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퀄컴 "이르면 2028년 '6G' 상용화…이미 준비 중"

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴이 AI의 주요 발전 방향으로 클라우드와 에지의 통합 구조를 제시했다. 이를 위한 핵심 요소는 연결성(connectivity)으로, 퀄컴은 오는 2028년 차세대 통신 기술인 6G를 상용화하기 위한 준비에 나섰다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋 2025'에서 기조연설을 진행했다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 올해로 10주년을 맞았다. 크리스티아노 CEO는 "10년간 퀄컴은 매년 기술 혁신을 이뤄냈고, 올해에도 새로운 칩들을 통해 또 한번의 도약을 이뤄내고자 한다"며 "단순한 기술 발표를 넘어 스냅드래곤의 새로운 시대의 시작을 알리는 중요한 전환점이 될 것"이라고 강조했다. 크리스티아노 CEO가 이번 기조연설에서 내건 슬로건은 'AI Everywhere(모든 곳에 AI)'다. 스냅드래곤의 차세대 칩셋을 통해 스마트폰·웨어러블·자동차 등 다양한 산업의 에지 AI 컴퓨팅을 지원하고, 모든 기기와 모든 공간에 AI를 적용할 수 있는 시대를 열겠다는 의지를 담고 있다. 크리스티아노 CEO는 "스마트폰과 이를 둘러싼 생태계는 'AI 에이전트'와 직접 상호작용하는 독립된 기기로 진화할 것"이라며 "모든 장치가 AI 에이전트와 연결돼 자연스럽게 협업하는 세상이 올 것"이라고 설명했다. 퀄컴은 이를 위해 미래 컴퓨팅 아키텍처가 근본적으로 변화해야 한다고 내다봤다. 새로운 메모리 아키텍처, 저전력 및 고성능을 구현하는 AI 프로세서, 실시간으로 반응이 가능한 에지 디바이스 등이 대표적인 예시다. 클라우드와 에지 데이터 간의 협력 구조도 강조했다. 대규모 데이터에 대한 훈련, 연산을 클라우드가 담당하고, 에지가 개인 맞춤형 데이터 수집과 빠른 피드백을 수행하는 구조다. 크리스티아노 CEO는 "이 클라우드와 에지를 연결하는 핵심 요소는 연결성으로, 다음 세대의 기술인 6G를 준비하고 있다"며 "퀄컴은 빠르면 2028년 6G를 탑재한 상용 디바이스를 선보일 준비를 하고 있고, 그때가 오면 AI는 어디에서나 자연스럽게 존재할 것"이라고 강조했다.

2025.09.24 11:06장경윤

삼성 첫 XR 헤드셋 '무한', 하와이에 떴다…퀄컴 칩으로 성능 강화

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 다음달 공개할 예정인 첫 확장현실(XR) 기기 '무한'이 퀄컴 스냅드래곤 서밋 행사장에 등장했다. 무한은 퀄컴의 XR용 첨단 칩셋인 '스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2)'를 탑재할 것으로 알려졌다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 '스냅드래곤 서밋 2025' 행사를 열고 스냅드래곤 기반의 첨단 IT 기기를 체험하고 관람할 수 있는 인터랙티브 존을 마련했다. 이날 관람객은 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 탑재한 게임기와 게이밍 스마트폰으로 게임을 즐겼다. 또한 퀄컴 칩 기반의 AR(증강현실) 글라스, 스냅드래곤의 첨단 차량용 솔루션인 '스냅드래곤 디지털 섀시'를 적용한 벤츠 차량 등 다양한 분야의 제품이 관람객들의 눈길을 끌었다. 삼성전자의 첫 XR 기기인 '무한'도 이날 행사의 백미였다. 무한은 삼성전자가 다음달 22일 온라인 행사를 통해 발표할 예정인 제품으로, 약 3천800ppi의 1.3인치 OLEDoS(올레도스) 디스플레이를 탑재할 것으로 관측된다. 또한 무한은 구글·퀄컴과의 협업을 통해 만들어졌다. 퀄컴의 경우 스냅드래곤 XR2+ 2세대(Gen2) 칩셋을 공급한다. 지난해 초 공개된 스냅드래곤 XR+2 2세대는 '스냅드래곤 XR2 2세대' 대비 GPU 주파수를 15%, CPU 주파수를 20% 높였다. 또한 온디바이스 AI를 지원하는 12개 또는 그 이상의 동시 카메라를 통해 사용자 및 움직임, 주변 환경을 쉽게 추적할 수 있다는 점이 특징이다.

2025.09.24 09:43장경윤

美 마이크론, 4분기 매출·영업익 '껑충'…"HBM4 11Gbps 속도 구현"

미국 마이크론이 인공지능(AI) 확산에 따른 수요 증가로 시장 기대치를 웃도는 실적을 기록했다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 매출 급증이 실적 개선을 견인한 것으로 분석된다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(6~8월) 매출이 113억2천만달러(약 15조7천914억원)를 기록했다고 23일(현지시간) 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 46% 증가한 수치이며, 금융정보업체 LSEG가 집계한 시장 전망치 약 112억달러를 웃도는 실적이다. 영업이익은 전년 동기 대비 126.6% 상승한 39억6천만달러(약 5조5천242억원)를 기록했다. 영업이익률은 35%에 달한다. 조정 주당순이익(EPS)은 3.03달러로 집계됐다. 애널리스트 예상치인 2.93달러를 상회하며 수익성 개선세를 입증했다. 마이크론은 "AI 데이터센터 확산과 고성능 서버용 메모리 수요 증가가 매출과 이익률 개선을 이끈 핵심 요인"이라고 설명했다. 특히 HBM 부문에서 뚜렷한 성장세가 확인됐다. 마이크론은 4분기 HBM 매출이 20억 달러에 달했다고 밝혔다. 이는 분기 기준 최고 실적이며, 연간 환산 시 약 80억달러 규모에 해당한다. AI용 GPU 및 데이터센터 인프라 확장세가 이어지면서 HBM 가격과 수요 모두 상승세를 유지하고 있기 때문이다. D램 매출은 90억달러를 기록했다. 전년 동기 대비 69% 올랐으며, 전 분기와 비교해 27% 상승한 규모다. 비트 기준 출하량과 ASP(평균판매단가) 모두 두 자릿수대의 상승폭을 보인 결과다. 낸드플래시의 경우 전 분기 대비 5% 상승했으나, 전년 동기 대비 5% 감소한 23억 달러의 매출을 기록했다. 출하량은 감소했지만 가격 상승이 실적을 보완했다. 사업 부문별로는 클라우드 메모리(CMBU) 부문이 회사 실적을 견인했다. CMBU 부문 매출은 45억4300만 달러로 전년 대비 213.6% 급상승했다. 모바일&클라이언트 부문은 37억6000만 달러로 24.5% 증가, 자동차&임베디드 부문은 14억3400만 달러로 16.6% 증가했다. 반면 코어 데이터센터 부문 매출은 15억7700만 달러로 23% 쪼그라들었다. 마이크론은 오는 2026 회계연도 1분기 122억~128억달러 매출을 올릴 것으로 전망했다. 이는 월가 예상치인 119억1천만달러를 상회하는 수준이다. 산제이 메트로트라 최고경영자(CEO)는 “2025 회계연도에 데이터센터 사업 부문에서 사상 최고 실적을 달성했으며, 강력한 성장 모멘텀과 역대 가장 경쟁력 있는 포트폴리오를 바탕으로 2026 회계연도를 맞이하고 있다”고 밝혔다.이어 “미국에 기반을 둔 유일한 메모리 제조사로서 마이크론은 다가올 기회를 활용할 수 있도록 독보적인 입지를 확보하고 있다”고 덧붙였다. 마이크론, HBM4로 반전…예상 뛰어넘은 11Gbps 성능 공개 HBM4 성능에 대한 시장 우려도 일축했다. 최근 업계 안팎에서는 마이크론의 HBM4 속도가 8Gbps(초당 10기가비트)로 설계됐다는 분석이 나왔다. 경쟁사인 삼성전자와 SK하이닉스가 파운드리(반도체 위탁생산)를 통해 10Gbps 이상의 성능 우위를 꾀한 반면, 마이크론은 HBM4에서도 D램 공정으로 로직 다이를 자체 제작하는 방안을 고수했다는 관측 때문이다. 그러나 마이크론은 “최근 업계 최고 수준의 2.8TBps를 초과하는 대역폭과 11Gbps 이상의 핀 속도를 갖춘 HBM4 고객 샘플을 출하했다”고 밝혔다. 그러면서 “마이크론의 HBM4는 모든 경쟁사 HBM4 제품을 능가하는 성능과 업계 최고 수준의 전력 효율성을 제공한다”며 “▲검증된 1b D램 ▲첨단 패키징 기술을 조합해 전력 효율적인 HBM4 설계 ▲자체 개발 고급 CMOS 베이스 다이 및 첨단 패키징 기술이 이 최고 수준의 제품을 가능케 하는 핵심 차별화 요소”라고 설명했다.

