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삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 역대 최대 영업이익을 기록한 데 이어, 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 2024년 4분기 SK하이닉스에 1위를 빼앗긴지 1년만이다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러(약 37조5천억원)를 기록했다. 이를 토대로 추정하면 전체 매출인 93조원의 40% 가량이 메모리 반도체에서 나온 셈이다. D램 매출은 192억달러, 낸드플래시 매출은 67억달러로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러로 D램 171억 달러, 낸드 53억 달러로 집계됐다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 1년 만에 되찾게 됐다. 삼성전자는 지난 2024년 4분기까지 30년가량 D램 시장에서 1위를 유지해오다 2025년 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고, HBM4(6세대)에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.

2026.01.08 14:57전화평 기자

[기자수첩] 새해 시험대에 오른 국내 AI 반도체

2026년 새해 신경망처리장치(NPU) 시장이 본격적으로 열리고 있다. 그리고 이 변화의 중심에는 국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 서 있다. AI 산업의 무게 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서, 그동안 기술력은 갖췄지만 시장의 문턱 앞에 서 있던 국내 AI 반도체 기업들에게 처음으로 현실적인 무대가 펼쳐지고 있다. 생성형 AI는 더 이상 연구실 안의 기술이 아니다. 산업 현장과 서비스, 디바이스 전반으로 빠르게 확산되면서 AI의 가치는 '얼마나 큰 모델을 학습했는가'보다 '얼마나 빠르고 효율적으로 판단할 수 있는가'로 옮겨가고 있다. 실시간 응답성, 전력 효율, 비용 구조는 이제 선택이 아닌 필수 조건이다. 이 변화는 자연스럽게 추론에 최적화된 NPU를 AI 반도체 경쟁의 중심으로 끌어올리고 있다. 기존 GPU 중심 구조는 여전히 강력하지만, 추론 환경에서는 전력 소모와 운영 비용이라는 현실적인 한계를 드러내고 있다. 특히 AI가 데이터센터를 넘어 엣지와 온디바이스, 산업 인프라로 확산될수록 이러한 부담은 더 크게 체감된다. 특정 연산에 최적화된 구조를 갖춘 NPU가 주목받는 이유다. 그리고 이 영역은 글로벌 빅테크보다 국내 AI 반도체 업체들이 상대적으로 경쟁력을 발휘할 수 있는 시장으로 평가받는다. 이 지점에서 국내 팹리스 생태계의 현실을 보여주는 사례를 하나 짚어볼 필요가 있다. 비록 NPU 기업은 아니지만, 파두는 국내 팹리스 가운데 드물게 글로벌 고객과의 협력을 통해 실질적인 성과를 만들어낸 기업이다. 샌디스크 등과의 협업을 통해 저장장치(SSD) 컨트롤러 시장에서 매출과 레퍼런스를 확보하며, 국내 팹리스도 글로벌 시장에서 통할 수 있다는 가능성을 가장 먼저 입증해왔다. 그러나 파두가 최근 상장 당시 자본시장법 위반혐의로 검찰에 불구속기소 되면서 국내 팹리스 산업이 안고 있는 구조적 취약성 역시 함께 드러났다. 기술력과 사업 성과를 쌓아가고 있던 기업조차 시장 신뢰와 제도적 리스크 앞에서는 쉽게 흔들릴 수 있다는 점이다. 이는 특정 기업의 문제라기보다, 이제 막 추론 시장이라는 기회를 맞이한 국내 AI 반도체 업계 전반에 던지는 경고에 가깝다. 이 같은 맥락에서 추론용 NPU를 개발하는 국내 AI 반도체 업체들 역시 같은 시험대에 서 있다고 볼 수 있다. 기술만으로는 충분하지 않고, 시장과 자본, 제도가 함께 뒷받침돼야 하는 것이다. 지금 필요한 것은 이미 달리고 있는 말의 속도를 줄이는 일이 아니라, 박차를 가할 수 있도록 힘을 실어주는 환경이다. 국내 AI 반도체 기업들은 그동안 추론용 NPU를 핵심 사업 전략으로 내세워왔다. 전력 효율과 성능 대비 비용, 특정 워크로드 최적화 등에서 차별화를 시도해왔지만, 시장 자체가 충분히 열리지 않아 성과를 가시화하기 어려웠다. 2026년을 기점으로 추론 수요가 빠르게 늘어나면서 이제는 기술적 설득이 아니라 실제 적용 사례와 지속 가능한 사업 구조가 경쟁력을 가르는 단계로 접어들고 있다. 정책과 산업 환경도 국내 업체들에게 유리하게 움직이고 있다. GPU 의존도를 낮추고 AI 인프라의 선택지를 넓히려는 흐름 속에서, 국산 NPU를 활용한 실증과 도입 논의가 이어지고 있기 때문이다. 이는 기술 자립을 넘어, 국내 AI 반도체가 글로벌 시장에서 신뢰할 수 있는 선택지가 될 수 있는지를 가늠하는 시험대다. 그리고 그 시험은 이미 시작됐다. 결국 관건은 하나다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 '가능성 있는 대안'이 아니라 '검증된 경쟁자'로 자리 잡을 수 있느냐다. 자율주행, 로봇, 헬스케어, 스마트 디바이스처럼 늑장이 허용되지 않는 영역에서 NPU의 존재감이 커질수록, 그 답은 더욱 분명해질 것이다. 새해엔 가능성을 말하는 해가 아니다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 실제 성과로 평가받는 해다. 달리는 말이 멈추지 않도록, 지금은 채찍을 들 때가 아니라 힘을 실어줘야 할 때다. 무대는 이미 열렸다.

