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두산 전자BG, 9700억 투자해 CCL 증설...AIDC 수요 대응

두산 전자BG가 한국과 중국에 9700억원을 투자해 동박적층판(CCL) 생산능력을 확대한다. 사상 최대 규모 투자다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 대응 차원이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 두산 전자BG 주력품은 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. AI 반도체 열풍 수혜를 입고 있다. 두산은 17일 이사회에서 전자사업부의 9684억원 국내·해외 증설 투자를 승인했다고 밝혔다. 투자목적은 "수요 증가에 따른 생산능력 확대"다. 투자는 2028년 12월까지 단계적으로 집행한다. 2028년 하반기부터 순차 가동할 예정이다. 9684억원 증설투자는 두산 전자BG가 직접 집행하는 국내 투자 4210억원, 그리고 중국법인(Doosan Electro-Materials (Changshu))을 통해 집행하는 해외 투자 5474억원 등으로 구성된다. 두산은 중국법인에 1824억원 증자를 실시한다. 이 금액은 국내 투자 금액(4210억원)에 포함되지 않는다. 국내에선 광모듈 CCL 생산라인을 증설한다. 광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이 전기신호를 빛 신호로 바꿔 주고받도록 지원한다. 두산은 "국내에선 품질과 핵심기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문인력을 활용할 계획"이라며 "800G부터 미세회로 구현에 적합한 하이엔드 CCL을 공급하며 주요 제조사의 1순위 파트너"라고 설명했다. 중국에는 AI 가속기·네트워크 스위치 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 두산은 "중국에는 글로벌 PCB 제조사가 밀집해 고객 대응이 빠르고, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 김인욱 두산 전자BG 사장은 지난주 인천에서 열린 'KPCA쇼' 기간 중 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝힌 바 있다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 상반기 밝힌 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. AI 데이터센터 수요 확대와 함께, 엔비디아 등 빅테크가 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'를 선호해 두산 전자BG 등이 수혜를 입었다. 두산 전자BG는 T-글래스를 안정적으로 확보한 것으로 알려졌다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 지난주 KPCA쇼 기간 중 김인욱 사장은 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 두산은 "글로벌 AI 반도체 기업이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰, 시장 선두 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔다. 유승우 두산 사장은 "글로벌 고객이 오랫동안 축적한 두산 기술력과 공급 역량을 인정한다"며 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화하는 만큼, 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속하겠다"고 말했다.

2026.09.17 15:37이기종 기자

피지컬 AI·반도체·보안·양자까지 한눈에...AI 대축제 열린다

생성형 AI를 넘어 피지컬·에이전틱 AI로 급변하는 기술 전환기를 맞아, 글로벌 빅테크와 국내 대표 기업들이 AI 생태계의 현주소와 다가올 미래 확장성을 한눈에 조망하는 자리가 마련된다. 과학기술정보통신부 AI 주간(AI Week) 공식 행사인 'AI 페스타 26'이 10월 6일부터 8일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열린다. 올해 행사는 216개 기업, 501개 부스 규모로 마련돼 역대 최대 규모로 개최되며, 글로벌 빅테크와 국내 주요 기업, 공공기관, 스타트업이 참여해 AI 산업의 현재와 미래를 조망하는 장이 될 전망이다. 이 행사는 과학기술정보통신부, 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA), AI페스타조직위원회가 주최·주관한다. 이번 AI 페스타에는 구글 딥마인드, AWS, 앤트로픽, 화웨이, 젠스파크, IBM, 퍼플렉시티, 유니티, 밀라(Mila) 등 글로벌 AI 기업·기관 관계자들이 연사로 참여한다. 여기에 KT, 삼성SDS, 야놀자, 롯데이노베이트, 두산로보틱스, 메가존클라우드, NHN클라우드, 한컴그룹, 티맥스소프트, 더존비즈온 등 국내 주요 기업들도 대거 합류해 AI 산업 전반의 최신 흐름을 공유할 예정이다. 행사장은 코엑스 3층 C홀과 300호, 317호, 4층 403호, 웨스틴 파르나스 서울 아틀라스홀 등으로 구성된다. 전시장에서는 생성형 AI를 넘어 피지컬 AI, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자, 에이전틱 AI 등으로 확장되는 산업 지형 변화를 한눈에 확인할 수 있을 전망이다. 글로벌 연사부터 산업 현장 사례까지…AI 기술·비즈니스 전략 총망라 행사 첫날에는 메인 무대 프로그램인 'AI 서밋'이 열린다. 이 자리에는 글로벌 AI 업계를 대표하는 주요 연사들이 무대에 올라 기술 진화 방향과 산업 전략을 공유할 예정이다. 먼저 구글 딥마인드의 로라 아로요 박사가 글로벌 키노트를 맡아 AI 기술 발전 흐름과 산업 전반의 변화를 짚는다. 이어 AWS의 프레데리코 코스타 APAC AI 정책총괄이 아시아태평양 지역의 AI 정책 및 산업 확산 흐름을 소개하며, 글로벌 AI 경쟁 구도 속 기업들의 대응 방향을 제시할 예정이다. 계속해 글로벌 AI기업과 국내 주요기업 핵심 리더가 차례로 무대에 올라 올해의 AI 기술 진화 방향과 산업 적용 전략을 공유할 계획이다. 둘째날에는 AI페스타 대표 미래 기술 컨퍼런스인 퓨처 테크 컨퍼런스가 이어진다. 이날은 피지컬 AI와 로보틱스, 엔터프라이즈 AI 전환, 차세대 산업 혁신이 핵심 화두다. 특히 글로벌 세션에서는 화웨이코리아의 발리안 왕 대표, 젠스파크의 케이 주 최고개발책임자 겸 공동창업자, IBM의 셴커 V 셀바두라이 APAC 부사장 겸 최고개발책임자(CTO), 퍼플렉시티의 모리타 준 APAC 총괄대표 그리고 세계 최고 수준의 인공지능 연구기관인 밀라(Mila)의 프레데릭 로랑 파트너십 총괄 등이 연사로 참여해 글로벌리즘 AI 시장의 변화와 기업 전략, 차세대 기술 방향을 공유할 예정이다. 기업 현장에 적용되는 AI의 실제 변화와 미래 전략을 함께 확인할 수 있다는 점에서 업계 관심이 집중될 것으로 보인다. 인공지능 분야 9개 특별관 운영…피지컬AI AI반도체 에이전틱AI까지 확장 올해 AI 페스타는 전시 구성도 한층 세분화했다. 현장에는 ▲독자 AI 파운데이션 모델 특별관 ▲AI 경진대회 특별관 ▲피지컬 AI&로봇 특별관 ▲K-AI 파트너십 특별관 ▲에이전틱 AI+X 특별관 ▲AI 반도체 특별관 ▲AI 인프라 특별관 ▲국방 AI 특별관 ▲보안&양자 특별관 등 총 9개 테마 특별관이 운영된다. 이를 통해 대형 AI 모델과 서비스 경쟁을 넘어 로봇, 반도체, 인프라, 국방, 보안, 양자기술 등으로 확장되는 AI 산업의 흐름을 폭넓게 소개할 계획이다. 특히 AI 경진대회 특별관은 과학기술정보통신부가 추진하는 전국민 AI 경진대회와 연계해 전문가와 대학생은 물론 어린이·청소년 참가자들의 주요 성과물을 한자리에서 선보이는 공간으로 꾸며진다. AI가 특정 전문가 집단에 머무르지 않고 다양한 세대와 계층의 활용 역량으로 확산되고 있음을 보여준다는 점에서 의미가 있다. 네트워킹 시상 스타트업 교류까지… AI 산업 생태계 연결의 장 올해 행사는 전시와 콘퍼런스에 더해 네트워킹 프로그램도 강화했다. 행사 첫날 저녁에는 AI 리더스 디너가 열려 업계 주요 인사들이 교류하는 자리가 마련된다. 이 자리에서는 국가AI대상 시상도 함께 진행돼 혁신기업 10곳과 혁신가 1명을 선정할 예정이다. 또한 올해 신설 프로그램으로는 AIR(AI Realization) Showcase, 2026 AI 밍글링(Mingling), AI 융합인재개발포럼 등이 준비됐다. 이를 통해 참가 기업과 기관, 스타트업, 투자자, 업계 관계자들이 기술과 사업 협력 가능성을 구체적으로 모색하는 기회가 될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 행사가 단순 전시를 넘어 국내 AI 생태계의 현재 역량과 향후 협력 가능성을 집약적으로 보여주는 무대가 될 것으로 보고 있다. 글로벌 빅테크와 국내 기업, 공공기관, 스타트업이 한 자리에 모이는 만큼 기술 경쟁력은 물론 산업 간 연결과 확장 가능성도 함께 확인할 수 있을 것이라는 평가다. 행사 참여는 공식 홈페이지를 통해 신청이 가능하며 사전 등록시 전시와 일부 컨퍼런스 프로그램은 무료로 참여할 수 있다. 마감은 10월 2일 오후 6시다.

