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대만 검찰, TSMC 2나노 기술 유출한 3명 기소

대만 검찰이 세계 최대 반도체 파운드리 기업 TSMC의 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 유출한 혐의로 전·현직 직원 등 3명을 기소했다고 닛케이아시아를 비롯한 외신들이 28일 보도했다. 이번에 기소된 3명 중 두 명은 TSMC 직원이며, 한 명은 일본 반도체 장비 제조사 도쿄일렉트론(TEL)으로 이직한 전직원이다. 보도에 따르면 공범 중 한 명은 TEL로 이직한 뒤 TSMC의 전 동료들로부터 핵심 기술 정보를 빼간 혐의를 받고 있다. 대만 검찰은 이들에게 각각 징역 14년, 9년, 7년을 구형했다. TSMC는 지난 7월 내부 모니터링 과정에서 이상 징후를 발견하고 즉각 수사당국에 신고했으며, 관련자들을 즉각 해고했다. 검찰은 이를 대만 국가안보법 위반 혐의로 다루며, 이번 사건은 해당 법령이 핵심 기술 유출에 대해 처음 적용된 사례로 주목받고 있다. 도쿄일렉트론은 “조직 차원의 개입은 확인되지 않았다”고 밝혔다. 반면 TSMC 측은 “무관용 원칙에 따라 기술 유출을 엄중히 처벌하겠다”는 입장을 고수하며, 기술 보호를 위한 내부 관리 체계 강화와 정부 기관 협력을 이어가겠다고 강조했다.

2025.08.28 16:52전화평

에프엔에스테크, 대만 아사히 램프 108억억원에 인수

산업통상자원부는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 에프엔에스테크가 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프을 108억원에 인수했다고 밝혔다. 아사히 램프는 반도체 급속 열처리(RTP) 및 에피택셜 증착(EPI) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술을 보유한 기업으로, 미국 어플라이드 머티리얼즈·대만 TSMC 등에 공급하고 있다. 산업부 관계자는 “현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산 기반이 업성 전량 해외에 의존하고 있다”며 “이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보와 시장확대를, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것”으로 기대했다. 산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물 발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 국내 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설, 세액공제 연장도 추진 중이다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “정부 지원을 적극 활용해 해외기술 확보에 나서줄 것”을 당부했다. 한편, 에프엔에스테크는 지난 2013년에도 산업부 지원을 받아 미국 이노패드를 인수해 연마용 패드(CMP PAD) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 공급 중이다.

2025.08.28 16:41주문정

삼성 파운드리, '2세대 2나노' 존재감 커진다…국내·외 채택 가속

삼성전자가 내년 양산을 목표로 한 2세대 2나노(SF2P) 공정의 존재감이 커지고 있다. 글로벌 빅테크인 테슬라와 국내 AI 반도체 팹리스 등이 올 하반기 SF2P 공정을 채택해, 내년부터 본격적인 개발 및 수율 향상이 가능할 것으로 관측된다. 26일 업계에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업부는 SF2P에 대한 국내외 고객사 유치에 적극 나서고 있다. SF2P는 삼성전자가 내년 양산을 목표로 차세대 공정이다. 올 하반기 양산될 예정인 1세대 2나노(SF2) 공정 대비 성능은 12% 향상됐으며, 소비 전력은 25%, 면적은 8% 가량 줄일 수 있다. SF2P는 최근 PDK(공정 설계 키트) 등 칩 설계를 위한 기본 설계가 마무리됐다. 이에 따라 삼성전자는 최근 국내외 빅테크 및 팹리스 기업들을 대상으로 SF2P 공정 수주에 열을 올리는 추세다. 가장 대표적인 기업이 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용될 수 있는 고성능 시스템반도체 'AI6' 양산이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 테일러 파운드리 팹은 올해 말부터 양산용 설비투자가 시작돼, 내년부터 가동이 시작된다. AI 반도체 사업 확대를 노리는 국내 팹리스 기업들도 SF2P 공정에 주목하고 있다. 이달 중순 딥엑스는 삼성 파운드리 및 DSP(디자인솔루션파트너)인 가온칩스와 협력해 차세대 생성형 AI 반도체인 'DX-M2'를 개발하겠다고 밝혔다. DX-M2는 SF2P 공정을 기반으로 한다. DX-M2는 내년 상반기 시제품 생산 격인 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 거쳐 2027년 양산될 예정이다. 삼성전자가 에이디테크놀로지, Arm, 리벨리온과 협력 개발하기로 한 차세대 AI 컴퓨팅 칩렛 플랫폼도 SF2P 공정을 채택했다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P는 삼성전자의 최첨단 파운드리 공정의 성패가 걸린 공정으로, 자체 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스'와도 관련이 깊다"며 "당장 수율이 안정화된 단계는 아니지만, 지속적인 과제 수행을 통해 올 하반기 본격적으로 고도화될 것"이라고 설명했다.

