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보스반도체, 박원주 前 삼성전자 연구소장 영입…SW 역량 키운다

자동차 및 로봇용 고성능 AI 반도체 설계 전문 기업 보스반도체는 박원주 전 삼성전자 DS부문 소프트웨어연구소장을 최고소프트웨어책임자(CSO)로 선임했다고 12일 밝혔다. 박 신임 CSO는 삼성전자와 마이크로소프트 등 글로벌 ICT 기업에서 30년 이상 소프트웨어 개발과 플랫폼 전략을 주도해온 인물이다. 이번 영입은 보스반도체가 AI 반도체와 시스템 반도체 영역에서의 소프트웨어 기반 경쟁력을 강화하고, 차세대 기술 로드맵을 고도화하기 위한 전략적 조치로 평가된다. 박 CSO는 삼성전자에서 디지털미디어기기, 통신기기, 반도체 제품군을 아우르는 소프트웨어 플랫폼과 융합 솔루션을 개발하며 글로벌 시장에서의 제품 차별화를 이끌었다. 특히 디지털미디어&커뮤니케이션(DMC) 연구소, 소프트웨어센터, 그리고 반도체(DS) 부문 소프트웨어연구소장을 역임하며, 임베디드 기기 뿐만 아니라, 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 전 사업부문에 걸친 소프트웨어 전략과 개발 총괄 경험을 쌓았다. 또한 박 CSO는 마이크로소프트 본사에서 10년 이상 윈도우 및 인터넷 익스플로러 개발팀에서 개발자와 개발 팀장으로 활동하며, 마이크로소프트의 OS및 인터넷 관련 기술개발과 전략에 직업 참여한 경험을 가지고 있다. 특히 1995년 윈도우 개발팀장으로 재직시, 당시 유니코드 2.0이 KSC5601 완성형 한글 2천350자만 지원에서 신규로 조합형 한글 1만1천192자 전체를 수용하도록 결정하는 과정에 윈도우 내 관련기술 핵심 개발자로 참여한 바 있다. 이와 같은 경험은 현재의 컴퓨터가 한글 전체를 표현할 수 있게 하여 대한민국 OS의 발전에 기여했다는 깊은 의미를 가지고 있다. 박 CSO는 AI 기반 소프트웨어 시스템 설계 및 최적화 분야에서도 폭넓은 경험을 보유하고 있다. 삼성전자 DS부문 재직 당시, 딥러닝 추론 최적화용 SoC 펌웨어, 보안 알고리즘 내장형 제어SW, AI 가속기용 시스템 소프트웨어 등 고도화된 반도체 SW 기술 연구개발을 주도했다. 그는 2012년 코리아 리눅스 포럼에서 기조연설자로 나서 “오픈소스와 상생하는 오픈 이노베이션이 SW 경쟁력의 핵심”이라고 밝히며, 타이젠(Tizen) OS 등 오픈소스 기반 플랫폼 전략을 삼성 내에서 정착시키는 데 기여했다. 이후에도 국내외 개발자 커뮤니티, 산학 협력, 글로벌 기술 교류 등을 통해 반도체 중심의 소프트웨어 생태계 조성에 힘써왔다. 박 CSO는 2013년 12월에는 공학한림원에서 주도한 '2020년 대한민국을 이끌 미래 100대기술 주역'에 시스템 SW분야의 주역 중 한명으로 선정되기도 했다.

2025.06.12 11:45장경윤

지난달 반도체 수출액, 역대 5월 최대실적 기록

지난달 반도체 수출이 역대 5월 최대 실적을 기록했다. 반도체 수출의 선방으로 지난달 국내 전체 수출액은 감소했으나 ICT 분야 수출까지 역대 5월 최대 실적을 세웠다. 12일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 수출액은 208억8천만 달러로 전년 동월 대비 9.6% 증가한 것으로 잠정 집계됐다. 같은 기간 ICT 수입액은 115억3천만 달러로, 무역수지는 93억5천만 달러 흑자를 기록했다. 이에 따르면, 수출은 208.8억 달러로 전년 동월(190.4억 달러) 대비 9.6% 증가하였으며, 수입은 115.3억 달러로 전년 동월(114.7억 달러) 대비 0.5% 증가했다. 그 결과 무역수지는 93.5억 달러 흑자를 기록하였다. 미국의 관세 정책 불확실성 속에서 대미 수출 증가세를 이어간 부분이 눈길을 끈다. 먼저 반도체 수출액은 138억 달러로 전년 동월 대비 21.2% 늘었다. D램 고정가격 반등과 AI 서버 투자 확대에 따른 DDR5, HBM 수출 호조가 지속된 결과다. 디스플레이 수출액은 15억2천만 달러로 전년 대비 17.5% 감소했다. 휴대폰 수출액은 10억5천만 달러로 2.8% 늘었는데, 미국의 관세 예고에 따라 스마트폰 완제품 비축 수요가 늘어난 것으로 풀이됐다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 12억 달러로 선제적인 SSD 재고 비축으로 인한 일시적 수요가 감소한 부분이 해소되면서 수출이 증가한 것으로 나타났다 통신장비 수출액은 2억 달러로 미국의 전장용 수요와 인도향 5G 장비 수요의 호조 영향이 컸다. 지역별 수출액을 보면 홍콩을 포함한 중국이 75억8천만 달러를 기록했다. 전년 대비 6.8% 줄어든 수치다. 베트남향 수출액은 35억5천만 달러로 15.7%, 미국향 수출액은 22억9천만 달러로 7.2% 늘었다.

