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삼성, 미래기술 육성에 1.1兆 지원…'코스닥' 상장사도 키웠다

삼성이 국내 기초과학 및 미래기술 육성에 적극 나서고 있다. 매년 1천억원 규모의 연구비를 지원하는 것은 물론, 성과 극대화 및 기술 사업화를 위한 육성 패키지를 제공해 왔다. 이러한 지원을 바탕으로 현재까지 65개 연구 과제가 창업으로 이어졌으며, 최근에는 코스닥 상장 사례도 탄생하게 됐다. 삼성은 7일 서울 강남구 인터컨티넨탈 파르나스 호텔에서 '미래기술육성 사업 2025 애뉴얼 포럼'을 개최했다. 이날 환영사를 맡은 국양 삼성미래기술육성재단 이사장은 "삼성 미래기술육성사업은 앞으로도 수많은 연구 참여자들과 함께 세계를 선도하는 대한민국 과학기술 ㅂ라전을 위해 노력할 것"이라고 밝혔다. '미래기술육성사업'은 산업과 인류 사회의 지속 가능한 발전을 지향하는 연구과제를 발굴해 지원하는 삼성의 대표적인 사회공헌 활동이다. 삼성은 학계 및 업계 전문가들이 연구 성과를 공유하고 과제에 대한 심도 깊은 토론을 할 수 있도록 지난 2014년부터 연례 포럼을 운영하고 있다. 올해 포럼은 처음으로 외부에 공개됐다. 또한 삼성은 '미래과학기술 포럼'을 신설해, 참가자들이 다양한 의견을 나누고 기술 동향과 발전 방향을 공유하는 자리를 마련했다. 이번 행사에는 ▲권칠승 더불어민주당 의원 ▲안철수 국민의힘 의원 ▲김선민 조국혁신당 의원 ▲이주영 개혁신당 의원 ▲박승희 삼성전자 CR담당 사장 ▲장석훈 삼성사회공헌총괄 사장을 비롯해 국내 연구진 및 학계 리더 약 400여 명이 참석했다. 12년간 연구자 약 1만 6천명 지원…연구비 1.1조원 규모 미래기술육성사업은 지난 2013년 국내 최초 민간 주도 기초과학 연구지원 공익사업으로 출범했다. 이를 통해 기초과학과 소재기술, 그리고 ICT 융복합분야 등 과학기술 전 분야에서 창의적이고 도전적인 연구과제들을 적극 지원하고 있다. 삼성은 총 1조5천억원의 기금을 조성해, 지난 12년간 누적 880개의 연구 과제를 선정하고 지금까지 1조1천419억원의 연구비를 지원했다. 연구 과제에는 91개의 기관과 연구 인력 약 1만6천여 명이 참여했다. 김현수 삼성전자 미래기술육성센터장 상무는 "삼성미래기술육성사업은 기초과학 발전과 산업기술 혁신에 기여하고 나아가 세계적인 과학기술인 육성∙배출을 목표로 사업을 추진해오고 있으며, 올해 포럼은 첫 외부 공개 행사로 진행하는데 의의가 있다"고 말했다. 연구비 넘어 사업 육성 지원…'코스닥' 상장 사례도 미래기술육성사업은 단순히 연구비를 기부하고 그치는 게 아니라, 연구자들에게 ▲과제 선정 ▲성과 극대화 ▲기술 사업화까지 지원하는 '엔드 투 엔드(End-to-End)' 육성 패키지도 제공한다. 연구자들은 육성 패키지를 통해 삼성으로부터 단계별 전문가 멘토링과 산업계와의 기술교류 그리고 기술창업까지 지원받을 수 있다. 현재까지 65개 연구 과제가 창업으로 이어졌다. 이중 서울대 윤태영 교수가 창업한 '프로티나'는 14년부터 5년간 연구지원을 받아 신약 후보 물질을 빠르게 찾아내는 고속 항체 스크리닝 플랫폼 기술의 기초를 다질 수 있었다. 상업화가 불확실하더라도 도전적인 미래 기술에 지원해 단기적인 성과에 대한 압박없이 깊이 있는 연구에 몰두할 수 있도록 도운 미래기술육성사업이 큰 힘이 됐다. 프로티나는 지난 7월 코스닥에 상장됐다. 삼성바이오에피스와의 공동 연구체계를 통해 개발 플랫폼 고도화를 지속해 온 프로티나는 최근 삼성바이오에피스, 서울대 연구진과 협력해 AI 기반 항체 신약 개발 관련 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 천문학·바이오·반도체 등 다양한 분야서 우수 사례 주목 올해 애뉴얼 포럼 오프닝 세션에서는 미래기술육성사업의 지원을 통해 뛰어난 성과를 창출한 대표 4가지 사례에 대한 발표가 진행됐다. 우선 경희대학교 전명원 교수는 제임스 웹 우주망원경의 관측 결과가 현대 천문학의 대표적 이론인 '표준 우주론'과 불일치하는 원인을 규명하는 연구를 2024년부터 지원받아 수행 중에 있다. 표준 우주론은 우주가 약 138억 년 전 대폭발에서 시작되어 현재까지 팽창하고 있다는 이론이다. 전 교수는 연구를 통해 제임스 웹 우주망원경이 발견한 초기 은하들이 지난 100여 년에 걸쳐 정립된 표준 우주론의 계산 결과보다 훨씬 빨리 성장했음을 보여주는 등 표준 우주론이 설명할 수 없는 초기 우주의 데이터를 제시했다. 둘째로 KAIST 김재경 교수는 인체의 24시간 주기 리듬인 '생체시계'를 수학적 모델링을 통해 분석하고 이를 활용해 다양한 수면 질환의 원인을 찾는 연구를 제안해 2019년 사업 과제로 선정됐다. 해당 기술은 사람의 수면 패턴을 분석해 최적의 취침 시간과 기상 시간을 알려주는 AI 수면 관리 기능인 'AI 수면코치'로 개발되어 '갤럭시 워치8'에 탑재됐다. 셋째로 DGIST 조용철 교수는 신경의 재생과 퇴행과정의 생명현상을 연구하는 과제로 2018년 선정됐다. 신경 손상 이후 벌어지는 가장 극단적인 상황인 마비의 치료 방법은 아직까지 전무하고 우리가 아는 것보다 모르는 영역이 훨씬 더 많은 분야다. 조 교수는 마비 환자가 다시 걸을 수 있고 감각을 다시 느끼게 하기 위해 연구에 대한 열정을 멈추지 않고 지속해 오고 있다. 마지막으로 서울대 김장우 교수는 데이터센터의 과부하를 해결할 수 있는 시스템 반도체 기술을 제안해 2015년 사업 과제로 선정됐다. 해당 시스템 반도체 기술은 높아지는 AI 성능에 따른 서버 간 병목현상이 발생하는 상황에서, 이를 해결할 수 있는 중요 기술로 평가받고 있다. 이 같은 기술을 기반으로 2022년 김 교수가 창업한 '망고부스트'는 글로벌 빅테크와 협력하며 세계 시장 진출을 확대하고 있다. 또한 '미래과학기술 포럼'에서는 국내 과학기술계의 전문가들이 총 64개의 각기 다른 주제로 발표를 했다. 특히 기초과학과 공학 분야 관련 50개 연구 과제 발표 세션 그리고 삼성과 학계 전문가가 공동 선정한 '10대 유망기술', '기초과학 분야 AI 활용' 관련 14개의 특별 발표 세션도 진행됐다. 10대 유망기술, 기초과학 분야 AI 활용 14개 특별 세션은 해당 분야의 기술 트렌드 및 이슈, 향후 기술 방향성에 대한 깊이 있는 논의들이 진행되며 연구책임자들이 연구 방향을 설정하는데 많은 도움이 되었다는 평가가 나왔다. "연구에 전념할 수 있도록 지원 강화할 것" 국양 이사장은 "미래기술육성사업은 국가 과학기술 성장 기반을 만들어 왔다"며 "연구자들이 연구에 전념할 수 있도록 지원을 강화하고 우리 사회의 지속 가능한 발전에 기여하겠다"고 밝혔다. 포스텍 김성근 총장은 "미래기술육성사업은 도전적이고 혁신적인 연구를 하는 우수한 연구자들을 발굴하는데 큰 성과를 내고 있다"며 "이는 삼성이 국가 과학기술에 기여하겠다는 믿음이 있기 때문이다"고 말했다. 삼성전자 CR담당 박승희 사장은 "삼성은 단기간의 성과가 아닌 장기적인 안목으로 젊은 과학자들이 새로운 연구 주제에 도전하고 성장할 기회를 가질 수 있도록 계속 지원하겠다"고 말했다.

