오쏘리티가 1일(현지시간) 보도했다. 이번에 공개된 모형 사진은 유명 IT 팁스터 아이스유니버스가 엑스(X)를 통해 공유한 것이다. 사진에 따르면 갤럭시Z폴드8 울트라는 기존 갤럭시Z폴드7의 디자인 기조를 유지해 세로로 길고 가로로 좁은 형태를 채택했다. 반면 갤럭시Z폴드8은 세로 길이를 줄이고 가로 폭을 넓힌 '와이드' 디자인을 적용한 것이 특징이다. 모형 사진 공개 직후에는 갤럭시Z폴드8으로 추정되는 실물 사진도 국내 온라인 커뮤니티를 통해 유출됐다. 해당 사진은 기기 프레임과 디스플레이 일부만 담고 있지만, 아이스유니버스가 공개한 모형과 유사한 화면 비율을 보여 유출 정보의 신뢰도를 높이고 있다는 평가가 나온다. 안드로이드오쏘리티는 두 모델 가운데 와이드 디자인을 적용한 갤럭시Z폴드8이 특히 눈길을 끈다고 전했다. 접었을 때 일반 스마트폰과 더욱 비슷한 형태를 제공해 일상적인 사용성이 향상될 수 있다는 이유에서다. 또한 유튜브, 넷플릭스, 레딧 등에서 동영상을 감상하거나 소셜미디어를 이용하고 기사를 읽을 때 더 넓은 화면이 장점으로 작용할 것으로 전망했다. 다만 공개된 모형을 기준으로 보면 카메라 구성에는 차이가 있는 것으로 보인다. 갤럭시Z폴드8은 후면 듀얼 카메라를 탑재한 반면, 갤럭시Z폴드8 울트라는 트리플 카메라 시스템을 적용한 것으로 추정된다. 일각에서는 기존 폴드 시리즈의 세로로 긴 비율을 선호하는 소비자들도 적지 않다. 그러나 안드로이드오쏘리티는 대부분의 폴더블폰 디자인이 비슷해지고 있는 시장 상황에서, 와이드 모델이 차별화된 사용자 경험을 제공할 수 있다는 점에서 충분한 매력을 갖췄다고 평했다. 삼성전자의 차세대 폴더블폰은 오는 7월 공개 및 출시가 예상된다. 최근 각종 모형 이미지와 실물 사진, 사양 정보 등이 잇따라 유출되면서 공식 발표가 임박했다는 관측에 힘이 실리고 있다.

2026.06.02 08:16이정현 미디어연구소

이재용 회장, 5년 연속 삼성호암상 시상식 참석…사장단도 총출동

이재용 삼성전자 회장이 5년 연속 삼성호암상 시상식에 참석해 수상자들을 격려했다. 호암 이병철 삼성 창업회장의 인재 제일과 사회공헌 정신을 기리기 위한 '제36회 삼성호암상 시상식'이 1일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열렸다. 시상식에는 노태문 삼성전자 대표이사 겸 DX(디바이스경험) 부문장(사장), 장덕현 삼성전기 대표이사(사장), 최주선 삼성SDI 대표이사(사장), 이청 삼성디스플레이 대표이사(사장) 등 삼성 사장단이 총출동했다. 스벤 리딘 스웨덴 왕립학술원 회장도 자리를 함께했다. 올해 수상자 6명은 ▲과학상 물리·수학 부문 오성진 미국 UC버클리 교수 ▲과학상 화학·생명과학 부문 윤태식 미국 위스콘신대 매디슨 교수 ▲공학상 김범만 포스텍 명예교수 ▲의학상 에바 호프만 덴마크 코펜하겐대 교수 ▲예술상 조수미 소프라노 ▲사회봉사상 오동찬 국립소록도병원 의료부장 등이다. 수상자에게는 상장, 메달과 상금 3억원씩 총 18억원이 수여됐다. 김황식 호암재단 이사장은 "창의적 지혜와 학문적 열정, 투철한 봉사 정신으로 과학 기술과 문화 예술 발전에 기여한 수상자들의 뜻깊은 업적을 높이 기린다"고 말했다. 삼성호암상은 고 이건희 선대회장이 선친의 뜻을 기리기 위해 지난 1990년 제정했다. 국가 기초과학 분야 지원을 확대하자는 이재용 회장 제안에 따라 2021년부터 과학상이 2개 부문으로 확대 개편됐다. 올해까지 총 188명의 수상자에게 379억원 상금이 수여됐다. 한편, 호암재단은 노벨상 및 호암상 수상자를 초청해 다음 달 4일 대전컨벤션센터에서 청소년 대상 특별 강연회를 개최할 예정이다.

