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SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 최근 4세대 200V 고전압 0.18micron(180나노미터) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시하고, 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 본격적인 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 최근 자동차 전동화와 AI데이터센터의 확산으로 고전압·고효율 전력 반도체에 대한 시장 수요가 급증하고 있다. 특히 자동차 전압 체계가 기존 12V에서 48V로 전환되고 있으며, AI 서버 및 데이터센터 역시 전력 효율과 밀도를 극대화 하기 위해 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이고 있는 추세다. 이에 따라 100V 이상의 고전압을 안정적으로 견디면서 전력을 효율적으로 제어할 수 있는 공정 기술의 중요성이 어느때 보다 커지고 있다. SK키파운드리가 이번에 선보인 4세대 200V 고전압 0.18micron BCD 공정은 기존 3세대 대비 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp(특성온저항), BVDSS(항복전압) 특성을 20%이상 개선한 것이 특징이다. 또한 동작 전압별 낮은 온저항(On-Resistance) 소자를 제공해, 칩 면적과 전력 손실을 최소화해 공정 경쟁력을 확보했다. 특히 BCD, HV MOSFET을 사용하는 고전압·고전류의 PMIC 반도체 사이에 디지털 신호는 안전하게 전송하면서 원치 않는 고전압이나 노이즈는 차단하는 Thick IMD 옵션을 제공하며, SRAM·ROM·MTP·OTP 등 다양한 내장 메모리 옵션과 정밀 모터 제어용 홀 센서를 제공해 고전압 IC 설계의 확장성을 더욱 높였다. SK키파운드리의 이번 공정은 고전압 전력 관리 및 변환 칩, 모터 드라이버, LED 드라이버, 전원 공급 게이트 드라이버 등 다양한 제품 개발에 적용 가능하며, 무엇보다 까다로운 자동차용 부품 신뢰성 평가 규격 'AEC-Q100 Grade 0'을 충족해, 극한의 환경에서도 높은 신뢰성이 요구되는 차량용 전장 부품에도 즉시 적용할 수 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “AI 서버와 차량 전장 시스템의 고전력화로 100V 이상 BCD 공정 수요가 빠르게 증가하고 있다.”며 “특히 벌크 실리콘 기반에서 고전압 BCD 공정을 제공하는 파운드리가 드문 상황에서 200V 고전압 0.18micron BCD 공정 양산은 의미 있는 성과”라고 밝혔다.

2026.01.28 08:42장경윤 기자

한미반도체, 마이크론 싱가포르 신규 팹 기공식 참석

한미반도체는 싱가포르에서 개최된 마이크론 테크놀로지의 첨단 웨이퍼 제조공장 (Advanced wafer fabrication facility) 기공식에 참석했다고 27일 밝혔다. 이번 기공식에는 마이크론 산자이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 회장을 비롯해 간킴용(Gan Kim Yong) 싱가포르 부총리, 싱가포르 정부 관계자, 반도체 업계 주요 인사들이 참석했다. 한미반도체에서도 주요 임원진이 초청받아 참석하며 마이크론과의 파트너십을 재확인하고, 향후 협력 확대 의지를 표명했다. 이번에 착공한 마이크론 신규 첨단 웨이퍼 제조 공장은 싱가포르 우드랜즈 (Woodlands) 지역에 위치한 기존 낸드 제조 단지 내에 건설된다. 인근에는 2025년 1월 착공한 HBM 첨단 패키징 공장이 위치한다. 신규 공장은 2028년 하반기에 가동을 목표로 하며, 마이크론의 낸드 센터 오브 엑셀런스(NAND Center of Excellence)의 핵심시설로 자리매김할 예정이다. 마이크론은 신규 첨단 웨이퍼 제조 공장에 향후 10년간 약 240억 달러(약 35조원)를 투자하며, 최종적으로 70만 평방피트 규모의 클린룸을 확보할 계획이다. 또한 2025년 1월에 착공한 마이크론 싱가포르 HBM 첨단 패키징 공장은 올해 말부터 양산에 돌입해 내년부터 마이크론의 HBM 공급에 본격적으로 기여할 예정이다. 마이크론은 싱가포르에서 HBM, 낸드를 아우르는 생산 거점을 구축하며 시너지 효과를 기대하고 있다고 밝혔다. 한미반도체의 이번 기공식 참석은 마이크론과 강력한 협력 관계를 반영한다. 시장조사업체 테크인사이트(TechInsights)에 따르면 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC 본더 장비 시장에서 점유율 71%로 1위를 차지하고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, HBM 생산 능력 확대에 따라 수요가 증가한다. 한미반도체는 마이크론의 싱가포르 공장 생산 확대에 발맞춰 지난해 10월 싱가포르 법인을 설립하고, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 전문적인 기술을 지원하고 있다. 이 같은 성과를 바탕으로 지난해 10월 한미반도체는 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받아 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다. 현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응하기 위해 싱가포르 외에도 대만, 미국, 일본 등 주요 거점에서 HBM과 D램 제조 시설 투자를 확대하고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 12월 실적 발표를 통해 올해 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4천억원)에서 200억 달러(약 29조3천억원)로 상향 조정하고, 이를 통해 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 글로벌 생산 확대 전략에 함께 참여하게 되어 기쁘다”며 “앞으로도 기술 협력과 장비 공급을 통해 고객사의 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

