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샘 올트먼 "PC 메모리 5%만 활용" 발언, 소비자도 동의할까

글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 메모리 반도체 공급 부족과 가격 상승이 일어나는 가운데, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 "개인용 PC에 메모리를 장착하는 것이 끔찍한 일"이라고 평가해 주목받고 있다. 메모리 공급이 제한된 현재 환경에서 개인 PC마다 메모리를 보유하는 것보다 클라우드에서 여러 사람이 나눠 쓰는 것이 자원 활용 측면에서 효율적이라는 주장이다. 그러나 메모리 가격 상승으로 PC 업그레이드와 교체를 망설이는 소비자에게는 선뜻 동의하기 어려운 이야기다. 일론 머스크 테슬라 CEO도 "사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다"고 반박했다. 샘 올트먼 "PC 메모리, 5%만 활용된다" 주장 샘 올트먼 오픈AI CEO는 유튜브 팟캐스트 '치키핀트앤스트라이프'에 출연해 "전 세계적으로 한정된 D램 공급량 중 상당부분이 PC에 꽂힌 채 5%의 시간에만 활용되는 것은 끔찍한 일"이라고 밝혔다. 그는 또 "메모리 공급이 제한된 환경을 해결하려면 클라우드를 통해 이를 최대한 활용해야 한다"고 덧붙였다. 다수의 사용자가 각자 PC에 메모리를 장착하는 것보다 클라우드 데이터센터에 메모리를 집중하고, 이를 여러 사람이 함께 이용해야 전체적인 자원 활용률을 높일 수 있다는 논리다. 다만 그가 언급한 '5%'가 메모리 사용 시간인지, 장착된 메모리 용량 대비 실제 사용량인지, 혹은 메모리 대역폭 활용률을 의미하는지는 명확하지 않다. 이를 뒷받침하는 구체적인 측정 자료도 제시되지 않았다. 클라우드, PC 대비 반드시 효율적인가 대형 서버에 CPU와 메모리, GPU를 모으고 AI 작업을 요청하는 이용자에게 효율적으로 나눠주면 전체적인 운영 효율을 높일 수 있다. 특히 한 AI 모델을 여러 이용자에게 제공하는 추론 서비스에서는 클라우드 방식의 장점이 두드러진다. 그러나 클라우드라 해서 마냥 효율적인 것은 아니다. 트래픽 급증에 대비한 여유 용량이 필요하고, 장애 대응과 서비스 수준 협약(SLA)을 위해 항상 일정 수준의 자원을 확보해야 한다. 클라우드 기반 AI가 모든 환경에 효율적인 것도 아니다. 비용과 개인정보·기업 비밀 유출을 우려해 클라우드 대신 PC에서 AI를 직접 구동하는 온디바이스 AI와 로컬 AI에도 대용량 메모리가 필요하다. 개인 PC의 메모리가 어떤 기준으로 비효율적이라고 판단하는 지도 불분명하다. 예를 들어 32GB 메모리를 장착한 PC라도 윈도 부팅 직후에는 8GB 정도만 사용하다가 여러 작업을 동시에 실행하면 메모리 사용량이 늘어날 수 있다. AI 인프라 경쟁의 부담은 소비자에게 오픈AI 역시 AI 인프라 구축을 위해 메모리 반도체를 대량으로 공급받는다. 엔비디아와 최소 10기가와트(GW) 규모 AI 시스템 구축을 추진중이며 AMD와도 최대 6GW 규모의 GPU 공급·배치 계약을 체결했다. 대량 공급 계약으로 단가를 조정하고 외부 투자를 활용할 수 있는 글로벌 기업과 달리 일반 소비자가 현재 벌어지는 메모리 공급 부족에 대응할 수 있는 방법은 극히 제한적이다. 구매를 미루거나 필요한 메모리 용량을 줄이는 것 이외에는 방법이 없다. 샘 올트먼의 주장은 PC 업그레이드를 미루거나, 더 큰 용량의 SSD를 구매하는 데 부담을 느끼는 소비자, 출하량 감소와 수요 위축을 걱정하는 PC 제조사와 관련 업계가 쉽게 받아 들일 수 있는 논리는 아니다. 일론 머스크도 '메모리 가질 권리' 옹호 PC에 메모리를 얼마나 설치하고 어떻게 활용할 지는 전적으로 개인이 결정할 문제다. 주로 사무작업만 수행하는 사람이라면 16GB가 충분할 수 있지만 콘텐츠 제작에는 32GB가 적합할 수 있다. 또 클라우드 비용을 줄이고 자체 AI 모델을 운용하려는 개발자와 기업은 최대 128GB 통합 메모리를 이용해 로컬 AI 연산을 수행하는 엔비디아 DGX 스파크/RTX 스파크에 많은 관심을 보인다. 샘 올트먼의 주장대로라면 이 제품 역시 '비효율적인 제품'이다. xAI를 통해 미국 멤피스에 수십만 개의 GPU를 연결한 슈퍼컴퓨터 '콜로서스'를 구축한 일론 머스크는 자신의 X에 "사람들도 자신의 D램을 가질 자격이 있다"고 반박했다. 일론 머스크 역시 멤피스 지역에 추가 데이터센터와 전력 공급 시설을 확충하는 등 대규모 AI 인프라 투자에 나서고 있다. 그런 그도 '개인이 메모리를 갖춰야 할 권리가 있다'고 옹호한 셈이다.

