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반도체의 힘…1월 수출 역대 1월 최대 658.6억 달러

올해 1월 수출이 반도체·휴대폰·컴퓨터 등 정보기술(IT) 분야 호조에 힘입어 역대 1월 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1월 수출이 지난해 같은 달보다 33.9% 증가한 658억 5,000만 달러, 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러, 무역수지는 87억 4,000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 1월 수출은 1월 중 처음으로 600달러를 돌파했고 조업일수를 고려한 하루평균 수출도 14% 증가한 28억 달러로 1월 중 최대 실적을 달성했다. 1월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·휴대폰·컴퓨터·디스플레이·자동차 등 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출(205억 4,000만 달러, 102.7% 증가)은 인공지능(AI) 서버 분야의 높은 수요로 지난해부터 이어진 메모리 가격 상승이 1월에도 지속하면서 월 기준 역대 2위 실적 기록과 10개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 이어갔다. 무선통신기기(20억 3,000만 달러, 66.9% 증가)는 휴대폰(8억 6,000만 달러, 412% 증가)를 중심으로 3개월 연속, 컴퓨터(15억 5,000만 달러, 89.2% 증가)는 AI 인프라 수요 확대에 따른 SSD 수출 호조로 4개월 연속, 디스플레이(13억 8,000만 달러, 26.1% 증가)는 IT·TV 수요 증가로 2개월 연속 증가하며 IT 전 품목 수출이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 설 연휴가 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 조업일수가 증가하고 하이브리드차·전기차 등 친환경차 실적이 호조를 보여 21.7% 증가한 60억 7,000만 달러를 기록하며 역대 1월 중 2위 실적을 경신했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 수출단가 하락은 지속했으나, 정제마진 개선에 따른 가동률 상승이 수출 물량 확대로 이어지면서 8.5% 증가한 37억 4천만 달러를, 바이오헬스(13억 5,000만 달러, 18.3% 증가)는 대형 수주 계약 체결에 따른 안정적인 물량 확보로 3개월 연속 플러스를 기록했다. 한편, 석유화학(35억 2,000만 달러, 1.5% 감소) 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출단가 하락 영향으로 감소했다. 선박 수출은 높은 수출단가는 유지했으나, 인도 물량 감소로 0.4% 감소한 24억7천만 달러에 그쳤다. 15대 주력 품목 외에도 전기기기(13억 5,000만 달러, 19.8% 증가), 농수산식품(10억 2,000만 달러, 19.3% 증가), 화장품(10억 3,000만 달러, 36.4% 증가) 수출도 각각 1월 중 역대 최대 실적을 경신하면서 순조로운 출발을 보였다. 1월에는 9대 주요 수출지역 중 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(135억 1,000만 달러, 46.7% 증가)은 설 연휴와 춘절이 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 전년대비 조업일수가 늘고 중국 수입 수요가 확대돼 큰 폭으로 증가했다. 반도체·일반기계·철강 등 품목이 고르게 증가세를 보였다. 미국 수출(120억 2,000만 달러, 29.5% 증가)은 관세 영향으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 다수 품목이 부진했으나, 반도체 수출이 세자릿수 증가세를 보이면서 역대 1월 중 최대 실적을 경신했다. 아세안 수출(121억 1,000만 달러, 40.7% 증가)은 아세안 국가 제조업과 교역이 회복세를 보이는 가운데, 반도체·디스플레이·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 월 기준 역대 3위 실적을 기록했다. EU 수출은 역내 소비와 제조업 관련 지표가 일부 개선세를 보이는 가운데, 철강·컴퓨터·무선통신 등 품목 수출이 호조세를 보이며 전체적으로 6.9% 증가한 53억9,000만 달러를 기록했다. 1월 수입은 11.7% 증가한 571억 1,000만 달러로, 에너지 수입(100억 3,000만 달러, 11.9% 감소)은 감소했으나, 에너지 외 수입(470억 8,000만 달러)은 18.4% 증가했다. 에너지 수입은 유가 등 에너지 가격 하락이 지속하면서 원유(61억 9,000만 달러, 12.7% 감소), 가스(27억 2,000만 달러, 11.8% 감소), 석탄(11억 2,000만 달러, 8.0% 감소)이 모두 감소했으며, 비에너지는 반도체(73억4,000만 달러, 22.1% 증가), 반도체장비(24억 2,000만 달러, 74.6% 증가), 자동차부품(6억 1,000만 달러, 19.1% 증가) 등 중간재 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “올해 1월 수출이 두 자릿수의 높은 증가율을 기록하며 순조로운 출발을 보였다”며 “반도체·자동차를 비롯한 주력 품목과 소비재 등 유망 품목이 고르게 성장세를 보인 점이 긍정적”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “최근 미국 관세정책과 보호무역 확산 등으로 통상환경 불확실성이 확대되고 있다”며 “정부는 국익을 최우선으로 미국과의 협의를 이어가는 한편, 품목·시장·주체 다변화를 통해 대외여건 변화에도 흔들리지 않는 무역 구조를 확립할 수 있도록 가용한 모든 자원을 활용해 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.02.01 15:10주문정 기자