2026.06.01 17:04진운용 기자

코스피 장중 8874.16 터치…사상 최고치 마감

장중 한때 8800을 돌파한 코스피 지수가 8700대로 마감했다. 1일 코스피 지수는 전 거래일 대비 3.68% 급등한 8788.38로 거래를 종료, 종가 기준 사상 최고치로 장을 마쳤다. 장중 코스피 시장에서는 매수 사이드카가 발동되면서 프로그램 매매 효력이 5분간 정지됐다. 이날 코스피 상장 기업인 삼성전자와 LG전자는 모두 신고가를 경신했다. 삼성전자는 오후 3시 56분 기준으로 35만원을 넘었으며 LG전자는 38만원대서 거래 중이다. 삼성전자 시가총액은 2040조원을 돌파했다. 코스피 시장에서는 기관투자자가 순매수 흐름을 보였다. 기관이 2조 5258억원 순매수,개인이 6402억원 순매수했다. 외국인은 3조542억원 순매도했다.

2026.06.01 16:01손희연 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

LPK로보틱스, 피지컬AI 연구소 설립…삼성전자 출신 김재현 소장 선임

산업용 로봇 솔루션 기업 LPK로보틱스가 피지컬AI 연구소를 설립하고, 삼성전자 연구소 임원 출신 김재현 박사를 연구소장에 선임했다고 1일 밝혔다. 김재현 소장은 연세대 공과대학에서 학사·석사 학위를, 서울과학기술대에서 공학박사 학위를 받았다. 이후 삼성전자 DMC연구소 상무를 역임하며 다양한 연구개발 프로젝트를 이끌었다. 인공지능(AI) 머신비전 기업 트윔(TWIM) 연구소장을 거쳐 현재 성균관대 소프트웨어융합대학 산학교수로 재직 중이다. LPK로보틱스는 연구소 설립을 통해 산업용 로봇에 AI 기술을 접목한 차세대 지능형 로봇 플랫폼 개발을 가속할 계획이다. 특히 제조현장 생산성과 품질 혁신을 실현할 수 있는 AI 비전 기술과 다양한 공정 최적화 기술을 개발할 예정이다. 심태호 LPK로보틱스 대표는 "피지컬AI 연구소는 AI와 로보틱스 융합을 통해 제조업 미래 경쟁력을 높이기 위한 출발점"이라고 말했다. LPK로보틱스는 직교로봇, 리니어로봇, 정밀 스테이지 등을 자체 개발·생산하고 있다. 산업용 다관절로봇과 협동로봇을 활용한 다양한 자동화 솔루션을 공급 중이다. 회사는 "국내 대부분의 로봇기업이 적자를 지속하고 있는 상황에서도 LPK로보틱스는 최근 6년 연속 흑자를 달성했다"며 "향후 피지컬AI 연구소를 중심으로 RX·AX(로봇 전환·인공지능 전환) 전략을 본격 추진하고 AI 기반 산업용 로봇 플랫폼 개발과 차세대 제조혁신 솔루션 사업을 확대하겠다"고 말했다.

2026.06.01 10:56진운용 기자

퀄컴, 갤럭시북6 엣지에 스냅드래곤 X2 엘리트 공급

퀄컴은 1일 삼성전자 차세대 AI PC인 갤럭시북6 엣지에 스냅드래곤 X2 엘리트 시스템반도체(SoC)를 공급했다고 밝혔다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 퀄컴이 자체 개발한 Arm 호환 3세대 오라이언 CPU와 최대 80 TOPS (1초당 1조 번 연산)급 성능을 갖춘 헥사곤 NPU, 전세대 대비 최대 2배 성능이 향상된 아드레노 GPU를 내장했다. 갤럭시북6 엣지는 이를 바탕으로 긴 배터리 지속시간, 마이크로소프트 코파일럿+와 외부 소프트웨어 업체가 개발한 AI 기능, 전원 연결 없이 유지되는 높은 성능을 구현했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X2 엘리트의 AI 성능을 활용해 이미지 배경 제거, 텍스트 번역과 단위 변환, 이메일 전송 등 다양한 작업을 수행하는 'AI 셀렉트' 기능도 구현했다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "스냅드래곤 X2 엘리트는 강력한 AI 성능과 뛰어난 전력 효율을 기반으로 AI PC 경험을 한 단계 끌어올리는 차세대 PC 플랫폼"이라고 설명했다. 이어 "삼성전자 갤럭시북6 엣지를 통해 더 많은 국내 소비자들이 스냅드래곤 기반 AI PC의 차별화된 기능과 성능을 직접 경험할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2026.06.01 09:33권봉석 기자