2026.11.03 16:16권봉석 기자

"AI 칩 양극화 시대, K-반도체 승부처는 어플리케이션"

"인공지능(AI) 시대에는 컴퓨트, 고대역폭메모리(HBM), 복잡한 패키지를 각각 따로 최적화할 수 없습니다. 강력한 생태계를 보유한 한국 반도체 기업들에게는 이를 하나로 결합하는 '시스템 수준 공동 최적화'가 가장 큰 기회입니다." 프랭크 셔마이스터(Frank Schirrmeister) 시놉시스 부사장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 급변하는 AI 반도체 시장 속 한국 기업들의 생존 전략을 이같이 진단했다. 칩 경쟁이 아니라 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만들어야 한다는 주장이다. 시스템 수준 공동 최적화는 컴퓨트, 메모리, 패키징, 소프트웨어, 열 거동을 설계 초기부터 하나의 시스템으로 묶어 함께 설계하는 방식이다. 메모리가 '컴퓨트 옆'에 있던 시대는 끝났다 셔마이스터 부사장은 AI가 흔히 컴퓨팅 문제로 설명되지만 메모리와 스토리지가 핵심 차별화 요소라고 강조했다. 그는 "극도로 많은 트랜지스터를 포함하는 분산형 설계로 이동하면서 패키지 자체가 아키텍처의 일부가 되고 있다"고 말했다. 칩렛(Chiplet)과 멀티다이(Multi-die)로 대표되는 이 변화가 메모리 강국인 한국에 특히 유리하다는 설명이다. 공동 최적화를 위해서는 설계 초기부터 '다중 물리(Multiphysics)' 시뮬레이션을 적용해야 한다고 제언했다. 다중 물리 시뮬레이션은 유체, 구조, 열, 전자기, 음향 등 둘 이상의 서로 다른 물리적 현상이 동시에 상호작용하는 복잡한 시스템을 컴퓨터로 통합 모델링하고 해석하는 기술이다. 시놉시스는 2024년 앤시스(Ansys) 인수 이후 반도체 설계와 다중물리 시뮬레이션을 결합한 '멀티피직스 퓨전(Multiphysics Fusion)' 솔루션을 상용화한 바 있다. 셔마이스터 부사장은 "전자, 소프트웨어, 열, 기계 효과를 사후 검증이 아닌 초기 엔지니어링 의사결정 단계에 반영해야 한다"고 설명했다. "큰 칩 경쟁 말고 어플리케이션으로 승부하라" 셔마이스터 부사장은 통합 접근이 칩 경쟁의 방식도 바꾼다고 봤다. AI 칩 시장은 데이터센터용 초거대 칩과 엣지·피지컬 AI용 소형 칩으로 갈리고 있다. 그는 "하이퍼스케일러는 막대한 컴퓨팅의 경제성과 신뢰성을 최적화하고, 피지컬 AI는 현실 세계와의 지능적 상호작용을 최적화한다"며 "따라서 하나의 보편적인 AI칩은 없다"고 말했다. 자본이 부족한 중소 팹리스와 스타트업에는 이 양극화가 오히려 기회라는 평가다. 그는 "누가 가장 큰 칩을 만드는지를 두고 경쟁하지 말고, 해당 어플리케이션에 가장 적합한 아키텍처를 만드는 능력으로 경쟁해야 한다"고 조언했다. 워크로드와 시스템 요구사항에서 출발해 AI 모델, 소프트웨어, 메모리, 인터페이스, 실리콘을 함께 최적화하라는 얘기다. 대표 사례로 한국 팹리스 리벨리온을 꼽았다. 리벨리온은 시놉시스 에뮬레이션 환경에서 자사 AI 가속기와 Arm 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 결합해 실리콘 제작 전 단계에서 라마(Llama) 모델을 시연한 바 있다. 자율화되는 AI 설계…"엔지니어 역할 줄지 않아" 셔마이스터 부사장은 설계 도구의 에이전틱 AI(Agentic AI)가 코파일럿에서 인간 개입이 적은 장기 실행 에이전트로 발전하는 흐름이 이미 나타나고 있다고 설명했다. 다만 엔지니어의 역할은 줄지 않을 것으로 봤다. 그는 “AI는 탐색할 수 있는 설계 공간을 넓혀주지만, 답이 실제로 올바른지 이해하는 엔지니어의 필요성까지 없애지는 않는다”고 말했다. 이어 "도구가 자율화될수록 엔지니어가 결과를 점검하고 방향을 바꿀 수 있도록 기본 원리를 이해하는 일이 훨씬 중요해진다"며 "한국의 공학도들도 전통적 경계를 넘어 반도체 기본 원리, 소프트웨어, 전자공학, 다중 물리 해석을 아우르는 역량을 쌓아야 한다"고 조언했다.

