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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2170건)

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모빌린트, 연세대에 독립형 AI PC 'MLX-A1' 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 자사 NPU 'ARIES(에리스)' 기반 MLA100 모듈을 탑재한 독립형 AI PC 'MLX-A1'을 연세대학교 의료 AI 반도체 전문 인력 양성 사업단에 납품했다고 5일 밝혔다. 이번 사례는 MLX-A1 양산 이후 첫 공급으로, 교육 현장에서의 실제 활용 가능성을 입증했다. 연세대학교 미래캠퍼스 의료AI반도체 전문인력 양성사업단은 MLX-A1을 도입해 NPU 기반 AI 연산을 직접 다룰 수 있는 실습 환경을 구축했으며, 이를 통해 차세대 의료 AI 전문 인력 양성 과정을 운영한다. 특히 MLX-A1은 서버나 클라우드 없이도 대규모 언어모델(LLM)과 멀티모달 AI 애플리케이션을 단독으로 구동할 수 있어, 학생들이 최신 AI 기술을 더욱 효율적으로 경험할 수 있도록 한다. 사업단은 2학기 교육 성과를 바탕으로 MLX-A1 활용 범위를 타 대학 커리큘럼으로 확산시킬 계획이다. 모빌린트의 MLX-A1은 인텔 i5-13600HE 프로세서와 80 TOPS 성능의 MLA100 MXM 모듈을 결합한 독립형 AI 솔루션으로, 무게 1.3kg, 전력 70W 수준의 효율을 갖췄다. 또한 풀스택 SDK 'qb(큐비)'를 기본 제공해 300여 종 이상의 딥러닝 모델과 호환되며, 개발자와 시스템 통합업체(SI)의 맞춤형 AI 구현을 지원한다. 신동주 모빌린트 대표는 “연세대 도입을 시작으로 MLX-A1은 교육뿐 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 보안 등 다양한 산업 현장에서 활용될 것”이라며 “산업과 교육을 아우르는 NPU 기반 AI 생태계 확산을 통해 글로벌 AI 시장 공략에 본격적으로 나서겠다”고 밝혔다.

2025.09.05 13:21장경윤

배경훈 장관 "중소기업 위한 GPU 5만장 2028년까지 조기확보"

"중소기업 대상으로 GPU 수요를 조사한 결과 오는 2030년까지 총 14만 7천장이 필요한 것으로 나왔다. 과기정통부는 이 때까지 5만 장을 확보하려 한다. 2028년까지 조기달성하도록 할 것이다." 배경훈 과학기술정보통신부 장관이 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 열린 AI for S&T 전문가 간담회 모두 인사말로 이같이 언급했다. 배 장관은 "필요한 GPU의 3분의 1인 30% 정도를 정부가 만들면, 나머지는 시장 투자로 어느정도 해결할 것"으로 기대하며 "올해 1.3만장을 포함해 내년까지 3만 7천장의 GPU를 확보할 것"이라고 말했다. 배 장관은 또 "GPU 확보는 우리가 앞으로 나아갈 체력을 만드는 일"이라며 "2030년이 아니라 가능하면 2028년까지 GPU 5만장을 조기 확보하려 한다"고 덧붙였다. 인공지능(AI) 활용 예도 설명했다. 배 장관은 "서울대 교수 한 분이 본래 AI를 했던 연구자도 아닌데, 바이오 분야에서 AI를 쓰더니 3년뒤 AI를 누구보다 잘쓰는 연구자가 돼 있었다"며 "과학기술 혁신위해 AI를 하는 사람들도 중요하지만, 현장 전문가들이 AI를 잘 써서 과학기술(S&T) 만드는게 중요하다는 걸 깨달았다"고 부연 설명했다. 배 장관은 "AI가 과학기술 분야를 바꿀 수 있다"며 "그런 측면에서 본다면 AI를 과학기술 분야에 적용해서 노벨 과학상 수상자도 배출해야 되는 것 아니냐. 실제 지난해 알파폴드 단백질 예측 만으로도 노벨상을 수상했다"는 말로 과학기술계에 대한 바람과 화두를 던졌다. 이어 AI사례 발표에서는 ▲김정호 KAIST 전기 및 전자공학과 교수의 '반도체 엔지니어링을 위한 에이젠틱 AI' ▲유용균 한국원자력연구원 인공지능응용연구실장의 '원자력 분야 에이전트 AI 적용' ▲김우연 KAIST 화학과 교수의 'AI 신약개발 기술개발과 현황' ▲박근완 KIST 천연물시스템생물연구센터 책임연구원의 'AI와 천연물 신약' ▲이제현 한국에너지기술연구원 에너지AI 계산과학실장의 '에너지 분야 AI활용 사례 ▲권오욱 ETRI 지능정보연구본부장의 '소비린 AI 전략'이 각각 소개됐다. 자유토론은 각 사례 발표를 하며 진행됐다. 김정호 교수 "지금은 지도교수, 에이젠틱 AI 비교 평가시 0.4점 앞서" 김정호 교수는 판별형 AI로 시작해 생성형 AI, 지금은 대리형(에이젠틱) AI 시대를 지나고 있다며 물리적 실행능력을 보유한 피지컬 AI로 거듭 진화중이라고 설명했다. 김 교수는 또 대만의 반도체 수호 전략을 소개하며, 삼성과 반도체 분야 R&D인력 현황을 비교해 관심을 끌었다. 김 교수에 따르면 파운드리에 삼성은 2만명, TSMC는 6만명, 시스템 반도체 분야에서는 삼성 시스템LSI가 1만명, 퀀컴은 4만 5천명을 보유했다. 지도교수와 에이젠틱 AI의 평점도 비교했다. 연구실 분위기와 인품, 강의 전달력, 실질인건비, 논문지도력 등을 기준으로 지도교수는 평점 5.0 만점에 4.0, AI는 3.6점이 나왔다고 설명했다. 아직은 아니더라도, 조만간 에이젠틱 AI가 교수직을 대체할 것이라는 역설적 해석이 가능했다. 과학기술에서 에이젠틱 AI 모델 성공요소로는 △분명한 목표, 서비스, 공정 개선, 비용절감, 경쟁력 향상 △시장의 규모, 사회적 공공성 △학습 데이터의 확보 가능성, 구체성 △멀티-도메인 전문가 확보 △기초 모델 확보 △모듈화, 확장 가능성 △재사용 가능성 등을 꼽았다. 이에 대해 김 장관은 데이터베이스 확보 문제와 비용에 대해 질문하며 관심을 드러냈다. 차세대 원자력 부문 AI에 대해서 유용균 실장은 "원자력분야 국제 경쟁력 확보를 위해 원자력 전주기 에이전트 AI 도입이 시급하다"고 강조했다. 김 장관 "원자력연 조직 전체에 AI 도입 가속화 가능할까" 질문도 김 장관은 "SMR(소형모듈 원자로) 개발 기간을 앞당길 수 있는 도구가 AI고, 프로세서를 개선할 수 있는 요소"라며 "원자력연 조직 전체 차원서 AI 도입의 가속화"에 대한 의견을 개진했다. 이에 대해 유용균 실장은 "AI 전면 도입에 100% 동의한다. 하지만, 관련 기술 인허가에 몇 년씩 걸리기도 한다"며 "AI로 대체되면 사실 연구자 일자리 걱정도 하지만 SMR 경쟁력 확보를 위해 AI를 설계 및 운용 과정에 적용해야 한다고 본다"고 답변했다. 김우연 교수는 "24시간 학습 4가지 물성 및 합성 경로 고려한 분자 생성을 하고 있다"며 AI를 이용하면 10분에 수 백개를 만든다"고 효율성을 강조했다. 또 GPU 등 구입비가 5억 원을 넘을 경우 전문 관리자가 있어야 하는 등 제약 조건이 따르는 불편이 있다고 애로를 호소했다. 김우연 교수는 "한국의 GDP가 2배가 되려면 결국 바이오 시장에 진입해야 한다"며 "바이오시장 전세계 규모가 2경 원, 의약품 시장만 2천조 원인데, 한국이 이 시장의 1.5%정도만 장악하면 된다"고 설명했다. 이외에 김 교수는 "전방산업 파급효과가 큰 인재양성+기초기술+산업화가 합쳐져 일체형 플래그십 프로젝트 등을 진행해야 하는데, 한국은 100개 과제로 쪼개져 개별 과제화하는 것 같다"는 의견도 제시했다. 이외에 박근완 KIST 책임연구원과 이제현 한국에너지기술연구원 실장은 AI를 천연물 신약 발굴이나 연구계획서 작성, 논문 및 서지정보 분석 시스템, 차세대 고성능 배터리 설계, 수요 맞춤형 열공급 제어 시스템(16개 건물군 적용 6300만원 절감) 등의 적용 사례를 소개했다. 마지막 사례 보고는 권오옥 ETRI 기능정보연구본부장이 진행했다. 권 본부장은 "돈이 많이 들수록 좋은 AI 지능이 나온다"며 과학 소버린 멀티모달 파운데이션 모델의 전반적인 개발 현황에 대해 언급했다. "AI 3대 강국 진입은 3위 하자는 것 아냐…강점 분야 1위 마땅" 배경훈 장관은 마무리 발언으로 "대한민국 AI 목표는 3대 강국 진입이지만, 3위를 하자는 것이 아니다"라며 "파운데이션 모델 등에서는 뒤질지 몰라도, 과학이나 제조 분야 등 강점이 있는 분야에서는 세계 1등을 해야한다"고 강조했다. 배 장관은 또 바이오나 에너지, 반도체, 원자력, 천연물 등의 분야 만큼은 세계 1등을 하도록 지원하겠다"며 "1년에 2~3차례씩 소통하며 끝까지 로드맵 갖고 계획 공유해 나가겠다"고 덧붙였다.

