검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (2355건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

온세미, '수직형 GaN' 개발…차세대 전력반도체 시장 공략

온세미는 전력 밀도, 효율, 내구성에서 새로운 기준을 제시하는 '수직형(버티컬) 질화갈륨(vGaN)' 전력반도체를 공개했다고 4일 밝혔다. 해당 칩은 현재 700V 및 1200V급 디바이스로 고객사 샘플링이 진행되고 있다. AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하고 있다. 이러한 상황 속에서 이번 차세대 GaN-on-GaN 전력반도체는 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현한다. 또한 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 온세미의 vGaN 기술은 AI와 전기화 시대를 대비한 혁신적인 전력반도체 기술로, 효율, 전력 밀도, 내구성 측면에서 새로운 표준을 제시한다. 온세미의 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발, 제조된 본 기술은 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 한다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 담당 수석 부사장은 “버티컬 GaN은 업계의 판도를 바꿀 기술로, 에너지 효율과 혁신 분야에서 온세미의 리더십을 공고히할 것"이라며 "버티컬 GaN이 전력 포트폴리오에 추가됨으로써 고객은 최고의 성능을 구현할 수 있고, 온세미는 에너지 효율과 전력 밀도가 경쟁력의 핵심이 되는 미래를 만들어가고 있다”고 밝혔다. 온세미의 vGaN 기술은 단일 다이에서 1천200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화돼 있다. 현재 상용화된 대부분의 GaN 소자는 실리콘(Si)이나 사파이어 등 비 GaN 기판 위에 제작된다. 반면, 온세미의 vGaN은 고전압 디바이스에 최적화된 GaN-on-GaN 기술을 적용해 전류가 칩 표면이 아닌 내부를 수직으로 흐르도록 설계됐다. 이 구조는 더 높은 전력 밀도와 우수한 열 안정성, 극한 환경에서도 견고한 성능을 제공한다. 이러한 장점을 바탕으로 vGaN은 GaN-on-실리콘, GaN-on-사파이어 디바이스를 뛰어넘어 더 높은 전압 처리 능력, 빠른 스위칭 주파수, 탁월한 신뢰성과 내구성을 구현한다. 이를 통해 냉각 요구 사항을 줄이면서 더 작고 가벼우며 고효율의 전력 시스템을 설계할 수 있다. 온세미 vGaN은 현재 얼리 액세스 고객 대상으로 샘플링이 진행되고 있다.

2025.11.04 08:58장경윤

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연

韓 NPU·코드 어시스턴트 결합…유라클-퓨리오사AI, AX 혁신 생태계 '시동'

유라클이 국내 AI 반도체 선도 기업이자 이재명 정부 첫 유니콘인 퓨리오사AI와 손잡고 국산 신경망처리장치(NPU)와 코드 어시스턴트 융합 생태계 활성화에 나선다. 개발 생산성 혁신과 산업 전반의 인공지능 전환(AX)을 함께 이끈다는 목표다. 유라클은 퓨리오사AI와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 기반 개발 생산성 혁신에 나선다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 퓨리오사AI의 고성능 NPU에 유라클이 개발한 아테나 코드 어시스턴트 솔루션을 탑재해 국내외 엔터프라이즈 시장을 공략할 계획이다. 구체적으로 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'로 아테나 코드 어시스턴트의 처리 속도와 에너지 효율을 획기적으로 개선할 계획이다. 이를 통해 전문 개발자가 아니더라도 일정 수준의 요구사항만으로 고품질 코드를 자동 생성할 수 있어 개발자 확보가 어려운 기업에서도 효율적인 소프트웨어(SW) 개발 및 유지보수가 가능할 전망이다. 또 어플라이언스 기반으로 제공되기에 민감한 데이터를 외부에 노출하지 않고도 안전하게 AI 코딩 기능을 활용할 수 있어 공공기관이나 보안이 중요한 금융·제조 분야에서도 안심하고 도입할 수 있도록 지원한다. 이번 협력은 국산 AI 반도체와 AI SW 기술을 결합해 AI 개발 생태계 자립 기반을 강화하는 행보로 평가된다. 단순 서비스 연계를 넘어 반도체와 코드 생성 기술의 통합형 모델을 제시하는 시도다. 양사의 AI 코드 어시스턴트 어플라이언스는 내년 초 출시를 목표로, 개발 현장의 생산성을 증대하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 특히 기존에 AI 도입이 활발했던 금융·공공 분야 외에도 제조, IT 개발 조직, 게임 산업, SW 개발 기업 등 전 산업 영역으로 AI 코드 어시스턴트의 적용 범위를 대폭 확장할 방침이다. 아울러 국내뿐 아니라 중동·아시아 등 해외 시장 발굴·개척을 위한 사업 협력을 통해 양사 기술력을 글로벌 시장에 공동으로 전파하며 AX를 촉진할 계획이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "코드 어시스턴트는 모든 산업군에서 생산성 향상을 위한 필수 솔루션으로 자리 잡고 있다"며 "큰 시장 기회가 있는 분야에서 유라클과의 협력을 통해 AX 이끌 것"이라고 밝혔다. 권태일 유라클 대표는 "퓨리오사AI와의 긴밀한 협력은 NPU 환경에 최적화된 코드 어시스턴트 어플라이언스를 제공해 개발 생산성 시장을 선도할 중요한 기반이 될 것"이라며 "양사의 혁신적인 기술 결합을 통해 국내외 기업의 디지털 전환을 가속화하고 AI 산업을 선도해 나가겠다"고 강조했다.

