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"시스템반도체 강국 도약"...K-팹리스 한자리에

산업통상자원부는 26일 국내 시스템반도체 업계 강화를 위해 K-팹리스(반도체 설계전문) 테크포럼 및 '2025년 팹리스인의 날' 기념식을 개최했다고 밝혔다. 행사는 한국팹리스산업협회 주최로 그래비티 조선 서울 판교에서 개최됐다. 산업부는 기념식에 참석해 올해 팹리스 산업 발전에 기여한 유공자들에게 정부포상을 수여했다. 팹리스인의 날 행사는 2022년 9월, 산업부 산하 사단법인으로 팹리스협회가 출범한 이래 올해 3회째를 맞이했다. 올해는 'K-팹리스, 시스템반도체 강국으로 도약!'을 주제로 진행됐다. 행사에는 넥스트칩, 어보브반도체, 텔레칩스, 세미파이브, 가온칩스 등 국내를 대표하는 팹리스·디자인하우스와 산업부, 과기정통부, 성남시 등 관련 산업 관계자 100여명이 참석했다. K-팹리스 테크포럼에서는 반도체 설계분야 글로벌 IP(설계블록)·EDA(설계 프로그램) 기업과 국내 기업간 기술교류회가 진행됐다. 이어 팹리스인의 날 기념식에서는 산업부장관 표창을 수여하게 된 램쉽, 세미파이브를 포함해 과기정통부장관 표창 1명, 중기부장관 표창 3명, 팹리스협회장상 5명 등 국내 팹리스 산업 생태계의 혁신에 공로가 있는 우수 팹리스 기업에게 16점의 포상이 수여됐다. 최우혁 산업부 첨단산업정책관은 축사를 통해 “미국, 대만, EU가 주도하는 시스템반도체 시장에서 대한민국이 진정한 반도체 강국이 되기 위해서는 팹리스의 경쟁력이 뒷받침되어야만 가능하다”고 밝히며, “조속한 시일 내 기업들이 현장에서 체감할 수 있는 대책을 마련할 예정”이라고 말했다.

2025.11.26 15:02전화평

AMAT, 최첨단 하이브리드 본딩 시스템 앞세워 로직·HBM 시장 공략

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 최첨단 하이브리드 본딩 시스템으로 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 해당 시스템은 본딩 공정에 필요한 주요 공정을 단일로 통합해, 생산성 및 효율을 10배 이상 끌어 올린 것이 특징이다. 향후에는 HBM(고대역폭메모리) 분야에도 적용하는 것을 목표로 하고 있다. 어플라이드머티어리얼즈코리아는 26일 서울 인터컨티넨탈 파르나스에서 기자간담회를 열고 회사의 최첨단 하이브리드 본딩 시스템에 대해 이같이 밝혔다. 통합 시스템으로 본딩 시간 대폭 감소…로직 넘어 HBM 적용 목표 어플라이드는 이번 간담회를 통해 최첨단 전공정 및 후공정, 계측용 신규 장비를 발표했다. 3종 장비 모두 AI 산업을 위한 고성능 로직·메모리 반도체 제조 공정을 타겟으로 한다. 가장 먼저 소개된 '키넥스(Kinex)' 본딩 시스템은 업계 최초의 D2W(다이-투-웨이퍼) 하이브리드 본더 통합 시스템이다. 하이브리드 본딩은 기존 칩 연결에 필요한 미세한 범프(Bump)를 제거하고, 칩과 칩을 직접 접합해 패키징 성능 및 밀도를 높이는 기술이다. 현재 최첨단 파운드리 공정에 적용되고 있으며, 향후에는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 공정에서도 상용화될 것으로 기대된다. 어플라이드는 주요 반도체 후공정 장비기업 베시(Besi)와 협력해, 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 하나의 시스템으로 통합했다. 투입된 웨이퍼의 세정 및 표면 활성화, 칩 정렬, 어닐링 등을 거쳐 실제 하이브리드 본딩이 진행되는 전 과정을 수행한다. 허영 어플라이드 하이브리드 본딩 기술 디렉터는 "키넥스는 본딩에 필요한 6가지 공정을 단일 시스템에 통합해, 각 장비를 개별적으로 두는 구조 대비 생산성 및 효율성을 높일 수 있다"며 "키넥스 시스템을 통한 본딩 공정의 소요 시간은 1시간으로, 10시간 이상이 필요했던 기존 구조 대비 시간을 대폭 줄일 수 있다"고 설명했다. 현재 키넥스 시스템은 다수의 고객사에 도입되고 있다. 로직 분야에서는 양산 적용됐으며, 메모리 분야에서는 개발 단에서 장비가 운용되고 있는 것으로 관측된다. 최첨단 증착, 전자빔 계측 시스템도 개발 또한 어플라이드는 GAA(게이트-올-어라운드) 공정을 위한 '센투라 엑스테라(Centura Xtera)' 증착 시스템을 공개했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자 등 주요 파운드리 기업이 3나노미터(nm) 이하 공정부터 적용하기 시작했다. 해당 증착 시스템은 통합 선세정(Pre-clean) 및 식각 공정을 포함한 저용량 챔버 구조를 갖췄다. 덕분에 기존 증착 대비 가스 사용량을 50% 줄이면서도 공백(Void) 없이 GAA 트랜지스터를 형성한다. 함께 발표된 '프로비전(PROVision) 10'은 GAA 공정을 적용한 첨단 로직 칩은 물론, 차세대 D램과 3D 낸드 등에 적용할 수 있는 전자빔 계측 시스템이다. 업계 최초로 냉전계 방출(CFE) 기술을 적용해 기존 열전계 방출(TFE) 대비 나노미터(nm) 단의 이미지 해상도를 최대 50% 높인다. 이미징 속도도 최대 10배 빠르다. 엑스테라 및 프로비전 시스템은 최첨단 로직 및 메모리 고객사 채택되고 있다. 박광선 어플라이드 대표는 "AI 산업의 발달로 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술들이 떠오르고 있다"며 "어플라이드는 관련 분야에서 강력한 솔루션을 제공하고 있어, 내년 뿐만이 아니라 향후에도 경쟁력을 발휘할 것"이라고 말했다.

2025.11.26 13:40장경윤

ISC, '제17회 대한민국코스닥대상' 한국거래소 이사장상 수상

글로벌 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 25일 한국거래소가 주최한 '2025 대한민국코스닥대상'에서 '한국거래소 이사장상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 올해 17회를 맞은 대한민국코스닥대상은 코스닥협회와 중소벤처기업부가 공동 주최하는 행사로, 경영실적, 시장공헌도, ESG경영, 기술개발, 일자리창출 활동 등을 다각적으로 평가해 우수 기업을 선정한다. 아이에스시는 AI반도체 성장 흐름에 선제적으로 대응한 사업 포트폴리오 전환과 견조한 실적 성장, 지속적인 ESG 경영 실천 및 주주환원 활동 등에서 높은 평가를 받았다. 특히 AI 가속기, CPU·NPU, 서버향 메모리 고객사 수요 확대로 매출과 영업이익이 큰 폭의 성장을 기록한 점이 주목받았다. 또한 글로벌 고객사 확대와 기술 경쟁력 고도화 성과가 인정되는 한편, 올해 ISO 37001(부패방지경영시스템), ISO 37301(준법경영시스템) 통합 인증을 획득하며 국제 기준에 부합하는 윤리·준법경영 체계를 갖춘 점도 호평을 받았다. 이를 통해 글로벌 비즈니스 환경에서 요구되는 투명하고 신뢰 가능한 컴플라이언스 기반을 한층 공고히 했다. 주주환원 정책 측면에서도 투명한 공시정보 제공, 경영성과지표 개선을 통한 주주 환원 규모 확대, 적극적인 기업설명회(IR) 활동 등으로 투자자 소통을 강화해 왔다. 특히, 반도체 소부장 기업 최초로 '기업가치 제고 계획'을 발표하며 중장기적 주주가치 향상 의지를 명확히 했다. 아이에스시 관계자는 “이번 수상은 글로벌 시장에서 아이에스시 축적해 온 기술력과 책임경영의 성과를 대외적으로 인정받은 결과”라며 “앞으로도 글로벌 경쟁력 강화와 주주가치 제고, 지속 가능한 성장 실현을 위해 전사적 역량을 집중하겠다”고 말했다.

