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마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

에어리퀴드, 천안에 신규 희귀가스 정제 공장 완공

에어리퀴드는 한국에 최첨단 희귀가스 정제 공장을 완공하고, 크립톤 및 제논 공급을 위한 본격적인 가동을 시작했다고 26일 밝혔다. 크립톤과 제논은 반도체 제조 과정에서 주로 사용되는 고부가가치 소재다. 이 희귀가스는 전자 산업에서 핵심적인 역할 외에도 우주 산업에서 위성용 전기 추진체에 사용된다. 신규 크립톤 및 제논 정제 공장은 반도체 산업 주요 국내 고객과 아시아 전역 다른 고객들과 가까운 최적지인 충청남도 천안에 자리 잡고 있다. 이 전략적인 위치는 지역 내 희귀가스 공급망을 크게 강화해 안정적이고 효율적인 공급을 보장한다고 회사 측은 설명했다. 에어리퀴드 독자적인 기술과 극저온 공학 분야 깊은 전문성을 바탕으로 건설된 이 공장은 현재 본격 가동 중이며, 고객의 엄격한 요구 사항인 초고순도 기준을 충족하는 크립톤과 제논을 국내에서 생산할 수 있다. 지난 25일 개최된 공장 준공식에는 정부 및 기업 관계자들과 회사 경영진들이 참석했다. 니콜라 푸아리앙 에어리퀴드코리아 대표이사는 “한국에 새롭게 설치된 이 정제 시설은 고객 가까이, 주요 전자 산업의 중심지에 전략적으로 위치해 있어 안전하고 안정적인 공급을 보장한다는 당사의 약속을 보여준다"며 "글로벌 공급망 관리 능력과 확장된 현지 네트워크를 바탕으로 에어리퀴드는 지속적으로 혁신을 추구하는 산업에 고부가가치 소재의 신뢰할 수 있는 공급을 제공한다"고 말했다.

2025.06.26 10:08장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평

[현장] "AI 강국 도약, 인프라·인재부터…국가 주도 생태계 구축 시급"

