검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (2170건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

삼성, 오픈AI와 'AI 인프라' 구축…메모리·데이터센터 전방위 협력

삼성은 오픈AI와 삼성전자 서초사옥에서 글로벌 AI 핵심 인프라 구축을 위해 상호 협력하는 LOI(Letter of Intent, 의향서) 체결식을 거행했다고 1일 밝혔다. 오픈AI와 LOI를 체결한 삼성 관계사는 삼성전자, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업 등 4개사다. 삼성은 오픈AI의 전략적 파트너사로서 반도체, 데이터센터, 클라우드, 해양 기술 등 각사의 핵심 역량을 결집시켜 전방위적인 협력 체계를 구축할 예정이다. LOI 체결식에는 ▲전영현 삼성전자 부회장 ▲최성안 삼성중공업 부회장 ▲오세철 삼성물산 사장 ▲이준희 삼성SDS 사장이 참석했다. 오픈AI 고성능 D램 '월 90만장' 필요…삼성 반도체 역량 총동원 삼성전자는 스타게이트 프로젝트를 진행하고 있는 오픈AI가 고성능· 저전력 메모리를 원활하게 공급받을 수 있도록 지원할 계획이다. 스타게이트 프로젝트는 오픈AI가 글로벌 기술·투자 기업들과 함께 슈퍼컴퓨터와 데이터센터를 건설하는 대규모 프로젝트다. 삼성전자는 오픈AI의 전략적 파트너로서 오픈AI가 메모리 솔루션 수급에 어려움을 겪지 않도록 지원할 방침이다. 오픈AI는 웨이퍼 기준 월 90만 장의 대량의 고성능 D램이 필요할 것으로 전망하고 있다. 삼성전자는 ▲메모리 반도체 ▲시스템반도체 ▲파운드리 사업 역량을 모두 보유하고 있는 종합반도체 회사로, AI 학습과 추론 전 과정에 필요한 다양한 제품 포트폴리오를 갖추고 있다. 또한 패키징 기술, 메모리·시스템반도체 융복합 기술 측면에도 오픈AI에 차별화된 솔루션을 제공할 수 있다. 삼성SDS는 오픈AI와 AI 데이터센터 공동 개발, 기업용 AI 서비스 제공에 대한 파트너십을 맺었다. 삼성SDS는 첨단 데이터센터 기술을 기반으로 오픈AI 스타게이트 AI 데이터센터의 ▲설계 ▲구축 ▲운영 분야에서 협력할 예정이다. LOI를 통해 삼성SDS는 오픈AI 모델을 사내 업무시스템에 도입하길 원하는 기업들을 대상으로 ▲컨설팅 ▲구축 ▲운영 사업을 진행할 수 있게 됐다. 또한 삼성SDS는 국내 최초로 OpenAI 기업용 서비스를 판매하고 기술지원할 수 있는 리셀러 파트너십을 체결해, 향후 국내 기업들이 오픈AI 챗GPT 엔터프라이즈 서비스를 사용할 수 있도록 지원할 예정이다. 차세대 플로팅 데이터센터 분야 개발 협력 삼성물산과 삼성중공업은 글로벌 AI 데이터센터의 진보와 발전을 위해 오픈AI와 협업하고, 특히 플로팅 데이터센터 공동 개발을 위해 협력할 예정이다. 플로팅 데이터센터는 해상에 설치하는 첨단 데이터센터로, 육지에 데이터센터를 설치할 때보다 공간 제약이 적고 열 냉각 비용을 절감할 수 있으며 탄소 배출량도 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 다만 기술적 난도가 높아 몇몇 국가에서 상용화를 위한 연구 개발이 진행되고 있는 단계다. 삼성물산과 삼성중공업은 독자 기술을 바탕으로 ▲플로팅 데이터센터 ▲부유식 발전설비 ▲관제센터 개발을 추진할 예정이다. 삼성은 오픈AI와의 협력을 시작으로 한국이 글로벌 인공지능 분야에서 3대 강국으로 도약하는 데 핵심적인 역할을 수행할 계획이다. 삼성전자는 ▲메모리 기술력 ▲글로벌 반도체업계 1위 생산능력 ▲안정적인 글로벌 생산 거점을 기반으로 OpenAI와 같은 글로벌 AI 선도 기업과의 협력을 강화할 예정이다. 또한 미래 AI 경쟁력을 제고하기 위해 ▲대규모 R&D 투자 ▲선제적 국내외 시설 투자 ▲국내외 우수인재 육성과 유치를 지속할 방침이다. 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업도 AI 사업 기회를 확대해 한국이 AI 분야에서 글로벌 인공지능 3대 강국으로 도약하는 데 기여할 계획이다. 한편, 삼성은 임직원들의 기술 개발 생산성을 높이고 혁신 속도에 박차를 가하기 위해 챗GPT 사내 확대 도입도 검토하고 있다.

2025.10.01 18:42장경윤

"AI반도체·피지컬AI 공략"…유망 K-스타트업 한자리에

미래의 AI 산업 생태계를 이끌어 갈 국내 스타트업들이 한 자리에 모였다. 엔비디아에 편중된 AI 시장을 공략할 반도체 및 소프트웨어 기술은 물론, 다양한 산업에 적용 가능한 물류 자동화 시스템 개발 기술이 공개됐다. 1일 서울 코엑스에서 열린 과학기술정보통신부 공식 AI 주간 'AI페스타 2025' 행사장에는 AI반도체&피지컬AI 특별관이 마련됐다. 특별관에는 퓨리오사AI, 모레(MOREH), 다임리서치 등 혁신 기술을 보유한 국내 스타트업들이 참여했다. 퓨리오사AI는 AI 데이터센터용 NPU(신경망처리장치)를 주력으로 개발하는 팹리스 기업이다. 1세대 칩인 '워보이'를 상용화한 데 이어, 올 하반기 2세대 AI 반도체인 '레니게이드'의 양산을 목표로 하고 있다. 레니게이드는 TSMC의 5나노미터(nm) 공정을 채택했으며, HBM3(4세대 고대역폭메모리)를 탑재해 성능을 크게 끌어올렸다. 퓨리오사AI 부스에서는 레니게이드 칩 기반의 가속기 2개로 오픈AI가 개발한 오픈소스 언어 모델 'gpt-oss-120b'를 구동하는 모습을 직접 확인할 수 있다. 현재 AI 가속기 시장의 주류인 GPU 대비 전성비(성능 대비 전력 소모량)가 뛰어나고, 경량화된 AI 모델을 지원할 수 있어 경쟁사 대비 우위가 있다는 게 회사 측의 설명이다. 퓨리오사AI 관계자는 "올 연말 정도 gpt-oss에 대한 벤치마크 결과를 공개할 예정"이라며 "레니게이드의 경우 절대적인 전력소모량이 낮기 때문에 기존 AI 인프라에서 GPU가 처리하지 못하는 영역을 채워줄 수 있을 것"이라고 말했다. 모레는 자체 개발한 소프트웨어 플랫폼 '모아이(MoAI)'를 주력으로 개발해 온 스타트업이다. 이번 행사장에는 AMD AI 가속기에 적용 가능한 소프트웨어 스택을 핵심 기술로 소개했다. 현재 AI 가속기 시장은 엔비디아가 사실상 시장을 독과점하고 있다. AMD도 고성능 칩을 출시하고는 있으나, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'와 같은 소프트웨어 기반을 갖추지 못하고 있다는 평가를 받는다. 이에 모레는 AMD의 소프트웨어 스택인 'ROCm'으로도 AI 추론 영역에서 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 프레임워크를 제공하고 있다. 모레 관계자는 "모레는 지난 2023년 AMD로부터 투자를 받을 정도로 AMD와 긴밀히 협력해 AI 가속기 최적화 솔루션을 개발하고 있다"며 "현재 한국 및 아시아 지역에 고객사를 확보했고, 올 하반기부터 미국에 본격적으로 진출할 계획"이라고 설명했다. 다임리서치는 피지컬 AI를 기반으로 물류 로봇들을 효율적으로 제어하는 솔루션을 개발하는 기업이다. 피지컬 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 현재 다임리서치는 반도체, 2차전지, 디스플레이, 자동차 등 다양한 첨단 제조공정에 도입되는 물류 장비의 이동 경로를 제어하는 소프트웨어 'xMS'를 개발하고 있다. 또한 물류 로봇 시스템에 필수적인 각종 하드웨어 인프라를 가상으로 모사해, 다양한 물류 환경을 시뮬레이션할 수 있는 'xDT'와의 연계로 자동화 시스템의 정밀성을 강화할 수 있다. AI 기반 데이터 솔루션 전문기업 디노티시아도 AI 페스타 2025에 부스를 마련했다. 이날 디노티시아는 MCP(모델 컨텍스트 프로토콜) 기반 벡터 데이터베이스 통합형 AI 워크스테이션인 '니모스 워크스테이션'을 중점으로 소개했다. 니모스는 디노티시아의 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 연동돼, 고차원 의미 기반 검색 및 개인화된 AI 응답이 가능하다. 벡터 데이터베이스는 문서·이미지·오디오 등 다양한 유형의 데이터를 고차원 벡터로 변환해, 유사한 내용을 손쉽게 검색할 수 있도록 설계된 데이터베이스 시스템이다. 또한 자체 개발한 고성능 LLM 파운데이션 모델 'DNA'를 중심으로 다양한 LLM 모델에 유연하게 대응할 수 있도록 설계됐다. 덕분에 사용자는 별도의 서버나 클라우드 인프라 없이도 고성능 언어 모델을 로컬 환경에서 실시간으로 실행할 수 있다.