2025.06.12 11:27박수형

AI반도체 선도기술인재양성 사업 수행 대학에 성균관대·연세대

과학기술정보통신부는 정보통신기획평가원과 산학연계 AI반도체 선도기술인재양성 사업의 과제 수행 대학으로 성균관대, 연세대를 선정했다고 12일 밝혔다. 국내 유수의 AI반도체 대중소기업과 스타트업, 대학이 함께 산업 현장에서 요구되는 역량을 갖춘 석박사급 인재를 양성하기 위하여 올해 새롭게 추진하는 사업으로, 과제당 연평균 20억원을 최장 6년간 지원해 매년 20명의 석박사생을 양성하게 된다. 각 대학은 AI반도체혁신연구소를 개소해 7년 이상의 산업계 경력을 갖춘 연구책임자(소장)가 운영을 총괄토록 하고, 산하에 다양한 연구 과제를 수행할 3개 이상의 연구센터를 구성해 산업계 경력을 갖춘 연구자, 협력기업 관계자, 석박사생들이 함께 연구센터별 주제에 따른 협력 연구와 기술 교육과 학생들의 기업 파견 연수 등을 진행하게 된다. 먼저 성균관대는 차세대 NPU와 SoC IP 개발, 하드웨어와 소프트웨어 공동 설계 등 AI반도체 설계 역량 확보를 위한 연구 및 교육에 주력한다. 연구책임자는 반도체시스템공학과 이상현 교수가 맡는다. 산하에 NPU코어, NPU인프라, 피지컬AI, AI컴퓨팅 플랫폼 등 4개 연구센터를 구성하고 모빌린트, 오픈엣지테크놀로지, 보스반도체, 삼성전자가 각 센터의 협력기업으로 참여할 예정이다. 연세대는 산업계에서 요구하는 AI반도체 시스템 전반에 대한 통합적인 이해와 아키텍처 설계 능력 배양에 특화된 교과목 및 산학 연계 과정, 다학제 융합 교육 연구 프로그램을 운영한다. 연구책임자는 시스템반도체공학과 임준서 교수가 맡는다. 산하 연구센터는 AI 시스템 아키텍처, NPU 컴파일러, 온디바이스 NPU, 인메모리 컴퓨팅, AI 응용 및 프레임워크 등 5개로 구성하며 협력기업으로 삼성전자, 오픈엣지테크놀로지, 디노티시아, 아티크론, 애나가 참여할 예정이다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “글로벌 시장에서 경쟁력을 입증한 대기업, IP를 바탕으로 세계 무대로 진출 중인 중소기업, 특화된 설계 기술로 주목받는 팹리스 등 AI반도체 분야의 유수 기업들과 국내 최고 대학의 인프라와 역량이 결집되어 시너지를 낼 수 있을 것으로 기대된다”며 “각 AI반도체혁신연구소가 실전형 AI반도체 인재 양성의 허브로 도약하도록 지원에 총력을 다하겠다”고 말했다.

2025.06.12 10:22박수형

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

오픈엣지, 日 르네사스에 메모리 서브시스템 IP 공급

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 기업 오픈엣지테크놀로지는 일본 차량용 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스와 협업한다고 11일 밝혔다. 르네사스는 글로벌 자동차 및 산업용 반도체 솔루션 리더로, 자사 칩을 TSMC에서 양산하고 있다. 이번 협업의 일환으로 르네사스는 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP를 라이선스하게 된다. 메모리 서브시스템 IP는 SoC(시스템 온 칩) 내에서 CPU/GPU/NPU 등 프로세서와 메모리 간의 데이터 전송을 고속·저전력으로 처리하기 위한 핵심 설계 요소로, 메모리 컨트롤러, PHY, NoC(Network-on-Chip) 등이 포함된다. 오픈엣지는 고대역폭, 저지연, 저전력 메모리 인터페이스 분야에서 검증된 기술력을 보유하고 있으며, 르네사스는 임베디드 반도체 솔루션 분야에서 글로벌 리더십을 보유하고 있다. 양사는 이러한 강점을 바탕으로 르네사스의 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 고도화를 위한 공동 비전을 실현해 나갈 예정이다. 오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 르네사스의 엄격한 평가 과정을 거쳐 채택됐다. 대릴 쿠(Daryl Khoo) 르네사스 임베디드 프로세싱 마케팅 부문 부사장은 “르네사스는 검증된 기술력과 상업적 성공을 바탕으로 독창적인 IP를 신속히 시장에 제공할 수 있는 파트너를 항상 찾고 있다”며 “오픈엣지는 기존 IP 공급사에서는 찾기 어려운 유연성을 제공하며, 오픈엣지와 함께 차세대 마이크로프로세서 플랫폼의 비전을 실현하게 되어 매우 기쁘다”고 전했다. 이성현 오픈엣지테크놀로지 대표는 “이번 협업은 글로벌 탑티어 고객사들과의 협력 성과를 보여주는 중요한 이정표”라며 “오픈엣지의 메모리 서브시스템 IP는 차세대 시장의 수요에 최적화된 플래그십 솔루션이며, 이번 협업을 통해 일본을 포함한 글로벌 시장에서의 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다. 르네사스의 차세대 MPU 플랫폼 성공을 위해 오픈엣지가 축적한 최고의 역량과 자원을 투입하겠다”고 말했다. 한편, 오픈엣지는 LPDDR5X/5/4X PHY IP를 5nm, 6nm, 7nm 공정에서, LPDDR5/4 PHY IP를 8nm, 12nm, 14nm, 16nm 공정에서 실증 검증을 성공적으로 완료했으며, 이를 통해 고성능 메모리 인터페이스 IP 분야에서의 기술 리더십을 공고히 하고 있다.

2025.06.11 10:27전화평

에이직랜드, 美 IDM 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약 체결

에이직랜드가 미국 종합반도체 기업과 협력해 글로벌 차량용 반도체 시장을 공략한다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드가 미국의 글로벌 종합 반도체 기업(IDM) 기업과 차량용 반도체 설계 공급 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 에이직랜드는 글로벌 반도체 기업과의 협업을 통해 회사의 차량용 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 수 있을 것으로 보고 있다. 전기차 및 자율주행을 포함한 차량 전장 기술의 확산과 빠르게 성장 중인 오토모티브 반도체 시장에서 에이직랜드의 입지 확장을 뒷받침하겠다는 계획이다. 해당 글로벌 반도체 기업은 차량용 전장 시스템에 필수적인 반도체 설계와 전력 관리 솔루션을 제공하는 종합 반도체 기업으로, 다양한 산업 분야에서 활발히 활동하고 있다. 에이직랜드는 이번 협력을 통해 차량용 반도체 설계 분야에서의 경험과 기술적 기반을 한층 더 확장할 수 있게 됐다. 에이직랜드는 이번 계약을 통해 자동차 전장 부문에서도 시장 점유율을 확대하며, 전력 관리와 센서 네트워크 최적화 등 다양한 차량용 반도체 설계 분야에서 기술력을 강화해 나갈 계획이다. 또한, 글로벌 고객사들과 파트너십을 확대하며, 오토모티브 시장에 최적화된 반도체 설계 솔루션을 제공하는 글로벌 디자인 솔루션 기업으로 도약해 나갈 방침이다. 이종민 에이직랜드 대표이사는 “이번 계약은 글로벌 차량용 반도체 시장에서 에이직랜드의 기술력을 인정받은 중요한 계기”라며, “앞으로도 글로벌 협력을 확대하고 기술 혁신을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다. 한편, 에이직랜드는 대만 신주에 첨단 R&D 센터를 설립하고, 3nm·5nm 선단공정 설계 기술과 CoWos(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보에 박차를 가하고 있으며, 이를 통해 글로벌 시장 진출의 발판을 다지고 있다.

