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한미반도체, 김민현 사장 부회장으로 승진

한미반도체는 14일 김민현 사장을 부회장으로 승진 인사를 단행했다고 밝혔다. 김민현 부회장은 1996년 한미반도체에 입사해 2011년 부사장, 2014년 사장을 거쳐 이번에 부회장으로 승진하며 30년간 회사의 핵심 사업을 총괄해 왔다. 한미반도체 이전에는 1986년 삼성전자 해외영업부를 시작으로 반도체 산업에 첫발을 내딛었으며, 1992년 로얄소브린 코리아 지사장을 역임했다. 한미반도체는 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 기록하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다. 또한 반도체 후공정 핵심 장비인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 시장에서도 2004년부터 23연속 글로벌 1위를 차지하고 있다. 한미반도체는 "이번 인사를 계기로 경영 리더십을 더욱 강화하고, 차세대 반도체 패키징 장비 분야에서 글로벌 선도 기업으로서의 위상을 더욱 공고히 해나갈 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.14 08:47장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴 홈페이지 해킹…임시 페이지 운영

세계 1위 반도체 기판 업체 일본 이비덴이 13일 홈페이지 해킹으로 서비스 장애를 겪은 뒤 임시 안내 페이지를 개설했다. 이비덴은 13일 저녁 공식 홈페이지 첫 화면을 통해 "웹사이트(홈페이지)는 현재 정상화를 위해 복구 작업 중이고, 임시 페이지로 운영하고 있다"고 공지했다. 앞서 이비덴은 이날 오전 '웹사이트 서비스 중단 안내'를 통해 "공식 홈페이지에서 승인되지 않은 웹페이지가 표시되는 장애를 확인했다"며 "접속 차단 등 긴급 조치와 함께 외부 침입 경로를 파악 중"이라고 밝혔다. 홈페이지 장애 인지 시점은 이날 오전 7시 30분이다. 이비덴은 "당사와 무관한 사이트 안내문이 홈페이지에 노출되는 것을 확인한 즉시 서버 가동을 중단하고 접속을 차단했다"며 "무단 접속 조사와 재발 방지 대책을 수립하고 있다"고 밝혔다. 이어 "현시점에서는 승인되지 않은 페이지가 노출된 것 외에 개인정보 유출 등의 피해는 확인되지 않았다"면서도 "해당 페이지에 접속했던 사용자들은 기기 보안 소프트웨어를 최신 버전으로 업데이트해 달라"고 당부했다. 이비덴은 홈페이지 안전성과 콘텐츠 정확성이 확인되면 정상 서비스를 재개할 예정이다. 이날 일본 증시에서 이비덴 주가는 전 거래일보다 5.08% 하락 마감했다.

2026.04.13 21:50이기종 기자

"공작기계는 국가 전략 자산"…韓 공작기계, AX 전환으로 경쟁력 제고

한국공작기계산업협회 김원종 협회장(DN솔루션즈 대표이사)이 급변하는 글로벌 대외 환경과 중국의 거센 추격에 대응하기 위한 핵심 전략으로 공작기계의 '인공지능 전환(AX)'을 천명했다. 김 회장은 13일 일산 킨텍스에서 열린 'SIMTOS 2026' 기자간담회에서 현재 공작기계 산업이 직면한 위기와 기회를 진단하며 이같이 밝혔다. 그는 최근 중국 공작기계 산업의 가파른 성장에 대해 “중국은 국가 주도의 지원을 통해 가격 중심으로 상당히 성장해 왔지만, 아직 초정밀 분야에서는 글로벌 수출 통제 등의 영향으로 기술적 제약이 있는 상황”이라고 진단했다. 이어 “우리가 기술 우위를 지키기 위해서는 기업의 R&D 투자 리스크를 정부가 인큐베이팅 단계에서 함께 분담해 주는 정책적 뒷받침이 필요하다”고 제언했다. 전쟁 등 대외 불확실성에 대해서는 기회가 있다고 봤다. 김 회장은 “전쟁으로 인해 무기 소모가 빨라지면서 이를 보충하기 위한 금속 가공 수요가 급증하고 있다”며 “글로벌 공급망이 재편되는 과정에서 한국 공작기계의 방산 분야 동반 진출 기회가 확대되고 있다”고 설명했다. 김 회장은 공작기계를 단순한 생산 장비를 넘어 국가 안보와 기술 주권을 지키는 '전략 자산'으로 정의했다. 그는 "가공 정밀도가 떨어지면 무기를 절대 만들 수 없기 때문에, 공작기계는 정밀 가공품이 필요한 제조업을 넘어 국가 안보를 좌우하는 국가 핵심 첨단 산업"이라고 강조했다. 실제로 공작기계는 방산뿐만 아니라 자동차, IT, 반도체 등 국내 주요 산업의 근간을 이루는 필수 인프라로 꼽힌다. 내연기관의 전기차 전환, 항공우주 산업의 대형화, 나노미터(nm) 단위의 반도체 공정 등 전방 산업의 기술이 고도화됨에 따라 이를 뒷받침하는 공작기계 역시 초정밀·초고속 가공 능력을 갖추며 함께 고도화돼야 한다는 분석이다. 이러한 산업 고도화 요구에 부응하기 위해 공작기계 산업은 제조 데이터를 축적하던 기존의 디지털 전환(DX) 단계를 지나, 기계가 스스로 판단하고 작동하는 인공지능 전환(AX) 단계로 진입하고 있다. 김 회장은 "미래의 공작기계는 더 이상 단순한 절삭 장비가 아니라, AI의 판단이 물리적으로 구현되는 실행 플랫폼인 '피지컬 AI 실행 플랫폼'으로 진화하고 있다"고 밝혔다. 이러한 기술 진화의 궁극적인 목표는 '다크 팩토리' 형태의 자율 생산 모델 구축이다. 다크 팩토리는 사람이 없는 무인 환경에서도 기계 스스로 정밀 부품을 만들어내는 공장을 뜻한다. AI가 현장의 의사결정을 내리고 자율적으로 생산을 제어하도록 돕는 걸 골자로 한다. 고질적인 인력 부족 현상의 해결책으로 부상하고 있다. 전통적인 하드웨어 정밀도 경쟁에서 국내 업계가 글로벌 선진국 수준에 도달한 만큼, 향후 시장의 주도권은 소프트웨어와 AI 역량에서 판가름 날 전망이다. 김 회장은 "전통적인 하드웨어 기술력은 이미 100년 넘은 기업들을 상당 부분 추격한 상태"라며 "소프트웨어 신기술 수용도가 높은 한국 기업들이 AI 전환을 선도한다면 글로벌 공작기계 시장의 기존 경쟁 구도를 뒤흔들 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.04.13 16:00전화평 기자