"우리나라가 인공지능(AI) 강국이 되려면 생태계의 선순환이 필수입니다. 이를 위해선 전력, 인재, 데이터라는 세 가지 투입 요소가 뒷받침돼야 합니다." SKT 이영탁 부사장은 25일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI 생태계 조성 방안에 대해 이같이 강조했다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 진행을 맡고 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관기관으로 참여한 행사로, AI 인프라 구축과 글로벌 대응 전략을 논의하는 자리로 마련됐다. 더불어 과학기술정보통신부와 산·학·연 주요 위원들이 모여 AI 강국으로 도약하기 위한 방안과 AI 인재 양성에 대한 현실적인 방안들을 공유했다. 포럼의 서두에서 정동영 의원은 "이 자리에서 논의된 내용들이 실제 정책과 예산에 반영돼 왔다"며 1조4천600억원 규모의 그래픽처리장치(GPU) 확보 예산 반영 성과를 언급했다. 정 의원은 카이스트와 서울대조차 연구용 GPU가 부족했던 현실을 지적하며 "산·학·연이 함께 계속 목소리를 냈기에 본예산에서 누락됐던 항목이 추경에 포함될 수 있었다"고 설명했다. 다만 예산 반영 이후 추진 과정에선 또 다른 문제가 발생하고 있다. 정 의원은 "과기정통부와 NIPA가 주도한 AI 선도 사업이 산자부와 중기부 등으로 배정되며 정책 일관성이 흔들리고 있다"며 국회에서 AI 사업의 큰 틀을 바로잡겠다고 약속했다. 이번 포럼에서는 주요 산업계 인사들이 참석해 AI 강국 도약을 위한 현실적인 문제들을 짚었다. 먼저 발제에 나선 SKT 이영탁 부사장은 AI 생태계의 선순환 구조를 구축하기 위한 필수 요소로 전력, 인재, 데이터를 꼽았다. 특히 이 부사장은 데이터센터 운영에서 전력이 차지하는 비중이 60%에 달한다고 소개하며 전력 확충의 중요성을 강조했다. 이 부사장은 "AI 데이터센터 운용에 있어 한 해 전기료만 1천400억원에 이를 수 있다"며 "아무리 훌륭한 AI 모델과 자본이 있어도 전력이 없으면 AI를 운용하지 못하는 나라가 될 수 있다"고 지적했다. 이어 "미국은 스타게이트 프로젝트로 수십조 투자를, 메타는 130만 장, 마이크로소프트는 180만 장의 GPU 확보를 목표로 하고 있다"며 "우리나라도 민간과 정부가 협력해 GPU 임차와 구매를 병행하는 방식으로 속도감 있게 대응해야 하며 전력망 확충과 에너지 법제 개선이 시급하다"고 덧붙였다. 다음 발표를 맡은 유승재 페르소나AI 대표는 엣지 AI와 소버린 AI의 중요성을 강조했다. 유 대표는 "소버린 AI란 단순히 기술을 따라가는 것이 아니라 우리만의 독자적인 AI를 구축하는 개념"이라며 "특히 엣지AI는 글로벌 대기업도 아직 본격적으로 진입하지 않은 시장인 만큼 우리가 선도할 수 있는 영역"이라고 설명했다. 페르소나AI는 GPU 없이도 구동 가능한 엣지 AI 및 온디바이스 AI 기술력을 바탕으로 국내 금융권과 자동차 수입사 등 다양한 산업에 AI 엔진을 공급 중이다. 유 대표는 디바이스 안에서 개인정보보호와 낮은 전력 소비를 동시에 구현하는 자사 소형거대언어모델(sLLM)의 가능성을 주장하며 한국형 AI 모델 구축과 엣지 AI 전략이 병행돼야 한다고 강조했다. 발제 이후 이어진 토론에서는 데이터·반도체·인재·전력·규제 등 다양한 관점에서 AI 생태계 확장의 장애 요인과 해법이 논의됐다. 네이버클라우드 이동수 전무는 AI 인프라와 반도체가 모델 설계와 밀접히 연관된다고 강조했다. 어떤 반도체를 쓰느냐에 따라 어떤 AI 모델을 만들 수 있는지가 달라질 수 있다는 주장이다. 이 전무는 "AI 모델과 반도체는 하나의 생태계에 속하기에 우리나라도 독자 모델을 개발해보는 경험이 필요하다"며 "인프라 설계 단계에서부터 우리 상황에 맞는 아키텍처를 기획할 수 있어야 진짜 소버린 AI"라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI 반도체를 개발하고 있지만 수요가 없다면 의미가 없다"며 "정부의 GPU 임차 사업에 국산 신경망처리장치(NPU)도 포함시켜 줄 필요가 있다"고 제언했다. AI 생태계에 속하는 국내 반도체 산업을 실질적으로 키우기 위해선 초기 시장을 형성하는 수요 창출이 병행돼야 한다는 지적이다. 카이스트 김경수 부총장은 인재 양성과 기술 상용화의 연계 중요성을 강조했다. 김 부총장은 "우리는 AX 대학 설립을 논의 중"이라며 "국가 차원에서 AI 전문 대학원 설립을 독려함으로써 AI 기술을 응용할 수 있는 융합형 인재 양성이 필요하다"고 말했다. 두산로보틱스, 현대자동차차, 한화에어로스페이스 등의 제조 기업들은 피지컬 AI와 온디바이스 AI가 산업 현장에 필요하다고 입을 모았다. 단순한 센서 자동화에서 벗어나 로봇 스스로가 판단하고 행동하는 시스템이 필요하며 이를 위해선 정부 주도의 신속한 투자가 필수적이라는 주장이다. 이번 포럼에서 나온 논의에 대해 과기정통부는 탄력적인 사업 운영과 지속적인 지원을 약속했다. 과기정통부 송상훈 실장은 "피지컬 AI와 AGI 등 대형 AI 사업을 준비 중이며 이러한 사업과 관련한 예타면제도 추진 중"이라며 "부처간 갈등이 아닌 시너지를 창출할 수 있도록 노력해 나가겠다"고 강조했다.