2025.06.11 10:19전화평

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

새 정부 1호 공약 '세계 1등 반도체 국가'...주52시간 예외·K팹리스 살려야

"압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠습니다." 이재명 대통령이 지난 4월 28일 민주당 대선 후보로 선출된 뒤 페이스북을 통해 밝힌 포부다. 후보 시절부터 반도체 업계에 대한 전폭적인 지원을 약속한 셈이다. 11일 반도체 업계는 이 대통령의 이같은 첨단 반도체 산업 지원에 기대감이 한껏 부풀어 있다. 한편으로는 반도체 1등 국가 도약을 위한 구체적인 정책 수립과 방향성이 어떻게 진행될 지 예의주시하는 모습이다. 급물살 탄 반도체특별법...주52시간제 예외 침묵? 민주당은 지난 4월 관련 법안을 패스트트랙(신속처리안건)으로 지정했다. 업계는 올해 10월 중순께 법안이 국회 본회의를 통과할 것으로 관측하고 있다. 현재 국회에 계류 중인 '반도체특별법'은 ▲반도체 인력 양성 ▲최대 10% 규모의 생산세액 공제 ▲R&D(연구개발) 지원 등 다각적인 지원 내용이 담겨 있다. 이 대통령은 "우리 반도체 특별법은 정부 여당의 몽니로 국회를 통과하지 못했다"라며 "반도체 특별법 제정으로 기업들이 반도체 개발·생산에 주력할 수 있게 해 압도적 초격차·초기술로 세계 1등 반도체 국가를 만들겠다"고 강조했다. 다만 반도체특별법의 주요 쟁점이던 '주 52시간 근무제 예외' 규정이 법안에 포함될지는 여전히 미지수다. 이 대통령은 후보 시절부터 반도체특별법을 통과시켜야 한다는 입장이었지만 주52시간 근무제 예외 적용에는 침묵했다. 오히려 4.5일제를 실시해 노동자들의 실노동시간을 단축하는 공약을 내세우고 있다. 반도체특별법의 쟁점과 공약이 상충하는 셈이다. 익명을 요구한 한 반도체 업계 관계자는 "반도체특별법이 국회에서 통과되는 것은 환영할만한 일이지만 일선 현장에서 꼭 필요한 주52시간 근무제 예외가 적용되지 못하는 것은 유감스러운 일"이라며 아쉬움을 토로했다. 한국형 엔비디아의 꿈...K팹리스 밸리 조성 필요성 높아 팹리스(반도체 설계전문) 육성 여부도 초미의 관심사다. 반도체 설계 기술은 AI 시대의 도래와 함께 국가 경쟁력과 직결되는 핵심 기술로 자리매김했다. 한국은 지난날 메모리를 위시한 제조업에서는 강한 경쟁력을 갖고 있었지만, 설계 기술에서는 다소 밀린다는 평가를 받아왔다. 이에 이 대통령은 지난 4월 출마 후 첫 공식 일정으로 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI를 방문해 지원 방안을 논의한 바 있다. 퓨리오사AI는 리벨리온과 함께 글로벌 AI반도체 시장에서 기대를 모으는 유망주다. 실제로 새 정부는 판교에 'K팹리스 밸리'를 조성할 계획이다. 이를 통해 한국형 엔비디아를 만들겠다는 목표다. 김서균 한국팹리스산업협회 사무총장은 “K팹리스 밸리가 팹리스 업계에서 희망하는 대로 추진이 될 수 있다면 좋은 결과를 만들 수 있을 것”이라며 “기회를 상실했다고 생각했는데 불씨가 살아남은 것 같다”고 평했다. 재생에너지 확대가 AI·반도체 산업 육성 발목 잡나 그러나 신정부의 핵심과제 중 하나인 재생에너지 확대 정책도 국내 AI·반도체 산업 육성을 위해 고민이 필요해 보인다. AI 산업의 핵심은 데이터센터와 반도체 팹(fab)이다. 데이터센터는 AI를 직접적으로 구현하며, 반도체 공장은 AI에 필요한 반도체를 양산한다. 문제는 두 시설 모두 1년 365일 쉬지 않고 안정적으로 가동돼야 한다. 태양광, 풍력 발전 등 재생에너지는 기존 시설에 비해 변수가 많다. 기후, 환경 등 대외환경에 따라서 확보할 수 있는 전력량이 다르고 편차도 크다. 한시도 쉬지 않고 돌아가는 공장을 유지하기에 적합하지 않다는 지적이다. 게다가 용인 반도체 클러스터가 모두 구축될 시 현재 국내 전력 수요의 20% 수준이 필요할 것으로 전망된다. 업계에서는 정부가 기업용과 민간용을 따로 분리해 공급할 것이라는 관측이 나온다. 임영진 저스템 대표는 "정부에서 팹에 필요한 전기를 바로 재생에너지로 전환하지는 않을 것"이라며 "게다가 반도체 라인은 전기의 질도 중요하다. 공급되는 전기의 전압과 전류가 컨트롤되지 않으면 어떤 일이 발생할 지 모르기 때문에 가정에 재생에너지로 공급을 하고, 공장에는 변수가 적은 전기를 넣어줄 것으로 보인다"고 내다봤다.

2025.06.11 09:56전화평

퀄리타스반도체, UCIe 2.0 규격 인터페이스 IP 개발 성공

국내 IP(설계자산) 업체 퀄리타스반도체가 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 표준 ver2.0을 지원하는 IP개발을 성공적으로 완료했다고 10일 밝혔다. 이번에 개발된 UCIe PHY IP는 송수신 채널 총 32개를 통해 최대 512Gbps(56GB/s) 전송 속도를 제공하며 고대역폭·저지연 특성을 구현해 칩렛(Chiplet) 간 고속 데이터 전송에 최적화된 성능을 발휘한다. 특히, 32개 채널 전체의 패키지 전송 트레이스 폭이 약 1mm 수준으로 매우 좁아, 기존 PCI Express 등 고속 인터페이스 대비 월등한 전송 밀도를 제공한다. 이로 인해 해당 IP는 고성능 AI 가속기, 데이터센터용 SoC, 네트워크 및 서버 시스템 등 차세대 고집적 반도체 설계에 필수적인 Die-to-Die 인터커넥트 기술로 주목받고 있다. 퀄리타스반도체는 단순한 IP 설계를 넘어, 패키지 및 테스트 보드를 직접 설계하고 실리콘 수준에서의 검증까지 독자적으로 수행했다. 고속 측정 기술과 테스트 기반 모델링을 바탕으로, 복잡한 칩 설계 환경에서의 성능 예측 및 품질 확보에 필수적인 종단 간 검증 체계를 사내 랩을 통해 구축한 점이 강점이다. 또한 고속,고집적 인터페이스의 구현을 위해, 국내 최고 수준의 패키지 기술력을 보유한 하나마이크론과 협력해, UCIe 전용 스탠다드 및 어드밴스드 패키징 기술을 구현했다. 이번 프로젝트에서도 높은 난이도의 설계 요건을 충족하는 실물 패키지를 제조하여 제공함으로써, 설계 사양에 최적화된 결과물을 구현하는 데 성공했다. UCIe는 다양한 이종 칩렛 간 고밀도 데이터 연결을 가능케 하는 기술로, 기존 인터페이스와는 달리 패키지 및 보드 환경에 최적화된 설계 대응력이 핵심이다. 이번 IP 개발은 퀄리타스반도체가 주관기관으로 참여 중인 'ICT 융합산업혁신기술개발사업 – 인공지능 및 자동차 SoC용 칩렛 인터페이스 IP 개발' 과제의 일환으로, 2023년부터 수행된 3개년 연구 성과에 기반해 이뤄졌다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “UCIe는 글로벌 반도체 업계뿐 아니라 많은 고객사들이 높은 관심을 보이는 차세대 칩렛 인터페이스 표준”이라며 “이번 IP는 실리콘 기반 검증을 통해 당사의 기술력과 상용 공정에서의 구현 가능성을 입증한 대표적 성과로, 앞으로도 고객 맞춤형 고속 인터페이스 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라고 말했다.

