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반도체 수출·소비 드라이브…작년 경제 성장률 1.0% '턱걸이'

2025년 우리나라 경제가 반도체 수출과 민간 소비 지출 확대에 힘입어 전년 대비 1.0% 증가했다. 다만 작년 4분기에는 전기 대비 0.3% 감소한 것으로 집계됐다. 22일 한국은행은 이 같은 2025년 4분기 및 연간 실질 국내총생산(GDP) 속보치를 발표했다. 지난해 1분기 GDP가 전기 대비 0.2% 감소하면서 올해 경제성장률이 1.0%를 달성할 수 있을지 관심이 쏠렸는데, 4분기에도 마이너스 성장했음에도 불구하고 작년 경제성장률이 전년 대비 1.0% 증가한 것이다. 하지만 정확한 수치로는 전년 동기 대비 0.97% 성장, 반올림으로 만든 '턱걸이' 1.0%증가였다. 한은 이동원 경제통계2국장은 "작년 4분기의 경우 전기 대비 0.28% 감소했고, 연간 성장률은 0.97%"라고 설명했다. 연간 성장률 1%의 주요 요인은 반도체 수출과 민간 소비 회복세 지속인 것으로 조사됐다. 이 국장은 "수출이 반도체를 중심으로 견조한 증가하고 소비도 심리 개선과 정책 효과로 회복 흐름을 보이면서 1.0% 성장했다"고 말했다. 작년 4분기 민간소비는 전기 대비 0.3%, 연간으로는 1.3% 증가했으며 4분기 수출은 은 2.1% 감소했으나 연간으로는 4.1% 늘어났다. 4분기 수출은 감소했으나 반도체 수출이 확대되면서 연간 경제성장률을 끌어올렸다. 이현영 지출소득팀장은 "기계적으로 계산하긴 어렵지만 반도체 수출의 기여도는 0.9%p"라며 "그렇다면 작년 경제성장률 1.0%에서 반도체 수출을 제외하면 0.1% 성장이냐고 묻는다면 그렇진 않다. 경제 활동이 유기적으로 연결되어 있기 때문"이라고 부연했다. 특히 4분기 반도체 수출은 물량 증가보다는 초과 수요로 인한 가격 인상으로 인한 증가였다는 점을 짚었다. 이 국장은 "4분기 전까진 반도체는 물량이 주도헀지만 4분기에는 가격 상승이 주도했다"며 "자동차 수출은 미국 현지 생산 비중이 높아지면서 부정적 영향을 받았고 전기차 소비 감소와 중국 점유율이 올라오는 요인이 있었다"고 진단했다. 다만 한은은 올해 경제성장률은 작년보다 더 나을 것으로 예측했다. 이동원 국장은 "건설이 경제성장을 크게 제약했다고 말했는데 건설투자가 성장에 중립적이었다면 2025년 연간 성장률은 2.4%였다"며 "단기적으로 우리 경제를 뒷받침하는 것은 민간소비와 재화수출 두 가지로 증가세를 이어갈 것이라고 본다"고 말했다. 또 그는 "올해 정부의 예산이 3.5% 늘어난 것으로 알고 있고 작년 연간으로 볼 때 (정부의) 기여도가 0.5%p 였는데 이보다 높아질 것으로 예상할 수 있다"며 "건설부문의 제약 정도도 올해 연간 전체로 보면 상당폭 줄어들 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.22 10:33손희연 기자

삼바노바, 인텔 인수 협상 난항…5억 달러 신규 투자 유치 모색

삼바노바 시스템즈가 인텔과의 인수 협상이 진전을 보지 못하자 최대 5억 달러 규모의 신규 투자 유치 추진에 나섰다. 22일 블룸버그통신에 따르면 삼바노바는 현재 반도체 업체 등을 대상으로 3억~5억 달러 조달을 논의 중이다. 인텔은 삼바노바에 대한 추가 투자 가능성을 검토하고 있으나 인수로 이어질지는 불투명한 상황이다.삼바노바는 지난 2017년 스탠퍼드대학교 교수진과 오라클 임원인 로드리고 량 등이 공동 창업한 인공지능(AI) 반도체 기업으로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 반도체에 대응하는 맞춤형 AI 가속기 칩을 개발해 왔다. 또 2021년 소프트뱅크 비전펀드 2가 주도한 6억7천600만 달러 투자 라운드에서 기업가치 50억 달러를 인정받았다. 앞서 인텔은 삼바노바를 부채를 포함해 약 16억 달러로 평가하는 인수 방안을 논의했지만, 협상은 법적 구속력이 없는 사전 논의 수준에 그친 것으로 알려졌다. 이로 인해 밸류에이션과 거래 구조에 대한 이견이 좁혀지지 않아 협상이 사실상 교착 상태에 빠진 것으로 분석됐다. 시장에선 삼바노바가 2021년 기업가치 50억 달러를 인정받았던 전력을 감안할 때 인텔의 인수 평가액이 회사 측 기대에 크게 못 미쳤을 가능성이 크다고 봤다. 이에 따라 삼바노바는 인텔과의 협상을 병행하면서도 독립적인 자금 조달이나 전략적 투자 유치라는 대안을 유지해 온 것으로 보인다. 인텔 측의 전략 변화도 변수로 거론된다. 인텔은 현재 자체 AI 가속기와 데이터센터용 반도체 로드맵을 강화하고 있어 외부 AI 반도체 기업 인수에 대한 우선순위를 재검토했을 가능성도 있다. 다만 양측 모두 협상이 완전히 종료됐다는 공식 입장은 내놓지 않았다. 립부 탄 인텔 CEO가 삼바노바 이사회 의장을 맡고 있다는 점에서 향후 전략적 투자 확대 또는 인수 협상 재개 가능성도 완전히 배제되진 않은 상황이다. 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털 월든 인터내셔널을 통해 삼바노바 초기 투자에 참여한 바 있다.