2025.09.24 06:56전화평

출시 18주년 맞은 퀄컴 스냅드래곤…부품 넘어 '문화 아이콘'으로

[하와이(미국)=장경윤 기자] "올해는 스냅드래곤이 나온지 18년째 되는 해로, 단순한 부품을 넘어 '문화적 아이콘'으로 자리잡았다. 전 세계 노트북·스마트폰 사용자들의 평가가 이미 스냅드래곤의 프리미엄 성능을 입증해주고 있다. 브랜드 가치 역시 주요 리서치 기관으로부터 650억 달러(한화 약 89조원)를 인정받았다" 돈 맥과이어 퀄컴 수석 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 23일(한국시간 24일) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 킥오프 행사에서 이같이 밝혔다. 스냅드래곤 서밋은 퀄컴의 주요 연례 행사로, 모바일·컴퓨팅·자동차 등 주요 사업군의 신제품을 선보이는 자리다. 10주년을 맞은 올해에는 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대' 등이 공개될 예정이다. 맥과이어 부사장은 "스냅드래곤을 알고 있는 노트북 사용자의 84%가 스냅드래곤이 우수한 프리미엄 성능을 제공한다고 생각한다"며 "프리미엄 스마트폰 사용자의 95%는 저가형 모델 사용자보다 스냅드래곤을 채용한 기기에 더 많은 지불햘 의향이 있다고 대답했다. 이는 강력한 브랜드 파워"고 강조했다. 스냅드래곤 브랜드 팬들을 위한 커뮤니티인 '스냅드래곤 인사이더(Insiders)' 참여자도 최근 2천만명을 돌파했다. 이들의 연간 소비능력은 연간 25억 달러(약 3조5천억원)에 달하는 것으로 집계됐다. 맥과이어 부사장은 "올해는 스냅드래곤 제품이 나온 지 18주년이 되는 해로, 그간 다양한 기기에서 놀라운 경험을 제공해 왔다"며 "스냅드래곤이 구동하는 삶은 이미 전 세계 30억명이 경험하고 있다"고 말했다. 실제로 퀄컴 스냅드래곤은 영국계 리서치 회사인 칸타(Kantar)가 선정한 '가장 가치 있는 글로벌 브랜드'에서 38위를 기록했다. 이는 650억 달러(약 89조원)에 달하는 가치다. 이어진 발표에서는 삼성전자 등 스냅드래곤을 채택한 고객사들의 사례가 언급됐다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장도 이날 행사장에 참석해 퀄컴 주요 임원진들과 인사를 나눴다. 맥과이어 부사장은 "갤럭시Z폴드7은 차세대 멀티태스킹, 게이밍, AI 기능을 초슬림 폼팩터 안에 담아낸 제품"이라며 "제가 개인적으로 애용하는 기기이기도 하다"고 설명했다.

2025.09.24 05:37장경윤

딥엑스, 실리콘밸리 영업·마케팅 전문가 잭 호릉 영입

온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스가 미국 실리콘밸리 출신 영업·마케팅 전문가 잭 호릉(Jack Horng)을 영입하고 글로벌 영업 조직을 강화했다고 23일 밝혔다. 딥엑스는 미국·유럽·한국·아시아까지 아우르는 거점별 영업 리더를 확보해, 본격적인 글로벌 매출 확대와 공급망 내 입지 강화를 추진한다는 방침이다. 잭 부사장은 실리콘밸리의 GEO 세미컨덕터와 인디 세미컨덕터에서 20년 이상 영업·마케팅을 이끌어온 베테랑이다. 그는 GEO가 매출이 전무한 스타트업 시절부터 시장을 개척해 연 매출 5천만 달러 규모로 성장시키고, 이후 인디의 GEO 인수 과정까지 주도적으로 참여했다. 인디에서는 영업 담당 부사장으로 자동차·로봇·스마트카메라 등 차세대 응용 시장을 공략, 카메라 센싱 프로세서 분야에서만 200건 이상의 고객사 양산 제품 채택과 5천만개 이상 부품 출하를 기록했으며, 유통사·모듈업체·센서·렌즈 공급사 등 현장 중심의 에코시스템을 직접 관리하며 글로벌 공급망을 운영한 경험도 강점으로 꼽힌다. 딥엑스 관계자는 “잭 부사장은 매출이 없는 초기 스타트업에서부터 인력 구조·마케팅·비즈니스 전략·고객사 유치까지 직접 경험하며, 글로벌 톱티어 시스템 반도체 기업에서 수억 달러 단위 매출을 책임져온 인물”이라며 “그의 합류로 딥엑스의 글로벌 시장 공략이 한층 가속화될 것”이라고 말했다. 잭 부사장은 “올해 컴퓨텍스 타이베이에서 딥엑스의 기술력과 고객사들의 평가를 직접 확인하고, 글로벌 톱티어 팹리스로 성장할 수 있다는 확신을 얻었다”며 “GEO와 인디에서의 경험을 딥엑스에 내재화해 온디바이스 AI 시대를 선도하는 데 기여하겠다”고 말했다. 한편 딥엑스는 글로벌 주요 거점별로 시장 확장과 매출 창출 성과가 검증된 영업 리더들을 지속적으로 영입하며, 기술력과 시장성을 동시에 갖춘 영업 조직을 완성해갈 계획이다.