HBM 공급 프로세스 달라졌다…삼성·SK 모두 리스크 양산

고대역폭메모리(HBM) 상용화 프로세스가 변화하고 있다. 기존 반도체는 샘플을 통한 고객사와 퀄(품질) 테스트를 완료한 뒤, 공식적으로 양산에 들어서는 것이 일반적이었지만 HBM 공급 과정에서는 핵심 고객사 수요에 맞추기 위해 인증 완료 전 양산을 선제적으로 진행 중이다. 1일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM 수요에 대응하기 위해 테스트가 마무리되기 전부터 HBM4를 선제적으로 양산하고 있다. 리스크 안고 선제 양산…삼성·SK 모두 HBM4 상용화 자신감 먼저 실적을 발표한 SK하이닉스는 "HBM4는 지난해 9월 양산체제 구축 이후 고객이 요청한 물량을 현재 양산 중"이라고 밝혔다. SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 양산은 실무단에서 '리스크 양산'으로 분류된다. 리스크 양산이란 고객사 인증이 완료되기 전 제품 양산을 위해 웨이퍼를 선제적으로 투입하는 개념이다. 리스크 양산을 진행하는 이유는 리드타임(제품 공급에 필요한 총 시간)에 있다. 통상 HBM을 최종 제품으로 출하하기 위해 4개월가량 시간이 소요된다. 인증을 완료한 뒤 제품 양산에 돌입하면 내년 엔비디아의 AI가속기 출시 스케쥴에 맞춰 HBM을 적기 공급하기가 사실상 어렵다. 생산능력이 제한돼 있고, 초기 수율 저하 문제로 출하량을 단기간에 크게 늘릴 수도 없다. 리스크 양산은 수요가 불확실해지거나 제품에 심각한 오류가 발생하는 경우, 공급사가 재고를 떠안게 된다는 점에서 손실 위험이 존재한다. 그만큼 내부적으로 상용화에 대한 의지나 확신이 없으면 진행하기가 힘들다는 뜻이다. 삼성전자 역시 실적발표에서 "당사 HBM4는 성능에 대한 고객사 평가로 이미 정상적으로 제품을 양산 투입해 생산 중"이라며 "고객사 요청으로 2월부터 최상위 등급인 11.7Gbps 제품을 포함해 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 밝힌 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자도 지난해 하반기부터 HBM4 리스크 양산에 돌입한 것으로 풀이된다. 이달 말 기준으로, 삼성전자·SK하이닉스 모두 엔비디아향 HBM4 테스트를 아직 진행 중에 있다. 엔비디아가 제시한 공식적인 퀄 테스트 종료 시점은 1분기 말이다. 삼성전자는 이전 제품인 HBM3E까지 엔비디아향 상용화에 어려움을 겪어 왔다. 다만 HBM4에서는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c(6세대 10나노급) D램, 더 고도화된 베이스 다이(HBM)의 컨트롤러 역할을 담당하는 칩를 채용해 성능을 끌어올렸다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아가 요구하는 최대 11.7Gbps급 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 내부에서는 "곧 엔비디아와 테스트가 마무리될 예정"이라는 이야기도 나온다. 이번 양산 출하 발표 역시 이러한 분위기에 기인했다는 평가다. SK하이닉스는 공식적인 언급은 피하고 있으나, 최근까지 HBM4 샘플에 대한 개선작업을 진행한 것으로 파악된다. 가혹한 환경 조건에서 11.7Gbps급 성능 구현이 삼성전자 대비 힘들다는 의견도 제기되고 있다. 결함의 경중 정도나 핵심 원인에 대해서는 업계 내부에서도 의견이 엇갈린다. 다만 SK하이닉스가 본격적인 양산 램프업(본격화) 시점을 당초 대비 다소 미루고 있다는 점은 확실시되고 있다. HBM4 양산용 소재·부품 발주 스케줄이 이달까지 확정되지 않고 있어서다. 개별 공급 시기보다 공급망 전체 상황 봐야…"결국 윈-윈" 최근 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 공급망을 두고 날선 신경전을 벌이고 있다. 두 회사 중 누가 먼저 HBM4에 대한 정식 PO(구매주문)을 발표할 지에 대한 시장의 관심도 또한 높다. 그러나 업계는 현재 공급되는 샘플에 심각한 불량이 발생하지 않는 한, 삼성과 SK 모두 엔비디아향 HBM4 공급을 순조롭게 진행할 수 있을 것으로 보고 있다. 이유는 공급과 수요 간 '균형'에 있다. 현재 엔비디아가 요구하는 HBM4 최고 전송속도 성능은 11.7Gbps다. 다만 삼성전자·SK하이닉스가 최고등급(Bin1) 제품만을 선별하는 경우, 수율 및 안정성 문제로 충분한 양을 공급하지 못할 가능성이 크다. HBM4는 전작인 HBM3E 대비 데이터를 주고 받는 입출력단자(I/O) 수가 2배로 늘어 수율 확보가 더 어렵다. 삼성전자·SK하이닉스 입장에서도 생산능력을 확대할 여력이 없다. 올해 HBM 공급은 공격적인 AI 인프라 투자로 전체 수요를 따라가지 못하고 있다. 특히 구글 등 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 HBM 수급 비중을 크게 늘리면서, 전년에 비해 공급난은 훨씬 심각해진 상황이다. 때문에 업계는 엔비디아가 11.7Gbps 외에도 10.6Gbps 등 차상위 제품까지 함께 활용할 것으로 예상하고 있다. 실제로 삼성전자·SK하이닉스는 그간 엔비디아와 다양한 속도의 HBM4 샘플 테스트를 진행해온 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업계 전반에서 삼성전자의 HBM4 기술력을 SK하이닉스 대비 더 높게 평가하는 것은 사실이나, 전체 HBM 시장 관점에서는 두 기업 모두 무난하게 HBM 사업이 확대될 가능성이 유력하다"며 "HBM4 속도 외에도 제품 신뢰성, 공급망 안정성 등 고려해야할 요소가 많다"고 설명했다.

