• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 인터뷰
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
인공지능
배터리
양자컴퓨팅
컨퍼런스
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1840건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

AP(향후 2~3년간 삼성전자의 자체 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스' 개발 방향에 큰 변화가 생길 전망이다. 삼성전자가 당초 오는 2027년 1.4나노미터(nm) 공정을 양산하겠다는 계획을 일시 보류했기 때문이다. 엑시노스는 삼성전자의 차세대 공정을 가장 먼저 사용하는 제품으로, 삼성 파운드리 공정 로드맵의 변화에 가장 민감하게 대응할 수밖에 없다. 실제로 엑시노스를 설계하는 시스템LSI사업부는 향후 스텝을 면밀히 고민하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 AP 개발에서 2나노 공정 최적화에 중점을 둘 것으로 분석된다. 삼성, 1.4나노 공정 연기…차세대 '엑시노스'도 2나노 채택 지속 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 담당하는 칩으로, CPU·GPU·메모리 등 고성능 시스템반도체를 동시에 집적한다. 삼성전자는 시스템반도체를 설계하는 시스템LSI 사업부를 통해 자체 모바일 AP인 '엑시노스' 시리즈를 개발해 왔다. 모바일 AP는 최선단 파운드리 공정을 가장 빠르게 적용하는 반도체이기도 하다. 엑시노스의 경우 삼성전자 파운드리 사업부가 양산을 전담한다. 올 하반기에는 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 '엑시노스 2600'를 양산할 예정으로, 내년 1분기 출시 예정인 '갤럭시S26'가 핵심 적용처다. 나아가 시스템LSI 사업부는 차세대 AP 개발을 구상하고 있다. 삼성 파운드리의 공정 로드맵에 맞춰, 내년에는 2세대 2나노인 'SF2P' 공정을 활용한다. 다만 차차세대 AP 제품부터는 전략 수정이 불가피하다. 당초 삼성 파운드리는 오는 2027년께 1.4나노 공정인 'SF1.4'를 양산화할 계획이었다. 그러나 최근 최선단 파운드리 공정 개발에 난항을 겪으면서, 이를 늦추기로 했다. 업계에서는 빨라야 오는 2028~2029년에 1.4나노 공정이 양산될 것으로 보고 있다. 일례로 삼성전자는 이달 초 미국에서 진행한 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'에서 고객사 및 협력사에 "차세대 공정 개발을 우선하기보다는 2나노, 4나노 등 기존 공정을 안정화하고 수율을 개선하는 데 집중할 것"이라는 뜻을 전달한 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "통상 삼성 시스템LSI의 모바일 AP 개발 계획은 삼성 파운드리 로드맵과 연동되는 구조기 때문에, 중장기적으로 전략을 새롭게 구상해야 할 것"이라며 "삼성 파운드리가 1.4나노 대신 2나노 공정 고도화에 집중하면, 차세대 엑시노스 역시 2나노 공정을 지속 활용해야 한다"고 설명했다. 한계 다다른 공정 미세화…최적화가 미래 모바일 AP 시장 좌우 이에 따라 삼성전자는 향후 2~3년간 모바일 프로세서를 위한 신규 2나노 공정 개발에 집중할 것으로 전망된다. 삼성전자는 2027년에 SF2A·SF2Z 등 신공정을 내놓을 계획이지만, 이들 공정은 모바일 프로세서에 적합한 공정은 아니다. 전자는 차량용 반도체, 후자는 서버 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야가 주요 타겟이다. SF2Z의 경우 전력 공급선을 칩 후면에 배치하는 BSPDN(후면전력공급) 기술이 적용되는데, 비용에 민감한 모바일 AP에 적용하기엔 무리가 있다는 평가다. 업계 또 다른 관계자는 "스마트폰 가격은 크게 상승하지 못하는 반면, 최선단 파운드리 공정은 가격이 크게 뛰기 때문에 모바일 프로세서의 성능을 무작정 높이는 방향은 한계를 맞고 있다"며 "중기적으로는 2나노 공정에서 'DTCO(설계 기술 공동 최적화)'를 얼마나 잘 이뤄내는지가 모바일 AP 시장의 성패를 결정하게 될 것"이라고 말했다. DTCO는 반도체 설계와 제조 공정 기술 간의 최적화를 뜻한다. 기술적 성숙도가 낮은 최선단 공정에서 더 중요한 의미를 가진다.

2025.07.01 10:02장경윤

TSMC 계열사 VIS, 싱가포르 반도체 공장 조기 가동 검토

세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC 계열사인 VIS(Vanguard International Semiconductor)가 싱가포르에서 건설 중인 신규 반도체 생산라인의 가동 시점을 당초보다 앞당기는 방안을 검토 중이다. 블룸버그는 VIS가 싱가포르 내 신규 팹(반도체 생산공장) 생산을 2027년 상반기에서 2026년 하반기로 앞당기는 방안을 고려하고 있다고 현지시간 28일 보도했다. VIS는 이 같은 내용을 대만 타오위안에서 열린 기자간담회에서 발표했다. 팽 러우(Fang Leuh) VIS 회장은 “최근 지정학적 불확실성이 커지면서, 고객사들로부터 안정적인 공급망 확보에 대한 요구가 더욱 높아졌다”며 “이에 따라 조기 양산 가능성을 검토하고 있다”고 말했다. 이번 공장은 VIS와 네덜란드 반도체 기업 NXP가 공동 설립한 합작법인을 통해 추진되고 있다. 총 투자 규모는 약 80억달러(한화 약 11조원)로, 전기차(EV) 및 산업용 반도체에 주로 사용되는 300mm(12인치) 웨이퍼 기반의 제품 생산을 목표로 한다. VIS는 지난해 4분기에 해당 공장의 착공을 시작했으며, 현재는 1단계 라인의 조기 가동에 초점을 맞추고 있다. 향후 2단계 증설은 내부 검토를 거쳐 공식 승인을 받은 이후 추진할 계획이다. 다만, 팽 회장은 “미·중 무역 갈등과 관련된 통상 리스크가 여전히 생산 일정에 영향을 줄 수 있는 변수로 작용하고 있다”고 설명했다. 그럼에도 불구하고 VIS는 올해 하반기 매출이 전년 대비 소폭 증가할 것으로 내다봤다.

