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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1102건)

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한미반도체, 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장 영입

한미반도체는 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 특히 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임(Lead FRAME)부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다. 이 부사장은 2014년부터 약 10년간 애플에 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허(USPTO 9,793,222)를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다. 이전에는 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아(Nokia)를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐다. JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었고, 앰코테크놀로지에서는 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다. 한미반도체 관계자는 “이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.01.14 09:45장경윤 기자

신성이엔지, 자체 시공장비 'HPL'로 반도체 시장 공략…삼성·SK에 도입

클린룸 및 공조 솔루션 전문기업 신성이엔지는 자체 개발한 시공 혁신 장비 'HPL(High Performance Lift)'을 앞세워 글로벌 반도체 인프라 구축에 나서고 있다고 14일 밝혔다. 최근 HBM(고대역폭메모리)과 D램, 낸드플래시 전반의 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사들이 팹 증설에 박차를 가하고 있다. 이 과정에서 신성이엔지의 HPL이 '공기 단축'과 '현장 안전'이라는 두 마리 토끼를 잡는 해법으로 평가받고 있다. 신성이엔지가 개발한 HPL은 기존 고소 작업 위주의 클린룸 시공을 지상 모듈화 방식으로 혁신한 장비다. 삼성전자 평택 캠퍼스와 SK하이닉스 청주 현장 등 국내 주요 반도체 거점에 총 35대가 도입돼 운용 중이다. HPL은 최대 8m 높이에서 9.5톤의 고중량 자재를 정밀하게 설치할 수 있으며, 다수 장비를 연동한 동시 시공이 가능하다. 이를 통해 클린룸 천장 설치 시 작업자의 위험 노출 빈도를 획기적으로 낮췄을 뿐 아니라, 인원 효율 25% 향상 및 공사 기간 20% 단축이라는 독보적인 성과를 기록하고 있다. 신성이엔지의 핵심 제조 거점인 증평사업장은 최근 반도체 초호황에 따른 주문 폭주로 풀가동 체제에 돌입했다. 클린룸의 핵심인 FFU(팬필터유닛) 생산 라인을 포함해 현장 맞춤형 장비 제작이 이어지고 있다. 특히 회사는 최근 발표된 SK하이닉스의 청주 추가 투자 및 향후 본격화될 용인 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트에 대비해 HPL 및 공조 장비 공급망을 더욱 강화하고 있다. 국내뿐 아니라 말레이시아 텍사스 인스트루먼트(TI) 팹을 성공적으로 완수하고, 현재 미국 삼성전자 테일러 팹 프로젝트에 전사적 역량을 집중하는 등 글로벌 시장에서의 보폭도 넓히고 있다. 신성이엔지는 HPL 외에도 자재 운반 자동화 솔루션인 SMR(스마트모바일로봇)과 SML(스마트모바일리프트)을 현장에 투입하고 있다. 이 장비들은 무거운 자재를 작업자 대신 운반해 근골격계 질환 및 안전사고 위험을 원천 차단한다. 단순한 시공 장비를 넘어 공정 간 데이터를 연계한 무인 이송 시스템으로 건설 현장의 '스마트 팩토리화'를 견인하고 있다. 이번 기술 개발 및 현장 적용을 주도한 전상훈 상무는 "반도체 팹 증설 속도가 곧 기업의 경쟁력이 되는 시대에, 안전을 담보하면서도 시공 효율을 극대화하는 엔지니어링 역량은 필수적"이라며 "국내외 대규모 프로젝트에서 검증된 HPL과 자동화 솔루션을 바탕으로, 글로벌 고객사가 가장 신뢰하는 반도체 인프라 파트너로서 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.01.14 09:45장경윤 기자

