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SK하이닉스, 엔비디아 H20향 'HBM3E' 대응 분주…추가 생산 검토

SK하이닉스가 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 출하량을 당초 예상 대비 확대할 수 있을 것으로 관측된다. 최근 엔비디아의 중국향 AI 반도체 'H20'에 가해진 수출 규제가 해제된 덕분이다. H20은 당초 HBM3를 활용했으나, 올해부터 SK하이닉스의 HBM3E 8단 제품을 주력으로 탑재한다. 이에 SK하이닉스는 우선 올 3분기까지 H20향 HBM3E 8단 양산을 진행할 계획이다. 나아가 추가적인 수요가 발생할 가능성을 고려해, 해당 HBM 생산량 확대를 위한 소재·부품 발주를 검토하고 있는 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 생산을 당초 예상보다 확대하는 방안을 논의 중이다. 앞서 엔비디아는 지난 15일 공식 블로그를 통해 중국 시장에 H20 GPU 판매를 재개할 계획이라고 밝혔다. 당시 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)는 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 설명했다. H20은 엔비디아의 기존 주력 제품에서 성능을 하향 조정한 AI 가속기다. 미국의 대중(對中) AI 반도체 수출 규제를 우회하기 위해 출시됐다. 그러나 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아는 약 55억 달러(한화 약 7조4천억원) 수준의 비용이 발생할 것으로 예상돼 왔다. 이번 미국 정부의 결정으로 H20 수출길이 다시 열리면서, SK하이닉스도 HBM3E 8단 사업 매출을 확대될 수 있는 기회를 잡게 됐다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 올해 1분기부터 H20용 HBM3E 8단 공급을 시작해, 3분기까지 제품을 지속 생산할 계획인 것으로 파악됐다. 나아가 올 4분기 혹은 내년에도 제품을 추가 양산하는 방안을 내부적으로 논의하고 있다. 이를 위한 관련 소재·부품의 추가 주문 계획을 구체화하는 중이다. 중국이 H20 등 엔비디아 AI칩 수급에 적극 나서고 있는 분위기를 고려한 전략으로 풀이된다. 실제로 엔비디아가 중국향 AI 반도체 공급량을 늘리는 경우, HBME 8단의 양산 비중은 당초 예상 대비 확대될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 하반기 HBM3E 생산 비중에서 12단 제품을 80%, 8단 제품을 20% 수준으로 계획해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 H20의 중국 수출 재개 움직임과 맞물려 HBM3E 8단 양산을 확대하는 분위기"라며 "추가 수요에 대비해 관련 소재·부품을 확보하는 방안을 논의하고 있다"고 설명했다. 변수는 엔비디아의 공급망 대책이다. 엔비디아는 H20 수출 규제 당시 TSMC에 위탁했던 양산을 취소했으며, 해당 양산 라인은 타 고객사에 할당된 것으로 알려졌다. H20을 다시 양산하기 위해선 9개월의 시간이 필요하다. 결과적으로, H20 양산에 대한 병목현상을 해결해야만 사업 확대가 가능할 전망이다. 최근 미국 IT매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 "성능이 높아진 엔비디아 H20은 주로 SK하이닉스의 HBM을 탑재하고 있으나, 이번 주 SK하이닉스가 엔비디아에 H20용 추가 메모리 공급 여력이 제한적일 것이라고 통보했다"며 "엔비디아는 최근 몇 주간 중국 내 주요 고객들과 접촉해 H20 및 블랙웰 칩에 대한 수요 및 반응을 파악하고 있다"고 보도했다.

2025.07.21 10:53장경윤

OCI, 고부가 반도체 소재 '피치' 사업 진출

OCI가 반도체 소재인 등방성 인조흑연 원료로 사용되는 피치 시장 공략을 본격화하며 고부가가치 반도체 소재 포트폴리오 확대에 나선다. OCI는 지난 15일 최근 국내 유일 등방성 인조흑연 제조사인 이비덴그라파이트코리아에 반도체 및 첨단 소재 분야에 필수 사용되는 등방성 인조흑연용 피치의 초도 납품을 시작했다고 밝혔다. 등방성 인조흑연은 우수한 전기 전도성을 갖춘 고내열성·고순도 소재로 고온에서도 물성이 안정적이며 각종 산업분야에서 주요 소재를 녹여서 주조할 수 있게 만드는 금형 소재로 활용되고 있다. 특히, 반도체 분야에서 많이 활용되고 있는데 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 폴리실리콘을 녹여 잉곳으로 만드는 용기로 사용되며, 반도체 증착 공정에서 웨이퍼를 가열하는 데 사용되는 부품으로 활용되고 있다. 또한 미사일 및 전투기 등 첨단 방위사업 분야와 원자력 발전소 중성자 감속재 등 원자력 산업에서도 필수 소재로 사용된다. OCI는 주요 액상 피치 제조업체 중 하나로 현재 국내와 중국에서 연간 52만톤 규모 액상 피치를 생산하고 있으며 국내 유일 피치 생산 기술을 보유하고 있다. OCI가 생산하는 피치는 주로 알루미늄 제련용 전극 바인더 원재료로 사용되는데, 최근 반도체와 각종 산업에서 필수 소재로 각광받고 있는 등방성 인조흑연 원료로도 사용되며 활용도가 커지고 있다는 것이 회사 측의 설명이다. 등방성 인조흑연 필수 원재료로 활용되는 피치는 기존에는 전량 수입에 의존해 왔으나, OCI는 이번 공급을 통해 등방성 인조흑연용 피치 국산화에 기여하게 되었다. OCI는 금번 이비덴그라파이트에 피치 납품을 계기로 고부가가치 피치 시장 내 리더십을 더욱 강화할 계획이다. OCI에 따르면 글로벌 등방성 인조흑연 소재 시장은 현재 약 30억 달러(4조2천억원 상당) 규모로 반도체 시장 회복 및 방위산업 성장과 함께 성장세를 보일 것으로 예상되며, 이에 따라 등방성 인조흑연용 피치의 수요 역시 지속적으로 증가할 것으로 기대된다. OCI는 추가 투자 부담 없이 기존 설비 공정 최적화를 통해 등방성 인조흑연용 피치의 생산량 확대가 가능하며, 향후 반도체 시장 회복 및 등방성 인조흑연 수요 증가에 발맞춰 고객사를 확대해 나갈 방침이라고 전했다. 한편, OCI는 어려운 경영환경 속에서도 중장기 성장을 위해 반도체·이차전지 사업을 중심으로 고부가가치 소재 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다. 반도체용 인산은 24년 하반기 SK하이닉스에 국내 최초로 납품을 시작하며 고객사 확대에 따라 단계적인 증설을 계획하고 있다. 지난 2월 피앤오케미칼 지분을 인수한 후 고객사 확보 노력을 이어간다. 실리콘 음극재용 특수소재 사업 진출 및 고압전선에 사용되는 전도성 카본블랙 증설 등 고부가가치 첨단소재 확대에 박차를 가하고 있다. OCI 김유신 부회장은 "금번 이비덴사 공급을 시작으로 지속해서 반도체 소재용 피치 사업을 확대해 나갈 것이며, 반도체 산업 이외 향후 방위산업, 소형 원자로 등 다양한 첨단 분야로 제품 공급을 다변화할 계획"이라며 "앞으로도 고부가가치 소재 사업 비중을 확대해 수익성을 극대화하는 동시에 중장기 성장 모멘텀을 확보해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.07.21 10:23류은주

