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"美 상원, 반도체법 투자세액공제 25%→30% 상향 추진"

도널드 트럼프 미국 대통령이 반도체 지원법 폐지를 주장하는 가운데, 미국 상원은 반도체 제조업체에 대한 보조금을 높이는 방안을 추진하고 있다. 블룸버그통신은 미국 상원이 반도체 제조업체에 대한 투자세액공제율을 기존 25%에서 30%로 높이는 방안을 세제안에 담았다고 현지시간 16일 보도했다. 이번 상원 세제 초안은 2026년 말 투자세액공제 종료 전 공장을 착공하는 기업을 대상으로 30% 세액공제를 적용하는 내용을 담고 있다. 특히 건설이 계속 진행되는 한도 내에서 공제를 지속할 수 있도록 제도적 유연성을 확보했다. 쉽게 말해 2026년 말까지 공장을 착공하는 기업은 5%p(포인트) 높은 세액공제를 받을 수 있는 셈이다. 전임 조 바이든 대통령이 2022년 서명한 반도체법은 반도체 제조업체들의 미국 내 설비투자 규모와 연동해 보조금을 지원한다. 지원 규모는 5년간 총 527억달러(약 72조원)로 알려졌다. 이번 세제안과는 달리 도널드 트럼프 대통령은 반도체법의 폐지를 요구하고 있다. 그러나 공화당과 민주당 양당 의원들은 지역구에 고임금 일자리를 제공하는 보조금을 폐지하려는 뜻이 없는 상황이다. 블룸버그는 “트럼프 전 행정부가 반도체 지원법 철회를 추진했으나, 고용과 지역 경기 활성화를 고려한 초당적 움직임으로 정책 조정이 불가피하다”는 분석을 내놓았다.

2025.06.17 17:20전화평

LG이노텍, 브랜드 가치 4천억원…2년 연속 50위권 내 안착

LG이노텍은 인터브랜드가 주관하는 '베스트 코리아 브랜드 2025(Best Korea Brands 2025)'로 선정됐다고 17일 밝혔다. LG이노텍은 지난해 '베스트 코리아 브랜드'에 첫 진입, 2년 연속 톱50 브랜드로 선정되는 쾌거를 거뒀다. 사업 포트폴리오 다각화에 맞춘 새로운 비전 수립을 통해, 대한민국 대표 글로벌 혁신 테크놀로지 기업으로서 입지를 성공적으로 확대한 결과로 풀이된다. 인터브랜드는 1974년 설립된 세계 최대의 브랜드 컨설팅 그룹이다. 2013년부터 국내에서 가장 브랜드 가치가 높은 톱(Top) 50 기업을 선정하는 '베스트 코리아 브랜드'를 매년 발표하고 있다. 여기에는 삼성전자, 현대자동차, 네이버 등이 포함돼 있다. '베스트 코리아 브랜드'는 기업의 재무 요소는 물론, 시장 지배력 및 영향도, 성장 가능성 등을 종합 분석해 브랜드 가치를 평가한 후 선정한다. 인터브랜드의 평가기준은 업계 최초로 ISO 인증을 획득하는 등 브랜드 및 마케팅 업계에서 가장 신뢰받는 글로벌 방법론으로 알려져 있다. 인터브랜드가 평가한 LG이노텍의 브랜드 가치는 4천75억원에 달한다. LG이노텍은 이번 평가에서 재무, 시장 영향력, 성장 가능성 등 전 분야에 걸쳐 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 사업 측면에서 LG이노텍은 광학솔루션∙기판소재∙전장부품 사업을 앞세워 2024년 매출 21조2천8억원을 기록하며, 사상 최대 매출액을 경신했다. LG이노텍은 광학솔루션사업에서 축적한 1등 역량을 AD/ADAS용 부품사업 및 반도체용 부품 사업으로 확대 적용하며, 견고한 사업 포트폴리오 구축에 드라이브를 걸고 있다. 이뿐 아니라 광학설계 기술, 정밀제조, 제어 등 핵심 원천기술을 휴머노이드 로봇 분야 등으로 확장하며, 신사업 발굴을 통한 미래 준비에도 속도를 내고 있다. 특히 올초 LG이노텍은 우수한 부품 공급업체를 넘어, 고객의 성공을 지원하는 대체불가한 기술 파트너로 거듭나겠다는 의미를 담은 신규 비전 및 브랜드 아이덴티티를 선포했다. 이를 통해 기존 B2B 사업의 패러다임을 전환하며, 글로벌 시장에서 새롭게 포지셔닝 했다는 평가다. 문혁수 대표는 “LG이노텍은 차별적 고객가치를 제공하는 제품을 지속 선보이며, 고객의 비전을 함께 실현하는 신뢰받는 기술 파트너로서 브랜드 가치를 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2025.06.17 14:00장경윤

"차세대 화합물 전력반도체 기술수준 선도국 80% 이하”

차세대 화합물 전력반도체 수요가 급증하고 있지만 국내 기술 수준은 선도국의 80% 이하에 머물러 있다는 지적이 제기됐다. 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)이 17일 서울 반포 JW메리어트 서울에서 개최한 '제11회 산업기술정책포럼'에서 발제를 맡은 홍익대 차호영 교수는 “차세대 화합물 전력반도체 분야에서 국내 기술 수준은 선도국 대비 80% 이하 수준에 불과하다”며 “인력·공급망·자금 등 산업 기반이 전체적으로 취약한 만큼, 중장기 전략을 세워서 산학연 간 협업으로 대응해야 한다”고 강조했다. 전력반도체는 전기를 효율적으로 변환하고 제어하는 역할을 하는 반도체로 전기자동차나 신재생에너지 시스템, 서버·데이터센터, 5G 통신장비 등 고효율 전력 관리가 필수적인 분야에 필요하다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축과 탄소중립 대응이 중요해지면서 전력반도체 수요가 급증하는 추세다. 특히, 지금까지는 실리콘(Si)을 주로 사용했으나 최근 고전압 환경에 강하면서도 전력 손실이 적은 질화갈륨(GaN)·실리콘카바이드(SiC)가 차세대 전력반도체 소재로 떠올랐다. 비메모리 반도체 전문기업인 KEC의 김수성 최고기술경영자(CTO)는 “탄소중립과 전동화 흐름에 따라 전력반도체 산업이 빠르게 성장하는 중”이라며 “고전력·고효율 생산 기반에 집중해 전력반도체 특성을 극대화할 수 있는 국내 연구 환경과 공급망이 만들어지길 바란다”고 말했다. 민병주 KIAT 원장은 “전력반도체는 에너지 효율성과 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략 기술”이라며 “국내 기업이 세계적 수준의 경쟁력을 갖출 수 있게 전문 인력 양성, 기반 조성, 공급망 확보 등 다각도로 관련 업계를 지원하겠다”고 말했다. 한편, 산업기술정책포럼은 KIAT가 산업기술 진흥에 필요한 정책을 발굴하기 위해 연구기관·기업 관계자들의 의견을 수렴하는 자리다.