모빌린트, SDT와 차세대 AI 모빌리티 보안 기술 공동 개발

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 양자 기술 전문기업 SDT(에스디티)와 AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 제어 기술과 QRNG/QKD 기반 양자암호 기술의 융복합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. SDT는 양자 컴퓨팅·양자 클라우드·양자 통신·양자 센싱 등 양자 기술의 상용화를 선도하는 QDM(양자 설계·제조) 기업으로, 초정밀 소자·부품·장비 설계 및 제조를 통해 산업 현장에 양자 기술 도입을 촉진하고 글로벌 무대에서 기술 확장을 추진하고 있다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기반 AI 제어 기술과 SDT가 보유한 QRNG/QKD 양자암호 기술을 결합해, 공공 및 민간 분야에서 요구되는 차세대 보안·지능형 기동 플랫폼 기술을 공동으로 연구하고 상용화하기 위한 협력의 일환이다. 양사는 본 협약을 통해 ▲AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 및 제어 기술과 양자암호 기술의 공동 연구개발 ▲인력·시설·장비·기술 등 보유 자원의 공유를 통한 기술 개발 ▲공동 연구 결과의 대내외 홍보 및 학술적 확산 ▲실증 연구 및 신뢰성 확보를 위한 인증 체계 발굴·구축 등 다양한 협력 과제를 단계적으로 추진할 계획이다. 특히 보안성과 신뢰성이 중요한 공공 영역을 비롯해 민간 산업 전반으로 적용 가능한 기술 실증과 사업 모델 발굴에 협력함으로써, AI와 양자 기술이 결합된 차세대 기동 플랫폼 생태계 조성을 본격화할 방침이다. 모빌린트 신동주 대표는 “엣지 AI 기술에 양자암호라는 미래 기술이 더해지면서 온디바이스 환경의 보안성을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것”이라며 “양자암호 기술을 통해 물리적 보안을 넘어서는 고도화된 보안 솔루션을 구현하고, 산업 내 기술적 우위를 지속적으로 유지해 나가겠다”고 말했다. SDT 윤지원 대표는 “자율주행 로봇이나 드론 등 무인 기동 플랫폼에서 가장 중요한 것은 통신과 데이터의 '보안'”이라며, “모빌린트의 뛰어난 AI 반도체 기술력에 SDT의 양자 암호 기술을 더해, 해킹 걱정 없는 가장 안전한 AI 모빌리티 표준을 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.14 09:22전화평 기자

세미파이브, 한화비전 AI 반도체 '와이즈넷9' 양산 가속화

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 한화비전과 협력 개발한 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 '와이즈넷(Wisenet)9'이 양산 확대 단계에 돌입했다고 14일 밝혔다. 이번 프로젝트는 지난해 3분기 초도 물량 PO(구매주문) 수주를 시작으로, 지난해 4분기부터 수십만 개 단위의 추가 양산 PO로 이어지고 있다. AI 보안카메라 시장은 영상 기록 중심의 기존 CCTV를 넘어, 실시간 분석과 현장 대응을 전제로 한 지능형 시스템 중심으로 재편되고 있다. 이에 따라 제품에 탑재되는 반도체 역시 저전력·실시간 처리·비용 효율성을 동시에 충족해야 하며, 이러한 요구사항을 실제 제품 양산으로 연결할 수 있는 설계 및 공급 서비스 역량의 중요해지고 있다. 이번 양산 확대는 영상보안 환경에 최적화된 맞춤형 AI 반도체가 상용 제품에 적용돼, 사업화 단계에 안정적으로 안착했음을 보여주는 사례다. AI 기반 영상보안 전략을 강화하고 있는 한화비전은 지능형 영상보안 솔루션으로의 전환을 추진하고 있으며, 세미파이브는 반도체 설계 핵심 파트너로서 지속적인 협업을 이어가고 있다. 한화비전 관계자는 “고화질 영상 처리와 AI 추론을 효율적으로 분담·처리할 수 있는 전용 반도체에 대한 수요가 확대되고 있다”며 “AI 기반 영상보안 수요가 점차 확대되는 가운데, 이번 양산을 계기로 한화비전의 지능형 보안 솔루션 경쟁력과 시장 대응력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브 관계자는 “빠르게 성장하는 영상보안 시장에서 기술 리더십을 갖춘 고객사의 핵심 제품에 적용되는 AI 반도체를 함께 개발해 실제 양산으로 이어졌다는 점에서 의미가 있다”며 “현재 제품 적용 범위와 공급 물량이 단계적으로 확대되고 있어, 이번 양산 경험을 바탕으로 향후 다양한 비전 AI 분야에서도 고객사의 제품 경쟁력 강화를 지속적으로 지원해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.01.14 08:50장경윤 기자