산업부 장관, 석유화학제품 생산현장 릴레이 점검

산업통상부는 13일 김정관 장관이 석유화학제품을 활용해 주사기·수액제 포장재, 식료품 포장재, 페인트, 반도체 부품 등을 생산하는 기업 4개사를 잇따라 방문하고, 보건·의료, 생활필수품, 핵심산업 등 국민 생활과 주력산업에 직결된 필수 석유화학 품목 생산·수급 상황을 점검했다고 밝혔다. 에이디켐테크에서는 산업부가 관계 부처·석유화학사와 협력해 수급 차질 우려가 제기된 수액제 포장재, 주사기 포장재 등의 수급 차질을 해소한 사례를 설명하며, 국민건강에 필수적인 보건·의료 품목 수급에는 어떠한 차질도 없도록 철저히 관리하겠다는 의지를 표명했다. 롯데패키징솔루션즈에서는 식료품 포장재 등 국민 생활에 밀접한 품목 부족을 방지하기 위해, 산업부-중소벤처기업부-식품의약품안전처 간 범부처 TF를 통해 포장재 수급 상황을 중점 관리해 나가겠다고 밝혔다. SP 삼화에서는 10일부터 '화학물질 등록 및 평가 등에 관한 법률'상 수입 등록 절차를 간소화해 신속한 원료수입이 가능하게 됐음을 소개하고, 페인트 수급과 가격 안정을 위한 업계의 협조를 당부했다. 대덕전자에서는 생활필수품뿐만 아니라 반도체 등 국가핵심산업 생산에도 차질이 없도록 석유화학제품을 안정적으로 공급할 것이라고 밝혔다. 김 장관은 “보건·의료, 생활필수품, 국가핵심산업의 공급망에 단 하루의 차질도 발생하지 않도록 최우선 관리 중이며, 산업부와 소관 부처가 긴밀히 소통해 즉각 조치를 원칙으로 대응하고 있음”을 강조했다. 산업부는 석유화학 핵심품목 수급관리를 위해 40여 명으로 구성된 TF를 구성, 품목별 재고와 수급동향을 일일 모니터링하고 있다. 지난 10일 국회 본회의를 통과한 '전쟁 추경'의 수입단가 차액지원 사업을 통해 나프타 신속 도입을 지원할 계획이다. 또, 공급차질 발생시 정부가 신속하고 합리적으로 석유화학제품 수급을 조정할 수 있도록 '석유화학제품 원료등의 매점매석 금지 및 긴급수급조정에 관한 규정'도 조만간 마련할 예정이다.

2026.04.13 15:28주문정 기자

삼성전자, ASMPT와 HBM TC본더 평가...공급망 다변화 지속

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)의 핵심인 열압착(TC) 본딩 장비 공급망 다변화를 지속 추진하고 있다. 최근 해외 반도체 장비기업 ASMPT와 HBM용 TC 본더에 대한 데모 테스트를 마무리하고, 다음 협력 단계를 추진하기로 한 것으로 파악됐다. 13일 업계에 따르면 삼성전자는 싱가포르에 본사를 둔 ASMPT와 HBM용 TC본더에 대해 JEP(Joint evaluation Project 공동평가프로젝트)를 진행할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리다. 삼성전자의 경우 각 D램 사이에 비전도성 접착 필름(NCF)를 넣고, 열압착을 가해 붙이는 공정을 채택하고 있다. 이 접합 과정에서 쓰이는 장비가 TC본더다. 삼성전자의 HBM용 TC본더는 자회사인 세메스가 주력으로 공급해 왔다. 그러나 지난해부터는 국내외 후공정 장비업체들을 추가로 공급망에 편입하는 조치를 추진해 왔다. 이 중 ASMPT는 삼성전자와 올 1분기까지 HBM용 TC본더에 대한 초기 테스트를 진행해 왔다. 해당 테스트는 연구소 단계에서 데모 장비를 시연해보는 수준이다. 나아가 양사는 최근 TC본더에 대한 JEP를 추진하기로 합의한 것으로 파악된다. JEP는 이미 개발된 장비를 고객사의 양산 라인에 설치해, 장비의 성능 및 신뢰성 등을 검증하는 프로젝트다. 장비의 실제 적용 가능성을 평가하는 단계로 볼 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM용 TC본더 공급망 다변화를 지속적으로 검토해 왔다"며 "ASMPT와의 JEP도 이러한 전략의 일환으로, 양사 간 테스트가 점차 진전을 보이고 있다는 움직임"이라고 설명했다. 물론 삼성전자가 ASMPT의 HBM용 TC본더를 실제 양산 공정에 도입할 지는 아직 확신할 수 없다. 양산 공정에서 장비 성능이 만족스럽지 못하거나, 가격 협상이 잘 이뤄지지 않는 등 상용화까지 많은 변수가 남아있기 때문이다. 삼성전자의 하이브리드 본딩 장비 도입 시점도 TC본더 공급망 다변화에 많은 영향을 끼칠 것으로 보인다. 하이브리드 본딩은 기존 D램과 D램 사이의 마이크로 범프를 쓰지 않고, 칩을 직접 연결하는 기술이다. TC본딩 대비 칩 성능 강화에 유리해 차세대 HBM용 본딩 공정으로 주목받고 있다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 높아, HBM용 본딩 분야에서 아직 상용화된 전례가 없다. 또한 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 차세대 HBM의 두께 기준을 완화하는 방안을 추진 중이다. 두께가 더 두꺼워지면 기존 TC본딩 기술을 유지하는 데 용이하다. 또 다른 업계 관계자는 "아직 하이브리드 본딩 기술이 완성되지 않았고, 실제 도입 시에도 일부 층에만 적용하는 등 제한된 방안이 논의되고 있어 TC본딩 기술이 예상 대비 더 성장할 가능성이 있다"며 "이러한 상황에서 삼성전자도 TC본더 공급망 다변화에 더 큰 수요를 느끼게 될 것"이라고 말했다.

2026.04.13 14:32장경윤 기자

TEL코리아, 2026년 전 부문 공개채용

반도체 장비업체 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 2026년도 신입 및 경력사원을 공개 채용한다고 13일 밝혔다. 서류는 13일부터 26일까지 접수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "지난 1993년 한국 진출 후 외국계 반도체 장비사 중 국내 최대 규모 연구개발(R&D) 센터와 8개 지역 거점을 운영 중"이라며 "내년 1월 용인 R&D 센터(TEL Technology Center Korea-Y, TTCK-Y) 신규 가동과 기존 거점 인프라 고도화 등으로 성장을 함께 이끌 실무 인재를 확보할 계획"이라고 설명했다. 이번 공채는 차세대 반도체 공정 연구와 인프라 강화를 주도할 필드 엔지니어(FE), 프로세스 엔지니어(PE) 등 핵심 기술 직무는 물론 안전, 소방, 시설 등 주요 인프라 직군까지 전 부문에서 전개한다. 반도체 전공자뿐 아니라, 인프라와 지원 직무에 요구되는 실무 역량과 반도체 산업 이해도를 갖춘 다양한 인재를 영입한다. 채용 전형 초점은 직무와 조직 적합성 검증이다. 신입 지원자는 인공지능(AI) 역량검사와 1·2차 면접을 거친다. 경력직은 실무 역량 중심 면접으로 선발한다. 서류 접수 기간인 이달 20일에는 현직 선배가 참여하는 온라인 채용 설명회 '텔인(TEL-IN) 잡토크'을 개최한다. 지원자는 회사 비전과 직무 상세 내용을 직접 파악할 수 있다. 합격 이후에는 지원자의 안정적 조직 안착과 중장기 커리어 성장을 돕는 체계적 온보딩 시스템을 가동한다. 신입 최종 합격자를 대상으로 첫 출근 전 '프리 온보딩 런치(Pre-Onboarding Lunch)'를 열어 소속감을 고취한다. 입사 후에는 2주간 집체교육 '텔십(TEL-SHIP)'과 4주간 일본어 연수 프로그램을 이수한 뒤 6개월간 현업 멘토링이 이어진다. 경력직도 비전 내재화를 위한 맞춤형 '텔 컬쳐 프로그램'을 이수한다. 도쿄일렉트론코리아는 "전세계 점유율 100%인 극자외선(EUV)용 트랙 장비를 비롯해 반도체 4대 핵심공정(증착·포토·식각·세정) 장비 기술력으로 시장을 선도하는 배경에는 '사람이 가장 큰 자산'이라는 경영 철학이 있다"고 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 "신규 R&D 센터 가동 및 주요 거점 인프라 고도화 등 새로운 도약기를 이끌 핵심 동력은 결국 사람"이라며 "실질적 직무 역량과 조직 적합성을 최우선으로 검증해 우수 인재를 발굴하고, 이들이 최고 근무 환경에서 차세대 반도체 혁신을 견인하는 전문가로 성장하도록 최적의 무대를 제공할 것"이라고 말했다.