2025.11.03 15:51한정호

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤

"메모리, 공급 자체가 병목화"…최태원 회장, '통 큰' 투자 결의

SK그룹이 폭발적인 AI 수요 성장세에 대응하기 위해 적극적인 설비투자·기술개발을 진행한다. HBM(고대역폭메모리) 양산을 담당할 신규 'M15X' 팹에 장비 반입을 시작한 가운데, 오는 2027년에는 용인 클러스터를 오픈해 생산능력을 지속 확충할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "용인 클러스터는 완성 시 M15X 팹 24개가 동시에 들어서는 것과 같은 규모"라며 "상당히 많은 설비투자액을 요구하지만 공급부족 현상을 최대한 막아보려고 한다"고 밝혔다. AI 수요 폭발적…"메모리, 성능 아닌 공급 자체가 병목화" 이날 'AI의 지금과 다음(AI Now & Next)'을 주제로 발표를 진행한 최 회장은 "AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2천300억 달러에서 올해 6천억 달러로 매년 24% 증가해 왔다"며 "앞으로는 빅테크 및 신규 기업들의 투자로 인해 AI 인프라 투자가 이전보다 더 폭발적으로 성장할 확률이 존재한다"고 강조했다. AI 수요 성장세에 대한 근거는 매우 다양하다. 최 회장은 ▲AI 추론의 본격화 ▲B2B 영역의 본격적인 AI 도입 ▲에이전트 AI의 등장 ▲소버린 AI 경쟁 등이다. 그러나 컴퓨팅 파워 공급은 AI 수요의 성장세를 따라가지 못하고 있다. 특히 AI 구현에 필수적인 GPU 등 시스템반도체, HBM(고대역폭메모리)와 같은 서버용 메모리도 병목현상을 겪고 있다. 최 회장은 "예전에는 GPU 하나에 HBM 하나를 연결했으나, 지금은 HBM 연결이 12개 이상까지 늘어나는 등 메모리 칩의 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키고 있다"며 "이 여파가 기존 범용 메모리에도 영향을 주면서, 이제는 성능이 아닌 공급 자체가 병목화되고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "요즘 너무 많은 기업으로부터 메모리 칩 공급 요청을 받고 있어 당사가 어떻게 소화하냐가 하나의 걱정"이라며 "공급 문제를 해결하지 못하면 고객사가 사업 자체를 못 하는 상황에 접어들 수 있어 책임감을 가지고 있다"고 덧붙였다. 설비투자에 주력…"용인 클러스터, M15X 팹 24개와 맞먹는 규모" 이에 고객사들은 안정적인 메모리 수급 전략에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT의 창시자인 오픈AI가 지난달 초 SK하이닉스·삼성전자와 전방위적 협력을 체결하며 월 90만장 수준의 HBM 공급을 요구한 것이 대표적인 사례다. 해당 수준은 현재 기준 전 세계 HBM 생산량 총합의 2배 규모에 해당한다. 최 회장은 "샘 올트먼 오픈AI CEO도 미래 AI 주도권을 확보하려면 HBM 병목현상이 가장 핵심 요소임을 잘 알고 있다"며 "이 문제를 해결하려면 설비투자(CAPEX)와 기술 관점에서 접근해야 한다"고 설명했다. 설비투자의 경우, SK하이닉스는 최근 청주에 HBM 양산을 주력으로 담당할 'M15X' 팹의 설비반입을 시작했다. 이 공장은 내년부터 본격 가동될 예정이다. 또한 오는 2027년에는 용인 클러스터 팹을 오픈할 계획이다. 용인 클러스터는 총 4개 팹으로 구성되며, 각 팹이 6개의 M15X 팹을 합친 것과 같은 대규모로 조성된다. 최 회장은 "용인 클러스터가 다 완성되면 24개의 청주 M15X 팹이 동시에 들어가는 것과 같은 생산능력을 확보하게 된다"며 "계속 장비를 도입해 수요에 대비할 수 있도록 하고 있고, 상당히 많은 투자를 요하지만 최소한 공급 부족 현상을 막을 수 있도록 하겠다"고 말했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나, 상대적으로 저렴하면서도 데이터 저장력이 뛰어난 낸드의 개념을 도입하는 방식 등을 추진하고 있다. 최 회장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO조차도 이제는 저에게 더 이상 개발 속도에 대해 이야기하지 않는다"며 "SK하이닉스의 기술력이 이미 업계에서 어느 정도 증명이 됐다고 생각한다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:49장경윤

10㎛짜리 전자눈 센서 3D프린팅으로 "작고 다양하게"

