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화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평 기자

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤 기자

KAIST 테라랩, IEEE 반도체 관련 학술대회서 2년 연속 '최우수상'

KAIST 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 아시아·태평양 지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 테라랩은 세계적으로 권위를 인정받는 국제학회에서 지난해 김태수 석사과정 학생 '최우수 논문상' 수상에 이어 2년 연속 수상자를 배출했다. 배재근 연구생은 이달 중순 일본 삿포로에서 열린 'EDAPS 2025' 국제학회에서 '스위치 트랜스포머 기반 HBM 설계 에이전트(Switch Transformer-based HBM Design Agent)'로 올 한 해 출판된 30여 편의 논문 중 이 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 'EDAPS 2025 전체 최우수 학생 논문상을 수상했다. '이뎁스(EDAPS, Electrical Design of Advanced Packaging & systems)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유하고, 산업계 요구를 반영한 연구 성과를 주로 공개한다. 배재근 연구생 논문은 신호 품질 저하 주요 원인인 전원 공급 유도 지터(PSIJ)를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용한 결과물로, 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 입증해 주목 받았다. 배재근 연구생은 특히 논문에서 데이터 레이트 증가로 인해 점차 축소되는 HBM(고대역폭메모리) PSIJ(전원 노이즈 유발 지터) 마진 문제 해결을 위한 새로운 방법론을 제시했을 뿐만 아니라, 차세대 HBM을 포함한 이후 세대에도 동일한 적용이 가능한 높은 재사용성(reusability)을 갖춘 독창적인 시스템을 제안했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 'PSIJ 마진 문제'는 전원 노이즈 때문에 신호 타이밍이 흔들려(지터 증가) 아이/타이밍 마진이 줄어드는 현상을 주로 말한다. 배재근 연구생은 "현재 테라랩이 지향하고 있는 HBM 하드웨어·소프트웨어 설계를 아우르는 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 수립을 향한 작지만 의미 있는 첫걸음이 되기를 기대한다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고자 한다”며, “차세대 HBM 및 칩렛 기반 구조에서도 적용이 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축해 산업 현장에 기여하는 연구자가 되고 싶다”고 포부를 밝혔다. 한편, 테라랩에는 올 12월 현재 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 모두 27명의 학생이 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를, 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하는 연구를 수행 중이다. 테라랩은 이번 배재근 석사과정 학생의 수상 외에도 올해 초 조지아공대 박사과정에 진학한 김태수 석사 졸업생이'EDAPS 2024 전체 최우수 논문상'을 수상한 데 이어 올 초에도 세계적으로 권위를 인정받고 있는 국제학술대회 '디자인콘(DesignCon)'에서 박사과정 신태인 학생이 '최우수 논문상'을 수상하는 등 반도체 설계 분야에 관한 한 세계적으로 우수한 실력을 인정받고 있다.

2025.12.26 10:18박희범 기자

퀄리타스반도체, 5나노 공정 차량용 반도체 IP 번들 계약 체결

초고속 인터페이스 IP 전문기업인 퀄리타스반도체가 23일 국내 차량용 반도체 팹리스 기업과 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기반 차량용 반도체 IP 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 퀄리타스반도체는 고객사가 개발 중인 차세대 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 기반 SoC에 PCIe PHY IP를 포함한 5nm 공정의 초고속 인터페이스 IP 번들 솔루션을 공급한다. 이번 계약은 이달 들어 연이어 체결된 차량용 반도체 IP 계약 중 하나로, 퀄리타스반도체가 차량용 반도체 시장에서 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 잇따른 계약 체결은 까다로운 신뢰성이 요구되는 차량용 환경에서 퀄리타스반도체 IP 기술력에 대한 시장의 신뢰가 확대되고 있다는 평가다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 국내 주요 팹리스 고객사의 차기 고성능 차량용 SoC에 당사 IP가 채택되었다는 점에서 의미가 크다”며 “이달 연속적인 차량용 반도체 IP 수주를 통해, 차량용 반도체 시장에서의 기술적 입지와 사업 모멘텀을 더욱 공고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.12.23 15:28전화평 기자