2026.04.13 09:20장경윤 기자

"D램 가격 상승률, 1분기 70%→2분기 30~50%로 둔화 전망"

전세계 D램 가격 상승률이 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50%로 둔화할 것이란 전망이 나왔다. 올해 연간으로 D램 공급부족이 이어지겠지만, 수요가 둔화하는 응용처가 나타날 수 있기 때문이다. 시장조사업체 시그마인텔은 최근 "2분기에도 D램 가격은 계속 오르겠지만 제품별 인상폭이 다를 것"이라며 "DDR4 가격 인상폭은 크게 줄어들 것이고, DDR5와 LPDDR5X는 상승 여력이 남아 있다"고 평가했다. 이어 "전세계 D램 평균가격 인상률은 1분기 70% 이상에서 2분기 30~50% 수준으로 둔화할 것"이라고 예상했다. 올해 하반기 D램 가격 인상률은 5~20% 수준으로 더 줄어들고, 연말에는 높은 가격에서 안정될 것이라고 전망됐다. 시그마인텔이 제시한 근거는 ▲D램 업체 생산능력 할당 안정 ▲인공지능(AI) 서버와 클라우드서비스업체(CSP)의 긴급비축 수요 단계적 해소 ▲패닉 바잉(Panic buying) 완화 등이다. 시그마인텔은 "가전·IT 제품 수요 둔화로 D램 공급부족이 어느 정도 완화될 것"이라고 덧붙였다. 시그마인텔은 DDR과 고대역폭메모리(HBM) 생산능력 할당과 수요 변화 등에 기초했을 때, 전세계 D램 수급 비율은 2025년 8% 공급과잉에서 2026년 12% 공급부족으로 전환할 것이라고 전망했다. 2025년 하반기부터 AI가 주도한 D램 슈퍼사이클은 올해도 이어질 가능성이 크다. 올해 AI 서버용 D램 수요는 전년비 105% 성장이 예상됐다. 같은 기간 기존 서버용 D램 수요 성장률 기대치는 3%에 그친다. 올해 가전·IT 제품용 D램 수요는 전년비 감소가 예상됐다. 전체 D램 비트 소비량 내 비중은 2025년 54%에서 2026년 42%로 하락할 것으로 전망됐다. D램 수요 감소는 보급형 PC, 저가 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 기기 등에서 두드러질 수 있다. 시그마인텔은 전세계 D램 웨이퍼 생산능력 중 HBM 비중이 올해 20%를 넘어설 것이라고 전망했다. HBM은 AI 서버 그래픽처리장치(GPU) 전용 메모리다. 올해 HBM의 비트 수요는 전년비 110% 성장이 예상됐다. 올해 HBM4 양산 등에 따른 HBM의 D램 웨이퍼 생산능력 점유 확대는 DDR 제품에 할당할 생산능력을 압박할 수 있다. 올해 1분기 말 기준 서버 D램 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 3~4배 올랐다. 같은 기간 DDR4는 4배, DDR5는 3.5배 상승했다. 이에 비해 가전·IT 제품용 D램 가격은 늦게 올랐다. 가전·IT 제품은 2025년 4분기부터 D램 공급이 부족했다. 1분기 말 기준 가전·IT 부문 DDR 고정거래가격은 2025년 2분기 대비 2~2.5배 높다. 시그마인텔은 가전·IT 업체가 더 이상 모든 시장과 제품 라인업을 공략할 수 없고, 전략적으로 선택해야 할 것이라고 평가했다. 메모리 등 부품 가격 인상은 완제품 가격 상승으로 이어졌다. 최종제품 가격 인상은 특히 저가품 수요를 억제해 전체 가전·IT 제품 수요가 감소할 수 있다.

