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삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응

삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. 현재 해당 라인은 파운드리 생산능력 확대에 활용하기로 가닥을 잡은 것으로 14일 파악됐다. 당초 D램 양산용 라인으로도 투자가 논의됐으나 최근 계획이 수정됐다. 이곳에서 주력으로 노리는 양산품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 2나노미터(nm) 베이스(로직) 다이다. 엔비디아 등 핵심 고객 주도로 HBM 공급이 확대될 전망인 만큼, 관련 생산능력을 미리 확보하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 기흥에 구축 중인 NRD-K 2라인 용도를 기존 R&D에서 파운드리 라인으로 활용하는 방안을 추진 중이다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발단지다. 오는 2030년까지 약 20조원을 투입해 총 3개 라인을 조성하기로 했다. 이 중 첫 번째 라인은 지난 2024년 말 준공됐다. 올해부터 NRD-K 2라인 조성을 준비하고 있다. 기흥캠퍼스 내 옛 종합기술원 건물을 철거하고, 현재 부지 조성 등 기초공사 중이다. 다만 NRD-K 2라인 용도는 당초 계획에서 크게 변경될 확률이 높다. 최근 삼성전자는 해당 라인을 파운드리용 센드팹(Send-Fab)으로 활용하는 방안을 추진 중이다. 센드팹은 타 양산라인에서 웨이퍼를 받아 와 특정 공정을 대신 처리하는 보조 팹 개념이다. 목표로 검토 중인 주력 양산품은 엔비디아에 공급하는 HBM용 2나노 베이스 다이로 알려졌다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 향후 상용화될 커스텀 HBM과 HBM5(8세대 HBM)에 업계 최첨단 공정인 2나노 기술을 적용해, 경쟁사보다 성능 우위를 확보할 계획이다. 기흥 신규 팹을 활용해 관련 생산능력을 빠르게 확보하려는 것도 같은 이유로 보인다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 2028년 하반기 개소를 목표로 NRD-K 2라인을 구축 중이고, 파운드리용 팹으로 활용하는 것으로 가닥을 잡았다"며 "NRD-K 2라인의 경우 팹 사이즈가 비교적 작은 편에 속하기 때문에, 센드팹 방식으로 최첨단 반도체 생산능력 확대에 기여할 것"이라고 설명했다. 물론 팹 오픈 시점이 2년가량 남은 만큼, NRD-K 2라인 용도가 또다시 변경될 수도 있다는 게 업계 시각이다. 또 다른 관계자는 "(삼성전자) 내부적으로는 확정 수준이긴 하나, 실제 설비 구매주문(PO)이 나오려면 시간이 더 필요하다"며 "반도체 시황이 언제든 급변할 수 있어, 구체적인 투자 방향과 규모가 수정될 가능성도 배제할 수 없다"고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달까지 NRD-K 2라인을 D램용 센드팹으로 활용하는 방안도 검토했다. 이를 위해 화성 메모리 사업부가 관련 투자계획도 수립했다. 다만 삼성전자가 이달 계획을 수정하면서, D램 양산은 평택캠퍼스로 집중될 가능성이 커졌다.

2026.08.14 14:36장경윤 기자

"AI 순풍 지속"...반도체 수출, 7개월 연속 100% 이상 성장

AI 투자 확대에 힘입어 국내 반도체 수출이 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 넘는 성장률을 기록했다. AI 추론 확산에 따른 서버용 메모리 수요와 기업용 SSD 공급 확대가 가파른 성장세를 이끌었다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 7월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 반도체 수출은 410억 2000만 달러로 전년 동월 대비 178.8% 증가했다. 반도체 수출은 17개월 연속 증가했다. 특히 올해 들어서는 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 이상의 증가율을 이어갔다. 7월 전체 ICT 수출 533억 6000만 달러 가운데 반도체가 차지한 비중은 약 77%에 달했다. 반도체 수출 호조에는 AI 서버 수요 확대와 메모리 가격 상승이 영향을 미쳤다. 8Gb D램 고정가격은 지난 4월 16달러에서 5월 20달러, 6월 21달러, 7월 24달러로 상승했다. 128Gb 낸드 가격도 같은 기간 24.2달러에서 30.1달러로 올랐다. AI 서버용 SSD 수요도 급증했다. 7월 SSD 수출은 45억 1000만 달러로 전년 동월 대비 500.2% 증가했다. SSD를 포함한 컴퓨터·주변기기 수출은 49억 4000만 달러로 353.9% 늘며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 지역별로도 주요 시장에서 반도체 수출이 큰 폭으로 늘었다. 중국과 홍콩으로 반도체 수출은 196억 1000만 달러로 전년 동월 대비 246% 증가했다. 미국은 42억 7000만 달러로 257.5%, 베트남은 60억 7000만 달러로 195.7% 늘었다. 유럽연합(EU)으로 반도체 수출은 14억 1000만 달러로 238.9% 증가했다. 인도는 8억 달러로 191.4%, 일본은 1억 9000만 달러로 76.7% 늘었다. 대만은 44억 달러로 26.5% 증가했다. 반도체 수출 호조에 힘입어 전체 ICT 수출도 역대급 실적을 기록했다. 7월 ICT 수출은 533억 6000만 달러로 전년 동월 221억 7000만 달러 대비 140.6% 증가했다. 역대 7월 가운데 최대 규모이며 지난 6월 572억 9000만 달러에 이어 역대 월간 기준 두 번째로 높은 실적이다. ICT 수출은 지난 5월 477억 8000만 달러에서 6월 572억 9000만 달러로 늘어난 뒤 7월에도 500억 달러를 웃돌았다. 국가 전체 수출액 988억 9000만 달러에서 ICT가 차지하는 비중은 54%로, 3개월 연속 절반을 넘어섰다. 반도체 외 주요 ICT 품목도 모두 성장했다. 휴대폰 수출은 스마트폰 신제품 수요와 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 15억 5000만 달러로 62.6% 증가했다. 디스플레이 수출은 17억 7000만 달러로 0.5% 늘었다. 하반기 출시 예정인 스마트폰과 TV 등 완제품용 OLED 수출 증가가 영향을 미쳤다. 휴대폰용 OLED 수출은 8억 5000만 달러로 7.1%, TV용은 1억 4000만 달러로 11.4% 증가했다. 통신장비 수출은 2억 4000만 달러로 18.7% 늘었다. 베트남향 무선통신기기와 부분품, 인도향 전장용 장비 수출 호조가 전체 증가세를 이끌었다. 지역별 전체 ICT 수출도 주요 시장에서 일제히 증가했다. 중국과 홍콩은 220억 1000만 달러로 194.7% 늘었고 베트남은 78억 2000만 달러로 115.7% 증가했다. 미국은 77억 8000만 달러로 187%, EU는 36억 1000만 달러로 202% 증가했다. 대만은 46억 8000만 달러로 26.3%, 인도는 10억 9000만 달러로 128.2%, 일본은 4억 7000만 달러로 39.3% 늘었다. 7월 ICT 수입은 183억 달러로 전년 동월 대비 37.3% 증가했다. 반도체 수입이 57.6%, 휴대폰이 44.7%, 컴퓨터·주변기기가 31% 각각 늘었다. 이에 따라 7월 ICT 무역수지는 350억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. ICT 무역수지는 지난 5월 322억 3000만 달러, 6월 390억 9000만 달러에 이어 3개월 연속 300억 달러대를 유지했다.