뇌처럼 움직이는 뉴로모픽 반도체, 전기 아낀다

최근 반도체 업계 화두는 칩 전력 효율이다. 이전까지 속도, 용량 등 성능이 칩 구매에 가장 결정적인 요소로 작용했으나 패러다임이 바뀌고 있다. AI 학습량이 늘어나면서, 여기에 필요한 에너지 비용이 급격히 늘어난 결과다. 이에 반도체 업계와 학계에서는 저전력 시대를 열어갈 차세대 반도체로 '뉴로모픽 반도체'를 주목하고 있다. 뉴로모픽 반도체, 뇌처럼 필요할 때만 에너지 활용 18일 반도체 업계와 학계에서 뉴로모픽 반도체를 주목하는 이유는 저전력 성능에 있다. 기존 반도체에서 전력 소모가 가장 심한 영역은 '데이터 이동'이다. 메모리(D램, 낸드플래시)와 프로세서 사이에서 데이터가 이동하는 거리가 길수록 전력도 많이 필요하다. 연산 장치(프로세서)와 메모리가 분리된 폰 노이만 구조는 전력 소모가 있을 수 밖에 없는 셈이다. 폰 노이만 구조에서 벗어난 뉴로모픽 반도체는 연산과 저장(메모리)을 통합해 데이터 이동을 최소화한다. 데이터 이동 거리가 짧아 전력 소모량이 크지 않다. 뉴로모픽 반도체 업체 관계자는 “반도체 전력 소모의 상당 부분을 차지하는 게 데이터의 이동”이라며 “연산과 저장을 따로 하는 게 에너지 소모의 원인”이라고 전했다. 특히 뉴로모픽이 저전력 칩에서 효과적인 이유는 뇌와 유사한 '비동기' 처리 방식에 있다. 기존 반도체는 일정한 주기로 모든 회로가 동작하는 '동기식'으로 움직였으나, 뉴로모픽은 자극으로 인해 데이터 변화가 있을 때만 동작하는 것이다. 이는 이벤트에 따라 동작하는 사람의 뇌와 비슷하다. 뇌는 일종의 이벤트를 기반으로 동작한다. 뉴런이 일정 입계값을 넘을 때만 스파이크(Spike)를 발생시킨다. 뉴로모픽 칩은 이를 모방해, 자극이 있을 때만 뉴런이 반응하도록 칩을 만들었다. 김상엽 연세대학교 교수는 “사람의 뇌는 에너지를 굉장히 적게 먹는다”며 “해야 할 때만 동작을 하는 특징을 보이기 때문”이라고 말했다. 이어 “사람이 고민이 많으면 뇌의 많은 부분들이 활성화돼서 스파이크가 많이 발생하게 된다”며 “뇌의 에너지 소모량은 처리해야 되는 정보의 양에 비례하게 된다”고 밝혔다. 그러면서 “뇌는 항상 켜져 있기는 하지만 24시간 내내 우리가 고민을 하고 그러지 않는다”며 “딱 집중해서 생각한 뒤에는 안정된 상태를 유지한다. 사람의 뇌 뉴런은 이벤트에 기반 동작을 하도록 진화돼 왔다”고 설명했다. “더 효율적으로”...하이브리드 컴퓨팅 적용이 해법 다만, 뇌를 모방한 특성상 시기에 따라 전력 소모가 오히려 더 커질 수도 있다. 사람이 고민이 많고, 생각이 많을 때는 평소에 비해 에너지 소모량이 더 큰 것처럼, 뉴로모픽 반도체도 정보에 따라서 필요로 하는 전력량이 더 많아질 수 있는 셈이다. 김 교수는 최근 여수에서 진행된 반도체공학회 2025 하계학술대회에서 신경망 기반 딥러닝 모델인 CNN과 SNN을 섞은 하이브리드 컴퓨팅이 뉴로모픽 반도체의 이 같은 문제를 해결할 수 있다고 제언했다. CNN은 이미지를 숫자로 바꿔서 계산기로 분석하는 방식이다. 동기식으로 움직이며, 곱셈과 덧셈으로 계산한다. SNN은 비동기식으로 동작하는 모델로, CNN과 비교해 뇌와 더 유사하다. 쉽게 비교해 CNN이 정확도 높은 대신 전력 소모가 크다면, SNN은 정확도가 낮고 필요한 에너지양이 적다. 그는 “실제로 하이브리드 컴퓨팅 방식을 사용했을 때 23% 가량 에너지가 줄어드는 걸 확인할 수 있었다”며 “특정 이미지에서는 31%까지 줄어들었다”고 했다. 이어 “앞으로는 더 높은 에너지 효율을 얻기 위해 다른 방식의 차세대 반도체가 필요할텐데, 이런 상황 속에서 뉴로모픽 반도체가 한 가지 후보가 될 수 있을 것”이라고 덧붙였다.

2025.07.18 11:36전화평

ST, 저궤도 운용 환경에 적합한 신규 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 저궤도(LEO: Low Earth Orbit) 운용 환경에 적합한 POL(Point-of-Load) 스텝다운 컨버터 'LEOPOL1'을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 북미, 아시아, 유럽 전역으로 확장 중인 뉴 스페이스(New Space) 시장을 겨냥한 장비 개발자들의 요구사항에 맞춰 설계됐다. 민간 기업이 주도하는 뉴 스페이스 산업은 비용 효율적으로 제작된 위성을 저궤도에 발사해 통신 및 지구 관측과 같은 새로운 서비스를 실현하고 있다. LEOPOL1은 저궤도 애플리케이션을 위한 ST의 전력, 아날로그, 로직 IC로 구성된 LEO 시리즈의 최신 제품이다. 통계적 공정 관리 및 자동차 분야에서 축적한 우수한 제조 방식을 적용해 저궤도 위성에 최적화된 품질 보증과 방사선 내성, 낮은 소유 비용을 지원한다. LEOPOL1은 우주 분야에서 입증된 ST의 BCD6-SOI 기술을 활용하여 저궤도 고도에서 발생하는 위험 요소에 효과적으로 대응하도록 방사선 경화 설계를 기반으로 개발됐다. 주요 방사선 경화 파라미터로는 50krad(Si)의 총 이온화 선량과 3.1011proton/cm2의 총 비이온화 선량을 갖췄다. 단일 이벤트 효과 성능은 최대 62MeV·cm²/mg까지 특성화돼 있다. LEOPOL1은 여러 개의 LEOPOL1 컨버터를 병렬로 구동하면서 부하에 공급되는 전류를 손쉽게 증폭하는 위상차 전류 공유 기능을 비롯해 유연성을 강화하는 기능을 다양하게 제공한다. 동기화 기능을 통해서는 다중 전압 레일을 사용하는 장비의 전원 시퀀싱도 간편하게 구성할 수 있다. 이 컨버터는 최대 7A의 전류를 공급하고, 접지 레벨에서는 최대 12V의 입력 전압을 지원하며, 62MeV·cm²/m의 방사선 환경에서도 6V 입력 시 5A의 전류를 공급한다는 점이 입증됐다. ST의 LEO 시리즈는 LEOPOL1의 출시로 현재 광범위한 회로 설계 요구사항을 충족한다. 포트폴리오에는 이미 널리 사용되는 로직 게이트 및 버퍼, LVDS 트랜시버, 8채널 12bit ADC, 및 LDO 레귤레이터 등이 있다. 모든 디바이스는 성능 파라미터 외에도 제조 공정 관리, 품질 인증까지 저궤도 애플리케이션을 위해 특별 개발된 ST의 독점 사양을 충족하며, 적합성 인증서(CoC)도 함께 제공된다. LEOPOL1은 현재 생산 중으로 31개입 튜브, 250개입 테이프 앤 릴(Tape and Reel), 그리고 샘플용 7개입 테이프 스틱으로 이용할 수 있다. 가격 정보는 별도 요청 시 제공된다.

