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中디스플레이, 자체 생태계로 유리기판·CPO 등 신시장 정조준

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 디스플레이 업계가 자체 구축한 생태계를 무기로 시장 영역을 확장한다. 인공지능(AI) 스마트글래스·자율주행차 등 신규 적용처를 발굴하는 한편, 기존 디스플레이 제조 공정에서 축적한 기술로 차세대 반도체 패키징과 AI 데이터센터 개발을 가속화할 계획이다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 올해로 29회를 맞은 C-터치 & 디스플레이 전시회는 글로벌 디스플레이와 스마트 인터랙션 산업 최신 기술을 조망한다. 4개 홀에서 총 17만제곱미터(㎡) 규모로 열린다. 3600개 이상 기업이 참가한다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 "중국 디스플레이 산업은 수년간 흔들림 없이 전진한 끝에, 전 세계에서 가장 거대하고 완벽한 공급망 생태계를 구축했다"며 "특히 새로운 형태 디스플레이는 디지털 경제 핵심 기반이자, 인간과 기계 상호작용 핵심 매개체"라고 강조했다. 중국 디스플레이 업계는 자체 기술을 기반으로 반도체 패키징, AI 컴퓨팅 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 행사에서는 차세대 AI 데이터센터 인프라 기술로 주목받는 반도체 패키징 유리 코어 기판, 공동패키징광학(CPO)과 에지 AI 핵심 적용처인 증강현실(AR) 스마트 글래스 등을 집중 조명할 계획이다. C-터치 & 디스플레이 전시회는 기술과 제품에 따라 테마별 전용 구역으로 조성했다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 업계 최초로 TGV 제조를 위한 전체 공정을 현장에서 실시간으로 시연할 계획이다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기통로를 만드는 공정이다. 관람객은 정밀한 유리 관통 구멍 형성부터 초박형 유리 가공에 이르는 공정을 눈으로 확인할 수 있다. AI 광통신과 첨단 패키징 구역은 디스플레이, 광학, AI 컴퓨팅의 기술 융합을 다룬다. 마이크로 발광다이오드(LED) 기반 광통신, CPO, 관련 모듈 제조 기술 등을 소개할 예정이다. AI+AR 스마트 글래스 체험 구역에서는 광학 디스플레이 기업과 스마트 기기 제조업체 등이 모인다. 이들 기업은 AR과 가상현실(VR), 지능형 모빌리티, 산업·의료 등 디스플레이의 새로운 응용 사례를 제시한다. 파노라마 루프 글래스, 측면 유리 디밍, 헤드업디스플레이(HUD) 디밍 글래스 등 자동차 응용 분야에 중점을 둔 차량용 스마트 디밍 글라스 구역도 마련했다.