2025.08.28 10:27장경윤

글로벌 AI 추론 시장 급성장…한국 NPU 기업, 기회 잡을까

AI 추론 시장이 확대됨에 따라 글로벌 빅테크들은 GPU(그래픽처리장치) 의존도를 줄이고 있다. 가격이 비싸고, 발열량이 높은 GPU를 대신할 차세대 제품을 찾는 것이다. 대안으로 떠오르고 있는 칩이 AI 추론에 특화된 NPU(신경망처리장치)다. AI 연산에 특화된 구조가 낮은 전력으로도 높은 효율을 구사할 수 있게 만들어졌다. 대표적인 글로벌 기업이 미국 쌈바노바(SambaNova)와 그로크(Groq)다. 이들 기업은 이미 독자 생태계를 앞세워 시장 내 입지를 쌓아가고 있다. 이 같은 상황에 국내 업체인 리벨리온과 퓨리오사AI가 본격적으로 도전장을 내밀며 글로벌 NPU 기술 경쟁이 가속화되는 양상이다. AI 추론 시장 성장세...NPU 시장 전망 긍정적 28일 업계에 따르면 글로벌 AI 추론 시장은 가파르게 성장할 전망이다. 시장조사업체 마케츠앤마케츠는 추론 시장이 올해 약 106억달러(약 14조7천976억원)를 기록한 뒤, 오는 2030년 약 255억달러(약 35조5천980억원)까지 성장할 것으로 내다봤다. 연평균 약 19%에 달하는 성장률이다. 이에 따라 추론형 NPU 시장도 동반 성장할 것으로 점쳐진다. 다양한 AI 애플리케이션이 더 많은 추론 처리량, 낮은 지연, 높은 에너지 효율을 요구하며, 이를 가장 잘 대응할 수 있는 것이 추론형 NPU이기 때문이다. 삼일PwC경영연구원은 보고서를 통해 “AI에 사용되는 반도체 중 CPU, GPU 시장은 이미 기술 성숙 단계 진입했으며, 최적화된 저전력·고효율 ASIC(주문형반도체) 중심의 추론형 AI 반도체(NPU) 시장이 성장 중”이라고 분석했다. 美 쌈바노바·그로크, 자체 시장 구축 중 특히 NPU 시장에서 두각을 드러내는 업체는 쌈바노바와 그로크다. 양사 모두 미국의 스타트업이다. 먼저 쌈바노바는 데이터플로우 아키텍처 기반의 NPU와 자체 소프트웨어를 통합 제공하며 초대형 언어모델(LLM) 훈련과 추론을 아우른다. 고객에게 하드웨어뿐 아니라 모델·플랫폼까지 묶어 공급하는 방식으로 미국 정부, 금융기관 등 대형 고객을 확보했다. 업계 안팎에서는 자체적인 생태계를 구축했다는 점을 특징으로 지목한다. 그로크는 추론에 극단적으로 특화된 칩을 양산한다. 자체 칩과 소프트웨어를 통해 수백만 토큰 단위의 실시간 추론 속도를 구현하며, 클라우드 기반 'LLM 서빙 서비스'를 사업 모델로 삼았다. 대규모 데이터센터에서 고속 검색·RAG(검색증강생성) 서비스에 적합하다는 평가다. 하드웨어 판매보다 클라우드 추론 서비스로 수익을 내고 있다. 韓 AI반도체 도약 조건은 효율성·맞춤형 시장 공략...리벨리온, 리벨쿼드 공개 업계 안팎에서는 국내 AI 반도체 기업들이 글로벌 경쟁에서 승부를 내려면 두 가지 전략에 집중해야 한다고 보고 있다. 첫째, 전력 효율성에서 확실한 우위를 확보해야 한다는 점이다. 데이터센터의 전력 소비와 운영비용이 AI 확산의 최대 걸림돌로 떠오르는 상황에서, 효율이 곧 경쟁력으로 직결된다는 주장이다. 둘째, 맞춤형 시장 공략이다. 엔비디아처럼 범용 GPU로 모든 영역을 장악하기는 현실적으로 어렵다. 대신 통신사, 공공기관, 금융, 국방 등 특정 산업에 특화된 '맞춤형 추론형 NPU'로 영역을 넓히는 것이 현실적인 전략이다. 실제로 국내 AI반도체 스타트업인 리벨리온과 퓨리오사AI 모두 저전력·고효율 NPU를 앞세워 데이터센터·통신사·공공기관 등 특화 수요처를 공략하고 있다. 이런 가운데 리벨리온은 현지시간 27일 미국 핫칩스에서 차세대 NPU 리벨 쿼드(Rebel-Quad)를 공개했다. 이 칩은 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 통해 양산되며, 엔비디아 블랙웰 수준의 성능을 자랑한다. 그러면서도 에너지 부담은 획기적으로 줄여준다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 말했다.

2025.08.28 09:14전화평

리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개

리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 '리벨쿼드(REBEL-Quad)'를 최초로 선보였다고 27일 밝혔다. 삼성전자 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 활용한 리벨쿼드는 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 수준의 성능과 더불어 높은 에너지 효율을 제공한다. 144GB 용량과 4.8TB/s 대역폭을 갖춘 최신 HBM3E 메모리를 탑재해 단일 칩에서도 수십억~수백억 개의 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다. 이를 통해 엔터프라이즈급 대규모 LLM 서비스 환경에서 요구되는 높은 성능과 에너지 효율을 모두 구현한다. 칩렛 아키텍처를 채택한 리벨쿼드는 세계 최초로 칩렛 간 고속통신을 위한 UCIe-Advanced 표준을 실제 칩 상에 구현했다. 이로써 칩렛 간 데이터를 더욱 빠른 속도와 낮은 전력으로 전송하며, 통신의 신뢰성 또한 확보했다. 향후 'REBEL-IO', 'REBEL-CPU' 등 제품 라인업을 확장해 빠르게 변화하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에도 대응한다. 더불어, 리벨쿼드는 페타스케일(Peta-scale)급 'MoE(Mixture of Experts)' 모델을 비롯한 최신 모델을 안정적으로 지원하고, 독자적인 메모리 처리 기술을 더해 추론 속도를 높였다. 이를 통해 대규모 AI 서비스 환경에서 한층 안정적이고 효율적인 모델 서빙을 구현한다. 리벨리온은 이번 핫칩스 현장에서도 알리바바 클라우드의 오픈소스 언어모델인 Qwen3 모델 235B MoE 데모를 선보이며 현지 AI 전문가들의 주목을 받았다. 리벨쿼드 개발에 참여한 파트너사들 역시 기대감을 드러냈다. 노미정 삼성전자 파운드리 상무는 "삼성 파운드리의 4나노 공정과 첨단 패키징 기술을 바탕으로 리벨리온의 차세대 AI반도체 '리벨쿼드' 개발에 기여할 수 있어 매우 의미 있게 생각한다"며 "초대규모 AI 환경에서도 뛰어난 에너지 효율성을 구현할 수 있도록 삼성 파운드리의 첨단 제조 역량을 적극 지원하겠다"고 밝혔다. 리벨쿼드의 UCIe IP를 제공한 영국의 반도체 IP업체 알파웨이브세미(Alphawave Semi)의 레티치아 줄리아노 제품 마케팅 부사장은 "리벨쿼드가 만드는 AI반도체의 새로운 이정표에 함께 할 수 있어 영광"이라며, “이번 제품은 알파웨이브세미의 UCIe IP 솔루션이 업계 최초로 상용화된 사례로, 실제 칩에서 해당 기술을 구현함으로써 안정적인 칩렛 통합, 높은 대역폭과 빠른 속도를 선보였다. 이러한 성과를 바탕으로 리벨리온이 AI가속 기술의 혁신을 이뤄내고, 차세대 고성능 컴퓨팅의 새로운 기준을 제시할 것으로 기대한다"고 말했다. 리벨리온 박성현 대표는 “AI 산업은 GPU라는 단일 AI 하드웨어만으로는 감당하기 어려울 정도로 빠르게 커졌다”며, “리벨쿼드는 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속가능한 AI시대의 대안으로, 리벨리온은 향후 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 전했다.