로봇 전자눈의 핵심인 초소형 적외선 센서를 상온에서 제작할 수 있는 3D 프린팅 기술이 개발됐다. KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 고려대학교 및 홍콩대학교 연구진과 공동으로 상온에서 머리카락 두께의 10분의 1 수준인 10µm 이하로 초소형 적외선 센서를 제작하는 3D 프린팅 기술을 개발했다고 3일 밝혔다. 참여 연구팀은 고려대학교 오승주 교수, 홍콩대학교 티안슈 자오(Tianshuo ZHAO) 교수가 참여했다. 적외선 센서는 눈에 보이지 않는 적외선 신호를 전기 신호로 변환하는 핵심 부품이다. 로봇비전 등 다양한 분야 미래형 전자기술을 구현하는 데 꼭 필요하다. 이 때문에 최근 센서 소형화·경량화를 추진하며, 다양한 형태(폼팩터)로 구현하는 연구가 활발하다 그러나 한계도 있다. 기존에는 반도체 공정 기반 제조 방식으로 제작해 대량생산에 유리했지만, 빠르게 변화하는 기술 수요에 유연하게 대응하기에는 어려운 점이 많았다. 우선 고온 공정이 필수인데다 소재 선택이 제한적이다. 또 생산 공정에 전기 에너지 소비가 컸다. 연구팀은 이같은 문제를 해결하기 위해 금속·반도체·절연체 소재를 각각 나노결정 형태의 액상 잉크로 만들어 단일 프린팅 플랫폼에서 층층이 쌓아 올리는 초정밀 3차원 프린팅 공정으로 대응했다. 이 공정을 활용한 결과 초소형 센서 크기를 10µm 이하까지 낮추는데 성공했다. 또 나노입자 표면의 절연성 분자를 전기가 잘 통하는 분자로 바꾸는 '리간드 교환(Ligand Exchange)' 기법을 적용해 고온 열처리 과정없이도 전기적 성능을 확보했다. 김지태 교수는 “이번에 개발된 3차원 프린팅 기술은 적외선 센서의 소형화·경량화를 넘어, 기존에 상상하기 어려웠던 혁신적인 폼팩터 제품 개발을 앞당길 것”이라며 “또한 고온 공정에서 발생하는 막대한 에너지 소비를 줄여 생산 단가 절감과 친환경적 제조 공정을 실현할 것"으로 기대했다. 연구 결과는 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션스 온라인판(10월 16일 자)에 게재됐다. 연구는 과학기술정보통신부 우수신진연구, 국가전략기술 소재개발사업, 원천기술국제협력개발사업 지원으로 수행됐다.

2025.11.03 10:10박희범

저스템, 반도체 A사에 습도제어 장비 'JFS' 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 글로벌 국내 반도체 기업 A사에 2세대 습도제어 제품인 JFS를 공급한다. 저스템은 A사로부터 자사가 세계최초로 개발한 습도제어 솔루션인 JFS 50여 시스템을 수주했다고 3일 밝혔다. 저스템은 현재까지 글로벌 반도체 기업 M사에 JFS 1천여 시스템을 공급하며 성능과 효용에 대해 글로벌 차원에서 이미 기술 검증을 거친 바 있다 극도의 정밀함이 요구되는 반도체 제조 공정에서 수율 향상은 반도체 기업의 핵심 과제 중 하나다. 회로가 미세화 되어 감에 따라 습도제어를 통한 수율 향상은 레거시공정은 물론, 첨단공정에서도 주요 사안으로 다뤄지고 있다. AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 반도체 수요가 급증하고 D램 수요도 가파르게 늘어나고 있는 최근의 시장상황에서는 그 필요성이 증가일로에 있다. 저스템은 습도제어의 필요성이 나날이 증대되고 있는 만큼 이번 수주로 JFS의 글로벌 공급망이 다변화되고 글로벌 고객사가 늘어남으로써 시장확대가 가속화되고 습도제어 전문 기업으로서 저스템의 시장지위가 강화될 것으로 전망하고 있다. 특히 저스템은 1세대 습도제어 장비인 N2LPM이 기존 시장에 이미 2만여 시스템이 공급되어 있다는 점에 주목하고 있다. 최적의 습도제어를 위해 1세대제품과 함께 JSF를 애드온(Add-on) 형태로 적용하면 시너지를 배가할 수 있다는 기술적 장점이 있어 시장확대와 더불어 횡전개의 증가도 예상되는 만큼 새로운 성장 모멘텀의 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 저스템 김용진 사장은 “대표적 글로벌 반도체 기업 A사에 JFS를 공급하게 된 것은 저스템의 기술력과 제품의 신뢰성을 다시한번 평가받은 것”이라며 “반도체 수율 향상이라는 글로벌 과제를 해결하는 'K-반도체 습도 제어'의 대표 솔루션이 되도록 고객사의 생산성 행상에 기여하고 글로벌 시장 확대를 위해 노력할 것 “이라고 말했다.

2025.11.03 09:54전화평

ST, 설계 간소화·무소음 동작 지원하는 GaN 플라이백 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재돼 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다. 50W 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭 기반 준공진 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑을 통해 스위칭 주파수를 제한함으로써 최적의 효율을 달성한다. 밸리 스키핑 동작 시, ST의 독보적 밸리 잠금 기능을 통해 스킵된 밸리 수를 안정화시킴으로써 오디오 주파수 변동을 방지하고 부하 범위 전체에서 무소음 동작을 보장한다. 무부하 상태에서는 컨버터가 버스트 모드로 동작해 전력 소모를 30mW 미만으로 줄여 엄격한 친환경 설계 규정을 준수하도록 한다. 첨단 전력관리 기능을 통해서는 공급 전압이 변동되더라도 출력 전력 성능과 스위칭 주파수를 안정적으로 유지하도록 보장한다. 과도한 출력 전력을 방지하는 라인 전압 피드포워드 기능이 포함돼 설계자는 과도한 사양의 전원공급장치 부품을 사용할 필요가 없으며, 동적 블랭킹 시간으로 주파수를 제한해 스위칭 손실을 최소화할 수 있다. 현재 출시된 EVLVIPGAN50WF 평가 보드로는 2차측 동기식 정류 기능을 갖춘 15V/50W 절연 플라이백 컨버터를 구현하면서 VIPerGaN50W 기반 컨버터 개발을 가속화하도록 지원한다. 이 컨버터는 90VAC에서 265VAC 범위에서 동작하는 범용 애플리케이션용으로 개발돼 내장된 센스FET(senseFET) 및 고전압 시동 회로 등과 같은 VIPerGaN50W의 기능을 활용할 수 있다. VIPerGaN50W는 5mm x 6mm Power QFN(PQFN) 패키지로 생산 중이며, eSTore와 ST 공식 유통업체를 통해 구매할 수 있다.