2025.06.17 13:35주문정

에스이에이, 나래나노텍과 태양광·유리기판용 장비 시장 공략

반도체 유리기판 및 태양광 장비 개발기업 에스이에이(SEA)는 나래나노텍과 글로벌 첨단 장비 시장 선점을 위한 전략적 업무협약을 체결했다고 17일 밝혔다. 이번 계약 체결식에는 신재호 에스이에이 대표이사와 정좌진 나래나노텍 대표이사를 비롯한 주요 임원들이 참석해 전략적 협력 강화를 위한 양사의 공고한 의지를 표명했다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사의 공정 기술력과 글로벌 마케팅 경험을 결합함으로써 고부가가치 장비 시장에서의 경쟁력을 한층 강화한다는 방침이다. 최근 태양광 및 반도체 유리기판, FPD(Flat Panel Display) 시장이 고도화되며 기판 표면 처리 및 고정밀 소재 도포 기술의 중요성이 빠르게 커지고 있다. 특히 습식공정, 코팅 및 드라잉, 잉크젯 기술은 차세대 고효율 태양광 셀 및 고집적 반도체 기판 제조에 필수적인 핵심 공정으로 해당 기술을 확보한 장비 기업의 전략적 가치도 함께 부각되고 있다. 이에 양사는 전략적인 업무 협약 체결을 통해 고정밀 핵심 공정기술을 중심으로 기술 협력 및 글로벌 마케팅 협업 체계를 구축하고, 태양광, 반도체 유리기판, FPD 등 고부가가치 시장에서 신규 시장 진출과 고객사 확보를 본격적으로 추진할 계획이다. 이번 협약은 에스이에이가 미국법인을 통해 추진 중인 MRO(Maintenance, Repair, and Operations) 사업 강화와 생산거점 확장 전략과도 맞닿아 있다. 에스이에이는 현재 북미 공장 연내 가동을 위해 공장을 비롯한 인프라를 구축하고 있으며 이를 통해 미국 내 관세 및 정책 리스크에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급망까지 확보하려는 전략을 추진 중이다. 나래나노텍과의 장비 기술 협업은 이러한 현지 대응력을 높이는 핵심 기반이 될 것으로 기대된다. 뿐만 아니라, 에스이에이는 이미 다양한 글로벌 고객사와의 파트너십을 통해 태양광 및 반도체 유리기판 사업을 확대하고 있으며 이번 업무협약 체결을 계기로 기술 중심의 글로벌 장비 전문 기업으로의 도약에 한층 속도를 낼 계획이다. 신재호 에스이에이 대표는 “이번 협약은 양사의 기술적 강점을 전략적으로 결합해 태양광과 반도체 유리기판 등 고부가가치 시장에서 실질적인 시너지를 창출할 수 있는 계기가 될 것”이라며 “장비 개발뿐 아니라 글로벌 공급망 안정화와 고객 밀착형 솔루션 제공까지 사업 전반을 아우르는 협력을 통해 글로벌 장비 기업으로서의 경쟁력을 더욱 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 한편 에스이에이는 지난 3월 한국투자증권, 키움증권과 공동 대표 주관사 계약을 체결하고 내년 상장을 목표로 본격적인 기업공개(IPO) 준비에 돌입했다.

2025.06.17 09:42장경윤

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

ST, 퀄컴과 공동 개발 블루투스·와이파이 턴키 모듈 양산 발표

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 와이파이 6(Wi-Fi 6) 및 블루투스 LE 5.4(Bluetooth Low Energy 5.4)를 통합한 ST67W611M1 모듈의 대량생산을 시작한다고 16일 밝혔다. 또한 해당 모듈을 조기 도입해 커넥티비티 솔루션의 빠른 시장 출시를 실현한 고객인 시아나 시스템즈(Siana systems)의 성공 사례도 공개했다. 이 모듈은 ST와 퀄컴이 지난해 발표한 협력 사업의 첫 번째 결과물로, STM32 마이크로컨트롤러(MCU)가 탑재된 시스템에서 보다 간단하게 무선 커넥티비티를 구현하도록 설계됐다. 양사의 이러한 비전은 실리콘으로 현실화됐으며, ST의 임베디드 설계 전문성과 마이크로컨트롤러, 소프트웨어, 개발 툴로 구성된 STM32 에코시스템에 퀄컴 테크놀로지스의 무선 커넥티비티 기술을 결합하고 있다. 제롬 반투르노트 ST 근거리 무선사업 부문 상무는 "복잡한 와이파이 및 블루투스 프로토콜을 완벽하게 이해하고, 이러한 연결성을 IoT 애플리케이션 및 디바이스에 구현하는 작업은 상당히 어려운 과제"라며 "모든 면에서 업계를 선도하는 노하우를 기반으로 개발한 이 모듈형 솔루션은 제품 개발자가 애플리케이션 레벨의 리소스에 집중하고, 신제품을 보다 신속하게 출시하도록 지원한다”고 밝혔다. ST67W 모듈은 모든 STM32 MCU와 통합이 가능하며, 퀄컴 테크놀로지스의 멀티 프로토콜 네트워크 코프로세서와 2.4GHz 무선 기능이 포함돼 있다. 전력·저잡음 증폭기, RF 스위치, 발룬(Balun), 통합 PCB 안테나 등 모든 RF 프론트엔드 회로가 내장됐으며, 코드 및 데이터 저장용 4Mbyte 플래시와 40MHz 크리스탈도 갖추고 있다. 이 모듈은 필수 사양에 따라 사전 인증이 완료된 와이파이 6 및 블루투스 5.4 기능이 사전 탑재돼 있다. 스레드(Thread) 및 매터(Matter)는 소프트웨어 업데이트를 통해 곧 지원된다. 동축 안테나 또는 외부 안테나 연결을 위한 보드 레벨 연결 옵션도 제공된다. 암호화 가속기와 PSA 인증 레벨 1에 해당하는 보안 디버그 및 보안 부팅 등 보안 서비스를 통해 보안이 처리되기 때문에 고객은 향후 시행되는 사이버 복원력법(Cyber Resilience Act) 및 무선기기 지침(RED Directive)에도 손쉽게 대응할 수 있다. 이 모듈을 활용하면 제품 개발자는 RF 설계에 대한 전문지식 없이도 실행 가능한 솔루션을 간편하게 구현할 수 있다. 32핀 LGA 패키지 기반의 고집적 솔루션인 이 모듈은 보드에 바로 탑재할 수 있으며, 최소 2레이어 만으로 간단하고 경제적인 PCB 설계가 가능하다. 시아나 시스템즈는 제품의 성능을 향상시키고 출시 기간을 단축하기 위해 이 무선 커넥티비티 모듈을 가장 먼저 도입한 IoT 기술 기업에 속한다. 실뱅 베르나르 시아나 시스템즈 창립자 겸 솔루션 아키텍트는 “ST67W 모듈은 다양한 STM32 마이크로컨트롤러 기반 디바이스에 와이파이를 추가할 수 있는 기회를 확대하고 최소 요건에 대한 부담을 덜어준다"며 "모듈을 간단히 통합하기만 하면 최소한의 추가 엔지니어링만으로 블루투스와 와이파이 연결을 빠르게 구현할 수 있으며, 이는 차세대 제품 설계에 최적화된 솔루션"이라고 강조했다. ST67W611M1은 STM32 에코시스템을 활용하며, 이는 4천종 이상의 상용 STM32 MCU, 강력한 STM32Cube 툴 및 소프트웨어, 엣지 AI 개발을 가속화하는 첨단 기능을 제공한다. STM32 제품군은 경제적인 Arm Cortex-M0+ 부터 DSP 확장 기능을 갖춘 Cortex-M4와 Cortex-M55, STM32MP1·2 MPU의 Cortex-A7과 같은 고성능 코어 탑재 제품까지 광범위한 제품군으로 구성돼 있다. ST67W611M1 무선 모듈은 현재 32핀 LGA 패키지로 제공된다. 평가 및 개발 지원을 위한 X-NUCLEO-67W61M1 확장 보드와 STDES-ST67W61BU-U5 레퍼런스 디자인도 함께 제공된다.