삼성전자, 아트 스토어에 뭉크 미술관 컬렉 37점 공개

삼성전자가 노르웨이 오슬로 뭉크 미술관과 협업해 표현주의 거장 에드바르 뭉크의 걸작을 라이프스타일 TV 생태계로 끌어들였다. 현지 미술관에서도 작품 보존 등을 이유로 관람이 제한됐던 희귀 소장품까지 디지털 컬렉션으로 구현했다. 프리미엄 가전 시장 내 '아트 테크' 경쟁이 치열해질 전망이다. 삼성전자는 TV 전용 예술작품 구독 서비스 '삼성 아트 스토어'를 통해 뭉크의 대표작과 미공개 소장품 등 총 37점으로 구성된 전용 컬렉션을 선보인다고 1일 밝혔다. 이번 컬렉션에는 뭉크의 상징적인 명작인 '절규'와 '태양', '생의 춤', '멜랑콜리'가 포함됐다. 그동안 대중에게 잘 알려지지 않았던 '나무가 있는 정원', '식탁에 앉은 두 사람' 등 희귀 작품들이 대거 추가됐다. 특히 작품 훼손 우려 등으로 노르웨이 현지에서도 일반 공개를 제한했던 작품까지 안방에서 감상할 수 있다. 삼성전자는 메트로폴리탄 미술관, 뉴욕 현대미술관(MoMA) 등 글로벌 주요 미술관 및 박물관과 파트너십을 확장하며 현재 5000여 점에 달하는 세계적 거장의 작품 인프라를 구축했다. 단순한 시청기기를 넘어 공간 인테리어와 조화를 이루는 라이프스타일 스크린 전략을 통해 고부가가치 가전 시장 주도권을 굳히겠다는 복안이다. 뭉크 컬렉션은 삼성전자의 대표적 라이프스타일 스크린 '더 프레임 프로'와 '더 프레임'을 비롯해 마이크로 RGB, 네오 QLED, OLED 등 아트 TV 라인업을 통해 이용할 수 있다. 톤 한센 뭉크 미술관 디렉터는 "이번 협업은 미술관이라는 물리적 공간 한계를 넘어 많은 관객에게 에드바르 뭉크의 내밀한 예술세계를 선보일 기회"라며 협업의 의미를 짚었다. 토미 닐슨 삼성전자 스웨덴 법인 디렉터는 "삼성 아트 스토어는 사용자가 일상에서 자연스럽게 예술을 접할 수 있도록 돕는다"며 "노르웨이 현지의 감동을 집에서도 생생하게 감상하길 바란다"고 전했다.

2026.06.01 09:07전화평 기자

"애플, 1분기 美스마트폰 시장 60% 점유...삼성 갤S26 지연 출시 수혜"

애플이 1분기 미국 스마트폰 시장에서 출하량 60%를 점유했고, 삼성전자 갤럭시S26 시리즈 지연 출시 수혜를 입었다고 시장조사업체 옴디아가 분석했다. 옴디아는 1분기 미국 스마트폰 시장에서 업체별 출하량(점유율)을 ▲애플 1990만대(60%) ▲삼성전자 790만대(24%) ▲모토로라 360만대(11%) ▲구글 80만대(3%) ▲TCL 50만대(2%) ▲기타 60만대(2%) 등으로 집계했다고 지난 27일(현지시간) 밝혔다. 애플은 1분기 아이폰 출하량(1990만대)이 전년 동기(2060만대) 3% 줄었지만 삼성전자 갤럭시S26 시리즈 출시가 지난해보다 늦어져 수혜를 입었다고 옴디아는 평가했다. 삼성전자 갤럭시S25 시리즈는 2025년 2월 초순, S26 시리즈는 올해 3월 중순 출시됐다. 삼성전자가 지난해 4분기 S26 시리즈 라인업 구성을 바꾸면서 제품 출시가 늦어졌다. 1분기 애플 아이폰 출하량에서는 지난해 출시한 아이폰17 시리즈 비중이 70%였다. 레거시 모델 아이폰15 시리즈 선불 프로모션은 낮은 가격대 제품군에서 출하량 확대를 지원했다. 삼성전자는 1분기 갤럭시 출하량(790만대)이 전년 동기(830만대)보다 5% 줄었다. 갤럭시S26 시리즈 출시가 전작 S25 시리즈보다 늦었던 것이 영향을 미쳤다. S26 시리즈 사전주문은 전작 S25 시리즈보다 25% 많았다. 삼성전자는 1분기 저가 제품인 A17 등 선불 갤럭시A 시리즈 의존도가 컸다고 평가됐다. 1분기 모토로라 스마트폰 출하량(360만대)은 전년 동기(300만대)보다 18% 늘었다. 출하량 70% 이상은 중저가 G시리즈였다. 모토로라의 4월 가격 인상을 앞두고 이동통신사와 선불 채널이 재고를 미리 비축했다. 1분기 구글 스마트폰 출하량(80만대)은 같은 기간 7% 줄었다. 픽셀10 시리즈가 전작 픽셀9 시리즈 성장세를 이어가지 못했다. 픽셀10a 조기 출시는 출하량 감소를 일부 상쇄했다. 1분기 미국 스마트폰 출하량은 모두 3340만대로, 전년 동기(3420만대)보다 3% 줄었다. 출하량 감소 원인은 기저효과, 메모리 반도체 등 부품 가격 인상에 따른 가격 압박, 이통사 보조금 변화 등이 꼽혔다. 지난해 1분기에는 미국 정부 관세 부과에 대비한 재고비축 수요가 있었다. 또, 올해 1분기에는 2분기 제품 가격 인상이 예상돼 일부 보급형 제품 선구매가 있었다고 옴디아는 풀이했다. 미국 스마트폰 시장에선 양극화가 심해지고 있다. 1분기 800달러 이상 프리미엄 제품군 출하량은 전년비 1% 줄었다. 1분기 미국 전체 스마트폰 출하량이 전년비 3% 감소한 것에 비하면 선방했다. 300달러 이하 제품군 출하량은 8% 늘었다. 선불폰 수요와 요금제 연계 프로모션, 보급형 제품 가격 인상을 앞둔 유통채널의 선구매 수요 영향이다. 반면, 300~599달러 제품군은 19%, 600~799달러 제품군은 6% 출하량이 감소했다. 이는 기기 가격 상승과 선별적인 이통사 보조금 등이 중고가폰에 큰 압박으로 작용했기 때문이다. 이와 달리, 프리미엄 제품군과 저가품은 미국 유통 채널 뒷받침을 받았다. 옴디아는 미국 스마트폰 시장에서 이통사 역할이 커졌다고 평가했다. 스마트폰 업체가 제시한 판매가격은 1분기부터 올랐지만, 이통사가 할부금융과 요금제 관련 프로모션 등으로 이를 흡수하고 있어서 아직 미국 소비자 대부분은 가격 인상을 완전히 체감하진 못하고 있다고 설명했다. 옴디아는 이러한 이통사 정책 지속 여부는 불확실하고, 올해 미국 스마트폰 출하량은 전년비 4% 감소할 것이라고 전망했다. 옴디아는 스마트폰 가격과 출하량 압박 외에 온디바이스 인공지능(AI) 기기가 관전 포인트로 부상했다는 점도 소개했다. 온디바이스 AI 기기가 바로 스마트폰 교체수요로 이어지진 않겠지만, 오픈AI 발전 등이 소비자가 스마트폰을 인식하는 방식을 조금씩 바꾸고 있다고 설명했다.