2025.06.25 11:16한정호

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

산업부, 반도체·배터리 등 8개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 '제47차 사업재편계획 심의위원회'를 개최하고 에스제이오토텍·대원에프엔씨·빅스 등 8개 기업의 사업재편계획을 승인하였다고 24일 밝혔다. 이번에 승인된 기업은 앞으로 5년간 총 783억원을 투자하고 169명을 신규 고용해 새로운 사업분야로 진출을 추진할 계획이다. 자동차 부품사인 에스제이오토텍은 전기차용 배터리 센싱블록 시장에 진출하고, 대원에프엔씨는 반도체 공정에서 요구되는 정전기 제어기능을 갖춘 전도성 세라믹 소재를 국산화한다. 빅스는 재생 CO2로 석유계 원료 일부(약 30%)를 대체한 친환경 에코폴리올을 생산하고, 서진산업은 셀-모듈-팩의 배터리 구조에서 모듈을 생략하는 셀투팩 방식의 배터리케이스를 개발해 변화하는 시장에 적극 대응해 나간다. 김주훈 사업재편계획 심의위원회 민간위원장은 “기업들이 새 정부 출범 이후 혁신적인 정부 정책에 대한 기대가 높아지고 있다”며 “사업재편제도도 이러한 열망에 부응할 수 있도록 기업지원을 강화해 나가야 한다”고 밝혔다. 문신학 산업부 1차관은 “새 정부 핵심비전은 '성장'으로 현재 우리나라가 당면한 경제위기를 돌파하기 위해 경제의 중심인 기업들이 혁신적이고 선제적인 사업재편을 추진하도록 사업재편제도를 지속해서 개선하겠다”고 말했다.

2025.06.24 17:58주문정

세메스, 대·중소기업 안전보건 상생협력 발대식

반도체 장비업체인 세메스는 천안 본사에서 고용노동부와 산업안전보건공단이 공동으로 주관하는 대·중소기업 안전보건 상생협력 협약식을 체결했다고 24일 밝혔다. 대·중소기업 안전보건 상생협약은 원청기업과 협력업체 상호간에 산업재해 예방 및 안전보건 강화를 목적으로 한다. 에이티이엔지, 그린파워, 새너, 우암 등 세메스의 22개 협력사 대표 및 관계자 50여명이 참석한 가운데 열린 이날 발대식에서 참석자들은 안전 보건의 중요성 및 상생협력에 대한 의지를 다졌다. 세메스는 협력업체의 안전보건 역량 강화를 위해 컨설팅 과제와 안전보건활동 과제를 병행해 위험성 평가에 따른 기술지도 및 물품 지원에 나서는 한편 캐치업 프로그램을 통해 협력사가 자발적인 안전보건 관리체계를 구축할 수 있도록 지원할 계획이다. 김진주 인프라팀장은 "앞으로 안전보건 상생협력 활동을 지속적으로 추진해 산업재해 예방과 동반성장의 기틀을 마련하겠다"고 밝혔다.

2025.06.24 15:40장경윤

김근배 전북대 교수 "한국 정부엔 왜 화학과가 없나"

한국언론진흥재단이 지원하는 '찾아가는 저널리즘 특강-노잉 차이나' 특강 시리즈가 김근배 전북대 과학학과 교수의 강연을 마지막으로 2개월여 간의 장정을 마무리했다. 이 특강 시리즈는 대덕넷(HelloDD)이 지난 4얼 10일부터 개최했다. 강사로 나선 김근배 전북대 교수는 '근현대 한국의 과학기술사' 주제 특강에서 한국의 과학기술 역할과 중요성이 과소평가되고 있다고 지적했다. 김 교수는 "한국은 전 세계에서 가장 과학기술에 기반한 나라지만, 정작 '과학화'에 대한 이해는 턱없이 부족하다"면서 "한국은 엔지니어링 코리아"라고 진단했다. 김 교수는 또 "우리나라는 세계 메모리 반도체 시장의 70%를 점유하는 반도체 강국임에도 고교 물리 교과서에는 한국 반도체 기술이나 과학자에 대한 언급은 전혀 없는 게 현실"이라고 지적했다. 김 교수는 한국 기초과학에 대해서도 우려를 나타냈다. 인공지능이나 바이오, 반도체 등 첨단기술은 기술마다 담당 과가 있지만 물리학, 화학, 생물학 같은 기초과학은 분야별 전담 과가 없다는 것이다. 김 교수는 또 한국 과학기술의 특징으로 △정부 주도 △실용성 추구 △선진국 의존적 발전 △과학기술자들의 체제 순응적 성향 등을 꼽기도 했다. 한편 노잉 차이나 시리즈는 중국의 과학기술 정책과 인재 육성, 산업 등 중국의 전략을 분석한 뒤 한국의 과학기술 정책 방향을 모색하기 위해 마련했다. 그동안 강사진으로는 류재윤 작가, 유광종 전 중앙일보 베이징 특파원, 이춘근 KISTEP 초빙전문위원, 이준호 한국 화웨이 부사장, 김대호 한전원자력연료 감사, 정유신 서강대 기술경영대학원 원장 등이 참여했다.