2026.09.17 11:09백봉삼 기자

래티스반도체, AMD·알테라에 도전장...신규 FPGA 칩 성능·보안 강화

미국 래티스반도체가 인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업을 위한 신규 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 선보인다. AMD·알테라 등 경쟁사 대비 빠른 부팅 속도와 차세대 보안 기술을 탑재한 것이 특징이다. 현재 복수 고객을 상대로 샘플 공급을 추진 중이다. 래티스반도체는 지난 15일 온라인 간담회를 열고 신규 FPGA 하드웨어 및 설계 소프트웨어 제품을 공개했다. 래티스는 간담회에서 소형 FPGA 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus) 2'의 신규 제품 '마크(Mach)-N2'를 출시했다. FPGA는 엔지니어가 내부 회로 구조를 원하는 방식으로 바꿀 수 있는 반도체다. 반도체 샘플 검증부터 통신, 데이터센터, 차량 등 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 마크-N2는 전 세계 사이버 공격이 증가하는 추세에 맞춰 래티스가 내놓은 비휘발성 보안 제어 FPGA다. 최대 7.8Gbps 데이터 통신 인터페이스(MIPI D-, C-PHY)를 지원하며, 저전력에서 2배 더 빨라진 프로그래머블 패브릭 속도를 갖췄다. 업계 선도적인 보안 기술도 적용했다. 마크-N2는 암호화 유연성을 비롯해, 양자 컴퓨터 공격에 저항하는 암호화 알고리즘 '양자내성암호(PQC)'를 지원한다. 부팅 속도는 30밀리초(ms) 이내다. 해당 속도가 빨라야 해킹 위험으로부터 칩을 안전히 보호할 수 있다. 빠른 부팅 속도를 가능케 하는 비결은 '통합 플래시메모리'에 있다. 이기훈 래티스 이사는 "통상 FPGA는 플래시 메모리가 외부에 있어 데이터를 읽는 데 시간이 걸렸으나, 래티스 제품은 플래시 메모리를 칩 내부에 통합해 처리속도를 높였다"며 "칩이 외부에 노출되지 않아 해킹 위협도 차단할 수 있다"고 설명했다. 래티스는 마크-N2 장점을 무기로 AI 데이터센터, 네트워크 인프라, 에지 디바이스, 휴머노이드 등 첨단 산업을 공략한다. 곧 일부 고객에 샘플을 제공할 계획인 것으로 알려졌다. AMD, 알테라 등 FPGA 업계 선도업체들과 경쟁 구도가 주목된다. 경쟁사 제품 부팅 속도는 200ms 이상으로, 래티스 대비 크게 느리다. PQC 서비스를 제공하는 칩 역시 래티스가 유일하다. 특히 PQC는 세계 각국에서 향후 3~5년 내 데이터센터 적용을 서두르고 있어, 향후 시장 규모가 커질 것으로 기대된다. 이 이사는 "서버 시장에서 마크-N2의 정확한 공급 시점을 밝히기 어렵지만, 고객사 수요를 확인한 만큼 이미 적용이 예정돼 있다고 보면 된다"고 말했다. 또한 래티스반도체는 AI 기반 FPGA 설계 지능형 소프트웨어 툴 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다. 해당 도구는 엔지니어가 자연어나 파이썬, C-코드를 입력하면 AI가 FPGA 전용 하드웨어 설계 언어(VHDL, 베릴로그 등)로 자동 변환해 준다. 이를 통해 기존 약 4개월(120일)이 소요되던 복잡한 설계 및 타이밍 맞추기 작업을 10~12일 수준으로 단축했다.

2026.09.17 11:00장경윤 기자

애니캐스팅, 75억원 투자 유치…"TGV 유리기판 도금사업 속도"

유리관통전극(TGV) 도금 기술·장비업체 애니캐스팅이 차세대 반도체 패키징용 유리기판 사업 확대를 위한 생산거점 구축을 본격화한다. 애니캐스팅은 지난 7월 말 안다아시아벤처스, 흥국증권, 신한캐피탈로부터 15억원 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 6월 말 60억원 투자 유치까지 더하면 모두 75억원 투자금을 확보했다. 애니캐스팅은 연구개발 단계에서 축적한 유리기판 도금 기술을 파일럿 생산과 양산 단계로 확대하기 위한 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 애니캐스팅은 최근 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 파일럿 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 서울 강서구 소재 본사 유리기판 도금장비 연구개발(R&D) 공간은 기존의 2배로 확장했다. 장비 개발과 고객 대응역량 강화가 목적이다. 애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화 기술 경쟁력 중 하나는 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용하지 않는 '올 웻 프로세스(All Wet Process)'다. 일반적으로 유리기판에 구리 전해도금을 적용하려면 후속 전해도금 기반이 되는 전도성 시드층(Seed Layer)을 형성해야 한다. 애니캐스팅은 진공 기반 Ti-Cu 스퍼터링 공정을 적용하지 않고 무전해도금(Electroless Plating)을 이용해 시드층을 형성하는 기술을 개발했다. 애니캐스팅은 "무전해도금으로 형성한 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력(Plating Adhesion)을 확보해, 시드층 형성부터 TGV 구리 충전도금까지 습식공정을 기반으로 수행할 수 있는 공정체계를 구축했다"고 설명했다. 공정 기술뿐 아니라 유리기판 전용 도금장비도 자체 개발하고 있다. 회사가 개발한 장비는 개별 도금 배스(Individual Plating Bath)를 기반으로 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. TGV 종횡비가 커질수록 홀 내부 깊은 영역까지 구리(Cu²⁺) 이온을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. TGV 입구에서 구리 성장이 지나치게 빠르면 입구가 먼저 막히면서 내부에 기공(Void)이 발생할 가능성이 커진다. 애니캐스팅은 이 문제를 해결하기 위해 PPR(Periodic Pulse Reverse) 전류 조건, Cu²⁺ 이온 공급과 농도, 양극판과 유리기판 사이 거리, 전해액 공급 조건 등을 통합 제어하는 도금 기술과 장비를 개발해 왔다. 개별 공정조건 최적화에 그치지 않고 유리기판 크기와 TGV 구조 변화에 따라 무기공(Void-Free) 상태를 체계적으로 유지하기 위한 자체 '무기공 기준(Void-Free Criterion)을 구축했다. 김성빈 애니캐스팅 대표는 "75억원 규모 투자유치는 애니캐스팅이 장기간 축적한 유리기판 TGV 도금 공정기술과 이를 실제 생산에 구현할 수 있는 장비 개발 역량을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.09.17 08:00장경윤 기자