2025.06.16 10:58장경윤

한-네덜란드 첨단반도체 고급인재 양성 교류 본격화

산업통상자원부와 한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 16일부터 20일까지 5일간 네덜란드에서 한-네덜란드 반도체 고급인재 양성과 교류의 장인 '2025 한-네 첨단반도체 아카데미'를 개최한다고 밝혔다. 올해로 2회째인 한-네 아카데미는 양국 반도체 기업 협력을 기반으로 글로벌 첨단반도체 고급인재 양성을 위한 전문 교육과정이다. 이번 아카데미에서는 성균관대·KAIST·UNIST·포항공대·한양대·경북대 등 국내 6개 반도체특성화대학원에 재학 중인 석·박사과정 학생 50명이 ASML·NXP 등 글로벌 첨단반도체 기업과 에인트호번공대·IMEC을 방문, 전문가 특강·팀 프로젝트 챌린지 등 다양한 교육 프로그램을 수행한다. 산업부는 한-네 반도체 아카데미에서 국내 연구생들이 최첨단 반도체 기술개발 동향을 학습하고 국내 반도체 연구개발(R&D) 역량을 한층 더 높일 것으로 기대된다. 이번 한-네 아카데미에서는 '미래반도체'를 주제로 한-네 양국 간 연구협력과 교육방안에 관한 심도 있는 토론을 진행한다. 또 현지 기업에서는 반도체 경량화를 가능하게 하는 패터닝 기술·차량용 반도체 기술 등 전문가 특강도 예정돼 있다. 교육 마지막 날에는 학생들이 팀 프로젝트 챌린지를 통해 학습한 내용을 종합하고, 반도체 기술개발에 관한 창의적인 아이디어를 적극 제안할 예정이다. 한편, 오는 7월과 8월에는 각각 에인트호번공대와 KAIST, 델프트공대와 한국반도체아카데미 간 교류 행사가 예정돼 있다. 9월에는 한국반도체아카데미 우수 수료생 30명을 대상으로 5일간의 현지 교육을 통해 학생에게 실무지식을 함양하고 견문을 넓힐 기회를 제공할 계획이다.

2025.06.16 10:46주문정

韓 AI 반도체 '옥석 가리기'...성장하는 엣지칩, 서버 NPU는 고객 없소

국내 AI 반도체 업계에서 올해는 '옥석 가리기의 해'로 불린다. 지난 2~3년간 AI 반도체 붐이 일며 천문학적인 투자를 받아온 스타트업들이 일제히 제품 양산을 시작해서다. 그동안 받아온 기대를 실제로 증명해야 하는 셈이다. 올해의 절반이 지난 6월, AI 반도체 업계는 앞서 예상한 상황과는 다른 그림이 펼쳐지고 있다. 열릴 것 같던 서버향 NPU(신경망처리장치) 시장은 열리지 않고 있으며 오히려 온디바이스 AI 시장은 확대되며 엣지 AI칩 업체에 기회가 찾아왔다. 정부, 국산 AI칩에 2천억원대 지원 15일 반도체 업계에 따르면 AI 반도체 업체들은 정부의 AI칩 지원 사업에 환영의 의사를 내비치고 있다. 모빌린트 관계자는 “정권이 바뀌면서 AI 쪽 지원에 타깃을 맞춰주는 것 같아서 기대를 하고 있는 게 사실”이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 AI 반도체 업계 관계자는 “국산 NPU 관련해 추경에 반영을 한 것 자체는 굉장히 반가운 일”이라고 말했다. 앞서 과학기술정보통신부는 AI 반도체 업체에 추경 494억원을 포함해 총 2천434억원을 투입한다고 밝혔다. 구체적으로는 ▲AI 컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억원) ▲인공지능전환(AX) 실증 지원(40억원) ▲AI 반도체 사업화 적시 지원(220억원) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억원) ▲국산 AI 반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억원) 사업으로 구성됐다. 사업에는 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등이 참여할 것으로 관측된다. 열리지 않는 서버 NPU 시장 현재 추론형 서버 NPU 시장 상황은 좋지 못하다. 국내 AI 반도체 업계가 정부의 지원을 가뭄의 단비로 여기는 이유다. 당초 업계 안팎에서는 추론형 NPU 제품의 수요가 지난해부터 늘어날 것으로 전망했었다. 그러나 현재까지 추론형 NPU 시장은 열리지 않고 있다. 서버 NPU의 사용처가 데이터센터로 한정된 만큼 구매할 고객이 많지 않기 때문이다. 추론형 NPU 시장의 문이 열리지 않는 다른 이유로는 엔비디아의 존재가 있다. 추론만 가능한 NPU와 달리 GPU는 학습과 추론 모두가 가능하다. AI를 구현하는 빅테크 입장에선 검증된 엔비디아 칩을 사용하는 게 리스크를 줄이는 길인 것이다. AI 반도체 업계 한 관계자는 “결국 중요한 것은 이 칩을 사용해도 된다는 검증”이라며 “정부에서 AI반도체 업체들을 지원해주는 것도 좋지만, 고객사를 지원해 국산 AI칩을 구매해 활용할 수 있도록 하는 게 오히려 현 상황을 타개할 방법으로 보인다”고 제언했다. 온디바이스 AI 확장...엣지 AI칩 시장 커진다 서버형 NPU 시장과 달리 국내 엣지 AI 반도체 업계의 시장 상황은 다소 안정적이다. 데이터센터 외 고객사가 없는 서버형 NPU와 달리 엣지 NPU는 로봇, 드론, CCTV 등 다양한 분야에서 고객사를 확대할 수 있기 때문이다. 실제로 엣지 NPU 기업인 딥엑스는 국내외 대기업이 개발하고 잇는 로봇에 AI칩 공급을 추진하고 있다. 회사는 로보틱스 서비스 개발을 위해 현대차와 손을 잡은 바 있다. 모빌린트의 경우 최근 LG AI 연구원에서 개발한 AI 언어모델 엑사원(EXAONE)을 자사 제품으로 구현했다. 당시 구현에 사용된 제품은 AI반도체 에리즈(ARIES)를 탑재한 카드 MLA100이다. 윤상현 모빌린트 이사는 “일반적으로 8B(매개변수 80억개) 이하의 AI 모델은 영어랑 달리 한국어 구현은 자연스럽지 못하다”며 “이번 구현에서는 AI가 한국말을 자연스럽게 했다. 진짜 AI 비서 같은 역할을 하는 그런 시연이었다”고 밝혔다.