2025.06.30 16:26전화평

제이앤티씨, 독자 'TGV 유리기판' 수율·성능 자신…관건은 상용화

국내 커버글라스 전문기업 제이앤티씨가 신사업인 반도체용 유리 코어기판 사업에 대한 자신감을 드러냈다. 독자 기술을 기반으로 높은 수율과 성능을 구현해 올 하반기부터 양산을 시작하겠다는 계획이다. 이를 위해 회사는 이달 국내에 유리기판 제조라인을 갖추고, 올 하반기 베트남에도 설비를 들일 계획이다. 다만 실제 사업 확대를 위해선 최종 고객사의 제품 상용화가 담보돼야 할 것으로 분석된다. 30일 오후 제이앤티씨는 서울 여의도 한국거래소에서 'TGV 유리기판 신제품 설명회'를 열고 향후 사업 전략에 대해 밝혔다. "유리기판 수율 90% 달성…국내외서 생산라인 적극 확장" 이날 설명회에는 장상욱 제이앤티그룹 회장을 비롯한 주요 경영진이 참석했다. 또한 조남혁 제이앤티씨 대표는 회사의 TGV 유리기판 기술 경쟁력과 중장기 사업 전략을 직접 발표했다. 유리기판은 반도체 패키지의 기존 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 제이앤티씨의 경우 지난해 4월 유리기판 사업 진출을 공식화했다. 이후 1년 2개월 만에 국내에 유리기판 생산라인을 구축했으며, 오는 8월부터 제품을 양산할 계획이다. 유리기판 제조의 핵심은 TGV 공정이다. TGV는 유리 기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 기술을 뜻한다. 이외에도 유리기판에는 정밀한 성능의 식각, 평탄화, 가공 능력이 필요하다. 제이앤티씨는 이들 주요 공정용 장비를 자체 설계 및 제작하고 있다. 조 대표는 "제이앤티씨는 레이저를 통해 카메라 렌즈의 커버글라스를 제조해 온 기업으로, 마킹 및 식각 기술을 이미 가지고 있어 유리기판의 마이크로크랙(미세한 깨짐) 0%를 달성할 수 있었다"며 "이외에도 자회사 코메트에서 30년간 쌓아 온 도금 기술, 설비 자회사인 제이앤티이의 기술을 결합해 성능이 뛰어난 제품을 만들었다"고 설명했다. 생산성 역시 제이앤티씨가 내세운 강점 중 하나다. 현재 구축된 제이앤티씨의 국내 유리기판 공장 생산능력은 월 1만장이다. 올 하반기부터는 베트남에 월 3만장 규모를 추가 구축한다. 또한 수율(생산품 대비 양품 비율)은 90% 이상으로 구현했다는 게 제이앤티씨의 설명이다. 조 대표는 "TGV, 메탈라이징 등 제이앤티씨의 처리 영역인 전공정 단에서는 90% 이상의 수율이 나오고 있다"며 "실제 고객사가 원하는 스펙 별로 차이는 있겠으나, 전반적으로는 해당 수치를 구현할 수 있다"고 말했다. 향후 제품 상용화가 관건…'1조 매출' 목표 지켜낼까 조 대표는 "현재 미국과 유럽, 동북아권, 중화 및 동남아권에서 복수의 잠재 고객사와 NDA(비밀유지계약)를 체결했다"고 밝혔다. 논의 중인 고객사는 IDM(종합반도체기업) 3곳, OSAT(외주반도체패키징테스트) 2곳 등이다. 또한 PCB(인쇄회로기판) 제조업체 8곳과도 협업을 맺고 있다. 제이앤티씨는 유리기판의 전공정 부분까지 담당하기 때문에, 후공정 처리를 위해서는 PCB 제조업체에 제품을 공급해야 한다. PCB 제조업체에 유리기판 제품을 공급하는 시기는 이르면 올 연말로 예상된다. 이에 따른 기대 매출은 올해 200억원이다. 향후에는 생산능력 확장, 유리기판의 대규모 양산 등으로 오는 2026년 매출 2천억원, 2027년에는 6천억원, 2028년에는 1조원을 달성할 수 있을 것이라고 회사 측은 내다봤다. 다만 관건은 최종 고객사의 유리기판 상용화 계획이다. 올해 전공정 수준의 유리기판 양산을 본격화하더라도, IDM·OSAT·파운드리 등이 이를 활용한 칩을 출시하지 못한다면 매출을 확대하기 어렵기 때문이다.

2025.06.30 15:50장경윤

마우저·코보, 모터제어 설계 핵심 솔루션 담은 전자책 발간

마우저일렉트로닉스는 코보(Qorvo)와 협력해 모터 제어 애플리케이션의 설계 방법론 및 전력 효율성 과제에 대한 업계 전문가들의 깊이 있는 통찰력을 공유하고 활용 가능한 다양한 통합 솔루션을 소개하는 새로운 전자책을 발간했다고 30일 밝혔다. 최근 10년간 모빌리티, 자동화, 로보틱스 관련 솔루션이 폭발적으로 증가하면서 모터 기반 시스템은 시스템 설계자들의 핵심 과제로 대두되고 있다. '10인의 전문가가 제시하는 모터 제어 설계의 핵심 과제' 전자책에서, 코보의 엔지니어들과 업계 전문가들은 빠르게 진화하는 모터 제어 환경에서 코보의 솔루션이 어떻게 설계 과제를 해결하는데 도움을 줄 수 있는지 살펴본다. 이 전자책은 벡터 제어(FOC), 사다리꼴 파형 제어, 센서 및 센서리스 제어 솔루션, 브러시리스 DC 모터(BLDC), 영구자석 동기식 모터(PMSM) 등을 비롯해 다양한 최신 기술을 다루고 있다. 또한 이 전자책에는 자동차, 소비 가전, 산업 분야 등 빠르게 성장하는 다양한 글로벌 시장들을 위한 코보의 모터 제어 제품에 손쉽게 접근할 수 있는 링크도 포함돼 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 코보의 ACT72350 모터 드라이버는 중전압, 3상 BLDC/PMSM 모터를 구동하는데 최적화돼 있다. 이 160V 드라이버는 SPI를 통해 3상 인버터의 PWM 제어 입력 신호와 인터페이스되며, 코보 고유의 고도로 구성 가능한 파워 매니저가 탑재돼 있다. 이 CPM은 다양한 유형의 전원에 대한 매우 효율적인 전력관리를 가능하게 하는 일체형 솔루션을 제공한다. 또한, H-브리지, 3상 및 범용 구동을 위해 설계된 180V ASPD도 제공한다. 72V BLDC 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC55710은 필요한 모든 기능을 갖춘 고도로 최적화된 시스템온칩(SoC)으로, 새롭게 확장된 코보의 PAC 제품 포트폴리오 중 하나다. PAC55710은 VDS 센싱, CBC(Cycle By Cycle) 전류 제한, 정밀 예측을 위한 향상된 S&H(Sample and Hold), 소프트웨어 안전 규정 준수를 위한 WWT(Windowed Watchdog Timer) 등 다양한 통합 안전 기능을 통해 차세대 스마트 에너지 기기와 장치 및 장비를 제어하고 구동할 수 있다. 48V 차지펌프 모터 컨트롤러 및 드라이버인 PAC5527은 배터리로 구동되는 소형 폼팩터의 BLDC 모터에 대한 고속 모터 제어 및 구동에 최적화된 제품이다. PAC5527은 150MHz Arm® Cortex-M4F 32비트 마이크로컨트롤러 코어와 고도로 구성 가능한 멀티모드 파워 매니저를 비롯해 특허 출원 중인 코보의 독자적인 구성 가능한 아날로그 프런트엔드 및 ASPD를 통합하고 있다. 이와 함께 코보는 강력하고 다양한 기능의 Arm Cortex-M0 기반 마이크로컨트롤러인 PAC52723을 활용해 전력 애플리케이션을 평가 및 개발할 수 있도록 지원하는 완벽한 하드웨어 솔루션인 PAC52723EVK1 평가 키트도 제공한다. PAC52723 마이크로컨트롤러는 최대 32kB의 임베디드 플래시와 8kB의 SRAM 메모리를 비롯해 듀얼 자동 샘플링 시퀀서를 갖춘 고속 10비트 1µs ADC(analog-to-digital converter)와 5V/3.3V I/O, 유연한 클럭 소스, 타이머, 다기능 14채널 PWM 엔진 및 여러 직렬 인터페이스를 탑재하고 있다.

