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태성, 日 'JPCA 쇼'서 글라스 기판용 세정·식각 장비 공개

인쇄회로기판(PCB) 장비 전문기업 태성은 4일부터 6일까지 일본 도쿄에서 열리는 'JPCA 쇼(Show) 2025'에 참가한다고 4일 밝혔다. JPCA 쇼는 일본 최대 규모의 인쇄회로기판(PCB) 및 전자 제조 장비 전시회로, 아시아 지역의 반도체, 디스플레이, 전자패키징 산업 관계자들이 한자리에 모이는 대표적인 국제 행사다. 태성은 이번 전시회에서 기존 PCB 제조 장비 외에 차세대 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받고 있는 글라스 기판용 장비(글라스 클리닝 장비 및 글라스 에칭기)를 전면에 내세우며, 일본 내 FCBGA(Flip Chip Ball Grid Array) 및 AI·HPC(고성능 컴퓨팅) 관련 고사양 패키지 개발 기업들을 대상으로 공격적인 마케팅을 전개할 계획이다. 앞서 태성은 국내 글라스 기판 전문기업에 글라스 클리닝기 및 에칭기를 공급한 바 있으며, 국내에서 진행하고 있는 글라스 기판 개발 프로젝트에도 평가 및 협력 단계에 들어가 있는 상황이다. 또한 중국, 대만의 주요 글라스 기판 제조 기업들로부터도 기술력과 설비 안정성 측면에서 높은 평가를 받고 있다. 국내 외에도 중국과 대만 시장에도 의미있는 성과를 내고 있는 만큼 태성은 이번 전시회를 통해 일본 내 글라스 제조사 및 FCBGA 전문기업과 협업 가능성을 타진하고, 고부가가치 장비 라인업을 적극 소개할 예정이다. 특히 글라스 기판의 양산을 위한 핵심 공정 장비 기술을 중심으로 일본 시장 진출의 교두보를 마련할 전략이다. 이와 더불어 복합동박 관련 설비 전시와 심도있는 상담을 함께 진행해 일본의 대형 필름 제조사를 대상으로 적극적인 마케팅 활동을 펼칠 계획이다. 태성 관계자는 “글라스 기판 시장은 고성능 반도체와 고밀도 패키지 기술의 미래를 이끄는 핵심 분야인 만큼 글로벌 기업들의 글라스 기판 양산 시점이 앞당겨지는 상황에서 이번 전시회 참가를 통해 일본 시장 공략을 본격화 할 계획”이라며 “국내를 넘어 글로벌 글라스 기판 장비 시장에서 경쟁력을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.04 09:02장경윤

SEMI "1분기 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 2% 증가"

올해 1분기 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량이 지난해 동기와 비교해 약 2% 상승한 것으로 나타났다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전년 동기 대비 2.2% 증가한 28억9천600만 제곱인치를 기록한 것으로 나타났다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소이다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 “1분기 기준 300mm 웨이퍼 출하량은 전년 대비 6% 증가했으나, 200mm 이하는 오히려 감소세를 보였다”며 “첨단 공정용 웨이퍼 출하량이 소폭 증가한 한편 레거시 디바이스 수요는 여전히 약세를 보이고 있으며, 재고 조정 또한 출하량 둔화에 영향을 미친 것으로 풀이된다”고 설명했다.

2025.06.02 15:41전화평

한미반도체, 경기도 이천 오피스 개소…SK하이닉스 대응력 강화

한미반도체가 경기도 이천에 신규 오피스를 오픈한다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 지난해 4월 청주 오피스를 개소한 바 있다. 이번 경기도 이천 오피스를 오픈하면서 두번째 지방 거점을 마련하게 됐다. 고객사의 기술 요구사항에 실시간으로 대응하고, 맞춤형 서비스를 제공하기 위한 전략적 조치라고 회사 측은 설명했다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 반도체 후공정 장비 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.06.02 15:28장경윤

삼성전자, 1c D램 상용화에 '올인'…성과와 과제는

삼성전자가 1c(6세대 10나노급) D램을 성공적으로 양산하기 위한 만반의 준비에 나섰다. 컴퓨팅·서버 모바일용 제품을 동시다발적으로 개발하는 것은 물론, 수율 향상에 따른 설비투자 확대도 추진하고 있다. 다만 1c D램의 개발 상황과 양산성 확보는 '별개의 문제'라는 지적도 나온다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 ▲재설계에 따른 생산성 저하 ▲제조 공정에서 허용되는 공정 변동의 폭이 좁다는 점 등이 향후 해결해야 할 핵심 과제로 지목된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 1c D램의 상용화를 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 제품이다. 특히 삼성전자는 1c D램을 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 탑재할 예정이기 때문에, 차세대 메모리 사업에 있어 매우 중요한 의미를 가지고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어 올린 메모리다. 현재 HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화에 이르렀다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 HBM4에 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 것과 달리, 삼성전자는 이보다 한 단계 앞선 1c D램을 활용한다. D램이 HBM의 성능을 좌우하는 핵심 요소인 만큼, HBM4 시장에서 경쟁사 대비 강점을 드러내겠다는 전략으로 풀이된다. 다만 1c D램은 이제 막 개발이 진행되고 있는 제품으로, 수율이나 양산 효율성이 떨어진다는 단점을 동시에 품고 있다. DDR·LPDDR 동시 개발…1c D램 상용화 속도 의지 이에 삼성전자는 1c D램의 성공적인 시장 진입을 위해 다양한 전략을 구사하고 있다. 먼저 LPDDR(저전력 D램)을 포함한 제품의 동시다발적인 개발이다. 1c D램이 HBM에 초점이 맞춰져 있긴 하지만 삼성전자는 현재 1c D램 기반의 LPDDR 개발도 상당 부분 진척된 것으로 파악됐다. 통상 D램은 DDR, LPDDR, GDDR(그래픽 D램) 순으로 개발된 뒤 HBM에 적용한다. 삼성전자는 이 같은 관례를 깨기 위한 혁신을 시도 중이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 그래픽을 제외한 모든 영역에서 1c D램을 거의 동시 개발하고 적용하는 전략을 추진하고 있다"며 "주요 기업들과의 경쟁에서 우위를 다시 선점하려는 의도"라고 설명했다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 이 회사가 1c D램의 내부 양산 승인(PRA)을 목표로 둔 시점은 LPDDR이 올해 중순, HBM용으로 재설계를 진행한 DDR은 올 3분기께로 관측된다. 앞서 삼성전자는 HBM4용 1c D램의 높은 수율 확보를 위해 지난해 하반기부터 주변 회로의 크기를 키우는 재설계를 단행한 바 있다. 주변 회로가 커지면 칩 사이즈도 커져 웨이퍼 당 생산할 수 있는 칩의 수는 줄어들지만, 개발 난이도를 낮출 수 있다. 수율 높였지만…양산성 확보 결과 지켜봐야 덕분에 삼성전자는 내부적으로 수율 향상에 대한 자신감을 얻은 분위기다. 올해 초 1c D램의 첫 양산 라인 구축을 위한 투자를 진행한 데 이어, 최근에는 평택·화성을 중심으로 추가 설비투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 다만 삼성전자가 1c D램의 수율을 끌어올려 PRA를 마무리 하더라도, 양산 관점에서는 여전히 해결해야 할 과제들이 남아있다. 개발단에서는 소수의 특정 장비로 시제품을 생산한다. 이를 양산 공정으로 이관할 경우, 다수의 장비를 운용해야 하기 때문에 균일한 제조 환경을 구현해줘야 한다. 만약 각 장비 별로 설정이 크게 상이하면 양품을 균일하게 생산할 수 없게 된다. 때문에 양산 공정에서는 공정 변동(Process Variation)의 폭이 넓어야 양산에 유리하다. 그러나 삼성전자 1c D램은 공정 변동 폭이 이전 대비 좁은 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 1c D램은 공정 변동 폭이 좁아 일반적인 환경 대비 설정이 조금만 빗겨가도 불량이 발생해 마진을 확보하기 어렵다는 한계가 있다"며 "재설계에 따른 PRA를 비교적 수월하게 통과하더라도 양산성 확보는 다른 문제"라고 설명했다.