2025.06.10 17:36전화평

첨단車 연결성 혁신 협회 '오픈GMSL' 출범⋯현대·퀄컴 등 참여

아나로그디바이스(ADI)가 자율주행 등 첨단 차량용 솔루션 개발을 위한 생태계를 만들었다. 자사의 비디오 전송 기술을 기반으로 자동차 및 관련 협력사의 협력을 강화하기 위한 전략으로 현재 현대모비스와 퀄컴, 글로벌 파운드리 등 주요 기업들이 참여하고 있다. ADI는 10일 온라인 기자간담회를 열고 차량 내 비디오 및 고속 데이터 전송을 위한 개방형 표준협회 '오픈(Open)GMSL'의 향후 계획을 발표했다. 최근 출범한 오픈GMSL은 자율주행, ADAS(첨단운전자보조시스템), 인포테인먼트 등 차량에 필요한 영상·데이터 전송 표준을 정립하기 위한 비영리 단체다. ADI의 기가비트 멀티미디어 시리얼 링크(GMSL)를 토대로 한다. GMSL은 서데스(SerDes)를 기반으로 고해상도 디지털 비디오를 빠르고 안정적으로 전송하는 기술이다. 서데스란 내부 병렬 데이터를 직렬화해 하나의 채널로 빠르게 전송하고, 이를 다시 병렬화하는 기술을 뜻한다. 상용화된 가장 최신 세대인 GMSL 3의 경우, 순방향 채널에서 최대 12Gbps의 데이터 처리 속도를 구현한다. 이번 협회 출범으로 GMSL 표준이 개방되면서, ADI는 주요 자동차 제조사(OEM) 및 협력사들이 제품 기간 단축 및 운영 비용 절감 효과를 거둘 수 있을 것으로 기대하고 있다. 발라 마얌푸라스 ADI 오토모티브 사업부 GMSL 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 "과거 GMSL은 ADI의 독점 기술이었으나, 표준 개방으로 자동차 기업들은 상호 호환이 되는 다양한 반도체 및 솔루션을 활용할 수 있게 된다"며 "SDV(소프트웨어정의차량)을 공동 목표로 자동차 제조사와 협력사들의 협력도 강화될 수 있다"고 설명했다. 오픈GMSL는 이 같은 장점을 내세워 전 세계 주요 기업들을 참여사로 두고 있다. ADI와 국내 현대모비스, 퀄컴은 물론 글로벌파운드리, 앱티크, 덴소, 키사이트, 지리 홀딩 그룹, 옴니비전, 텔레다인 르크로이, 무라타제작소 등이 현재 협회에 이름을 올렸다. 폴 페르난도 오픈GMSL 회장은 "GMSL은 지금까지 10억 개 이상의 IC(집적회로)가 출하되고, 전 세계 25개 이상의 글로벌 OEM과 50개 이상의 1차 부품 공급사들이 채택한 검증된 고속 비디오 링크 기술 중 하나"라며 "오픈GMSL은 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 자율 주행, ADAS 및 차세대 인포테인먼트 분야에서 혁신을 가속화할 것"이라고 밝혔다. 이희현 현대모비스 상무는 "현대모비스는 지난 수년 간 차량에 GMSL 기술을 활용해 왔다"며 "ADI가 오픈GMSL 협회 설립을 통해 GMSL 표준화를 위한 이니셔티브를 시작한 것을 매우 고무적으로 생각한다"고 말했다. 오픈GMSL은 앞으로 GMSL 기술 고도화 및 참여 기업 확대에 주력할 계획이다. 발라 마얌푸라스 부사장은 "현재 공개된 회원사들 외에도 복수의 자동차 제조사들과 협회 참여에 대한 논의를 진행하고 있다"며 "GMSL은 현재 시장에서 요구하는 영상 전송과 관련한 여러 요구 사항을 만족하는 기술로, 협회 회원사들과 협력해 차세대 GMSL 로드맵 수립 등을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.10 12:25장경윤

과기정통부, AI반도체 추경사업 통합설명회 11일 개최

과학기술정보통신부가 국내 팹리스 NPU의 조기 상용화를 지원하기 위해 추경으로 편성한 AI반도체 분야 사업에 대한 통합 설명회를 11일 오후 한국과학기술회관에서 개최한다. 과기정통부는 AI반도체 분야 중요성을 고려해 올해 추경 494억원을 포함해 R&D, 실증, 인재 양성 등에 총 2천434억원을 투자한다. 특히 추경사업은 우수한 기술력을 갖춘 국내 유망 팹리스들이 NPU 조기 상용화에 필수적이라고 요청한 현장 의견을 적극 반영해 기획됐다. AI반도체 분야 추경 사업은 ▲AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화(120억) ▲AX 실증 지원(40억) ▲AI반도체 사업화 적시 지원(220억) ▲AI-반도체 해외 실증 지원(54억) ▲국산 AI반도체 기반 디바이스 AX 개발·실증(60억) 사업으로 구성됐다. 이 가운데 AI컴퓨팅 실증 인프라 고도화 사업, AX 실증 지원 사업, AI반도체 사업화 적시 지원 사업(제품 제작지원)은 이달 30일까지 공고를 통해 신규 과제 수행자를 모집하고 있다. 통합설명회는 추경사업을 실제 집행하기 전에 기업들에게 사업 내용을 상세히 설명하고 사업 추진에 대한 의견을 수렴하기 위해 마련한 자리로, 사업 전반에 걸친 자유로운 질의응답을 진행하여 기업들이 과제를 지원하는데 애로사항이 없도록 실무적인 소통도 강화할 예정이다. 아울러 과기정통부는 통합 설명회와 연계해 AI반도체 팹리스 간담회도 함께 진행한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “과기정통부는 그간 기업과의 긴밀한 소통을 바탕으로 정책수요를 발굴하여 이번 추경 사업 등 기업이 실제 필요한 지원 사업을 추진해왔다”며 “앞으로도 사업 기획은 물론, 집행 과정에서도 지속적으로 의견을 청취하여 국내 팹리스에게 실질적인 도움을 제공하고 국산 NPU가 조기에 상용화되는 성과를 창출할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2025.06.10 12:00박수형