2026.05.30 12:14이기종 기자

젠슨 황 엔비디아 CEO, 7개월만에 다시 한국행

인공지능(AI) 인프라 기업으로 변신을 선언한 미국 반도체 기업 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 6월 초 한국을 방문한다. 지난해 10월 경주에서 열린 '아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋' 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다. 다음 주는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026' 기간이다. 엔비디아는 행사 기간 중 대만 개발자와 학계·업계 관계자를 대상으로 기술 행사 'GTC 타이베이'도 진행한다. 대만대외무역발전협회(타이트라)와 엔비디아에 따르면, 젠슨 황 CEO는 컴퓨텍스 개막 전날인 6월 1일(현지시간) 오전 기조연설에 나선다. 다음날인 2일 오전에는 매트 머피 마벨 CEO 기조연설에 게스트로 참석할 예정이다. 이후 대만 일정을 소화한 뒤 6월 3일 전후 한국을 찾을 것으로 예상된다. 젠슨 황, 작년 APEC서 정재계 인사와 회동 젠슨 황 엔비디아 CEO는 지난해 10월 말 2010년 이후 15년 만에 한국을 찾았다. 당시 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장과 서울 삼성동에서 '치맥 회동'을 가졌다. 이어 지포스 GPU 한국 진출 25주년 기념행사 '지포스 게이머 페스티벌 2025' 현장을 찾아 참가자들에게 감사 메시지를 전하고, 주요 그래픽카드 제조사 국내 법인 및 온라인 유통업체 관계자들을 격려했다. 다음날인 31일에는 경주 화백컨벤션센터에서 이재명 대통령과 만나 AI 협력 방안을 논의하고 기조연설도 진행했다. 당시 그는 삼성전자와는 HBM, SK그룹과는 AI 팩토리, 현대차그룹과는 자율주행·로보틱스 분야 협력을 각각 언급했다. 엔비디아는 이날 한국 정부와 삼성전자, SK그룹, 현대자동차그룹 등에 각각 최대 5만장, 네이버클라우드에 6만장 등 총 26만장의 블랙웰 GPU를 공급하겠다고 밝히기도 했다. '전략적 협업' 공언한 LG전자, 방문 가능성 주목 다음 주 한국을 찾는 젠슨 황 CEO의 가장 유력한 방문지로는 LG그룹이 거론된다. 구광모 LG그룹 회장을 비롯해 LG전자 등 주요 계열사 경영진과 회동할 가능성이 크다는 전망이 나온다. LG전자는 지난 달 29일 1분기 컨퍼런스콜에서 "엔비디아와 기존 협력을 넘어 피지컬 AI 분야 전략적 협업을 강화하고 있다"고 밝혔다. 당시 LG전자는 "가정용 로봇과 디지털 트윈, AI 데이터센터 냉각 등 다양한 분야에서 협력 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. LG전자뿐 아니라 LG AI연구원의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)', LG이노텍의 AI 반도체 기판·로봇 센싱 사업, LG유플러스의 AI 클라우드 사업 등 그룹 차원의 협력 가능성도 거론된다. SK하이닉스·삼성전자도 만나나 현행 GPU인 블랙웰과 올 하반기 공급 예정인 차세대 GPU '베라 루빈'의 안정적 공급을 위해서는 고대역폭메모리(HBM) 확보가 핵심이다. 현재 글로벌 HBM 시장에서 80%에 가까운 점유율을 확보한 SK하이닉스와 삼성전자 역시 유력한 방문지로 꼽힌다. 젠슨 황 CEO는 이번 방한 기간 양사 경영진과 만나 HBM4·HBM4E 로드맵과 생산 역량 등을 점검할 것으로 보인다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 출하에 성공한 데 이어 최근 차세대 제품인 HBM4E 12단 시제품도 출하했다. SK하이닉스 역시 지난 4월 말부터 엔비디아 베라 루빈에 최적화된 저전력 LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 'SOCAMM2' 192GB 제품 양산에 돌입했다. 1일 타이베이서 국내 주요 기업과 만찬 예정 젠슨 황 CEO의 이번 방한은 글로벌 AI 인프라 공급망 내 한국의 전략적 위상을 다시 확인하고, 핵심 파트너사들과의 협력을 더욱 강화하는 계기가 될 전망이다. 젠슨 황 CEO는 1일 저녁 타이베이 시내에서 국내 주요 기업 및 파트너사 관계자들이 참석하는 '코리아 파트너 나이트' 행사에도 참석한다. 이 자리에서 방한 목적과 주요 일정 등을 직접 언급할 가능성도 있다. 엔비디아는 "이 행사는 컴퓨텍스 기간 중 처음 열리는 행사로, 국내 파트너들과 협력 강화 측면에서 의미가 있다"고 설명했다.