2026.01.27 16:52장경윤 기자

메모리 가격 급등에 노트북도 '껑충'…갤럭시S26도 오를까

메모리 반도체 가격이 가파르게 오르면서 IT 전자기기 전반의 가격 인상 압박이 커지고 있다. 노트북을 비롯한 주요 전자제품 가격이 이미 상승세를 보이는 가운데, 차세대 스마트폰인 갤럭시 S26 시리즈 역시 가격 인상이 불가피할 것이라는 전망이 나온다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 D램과 낸드플래시 가격은 뚜렷한 상승세를 보이고 있다. 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 14.181% 오른 9.3달러, 낸드플래시 범용 제품(128Gb 16Gx8 MLC)은 전월 대비 10.56% 상승한 5.74달러를 기록했다. AI 서버 수요 확대와 공급 조절이 맞물리며 메모리 가격 상승세가 이어지고 있는 것이다. 이 같은 흐름은 IT 기기 가격에 반영되고 있다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품 노트북이 대표적이다. 갤럭시북6 프로(14인치)의 출고가는 341만원으로, 지난해 공개된 갤럭시북5 프로(176만원)의 두 배에 육박한다. 메모리와 고성능 부품 가격 인상이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 업계에서는 스마트폰 역시 예외가 되기 어렵다고 보고 있다. 통신사 요금제 추천 사이트 모요는 차기작 갤럭시 S26 울트라(256GB)의 출고가를 최대 176만원으로 예상했다. 이는 전작 대비 약 7만원가량 오른 수준이다. 삼성전자가 아직 공식 가격을 공개하지 않았지만, 메모리 가격 급등이 이어질 경우 인상 가능성을 배제하기 어렵다는 시각이 우세하다. 소비자들의 걱정도 커지고 있다. 한 갤럭시 이용자는 “원육 가격이 내려가도 한 번 오른 치킨 가격은 잘 내려가지 않는다”며 “스마트폰 가격도 결국 비슷한 흐름을 보일 것 같아 걱정된다”고 말했다. 또 다른 소비자는 “출고가가 계속 오르면 스마트폰 교체 주기가 더 길어질 수밖에 없다”고 지적했다. 다만 삼성전자가 시장 반발을 고려해 가격 인상 폭을 최소화할 가능성도 거론된다. 그동안 삼성전자는 글로벌 경기 둔화와 수요 위축 국면에서 가격 동결 또는 제한적 인상 전략을 유지해왔다. 그러나 메모리 가격 상승세가 장기화할 경우, 갤럭시 S26 시리즈를 포함한 프리미엄 스마트폰 가격 인상은 불가피할 것이라는 전망이 나온다. 한편 갤럭시 S26 시리즈의 최종 출고가는 다음달 2월 예정된 삼성전자 언팩 행사에서 공개된다.

2026.01.27 16:34전화평 기자

'큰손' 애플도 백기...삼성·SK, 아이폰용 LPDDR 가격 인상

최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주요 스마트폰 제조업체로서의 지위를 활용해 비교적 저가로 LPDDR을 수급해 온 기업이다. 그러나 지난해 중반부터 메모리 공급난이 심화되면서, 애플 역시 가격 인상 추세를 거스르지 못한 것으로 풀이된다. 반면 삼성전자·SK하이닉스는 올 1분기에도 D램 사업의 수익성을 극대화할 수 있게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 인상하기로 했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰을 비롯한 IT 기기에 필수적으로 탑재되며, 현재 7세대 제품인 LPDDR5X가 가장 활발하게 쓰이고 있다. 애플은 이 LPDDR의 핵심 고객사 중 하나다. 애플이 출시하는 아이폰의 연간 출하량은 지난해 기준 2억5천만대 내외로 추산된다. 최근 LPDDR5를 비롯한 메모리 가격은 급격한 상승세를 보이고 있다. 전세계 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 D램 수요가 늘어난 반면, 공급사들은 HBM(고대역폭메모리)에 높은 생산 비중을 두면서 공급 부족 현상을 심화시켰기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 올 1분기 공급하는 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 올렸다. 세부적으로 삼성전자는 전분기 대비 80% 이상, SK하이닉스는 100% 내외의 인상폭을 제시한 것으로 파악됐다. 올 하반기 애플향 LPDDR 가격이 추가 상승할 가능성도 존재한다. 해당 시점에 애플이 최신형 플래그십 스마트폰인 '아이폰 18'을 출시하기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "애플은 통상 연간 단위의 메모리 장기공급계약(LTA)을 진행하나, 최근 불거진 메모리 대란을 반영해 단가는 올 상반기까지만 협상을 완료한 것으로 안다"며 "하반기 신제품 출시에 맞춰 가격이 추가적으로 상승할 수 있다"고 설명했다. 다만 애플향 LPDDR 가격이 절대적으로 비싼 것은 아니다. 애플은 메모리 시장의 '큰손'으로서, 우월한 지위를 활용해 타 기업 대비 낮은 가격에 LPDDR을 수급해 왔다. 실제 단가는 극비에 부쳐지고 있으나, 업계는 이번 협상을 통해 애플과 메모리 공급사 간의 불균형이 크게 해소된 것으로 평가하고 있다. 애플향 메모리 단가 인상이 반영되면 올 1분기 메모리 공급사들의 전반적인 수익성은 더욱 높아질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 해당 분기 범용 D램의 가격이 전분기 대비 55~60% 상승할 것으로 내다봤다. 또 다른 관계자는 "LPDDR 가격은 올 4분기에도 이미 40%가량 오른 바 있다"며 "1분기에는 인상폭이 더 커지면서 마진율이 최소 60%대 이상을 기록하게 될 것"이라고 말했다.

2026.01.27 14:25장경윤 기자

로옴, 500mA 대응 LDO 레귤레이터 개발

로옴(ROHM)은 압도적인 안정 제어 기술 'Nano Cap(나노 캡)'을 탑재한 출력전류 500mA의 LDO 레귤레이터 집적회로(IC) 'BD9xxN5 시리즈' 총 18개 제품을 개발했다고 27일 밝혔다. 해당 제품은 호평을 받고 있는 'BD9xxN1' 시리즈(출력전류 150mA)의 전류 확장 모델로서, 출력전류를 기존의 3배 이상에 해당되는 500mA로 확대해 한층 더 대전류를 필요로 하는 어플리케이션으로 적용 범위를 확대했다. 또한 나노 캡 기술 채용을 통해, 불과 470nF(Typ.)의 출력 콘덴서에서도 출력전압 변동을 약 250mV (부하 전류 변동 1mA ⇔ 500mA/1µs 시)로 억제하는 안정 동작을 실증했다. 일반적인 수 µF의 소형 MLCC(다층 세라믹 콘덴서)나 대용량 전해 콘덴서뿐만 아니라, 안정성의 확보가 어려웠던 1µF 이하 용량의 0603M 사이즈(0.6×0.3mm)와 같은 극소 MLCC에도 대응 가능하다. 이에 따라, 회로 및 기판의 소형화뿐만 아니라 부품 선정의 자유도 향상에도 기여한다. 해당 제품은 지난해 10월부터 월 30만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 검증용 시뮬레이션 모델로서 고정밀 SPICE 모델을 완비해 로옴 공식 웹사이트에서 제공하고 있다.