2026.01.08 14:51전화평 기자

정부, AI 인프라 지원 체계화한다…'고성능컴퓨팅' 운영기관 공모

정부가 국내 인공지능(AI) 기업과 연구기관을 대상으로 체계적인 고성능컴퓨팅 인프라 지원에 나선다. 8일 정보통신산업진흥원(NIPA)에 따르면 최근 과학기술정보통신부와 NIPA는 올해 '고성능컴퓨팅지원 사업'을 총괄 운영할 전문 운영기관을 공개 모집하며 본격적인 사업 준비에 착수했다. 이 사업은 민간이 보유한 최신 그래픽처리장치(GPU) 자원과 국산 AI 반도체(NPU) 활용을 지원해 국내 AI 기업 및 기관의 경쟁력과 사업화 역량을 강화하는 것이 목적이다. 지난해 정부는 AI 연구·개발 연산 인프라를 확대하기 위해 정부 추경 예산을 바탕으로 이 사업을 추진해왔다. 공급사로는 삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드 등 3개사를 선정했다. 올해도 추진되는 사업 총 예산 규모는 174억원이 책정됐다. 이 중 167억원은 GPU·NPU 등 연산자원 공급 비용으로, 7억원은 운영기관의 사업 운영비로 편성됐다. 사업 기간은 운영기관과의 협약 체결일부터 올해 12월 31일까지다. 특히 이번 공모를 통해 선정되는 전문 운영기관은 사업 전반을 총괄하게 된다. 공급사와 사용자 모집·선정, 자원 배분 및 사용 관리, 성과 조사와 우수 사례 발굴, 사업 정산 등 사업 운영 전 과정을 맡는다. 이번 사업을 통해 총 1천 개 내외의 국내 중소·벤처기업과 대학·병원·연구기관 등이 지원 대상이 될 예정이다. AI 모델 학습을 위한 GPU 자원뿐 아니라 국산 AI 반도체를 활용한 추론 서비스까지 포함해 기술 검증과 상용화 연계를 동시에 수행할 방침이다. 운영기관 신청 자격은 비영리기관·협단체 또는 중소기업이며 컨소시엄 구성도 가능하다. 단독 신청의 경우에도 적격 평가를 통해 운영기관으로 선정될 수 있다. 선정 평가는 사업 이해도, 고성능컴퓨팅 자원 운영 역량, 국산 AI 반도체 활용 관리 방안, 성과 관리 체계 등을 종합적으로 고려해 진행된다. 사업 추진 과정에서는 사용자와 공급사에 대한 체계적인 관리가 강조된다. 운영기관은 사용자 선정 이후 중간 점검과 결과 평가를 수행하고 GPU 사용률 관리, NPU 기반 추론 단계별 검증, 기술 지원 체계 구축 등을 통해 자원의 효율적 활용을 도모해야 한다. 아울러 정부는 사업 성과를 정량·정성적으로 평가하기 위해 설문조사와 성과 조사도 병행한다. AI 제품·서비스 개발 성과, 매출 창출, 특허·논문 실적, 투자 유치 등 사업화 지표를 중심으로 우수 성과 기업·기관을 선정해 사례집 제작과 성과 보고회도 추진할 계획이다. 운영기관 모집 공고의 사업계획서 접수는 이달 21일부터 다음 달 2일까지 진행된다. 이후 사전검토와 선정평가, 협약 체결 절차를 거쳐 다음 달 말 최종 운영기관이 확정된다. NIPA 측은 "고성능컴퓨팅 자원과 국산 AI 반도체 활용 지원을 통해 기업·연구기관이 기술 개발과 사업화에 집중할 수 있는 환경을 조성하는 것이 목표"라며 "전문 운영기관 운영을 통해 지원 전 과정을 체계적으로 관리하고 수요 기업의 실제 활용 성과가 산업 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 사업을 운영할 계획"이라고 밝혔다.

2026.01.08 10:49한정호 기자

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평 기자

삼성전자, 작년 영업익 43.5조...새해 100조 돌파할까

삼성전자가 반도체 업황 호황을 발판삼아 연간 실적을 정상 궤도로 올려놓는데 성공했다. 메모리 반도체 중심의 수익성 개선과 AI 수요 확대가 맞물리면서 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 의미 있는 회복 흐름을 나타냈다. 반도체(DS) 부문을 필두로 한 스마트폰·TV 가전 등 DS부문의 본원적 경쟁력 회복이 향후 삼성전자의 장기성장 국면을 결정 지을 것이란 분석이다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 연간 매출 332조8천억원, 영업이익 43조5천억원을 기록했다. 특히 2분기 영업이익이 불과 4조7천억원 수준에 머물며 업황 침체가 뚜렷했지만, 두 개 분기 만에 4분기 영업이익이 20조원을 넘어서는 사상 최대 분기 실적을 썼다. 반년 만에 4배가 넘는 실적을 기록한 셈이다. '상저하고' 구조, 메모리가 이끌었다 연간 실적 반전의 중심에는 메모리 반도체가 있다. 지난해 상반기까지 이어졌던 수요 위축과 재고 부담은 하반기 들어 빠르게 해소됐다. AI 서버와 데이터센터 투자가 본격화되면서 D램과 낸드플래시 가격이 반등했고, 서버용 메모리 출하가 크게 늘었다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 비중 확대가 수익성 개선에 결정적인 역할을 했다. 범용 제품 위주에서 서버·AI용 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 바뀌면서 출하량과 단가 상승 효과가 동시에 나타났다. 이 같은 변화는 하반기 실적에 집중적으로 반영되며 연간 기준 실적 반전을 완성했다. 파운드리도 바닥 통과 신호 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 차량용 반도체를 중심으로 파운드리 포트폴리오를 다변화하며 수주 구조를 안정화하고 있다. 기존 양산하던 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)에 이어 자동차, 산업용 등으로 영역을 넓히는 것이다. 여기에 한동안 이탈했던 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량이 다시 삼성 파운드리로 복귀한 점도 긍정적인 신호로 평가된다. 업계에서는 이를 파운드리 수익성 개선의 전환점으로 보고 있다. 그동안 대규모 투자 부담과 낮은 가동률로 적자가 이어졌던 파운드리 사업이 올해는 손익분기점을 넘어 흑자 전환할 가능성이 크다는 전망도 나온다. 메모리 중심의 실적 회복에 비메모리 개선이 더해질 경우, 반도체 사업 전반의 체질 개선 효과가 기대된다. 2026년 새해 영업이익 100조원 돌파 전망 시장에서는 삼성전자 실적의 본격적인 회복이 '단기 반등'을 넘어 '장기 성장' 국면으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. 증권가에서도 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 분석이 제기된다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC(맞춤형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 분석했다. 키움증권은 지난 6일 리포트에서 "삼성전자의 HBM 제품은 1분기 ASIC 주요 고객들로의 판매가 증가하기 시작해 2분기부터는 엔비디아 루빈향으로의 판매가 본격화할 것"이라며 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 120조2천억원으로 제시했다. 한편 삼성전자는 이날 잠정실적 발표를 통해 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.08 10:14전화평 기자

