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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1795건)

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하반기 산업기상도, 반도체 '쨍쨍' 석화만 '비'

올해 하반기 국내 주요 산업의 업황은 인공지능(AI)과 신기술 수요를 등에 업은 업종과 관세·공급과잉 부담을 안은 업종 간 희비가 갈릴 전망이다. 대한상공회의소는 11개 주요 업종별 협회와 함께 분석한 '2026년 하반기 산업기상도' 조사에서 반도체를 '맑음'으로 전망했다고 2일 밝혔다. 디스플레이·자동차·배터리·바이오·조선은 '대체로 맑음'으로 분류됐다. 반면 기계·건설·철강·섬유패션은 '흐림', 석유화학은 가장 어두운 '비'로 예보됐다. 가장 전망이 밝은 업종은 반도체다. 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대와 AI 서버, 온디바이스 AI 확산으로 메모리 수요가 빠르게 늘고 있기 때문이다. 하반기 반도체 수출은 전년 동기 대비 92.2% 증가한 1924억달러로 전망됐다. 수요 대비 공급 부족과 낮은 재고가 이어지면서 메모리 가격 강세도 지속될 것으로 예상됐다. 디스플레이는 IT·자동차 분야의 OLED 전환과 폴더블, LTPO 등 프리미엄 기술 수요를 바탕으로 '대체로 맑음'으로 전망됐다. 자동차용 OLED 출하량 증가도 긍정 요인이다. 다만 LCD는 수요 감소와 단가 하락으로 부진이 이어질 가능성이 크다. 자동차와 배터리도 비교적 양호한 흐름이 예상된다. 자동차는 상반기 생산 차질 물량의 이연, 신차 출시, 친환경차 수출 증가가 긍정 요인으로 꼽혔다. 배터리는 전기차 시장 회복과 ESS 수요 확대, 46시리즈 원통형 배터리 공급 본격화가 업황 개선을 뒷받침할 것으로 분석됐다. 다만 중국계 전기차의 점유율 확대와 중국발 배터리 공급과잉은 부담으로 지적됐다. 바이오는 바이오시밀러 처방 확대와 대형 CDMO 설비 가동, 미국 생물보안법에 따른 중국 기업 대체 수요 기대감이 긍정 요인으로 제시됐다. 조선은 에너지 안보 강화에 따른 LNG선과 탱커 수요 증가, 고선가 시기 수주 선박의 인도 본격화로 견조한 흐름이 예상됐다. 반면 기계·건설·철강은 하반기에도 어려운 흐름이 이어질 것으로 전망됐다. 기계는 반도체·방산 설비투자와 해외 플랜트 수요에도 미국 관세 부담으로 수출 감소가 예상됐다. 건설은 공공·토목 수주 회복에도 실제 공사 물량과 민간 건축 부진이 회복을 제한할 것으로 분석됐다. 철강은 자동차·조선 등 일부 전방 수요에도 EU 수입규제 강화와 글로벌 수출 경쟁 심화가 부담으로 작용할 전망이다. 섬유패션은 K-패션 완제품과 고부가 소재 수출에도 중국산 저가 공세와 글로벌 소비 둔화로 채산성 압박이 이어질 것으로 예상됐다. 석유화학은 중국발 공급과잉에 더해 중동 정세 안정 이후 유가와 제품 가격이 내려가면서 고가 원료 부담을 판매가격에 반영하기 어려운 역래깅 우려가 커져 가장 부정적인 '비'로 분류됐다. 이종명 대한상의 산업성장본부장은 "각국 정부가 글로벌 산업 경쟁의 직접 플레이어로 나서는 가운데 기업 노력만으로 넘기 어려운 통상·공급망 장벽이 높아지고 있다"며 "정부가 성장산업의 투자와 혁신을 뒷받침하는 동시에 어려운 산업의 전환 비용과 경영 부담을 덜어주는 업종별 '핀포인트 지원'에 적극 나서야 한다"고 말했다.

2026.07.02 12:00류은주 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

IBM·아이온큐 등 12개국 양자 기술 한자리

전세계 12개국 56개 기업·기관이 참여하는 '퀀텀코리아 2026'이 1일 동대문디자인플라자 아트홀에서 개막됐다. 배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관은 개막식 환영사에서 "대한민국이 3대 메가 프로젝트로 반도체와 피지컬AI, AI데이터센터를 추진한다. 반도체는 세계 1위를 지속해 나갈 것이고, 피지컬AI는 세계1강을 향해 달려갈 것이다. AI데이터센터는 2035년까지 1,000조원 이상을 투자한다"며 "이들 인공지능 다음이 바로 퀀텀"이라고 말했다. 배 부총리는 "AI연산방식은 전력이나 비용면에서 한계에 다다랐다"며 "AI가 LLM(거대언어모델) 발전으로 AGI(범용인공지능)를 향해 달려가고 있고, 결국은 AGI가 실생활 속으로 들어오기 위해서는 컴퓨팅 기술 발전이 필수"라며 "센싱과 암호화 등을 포함해 양자로 갈 수밖에 없다"고 강조했다. 이번 행사 주제는 '양자가 현실이 되다, 혁신을 위한 담대한 도전'으로 정했다. 개막식에는 EU·영국·캐나다·네덜란드·호주 등 세계 각국 대표단과 산·학·연 주요 인사 등 300여 명이 참석했다. 축사에 이어 이용호 한국표준과학연구원 초전도양자컴퓨팅시스템연구단장 등 유공자 10명에 대한 표창도 진행했다. 이어 기조 강연은 미국 MIT 아이작 추앙(Isaac Chuang) 교수와 영국 임페리얼 칼리지 런던 김명식 석좌교수가 나설 예정이다. 아이작 추앙 교수는 '양자 공학: 시스템의 도전'을 주제로 강연한다. 아이작 추앙 교수는 핵자기공명(NMR) 방식을 통해 수학적 이론에 머물던 쇼어 알고리즘 연산을 세계 최초로 실제 양자 하드웨어에서 구현하며 양자컴퓨팅 실증 시대를 연 선구자로 평가받는다. 김명식 교수는 '양자기술–지금까지의 여정'을 주제로 강연한다. 김 교수는 양자광학·양자정보과학 분야의 세계적인 석학이다. 양자정보처리, 양자시뮬레이션·오류 억제 등 현대 양자기술의 핵심 이론 발전에 기여해왔다. 올해 전시에는 양자컴퓨팅 분야에서 IBM·콴델라(Quandela)·아이온큐(IonQ)·파스칼(Pasqal) 등의 최첨단 양자컴퓨터가 전시됐다. 또 한국표준과학연구원(KRISS)을 비롯해 한국과학기술연구원(KIST)·서울대 ·KAIST 등도 참여했다. 양자통신·센싱 분야에서는 SKT·KT, 한국전자통신연구원(ETRI) 등에서 개발되는 양자암호통신 및 양자인터넷 등을 공개했다. KRISS 원자시계(양자 시간센서), 국방과학연구소 국방 양자센싱 기술 등을 소개한다. SDT·메가존클라우드·위드웨이브·한국퀀텀컴퓨팅 등도 성과를 공개했다. 이외에 행사기간 중 국제 학술 컨퍼런스, 글로벌 네트워킹 등이 진행된다.