2025.06.15 09:00전화평

로옴, 엔비디아와 800V 전력 공급 아키텍처 개발 협력

로옴은 차세대 AI 데이터 센터용 800V 전력 공급 아키텍처 개발을 위해 엔비디아와 협업을 전개한다고 13일 밝혔다. AI에 의한 기술 혁신이 가속화되는 가운데, 이를 뒷받침하는 주변 기술에도 진화가 요구되고 있다. 로옴은 반도체 분야의 중요 파트너 기업 중 하나로서 시스템 개발을 서포트한다. 해당 아키텍처는 고효율 및 확장성이 높은 전력 공급 시스템으로서 MW (메가와트)급 AI 팩토리의 실현이 가능해, 향후 데이터 센터 설계에 획기적인 전환을 가져올 것으로 기대하고 있다. 로옴은 실리콘 (Si)과 더불어, 와이드 밴드 갭 반도체인 실리콘 카바이드 (SiC) 및 질화 갈륨 (GaN)까지 폭넓은 파워 디바이스를 구비하고 있어, 데이터 센터의 설계에 있어서도 최적의 선택이 가능하다. Si MOSFET는 코스트 퍼포먼스 및 신뢰성이 높은 제품으로서, 이미 자동차 및 산업기기 시장의 전력 변환 용도에 폭넓게 채용되고 있다. 가격, 효율, 신뢰성의 밸런스가 요구되는 어플리케이션에 적합하여, 현재와 같은 AI 인프라 개발의 변혁기에 최적인 제품군이라고 할 수 있다. 그 대표적인 제품으로, 세계적인 클라우드 플랫폼 기업의 권장 부품으로 인정받은 RY7P250BM은 AI 서버에 꼭 필요한 핫스왑 회로용으로 설계된 48V 전원 시스템용 100V 파워 MOSFET이다. 업계 최고 수준의 SOA (안정 동작 영역) 성능과 1.86mΩ이라는 초저 ON 저항을 컴팩트한 8080 패키지로 실현했다. 고밀도와 높은 가용성이 요구되는 클라우드 플랫폼에 있어서 전력 손실 저감 및 시스템의 신뢰성 향상에 기여한다. SiC 디바이스는 산업 용도 등 고전압 및 대전류를 필요로 하는 영역에서 저손실화를 실현할 수 있다. NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처는 1MW를 초과하는 서버랙에 대한 전력 공급과 대규모 인프라 구축에 있어서도 중요한 역할을 담당한다. 이러한 새로운 인프라의 핵심이 되는 것이 바로, 송전망의 13.8kV 교류를 직접 800V 직류로 변환하는 기술이다. 기존의 54V 랙 전원 시스템의 경우, 물리적 스페이스의 제약 (소형화), 구리의 사용량, 전력의 변환 손실 등이 과제였다. 로옴의 SiC MOSFET는 고전압 고전력 환경에서 우수한 성능을 발휘해 스위칭 손실과 도통 손실 저감을 통해 고효율화뿐만 아니라, 소형 고밀도 시스템에 적합한 높은 신뢰성을 실현한다. 이러한 특성은 NVIDIA의 800V HVDC 아키텍처가 추구하는 구리 사용량 삭감, 에너지 손실 최소화, 데이터 센터 전체에서의 전력 변환 간소화와 같은 과제의 해결에도 기여할 수 있다. 또한 로옴은 SiC를 보완하기 위해 GaN 기술의 개발도 추진하고 있다. EcoGaN 시리즈로서 150V 및 650V의 GaN HEMT, GaN HEMT와 게이트 드라이버 등을 통합한 파워 스테이지 IC를 구비하고 있다. SiC는 고전압 및 대전류 용도에 최적인 반면, GaN은 100V~650V 범위에서 성능을 발휘하여 우수한 절연 파괴 강도 및 낮은 ON 저항, 초고속 스위칭을 실현한다. 또한 독자적인 Nano Pulse Control 기술을 통해 스위칭 성능을 한층 더 향상시켜, 펄스폭을 최소 2ns까지 단축할 수 있다. 이러한 제품은 소형 및 고효율 전원 시스템이 요구되는 AI 데이터 센터의 요구에 대응한다. 디바이스와 더불어 제4세대 SiC 칩을 탑재한 상면 방열 타입 HSDIP20 등 고출력 SiC 모듈도 구비하고 있다. 이러한 1200V SiC 모듈은 LLC 방식의 AC-DC 컨버터 및 프라이머리 DC-DC 컨버터에 최적화돼 고효율 고밀도 전력 변환에도 대응한다. 우수한 방열성과 확장성을 바탕으로 NVIDIA의 아키텍처에서 예상되는 800V 송배전 시스템 등 MW급 이상의 AI 팩토리에 최적이다.