2025.09.04 16:25박희범

배경훈 장관, "AI로 바이오·반도체·에너지 R&D 대혁신 시동"

과기정통부가 바이오·반도체·에너지분야 R&D 대혁신에 시동을 걸고 나섰다. 과학기술정보통신부 배경훈 장관은 4일 대전 한국에너지기술연구원에서 AI for S&T 전문가 간담회를 개최했다. 이 행사에는 바이오, 반도체, 원자력, 에너지 등 국가 전략분야의 정부출연연구기관, 과학기술원 전문가들이 참석한다. 배경훈 장관은 모두발언을 통해 “AI는 과학기술 연구 방식을 혁신하는 새로운 패러다임”이라며 “AI가 실질적인 성과를 내기 위해서는 AI와 과학기술의 융합을 통해 세계를 선도할 원천기술을 확보하고 이를 통해 산업을 혁신할 때 가능하다”고 밝혔다. 참석자들은 연구개발 과정에 AI를 활용함으로써 △바이오 신약 개발 가속화 △반도체 설계 최적화, △원자로 설계 및 안전성 강화 △에너지 신기술 개발 촉진 등 다양한 활용 사례를 공유했다. 이들은 또 연구개발 속도와 효율성을 높이는 동시에 과학적 난제 해결에도 기여할 수 있다는 데 의견을 모았다. 특히 이번 간담회에서는 출연연과 과기원의 정책 방향에 대한 논의도 활발히 이뤄졌다. 참석자들은 출연연과 과기원이 △AI 기반 융합연구의 허브 역할 강화 △산학연 협력 플랫폼 제공 △데이터·인프라 개방 확대 등의 방향으로 정책을 정비할 필요가 있다는 점을 강조했다. 과기정통부는 이번 논의를 계기로, 구혁채 1차관 주재 'AI for S&T 산학연 전문가 TF'를 신설·운영할 계획이다. 이 TF는 △도메인별 특화 AI 파운데이션 모델 개발 로드맵 마련 △공동 활용 가능한 데이터·인프라 체계 구축 △연구 전주기 자율 수행을 지원하기 위한 기반 마련 등을 종합적으로 검토하게 된다. TF 운영 결과를 토대로 과기정통부는 (가칭)AI for S&T 국가전략을 수립, 체계적으로 정책을 추진할 계획이다. 배경훈 장관은 마무리 발언에서, “AI for S&T를 국가 과학기술 혁신전략의 핵심 축으로 삼아, 출연연과 과기원의 역할을 재정립하고 연구개발 성과가 실질적인 사회적·산업적 가치로 이어질 수 있도록 정부가 적극 뒷받침하겠다”고 말했다.

2025.09.04 12:00박희범

SK하이닉스, 임금협상 타결…매년 영업익 10% 성과급 지급

SK하이닉스는 임금인상률 6%와 새로운 PS(성과급) 기준을 담은 임금 교섭 잠정 합의안이 노동조합 대의원 투표를 통해 타결됐다고 4일 밝혔다. 이로써 SK하이닉스는 지난 5월부터 진행된 임금 교섭을 마무리 했다. 이날 투표는 95.4%의 역대 최고 찬성률로 통과됐다. 이번에 타결된 합의안은 매년 영업이익의 10%를 성과급으로 지급하되, 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해년도 지급, 나머지 20%는 2년에 걸쳐 매년 10%씩 지급하는 방식을 골자로 한다. 특히 10년간 기준을 유지하기로 정한 새로운 성과급 기준의 의미를 살펴보면, 회사의 경영 성과와 개인의 보상 간 직접적 연계를 명확하고 투명한 기준으로 정립함으로써 시스템 경영을 통한 보상의 내적 동기부여를 극대화했다. 또한 성과급의 일부는 2년에 걸쳐 이연 지급해 회사의 재무건전성과 보상 안정성을 동시에 추구하는 윈-윈(Win-Win) 효과를 얻게 됐고, 이는 회사와 구성원 모두가 장기적 성장 관점에서 접근한 사례다. 10년간 기준을 유지한다는 원칙으로 제도의 장기적인 지속가능성과 회사와 구성원 간 신뢰도 확보했다. 이를 통해 매년 반복되는 논란을 원천적으로 제거하고 구성원이 일에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있게 됐다. 이번 합의는 내부적으로 회사 성과의 파이(규모)를 키우자는 동기 부여 효과와 더불어 고성과자에 대한 보상 확대 등 성과주의에 기반한 보상 체제를 강화해, 우리 사회의 의대 선호 현상을 전환시키며 국내외 이공계 우수 인재를 확보, 유지하는 계기를 마련했다는 평가가 나오고 있다. SK의 성과에 대한 보상 철학은 성과급 수준 자체에 집중하거나 회사가 일방적으로 결정해서 지급하는 것이 아닌, 기준에 합의해 함께 파이를 키워서 공유하는 것이라는 의미로 해석된다. 한편 SK하이닉스 노사는 5일 임금협상 조인식을 진행할 예정이다.