2026.07.02 10:59박희범 기자

신성이엔지, 납품 2년만에 제습모듈 'EDM' 100대 출하 돌파

신성이엔지의 습도 제어 솔루션이 반도체 산업 내 수요 확대로 매출 성장세를 기록하고 있다. 신성이엔지가 자체 개발한 장비용 제습 모듈 'EDM(Equipment Dehumidify Module)'의 누적 출하량이 100대를 돌파했다고 2일 밝혔다. 2023년 자체 개발을 완료하고 이듬해 3월 첫 납품을 시작한 이래 약 2년 만이다. EDM은 파티클 필터링(미세입자 제거)과 제습 기능을 하나의 모듈에 통합한 장비로, 반도체 및 드라이룸 등 제조공정에서 필수 설비로 꼽힌다. 고성능 로터를 이용해 상대습도를 5%RH 수준까지 정밀하게 제어할 수 있으며, 실시간 습도 감지 센서와 자동제어시스템을 통해 공정 중에도 안정적인 제습 환경을 유지한다. 제조 라인 내 설치가 용이한 초소형 사이즈를 구현한 것도 특징이다. EDM 개발은 고객사들의 수율 개선 요구에서 비롯됐다. 반도체 공정에서 습도는 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 변수 중 하나로, 미세한 습도 변화도 불량률 상승으로 이어질 수 있다. 신성이엔지는 이러한 현장의 요구에 대응하기 위해 자체 기술로 제습 모듈 개발에 착수, 2023년 개발을 완료하고 즉시 양산 체계를 갖췄다. 현재 EDM은 국내 주요 반도체 장비·소재 기업에 공급되고 있으며, 신성이엔지는 이번 100대 출하를 발판으로 공급처 확대와 함께 후속 기술 고도화에도 박차를 가할 계획이다. 김동권 신성이엔지 클린환경 연구실장은 “EDM은 1세대를 시작으로 2세대 슬림·모듈형까지 개발을 완료해 현장에 적용하고 있고, 올해를 기점으로 3세대 초소형 EDM 개발을 마무리할 계획”이라며 “앞으로도 고객의 요구사항을 면밀히 반영한 혁신 제품으로 기술을 고도화하는 동시에 EDM의 적용 범위를 반도체 공정장비를 넘어 다양한 산업 영역으로 넓혀 나가겠다”고 말했다. 신성이엔지는 1977년 설립된 클린룸 및 에너지 솔루션 전문기업으로, 반도체·디스플레이 등 첨단 산업의 생산 환경 구축부터 신재생에너지 사업까지 아우르는 솔루션을 제공하고 있다. 연매출 약 5700억원 규모의 코스피 상장사다.

2026.07.02 09:06장경윤 기자

피지컬 AI 산업 발전 위한 'AI반도체SW플랫폼연구회' 성료

AI 산업의 무게 중심이 로봇·자율주행·스마트 디바이스 등 '피지컬 AI'로 이동하는 가운데 반도체공학회가 피지컬 AI의 발전 방향을 조망하는 시간을 가졌다. 반도체공학회 AI반도체 SW플랫폼연구회는 '피지컬 AI의 발전과 AI반도체, 그리고 SW의 역할'을 주제로 한 워크샵을 지난달 23일 경기 성남 판교 한국반도체산업협회 교육장에서 개최했다고 1일 밝혔다. 온·오프라인으로 동시에 진행된 이번 행사에는 산·학·연 관계자 160여 명이 참석했으며, AI 모델과 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW에 이르는 피지컬 AI 기술 스택 전반을 '수직 통합' 관점에서 한자리에 조망했다. 워크샵은 최기영 반도체공학회 회장의 축사로 문을 열었다. AI반도체SW플랫폼연구회 위원장인 정영준 ETRI 온디바이스AI연구본부장은 환영사에서 "피지컬 AI 시대에는 AI 모델·반도체·SW가 하나로 통합돼야 비로소 실질적인 가치를 만들 수 있는 만큼, 이번 워크샵이 산학연이 함께 해법을 모색하고 우리나라가 글로벌 경쟁력을 확보하는 출발점이 되기를 바란다"고 말했다. 이어진 발표 세션에서는 IITP 김욱 PM의 키노트에 이어 AI 모델, 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW 최적화에 이르는 피지컬 AI 기술 스택이 분야별로 조명됐다. 마지막으로 강성주 ETRI 온디바이스시스템 SW연구실장이 '피지컬 AI의 온디바이스 실행을 위한 AI-SBC(Single Board Computer) 기술 현황 및 가이드독 적용 사례'를 주제로 발표했다. 강 실장은 디바이스 자체에서 AI 추론을 수행하는 온디바이스 실행 환경의 중요성을 강조하며, 시각장애인의 보행을 돕는 가이드독(안내 로봇) 사례를 통해 저전력·소형 폼팩터로 멀티모달 모델을 구동한 경험을 소개했다. 이어 이러한 경험을 바탕으로 엔비디아 의존도가 높은 AI-SBC 시장에서 국내 기업의 신제품 개발을 위해 적극적으로 협력하여 국내의 경쟁력 향상을 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 아울러 ETRI는 이 하드웨어 위에서 AI 실행 성능을 극대화하고 여러 AI 모델을 매끄럽게 교차 실행하는 풀스택 소프트웨어를 지속 지원할 계획이라고 덧붙였다. 강 실장은 모델 경량화와 시스템 SW 최적화, 하드웨어가 긴밀히 맞물릴 때 비로소 피지컬 AI가 실제 서비스로 구현될 수 있다고 강조했다.