KAIST-IBM, 반도체 '숨은 결함' 탐지 능력 1000배 더 끌어 올려

KAIST와 IBM연구소가 지난 2019년 네이처에 발표한 포토-홀 효과 후속 연구가 7년 만에 다시 공개됐다. 이번엔 포토-홀 효과를 기반으로 민감도가 기존 대비 1000배나 뛰어난 전자트랩(숨은결함) 탐지 기법을 발표했다. 연구결과는 국제학술지 사이언스 어드밴시스(Science Advances)에 게재됐다. KAIST는 신소재공학과 신병하 교수와 IBM T. J. 왓슨 연구소 오키 구나완(Oki Gunawan) 박사 공동 연구팀이 반도체 내부에서 전기를 방해하는 결함(전자 트랩)과 전자 이동 특성을 동시에 분석할 수 있는 새로운 측정 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 논문 제1저자로 이 연구에 참여한 KAIST 신소재공학과 김채연 박사과정생은 "차세대 태양전지 소재로 주목받는 페로브스카이트에 이 기술을 적용해 기존 방법으로는 검출하기 어려웠던 아주 적은 양의 전자 트랩까지 정밀하게 찾아낼 수 있었다"며 "기존 대비 1,000배 더 민감한 측정 능력을 확보했다"고 말했다. 홀 측정은 전기와 자기장을 이용해 전자 움직임을 분석하는 방법이다. 연구팀은 이 기법에 빛을 비추고 온도를 바꿔가며 측정하는 방식을 더해, 기존에는 확인하기 어려웠던 정보를 얻는 데 성공했다. 빛을 약하게 비추면 새로 생긴 전자들이 먼저 전자 트랩에 붙잡힌다. 반대로 빛 세기를 점점 높이면 트랩이 채워지고, 이후 생성된 전자들은 자유롭게 이동하기 시작한다. 연구팀은 결함이 존재하는 경우 전도도–포토홀 전도도 그래프에서 특징적인 휘어짐(bending)이 나타난다는 점에 주목하고, 이 거동이 쌍곡선(hyperbola) 형태의 수학적 모델로 나타남을 규명했다. 연구팀은 이 기법을 먼저 실리콘 반도체에 적용해 정확성을 검증한 뒤, 실리콘 시료와 할라이드 페로브스카이트 박막 시료에 적용해 유효성을 검증했다. 검증결과 페로브스카이트 박막에서는 기존 정전용량 기반 분석법으로는 검출이 어려웠던 낮은 결함 밀도까지도 분석이 가능했다. 민감도가 1000배 이상 개선됐다는 것이 연구진 설명이다. 김채연 박사과정생은 "이 방법의 가장 큰 장점은 한 번 측정으로 여러 정보를 동시에 얻을 수 있다는 점"이라며 "전자가 얼마나 빠르게 움직이는지, 얼마나 오래 살아남는지, 얼마나 멀리 이동하는지뿐 아니라, 전자의 이동을 방해하는 트랩의 특성까지 함께 파악할 수 있다"고 설명했다. 신병하 교수는 “반도체 안에서 전기 흐름과 이를 방해하는 요인을 하나의 측정으로 동시에 분석할 수 있는 새로운 방법을 제시한 것"이라며 “메모리 반도체와 태양전지 등 다양한 반도체 소자 성능과 신뢰성을 높이는 데 중요한 도구가 될 것”이라고 말했다. 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐다.

2026.01.08 09:28박희범 기자

삼성전자, 한국 기업 최초 단일분기 영업익 20조 쐈다

삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 20조원을 돌파하며 사상 최대 분기 실적을 기록했다. 한국 기업이 단일 분기 영업이익으로 20조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 잠정 매출이 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이번 어닝서프라이즈의 주역은 역시 반도체다. 메모리 반도체 업황 회복과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하며 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 D램과 낸드플래시 가격이 급등했고, 서버용 고부가 제품 비중이 확대된 점도 수익성 개선에 기여했다. 특히 반도체 부문은 전 분기 대비 큰 폭의 이익 개선을 이루며 실적 반등을 이끌었다. 지난해 상반기까지 이어졌던 반도체 업황 침체에서 벗어나 본격적인 회복 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자의 실적 개선 흐름은 올해에도 이어질 것으로 전망된다. AI 산업 투자 확대에 따라 서버와 데이터센터 투자가 지속되는 가운데 HBM을 비롯한 고부가 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 증권 업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 16조~17조원대 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 전 분기(7조원) 대비 10조원 가량 증가한 수준이다. 다른 사업부 영업이익 전망치는 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원대, 디스플레이 1조원대, 하만 5천억원 등이다. TV·가전 사업부는 1천억원 안팎의 영업손실이 예상된다.

2026.01.08 08:25전화평 기자

장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 올 하반기 풀가동…증설 고려"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 '풀가동'에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다. 6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 'CES 2026' 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다. 덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 미래 신성장동력으로는 '피지컬 AI'에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다. 장 사장은 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.07 03:56장경윤 기자

삼성 덕에 울고 웃는 한솔케미칼, 이차전지 부진 반도체로 상쇄

한솔케미칼 소재 사업 희비가 엇갈리고 있다. 차세대 성장동력으로 점찍었던 실리콘 음극재 사업은 전기차 캐즘(수요 정체)과 맞물리며 속도를 내지 못하는 반면, 반도체 공정 소재는 업황 회복 기대가 커지며 역대 최대 실적을 경신할 것이란 전망이 나온다. 6일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 한솔케미칼의 올해 연간 매출 컨센서스는 9천975억원, 내년 연간 매출 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 1조원을 웃돈다. 한솔케미칼은 초고순도 과산화수소와 증착 공정용 프리커서 등 반도체 핵심 공정 소재를 공급하고 있는데, 업황 개선 기대 속에 실적 반등 전망이 확산되고 있다. 주요 고객사인 삼성전자 실적 개선 기대가 커지면서, 한솔케미칼 이익 구조도 반도체 소재 중심으로 빠르게 개선될 여지가 있다는 평가가 나온다. 최근 증권가가 내년 사상 최대 실적 가능성을 거론하면서 주가도 강세 흐름을 보이고 있다. 6일 종가는 24만 6천원으로 지난해 2월 초 8만원대에서 3배가량 오른 상황이다. 반면 이차전지 소재 사업은 고전하고 있다. 한솔케미칼은 2021년 실리콘 음극재 양산 설비 구축을 위해 전북 익산에 약 850억원을 투입하고, 연산 750톤 규모 생산 체제를 마련하겠다고 밝혔다. 당시 조연주 부회장이 행사 현장을 찾아 공장 가동과 샘플 생산 계획을 언급하는 등 신사업 드라이브를 걸었다. 그러나 사업화의 핵심 관문인 고객사 확보가 예상보다 더뎠다. 이에 따라 양산 시점도 차일피일 미뤄지는 모습이다. 업계에서는 초기 유력 고객으로 거론됐던 삼성SDI 공급이 사실상 어려워지면서, 외부 고객사 발굴에 난항을 겪는 것으로 알려졌다. 배경에는 전기차 밸류체인 전반을 흔든 업황 둔화가 자리한다. 완성차 업체들이 전기차 생산 목표를 낮추거나 투자 계획을 연기·취소하는 사례가 이어지면서, 그 부담이 배터리 셀·소재사로 전이되는 흐름이다. 이차전지 업황이 꺾이면 신소재 양산 전환도 지연되기 쉽다. 이 때문에 실리콘 음극재를 포함한 차세대 배터리 소재 전반이 '긴 호흡' 국면에 들어갔다는 분석이 제기된다. 실제로 지난해 3분기 기준 한솔케미칼 전자 및 이차전지 소재 부문 가동률은 55%대에 그쳤다. 울산과 전주 공장 가동률이 각각 88.7%, 84.8%인 것과 대비되는 수치다. 시장에서는 한솔케미칼이 삼성전자 공급망에 속해 있다는 점을 '양날의 검'으로 본다. 한솔케미칼은 삼성전자에 과산화수소를, 삼성디스플레이에 QD 소재 등을 공급하는 등 범삼성 계열 수요와의 연관성이 높다는 평가를 받는다. 다만 이러한 구조는 호황기에는 실적 가시성을 높이지만, 반대로 특정 고객·업황에 대한 캡티브(의존) 리스크로도 연결될 수 있다는 점에서 중장기 과제로 꼽힌다. 한솔케미칼 관계자는 "실리콘음극재는 복수의 고객사를 대상으로 기술 평가 및 검증을 진행 중이며, 고객별로 요구 사양과 일정에 맞춰 단계적으로 양산을 준비하고 있다"며 "올해 말 양산을 목표로 관련 공정 및 품질 안정화 작업을 진행 중이나, 구체적인 생산 규모는 고객사와의 협의에 따라 유동적으로 운영될 수 있다"고 설명했다. 이어 "기존 주요 고객과의 협력 관계는 안정적으로 유지하는 동시에 반도체 및 이차전지 소재 전반에서 글로벌 고객 포트폴리오 확대를 위한 협의를 지속하고 있다"며 "전방 산업 호조로 내년 매출 1조원 달성은 충분히 현실적인 목표로 보고 있으며, 단기 성과에 치우치기보다는 지속가능한 성장을 중심으로 경영 전략을 추진하고 있다"고 부연했다.