2025.06.02 15:02장경윤

트럼프, 이번엔 '반도체 설계 SW' 정조준…中 AI 반도체 숨통 죈다

미국 도널드 트럼프 행정부가 중국 인공지능(AI) 산업을 견제하기 위한 직접적인 엔비디아 반도체 공급 규제에 이어 칩 설계 지원 소프트웨어(SW) 공급 제한에도 나선다. 2일 파이낸셜타임스 등 외신에 따르면 미국 상무부 산하 수출통제국인 산업안보국(BIS)은 케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등 반도체 설계 자동화 기업에 중국 대상 서비스 판매를 중단하라고 지시했다. 엔비디아 칩 공급뿐만 아니라 중국 내부에서의 첨단 AI 반도체 개발도 저해한다는 전략이다. 앞서 트럼프 1기 행정부 때부터 미국은 중국의 화웨이를 대상으로 미국산 칩 설계 SW 장비 사용을 금지해 온 바 있다. 칩 개발 SW는 전체 반도체 산업에서 차지하는 비중은 비교적 작지만, 칩 설계자와 제조업체가 차세대 칩을 개발하고 테스트할 수 있도록 해 공급망에서 중요한 부분을 차지한다. 특히 시놉시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등은 중국 시장에서 관련 점유율을 약 80%를 차지하고 있는 것으로 알려졌다. 시놉시스의 1분기 실적 발표에 따르면 시놉시스는 전체 매출의 약 16%가 중국 시장에서의 매출인 것으로 조사돼, 이번 판매 중단 지침으로 큰 타격을 입을 것으로 예상된다. 미 상무부 관계자는 "중국에 대한 전략적인 수출 통제를 검토하고 있다"며 "검토가 진행되는 동안 기존의 수출 허가 서비스를 정지하거나 추가 허가 요건 등을 부과했다"고 밝혔다. 최근 미국과 중국은 스위스 제네바 통상 회담을 통해 90일간 보복 관세를 중단하기로 합의한 바 있다. 그러나 트럼프 행정부의 이번 서비스 공급 중단 지침으로 양국의 갈등이 더욱 격화될 것이라는 전망이 나온다. 전 CIA 크리스토퍼 존슨 중국 분석가는 "반도체 설계 SW 수출 통제 조치는 "제네바에서 타결된 관세 휴전의 본질적인 취약성을 드러냈다"며 "90일 휴전 기간 내에도 휴전이 파기될 위험이 만연하다"고 지적했다. 지멘스 측은 "대중국 수출 통제 제도를 준수하면서 이 영향을 완화하기 위해 전 세계 고객들과 계속 협력할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.02 13:46한정호

마우저, 르네사스 'DA14533' 블루투스 5.3 SoC 공급

마우저일렉트로닉스는 르네사스일렉트로닉스의 DA14533 블루투스 5.3(Bluetooth 5.3) 시스템온칩(SoC)을 공급한다고 2일 밝혔다. 첨단 전력 관리 기능을 갖춘 이 블루투스 SoC는 소용량 배터리로 구동되는 시스템의 통합을 간소화하고, 전력소모를 줄이며, 작동 수명을 늘릴 수 있다. 자동차 품질 인증을 획득한 DA14533 SoC는 타이어 공기압 모니터링 시스템(TPMS), 키리스 엔트리(keyless entry), 온보드 진단 시스템(OBD), 산업 자동화 및 텔레매틱스 등 다양한 애플리케이션에 적합하다. 마우저에서 구매할 수 있는 르네사스의 DA14533 SoC는 2.4GHz 송수신기와 Arm Cortex-M0+ 마이크로컨트롤러(MCU), 다양한 주변장치 및 최신 보안 기능을 비롯해, 64kB RAM, 160kB ROM, 12kB OTP(one-time programmable) 메모리 등을 갖추고 있다. 또한 낮은 대기전류(low IQ)의 통합 벅 컨버터는 시스템 요구사항에 따라 출력 전압을 정밀하게 조정할 수 있으며, 슬립 벅 모드에서도 활성 상태를 유지한다. DA14533 SoC는 단 6개의 외부 부품을 필요로 하며, 한 개의 외부 오실레이터(XTAL)만으로 활성 및 슬립 모드를 구현할 수 있기 때문에 개발을 간소화하고, 엔지니어링 부품원가(eBOM)를 줄일 수 있다. 3.5 x 3.5mm 크기의 22핀 WFFCQFN 패키지로 제공되는 DA14533은 업계 최소형 차량용 블루투스 SoC 중 하나로, 공간 제한적인 시스템에 매우 적합하다. AEC-Q100 Grade 2 자동차 인증을 획득한 DA14533 SoC는 -40°C~+105°C에 이르는 작동 온도 범위를 지원하며, 혹독한 자동차 및 산업 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. 또한, 이 SoC는 코인셀 배터리로 동작이 가능하며, AES 암호화 및 복호화 기능과 TRNG(true random number generation) 및 디버그 기능도 포함하고 있다. 르네사스 일렉트로닉스는 DA14533의 성능 평가를 위한 개발 툴도 제공한다. DA14533-00RNDEVKT-P 프로 개발 키트에는 평가 소프트웨어를 실행하는 PC와의 인터페이스를 지원하고, 전원을 공급하는 USB 포트가 탑재된 프로 마더보드가 포함돼 있으며, DA14533 SoC와 내장 안테나가 장착된 프로 도터보드도 제공된다. 이미 프로 마더보드를 보유한 사용자는 DA14533-00RNDB-P 프로 도터보드를 별도 구매할 수도 있다.

