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리벨리온, 마벨과 소버린AI 구축 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발

리벨리온이 글로벌 반도체 기업 마벨테크놀로지(마벨)와 함께 APAC 및 중동 지역 내 소버린 AI 인프라 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 시스템 공동 개발에 나선다고 29일 밝혔다. 최근 국가 경쟁력의 핵심 요소로 AI인프라가 부상하며, 범용 GPU 중심의 표준화된 인프라 환경을 넘어 각 국가와 지역 특성에 맞춘 도메인 특화 시스템에 대한 수요가 빠르게 늘고 있다. 특히 글로벌 하이퍼스케일러 기업 뿐 아니라, 정부 주도형 AI프로젝트 및 지역 클라우드 기업들 역시 확장성과 에너지 효율을 갖춘 자체 인프라를 확보하기 위해 차세대 AI시스템을 요구하고 있다. 양사는 이번 협업으로 이러한 흐름에 발맞춰 마벨의 커스텀 설계 플랫폼을 활용해 리벨리온이 고객 맞춤형 추론용 AI반도체를 설계함으로써 향후 맞춤형 AI 인프라 제공을 위한 기술적 · 사업적 협력을 이어간다. 특히 마벨이 보유한 첨단 패키징 기술과 고속 직렬 데이터 전송 기술(SerDes) 및 다이투다이(Die-to-die) 인터커넥트 등 기술을 기반으로 서버 단위를 넘어 랙 수준까지 통합된 AI 인프라를 구현하며, 이로써 높은 성능과 에너지 효율을 동시에 달성할 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI인프라 시장은 급격한 변화를 겪으며 이제는 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 시점에 도달했다”며, “리벨리온은 마벨과의 협력을 통해 AI반도체 설계 전문성과 첨단 반도체 통합 기술을 결합하고, 각국 정부 및 기관의 현실적인 수요에 최적화된 맞춤형 AI인프라를 제공할 것”이라고 밝혔다. 윌 추(Will Chu) 마벨 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 새로운 흐름을 열어갈 핵심요소”라며, “리벨리온과의 협업을 통해 성능, 효율성, 확장성을 모두 갖춘 차세대 AI 인프라를 제공해 나가겠다”고 말했다.

2025.07.29 22:00전화평

美 케이던스, 중국 수출 제재 해제에 실적 전망 상향

미국 반도체 설계 소프트웨어 업체 케이던스(Cadence)는 연간 실적 전망을 상향 조정했다. 로이터통신은 미국이 중국에 대한 칩 설계 소프트웨어 수출 규제 해제를 발표하면서 이루어진 조치로, 케이던스는 중국 시장 재진입을 통해 매출 성장에 대한 기대감을 높였다고 28일(현지시간) 보도했다. 회사는 2025 회계연도 매출 전망을 기존 52억1천만~52억7천만달러(7조2천500억원~7조3천300억원)로 상향했다. 이는 증권가 예상치인 52억달러를 웃도는 수준이다. 조정 주당순이익(EPS)도 6.85~6.95달러로 상향 조정했다. 2분기 매출은 12억8천만달러(약 1조7천800억원)로 컨센서스(12억 5천만 달러)를 뛰어넘었다. 이 중 중국 시장 매출은 전체의 약 9% 수준으로 집계되며, 전년 동기(12%) 대비 다소 감소했다. 한편, 미국 법무부는 케이던스가 중국 군사 관련 대학에 설계 소프트웨어를 불법 수출한 혐의로 약 1억4천만달러(약 1천947억원)를 법정 벌금 및 민사 처벌로 납부하고, 유죄를 인정하기로 합의했다고 밝혔다. 케이던스 측은 해당 합의 조치를 분기 실적 발표에서 언급하며, 미국 정부 부처와의 협의를 통해 마무리된 사항이라고 설명했다. 케이던스는 이번 규제 해제 외에도, 이전 도입된 미국 R&D 비용 즉시 상각 제도로 약 1억 4천만달러 수준의 현금 세금 부담을 경감할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이에 따라 케이던스 주가는 시간 외 거래에서 약 7% 상승했으며, 올해 들어 약 10%의 상승률을 기록 중이다.

2025.07.29 14:48전화평

삼성전자, 차세대 엑시노스 발열 잡을 '신기술' 쓴다

삼성전자가 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)에 새로운 첨단 패키징 기술을 도입할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 패키지 내부에 방열 소재를 삽입하는 것이 골자로 내년 '갤럭시S26' 스마트폰의 성능 향상을 이끌어낼 것으로 기대된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자는 '엑시노스 2600'에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용하기 위한 연구개발을 진행하고 있다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 자체 개발 중인 2나노미터(nm) 공정 기반의 모바일 AP다. AP는 CPU·GPU·NPU 등 각종 시스템반도체를 하나의 반도체에 집적한 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자가 내년 출시할 플래그십 스마트폰 갤럭시S26 시리즈에 탑재되는 것을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 엑시노스 2600의 성능 강화를 위해, 패키지 내부에 HPB를 처음 적용하기로 했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자는 이 같은 기술을 적용한 엑시노스 2600의 퀄(품질) 테스트를 오는 10월까지 마무리할 계획이다. 개발이 성공적으로 진행될 경우, 갤럭시S26 시리즈부터 곧바로 양산 적용이 가능할 것으로 전망된다. 최근 삼성전자는 모바일 AP의 방열 특성 강화를 위한 패키징 기술 고도화에 주력해 왔다. 모바일 AP의 성능이 급격히 올라가면서, 반도체에서 발생하는 열 또한 심화되고 있어서다. 일례로 삼성전자는 엑시노스 2400부터 FOWLP(팬아웃 웨이퍼레벨패키징) 등 첨단 패키징 기술을 도입한 바 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 덕분에 실리콘 층을 두껍게 만들 수 있어 방열 특성 강화에 유리하다. 이번 엑시노스 2600 역시 FOWLP 기술로 제작된다. 또한 삼성전자 파운드리 사업부는 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정 개발을 당초 계획보다 최소 2년 지연시킬 계획이다. 삼성 파운드리의 최선단 공정 로드맵을 따르는 엑시노스 입장에서는 당분간 2나노 공정 유지가 불가피하다. 이에 따라 모바일 AP의 성능 강화도 전공정 보다는 후공정 기술의 중요성이 더욱 중요해질 것으로 관측된다.