2026.08.14 11:03박수형 기자

삼성전자, AI 딥러닝·데이터 전문가 영입...반도체·제조 경쟁력 강화

삼성전자가 반도체 초격차 확보를 위한 AI 혁신에 나선다. 이를 위해 최근 반도체 연구개발(R&D)에 특화된 AI 모델 및 데이터 기반을 구축할 핵심 인재를 확보한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 딥러닝·비전 AI 분야 권위자 한보형 펠로우(Fellow)와 데이터 엔지니어링 전문가 한태린 상무를 영입했다. 한 펠로우는 반도체 R&D에 특화된 AI 모델 개발을 주도할 것으로 알려졌다. 한 펠로우는 서울대 컴퓨터공학 석사를 거쳐, 미국 메릴랜드대 컴퓨터과학 박사 과정을 밟았다. 한태린 상무는 AI가 곧바로 활용할 수 있는 데이터 기반을 구축할 예정이다. 한 상무는 서울대 기계항공우주공학 학사, 미국 매사추세츠공과대 기계공학 석사를 지냈다. 이번 인사는 설계, 공정, 제조 등 핵심 업무 전반에 AI 적용을 확대하려는 삼성전자의 적극적인 의지로 풀이된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 AI·데이터 분야 핵심인재 확보에 열을 올리고 있다"며 "단순히 인력 확보에만 머무르지 않고, 이들의 전문성을 조직 전반으로 확산하는 데 중점을 둘 것"이라고 말했다. 이외에도 삼성전자는 최근 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상한 바 있다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다.

2026.08.14 10:39장경윤 기자

대기업, AI·반도체 중심 체질 개선…계열사 수는 줄어

인공지능(AI)과 반도체 등 미래 고부가가치 산업 관련 계열사를 새로 편입하고 비주력 사업은 정리하는 등 기업들이 사업 포트폴리오 재편에 나서면서, 최근 3개월간 대규모기업집단 소속회사 수가 4개 감소한 것으로 나타났다. 공정거래위원회는 올해 5월부터 7월까지 자산 5조원 이상 공시대상기업집단의 소속회사 변동 현황을 14일 공개했다. 102개 대규모기업집단의 소속회사는 지난 5월 1일 3538개에서 이달 3일 3534개로 4개 감소했다. 이 기간 소속회사 변동이 있었던 기업집단은 49개다. 회사 설립과 지분 취득 등으로 35개 기업집단에서 75개사가 새롭게 계열사로 편입됐다. 반면 흡수합병과 지분 매각, 청산 종결 등으로 28개 기업집단에서 79개사가 계열에서 제외됐다. 신규 편입 회사가 가장 많았던 기업집단은 효성으로 11개사가 늘었다. 이어 GS 9개사, 대명화학 7개사 순이었다. 계열 제외 회사는 DB가 13개사로 가장 많았고 효성 8개사, SK 7개사가 뒤를 이었다. 최근에는 비주력 사업을 정리해 핵심 사업에 집중하려는 움직임이 나타났다. SK는 부동산 개발 관련 SK디앤디 등 5개사를 계열에서 제외했고 CJ는 동물용 사료 제조사 CJ피드앤케어 등 2개사를 정리했다. 원익도 영화 등 제작사 플래디 등 3개사를 계열에서 제외했다. 반면 AI와 반도체 등 미래 산업에 대한 투자는 확대됐다. 삼성은 AI 데이터센터 사업을 위해 민관 합작법인 한국에이아이컴퓨팅센터와 냉각·공조 솔루션 기업 플랙트그룹코리아를 계열사로 편입했다. GS도 AI 데이터센터 관련 지에스에이아이이프라 등 4개사를 새로 편입했고 OCI는 에스지씨데이터파워와 에스지씨에이아이인프라를 계열사로 추가했다. 한솔은 반도체 검사 부품 제조업체 윌테크놀러지를, 효성은 실리콘 음극재 제조업체 에이치에스효성에너지솔루션코리아를 각각 계열사로 편입했다. 친족이나 소속회사 임원이 지배하는 회사를 계열에서 제외하는 사례도 이어졌다. 올해 신규 지정된 라인은 친족 지배회사 신도 등 4개사를, 웅진은 친족 및 임원 지배회사 건진건설 등 4개사를 계열에서 제외했다. 공정위는 기업들의 비주력 사업 정리를 통한 선택과 집중과 함께 AI·반도체·실리콘 음극재 등 미래 고부가가치 산업 진출을 위한 계열사 편입이 활발하게 이뤄지고 있다고 설명했다.