2025.06.02 11:18장경윤

도쿄일렉트론 자회사, 한양대와 공동 연구센터 설치

도쿄일렉트론(TEL)의 제조 자회사인 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 한양대학교와 발전적인 공동 연구의 기틀로서 '한양 유니버시티 TEL 리서치 센터(이하 HTRC)'를 새롭게 설치했다고 2일 밝혔다. HTRC는 TEL그룹이 국내 대학 내에 설치하는 최초의 연구센터로, 산학협력의 새로운 비전을 마련했다. 이번 센터 설치는 한양대와 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈 사이에 수년 간에 걸쳐 이어져 온 반도체 디바이스용 성막 요소 기술에 관한 공동 연구 활동을 통한 관계를 바탕으로, 양자 간의 기술 교류와 공동 연구를 한층 확대 발전시키기 위한 것이다. HTRC의 활동은 한양대학교 교수진과의 기술교류를 지속적으로 실시해 기업과 대학의 지식을 교류하고, 새로운 요소 기술이나 공동 연구의 가능성을 추구함으로써 신기술의 창출을 목표로 한다. 또한 HTRC에서는 공동 연구로의 이행을 원활히 진행하기 위한 운영 체제도 정비해 공동 연구의 신속한 실행을 지원한다. 아울러 이 공동 연구에 대해 큰 공헌을 완수한 학생에 대한 표창 제도를 마련해 차세대의 기술자의 육성에도 기여한다. 지난달 30일 열린 개소식에는 원제형 도쿄일렉트론코리아 회장, 하세베 가즈히데 도쿄일렉트론테크놀러지솔루션스 테크놀로지 오피서, 안진호 한양대 연구부총장, 전형탁 교수 등 주요 간부들이 참석해 양측의 협력을 확인했다. 도쿄일렉트론테크놀로지솔루션즈는 이러한 대학과의 광범위한 노력이 기존 공동연구의 틀을 넘어 지속적인 기술 혁신과 새로운 요소 기술 개발에 크게 기여할 것으로 기대하고 있다. TEL그룹은 앞으로도 반도체 기술혁신에 힘차게 도전해 꿈이 있는 사회 발전에 기여할 것이다.

2025.06.02 10:59장경윤

5월 반도체 수출 138억 달러 '역대 최고'…HBM·DDR5 등 고부가 제품 견인

5월 반도체 수출이 지난해 같은 달보다 21.2% 증가한 138억 달러를 기록했다. 역대 5월 중 최대 실적이다. 산업통상자원부는 5월 수출이 지난해 같은 달보다 1.3% 감소한 572억7천만 달러, 수입은 5.3% 감소한 503억3천만 달러로 무역수지 69억4천만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 산업부에 따르면 5월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·무선통신기기·컴퓨터SSD·바이오헬스·선박 등 5개 품목 수출이 증가했다. 최대 수출품목인 반도체는 HBM·DDR5 등 고부가가치 메모리 제품 호조와 고정가격 상승세에 힘입어 역대 5월 중 최대 실적인 138억 달러를 기록했다. 무선통신기기 수출은 스마트폰(4억2천만 달러, 30.0% 증가) 수출이 호실적을 보이면서 3.9% 증가한 13억 달러를 기록, 4개월 연속 증가세를 이어갔다. 컴퓨터SSD 수출은 2.3% 증가한 11억 달러를 기록하면서 플러스로 전환했다. 바이오헬스 수출(14억 달러, 4.5% 증가)은 바이오 의약품 수출(9억1천만 달러, 13.7% 증가) 증가세에 힘입어 4개월 연속 증가했다. 선박 수출도 4.3% 증가한 22억 달러를 기록하면서 3개월 연속 증가했다. 자동차 수출은 4.4% 감소한 62억 달러에 그쳤다. 미국 수출은 관세 조치와 조지아 신공장 가동 영향으로 크게 감소했다. 반면에 EU 전기차 수출 호조와 중고차 수출(7억 달러, 71.0% 증가)이 큰 폭으로 증가하면서 수출액 측면으로는 4개월 연속 60억 달러 이상을 기록했다. 석유제품·석유화학 수출은 각각 20.9%와 20.8% 감소한 36억 달러와 32억 달러에 그쳤다. 트럼프 행정부 출범 이후 저유가 기조가 이어짐에 따라 두 품목 가격이 급락하면서 수출은 20% 이상 감소했다. 15대 주력 수출품목 외 호조를 보이고 있는 농수산식품(10억 달러, 5.5% 증가)·화장품(10억 달러, 9.3% 증가) 수출은 5월 중 역대 최대실적을 경신했고 전기기기(13억 달러) 수출도 0.1% 증가하면서 4개월 연속 증가를 기록했다. 지역별로는 9대 주요시장 가운데 EU와 CIS 지역 수출 외에 감소했다. 중국 수출은 최대 수출품목인 반도체와 석유화학 수출이 감소하면서 전체적으로 8.4% 감소한 104억 달러를 기록했다. 미국 수출은 8.1% 감소한 100억 달러에 그쳤다. 무선통신기기·석유제품·이차전지는 증가했으나 최대 수출품목인 자동차 수출이 급감해 4월에 이어 감소세를 이어갔다. 아세안 수출은 반도체 수출 두 자릿수 증가에도 석유제품·석유화학 수출이 급감하면서 1.3% 감소한 100억 달러로 하락했다. EU 수출은 자동차·반도체를 중심으로 4.0% 증가한 60억 달러를 기록, 3개월 연속 증가했고 CIS 수출도 34.7% 증가한 12억 달러로 집계됐다. 9대 주요시장 외에도 주요 반도체 수출국인 대만 수출은 전년 대비 49.6% 증가한 38억 달러로 역대 5월 중 최대 실적을 기록했다. 5월 수입은 5.3% 감소한 503억3천만 달러를 기록했다. 에너지 수입은 원유(14.0% 감소), 가스(0.3% 감소) 수입 감소로 지난해 보다 12.8% 감소한 102억 달러, 반도체 장비(11.4% 증가) 등을 포함한 에너지 외 수입은 3.2% 감소한 402억 달러를 기록했다. 안덕근 산업부 장관은 “5월에는 국제유가가 60달러 초반까지 하락함에 따라 석유제품·석유화학 수출이 지난해보다 20% 이상 급감하면서 수출감소의 주요 요인으로 작용했다”며 “다만, 반도체·선박 등 주력 수출품목과 농수산식품·화장품 등 K-소비재의 수출 호실적으로 감소율은 1%대로 제한적이었다”고 평가했다. 안 장관은 이어 “정부는 우리 수출기업의 피해를 최소화하고 국익을 극대화하기 위해 관세 조치와 관련해 미국 정부에 우리 측 입장을 정확히 전달해 상호 호혜적 해결방안을 마련하는 한편, 이번 추경을 통해 편성된 '관세대응 중소·중견 무역보험(1천500억원 증가)' '관세대응 바우처(847억원 증가)' 예산을 신속하게 집행해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.06.01 17:03주문정

