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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1840건)

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HBM 대부 김정호 교수, 다음 달 차세대 HBM 로드맵 공개

올해부터 오는 2040년까지 향후 15년간 고대역폭메모리반도체(HBM) 아키텍처와 구조, 성능, 세대별 특성이 어떻게 진화할 것인지를 조망하는 기술 발표회가 열린다. KAIST 전기및전자공학부 김정호 교수 연구실(KAIST테라랩)은 '차세대 HBM 로드맵(2025~2040) 기술 발표회'를 다음 달 11일 오전9시부터 개최한다고 28일 밝혔다. 김정호 교수는 “급변하는 기술 패권 경쟁 속에서 국내 반도체 산업이 나아갈 방향을 제시하고 AI 반도체의 핵심 축으로 떠오른 차세대 HBM 기술 개발을 위한 구체적인 로드맵을 공유하기 위해 마련했다”고 행사 배경에 대해 설명했다. 'HBM의 아버지'로 불리는 김 교수는 지난 20년 넘게 HBM 관련 설계 기술을 주도했다. 2010년부터는 실제 HBM 상용화 설계에도 참여하고 있다. KAIST 테라랩은 HBM 실리콘관통전극(TSV), 인터포저, 신호 무결성 설계(SI), 전력 무결성 설계(PI) 등에서 연구 독창성을 인정받아 왔다. 이달 말 현재 신태인·손기영 등 2명의 박사후연구원(포닥)을 비롯해 박사과정 10명, 석사과정 17명 등 모두 29명의 학생 연구원이 6세대 HBM인 HBM4부터 HBM8까지 향후 15년 동안 쓰일 것으로 예상되는 차세대 HBM 아키텍처와 구조, 성능 등을 연구 중이다. 테라랩은 HBM 설계를 인공지능으로 자동화하는 연구도 함께 진행 중이다. 테라랩은 강화학습과 생성 인공지능을 결합해 HBM의 전기적, 열적 최적화 연구를 세계적 수준으로 끌어 올렸다는 평가다. 이번 기술 발표회에서는 ▲세대별 HBM 구조와 성능, 특성 ▲데이터 대역폭 확장을 위한 TSV와 인터포저 ▲딥 에칭 기술 등과 전기적 신뢰성 확보를 위한 하이브리드 본딩 기술 ▲발열 문제 해결을 위한 냉각용 TSV 기술 등도 함께 소개된다. 김정호 교수는 “차세대 HBM 관련 기술적인 아이디어와 방향을 소개하기 위해 마련한 것”이라며 "발표 내용은 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 업체와 관련 정보를 공유할 예정이고, 기회가 된다면 실리콘밸리 등 해외에서도 발표회를 가질 것"이라고 덧붙였다. 한편 KAIST 측은 행사 당일 발표회 시작과 함께 줌으로 생중계한다. 유튜브 방송은 이후 테라랩 홈페이지를 통해 공지할 예정이다.

2025.05.28 09:30박희범

동서발전, 고양시 인공지능 산업단지에 전력공급

한국동서발전(대표 권명호)는 고양특례시·고양도시관리공사·NH투자증권·한국사우디아라비아 산업통상협회와 고양 경제자유구역 내 '고양 인공지능 인텔리전트타운 조성을 위한 업무협약'을 체결했다고 27일 밝혔다. 동서발전은 협약에 따라 고양 경제자유구역 내 '인공지능(AI) 인텔리전트타운'의 분산형 전원 전력인프라와 기반시설을 조성한다. 입주기업에 필요한 대규모 전력을 안정적으로 공급하고 장기적으로는 국가 인공지능 산업 경쟁력 강화에 기여한다는 계획이다. 동서발전은 정책변화에 발맞춰 분산에너지 특화지역 지정에 따른 신규 사업모델을 개발해 나가고 있다. 기존 전력공급 체계의 한계를 보완하고, 안정적인 전력 생산을 통해 고양 경제자유구역 내 전력자립률 제고와 기업 유치 활성화에 기여할 예정이다. 권명호 동서발전 사장은 “AI 산업의 지속 가능한 성장을 위해서는 선제적인 전력 인프라 구축이 필수”라며 “이번 협약이 고양 AI 인텔리전트타운 성공적인 조성과 더불어 향후 국가 산업 경쟁력 강화에도 긍정적인 역할을 할 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편, 동서발전은 AI 산업에 기초가 되는 반도체 산업 활성화를 위해 용인 반도체 클러스터 산업단지 전력 인프라를 조성하는 등 주요 산업의 안정적인 전력공급을 통해 국가 산업 경쟁력 강화에 기여할 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색해 나갈 계획이다.

2025.05.27 18:13주문정

용인 반도체클러스터 전력공급 차질 없게…72.8조 규모 설비계획 수립

용인 반도체클러스터 등 첨단전략산업에 전력을 차질 없이 공급하기 위한 72조8천억원 규모 설비계획이 수립됐다. 한국전력(대표 김동철)은 용인 반도체클러스터 10GW 전력공급을 위한 변전소 신설 등 설비계획을 담은 '제11차 장기송변전설비계획'이 산업통상자원부 제312차 전기위원회에서 확정됐다고 27일 밝혔다. 이는 지난 2월 발표된 '제11차 전력수급기본계획(11차 전기본)'의 전력수요와 발전설비 전망을 바탕으로 2024~2038년 15년간 적용되는 송·변전설비 세부계획이다. 계획에 따르면 호남-수도권 초고압 직류 송전(HVDC)의 효율적 운영을 위해 계통을 재구성하고, 반도체 등 국가 첨단전략산업의 전력수요를 반영한 전력공급 인프라를 확충한다. 호남-수도권 HVDC는 현재의 전압형 HVDC 기술 수준(단위 최대용량 2GW), 변환소 부지확보 및 배후계통 보강여건 등을 고려해 기존 4GW급 2개 루트(2036년 준공)를 2GW급 4개 루트(2031년, 2036년, 2038년 단계별 준공)로 변경했다. 용인 반도체클러스터에 필요한 10GW 이상 대규모 전력을 적기에 공급하기 위해 산단 내 변전소 신설, 기존 전력망과의 연계 등의 설비계획도 포함됐다. 또 기존에 추진 중인 하남시와 당진시의 전력망 구축 사업도 건설지연과 계통여건 변경 사항을 종합적으로 고려해 준공 시기를 조정했다. 한편 이번 계획에서는 플라이휠 동기조상기와 에너지 저장 장치와 무효전력 보상장치 통합설비(ESS-STATCOM) 등 전력계통 안정화를 위한 신기술 설비도 도입하기로 했다. 한전은 이번 설비계획을 추진하기 위해 2038년까지 72조8천억원의 투자가 필요할 것으로 전망했다. 이는 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 자재비 상승과 지중송전선로 증가 등이 원인으로 작용해 10차 계획(56조5천억원) 보다 16조3천억원 증가한 규모다. 한전은 송변전설비가 안정적 전력공급을 위한 필수설비인 만큼 설비투자를 최우선 순위로 두고 차질 없이 확충·보강해 나갈 계획이다. 한전 경영연구원은 이번 설비계획이 국민경제에 미치는 효과는 생산 파급 약 134조원, 고용 유발 약 48만명에 이를 것으로 전망했다. 한전은 지난 2월 제정된 '국가기간 전력망 확충 특별법'을 통해 건설사업 추진 동력을 높이고, 주민친화형 변전소 확대와 중립적 전자파 관리체계 구축으로 전력설비에 대한 주민 수용성을 높여 전력망을 적기에 건설할 계획이다. 또 11차 전기본에 반영된 대형 원전 등 신규 발전소 입지가 확정되면 최적의 계통구성방안을 수립하고, 재생에너지 변동에 대응하기 위한 ESS 중앙계약시장 물량이 전력계통에 효율적으로 활용될 수 있도록 연계방안을 마련할 계획이다. 제11차 장기 송변전설비계획에 대한 상세한 내용은 한국전력 홈페이지에서 확인할 수 있다.