2026.05.30 10:22권봉석 기자

[현장] "연간 100억 절감"...삼성전자·우리은행, 삼성SDS와 AX 혁신

삼성SDS가 삼성전자, 우리은행 등 국내 주요 기업 인공지능(AI) 전환(AX)을 본격화하고 있다. 산업별 데이터 정비와 현업 맞춤형 인공지능(AI) 에이전트 적용을 통해 연 100억원 이상 비용 절감과 생산성 개선 성과를 달성 중이다. 신계영 삼성SDS AI사업팀장 부사장은 29일 열린 '삼성SDS AX 서밋'에서 관련 가시적인 성과를 내고 있는 AI 에이전트 도입 사례를 공개했다. 우리은행은 삼성SDS와 금융 업무 전반에 걸친 AX를 진행 중이다. 고객 관리, 기업 여신, 자산 관리 등 핵심 5대 업무가 최우선 대상이다. 삼성SDS의 AI 비즈니스 플랫폼 '패브릭스(Fabrix)'를 기반으로 내년 하반기까지 총 300여 개 이상의 금융 맞춤형 에이전트를 순차적으로 가동할 계획이다. 현재 27개 핵심 업무를 대상으로 175개 이상 에이전트를 구축하도록 프로세스를 디자인했다. 삼성전자는 100개국 이상의 국가에서 콜센터를 운영하는 환경이다. 상담사가 고객 통화를 마친 뒤 상담 내역을 시스템에 수동으로 기록하는 데 기존에는 5분에서 10분가량 소요됐다. 삼성SDS는 패브릭스 기반의 AI 어시스턴트를 도입해 서비스 센터 운영 프로세스를 개선했다. 상담사가 통화하는 동안 실시간으로 대화 키워드를 검색해 최적의 답변을 추천한다. 통화가 끝나면 전체 대화 내용이 자동으로 요약 및 입력된다. 상담사는 최종 확인 버튼만 누르면 10초 안에 다음 상담 전화를 받을 수 있다. 기존 시나리오 기반 챗봇의 한계도 극복했다. 정해진 대화 범위를 벗어나면 답변하지 못하던 방식에서 탈피했다. 데이터와 기업 시스템 정보를 직접 연계해 답변하는 패브릭스 기반 에이전트 챗봇으로 전환했다. 해당 상담 챗봇은 현재 삼성전자 웹사이트에 실제 적용되어 운영 중이다. 올해 연말에는 음성으로 대화하는 보이스봇 형태로 시범 적용을 앞두고 있다. 삼성전자 마케팅 부서는 자체 개발한 휴먼 디지털 트윈 리서치 에이전트를 현업의 필요에 맞춰 수정해 도입했다. 글로벌 제품을 출시하기 전 정교한 시장 조사를 수행하기 위해 AI에게 특정 지역, 연령대, 소득 및 학력 수준 등의 페르소나를 부여해 가상의 '인터뷰이(답변자) 에이전트'를 생성한다. 이후 질문을 던지는 에이전트와 답변하는 가상 에이전트 1만~2만개가 스스로 질의응답을 주고받으며 시장 조사를 수행한다. 분석 데이터를 검증한 결과 실제 사람을 대상으로 조사한 결과와 85%에서 95% 수준으로 대동소이한 정확도를 보였다. 이를 통해 연간 적게는 10억원에서 많게는 100억원 이상 마케팅 비용을 절감하는 효과를 거두고 있다. 이 외에도 금융권 고객사를 대상으로 정형·비정형 원천 데이터를 전처리하고 이를 데이터 레이크나 데이터 마트에 모으는 인프라를 구축했다. 이 데이터를 AI 서비스 허브 및 에이전트 플랫폼과 연계해 실제 업무에 활용 중이다. 신 부사장은 "두 사례 모두 현장 실험 수준이 아니라 회사 경영 차원의 우선순위 사업으로 진행된 사업"이라며 "탑다운 방식의 AX 사업이 효율적이다"라고 강조했다. 이어 "삼성SDS는 브라이틱스 AI로 데이터를 정제하고, 패브릭스로 에이전트를 구동하며, 브리티 오토메이션으로 자동화를 연결하는 통합 AX 플랫폼을 제공하고 있다"며 "거버넌스 체계 안에서 안전하게 작동하는 업종별 AX 성과를 지속해서 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.05.29 16:33남혁우 기자