수자원공사, SK하이닉스에 남강댐 수력 에너지 공급…무역장벽 해소

한국수자원공사(K-water)는 SK하이닉스와 남강댐 수력발전을 활용한 직접전력거래(PPA) 협약을 체결했다고 1일 밝혔다. 한국수자원공사는 협약에 따라 1일부터 남강댐 수력발전으로 생산한 친환경 에너지를 SK하이닉스에 직접전력거래 방식으로 공급한다. 경상남도 진주시에 있는 남강 수력발전소는 18MW 용량의 대규모 수력 발전설비로 연간 6만6천954MWh의 친환경 에너지를 생산한다. 약 2만3천여 가구의 연간 전력 사용량을 충당할 수 있는 수준이다. 최근 기후위기 대응을 위한 국제적인 환경 규제가 엄격해지는 가운데, 국내 수출기업이 무역 시장에서 RE100 이행을 명시적인 납품요건으로 요구받고 있다. 국내 대표 수출 품목인 반도체 역시 산업 경쟁력 확보를 위해서는 재생에너지 사용 규제에 자유로울 수 없다. 이번 협약은 수자원공사가 수력발전으로는 가장 큰 규모로 진행하는 직접전력거래 협약으로, SK하이닉스의 탄소 배출 저감과 RE100 달성을 지원함으로써 무역장벽 해소와 글로벌 반도체 경쟁력 강화에도 기여할 것으로 기대된다. 장병훈 수자원공사 수자원환경부문장은 “이번 협약은 국가 반도체 산업의 큰 축을 담당하는 대표적인 기업의 RE100 달성을 지원하고, 함께 기후변화 대응을 위해 나아가는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 국내기업의 녹색 무역장벽 해소와 국가 탄소중립 정책 실현을 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.06.01 06:59주문정

에이직랜드, 광주 AI 반도체 전략 사업에 속도

에이직랜드가 광주에서 R&D, 인재 채용, 산학 협력 등 AI 반도체 생태계 구축에 앞장서고 있다. 주문형반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드는 지역 대학 및 팹리스 기업들과의 협력을 바탕으로 연구개발, 인재 채용, 공동 과제 발굴 등 본격적인 실행 단계에 들어갔다고 30일 밝혔다. 회사는 지난 4월 15일 광주 실감콘텐츠큐브(GCC) 내 광주사무소를 정식 개소한 바 있다. 에이직랜드는 지난해 9월 광주광역시, 조선대학교, 전남대학교, 광주과학기술원과 체결한 AI 반도체 산업 생태계 조성 업무협약의 후속 조치로, 협약 참여 기업 중 가장 빠르게 지역 거점을 구축하며 실행의 첫 주자로 나섰다. 광주사무소 운영은 현재 광주시가 추진 중인 AI 반도체 클러스터 전략과 맞물려 지역 기술 생태계 확장의 마중물이 될 것으로 기대된다. 에이직랜드는 광주 진출을 단순한 입주가 아닌, 자사의 R&D 역량과 지역 산업 자원을 연결하는 전략적 거점으로 보고 있다. 향후 6년간 100명 이상의 반도체 전문 인재를 지역에서 채용할 계획으로, 이달부터 본격적인 채용을 추진한다고 밝혔다. 또한 지역 대학과의 산학협력 프로그램을 통해 설계·검증 등 고급 기술 인력을 양성해 나갈 방침이다. 아울러, 광주사무소에서는 향후 추진 예정인 칩렛 기반 플랫폼 개발과 IP 실증 등 고부가가치 과제를 준비 중이며, 지역과의 협력을 바탕으로 연구개발 역량을 점차 확대해 나가고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “광주는 기술이 모이고 인재가 성장하며 산업이 연결되는 실질적인 R&D 허브가 될 것”이라며, “AI 반도체 산업의 성장 기반을 지역과 함께 다져가며 기업으로서의 역할을 충실히 해 나가겠다”고 말했다. 한편 에이직랜드는 이번 광주 진출을 통해 기술 개발과 인재 양성에 그치지 않고, 지역사회와 함께 성장하는 산업 생태계 구축에도 힘을 쏟을 계획이다.

2025.05.30 15:27전화평

한미반도체, 1300억원 규모 자사주 소각 완료…창사 이래 최대

한미반도체는 1천300억원 규모의 자사주 130만2천59주의 소각 절차를 완료했다고 30일 밝혔다. 창사 이래 최대 규모다. 이로써 한미반도체의 발행주식 총수는 오늘 기준 기존 9천661만4천259주에서 9천531만2천200주로 줄어 들었으며, 6월 중순 변경 상장 예정이다. 한미반도체는 2024년 취득한 총 2천억원 규모의 자사주 중 573억원(72만5천43주)은 이미 소각했고, 이번에 1천300억원 규모의 자기주식을 소각해 94%를 소각하게 됐다. 이번 자사주 소각으로 전체 발행 주식 총수가 감소하면서 기존 주주들의 지분율이 모두 상승했다. 이는 주당순이익 (EPS)의 증가로 이어져 자사주 소각 전보다 주식가치 상승 여력이 더 커졌다는 분석이다. 또한 발행된 주식 수가 줄어들면 기업이 지급해야 하는 총배당금도 감소하게 되어 동일한 배당 성향을 유지하더라도 기존 주주들에게 더 높은 배당을 제공할 가능성이 높아져 주주환원 정책을 평가하는 핵심 지표로 평가되고 있다. 1980년 설립된 한미반도체는 글로벌 반도체 시장에서 독보적인 업력과 노하우를 바탕으로 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 기업이다. HBM 생산용 TC 본더 전세계 1위 생산자로서 원천기술 보유, 유지 개발하기 위해 2002년 지적재산부 설립 이후 현재까지 총 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원하며 핵심 기술의 지적재산권을 확보해 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 전망하고 있다.