2025.11.07 12:00장경윤

원익머트리얼즈, 3분기 영업익 142억원…전년比 17.7% 증가

원익머트리얼즈는 2025년 3분기 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다고 7일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 4.4%, 전분기 대비 10.4% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 17.7%, 전분기 대비 25.1% 증가했다. 원익머트리얼즈는 반도체 및 디스플레이용 특수가스를 충전 및 제조하는 기업이다. 원익머트리얼즈 관계자는 이번 실적 개선에 대해 “주력 제품의 수요 회복과 원가 구조의 효율화가 성과로 이어졌다”며 “하반기 들어 뚜렷한 회복세가 나타나고 있어 연간 실적 역시 전년 대비 개선이 예상된다"고 말했다.

2025.11.07 09:53장경윤

중국, 국책 데이터센터에 외국산 AI칩 사용 전면 금지

중국 정부가 국가 자금이 투입된 데이터센터에서 외국산 인공지능(AI) 칩 사용을 금지하는 조치를 내린 것으로 알려졌다. 미·중 기술 패권 경쟁이 치열해지는 가운데, 중국이 핵심 인프라에서 외국 기술을 배제하려는 움직임을 본격화한 셈이다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 중국 정부가 최근 국책 데이터센터 프로젝트에 “국산 AI 칩만 사용할 것”을 지시했다고 현지시간 5일 보도했다. 이 지침은 진행률이 30% 미만인 프로젝트의 경우 외국산 칩을 제거하거나 구매 계약을 취소하라는 내용이 포함된 것으로 전해졌다. 이미 상당 부분 진행된 사업은 개별적으로 판단하도록 했다. 이번 조치는 미국의 수출 규제 강화로 외국산 반도체 접근이 제한된 가운데, 중국이 반격에 나선 사례로 평가된다. 특히 엔비디아 등 미국 기업의 AI 칩이 중국 데이터센터 시장의 상당 부분을 차지해왔던 만큼, 이번 조치로 직접적인 타격이 예상된다. 반면 화웨이와 캄브리콘, 메타엑스 등 중국 반도체 기업에는 새로운 기회가 열릴 전망이다. 중국은 2021년 이후 약 1천억 달러(약 140조원) 규모의 정부 자금이 투입된 AI 데이터센터 프로젝트를 추진 중이다. 이번 지침이 어느 지역까지 적용되는지는 명확하지 않지만, 중국 내 AI 인프라의 상당수가 직간접적으로 국가 지원을 받고 있어 광범위한 영향이 불가피할 것으로 보인다. 업계 전문가들은 중국의 조치가 단기적으로는 자국 기업의 성장을 촉진하겠지만, 동시에 글로벌 기술 격차를 더욱 벌릴 위험도 있다고 지적한다. 미국의 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등은 이미 엔비디아의 최신 칩을 활용해 초대형 데이터센터를 구축 중인 반면, 중국의 반도체 제조사들은 여전히 미국 장비 제재로 첨단 칩 생산에 제약을 받고 있기 때문이다. 한편 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 시진핑 중국 국가주석과의 회담 이후 인터뷰에서 “엔비디아와의 거래는 일부 허용하겠지만 최고급 칩은 (수출은)제한할 것”이라고 언급한 바 있다.