2025.11.26 09:36장경윤

[AI는 지금] "AI 경쟁력, 韓 넘자"…국가전략기술 선정한 日, 전환점 맞을까

일본 정부가 경제안보 측면에서 중요한 기술을 '국가전략기술'로 정해 지원을 확대할 예정인 가운데 인공지능(AI) 산업 경쟁력을 얼마나 끌어올릴 수 있을지 주목된다. 25일 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 일본 정부는 ▲AI·첨단 로봇 ▲양자 ▲반도체·통신 ▲바이오·헬스케어 ▲핵융합 ▲우주 등 6개 분야를 국가전략기술로 선정할 가능성이 높은 것으로 알려졌다. 국가전략기술은 '신흥·기반기술' 16개 분야 중 2030년대 이후에도 기술 혁신 등의 측면에서 중요도가 높을 것으로 예상되는 분야를 선정한 것으로, 내년 3월 이전에 수립할 5개년 과학기술 정책 지침에 반영할 방침이다. 일본 정부는 이들 분야에 대해 연구·개발 비용 세제 혜택을 확충하고 투자를 촉진할 계획이다. 또 연구·개발 인재 육성, 창업·경영 관련 체제 구축, 우호국과 협력 등 다양한 지원책을 마련할 예정이다.더불어 지방 활성화를 위해 '산업 클러스터' 육성 정책도 추진할 방침으로, AI와 반도체, 조선, 바이오, 항공·우주 분야 산업 클러스터를 만들겠다는 구상을 하고 있다. 앞서 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC는 일본 규슈 구마모토현에 공장을 설립해 주변의 반도체 관련 산업 시설이 늘어나는 데 상당한 기여를 했다는 평가를 받고 있다. 이와 관련해 일본 정부는 지역 활성화를 위한 종합전략을 연내에 수립하고, 특구 제도를 활용해 규제 개혁도 추진할 방침이다. 또 국내 투자를 촉진하기 위해 기업이 공장·소프트웨어 등에 투자하면 투자액의 8%를 법인세에서 제하는 세액 공제 제도도 도입할 예정이다. 일본 외 다른 나라들도 AI 등을 전략 기술로 지정해 지원책 마련에 속속 나서는 분위기다. 미국은 지난해 AI, 반도체, 기계학습을 '중요·신흥 기술'로 지정해 정부 지원안을 책정했다. 유럽연합(EU)도 지난 2023년 10개의 중요기술 분야를 발표했다.이번 일로 일본이 글로벌 AI 시장에서 두각을 나타낼 수 있을지도 관심사다. 최근 미국 하버드대 벨퍼센터가 발간한 '전략기술 지도 보고서'에 따르면 일본의 AI 경쟁력은 글로벌 기준으로 10위 수준이었다. 이 보고서에서 'AI 2강'으로 불리는 미국, 중국은 각각 1, 2위에 올랐으며, 일본은 우리나라(9위)보다 한 계단 뒤처진 모습을 보였다. 심지어 일본은 영국 시장조사업체 토터스 인텔리전스가 발표한 'AI 인덱스' 순위(2024년)에서 10위권에 이름을 올리지도 못했다. 1, 2위는 미국과 중국이 차지했고 싱가포르, 영국, 프랑스, 한국, 독일, 캐나다, 이스라엘, 인도 등이 10위 안에 들었다. 일본 내각부 과학기술·이노베이션추진사무국이 지난 14일 진행된 '중요기술영역 검토 워킹그룹' 제6차 회의에서 발표한 보고서에서도 일본의 AI 경쟁력이 떨어졌다는 평가가 나왔다. 딥러닝 모델·학습법 분야에서 일본의 고품질 논문(Q1 논문) 순위가 2014~2018년 4위에서 2019~2024년 9위로 떨어졌고, 자연어처리(기계번역 등) 분야도 같은 기간 8위에서 9위로 하락했다. 컴퓨터 비전(이미지 생성 등) 분야에서도 중국, 미국, 인도, 한국에 이어 5위에 머물렀다. 이에 일본 정부는 이번 지원책을 통해 AI 분야에서 다양한 작업에 자율적으로 대응하는 '에이전트형 AI'와 인간의 지각·청각·촉각 등 멀티모달 정보를 학습하는 '로봇용 기반모델' 기술을 전략적으로 육성한다는 계획이다. 업계 관계자는 "일본은 민간 AI 투자가 미국, 중국 등과 비교하면 수십 배 차이가 날 정도로 부족한 데다 대규모언어모델(LLM), 컴퓨팅 인프라 확대 속도가 다소 느린 편"이라며 "일본 기업의 AI 투자 의사 결정 자체가 매우 보수적이란 점도 한 몫 했다"고 분석했다. 이어 "AI 인식도와 채택률은 늘어나고 있지만 구조적 경쟁력은 뒤처지는 상황에 놓여 있는 상태로, AI 스타트업 생태계가 취약하다는 점도 한계"라며 "이번 정책으로 단기적 효과는 제한적이겠지만, 중장기적으로는 일본의 AI 경쟁력이 상당히 올라갈 수 있는 전환점이 될 가능성은 크다"고 덧붙였다.

2025.11.25 17:13장유미

[현장] 국산 AI 반도체·클라우드 결합 '시동'…국가 인프라 강화 선언

국산 인공지능(AI) 반도체와 클라우드 산업의 융합이 궤도에 올랐다. 초거대 AI 시대를 맞아 국가 인프라의 근간이 되는 클라우드가 스마트화와 지능형 자원 운영이라는 새로운 전환점을 맞이하면서 국산 기술 중심의 풀스택 생태계 구축이 본격화되고 있다. 오픈K클라우드 커뮤니티는 25일 서울 강남 과학기술회관에서 '오픈K클라우드 데브데이 2025'를 열고 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 전략을 공유했다. 오픈K클라우드 커뮤니티에는 한국전자통신연구원(ETRI), 한국전자기술연구원(KETI), 이노그리드, 오케스트로, 경희대학교, 연세대학교, 한국클라우드산업협회(KACI), 퓨리오사AI 등 산·학·연 주요 기관이 공동 참여한다. 이번 행사는 커뮤니티의 첫 공식 기술 교류 행사로, 국산 AI 반도체를 중심으로 한 클라우드·소프트웨어(SW) 전주기 기술을 한자리에서 조망하며 국가 AI 인프라 경쟁력 제고 방안을 논의했다. ETRI 최현화 박사는 "이제 AI 서비스의 경쟁력은 모델을 누가 더 잘 만드느냐보다 누가 더 나은 인프라로 지속적으로 운영하느냐가 핵심"이라고 강조하며 클라우드의 대전환기를 진단했다. 최 박사는 최근 글로벌 거대언어모델(LLM) 발전의 특징을 멀티모달 확장, 컨텍스트 윈도우의 급격한 증가, 툴 연동 기반 정확도 향상으로 정리했다. 특히 메타가 공개한 오픈소스 LLM '라마'의 컨텍스트 윈도우가 1천만 토큰 수준으로 확장된 점을 언급했다. 그는 이러한 추세 속에서 국내 클라우드 산업이 ▲AI 가속기 이질성의 심화 ▲메모리 병목 문제 ▲추론 비용의 급증 ▲에이전트 폭증에 따른 관리 복잡도 증가 등 여러 난제를 동시에 마주하고 있다고 짚었다. 가장 먼저 꼽힌 것은 AI 가속기의 이질성 문제다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 중심 생태계가 유지되고 있지만 국내외에서 신경망처리장치(NPU)·AI칩·메모리 내 연산(PIM) 등 다양한 가속기와 인터커넥트 기술이 빠르게 등장하면서 단일 아키텍처에 의존하는 방식은 지속 가능하지 않다는 지적이다. 이어 LLM 추론의 핵심 병목으로 작용하는 '메모리 월'도 문제로 제기됐다. GPU 성능이 가파르게 증가하는 동안 메모리 기술 향상 속도는 더디기 때문이다. 최 박사는 SK하이닉스의 'AiMX', CXL 기반 차세대 메모리 사례를 언급하며 "AI 추론은 본질적으로 메모리 중심 작업이기에 차세대 메모리가 성능의 핵심을 좌우하게 될 것"이라고 말했다. LLM 스케일링 문제 역시 중요한 도전 과제로 다뤄졌다. 사용자 요구는 계속 높아지지만 단일 모델의 크기 확장에는 한계가 있어 여러 전문가 모델을 조합하는 '전문가 혼합(MoE)' 방식이 중요한 돌파구가 될 것이라고 강조했다. AI 모델마다 강점이 다른 만큼 다중 LLM 기반 지능형 추론은 필연적인 흐름이라는 설명이다. 추론 비용 문제도 빠지지 않았다. 최 박사는 "엔비디아 B200 급 GPU의 전력 소비가 1킬로와트(kW)에 이르는데, 이러한 DGX 서버 100대를 하루 운영하면 테슬라 전기차로 지구를 일곱 바퀴 도는 전력량에 해당한다"고 설명했다. 그러면서 "전력·비용 최적화는 하드웨어(HW) 스펙뿐 아니라 스케줄링, 클러스터 재구성이 필수"라고 말했다. 또 LLM·에이전트·데이터소스가 동적으로 연결되는 시대가 되면서 모니터링 복잡성이 기하급수적으로 커지고 있다는 점도 지적했다. 기존에는 레이턴시와 처리량을 중심으로 모니터링했다면 이제는 LLM의 할루시네이션 여부, 에이전트 간 호출 관계, 로직 변경 이력까지 관측해야 안정적 운영이 가능하다는 것이다. 이 같은 문제를 해결하기 위해 ETRI는 과학기술정보통신부가 추진하는 'AI 반도체 클라우드 플랫폼 구축 및 최적화 기술 개발' 과제에 참여했다. 이를 통해 ▲이종 AI 반도체 관리 ▲클라우드 오케스트레이션 ▲자동 디바이스 감지 ▲협상 기반 스케줄링 ▲국산 NPU 특화 관측 기술을 포함한 오픈소스형 '오픈K클라우드 플랫폼'을 개발 중이다. ETRI는 5년간 진행되는 사업에서 2027년 파라미터 규모 640억 LLM, 2029년 3천200억 LLM 지원을 목표로 풀스택 AI 클라우드 생태계를 구축할 계획이다. 오픈K클라우드 커뮤니티에 참여하는 퓨리오사AI, 이노그리드, 오케스트로도 이날 국산 AI 반도체와 클라우드 융합 생태계 활성화를 위한 기술 전략을 발표했다. 퓨리오사AI 이병찬 수석은 엔비디아 의존을 극복하기 위해 전력·운영 효율성을 높인 '레니게이드' 칩과 SW 스택을 소개했다. 이노그리드 김바울 수석은 다양한 반도체가 혼재된 클라우드 구조를 성능·전력·비용 최적화로 통합한 옵저버빌리티의 전략을 공유했다. 오케스트로 박의규 소장은 자연어 요구 기반 코딩과 자동화된 테스트·배포를 지원하는 에이전트형 AI SW 개발환경(IDE) 트렌드와 국내 시장의 변화에 대해 발표했다. 최 박사는 "앞으로 오픈K클라우드 플랫폼을 통해 국산 AI 반도체가 국가 핵심 인프라에 적용될 수 있는 계기를 만들겠다"고 강조했다. 이어 "아직 확정은 아니지만 정부가 추진하는 '국가AI컴퓨팅센터' 사업에 우리 플랫폼을 탑재할 수 있는 계기를 만들 것"이라며 "국산 AI 반도체 실사용자의 요구사항을 반영해 레퍼런스를 쌓아가는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2025.11.25 17:10한정호