2025.11.03 09:08장경윤

美·中 합의로 넥스페리아 반도체 수출 재개…車 업계 '숨통'

네덜란드 반도체 제조기업 넥스페리아가 중국 공장에서 생산한 반도체의 수출이 재개될 예정이라고 블룸버그통신 등이 1일 보도했다. 지난주 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석간의 합의에 따른 것으로, 차량용 반도체 수급난을 우려하던 자동차 업계에 안도감을 줄 것으로 전망된다. 넥스페리아는 자동차 및 가전제품에 탑재되는 범용 반도체를 양산해 온 기업이다. 폭스바겐, BMW, 메르세데스-벤츠 등 주요 완성차 기업을 고객사로 두고 있다. 넥스페리아는 지난 2019년 중국 스마트폰 제조업체인 윙테크테크놀로지에 인수된 바 있다. 이후 미국은 국가안보를 이유로 지난해 말 윙테크를 수출제한조치 대상에 올렸으며, 지난해 9월에는 넥스페리아까지 제재 범위를 확대하는 조치를 시행했다. 이에 네덜란드는 곧바로 윙테크의 경영권을 장악하는 비상조치를 취했다. 중국 정부는 네덜란드의 조치에 반발해, 상하이와 베이징에 위치한 넥스페리아 공장에서 양산하는 반도체에 대한 수출을 금지시켰다. 넥스페리아는 전체 칩의 70% 가량을 중국에서 패키징한 뒤 유통기업에 판매해 온 것으로 알려졌다. 때문에 자동차 업계는 넥스페리아의 수출 제한으로 인한 반도체 수급난을 우려해 왔다. 실제로 일본 자동차 업체 혼다는 지난달 말 반도체 공급 차질로 북미 공장에 이어 멕시코 공장 가동을 중단한다고 밝혔다. 짐 팔리 포드자동차 최고경영자(CEO) 역시 해당 사안에 대해 "정치적 해결책이 필요한 산업 전반의 문제"라고 언급했다. 다만 업계의 이 같은 우려는 비교적 빠르게 해소될 것으로 전망된다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "트럼프 대통령과 시진핑 주석이 한국에서 열린 정상회담에서 합의한 무역협정에 따라 넥스페리아의 칩 출하를 재개할 예정"이라며 "트럼프 행정부가 구체적인 내용을 발표할 것"이라고 밝혔다. 세부 사항은 공개하지 않았으나, 중국 상무부도 넥스페리아와 관련한 질의에 "특정 조건 하에서 수출을 허용할 것"이라고 답변했다.

2025.11.02 08:41장경윤

LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평

10월 수출 595.7억 달러…반도체·선박 호황으로 역대 10월 중 최고

10월 수출이 반도체·선박산업 호황에 힘입어 595억7천만 달러를 기록, 5개월 연속 수출 플러스를 기록했다. 역대 10월 중 최고 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 10월 수출이 지난해 같은 달보다 3.6% 증가한 595억7천만 달러, 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러, 무역수지는 60억6천만 달러 흑자를 기록했디고 밝혔다. 10월 수출은 추석 연휴로 조업일이 지난해보다 이틀 줄었음에도 역대 10월 중 최대실적을 기록하며 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 하루 평균 수출은 14% 증가한 29억8천만 달러로 모든 기간 기준 최대치를 경신했다. 10월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·선박·석유제품·컴퓨터 등 4개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 25.4% 증가한 157억3천만 달러로, 서버 중심 HBM·DDR5 등 고용량·고부가 메모리의 강한 수요가 메모리 고정가격 상승으로 이어지면서, 8개월 연속 플러스, 역대 10월 중 최대실적을 기록했다. 컴퓨터 수출(9억8천만 달러)도 1.7% 증가하면서 3개월간의 마이너스 흐름을 끊고 플러스로 전환했다. 선박 수출은 해양플랜트(24억7천만 달러)를 포함한 46억9천만 달러로 세 자릿수 증가율(131.2%)을 기록하면서 8개월 연속 증가했다. 석유제품 수출은 국제 제품가격이 보합세를 보이는 가운데, 전년 대비 수출물량이 증가하면서 12.7% 증가한 38억3천만 달러를 기록 2개월 연속 증가했다. 산업부 관계자는 “전반적으로 월초 장기 연휴로 인해 15대 품목 중 대다수 품목과 그 외 품목 수출이 감소했다”고 전했다. 특히 미국 관세 영향을 크게 받는 자동차(55억5천만 달러, -10.5%)·자동차부품(15억2천만 달러, -18.9%)·이차전지(5억4천만 달러, -14%)·철강(22억5천만 달러, -22%)·일반기계(33억3천만 달러, -16.1%)·가전(5억5천만 달러, -19.8%)·무선통신(18억3천만 달러, -10.9%)·석유화학(31억1천만 달러, -22%)·디스플레이(14억8천만 달러, -8.7%)·섬유(7억1천만 달러, -16.9%)·바이오헬스(11억6천만 달러, -6.2%) 등의 수출감소세가 상대적으로 높게 나타났다. 10월에는 9대 주요 수출지역 가운데 중남미와 CIS 2개 지역 수출이 증가했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·차부품·철강·일반기계 등 주요 품목이 약세를 보이면서 전체적으로 16.2% 감소한 87억1천만 달러를 기록, 9대 지역 중 유일하게 두 자릿수 감소율을 기록했다. 중국 수출은 115억5천만 달러를 기록, 지난해 같은달 보다 5.1% 감소했지만 2개월 연속 110억 달러 이상을 기록했다. 아세안 수출은 반도체를 제외한 대다수 품목이 조업일수 축소로 감소하면서 6.5% 감소한 94억 달러를 보였다. 중남미 수출은 대형 해양플랜트 수출에 힘입어 99.0% 증가한 47억1천만 달러를 기록, 전 기간 기준 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 34.4% 증가한 13억4천만 달러로 8개월 연속 증가했다. 한편, EU(51억9천만 달러, -2.0%), 인도(14억9천만 달러, -1.2%), 중동(15억 달러, -1.3%) 등은 전년과 보합수준을, 9대 주요지역 외 대만 수출은 HBM 중심 반도체 호조세가 견조하게 이어지며 10월 중 최대 실적인 51억5천만 달러(46% 증가)를 기록했다. 10월 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러로, 에너지 수입(101억4천만 달러, -9.0%)은 감소했으나 에너지 외 수입(433만8천만 달러)은 0.4% 증가했다. 10월 무역수지는 28억9천만 달러 증가한 60억6천만 달러 흑자를 기록했다. 1~10월 누적 흑자 규모는 564억3천만 달러로 지난해 전체 흑자 규모인 518억4천만 달러를 넘어섰다. 김정관 산업부 장관은 “10월 추석 연휴로 인한 조업일수 감소에도 반도체·선박이 전체 수출을 견인하면서, 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”며 “29일 한미 양국이 관세 협상 세부사항에 합의하면서 자동차·반도체·의약품 등 우리나라의 주요 수출품목이 미국 시장에서 경쟁국 대비 불리하지 않은 관세를 적용받게 돼 그간 우리 수출에 제약요소로 작용한 불확실성이 관세인하 대상과 시기가 구체화하면서 상당 부분 해소될 것”이라고 강조했다. 김 장관은 이어 “정부는 한미 금융 패키지가 양국의 제조업 부흥을 포함한 산업 경쟁력 발전을 가져오면서, 우리 기업에 새로운 성장 기회가 될 수 있도록 후속 절차에도 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2025.11.02 06:59주문정