퀄컴, 英 '알파웨이브 세미' 24억 달러에 인수…AI 데이터센터 공략 강화

퀄컴이 고속 데이터 연결 솔루션 기업 알파웨이브 세미(Alphawave Semi)를 인수하기로 했다. 스마트폰·PC에 이어 데이터센터로 사업 영역을 확장하기 위한 투자다. 퀄컴은 영국 런던에 상장된 반도체 기업 알파웨이브 세미를 24억 달러(한화 약 3조2천억원)에 인수하기로 했다고 9일 밝혔다. 퀄컴은 "이번 인수는 데이터센터 확장을 가속화하고 핵심 자산을 확보하는 것을 목표로 한다"며 "퀄컴의 오라이온 CPU(중앙처리장치)와 헥사곤 NPU(신경망처리장치) 프로세서는 점차 확대되는 고성능·저전력 컴퓨팅 수요를 충족할 수 있는 유리한 위치에 있다"고 설명했다. 지난 2017년 설립된 알파웨이브 세미는 고속 연결 및 컴퓨팅 기술 분야에 주력해 온 반도체 설계 기업이다. 빠르고 안정적인 데이터 전송을 위한 IP(설계자산), 맞춤형 실리콘, 칩렛(여러 개의 단일 칩을 하나로 집적하는 기술) 플랫폼 등을 제공하고 있다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)는 "알파웨이브 세미는 전력 효율적인 CPU 및 NPU 코어를 보완하는 선도적인 고속 유선 연결 및 컴퓨팅 기술을 개발했다"며 "이번 인수의 목표는 데이터센터 인프라를 포함한 다양한 고성장 분야에서 차세대 커넥티드 컴퓨팅 성능을 구현하는 것"이라고 밝혔다. 한편 이번 인수는 내년 1분기 내 완료될 것으로 예상된다.

2025.06.10 08:51장경윤

한자연, 충남 아산에 '자율주행·차량용반도체 종합지원센터' 짓는다

한국자동차연구원(원장 진종욱)은 자율주행차와 차량용 반도체 산업 기술 자립과 전주기 지원을 위해 9일 충남 아산시 배방읍 KTX 천안아산역 인근 부지에서 '자율주행·차량용 반도체 종합지원센터' 착공식을 개최했다고 밝혔다. 자율주행·차량용 반도체 종합지원센터는 지난 2022년부터 산업통상자원부·충청남도·아산시·한자연이 협력해 추진하는 사업으로, 자율주행차와 차량용 반도체의 안전·신뢰성 시험·평가 전주기 지원과 미래 모빌리티 활성화를 위해 조성한다. 종합지원센터는 ▲차량용 반도체 기능 안전 국제표준 대응을 위한 안전·신뢰성 시험·평가 지원 ▲자율주행차 운행안전 인지 및 성능 검증 시험·평가 지원 ▲자율주행 차량용 반도체 사이버 보안 국제표준 대응 시험·평가를 지원한다. 한자연은 5천696㎡ 부지에 연면적 4천431㎡, 지하 1층·지상 4층 규모로 2026년 말 개소를 목표로 잡았다. 한자연은 기능 강화를 위해 ▲자동차용 반도체 기능안전·신뢰성 산업혁신기반구축 ▲자율주행 인지 및 운행안전 성능검증 기반구축 ▲자율주행차용 시스템반도체 보안 평가 기반구축 등 3개 국가 공모사업을 연계하여 추진하고 있다. 진종욱 한자연 원장은 “이번에 착공하는 센터는 미래 모빌리티의 핵심 기술 선점과 기술자립화를 위한 중요한 초석이 될 것”이라며 “정부·지자체와 기업·기관의 실효성 있는 협력을 통해 자율주행과 차량용 반도체 관련 모든 것을 해결할 수 있는 '원스톱 지원거점'으로 성장시켜 나갈 수 있도록 연구원의 역량을 집중하겠다”고 말했다.

2025.06.10 08:50주문정

주성엔지니어링, 1천억원 투자해 용인 제2 연구소 신설

반도체∙태양광∙디스플레이 장비 대표 기업인 주성엔지니어링은 1천48억원 규모의 주성 용인 제2 연구소 투자를 결정했다고 9일 공시했다. 주성 용인 제2 연구소 신규 시설은 주성 용인 R&D센터 바로 옆 부지(경기도 용인시 기흥구 신갈동 384-65)에 연면적 약 6천200평 규모, 지하 3층·지상 4층 규모다. 경부고속도로 수원IC 바로 옆에 위치하고 있어 서울 뿐 아니라 주요 공항 및 대학, 연구 시설 등과 교류하고 이동함에 있어 교통이 매우 편리하다는 이점이 있다. 현재 세계 반도체 산업은 AI가 생활화됨에 따라 상상을 초월한 빠른 속도로 발전하고 있다. 특히 반도체 제조 기술은 사람의 지적 능력과 삶의 질을 높이는 신호등 역할을 하게 되었고, AI 기술이 현실화되면서 반도체 필요성과 혁신성이 예측하기 어려울 만큼 크게 성장하고 있다. 이에 회사는 이번 신규 투자를 통해 실시간으로 진화하는 AI 산업과 반도체 패러다임 변화를 3-5족 및 3-6족 화합물 반도체, 고유전체 및 강유전체, 금속 기술 선점을 통해 제일 먼저 발빠르게 준비하고 대응할 것으로 알려졌다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번 신규 투자를 통해 R&D 팹 공간을 추가적으로 확보해 반도체, 디스플레이, 태양광 시너지 역량을 확보하고 급변하는 시장 환경속에서도 혁신 가치 창출과 면밀한 고객 대응을 통해 미래 성장 동력을 확보하고 궁극적으로 지속 가능한 성장 기반을 마련할 것"이라고 밝혔다.