2026.01.06 17:19류은주 기자

그들은 왜 CES를 다시 찾지 않았나

세계 최대 가전·IT 전시회 CES를 찾는 스타트업의 발걸음이 눈에 띄게 줄고 있다. 한때 '글로벌 진출의 관문'으로 불렸던 CES가 더 이상 스타트업에게 필수 무대가 아니라는 인식이 확산되는 분위기다. 6일 'CES 2026' 공식 자료에 따르면 올해 전시에 참가한 국내 스타트업 수는 전년 대비 약 28% 감소했다. 지난해 CES에 참가했던 국내 반도체·딥테크 스타트업 일부도 올해는 라스베이거스를 찾지 않았다. 2년 이후는 '비용과 기회의 장벽' 업계에서는 스타트업관인 유레카파크(Eureka Park)의 구조적 한계를 가장 큰 이유로 꼽는다. 유레카파크는 스타트업이 비교적 낮은 비용으로 참가할 수 있는 공간이지만, 참가 기간이 최대 2년으로 제한된다. 이후에는 일반 전시관이나 전문 전시관으로 이동해야 하는데, 이때부터 비용 부담이 급격히 커진다. 지난 2년간 CES에 참가했던 반도체 증착 스타트업 반암의 한수덕 대표는 “올해도 참가를 검토했지만 유레카파크를 벗어나야 하는 구조 때문에 결국 포기하게 됐다”고 말했다. 그는 "유레카파크 이후에는 일반·전문 전시관으로 이동해야 하는데, 기본 부스 비용만 한화로 2천만원을 훌쩍 넘어 스타트업에게는 부담이 크다"며 "체재비와 추가 비용까지 고려하면 현실적으로 쉽지 않은 선택"이라고 설명했다. 문제는 비용 부담에만 그치지 않는다. 한 대표는 유레카파크를 벗어나면 투자자를 만나기 어려워진다는 점을 더 큰 문제로 지적했다. 그는 "유레카파크에는 투자자와 벤처캐피탈이 자연스럽게 모이지만, 전문 전시관은 실제 거래를 전제로 한 기업 중심 공간"이라며 "스타트업 입장에서는 투자 유치나 홍보 기회가 크게 줄어든다"고 말했다. 이어 "스타트업은 아직 제품과 사업이 완전히 성숙하지 않은 단계인 만큼 투자 유치와 네트워킹이 중요한데, 전문관은 이런 목적과 성격이 맞지 않는다"며 "단순히 비싸서 못 가는 게 아니라, 기회 자체가 사라진다"고 덧붙였다. "이미 정해진 미팅 소화"… CES 효과에 대한 회의 CES의 실질적인 사업 효과에 대한 회의감도 커지고 있다. 과거에는 CES 참가 자체만으로 해외 파트너와의 접점이 만들어졌지만, 최근에는 즉각적인 사업 성과로 이어지기 어렵다는 평가가 나온다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "CES 현장에서 즉석에서 고객을 만나 사업 논의를 시작하는 분위기는 아니다"며 "이미 예정된 미팅을 소화하는 정도로, 새로운 고객을 발굴하기 위한 자리라고 보기는 어렵다"고 말했다. 이어 "AI 반도체 분야의 경우 CES보다는 특정 인프라나 기술 중심 행사에서 잠재 고객이나 협업 파트너를 만나는 것이 훨씬 효율적"이라고 덧붙였다. 대기업 중심 무대… 스타트업 설 자리는 줄었다 실제로 일부 AI 반도체 기업들은 CES 대신 특정 기술 분야에 집중된 글로벌 콘퍼런스나 자체 로드쇼로 방향을 전환하고 있다. 참가 비용 대비 실질적인 미팅 성과를 따졌을 때, CES의 우선순위가 낮아졌다는 판단이다. 업계에서는 CES의 위상 변화 역시 스타트업 이탈의 배경으로 보고 있다. 대기업 중심의 대규모 전시가 이어지면서, 스타트업이 기술 혁신으로 주목받을 수 있는 공간은 점점 줄어들고 있다는 지적이다. 한 반도체 업계 관계자는 “요즘 CES에서 가장 주목받는 발표는 특정 글로벌 빅테크에 집중돼 있다”며 “스타트업이 혁신의 주인공이 되던 분위기는 예전 같지 않다”고 말했다.

2026.01.06 17:01전화평 기자

TSMC 주가, 4월 이후 최대폭 급등…"AI칩 수요 강세"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC 주가가 큰 폭으로 상승했다. 지난해 4월 이후 가장 높은 상승률이다. 투자은행 골드만삭스가 목표주가를 크게 끌어올리면서 투자 심리가 강화된 것으로 풀이된다. 블룸버그는 타이베이 증시에서 TSMC 주가가 최대 6.9%까지 치솟으며 역대 최고치를 기록했다고 5일(현지시간) 보도했다. 이는 골드만삭스가 TSMC의 목표주가를 기존보다 약 35% 상향한 2천330 대만달러로 제시한 데 따른 영향이다. 골드만삭스는 보고서에서 AI(인공지능)를 TSMC의 '다년간 성장 엔진'으로 본다고 밝혔다. 특히 AI 반도체 수요가 강세를 이어갈 것으로 전망하면서 향후 생산능력 확대를 위해 향후 3년간 약 1천500억달러 규모의 설비 투자가 필요할 것이라고 분석했다. TSMC는 엔비디아, 애플을 비롯한 서버·모바일 업체들의 핵심 칩 위탁 생산을 담당하는 파운드리 업계의 최강자다. 이같은 수요 구조가 투자자들의 신뢰를 뒷받침하며 TSMC 주가는 2025년에만 약 44% 급등, 시가총액이 1조달러를 넘어선 바 있다. TSMC의 기술력은 최첨단 공정에 기반한다. 글로벌 AI 칩 제조업체 상당수가 TSMC의 첨단 공정을 활용하며 공급망에서 중심 역할을 하고 있다. 한편 투자자들은 골드만삭스의 상향 전망이 AI 반도체 지속 성장 기대에 기반한 것으로 평가하면서도, 반도체 업황 변동성 등 리스크 요인에 대해서도 주의를 당부하고 있다.