2026.01.22 10:17장유미 기자

반도체·AI에 가려진 '게임'...주주친화 정책 시동

최근 국내 증시는 반도체와 인공지능(AI) 열풍으로 뜨겁게 달아오르며 시장 수급이 쏠리는 분위기다. 이로 인해 소외됐던 게임 업계는 주주환원 정책을 통한 시장 신뢰 회복에 나서고 있다. 21일 한국거래소(KRX)에 따르면, 지난 1년간 'KRX 반도체' 지수가 113.5% 상승하며 시장을 주도하는 동안 'KRX 게임 TOP 10' 지수 성장률은 2.7%에 그쳤다. AI 산업의 폭발적 성장으로 인해 반도체 섹터로 거래량이 몰린 반면, 게임주는 신작 모멘텀에 대한 기대가 감소하며 투자 매력도 역시 급감된 것으로 풀이된다. 시장 관심도를 나타내는 거래대금 격차는 더욱 심각하다. 지난 1년 간 거래대금을 살펴보면 KRX 게임 TOP 10 지수는 약 27조원을 기록했다. 이는 KRX 반도체 지수(882조원)의 약 3%에 불과한 수치다. 투자자가 게임 시장을 외면하고 반도체와 AI 관련주로 대거 이동하면서 덩달아 게임 섹터 내 유동성도 하락한 셈이다. 최근 들어 국내 게임 업계는 신작 발표 전 일정 수준 기대감이 주가에 선반영되더라도 그 영향력이 이전보다 제한적인 양상을 보이고 있다. 이는 신작 흥행 여부에 따른 변동성이 커지면서 단순 출시 소식보다 실질적인 지표 등을 확인하려는 시장의 경계심이 한층 높아졌기 때문으로 해석된다. 이에 따라 시장의 관심은 개별 신작 흥행 성적을 넘어 주주환원 정책 등 구조적인 요소로 옮겨가고 있다. 결국 국내 게임업계는 신작 모멘텀뿐만 아닌, 안정적 실적 기반 위 주주와의 신뢰를 쌓아가는 중장기 전략이 필요한 시점이 왔다. 컴투스는 지난 5일 발행주식 총 수의 5.1% 수준의 자사주 64만6천442주를 소각한다고 결정했다. 이 주식은 기존 취득한 자사주 총 수 50%에 달한다. 아울러 지난 14일에는 남재관 컴투스 대표가 3억원 상당 자사주를 추가 매수했다. 주주가치 제고에 이어 책임경영 의지를 동시에 드러낸 모습이다. 엠게임은 지난해 12월 주주환원과 보상 정책을 함께 추진했다. 2023년부터 처음 시작한 현금배당은 이번 정기주총을 기점으로 3년 연속 실시될 예정이다. 올해 배당은 주당 222원이며, 총 43억원 규모다. 이와 함께 전체 발행주식 수 1.7% 규모인 자사주 34만1천303주를 소각하기로 결정했다. 더블유게임즈는 적극적인 자사주 매입과 소각 로드맵을 발표하며 주행 속도를 높이고 있다. 지난해 배당은 총 238억원, 자사주 매입 350억원, 자사주 소각 175억원 등 총 763억원 규모의 주주환원이 이뤄졌다. 앞서 넥슨은 안정적인 게임 사업 성과를 기반으로 한 실적을 기반으로 주주환원 정책을 추진하고 있다. 지난해 11월 570억 규모 자사주를 장내 매수했으며, 오는 26일까지 최대 2천356억원 규모 자사주를 추가 매입할 예정이다. 아울러 2024년 9월 주당 15엔 수준이었던 반기 배당금을 1년 만에 30엔으로 인상했다. 엔씨소프트는 지난해 2월 실적 컨퍼런스콜에서 중장기 주주환원 계획을 발표한 바 있다. 2027년까지 3년간 연간 연결당기순이익 30%를 현금배당한다는 계획이다. 이와 함께 발행주식 총수 대비 1.9%에 해당하는 41만주, 장부가액 약 1270억원 규모 자사주를 소각하기도 했다. 넷마블은 매년 지배주주순이익의 최대 30% 수준으로 주주환원 정책 기조를 이어왔다. 아울러 2024년 연간 흑자 전환에 성공하면서 2021년 이후 3년 만에 현금배당을 재개했다. 지난해에는 'RF 넥스트 온라인'에 이어 '세븐나이츠 리버스', '뱀피르' 등 흥행작을 연이어 선보이며 긍정적인 성과을 거뒀고, 작년에 이어 올해도 배당 기조를 유지할 것으로 보인다. 게임 업계 관계자는 "최근 업계 전반을 보면 과거처럼 단순히 신작 기대감만으로 주가가 움직이는 흐름은 점차 약해지고 있는 분위기"라며 "신작 발표 전까지 일정 수준 기대감은 반영되지만, 예전보다 영향력은 제한적인 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "시장에서는 이제 신작 모멘텀뿐만 아니라 상법 개정안 등 제도 변화 흐름 속에서 기업 지배구조, 주주환원 정책, 자본 운용 방향 등 구조적인 요소들을 함께 보고 있다"며 "중장기적으로는 주주친화적인 정책과 안정적인 실적 기반에 대한 신뢰가 쌓여야 주가도 의미 있는 재평가가 가능할 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.21 16:44진성우 기자

사피엔반도체, 차세대 마이크로 LED 기술 적용한 시제품 개발 완료

사피엔반도체는 15×30마이크로미터(μm) 크기의 마이크로LED를 구동할 수 있는 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술 '마이크로-타일(Micro-Tile)'을 적용한 첫 시제품(제품코드: S25LM81)을 성공적으로 개발 완료했다고 21일 밝혔다. 마이크로-타일은 15μm × 30μm 크기의 마이크로LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성해 하나의 드라이버 IC로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈이다. 각 픽셀을 개별 제어할 수 있는 구조로 기존 TV용 타일 디스플레이 대비 한단계 진화한 고밀도급 타일형 디스플레이 구동 기술이 적용됐다. 마이크로-타일은 100~500PPI급 해상도를 지원하는 2.9인치 크기의 타일(Tile) 형태로 구현되며, 여러 개의 타일을 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 확장할 수 있다. 이를 통해 다양한 화면 크기로 확장 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼으로서 제품화 가능성을 확인했다. 이번에 개발한 마이크로 드라이버 IC(MPD)는 사피엔반도체의 원천 특허기술인 MiP(Memory-inside-Pixel) 기반으로 설계됐다. 픽셀 내부에 이미지 정보를 저장하는 메모리 기반 구동 방식과 화면 일부만 갱신하는 부분 업데이트 기술을 적용해 마이크로 LED 상용화의 핵심 과제로 꼽혀온 전력 소모와 제어 효율 문제를 동시에 개선했다. 또한 하나의 드라이버 IC가 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와, LED와 구동칩을 하나로 결합하는 POD(Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 및 TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용해 타일간 간격을 최소화하여 초미세/고집적 구현과 함께 조립성 향상 및 제조 원가 절감을 가능하게 했다. 마이크로-타일에 적용된 핵심 패키징 기술은 2025년 '대한민국 벤처·스타트업 특허대상'에서 우수상을 수상하며 기술적 완성도를 인정받았다. 사피엔반도체는 창업진흥원에서 주관하는 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 사업에 참여해 개발한 이번 시제품을 시작으로, 마이크로-타일 기술을 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터, 키오스크, AR·HUD, AVN 등 다양한 디스플레이 분야로 단계적으로 확대 적용해 범용 마이크로 LED 디스플레이 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.