LG이노텍, 아틀라스 탑재 '비전 센서' 내년 하반기 양산 목표

국내 부품 기업 LG이노텍이 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 탑재될 비전 센서를 양산할 가능성이 높을 것으로 전망된다. 다만 핵심 부품인 신경망처리장치(NPU)와 관련해서는 협력사 선정에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 공급을 요청한 반도체 기업이 초기 물량이 제한적하다는 이유로 참여에 신중한 태도를 보이고 있어서다. 13일 반도체 업계에 따르면 국내 전자부품 업체인 LG이노텍은 2028년 도입 예정인 아틀라스용 '비전 센싱 시스템'의 유력한 양산 업체로 꼽힌다. 아틀라스는 현대차그룹의 자회사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇이다. 56개의 관절을 활용해 360도로 움직일 뿐만 아니라, 50kg에 달하는 물건도 들어올릴 수 있다. 이 로봇은 최근 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 '최고의 로봇상'을 수상한 바 있다. 비전 센싱 시스템은 RGB(빨강, 초록, 파랑) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등도 내장된 종합 센서다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. 현대차그룹은 오는 2028년까지 연간 3만대 규모의 휴머노이드 등 로봇 제품군의 양산 체계를 구축할 계획이다. 아틀라스를 미국 조지아주 '메타플랜트 아메리카(HMGMA)' 공장에 투입해 부품 분류 공정부터 적용하는 것이다. 2030년부터는 조립 공정으로 확대할 예정이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 "2028년에 아틀라스가 현장에 투입돼야 하는 만큼, 로봇의 부품인 센서는 2027년 하반기까지는 양산돼야만 한다"고 밝혔다. NPU 업체 선정 난항..."물량 많지 않아" 센서에 적용될 NPU(신경망처리장치) 기업 선정에는 난항을 겪고 있다. 아틀라스를 연간 3만대 규모로 양산할 계획이지만, AI 반도체 업체 입장에서 많지 않은 물량이라는 의견이다. AI 반도체 업계 관계자는 "초기 양산 물량은 수만대 수준으로 예상되는데, AI 반도체 관점에서는 최소 수십만대 이상은 돼야 의미 있는 규모"라고 말했다. 그러면서도 "휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 시장 자체가 중장기적으로 커질 수밖에 없다는 점에서 기술 검증 차원의 전략적 의미는 크다"고 말했다. 기술적 검증과 협의 과정도 아직 진행 중인 것으로 전해진다. 현재 LG이노텍은 센서 하드웨어 사양뿐 아니라, 실제 로봇 구동 환경에서의 소프트웨어 흐름과 연산 구조까지 함께 검토하고 있는 단계다. 이 관계자는 "비전 센서는 단순히 칩 성능만으로 결정할 수 있는 문제가 아니라, 로봇 소프트웨어 스택 전반과 어떻게 연동되는지가 중요하다"며 "하드웨어 요구사항은 비교적 명확하지만, 실제 로봇에서 어떤 연산이 어디서 처리되는지에 따라 NPU 설계 방향도 달라질 수 있다"고 설명했다. 이에 따라 LG이노텍과 보스턴다이내믹스, AI 반도체 업체 간의 3자 협의가 진행될 것으로 보인다. AI 반도체 업계 관계자는 "로봇 운영 소프트웨어를 가장 잘 아는 주체의 설명이 있어야 센서와 SoC 전체 구조를 놓고 구체적인 판단이 가능하다"며 "이 같은 이유로 기술 미팅이 추가로 이뤄질 가능성이 있다"고 말했다. 한편 이에 관해 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