2025.11.06 15:41전화평

삼성 갤럭시 AI 흥행에 퀄컴이 주목받는 이유

삼성전자가 플래그십 스마트폰 시장 확대를 위한 핵심 셀링 포인트로 'AI'에 주목하고 있다. 지난해 세계 최초의 AI폰인 '갤럭시S24' 시리즈를 출시한 데 이어, 올해에는 에이전트 AI 성능을 강화한 차세대 제품으로 사용자의 호평을 이끌어내는 데 성공했다. 이러한 추세에서 주목받는 것이 바로 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)다. 모바일 AP는 스마트폰에서 '두뇌' 역할을 담당하는 칩으로, 삼성전자 등 스마트폰 업계가 강조하는 엣지 AI 기능 구현에 필수적인 요소로 꼽힌다. 6일 업계에 따르면 스마트폰 내 AI 경험 향상에 있어 향후 모바일 AP의 성능이 더욱 부각될 것으로 전망된다. 삼성 갤럭시, AI로 흥행 성공…퀄컴 '스냅드래곤' 후광 받아 모바일 AP는 CPU와 GPU, NPU 등 각종 고성능 시스템반도체를 한 데 집적한 시스템온칩(SoC)이다. AI 기능이 고속·대용량의 데이터 처리를 요구하는 만큼, 모바일 AP가 플래그십 스마트폰의 흥행 여부에도 상당한 영향력을 끼친다는 평가가 나온다. 삼성전자가 올 상반기와 하반기에 각각 공개한 '갤럭시 S25', '갤럭시Z폴드7'가 대표적인 사례로 꼽힌다. 두 제품 모두 퀄컴의 AP인 '스냅드래곤'을 기반으로 한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면, 삼성전자는 갤럭시 S25와 갤럭시Z폴드7의 높은 수요로 1∼7월 국내 스마트폰 누적 판매량 점유율 82%를 기록했다. 삼성전자가 점유율 80%를 넘어선 것은 이번이 처음이다. 퀄컴은 15년 이상 AI를 연구해오며 엣지 AI 분야를 선도해 왔다. 다양한 벤치마크에서 AI 성능과 전력효율 부문 모두 업계를 선도하고 있으며, 대형 언어 모델(LLM)에서도 업계 최고 수준의 처리 성능을 제공한다. 덕분에 퀄컴 스냅드래곤은 전 세계 수십억대의 AI 지원 기기에 활용되고 있다. 퀄컴은 올 하반기 미국 하와이에서 진행한 연례 행사 '스냅드래곤 서밋'에서도 AI 성능을 강조한 차세대 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'를 공개한 바 있다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 CPU 성능이 20% 향상됐고, AI 엔진인 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 빠른 추론 속도와 16% 개선된 전력 효율을 달성했다. 당시 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 퀄컴, 기술력 기반으로 프리미엄 시장서 브랜드 파워 굳혀 플래그십 스마트폰 시장 내에서 모바일 AP의 존재감이 확대됨에 따라, 퀄컴 역시 IT 사용자들을 대상으로 적극적인 브랜드 제고 전략을 펼치고 있다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자는 스냅드래곤 서밋에서 "스냅드래곤은 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불할 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"라고 강조한 바 있다. 또한 스냅드래곤은 올해 영국계 시장조사기관 칸타르(Kantar)의 글로벌 브랜드 가치 평가(Kantar BrandZ)에서 세계 38위에 이름을 올렸다. 이는 약 650억 달러(한화 약 90조원)에 준하는 가치다. 실제 스마트폰 소비자들의 인식 역시 퀄컴 스냅드래곤에 우호적이다. 최근 미국 온라인매체 폰아레나(PhoneArena)에서 "갤럭시 스마트폰에 탑재되는 퀄컴 스냅드래곤 8 5세대, 삼성 엑시노스 2600 중 어떤 칩셋을 선호하느냐"는 질문으로 설문조사를 실기한 결과, 10명 중 9명 이상이 스냅드래곤을 선택했다. 배터리 효율, AI 성능 등에서 전반적인 우위를 점한 것으로 알려졌다. 퀄컴의 이러한 전략이 플래그십 스마트폰 시장에 어떠한 변화를 불러올 지 귀추가 주목된다. 현재 삼성전자는 내년 초 출시할 '갤럭시S26' 시리즈에 대한 AP 채택 전략을 두고 고심을 이어가고 있다.

2025.11.06 15:22장경윤

"中, 이미 시스템 반도체 설계에서 韓 추월"

“온디바이스 AI 반도체는 세트 업체가 주도해야 합니다.” 김용석 가천대학교 반도체교육원장은 6일 가천컨벤션센터에서 열린 'AIoT용 핵심 시스템반도체 기술 워크숍'에서 이같이 밝혔다. 한국 기업들이 AI 전환기에 세계 경쟁력을 유지하기 위해서는 더 적극적인 투자가 필요하다는 의견이다. 김 교수는 “제품을 직접 만드는 기업이 미래에 필요한 칩의 사양을 스스로 예측하고 설계할 수 있어야 한다”며 “빠르게 칩을 만들고 제품에 채용하는 시장 진입 속도가 곧 성패를 좌우한다”고 강조했다. 세트업체가 온디바이스 AI 반도체 리더십을 가져야 하는 이유로는 '시장 요구와 사용 환경'이라고 봤다. 그는 “제품을 직접 만드는 기업만이 미래 시장의 요구와 사용 환경을 가장 잘 알고 있다”며“이들이 스스로 필요한 칩의 성능과 사양을 예측하고, 2년·5년·10년 후를 내다보며 팹리스와 협업해 설계해야 한다”고 말했다. 이는 단순히 칩을 구매하는 하청 구조가 아닌, 세트기업이 기술 방향성을 주도하고 반도체 산업 생태계를 설계해야 한다는 의미다. 김 원장은 “외부 칩을 사다 쓰는 방식으로는 2등, 3등에 머물 수밖에 없다. 회사를 1등으로 만들려면 반드시 스스로 칩을 만들어야 한다”며 칩 내재화의 필요성을 분명히 했다. 이어 “제품 차별화를 이루려면 반도체부터 직접 설계해야 한다”며 “하드웨어 설계는 물론, 시스템 소프트웨어까지 통합해 완성도 있는 온디바이스 AI 플랫폼을 갖추는 것이 중요하다”고 덧붙였다. 중국, 이미 시스템 반도체 설계에서 한국 추월 김 원장은 한국이 직면한 가장 큰 위협으로 중국의 시스템 반도체 설계 능력을 지목했다. 이날 발표에 따르면 중국 반도체 산업은 2000년대 초부터 본격화돼 20여 년만에 비약적인 성장을 이뤘다. 팹리스 숫자만 해도 중국이 지난 2019년 1천780개에서 2024년 3천626개로 2배가 넘게 늘었지만, 국내 팹리스의 숫자는 현재 150여개에 불과하다. 이마저도 지속적으로 감소하는 추세다. 그는 설계-제조-소프트웨어를 완결하는 생태계가 오늘날 중국을 반도체 설계 리더로 올려놨다고 전했다. 김 원장은 “(중국이) 스마트폰, 자동차, PC까지 확장 가능한 자립형 구조를 이미 만들어냈다”며 “중국은 반도체 산업의 '패스트 팔로어'가 아니라 이미 설계 주도국으로 전환했다”고 말했다. 그러면서 “한국이 이 같은 통합 구조를 갖추지 못하면 AI 산업의 핵심 경쟁력을 잃게 된다”고 경고했다. 아울러 “시스템 수요기업–팹리스–파운드리의 삼각 협력 구조가 구축되어야 한다. 이 연계가 완성돼야 시장을 선점할 수 있다”고 제언했다.