2026.01.21 15:07장경윤 기자

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평 기자

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤 기자

李대통령 "반도체 100% 관세? 미국 물가 오르는 결과"

이재명 대통령은 21일 트럼프 미국 행정부의 반도체 관세 포고령에 대해 “심각하게 우려하지 않는다”고 밝혔다. 이 대통령은 이날 오전 청와대 영빈관에서 열린 신년 기자회견을 통해 “자기중심을 뚜렷하게 가지고 정해진 방침과 원칙에 따라 대응하면 된다”며 이같이 밝혔다. 이 대통령은 “통상적으로 나오는 얘기고 격렬한 대립 국면에서 불쑥 튀어나오는 예상치 못한 요소들이 많다”며 “이런 것에 일희일비하면 중심을 잡을 수 없다”고 했다. 특히 “반도체 문제는 대한민국과 대만의 시장 점유율이 80~90% 정도 될 것”이라며 “100% 관세를 올리면 미국 반도체 물가가 오르는 결과가 오지 않을까 싶다”고 점쳤다. 이어, “조금은 부담하게 될지 모르겠지만 대부분은 미국 물가에 전가될 가능성이 높다”며 “물론 대만과 한국의 경쟁 관계 문제도 있긴 한데 내용이 다르다”고 했다. 그러면서 “내용도 좀 다르고 대만보다 불리하게 하지 않겠다는 합의를 이런 경우를 대비해서 (미국과) 해놨다”며 “이럴 가능성이 있다고 본 것”이라고 설명했다. 이 대통령은 또 “미국에 반도체 공장을 안 지으면 100% 올리겠다 이런 얘기도 있는 것 같은데 그것은 협상 과정에서 나올 수 있는 여러 가지 얘기들”이라며 “험난한 파도가 오기는 했는데 배가 파괴되거나 손상될 정도의 위험은 아니어서 잘 넘어가면 되겠다”고 말했다. 최근 하워드 러트닉 미국 상무장관이 100% 관세를 내거나 미국서 생산해야 한다는 언급을 고려한 발언이다. 용인 반도체 클러스터 기업 입지 문제에 대해서는 “정치권이 부탁한다고 되는 게 아니다. 경제적 요인이 가장 중요하다”고 말했다. 이 대통령은 “기업들은 돈이 되면 부모가 말려도 하고, 돈이 안 되면 아들이나 딸내미가 부탁해도 안 한다”며 “누가 손해 나는 일을, 망하는 일을 하겠나”며 반문했다. 이어, “기업 입지 문제도 장기적으로 혜택이 되는, 갈 수 있는 여건을 조성해야 한다”며 “시장을 이기는 정부도 없지만 정부를 이기는 시장도 없다”고 강조했다. 그는 또 “워낙 규모가 크고 이게 2048년, 2050년 이렇게까지 계획된 것”이라며 “이게 정부 맘대로 되지 않고, 이미 정부 방침으로 정해서 결정한 걸 지금 뒤집을 순 없다”고 밝혔다. 아울러 “정치적으로 결정할 일은 아니”라면서도 “다만 설득이나 유도는 할 수 있다”고 했다. 전력과 용수 등 반도체 공장 입지 문제도 논의할 대상으로 꼽았다. 이 대통령은 “용인 반도체 하나에 13GW 전력이 필요하다는데, 원전 10기 있어야 하는 전력”이라며 “지금처럼 이렇게 수도권으로 다 몰아서 저 지방에서 전기 생산해서 송전탑 대대적으로 만들어서 송전하고 하는 건 안 된다”고 했다. 그러면서 “용인에다가 원자력 발전소를 만들 것이냐. 또 용수 문제는 어떻게 할 것이냐”면서 “이런 점들을 잘 설득하고 이해하게 하고, 또 다른 데 가서 해도 지장이 없거나 손해가 안 나도록 만드는 게 정부의 역할”이라고 설명했다.

2026.01.21 13:17박수형 기자

[단독] 최태원 SK 회장, 다음달 방미…하이닉스에 '협업' 주문

최태원 SK그룹 회장이 다음달 2월 중 미국을 방문한다. 작년 10월 중순께 AI 인프라 구축 프로젝트 '스타게이트(Stargate)'를 이끌고 있는 손정의 소프트뱅크 회장의 초청으로 미국을 방문한지 3개월여만이다. 최 회장은 미국 출장을 앞두고 SK하이닉스에 '의미 있는 협업 아이템을 발굴하라'는 지시를 내린 것으로 알려져 그 배경과 행보에도 관심이 쏠린다. 20일 복수의 관계자에 따르면 그룹 내에서 최 회장의 미국 방문 일정이 정해진 이후, 하이닉스를 중심으로 방미 관련 아젠다를 검토하는 작업이 진행되고 있다. 다만 현재까지 구체적으로 확정된 딜이나 협력 사안은 파악되지 않은 상황으로 전해진다. 업계 한 관계자는 "최 회장의 방미 자체는 이미 정해진 일정이지만, 이를 계기로 공개할 만한 '의미 있는 협업'을 만들라는 요구가 내부에 내려온 것으로 안다"고 말했다. 최 회장은 지난해 10월에도 미국을 찾아 '스타게이트' 프로젝트와 관련한 일정을 소화한 바 있다. 당시 미국 현지에서 글로벌 빅테크 기업들과 접촉하며 AI 인프라와 반도체, 데이터센터 생태계 전반을 둘러싼 협력 가능성을 점검한 것으로 전해졌다. 업계에서는 해당 방미 역시 단기 성과보다는 중장기 협력 구도를 염두에 둔 행보였다는 평가가 나왔다. 업계 안팎에서는 이번 최 회장의 방미 기간 중 글로벌 빅테크 기업들과의 미팅 가능성이 거론되고 있다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과의 만남이 이뤄질 수 있다는 관측이지만, 이 역시 구체적인 협업 발표로 이어질지는 아직 불투명하다. 또 다른 관계자는 “사전에 충분히 준비된 대형 딜이 있다기보다는, 협력 관계 점검과 시장 가능성 탐색 성격에 가까울 수 있다”고 봤다. 이번 방미에서 현지 AI 데이터센터 사업과 관련된 내용이 나올 지도 주목된다. SK그룹은 그룹 차원에서 글로벌 AI 데이터센터 시장에 큰 관심을 기울이고 있다. AI와 반도체, 클라우드 수요 확대와 맞물려 데이터센터 인프라 산업 전반이 그룹 차원의 주요 공략 대상으로 부상한 만큼, 관련 생태계와의 접점 확대나 협력 논의가 이뤄질 수 있다는 관측이다. 반도체 분야와 관련해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있지만, 일부 차세대 기술은 아직 개발 및 검증 단계에 있어 이번 방미에서 새로운 형태의 협력 구도가 제기될 수 있을지 관심사다. 업계 관계자는 “이번 미국 방문은 단기 성과를 내기보다는, 글로벌 파트너들과의 접점을 점검하고 중장기 협력 가능성을 모색하는 성격이 강할 것”이라며 “시장에 강한 메시지를 주는 발표보다는, 향후 행보를 위한 사전 정지 작업에 가깝게 볼 필요가 있다”고 말했다. 한편 SK그룹 관계자는 "사안에 관련해서 언급하기 어렵다"고 밝혔다.