0.7nm 두께 단층 2차원 반도체 언제 나올까

서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 전기를 원활하게 공급할 수 있는 '범용 반데르발스 터널링 주입기'가 개발됐다. 차세대 저전력·고집적 소자로 주목받고 있는 0.7nm 두께의 단층 2차원 반도체 개발에 한발 더 다가설 것으로 예측됐다. KAIST는 서준기 생명화학공학과 교수 연구팀(제1저자 조한빈 박사과정생)이 연세대학교, 한국과학기술연구원(KIST), 울산과학기술원(UNIST)을 비롯한 삼성전자 및 중국 베이징 계산과학연구센터와 국제 공동연구로 '범용 반데르발스 터널링 주입기'를 개발했다고 16일 밝혔다. 특징은 이셀레늄화주석(SnSe₂)을 재료로 사용해 서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 전기를 원활하게 공급할 수 있다. 궁극적인 목표는 단층 2차원 반도체 공정 완성이다. 단층 2차원 반도체는 게이트가 채널 전체를 효과적으로 제어할 수 있어 차세대 저전력·고집적 소자의 후보로 주목받고 있다. 그러나 채널 자체의 우수한 특성에도 불구하고, 외부 전극에서 채널로 전하를 주입하는 접촉부에 문제가 있다. 금속을 직접 증착하면 단층 결정이 손상되거나 불균일한 계면이 형성된다. 금속과 반도체 사이의 에너지 장벽도 전류를 제한한다. 특히 p형과 n형 반도체는 요구되는 에너지 정렬이 달라 일반적으로 서로 다른 금속과 접촉 공정을 사용해야 한다. 연구팀이 이 문제를 이셀레늄화주석으로 해결했다. 이셀레늄화주석은 주석(Sn)과 셀레늄(Se)으로 이루어진 얇은 층상 소재다. 다른 반도체와 강한 화학결합을 하는 대신 원자 사이의 약한 인력인 '반데르발스 힘'으로 포개지듯 맞닿기 때문에, 원자 수준으로 얇은 반도체의 손상을 줄이면서 매끄러운 접촉면을 만들 수 있다. 이셀레늄화주석은 연결되는 반도체에 따라 전자나 정공이 지나가기 좋은 길을 다르게 만들어준다. p형 이셀레늄화텅스텐(WSe₂)에서는 높은 에너지 장벽을 넘어가지 않고 마치 터널을 통과하듯 지나가는 '밴드 간 터널링'이 일어난다. n형 이황화몰리브덴(MoS₂)에서는 전기장을 이용해 전자가 지나가야 할 장벽을 얇게 만들어 터널링을 유도한다. 실험결과 이셀레늄화주석을 적용한 p형 WSe₂ 트랜지스터는 기존 니켈 전극을 사용한 소자보다 최대 구동 전류가 1,000배 이상 증가했다. n형 MoS₂ 트랜지스터도 전류를 켜고 끄는 성능이 개선돼 '온·오프 전류비'가 10억 이상을 기록했다. 스위치를 켰을 때는 전기가 잘 흐르고, 껐을 때는 거의 흐르지 않도록 뚜렷하게 제어할 수 있다는 뜻이다. 연구팀은 n형과 p형 트랜지스터를 결합한 실제 반도체 회로의 기본 구조인 'CMOS 인버터'도 제작, 반복적인 전기 신호에도 안정적으로 작동하는 것을 확인했다. 서준기 교수는 "향후 대면적 제조와 집적 공정 기술이 더해지면 원자 수준으로 얇은 2차원 반도체를 아파트처럼 여러 층으로 쌓아 같은 공간에 더 많은 트랜지스터를 넣는 3차원 반도체로 발전시킬 수 있을 것"으로 기대했다. 연구결과는 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼즈'에 온라인으로 게재됐다.

2026.09.16 20:52박희범 기자

SK하이닉스, 인텔과 美 메모리 협력설에 "확정된 바 없다"

SK하이닉스가 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 협상과 관련한 외신 보도에 대해 결정된 사항은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 16일 회사 뉴스룸을 통해 "SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오 등에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 밝혔다. 앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 위한 초기 협상을 진행 중이라고 보도한 바 있다. 로이터는 "인텔이 오하이오주에 장기간 계획해 온 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임차할 가능성이 있다", "SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안도 논의되고 있다" 등 두 가지 잠재 시나리오가 제시했다. 해당 보도에 대해 SK하이닉스는 "기사에서 언급한 특정 기업과 협력 및 미국 내 생산과 관련해 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 이와는 별개로 SK하이닉스는 미국 내 투자 규모를 확대하는 방안을 지속 검토 중이다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 등을 양산할 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 최태원 SK 회장은 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말했다.