2025.09.04 10:11장경윤

TEL코리아, 용인사무소 신축 기공식

도쿄일렉트론(TEL)의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 지난 3일 경기도 용인시 원삼면 죽능리 원삼일반산업단지에서 당사 및 본사 임원, 건설 관계자 등이 참석해 용인사무소 신축공사 기공식을 열었다고 4일 밝혔다. 용인사무소는 2027년 1월 준공을 목표로 하고 있으며, 종업원들이 근무하는 사무동과 팹(Fab)이 들어가는 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y) 등으로 구성된다. 사무동은 건축면적 2천611m2, 연면적 1만4천422m2, 지상 6층 규모로 건립돼 최대 500명의 종업원들이 근무할 수 있다. 또한 R&D 센터는 건축면적 7천798m2, 연면적 2만8천168m2, 지상 5층 규모다. 용인사무소에 새로 들어서는 R&D 센터는 도쿄일렉트론코리아의 네 번째 센터로, 고객의 양산 팹과 같은 구조로 건설될 예정이다. 이는 최첨단 반도체 제조 환경에서는 작은 구조의 변화도 수율에 영향을 줄 수 있는 점을 고려한 것으로, 실제 양산 환경과 동일한 조건에서 기술 개발과 검증을 수행하겠다는 목적이 있다. 클린룸은 500평(약 1천650m2) 규모로 시작하고, 고객의 개발 요구에 따라 최대 1,000평까지 추가 확장이 가능하도록 유연성을 고려한 설계가 반영돼 있다. 회사는 넷 제로(Net Zero) 및 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성을 목표로 용인사무소에 태양광 자가발전과 BEMS 도입을 계획 중인 한편, 재생 에너지 발전사업자와 직접 전력구매계약을 맺는 직접 PPA를 도입 준비 중에 있다. BEMS는 빌딩 내에서 사용하는 전력의 사용량 등을 계측하여 '가시화'를 도모하고, 공조나 조명 설비 등을 제어하는 에너지 관리 시스템이다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “이번 용인사무소의 건설은 고객 가치 최대화를 통해 한국 최고의 서플라이어(supplier)가 되겠다는 도쿄일렉트론코리아의 목표에 한 걸음 더 다가설 수 있게 해 주는 중요한 기점”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 한 지속적인 혁신을 통해 첨단 기술 개발을 선도하고, 한국 반도체 산업의 경쟁력 강화와 지역 경제 발전에 공헌하겠다”고 말했다.

2025.09.04 09:29장경윤

보스반도체 '칩렛' 기반 NPU 샘플, 고객사 기능 테스트 완료

보스반도체는 자사의 차량용 NPU(AI 가속기) 반도체 제품, 'Eagle-N' 샘플을 다수의 글로벌 선도 OEM 고객사들에 제공하고, 기능 테스트를 성공적으로 완료했다고 4일 밝혔다. Eagle-N은 차량용 반도체 업계 최초로 칩렛 아키텍처를 적용한 250 TOPS(고밀도 연산 기준) 고성능 NPU 반도체로, 안전성이 특히 중시되는 차량용 반도체 분야에서 엄격한 안전 기준을 충족시키는 동시에 최신 칩렛 기술을 구현한 혁신적인 제품이다. 샘플 공급 이후, Eagle-N은 고객사들의 초기 평가에서 긍정적 반응을 이끌어냈다. 특히 뛰어난 성능과 함께, CNN 기반 비전 애플리케이션은 물론, 트랜스포머 기반 LLM(대규모 언어 모델)과 멀티모달 파운데이션 모델까지 지원할 수 있는 유연성은 기존 차량용 NPU 반도체와 차별화되는 강점으로 높은 평가를 받았다. 또한 별도 테스트 결과, Eagle-N은 기존 차량용 반도체 대비 최대 5배 향상된 성능 대비 비용 효율을 입증했다. 특히 Llama 3.2 1B 모델에서 토큰 생성 효율이 5배 개선된 것으로 확인되었으며, 이러한 성과는 2026년, 1년 뒤로 예정된 제품 양산을 위한 중요한 기술 기반을 마련한 것으로 평가된다. Eagle-N은 글로벌 AI 기업 텐스토렌트(Tenstorrent)와의 '텐식스(Tensix)' 기술 협력을 기반으로, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 플랫폼을 위해 설계되었다. 또한 칩렛 기반 아키텍처를 통해 2천 TOPS 이상까지 성능 확장이 가능하며, 미래 자율주행과 커넥티드 차량의 폭발적으로 증가하는 LLM, VLM(비전-언어 모델) 등 멀티모달 AI 모델의 복잡한 추론 연산 수요를 충족할 수 있다. Eagle-N은 우선적으로 자동차 시장을 타깃으로 삼아, 해당 분야의 고도화된 연산 요구를 충족해 나갈 계획이다. 아울러 Eagle-N은 고객에게 전달된 첫 번째 샘플 단계에서부터 CNN과 Transformer 아키텍처 기반의 다양한 AI 모델을 완벽히 시연하며, 제품의 성숙도와 탁월한 AI 활용성을 입증했다. 박재홍 보스반도체 대표이사는 “고성능·고집적 반도체가 첫 번째 샘플 단계에서 완벽한 기능을 보여주는 것은 매우 이례적인 일로, 이는 보스반도체의 독보적인 기술력을 입증하는 성과”라며 “앞으로 글로벌 OEM은 물론 티어1, 로보틱스, 엣지 디바이스 기업들과의 협력을 확대해 나가고, 2026년 예정된 Eagle-N 양산을 차질 없이 준비해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.04 08:00장경윤