2025.08.27 13:43전화평

SSD-프로세서 직결 난항…HBF가 돌파구 될까

“SSD(솔리드스테이트드라이브)를 프로세서에 직접 연결하는 기술은 오랜 시간 꾸준히 연구됐습니다. 그러나 실제 적용에는 다소 난항을 겪는 상황입니다.” 26일 한 반도체 업계 관계자는 현재 SSD 연결 기술에 대해 이 같이 평했다. CPU, GPU 등 프로세서와 SSD를 직접 연결하기 어렵다는 것이다. 이 같은 상황이 발생한 가장 큰 이유는 메모리와 스토리지의 역할 차이에서 기인한다. CPU 등 프로세서는 연산을 하기 위해 매우 빠른 데이터 접근이 필요하다. 그래서 접근 속도가 빠른 D램과 직접 연결돼 동작한다. 반면 SSD는 저장장치라서 접근 속도가 D램 대비 다소 느리다. CPU가 SSD를 주 메모리처럼 쓰면 연산 속도가 크게 떨어질 수 밖에 없다. 그럼에도 불구하고 SSD와 프로세서를 직접 연결하려는 이유는 데이터 이동 비용을 절감하기 위해서다. 현재 반도체 구조에서 프로세서가 SSD 데이터를 사용하려면 SSD-낸드플래시 컨트롤러-D램-프로세서 단계를 거쳐야 한다. 반도체가 데이터 이동에서 발열이 발생한다는 점을 고려하면, 에너지 낭비가 심한 셈이다. 대규모 데이터센터에서는 비용 문제와도 직결된다. 이에 글로벌 반도체 기업들은 프로세서와 SSD를 직접 연결하기 위한 연구를 진행 중이다. 대표적인 기업이 엔비디아다. 엔비디아는 IBM, 여러 대학들과 손을 잡고 GPU를 위한 대용량 가속기 메모리 기술 BaM(Big Accelerator Memory)을 개발하기도 했다. BaM은 차세대 전송 프로토콜 NVMe(비휘발성 기억장치 익스프레스)를 통해 SSD와 GPU를 직접 연결하는 기술이다. HBF, SSD 연결 판도 바꿀 게임체인저될까 업계에서는 HBF(High Bandwidth Flash)가 SSD와 프로세서간 연결을 바꿀 게임체인저로 보고 있다. HBF는 D램과 유사한 방식으로 프로세서에 더 가까이 배치된 플래시 메모리다. HBM(고대역폭메모리)이 D램을 적층한 제품이라면, HBF는 플래시를 쌓아 올린 메모리다. 두 제품 모두 메모리 적층을 통해 대역폭을 대폭 넓혔다는 공통점을 갖고 있다. HBF가 HBM처럼 정보 처리를 빠른 속도로 할 수 있는 것이다. SSD와 프로세서 연결간 문제로 지적되던 속도 문제를 해결한 셈이다. 다만, 아직 넘어야할 장애물이 존재한다. HBF를 구현하기 위한 일종의 인프라 구축이 어렵다는 의견이다. HBF를 오가는 블록 스토리지(일종의 데이터 묶음)의 단위가 크기 때문이다. 정명수 카이스트 교수는 “블록 스토리지가 커서 I/O 그래뉴얼리티(한 번의 입출력으로 접근하거나 전송할 수 있는 데이터 블록의 최소 단위)가 기존과 다르다”며 “큰 정보량을 한 번에 움직일 수 있을만한 소프트웨어 등 인프라가 필요하다”고 말했다.

2025.08.26 16:25전화평

사우디, 첫 AI 데이터센터 착공…美 반도체 투입 본격화

사우디아라비아의 인공지능(AI) 전문기업 휴메인이 자국 내 첫 데이터센터 건설에 착수했으며 내년 초 가동을 목표로 하고 있다. 이 데이터센터는 미국산 반도체를 기반으로 운영될 예정이다. 26일 블룸버그통신에 따르면 휴메인은 수도 리야드와 동부 담맘 지역에 각각 최대 100메가와트(MW) 규모의 데이터센터를 구축 중이며 내년 2분기 개소를 계획하고 있다. 휴메인은 현재 엔비디아 등 미국 반도체 기업들로부터 AI 칩을 확보하는 절차를 진행 중이다. 타렉 아민 최고경영자(CEO)는 "이미 현지 규제 당국으로부터 엔비디아 최신 AI 칩 1만8천 개 구매 승인을 받았다"며 "향후 미국 정부의 거버넌스 및 승인 절차가 필요하지만 형식적인 과정일 뿐 곧 착수할 예정"이라고 설명했다. 이번 행보는 최근 도널드 트럼프 미국 대통령의 사우디 방문 이후 반도체 수입 절차가 탄력을 받고 있음을 시사한다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 소유한 회사로, 지난 5월 트럼프 대통령의 방문 시점에 맞춰 출범했다. 회사 목표는 사우디를 중동 지역의 AI 허브로 육성하는 것이다. 이를 위해 휴메인은 2030년까지 총 1.9기가와트(GW) 규모의 데이터센터를 추가로 건설하고 AI 인프라 및 클라우드 역량을 확충할 계획이다. AMD와 100억 달러(약 13조 원) 규모의 AI 인프라 구축 계약을 체결했으며 이 과정에서 사우디 내 특수목적펀드(SPF)에 AMD가 지분을 보유하는 방안도 논의 중이다. 퀄컴·시스코 등 글로벌 IT 기업들과도 협력 관계를 맺고 있으며 일론 머스크가 설립한 AI 스타트업 xAI와의 데이터센터 협력 가능성에 대해서도 초기 논의를 진행 중이다. 업계 한 관계자는 "사우디가 AI 데이터센터를 국가 전략 산업으로 삼으면서 글로벌 반도체 공급망과 기업 간 협력이 확대될 것"이라며 "향후 중동 지역 AI 경쟁에서 사우디의 입지가 강화될 가능성이 크다"고 전망했다.