2025.10.01 16:46장경윤

세미파이브, 코스닥 예비심사 승인…상장 '초읽기'

국내 디자인하우스 세미파이브가 한국거래소로부터 상장 예비심사 승인을 받았다고 30일 밝혔다. 상장주관사는 삼성증권과 UBS증권이다. 2019년 설립된 세미파이브는 팹리스(반도체 설계전문)와 디바이스 세트업체(OEM) 등 다양한 고객을 대상으로, AI 반도체 스펙 정의부터 로직 설계·제품 생산까지 전 과정을 지원하는 AI ASIC 솔루션을 제공한다. 최근 글로벌 반도체 시장은 무어의 법칙의 한계와 AI 가속기 가격 급등 등의 영향으로 GPU, CPU 등 범용 반도체 중심 시장에서 맞춤형 반도체(ASIC) 수요가 빠르게 늘고 있다. 이러한 흐름 속에서 세미파이브의 신규 수주금액은 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 급증했다. 업계에서는 세미파이브의 설계 분야 플랫폼 전략을 신규 수주 증가의 주요 요인으로 평가하고 있다. 세미파이브는 ▲시간과 비용 측면에서 개발 효율성을 극대화한 반도체 설계 플랫폼 기술과 ▲반도체 개발 전체 영역을 지원하는 E2E(End-to-End) 솔루션을 바탕으로 AI ASIC 제품 개발·양산 프로젝트를 턴키 방식으로 수행한다. 특히 세미파이브의 AI ASIC 사업모델은 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되면서 매출 성장이 본격화되는 구조를 갖추고 있다. 현재 진행 중인 다수의 개발 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서, 향후 매출 성장세가 한층 가속화될 것으로 기대된다. 세미파이브 관계자는 “급변하는 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 확보하려면 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하는 것이 핵심”이라며 “세미파이브는 주로 빅테크 대상으로 사업을 전개하는 브로드컴 외에 고객사의 요구 조건에 맞춰 AI ASIC 제품 개발 전 과정을 신속하게 지원할 수 있는 몇 안 되는 기업 중 하나”라고 설명했다. 세미파이브는 국내 시장에서의 성공을 발판으로, 2025년부터 미국, 중국, 일본 등 글로벌 고객을 대상으로 AI 반도체 설계 프로젝트를 연이어 수주하며 글로벌 사업 확장을 가속화하고 있다. 이번 상장을 통해 확보한 공모자금은 ▲양산 프로젝트 비중 증가에 따른 운영자금 확보 ▲R&D 투자를 통한 칩렛 등 첨단 설계 기술 확보 ▲글로벌 사업 확대 및 엔지니어 리소스 확보에 활용할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “과거 GPU, CPU 등 범용 반도체 시대의 밸류체인에서 파운드리가 제조 분야에서 무어의 법칙 등 기술 혁신을 이뤄낸 것처럼, 맞춤형 AI 반도체 시대에서는 세미파이브가 설계 분야에서 반도체 혁신을 주도할 것”이라며 “신규 수주금액 증가는 설계 분야 혁신의 신호탄으로, 이번 상장을 통해 AI ASIC 개발 수요 급증에 선제적으로 대응하고, 글로벌 반도체 기업과 함께 성장할 수 있는 역량과 규모를 확보할 것”이라고 밝혔다.

2025.10.01 15:29전화평

9월 수출 659.5억 달러…사상 최대 수출액 경신

9월 수출액이 659억5천만 달러를 기록, 2022년 3월 이후 3년 6개월 만에 사상 최대치를 경신했다. 산업통상자원부는 9월 수출액이 지난해 같은 달 보다 12.7% 증가한 659억5천만 달러, 수입은 8.2% 증가한 564억 달러, 무역수지는 95억6천만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 3분기 수출도 1천800억 달러(월평균 600억 달러)를 넘어선 1천850억3천만 달러(6.6% 증가)를 기록, 분기 기준 역대 최대치를 기록했다. 일평균 수출은 조업일이 지난해 920일에서 924일로 늘어나 역대 9월 중 2위인 27억5천만 달러(6.1% 감소)에 그쳤다. 1~9월 누적 수출액도 5천197억8천만 달러로 지난해 같은 기간 보다 2.2% 증가했다. 9월에는 15대 주력 수출품목 가운데 10개 품목 수출이 증가했다. 수출이 증가한 품목은 반도체(166억1천만 달러·22%), 자동차(64억 달러·16.8%), 일반기계(42억 달러·10.3%), 석유제품(41억5천만 달러·3.7%), 선박(28억9천만 달러·21.9%), 차부품(19억2천만 달러·6%), 디스플레이(17억5천만 달러·0.9%), 바이오헬스(16억8천만 달러·35.8%)), 섬유(8억7천만 달러·7.1%), 가전(6억9천만 달러·12.3%) 등이다. 반도체 수출은 인공지능(AI) 서버를 중심으로 고대역폭메모리(HBM)·DDR5 등 고부가 메모리가 강한 수요를 보이는 가운데, 메모리 고정가격도 양호한 흐름을 지속하면서 사상 최대치인 166억1천만 달러(22% 증가)를 기록, 8월에 이어 9월에도 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 순수전기차(EV)·하이브리드차 등 친환경차와 내연기관차가 모두 증가하고 중고차(10억4천만 달러·131% 증가)도 늘어나는 등 역대 9월 중 최대 실적인 64억 달러(16.8% 증가)를 기록했다. 자동차 부품 수출도 6% 증가한 19억2천만 달러를 기록하면서 플러스로 전환했다. 선박 수출은 21.9% 증가한 28억9천만 달러로 7개월 연속 증가했다. 일반기계 수출(42억 달러·10.3% 증가)은 아세안·중동·중남미 등 신흥시장에 힙입어 올해 첫 플러스를 기록했다. 석유제품 수출(41억5천만 달러·3.7% 증가)도 휘발유(1.4% 증가)·경유(5.6% 증가) 등 제품가격 상승 영향으로 소폭 증가했다. 바이오헬스 수출은 9월 중 최대실적인 16억8천만 달러(35.8% 증가)를 기록하면서 플러스로 전환했고 디스플레이 수출도 올해 들어 가장 높은 17억5천만 달러(0.9% 증가)로 집계됐다. 섬유와 가전은 올해 처음으로 수출이 플러스로 전환했다. 석유화학(37억1천만 달러·2.8% 감소)·철강(26억3천만 달러·4.2% 감소)은 수출 물량 증가에도 수출단가가 유가 약세와 글로벌 공급과잉 등의 영향으로 하락하면서 소폭 감소했다. 한편, 15대 주력 품목 외에도 농수산식품(11억7천만 달러·21.4% 증가), 화장품(11억7천만 달러·28.5% 증가)이 전 기간 역대 최대실적을, 전기기기(14억6천만 달러·14.5% 증가)가 9월 중 최대실적을 경신하면서 수출 증가세를 이끌었다. 9월에는 9대 주요지역 중 미국 외 8개 지역에서 수출이 증가했다. 수출 증가지역은 중국·아세안·EU·중남미·일본·중동·인도·CIS 등이다. 김정관 산업통상부 장관은 “우리 수출이 9월에 사상 최대 실적을 새롭게 경신한 것은 미국 관세 조치로 인한 대미수출이 위축되는 불리한 여건 속에서도 우리 기업이 수출시장 포트폴리오를 신속히 다변화해 이룬 값진 성과”라고 평가했다. 김 장관은 이어 “아직은 미 관세 협상 등 우리 수출을 둘러싼 불확실성이 높은 상황으로 경각심을 갖고 기민한 대응을 해나가야 할 때”라며 “정부는 우리 기업이 수출경쟁력을 유지할 수 있도록 정책적 지원을 강화해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.10.01 11:27주문정