2026.01.27 11:10장경윤 기자

RF머트리얼즈, 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화

화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 레이저 대공무기체계의 핵심 구성품인 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화에 성공했다고 27일 밝혔다. 이번에 국산화에 성공한 고출력 펌프레이저 다이오드는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하는 핵심 에너지원으로, 대공무기체계에서 고출력 레이저를 생성하는 데 필수적인 부품이다. 해당 부품의 성능과 신뢰성은 무기체계 전체의 출력과 운용 안정성을 좌우하는 중요한 요소로 평가된다. 그동안 펌프레이저 다이오드는 미국, 유럽 등 해외 소수 기업이 공급을 독점해왔으며, 높은 수입 의존도를 낮추고 안정적인 공급을 위해 국산화 필요성이 지속적으로 제기되어 왔다. 국내에서도 여러 기업이 국산화에 도전했으나, 고출력 및 고신뢰성이라는 까다로운 기술적 요구 조건을 충족하지 못해 상용화 단계까지 이어지지 못했다. RF머트리얼즈는 이러한 기술적 난제를 극복하여 고출력 펌프레이저 다이오드를 자체 기술력으로 개발했으며, 글로벌 업체들이 요구하는 각종 시험평가를 성공적으로 통과했다. 특히 1000시간 연속 구동이라는 극한의 신뢰성 시험까지 완료하며 기술력을 입증했다. 이번 성과는 고출력 레이저 핵심 부품의 국산화가 현실화됐다는 점에서 국내 방위산업 전반에 매우 고무적 성과로 평가되며, 올해 하반기부터 관련 매출이 발생할 것으로 기대한다고 회사측은 전했다. 아울러 국산화 성공 배경에는 단순 패키지 설계 수준을 넘어 패키지 공정, 광학 솔루션, 열관리, 신뢰성 기술 등 고출력 레이저 소스 제조 전 과정을 자체적으로 수행할 수 있는 생산 인프라를 구축했다는 점에서 의미가 크다. 또한 RF머트리얼즈는 현재 기존 제품의 성능을 뛰어넘는 차세대 고출력∙고효율 레이저 다이오드 및 레이저 모듈 개발도 막바지 단계에 접어든 상태라고 밝혔다. RF머트리얼즈 관계자는 “이번 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화는 국내 레이저 무기체계의 기술 자립을 앞당기는 중요한 전환점”이라며 “방산 분야를 넘어 산업용·의료용·항공우주용 레이저 시스템 등 고부가가치 시장으로 적용 영역을 확대해 글로벌 경쟁력을 갖춘 레이저 핵심 부품 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2026.01.27 09:54장경윤 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

삼성, 엔비디아향 HBM4 양산검증 목전…1c D램 대량 할당

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 진입에 자신감을 보이고 있다. 올 상반기까지 확보되는 1c(6세대 10나노급) D램의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 나아가 최근엔 다음달부터 엔비디아향 HBM4 양산 제품을 공급하기 위한 준비에 나섰다. 공식적인 퀄(품질) 테스트가 빠르면 이번주 마무리될 예정인 만큼, 선제적인 양산에 돌입하려는 전략으로 풀이된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기까지 확보되는 1c D램의 양산능력을 대부분 HBM4에 할당할 계획이다. 1c D램 HBM4에 대부분 할당…내달 양산 준비 본격화 삼성전자는 이미 지난해 9월부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급하기 시작한 바 있다. 당시 HBM4의 코어 다이인 1c D램 웨이퍼 투입량만 월 2만장 이상에 달한 것으로 파악됐다. 일반적인 샘플 공급을 넘어서는 수준으로, 엔비디아가 그만큼 많은 물량을 요구했던 것으로 전해진다. 다음달부터는 엔비디아에 샘플이 아닌 양산제품 공급을 위한 준비에 나설 계획이다. 사안에 정통한 관계자는 "지난달 중순 엔비디아로부터 오는 2월께 양산 준비를 갖추라는 이야기가 나온 것으로 안다"며 "삼성전자 내부에서 이에 따른 대응에 분주히 나서고 있는 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 HBM4 상용화에 낙관적인 입장이다. 주요 근거는 1c D램의 양산 계획이다. 현재 삼성전자는 평택캠퍼스 내에 1c D램 생산능력을 올해까지 월 13만장 수준으로 확보하기 위한 신규 및 전환 투자를 진행 중이다. 당초 삼성전자는 올해 1c D램 생산능력(캐파)을 확대하면서, 해당 제품의 활용처를 두고 여러 방안을 고심해 왔다. 기본적으로 1c D램을 HBM4 양산에 할당하되, 제품 상용화가 지연될 경우 이를 컨벤셔널(범용) D램으로 전환하는 게 주 골자다. 다만 최근까지 삼성전자는 1c D램을 대부분 HBM4 양산에 투입할 방침인 것으로 파악됐다. 그만큼 HBM4의 상용화 성공 가능성을 높게 보고 있다는 의미다. 실제 제품이 양산되는 시점을 고려하면 오는 4~5월께 양산 공급이 본격화될 것으로 예상된다. 테스트 마무리 목전…선제적 움직임 나선듯 그러나 이번 양산 준비가 정식 PO(구매주문) 기반이 아닌 '선제 양산'의 성격을 띤다는 시각도 존재한다. 앞서 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급망 진입이 확정되지 않은 지난해 5월경에도, 빠른 시장 진입을 위해 제품 양산을 대폭 늘리는 선제 양산을 단행한 바 있다. 업계가 이 같은 분석을 내리는 이유는 HBM4 퀄(품질)테스트 일정 때문이다. 통상 HBM은 제품 자체에 대한 테스트 외에도, AI 가속기와 결합되는 SiP(시스템인패키지) 테스트를 거친다. HBM과 AI 가속기 간 호환성, 최종 패키지 제품에 대한 신뢰성 등을 점검하기 위해서다. 해당 테스트는 대만 TSMC의 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS' 공정에서 진행된다. 삼성전자는 지난달 중순께 SiP 테스트 중에서도 최종 단계 격인 환경 신뢰성 검증에 들어갔다. 해당 테스트는 HAST(초가속스트레스시험) 등 고온·고습 등 극한의 환경에서 제품의 불량 발생 여부를 판별한다. 시간상으로는 1천 8시간, 일수로 치환하면 42일(6주)이 소모된다. 업계는 해당 검증이 빠르면 이번 주 중으로, 늦어도 다음주 중에 마무리될 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 엔비디아향 HBM4 공급은 현재 기준으로 목전에 와 있는 상태다. 다만 최첨단 기술이 집약된 반도체인 만큼 마지막 순간까지 면밀한 검증이 필요할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4가 경쟁사 대비 앞선 기술을 채용했고, 그간 엔비디아와의 퀄테스트에서 심각한 수준의 오류가 발생하지 않아 내부적으로 자신감이 고양된 상황"이라며 "때문에 엔비디아향 HBM4 양산 공급을 선제적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 말했다.