2025.08.26 14:35한정호

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

마우저, ams오스람 'TCS3448' 다중 스펙트럼 컬러 센서 공급

마우저일렉트로닉스는 ams OSRAM TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서를 공급한다고 25일 밝혔다. TCS3448은 까다로운 컬러 보정 애플리케이션의 정밀한 컬러 분석과 스펙트럼 매칭을 위해 설계된 고성능 다중 스펙트럼 컬러 센서로서, 카메라 기능 향상(CCT, AWB, 노출 시간), 디스플레이 프로파일링, 원예용 조명 제어, 소재 식별 등 다양한 분야에 활용할 수 있다. 마우저에서 구매할 수 있는 ams OSRAM TCS3448 센서는 가시광 범위(380nm ~ 1000nm)의 주변광 스펙트럼 성분 감지에 최적화된 다기능, 다용도의 14채널 스펙트럼 광 센서다. 이 센서는 균일한 간격의 가시광선 채널 10개와 적외선 전용 채널, 클리어(clear) 및 플리커(flicker) 감지 채널(50/60Hz) 등을 갖추고 있으며, 다른 플리커 주파수를 외부에서 계산할 수 있도록 데이터를 버퍼에 저장하여 정확한 스펙트럼 재구성과 주변광 특성화를 지원한다. 또한 TCS3448은 ADC(analog-to-digital converter)와 I2C 인터페이스를 내장하고 있어 시스템 통합을 간소화하는 것은 물론, 스펙트럼 정확도와 반복성이 중요한 첨단 색채 과학 및 머신러닝 애플리케이션에서도 뛰어난 분해능의 스펙트럼 데이터를 제공한다. 아울러 마우저는 ams OSRAM의 TCS3448 14채널 다중 스펙트럼 컬러 센서의 첨단 스펙트럼 감지 기능을 평가할 수 있는 TCS3448_EVM_KT 광학 센서 평가 키트도 공급하고 있다. 이 키트는 USB 인터페이스와 직관적인 GUI 소프트웨어를 갖추고 있으며, 10개의 가시광 채널뿐만 아니라 적외선, 클리어 및 플리커 감지 채널 전반에 걸쳐 스펙트럼 데이터를 실시간으로 시각화하고 분석할 수 있다. 또한 센서와의 원활한 통신을 위해 온보드 마이크로컨트롤러를 탑재하고 있으며, 이득과 적분 시간, 측정 모드 등과 같은 다양한 파라미터를 구성할 수 있도록 지원한다.

2025.08.25 15:09장경윤

美 반도체과학법 전 관계자, 미국 정부 인텔 지분 확보 비판

지난 22일(이하 현지시간) 미국 정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 9.9%를 확보하기로 결정한 것과 관련해, 반도체과학법(CHIPS Act)에 올해까지 관여했던 전직 관료들이 비판의 목소리를 냈다. 올해까지 반도체과학법 국장으로 활동했던 마이크 슈미트 프린스턴대학교 방문교수, 토드 피셔 전 반도체과학법 선임투자역 등 두 명은 24일 월스트리트저널(WSJ)에 '미국은 인텔 주식을 가지면 안된다'(Uncle Sam Shouldn't Own Intel Stock)라는 기고문을 실었다. 이들은 이 기고문에서 "우리는 인텔과 수백 시간을 보내며 프로그램을 설계한 당사자이며 미국 정부의 인텔 지분 인수에는 문제가 있다"고 밝혔다. 이들은 "PC와 서버용 프로세서를 설계하는 인텔 프로덕트 그룹보다 인텔 내부/외부 반도체를 생산할 수 있는 인텔 파운드리 그룹이 미국 안보에 더 중요하다. 그러나 인텔 파운드리 그룹은 외부 고객이 없으며 작년에 130억 달러(약 18조원) 손실을 냈다"고 지적했다. 두 전임 관계자는 지난 주 일본 소프트뱅크 그룹이 인텔에 20억 달러(약 2조 7천776억원)를 투자한 것을 예로 "인텔은 자본 조달에 문제가 없으며 세금으로 민간 자본을 대체할 필요가 없다"고 주장했다. 이어 "인텔이 당면한 진짜 문제는 외부 고객 확보이며 미국 정부는 주요 고객사가 인텔 반도체 생산 능력을 활용하도록 유도하고 인센티브를 줘야 한다. 전 세계 AI 경제 거의 전체가 한 공급업체에 의존하는 것은 바람직하지 않다"고 설명했다. 두 사람은 기고문 결론에서 "반도체과학법 보조금을 인텔 지분으로 바꾸는 것은 미국 경쟁력을 약화시키고 정부 소유권과 관련된 불필요하고 새로운 정책 위험을 낳을 것"이라고 우려했다.

2025.08.25 10:46권봉석

궈밍치 "美 정부 인텔 직접 투자, 시장 가치 안정 효과"

반도체·공급망에 정통한 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 25일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄'에 "미국 정부의 인텔 지분 인수는 기술력 확보를 보장하지 않지만 가치평가 문제를 막아줄 것"이라는 분석 결과를 공개했다. 그는 "인텔이 미국 정부에 넘겨야 하는 4억 3천330만 주는 일반주이며 미국 정부도 이사회 참석이나 지배구조, 정보공개 청구 등을 요구하지 않았다. 이런 단순 지분 비유는 미국 정부의 간섭에 대한 우려를 줄일 것"이라고 봤다. 이어 "주식 신규 발행을 통해 89억 달러(약 12조 3천247억원)가 직접 인텔에 공급되며 투자자들이 인텔의 수익성과 첨단 공정 진척 사항에 더 집중하는 만큼 주당순이익(EPS) 희석에 대한 저항은 일어나지 않을 것"이라고 예상했다. 그는 미국 정부의 지분 인수가 가지는 가장 큰 의미가 '인텔 대마불사'(too big to fail)에 대한 믿음을 주는 것이라고 설명하고 "미국 정부의 직접 투자가 인텔의 첨단 공정 개발에 직접 도움을 주지는 않지만 시장에서 인텔의 주가순자산비율(PBR) 재평가에 도움을 줄 것"이라고 내다봤다. 반도체과학법(CHIPS Act) 수혜 해외 기업인 삼성전자나 TSMC에 미국 정부 직접 투자는 일어나기 쉽지 않다는 것이 그의 견해다. 그는 "파운드리 산업은 국가 전략 자산이며 지분 요구는 중요한 국가 자원의 소유권을 위협하고 정치적 위기를 낳을 수 있다. 이는 미국 정부도 바라지 않는 일"이라고 설명했다. 이어 "인텔과 달리 TSMC와 삼성전자는 이미 파운드리 사업에서 이득을 보고 있고 우선주를 발행할 경우 주당순이익(EPS) 희석에 더 민감하다. 또 자국 반도체 경쟁력을 되살리라는 미국 정책적 과제와도 무관하며 양사가 글로벌 사업을 장기적으로 진행하는 데 있어 정치적 중립성을 확보하는 것이 중요하다"고 그 배경을 설명했다.