2026.07.01 17:34장경윤 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

[유미's 픽] "엔비디아 쿠다 장벽 넘자"…AI 반도체, SW 경쟁 불붙었다

인공지능(AI) 반도체 기업들이 잇따라 모델 최적화 소프트웨어 역량 확보에 나서고 있다. 칩 설계만으로는 AI 인프라 경쟁에서 우위를 점하기 어려워지면서 한정된 컴퓨팅·메모리 자원으로 더 많은 연산을 처리하는 소프트웨어 기술의 가치가 부각되는 분위기다. 퀄컴은 지난달 24일 AI 소프트웨어 기업 모듈러를 약 40억 달러 규모 주식 거래로 인수하겠다고 발표했다. 모듈러는 AI 모델을 다양한 칩에서 실행할 수 있도록 돕는 소프트웨어 기업이다. 로이터는 이번 인수가 퀄컴을 엔비디아 '쿠다(CUDA)'와 경쟁하는 소프트웨어 플랫폼 경쟁에 올려놓는 움직임이라고 평가했다. 국내에서도 비슷한 흐름이 나타났다. AI 반도체 기업 리벨리온은 지난달 30일 AI 추론 최적화 기업 스퀴즈비츠 인수를 발표했다. 스퀴즈비츠는 대형 AI 모델을 더 적은 연산·메모리 자원으로 구동하기 위한 모델 압축과 양자화, 추론 최적화 기술을 보유한 기업이다. 리벨리온은 이번 인수를 통해 신경망처리장치(NPU) 하드웨어와 소프트웨어 최적화, 추론 서빙을 함께 제공하는 통합 AI 인프라 기업으로 사업 범위를 넓힌다는 계획이다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업 입장에선 자체 칩 위에서 고객 모델을 빠르고 안정적으로 실행시키는 역량이 영업 경쟁력과 직결된다"며 "칩을 공급하는 데 그치지 않고 실제 워크로드 성능까지 입증해야 하는 수요가 커진 셈"이라고 설명했다.AI 모델 최적화 기업 노타도 같은 날 퓨리오사AI의 데이터센터용 NPU 환경에서 LG AI연구원의 엑사원 236B 최적화 결과를 공개해 주목받았다. 엑사원 236B는 약 2360억 개 파라미터 규모의 대형 AI 모델로, 노타는 모델 크기를 약 71% 줄이면서도 주요 평가 항목에서 원본과 유사한 수준의 정확도를 유지했다. 데이터센터 인프라 최적화 기업 망고부스트도 AI 실행 효율 경쟁의 한 축으로 꼽힌다. 망고부스트는 데이터처리장치(DPU)를 앞세워 네트워킹·스토리지·보안 등 데이터센터 인프라 작업을 중앙처리장치(CPU)에서 분리하는 기술을 개발해왔다. AI 모델 자체를 줄이는 방식은 아니지만 GPU와 서버 자원을 AI 연산에 더 집중시키는 구조라는 점에서 모델 최적화 기업들과 같은 수요를 겨냥하고 있다는 평가를 받는다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 성능 최적화 소프트웨어 기업들이 주목받게 된 것은 생성형 AI 활용 방식이 달라지면서 모델 실행 능력이 더욱 중요해지고 있어서다. 대형언어모델(LLM)이 단순 실험 단계를 넘어 서비스와 업무 시스템에 적용되면서, 기업들은 칩의 이론 성능보다 실제 운영 환경에서 응답 속도와 처리량을 유지하면서 비용을 낮추는 역량을 더 중시하고 있다. 하지만 모델 규모가 커질수록 기업들의 비용 부담은 갈수록 늘어나는 추세다. 특히 LLM은 파라미터 규모가 클수록 추론 과정에서 많은 메모리와 연산 자원을 필요로 한다. 여기에 긴 문맥 처리, 검색증강생성(RAG), AI 에이전트처럼 반복 호출이 많은 서비스가 늘면서 데이터 이동량과 지연시간 관리 부담도 함께 증가하고 있다. 이로 인해 메모리 효율도 AI 인프라 경쟁의 핵심 변수로 떠오르고 있다. 고성능 메모리 확보 경쟁이 이어지고 있지만 모든 기업이 충분한 GPU와 메모리를 확보하기는 어렵다. 같은 하드웨어라도 모델 압축, 양자화, 컴파일러, 런타임, 추론 서빙 구조에 따라 필요한 서버 수와 운영비가 달라질 수 있어 최적화 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다.엔비디아가 GPU 시장에서 구축한 소프트웨어 생태계도 반도체 기업들의 움직임을 자극하고 있다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 쿠다를 중심으로 한 개발자 생태계와 소프트웨어 도구를 앞세워 AI 인프라 시장에서 우위를 확보했다. 이에 후발 AI 반도체 기업들은 하드웨어 성능만으로 고객을 설득하기 어려워졌고, 모델 실행과 개발 편의성을 함께 제시해야 하는 압박을 받고 있다. 국내 기업들도 이 같은 구도 변화에 맞춰 전략을 조정하고 있다. 리벨리온은 스퀴즈비츠 인수로 NPU와 최적화 소프트웨어 결합에 나섰고, 퓨리오사AI는 노타와 협력해 대형 모델의 NPU 구동 가능성을 넓히고 있다. 망고부스트는 DPU 기반 인프라 오프로딩으로 데이터센터 내부 병목을 줄이는 방식으로 AI 실행 효율 경쟁에 참여하고 있다. 업계에선 AI가 데이터센터를 넘어 산업 현장으로 확산될수록 최적화 수요가 더 커질 것으로 예상했다. 자동차, 로봇, 제조 설비 등은 전력과 지연시간, 보안 요건이 데이터센터와 다른 만큼, 범용 모델을 그대로 배포하기보다 각 산업과 칩 환경에 맞게 조정하는 역량이 AI 인프라 기업의 경쟁력이 될 것으로 보인다. 이 같은 분위기 속에 AI 반도체 시장이 하드웨어 공급 경쟁을 넘어 소프트웨어 스택 경쟁으로 재편될 가능성도 높아지고 있다. 특히 칩 설계, 모델 최적화, 런타임, 추론 서빙, 인프라 오프로딩을 촘촘하게 묶어 제공하는 기업이 고객 확보에서 유리한 위치를 차지할 것으로 전망된다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업이 고객을 설득하려면 벤치마크 수치뿐 아니라 실제 모델을 자사 칩에서 얼마나 효율적으로 돌릴 수 있는지를 제시해야 한다"며 "소프트웨어 최적화 역량이 없는 칩은 데이터센터와 산업 현장에서 채택 속도가 느릴 수밖에 없다"고 말했다. 그러면서 "AI 인프라 비용 부담이 커질수록 기업들은 같은 서버 자원으로 더 많은 추론을 처리할 수 있는 기술을 찾게 된다"며 "앞으로 AI 반도체 경쟁력은 칩 성능과 함께 모델 최적화, 메모리 효율, 데이터센터 운영 효율을 함께 제공할 수 있느냐에 따라 갈릴 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.01 10:53장유미 기자

"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다

삼성전자가 차세대 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 정부 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'와 연계해 온디바이스 인공지능(AI) 칩을 개발하는 등 국내 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고, 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼(DP) 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "고객사와 협력을 본격화하는 한편, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 국내 대표 AI 팹리스 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축하겠다"고 말했다. 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장 역시 삼성의 선단 공정을 활용한 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 고속 구현 지원 방안을 소개했다. 삼성전자는 반도체 생태계 협력과 더불어 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 맞춤형 공정 로드맵도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 강화 방안 등을 소개했다. 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높일 계획이다. 삼성전자는 정부·학계와 공조해 국내 시스템반도체 생태계 인프라 확대에도 속도를 내고 있다. 산업통상부가 추진하는 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여해 자동차·가전·로봇·방산용 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다. 국내 팹리스의 초기 시제품 제작 부담을 낮추는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램 지원을 지속하는 한편, 석·박사급 인재 양성 사업 'K-CHIPS' 사업에도 동참하고 있다. '실리콘 인텔리전스의 연결점'을 주제로 열린 이번 행사에는 글로벌 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다. 삼성전자 관계자는 "최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다"며 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 이어가겠다"고 말했다.