2025.11.06 11:54전화평

삼성전자, 'CES 2026'서 최고 혁신상 등 대거 수상

삼성전자는 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 'CES 2026'을 앞두고 최고 혁신상 3개를 포함해 총 27개의 'CES 혁신상'을 수상했다고 6일 밝혔다. 미국소비자기술협회(CTA)는 5일 (현지시간) 'CES 혁신상' 수상 제품과 기술을 발표했다. CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다. 삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다. 영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다 생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 '냉장고 오토 오픈 도어' 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다. 모바일 부문에서는 '갤럭시 XR', '갤럭시 Z 폴드7', '갤럭시 워치8'로 3개의 혁신상을 수상했다. '갤럭시 XR'은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다. 특히 '멀티모달 AI'에 최적화된 새로운 폼팩터인 '갤럭시 XR'은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다. '갤럭시 Z 폴드7'는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다. '갤럭시 워치8'은 스마트워치 최초의 '항산화 지수' 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다. 반도체 부문에서는 양자보안 칩 'S3SSE2A'이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, 'LPDDR6', 'PM9E1', 'Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)', 'ISOCELL HP5', 'T7 Resurrected'로 혁신상을 수상했다. 'S3SSE2A'는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다. 'LPDDR6'는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다. 'PM9E1'은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다. 'Detachable AutoSSD'는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다. 'ISOCELL HP5'는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다. 'T7 Resurrected'는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다. 하만의 'JBL 투어 원 M3 Smart Tx' 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

2025.11.06 11:48장경윤

모빌린트, LG사이언스파크와 NPU 기반 AI 기술 검증 완료

AI 반도체 전문 스타트업 모빌린트가 LG사이언스파크와 함께 자사 NPU(신경망처리장치) 기반 엣지 AI 기술의 적용 가능성을 검증하는 기술 검증(PoC) 프로젝트를 최근 완료했다고 6일 밝혔다. 모빌린트는 고성능 AI 반도체 설계 역량과 최적화 기술을 갖춘 AI 반도체 전문 기업으로, 그 혁신성을 인정받아 LG의 스타트업 육성 프로그램에 선정됐다. 이번 프로젝트는 LG와 스타트업이 함께 혁신 가설을 검증하는 육성 활동인 '슈퍼스타트 PoC'의 일환으로 진행됐다. 모빌린트 NPU가 다양한 AI 모델을 안정적으로 구동할 수 있는지를 검증하는 것이 핵심 목표였다. 이번 PoC는 LG 내 현업 부서와의 협업을 통해 언어, 비전, 음성 등 다양한 유형의 AI 모델을 실제 NPU 환경에서 테스트하는 형태로 진행됐다. 오픈소스 모델부터 LG의 초거대 AI 모델 '엑사원(EXAONE)'까지 폭넓은 AI 모델을 대상으로 검증이 이뤄졌으며 그 결과 모빌린트 NPU가 엣지 AI와 온디바이스 AI 영역에서 상용화 수준의 성능과 효율성이 검증됐다. 모빌린트 윤상현 CSO(최고전략책임자)는 “이번 PoC를 통해 기술의 범용성과 안정성을 입증할 수 있었다“며 “결과를 기반으로 가전, 로보틱스, 산업 자동화, 스마트시티 등 엣지 AI가 요구되는 다양한 산업 분야에서 실시간 AI 추론을 지원할 수 있는 기술 역량을 지속적으로 확장해 나갈 계획”이라고 전했다. LG사이언스파크 슈퍼스타트팀 관계자는 “모빌린트는 이번 PoC를 통해 기술력과 실행 역량을 입증했다. 특히 NPU의 전성비와 SDK지원역량 측면에서 특장점을 확인할 수 있었다”며, “엣지 AI 및 온디바이스 AI 분야에서의 향후 성장 가능성이 기대된다”고 말했다.

2025.11.06 11:48전화평

최수연 "네이버, 기술력으로 韓 AI 3대 강국 도약 기여"

“새로운 시대를 맞아 한국의 인공지능(AI)은 인프라에서 서비스로, 산업 전반으로 빠르게 확장되고 있다. 반도체·자동차·조선·방산으로 대표되는 한국의 제조업 경쟁력에 네이버의 AI 중심의 소프트웨어 혁신이 만날 때 대한민국 산업의 AI 혁신은 본격화될 것이다. 네이버만의 풀스택 AI 기술 역량을 바탕으로 한국의 AI 3대 강국 도약을 함께 하겠다” 최수연 네이버 대표는 6일 서울 코엑스에서 열린 팀네이버 통합 컨퍼런스 '단25'에서 이같이 말했다. 네이버가 주요 서비스를 중심으로 AI 에이전트를 전면에 도입하고, 반도체·자동차·조선 등 핵심 제조 산업의 AX 경쟁력을 높이는 등 서비스부터 기업 간 거래(B2B)까지 아우르는 두 축의 AI 전략 방향성을 공개한 것이다. 네이버는 주요 서비스에 AI를 접목한 그간의 경험과 기술력을 바탕으로, 쇼핑부터 검색, 광고 등 주요 서비스에 순차적으로 고도화된 에이전트를 본격 도입한다고 밝혔다. 내년 1분기에는 AI 쇼핑 서비스 '네이버플러스 스토어'에 쇼핑 에이전트가 출시될 예정이며, 2분기에는 통합검색이 AI 에이전트를 기반으로 진화한 'AI탭'을 선보일 계획이다. 최 대표는 “사용자는 어떤 검색어를 입력할지 고민하지 않고, '에이전트 N'과의 대화만으로 AI 에이전트가 사용자의 의도를 파악해 원하는 콘텐츠·상품·서비스로 연결하고 실제 행동까지 수행할 것” 이라고 설명했다. 이를 위해 네이버는 서비스 전반의 데이터와 기술 인프라를 하나로 통합한 에이전트 N을 새롭게 구축했다. 에이전트 N은 '온서비스 AI'를 통해 축적된 버티컬 AI 역량을 고도화해 사용자의 맥락을 이해하고 다음 행동을 예측·제안하며 실행까지 완결하는 구조로 설계됐다. 온서비스 AI를 에이전트 N으로 고도화하는 프로젝트를 이끌고 있는 김범준 최고운영책임자(COO)는 에이전트 N이 실제 서비스에 구현돼 구매와 결제까지 이어지는 사례에 대해 미리 공개했다. 김COO는 “다양한 유형의 메타데이터를 확보할 수 있는 자사만의 장점을 살려 쇼핑 에이전트의 경우 실제 구매자와 예약자만 남길 수 있는 리뷰, 판매자와 직접 연결된 재고 데이터 등 신뢰도 높은 데이터 인프라를 구축했으며, 이를 분석하는 기술적 검증 체계도 갖췄다”고 강조했다. 창작자와 비즈니스 파트너를 위한 AI 에이전트 생태계도 열린다. 네이버는 내년부터 순차적으로 비즈니스 통합 에이전트 '에이전트 N 포 비즈니스'를 공개할 예정이다. 이종민 광고 사업 부문장은 “네이버 비즈니스 에이전트는 쇼핑, 광고, 플레이스 등 모든 사업자들을 위한 AI 솔루션”이라며 “그동안 분산돼 있던 사업자 솔루션과 데이터를 하나의 비즈니스 허브로 통합해 사업자가 AI를 기반으로 비즈니스 환경을 분석하고, 현황을 손쉽게 진단, 개선하는데 도움을 줄 것”이라고 설명했다. 또한 네이버는 창작자들이 AI·XR 등 첨단 기술을 활용해 새로운 창작 실험을 이어갈 수 있도록 지원한다. 이재후 네이버앱 서비스 부문장은 “AI와 XR 기술을 통해 크리에이터들이 창작의 영역을 확장하고, 사용자는 초몰입·초실감의 콘텐츠를 경험할 수 있을 것”이라고 언급했다. 이를 위해 네이버는 게임, 음악, OTT 등 다양한 영역의 기업들과 지속적으로 협력을 확대할 예정이다. 뿐만 아니라 네이버는 국내 최대이자 최고 수준의 인프라를 목표로 AI 생태계 경쟁력을 위한 데이터센터와 컴퓨팅 투자를 공격적으로 확대한다. 내년까지 1조원 이상의 그래픽처리장치(GPU) 투자를 진행할 예정이며, 조만간 네이버 제2사옥 1784와 각 세종 데이터센터를 연결하는 '피지컬 AI'의 테스트베드가 본격 운영된다. 최 대표는 “앞으로 자사는 AI 시대에 가장 혁신적이지만 현실적인 파트너로서 기술이 사람과 사회에 더 가까이 닿을 수 있도록 모두를 위한 AI를 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2025.11.06 10:48박서린