2025.07.29 14:03장경윤

"엔비디아, TSMC에 'H20' 30만개 주문"…HBM3E 수요 촉진 기대

엔비디아가 중국향 AI 반도체 'H20'의 생산량을 확대할 것으로 관측된다. 이에 따라 H20에 탑재되는 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 8단 제품의 수요도 당초 예상보다 늘어날 것으로 기대된다. 29일 로이터통신은 엔비디아가 파운드리 협력사 TSMC에 H20 반도체를 30만개 가량 추가 주문했다고 보도했다. H20은 엔비디아가 중국 시장을 겨냥해 제작한 맞춤형 AI 반도체다. 주력 제품 대비 컴퓨팅 성능을 크게 낮춘 것이 특징이다. 다만 지난 4월 미국 정부가 H20에 대한 무기한 수출 규제를 통보하면서, 엔비디아의 계획에도 차질이 생겼다. 그러나 트럼프 행정부는 이달 중순 엔비디아의 중국향 H20 수출 재개를 허락했다. 당시 엔비디아는 회사 공식 블로그를 통해 "고객들에게 H20 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고 있다"며 "미국 정부가 엔비디아에 관련 라이센스를 부여할 것이라고 약속했고, 엔비디아는 곧 제품 공급을 시작할 수 있기를 기대한다"고 밝힌 바 있다. 로이터통신은 익명의 소식통을 인용해 "중국 내 강력한 수요로 인해 엔비디아가 기존 재고에만 의존하지 않기로 결정을 바꾸면서, TSMC에 H20을 30만개 주문했다"며 "기존 H20 재고인 60만~70만개에 추가될 예정"이라고 밝혔다. 업계에서는 엔비디아가 H20 공급량을 늘리기 어렵다는 의견도 제기돼 왔다. 엔비디아가 수출 규제에 따라 당초 TSMC에 의뢰했던 물량을 취소했기 때문이다. 생산 재개를 위해서는 최소 9개월이 걸릴 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아가 H20 공급량 확대에 나서면서, HBM 수요 확대에도 긍정적인 영향이 예상된다. 실제로 SK하이닉스는 HBM3E 8단 제품의 추가 생산을 검토해온 것으로 파악된다. 당초 H20은 HBM3를 탑재했으나, 엔비디아는 올해 초 HBM3E 8단을 대신 채용해 성능을 높인 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스·마이크론에 HBM3E 8단에 대한 추가 공급을 요청했다. 특히 SK하이닉스가 퍼스트 벤더로서의 지위를 부여받은 상황이다.

2025.07.29 13:41장경윤

ST, 1.3조원에 NXP MEMS 센서 사업 인수

글로벌 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(ST)가 자동차 안전 제품 및 산업용 센서에 중점을 두고 NXP 세미컨덕터(NXP)의 MEMS 센서 사업을 인수한다고 28일 밝혔다. ST는 이번 인수를 통해 회사의 MEMS 센서 기술과 제품 포트폴리오를 보완 및 확장하면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션 분야 전반에서 새로운 발전 기회를 구현하게 될 것으로 기대하고 있다. 마르코 카시스(Marco Cassis) ST 아날로그, 전력 및 디스크리트, MEMS, 센서 그룹 사장은 "이번 인수 계획은 ST에게 매우 훌륭한 전략적 선택"이라며 "이들의 자동차 안전과 산업용 기술에 중점을 둔 상호 보완성이 높은 기술과 기존 고객 관계가 ST의 기존 MEMS 포트폴리오와 결합되면서 자동차, 산업용, 컨슈머 애플리케이션의 핵심 분야에서 ST의 센서 시장 입지를 강화하게 될 것”이라고 밝혔다. 그러면서 “기술 R&D, 제품 설계, 첨단 제조를 아우르는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 전 세계 고객에게 보다 향상된 서비스를 제공할 것"이라고 설명했다. 옌스 힌리히센(Jens Hinrichsen) NXP 아날로그 및 자동차 임베디드 시스템 부문 수석 부사장 겸 총괄 매니저는 “NXP는 자동차용 MEMS 기반 모션 및 압력 센서의 선도적인 공급업체로, 오랜 기간에 걸쳐 강력한 고객 기반을 구축해 왔다"면서도 “면밀하게 포트폴리오를 검토한 결과, 해당 사업이 NXP의 장기적 전략 방향에 맞지 않는다는 결론을 내렸다. 해당 제품군이 ST의 포트폴리오, 제조 시설, 전략 로드맵에 완벽하게 부합한다는 사실에 ST와 의견을 같이했다. MEMS 센서팀이 ST에서 훌륭한 기반을 마련하고 장기적인 미래를 열어 나가게 되어 기쁘게 생각한다”라고 밝혔다. ST가 인수할 MEMS 센서 포트폴리오는 수동형(에어백) 및 능동형(차량 동역학 제어) 자동차 안전 센서뿐만 아니라 모니터링 센서(TPMS)를 주 대상으로 한다. 또한, 산업용 애플리케이션을 지원하는 압력 센서와 가속도 센서도 포함된다. ST는 급성장하는 MEMS 자동차 시장에서 혁신 로드맵을 바탕으로 티어 1 자동차 업체들과 탄탄한 관계를 활용할 수 있는 유리한 입지를 갖추게 되었다. MEMS 기술로 안전성, 전동화, 자동화, 커넥티드 카 분야에서 첨단 기능을 점점 더 강화해 향후 매출 성장의 기반을 마련하게 된다. 자동차 분야의 MEMS 관성 센서는 전체 MEMS 시장보다 더 빠른 성장세를 보일 것으로 예상된다. 인수 대상 사업은 2024년에 약 3억달러(한화 약 4천100억원)의 매출을 기록했으며, ST의 총이익과 영업이익에 모두 기여할 전망이다. 인수 완료 후 ST의 주당순이익(EPS)에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 이번 인수로 ST는 MEMS 기술, 제품 R&D 역량, 로드맵을 강화하는 것은 물론, 자동차 안전 분야의 선도적인 IP, 기술 및 제품, 고도로 숙련된 R&D 팀을 확보하게 된다. 확장된 사업은 MEMS를 지원하는 ST의 종합반도체회사(IDM) 모델을 활용해 설계 및 제조부터 테스트 및 패키징까지 MEMS 개발의 모든 단계를 아우르면서, 혁신 주기를 단축하고 맞춤형 설계의 유연성을 강화할 것이다. ST와 NXP는 최대 9억5천만달러(한화 약 1조3천100억원) 현금으로 인수하는 최종 거래 계약을 체결했다. 이 중 9억달러(한화 약 1조2천400억원)는 선불금으로, 5천만달러(한화 약 690억원)는 기술적 목표 달성 시 지급된다. 거래는 규제 당국의 승인을 비롯한 통상적 거래 종결 조건에 따라 2026년 상반기에 완료될 것으로 예상된다.