2026.08.14 10:00류승현 기자

SK하이닉스 통합노조 출범…"조합원 1만8000명 확보 목표"

SK하이닉스의 전임직(이천·청주)과 기술 사무직을 하나로 아우르는 통합 노동조합이 출범했다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스 통합노조TF는 전날 고용노동부 성남지청으로부터 노조 설립 신고증을 교부받아 정식 SK하이닉스 노조로 승인됐다고 밝혔다. 이번 통합노조 출범은 기존에 분리돼 있던 생산 직군과 사무 직군 세력을 하나로 모았다는 점에서 의미가 있다. 통합노조 측은 전체 SK하이닉스 구성원 약 3만 5000명 가운데 절반이 넘는 약 1만 8000명 조합원을 확보할 계획이다. 최근 정부가 영업이익 연동 성과급 제도를 손질하려는 움직임을 보이며 SK하이닉스 구성원 사이에서 불만이 나오고 있다. 노조는 구성원 의견을 하나로 모아 협상력을 키운다는 구상이다. 현재 통합노조는 정식 위원장과 집행부 출범 전까지 자발적으로 구성된 임시 조직 '통합설립TF' 체제를 유지하고 있다.

2026.08.14 08:49진운용 기자

'반도체 후공정' 윈팩, 2분기 흑자전환...테스트 사업 확대

반도체 후공정 기업 윈팩이 올해 2분기 흑자 전환했다. 윈팩은 2분기 매출 302억원, 영업이익 8억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 65% 증가했다. 영업이익은 지난해 2분기 마이너스(-) 36억원에서 흑자로 돌아섰다. 회사는 "물량 증가와 함께 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선 노력이 실적 상승을 견인했다"며 "기존 패키지 사업과 더불어 부가가치가 높은 테스트 사업을 확대해 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 윈팩은 "하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지되고, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 차례로 반영될 것"이라고 기대했다. 윈팩은 신규 성장동력인 비메모리 웨이퍼 테스트 사업으로 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이다. 윈팩은 "웨이퍼 테스트부터 패키지와 파이널 테스트까지 연결되는 '턴키' 서비스로 매출을 확대할 것"이라고 강조했다. 윈팩은 "2분기 흑자전환은 매출 성장과 더불어 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다"며 "지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.08.13 21:55진운용 기자

KAIST, "반도체 PDN 데이터 695분의 1로 압축…저장용량 해결"

최근 주목받는 첨단 반도체 패키지의 다중 포트 전원 공급망(PDN) 데이터를 695분의 1까지 압축할 수 있는 기술이 개발됐다. 데이터 저장 용량 비대화 문제가 해결될 전망이다. KAIST는 김정호 전기및전자공학부 교수 연구팀은 이 같은 압축 기술과 함께 데이터에 포함된 전자기적 의미까지 해석할 수 있는 새로운 텐서 기반 표현 학습 방법을 제안했다. 연구결과는 논문 제1저자인 이정현 테라랩 박사과정 연구생이 지난 3일부터 7일까지 미국 텍사스주 댈러스 힐튼 아나톨에서 열린 전자파·신호·전원 무결성 분야 국제학회 'EMC+SIPI 2026 국제학회'에서 발표, 최우수 학생 논문상을 수상했다. 이정현 박사과정 연구생은 전화통화에서 "반도체 분야 세계적인 석학 중 한 명인 에릭 보가튼 교수(미국 콜로라도 대학 볼더캠퍼스)도 연구결과에 관심을 나타내며, 질문 을 이어가는 등 관심을 끈 건 사실"이라며 "최우수 논문상 후보들을 모아 따로 연구성과를 발표하는 자리를 가졌다"고 말했다. 이 연구생은 "반도체 PDN 데이터 1차원 원본을 3차원 텐서로 구성한뒤 곱으로 압축하는데 성공한 것"이라며 "단순하게 보면 PDN 용량 비대화 문제를 해결한 것이다. 다른 측면으로는 PDN 데이터 분석에 소모되는 연산자원을 물리정보를 포함하는 저차원 데이터로 압축했다는 의미가 있다"고 부연 설명했다. 이 연구생은 또 "평소 인공지능과 슈퍼컴퓨터가 고차원 데이터를 표현하고 처리하는 원리와 구조를 이해하는 과정에서 텐서와 관련된 내용에 관심이 많았다"고 덧붙였다. 'EMC+SIPI'은 전자파 적합성(EMC), 신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI)을 다루는 IEEE(미 전기전자공학자협회) EMC 분야 대표적인 국제학회다. 세계 각국 엔지니어 및 연구자 1,500~2,000명이 참가한다. 올해는 칩 수준 EMC, 데이터센터와 초고속 디지털 시스템의 EMC·SIPI, EMC·SIPI 해석 및 측정을 위한 AI·머신러닝 기술 등이 주요 주제로 다뤄졌다. 최근 첨단 반도체 패키지와 HBM(고대역폭 메모리) 시스템에서는 전력 밀도와 입출력 밀도가 높아지면서 수많은 전원·접지 포트를 동시에 분석해야 한다"며 "포트 수가 N개이고 분석 주파수 점이 F개일 경우 PDN 임피던스 데이터는 N×N×F 크기의 3차원 텐서로 구성된다. 포트 수가 늘어날수록 데이터 저장량은 제곱에 비례해 빠르게 증가한다. 김정호 교수는 "기존에는 이 같은 고차원 데이터를 일렬로 펼쳐 머신러닝에 입력하는 방식이 주로 사용됐지만, 이 경우 입력 포트와 출력 포트, 주파수 사이의 구조적 관계가 약화되고, 예측 결과에 나타나는 전자기적 결합이나 공진의 원인을 해석하기 어렵다는 한계가 있었다"며 "이 문제 해결의 대안을 제시한 것"이라고 말했다. 연구팀은 수학적 저차원 분해 기법인 터커 분해를 데이터 기반 표현 학습에 적용했다. 전체 임피던스 텐서를 포트 간 공간적 결합을 나타내는 '공간 잠재 인자', 주요 주파수 응답을 나타내는 '스펙트럼 기저 함수', 그리고 두 요소 사이의 상호작용을 저장하는 작은 '코어 텐서'로 분해하는 방식이다. 이를 통해 방대한 임피던스 값을 하나씩 저장하는 대신 전체 응답을 구성하는 대표적인 공간 및 주파수 패턴을 압축해 저장할 수 있도록 했다. 연구팀은 특히 공진점의 크기와 위상 정보를 유지하기 위해 복소수 선형 영역에서 텐서를 학습하고, 복원 정확도가 상대적으로 낮은 포트에 더 높은 가중치를 부여하는 '신뢰도 기반 포컬 학습법'을 적용했다. 기존 분해 방식이 전체 평균 오차를 줄이는 데 초점을 맞춘 것과 달리, 이 방법은 특정 포트에서 발생하는 국부적인 오차를 줄여, PDN 전체 영역에서 균일한 복원 정확도를 확보하도록 설계됐다. 연구팀은 이 기술을 적용, 실리콘 인터포저를 모사한 100포트 PDN 벤치마크를 대상으로 0.1~20GHz 범위의 1,001개 주파수 점을 분석했다. 그 결과 셀프 임피던스와 트랜스퍼 임피던스의 주요 공진 피크뿐 아니라 공진 부근에서 나타나는 급격한 위상 변화와 포트 간 공간적 결합 특성까지 재구성하는 것으로 나타났다. 또 학습된 공간 인자(factor))에서, 캐비티(cavity)에서 예상되는 정상파 패턴과 함께, 동일 주파수에서 서로 다른 공간 형상이 나타나는 축퇴 공진 특성과 일치하는 패턴도 확인했다. 특히 256포트 PDN 사례에서는 기존 방식으로 전체 복소 임피던스 데이터를 저장할 경우 약 1,001MB가 필요했지만, 제안한 텐서 표현은 약 1.44MB만으로 동일한 목표 복원 정확도를 만족했다. 약 695대 1의 데이터 압축률을 달성한 셈이다. 연구팀은 시험한 포트 범위에서 기존 데이터 저장량이 포트 수의 제곱에 비례해 증가하는 반면, 제안한 텐서 표현의 저장량은 훨씬 완만하게 증가하는 것도 확인했다. 김정호 교수는 "이번 연구는 단순한 데이터 압축을 넘어 압축된 공간·주파수 인자를 통해 강한 결합이 발생하는 위치와 전체 응답을 지배하는 공진 특성을 해석할 수 있다는 점에서 의미가 있다"고 말했다. 연구팀은 향후 실제 반도체 패키지처럼 포트가 불규칙하게 배치되고 비아, 배선, 디커플링 캐패시터 등 다양한 구조가 포함된 PDN으로 연구를 확대할 계획이다. 이를 통해 대규모 HBM·칩렛 패키지의 신속한 예측과 최적화는 물론 결함 진단, 인공지능(AI) 기반 설계 자동화 등에 활용할 수 있는 저차원 물리 특징을 개발한다는 목표다. 한편 KAIST 테라랩은 최우수 논문상을 잇따라 배출했다. 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상', 2024년엔 김태수 석사과정 학생 이 학회에서 '최우수 논문상'을 수상했다.