2026.09.16 20:02장경윤 기자

"사람이 좋아하는 영상, AI에겐 다르다"…비트리가 여는 피지컬 AI 시대

"사람이 좋아하는 영상과 인공지능(AI)이 좋아하는 영상은 다릅니다." 김희걸 비트리(BTREE) 대표는 최근 본지와의 인터뷰에서 피지컬 AI 시대를 맞은 영상처리 기술의 변화를 이같이 진단했다. 비트리는 2014년 설립된 국내 대표 영상처리 반도체 IP(설계자산) 기업이다. 카메라 인터페이스부터 영상신호처리(ISP), 비전 IP, 코덱, 디스플레이 프로세싱까지 영상 처리 전 구간의 IP를 자체 개발해 보유하고 있으며, 글로벌 시장에서는 Arm, 베리실리콘과 경쟁 중이다. 사람 눈에서 로봇의 눈으로 김 대표는 그동안 ISP 기술이 '사람이 보기 좋은 영상'을 만드는 데 집중해 왔다고 설명했다. 색 재현성이 좋고 노이즈가 없으며 윤곽이 또렷한 영상이 좋은 영상이라는 기준이 스마트폰 카메라 경쟁을 거치며 수십 년간 정립됐다는 것이다. 하지만 기계가 스스로 판단하고 움직이는 피지컬 AI 시대에는 이 기준이 통하지 않는다는 게 김 대표의 설명이다. 그는 "사람 눈에 선명해 보이도록 윤곽을 과도하게 강조하면 오히려 '링잉' 현상이 생겨 AI 인식률이 떨어진다"며 "AI에게는 색이 화려한 것보다 형태의 경계가 끊기지 않고 필요한 정보가 살아있는 영상이 더 중요하다"고 설명했다. 비트리가 개발 중인 초저조도 영상처리 솔루션이 대표적 사례다. 사람 눈으로는 사물을 구분할 수 없는 0.01럭스 수준의 어두운 환경에서도, 일반 이미지 센서와 자체 알고리즘만으로 AI가 인식 가능한 수준의 영상을 복원해낸다. 김 대표는 "특수 센서 없이 프레임을 누적시켜 밝기를 확보하는 방식"이라며 "AI가 못 보던 것을 보게 해주는 기술이 곧 경쟁력이 되는 시대"라고 말했다. 비트리는 자체 신경망처리장치(NPU)도 이런 관점에서 설계했다. 통상 1~2톱스(TOPS) 수준의 경량 NPU를 탑재해, 고성능 메인 AI 반도체를 상시 구동하는 대신 객체나 얼굴을 먼저 감지했을 때만 메인 칩을 깨우는 방식이다. 각 영상처리 블록이 연산 결과를 서로 넘겨받아 중복 연산을 줄이는 이른바 '어웨어(Aware)' 기술도 비트리가 자체 개발해 보유한 핵심 기술 중 하나다. 안전이 새로운 기준이 되는 시대 김 대표는 피지컬 AI 확산이 영상처리 기술에 '안전'이라는 새로운 잣대를 요구하고 있다고도 짚었다. 그는 자동차 반도체 시장에서 국제 기능안전 표준인 ISO 26262 인증이 사실상 필수 조건으로 자리 잡았다고 소개했다. 인증이 없으면 아예 고객사와의 협상 테이블에도 앉지 못한다는 것이다. 비트리는 2년 반 가량의 취득 과정을 거쳐 ISP IP에 대한 해당 인증을 확보했다. 그는 "자동차뿐 아니라 사람과 부딪힐 수 있는 로봇 분야로도 이런 안전 인증 요구가 확산될 것"이라며 "오작동이 곧 사고로 이어지는 물리적 AI 기기라면 어디든 검증된 영상처리 기술이 필요해질 것"이라고 전망했다. 김 대표는 장기적으로는 영상처리 플랫폼에 보안 기능까지 결합하겠다는 구상도 밝혔다. 그는 "앞으로는 사람의 조작이 아니라 영상 데이터 자체가 기계를 움직이는 명령이 되는 세상이 온다"며 "영상이 왜곡되거나 해킹당하면 곧바로 사고로 이어질 수 있는 만큼, 자체 보유한 양자난수생성(QRNG) 기술을 접목해 영상 보안까지 아우르는 회사로 나아가겠다"고 말했다.

2026.09.16 16:48전화평 기자

디캠프, 배치 8기 딥테크 10개사 선발…9기 참가 기업 모집

스타트업 성장 파트너 디캠프(은행권청년창업재단)가 스케일업 프로그램 '디캠프 배치' 8기에 딥테크 분야 스타트업 10개 사를 선정했다. 16일 재단에 따르면, 이번 배치 8기에는 우주·항공·방산·로봇·에너지·반도체·헬스케어·친환경 소재 등 첨단 기술을 보유한 10개 기업이 이름을 올렸다. 최종 선정된 기업은 레오스페이스·비즈·서울다이나믹스·스텝랩·아나배틱세미·위드로봇·인세라솔루션·제이제이앤컴퍼니스·카텍에이치·기프트쉐드 등이다. 선발 기업들은 소형 위성용 광학·통신 탑재체, 초소형 원자로 기술, 피지컬 인공지능(AI) 기반 자율 작업 로봇, 우주 메커니즘 시스템, 배터리관리시스템(BMS) 반도체, 산업용 AI 관제 솔루션, 고속정밀조향거울 기반 광제어 플랫폼, 선박 친환경 연료 공급 제어 시스템, 저온 용매분해 방식 재생 탄소소재, 액체생검 RNA 분석 데이터 플랫폼 등 각 영역에서 고도화된 기술을 갖췄다. 이번 8기 선발 과정에는 에이벤처스·아이엠투자파트너스·인터밸류파트너스·엘앤에스벤처캐피탈·에스제이투자파트너스 등 딥테크 전문 벤처캐피털(VC) 5개 사가 파트너로 참여해 투자 검토를 함께 진행했다. 디캠프는 내달 14일까지 IT 서비스·솔루션 분야 스타트업을 대상으로 '배치 9기' 참여 기업을 모집한다.

2026.09.16 11:23백봉삼 기자

뇌처럼 신호+기억 결합한 뉴로모픽 개발…"피지컬 AI 앞당기나"

뇌처럼 신호와 기억이 결합된 뉴로모픽 소자가 처음 개발됐다. 고려대학교는 왕건욱 KU-KIST융합대학원/융합에너지공학과 교수와 양성욱 한국과학기술연구원(KIST) KIST AI·로봇연구소 휴머노이드연구단 책임연구원 연구팀이 '재구성형 뉴로모픽 소자'를 개발했다고 16일 밝혔다. 인간의 뇌는 신호를 발생시키는 '뉴런'과 정보를 기억하는 '시냅스'가 긴밀하게 연결돼 정보를 저장하고 처리한다. 이 방식을 전자소자로 구현하는 기술이 바로 '뉴로모픽(neuromorphic)'이다. 기존 컴퓨터나 반도체 소자는 메모리와 연산기능을 선택적으로 수행한다. 이를 뇌처럼 결합해 처리하면, 데이터 이동에 드는 시간과 에너지를 줄일 수 있다. 그러나 뉴런과 시냅스를 결합하는게 쉬운 일은 아니다. 정보를 오래 기억하는 특성(비휘발성)과 신호를 발생시키고 다시 초기 상태로 돌아가는 특성(휘발성)을 가진 뉴로모픽이 필요하기 때문이다. 연구팀은 하나의 반도체 소자(바나듐 산화물 멤리스터) 내부 구조를 제어하는 방법으로 이들 두 특성을 동시에 구현하는데 성공했다. 열처리 과정을 통해 소자 내부에 비대칭적인 미세 구멍(나노다공성 구조)과 산소가 빠져나간 빈자리(산소공공)를 만드는게 핵심이다. 연구팀은 미세한 구멍과 결함이 많은 영역은 인공 시냅스 기능을 하고, 구조가 촘촘하고 빈 공간이 적은 영역은 인공 뉴런 기능을 하는 것을 확인했다. 왕건욱 교수는 "바둑판 배열(크로스바 어레이)로 집적해 성능을 확인한 결과, 시냅스 기능을 하는 소자가 뉴런 기능을 하는 소자의 신호 크기와 발생 빈도에 영향을 주는 시냅스-뉴런 연계 동작을 확인했다"며 "인간의 뇌처럼 작동하는 저전력 인공지능 신경망(스파이킹 신경망, SNN)을 구축한 뒤 검증도 했다"고 말했다. 연구팀은 소자의 시냅스 기능이 가위바위보의 특징적 패턴을 학습해 기억하고, 뉴런 기능이 사진을 판별해 정답 신호를 발생시켜 가위바위보 손동작 이미지를 최대 98.38%의 정확도로 분류했다고 부연 설명했다. 양성욱 KIST 책임연구원은 "이를 로봇 운동 제어 시스템과 직접 연결해, 인식된 이미지에 따라 로봇이 실제 가위·바위·보 동작을 수행하도록 했다"며 "단순히 서로 다른 소자를 조합하는 대신, 하나의 재료 내부 구조를 설계해 서로 다른 정보처리 기능을 선택적으로 구현했다는 점에서 의미가 있다"고 덧붙였다. 양 책임연구원은 또 "로봇 핸드제어에 활용, 자유도나 의사결정 문제를 기존의 로봇틱스에서 하는 학습기반이 아니라 뉴로모픽으로 해결해보려는 시도"라며 "이제 시작단계다. 좀더 지속적인 연구를 통해 진정한 뉴로모픽 반도체로 진화할 것으로 본다"고 말했다. 연구팀은 향후 여러 소자를 연결하고(대규모 어레이) 주변회로와 결합해 사용할 경우, 엣지 AI(클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체에서 곧바로 정보를 처리하고 판단하는 인공지능), 피지컬 AI, 지능형 센서 및 저전력 뉴로모픽 반도체로 확장될 것으로 기대했다. 연구결과는 재료과학 분야 국제 학술지인 '어드밴스드머터리얼즈' 온라인에 게재됐다.