공정의 한계 넘는다…국내 반도체 업계, '칩렛 전환' 가속

반도체 공정 미세화 경쟁이 한계에 다다르고 있다. 초미세 공정의 성능 향상 폭은 점점 줄어드는 반면, 생산 비용은 몇 배로 치솟고 있어서다. 이에 반도체 업계는 더 이상 '공정의 미세화'만으로 성능을 높이는 대신, 여러 기능별로 칩을 분리해 다시 하나로 결합하는 '칩렛(Chiplet)' 아키텍처에 주목하고 있다. 칩렛이 효율적이고 유연한 설계를 가능하게 하며, 새로운 반도체 혁신의 중심으로 떠오르고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면, 국내외 주요 반도체 기업들이 미세공정의 한계를 돌파하기 위해 칩렛 기반 설계와 패키징 기술 확보에 속도를 내고 있다. 반도체 업계는 그동안 트랜지스터 크기를 줄여 성능을 높이는 공정 미세화 경쟁을 이어왔다. 그러나 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정부터는 성능 향상 대비 비용 증가폭이 지나치게 커지고, 수율도 떨어지는 구조적 문제가 드러나고 있다. 이에 국내 파운드리(반도체 위탁생산) 삼성전자는 기존 공정 수율 안정화에 집중하면서도, 칩렛 개발에 역량을 쏟아붇고 있다. 칩렛은 CPU, GPU, 메모리, I/O 등 기능별로 나뉜 칩(Die)을 하나의 패키지 안에서 고대역폭·저지연으로 연결해 동작시키는 방식이다. 모든 기능을 하나의 거대한 칩에 집적하는 기존 모놀리식(Monolithic) 구조보다 비용 효율이 높고, 설계 유연성이 크며, 수율도 개선된다. 특히 서로 다른 공정 노드를 조합할 수 있어, 성능과 비용의 균형을 극대화할 수 있는 현실적 대안으로 떠올랐다. 국내 팹리스·디자인하우스, 칩렛 주도권 경쟁 본격화 국내 반도체 산업에서도 AI 팹리스와 디자인하우스들이 칩렛 구조를 실제 제품에 적용하며 시장 경쟁에 뛰어들고 있다. 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 대표적인 예시다. 리벨리온은 차세대 칩 리벨(REBEL) 쿼드에 칩렛을 적용한다. 리벨 쿼드는 리벨 싱글 칩 4개를 하나의 패키지로 통합한 형태다. 2 PFLOPS(페타플롭스) 연산 성능, 144GB의 용량, 4.8TB/s 메모리 대역폭을 제공한다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 최근 'SK AI 서밋' 세션 연사로 나서 차세대 칩인 리벨에 대해 “하나의 칩렛을 개발해 시장이나 고객 요구에 따라 개수를 조정해 붙이는 구조”라며 “고객 맞춤형 AI 가속기를 빠르게 조립할 수 있는 유연한 플랫폼을 목표로 한다”고 말했다. 이 외에도 퓨리오사AI, 넥스트칩 등 국내 팹리스가 차세대 칩에 칩렛 도입을 검토하고 있는 것으로 전해진다. 국내 디자인하우스(DSP) 업계도 칩렛 시대를 준비하고 있다. 먼저 세미파이브는 칩렛을 미래 3대 성장축 중 하나로 꼽고, 기술을 개발하고 있다. 특히 미국 반도체 기업 시놉시스와 협력해 4나노 기반 HPC 칩렛 플랫폼을 개발 중이다. 아울러 D2D(다이 간 통신) 기술을 활용한 칩렛 플랫폼을 하고 있으며, IPO(기업공개) 이후에는 북미 칩렛 IP(설계자산) 기술 기업까지 인수하며 시장을 공략할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 최근 인터뷰에서 ““3D IC와 칩렛, D2D 인터페이스 분야에서 선도적인 경험을 쌓고 있다”고 밝혔다. 에이디테크놀로지의 경우 삼성 파운드리의 2나노 공정과 Arm 네오버스 CSS V3, 리벨리온의 AI 가속기 칩렛을 결합한 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다. 또, 회사는 ADP 6 시리즈 플랫폼을 통해 HPC, 엣지서버, AI 시장 점유율을 끌어올린다는 방침이다. 박준규 에이디테크놀로지 대표는 “칩렛 기술을 통해 AI 데이터센터 제품뿐 아니라 고성능 네트워킹 제품으로 확장할 수 있다"며, "파운데이션 라이브러리와 메모리를 경쟁력 있게 개발해 칩렛 솔루션의 컴퓨팅 기능을 강화하고, 고객의 실리콘에 경쟁력을 더할 것"이라고 말했다. 코아시아세미는 리벨리온과 협력해 2.5D 실리콘 인터포저 기술을 적용한 차세대 칩렛 제품을 개발하고 있다. 가온칩스는 케이던스, 시놉시스 등 IP 업체들과 협력하며 칩렛에 대한 접근성을 확보한 상황이다. 한편 글로벌 시장조사기관 글로벌 인포메이션에 따르면 세계 칩렛 시장 규모는 지난 2024년 142억2천만달러(약 20조6천억원)에서, 2030년 941억7천만달러(약 136조4천242억원)까지 성장할 것으로 전망된다.