2026.01.13 16:13전화평 기자

中, 반도체 장비 국산화율 35% 돌파…장비 자립화 속도

중국 반도체 산업에서 국산 장비 채택 비중이 2025년 목표치를 넘어섰다는 평가가 나왔다. 13일 대만 공상시보 등 외신에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발표에서, 중국 웨이퍼 팹에서 자국산 반도체 제조 장비의 채택률이 약 35% 수준에 도달했다고 분석했다. 이는 정부가 설정한 2025년 목표인 약 30%를 웃도는 수치다. 이 같은 채택률 상승은 중국 정부의 반도체 장비 자립 정책이 속도를 내는 가운데, 주요 장비업체들의 기술 진전이 뒷받침된 결과로 풀이된다. 나우라 테크놀로지 그룹을 비롯해 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment) 등 국내 장비 제조사들이 핵심 공정 장비에서 점유율을 높이고 있다. 특히 식각, 박막 증착 등 핵심 공정 장비 부문에서는 국산 장비 채택률이 40% 이상으로 나타난 것으로 알려졌다. 이는 일부 공정에서 외산 장비를 대체하는 수준을 넘어, 중국 내수 팹의 장비 선택 기준 자체가 변화하고 있다는 신호로 해석된다. 트렌드포스는 중국 정부가 웨이퍼 제조 라인 신규 구축 시 국산 장비 비중을 높이는 정책적 유도를 강화한 영향이 채택률 상승의 주요 요인이라고 분석했다. 이 과정에서 장비 국산화는 단순한 비용 절감을 넘어, 미국 등 외국 장비 의존도를 줄이려는 전략과 맞물려 있다. 중국 반도체 장비 자립률이 빠르게 높아지는 가운데, 업계에서는 고급 공정용 핵심 장비 개발이 다음 과제로 꼽힌다. 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 장비 분야는 여전히 해외 기술이 우위에 있으며, 완전한 국산화까지는 상당한 시간이 필요하다는 지적도 있다. 반도체 장비 시장에서의 이러한 변화는 중국이 반도체 공급망 자립과 기술 주권 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있음을 보여준다. 트렌드포스의 분석은 이 같은 흐름이 단기적인 트렌드를 넘어, 장기적인 산업 구조 변화의 일부가 될 수 있음을 시사한다.

2026.01.13 10:31전화평 기자

디노티시아, '2026 이머징 AI+X Top 100' AI 반도체 분야에 선정

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 기업 디노티시아(Dnotitia Inc.)는 한국인공지능산업협회(AIIA) 주관 '2026 Emeriging AI+X Top 100' 가운데 'AI반도체' 분야에 이름을 올렸다고 13일 밝혔다. 'Emerging AI+X Top 100' AI 기술을 기반으로 다양한 산업과의 융합을 통해 미래 혁신을 이끌 국내 유망 기업 100곳을 선정하는 프로그램이다. 이 중 AI 반도체 분야는 AI 추론 성능 향상을 위한 특화 반도체와 데이터 처리 기술을 보유한 기업을 중심으로 선발된다. 디노티시아는 생성형 AI 확산 과정에서 한계로 지적돼 온 데이터 검색과 기억 문제를 해결하는 반도체·소프트웨어 결합 구조의 접근이 주목받았다. 디노티시아는 AI가 필요한 정보와 컨텍스트를 가장 빠르고 효율적으로 검색·활용할 수 있도록 설계된 데이터 시스템을 개발하고 있다. 세계 유일의 벡터 데이터 연산 전용 반도체 'VDPU(Vector Data Processing Unit)'를 자체 설계하고, 이를 기반으로 한 고성능 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 온디바이스 AI 솔루션 '니모스(Mnemos)'를 구축해왔다. 소프트웨어와 반도체를 통합한 이 구조는 AI 서비스의 속도와 정확도를 높이는 동시에 비용과 전력 효율 개선까지 목표로 한다. 이번 선정은 성장성과 혁신성, 기술과 사업의 미래 가치를 종합적으로 고려해 이뤄졌다. 기업의 안정성과 성장 가능성 등 정량 지표와 함께, 기술 경쟁력과 산업 확장성을 평가하는 정성 지표가 함께 적용됐다. 대기업과 공기업을 제외하고, 국가 차원의 육성이 필요한 AI 기술 기업을 중심으로 선정한 점도 특징이다. 선정 과정을 주관한 한국인공지능산업협회는 인공지능 산업 활성화와 관련 시장 확대, AI 기업과 이종 산업 간 협력 촉진을 목적으로 2016년 12월에 설립된 과학기술정보통신부 인가 단체다. 협회는 안정성, 성장 가능성, 미래가치 등을 종합적으로 반영해 100대 기업을 선정했다.