브로드컴, 시스템반도체 130억 규모 상생기금 조성…동의의결 확정

브로드컴이 중소 시스템반도체기업을 지원하기 위해 130억원 규모 상생기금을 조성한다. 또 국내 셋톱박스 제조사 등에 자사 시스템반도체 부품만 사용하도록 하지 않기로 했다. 공정거래위원회는 이 같은 내용을 담은 브로드컴의 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 위반 혐의와 관련한 동의의결안을 최종 확정했다고 3일 밝혔다. 브로드컴은 공정위가 국내 셋톱박스 제조사에 셋톱박스 제조 시 자사 시스템반도체 부품만을 사용하도록 요구한 행위에 대해 공정거래법 위반 여부를 조사하는 과정에서 지난해 10월 31일 국내 시스템반도체 분야의 거래질서를 개선하고 해당 업계의 중소사업자와의 상생협력을 위해 시정 방안 및 상생 방안을 마련해 동의의결을 신청했다. 공정위는 지난 1월 22일 동의의결 절차를 개시하기로 결정했다. 공정위는 이후 시정 방안과 상생 방안 적합성을 엄밀하게 평가하기 위해 4월 7일부터 한달 간 이해 관계인과 관계 부처에 의견을 수렴하는 절차를 거쳐 최종안을 확정했다. 동의의결 내용에 따르면 브로드컴은 국내 셋톱박스 제조사 등 거래 상대방에 자사 시스템반도체(SoC)만 탑재하도록 요구하지 않으며, 거래상대방이 경쟁 사업자와 거래하려고 한다는 이유로 브로드컴과 거래상대방 간 체결된 기존 계약 내용을 불리하게 변경하는 행위를 하지 않기브로드컴은 또 거래상대방의 시스템반도체 수요량 과반수(50% 초과)를 브로드컴으로부터 구매하도록 요구하거나, 이를 조건으로 거래 상대방에게 가격 또는 비가격(기술지원 등) 혜택을 제공하는 계약을 체결하지 않는다. 거래상대방이 시스템반도체 수요량 과반수 구매 요구를 거절하더라도 시스템반도체 판매·배송을 종료·중단·지연하거나 기존 혜택을 철회·수정하는 등의 불이익을 주는 행위를 하지 않기로 했다. 브로드컴은 이러한 시정방안을 철저히 준수하기 위해 자율준수제도를 운영할 예정이다. 임직원 대상 공정거래법 교육을 연 1회 이상 실시하고 시정방안 준수 여부를 공정위에 2031년까지 매년 보고해야 한다. 동의의결 내용에는 국내 시스템반도체 등 관련 산업을 지원하고 해당 분야 국내 중소사업자와의 상생을 도모하기 위한 방안도 포함됐다. 상생방안은 ▲반도체 전문가 및 인력 양성을 위한 교육 과정 운영 지원 ▲시스템반도체 등 관련 분야 중소사업자를 대상으로 설계 자동화 소프트웨어(EDA) 지원(5년간 연 40여 개 중소사업자 지원 계획) ▲중소사업자를 위한 홍보 활동 지원을 포함하는 130억 원 규모 상생기금을 지원할 예정이다. 공정위는 사건 성격과 브로드컴이 제시한 시정 방안의 거래질서 개선 효과, 다른 사업자 보호, 예상되는 제재 수준과의 균형 등을 종합적으로 고려해 이번 최종 동의의결안을 인용하기로 결정했다. 또 유럽 집행위원회·미국 연방거래위원회도 브로드컴의 유사 행위를 동의의결로 처리했다는 점을 고려해 브로드컴이 제시한 시정·상생방안을 신속하게 이행하도록 하는 것이 국내 시스템반도체 시장의 거래질서 개선 등 공익에도 부합한다고 판단했다. 공정위는 앞으로 한국공정거래조정원과 함께 브로드컴이 동의의결을 성실하게 이행하는지 면밀하게 점검하는 한편, 시스템반도체 등 관련 분야의 공정한 거래질서 확립을 위해 불공정거래행위를 지속적으로 감시할 예정이다.

2025.09.03 16:51주문정

삼성전기, FC-BGA 미세화에 열중…차세대 'UV 레이저' 주목

삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고 있다. 특히 내부에 미세한 비아(Via)를 뚫을 수 있는 'UV 레이저'를 채택할 계획으로 이르면 오는 2027년 도입이 예상된다. 3일 이승은 삼성전기 파트장은 인천 송도 컨벤시아에서 열린 'KPCA Show 2025'에서 차세대 FC-BGA 가공 기술 로드맵에 대해 발표했다. 이날 '최신 고성능 반도체패키지 기판의 기술 개발 방향 및 도전'에 대해 발표한 이 파트장은 FC-BGA의 성능 강화를 위한 신기술 도입의 필요성을 강조했다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립), 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아 HPC(고성능컴퓨팅)·AI 반도체 등 고집적 칩에서 활용도가 높아지는 추세다. 특히 FC-BGA가 고성능 반도체에 대응하기 위해서는 범프를 더 촘촘하게 만들어야 하며, 기판 내부의 비아 직경도 좁혀야 한다. 비아는 전기 신호를 주고받을 수 있는 통로로, 통상 FC-BGA 내부에 수만 개가 형성된다. 현재 고성능 FC-BGA의 비아 직경은 40마이크로미터 내외다. 차세대 제품은 25마이크로미터로 예상된다. 이 직경까지는 기존 비아를 뚫는 데 쓰이던 CO2 레이저로 대응이 가능하다. CO2 레이저는 탄산가스를 주요 활성 매질로 사용하는 레이저로, 파장이 1만600nm(나노미터) 수준이다. 다만 차차세대 제품에서의 비아 직경은 10마이크로미터까지 줄어들 예정이다. 이 경우, 기존 CO2 레이저는 파장이 너무 길어 대응이 어렵다. 때문에 업계는 해당 시점부터 UV 레이저의 도입이 필요하다고 보고 있다. UV 레이저는 파장이 355나노 이하로 CO2 레이저 대비 훨씬 짧다. 때문에 더 정밀한 비아 형성에 유리하다. 이 파트장은 "FC-BGA의 비아 사이즈가 10마이크로미터로 작아지는 시점은 2027년 이후가 될 것"이라며 "이때라면 UV 레이저가 쓰일 거라고 본다"고 말했다.

2025.09.03 15:24장경윤

오픈엣지, NoC IP로 자동차 기능안전 표준 인증 획득

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문기업 오픈엣지테크놀로지는 자사의 Network-on-Chip(NoC) IP가 자동차 기능 안전 글로벌 표준인 ISO 26262 ASIL-B 등급 인증을 획득했다고 3일 밝혔다. 이번 성과는 지난해 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP에 이어 추가로 확보한 것으로, 국내 반도체 IP 전문기업 최초로 주요 차량용 메모리 서브시스템 IP 전반에 걸쳐 ISO 26262 인증을 완성하게 됐다. 인증은 글로벌 인증기관 DNV의 공인 평가를 통해 이루어졌으며, 이를 통해 오픈엣지의 NoC IP가 차량 내 복잡한 데이터 흐름과 연산을 안전하게 처리할 수 있음을 입증했다. 특히 NoC IP는 차량용 반도체의 인포테인먼트, 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS), 자율주행 등에서 고속·대용량 데이터 전송을 관리하는 핵심 인프라다. 이번 인증은 오픈엣지가 글로벌 자동차 산업에서 요구하는 최고 수준의 안전 기준을 충족했음을 보여준다. 이성현 오픈엣지 대표는 “이번 NoC IP ISO 26262 ASIL-B 인증은 오픈엣지가 글로벌 차량용 반도체 설계 시장에서 요구되는 최고 수준의 안전성과 신뢰성을 갖춘 IP 포트폴리오를 보유했음을 공식적으로 입증한 성과”라며 “앞으로도 혁신적이고 신뢰도 높은 반도체 IP 솔루션을 지속적으로 제공해 글로벌 차량용 반도체 시장에서의 경쟁력과 입지를 한층 강화해 나가겠다”고 말했다. 오픈엣지는 이번 인증을 통해 메모리 서브시스템 전반에 걸친 안전 인증 IP 포트폴리오를 확보하게 되었으며, 이를 기반으로 글로벌 팹리스 기업들의 증가하는 차량용 반도체 IP 수요에 적극 대응할 계획이다. 한편 오픈엣지는 향후 칩렛 인터페이스 IP(UCIe Controller 및 PHY)까지 ISO 26262 인증 범위를 확대해, 보다 강화된 차량용 IP 솔루션을 제공할 방침이다.