2025.09.23 10:19전화평

美 투자확대 역풍 맞는 韓 산업…'공동화·인력난' 이중 압박

미국의 압박으로 한미 관세 협상이 장기화 조짐을 보이자, 국내 산업계가 '산업 공동화'를 우려하며 국내 생산 활성화를 위한 지원책을 요구하고 있다. 대한상공회의소와 한미협회는 22일 대한상의에서 '관세협상 이후 한·미 산업협력 윈-윈 전략 세미나'를 개최했다. 이날 행사에는 최중경 한미협회 회장, 박일준 대한상의 상근부회장, 박종원 산업부 통상차관보, 이혜민 한국외대 초빙교수(전 한미 FTA 기획단장), 최원목 이화여대 법학전문대학원 교수, 허정 서강대 경제학과 교수(한국국제통상학회장), 반도체·자동차·조선·배터리산업 협회 관계자 등 80여명이 참석했다. "이러다 기업들 한국 떠난다"…'산업 공동화' 우려 이날 행사에서 대미 투자 확대에 따른 산업공동화 우려에 '유턴기업 지원 강화'와 '마더팩토리 전략'을 주문하는 목소리가 나왔다. 김주홍 한국자동차모빌리티산업협회 전무도 패널토론에서 “주요국 보호무역 확대로 해외 생산이 늘면서 산업공동화가 우려된다”며 "한국GM 사장이 최근 고용노동부 장관을 만나 노란봉투법(노조법 개정) 통과 시 '본사로부터 한국 사업장에 대한 재평가가 이뤄질 수 있다'고 언급했듯이, 자칫 국내 생산이 줄어들 가능성이 있다"고 말했다. 이어 "미국 시장에 수출을 많이 하고 있는 부품업계의 어려운 상황을 해결하기 위해 국내 생산 기반을 강화해야 한다"며 “국가전략기술 활용 제품에 대한 국내생산촉진세제 신설을 통해 국내 생산 기반 유지·확대를 지원할 필요가 있다”고 덧붙였다. 최종서 한국배터리산업협회 상무도 “마더 팩토리 전략을 통해 국내를 K- 배터리의 글로벌 생산 컨트롤타워이자 전문인력 양성 중심지로 만들어야 한다"며 “이를 위해서는 ▲첨단전략산업 국내 생산 촉진을 위한 세액공제 도입(해외 판매까지 허용하는 직접환급제) ▲기술 초격차 유지를 위한 R&D 투자 확대 ▲대미 투자 공장 건설 기자재 및 생산 원재료에 대한 관세 면제·인하 등 정부의 전략적 지원 정책 마련이 시급하다”고 말했다. 이어 "배터리는 앞으로 성장할 수밖에 없는 산업"이라며 "전기차뿐 아니라 로봇, AI 데이터센터 백업 전원인 에너지저장장치(ESS) 등의 시장에서 실기하면 안되므로 R&D 예산을 확보하는 게 절실하게 필요하다"고 강조했다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 "미국에서 메모리 반도체를 만들 가능성은 없기 때문에 국내 공동화 문제가 발생하지는 않겠지만, 내부적 요인(규제)으로 생산 원가가 높아지면 해외로 나갈 가능성은 있다"며 "국내에서 제조하기 좋은 환경이 되지 않으면, 미국처럼 제조업을 하기 어려운 나라가 될 수 있다"고 지적했다. 이혜민 한국외대 초빙교수는 발표를 통해 “관세 회피만을 목적으로 중소기업들이 미국에 투자 진출하는 것은 리스크가 크다”며 “베트남 등 동남아 국가들도 상호관세 부과 대상임을 감안해 국내 기업들이 국내로 유턴하는 방안에 대해 검토가 필요하고, 정부도 이를 적극 지원해 줘야 한다”고 말했다. '관세' 이어 '비자'까지 이중고…E-4비자 신설 적극 제안 필요 최근 LG에너지솔루션-현대차 합작 법인 공장 한국인 근로자 구금 사태로 비자 문제는 대미 투자를 단행하는 국내 기업들의 새로운 고민거리가 됐다. 미국이 내주는 비자만으로는 속도감 있는 대미 투자가 어렵기 때문이다. 현지 인력 수급 어려움으로 인한 공장 건설 지연은 결국 비용 증가 문제로 이어진다는 지적도 있다. 안기현 한국반도체산업협회 전무는 “미국 내 한국인의 파견과 고용 없이는 반도체 투자 및 운영이 지연될 가능성이 크고 이는 미국도 원하는 상황이 아닐 것”이라며 “최근 한국인력 구금사건이 미국 인력 고용 압박을 위한 조치라는 보도도 나오는데, 단기간에 숙련된 현지 인력을 구하기 어렵고 대체도 불가하다는 점을 환기시킬 필요가 있다”고 말했다. 정석주 한국조선해양플랜트협회 전무도 “미국 조선소의 현대화 작업과 전문인력 양성 등을 위해 국내 전문인력 파견이 필요하다”며 “앙국의 긴밀한 협의를 통해 비자 제도의 개선을 검토할 때”라고 말했다. 최중경 한미협회 회장은 “산업 협력에서 어느 한쪽 이익만 강조되는 방식은 장기적으로는 양국 모두에 해가 될 수 있다”며 “균형 있는 협상과 상호 보완적 협력을 통해 실질적이고 지속 가능한 성과를 창출해야 한다”고 강조했다. 최 회장은 또한 “산업협력이 제대로 이루어지려면 노동 이민을 광범위하게 허용해야 한다”고 강조했다. 미국에서 창출될 일자리에 국내 인력이 고용될 수 있는 여건을 얻어내야 한다는 주장도 있었다. 허정 서강대 경제학과 교수는 “비자 발급 제약으로 인한 전문인력 조달 애로 해소가 절실하다”며 “현지 생산시설 효율적 운영과 기술 유출 방지를 위해 관리자, 엔지니어 등을 파견해야 하는데, 특히 중소기업의 경우 쿼터 제한이 있는 H-1B(전문직 취업 비자)에 의존하고 있어 안정적 고용이 어려운 상황”이라고 말했다. 추첨식으로 발급되는 H-1B 비자 경쟁률은 대략 5.5대1 수준으로, 한국인 발급은 평균 2천여 명 정도다. 중소기업은 L-1(주재원 비자) 혹은 E-2(투자 비자) 발급은 쉽지 않기에 H-1B 발급에 주로 의존하고 있는 실정이다. 허 교수는 ▲H-1B 비자 우선할당 추진 ▲호주와 같이 한국인 전용 취업비자(E-4) 신설 ▲최소 6개월 이상 소요되는 L-1, H-1B 등 미국 비자에 대한 신속한 심사 체계 마련 등이 필요하다고 덧붙였다. "일본 반면교사 삼고 투자 수익 배분 틀 깨야" 기업들이 관세 협상 결과로 피해를 보지 않으려면, 일본의 9대1 수익배분을 반면교사 삼아 우리 정부가 일자리연동형, 공급망연동형 수익 배분을 제안할 수 있다는 의견도 제시됐다. 허정 서강대 경제학과 교수는 "지금과 같은 틀에서는 문제 해결이 어렵다"며 "일본은 30여년간 축적된 대미투자 기득권을 지키기 위한 선택이었지만 한국은 달라야 한다”고 제언했다. 이어 “최소 수익률을 명문화하되, 현지 고용 및 부품조달 등 일정 성과를 달성하면 추가 수익률을 보장받는 수익배분 구조를 검토할 만하다”고 주장했다. 허 교수는 '고용 1천명당 추가 2% 수익률을 자동 보장하는 식'을 예로 들었다. 허 교수는 이어 전체 투자액 5~10%를 R&D 전용으로 지정해 미국 에너지부(DOE), 국립표준기술연구소(NIST) 프로그램과 협력하고, 이로부터 발생된 지적재산권을 한·미 양국이 공동 소유하는 방안도 제안했다.