2025.07.18 10:48장경윤

국산 AI 반도체 해외실증 2배 늘린다

과학기술정보통신부는 국산 AI 반도체를 해외 현지에서 실증해 글로벌 진출 토대를 마련할 수 있도록 돕는 'AI반도체 해외실증 지원' 추경 사업 착수보고회를 17일 서울 'SW마에스트로'에서 개최했다. 국내 AI반도체 기업과 AI솔루션 보유 기업이 함께 해외 민간기업, 공공기관, 지자체 등 다양한 수요처에서 국산 AI반도체를 탑재한 AI서비스를 실증해 레퍼런스를 확보할 수 있도록 지원하는 사업으로, 지난 4월 본사업을 통해 서버형, 엣지형 각 2개씩 4개 컨소시엄을 선정했다. 사업 공모 당시 3.5대 1의 높은 경쟁률을 기록하는 등 기업들의 지원 확대 요구가 지속 제기되자 과기정통부는 5월 추경을 통해 4개 컨소시엄을 추가 지원할 수 있는 예산을 확보했고, 지난달 16일까지 실시한 추경 사업 공모에서도 본사업에 육박하는 3.25대 1의 경쟁률을 기록했다. 이후 공모에 지원한 13개 컨소시엄의 해외진출 가능성과 기술력 등에 대한 전문가들의 평가를 거쳐, 이하 4개 컨소시엄을 최종 선정했다. 추경을 통해 추가 선정된 4개 컨소시엄은 본사업에 선정된 실증 수요처와 중복 없이 유럽(영국), 중동(UAE) 등 새로운 권역과 일본과 태국 등에서 실증을 진행해 나갈 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI반도체와 AI솔루션을 새로운 환경인 해외 현지에서 실증해 제품 성능을 고도화하고 레퍼런스를 확보하는 데 도움이 될 것”이라며 “정부도 실증 수행과정에서 기업들이 겪을 수 있는 애로사항과 개선 방안에 대해 지속 피드백하는 등 목표한 성과를 달성할 수 있도록 활발히 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.07.17 19:25박수형

이재용 회장, 10년 사법리스크 끊고 경영 무대 전면에…'뉴삼성' 시동

이재용 삼성전자 회장이 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'를 마침내 해소했다. 경영 활동 정상화에 따라 대규모 전략적 투자 및 글로벌 기업과의 협업에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 그러나 당면환 과제도 적지 않다. 특히 삼성전자는 최첨단 반도체 사업에서 심각한 위기를 맞고 있어, 이 회장의 오너십을 통한 '초격차' 경쟁력 회복이 절실한 상황이다. 17일 대법원 3부(주심 오석준 대법관)는 부당합병·회계부정 의혹으로 기소된 이 회장에 대한 상고심에서 무죄 판결을 내렸다. 앞서 이 회장은 지난 2015년 제일모직·삼성물산의 합병 과정에서 일어난 허위 사실 공표, 시세 조종 등 불법 행위 등에 관여했다는 혐의로 지난 2020년 9월 기소됐다. 삼성 오너가(家)의 승계 작업에 유리하도록 제일모직·삼성물산의 합병비율(1:0.35)을 불공정하게 결정했다는 게 주 골자다. 그러나 법원은 1·2심에서 19개 세부 혐의에 대해 모두 무죄를 선고했다. 재판부는 압수수색 과정에서 검찰이 적법한 절차를 따르지 않았다고 보고, 위법하게 수집된 증거에 대해 증거능력이 없다고 판단했다. 이후 검찰은 무리한 기소라는 비판에도 지난 2월 상고를 진행했다. 다만 재판부는 이 회장과 최지성 전 미래전략실장 등 삼성 전·현직 임원과 회계법인 관계자 등 피고인 14명에 대한 상고심에서도 이를 기각했다. 이 회장은 부당합병 재판이 시작된 지 4년 10개월만에 관련 혐의를 완전히 벗게 됐다. 지난 2017년 2월 박근혜 정부 국정농단 사건으로 징역 2년 6개월의 실형을 선고받은 것까지 포함하면, 9년 이상 이어진 사법 리스크가 해소된 셈이다. 이로써 이 회장의 경영 행보는 한층 넓어질 수 있을 것으로 기대된다. 그간 삼성은 이 회장을 둘러싼 사법 리스크로 대규모 전략적 투자, M&A 등에서 제약을 받아왔다. 지난 2017년 하만 인수 이후로 굵직한 M&A가 성사되지 않은 것이 방증이다. 실제로 삼성은 지난 2월 이 회장의 2심 무죄 판결 이후부터 미래 신성장동력 확보를 위한 준비를 본격화하고 있다. 올 상반기부터 미국 마시모(Masimo)의 프리미엄 오디오 사업부, 유럽 최대 공조기기 업체 플랙트, 미국 디지털 헬스케어 회사 젤스 등 글로벌 유수 기업을 잇따라 인수해 왔다. 이 회장 역시 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 샤오미, 비야디(BYD) 등 현지 전기차 업체와도 전장 분야에서 협의를 진행한 것으로 알려졌다. 이달에는 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 열린 선밸리 컨퍼런스에 참석한 바 있다. 반도체 부문의 경쟁력 회복을 위한 특단의 조치가 시급하다는 의견도 제기된다. 최근 삼성전자는 HBM(고대역폭메모리) 상용화 지연, 3나노미터(nm) 이하 최첨단 파운드리 공정 고객사 확보 난항 등 고부가 반도체 사업에서 부진을 면치 못하고 있다. 중국 후발주자들 역시 기술력 및 생산능력을 빠르게 끌어올리는 추세다.

2025.07.17 11:52장경윤

OCI홀딩스, 日 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 만든다

한일 기업이 반도체 핵심소재 분야 첫 합작법인 OTSM을 설립하고 글로벌 시장 공략에 나선다. OCI홀딩스는 16일 오전 자회사 OCI테라서스(구 OCI M)가 말레이시아 사라왁주 사말라주 산업단지에서 일본 화학전문기업 도쿠야마와 반도체용 폴리실리콘 합작공장 기공식을 개최했다고 17일 밝혔다. OTSM 지분은 OCI테라서스와 도쿠야마가 5대5이며, 총 4억 3천500만달러(한화 약 6천억원)를 투자해 반도체용 폴리실리콘을 생산할 예정이다. 합작 상대인 도쿠야마는 반도체용 폴리실리콘 글로벌 생산량 3위 업체다. 그동안 한일 기업 간 반도체 협력은 주로 완제품이나 장비 분야에 집중돼 있었지만 소재 분야(제조 공정 중 사용되는 화학물질 제외)에서의 합작은 이번이 처음이다. 이날 현장에는 OCI홀딩스 이우현 회장, 김택중 부회장, OCI테라서스 양재용 사장, OTSM 최성길 사장을 비롯해 도쿠야마 요코타 히로시 사장, 사라왁 주지사 다툭 파팅기 탄스리 아방 조하리, 부주지사 다툭 아마르 심 쿠이 히안 박사 등 30여 명의 정재계 주요 인사를 포함해 총 300여 명이 자리했다. OTSM 신규 공장은 OCI테라서스 내 약 4만평 규모 유휴부지에 건설될 예정이며, 오는 2027년 상반기 준공 및 시운전을 마친 후 고객사 승인(PCN) 절차 등을 거쳐 2029년부터 연간 8천톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산 및 판매한다는 계획이다. OCI홀딩스는 이미 사업회사 OCI 군산공장에서 연간 4천700톤 규모 반도체용 폴리실리콘을 생산하고 있어 시너지를 창출할 수 있고, 글로벌 반도체 시장 성장에 따라 추후 고객사 확보에는 무리가 없을 것으로 기대하고 있다. 앞서 지난주 OTSM은 사라왁 에너지(SEB)로부터 계약기간 10년의 전력구매계약(PPA)을 체결해 안정적인 전력을 공급받을 예정이다. OTSM이 선보일 반도체용 폴리실리콘은 친환경 수력발전을 기반으로 생산하는 저탄소 제품이며, 11-Nine급(순도 99.999999999%) 초고순도 제품을 생산할 예정이다. OCI홀딩스 이우현 회장은 “OTSM이 생산할 반도체용 폴리실리콘은 벌써부터 한국, 일본, 대만의 주요 고객사들로부터 높은 관심을 받고 있다”면서 “앞으로 OCI홀딩스는 도쿠야마, 사라왁주와 협력을 통해 전 세계적으로 증가하는 반도체 수요에 선제적으로 대응하고 반도체 시장에서 경쟁력을 지속적으로 강화해 나갈 계획”이라고 밝혔다. OCI홀딩스는 일본 도쿠야마와 전략적 협력을 통해 첨단소재 분야로 사업 영역을 확장한다는 방침이다. 또 이번 협력은 단순한 사업 제휴를 넘어 한일 수교 60주년을 맞는 해에 이뤄졌다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 반도체용 폴리실리콘은 태양광용과 달리 높은 기술력이 요구되는 분야로 전 세계적으로 OCI를 포함해 독일의 바커, 미국의 헴록, 일본의 도쿠야마 등 소수의 글로벌 기업만이 사업을 영위하고 있다.