로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 전략적 파트너십 체결

로옴이 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 제조 분야에서 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 파워 반도체를 중심으로 한 협력을 추진하며, 일본과 인도 간 반도체 산업 협력 강화에 나선다. 이번 파트너십을 통해 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정(조립·검사) 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술을 결합해 인도 내 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한 양사는 판매 채널과 네트워크를 공동 활용해 인도 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 고부가가치 솔루션을 고객에게 제공할 계획이다. 첫번째 성과로 로옴이 인도에서 개발·설계한 '차량용 100V 내압, 300A N채널 Si MOSFET(TOLL 패키지)' 제품을 타타 일렉트로닉스가 제조(조립 및 검사)해 2026년 내 양산 출하할 예정이다. 양사는 향후 고부가가치 패키지 제품에 대한 공동 개발도 검토하며, 협업을 통해 생산된 제품의 마케팅 역시 공동으로 추진한다는 방침이다. 이번 협력은 인도 정부가 추진 중인 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책 기조와도 맞닿아 있다. 로옴과 타타 일렉트로닉스는 설계·개발부터 제조까지 인도 내에서 완결되는 반도체 에코시스템을 구축해 국내 부가가치를 높이고, 인도 시장에 최적화된 제품을 안정적으로 공급한다는 목표다. 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 타타 일렉트로닉스 CEO 겸 MD는 “글로벌 반도체 솔루션 리더인 로옴과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “이번 협업은 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 견고성을 높이는 동시에 양사의 비즈니스 기회 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다. 이노 가즈히데 로옴 이사 겸 상무 집행임원은 “첨단 패키징 기술을 보유한 타타 일렉트로닉스와의 협업을 통해 인도 내 제조 패키지 제품 라인업을 확충하고, 지속 가능한 지역 기반 공급망을 구축하겠다”며 “인도 내 수요 대응은 물론 글로벌 시장 공급도 검토할 계획”이라고 말했다.

2025.12.23 15:24전화평 기자

하이퍼엑셀-망고부스트, 차세대 AI 인프라 고도화 MOU

AI반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 망고부스트(MangoBoost)와 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 기술 및·사업 협력을 목적으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 AI 워크로드 증가로 복잡해지는 데이터센터 환경에 대응하기 위한 것으로, 양사는 지속가능한 데이터센터 구현과 AI 인프라 성능 및 운영 효율 개선을 공동 목표로 설정하고 기술 교류와 공동 검증을 중심으로 단계적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델) 추론에 특화된 고효율 AI 반도체 LPU(LLM Processing Unit)와 소프트웨어 스택을 기반으로 차세대 AI 가속 인프라를 개발하고 있으며, 망고부스트는 DPU 기반 네트워크 및 시스템 최적화 기술을 통해 AI 인프라의 효율을 높이는 솔루션을 보유하고 있다. 양사의 기술 역량을 결합해 AI 인프라 전반에서 실질적인 운영 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 한다. 하이퍼엑셀 김주영 대표이사는 “AI 인프라의 확산과 함께 데이터센터의 성능, 효율, 지속가능성은 더 이상 선택이 아닌 필수 과제가 됐다”며 “망고부스트와의 협력을 통해 AI 반도체부터 데이터센터 운영까지 아우르는 실질적인 기술·사업 성과를 만들어갈 것”이라고 밝혔다. 망고부스트 김장우 대표이사는 “이번 협약은 AI에 최적화된 차세대 데이터센터 인프라를 구현하기 위한 중요한 출발점”이라며 “양사의 기술 역량을 결합해 고객에게 더 높은 성능과 효율, 그리고 지속가능한 데이터센터 환경을 제공하겠다”고 말했다. 양사는 향후 국내외 AI 및 데이터센터 시장을 대상으로 협력을 단계적으로 확대할 계획이다.

2025.12.23 14:09전화평 기자

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아 기자

이재용 회장 "반도체 본원적 기술 경쟁력 회복하자"

이재용 삼성전자 회장이 22일 경기도 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 잇따라 방문해 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 삼성전자는 이 회장이 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 내 차세대 연구개발(R&D) 시설인 NRD-K를 찾아 미래 반도체 기술 개발 현황을 살폈다고 밝혔다. 현장에서는 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력 전반을 점검했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 구축한 최첨단 복합 R&D 단지다. 공정 미세화에 따른 기술적 한계를 극복하고, 차세대 반도체 설계 및 핵심 공정 기술 개발이 이뤄지고 있다. 이 회장은 오후에 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈과 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 인공지능(AI) 기술 활용 현황을 점검했다. 화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO 등 반도체 사업 주요 경영진과 함께 글로벌 첨단 반도체 산업 트렌드와 향후 전략에 대해 논의했다. 이어 HBM, D1c, V10 등 최첨단 반도체 제품의 사업화에 기여한 개발·제조·품질 담당 직원들과 간담회를 갖고 현장 의견을 청취했다. 이재용 회장은 이 자리에서 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 강조했다.