2025.06.30 10:48장경윤

KETI, 컨볼루션 신경망·비전 트랜스포머 지원 '엣지 AI 반도체' 개발

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 컨볼루션 신경망(CNN)과 비전 트랜스포머(ViT) 등 다양한 영상 기반 인공지능(AI) 모델을 지원하는 차량용 엣지 AI 반도체를 개발했다고 30일 밝혔다. 엣지 AI 반도체는 저전력으로 복잡한 AI 연산을 처리하며, 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'을 통해 AI 모델 성능을 지속해서 개선할 수 있도록 설계됐다. KETI가 개발한 반도체의 특징은 저전력 소모를 유지하면서도 여러 종류의 객체인식 AI 모델을 효율적으로 처리할 수 있다. KETI가 설계한 신경망처리장치(NPU)는 특정 AI 모델의 연산 구조에 맞게 하드웨어 구조를 최적화하는 '재구성 가능 아키텍처'를 적용해 업계에서 사용되는 '컨볼루션 신경망(CNN)'이나 최신 '비전 트랜스포머(ViT)' 같은 상이한 구조의 모델을 각각 효율적으로 구동할 수 있다. 이 반도체는 클라우드와 연동되는 '협력학습 플랫폼'의 일부로 작동한다. 차량에 탑재된 엣지 AI 반도체는 실시간으로 객체를 인식하는 한편, AI 모델의 성능 개선에 필요한 특정 데이터를 선별해 클라우드로 전송한다. 클라우드에서는 여러 차량에서 수집된 데이터를 기반으로 기존 AI 모델을 학습시켜 성능을 개선하고 이렇게 업데이트된 모델은 다시 차량으로 전송돼 적용되는 구조다. KETI는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 지원하는 'IoT 다중 인터페이스 기반의 데이터센싱, 엣지컴퓨팅 분석 및 데이터공유 지능형 반도체 기술 개발' 과제의 일환으로 연구를 수행했다. 이 과제는 다양한 IoT 기기에 사용할 수 있는 국산 AI 반도체 기술을 확보하고 AI 반도체 기반 개방형 플랫폼을 마련하는 것을 목표로 한다. KETI는 자체 개발한 NPU를 테스트 차량에 탑재해 최근 경기도 화성 일대에서 실도로 주행 실증을 진행했다. 이를 통해 NPU의 안정적인 실시간 객체 인식 성능과 협력학습을 위한 데이터 수집 및 전송 기능의 원활한 작동을 검증했다. KETI 관계자는 “이번 연구 성과는 미래 모빌리티의 핵심으로 꼽히는 엣지용 AI 반도체 분야 국내 기술 생태계 기반을 강화했다는 점에서 의미가 있다”며 “앞으로 NPU의 연산 효율을 더욱 높이고 지원 가능한 AI 모델을 확장하는 등 후속 연구를 지속할 계획”이라고 밝혔다.

2025.06.30 09:03주문정

日 르네사스, 전력용 반도체 전략 수정…매출 목표 5년 연기

일본 반도체 기업 르네사스 일렉트로닉스가 전력 반도체 생산 전략을 수정했다. 27일 니혼게이자이신문에 따르면 르네사스는 전기차(EV) 시장 성장 둔화 여파로 전력용 반도체 전략을 5년 연기했다고 발표했다. 지난 2022년 회사는 오는 2030년 매출 목표를 200억달러로 설정한 바 있다. 당시 시가총액도 10조엔(약 700억달러) 이상으로 키운다는 계획을 발표했으나, 최근 EV 및 산업용 반도체 시장의 부진을 감안해 목표 연도를 2035년으로 재설정했다. 이 소식에 르네사스 주가는 26일 기준 전일 대비 12% 급락한 1천735.5엔에 장을 마감했다. 지난 5년간 일일 주가 하락률이 두 자릿수를 기록한 것은 단 여섯 차례에 불과하다. 2024 회계연도 기준 르네사스의 매출은 1조3천480억엔(약 92억8천만달러)에 그쳤으며, AI 데이터센터용 반도체 수요 확대에도 불구하고 자동차 및 산업용 반도체 부진이 실적 부진으로 이어졌다. 한편 르네사스는 미국 반도체업체 울프스피드의 구조조정 부담으로 상반기에 약 2천500억엔 규모의 손실을 볼 것으로 관측된다. 해당 구조조정 과정에서 르네사스는 울프스피드에 예치된 20억6000만달러를 전환사채, 보통주, 워런트 형태로 전환할 예정이다.

2025.06.28 08:09전화평

SK하이닉스, 노조에 성과급 지급률 1000% → 1700% 상향 제시

SK하이닉스가 최대 성과급 지급률 기준을 기존 1천%에서 1천700%로 상향하는 안을 노조에 제시했다. 성과급 지급 후 남는 재원을 구성원들에게 적금·연금 등으로 돌려주는 방안도 추진한다. 올해 초 관련 협상을 두고 발생했던 노사 간 이견을 좁히기 위한 으로 풀이된다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직 노조와 사측은 전날 청주캠퍼스에서 '2025년 8차 임금교섭'을 진행했다. 이날 SK하이닉스는 성과급 지급률 기준 상향과 함께 1천700% 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 지난 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 활용해 개인별 성과에 따라 PS를 지급해왔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 영업이익 23조4천673억원을 달성하며 역대 최대 실적을 기록했다. 이에 올해 초 기본급 1천500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했으나, 노조 및 구성원들은 이보다 높은 특별 성과급이 지급돼야 한다고 주장해 갈등을 빚은 바 있다.

2025.06.27 15:11장경윤

삼성 파운드리 '2세대 2나노' 공정 본격화...외부 고객사 확보 첫 발

삼성전자가 차세대 파운드리 경쟁력 회복을 위한 준비에 나섰다. 최근 2세대 2나노(SF2P) 공정에 대한 기초 설계를 완료하고, 협력사들과 고객사 유치를 위한 프로모션에 돌입했다. 삼성전자는 지난해 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 공개한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 내부 고객사인 시스템LSI의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)를 제외하면 첫 활용 사례다. 27일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리와 디자인하우스(DSP) 기업들은 최근 SF2P 공정에 대한 프로모션을 본격화했다. SF2P 공정, 외부 고객사 유치 준비 마무리…설계 키트도 곧 완성 SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 줄일 수 있다는 게 삼성전자의 설명이다. 그동안 삼성전자와 DSP 협력사들은 잠재 고객사들과 SF2P 공정 수주에 대한 물밑작업을 진행해 왔다. 내부 고객사인 시스템LSI와도 SF2P 공정 기반의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 설계 및 양산을 준비하고 있다. 나아가 올 2분기에는 외부 고객사들을 대상으로 SF2P 공정에 대한 프로모션에 나서기 시작했다. PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 준비가 마무리됐다는 판단에서다. PDK는 파운드리 기업이 고객사인 팹리스에 제공하는 소프트웨어다. 특정 공정 기반에 맞춰 칩 설계가 가능하도록 회로 도면과 특성, 시뮬레이션 도구 등 다양한 정보를 포함하고 있다. SF2P 공정의 PDK는 현재 0.9 버전까지 제작됐다. 통상 반도체 업계에서는 1.0 버전이 제작돼야 외부 고객사에 배포가 가능한 것으로 본다. SF2P 공정의 PDK 1.0 버전은 다음달에 개발될 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정에 대한 제반 기술들이 갖춰지면서, 최근 삼성전자와 DSP 기업들이 SF2P 공정에 대한 수주 프로젝트를 진행하기 시작했다"며 "올해 삼성전자와 2나노 칩을 설계하려는 고객사들은 대부분 SF2P 공정을 쓰게될 것"이라고 설명했다. AI CPU 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정 채택 실제로 삼성전자 SF2P 공정은 상용화 궤도에 오르고 있다. 삼성전자 파운드리 사업부와 DSP 기업 에이디테크놀로지, IP(설계자산) 기업 Arm, 국내 AI 반도체 팹리스인 리벨리온이 협력 개발하는 'AI CPU 칩렛(Chiplet) 플랫폼'이 최근 SF2P 공정을 채택한 것으로 파악됐다. 해당 프로젝트는 리벨리온의 AI 반도체 '리벨(REBEL)'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하는 것이 주 골자다. CPU 칩렛은 Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템(Arm Neoverse Compute Subsystems) V3'를 기반으로 설계되며, 삼성전자의 2나노 공정을 통해 양산된다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술로, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있다는 장점이 있다. 해당 프로젝트는 지난해 9월 말 첫 공개됐다. 당시 참여 기업들은 삼성전자의 2나노 공정을 활용하기로 했으나, 구체적으로 어느 세대의 공정을 채택할 지는 확정하지 않았다. 그러나 이들 기업은 최근 SF2P 공정 채택을 확정하고 기술 개발에 돌입했다. 프로젝트 일정이 당초 예상보다 다소 지연되면서, 시기적으로 SF2P 공정을 활용하는 것이 더 적절하겠다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 업계 또 다른 관계자는 "아직 구체적인 양산 사례가 있는 것은 아니지만, 삼성전자가 내부적으로 SF2P 공정에 대한 수율과 성능에 자신감을 드러내고 있는 것으로 안다"며 "삼성전자 파운드리에서도 DSP 기업들에게 SF2P 공정에 대한 프로모션을 적극 권장하고 있다"고 말했다.