2025.11.05 16:59전화평

로옴, 범용성 높은 패키지 채용한 모터 드라이버 IC 2종 개발

로옴(ROHM)은 범용 모터 드라이버 IC 'BD60210FV(20V 내압 / 2ch)' 및 'BD64950EFJ(40V 내압 / 1ch)'를 개발했다고 5일 밝혔다. 두 제품 모두 범용성이 높은 패키지를 채용해 새로운 설계에 도입하는 것뿐만 아니라, 회로 변경이나 파생 모델로의 전개, 설계 공통화에 높은 효과를 발휘한다. 또한 스탠바이 전류를 낮게 억제해(Typ : 0.0μA, Max:1.0μA), 어플리케이션 대기 시 저전력화에 크게 기여한다. BD60210FV는 DC Brush 모터 2개 또는 스테핑 모터 1개의 구동이 가능한 H-bridge 2회로 (2ch)의 다이렉트 PWM 제어 타입 모터 드라이버다. 승압이 필요하지 않은 H-bridge 회로 구성으로, 외장 부품을 최소한으로 억제하여 스페이스 절약 및 설계 간소화에 기여한다. BD64950EFJ는 H-bridge 1회로 (1ch)로, 다이렉트 PWM 제어 및 정전류 PWM 제어의 두가지 방식에 대응한다. 낮은 ON 저항 설계로 발열을 억제해, 효율적인 모터 구동을 실현할 수 있다. 또한, 40V 내압으로 고전압 (24V) 구동이 요구되는 DC 브러쉬 모터에 대응할 수 있다. 신제품은 이미 양산을 시작했고, 온라인 판매에도 대응해 Chip 1 Stop 및 CoreStaff Online 등 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 어플리케이션의 개발 및 설계에 도움이 되도록 평가 보드(BD60210FV-EVK-001, BD64950EFJ-EVK-001)도 구비하고 있다.

2025.11.05 16:46장경윤

네이버, 3Q 실적 역대 최고…최수연 "AI 추가 성장 자신"

인공지능(AI) 접목 효과로 네이버가 매출과 영업이익 모두 분기 역대 최대 실적을 달성했다. 본업인 서치 플랫폼(광고)·커머스 등 주요 사업에서 AI 도입의 성과가 가시화된 가운데, 네이버는 AI 인프라 시장에서 1조원 이상의 투자를 예고하며 피지컬 AI 시장 공략을 더욱 강화하겠다는 의지를 드러냈다. 이를 위해 엔비디아와의 협력 외에도 반도체·조선·방산 등 제조업에서도 협력을 모색 중이다. '온 서비스 AI'로 역대급 실적 달성…전 분야 고르게 성장 네이버는 5일 올해 3분기 매출이 전년 동기 대비 15.6% 증가한 3조1천381억원을 기록했다고 공시했다. 영업이익은 5천706억원으로 전년 동기 보다 8.6% 늘면서 역대 최대 규모로 집계됐다. 당기순이익은 7천347억원을 기록했다. 사업 부문별로 보면 서치플랫폼 매출은 애드부스트 등 AI를 활용한 광고 효율 증대 및 피드 서비스의 확대 등으로 지난해 같은 기간 보다 6.3% 성장한 1조602억원을 거뒀다. 전체 네이버 플랫폼 광고는 전년 동기 대비 10.5% 성장했다. 이는 AI 기술 기반의 광고 및 지면 최적화, 개인화된 광고 추천 고도화에 광고주 풀이 지속적으로 확대된 것이 반영된 결과다. 커머스 매출은 네이버플러스 스토어 내 발견·탐색에 특화된 개인화 경험 고도화, N배송 확대 및 멤버십 혜택 강화 등에 힘입어 전년 동기 보다 35.9% 증가한 9천855억원의 매출을 거뒀다. 네이버 플러스 스토어 앱 내에서 발견 탐색 고도화와 멤버십 혜택 강화, 수수료 개편 등이 긍정적으로 작용한 덕분이다. 이 중 중개 및 판매는 전년 동기 대비 39.7%, 스마트 스토어 매출은 102% 성장했다. 핀테크 매출은 4천331억원으로 지난해 같은 기간 보다 12.5% 확대됐다. 네이버페이 결제액은 스마트스토어 성장 및 외부 생태계의 지속적인 확장으로 전년동기 대비 21.7% 성장한 22조7천억원을 기록했다. 콘텐츠 매출은 전년 동기 대비 10% 증가한 5천93억원이다. 이 중 웹툰은 네이버 연결 실적 기준으로 전년 동기 대비 11.3% 성장했다. 엔터프라이즈 매출은 1천500억원으로 전년 동기 대비 3.8% 늘었다. 라인웍스 유료 ID 수 증가도 견조하게 지속되고 있으며 올해 상반기 수주한 GPUaaS 신규 매출이 발생하기 시작했다. AI 에이전트, '통합 솔루션' 지향…플랫폼 내 시너지로 커머스 입지 강화 이날 네이버는 검색 광고 영역에서 새로운 AI 에이전트 출시 계획을 밝혔다. 광고주를 포함한 사용자의 성장을 함께 설계하고 실행하는 데 초점을 맞춘 서비스다. 최수연 네이버 대표는 “네이버 안에 쌓인 고품질 데이터를 기반으로 사업 성과와 경쟁력을 분석해 실질적인 해결책을 제안하는 통합 솔루션으로 발전시켜 나갈 예정”이라고 말했다. 커머스 영역에서는 3분기 집중한 멤버십 이용자 혜택 강화를 기반으로 플랫폼 전반에서의 유기적인 시너지를 통해 커머스 시장에서 입지를 다지겠다고 자신했다. 3분기 네이버는 멤버십 서비스에 마이크로소프트 게임패스, 우버 멤버십, 컬리N마트 2만원 무료 배송 등을 추가한 바 있다. 뿐만 아니라 지난 9월에는 넥슨과의 통합 이용자 데이터베이스 구축 계획을 발표하고 전날에는 글로벌 음악 스트리밍 플랫폼 스포티파이와의 협력 소식을 알렸다. 또 피지컬 AI 시장 공략을 위해 반도체, 조선, 방산 등 제조업 기업과도 손을 잡을 예정이다. 앞서 네이버는 지난달 말 산업 현장의 AI 전환을 모색하고자 엔비디아와 파트너십을 체결하고 최신 그래픽처리장치(GPU) 6만장을 확보했다. 내년 이후 GPU에만 1조원 이상 투자…봄에는 AI 쇼핑 에이전트 출범 네이버는 이때 확보한 엔비디아의 GPU 활용을 포함해 재무적 여력이 허용되는 범위 안에서 AI에 대한 적극적인 투자 기조를 이어간다. 올해는 이미 GPU를 포함한 전체 인프라 투자를 약 1조원 단위로 예상하고 있다. 내년 이후로는 피지컬 AI 공약 등 신규 사업 확대를 감안하면 GPU에서만 1조원 이상의 투자가 필요할 것으로 회사는 보고 있다. 피지컬 AI의 하드웨어인 로봇에 적용되는 운영체제(OS) 및 제어 플랫폼에서는 새로운 먹거리를 발굴해나간다. 최 대표는 “선택과 집중을 해 온 결과 해당 기술들은 지금 글로벌 최고 수준으로 자부하고 있고, 실제 환경을 테스트베드로 활용하면서 글로벌 레퍼런스를 확보하는 단계에 이르렀다”며 “이 기술을 통해 새로운 신성장동력을 확보할 수 있을 것”이라고 기대했다. 이밖에 AI 에이전트도 내년 봄부터 순차적으로 공개할 예정이다. 내년 봄 출시될 쇼핑 AI 에이전트를 시작으로, 전면적인 생산형 검색 경험을 주는 AI 탭, 네이버의 여러 서비스와 더불어 외부 생태계와도 연결되는 통합 에이전트까지 차례로 소개한다. 최 대표는 “자사의 통합 에이전트와 서비스에 AI를 접목해 온 온서비스 AI 전략이 검색 광고나 커머스, 로컬 관련 매출 향상에도 적극적으로 도움을 주고 있다”며 “매출은 아직 초기 단계라고 생각하고 있고 이는 수익화에도 매우 긍정적으로 작용할 것”이라고 내다봤다.