퀄리타스반도체, 美 AI 스타트업과 30억 규모 4나노 IP 공급 계약

초고속 인터페이스 IP 전문기업 퀄리타스반도체가 미국 AI 반도체 스타트업과 약 30억원 규모의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 UCIe PHY(32 Gb/s) 및 컨트롤러 IP, 그리고 PCIe Gen 6.0 PHY IP의 공급 계약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 계약은 퀄리타스반도체 '스타트업 프로그램'의 일환으로, 혁신적인 기술을 보유한 초기 반도체 스타트업의 칩 개발을 지원하기 위해 추진됐다. 특히, 단일 PHY IP 공급에 그치지 않고 PHY와 컨트롤러를 통합한 서브 시스템 형태로 제공함으로써 고객의 개발 기간 단축과 시스템 완성도를 동시에 확보할 수 있도록 했다. 또한 이번 계약은 칩렛 인터페이스인 UCIe IP의 첫번째 라이센싱 계약이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 글로벌 AI 반도체 시장 속에서 퀄리타스 IP의 기술 경쟁력과 신뢰성을 입증한 사례이자, 혁신 스타트업을 지원하기 위한 '스타트업 프로그램'의 성공적인 모델”이라며, “앞으로도 UCIe, PCIe를 비롯한 초고속 인터페이스 서브-시스템 IP를 중심으로 글로벌 고객의 차세대 칩 개발을 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.10.31 16:59전화평

두산테스나, 신임 CEO에 김윤건 대표 선임

두산테스나는 이사회를 통해 김윤건 대표이사(CFO)를 신임 CEO로 선임했다고 31일 밝혔다. 김윤건 대표는 1991년 두산식품으로 입사한 이래 오비맥주, 두산 등 두산그룹 주요계열사를 거치며 재무, 전략 부문 등에서 주요 역할을 맡아 왔으며, 2022년 두산테스나 대표이사(CFO)로 선임된 바 있다.

2025.10.31 15:20류은주

삼성전자, 엔비디아와 HBM 동맹 강화…세계 최대 반도체 AI 팩토리로 제조 혁신 가속

삼성전자가 엔비디아와 손잡고 차세대 반도체 제조 혁신의 핵심으로 떠오른 '반도체 AI 팩토리' 구축에 적극 나선다. 특히 HBM4 등 초고성능 메모리 공급을 확대하며 AI 생태계 전반에서 협력 강화를 예고했다. 엔비디아와 전략 협력… AI 팩토리로 제조 혁신 가속 삼성전자는 31일 엔비디아와의 전략적 협력을 통해 AI 기술을 기반으로 한 '반도체 AI 팩토리' 구축 계획을 발표했다. 이 공장은 반도체 설계·공정·운영·장비·품질관리 등 모든 제조 단계에 AI를 적용, 데이터를 실시간으로 분석·예측·제어하는 지능형 생산 체계를 구현한다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 옴니버스기반 시뮬레이션 환경을 활용해 디지털 트윈 공정 혁신을 추진할 계획이다. 이를 통해 차세대 반도체 개발 및 양산 주기를 단축하고 제조 효율성과 품질 경쟁력을 강화하겠다는 전략이다. HBM4로 AI 시대 메모리 경쟁력 확대 삼성전자는 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 ▲HBM3E ▲HBM4 ▲GDDR7 ▲SOCAMM2 등 차세대 메모리 제품군과 파운드리 서비스를 공급할 예정이다. 특히 HBM4의 경우, 10나노급 6세대(1c) D램 기반에 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 로직 공정을 적용해 업계 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상의 성능을 구현했다. 삼성전자는 “HBM4는 초고대역폭과 저전력 특성을 바탕으로 AI 학습 및 추론 속도를 획기적으로 향상시켜 엔비디아 AI 플랫폼의 성능을 높일 것”이라고 밝혔다. 현재 삼성전자는 엔비디아, AMD 등 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며, HBM4 샘플 출하도 마무리하고 양산 준비에 들어갔다. 25년 협력의 결실… AI 반도체 동맹으로 진화 삼성전자와 엔비디아의 협력은 1990년대 말 그래픽 D램 공급으로 시작돼 25년 이상 이어져 왔다. 이번 AI 팩토리 프로젝트는 양사의 기술 협력이 'AI 반도체 동맹'으로 진화한 상징적 사례로 평가된다. 삼성전자는 이미 일부 공정에서 엔비디아의 쿠리소(cuLitho), 쿠다-X(CUDA-X) 기술을 도입해 미세공정 회로 왜곡을 실시간으로 예측·보정하는 시스템을 구축했다. 이를 통해 시뮬레이션 속도를 20배 높이고, 설계 정확도와 개발 속도를 동시에 향상시킬 계획이다. AI 생태계 전반으로 확장… 휴머노이드·AI-RAN 협력도 삼성전자는 반도체 제조를 넘어 AI 모델, 휴머노이드 로봇, AI-RAN(지능형 기지국) 등 다양한 분야로 협력을 확장하고 있다. 자체 AI 모델은 엔비디아 GPU 기반 메가트론 프레임워크로 구축돼 실시간 번역·다국어 대화·요약 등에서 높은 성능을 보이고 있다. 또한, 엔비디아의 젯슨 토르(Jetson Thor) 플랫폼을 활용한 로봇 제어 기술, RTX PRO 6000 블랙웰 서버 에디션기반 로보틱스 고도화 등에서도 협력을 이어가고 있다.