2025.05.27 17:41주문정

ETRI-웨이비스, 첨단 전투기 눈 'AESA' 핵심부품 국산화…"내년 생산"

첨단 전투기의 눈 'AESA(능동형위상배열레이다)'의 핵심 소재와 회로 제작 기술이 국산화됐다. 이르면 내년 께 양산될 것으로 예상됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 ㈜웨이비스와 공동으로 군수용 레이더(AESA) 및 고해상도 영상레이더(SAR)에 사용되는 핵심 부품인 질화갈륨(GaN) 기반 송수신 반도체 집적회로(MMIC)를 팹 기반 기술로 국내 처음 상용화했다고 27일 밝혔다. 이 MMIC는 고성능 군수용 반도체 핵심 부품이어서 수입도 어렵다. 그동안 국내에서는 KAI 등이 AESA용 MMIC를 해외 파운드리 공정서 제작한 뒤 국내로 가져와 모듈화해 사용했다. 임종원 RF/전력부품연구실 책임연구원은 "국가과학기술연구회(NST) 창의형 융합연구사업의 일환으로 지난 2023년부터 연구해왔다"며 "이번에 ETRI가 보유한 반도체 설계기술과 ㈜웨이비스 생산 공정기술을 접목해 X-대역에서 동작하는 송수신 칩 3종을 세계적인 수준으로 상용화했다"고 설명했다. 이번에 상용화한 주요 부품은 ▲전력증폭기(PA) ▲저잡음증폭기(LNA) ▲스위치(SW) 집적회로 등이다. 임 책임연구원은 "해외 파운드리 선도국인 미국이나 유럽의 상용제품과 동등한 성능 수준"이라며 "국내 유일의질화갈륨 양산 팹 시설을 이용한 최초 결과물"이라고 의미를 부여했다. 실제 전력증폭기와 저잡음증폭기, 스위치 집적회로 기술을 미국이나 유럽 제품과 비교한 결과 대부분 동등한 수준으로 나타났다. 저잡음증폭기 잡음지수나 스위치 삽입손실은 되레 ETRI 제품이 더 우수했다. ㈜웨이비스 최윤호 CTO는 “질화갈륨 반도체 양산이 가능한 국내 인프라를 바탕으로 군수용 핵심 부품을 자립화할 수 있는 기반을 마련했다"며 "향후 안정적인 시스템 개발과 실전 배치에 큰 도움이 될 것"으로 예상했다. 임 책임연구원은 "전력 증폭기 제작이 가장 어려운 기술인데, 이를 국산화했다"며 "내년께면 웨이비스를 통해 양산이 이루어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.05.27 11:13박희범

SEMI "지난해 글로벌 반도체 장비 투자액 전년 比 10% 증가"

지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다. 27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2024년 한 해동안 글로벌 반도체 제조 장비 투자 금액은 1천171억달러에 달한다. 세부적으로는 전공정 부문에서 웨이퍼 가공 장비가 9%, 기타 장비가 5%의 증가세를 보였다. SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다. 후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했으며, 테스트 장비 부문 또한 20% 상승했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커진 영향으로 풀이된다. 아짓 마노차(Ajit Manocha) SEMI 최고경영자는 “작년 반도체 장비 시장은 전년 대비 10% 성장한 1천171억 달러에 이르며 사상 최대치를 기록했다”며 “반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다”고 설명했다.

2025.05.27 10:33전화평

"엔비디아, 中 겨냥해 저가형 블랙웰 AI칩 출시 예정"

엔비디아가 이르면 6월부터 '블랙웰' 기반의 신규 저성능 AI 반도체를 양산할 계획이라고 로이터통신이 25일 보도했다. 블랙웰은 엔비디아가 출시한 AI 가속기 중 가장 최신 세대의 아키텍처다. 당초 엔비디아는 중국 시장을 겨냥해 '호퍼' 아키텍처 기반의 'H20'을 공급해 왔으나, 최근 미국의 대중(對中) 반도체 수출 규제 수위 강화로 공급이 어려워졌다. 이에 엔비디아는 신규 AI 가속기로 중국 시장을 지속 공략하려는 것으로 풀이된다. 해당 칩은 엔비디아의 'RTX 프로 6000D' GPU를 기반으로 하며, HBM(고대역폭메모리) 대신 최신형 그래픽 D램인 GDDR7를 채용했다. 가격은 6천500~8천 달러 사이로, H20의 가격인 1만~1만2천 달러 대비 크게 낮은 수준이다. 또한 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)도 활용되지 않는다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 넓다란 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 2.5D 패키징의 일종이다. 지난해 회계연도 기준으로, 중국은 엔비디아의 전체 매출에서 13%를 차지하는 주요한 시장이다. 엔비디아가 미국의 규제를 피해 새롭게 칩을 설계하는 것은 이번이 세 번째다. 한편 신규 칩의 구체적인 이름은 아직 밝혀지지 않았다. 중국 증권사 GF증권은 '6000D', 또는 'B40'으로 명명될 가능성이 높다고 밝힌 바 있다.

2025.05.25 09:05장경윤

해성디에스, 탄소발자국 관리 등 'AI 플랫폼' 개발 국책과제 수주

반도체 패키지 전문기업 해성디에스는 산업통상자원부(이하 산업부)에서 주관하는 탄소 저감 관련 국책과제 주관기업으로 선정됐다고 23일 밝혔다. 해당 연구과제는 '글로벌 탄소규제 대응과 친환경 제조 밸류체인 최적화를 위한 디지털 탄소발자국 관리·운영 AI 플랫폼 개발 및 현장 실증'으로 총 97억원 규모다. 개발 기간은 45개월이다. 해성디에스는 국책과제 수주와 함께 주관기업으로 선정돼 연구개발을 총괄하며, 이번 연구에는 아이핌, 와이즈넛, 한국전자기술연구원, 경희대학교 산학협력단 등이 함께 참여한다. 본 연구과제는 산업부와 한국산업기술기획평가원이 글로벌 환경 규제 대응 및 탄소중립 실현을 위한 전략적 기획의 일환으로, 정부 부처 차원에서 높은 관심을 가지고 추진한 사업이다. 유럽연합(EU)과 미국 등 국제사회의 탄소중립 요구에 부응하기 위해서는 친환경 제품 관리와 탄소발자국의 디지털화가 시급한 상황인만큼, 해당 국책과제는 첨단 기술과 전과정평가(LCA)를 접목한 스마트 제조혁신 솔루션 전략이 될 것이라는 점에서 의미가 크다. 특히 경상남도 지역의 반도체 기업 중 탄소 저감 관련 국책연구를 해성디에스가 처음 추진하는 만큼 업계에서 주목하고 있다고 회사측은 밝혔다. 연구를 통해 개발하는 AI 플랫폼은 제조공정 전반에서 발생하는 온실가스 배출량을 실시간으로 수치화 및 분석하고, 이를 바탕으로 공정을 최적화시켜 에너지 사용과 온실가스를 동시에 줄이는 디지털 기반 시스템으로 개발될 예정이다. 개발된 기술은 향후 중견 및 중소기업들이 저렴한 비용으로 손쉽게 도입할 수 있도록 설계하여 제조 공급망 전반에 걸친 탄소발자국의 통합 관리·운영을 실현하고 지역 산업 전반의 경쟁력 강화에 기여할 계획이라고 회사측은 설명했다. 해성디에스 관계자는 “국책과제 수주 이후 지난 22일 해성디에스 창원사업장에서 관계 부처 공무원을 비롯한 유관기관 담당자들이 모여 추진 방향 및 기대 효과 등을 논의하며 연구개발에 본격 돌입했다”고 말했다. 이어 “글로벌 환경규제에 선제적으로 대응하고 친환경 제조 생태계 조성을 위한 기반 기술을 확보할 계획이고, 이번 과제 수행을 통해 지역 반도체 산업 뿐만 아니라 대한민국 제조업 전반에 기여할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 덧붙였다.