2026.04.12 18:53이기종 기자

[AI는 지금] 엔비디아, GPU 시장서 86% 독주 가능한 까닭은

인공지능(AI) 인프라 경쟁의 승패가 반도체 성능보다 이를 뒷받침하는 소프트웨어(SW) 생태계에서 갈리고 있는 것으로 나타났다. 엔비디아의 독주 역시 그래픽처리장치(GPU) 하드웨어 우위만이 아니라 20년 가까이 축적한 쿠다(CUDA) 중심 SW 스택이 만든 구조적 진입장벽의 결과라는 분석이 나왔다. 11일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발간한 'AI 인프라 경쟁에서 소프트웨어의 구조적 역할' 보고서에 따르면 올해 전 세계 AI 지출은 2조5000억 달러에 이를 전망이다. 이 가운데 절반 이상은 서버·가속기·데이터센터 등 인프라에 집중될 것으로 예상된다. 특히 데이터센터 GPU 시장에서 엔비디아는 약 86%의 매출 점유율을 확보하며 압도적 우위를 유지하고 있다. 보고서는 이 같은 지배력이 단순한 칩 성능만으로 설명되지 않는다고 짚었다. 동일한 H100 GPU를 사용하더라도 컴파일러, 가속 라이브러리, 드라이버 최적화 수준에 따라 실제 처리량이 3배 이상 벌어질 수 있어서다. AI 인프라의 본질적 경쟁력은 '칩 위에서 얼마나 효율적으로 연산을 구현하느냐'에 달려 있다는 의미다. 연구진은 AI 인프라를 개발 프레임워크, 컴파일러, 가속 라이브러리, 드라이버·런타임, 하드웨어의 5계층으로 구분했다. ▲개발자가 AI 모델을 설계할 때 사용하는 '파이토치'나 '잭스(JAX)' 같은 개발 도구부터 ▲이를 각 반도체에 맞는 실행 코드로 바꿔주는 '엑스엘에이(XLA)', '티브이엠(TVM)', '텐서알티(TensorRT)' 기반 컴파일러 ▲연산 속도를 끌어올리는 '쿠디엔엔(cuDNN)', '큐블라스(cuBLAS)' 등 가속 소프트웨어 ▲최하단 드라이버에 이르기까지 전 계층이 특정 하드웨어에 맞춰 최적화되며 락인(lock-in) 구조를 형성한다고 분석했다. 특히 보고서는 ▲최적화 비대칭으로 특정 칩으로 수렴하는 '성능 종속' ▲소프트웨어 선택이 곧 하드웨어 경로를 결정하는 '설계 종속' ▲폐쇄형 드라이버 구조가 물리적 대체를 막는 '구조적 종속'의 세 가지 메커니즘을 제시했다. 이미 특정 라이브러리와 '쿠다' 경로에 맞춰 최적화된 대규모 AI 모델 코드를 다른 칩용으로 재작성·검증하는 데 막대한 인력과 시간이 들어 하드웨어 교체 자체가 사실상 시스템 재구축에 가깝다고 봤다. 또 이 세 요소가 중첩될수록 전환 비용은 기하급수적으로 커진다고 설명했다. 주요국 전략도 뚜렷하게 대비됐다. 미국에서 엔비디아는 '쿠다' 생태계를 통해 성능·구조적 종속을 동시에 구축했고, 구글은 TPU(텐서 처리장치·대규모 AI 학습에 특화한 자체 반도체), 엑스엘에이(XLA), 잭스를 수직 통합해 별도의 설계 종속 경로를 구축했다. 중국 화웨이 역시 자사 AI 칩 '어센드(Ascend)'와 전용 소프트웨어 플랫폼 '칸(CANN)', AI 개발 프레임워크 '마인드스포어(MindSpore)'를 하나로 묶은 체계를 통해 자국 내 유사 생태계를 내재화하고 있는 것으로 평가됐다. 국내 신경망처리장치(NPU) 업계에는 기회와 과제가 동시에 제시됐다. 보고서는 한국 NPU 생태계가 파이토치 네이티브 지원과 가상거대언어모델(vLLM) 연동을 통해 프레임워크 진입에는 성공했지만, 컴파일러·라이브러리 계층의 성능 격차와 운영 레퍼런스 부족이 시장 확산의 걸림돌이라고 진단했다. 국내 AI 반도체 기업들 역시 전용 컴파일러 고도화와 거대언어모델(LLM) 추론 소프트웨어 최적화에 역량을 집중하며 쿠다 의존도를 낮추는 데 공을 들이고 있다. 업계에선 단순 칩 가격 경쟁력보다 전력 효율, 소프트웨어 유지보수, 개발 인력 재교육 비용을 모두 합친 총소유비용(TCO) 관점에서 엔비디아 대비 우위를 입증해야 실제 클라우드 사업자와 대기업 도입으로 이어질 수 있다고 보고 있다. 보고서 역시 TCO 기반 평가체계 도입을 핵심 정책 과제로 제시했다. 이에 연구진은 칩 설계 중심 지원에서 벗어나 컴파일러·런타임·소프트웨어개발키트(SDK)를 포함한 풀스택 SW 육성으로 정책 패러다임을 전환해야 한다고 제언했다. 특히 쿠다 의존도를 낮추기 위한 오픈엑스엘에이(OpenXLA)·엠엘아이알(MLIR) 등 글로벌 오픈소스 표준 프로젝트 참여 확대와 공공 AI 데이터센터 기반 실증 환경 조성이 시급한 과제로 제시됐다. 최근 유엑스엘 재단(UXL Foundation)처럼 특정 가속기 벤더에 종속되지 않는 멀티벤더 표준 생태계가 확산하는 만큼, 국내 기업들도 글로벌 소프트웨어 표준 경쟁에 선제적으로 합류해야 한다고 분석했다. 보고서는 "K-NPU 확산의 병목은 칩 자체보다 소프트웨어 최적화와 운영 생태계 규모에 있다"며 "공공 AI 데이터센터를 활용한 대규모 실증과 글로벌 오픈소스 표준 참여를 통해 성능 격차와 레퍼런스 부족의 악순환을 끊어야 한다"고 말했다.

2026.04.11 13:11장유미 기자

메모리 품귀 '장기화' 진입… 韓 팹리스 수급난 고조

글로벌 메모리 반도체 공급 부족으로 국내 인공지능(AI) 반도체 등 팹리스(설계 전문) 업계 전반에 메모리 수급 차질이 우려되고 있다. 메모리 제조사들이 생산라인을 선단 공정에 집중하면서 고대역폭메모리(HBM)는 물론 범용 D램 제품군 전반에서 품귀 현상이 발생함에 따라, 칩 구동에 필수인 메모리 부품 확보가 최우선 과제로 부상했다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내 팹리스 업체들의 메모리 반도체 확보 물량이 양산 이력 등에 따라 양극화된 것으로 파악됐다. 국내 주요 팹리스 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI, 모빌린트, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등은 올해 메모리 보릿고개 현상을 예상하고 지난해부터 물량 선제 확보에 주력한 것으로 알려졌다. 하지만, 이들보다 규모가 작거나 양산 이력이 적은 업체는 메모리 수급난에 따른 사업 차질 가능성을 배제하기 어려운 상황인 것으로 전해진다. 양산이력 따라 수급량 차이… "빅테크 경쟁 심화" 반도체 공급망에서는 팹리스 업체 규모와 실질적 양산 이력에 따라 메모리 수급 상황이 명확하게 갈린다. 파운드리와 메모리 제조사들은 한정된 생산라인 내에서 대규모로 양산하며 꾸준히 전망치를 제공해 온 대형 고객사 위주로 물량을 배정하는 경향이 강하다. 연간 대규모 양산 이력이 있는 중견 팹리스나 상용화 단계에 진입한 국내 신경망처리장치(NPU) 업체들은 수급을 이어가고 있다. 반면, 상대적으로 양산 이력이 적거나 본격 상용화를 준비하는 신규 업체들은 메모리 벤더 우선순위에서 밀려나고 있다. 아울러 국내 팹리스 업체들은 한정된 메모리 물량을 두고 자금력이 풍부한 글로벌 빅테크 기업과 직접 경쟁해야 하는 상황이다. AI 반도체 업계 관계자는 "국내 AI 반도체 스타트업들은 메모리 수급을 위해 빅테크와 경쟁해야 하다보니 수급이 쉽지만은 않다"며 "갈수록 메모리 벤더와 맺는 파트너십이 중요할 것으로 보인다"고 말했다. 레거시 단종·빅테크 수요 쏠림… 수급난 '장기화' 진입 업계에서는 물량 선제 확보가 단기 대응책에 그치고, 메모리 공급난이 점차 장기화 국면으로 접어들었다고 분석한다. LPDDR4와 DDR4 등 레거시 모델 단종이 임박했다는 관측도 나온다. 구형 메모리 단종에 따라 수요가 LPDDR5와 DDR5 규격으로 급격히 쏠릴 것으로 예상되지만, 메모리 제조사들의 신규 규격 라인 증설 속도는 이러한 수요 전환을 즉시 따라가기 어려운 구조다. 팹리스 업체도 가격이 급등한 DDR4 대신 고객사 요구에 맞춰 DDR5 호환 규격으로 설계를 전환하고 있어 수요 쏠림이 가중되고 있다. 글로벌 리딩 기업의 시스템 설계 변화도 장기 수급 불안을 부추기는 요소다. 업계에서는 엔비디아 등이 전력 소비량 감축을 위해 향후 HBM 대신 LPDDR 채택을 확대할 것이라는 관측이 제기된다. 이 경우 모바일 및 엣지 디바이스용으로 주로 쓰이던 LPDDR 물량 상당수가 빅테크의 AI 가속기용으로 흡수되면서, 팹리스 업계의 메모리 확보 어려움은 갈수록 커질 수 있다. 장기화 조짐을 보이는 공급난은 팹리스 생태계 전반에 연쇄 영향을 미치고 있다. 국내에서 원활하게 메모리 물량을 확보하지 못한 일부 팹리스는 대만 난야 등 해외 반도체 기업을 찾아가 물량 확보를 시도한 것으로 파악된다. 부족한 수급량은 팹리스 업계 생산 차질로 직결된다. 칩 생산량을 탄력적으로 늘리지 못하는 업체들은 기존 고객사에 약속한 샘플 물량 공급에만 집중하고, 추가 물량 요청이나 신규 공급에는 대응하지 못하는 것이다. 한 반도체 업계 관계자는 "현재 메모리 수급난은 장기화될 가능성이 크다"며 "당장은 어떻게 버틴다 해도, 양산을 본격 시작하면 국내 팹리스들의 상황이 악화될 가능성이 크다"고 내다봤다.