2025.07.28 15:30전화평

삼성 파운드리 반등 '신호탄'...2나노 대형 고객사 확보

삼성전자가 28일 오전 23조원(22조7천647억6천416만원) 규모의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 대량 반도체위탁 생산물량 수주 소식을 알리면서 파운드리 사업부문 반등의 신호탄을 쏘아올렸다. 이번 물량의 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 경영상 비밀유지를 이유로 명시하지 않았다. 다만 업계에서는 계약 규모를 통해 글로벌 대형 기업에 해당할 것으로 예상하고 있다. 공정은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등에 활용되는 최첨단 공정인 2나노를 채택한 것으로 알려졌다. 2나노는 올 하반기 본격적으로 상용화되는 공정으로, 기술적 난이도가 높아 소수의 파운드리 기업만이 양산 가능하다. 초미세공정서 고객사 유치…IP 확장 기회 최근 삼성전자 파운드리는 주요 경쟁사인 TSMC와의 격차가 확대되는 추세였다. 첨단 공정의 저조한 수율, IP(설계자산) 등 관련 생태계 확보 미흡 등이 주요 약점으로 꼽혔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다. 이번 수주로 삼성전자 파운드리는 반등의 기회를 마련할 수 있게 됐다. 당초 삼성전자 파운드리의 약점은 레퍼런스로 꼽혔다. 대형 고객사로부터 기술 검증이 되지 않아 찾는 고객이 적었던 것이다. 디자인하우스 관계자는 “삼성전자 파운드리의 공정 자체 기술력은 TSMC랑 견줄만 하다는 이야기들이 많은데 IP(설계자산), 패키징 기술 등이 검증되지 않았기 때문에 고객들이 불안해서 많이 못쓰고 있었다”고 설명했다. 삼성 파운드리를 중심으로 하는 생태계 전반이 확장될 것이라는 의견도 제언된다. 시스템 반도체 생태계는 파운드리(제조)를 축으로 IP, 디자인하우스, 후공정 등 다양한 협력사로 이뤄졌다. 대형 고객사의 등장이 반도체 업계 전반을 활성화시킬 수 있는 셈이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 “글로벌 기업이 고객사로 들어오면서 생태계 자체가 갖춰지게 될 것"이라며 "특히 IP가 의미가 있다. 칩 난이도가 높은 글로벌 빅테크 기업들은 최신 기술의 IP가 많이 들어가는데 이번 수주로 인해서 2나노 공정이 준비가 되는 것이기 때문에, 다음에 2나노를 쓸 고객에게 굉장히 큰 도움이 된다”고 말했다. 고객사 '올인' 전략…주요 경영진 글로벌 행보도 기대 삼성전자는 최근 고객사 확보에 '올인'하는 방향으로 전략을 선회했다. 당초 오는 2027년 양산을 목표로 한 차세대 공정인 1.4나노 개발을 2~3년 뒤로 미루고, 대신 2나노미터 이하의 기존 공정을 고도화하기로 한 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리가 최근 협력사들에게 실질적으로 기존 공정을 안정화하는 데 초점을 두겠다고 얘기하고 있다"며 "특히 삼성전자가 내년 양산을 준비 중인 2세대 2나노(SF2P)의 성능 및 수율에 강한 자신감을 보이고 있다"고 설명했다. 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 주요 경영진의 행보도 기대 요소다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난 17일 제일모직·삼성물산 합병 과정에서 발생한 부당합병·회계부정 혐의 상고심에서 최종 무죄를 판결 받은 바 있다. 10년 가까이 지속된 '사법 리스크'가 해소된 것으로, 향후 이 회장의 글로벌 경영 행보가 가속화될 전망이다. 실제로 이 회장은 지난 2월 샘 올트먼 오픈AI CEO, 손정의 소프트뱅크 회장과 3자 회동을 열고 AI 분야에 대한 협력을 논의했다. 바로 다음달에는 10년만에 중국을 방문해 시진핑 국가주석과 만났으며, 글로벌 기업 CEO 30여명과 함께 자리했다. 이달에는 미국 선밸리 컨퍼런스에 참석해, 복수의 글로벌 빅테크 기업 인사와도 만난 것으로 전해진다. 전영현 삼성전자 부회장도 올해 수 차례 미국 출장길에 오르는 등, 고객사와의 소통 강화에 매진하고 있다. 이곳에서 전 부회장은 엔비디아를 비롯한 주요 빅테크들을 순차적으로 만나 메모리·파운드리 등 다양한 논의를 거친 것으로 알려졌다.

2025.07.28 11:42전화평

미, EU 관세 15% 적용키로…철강은 50% 적용

미국이 유럽연합(EU)에서 생산된 물품에 대한 상호관세를 15%로 낮추기로 했다. 품목별 관세 대상인 철강에 대해선 기존 정책대로 50%의 관세율을 적용하는 반면, 다른 품목별 관세 대상인 자동차에는 상호관세와 같은 15%의 관세를 부과한다. 블룸버그 등 외신들에 따르면 27일(이하 현지시간) 미국과 EU 간 이같은 관세 협상이 타결됐다. 이번에 발표된 협상안은 미국이 국가별 상호관세를 적용키로 한 내달 1일부터 부과된다. 앞서 미국이 예고한 EU 대상 상호관세율이 30%였던 데 비해 상호관세율이 15%p 낮아졌다. 지난 22일 협상을 끝낸 일본의 경우 상호관세율을 25%에서 15%로 낮춘 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 관세 협상 과정에서 EU가 미국산 에너지 7천500억 달러(약 1천34조원)어치를 구매하고, 대미 추가 투자 6천억 달러(약 827조원)를 약속했다고 밝혔다. EU가 미국산 군사 장비도 대규모로 구매하기로 했다고 전했다. 이번 협상에서 유럽은 주요 대미 수출 품목인 자동차 관세율을 인하하는 것이 핵심 목표 중 하나였다. 미국이 상호관세 협상과 품목별 관세는 별개인 점을 강조함에 따라 조정 가능성이 낮게 관측됐지만, 일본과 마찬가지로 자동차 관세를 기존 25%에서 15%로 낮추는 데 성공했다. 반면 철강과 알루미늄 대상 품목별 관세 50%는 예외 없이 적용한다. 미국이 이르면 이달 말 발표를 예고한 의약품 관세에 대해선 입장이 다소 엇갈린다. 트럼프 대통령은 이번 관세협상과 의약품 관세는 무관하다는 입장을 냈지만, EU는 의약품에 대해서도 상호관세율이 적용된다고 발표했다. 다만 블룸버그는 미국 정부 고위 관계자들이 EU산 의약품에 15% 관세율이 적용된다고 밝혔다고 보도했다. 마찬가지로 품목별 관세 부과를 예고한 반도체도 15% 관세율이 적용될 전망이다. 양측은 항공기, 반도체 장비 등 일부 전략적 품목에 대해선 상호 무관세를 적용키로 합의했다. EU는 6번째로 미국과의 상호관세 협상을 마무리했다. 앞서 미국은 영국, 인도네시아, 베트남, 필리핀, 일본과 관세 협상을 마쳤다. 상호관세 부과가 코앞으로 다가오면서 우리나라도 미국과의 관세 협상에 총력을 다하고 있다. 구윤철 부총리 겸 기획재정부 장관은 오는 31일 스콧 베선트 미국 재무장관과 1대1 통상 협의를 할 전망이다. 특히 대미 최대 수출 품목인 자동차 관세율의 조정 여부에 사활을 걸어야 한다는 목소리가 나온다.