2026.01.13 10:25전화평 기자

SK하이닉스, 청주 패키징 팹에 19조원 투자…HBM 등 수요 대응

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 등 최첨단 패키징을 담당할 신규 팹을 건설한다. 총 19조원 규모이며 완공 목표는 2027년 말이다. SK하이닉스는 13일 공식 뉴스룸을 통해 청주 첨단 패키징 팹인 'P&T7'의 착공을 오는 4월 진행한다고 밝혔다. P&T는 전공전 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 테스트하는 후공정 시설이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 과거 매입했던 청주 LG 2공장 부지의 건물을 철거해 P&T7을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 "이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라며 "P&T7 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 설명했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. P&T7은 SK하이닉스 인근에 건설 중인 M15X와 물리적으로 거리가 가까워, 유기적 연계가 용이할 것으로 분석된다. 또한 SK하이닉스는 이번 P&T7 구축이 지역 균형 성장 차원에서 중요한 의미를 지닌 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 밝혔다.

2026.01.13 10:12장경윤 기자

저스템, 삼성전자에 습도제어 장비 'JFS' 추가 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 삼성전자로부터 자사의 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'(Jet Flow straightener)를 대규모로 추가 수주했다고 12일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 12월 삼성전자에 50대 시스템을 초도 공급한지 불과 한달만에 이뤄진 성과다. 저스템은 이번에 310대 시스템을 추가로 수주하며 총 360대 시스템을 단기간내 공급하게 됐다. 초도 물량의 공급이후 한달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이어진 것은 'JFS'의 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서도 검증됨으로써 이 솔루션이 핵심적인 주요 장비로 안착되고 있음을 의미한다. 더욱이 현재 글로벌 IDM 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 성능향상과 생산제고에 경쟁이 치열한 만큼 이번 공급으로 HBM 글로벌 공급망 내에서의 'JFS'의 필요성과 위상은 한층 강화될 것으로 보고 있다. 저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리분야를 넘어 파운드리 영역으로도 본격적으로 시장을 확장한다는 계획이다. 나노 단위의 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어의 중요성이 근원적으로 커지는 만큼 저스템은 현재 이 분야의 공급과 관련해 기업들과 협의 중에 있다. 아울러 저스템은 일본을 비롯한 신규 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 'JF'S의 성공적인 확산과 더불어, 기존 1세대' 질소(N₂) 퍼지 방식 솔루션'에 대해서도 일본 내 신규 반도체 제조사들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다. 삼성전자 업무담당 나동근 부사장은 "시장의 HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 2026년 지속적인 수주를 기대하고 있다"며 "'JFS'가 수율을 개선하는 솔루션인만큼 글로벌 반도체 기업들의 필요성은 더욱 커질 것"이라고 말했다.

2026.01.12 10:41전화평 기자

레이저쎌, 면레이저 기술로 日 FC-BGA 업계와 협력 가속화

레이저쎌이 첨단 면레이저 기술로 일본 첨단 반도체 패키지기판 시장을 공략한다. 면레이저는 기존 열 방식 대비 미세 범프 형성 및 기판 안정성 확보에 유리해, 특히 AI 반도체용 기판에서 각광받을 것으로 기대된다. 12일 레이저쎌에 따르면 회사는 최근 일본 주요 반도체 기판기업과 FC-BGA용 레이저 장비에 대한 기술검증 3단계 테스트를 마무리했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 덕분에 AI 반도체 등 고성능 칩에서 수요가 높다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코덴키(Shinko Electric)와 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등 일부 기업이 70% 이상을 점유하고 있다. 특히 AI 서버용 고부가 FC-BGA 분야에서는 일본 기업들의 기술적 영향력이 절대적이라는 평가를 받고 있다. 기존 범핑 형성에 쓰이던 매스 리플로우 방식은 대량 양산 측면에서는 장점이 있지만, 열 스트레스·솔더 브리지·범핑 편차·기판의 휨 등 품질 이슈가 발생하기 쉽다는 한계가 있다. 이에 레이저쎌은 레이저 리플로우 기반 초정밀 범핑 형성 기술로 일본 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 해당 기술은 면레이저를 이용해 범핑 부위를 선택적으로 가열한다. 이를 통해 ▲불필요한 열 확산 최소화 ▲세계 최고 수준의 빔균일도를 통한 범핑 균일성 ▲기판의 휨(Warpage)을 최소화 등의 이점을 제공한다. 여기에 더해 레이저쎌은 범핑이 형성된 FC-BGA기판에서 불량 위치를 인공지능으로 정확히 찾아내고, 해당 불량만을 선택적으로 해결하는 '초정밀 인핸서드 리페어' 기술을 고도화했다. 해당 기술은 ▲불량의 미세한 위치 자동 추적 ▲미세 영역의 선택적 가열을 통한 리페어 공정 ▲정상적인 범핑의 영역 영향의 최소화 달성 등 초고가 FC-BGA 기판을 폐기하지 않고 완성 수율을 극대화할 수 있도록 돕는다. 레이저쎌은 지난 3여년간 글로벌 기술표준을 주도하고 있는 일본 기판업체들과 해당 공정에 대한 기술력을 높여 왔다. 현재 해당 진행 단계는 지난해 말 최종 기술검증 3단계 테스트까지 완성된 상황이다.