2025.05.23 11:22장경윤

모빌린트, AWS와 손잡고 엣지 AI 시장 공략 박차

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 아마존웹서비스(AWS)와의 기술 협력을 추진한다고 23일 밝혔다. 양사는 'CES 2025'에서 첫 논의를 계기로 AWS의 엣지 컴퓨팅 플랫폼인 AWS IoT 그린그라스(Greengrass)에 모빌린트의 고성능 NPU를 연동하는 방안을 협의해왔으며, 이를 기반으로 엣지 AI 분야 고객 확보를 위한 전략적 협력과 공동 마케팅 방안을 함께 검토 중이다. 모빌린트는 현재 미국 산호세에서 열리고 있는 'Embedded Vision Summit(EVS) 2025'에 참가해 AWS와 기술 협력 방향을 소개하고, 처음 선보이는 MXM(Mobile PCI Express Module) 폼팩터 AI 가속기 'MLA100 MXM'을 활용한 데모를 포함해 자사 제품을 전시하며 많은 관심을 받았다. 이번 협력을 통해 AWS 플랫폼 상에서 모빌린트의 NPU를 직접 활용할 수 있는 환경이 마련되면, 고객은 실시간 데이터 처리, AI 추론, 민감 정보의 로컬 처리 등 엣지 환경에 필요한 핵심 기능을 로컬 디바이스에서 효율적으로 구현할 수 있게 된다. 특히 아마존 세이지메이커(Amazon SageMaker)와 모빌린트의 NPU SDK를 연계하면, AI 모델의 학습부터 배포, 최적화까지의 전 과정을 간소화할 수 있어 개발자 경험 또한 크게 향상될 것으로 기대된다. 신동주 모빌린트 대표는 “이번 AWS와의 협력은 단순한 기술 연계를 넘어, 글로벌 엣지 AI 시장에서 NPU 기반 통합 솔루션을 제시한다는 점에서 의미가 크다”며 “EVS현장에서 확인한 시장의 반응을 바탕으로, AWS와의 공동 마케팅 및 고객 확보 활동을 적극 전개해 나갈 것”이라고 밝혔다. MLA100 MXM은 자사 AI 가속기 칩 'ARIES'를 기반으로 설계된 고성능·저전력 엣지 AI 모듈로, 25W 전력 소모로 최대 80 TOPS의 연산 성능을 제공한다. 8개의 NPU 코어를 통해 복수의 AI 모델을 병렬 처리할 수 있으며, 82x70mm 크기와 110g의 경량 설계를 갖춰 로보틱스, 산업 자동화 등 공간 제약이 있는 시스템에 적합하다. 특히 자율주행, 스마트 팩토리, 산업용 로봇 등 고속 연산이 요구되는 분야에서 GPU 대비 뛰어난 전력 효율과 비용 효율을 바탕으로 차별화된 경쟁력을 제공한다

2025.05.23 11:21장경윤

"현장 목소리 듣고 정책 만든다"…민주당, 반도체·로봇 기업 방문

더불어민주당 선대위 경제성장위원회와 산업위기지역살리기위원회는 22일 차세대 전략산업 반도체·로봇 분야 기업들의 목소리를 직접 청취하기 위해 정책간담회를 개최했다고 밝혔다. 이번 간담회는 단순한 의견 청취 차원을 넘어, 산업 경쟁력 제고와 기술패권 회복을 위한 정책 전환 분기점이라는 인식하에 IR센서 반도체 기업인 '엣지파운드리'와 국내 유망 로봇 기업들이 참석했다고 민주당 선대위 경제성장위 측은 설명했다. "비수도권 중소기업, 고용 연계 인센티브 필요" IR센서 반도체는 자율주행·스마트 헬스케어·보안·의료 등 차세대 산업 눈 역할을 하는 핵심 부품이다. 글로벌 IR센서 시장은 2025년 11억9천만 달러에서 2030년 16억9천만 달러로 연평균 7.2% 성장할 전망이며, 한국은 5.9% 성장률을 보일 것으로 예측된다. 한국 반도체산업은 메모리 반도체에 집중돼 있어 시스템 반도체 및 센서 부문으로 다변화가 요구되고 있다. 하지만 산업 현장에서는 수도권 중심 인프라 집중과 중소기업 참여 한계, 지역인재 수도권 유출이라는 삼중고에 시달리고 있는 실정이다. 이에 간담회에서 ▲중소기업 전용 R&D 트랙 신설 ▲비수도권 공용장비센터 확충 및 인력 지원 ▲기숙사 등 주거 인프라와 고용 연계 인센티브 확대 ▲기술력 기반 금융지원 강화 ▲수출 및 판로 개척 지원 플랫폼 구축 ▲국가산업 인허가 특례 확대 등의 정책들이 제안됐다. "로봇, 미래 노동 중심축…대규모 R&D 필요" 한국의 산업용 로봇 시장은 2024년 8.94억 달러에서 2033년 18억7천400만 달러로 연평균 8.9% 성장할 것으로 예상되며, 글로벌 로봇 시장은 2034년 3천825억 달러에 이를 것이라는 전망이 나오고 있다. 이날 간담회에 참석한 로봇기업들은 “로봇은 단순 자동화가 아닌, 산업·사회 전반 패러다임 전환과 미래 노동의 중심축”이라고 한목소리를 냈다. 현장에서는 제안된 10대 정책과제는 ▲수요기반 대규모 R&D 확대 ▲산학 연계 인재양성 체계 구축 ▲로봇기업 정책금융 신설 ▲국산 로봇에 대한 공공 구매 확대 ▲RX매칭 플랫폼 구축 ▲로봇 상용화 기업 대상 인증 비용 지원 확대 ▲산학연 연계 통한 로봇기술 사업화 지원 ▲지역 실증센터 구축 ▲실버세대 및 청소년 대상 로봇 체험 프로그램 확대 ▲데이터 기반 상호운용 플랫폼 개발 등이 담겼다. 안도걸 수석부위원장은 "세계 주요 국가들이 첨단기술을 둘러싼 기술패권 경쟁국면으로 빠르게 전환되는 지금이 미래 먹거리 핵심산업 분야인 반도체와 로봇을 육성해야 할 마지막 골든타임"이라며 "앞으로 5년 동안 이들 산업에 집중적인 투자와 지원을 통해 세계적인 반도체 강국이자 로봇산업 선도국가로 자리매김할 수 있도록 해야 한다"고 강조했다. 이어 “오늘 현장 방문은 단순한 의견 청취를 넘어 대한민국이 기술패권을 되찾아야 할 이유를 확인하는 자리였다”며 “앞으로 민주당은 현장 중심, 기술 중심, 사람 중심의 산업 정책을 통해, 대한민국이 미래 산업을 주도하는 나라로 우뚝 설 수 있도록 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 17:09류은주