2025.09.22 18:50류은주

"AI·자동차가 메모리 시장 성장 이끈다"

전통적인 PC·모바일 메모리 시장이 정체 국면에 머무는 반면, 데이터센터와 자동차용 메모리가 차세대 성장 동력으로 부상하고 있다. 22일 업계에 따르면 글로벌 D램 시장이 데이터센터와 자동차를 중심으로 성장할 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠는 글로벌 D램 수요가 지난 2023년 203Eb(엑사비트, 1Eb는 100만 테라비트)에서 2030년 722Eb까지 3.5배 이상 확대될 것으로 전망했다. 연평균성장률(CAGR)은 19.9%로 자동차와 데이터센터가 각각 27.6%, 26.6% 성장률 기록하며 전체 성장을 주도할 것으로 관측된다. 데이터센터 수요 급증...D램 시장 연평균 28.2% 성장 특히 데이터센터 수요는 AI 서버 확산에 힘입어 폭발적으로 증가할 전망이다. AI가 다양한 산업에 깊숙이 침투하면서, 이를 뒷받침할 고성능 AI 서버 시장이 가파른 성장세를 기록하고 있기 때문이다. 시장조사기관 글로벌 마켓인사이츠에 따르면 2024년 기준 1천280억달러(약 178조7천264억원)였던 전 세계 AI 서버 시장 규모는 올해 1천672억달러(약 233조5천억원)으로 급상승할 것으로 예상된다. 이후 2034년까지 연평균 28.2%의 성장세를 기록하며 1조5천600억달러(약 2천178조원)를 기록할 전망이다. 특히 주목할만한 점은 서버당 D램 탑재 용량이다. 테크인사이츠는 2024년에서 2030년까지 D램 탑재 용량이 평균 1TB(테라바이트)에서 2.5TB(테라바이트)로 2.5배 이상 확대되면서 전체 비트 수요를 끌어올릴 것으로 봤다. 이에 따라 데이터센터 DRAM 매출은 2024년 480억 달러에서 2030년 1천540억달러로 급증, 전체 D램 매출의 70%를 차지할 것으로 전망된다. 차량용 메모리, 전장·자율주행 타고 급상승 차량용 메모리 수요 역시 고도화된 전장 시스템과 자율주행 기술 확산으로 빠르게 확대되고 있다. 차량 한 대당 탑재되는 메모리 용량이 늘어나면서, 자동차는 데이터센터와 함께 향후 메모리 시장의 '쌍두마차'로 부상할 것으로 보인다. 시장조사기관들은 차량용 메모리 시장이 상승할 것으로 내다봤다. 리서치앤마케츠는 2025년부터 2033년까지 연평균 11.11% 성장할 것으로 관측했으며, 그로우스마케츠리포츠는 같은 기간 13.2% 성장세를 기록할 것으로 점쳤다. 데이터인텔로는 2024년부터 2032년까지 10.9% 성장할 것으로 예상했다. 리서치앤마케츠는 “자동차가 스마트 기술과 더욱 긴밀하게 연결됨에 따라 고용량 메모리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이는 시장 성장에 긍정적인 요인”이라고 분석했다. 그러면서 “배터리 관리 및 에너지 효율 향상을 위한 첨단 메모리 시스템이 필요한 전기차(EV) 및 하이브리드 자동차의 보급 확대 또한 시장 성장을 촉진하고 있다”고 덧붙였다. 모바일·PC, 전체 D램 평균 밑돌아...”2030년 전후가 분수령” 반면 모바일, PC는 낮은 성장률을 기록할 전망이다. 테크인사이츠는 모바일과 PC가 2023년부터 2030년까지 연평균 13%, 10.8%씩 성장세를 보일 것으로 봤다. 전체 D램 시장 연평균 성장률인 19.9%를 밑도는 규모다. 이는 시장이 성숙기에 접어들며 정체 양상을 보이고 있기 때문이다. 이는 신규 수요보다는 교체 수요에 의존하는 구조가 고착화되고 있음을 보여주는 셈이다. 업계 관계자는 “메모리 시장의 무게 중심이 PC와 모바일에서 데이터센터와 자동차로 이동하는 추세가 뚜렷하다”며 “AI와 자율주행이 본격화되는 2030년 전후가 메모리 산업의 분수령이 될 것”이라고 말했다.

2025.09.22 13:57전화평

모빌린트, 북남미 시장 공략 위한 글로벌 유통망 구축

국내 AI반도체 기업 모빌린트가 북남미 시장 공략을 위한 유통·영업 네트워크를 본격적으로 확대한다. 모빌린트는 최근 글로벌 반도체 유통사 월드 마이크로와 공식 유통 계약을 체결해 미국·캐나다·멕시코 등 북남미 전역에 자사 전 제품군을 공급할 수 있는 기반을 마련했다고 22일 밝혔다. 이와 함께 미국 내 비독점 영업 대리점 역할을 맡게 된 E-Component 등 현지 파트너사들과의 협력을 통해 고객 접점을 강화할 예정이다. 이번 계약을 통해 모빌린트는 안정적인 공급망과 현지 영업 네트워크를 확보했을 뿐 아니라, 단순한 유통을 넘어 시장 분석과 기술 지원까지 제공할 수 있는 기술 영업 역량을 현지에서 활용할 수 있게 됐다. 이를 기반으로 제조·로봇·헬스케어·스마트시티 등 다양한 산업 분야에서 늘어나는 AI반도체 수요에 대응하고, 현지 고객에게 솔루션을 보다 신속하게 제공할 계획이다. 또한 파트너사들이 보유한 산업별 고객군을 적극 활용해 신규 사업 기회를 발굴하고, 파트너십 기반의 시장 확장을 가속화한다는 전략이다. 신동주 모빌린트 대표는 “글로벌 유통사 월드 마이크로와의 협력을 통해 북미 시장에서 입지를 강화하고, 글로벌 고객에게 고성능·저전력 AI 반도체 솔루션을 한층 신속하게 제공할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 전략적 협력을 지속 확대해 글로벌 산업 전반에 AI 반도체 활용을 확산시켜 나가겠다”고 말했다. 댄 엘스워스 월드 마이크로 CEO(최고경영자)는 “모빌린트는 저전력·고성능 AI 반도체 분야에서 차별화된 기술력과 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 당사가 추구하는 기술 중심 유통 모델과도 부합한다”며, “이번 협력을 통해 북미와 글로벌 고객들에게 혁신적인 AI 반도체 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.09.22 09:57전화평

한미반도체, AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 출시

한미반도체가 AI반도체용 신규 장비 '빅다이 FC(Flip Chip) 본더'를 출시하고 글로벌 고객사에 공급한다고 22일 밝혔다. 이번 신제품으로 한미반도체는 2.5D 패키징 시장으로 영역을 확장한다. 기존 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더에서 입증한 기술력을 바탕으로 FC 본더로 본격 진출하는 것이다. 이는 AI 반도체 수요 급증에 따른 첨단 패키징 시장의 폭발적 성장에 대응하기 위한 전략적 행보로 해석된다. 신제품은 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm 보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 현재 시스템반도체 업계는 칩렛(Chiplet) 기술의 확산으로 2.5D 패키징 적용이 늘어나고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로, 칩 간 대역폭 확장, 전송 속도 향상, 전력 효율 개선을 동시에 실현한다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)가 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 핵심 기술로 자리잡았으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 한미반도체는 2.5D 패키징을 지원하는 또 다른 신규 장비 '2.5D 빅다이 TC 본더'도 내년 상반기 출시할 계획으로, 첨단 패키징 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 방침이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "빅다이 FC 본더는 출시와 동시에 글로벌 고객사의 양산라인에 투입 될 예정이다"라며 "이번 신제품 출시로 2.5D 패키징 본더 라인업이 강화되었고, 메모리 고객사뿐 아니라 IDM(종합반도체)과 OSAT(반도체 후공정 패키징) 고객사에게도 AI 시대에 부합하는 다양한 장비를 제공할 수 있게 되었다"고 말했다.