2026.07.01 10:41전화평 기자

월간 수출 사상 첫 1천억 달러 돌파…독일·중국·미국이어 세계 4번째

6월 수출이 사상 처음으로 1000억 달러를 돌파했다. 독일·중국·미국에 이어 세계 네 번째로 월 수출 1000억 달러를 넘어섰다. 반도체 수출도 월 기준 처음으로 400억 달러를 초과했다. 산업통상자원부는 6월 수출이 지난해 같은 달 보다 70.9% 증가한 1022억 5000만 달러, 수입은 30.1% 증가한 661억 달러, 무역수지는 361억 5000만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 반도체 수출은 199.5%, 반도체 외 품목은 28% 증가했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 59.5% 증가한 45억 4000만 달러로 지난달에 이어 2개월 연속으로 역대 최대 실적을 경신했다. 6월에는 20대 주력 수출품목 가운데 18개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 199.5% 늘어난 448억 2000만 달러를 기록했다. 메모리 수요의 폭발적 증가에 따른 고정가격 상승세가 수출 증가를 견인했다. 사상 처음으로 400억 달러를 돌파했다. 메모리 고정가격은 DDR516Gb 기준 3월 31달러에서 4월 35.5달러, 5월 37.5달러, 6월 40달러로 상승했다. NAND128Gb 기준으로는 3월 17.7달러에서 4월 24.2달러, 5월 26.5달러, 6월 28.8달러로 올랐다. 컴퓨터 수출은 빅테크 기업의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 SSD 수요 증가로 308.8% 증가한 54억 1000만 달러를 기록했다. 무선통신기기 수출 역시 신제품 판매 호조세 등으로 휴대폰 완제품 중심의 증가세를 보이며 51.9% 증가한 15억 5000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 5.8% 증가한 67억 1000만 달러로 집계됐다. 부품 공급 안정화와 생산물량 증가 등으로 증가했다. 반면에 자동차부품은 2.4% 감소한 17억 4000만 달러에 그쳤다. 현지화 확대와 글로벌 신차 수요 회복 지연 등으로 분석됐다. 선박 수출은 LNG선 등 고부가가치 선박 수출 증가에 힘입어 12.9% 증가한 28억 3000만 달러를 기록했다. 석유제품 수출은 물량이 7% 감소했지만 지난해 같은 기간보다 높은 수출단가 영향으로 49.8% 증가한 55억 9000만 달러를 마크했다. 수출통제 조치가 시행되고 있는 휘발유·경유·등유는 지난해 같은 기간보다 수출 물량이 각각 16.0%, 6.9%, 99.7% 가량 감소했다. 석유화학 수출액 역시 내수 공급을 우선함에 따라 물량은 14.6% 감소했으나 제품가격이 상대적으로 소폭 상승하면서 18.8% 증가한 40억 7000만 달러를 기록했다. 철강 수출은 데이터센터 건설이 증가에 따른 철근 등 건설용 자재 수출 증가에 힘입어 9.6% 증가한 21억 4000만 달러를 기록했다. 지난해 4월 이후 14개월 만에 플러스로 전환했다. 바이오헬스 수출은 바이오시밀러 제조 경쟁력을 바탕으로 한 점유율 확대와 위탁생산(CMO) 수주 확대 등으로 14.1% 증가한 19억 2000만 달러를 기록, 역대 6월 중 최대 실적을 뽐냈다. 화장품 수출은 K-뷰티의 글로벌 인지도 확산과 해외 수요 증가 등에 힘입어 42.5% 증가한 13억 4000만 달러로 증가세를 이어갔다. 농수산식품 수출은 라면·조미김 등 가공식품을 중심으로 한 해외 수요 확대 영향으로 16.8% 증가한 11억 7000만 달러를 기록했다. 지역별로 보면 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역에서 수출이 증가했다. 중국·미국·아세안·EU·중남미·일본·인도가 증가한 반면에 중동·CIS에서 감소했다. 중국 수출(92.1% 증가, 200억 3000만 달러)은 최대 품목인 반도체가 3배 이상 증가한 가운데 석유화학·일반기계·무선통신기기 등 주력 품목이 고르게 호조세를 보이면서 8개월 연속 플러스를 기록했다. 미국 수출(78.6% 증가, 200억 2000만 달러)은 AI 서버 투자 확대 영향으로 반도체·컴퓨터·전기기기 등이, 한류 확산으로 화장품·농수산식품 등 소비재가 높은 증가율을 기록했다. 아세안 수출(86.6% 증가, 83억 달러)은 반도체·석유제품·디스플레이 등 주력 품목이 높은 증가율을 보이면서 5개월 연속 월 기준 전 기간 역대 최대 실적을 경신했다. EU 수출(31.8% 증가, 76억 2000만 달러)은 선박·반도체·자동차·바이오헬스 등 품목이 고르게 증가하면서 역대 6월 중 최대 실적을 경신했다. 중동 수출(8.4% 감소, 18억 달러)은 자동차·석유화학 등 품목은 회복세를 보였으나, 일반기계·자동차부품·철강 등 품목은 부진이 지속되면서 전체 수출은 감소세를 이어갔다. 6월 수입은 30.1% 증가한 661억 달러로, 에너지 수입(125억 1천만 달러)이 45.1% 증가했고, 에너지 외 수입(535억 9천만 달러)은 27% 증가했다. 원유 수입 물량은 10% 감소했으나 전월대비로는 증가했다. 수입단가 상승으로 수입 금액은 50.4% 증가한 86억 달러를 기록했다. 비에너지는 비철금속(59.9% 증가, 28억 9000만 달러), 반도체장비(41.3% 증가, 27억 1000만 달러) 등의 수입이 증가했다. 6월 무역수지는 전년대비 271억 4000만 달러 증가한 361억 5천만 달러 흑자를 기록, 사상 처음으로 300억 달러를 돌파했다. 김정관 산업부 장관은 “올해 상반기는 미국의 관세가 지속되고 있는 가운데, 중동전쟁에 따른 물류·에너지 불안, 보호무역주의 확산에 따른 대외 불확실성 증가 등 수출 여건이 녹록지 않은 시기였지만 AI 서버 투자 확대에 따른 반도체 호조와 선박·석유제품·무선통신기기 등 기존 주력 품목과 화장품·농수산식품 등 유망소비재 품목의 고른 선전으로 상반기 중 역대 최대 실적을 경신했다”고 설명했다. 김 장관은 이어 “하반기에도 미 관세조치·유가 변동성·글로벌 경기 둔화 가능성 등 불확실성이 계속될 것으로 예상되는 만큼, 정부는 주요국과 긴밀한 협의를 지속해 우리 기업이 직면한 불확실성을 최소화하고 우호적 수출환경을 조성하겠다”고 말했다. 한편, 상반기 수출은 지난해 같은 기간 보다 48.4% 증가한 4967억 달러를 기록했다. 같은 기간 중 역대 최대 실적이다. 반도체 수출은 163% 증가했고, 반도체 외 품목 수출도 16%의 높은 증가율을 기록했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 46.2% 증가한 37억 5000만 달러를 기록했다. 수입은 3584억 달러로 16.6% 증가했다. 무역수지는 1383억 달러 흑자로 지난해보다 1109억 달러 개선됐다.