2025.05.30 15:25장경윤

마우저, 마이크로칩 PIC32A 고성능 32비트 MCU 공급

마우저일렉트로닉스는 마이크로칩테크놀로지의 PIC32A 고성능 32비트 마이크로컨트롤러(MCU)를 공급한다고 30일 밝혔다. PIC32A MCU는 첨단 센서 인터페이스 및 데이터 프로세싱 기능을 필요로 하는 연산 집약적 애플리케이션의 실행 속도를 가속화할 수 있도록 지원한다. PIC32A MCU는 외부 부품의 사용 필요성을 대폭 줄일 수 있도록 설계되었으며, 자동차, 산업, 소비가전, 인공지능(AI), 머신러닝(ML) 및 의료 애플리케이션에 적합한 비용 효율적인 고성능 솔루션이다. 마우저에서 구매할 수 있는 마이크로칩 테크놀로지의 PIC32A 32비트 MCU는 200MHz의 32비트 CPU와 64비트 DP-FPU(double-precision floating-point unit)를 탑재하고 있어 데이터 집약적인 연산 처리 애플리케이션을 효율적으로 관리하고, 모델 기반 설계를 보다 쉽게 도입할 수 있게 해준다. 또한 최대 40Msps의 12비트 ADC와 5ns의 고속 비교기, 100MHz의 GPWP(gain bandwidth product)를 갖춘 연산 증폭기(op amp) 등을 통합하고 있어 단일 MCU로 다양한 기능을 수행할 수 있으므로 시스템 비용과 부품원가(BOM)를 모두 최적화할 수 있다. PIC32A 디바이스는 신뢰성과 보안 기능도 강화하고 있는데, 이를 위해 플래시 및 RAM의 오류 코드 수정(ECC)을 비롯해 메모리 내장 자가 테스트(MBIST), I/O 무결성 검사, 보안 부팅, 플래시 액세스 제어 및 클럭 오류 감지 등 다양한 온칩 안전 기능을 제공한다. 이러한 기능들은 임베디드 제어 시스템 애플리케이션 내에서 소프트웨어 코드를 안전하게 실행할 수 있도록 해준다. PIC32A MCU 제품군은 BN61G23A 큐리오시티 플랫폼(Curiosity Platform) 개발 보드와 EV25Z08A GP DIM 번들을 통해 지원된다. 큐리오시티 플랫폼 개발 보드는 다양한 전원공급장치 옵션과 통합 프로그래머/디버거, 추가 기능을 위한 확장 헤더 등 PIC32A MCU 제품군의 기능을 탐색하는데 필요한 모든 기능을 갖춘 완벽한 개발 환경을 지원한다. 마이크로칩의 BN61G23A 번들은 임베디드 시스템 개발, 프로토타이핑 및 교육용 등 다양한 분야에 적합하며, 초보자부터 숙련된 개발자 모두 활용할 수 있는 다기능, 다용도의 사용이 편리한 플랫폼을 제공한다.

2025.05.30 15:23장경윤

ST, 차량용 신규 8채널 드라이버 'L9026' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 6개의 구성 가능한 하이사이드 및 로우사이드 출력과 2개의 하이사이드 출력을 갖춘 L9026 8채널 드라이버를 출시했다고 30일 밝혔다. 해당 드라이버는 다양한 컴팩트형 패키지로 제공돼 공간 제약이 있는 애플리케이션에서 유연하게 활용할 수 있는 솔루션을 지원한다. L9026은 컨트롤러 고장 시 림프 홈(Limp-Home) 모드를 지원하고 페일 세이프(Fail-Safe) 동작을 위한 2개의 추가 입력 핀을 통해 안전성과 신뢰성을 높여준다. L9026은 차체 전자장치, 공조 및 연료 분사 시스템과 같은 장비에서 다중 릴레이, 솔레노이드, LED, 저항성 부하를 구동하며, 저항성, 용량성, 유도성 부하를 처리할 수 있다. 이 디바이스는 SPI 인터페이스와 함께 디바이스 구성은 물론, 내부 매핑과 PWM 동작을 저장하는 레지스터를 갖추고 있다. 림프 홈 모드는 외부 페일 세이프 핀과 OR 연산 레지스터 설정에 따라 활성화되며, 결함이나 공급 전압 부족 등이 감지된 후에도 두 개의 드라이버가 계속 동작하도록 한다. L9026은 각 채널에 대한 첨단 진단 및 보호 기능을 갖추고 있으며, 안전 관련 애플리케이션에서 최대 ASIL-B까지 ISO 26262 시스템 레벨 인증을 달성하도록 지원한다. 개방 및 단락 회로, 과전류, 과열 보호 기능을 제공하며, SPI 인터페이스에서 실시간으로 진단 정보를 확인할 수 있다. 추가 기능으로서, 과도한 전원 공급 전류로부터 자동으로 보호하는 벌브-인러시 모드(Bulb-Inrush Mode)를 통해서 설계 유연성을 높이고, 시스템의 부품원가(BOM)를 절감할 수 있다. L9026은 배터리 전압이 3V까지 떨어지는 크랭킹 상태에서도 동작을 보장한다. 패키지는 HTSSOP를 비롯해 차량용으로 적합한 5mm x 5mm x 1mm 크기의 초소형 VFQFPN32 패키지로 제공된다.

2025.05.30 10:48장경윤

美, 對中 수출 통제 불똥...시놉시스, 실적 전망 철회

미국 반도체 SW(소프트웨어) 기업 시놉시스가 하루만에 실적 전망을 철회했다. 로이터통신은 미국이 중국에 대한 엄격한 수출 제한에 나서면서 반도체 설계 SW 판매에 불확실성이 커졌다며 29일(현지시간) 이같이 보도했다. 앞서 28일 시놉시스는 미국 상무부 산업안보국(BIS)으로부터 중국과 관련된 새로운 수출 제한 사항을 전달받았다고 밝힌 바 있다. 이번 수출 제한은 반도체용 전자 설계 자동화(EDA) SW를 공급하는 회사들이 중국 고객에게 제품을 공급하려면 라이센스가 필요하다는 내용을 골자로 한다. 대표적인 EDA 업체로는 시놉시스, 케이던스, 지멘스 EDA 등이 있다. 지멘스 대변인은 “새로운 제한 조치의 영향을 완화하기 위해 전 세계 고객과 협력할 것”이라고 밝혔다. 케이던스는 "새로운 요구 사항은 복잡하며, 사업과 재무 결과에 미치는 영향을 평가하면서 더 자세한 설명을 얻기 위해 BIS와 협력하고 있다"고 전했다. 로이터는 미국이 이번 제한 조치를 통해 중국이 주요 산업에 필요한 제품 조달을 막겠다는 목적을 갖고 있다고 설명했다. 한편 회사의 주가는 약 2% 하락한 상태로 마감한 후, 시간 외 거래에서 소폭 더 떨어졌다.