2026.10.27 12:34장경윤 기자

[AI 고속도로] AWS, 엔비디아 '쿠다 생태계' 정조준…자체 AI 칩 확산 승부수

아마존웹서비스(AWS)가 자체 인공지능(AI) 칩 '트레이니움'의 소프트웨어 호환성을 높여 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 기존 AI 개발 코드를 수정하지 않고도 트레이니움을 사용할 수 있도록 지원해 기업들의 칩 전환 부담을 줄이고 고객 확대에 속도를 내려는 전략이다. AWS는 오픈소스 AI 개발 프레임워크인 파이토치(PyTorch)를 트레이니움에서 직접 실행할 수 있도록 지원하는 '토치뉴런(TorchNeuron)'을 공개했다고 27일 밝혔다. 이 기술은 트레이니움2와 트레이니움3를 지원하며 아파치 2.0 라이선스 기반 오픈소스로 제공된다. 토치뉴런은 AI 개발자가 새로운 반도체를 도입할 때 발생하는 소프트웨어 전환 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 파이토치 코드에서 실행 장치를 지정하는 설정 하나만 변경하면 트레이니움에서도 모델을 실행할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 확보한 소프트웨어 영향력과도 관련이 깊다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 병렬 컴퓨팅 플랫폼인 쿠다(CUDA)를 중심으로 개발 도구와 라이브러리 생태계를 구축해 왔다. 기업들이 다른 AI 칩으로 전환하려면 기존 프로그램의 호환성을 확인하고 성능을 다시 최적화해야 하는 부담이 있어 하드웨어 선택에도 제약이 따랐다. 이 같은 상황 속에 AWS는 토치뉴런을 통해 이러한 진입장벽을 낮추고 트레이니움의 활용 범위를 넓힐 계획이다. 이를 위해 기존 파이토치의 표준 개발 도구를 지원해 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 개발하고 검증할 수 있도록 했다. 또 파이토치의 분산 학습 프레임워크인 '토치타이탄(TorchTitan)'과도 통합해 여러 트레이니움 인스턴스를 활용한 대규모 모델 학습을 지원한다. 외부 AI 개발 생태계와의 연계도 강화하고 있다. AI 모델 공유 플랫폼인 허깅페이스는 주요 개발 도구에 트레이니움 네이티브 지원을 적용했다. AWS 전용 코드를 별도로 작성하지 않고 기존 개발 도구로 트레이니움을 활용할 수 있는 환경을 마련한 것이다. AWS는 파이토치 커뮤니티와 협력해 프레임워크 내부의 특정 하드웨어에 대한 의존도를 줄이는 작업에도 참여하고 있다. 관련 개선 사항을 파이토치 원본 프로젝트에 기여해 다양한 AI 반도체를 지원하는 개발 환경을 확대한다는 구상이다. 이 같은 전략은 AWS의 자체 AI 반도체 사업에도 힘을 실어줄 것으로 보인다. 그동안 트레이니움의 성능과 비용 효율성을 강조해 왔다면, 이제는 기존 개발 환경을 유지하면서 하드웨어를 선택할 수 있다는 점을 앞세워 기업 고객을 확보하려는 움직임이다. 트레이니움 활용이 늘어날수록 AWS의 AI 클라우드 인프라 사업 확대에도 유리하게 작용할 수 있다. 실제 음성 AI 기업 카르테시아는 파이토치 코드를 최소한으로 수정해 트레이니움에서 추론 파이프라인을 실행했다. 미국 리버 뇌발달연구소도 신약 개발 등에 활용되는 분자동역학 시뮬레이션을 트레이니움에서 가속하는 방안을 검토하고 있다. 다만 토치뉴런은 아직 공개 베타 단계로, 모든 AI 모델이 추가 수정 없이 동일한 성능으로 실행되는 것은 아니다. 쿠다 전용 커널이나 특수 라이브러리를 활용하는 경우 별도의 호환성 검증과 최적화가 필요할 수 있다. 엔비디아 GPU 대비 실제 비용 절감 효과와 성능 경쟁력도 워크로드별로 확인해야 한다. AWS가 이번 기술을 통해 강조한 것은 기존 AI 개발 환경을 유지하면서 하드웨어 선택의 폭을 넓힐 수 있다는 점이다. 소프트웨어 호환성을 높여 새로운 반도체 도입에 드는 시간과 비용을 줄이는 동시에 트레이니움 기반 AI 인프라 수요를 확대하겠다는 취지다. 야나 반 그뢰넌 메타 파이토치 엔지니어링 디렉터는 "파이토치의 비전은 개발자가 하드웨어 플랫폼과 관계없이 일관된 개발 경험을 누릴 수 있도록 하는 것"이라며 "AWS 트레이니움의 네이티브 지원으로 연구자와 엔지니어들은 기존 작업 방식을 다시 설계하거나 파이토치 생태계를 벗어나지 않고도 트레이니움의 기능을 활용할 수 있게 됐다"고 말했다.

2026.10.27 11:28장유미 기자

하이퍼엑셀, 김준연 신임 CFO 영입…글로벌 투자 유치 속도

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 글로벌 시장 공략과 재무 전략 강화를 위해 삼성증권 캐피탈 마켓(Capital Markets)본부 이사 출신의 김준연 최고재무책임자(CFO)를 영입했다고 27일 밝혔다. 김 신임 CFO는 지난 2019년 삼성증권에 합류한 이래 기업공개(IPO), 유상증자, 사모투자 등 주식자본시장(ECM)의 핵심 거래를 다수 완수했다. 특히 최근까지 국내 유수의 AI 반도체 기업들의 IPO 자문 및 투자 업무를 진두지휘하며 산업과 자본시장을 잇는 가교 역할을 톡톡히 해왔다. 삼성증권 입사 전에는 아마존(Amazon)에서 신사업 개발을, 포스코인터내셔널에서는 글로벌 사업 개발과 해외 마케팅을 담당하며 폭넓은 현장 경험을 쌓은 바 있다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론 영역에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 AI반도체 기업이다. 최근 AI 인프라 시장의 패러다임이 학습에서 추론으로 급격히 이동함에 따라, 비용 및 전력 효율을 갖춘 추론 전용 아키텍처를 무기로 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈와 피지컬 AI 영역까지 저변을 빠르게 넓혀가고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 추론 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 기술력을 지속 가능한 기업가치로 직결하는 역량이 무엇보다 중요하다”며 “자본시장과 글로벌 비즈니스 감각을 겸비한 김 CFO와 함께 다음 단계의 도약을 철저히 준비하겠다”고 전했다. 김 CFO는 “하이퍼엑셀은 AI 산업 확산의 진원지인 '추론' 분야에서 게임 체인저가 될 수 있는 독보적 기술력을 보유하고 있다”며 “회사의 기술적 잠재력이 글로벌 무대에서 정당한 기업가치로 평가받을 수 있도록 정교한 재무 전략을 수립하겠다”고 말했다.

2026.10.27 10:15전화평 기자

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다. 26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다. 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다. 루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다. 또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.