"인재 해외 유출?...성장 경로·기술 접근성의 격차가 핵심"

국내 기술 인재들의 해외 이직 사례가 늘고 있다. 반도체·AI·소프트웨어 등 핵심 산업 분야에서 해외 기업으로 이동하는 사례가 늘면서, 단순한 '연봉 경쟁력' 이상의 구조적 요인이 작용하고 있다는 분석이 나온다. 관계자들은 커리어 성장 경로의 다양성, 기술 접근성, 조직문화 차이 등이 국내 인재 이동의 핵심 원인이라고 지적한다. 연봉보다 중요한 성장 경로…“실무 경험이 커리어 결정” 글로벌 반도체 기업 AMD 재팬에서 근무 중인 개발자 김현호 솔루션 아키텍트는 직접 기술을 다루는 경험의 깊이와 폭을 해외 이직의 중요한 이유로 꼽았다. 김 연구원은 “해외 기업에서 일하는 이유는 현재의 기회에서 그치는 것이 아니라 다음 단계의 커리어로 이어질 수 있는 발전 가능성과, 시장을 선도하는 기업에서 실무를 경험함으로써 얻는 가치 때문”이라고 말했다. 그는 이어 “더 좋은 연봉 외에도 우수한 근무환경, 복지, 그리고 뛰어난 동료들로부터 배울 수 있는 기회 등도 인재들이 해외 기업을 선택하는 이유”라고 설명했다. 기술 접근성의 차이…“국내에서는 얻기 어려운 경험 많아” 최근 AI·반도체 분야에서 나타나는 기술 진화 속도는 실제 제품과 기술을 얼마나 깊게 다뤄봤는지가 경쟁력을 가른다. 김 연구원은 “CPU, GPU, NPU 등 AI PC의 핵심 반도체들을 직접 테스트하고 있으며, 서버용 CPU·GPU까지 연구실에서 자유롭게 실험할 수 있는 환경이 마련돼 있다”며 “이러한 실무 경험은 연봉으로 환산하기 어려운 가치”라고 강조했다. 해외 기업은 직무 중심 구조가 확립돼 있어 전문 인력이 자신의 역량을 최대한 발휘할 수 있는 환경을 제공하고, 기술 개발에 필요한 자원 접근 또한 비교적 용이하다는 말이다. 인재 유출?…“글로벌 경쟁 속 자연스러운 흐름” 국내 반도체, IT 업계 주요 현안으로 떠오른 '인재 유출'에 대해서도 다른 의견이 나온다. 익명을 요구한 빅테크 관계자는 “인재를 놓고 펼쳐지는 기업간 경쟁이 이제는 국가간으로 파이가 더 커졌다”며 “해외 기업으로 가는 것을 막는게 아니라 이들이 배우고 다시 돌아올 수 있는 환경을 만드는 게 중요하다”고 설명했다. 김 연구원은 “해외에서 근무하는 뛰어난 한국인들이 정말 많으며, 이들이 글로벌 기업에서 수행하는 활동 자체가 이미 한국에 도움이 되고 있다”고 말했다. 교육·정책 일관성 필요…“정권 따라 흔들리는 구조로는 인재 못 키워” 관계자들은 국내 인재가 글로벌 경쟁 환경에서 성장할 수 있도록 정책·교육 구조의 유연성 확보가 필요하다고 입을 모은다. 김 연구원은 “정권이 바뀔 때마다 교육 정책이 흔들리면 인재가 미래를 계획할 수 없다”며 “한국은 학습 의욕과 자기 발전 욕구가 매우 강한 나라다. 제도적 유연성이 갖춰지면 인재들의 잠재력은 더 크게 발휘될 것”이라고 말했다. 다른 빅테크 관계자는 “앞으로는 인재를 키우기 위한 교육이 중요해질 것”이라며 “우리 인재들이 글로벌 환경에서 활약할 수 있도록, 공대에 대한 지원이 더 필요한 상황”이라고 제언했다.