2025.12.22 17:30전화평 기자

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평 기자

이재용, 삼성전자 기흥 DS사업장 방문...반도체 격려

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 사업장을 방문한다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 경기도 기흥캠퍼스 등 DS사업장을 방문해 차세대 연구·개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 등을 살펴보는 걸로 전해진다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일만의 국내 사업장 방문이다. 이번 이 회장의 사업장 방문은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위함으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올린 바 있다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3천500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상한다. 올해 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다.

2025.12.22 11:23전화평 기자

한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평 기자

내년 한국 딥테크 산업 분기점…"AI·반도체 쏠림 현상 고쳐야"

21일 레달이 공개한 '한국 딥테크 리포트'에 따르면 한국이 딥테크 분야 인재 확보, 정책 전환, 신생 기술 기업 중심 생태계 구축 등 '3대 관문'을 반드시 넘어야 하는 것으로 나타났다. 보고서는 현재 한국의 딥테크 산업과 투자 흐름이 인공지능(AI)과 시스템 반도체 분야에 과도하게 집중돼 생태계 전반의 균형 있는 성장이 제약받고 있다고 분석했다. 실제로 지난 6월 기준 국내 딥테크 리스트에는 AI 및 빅데이터 분야 78개, 시스템 반도체 분야 14개 기업이 포함된 반면 양자 기술은 4개사에 그쳤고 원자력 분야 기업은 포함되지 않았다. 레달은 한국 정부 정책과 투자 자금이 검증된 테마에만 반복적으로 몰리면서 생태계 불균형이 심화하고 있다고 지적했다. 이에 따라 원자력과 양자 기술 등 장기 투자가 필수적인 핵심 분야에서는 연구개발(R&D) 연속성과 투자 안정성이 오히려 약화하는 추세라는 설명이다. 또 AI와 시스템 반도체가 강한 모멘텀을 보이고 있지만, 이런 성과가 곧바로 지속 가능한 경쟁력으로 이어지지는 않는다고 봤다. 보고서는 한국이 AI 강국으로 도약하기 위해서는 기존의 경로를 답습하기보다 제조, 디바이스, 디지털 서비스 전반으로 확장되는 수직적 밸류 스택을 구축하는 차별화된 전략이 필요하다고 봤다. 현재 모멘텀을 실제 산업 경쟁력으로 전환하기 위해서는 단기적 인프라 구축이나 파일럿 단계에 머무르기보다 기술 생태계 전반의 구조적 경쟁력을 확보해야 한다는 주장이다. 레달은 "신생 글로벌 딥테크 기업이 한국에서 출발해 성장하는 생태계 구축이 절실하다"고 밝혔다.

2025.12.21 17:35김미정 기자

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤 기자

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평 기자

레이저쎌, '패널 패키징' 시장 공략..."면레이저 본딩 기술 독보적"