2025.06.27 10:48장경윤

ETRI, 제주에 90억 원 들여 AX융합연구 거점화 추진

한국전자통신연구원(ETRI)이 제주특별자치도와 함께 '제주AX융합연구실'을 27일 개소했다. 이 연구실은 ETRI가 향후 설립할 제주권연구본부 1단계 시범 사업이다. ETRI와 제주시는 올해부터 3년간 정부와 지자체가 각각 45억 원씩 90억 원 들여 인공지능(AI) 기반 기후테크, 관광, 반도체 등에서 연구와 인력 양성에 나설 계획이다. 이 연구실은 제주첨단과학기술단지 내 제주테크노파크 미래산업센터에 만들어졌다. ETRI 방승찬 원장은 "향후 이곳이 ETRI 제주권연구본부 시범사업의 핵심 거점으로 자리매김할 것"이라며 "지역 내 인공지능(AI) 연구 인프라를 본격 구축해 나갈 것"이라고 말했다. 제주AX융합연구실은 제주 지역에 특화된 세 가지 핵심 분야인 ▲AI 기반 기후테크 개발 ▲소버린 인공지능전환(AX) 관광서비스 기술 개발 ▲초저전력 AI 반도체 분야 인재양성을 추진한다. 제주 자연환경과 관광 자산을 AI와 접목해 새로운 융합 비즈니스 모델을 발굴하고, AI 기반 실용 기술을 제주도 내에 적용한다는 복안이다. ETRI는 또 한화시스템의 위성탑재체 조립 공장 설립이 마무리되는 사업 3년차에는 사업 타당성 검토를 거쳐 후속사업으로 저궤도 위성 및 6G 이동통신 개발 등도 검토 중이다. 제주대학교와도 협력 연구를 진행한다. 주요 협력 분야는 ▲탄소중립 농축산 실증 ▲지역 관광 서비스 발굴 ▲대규모 언어 모델(LLM) 기반 서비스 플랫폼 고도화 등이다. 방승찬 원장은 “제주AX융합연구실은 ETRI 제주권연구본부 설립을 위한 첫걸음"이라며 "제주가 동아시아 AI 혁신 허브로 도약하는 전환점이 될 것"으로 기대했다. 오영훈 제주도지사도 “이 연구실이 제주가 글로벌 디지털 허브로 나아가는 핵심 동력의 발판이 될 것"이라며 "AI 기술을 통해 도민 모두가 혜택을 누리는 포용적 성장을 실현해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2025.06.27 09:53박희범

양자·수소·반도체 등 2조원 규모 부처 8개 사업 시동

양자과학과 수소환원제철, 디지털 미디어 등 총 2조 원 규모의 정부부처 8개 사업이 예비타당성조사를 면제 받거나 통과돼 곧 시행에 들어갈 전망이다. 과학기술정보통신부(장관 유상임)는 26일 임요업 과학기술혁신조정관(위원장 대행) 주재로 '2025년 제5회 국가연구개발사업평가 총괄위원회'를 열어 양자사업 예타 면제와 수소, 디지털 미디어 등 나머지 7개 사업 예타 통과를 최종 확정했다고 26일 밝혔다. 예타가 면제된 사업은 과기정통부의 '양자과학기술 플래그십 프로젝트'다. 양자컴퓨팅, 양자통신, 양자센싱 등의 도전적 과제 수행이 목표다. 올해부터 오는 2032년까지 8년 내 양자컴 분야에서는 초전도·중성원자를 기반으로 1천 큐비트급 양자컴퓨팅 시스템을 개발·구축한다. QPU는 중성원자를 기반으로 오류정정이 동작하는 1천 물리 큐비트, 초전도를 기반으로하는 오류정정이 동작하는 3논리 큐비트로 개발하는 것이 미션이다. 양자통신 부문에서는 양자메모리 기반 양자중계기 개발 및 네트워크 단위의 3노드 100km 양자인터넷 구현을 목표로 세웠다. 또 양자센싱에서는 국방·첨단산업 혁신을 선도할 양자센서 융복합플랫폼을 개발할 계획이다. 또 연구개발이 확정된 7개 사업 가운데 산업통상자원부의 '한국형 수소환원제철 실증기술개발 사업'은 세계 최초로 분광 수소 유동 환원로 기반 30만톤급 수소환원제철을 실증하는 것이 목표다. 총사업비 8천146억 원(국비 3천88억원), 사업기간 5년('26~'30)으로 시행이 확정됐다. 실증이 완료되면 '2050 탄소중립 시나리오(안)'에 따라 2050년 까지 탄소계 기반 고로 제철 공정을 100% 수소환원제철 공정으로 전환할 예정이다. 나머지 5개 부처 6개 사업은 부처 고유임무형 계속사업의 성격으로 시행이 확정됐다. 이에는 ▲디지털 미디어 이노베이션 기술개발 사업(과기정통부, 총사업비 1,363억 원) ▲재난 및 안전관리 연구개발사업(행정안전부, 총사업비 1,862억 원) ▲반도체 첨단산업기술개발사업(산업통상자원부, 총사업비 3,135억 원) ▲크린에어 기술개발사업(환경부, 총사업비 972억 원) ▲기후변화 적응 수재해 관리 기술개발사업(환경부, 총사업비 1,066억 원) ▲건설 전주기 안전혁신 기술개발 사업(국토교통부, 총사업비 1,389억 원)' 등이다. 이들 사업은 지난해 부처별로 파편화돼 추진하던 소규모·단기 사업들을 대단위로 묶어 통합·재기획하는 '고유임무 계속사업 예타 제도' 도입에 따라 이번에 처음 시행됐다. 류광준 과학기술혁신본부장은 “신산업 육성을 통한 성장, 탄소중립 산업전환을 통한 기후위기 대응 등 우리 사회의 주요 문제를 관통하는 핵심 사업들의 추진이 확정됐다는 의미가 있다"며 "과학기술혁신본부는 국가연구개발 투자가 국민 삶의 질 개선과 국가 경쟁력 제고로 이어질 수 있도록 끊임없이 고민하고 노력할 것”이라고 밝혔다.