2026.11.03 16:01전화평 기자

한화이센셜, 유리기판 사업 '고삐'…인력채용·핵심 공정 개발 나서

한화그룹 내 정밀소재·부품기업 한화이센셜이 유리 코어 기판(이하 유리기판)을 회사의 차세대 성장동력으로 낙점했다. 최근 유리기판의 핵심 공정 개발을 총괄할 인력 채용에 나선 것으로 3일 파악됐다. 유리기판은 반도체 기판에 주로 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해 전력 효율성 및 내열 특성을 높인 기판이다. 워피지(휨) 개선에도 유리해, 향후 대면적 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망된다. 한화이센셜 역시 유리기판의 높은 성장 잠재력에 주목해 관련 신사업을 추진하는 것으로 풀이된다. 현재 유리기판의 핵심 공정 개발 및 기술 로드맵 수립할 총괄직을 채용하고 있다. 세부적으로, 한화이센셜은 유리기판 도금 및 연마(CMP) 공정을 주력으로 개발할 계획이다. 통상 유리기판은 레이저 및 화학소재를 통해 미세한 유리관통전극(TGV)을 형성하고, 구멍 내부를 구리(Cu)로 채우는 과정을 거친다. 이후 유리기판 표면을 매끄럽게 평탄화(CMP)하고 세정 처리한다. 다음으로는 기판에 절연층과 금속 배선을 쌓아야 한다. 각 공정 모두 기술적으로 높은 난이도를 요구하지만, 특히 도금은 유리기판 상용화에 있어 핵심 병목으로 지목된다. 유리기판 내부에 형성된 수십만 개의 구멍 내부를 빈 공간(Void) 없이 균일하게 채워야 하기 때문이다. 물성이 다른 유리와 구리를 완벽히 접착시켜야 한다는 점도 주요 과제로 꼽힌다. 한화이센셜이 유리기판 도금 및 연마 공정을 성공적으로 개발하는 경우, 회사의 주요 목포인 최첨단 반도체 패키징 사업 진출에 속도를 낼 수 있을 것으로 기대된다. 현재 한화이센셜은 유리기판 외에도 고부가 반도체 패키징 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)용 절연체를 개발 중이다.

2026.11.03 11:02장경윤 기자

원익, 2027년 신입 공채에 1만2000명 몰려 '역대 최대'