2026.01.26 16:10장경윤 기자

美中 갈등에 고전한 삼성 파운드리 올해 기지개 켜나

"지난해 삼성전자 파운드리를 이용하던 중국 고객사들이 양산 직전에 이를 포기한 경우가 많았습니다. 이유는 당시 미국의 중국 규제 압박이 가장 심해 불확실성이 높았던 시기였기 때문입니다. 하지만 올해는 좀 다른 양상을 띨 것으로 기대됩니다." 26일 반도체 업계 한 관계자는 지난해 삼성 파운드리 침체의 가장 큰 이유로 미중 갈등에 따른 반도체 산업 국면을 지목하며 이같이 전했다. 업계에 따르면 작년 상반기 삼성 파운드리는 미국의 대중국 반도체 수출 규제가 강화되면서 중국 고객사 확보에 상당한 제동이 걸렸다. 특히 이 기간에는 규제 불확실성이 극대화되면서 중국 고객사들이 양산을 앞두고 프로젝트를 중단하거나 결정을 미루는 사례가 잇따랐다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 상반기가 정말 힘들었다"며 "미국 제재로 어쩔 수 없이 양산을 포기한 사례가 많다"고 말했다. 당시 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 칩을 중심으로 중국에 대한 수출 통제를 강화했다. 이 과정에서 삼성 파운드리를 통해 생산될 예정이던 일부 칩이 규제 대상에 포함될 가능성이 제기된 것이다. 이들 칩은 대부분 HBM이 탑재된 선단 공정 제품으로 전해진다. 이 같은 상황은 삼성 파운드리 실적에도 부담으로 작용했다. 다른 반도체 업계 관계자는 "양산으로 연결됐다면 실적이 상당히 개선돼, 시스템LSI보다 좋은 매출을 기록했을 수도 있다"고 밝혔다. 지난해 하반기 분위기 반전…'규제 비대상' 칩 위주 재접근 다만 지난해 하반기부터는 분위기가 다소 달라졌다는 게 업계의 공통된 시각이다. 미국의 규제 기준이 점차 구체화되면서, 규제 대상에 직접적으로 포함되지 않는 사양의 칩을 중심으로 중국 고객사들의 문의와 발주가 다시 늘어나기 시작했다는 것이다. 특히 AI 가속기나 HBM이 탑재된 고성능 칩이 아닌, 상대적으로 규제 부담이 적은 범용·저전력 계열 제품을 중심으로 삼성 파운드리를 다시 검토하는 움직임이 나타나고 있다. 반도체 업계 관계자는 "지난해 하반기부터 규제를 피해갈 수 있는 설계와 용도의 칩을 중심으로 다시 문을 두드리는 중국 고객사들이 있었다"며 "상반기와 비교하면 영업 환경이 다소 안정되는 모습"이라고 말했다. TSMC 지정학 리스크 부각…올해 삼성 파운드리 기대감 업계 안팎에서는 올해 삼성 파운드리가 예년에 비해 좋은 실적을 기록할 것이라는 전망이 나온다. 중국 고객사들이 지정학적 리스크로 인해 대만 TSMC 이용에 부담을 느끼면서, 대체 파운드리로 삼성전자를 검토하는 사례가 늘고 있기 때문이다. 현재 미·중 갈등 장기화와 더불어 대만 해협을 둘러싼 지정학적 불확실성이 지속되면서, 중국 팹리스 입장에서는 특정 지역에 생산을 과도하게 의존하는 전략에 대한 부담이 커지고 있다. 이 과정에서 삼성 파운드리가 현실적인 대안으로 다시 부각되고 있다는 평가다. 국내 디자인하우스 관계자는 "최근 삼성 파운드리에 중국 고객들이 많은 관심을 보이고 있다"며 "올해는 지난해보다 나은 흐름을 보일 것"이라고 내다봤다. 다만 미·중 기술 패권 경쟁과 대중국 수출 규제는 여전히 가장 큰 변수로 남아 있다. 업계에서는 삼성 파운드리가 중국 시장 리스크를 관리하는 동시에, 비중국권 고객 확대 전략을 병행하는지가 올해 성과를 가를 것으로 보고 있다.

2026.01.26 15:55전화평 기자

세미파이브, 사피엔반도체와 MOU 체결...CMOS 기술 개발 협력

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 사피엔반도체와 마이크로 디스플레이 기술 경쟁력 강화 및 CMOS 백플레인 기술 개발 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 26일 밝혔다. 사피엔 반도체는 차세대 마이크로 LED-디스플레이 구동 반도체 전문 기업이다. 이번 협약에 따라 양사는 마이크로 디스플레이의 핵심 부품인 'CMOS 백플레인(Backplane)' 기술의 설계 및 기술적 검토를 공동 추진한다. 특히 관련 기술의 완성도를 높이기 위한 정밀 검증 및 시뮬레이션 수행에 협력하며, 마이크로 디스플레이 구동 IC 구현을 위한 기술적 자문과 글로벌 시장 공동 대응 방안을 마련하는 등 기술과 사업 전반에 걸쳐 폭넓은 파트너십을 이어갈 방침이다. 이러한 협력 체계 구축은 글로벌 빅테크 기업들이 AI 스마트 글래스를 '넥스트 스마트폰'으로 지목하며 AI 웨어러블 시장에 대한 투자를 가속화하는 가운데, 차세대 시장의 주도권을 선제적으로 확보하기 위해 이뤄졌다. 초고해상도·저전력·소형화 구현에 필수적인 마이크로 디스플레이가 주목받는 상황에서, CMOS 백플레인 솔루션 수요가 가파르게 증가함에 따라 양사의 기술력을 결합한 최적의 솔루션을 시장에 제시한다는 구상이다. 세미파이브는 고도화된 AI SoC 설계 플랫폼과 설계부터 양산까지 책임지는 엔드투엔드(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 칩 개발 전반의 기술 고도화를 지원하며 사피엔반도체는 마이크로 디스플레이 구동 칩 설계 분야에서 확보한 원천 기술과 전문 노하우를 투입해 최적화된 CMOS 백플레인 구현을 주도한다. 양사는 각사의 전문 역량을 결합해 시장 요구에 기민하게 대응하고, 차세대 기술의 상용화 시점을 획기적으로 앞당긴다는 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “사피엔반도체의 마이크로 디스플레이 구동 설계 전문성과 세미파이브의 맞춤형 반도체 설계 역량을 결합하여 차세대 디스플레이 밸류체인을 최적화하고 제품 개발의 타임투마켓(Time-to-Market)을 획기적으로 단축할 것”이라며, “이번 협력을 기점으로 양사의 기술적 시너지를 극대화해 웨어러블 시장의 표준을 재정의하고, 글로벌 디스플레이 시장의 주도권을 함께 선점해 나가겠다”고 강조했다. 이명희 사피엔반도체 대표는 “글로벌 시장 내 AI 웨어러블 기기의 상용화가 가속화되며 관련 시장의 성장세가 본격화되는 시점에서, 세미파이브와의 전략적 업무 제휴는 시장의 기술적 요구사항을 한발 앞서 달성하기 위한 핵심 동력”이라며, “차별화된 CMOS 백플레인 솔루션을 성공적으로 선보여 미래형 디스플레이 시장에서 기술적 우위를 확고히 다져 나가겠다”고 말했다.