삼성전자, 5년간 반도체 부문 이퇴직률 1%대

국내 주요 반도체 기업 임직원 이퇴직률이 매우 낮은 수준인 것으로 집계됐다. 특히 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문의 5년간 평균 이퇴직률은 1%대로, 경쟁사인 SK하이닉스(2.3%) 대비 더 낮았다. 최근에는 삼성전자의 이퇴직률이 10%에 달한다는 집계도 있었으나, 이는 해외 생산직까지 포함한 수치로 정확한 비교가 아니라는 지적도 나온다. 29일 삼성전자·SK하이닉스 두 업체 지속가능경영보고서에 따르면 2020년부터 2024년까지 국내 임직원의 5년간 평균 이퇴직률은 삼성전자 2.1%, 하이닉스 2.3%인 것으로 나타났다. SK하이닉스 대비 삼성전자의 이퇴직률이 0.2%포인트 낮다. 반도체 종사자만 비교할 경우 삼성전자 DS부문 이퇴직률은 1%대로, 양사 간 격차가 더 벌어진다. 해당 지표는 최근 불거진 반도체 업계 이퇴직률 논란과 다르다. 앞서 국내 한 조사기관은 SK하이닉스 이퇴직률이 2022년 2.4%, 2024년 1.3% 등 낮은 수준을 유지했지만, 삼성전자는 2022년 12.9%, 2024년 10.1% 등 여전히 높다고 집계한 바 있다. 이는 삼성전자 이퇴직률 산정에 국내외 임직원을 모두 포함하면서 발생한 왜곡으로 풀이된다. 삼성전자는 베트남, 인도 등에 대규모 생산라인을 운영하고 있다. 사업 특성 상 해외 생산직 직원의 잦은 이퇴직으로 글로벌 임직원 이퇴직률이 높게 나타날 수밖에 없는 구조다.

2026.05.29 10:48장경윤 기자

에이디테크놀로지, 삼성 2나노 기반 '3.695GHz' 돌파

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 국내 디자인하우스가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 기술 돌파구를 마련했다. 단순 설계도면 전달을 넘어 칩의 전력·성능·면적(PPA)을 높이는 아키텍처 파트너로서 역량을 강화했다. 에이디테크놀로지는 미국 새너제이 삼성 반도체 캠퍼스에서 개최된 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 삼성 2나노 공정을 기반으로 설계한 HPC 중앙처리장치(CPU) 플래그십 모델 'ADP620' 개발 성과와 양산 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 파트너·고객사 간 기술 협력 행사다. 에이디테크놀로지는 "포럼을 계기로 삼성 최선단 공정 가치를 극대화하는 아키텍처 파트너 입지를 다졌다"고 자평했다. 포럼에서 에이디테크놀로지는 ADP620 성과로 삼성 2나노 공정 기반 최대 3.695GHz 클럭 속도를 달성했다고 밝혔다. 해당 클럭 속도는 데이터센터 및 AI 인프라의 극한 연산 요구치를 충족하는 수치다. 회사 측은 "삼성의 최선단 공정 기술과 자사 독자 설계 솔루션이 유기적으로 결합해 시너지를 창출했다"고 설명했다. 강석주 에이디테크놀로지 미주법인 전무는 포럼 발표에서 "삼성 파운드리 공정 기술과 시너지 확대로 글로벌 AI 주문형 반도체(ASIC) 시장 핵심 아키텍처 파트너로 자리매김할 것"이라며 "미주 지역에서 1분기 수주 목표치 대비 175%를 달성한 점은 북미 시장 내 기술 신뢰도 확보와 공격적 프로모션이 성과로 이어진 결과"라고 밝혔다. 포럼 현장에서 회사는 하드웨어와 소프트웨어가 통합된 환경에서 RSE 펌웨어 초기화부터 호스트 UEFI 진입까지 부팅 전 과정을 시연했다. RSE는 서버 시스템의 원격 관리·제어를 담당하는 펌웨어 모듈이고, UEFI는 운영체제 실행 전 하드웨어를 초기화하는 표준 펌웨어 인터페이스다. 에이디테크놀로지 관계자는 "미국 및 유럽 빅테크 고객사와 진행 중인 2027년 양산 프로젝트도 검증 역량을 바탕으로 순항 중"이라고 말했다. 이번 성능 구현 중심에는 에이디테크놀로지의 독자 설계 최적화 플랫폼 '카펠라(CAPELLA)'가 있다. 카펠라는 자체 IP 라이브러리 'POLK'를 삼성 공정 특성에 완벽하게 매핑해, 칩 레벨에서 전력·성능·면적(PPA) 효율을 극대화하는 기술이다. 회사는 카펠라를 통해 설계 리스크를 관리하는 동시에, 삼성 2나노 공정이 가진 잠재력을 제품 성능으로 온전히 치환했고 강조했다. 3.695GHz 클럭 속도는 삼성 2나노 기반 ADP620과 카펠라 결합 결과물로, 오류 감축과 비용 절감 효과, 전력 대비 성능 측면에서 차별화 경쟁력을 확보했다고 설명했다. 에이디테크놀로지는 개발 주기를 단축하는 '시프트-레프트(Shift-Left)' 전략을 통해 양산도 가속하고 있다. 실리콘 칩 제작 전 가상 모델과 하드웨어 에뮬레이션, FPGA 플랫폼을 단계별로 구축해 하드웨어 설계와 소프트웨어 개발을 병행하는 선행 공정을 적용한 방식이다. 또, 35개의 암 네오버스(Arm Neoverse) V3 코어를 기반으로 최대 70코어까지 확장 가능한 칩렛 솔루션을 앞세워 글로벌 빅테크와 기술검증(PoC), 양산 논의 중이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 "3.695GHz 성능 달성은 삼성 2나노 공정의 우수한 기술력 위에서 당사 설계 최적화 역량이 글로벌 최고 수준으로 발휘된 결과"라며 "단순 디자인 서비스를 넘어 고객 성장을 견인하는 '글로벌 AI 인프라 아키텍처 파트너'로서 기술 해법을 제시하겠다"고 밝혔다.