2025.09.03 09:58장경윤

삼성전기, AI·서버·전장용 첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2025'(국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전)에 참가해, AI·서버·전장용 반도체 패키지기판과 글라스코어 패키지기판 등 차세대 패키지 기술을 선보인다고 3일 밝혔다. 'KPCA Show'는 국내외 기판, 소재, 설비 기업들이 참가하는 국내 최대 규모의 PCB·반도체 패키징 전시회로, 전자회로 산업의 최신 기술 동향을 공유하는 자리다. 반도체 패키지기판(FCBGA)은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 패키지기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체 패키지기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲AI & 전장 패키지기판존 두 개의 테마로 부스를 운영한다. 전시 부스 중앙에는 반도체 패키지기판이 적용된 제품분해도를 배치해 관람객들의 이해도를 높인다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 양산중인 하이엔드급 AI·서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. 해당 제품은 일반 FCBGA 대비 면적이 10배 이상, 내부 층수는 3배 이상 구현된 최고난도 사양으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업으로 업계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있다. 또한 반도체 고성능화에 대응해 ▲ 실리콘 인터포저 없이 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판 기술▲ SoC(system on Chip)와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 선보인다. 특히 삼성전기는 차세대 기판으로 주목받고 있는 글라스코어 패키지기판을 소개한다. 글라스코어 패키지기판은 기존 기판 대비 두께를 약 40% 줄이고, 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 특성을 개선한 제품이다. 삼성전기는 핵심기술 확보와 고객사 협력을 강화해 향후 시장을 선도한다는 계획이다. AI & 전장 패키지기판존에서는 ▲ 글로벌 시장점유율 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) ▲ 자동차용 고신뢰성 FCBGA ▲ AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판 ▲ 수동소자 내장 임베디드 기판 등을 전시한다. 김응수 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 “삼성전기는 AI, 자율주행, 서버 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 차별화된 기술을 지속적으로 확보하고 있다”며 “고성능 반도체 패키지기판 기술력을 기반으로 글로벌 고객사와 협력을 확대해 미래 성장 시장을 집중 공략하겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 AI·서버용 FCBGA 양산에 성공하며 업계 최고 수준의 기술력을 인정받았다. 삼성전기는 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에서 초대면적·초고다층·초미세회로 구현 및 글라스 소재 활용 기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2025.09.03 09:57장경윤

LG이노텍, 대면적 FC-BGA·유리기판 등 차세대 기판 기술 공개

LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2025(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 차세대 기판 기술 및 제품을 전시한다고 3일 밝혔다. 올해로 22회째인 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회 (KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리기둥)' 기술을 비롯해 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)', 시장을 선도하고 있는 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 세계 최초로 개발에 성공한 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 이 기술은 솔더볼을 기판에 직접 부착하는 기존 방식보다 솔더볼의 면적과 크기를 최소화할 수 있어, 기존 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있고 기판의 크기도 최대 20%가량 줄일 수 있다. 이뿐 아니라, 납 대비 열전도율이 7배 이상 높은 구리를 활용하며 발열을 개선했다. 고사양화 및 소형화가 필요한 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 스마트폰용 반도체 기판에 최적화된 기술로 주목받는 이유다. 이와 함께 LG이노텍의 차세대 반도체용 부품 성장동력인 FC-BGA도 하이라이트존에서 확인할 수 있다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자 기술이 적용된 FC-BGA는 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해주는 고성능 기판이다. LG이노텍은 이번 전시에서 FC-BGA 내부 구조를 확인할 수 있는 모형과 함께 118mm x 115mm 크기의 AI∙데이터센터용 대면적 FC-BGA 샘플을 최초로 공개한다. 차세대 기판 혁신 기술 존에서는 멀티레이어 코어(Multi Layer Core, MLC) 기판 기술, 유리기판(Glass Core) 기술 등 FC-BGA의 주요 핵심 기술을 소개한다. AI∙데이터센터용 FC-BGA 등 차세대 고부가 기판 제품의 경우 PC용 제품 대비 면적이 확대되고 층수도 많아진다. 이를 위해서는 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층의 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 기판이 두꺼워질 수밖에 없다. 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 또한 중요하다. 이에 LG이노텍은 코어층 위아래로 여러 개의 절연층을 쌓아올려 다층 구조로 설계한 MLC기술을 적용했다. 이를 통해 코어층이 한층 단단해져 휨 현상을 방지하면서도, 미세 패턴이 가능해져 신호 효율을 높일 수 있다. 아울러 유리기판 기술 확보도 활발히 진행 중이다. 이 기술은 휨 현상 방지 및 회로 왜곡 최소화를 위해 코어층의 소재를 유리 소재로 대체하는 기술이다. LG이노텍은 2027~2028년 양산을 목표로, 올 연말 유리기판 시제품 생산 준비에 속도를 내고 있다. 이 밖에도 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 모바일용 반도체 기판과 칩온필름(COF), 2메탈COF 등 디스플레이용 기판을 LG이노텍 부스에서 만나볼 수 있다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “이번 KPCA Show에서 선보이는 코퍼 포스트를 비롯한 LG이노텍의 혁신 기판 기술과 제품을 통해 고객에게 차별적 고객가치를 제공하며 글로벌 시장을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.09.03 09:54장경윤

가온칩스, 삼성 파운드리 2나노 기반 AI칩 만든다

국내 디자인하우스 가온칩스는 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반 AI 반도체 설계 과제를 수주했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트를 통해 온디바이스 AI반도체 기업 딥엑스의 차세대 칩 'DX-M2'를 개발한다. 딥엑스는 이번 삼성 2나노 계약으로 초저전력 생성형 AI 온디바이스 추론을 위한 차세대 제품 'DX-M2'의 본격 반도체 제작에 착수하게 돼 삼성 파운드리 2나노 공정의 국내 상용 고객이 된다. 시제품 제작을 위한 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)는 2026년 상반기 팹인 예정으로, 양산은 2027년으로 예상된다. 이번 프로젝트는 2나노 시스템 반도체 생태계 조기 구축에 중요한 견인차 역할이 될 것으로 기대된다. 앞서 가온칩스는 지난 7월부터 양산 중인 딥엑스 1세대 제품 'DX-M1' 양산에 참여한 바 있다. 이 칩은 삼성 5나노 공정을 기반으로 하며, 온디바이스 AI 엣지 디바이스 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 초소형 IoT 기기부터 고성능 로봇까지 다양한 환경에서 최소 전력으로도 강력한 AI 연산이 가능해 2025년 1월 미국 EE Times의 '2024 올해의 제품상'과 CES 2024 혁신상 3관왕 수상 등 글로벌 시장에서도 기술 경쟁력을 인정받았다. 가온칩스는 'DX-M1' 칩의 디자인 솔루션 파트너로서 성공적인 개발과 양산 성과를 달성한 바 있으며, 이번 'DX-M2' 프로젝트 역시 이러한 기술적 신뢰를 바탕으로 한 협력의 확장으로 평가된다. 김녹원 딥엑스 대표는 “생성형 AI와 멀티모달 AI을 위한 2세대 NPU 설계 초안이 마무리 되고 있어, 2세대 제품 'DX-M2'의 본격 제작에 착수하게 되어 매우 뜻 깊다”며 “2나노 공정 기술을 시도하는 만큼, 2나노 공정의 가진 잠재력을 최대한 끌어내서 5와트의 전력 소모로 100B 상당의 생성형 AI가 온디바이스에서 구동되는 혁신을 완성하겠다”고 밝혔다. 정규동 가온칩스 대표는 “이번 2나노 신규 프로젝트는 최첨단 공정과 차세대 설계 기술이 요구되는 중요한 이정표로, 당사의 기술력을 신뢰하고 협력을 결정해주신 딥엑스에 깊이 감사드린다”며 “딥엑스의 혁신적인 AI 아키텍처가 최적의 성능과 전력 효율을 구현할 수 있도록 설계 최적화에 전력을 다하겠다”고 전했다.