2026.02.01 10:05장경윤 기자

아이폰17 흥행했는데...애플 발목 잡은 이것

반도체 공급망을 둘러싼 애플의 고민이 깊어지고 있다. 최신형 스마트폰인 '아이폰 17'이 흥행가도를 달리고 있지만, 메모리 단가 인상에 따른 영향이 올해 본격화될 전망이기 때문이다. 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체 역시 공급 제약이 심화되고 있다. 29일(현지시간) 애플은 회계연도 2026년 1분기(2025년 12월 27일 마감) 실적발표를 통해 향후 사업 전략 및 전망에 대해 밝혔다. 애플의 해당 분기 매출은 1천438억 달러(한화 약 206조원)로 전년동기 대비 16% 증가했다. 특히 아이폰 매출은 853억 달러로 전년동기 대비 23% 증가했다. 가장 최신형 제품인 '아이폰 17' 시리즈가 전세계 주요 시장에서 사상 최고 매출 기록을 경신한 덕분이다. 아이폰 17의 흥행에 따라, 애플은 다음 분기 매출 전망치에 대해 증권가 컨센서스를 웃도는 13~16% 성장을 제시했다. 총마진률도 전분기와 유사한 48~49%를 기록할 것으로 내다봤다. "메모리 영향, 점점 커져"…하반기 불확실성 ↑ 그러나 시장에서는 애플의 향후 수익성 저하를 우려하는 질문이 이어졌다. 지난해 하반기부터 메모리 공급난이 심화되면서, 아이폰에 탑재되는 LPDDR(저전력 D램) 가격도 지속적인 상승 압박을 받고 있어서다. 실제로 주요 메모리 공급처인 삼성전자, SK하이닉스는 올 1분기 애플향 LPDDR 단가를 이전 대비 2배 가까이 인상했다. 삼성전자는 80% 이상, SK하이닉스는 100% 이상 올렸다. 모바일용 낸드 역시 단가가 크게 인상된 것으로 알려졌다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 "회계연도 1분기 총마진에는 메모리의 영향이 미미했으나, 2분기에는 영향이 다소 커질 것으로 예상한다"며 "메모리 가격이 상당히 상승하고 있는 것은 사실이며, 항상 그렇듯 다양한 대응 옵션을 검토할 것"이라고 밝혔다. 현재 애플은 메모리 가격 상승에도 단기적으로 높은 마진률을 유지할 수 있을 것으로 보고 있다. 전체 아이폰 매출에서 아이폰 17의 비중을 늘리고, 서비스 분야의 사업 비중 확대하는 등의 대응책으로 수익성을 방어하겠다는 계획이다. 변수는 올 하반기다. 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 공급사의 D램 재고는 올 하반기까지 낮은 수준에 머무를 전망이다. 올 하반기 신형 스마트폰인 '아이폰 18' 시리즈 출시에 맞춰 메모리 단가가 더 인상될 경우, 애플의 수익성 유지가 힘들어질 가능성이 크다. 애플이 차세대 아이폰의 가격을 올릴지에 대해서도 관심이 쏠린다. 이와 관련한 질문에 팀 쿡 CEO는 "해당 사안에 대해서는 추측하고 싶지 않다"며 말을 아꼈다. 양승수 메리츠증권 연구원은 "애플의 주가는 시장 컨센서를 상회하는 강력한 실적을 발표했음에도 강보합 수준에서 마감했다"며 "향후 분기에서 메모리 가격 상승세를 상쇄할 수 있는 구체적인 대응 전략은 제시하지 못했기 때문으로 판단된다"고 밝혔다. 시스템반도체도 수급 제약…첨단 파운드리 수요 몰린 탓 아이폰 17이 올 상반기에도 매우 강력한 수요를 보일 것으로 예상되지만, 시스템반도체 수급난으로 충분히 공급을 늘릴 수 없다는 점도 애플에게는 고민거리다. 현재 애플은 아이폰 17의 핵심 칩(SoC)인 'A19'를 대만 파운드리 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 통해 양산한다. 해당 공정은 최근 AI용 최첨단 반도체 분야에서 각광을 받고 있어, 수요가 크게 몰리고 있는 상황이다. 팀 쿡 CEO는 "당사는 매우 높은 고객 수요를 맞추기 위해 공급을 쫓는 상황에 있고, 현재로서는 언제 수요와 공급이 균형을 이룰지 예측하기 어렵다"며 "이러한 제약은 주로 최첨단 SoC 양산을 담당하는 공정의 병목현상에 의해 발생하고 있다"고 밝혔다.

2026.01.30 10:53장경윤 기자

국표원, AI 반도체·전고체전지 등 첨단산업 표준물질 개발 확대

산업통상부 국가기술표준원은 첨단산업 분야 핵심 소재·부품의 측정·분석에 기준으로 활용되는 표준물질 개발을 위해, 새해 '국가전략기준물질개발사업' 신규 과제를 30일 공고한다. 올해로 2년 차에 접어든 국가전략기준물질개발사업은 첨단산업에서 표준물질을 활용한 정밀 측정·분석 수요 증가에 대응해 신규 과제 지원 규모를 지난해 10개 과제에서 50% 확대해 추진한다. 국표원은 올해 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야 15개 신규과제에 총 48억원을 지원한다. 아울러 개발된 표준물질이 산업현장에서 차질 없이 활용될 수 있도록 기업 기술지원 등도 뒷받침할 계획이다. AI 반도체 등 고성능 반도체 정밀 측정을 위한 표준물질, 차세대 전고체전지 소재 분석을 위한 표준물질 등 이번 공고를 통해 개발될 표준물질은 우리나라가 주력하는 첨단산업 분야 측정·분석 기반을 한층 강화해 글로벌 시장에서 국내 기업 기술력과 품질 경쟁력을 높이는 데 기여할 전망이다. 사업 지원은 국표원 홈페이지나 범부처통합연구지원시스템 홈페이지에서 3월 3일까지 하면 된다. 김대자 국표원장은 “첨단산업 분야 측정·분석 역량을 높이기 위해 기업이 필요로 하는 표준물질 개발을 확대해 나갈 것”이라며 “개발된 표준물질의 산업계 활용·확산을 위한 지원체계도 구축해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.30 06:00주문정 기자

반도체특별법 국회 통과…경제계 "투자 불확실성 해소"

반도체 산업 경쟁력 강화 및 혁신성장을 위한 특별법(이하 반도체특별법)이 국회 본회의를 통과하자 경제계가 환영의 뜻을 밝혔다. 국회는 29일 본회의에서 반도체특별법을 재적 206명 가운데 찬성 199명, 기권 7명으로 가결했다. 반도체특별법은 정부가 반도체 산업을 재정·행정적으로 지원하기 위한 법안으로, 반도체 클러스터 지정과 보조금 지원, 전력·용수 등 관련 인프라 확충, 예비타당성조사 면제 등을 골자로 한다. 다만 핵심 쟁점이던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발 등으로 여야 합의 과정에서 최종 제외됐다. 이종명 대한상공회의소 산업혁신본부장은 "글로벌 반도체 시장은 단순한 기술 경쟁을 넘어 국가 간 경제 안보 핵심 전장이 되는 가운데 이번 특별법은 우리 반도체 산업이 인공지능(AI) 시대 진입, 글로벌 공급망 재편 속에서 주도권을 확보할 제도적 기틀을 마련했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다. 이어 "특히 전력·용수 등 핵심 인프라에 대한 국가 차원 우선 지원, 규제 개선 제도화, 인력양성 체계 강화는 기업의 투자 불확실성을 해소하고 글로벌 경쟁력을 제고하는 데 실질적인 마중물이 될 것"이라며 "이와 함께 중소·중견기업에 대한 R&D 및 인력 지원 강화는 반도체 생태계 전반의 체질을 개선하고 질적 성장을 이루는 토대가 될 것으로 본다"고 덧붙였다. 경제계는 이번 특별법이 산업 현장에서 실효성 있게 집행될 수 있도록 후속 시행령과 세부 지원체계의 조속한 마련을 요청하기도 했다. 이상호 한국경제인협회 경제산업본부장도 "이번 특별법은 국내 반도체 산업의 성장동력을 한단계 도약시킬 수 있는 중요한 제도적 기반이 될 것"이라고 평가했다. 이 본부장은 "정부의 재정 및 인프라 지원의 근거 마련은 글로벌 기술 패권 경쟁 속에서 우리 기업들의 경쟁력을 실질적으로 강화하고, 대규모 투자를 촉진하는 핵심 동력이 될 것으로 기대된다"고 전했다. 이어 "글로벌 첨단기술 주도권 다툼 속에서 생존을 위한 우리 기업들의 대규모 투자 계획이 차질 없이 이행될 수 있도록 정부와 국회가 정책 일관성 유지와 제도적 뒷받침을 위해 힘써달라"고 말했다.

