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"미국, AI 칩 수출품에 '위치 추적 장치' 은밀히 설치"

미국 정부가 중국으로 불법 유출될 우려가 있는 고성능 AI 반도체 수출품에 은밀히 위치 추적 장치를 설치해온 사실이 드러났다는 외신 보도가 나왔다. 로이터통신·톰스하드웨어·기가진 등은 13일(현지시간), 복수의 미국 수출 규제 당국 관계자를 인용해 미 상무부 산업안전보장국(BIS)이 일부 고성능 반도체 출하 물량에 위치 추적기를 장착했다고 밝혔다. 이 조치는 주로 델과 슈퍼마이크로 서버에 탑재된 엔비디아와 AMD 칩 등, 중국으로 불법 반출 위험이 높은 제품에 한정됐다. 추적 장치는 외부 포장 박스에 부착된 스마트폰 크기 제품부터, 포장 내부와 서버 본체 내부에 숨겨진 초소형 장치까지 다양했다. 서버 공급망 관계자들은 “일부 출하품에서 대형 추적기를 직접 확인했다”, “서버에서 장치를 떼어내는 현장을 촬영한 영상도 봤다” 등 증언한 것으로 알려졌다. 미국은 수십 년 전부터 항공기 부품 등 전략 물자에 위치 추적기를 사용해 왔다. 이번 반도체 추적 역시 국토안보수사국(HSI)과 연방수사국(FBI) 등 법집행기관이 BIS와 협력해 진행한 것으로 추정됐다. 관련 보도에 대해 델은 “미 정부가 자사 제품에 추적 장치를 설치한다는 사실을 인지한 바 없다”고 밝혔다. 슈퍼마이크로는 “전 세계 고객과 파트너를 보호하기 위해 보안 대책을 시행 중이나 세부 내용은 공개할 수 없다”고 말했다. 엔비디아는 “제품에 추적 장치를 설치하지 않는다”며 관련 의혹을 전면 부인했다. 이번 조치는 미 의회와 행정부가 추진 중인 '칩 추적 법안' 및 수출 통제 강화 정책과 맞물린다. 지난 5월 톰 코튼 상원의원은 수출용 AI 칩에 위치 추적 기능을 의무화하는 법안을 발의했고, 하원에서도 승인되지 않은 위치에서 칩이 작동하지 않도록 제한하는 방안이 논의되고 있다. 중국 사이버보안 규제당국(CAC)은 지난달 엔비디아의 중국용 AI 칩 'H20'에 원격 정지·위치 추적 기능이 내장됐다는 의혹을 제기하며 설명을 요구하기도 했다. 이에 당시 엔비디아는 “백도어나 스파이웨어 기능은 전혀 없다”며 “제어 기능은 오히려 보안 취약성을 초래한다”고 반박했다. 미국 정부의 반도체 추적 장치 설치 사실이 공개되면서, 외신들은 미·중 간 AI 기술 패권 경쟁과 공급망 안보를 둘러싼 긴장이 한층 고조될 것으로 전망했다.

2025.08.15 09:41백봉삼

SFA, 2Q 영업익 211억…노스볼트 충격 지속 회복

종합장비회사 에스에프에이(이하 SFA, 대표 김영민)는 올해 2분기 매출 4천450억원, 영업이익 211억원, 순이익 26억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 20%, 영업이익은 61.2%, 순이익은 93.1% 감소했다. 특히 회사는 올해 별도 기준 영업이익 297억원을 거둬 영업이익률이 2분기 연속 10% 이상을 기록, 지난해 하반기 고객사인 노스볼트 파산에 따라 발생한 분기 영업손실은 일회성이란 점을 증명했다고 강조했다. 2분기에는 일부 수주 프로젝트의 매출 인식이 지연되면서 전년 동기 대비 매출액이 감소함에도 매출이익률과 영업이익률이 각각 5.4%p 및 1.8%p 개선됐다고 설명했다. SFA 관계자는 "이차전지 캐즘 및 트럼프 관세 정책 이슈와 관련해 일부 프로젝트에 대한 고객사의 일정 지연 때문에 매출 성장이 제한적인 상황에서도 프로젝트 진행 효율성 제고를 위한 내부 혁신 활동이 결실을 보이고 있다"며 "이런 수익성 회복 추세는 하반기에도 유지될 것으로 예상하고 있다"고 자신감을 내비쳤다. 올해 상반기 수주액은 3천252억원으로 집계됐다. SFA는 입찰을 통해 실질적으로 수주가 확보됐음에도 발주서 미수취로 실적에 포함되지 않은 수주액이 상당히 있어, 연간 기준으로는 전년 수주 실적을 크게 웃돌 것으로 기대했다. 2분기 실적에 포함된 HBM 제조라인 공급 스마트 물류시스템 수주 건은 확대일로에 있는 HBM 제조 장비 시장으로의 성공적인 진입을 의미한다고 강조했다. 반도체사업부문이 이차전지사업부문에 이어 회사의 고속 성장을 견인할 핵심 성장 동력으로 부상하는 기폭제가 될 것으로 내다봤다. SFA는 차세대 이차전지 기술인 전고체 배터리 제조장비와 이차전지 소재 제조장비 수주도 확보했다. 다수의 고객사와 수소연료전지 제조장비 납품 기회도 검토하고 있다. 세계적으로 투자가 확대되고 있는 전력산업 분야에서도 차별화된 기술로 해저케이블 수직연합기 수주도 확대하고 있다. 연결 기준 상반기 영업이익률이 별도 대비 6.2%p 낮은 점에 대해선 SFA반도체와 CIS 등 주요 종속회사들 실적이 기대에 미치지 못했기 때문이라고 설명했다. SFA 반도체는 주 고객사의 업황 부진에 따라 127억원의 영업손실을 기록했다. CIS는 상대적으로 수익성이 낮은 PJT들의 매출 비중 증가에 따라 영업이익률이 7.8%로 낮아졌다. 회사 관계자는 "하반기부터는 SFA반도체의 업황 호전 및 CIS의 고수익 PJT 매출 비중 확대 전망에 따라 연결 수익성도 점진적으로 개선될 것"이라고 예상했다.