2025.06.26 15:20박희범

하반기 산업 기상도는?…반도체·조선 '맑음', 철강·車 '흐림'

올해 하반기 반도체․디스플레이·조선·제약바이오 업종은 '대체로 맑음', 철강·자동차·석유화학·배터리·섬유패션·기계·건설 분야는'흐림'으로 예보됐다. 대한상공회의소가 최근 11개 주요 업종별 협·단체와 함께 '2025년 하반기 산업기상도 전망 조사'를 실시한 결과에 따르면, 하반기 반도체, 디스플레이, 조선, 바이오 산업은 대체로 맑을 것으로 전망됐고, 철강, 자동차, 석유화학, 배터리, 섬유, 기계, 건설 산업은 어려울 것으로 예상되는 '흐림'이라고 예보했다. 반도체 산업은 국가별 AI 인프라 구축경쟁과 빅테크 중심의 AI 서버 투자 지속에 따라 HBM 등의 견조한 수출이 예상돼 '대체로 맑음'이다. 메모리 가격 상승 및 신규 IT기기 출시도 반도체 수요 증가 호재로 작용할 전망이다. 다만, 미 반도체 관세 부과 예고에 따른 시장의 불확실성, 국가 간 반도체 첨단기술 확보 경쟁 등은 위협요인으로 보인다. 디스플레이 산업도 '대체로 맑음'이다. AI용 저전력 디스플레이(LTPO: 저온다결정산화물) 기술이 적용된 스마트폰 출시로 하반기 수출은 지난해 동기대비 6.5% 증가하는 105억 달러로 전망된다. LTPO는 일반 OLED 패널보다 단가가 약 2.5~3배 가량 높아 수출 실적에 크게 기여할 것으로 보인다. 다만 LCD는 중국발 공급과잉으로 하반기 생산은 같은 기간 대비 1.5% 감소할 것으로 예상된다. 조선업과 제약바이오도 '대체로 맑음'이다. 미국 LNG프로젝트를 통한 LNG선 추가 발주 기대감과 새정부 공약인 조선업 미래발전 5대 전략(스마트 미래선박 시장 선점 등)에 따른 글로벌 경쟁력 확보 가능성을 호재요인으로 꼽았다. 현재 트럼프발 화석연료 개발 활성화 정책에 따라 다수의 LNG프로젝트가 검토 중으로, 향후 프로젝트 개발로 105척 LNG선이 추가 발주될 것으로 예상하고 있다. 이밖에도 트럼프 대통령의 미 조선업 재건 의지 표명, 미 의회 존스법 폐지법안 발의 등 타국과의 협력 여건이 조성되고 있는 점도 긍정요인이다. 제약·바이오산업은 상반기 대규모 수주계약체결 등으로 바이오의약품 수출이 전년동기대비 28.6% 증가한데 이어, 하반기에도 美 약가인하 정책 및 미·EU·캐나다의 바이오시밀러 허가완화 정책 추진 등으로 바이오시밀러 수요가 증가할 것으로 예상된다. 미 생물보안법(특정 중국 바이오 기업과의 거래를 제한) 재추진 또한 위탁생산 분야에 호재요인이 될 것으로 보인다. 새정부 공약인 '바이오 특화 펀드'에 대한 기대감도 드러냈다. 불안요인으로는 '의약품에 대한 품목별 관세 조치 가능성'을 꼽았다. 철강업종은 대미 수출 여건 악화, 중국발 저가공세, 전방산업 침체 장기화 등으로 수출, 내수 시장 모두 부진을 겪으며 '흐림'으로 전망됐다. 6월 미국 철강제품 50% 관세 부과에 따라 대미 수출 여건이 악화된 가운데, 대체 시장인 아세안 시장에서도 중국발 저가공세로 인해 고전중이다. 실제로 코로나 팬데믹 이후 철강재 생산은 매년 하락하여 2025년 상반기에는 2009년 글로벌 금융위기 당시 수준까지 하락했다. 자동차업종은 '흐림'으로 예보됐다. 하반기에는 관세영향 본격화로 미 신차가격이 상승하면서 수요가 감소하고, 현지 신공장 가동에 따른 영향도 더해져 하반기 수출은 전년동기대비 5.5% 감소한 124.3만대로 전망됐다. 반면, 하반기 내수는 개별소비세 인하 연장, 금리 인하 및 신차출시 효과에 따라 소폭 증가할 것으로 보인다. 석유화학업종은 글로벌 공급과잉으로 인한 경쟁 심화로 수출 규모가 4.1% 감소할 것으로 전망된다. 수익성 지표인 2025년 1~5월의 에틸렌 스프레드는 톤당 219달러를 기록하는 등 2022년 이후 계속해서 손익분기점(250~300$/t)을 하회하고 있다. 다만, 신정부 경기부양책과 함께 전방산업 여건이 개선되어 하반기 내수 시장은 4천745천톤으로 전년동기대비 6.3% 증가할 것으로 전망된다. 배터리산업은 중국발 저가 배터리 공급 과잉에 따른 글로벌 점유율 하락을 가장 큰 하방 리스크로 꼽았다. 특히 올해 EU시장에서는 중국 배터리 점유율이 60%를 넘기며 한국을 앞지를 것으로 예상된다. 다만, 미국 시장에서는 정부예산 조정법안(OBBB)이 발효될 경우 중국기업 미국 수출, 투자 및 기술이전 계약 등이 어렵게 돼 기회요인을 얻게 될 것으로 전망된다. 일반기계산업은 미국, 유럽 등 주요 수출국 경기회복세 둔화 및 관세정책 등 대외환경 불확실성 증대에 따른 투자수요 위축으로 하반기 수출은 전년동기대비 5.8% 하락할 것으로 보인다. 다만, 중동발 대형 플랜트 수요 확대 및 새정부 경기부양 정책으로 인한 건설경기 회복 시 기계 투자 수요가 소폭 증가할 것으로 예상된다. 이종명 대한상의 산업혁신본부장은 “미국의 관세정책, 중국의 저가공세 등 국내 주요산업의 대내외 여건이 어렵지만, 새 정부 경기부양 노력에 거는 기대도 큰 하반기”라며 “파격적인 규제개혁을 통해 여러 가지 시도를 하고 이를 통해 한국사회의 해묵은 숙제도 해결하는 지혜가 필요한 때”라고 말했다.