2026.08.13 20:40박희범 기자

한국팹리스산업協·케이던스코리아, 국내 팹리스 산업 강화 위해 '맞손'

한국팹리스산업협회가 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위한 협력 체계를 구축한다. 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양측은 급변하는 글로벌 반도체 시장 상황 속에서 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정된다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. 서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA·IP 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다. 양측은 향후 실무 협의를 통해 분야별 협력 가능성을 구체화할 예정이며, 개별 협력 사항의 내용과 범위, 추진 방식은 별도의 합의를 통해 결정할 계획이다.

2026.08.13 16:34장경윤 기자

이녹스첨단소재, 스페이스X향 소재 공급 확대

이녹스첨단소재는 글로벌 우주항공 기업 스페이스X(SpaceX)향 첨단소재 공급 물량을 확대하고 있다고 13일 밝혔다. 올해 1월부터 7월까지 이녹스첨단소재의 스페이스X향 누적 매출은 지난해 연간 총 매출을 넘어섰다. 또한 2분기 말부터 스페이스X의 구매주문(PO) 물량도 늘고 있다. 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 공급 중인 소재는 위성 로켓과 저궤도 위성 프로젝트에 공급되는 '전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프'다. EMI는 온도 변화와 전자파 간섭을 차단하는 고기능성 핵심 소재 중 하나다. 이녹스첨단소재는 스페이스X 소재 공급 이외에도 인공지능(AI) 반도체, 피지컬 AI 등 차세대 첨단 산업 분야 소재 라인업을 확장하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 "고분자·점착 기술력을 바탕으로 AI 반도체 패키징용 DAF(Die Attach Film) 및 백그라인딩 테이프의 글로벌 고객 다변화와 함께, 글로벌 전기차·로봇틱스 업체들 대상, 배터리 열전이 방지 면압패드 및 로봇 특화 소재를 프로모션하고 있다"며 "사업 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.13 09:23장경윤 기자