2025.06.24 10:34박희범

인피니언, 스마트 센서·액추에이터용 'PSOC HV' MCU 출시

인피니언테크놀로지스는 'PSOC 4 HVMS'(high-voltage mixed signal) 제품군을 출시했다고 24일 밝혔다. 이 새로운 마이크로컨트롤러 제품군은 고전압 기능과 첨단 아날로그 센싱 기능을 통합해 공간 제약이 심한 센싱이나 액추에이터 애플리케이션에 최적화됐으며, 최소한의 외부 부품만으로 차량 배터리 및 차량 네트워크에 연결할 수 있다. 자동차 시장에서 기능 안전이 저사양 마이크로컨트롤러 애플리케이션에 점점 더 많이 적용되고 있다. 동시에 자동차 디자이너들은 공간 제약이 있는 애플리케이션을 위한 컴팩트한 고집적 제어 장치 개발을 목표로 하고 있다. 스마트하고 시각적으로 매력적인 인테리어와 향상된 주행 경험에 대한 수요가 증가함에 따라, 열악한 환경에서도 신뢰성 있게 작동하는 견고한 정전식 센싱 솔루션에 대한 수요도 증가하고 있다. 이 수요를 충족시키기 위해 인피니언은 PSOC 4 HVMS MCU 제품군을 출시했다. 이 제품군은 터치 버튼, 슬라이더, 터치패드, 스티어링 휠의 핸즈 온 감지, 도어 핸들, 승객 감지, 윈도 리프터, 시트 조정, 선루프 제어 등 다양한 HMI 애플리케이션에 적합하다. 또한 PSOC 4 HVMS는 실내외 조명이나 열 관리를 위한 PTC(positive temperature coefficient) 히터 시스템에도 사용될 수 있다. PSOC 4 HVMS 마이크로컨트롤러는 ARM Cortex-M0+ 프로세서를 기반으로 최대 128KB의 임베디드 플래시 메모리와 16KB SRAM을 제공한다. 최소한의 PCB 면적으로 개발 작업을 용이하게 하기 위해, 이 MCU는 LIN 및 CXPI 트랜시버와 차량 배터리에서 바로 작동할 수 있는 저전압 강하 레귤레이터(LDO)을 통합해 사전 테스트된 서브시스템을 제공한다. 정밀한 정전용량 측정이 필요한 터치 센싱이나 기타 애플리케이션을 지원하기 위해, 최신 5세대 CAPSENSE™ 기술을 탑재해 더 높은 SNR, 높은 기생 정전용량 지원, 그리고 낮은 전력 소모를 제공한다. 또한 이 MCU 제품군은 12비트 SAR ADC, 최대 2개의 연산 증폭기, 저전력 비교기 등 향상된 아날로그 기능을 제공한다. ISO26262 ASIL-B를 준수하는 이 마이크로컨트롤러는 최대 125°C의 주변 온도에서도 안전하게 작동하도록 설계됐다. PSOC 4 HVMS 제품군은 소형 QFN 패키지로 제공되어 다양한 디바이스 간 확장성과 핀 호환성을 제공한다. 또한 자동차 산업 표준 및 ISO26262 요구 사항에 따라 개발된 자동차 주변 장치 드라이버 라이브러리(AutoPDL)를 포함한 강력한 소프트웨어 에코 시스템을 지원한다. AutoPDL 드라이버는 최적화된 풋프린트로 비용 효율적인 ASIL 호환 솔루션을 제공한다. CAPSENSE용 자동차 미들웨어 라이브러리(CAPSENSE MW)는 매우 정확하고 신뢰할 수 있는 센싱을 위한 소프트웨어 지원을 제공하며, 안전 라이브러리(SafeTLib)는 시스템 신뢰성 향상에 도움을 준다. 엔지니어는 개발 및 평가를 위해 인피니언의 포괄적인 통합 개발 환경인 ModusToolbox를 사용할 수 있다.