2025.07.17 08:48류은주

ASML, 2분기 실적 호조세…"High-NA EUV 장비 첫 출하"

주요 반도체 장비기업 ASML이 올 2분기 견조한 실적을 거뒀다. 또한 차세대 EUV 장비 첫 출하, 신규 수주액 증가 등 중장기적 성장동력 확보도 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다. ASML은 올 2분기 매출액 76억9천만 유로(한화 약 12조4천억원), 순이익 23억 유로(약 3조7천억원)를 기록했다고 16일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 24.2%, 순이익은 43.8% 증가했다. 매출총이익률은 53.7%다. 이번 매출과 수익성은 증권가 컨센서스를 상회하는 수치다. 서비스 매출 증가와 일회성 이익이 영향을 끼쳤다. 또한 고부가 제품인 EUV(극자외선) 장비 매출액이 전년동기 대비 크게 늘어났는데, 차세대 EUV 기술인 High-NA(고개구수) EUV 장비가 해당 분기 첫 출하됐다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "특히 D램 분야에서 공정 미세화가 진전을 보이고 있고, 신규 EUV 장비인 'NXE:3800E'의 도입이 이러한 추세를 강화하고 있다"며 "이번 분기 High-NA EUV 장비인 'EXE:5200B' 시스템을 처음으로 출하했다"고 밝혔다. 3분기 총 순매출은 74억~79억 유로, 매출총이익률은 50%~52%로 전망했다. 올해 연간 총 순매출은 전년 대비 15% 성장을, 매출총이익률은 약 52% 수준으로 내다봤다. 3분기 전망치는 업계 예상을 하회하나, 연간 전망치는 대체로 컨센서스에 부합하는 수준이다. 다만 신규 수주액이 증가했다는 점은 고무적이다. ASML의 올 2분기 신규 수주액은 55억 유로로, 증권가 컨센서스인 48억 유로를 크게 웃돌았다.

2025.07.16 17:19장경윤

"생각하는 메모리 PIM, 차세대 기술 중 가장 상용화 빠를 것"

“GPU(그래픽처리장치)-HBM(고대역폭메모리) 시장이 계속 확대될 것으로 예상됨에 따라, HBM에 탑재되는 PIM(프로세스 인 메모리) 상용화가 가장 가까운 것 같습니다.” 신현철 반도체공학회 학회장은 지난 15일 전남 여수시 소노캄 호텔에서 열린 '2025 반도체공학회 하계종합학술대회' 기자간담회에서 차세대 반도체 기술 중 가장 먼저 상용화 될 가능성이 높은 기술에 대해 묻자 이같이 답했다. 현재 업계에서는 PIM과 함께 CXL(컴퓨트익스프레스링크), 뉴로모픽반도체 등을 미래 반도체 기술로 보고 연구 개발에 박차를 가하는 중이다. 그는 “HBM은 안정화된 시장이라 조금만 더 힘주면 보완된 성능 향상을 이뤄낼 수 있다”며 근거를 설명했다. PIM은 기존 데이터 저장 장치 역할에 그쳤던 메모리가 직접 연산을 수행하는 기술이다. 데이터가 메모리에서 CPU(중앙처리장치) 등 프로세서로 이동하지 않는 만큼 병목 현상을 줄일 수 있다. 또 데이터 이동이 반도체 구동에서 가장 큰 전력을 소모하는 만큼 칩의 에너지 효율도 상승한다. 실제로 학계에서는 PIM 반도체에 대한 연구가 활발하게 진행 중이다. 반도체공학회 하계학술대회에서는 'PIM 인공지능 반도체 과제 협의체'가 삼성전자, SK하이닉스 등 기업 차원에서 PIM 활용방안에 대해 논의했으며, 기조 강연과 특별 세션에서도 PIM 반도체에 대한 연구 진행 상황과 성과들이 집중적으로 소개됐다. 신 학회장은 “지능형 반도체 사업단을 중심으로 PIM 관련 시스템 구성이 활발히 이뤄지고 있다”며 “다만 아직 글로벌 시장이 형성된 단계는 아니며 국내부터 적용 사례를 확보하는 게 선결 과제”라고 설명했다. 반도체기술 로드맵 발표에서도 PIM이 핵심 기술로 다뤄졌다. 특히 반도체 기술 발전 방향을 미리 볼 수 있는 로드맵에서도 PIM이 핵심을 담당했다. 공학회에서는 이번 행사에서 기존 3개였던 로드맵을 9개로 세분화했다고 밝혔다. 9가지 기술 중에서 청중에 세부적인 로드맵이 발표된 기술은 PIM이 유일했다. 남일구 부산대 전기컴퓨터공학부 교수는 “9개 로드맵 중 가장 주목하는 건 PIM”이라며 “이 외에도 양자컴퓨팅, 패키징 등이 성장할 것으로 전망된다”고 밝혔다. 이날 발표에 따르면 PIM은 성능 향상폭이 완만해지는 메모리 성능을 획기적으로 올려줄 것으로 기대를 모으고 있다. 오늘날 AI 시스템에서 가장 문제는 D램이다. AI 속도를 결정하는 밴드위스(대역폭)를 담당하는데, 반도체 미세화가 한계에 도달하며 밴드위스의 급격한 향상을 기대하기 힘들기 때문이다. PIM은 메모리 단위에서 추가 연산을 진행해 프로세서의 부담을 줄여준다. 쉽게 말해 고속도로(대역폭) 자체를 넓히기 보다, 길 위의 자동차(데이터)를 줄여 데이터 속도 문제를 해결하는 것이다. 신 학회장은 “PIM은 한국에서 열심히 밀고 있는 기술”이라며 “엔비디아 GPU-HBM 시장에 대응해 일부 어플리케이션 성능을 만들고 있다. 우선 시스템 전체를 구성하고 제품 상용화해, 국내 시장만이라도 일부 제품에 적용되는 사례가 나와야 한다”고 강조했다.