로옴, 소비전력·발열 저감 AI 서버용 MOSFET 개발

로옴은 48V 계통 전원의 AI 서버용 핫스왑 회로 및 배터리 보호가 요구되는 산업기기 전원 등에 최적인 100V 내압 파워 MOSFET 'RY7P250BM'을 개발했다고 22일 밝혔다. 신제품은 향후 수요가 확대될 것으로 예상되는 8080 사이즈 MOSFET로, 기존품의 대체 사용이 용이하다. 또한 높은 SOA 내량(조건 : VDS=48V, Pw=1ms / 10ms)과 낮은 ON 저항 (RDS(on))을 동시에 실현했다. 이에 따라 핫스왑 (전원 투입) 동작 시의 높은 제품 신뢰성을 확보함과 동시에 전원의 효율을 최적화해, 소비전력과 발열 저감이 가능하다. 서버의 안정 가동과 저전력을 동시에 실현하기 위해서는 핫스왑 회로에 있어서 대전류 부하에 견딜 수 있는 높은 SOA 내량이 반드시 필요하다. 특히 AI 서버의 핫스왑 회로에서는 기존의 서버보다 높은 SOA 내량이 요구되고 있다. 신제품은 펄스폭 10ms에서 16A, 1ms에서 50A라는 업계 TOP의 성능을 실현하여 기존의 MOSFET로는 대응이 어려웠던 고부하 어플리케이션에 대응 가능하다. 또한 업계 TOP의 높은 SOA 내량 MOSFET로서 낮은 ON 저항도 동시에 실현해, 통전 시의 전력 손실 및 발열을 대폭 삭감했다. 8080 사이즈의 일반적인 높은 SOA 내량을 지닌 100V 내압 MOSFET의 ON 저항은 2.28mΩ 정도인 반면, 신제품은 약 18% 저감한 1.86mΩ(조건 : VGS=10V, ID=50A, Tj=25℃)을 실현했다. 이러한 낮은 ON 저항 실현을 통해, 서버 전원의 고효율화, 냉각 부하의 저감, 전력 비용 삭감에 기여한다. 뿐만 아니라 신제품은 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로도 인정을 받아, 향후 AI 서버에서 채용이 증가할 것으로 예상하고 있다. 신뢰성과 저전력이 중시되는 서버 분야에 있어서 높은 SOA 내량과 낮은 ON 저항의 밸런스가 클라우드 용도에서 높은 평가를 받았다. 신제품은 월 100만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 인터넷 판매도 개시해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 서버 및 산업기기용 48V 전원 대응 제품 라인업을 지속적으로 확충해, 고효율 및 고신뢰성 솔루션을 제공함으로써 지속 가능한 ICT 인프라 구축 및 저전력에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.22 14:07장경윤

제이앤티씨, 국내 첫 반도체 유리기판 공장 완공

글로벌 최첨단 소재기업으로 도약을 준비하고 있는 제이앤티씨는 국내 최초로 월 1만개 생산규모의 반도체 유리기판 전용공장을 완공했다고 22일 밝혔다. 해당 시설은 향후 글로벌 시장 선점을 위한 기반 구축의 일환이다. 오는 하반기부터 고객사향 양산 출하를 통해 실질적인 매출 발생이 기대된다고 회사 측은 설명했다. 제이앤티씨는 지난해 4월 반도체 유리기판 신사업 진출을 공식화 이후, 현재 총 16개 글로벌 고객사와 NDA를 체결하고 각 고객사의 니즈에 맞춘 맞춤형 샘플을 제공하는 단계에 돌입했다. 이와 함께 지난 5월초에는 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 '코메트(COMET)를 흡수합병하며, 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 JNTE에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화했다. 제이앤티씨 관계자는 “최근 완공된 생산라인은 경기도 화성 마도공단 내에 위치해 있으며, 월 최대1만개 수준의 생산 능력을 갖췄고, 하반기부터는 일부 고객사 양산 물량이 출하되며 본격적인 매출 발생이 기대되고 있다”며 “금년 4분기에는 베트남 현지법인에 대규모 생산라인 증설을 통해 글로벌 고객사의 수요증가에 선제적으로 대응할 계획”이라고 밝혔다. 조남혁 제이앤티씨 대표이사는 "TGV 유리기판 사업을 포함한 신사업에 대한 구체적인 내용은 KRX 컨퍼런스홀에서 6월 30일 개최 예정인 기업설명회를 통해 별도로 소통 드릴 계획에 있다”며 "올해 하반기부터 TGV 유리기판을 중심으로 한 다양한 AI 기반 신규 비지니스 모델 발굴과 본격적인 양산체제로의 전환을 통해 단기간 내에 글로벌 최첨단 소재기업으로 도약할 것”이라고 강조했다.

2025.05.22 09:58장경윤

인피니언, LG전자와 SDV용 솔루션 개발 전략적 협업 추진

인피니언테크놀로지스는 SDV(소프트웨어 정의 차량)의 안전성과 효율성을 극대화하고 SDV로의 전환을 가속화하기 위해 LG전자와 협력한다고 22일 밝혔다. 이번 협력은 인피니언의 첨단 반도체 기술을 활용해 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼과 존 제어장치(Zone Controller), 그리고 HPC(High Performance Computing) 플랫폼의 안전 및 보안 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다. 인피니언과 LG전자는 SDV 혁신을 위해 AURIX 마이크로컨트롤러를 기반으로 xDC(Cross Domain Controller) 플랫폼을 개발할 예정이다. 이 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 도메인 간 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공하여, 차량의 성능과 안전성을 한층 더 강화할 것이다. 양사는 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러를 활용해 가성비가 높고 확장 가능한 존 제어장치도 개발할 계획이다. 존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변 장치의 통합을 지원한다. 또한 이더넷 백본을 통한 로컬 게이트웨이 기능, 다영역(x-domain) 데이터 허브 역할, 서비스 지향 아키텍처(SOA) 지원, 스마트 전력 분배(SPD) 및 보호 기능 등 다양한 역할을 수행한다. 존 제어장치는 HPC 플랫폼과 연계돼 지능형 차량 아키텍처 구현을 가능하게 하는 SDV 시대의 핵심 기술로 자리할 것으로 기대된다. 또한 공동 개발될 HPC 플랫폼은 SDV의 안전성과 보안을 강화하기 위해 인피니언의 AURIX 마이크로컨트롤러를 적용할 예정이다. 인피니언의 고성능 AURIX TC4Dx 차량용 마이크로컨트롤러는 6개 코어의 새로운 500MHz TriCore를 탑재한 첨단 멀티코어 아키텍처를 특징으로 하며, 모든 코어는 최고의 기능안전 성능을 위한 락스텝(lockstep)을 갖췄다. 병렬 처리 장치(PPU)를 통해 모터 제어, 배터리 관리 시스템, 차량 모션 제어와 같은 임베디드 AI 기반 사용 사례를 개발할 수 있는 혁신적인 플랫폼을 제공한다. 이 MCU는 강력한 소프트웨어 에코시스템의 지원을 받으며 이더넷 및 CAN 통신을 향상시키는 네트워킹 가속기와 5Gbit/s 이더넷, PCIe, 10Base-T1S 및 CAN-XL과 같은 최신 인터페이스를 포함한다. 이렇게 향상된 네트워크 쓰루풋과 커넥티비티는 고객에게 E/E 아키텍처를 구현하는 데 필요한 성능과 유연성을 제공한다. 기능안전에 대한 전체적인 접근 방식은 ISO26262 ASIL-D에 따른 최고 수준의 기능안전 요구 사항을 충족한다. AURIX TC4Dx는 포스트 퀀텀 암호화 지원을 포함하여 ISO/SAE21434에 따른 최신 사이버보안 표준을 충족한다. 인피니언의 TRAVEO T2G 마이크로컨트롤러는 Arm Cortex-M4(싱글 코어)/M7(싱글 코어/듀얼 코어/쿼드 코어) 코어를 기반으로 하며 다양한 오토모티브 애플리케이션에 적합한 고성능, 향상된 HMI(human-machine interfaces), 높은 보안 및 고급 네트워킹 프로토콜 및 최첨단 실시간 성능, 안전 및 보안 기능을 제공한다. 이번 협력을 통해 LG전자와 인피니언은 SDV의 핵심 기술을 공동 개발하며, 자동차의 안전성, 효율성, 지능화를 한 단계 끌어올릴 계획이다. LG전자의 전장 기술과 인피니언 반도체 기술의 결합은 첨단 SDV 플랫폼 구현의 핵심 기반을 제공할 것으로 기대된다.