2025.09.22 09:49전화평

美 AI반도체 기업 그로크, 기업가치 69억 달러...1년 만에 두 배 이상 급등

미국 AI 반도체 스타트업 그로크(Groq)의 기업가치가 1년 만에 두 배 이상 뛰어올랐다. 20일 로이터통신 등 외신과 반도체 업계에 따르면 그로크는 최근 자금 조달 라운드를 통해 7억5천만달러(약 1조원)를 유치하면서 기업가치가 지난해 28억달러(약 3조9천100억원)에서 69억달러(약 9조6천351억원)로 급등했다. 그로크는 구글 모회사 알파벳 출신 엔지니어가 설립한 회사로, AI 추론용 칩에 특화돼 있다. 대형언어모델(LLM)을 기반으로 실시간으로 채팅할 수 있게 만드는 AI 추론 칩 '언어처리장치(LPU)'을 설계한다. 업계에서는 해당 기술이 최근 열리기 시작한 AI 추론 시장에 특화됐다고 판단해 투자가 이어진 것으로 보고 있다. 한 AI반도체 업계 관계자는 “추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있다”며 추론형 AI반도체 시장이 곧 열릴 것으로 내다본 바 있다. 이번 투자에는 디스럽티브, 블랙록, 노이버거 버먼, 도이체 텔레콤 캐피탈 파트너스 등이 참여했으며, 삼성과 시스코(Cisco)도 투자사 명단에 이름을 올렸다. 이 중 디스럽티브는 약 3억5천만달러(약 4천885억원)를 투자했다. 조너선 로스 그로크 CEO는 “추론이 AI 시대를 정의하고 있으며, 속도와 비용 효율을 갖춘 미국 내 인프라를 구축 중”이라고 말했다. 또한 그로크는 사우디아라비아와 15억 달러 규모 공급 협약을 체결했으며, 이를 통해 올해 약 5억 달러 매출을 올릴 것으로 관측된다.

2025.09.21 10:35전화평

정명수 파네시아 "한국형 CXL 기반 '판 링크'로 AI 인프라 혁신"

[대전=전화평 기자] "파네시아(Panmnesia)는 CXL(컴퓨트익스프레스링크)로부터 시작해서 한국형 종합 링크 기술을 만드는 걸 목표로 하고 있습니다." 정명수 파네시아 대표는 지디넷코리아와의 인터뷰에서 "AI 장치 및 가속기 간 연결은 결국 링크가 포인트인데 한국은 연결 반도체 기술이 없다"며 이 같이 말했다. 파네시아는 차세대 AI 인프라를 위한 링크 솔루션을 개발하는 시스템 반도체 스타트업으로, 지난 2022년 설립됐다. 회사는 차세대 인터페이스로 주목되는 CXL을 베이스로 AI 인프라 최적화를 위한 솔루션을 개발하고 있다. 파네시아, 한국형 연결 기술 '판 링크'로 AI 인프라 구축한다 파네시아가 제안한 한국형 연결 기술인 '판 링크(PanLink)'는 대규모 AI를 위한 풀스택 인프라 솔루션이다. 회사의 고도화된 링크 기술의 집약체로 IP(설계자산)부터 하드웨어, 소프트웨어 시스템까지 포괄해 AI 인프라 구축 확장을 돕는다. 이 과정에서 네트워크 연결 없이 1천개 이상의 가속기나 메모리 장치들을 한꺼번에 연결할 수 있다. 정 대표는 "판 링크는 파네시아 링크의 줄임말"이라며 "대규모 AI 모델을 처리하는 과정에서 GPU, 그리고 가속 시스템 장치들 간 빈번하게 발생하는 데이터 교환을 최적화하는 하드웨어와 소프트웨어 스택을 제공한다"고 설명했다. 그러면서 "초대규모 AI 응용을 처리함에 있어 저지연·고대역폭을 달성할 수 있다"고 덧붙였다. 파네시아가 한국형 링크 기술인 판 링크를 제안한 배경에는 AI 인프라 시장의 확장성 제한에 있다. 현재 시장 주류 기술인 대형 스케일 구조는 GPU 간 확장성에 제한되고, 병렬 처리 과정에서 병목이 발생한다. 이를 해결하기 위해서는 CPU, GPU, 메모리 간 연결이 자유로운 구조가 필요하다. 정 대표는 판 링크를 통해 가속기 링크와 차세대 링크들을 통합하는 '하이브리드 링크 아키텍처' 방식도 제안했다. 이 아키텍처는 NV링크(NVLInk), UA링크(UALink) 등으로 연결된 시스템을 CXL 스위치로 연결한다. 하이퍼스케일러 위주로 전환된 시장 변화에 대해서도 강조했다. 현재 전 세계에서 진정한 의미의 하이퍼스케일러라고 할 수 있는 클라우드와 데이터센터 업체는 아마존, 구글, 마이크로소프트, 메타까지 총 4개에 불과하다. 하이퍼스케일러는 방대하고 유연하게 컴퓨팅 인프라를 확장할 수 있는 아키텍처나 역량을 갖춘 거대 클라우드 및 데이터센터 서비스 제공업체를 뜻한다. 일반적인 서버 업체는 개별 서버나 작은 규모의 호스팅 서비스를 제공하는 반면, 하이퍼스케일러는 수십만 대의 서버를 운영하며 방대한 클라우드 인프라를 구축하는 것이다. 정 대표는 "반도체 업체는 셀 수 없는 많은 양의 대중이 고객으로 있다가 아주 똑똑한 하이퍼스케일러 4명 밖에 없는 상황으로 바뀌게 됐다"며 "마켓 자체가 달라진 것"이라고 말했다. 이어 "대부분의 반도체 뿐만 아니라 연결 기술에 대해 얘기를 할 때도 하이퍼스케일러가 나올 수 밖에 없는 이유"라고 덧붙였다. CXL, 다음 시장은 차량용...로보틱스에도 적용 가능 AI 시대로 패러다임이 전환되며 서버의 속도는 경쟁력과 직결되기 시작했다. CPU, GPU, 메모리 간 데이터 전송 속도를 획기적으로 높여주는 CXL이 서버를 중심으로 시장이 확장되는 이유다. 다만 그간 CXL은 서버 외 시장에서는 외면 받아왔다. PC, 모바일 등 소형 기기에는 추가 비용 대비 효율이 좋지 않은 탓이다. 아울러 CXL을 활용하기 위한 하드웨어 추가 비용 역시 간과할 수 없다. 정 대표는 지금까지 서버 시장 안에 갇혀 있던 CXL이 차량용으로도 가능하다고 전했다. 그는 "자동차는 기본적으로 장거리 네트워크를 제거하면서도 운전 중 취합되는 개인 정보의 보안을 철저히 지킬 수 있는 링크가 필요하다"며 "차량에서도 소프트웨어를 최대한 배제하면서 검증이 가능하고 에러가 적은 수준으로 만드는 링크 기술이 포함될 수 있다"고 말했다. 해당 기술은 로보틱스에서도 활용 가능하다. 기본적으로 자율주행 등 차량용 칩은 로봇에 탑재되는 칩과 유사한 형태를 띈다. 자동차용 칩은 결국 로봇에도 탑재 가능한 셈이다. 정 대표는 "로봇이나 우리가 피지컬 AI라고 부르는 것들에 (CXL이) 들어갈 수 있다"며 "작은 로보틱스 안에서 뭔가 계산을 한 다음에 서로 간에 교환을 해야 하는 상황에서 캐시일관성 규칙에 따라 데이터 이동이 없는 CXL을 활용하여 저전력·고효율의 시스템을 구축할 수 있다"고 설명했다. "젊은 엔지니어 많아져야...같이 하는 사람들의 성공을 만드는 게 중요" 정 대표는 파네시아를 통해 젊은 엔지니어들과 경험을 공유할 수 있는 환경을 만드는 게 목표라고 말한다. 그는 "다른 영역과 달리 반도체는 돈이 천문적으로 많이 들어가는 일"이라며 "원가 비용이 몇 천억원인 경우도 많다. 리스크가 크다 보니 사실 기회의 공유가 젊은 분들에게 잘 일어나지 않으며 지역 편차가 매우 크다"고 밝혔다. 파네시아는 반도체 업체로는 유일하게 서울에 팹리스 오피스 그리고 대전에 실리콘 연구·설계 오피스들을 모두 운영하고 있다. 이 중 대전을 중심으로 실리콘 인력을 대거 확충함에 따라 국내에서 하나 뿐인 지방 중심의 반도체 디자인하우스 모델을 만들고 있다. 이를 통해 중앙-지방간 균형 뿐만 아니라 고비용으로 인한 반도체 개발 경험의 기회가 부재한 젊은 엔지니어들을 많이 뽑고 육성하는데 최선을 다하고 있다. 정 대표는 "비경험자(젊은 엔지니어)가 경험자가 될 수 있도록 만들어 주는 것이 파네시아가 가지고 있는 중요한 역할"이라며 "지역 균형 발전과 더불어 아직 경험이 부족한 젊은 엔지니어들에게 기회를 제공하고, 함께하는 모든 이들의 성공을 이루고 싶다"고 포부를 전했다.