레이저 본딩 장비기업 레이저쎌이 본격적인 사업 확장세를 자신했다. 현재 패널(Panel) 기반의 최첨단 패키징 사업에서 주요 파운드리·패키징 기업들과 활발히 협력 중이며 퀄(품질) 테스트를 마무리한 상황이다. 이에 따라 내년 초부터 고객사의 장비 발주가 잇따라 진행될 것으로 예상된다. 안건준 레이저쎌 대표이사는 최근 지디넷코리아와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 경쟁사 대비 면 레이저 기술력 독보적…대면적 패키징서 우위 지난 2015년 설립된 레이저쎌은 자체 보유한 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·이차전지 등 다양한 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌의 핵심 기술은 '면광원 에어리어(Area) 레이저'에 있다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot)광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 뛰어난 균일도의 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 회사에 따르면 레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사 대비 높은 수준이다. 또한 레이저쏄의 면광원 에어리어 레이저는 고객사의 니즈에 맞춰 크기를 유연하게 조절할 수 있다는 장점을 지닌다. 현재 12인치(300mm) 웨이퍼에 대응하는 300x300mm까지 상용화에 성공했으며, 칩 대면적화에 선제적으로 대응해 450x450mm·600x600mm 등 대면적용 LSR도 개발을 완료했다. 안 대표는 "수 많은 레이저 다이오드를 활용하는 경쟁사 대비, 레이저쎌은 단일 레이저 소스를 활용하기 때문에 빔 균일도가 높다"며 "고객사가 원하는 대로 레이저 본딩 면적을 설계할 수 있는 회사 역시 레이저쎌이 유일하다"고 강조했다. 대만 주요 파운드리·OSAT와 패널레벨 패키징 협력 레이저쎌은 이 같은 기술력을 토대로 다양한 고객사와 LSR(레이저 셀렉티브 리플로우) 장비 상용화를 추진하고 있다. LSR은 면레이저를 이용한 본딩 기술로, 필요한 부분에만 레이저를 짧게 조사하기 때문에 본딩 부위 외 열적 데미지가 없다. 덕분에 패키지 전체에 열을 가하는 기존 리플로우 본딩 대비 파손이나 워피지(휨) 현상이 적다. LSR은 특히 패널 기반 패키징 분야에서 수요가 증가할 것으로 기대된다. 직사각형 유리 패널은 기존 원형 웨이퍼보다 생산 효율성이 높고, 대면적 칩 제조에 유리해 최첨단 패키징 분야에서 존재감이 커지는 추세다. 대표적으로 레이저쎌은 LSR 장비를 통해 대만 주요 파운드리와 CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트) 분야에서 협력하고 있다. CoPoS는 대형 직사각형 패널에 칩을 집적하고, 이를 기판에 실장하는 2.5D 패키징 기술로, 오는 2029년께 상용화가 시작될 것으로 예상된다. 안 대표는 "유리 패널은 미세한 크랙에도 판 전체가 깨질 수 있어, 신뢰성이 매우 높은 본딩 기술이 필요하다"며 "레이저쎌의 LSR은 유리 패널의 RDL(재배선층)의 특성을 방해하지 않으면서도 패널에 가해지는 데미지를 최소화해, CoPoS에 적합하다"고 설명했다. FO(팬아웃)-PLP(패널레벨패키징)도 유망한 적용처다. FO-PLP는 데이터 전송 통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내 사각형 패널에서 패키징을 수행한다. 현재 레이저쎌은 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들과 LSR 장비 공급을 논의 중이다. 내년 초부터 LSR 장비 발주 본격화…"매출 확대 자신" 본격적인 성과는 이르면 내년 초부터 가시화될 전망이다. 연간으로 주요 고객사 양산 라인에 LSR 장비 초도 물량이 지속 입고될 것으로 관측된다. 안 대표는 "현재 고객사들과의 퀄(품질) 테스트는 대부분 완성된 상황으로, 내년 초부터 패키징 분야 고객사로부터 LSR 장비 발주가 나올 것으로 예상된다"며 "구체적인 매출 계획은 별도 공시를 통해 공개하겠으나, 내년에는 올해보다 최소 3~4배 성장할 것"이라고 설명했다. 레이저쎌의 매출액은 지난해 40억원, 올해 3분기까지는 누적 24억원으로 아직 규모가 작다. 예상 대비 고객사와의 평가 기간 및 패널레벨패키징 도입이 늦어지면서 실적이 부진했다는 게 회사의 설명이다. 다만 안 대표는 레이저쎌의 기술력 및 향후 성장성을 자신했다. 안 대표는 "대만 반도체 생태계는 유리 패널을 통한 패키징 기술을 적극 개발하고 있고, 레이저쏄은 국내에서 유일하게 이들 기업과 모두 협력하고 있다"며 "최첨단 패키징의 중심에서 연구개발을 진행하고 있다는 건 상당히 의미가 있다"고 강조했다.

2025.12.19 13:38장경윤 기자

한미반도체, 연말연시 맞아 1억7천만원 기부

한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan' 등 해외 2개 단체를 포함해 총 11개 단체에 후원을 지속해 왔다. 한미반도체는 학대피해 및 저소득 아동 지원, 독거노인 무료급식, 심장병 환자 진료비 지원, 의료 긴급구호, 자립준비청년 지원, 한국전쟁 참전용사 예우 등 생명과 인권을 존중하는 다양한 사회공헌 활동을 전개하고 있다. 특히 국내뿐 아니라 대만 지역의 저적장애 아동 지원과 취약계층 아동 보호까지 지원 범위를 확대하며 글로벌 기업으로서의 책임을 실천하고 있다. 2019년부터 올해까지 한미반도체가 기부한 누적 금액은 약 6억3천만원으로 기업의 사회적 책임을 이행하기 위한 지속적인 노력이 반영되어 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “기업의 지속적인 성장은 사회와 함께할 때 더욱 의미가 있다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 활동을 통해 더불어 사는 사회를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 150건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

2025.12.19 09:33장경윤 기자

저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평 기자

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤 기자

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤 기자

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤 기자

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