2025.05.30 09:56전화평

韓 AI반도체, 사우디 시장 공략 박차..."기술검증 중"

국내 AI 반도체 업계가 사우디아라비아 시장 공략에 박차를 가하는 모양새다. 무주공산이던 사우디의 국가적 AI 전환에 올라타 글로벌 시장 진출의 발판으로 삼겠다는 계획이다. 그러나 사우디 AI 생태계에 최근 미국 AI칩 기업인 엔비디아, AMD 등이 진입하면서 국내 AI 반도체 기업들의 이같은 전략에 변수가 생길지 주목된다. 美 빅테크 기업들 사우디 진출 29일 업계에 따르면 미국 엔비디아는 사우디 국부펀드(PIF)의 지원을 받는 AI기업 휴메인에 'GB300'을 공급한다. GB300은 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단을 탑재한 초고성능 최신형 AI 반도체로 오는 7월 양산을 시작한다. 특히 고무적인 점은 1단계 개발에서만 GB300 1만8천개를 탑재한다는 점이다. 휴메인은 500MW(메가와트) 규모의 데이터 센터를 여러 단계에 걸쳐 완성시킬 계획이다. 따라서 칩을 추가로 구매할 가능성이 높은 셈이다. 휴메인은 첫 계약에서만 약 1조2천억원을 엔비디아에 지급한 것으로 알려졌다. 휴메인은 엔비디아 외에도 AMD, 아마존 등 미국 기업과 협력해 AI 인프라를 구축하고 있다. 당초 미국은 엔비디아의 고성능 칩이 사우디를 경유해 중국으로 유입되는 걸 막기 위해, 칩 수출을 통제했다. 그러나 대중국 제재로 희토류 공급량이 줄어들자, 희토류 확보를 위해 사우디에 반도체 수출을 허가했다. 희토류는 첨단 기술의 핵심 부품을 만드는 핵심 재료로, 중국이 전세계 희토류 생산량의 70%를 차지하고 있다. ”한국 AI반도체, 검증 끝나봐야 안다” 이에 국내 AI 반도체 업계에서는 “(결과는) 검증 등 가봐야 안다”는 목소리가 나온다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “(사우디 입장에서) 성능이 보장된 엔비디아 칩을 사용하는 건 당연한 선택”이라면서도 “(그러나)우리 업체들이 검증 단계에서 보여주는 퍼포먼스에 따라 결과가 갈릴 것”이라고 말했다. 최기창 서울대 교수는 “엔비디아의 큰 시스템이 들어가는 것과 한국 AI반도체 업체들이 진입하는 건 서로 다른 독립 사안”이라며 “POC(기술검증)도 마치지 않은 지금 국내 기업들의 진출에 대해 얘기하는 건 시기상조”라고 밝혔다. 실제 국내 AI 반도체 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI는 사우디 아람코와 POC를 진행 중이다. 아람코는 사우디의 국경 석유 회사로, 슈퍼컴퓨팅 및 AI 분야 선도 기업들과 잇따라 협력하고 있다. 먼저 리벨리온은 지난 4월 아람코를 직접 방문해 기술 세미나를 진행했다. 회사는 지난 1월 아람코에 칩 샘플이 탑재된 랙(Rack)을 공급한 바 있는데, 세미나에서는 이 제품 구동에 대해 설명한 것으로 전해진다. 현재 리벨리온은 아람코에 일정 분량 제품 공급을 확정 받은 상황으로, 사우디 법인 설립을 준비하고 있다. 리벨리온 관계자는 “미국과 단기적으로는 사이가 좋아지긴 했지만, 장기적으로 봤을 때는 모르는 일”이라며 “아람코가 공급망을 다변화하는 것은 당연한 수순”이라고 설명했다. 퓨리오사AI의 경우 최신 칩인 '레니게이드'를 검증 받고 있다. 레니게이드는 AI 추론 작업에 특화된 NPU(신경망처리장치)칩으로 LG AI연구원 등에서 활용하고 있다. POC는 초기 단계로 추정되며, 확정 구매 물량이 없다는 후문이다. 퓨리오사AI 관계자는 “아람코 본사와 협업해 POC를 진행 중”이라고 전했다.