2025.07.16 16:16전화평

TI, 폭스바겐 그룹 어워드 2025 '운영 우수상' 수상

텍사스 인스트루먼트(TI)가 독일 볼프스부르크에서 개최된 '폭스바겐 그룹 어워드 2025'에서 '운영 우수상'을 수상했다고 16일 밝혔다. 이번 수상은 TI의 견고한 반도체 공급 전략과 생산 역량 확대를 위한 선제적 투자가 높이 평가된 결과다. 오늘날 자동차 한 대에는 수천 개의 반도체가 탑재돼 엔진 제어부터 첨단 안전 시스템, 인포테인먼트 기능에 이르기까지 필수적인 역할을 수행한다. TI의 자동차용 반도체는 자동차 제조사들이 더 안전한 차량 시스템을 구현할 수 있도록 지원할 뿐만 아니라, 현재와 미래의 설계 요구에 부합하는 첨단 기능과 확장성을 제공한다. 폭스바겐 그룹은 2025년까지 여러 지역과 브랜드, 플랫폼에 걸쳐 30종 이상의 신규 모델 출시를 계획하고 있으며, 이를 위해 핵심 반도체의 안정적인 공급망 확보가 필수적이라고 강조했다. 특히 TI와 같은 전략적 반도체 파트너와의 긴밀한 협력을 통해 더 높은 효율성과 신뢰성을 확보하고 있다고 밝혔다. 스테판 브루더 TI 유럽 사장은 “TI의 기술력과 폭넓은 자동차용 반도체 포트폴리오는 안정적인 장기 공급 역량을 바탕으로 차세대 차량 혁신을 이끌고 있다”며 “폭스바겐 그룹과 협력해서 더욱 진보된 기능을 갖춘 스마트하고 안전한 자동차 시스템을 구현할 수 있어 자랑스럽다”고 말했다. 한편 폭스바겐 그룹은 자동차 산업의 변화를 주도하기 위해 TI의 제품, 기술 및 시스템 수준의 전문성을 활용하고 있다. TI는 마이크로컨트롤러, 프로세서, 전력 관리 및 인터페이스 장치, DLP 디지털 마이크로미러 디바이스 등 아날로그 및 임베디드 프로세싱 제품을 폭스바겐 그룹의 차세대 자동차 시스템에 공급하고 있다.

2025.07.16 10:33장경윤

삼성전자 "D램, 3D 시대 온다…핀펫 기술 적용 가속"

“BCAT 기반 기존 D램은 10nm(나노미터, 10억분의 1m) 미만에서 한계에 달할 것으로 전망됩니다.” 오정훈 삼성전자 마스터는 15일 소노캄 여수에서 진행 중인 '2025년도 반도체공학회 하계종합학술대회'에서 이같이 전망했다. BCAT(Buried Channel Array Transistor)은 메모리 셀의 누설 전류를 줄이기 위해 개발된 트랜지스터 구조다. 채널 길이를 줄여 D램 셀의 크기를 줄이고 집적도를 높인다. 10나노 이하의 극미세 공정에서는 트랜지스터 크기를 줄여도 소자 간 간격이 좁아져 소자 간 연결을 위한 메탈의 저항이 커지고, 발열 문제가 발생할 수 있다. 오 마스터는 “셀 트랜지스터 공간을 다른 형태로 확장해서 써야한다”며 3D D램을 대안으로 제시했다. 3D D램은 메로리를 수직으로 쌓은 제품이다. 기존 D램은 셀이 수평으로 배치됐다. 기존 D램 대비 더 많은 셀을 집적할 수 있기 때문에 용량을 늘리고, 성능도 상승한다. 삼성전자는 3D D램 구현에 핀펫(FinFET) 공정을 적용한다. 핀펫은 반도체 소자의 성능 향상을 위해 개발된 3차원 구조 공정 기술이다. 평면(2D) 구조 한계를 극복하고 채널을 3면으로 둘러싼 게이트를 통해 전류 흐름을 효과적으로 제어한다. 과거 주로 파운드리(반도체 위탁생산)에 활용되던 기술이다. 오 마스터는 “컨벤셔널 D램에서도 핀펫을 전 제품에 쓰는 시대가 찾아올 것”이라고 말했다. 그러면서 “핀펫이 적용된 칩이 언젠가는 나오겠지만 시점에 대해서는 언급할 수 없다”며 “열심히 개발하고 있는 단계”라고 전했다. 다만 핀펫 공정은 페리 트랜지스터에만 적용된다. 페리는 D램에서 셀 주변의 회로를 제어하는 트랜지스터다. 4F스퀘어 적용 여부에 대해서는 발표하지 않았다. 4F스퀘어는 현재 시장 주류 기술인 6F 스퀘어에서 셀 면적을 더 줄인 구조로, 집적도를 높일 수 있는 차세대 기술로 평가받는다. 그러나 삼성전자가 4F스퀘어를 기반으로 D램 구조를 바꾼 뒤, 3D D램을 개발한다는 점을 고려하면 4F스퀘어부터 핀펫 공정이 적용될 가능성이 크다. 그는 파운드리 기술이 메모리 공정으로 적용이 가속화되는 상황이냐는 질문에 “그렇다”고 긍정했다.

2025.07.15 16:14전화평

지멘스, 연례 EDA 포럼서 "시스템 기반 설계로 반도체 혁신 가속화"

지멘스 EDA 사업부는 국내 대표 연례 EDA 행사인 '지멘스 EDA 포럼(Siemens EDA Forum) 2025'을 개최하고, 설계, 검증 및 제조에 대한 통합적이고 전체적인 접근 방식을 소개했다고 15일 밝혔다. 지멘스 EDA 포럼 2025에서는 여러 업계 전문가, 지멘스 EDA 전문가, 고객 및 파트너가 모여 새로운 관점을 공유하고 IC 및 시스템 설계의 모범 사례를 공유했다. 이 행사에서 지멘스 EDA의 마이크 엘로우(Mike Ellow) CEO는 기조 연설을 통해, 소프트웨어 인텔리전스와 실리콘 성능의 융합을 통해 전례 없는 기술 역량과 시장 기회를 창출하는 새로운 설계 패러다임을 소개했다. 마이크 엘로우 지멘스 EDA CEO는 “우리는 준비되어 있는가? AI 중심, 소프트웨어 정의 세계에서의 성공 전략”이라는 기조 연설을 통해, 반도체 산업이 글로벌 변화를 주도하는 핵심이라는 점을 강조했다. 이러한 급진적인 전환은 컴퓨팅 인프라에 있어 유례없는 수요를 만들어내고 있다. AI 연산은 기하급수적으로 성장하고 있으며, 그에 따른 연산 자원의 확장은 전 세계적으로 핵심적인 과제가 되었다. 이에 대응하기 위해 새로운 세대의 소프트웨어 혁신이 출현하고 있으며, 복잡해지는 컴퓨팅 환경을 조율하고 최적화하며 통합 관리할 수 있는 솔루션에 대한 수요는 날로 증가하고 있습니다. 이 모든 변화의 중심에는 '반도체'가 존재하며, 반도체는 이제 소프트웨어 정의 경제의 핵심 기반으로서 그 중요성이 날로 커지고 있다. 하지만 기업이 이 거대한 변화의 흐름 속에서 경쟁력을 확보하려면, 단순한 기술 도입 이상의 전략이 필요하다. 현재 전 세계 전자 설계팀들은 물리적 한계에 직면한 스케일링 문제, 다양한 도메인의 설계 복잡성, 시스템 통합 단계에서의 단절된 데이터 흐름, 그리고 엔지니어링 인력 부족이라는 복합적인 도전에 직면하고 있다. 이러한 도전을 극복하기 위해 필요한 핵심 전략은 '디지털 트윈(Digital Twin)'의 전면적인 활용이다. 단순한 시뮬레이션을 넘어선 디지털 트윈은 생산 수준의 AI 도구 도입, 체계적인 요구사항 캡처 방식 확립, 그리고 소프트웨어·하드웨어 동시 설계를 가능케 하는 통합적 접근을 요구한다. 지멘스는 전자 시스템 설계를 위한 가장 포괄적인 디지털 트윈 프레임워크를 제공함으로써, 기업들이 변화하는 환경에 민첩하게 대응하고 통합적인 설계 접근 방식을 채택할 수 있도록 지원한다. 지멘스는 앞으로도 고객과 파트너와의 긴밀한 협력을 통해, AI 중심의 소프트웨어 정의 세계에서 기업들이 경쟁력을 확보하고 지속 가능한 성공을 거둘 수 있도록 혁신을 지속할 것이다. 지멘스 EDA는 시스템 설계에 대한 통합 접근 방식과 포괄적인 EDA 솔루션이 결합되어 반도체 혁신을 주도하는 리더로 자리매김하고 있다. 지멘스 EDA의 포괄적인 디지털 트윈 기술은 복잡한 전자 시스템의 설계, 검증 및 제조에 중요한 역할을 한다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 기술, 개방형 에코시스템 지원, 첨단 EDA 툴을 제공하고 있으며 고객들이 차세대 고품질 첨단 시스템을 개발할 수 있도록 지원하고 있다.