2025.07.28 09:48김윤희

삼성전자, 22.7조 규모 글로벌 반도체위탁생산 따냈다

삼성전자 파운드리 사업부가 글로벌 대형 기업으로부터 22조원에 달하는 대규모 수주를 따냈다. 28일 삼성전자는 공시를 통해 22조7천647억6천416만원 규모의 반도체 위탁생산 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이는 최근 연 매출액(300조원) 대비 7.6%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 2025년 7월 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 총 8년 5개월의 장기계약에 해당한다. 계약 상대는 글로벌 대형기업이다. 다만 구체적인 정보는 경영상 비밀유지로 공개하지 않았다.

2025.07.28 08:57장경윤

모빌린트, '코오롱베니트 AI 얼라이언스' 합류

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 코오롱베니트와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고, '코오롱베니트 AI 얼라이언스'에 공식 합류했다고 25일 밝혔다. 'AI 얼라이언스'는 코오롱그룹의 IT 서비스 계열사인 코오롱베니트가 2024년 6월 출범한 인공지능 협력 네트워크다. 현재까지 AI 특화 기술 기업과 IT 시스템 구축 기업 등 약 80여 개의 리딩 기업이 참여하고 있으며, 코오롱베니트가 보유한 글로벌 벤더 및 제조·금융·건설 분야 1천개 이상의 파트너사 네트워크를 기반으로 빠르게 확장 중이다. 모빌린트는 이번 협약을 계기로 자사의 초저전력·고성능 AI 반도체 기술을 보다 빠르고 폭넓게 확산시키는 한편, 제조·모빌리티·보안·로보틱스 등 다양한 산업 분야에서 파트너사들과의 협업을 강화할 계획이다. 특히 실시간 연산과 에너지 효율이 중요한 산업 현장에서 실질적인 사업 성과를 창출하는 데 주력할 방침이다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 “코오롱베니트와의 전략적 협업을 통해 자사의 차별화된 AI 기술이 다양한 산업 파트너들과 융합되며 강력한 시너지를 낼 것”이라며 “이번 얼라이언스 합류를 기점으로 국내외 AI 시장에서 모빌린트의 입지를 더욱 견고히 하겠다”고 말했다. 강재훈 코오롱베니트 AX 커머스팀장은 “전력 효율성과 처리 속도가 핵심인 엣지 온프레미스 환경에 대한 산업 현장의 요구가 높다”며 “모빌린트의 합류로 코오롱베니트 AI 얼라이언스가 준비하여 곧 출시를 앞두고 있는 다양한 프리패키지 상품에 AI 반도체의 결합을 통해 가격 부담은 낮추되 성능은 보장하는 패키지 시너지 강화가 기대된다”고 밝혔다.

2025.07.25 10:45전화평

차세대 HBM용 하이브리드 본더 시장 커진다

해외 주요 반도체 장비업체들이 HBM(고대역폭메모리)용 하이브리드 본더 매출 확대에 나설 전망이다. 베시(BESI)는 올 하반기 HBM4용 장비 수주 확대를, ASMPT는 올 3분기 신규 장비의 고객사 출하를 앞두고 있다. HBM용 하이브리드 본딩은 아직 연구개발(R&D) 단계에 있는 기술로, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업이 모두 시제품 제작을 진행하고 있다. 이에 국내 한미반도체·한화세미텍 등도 제품 개발에 적극 나서는 추세다. 25일 업계에 따르면 세계 주요 반도체 후공정 장비기업들은 올 하반기 HBM용 하이브리드 본딩 장비 사업을 확대할 것으로 예상된다. 네덜란드 장비 기업 베시는 지난 24일(현지시간) 2025년 2분기 실적발표를 통해 올 하반기 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 장비의 견조한 수요로 실적이 개선될 것으로 내다봤다. 베시는 "고객사들이 2026~2027년 신제품 출시를 위한 기술 로드맵을 추진하면서, 고급 로직 및 HBM4 응용 분야에서 하이브리드 본딩 시스템 수주가 전년 동기 및 전반기 대비 크게 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT도 지난 23일 2분기 실적발표에서 차세대 제품 상용화 계획이 순조롭게 진행되고 있음을 시사했다. ASMPT는 "당사의 2세대 하이브리드 본더는 정밀도, 설치 면적, 시간당 처리량 측면에서 경쟁력 있는 성능을 제공한다"며 "올 3분기 중 HBM 고객사에 이 2세대 장비를 출하할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 ASMPT는 지난해 HBM용 하이브리드 본더를 첫 수주해, 올해 중반 납품할 예정이라고 공지한 바 있다. 이들 기업이 HBM용 하이브리드 본더 공급을 확대할 수 있는 배경은 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 기업들의 적극적인 연구개발(R&D) 덕분이다. 현재 HBM은 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣어 열압착(TC) 방식으로 연결하는 방식이 주류를 이루고 있다. 다만 HBM의 D램 적층 수가 16단·20단 등으로 점점 많아질수록 기존 TC 본딩도 적용이 어려워질 것으로 관측된다. HBM 패키지 두께가 최대 775마이크로미터(μm)로 제한돼 있기 때문이다. 때문에 업계는 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 하이브리드 본딩을 대안 기술로 개발해 왔다. 해당 기술은 범프를 쓰지 않기 때문에, HBM의 패키지 두께를 크게 줄일 수 있다는 이점이 있다. I/O(입출력단자)를 더 밀도 있게 집적하고, 방열 특성도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩은 이르면 HBM4E나 HBM5 등에서 본격적으로 적용될 것으로 보인다. 특히 삼성전자의 하이브리드 본딩 도입 의지가 가장 뚜렷한 것으로 관측된다. 한편 국내 장비업체인 한미반도체·한화세미텍도 하이브리드 본더를 개발하고 있다. 한미반도체는 최근 국내 또다른 장비기업 테스와 관련 장비 개발을 위한 협약을 체결했다. 한화세미텍은 올해 말 2세대 하이브리드 본더를 개발할 것으로 예상된다.

2025.07.25 10:31장경윤

한미반도체, 하이브리드 본더 개발에 1천억 투자

HBM TC 본더 세계 1위 기업인 한미반도체가 하이브리드 본딩 기술에 1천억원을 투자한다고 25일 밝혔다. 한미반도체는 2027년 말 하이브리드 본더 장비를 출시할 계획이다. 한미반도체는 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 1만4천570㎡(4천415평), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립한다. 내년 하반기 완공을 목표로 하며, 이번 투자를 통해 한미반도체는 총 8만9천530㎡(2만7천83평) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 하이브리드 본더 팩토리에서는 하이스펙 HBM용 TC 본더, 플럭스리스 본더, AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC 본더를 비롯해 하이브리드 본더(HBM / 로직반도체 XPU용) 등 차세대 장비를 생산할 계획이다. 기술 개발도 강화한다. 한미반도체는 지난 23일 반도체 장비 기업 테스와 하이브리드 본더 기술 협약을 체결했다. 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마와 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 아울러 하이브리드 본더 R&D 전문 인력도 강화해 기술 개발속도를 가속화할 계획이다. 한미반도체는 시장 점유율 1위인 HBM TC 본더 장비도 로드맵에 따라 공급할 계획이다. 지난 5월 출시한 HBM4 전용 장비 'TC 본더 4(TC BONDER 4)'의 생산을 이달 시작했으며, 연내 플럭스리스 본더 장비 출시도 예정돼 있다. 한미반도체 관계자는 "차세대 고적층 HBM의 성능 향상을 위해서는 하이브리드 본딩 기술이 요구된다"며 "한미반도체는 한발 앞선 투자로 글로벌 메모리 업체들의 차세대 HBM 개발에 필요한 핵심 장비를 적기에 공급하여 시장 리더십을 이어나가겠다"고 밝혔다. 한편 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다.