2025.11.25 16:53전화평

승진 폭 늘린 삼성전자, AI·로봇·반도체 미래기술 인재 중용

삼성전자는 25일 부사장 51명, 상무 93명, 펠로우(Fellow) 1명, 마스터(Master) 16 등 총 161명 승진에 대한 2026년 정기 임원인사를 단행했다. 지난해 승진자인 137명(부사장 35명, 상무 92명, 마스터 10명) 대비 규모가 소폭 증가했다. AI·로봇·반도체 등 미래 기술 이끌 리더 중용 삼성전자는 "산업 패러다임의 급속한 변화에 선제적으로 대응하며 주도권을 확보하기 위해 AI, 로봇, 반도체 등의 분야에서 미래 기술을 이끌 리더들을 중용했다"고 밝혔다. 불확실한 경영 환경 속에서도 주요 사업분야에서 경영성과를 창출한 인재들을 승진시키며 성과주의 인사 원칙을 견지했다. 또한, 두각을 나타내는 젊은 인재들을 과감히 발탁, 세대교체를 가속화했으며 불확실한 경영환경을 돌파할 차세대 경영진 후보군 육성을 지속했다. 특히 미래 사업 전략을 신속하게 실행하기 위해 AI·로봇·반도체 등의 분야에서 성과 창출을 주도하고 역량이 입증된 인재를 등용, 미래 기술리더십 확보를 통한 지속 성장의 기반을 마련했다. 대표적으로 DX부문 삼성 리서치 데이터 인텔리전스 팀장 이윤수 부사장(50세)은 데이터 기반 신기술∙Biz모델 개발 성과를 창출한 데이터지능화 전문가로 개인화 데이터플랫폼의 갤럭시 적용, AI서비스를 위한 GPU 최적화를 리드했다. DX부문 MX사업부 랭귀지 AI 코어 기술개발그룹장 이성진 부사장(46세)은 다년간 LLM 기반의 생성형 AI 핵심기술 개발을 리딩해 온 전문가로, 딥러닝 모델에 대한 노하우를 바탕으로 LLM 기반 대화형 플랫폼 개발을 주도했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 플랫폼 팀장 최고은 상무(41세)는 로봇 SW 기술 전문성을 보유한 개발 전문가다. 자율주행 로봇 개발, 실시간 조작 기술력 등 로봇 분야 기술경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 솔루션 플랫폼개발팀장 장실완 부사장(52세)은 SW개발 전문가로 서버용 SSD 펌웨어 및 아키텍처 개발 경험을 바탕으로 차세대솔루션 플랫폼 개발 및 소프트웨어, 하드웨어 핵심 요소기술 확보 주도했다. DS부문 시스템 LSI사업부 SOC선행개발팀장 박봉일 부사장(53세)은 SOC 설계 전문가로서 풍부한 모바일 SOC 제품 설계 경험을 바탕으로 커스텀 SOC 제품 개발을 리드하며 미래 사업 확대를 위한 교두보 마련했다. DS부문 CTO 반도체연구소 플래시 TD팀 이재덕 팔로우(55세)는 플래시 소자 전문가로 고성능 V-NAND 제품을 위한 신소자 개발을 주도하며 제품 특성, 셀 신뢰성을 확보하여 차세대 V-NAND 제품 경쟁력 제고했다. 주요 사업 성장 주도할 리더십 강화…'젊은 피' 수혈도 지속 또한 삼성전자는 주요 사업분야의 경쟁력 강화에 기여한 성과가 크고 향후 핵심적 역할이 기대되는 리더들을 부사장으로 승진시켜 사업 성장을 주도해 나갈 미래 리더십을 강화했다. DX부문 MX사업부 스마트폰PP팀장 강민석 부사장(49세)은 모바일 SW개발과 스마트폰 기획 경험을 겸비한 상품기획 전문가로 갤럭시 AI를 적용한 세계 최초 AI폰과 S25 엣지, 폴드7/플립7 등의 초슬림 신규 폼팩터 컨셉을 기획하며 스마트폰 제품 경쟁력을 제고했다. DX부문 VD사업부 상품화개발그룹장 이종포 부사장(51세)은 TV 회로 설계 및 플랫폼 개발 등 풍부한 상품화 경험을 바탕으로 마이크로 RGB TV, 무안경 3D 모니터 등 차세대 제품 개발을 리딩했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PE팀장 홍희일 부사장(55세)은 DRAM 평가/분석 전문가로서 DRAM 동작 최적화 및 주요 불량 스크리닝을 통해 HBM3E/4, 고용량 DDR5, 저전력 LPDDR5x 등 주요 DRAM 제품 완성도 확보했다. DS부문 파운드리 사업부 제품기술팀장 김영대 부사장(57세)은 반도체 평가분석 전문가로 웨이퍼 특성/불량분석 Test 방법론 혁신을 통해 선단공정 수율 Data를 적기 제공하며 2/3나노 수율 및 성능 확보에 기여했다. 연공과 서열에 상관없이 경영성과 창출에 크게 기여하고 성장 잠재력을 갖춘 30대 상무·40대 부사장을 과감하게 발탁해, 미래 경영진 후보군을 확대·강화했다. DX부문 삼성 리서치 로봇 인텔리전스 팀장 권정현 부사장(45세)은 로봇 핵심기술 개발 및 고도화를 리딩한 로봇 인텔리전스 전문가로 로봇 AI기반 인식 및 조작 등 주요 기술 경쟁력 확보를 주도했다. DX부문 MX사업부 시스템 퍼포먼스 그룹장 김철민 상무(39세)는 시스템 SW 전반을 아우르는 기술 전문성과 풍부한 경험을 바탕으로 커널 메모리 최적화, 성능 개선 솔루션 개발 등 단말 경쟁력을 확보했다. DS부문 메모리사업부 DRAM PA2그룹장 이병현 부사장(48세)은 DRAM 공정 통합 전문가로 D1c급 DRAM 모제품 및 HBM4 개발을 리딩, 주요 고질 불량 제어 및 소자 성능 개선을 통해 DRAM 제품 경쟁력 강화했다. DS부문 파운더리 사업부 PA3팀장 이강호 부사장(48세)은 포토닉스, 차세대 내장메모리, 센서하판 등 신기술 확보를 통한 성숙노드 공정개발을 주도하며 포토폴리오 다변화를 통한 사업영역 확장에 기여했다. 다양성·포용성 기반으로 글로벌 인적경쟁력 제고 성별이나 국적을 불문하고 성과를 창출하고 성장 잠재력을 갖춘 인재 발탁을 지속해 다양성과 포용성에 기반한 글로벌 인적경쟁력을 제고했다. DX부문 지속가능경영추진센터 ESG전략그룹장 정인희 부사장(51세)은 ESG 분야 전문성과 국제기구 네트워크 등 폭넓은 업계 경험을 바탕으로 지속가능경영 관련 전략을 제시하고 주요 이해관계자와의 협력을 주도했다. DX부문 DA사업부 전략구매그룹장 이인실 상무(46세)는 DA사업부 여성 최초로 생산법인 구매 주재를 역임한 구매 전문가로 원자재 공급망 다변화를 통해 가전사업의 구매경쟁력 확보에 기여했다. DS부문 DSC 화남영업팀장 제이콥주 부사장(47세)은 중국 영업 전문가로서 메모리, S.LSI 영업에 대한 경험을 바탕으로 중화시장 개척을 주도하며 중국 법인 거래선 확대 및 판매 극대화에 기여했다. 한편 삼성전자는 2026년 정기 임원인사를 통해 경영진 인사를 마무리했으며, 조만간 조직개편과 보직인사를 확정해 발표할 예정이다.

2025.11.25 09:37장경윤

태성, 글로벌 RF 기업에 반도체 후공정 세정 장비 공급

태성은 글로벌 RF·아날로그 반도체 리딩기업인 A사에 케미칼 세정 설비 공급을 확정하며, 반도체·어셈블리 공정 장비 시장 공략을 본격화한다고 24일 밝혔다. 이번 프로젝트는 태성이 기존 PCB 중심의 사업 영역에서 벗어나 반도체·어셈블리 공정 분야로 웻라인(Wet-line) 설비 공급을 확장하는 첫 사례다. A사는 모바일 디바이스, 자동차 전장, IoT, 통신 인프라 등 다양한 시장에 핵심 RF 모듈과 아날로그 솔루션을 공급하는 글로벌 반도체 기업으로, 태성의 기술력과 제조 품질이 국제적 기준에서 경쟁력이 충분히 입증되었다는 신호탄으로 받아들여진다. 태성이 공급하는 케미칼 세정 설비는 정밀도가 요구되는 첨단 반도체·어셈블리 공정에서 중요한 역할을 담당하는 핵심 장비로, 본 프로젝트를 통해 태성은 고부가가치 공정 장비 시장으로의 본격 진입과 함께 향후 동종 라인 및 후속 공정 공급 확대 가능성을 확보할 수 있게 됐다. 태성은 A사 프로젝트를 기점으로 반도체·어셈블리 사업을 새로운 매출 축으로 육성하기 위해, 신규 고객사 확보와 글로벌 레퍼런스 강화는 물론 웻라인 제품군 고도화를 통한 고부가가치 시장 진입, 그리고 사업 포트폴리오 다변화를 통한 안정적 성장 기반 구축까지 중장기 경쟁력 강화를 위한 전략을 단계적으로 추진할 계획이다. 태성 관계자는 “이번 A사 프로젝트는 단순한 장비 공급을 넘어 태성이 반도체·어셈블리 공정 장비 시장으로 본격적으로 영역을 확장하는 중요한 출발점”이라며 “지속적인 기술 고도화와 고객 다변화를 통해 반도체 분야를 회사의 새로운 성장동력으로 육성할 것”이라고 말했다. 한편 태성은 이번 프로젝트가 반도체·어셈블리 시장 진입을 가속화하는 모멘텀이 될 것으로 보고 있다. 글로벌 레퍼런스 확보는 향후 추가 수주와 포트폴리오 확장에 긍정적 영향을 미칠 것으로 예상되며, 회사는 이를 통해 중장기 턴어라운드 발판을 강화할 계획이다.