2026.10.26 14:21장경윤 기자

'중국판 엔비디아' 캠브리콘, 매출 급등…"국산화 노력 수혜"

중국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 캠브리콘 3분기 매출이 급등했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등이 23일(현지시간) 보도했다. 캠브리콘의 3분기 매출은 35억 3000만위안(약 6900억원)으로 전년 동기 대비 105% 뛰었다. 순이익은 148% 증가한 14억위안(2700억원)이다. 캠브리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스다. '중국판 엔비디아'로 불린다. AI 데이터센터와 에지 AI용 프로세서 'MLU' 시리즈를 개발해 왔다. 화웨이와 알리바바 등 현지 대형 IT 기업이 고객사다. 캠브리콘의 매출 급등은 AI 인프라 투자 확대와 더불어, 엔비디아 칩을 자국산 제품으로 대체하려는 중국 정부 노력의 결과다. SCMP는 "캠브리콘 2분기 매출은 전년 동기 대비 76% 증가했는데, 3분기 성장세는 이보다 가팔랐다"며 "자립 가능한 AI 컴퓨팅 생태계를 개발하려는 중국 정부 전략에 힘입은 결과"라고 평가했다. 올해 연간으로도 높은 성장세가 예상된다. 캠브리콘은 올해 매출 목표를 최소 135억위안(2조 6700억원)으로 제시했다. 지난해 매출 목표치(65억위안)의 2배를 웃돈다. 다만 캠브리콘 성장세가 예상보다 약하다는 시각도 있다. AI 인프라 핵심요소인 메모리 반도체 공급난 때문이다. 블룸버그는 "캠브리콘 3분기 매출은 시장 예상치(62억 6000만위안)에는 미치지 못했다"며 "제조상 제약과 메모리 부족이 영향을 미친 것으로 보인다"고 밝혔다.

2026.10.24 22:00장경윤 기자

52년전 사재 털어 반도체 강국 이뤄...故이건희 선대회장 6주기

고(故) 이건희 삼성 선대회장의 서거 6주기를 맞아 그가 남긴 도전과 유산이 다시 주목받고 있다. 이 선대회장은 과감한 투자로 한국 반도체 산업을 키웠고, 문화유산 보존에도 평생 힘을 쏟았다. 이 선대회장의 기일은 오는 25일이다. 불황 속 선행 투자로 반도체 세계 1위 23일 업계에 따르면 이 선대회장은 1974년 자금난에 빠진 한국반도체에 개인 재산을 투자하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 회사 내부의 회의론에도 국가 경쟁력 발전에 기여해야 한다는 판단에 진출을 결정했다. 삼성은 1983년 메모리 반도체 사업에 본격 진출해 64K D램을 개발했다. 1992년 세계 최초로 64M D램을 내놨고, 이듬해 메모리 세계 1위에 올랐다. 경쟁사들이 불황으로 투자를 줄일 때 삼성은 6인치·8인치 웨이퍼 전환과 신규 라인 건설을 앞당겼다. 이는 '초격차' 전략의 토대가 됐다. 삼성전자는 올해 2분기 D램(39.4%)과 낸드(29.3%) 시장에서 모두 점유율 1위를 기록했다. 그는 1987년 회장 취임 때부터 전자·정보기술이 제조업과 결합해 산업 간 경계를 허물 것으로 내다봤다. 로봇도 노동과 산업 구조를 바꿀 기술로 봤다. 1990년대에는 로봇이 노동을 대신하면 인간에게는 창조적인 일이 남을 것이라고 전망했다. 이 같은 기술 융합은 지금 생성형 AI와 휴머노이드 로봇으로 현실이 되고 있다. 인재제일 원칙…1993년 신경영 선언 이 선대회장은 "한 명의 천재가 10만 명을 먹여 살린다"며 인재 확보를 강조했다. 1990년에는 직원을 해외에 장기 파견하는 '지역전문가 제도'를 도입했다. 당시 비서실에서 직원 20여 명의 선발안을 보고하자 규모를 200명으로 확대하라고 지시했다. 1993년에는 독일 프랑크푸르트에서 신경영을 선언했다. "마누라와 자식 빼고 다 바꿔"라는 말로 양 중심 경영을 질 중심으로 바꿀 것을 주문했다. 같은 해 7월 오전 7시에 출근해 오후 4시에 퇴근하는 7·4제를 도입했다. 업무 집중도를 높이고 직원들이 퇴근 후 어학과 자기계발에 시간을 투자하도록 만들자는 취지였다. 또한 이 선대회장은 불량이 나면 라인을 멈추는 '라인스톱제'를 도입했고, 1995년에는 약 500억원어치 불량 제품을 불태우는 화형식도 열어 품질경영의 의지를 보였다. KH컬렉션, 국내 넘어 해외서 순회 전시 유족은 2021년 4월 이 선대회장이 모은 문화재와 미술품 2만3000여 점을 국립중앙박물관 등에 기증했다. 여기에는 정선의 '인왕제색도'와 김홍도의 '추성부도', 모네·피카소의 작품 등이 포함됐다. 서울에서 시작된 기증품 국내 전시에는 관람객 350만 명이 다녀갔다. 이는 단일 컬렉션 전시로는 국내 최고 기록이다. 해외 순회전은 미국 스미스소니언과 시카고미술관을 거쳐 이달부터 영국박물관에서 열리고 있다. 영국박물관의 대규모 한국 미술 특별전은 42년 만이다.