2025.10.31 15:03전화평

엔비디아와 손잡은 팀네이버…이해진 "AI·클라우드로 산업 도약 지원"

팀네이버는 산업 현장의 AI 전환을 지원하기 위해 주력 사업을 중심으로 AI 인프라를 구축하고 피지컬 AI 개발을 하고자 엔비디아와 함께 힘을 합친다. 이해진 네이버 이사회 의장은 31일 경북 경주 화백컨벤션센터(HICO)에서 열린 이재명 대통령과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와의 접견에 함께 참석했다. 이 자리에서 이 의장은 모두발언을 통해 “자동차의 SDV 전환이 보여주듯이 AI가 실제 산업 현장과 시스템 속에서 작동하는 '피지컬 AI'의 시대가 열리고 있다”며 “네이버는 AI와 클라우드 기술로 기업이 데이터를 더 잘 활용하고, 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 이번 협력은 AI 기술의 산업 현장 확장을 가속화하고, 제조 산업 전반의 디지털 전환을 구체화하는 계기가 될 전망이다. 이를 위해 네이버클라우드는 엔비디아와 업무협약(MOU)를 맺고 현실 공간과 디지털 공간을 유기적으로 연결하는 차세대 '피지컬 AI' 플랫폼을 공동 개발하고, 반도체·조선·에너지 등 국가 주력 산업을 중심으로 AI 인프라를 구축해 산업 현장의 AI 활용을 지원할 계획이다. 네이버클라우드는 이를 통해 ▲조선 ▲에너지 ▲바이오 등 주요 산업별 특화 AI 적용 모델을 발굴하고 확산을 주도해 산업 현장에 최적화된 AI 기술이 빠르게 자리 잡을 수 있도록 한다는 방침이다. 산업별 적용을 가능하게 하는 기술적 기반은 바로 '피지컬 AI 플랫폼'이다. 양사는 네이버클라우드의 디지털 트윈·로보틱스 등 차세대 기술 역량과 엔비디아의 '옴니버스', '아이작 심' 등 3D 시뮬레이션·로보틱스 플랫폼을 결합해 현실 산업 환경을 가상 공간에서 정밀하게 재현하고, AI가 ▲분석 ▲판단 ▲제어를 지원할 수 있는 구조로 피지컬 AI 플랫폼을 구현해 나갈 예정이다. 이번 협력은 네이버클라우드가 제시한 '소버린 AI 2.0' 비전을 실제로 구현하기 위한 첫 단계다. 기존 소버린 AI가 자국의 언어와 문화 중심의 AI 모델과 생태계를 구축해 기술 주권 확보에 초점을 맞췄다면, 소버린 AI 2.0은 이를 국가 핵심 산업과 일상 전반으로 확장해 국가 경쟁력을 높이는 방향으로 발전한 개념이다. 네이버클라우드는 이 비전을 구체화하기 위해 ▲하이퍼클로바 X 모델 오픈소스 공개 ▲국가 AI 프로젝트 연계 ▲AI 인재 양성 프로그램 운영 등을 추진하며, 산업·학계·연구기관 전반의 협력 생태계 조성에도 힘쓰고 있다. 김유원 네이버클라우드 대표는 “이번 협력은 AI 기술이 산업 현장의 생산성과 안전, 효율을 실질적으로 끌어올리는 '피지컬 AI 시대'의 출발점이 될 것”이라며 “하이퍼스케일 AI 인프라와 클라우드 운영 역량을 기반으로 디지털 트윈과 로보틱스 기술을 결합해 산업 현장의 경쟁력을 강화하고 국내 제조 산업의 AI 혁신을 함께 이끌어가는 신뢰받는 기술 파트너가 되겠다”고 강조했다.