산업부, K-온디바이스 AI반도체 생태계 구축 위한 포럼 개최

산업통상자원부(이하 산업부)는 성남 글로벌 융합센터에서 반도체 수요·공급 기업들과 함께 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업'의 성공적 추진을 위한 포럼을 개최했다고 30일 밝혔다. 이번 포럼은 2030년 제조 AX 최강국 도약을 위해 출범한 AI반도체 M.AX 얼라이언스(이하 얼라이언스)의 첫 걸음이라는 점에서 의미가 깊다. 행사장에는 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 업종 반도체 수요기업과 국내 AI반도체 팹리스(설계기업)·파운드리(제조기업), 글로벌 IP 기업(반도체 설계블록 제공기업) 등 150여명의 AI반도체 업계 관계자가 참석했다. 포럼에서는 딥엑스·모빌린트·퓨리오사AI 등 AI반도체 팹리스들의 기술시연과 산업부 주관 프로젝트 추진계획 발표, 프로젝트 성공을 위한 산업부·수요·팹리스·파운드리·IP 기업간 MOU 체결, 수요기업·Arm·삼성 파운드리의 국내 AI반도체 생태계 기여방안 논의 등이 차례로 진행됐다. 업종별 수요기업과 반도체 분야 IP 기업·팹리스·파운드리가 함께 참여하는 얼라이언스에서는 프로젝트를 기반으로 상호간 연계(LINK)를 강화할 계획이다. 수요기업은 데이터 공유, 현장실증 지원 등을 통해 사업 성과가 단순한 AI반도체 개발에서 나아가, 첨단제품 탑재·양산에 이를 수 있도록 지원하고, 글로벌 IP 기업과 국내 파운드리는 프로젝트 참여 컨소시엄이 시제품을 적기에 합리적인 단가로 양산할 수 있게 지원한다. 산업부는 얼라이언스 내 AI 팹리스들은 도약을, 파운드리는 고객 확보를, 수요기업들은 조속한 AI 대전환을 할 수 있도록 동반성장 방안을 지속 모색할 예정이다. 특히 AI반도체 분야는 다른 업종과의 협력이 중요한 만큼, 프로젝트의 성과들이 전 업종으로 활용·확산될 수 있도록 자율주행차·AI가전·휴머노이드·AI방산 등 업종별 M.AX 얼라이언스와의 연계도 강화해 나갈 계획이다. 김정관 산업부 장관은 “AI반도체는 자율차, 휴머노이드 등 첨단제품의 AI 대전환을 구현하는 혁신엔진이므로 제조 AX의 중요한 축”이라며 “정부는 K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업을 내년부터 신속히 착수해 하드웨어 분야의 경쟁력 달성을 반드시 이끌어 낼 것”이라고 밝혔다.

2025.09.30 17:39장경윤

리벨리온 "고비용 엔비디아 대체제 필요...추론용 AI칩 예선전 시작돼"

“AI 모델을 만들 때는 엔비디아 제품을 사용하지만, 완성된 모델을 서빙(Serving)할 때는 비용 효율적인 추론용 칩이 필요합니다.” 박성현 리벨리온 대표는 30일 서울 코엑스에서 열린 'AI 페스타 2025'에서 “엔비디아의 고비용 구조를 대체할 지속 가능한 대안이 필요하며, 이 시장은 빠르게 성장할 것”이라고 전망했다. 박 대표가 언급한 대체제는 추론용 AI 반도체다. 아직 개발 단계인 만큼 시장 주류는 아니지만, 본격적인 AI 서비스 시대가 열리면 수요가 급격히 늘어날 것으로 예상된다. 특히 그는 “추론형 AI 칩 시장은 한국에 기회가 있다”며 “전체 AI 시장에서는 경쟁이 쉽지 않지만, 삼성전자와 SK하이닉스 같은 글로벌 반도체 기업을 기반으로 한 인프라 경쟁력은 충분하다”고 강조했다. 다만 글로벌 경쟁도 만만치 않다. 현재 리벨리온을 비롯해 그로크, 쌈바노바, 텐스토렌트 등 유수의 스타트업들이 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 박 대표는 “결국 Non(논)-엔비디아 진영 내에서 예선전을 마무리해야 한다”며 “상대 기업들도 만만치 않다”고 말했다. 그럼에도 그는 한국의 반도체 생태계를 강점으로 꼽았다. “삼성전자와 SK하이닉스가 있다는 사실만으로도 큰 자산”이라며 “정부가 글로벌 레퍼런스를 만들어주고, 기업들이 이를 기반으로 해외로 나아갈 수 있도록 지원해야 한다”고 했다. 리벨리온이 추론형 칩 시장에 주목하는 또 다른 이유는 공급의 불확실성이다. 엔비디아 칩 확보가 쉽지 않은 일부 국가와 기업들이 새로운 선택지를 원하고 있다는 점이다. 박 대표는 “사우디아라비아는 언제든 엔비디아가 공급을 끊을 수 있다는 불안 때문에 리벨리온 같은 대안을 찾고 있다”며 “사우디의 리벨리온 투자는 그 같은 배경에서 이뤄진 것”이라고 설명했다. 박 대표는 AI 반도체가 더 이상 '미래 기술'이 아니라고 강조했다. 그는 “이미 산업 현장에서 활용되고 있으며, 일상과도 가까워지고 있다”며 “SK텔레콤의 통화 요약 기능에는 리벨리온의 NPU가 적용되고 있다. 이 정도 규모의 비즈니스를 운영하는 기업은 화웨이를 제외하면 리벨리온이 유일하다”고 말했다. 아울러 “AI 반도체는 미래가 아닌 현재의 기술”이라며 “실사용 사례가 계속 늘어나고 있다”고 덧붙였다.

2025.09.30 17:13전화평

리벨리온, 3천400억 글로벌 투자유치...기업가치 1.9조원 인정

국내 AI반도체 기업 리벨리온이 창업 5년 만에 기업가치 1조9천억원을 인정 받았다. 리벨리온은 시리즈C 투자를 약 3천400억원에 마무리했다고 30일 밝혔다. 누적 투자금은 6천400억원이다. 이번 투자로 리벨리온은 지난해 1월 마무리한 시리즈B 라운드 대비 두 배 이상 성장한 기업가치를 인정받았다. 이번 투자에는 영국 반도체 IP(설계자산) 기업 Arm이 전략적 투자자로 새롭게 합류했다. 특히 Arm의 APAC 첫 스타트업 투자 사례라는 점에서 리벨리온이 차세대 AI 반도체 기업으로 주목받고 있음을 보여준다. 양사는 향후 고성능 저전력 AI인프라 구축 파트너로 협력해 나갈 계획이다. 이외에도 ▲삼성벤처투자·삼성증권 ▲대만 페가트론 벤처캐피탈 ▲인터베스트 ▲본엔젤스 ▲포스코기술투자 ▲주성엔지니어링 등이 신규 투자자로 합류했다. 뿐만 아니라, 싱가포르 OCBC은행의 계열사인 라이온엑스벤처스 등 해외 금융 투자자들이 새롭게 가세하며 리벨리온의 글로벌 위상을 뒷받침했다. 기존 투자자인 ▲한국산업은행 ▲SV인베스트먼트 ▲미래에셋벤처투자·미래에셋캐피탈 ▲KB인베스트먼트 등도 리벨리온에 대한 신뢰를 바탕으로 지원을 이어갔다. 리벨 쿼드 양산 준비...신규 라인업 개발 가속화 리벨리온은 이번 투자를 바탕으로 주력 제품 리벨쿼드(REBEL-Quad)의 양산을 준비하며, 후속 제품 리벨아이오(REBEL-IO) 등 신규 라인업의 개발에도 속도를 높일 계획이다. 국내에서 유일하게 AI반도체를 양산 중인 기업으로서 기술 리더십을 이어가는 동시에, 일본, 말레이시아 등 APAC 지역과 미국, 유럽으로 사업을 확장한다. 또한 국내 우수 인력뿐 아니라 해외 핵심 인력 채용에도 적극적으로 나서 글로벌 팀 리벨리온을 구성한다. 특히 피지컬AI 시대를 맞아 대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하는 과정에서 정부와 함께하는 파트너로서 역할을 다하며, 글로벌 무대에서도 성과를 만들겠다는 계획이다. 신성규 리벨리온 CFO는 “K-스타트업의 잠재력과 대한민국 AI반도체의 역량을 믿어주신 모든 투자자분들께 진심으로 감사드린다”며, “이번 펀딩은 한국 자본시장이 글로벌 수준의 AI반도체 기업을 키워낼 저력을 갖추고 있음을 증명했다고 본다. 리벨리온은 이번 투자를 새로운 도약의 기회로 삼아, 대한민국이 AI 3대 강국으로 자리매김하는 데 기여하고 글로벌 무대에서 확실한 성과를 만들어가겠다”고 말했다.