2025.05.22 09:57장경윤

TSMC, 3나노 양산 5개 분기만에 '풀가동'…"2나노는 더 빨라"

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 반도체 수요 확대에 힘입어 최선단 공정 비중을 크게 늘리고 있다. 특히 3나노 공정은 양산 개시 시점부터 5개 분기만인 지난해 하반기 '풀가동' 체제를 기록한 것으로 나타났다. 나아가 2나노 공정의 가동률은 이보다 더 빠르게 올라올 전망이다. 21일 카운터포인트리서치(이하 '카운터포인트')에 따르면 TSMC의 3나노미터(nm) 공정은 양산 이후 5분기 만에 처음으로 가동률 100%에 도달했다. 이는 애플의 A17 프로 및 A18 프로를 비롯해 x86 PC용 CPU와 기타 애플리케이션 프로세서(AP SoC)의 수요가 급증한 덕분이다. 향후에도 엔비디아의 루빈 GPU 및 구글의 TPU v7, AWS의 트레이니엄3 등 AI 반도체 도입이 본격화되면서 높은 가동률이 유지될 것으로 전망된다. 반면 구형 공정인 7·6나노 및 5·4나노는 주로 스마트폰 시장에 초점을 맞추면서 생산 확대가 상대적으로 더디게 진행됐다. 7·6나노 공정 가동률은 2020년 스마트폰 수요 급증으로 정점을 찍었고, 5·4나노 공정은 2023년 중반부터 모멘텀이 반등하며 점진적 회복세를 보였다. 이러한 회복세는 주로 엔비디아의 H100, B100, B200, GB200 등 AI 가속기에 대한 수요 급증에 기인하며, 이는 AI 데이터 센터 확장에 기여하면서 5/4나노 공정의 전체 가동률을 다시 끌어올렸다. TSMC의 2나노 공정은 양산 이후 4분기 만에 완전 가동률에 도달할 것으로 전망된다. 이는 역대 어떤 공정보다 빠른 속도로, 스마트폰과 AI 관련 수요가 동시에 강하게 작용한 결과로 풀이된다. TSMC 역시 2025년 1분기 실적 발표에서 “2나노 기술 양산 초기 2년 동안의 새로운 설계는 3나노 및 5/4나노보다 많을 것으로 예상되며, 스마트폰과 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션이 수요를 견인할 것이다”고 밝힌 바 있다. 애플 외에도 퀄컴, 미디어텍, 인텔, AMD 등 주요 반도체 업체들이 2나노 기술 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. 이러한 기업들의 2나노 기술 채택은 2나노 공정의 높은 가동률을 유지하는데 기여할 것으로 전망된다. TSMC는 지정학적 위험을 완화하고, 미국 소비자 수요 증가에 발맞추기 위해 애리조나 공장에 최대 1천650억 달러를 투자하고 있다. 해당 공장은 4나노, 3나노는 물론, 향후 2나노 및 그 이후의 첨단 공정까지 생산할 계획이며, 장기적으로는 전체 2나노 생산능력의 약 30%가 미국에서 충당될 수 있을 것으로 보인다. TSMC는 핵심 연구개발과 공정 설계는 대만에 유지하면서도, 미국 내 생산 확장으로 2나노 공정 및 이후 공정 생산 능력의 최대 30%를 미국에서 생산했다. 이러한 이원화 전략은 TSMC의 지정학적 리스크를 낮춰주는 한편, 고객 요구에 맞춘 생산 능력을 제공할 것으로 보인다.

2025.05.21 17:31장경윤

한국팹리스산업협회장, K-온디바이스AI 반도체 협업 포럼 참석

한국팹리스산업협회는 김경수 회장이 지난 20일 산업통상자원부(이하 산업부)와 한국반도체산업협회가 공동으로 주관하는 K-온디바이스 AI 반도체 협업 포럼에 참석했다고 21일 밝혔다. 해당 포럼은 산업부와 한국반도체산업협회가 공동 주관하는 정례 포럼으로 AI 반도체 생태계 조성을 위해 지난 2024년 4월 출범하였으며, 매 반기마다 개최되고 있다. 이번 행사는 총 1조 원 규모로 기획된 'K-온디바이스 AI 반도체 개발 프로젝트'의 본격적인 추진을 대외적으로 선포하는 자리로, 예비타당성 면제 신청을 앞두고 정책적 의지와 민관 협력 기반을 확인하는 의미를 지닌다. 이날 행사에는 산업부 장관을 비롯해 주요 수요기업 및 팹리스 대표, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 산업기술기획평가원 관계자 등 100여 명이 참석했다. 포럼은 ▲온디바이스 AI 반도체 수요기업 간담회 ▲AI 반도체 팹리스 기업 데모 시연 ▲K-온디바이스 프로젝트 소개 영상 및 인사말 ▲산업부 주관 민관협력 MOU 체결 ▲산업 동향 및 예타 기획 발표 등으로 구성됐다. 행사 전후로는 AI 반도체 데모 시연 및 기업 간 네트워킹 부스가 별도로 운영되어 기술 교류와 현장 소통이 활발히 이뤄졌다. 특히 이날 행사의 핵심 일정으로 'K-온디바이스 AI 반도체 민·관협력 양해각서(MoU)' 체결식이 진행됐다. 이번 MoU는 수요기업과 팹리스, 연구기관, 산업부, 협회 등 관련 주체들이 온디바이스 AI 반도체의 공동 기술개발 및 상용화를 위해 상호 협력할 것을 공식적으로 약속하는 자리다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 “온디바이스 AI는 미래 전략산업으로서 민관의 체계적 협력이 어느 때보다 중요하다”며 “이번 포럼이 수요기업 및 팹리스 기업과의 실질적 연계를 강화하는 계기가 되기를 바란다”고 밝혔다.