2025.05.29 16:42전화평

국내 팹리스 NPU 조기 상용화 지원...494억 추경 사업 시동

과학기술정보통신부는 최근 국내 팹리스의 NPU 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 주요 신규 과제 공고를 6월30일까지 진행한다고 밝혔다. 과기정통부는 유망한 AI반도체 기업에게 실질적인 지원을 제공하기 위해 올해 추경으로 총 494억원을 편성했다. 주요 내용은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발 실증(60억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억)이다. 이에 따라 과기정통부는 이번 추경을 포함해 올해 R&D, 실증 및 인재양성 등 전 주기에 걸쳐 총 2천434억원을 투자해 AI반도체 산업 활성화를 지원하게 된다. 공고는 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업 중 제품 제작 고도화 지원 등 주요 신규 과제 수행 기업과 기관 모집을 위한 것이다. 먼저 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업은 총 3년간 추진될 예정으로, 기존 소규모 기술 검증 중심에서 조기 상용화를 뒷받침하기 위한 대규모 국산 NPU 실증을 추진한다. 이를 위해 120페타플롭스(PF) 규모의 대규모 클러스터링 환경을 구현할 예정이며, 상용 AI컴퓨팅 서비스에 대응하는 실증 인프라를 구축한다. 올해는 우선적으로 상용 LLM을 실증할 수 있는 50PF 규모 인프라를 구축하고 내년부터는 단계적으로 인프라를 확충하고 본격적으로 다양한 최신 LLM을 실증할 계획이다. 또 AX 실증 지원 사업은 2년간 지원 예정으로, 이미 상용화된 다양한 AI서비스를 국산 AI반도체로 기반으로 전환하고 상용화까지 지원한다. 지역 산업 등과 연계한 총 4건의 상용 AI서비스에 대한 전환을 지원하여 산업계의 AX를 촉진하고, 전국 단위로 확산될 수 있도록 하여 NPU 기반 AI 추론 시장을 활성화할 계획이다. 마지막으로 AI반도체 사업화 적시지원 사업은 설계SW, 제품 제작, 카드 서버 단위 검증 등 유망 AI반도체 스타트업의 사업화 전주기 지원체계를 구축하여 지원 공백을 해소할 예정이다. 특히 기업들이 자체 실정에 맞게 지원받을 수 있도록 바우처 방식 등을 활용해 실질적인 지원 효과를 극대화하였다. 이와 함께 각 단계별 맞춤형 컨설팅·기술 지원 등도 제공하여 역량 있는 AI반도체 팹리스들의 신속한 시장진출을 촉진할 계획이다. 공고에서는 시제품 및 양산품 제작 지원 대상 기업을 모집할 예정이며, 바우처 방식으로 제공될 설계 SW 수요 기업은 6월 중 모집할 예정이다. 또한, 광주 AI집적단지 등에 구축한 AI반도체 검증체계를 고도화하여 올해 안에 팹리스의 제품 상용화에 필수적인 카드 서버 단위 안정성 및 호환성, 신뢰성 검증을 제공할 계획이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 AI반도체의 중요성을 인식하고 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴해 사업화하는 등 국내 AI반도체 업계의 도약을 위해 지원해왔다”며, “앞으로도 산업계와 원팀이 되어 국산 AI반도체가 골든 타임 내 상용화되고 기업들에게 실질적인 지원이 이루어질 수 있도록 노력하겠다”고 밝혔다.

2025.05.29 14:45박수형

엔비디아 '블랙웰' 칩 수요 쾌청…삼성·SK HBM 성장 기회

엔비디아가 AI 반도체 산업의 성장세를 자신했다. 미국의 대중 수출 규제 여파에도 최첨단 AI 반도체인 '블랙웰'의 수요가 강력하고, 전 세계 AI 인프라 투자가 활발히 진행되고 있기 때문이다. 초고성능 AI 반도체인 'GB300' 역시 올 3분기 초 차질없이 양산이 시작될 것으로 전망된다. 이에 따라 국내 주요 메모리 업체인 삼성전자, SK하이닉스의 HBM(고대역폭메모리) 사업도 지속적인 성장의 기회를 잡을 수 있을 것으로 기대된다. 中 수출 규제, AI 산업 성장세 등 불확실성 '해소' 이날 엔비디아는 2026년 회계연도 1분기(올해 2~4월) 매출액 440억6천만 달러를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 69%, 전분기 대비 12% 증가한 수치다. 영업이익도 232억7천만 달러(Non-GAAP 기준)로 전년동기 대비 43%, 전분기 대비 6% 증가했다. 다만 데이터센터 매출액은 391억1천만 달러로 증권가 컨센서스(약 393억 달러)를 소폭 하회했다. 미국 트럼프 2기 행정부의 수출 규제 강화로 중국향 AI 반도체 'H20'의 판매가 전면 금지된 데 따른 영향이다. 엔비디아는 해당 규제로 1분기 45억 달러의 손실이 발생했으며, 2분기에도 80억 달러의 추가 손실이 있을 것으로 추산했다. 그럼에도 엔비디아는 2분기(5~7월) 매출 가이던스를 약 450억 달러로, 기존 증권가 컨센서스인 455억에 근접한 수준을 제시했다. H20의 수출 금지에도 최신형 AI 반도체인 블랙웰 시리즈의 수요가 견조한 덕분이다. 문준호 삼성증권 연구원은 "엔비디아의 2분기 매출 전망치는 전분기 대비 2% 증가에 그치나, H20의 손실 반영을 제외하면 14%의 성장세"라며 "그만큼 블랙웰의 수요는 같은 기간 더 좋아졌고, 이번 실적 발표에서 불확실성 요인이 다수 해소된 것도 중요한 대목"이라고 설명했다. GB300 양산 임박…SK하이닉스 HBM 훈풍 나아가 엔비디아는 올 하반기에도 전 세계 AI 인프라 투자로 인한 지속적인 성장을 자신했다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 ▲ 추론형 AI의 수요 증가 ▲ AI 확산 규정의 철폐 ▲ 엔터프라이즈 AI 시장의 본격적인 성장 ▲ 리쇼어리 정책 대두로 인한 '옴니버스' 등 산업용 AI 수요 증가 등 네 가지를 주요 배경으로 꼽았다. 견조한 AI 산업의 성장세는 국내 메모리 제조업체인 삼성전자, SK하이닉스에게도 긍정적이다. 특히, AI 반도체의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)를 엔비디아 주력으로 공급하는 SK하이닉스의 매출 확대가 두드러질 전망이다. 엔비디아는 올 하반기 12단 HBM3E(5세대 HBM)를 탑재한 최신형 AI 반도체 'GB300'를 출시할 예정이다. GB300은 이달 초 주요 CSP(클라우드서비스제공자)에게 샘플이 공급됐으며, 오는 7월께 양산이 시작될 것으로 예상된다. 엔비디아 역시 GB300에 당초 적용하기로 했던 신규 보드 플랫폼의 채용을 미루는 등 제품 안정성 강화에 만전을 기하는 분위기다. SK하이닉스와 엔비디아간 내년 HBM 공급량 협의도 마무리 단계에 접어들었다. 이르면 다음달 최종 결정이 내려질 것으로 알려졌다. 특히, 엔비디아의 차세대 AI 반도체인 '루빈'에 탑재되는 HBM4(6세대 HBM)의 가격 및 물량이 주요 변수로 작용하고 있다.