2026.01.29 18:13류은주 기자

반도체특별법 국회 본회의 통과…'R&D 주52시간 예외'는 빠져

반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 '반도체특별법') 제정안이 29일 국회 본회의를 통과했다. 이번 특별법 제정으로 경쟁국의 기술 추격, 대규모 보조금 지급 등 반도체 산업 지원 경쟁 심화에 대응해 메모리·시스템 반도체, 설계·제조·패키징, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전(全) 공급망을 체계적으로 지원하기 위한 제도적 기반이 마련됐다. 핵심 쟁점이었던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 노동계 반발로 이번 법안에서 삭제된 바 있다. 특히 그간 개별 사업·예산으로 분산되어 있던 반도체 지원 정책을 ▲대통령 소속 '반도체산업경쟁력강화특별위원회' 설치 ▲반도체 산업 경쟁력 강화 기본계획 수립 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치 등을 통해 종합·상시로 반도체 산업을 뒷받침 할 수 있게 됐다. 또한 ▲지역균형발전을 고려한 반도체 클러스터 지정 ▲클러스터 산업기반시설 조성·운영 지원 ▲클러스터 입주 기업·기관 지원 등을 통해 비수도권 반도체 산업에 대한 집중 지원을 추진할 수 있게 됐다. 아울러 ▲기술개발 및 실증센터 구축 사업 ▲소부장·위탁생산(파운드리)·시스템반도체 생태계 육성 ▲인력양성·해외인재 유치 지원 ▲규제·인허가·예비타당성조사 특례 등 다양한 기업 지원방안에 대한 근거가 포함됐다. 김정관 산업통상부장관은 “반도체는 우리나라 최대 수출 산업이면서, AI 시대에 국가·경제 안보를 좌우하는 전략 자산”이라며 “이번 반도체특별법 제정을 계기로 K-반도체의 초격차를 유지·강화하고, AI 반도체를 둘러싼 글로벌 경쟁에서 주도권을 확보할 수 있도록 하위법령을 신속히 마련하고 현장에서 체감되는 지원이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다. 반도체 특별법은 향후 정부 이송 및 국무회의 의결을 거쳐 공포되며, 하위법령 등이 마련되는 대로 이르면 올해 3분기 중 시행될 예정이다.

2026.01.29 16:45장경윤 기자

삼성전자 "파운드리 2나노 하반기 양산 순항"…미·중 고객 수주 확대

삼성전자가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 중심으로 한 선단 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 개발과 고객 수주가 순조롭게 진행되고 있다고 밝혔다. 테슬라 수주 이후 미국과 중국 대형 고객사들과의 협업 논의도 확대되고 있으며, 인공지능(AI) 응용처를 중심으로 수주 과제가 빠르게 늘고 있다는 설명이다. 삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "2나노 공정은 하반기 양산을 목표로 수율과 성능 목표를 달성하며 순항 중"이라며 "고객사들과 BPA(Benchmark Performance Assessment) 평가 및 협업을 병행하고 있고, 양산 전 기술 검증도 계획대로 진행되고 있다"고 전했다. 삼성전자는 모바일과 고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 대상으로 제품 및 사업화 협업을 확대하고 있다. 특히 테슬라 수주 이후 미국과 중국의 대형 고객들과 AI 응용처 중심의 과제를 논의 중이며, 2나노 관련 수주 과제는 전년 대비 30% 이상 증가할 것으로 기대하고 있다. 차세대 공정인 1.4나노는 2029년 양산을 목표로 주요 마일스톤을 차질 없이 수행 중이다. 삼성전자는 이를 통해 고객사의 조기 설계 착수와 선단 공정 생태계 선점을 추진한다는 전략이다. 로직·파운드리·메모리·패키징을 아우르는 '턴키(Turnkey)'를 시스템반도체 경쟁력 강화의 핵심으로 제시했다. 턴키는 반도체 설계부터 파운드리, 메모리, 패키징까지 전 공정을 통합 제공하는 서비스다. 이를 통해 삼성전자는 올해 두 자리수 이상 매출 성과를 목표로 한다. 삼성전자는 보도자료를 통해 "파운드리는 첨단 공정 중심으로 두 자리 이상 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침"이라며 "하반기에는 2나노 2세대(SF2P) 공정이 적용된 신제품을 양산하고, 4나노의 성능 및 전력을 최적화해 기술 경쟁력을 지속 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.01.29 13:51전화평 기자

삼성전자 "올해 HBM 매출 전년比 3배 목표"…출하량 100억Gb 넘을 듯

삼성전자가 올해 메모리 반도체 공급난이 지속될 것으로 내다봤다. 1분기 D램과 낸드 모두 출하량 성장이 제한되면서 가격 상승이 불가피할 전망이다. 특히 HBM(고대역폭메모리)은 전 세계 AI 인프라 투자에 따라 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 이에 삼성전자는 올해 HBM 매출을 전년 대비 3배 이상 확대하겠다는 목표를 세웠다. 용량 기준으로는 100억Gb(기가비트)를 넘길 전망이다. 29일 삼성전자는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리 시장 전망에 대해 밝혔다. 메모리 공급사들은 지난해 하반기 심화된 공급부족 현상에 따라, D램 및 낸드에서 빠르게 수익성을 개선하고 있다. 삼성전자의 경우 지난해 4분기 D램 ASP(평균판매가격)가 전분기 대비 40% 수준 상승한 것으로 나타났다. 낸드 역시 전분기 대비 20% 수준으로 상승했다. 올 1분기에도 메모리 빗그로스(출하량 증가율)는 제한적일 전망이다. D램과 낸드가 각각 전분기 대비 한자릿수 초반, 한자릿수 중반대에 그칠 것으로 보인다. 이에 메모리 가격은 추가적인 상승 압박을 받고 있다. 삼성전자는 "최근 AI에서 수요가 가파르게 증가하고 있어 메모리 공급 확대가 제한적이고, 범용 메모리와 HBM(고대역폭메모리) 전반적으로 당분간 이런 상황이 지속될 것"이라며 "이에 GPU 및 ASIC(주문형반도체) 업체와 하이퍼스케일러 등 대형 고객사와 다년 계약을 접수하고 있다"고 설명했다. 이에 삼성전자는 올해 최첨단 공정 기반의 D램 및 낸드 생산능력 확대에 속도를 낼 계획이다. 1c D램과 9세대 낸드를 중심으로 신규 및 전환 투자가 진행될 것으로 전망된다. 올해 HBM 사업 확대도 자신했다. 삼성전자는 "HBM4는 재설계 없이 작년 공급한 샘플로 순조롭게 고객 평가를 진행 중"이라며 "현재 퀄(품질테스트) 완료 단계에 진입했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "정상적으로 HBM4 제품을 양산 투입해 생산 진행 중"이라며 "주요 고객사의 요청에 따라 2월부터 최상위품인 11.7Gbps 제품을 포함한 HBM4 물량의 양산 출하가 예정돼 있다"고 덧붙였다. 삼성전자가 제시한 올해 HBM 매출 목표는 전년 대비 3배 이상이다. 삼성전자의 지난해 HBM 총 공급량이 40억Gb대로 추산된다는 점을 고려하면, 올해 공급량은 100억Gb 이상을 공급할 수 있을 것으로 예상된다. 삼성전자는 "공급 확대 노력에도 불구하고 올해 HBM 수요는 당사 공급 규모를 넘어서고 있다"며 "주요 고객은 2027년 및 이후 물량에 대해서도 공급 협의를 조기 확정하길 희망한다"고 밝혔다.