2025.07.15 14:40장경윤

김정관 산업부 장관 후보 "반도체·이차전지 생산세액공제 도입 추진"

김정관 산업통상자원부 장관 후보자가 반도체와 이차전지(배터리) 산업에 생산 세액공제 도입을 추진하겠다고 밝혔다. 이는 업계가 ⁠미국 인플레이션감축법(IRA) 등 해외 사례를 토대로 국내 도입을 요구해온 정책이다. 김 후보자는 15일 국회에 사전 제출한 인사청문회 서면 답변서에서 이같은 입장을 밝혔다. 김 후보자는 “통상 리스크를 최소화하려면 경쟁국에 뒤지지 않는 인센티브와 정부 주도의 산업 정책이 필요하다”며 우선 시행 분야로 첨단 산업인 반도체와 이차전지 분야를 꼽았다. 생산 세액공제는 생산량에 비례해 세금을 공제해주는 제도다. 우리나라 배터리 업계의 경우 미국 IRA로 상당한 규모의 세액공제를 받아 이를 영업이익으로 반영하고 있다. 반도체, 배터리 등 산업은 국가첨단전략기술로 분류돼 시설 투자, R&D 투자 등에 대한 세액공제를 지원받고 있다. 그러나 업황이 침체돼 기업들이 영업적자를 기록하는 현재로선 법인세를 내지 않는 만큼 제도적 지원이 실상 없는 상태라는 지적이 잇따랐다. IRA의 경우 기업들이 세액공제분을 거래할 수 있어 적자여도 이를 이익으로 활용 가능하도록 제도가 마련돼 있다. 업계는 각국이 반도체, 배터리 등에 대한 생산 세액공제를 경쟁적으로 도입하는 상황을 감안해 우리나라도 '한국판 IRA' 도입이 필요하다고 주장해왔다. 이재명 대통령은 대통령 선거를 앞두고 반도체에 대한 생산 세액공제 10% 지급을 공약한 바 있다. 배터리 생산세액공제는 직접 공약하진 않았으나 당선 이후 내부 검토를 추진한 것으로 알려졌다. 배터리 산업에 대해선 이 대통령보다 김 후보자가 보다 구체적인 지원책을 언급한 셈이다.

2025.07.15 10:27김윤희

곽동신 한미반도체 회장 "HBM4·5도 TC본더로 간다…하이브리드 본더 더 비싸"

한미반도체는 곽동신 회장이 하이브리드 본더 체제로 전환을 검토한다는 일각의 견해를 일축했다고 15일 밝혔다. 곽 회장은 "HBM4, HBM5 생산에서 하이브리드 본더 도입은 우도할계(牛刀割鷄)"라고 강조했다. 우도할계는 '소 잡는 칼로 닭을 잡는다'는 뜻으로, 작은 일에 어울리지 않게 큰 도구를 쓴다는 의미다. 곽 회장은 “하이브리드 본더는 대당 100억원 이상으로 TC 본더의 2배가 넘는 고가 장비”라며 “JEDEC에서 지난 4월 AI 패키징 두께 기준을 775μm로 완화하면서 HBM4와 HBM5 모두 한미반도체 TC 본더로 제조가 가능해 고객들이 가격이 두배가 넘는 하이브리드 본더를 선택하지 않을 것으로 본다”고 언급했다. 곽 회장은 또 “한미반도체는 전세계 HBM TC 본더 시장점유율 1위로 2024년부터 현재까지 엔비디아향 HBM3E용 시장에서 90% 점유율을 차지하고 있다"며 "2027년 말까지 HBM4, HBM5 시장에서도 95% 점유율을 목표로 한다”고 밝혔다. 한미반체는 2027년 말 출시를 목표로 HBM6용 하이브리드 본더를 개발해 시장에 선제적으로 대비할 계획이다. 플럭스리스 본더 또한 로드맵에 따라 빠르면 연내 출시할 예정이다. 곽 회장은 “당사는 NCF와 MR-MUF 타입 등 모든 HBM 생산용 열압착 본딩기술을 보유하고 있고, 이 분야에서 전세계 최고의 기술을 가지고 있다"고 자신감을 표했다. 또한 한미반도체는 수직계열 생산시스템(In-house system)의 장점을 부각했다. 곽 회장은 “한미반도체는 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사에 이르기까지 전 과정을 내부에서 통합 관리함으로써 기술 혁신, 생산 최적화, 비용 관리 측면에서 다른 장비업체들이 쉽게 따라올 수 없는 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 설명했다. 글로벌 시장에서 포지션과 고객 대응 전략도 명확히 제시했다. “글로벌 AI 시장 성장과 HBM 수요 증가와 함께 HBM 생산용 고사양 본더 수요가 크게 증가할 것으로 확신한다”며 “이러한 수요 증가에 대응하기 위해 기술 개발과 생산 능력 확대에 적극 투자하고 있다”고 덧붙였다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 2002년 지적재산부 설립 이후 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

2025.07.15 09:49장경윤

브로드컴, 스페인 마이크로칩 공장 투자 전격 철회

미국 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)이 스페인 정부와 추진하던 마이크로칩 제조 공장 투자 계획을 철회했다. 로이터통신은 스페인통신사 유로파프레스를 인용해 브로드컴이 스페인 내 반도체 후공정(백엔드) 생산 시설 설립 계획을 전면 중단했다고 현지시간 14일 보도했다. 이번 투자 철회는 브로드컴과 스페인 정부 간 협의가 최종 결렬되면서 결정된 것으로 전해졌다. 다만, 양측은 구체적인 철회 배경이나 협상 실패의 원인에 대해서는 공식적인 입장을 내놓지 않고 있다. 브로드컴의 이번 프로젝트는 유럽연합(EU)의 '반도체 전략' 기조에 발맞춰, 스페인 내에 대규모 반도체 후공정 시설을 건설하는 내용을 담고 있었다. 스페인 정부는 이를 위해 EU 팬데믹 회복기금 중 일부인 총 120억유로(약 19조4천억원) 규모의 '펄테크(Perte Chip)' 예산을 배정하고, 브로드컴에 최대 10억 달러 상당의 지원을 제안한 것으로 알려졌다. 브로드컴은 2023년 중반 해당 계획을 처음으로 공개했으나, 투자 규모와 조건 등에 대한 협상이 장기간 지연돼왔다. 이번 보도는 결국 협상이 결렬됐으며, 프로젝트가 사실상 백지화됐다는 점을 처음으로 공식화한 셈이다. 이번 브로드컴 철회가 EU 전체 반도체 전략에 미칠 장기적 영향은 아직 불투명하지만, 유럽 내 공급망 안정성과 기술 주권 확보에 대한 재검토가 불가피할 것으로 전망된다.