2026.09.16 10:50박희범 기자

반도체 식각분쟁...월덱스 "상부전극-기판 관계 불분명" vs 램리서치 "비교발명과 달라"

반도체 식각장비 상부 전극을 놓고 램리서치와 특허분쟁 중인 월덱스가 "(램리서치가 특허에서 기술한) 상부 전극과 기판 사이 상관관계가 불분명하다"고 주장했다. 청구항(권리범위) 내용이 명확하지 않아 특허성을 인정하기 어렵다는 주장이다. 램리서치는 월덱스가 특허 무효 증거로 제시한 비교발명과 자사 특허는 다르다고 맞섰다. 15일 특허심판원에서 열린 특허무효심판 첫 번째 구술심리에서 양측은 이처럼 주장했다. 쟁점 특허는 램리서치의 '플라즈마 프로세싱을 위한 가변하는 두께를 갖는 상부 전극'(등록번호 2556016, 아래 '016 특허)이다. '016 특허는 웨이퍼를 식각할 때 플라스마가 중앙에만 뭉치지 않고 웨이퍼 전체에 균일하게 퍼지도록 상부 전극 아랫면 형태를 위치별로 다르게 설계하는 기술이다. 상부 전극 아랫면의 중앙은 볼록하고(두껍고), 바깥으로 갈수록 오목하게 파여 있으며, 가장자리(에지)는 다시 볼록하게 처리돼 전체적으로 'M'자 형태 단면 구조다. 이는 상부 전극 아랫면이 평평할 경우 플라스마 분포가 웨이퍼 중앙 부위 밀도가 높은 'W'자 형태처럼 불균일했다는 점에 착안한 특허다. 상부 전극 아랫면을 'M'자 형태로 만들면 웨이퍼 전면에 플라스마가 고르게 형성되도록 유도할 수 있다. 웨이퍼 전체에 플라스마가 균일하게 도달해야 미세 구멍을 수직으로 뚫기 쉽다. 고종횡비(HARC:High Aspect Ratio Contact) 식각은 프로파일 틸팅(기울어짐) 현상과 식각 불량을 막을 수 있다. 램리서치의 '016 특허를 상대로 무효심판을 청구한 월덱스는 반도체 식각 공정에 필요한 상부 전극과 샤워헤드 등을 납품한다. 무효심판 구술심리에서 월덱스는 "램리서치 '016 특허는 오목한 바깥 영역과 기판 위치 상관관계를 언급하지 않는다"며 "램리서치는 기판에서 직상방으로 연장한 부분을 기판 대면 하부 표면이라고 주장하지만 청구항에 명확하게 기술되지 않았다"고 주장했다. 월덱스는 램리서치의 특허정정이 위법하고, 정정 이전과 정정 이후 모두 특허는 무효라고 주장했다. 램리서치는 '016 특허에 대해 "3D 낸드 등 최신 반도체 제조에 필요한 정교한 기술"이라며 "고종횡비 식각 공정에 사용하기 위한 특허이고 일반 식각과 공정 조건이 다르다"고 주장했다. 이어 "월덱스에서 무효 증거로 제시한 비교발명과 '016 특허는 다르다"고 밝혔다. 램리서치는 특허무효심판 과정에서 '016 특허 일부를 정정했다. 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허권자는 특허를 정정한다. '016 특허 무효심판은 신속심판으로 진행한다. 심판부는 최근 새롭게 구성됐다. 월덱스는 램리서치의 또 다른 특허 '무선주파수 접지 복귀 장치들'(등록번호 2285582)에 대해선 지난 2025년 12월 특허심판원에서 무효 판단(심결)을 받았다. 램리서치는 해당 심결에 불복하고 2026년 1월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치가 국내에서 특허, 디자인 등 산업재산권 분쟁을 벌이고 있는 반도체 공정 부품 업체는 월덱스 외에 플라텍, 윌비에스엔티, 비씨엔씨, SHM(옛 원세미콘), CMTX(씨엠티엑스) 등이 있다. 램리서치는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 2020년대 초반부터 특허침해를 경고하고, 침해소송을 제기했다. 월덱스 등은 특허심판원 무효심판 등으로 대응하고 있다. 애프터마켓 업체 점유율이 늘면 램리서치 같은 장비업체의 관련 매출이 줄어들 수 있다.

2026.09.16 02:57이기종 기자

자람테크놀로지, 해외 고객향 반도체 공급계약 해지…"선수금 절반 수령"

팹리스 기업 자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 '수동광통신망(XGS-PON) 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'에 대해 고객사로부터 계약 해지 통보를 받았다고 15일 밝혔다. 계약 금액은 1565만 8000달러(약 210억원)다. 이번에 해지된 2차 계약은 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급에 관한 계약이다. 회사에 따르면, 이번 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반에 따른 것이 아니라 고객 사업 판단에 따른 결정이다. 자람테크놀로지가 지난 2023년 동일 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 계약 해지와 별개 계약이다. 기존 조건 그대로 유효한 것으로 알려졌다. 자람테크놀로지는 "해당 제품 양산 공급 역시 정상 진행 중"이라며 "앞으로도 계획대로 이어질 것"이라고 강조했다. 또한 XGS-PON 스틱 제품에 대한 OEM 공급 사업은 마찬가지로 별도 계약에 따른 것이다. 이번 해지와 무관하게 정상 진행될 예정이다. 회사는 이번 계약 해지에 따른 재무 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 계약금액 가운데 740만 8000달러(약 99억 6000만원)는 선수금으로 이미 수령했다. 계약 조건에 따라 해당 선수금 반환 의무는 없다. 해지 대상 잔여 계약금액 825만 달러는 당초 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 금액이다. 회사는 계약해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의할 예정이다. 자람테크놀로지는 이번 계약 변경에 따라 확보한 개발 여력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다. 회사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계역량을 기반으로 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역 기술을 자체 보유하고 있다. 향후 차세대 반도체 사업의 개발속도를 높이는 동시에 글로벌 고객을 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객·제품 포트폴리오를 다변화한다는 방침이다. 자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 불구하고 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상 진행되고 있고, 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다"며 "고객사와 거래 관계 전반에는 변동이 없다"고 밝혔다.