2025.06.09 16:05장경윤

韓, '꿈의 반도체 소재' SiC 연구 지속…현대차 움직임 뚜렷

국내 주요 기업이 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 개발을 지속하고 있다. 특히 현대자동차의 특허 공개 활동이 뚜렷한 상황으로, 전력 모듈과 회로 분야에서 IP(설계자산) 리더십을 확보한 것으로 분석된다. 4일 프랑스 특허·기술 리서치 기업 노우메이드(KnowMade)에 따르면 국내 반도체 업계는 SiC 반도체와 관련한 특허를 매년 꾸준히 확보하고 있다. SiC는 실리콘(Si) 대비 고온·고압에 대한 내구성, 전력 효율성 등이 뛰어난 차세대 반도체 소재다. 이 같은 장점 덕분에 다양한 산업에서 수요가 확대되고 있으며, 특히 전기차(EV)용 전력반도체 분야에서 적극 채용될 것으로 전망돼 왔다. 다만 최근엔 전기차 시장의 캐즘(일시적 수요 침체) 현상이 심화되고, 중국 기업들의 시장 진입으로 경쟁이 가열되면서 SiC 반도체 기업들도 침체에 접어들고 있다. SiC 시장서 점유율 4위를 기록해 온 미국 울프스피드는 지난달 파산보호 신청 우려에 휩싸였으며, 일본 르네사스도 최근 현지 신공장에서 전기차용 SiC 전력반도체를 생산하려던 계획을 철회한 것으로 알려졌다. 현대자동차·쎄닉 등 SiC 연구개발 활발…LG는 축소 그럼에도 국내 반도체 업계의 SiC 관련 연구개발(R&D)은 비교적 견조하다는 평가가 나온다. 주요 기업·기관으로는 LG, 현대자동차, SK그룹과 한국전기연구원(KERI), 포스코 산하 포항산업과학연구원(RIST), SiC 웨이퍼 제조 스타트업인 쎄닉 등이 있다. 이들 6개 기업은 국내 SiC 관련 특허 공개 수의 3분의 2를 차지하고 있다. 특히 현대자동차가 SiC 관련 특허를 꾸준히 공개하고 있는 것으로 나타났다. 그룹 내 전장·반도체 관련 자회사인 현대모비스 주도로, 지난 2021년부터 매년 10건이 넘는 특허를 공개해 왔다. 주로 SiC 반도체의 후방 산업에 해당하는 소자 및 모듈, 회로 분야에서 강세를 보이고 있다. SiC 웨이퍼 제조업체인 쎄닉의 활동도 두드러진다. 지난 2021년부터 특허 공개가 시작돼, 잉곳 웨이퍼 등 전방 산업 분야에서 기술개발을 적극 진행해 온 것으로 알려졌다. 이 회사는 지난 2021년 SKC에서 분사돼 설립된 스타트업으로, 8인치(200mm) SiC 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다. 반면 LG화학과 LG전자, LG이노텍 등으로 대규모 SiC 특허 포트폴리오를 구축했던 LG그룹은 관련 연구개발이 활발하지 못한 것으로 관측된다. 지난 2021년 LG이노텍이 국내 팹리스인 LX세미콘에 SiC 특허를 이전한 이래로, 특허 공개 수가 크게 줄어들었다.특허 양수 이후 SiC 반도체 개발을 추진했던 LX세미콘도 근 몇년 간 추가적인 특허 확보에 소극적이었던 것으로 나타났다. 韓 SiC 공급망, 전력 모듈 분야가 '약한 고리' 국내 주요 기업들이 SiC 공급망 전반에 대해 연구하는 것처럼 보이지만, 전력 모듈 분야는 가장 약한 고리로 남아있다는 것이 노우메이드의 분석이다. 레미 코민 노우메이드 수석연구원은 "SiC 패키징 및 전력 모듈과 관련된 특허 수는 2022년 이후 큰 진전을 보이지 않고 있다"며 "참여 기업(현대자동차, 아모센스, 제이엠제이코리아)의 수가 제한돼 있고, 2022년 이후 신규 진입한 기업의 수가 SiC 공급망 내 다른 분야에 비해 감소했기 때문"이라고 설명했다. 실제로 SiC 전력 모듈 분야의 주요 특허 출원기업인 현대자동차는 2022년 이후 패키징, 모듈, 회로 등의 분야에서 신규 특허를 10건만 공개한 것으로 집계됐다. 다만 국내 주요 반도체 제조기업 및 스타트업이 SiC 반도체 시장 진출을 계획하고 있다는 점은 긍정적으로 평가된다. 삼성전자와 DB하이텍, SK하이닉스의 자회사 SK키파운드리 등이 관련 연구개발과 설비투자 등을 진행해 왔다. 삼성전자는 지난 2023년 서강대학교와 SiC MOSFET(전류의 흐름을 제어하는 트랜지스터) 관련 특허를 공동 개발했으며, DB하이텍도 지난해 SiC MOSFET와 관련한 특허 3건을 공개한 것으로 나타났다.

2025.06.09 14:28장경윤

"텐센트·알리바바 등 中 빅테크, 화웨이 AI칩 주문 안해"

중국 화웨이가 자체 개발한 AI반도체 어센드(Ascend) 910C가 현지 시장 확산에 어려움을 겪고 있다. 9일 미국 IT전문매체 디 인포메이션 등 외신에 따르면 텐센트, 알리바바, 바이트댄스 등 주요 빅테크 기업들은 화웨이 AI칩을 대량 주문하지 않고 있다. 이 매체는 “빅테크들이 화웨이의 AI반도체인 어센드 910C를 대규모로 주문하지 않은 상태”라며 “이 칩은 현재 국영기업 및 지방정부를 중심으로 공급되고 있는 상황”이라고 보도했다. 화웨이의 AI칩 확산 저해의 중심에는 CUDA가 있는 것으로 관측된다. CUDA는 엔비디아에서 개발한 병렬 컴퓨팅 플랫폼 및 프로그래밍 모델로, 글로벌 빅테크 기업 상당수가 그간 AI 개발에 활용해왔다. 실제로 중국 빅테크 기업들은 수년간 엔비디아 CUDA 소프트웨어 생태계에 많은 투자를 해왔다. 그리고 이를 벗어나기 위해서는 막대한 시간과 자원이 소요되기에 당장 벗어나기 힘들다는 것이다. IT전문 매체 WCC테크는 “화웨이의 자체 프레임워크인 CANN(Compute Architecture for Neural Networks)은 기능성과 생태계 면에서 CUDA에 비해 여전히 부족한 점이 많다”고 분석했다. 빅테크 기업이 화웨이와 직접적인 경쟁 관계에 있다는 점도 주문을 망설이게 한다. 알리바바, 텐센트는 클라우드, AI 분야에서 화웨이와 직접적으로 경쟁하고 있다. 경쟁사 칩을 도입하는 데에는 전략적 저항감이 존재하는 셈이다. 디 인포메이션은 ▲어센트 910C 발열 ▲H100 등 엔비디차 칩 대거 비축 ▲美 정부의 화웨이 칩 규제 강화 등도 화웨이 칩을 주문하지 않는 이유로 지목했다.