2025.06.24 10:25장경윤

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤

반도체 패키징 기업 테크엘, 영림원소프트랩 덕에 경영 투명성 ↑

영림원소프트랩이 메모리 반도체 후공정 패키징 전문기업 테크엘의 차세대 전사적자원관리(ERP, Enterprise Resource Planning) 구축을 통해 경영 투명성 높이기 나섰다. 영림원소프트원은 자사 ERP 솔루션 'K-시스템 에이스(K-system Ace)'를 테크엘에 적용했다고 24일 밝혔다. 이 프로젝트는 기존 외산 ERP를 국산 솔루션으로 대체한 윈백(Win-back) 사례로, 'K-시스템 에이스'의 제조업 특화 경쟁력과 디지털 전환 플랫폼으로서의 안정성을 입증하는 사례로 평가된다. 테크엘은 1988년 설립 이후 반도체 패키징 분야에서 기술력을 축적해온 코스닥 상장기업으로, 글로벌 반도체 공급망 내 높은 신뢰도를 확보하고 있다. 최근 급변하는 산업 지형과 글로벌 경쟁 심화에 대응해 기존 외산 ERP의 한계를 극복하고 생산성과 투명성 강화를 위한 통합 경영 시스템 도입을 결정했다. 이번 프로젝트는 단순 ERP 교체가 아닌, 테크엘의 성장전략에 부합하는 통합∙표준∙고도화된 프로세스 체계와 전사 통합 시스템을 구현하는 데 중점을 두고 있다. 영림원소프트랩은 ▲전사 차원의 시스템 통합 ▲데이터 신뢰성 확보 ▲관리회계 시스템 고도화 ▲표준화된 업무 프로세스 정립 등에 초점을 두고 프로젝트를 수행하고 있다. 또 'K-시스템 에이스'를 적용해 제조업 특화 표준 프로세스를 기반으로 복수 사업부와 전사적 자원관리(ERP), 제조 실행 시스템(MES, Manufacturing execution system), 제품 수명주기 관리 시스템(PLM, Product Lifecycle Management) 등 주요 시스템을 통합해 전 부문 업무 흐름을 연결하고 부서 간 협업과 의사결정 속도를 높인다. 특히 MES 연동을 통해 재고·수불·회계 데이터가 일원화되고 제품별 원가 및 수익성 분석이 가능한 관리회계 체계를 수립한다. 여기에 ERP와 그룹웨어의 전자결재 기능이 연동돼 각종 업무 진행 시 내부통제와 이력관리가 가능해진다. 이와 함께 직관적인 대시보드와 리포팅 도구를 통해 실시간 경영 모니터링과 수익성 중심의 의사결정을 지원한다. 이번 구축 범위에는 생산·외주, 구매·수입, 품질관리, 회계·원가, 인사·급여 등 8개 핵심 모듈이 포함됐다. 김재창 테크엘 대표는 "급변하는 산업 환경에 맞춰 고객의 니즈를 반영하고 다양한 협력사와의 긴밀한 협업이 중요해졌다"며 "영림원소프트랩의 대표 ERP 솔루션 구축으로 업무 생산성 향상과 상장사로서 경영 투명성이 크게 개선될 것으로 기대한다"고 말했다. 권영범 영림원소프트랩 대표는 "이번 테크엘 ERP 전환 프로젝트는 외산 ERP를 성공적으로 윈백한 사례로 'K-시스템 에이스'의 우수성과 신뢰성을 입증한 결과"라며 "앞으로도 다양한 윈백 레퍼런스를 축적하고 국산 ERP 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2025.06.24 08:53장유미