2025.11.24 17:32전화평

올해 수출 너무 많았나? 내년 수출 0.5% 감소한 6971억 달러 전망

내년 수출이 올해보다 0.5% 감소한 6천971억 달러로 소폭 감소할 것이라는 전망이 나왔다. 산업연구원은 24일 발표한 '2026년 경제·산업 전망'에서 내년 수출은 0.5% 감소한 6천971억 달러, 수입은 0.3% 감소한 6천296억 달러로 675억 달러의 무역수지 흑자를 기록할 것으로 전망했다. 홍성욱 산업연구원 경제동향·전망실 선임연구위원은 “내년 수출은 주요국가 경기 부양 기조와 글로벌 무역 불확실성 일부 완화, 인공지능(AI) 관련 반도체 수요증가세 등이 긍정적 요인으로 작용하지만 글로벌 경기부진과 교역 둔화, 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 전년보다 소폭 감소가 예상된다”고 전했다. 내년 경제성장률은 1.9%에 이를 것으로 전망했다. 미국발 무역갈등과 관련한 불확실성이 이어지는 가운데 수출이 전년도 호실적에 따른 기저효과 등으로 소폭 감소하겠지만 소비의 견조한 증가세, 정부의 확장적 재정 기조 등으로 내수가 성장 모멘텀으로 작용할 것이라는 분석이다. 홍 선임연구위원은 “내년에는 대외적으로 미국의 관세 부담에 따른 거시적 영향 정도와 AI 중심 ICT 경기 호조 지속 여부, 주요국 재정·통화정책 변화에 따른 금융시장 변동성 등이 주요 변수가 될 것이며 대내적으로는 내수 회복의 강도와 지속 여부, 수출 둔화 정도 등이 변수가 될 것”이라고 설명했다. 내년 국제유가는 글로벌 원유 수요가 제한적인 증가세를 보이는 가운데 산유국들의 생산조정 강도와 재고 둔화 여부 등이 주요 관건으로 작용하면서 올해(배럴당 70.2달러)보다 낮은 배럴당 58.8달러로 낮아질 전망이다. 환율은 미국 금리 인하 등으로 인한 달러화 약세 요인에도 지속하는 대외 불확실성과 우리나라 수출 둔화 가능성 등으로 원화 강세 폭이 제한되면서 내년 원/달러 환율이 올해 1천416.9원에서 1천391.7원으로 1.8% 낮아질 전망이다. 설비투자는 기업의 자본조달 여건이 개선되고 AI 관련 첨단산업 투자 수요 등으로 증가세가 유지되지만 글로벌 경기 부진과 지속하는 불확실성 등으로 1.9%의 제한적 증가가 예상된다. 내년에는 13대 주력 산업 가운데 반도체·ICT·조선·바이오헬스가 견고한 성장을 이어가고 일반기계·가전·디스플레이는 회복세에 진입할 것으로 예상된다. 반면에 자동차·섬유는 성장 정체, 철강·석유화학·정유는 침체 지속이, 이차전지는 내수는 확대되지만 수출·생산위축이 지속될 전망이다. 최동원 산업연구원 탄소중립산업전환연구실 부연구위원은 “내년에도 13대 주력산업은 보호무역·통상환경 변화·대미 관세 리스크에 대응할 안정적 수출·공급망 체계 구축과 함께 AI·친환경·모빌리티·스마트제조 등 기술전환에 대비한 경쟁력과 생산기반 강화가 필요하다”면서 “수출시장 다변화와 세제·금융·연구개발(R&D) 확대, 통상협력, 규제개선, 친환경·디지털 전환 촉진 정책 지원이 필요하다”고 말했다. 권남훈 산업연구원장은 “2026년은 전반적으로 보면 반도체 중심 의존성이 강화하면서 다른 주력산업은 도전받고 있는 상황”이라며 ”이는 내년뿐만 아니라 중장기적으로 우려 요인으로 작용할 수 있어 2026년은 안정 추세를 전망하면서도 경쟁력을 회복하는 한해로 삼아야 할 것“이라고 말했다.

2025.11.24 16:31주문정

반도체 업계, 삼성電 2나노 '엑시노스 2600' 양산에 활짝

삼성전자가 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스 2600' 상용화에 나서면서 국내 반도체 생태계에도 활력이 돌고 있다. 후공정 업계는 가동률 상승을, 디자인하우스 업계는 고객사 유치를 위한 기반을 확보할 수 있을 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 협력 중인 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들은 올 4분기 엑시노스 2600용 테스트 라인 가동을 본격 시작했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 2나노미터(nm) 공정을 기반으로 한다. 최근 삼성전자 MX사업부는 내년 초 출시할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈 내 일반 및 플러스 모델에 해당 칩셋을 채용하기로 확정했다. 갤럭시S26 시리즈 전체 물량 중에서는 25%~30%의 비중을 차지할 전망이다. 앞서 삼성전자는 이전 세대 모바일 AP인 '엑시노스 2500'을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 공급하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노 공정의 낮은 수율이 주된 원인으로 꼽혔다. 반면 이번 엑시노스 2600 시리즈는 비교적 안정적인 수율로 3분기 말부터 양산에 돌입했다. 이에 삼성전자 모바일 AP의 테스트를 담당하는 OSAT 기업들도 4분기부터 라인을 가동하기 시작한 것으로 파악됐다. 세부적으로 엑시노스 2600의 웨이퍼 테스트는 두산테스나와 네패스, 엘비세미콘 등 3곳이 주력으로 담당한다. 이후 진행되는 파이널 테스트는 하나마이크론이 전담하는 것으로 알려졌다. 각 기업별로 대응 물량 및 시점은 다소 차이가 있으나, 올 4분기 전반적으로 가동률을 끌어올릴 수 있을 것으로 기대된다. 삼성전자 DSP(디자인솔루션파트너) 기업들도 엑시노스 2600에 주목하고 있다. DSP는 삼성전자 파운드리와 팹리스 사이에서 칩 설계 및 양산을 지원하는 기업을 뜻한다. 가온칩스, 알파칩스 에이디테크놀로지, 세미파이브, 코아시아세미 등이 대표적이다. 엑시노스 2600은 삼성전자 2나노 공정을 가장 먼저 채용한 칩으로서, 해당 공정에 대한 성능 및 안정성을 보여주는 지표로 활용된다. 때문에 엑시노스 2600의 성공 여부는 잠재 고객사의 삼성 파운드리 공정 채택 여부에 상당한 영향을 끼칠 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "주요 경쟁사인 TSMC의 2나노 공정이 워낙 비싸다보니 삼성 파운드리로 관심을 돌리는 기업들이 많지만, 이전 3나노 공정의 실기로 망설이는 경우가 있는 것이 현실"이라며 "삼성 파운드리가 엑시노스 2600를 토대로 2나노 공정 프로모션을 진행할 것이기 때문에 데이터가 어떻게 나올지가 매우 중요하다"고 설명했다.

2025.11.24 11:16장경윤

신성이엔지, ESG 평가 A등급 획득...지속가능경영 경쟁력 입증

신성이엔지는 국내 대표 ESG 평가기관인 서스틴베스트로부터 '2025년 하반기 ESG 평가' A등급을 획득했다고 24일 밝혔다. C등급을 중앙값으로 하는 평가 체계에서 업종 평균을 크게 상회했고, 외부 공시와 실제 이행 간의 일치도를 중시하는 ESG 평가에서 실질적 개선과 정량 지표 성과가 두드러진 기업으로 인정받았다. 환경(E) 부문에서는 주요 반도체 인프라 장비를 에너지 절감형으로 연구·개발·생산하며 산업 현장의 에너지 소모 저감에 기여한 점이 주목받았다. 용인스마트팩토리를 태양광 전력과 ESS(에너지저장장치) 기반으로 운영해 공장 가동 전력의 상당 부분을 친환경 에너지로 전환했다. 모든 회사 차량을 전기차로 전환해 Scope 1·2 탄소배출을 저감한 점도 높은 평가를 받았다. 사회(S) 부문에서는 안전품질환경체계 고도화, 온열질환 예방, 외국인 근로자 대상 다국어 안전보건교육 등 현장 중심 개선이 주목받았다. 지역 저소득층 대상 커피차 기부, 임직원 플로깅 활동 정례화 등 지역사회 공헌 확대도 인정받았다. 지배구조(G) 부문에서는 자발적 감사위원회 설치를 통한 내부 통제 강화와 기업지배구조보고서 준수율 제고로 투명경영 수준을 높였다. 영문 공시, 유튜브 실적발표, IR 페이지 Q&A 등 투자자 이해 증진을 위한 활동에도 노력하고 있다. 신성이엔지 관계자는 "ESG 경영은 리스크 관리에서 그치지 않고 이를 개선해 실질적인 사업 기여로 이어져야 한다"며 "앞으로도 체계를 단계적으로 수립·실행하며 평가 등급을 높이고, 모든 임직원이 ESG 경영에 참여할 수 있도록 노력하겠다"고 밝혔다. 한편 신성이엔지는 전체 1천299개 기업 중 387위, 업종 내 18위를 기록하며 환경·사회·지배구조 전 부문에서 업종 평균을 상회했다.