2025.10.31 15:00박서린

"젠슨 황 가면 우리도 간다"…이재용·정의선 등 5대 그룹 총수, 오늘 APEC 정상만찬 참석

[경주=장유미 기자] 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의 첫날 경주에서 진행되는 환영 만찬에 국내 5대 그룹 회장과 이해진 네이버 의장이 참석한다. 국내 기업인들 중 유일하게 6명만 APEC 정상회의 만찬에 초대 받았다. 31일 재계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 신동빈 롯데그룹 회장 등 5대 그룹 총수들은 이해진 네이버 의장과 함께 이날 오후 경주에서 진행되는 APEC 정상회의 환영 만찬에 참석한다. 이재명 대통령 부부를 포함해 21개국 정상들도 함께하는 이 만찬에는 APEC 홍보대사인 가수 지드래곤이 참석해 공연을 펼칠 예정이다. 또 이날 경주에서 APEC CEO 서밋 특별연설을 진행하는 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 만찬에 참석할 예정이다. 앞서 젠슨 황 CEO는 전날 이재용 회장, 정의선 회장과 함께 깜짝 '깐부 치킨 회동'을 펼쳐 주목 받기도 했다. 그는 이날 오후 'APEC CEO 서밋'에서 특별연설을 앞두고 이재용 회장, 정의선 회장과 또 다시 만남을 가질 예정으로, 최태원 회장, 이해진 의장도 함께할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 이 자리에서 삼성전자, SK, 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업에 AI 칩을 공급하는 계약을 체결, 이를 발표할 것으로 전해졌다. 업계에선 이들의 환영 만찬 참석을 두고 한국이 세계 인공지능(AI) 시장을 선도하겠다는 의지를 반영한 것으로 해석했다. 또 재계 총수들이 지난 29일 공식 개막한 APEC 최고경영자(CEO) 서밋부터 경주 현장을 부지런히 드나들며 정부와 호흡을 맞췄다는 점도 고려한 것으로 분석됐다.

2025.10.31 13:39장유미

두들린, 퀄리타스반도체에 '그리팅' 제공…"지원자 이탈률 30% 감소"

두들린(대표 이태규)은 초고속 인터페이스 반도체 IP를 개발하는 팹리스 기업 퀄리타스반도체에 자사 채용 관리 솔루션인 '그리팅'을 제공했다고 30일 밝혔다. 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 국내 인터커넥트 솔루션 전문업체로 170여명의 직원을 보유하고 있는 상장 기업이다. 반도체 칩의 통신 회로 설계 자산(IP)을 개발하는 기업으로 삼성전자 파운드리 사업부 및 다양한 국내외 기업들과 협력하고 있다. 퀄리타스반도체는 지난 3년간 연평균 30명 규모로 신규 채용을 진행해 왔다. 반도체 산업의 호황에 따라 분기별 인력 계획에 맞춰 수시 채용을 주로 진행하고 있다. 그중에서도 회로 설계 같은 전문 분야의 핵심 인재풀 확보를 최우선 과제로 삼고, 대학교 연구실 및 협회 등과 직접적으로 교류 중이다. 수시 채용은 수시로 들어오는 많은 양의 이력서를 빠르게 비교·대조해야 하기 때문에 데이터의 가시성이 매우 중요하다. 기존에 퀄리타스반도체가 사용하던 채용 관리 솔루션의 경우, 데이터 가시성이 낮아 수많은 데이터를 추가로 수기 작업 해야 하는 어려움이 있었다. 이에 6월 그리팅을 도입했고 ▲최적화 ▲면접 일정 조율 ▲데이터 가시성 등 부문을 개선했다. 그리팅은 다양한 부분을 최적화해 사용할 수 있도록 제공한다. 이력서를 받을 때 학력, 경력, 어학점수, 자격증 등 기업이 원하는 정보만 선택해서 받을 수 있다. 또 기존에는 메일로만 지원자와 소통할 수 있었던 반면, 문자와 카카오톡 발송 서비스를 제공해 지원자와의 소통 시간을 앞당긴다. 문자, 메일, 카카오톡 발송 시, 템플릿과 변수 기능을 활용할 수 있어 간편하게 개인화된 메시지를 작성하고 발송할 수 있다. 실제로 퀄리타스반도체는 면접 일정 조율에만 2~3일이 소요됐던 것에서 현재는 1~2시간 이내로 줄어 95%의 시간 절감 효과가 있다고 밝혔다. 또 서류 통과 후 약 30%의 지원자 이탈이 있었던 것에 비해 현재는 빠른 소통을 통해 0%대의 지원자 이탈률을 유지하고 있다고 밝혔다. 데이터 가시성 부문도 크게 개선됐다. 기존 솔루션에서는 이력서, 인적성 검사 결과, 포트폴리오를 모두 따로 확인해야 해 지원자 데이터의 추가적인 관리가 필요했다. 그리팅에서는 하나의 페이지에서 모든 지원자 정보를 확인할 수 있기 때문에 추가 작업이 불필요하다. 퀄리타스반도체 채용 담당자는 “직관적인 UI 덕분에 사내 규정에 맞게 채용 과정을 편리하게 커스터마이징 할 수 있게 됐고, 지원자 정보도 한 곳에서 손쉽게 확인할 수 있어 면접관들의 만족도도 매우 높다”고 말했다. 그리팅은 공개 채용, 수시 채용, 인재 소싱, 추천 채용 등 여러 유형의 채용을 통합 관리할 수 있는 올인원 채용 관리 솔루션으로 대기업과 중견기업을 포함해 7천여 기업의 선택을 받았다. 특히, 다양한 채용 유형을 활용하는 대기업과 중견기업의 그리팅 도입률이 가파르게 상승하고 있다. 올 상반기 그리팅을 도입한 제조 분야 대기업·중견기업 수는 전년 동기 대비 140% 증가했으며, 반도체 분야에서도 33% 증가세를 보였다. 이태규 두들린 대표는 “채용 환경의 변화로 인해 기존 시스템만으로는 채용 과정에서 발생하는 다양한 문제를 해결하기 힘들어졌다”며 “산업 성장 속도에 맞춰 핵심 인재를 신속히 확보하고, 이들에게 긍정적인 채용 경험을 제공하기 위해 통합 채용 관리 솔루션의 역할이 더욱 중요해지고 있다”고 말했다.