2025.09.02 16:00전화평

모빌린트, 대만 에티나와 AI 가속기 카드·엣지 AI 솔루션 협력 강화

AI 반도체 기업 모빌린트는 대만의 임베디드 플랫폼 기업 에티나(Aetina)와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 1일 밝혔다. 이번 협약은 AI ASIC(에이직, 주문형 반도체) 기반 가속기 카드와 엣지 AI 컴퓨팅 솔루션을 중심으로 양사의 협력 체계를 강화하고, 글로벌 AI 시장에서의 경쟁력을 확대하기 위해 추진됐다. 에티나는 다양한 산업 맞춤형 GPU/AI 솔루션을 공급해온 글로벌 기업으로, 이번 MOU를 통해 모빌린트의 고성능·저전력 NPU(신경망처리장치)와 자사의 시스템·플랫폼 제품을 결합한 공동 솔루션을 선보일 예정이다. 이를 통해 고객사에 최적화된 패키지를 제공하고, 공동 영업(co-selling) 및 솔루션 번들링을 기반으로 AI 엣지 컴퓨팅의 상용화를 가속화한다는 전략이다. 또한 양사는 제조·스마트시티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 현장에서의 실제 적용을 목표로, 시장 수요에 따라 자사 및 제휴사 제품을 상호 추천·도입하는 협력 체계를 마련할 계획이다. 조 로(Joe Lo) 에티나 대표는 “모빌린트와의 협력은 당사의 차별화된 AI 반도체 기술을 엣지 플랫폼에 접목시켜, 고객사에 가격 경쟁력과 성능을 동시에 제공하는 혁신적 가치를 만들어낼 것”이라며 “앞으로도 다양한 산업군에서 공동 프로젝트를 통해 양사 모두 글로벌 입지를 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “이번 협약을 통해 모빌린트의 독자적인 AI 반도체 기술이 에티나의 플랫폼과 결합해 글로벌 시장 확산 속도를 높일 것”이라며 “특히 산업 현장에서 요구되는 고성능·저전력 엣지 AI 수요에 발맞춰 파트너십 기반의 시너지를 극대화하겠다”고 말했다.

2025.09.02 10:28전화평

SK·삼성, 韓 대표 AI반도체 리벨리온 잡기 혼신

한국 대표 AI반도체 업체로 발돋움하고 있는 리벨리온을 두고 삼성과 SK간 미묘한 신경전이 오가고 있다. 차세대 AI 칩 시장에서 입지를 선점하고 주도권을 놓지 않으려는 대기업들의 이해관계가 얽혀 있어 향후 리벨리온의 전략적 행보가 주목된다. 2일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 시리즈C 투자 유치를 진행하고 있다. 최대 2억달러(2천800억원) 규모로, 예상되는 기업 가치는 1조5천500억원 수준이다. 국내 투자사를 넘어 ▲카타르 국부펀드 카타르투자청(QIA) ▲싱가포르 라이온엑스벤처스 ▲미국 소로스 캐피털 매니지먼트 등 글로벌 투자사까지 확보하며 밸류에이션 제고에 가속도가 붙었다. 주목할만한 대목은 이번 투자에 삼성증권과 삼성벤처투자가 참여했다는 점이다. 삼성은 이전 몇차례 진행된 투자에는 참여한 바 없다. 업계에 따르면 삼성 투자사들의 자금 중 일부는 삼성전자에서 나온 것으로 전해진다. 삼성전자가 간접적으로 투자한 셈이다. 구체적인 투자 규모는 공개되지 않았다. 삼성의 투자, SK그룹에 대한 견제구일까 일각에서는 이번 삼성의 투자를 SK그룹에 대한 견제구로 해석하고 있다. 당초 리벨리온은 삼성전자와 긴밀한 비즈니스 관계를 구축해왔다. 자사 제품에 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 등 메모리 반도체를 탑재해왔으며, 양산도 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 진행한다. 차세대 칩인 리벨 쿼드(Rebel Quad)의 경우 디자인하우스 없이 삼성전자와 직접적으로 소통하며, 긴밀하게 협력을 이어간다는 입장이다. 현재 리벨리온은 SK텔레콤의 자회사인 사피온반도체와 합병으로 SK그룹이 최대 주주로 올라선 상황이다. 사피온은 SK텔레콤에 있던 내부 R&D(연구개발) 조직이 분사해 설립된 AI반도체 기업으로, 지난해 8월 리벨리온과 합병했다. 실제로 리벨리온은 차세대 칩 리벨부터 파운드리를 이원화한다. 칩 양산부터 패키징 전반은 삼성 파운드리를 통해 진행하지만, I/O(입출력) 다이는 TSMC를 통해 양산하는 것이다. 다만 해당 계약은 사피온의 X430 프로젝트를 인계받아 진행됐다. TSMC VCA인 미국 알파웨이브세미가 사피온과 596억원 규모의 계약을 체결했으나, 합병과 함께 해당 계약이 리벨리온으로 넘어갔다. 계약의 위약금 규모가 다소 커 리벨리온 입장에선 진행할 수 밖에 없었다는 후문이다. 사피온과 합병 후 HBM 전환 등 사업 협력 구도 변화에 주목 핵심 쟁점은 HBM(고대역폭 메모리)이다. 현재 리벨리온은 여러 변수로 HBM 벤더를 공식 공개하지 않았다. 업계에서는 삼성전자와 밀접한 관계를 이어온 만큼 삼성전자 HBM을 사용할 것으로 예상하고 있다. 다만 삼성과 SK그룹 모두 HBM을 생산해 다양한 변수가 존재한다. SK하이닉스 HBM이 리벨리온 반도체에 탑재될 가능성도 있는 셈이다. 통상적으로 HBM 부문 기술력은 SK하이닉스가 삼성전자보다 앞서고 있다는 게 중론이다. SK그룹 입장에선 SK하이닉스의 HBM 탑재를 추진하기 좋은 기회가 될 수 있다. 이 때 HBM 벤더 선택이 추후 칩 양산에도 영향을 줄 가능성이 존재한다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(SK그룹이) SK하이닉스 HBM을 공급해줬을 때 삼성 파운드리를 이용하게 할 가능성은 매우 낮다"며 HBM의 전환이 파운드리 전환으로 이어질 수 있다는 가능성을 제시했다. 일각에선 리벨리온이 글로벌 AI반도체 시장에서 차별화된 기술 경쟁력을 확보할 경우, 삼성과 SK 양사 모두가 견제와 동시에 이익을 얻는 효과도 누릴 것이라는 기대의 목소리도 나온다. AI반도체 업계 관계자는 "삼성, SK, KT 등 우리나라 굴지의 기업들이 합심해서 지원하는 모습이 외국에서 리벨리온을 주목하는 이유"라며 "결국 AI칩은 반도체 생태계 싸움"이라고 설명했다. 한편 리벨리온은 리벨-CPU 등 추후 제품 라인업에서도 삼성 파운드리와 협업 예정이라고 밝힌 바 있다.