2025.11.24 09:43장경윤

美, 엔비디아 AI칩 中에 밀수출한 일당 기소

미국 연방 검찰이 엔디비아의 AI반도체를 중국으로 불법 수출한 혐의로 중국인 2명과 미국인 2명을 기소했다고 블룸버그통신이 21일 보도했다. 공개된 기소장에 따르면, 이들은 플로리다주에 가짜 부동산 사업체를 꾸려 수백 개의 엔비디아 반도체를 말레이시아를 거쳐 중국으로 최종 운송했다. 이 과정에서 미국 상무부에 수출 허가는 신청하지 않았다. 불법 수출된 것으로 알려진 엔비디아 칩은 'A100'이다. 현재 출시되고 있는 '블랙웰' 시리즈에 비하면 구형 제품에 속하나, AI 데이터센터에 충분히 활용될 수 있는 성능을 갖추고 있다. 또한 이들은 다음 세대의 칩인 H100, H200, 슈퍼컴퓨터 10대 등을 밀수하려 한 혐의도 받고 있다. 검찰은 이들 일당이 엔비디아 칩을 중국에 네 차례나 수출하려 한 것으로 보고 있다. 첫 번째와 두 번째 시도는 2024년 10월부터 올해 1월 사이에 일어나, A100 칩 400여개가 중국으로 수출됐다. 3~4번째 시도는 사법 당국의 조치로 무산됐다. 엔비디아 대변인은 이와 관련한 성명에서 "수출 시스템은 엄격하고 포괄적"이라며 "구형 제품의 소규모 판매조차도 2차 시장에서 엄격한 조사와 검토를 받는다"고 밝혔다. 앞서 미국은 지난 2022년부터 국가 안보를 이유로 첨단 AI 반도체가 중국으로 수출되는 것을 제한하는 법안을 시행 중이다. 이에 따라 엔비디아는 기존 대비 성능을 낮춘 제품 개발로 대안책을 마련해 왔으나, 이마저도 추가 규제로 활로가 막힌 상황이다. 그러나 엔비디아 칩을 중국으로 밀반출하려는 사례는 지속 적발되고 있다. 지난 8월에는 중국 국적자 2명이 캘리포니아주 엘몬테에 위치한 회사를 이용해 엔비디아의 AI칩을 불법 수출한 혐의로 기소된 바 있다.

2025.11.23 08:50장경윤

ST, 18나노 MCU 삼성과 협력 제조…스페이스X에 채택

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)는 고난도 산업용 애플리케이션에 최적화된 차세대 고성능 마이크로컨트롤러(MCU)인 STM32V8을 21일 발표했다. STM32V8은 ST의 최첨단 18nm 공정 기술로 설계됐으며, 동급 최고 수준의 임베디드 PCM(Phase-Change Memory)을 탑재했다. 이 제품은 프랑스 크롤(Crolles)에 위치한 ST의 300mm 팹에서 제조되며, 삼성 파운드리와의 협력을 통해서도 생산된다. MCU는 거의 모든 시스템의 핵심 칩으로 사용되며, 광범위한 포트폴리오 기반의 STM32 디바이스는 컨슈머 기기, 가전제품, 산업용 애플리케이션, 의료기기, 통신 노드 등 전 세계 수십억 개의 기기를 구동하고 있다. STM32V8은 Arm Cortex-M85 코어와 18nm 공정 기술을 기반으로 최대 800MHz의 클록 속도를 달성함으로써 역대 출시된 STM32 MCU 중 가장 강력한 성능을 자랑한다. 보다 빠르고 용량이 큰 임베디드 메모리를 갖춰 다양한 보안 및 커넥티드 애플리케이션을 구현하는 데 핵심 역할을 한다. 임베디드 PCM과 FD-SOI 공정 기술은 혹독한 동작 환경에서도 뛰어난 견고성과 신뢰성을 제공한다. 이러한 까다로운 환경의 예로는 저지구궤도(LEO)에서 마주하는 높은 방사선 수준을 들 수 있다. 스페이스X(SpaceX)는 스타링크(Starlink) 위성군에 STM32V8을 채택했으며, 저궤도에서 초고속으로 이동하는 위성들의 연결 솔루션인 미니 레이저 시스템에 이를 사용하고 있다. 마이클 니콜스 스페이스X 스타링크 엔지니어링 부사장은 “ST의 STM32V8 마이크로컨트롤러가 적용된 스타링크 미니 레이저 시스템을 우주에 성공적으로 배치하면서, 스타링크 네트워크 전반에 걸친 고속 커넥티비티 발전에 중요한 이정표를 수립했다"며 "STM32V8의 뛰어난 컴퓨팅 성능과 대용량 임베디드 메모리, 디지털 기능의 통합은 당사의 까다로운 실시간 프로세싱 요건을 충족하는 데 매우 주요한 역할을 했다"고 밝혔다. STM32V8은2026년 1분기부터 주요 OEM을 보유한 선별된 고객을 대상으로 초기 단계 공급이 진행 중이며, 이후 더 광범위하게 공급될 예정이다.

2025.11.21 17:13장경윤

삼성전자, 4분기 D램 평균판가 10% 후반 넘본다

삼성전자, SK하이닉스가 AI 산업 주도로 촉발된 D램 '슈퍼 사이클'의 수혜를 톡톡히 보고 있다. 고부가 및 레거시 D램에 대한 고객사 주문이 폭증하면서, 4분기 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 10% 후반까지, SK하이닉스는 한 자릿수 후반까지 상승할 것이라는 관측이 나온다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 메모리 공급사의 올 4분기 D램 ASP는 당초 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 최근 메모리 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 확장에 따라 수요가 급증하고 있다. 특히 서버용 D램, HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 주문이 활발했다. PC, 스마트폰 등에 탑재되는 범용 D램도 극심한 수급난에 시달리고 있다. 주요 메모리 공급사가 D램 생산능력의 대부분을 HBM에 할당하고, 신규 양산라인 구축 대신 전환투자 등에 집중한 결과다. 또한 메모리 공급사가 DDR4 등 구형(레거시) 제품의 비중을 크게 줄이면서, 해당 D램의 가격도 천정부지로 치솟고 있다. 이에 주요 IT 기업들은 더 많은 비용을 감수하고서라도 메모리 수급을 우선하는 전략을 펼치고 있다. 중국 샤오미·알리바바 등은 전분기 대비 50% 이상의 가격 상승을 받아들였으며, 레노버는 공급망 안정을 위해 내년도 메모리에 대한 장기 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "4분기 가격 협상은 상당 부분 진행됐으나, 고객사 별로 계약 시점이 다르기 때문에 올 연말까지 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 공급 계약이 지속 체결될 전망"이라며 "특히 삼성전자가 범용 D램에서 경쟁사 대비 더 공격적인 인상 전략을 펼치고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 국내 메모리 업계의 올 4분기 D램 ASP 인상폭도 당초 예상 대비 증가할 가능성이 매우 높다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 D램 ASP가 전분기 대비 10% 중반, SK하이닉스는 한 자릿수 중반 상승했다고 밝힌 바 있다. 올 4분기 삼성전자는 10% 후반대의 ASP 상승이 예상된다. 3분기 컨퍼런스콜이 진행된 지난달에는 증가폭이 10% 초중반 수준으로 추산됐으나, 최근 진행된 계약 등을 반영하면 인상폭 상향 조정이 불가피하다는 게 업계의 중론이다. SK하이닉스는 한 자릿수 후반대 증가가 예상된다. 범용 D램의 매출 비중이 상대적으로 적어 삼성전자 대비로는 상승세가 완만할 수밖에 없는 구조다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 계약이 마무리되지 않았지만, 지금 분위기에선 양사의 D램 사업 수익성을 더 높게 조정해야 할 것"이라며 "내년 1분기에도 가격이 지속 인상될 것이기 때문에 양사가 얼마나 속도조절을 시행할 지가 관건"이라고 말했다.