2025.08.25 10:46권봉석

SK하이닉스, 321단 QLC 낸드 양산 돌입…"내년 상반기 본격 출시"

SK하이닉스는 321단 2Tb(테라비트) QLC 낸드 플래시 제품의 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 낸드플래시는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 규격이 나뉜다. QLC는 4개의 정보를 저장하며, 이는 상용화된 낸드 중 가장 많은 데이터를 저장하는 수준이다. SK하이닉스는 "세계 최초로 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현해 기술적 한계를 다시 한번 돌파했다"며 "현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 이번 제품의 원가경쟁력 우위를 극대화하기 위해 용량을 기존 제품 대비 2배 늘린 2Tb로 개발했다. 일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 하나의 셀에 더 많은 정보를 저장하고, 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 발생한다. 회사는 대용량화로 인한 성능 저하를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹의 단위인 플레인(Plane)을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다. 플레인은 하나의 칩 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 셀과 주변부 회로를 말한다. 이를 4개에서 6개로 늘려 데이터 처리 성능(Data Bandwidth) 중 하나인 동시 읽기 성능이 개선됐다. 그 결과 이번 제품은 높은 용량과 함께 이전 QLC 제품 대비 크게 향상된 성능을 구현했다. 데이터 전송 속도는 100% 빨라졌고, 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가해 저전력이 요구되는 AI 데이터센터 등의 분야에서도 경쟁력을 확보했다. 회사는 우선 PC용 SSD에 321단 낸드를 적용한 후, 데이터센터용 eSSD와 스마트폰용 UFS 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. 더 나아가 낸드 32개를 한번에 적층하는 독자적인 패키지(32 DP) 기술을 바탕으로 기존 대비 2배 높은 집적도를 구현해 AI 서버용 초고용량 eSSD 시장까지 본격 공략할 방침이다. 정우표 SK하이닉스 부사장(NAND개발 담당)은 "이번 제품 양산 돌입으로 고용량 제품 포트폴리오를 대폭 강화하고 가격 경쟁력까지 확보하게 됐다"며 "폭발적으로 성장하는 AI 수요와 데이터센터 시장의 고성능 요구에 발맞춰 풀스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로서 더 큰 도약을 이뤄내겠다"고 밝혔다.

2025.08.25 10:41장경윤

에이텍솔루션, 코스닥 상장 위한 예비심사청구서 제출

재생웨이퍼 전문기업 에이텍솔루션은 지난 22일 코스닥 상장을 위한 예비심사청구서를 제출했다고 25일 밝혔다. 상장 주관사는 대신증권이다. 2009년 설립된 에이텍솔루션은 반도체 공정에 사용되는 '모니터링 웨이퍼 리클레임(Monitoring Wafer Reclaim)' 사업을 국내 최초로 개발 및 양산하는데 성공했다. 해당 사업을 통해 928억원의 수입대체 효과를 창출했으며, 2018년 삼성전자 'Best Contribution Award'를 수상하면서 삼성전자와의 파트너십 강화 및 기술력을 입증했다. 웨이퍼 리클레임 사업은 반도체 제조 과정에서 사용 후 폐기되던 모니터 웨이퍼를 정밀연마 및 세정 등의 기술을 활용해 재사용할 수 있게 하는 사업이다. 에이텍솔루션은 재생 과정에서 해외 경쟁사 대비 약 10배 가량 재 사용 횟수를 높여 고객 만족도를 향상시키고 있다. 이외에도 MFC(가스 유량 제어기) 판매 사업, 반도체 부품 정밀 세정, 실리콘 부품 공급 등 다양한 반도체 공정 핵심 분야의 사업을 펼치면서, 반도체 산업의 핵심 플레이어로 부상하고 있다. 박병호 에이텍솔루션 대표는 “첨단기술 발전으로 인한 반도체 수요 증가로 웨이퍼 리클레임 사업 또한 수요가 높아질 것으로 전망한다”며 “성장하는 반도체 산업에서 보유 기술의 고도화를 통해 웨이퍼 리클레임 시장의 선두주자가 되겠다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

中, AI칩 자립화 70% 목표…엔비디아 의존 탈피 노력

중국 주요 지방정부가 인공지능(AI) 반도체 자립화를 국가 전략으로 내세우며 엔비디아 의존도 줄이기에 나섰다. 닛케이아시아는 지난 21일 중국 주요 지방자치단체가 3년 내 AI반도체 자립화를 최소 70% 달성하겠다는 목표를 세웠다고 보도했다. 보도에 따르면 상하이시는 오는 2027년까지 데이터센터용 반도체 70%를 현지에서 조달한다는 계획을 세웠다. 또한 베이징시는 같은 기간 자립화를 100%까지 달성하겠다는 더 공격적인 목표를 제시했다. 주요 IT 기업 대규모 데이터센터가 몰려 있는 구이양시도 신규 시설에 설치되는 반도체 약 90%가 중국에서 양산돼야 한다는 규정을 내건 것으로 알려졌다. 닛케이는 중국 산시증권 보고서를 인용해 "위 사례는 미국 선두주자인 엔비디아에 대한 의존도를 낮추기 위한 것"이라며 "엔비디아는 2024년 초 중국 AI 반도체 시장의 약 80%를 점유했으나, 화웨이·바이두 등의 칩 생산 확대로 5년 내 점유율이 50~60%로 떨어질 수 있다"고 내다봤다. 앞서 시진핑 중국 국가주석은 지난 4월 "중국이 AI 반도체 분야에서 자립과 자강을 갖춰야 한다"고 촉구한 바 있다. 이에 따라 화웨이 등 현지 주요 기업들은 자체 반도체 설계 및 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 일례로 화웨이 '어센드 910B' 칩의 경우, 엔비디아 중국향 커스터머 칩인 'H20 대비 약 85% 성능을 구현한 것으로 평가 받는다. 나아가 중국은 현지 기업들에게 엔비디아 H20 칩을 사용하지 말 것을 종용하고 있는 것으로 알려졌다. H20에 미국이 '백도어'를 설치해 자국 안보가 우려된다는 이유에서였다. 다만 엔비디아는 이를 공식적으로 부인하고 있다.