2026.01.26 10:12전화평 기자

한미반도체, 가천대 길병원과 협약 체결

한미반도체는 전직원 건강을 위해 가천대 길병원과 1인당 100만원 상당의 종합검진을 무상으로 제공하는 협약을 체결했다고 26일 밝혔다. 이번 협약으로 임직원의 직계가족(조부모, 부모, 배우자, 자녀)도 50% 할인된 금액으로 100만원 상당의 종합건강검진을 받을 수 있게 됐다. 1958년 설립된 가천대 길병원은 인천 최대 종합병원이자, 가천대학교 의과대학 부속병원으로 국내 최초로 인공지능 암센터를 개설했으며, 최신 의료 장비를 갖췄다. 2014년 국내 10대 연구중심병원으로 선정, 2011년 사립대학 최초로 인천지역 암센터로 선정, 2011년 국내 최초 닥터헬기를 운영하는 등의 성과를 통해 공공의료를 실천하고 있다. 한미반도체는 이번 무상 종합건강검진 외에도 임직원을 위해 다양한 복지 제도를 도입해 '일하고 싶은 회사' 만들기에 노력하고 있다. 먼저 한미반도체는 럭셔리호텔 & 리조트 아난티와 200억원 규모의 프리미엄 멤버십을 체결했다. 이번 제휴로 한미반도체 모든 임직원은 내부 규정에 따라 아난티 리조트를 무료로 이용할 수 있게 됐다. 또한 아난티 리조트의 스파, 골프, 수영, 테니스, 레스토랑 등 부대시설도 특별한 혜택으로 이용할 수 있다. 아난티는 코스닥 상장 기업으로 국내 대표 럭셔리 호텔·리조트 브랜드다. 강남, 부산, 제주, 남해, 가평, 청평, 진천 등 전국 주요 지역에서 프라이빗하고 이국적인 감성의 최고급 리조트 시설을 운영하고 있다. 또한 한미반도체는 올해 12월 임직원에게 890억원의 자사주를 지급할 예정이다. 이는 2023년 말 임직원에게 3년 재직 후 자사주를 지급하기로 결정한데 따른 것으로, 회사 발전에 기여한 임직원의 노고에 대한 보상이자 로열티 제고를 위한 조치다. 그 밖에 연차와 별도로 청원유급휴가 제공, 고등학생·대학생 자녀에게 학자금 지원, 1인 1실 기숙사 무상 제공, 신한카드와 만든 복지신용카드 제공, 생일·출산 등 각종 경조사를 지원하고 있다. 또한 장기근속자 포상, 발전공로상, 지적재산포상 등 다양한 포상제도를 운영 중이다. 한미반도체 관계자는 “임직원을 위한 다양한 복지확대는 인재에 대한 투자이자 지속 가능한 성장을 위한 핵심 요소라고 생각한다”며 “앞으로 임직원들이 재충전하고 업무 효율을 높일 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. 한미반도체 뿌리는 설립자인 곽노권 선대회장이 1967년부터 미국 모토로라 반도체에서 쌓은 기술 역량에서 시작되었다. 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.01.26 09:31장경윤 기자

중국, 반도체 장비·소재에 탄소섬유 채택 확대

중국 반도체 산업이 공정 노드 경쟁을 넘어 장비 및 소재 경쟁이라는 새로운 국면으로 진입하고 있다. 대만 디지타임스는 공정 미세화 경쟁을 넘어 장비와 소재 경쟁이 본격화되는 가운데, 고가의 반도체 장비와 패키징 설비를 중심으로 T1000급 탄소섬유 활용이 늘고 있다고 현지시간 24일 보도했다. 탄소섬유는 가볍고 강도가 높으며, 열과 진동에 대한 안정성이 뛰어난 소재다. 이 같은 특성으로 항공우주와 자동차 산업에서 주로 사용돼 왔지만, 최근에는 반도체 제조 장비의 정밀도와 안정성을 높이기 위한 소재로 주목받고 있다. 보도에 따르면 중국 내 일부 반도체 장비 업체들은 고급 패키징 장비와 자동화 설비에 T1000급 탄소섬유 복합재를 적용하고 있다. 해당 소재는 장비 경량화와 구조 안정성을 동시에 확보할 수 있어, 고정밀 공정이 요구되는 장비에 적합하다는 평가를 받는다. 특히 식각, 증착, 패키징 공정과 연관된 장비에서는 열 변형과 미세 진동 억제가 중요해지면서, 기존 금속 소재를 대체하는 움직임이 나타나고 있다. 이에 따라 탄소섬유는 장비 성능을 좌우하는 핵심 구조 소재로 부상하고 있다. 이 같은 흐름은 중국 정부가 추진 중인 반도체 장비·소재 국산화 전략과도 맞물린다. 중국은 반도체 제조 전반에서 해외 의존도를 낮추기 위해 장비와 핵심 소재 공급망을 자국 중심으로 재편하는 정책을 지속해 왔다. 이 매체는 탄소섬유 채택 확대가 단순한 소재 변경을 넘어, 반도체 산업 경쟁 축이 공정 기술에서 장비·소재까지 확장되고 있음을 보여주는 사례라고 분석했다. 다만 첨단 공정용 장비 전반으로 적용이 확대되기까지는 기술 축적과 품질 검증이 필요하다고 덧붙였다. 한편 반도체 장비용 탄소섬유 시장은 아직 초기 단계지만, 중국을 포함해 한국과 일본 등에서도 관련 소재 기술 개발과 공급망 구축이 진행되고 있다. 업계에서는 장비 정밀도와 생산 안정성이 중요해질수록 고성능 복합소재 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 보고 있다.