정부-학계, 국산 NPU 육성 본격화…실증부터 인재양성까지

정부가 국산 AI반도체에 대한 지원을 대폭 늘리고 있다. 추경(추가경정예산)을 두차례 진행해 약 800억원 규모 예산을 NPU(신경망처리장치)에 투자하는 것이다. 이에 더해 학계에서는 국산 AI반도체를 AI 개발에 활용하며, 국산 칩 상용화의 단초를 다지고 있다. 정부, NPU 사업에 794억원 투자 23일 업계에 따르면 정부는 최근 국무회의에서 제2차 추경안을 의결했다. 이번 추경은 국산 NPU 상용화 개발 지원 예산 300억원을 추가하는 내용을 골자로 한다. 지난 1차 추경 금액인 494억원까지 더해, 총 794억원의 지원금이 국산 NPU 조기 상용화에 투입된다. 정부는 구체적으로 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화 ▲인공지능 전환(AX) 실증 지원 ▲AI 반도체 사업화 적시 지원 ▲AI 반도체 해외 실증 지원 ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증 등에 예산을 투입한다. 특히 AI반도체 업체들이 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 기술을 실증하는데 사업 역량이 집중된다. 정보통신사업진흥원(NIPA)은 해외 실증 지원 추경 사업에 참여할 컨소시엄을 총 4개 선정한다. 서버형 2개, 엣지형 2개 등 총 4개 지원 사업에 1개씩 컨소시엄을 참여시킨다는 구상이다. 사업 대상은 기존에 참여하던 리벨리온(서버형), 딥엑스(엣지형) 외에도 퓨리오사AI가 서버형 지원 사업에 참여하는 방안을 검토하는 걸로 전해진다. 한편, NIPA는 다음달 초 컨소시엄을 선정할 예정이다. 서울대, 국산 NPU로 융합형 인재 양성 다만 NPU를 현장에서 바로 활용할 수 있는 인재는 부족한 실정이다. AI 기술을 이해하면서도 반도체 구조와 시스템을 고려하는 HW(하드웨어)-SW(소프트웨어) 융합 인재가 없기 때문이다. 최기창 서울대학교 교수는 “현재 대학 교육은 대부분 AI와 반도체를 분리된 전공으로만 다루고 있다”며 “실제 산업 환경에서 사용되는 도구나 플랫폼에 대한 경험이 부족한 이유”라고 설명했다. 이에 서울대 차세대반도체 혁신융합대학은 올해 2학기부터 국산 AI반도체를 활용한 'We-Meet' 프로그램을 수업에 본격 도입한다. 국산 NPU의 활용 사례를 늘리면서도, AI반도체 전문 인재를 양성하기 위함이다. 수업은 크게 세가지로 분류된다. 먼저 국산 AI반도체 기반 LLM(대규모 언어모델) 실습 수업이다. 서울대 규장각 데이터인 조선왕조실록을 기반으로 수업이 진행되며, 단순히 생성형 AI 결과를 보는 데 그치지 않고 학생들이 직접 프롬프트(AI 모델에 텍스트 지시) 설계에 참여한다. 결과가 나오면 직접 분석하고, 생성형 AI 구조와 작동 원리를 실습 중심으로 학습한다. 이 때 퓨리오사AI에서 양산한 '레니게이드'를 수업에 활용한다. 실제 인프라 환경부터 모델 구현까지 익힐 수 있는 셈이다. 이혁재 서울대 반도체공동연구소장은 “국산 칩인 퓨리오사AI의 반도체로 AI가 잘돌아간다는 걸 보여줄 수 있는 기회”라고 말했다. 두번째는 '반도체 산업 활용 AI 최적화 기술과 MLOps 플랫폼' 수업이다. 이 수업은 반도체 제조 과정에서 실제로 사용되고 있는 품질검사 AI 기술을 교육과정에 반영한 케이스다. 학생들은 공개 가능한 반도체 제품 이미지 데이터셋을 활용해 AI 모델을 학습한다. 최 교수는 “수업 중 진행되는 MLOps 플랫폼과 API 연동 실습은 실제 기업들이 운영 중인 생산 환경과 유사한 구조”라며 “실무적인 성격이 강하다”고 말했다. 세번째 수업은 'NPU 기반 AI 추론 및 응용이다. 요즘 급부상하고 있는 온비다이스 AI, 엣지 컴퓨팅을 다루는 수업으로, 국산 NPU 하드웨어에서 AI 모델을 실행하는 걸 목표로 한다. 최 교수는 “실제 AI 반도체 서버, Llama3, MLOps, NPU 개발환경까지 체험하면서 최신 기술 흐름을 실습 중심으로 익히게 될 예정”이라며 “단순한 '교과 성적'이 아닌 산업 현장에서 검증된 실전 역량이라는 점에서 취업 경쟁력에서 큰 차별화 요소가 될 것으로 기대된다”고 내다봤다.