2025.09.30 12:13전화평

美 러트닉 "대만, 미국 내 반도체 50% 생산 위해 거점 이전해야"

미국이 자국 내 반도체 수요의 절반을 현지에서 생산할 수 있도록, 대만의 반도체 생산시설을 미국에 옮기도록 요구하고 있다고 블룸버그통신이 29일 보도했다. 논의가 현실화될 경우 전 세계 반도체 공급망에 급격한 변화가 예상된다. 하워드 러트닉 미 상무장관은 현지 매체 뉴스네이션(NewsNation)과의 인터뷰에서 "이러한 방안을 미국 및 대만 정부가 논의해 왔다"며 "대만을 자국 영토라고 주장하는 중국의 무력 침공으로부터 대만을 효과적으로 방어할 수 있는 유일한 방법"이라고 강조했다. 러트닉 상무장관은 이어 "대만과 나눈 대화에서 우리가 전달한 것은, 미국이 50%의 반도체를 생산하는 것이 절대적으로 중요하다는 점"이라며 "미국 내 수요 충족을 위해 반도체 생산 점유율을 50%까지 끌어올리는 것이 우리의 목표"라고 말했다. 미국 주요 인사들은 이전부터 대만 TSMC 등에 첨단 반도체 양산을 과도하게 의존하는 구조가 위험하다고 경고해 왔다. 반도체가 자동차 산업부터 군사, AI 등 산업 전반의 핵심 요소로 떠올랐기 때문이다. 이에 TSMC는 미국 내 반도체 생산능력 확대를 위한 설비투자에 총 1천650억 달러(한화 약 240조 원)에 이르는 막대한 투자를 약속한 바 있다. 첨단 파운드리 기술을 보유한 삼성전자 역시 미국 오스틴 지역에 첨단 파운드리 팹을 건설하고 있다. 논의된 투자 규모는 370억 달러다. 다만 미국이 실제로 반도체 양산을 자급자족하기 위해서는 막대한 자본만이 아니라 반도체 생태계를 구성하는 수많은 협력사들을 미국으로 대거 옮겨와야 하는 상황이다. 러트닉 상무장관은 이번 뉴스네이션과의 인터뷰에서 미국이 대만을 어떻게 설득할 게획인지에 대해서는 구체적으로 언급하지 않았다. 그는 "미국은 여전히 대만에 근본적으로 의존하고 있다. 나머지 절반이 없이는 살 수 없기 때문"이라며 "우리의 계획이 얼마나 성공적인지 보면 모두가 놀라게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.30 09:23장경윤

문혁수 LG이노텍 "미래 육성사업 비중, 2030년 25% 이상 확대"

LG이노텍이 미래 육성사업의 매출 비중을 오는 2030년 25% 이상으로 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 문혁수 LG이노텍 대표는 최근 사업장 현장경영에서 “회사의 지속성장을 위해 드라이브를 걸고 있는 미래 육성사업이 빠른 속도로 확장세를 이어가고 있다”며 “미래 신사업 비중을 2030년 전체 회사 매출의 25% 이상으로 키우는 것을 목표로 함께 달려 나가자”고 말했다. 문 대표는 이어 “우리의 가장 큰 미래 자산인 고부가 원천기술과 글로벌 톱티어 고객들과 협력하며 체득해 온 사업 경험을 발판 삼아, 차별적 고객가치를 창출하는 또 다른 일등 사업을 만들어 가자”고 독려했다. 지난 2023년 말 CEO로 취임한 문 대표는 줄곧 미래 신사업 확장 '조타수' 역할을 자처해 왔다. 모바일 카메라 모듈 사업이 견인하던 회사의 급속 성장세가 주춤해지면서 사업 포트폴리오를 다변화하고, 미래 성장동력을 구체화하는 것이 새롭게 취임한 문 대표가 풀어나가야 할 시급한 과제로 인식했기 때문이다. LG이노텍의 광학솔루션연구소장, 사업부장 등을 역임하며 광학솔루션 사업을 글로벌 1위로 키우는 데 핵심적 역할을 해 온 문 대표는 CEO에 오르기 전 약 1년간 CSO를 역임했다. 그 기간 동안 광학솔루션사업 뿐 아니라 기판소재 및 전장부품사업 포트폴리오를 심도 있게 분석하며 “LG이노텍의 미래는 곧 회사가 축적해 온 확장성 높은 원천기술에 있다”는 결론을 내렸다. 이를 확대 적용할 수 있는 미래사업 발굴에 앞장서 온 문 대표의 노력이 최근 속속들이 결실을 맺기 시작했다. 라이다(LiDAR∙Light Detection And Ranging) 사업이 대표적이다. LG이노텍은 최근 라이다 기술 선도 기업인 미국 아에바(Aeva)와 '전략적 파트너십'을 체결하며, 라이다 사업 본격화를 알리는 신호탄을 쐈다. 문 대표는 기존 차량 카메라만으로는 완전 자율주행 시대가 요하는 고도화된 센싱 기능 구현에 한계가 있다고 보고, 라이다 사업화에 발벗고 나섰다. 아에바를 통해 라이다 첫 공급이 가시화 되면서, 문 대표는 최근 라이다 사업담당을 광학솔루션산업부로 이관했다. 라이다 본격 생산을 앞두고 차량 카메라 모듈 생산 역량을 확보한 광학솔루션사업부와의 시너지 효과를 극대화하기 위해 내린 결정이다. 파트너십 일환으로 LG이노텍은 아에바의 초슬림∙초장거리 FMCW(주파수 변조 연속파) 고정형 라이다 모듈 공급사로 선정됐다. 제품은 아에바의 소프트웨어와 결합돼 글로벌 톱티어(Top-tier) 완성차 고객의 차량에 탑재될 예정이다. 제품의 양산 목표시점은 오는 2028년이다. 라이다와 더불어 문 대표는 고도화된 자율주행용 센싱 솔루션 포트폴리오 완성을 위해 레이더(Radar) 사업도 동시에 육성하고 있다. 그 일환으로 LG이노텍은 이달 초 4D 이미징 레이더 전문기업인 스마트레이더시스템에 전략적 지분 투자를 단행했다. LG이노텍의 지분율은 4.9%다. 스마트레이더시스템은 비정형 어레이 안테나 설계 기술 등 레이더 관련 독자적인 원천기술을 보유한 국내 벤처 기업이다. 이번 지분 투자로 LG이노텍은 차량용 4D 이미징 레이더, 초단거리 레이더(USRR) 등 고성능 레이더 핵심 기술을 확보하게 됐다. 이처럼 차량 카메라와 동시에 라이다∙레이더 사업을 집중 육성해, LG이노텍을 미래 모빌리티 센싱 시장을 선도하는 '토털 솔루션 프로바이더'로 포지셔닝 시킨다는 전략이다. 또한 오는 2030년까지 모빌리티 센싱 솔루션 사업을 2조 규모로, 이를 포함한 AD/ADAS용 부품 사업(센싱∙통신∙조명)을 5조 규모로 키우는 것이 문 대표가 그리는 미래 청사진이다. 지난해부터 문 대표가 전격 추진해 온 로봇용 부품 사업도 올해 의미있는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 지난 5월 로보틱스 분야 세계 최고 기술력을 자랑하는 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와 로봇용 부품 개발을 위한 협약을 체결했다. 세계 최고 수준을 자랑하는 LG이노텍의 광학 센싱 기술력이 파트너십 성사에 결정적으로 작용했다. 이번 협약에 따라 양사는 로봇의 '눈' 역할을 하는 '비전 센싱 시스템'을 공동 개발한다. LG이노텍은 보스턴 다이내믹스에서 개발한 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 차세대 모델에 장착될 '비전 센싱 모듈'을, 보스턴 다이내믹스는 '비전 센싱 모듈'에서 인식된 시각 데이터를 효과적으로 처리하는 소프트웨어를 개발한다. 골드만삭스에 따르면, 휴머노이드 시장 규모는 2035년까지 51조원에 달할 것이란 전망이다. 휴머노이드 로봇에는 카메라 모듈 뿐 아니라 반도체 기판, 관절 구동장치 등 각종 부품들이 탑재된다. 관련 원천기술을 다수 확보하고 있는 LG이노텍은 로봇용 부품 시장 선점에 유리한 상황이다. LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업들과 협업을 이어가고 있다. 이를 통해 로봇용 부품 시장 선도 입지를 빠르게 확보해 나간다는 게 문 대표의 구상이다. 이와 더불어 LG이노텍은 올초 차량용 애플리케이션 프로세서 모듈(이하 AP 모듈) 시장에 출사표를 던지며, 기존 전장부품사업을 차량용 반도체 분야로 본격 확대했다. '차량용 AP 모듈'은 차량 내부에 장착돼 ADAS(첨단운전자보조시스템), 디지털 콕핏(Digital Cockpit)과 같은 자동차 전자 시스템을 통합 제어하는 반도체 부품으로 수요가 급증하는 제품이다. 올해 전세계 차량에 탑재된 AP 모듈은 총 3천300만개로, 2030년에는 1억1천300만개까지 매년 22%씩 늘어날 전망이다. 문 대표는 차량용 AP 모듈과 고부가 반도체 기판인 FC-BGA를 필두로 LG이노텍을 반도체용 부품 시장 '키 플레이어(Key Player)'로 새롭게 포지셔닝해, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 한층 속도를 낸다는 전략이다. 문 대표는 “자율주행과 같은 미래 모빌리티 및 로보틱스는 물론, AI∙우주∙메디컬 분야까지 LG이노텍의 원천기술이 적용될 수 있는 분야는 무궁무진하다”며 “새로운 기술의 S-커브(기술이 급성장 후 일상화를 거쳐 도태되는 일련의 변화 과정을 뜻하는 경영학 용어)를 만들 수 있는 고객과 시장을 빠르게 선점해, 고객과 함께 새로운 미래를 그려 나가고자 한다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 AD·ADAS용 부품 및 고부가 반도체 기판 사업 그리고 로봇∙드론∙우주산업용 부품 등 새롭게 확장을 추진 중인 신사업을 미래 육성사업으로 지정하고, 오는 2030년까지 8조 이상 규모로 육성하겠다는 목표를 지난해 공표한 바 있다.