2026.09.15 12:37장경윤 기자

웨이비스, 방산 'RF GaN 반도체' 개발 본격화

무선주파수(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체 기업 웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더(MFR)에 적용되는 RF GaN (HEMT) 칩 국산화 기술 개발을 본격화한다고 15일 밝혔다. RF GaN 반도체는 레이더 송신부에서 높은 출력과 효율, 고전압 동작 특성을 구현하는 핵심 부품이다. 방산 분야에서는 장기간 안정적인 부품 공급과 후속 군수지원이 중요한 만큼, 해외 공급망 변화와 수출통제 등 조달 불확실성을 줄이기 위해 RF 반도체의 국내 공급 기반 확보가 중요하다. 웨이비스는 지난 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했다. 8월에는 국방기술진흥연구소 관계자들과 착수회의를 열고 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 개발 대상은 L-SAM 다기능레이더 송신부 고출력증폭보드에 적용하는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩이다. 현재 해외 부품에 의존하고 있는 핵심 RF 반도체를 국내 기술로 대체해 안정적 공급 기반을 확보하고, 장기간 운용하는 무기체계 후속 군수지원 역량을 강화하는 것이 목표다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 RF GaN HEMT 칩 설계와 제조를 수행하고, 개발 칩을 적용한 내부정합형 트랜지스터(IMFET)와 고출력증폭보드를 제작해 실제 체계 적용 가능성을 검증할 계획이다. 검증은 p칩 단위 전기적·RF 특성 평가 pIMFET 출력 및 효율 검증 p고출력증폭보드 최적화 pL-SAM 체계 구성품 연계시험 순으로 진행된다. 국산 칩 소자 특성에 맞춰 패키지와 보드 설계를 함께 최적화해 기존 체계에서 요구하는 성능을 충족하는 데 중점을 둘 예정이다. 개발을 마치면 웨이비스는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응할 계획이다. 국산화 인증 및 규격화 절차를 거쳐 후속 양산과 국내 및 수출향 유사 레이더·유도무기체계로 적용 범위를 확대할 예정이다. 웨이비스는 RF GaN 반도체 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 모듈 개발까지 연계할 수 있는 국내 생산 기반을 보유하고 있다. 한국형 차기 구축함(KDDX)을 비롯해 함정용 다기능레이더 등 주요 방산체계를 대상으로 RF GaN 반도체 및 관련 부품 국산화를 추진하며 적용 경험을 축적해 왔다. 이번 L-SAM 일반부품 국산화 개발을 통해 지상 방공체계 분야로 사업 영역을 확대하고, 향후 국산화 인증과 규격화를 기반으로 방산 레이더 및 유도무기체계용 RF 반도체 제품군을 확대할 계획이다. 웨이비스 관계자는 "이번 사업은 국산 RF GaN 반도체 적용 영역을 지상 방공체계로 확대하는 계기"라며 "국내 설계·제조 기반과 칩부터 패키지트랜지스터, 고출력증폭보드까지 연계할 수 있는 기술력을 바탕으로 L-SAM 핵심부품 공급 안정성과 후속 군수지원 역량을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.15 11:00장경윤 기자

LG화학, 반도체 세정소재 공략…중국 장화웨이와 공급망 맞손

LG화학이 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 제조사를 겨냥해 세정소재 사업의 중국 공급 기반을 다진다. LG화학은 장화웨이와 반도체 세정에 쓰이는 초고순도 이소프로필알코올(IPA) 사업 협력 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 장화웨이는 중국 반도체·디스플레이 기업에 공정용 고순도 화학소재를 공급하는 업체다. 협력 방식은 원료 생산과 정제 역할을 나누는 것이다. LG화학이 프로필렌을 기반으로 만든 IPA를 제공하면 장화웨이가 추가 정제를 거쳐 반도체 공정에 사용할 초고순도 제품으로 가공한다. 양사는 이를 바탕으로 중국 현지 공급 체계 구축을 추진한다. 목표 고객은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산하는 기업이다. 양사는 기술과 정보를 교류하며 제품 품질을 높이고, 공동 마케팅을 통해 상업화를 추진할 계획이다. IPA는 반도체 제조 과정에서 불순물을 제거하기 위해 반복적으로 사용하는 세정소재다. 미세한 오염도 반도체 성능과 정상 제품의 생산 비율인 수율에 영향을 줄 수 있어 높은 순도와 일관된 품질을 확보하는 것이 중요하다. LG화학은 전남 여수공장에서 프로필렌 기반 IPA를 연간 16만 5000톤 규모로 생산하고 있다. 국내 반도체 고객을 비롯해 북미와 아시아 등으로 공급을 확대해 왔다. 이번 협력에서는 이러한 원료 생산 기반에 장화웨이의 정제 기술과 현지 공급 경험을 결합한다. 회사는 AI 반도체와 첨단 메모리를 중심으로 소재 공급망의 현지화가 진행되면서 세정소재 수요도 늘어날 것으로 보고 있다. 이번 협약은 해당 수요에 대응하기 위한 협력 단계로, 구체적인 고객사나 공급 물량은 공개하지 않았다. 김상민 LG화학 석유화학사업본부장 전무는 "차별화된 품질 경쟁력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 반도체용 초고순도 원료 공급 기반을 강화하고 글로벌 반도체 소재 시장에서 새로운 성장 기회도 모색할 것"이라고 말했다. 한편 협약식은 중국 장쑤성 전장시에 있는 장화웨이 공장에서 열렸다. 김상민 본부장과 송병근 아크릴·고흡수성수지(SAP)사업부장, 쉬리헝 상하이화이그룹 부총재 겸 최고재무책임자(CFO), 상자오총 장화웨이 장인공장 동사장, 인푸화 장인공장 총경리 등이 참석했다.

2026.09.14 14:53류은주 기자

딥엑스, AI 추론 기술 정부 '녹색기술인증' 획득

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 정부로부터 에너지 효율성과 친환경 기술력을 공인받았다. 딥엑스는 독자 개발한 AI 추론 기술에 대해 정부의 '녹색기술인증'을 획득하고, 해당 기술을 탑재한 가속 모듈 4종이 녹색기술제품 확인을 받았다고 14일 밝혔다. 이번 인증 및 제품 확인의 유효기간은 오는 2030년 9월 9일까지다. 녹색기술인증을 받은 기술은 '저전력 엣지 컴퓨팅 가속용 AI 추론 기술'이다. 함께 확인된 녹색기술제품은 소형 엣지 기기용 DX-M1 기반 M.2 가속 모듈 2종(DX-M1 M.2 LPDDR5x2, DX-M1M M.2)과 고성능 연산용 DX-H1 기반 PCIe 가속 모듈 2종(DX-H1 V-NPU, DX-H1 Quattro) 등 총 4개 모델이다. 딥엑스는 성능 저하 없이 전력 소모를 획기적으로 낮춘 아키텍처 역량을 공식 인정받았다. 한국산업기술시험원(KTL) 공인시험 결과, PCIe 고성능 제품군은 비교 시스템 대비 전력 소모를 21.84~26.25% 줄였고, M.2 소형 제품군은 17.26~23.35% 절감했다. 특히 고성능 제품군은 비교 제품보다 동작 온도를 20도 이상 낮춰 전력 효율과 발열 제어 두 마리 토끼를 잡았다. 연산 과정에서 데이터 이동과 불필요한 메모리 접근을 최소화한 고효율 NPU 설계가 결정적 역할을 했다. 녹색기술인증은 탄소중립기본법에 따라 신산업과 기후변화 대응 기술을 정부가 보증하는 제도다. 인증 기업과 제품은 공공조달 입찰 시 가점이나 우선구매 혜택을 받으며, 정책자금 지원과 보증 우대, 해외 진출 지원사업 등 다방면의 정책적 수혜를 누릴 수 있다. 딥엑스는 이를 계기로 공공시장 진입을 본격화하고 국내외 공급처를 전방위로 넓힐 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI가 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 등 실물 산업 현장으로 파고들수록 저전력 고효율 구현이 핵심 경쟁력”이라며 “에너지 효율성을 객관적으로 입증받은 만큼, 다양한 현장에 저전력 반도체를 보급해 AI 확산에 따른 전력 소모 부담을 낮추는 데 기여하겠다”고 말했다.