2026.07.01 10:20주문정 기자

'창립 40주년' 한국머크 안산사이트, 미래 반도체 산업 비전 공유

한국머크가 안산사이트 창립 40주년을 맞아 고순도 반도체 소재·가스 공급 등 미래 반도체 산업 비전을 공유했다. 한국머크는 지난달 30일 안산사이트 창립 40주년 기념행사를 열었다고 1일 밝혔다. 안산사이트는 1986년 한양기공으로 사업을 시작한 후, 에어프로덕트와 버슘으로 합병을 거쳐 2019년 머크에 인수됐다. 한양기공때부터 쌓아온 가스와 화학물질의 안정적 공급을 위한 장비, 딜리버리 시스템·서비스(DS&S) 부문 경험과 지식에, 머크의 글로벌 공급능력과 기술력이 추가됐다. 허남석 안산시 부시장은 "머크는 지난 40년간 선도적 전문성을 바탕으로 반도체 제조시설과 다양한 건설 프로젝트로 산업에 기여하는 동시에, 봉사활동으로 안산시에 공헌했다"며 "올해는 안산시가 시(市)로 승격한지 40주년이 된 해이기도 하다. 머크 같은 글로벌 소부장 기업이 안산시에서 많아지도록 지원하겠다"고 밝혔다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 반도체 고순도 첨단 소재의 통합형 공정 솔루션과 고순도 소재 및 가스 배송을 위한 맞춤형 솔루션 외에도 다양한 건설 프로젝트를 진행중"이라며 "앞으로도 모든 반도체 제조공정 워크플로의 필수 파트너로서 선도적 입지를 유지하고 기술 혁신을 리드하며 국내외 고객사를 지원할 예정"이라고 강조했다. 행사에는 허남석 안산시 부시장, 김우규 한국머크 대표, 롭 모르텐슨 머크 일렉트로닉스 글로벌 장비 클러스터 부문 총괄 등이 참석했다. 안산사이트는 지난 2023년 제30회 대한민국 가스안전대상에서 국무총리 표창 수상을 비롯해 산업통상자원부, 기획재정부, 지식경제부, 경기도, 안산시 등으로부터 정부포상을 받았다. 안산 다문화지역아동센터 기부금 전달, 소외이웃을 위한 연탄배달 봉사, 아름다운 가게 기부 캠페인 등도 펼쳐왔다.

2026.07.01 10:01장경윤 기자

LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화

LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴, 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 30일 반도체 업계에 따르면 LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다. 이는 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업 밑바탕이 됐다. 첫 성과는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋이다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "LG전자 SoC센터는 가전과 전장 사업을 뒷받침하며 자체 IP 개발 능력까지 갖춘 대규모 전문 조직"이라며 "사업 다각화 차원에서 보유한 고급 설계 인력을 외부 디자인 서비스에 활용하는 전략은 기술적 안정성과 비즈니스 효율성 측면에서 경쟁력 있는 선택"이라고 평가했다. LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다. 사내 인력 투입으로 비용 절감…'30년 TSMC 파트너십' 레퍼런스 강점 LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다. 기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높았다. 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄일 수 있다. 레퍼런스도 강점이다. LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남겼다. 사실상 팹리스인 셈이다. 생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁했다. 20년 이상 협력해온 것이다. 업계에서는 LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것이란 전망이 나온다. 익명을 요청한 한 팹리스 업계 관계자는 "대부분의 디자인하우스가 자체 인력 부족으로 외주인력을 활용해 용역비용이 높게 책정되는 경향이 있다"며 "LG전자는 이 인건비 부담에서 자유롭고, TSMC와 오랜 신뢰관계가 있다는 점에서 매력적인 선택지가 될 수 있다"고 설명했다. 다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다. TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있다. 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA다. 삼성 파운드리 기조 변화 반사이익…국내 수요 흡수 전망 업계에서는 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 있다"며 "LG전자가 이 같은 흐름을 타면 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다"고 전망했다. LG전자 관계자는 "사안에 대해서는 확인할 수 없다"고 답했다.

2026.06.30 17:30전화평 기자

SK하이닉스, 서남권에 400조원 투자…반도체·AI 데이터센터 거점 구축

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 서남권 지역에 400조원을 투자한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에 참석해 서남권 반도체·AI 투자 계획을 발표했다. 곽 사장은 AI 산업이 학습 단계를 넘어 실제 서비스가 본격 확산되는 시대로 진입함에 따라 메모리 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다고 진단했다. 그는 "AI 시대의 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 성능 자체를 결정하는 핵심 인프라로 부상했다"며 "현재 추진 중인 용인 클러스터만으로는 글로벌 수요를 완전히 충족하기 어려울 전망"이라고 말했다. 그러면서 "대규모 부지와 안정적인 전력·용수 공급이 가능할 것으로 보이는 서남권에 400조원을 투자해 생산 기반을 구축하기로 했다"고 덧붙였다. AI 인프라 확장을 위한 데이터센터 구축 계획도 함께 공개됐다. SK그룹은 전국에 총 15기가와트(GW) 수준의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 예정이다. 이 중 1GW 규모의 데이터센터를 서남권에 조성한다. 서남권에 들어설 반도체 생산기지와 대규모 컴퓨팅 인프라를 연계해 메모리 제조부터 AI 서비스 구동까지 시너지를 낸다는 게 SK 그룹의 구상이다. 곽 사장은 "대한민국이 보유한 세계 최고 수준의 반도체 경쟁력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라의 다음 단계를 만들어야 할 시점"이라며 "서남권을 또 하나의 생산 거점으로 삼아 대한민국 AI 반도체의 새로운 도약을 이끌겠다"고 말했다.