2025.06.09 11:06전화평

칩스케이, 650V GaN 전력반도체 국내 최초 양산 돌입

질화갈륨(GaN) 전력반도체 설계 전문 기업 칩스케이는 국내 최초로 650볼트(V)급 GaN 전력반도체 양산을 시작한다고 9일 밝혔다. 칩스케이는 GaN-on-Si(실리콘 기반 GaN)기술 기반의 650V 전력반도체 소자 4종을 해외 파운드리를 통해 생산해 고속 모바일 충전기, AI 데이터센터, 산업용 전원장치 등 차세대 전력반도체 시장 공략에 나선다. GaN은 기존 실리콘(Si) 대비 높은 전력 효율성과 고속 스위칭, 고온 안정성, 소형화로 전기차, 에너지 저장장치(ESS), 데이터센터 등 전력 인프라 핵심 부품으로 주목받고 있다. 그러나 기술 진입장벽이 높아, 국내 상용 제품이 전무해 수입에 의존해 왔다. 칩스케이는 설계 기술과 특허, 그리고 고온(150℃) 환경에서도 안정적으로 동작이 가능한 소자를 이용해 해외 경쟁사 제품 대비 속도와 효율을 높이고 에너지 손실을 최소화했다. 칩스케이의 GaN 전력반도체 기술은 기존 고속 충전기 분야에서 확장해 전력 수요가 급증하는 AI·클라우드 기반의 데이터센터 분야에 적용이 기대된다고 회사측은 설명했다. 곽철호 칩스케이 대표는 "국산 GaN 전력반도체의 첫 양산 성공은 기술 독립은 물론 향후 수출 경쟁력 확보에 큰 의미가 있다"며 "발열 제어 성능이 뛰어난 고방열기판(QST) 기반의 제품도 연내 신뢰성 테스트를 마친 후 라인업 확대에 나설 것"이라고 밝혔다. 한편 칩스케이는 칩 면적을 줄이고 회로 집적도를 높인 구동회로가 일체화 된 고집적 GaN SoC(시스템온칩) 기술도 개발 중이다.

2025.06.09 11:01장경윤

APS, 차세대 합금소재 기업에 투자…그룹 핵심 사업으로 키운다

APS는 계열사 제니스월드와 함께 친환경 고강도 알루미늄-마그네슘 합금 'ECO-Almag' 소재 기업인 비트(한국생산기술 연구원 Eco-Almag 기술이전기업)에 전략적 투자를 단행하고, 2대 주주 지위를 확보했다고 9일 밝혔다. 이번 투자는 단순한 지분 확보 차원을 넘어, 소재의 안정적 공급망 확보와 글로벌 소재 시장 진출을 위한 발판이라는 점에서 큰 의미를 갖는다. APS는 이에 발맞춰 '소재사업실'을 신설하고, 소재·부품 사업을 일차적인 주력사업으로 정하여 본격적으로 육성할 계획이다. 특히 ECO-Almag 관련 사업을 그룹의 핵심 성장 축으로 자리 매김 시키고, 이 외에도 파인메탈마스크(FMM) 개발과정에서 사용되었던 인바(Invar) 소재를 다양한 응용분야에 확대 적용해 나갈 예정이다. 알루미늄-마그네슘 합금은 1970년대까지 항공, IT 산업 등 고강도 경량소재가 필요한 산업에서 널리 사용되었지만 마그네슘 산화를 방지하는 베릴륨(Be)이 독성으로 인해 사용이 제한되면서 생산량과 응용처가 급감한 바 있다. 하지만 한국생산기술연구원(담당 김세광 박사)에서 베릴륨 없이도 마그네슘 산화를 방지하는 친환경 'ECO-Almag' 기술을 세계 최초로 개발하면서 다시 산업에서 예전의 쓰임을 회복할 수 있는 길을 찾았다. 특히 마그네슘 함량 6% 이상을 구현하면서도 가공성은 기존 알루미늄-마그네슘 합금 대비 20% 이상 향상, 강도는 2배 이상 강화돼 자동차, 2차전지, 조선, IT 등 다양한 산업 분야에서 기존 소재를 대체할 수 있는 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 또한 스테인리스 스틸(SUS) 수준의 강도와 내부식성을 갖추면서 무게는 1/3 수준에 불과해, 초경량·고강도 소재가 필요한 국방 산업과 차세대 모빌리티 분야에서의 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 기대된다. 지난 5월 9일, 한국생산기술원과 국방과학연구소(ADD)는 ECO-Almag을 적용한 경량 부품을 활용해 미래 국방무기체계 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다. 이는 이 소재가 단순 R&D를 넘어, 실제 산업 적용 단계로 진입하고 있음을 보여주는 상징적인 사례다. APS는 그룹 내 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조장비 계열사인 AP시스템, 넥스틴, 디이엔티 등과의 긴밀한 연계를 통해 ECO-Almag 소재를 장비 부품에 직접 적용할 계획이다. 이를 통해 기존 알루미늄 및 SUS 부품을 대체함으로써 장비의 경량화, 원가 절감, 성능 향상이라는 3대 효과를 동시에 달성할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 기존 알루미늄 합금이 적용되지 못했던 산업군에 진입하거나, SUS를 대체할 수 있는 고부가가치 부품군을 적극 발굴해 투자 대비 빠른 매출 전환을 목표로 하는 구체적인 사업 전략도 함께 추진 중이다. APS 관계자는 “이번 투자는 단순한 재무적 투자를 넘어, 국내 신소재 산업의 글로벌 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 결단”이라며 “그룹 내 시너지를 넘어, 국내 주력 산업군의 경쟁력 강화에 기여하고, 나아가 글로벌 초경량 신소재 시장에서 리더로 자리매김하겠다”고 밝혔다.