2026.01.21 09:46전화평 기자

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤 기자

라만 분석장비로 시작한 레이저 제어..."확률컴퓨팅 소자 개발도 가능"

국내 연구진이 국산 라만분광 장비를 기반으로, 물질의 구조 변화와 전기적 특성을 연속적으로 분석할 수 있는 융합 분석 장비를 개발하고, 이를 활용해 반도체 소자의 새로운 구현 방식을 제시했다. 이번에 개발된 기술은'확률 컴퓨팅'*용 핵심 소자 개발을 비롯해, 다양한 차세대 반도체 및 신개념 소자 연구 분야로의 폭넓은 응용이 기대된다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 전략장비개발연구단 홍웅기 박사 연구팀이 국내 라만장비 전문기업 위브와 기존 국산 라만분광 시스템에 주사형 광전류 이미징 기능을 통합한 '라만분광–주사형 광전류 이미징 융합분석시스템을 고도화하고, 이 장비를 활용해 상변화 산화물 반도체(V2O3, VO2)의 원자 배열을 레이저로 정밀 제어하는 '토포택틱 상전이' 기술을 구현하고, 재구성 가능한 광전자 소자를 제작했다고 19일 밝혔다. 장비 개발은 국내 라만장비 전문기업 위브와 공동으로 이루어졌다. 토포택틱 상전이 기술 개발에는 한국재료연구원(KIMS)과 한국세라믹기술원(KICET)이 참여했다. 이번 연구의 핵심은 물질 구조 변화와 실제 전류 분포를 동일 위치에서 연속적으로 관찰할 수 있는 분석 플랫폼 구현이다. 그동안 상변화 산화물 반도체 연구는 전기적 특성 분석이나 구조 분석이 개별적으로 이루어져, 소자 성능과 물질 상태 간 직접적인 상관관계 규명에 한계가 있었다. 연구팀은 고도화된 국산 라만융합장비를 활용해, 결정 구조의 뼈대는 그대로 유지한 채 레이저로 산소 결합 상태만을 조절하는 토포택틱 상전이를 구현했다. 이를 통해 한 시료 내에서 물질 구조 변화와 전류 흐름을 연속적으로 관찰하며, 결과를 즉시 소자 설계에 반영할 수 있는 새로운 연구 방식을 제시했다. 홍웅기 전략장비개발연구단 책임연구원은 "복잡한 반도체 미세공정이나 후속 열처리 없이, 상변화 제어만으로 소자 기능을 선택적으로 재구성할 수 있음을 입증했다는 점도 또 다른 성과"라고 말했다. 기존 연구가 상변화 현상 확인이나 물질 전체 물성을 변화시키는 수준에 머물렀다면, 이번 연구는 레이저를 이용해 나노-마이크로 크기 영역에 금속과 반도체 특성을 원하는 위치와 형태로 직접 그리는(writing) 기술을 구현했다. 연구팀은 이같은 접근 방식으로 빛과 열로 전기를 생성하는 광열전 소자도 구현했다. 홍웅기 책임연구원은 “이번에 고도화한 국산 라만융합장비는 소재 구조와 소자 성능을 하나의 플랫폼에서 연속적으로 분석할 수 있는 독보적인 플랫폼"이라며 "우리나라 소재·소자 연구의 경쟁력을 높이는 핵심 도구가 될 것”이라고 말했다. 홍 책임은 또 “특히 상변화 산화물 반도체가 가진 고유의 확률적 성질과 레이저 기반 상변조 기술을 결합, 차세대 '확률 컴퓨팅' 구현을 위한 핵심 소자인 오실레이터 발진 특성과 신호 패턴을 정밀하게 제어하는 후속 연구에 박차를 가할 계획”이라고 밝혔다. 연구결과는 나노과학·나노공학 분야 국제 학술지(ACS 나노)에 온라인으로 게재됐다.