모빌린트, AI칩 '레귤러스' 국내외 고객에 공급 확대

모빌린트는 자사 최신형 인공지(AI) 칩 레귤러스(REGULUS)를 국내외 주요 고객사에 본격 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. 모빌린트는 고객 개발환경과 적용 목적에 따라 선택할 수 있도록 시스템온칩(SoC) 단품부터 시스템온모듈(SOM), 싱글보드컴퓨터(SBC), USB 타입 모듈, 산업용 PC까지 다양한 형태 응용 제품군도 단계적으로 확대하고 있다. 레귤러스 기반 SOM과 USB 타입 제품을 중심으로 해외 시장 문의와 수요가 이어지고 있다. 신규 하드웨어 개발이 필요한 고객부터 기존 장비에 AI 기능을 추가하려는 고객까지 각기 다른 개발환경에 대응할 수 있다는 점이 모빌린트 강점으로 작용하고 있다. 특히 개발기간과 비용 부담을 낮추면서 실제 제품과 서비스에 AI를 빠르게 적용할 수 있어 글로벌 제조·테크 기업을 중심으로 도입 논의가 확대되고 있다. 최근에는 기존 시스템을 크게 변경하지 않고 AI 기능을 추가하려는 고객 수요에 대응해 레귤러스 기반 USB 타입 AI 가속기 'MLD-R1'도 정식 출시했다. MLD-R1은 USB 연결만으로 기존 PC와 산업용 장비에 AI 추론 기능을 추가할 수 있도록 설계한 제품이다. 별도의 복잡한 시스템 구축 없이 레귤러스 AI 성능을 활용할 수 있다. 기존 설비를 유지하면서 빠르게 AI 기능을 도입할 수 있어 제조·리테일·보안 등 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있다. 이러한 수요를 바탕으로 레귤러스는 국내외 다양한 산업 분야에서 주문과 납품이 이어지며 본격 상용화 단계에 진입하고 있다. 모빌린트는 "국내에서는 공공·방산 분야를 비롯해 POS 단말기, 드론, 엣지 디바이스, AI CCTV 등 다양한 고객에 레귤러스 및 응용 제품을 공급하고 있다"며 "해외에서도 미국, 독일, 대만, 일본 등 주요 시장으로 납품을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 "제조와 리테일을 비롯해 보안 등 다양한 산업 현장으로 적용 영역이 넓어지면서 레귤러스를 중심으로 한 모빌린트의 온디바이스 AI 사업도 속도를 내고 있다"고 덧붙였다. 모빌린트는 "고객 수요와 적용 환경에 맞춰 레귤러스 기반 제품군을 확대하고 공급 규모를 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 이어 "기존 AI 가속기 제품군을 통해 확보한 산업·공공·보안 분야 고객 기반에 더해, 레귤러스 SoC부터 MLD-R1을 비롯한 응용 제품까지 아우르는 제품 포트폴리오를 기반으로 제조, 리테일, 스마트 디바이스 등 온디바이스 AI가 빠르게 확산되고 있는 시장으로 사업 영역을 넓히겠다"고 설명했다.

2026.08.13 09:07장경윤 기자

SFA, 2분기 영업익 전년비 37.3% ↑…연간 수주액 77% 성장 전망

SFA는 올해 2분기 연결기준 실적으로 매출 4000억원, 영업이익 290억원, 순이익 233억원을 거뒀다고 지난 12일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 10.1% 감소하고 영업이익은 37.3%, 순이익은 808.4% 증가했다. 향후 매출액을 가늠할 수 있는 선행지표인 신규 수주액은 올해 상반기 5079억원으로, 이는 해외법인 분할 수주 653억원이 포함된 수치다. 전년 동기 대비 56% 증가했다. SFA는 유통·일반제조, 반도체, 디스플레이 및 연료전지 등 다양한 전방 산업 전반에 걸쳐 수주 확대를 꾀한 성과로 설명했다. 이런 신규 수주 성장 추세가 하반기에도 이어질 것으로 보고 연간 목표 수주액을 1조 3000억원으로 밝혔다. 이는 전년 대비 77% 성장을 전제로 한 수치다. 상반기 실적은 매출액 7612억원, 영업이익 444억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 "SFA반도체의 영업손실 발생 상황이 연결손익에 영향을 줬지만, SFA반도체의 신규 라인 가동이 예정돼 있어 하반기 이후부터는 SFA반도체와 연결 실적이 개선될 것"이라고 예상했다. 이날 SFA는 실적 발표회를 갖고 중장기 성장 전략도 밝혔다. ▲AI 로보틱스 기술 기반 완전 무인화 구현 ▲반도체 사업 본격 확장 ▲MLCC 사업 확대 ▲연료전지 턴키 사업 본격화 ▲해저케이블 제조설비 수주 확대 등을 통한 지속 성장이 핵심이다. 회사는 AI 로보틱스 기술을 더욱 고도화해 2030년까지 완전 무인화를 구현할 계획이다. 이러한 중장기 계획 하에 'ART(AI 로보틱스 기술) 이노베이션 센터'라 명명한 AI 로보틱스 실증 센터를 구축해 다음달 말 공개할 예정이다. 반도체 산업군에서 본격적인 글로벌 시장 진입을 통한 성장도 준비한다. 전년 HBM용 물류 시스템 수주와 올해 상반기 레거시 메모리용 전공정 물류시스템 사업 확대, 중화권 웨이퍼용 물류시스템 수주 등의 성과를 바탕으로 글로벌 시장 진출을 더욱 본격화한다. SFA는 글로벌 MLCC 시장이 급격하게 확대되는 상황에 발맞춰 MLCC용 로봇물류 시스템 및 검사 시스템 등의 수주를 적극적으로 확대할 계획이다. 이미 완성된 연료전지 제조용 핵심장비 포트폴리오를 기반으로 발전용, 자동차용을 포함한 글로벌 시장에서 턴키 사업을 본격화한다는 계획도 수립했다. SFA는 초대형·고중량 턴테이블 및 수직연합기 공급능력을 토대로 해상풍력 투자 확대 추세에 따른 수주 모멘텀을 활용해 사업을 지속 확장할 계획이다. 회사 관계자는 "하반기 매출 증가 시 고정비 분산 효과로 영업이익률이 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 큰 폭의 영업이익 상승이 기대된다"며 "AI 로보틱스 기술 접목 기반 차별적 고부가가치 품목 및 반도체 등 고부가가치 산업군 확대를 통해 수익성을 지속적으로 제고해 나갈 것"이라고 언급했다.