2025.06.13 17:01장경윤

삼성전자, 차세대 'V10 낸드' 양산 투자 고심…내년 상반기로 늦출 듯

삼성전자가 차세대 낸드인 V10(10세대) 양산 전략을 두고 고심하고 있다. 올 하반기까지 공급망 구성을 위한 평가가 진행될 예정으로, 당초 예상보다 늦은 내년 상반기에나 본격적인 양산 투자가 가능할 전망이다. 고적층 낸드 수요의 불확실성, 신기술 도입 및 비용에 대한 부담감이 발목을 잡는 것으로 풀이된다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 V10 낸드용 양산 설비투자를 내년 상반기로 미루는 방안을 논의 중이다. 삼성전자의 V10 낸드는 셀(Cell; 데이터를 저장하는 최소 단위)을 430단대로 쌓은 차세대 제품이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 V9(290단대 추정) 대비 100단 이상 높다. 업계는 삼성전자가 이르면 올 하반기 V10 낸드에 대한 양산 투자를 진행할 것으로 전망해 왔다. 다만 삼성전자는 이달까지 식각 등 낸드용 핵심 장비에 대한 공급망을 확정짓지 못했다. 고적층 낸드에 대한 수요 불확실하고, 신규 공정 도입에 따른 비용 효율성 문제가 투자의 발목을 잡고 있어서다. 식각이란 웨이퍼 상에서 불필요한 물질을 제거하는 공정이다. 기존에는 채널 홀(구멍)을 깊게 뚫기 위해 -20~-30°C 수준의 저온 환경이 필요했으나, V10 낸드에 들어서는 -60~-70°C 수준의 극저온 환경이 구축될 것으로 예상돼 왔다. 온도가 낮을수록 화학적 반응성이 낮아져, 보호막 없이도 정밀한 식각이 가능해진다. 이를 위해 삼성전자는 주요 전공정 장비업체인 미국 램리서치·일본 TEL(도쿄일렉트론) 등으로부터 극저온 식각 장비를 도입해, 시생산 등 품질 평가를 진행해 왔다. 그러나 실제 평가 결과 극저온 식각을 곧바로 양산 적용하기에는 어렵다는 결론이 지배적인 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 램리서치, TEL와 식각 온도를 일부 높여 다시 장비 평가를 진행하는 방안을 추진하고 있다. 식각 및 관련 장비에 대한 추가 평가는 올 하반기경 진행될 예정이다. 평가 일정을 고려하면, 공급망 확정 및 실제 양산 투자가 진행되는 시기는 빨라야 내년 1분기가 될 것으로 전망된다. 신규 장비 도입에 따른 투자 비용 역시 삼성전자가 V10 낸드 양산 투자를 늦추는 주요 요인으로 지목된다. 삼성전자는 기존 낸드용 식각 공정에 대부분 램리서치 장비를 활용해 왔다. TEL을 공급망에 편입하면 장비 이원화를 추진할 수 있으나, 기존 램리서치의 장비 활용도가 감소하고 양사 장비 간의 호환성을 높여야 한다는 문제점이 발생한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 V10, V11 등 차세대 낸드의 양산 수율 확보, 투자 비용, 시장 상황 등 다방면에서 고심을 겪고 있는 것으로 안다"며 "공급망이 확정되는 시점을 고려하면 빨라야 내년 중반에 양산이 시작될 것으로 보인다"고 말했다.

2025.06.13 14:43장경윤

韓 HBM에 도전장 낸 日 사이메모리, 기본 구조 베일 벗었다

한 때 반도체 왕국을 건설하며 세계 시장을 호령하던 일본이 HBM(고대역폭메모리)을 뛰어넘는 차세대 메모리 반도체 개발에 돌입했다. 이 칩은 연산(프로세서)과 저장(메모리) 장치를 하나의 패키지 안에 수직으로 통합해 속도를 획기적으로 끌어올린 게 특징이다. 13일 반도체 업계 및 외신에 따르면 일본 소프트뱅크와 미국 인텔이 손을 잡고 '사이메모리(Saimemory)'를 설립했다. 회사는 저전력 AI용 메모리를 개발하는 기업이다. HBM과 비교해 전력 소모량이 절반 수준에 불과한 메모리를 개발하는 게 목적이다. HBM 시장의 90% 이상을 한국이 점유율하고 있는 만큼, 한국을 중심으로 편성된 메모리 시장의 지형도를 바꾸겠다는 의도로 해석된다. 사이메모리는 도쿄대학교 등 일본 학계의 특허와 인텔의 기술을 접목한 3D 스택형 D램 기반 메모리 시제품을 2027년까지 완성하는 것을 목표로 하고 있다. 상용화 시점은 2030년 이전으로 예상된다. AI칩까지 한번에 3D 패키징...뉴로모픽과 유사해 사이메모리는 기존 컴퓨터 구조와 다르다. 일반적으로 컴퓨터는 프로세서, 메모리, 프로그램 3가지로 구성된다. 이를 폰 노이만 구조라고 한다. 폰 노이만 구조의 컴퓨터는 연산과 저장의 역할을 각각 프로세서(CPU, GPU, NPU 등)와 메모리로 나눈다. 역할이 다른 만큼 물리적 위치도 떨어져 있다. 프로세서와 메모리 사이의 신호 전송 거리를 단축시키는 인터포저가 필요한 이유다. 반면 사이메모리는 메모리와 프로세서를 함께 적층했다. HBM이 D램만 적층한 뒤 GPU 옆에 놓은 칩이라면, 사이메모리는 GPU와 HBM을 함께 쌓은 걸로 이해하면 쉽다. 연산과 저장 장치가 붙어 있는 만큼 데이터 복사 없이 연산이 가능하다. 고성능 컴퓨팅의 고질적인 문제였던 병목 현상을 완화시킬 수 있는 셈이다. 이를 가능하게 해주는 기술이 일본 도쿄대의 특허다. 도쿄대는 지난 2019년 3월 '3D 스택 메모리를 포함한 AI 프로세서(Artificial intelligence processor with 3D stack memory)'라는 명칭의 특허를 등록했다. 사실상 패키징 기술로, TSV(실리콘 관통 전극) 등 기술을 통해 계층 간 초고속 연결을 실현한다. 전체적인 콘셉트는 뉴로모픽 반도체와 유사하다. 뉴로모픽은 인간의 뇌를 본따 만든 반도체로, 폰 노이만 구조에서 완전 벗어난 게 특징이다. 두 칩의 차이는 뉴로모픽이 연산과 저장이 하나의 소자에서 이뤄지는 반면, 사이메모리는 칩을 붙였을 뿐 하나의 소자에서 연산과 저장이 이뤄지지는 않는다. 부분적으로 폰 노이만 구조를 벗어났지만 완전한 탈피는 아닌 것이다. 신현철 반도체공학회 학회장 겸 광운대 반도체시스템공학부 교수는 “사이메모리는 프로세서와 메모리가 어쨌든 각각 다른 칩”이라며 “뉴로모픽은 연산과 기억을 하나의 소자에서 해야 한다. 뉴로모픽 반도체는 아닌 것 같다”고 설명했다. 이종한 상명대학교 시스템반도체공학과 교수는 “폰 노이만 구조는 메모리와 비메모리(시스템)이 데이터를 주고 받는 것인데 사이메모리도 이를 크게 벗어나진 않는 것 같다”며 “기존 구조는 유지하되 부분적으로 성능을 꾀하는 것”이라고 말했다. 이종 연결 기술이 어려워...양산이 장애물 상용화에 가장 큰 장애물은 이종 간 연결로 평가된다. 메모리와 프로세서는 칩의 구조 자체가 완전 다르다. 단순히 서로 다른 칩을 연결하는 문제가 아니라 재료, 전기, 열, 신호 처리 등 복잡한 문제가 엉켜있다. 만약 전기적 특성이 다르면 제대로 동작하지 않거나 장치에 손상이 일어날 가능성이 높다. 현재 파운드리(반도체 위탁생산) 업계에서는 이 같은 이종 반도체 간 연결을 하나의 패키지로 통합하는 기술을 개발하고 있다. 삼성전자에서는 아이큐브(I-Cube), TSMC는 인포(InFO), 인텔은 포베로스(Foveros)라고 부른다. 다만 프로세서 명가 인텔이 사이메모리에 참여한 만큼 이종간 칩 연결이 가능할 것이라는 의견도 나온다. 신현철 학회장은 “서로 다른 칩을 연결하는 건 마치 볼트가 구멍에 맞지 않는데 연결하는 그런 느낌”이라면서도 “인텔이 워낙 프로세스를 잘하는 업체니까 이쪽 부분에서 해결할 수 있는 기술이 있을 것 같다”고 예상했다. 다른 장애물로는 양산이 꼽힌다. 연구를 마치고 양산에 들어갈 때 칩의 수율을 확보하기 어려울 수 있다는 의견이다. 아울러 사이메모리가 메모리 팹리스(반도체 설계전문)를 표방하는 만큼, 지금까지 메모리의 생산 방식과 다를 가능성이 높다. 지금까지 메모리 반도체 업체들은 설계와 제조를 같이 하는 IDM(종합반도체기업)이었다. 메모리 팹리스라는 사업을 얘기한 곳은 사이메모리가 처음이다. 이종한 교수는 “뉴로모픽도 개발은 어느 정도 됐는데 양산은 또 다른 이야기인 것처럼, 실제로 양산하는 건 다른 문제”라고 말했다.