2026.01.19 14:50박희범 기자

홈가전도 온디바이스 AI 경쟁 붙불었다

AI 기술이 가전의 핵심 경쟁 요소로 떠오르면서 가전 업계의 경쟁 축도 빠르게 이동하고 있다. 클라우드 중심이던 AI 전략이 '온디바이스 AI'로 옮겨가며, 반도체 경쟁력이 성능을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다. 실제로 삼성전자와 LG전자는 냉장고·세탁기·에어컨 등 주요 생활가전에 AI 칩과 알고리즘을 직접 탑재하는 전략을 전면에 내세우고 있다. 사용자의 패턴을 기기 내부에서 학습·분석해, 서버 연결 없이도 AI 기능을 구현하겠다는 구상이다. 온디바이스 AI 경쟁의 핵심은 반도체 19일 전자 반도체 업계에 따르면 온디바이스 AI 확산과 함께 가전업계에서 새롭게 부각되는 요소는 반도체 경쟁력이다. 특히 AI 연산을 전담하는 NPU(신경망처리장치)의 중요성이 커지고 있다. 기존 가전용 반도체가 제어·전력 효율에 초점이 맞춰져 있었다면, 온디바이스 AI 시대에는 이미지·음성 인식, 사용자 행동 예측 등 AI 연산을 얼마나 빠르고 효율적으로 처리하느냐가 관건이 된다. 클라우드 연결 없이 AI 기능을 구현하려면, 기기 내부에 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적이기 때문이다. '클라우드 없는 AI'가 만드는 차이 온디바이스 AI의 가장 큰 장점은 즉각성과 보안이다. 기존 AI 가전은 사용자의 데이터를 외부 서버로 보내 분석한 뒤 결과를 다시 받아오는 구조였다. 이 과정에서 지연이 발생하고, 개인정보 유출 우려도 꾸준히 제기돼 왔다. 반면 온디바이스 AI는 데이터 처리를 기기 내부에서 수행한다. 예를 들어 세탁기는 사용자의 세탁 패턴과 옷감 종류를 스스로 학습해 코스를 추천하고, 에어컨은 실내 환경과 사용 습관을 기반으로 냉방 방식을 조정한다. 네트워크 연결이 불안정해도 기본적인 AI 기능을 유지할 수 있다는 점도 강점이다. 다만 온디바이스 AI가 소비자에게 얼마나 명확한 차별점으로 다가오느냐는 별개의 문제다. 현재 AI 가전의 많은 기능이 자동화·추천에 집중돼 있어, 사용자가 “AI 때문에 달라졌다”고 느끼기엔 체감도가 높지 않다는 지적도 나온다. AI 기능이 늘어날수록 기기 가격 상승, 고장 우려, 사용 복잡성에 대한 부담도 함께 커진다. 결국 온디바이스 AI가 시장에 안착하려면, NPU 등 반도체 발전이 실제 사용 편의성과 비용 구조 개선으로 이어져야 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 “온디바이스 AI는 세트 업체를 반도체·플랫폼 기업과 더 가깝게 만든다”며 “가전 뿐만 아니라 완성품 업체와 NPU 기업 간 협력이 본격화될 것”이라고 전망했다. 자체 개발 삼성전자 vs 스타트업과 협력하는 LG전자 이에 삼성전자와 LG전자는 가전용 반도체 경쟁력을 강화하고 있다. 먼저 삼성전자는 온디바이스 AI 확산에 맞춰 자체 반도체 역량을 적극 활용하는 전략을 취하고 있다. 모바일 AP(어플리케이션 프로셋)와 시스템반도체 설계 경험을 바탕으로, 가전 제품에서도 AI 연산을 기기 내부에서 처리할 수 있도록 반도체와 소프트웨어 최적화에 힘을 싣고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 클라우드 의존도를 낮추고 응답 속도와 전력 효율을 개선하는 방향으로 AI 가전 기능을 고도화하고 있다. 중장기적으로는 가전용 AI 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 가능성도 거론된다. LG전자는 국내 AI 반도체 스타트업과의 협력을 통해 온디바이스 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 대표적인 사례가 모빌린트, 하이퍼엑셀등 AI 반도체 기업과의 협업이다. 모빌린트는 엣지 AI 환경에 특화된 NPU를 개발하는 스타트업으로, 저전력·고효율 AI 연산에 강점을 갖고 있다. 하이퍼엑셀 역시 AI 추론 가속 기술을 앞세워 데이터센터뿐 아니라 엣지 디바이스 영역으로 적용 범위를 넓히고 있다. LG전자는 이들 기업과의 협력을 통해 가전 환경에 적합한 AI 반도체와 소프트웨어 스택을 검증하고, 향후 온디바이스 AI 적용 가능성을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 가전부터 로봇, 스마트홈 기기까지 적용 범위를 넓힐 수 있는 셈이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 LG전자와 협력에 대해 "고객과 단순히 칩을 사고 파는 관계가 아니라, 설계 단계부터 함께 제품을 만드는 전략"이라고 설명했다.

2026.01.19 14:38전화평 기자

삼성전자 파운드리 상반기 가동률 60%대…점진적 상승세

삼성전자 파운드리 사업이 점진적인 가동률 회복세에 접어들고 있다. 최첨단 및 주력 공정 전반에서 웨이퍼 투입량이 늘어난 데 따른 효과로, 지난해 대비 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 19일 업계에 따르면 올 상반기 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 평균 60%대를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 하반기 50%대와 비교하면 10%p가량 상승하는 수준이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정에서의 대형 고객사 확보 실패로 수익성이 크게 악화돼 왔다. 지난해 1·2분기에는 비메모리 사업부의 영업손실이 2조원대에 달한 것으로 집계됐다. 그러나 지난해 3·4분기에는 적자 폭을 1조원 내외로 좁히는 등 완만한 회복세에 접어들었다. 기존 주력 공정인 4·8나노 등에서 웨이퍼 투입량이 늘었고, 레거시(성숙)에 해당하는 8인치 공정도 수익성이 낮은 제품은 일부 축소하는 등 효율화에 나선 효과다. 특히 지난해 말부터는 2나노 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 해당 공정의 수율은 단일 웨이퍼 기준 50%대로 추산된다. 이에 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 전반적으로 회복세를 그리고 있다. 지난해 하반기 50%대에서 올 상반기 60%대에 진입할 것으로 예상되는 상황으로, 삼성전자는 관련 소재·부품 발주량 역시 이와 비슷한 수준으로 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리용 웨이퍼 투입량을 늘리고 있어 지난해보다는 올해 분위기가 확실히 좋을 것으로 본다"며 "주요 경쟁사인 TSMC가 최첨단 공정에서 공급 부족에 직면해 있어, 삼성전자 파운드리가 성장하기에는 좋은 시기"라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 손익분기점을 넘어서기 위해서는 가동률 80%를 넘겨야 한다는 게 업계의 분석이다. 때문에 삼성전자는 최첨단 공정의 안정적인 양산으로 글로벌 빅테크의 신뢰를 확보해야 할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조원 규모의 AI6칩 반도체 위탁생산 계약을 체결하는 등 이를 위한 기반을 확보한 상태다.