2026.08.13 07:30김윤희 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

리벨리온, SK텔레콤에 K-NPU '리벨' 칩 공급..."물량은 미정"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨(REBEL)'을 공급한다. 현재 공급 시기는 오는 10월로 예상되며 물량을 놓고 막바지 논의가 한창인 가운데, 업계에서는 SK텔레콤이 상당량의 리벨 칩을 구매할 것으로 전망하고 있다. 12일 반도체 업계에 따르면 리벨리온과 SK텔레콤은 오는 10월 공급 예정인 리벨의 도입 수량을 조율하고 있다. 특히 최종 공급 단가가 정해지지 않은 점이 물량 미정의 이유인 것으로 전해진다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “현재 SK텔레콤과 리벨리온이 10월 칩 공급 물량을 놓고 막판 논의 중”이라고 밝혔다. 그러면서 "SK텔레콤 측이 이번 사업에 투입할 수 있는 예산 범위가 한정되어 있다 보니, 칩 단가가 먼저 확정돼야 그 예산 한도 내에서 도입할 물량을 최종 확정할 수 있다"고 전했다. 업계에서는 SK텔레콤의 최종 주문 물량이 상당 규모가 될 것이라는 관측을 내놓고 있다. 리벨리온은 내년 기업공개(IPO)를 준비 중으로, SK텔레콤이 리벨리온의 2대 주주인만큼 매출 확대가 기대된다는 관측이다. 여기에 더해 리벨 칩의 실제 성능 및 스펙이 SK텔레콤의 내부 예상치를 상회한 점 역시 대량 구매 추진에 힘을 실어주는 요소다. 이 관계자는 "리벨 칩 스펙이 기대 이상으로 우수하게 나오면서 SK텔레콤 내부에서도 도입에 적극적인 분위기"라고 전했다. 다만, 리벨 칩이 SK텔레콤의 실제 상용 서비스에 적용되는 시점은 내년께가 될 전망이다. 당초 SK텔레콤은 7월 중 리벨에 대한 내부 검증 및 테스트를 진행할 계획이었다. 그러나 제품 스펙이 상향됨에 따라 리벨리온 측의 서버 최적화 작업에 예상을 뛰어넘는 시간이 소요되면서 테스트 일정이 일부 지연됐다. SK텔레콤이 서비스 적용 시점에 신중을 기하는 배경에는 '아톰(ATOM) 맥스'가 있다. 이 칩은 리벨리온의 이전 세대 칩으로, 내부 테스트를 거친 뒤 적용된 바 있다. 이에 따라 이번 리벨 도입 과정에서는 10월 칩을 수령하는 대로 전담 조직을 통한 내부 검증을 철저히 완료한 뒤 내년 상용 서비스에 단계적으로 투입할 방침이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "양사는 이미 대규모 AI 인프라 및 서비스 운영에서 손발을 맞춰본 경험이 풍부하다"며 "가격을 포함한 물량 협상과 내부 검증 절차를 거쳐 완성도 높은 서비스 상용화 시점을 가늠하는 단계로 볼 수 있다"고 전했다.

2026.08.12 15:35전화평 기자

호남권·용인 반도체 산단, 전력공급 문제 없다…관계 기관·업계 협약

호남권·용인 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 정부와 관계기관·반도체 업체가 협약을 체결했다. 기후에너지환경부는 이날 서울 남산동 한국전력 경인건설본부에서 열린 전남광주통합특별시·삼성전자·SK하이닉스·한전과 '호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식'에서 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약과 용인 반도체 국가산업단지와 일반산업단지 전력공급 협약 등 총 3건의 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 29일 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 핵심 과제인 호남권 산단과 용인 국가산단·일반산단의 적기 전력공급을 위한 이행 기반이 마련됐다. 참여기관은 협약에 따라 적기 전력공급에 필요한 기관별 역량을 최대한 결집하기로 했다. 특히, 호남권 반도체 산단 전력공급 협약에 참여한 광주시는 전력공급설비 구축에 필요한 인허가가 신속하게 이뤄질 수 있도록 적극 협조하기로 했다. 참여기관은 6GW 이상의 전력수요가 발생할 것으로 예상되는 호남권 산단에 2029년부터 초기 팹이 가동할 수 있도록 1단계 전력공급설비(약 3GW 공급가능)를 사전에 구축할 계획이다. 이후 2단계 추가 설비 구축으로 누적 6GW 이상 규모의 전력을 호남권 산단으로 공급할 계획이다. 호남권 산단 공급선로는 1단계로 신장성-신광주 선로에서 분기해 산단으로 연결하는 선로를 구축하고, 2단계 선로는 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 변전소는 1단계로 산단 내 1개를 구축하고, 2단계로 변전소 1개를 추가 구축한다. 1단계 전력공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 분담하며, 민간 분담금 일부에 대해서는 11일 시행된 '반도체특별법'에 따라 관계 부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진할 예정이다. 용인 국가산단과 일반산단은 지난 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 발표를 통해 최종 팹 완공 시점을 대폭 앞당겨, 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 목표를 세운 바 있다. 이날 협약식에서는 2024년 11월 체결한 용인 일반산단 전력공급 협약의 일부 내용을 변경하고, 용인 국가산단 2단계 전력공급 협약을 새로 체결했다. 지난달 용인 일반산단 초기 전력공급을 시작으로 2041년까지 용인 국가산단과 일반산단은 14GW 이상 규모 전력수요가 발생할 것으로 예상된다. 용인 국가산단의 경우, 총 6개 팹에 대해수0'41년까지 단계적으로 전력을 공급한다. 1단계로 2032년까지 산단 인근 단거리 선로와 산단 내 1GW 규모 LNG 발전소 3개를 노후 석탄 대체물량을 활용해 초기 수요에 대응하고, 2단계로는 2035년까지 기존선로 용량을 늘리는 등 추가 수요에 대응한다. 최종적으로는 동해안과 중부권 발전력 공급선로를 구축하며, 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 용인 일반산단은 1단계로 올해 7월 준공된 신안성 변전소에서 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 통해 초기 전력을 공급하고, 2단계로는 2031년과 2032년에 산단 인근 선로와 동해안 공급선로를 조기 구축할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “반도체 메가프로젝트의 성패를 가르는 핵심은 신속한 전력공급”이라며 “정부·기업·지역이 한 팀이 돼 행정절차를 파격적으로 단축하고, 신규 산단 건설에 맞춰 전력이 적기에 공급될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다. 민형배 광주시장은 “특별시는 전력망 구축 행정절차를 최대한 앞당기고, 기반시설도 기업 투자 일정에 맞춰 차질없이 준비하겠다”며 “공공과 민간이 한 팀이 돼 전남광주에서 대한민국 반도체 산업의 새 지평을 열 것”이라고 밝혔다. 김동철 한전 사장은 “한전은 국가 전력인프라를 책임지는 기관으로 기업이 요구하는 전력수요 증가에 맞춰 적기에 전력을 공급할 수 있도록 모든 역량을 집중할 계획”이라며 “오늘 협약을 통해 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 향상을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.08.12 14:40주문정 기자

네이버 구성원 행복도 상위 2%...카카오는?