2026.01.29 13:19장경윤 기자

SK하이닉스 "HBM4 압도적 점유율·수율 목표"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

삼성전자, 작년 매출 333조·영업익 43.6조 '사상 최대치'

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 지난해 연간 매출이 사상 최대치를 기록하고 영업이익은 역대 네번째를 달성하는 성과를 냈다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 판매 증가로 반도체를 담당하는 DS부문이 실적 개선을 주도한 가운데, 회사는 올해에도 반도체 중심의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 다만 세트 사업을 담당하는 DX부문은 수익성 회복이 과제로 지목됐다. 삼성전자는 29일 연결 기준으로 2025년 연간 매출 333조6천59억원, 영업이익 43조6천11억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 33.2% 각각 증가했다. 연간 영업이익률은 13.1%로 전년 대비 상승했다. 실적 견인 DS부문·수익성 둔화 DX부문... 희비 엇갈려 반도체를 담당하는 DS부문은 지난해 연간 영업이익 24조9천억원을 기록했다. 이는 2024년 15조1천억원과 비교해 약 65% 급증한 수치이다. 같은 기간 매출은 111조1천억원에서 130조1천억원으로 확대됐다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 연간 수익성 개선의 핵심 요인으로 작용했다. 특히 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되며 이익 체력이 크게 강화됐다. 시스템LSI는 계절적 수요 변동에도 불구하고 2억 화소 이미지센서 등 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 연간 매출 성장세를 유지했다. 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화하며 매출 기반을 확대했지만, 충당 비용 등의 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 세트 산업을 담당하는 DX부문은 지난해 연간 매출 188조원을 기록하며 전년 대비 성장했으나, 영업이익은 12조9천억원으로 수익성은 둔화됐다. 이는 전년 영업이익(12조4천억원) 대비 약 4% 증가한 수준이다. 매출은 같은 기간 174조9천억원에서 188조원으로 늘었지만, 수익성 개선은 제한적이었던 셈이다. 모바일을 담당하는 MX 사업은 플래그십 제품 판매에도 불구하고 스마트폰 시장 경쟁 심화와 비용 부담으로 수익성이 제한됐다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 판매 확대에도 경쟁 심화 영향으로 수익성 압박을 받았고, 생활가전(DA) 역시 글로벌 관세와 비용 증가 영향이 실적에 부담으로 작용했다. 올해 DS부문, AI 반도체 중심 성장 지속 삼성전자는 올해 1분기에도 AI 및 서버 중심의 수요 강세가 이어지며 반도체 사업의 성장 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 메모리 부문에서는 HBM4 양산 출하를 본격화하고, 고용량 DDR5와 AI용 SSD 판매를 확대해 제품 믹스 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 1분기 매출 감소가 예상되지만, HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다. 연간 기준으로는 첨단 공정 중심의 매출 성장과 손익 개선을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다. DX부문, 플래그십·AI로 수익성 회복 추진 세트 중심의 DX부문은 1분기 갤럭시S 26 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시를 계기로 판매 확대를 추진한다. 모바일 사업에서는 에이전틱(Agentic) AI 경험을 강화한 AI 스마트폰을 앞세워 시장 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 영상디스플레이는 마이크로 RGB TV와 OLED 등 프리미엄 제품을 중심으로 매출 성장과 수익성 개선을 노린다. 생활가전은 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품과 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 삼성전자는 반도체 중심의 실적 개선 흐름 속에서, 올해 DX부문의 수익성 회복 여부가 전사 실적의 추가 상승을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

2026.01.29 09:54전화평 기자

삼성전자, 4분기 영업이익 20조원 돌파…반도체 '사상 최대'

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업 호조에 힘입어 시장 기대를 웃도는 실적을 기록했다. HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대가 실적 반등의 핵심 동력으로 작용했다. 삼성전자는 연결 기준 2025년 4분기 확정 영업이익으로 20조1천억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 209.2% 증가한 규모다. 매출은 93조8천억원으로 지난해 동기와 비교해 23.8% 올랐다. 영업이익률(OPM)은 21.4%로 1년 전보다 12.8%p(포인트) 개선됐다. DS부문, HBM·DDR5 앞세워 사상 최대 분기 실적 이번 실적 개선은 반도체를 담당하는 DS부문이 이끌었다. DS부문은 4분기 매출 44조원, 영업이익 16조4천억원을 기록하며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 맞물리며 수익성이 크게 개선됐다. 특히 메모리 부문에서는 범용 D램 수요 강세에 적극 대응하는 한편, 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중을 확대해 영업이익이 큰 폭으로 늘었다. 삼성전자는 기술 경쟁력을 기반으로 HBM 공급을 확대하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 강화하고 있다. 시스템LSI는 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 실적이 다소 둔화됐지만, 2억 화소 이미지센서와 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대에 힘입어 매출 성장세를 유지했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2나노 1세대 공정 양산을 본격화하고 미국·중국 거래선 수요가 늘며 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다 . “1분기도 반도체 성장 지속”…HBM4·파운드리 수주 확대 회사 측은 1분기에도 반도체 사업의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. AI 및 서버 중심의 수요 강세가 지속되는 가운데, HBM4 양산 출하와 고부가 메모리 판매 확대를 통해 시장 대응에 나선다는 계획이다. 파운드리 역시 HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다는 방침이다. 삼성전자는 “DS부문은 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 솔루션 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나설 것”이라며 “불확실한 경영 환경 속에서도 수익성 중심의 안정적 경영 기조를 이어가겠다”고 밝혔다. DX부문, 매출 늘었지만 영업이익은 40%대 감소 세트 산업을 담당하는 DX부문은 다소 부진했다. DX부문은 4분기 매출 44조3천억원, 영업이익 1조3천억원을 기록했다. 전년 동기 실적과 비교해 매출(40조5천억원)은 9% 상승했으나, 영업이익(2조3천억원)은 43.5% 감소했다. DX부문 실적 하락의 중심에는 모바일 사업을 담당하는 MX 사업본부가 있다. 스마트폰 신모델 출시 효과가 약화되고 경쟁이 심화되면서 전분기 대비 실적이 둔화됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 다만 네트워크 사업은 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. 영상디스플레이(VD)는 Neo QLED와 OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 연말 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대됐다. 반면 생활가전(DA)은 계절적 비수기와 글로벌 관세 영향이 겹치며 수익성이 악화됐다. 삼성디스플레이(SDC)는 4분기 매출 9조5천억원, 영업이익 2조원을 기록했다. 중소형 디스플레이는 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT·자동차용 패널 판매 증가에 힘입어 견조한 실적을 이어갔으며, 대형 디스플레이 역시 연말 성수기 수요에 대응하며 매출이 늘었다. 하만은 4분기 매출 4조6천억원, 영업이익 3천억원을 기록했다. 유럽 시장을 중심으로 전장 제품 공급이 확대된 데다, 오디오 시장 성수기를 맞아 포터블 및 TWS(True Wireless Stereo) 신제품을 출시하며 매출 성장세를 이어갔다.