2026.01.12 09:43장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주 기자

삼성·LG전자 실적 온도차…4분기 희비 엇갈려

삼성전자와 LG전자의 지난해 4분기 실적이 엇갈렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복과 AI 수요 확대에 힘입어 실적 개선 흐름을 보인 반면, LG전자는 희망퇴직 등 일회성 비용이 반영되며 적자 전환했다. 증권가에서는 두 회사의 사업 구조와 비용 인식 시점 차이가 실적 온도차로 이어졌다는 평가가 나온다. 삼성전자, AI 반도체 업황 회복에 실적 개선 삼성전자는 지난해 4분기 반도체 부문을 중심으로 실적 회복 흐름을 이어갔다. AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 메모리 수요 증가와 메모리 가격 반등이 실적 개선의 주요 배경으로 꼽힌다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 늘어나면서 반도체 부문의 수익성이 빠르게 회복된 것으로 분석된다. 이에 따라 반도체 부문이 모바일·가전 등 세트 사업의 변동성을 상쇄하며 전사 실적을 견인했다는 평가가 나온다. 증권가에서는 AI 인프라 투자가 당분간 이어질 가능성이 크다는 점에서 삼성전자의 실적 가시성이 높아졌다고 보고 있다. 메모리 업황이 회복 국면에 진입한 만큼, 올해도 반도체를 중심으로 한 실적 개선 흐름이 지속될 수 있다는 전망이다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자가 사상 최대 분기 영업이익을 기록하며 안정적인 개선을 이뤘다”고 평가했다. LG전자, 일회성 비용 반영에 9년 만의 분기 적자 반면 LG전자는 지난해 4분기 연결 기준 영업손실 1천94억원을 기록하며 적자 전환했다. 전년 동기 영업이익 1천345억원에서 크게 후퇴한 수치다. LG전자가 분기 기준 영업적자를 기록한 것은 2016년 4분기 이후 9년 만이다. 같은 기간 매출은 23조8천538억원으로 전년 동기 대비 증가했지만, 수익성은 크게 악화됐다. 실적은 증권가 전망치도 크게 밑돌았다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 영업 적자 84억원이었으나, 실제 손실 규모는 이를 크게 웃돌았다. 적자 전환의 가장 큰 배경으로는 일회성 비용 증가가 지목된다. LG전자는 지난해 하반기 희망퇴직을 실시했고, 이로 인한 퇴직금이 비용으로 반영됐다. 업계에서는 희망퇴직 관련 비용 규모를 3천억~4천억원 수준으로 추정하고 있다. 조현지 DB증권 연구원은 보고서를 통해 “희망퇴직 비용과 관세 관련 제반 비용이 각각 약 3천억원 반영될 것으로 예상됨에 따라 분기 적자는 불가피할 것으로 보인다”고 분석한 바 있다. 연간 성적표도 대비…삼성은 수익성 회복, LG는 매출 성장 연간 실적에서도 두 회사의 흐름은 대비됐다. LG전자는 지난해 연결 기준 매출 89조2천25억원으로 2년 연속 사상 최대를 기록했지만, 영업이익은 2조4천780억원으로 전년 대비 27.5% 감소했다. 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업은 비교적 안정적인 성과를 냈으나, TV·IT 등 디스플레이 기반 사업 부진이 수익성을 끌어내렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복 효과가 연간 실적에도 반영되며 수익성 개선 흐름을 보였다. AI 중심의 반도체 수요가 실적을 뒷받침하면서, 사업 구조상 업황 회복의 수혜를 보다 직접적으로 받았다는 평가다. 반면 LG전자는 비용 인식 시점에 실적이 민감한 구조라는 점이 이번 실적 온도차를 만든 핵심 요인이다. 다만 LG전자 역시 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업을 중심으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있어, 일회성 비용 제거 이후 수익성 회복 여부가 향후 관전 포인트가 될 것으로 전망된다. 한편 삼성전자와 LG전자는 오는 29일과 30일에 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.11 08:53전화평 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