한국 직장인 행복도가 전반적으로 감소했음에도, 이직 움직임은 오히려 줄어든 것으로 나타났다. 특히 같은 업계라도 행복도는 극과 극이었다. 반도체 업계는 SK하이닉스가 삼성전자보다, 플랫폼 업계에서는 네이버가 카카오보다 행복 지수가 월등히 높았다. 직장인 소셜 플랫폼 블라인드는 연간 직장인 행복도 조사 '블라인드 지수' 결과를 12일 발표했다. 블라인드 지수는 각 사 재직자들이 한 해 동안 회사에서 느낀 행복도를 평가한 것으로, 한국노동연구원과 함께 개발한 일·관계·문화 영역의 15가지 지표를 매년 측정한다. 이번 조사는 2025년 7월부터 12월까지 재직 인증을 마친 한국 직장인 3만 4372명을 대상으로 진행됐다. 조사 결과 한국 직장인의 행복도는 전년 대비 뚜렷한 하향 이동세를 보였다. 지수가 상승한 기업은 100여 곳에 그친 반면, 하락한 기업은 370곳을 넘었다. 50점 이상을 받은 기업 비중은 전년 47%에서 33%로 감소했다. 기업별로는 한국가스공사가 85점으로 1위를 차지했으며, SAP코리아와 한국남동발전(각 82점), 구글코리아(80점), 한국주택금융공사(79점)가 뒤를 이었다. 전년과 마찬가지로 최상위권에는 공기업과 외국계 기업이 다수 포진했다. 직군별로는 변호사(54점), 의료인(51점), 의사(50점) 등 올해도 전문직이 최상위권을 지킨 가운데, 반도체·회로 설계 등을 담당하는 하드웨어 엔지니어(49점)가 처음으로 상위권에 진입했다. 반면 의료인의 지수는 이례적으로 전년 대비 10% 이상 하락했다. 지수가 가장 낮은 직군은 기획자(36점), 직업군인(37점), 고객서비스(40점)로 전년과 동일했다. 같은 업계 안에서도 기업 간 격차는 컸다. 플랫폼, 통신, 반도체 등 주요 산업에서 동종 기업 간 행복도 순위가 갈렸다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 상위 3%에 오른 반면 삼성전자는 상위 60%에 그쳤고, 플랫폼 업계에서도 네이버가 상위 2%인 데 비해 카카오는 전년 상위 46%에서 올해 상위 93%로 하락했다. 올해 조사에서 눈에 띄는 변화는 이직 시도 감소다. 통상 행복도가 낮아지면 이직 시도는 늘어나지만, 올해는 행복도 하락에도 최근 1년 내 이직을 시도한 직장인 비율이 전년 대비 감소했다. 이런 경향은 특정 업계나 직군에 국한되지 않고 전반적으로 나타났다. 신재용 서울대학교 경영대학 교수는 “지금의 이직 감소는 만족이 아니라 위축된 노동시장에서 나타난 관망의 결과”라며 “몸은 회사에 남아 있어도 마음이 떠난 조직은 활력을 잃는다. 이런 암묵적인 비용은 생산성과 혁신, 협업에 큰 영향을 미치지만 재무제표에는 거의 드러나지 않는다”고 설명했다. 블라인드는 올해 리포트에서 블라인드 AI를 활용해 블라인드 지수 상·하위 기업 재직자들의 공개 채널 게시물 21만 8000건을 분석했다. 분석 결과 노조, 성과급, 연봉, 파업 등 조직 내 갈등과 현안을 논의하는 빈도는 상위 기업 역시 활발했다. 다만 두 기업군을 가른 것은 문제의 유무가 아니라 문제를 대하는 방식이었다. 상위 기업군에서는 조직 개선을 전제로 한 질문이 이탈을 전제로 한 질문보다 1.8배 많았다. 팀블라인드 전유정 사업 총괄은 "행복도는 결과이고 대화는 징후"라며 "설문은 연 1회지만 구성원의 언어와 행동은 매일 쌓이는 만큼, 대화 신호를 상시 관찰하는 기업이 이탈률과 조직 평판의 변화를 앞서 관리할 수 있다"고 조언했다.

2026.08.12 09:34백봉삼 기자

산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표"

김정관 산업통상부 장관이 11일 전남광주 반도체 클러스터 구축과 관련해 "2029년 반도체 팹 1차 완공을 목표로 국토교통부 중심으로 국가 산업단지 조성, 산단 수립 계획 등을 빠른 속도로 추진키로 했다"고 밝혔다. 뉴스1 등에 따르면 김정관 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 국무회의에서 3대 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의 결과를 보고하며, 광주 군 공항 기지 기능을 2028년 중반까지 다른 군기지로 임시 배치하는 방안을 소개했다. 김 장관은 "전력·용수는 지역 내 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 열병합 액화천연가스(LNG) 발전 등으로 안정적 전력 공급을 뒷받침하고, 지중선로 공사기간을 단축하는 등 기후부를 중심으로 지원하겠다"며 "조속한 반도체 클러스터 가동을 위해 부지·인프라 확보를 위한 조치를 점검하고 사업이 본 궤도에 오르도록 중앙과 지방정부, 기업이 협력키로 했다"고 밝혔다. 전날인 10일 이재명 대통령은 청와대에서 열린 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상 속도로 집행돼야 한다"고 강조한 바 있다. 이재명 대통령은 광주 군 공항 이전을 반도체 클러스터 조성 선결 과제로 지목했다. 국방부에 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군 공항으로 임시 배치해 광주 군 공항 부지를 반도체 산단으로 조기 활용할 수 있도록 주문했다. 전력과 용수 확보도 주요 과제다. 정부는 서남권 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 산업용수가 필요하다고 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 지난 6월 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이라고 밝혔다.

2026.08.11 18:41이기종 기자

코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산

국내 디자인하우스 업계에서 3차원 집적회로(3D IC) 패키지를 적용한 시스템반도체 첫 양산 사례가 나왔다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC)의 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이(Die)를 수직으로 쌓는 기술이다. 기존 2D나 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 우수해 최근 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩' 기술이 적용됐다. 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 이후 개발을 거쳐 양산 체제를 구축했다. 회사는 현재 3D 패키지를 적용한 추가 프로젝트의 개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT 등 공급망 관리 역량이 필수적"이라며 "글로벌 고객과의 개발 및 공급 협력을 지속 확대하겠다"라고 말했다.