2026.09.14 11:28전화평 기자

ICT 수출 역대최대 600억 달러 육박...국가 전체 수출 61% 차지

AI 인프라 투자 확대에 힘입어 지난달 ICT 수출액 규모가 600억 달러에 육박하며 역대 최대 기록을 갈아치웠다. 특히 반도체 수출이 전년보다 3배 이상으로 늘어난 466억 7000만 달러를 기록하며 전체 ICT 수출의 약 78%를 책임졌다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 지난달 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 599억 8000만 달러로 지난해보다 162.6% 증가했다. 같은 기간 수입은 48.8% 늘어난 186억1000만 달러를 기록해 ICT 무역수지는 413억 7000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 월간 ICT 무역수지로는 사상 처음 400억 달러를 넘어섰다. ICT 수출은 지난 6월 572억 8000만 달러, 7월 533억 6000만 달러에 이어 3개월 연속 500억 달러를 돌파했다. 8월에는 기존 최고치였던 6월 실적도 넘어섰다. 전체 수출 982억 5000만 달러 가운데 ICT 비중은 61.0%로 처음 60%를 돌파했다. 기록적인 수출 증가를 이끈 품목은 반도체다. 8월 반도체 수출은 466억 7000만 달러로 전년 동월 대비 209.0% 증가하며 월간 기준 역대 최대를 기록했다. ICT 수출 10달러 가운데 약 8달러가 반도체에서 나온 셈이다. 글로벌 빅테크의 설비투자가 확대되면서 AI 인프라 수요가 이어진 데다 메모리 초과수요에 따른 가격 상승이 맞물렸다. 반도체 수출은 지난 5월 371억 6000만 달러에서 6월 448억 2000만 달러, 7월 410억 2000만 달러, 8월 466억 7000만 달러를 기록했다. 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰으며 전년 동월 대비 증가율은 8개월 연속 100%를 웃돌았다. 메모리 가격도 가파르게 올랐다. 8Gb D램 고정거래가격은 지난 5월 20달러에서 6월 21달러, 7월 24달러를 거쳐 8월 25달러까지 상승했다. 전년 동월과 비교하면 338.6% 높은 수준이다. 128Gb 낸드 가격은 같은 기간 26.5달러에서 28.8달러, 30.1달러, 30.5달러로 올랐다. 8월 가격은 전년보다 791.2% 상승했다. AI 컴퓨팅 수요 확대와 메모리 가격 상승이 동시에 반도체 수출액을 끌어올린 것이다. AI 투자 효과는 서버와 저장장치로도 번졌다. 8월 컴퓨터 주변기기 수출은 전년보다 383.1% 급증한 64억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난 5월 43억 1000만 달러에서 6월 55억 7000만 달러, 7월 49억 4000만 달러를 거쳐 처음 60억 달러를 넘어섰다. 기업용 SSD가 증가세를 주도했다. SSD 수출은 59억8000만 달러로 전년 동월보다 479.5% 늘었다. AI 데이터 처리 확대와 기업용 SSD 시장 성장에 따른 결과다. 중대형 컴퓨터도 156.9%, 컴퓨터 부품은 88.6% 각각 증가했다. 휴대폰 수출은 16억 4000만 달러로 23.2% 증가했다. 고부가 프리미엄 신제품 판매량이 늘어난 데다 중국과 베트남, 인도 등 해외 생산거점으로 향하는 부분품 수출도 증가했다. 통신장비는 11.5% 증가한 2억 1000만 달러를 기록했다. 베트남으로 향하는 통신기기 부분품과 인도 전장용 장비, 일본 무선통신용 기기 수요가 증가한 영향이다. 주요 품목 가운데 디스플레이만 감소했다. 8월 디스플레이 수출은 16억 9000만 달러로 전년보다 7.0% 줄었다. 스마트폰 등 완제품에 들어가는 OLED의 단가 인하 부담이 커지면서 OLED 수출도 12억 5000만 달러로 7.2% 감소했다. 휴대폰용 OLED는 3.5%, TV용은 15.5%, 노트북용은 36.1% 줄었다. 지역별로는 주요 수출국이 일제히 증가세를 보였다. 최대 시장인 중국·홍콩 수출은 273억 2000만 달러로 227.9% 늘었다. 이 가운데 반도체가 244억 1000만 달러로 대부분을 차지했다. 미국 수출은 306.5% 증가한 94억 6000만 달러를 기록했다. 반도체가 42억 7000만 달러로 290.8% 늘었고 컴퓨터·주변기기는 41억 2000만 달러로 913.3% 급증했다. 베트남 수출은 70억 1000만 달러로 81.4%, 대만은 55억 4000만 달러로 54.3% 증가했다. 인도와 일본, 유럽연합에서도 수출 증가세가 이어졌다. 8월 ICT 수입은 186억 1000만 달러로 전년 동월보다 48.8% 증가했다. 반도체 수입이 71.4%, 휴대폰이 79.4%, 컴퓨터 주변기기가 39.9% 늘었다.

2026.09.14 11:02박수형 기자

에너지공대 2027학년도 경쟁률 31대1…역대 최대

한국에너지공과대학교(KENTECH)는 2027학년도 수시모집 원서접수 결과, 100명 모집에 총 3,113명이 몰려, 최종 경쟁률 31.13대 1을 기록했다고 12일 밝혔다. 이는 전년대비 28% 증가한 수치로, 개교 이래 가장 높았던 지난해 경쟁률 24.33대 1을 경신했다. 대학 측은 최근 정부가 발표한 3대 메가프로젝트 '서남권 반도체 벨트 구축' 등 미래 첨단산업 육성 정책과 맞물려, 반도체·에너지·AI 분야의 연구 인재 육성에 대한 기대가 이번 입시에 반영된 것으로 분석했다. 켄텍은 학부 과정부터 에너지AI, 에너지신소재, 차세대그리드, 수소에너지, 환경·기후기술, 원자핵에너지 등 6개 미래 에너지공학 융합 분야를 심화 학습할 수 있는 연구 중심 교육환경을 구축해 왔다. 켄텍은 학부 1~4년까지 무학과로 운영한다. 에너지와 관련한 6개 학과목을 학생이 원하는 대로 공부하면 된다. 전공을 공식적으로 정하는 것은 대학원 입학 때다. 1기 졸업생의 90% 이상이 본교 대학원에 진학했다. 박진호 총장직무대행은 "학부 과정에서부터 연구에 참여하고 자신의 관심 분야를 발전시킬 수 있는 혁신적 교육환경이 수험생과 학부모 관심을 높인 것으로 평가된다"며 "입학이 새로운 가능성의 출발점이 될 수 있는 교육·연구 환경을 만들어가는데 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2026.09.12 12:37박희범 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

