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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1235건)

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SK하이닉스, 청주 패키징 팹에 19조원 투자…HBM 등 수요 대응

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 등 최첨단 패키징을 담당할 신규 팹을 건설한다. 총 19조원 규모이며 완공 목표는 2027년 말이다. SK하이닉스는 13일 공식 뉴스룸을 통해 청주 첨단 패키징 팹인 'P&T7'의 착공을 오는 4월 진행한다고 밝혔다. P&T는 전공전 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 테스트하는 후공정 시설이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 과거 매입했던 청주 LG 2공장 부지의 건물을 철거해 P&T7을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 "이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라며 "P&T7 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 설명했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. P&T7은 SK하이닉스 인근에 건설 중인 M15X와 물리적으로 거리가 가까워, 유기적 연계가 용이할 것으로 분석된다. 또한 SK하이닉스는 이번 P&T7 구축이 지역 균형 성장 차원에서 중요한 의미를 지닌 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 밝혔다.

2026.01.13 10:12장경윤 기자

저스템, 삼성전자에 습도제어 장비 'JFS' 추가 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 삼성전자로부터 자사의 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'(Jet Flow straightener)를 대규모로 추가 수주했다고 12일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 12월 삼성전자에 50대 시스템을 초도 공급한지 불과 한달만에 이뤄진 성과다. 저스템은 이번에 310대 시스템을 추가로 수주하며 총 360대 시스템을 단기간내 공급하게 됐다. 초도 물량의 공급이후 한달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이어진 것은 'JFS'의 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서도 검증됨으로써 이 솔루션이 핵심적인 주요 장비로 안착되고 있음을 의미한다. 더욱이 현재 글로벌 IDM 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 성능향상과 생산제고에 경쟁이 치열한 만큼 이번 공급으로 HBM 글로벌 공급망 내에서의 'JFS'의 필요성과 위상은 한층 강화될 것으로 보고 있다. 저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리분야를 넘어 파운드리 영역으로도 본격적으로 시장을 확장한다는 계획이다. 나노 단위의 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어의 중요성이 근원적으로 커지는 만큼 저스템은 현재 이 분야의 공급과 관련해 기업들과 협의 중에 있다. 아울러 저스템은 일본을 비롯한 신규 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 'JF'S의 성공적인 확산과 더불어, 기존 1세대' 질소(N₂) 퍼지 방식 솔루션'에 대해서도 일본 내 신규 반도체 제조사들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다. 삼성전자 업무담당 나동근 부사장은 "시장의 HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 2026년 지속적인 수주를 기대하고 있다"며 "'JFS'가 수율을 개선하는 솔루션인만큼 글로벌 반도체 기업들의 필요성은 더욱 커질 것"이라고 말했다.

2026.01.12 10:41전화평 기자

레이저쎌, 면레이저 기술로 日 FC-BGA 업계와 협력 가속화

레이저쎌이 첨단 면레이저 기술로 일본 첨단 반도체 패키지기판 시장을 공략한다. 면레이저는 기존 열 방식 대비 미세 범프 형성 및 기판 안정성 확보에 유리해, 특히 AI 반도체용 기판에서 각광받을 것으로 기대된다. 12일 레이저쎌에 따르면 회사는 최근 일본 주요 반도체 기판기업과 FC-BGA용 레이저 장비에 대한 기술검증 3단계 테스트를 마무리했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 덕분에 AI 반도체 등 고성능 칩에서 수요가 높다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코덴키(Shinko Electric)와 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등 일부 기업이 70% 이상을 점유하고 있다. 특히 AI 서버용 고부가 FC-BGA 분야에서는 일본 기업들의 기술적 영향력이 절대적이라는 평가를 받고 있다. 기존 범핑 형성에 쓰이던 매스 리플로우 방식은 대량 양산 측면에서는 장점이 있지만, 열 스트레스·솔더 브리지·범핑 편차·기판의 휨 등 품질 이슈가 발생하기 쉽다는 한계가 있다. 이에 레이저쎌은 레이저 리플로우 기반 초정밀 범핑 형성 기술로 일본 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 해당 기술은 면레이저를 이용해 범핑 부위를 선택적으로 가열한다. 이를 통해 ▲불필요한 열 확산 최소화 ▲세계 최고 수준의 빔균일도를 통한 범핑 균일성 ▲기판의 휨(Warpage)을 최소화 등의 이점을 제공한다. 여기에 더해 레이저쎌은 범핑이 형성된 FC-BGA기판에서 불량 위치를 인공지능으로 정확히 찾아내고, 해당 불량만을 선택적으로 해결하는 '초정밀 인핸서드 리페어' 기술을 고도화했다. 해당 기술은 ▲불량의 미세한 위치 자동 추적 ▲미세 영역의 선택적 가열을 통한 리페어 공정 ▲정상적인 범핑의 영역 영향의 최소화 달성 등 초고가 FC-BGA 기판을 폐기하지 않고 완성 수율을 극대화할 수 있도록 돕는다. 레이저쎌은 지난 3여년간 글로벌 기술표준을 주도하고 있는 일본 기판업체들과 해당 공정에 대한 기술력을 높여 왔다. 현재 해당 진행 단계는 지난해 말 최종 기술검증 3단계 테스트까지 완성된 상황이다.