2025.11.21 11:26장경윤

파네시아, PCIe 6.4·CXL 3.2 지원 '패브릭 스위치' 샘플 공개

AI 인프라를 위한 링크솔루션을 개발하는 국내 팹리스 기업 파네시아는 PCIe 6.4·CXL 3.2 패브릭 스위치 샘플을 공개했다고 20일 밝혔다. 파네시아의 패브릭 스위치는 업계에서 최초로 컴퓨트익스프레스링크(CXL)의 포트-기반 라우팅(port-based routing, PBR) 기능을 지원하는 실리콘 칩으로, 샘플은 사전 협의된 파트너사들에게 우선 제공된다. 해당 스위치는 PCIe 6.4 표준과 CXL 3.2 표준을 단일 칩에서 동시에 지원하는 하이브리드 스위치로, PCIe/CXL 이전 세대와의 하위 호환성을 갖추어 다양한 시스템 환경에서 사용 가능하다. 특히 CXL 3.2 및 PCIe 6.4 표준 문서에 정의된 모든 기능을 부분적 구현이 아닌 '완전 구현(fully compliant)' 형태로 탑재해, 표준을 준수하는 모든 장치와의 상호운용성(interoperability)을 제공한다. 이는 파네시아가 순수 국내 기술력으로 개발한 설계자산을 활용한 것으로, CXL 3.2 표준을 완전히 구현한 스위치는 업계에서 최초이며, PCIe 6.4 표준의 완전 구현 역시 국내에서 파네시아가 최초다. 연결 방식의 경우에도 ▲포트-기반 라우팅 모드 ▲계층-기반 라우팅 모드(hierarchy-based routing, HBR) 등 다양한 라우팅 모드를 지원한다. 이와 같이 다양한 구성이 가능하고, 자체 개발 PCIe·CXL 컨트롤러를 기반으로 풀-스택에 걸쳐 최적화된 파네시아 스위치를 활용해, 고객사는 워크로드 특성에 적합한 형태로 AI 데이터센터 내 장치 혹은 서버들을 유연하게 연결·조합할 수 있다. 이를 통해 데이터센터 구축비용(CAPEX)과 운영비용(OPEX)을 절감하면서도 추천시스템(DLRM), 대규모언어모델(LLM), 검색증강생성(RAG)과 같은 대규모 AI 응용을 고성능으로 실행할 수 있도록 지원한다. 정명수 파네시아 대표는 “PCIe 6.4/CXL 3.2 패브릭 스위치 실리콘을 선보이게 돼 감회가 새롭다'며 “이번 스위치 실리콘 제작은 파네시아가 파트너들과 함께 AI 인프라를 재정의해 나아가는 데에 있어 의미있는 이정표가 될 것”이라고 밝혔다. 한편, 파네시아는 이달 17일부터 20일까지 미국에서 진행되는 SC(슈퍼컴퓨팅) 전시회에서 해당 스위치 샘플을 기반으로 구축한 솔루션을 선보인다.

2025.11.20 16:32장경윤

세미파이브, 'ICCAD 차이나 2025' 참가...3D IC 메모리 솔루션 공개

연내 코스닥 상장을 앞둔 글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브는 11월 20일부터 21일까지 중국 쓰촨성에서 열리는 'ICCAD 차이나 2025(중국 반도체 산업협회 집적회로 설계 컨퍼런스)'에 참가한다고 20일 밝혔다. 세미파이브는 올해로 3년 연속 ICCAD 차이나에 참가하며, 중화권 고객사와의 네트워크를 강화하는 한편, 글로벌 시장에서의 기술적 리더십을 공고히 한다는 전략을 이어가고 있다. ICCAD는 중국 반도체 산업협회가 주관하는, 설계부터 후공정 및 응용 분야까지 아우르는 대규모 반도체 전시회다. 올해 행사는 “오픈 이노베이션, 미래를 만들다(开放创芯,成就未来)”라는 주제로 개최되며, 삼성전자, TSMC, 시높시스 등 글로벌 주요 기업들이 참여해 차세대 IC 산업의 기술 방향과 생태계 협력을 논의한다. 세미파이브는 이번 전시에서AI 가속기 및 CXL 메모리 칩 개발 사례, 3D IC 메모리 적층 기술, 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이) 턴키 설계 역량, 삼성 선단 공정(2·3·4nm)기반 설계 포트폴리오 등 핵심기술과 솔루션을 선보인다. 특히 메모리와 로직 웨이퍼를 수직 적층해 고성능과 저전력을 동시에 구현하는 3D IC 메모리 기술이 전시의 하이라이트다. 세미파이브는 3D IC 메모리 모형을 통해 반도체 집적 및 패키징 역량을 시각적으로 구현하고, 부스 방문객들이 AI ASIC 설계 혁신의 방향성을 직접 확인할 수 있도록 구성했다. 이외에도 다수의 AI 반도체 설계 포트폴리오를 공개하며, 현장 방문 고객사들과 기술 논의를 진행할 예정이다. 세미파이브 중국의 모니카 치 디렉터는 'Leading AI/HPC Chip Innovation'을 주제로 강연에 나선다. 조명현 세미파이브 대표는 “중국은 자체적인 반도체 굴기를 추진하며 생태계 차원의 변화가 빠르게 진행되고 있다”며 “이번 전시회를 통해 이미 구축한 중화권 팹리스 고객 및 파트너와의 협력 네트워크를 강화하고, AI ASIC 설계 역량과 3D IC·빅다이 설계 등 핵심 기술을 선보이며 새로운 기회를 창출하는 뜻깊은 계기가 될 것”이라고 밝혔다. 한편 세미파이브는 지난해 창립 5년 만에 연매출 1천억 원을 돌파했다. 신규 수주금액도 2020년 57억원에서 2022년 286억원, 2024년 1천억원으로 4년 만에 약 17배 증가하며 가파른 성장세를 기록했다. 이러한 성과는 글로벌 파트너십과 협력 프로젝트 확대가 주효한 결과로, 미국·중국·일본 등 해외 시장에서도 AI ASIC 프로젝트 수주가 연속적으로 이어지며 빠르게 글로벌 고객 기반을 넓혀가고 있다. 아울러 삼성 파운드리의 2·4·5·8·14나노 공정을 기반으로 개발 중인 대형 프로젝트들이 올 하반기부터 순차적으로 양산에 돌입할 예정으로, 2026년부터 매출 성장 폭에 대한 기대감이 높아지고 있다.

2025.11.20 16:31장경윤

한미반도체, 금감원 재무공시 우수법인 선정

한미반도체가 금융감독원으로부터 '2025년 재무공시 우수법인'으로 선정됐다고 20일 밝혔다. 금융감독원은 매년 XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업을 우수법인으로 선정하고 있다. 금감원은 20일 여의도 본원에서 '2025년 XBRL 재무공시 우수법인 시상식'을 개최하고, XBRL 재무공시를 모범적으로 수행한 기업에게 감사장을 수여했다. 금감원은 한미반도체가 국제표준(XBRL) 데이터 기반 재무공시를 성공적으로 수행해 국내외 투자자에 대한 정보 접근성을 높이고, 국내 자본시장 국제화 등에 기여한 공이 크다고 평가했다. XBRL(eXtensible Business Reporting Language)은 재무제표를 전자문서 형태로 작성·유통하는 국제 표준 전자공시 시스템으로, 글로벌 자본시장에서 통용되는 제무정보 제공이 가능하다. 투자자들이 기업의 재무정보를 쉽고 빠르게 검색·비교·분석할 수 있고, 외국인 투자자도 공시 내용을 영문으로 자동 변환해 재무정보를 확인할 수 있다. 이를 통해 기업정보의 투명성과 접근성이 크게 향상된다. 금감원은 2023년부터 자산 2조원 이상 법인, 2024년부터 자산 5천억원 이상 법인에 XBRL 도입을 의무화했다. 이에 따라 한미반도체는 2024년 XBRL 재무공시를 도입했다. 한미반도체 관계자는 “이번 XBRL 재무공시 우수법인 선정은 투명하고 정확한 재무공시를 위한 한미반도체의 노력이 인정받은 결과”라며 “앞으로도 국제 표준에 부합하는 투명한 경영과 신뢰받는 공시 체계를 유지하여 주주와 투자자들에게 정확한 정보를 제공하겠다”고 밝혔다. 최근 한미반도체는 기술력에서도 인정받았다. 이달 18일 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM 생산용 TC 본더가 산업통상부가 주최한 '2025년 세계일류상품'에 선정되며 세계 시장 점유율 1위 장비임을 공식적으로 입증했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원했다.