2025.05.21 10:21장경윤

산업부, 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 본격 착수…피지컬 AI 시대 선점

산업통상자원부는 피지컬 인공지능(AI) 시대를 선점하기 위해 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 분야 반도체 수요·공급 기업과 함께 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트를 본격 가동한다. K-온디바이스 AI 반도체는 디바이스(제품)에 탑재해 클라우드와 서버 연결 없이도 AI 추론 연산을 할 수 있는 반도체로 실시간 연산과 높은 보안성, 낮은 네트워크 의존성, 저전력 등이 강점이다. 산업부는 국내 AI 반도체 설계기업(팹리스)과 업종별 반도체 수요기업들이 새로운 AI 시장을 함께 개척할 수 있도록 20일 서울 소공동 웨스틴 조선 서울에서 'AI 반도체 협업포럼'을 개최했다. 이날 팹리스들은 개발 중인 '온-디바이스 AI 반도체' 데모 시연을 통해 보유하고 있는 기술력을 선보였다. LG전자·현대자동차 등 프로젝트 기획에 참여한 4대 분야 수요기업은 산업부와 '프로젝트 협력 MOU'을 체결, 온-디바이스 AI 반도체를 국내 반도체 기업들과 함께 개발하기로 했다. 산업부 관계자는 “반도체 산업 지형은 PC·모바일 시대를 거쳐 지금은 Chat GPT와 같은 클라우드 기반 '생성형 AI 시대'에서 개별 디바이스 맞춤형 AI가 탑재되는 '피지컬 AI 시대'로 전환되는 변곡점에 놓여 있다”며 “산업 전 영역에서 피지컬 AI 구현을 위한 맞춤형 '온-디바이스 AI 반도체' 수요가 증가할 것으로 예상된다”고 밝혔다. 산업부는 우선 수요기업을 중심으로 반도체 업계와 온-디바이스 AI 반도체 생태계를 함께 구성해 피지컬 AI 시대를 선도해 나가도록 지원할 계획이다. 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 프로젝트는 4대 분야별 온-디바이스 AI 반도체와 SW·모듈·AI 모델 등을 풀스택으로 개발·실증하는 사업이다. 현대자동차·LG전자·두산로보틱스·대동·한국우주항공산업(KAI) 등 수요기업이 기획에 직접 참여했다. 4대 분야 수요기업은 국내 팹리스·SW 기업들과 드림팀을 구성해 수요 맞춤형 AI 반도체와 SW를 개발·실증하고, 탑재와 양산을 목표로 온-디바이스 AI 반도체 풀스택 개발 전 과정에 적극 협력할 계획이다. 산업부는 지난 6개월간 산업 파급효과와 기술 경쟁력 등을 고려해 프로젝트에서 우선 지원할 4대 업종을 선정했다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 분야를 선정해 193건의 기획 수요를 접수, 산·학·연 전문가 의견 수렴 등을 거쳐 4대 업종 6개 세부 개발과제(안)을 기획했다. 현재 1조원 규모로 대형 프로젝트 기획을 마무리하는 단계에 있으며, 산업부는 예비타당성 조사 면제 신청 등 관련 절차를 밟아, 이르면 내년부터 정부예산을 확보할 수 있도록 예산당국과 협의해 나갈 계획이다. 안덕근 산업부 장관은 “PC 시대의 인텔, 모바일 시대의 애플, 생성형 AI 시대의 엔비디아에 이어 피지컬 AI 시대로 전환되는 변곡점에서 시장은 새로운 주인을 찾고 있다”며 “정부는 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업을 신속하게 추진해 '피지컬 AI 시대'를 이끌 주인공이 우리나라에서 탄생할 수 있도록 총력을 다해 지원할 것”이라고 밝혔다.

2025.05.20 17:40주문정

ST, 신규 하이엔드 MCU 제품군으로 '에지 AI' 등 시장 공략

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 에지(Edge)) AI를 비롯한 첨단 산업용 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 공략에 속도를 낸다. ST가 자체 개발한 신경망처리장치(NPU)와 MCU를 결합한 제품을 LG전자 등에 공급하는 한편, 무선 연결성과 보안 분야로도 제품군을 확장하고 있다. 최경화 ST마이크로일렉트로닉스코리아 이사는 20일 오전 서울 강남에서 열린 기자간담회에서 회사의 범용 MCU 사업 성장 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32는 Arm '코어텍스-M' 프로세서 기반의 32비트 MCU 및 마이크로프로세서(MPU) 제품군이다. AI와 같은 고성능은 물론 무선, 저전력, 임베디드 등 다양한 산업을 위한 칩으로 구성돼 있다. 최 이사는 "지난해 130만명 이상의 개발자들이 STM32 관련 생태계인 'STM32 큐브'를 사용했고, 이는 전년 대비 30% 성장한 수치"라며 "앞으로도 제품 고도화 및 다변화를 통해 범용 MCU 시장에서 오는 2027년까지 시장 대비 1.5배 높은 성장률을 기록하는 것이 목표"라고 강조했다. 이날 ST는 향후 수요가 증가할 것으로 예상되는 '지능형 사물' 시장을 공략하기 위한 최신 STM32 제품 3종을 소개했다. ▲엣지 AI 산업을 위한 고성능 MCU 'STM32N6' ▲다중 프로토콜을 지원하는 저전력 근거리 무선 MCU 'STM32WBA6' ▲고효율 및 강력한 보안 프로토콜이 탑재된 초저전력 MCU 'STM32U3' 등이다. 특히 STM32N6는 그간 ST가 출시한 제품 중 성능이 가장 뛰어나다. ST가 자체 개발한 NPU(신경망처리장치) '뉴럴-ART 가속기'를 최초로 탑재해, 기존 하이엔드급 STM32 MCU 대비 600배 뛰어난 머신러닝 성능을 갖췄다. 해당 칩은 지난 2023년 10월부터 일부 주요 고객을 대상으로 제공돼 왔으며, 현재 대량 양산 준비를 마쳤다. 국내 LG전자를 비롯해 레노버, 알프스 알파인, 메타바운즈 등 전세계 주요 기업들이 이미 STM32N6를 도입한 것으로 알려졌다. 문현수 ST 과장은 "Arm의 범용 NPU를 채택한 경쟁사들과 달리, ST는 자체 개발한 NPU를 MCU에 결합해 성능을 최적화한 것이 가장 큰 강점"이라며 "에지 AI가 시장에서 각광받고 있어, 개발자들이 관련 분야를 빠르게 개발하실 수 있도록 많은 상호작용을 하고 있다"고 강조했다. 또한 STM32WBA6는 소비자 및 산업용 기기를 IoT에 손쉽게 연결하도록 지원한다. 2MB의 확장된 고용량 메모리, 멀티 프로토콜을 지원해 무선 기능을 향상시킨다. STM32U3는 최첨단 하한계치 칩 설계를 통해 동적 전력 소모를 최소화했으며, 비밀 키 보호 및 제품 출고 전 공정 단계에서 프로비저닝으로 사이버 보안을 강화했다. 최 이사는 "신규 MCU 제품군이 저전력 AI 시장에 초점을 맞추고 있어, 향후 STM32 사업 확대의 동력이 될 것"이라며 "안정적인 공급망 구축을 위해 자사 팹은 물론 TSMC, 삼성전자 등 파운드리 기업과도 협업하고 있다"고 설명했다.