2025.09.30 09:23장경윤

퀄컴 차세대 AI PC 프로세서, 컴퓨팅·AI 성능서 경쟁사 '압도'

퀄컴이 올해 공개한 차세대 AI 프로세서의 성능을 자신했다. 실제 벤치마크 테스트 결과, CPU·GPU·NPU 등 모든 분야에서 이전 세대 대비 및 경쟁사 대비 뛰어난 성능을 구현한 것으로 나타났다. 퀄컴은 지난 23~25일(현지시간) 미국 하와이에서 개최된 '스냅드래곤 서밋' 행사를 통해 차세대 AI PC용 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트'의 성능을 공개했다. 스냅드래곤 X2 엘리트는 성능에 따라 일반 모델과 익스트림 모델로 나뉜다. 두 모델 모두 첨단 파운드리 공정인 3나노미터(nm)를 기반으로 하며, 내년 상반기부터 상용화가 시작될 예정이다. 초고성능의 익스트림 모델의 경우 18코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄으며, 3세대 퀄컴 오라이온 CPU를 탑재했다. 해당 CPU는 ISO(국제 표준) 전력 조건에서 경쟁사 대비 최대 75% 향상된 성능을 제공한다. GPU는 이전 세대 대비 2.3배 높아진 와트 당 성능 및 전력 효율을, NPU는 80 TOPS의 AI 처리 성능을 지원한다. 퀄컴은 올해 서밋에서 해당 칩셋에 대한 벤치마크 결과를 공개했다. 설명에 따르면, 이번 스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림의 벤치마크 성능은 주요 경쟁사의 칩셋을 크게 웃도는 수준이다. CPU 긱벤치(Geekbench) 6.5버전 테스트 점수는 멀티코어 기준 2만3천491점으로 인텔 코어 울트라 9 285H(1만7천680점), 애플 M4(1만5천146점)를 모두 앞선다. GPU 벤치마크(UL3DMark Solar Bay)도 90.06점으로 50~60점대인 인텔, 애플, AMD 칩셋 대비 크게 높은 것으로 나타났다. NPU 벤치마크(긱벤치 AI 1.5 버전) 역시 8만8천615점으로 애플 M4(5만2천193점), 인텔 코어 울트라 9 288V(4만8천566점) 등을 능가했다. 퀄컴 관계자는 "해당 칩에 탑재된 퀄컴 오라이온 CPU는 동급 최고 성능의 CPU로, 경쟁사 대비 싱글코어에서는 최대 41%, 멀티코어에서는 최대 2배 더 빠르다"며 "GPU와 NPU도 경쟁사 대비 우월한 성능을 보여준다"고 설명했다. 실제로 기자가 위 벤치마크 항목에 대해 실제 테스트를 진행해 본 결과, CPU 벤치마크는 싱글코어 4천83점, 멀티코어 2만3천349점으로 나타났다. 퀄컴이 제시한 기준치인 싱글코어 4천50~4천89점, 멀티코어 2만2천835~2만3천768점에 부합한다. GPU 벤치마크도 89.68FPS로 기준치(84.37~90.47)에 부합했으며, NPU는 긱벤치 AI 1.5 버전에서 8만9천157점으로 기준치(8만4천58~8만8천919)를 초과하기도 했다.