2026.04.11 10:05전화평 기자

리벨리온, Arm·SKT와 협력...추론 인프라 시장 겨냥

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 Arm, SK텔레콤 등 글로벌 AI 기업과 협력해 추론 인프라 시장을 겨냥한다고 10일 밝혔다. 소버린 AI와 통신사 특화 데이터센터 수요에 대응한 추론 인프라 제공이 목표다. 3사는 Arm의 자체 설계 데이터센터용 중앙처리장치(CPU)인 'AGI CPU'와 리벨리온의 AI 반도체를 결합한 AI 서버를 공동 개발하고, 이를 SK텔레콤의 AI 데이터센터에서 검증할 계획이다. 리벨리온은 "AI 인프라 분야 전문 기업이 참여하는 이번 연합은 급성장하는 추론 시장 수요에 기민하게 대응하고, 고성능·저전력 기반 소버린 AI 인프라 표준 정립이 목표"라고 설명했다. 이어 "이를 통해 인프라 설계부터 실전 검증까지 전 밸류체인을 포괄하는 협력 체계를 구축할 계획"이라고 덧붙였다. 이를 위해 Arm 네오버스(Neoverse) CSS V3 기반의 'Arm AGI CPU'와 리벨리온의 '리벨카드'를 통합한다. 리벨카드는 기존 1세대 칩 ATOM을 비롯한 국내외 AI 반도체 다수가 RTX 등 워크스테이션급 칩과 비교돼 온 것과 달리, 한국 최초로 데이터센터 서버급 고성능 AI 반도체 리벨100을 탑재했다. 리벨리온과 Arm은 단순 하드웨어 결합을 넘어 펌웨어 등 소프트웨어 전반을 공동으로 개발하고, SK텔레콤 데이터센터에 도입하여 실제 운영환경에 배치해 데이터 처리 성능과 안정성을 검증한다. 특히, SK텔레콤이 개발한 독자 파운데이션 모델 A.X K1를 해당 서버로 운영하는 방안도 검토 중이다. Arm과 리벨리온은 지난 3월 'Arm 에브리웨어' 행사에서 각 사 칩을 결합해 오픈 AI의 언어모델인 GPT OSS 120B 기반의 에이전틱 AI 서비스를 실시간 시연하며, 초기 검증 결과와 대규모 데이터센터 워크로드 적용 가능성을 확인했다. 기술 검증 후 3사는 더 넓은 범위의 상용화 기회를 발굴할 예정이다. 리벨리온은 글로벌 소버린 AI 데이터센터 최적화 솔루션을 공급하고, 아시아 지역을 중심으로 시장을 공략할 계획이다. 독자 AI 인프라 구축이 필요한 글로벌 통신사와 공공 산업군을 중심으로, 안정성이 검증된 맞춤형 특화 솔루션 공급에 주력할 예정이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 “리벨리온은 압도적 성능과 전력 효율을 갖춘 '리벨카드'와 풀스택 소프트웨어 경쟁력을 바탕으로 차세대 AI 데이터센터를 지탱하는 핵심 축을 담당한다”며 “AI 특화 인프라 구축을 위해 각 분야 전문가가 원팀으로 뭉친 이번 협력은 업계에도 유의미한 선례가 될 것"이라고 기대했다. 이재신 SK텔레콤 AI 사업개발 담당은 “추론에 최적화된 인프라와 독자 파운데이션 모델 A.X K1을 결합한 풀 패키지를 제공해 AI 데이터센터 경쟁력을 강화하겠다”고 말했다. 에디 라미레즈 Arm 클라우드 AI 사업부 GTM 부사장은 “AI 인프라가 전 세계적으로 확산됨에 따라 가속기, 메모리, 네트워킹 전반 워크로드를 조율하는 CPU 역할이 중요해졌다”며 “Arm 네오버스 CSS V3를 기반으로 설계한 'Arm AGI CPU'는 대규모 AI 구축에 필수인 성능과 효율성을 갖췄다. 이를 바탕으로 리벨리온, SK텔레콤 등 주요 파트너와 협력해 소버린 AI 및 통신 시장을 위한 확장성 있는 인프라를 실현해 기쁘다”고 밝혔다.

2026.04.10 10:11전화평 기자

파크시스템스, 과천 신사옥 개관…"나노계측 새 장 열겠다"

원자현미경(AFM) 업체 파크시스템스가 과천 본사 신사옥을 개관했다고 9일 밝혔다. 파크시스템스는 "과천 신사옥은 스탠퍼드에서 출발한 연구벤처였던 파크시스템스가 글로벌 나노계측 선도 기업으로 성장한 여정을 상징적으로 보여준다"고 자평했다. 과천지식정보타운에 위치한 캠퍼스 규모는 지상 15층, 지하 5층이다. 연면적은 2만7000제곱미터다. 지하층 산업용 클린룸은 신사옥 핵심이다. 이 공간은 산업용 계측 시스템을 최대 35대 수용하도록 설계했다. 반도체 제조와 첨단 패키징 분야에서 요구되는 정밀 계측 수요를 지원한다. 전용 연구실과 데모 랩도 마련돼 있다. 고객들은 파크시스템스의 나노계측 포트폴리오 전반에 걸쳐 시료를 직접 측정할 수 있다. 이곳에는 AFM, 이미징 분광 타원계측, 디지털 홀로그래픽 현미경이 포함된다. 애플리케이션과 엔지니어링 팀 지원도 제공된다. 현재 파크시스템스 글로벌 전체 인력의 26% 이상이 연구개발(R&D)에 종사하고 있다. 신사옥은 이러한 R&D 역량을 강화하고 확장하도록 설계했다. 과천 신사옥은 사내 피트니스센터, 직장 어린이집, 골프 시뮬레이터 라운지, 무료 식사를 제공하는 카페테리아 등을 갖췄다. 파크시스템스는 2015년부터 2025년까지 연평균 26% 성장률(CAGR)을 기록했다. 시장조사업체 마켓앤드마켓의 2024년 보고서에서 글로벌 AFM 시장 1위 기업에 선정되기도 했다. 파크시스템스를 창업한 박상일 최고경영자(CEO)는 "지난 30년 동안 나노 스케일 계측 한계를 넓혀왔다"며 "신사옥은 앞으로도 나노계측의 새로운 경계를 개척할 다음 혁신의 출발점이 될 것"이라고 말했다.