2026.06.30 17:23진운용 기자

삼성, 광주에 반도체 팹 2기 등 호남에 425조원 투자

삼성이 호남 지역에 총 425조원을 투자한다. 신규 반도체 공장은 물론 인공지능(AI) 데이터센터, 친환경 에너지 인프라, 가전, 히트펌프∙공조기 등 영역에서 삼성 그룹 계열사가 전방위 투자를 단행한다. 삼성은 30일 광주광역시 김대중컨벤션센터에서 개최된 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 구상을 밝혔다. 삼성전자는 약 400조원을 투입해 광주에 신규 반도체 공장(팹) 2개를 건설한다. 기흥, 화성, 평택, 용인에 이어 급증하는 글로벌 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 전력과 용수 등 인프라와 정주 여건을 갖춘 광주가 차세대 반도체 클러스터의 적합지로 낙점되면서, 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 견인할 양대 축이 될 전망이다. 이어 삼성전자는 광주사업장 내 디지털 트윈 기반 첨단 가전 공장과 히트펌프∙공조기 생산 시설을 구축할 계획이다. 인공지능 생태계 구축을 위한 인프라 투자도 진행한다. 삼성SDS는 전남 해남 솔라시도에 210메가와트(MW)급 AI 데이터센터를 구축하기로 했다. 올해 하반기 착공해 2028년 첫 가동이 목표다. 이번 데이터센터는 정부의 AI 전환(AX) 지원 헤드쿼터 역할을 수행하게 된다. 금융·국방·공공 서비스의 AX 지원은 물론, 로봇 AI 모델 학습과 연관 산업 생태계 조성자 역할을 맡는다. 이와 함께 친환경 에너지와 물류 혁신을 위한 투자도 진행된다. 삼성물산은 그린수소 생산기술 실증에 투자한다. 실증 대상은 ▲원전 및 신재생 에너지 등 무탄소 발전 ▲히트펌프 및 산업용 공조기기 등 에너지 절감형 공조 ▲영광 수전해 설비 등 원전 기반 수소 생산 ▲고온수전해(SOEC) 추진 등 그린수소 생산기술이다. 전북 고창에는 삼성전자가 첨단 물류센터를 건설해 서남권 경제 활성화에 힘을 보탤 예정이다.

2026.06.30 17:04진운용 기자

李대통령 "용인·서남권 팹 동시 구축, 삼성·SK 회장 약속 받아"

이재명 대통령이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 대규모 반도체 클러스터 구축을 용인·호남에서 동시 추진할 것을 요청했다. 이 대통령은 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이같이 밝혔다. 이 대통령은 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다"며 "지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 용인에 대규모 반도체 클러스터를 구축하고 있다. SK하이닉스의 경우 첫 번째 팹(Y1)을 구축하기 시작해, 내년 2월께 제조장비를 반입하기 시작할 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 오는 2030년 하반기 1기 팹 가동을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 이후 삼성전자, SK하이닉스는 서남권에 반도체 메모리 전공정 팹을 구축할 계획이다. 각 기업이 400조원을 투자해, 팹 2기씩을 건설하는 것이 목표다. 구체적인 착공 시점은 정해지지 않았으나, 이 대통령이 동시 팹 구축을 요청한 만큼 기업들의 투자 속도가 예상 대비 더 빨라져야 할 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스의 용인 팹 완성 목표 시점은 기존 대비 12년 단축된 2033년이다. 삼성전자는 7년 앞당긴 2040년을 목표로 하고 있다.

2026.06.30 16:43장경윤 기자

삼성·SK, 서남권 반도체 등에 895조원 투자…정부 "파격 지원" 약속

SK·삼성 그룹이 서남권 투자 계획을 구체화했다. SK는 반도체 팹 투자 및 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 470조원을, 삼성은 반도체 팹 및 AI 컴퓨팅센터 구축에 425조원을 투자할 계획이다. 모두 895조원에 이르는 대규모 투자가 서남권에 집행될 것으로 기대된다. 산업통상부는 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 개최했다. 주요 반도체 기업인 SK와 삼성전자, 앰코가 서남권 투자계획을 발표했다. SK·삼성, 서남권서 반도체·AI DC 투자…총 895조원 규모 SK는 470조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기, 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "서남권에 대규모 반도체 클러스터를 구축해 메모리 수요에 대응하겠다"며 "AI 데이터센터 건설로 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 산업 생태계를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성은 425조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기 및 국가 AI 컴퓨팅 센터 등을 구축한다. 삼성은 광주 메모리 전공정 팹 구축에 400조원을 투입한다. 해남에서는 삼성SDS가 17조원을 들여 솔라시도 국가 AI 컴퓨팅센터를 짓는다. 삼성물산은 호남에 4조원을 투입해 태양광 투자, 원전수소 생산시설, 그린수소 연구개발 실증단지를 조성한다. 광주 및 고창 지역에는 스마트가전향 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장, 데이터센터용 공조시설, 물류 자동화 시범센터 등 조성에 4조원을 투자한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "평택 반도체 공장이 마무리 단계에 접어들었고, 용인국가산단 투자 일정도 점점 빨라지면서 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다"며 "반도체 필수 인프라와 인력 확보, 정주여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획 중"이라고 설명했다. 앰코는 1조원을 투자해 광주에 첨단 패키징 팹 공장을 증설한다. 앰코는 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로, 최첨단 시스템반도체 제조를 위한 패키징 기술을 보유하고 있다. 이재명 대통령, 반도체 특별위원장으로…전폭 지원 약속 정부는 기업들의 대규모 투자를 뒷받침하기 위한 ▲맞춤형 인프라 구축 ▲투자 여건 조성 추진 등 '서남권 첨단산업 육성전략'을 발표했다. 먼저 반도체 팹 건설과 관련해 용수(Water)·전기(Elctricity)·부지(Site)·인력(Talent) 등을 시스템(system)으로 지원하는 '서남권(S.WEST)' 맞춤형 인프라 구축을 추진한다. 대통령이 위원장을 맡는 반도체 특별위원회와 반도체 혁신성장지원단을 설치할 예정이다. 정부는 물과 하수재이용수 등을 활용해 용수를 공급하고, 팹 가동에 필요한 발전설비와 송전망도 신속히 구축한다. 또한 산업단지 조성 기간은 현재 절반 수준인 5년 이내로 획기적으로 단축하고, Arm 스쿨과 남부권 반도체 공대 등을 통해 첨단산업에 필요한 인재를 양성한다. 이재명 대통령은 "앞으로 전력은 재생에너지가 중요할텐데, 호남권은 태양광 자원이 풍부하고 재생에너지 공급여력을 충분히 갖춘 곳"이라며 "용수 부분은 호남 지역이 농업도시처럼 관리돼 수자원 관리가 낭비된 부분이 있었다. 이걸 조금만 조정하면 일 63만~65만 톤, 더 증설되면 130만 톤까지도 가능할 것"이라고 강조했다. 투자 환경도 개선한다. 정부가 제정 추진 중인 메가특구법에 따라 서남권에 최소 1개 이상 메가특구를 지정해, 기업이 투자 과정에서 겪는 각종 규제를 해소한다. 전력·용수 등 기반시설 구축 비용은 정부가 최대 100% 지원하고, 기업과 근로자에 대해서는 지역별 차등세제를 도입한다. 정부는 "오늘 발표된 896조원 투자금액은 서남권, 나아가 우리나라 전체 경제 지도를 새로 쓰는 수준"이라며 "서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산거점이자 첨단산업의 새로운 전략거점으로 육성할 것인 바, 기업들 투자가 계획에 그치지 않고 반드시 성과를 창출할 수 있도록 정부도 끝까지 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.30 16:38장경윤 기자