2025.09.02 10:04전화평

"정부출연연구기관, 임무 중심 협업 연구 강화해야"

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관이 1일 '프로젝트 공감 118' 다섯 번째 행보에 나섰다. 구 1차관은 한국기계연구원에서 정부 출연연구기관 연구자들과 간담회를 갖고, 현장 애로사항 및 정책방향에 대해 논의했다. '프로젝트 공감 118'은 구 차관의 현장 방문 및 소통을 위한 브랜드다. 현장중심 정책 실현을 위해 세상을 이루는 118개 주기율표 원소만큼 다양한 연령·분야·지역 과학기술인과 소통하겠다는 취지에서 실행 중이다. 간담회 뒤에는 기계연구원이 보유한 반도체장비연구센터를 방문, 첨단 반도체 인프라 테스트베드 장비 및 플라즈마를 활용한 후처리 기술 등을 살펴봤다. 반도체장비연구센터 김유나 박사는 "출연연은 기업과 비교해 기초연구에서 상용화 기술을 아우르는 장기적 관점의 연구와 분야 간 경계를 넘는 융합 연구가 보다 자유롭게 가능하다는 장점이 있다”며, “출연연이 가진 강점을 살려 임무를 중심으로 기관·분야 간 협업 연구를 강화해 나가는 것이 필요하다”고 제언했다. 기계연 반도체연구센터장으로부터 명확한 보상체계 확립이 필요하다는 의견을 듣고 김 박사는 국내 대기업에서 근무하다 보수가 더 낮은 출연연으로 이직한 신진 연구자다. 구혁채 과기정통부 제1차관은 "출연연은 산학연을 아우르는 국가 연구개발 생태계의 중추”라며 “PBS 폐지로 출연연의 변화와 역할이 어느 때보다 중요하다. 출연연이 나아갈 방향과 방안을 조속히 정리할 것"이라고 말했다.

2025.09.02 06:14박희범

'파죽지세' TSMC, 파운드리 시장점유율 70% 돌파…삼성과 격차 확대

올 2분기 파운드리 업계 전반의 가동률이 상승한 것으로 나타났다. 특히 업계 1위 TSMC는 매출 성장세로 사상 최대 시장 점유율을 기록하게 됐다. 삼성전자 역시 해당 분기 매출이 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히는 데에는 실패했다. 1일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 파운드리 매출액은 전분기 대비 14.6% 증가한 417억 달러로 사상 최고치를 기록했다. 해당 분기 업계 1위 TSMC의 매출은 302억4천만 달러로 전분기 대비 18.5% 증가했다. 시장 점유율은 70.2%로 사상 최대치를 기록했다. 전분기(67.6%) 대비 2.6%p 증가했다. 주요 스마트폰 고객사의 제품 양산 주기에 들어섰고, 및 AI용 GPU·노트북·PC 출하량이 증가한 덕분이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 전분기 대비 9.2% 증가한 31억6천만 달러의 매출을 기록했다. 스마트폰 수요 및 닌텐도 스위치 2용 반도체 양산에 따른 효과다. 다만 2분기 시장 점유율은 7.3%로 전분기(7.7%) 대비 0.4%p 감소했다. 이로써 TSMC와의 격차는 1분기 59.9%p에서 2분기 62.9%p로 확대됐다. TSMC의 매출 성장세가 도드라지면서 삼성전자를 비롯한 후발 업체들의 시장 점유율이 전반적으로 줄어들었기 때문이다. 실제로 업계 3위 중국 SMIC의 시장 점유율은 1분기 6.0%에서 2분기 5.1%로, 4위 UMC도 4.7%에서 4.4%로 소폭 감소했다. 3분기에도 전 세계 파운드리 업계는 전반적인 가동률 상승세를 이어갈 것으로 전망된다. IT 신제품이 출시되는 시기에 맞춰 최첨단 공정과 성숙 공정 모두 수요가 증가하는 추세기 때문이다. 트렌드포스는 "2분기 상위 10대 파운드리 업체의 가동률 및 웨이퍼 출하량이 모두 크게 개선됐다"며 "3분기에도 가동률 상승에 따른 매출 성장세가 지속될 것이나, 성장률은 다소 완만해질 것"이라고 밝혔다.

2025.09.01 17:10장경윤

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

산업부, 내년 산업전반 AX에 1조1347억원 편성

산업부가 산업전반에 인공지능(AI) 전환(AX)을 확산하기 위해 내년에 1조1천247억원을 투입한다. 또 반도체·디스플레이·배터리·조선 등 첨단·주력산업에는 1조6천458억원, 재생에너지 중심 에너지 대전환에 1조2천703억원, 통상·수출 대응 강화에 1조7천353억원을 배정했다. 산업통상자원부는 재정이 민간 투자의 마중물이 돼 산업경쟁력을 높이고 경제성장을 실현할 수 있도록 2026년 예산안을 역대 최대 규모이자 올해보다 21.4% 증가한 13조8천778억원으로 편성했다고 1일 밝혔다. 올해 추가경정예산을 포함하면 7.9% 증가한 규모다. 문신학 산업부 제1차관은 “우리 제조업이 직면한 위기를 돌파하기 위해 제조현장과 제품에 AI를 적극 활용하겠다”면서 “관련 예산은 내년에 약 1조1천억원으로 올해보다 두배 수준으로 확대하겠다”고 밝혔다. 산업부는 제조업에 AI를 접목해 생산성을 혁신시키는 AI팩토리 선도 프로젝트를 차질없이 추진해 2030년까지 500개 이상 구축하기로 했다. 로봇·자동차 등이 스스로 외부상황을 인식하고 판단해 행동하는 피지컬 AI 개발에 4천22억원을 투자한다. 특히 사람과 원활한 소통과 협업이 가능하고 제조·물류·건설 등 현장에 특화된 휴머노이드 로봇 개발에 박차를 가해 세계 최고 수준 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 단기간 내 시장 출시가 가능한 생활밀접형 AI 응용 제품 개발 사업도 1천575억원을 새로 배정해 2년 안에 60여 개 제품을 상용화한다. 자동차·가전 등이 AI 기능을 구현하는 데 필요한 온디바이스 AI 반도체 개발도 본격 착수한다. 앞으로 5년간 약 9천973억원을 투자하기로 하고 내년에는 국비 1천851억원을 투입한다. 첨단·주력산업 육성에도 올해보다 26% 이상 늘어난 1조6천억원을 투입해 초격차 기술 확보를 지원한다. 반도체는 양산 팹과 동일한 환경에서 성능 검증이 가능한 미니팹 구축에 1천157억원을 투자해 국산 소재·부품·장비 상용화를 앞당긴다는 계획이다. 조선은 쇄빙선·자율운항선박 등 기술개발에 1천786억원을 지원해 지속 가능한 경쟁력을 확보한다. 또 한미 조선 협력을 위해 미국에 협력센터를 마련, 현지 수요에 체계적으로 대응하고 미국진출을 지원한다. 재생에너지 중심의 에너지 대전환 분야는 지난 7월 추경에 이어 투자를 대폭 늘려 재생에너지 보급과 기술개발을 활성화한다. 재생에너지 예산은 올해 보다 42% 늘어난 1조3천억원이다. 신재생에너지 융자 사업은 역대 최대 규모인 6천480억원으로 편성해 ▲RE100 산단 ▲영농형 태양광 ▲햇빛·바람연금 ▲해상풍력 등 핵심 정책 과제 이행을 지원한다. 신재생 R&D에 3천358억 원을 투자해 고효율 탠덤 태양전지·20MW 이상 대형 풍력 블레이드 등 첨단기술을 확보해 재생에너지 산업 생태계를 강화한다. 원활한 재생에너지 공급을 위해 에너지 고속도로 등 전력 인프라도 확충한다. 서해안 전력망 조기 구축과 U자형 한반도 전력망 완공에 필요한 HVDC 핵심기술 개발을 차질 없이 추진한다. 배전망 연계 ESS 설치·분산 특구 지원 등 지역 내 전력생산 소비를 위한 차세대 전력망 구축에 2천285억 원을 투자한다. 원전은 소형모듈원전(SMR) 산업육성을 중점 지원한다. 2031년까지 SMR 혁신 제조기술 국산화를 완료해 글로벌 경쟁에 대비한다. 에너지바우처는 다자녀 가구 등 지원을 확대하고, 찾아가는 안내 서비스를 통해 사용 편의를 높이겠습니다. 급변하는 통상환경에 대응하고 수출경쟁력을 높이기 위해 예산을 1조7천억원 규모로 편성했다. 6천억원 규모 무역보험기금 출연을 통해 조선 등 국내 산업의 해외 진출을 뒷받침한다. 미국 관세조치 영향이 큰 중소·중견기업을 대상으로 물류비·생산거점 이전 등을 지원해 피해를 최소화할 계획이다. 높아진 한류 위상을 발판으로 유통산업 해외 진출을 촉진하기 위해 컨설팅·현지 파트너 발굴·마케팅 등을 지원한다. K-소비재의 해외 역직구 활성화를 위한 온라인 플랫폼 현지화도 추진한다. 미국의 고율 관세로 어려움을 겪는 철강·알루미늄·구리 등 업종 지원을 위한 2차 보전사업을 신설해 금융 부담을 완화할 계획이다. 대외리스크에도 공급망을 견고하게 유지할 수 있도록 2조원 규모 예산을 편성했다. 경제 안보 품목의 국내 생산과 소부장 중소·중견기업 신규 투자에 보조금을 지원해 공급망을 더욱 튼튼히 만들기로 했다. 사용후 배터리 등 재자원화 사업을 신규로 추진해 핵심 광물의 공급 기반도 확충한다. 5극 3특 지역 균형성장을 통한 지역 주도 성장엔진 육성에도 올해보다 16.8% 증가한 9천억원을 편성했다. 지역발전이 낮은 지역은 지방투자 촉진보조금 지원한도를 기업당 200억원에서 300억원으로 늘려 지역투자를 활성화한다. 지역 R&D 지원사업은 시도 단위에서 권역 단위로 개편하고, 광역 간 협력 R&D를 확대해 지역산업의 혁신 역량을 높일 계획이다. 지역 경제의 거점인 산업단지는 AX 인프라 확충 등을 통해 경쟁력을 높인다. RE100 산단 조성을 위한 전력망 구축사업도 신설했다. 산업위기지역의 중소·중견기업에 2차 보전, 기술 사업화 등을 지원하는 예산도 확대했다. 문 차관은 “2026년 산업부 예산을 한마디로 정리하면 위기를 극복하고 미래를 준비하는 투자”라며 “어려운 경제 여건을 타개하고 우리 국민과 기업이 변화를 체감할 수 있도록 국회와 긴밀히 소통하며 집행 계획을 철저히 세워 내년 초부터 신속하게 집행하겠다”고 말했다. 한편, 2026년 산업부 예산안은 3일 국회 제출 이후 국회 상임위원회·예결위원회 심사와 본회의 의결을 통해 최종 확정된다.