2026.01.12 09:43장경윤 기자

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤 기자

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주 기자

삼성·LG전자 실적 온도차…4분기 희비 엇갈려

삼성전자와 LG전자의 지난해 4분기 실적이 엇갈렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복과 AI 수요 확대에 힘입어 실적 개선 흐름을 보인 반면, LG전자는 희망퇴직 등 일회성 비용이 반영되며 적자 전환했다. 증권가에서는 두 회사의 사업 구조와 비용 인식 시점 차이가 실적 온도차로 이어졌다는 평가가 나온다. 삼성전자, AI 반도체 업황 회복에 실적 개선 삼성전자는 지난해 4분기 반도체 부문을 중심으로 실적 회복 흐름을 이어갔다. AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 메모리 수요 증가와 메모리 가격 반등이 실적 개선의 주요 배경으로 꼽힌다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 늘어나면서 반도체 부문의 수익성이 빠르게 회복된 것으로 분석된다. 이에 따라 반도체 부문이 모바일·가전 등 세트 사업의 변동성을 상쇄하며 전사 실적을 견인했다는 평가가 나온다. 증권가에서는 AI 인프라 투자가 당분간 이어질 가능성이 크다는 점에서 삼성전자의 실적 가시성이 높아졌다고 보고 있다. 메모리 업황이 회복 국면에 진입한 만큼, 올해도 반도체를 중심으로 한 실적 개선 흐름이 지속될 수 있다는 전망이다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자가 사상 최대 분기 영업이익을 기록하며 안정적인 개선을 이뤘다”고 평가했다. LG전자, 일회성 비용 반영에 9년 만의 분기 적자 반면 LG전자는 지난해 4분기 연결 기준 영업손실 1천94억원을 기록하며 적자 전환했다. 전년 동기 영업이익 1천345억원에서 크게 후퇴한 수치다. LG전자가 분기 기준 영업적자를 기록한 것은 2016년 4분기 이후 9년 만이다. 같은 기간 매출은 23조8천538억원으로 전년 동기 대비 증가했지만, 수익성은 크게 악화됐다. 실적은 증권가 전망치도 크게 밑돌았다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 영업 적자 84억원이었으나, 실제 손실 규모는 이를 크게 웃돌았다. 적자 전환의 가장 큰 배경으로는 일회성 비용 증가가 지목된다. LG전자는 지난해 하반기 희망퇴직을 실시했고, 이로 인한 퇴직금이 비용으로 반영됐다. 업계에서는 희망퇴직 관련 비용 규모를 3천억~4천억원 수준으로 추정하고 있다. 조현지 DB증권 연구원은 보고서를 통해 “희망퇴직 비용과 관세 관련 제반 비용이 각각 약 3천억원 반영될 것으로 예상됨에 따라 분기 적자는 불가피할 것으로 보인다”고 분석한 바 있다. 연간 성적표도 대비…삼성은 수익성 회복, LG는 매출 성장 연간 실적에서도 두 회사의 흐름은 대비됐다. LG전자는 지난해 연결 기준 매출 89조2천25억원으로 2년 연속 사상 최대를 기록했지만, 영업이익은 2조4천780억원으로 전년 대비 27.5% 감소했다. 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업은 비교적 안정적인 성과를 냈으나, TV·IT 등 디스플레이 기반 사업 부진이 수익성을 끌어내렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복 효과가 연간 실적에도 반영되며 수익성 개선 흐름을 보였다. AI 중심의 반도체 수요가 실적을 뒷받침하면서, 사업 구조상 업황 회복의 수혜를 보다 직접적으로 받았다는 평가다. 반면 LG전자는 비용 인식 시점에 실적이 민감한 구조라는 점이 이번 실적 온도차를 만든 핵심 요인이다. 다만 LG전자 역시 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업을 중심으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있어, 일회성 비용 제거 이후 수익성 회복 여부가 향후 관전 포인트가 될 것으로 전망된다. 한편 삼성전자와 LG전자는 오는 29일과 30일에 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.11 08:53전화평 기자

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

LG이노텍, 올해 반도체 기판 '풀가동' 예상…문혁수 "생산능력 확대 검토"

LG이노텍이 올해 주력 및 신사업에서 두드러진 성과를 거둘 것으로 기대된다. 반도체 패키지 기판은 수요 증가로 풀가동 체제에 접어들 전망이며, 이에 따라 생산능력 확대를 위한 투자를 고려하고 있다. 미래 먹거리인 로봇용 센싱 부품 사업도 올해부터 양산이 시작돼 수백억원 규모의 매출 발생이 예상된다. 문혁수 LG이노텍 사장은 지난 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 'CES 2026' 전시장에서 기자들과 만나 올해 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 사장은 “LG이노텍은 더 이상 부품 아닌 솔루션 기업”이라며 “올해는 차별적 가치 제공하는 솔루션 앞세워 고수익·고부가 사업 중심의 사업구조로 재편하는데 드라이브를 거는 한 해를 만들 것”이라고 강조했다. "반도체 기판 풀가동 접어들 것"…생산능력 확대 고려도 LG이노텍이 주목하는 고수익·고부가 사업의 한 축은 패키지솔루션사업이다. 최근 5G 통신 확산 및 프리미엄 폰의 고성능화 추세에 따라 고성능∙고집적 모바일용 반도체 기판 수요가 급증하는 추세다. 이에 LG이노텍은 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 다양한 고부가 반도체 패키지솔루션 라인업으로 급증하는 수요에 대응하고 있다. 특히 메모리 업사이클 진입으로 FC-CSP와 같은 모바일용 기판의 적용처가 메모리용으로 확장되고 있는 상황이다. 문 사장은 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 말했다. 실제로 LG이노텍의 패키지솔루션사업은 가파른 성장세를 보이고 있다. 2025년 3분기 기준 LG이노텍 패키지솔루션사업의 누적 매출액은 1조2천308억원으로 전년 대비 14.3% 증가했다. 누적 영업이익은 802억원으로 전년 동기 대비 65% 늘었다. 미래 신사업 로봇용 부품 양산 시작...올해 본격 매출 발생 미래 신사업으로 점찍어둔 로봇 부품 사업도 올해 본격적인 성과가 기대된다. 문 사장은 “광학 원천기술을 기반으로 한 미래 신사업에서도 매출이 발생하기 시작했다”며 "로봇용 센싱 부품 사업의 경우 올해부터 양산이 시작됐고, 매출 규모는 수백억 단위"라고 말했다. LG이노텍은 지난해부터 미국의 보스턴다이내믹스와 협력해 로봇용 '비전 센싱 시스템'을 개발 중이다. 이외에도 LG이노텍은 다양한 글로벌 로봇 선도 기업과의 협력을 통해 로봇용 부품 사업화에 속도를 내고 있다. LG이노텍은 CSO, CTO 쪽에서 전략과 기술R&D 측면에서 각각 전문성을 갖고 로봇 사업을 구체화하고 있으며, 지난해에는 로봇용 부품 개발을 전담하는 CTO 산하 로보틱스Task를 별도로 꾸린 바 있다. 문 사장은 “LG이노텍은 독보적인 센싱, 기판, 제어 원천기술을 기반으로 탁월한 고객가치를 제공할 수 있는 로봇 센싱, 액추에이터 및 모터, 촉각센서 등 분야를 지속 발굴해 사업화 검토를 이어나 갈 예정”이라며 “이 과정에서 외부와의 협력, 투자 등 다양한 가능성을 열어둘 것”이라고 밝혔다.