반도체 장비·소재·부품 기업 원익그룹은 회사 2027년도 신입사원 그룹 공개채용에 1만 2천여 명이 지원했다고 3일 밝혔다. 그룹 공채를 시작한 2014년 이후 최대 규모다. 원익의 그룹 공채 지원자는 2024년 7290명, 2025년 1만1750명에 이어 올해 1만2348명으로 2년 새 70% 가까이 늘었다. 원익은 이번 공채에서 처음으로 지원자의 AI 활용 역량을 살펴보는 'AI 리터러시 진단'을 면접 전형에 도입한다. 이번 공채에는 원익IPS, 원익QnC, 원익머트리얼즈, 원익홀딩스 등 반도체 계열사와 원익로보틱스, 티엘아이, 뷰티케어 기업 씨엠에스랩 등 7개 계열사가 참여했다. 모집 직무는 공정개발, 플라즈마, 특수가스, 프리커서 등 반도체 장비·소재 연구개발부터 로봇핸드·휴머노이드 개발 등 로보틱스 연구개발, 영업마케팅, 제조기술, 품질, 경영지원까지 45개에 이른다. 원익은 2014년 첫 그룹 공채 이후 13년 연속 신입 공채를 시행하고 있다. 원익은 그룹 공채를 신입 채용의 기본 틀로 유지하되, 계열사별로 직무 특성에 맞는 수시채용을 병행하고 있다. 매년 일정 규모의 신입을 그룹이 함께 뽑아 기술 인력의 저변을 꾸준히 넓히는 한편, 입사 초기에 원익 핵심가치와 '원익 웨이(Way)' 등 공통 가치를 함께 익혀 그룹 차원의 정체성을 갖추게 한다. 특정 직무의 전문 인력은 각 계열사가 필요한 시점에 직접 채용한다. 원익그룹 관계자는 "반도체 장비·소재 기술은 현장에서 수년간 쌓아야 몸에 익기 때문에 경력직 채용만으로는 기술 인력의 두께를 만들기 어렵다"며 "그룹 공채로 매년 꾸준히 신입을 키우고, 계열사 수시채용으로 당장 필요한 전문성을 보완하는 두 축을 함께 가져가고 있다"고 설명했다. 올해 공채에서 가장 크게 달라진 점은 AI 리터러시 진단이다. 원익은 그룹 차원의 AX를 추진하면서 연구개발부터 경영지원까지 모든 직무에서 AI 활용 능력이 기본 역량이 되고 있다고 보고, 채용 단계부터 이를 확인하기로 했다. 면접 당일 실무형 과제를 생성형 AI를 활용해 직접 수행하도록 해 업무 상황에서 AI를 얼마나 효과적으로 활용하는지를 진단한다. AI 시대에 발맞춰 반도체 장비·소재 그룹으로서 원익이 AI 활용 역량 진단을 적용한 점은 획기적인 시도라는 평가가 나오고 있다. 최종 합격자는 12월 발표하며, 합격자는 내년 1월 입사해 그룹 입문교육을 거쳐 각 계열사에 배치된다. 원익그룹 인사본부 채용담당자는 "원익은 13년간 신입을 직접 뽑아 키워 왔고, 올해 1만 2천여 명의 지원은 그 꾸준함에 대한 시장의 답이라고 생각한다"며 "앞으로도 AI 시대에 적극 대응하여 더 적합한 인재를 더 공정하게 찾는 방향으로 채용 방식을 계속 바꿔 나가겠다"고 말했다.

2026.11.03 10:37장경윤 기자

"반도체 클러스터 속도 더해야"…정부, 팹 조기 구축에 '한목소리'

삼성전자, SK하이닉스 등이 주도하는 국내 반도체 생태계 강화 전략에 정부가 지속적인 힘을 싣고 있다. 김정관 산업통상부 장관은 2일 서울 중구 페럼타워에서 열린 국민경제자문회의 공개 포럼에서 "3대 메가 프로젝트의 반도체 팹 가동 시점을 2년 이상 앞당기겠다"고 밝혔다. 김 장관은 "프로젝트의 민간 투자 규모는 총 1600조원 규모로, 사업 착수연도 국내총생산(GDP)의 약 60%에 달하는 압도적인 수준"이라며 "민간의 투자 계획이 차질 없이 집행되도록 인허가 일괄처리와 초광역특구법 제정 등을 속도감 있게 추진하겠다"고 말했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기겠다고 발표한 바 있다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 일각에서는 서남권 반도체 클러스터 부지 조성 미흡, 에너지 조달 문제 등으로 목표에 차질이 생길 수 있다는 우려를 제기해 왔다. 그러나 정부는 국내 반도체 생태계 강화를 위한 메가 프로젝트에 지속적인 힘을 싣고 있다. 이재명 대통령 역시 2일 오전 국회에서 2027년도 예산안 시정연설을 통해 “3대 메가프로젝트인 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터와 인공지능 투자에 올해보다 두 배 가까이 늘어난 21조 3000억 원을 투입한다”며 “수도권 팹의 조기 가동과 서남권 클러스터 구축 등 생산기반 확충에 2조원을 투자하겠다”고 강조했다.