2025.10.30 16:22백봉삼

파두, 샌디스크 혁신리더십 어워드 수상

데이터센터 반도체 전문기업 파두가 글로벌 낸드플래시메모리 기업 샌디스크가 개최한 공급자 행사에서 혁신 리더십 기업으로 선정됐다. 30일 반도체 업계에 따르면 파두는 현지시간 28일부터 29일까지 양일간 열린 샌디스크 서플라이어 서밋에서 이노베이션 리더십 어워드를 수상했다. 샌디스크는 파두가 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 컨트롤러 뿐만 아니라 전력관리반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 공급하고 있는 핵심 고객사로 알려져 있다. 이 행사는 샌디스크가 웨스턴디지털(WD)로부터 낸드플래시 및 SSD 사업 분사 이후 처음으로 개최됐다. 이를 통해 샌디스크는 인공지능(AI)을 위한 메모리 및 스토리지 수요의 폭발적 성장에 기반한 스토리지 시장에 대한 긍정적인 전망을 기반으로 특히 HBF(고대역폭 낸드플래시 메모리)와 차세대 낸드 기술과 함께 향후 시장의 핵심으로 자리매김하고 있는 AI데이터센터향 기업용 SSD 전략을 공유했다. 파두는 Gen5 기업용 SSD에서의 기여를 인정받아 수상을 하게 됐으며 샌디스크의 AI데이터센터 전략에서 핵심적 역할을 수행하는 파트너로서의 지위를 확인하는 결실을 맺었다. 파두는 현재 주력 제품인 Gen5 SSD컨트롤러 뿐 아니라 향후에도 샌디스크의 핵심 파트너로서 종합적인 중장기 파트너십을 구축해 나가고 있다. 샌디스크는 HBF 등을 통해 AI데이터센터 시장에 대한 적극적인 시장점유율 확대에 나서고 있어 주요 파트너사인 파두도 큰 수혜가 가능할 것으로 기대된다.

2025.10.30 15:11전화평

LG이노텍, 3분기 영업익 2037억원...전년比 56.2% 증가

LG이노텍이 고부가 카메라 모듈과 통신용 반도체 기판 공급량 증가로 올해 3분기 호실적을 기록했다. LG이노텍은 올해 3분기 영업이익으로 전년 대비 56.2% 증가한 2천37억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출의 경우 전년 동기 대비 5.6% 감소한 5조3천694억원을 달성했다. 전체 매출이 감소한 가운데, 영업이익만 상승한 셈이다. 회사 관계자는 “계절적 성수기 진입으로 고부가 카메라 모듈 및 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 공급이 증가했다”고 설명했다. 그러면서 “우호적 환율에 더해 광학, 전장 등 사업부별 수익성 제고 활동 성과가 가시화되며 전년 동기 대비 영업이익이 크게 늘었다”고 덧붙였다. 이어 “4분기는 모바일 신모델 공급 성수기로, 카메라 모듈을 비롯해 RF-SiP 등 통신용 반도체 기판의 매출 성장세가 지속될 것으로 예상된다”며, “또한 글로벌 고객사향 FC-BGA(플립칩볼그리드어레이)제품 라인업 확대, 전장부품 원가 혁신을 통한 수익성 개선이 예상된다”고 말했다. 기판·전장 부문 성장세...광학솔루션, 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급 점진적 증가 사업 부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 7.4% 감소한 4조4천812억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 46.8% 늘었다. 모바일 신모델 양산에 본격 돌입하며 모바일용 고부가 카메라 모듈 공급이 점진적으로 증가했다. 기판소재사업은 전년 동기 대비 18.2% 증가한 4천377억원의 매출을 달성했다. 전분기 대비 5.2% 증가한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP를 중심으로 한 반도체 기판의 공급이 확대되며 매출이 상승했다. 전장부품사업은 전년 동기 대비 5.7% 성장한 4천506억원의 매출을 기록했다. 전방 산업의 수요 약세로 매출이 소폭 줄었으나, 고부가 제품인 차량 조명 모듈의 매출 성장세는 이어지고 있다. 수주잔고 역시 5년 연속 우상향하고 있다. 올해 3분기 기준 수주잔고는 17조8천억원으로 집계됐다. 전장부품사업은 차량 통신∙조명 등 고부가 부품의 매출 비중 확대와 함께, 글로벌 생산 체계 최적화, 공정 혁신 등 원가 경쟁력 제고 활동으로 수익성 개선을 가속화한다는 방침이다. LG이노텍은 확장성 높은 원천기술을 바탕으로 신사업을 적극 육성하며 사업 포트폴리오 다변화에 속도를 내고 있다. 회사는 차량 센싱∙통신∙조명 등 AD/ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업, 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 사업 등을 미래 육성사업으로 지정하고, 2030년까지 이들 사업의 매출을 8조원 이상, 매출 비중을 전체의 25% 이상으로 확대한다는 목표다. 이와 함께 수익성 개선에 주력한다는 방침이다. 박지환 CFO(전무)는 “베트남, 멕시코 신공장 증설을 바탕으로 전략적 글로벌 생산지 운영을 가속화하는 한편, AX(AI Transformation) 도입 확대, 핵심 부품 내재화 등을 통해 원가 경쟁력을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.10.30 14:13전화평

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next