2026.01.25 09:50전화평 기자

中, 엔비디아 H200 수입 준비…자국 AI칩 동시 활용

중국 정부가 알리바바를 비롯한 자국 주요 IT기업들에 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 반도체인 'H200' 주문을 준비하라고 통보했다고 블룸버그통신이 23일(현지시간) 보도했다. 보도에 따르면 중국 정부는 최근 알리바바, 텐센트, 바이트댄스 등에 H200 칩 구매를 구체적으로 진행할 수 있는 자격을 부여했다. 이로써 해당 기업들은 필요한 칩 물량 등에 대한 사항을 논의할 수 있게 됐다. H200 수입을 위한 조건도 붙었다. 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해 "중국 정부가 수입 승인 조건으로 일정 물량의 자국산 칩을 함께 구매하도록 독려할 방침"이라며 "정확한 수량은 아직 정해지지 않았다"고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난해 말 중국향 수출이 금지돼 왔던 H200의 수출 재개를 허용하겠다고 밝힌 바 있다. H200은 엔비디아의 최신 AI가속기인 '블랙웰' 시리즈에 비해서는 한 세대 뒤쳐지지만, 중국 기업들의 AI 인프라 투자에 있어 매우 높은 가치를 가지고 있다. 미국이 H200의 수출을 허용한 데에는 중국 내 AI 반도체 자립화 시도를 억제하려는 의도가 깔려있는 것으로 풀이된다. 화웨이, 캠브리콘 등 중국 기업들은 엔비디아가 규제를 받는 사이 자체 AI반도체 개발을 가속화해 왔다. 중국 역시 미국의 H200 수출 재개에 기민하게 대응하려는 것으로 보인다. H200 수급으로 자국 IT 기업들의 AI 인프라 투자를 원활하게 하는 것과 동시에, 자국 AI 칩을 일정량 도입하게 해 기술 자립화 시도 역시 멈추지 않겠다는 전략이다.

2026.01.24 13:11장경윤 기자

알리바바, AI 반도체 자회사 '티헤드' IPO 추진 검토

중국 최대 IT 기업 알리바바 그룹이 AI 반도체 자회사 티헤드(T-Head)의 기업공개(IPO)를 검토하고 있다. 블룸버그 등 외신은 알리바바가 티헤드를 독립된 법인으로 분리하고 직원 일부가 지분을 보유하는 구조로 재편한 뒤 상장을 추진할 계획이라고 현지시간 22일 보도했다. 다만 구체적인 시점과 기업가치는 아직 명확하지 않다. 티헤드는 알리바바가 2018년 설립한 반도체 설계 자회사로, 데이터센터 및 AI 가속기, IoT(사물인터넷)용 프로세서 등 다양한 반도체를 개발해 왔다. 시장에서는 중국 내 AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 관련 기술 업체에 대한 투자자 관심이 높아지고 있어, IPO가 티헤드에 유리한 환경을 조성할 수 있다는 관측이 나온다. 보도 직후 알리바바의 미국 시장 상장 주식은 장전 거래에서 약 4~5% 상승하며 투자자들의 기대를 반영했다. IPO 계획은 아직 초기 단계에 있어 상장 시점이나 목표 시장 등에 대한 구체적인 일정은 나오지 않았다. 알리바바는 자체 AI 생태계 강화 차원에서 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해왔다. 티헤드가 개발한 AI 가속기 칩은 자사 클라우드 서비스와 데이터센터에서 사용되고 있으며, 일부 중국 통신사와의 공급 계약도 체결된 바 있다. 이는 중국이 해외 반도체 의존도를 줄이고 자체 기술 경쟁력을 강화하려는 전략과 맞물려 있다. 업계에서는 이번 IPO 계획이 중국 반도체 기업들의 자금 조달 및 기술 개발 경쟁을 더욱 촉진할 수 있다는 평가를 내놓는다. 최근 메타X, 무어스레드(Moore Threads) 등 중국 AI 반도체 기업들의 상장이 투자자들의 관심을 끌면서, 티헤드 같은 대형 기술기업 계열 반도체 자회사의 IPO도 시장의 주목을 받고 있다. 한편 알리바바 측은 IPO 계획에 대한 공식 입장을 즉각 발표하지 않았다.

2026.01.23 10:43전화평 기자

GIST, 가짜 단결정 찾는 차세대 비파괴 검사 기술 개발..."웨이퍼 공정 바로 적용 가능"