2025.08.14 18:35김윤희

SK스퀘어, 2분기 영업익 1조4011억원…전년비 80.8%↑

SK스퀘어는 연결 기준 2분기 매출 4천66억원, 영업이익 1조4천11억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 13.2% 감소했으나, 영업이익은 80.8% 상승하며 수익성이 대폭 개선됐다. 회사는 이번 실적에 대해 “SK하이닉스 실적 호조, 운영개선(O/I) 중심 경영으로 인한 ICT 포트폴리오 손익개선 성과 등이 반영된 결과”라고 설명했다. 실제로 SK스퀘어 주요 ICT 포트폴리오(티맵모빌리티, 11번가, SK플래닛, 원스토어, 드림어스컴퍼니, 인크로스, FSK L&S)의 상반기 합산 영업손익은 -411억원으로 지난해 동기 대비 약 50% 개선됐다. 우선 티맵모빌리티는 올 상반기에 전년 대비 54% 개선된 -140억원의 영업손실을 기록했다. 티맵모빌리티가 주력하는 모빌리티 데이터 사업의 상반기 매출액은 지난해보다 40% 증가했다. 11번가는 수익성 중심 경영전략을 펼치며 지난해(-378억원) 대비 절반 가량 적자폭을 줄였으며, 올 하반기에도 오픈마켓, 직매입 부문 경영 효율화를 통해 수익성을 지속 개선한다는 계획이다. 드림어스컴퍼니는 MD(굿즈 등) 사업 호조에 힘입어 전년 동기 대비 약 28억원 증가하며 상반기 영업이익 1억원으로 흑자 전환했다. 앞서 드림어스컴퍼니는 디바이스 사업부문(아이리버)을 매각함으로써 사업 포트폴리오를 재편한 바 있다. 인크로스는 광고사업 부문 매출 확대를 통해 전년 동기 대비 약 3배 증가한 42억원의 상반기 영업이익을 기록했다. 원스토어는 올해 자회사 로크미디어, 인프라컴즈 매각을 통해 손익을 개선하며 지난해 상반기 대비 28% 호전된 66억원의 영업손실을 기록했다. SK스퀘어는 올 한 해 포트폴리오 리밸런싱을 속도감 있게 추진하고 있다. 콘텐츠웨이브는 공정거래위원회의 임원 겸임 기업결합 승인, 신규 이사진 선임, SK스퀘어-CJ ENM 공동투자 유치 등을 완료함으로써 티빙과의 시너지에 속도를 내고 있다. 또한 기존에 보유하던 양자보안 기업IDQ 지분과 미국 양자컴퓨팅 기업 아이온큐의 지분을 교환하며 유의미한 성과를 남기고 있다. SK스퀘어 본체는 올해 6월말 기준으로 1조1천753억원의 현금성자산(단기금융상품 포함)을 확보했다. 이를 통해 AI·반도체 분야 신규 투자에 활용될 전망이다. SK스퀘어는 AI 산업 내 병목이 예상되는 AI 칩, 인프라 영역에서 큰 규모의 투자를 검토하고 있다. 또한 SK하이닉스, 신한금융그룹, LIG넥스원 등과 공동출자 방식으로 미국, 일본 AI·반도체 기업 6곳에 투자를 완료했으며, 향후 총 1천억원의 투자를 목표로 하고 있다. 이러한 경영 성과에 힘입어 SK스퀘어 주가는 14일 종가 14만3천700원으로 올 초(7만8천600원) 대비 82.8% 상승했다. SK스퀘어는 주주가치를 제고하기 위해 올해 4월부터 총 1천억원의 자사주 매입을 진행하고 있으며 추후 전량 소각을 진행할 계획이다. 2021년 11월 출범 이후 현재까지 누적된 자사주 매입·소각 규모는 6천100억원에 달한다. 한명진 SK스퀘어 사장은 “O/I 중심 경영으로 포트폴리오의 본원적 경쟁력을 강화하는 한편 포트폴리오 리밸런싱도 빠르게 추진하고 있다”며, “AI·반도체 중심 신규투자를 내실 있게 준비해 중장기 기업가치 제고에 힘쓰겠다”고 밝혔다.