'열 감옥' 족쇄 3D 반도체…냉각 솔루션이 양산 물꼬 트나

평면(2D) 집적도 향상이 물리적 벽에 부딪히며 반도체 업계 관심이 '수직 적층(3D IC)'으로 쏠리는 가운데, 기술 도입 최대 장벽이었던 '발열 문제'를 해결할 냉각 솔루션이 속속 가시화하고 있다. 3D 반도체 시장도 본격 개화를 기대할 수 있다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내외 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 차세대 반도체 아키텍처로 3D IC 도입을 적극 추진 중인 것으로 파악됐다. 최근 삼성전자 파운드리 생태계에 접수되는 고객 문의 중 상당수가 3D IC 구현에 집중되고 있다. 이는 선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 축소에 따른 면적 효율 한계가 뚜렷해지면서, 로직 칩 위에 메모리를 올리거나 이종 다이를 수직으로 쌓아 올려 성능과 면적 효율을 동시에 잡으려는 움직임이 본격화된 결과다. 국내 반도체 업계에서도 3D IC 양산 사례가 등장하고 있다. 코아시아세미가 대표 사례다. 회사는 로직 시스템온칩(SoC) 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 적용 제품 양산에 돌입한 바 있다. 하지만 3D 반도체는 태생적으로 열과의 싸움을 피할 수 없는 구조적 한계를 안고 있다. 칩을 수직으로 겹겹이 쌓을수록 안쪽 깊숙이 갇힌 다이(Die)의 열이 외부로 방출되지 못하는 열 감옥 현상이 발생하기 때문이다. 메모리 소자의 경우 일정 온도 이상 상승하면 전하 누설이 심화돼 데이터를 유지하기 위한 리프레시 주기를 억지로 단축해야 하는데, 이는 시스템 전반의 치명적 성능 저하로 이어진다. 업계에서는 최근 이 같은 발열 난제를 해결할 하드웨어·소프트웨어 방열 기술이 빠르게 성숙하면서 3D 구조 도입 속도가 붙기 시작했다는 평가가 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "이전까지 발열을 이유로 칩 성능에도 제한이 있었는데 냉각 솔루션이 발전하면서, 발열 걱정 때문에 칩 성능을 제한하는 일이 줄었다"며 "냉각 기술이 3D 반도체 시장 개화에 결정적 역할을 할 것"이라고 말했다. 3D IC 시장 개화는 물리적 크기 한계에 부딪힌 반도체 구조와 방열 기술 발전이 맞물린 결과로 풀이된다. 평면상에서 집적도를 높이기 어려워진 칩 제조사의 적층 요구에 차세대 냉각 기술이 해법을 제시한 것이다. 전덕호 프라임마스코리아 대표는 "단순히 냉각 기술이 발전해서 3D로 쌓기 시작했다기보다는, 평면 미세화 한계로 더 이상 칩을 작게 만들 수 없다는 '적층의 당위성'이 먼저 임계점에 달했다"며 "수직으로 쌓아야만 하는 산업 요구가 확립된 이후 이를 구현하기 위한 핵심 전제조건으로 냉각 기술이 뒤따라 발전하면서 비로소 3D 상용화 물꼬가 트였다"고 설명했다.

2026.09.11 18:41전화평 기자

영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

연성회로기판(FPCB)이 주력인 영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 공급했다. 3년여 투자한 신사업 결실이다. 11일 업계에 따르면 영풍전자가 올해 하반기부터 빅테크에 고다층 MLB를 납품한 것으로 파악됐다. 대체로 MLB 중에선 20층 이상이 고다층 MLB로 분류된다. MLB는 층을 많이 쌓으면서도 일정한 두께를 유지하는 기술력이 중요하다. 스마트폰 등 모바일용 FPCB가 주력이었던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다. 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다. 영풍전자는 3년 전부터 고다층 MLB를 연구개발했다. 회사 내부에선 장기적으로 모바일용 FPCB 시장 성장을 기대하기 힘들다고 판단해 고다층 MLB 등을 신사업으로 낙점하고 인력도 영입했다. 영풍전자의 연도별 매출(영업손익)은 ▲2023년 4672억원(106억원 흑자) ▲2024년 1844억원(411억원 적자) ▲2025년 975억원(354억원 적자) 등으로 감소했다. 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다. 영풍전자는 올해 전체 매출에서 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 내년에는 관련 매출과 전사 매출 내 비중이 함께 커질 수 있다. 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(PCB)도 만들고 있다. 해당 PCB도 FPCB가 아니라 경성 제품(RPCB)이다. 영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 중 가장 큰 제품 사양은 ▲34층 ▲두께 4.2T(mm) 등이었다. 영풍전자는 이보다 크고 두꺼운 제품을 빅테크에 납품한 것으로 알려졌다. KPCA쇼에서 공개한 로드맵에 따르면 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발할 계획이다. 인공지능(AI) 서버와 고속 네트워크, 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다. 현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 등이 고다층 MLB를 양산 중이다. 이수페타시스는 최근 수년간 생산능력을 늘렸다. 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다. 이수페타시스는 최근 수년간 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편, 그리고 최근 AI 데이터센터 증설 등 수혜를 입고 있다. 미·중 무역분쟁으로 미국 통신·네트워크 장비 업체가 중국 PCB 업체 물량을 크게 줄였다. 최근 3년간 이수페타시스의 연도별 매출(영업이익)은 ▲2023년 6753억원(622억원) ▲2024년 8369억원(1019억원) ▲2025년 1조 880억원(2047억원) 등이다.

2026.09.11 16:46이기종 기자

ADI, 알리프 세미컨덕터 인수…'피지컬 인텔리전스' 사업 가속화

아나로그디바이스(ADI)는 알리프 세미컨덕터를 13억5000만 달러(한화 약 1조 8177억원) 전액 현금 거래로 인수하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI)은 언어와 이미지를 해석하는 단계를 넘어 맥락을 이해하고 물리적 세계와 상호작용하는 새로운 단계로 진입하고 있다. 이러한 전환에는 모션, 소리, 진동, 전파, 열역학 등의 신호로부터 추론할 수 있고, 전력, 지연 시간, 보안, 신뢰성과 관련한 까다로운 제약 조건에서 로컬로 작동할 수 있는 시스템이 필요하다. ADI는 이를 '피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence)'라고 부른다. 알리프는 고효율 AI 네이티브 마이크로컨트롤러와 퓨전 프로세서로 구성된 정교한 플랫폼을 통해 엣지 인텔리전스를 재정의하고 있다. 알리프의 이종 아키텍처는 실시간 센서 퓨전, 저지연 추론, 온-디바이스 AI를 가능하게 하여 까다로운 물리적 시스템에 혁신적인 인텔리전스를 구현한다. ADI는 지금까지 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 애플리케이션 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십과 알리프의 최첨단 디지털 플랫폼을 결합함으로써 더욱 완전한 피지컬 인텔리전스 솔루션을 제공해 나갈 것이다. 이번 인수로 ADI는 고객이 당면한 시스템 수준의 가장 복잡하고 광범위한 과제들을 해결할 수 있게 됐다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 "알리프의 디지털 프로세싱 역량과 ADI가 다중 모드 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십을 결합하고자 한다"며 "이를 통해 고객이 로컬에서 실시간으로 감지, 추론, 작동하는 완전히 새로운 차원의 안전하고 지능적인 시스템을 창조할 수 있도록 지원할 수 있다"고 말했다. 레자 카제로니안 알리프 공동 설립자 겸 사장은 "ADI가 보유한 물리적 영역에 대한 깊이 있는 전문성과 광범위한 아날로그 시스템 역량이 결합됨에 따라, 우리는 피지컬 인텔리전스의 미래를 이끌어 나갈 솔루션의 적용 범위를 더욱 확장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 알리프의 반도체 제품은 이미 양산 출하되고 있으며, 업계 선도적인 소비재 및 산업 분야 고객사들로부터 디자인-윈 성과를 거두고 있다

2026.09.11 11:17장경윤 기자

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