2026.04.09 17:37장경윤 기자

삼성전자 모바일, 2분기가 '진짜 고비'…적자 전환 우려도

삼성전자 모바일경험(MX) 사업부가 지난 1분기 예상을 웃도는 수익성을 거뒀다. 신제품의 가격 인상과 더불어, 기존 보유한 메모리 반도체 재고 활용으로 원가 상승을 최대한 억제한 데 따른 효과로 풀이된다. 그러나 메모리 반도체 가격은 올 2분기에도 큰 폭의 상승세를 이어가고 있어, 스마트폰 업계의 부담을 키우고 있다. 이에 업계에서는 삼성전자 MX사업부가 곧바로 적자전환할 수 있다는 우려도 제기된다. 9일 업계에 따르면 2분기 삼성전자 MX 사업부의 수익성은 전분기 대비 큰 폭의 감소세가 예상된다. 앞서 삼성전자는 지난 7일 발표한 잠정실적을 통해 매출액 133조원, 영업이익 57조2000억원을 거뒀다고 밝힌 바 있다. 이 중 MX사업부의 영업이익은 3~4조원 수준으로 관측된다. 당초 2조원대로 예상되던 업계 전망을 크게 웃도는 수준이다. 이번 호실적은 복합적인 요인이 작용한 결과다. 당초 업계는 MX사업부가 스마트폰에 탑재되는 저전력 D램(LPDDR) 가격의 상승, 전쟁에 따른 IT 시장의 불확실성 확대 등의 영향을 크게 받을 것으로 분석해 왔다. 이에 삼성전자는 올 1분기 출시한 최신형 플래그십 스마트폰 '갤럭시S 26'의 가격 인상을 단행하면서 수익성 방어에 나섰다. 또한 기존 보유한 메모리 재고를 최대한 활용해, 원가 상승을 최대한 억제한 것으로 알려졌다. 다만 2분기에는 메모리 가격 상승 여파를 피하기 힘들다는 의견이 지배적이다. LPDDR 가격이 매 분기마다 큰 폭으로 상승하고 있고, 기존 보유한 재고 활용 전략도 지속하기 어렵기 때문이다. 최악의 경우 MX사업부가 해당 분기 곧바로 적자에 전환할 수 있다는 우려도 제기된다. IT업계 관계자는 "MX사업부의 1분기 수익성이 예상보다 너무 높아, 2분기에는 기저효과가 크게 나타날 것"이라며 "2분기까지 지속되는 D램 가격의 상승세를 반영하면 이번 분기 적자전환의 가능성을 배제할 수 없다"고 설명했다. D램 시장은 전세계 IT 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자 확대로 극심한 공급난을 겪어 왔다. 동시에 메모리 공급사들은 마진이 높은 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 양산 비중을 높이고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 서버용 LPDDR 수요도 늘어났다. 이로 인해 스마트폰 등 IT 시장용 LPDDR의 수급 불균형은 심화되는 추세다. 일례로 주요 스마트폰 제조사인 애플은 1분기 삼성전자, SK하이닉스로부터 공급받는 LPDDR 가격을 전분기 대비 2배 가량 인상한 바 있다. 올 2분기에도 최소 전분기 대비 50% 상승의 추가적인 가격 인상이 논의된 것으로 파악된다. 삼성전자 MX사업부도 이와 유사한 수준의 메모리 가격 인상을 받아들여야 하는 상황이다. 디바이스솔루션(DS)사업부를 통해 D램을 내부 수급할 수 있는 유리한 구조를 갖추고 있으나, 시황을 크게 벗어나기는 어렵다는 평가다. DS사업부가 MX사업부에 D램을 지나치게 저렴하게 주는 경우 특혜 논란이 있을 수 있어서다.

2026.04.09 13:56장경윤 기자

오픈엣지, LPDDR6 기반 인터페이스 IP 라이선스 계약 수주

오픈엣지테크놀로지는 LPDDR6 및 LPDDR5X 메모리 표준을 동시 지원하는 인터페이스 IP(반도체 설계자산) 라이선스 계약을 수주했다고 9일 밝혔다. 이번 수주는 회사가 해당 IP 개발에 착수한 이후 첫 성과로, 차세대 메모리 인터페이스 시장 진입을 알리는 신호탄으로 평가된다. 특히 해당 기술은 국내 기업으로는 최초 사례이며 글로벌에서도 소수 기업만이 상용화에 성공한 고난도 기술 분야라는 점에서 의미가 크다. LPDDR6는 지난해 7월 JEDEC(국제 반도체 표준화 기구)에서 제정된 최신 규격으로, 최대 14.4Gbps 속도를 지원하는 차세대 저전력 메모리 표준이다. 이는 현재 상용화된 LPDDR 계열 중 가장 진보된 사양으로, AI 및 고성능 컴퓨팅 환경에서 요구되는 초고속 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 핵심 기술로 주목받고 있다. 최근 AI 반도체를 포함한 시스템반도체의 고성능화가 가속화되면서 외부 DRAM으로부터 데이터를 충분히 공급받지 못해 발생하는 '데이터 병목 현상'이 주요 과제로 부상하고 있다. 이에 따라 팹리스 기업들은 기존 LPDDR5X를 넘어 LPDDR6 기반 메모리를 활용한 차세대 칩 설계를 적극적으로 추진하고 있으며, 특히 온디바이스 AI 및 엣지 컴퓨팅 확산과 맞물려 고대역폭 메모리 인터페이스에 대한 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 오픈엣지는 이러한 시장 변화에 대응해 LPDDR6·5X를 지원하는 고성능 메모리 서브시스템 IP를 선제적으로 개발해왔으며, 이번 수주를 통해 기술 경쟁력과 시장성을 동시에 입증했다. 특히 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 데이터 처리 속도를 구현함으로써, 고객사의 칩 설계 효율성과 전력 효율을 동시에 개선할 수 있는 점이 강점으로 꼽힌다. 오픈엣지 이성현 대표는 “이번 LPDDR6·5X IP 첫 수주는 당사의 차세대 메모리 인터페이스 기술력이 시장에서 본격적으로 인정받기 시작했다는 점에서 의미가 크다”며 “향후 해당 IP의 추가적인 라이선스 수주 확대가 기대되는 가운데, 경쟁사 대비 더 작은 면적과 더 높은 속도를 구현한 차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 글로벌 고객사를 지속 확보해 나갈 것”이라고 밝혔다. 오픈엣지테크놀로지는 시스템반도체 설계에 필수적인 메모리 서브시스템 및 인터커넥트 IP와 더불어 온디바이스 AI용 NPU를 포함한 제품 포트폴리오를 지속 강화해 글로벌 팹리스 및 반도체 기업의 차세대 AI 반도체 개발을 지원하는 핵심 파트너로서 입지를 확대해 나갈 계획이다.