2026.01.06 10:10전화평 기자

차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 피지컬 AI 시대 개막과 함께 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대를 모으고 있다. 기존 데이터센터 중심 AI 반도체 경쟁에서는 전세계 파운드리 1위 TSMC가 우위를 점해왔다. 하지만 삼성 파운드리가 최근 차량용 칩 분야에서 포트폴리오를 늘려나가며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력 중심의 경쟁 구도가 형성될 수 있기 때문이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리가 최근 테슬라, 현대차 등 글로벌 완성차 업체로부터 차량용 칩을 잇따라 수주하면서, 이를 계기로 피지컬 AI까지 시장을 확장할 것이란 전망이 나온다. 피지컬 AI는 인공지능이 현실 세계를 인식하고 판단해 물리적 행동으로 이어지는 기술을 의미한다. 자율주행차, 로봇, 산업 자동화 시스템 등이 대표적인 적용 분야다. 이 가운데 자동차는 센서 인식, 실시간 AI 연산, 물리적 제어가 동시에 요구되는 가장 성숙한 피지컬 AI 플랫폼으로 평가된다. 자동차, 피지컬 AI가 가장 먼저 상용화된 시장 자동차에서 검증된 공정과 운영 역량은 로봇·산업 자동화로 비교적 자연스럽게 확장될 수 있다. 이런 부분에서 삼성 파운드리의 차량용 반도체 수주는 피지컬 AI 시장에서 상징적인 의미를 갖는다. 자동차는 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 중심으로, AI가 센서를 통해 주변 환경을 인식하고 판단한 뒤 실제 제어로 이어지는 구조가 이미 상용화된 분야다. 차량용 반도체는 실시간 연산 성능뿐 아니라 장기 공급 안정성, 높은 수율, 기능 안전, 극한 환경 내구성 등 까다로운 조건을 동시에 충족해야 한다. 이러한 요구 조건은 로봇, 산업 자동화, 물류 시스템 등 다른 피지컬 AI 분야와 상당 부분 겹친다. 차량용 반도체를 양산·공급할 수 있다는 것은 단순히 특정 산업에 진입했다는 의미를 넘어, 피지컬 AI 전반에 필요한 공정 안정성과 운영 역량을 검증받았다는 신호로 해석될 수 있는 셈이다. 이 때문에 차량용 반도체 수주는 향후 로봇·산업용 AI 반도체 시장으로 확장할 수 있는 기술적·사업적 발판으로 여겨진다. 피지컬 AI 시장, 데이터센터 AI와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장은 데이터센터 AI 반도체 시장과는 경쟁 논리가 다르다. 데이터센터 AI는 성능과 전력 효율이 최우선 기준으로 작용하는 반면, 피지컬 AI는 원가 구조, 양산성, 총소유비용(TCO)이 중요한 변수로 작용한다. 차량과 로봇, 산업 설비에 탑재되는 AI 칩은 대량 생산이 전제되는 경우가 많아 단가에 민감하다. 이 때문에 최선단 공정이 필수 조건은 아니다. 4nm(나노미터, 10억분의 1m)부터 14나노급 공정으로 충분하다는 목소리가 나오는 이유다. 이러한 시장 구조는 상대적으로 가격 경쟁력을 갖춘 파운드리 업체에 기회 요인으로 작용할 수 있다. 삼성 파운드리는 TSMC 대비 유연한 가격 정책과 공급 조건을 제시할 수 있는 업체로 평가받아 왔다. 여기에 파운드리뿐 아니라 메모리, 패키징 역량까지 갖추고 있다는 점은 피지컬 AI 시장에서 차별화 요소로 작용할 수 있다. 피지컬 AI 고객은 웨이퍼 가격뿐 아니라 반도체 생산, 패키징, 메모리 조달까지 포함한 총비용을 고려하는 경우가 많다. 삼성전자의 수직 계열화 구조는 이러한 총비용 측면에서 선택지를 제공할 수 있는 요소로 꼽힌다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC는 빅테크 쪽에 완전히 포커스가 돼 있고, 물량도 모자르다 보니 삼성 파운드리를 찾는 고객이 최근 많이 늘고 있다"며 "특히 4나노, 8나노가 인기"라고 말했다. 남은 과제는 수율과 장기 신뢰성 다만 피지컬 AI 시장에서도 파운드리 경쟁의 핵심은 여전히 수율과 공정 안정성이다. 가격 경쟁력이 있더라도 장기 양산 과정에서 공급 신뢰성을 확보하지 못할 경우, 고객의 선택을 받기 어렵기 때문이다. 차량용 반도체 수주 확대는 이러한 신뢰성을 실제 양산 환경에서 검증받는 과정으로 볼 수 있으며, 향후 로봇·산업용 AI 반도체로의 확장 여부는 실제 성과에 따라 결정될 전망이다. 업계 관계자는 "최근 공정 안정성이 많이 좋아지긴 했지만 시장 신뢰도가 절대적으로 높다고는 할 수 없는 상황"이라며 "지금의 상승세를 토대로 신뢰를 쌓는다면, 좋은 결과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2026.01.05 15:29전화평 기자

'70만닉스' 반도체주 활활…코스피, 또 장중·장마감 최고치 경신

반도체 주식이 강세를 보이면서 코스피 지수가 장중 최고치를 경신하면서 사상 최고치로 거래를 마쳤다. 5일 오후 3시 19분 기준 코스피 지수는 4454.21로 장중 사상 최고치를 새로 썼다. 코스피 지수는 이날 전 거래일 대비 1.77%(76.29포인트) 오른 4385.92에 거래를 시작해 개장 직후 4420까지 빠르게 돌파했다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 3.43%오른 4457.52로 마감하며 사상 최고치를 다시 한번 갈아치웠다. 코스피 시장에서 외국인이 2조1천667억원 순매수하면서 상승세를 이끌어나갔다. 개인과 기관은 모두 순매도했다. 반도체 대표 주식인 삼성전자와 SK하이닉스가 코스피 상승을 뒷받침했다. SK하이닉스는 장중 70만원을 찍으며 '70만닉스'를 한번 터치했다. SK하이닉스는 전 거래일 대비 2.81% 오른 69만6천원에, 삼성전자는 전 거래일 대비 7.47% 오른 13만8천100원에 거래를 마쳤다.

2026.01.05 15:23손희연 기자

한미반도체, 우주항공 필수 장비 'EMI 쉴드 X 시리즈' 출시

한미반도체가 우주항공과 저궤도 위성통신(LEO) 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수 공정 장비인 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 5일 출시했다. 이번에 출시하는 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 ▲EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 마운터 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅 2.0 X 총 5종이다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다. 이번 신제품은 2022년 12월 이후 약 3년만에 선보이는 차세대 모델이다. 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈는 정밀도와 사용자 편의성을 대폭 강화했다. EMI 차폐막 부착 장비인 'EMI 쉴드 어테치 2.0 X'에는 독자 개발한 '볼 그리드 스페셜 알고리즘'을 적용해 정밀도를 높였으며, 다수의 특허 기술로 공정 신뢰성을 강화했다. 이번 신제품에는 자동 디바이스 전환 기능을 탑재해 작업자 개입을 최소화하고 운영 편의성을 높였다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되고 있다. EMI 쉴드는 반도체에서 나오는 특정 전자파로 인해 다른 반도체나 부품이 오작동하는 것을 막아주는 기술이다. 저궤도 위성은 고주파 대역에서 통신하고, 로켓은 좁은 공간에 수많은 반도체가 밀집해 있어 전자파 간섭에 특히 취약하다. 통신·제어 시스템이 전자파로 인해 오작동할 경우 위성과 로켓 전체의 안전에 치명적인 위험을 초래할 수 있기 때문이다. 최근에는 항공기 기내에서 승객들의 와이파이 사용률이 늘어나면서 EMI 차폐 수요가 더욱 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 저궤도 위성통신(LEO) 시장은 2025년 118억1천만 달러(17조원)에서 2030년 206억9천만 달러(29조원)로 연평균 11.9% 성장할 전망이다. LEO 위성 발사량도 2025년 3천722대에서 2030년 5천175대로 증가할 것으로 예상된다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성, 방산용 드론 뿐 아니라 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기에도 필수적이다. 전자기기의 다기능화·소형화가 가속화되면서 EMI 차폐 공정 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 한미반도체 관계자는 “우주항공 시장의 성장과 전자기기의 고성능화 추세에 대응하기 위해 이번 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈를 출시했다”라며 “글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.01.05 10:14전화평 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI·로봇서 1등 기술로 독보적 경쟁력 갖추자"