2025.09.20 14:21전화평

기원테크·하이퍼엑셀·정원엔시스, 차세대 AI 생태계 구축 힘 모은다

국제표준 이메일 보안 전문기업 기원테크(대표 김동철)가 생성 AI 가속 반도체 전문기업 하이퍼엑셀, IT 시스템 통합 전문기업 정원엔시스와 차세대 AI 생태계 구축을 위한 3자 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 이번 협약의 핵심은 기원테크의 생성형 AI 기반 민원 분석 솔루션 '민원e'를 중심으로, 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 특화 반도체 LPU를 적용해 GPU+LPU 하이브리드 시스템을 구축하는 것이다. 여기에 정원엔시스의 공공부문 총판 역량을 더해 대규모 음성 및 텍스트 데이터를 안정적으로 처리할 수 있는 차세대 AI 인프라를 완성하고, 공공 민원처리 시장에서 기술 혁신과 공급망 확산을 동시에 추진한다. 하이퍼엑셀은 2023년 설립된 생성 AI 가속 반도체 및 서버 솔루션 전문기업이다. 이 회사는 LLM 추론에 특화된 반도체 LPU(LLM Processing Unit)를 개발하고 있다. LPU는 GPU 대비 10배 이상 높은 가격 대비 성능과 5배 수준의 전력 효율성 향상을 목표로 하는 차세대 AI 반도체다. 정원엔시스는 1978년부터 IT사업을 시작한 기업으로, 시스템 인프라 구축부터 통합, 마이그레이션까지 IT 컨설팅 능력과 기술 지원 노하우를 보유한 IT 전문기업이다. 한국휴렛팩커드의 총판으로서 서버, 스토리지 등 하드웨어와 솔루션을 납품하며, 최근 238억원 규모의 국가AI사업용 인프라장비 공급계약에 참여하는 성과를 거뒀다. 3사 협력을 통해 구축되는 GPU+LPU 하이브리드 시스템은 기존 GPU만으로는 한계가 있던 대규모 음성 상담 데이터와 텍스트 데이터의 동시 고속 처리를 가능하게 한다. 하이퍼엑셀의 LPU가 LLM 추론 작업을 담당하고, GPU가 음성인식과 자연어처리를 처리함으로써 전체 시스템의 처리 성능을 획기적으로 향상시키면서도 전력 효율성과 비용 효율성을 동시에 확보할 수 있게 됐다. 기원테크는 이번 협력을 통해 소프트웨어 전문성을 기반으로 하드웨어-소프트웨어 통합 최적화 솔루션 제공까지 영역을 확장하게 됐다. 하이퍼엑셀의 LPU 기반 플랫폼에서 '민원e'가 최적화되어 구동됨으로써 기존 대비 처리 속도는 30~50% 향상되고, 운영 비용도 크게 절감될 수 있을 것으로 기대된다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "LPU는 LLM 워크로드에 최적화된 차세대 AI 반도체로, 민원e와 같은 실제 공공 서비스에 적용돼 그 가치를 입증할 수 있게 돼 매우 기쁘다"며 "이번 협력을 통해 국산 AI 반도체 기술의 우수성을 실증하고, 공공 분야 AI 전환의 새로운 표준을 제시하겠다"라고 말했다. 한덕희 정원엔시스 대표는 "설립 이후 축적한 IT 인프라 구축 노하우와 최근의 성과를 바탕으로 혁신적인 AI 솔루션의 안정적 운영 기반을 제공하게 돼 자랑스럽다"며 "국내 기술 기반의 완전 자립형 AI 인프라 구축을 통해 공공 디지털 혁신을 선도하겠다"고 밝혔다. 김동철 기원테크 대표는 "이번 3자 협력은 국제표준 기반 기술력과 국산 AI 반도체의 만남으로 진정한 의미의 기술 자립을 실현하는 계기"라며서 "민원e가 공공 서비스 혁신의 새로운 표준이 되도록 최선을 다하겠다"고 했다.

2025.09.19 17:05백봉삼

LX세미콘, 유망 스타트업 발굴 나선다…반도체·방열기판 협력 기대

LX세미콘은 18일 이사회를 열고 '스타트업코리아 LX-BSK 오픈이노베이션 투자조합'에 출자키로 의결했다고 19일 밝혔다. 총 출자금액은 145억원 규모이며 운용기간은 8년이다. 펀드운영은 LX벤처스-BSK인베스트먼트(Co-GP)가 맡는다. 스타트업코리아펀드는 중소벤처기업부가 주도하여 정부와 민간이 공동으로 조성하는 벤처투자 펀드로, 국내 스타트업의 성장을 지원하고 민간주도의 벤처투자 생태계 조성을 목적으로 하고 있다. LX세미콘은 스타트업과의 오픈이노베이션 및 사업협력을 위해 한국벤처투자에 스타트업코리아펀드 사업 참여 의사를 전달해 민간출자자(LP)로 선정됐다. LX세미콘은 인공지능을 포함한 시스템반도체 뿐만 아니라 방열기판 및 방열 솔루션 등 다양한 분야에서 미래 성장성이 유망한 벤처기업, 스타트업과의 협력을 기대하고 있다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “유망 신기술을 갖춘 벤처 및 스타트업을 선제적으로 발굴하고 오픈이노베이션 기반의 육성 전략을 통해 함께 성장할 수 있는 발판을 마련할 것”이라고 강조했다.