2025.06.13 10:07전화평

보스반도체, 박원주 前 삼성전자 연구소장 영입…SW 역량 키운다

자동차 및 로봇용 고성능 AI 반도체 설계 전문 기업 보스반도체는 박원주 전 삼성전자 DS부문 소프트웨어연구소장을 최고소프트웨어책임자(CSO)로 선임했다고 12일 밝혔다. 박 신임 CSO는 삼성전자와 마이크로소프트 등 글로벌 ICT 기업에서 30년 이상 소프트웨어 개발과 플랫폼 전략을 주도해온 인물이다. 이번 영입은 보스반도체가 AI 반도체와 시스템 반도체 영역에서의 소프트웨어 기반 경쟁력을 강화하고, 차세대 기술 로드맵을 고도화하기 위한 전략적 조치로 평가된다. 박 CSO는 삼성전자에서 디지털미디어기기, 통신기기, 반도체 제품군을 아우르는 소프트웨어 플랫폼과 융합 솔루션을 개발하며 글로벌 시장에서의 제품 차별화를 이끌었다. 특히 디지털미디어&커뮤니케이션(DMC) 연구소, 소프트웨어센터, 그리고 반도체(DS) 부문 소프트웨어연구소장을 역임하며, 임베디드 기기 뿐만 아니라, 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 전 사업부문에 걸친 소프트웨어 전략과 개발 총괄 경험을 쌓았다. 또한 박 CSO는 마이크로소프트 본사에서 10년 이상 윈도우 및 인터넷 익스플로러 개발팀에서 개발자와 개발 팀장으로 활동하며, 마이크로소프트의 OS및 인터넷 관련 기술개발과 전략에 직업 참여한 경험을 가지고 있다. 특히 1995년 윈도우 개발팀장으로 재직시, 당시 유니코드 2.0이 KSC5601 완성형 한글 2천350자만 지원에서 신규로 조합형 한글 1만1천192자 전체를 수용하도록 결정하는 과정에 윈도우 내 관련기술 핵심 개발자로 참여한 바 있다. 이와 같은 경험은 현재의 컴퓨터가 한글 전체를 표현할 수 있게 하여 대한민국 OS의 발전에 기여했다는 깊은 의미를 가지고 있다. 박 CSO는 AI 기반 소프트웨어 시스템 설계 및 최적화 분야에서도 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 삼성전자 DS부문 재직 당시, 딥러닝 추론 최적화용 SoC 펌웨어, 보안 알고리즘 내장형 제어SW, AI 가속기용 시스템 소프트웨어 등 고도화된 반도체 SW 기술 연구개발을 주도했다. 그는 2012년 코리아 리눅스 포럼에서 기조연설자로 나서 “오픈소스와 상생하는 오픈 이노베이션이 SW 경쟁력의 핵심”이라고 밝히며, 타이젠(Tizen) OS 등 오픈소스 기반 플랫폼 전략을 삼성 내에서 정착시키는 데 기여했다. 이후에도 국내외 개발자 커뮤니티, 산학 협력, 글로벌 기술 교류 등을 통해 반도체 중심의 소프트웨어 생태계 조성에 힘써왔다. 박 CSO는 2013년 12월에는 공학한림원에서 주도한 '2020년 대한민국을 이끌 미래 100대기술 주역'에 시스템 SW분야의 주역 중 한명으로 선정되기도 했다.