2025.08.14 18:30진성우

삼성·SK, 올 상반기 R&D에 '적극 투자'…AI 시대 준비

삼성전자, SK하이닉스가 올 상반기 공격적인 연구개발(R&D) 투자에 나선 것으로 집계됐다. AI 산업 발전에 따라 최첨단 가전·반도체 수요가 급증하고 있는 만큼, 경쟁력을 선제적으로 확보하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 각 사 사업보고서에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 올 상반기 R&D 비용을 전년동기 대비 크게 늘렸다. 삼성전자는 올 상반기 R&D에 18조641억원을 투자했다. 매출액 대비 11.8%에 해당하는 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 상반기 R&D에 15조8천965억원을 투자한 바 있는데, 이보다 2조원 넘게 투자 규모를 늘린 셈이다. SK하이닉스의 올 상반기 R&D 투자비용은 3조456억원으로 집계됐다. 전년동기(2조3075억원) 대비 7천억원 가량 증가했다. 이처럼 국내 주요 IT기업들은 차세대 제품 개발 및 선도 기술 확보를 위한 공격적인 투자를 이어가고 있다. 삼성전자의 경우, 주요 사업인 스마트폰에서 초슬림·초경량 디자인의 '갤럭시S25 엣지' 제품을 출시한 바 있다. 또한 모니터, 사이니지, 프로젝터 등 신규 가전제품 라인업을 확대했다. 반도체 사업부문에서는 지난 6월 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 준비를 마쳤다. 해당 제품은 이전 세대 대비 생산성은 30% 이상 향상됐으며, 저전력 특성이 10%가량 개선됐다. 삼성전자는 이를 HBM(고대역폭메모리)에 적용해 AI 시장에 대응할 예정이다. SK하이닉스도 올 2분기 1c 공정 기반의 LPDDR5X(저전력 D램) 개발에 성공했다. 향후 AI 서버 및 PC 시장을 위한 차세대 메모리 모듈에 적용될 계획이다.

2025.08.14 18:13장경윤

AP시스템, 창사 첫 자사주 23만주 소각…40억원 규모

디스플레이 및 반도체 제조장비 전문기업 AP시스템은 올해 취득한 자기주식을 전량 소각한다고 14일 밝혔다. 이번 결정은 지난 3월 28일 선임된 유호선 신임 대표이사의 적극적인 주주가치 제고 경영 방침에 따른 것으로 평가된다. 14일 AP시스템은 이사회 결의를 통해 주가 안정 및 주주가치 제고를 위해 올해 40억원 규모로 취득한 자기주식 23만600주를 소각하기로 결정했다. 이는 전체 발행주식의 약 1.5%에 해당하는 규모다. 주식 소각예정일은 8월 22일이며, 배당가능 이익 범위내에서 취득한 자기주식 소각이기 때문에 자본금 감소는 없다. 이번 소각은 3개년 주주환원 정책 실천의 일환이다. AP시스템은 올 초 주주환원 정책을 발표하며 2024년부터 2026년까지 연결 잉여현금흐름(FCF)와 순이익의 30%를 주주환원 재원으로 사용하겠다고 공시한바 있다. 소각을 통해 ROE와 PBR 상승효과도 기대해 볼 수 있을 뿐만 아니라 자기주식 의무소각 법안이 발의되어 있는 현 상황에 맞춘 선제적 조치로 평가된다. 유호선 AP시스템 대표이사는 "레이저 응용기술과 열처리 기술을 바탕으로 HBM과 유리기판, 인터포저 를 포함한 차세대 패키징 사업 확장을 통해 신사업 영역으로 진출할 계획"이라며 "AP시스템이 진정한 기술 선도 회사로서 새로운 시장을 창출하고 이를 바탕으로 지속가능한 주주환원을 실현하겠다"고 강조했다. AP시스템은 향후에도 적극적인 주주환원을 기반으로 주주중심의 경영 체계를 더욱 확고히 해 나갈 방침이다.

2025.08.14 17:54장경윤

곽동신 한미반도체 회장, 독립유공자 후손으로 청와대 오찬 참석

곽동신 한미반도체 회장이 독립유공자 후손의 자격으로 14일 청와대에서 개최된 '광복 80주년, 대통령의 초대' 행사에 참석했다. 이재명 대통령은 광복 80주년을 기념해 독립 유공자 후손과 유해봉환 대상 유족 등 80여 명을 청와대 영빈관으로 초청해 오찬을 함께했다. 곽동신 회장은 독립유공자 곽한소 선생의 증손자 자격으로 이번 행사에 초청 받았다. 곽한소 선생은 1882년 충청남도 출생으로 을사조약 체결에 분노하여 의병활동에 참여한 독립운동가로, 2015년 건국포장을 받은 독립유공자다. 곽동신 회장은 선조의 정신을 현대에 계승하는 노력을 지속해왔다. 2024년에는 일본인 소장자로부터 안중근 의사의 미공개 유묵 '인심조석변 산색고금동(人心朝夕變山色古今同)'을 한미반도체가 경매에서 낙찰 받아 환수했다. 보물로 지정된 후 국가에 기증 할 예정이다. 또한 곽한소 지사 관련 기록물을 독립기념관에 기증하여 역사 보존에 기여했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 특히 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 판매까지 연결한 수직 통합 (Vertical Integration) 시스템을 통해 AI 반도체 시장 변화에 신속히 대응하고 고객의 요청에 빠르게 응대하며 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다.