2025.05.20 15:43장경윤

비씨엔씨, 美 고객사서 QD9+ 첫 구매주문 수주·선적 완료

반도체 소재 및 부품 전문기업 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 업체로부터 합성쿼츠 국산화 소재(QD9+) 부품에 대한 첫 PO(구매주문)를 받아 최근 선적까지 완료했다고 19일 밝혔다. 이번 선적은 QD9+ 소재 부품의 해외업체에 대한 첫 공급 사례로, 당초 지난해 해외 양산 공급 계획에 비해서는 다소 지연됐다. 그러나 현재 동일 글로벌 업체에서 여타 품목의 추가 퀄테스트가 완료돼 PO 대기 중이며, 또 다른 북미 반도체 업체로부터도 첫 PO를 수주했다. 비씨엔씨는 "동사의 QD9+ 소재 부품 사업은 해외에서 복수의 수요처를 확보하면서 본격적으로 글로벌 궤도에 오를 전망"이라고 밝혔다. 비씨엔씨는 이번 QD9+ 부품을 첫 공급한 북미 글로벌 반도체 업체에 지난 1분기 중 역시 국산화한 폴리 실리콘 소재(SD9+P) 부품의 양산 공급을 개시한 바 있다. 현재 동사는 해당 업체에서 여타 SD9+P 품목에 대해 PO 수주 및 대기, 퀄테스트 진행 중에 있어, 동 북미 업체에 대한 SD9+P 소재 부품의 하반기 공급 품목 수도 다수 증가할 것으로 기대된다. 회사가 국산화한 합성쿼츠 소재 QD9+는 알려진 바와 같이 반도체 미세공정에 적합하도록 개선한 초고순도 소재다. 특히 QD9+ 소재(잉곳)는 동사의 주력 제품인 포커스링(Focus Ring)에 최적화된 형상으로 양상되고 있어 원재료비 뿐 아니라 공정 시간을 대폭 줄이고 있다. 비씨엔씨는 현재 그 동안 QD9+ 소재 개발 및 양산 과정에서 축적된 노하우와 기술을 보호하기 위한 특허 방어 시스템을 구축 중에 있다. 현재 국내외에 20개의 특허를 등록했으며, 13건의 특허를 출원했다. 특히 QD9+ 소재가 세계 최초 반도체 에칭 공정용 특화 소재라는 점 때문에 미국, 일본, 중국, 대만 등 해외 주요국에도 특허 출원으로 적극적으로 추진 중에 있다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 “금번 해외 글로벌 반도체 고객사에 대한 QD9+ 소재 부품의 첫 선적과 또 다른 해외업체로부터의 첫 PO 수주는 국내 뿐 아니라 해외에서도 비씨엔씨의 합성쿼츠 국산화 소재인 QD9+의 품질경쟁력을 인정받은 것"이라며 "향후 QD9+의 국내외 양산 공급에 속도를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 김 대표는 이어 "폴리 실리콘 소재인 SD9+P 부품을 지난 1분기 해외에 첫 공급한 이후 여타 국내외 반도체 기업들의 관심이 높아지고 있고, 세라믹 소재인 CD9 소재 부품도 공급이 확대될 전망"이라며 "당사는 다양한 반도체용 소재 라인업과 부품 가공생산까지 수직계열화한 소재 및 부품 전문기업으로서 앞으로 글로벌 시장에서의 포지션을 강화해 갈 것”이라고 덧붙였다.

2025.05.19 11:26장경윤

에이직랜드, AI 허브용 칩렛 기반 SoC 개발 국책과제 수주

주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 주관하는 '온디바이스 AI 최적화 칩렛 기반 허브 SoC 개발' 과제를 수주했다고 19일 밝혔다. 이번 과제는 총 사업비 100억원 규모로, 에이직랜드는 약 3년 9개월간 주관기관인 수퍼게이트와 공동연구기관인 고려대학교 산학협력단과 함께 온디바이스에 최적화된 칩렛(Chiplet) 기반 고성능·저전력 허브 SoC 및 SDK(소프트웨어 개발 키트) 개발을 최종 목표로 한다. 국내 최초로 AI 허브용 칩렛 기반 SoC를 개발하는 국책과제에서 에이직랜드는 Arm 토탈 디자인 파트너로서, SoC 아키텍처 설계부터 검증, 반도체 생산을 위한 설계 데이터 전환(Tape-Out)과 칩 제조(Fab-Out), 패키지 설계 및 초기 테스트에 이르기까지 반도체 개발의 전 과정을 담당할 예정이다. 과제 주요 특징으로 에이직랜드는 '국내 최초로 Arm의 네오버스 컴퓨트 서브시스템 N2 (CSS N2)' 플랫폼을 적용해 SoC의 기반을 구축할 계획이다. 특히 네오버스 CSS N2는 고성능, 저전력, 확장성 측면에서 글로벌 반도체 시장에서도 전략적 활용도가 높은 구조로 평가받고 있으며, 여기에 국제 기술 표준인 UCIe 인터페이스를 적용해 하드웨어 간 상호 운용성과 확장성까지 높일 예정이다. 또한 에이직랜드는 다른 기능을 가진 칩들을 하나로 통합하는 칩렛 기술을 적용함으로써 개발 공정과 개발 주기가 다른 이종 프로세서를 경제적이고 신속하게 이식할 수 있는 허브 SoC HW 기술을 확보 가능하다고 밝혔다. 이를 통해 향후 중소 팹리스 기업은 개발 비용과 시간을 절감할 수 있으며, 시장 요구사항 따라 신속하게 대응할 수 있는 개발환경을 마련할 수 있을 것으로 기대된다. 이종민 에이직랜드 대표는 “칩렛 기반 AI 허브 SoC는 단순한 기술 개발을 넘어 팹리스 생태계 전반을 뒷받침할 수 있는 플랫폼이자 인프라”라며 “Arm CSS N2 기반 SoC를 국내 최초로 구현하는 이번 과제를 통해, 국내 팹리스 기업의 글로벌 도약을 실현할 수 있도록 반도체 생태계 조성에 앞장서겠다”고 밝혔다. 한편 에이직랜드는 최근 수퍼게이트와 105억원 규모의 AI VPU(비전 프로세싱 유닛) 턴키 계약을 체결하며 온디바이스 AI 생태계 확장에 박차를 가하고 있다.

2025.05.19 09:23장경윤

"중국 놓칠 수 없다"…엔비디아, 상하이에 R&D 센터 설립 추진

대중국 수출 통제로 매출 타격을 입고 있는 엔비디아가 중국 내 연구센터 설립을 새로운 투자 전략으로 추진한다. 18일 파이낸셜타임스에 따르면 엔비디아는 중국 상하이에 연구개발(R&D) 센터를 건립할 계획이다. 이를 통해 미국의 대중국 그래픽처리장치(GPU) 등 인공지능(AI) 칩 수출 통제 강화로 인한 매출 급감을 극복하고 중국 시장에서의 경쟁력을 유지한다는 전략이다. 파이낸셜타임스는 "젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중국 상하이에서 시장과 만나 이 계획을 논의했다"며 "엔비디아는 기존 직원과 향후 확장을 위해 상하이에 새로운 사무실 공간을 임대하고 있다"고 설명했다. 중국 내 설립될 R&D 센터는 구체적인 요구 사항과 규제를 충족하는 데 필요한 복잡한 기술 요건을 연구할 예정이다. 다만 중국으로의 지식재산권 이전과 관련된 법적 민감성으로 인해 실제 핵심 반도체 설계와 생산은 해외에서 진행될 것으로 점쳐진다. 엔비디아 측은 "수출 규제를 피하고자 중국에 GPU 설계를 보내는 일은 없을 것"이라고 밝혔다. 특히 중국의 엔비디아 R&D 센터는 중국뿐만 아니라 다양한 글로벌 프로젝트에도 참여할 계획이다. 차세대 딥러닝 하드웨어(HW) 및 소프트웨어(SW) 개발을 이끌고 맞춤형 반도체 설계를 위한 엔지니어 채용에도 나선다는 목표다. R&D 센터 개소를 바탕으로 엔비디아는 중국 내 화웨이와 같은 경쟁 기업들의 중국 AI 시장 잠식을 방지하고 자사 영향력을 지속 확대한다는 방침이다. 젠슨 황 CEO는 "우리는 미국 표준이 전 세계적으로 채택되는 세계적인 AI를 구축하고 싶다"며 "우리가 특정 시장을 완전히 떠난다면, 화웨이와 같은 강력한 다른 기업이 뛰어들 것이 분명하다"고 말했다. 중국 내에서는 엔비디아의 시장 진입을 두고 기대하는 한편, 지정학적·법적 불확실성을 예의주시하고 있다. 중국 기술 기업의 임원은 "우리는 엔비디아 SW 시스템인 '쿠다'로 저사양의 엔비디아 칩을 선택하거나, 중국산 칩으로 완전히 전환해 시스템 전환의 고통을 견뎌내야 하는 상황"이라고 말했다.