2025.06.12 11:45장경윤

지난달 반도체 수출액, 역대 5월 최대실적 기록

지난달 반도체 수출이 역대 5월 최대 실적을 기록했다. 반도체 수출의 선방으로 지난달 국내 전체 수출액은 감소했으나 ICT 분야 수출까지 역대 5월 최대 실적을 세웠다. 12일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 수출액은 208억8천만 달러로 전년 동월 대비 9.6% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 같은 기간 ICT 수입액은 115억3천만 달러로, 무역수지는 93억5천만 달러 흑자를 기록했다. 이에 따르면, 수출은 208.8억 달러로 전년 동월(190.4억 달러) 대비 9.6% 증가하였으며, 수입은 115.3억 달러로 전년 동월(114.7억 달러) 대비 0.5% 증가했다. 그 결과 무역수지는 93.5억 달러 흑자를 기록하였다. 미국의 관세 정책 불확실성 속에서 대미 수출 증가세를 이어간 부분이 눈길을 끈다. 먼저 반도체 수출액은 138억 달러로 전년 동월 대비 21.2% 늘었다. D램 고정가격 반등과 AI 서버 투자 확대에 따른 DDR5, HBM 수출 호조가 지속된 결과다. 디스플레이 수출액은 15억2천만 달러로 전년 대비 17.5% 감소했다. 휴대폰 수출액은 10억5천만 달러로 2.8% 늘었는데, 미국의 관세 예고에 따라 스마트폰 완제품 비축 수요가 늘어난 것으로 풀이됐다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 12억 달러로 선제적인 SSD 재고 비축으로 인한 일시적 수요가 감소한 부분이 해소되면서 수출이 증가한 것으로 나타났다 통신장비 수출액은 2억 달러로 미국의 전장용 수요와 인도향 5G 장비 수요의 호조 영향이 컸다. 지역별 수출액을 보면 홍콩을 포함한 중국이 75억8천만 달러를 기록했다. 전년 대비 6.8% 줄어든 수치다. 베트남향 수출액은 35억5천만 달러로 15.7%, 미국향 수출액은 22억9천만 달러로 7.2% 늘었다.

2025.06.12 11:27박수형

AI반도체 선도기술인재양성 사업 수행 대학에 성균관대·연세대

과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 산학연계 AI반도체 선도기술인재양성 사업의 과제 수행 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 12일 밝혔다. 국내 유수의 AI반도체 대중소기업과 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석박사급 인재를 양성하기 위하여 올해 새롭게 추진하는 사업으로, 과제당 연평균 20억원을 최장 6년간 지원해 매년 20명의 석박사생을 양성하게 된다. 각 대학은 AI반도체혁신연구소를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 하고, 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육과 학생들의 기업 파견 연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 NPU와 SoC IP 개발, 하드웨어와 소프트웨어 공동 설계 등 AI반도체 설계 역량 확보를 위한 연구 및 교육에 주력한다. 연구책임자는 반도체시스템공학과 이상현 교수가 맡는다. 산하에 NPU코어, NPU인프라, 피지컬AI, AI컴퓨팅 플랫폼 등 4개 연구센터를 구성하고 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지, 보스반도체, 삼성전자가 각 센터의 협력기업으로 참여할 예정이다. 연세대는 산업계에서 요구하는 AI반도체 시스템 전반에 대한 통합적인 이해와 아키텍처 설계 능력 배양에 특화된 교과목 및 산학 연계 과정, 다학제 융합 교육 연구 프로그램을 운영한다. 연구책임자는 시스템반도체공학과 임준서 교수가 맡는다. 산하 연구센터는 AI 시스템 아키텍처, NPU 컴파일러, 온디바이스 NPU, 인메모리 컴퓨팅, AI 응용 및 프레임워크 등 5개로 구성하며 협력기업으로 삼성전자, 오픈엣지테크놀로지, 디노티시아, 아티크론, 애나가 참여할 예정이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “글로벌 시장에서 경쟁력을 입증한 대기업, IP를 바탕으로 세계 무대로 진출 중인 중소기업, 특화된 설계 기술로 주목받는 팹리스 등 AI반도체 분야의 유수 기업들과 국내 최고 대학의 인프라와 역량이 결집되어 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다”며 “각 AI반도체혁신연구소가 실전형 AI반도체 인재 양성의 허브로 도약하도록 지원에 총력을 다하겠다”고 말했다.

2025.06.12 10:22박수형

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

오픈엣지, 日 르네사스에 메모리 서브시스템 IP 공급

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함된다. 오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택됐다. 대릴 쿠(Daryl Khoo) 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 말했다. 한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

2025.06.11 10:27전화평

에이직랜드, 美 IDM 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약 체결

에이직랜드가 미국 종합반도체 기업과 협력해 글로벌 차량용 반도체 시장을 공략한다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 미국의 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 회사의 차량용 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보고 있다. 전기차 및 자율주행을 포함한 차량 전장 기술의 확산과 빠르게 성장 중인 오토모티브 반도체 시장에서 에이직랜드의 입지 확장을 뒷받침하겠다는 계획이다. 해당 글로벌 반도체 기업은 차량용 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업으로, 다양한 산업 분야에서 활발히 활동하고 있다. 에이직랜드는 이번 협력을 통해 차량용 반도체 설계 분야에서의 경험과 기술적 기반을 한층 더 확장할 수 있게 됐다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 자동차 전장 부문에서도 시장 점유율을 확대하며, 전력 관리와 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화해 나갈 계획이다. 또한, 글로벌 고객사들과 파트너십을 확대하며, 오토모티브 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약해 나갈 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 시장에서 에이직랜드의 기술력을 인정받은 중요한 계기”라며, “앞으로도 글로벌 협력을 확대하고 기술 혁신을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주에 첨단 R&D 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장 진출의 발판을 다지고 있다.