2025.06.26 14:09류은주

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

에어리퀴드, 천안에 신규 희귀가스 정제 공장 완공

에어리퀴드는 한국에 최첨단 희귀가스 정제 공장을 완공하고, 크립톤 및 제논 공급을 위한 본격적인 가동을 시작했다고 26일 밝혔다. 크립톤과 제논은 반도체 제조 과정에서 주로 사용되는 고부가가치 소재다. 이 희귀가스는 전자 산업에서 핵심적인 역할 외에도 우주 산업에서 위성용 전기 추진체에 사용된다. 신규 크립톤 및 제논 정제 공장은 반도체 산업 주요 국내 고객과 아시아 전역 다른 고객들과 가까운 최적지인 충청남도 천안에 자리 잡고 있다. 이 전략적인 위치는 지역 내 희귀가스 공급망을 크게 강화해 안정적이고 효율적인 공급을 보장한다고 회사 측은 설명했다. 에어리퀴드 독자적인 기술과 극저온 공학 분야 깊은 전문성을 바탕으로 건설된 이 공장은 현재 본격 가동 중이며, 고객의 엄격한 요구 사항인 초고순도 기준을 충족하는 크립톤과 제논을 국내에서 생산할 수 있다. 지난 25일 개최된 공장 준공식에는 정부 및 기업 관계자들과 회사 경영진들이 참석했다. 니콜라 푸아리앙 에어리퀴드코리아 대표이사는 “한국에 새롭게 설치된 이 정제 시설은 고객 가까이, 주요 전자 산업의 중심지에 전략적으로 위치해 있어 안전하고 안정적인 공급을 보장한다는 당사의 약속을 보여준다"며 "글로벌 공급망 관리 능력과 확장된 현지 네트워크를 바탕으로 에어리퀴드는 지속적으로 혁신을 추구하는 산업에 고부가가치 소재의 신뢰할 수 있는 공급을 제공한다"고 말했다.

2025.06.26 10:08장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

"韓팹리스 성장에 실리적 대안 필요…아이멕과 연계가 해법"

“지난날 시스템 반도체에 투자를 많이 했는데 현재 지지부진한 이유는 투자 방향이 잘못됐기 때문입니다.” 김서균 한국팹리스협회 사무총장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 “그동안 제조와 달리 팹리스(반도체 설계전문)에 대한 투자는 상대적으로 소홀했다”며 이같이 지적했다. 기존 메모리 위주로 구성됐던 국내 반도체 생태계가 팹리스 성장에 맞는 토양이 아니라는 주장이다. “공공 파운드리 늦었다...Imec 협력해야” 그는 팹리스가 성장하기 위해서는 선도 기술을 조기에 확보해야 한다고 강조했다. 현재 연구개발(R&D) 중인 미래 기술을 칩에 적용하기 위함이다. 이를 위해 앞서 업계 안팎에서는 한국형 Imec(아이멕) 구축을 주장했다. 아이멕은 벨기에 본사를 둔 나노일렉트로닉스 및 디지털 기술을 연구하는 국제 연구개발 기관이다. 반도체 장비, 소재부터 설계까지 반도체 생태계 전반을 아우르는 네트워크를 보유하고 있다. 그러나 김 총장은 한국형 아이멕이 현실적인 문제로 실현이 어렵다고 말한다. 그는 “한국형 아이멕을 구축하기 위해서는 수조원에 달하는 예산을 투자해야 하는데 현재 그만한 예산을 확보하기 힘들다”며 “같은 의미에서 운영비만 연간 1천조가 넘게 들어가는 공공 파운드리도 사실상 구축이 부담되는 상황”이라고 설명했다. 그러면서 “KU Leuven(루벤) 대학과 공조해 아이멕의 첨단 장비를 이용하는 방법으로 가야한다”고 제언했다. KU 루벤 대학은 아이멕과 밀접하게 협력하는 관계다. 아이멕은 KU루벤과 공동으로 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 차세대 반도체, 패키징 등 첨단 분야를 연구하고 있다. 유럽 선진 연구시설 인프라를 국내 업체들이 활용할 수 있는 것이다. 예를 들어 초미세공정 칩을 테스트해보고 싶은 경우 1나노 공정 수준의 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 아이멕에서 진행할 수 있다. 양산 칩과는 다르더라도 대략적인 칩 성능 파악은 가능하다. 김 총장은 “외국에 있는 시설을 돈 내고 이용하는 게 국내에 거점을 구축하는 것보다 훨씬 저렴하고 효과도 좋다”며 “아이멕과 곧바로 협력하는 게 힘들 것으로 예상되는 만큼, KU루벤 대학을 교두보로 이용해야만 한다”고 강조했다. 아울러 “인력 양성 측면에서도 글로벌 감각을 갖춘 석박사급 반도체 인재를 육성할 수 있는 기회”라고 덧붙였다. "표준형 설계 IP 꼭 필요해" 효율적인 개발을 위한 범용 설계 IP(설계자산)의 필요성도 강조했다. IP는 반도체 설계에서 재사용 가능한 일종의 기능 블록이다. 칩 설계 시간과 비용을 단축시켜준다. 김 총장에 따르면 현재 국내 팹리스를 대상으로 하는 IP 지원 사업이 펼쳐지고 있으나, 표준화된 IP 지원은 전무한 상황이다. IP 표준이란 여러 기업이 IP를 서로 쉽게 공유하고 통합할 수 있도록 만드는 공통의 규칙이나 형식을 뜻한다. 김 총장은 “K-IP 지원 사업으로 표준화된 IP를 공급해 생산 효율화가 이뤄져야 한다”며 “중소 팹리스 기업이 설계 IP를 효율적으로 활용할 수 있도록 K-IP 인프라가 꼭 필요하다”고 말했다.

2025.06.25 17:05전화평

[현장] "AI 강국 도약, 인프라·인재부터…국가 주도 생태계 구축 시급"