2026.01.19 14:26장경윤 기자

美 마이크론, 대만 PSMC 팹 18억 달러에 인수…D램 생산 확대

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 제조 시설을 약 18억 달러(약 2조6천억원)에 인수한다. 이 같은 계획은 D램 생산 능력을 빠르게 확장하려는 전략의 일환으로 관측된다. 마이크론은 17일(현지시간) 대만 먀오리현 통뤄에 있는 PSMC의 P5 팹 부지를 현금 거래로 매입한다고 밝혔다. 해당 부지는 300mm 웨이퍼 클린룸 공장으로, 최대 월 5만 장의 생산 능력을 갖추고 있다. 다만 현재는 약 8천장 수준의 장비만 설치돼 가동률이 낮은 상태다. 마이크론은 기존 신규 공장을 건설하는 데 오랜 시간이 소요되는 문제를 해결하기 위해 기존 팹 인수를 선택했다. 이 공장은 2027년 하반기부터 본격적인 D램 생산 확대에 기여할 것으로 예상된다. 이번 인수에는 후공정 처리 설비와의 협력 강화 방안도 포함돼 있어, 마이크론의 메모리 공급망 확대에 실질적으로 도움이 될 전망이다. 마이크론은 이미 미국 뉴욕주와 아이다호주 등에 대규모 생산 시설을 추진하고 있으며, 최근에는 뉴욕주 오논다가 카운티에서 약 1천억 달러 규모의 메가팹 착공을 발표하는 등 글로벌 생산 확대에 박차를 가하고 있다. 업계에서는 마이크론이 이번 P5 팹 인수로 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁사 대비 D램 생산 능력을 확보하려는 의도로 해석하고 있다. 특히 AI·데이터센터 수요가 급증하는 상황에서, 생산 능력의 조기 확보는 시장 점유율 확대에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 이번 거래는 마이크론의 글로벌 메모리 전략을 가속화하는 결정로 평가된다. 기존 공장을 인수해 가동 시간을 줄이는 한편, 차세대 D램 및 HBM 수요 대응을 위해 생산 인프라를 강화한다는 전략이다.

2026.01.19 11:24전화평 기자

SK하이닉스 LPDDR5X, 차량용 메모리 기능 안전 최고 등급 인증

SK하이닉스는 최신 LPDDR5X 차량용 D램 제품으로 자동차 기능 안전 국제표준 ISO 26262의 최고 안전 등급인 ASIL-D(Automotive Safety Integrity Level D) 인증을 획득했다고 19일 밝혔다. ASIL-D는 인명과 직결되는 시스템에 적용되는 가장 높은 수준의 기능 안전 등급으로, 글로벌 기능 안전 인증기관 TÜV SÜD가 개발 프로세스부터 제품 설계 · 검증 · 품질 관리 체계 전반을 종합적으로 평가해 부여한다. ASIL은 ▲심각도(Severity) ▲노출도(Exposure) ▲통제 가능성(Controllability) 등 세 가지 위험 요소를 조합해 A부터 D까지 등급을 부여한다. 일반 계기판이 ASIL-B 수준을 요구하는 것과 달리, 자율주행 제어 시스템은 최고 수준인 ASIL-D를 필수로 요구한다. 이번 인증을 통해 SK하이닉스는 차량용 메모리 시장에서 고성능은 물론, 안전성과 신뢰성까지 동시에 충족하며 기술 경쟁력을 공식적으로 입증했다. ASIL-D 인증을 획득한 LPDDR5X 차량용 D램 제품은 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, 차량용 인포테인먼트 등 차세대 자동차 시스템에서 요구하는 고성능·저전력·고신뢰성을 동시에 충족한다. 특히 소프트웨어정의차량(SDV) 환경에서 대용량 데이터를 안정적으로 처리하고 시스템 오류 가능성을 최소화해 차량의 핵심 역할을 수행하는 메모리로서 경쟁력을 갖췄다. 자동차 내 전자·전기 시스템 비중이 확대되면서, 차량용 D램의 경쟁력을 결정하는 핵심 지표가 단순히 성능을 높이고, 불량률을 낮추는 것을 넘어 기능 안전(Functional Safety)을 확보하는 것으로 변화하고 있다. 이에 따라 고장 발생 가능성을 사전에 예측하고 제어하는 기능 안전 메커니즘을 설계 단계부터 적용하는 역량이 차량용 메모리 시장의 중요한 차별화 요소로 자리 잡고 있다. 즉, '기능 안전 메커니즘(Safety Mechanism)'을 적극 개발·적용하고 설계 경쟁력을 갖추는 것이 향후 차량용 메모리 시장에서의 우위를 점하는 데 가장 큰 영향을 준다는 의미다. 이 가운데 SK하이닉스는 LPDDR5X 기반 차량용 D램에 ▲극한 환경에서도 안정적인 데이터 신뢰성 ▲고장 알림 및 자가 진단·수리 기능 ▲초고대역폭과 저전력 특성을 균형 있게 구현한 설계를 적용하여 ASIL-D 인증을 획득했다. TÜV SÜD는 이번 심사에서 LPDDR5X 제품의 기능 안전 성능뿐만 아니라 ▲안전 아키텍처 및 설계 개념 ▲오류 예방·탐지·진단 메커니즘 ▲개발 및 검증 프로세스 ▲품질 관리 체계 전반 등을 종합적으로 검증했다. 이를 통해 SK하이닉스의 개발·검증·품질 프로세스가 글로벌 자동차 산업 기준에 부합함을 인정했다. SK하이닉스는 이번 ASIL-D 인증을 기반으로 자율주행차와 미래 모빌리티 분야에서 고객이 안심하고 사용할 수 있는 메모리 설루션을 지속해서 제공할 계획이다.

2026.01.19 09:17장경윤 기자

파워큐브세미, 코스닥 상장 예비심사 청구서 제출

전력반도체 전문기업 파워큐브세미는 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 16일 밝혔다. 상장 주관사는 하나증권과 BNK투자증권이다. 2013년 설립된 파워큐브세미는 실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 산화갈륨(Ga2O3) 등 차세대 화합물 반도체 소자 기술력을 바탕으로 기술성 평가에서 A등급과 BBB등급을 동시에 획득하며 기술력을 인정받았다. 특히 국내 최초로 2300V SiC MOSFET 개발에 성공했으며, 중국의 글로벌 전기차 기업에 직접 설계한 'Si SJ MOSFET'을 공급한 실적도 보유하고 있다. 산화갈륨(Ga2O3)은 기존 실리콘카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN)보다 넓은 밴드갭을 가지고 있어, 고전력 환경에서도 효율적으로 작동할 수 있는 특성을 지닌 차세대 전력반도체의 핵심 소재로 주목받고 있다. 강태영 파워큐브세미 대표이사는 “이번 예비심사를 계기로 파워큐브세미의 성장이 본격화될 것으로 기대한다”며 “저전력·고효율이 핵심인 반도체 산업에서 핵심 기술 경쟁력을 갖춘 기업으로 거듭나겠다”고 말했다. 향후 파워큐브세미는 반도체 소자 설계를 넘어 제조 공정까지 내재화함으로써 성능과 가격에서 모두 경쟁력을 확보하고, 글로벌 시장에서 에너지 효율 혁신을 이끄는 핵심 기업으로 성장해 나갈 계획이다.