2026.05.29 10:37전화평 기자

코아시아세미, 삼성 SAFE 포럼서 차세대 칩렛 플랫폼 'CoCs' 공개

국내 디자인하우스 코아시아세미가 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 대형화에 따른 제조 한계를 극복할 차세대 칩렛 솔루션을 공개했다. 글로벌 선단 공정 시장 공략이 목표다. 코아시아세미는 미국 실리콘밸리에서 열린 '삼성 파운드리 SAFE 포럼 2026'에서 차세대 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs(CoAsia Chiplet Solution)' 고도화 전략과 세부 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다. CoCs는 하나의 거대한 단일 칩을 기능별 다이(Die)로 쪼갠 뒤, 각각의 다이에 가장 적합한 미세 공정과 패키징 구조를 적용하는 플랫폼이다. 칩렛 구조 설계와 첨단 패키징 과정을 표준화·모듈화함으로써 고성능 반도체 개발기간을 단축하고 생산 안정성을 높였다. HBM3E를 비롯한 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 UCIe, PCIe 등 최신 고속 인터페이스를 모두 지원해 초고속 데이터 처리에 최적화됐다. 코아시아세미는 칩렛 설계 최대 난제로 꼽히는 신호 및 전력 무결성(SI/PI) 검증 단계에서 200개 이상 항목을 사전 시뮬레이션으로 걸러내는 공정을 확립했다. 프로젝트별 표준화 방법론을 적용해 칩 불량 리스크를 낮추고 제조비용을 절감하는 구조다. 양산 로드맵도 구체화됐다. 코아시아세미는 기존 인터포저 기반 2.5D 구조를 넘어, 시스템온칩(SoC)과 메모리 다이를 위아래로 쌓는 3D 패키지 솔루션으로 기술 영역을 확장한다. 2분기 샘플을 검증하고, 3분기 중 3D 패키지 양산에 돌입할 예정이다. 연내 2.5D 칩렛 플랫폼의 샘플 아웃도 함께 추진한다. 글로벌 공급망 구축을 통한 사업화 발판도 마련했다. 코아시아세미는 삼성 파운드리를 중심으로 앰코, ASE 등 글로벌 최상위 후공정(OSAT) 기업과 협력 중이다. 코아시아세미는 "기판 설계부터 패키징, 소재 공급사 연계, 최종 양산까지 원스톱으로 지원하는 엔드투엔드 통합관리 역량을 확보했다"고 밝혔다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI·HPC 시대에는 단순한 회로설계 역량을 넘어 첨단 패키징과 제조 공급망을 아우르는 통합 솔루션 능력이 핵심 경쟁력"이라며 "자체 플랫폼인 CoCs를 기반으로 삼성 SAFE 생태계에서 차세대 칩렛 시장을 선도하겠다"고 말했다.