2025.08.14 17:21장경윤

퓨리오사AI, 베트남 CMC코리아와 전략적 업무협약 체결

AI 반도체 팹리스 기업 퓨리오사AI는 최근 베트남의 선도적인 IT 서비스와 DX 솔루션 제공업체 CMC글로벌의 한국 법인인 CMC코리아와 전략적 협력 양해각서(MOU)를 체결했다고 14일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양사는 퓨리오사AI의 고성능 NPU(신경망처리장치)와 CMC코리아의 소프트웨어 개발·운영 서비스 역량을 결합해, 한국과 베트남을 포함한 글로벌 시장에서 AI 솔루션 공동 개발과 사업 확장을 추진하기 위한 기반을 마련했다. 또한 한국·베트남의 각사가 보유한 현지 네트워크 및 채널을 적극 활용해 시장 확대를 지원하며, AI 반도체 아키텍처와 최적화 기술, 대규모 소프트웨어 프로젝트 운영 노하우를 상호 공유할 계획이다. 양사의 고객·파트너 네트워크를 바탕으로 한 교차 마케팅과 잠재 고객 발굴도 병행해 추진하는 등 소프트웨어 개발, IT 운영 서비스, AI 플랫폼 등 다양한 산업 분야에서 긴밀히 협력할 예정이다. 이를 통해 퓨리오사AI와 CMC코리아는 추후 산업·국가별 맞춤형 AI 솔루션으로 협력 범위를 단계적으로 확대한다는 계획이다. MOU 체결식에는 퓨리오사AI 백준호 대표와 호 탄 퉁(Ho Thanh Tung) CMC글로벌 이사장, 당 응옥 바오(Dang Ngoc Bao) CMC글로벌 대표, 권영언 CMC코리아 대표 등이 참석했다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “동남아 ICT 강자인 CMC와의 협업을 통해 신흥시장 공략에 속도를 가하겠다”며 “고성능·고효율 AI 반도체에 대한 수요가 전지구적으로 급증하는 가운데 글로벌 선두주자로 도약할 것”이라고 강조했다. 당 응옥 바오 CMC글로벌 대표는 “퓨리오사AI의 NPU가 당사의 디지털 솔루션을 확장하는 데에 크게 기여하리라 믿는다”며 “이번 협력은 베트남의 소프트웨어 전문성과 한국의 반도체 혁신을 결합해 AI 애플리케이션 개발과 상용화 속도를 앞당기고, 아시아·태평양 시장에 새로운 기술 표준을 제시할 것”이라고 말했다.

2025.08.14 09:20장경윤

아이언디바이스, 2분기 영업손실 14.8억원…"하반기 실적 개선"

혼성신호 SoC(시스템온칩) 반도체 팹리스 전문기업 아이언디바이스는 올해 2분기 연결기준 매출액 8억9천만원, 영업손실 14억8천만원을 기록했다고 13일 밝혔다. 고객사의 신규 모델 적용 일정이 당초 예상보다 지연되면서, 아이언디바이스의 주력 제품인 스마트파워앰프 공급에 일시적인 공백이 발생했다. 회사 측은 “기존 스마트폰 모델 출하량 감소와 더불어, 신규 모델로의 적용 시기가 늦어짐에 따라 매출의 일시적 저하가 발생했다”고 설명했다. 다만 7월부터 신규 스마트폰 모델에 스마트파워앰프 공급을 시작하면서, 3분기부터 매출 증가세가 나타날 것으로 예상했다. 아울러 스마트폰 외 새로운 디바이스 2종에 스마트파워앰프 적용을 확대하는 전략을 통해 하반기 실적 개선이 기대된다고 전했다. 아이언디바이스 관계자는 “스마트파워앰프 납품 일정이 조정됨에 따라 일부 매출이 3분기로 이연됐다"며 “신규 스마트폰과 새로운 디바이스 2종으로 스마트파워앰프 공급을 본격화해 하반기 실적 반등을 달성할 수 있을 것”이라고 말했다. 관계자는 이어 “주요 고객사 내 점유율 확대와 신규 칩 개발 및 적용처 확장을 통해 올해도 매출 성장을 이어갈 수 있을 것”이라고 강조했다. 한편 아이언디바이스는 질화갈륨(GaN) 전력소자 구동에 특화된 고성능 게이트 드라이버 개발을 통해 로봇, 자율주행차, 데이터센터, 고출력 오디오 등 질화갈륨 소자의 정밀한 제어가 필요한 산업군으로 적용을 확대해 나갈 계획이다.

2025.08.13 17:08장경윤

[기자수첩] 韓 AI 반도체 유니콘, 이제는 증명의 시간

유니콘 기업. 기업 가치가 1조원 이상이고 창업한 지 10년 이하인 비상장 스타트업 기업을 뜻하는 말이다. 최근 2년간 국내에서 새롭게 유니콘 반열에 등극한 기업은 총 3곳이다. 이 중 2곳이 AI반도체 기업 쌍두마차인 리벨리온과 퓨리오사AI다. 엣지용 AI칩을 만드는 딥엑스는 기업가치를 공개하지 않았으나, 현재 시장에 거론되고 있는 기업가치는 1조원을 넘어선다. AI반도체에 대한 기대치를 알 수 있는 대목이다. 다만 기대와 동시에 우려의 시선도 따른다. 당초 업계에서는 국내 주요 AI반도체 업체들이 칩을 양산하기 시작한 올해가 한국 AI반도체의 원년이 될 것으로 기대했다. 양산과 동시에 활발한 칩 판매를 예상한 것이다. 그러나 국내 업체들은 한해의 절반 이상이 지나갔지만 유의미한 결과를 내지 못하고 있다. 정확히는 성과를 냈지만 시장의 눈높이를 맞추지 못했다. 응원하는 야구 팀에 입단한 유망주가 홈런은 커녕 안타도 제대로 치지 못한 채 한 시즌이 끝나가는 셈이다. 여기엔 몇가지 핑계가 존재한다. 국내 업체들이 주력하는 추론형 NPU(신경망처리장치) 시장이 아직 열리지 않았으며, 칩이 나온 이후 고객의 인증을 받기까지는 다소 시간이 걸린다. 또 고객이 칩을 대규모로 적용하기엔 콘텐츠도 부족하다. 한 마디로 관련 산업 생태계를 구축하기 위한 시간이 더 필요하다. 시장과 업계 역시 이런 상황을 알고 있다. 어려운 가운데 AI반도체 스타트업이 분전하는 것도 안다. 그렇지만 지금까지 이들 업체에 들어간 적잖은 투자를 고려하면 시장이 기대하는 양산, 판매 등 희소식이 지금보다 더 많아야 하는 것도 사실이다. 한 반도체 업계 관계자는 “이제 개발 기사 말고 대규모 양산 시작이라는 내용의 기사를 좀 보고 싶다”고 토로하기도 했다. 더 이상 변명이 통하지 않는 시간이 온다. 이제 국내 AI반도체는 가능성이 아닌 결과를 말해야 한다. 'NBA 역사상 최고의 팀이 어디냐'는 질문에 대한 마이클 조던의 답변이 생각난다. “Prove It.(증명하라)”