2025.05.29 14:07장경윤

로옴, 새로운 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)' 공개

로옴은 안정성과 시뮬레이션 속도를 향상시킨 SPICE 모델 'ROHM Level 3 (L3)'을 개발했다고 29일 밝혔다. 파워 반도체의 손실은 시스템 전체의 효율에 큰 영향을 미치기 때문에 설계 단계의 시뮬레이션 검증에 있어서 모델의 정밀도가 매우 중요하다. 기존에 로옴에서 제공해온 SiC MOSFET용 SPICE 모델 'ROHM Level 1 (L1)'은 각 특성의 재현성을 높임으로써 고정밀도 시뮬레이션의 요구에 대응해왔다. 그러나 시뮬레이션의 안정성 및 연산 시간의 단축이라는 과제에 대한 개선이 요구됐다. 새로운 모델 'ROHM Level 3 (L3)'은 심플한 모델 식을 채용함으로써 연산의 안정성과 스위칭 파형의 정밀도를 유지함과 동시에 기존 모델인 L1 대비 시뮬레이션 시간을 약 50% 단축할 수 있다. 이에 따라 회로 전체의 과도 해석을 단시간에 고정밀도로 실행할 수 있어, 어플리케이션 설계 단계에서의 디바이스 평가 및 손실 확인의 효율화에 기여한다. 'ROHM Level 3 (L3)'의 제4세대 SiC MOSFET 모델 (37기종)은 지난 4월부터 웹사이트 상에서 공개 중으로, 제품 페이지 등에서 다운로드 가능하다. 새로운 모델 L3 제공과 병행하여 기존 모델도 지속적으로 제공하고 있다. 또한 사용 방법을 설명한 화이트페이퍼도 게재하여, 도입이 용이하도록 지원하고 있다. 로옴은 "앞으로도 시뮬레이션 기술의 향상을 통해 한층 더 고성능의 고효율 어플리케이션 설계를 지원해, 전력 변환 기술의 혁신에 기여해나갈 것"이라고 밝혔다.

2025.05.29 11:20장경윤

美, 반도체 설계용 SW도 중국 수출 금지…관련주 폭락

도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체 설계업체에 중국 수출 금지령을 내렸다. 그 여파로 시놉시스, 케이던스를 비롯한 미국 반도체 설계업체들의 주가가 일제히 폭락했다. 영국 파이낸셜타임스는 28일(현지시간) 트럼프 대통령이 미국 반도체 설계업체들에게 대중 수출 중단 명령을 했다고 보도했다. 보도에 따르면 미국 상무부는 전자설계자동화(EDA) 그룹에 중국에 기술 지원을 하지 못하도록 통보했다. 여기에는 케이던스, 시놉시스, 지멘스 EDA 등이 포함돼 있다. 상무부의 해외 수출 감독 기관인 산업안보국이 최근 서한을 통해 시놉시스, 케이던스 등 관련 기업들에게 수출 중단 명령을 전달했다고 파이낸셜타임스가 전했다. 이 같은 보도는 그대로 증시에도 영향을 미쳤다. 이날 케이던스 주가는 11% 가량 폭락했으며, 시놉시스도 10% 하락했다. CNBC에 따르면 새신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 이날 애널리스트들과 컨퍼런스콜에서 “우리도 그 보도와 관련 추측들을 알고 있다”면서도 “하지만 산업안보국으로부터 통보를 받은 것은 없다"고 밝혔다. 케이던스와 지멘스는 별다른 답변을 하지 않았다고 CNBC가 전했다.

2025.05.29 08:24김익현

산업부, 올해 산업AI 개발·확산에 4천800억원 투자

산업통상자원부는 산업 AI를 활용해 생산성을 높이고 인공지능(AI) 기반 혁신 제품과 서비스를 창출하기 위해 올해 445개 과제에 4천787억원을 투자한다고 28일 밝혔다. 산업부는 기존에 추진 중인 297개 과제에 올해 148개 과제를 추가했다. 산업AI 기술개발 투자규모는 2023년 1천860억원보다 2.5배 증가했다. 분야별로는 AI팩토리(44개 과제, 627억원), AI반도체(20개 과제, 216억원), 자율주행차(82개 과제, 1천206억원), 첨단바이오(80개 과제, 682억원), 지능형로봇(31개 과제, 296억원), 디스플레이(14개, 138억원), 핵심소재(17개 과제, 277억원), 에너지신산업(10개 과제, 74억원) 등 산업과 에너지 전반에 걸쳐 투자가 이뤄진다. 산업부는 산업 AI 개발·확산을 신속 추진하기 위해 우선 다수 업종·기업에 공통으로 활용할 수 있는 산업 AI 모델을 집중 개발해 국내 기업이 적은 비용으로 빠르게 도입·적용할 수 있도록 지원할 예정이다. AI팩토리 과제는 예지보전·품질검사·최적운영·정밀제어·최적배합 도출 등을 목표로 산업 현장 전 공정에 AI를 도입하는 특화 AI 개발을 지원한다. 이를 통해 표준화된 산업 데이터를 축적해 중소·중견기업이 공통으로 활용할 수 있는 파운데이션 AI 모델 등을 만들 계획이다. 또 바이오·이차전지 등 개별 업종에 특화된 산업 AI 모델을 개발·적용·확산해 연구개발(R&D)·설계-제조-유통-유지보수로 이어지는 산업 밸류체인 전반의 생산성과 경쟁력을 높인다. 첨단바이오AI 분야에서는 의약품 제조 공정 전반에서 불순물 발생을 사전에 예측하고 차단하는 AI 모델을 개발·적용하는 과제를 추진한다. 이 과제에는 산업 AI 전문기업과 해당 기술을 실제 활용할 제약기업 등이 함께 참여해 현장 수요에 최적화된 모델을 개발하고 실증하는 방식으로 진행한다. 산업AI 신속 확산을 위한 인프라 조성에도 집중 투자한다. AI 성능을 결정짓는 AI반도체·센서 등 핵심 부품을 개발하고, 산업 데이터 이전·활용이 효율적으로 이뤄지도록 산업별 데이터를 표준화한다. 또 기업이 산업AI를 안정적으로 도입할 수 있도록 대형 테스트베드를 구축하는 등 산업AI 생태계 조성에도 적극 나선다. 산업부 관계자는 “세계 4위 제조업 경쟁력을 가진 우리나라가 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 갖고 경쟁우위를 점할 수 있는 가능성이 가장 높은 분야가 산업AI”라며 “우리 제조업의 고부가가치화와 신산업 창출을 위해서도 산업AI 도입·확산이 필수적이라는 판단 아래 AI팩토리·온디바이스 AI·에너지 AI·유통 AI·연구개발 AI 등으로 투자를 대폭 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 산업부는 또 기술개발 전략수립을 지원하는 R&D전략기획단에 '산업 AI 투자관리자(MD)'를 신설해 과제를 기획·조정한다. 산업부는 AI 기술의 급속한 발전에 발맞춰 일반적으로 4~5년 동안 진행되는 R&D 사업과 달리 1~2년 내 AI 모델을 개발하고 성과를 내는 방식으로 R&D 제도에 변화를 주고 있다. 추가로 산업 AI 과제에 맞게 R&D 지원 및 평가 프로세스도 개선해 나갈 계획이다.

2025.05.28 16:04주문정

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