2025.11.05 15:08박서린

中 CXMT, 韓 HBM 추격 나서...내년 'MR-MUF' 방식 양산

중국 메모리 업계의 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대 계획이 구체화되고 있다. 현지 최대 D램 제조업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 내년 HBM3 양산을 계획한 가운데, 본딩 공정으로 MR-MUF(매스리플로우-몰디드언더필)를 채용한 것으로 파악됐다. MR-MUF는 국내 HBM 선두업체인 SK하이닉스가 활용 중인 방식이다. MR-MUF가 HBM 16단 등 고단 적층에 유리하고, 하이닉스가 관련 시장을 주도하고 있다는 점 등을 고려한 전략으로 풀이된다. 5일 업계에 따르면 중국 CXMT는 내년 MR-MUF 기반의 HBM3 양산을 목표로 제품 개발을 진행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 메모리다. 기술적 난이도가 높기 때문에 현재로서는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체 3사가 시장을 주도하고 있다. 이에 중국은 고부가 메모리 시장의 주도권 확보를 위해 HBM 기술 자립화를 적극 추진해 왔다. 특히 현지 빅테크 기업인 화웨이가 수요를 촉진하고, 현지 최대 D램 제조업체인 CXMT가 제품 개발 및 양산을 맡는 공급망 구성이 업계의 이목을 끌고 있다. 구체적으로 CXMT는 MR-MUF 기술을 채택해 HBM3 양산을 추진하고 있다. 현재 샘플 제작까지 진행된 상태로 본격적인 양산 목표 시점은 내년 상반기로 예상된다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. HBM 업계 선두주자인 SK하이닉스가 해당 방식을 채택하고 있다. 삼성전자와 마이크론의 경우 NCF(비전도성 접착 필름) 방식을 활용하고 있다. 해당 기술은 층층이 쌓인 각 D램 사이에 NCF를 집어넣고, 위에서부터 열압착을 가해 칩을 연결한다. NCF가 고온에 의해 녹으면서 범프와 범프를 연결하고 칩 사이를 고정하는 역할을 맡는다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT가 MR-MUF와 NCF를 모두 염두에 두고 HBM 본딩 기술을 개발해 왔으나, HBM3에 들어서는 MR-MUF로 방향이 굳혀졌다"며 "이르면 내년 상반기 양산이 목표지만, 일정이 지속 연기돼 온 만큼 기술 성숙도가 얼마나 향상됐는지 지켜볼 필요가 있다"고 설명했다. 업계는 CXMT의 HBM3 양산 수율이 주요 경쟁사 대비 아직 낮은 수준인 것으로 보고 있다. CXMT HBM3에 적용되는 G4(16나노미터급) 공정 기반의 D램의 경우 수율이 컨벤셔널(범용) 기준 70% 정도로 추산되지만, HBM은 별도의 후공정 등을 거치면서 수율이 현저히 떨어지기 때문이다. 이와 관련 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 지디넷코리아에 "CXMT가 지난해부터 내부적으로 MR-MUF 활용을 논의해 온 것으로 알고 있다"며 "내년 상반기까지 HBM3 양산 수율 40% 이상을 확보하기는 어려워 본격적인 양산 시점은 내년 말 정도로 예상한다"고 설명했다.

2025.11.05 14:27장경윤

SKC, 3Q 영업손실 전년비 11% 축소…매출 5천억대 회복

SKC는 올해 3분기 연결기준 매출액 5천60억원, 영업손실 528억원을 기록했다고 5일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 14.1% 증가하고 영업손실 규모는 11.4% 줄었다. 전분기 대비 매출은 9% 늘었고 영업손실은 24.8% 축소됐다. 2년만에 매출 5천억원 대를 회복하며 손익 개선 흐름을 보였다. 사업 부문별로 살펴보면 이차전지 소재 사업은 매출 1천667억원, 영업손실 350억원을 기록했다. 북미향 판매가 크게 확대되며 전분기 대비 매출이 31% 늘었다. 특히 리튬인산철(LFP) 기반 에너지저장장치(ESS)향 동박 판매가 큰 폭으로 증가해 매출 성장세를 뒷받침했다. 말레이시아 공장 판매량도 꾸준히 확대되며 수익성을 개선했다. 반도체 소재 사업은 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 테스트 소켓과 장비 사업의 합병으로 시너지가 본격화되며 분기 최대 매출을 달성했다. 테스트 소켓 사업은 AI 중심 비메모리향 고부가 제품 판매가 증가하면서 분기 영업이익률 33%를 달성했다. 글라스기판은 조지아 공장에서 첫 양산 샘플을 제작하고 고객사 인증 절차를 시작했다. 시제품은 시뮬레이션 평가에서 긍정적인 결과를 얻으며 내년 상업화 목표를 향해 순조롭게 나아가고 있다는 설명이다. 화학 사업은 매출 2천735억원, 영업손실 74억원을 기록했다. 안정적인 수요를 기반으로 견조한 매출 흐름을 이어갔고 원료가 안정 등에 따라 적자 폭도 전분기 대비 큰 폭으로 개선됐다. 4분기에는 계절적 요인에 따른 PG 수요 확대가 예상되며 원가 개선 노력도 지속할 예정이다. SKC는 3분기 재무적 성과로 영구 전환사채(EB) 발행과 반도체 비주력 사업 매각 등으로 현금 유입을 크게 확대해 재무건전성을 강화했다고 강조했다. SKC는 연말까지 리밸런싱 과제를 마무리하고 핵심 사업 중심의 효율적 자본 구조를 완성해 나갈 방침이다. SKC 관계자는 “각 사업의 경쟁력 강화와 수익성 중심의 성장 구조 확립에 집중하고 있다”며 “글라스기판을 포함한 신사업의 성과 창출을 위해 지속적으로 노력하는 한편 중장기 재무안정성 강화에도 역량을 집중해 나가겠다”고 말했다.