2025.08.13 16:55전화평

"AI 반도체 적용 치안장비로 국민안전 확보"

경찰청은 13 경찰청 어울림마당에서 과학기술정보통신부 등 관계부처와 함께 'AI 반도체 기반 미래치안혁신기술 전략 세미나를 개최했다. 세미나에는 과기정통부, 방위사업청, 치안정책연구소 등 관계부처와 정보통신기획평가원(IITP), 한국전자통신연구원(ETRI), 국방기술진흥연구소(KRIT), 한국정보통신기술협회(TTA) 등 주요 전문기관이 참여했다. 경찰청은 최근 AI반도체가 미래기술혁신의 핵심요소로 부상하면서 지난 5월 AI 반도체를 치안 현장에 적용하기 위한 전략적 기술 개발과 과제 도출을 목표로 내외부 전문가들이 참여하는 '치안 AI 반도체 워킹그룹'을 출범시켰다. 90일간 10차례의 현장 경찰관과 AI 반도체 등 전문가가 참여한 회의를 통해 총 7개의 현장 수요 기반 과제를 도출했다. 각 과제는 AI 반도체의 고속 연산, 저전력 처리, 실시간 분석 기능을 활용하여 치안 현장의 대응역량과 효율성을 높이는 데 중점을 두고 있다. 이날 세미나는 각 부처 관계자와 산학연 전문가 60여 명이 참석한 가운데, AI 반도체의 국내외 기술 동향과 활용사례를 공유하였고, 2부 패널토론에서는 워킹그룹 회의를 통해 도출한 7가지 기획과제의 소개가 이어졌다. 특히, 패널토론에서 전문가들이 발표한 ▲AI 치안 바디캠, 스마트 글라스 ▲AI 신속마약 검출 키트에 현장 경찰관들의 높은 관심이 집중됐다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관도 “AI는 단순한 기술이 아닌, 국가 안보와 경제 등 사회 전반에 큰 영향을 미치는 국가전략기술”이라며 “국민 체감도가 높은 치안 분야에 특화된 맞춤형 AI 반도체의 운용이 반드시 필요하다”고 강조했다. 최주원 경찰청 미래치안정책국장은 “오늘 세미나를 계기로, 치안 현장에 실제로 적용 가능한 AI 반도체 기반 기술전략 수립과 실증 중심의 과제 발굴을 본격화하겠다”며 “미래 치안혁신 기술의 도입을 선제적으로 준비하고, 경찰청 차원의 중장기 전략 수립에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.08.13 16:12박수형

저스템, 상반기 영업익 40억원 달성 '흑자 전환'

반도체 전문장비기업 저스템이 2025년 탄탄한 반기 실적을 내 놓았다. 지난해 상반기 대비 매출액과 영업이익이 각각 92%, 167.5% 성장하며 본격적인 턴어라운드 국면으로 접어들었다. 반도체 장비 부문의 지속적 매출증가가 성장을 견인했다. 저스템은 상반기 매출액이 216억원으로 지난해 상반기 대비 92%(103억원) 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 40억원을 달성해 지난해 적자에서 167.5% 성장하며 2분기 연속 흑자기조를 이어갔다. 영업이익률 또한 지난해 -52.1%에서 70.4%가 개선되며 18.3%를 달성했다. 전년 동기 대비 실적도 양호하다. 2분기 매출액은 112억원으로 전년동기 75억원 대비 48.8% 성장했고 영업이익도 22억원을 달성해 116.7% 성장했다. 사업부문별로는 반도체 장비 매출이 전체 매출의 81.8%로 177억원의 실적을 올리며 성장을 주도했다. 최근 공격적인 투자로 시장에서 이슈메이커가 되고 있는 미국반도체 기업 M사의 상반기 매출이 반도체장비매출의 57.6%를 차지했다. 뒤이어 국내 글로벌 반도체기업들도 각각 25.2%와 13.9%의 매출을 기록했다. M사는 마이크론으로 전해진다. M사 매출은 2024년 4분기부터 꾸준히 상승해 2분기에만 102억원을 기록했다. 이는 반도체 공정이 초미세화하고 수율 향상의 과제가 지속적으로 제기되는 기술흐름 속에서 저스템의 습도제어 장비가 글로벌 시장에서 효용성과 경쟁력을 높게 평가받는 것으로 풀이된다. 김용진 저스템 사장은 “미국 M사의 투자 확대 및 미국내 파운드리건설 프로젝트의 재개 그리고 HBM의 특수로 인해 전공정 환경·제어 장비에 대한 수요가 증가하고 있는 만큼 수율 향상의 필요조건인 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 반도체기업들의 CAPEX확대와 함께 지속적으로 주목받을 것으로 기대한다”고 강조했다.