2025.08.24 09:12장경윤

美 정부, 인텔에 12.3조 투자 최대 주주로...사실상 '국영기업' 전환

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔에 89억 달러(약 12조 3천247억원)를 투자하고 9.9% 지분을 확보해 1대 주주로 올라섰다. 인텔이 22일(이하 현지시간) 보도자료를 통해 공식 발표했다. 블룸버그통신은 지난 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 이어 18일에는 보다 구체적인 규모인 '지분 10%'가 제시됐다. 미국 정부가 인텔에 투자할 최종 금액은 89억 달러(약 12조 3천247억원)로 결정됐다. 반도체과학법 미지급 보조금 57억 달러, 지난 해 미 국방부와 체결한 시큐어 인클레이브 프로그램 지원금 32억 달러로 구성됐다. 인텔이 지금까지 반도체과학법 관련으로 받은 보조금인 22억 달러(약 3조 465억원)를 포함해 미국 정부의 투자 금액은 총 111억 달러(약 15조 3천712억원)로 늘어났다. 이는 인텔의 한 분기 매출에 필적하는 금액이다. 러트닉 장관 "반도체 분야 미국 리더십 강화" 인텔은 "이번 계약에 따라 액면가 20.47달러인 신주 4억3천300만 주를 발행해 미국 정부에 넘길 예정"이라고 설명했다. 미국 정부의 신주 인수 완료 이후 지분율은 약 9.9%로 인텔 최대 주주이며 인텔은 사실상 국영 기업으로 전환된다. 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 자신이 운영하는 X(구 트위터)에 "미국이 인텔 지분의 10%를 보유하게 됐고 이번 역사적 합의는 반도체 분야에서 미국 리더십을 강화하며 경제 성장과 첨단 기술 확보를 도울 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "인텔은 미국에서 첨단 로직 반도체 개발과 제조를 수행하는 유일한 회사로 세계에서 가장 앞선 기술이 미국에서 만들어지도록 약속한다"고 밝혔다. 이어 "대통령과 미국 정부가 인텔에 보내는 지원에 감사하며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키는 데 노력하겠다"고 덧붙였다. 인텔 "美 정부, 이사회 참여·경영권 요구 없을 것" 인텔은 "미국 정부는 이사회 참여나 경영권을 보유하지 않으며 주주 승인이 필요한 안건에 대해서는 극히 일부 사례를 제외하고 인텔 이사회와 같은 방향으로 의결권을 행사할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 파운드리 사업을 분사하거나 매각할 경우를 대비해 미국 정부와 일종의 파생상품인 '워런트'(warrant)도 체결했다. 인텔이 5년 안에 파운드리 사업 지분 중 51%를 보유하지 않을 경우 미국 정부는 인텔 전체 보통주 중 5%를 주당 20달러에 추가 매수할 수 있다. 미국 정부는 기존 반도체과학법 관련 22억 달러 보조금 지급시 인텔에 지운 환수 조항, 이익 공유 조항 등도 면제했다. WSJ "美 상무부, 다른 기업에 지분·추가 투자 요구 계획 없다" 하워드 러트닉 미국 상무부 장관은 19일 CNBC와 인터뷰에서 "도널드 트럼프 대통령이 반도체지원법 보조금을 받은 다른 기업에도 비슷한 거래를 시도할 수 있다"고 밝혔다. 그러나 월스트리트저널(WSJ)은 22일 익명의 정부 관료를 인용해 "미국 상무부는 마이크론이나 TSMC 등 다른 기업에 지분을 요구하거나 추가 투자를 요청할 계획이 없다"고 보도했다. 단 미국 정부가 인텔을 반도체 관세 등의 지렛대로 활용할 가능성은 여전히 남아 있다. 예를 들어 인텔 파운드리에서 연간 일정량을 생산할 경우 관세를 낮추거나 면제해 주는 일감 몰아주기, 혹은 파운드리 사업이 분사할 경우 투자를 요청하는 등의 형태다. AP통신은 "IT 기업들이 무역 전쟁을 벌이고 있는 도널드 트럼프 행정부의 환심을 사기 위해 성능이 떨어지는 경우라도 인텔 반도체를 구입해야 한다는 압박을 느낄 수 있다"고 전망했다. 미국 정부 인텔 투자 관련 타임라인 8월 6일 : 톰 코튼 미국 공화당 상원의원, 인텔 이사회에 립부 탄 임명 및 대중 투자 내역 해명 요구 공개서한 발송. 8월 7일 : 도널드 트럼프 미국 대통령, “인텔 CEO는 큰 이해충돌 문제를 일으켰으며, 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다” 공개 압박. 같은 날 립부 탄 CEO는 "오해를 해소하기 위해 행정부와 협력하겠다" 성명. 8월 11일 : 트럼프 대통령, 립부 탄 CEO, 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관 백악관 회동. 8월 18일 : 블룸버그, '트럼프 행정부의 인텔 지분 10% 직접 인수 방안 검토' 보도 8월 22일 : 미국 정부, 89억 달러(약 12조 3천247억원) 투자로 9.9% 지분 확보.

2025.08.23 09:23권봉석

대구·광주·경남·전북, AI혁신거점으로 지정…예타 면제도

대구, 광주, 경남, 전북 등을 인공지능(AI) 혁신거점으로 지정, 육성하는 4개 사업과 반도체 및 소형모듈원자로(SMR), 온누리호 건조 등 3개 사업이 예타 면제 대상으로 확정됐다. 과학기술정보통신부는 22일 박인규 과학기술혁신본부장 주재로 2025년 제6회 국가연구개발사업평가 총괄위원회를 개최하고 이들 7개 사업에 대해 예비타당성조사를 면제하기로 했다고 22일 밝혔다. 예타 면제 사업은 대구의 '지역거점 AX 혁신 기술개발사업'(과기정통부·산업부·복지부), 광주의 'AX 실증 밸리 조성사업'(과기정통부·산업부), 경남의 '인간-AI 협업형 LAM 개발·글로벌 실증사업'(과기정통부), 전북의 '협업지능 피지컬AI 기반 SW플랫폼 연구개발 생태계 조성사업'(과기정통부) 등이다. 과기정통부는 지역 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 자원 등을 활용, 지역 특화된 AX 모델과 제품을 개발하고, 현장 실증을 통해 제품·서비스를 고도화할 수 있게 지원한다는 계획이다. 위원회는 이외에 국산 AI 반도체 개발 사업, 소형모듈원자로(Small Modular Reactor, SMR) 혁신제조 국산화 기술개발 사업, 종합해양연구선인 온누리호 대체 건조 사업 등의 예타를 면제했다. 위원회는 또 지난해 11월 3차 예타 사업으로 결정했던 '범부처 첨단 의료기기 사업(과기정통부, 산업통상자원부, 보건복지부, 식품의약품안전처)'을 시행하기로 최종 확정했다. 의료기기 사업은 내년부터 오는 2032년까지 7년간 총 9천 408억 원이 투입된다. 박인규 과학기술혁신본부장은 “AI 연구개발투자는 한시도 지체할 수 없다는 범부처의 위기감과 공감대가 있었기 때문에 AI 관련 사업들의 예타 면제가 신속하게 결정이 됐다"고 말했다.