2025.05.18 16:01한정호

김용석 가천대 교수 "韓 제조업, '온디바이스 AI'가 이끌 것…창의인재 길러야"

"예전 아날로그에서 디지털로 대전환이 일어났던 것처럼, AI가 또 한번 세상을 바꿀 것입니다. 특히 국내 제조업을 이끌 '온디바이스 AI'에 주목해야 하죠. 국내 산업계가 경쟁력을 유지하기 위해선 온디바이스 AI용 반도체 기술력과, 창의성 있는 엔지니어 확보에 주력해야 합니다" 김용석 가천대 석좌교수(반도체교육원장)는 지난 10일 대구대학교에서 열린 '2025 대한전자공학회 주최 SoC 학술대회' 키노트를 통해서 학생들에게 온디바이스 AI 시대를 대비하기 위한 기술을 소개하고, 인정 받는 SoC(시스템온칩) 설계자가 되기 위한 마음 자세(Attitude)를 설명 했다. 김 교수는 1983년 삼성전자 종합연구소에 입사해 약 30년간 엔지니어로 근무한 시스템반도체 전문가다. TV, 오디오, 통신기기용 ASIC(주문형반도체)를 개발했으며, 초기 갤럭시 스마트폰의 소프트웨어 개발을 맡기도 했다. 현재는 가천대 반도체교육원 초대 원장 겸 반도체공학회 고문, 팹리스 산업협회 고문으로서 국내 반도체산업 발전과 후학 양성에 힘쓰고 있다. 김 교수가 삼성전자에 입사했던 1980년대는 아날로그에서 디지털로의 전환이 시작됐던 시기다. 김 교수 또한 아날로그 방식의 카세트 녹음기를 디지털 방식으로 바꾸는 DAT(Digital Audio Tape) 칩 개발을 맡은 바 있다. 김 교수는 "당시에는 아날로그 제품에 디지털 기술을 적용하는 형태로 제품을 차별화했는데, 맞춤형 반도체 칩을 개발해 탑재하는 것이 경쟁력의 핵심이었다"며 "삼성전자도 DAT 칩의 사양을 직접 정해서 구현해보는 등, 굉장히 모험적인 일을 했었다"고 회상했다. AI로 '제 2의 변혁' 맞은 IT 산업…온디바이스AI 칩 기술력 확보해야 최근 IT 시장은 또 한번의 변혁을 맞이하고 있다. 1980년대 디지털 기술의 도입이 활발했다면, 2020년대에는 이미 디지털화된 제품에 AI 기술을 적용하려는 시도가 대세로 떠올랐다. 삼성전자가 지난해 초 공개한 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S24 울트라'가 대표적인 사례다. 해당 제품은 삼성전자의 자체 인공지능 플랫폼을 적용해 온디바이스 AI 기능을 구현한다. 온디바이스 AI란, 서버 및 클라우드를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 김 교수는 온디바이스 AI용 반도체 개발이 국내 반도체 산업의 핵심 과제라고 보고 있다. 온디바이스 AI가 스마트폰 외에도 PC·자동차·로봇 등 다양한 분야에서 빠르게 확산되는 추세에 맞춰, NPU(신경망처리장치)와 같은 맞춤형 반도체 수요도 늘어날 것이라는 전망에서다. 김 교수는 "우리나라가 제조업 측면에서 강점을 지닌 세트 시장은 온디바이스 AI의 가장 유망한 적용처"라며 "글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추기 위해서는 온디바이스 AI에 특화된 반도체 기술력을 확보해야 한다"고 강조했다. "韓 미래 인력들, 中 엔지니어와 경쟁하게 될 것" 다만 전 세계 반도체 공급망은 미중간 패권 다툼에 따라 크게 흔들리고 있다. 미국은 자국 내 반도체 공급망 강화를 추진하는 동시에 중국을 지속 견제하고 있으나, 중국 역시 이에 굴하지 않고 적극적인 투자를 진행 중이다. 특히 중국은 세트 업체인 화웨이와 자회사인 반도체 설계 기업 하이실리콘, 파운드리 기업인 SMIC, 메모리 업체인 CXMT·YMTC 등을 보유하고 있다. 이들 기업은 중국 정부의 막대한 지원금을 받으며 기술력을 빠르게 끌어올리고 있다는 평가를 받는다. 김 교수는 "화웨이가 하이실리콘을 통해 7나노미터(nm) 반도체를 설계하고, 이걸 SMIC가 만들어 다시 화웨이 스마트폰에 공급한 사례에 주목해야 한다"며 "칩에서부터 세트까지 전체 공급망을 모두 갖춘 형태의 체제가 이뤄졌다"고 말했다. 이어 "결국 우리나라의 학생들이 취업을 하게 되면, 주요 경쟁자는 중국 반도체 엔지니어가 될 것"이라며 "향후 AI 반도체 분야에서 엔비디아의 아성을 무너뜨릴 수도 있는 만큼, 중국 반도체 기업들의 성장을 주의깊게 봐야 한다"고 덧붙였다. AI 시대 주도권은 결국 사람에게…창의성 적극 길러야 이처럼 글로벌 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데, 국내 반도체 업계도 양질의 엔지니어 육성 전략에 사활을 걸어야 한다는 지적이 제기된다. 김 교수는 강연에 참석한 학생들에게 "학교는 지식을 중요하게 생각하지만, 사회와 기업에서는 지식과 더불어 창의성, 추진력, 의사소통능력 등을 모두 키워야 한다"며 "특히 창의성은 AI 시대에서 중요한 덕목으로, 스스로 질문하고 답을 찾으려는 태도가 있어야 한다"고 말했다. 생각하는 힘을 기르기 위한 주요 방안으로는 글쓰기를 제시했다. 김 교수는 "하버드 대학 신입생은 한 학기에 적어도 세 편의 에세이를 쓰고, 졸업생들도 성공의 가장 큰 요인을 글쓰기라도 답했다"며 "책이나 강연에서 들은 내용을 A4 용지 한 페이지에 정리하며 생각하는 힘을 길러야 한다"고 설명했다. 끝으로 김 교수는 "AI 시대의 주도권은 사람에게 있다. AI가 하라는 대로 따르는 게 아닌, AI를 조력자로서 최대한 활용해야 한다"며 "향후 일자리는 AI가 없애는 것이 아니라, AI를 잘 다루는 사람과의 경쟁에 밀려 잃게될 것"이라고 강조했다.

2025.05.18 10:19장경윤

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