2025.11.20 14:21장경윤

이노메트리, 핵심 인재 채용 확대…고객사 수요 확대 대응 목적

2차전지 X-ray(CT) 검사 솔루션 전문기업 이노메트리(대표 이갑수)는 핵심 인재 채용을 확대한다고 20일 밝혔다. 주요 고객사들의 글로벌 프로젝트가 4분기부터 집중되면서 검사장비 수요 회복이 본격화될 전망이고 유리기판(TGV), 반도체, 스마트폰 등 신규 사업 가속화로 R&D·생산·품질 등 핵심 부문 인력을 대거 충원한다는 계획이다. 이노메트리는 특히 에너지저장장치(ESS)·46파이(지름46mm 원통형 배터리) 등 차세대 배터리와 유리관통전극(TGV)·연성회로기판(FPCB) 검사에 특화된 AI 및 소프트웨어 플랫폼 고도화를 위해 전문 인력 확보에 적극 나선다. 이노메트리는 확보한 인재들이 역량을 최대한 발휘할 수 있도록 근무환경과 복지수준 향상에도 힘쓰고 있다고 강조했다. 탄력근무제와 통근 셔틀버스, 24시간 카페테리아를 운영하고, 조·중·석식을 무상으로 제공한다. 원거리 통근자를 위한 1인실 오피스텔도 지원할 예정이다. 가족 건강검진 지원, 자녀 입학축하금 지급, 본인 결혼 시 축의금 100만원 지급 등 직원과 가족을 위한 실질적인 복지 혜택도 제공하고 있으며, 리조트 및 골프장 회원권은 모든 직원에게 직급 구분 없이 개방돼 있다. 갑작스러운 사고나 질병에 대한 개인 부담을 완화하기 위해 단체상해보험과 해외장기체류자 보험에도 가입했다. 최근 선택형 복지제도도 강화했다. 이노메트리는 임직원들에게 급여 외에 복지몰에서 사용할 수 있는 연간 복지포인트를 별도 지급하고 있는데 금액을 연 100만원으로 상향 조정했다. 황진철 이노메트리 전무(경영지원본부장)는 “기존 2차전지 검사장비 기술을 한층 고도화하고, 유리기판(TGV) 및 스마트폰 검사장비 등 신규 사업에서의 시장 선점을 위해 우수 인재의 확보와 활용이 필요한 중요한 시점”이라며, “4분기부터 뚜렷한 실적 성장세가 예상되는 만큼, 사업 확대와 함께 우수 인재들이 몰려들고 오래 근무할 수 있는 '일하기 좋은 회사'를 만들어 가겠다”고 밝혔다.

2025.11.20 11:45김윤희

우프틱스, 신규 '페멧' 반도체 웨이퍼 계측 시스템 출시

반도체 파면 위상 이미징(WFPI) 계측 전문기업 우프틱스(Wooptix)는 페멧(Phemet) 계측 시스템을 새롭게 출시했다고 20일 밝혔다. 페멧은 반도체 웨이퍼의 형상과 기하구조를 나노미터 이하의 분해능으로 극도로 정밀하면서도 초고속으로 측정할 수 있다. 우프틱스는 새로운 페멧 시스템을 11월 18일부터 21일까지 독일 뮌헨에서 열리는 세미콘 유로파(SEMICON Europa)에서 선보일 예정이다. 완전 자동화된 페멧 계측 시스템은 전체 실리콘 웨이퍼를 단일 이미지로 측정해 웨이퍼의 형상과 나노토포그래피는 물론 휨, 뒤틀림, 기타 맞춤형 파라미터들을 포착한다. 이 시스템은 블랭크, 패턴화 또는 본딩된 웨이퍼를 측정할 수 있는 다목적 계측장비다. 페멧은 소음이 적고, 진동에 대한 내성을 갖추고 있어 측정의 정확도를 향상시킨다. 팹 운용 및 수율을 담당하는 엔지니어는 이 시스템의 원시 데이터를 활용해 정보의 이력을 추적함으로써 오버레이 오차 및 기타 결함의 원인을 정확히 파악하고 수율을 개선할 수 있다. 우프틱스는 페멧에 독자적인 파면 위상 이미징(WFPI) 기술을 적용해 웨이퍼의 빛 분포를 포착하고 자체 알고리즘을 사용해 위상 맵을 구축한다. WFPI 기술은 웨이퍼의 전체 지형도(topography)와 뒤틀림을 포함한 시료의 상세 정보를 담은 서브나노미터 분해능의 파면 위상 맵을 신속하게 획득할 수 있으며, 4700 x 4700 픽셀의 초고분해능을 제공한다. 호세 마누엘 라모스 우프틱스 CEO는 “단일 이미지에서 서브나노미터 분해능으로 1천600만 개 이상의 데이터 포인트를 초고속으로 포착하는 페멧 시스템의 능력은 반도체 계측 분야에 있어서 새로운 기준을 제시한다"며 "이 시스템은 하이브리드 본딩, 후면 전원 공급 로직 아키텍처, 차세대 3D 낸드 및 고대역폭 메모리(HBM)의 대규모 인라인 측정에 특히 유용하다”고 말했다. 반도체 업계 정보 플랫폼 테크인사이츠에 따르면, 반도체 제조는 점점 더 작은 기하학적 구조, 3D 집적, 보다 엄격한 공정 허용 오차를 추구하는 방향으로 나아가고 있다. 이에 보다 정확한 웨이퍼 형상 및 평탄도 측정이 갈수록 더 중요해지고 있다. 우프틱스의 라모스 CEO는 “우리는 메모리 및 로직 반도체 업계 티어 1 고객사들과 함께 새로운 페멧 시스템을 테스트했으며 그 결과는 놀라웠다"며 "곧 다수의 주요 고객사에 페멧 시스템을 공급해 양산에 활용할 수 있기를 기대한다”고 밝혔다.

2025.11.20 10:52장경윤

네이버클라우드 컨소시엄, 국산 AI 반도체 경쟁력 입증

네이버클라우드가 3년간 진행된 국가 사업을 통해 산업 현장 내 국산 인공지능(AI) 반도체의 상용화 가능성을 입증했다. 네이버클라우드는 자사가 주관사로 참여하는 과학기술정보통신부·정보통신산업진흥원(NIPA)의 'AI반도체 팜(Farm) 구축 및 실증' 사업의 3차년도 목표를 달성하며 전체 과업을 성공적으로 마무리했다고 20일 밝혔다. 해당 사업은 국산 AI반도체(국산 NPU) 기반의 고성능 클라우드 인프라를 구축하고, 국산 NPU의 성능을 실제 산업 환경에서 실증하는 국가 전략 프로젝트로 2023년 5월부터 2025년 11월까지 총 3개년에 걸쳐 진행됐다. 네이버클라우드는 KT클라우드, NHN클라우드와 함께 컨소시엄을 구성하고 국내 AI 반도체 기업인 퓨리오사 AI, 리벨리온과 협력해 ▲연산용량 총 19.95PF(페타플롭스) 규모의 국산 AI반도체 팜 구축 ▲클라우드 플랫폼 구축∙운영 ▲4개의 AI 응용서비스 실증 등 핵심 과업을 모두 달성하며 국산 NPU의 경쟁력을 입증했다. 특히 올해 마지막 3차년도에는 국산 NPU 상용화 가능성을 높이는 실질적인 성과를 거뒀다. 국산 NPU의 성능과 효율을 실제 산업 현장에서 실증하고, 클라우드 환경에서의 최적화 작업을 진행해 국산 NPU 활용의 현실적 기반을 마련한 것이다. 실증 과정에서는 다양한 AI 서비스가 구현됐다. 네이버클라우드는 퓨리오사AI와 함께 외국인 근로자의 원활한 소통을 위한 LLM 기반 번역·챗봇 서비스를 실증했다. 해당 서비스는 서울AI허브, 제주위미농협에 적용돼 외국인 근로자의 원활한 소통을 위해 활용되고 있다. KT클라우드와 NHN클라우드는 리벨리온과 함께 의료 분야에 집중했다. 각각 뇌 질환 진단·예측 AI 플랫폼을 가천대 길병원에 적용해 의료진의 정밀 검진과 업무 효율을 높였으며, 뇌파 분석 AI 서비스는 우리들녹지국제병원에서 우울증 조기 탐지의 임상적 유효성을 입증했다. 또 국산 NPU의 객관적인 성능 확인을 위해 제3자 시험검사 체계도 확립했다. 한국인정기구(KOLAS) 인증 시험검사기관인 AI웍스가 국산 NPU의 효율성, 안정성, 응답속도 등 주요 지표를 측정한 결과, 일부 모델이 외산 GPU 대비 우수한 성능을 보이며 경쟁력과 시장 도입 가능성을 인정받았다. 네이버클라우드 이종복 이사는 "이번 사업은 국산 NPU 기술이 실제 산업 현장에 적용되는 중요한 전환점으로, 앞으로 국산 NPU 중심으로 클라우드와 AI 서비스가 결합된 새로운 생태계가 형성될 것"이라며 "앞으로 정부와 업계가 지속적으로 협력해, 단순한 반도체 칩 개발을 넘어서 AI 생태계를 확장하고 국산 NPU 기술이 산업 전반에 적용될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2025.11.20 09:53장유미

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