2025.08.13 14:25전화평

"美관세 불확실성에도"...반도체 수출 4개월 연속 최대 실적

지난달 ICT 수출이 역대 7월 수출 중 최대 실적을 기록했다. 미국의 관세 부과 예고와 같은 정책의 불확실성 속에서도 이룬 성과다. 특히 반도체 수출은 지난 4월부터 넉달 연속 최대 실적을 달성했다. 13일 과학기술정보통신부가 발표한 7월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 221억9천만 달러로 전년 동월 대비 14.5% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 133억2천만 달러를 기록하며 ICT 무역 수지는 88억7천만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 품목별로 보면 휴대폰, 디스플레이, 컴퓨터 주변기기 수출은 감소했으나 반도체 분야 수출이 31.2%나 늘었다. 월간 147억2천만 달러의 수출을 기록한 반도체는 메모리 반도체의 고정가격 상승세가 지속되고 HBM, DDR5 등 고부가가치 제품의 견조한 수요가 이어지며 역대 7월 중 최대 실적 기록을 쓰게 됐다. 디스플레이 수출액은 17억6천만 달러로 전년 대비 8.9% 감소했다. OLED 패널 적용 확대에도 전방 수요 불확실성이 커지면서 수출이 감소했다. 휴대폰 수출액은 9억6천만 달러로 전년 대비 21.7% 줄었다. 1분기에 활발하게 이뤄진 부분품의 선구매 수요가 둔화됐으나, 완제품 시장에서는 신제품 수출 호조로 감소폭을 축소시켰다. 컴퓨터 주변기기는 10억9천만 달러의 수출을 기록했는데 지난해 SSD 수출 급증과 상반기 재고 확보 영향으로 일시적인 수요 둔화에 따라 수출액이 줄었다. 2억 달러의 수출액을 기록한 통신장비 분야는 미국의 전장용 수요와 일본의 5G 장비 수요에 힘입어 수출이 증가했다. 지역별 수출 동향을 살펴보면 미국(11.9%↑), 베트남(16.4%↑), 유럽연합(18.0%↑), 일본(23.9%↑) 등에서는 수출이 증가한 것과 달리 홍콩을 포함한 중국에서는 수출이 감소했다. 한편 컴퓨터 주변기기 수입이 급증한 점이 눈에 띈다. 데이터센터 GPU 수입이 6천만 달러를 기록했는데 이는 지난해 대비 749.7% 증가한 수치다.

2025.08.13 11:05박수형

"TSMC, 6인치 웨이퍼 생산 2년 내 전면 중단"…효율성 강화 포석

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC가 향후 2년 내에 6인치 웨이퍼 생산을 단계적으로 중단하고, 8인치 웨이퍼 생산으로 재편한다. 로이터통신 등 외신은 TSMC가 6인치 팹의 기능을 8인치 팹으로 통합할 예정이라고 현지시간 12일 보도했다. 현재 TSMC는 대만 내 6인치 팹 1곳, 8인치 팹 4곳, 그리고 12인치 팹을 운영 중이다. 이는 생산 효율성을 높이는 전략적 결정이다. TSMC 측은 “시장 여건과 장기 전략에 부합하는 조치”라며 “고객과 긴밀히 협력해 원활한 전환을 추진할 것”이라고 설명했다. 그러면서 “해당 조치가 기존 실적 목표에는 영향을 미치지 않는다”고 덧붙였다. 6인치 웨이퍼 수요가 일부 아날로그·전력반도체 분야에 남아있지만, 첨단 공정 확대 흐름 속에서 투자 대비 효율성이 떨어진다는 점이 폐지 결정의 배경으로 분석된다. 한편 회사는 7월 기준 올해 글로벌 매출이 약 30% 성장할 것이라는 전망이라고 밝혔다. 초기 예상치(24~26%)를 웃도는 수치로, AI 수요 증가 및 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 따른 것으로 풀이된다.

2025.08.13 10:57전화평

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤

PSK홀딩스, 서울대학교병원에 10억원 상당 자사 주식 기부

반도체 장비 전문기업 PSK홀딩스는 회사 대주주가 보유한 자사 주식 10억원 상당을 서울대학교병원에 기부했다고 13일 밝혔다. 이번 기부는 지난해 동일 규모(10억 원)의 자사 주식을 기부한 데 이어 2년 연속으로 진행된 것으로, 총 20억원이다. 이러한 행보를 통해 의료 연구 환경 개선과 환자 치료 역량 강화를 위한 노력을 이어가고 있다. 기부금은 병원발전기금과 연구기금으로 사용돼 진료 환경 개선, 의료 연구 활성화, 미래 의료 인재 양성 등 실질적인 지원에 활용될 예정이다. PSK그룹은 교육, 의료, 산업 발전 등 다양한 분야에서 국내외 사회공헌 활동을 펼쳐왔다. 올해 4월 영남권 산불 피해 복구를 위해 법인과 경영진 명의로 성금을 전달했으며 연합 봉사활동을 통해 환경 정화, 주거 개선 등 지역사회 지원 활동을 꾸준히 펼치고 있다. 또한 미국·중국·대만 등 해외 사업장을 포함한 글로벌 네트워크를 기반으로 각 지역의 필요에 맞춘 기부를 진행하고 있다. PSK그룹은 이처럼 지속적인 사회공헌과 현장 중심의 지원을 통해 기술 혁신과 함께 사회적 책임을 실천하는 기업 문화를 만들어가고 있다. 박경수 PSK홀딩스 회장은 “기술은 결국 사람을 위해 존재해야 한다는 믿음으로, 사회가 필요로 하는 곳에 힘을 보태고자 했다”며 “이번 기부는 그 뜻을 의료와 연구 분야로 확장해, 우수 인재가 성장할 수 있는 기반을 만드는 데 보탬이 되길 기대한다”고 말했다. 이번 기부는 PSK그룹이 기업 문화로서 '지속 가능한 나눔'을 실천하겠다는 의지를 담고 있다. 앞으로도 PSK그룹은 반도체 제조 장비 분야에서 축적한 기술력과 글로벌 네트워크를 바탕으로 다양한 산업의 발전과 지역사회의 성장을 함께 이끄는 사회적 가치 창출 활동을 지속해 나갈 계획이다.