2026.08.11 16:36전화평 기자

지멘스 EDA, 'AI 네이티브' 기반 반도체 설계 속도·생산성 높인다

글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA가 반도체 설계 전 과정에 인공지능(AI)을 내재화하는 'AI 네이티브(AI-Native) 디자인' 전략을 본격화한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증·수정하는 워크플로우를 구축해 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다. 지멘스 EDA 사업부는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 '지멘스 EDA 포럼 서울 2026'을 열고 차세대 EDA 기술 트렌드와 사업 전략을 발표했다. 기조연설에 나선 앵커 굽타 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 반도체 산업의 주요 변화로 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 꼽았다. 굽타 부사장은 “2028년까지 생산되는 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 전망”이라며 “전례 없는 실리콘-투-시스템 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 기존 방법론으로는 따라잡기 어렵다”고 말했다. 지멘스 EDA는 이에 대한 해법으로 ▲속도 ▲생산성 ▲신뢰성을 핵심 축으로 하는 AI 네이티브 설계 전략을 제시했다. AI를 설계 보조 도구로 활용하는 수준을 넘어 설계 과정 자체에 AI를 내재화해 반복적인 작업과 검증 과정을 자동화한다는 것이다. 핵심은 엔비디아와의 협력이다. 양사는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위한 '자가 검증형 에이전틱 AI' 워크플로우를 강화했다. 구체적으로는 지멘스의 '퓨즈(Fuse) EDA AI 에이전트' 시스템에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 인프라와 네모트론(Nemotron) 추론 모델, 네모 짐(NeMo Gym), 오픈쉘(Openshell) 보안 런타임 등을 결합한다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연결돼 설계 과정에서 내린 판단을 검증하고 오류를 스스로 수정할 수 있도록 한 것이다. 실제 셀 특성화 워크플로우에 적용한 결과 기존 수 주가 걸리던 설정 및 실행 작업을 수일 수준으로 단축했다. 특성화 처리 속도는 10배 이상 향상됐으며 토큰 비용도 5~10배 절감됐다고 지멘스 EDA는 설명했다. 지멘스 EDA는 캘리버, 퀘스타, 솔리도 등 검증된 제품군을 기반으로 설계부터 검증까지 연결되는 통합 환경을 제공한다는 점도 강조했다. 물리적 검증 툴인 캘리버는 글로벌 상위 100대 칩 개발 기업 가운데 98곳이 사용하고 있다. AI 모델을 특정 업체에 종속시키지 않는 '오픈 에코시스템'도 전략의 한 축이다. 지멘스 EDA는 고객이 원하는 AI 모델을 직접 선택하는 'BYOM(Bring Your Own Model)' 방식을 지원하며 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 대형언어모델(LLM)과 연동할 수 있도록 했다. 고객의 툴 사용 데이터를 AI 모델 학습에 활용하지 않아 설계 데이터 보안도 강화했다. 굽타 부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 생태계와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국 파트너들이 AI 인프라부터 차세대 혁신을 성공적으로 실현할 수 있도록 지속적으로 기술 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

2026.08.11 16:24전화평 기자

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 회사의 노광 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 노광은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. 삼성전자는 차세대 EUV 기술인 High-NA EUV 개발에도 매진하고 있다. 본격적인 양산 적용 목표는 1나노(A10; A는 0.1나노 단위인 옹스트롬) 공정으로 보고 있다. 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력을 뜻한다. 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상돼, 더 미세한 회로를 구현하는 데 용이하다. High-NA를 활용하면 기존 EUV로도 멀티 패터닝을 진행해야 했던 초미세 공정을 싱글 패터닝으로 구현할 수 있게 된다. 덕분에 비용 효율성이 높아지는 효과를 얻을 수 있다. 단 한번만 패터닝을 진행하므로 회로 설계도 더 자유롭게 진행할 수 있다. 다만 High-NA EUV는 기술적 난이도가 매우 높고, 설비 역시 매우 고가에 속한다. 마스크, 펠리클 등 관련 소재 기술도 고도화돼야 한다. 때문에 업계는 향후 공정에서 EUV 멀티 패터닝과 High-NA EUV 싱글 패터닝이 혼용될 것으로 보고 있다. 박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.11 14:16장경윤 기자

SK하이닉스, 日키오시아 최대주주 등극

SK하이닉스가 일본 최대 낸드 제조기업 키오시아 최대주주로 올라섰다. 10일 닛케이신문에 따르면 키오시아는 회사 최대주주가 기존 도시바에서 특수목적법인(SPC) 'BCPE 판게아 케이맨2(Pangea Cayman2), 이하 SPC2)로 변경됐다고 공시했다. SPC2는 SK하이닉스가 전환사채(CB)로 투자한 회사다. 도시바는 키오시아 지분을 15.10% 보유해 왔다. 그러나 지난달 15일부터 이달 3일까지 총 7차례에 걸친 매도를 통해 지분을 14.06%까지 줄였다. 이로 인해 키오시아 지분을 14.19% 보유한 SPC2가 회사 최대주주로 등극하게 됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2018년 총 2개 SPC를 통해 키오시아에 약 4조원을 투자한 바 있다. 이 중 베인캐피탈 등과 함께 출자한 SPC1은 지난 6월 베인캐피탈이 투자금을 회수하면서 지분이 전량 매각됐다. 반면 SK하이닉스는 약 1조 3000억원을 투자한 SPC2를 지속 보유해 왔다. CB를 주식으로 전환하는 경우, SK하이닉스는 키오시아에 대한 의결권을 가진 주주가 될 수 있다. 키오시아는 일본 최대 규모 낸드 기업이다. 현재 전 세계 낸드 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 점유율 3위를 기록하고 있다. 다만 SK하이닉스가 키오시아 경영에 직접 영향을 미칠 가능성은 현재로선 낮은 것으로 평가된다. SK하이닉스가 의결권을 확보하려면 각국 경쟁법·독점금지법상 승인을 받아야 하기 때문이다. 일본 정부 역시 자국 반도체 공급망 보호 측면에서 이를 허용하지 않을 가능성이 크다.

2026.08.11 09:56장경윤 기자

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