정부, 서남권 반도체 단지에 하루 65만톤 용수 공급안 발표

기후에너지환경부는 신규 조성되는 서남권 반도체 산업단지에 하루 65만 톤의 용수를 공급하기 위한 방안을 30일 발표했다. 반도체 생산시설과 협력사들이 입주할 예정인 해당 산업단지는 향후 일일 65만 톤의 용수가 필요할 것으로 전망된다. 이에 정부는 지역 내 다양한 수자원을 연계해 공급망을 구축한다는 구상이다. 가장 먼저 동복댐의 여유량 5만 톤과 향후 댐 증고를 통해 확보할 25만 톤을 더해 총 30만 톤을 확보한다. 여기에 주암댐의 미사용 계획량 중 5만 톤, 장흥댐의 여유량 10만 톤 등 총 15만 톤을 활용한다. 발전 및 농업용수의 용도 전환도 이루어진다. 주암댐 상류에 위치한 보성강댐의 발전용수 중 10만 톤을 공업용수로 전환하며, 나주댐은 영산강 하류 말단 지역에 영산강 물을 대체 공급하는 방식으로 농업용수를 절약해 21만 톤의 공업용수를 확보한다. 그 외에도 광주제1하수처리장의 하수재이용수를 역삼투막 처리를 거쳐 일반 공업용수로 활용할 수 있는 30만 톤을 확보한다. 용수 공급 세부 방식과 일정은 해당 기업과 긴밀히 협의해 세부 추진 방안을 마련할 계획이다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 "이번 서남권 신규 반도체 산단에 적기 용수 공급을 통해 메가프로젝트를 차질 없이 이행하겠다"고 밝혔다.

2026.06.30 15:00진운용 기자

정부 AI 데이터센터 1000조 투자 계획...산업계 환영 속 환경 관리 과제 부상

정부가 인공지능(AI) 데이터센터를 반도체에 이은 국가전략산업으로 키우기 위한 초대형 투자 계획을 내놓자 산업계와 시민사회 반응이 엇갈리고 있다. 소프트웨어(SW)·피지컬AI 업계는 AI 인프라 확충과 기술주권 확보를 위한 전략적 전환점으로 평가한 반면, 환경·시민단체는 전력·용수·탄소 배출 부담에 대한 관리 원칙이 부족하다고 지적했다. 30일 업계에 따르면 정부는 전날 서울 청와대 영빈관에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터(AIDC)를 국가 성장 전략의 3대 축으로 제시했다. 정부는 2029년까지 8.4GW 규모 AIDC 구축에 550조원을 투입하고 2035년까지 10GW를 추가해 총 18.4GW 규모로 확대한다는 계획을 밝혔다. 누적 투자 규모는 1000조원 이상으로 제시됐다. 정부 구상은 AI 연산 수요 급증에 대응해 국내에 대규모 컴퓨팅 인프라를 확보하는 데 초점이 맞춰졌다. 수도권에 집중된 데이터센터를 충청 등 비수도권으로 분산하고, AI 반도체와 클라우드 솔루션 국산화도 함께 추진한다는 내용이다. 세액공제, 국민성장펀드, 초대형 테스트랩, AIDC 얼라이언스 등을 통해 국내 클라우드·AI 반도체 기업 참여를 넓히는 방안도 포함됐다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 점을 강조했다. 대형언어모델을 개발하는 학습 인프라뿐 아니라 AI 서비스를 산업과 생활 현장에 적용하는 추론 인프라 경쟁력이 국가 AI 생태계의 핵심이 될 수 있다는 판단이다. 정부가 국산 신경망처리장치(NPU) 도입을 요청한 것도 AI 반도체와 데이터센터 수요를 국내 산업 기반으로 연결하려는 취지로 풀이된다. AI·SW 산업계는 이번 발표를 국내 기업의 AI 사업 기회 확대 계기로 받아들이고 있다. 대규모 AI 데이터센터와 초고속 네트워크, 피지컬AI가 함께 추진될 경우 클라우드, 보안, 데이터 관리, 품질관리, AI 서비스 개발 등 SW 기업이 참여할 수 있는 영역도 넓어질 수 있어서다. 인프라 구축이 해외 장비와 글로벌 클라우드 기업 중심으로 흘러가지 않도록 국내 중소 AI·SW 기업과 스타트업 참여 구조를 설계해야 한다는 요구도 나온다. 소프트웨어단체협의회는 이번 메가프로젝트가 AI 고속도로와 AI 데이터센터 등 핵심 인프라 확충을 통해 AI 데이터센터·초고속 네트워크·피지컬AI를 하나의 산업 생태계로 연결하는 미래 산업 전략이라고 평가했다. 또 정부 정책이 물리적 인프라 확충에 머무르지 않고 AI·SW 기술개발, 인재 양성, 제품·서비스 사업화, 공공·민간 수요 창출, 해외 진출 지원까지 균형 있게 확장되기를 기대한다고 밝혔다. 소단협 대표 회장사인 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)는 "전 세계가 사활을 건 'AI 국가 대항전'의 한복판에 서 있으며, 오직 속도전만이 살 길이라는 정부의 절박한 시대 인식에 소단협 또한 깊이 공감한다"며 "이번 메가프로젝트가 대한민국의 기술 주권을 강화하고 지역과 산업이 함께 성장하며, AI·SW 산업의 글로벌 경쟁력을 높이는 역사적 계기가 되도록 산업계 역량을 모아 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 피지컬AI 업계도 정부 발표에 힘을 실었다. 한국피지컬AI협회는 정부가 피지컬AI를 국가 핵심 전략산업으로 공식 제시한 점에 의미를 뒀다. 또 제조, 국방, 물류, 의료, 돌봄, 건설, 농업, 에너지, 도시 인프라 등 산업 현장에서 AI가 인식·판단·행동하는 체계가 확산되려면 AI 반도체, 온디바이스 AI, 로봇, 센서, 통신, 디지털트윈, 행동데이터, AI 데이터센터가 풀스택 생태계로 연결돼야 한다고 설명했다.유태준 한국피지컬AI협회장은 "대한민국은 세계적 수준의 제조 기반, 반도체 역량, ICT 인프라, 로봇·모빌리티 산업, 조선·자동차·방산 등 주력 산업 경쟁력을 보유하고 있다"며 "이러한 강점을 피지컬AI와 결합한다면 대한민국은 글로벌 AI 경쟁에서 새로운 주도권을 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. 반면 AI 데이터센터 확대가 국가 전략산업 육성이라는 명분만으로 추진돼서는 안 된다는 주장도 나왔다. 대규모 인프라 투자가 지역 전력망과 수자원, 탄소 배출 부담으로 이어질 수 있는 만큼 공적 관리 기준을 먼저 세워야 한다고도 강조했다.특히 녹색전환연구소, 참여연대, 환경정의는 공동 성명에서 오는 2029년 8.4GW 규모 데이터센터가 들어설 경우 2035년까지 추가 온실가스 배출량이 8500만 톤에 이를 수 있다고 주장했다. 이들 단체는 정부가 전력과 용수, 부지, 규제완화 지원을 앞세우면서 기업의 재생에너지 사용 의무, 에너지·물 효율 기준, 정보 공개 등 책임 장치를 충분히 제시하지 않았다고 봤다. 전력 공급 방식에 대한 우려도 제기됐다. 시민사회는 원전과 소형모듈원전(SMR), 액화천연가스(LNG), 재생에너지 등을 함께 활용하겠다는 접근이 탄소중립 목표와 충돌할 수 있다고 지적했다. 비수도권 분산 전략 역시 지역균형발전 효과로 이어지려면 주민 수용성, 환경적 지속가능성, 지역 에너지 우선 소비 원칙이 함께 설계돼야 한다는 입장이다. 업계에선 이 같은 분위기를 두고 AI 인프라 경쟁이 산업 진흥을 넘어 전력망, 용수, 탄소 배출 관리 문제와 함께 다뤄져야 한다는 점이 드러난 것이라고 평가했다. 이에 정부가 AI 데이터센터를 국가전략산업으로 키우려면 대규모 투자 유치와 함께 전력사용효율(PUE), 물사용효율(WUE), 재생에너지 조달, 지역 인허가 기준을 제도화하는 작업도 병행돼야 할 것으로 보인다. 녹색전환연구소·참여연대·환경정의는 "AI 데이터센터의 입지와 운영을 시장에 맡기는 것이 아니라 기후와 환경, 시민에게 미치는 영향을 규율하는 제도가 필요하다"며 "재생에너지 사용 의무화, 비수도권 분산 및 지역 에너지 우선 소비, PUE·WUE 규제, 국가와 지자체 주도의 엄격한 인허가 및 공적 관리 체계를 전면 도입해야 한다"고 밝혔다.