단결정을 깨뜨리지 않고, 진짜와 가짜를 쉽게 구별할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST)은 화학과 임현섭 교수 연구팀이 차세대 반도체 소재 합성 정도를 시료 손상없이 정확히 판별할 수 있는 차세대 비파괴 분석 기술을 개발했다고 22일 밝혔다. 현재 반도체 주력 소재인 실리콘(Si)은 칩이 작아질수록 성능과 효율이 점점 떨어진다. 전력 소모 증가 등으로 성능 향상에 물리적인 제약도 있다. 이에 따라 주목받는 소재가 원자 한 층 두께에서도 우수한 전기적·광학적 특성을 구현할 수 있는 이차원 반도체 물질이다. 그 가운데서도 특히, 이황화몰리브덴(MoS₂)이 눈길을 끈다. 종이 한 장보다 훨씬 얇은 원자 한 층 두께의 초박막 구조를 지니고 있기 때문이다. 그러나 이 물질을 반도체 칩으로 활용하기 위해서는 모든 원자가 한 방향으로 정렬된 '완벽한 단결정' 상태를 유지해야 한다. 이유는 단결정과 그렇지 않은 결정들이 공존할 경우 경계면에서 전자 흐름이 방해받아 반도체 성능이 급격히 저하되고, 소자 신뢰성이 떨어지기 때문이다. 그래서 필요한 기술이 이차원 반도체 소재의 단결정 여부를 정확하게 가리는 평가 기술이다. 그런데 이 기술 구현이 생각만큼 쉽지 않다. 합성된 시료 원자가 겉으로는 질서정연하게 정렬된 완벽한 결정, 즉 '단결정'처럼 보여도, 실제는 원자 배열이 180도 뒤집힌 '가짜 결정(domain)'이 섞여 있는 경우가 종종 있다. 이를 정확히 파악하기 위해서 기존에는 시료를 절단했다. 또 시료 손상을 주지 않는 비파괴 검사는 얇은 원판 형태 재료를 가공하는 '웨이퍼 공정'에 적용하는 데 한계가 있었다. 웨이퍼 공정은 '전면 균일성'을 요구하는데, 비파괴 광학 기법은 국소 측정에 강해 대면적을 고속·고정밀로 스캔할수록 해석 오차와 시간이 급증한다. 연구팀은 이러한 한계 극복을 위해 '저에너지 전자회절(LEED) 기법에 주목했다. 이는 물질 표면에 낮은 에너지 전자빔을 조사하고, 전자가 원자 배열에 의해 회절되는 패턴을 분석해 표면 결정 구조와 배열 상태를 파악하는 분석 기법이다. 연구팀은 전자빔 에너지를 단계적으로 변화시키며 전자들이 원자 배열에 부딪혀 만들어내는 회절 패턴 강도 변화(회절 신호의 세기 변화)를 정밀 분석했다. 그 결과, 시료를 전혀 파괴하지 않고도 모든 결정이 한 방향으로 정렬된 '진짜 단결정'과 방향이 뒤섞인 결정이 포함된 시료를 명확히 구분하는 데 성공했다. 임현섭 화학과 교수는 "전자는 물질 가장 바깥 원자층에 민감하게 반응하기 때문에, LEED는 특히 원자 한 층 두께의 이차원 반도체와 같은 초박막 소재의 결정성 평가에 적합하다"고 설명했다. 임 교수는 또 "단층 이차원 반도체의 구조적 특성과 전자의 다중 산란 효과를 함께 고려해 결정이 얼마나 잘 정렬돼 있는지를 정량적으로 판단할 수 있는 방법(새로운 전자회절 해석 기준)을 제시, 단순한 이미지 관찰을 넘어 신뢰도 높은 단결정 판별 방법을 확립했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다. GIST 기술사업화센터 문희곤 실장은 "새로운 분석 기법 제시에 그치지 않고, 산업 현장 적용 가능성을 함께 제시했다는 점에서도 주목된다"며 "아무리 우수한 반도체 소재가 개발되더라도, 이를 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 기술이 없다면 대량 생산이 불가능하다"고 언급했다. 문 실장은 또 "이번에 공개한 분석법은 마치 엑스레이로 촬영하듯 웨이퍼 전체 단결정 품질을 한눈에 확인할 수 있어, 차세대 이차원 반도체 대량 생산 과정에서 정상 제품 비율, 즉 수율을 획기적으로 높일 핵심 기술로 기대된다"며 "차세대 반도체 공정 전반의 품질 관리 표준 기술로 확장될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 임현섭 교수는 "실험실 수준에 머물던 이차원 반도체 연구를 산업 현장의 웨이퍼 공정으로 연결하는 중요한 가교 역할을 할 것”으로 기대했다. 연구는 GIST 화학과 임현섭 교수(교신저자)와 김도훈 석·박사통합과정생(논문 제1저자)이 수행했다. 과학기술정보통신부·한국연구재단 기초연구사업, 과학기술정보통신부 이노코어(InnoCORE) 사업으로부터 지원 받았다. 연구 결과는 국제학술지 '나노 레터스'에 온라인으로 공개됐다.

2026.01.22 17:44박희범 기자

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤 기자

[영상] "AI, 화면 밖으로 나오다"… 삼성·LG가 그리는 '피지컬 AI'

최근 막을 내린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026의 핵심 화두는 단연 '피지컬 AI(Physical AI)'였다. 소프트웨어에 머물던 인공지능(AI)이 로봇, 가전 등 하드웨어와 결합해 우리 삶에서 물리적으로 어떻게 작동하는지를 증명하는 무대였다는 평가다. 지디넷코리아 남혁우 기자와 현장을 직접 취재한 장경윤 기자는 대담을 통해 올해 CES의 주요 트렌드와 국내외 기업들의 전략을 분석했다. 삼성의 '연결'과 LG의 '공감'… AI 가전의 진화 삼성전자와 LG전자는 이번 CES에서 AI를 통해 삶의 질을 높이는 구체적인 청사진을 제시했다. 삼성전자는 라스베이거스 윈 호텔에 단독 전시관을 마련해 '비스포크' 가전과 AI의 결합을 선보였다. 장경윤 기자는 "삼성이 내건 '일상의 동반자'라는 슬로건처럼, AI가 상상 속 그림을 현실로 만드는 과정을 보여줬다"고 평했다. 특히 구글의 생성형 AI '제미나이'가 적용된 냉장고는 식재료를 인식해 요리법을 추천하고, 부족한 재료를 알려주는 등 연결성을 강조했다. TV 역시 모호한 검색어(예: "군인이 나오는 전쟁 영화 찾아줘")를 정확히 이해하고 콘텐츠를 추천하는 등 한층 고도화된 모습을 보였다. LG전자는 'AI 홈 로봇(클로이)'을 전면에 내세웠다. 단순한 가전 제어를 넘어 두 발로 걷고, 빨래를 개는 등 인간과 교감하는 '반려 가전'의 모습을 갖췄다. 장 기자는 "로봇이 수건 하나를 개는 데 30초 이상 걸리는 등 속도 면에서는 아직 아쉬움이 있었지만, LG전자와 LG이노텍 등의 기술력이 집약된 액추에이터와 센서 기술을 통해 미래 가정의 모습을 보여주기에 충분했다"고 전했다. 반도체 '슈퍼사이클' 도래하나… 완제품 가격 상승 압박은 불가피 더불어 AI 열풍에 힘입어 반도체 시장은 메모리 가격이 급등하는 '슈퍼사이클'에 진입했다는 분석이 제기됐다. 장 기자는 "서버 및 클라우드 서비스 제공사(CSP) 기업이 막대한 AI 투자로 메모리 수요가 폭발하며 가격이 오르고 있다"며 "이는 삼성전자, SK하이닉스 등 공급사에는 호재지만 스마트폰이나 PC 등 완제품 제조사에는 원가 상승의 압박으로 작용하고 있다"고 진단했다. 특히 메모리 제조사들이 과거와 달리 무리한 증설보다는 '수익성 위주의 생산 조절'에 나서고 있어, 당분간 고물가 기조가 유지될 것으로 전망했다. 이로 인해 소비자가 체감하는 IT 기기 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다는 설명이다. 디스플레이 전쟁…한국의 '초격차 OLED' vs 중국의 '미니 LED' 공세 디스플레이 분야에서는 중국 기업들의 약진이 두드러졌다. 하이센스, TCL 등 중국 가전업체들은 삼성전자가 빠진 LVCC 메인 홀을 차지하며 대규모 물량 공세를 펼쳤다. 중국 기업들은 가격 경쟁력을 앞세운 '미니 LED TV'로 기술 격차를 좁혀오고 있다. 이에 맞서 한국 기업들은 'OLED(유기발광다이오드)'의 고도화로 프리미엄 시장을 수성하겠다는 전략이다. 이번 CES에서 한국 기업들은 밝기를 4500니트까지 끌어올린 OLED 패널과 투명 마이크로 LED 등 압도적인 화질 기술을 선보였다. 장 기자는 "중국이 미니 LED로 화질과 가격을 동시에 잡으며 맹추격하고 있다"며 "국내 기업들은 프리미엄 라인업에서는 OLED 기술 초격차를 유지하되, 보급형 라인에서는 LCD 기술을 고도화해 중국의 저가 공세에 대응하는 '투트랙 전략'을 구사할 것으로 보인다"고 분석했다. 이번 CES는 AI가 더 이상 먼 미래의 기술이 아닌, 우리 집 안방과 거실로 들어온 현실임을 확인시켜 주었다. 동시에 반도체와 디스플레이 등 핵심 부품 시장에서 한국 기업들이 기술 리더십을 지키기 위해 치열한 생존 경쟁을 벌이고 있음을 보여준 자리였다.