2026.01.19 08:53장경윤 기자

"엔비디아 中 AI 가속기 시장 점유율, 66%→8% 떨어질 것"

중국 내 AI 가속기 시장에서 엔비디아 점유율이 8%대까지 떨어질 수 있다는 전망이 나왔다. 미국 정부의 첨단 반도체 수출 규제와 중국 업체들이 자체 설계한 추론 반도체 성장으로 엔비디아 의존도가 떨어질 수 있다는 것이다. 16일 닛케이 아시아는 글로벌 투자은행 번스타인 보고서를 인용해 "과거 중국 내 AI 가속기 시장에서 엔비디아 점유율은 66%였지만 앞으로 수년 내 8%까지 떨어질 수 있다"고 보도했다. 번스타인 보고서에 따르면 중국 내 반도체 제조사들은 AI 관련 GPU와 각종 가속기를 자체 개발하고 있으며 자국산 업체들의 점유율이 80%를 넘어설 수 있다. 실제로 현재 중국 내에서는 화웨이와 함께 무어스레드 등 두 업체가 두각을 나타내고 있다. 최근 중국 내 대표적 AI 스타트업으로 꼽히는 지푸AI는 화웨이 어센드 칩만 활용해 멀티모달 AI 모델을 훈련하는 데 성공하기도 했다. 미국 정부는 2020년 이후 중국 시장 대상으로 AI 가속과 머신러닝, 딥러닝용 GPU 수출 규제를 지속적으로 강화하고 있다. 2022년 10월 조 바이든 행정부는 엔비디아 A100, H100 등 GPU를 포함해 AMD 제품까지 수출 규제 대상에 포함시켰다. 당시 조 바이든 행정부는 연산 성능이나 대역폭 등 성능을 낮추는 선에서 수출을 허용했지만 지난 해 초 출범한 도널드 트럼프 2기 행정부는 이를 한층 강화했다. 지난 13일 미국 정부는 블랙웰 아키텍처 기반 H200 칩의 중국 수출을 비 군사적 목적으로, 미국 내 고객사에 판매하는 물량 중 50%만 허용하기로 했다. 하지만 이번에는 중국 정부가 H200 구매를 제한하고 있다. 미국의 수출 제한 조치는 중국 시장에서 엔비디아의 경쟁력을 약화시키고 있다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 여러 공개 석상에서 기회가 있을 때마다 이와 관련된 발언을 내놓고 있다. 젠슨 황 CEO는 작년 5월 컴퓨텍스 타이베이 2025 기간 중 기자간담회에서 "중국은 세계 AI 연구자의 50%가 모여 있고, 세계 2위 컴퓨터 시장이지만 이를 다루는 미국 정부의 정책은 잘못됐다"고 비판했다. 지난 해 10월 진행된 컨퍼런스에서는 한 발 더 나아가 "미국의 반도체 수출 규제에 따라 중국 본토 기업에 첨단 제품을 판매할 수 없게 되면서, 중국 내 첨단 반도체 시장 점유율이 95%에서 0%로 떨어졌다. 현재 중국 사업은 개점휴업 상태"고 밝히기도 했다.

2026.01.18 12:20권봉석 기자

대만 "미국과 반도체 협력, 기술 산업 훼손 걱정마"

대만 정부가 미국과의 반도체 협력이 자국 기술 산업을 약화시킨다는 주장에 대해 공식 반박했다. 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 생산시설을 확대하는 과정에서 기술 유출과 산업 공백이 발생할 수 있다는 우려에 선을 그은 것이다. 현지시간 15일 블룸버그에 따르면 대만 정부는 최근 미국과의 무역·투자 협의가 대만 반도체 산업의 경쟁력을 훼손하지 않는다고 밝혔다. 정부 관계자들은 TSMC의 해외 투자가 글로벌 시장 접근성을 넓히는 전략적 선택이며, 핵심 기술과 연구개발 역량은 대만에 그대로 유지되고 있다고 강조했다. 이번 논란은 미국과 대만이 반도체 투자를 연계한 관세 완화 협의를 추진하는 과정에서 불거졌다. 일부에서는 TSMC의 미국 투자 확대가 대만 내 반도체 생태계를 약화시키고, 장기적으로 기술 주도권을 이전하는 결과로 이어질 수 있다고 지적해 왔다. 이에 대해 대만 정부는 “TSMC의 해외 생산 확대는 공급망 다변화와 고객 대응을 위한 조치일 뿐, 기술 이전과는 다르다”고 설명했다. 특히 최첨단 공정 개발과 핵심 제조 기술은 대만에 남아 있으며, 국내 투자는 오히려 지속적으로 확대되고 있다고 해명했다. TSMC는 현재 미국 애리조나에서 첨단 공정 반도체 생산을 준비 중이며, 동시에 대만 내에서는 차세대 공정 개발과 생산능력 확충을 병행하고 있다. 대만 정부는 이러한 이중 전략이 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 기업과 국가 모두에 이익이 된다는 입장이다. 대만 당국은 미국과의 협력이 반도체 산업 전반의 성장과 공급망 안정성을 강화하는 방향으로 설계됐다고 강조했다. 특정 국가에 생산을 집중하기보다 글로벌 거점을 활용해 위험을 분산하는 것이 현재 산업 환경에 부합한다는 판단이다. 대만 정부는 “반도체는 대만의 핵심 전략 산업”이라며 “국가 경쟁력과 기술 주권을 훼손하는 협정이나 투자는 없을 것”이라고 거듭 강조했다.