2025.06.09 09:00장경윤

램리서치, 업계 최초 '솔리드 형태' 플라즈마 기술로 식각 장비 승부수

램리서치가 업계 최초로 솔리드(Solid) 형태의 플라즈마 소스를 활용한 식각 장비로 차세대 반도체 시장을 공략한다. 기존 대비 식각의 정밀성과 생산 효율성을 모두 높인 것이 특징으로, 수직 구조의 차세대 D램과 2나노미터(nm) 이하의 초미세 파운드리 분야에 적용될 것으로 기대된다. 실제로 해당 장비는 주요 고객사의 양산 및 R&D(연구개발) 라인에 이미 도입되기 시작한 것으로 알려졌다. 5일 램리서치는 서울 강남에서 기자간담회를 열고 회사의 최신형 식각 장비인 '아카라(Akara)'의 기술력 및 시장 전략에 대해 소개했다. 혁신 기술로 이온 반응 속도 100배 향상…종횡비 최고 수준 구현 아카라는 램리서치의 최신형 컨덕터 식각 장비다. 식각이란 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. D램·낸드 등 메모리반도체는 물론, 시스템반도체 분야에서도 필수적으로 쓰인다. 아카라는 기존 램리서치의 식각 공정에서 한층 진보된 기술을 대거 탑재했다. 크게 ▲다이렉트드라이브(DirectDrive) ▲템포(TEMPO) ▲스냅(SNAP) 세 가지로 나눌 수 있다. 이를 통해 식각의 정밀성과 생산 효율성을 극대화할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 다이렉트드라이브는 식각 업계 최초로 솔리드 스테이트 릴레이(전자 스위치 장치)를 활용해 플라즈마(식각을 위한 이온화된 물질)를 제어하는 기술이다. 기존 기계식 플라즈마 소스 대비 반응 속도가 100배 빨라, 보다 정밀한 식각을 가능하게 한다. 템포는 고성능 플라즈마 펄싱(플라즈마를 껐다 켜며 강도를 조절하는 기술)을 뜻한다. 웨이퍼의 손상을 최소화하고 균일한 식각 품질을 확보할 수 있는 기술이다. 스냅은 플라즈마에 존재하는 이온 에너지를 제어하는 시스템으로, 원자 단위의 식각 성능을 구현한다. 조상준 램리서치코리아 부사장은 "아카라는 고성능 플라즈마 기술을 기반으로 현존하는 최고 식각 성능인 200대 1의 종횡비를 구현한다"며 "단순히 200대 1의 종횡비를 구현하는 기술은 타사에도 있으나, 웨이퍼 손상 없이 효율적인 식각을 구현하는 기술은 아카라가 보유한 장점"이라고 설명했다. 종횡비는 패턴의 높이(깊이)와 너비의 비율로, 수치가 높을수록 식각 능력이 뛰어나다고 볼 수 있다. VCT·3D D램, 초미세 파운드리 공정 목표…"이미 양산 적용" 램리서치는 아카라를 통해 차세대 반도체 시장을 공략할 계획이다. 현재 주요 고객사의 차세대 D램, GAA(게이트-올-어라운드) 파운드리 공정 등에 채택돼, R&D 및 양산 라인에 도입되고 있는 것으로 알려졌다. D램의 경우 차세대 제품인 7세대 10나노급(1d) D램은 물론, VCT(수직 채널 트랜지스터) 등 새로운 셀 구조의 D램에도 아카라가 적용될 것으로 기대된다. VCT는 기존 수평으로 배치하던 트랜지스터를 수직으로 배치해, 데이터를 저장하는 셀 크기를 획기적으로 줄일 수 있다. 나아가 셀 자체를 수직으로 쌓는 3D D램에서도 수요가 예상된다. 두 기술 모두 정밀하고 깊은 식각 기술을 필요로 하기 때문이다. 박준홍 램리서치코리아 대표는 "기존 평면 D램에서도 아카라가 활용될 수 있는 공정이 있고, 차세대 D램에서도 모두 수요가 있을 것"이라며 "시스템반도체는 2나노부터 1.4나노, 1나노급의 공정도 모두 아카라가 충분히 대응할 수 있다"고 강조했다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있어 TSMC와 삼성전자 등 주요 파운드리 기업들이 초미세 공정에 도입한 바 있다.

2025.06.05 16:56장경윤

SDV 넘어 AIDV 앞당긴다...Arm, '제나 CSS' 플랫폼 출시

모바일 IP(설계자산) 기업 영국 Arm이 차량용 반도체로 사업 영역을 넓히고 있다. 기존 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)에서 쌓은 노하우를 차량용 칩에 적용해 시장 점유율을 확대하고 있는 것이다. 회사는 차량용 IP를 하나의 플랫폼으로 통합해 시장 공략에 박차를 가할 계획이다. Arm은 5일 서울 중구 프레지던트호텔에서 차량용 컴퓨팅 플랫폼 제나(Zena) CSS(컴퓨팅 서브시스템)를 공개했다. 황선욱 Arm 코리아 사장은 "과거 IP 회사에서 이제 플랫폼 회사로 전환한 Arm은 AI 정의 차량이라는 새로운 패러다임을 제시한다"며 "이는 SDV(소프트웨어 정의 차량)을 넘어 차량의 두뇌와 같은 컴퓨팅 플랫폼에 AI가 깊이 통합된 미래 자동차의 방향"이라고 말했다. Zena CSS는 AI 정의 차량(AIDV, AI-Defined Vehicl)을 위한 사상 첫 플랫폼이다. 기존 SDV에서 한 발 더 나아가, 가까운 미래 적용이 예상되는 다양한 AI 기능을 자동차와 결합시키는 게 핵심이다. AI를 통해 기능 향상이 예상되는 ADAS(첨단운전자지원시스템), IVI(인포테인먼트) 등에 필요한 IP를 하나로 통합시킨 셈이다. Arm은 “차세대 차량은 ADAS, IVI 외에도 각기 다른 안전 요건과 실시간 제약 조건을 지닌 차량 제어 시스템 등 다양한 워크로드를 단일 플랫폼에서 처리할 수 있어야 한다”며 플랫폼 출시 이유에 대해 설명했다. 신차 출시 1년 앞당길 수 있어...확장성까지 고려 이 플랫폼을 이용할 경우 기존과 비교해 신차 출시 일정을 최소 1년 앞당길 수 있을 것으로 예상된다. 기존에는 개별 IP를 검증하고 통합하는데 소요되는 시간이 컸다. 그러나 이 플랫폼은 이미 검증된 IP를 통합한 구조로 차량용 SoC(시스템 온 칩) 설계 시간을 크게 줄여준다. 아울러 단순히 IP를 모아놓은 게 아니라 확장성과 차별화 가능성까지 염두에 두고 개발한 점도 특징이다. 확장성과 차별화 가능성 모두를 고려했다는 게 Arm 측의 설명이다. 황 사장은 “다양한 어플리케이션에 Zena CSS를 적용할 수 있다”며 “AI 가속기나 차별화된 솔루션에 맞춰 설계할 수 있다”고 말했다. Arm에 따르면 여러 글로벌 OEM과 칩 제조사들이 Zena CSS에 관심을 보이고 있다. 일부 업체의 경우 구체적인 논의도 진행되고 있는 상황이다. 플랫폼이 출시되는 9월 이후 고객사에 본격적인 공급이 시작될 것으로 기대된다. 황 사장은 “새로운 IVI, ADAS 등을 하려고 하는 모든 기업들은 Zena CSS를 검토하고 있다”고 밝혔다. AP 노하우로 차량용 SoC 시장 공략 Arm은 차량용 반도체 업계 내에서 생태계 구축을 어느 정도 마친 상황이다. 황 사장은 "현재 전 세계 완성차 업체의 94%가 Arm 기반 기술을 도입하고 있고, 상위 15개 차량용 반도체 공급업체 모두 Arm 기술을 사용하고 있다"며 "특히 신생 전기차(EV) 업체 100%가 Arm 기술을 채택하고 있다"고 강조했다. 실제로 지난 5년간 자동차 시장에 출시된 Arm 기반 칩의 수는 3배로 증가한 게 그 증거다. Arm이 이처럼 빠르게 성장할 수 있었던 배경에는 저전력 기술이 있다. Arm은 모바일 AP에 탑재되는 IP의 상당수를 제조하는 업체다. 이 때 모바일 AP에 필요한 핵심 기술이 바로 저전력이다. 작은 배터리 용량으로 오랜 시간 스마트폰 등 모바일 기기를 활용하기 위해서는 전력 효율이 중요하기 때문이다. 황 사장은 “얼마나 낮은 전력으로 동작하는 지가 자동차에서도 중요하다”며 “Arm이 AP에서 가지고 있던 강점이 차량용 시장에서도 통하는 것”이라고 강조했다.

2025.06.05 15:48전화평

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