2026.05.29 10:13전화평 기자

LGU+, 삼성전자와 6G 기술 연구 협력

LG유플러스가 삼성전자와 손잡고 6G 기술 실증에 나선다. LG유플러스는 삼성전자와 통신, 센싱 융합 기술 연구개발 협력을 위한 양해각서를 체결했다고 29일 밝혔다. 양사는 협약을 통해 통신, 센싱 융합, AI, 6G 연계 기술을 공동 연구하고, 실제 통신 환경에서의 적용 가능성과 기술 실효성을 검증한다. 협약은 6G 시대를 대비해 연구 단계 기술을 실제 통신망 환경에서 검증하고, 상용 기술과 서비스로 이어질 수 있는 기반을 마련하기 위해 추진됐다. 양사는 통신 센싱 융합 기술, AI, 6G 연계 기술 아이템을 중심으로 공동 연구를 진행하며, 연구 결과를 바탕으로 향후 6G 기술 표준화와 신규 서비스 검토에도 협력할 방침이다. 이동통신 기지국을 활용한 센싱 기술과 통신 센싱 융합 기술은 향후 네트워크 활용 범위를 확장할 수 있는 핵심 기술로, 연구 성과의 실증과 검증이 중요하다고 회사 측은 설명했다. LG유플러스는 통신사업자로서 축적해 온 네트워크 운영 경험과 실증 환경을 바탕으로, 연구 성과가 실제 통신망에 적용 가능한지 여부를 검증하는 역할을 맡는다. 실제 통신 환경에서의 성능과 활용 가능성을 점검함으로써 향후 6G 기술과 서비스로의 확장 가능성을 검토한다는 계획이다. 삼성전자 DX부문 선행연구조직인 삼성리서치는 차세대 이동통신 및 네트워크 기술을 포함한 다양한 미래 핵심 기술 연구를 담당하는 조직으로, 협력을 통해 연구 기술의 실효성과 완성도를 높이는 데 주력한다. 통신사업자의 네트워크 운영 환경과 요구사항을 연구에 반영함으로써, 통신 센싱 융합 기술과 AI, 6G 연계 기술의 적용 가능성을 점검할 예정이다. 정진국 삼성리서치 차세대통신연구센터 센터장은 “통신망을 센싱 플랫폼으로 확장한 ISAC은 사용자와 통신사, 다양한 산업군이 6G의 가치를 체감하게 할 수 있게 해주는 핵심 기술”이라며 “LG유플러스와의 협력을 통해 6G서비스의 가능성을 다양한 실제 환경에서 검증하고 핵심 기술 확보를 선도해 나가겠다”고 말했다. 이상엽 LG유플러스 CTO는 “6G 시대엔 연구 기술이 실제 통신망에서 얼마나 효과적으로 구현될 수 있는지가 중요하다”며 “삼성리서치와의 협력을 통해 통신사 관점에서 기술을 실증, 검증하고, 미래 통신 기술 경쟁력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.05.29 10:05홍지후 기자

삼성전자, 다음달 유럽 테크박람회서 AI 헬스케어 비전 제시

삼성전자가 다음달 17~20일 프랑스에서 열리는 유럽 최대 테크·스타트업 박람회 '비바테크'에서 삼성헬스 기반 통합 건강관리 솔루션, 노화방지, 반려동물 건강관리 등을 파트너 업체와 선보일 예정이라고 29일 밝혔다. 삼성전자는 '더 건강한 내일로 초대'(Open Invitation to a Healthier Tomorrow)를 주제로 인공지능(AI) 기술과 에코시스템 기반 커넥티드 케어 경험을 선보인다고 설명했다. 올해로 10주년을 맞은 비바테크 목표는 혁신기술 공유와 사회난제 해결이다. 글로벌 빅테크와 스타트업 등 4000여곳이 참가한다. 올해는 'AI: 환상에서 현실로(AI: Impact, Not Illusion)'란 주제로 AI 솔루션을 ▲생산성 ▲AI 주권·윤리 ▲그린테크 ▲사이버보안 ▲건강·장수 ▲벤처투자 ▲콘텐츠 제작 ▲딥테크 8개 분야로 나눠 조명한다. 삼성전자는 모바일과 웨어러블, 가전 등 에코시스템을 통해 일상에서 실천하는 '예방적 건강관리' 패러다임을 제시하고, 곧 도입할 삼성헬스의 새로운 기능도 공개한다. 19일에는 AI 기반 개인화 건강·웰니스 경험을 구현하기 위한 생태계 역할과 삼성헬스 비전을 소개하는 패널 토론도 예정돼 있다.

2026.05.29 09:01이기종 기자

삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하…최대 16Gbps 구현

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 선점에 나선다. 지난 2월 HBM4(6세대 HBM) 양산 출하를 시작한 데 이어, 최근 HBM4E(7세대 HBM) 샘플을 세계 최초로 출하했다. 삼성전자는 세계 최초로 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 공급했다고 29일 밝혔다. 앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공한 바 있다. 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급을 개시하며 HBM 기술 리더십을 다시 한번 증명했다. 삼성전자는 "이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장에서 독보적 공급역량과 기술 우위를 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 기대했다. 삼성전자 HBM4E는 설계·공정 최적화로 독보적 사양을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수치다. 또한 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트) 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산속도를 극대화했다. 용량도 개선했다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트) 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 확대할 계획이다. 삼성전자는 "이번 제품의 가장 큰 차별점은 메커니즘의 완벽한 조화"라고 강조했다. 삼성전자는 "HBM4E는 전작 HBM4에서 이미 검증한 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이(Die)를 적용했다"며 "이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하고, 수율과 양산성을 확보했다"고 설명했다. 저전력 설계와 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다. 삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적 기술 초격차와 선제 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산량을 늘리고 있다. 삼성전자는 "글로벌 고객들이 삼성전자 HBM4에 대해 속도와 전력효율 면에서 긍정적 평가를 내놓고 있다"며 "지난해 12월 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(시스템인패키지) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다"고 밝혔다. 이어 "HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나온다"고 덧붙였다.

2026.05.29 08:55장경윤 기자

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