2026.01.11 08:00장경윤 기자

반도체 수출날자 경상수지 122억4천만달러…11월 기준 사상 최대치

반도체 중심으로 수출이 확대되면서 경상수지 흑자 폭도 크게 늘었다. 9일 한국은행은 2025년 11월 경상수지 흑자 규모가 122억4천만달러로, 11월 기준으로 사상 최대치를 기록했다고 밝혔다. 경상수지 흑자는 2023년 5월부터 31개월 간 지속되고 있으며, 이는 2000년대 들어서 2012년 5월부터 2019년 3월까지 82개월 연속 이후 두 번째로 가장 긴 흑자 흐름로 조사됐다. 지난해 11월 상품수지 흑자 규모는 133억1천만달러로 이 역시 11월 기준으로 역대 최대치다. 수출은 601억1천만달러로 전년 대비 5.5% 증가했다. 반도체를 중심으로 IT품목 증가세가 크게 확대됐다. 통관수출 기준으로 IT품목 수출은 전년 대비 24.3% 늘었다. 이중 반도체가 38.7%로 확대됐다. 통관 기준 무역을 봤을 때 반도체는 전년 대비 21.9% 수출이 증가했으나, 반도체를 제외한 경우 수출은 외려 1.0% 감소한 것으로 나타났다. 한은 송재창 금융통계부장은 "반도체를 제외했을 때는 미국 관세 영향으로 인해서 감소하는 흐름이 있다"고 설명했다. 수입은 468억달러로 전년 대비 0.7% 감소했다. 승용차 수입이 늘고 금 수입 증가가 지속되며 소비재 수입이 전년 대비 19.9% 증가했으나 에너지 가격이 하락하면서 원자재를 중심으로 2개월 연속 수입은 감소했다. 이밖에 서비스 수지는 여행 수지 등을 중심으로 27억3천만달러 적자, 본원소득수지는 배당소득수지 증가를 중심으로 18억3천만달러 흑자로 집계됐다. 지난해 11월 금융계정은 82억7천만달러 증가했다. 내국인의 해외 주식 투자는 122억6천만달러 증가, 외국인의 국내 투자는 채권을 중심으로 57억4천만달러 늘었다. 송재창 부장은 "12월에는 통관 기준으로 무역이 121억8천만달러로 증가했다"며 "12월 수치가 워낙 좋아서 연간에서도 이런 흐름을 반영했을 때 전년 보다는 흑자 규모가 확대되면서 지난 11월 조사국 전망한 1천150억달러 수준은 확실히 달성할 것으로 기대된다"고 말했다. 이어 그는 "2015년 누적 경상수지 규모 1천50억2천만달러를 상회하는 가장 높은 수준의 흑자 규모를 예상할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.09 09:57손희연 기자