2026.04.09 09:55장경윤 기자

한미반도체, 2세대 하이브리드 본더 연내 출시

한미반도체는 2029년 본격 양산적용되는 하이브리드 본딩 수요에 발맞춰 선제적으로 대응한다고 9일 밝혔다. 한미반도체는 차세대 HBM 생산을 위한 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 연내 출시하고, 고객사와 협업에 나선다. 아울러 내년 상반기 하이브리드 본더 팩토리 가동을 앞두고 있다. 앞서 한미반도체는 경쟁사보다 먼저 2020년 '1세대 HBM 생산용 하이브리드 본더'를 출시하며 핵심 기술과 검증 노하우를 축적한 바 있다. 2세대 장비는 1세대 개발 경험과 원천 기술을 집약해 나노미터 단위의 정밀도, 공정 안정성, 수율 등 완성도를 한층 높여 개발됐다. 또한 한미반도체는 하이브리드 본딩과 관련해 국내 여러 반도체 장비 기업과 플라즈마, 클리닝, 증착 기술에서 긴밀히 협력하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리(Cu) 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 솔더 범프(Solder Bump)를 제거해 패키지 두께를 줄이면서도 방열 성능과 데이터 전송 속도를 높일 수 있어, 20단 이상의 고적층 HBM에서 필요로 하고 있다. 한미반도체는 차세대 장비 생산을 위한 인프라 구축에도 속도를 내고 있다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1000억원을 투자해 연면적 4415평(1만4570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 지난해부터 건립 중이며, 내년 상반기 완공을 목표로 한다. 팩토리 내에는 반도체 전공정에 준하는 최고 수준의 '100 클래스(Class 100)' 클린룸이 구축될 예정이다. 해당 클린룸은 공기 중 먼지를 상단에서 바닥으로 밀어내고 벽면과 바닥에서 즉시 흡입하는 첨단 공조 기술을 적용해 나노미터 단위 초정밀 공정에 걸맞은 청정 환경을 구현한다. 한미반도체는 업계 1위인 TC 본더 공급도 공고히 할 계획이다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 HBM 패키지 높이 기준을 기존 775㎛에서 900㎛ 수준으로 완화하는 방안을 검토함에 따라, 하이브리드 본딩의 본격적인 양산 도입 시점은 2029~2030년경이 예상된다. 그 전까지 한미반도체는 HBM 다이 면적을 넓힌 '와이드 TC 본더'를 올해 하반기 출시해 시장 수요에 대응할 계획이다. '와이드 TC 본더'는 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 이와 함께 한미반도체는 TC 본더로 안정적인 수익을 유지함과 동시에 하이브리드 본더의 완성도를 높이는 '투트랙' 전략을 구사한다는 계획이다. 한미반도체 관계자는 “HBM용 TC 본더 1위 노하우를 HBM용 하이브리드 본더 기술에 적용했다”며 “고객사가 차세대 HBM 양산에 돌입하는 시점에 완성도 높은 장비를 적기에 공급하겠다"고 밝혔다.

2026.04.09 09:24장경윤 기자

파네시아, K-클라우드 대형 국책과제 수주... AIDC 연결기술 확장

AI 반도체 인터커넥트 전문기업 파네시아가 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 기획한 'AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'의 대형 국책과제를 수주했다고 8일 밝혔다. 이번 과제를 통해 파네시아는 UALink와 이더넷 등 개방형 표준을 기반으로 한 AI 가속기 연결용 링크 컨트롤러 및 스위치를 개발한다. 개방형 표준은 특정 기업에 종속되지 않고 다양한 제조사 간 상호 호환이 가능한 기술 규격을 의미한다. 최근 초대형 AI 모델이 산업 전반으로 확산됨에 따라, 다수의 AI 가속기가 동시에 연산을 수행하는 환경에서 데이터를 고속으로 전달하는 인터커넥트 기술이 AI 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 파네시아가 개발하는 UALink는 AMD, AWS, 구글, 마이크로소프트, 메타 등 글로벌 빅테크와 파네시아를 포함한 다수 기업이 공동으로 추진하는 개방형 인터커넥트 표준이다. 또한, 파네시아는 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)의 회원사로서 ESUN 등 이더넷 기반 연결 기술 개발에도 참여하고 있다. 파네시아는 이번 과제에서 UALink 및 이더넷 프로토콜을 지원하는 핵심 반도체 로직인 컨트롤러와, 다수의 가속기 간 통신을 중계하는 스위치 기술을 중점적으로 개발한다. 이어 개발된 장치들이 최적화된 형태로 데이터를 주고받을 수 있도록 연결 토폴로지를 구성하고 랙 단위의 실증을 진행할 계획이다. UALink 등 가속기 중심 인터커넥트를 지원하는 스위치 칩은 2027년 하반기부터 공급될 예정이다. 파네시아는 지난해에도 K-클라우드 사업 내에서 메모리 용량 확장에 특화된 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 인터커넥트 기술 관련 과제를 다수 수주한 바 있다. 이번 과제 수주로 파네시아는 메모리 확장(CXL)과 가속기 연결(UALink, 이더넷)을 아우르는 AI 데이터센터 주요 연결기술 전반에 걸친 국가과제를 종합적으로 수행하게 됐다. 파네시아 관계자는 "이번 과제 수주는 파네시아의 인터커넥트 핵심 기술력과 AI 인프라 전반으로의 사업 확장 역량을 동시에 인정받은 성과"라며 "이를 기반으로 차세대 인터커넥트 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다. 한편, 파네시아는 지난해 UALink 등 가속기 연결에 특화된 XLink와 CXL을 통합해 대규모 AI 데이터센터를 연결하는 한국형 종합링크 기술 K-Link를 공개하며 기술력을 입증한 바 있다.

2026.04.08 17:26전화평 기자

아테코, 엔비디아향 '소캠2 테스트 핸들러' 양산 장비 납품

반도체 검사장비 기업 아테코는 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)' 폼팩터에 사용되는 '소캠2(SOCAMM2)' ATE(자동검사장비) 테스트 핸들러 양산 장비를 납품했다고 8일 밝혔다. 소캠2는 올해부터 본격적인 양산 궤도에 진입하고 있으며, 업계에서는 향후 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가와 함께 다양한 폼팩터로 적용 분야가 대폭 확대될 것으로 전망하고 있다. 이러한 시장 변화 가운데 아데코는 소캠2 장비 납품을 통해 차세대 메모리 폼팩터 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추게 됐다고 전했다. 아테코는 철저한 기술력 입증을 통해 이번 장비 납품을 수행할 수 있었다고 밝혔다. 앞서 아데코는 차세대 D램 신규 폼팩터인 'LPCAMM ATE 핸들러' 양산 장비를 납품함으로써 성능과 안정성을 입증받은 바 있으며, 기술적 신뢰를 바탕으로 고난도 공정이 요구되는 소캠2 테스트 핸들러 양산까지 수주에 성공했다. 이외에도 아테코는 기존 ATE 핸들러에 이어 실제 구동 환경에서 불량을 검출하는 '시스템 레벨 테스트(SLT) 핸들러' 개발 완료 단계에 진입했다. 또한 'HBM Cube Cluster'의 핵심 고객사의 양산 평가를 진행 중이다. 아테코의 HBM 전용 테스트 핸들러가 본격 상용화될 경우 회사의 매출 퀀텀 점프를 이끌 것으로 전망된다. 아테코 관계자는 "LPCAMM과 소캠2에 이어 SLT, HBM 핸들러까지 차세대 반도체 테스트 장비의 풀 라인업을 구축하며 글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 있다"며 "앞으로도 끊임없는 기술 혁신을 통해 급변하는 AI 반도체 생태계에서 대체 불가능한 테스트 솔루션 파트너로 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 한편 현재 아테코는 IPO를 준비하고 있으며, 미래에셋증권과 IBK증권이 공동주관사를 맡고 있다.