"우리나라가 인공지능(AI) 강국이 되려면 생태계의 선순환이 필수입니다. 이를 위해선 전력, 인재, 데이터라는 세 가지 투입 요소가 뒷받침돼야 합니다." SKT 이영탁 부사장은 25일 국회 의원회관에서 열린 'AI G3 강국 신기술 전략 조찬 포럼'에서 AI 생태계 조성 방안에 대해 이같이 강조했다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원과 최형두 국민의힘 의원이 공동 진행을 맡고 정보통신산업진흥원(NIPA)이 주관기관으로 참여한 행사로, AI 인프라 구축과 글로벌 대응 전략을 논의하는 자리로 마련됐다. 더불어 과학기술정보통신부와 산·학·연 주요 위원들이 모여 AI 강국으로 도약하기 위한 방안과 AI 인재 양성에 대한 현실적인 방안들을 공유했다. 포럼의 서두에서 정동영 의원은 "이 자리에서 논의된 내용들이 실제 정책과 예산에 반영돼 왔다"며 1조4천600억원 규모의 그래픽처리장치(GPU) 확보 예산 반영 성과를 언급했다. 정 의원은 카이스트와 서울대조차 연구용 GPU가 부족했던 현실을 지적하며 "산·학·연이 함께 계속 목소리를 냈기에 본예산에서 누락됐던 항목이 추경에 포함될 수 있었다"고 설명했다. 다만 예산 반영 이후 추진 과정에선 또 다른 문제가 발생하고 있다. 정 의원은 "과기정통부와 NIPA가 주도한 AI 선도 사업이 산자부와 중기부 등으로 배정되며 정책 일관성이 흔들리고 있다"며 국회에서 AI 사업의 큰 틀을 바로잡겠다고 약속했다. 이번 포럼에서는 주요 산업계 인사들이 참석해 AI 강국 도약을 위한 현실적인 문제들을 짚었다. 먼저 발제에 나선 SKT 이영탁 부사장은 AI 생태계의 선순환 구조를 구축하기 위한 필수 요소로 전력, 인재, 데이터를 꼽았다. 특히 이 부사장은 데이터센터 운영에서 전력이 차지하는 비중이 60%에 달한다고 소개하며 전력 확충의 중요성을 강조했다. 이 부사장은 "AI 데이터센터 운용에 있어 한 해 전기료만 1천400억원에 이를 수 있다"며 "아무리 훌륭한 AI 모델과 자본이 있어도 전력이 없으면 AI를 운용하지 못하는 나라가 될 수 있다"고 지적했다. 이어 "미국은 스타게이트 프로젝트로 수십조 투자를, 메타는 130만 장, 마이크로소프트는 180만 장의 GPU 확보를 목표로 하고 있다"며 "우리나라도 민간과 정부가 협력해 GPU 임차와 구매를 병행하는 방식으로 속도감 있게 대응해야 하며 전력망 확충과 에너지 법제 개선이 시급하다"고 덧붙였다. 다음 발표를 맡은 유승재 페르소나AI 대표는 엣지 AI와 소버린 AI의 중요성을 강조했다. 유 대표는 "소버린 AI란 단순히 기술을 따라가는 것이 아니라 우리만의 독자적인 AI를 구축하는 개념"이라며 "특히 엣지AI는 글로벌 대기업도 아직 본격적으로 진입하지 않은 시장인 만큼 우리가 선도할 수 있는 영역"이라고 설명했다. 페르소나AI는 GPU 없이도 구동 가능한 엣지 AI 및 온디바이스 AI 기술력을 바탕으로 국내 금융권과 자동차 수입사 등 다양한 산업에 AI 엔진을 공급 중이다. 유 대표는 디바이스 안에서 개인정보보호와 낮은 전력 소비를 동시에 구현하는 자사 소형거대언어모델(sLLM)의 가능성을 주장하며 한국형 AI 모델 구축과 엣지 AI 전략이 병행돼야 한다고 강조했다. 발제 이후 이어진 토론에서는 데이터·반도체·인재·전력·규제 등 다양한 관점에서 AI 생태계 확장의 장애 요인과 해법이 논의됐다. 네이버클라우드 이동수 전무는 AI 인프라와 반도체가 모델 설계와 밀접히 연관된다고 강조했다. 어떤 반도체를 쓰느냐에 따라 어떤 AI 모델을 만들 수 있는지가 달라질 수 있다는 주장이다. 이 전무는 "AI 모델과 반도체는 하나의 생태계에 속하기에 우리나라도 독자 모델을 개발해보는 경험이 필요하다"며 "인프라 설계 단계에서부터 우리 상황에 맞는 아키텍처를 기획할 수 있어야 진짜 소버린 AI"라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI 반도체를 개발하고 있지만 수요가 없다면 의미가 없다"며 "정부의 GPU 임차 사업에 국산 신경망처리장치(NPU)도 포함시켜 줄 필요가 있다"고 제언했다. AI 생태계에 속하는 국내 반도체 산업을 실질적으로 키우기 위해선 초기 시장을 형성하는 수요 창출이 병행돼야 한다는 지적이다. 카이스트 김경수 부총장은 인재 양성과 기술 상용화의 연계 중요성을 강조했다. 김 부총장은 "우리는 AX 대학 설립을 논의 중"이라며 "국가 차원에서 AI 전문 대학원 설립을 독려함으로써 AI 기술을 응용할 수 있는 융합형 인재 양성이 필요하다"고 말했다. 두산로보틱스, 현대자동차차, 한화에어로스페이스 등의 제조 기업들은 피지컬 AI와 온디바이스 AI가 산업 현장에 필요하다고 입을 모았다. 단순한 센서 자동화에서 벗어나 로봇 스스로가 판단하고 행동하는 시스템이 필요하며 이를 위해선 정부 주도의 신속한 투자가 필수적이라는 주장이다. 이번 포럼에서 나온 논의에 대해 과기정통부는 탄력적인 사업 운영과 지속적인 지원을 약속했다. 과기정통부 송상훈 실장은 "피지컬 AI와 AGI 등 대형 AI 사업을 준비 중이며 이러한 사업과 관련한 예타면제도 추진 중"이라며 "부처간 갈등이 아닌 시너지를 창출할 수 있도록 노력해 나가겠다"고 강조했다.

2025.06.25 11:16한정호

삼성 파운드리 사업 전략 수정…1.4나노 개발보다 2·4나노 수율 집중

삼성전자 파운드리가 위기 극복을 위해 사업 전략을 수정했다. 1.4나노미터(nm) 등 차세대 공정의 개발을 당초 계획보다 미루는 대신 기존 최선단 공정의 수율 개선과 고객사별 최적화에 역량을 집중하기로 했다. 최근 이 같은 기조를 협력사 측에 설명한 것으로 파악됐다. 25일 업계에 따르면 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화 및 최적화 작업에 집중할 계획이다. 앞서 삼성전자는 지난 3일 미국 캘리포니아주 산호세 삼성 반도체 캠퍼스에서 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2025'를 개최한 바 있다. SAFE 포럼은 삼성 파운드리와 핵심 파트너, 고객사의 주요 인사들이 모여 첨단 기술과 향후 로드맵을 공유하는 자리다. 당시 포럼에 참석한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자는 1.4나노(SF1.4) 공정의 양산을 기존 로드맵 대비 늦출 계획이다. SF1.4는 당초 삼성 파운드리 로드맵에서 오는 2027년 양산을 목표로 한 차차세대 공정이다. 대신 삼성전자는 2·4나노 등 최선단 공정의 수율 안정화와 최적화에 주력하겠다는 뜻을 파트너 및 고객사에 전달했다. 특히 2나노미터는 삼성전자가 이르면 올 하반기 양산을 시작하는 첨단 공정이라는 점에서 주목된다. 첫 번째 공정인 SF2의 경우, 기존 3나노(SF3) 대비 성능이 12%, 전력효율성이 25% 가량 향상됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최근 1.4나노 등 최선단 공정에 대한 도전보다는 기존 공정에 대한 안정성을 높이겠다는 뜻을 강조하고 있다"며 "구체적으로 2나노 등 첨단 공정의 수율 개선과 커스터마이즈 서비스 강화, 삼성 메모리를 활용한 턴키 서비스 제공 등을 약속했다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 파운드리 사업부가 기존 공정에 대한 고객사들의 반응이 대체로 좋지 않았다는 점을 받아들이고, 안정성에 초점을 맞추기로 했다"며 "1.4나노 공정의 구체적인 양산 시기를 재설정하지는 않았으나, 최소 2028~2029년이 될 것"이라고 말했다. 한편 삼성 파운드리 사업부는 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지 못하면서 최근까지 부진을 겪어 왔다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 주요 경쟁사인 대만 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 증가한 것으로 나타났다.