2025.06.23 16:52전화평

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤

한컴아카데미-딥엑스, AI 반도체 시장 확산 '맞손'

한컴아카데미가 국내 유망 기업과 협력해 최신 인공지능(AI) 반도체를 교육 분야로 확산하기 위해 나섰다. 한컴아카데미는 초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스와 제품 유통을 포함한 AI 반도체 시장 확산을 위해 협력한다고 20일 밝혔다. 한컴아카데미와 딥엑스는 지난 19일 판교 딥엑스 본사에서 전략적 업무 협약을 체결하고 엣지 AI 반도체 공동 유통 및 마케팅, 기술 기반 교육 프로그램 기획, 제품 활용 세미나 및 홍보 활동 등 다양한 협력 방안을 추진하기로 했다. 양사는 이번 협약을 통해 엣지 AI 기술력과 제품 라인업을 보유한 딥엑스, ICT 전문 유통망과 교육 노하우를 갖춘 한컴아카데미 간의 전략적 시너지가 극대화될 것으로 기대하고 있다. 특히 양사는 딥엑스의 최신 AI 칩셋을 산업·교육 분야에 확산하기 위해 공동 마케팅과 제품 공급 체계를 구축할 계획이다. 아울러 이번 협약을 기반으로 제품 실습 키트 개발, 데모 프로그램 구성, 고객사 대상 기술 워크숍 등 중장기 협력 방안도 함께 모색할 예정이다. 딥엑스는 스마트 디바이스·보안·로봇·헬스케어 등 다양한 분야에 특화된 자사 AI 반도체 솔루션을 통해 경쟁력을 확보하고 있으며 이번 협약을 계기로 교육 시장을 포함한 신규 채널 개척에 나선다. 김녹원 딥엑스 대표는 "AI 반도체의 대중화와 사업 확대를 위해 신뢰할 수 있는 파트너와의 협력이 필수"라며 "한컴아카데미와의 전략적 파트너십을 통해 국내외 다양한 분야로의 시장 확대를 본격 추진하겠다"고 밝혔다. 김종헌 한컴아카데미 대표는 "딥엑스와의 협력을 통해 AI 반도체 제품의 인지도를 높이고 산업 현장에서 요구하는 솔루션을 제공해 나가겠다"며 "제품 유통은 물론 실습 중심의 기술 콘텐츠 개발도 함께 추진하겠다"고 말했다.