2026.01.29 08:40전화평 기자

삼성전자, 지난해 설비투자 52.7조원…계획 대비 11% 증가

삼성전자가 지난해 연간 설비투자 규모를 당초 계획 대비 11%가량 확대한 것으로 나타났다. 29일 삼성전자는 2025년 연간 설비투자 규모가 52조7천억원으로 집계됐다고 공시를 통해 밝혔다. 당초 삼성전자는 지난해 설비투자 규모 예상치로 47조4천억원을 제시한 바 있다. 계획 대비로는 11%가량 늘었다. 주된 배경은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 있다. DS부문은 당초 40조9천억원의 투자가 예상됐으나, 총 47조5천억원으로 6조원 넘게 증가했다. 평택 내 최첨단 메모리 생산기지인 P4를 비롯해 팹 전반에서 고부가가치 제품 비중 확대를 위한 투자를 집행한 것으로 관측된다. 반면 디스플레이(SDC)는 당초 3조3천억원의 투자가 예상됐으나, 2조8천억원을 투자한 것으로 집계됐다. 한편 이번 시설투자 규모는 역대 최대인 전년(53조6천억원) 대비로는 줄었다. 삼성전자의 2024년 시설투자 규모는 DS부문이 46조3천억원, SDC가 4조8천억원 수준이었다.

2026.01.29 08:26장경윤 기자

[미장브리핑] 美연준 금리 동결…S&P500 사상 첫 7000 터치

◇ 28일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.02% 상승한 49015.60. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.01% 하락한 6978.03. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.17% 상승한 23857.447. ▲S&P 500 지수는 사상 처음으로 7000선을 돌파. 7002.28까지 오른 후 약보합세로 마감. 미국 연방준비제도(연준)은 기준금리를 3.5%~3.75% 범위로 동결. CME 페드 워치 툴에 따르면 연방기금 선물 거래 2026년 말까지 두 차례 0.25%p씩 금리 인하 관측. ▲반도체 관련 기업의 실적 발표 후 주가 상승 견인. ASML은 사상 최대 수주량을 기록하고 인공지능(AI) 붐에 힘입어 2026년까지의 긍정적인 전망을 제시. 중국 정부가 바이트댄스·알리바바·텐센트의 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 승인했다는 보도가 나오면서 엔비디아 주가 1% 이상 상승. 아르젠트 캐피털 매니지먼트 제드 엘러브룩은 CNBC와의 인터뷰에서 "현재 반도체 산업 전반에서 수요가 공급을 훨씬 초과하고 있다"고 진단. ▲주요 통화 대비 달러 가치를 측정하는 미국 달러 지수는 올해 들어 현재까지 2.2% 하락했으며, 2025년에는 9% 이상 하락.

2026.01.29 06:10손희연 기자

SK하이닉스 "올해 설비투자 규모 상당 수준 증가" 예고

SK하이닉스가 올해 연간 설비투자 규모를 상당한 수준으로 늘릴 계획이다. AI 산업 주도로 고부가 메모리반도체 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 예상되는 만큼, 이에 적기 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 28일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 자료를 통해 "올해 투자 규모는 전년 대비 상당 수준 증가가 예상된다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수할 것"이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 누적 17조8천250억원을 투자한 바 있다. 이를 고려하면 지난해 연간 투자 규모는 20조원 중후반대에 달할 전망이다. 올해는 30조원을 넘어설 가능성이 유력하다. 올해는 연간으로 더 큰 규모의 투자가 예정돼 있다. 청주 신규 팹인 M15X는 생산능력 조기 극대화 및 선단 공정 가속화를 추진하고 있으며, 용인 1기 팹도 건설에 속도를 내고 있다. 패키징 관련해서는 청주 P&T(패키징&테스트)7, 인디애나주 신규 팹 설립 등을 추진 중이다.

2026.01.28 18:01장경윤 기자

SK하이닉스, 작년 영업익 47.2조원 '금자탑'...삼성 제쳤다

AI 산업 중심으로 재편된 글로벌 반도체 시장에서 SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클의 개막을 실적으로 증명했다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)을 축으로 서버용 D램과 낸드까지 수요가 확산되며, 지난 2025년 한해 동안 매출·영업이익·순이익 모두 사상 최대 신기록을 새로 쓰면 금자탑을 쌓았다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 영업이익 47조2천63억원을 기록했다고 28일 공시했다. 이는 기존 최대 실적인 전년(23조4천673억원)의 2배 수준이다. 앞서 잠정실적을 발표한 삼성전자(43조5천300억원)를 뛰어넘은 성적표이기도 하다. SK하이닉스가 국내 상장사 중 영업이익 1위에 오른 셈이다. 매출은 97조1천467억원을 기록했다. 지난해와 비교해 47% 상승했다. 영업이익률은 49%다. 이 같은 실적은 메모리 업황 반등을 넘어 AI 수요에 기반한 구조적 성장 국면에 진입했음을 보여준다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론 수요 확대에 따라 고성능·고용량 메모리 수요가 전방위로 증가하면서, 과거 PC·모바일 중심의 사이클과는 전혀 다른 성장 궤도에 올라섰다는 평가를 받고 있다. HBM 두 배 성장…D램·낸드도 '동반 질주' 제품별로는 D램이 HBM 수요가 2배 이상 증가하며 역대 최대 실적을 견인했다. SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일한 기업이다. 특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 현재 고객 요청 물량을 본격 양산 중이다. 일반 D램에서도 기술 리더십을 강화했다. 10나노급 6세대(1c나노) DDR5 양산에 돌입했고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM을 개발하며 서버용 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진에도 불구하고 321단 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD(eSSD) 중심으로 수요 회복에 성공하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. "AI 추론 시대로 전환…메모리 수요 더 커진다" SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 분산형 아키텍처 수요가 확대되고, 이에 따라 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리 수요가 구조적으로 확대될 것이라는 전망이다. 이에 따라 회사는 HBM4 리더십을 유지하는 동시에 고객 맞춤형 '커스텀 HBM' 시장에서도 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 일반 D램은 1c나노 전환을 가속화해 SOCAMM2, GDDR7 등 AI 메모리 포트폴리오를 확대하고, 낸드는 솔리다임의 QLC eSSD를 활용해 AI 데이터센터용 스토리지 수요에 적극 대응할 계획이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지하겠다"며 "단순한 메모리 공급자를 넘어 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.01.28 17:09전화평 기자