2025.09.29 22:00장경윤

정진욱 의원실, GR코리아와 '온디바이스 AI 정책간담회' 개최

공공 정책 컨설팅 전문기업 GR코리아는 더불어민주당 정진욱 의원실과 공동으로 서울 여의도에서 함께 '온디바이스 AI를 통한 AI 혁신 정책간담회'를 개최했다고 29일 밝혔다. 서울 여의도 GR코리아 세미나실에서 열린 이번 간담회는 온디바이스 AI의 확산을 통해 글로벌 AI 경쟁력을 강화하고, 아울러 국내 산업 혁신과 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하기 위해 마련됐다. 이에 정부, 학계 및 산업계 관계자들이 참석해 글로벌 AI 경쟁력 강화를 위한 정책 방향과 산업 전략을 논의했다. 주요 인사로는 정진욱 더불어민주당 의원을 비롯해 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장, 김남희 광주시 AI반도체 과장, 안정상 전 더불어민주당 AI 위원회 위원 및 중앙대학교 교수, 이주남 정보통신산업진흥원(NIPA) 연구원, 이석준 한국전자기술연구원(KETI) 선임연구원, 김민식 정보통신정책연구원(KISDI) 연구원, 문주윤 GR코리아 운영총괄, 이원철 숭실대학교 교수, 강경수 카운터포인트리서치 연구위원, 구태언 코리아스타트업포럼 정책 부의장, 최홍섭 마음AI 대표, 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장, 정철호 퀄컴코리아 전무 등 약 10여 명이 참석했다. 간담회에서는 온디바이스 AI를 둘러싼 최신 기술 동향과 정책적 과제가 주요 의제로 다뤄졌다. 참석자들은 온디바이스 AI가 다양한 산업 분야에서 실질적인 혁신을 이끌 잠재력이 있다는 점에 공감하며, 이를 지속적으로 발전시키기 위한 제도적 지원의 필요성을 강조했다. 정부 측에서는 온디바이스 AI 확산과 관련한 다양한 목소리를 들었다. 이규봉 산업통상자원부 반도체과 과장은 “AI 패러다임이 온디바이스 AI로 이동함에 따라 AI 반도체 수요도 기존 범용, 고성능 중심에서 수요 맞춤형, 최적화 방향으로 전환되고 있다”며 “이에 산업통상자원부는 새 정부의 AI 3대 강국 진입과 미래전략산업 육성 기조에 발맞춰 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 추진하고 있다. 산업별로 다변화되는 AI 수요에 대응하기 위해 맞춤형 온디바이스 AI 반도체 개발이 필요하며, 국가 AI 경쟁력 확보를 위해 수요기업과 팹리스 간 협력 기반의 온디바이스 AI 반도체 R&D 지원이 긴요하다”고 말했다. 학계는 온디바이스 AI 확산이 국내 디지털 혁신을 이끄는 핵심 동력이 될 수 있다는 점에 공감했다. 이원철 숭실대학교 교수는 “삼성 갤럭시 스마트폰의 실시간 번역 기능은 클라우드에 의존하지 않고도 즉각적이고 안전한 사용자 경험을 제공할 수 있음을 보여줬다”며 “이러한 기술은 가정 내 IoT 기기나 로봇 등 물리적 공간으로도 확장될 수 있어 중소기업과 스타트업에 새로운 기회를 열어줄 수 있다는 점도 주목된다”고 말했다. 산업계 역시 온디바이스 AI가 가져올 변화에 주목했다. 글로벌 기업 퀄컴은 엣지 AI 분야에서의 경험을 토대로 사례를 공유하며 기술 확산의 방향성을 제시했다. 김상표 퀄컴 본사 부사장 겸 한국사업총괄 부사장은 “퀄컴은 기기에서 클라우드까지 아우르는 모든 영역에 걸쳐, 전력과 비용 효율적인 AI 추론 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다하고 있다”며 “최첨단 엣지 AI 솔루션을 통해 보안, 프라이버시 및 성능을 강화할 뿐 아니라, 파트너들이 다양한 산업과 활용 사례 전반에서 제품의 적용 범위를 넓혀갈 수 있도록 지원하고 있다”고 말했다. GR코리아는 이번 간담회를 통해 정부, 학계, 산업계가 온디바이스 AI의 중요성에 대해 폭넓은 공감대를 형성한 것이 주요 성과라고 밝혔다. 문주윤 GR코리아 운영총괄은 “이번 논의가 향후 정책과 산업 전략 수립에 의미 있는 참고가 되기를 기대한다”며 “앞으로도 다양한 이해관계자와 긴밀히 협력해 개방적이고 공정한 디지털 생태계 조성을 지원하는 논의의 장을 지속적으로 마련해 나가겠다”고 말했다.

2025.09.29 16:03장경윤

LG화학, 고해상도PID로 차세대 반도체 패키징 시장 정조준

LG화학이 인공지능(AI)·고성능 반도체 시장 공략에 나선다. LG화학은 29일 첨단 반도체 패키징 핵심 소재인 액상 PID 개발을 완료했다고 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재로 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로 정밀도를 높여 반도체 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. 특히 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성은 점점 더 커지고 있다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화되고 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며, 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 용이하다. LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 디스플레이 · 반도체·자동차 등 전자소재 분야에서 축적해온 필름 기술 역량으로 필름 PID 개발을 완료, 글로벌 톱 반도체 회사와 협업을 통한 개발에 나서고 있다. 최근 반도체 고성능화가 가속되면서 반도체칩 뿐만 아니라 기판에서도 대형화 및 미세 회로 구현이 요구되고 있다. 기판이 커질수록 온도 변화에 따른 팽창·수축 차이로 균열이 발생하기 쉬우며, 기존 칩에 사용되는 액상 PID는 기판의 양면 적용과 균일한 도포에 어려움이 있었다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴의 균일성을 유지할 수 있고 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화했다. 또, 기판 업체들이 이미 보유한 라미네이션 장비를 그대로 활용 가능해 공정 변경 없이 적용이 가능하다. LG화학 신학철 부회장은 “LG화학은 고객 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다”며, “단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것”이라 말했다. 한편, LG화학은 ▲패키지 기판 기반 소재인 CCL ▲동박 적층판 ▲반도체 칩을 기판에 안정적으로 접착하는 칩 접착 필름(DAF)를 양산 ▲HBM과 같은 고성능 메모리 패키징에서 칩을 부착할 때 사용하는 비도전성 필름(NCF) ▲미세 회로 구현과 고다층 구조를 가능하게 하는 적층 필름(BUF) 등 핵심 후공정 소재 개발로 첨단 패키지 반도체 소재 분야에서 경쟁력을 확보하고 글로벌 반도체 소재 시장에서 입지를 확대해 나가고 있다.

2025.09.29 10:02류은주

HPSP, 패키지 전문가 이춘흥 신임 대표이사 내정

반도체 장비 기업 HPSP가 글로벌 반도체 패키지 분야 최고 전문가 중 한 명으로 불리는 이춘흥 박사를 신임 대표이사(CEO)로 내정했다. HPSP는 생성형 AI 시장의 급격한 확장으로 고대역폭 메모리(HBM)에서 반도체 패키징 기술의 중요성이 높아지는 상황에서 회사의 경쟁력과 글로벌 시장 지배력을 강화하기 위해 리더십의 변화를 결정했다고 29일 밝혔다. 이춘흥 박사는 오는 11월 주주총회와 이사회를 통해 신임 대표이사로 선임될 예정이며, 그동안은 김근영 전무(기타비상무이사)가 대표이사를 대행한다. 김용운 전 대표이사는 최근 퇴임했다. 이 신임 대표 내정자는 최근까지 인텔에서 수석부사장을 역임한 바 있다. 패키지 테스트 기술 개발 조직인 ATTD를 총괄하며 인텔이 파운더리 경쟁력을 갖추는 데 핵심적인 기틀을 마련한 인물로 평가받는다. 이 외 세계 3대 외주패키징·테스트(OSAT) 기업인 JCET STATS ChipPAC 그룹에서 최고경영자(CEO)와 최고기술책임자(CTO)를 역임했다. 특히, CEO로 재임하는 동안에는 5년간의 적자를 단 1년 만에 흑자로 전환하는 경영 성과를 거둔 바 있다. 또한 웨이퍼 제조장비 및 서비스 제조사인 램리서치 재직 시절에는 어드밴스드 패키징 전략을 수립하고 중국 내 시장점유율 1위를 달성했으며, 이후 한국 등 세계 시장으로 고객사를 확장하는 데 크게 기여했다. 그는 암코(Amkor)에서 패키징 분야에 처음 발을 디딘 후, 20년 동안 세계 유수의 고객사들과 협력하며 핵심 기술을 개발하고 전략을 실행함으로써 고객사와의 신뢰를 쌓아 왔다. 또한, 상호 성장의 기회를 제공하는 윈-윈(win-win) 성장 로드맵을 지속적으로 추진하여 회사 발전의 기반을 마련했다. HPSP는 이춘흥 신임 대표의 합류를 기점으로 기존 주력 사업인 고압수소어닐링(HPA) 중심의 반도체 전공정을 확대하는 동시에, 후공정 분야에서도 경쟁력 있는 기술력을 갖출 수 있도록 연구개발(R&D) 투자를 확대할 계획이다. 또한, 향후 반도체 산업의 성장이 예견되는 상황에서 해외 시장을 적극 공략하고, 글로벌 및 국내 연구기관과의 기술협력을 확대해 'K-반도체' 위상을 높이는 데도 집중한다는 방침이다. 이 HPSP 대표 내정자는 "AI 기술이 확대되면서 세계 기업들이 반도체 주도권을 선점하려는 경쟁이 치열해지는 시기에 한국을 대표하는 반도체 장비사인 HPSP를 이끌게 돼 큰 책임감과 사명감을 느낀다"며, "앞으로 HPSP가 글로벌 시장에서 독보적인 기술력을 더욱 강화하고 HBM 수요 폭증으로 더욱 중요해진 후공정 분야에서도 기술력을 갖출 수 있도록 노력할 계획"이라고 말했다.