2026.04.08 16:15장경윤 기자

삼성전자, 1분기 메모리 매출 74.5조원 '역대 최대'

삼성전자가 올해 1분기 D램, 낸드플래시 등 메모리 반도체에서 역대 최대 매출을 기록했다. 8일 카운터포인트리서치 메모리 트래커에 따르면 삼성전자는 올해 1분기 메모리 매출 504억 달러(약 74조5819억원)를 기록하며 1위를 기록했다. 세부적으로 D램이 370억달러, 낸드플래시가 134억달러를 각각 기록했다. 두 분야 모두 사상 최고 매출이다. 이전 사이클과 비교하면 고점이었던 2018년 3분기 189억달러 대비 167% 상승했다. 카운터포인트는 삼성전자의 실적이 2분기에 더 높아질 것이라고 예상했다. 공급대비 메모리 수요가 높아 2분기 모바일은 80%이상, PC는 50% 이상의 가격 상승이 예상되기 때문이다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 “삼성의 호조는 당분간 이어질 예정이다. 전방위로 메모리 수요가 거세어 범용 D램에서 높은 가격으로 이익을 창출하고 있고, 이는 공급물량의 확대가 가시화되는 2027년까지 이어질 예정"이라며 "HBM4에서는 1c 나노 공정 기반 코어 다이와 4나노 파운드리 기반 베이스 다이를 채택하여 리더십을 공고히 했고, 다가올 HBM4e 에서도 경쟁사들보다 유리한 위치에 있다고 할 수 있다”고 말했다. 그러면서도 “메모리 산업의 패러다임이 범용 제품의 대량 양산에서 고객 밀착형 비즈니스 모델로 바뀌고 있다. 차세대 HBM부터는 맞춤형 HBM이 대세가 될 것이며, 범용D램 역시 주요 고객은 장기 공급 계약(LTA)을 통해 최적화된 물량을 안정적으로 확보하려는 경향이 강해질 것"이라며 "삼성은 현재의 실적 호조에 안주하지 않고, 초격차 유지를 위한 핵심 인재 이탈 방지와 차세대 기술 투자에 전력을 다해야 한다. 삼성은 이제 다시 한단계 도약을 할 시점”이라고 덧붙였다.

2026.04.08 10:39전화평 기자

삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급

삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다. 그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 것으로 기대된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다. 삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. 그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 추산된다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 초도 물량은 적지만, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다. 앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다. 이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다. 엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. 그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다. 256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다. 그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다. 이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.

2026.04.08 10:35장경윤 기자

사피엔반도체, 美빅테크와 레도스 백플레인 공급계약...23억원

사피엔반도체가 미국 캘리포니아 소재 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 백플레인 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 7일 밝혔다. 계약 규모는 23억원, 계약 종료일은 올해 12월이다. 판매·공급지역은 미주다. 이번 계약은 사피엔반도체가 지난 2024년 8월 캘리포니아 소재 빅테크와 체결했던 디스플레이 구동칩(DDI) 공동개발과 공급계약 연장선상에 있는 것으로 보인다. 당시 계약 규모는 48억원, 계약 종료일은 2025년 10월이었다. 이후 사피엔반도체는 2024년 체결했던 계약의 규모와 종료일을 두 차례 정정했다. 계약 규모는 120억원까지 커졌고, 계약 종료일은 2026년 6월로 밀렸다. 사피엔반도체가 처음 계약을 체결했던 당시와 비교해 역할이 커진 것으로 풀이된다. 사피엔반도체는 사업보고서에서 해당 계약에 대해 초소형 인공지능(AI)·AR 글래스의 레도스 디스플레이 구동칩 공동 개발과 공급 계약이라고 설명했다. 사피엔반도체가 7일 공시한 빅테크 상대 단일판매공급계약은 앞선 계약에 따른 개발 결과물로 추정된다. 사피엔반도체는 상보형금속산화물반도체(CMOS) 백플레인을 웨이퍼 단위로 공급한다. 이를 마이크로 발광다이오드(LED)와 결합하면 레도스가 완성된다. CMOS 백플레인은 AR 글래스용 레도스 엔진에 특화한 솔루션이다. 사피엔반도체는 1인치 내외 마이크로디스플레이 중에서도 AR 글래스 시장은 실리콘 위에 마이크로 LED를 형성하는 레도스가 우위를 보일 것이라고 기대해왔다. 지난해 사피엔반도체 실적은 매출 173억원, 영업손실 46억원 등이다. 전년비 매출은 2배로 뛰었고, 영업손실은 10억원 늘었다.

2026.04.07 16:47이기종 기자

메모리 가격, 2분기도 상승세…삼성전자 '최대 실적' 이어진다

삼성전자가 올 1분기 사상 최대 매출과 영업이익을 거뒀다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 수요가 급증하면서, D램·낸드 가격이 전 분기 대비 80~90% 수준까지 상승한 것으로 관측된다. 2분기 전망 역시 밝다. 1분기 메모리 가격 상승폭이 예상을 웃돌았지만, 2분기에도 견조한 추가 상승세가 이어질 가능성이 크기 때문이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 가장 많은 생산능력을 보유하고 있어, 메모리 가격 상승에 따른 수익성 증대 효과를 가장 크게 볼 수 있다. 7일 삼성전자는 2026년 1분기 잠정실적 발표에서 연결기준 매출 133조원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 68.06%, 전 분기 대비 41.73% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 755.01%, 전 분기 대비 185% 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 118조3000억원, 영업이익 38조4977억원)도 크게 상회하며 어닝 서프라이즈를 기록했다. 이번 호실적은 전례 없는 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 현재 전세계 주요 IT 기업들이 AI 인프라 구축을 위해 공격적으로 투자하면서, 서버용 고부가 D램·낸드 수요가 크게 증가했다. 반면 공급업체들의 생산량 증가는 제한돼, 평균판매가격(ASP) 상승을 부추겼다. 범용 D램·낸드도 덩달아 공급난이 심화됐다. 이에 따라 1분기 D램의 ASP는 전 분기 대비 90%가량 상승한 것으로 추산된다. 낸드 역시 비슷한 수준의 가격 상승세가 실현됐을 가능성이 크다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "삼성전자의 D램과 낸드 공히 90% 이상 판가 상승율을 기록했을 것으로 추정한다"며 "선두업체로서 경험에 기반한 적극적이고 과감한 가격 정책과 유리한 가격구조 설정이 전략적으로 작동했을 것"이라고 설명했다. 향후 전망도 밝다. 1분기 D램·낸드 ASP가 예상보다 크게 증가하기는 했으나, 2분기에도 가격 상승세가 견조할 것이라는 시각이 우세하기 때문이다. 삼성전자는 주요 메모리 기업 중 가장 많은 D램·낸드 생산능력을 보유하고 있다. 덕분에 범용 메모리 가격 상승에 따른 수혜를 가장 크게 입을 수 있다. 업계에선 삼성전자가 2분기에도 D램과 낸드 모두 전 분기 대비 최소 30% 수준의 ASP 상승률을 기록할 것이란 전망이 나온다. 반도체 업계 관계자는 "범용 메모리 생산능력이 가장 큰 삼성전자가 메모리 슈퍼사이클의 최대 수혜자가 될 것"이라며 "글로벌 빅테크들과 장기공급계약(LTA)도 활발히 진행되고 있어, 메모리 수요가 지속될 것이라는 전망에 힘을 보탠다"고 말했다.

2026.04.07 12:19장경윤 기자

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