2026.10.23 15:00진운용 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 검토 중단…"기존 주주 이익 고려"

SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 미국 나스닥 상장 계획을 전면 중단했다. 정치권 등 외부 요인보다는 시장 여건과 주가흐름 등을 고려해 내부적으로 입장을 바꿨다는 게 회사의 설명이다. 23일 SK하이닉스는 공식 입장문을 통해 "솔리다임은 프리 기업공개(IPO) 및 IPO 검토를 중단한다"고 밝혔다. 회사는 중단 이유에 대해 "솔리다임의 성장 가능성이나 투자 필요성이 달라졌기 때문은 아니다"며 "최근 자본시장 여건과 주가흐름 등을 고려할 때, 현재 IPO가 SK하이닉스와 기존 주주들에게 가장 유리한 선택인지 재검토할 필요가 있다고 판단했기 때문"이라고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 현재 중국 다롄 지역에 생산공장을 보유하고 있으나, 최근 미국 동부지역에도 생산공장을 구축하기 위한 논의에 돌입했다. 이에 SK하이닉스는 해당 투자에 필요한 재원 확보 차원에서 IPO 등 다양한 방안을 비교 검토해 왔다. SK하이닉스는 "IPO를 통해 외부자본을 유치하면 SK하이닉스의 연결 현금흐름이 증가해 시설 투자와 배당 및 자사주 매입·소각 등 주주환원 여력을 동시에 확보할 수 있다"며 "IPO 검토는 솔리다임에는 새로운 성장 재원을 확보하고 SK하이닉스에는 주주가치를 높이기 위한 선택지 중 하나였다"고 밝혔다. 다만 최근 금융시장의 변동성이 확대되면서, 반도체 기업들의 주가도 전반적으로 조정을 받고 있다. SK하이닉스는 이러한 경영환경을 종합적으로 고려해, 솔리다임 프리 IPO 및 IPO 추진 검토를 중단하기로 결정했다. SK하이닉스는 "여전히 솔리다임의 생산능력 확충과 경쟁력 강화는 중요한 과제"라며 "SK하이닉스 역시 투자 시기와 규모, 재원조달 방식 등을 검토하며 솔리다임의 성장과 기존 주주들의 이익을 함께 높일 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 강조했다. 한편 국내 정치권에서는 솔리다임의 미국상장을 '중복상장'으로 규정하는 등, 규제에 대한 가능성을 지속적으로 거론해 왔다. 금융위와 한국거래소는 지난 8월부터 중복상장을 원칙적으로 금지하고 예외적으로만 허용하는 가이드라인을 시행하고 있다.

2026.10.23 08:05장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 현대차기아에 스마트 LED 납품

발광다이오드(LED) 구동 반도체 팹리스 글로벌테크놀로지가 현대차·기아에 무드램프용 스마트 LED 모듈(ID804)을 납품한다. 연내 양산 예정이다. 글로벌테크놀로지가 모빌리티 부품을 양산하는 것은 이번이 처음이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 지난 21일 열린 현대모비스 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아(ASK)'에서 현대모비스 협력사례를 공개하며 이러한 내용을 밝혔다. ASK는 현대모비스가 주도하는 국내 차량용 반도체 생태계 조성 민간 협력 포럼이다. 글로벌테크놀로지는 앞으로 전원·통신 통합 반도체, 차세대 통신(CAN) 칩, 디스플레이 백라이트유닛(BLU) 구동 IC 등으로 포트폴리오를 확대할 계획이다. 행사장 전시 부스에서 구동 IC 설계부터 패키징, 광학 설계, 모듈 제작 등 역량을 부각했다. ID804 모듈을 비롯해 마이크로 LED 모듈, 마이크로 CED(CMOS Emitting Device) 360, 초소형 패키지 히든 디스플레이, 오토모티브 BLU 등 구동을 시연했다. 김민선 대표는 포럼에서 신사업 진입장벽인 신뢰성 인증, 기능안전, 개발체계, 표준 등 난관을 현대모비스와 함께 극복한 과정을 공유했다. 글로벌테크놀로지는 AEC-Q100 등 전장 신뢰성 규격에 맞춰 평가체계를 구축하고, ISO 26262 기능안전 표준을 설계 단계부터 반영하는 등 전사 프로세스를 정비했다. 김민선 대표는 "현대모비스 ASK 생태계의 명확한 방향 제시와 협력 덕분에 진입장벽이 높은 전장 시장에 안착했다"며 "첫 양산을 발판으로 제품군을 넓히고 국내 모빌리티 반도체 생태계 강화에 기여하겠다"고 말했다.