2025.07.25 10:04전화평

한미반도체, 테스와 HBM 하이브리드 본더 개발 협약 체결

한미반도체는 인천 본사에서 테스와 하이브리드 본더 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사 협약은 한미반도체가 주관하고 테스가 협력사로 참여하는 방식이다. 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 본더 기술과 테스의 플라즈마, 박막 증착, 클리닝 기술을 결합해 경쟁력이 한층 강화될 것으로 기대된다. 하이브리드 본딩은 기존 범프 방식과 달리 구리-구리(Cu-Cu) 직접 연결을 통해 입출력(I/O) 성능을 극대화하고 대역폭 향상과 20단 이상의 고적층을 지원하는 차세대 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 웨이퍼 단계에서 서로 다른 칩을 직접 접합하는 전공정 기술이 요구된다. 주요 글로벌 HBM 제조기업들은 차세대 고적층 HBM 생산을 위해 하이브리드 본딩 기술을 도입할 것으로 전망돼 관련 장비 시장의 성장이 예상되고 있다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 특히 HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하며 독보적인 기술력을 인정받고 있다. 한미반도체는 2002년 지적재산부를 신설한 이후 HBM 관련 장비 분야에서만 약 120건의 특허를 출원했다. 테스는 2002년 설립된 코스닥 상장기업으로 반도체 장비 기업으로 전공정 핵심인 박막 증착장비 PECVD(플라즈마 화학기상 증착)와 건식식각장비 글로벌 경쟁력을 갖춘 기업이다. 김민현 한미반도체 사장은 “이번 하이브리드 본더 개발을 기점으로 한미반도체는 전공정 장비 기업으로 도약하며 2030년 글로벌 Top 10 반도체 장비 기업 진입을 목표로 하고 있다"며 "테스와의 전략적 파트너십을 통해 하이브리드 본더 장비 분야에서 기술적 우위를 확보하고, 글로벌 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 이재호 테스 사장은 “한미반도체와 하이브리드 본더 개발에 당사의 플라즈마와 클리닝 기술 협력을 통해 새로운 기술 혁신과 신시장을 창출함으로써, 명실상부한 글로벌 반도체 기업으로 성장하겠다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:40장경윤

인피니티시마, ASML 등 협력사와 계측 성능 고도화 프로젝트 착수

인피니티시마는 ASML을 비롯한 파트너사들과 함께 3년에 걸친 공동 개발 프로젝트에 착수한다고 23일 밝혔다. 이번 프로젝트에서 'Metron3D' 300mm 인라인 웨이퍼 계측 시스템은 하이브리드 본딩, 고개구율(high-NA) EUV 리소그래피, 그리고 상보성 전계효과 트랜지스터(CFET)와 같은 차세대 3D 로직 반도체 구조 등 첨단 애플리케이션을 위한 계측 솔루션을 최적화하고 탐색하는 데 활용될 예정이다. 이 프로젝트는 인피니티시마의 RPM(Rapid Probe Microscope) 기술과 각 파트너사의 전문 역량을 결합해 고속 이미징, 간섭계 수준의 정밀도, 그리고 깊이 있는 3차원(3D) 표면 분석을 가능하게 하는 것이 목표다. 이를 통해 관련 업계가 고속, 대량 생산 환경에서도 소자 전 구조에 걸쳐 정밀한 3D 계측 데이터를 확보해야 하는 시급한 요구에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 이번 프로젝트의 일환으로, 인피니티시마는 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구·혁신 허브인 imec에 장비를 설치할 예정이다. 해당 시스템은 ASML을 포함한 파트너사들이 차세대 디바이스 개발을 가속화하고, high-NA EUV 레지스트의 이미징 특성 분석 및 기술 개발을 지속하는 데 활용된다. 인피니티시마는 imec과의 긴밀한 협력을 통해 새로운 장비 기능을 개발 및 향상해 나갈 계획이다. 이번 협력은 미래형 반도체 디바이스 제조를 위한 핵심 기술인 진정한 3D 공정 제어 구현을 목표로 하고 있다. 인피니티시마와 imec의 파트너십은 인피니티시마의 특허 받은 RPM 기술을 활용한 팁 유도 나노스케일 단층 촬영 감지 기능의 연구 및 고장 분석 분야에 대한 적용 프로젝트로 2021년에 처음 시작됐다. 이번에 새롭게 시작한 협력은 인피니티시마와 imec 간 파트너십을 고속 인라인 생산 계측 분야로 확장하는 것으로, 나노미터 이하 수준의 특성과 점점 더 복잡해지는 3D 구조에 대한 반도체 업계의 정밀 검사 및 계측 요구에 대응하기 위한 것이다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “imec과의 기존 협력을 확장해 차세대 반도체 공정의 핵심 단계에서 직면하는 중요한 계측 과제들을 지원하게 되어 매우 기쁘다”고 밝혔다.

2025.07.23 13:25장경윤

TI, 3분기 실적 감소 전망…"관세 불확실성에 수요 둔화"

미국 반도체 업체 텍사스인스트루먼(TI)가 3분기 실적 전망을 발표한 이후 시간외 거래에서 주가가 10% 이상 급락했다. 글로벌 경기 둔화와 함께, 미국의 대중국 반도체 장비 수출 규제 및 관세 불확실성이 수요 위축에 영향을 미쳤다는 분석이 나온다. 로이터통신은 TI가 22일(현지시간) 발표한 실적 가이던스에서 3분기 주당순이익(EPS)을 1.36~1.60달러, 매출은 44억5천만~48억달러(약 6조1천3817억원~6조6천216억원)로 전망했다고 보도했다. 이는 시장 기대치에 미치지 못하는 수준으로, 향후 수요 둔화를 예상한 셈이다. TI 주가는 이날 실적 발표 이후 시간외 거래에서 최대 11% 가까이 급락했다. TI는 특히 자동차와 산업용 전자 부문에서 수요가 둔화되고 있으며, 이는 최근 미국의 수출 규제 및 관세 정책 불확실성에 따른 것이라고 설명했다. 하빕 일란(Haviv Ilan) 최고경영자(CEO)는 "일부 고객들이 관세 영향을 피하기 위해 선제 주문을 하는 경향이 있었다"며 "향후 수요가 지속될지 확신할 수 없다"고 말했다. 앞서 미국 정부는 첨단 반도체 장비의 중국 수출을 제한하고 있으며, 이에 따른 글로벌 공급망 충격이 본격화되고 있다는 우려가 커지고 있다. 2분기 실적은 예상 상회… 그러나 하반기 불투명 한편 TI는 2분기 매출이 44억5천만 달러, 주당순이익이 1.41달러를 기록했다고 밝혔다. 이는 시장 전망치를 소폭 웃도는 수준이다. 하지만 3분기부터는 주요 고객사들의 발주가 줄어들고, 공장 가동률 역시 개선되지 않을 것으로 보여 단기 실적 둔화가 불가피할 것으로 보인다. TI는 현재 미국 내 웨이퍼 공장 확충에만 600억 달러 이상을 투자하고 있지만, 단기 수익성 압박은 피하기 어려울 전망이다.