2026.01.22 14:08남혁우 기자

CES 딥엑스 부스에 2만명 왔다 갔다

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 지난주 막을 내린 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026' 부스에 4일간 2만명 이상의 관람객이 방문했다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시에서 기존 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모·발열·비용 문제를 해결할 대안으로 '피지컬 AI 인프라' 전략을 제시했다. 특히 5W 미만의 저전력으로 200억~1천억(20B~100B) 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 차세대 반도체 로드맵을 공개해, 생성형 AI가 서버를 떠나 배터리 기반 기기에서도 일상적으로 작동할 수 있음을 알렸다. 이러한 기술적 비전은 실질적인 비즈니스 관심으로 이어졌다. 딥엑스 부스를 찾은 2만여 명의 방문 데이터를 분석한 결과, 방문객의 58%가 C-레벨(경영진), 임원, 창업자 등 시니어 의사결정권자인 것으로 나타났다. 실질적인 구매 및 도입 권한을 가진 방문객 비중 또한 54%에 달해, 단순 관람을 넘어 구체적인 사업 협력을 모색하는 글로벌 기업들의 발길이 이어진 것으로 분석된다. 해외 방문객 비중은 약 65%였다. 기술적 성과도 공식 인정받았다. 딥엑스는 CES 주최 측인 CTA(미국소비자기술협회)가 발표한 공식 가이드 'CES 2026에서 놓치지 말아야 할 전시'에 탑 트렌드 기업으로 2년 연속 선정되는 쾌거를 이뤘다. CTA는 CES 2026의 핵심 트렌드로 '온디바이스 AI'와 '피지컬 AI'를 꼽으며 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크와 함께 딥엑스를 반드시 주목해야 할 기업으로 명시했다. 이와 함께 딥엑스가 주최한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)' 역시 성황을 이뤘다. 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 울트라리틱스, 엣지 AI 파운데이션, 윈드리버 등 글로벌 파트너사들이 패널로 참여해 “AI의 미래 경쟁력은 모델의 크기가 아니라, 현장에서 얼마나 효율적으로 작동하느냐에 달렸다”며 피지컬 AI 생태계 구축의 필요성을 역설했다. 특히 행사 당일 현대자동차 로보틱스랩은 딥엑스 제품을 탑재하는 서비스 로봇의 양산 소식을 글로벌 시장에 알렸고 딥엑스는 바이두와 울트라리틱스(Ultralytics)와의 협력 소식도 공개되면서 이번 CES에서 명실공히 피지컬 AI 선도기업으로 각인됐다. 딥엑스 관계자는 "이번 CES 성과는 딥엑스가 단순한 반도체 스타트업을 넘어, 차세대 AI 인프라의 표준을 제시하는 글로벌 플레이어로 자리매김했음을 보여준다"며 "확인된 글로벌 수요를 바탕으로 피지컬 AI 반도체의 양산 및 보급을 가속화할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:59전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤 기자

파두, SSD 완제품·컨트롤러 역대급 수주…"1분기 흑자전환 기대"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 대만 마크니카 갤럭시 사(Macnica Galaxy Inc.)로부터 470억원 규모의 SSD 완제품을 수주했다고 22일 공시했다. 이번 수주는 지난해 11월 5일 공시한 215억원이 공급 물량 증가와 SSD 가격 상승에 따라 정정된 내용이다. 이는 단일 계약 기준 창사 이래 최대 물량으로 2024년 연간 총 매출인 435억원을 넘는 규모다. 이번 공시에 따라 계약금액의 50%는 3월 중 지급되며 나머지는 올해 하반기 중 모두 매출에 반영될 예정이다. 또 지난 1월 13일에는 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 203억원 규모의 기업용 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 컨트롤러 공급계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이 역시 컨트롤러 공급 단일 계약으로는 창사 이래 최대 규모다. 합산하면 673억 규모로 새해 단 2건의 수주만으로 지난해 3분기까지 연간 누적 총매출 685억원에 육박하는 수치의 성과를 올렸다. 대형 수주가 지속되면서 올해 1분기부터 흑자전환까지 기대되는 상황이다. 파두는 지난해 하반기에만 총 5건에 달하는 100억원 이상 대형 수주를 연속으로 기록하며 새해 좋은 출발의 신호탄을 쏘아 올렸다. 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출에 더하여 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 맞춘 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화 전략이 탄력을 받고 있다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 특히 지난 10년간 꾸준히 쌓아온 기술력을 세계 시장에서 본격적으로 인정받으면서 이뤄낸 결과이기도 하다. 이에 힘입어 지난해 12월에는 매출의 99.7%가 해외에서 발생하는 수출 주도형 팹리스 기업으로서 제 62회 무역의날 기념식에서 '수출 5천만불 탑'을 받았다. 이지효 파두 대표는 “그간 쌓아왔던 기술력과 고객들의 신뢰가 Gen5의 도입이 본격화되기 시작하면서 비로소 결실을 맺기 시작하는 상황”이라며 “AI데이터센터에서 성능의 병목이 SSD/스토리지로 확인되면서 파두의 제품이 더욱 빛을 발하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 그는 이어 “미국 빅테크 시장에서 인정받은 기술력을 바탕으로 글로벌 기술리더십 확보를 위해 Gen6, Gen7 등 차세대 제품개발에 집중하고 있다”며 “이를 바탕으로 미국 뿐만 아니라 전 세계 시장을 폭 넓게 공략해 수출 주도형 종합 팹리스 기업으로 성장함으로써 국가 경제에 기여할 것”이라고 밝혔다.

2026.01.22 11:15장경윤 기자

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