2026.10.22 16:03전화평 기자

PSK, 램리서치 상대 베벨에처 특허침해소송 승소

PSK(피에스케이)가 램리서치 상대 베벨 에처 특허침해소송에서 승소했다. 램리서치가 지난 2021년 제기했던 특허침해소송 1심 결론이 5년여 만에 나왔다. 22일 서울중앙지방법원은 램리서치가 PSK를 상대로 제기한 베벨 에처 특허침해소송에서 원고 램리서치 패소 판결했다. 램리서치는 PSK가 자사 특허를 침해했다고 주장해왔는데 재판부가 받아들이지 않았다. PSK는 지난 2021년부터 최근까지 당초 램리서치가 침해했다고 주장했던 특허 6건 중 5건을 무효화했고, 마지막 남은 쟁점특허 1건에 대해서도 이번에 침해하지 않았다는 판결을 받았다. 전체 분쟁에서 PSK가 우위를 점했다. 램리서치는 항소할 수 있다. 베벨 에처는 반도체 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 2021년 특허침해소송을 제기했다. 이후 PSK는 특허심판원에 청구한 특허무효심판 등으로 대응해왔다. 램리서치는 당초 PSK가 특허 6건을 침해했다고 주장했지만 특허침해소송 쟁점특허는 1건으로 압축됐다. 쟁점특허 1건은 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하는 기술이다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 앞서 특허침해소송 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 양측이 서울중앙지법에서 마지막까지 다툰 '247 특허를 제외한 나머지 램리서치 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허는 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.10.22 14:01이기종 기자

딥엑스, 강릉 ITS 세계총회서 교통 CCTV AI 전환 기술 전시

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 실시간 AI 분석 기능을 탑재한 교통 CCTV 및 도로 인프라 솔루션으로 지능형 교통시스템(ITS) 시장을 공략한다. 딥엑스는 지난 19일부터 강원도 강릉에서 개최된 '2026 ITS 세계총회'에서 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 교통 영상 분석 기술과 국내 모빌리티 분야 적용 사례를 공개했다고 22일 밝혔다. '교통올림픽'으로 불리는 이번 총회에서 딥엑스는 해외 정부, 업계 관계자와 만나 교통 인프라 AI 전환 방안을 논의했다. 딥엑스는 기존 영상 기록용 교통 CCTV를 실시간 위험 감지와 대응이 가능한 지능형 인프라로 탈바꿈시키는 기술을 선보였다. 카메라와 도로변 장비에 탑재한 초저전력 NPU는 1~5W 저전력으로 구동하고, 영상 데이터를 현장에서 직접 분석해 중앙 서버로 전송하는 통신 부담을 줄인다. 스마트 교차로 교통량 분석, 어린이 보호구역 보행자 위험 감지, 고속도로 역주행·정체 감지 등에 적용할 수 있다. 국내 주요 기관, 기업들과 상용화 프로젝트도 속도를 내고 있다. 한국도로공사 스마트톨링 시스템에 다차로 번호판 인식(ETC) 기술을 위한 NPU 적용을 추진 중이다. 코레일 철도 안전 AI 프로젝트에서는 AI 에지박스를 통해 판토그래프 점검 및 열차·작업자 감지를 검토하고 있다. 상용버스 승객 혼잡도 분석 솔루션과 GPU 기반 주차 관제 시스템의 NPU 전환을 추진해 총소유비용(TCO) 절감을 꾀하고 있다. 딥엑스는 이번 행사에서 국내 레이더 기업 바이다(BYDA)와 자율주행·차량 객체 감지 AI 솔루션 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다. 베트남 IT 기업 소타텍(SotaTek)과 교통·안전·제조 AI 반도체 적용을 위해 손을 잡았다. 베트남 레홍빈 건설부 차관과 회동해 현지 교통 인프라 적용 방안을 논의했다. 강상균 딥엑스 국내영업총괄 상무는 "방대한 데이터를 실시간 분석하는 기술이 핵심"이라며 "국내 적용 경험을 토대로 글로벌 ITS 시장에서 초저전력 AI 반도체 상용화를 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.10.22 13:39전화평 기자

모빌린트, '휴머노이드 온디바이스 AI 플랫폼' 국책과제 수행

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 휴머노이드 로봇에서 다양한 AI 기능을 동시 실행하고 기기 제어까지 연동하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 국책과제를 수행한다고 22일 밝혔다. 이번 프로젝트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환이다. 모빌린트는 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제 주관연구개발기관을 맡았다. 휴머노이드가 인간과 같은 공간에서 작동하려면 주변환경을 인식하는 비전-언어모델(VLM), 행동으로 연결하는 비전-언어-행동모델(VLA)을 비롯해 객체 인식, 이동, 음성 및 센서 처리 등 다중 AI가 동시에 안정적으로 구동돼야 한다. 데이터센터와 달리 로봇은 제한된 배터리 용량과 좁은 탑재 공간 안에서 발열과 전력을 관리해야 하므로, 높은 연산 성능과 센서 입력부터 AI 판단, 실제 로봇 제어로 이어지는 반응성과 안정성이 핵심이다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 AI 가속 반도체 설계에 그치지 않고, 이를 탑재할 수 있는 소형 가속기 모듈과 AI 모델 변환·최적화를 지원하는 소프트웨어 환경을 함께 구축한다. NPU와 하드웨어, 소프트웨어를 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 통합해 로봇 제조사가 시스템 통합 부담을 덜고 기능 개발에 집중하도록 지원할 계획이다. 기능안전과 사이버보안 요구사항도 개발 과정에 반영할 방침이다. AI 컴퓨팅 플랫폼은 향후 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오, 시스템 환경과 연계해 단계적으로 검증한다. 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연 여부와 배터리 환경에서 소비전력·발열, 장시간 운용 안정성, 진동·충격에 대비한 모듈 신뢰성 등을 검증하고 고도화에 반영할 계획이다. 박주현 모빌린트 연구기획본부장은 "피지컬 AI에서는 AI 모델 연산성능뿐 아니라 AI가 실제 제품 안에서 안정적으로 실행되고 판단이 기계 움직임까지 빠르게 이어질 수 있는지가 중요하다"며 "NPU부터 실제 디바이스에 탑재되는 모듈과 소프트웨어까지 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 개발하고, 향후 LG전자 휴머노이드 환경과 연계해 실제 적용 가능성을 검증하며 다양한 피지컬 AI 제품으로 확장할 기반을 만들겠다"고 말했다.