2025.08.22 16:24박희범

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

퀄컴칩 비싸다?...삼성 옥죄는 모바일 AP 비용 부담의 진짜 이유

삼성전자 스마트폰 사업이 비용 부담에 시달리고 있다. 핵심 부품인 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 가파른 가격 상승세 때문이다. 자체 칩인 '엑시노스'의 탑재 비중을 확대하면 매입 원가를 낮출 수 있지만, 제품 성능 및 시장성을 고려하면 당장 퀄컴 칩을 대체하기 힘든 상황이다. 대신 업계는 '첨단 파운드리 공급망' 변화에 주목한다. 현재 최첨단 AP 양산은 대만 파운드리 TSMC가 사실상 독식하는 구조로, TSMC는 매우 높은 이익을 거두고 있다. 향후 삼성 파운드리가 기술 경쟁력을 충분히 확보하는 경우, 경쟁 체제 전환으로 AP 제조비용을 구조적으로 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 22일 업계에 따르면 주요 모바일 AP 제조업체들은 최첨단 파운드리 공정 사용에 따른 비용 압박에 직면해 있다. 모바일 AP 가격 상승세…스마트폰 업계 원가 부담으로 모바일 AP는 스마트폰 등 IT 기기의 두뇌 역할을 하는 핵심 반도체다. CPU·GPU 등 다양한 시스템반도체를 단일 칩에 집적한 구조로 만들어진다. 성능에 매우 민감한 제품이기 때문에, 글로벌 빅테크를 중심으로 매년 최첨단 파운드리 공정을 채택한 신규 AP가 개발되고 있다. 그만큼 AP 단가도 꾸준히 상승하는 추세다. 삼성전자 정기보고서에 따르면, 이 회사의 올 상반기 모바일 AP 평균 매입 가격은 전년 연평균 대비 약 12% 상승했다. 일차적인 원인은 삼성전자의 모바일 AP 채택 전략에 있다. 일례로 삼성전자가 올해 1분기 출시한 플래그십 스마트폰 '갤럭시S25' 시리즈는 미국 팹리스 퀄컴이 설계한 '스냅드래곤 8 엘리트' AP를 전량 탑재했다. 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 '엑시노스' AP를 자체 설계 및 양산하고는 있으나, 성능·안정성 등을 이유로 퀄컴 칩을 채택한 것으로 알려졌다. 때문에 삼성전자가 퀄컴 칩 대신 엑시노스의 비중을 높여야 AP 매입 원가에 대한 압박을 완화할 수 있다는 의견도 제기된다. TSMC가 '진짜 수혜자'…독점 구도로 고마진 챙겨 업계는 첨단 파운드리 시장의 구조적 요인이 AP 매입 비용 상승에 더 큰 영향을 미치고 있다고 보고 있다. 겉으로는 삼성전자가 퀄컴의 최신형 칩 구매에 더 많은 돈을 투자하고는 있지만, 퀄컴 역시 위탁생산을 하는 TSMC의 첨단 공정에 의존하면서 수익성을 대폭 끌어올리지 못하고 있기 때문이다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 8 엘리트는 TSMC의 2세대 3나노(N3E) 공정을 활용한다. 해당 공정의 가격은 웨이퍼 당 1만8천500달러로 알려져 있다. 이전 공정인 4·5나노(1만5천달러) 대비 23%가량 비싸다. 나아가 TSMC는 최근 3나노 등 주력 공정의 가격을 최대 8%까지 인상할 계획인 것으로 알려졌다. 재주는 곰이 부리지만 실제 돈을 버는 쪽은 TSMC 격인 셈이다. 류영호 NH투자증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "현재 TSMC의 대체 기업이 없는 만큼 가격인상에 반대할 고객사는 없을 것으로 예상한다"며 "올해 말 신제품을 출시하는 퀄컴도 이에 따른 가격 인상을 반영할 예정이기 때문에 스마트폰 제조업체에는 부정적"이라고 평가했다. 실제로 TSMC는 첨단 파운드리 시장 내 독점적인 구조로 업계 최상위권의 수익성을 유지하고 있다. TSMC의 올 2분기 매출은 9천337억9천만 대만달러, 영업이익은 4천634억2천300만 대만달러로 집계됐다. 영업이익률은 무려 49.6%에 달한다. 비슷한 시기 퀄컴의 모바일 AP 사업이 포함된 QCT 분야 영업이익률은 30% 수준이다. 이러한 독점 구조에 따른 AP 가격 상승 추세는 공정 고도화가 진행될수록 심화될 전망이다. 퀄컴이 올해 말 출시하는 '스냅드래곤 8 엘리트 2'는 TSMC의 3세대 나노 공정인 N3P를 주력으로 채용한다. 구체적인 정보는 아직 드러나지 않았으나 N3E 대비 높은 가격 책정이 불가피하다. 또한 TSMC의 2나노 공정 채택 시에는 가격이 웨이퍼 당 3만 달러에 달할 것으로 예상된다. 삼성전자 파운드리 공정 가격은 TSMC보다 저렴하지만, 공정 제조비용을 고려하면 단가 상승률은 TSMC와 비슷할 가능성이 높다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 공정이 개선될수록 비용이 최소 10~15% 가량 상승하는 반면, 스마트폰 판매가격은 인상폭이 제한적이기 때문에 현재 AP 설계 업체들은 모두 딜레마에 빠져있는 상황"이라며 "매년 첨단 공정을 써야 하는 당위성이 점차 사라지고 있어, 이러한 사업 구조가 언제까지 지속될 수 있을지에 대한 의문을 품어야 하는 시기"라고 토로했다. TSMC 독점 구조 깨고 '이원화'가 해법…삼성 파운드리 약진에 기대 걸어야 지속적인 스마트폰 AP 단가상승은 고(高)마진 전략을 취하는 TSMC의 최첨단 파운드리 공정의 독점 구도가 깨져야만 완화될 것으로 관측된다. 결과적으로 삼성 파운드리의 기술력 및 시장성 향상이 가장 중요한 변수로 작용할 전망이다. 기초 구조는 이미 마련됐다. 삼성전자는 지난달 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 자율주행, 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 'AI6' 칩을 2나노 공정으로 양산하는 것이 주 골자다. 애플도 최근 삼성전자 텍사스 오스틴 파운드리 팹에서 차세대 이미지센서를 양산하기로 했다. 삼성 파운드리가 이들 글로벌 빅테크의 칩을 성공적으로 양산하는 경우, 다른 고객사들을 추가로 확보하기가 수월해진다. 고객사 입장에서도 TMSC와 삼성 파운드리 간의 저울질을 통해 단가를 낮출 수 있다는 이점을 누리게 된다. 실제로 퀄컴은 스냅드래곤 8 엘리트 2 칩을 TSMC 3나노 공정, 삼성전자 2나노 공정에서 모두 개발하고 있다. 삼성전자가 실제 양산할 물량은 적은 수준으로 평가되지만, 최첨단 모바일 AP 공급망 구조에 변화를 촉발 시킬 수 있다는 점에서는 의의가 있다. 반도체 업계 관계자는 "파운드리 간의 경쟁 체제는 최근 급격하게 증가하고 있는 AP 제조비용을 근본적으로 저감할 수 있는 좋은 기회"라며 "AP 비용 상승 억제는 스마트폰 등 IT 기기의 가격에도 영향을 미쳐, 소비자들의 부담을 덜 수 있는 결과로도 작용하게 될 것"이라고 말했다.