2025.08.13 10:45장경윤

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

신성이엔지, '데이터센터코리아'서 차세대 냉각·인프라 공개

신성이엔지가 인공지능(AI)·클라우드 확산에 발맞춰 데이터센터 사업 진출을 본격화하고 차세대 냉각·인프라 솔루션을 전면 내세운다. 신성이엔지는 오는 13~14일 서울 양재 aT센터에서 열리는 '데이터센터코리아 2025' 전시회에 참가한다고 12일 밝혔다. 출품 장비로는 ▲팬월 유닛(Fan Wall Unit) ▲액침 냉각 장비 스마트박스(SmartBox) 등으로 최첨단 데이터센터 공조·운영 솔루션을 공개한다. 이번 전시회서 첫 공개하는 팬월 유닛(Fan Wall Unit)은 데이터센터의 온·습도를 정밀 제어하고 외기 도입으로 냉각 비용을 절감하는 고효율 장비다. AHRI 인증 고성능 프레임과 저전력·고성능 팬을 적용해 에너지 효율을 높였으며, 모듈화 설계로 소형·경량화와 맞춤 제작이 가능하다. 스마트박스(SmartBox)는 데이터센터 전문기업 데이터빈과 함께 선보이는 차세대 액침 냉각 솔루션으로, 서버를 특수 냉각액에 직접 담가 PUE 1.1 수준의 고효율을 구현한다. 냉각 에너지 50% 이상 절감으로 전기요금 절약, 탄소배출 감축, IT 장비 장애율 개선을 동시에 실현한다. 모듈형 구조로 설치·확장이 용이하며, 분산형·엣지 데이터센터 환경에 최적화돼 네트워크 지연을 줄이고 운영 효율을 높인다. 소음·진동 감소, 장비 수명 연장, 실시간 모니터링 기능을 갖춰 친환경 데이터센터 구축의 핵심 솔루션으로 주목받고 있다. 신성이엔지는 반도체·이차전지 클린룸 분야에서 축적한 정밀 환경제어와 공조 기술을 기반으로 데이터센터 전용 냉각·전력·운영 솔루션 사업을 적극 확대하고 있다. 특히 스마트박스를 비롯한 고효율 냉각 장비와 모듈형 인프라를 통해 에너지 효율을 극대화하고, 안정성과 확장성을 동시에 확보해 급성장하는 데이터센터 시장에서 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 신성이엔지 관계자는 "데이터센터는 AI와 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신산업 확산으로 폭발적 성장이 예상되는 핵심 인프라"라며 "검증된 고효율·친환경 공조 기술과 에너지 솔루션을 통해 안정성과 경제성, 환경성을 모두 갖춘 차세대 데이터센터 모델을 제시하겠다"고 밝혔다.

2025.08.12 10:48장경윤

아이에스티이, 76억원 규모 탄소중립산업용 설비 수주

반도체·디스플레이·수소 전문기업 아이에스티이는 탄소중립산업 핵심기술 개발사업용 '산소부화설비 구축공사' 업체로 낙찰됐다고 11일 밝혔다. 이날 회사 공시에 따르면 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'에 참여하는 쌍용씨앤이가 발주한 '산소부화설비 구축사업'에 지난 8일 낙찰결과를 접수했다. 낙찰금액은 76억4천800만원으로 최근 사업연도 매출액 대비 18.61% 수준이다. 앞서 산업통상자원부는 4대 탄소 다배출 업종(철강, 석유화학, 시멘트, 반도체·디스플레이)의 제조공정단계에서 발생하는 탄소 배출 저감을 위한 탄소중립 핵심기술 확보를 통해 산업 현장 중심 필수적 공정·설비 혁신 달성 및 저탄소 산업구조의 대전환을 촉진을 목적으로 '탄소중립산업 핵심기술개발사업'을 추진하면서, 포스코, LG화학, 쌍용씨앤이 등을 선정했다. 특히 시멘트업종에는 석회석 기반의 클링커 대신 혼합재 함량을 증대하는 기술 등의 개발에, 반도체·디스플레이업종에는 불화가스를 대체할 저온난화 가스 개발과 이를 활용하기 위한 공정 효율화 기술개발을 추진하고 있다. 박성수 수소에너지사업부 부사장은 “쌍용씨앤이 동해공장의 산소부화설비 구축공사 낙찰은 수소충전소, 수소생산기지, 폐플라스틱 열분해 시스템 등의 설계와 시공능력을 인정받은 것”이라며 “완벽한 시스템 구축을 통해 차질없이 공사가 이루어질 수 있도록 해, 내년 3월까지 납기 단축이 목표”라고 밝혔다. 아이에스티이는 SK하이닉스, 삼성전자, 실트론을 비롯해 국내외 13개사에 반도체 풉(FOUP) 클리너 등을 판매하고 있으며, 신사업으로 반도체 PECVD 장비를 SK하이닉스에 납품하여 현재 양산성 검증 중으로 올 2월 코스닥 시장에 성공적으로 상장했다. 또한 사업다각화를 위해 2021년도부터 수소에너지 사업에 진출하여 다양한 수소관련 사업을 추진중에 있다. 수소충전소와 수소생산시스템 EPC사업에서 두각을 나타내며 울산, 전주등의 지자체 발주 수소충전소를 수주해 성공적으로 완공했으며, 보령의 수소생산기지 건설사업에도 참여하고 있다. 특히 최근 수소경제 활성화와 탄소중립을 위한 폐플라스틱 열분해를 통한 수소생산 시스템 개발에도 성공한 바 있다. 2022년산업기술평가원의 폐플라스틱 열분해 과제에 단독으로 선정되어 10N㎥/h의 수소를 생산하는 자체기술을 개발했다. 조창현 대표는 “반도체·디스플레이 장비 전문기업인 당사가 에너지사업으로 사업다각화를 끊임없이 추진 중으로, 이번 에너지사업 신설비 판매는 수소생산기술 개발과 더불어 에너지사업의 고도화 전략의 시금석이 될 것”이라며 “반도체·디스플레이 분야에서도 탄소중립산업으로의 전환을 추진하고 있어, 이번 시멘트 산업용 탄소중립을 위한 신설비 판매 레퍼런스를 통해 향후 반도체·디스플레이 산업용 탄소중립 설비 시장도 관심을 갖을 예정”이라고 밝혔다.