삼성전기는 2일 수원사업장에서 2026년 시무식을 개최했다. 온라인으로 진행된 시무식은 수원, 세종, 부산사업장으로 생중계돼 임직원들에게 공유했다. 이날 시무식은 1년간 우수한 성과를 거둔 임직원에 대한 시상과 신년사 순으로 진행됐다. 장덕현 사장은 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 ▲고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 ▲자동화 확대, 생산성 개선을 통한 제조 경쟁력 향상 ▲전고체전지, 글라스 기판 등 신사업 사업화 ▲AI를 활용한 전사 혁신 등의 2026년 경영 방향을 공유했다. 먼저 장 사장은 "2026년은 기술혁신과 글로벌 경영 환경의 변화가 동시에 전개되는 도전의 한 해가 될 것"이라며 "컴포넌트 사업부는 AI 서버, 전장 등 선단품 개발 확대, 패키지솔루션 사업부는 서버 및 AI 가속기용 고부가 제품 집중, 광학솔루션 사업부는 전장, 로봇 등 성장 시장 진입을 위한 경쟁력 확보에 나설 것"을 당부했다. 이어 "새로운 기회요인인 AI와 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 주문했다. 끝으로 장 사장은 "'1등과 2등의 차이는 마지막 1%의 디테일에서 결정된다"며 "임직원 모두가 맡은 분야에서 최대한 역량을 발휘하고 끝까지 완성도를 높여 위기를 기회로 바꾸고, 경쟁사를 압도하는 기술 경쟁력을 만들자"며 신년사를 마무리했다.

2026.01.02 13:30장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 사장 "AI는 상수…선행 기술·제품 한발 앞서 개발해야"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 2일 신년사를 통해 새해 경영 전략 및 목표를 공유했다. 곽 사장은 "2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다"며 "구성원과 경영진이 원팀 정신으로 역량을 집중한 데 따른 결과"라고 밝혔다. 그러면서 "이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점"이라며 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐으며 경쟁의 강도는 높아지고 있다"고 전했다. 이에 SK하이닉스는 단순히 1등이 되는 것을 넘어, 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것을 목표로 삼고 있다. 곽 사장은 "이를 위해 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다"며 "업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 SUPEX 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속되어야 한다"고 강조했다. 또한 "치열한 기술적∙전략적 논의를 통해 원팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다"고도 덧붙였다. 곽 사장은 격변하는 AI 환경 속에서 차별화된 시장경쟁력 확보를 위해선 속도가 무엇보다 중요하다고 내다봤다. 그는 "선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발해 입지를 확고히 하고, AI 기술 도입도 속도감있게 추진함으로써 O/I 전반의 경쟁력을 지속 강화해야 한다"며 "아울러 진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "이러한 노력을 바탕으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다"고 강조했다.

2026.01.02 10:21장경윤 기자

전영현 삼성전자 부회장 "제품 중심서 고객 중심 회사로 전환하자"

삼성전자가 전영현 부회장(DS부문장)과 노태문 사장(DX부문장)은 새해 신년사를 2일 발표했다. 삼성전자는 DS부문과 DX부문의 업의 본질이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문 임직원들에게 부문별 경영 상황에 맞는 메시지를 보다 명확하게 전달하기 위해 올해는 DS부문·DX부문 신년사를 분리해 내놓았다. 전영현 부회장은 신년사에서 "삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 솔루션'을 제공할 수 있는 세계 유일 반도체 기업"이라며 "이러한 강점을 바탕으로 전례 없는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제적으로 대응하고, 고객과 함께 AI 시대를 선도해 나가자"고 말했다. 전 회장은 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발하고, 이를 설계부터 R&D·제조·품질 전반에 적용해 기술 혁신을 이뤄내야 한다고 강조했다. 그는 "HBM4는 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받으며 차별화된 경쟁력을 입증했다"며 " 메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 회복해야 하며, 파운드리 사업도 본격적인 도약의 시기에 접어든 만큼, 기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 연결하자"고 말했다. 이어 "이제 고객의 눈높이가 곧 우리의 기준이 되는 시대"라며 "제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 전환하자"고 제언했다. 마지막으로 전 부회장은 준법 문화를 강조했다. 그는 "새해에도 기본과 원칙을 지키는 준법 문화를 확립하고, 상생 협력을 더욱 공고히 해 나가자"며 "환경과 안전은 경영의 최우선 원칙이자 모두가 함께 지켜야 할 가장 기본적인 약속"이라고 말했다. 이어 "탄탄한 기술력을 축적해 어떤 외부 위기에도 흔들리지 않는 경쟁력을 갖추고, 새해에도 함께 힘차게 달려가자"고 구성원들을 격려했다.