2025.09.01 13:02주문정

삼성전자, 지난해 R&D 투자 증가율 71% '1위'

지난해 주요 반도체 기업들이 적극적인 연구개발(R&D) 투자를 집행한 것으로 나타났다. 특히 삼성전자의 투자 규모가 급격히 늘어나, 향후 실적에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다. 1일 반도체 전문분석기관 테크인사이츠에 따르면 지난해 R&D 투자 상위 20개 반도체 기업의 총 투자액은 986억8천만 달러(한화 약 128조원)로 전년 대비 17% 증가했다. 이는 전체 반도체 산업 R&D 지출의 약 96%를 차지한다. 상위 20개 기업의 매출 대비 R&D 지출은 평균 15.8%로 나타났다. 20개 기업 중 15개는 R&D 지출을 늘렸고, 5개 기업은 줄였다. 1위는 인텔로, 165억 5천만 달러의 R&D 투자를 기록했으나 증가율은 전년 대비 3.1% 늘어나는데 그쳤다. 2위인 엔비디아는 125억 달러, 증가율 47%를 기록했다. 3위인 삼성전자는 가장 큰 상승폭을 기록했다. 지난 2023년 R&D 투자액 7위(55억 달러)였던 삼성전자는 지난해 전년 대비 71.3% 증가한 95억 달러를 R&D에 투자함으로써 순위를 3위로 끌어올렸다. 삼성전자의 R&D 지출 상승은 향후 실적에도 긍정적인 영향을 끼칠 것으로 예상된다. SK하이닉스는 R&D 투자액은 지난해 10위를 유지했으나, 투자 증가율은 32.7%를 기록했다. 매출 대비 R&D 투자 비율은 6.9%로 상위 20개 기업 중 가장 낮았다. 지난해 상위 10개 R&D 지출 기업 가운데 6개는 미국, 2개는 대만, 2개는 한국에 본사를 두고 있다. 상위10개 중 5개 기업은 팹리스 반도체 기업이며, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 브로드컴, 미디어텍이다. 4개는 IDM(인텔, 삼성전자, 마이크론, NXP)이다. R&D 투자 상위 11~20위 기업 중 IDM은 9개, 팹리스는 1개다. 7위를 차지한 TSMC는 10억 달러 이상 R&D를 투자한 기업 중 유일한 순수 파운드리이다. TSMC는 2010년에 처음으로 R&D 상위 10위 기업에 진입(10위)했다. 2010년 9억4천300만 달러였던 R&D 지출은 13년만인 2023년 63억6천만 달러로 574% 증가했다. 연평균 성장률(CAGR)은 14.6%에 이른다. TSMC는 1999년 이후 R&D 투자를 지속적으로 늘려오고 있다.

2025.09.01 10:41장경윤

팸텍, 'KPCAshow 2025'서 차세대 AI반도체 검사 솔루션 공개

자동화 솔루션 전문기업 팸텍은 오는 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCAshow 2025'에 참가해 차세대 반도체 검사 기술을 선보인다고 1일 밝혔다. KPCAshow 2025는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주최하는 국내 최대 규모의 PCB 및 반도체 소재·장비 전문 전시회로, 글로벌 반도체 및 전자 부품 산업 관계자들이 한자리에 모이는 행사다. 팸텍은 이번 전시회에서 펠티어(Peltier) 기술 기반 차세대 반도체 검사 솔루션을 중심으로 다양한 라인업을 공개한다. 이번에 선보이는 펠티어 기술기반 차세대 반도체 검사 솔루션은 팸텍이 최근 개발을 완료한 제품으로, 고성능 메모리 반도체와 AP칩 등 AI용 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 차세대 신뢰성 검사 시스템이다. 테스트 대상에 직접 접촉해 온도를 인가하는 방식으로 기존 대류방식 대비 속도·정확도·균일도를 크게 향상 시켰으며, 이와 더불어 팸텍만의 기술로 내구성까지 강화해 고객사의 신뢰성 확보와 공정 효율성 개선에 기여할 것으로 기대된다. 함께 공개되는 CIS용 검사 시스템과 DToF 센서 검사 시스템은 반도체 칩 기반 전자 부품을 대상으로 한 초고속·고정밀 검사 솔루션으로 검사 효율성·신뢰성·생산성 극대에 초점을 맞췄다. 팸텍 관계자는 "이번 KPCAshow2025 전시회를 통해 차세대 반도체 검사 솔루션을 소개 하고, 국내외 고객사와 협력 기회를 확대할 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 자동화·검사 시스템 개발을 통해 반도체 산업의 경쟁력을 강화하겠다”고 밝혔다.

2025.09.01 10:39장경윤

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