2026.11.02 18:31장경윤 기자

우주로 간 토종 NPU, 위성 데이터 처리 수초로 줄였다

"기존 위성은 고용량 로우(Raw) 데이터를 통신 대역폭 제약 속에서 지상국으로 전부 다운링크해야 해 지연이 극심했습니다. 모빌린트 NPU(신경망처리장치) 기반 온보드 AI가 정착되면 위성이 스스로 중요 이벤트를 판단해 연산 결과만 즉시 직송하는 체계로 패러다임이 전면 전환될 것입니다." 박주현 모빌린트 연구기획 본부장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 누리호 5차 발사를 통해 우주로 향한 자사 NPU 기술의 차별점을 이같이 강조했다. 데이터 수집부터 분석까지 수일이 걸리던 위성 데이터 처리 과정을 수초 단위로 단축하는 혁신이 핵심이다. 모빌린트는 이번 누리호 5차 발사의 부탑재위성(BEE-1012)에 자사 대표 NPU '레귤러스(REGULUS)' 기반 보드 2종을 탑재했다. 국내 기업이 독자 설계한 NPU가 실제 궤도 위성에 탑재돼 우주 공간으로 쏘아올려진 것은 대한민국 AI 반도체 산업 역사상 최초의 사례다. 해당 보드는 우주의약 실증 실험 영상 분석과 온보드 데이터 처리를 전담하게 된다. 방사선·열폭주 뚫은 초저전력 설계 우주 환경은 상용 칩이 구동되기 가장 까다로운 시험대다. 진공 상태 특성상 대류를 통한 방열이 불가능하고, 태양광 및 제한된 배터리에 의존해야 해 엄격한 초저전력 운용이 필수적이다. 특히 우주 방사선으로 인한 비트 반전(SEU) 등 소프트 에러는 반도체 오작동의 주된 원인으로 꼽힌다. 박 본부장은 "방사선을 맞은 순간 1이 0이 되거나 파형이 찌그러지는 현상들이 발생하며, 자칫 위성 전체의 제어에 치명적인 영향을 줄 수도 있다"고 우주 환경의 한계를 설명했다. 모빌린트는 레귤러스 칩의 독보적인 전력 대 성능비(TOPS/W)와 시스템 레벨의 동적 전력 관리 알고리즘을 통해 열 제어 부담을 최소화했다. 발사 시 발생하는 물리적 충격에 대비해 러기드(Ruggedized) 내환경 설계를 적용했으며, 우주 궤도 환경에서 고장 감지·진단·복구(FDIR) 기법을 효과적으로 실증하고 연구할 수 있는 구조를 채택했다. 러기드 내환경 설계는 극한의 환경(충격, 진동, 고온, 저온, 습기, 먼지 등)에서도 시스템이나 기기가 오작동 없이 안정적으로 작동하도록 제품을 기획하고 제작하는 공학적 설계 기법이다 그는 "이번 실증 동안 위성으로부터 수신되는 FDIR 연산 및 고장 대응 분석 데이터는 향후 출시될 차세대 우주 전용 NPU 제품 및 시스템 개발에 핵심 자산으로 적극 반영할 계획"이라고 밝혔다. '스페이스 헤리티지'로 지상 엣지 AI 정조준 모빌린트는 이번 우주 실증을 통해 우주 및 방산 업계에서 가장 중시하는 '스페이스 헤리티지(우주 검증 이력)'를 확보하게 됐다. 보수적인 체계 업체들의 특성상, 실제 극한 환경에서 제대로 작동했는지를 증명하는 이력이 제품 선택의 최우선 기준이 되기 때문이다. 박 본부장은 "우주 궤도는 세상에서 가장 가혹한 엣지 환경"이라며 "우주 실증을 거쳤다는 사실은 모빌린트 NPU의 내환경성과 신뢰성이 최고 수준에 도달했음을 입증하는 강력한 품질 보증 마크"라고 강조했다. 이러한 신뢰성은 고도의 안정성을 요구하는 국방 방위산업은 물론 스마트 팩토리, 자율주행 로봇, 드론 등 기존 지상 온디바이스 및 엣지 AI 사업에서도 시너지를 낼 것으로 기대된다. 모빌린트가 단순한 우주 진출 이벤트를 넘어 지상과 우주를 아우르는 전방위적 사업 확장을 구상하는 이유다. 박 본부장은 "이번 궤도 실증 성공을 기점으로 우주 검증 이력을 확보한 국내 유일의 NPU 팹리스로서 국내외 체계종합업체(SI) 및 위성 제조 기업들과의 협력을 대폭 확대할 것"이라며 "지상의 스마트 기기부터 우주 공간의 위성에 이르기까지 인공지능 연산의 핵심 신경망 역할을 담당하는 세계 최고 수준의 온디바이스·엣지 AI 선도 기업으로 도약하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.11.02 15:21전화평 기자