2025.09.19 10:00장경윤

삼성전자, 美 텍사스주서 2.5억달러 추가 보조금 받아

삼성전자가 미국 텍사스 주정부로부터 2억5천만달러(약 3460억원) 추가 보조금을 지원받는다. 텍사스주는 지난 2021년 삼성전자에 이미 2억7천만 달러(약 3734억원)의 보조금을 지급한바 있다. 그렉 애보트 텍사스주 주지사는 현지시간 17일 “삼성 테일러 반도체 공장에 2억5천만달러를 투입한다”고 밝혔다. 보조금 지급은 애보트 주지사와 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장) 등 삼성전자 경영진이 회동한 자리에서 발표됐다. 보조금은 TSIF(텍사스반도체혁신기금)에서 지급된다. 애보트 주지사는 “삼성전자는 텍사스주에 약 400억 달러(약 55조3천160억원) 이상을 투자함으로써 수천 개의 고소득 일자리를 창출 등 텍사스를 반도체 도시로 만드는데 기여하고 있다"고 보조금 투자 배경을 설명했다. 보조금은 삼성전자가 테일러 팹에 47억3000만달러 이상의 자본 투자를 한 것이 기준이 됐다. TSIF는 반도체 연구, 설계, 제조 분야를 지원하기 위해 마련된 기금으로 △자본 투자 규모 △일자리 창출 효과 △프로젝트 규모 △지역 경제 파급 효과 등을 종합해 보조금 규모를 책정한다. 삼성전자는 1996년 오스틴 팹 건설을 시작으로 지금까지 텍사스 지역에 400억달러 이상을 투자했다. 이는 텍사스 역사상 최대 규모 외국인 직접투자다. 테일러 팹은 내년 가동 예정으로, 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 반도체 등 초미세 공정 칩이 양산된다. 최근 테슬라와 맺은 23조원 규모의 파운드리 계약에 따른 AI6칩 생산도 테일러 팹에서 진행될 예정이다. 전 부회장은 “이번 지원으로 테일러 반도체 생산 시설은 전 세계 고객에 최첨단 기술을 제공하고, 미국 내 반도체 공급망을 강화할 수 있게 됐다”며 “앞으로도 텍사스주와 지속 협력할 것”이라고 말했다.

2025.09.18 14:58전화평

"AI 시대 이끌 인재 키운다"…SK그룹, 올해 8천명 신규 채용

SK그룹이 인공지능(AI) 시대를 이끌어갈 청년인재를 채용한다. 올해 12월까지 상반기(1~6월) 규모에 버금가는 4천여 명을 채용해 총 8천여 명을 선발한다. 이와 함께 실무형 청년인재 육성을 위한 교육 지원도 강화한다. SK그룹은 18일 연구개발(R&D), AI, 기술개발 등의 분야에서 멤버사별로 채용에 나선다고 밝혔다. SK그룹이 중점 추진하고 있는 AI, 반도체, 디지털전환(DT) 경쟁력 강화에 함께할 국내외 이공계 인재들이 주 대상이다. SK하이닉스는 이달 22일부터 다음달 1일까지 하반기(7~12월) 신입사원을 모집한다. 반도체 설계, 소자, R&D, 양산기술 등 SK하이닉스 AI 반도체 사업 확대에 함께할 역량 있는 인재를 선발, 채용할 계획이다. 2027년 상반기 중 가동을 목표로 건설 중인 용인 반도체클러스터에서만 수천 명 규모 채용이 계획 돼있고, 청주캠퍼스 M15X 신설로 차세대 D램 생산능력이 확대되는 등 SK하이닉스의 채용 활동은 향후 확대될 예정이다. SK 멤버사들은 지난달 기공한 'SK AI 데이터센터 울산' 등 미래 전략사업 확대에 발맞춰 사업분야별로 청년인재를 모집할 계획이다. SK그룹은 3, 9월 정기 공개채용과 수시 공개채용을 병행하고 있다. SK 취업을 희망하는 인재들이 더 많은 기업에 지원할 수 있도록 기회를 확대하고, 멤버사들은 정해진 시기에 얽매이지 않으면서 필요한 인재를 신속히 확보할 수 있기 때문이다. SK그룹은 대내외적 불확실성에도 청년인재 채용을 이어가며 대부분 직무에 국내 출신 청년인재를 선발하고 있다. SK그룹 멤버사들은 국내 대학 및 특성화고 등과 사업분야별로 산학 협력을 맺어 인재 조기육성 및 발굴, 채용의 선순환 구조를 만들고 있다. SK그룹은 청년인재의 경쟁력을 키우는 것이 국가 발전의 기초가 된다는 믿음으로 그룹의 교육 인프라를 청년인재들에게 개방하고 있다. 올해 5천여 명을 비롯해 2023년부터 현재까지 대학생 1만2천여 명이 참여했다. SK 사내 교육 플랫폼 마이써니 '써니C'는 대학생, 전문가, 사내 구성원이 함께 참여하는 과정으로, 대학생이 현업 실무에 대한 고민과 궁금한 것들을 전문가와 사내 구성원에게 나누며 함께 해결책을 찾는 내용으로 구성 돼있다. 올해까지 4개 기수가 배출됐고 올해는 청년들이 선호하는 취업분야인 AI, 반도체에 대한 내용이 중점적으로 다뤄졌다. 이 밖에 SK하이닉스의 반도체 직무 기본교육 '청년 하이포(Hy-Po)', SK텔레콤의 AI 개발 이론 및 실습교육 'FLY AI 챌린저', SK AX의 AI 개발자 양성과정 '스칼라(SKALA)' 등 SK그룹은 청년인재의 역량을 강화하는 프로그램에 투자를 이어갈 계획이다. SK 관계자는 “AI의 등장과 불확실한 지정학적 환경처럼 대내외적 경영여건이 급변하고 있지만 경쟁력 있는 청년인재를 제 때 확보하는 것이 지속 가능한 기업의 토대라는 게 SK그룹의 믿음이다”라며 “인재채용과 역량강화를 위한 지원도 지속해 AI 등의 분야에서 국가 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

2025.09.18 13:48류은주

삼성, 5년간 6만명 신규 채용…반도체·바이오·AI 인재 집중

삼성이 향후 5년간 6만명(연간 1만 2천명)을 신규 채용해 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 적극 나설 계획이라고 18일 밝혔다. 삼성은 특히 ▲반도체를 중심으로 한 주요 부품사업 ▲미래 먹거리로 자리잡은 바이오 산업 ▲핵심기술로 급부상한 인공지능(AI) 분야 등에 집중해서 채용을 늘려나갈 예정이다. 삼성은 '인재제일'의 경영철학을 실천하고 청년들에게 공정한 기회와 미래에 대한 희망을 주기 위해 1957년 국내 최초로 도입한 공채제도를 유지 중이다. 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설하고, 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 차별을 철폐한 '열린 채용' 문화를 선도하고 있다. 현재 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 등 19개 계열사는 우수 인재 확보를 위한 하반기 공채를 진행하고 있다. 또한 청년 고용확대를 위해 ▲채용연계형 인턴제도 ▲기술인재 채용을 병행하고 있다. 청년들이 취업에 필요한 실무역량을 쌓을 수 있도록 대학생 인턴십 규모를 대폭 늘려 더 많은 학생들에게 직무경험 기회를 제공하고 인턴십을 통해 검증된 우수인력은 적극 채용한다는 방침이다. 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술 인재 채용에도 앞장서고 있다. 2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 오고 있으며, 전국기능경기대회 입상자 1천600명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다. 삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 '청년실업 문제' 해소에 기여하고자 다양한 '청년 교육 사회공헌사업'을 펼치고 있다. 삼성의 청소년 교육·상생 협력 관련 CSR 프로그램은 직간접적으로 8천개 이상의 일자리를 만들어내고 있다.