2025.11.05 14:07김윤희

리벨리온, AI 반도체 팜 실증 사업 3년차 과제 성공

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 과학기술정보통신부가 주관하고 정보통신산업진흥원이 지원하는 'AI반도체 Farm(팝) 구축 및 실증 사업' 3차년도 과제를 성공적으로 수행 중이라고 5일 밝혔다. 이번 사업은 AI 반도체를 기반으로 고성능 클라우드 인프라를 구축하고, 다양한 AI 서비스 확산의 기반을 마련하기 위한 3개년 프로젝트다. 리벨리온은 1·2차년도 사업에서 케이티클라우드에 자사 AI반도체인 아톰(ATOM)으로 3.45PF 규모의 NPU 인프라를 구축하며 AI반도체 팜의 기반을 마련했다. 3차년도에는 이를 확장해 다양한 산업 분야의 실증을 지원함으로써, 국산 AI반도체의 활용 저변을 넓히고 있다. 올해 3차년도에는 인공지능 플랫폼 전문 기업 몬드리안에이아이의 서비스 실증을 지원하고 있다. 케이티클라우드는 사업 총괄기관으로서 클라우드 인프라를 제공하고 전체 시스템 운영을 지원했으며, 리벨리온은 자사 제품을 기반으로 의료 영상 분석 모델 'FastSurfer'와 메타(Meta)의 대형언어모델 Llama 3.1의 추론 성능을 최적화했다. 이를 통해 의료 AI 모델의 처리 속도와 전성비를 개선하며, NPU 기반 의료 AI 응용의 가능성을 입증했다. 이번 사업으로 리벨리온은 의료 AI에서 NPU가 안정적으로 구동될 수 있음을 보여줬다. 뇌질환 의료 영상분석 AI모델 추론을 NPU를 기반으로 구동한 것은 국내 최초 사례로, 향후 대규모 언어모델을 결합한 의료 분야에서 추론용 AI반도체 적용 확대 가능성을 제시했다. 리벨리온은 앞으로도 AI반도체의 효율성과 안정성을 입증할 수 있는 다양한 응용서비스 실증을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2025.11.05 13:39전화평

ISC, 3분기 영업익 174억원…전년比 26.1% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 5일 밝혔다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심 사업을 넘어, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다. 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 대응력을 강화하고, End-to-End 테스트 플랫폼 전략을 바탕으로 업계 내 리더십을 공고히 하고 있다. 이번 실적은 주력 사업인 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며 모든 사업 영역에서 고른 성장을 보인 결과다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문 영업이익률은 15%으로 전분기대비 크게 증가했다. AI 반도체 테스트 소켓 수요가 증가하면서 매출과 영업이익 모두 전분기대비 유의미한 성장을 거뒀다. 또한 회사는 신사업인 장비소재사업부문에서 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터 출하와 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 솔루션, HBM용 D램세정케미컬 등 글로벌 고객사 공급망 확장 역시 실적 상승의 주요 동력이 됐다고 분석했다. 아이에스시 관계자는 “AI가속기와 하이엔드 메모리 등 고부가 테스트 시장 중심의 수익 구조가 본격화되면서 매출과 영업이익 모두 안정적인 성장 궤도에 올라섰다”며 “4분기에도 지속적인 성장을 통해 올해 최대 실적 달성을 목표로 글로벌 시장에서의 성장세를 이어가겠다”고 덧붙였다.

2025.11.05 10:13장경윤

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤

연세대·삼성·한화·텔레픽스 등 9개기관 "우주탐사 반도체 기술 방향 제시"

연세대학교 미래반도체연구소와 연구처는 7일 연세대 신촌캠퍼스에서 '우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래'를 주제로 워크숍을 개최한다. 우주 반도체를 주제로 전문가들이 모여 워크숍을 개최하기는 이번이 처음이다. 행사에는 ▲연세대학교와 ▲우주항공청 ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국표준과학연구원(KRISS) ▲삼성전자 ▲한화에어로스페이스 ▲텔레픽스 ▲큐알티(QRT) 등이 참석한다. 이들은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 우주 탐사용 반도체는 최근 우주 산업의 핵심 인프라로 주목 받고 있다. 위성 제어, 통신, 관측 센서 등 우주 임무의 모든 시스템은 반도체를 기반으로 하고 있기 때문이다. 특히 기존 상용 반도체는 극한의 우주 환경에서 한계가 있어 우주용 차세대 메모리 기술 고도화 등이 반드시 필요하다. 더욱이 전 세계 우주산업이 민간을 중심으로 재편되면서 우주용 반도체 수요는 앞으로도 크게 증가할 전망이다. 한편 이 행사 공식 후원사인 텔레픽스는 이 행사에서 '그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황'을 주제로 강연할 예정이다.

2025.11.05 07:36박희범

LX세미콘, 2026년 임원인사…"성과주의로 인재 선발"

LX세미콘은 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위한 2026년 임원인사(2026년 1월 1일자)를 단행했다고 4일 밝혔다. LX세미콘은 상무 승진 1명, 이사 신규선임 3명에 대한 정기임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서 새로운 반도체 설계자동화 기법을 개발해 설계시간 단축에 기여한 윤일현 기술위원이 상무로 승진했다. 또한 권기영 책임, 이혁주 책임, 조아서 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “성과주의 원칙에 입각해 각 분야에서 탁월한 성과를 창출하고 미래성장 잠재력이 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2025.11.04 18:47장경윤

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤

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