2025.08.11 14:17장경윤

"엔비디아·AMD, 中 수출 AI칩 수익 15% 美 정부에 내기로"

엔비디아와 AMD가 중국에 판매하는 반도체 수익의 15%를 미국 정부에 제공하기로 합의했다고 파이낸셜타임즈(FT)가 11일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "엔비디아는 H20 칩을, AMD는 MI308 칩의 중국 내 판매 수익의 15%를 미국 정부와 나눠 갖는 데 합의했다"며 "트럼프 행정부가 이 자금을 어떻게 사용할 지는 아직 결정하지 않았다"고 밝혔다. 앞서 엔비디아, AMD는 미국의 수출 규제에 따라 최첨단 AI 반도체 판매가 사실상 불가능해진 바 있다. 이에 양사는 주력 제품 대비 데이터 처리 성능을 크게 낮춘 대용품을 만들어, 중국에 공급을 추진해 왔다. H20과 MI308 모두 이에 해당하는 칩이다. 이후 미국 정부는 지난 4월 수출 규제의 범위를 해당 칩까지 확장했으나, 지난달 다시 수출 재개를 허락했다. 지나친 규제가 중국의 AI 반도체 공급망 자립화의 속도를 앞당길 수 있다는 우려가 작용한 것으로 풀이된다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 상호보상 합의는 전례없는 일로, 어떠한 미국 기업도 수출 허가를 받기 위해 매출의 일부를 지불하기로 합의한 적이 없다"며 "다만 미국 내 일자리 창출을 위해 현지 투자를 촉구하는 트럼프 행정부의 전형적인 사례와 일치한다"고 논평했다.

2025.08.11 11:07장경윤

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트 협업 아트워크 공개

한미반도체가 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 11일 공개했다. 이번 협업은 한미반도체 브랜드 이미지를 새롭게 구축하는 마케팅 활동의 일환이다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 독창적인 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받고 있다. 랍스터를 자신의 또 다른 자아이자 예술적 심볼로 내세워 현대 사회의 자아 정체성과 예술의 역할을 유쾌하게 재해석하고 회화, 조각, 미디어 아트, 패션 등을 넘나들며 랍스터 작가로 독보적인 존재감을 과시한다. 2014년부터 런던의 테이트 모던, 암스테르담의 반 고흐 미술관, LA의 사치 갤러리, 홍콩 화이트스톤, 상하이 파워롱 박물관, 모스크바 멀티미디어 미술관, 서울 세종미술관 등 전세계 미술시장의 핵심 미술관과 갤러리에서 개인전을 개최하며 영국을 대표하는 팝아트 작가로 국제적 명성을 쌓아왔다. 필립 콜버트는 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스, 몽블랑, 크리스찬 루부탱, 꼼데가르송 등 세계적인 브랜드와 마케팅 협업으로도 유명하다. 2023년부터는 이탈리아 세리에A 명문 축구팀 AS 로마와 콜라보를 진행하며 스포츠와 예술의 경계를 허물고 있다. AS 로마의 유니폼에 랍스터 디자인을 적용하고, 스타 선수들과 함께 자선 작품을 공동 제작하여 이탈리아 적십자에 기부하는 등 사회적 가치도 실현하고 있다. 또한 한국에서는 2024년 9월 롯데와 공동으로 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선을 띄우는 '랍스터 원더랜드' 작품을 선보이며 주목을 받았다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 "한미반도체 로고를 팝아트적 감성으로 재해석했으며, 로고 컬러가 제 작품의 빨간 랍스터와 파란 정장 조합과 자연스럽게 어우러졌다. 흘러내리는 물감의 자유로운 형태를 통해 해바라기의 생동감과 긍정적 메시지를 담았다"고 설명했다. 한미반도체는 8일부터 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 아트워크를 게재했다. 한미반도체 관계자는 “세계적인 아티스트 필립 콜버트와의 협업은 한미반도체의 브랜드 이미지를 감각적으로 재해석하는 계기가 될 것”이라며, “앞으로도 혁신적인 기술뿐 아니라 참신한 마케팅을 통해 독창적인 브랜드 가치를 구축해 나갈 계획이다”고 말했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, HBM3E TC 본더 시장에서 전세계 90% 점유율을 차지하고 있다. 특히 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립, 검사, 판매까지 연결한 수직 통합(Vertical Integration) 시스템을 통해 AI 반도체 시장 변화에 신속히 대응하고 고객의 요청에 빠르게 응대하며 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다.

2025.08.11 09:41전화평

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