2025.07.15 09:43전화평

SK키파운드리, LB세미콘과 '다이렉트 RDL' 공동 개발

SK키파운드리는 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 Direct RDL(재배선)을 공동 개발하고, 신뢰성 평가까지 성공적으로 마쳤다고 15일 밝혔다. 이로써 회사는 본격적인 차세대 반도체 패키징 기술 고도화와 차량용 반도체 제품 경쟁력을 강화하게 됐다. RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼레벨패키징) 및 FOWLP(팬아웃-웨이퍼레벨패키징) 공정에 적용해 칩과 기판 간의 연결성을 높이고 신호 간섭을 최소화하는 역할을 한다. 이번에 SK키파운드리가 LB세미콘과 함께 개발한 Direct RDL은 모바일이나 산업용 뿐 아니라 차량용으로도 적용 가능한 경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15um까지의 배선 두께와 칩면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다. 또한 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 –40℃부터 +125℃ 동작 온도 범위의 Auto grade-1 등급을 충족해 경쟁사와 달리 차량용 제품 지원도 가능하다. 이와 함께, 디자인 가이드 및 개발킷 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력 및 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 솔루션을 지원한다. 반도체 패키징 및 테스트 전문 기업 LB세미콘은 SK키파운드리의 반도체 공정 전반에 걸친 이해와 숙련된 제조 역량 활용을 통해 개발 기간을 크게 단축할 수 있었다. LB세미콘의 후공정과 SK키파운드리의 파운드리 공정 기술 결합을 통한 최적화된 웨이퍼 레벨의 Direct RDL 형성을 통해 생산 효율성 극대화가 기대된다. 김남석 LB세미콘 대표는 “Direct RDL 공동 개발을 통해, SK키파운드리와 LB세미콘 간의 기술 경쟁력을 높이는 중요한 계기가 됐다"며 "양사 간 긴밀한 협력을 통해, 차세대 반도체 패키징 시장에서 높은 신뢰성을 바탕으로 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “반도체 패키징 전문기업 LB세미콘과의 공동 개발은 회사의 반도체 공정 전반에 걸친 고도화된 제조 역량을 첨단 반도체 패키징 공정 개발에 접목해 냈다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “SK키파운드리는 반도체 전문기업인 LB세미콘과의 지속적인 협업을 통해, 반도체 시장에서 명실상부한 전력반도체 명품 파운드리 달성을 위해 거듭 발전해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2025.07.15 08:55장경윤

칩스앤미디어, 日 최대 차량용 반도체 회사와 라이선스 계약

칩스앤미디어는 일본을 대표하는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 제조사와 IP 라이선스 계약을 체결했다고 15일 밝혔다. 이번 계약을 통해 칩스앤미디어는 3대 차량용 반도체 기업 중 두 곳을 고객사로 확보하며, 비디오 IP기업으로서 차량용 반도체 분야 카메라 영상처리 기술 시장에서의 입지를 공고히 하게 됐다. 칩스앤미디어는 오랜 기간 차량용 반도체 분야에서 기술력을 인정받아왔다. 특히 글로벌 차량용 반도체 공급사인 NXP를 2005년부터 고객사로 확보하며 자동차 인포테인먼트 영역에서 안정적인 레퍼런스를 구축했다. 최근에는 자율주행 기술 고도화에 따라 주목받고 있는 중국 시장에서도 입지를 넓히고 있으며, 비야디(BYD), 리오토(Li Auto), 체리자동차(Chery), 장안자동차 등 중국 주요 완성차 브랜드를 고객사로 두고 있는 중국 대표 차량반도체 개발사 와도 7년째 협력해 오고 있다. 자율주행이 고도화됨에 따라 레이더·라이다·카메라 등 센싱 기술이 부각되고, 이 중 전장 카메라 수요가 크게 늘고 있다. 2020년 차량 한 대당 설치된 카메라 수는 평균 2~3대에 불과했지만 현재 부분자율주행 수준에서는 카메라 모듈 6~8대가 탑재되며, 완전 자율 주행 단계에 이르게 되면 그 2배인 12~15대까지 늘어날 것으로 전망된다. 그만큼 다양한 영상정보를 실시간으로 처리하는 기술 및 이를 위한 자동차 반도체 칩도 더 많이 요구돼 관련 시장에서의 성장 기회는 크다. 회사 관계자는 “수년간 공들여온 이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 빅3 중 2개사를 확보했다는 점에서 의미가 크다”며 “차량의 전장화로 비디오IP 수요가 계속 높아지는 가운데, 고화질 영상처리 기술력과 레퍼런스를 기반으로 국내외 추가 고객 유치도 가속화될 것”이라고 밝혔다. 한편 칩스앤미디어는 2026년 상반기 중 자동차 전장 시스템의 기능 안전을 평가하는 국제 표준 'ISO 26262'의 ASIL-B 인증 취득을 준비 중이다. 자사 IP의 안전성과 신뢰도를 입증하는 것은 물론, 자율주행 상용화 시대 완성차 업계의 더욱 엄격해질 안전 기준 요구에 선제적으로 대응하고자 한다.

2025.07.15 08:55장경윤

위로 쌓는 3D 반도체 시대 도래...핵심은 '극저온 식각'

지난날 반도체는 수평으로 배치됐다. 현재 상보형 금속 산화 반도체(CMOS) 공정 기반 칩이 단층의 수평 평면에 트랜지스터를 배치하는 데 최적화됐기 때문이다. 또, 전류가 흐를 때도 수평 배치된 금속 배선이 더 짧고 균일하게 설계 가능하다는 점도 반도체가 수평 배치되던 이유다. 그러나 오늘날 수평 배치는 집적도의 한계에 부딪혔다. 동일한 평면 위에 넣을 수 있는 트랜지스터 수에 물리적 제한이 걸린 탓이다. 3D 반도체, 평면의 끝에서 시작된 입체 전쟁 이에 반도체 업계에서 주목하는 기술이 3D 반도체다. 3D 반도체는 칩을 쌓아올린 기술이다. 기존 평면(2D) 반도체보다 집적도와 성능이 향상되면서도 전력 효율이 좋다. 3D 기술은 D램, 낸드플래시, SoC(시스템 온 칩) 등 다양한 반도체에 적용될 전망이다. 국내외 기업의 경우 제조업체를 중심으로 3D 반도체 개발에 한창이다. 삼성전자는 로직(시스템 반도체), 메모리, 패키징 전 영역에서 3D 반도체를 구현하려는 유일한 기업이다. 특히 3나노 이하 로직 반도체에 세계 최초로 적용한 GAA(게이트 올 어라운드) 기술에 3D 구조를 적용한다. GAA는 트랜지스터 핵심 구성요소인 채널 4개면을 게이트가 둘러싼 형태로, 기존 3개면이 접합된 핀펫(FinFET) 대비 고성능·저전력 반도체를 쉽게 구현할 수 있다. 삼성전자가 현재 연구 중인 3D GAA 구조는 '3DSFET'으로 불리며, 3D 적층과 GAA를 결합하고 있다. SK하이닉스의 경우 최근 실적을 견인하고 있는 HBM(고대역폭 메모리)이 D램 다이를 적층하고 TSV(실리콘 관통전극)로 연결한 3D 메모리다. 시장 1위인 HBM 기술력을 앞세워 단순 D램, 낸드 등 메모리 제조에서 벗어나, AI·고성능 연산에 적합한 프리미엄 메모리 중심의 기술 리더십 확보에 집중하고 있다. TSMC는 세계 1위 파운드리 기업답게, 3D 패키징과 칩렛 아키텍처에서 독보적인 경쟁력을 보여주고 있다. SoIC(system on Integrated Chips)이 TSMC의 대표적인 수직 적층 3D 기술이다. SoIC는 다양한 기능의 칩을 수직 방향으로 연결해 성능을 높이고 전력 손실을 줄이는 기술로 애플, AMD, 브로드컴 등 글로벌 기업들이 SoIC 기술을 활용하고 있다. 아울러 TSMC는 공정 미세화와 3D 패키징 결합을 통해 파운드리 경쟁력을 유지하며, 고부가가치 설계 기업들과의 파트너십을 적극 강화 중이다. 3D 반도체 핵심 기술 '극저온 식각' 이를 위해 필요한 기술이 바로 '극저온 식각' 기술이다. 식각은 반도체 웨이퍼 표면을 원하는 패턴대로 깎아내는 공정으로, 극저온 식각은 영하 60~70°C 환경에서 식각을 진행한다. 기존 식각 대비 30~40°C 가량이 더 낮은 환경에서 식각을 진행하는 것이다. 이처럼 낮은 온도에서 극저온 식각을 진행하는 이유는 정밀한 식각이 가능하기 때문이다. 해당 기술이 적용될 때 플라즈마는 실리콘 표면을 화학적으로 반응해 깎아낸다. 이후 산소가 산화막을 형성해, 저온 상태에서 고체 보호막으로 표면에 남는다. 이 보호막이 식각 방향성을 제어하며 옆면이 깎이지 않도록 보호하는 것이다. 보호막은 식각 후 온도를 올리거나 플라즈마로 제거한다. 반도체 장비 업계 관계자는 “극저온 식각은 반도체에서 금속간 연결을 담당하는 비아(Via)를 더 일정하고 깊게 팔 수 있도록 돕는다”며 “3D 기술 상용화를 위한 필수 기술”이라고 강조했다. 한편 삼성전자 등 제조사는 램리서치와 도쿄일렉트론(TEL)의 극저온 식각 장비를 테스트하고 있다.