2026.01.02 09:53류은주 기자

미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제

미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 강화하는 가운데, 중국산 반도체에 대한 추가 관세 부과는 2027년까지 연기됐다. 이는 미국의 반도체 산업 보호 정책과 미·중 경제 관계를 동시에 고려한 조치로 풀이된다. 2일 외신 및 업계에 따르면 미국 행정부는 중국산 반도체 제품에 대해 새로운 관세를 부과할 계획이지만, 시행 시점을 오는 2027년 6월로 미뤘다. 관세율은 아직 공개되지 않았으며, 시행 최소 30일 전에 공식 발표될 예정이다. 이번 관세 계획은 이전 조사 결과의 연장선상에 있다. 바이든 행정부 시절 시작된 섹션(Section) 301 조사는 중국이 구형 반도체 시장에서 높은 점유율을 확보하면서 미국 기업의 시장 접근을 어렵게 한다는 점을 문제로 삼았다. 이 같은 규제 환경 속에서도 미국 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 제한적 접근을 이어가고 있다. 대표적인 예시가 엔비디아다. 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하는 범위 내에서, 성능이 조정된 AI 가속기 제품을 중국에 공급해 왔다. 다만 해당 제품들은 사양과 출하 물량, 고객사에 따라 미국 상무부의 허가가 필요한 경우가 많아, 과거와 같은 대규모 출하는 이뤄지지 않고 있다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 전면 금지하기보다는, 허가를 전제로 한 관리 체계를 운영하고 있는 사례인 셈이다. 다만 이후 규제 범위가 확대되면서, AI 가속기뿐 아니라 메모리와 장비 등 주변 기술까지 통제 대상에 포함되고 있다. 관세는 유예, 첨단 반도체 수출 규제는 유지 관세 유예와 별개로, 첨단 반도체를 둘러싼 수출 규제 기조는 유지되고 있다. 미국 상무부는 AI와 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있는 반도체와 관련 기술을 계속해서 통제 대상에 포함하고 있으며, 그 중심에 HBM(고대역폭 메모리)이 있다. HBM은 단순한 범용 D램이 아니라, AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 분류된다. 미국 정부는 AI 연산 능력을 개별 칩 성능이 아닌, 연산 칩과 메모리, 인터커넥트가 결합된 시스템 단위의 성능으로 보고 있으며, HBM은 대규모 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 요소로 평가받고 있다. 이로 인해 HBM 역시 수출 규제 대상에 포함됐다. HBM은 생산 난도가 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 고려 요소다. 현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수 기업이 주도하고 있으며, 미국은 고성능 메모리의 안정적 확보가 AI 연산 능력 확대로 이어질 수 있다고 보고 관리 범위를 확대했다. 중국 공장 장비 반입 제한도 계속 이와 함께 중국 내 반도체 공장에 대한 장비 반입 제한도 지속되고 있다. 미국은 자국 기술이 포함된 첨단 반도체 장비가 중국 공장에 반입되는 것을 제한하고 있으며, 이는 중국 기업뿐 아니라 중국에 생산 거점을 둔 글로벌 기업에도 적용된다. 특히 첨단 공정에 필요한 일부 노광·식각·증착 장비는 수출 허가 대상이거나 사실상 반입이 제한된 상태다. 이에 따라 중국 내 공장은 기존 설비 유지·보수나 제한적 업그레이드는 가능하지만, 첨단 공정 전환이나 대규모 증설에는 제약을 받고 있다. 업계 관계자는 "중국 공장의 운영이 급격한 혼란은 피하게 돼 불행 중 다행"이라면서도 "미중 기술 패권 경쟁이 구조화된 상황에서 중장기 경영 전략의 불확실성은 앞으로도 부담으로 작용할 것"이라고 말했다.

2026.01.02 07:14전화평 기자

수출 새역사 썼다…지난해 7097억 달러로 사상 최대

우리나라 수출이 사상 처음으로 7천억 달러를 돌파했다. 하루 평균 수출도 4.6% 증가한 26억4천만원으로 역대 최대치를 기록했다. 산업통상자원부는 2025년 수출이 전년보다 3.8% 증가한 7천97억 달러를 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 1일 밝혔다. 수입은 반도체 제조장비 등 비에너지 수입이 증가했으나 유가 하락 영향으로 에너지수입이 감소하면서 0.92% 감소한 6천317억 달러를 기했다. 무역수지는 11개월 연속 플러스를 이어가며 전년보다 262억 달러 개선된 780억 달러를 달성했다. 지난해 수출은 반도체·자동차·선박 등 주력 품목 강세가 지속된 가운데 전기기기·농수산식품·화장품이 역대 최대 실적을 기록하며 새로운 성장동력으로 자리매김했다. 수출지역도 미국·중국 비중은 감소하고 아세안·중남미·CIS 등 지역 비중이 증가하며 다변화 추세를 보였다. 지난해에는 15대 주력수출 품목 가운데 반도체(1천734억 달러·22.2%), 자동차(720억 달러·1.7%), 선박(320억 달러·24.9%), 무선통신(173억 달러·0.4%), 바이오(163억 달러·7.9%), 컴퓨터(138억 달러·4.5%) 등 6개 품목이 증가했고 15대 품목 외에 전기기기(167억 달러·7.2%), 농수산(124억 달러·6.6%), 화장품(114억 달러·12.3%) 등 유망품목 수출도 증가했다. 최대 수출품목인 반도체 수출은 인공지능(AI) 데이터센터 분야 수요가 지속되는 가운데 메모리반도체 고정가격도 큰 폭으로 상승하면서 역대 최대 실적인 1천734억 달러(22.2% 증가)를 기록했다. 특히, 4월부터 9개월 연속으로 해당 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 미국 관세 영향으로 최대 시장인 미국 수출은 감소했으나, 하이브리드·중고차 수출 호조로 EU·CIS 등으로 수출이 증가하며 720억 달러(1.7% 증가)를 기록, 역대 최대 실적을 경신했다. 바이오헬스 수출은 7.9% 증가한 163억 달러로 2년 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 선박, 컴퓨터, 무선통신기기 수출도 강세를 보였다. 15대 주력 품목 외 수출은 5.5% 증가한 1천574억 달러로 역대 최대 실적을 경신하며 수출 품목 다변화를 이끌었다. 특히 K-푸드·뷰티 선호가 확대되면서 농수산식품·화장품 수출이, 전력수요 증가에 따라 전기기기 수출이 각각 역대 최대 실적을 기록했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 단가하락 영향으로, 석유화학과 철강은 글로벌 공급과잉으로 인한 제품가격 하락으로 감소세가 이어졌다. 지역별로는 9대 수출시장 가운데 6개 시장에서 수출이 증가했다. 최대 수출시장인 중국 수출은 1위 수출품목인 반도체가 호조세를 보인 반면에 석유화학·무선통신기기·일반기계 수출이 감소하면서 1.7% 감소한 1천308억 달러를 기록했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·일반기계·자동차부품 등 다수 품목이 감소한 반면에 반도체 수출이 두 자릿수 증가세를 보이며 감소폭을 다소 완화, 전체적으로 3.8% 감소한 1천229억 달러를 기록했다. 대미 무역수지는 495억 달러 흑자로 전년보다 61억 달러 감소했다. 아세안 수출은 최대 수출 품목인 반도체가 전체 수출을 견인하며 7.4% 증가한 1천225억 달러를 기록했다. 수출 비중도 2024년 16.7%에서 지난해 17.3%로 증가했다. EU 수출(701억 달러·3.0% 증가)은 양대 품목인 자동차·선박 수출이 호조세를 보이는 가운데, 일반기계·반도체 등이 고르게 증가하며 역대 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 최대 품목인 자동차 수출이 두 자릿수 증가율을 보이며 9대 수출시장 가운데 가장 높은 증가율(137억 달러·18.6% 증가)을 기록했다. 인도 수출은 반도체·철강·일반기계 등 품목이 고른 호조세를 보이면서 2.9% 증가한 192억 달러로 역대 최대 실적 달성했다. 중동 수출(204억 달러·3.8% 증가)은 5년 연속, 대중남미 수출(310억 달러·6.9% 증가)은 2년 연속 플러스 기록을 이어나갔다. 김정관 산업부 장관은 “지난해 수많은 역경을 이겨내고 수출 7천억 달러 시대를 열어준 우리 기업인과 노동자 여러분의 헌신적인 땀과 열정에 깊은 경의를 표한다”며 “대내외 여건이 엄중한 상황에서 거둔 이번 성과는 우리 경제의 견고한 회복력과 성장가능성을 보여주는 지표”라고 평가했다. 김 장관은 “올해에도 반도체 수요의 지속성, EU 탄소국경조정제도(CBAM), 멕시코 관세율 인상 등의 통상 환경 불확실성이 여전히 남아있어 수출 여건이 녹록지 않을 것”이라며 “수출 우상향 흐름을 유지하기 위해 제조 AI 전환(M.AX) 전략을 필두로 산업 혁신을 가속해 우리 수출 산업의 근본적인 체질을 개선하고, AI 반도체 등 첨단·신산업 육성에도 박차를 가하겠다”고 설명했다. 김 장관은 “미·중 통상현안을 면밀히 관리하는 동시에, 일본·EU·ASEAN 등 주요 교역국과의 전략적 파트너십을 강화해 대외 리스크를 최소화하겠다”며 “역대 최대 규모인 275조원의 무역보험을 안정적으로 공급하고, 중소·중견기업 대상 마케팅·물류·인증 등 수출 현장애로를 끝까지 해소해, 2년 연속 7천억 달러 달성과 지난해의 최대 실적을 넘어설 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다”고 강조했다. 한편, 지난해 12월 수출은 전년대비 13.4% 증가한 696억 달러, 수입은 4.6% 증가한 574억 달러, 무역수지는 +122억 달러 흑자를 기록했다. 수출은 전 기간 중 월 역대 최대실적인 696억 달러를 기록하면서 7개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 경신했다. 수입은 4.6% 증가한 574억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 98억 달러로 6.8% 감소했으나, 비에너지 수입(476억 달러)은 7.3% 증가했으며, 무역수지는 전년 같은 월 대비 57억 달러 증가한 122억 달러 흑자로, 11개월 연속 흑자를 이어갔다.