두산·현대도 K-AI 반도체 '주목'…팹리스 유망주들과 협력 모색

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 지난 6일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 전 세계 혁신 기업들의 축제인 'CES 2026'가 진행되고 있다. 이번 CES의 최대 화두는 단연 스마트팩토리와 AI홈·로봇 등에 적용되는 엣지AI, 그리고 피지컬AI였다. 국내 엣지AI 반도체 스타트업들도 이번 CES에서 잠재 고객사와의 협의를 진행하느라 분주한 모양새다. 모빌린트, 딥엑스 등이 대표적인 기업이다. 이들이 개발 중인 NPU는 저전력·고효율 특성으로 기존 서버 중심의 AI 반도체 시장에 도전장을 던지고 있다. 두산밥캣 수장, 모빌린트 방문…AI반도체에 깊은 관심 특히 국내 AI 반도체 기업은 이번 CES에서 두산, 현대 등 주요 대기업 계열사로부터 많은 관심을 받았다. 박성철(스캇 박) 두산밥캣 대표이사 부회장은 지난 7일 모빌린트 전시관을 찾았다. 전시관에서 박 부회장 일행을 맞이한 신동주 모빌린트 대표가 직접 설명을 담당했다. 약 10분 넘게 이어진 투어에서 박 부회장은 모빌린트의 AI반도체 제품을 진지하게 공부하는 모습을 보였다. 건설장비 전문기업인 두산밥캣은 현재 AI 및 자동화 기술 개발에 주력하고 있다. 박 부회장은 이번 CES에서 소형 건설장비 업계 최초로 AI 기반의 음성 제어 기술인 '밥캣 잡사이트 컴패니언'을 소개하기도 했다. 이 솔루션이 적용된 장비는 작업자의 음성 명령에 따라 자동으로 장비 설정을 변경하고, 고장 코드 및 운용 관련 질문에 즉각 답변할 수 있게 된다. 또한 엔진 회전수, 유압 모드, 조명 등 50개 이상의 기능을 제어할 수 있다. 밥캣 잡사이트 컴패니언은 클라우드에 의존하지 않고 장비 내부에서 직접 구동되기 때문에, 에지 및 온디바이스 AI 적용이 필수적이다. 박 부회장도 이 같은 관점에서 모빌린트 NPU의 적용 가능성을 검토해본 것으로 관측된다. 현재 모빌린트는 1세대 칩 '에리스(ARIES)'와 2세대 칩 '레귤러(REGULUS)'를 상용화한 상태다. 딥엑스, 현대와 깊어지는 협력…로보틱스 시장서 내년 성과 기대 딥엑스는 이번 CES에서 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표를 공개하는 한편, 글로벌 빅테크들과 'CES 파운드리' 행사를 열었다. 해당 행사에서는 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 윈드리버, 울트라라이틱스, 엣지 AI 파운데이션 등 각 산업 글로벌 리더들이 패널로 총출동해 피지컬 AI 상용화의 기술적 난제 해결과 생태계 협력 방안을 심도 있게 다뤘다. 현동진 현대차 로보틱스랩 상무는 “로보틱스를 가능하게 하는 기반은 피지컬 AI로, 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 내년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정"이라고 밝혔다. 앞서 현대차 로보틱스랩은 지난 2023년 자사 로봇 플랫폼에 딥엑스의 AI 반도체 기술을 적용하기 위한 협력을 맺은 바 있다. 이후 양사는 지난해 딥엑스 1세대 칩인 'DX-M1' 기반 제어기에 광각·협각 듀얼 ISP 카메라, 현대차 로보틱스랩의 비전AI기술을 통합한 차세대 제어기를 개발해냈다. 또한 현대차 로보틱스랩의 안면 인식 시스템 '페이시(Facey)'와 DX-M1을 기반으로 배송로봇 'DAL-e 딜리버리'에 대한 기능 실증 등을 진행하고 있다. 현동진 상무는 “로보틱스는 이제 사회와 산업을 움직이는 핵심 인프라”라며 “이를 가능하게 하는 기반이 바로 피지컬 AI이고 네트워크가 불안정한 현장에서도 스스로 판단하는 온디바이스 AI가 필수적"이라며 "딥엑스와의 협업을 통해 우리는 실제 운영 환경에서 검증된 로봇용 온디바이스 AI를 확보했고, 2026년부터 이를 차세대 로봇과 보안 솔루션에 본격 적용할 예정”이라고 밝혔다.

2026.01.09 08:00장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 사장, 글로벌 빅테크와 AI 파트너십 강화

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 5일부터 8일(이하 현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. 곽 사장은 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다. 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고, 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 먼저 5일 오전에는 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해, 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 향후 고객 플랫폼에서 SK하이닉스 설루션이 담당할 역할을 논의하며, 성능·전력·효율 측면에서의 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 설루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고, 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 다음 날인 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고, 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. 곽 사장은 전시 구조물을 하나하나 둘러보며 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 설루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장을 담당한 구성원에게는 올해 글로벌 고객을 맞이하는 첫 무대로서 갖는 이번 전시의 의미를 전하며 응원과 당부도 아끼지 않았다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해, HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 설루션을 만나볼 수 있다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고, 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며, 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고, 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 설루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 특히 고객, 파트너와의 연이은 미팅을 통해 고객들의 목소리를 귀 기울여 들은 만큼, 앞으로의 기술 경쟁에서도 한발 앞서 대응할 수 있을 것으로 기대된다.

2026.01.08 15:56장경윤 기자

美마이크론, 뉴욕주에 1억달러 규모 메가팹 착공

미국 메모리 반도체 기업 마이크론이 미국 뉴욕주 온온다가 카운티에서 역대 최대 규모인 약 1천억달러(약 147조원) 규모의 반도체 생산 시설, 이른바 메가팹(megafab) 착공에 돌입했다. 이 공장은 미국 반도체 공급망 강화와 AI·첨단 메모리 수요 대응을 위한 핵심 거점으로 자리 잡을 전망이다. 마이크론은 메가팹 건설을 공식 시작한다고 현지시간 7일 발표했다. 착공 기념식은 오는 16일 예정됐다. 이 프로젝트는 뉴욕주 역사상 가장 큰 민간 투자로 평가된다. 공장 부지는 중앙 뉴욕의 클레이(Clay) 지역으로, 최대 4개의 반도체 생산 라인을 포함하는 초대형 시설이 들어선다. 초기엔 약 200억달러가 투자되며, 이후 수십 년에 걸쳐 전체 투자액이 최대 1천억달러에 달할 것으로 계획됐다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO(최고경영자)는 “뉴욕 메가팹 착공은 마이크론과 미국의 반도체 산업에 중대한 순간”이라며 “AI 시대의 요구를 충족시키는 고급 메모리 생산 능력을 확보할 것”이라고 말했다. 메가팹은 최첨단 D램 메모리 생산을 목표로 한다. D램은 AI, 서버, 고성능 컴퓨팅 및 모바일 기기 등 다양한 분야에서 필수 부품으로 사용되며, 특히 AI 모델을 구동하는 GPU 및 HBM(고대역폭 메모리) 수요를 만족시키는 데 중요하다. 이번 프로젝트는 미국 내 반도체 제조 비중을 늘리려는 전략의 일환이다. 최근 공급망 불안과 글로벌 지정학적 리스크가 부각되면서, 메모리 반도체의 국내 생산 능력 확보는 경제 안보 차원에서도 큰 의미를 갖는다. 뉴욕주와 연방 정부는 이미 칩스 앤 사이언스 액트(CHIPS & Science Act) 등을 통해 수십억 달러 규모의 보조금 및 세제 지원을 제공하기로 했다. 이에 따라 마이크론의 메가팹은 미국 내 메모리 제조 생태계를 강화하는 핵심 축으로 자리매김할 예정이다. 한편 이번 착공은 원래 계획보다 시점이 다소 늦춰졌다는 보도도 있다. 일부 외신은 첫 공정 가동 시점을 2030년으로 조정할 가능성을 보도했으나, 마이크론 측은 일정 최적화를 위한 조치라고 설명했다. 메가팹이 본격 가동될 경우, 수만 개의 일자리 창출과 함께 미국 반도체 산업의 세계적 경쟁력 회복에 크게 기여할 것으로 전망된다.