2025.07.23 13:24전화평

김정관 산업 장관, 韓美 관세협상, 산업·에너지 협력 강화 위해 출국

산업통상자원부는 김정관 장관이 23일(현지 시간)부터 25일까지 미국 워싱턴 D.C.를 방문, 하워드 러트닉 상무장관과 크리스 라이트 에너지장관, 더그 버검 국가에너지위원회 위원장 등 미국 정부 주요 인사를 면담하고 한미 관세협상 진전과 산업·에너지 분야 협력 강화방안 논의를 위한 장관급 협의를 진행한다고 밝혔다. 이번 방미는 김 장관 취임 후 이뤄지는 첫 미국 방문으로 8월 1일로 예고된 미측 관세조치 시한이 임박한 상황에서 정부 차원에서 전방위적으로 전개하는 고위급 관세협상 대응활동의 일환으로 이뤄졌다. 김 장관은 국익 극대화와 상호호혜 원칙 하에 우리 측이 그간 제안해 온 '제조업 르네상스 파트너십'을 바탕으로 관세협상 진전 방안을 모색하고 조선·반도체·배터리 등 전략 산업 분야와 에너지 분야 협력 강화 방안도 폭넓게 논의할 계획이다. 김 장관은 “관세 협상 결과가 우리 경제에 미칠 수 있는 파급력이 큰 만큼, 정부는 우리 산업 전반의 민감성 등을 면밀하게 고려해 철저히 대응할 것”이라며 “현재 미국 관세조치의 향방을 예측하기 어려운 상황이나 범정부 차원의 긴밀한 공조 하에 국익을 극대화하는 방향으로 협상에 임할 것이며, 이를 계기로 한미 간 산업·에너지 분야 협력이 한 단계 업그레이드될 수 있는 포지티브 섬의 결과를 도출할 수 있도록 총력을 다하겠다”고 밝혔다.

2025.07.23 11:44주문정

김두호 퀄리타스반도체 대표 "올 하반기 PCIe·UCIe IP 수주 본격화"

국내 반도체 IP(설계자산) 전문기업 퀄리타스반도체가 올 하반기부터 해외 시장 공략에 속도를 낸다. 핵심 협력사인 삼성전자 파운드리의 4~8나노미터(nm) 공정 기반 IP를 다수 확보해, 미국 및 중국 고객사와 적극적인 공급 논의를 진행하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 최근 경기 성남시 소재 본사에서 기자와 만나 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 4·5·8나노 PCIe IP 라인업 확보…해외 시장서 성과 기대 지난 2017년 설립된 퀄리타스반도체는 초고속 인터페이스 IP를 전문으로 개발하는 기업이다. 인터페이스는 여러 반도체 소자 간의 데이터를 상호연결하는 기술이다. 적용처에 따라 MIPI(카메라모듈), PCIe(서버·컴퓨팅), UCIe(칩렛), 서데스(네트워크) 등 다양한 규격을 가진다. 퀄리타스반도체는 4개 규격을 모두 개발하고 있다. 특히 퀄리타스반도체가 최근 가장 주목하는 분야는 PCIe다. PCIe는 컴퓨터 메인보드와 프로세서(CPU·GPU 등), 스토리지(SSD 등)를 연결하기 위한 인터페이스 표준이다. 퀄리타스반도체는 세대에 따라 PCIe 4.0, 5.0, 6.0용 IP를 확보한 상태다. PCIe 6.0의 경우 지난 2022년 표준이 제정됐다. 이전 세대인 PCIe 5.0 대비 2배 빠른 64GT/s의 데이터 전송 속도를 갖춘 것이 특징으로, 내년 혹은 내후년부터 본격적인 상용화 궤도에 오를 것으로 전망된다. 퀄리타스가 보유한 PCie 4.0, 5.0, 6.0용 IP는 삼성전자 파운드리 4나노, 5나노, 8나노 공정을 기반으로 한다. 해당 공정은 인공지능, 자율주행, 데이터센터용 고성능 반도체에 활발히 활용되는 공정으로, 견조한 수요세가 지속될 것이라는 게 퀄리타스반도체의 시각이다. 김 대표는 "PCIe용 4~8나노 공정 IP는 현재 실리콘 검증을 마쳤다"며 "미국과 중국 시장을 중심으로 고객사 논의를 진행하고 있고, 특히 중국 시장에서는 올 하반기 계약 체결을 이뤄내는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. 삼성전자 파운드리의 4~8나노 공정이 이전 대비 고객사에 많은 주목을 받고 있다는 점도 긍정적이다. 최근 삼성전자는 최첨단 공정의 무리한 개발 대신 기존 공정 최적화에 무게를 두고 있다. 또한 중국 팹리스 기업들은 공급망 안정화를 위해 대만 TSMC 대신 삼성전자에 위탁 생산을 문의하는 경우가 늘어나는 추세다. 첨단 패키징 '칩렛' 기술 대두에 UCIe IP도 주목 삼성전자 4나노, 5나노 공정 기반의 UCIe IP도 퀄리타스반도체의 주요 성장동력이다. UCIe는 칩렛간의 효율적인 고성능 통신을 위한 개방형 표준을 뜻한다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 특히 고성능 컴퓨팅 구현이 필요한 AI 산업에서 수요가 증가할 것으로 예상된다. UCIe는 유망한 기술이지만, 그만큼 기술적 난이도가 높다. 때문에 관련 IP를 실리콘 검증까지 마친 기업은 퀄리타스반도체와 케이던스, 시높시스, 알파웨이브 등 소수에 불과하다. 이 중 알파웨이브는 지난 5월 퀄컴에 인수돼 내부 IP 사업 강화에 집중할 것으로 관측된다. 김 대표는 "PCIe와 UCIe를 중심으로 퀄리타스반도체의 IP 포트폴리오를 전년 대비 2배 가량 확충했다"며 "고성능 컴퓨팅과 첨단 패키징 기술을 검토하는 해외 고객사들과의 논의도 많아지고 있어, 다양한 분야에서 고객사 수주를 활발히 받을 수 있을 것"이라고 강조했다.