2025.06.25 11:11장경윤

LG이노텍, 차세대 모바일용 반도체 기판 기술 '코퍼 포스트' 개발 성공

LG이노텍은 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 '코퍼 포스트(Cu-Post, 구리 기둥) 기술'을 세계 최초로 개발하고, 이를 양산 제품에 적용하는 데 성공했다고 25일 밝혔다. 주요 스마트폰 제조사들이 슬림화 경쟁에 뛰어들며, 스마트폰 부품 크기 최소화가 업계 화두가 되고 있다. 이에 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판 등 모바일용 반도체 기판의 성능을 고도화하면서도 크기는 최소화할 수 있는 기술 수요가 급증하고 있다. LG이노텍은 이러한 스마트폰 트렌드를 예측하고, 2021년부터 선제적으로 차세대 모바일용 반도체 기판 기술인 '코퍼 포스트'를 개발해왔다. 이 기술은 반도체 기판과 메인보드 연결 시, 구리 기둥(Cu-Post)을 활용하는 것이 핵심이다. 기존 방식 대비 더 많은 회로를 반도체 기판에 배치할 수 있으며, 반도체 패키지의 열 방출에도 효과적이다. 모바일 제품의 슬림화 및 고사양화에 최적화한 기술로 업계의 주목을 받고 있다. LG이노텍 관계자는 “'코퍼 포스트' 기술 확보로 글로벌 RF-SiP 기판 1위 입지를 한층 더 확고히 할 수 있을 것”이라고 말했다. 솔더볼 직접 연결 대신 '구리 기둥' 활용 반도체 기판은 반도체 칩, 전력 증폭기, 필터 등 전자부품을 메인보드와 연결하는 제품이다. 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 통해 메인보드와 연결돼 전기신호를 주고받는다. 이 솔더볼을 촘촘히 배열할수록 더 많은 회로를 연결할 수 있으며, 이는 스마트폰 성능 향상의 핵심 요소로 꼽힌다. 기존에는 반도체 기판에 솔더볼을 직접 부착해 메인보드와 연결했다. 안정적인 접합을 위해 솔더볼 크기도 커야 했고, 구 모양 구조로 인해 넓은 공간을 차지했다. 또한 간격이 좁을 경우 납땜 과정에서 녹은 솔더볼이 서로 달라붙는 현상이 발생했다. 이 방식으로는 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이는 것에 한계가 있었다. LG이노텍은 이를 해결하기 위해 반도체 기판에 솔더볼을 직접 연결하는 대신, '코퍼 포스트' 기술로 구리 기둥을 먼저 세우고 그 위에 솔더볼을 작게 얹었다. 구리로 기둥을 세우는 것은 업계에서 고난도 기술로 알려져 있다. LG이노텍은 디지털 트윈(Digital Twin) 기반의 3D 시뮬레이션 기술을 적극 활용해 개발 속도와 완성도를 동시에 끌어올렸다. 이 기술로 LG이노텍은 솔더볼 간격을 기존 대비 약 20% 가까이 줄이는 데 성공했다. 기둥 구조를 통해 솔더볼의 면적과 크기를 최소화했으며, 녹는점이 높은 구리를 사용해 고온 공정에서도 기둥 형태가 안정적으로 유지돼 더욱 촘촘한 배열 설계가 가능해졌다. 회로 집적도 높여 반도체 기판 소형화∙고사양화 LG이노텍의 '코퍼 포스트' 기술을 적용하면 기존과 동일한 성능을 구현하면서도 크기는 최대 20%가량 작은 반도체 기판을 만들 수 있다. 스마트폰 제조사는 설계 자유도를 높이고 디자인 슬림화가 가능하다. 또한 이 기술은 복잡하고 방대한 전기신호를 효율적으로 처리해야 하는 AI 연산 등 스마트폰의 고사양 기능에 최적화됐다. 같은 크기의 반도체 기판이라면 기존 대비 더 많은 솔더볼을 배치하고 기판 회로 수를 늘릴 수 있다. 회로 밀도를 높인 고성능 반도체 기판 설계가 가능한 이유다. 스마트폰 발열도 개선할 수 있다. '코퍼 포스트'에 사용된 구리는 납 대비 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 보다 빠르게 외부로 방출한다. 열에 의한 칩 성능 저하나 신호 손실 등 문제를 최소화해 모바일 기기의 성능을 안정적으로 유지할 수 있다. “고객 성공 위한 고민에서 출발…기판 업계 패러다임 바꿀 것” LG이노텍은 '코퍼 포스트' 기술 관련 특허 40여 건을 확보하며 독보적인 기술력을 갖추게 됐다. 이 기술을 모바일용 반도체 기판인 RF-SiP 기판, FC-CSP(Flip Chip-Chip Scale Package) 기판 등에 적용해 시장 우위를 더욱 강화해 나간다는 방침이다. 문혁수 LG이노텍 대표는 “이 기술은 단순한 부품 공급 목적이 아닌 고객의 성공을 지원하기 위한 깊은 고민에서 나온 것”이라며 “혁신 제품으로 기판 업계의 패러다임을 바꾸며 차별적 고객가치를 지속 창출해 나가겠다”고 말했다. 한편 LG이노텍은 FC-BGA, RF-SiP 등 고부가 반도체 기판 및 차량용 AP 모듈을 주축으로 2030년까지 반도체용 부품 사업을 연 매출 3조 이상 규모로 육성한다는 계획이다.

2025.06.25 08:57장경윤

산업부, 반도체·배터리 등 8개 기업 사업재편 승인

산업통상자원부는 '제47차 사업재편계획 심의위원회'를 개최하고 에스제이오토텍·대원에프엔씨·빅스 등 8개 기업의 사업재편계획을 승인하였다고 24일 밝혔다. 이번에 승인된 기업은 앞으로 5년간 총 783억원을 투자하고 169명을 신규 고용해 새로운 사업분야로 진출을 추진할 계획이다. 자동차 부품사인 에스제이오토텍은 전기차용 배터리 센싱블록 시장에 진출하고, 대원에프엔씨는 반도체 공정에서 요구되는 정전기 제어기능을 갖춘 전도성 세라믹 소재를 국산화한다. 빅스는 재생 CO2로 석유계 원료 일부(약 30%)를 대체한 친환경 에코폴리올을 생산하고, 서진산업은 셀-모듈-팩의 배터리 구조에서 모듈을 생략하는 셀투팩 방식의 배터리케이스를 개발해 변화하는 시장에 적극 대응해 나간다. 김주훈 사업재편계획 심의위원회 민간위원장은 “기업들이 새 정부 출범 이후 혁신적인 정부 정책에 대한 기대가 높아지고 있다”며 “사업재편제도도 이러한 열망에 부응할 수 있도록 기업지원을 강화해 나가야 한다”고 밝혔다. 문신학 산업부 1차관은 “새 정부 핵심비전은 '성장'으로 현재 우리나라가 당면한 경제위기를 돌파하기 위해 경제의 중심인 기업들이 혁신적이고 선제적인 사업재편을 추진하도록 사업재편제도를 지속해서 개선하겠다”고 말했다.

2025.06.24 17:58주문정

세메스, 대·중소기업 안전보건 상생협력 발대식

반도체 장비업체인 세메스는 천안 본사에서 고용노동부와 산업안전보건공단이 공동으로 주관하는 대·중소기업 안전보건 상생협력 협약식을 체결했다고 24일 밝혔다. 대·중소기업 안전보건 상생협약은 원청기업과 협력업체 상호간에 산업재해 예방 및 안전보건 강화를 목적으로 한다. 에이티이엔지, 그린파워, 새너, 우암 등 세메스의 22개 협력사 대표 및 관계자 50여명이 참석한 가운데 열린 이날 발대식에서 참석자들은 안전 보건의 중요성 및 상생협력에 대한 의지를 다졌다. 세메스는 협력업체의 안전보건 역량 강화를 위해 컨설팅 과제와 안전보건활동 과제를 병행해 위험성 평가에 따른 기술지도 및 물품 지원에 나서는 한편 캐치업 프로그램을 통해 협력사가 자발적인 안전보건 관리체계를 구축할 수 있도록 지원할 계획이다. 김진주 인프라팀장은 "앞으로 안전보건 상생협력 활동을 지속적으로 추진해 산업재해 예방과 동반성장의 기틀을 마련하겠다"고 밝혔다.

2025.06.24 15:40장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

2나노에 묶인 삼성 '엑시노스' 로드맵…최적화가 성패 가른다

서로 닮아가는 채용 플랫폼…데이팅·사주로 차별화 꾀하기도

작고 강하게…한국형 '로봇 손' 주도권 놓고 각축전

라인플러스가 말하는 AI 시대 ‘진짜 분석가의 일’

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.