2025.09.18 13:08장경윤

한미반도체, 'Ai 연구본부' 신설…후공정 장비 기술 강화 포석

한미반도체는 인공지능(AI) 반도체 장비 기술 개발을 완료해 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'에 적용을 준비한다고 18일 밝혔다. 회사는 이와 함께 AI 반도체 장비 경쟁력 강화를 위해 'Ai 연구본부'를 신설했다. 한미반도체는 2022년부터 소프트웨어 연구본부 내에서 AI 기술 개발을 추진해 왔으며, 이번에 새롭게 Ai 연구본부로 변경했다. 규모는 기존 AI 전문 인력과 우수 인재를 신규 영입해 총 150여 명으로 구축했다. AI 연구본부는 반도체 장비에 AI 기술을 융합해 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 통한 생산성 혁신을 담당하고 있다. AI 기술이 탑재된 반도체 장비는 사람의 도움 없이 복잡한 공정 설정부터 품질 검사까지 스스로 알아서 수행할 수 있다. 한미반도체는 AI 기술 개발에서 이미 구체적인 성과를 내고 있다. 회사는 2024년 Ai기반 장비 오토세팅 기술인 'FDS(FullSelf Device Setup)'를 특허 출원했다. FDS는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 사람의 도움없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 셋팅을 해주는 기술이다. 기존에는 숙련된 엔지니어가 8시간에 걸쳐 수작업으로 장비를 세팅했지만, FDS를 도입하면 엔지니어의 개입 없이 단 35분 만에 세팅이 완료돼 생산성을 대폭 향상시킬 수 있다. AI를 이용한 비전검사와 옵셋(Offset)량 예측을 통해 장비 정밀도도 크게 발전시켰다. 옵셋은 반도체 제조 공정에서 목표 위치와 실제 위치 간의 오차를 의미한다. 또한 회사는 AI 적용 범위를 전사 업무로 확대한다. 대표적 사례로 출장보고서 데이터를 Ai에 학습시켜 장비 이력 분석과 문제점 진단을 지원하는 AI 어시스턴트를 구축할 예정이다. 이를 통해 현장 엔지니어의 경험과 노하우를 체계적으로 축적하고, 신속한 의사결정을 지원한다. 최근 한미반도체는 AI 기반 FDS와 비전검사 기술을 '마이크로 쏘 앤 비전플레이스먼트 6.0 그리핀 (MSVP 6.0 Griffin)'에 적용을 완료했고, 현재 TC 본더 4를 포함한 신제품 장비에도 적용을 준비하고 있다. 회사는 2.5D 빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더 등 향후 출시되는 모든 장비에 업그레이드된 AI 기능을 도입할 계획이다. 한미반도체 관계자는 "Ai 연구본부 설립을 통해 글로벌 시장에서 반도체 장비 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것"이라며 "지속적인 투자와 연구개발에 최선을 다하겠다"고 말했다.

2025.09.18 11:04장경윤

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤

김정관 산업 장관 "제조 AX(M.AX) 성과 못 내면 우리 제조업 갈 길 없다"

김정관 산업통상자원부 장관은 16일 “제조 AX(M.AX)에서 성과를 내지 못하면 우리 제조업이 갈 길이 없다고 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사 인근 식당에서 취임 후 처음 가진 기자간담회에서 “AI 반도체·AI 팩토리 등 선두에 있는 기업들, 정부도 같이 맞물려 있는 생태계에 있는 기업들이 (여하히) 해내느냐가 우리 제조업의 관건이 될 것”이라며 이같이 말했다. 김 장관은 “관세 협상 문제가 아니면 맥스(M.AX)가 업무 1순위”라며 “제조업의 성패는 맥스에 있다”고 강조했다. 김 장관은 그러면서 “담당 과장에게 한 달에 두 번의 조찬 기회를 줬다”며 “한 달에 두 번씩은 10개 얼라이언스를 만나겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 특히 “(10개 얼라이언스) 현장 중에서도 잘 되는 곳보다는 규제나 자금·협력 등에 문제가 있는 곳에 갈 것”이라고 말했다. 김 장관은 또 “11차 전력수급기본계획(전기본)에 있는 신규 원전 2기와 소형모듈원자로(SMR) 1기 도입과 관련해서는 공론화 과정을 거치더라도 반드시 건설해야 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “11차 전기본은 당장의 이슈가 아니라 35년 이후 전력 수요를 보고 대비하는 것”이라며 “당장은 신규 원전 2기와 SMR이 필요한 것은 아니지만 35년 이후 전력 수요를 생각해야 한다”고 설명했다. 산업부의 에너지 부문이 환경부로 이관한 것과 관련해서는 “아쉬운 마음이 가장 크다”며 “에너지 분야에서 일하다 장관으로 온 만큼 안타깝고 아쉽지만, 정부에서 정해진 결정이라 수용할 수밖에 없다”고 말했다. 김 장관은 이어 “김성환 장관이 말했듯 산업부와 기후에너지환경부가 한 몸, 한 형제처럼 협력해야 한다고 했는데, 전적으로 동의한다”며 “기후에너지환경부 약칭은 에너지부라고 하고 싶고 에너지 파트가 환경을 이끌어갔으면 한다”고 덧붙였다. 원전 산업과 수출을 떼어 놓아 부작용이 발생할 수 있다는 지적에 대해서는 “보니까 국내 원전 짓는 이슈와 글로벌 차원에서 수출은 다르게 보는 게 있고, 국내에 400~500개 정도 되는 기업들이 있는데 그런 기업과 연관된 산업부에서 맡고 있는 게 적절하다는 판단을 한 것으로 이해한다”며 “에너지 부문이 떨어져 나갈 때부터 부작용에 대한 이슈는 있었고, 그런 부분들을 마찬가지로 슬기롭게 해내야 하는 미션이 있다고 생각한다”고 말했다. 한미 관세 협상과 관련해서는 “협상이라는 게 밀고 당기는 게 있다. 관세가 높은 곳에서 내려가는 과정이며 그런 과정에서 밀당이라고 하는 부분이 있다”고 설명했다. 이어 “3천500억 달러 투자를 어떤 분들은 미국이 다 가져가는 것 아니냐고 하는데 마스가 1천500억 달러처럼 우리 기업이 활용하는 데도 도움이 될 뿐 아니라 미국에 진출하는 우리 기업에 도움이 되는 부분도 있다”고 덧붙였다.

2025.09.17 10:27주문정

콩가텍, NXP와 VDC리서치 신규 백서 공개

콩가텍은 NXP반도체와 협업해 시장조사기관인 VDC 리서치가 '산업용 비전 AI의 가능성' 백서를 발간했다고 17일 밝혔다. 이 백서에서는 빠르게 진화하는 산업용 에지 환경을 심층적으로 조망하며, AI와 머신러닝이 주도하는 비전 기반 기술의 채택이 급격히 확대될 것이라고 전망했다. AI와 머신러닝 적용 비중은 2025년 15.7%에서 향후 3년 내 51.2%로 급상승해 연평균 성장률(CAGR)이 48.3%를 기록할 것으로 예상된다. 이에 따라 비용 관리와 개발 속도를 높이는 유연하고 애플리케이션 준비성을 갖춘 하드웨어 플랫폼이 비즈니스 성공의 핵심 요소로 부상하고 있다. 이번 백서는 600명의 엔지니어가 참여했으며 이를 기반으로 임베디드 AI 보드 및 모듈의 글로벌 매출 현황을 분석하고, 에지 AI가 컴퓨터 비전 역량을 높여 운영 효율성 뿐만 아니라 보안과 안전까지 높일 수 있는 방안을 제시한다. 특히 하드웨어 비용이 에지 AI 워크로드의 경제성을 좌우하는 가장 큰 요인(43.7%)으로 꼽히면서 NXP i.MX 95 프로세서를 기반으로 한 표준 컴퓨터 온 모듈(COM)과 같은 유연하고 고성능의 설계 방식이 AI 가속 에지 솔루션의 도입을 가속화하고 있다. 콘라드 가르하머 콩가텍 COO겸 CTO는 "콩가텍은 NXP 반도체와의 파트너십을 통해 개발자들이 자사 SMARC 모듈과 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 함께 사용해 더욱 기능을 강화한 미래 지향적인 산업용 비전 AI 솔루션을 효율적으로 구현할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2025.09.17 10:19장경윤

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