2025.09.29 09:57전화평

퀄컴, 차세대 PC 프로세서 흥행 자신…"삼성과 흥미로운 소식 있을 것"

퀄컴이 차세대 PC 프로세서인 '스냅드래곤 X2 엘리트' 시리즈를 공개했다. 해당 칩은 강력한 AI 성능을 지원하는 것이 특징으로, 내년 상반기부터 상용화될 계획이다. 특히 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북'과의 협력이 예상된다. 만다르 데쉬판데 퀄컴 컴퓨트 제품 관리 시니어 디렉터는 지난 25일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 "스냅드래곤 X2 엘리트는 성능과 전력효율성, AI라는 세 가지 축을 두고 설계된 제품"이라며 "삼성전자의 차세대 제품에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 3나노미터(nm) 공정 기반의 스냅드래곤 X2 엘리트는 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU 및 GPU 성능도 크게 개선됐으며, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 헥사곤 NPU를 탑재했다. 헥사곤 NPU의 성능은 80TOPS(1TOPS; 초당 1조번 연산)에 이른다. 이전 세대가 45TOPS였다는 점을 고려하면 2배에 가까운 성능 향상이다. 만다르 디렉터는 "1세대 칩은 마이크로소프트가 코파일럿+ 표준을 정의할 때의 최소 성능 요구치인 40TOPS에 대응했던 것"이라며 "그러나 점점 더 많은 고객사들이 성능 향상을 요구했고, 에이전틱 AI가 대중화됨에 따라 2세대 칩을 80TOPS의 성능으로 설계하게 됐다"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 시리즈는 성능 및 가격 경쟁력을 동시에 갖춘 일반 모델과, 초고성능 PC를 타겟으로 한 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'으로 나뉜다. 각 칩을 탑재한 제품은 이르면 내년 상반기부터 출시될 예정이다. 또한 1세대 칩이 주요 고객사인 삼성전자 '갤럭시 북4 엣지'에 탑재된 적이 있는 만큼, 양사 간 협력 강화가 기대된다. 만다르 디렉터는 "삼성전자는 모바일과 PC 분야 모두 퀄컴의 훌륭한 파트너로서 1세대 칩을 채용한 바 있다"며 "때문에 차세대에서도 흥미로운 소식을 기대해도 좋다"고 말했다. 특히 익스트림 모델은 맥슨(Maxon), 다빈치리졸브(DaVinci Resolve) 등 글로벌 주요 소프트웨어 업체로부터 호평을 받고 있다. 만다르 디렉터는 "스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림은 멀시트레드에 최적화된 앱에서 실행 속도와 렌더링 시간을 크게 단축시키고, 토큰 응답 속도를 획기적으로 높인다"며 "특정 파트너 이름을 언급할 수는 없으나 산업 전반의 피드백은 매우 긍정적"이라고 말했다. 그는 이어 "퀄컴은 소비자 중심에서 출발해 게이밍, 크리에이터 작업으로 영역을 확장했고, 앞으로는 워크스테이션을 본격적으로 목표로 할 계획"이라며 "PC 시장은 우리에게 매우 중요한 시장으로, 2029년까지 PC 부문에서 40억 달러의 매출을 달성하도록 할 것"이라고 덧붙였다.

2025.09.29 09:00장경윤

머크 그룹, 경영이사회 회장·CEO에 카이 베크만 일렉트로닉스사업부 CEO 선임

머크그룹의 파트너 이사회는 카이 베크만 일렉트로닉스 사업부 CEO를 경영이사회 회장 겸 최고경영책임자(CEO)로 선임했다고 29일 밝혔다. 베크만 회장은 2026년 5월 1일부로 벨렌 가리호 회장으로부터 직위를 인수받을 예정이며, 가리호 회장은 임기 종료 시까지 머크를 이끌며 업무 공백이 생기지 않도록 업무를 지원하게 된다. 카이 베크만 회장은 현 시간 부로 부회장 직무를 맡으며, 동시에 후임이 정해질 때까지 일렉트로닉스 사업부 CEO로서의 역할을 계속해서 수행할 예정이다. 벨렌 가리호 회장은 머크에서 15년 간 근무하며, 6년은 헬스케어 사업부 CEO로, 2021년부터는 머크 이사회 회장이자 CEO로서 머크를 이끌었다. 재임 기간 동안 가리호 회장은 코로나 팬데믹 속에서 증가한 지정학적 불안정성을 극복하고 지속 가능한 성장을 추진했으며, 스프링웍스 인수와 서페이스 솔루션 매각 등 주요 포트폴리오 변화를 통해 성장을 견인했다. 또한, 헬스케어 사업부 CEO 당시에는 중국을 비롯해 전례 없는 비즈니스 변화를 주도하며 머크 헬스케어 사업에 상당한 입지를 구축했다. 아울러 다발성경화증치료제 '마벤클라드(Mavenclad)'의 글로벌 재허가와 상업화를 이끌었을 뿐 아니라 세 건의 사업 매각을 성공적으로 추진해 헬스케어 포트폴리오를 정비하며 지속 가능한 성장의 기반을 마련했다. 임기를 마친 이후에도 가리호 회장은 환자 중심의 전문성과 열정을 바탕으로 헬스케어 생태계에 적극적인 지원을 이어갈 예정이다. 요하네스 바일로우 머크그룹 집행이사회 회장은 “격동의 시기를 현명하게 이끌며 수익성 있는 회사 성장을 이끈 벨렌 가리호 회장에게 감사드린다”며 “가리호 회장은 머크를 선도적인 글로벌 과학기술 기업으로 발전시키고, 하이 임팩트 문화(High Impact Culture)를 정착시켜 모든 직원들이 미래 성장에 대비할 수 있는 조직문화를 만들었다"고 말했다. 바일로우 회장은 이어 “카이 베크만 회장은 글로벌 비즈니스 전반과 환자, 고객 요구사항에 대한 깊은 이해를 바탕으로 머크 이사회 일원이 되기에 완벽한 리더"라며 "그가 가진 혁신에 대한 전문성은 머크를 성장으로 이끄는 중요 요소가 될 것이라고 덧붙였다. 한편 베크만 회장은 2011년 머크 이사회 멤버로 합류, 2017년부터 머크 퍼포먼스 머티리얼즈 사업부를 총괄해왔다. 이후 베크만 회장의 리더십 아래 해당 사업부는 머크 일렉트로닉스로 사업부 명칭을 변경했고, 현재 머크는 글로벌 반도체 산업의 핵심 생태계 플레이어로 자리잡고 있다. 그간 베크만 회장은 집행이사회 최고 행정 책임자를 비롯해 본사 담스타트 내에서 인사, IT, 사이트 등 다양한 부서 내 주요 역할을 역임하였다. 뿐만 아니라, 1989년 머크에 입사한 이후, 머크 싱가포르 & 말레이시아 대표이사 및 최고 정보 책임자를 거치며 글로벌 임원으로서의 역할을 수행하기도 했다.

2025.09.29 08:30장경윤

WSJ "트럼프 행정부, 반도체 수입에 '미국 생산 매칭' 규제 추진"

도널드 트럼프 행정부가 미국의 반도체 의존도를 낮추기 위해 수입 반도체만큼 미국 내에서 생산해야 한다는 '1:1 매칭' 규제안을 검토 중인 것으로 전해진다. 월스트리트저널(WSJ)은 최근 트럼프 행정부가 반도체 무역 정책의 강화를 모색하고 있으며, 생산과 수입 물량을 일대일 대응시키지 못한 업체에 대해 관세를 부과하는 방식이 유력하게 논의되고 있다고 현지시간 26일 보도했다. 상무부 장관 하워드 러트닉은 반도체 업계 관계자들과의 접촉을 통해 이 같은 구상을 타진해 왔으며, 백악관 측은 국가 안보 및 경제 안보 차원에서 해외 의존도를 낮춰야 한다는 입장을 밝혀 온 것으로 알려졌다. 트럼프 대통령은 과거 기술 기업이 미국 내에 생산 시설을 갖추면 반도체 관세를 면제해 줄 것이라고 약속한 바 있다. 이번 정책은 그 약속을 구체적인 제도로 전환하려는 시도로 풀이된다. 다만, 현실적 난제들도 만만치 않다. 미국 내에서 제조된 반도체가 해외로 나갔다가 완제품으로 재수입되는 경우가 많아, 이 흐름을 어떻게 관세 대상에 포함시킬지가 복잡한 문제로 꼽힌다. 또한 고성능이나 맞춤형 반도체의 경우 미국 내에서 생산 역량이 부족한 만큼 적용이 어려울 수 있다는 지적도 제기된다. 한편, 트럼프 행정부는 현재 반도체 수입이 국가 안보에 미치는 영향을 조사 중이며, 이 조사 결과가 정책 발표의 기반이 될 것으로 보인다. 이 조치가 현실화하면 애플, 엔비디아 등 글로벌 기술 기업들이 관세 부담을 피하기 위해 미국 내 생산 확대를 재검토할 가능성이 크다.