2025.06.20 12:14한정호

日에 눈 돌린 韓 시스템반도체 업계…고객사 잇따라 확보

국내 시스템반도체 업계가 일본 시장 공략에 적극 나서고 있다. 최근 오픈엣지테크놀로지, 세미파이브 등이 현지 고객사를 잇따라 확보한 것으로 파악됐다. 일본은 시스템반도체 시장에서 한국 대비 2배 이상의 점유율을 보유한 국가로, 국내 반도체 기업들에게 새로운 '기회의 땅'으로 평가 받는다. 20일 업계에 따르면 국내 디자인하우스·IP(설계자산) 기업들은 올 상반기 일본 시스템반도체 시장에서 괄목할 만한 성과를 거두고 있다. 메모리 및 AI반도체용 IP를 주력으로 개발하는 오픈엣지테크놀로지는 이달 일본 차량용 반도체 기업 르네사스와의 협력을 발표했다. 이번 협력으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템온칩) 내에서 CPU·GPU·NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 플랫폼을 제공한다. 나아가 오픈엣지는 올 상반기 일본 주문형반도체(ASIC) 전문 팹리스 기업을 고객사로 확보하는 데 성공했다. 해당 고객사는 오픈엣지의 IP를 활용해 가전제품에 필요한 시스템반도체를 개발할 것으로 알려졌다. 앞서 오픈엣지는 지난해 6월 일본에 현지 법인 및 연구개발(R&D) 센터를 설립한 바 있다. 이후 1년 만에 신규 고객사 2곳을 확보한 것으로, 추가적인 고객사 확보에 주력하고 있다. 삼성전자의 주요 DSP(디자인솔루션파트너) 중 한 곳인 세미파이브도 최근 일본 AI 반도체 전문 팹리스와 제품 개발 및 양산 의뢰를 받은 것으로 파악됐다. 현재 논의가 상당히 구체화된 것으로 파악됐다. 일본은 주요 시스템반도체 시장 중 한 곳으로 꼽힌다. 업계에 따르면, 지난해 전 세계 시스템반도체 시장에서 일본이 차지하는 점유율은 8% 수준으로, 3% 수준인 한국 대비 규모가 훨씬 크다. 반도체 업계 관계자는 "일본에는 소니, 니콘, 파나소닉, 엡손 등 주요 IT 기업들이 위치한 국가로, 전자제품용 반도체나 AI 반도체 분야에 대한 수요가 적지 않다"며 "기존에는 반도체 공급망을 대만 TSMC 및 협력사에 전적으로 의존해 왔지만, 최근에는 국내 삼성전자 및 협력사들도 적극적인 대응으로 성과를 드러내는 분위기"라고 말했다.

2025.06.20 11:11장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

원익IPS, 美 반도체 전문가 영입...'K-테크 패스' 활용

국내 반도체 장비기업 원익IPS는 코트라(KOTRA) 해외인재유치센터가 산업부를 대신해 발급업무를 수행하는 해외우수인재 정착 지원 프로그램 'K-테크 패스(Pass)'를 통해 제1호 인재를 유치하는 데 성공했다고 20일 밝혔다. 이는 제도가 시행된 이후 국내 기업 가운데 첫 사례로, 향후 첨단산업 분야에서 글로벌 인재 유치 활성화에 중요한 전환점이 될 것으로 기대된다. K-테크 패스는 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오 등 첨단 전략산업에서 활동할 수석급 이상의 해외 인재를 대상으로, 비자, 정착, 가족 지원 등 전방위적 지원을 제공하는 국가 전략사업이다. 이번에 선발된 1호 인재는 미국 텍사스대학교(UT Austin)에서 전기·컴퓨터공학 박사 학위를 취득하고, 글로벌 반도체 장비 기업인 AMAT와 KLA에서 15년 이상 경력을 쌓은 검증된 최고 수준의 전문가다. 그는 원익IPS에 합류해 글로벌 경쟁력 강화에 핵심적인 역할을 맡게 된다. 당국은 해당 제도를 통해 접수된 기업의 고용계약과 인재 이력을 철저히 검증하고, 요건을 충족한 경우 2주 이내에 K-테크 패스 발급과 비자 연계까지 완료하는 신속한 지원 체계를 운영하고 있다. 특히 이번 사례는 국내 반도체 장비 업계에서 글로벌 핵심 인력을 안정적으로 유치한 첫 성공 사례로, 타 기업에도 중요한 레퍼런스로 작용할 것으로 기대된다. 원익IPS 인재개발팀은 “그간 해외 인재 채용 과정에서 겪었던 비자 문제, 가족 정착 지원 문제 등 다양한 진입 장벽이 제도를 통해 일거에 해소됐다”며 “자녀의 국제학교 입학 등 부수적 정착 지원까지 제공되어, 해외 인재 영입이 더욱 현실적인 선택지가 됐다”고 밝혔다. 현재 한국은 우수 인재의 해외 유출이 가속화되는 가운데, 반도체 등 첨단 분야에서는 오히려 전문 인력 부족 현상이 심화되고 있다. 이에 따라 정부는 K-테크 패스 제도를 통해 세계 500대 기업 경력자, 글로벌 연구기관 출신 등 최상위 인재의 국내 정착을 적극 유도하고 있다.

2025.06.20 09:25장경윤

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