2026.01.08 15:40전화평 기자

에이직랜드, 254억 규모 스토리지 컨트롤러 양산 계약 체결

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 스토리지 컨트롤러 분야에서 대규모 양산 계약을 체결하며 2026년도 첫 양산 레퍼런스를 확보했다고 8일 밝혔다. 이번 계약은 연간 양산 공급 물량을 사전에 확정한 형태로 총 규모는 1천756만1천달러(254억원)이며, 공급은 오는 12월 31일까지 순차적으로 진행될 예정이다. 에이직랜드는 국내 디자인하우스 가운데 유일한 TSMC VCA(Value Chain Alliance) 파트너로, 이번 프로젝트에서도 TSMC 공정 기반의 양산을 수행하며, 설계 최적화부터 공정 대응, 양산 수율 관리에 이르기까지 양산 전 주기에 대한 통합 지원을 담당한다. 이번에 공급되는 스토리지 컨트롤러는 모바일, 가전, 모빌리티, 로보틱스 등 광범위한 전자·IoT·임베디드 디바이스 분야에서 활용되는 핵심 시스템 반도체다. 장기간의 신뢰성 검증과 엄격한 고객 인증이 필수적으로 요구되는 제품군으로, 연간 양산 물량이 사전에 확정된 계약이라는 점에서 에이직랜드의 기술 경쟁력과 안정적인 공급 역량이 동시에 입증된 사례로 평가된다. 회사 관계자는 “이번 계약은 에이직랜드의 양산 대응 역량과 공급 신뢰도가 고객으로부터 재확인된 결과”라며 “적용 범위가 넓은 시스템 반도체로 연간 물량이 확정됐다는 점에서 향후 반복적인 양산 매출이 기대된다”라고 설명했다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “시스템 반도체 전반에서 고객사와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로, 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”라고 강조했다. 한편, 에이직랜드는 최근 산업·소비자용 반도체 분야에서 양산 프로젝트를 잇따라 확보하며, 양산 기반 매출 비중을 점진적으로 확대하고 있다.

2026.01.08 15:37전화평 기자

삼성전자가 돌아왔다...1년 만에 글로벌 D램 1위 탈환

삼성전자가 지난해 4분기 역대 최대 영업이익을 기록한 데 이어, 글로벌 D램 시장에서 점유율 1위를 탈환했다. 2024년 4분기 SK하이닉스에 1위를 빼앗긴지 1년만이다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 4분기 메모리 반도체 매출은 전 분기 대비 34% 늘어난 259억달러(약 37조5천억원)를 기록했다. 이를 토대로 추정하면 전체 매출인 93조원의 40% 가량이 메모리 반도체에서 나온 셈이다. D램 매출은 192억달러, 낸드플래시 매출은 67억달러로 집계됐다. 같은 기간 SK하이닉스의 전체 메모리 매출은 224억 달러로 D램 171억 달러, 낸드 53억 달러로 집계됐다. 이로써 삼성전자는 SK하이닉스에 빼앗겼던 D램 시장 점유율 1위를 1년 만에 되찾게 됐다. 삼성전자는 지난 2024년 4분기까지 30년가량 D램 시장에서 1위를 유지해오다 2025년 1분기 처음으로 SK하이닉스에 D램 1위 자리를 내줬다. 최정구 카운터포인트리서치 책임 연구원은 "삼성이 돌아왔다"며 "범용 D램에서 고객의 수요 트렌드에 맞춰 서버 위주로 잘 대응하고 있고, HBM4(6세대)에 첨단 노드인 1c 공정과 4나노 로직 공정을 도입한 것이 고객이 요구하는 속도와 발열에서 좋은 성적을 내고 있다"고 분석했다.