2025.09.27 17:12전화평

퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

삼성전자, 갤럭시 AI 기기 '4억대' 목표…퀄컴과 밀월 깊어진다

[하와이(미국)=장경윤 기자] 삼성전자가 퀄컴과의 협력으로 '갤럭시 AI' 디바이스 확장 및 AI 기술 고도화에 나설 계획이다. 최원준 삼성전자 MX사업부 개발실장 겸 사장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋' 행사에서 회사의 AI 스마트폰 전략에 대해 밝혔다. 삼성전자 MX사업부는 퀄컴의 주요 고객사 중 한 곳으로서, 퀄컴의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 자사 플래그십 스마트폰 시리즈인 '갤럭시S'에 채용해 왔다. 내년 출시되는 갤럭시S26 시리즈에서도 퀄컴의 최신형 칩셋인 스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 탑재할 것으로 전망된다. 최 사장은 "삼성전자는 2년 전 갤럭시S24를 통해 세계 최초의 AI폰을 선보였고, 모바일 기기에서의 온디바이스 AI를 처음으로 가능케 했다"며 "올해 초 출시된 갤럭시S25는 전용 스냅드래곤 8 엘리트 칩의 지원 하에 AI 에이전트를 등장시켰다"고 말했다. 나아가 삼성전자는 퀄컴과의 협력 강화로 올해 말까지 '갤럭시 AI'를 4억 대 이상의 디바이스에 탑재하는 것을 목표로 하고 있다. 또한 최 사장은 앞으로의 혁신 기술로 '앰비언트 AI'를 제시했다. 앰비언트 AI는 사용자가 인지하지 못하는 다양한 환경까지 파악해, 실시간으로 맞춤형 경험을 제공할 수 있는 AI를 뜻한다. 최 사장은 "삼성전자는 수십 년간 퀄컴과 결정적인 순간마다 긴밀히 협력해왔고, 앞으로도 협력은 더욱 깊어질 것"이라며 "양사는 함께 고객과 그 주변 환경이 더 풍부하고 연결된 삶을 누릴 수 있도록 노력하고 있다"고 강조했다.

2025.09.25 08:06장경윤

퀄컴 차세대 '스냅드래곤 AP' 테스트해보니…애플과도 '대등'

[하와이(미국)=장경윤 기자] 퀄컴의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)가 이전 세대 대비 컴퓨팅 및 그래픽 성능을 한층 크게 끌어 올렸다. 벤치마크 테스트 결과도 이에 부합하며, 특히 애플의 최신형 칩셋과도 견줄만한 수준인 것으로 나타났다. 퀄컴은 23일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 '스냅드래곤 8 엘리트'에 대한 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 긱벤치서 싱글 3831점·멀티 12237점…애플 최신 칩셋과 비등 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 동작속도 최대 4.6GHz의 프라임 코어 2개, 3.62GHz의 퍼포먼스코어 6개로 구성됐다. 공정은 TSMC의 3나노 공정을 채택했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다. 그래픽 성능도 17% 향상됐다. 퀄컴 관계자는 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 세계에서 가장 빠른 모바일 프로세서 스냅드래곤 8 엘리트는 긱벤치(Geekbench) 기준 이전 세대 대비 싱글 스레드 성능은 20%, 멀티 스레드 성능은 17% 향상됐다"며 "해당 칩에 탑재된 3세대 오라이온(Oryon) CPU는 실제 워크로드에 맞게 설계돼, 최종 소비자가 최고의 경험을 할 수 있을 것"이라고 설명했다. 퀄컴이 제시한 스냅드래곤 8 엘리트의 긱벤치 6.5 테스트 점수는 싱글 스레드 3825~3900점, 멀티 스레드 1만2천200~1만2천350점이다. 기자가 실제로 테스트를 진행해 본 결과, 싱글 스레드 3천831점 및 멀티 스레드 1만2천237점으로 예상치에 부합했다. 이는 애플 등 주요 경쟁사의 최신형 칩셋과도 견줄 만한 수준의 성능이다. IT 전문매체 탐스하드웨어에 따르면, TSMC 3나노 공정 기반의 애플 A19 프로는 긱벤치 6 테스트에서 싱글 스레드 3천895점, 멀티 스레드 9천746점으로 집계됐다. 이외에도 스냅드래곤 8 엘리트는 안투투(Antutu) 테스트에서 430만9천384점을 기록했다. 이 역시 퀄컴이 제시한 예상치인 425만~450만 범위 내에 들어간다. 벤치마크 테스트는 기기의 성능을 가늠할 수 있는 지표다. 긱벤치의 경우 CPU를 중심으로, 안투투는 시스템 전반에 대한 테스트를 시행한다. 다만 구동 환경마다 결과값이 달라질 수 있어 절대적인 기준으로는 활용될 수 없다.

2025.09.25 05:30장경윤

더 강해진 퀄컴 '스냅드래곤8 엘리트 5세대'…삼성 등 채택

퀄컴이 24일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '스냅드래곤 서밋'에서 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)를 공개했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 모바일 AP다. 이전 세대인 '스냅드래곤 8 엘리트' 대비 다방면에서 성능을 크게 끌어올렸다. 칩에 내장된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) CPU는 성능을 20% 향상시켰으며, 새로운 퀄컴 아드레노(Adreno) GPU 아키텍처는 그래픽 집약적 게임 성능을 23% 개선한다. 또한 퀄컴 헥사곤(Hexagon) NPU는 37% 더 빨라진 성능을 지원한다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 다양한 스마트폰 브랜드의 플래그십 기기에 탑재될 예정이다. 현재 공개된 고객사로는 아너, iQOO, 누비아, 원플러스, 오포, 포코, 리얼미, 레드미, 레드매직, ROG, 소니, 비보, 샤오미, ZTE 등이 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 “스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 개인화된 AI 에이전트를 통해 사용자가 보고, 듣고, 생각하는 과정을 실시간으로 함께하며 사용자가 모바일 경험의 중심이 되도록 지원한다”며 “사용자는 개인 AI의 새로운 지평을 여는 스냅드래곤 8 엘리트 5세대를 통해 모바일 기술의 미래를 경험할 수 있다”고 말했다. 구체적으로, 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 초고속 멀티태스킹과 매끄러운 앱 전환, 뛰어난 성능과 전력 효율로 더욱 오래 지속되는 게임 플레이 등 모바일 기기에 기대하는 경험을 향상시켰다. 또한 세계 최초로 APV(Advanced Professional Video) 코덱 기반의 영상 촬영을 지원해 전문가 수준의 영상 제작이 가능하다. 획기적인 AI 기반 카메라 기술을 바탕으로 크리에이터는 스튜디오급 영상 녹화은 물론 폭넓은 후반 작업 제어를 통해 창의적인 비전을 실현할 수 있다. 진정으로 개인화된 에이전트형 AI 어시스턴트를 통해 다양한 애플리케이션에서 사용자 맞춤형 작업 수행도 지원한다. 멀티모달 AI 모델은 지속적인 온디바이스 학습과 실시간 센싱을 통해 사용자를 깊이있게 이해하며, 상황에 맞는 프롬프트 개선과 선제적 추천을 가능하게 한다. 모든 사용자 데이터는 기기 내에 안전하게 저장된다. 한편 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 지난해 네 번째 제품은 스냅드래곤 8 엘리트라는 이름을 붙여 성능을 한층 강조했다. 올해 공개한 최신형 제품은 성능을 지속 강조하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하고자 스냅드래곤 8 엘리트 5세대라는 이름을 붙였다.