반도체 수출날자 경상수지 122억4천만달러…11월 기준 사상 최대치

반도체 중심으로 수출이 확대되면서 경상수지 흑자 폭도 크게 늘었다. 9일 한국은행은 2025년 11월 경상수지 흑자 규모가 122억4천만달러로, 11월 기준으로 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. 경상수지 흑자는 2023년 5월부터 31개월 간 지속되고 있으며, 이는 2000년대 들어서 2012년 5월부터 2019년 3월까지 82개월 연속 이후 두 번째로 가장 긴 흑자 흐름로 조사됐다. 지난해 11월 상품수지 흑자 규모는 133억1천만달러로 이 역시 11월 기준으로 역대 최대치다. 수출은 601억1천만달러로 전년 대비 5.5% 증가했다. 반도체를 중심으로 IT품목 증가세가 크게 확대됐다. 통관수출 기준으로 IT품목 수출은 전년 대비 24.3% 늘었다. 이중 반도체가 38.7%로 확대됐다. 통관 기준 무역을 봤을 때 반도체는 전년 대비 21.9% 수출이 증가했으나, 반도체를 제외한 경우 수출은 외려 1.0% 감소한 것으로 나타났다. 한은 송재창 금융통계부장은 "반도체를 제외했을 때는 미국 관세 영향으로 인해서 감소하는 흐름이 있다"고 설명했다. 수입은 468억달러로 전년 대비 0.7% 감소했다. 승용차 수입이 늘고 금 수입 증가가 지속되며 소비재 수입이 전년 대비 19.9% 증가했으나 에너지 가격이 하락하면서 원자재를 중심으로 2개월 연속 수입은 감소했다. 이밖에 서비스 수지는 여행 수지 등을 중심으로 27억3천만달러 적자, 본원소득수지는 배당소득수지 증가를 중심으로 18억3천만달러 흑자로 집계됐다. 지난해 11월 금융계정은 82억7천만달러 증가했다. 내국인의 해외 주식 투자는 122억6천만달러 증가, 외국인의 국내 투자는 채권을 중심으로 57억4천만달러 늘었다. 송재창 부장은 "12월에는 통관 기준으로 무역이 121억8천만달러로 증가했다"며 "12월 수치가 워낙 좋아서 연간에서도 이런 흐름을 반영했을 때 전년 보다는 흑자 규모가 확대되면서 지난 11월 조사국 전망한 1천150억달러 수준은 확실히 달성할 것으로 기대된다"고 말했다. 이어 그는 "2015년 누적 경상수지 규모 1천50억2천만달러를 상회하는 가장 높은 수준의 흑자 규모를 예상할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.09 09:57손희연 기자

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리와 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다. 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다. 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다. 박성철(스캇 박) 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다. 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다. 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다. 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다. 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다. 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다. 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다. 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다. 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.