2026.01.08 14:57전화평 기자

[기자수첩] 새해 시험대에 오른 국내 AI 반도체

2026년 새해 신경망처리장치(NPU) 시장이 본격적으로 열리고 있다. 그리고 이 변화의 중심에는 국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 서 있다. AI 산업의 무게 중심이 학습에서 추론으로 이동하면서, 그동안 기술력은 갖췄지만 시장의 문턱 앞에 서 있던 국내 AI 반도체 기업들에게 처음으로 현실적인 무대가 펼쳐지고 있다. 생성형 AI는 더 이상 연구실 안의 기술이 아니다. 산업 현장과 서비스, 디바이스 전반으로 빠르게 확산되면서 AI의 가치는 '얼마나 큰 모델을 학습했는가'보다 '얼마나 빠르고 효율적으로 판단할 수 있는가'로 옮겨가고 있다. 실시간 응답성, 전력 효율, 비용 구조는 이제 선택이 아닌 필수 조건이다. 이 변화는 자연스럽게 추론에 최적화된 NPU를 AI 반도체 경쟁의 중심으로 끌어올리고 있다. 기존 GPU 중심 구조는 여전히 강력하지만, 추론 환경에서는 전력 소모와 운영 비용이라는 현실적인 한계를 드러내고 있다. 특히 AI가 데이터센터를 넘어 엣지와 온디바이스, 산업 인프라로 확산될수록 이러한 부담은 더 크게 체감된다. 특정 연산에 최적화된 구조를 갖춘 NPU가 주목받는 이유다. 그리고 이 영역은 글로벌 빅테크보다 국내 AI 반도체 업체들이 상대적으로 경쟁력을 발휘할 수 있는 시장으로 평가받는다. 이 지점에서 국내 팹리스 생태계의 현실을 보여주는 사례를 하나 짚어볼 필요가 있다. 비록 NPU 기업은 아니지만, 파두는 국내 팹리스 가운데 드물게 글로벌 고객과의 협력을 통해 실질적인 성과를 만들어낸 기업이다. 샌디스크 등과의 협업을 통해 저장장치(SSD) 컨트롤러 시장에서 매출과 레퍼런스를 확보하며, 국내 팹리스도 글로벌 시장에서 통할 수 있다는 가능성을 가장 먼저 입증해왔다. 그러나 파두가 최근 상장 당시 자본시장법 위반혐의로 검찰에 불구속기소 되면서 국내 팹리스 산업이 안고 있는 구조적 취약성 역시 함께 드러났다. 기술력과 사업 성과를 쌓아가고 있던 기업조차 시장 신뢰와 제도적 리스크 앞에서는 쉽게 흔들릴 수 있다는 점이다. 이는 특정 기업의 문제라기보다, 이제 막 추론 시장이라는 기회를 맞이한 국내 AI 반도체 업계 전반에 던지는 경고에 가깝다. 이 같은 맥락에서 추론용 NPU를 개발하는 국내 AI 반도체 업체들 역시 같은 시험대에 서 있다고 볼 수 있다. 기술만으로는 충분하지 않고, 시장과 자본, 제도가 함께 뒷받침돼야 하는 것이다. 지금 필요한 것은 이미 달리고 있는 말의 속도를 줄이는 일이 아니라, 박차를 가할 수 있도록 힘을 실어주는 환경이다. 국내 AI 반도체 기업들은 그동안 추론용 NPU를 핵심 사업 전략으로 내세워왔다. 전력 효율과 성능 대비 비용, 특정 워크로드 최적화 등에서 차별화를 시도해왔지만, 시장 자체가 충분히 열리지 않아 성과를 가시화하기 어려웠다. 2026년을 기점으로 추론 수요가 빠르게 늘어나면서 이제는 기술적 설득이 아니라 실제 적용 사례와 지속 가능한 사업 구조가 경쟁력을 가르는 단계로 접어들고 있다. 정책과 산업 환경도 국내 업체들에게 유리하게 움직이고 있다. GPU 의존도를 낮추고 AI 인프라의 선택지를 넓히려는 흐름 속에서, 국산 NPU를 활용한 실증과 도입 논의가 이어지고 있기 때문이다. 이는 기술 자립을 넘어, 국내 AI 반도체가 글로벌 시장에서 신뢰할 수 있는 선택지가 될 수 있는지를 가늠하는 시험대다. 그리고 그 시험은 이미 시작됐다. 결국 관건은 하나다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 '가능성 있는 대안'이 아니라 '검증된 경쟁자'로 자리 잡을 수 있느냐다. 자율주행, 로봇, 헬스케어, 스마트 디바이스처럼 늑장이 허용되지 않는 영역에서 NPU의 존재감이 커질수록, 그 답은 더욱 분명해질 것이다. 새해엔 가능성을 말하는 해가 아니다. 국내 AI 반도체 업체들이 추론 시장에서 실제 성과로 평가받는 해다. 달리는 말이 멈추지 않도록, 지금은 채찍을 들 때가 아니라 힘을 실어줘야 할 때다. 무대는 이미 열렸다.

2026.01.08 14:51전화평 기자

정부, AI 인프라 지원 체계화한다…'고성능컴퓨팅' 운영기관 공모

정부가 국내 인공지능(AI) 기업과 연구기관을 대상으로 체계적인 고성능컴퓨팅 인프라 지원에 나선다. 8일 정보통신산업진흥원(NIPA)에 따르면 최근 과학기술정보통신부와 NIPA는 올해 '고성능컴퓨팅지원 사업'을 총괄 운영할 전문 운영기관을 공개 모집하며 본격적인 사업 준비에 착수했다. 이 사업은 민간이 보유한 최신 그래픽처리장치(GPU) 자원과 국산 AI 반도체(NPU) 활용을 지원해 국내 AI 기업 및 기관의 경쟁력과 사업화 역량을 강화하는 것이 목적이다. 지난해 정부는 AI 연구·개발 연산 인프라를 확대하기 위해 정부 추경 예산을 바탕으로 이 사업을 추진해왔다. 공급사로는 삼성SDS·KT클라우드·엘리스클라우드 등 3개사를 선정했다. 올해도 추진되는 사업 총 예산 규모는 174억원이 책정됐다. 이 중 167억원은 GPU·NPU 등 연산자원 공급 비용으로, 7억원은 운영기관의 사업 운영비로 편성됐다. 사업 기간은 운영기관과의 협약 체결일부터 올해 12월 31일까지다. 특히 이번 공모를 통해 선정되는 전문 운영기관은 사업 전반을 총괄하게 된다. 공급사와 사용자 모집·선정, 자원 배분 및 사용 관리, 성과 조사와 우수 사례 발굴, 사업 정산 등 사업 운영 전 과정을 맡는다. 이번 사업을 통해 총 1천 개 내외의 국내 중소·벤처기업과 대학·병원·연구기관 등이 지원 대상이 될 예정이다. AI 모델 학습을 위한 GPU 자원뿐 아니라 국산 AI 반도체를 활용한 추론 서비스까지 포함해 기술 검증과 상용화 연계를 동시에 수행할 방침이다. 운영기관 신청 자격은 비영리기관·협단체 또는 중소기업이며 컨소시엄 구성도 가능하다. 단독 신청의 경우에도 적격 평가를 통해 운영기관으로 선정될 수 있다. 선정 평가는 사업 이해도, 고성능컴퓨팅 자원 운영 역량, 국산 AI 반도체 활용 관리 방안, 성과 관리 체계 등을 종합적으로 고려해 진행된다. 사업 추진 과정에서는 사용자와 공급사에 대한 체계적인 관리가 강조된다. 운영기관은 사용자 선정 이후 중간 점검과 결과 평가를 수행하고 GPU 사용률 관리, NPU 기반 추론 단계별 검증, 기술 지원 체계 구축 등을 통해 자원의 효율적 활용을 도모해야 한다. 아울러 정부는 사업 성과를 정량·정성적으로 평가하기 위해 설문조사와 성과 조사도 병행한다. AI 제품·서비스 개발 성과, 매출 창출, 특허·논문 실적, 투자 유치 등 사업화 지표를 중심으로 우수 성과 기업·기관을 선정해 사례집 제작과 성과 보고회도 추진할 계획이다. 운영기관 모집 공고의 사업계획서 접수는 이달 21일부터 다음 달 2일까지 진행된다. 이후 사전검토와 선정평가, 협약 체결 절차를 거쳐 다음 달 말 최종 운영기관이 확정된다. NIPA 측은 "고성능컴퓨팅 자원과 국산 AI 반도체 활용 지원을 통해 기업·연구기관이 기술 개발과 사업화에 집중할 수 있는 환경을 조성하는 것이 목표"라며 "전문 운영기관 운영을 통해 지원 전 과정을 체계적으로 관리하고 수요 기업의 실제 활용 성과가 산업 경쟁력 강화로 이어질 수 있도록 사업을 운영할 계획"이라고 밝혔다.