2025.08.22 08:58장경윤

Arm, 아마존 AI반도체 책임자 영입…자체 칩 개발 본격화

반도체 설계기업 Arm이 아마존 출신 핵심 인재를 영입하며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 20일 로이터통신 등 외신에 따르면 Arm은 최근 아마존에서 AI반도체 개발 디렉터를 맡아온 라미 시노(Rami Sinno)를 새 임원으로 선임했다. 시노는 아마존의 AI 학습용 칩 트라니움과 추론용 칩 인퍼런티아 개발을 주도한 인물로, 업계에서 'AI 전용 하드웨어' 설계 경험을 두루 갖춘 전문가로 평가받는다. 그동안 Arm은 직접 칩을 만들지 않고, CPU 아키텍처와 IP(설계자산)를 설계해 애플·엔비디아 등 글로벌 고객사에 라이선스하는 방식으로 수익을 내왔다. 하지만 최근 르네 하스 CEO는 “칩렛(chiplets)과 완전한 시스템 제작 가능성을 검토 중”이라며 사업 확장 의지를 드러냈다. Arm의 이 같은 전략 전환은 소프트뱅크 그룹(SoftBank) 산하에서 수익 다변화를 꾀하는 차원으로 해석된다. Arm 기술은 전 세계 스마트폰에 널리 사용되고 있으며, 데이터센터 시장에서도 AMD·인텔과 경쟁하며 점유율을 확대하고 있다. 이번 시노 영입을 계기로 Arm은 고객사와의 협력 구조에서 직접 경쟁자로 부상할 수 있다는 관측도 나온다. 앞서 Arm은 HPE 출신 시스템 설계자 니콜라스 듀베, 인텔·퀄컴 출신 칩 설계자 스티브 할터를 영입한 바 있다. 여기에 시노까지 합류하면서 AI 칩과 시스템 수준의 제품 개발 역량은 한층 강화될 전망이다.

2025.08.20 18:15전화평

가온칩스, 시높시스와 전략적 협력 강화

국내 디자인하우스 가온칩스는 19일 열린 '시높시스 유저 그룹(SNUG)' 행사에 3년 연속 참가했다고 20일 밝혔다. 가온칩스는 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너로, 첨단 공정 기반의 설계 기술력과 안정적인 프로젝트 수행 역량을 바탕으로 고성능 SoC(시스템 온 칩) 개발을 지속 확대하고 있다. SNUG는 실리콘부터 시스템까지 반도체 엔지니어링 솔루션을 선도하는 기업 시높시스(Synopsys)가 주관하는 연례 기술 행사로, 세계 각국의 반도체 설계 전문가들이 참여해 최신 설계 방법론, 공정 대응 전략, IP(설계자산) 적용 사례 등을 공유한다. 국내에서는 삼성 파운드리를 비롯한 주요 팹리스, 디자인하우스 기업들이 참여해, 첨단 공정 설계 환경에서 요구되는 기술적 인사이트를 나누는 자리로 자리매김하고 있다. 시높시스는 다양한 첨단 노드에 최적화된 고신뢰성 IP 포트폴리오와 전자설계자동화(EDA) 솔루션을 제공하는 글로벌 기술 리더로 초미세공정 환경에서도 높은 호환성과 설계 유연성을 지원하고 있다. 다년간의 상용화 경험을 통해 다양한 고객사 프로젝트에서 검증된 바 있으며, 반도체 설계 생태계 전반에서 중요한 기술 인프라로 자리잡고 있다. 가온칩스는 지난해 시높시스의 IP OEM 파트너로 등록된 데 이어, 올해는 전년 대비 계약 규모를 크게 확대했다. 고성능 반도체 개발 프로젝트의 증가에 따라 IP 활용 폭을 넓히고, 미세 공정 기반의 설계 대응 역량을 체계화해 나가는 동시에, 시높시스와의 협업을 통해 차세대 설계 환경에 대한 기술 내재화와 시장 경쟁력 확대에도 속도를 내고 있다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “SNUG는 고도화되는 반도체 설계 환경에서 기술적 방향성을 함께 모색하고, 주요 파트너들과의 협업 기반을 강화할 수 있는 의미있는 자리”라며 “가온칩스는 시높시스 코리아와의 긴밀한 협력을 바탕으로, 첨단 공정 중심의 차세대 설계 과제에 보다 주도적으로 대응해 나가고 있다”고 말했다. 이어 “앞으로도 전략적 파트너십을 바탕으로, 고객이 신뢰할 수 있는 설계 솔루션을 지속적으로 제공해 나가겠다”고 덧붙였다.

2025.08.20 15:01전화평

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