2025.06.11 10:19전화평

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

새 정부 1호 공약 '세계 1등 반도체 국가'...주52시간 예외·K팹리스 살려야

"압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠습니다." 이재명 대통령이 지난 4월 28일 민주당 대선 후보로 선출된 뒤 페이스북을 통해 밝힌 포부다. 후보 시절부터 반도체 업계에 대한 전폭적인 지원을 약속한 셈이다. 11일 반도체 업계는 이 대통령의 이같은 첨단 반도체 산업 지원에 기대감이 한껏 부풀어 있다. 한편으로는 반도체 1등 국가 도약을 위한 구체적인 정책 수립과 방향성이 어떻게 진행될 지 예의주시하는 모습이다. 급물살 탄 반도체특별법...주52시간제 예외 침묵? 민주당은 지난 4월 관련 법안을 패스트트랙(신속처리안건)으로 지정했다. 업계는 올해 10월 중순께 법안이 국회 본회의를 통과할 것으로 관측하고 있다. 현재 국회에 계류 중인 '반도체특별법'은 ▲반도체 인력 양성 ▲최대 10% 규모의 생산세액 공제 ▲R&D(연구개발) 지원 등 다각적인 지원 내용이 담겨 있다. 이 대통령은 "우리 반도체 특별법은 정부 여당의 몽니로 국회를 통과하지 못했다"라며 "반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발·생산에 주력할 수 있게 해 압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조했다. 다만 반도체특별법의 주요 쟁점이던 '주 52시간 근무제 예외' 규정이 법안에 포함될지는 여전히 미지수다. 이 대통령은 후보 시절부터 반도체특별법을 통과시켜야 한다는 입장이었지만 주52시간 근무제 예외 적용에는 침묵했다. 오히려 4.5일제를 실시해 노동자들의 실노동시간을 단축하는 공약을 내세우고 있다. 반도체특별법의 쟁점과 공약이 상충하는 셈이다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "반도체특별법이 국회에서 통과되는 것은 환영할만한 일이지만 일선 현장에서 꼭 필요한 주52시간 근무제 예외가 적용되지 못하는 것은 유감스러운 일"이라며 아쉬움을 토로했다. 한국형 엔비디아의 꿈...K팹리스 밸리 조성 필요성 높아 팹리스(반도체 설계전문) 육성 여부도 초미의 관심사다. 반도체 설계 기술은 AI 시대의 도래와 함께 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 기술로 자리매김했다. 한국은 지난날 메모리를 위시한 제조업에서는 강한 경쟁력을 갖고 있었지만, 설계 기술에서는 다소 밀린다는 평가를 받아왔다. 이에 이 대통령은 지난 4월 출마 후 첫 공식 일정으로 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI를 방문해 지원 방안을 논의한 바 있다. 퓨리오사AI는 리벨리온과 함께 글로벌 AI반도체 시장에서 기대를 모으는 유망주다. 실제로 새 정부는 판교에 'K팹리스 밸리'를 조성할 계획이다. 이를 통해 한국형 엔비디아를 만들겠다는 목표다. 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “K팹리스 밸리가 팹리스 업계에서 희망하는 대로 추진이 될 수 있다면 좋은 결과를 만들 수 있을 것”이라며 “기회를 상실했다고 생각했는데 불씨가 살아남은 것 같다”고 평했다. 재생에너지 확대가 AI·반도체 산업 육성 발목 잡나 그러나 신정부의 핵심과제 중 하나인 재생에너지 확대 정책도 국내 AI·반도체 산업 육성을 위해 고민이 필요해 보인다. AI 산업의 핵심은 데이터센터와 반도체 팹(fab)이다. 데이터센터는 AI를 직접적으로 구현하며, 반도체 공장은 AI에 필요한 반도체를 양산한다. 문제는 두 시설 모두 1년 365일 쉬지 않고 안정적으로 가동돼야 한다. 태양광, 풍력 발전 등 재생에너지는 기존 시설에 비해 변수가 많다. 기후, 환경 등 대외환경에 따라서 확보할 수 있는 전력량이 다르고 편차도 크다. 한시도 쉬지 않고 돌아가는 공장을 유지하기에 적합하지 않다는 지적이다. 게다가 용인 반도체 클러스터가 모두 구축될 시 현재 국내 전력 수요의 20% 수준이 필요할 것으로 전망된다. 업계에서는 정부가 기업용과 민간용을 따로 분리해 공급할 것이라는 관측이 나온다. 임영진 저스템 대표는 "정부에서 팹에 필요한 전기를 바로 재생에너지로 전환하지는 않을 것"이라며 "게다가 반도체 라인은 전기의 질도 중요하다. 공급되는 전기의 전압과 전류가 컨트롤되지 않으면 어떤 일이 발생할 지 모르기 때문에 가정에 재생에너지로 공급을 하고, 공장에는 변수가 적은 전기를 넣어줄 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.06.11 09:56전화평

퀄리타스반도체, UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP 개발 성공

국내 IP(설계자산) 업체 퀄리타스반도체가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 ver2.0을 지원하는 IP개발을 성공적으로 완료했다고 10일 밝혔다. 이번에 개발된 UCIe PHY IP는 송수신 채널 총 32개를 통해 최대 512Gbps(56GB/s) 전송 속도를 제공하며 고대역폭·저지연 특성을 구현해 칩렛(Chiplet) 간 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 발휘한다. 특히, 32개 채널 전체의 패키지 전송 트레이스 폭이 약 1mm 수준으로 매우 좁아, 기존 PCI Express 등 고속 인터페이스 대비 월등한 전송 밀도를 제공한다. 이로 인해 해당 IP는 고성능 AI 가속기, 데이터센터용 SoC, 네트워크 및 서버 시스템 등 차세대 고집적 반도체 설계에 필수적인 Die-to-Die 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 퀄리타스반도체는 단순한 IP 설계를 넘어, 패키지 및 테스트 보드를 직접 설계하고 실리콘 수준에서의 검증까지 독자적으로 수행했다. 고속 측정 기술과 테스트 기반 모델링을 바탕으로, 복잡한 칩 설계 환경에서의 성능 예측 및 품질 확보에 필수적인 종단 간 검증 체계를 사내 랩을 통해 구축한 점이 강점이다. 또한 고속,고집적 인터페이스의 구현을 위해, 국내 최고 수준의 패키지 기술력을 보유한 하나마이크론과 협력해, UCIe 전용 스탠다드 및 어드밴스드 패키징 기술을 구현했다. 이번 프로젝트에서도 높은 난이도의 설계 요건을 충족하는 실물 패키지를 제조하여 제공함으로써, 설계 사양에 최적화된 결과물을 구현하는 데 성공했다. UCIe는 다양한 이종 칩렛 간 고밀도 데이터 연결을 가능케 하는 기술로, 기존 인터페이스와는 달리 패키지 및 보드 환경에 최적화된 설계 대응력이 핵심이다. 이번 IP 개발은 퀄리타스반도체가 주관기관으로 참여 중인 'ICT 융합산업혁신기술개발사업 – 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발' 과제의 일환으로, 2023년부터 수행된 3개년 연구 성과에 기반해 이뤄졌다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “UCIe는 글로벌 반도체 업계뿐 아니라 많은 고객사들이 높은 관심을 보이는 차세대 칩렛 인터페이스 표준”이라며 “이번 IP는 실리콘 기반 검증을 통해 당사의 기술력과 상용 공정에서의 구현 가능성을 입증한 대표적 성과로, 앞으로도 고객 맞춤형 고속 인터페이스 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

2025.06.10 17:36전화평

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