2026.01.08 10:49한정호 기자

LG이노텍, UTI와 반도체 유리기판 연구개발 협력

LG이노텍이 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기) 기판과 달리 기판 내부 코어(Core)층을 유리로 대체한 차세대 반도체 기판이다. 열에 의해 기판이 휘어지는 현상을 최소화하고, 매끄러운 표면에 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다는 장점이 있다. FC-BGA(플립칩볼그리드어레이) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다. 유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다. 이번 협력을 통해 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이 때 유리 강도가 저하된다. 유리기판은 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어, 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술은 매우 중요하다. LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범생산 라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업을 강화해 나가며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 사업 경쟁력을 강화해 나갈 방침이다. 문혁수 사장은 “유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술”이라며, “LG이노텍은 50년 동안 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해, 탁월한 고객가치를 창출하는 혁신 제품을 지속 선보일 것”이라고 말다. 한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고, 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

2026.01.08 10:33전화평 기자

삼성전자, 작년 영업익 43.5조...새해 100조 돌파할까

삼성전자가 반도체 업황 호황을 발판삼아 연간 실적을 정상 궤도로 올려놓는데 성공했다. 메모리 반도체 중심의 수익성 개선과 AI 수요 확대가 맞물리면서 지난해 연간 매출과 영업이익 모두 의미 있는 회복 흐름을 나타냈다. 반도체(DS) 부문을 필두로 한 스마트폰·TV 가전 등 DS부문의 본원적 경쟁력 회복이 향후 삼성전자의 장기성장 국면을 결정 지을 것이란 분석이다. 8일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난해 연간 매출 332조8천억원, 영업이익 43조5천억원을 기록했다. 특히 2분기 영업이익이 불과 4조7천억원 수준에 머물며 업황 침체가 뚜렷했지만, 두 개 분기 만에 4분기 영업이익이 20조원을 넘어서는 사상 최대 분기 실적을 썼다. 반년 만에 4배가 넘는 실적을 기록한 셈이다. '상저하고' 구조, 메모리가 이끌었다 연간 실적 반전의 중심에는 메모리 반도체가 있다. 지난해 상반기까지 이어졌던 수요 위축과 재고 부담은 하반기 들어 빠르게 해소됐다. AI 서버와 데이터센터 투자가 본격화되면서 D램과 낸드플래시 가격이 반등했고, 서버용 메모리 출하가 크게 늘었다. 특히 HBM을 중심으로 한 고부가 메모리 비중 확대가 수익성 개선에 결정적인 역할을 했다. 범용 제품 위주에서 서버·AI용 고부가 제품 중심으로 제품 믹스가 바뀌면서 출하량과 단가 상승 효과가 동시에 나타났다. 이 같은 변화는 하반기 실적에 집중적으로 반영되며 연간 기준 실적 반전을 완성했다. 파운드리도 바닥 통과 신호 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 부문에서도 변화의 조짐이 나타나고 있다. 삼성전자는 최근 차량용 반도체를 중심으로 파운드리 포트폴리오를 다변화하며 수주 구조를 안정화하고 있다. 기존 양산하던 스마트폰 AP(어플리케이션 프로세서)에 이어 자동차, 산업용 등으로 영역을 넓히는 것이다. 여기에 한동안 이탈했던 퀄컴의 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 물량이 다시 삼성 파운드리로 복귀한 점도 긍정적인 신호로 평가된다. 업계에서는 이를 파운드리 수익성 개선의 전환점으로 보고 있다. 그동안 대규모 투자 부담과 낮은 가동률로 적자가 이어졌던 파운드리 사업이 올해는 손익분기점을 넘어 흑자 전환할 가능성이 크다는 전망도 나온다. 메모리 중심의 실적 회복에 비메모리 개선이 더해질 경우, 반도체 사업 전반의 체질 개선 효과가 기대된다. 2026년 새해 영업이익 100조원 돌파 전망 시장에서는 삼성전자 실적의 본격적인 회복이 '단기 반등'을 넘어 '장기 성장' 국면으로 이어질 수 있다는 전망이 나온다. 증권가에서도 올해 연간 영업이익이 100조원을 돌파할 수 있다는 분석이 제기된다. 김동원 KB증권 연구원은 "올해 삼성전자의 영업이익은 D램 가격의 큰 폭 상승과 HBM 출하량 급증에 따라 123조원으로 추정된다"며 "올해 상반기 엔비디아, 구글의 HBM4(6세대) 공급망에 삼성전자의 진입 가능성 확대와 ASIC(맞춤형반도체) 업체들의 HBM3E 주문량 급증 등으로 HBM 매출은 전년 대비 3배 증가한 26조원으로 전망된다"고 분석했다. 키움증권은 지난 6일 리포트에서 "삼성전자의 HBM 제품은 1분기 ASIC 주요 고객들로의 판매가 증가하기 시작해 2분기부터는 엔비디아 루빈향으로의 판매가 본격화할 것"이라며 삼성전자의 올해 연간 영업이익을 120조2천억원으로 제시했다. 한편 삼성전자는 이날 잠정실적 발표를 통해 지난해 4분기 매출은 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이달 말 2025년 4분기 및 연간 사업 부문별 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.08 10:14전화평 기자