2025.07.23 10:50장경윤

리벨리온, 코아시아세미와 리벨 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발

AI 반도체 기업 리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미와 협력해 데이터센터용 AI 칩렛(Chiplet)과 소프트웨어(SW) 솔루션을 개발한다. 리벨리온은 코아시아세미와 22일 리벨리온 분당 본사에서 차세대 AI반도체 리벨(REBEL) 기반 AI 칩렛 개발 및 공급 계약 체결식을 진행했다고 23일 밝혔다. 이날 자리에는 양사 대표이사와 코아시아 그룹 이희준 회장이 참석했다. 칩렛은 여러 개의 반도체 칩(칩렛)을 각각 제작한 후, 패키징 기술을 이용해 하나의 패키지로 결합하는 기술이다. 양사는 지난 4월, 멀티페타플롭스급 PIM(프로세스 인 메모리) 서버 반도체 칩렛 개발 국책과제를 공동 수주하며 기술 협업의 물꼬를 텄다. 이번 공동 개발은 데이터센터용 제품 상용화를 목표로 한 심화 단계의 협업으로, 코아시아세미의 2.5D 실리콘 인터포저 및 첨단 패키지 분석·개발 제조기술이 접목된다. 해당 칩렛 기술은 기존 단일 SoC(시스템 온 칩) 구조와 비교할 때, 설계 유연성과 수율, 전력과 성능 최적화에 탁월해 데이터센터용 AI 서버와 HPC(고성능 컴퓨팅) 환경을 위한 핵심 기술로 평가된다. 양사는 2026년말까지 제품의 개발 및 검증을 완료하고, 국내외 AI 데이터센터에 대규모 양산 물량을 공급할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 이번 협업은 OSAT(후공정 조립/테스트) 및 IP 분야의 글로벌 리더가 제품 개발에 참여하며 글로벌 AI 반도체 시장 공략을 위한 에코시스템(생태계) 구축으로 이어질 것으로 기대된다. 이를 통해 '팹리스-패키징-OSAT-IP'의 전방위 글로벌 반도체 생태계가 완성될 경우 미국, 유럽, 일본 등 주요 AI/HPC 시장의 AI 반도체 통합 솔루션 진출 및 확장 기반을 마련하게 된다. 리벨리온은 보다 성능이 강화된 AI 반도체 아톰 맥스(ATOM-Max)를 연내 상용화하고 하반기 중 칩렛 아키텍처와 고대역폭 메모리(HBM3E)를 적용한 새로운 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 공개할 계획이다. 금번 코아시아세미와의 협업은 리벨쿼드(REBEL-Quad)를 확장한 칩렛 기반의 리벨 제품군 개발을 위한 것으로, 리벨 제품 로드맵의 완성으로 이어질 것이라는 평가다. 박성현 리벨리온 대표이사는 “이번 협력은 빠르게 변화하는 AI 시장에 대응하기 위한 리벨리온의 AI반도체 제품 다변화 전략의 일환으로, 리벨의 칩렛 아키텍처와 코아시아세미의 첨단 패키징 역량을 본격적으로 활용하는 신호탄”이라며 “코아시아세미와 같은 핵심 파트너사와의 전략적 협업을 기반으로, 단순 개발을 넘어 양산과 상용화까지 연결되는 첨단 패키징 에코시스템을 구축해 나가겠다”라고 말했다. 신동수 코아시아세미 대표이사(겸 코아시아그룹 반도체 부문장)는 “설계 기술과 첨단 패키지, 소프트웨어 솔루션 기술을 연결하는 코아시아세미와 리벨리온의 전략적인 기술 협력이 AI 반도체 에코시스템의 중추적 역할을 할 것”이라며 “조만간 미국의 Tier-1 고객과도 개발 양산 공급계약을 진행할 예정으로, 급 성장하는 AI 반도체 시장에서 기술적 우위를 지켜나가겠다”라고 포부를 밝혔다.

2025.07.23 10:00전화평

中, 메모리부터 시스템반도체까지 전방위 韓 추격

“(한국의) 석유화학 산업은 이제 중국의 경쟁 상대조차 되지 않고 반도체 산업은 거의 턱밑까지 쫓기고 있습니다.” 최태원 대한상공회의소 회장(SK그룹 회장)은 지난 17일 경북 경주시 힐튼호텔 경주에서 진행된 '제48회 대한상의 하계포럼' 기자간담회에서 중국에 대해 이같이 평가했다. 최 회장은 “(미국의 수출 통제 등으로) 중국은 자생으로 반도체를 할 수 밖에 없어 살아남기 위해 엄청난 자원을 쏟아붓고 있으며, 실패하더라도 계속 밀어줘서 추격 속도가 더욱 빨라졌다”고 밝혔다. 美 규제에도 성장 가속화...시스템 반도체서 가파른 성장 곡선 그려 실제로 중국 반도체 산업은 미국의 강력한 규제에도 불구하고 꾸준히 성장하고 있다. 앞서 미국은 ASML, 어플라이드 머티어리얼즈 등 서방 장비업체 중국 수출을 제한한 바 있다. 중국은 장비 제한에도 불구하고 가파른 성장세를 이어가고 있다. 대표적인 예시가 파운드리(반도체 위탁생산) SMIC다. SMIC는 지난 2023년 하반기 화웨이의 스마트폰 Mate 60 프로에 탑재된 기린(Kirin 9000s) 칩을 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 제조하며 세계를 놀라게 했다. 7나노 공정을 네덜란드 ASML EUV(극자외선) 노광장비 없이, DUV(심자외선) 장비를 멀티패터닝해 구현했기 때문이다. 성능과 수율 측면에서 TSMC나 삼성에 미치지 못하지만, 미국·일본의 첨단 장비에 대한 접근이 제한된 상황에서도 자체 공정 기술을 구축해냈다는 점에서 상징적인 진전을 이룬 셈이다. 설계 기술의 경우 이미 국내 업체들과 어깨를 견주는 상황이다. 성숙된 기술이 상용화된 정도는 아직 한국이 우세하나, 강력한 내수 환경과 정부 주도 전략으로 한국의 뒤를 빠르게 쫓고 있는 것이다. 국내 학계에서도 중국을 견제하는 기색이 역력하다. 지난해 전세계 반도체 최고 권위 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에 채택된 논문 3편 중 1편이 중국 논문이었기 때문이다. 심지어 논문의 질 역시도 동반 상승하며 반도체 선진국을 빠른 속도로 따라잡고 있다는 게 학계 관계자의 설명이다. ISSCC 아시아 지역 의장 최재혁 서울대학교 교수는 “예전에는 중국이 반도체 논문을 쓰면 전 세계적으로 저변이 확대되고 좋을 거라고 생각했었는데 이제는 그 정도 수준이 아니다”라며 “(중국을 제외한 다른 나라에서) 계속 논문이 줄어들고 있는 것도 ISSCC의 큰 걱정 중 하나다. 사실 이건 반도체 산업이 쇠하고 있는 것과 맥락을 같이 한다”고 말했다. 궐기하는 中 메모리...좁혀지는 격차 오랫동안 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 반도체 시장에 변화의 조짐이 감지되고 있다. 중국 CXMT, YMTC 등 메모리 기업들이 자국 중심의 공급망을 구축하며 기술 격차가 좁혀지고 있기 때문이다. 중국 대표 낸드플래시 제조사인 YMTC는 지난 2022년 128단 3D 낸드를 양산하며 글로벌 시장에 충격을 선사한 바 있다. 최근에는 232단 낸드플래시 개발에 돌입한 것으로 알려졌으며, 이론상으론 SK하이닉스, 삼성전자와의 기술 간극을 빠르게 좁히는 모양새다. CXMT는 기존 중국 업체들의 전략이던 저가형 제품 판매 기조를 뒤집고, 고부가가치 제품 생산에 집중하기 시작했다. 당초 회사는 서버 및 PC용 DDR4 제품을 생산했으나, 시장이 차세대 제품인 DDR5로 넘어감에 따라 제품의 생산을 내년 중반까지 단계적으로 중단한다. 올해 말까지 전체 생산량의 60% 이상을 DDR5로 전환하고 나머지는 LPDDR4·LPDDR5 등 저전력 제품 생산에 집중한다. 다만 표준 DDR4는 일부 라인을 유지, 자국 팹리스 업체 기가디바이스 등에 주문자상표부착생산(OEM) 방식으로 공급을 이어갈 계획이다. 심지어 AI향 메모리로 각광받고 있는 HBM(고대역폭 메모리) 시장 진입도 목전에 두고 있다. 외신에 따르면 CXMT는 오는 2027년 HBM3E(5세대)를 출시할 계획이다. 회사는 지난해부터 HBM2(3세대)를 양산하고 있는 걸로 추정되며, 내년에는 HBM3(4세대)를 생산할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “아직까지 선단 제품에 국내기업들의 제품 품질과 성능 측면에서 훨씬 압도적인 평가를 받고 있다는 점은 다행”이라면서도 “DDR5에서도 중국의 저가 공세가 시작되면 국내 기업의 타격이 불가피할 것으로 예상된다”고 전했다.