2026.10.22 12:29전화평 기자

케이엔제이, '제33회 충청남도 기업인대상' 우수기업인상 수상

반도체 공정용 소재·부품 전문기업 케이엔제이는 충청남도가 주최한 '제33회 충청남도 기업인대상'에서 우수기업인상을 수상했다고 22일 밝혔다. 충청남도 기업인대상은 지역경제 발전에 기여한 도내 우수기업과 기업인을 발굴하고 격려하기 위해 마련된 시상 제도다. 올해는 케이엔제이를 비롯한 5개 기업이 충청남도지사 우수기업인상 수상의 영예를 안았다. 케이엔제이는 반도체 식각 공정에 사용되는 핵심 소모성 부품인 CVD SiC 포커스링을 주력으로 생산하는 기업이다. 회사는 CVD 증착 챔버 자체 개발을 비롯해 소재 생산부터 정밀가공, 품질검사까지 주요 공정의 자체 수행 역량을 확보하며 기술 경쟁력을 강화해 왔다. 특히 최근 글로벌 메모리 업체들의 선단공정 전환과 생산능력 확대에 따라 반도체 식각 공정용 소모성 부품의 수요가 증가하고 있다. 특히 애프터마켓 적용 확대를 통해 기존 고객의 반복발주와 공급 물량이 늘어나면서 케이엔제이의 반도체 부품사업도 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이러한 수요 증가에 대응해 생산능력을 지속적으로 확충하고 있다. 올해 9월 말 기준 연간 매출 환산 약 1400억원 수준의 SiC 생산능력을 확보했으며, 올해 반도체 부품사업 매출이 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 기대하고 있다. 향후에는 기존 낸드 중심의 공급 경험을 D램으로 확대하고, 해외 신규 고객 확보 및 기존 고객 내 공급 품목 다변화를 통해 성장세를 이어갈 계획이다. 이와 함께 직경 500mm 이상의 대구경 단결정 Si 부품사업도 신규 성장 축으로 육성하며, 중장기 사업 기반을 확대하고 있다. 케이엔제이 심호섭 대표이사는 “이번 우수기업인 대상 수상은 임직원들이 그동안 반도체 핵심 소재·부품 분야에서 함께 쌓아온 기술력과 노력의 결실이라는 점에서 뜻깊다”며 “앞으로도 기술 경쟁력을 강화해 글로벌 반도체 시장에서 입지를 넓히고, 지역 산업 발전에도 기여하겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:54장경윤 기자