KAIST-IBM, 반도체 '숨은 결함' 탐지 능력 1000배 더 끌어 올려

KAIST와 IBM연구소가 지난 2019년 네이처에 발표한 포토-홀 효과 후속 연구가 7년 만에 다시 공개됐다. 이번엔 포토-홀 효과를 기반으로 민감도가 기존 대비 1000배나 뛰어난 전자트랩(숨은결함) 탐지 기법을 발표했다. 연구결과는 국제학술지 사이언스 어드밴시스(Science Advances)에 게재됐다. KAIST는 신소재공학과 신병하 교수와 IBM T. J. 왓슨 연구소 오키 구나완(Oki Gunawan) 박사 공동 연구팀이 반도체 내부에서 전기를 방해하는 결함(전자 트랩)과 전자 이동 특성을 동시에 분석할 수 있는 새로운 측정 기법을 개발했다고 8일 밝혔다. 논문 제1저자로 이 연구에 참여한 KAIST 신소재공학과 김채연 박사과정생은 "차세대 태양전지 소재로 주목받는 페로브스카이트에 이 기술을 적용해 기존 방법으로는 검출하기 어려웠던 아주 적은 양의 전자 트랩까지 정밀하게 찾아낼 수 있었다"며 "기존 대비 1,000배 더 민감한 측정 능력을 확보했다"고 말했다. 홀 측정은 전기와 자기장을 이용해 전자 움직임을 분석하는 방법이다. 연구팀은 이 기법에 빛을 비추고 온도를 바꿔가며 측정하는 방식을 더해, 기존에는 확인하기 어려웠던 정보를 얻는 데 성공했다. 빛을 약하게 비추면 새로 생긴 전자들이 먼저 전자 트랩에 붙잡힌다. 반대로 빛 세기를 점점 높이면 트랩이 채워지고, 이후 생성된 전자들은 자유롭게 이동하기 시작한다. 연구팀은 결함이 존재하는 경우 전도도–포토홀 전도도 그래프에서 특징적인 휘어짐(bending)이 나타난다는 점에 주목하고, 이 거동이 쌍곡선(hyperbola) 형태의 수학적 모델로 나타남을 규명했다. 연구팀은 이 기법을 먼저 실리콘 반도체에 적용해 정확성을 검증한 뒤, 실리콘 시료와 할라이드 페로브스카이트 박막 시료에 적용해 유효성을 검증했다. 검증결과 페로브스카이트 박막에서는 기존 정전용량 기반 분석법으로는 검출이 어려웠던 낮은 결함 밀도까지도 분석이 가능했다. 민감도가 1000배 이상 개선됐다는 것이 연구진 설명이다. 김채연 박사과정생은 "이 방법의 가장 큰 장점은 한 번 측정으로 여러 정보를 동시에 얻을 수 있다는 점"이라며 "전자가 얼마나 빠르게 움직이는지, 얼마나 오래 살아남는지, 얼마나 멀리 이동하는지뿐 아니라, 전자의 이동을 방해하는 트랩의 특성까지 함께 파악할 수 있다"고 설명했다. 신병하 교수는 “반도체 안에서 전기 흐름과 이를 방해하는 요인을 하나의 측정으로 동시에 분석할 수 있는 새로운 방법을 제시한 것"이라며 “메모리 반도체와 태양전지 등 다양한 반도체 소자 성능과 신뢰성을 높이는 데 중요한 도구가 될 것”이라고 말했다. 연구는 과학기술정보통신부와 한국연구재단의 지원을 받아 수행됐다.

2026.01.08 09:28박희범 기자

삼성전자, 한국 기업 최초 단일분기 영업익 20조 쐈다

삼성전자가 지난해 4분기 영업이익 20조원을 돌파하며 사상 최대 분기 실적을 기록했다. 한국 기업이 단일 분기 영업이익으로 20조원을 넘어선 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 8일 공시를 통해 지난해 4분기 잠정 매출이 전년 동기 대비 22.71% 증가한 93조원, 영업이익은 208.17% 늘어난 20조원으로 집계됐다고 밝혔다. 이는 4분기 실적 컨센서스(증권사 추정치 평균) 매출 90조6천16억원, 영업이익 19조6천457억원을 상회한다. 이번 어닝서프라이즈의 주역은 역시 반도체다. 메모리 반도체 업황 회복과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하며 실적을 끌어올렸다. 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 D램과 낸드플래시 가격이 급등했고, 서버용 고부가 제품 비중이 확대된 점도 수익성 개선에 기여했다. 특히 반도체 부문은 전 분기 대비 큰 폭의 이익 개선을 이루며 실적 반등을 이끌었다. 지난해 상반기까지 이어졌던 반도체 업황 침체에서 벗어나 본격적인 회복 국면에 진입했다는 평가가 나온다. 삼성전자의 실적 개선 흐름은 올해에도 이어질 것으로 전망된다. AI 산업 투자 확대에 따라 서버와 데이터센터 투자가 지속되는 가운데 HBM을 비롯한 고부가 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되기 때문이다. 이날 부문별 실적이 공개되지는 않았지만, 증권 업계에서는 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서만 16조~17조원대 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 전 분기(7조원) 대비 10조원 가량 증가한 수준이다. 다른 사업부 영업이익 전망치는 모바일경험(MX)·네트워크사업부 2조원대, 디스플레이 1조원대, 하만 5천억원 등이다. TV·가전 사업부는 1천억원 안팎의 영업손실이 예상된다.

2026.01.08 08:25전화평 기자

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