2025.07.22 15:31전화평

산업부, 올해 반도체 등 첨단전략산업 투자지원금 1300억원 집행

정부가 반도체 등 국가첨단전략산업 분야 공급망 안정품목이나 전략물자를 생산하는 중소·중견기업을 대상으로 올해 1천300억원(국비 700억원)의 지원예산을 배정, 국내 투자분의 30~50%를 지원한다. 산업통상자원부는 23일 이같은 내용을 담은 '국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원' 사업을 공고한다. 산업부는 올해 국가첨단전략산업 투자지원사업을 올해 신설, 경제안보와 직결되는 반도체 등 첨단산업의 기술고도화와 안정적 공급망 구축을 추진한다는 방침이다. 국비 지원 한도는 한 건당 150억원, 기업당 200억원이다. 산업부는 기업의 올해 투자 규모를 감안하면 약 30개 기업에 지원이 가능할 것으로 예상했다. 산업부 관계자는 “이번 지원으로 에피텍셜 증착장비, 네온 등 희귀가스, 실리콘웨이퍼 등 경제 안보 품목의 해외의존도가 낮아지면서 첨단산업 경쟁력이 강화되고 공급망도 안정화될 것”으로 기대했다. 투자지원금은 다른 보조사업과 달리 건축물 신·증설 없이 설비투자만 시행하는 경우에도 지원 가능하다. 또 기업 설비투자가 '입지 확보 → 건축물 건설 → 장비 등 시설구축'으로 구분되는 점을 고려해 현재 진행 중인 투자의 경우 단계별로 분할해 지원금을 신청할 수 있도록 했다. 투자지원금 지원을 원하는 기업은 e나라도움 누리집에서 9월 12일 16시까지 투자 계획을 접수하면 된다. 사업 전담기관인 한국산업기술진흥원(KIAT)은 해당 투자 계획이 투자지원금 지원 대상에 해당하는지 여부를 검토한 후 현장 실사 등을 통해 투자 계획 이행 여부를 확인할 계획이다. 최종 지원 대상은 국가첨단전략산업위원회에서 결정한다. 산업부는 국내 기업의 첨단산업 분야 경쟁력 강화와 공급망 리스크를 관리하기 위해 투자지원금 지속 지원과 추가지원방안 등을 재정당국과 협의해 나갈 계획이다.

2025.07.22 11:16주문정

ST·메타렌즈, 메타표면 광학 도입 가속화 라이선스 계약 체결

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 메타표면 광학 기술 분야의 선도 기업인 메타렌즈(Metalenz)와 새로운 라이선스 계약을 체결했다고 22일 밝혔다. 이번 계약으로 ST는 300mm 반도체 및 광학 제품 생산, 테스트, 품질 인증을 결합한 ST의 독보적 기술 및 제조 플랫폼을 활용하면서 메타렌즈의 IP를 이용해 첨단 메타표면 광학 소자 생산 역량을 확대하게 된다. ST는 2022년부터 메타렌즈 IP를 이용해 1억 4천만 개 이상의 메타표면 광학 소자와 플라이트센스 모듈을 출하했다. 메타렌즈와 새로운 라이선스 계약은 컨슈머, 산업, 자동차 분야에서 ST의 기술 리더십을 더욱 강화하고, 스마트폰 애플리케이션부터 로보틱스, 제스처 인식, 객체 감지에 이르기까지 새로운 시장 기회를 창출할 것으로 기대된다. 알레상드르 발메프레졸 ST 수석부사장은 “ST는 광학과 반도체 기술을 획기적으로 결합한 생산 역량을 갖춘 독보적인 공급업체"라며 “300mm 반도체 팹에서 광학 기술을 처리하는 독보적인 ST의 모델은 높은 정밀도, 비용 효율성, 확장성을 보장하므로 복잡한 대량생산 애플리케이션에 대한 고객의 요구를 충족한다”고 설명했다. 롭 데블린 메타렌즈 공동 창립자 겸 CEO는 “이번 계약은 하버드에서 시작된 메타표면 기술이 시장을 선도하는 컨슈머 전자제품 기업들로 더욱 빠르게 확산되는 계기가 될 것”이라며 “3D 센싱 기반의 적용 사례가 계속 확대됨에 따라, 시장에서 ST 기술 리더십과 메타렌즈의 IP 리더십이 결합돼 ST와 메타렌즈가 새롭게 창출한 메타표면 시장에서의 주도적 역할이 더욱 강화될 것”이라고 밝혔다.

2025.07.22 10:31장경윤

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