2026.01.01 10:57주문정 기자

삼성-KAIST, 센서·연산·저장 통합한 AI반도체 첫 공개…"전력난 해소 큰 도움"

인공지능(AI)이 불러온 전력난을 반도체 제조 기술로 해결할 방법이 제시됐다. KAIST는 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 '센서–연산–저장'을 통합한 새로운 AI 반도체 제조 방식을 공개했다고 31일 밝혔다. 이 연구는 삼성전자, 경북대, 한양대와 협업으로 수행됐다. 이 기술은 지난 8일부터 10일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제전자소자학회(IEEE IEDM 2025)'에서 전상훈 교수팀이 이와 관련한 6개의 기술을 공개, 하이라이트 논문과 최우수 학생 논문으로 각각 선정됐다고 31일 밝혔다. 이들 6개 기술의 핵심은 센서–연산–메모리를 통합해 AI 반도체 풀스택을 구현했다는 점이다. AI 반도체 입력(Perception)-전처리·연산(Computation)-저장(Storage) 전 계층을 단일 재료 및 공정 플랫폼으로 통합, AI 활용에서 대두되는 전력 문제를 최소화했다. 전상훈 교수는 "특히, 입력단 뉴로모픽 센서와 니어-픽셀 기반 아날로그 연산, 하프니아 기반 3D NAND·FeNAND 메모리를 모두 한 플랫폼에서 구현, 엣지 AI·모바일·자율주행·로보틱스·헬스케어 등 분야에서 전력 소모를 획기적으로 줄였다"고 말했다. 주요 연구결과는 ▲ M3D 인-센서 스파이킹 비전(하이라이트 논문) ▲고신뢰성 낸드플래시메모리(최우수 학생논문) ▲2T–2 근접-픽셀 아날로그 MAC(곱셈·누산) 기술 ▲촉각 뉴로모픽 소자 ▲3.5 nm NC-낸드 기술 ▲ΔP(분극변화량) /ΔQit(계면트랩 전하 변화량)/ΔQit'(분극 비의존 계면 트랩 저하 변화량) 완전 분리 측정법 확립 등이다. 하이라이트로 선정된 논문을 통해 빛을 감지하는 기능과 신경세포처럼 신호를 스파이크 형태로 변환하는 기능을 단일 칩에 집적한 연구결과를 공개했다. 빛을 감지하는 센서와 뇌처럼 신호를 처리하는 회로를 아주 얇은 층으로 만들어 위아래로 겹쳐 한 칩에 넣어 보고–판단하는 과정이 동시에 이뤄지는 구조를 구현했다. '세계 최초의 인-센서 스파이킹 컨볼루션' 플랫폼을 완성한 것. 사람의 눈과 뇌 기능을 모사해 하나의 칩 안에 쌓아 올린 반도체 연구 결과다. M3D는 센서와 회로층을 수직으로 한 칩에 적층하는 차세대 집적 기술이다. 기존에는 이미지를 찍고(센서), 숫자로 바꾼 뒤(ADC), 메모리에 저장하고(DRAM), 다시 연산하는(CNN) 여러 단계를 거쳐야 했지만, 이 기술은 센서 안에서 바로 연산이 이뤄져 불필요한 데이터 이동이 필요없다. 전상훈 교수는 "이로인해 전력 소모는 크게 줄이고, 반응 속도는 획기적으로 높인 실시간·초저전력 엣지 AI 구현이 가능해졌다"며 "특히, 기존 카메라–연산–메모리 분리형 구조를 대체할 수 있는 장점이 있다"고 말했다. 뉴로모픽 연구 논문 2편도 관심을 끌었다. 이 논문에서는 기존 이미지 센서에 필요한 복잡한 변환 회로(ADC/DAC)를 제거하고, 픽셀 인근에서 아날로그 방식으로 특징을 추출하는 초저전력 연산 기술을 제안했다. 이로 인해 이미지를 찍는 부품과 계산하는 부품을 따로 두지 않고 센서 단계에서 바로 판단이 가능하다. 사진을 찍어 다른 칩으로 보내 계산하던 기존 방식보다 전력 소모는 줄고 반응 속도는 빨라졌다. =============== 나머지 세 편의 연구에서는 차세대 3D 메모리에 필요한 고신뢰성 저장 구조, 열 안정성이 높은 산화물 채널, 전압을 줄여주는 특수 박막 설계 등의 방법을 제시했다. 이를 통해 같은 재료를 활용해 더 낮은 전압으로 동작하면서도 오래 쓰고, 전원이 꺼져도 데이터를 안정적으로 저장할 수 있는 차세대 낸드 플래시를 구현했다. 연구팀은 대규모 데이터 저장 과정의 안정성과 내구성을 크게 향상시켰다는 평가를 받았다. 연구를 이끈 전상훈 교수는 “센서·연산·저장을 각각 따로 설계하던 기존 AI 반도체 구조에서 벗어나, 전 계층을 하나의 재료와 공정 체계로 통합할 수 있음을 실증했다는 점에서 큰 의의가 있다”며, “앞으로 초저전력 엣지 AI부터 대규모 AI 메모리까지 아우르는 차세대 AI 반도체 플랫폼으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편, 연구는 과학기술정보통신부, 한국연구재단 등 기초연구 사업과 극한스케일 극한물성 이종집적 한계극복 반도체기술 연구센터(CH³IPS) 지원을 받았다.

2025.12.31 14:20박희범 기자

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