2025.07.14 16:12전화평

티씨케이, 와이엠씨·와이컴과 SiC링 특허소송 '종결' 상호 합의

반도체 소재·부품기업 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상 청구의 소를 최근 취하하면서, 지난 2020년 말부터 4년 넘게 이어온 특허 소송이 2025년 7월부로 공식 종결됐다. 14일 업계에 따르면 티씨케이와 와이엠씨·와이컴은 최근 양사 소송 건을 종결하기로 최종 합의했다. 이번 분쟁은 티씨케이가 와이엠씨·와이컴의 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유로 특허침해금지와 손해배상청구 소송을 제기하면서 시작됐다. 반도체 식각 공정의 제조비용 및 수율과 밀접한 연관이 있는 핵심 소모품인 SiC링과 관련한 티씨케이와 와이엠씨·와이컴 사이의 특허소송은 반도체 산업 분야에서의 중요 소송으로 주목받아 왔다. 와이엠씨·와이컴 측은 티씨케이 보유 특허 2건에 대해 무효심판을 청구하면서 다퉜는데, 특허법원, 대법원은 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 공식 인정했다. 티씨케이 보유 특허들의 유효성이 특허법원, 대법원에서 모두 인정받음에 따라, 이후의 특허침해금지와 손해배상청구 소송에서도 티씨케이가 유리한 입장으로 평가됐다. 특허침해금지와 손해배상청구 소송 1심 판결은 2024년 11월에 선고됐는데, 서울중앙지방법원은 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다고 판단했다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기하며 2심 소송이 이어졌지만, 이번 합의가 성사되며 소송은 상호간에 원만하게 종결됐다. 디에스테크노와의 특허침해소송은 진행 중…3자 대응도 예고 티씨케이는 자사 보유 특허들의 유효성과 제3자의 침해 등을 인정받음에 따라 향후 특허 침해 대응에 더욱 속도를 낼 것으로 보인다. 디에스테크노를 상대로 하는 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송은 이미 오래 전에 제기돼 현재 진행이 되고 있다. 최근에 특허심판원이 디에스테크노가 제기한 티씨케이의 '열팽창계수 특허' 무효심판청구를 기각함에 따라, 티씨케이는 SiC 소재 제조의 핵심기술인 'Layer 특허'의 유효성과 더불어 SiC 소재의 물성에 대한 '열팽창계수 특허'의 유효성까지 공식적으로 인정받았다. 이에 따라 티씨케이는 특허침해소송에서도 한층 유리한 입지를 확보한 것으로 평가된다. 또한 티씨케이는 자사 원천기술을 무단 활용했을 가능성이 있는 제3의 기업들에 대해서도 법적 검토를 진행하고, 필요 시 순차적 대응에 나설 방침인 것으로 알려졌다. 티씨케이 관계자는 "시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 단행할 것"이라며 "고유 기술의 가치를 정당하게 인정받는 문화와 건전한 기술 생태계 조성을 위해 올바른 선례를 남기겠다"고 강조했다.

2025.07.14 11:11장경윤

구리 관세의 역습, 반도체 산업 흔들다

미국이 8월1일부터 구리에 50% 고율 관세를 부과하기로 하면서, 글로벌 반도체 업계에 비상등이 켜졌다. 전기차, 전선 등 전통 산업뿐 아니라, 고성능 반도체의 핵심 소재로 사용되는 구리의 가격 급등이 글로벌 반도체 공급망과 제조 원가에 직격탄을 날리고 있기 때문이다. 아울러 이달 말 반도체에 대한 추가 관세까지 예고하며, 긴장감이 고조되고 있다. 13일 업계에 따르면 국내 반도체 업계는 관세 정책 시나리오를 짜고, 대응책을 세우고 있다. 완제품 반도체 칩은 관세 대상이 아니지만, 칩을 생산하는 데 필수적인 부품(구리선 등)은 관세 대상에 포함된 것이다. 간접적으로 반도체 제조 비용 상으로 이어질 가능성이 높은 이유다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 구리 관세는 반도체 자체에는 직접 적용되지는 않지만, 핵심 소재 비용을 급등시키며 반도체 제조공정에 실질적인 영향을 주는 조치”라며 “구리를 많이 사용하는 고성능 반도체일수록 타격이 클 것”이라고 내다봤다. 전통적으로 구리는 전기차, 배터리, 전선 등에 광범위하게 쓰이지만, 반도체 패키징과 기판 설계, 고속 데이터 전송선 등에도 필수적으로 사용된다. 특히, 첨단 AI 칩이나 고성능 GPU는 더 얇고 복잡한 배선 구조를 요구하면서 구리 사용량이 증가하는 추세다. 이 같은 상황은 미국 반도체 업계에도 반갑지 않다. 미국 내 생산 확대를 추진 중인 인텔, 마이크론 등 반도체 기업들은 예상치 못한 '원자재 인플레이션'에 직면하게 된 것이다. 구리 관세가 시행되면 수입 가격은 1.5배 가까이 뛰게 된다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 “자국 산업을 보호하려는 취지와는 달리, 국내 칩 생산원가가 급등해 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다”며 우려를 표명했다. 엎친 데 덮친 격...반도체 관세 부과 예정 문제는 완제품 반도체에 대한 관세 정책은 아직 베일을 벗지 않았다는 점이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 백악관에서 주재한 내각 회의에서 취재진에 "우리는 의약품, 반도체, 몇몇 다른 것들(에 대한 관세)을 발표할 것"이라고 말했다. 구체적인 관세율과 발표 시기, 관세 부과 시점은 언급하지 않았지만, 하워드 러트닉 상무부 장관은 이날 내각 회의 후 반도체의 경우 이달 말까지 조사를 완료할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 관세 정책은 세수 확보는 물론 중국의 반도체 굴기를 꺾고, 전체 반도체 공급망을 미국에 두겠다는 의도로 해석된다. 미국은 관세 정책을 통해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 미국에 생산거점을 두고 투자하라는 압박을 이어가고 있다. 특히 국내 메모리 업계에 대한 압박이 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없는 상태다. 반도체 관세 부가가 실현되면 메모리 생산시설까지 지을 수 있는 셈이다. 다만 미국이 반도체에 고율 관세를 매기기 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 한국과 대만 등이 글로벌 반도체 시장의 대부분을 차지하는 상황에서 과도한 관세는 오히려 반도체를 사용하는 미국 업체들의 제품 가격을 올릴 수 있다는 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "트럼프가 다시 반도체를 언급한 걸 보면 반도체에 대한 관세가 아예 없진 않을 것 같다"면서도 "구리처럼 고율 관세를 부과할 가능성은 크지 않을 것"이라고 조심스럽게 예상했다. 그는 "관세 대상으로 언급되는 다른 품목들은 미국 내 생산을 진행 중이거나 대체품이 있지만, 반도체는 사실상 대체품이 많지 않다"며 "아이폰 관세 사례처럼 미국 자국에 피해가 되는 부분은 무리하게 나서지 못할 것"이라고 분석했다.

2025.07.13 06:47전화평

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