'CXMT 기술 유출 혐의' 전직 삼성맨 2심 징역 5년 선고

중국 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 삼성전자 D램 기술을 유출했다는 혐의로 1심에서 7년형을 받은 전 삼성전자 직원 전 모씨(이하 피고인)가 항소심에서 5년형을 선고받았다. 피고인은 지난 4월 1심에서 징역 7년을 선고 받았는데, 2심에서 5년형으로 감형됐다. 서울고등법원은 22일 산업기술 해외유출 사건 항소심에서 피고인에게 5년형을 선고했다. 재판부는 "원심(1심) 지적처럼 피고인 범행으로 삼성전자에 돌이킬 수 없는 피해를 입혔고 국가 차원 산업 경쟁력에도 중대한 위협을 초래했다"면서도 "피고인이 CXMT 근무시절 (허페이 프로젝트 관련) 설비투자 정보를 취합했지만 개발업무에 직접 관여하지 않았고, 다른 CXMT 기술 유출 사건에 증인으로 출석하며 실체적 진실 규명에 협조하고 있다는 점 등을 고려하면 1심 선고(7년형)는 부당한 면이 있다"고 양형 이유를 밝혔다. 공소청과 피고인은 7일 안에 대법원에 상고할 수 있다. 피고인은 삼성전자에서 28년 근무한 뒤 CXMT로 이직했다. 피고인은 지난 2016년 8월 CXMT 입사 직후 임원진 앞에서 18나노미터(nm) D램 반도체 공정 투자계획 '허페이(H) 프로젝트' 발표에도 참여했다. 피고인은 이 자료 작성 과정에서도 자신의 역할은 미미했다고 주장했다. 피고인과 함께 허페이 프로젝트를 발표한 A씨는 6년 징역형을 받았다. A씨도 삼성전자 출신으로, 피고인과 지난 2016년 CXMT에 가장 먼저 입사한 인물이다. 피고인은 지난 1일 공판에서 "CXMT 근무 시절 다른 한국인 공정 엔지니어에 비해 (자신은) 역할이 미미했다"고 주장했다. 피고인은 또 CXMT '허페이 프로젝트' 추진과 관련해 "설비투자 관련 자료를 취합했다"는 사실은 인정하면서도, 자신은 "18나노 공정 기술 자체는 모른다"고 주장했다. 그는 "삼성전자 근무 시절에도 40나노 공정까지만 경험했기 때문에, 18나노 공정에 대해서는 전혀 모른다"고 답했다. CXMT는 이후 18나노 공정 D램을 양산하기 위해 삼성전자 출신 등 한국 인력을 추가 채용했다. '임플란터'(이온 주입장비) 전문가 B씨도 CXMT에 합류했다. B씨 영입 후 'PRP'(Process Recipe Plan·공정 설계도)가 큰 폭으로 바뀌었다. 지난 1일 공판에서 검찰(공소)은 "CXMT가 당초 PRP 세부 공정 단계를 536개로 설계했지만, 임플란터 전문가 B씨를 영입한 뒤 615개로 늘었다"며, 피고인에게 "PRP 단계가 크게 늘었는데, 삼성전자 기술이 유출됐을 것이라고 생각하지 않았느냐"며 추궁했다. 피고인은 "(삼성전자 기술 유출 가능성을) 의심만 했다"고 답했다. 그러면서도 피고인은 A씨가 B씨 합류 후 새롭게 만든 PRP 보안에 특별히 신경쓰라고 했다는 사실을 시인했다. 공판 과정에서 피고인은 CXMT 내에 "항상 주변에 삼성전자와 국정원이 있다고 생각하라. 출입국이 금지되거나 체포되면 위챗(중국 SNS)으로 하트 4개를 보내라"는 보안지침이 있었다는 사실도 인정했다. 피고인은 1심에선 PRP를 "(삼성전자 출신) 공정 엔지니어들의 기억에 의존해 재현할 수 있다"고 주장했지만, 항소심에선 "엔지니어 기억에 의존해 PRP를 재현하는 것은 불가능하다고 생각한다"고 말을 바꿨다.

2026.10.22 10:19이기종 기자

한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

한미반도체는 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 '최우수 서플라이어상'을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다. 올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다. 시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다. 이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 '한미타이완'에 이어 2025년 '한미싱가포르' 법인을 설립했으며, 올해 10월 '한미USA'를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:08장경윤 기자

머크, "한국서 반도체 신소재 생산능력 확대"…삼성·SK 밀착 지원

독일 화학기업 머크가 최첨단 낸드에 필요한 신소재 생산능력을 확대한다. 22일 충북 음성 신규 생산설비를 개소한다. 핵심 고객인 삼성전자와 SK하이닉스 대응력을 강화할 것으로 기대된다. 벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 신임 최고경영자(CEO)는 지난 21일 오후 서울 소노펠리체 컨벤션에서 열린 기자간담회에서 "신규 팹으로 향후 5년 내 반도체 수요가 2배 급증하는 상황에도 대응할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다. 벤자민 하인 CEO는 "이전 머크의 핵심 사업은 액정표시장치(LCD)였으나, 현재는 제품 포트폴리오 80%가 반도체와 관련돼있을 만큼 빠른 변화를 겪었다"며 "인수합병(M&A)과 자본투자 등을 적극 진행해 반도체 전공정과 후공정에 필요한 다양한 기술을 보유하고 있다"고 강조했다. 머크는 삼성전자, SK하이닉스 등 핵심 고객이 위치한 한국 시장에 주목해 왔다. 한국 내 누적 투자 규모는 8억 2000만 유로(약 1조 2000억원)에 달한다. 충청 음성 사업장 내 신규 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2, 이하 몰리브덴) 생산설비도 오늘 개소식을 개최한다. 벤자민 하인 CEO는 "음성 몰리브덴 팹은 일차적으로 한국 고객을 지원하고, 향후 아시아 전역 고객사까지 포괄하도록 설계했다"며 "향후 5년 내에 반도체 소재 수요가 2배 급증하는 시나리오에도 즉시 대응할 수 있도록 선제 준비 중"이라고 말했다. 몰리브덴은 반도체 증착 공정에 필요한 차세대 전구체 소재다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계 용매 물질을 뜻한다. 몰리브덴은 기존 전구체 소재인 텅스텐 대비 비저항(소재가 전류에 저항하는 정도)이 낮다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩 성능이 좋아진다. 몰리브덴은 최첨단 반도체 공정에서 활발히 채택될 것으로 기대되고 있다. 빙 한 머크 일렉트로닉스 박막 소재 비즈니스 수석부사장은 "화학소재, 용기, 장비를 모두 한국에 완비해 고객들과 밀착 협력할 기반을 마련했다"며 "몰리브덴은 3D 낸드에서 가장 먼저 채택됐지만, 향후 D램과 첨단 로직 반도체 전반으로 광범위하게 채택될 것"이라고 강조했다.