2026.06.30 12:58장유미 기자

기후부, 서남권 반도체 산단 전력·용수 공급 현장점검

기후에너지환경부는 김성환 장관이 30일 오전 전남 장성군 소재 신장성 변전소 건설 현장과 화순군 소재 동복댐을 차례로 방문, 서남권 반도체 산업단지 전력·용수 공급 현장을 점검한다고 밝혔다. 김 장관의 이날 방문은 지난 29일 정부가 발표한 국가균형발전 전략 가운데 하나인 서남권 반도체 산단 운영을 뒷받침하는 전력·용수 공급 체계를 점검하기 위해 마련됐다. 서남권은 지역 수요보다 발전량이 많아 앞으로 풍부한 재생에너지와 원전을 활용해 신규 반도체 산단에 필요한 전력을 차질 없이 공급한다는 구상이다. 또 광주·전남지역은 하루 100만톤 이상의 물을 공급할 수 있는 수자원이 있고, 신규 산단에 안정적으로 용수를 공급할 역량을 갖췄다. 통합물관리 관점에서 댐 용수 활용도를 높이고 광역상수도망을 촘촘하게 연계해 다중수원 체계를 갖춰 용수를 공급할 계획이다. 김 장관은 이날 첫 번째 일정으로 신장성 변전소 건설 현장을 방문해 한전으로부터 변전소 건설 진행 상황과 서남권 반도체 산단 전력 공급 계획을 보고 받는다. 2027년 9월 준공 목표로 건설이 진행 중인 신장성 변전소는 서남권의 풍부한 발전력을 인근 전력수요지로 공급하는 핵심 역할을 수행한다. 김 장관은 이후 장소를 옮겨 한전 송전망과 반도체 공장을 연결하는 공급선로 건설 후보지 일대를 점검한다. 공급선로는 기업이 필요로 하는 전력공급 시기에 차질없이 공급 가능하도록 조기 구축할 계획이다. 다음으로 동복댐을 방문해 용수공급 현황 등을 점검한다. 동복댐은 1985년 건설된 광주광역시 소유 용수전용댐이다. 현재 광주전남통합특별시의 주요 식수원으로 활용되고 있다. 기후부는 서남권 국가첨단산단에 공급할 용수를 동복댐 등 다양한 수원을 대상으로 검토 중이다. 특히, 동복댐은 기존 댐 여유량과 함께 증고를 통해 용수공급량을 확대하는 방안을 검토 중이다. 김성환 기후부 장관은 “서남권 반도체 산단은 국가균형발전 전략의 핵심 과제”라며 “전력과 용수가 적기 공급될 수 있도록 관계 부처·지방정부와 긴밀한 협의를 통해 인허가를 신속처리 하겠다”고 밝혔다.

2026.06.30 11:06주문정 기자

한미반도체, AI 반도체 차세대 패키징용 '2.5D TC 본더 40' 출시

한미반도체가 AI 시스템반도체 구현을 위한 차세대 첨단 후공정(어드밴스드 패키징) 장비 라인업을 추가하며 시장 지배력 강화에 나섰다. 한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 본격 공급한다고 30일 밝혔다. 이번 출시는 지난해 'FC 본더 75', 이달 26일 'FC 본더 3.5'를 선보인 데 이은 행보다. 한미반도체는 고성능 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 제품군을 연이어 강화함으로써 고객사의 다양한 수요를 충족하고, AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정을 원스톱으로 지원할 수 있게 됐다. AI 패키징 중 2.5D 공정은 엔비디아, AMD 등 글로벌 빅테크 기업들이 AI 칩 생산에 적극 채택하면서 핵심 기술로 자리매김했다. 대표적인 2.5D 패키징 기술로는 대만 TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등이 꼽힌다. 글로벌 시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D·3D 공정이 포함된 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억 달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억 달러(약 122조2283억원)로 연평균 9.5%의 가파른 성장이 전망된다. 이번에 출시된 '2.5D TC 본더 40'은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 초소형 다이부터 40x40mm 초대형 다이 크기까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩을 요하는 핵심 패키지 공정에 최적화됐다. 특히 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속 작업할 수 있는 '오토 컨버전' 기술과 장비 가동 효율을 극대화하는 '릴 피더 로딩' 공정을 도입해 생산성을 끌어올렸다. 여기에 미세 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩' 기능을 옵션으로 제공한다. 이번 장비 라인업 확대는 올해 말 예정된 미국 현지 법인 한미USA 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 한미반도체는 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 미국 시장 내 역량을 강화해 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축하고 글로벌 공급망을 확장하겠다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 폭발하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 압도적인 영향력을 확대해 나갈 것”이라며 “시장 수요에 발맞춘 반도체 장비 포트폴리오 구축으로 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 말했다.

2026.06.30 09:42전화평 기자

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