2026.01.09 08:00장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤 기자

美마이크론, 뉴욕주에 1억달러 규모 메가팹 착공

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 미국 뉴욕주 온온다가 카운티에서 역대 최대 규모인 약 1천억달러(약 147조원) 규모의 반도체 생산 시설, 이른바 메가팹(megafab) 착공에 돌입했다. 이 공장은 미국 반도체 공급망 강화와 AI·첨단 메모리 수요 대응을 위한 핵심 거점으로 자리 잡을 전망이다. 마이크론은 메가팹 건설을 공식 시작한다고 현지시간 7일 발표했다. 착공 기념식은 오는 16일 예정됐다. 이 프로젝트는 뉴욕주 역사상 가장 큰 민간 투자로 평가된다. 공장 부지는 중앙 뉴욕의 클레이(Clay) 지역으로, 최대 4개의 반도체 생산 라인을 포함하는 초대형 시설이 들어선다. 초기엔 약 200억달러가 투자되며, 이후 수십 년에 걸쳐 전체 투자액이 최대 1천억달러에 달할 것으로 계획됐다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO(최고경영자)는 “뉴욕 메가팹 착공은 마이크론과 미국의 반도체 산업에 중대한 순간”이라며 “AI 시대의 요구를 충족시키는 고급 메모리 생산 능력을 확보할 것”이라고 말했다. 메가팹은 최첨단 D램 메모리 생산을 목표로 한다. D램은 AI, 서버, 고성능 컴퓨팅 및 모바일 기기 등 다양한 분야에서 필수 부품으로 사용되며, 특히 AI 모델을 구동하는 GPU 및 HBM(고대역폭 메모리) 수요를 만족시키는 데 중요하다. 이번 프로젝트는 미국 내 반도체 제조 비중을 늘리려는 전략의 일환이다. 최근 공급망 불안과 글로벌 지정학적 리스크가 부각되면서, 메모리 반도체의 국내 생산 능력 확보는 경제 안보 차원에서도 큰 의미를 갖는다. 뉴욕주와 연방 정부는 이미 칩스 앤 사이언스 액트(CHIPS & Science Act) 등을 통해 수십억 달러 규모의 보조금 및 세제 지원을 제공하기로 했다. 이에 따라 마이크론의 메가팹은 미국 내 메모리 제조 생태계를 강화하는 핵심 축으로 자리매김할 예정이다. 한편 이번 착공은 원래 계획보다 시점이 다소 늦춰졌다는 보도도 있다. 일부 외신은 첫 공정 가동 시점을 2030년으로 조정할 가능성을 보도했으나, 마이크론 측은 일정 최적화를 위한 조치라고 설명했다. 메가팹이 본격 가동될 경우, 수만 개의 일자리 창출과 함께 미국 반도체 산업의 세계적 경쟁력 회복에 크게 기여할 것으로 전망된다.

2026.01.08 15:40전화평 기자

에이직랜드, 254억 규모 스토리지 컨트롤러 양산 계약 체결

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 스토리지 컨트롤러 분야에서 대규모 양산 계약을 체결하며 2026년도 첫 양산 레퍼런스를 확보했다고 8일 밝혔다. 이번 계약은 연간 양산 공급 물량을 사전에 확정한 형태로 총 규모는 1천756만1천달러(254억원)이며, 공급은 오는 12월 31일까지 순차적으로 진행될 예정이다. 에이직랜드는 국내 디자인하우스 가운데 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, 이번 프로젝트에서도 TSMC 공정 기반의 양산을 수행하며, 설계 최적화부터 공정 대응, 양산 수율 관리에 이르기까지 양산 전 주기에 대한 통합 지원을 담당한다. 이번에 공급되는 스토리지 컨트롤러는 모바일, 가전, 모빌리티, 로보틱스 등 광범위한 전자·IoT·임베디드 디바이스 분야에서 활용되는 핵심 시스템 반도체다. 장기간의 신뢰성 검증과 엄격한 고객 인증이 필수적으로 요구되는 제품군으로, 연간 양산 물량이 사전에 확정된 계약이라는 점에서 에이직랜드의 기술 경쟁력과 안정적인 공급 역량이 동시에 입증된 사례로 평가된다. 회사 관계자는 “이번 계약은 에이직랜드의 양산 대응 역량과 공급 신뢰도가 고객으로부터 재확인된 결과”라며 “적용 범위가 넓은 시스템 반도체로 연간 물량이 확정됐다는 점에서 향후 반복적인 양산 매출이 기대된다”라고 설명했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “시스템 반도체 전반에서 고객사와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로, 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”라고 강조했다. 한편, 에이직랜드는 최근 산업·소비자용 반도체 분야에서 양산 프로젝트를 잇따라 확보하며, 양산 기반 매출 비중을 점진적으로 확대하고 있다.

2026.01.08 15:37전화평 기자

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