2026.01.17 11:00전화평 기자

8나노 몰리고, 4나노 안정…탄력받는 삼성 파운드리

“최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 8나노 공정은 주문량이 밀리는 상황입니다.” 16일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 수주 상황에 대해 이같이 설명했다. 그는 “4나노 이하 핀펫(FinFET) 공정들은 안정기에 들어섰다”며 “최근 삼성전자 파운드리의 전반적인 분위기가 괜찮은 것 같다”고 말했다. 4나노와 8나노 공정을 찾는 고객들은 크게 두 부류로 나뉜다. 성능을 중시하는 고객은 4나노를, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 특히 가성비가 뛰어나 '스윗 스팟(Sweet Spot)'으로 분류되는 8나노 공정은 주문량이 많아 추가 주문을 미리 받는 상황이다. 다른 반도체 업계 관계자는 “8나노는 인기가 특히 많다”며 “이미 주문이 밀려 있어 추가 주문을 받기 쉽지 않다. 삼성전자도 추가 주문이 있다면 최대한 빨리 알려달라고 요청하고 있다”고 전했다. 이 같은 수요 증가로 올해 삼성전자 8나노 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 진행 횟수도 줄었다. MPW는 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 칩 설계를 함께 집적해 시제품을 생산하는 방식으로, 고객사가 시제품을 제작할 때 활용한다. 주문 물량이 많아지면서 시제품 생산 여력까지 제한받는 셈이다. 복수의 관계자에 따르면 올해 삼성전자 8나노 MPW는 올해 3회 열린다. 그간 삼성전자는 8나노 MPW를 분기별로 최소 1회 이상 진행해 왔다. 삼성전자 8나노 공정은 스타트업부터 대기업까지 고객층이 폭넓다. 지난해 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재되는 칩셋과 인텔의 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) 등이 삼성 파운드리 8나노 공정을 통해 양산되고 있다. 현대자동차 역시 자체 개발을 추진 중인 자율주행용 칩셋을 8나노 공정으로 양산할 계획이다. 이 외에도 국내외 반도체 스타트업들이 삼성 파운드리 8나노를 활용해 칩을 시장에 내놓고 있다. 4나노 공정은 공정 안정성이 한층 높아진 상태다. 원가 경쟁력을 좌우하는 수율이 개선됐고, 성능 역시 고객 요구에 맞춰 안정적으로 구현되고 있다는 평가다. 국내 AI 반도체 기업인 리벨리온과 하이퍼엑셀 등이 삼성전자 4나노 공정의 대표적인 고객사로 알려졌다. 디자인하우스 관계자는 “고객사들의 4나노 공정에 대한 만족도가 상당히 높다”며 “지난해를 기점으로 삼성전자 파운드리가 확실히 탄력을 받고 있는 모습”이라고 말했다.

2026.01.16 16:05전화평 기자

신성이엔지, 습도·정전기 동시 제어 'EDM 이오나이저' 공개

클린룸 및 에너지 솔루션 전문기업 신성이엔지가 반도체 생산 인프라의 핵심인 정전기와 습도를 동시에 제어하는 신기술을 선보이며 글로벌 반도체 시장에서 기술 리더십을 공고히 한다. 신성이엔지는 챔버 내부에 제습 유닛과 이오나이저(Ionizer)를 일체화해 설치 공간을 최소화하고 정전기를 제거하는 '이오나이저를 구비한 이에프이엠챔버' 특허를 공개했다고 16일 밝혔다. 이번 특허는 기존 장비의 설치 공간 부족과 건조 환경 내 정전기 발생 문제를 동시에 해결한 것이 특징이다. 반도체 미세 공정이 고도화되면서 웨이퍼 파티클 및 환경 오염 관리 요구 수준이 높아지고 있다. 기존에는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 EFEM 외부에 별도 제습 공기 공급장치를 설치하고 배관을 연결해야 했으며, 이는 설비 부피 증가와 공간 부족(Footprint) 문제를 초래했다. 신성이엔지가 개발한 이번 기술은 제습 유닛을 챔버 본체 내부 상측에 팬 필터 유닛(FFU)과 일체화해 외부 제습 장치와 배관을 제거했다. 이를 통해 설비 전체 부피를 줄여 반도체 팹(FAB)의 공간 활용도를 극대화하고 제조 원가를 절감할 수 있게 됐다. 이번 기술은 단순 제습을 넘어 '정전기 제어' 솔루션까지 통합했다. 통상 공기 중 수분이 제거되어 습도가 낮아지면 정전기 발생이 증가하고, 이로 인해 기판에 파티클이 쉽게 부착된다. 신성이엔지는 이를 해결하기 위해 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치했다. 이 구조는 제습된 청정 공기에서 정전기를 즉각 제거해 기판 표면의 파티클 부착을 방지한다. 기존에는 파티클 제거를 위해 송풍팬 풍속을 높여야 했으나, 이오나이저 적용으로 과도한 풍속 증가 없이도 오염을 방지해 에너지 소비를 줄일 수 있다. 신성이엔지 관계자는 "수십 년간 축적한 클린룸 및 공조(HVAC) 엔지니어링 역량을 바탕으로 이번 기술을 완성했다"며 "특히 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 반도체 패키징 및 초미세 공정 비중이 커지는 추세에서, 당사의 정밀 제어 기술은 글로벌 반도체 제조사의 생산성을 높이는 핵심 인프라 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

2026.01.16 15:48장경윤 기자

세메스, PLP용 소터 장비 개발…첨단 패키징 시장 공략

반도체 장비업체 세메스(대표 심상필)는 반도체 대형 패널레벨패키지(PLP)용 소터(Sorter) 장비인 '테파스(TEPAS)100'을 국내 최초로 양산 개발했다고 16일 밝혔다. 테파스100은 원자재(Substrate, PCB, PLP) 패키지를 낱개로 절단하고 제작된 반도체 칩을 비전(Vision)을 통해 양품과 불량품을 검사해 트레이(Tray)에 고속·고정밀 소팅 기술로 분류하는 장비다. 이 장비는 515x510mm 대형 사이즈 패널에서 패키지로 절단(Dicing)하고 핸들링하는데 의미가 있으며, 소재도 오르가닉에서부터 글라스까지 다양한 것이 특징이다. 또한 패키지로 절단 후 세정·건조 과정에서 대면적을 고속으로 건조할 수 있는 자체 개발한 특화 기술인 토네이도 블로워 방식을 적용해 생산성과 품질제어 측면에서 차별화된 경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 최병갑 세메스 TP팀장은 "최근 다양한 응용 분야에서 반도체 패키징의 고집적화 및 대형화에 대한 요구가 높아지면서 대형 패널을 활용하는 PLP 기술이 각광받고 있다”며 “세메스는 레거시패키지, 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 이어 패널레벨패키지(PLP) 장비에 이르기까지 장비 라인업을 완료하고 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라고 밝혔다. 세메스가 이번에 양산 개발한 PLP용 소터는 패키지로 절단 후 트레이에 분류하는 TEPAS100과 패키지로 절단 후 메탈 링에 접착하는 TEPAS100A 두 가지 모델이 있다.

2026.01.16 11:28장경윤 기자

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