적색 마이크로LED 저효율, 3차원 적층 기술로 해결

LED(발광다이오드) 빨강·초록·파랑(RGB) 구현에서 가장 어려운 색은 파랑이었다. 이를 만든 일본 물리학자는 2014년 노벨물리학상을 받았다. 머리카락 보다 작은 마이크로 LED에서는 효율측면에서 파랑보다 빨강색 구현이 더 어렵다. 이유는 재료 특성상 표면결함과 전자 손실에 매우 민감해 효율이 잘 안나오기 때문이다. KAIST는 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 인하대학교 금대명 교수와 공동으로 초고해상도이면서도 전력 소모를 크게 줄인 적색 마이크로LED 디스플레이 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 이 기술 개발에는 화합물 반도체 제조업체 큐에스아이와 마이크로디스플레이·반도체 SoC 설계 기업 라온텍이 회로 등을 지원했다. 연구팀은 최신 스마트폰과 비교했을때 디스플레이 해상도의 약 3~4배 수준, VR·AR 기기에서는 현실에 가까운 영상을 구현할 수 있는 1700 PPI급(인치당 픽셀수) 초고해상도 마이크로LED 디스플레이를 구현하는데 성공했다. 마이크로LED는 픽셀 자체가 발광하는 디스플레이 기술로, OLED(유기발광다이오드)보다 밝기와 수명, 에너지 효율 면에서 뛰어나지만 두 가지 핵심 난제가 있었다. 첫째는 적색 LED의 효율 저하 문제다. 특히 '적색 픽셀' 구현할때 픽셀이 작아질수록 에너지가 새어나가 효율이 급격히 떨어진다. 둘째는 전사(Transfer) 공정의 한계였다. 수많은 미세 LED를 하나씩 옮겨 심어야 하는 기존 공정 방식은 초고해상도 구현이 어렵고 불량률도 높았다. 연구팀은 이 문제를 동시에 해결했다. 먼저 알루미늄 인듐 인화물/갈륨 인듐 인화물(AlInP/GaInP) '양자우물 구조'를 적용해, 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 거의 없는 고효율 적색 마이크로LED를 구현했다. '양자우물 구조'는 전자가 밖으로 빠져나가지 못하게 '에너지 장벽'을 세워 빛을 내는 공간에 가둬두는 기술이다. 이로 인해 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 줄고, 더 밝고 효율 좋은 적색 마이크로LED 구현이 가능해진다. 연구팀은 또 LED를 하나씩 옮기는 대신, 회로 위에 LED 층을 통째로 쌓아 올리는 '모놀리식 3차원 집적 기술'을 적용했다. 이 방식은 정렬 오차를 줄이고 불량률을 낮춰, 초고해상도 디스플레이를 안정적으로 제작하는데 장점이 있다. 연구팀은 이 과정에서 회로 손상을 막는 저온 공정 기술도 함께 확보했다. KAIST 전자정보연구소 박주혁 박사(논문 제1저자)는 "화면 입자감이 거의 느껴지지 않아야 하는 AR·VR 스마트 글래스를 비롯한 차량용 헤드업 디스플레이(HUD), 초소형 웨어러블 기기 등 다양한 차세대 디스플레이 분야에 폭넓게 활용될 것"으로 기대했다. 박 박사는 또 "상용화를 위해선 우선 시장이 보다 활짝 열려야하고, 20%정도 효율을 더 개선해 3000PPI 수준은 돼야 할 것"으로 전망했다. 김상현 교수는 “이번 연구는 마이크로LED 분야에서 오랫동안 해결되지 않았던 적색 픽셀 효율과 구동 회로 집적 문제를 동시에 풀어낸 성과”라며, “상용화가 가능한 차세대 디스플레이 기술로 발전시켜 나가겠다”고 말했다. 연구는 국제 학술지 네이처 일렉트로닉스에 지난 20일 게재됐다. 예산은 한국연구재단 기본연구(2019), 디스플레이전략연구실 사업, 삼성미래육성센터가 지원했다.