2026.10.22 09:00장경윤 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

송재혁 반도체협회장 "K-반도체 성과는 종합 예술…글로벌 선도 지속"

송재혁 한국반도체산업협회장이 "메모리와 시스템반도체를 비롯해 소재·부품·장비, 패키징, 팹리스, 중소·중견기업까지 모두가 함께 노력하는 '종합예술' 같은 생태계가 오늘의 성과를 만들었다"고 밝혔다. 송재혁 협회장은 21일 서울 파르나스 호텔에서 열린 제19회 반도체의 날 기념식에서 이처럼 말했다. 올해 K-반도체는 32년 만에 월 수출액 600억 달러(2026년 9월 기준 603억 달러)를 넘어서는 대기록을 썼다. 올해 9월까지 누적 수출액 역시 3403억 달러(약 451조 336억원)로, 지난해 연간 수출액(1734억 달러)의 약 두 배에 달하는 성과를 거두었다. 그는 "반도체는 이제 단순한 수출 산업을 넘어 국가 경제와 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략 산업"이라며 "업계도 첨단 제조 기술과 차세대 기술 개발, 우수인재 양성 투자를 지속하고 건강한 산업 생태계를 구축해 대한민국이 세계 반도체 산업을 선도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 박동일 산업부 차관은 기념사에서 기술 혁신과 투자에 매진한 반도체 산업인에게 감사를 전하며, "글로벌 반도체 경쟁은 누가 먼저 기술을 확보하고 더 빠르게 투자를 실행하느냐에 달려있다"며 "반도체 메가프로젝트를 통해 우리 기업 투자와 기술혁신을 적극 뒷받침하겠다"고 화답했다. 정부는 온디바이스 인공지능(AI), 함께성장 프로젝트, 트리니티팹 등을 통해 대기업과 소부장 기업이 상생하는 생태계를 구축하고, 반도체특별법을 근거로 신속한 인허가 및 선제적 인프라 조성 등을 지원할 예정이다. 반도체 산업 발전에 기여한 유공자 포상 시상식도 열렸다. 최고 영예인 금탑산업훈장은 일본 수출규제 위기 극복과 반도체 핵심 소재 국산화, 첨단 기술 확보에 앞장선 동진쎄미켐 이준혁 대표가 받았다. 삼성전자 이종명 부사장이 은탑산업훈장을, SK하이닉스 권재순 부사장과 큐알티 김영부 회장이 동탑산업훈장을 각각 수훈했다. 이외에도 정부포상 54점과 민간포상 30점 등 총 84점의 포상이 유공자들에게 수여됐다. 이날 반도체의 날에는 반도체 산·학·연 관계자 550여 명이 참석했다. 반도체의 날은 지난 1994년 10월 29일 반도체 수출 100억 달러 달성을 기념해 제정됐다.

2026.10.21 18:35전화평 기자

차량용 반도체 생태계 역량 결집…'차량용 반도체 원팀 TF' 출범

차량용 반도체 생태계 역량을 결집할 협력채널인 '차량용 반도체 원팀 TF'가 출범했다. 산업통상부는 21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에 김정관 장관이 참석한 가운데, 중소 팹리스와 파운드리·수요기업이 원팀이 돼 전력반도체를 국산화하는 것을 핵심으로 한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 차량용 반도체 원팀 TF는 '제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스' 분과 산하에 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업·수요기업·지원기관 등 24개 기업과 기관이 참여하는 협력채널이다. TF에서 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하며, 수요기업은 공급망 선택지를 넓힐 수 있을 전망이다. 지원기관은 '함께 크는 M.AX 프로젝트' 발굴을 돕고, 연구개발(R&D)·인프라·인력 등을 패키지로 집중 지원한다. 또 이날 행사에서는 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무협약도 체결했다. 현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사와 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 핵심 제조·평가 장비와 실차·주행 시험 기반을 함께 구축하고, 전력반도체 팹리스와 부품기업도 이를 활용할 수 있도록 협력하기로 했다. 산업부는 이번 협력으로 제조·평가 기반이 구축되면 중소 팹리스와 부품기업의 개발 부담이 줄고, 국산 차량용 전력반도체의 상용화도 앞당겨질 것으로 기대했다. 김정관 산업부 장관은 “차량용 반도체 기업이 바로 미래차 중심 자동차 산업 역사를 이끌어갈 주역 중 하나가 될 것이라고 확신한다”며 “차량용 반도체 업계가 느끼는 애로사항들을 더 꼼꼼하게, 속도감 있게 챙기겠다”고 밝혔다. 김 장관은 또 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업이 겪는 어려움에 공감한다”며 “원팀 TF를 통해 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”고 말했다. 이어 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더욱 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.21 18:02주문정 기자

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