2026.01.28 17:07박희범 기자

산업부, 2030년까지 지역 R&D 2조 투입…AI팩토리 500개 구축

정부가 5극3특 성장엔진 육성을 위해 2030년까지 2조원 규모 연구개발(R&D) 패키지를 추진한다. 또 인공지능(AI) 팩토리 500개를 구축하고 15개 제조 AI 선도모델 개발에 나선다. 수요 앵커기업 주도 '산업도약 기술 프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공한다. 30대 산업규제 혁신과제를 도출해 해소하고 규제프리 R&D도 신설한다. 산업통상부는 28일 문신학 차관 주재로 산학연 전문가들과 함께 '2026년 제1차 산업 R&D 전략기획투자협의회'를 개최해 이같은 내용을 포함한 '산업 R&D 혁신방안'을 발표하고 '2026년 신규과제 추진안'을 논의했다. '산업 R&D 혁신방안'은 세계 각국이 산업정책을 공세적으로 추진하고 AI 혁신 속도 경쟁이 가속화하는 가운데, 산업기술 혁신 방향과 기반을 새롭게 정립하고자 다양한 현장 목소리를 바탕으로 마련했다. 산업부는 수도권 집중 체제와 파편화된 소규모 과제에서 벗어나 산업 R&D의 패러다임을 ▲지역을 위한 R&D ▲제조 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스를 위한 R&D ▲산업경쟁력 강화를 위한 R&D라는 3대 혁신방향 중심으로 전환해 나갈 계획이다. 지역을 위한 R&D를 강화한다. '5극3특 성장엔진 육성'을 위해 2조원 규모 R&D 패키지를 추진하고, 반도체 남부벨트·배터리 삼각벨트 등 권역별 첨단산업을 육성한다. 또 1조5천억원 규모 'K-화학산업 대전환 R&D 프로젝트'를 추진하는 등 산업위기 지역 재도약을 위한 R&D도 강화한다. R&D 선정 평가를 할 때 투자·고용·생산 등 지역 파급효과를 의무적으로 고려하고, 지역전용 R&D 과제유형도 신설한다. 5극 3특과 연계해 첨단산업 특성화 대학원 6곳을 추가 선정하고, 공공연 등 지역혁신기관을 중심으로 2030년까지 인프라 활용을 지원하고 R&D 노하우를 전수하는 '산연 공동연구실' 30곳을 구축한다. 지역 공공연을 중심으로 대학과 테크노파크(TP)·기업 등이 참여하는 지역기술협의회를 구성해 지역 기술허브로 활용한다. M.AX 얼라이언스를 위한 R&D로 재편해 제조공정에 AI를 본격 접목한다. 2030년까지 AI 팩토리 500개를 구축하고, 대중소 협력을 통해 제조 AI 선도 모델 15개를 개발하는 등 생산성을 30% 이상 끌어올린다는 계획이다. 자율운항선박·자율주행차 등 기존 제품에 AI를 융합하는 임베디드 AI R&D도 강화한다. 올해 산업특화 휴머노이드 개발과 10개 현장 실증을 지원한다. 또 7천억원 규모 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 사업에 올해 착수하고 AI 반도체 전주기 개발을 지원할 'K-팹리스 밸리'를 조성한다. R&D를 통해 산업 전반 경쟁력을 강화한다. 산업생태계를 책임지는 수요 앵커기업 주도로 '산업도약 기술프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공하고 R&D의 산업적 파급효과를 극대화한다. '산업도약 기술 프로젝트'는 올해 파일럿 프로젝트를 시작으로 내년 대형과제로 본격 추진할 예정이다. 이와 함께, 산업 R&D 혁신을 뒷받침하기 위한 3대 기반으로 ▲R&D를 위한 규제 완화 ▲혁신역량 강화 ▲가짜일 버리기를 추진한다. 첨단 신산업 중심으로 '30대 산업규제 혁신과제'를 선정해 집중 해소하고, R&D 추진과 동시에 규제협의에 착수해 특례를 적시 부여하는 '규제프리 R&D'를 신설한다. 총 1조원 규모 사업화펀드를 조성해 '산업도약 기술 프로젝트' 등에 중점 투자하고, R&D 기획에 투자사 등 시장수요를 반영한다. 성장 전주기 관점(박사후 연구원-신진연구자-스타엔지니어)에서 기술 인재를 육성하고, '공학인의 날'을 제정한다. 성과를 낼 수 있는 R&D에 집중할 수 있도록 100억원 이상 대형과제를 2030년까지 30% 확대하고, 시장환경 변화 등으로 필요성이 줄어든 R&D 과제를 중단하거나 목표를 변경하는 것도 쉽게 개선한다. 연구비 자체정산, 소액 정산 증빙자료 면제 확대 등을 통해 과제 수행자 행정부담을 덜어내고, '진짜 일'에 몰입할 수 있는 환경을 조성한다. 문신학 산업부 차관은 “전 세계가 인공지능 혁신과 산업의 인공지능 전환을 위한 치열한 기술투자·속도경쟁에 내몰린 상황에서, 산업부는 우리 산업의 새로운 도약을 위해서는 산업기술 혁신이 유일한 방법”이라며 “기업 및 공학·산업기술 전문가가 정부와 함께 산업 R&D 혁신방안을 적극적으로 실행해 나갈 것”을 당부했다.

2026.01.28 16:55주문정 기자

[1보] SK하이닉스, 지난해 4분기 영업익 19.1조원...전년比 137.2%↑

SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 32조8천267억원, 영업이익 19조1천696억원을 기록했다고 28일 공시를 통해 밝혔다. 당초 시장은 SK하이닉스의 영업이익을 최대 18조원 규모로 예상해 왔다. 분기 최대 실적이자 증권가 컨센서스를 웃도는 '어닝 서프라이즈'다. 매출은 전년동기 대비 66.1%, 전분기 대비 34.3% 증가했다. 영업이익은 각각 137.2%, 68.4% 늘었다.

2026.01.28 16:37장경윤 기자

퓨리오사AI, 2세대 칩 '레니게이드' 양산 개시

AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 1차 양산물량 4천장을 인도받기 시작했다고 28일 밝혔다. RNGD는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 대만 TSMC가 제조를 완료한 뒤, 아수스(ASUS)의 카드 제조 공정을 거쳐 출고된다. 회사는 올해 약 2만장 수준의 양산을 계획 중이다. RNGD는 앞서 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교 세계 반도체 기업 연례 학술행사 '핫 칩스 2024'에서 공개된 바 있으며, 이후 엄밀한 제품화 과정을 거쳤다. 이번 양산은 세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 NPU(신경망처리장치)가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 드문 경우라 글로벌 반도체 업계의 관심을 모으고 있다. RNGD는 두 가지 형태로 제공된다. 'RNGD PCIe 카드'는 180W TDP의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착 가능한(drop-in) AI 가속기로 제공된다. 'NXT RNGD 서버'는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW에 불과하다. 표준 랙 환경에 최대 5대까지 장착 가능하며, 랙당 최대 20 PFLOPS(INT8)의 AI 추론 성능을 제공한다. 퓨리오사AI는 양산 물량 인도를 계기로 엔터프라이즈 시장 공략에 본격 나선다는 구상이다. 실제로 이미 이달 초 국내 대기업 계열사 한 곳에서 RNGD 구매를 발주하는 등 글로벌 엔터프라이즈 단에서 RNGD 검증을 마치고 정식 채택하는 사례가 늘어나고 있다. 퓨리오사AI는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 진행해 왔으며, 이를 토대로 작년 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입 확정과 오픈AI와의 GPT-OSS 모델 공개 시연 등 실사용 기반의 성과를 축적해 왔다. TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 파트너들과의 협력 체계를 바탕으로 안정적인 양산·공급 라인망도 구축했다. RNGD는 인프라 총소유비용(TCO)를 절감할 것으로 기대된다. 이 칩은 기존 인프라 변경 없이 바로 쓸 수 있다. 현재 데이터센터 냉각 방식의 주류를 이루는 공냉식을 기반으로 동작하기 때문이다. 아울러 RNGD는 AI 추론에 최적화된 TCP 아키텍처를 기반으로, 표준 환경에서 GPU 기반 시스템 대비 2.5배 높은 '랙당 연산 밀도'를 제공한다. 이는 동일한 공간과 전력 조건에서 더 많은 AI 추론 워크로드를 처리할 수 있음을 의미한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “RNGD 양산은 글로벌 AI 3강·반도체 2강 도약을 위한 진일보”라며 “박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이루어내겠다”고 말했다.

2026.01.28 09:56전화평 기자

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