[IPO] 영광YKMC, 차세대 EUV 등 영역 확장…"올 매출 800억 달성"

영광와이케이엠씨(YKMC)가 반도체 산업 확대에 따른 매출 성장을 자신했다. 반도체향 주력 챔버 수를 기존 12종에서 내년 22종으로 확대하는 한편, 초미세 반도체 공정 구현을 위한 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV)향 부품도 올해 선행 양산에 돌입했다. 장관섭 영광YKMC 대표는 2일 서울 여의도 63빌딩에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 "반도체 매출 비중 확대와 고객사 다변화에 힘입어 연 매출은 지난해 516억원에서 올해 800억원 이상을 달성할 것"이라고 말했다. 영광YKMC는 반도체·디스플레이 제조장비에 필요한 챔버 및 정밀부품을 공급하는 기업이다. 정밀가공과 특수표면처리·초고진공(UHV) 세정·조립 등 일괄 제조 체계를 구축한 것이 특징이다. 영광YKMC의 가장 큰 매출처는 반도체다. 특히 첨단 반도체 공정은 초미세화와 고집적화로 장비 내부의 진공도, 내식성, 청정도 요구가 높아지고 있다. 이에 회사는 5축 복합가공·내플라즈마 아노다이징·무전해니켈도금 등 핵심 기술을 기반으로 글로벌 식각·증착·노광 장비사와 협업해 왔다. 장 대표는 "글로벌 1위 식각 장비사와 2012년부터 개발 및 양산을 완료했고, 글로벌 독점 노광 장비사와도 2023년 양산을 진행한 바 있다"며 "디스플레이 핵심 장비사와도 양산을 진행 중"이라고 밝혔다. 올해부터는 차세대 반도체 기술인 고개구율(High-NA) 극자외선(EUV) 시장에도 진입했다. High-NA EUV는 주요 반도체 기업들이 향후 1~2년 내 본격적으로 도입할 예정인 노광 기술이다. 1나노미터(nm)대 시스템반도체, 10나노 D램 등 고부가 영역을 타겟으로 한다. 장 대표는 "당사는 EUV 및 High-NA EUV 장비에 필요한 핵심 부품을 독점적으로 공급하는 기업"이라며 "덕분에 올 상반기까지 노광향 매출이 39억원을 기록했고, 내년에는 100억원 이상의 매출을 예상한다"고 말했다. 챔버 라인 역시 기존 10종에서 신규 12종을 추가해 총 22종을 확보할 계획이다. 이에 따라 반도체 관련 챔버 공급량도 올해 3270대에서 내년 6000대 이상으로 확대될 전망이다. 정밀유리 제조장비도 또 하나의 성장 분야다. 영광YKMC는 디스플레이용 유리기판 제조장비의 핵심 공정을 내재화해, 신규 제작과 수리에 일괄 대응하고 있다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 물론, 중국 고객사의 디스플레이 투자 확대에 따른 수혜가 기대된다. 신사업 분야에서는 항공과 에너지 산업으로 기술 적용 범위를 넓힌다. 항공 분야는 AS9100 및 NADCAP 등 품질, 특수공정 인증을 토대로 고신뢰성 표면처리 부품 적용을 확대하고 있다. 고체산화물연료전지 분야에서는 고온 환경에 적용되는 열교환기와 수소공급계 부품 관련 공정 개발 및 사업화를 추진하고 있다. 한편 영광YKMC는 이번 상장을 통해 확보하는 자금을 생산거점 확보 및 설비 확충 등에 활용할 예정이다. 2027년 제3공장, 2028년 제4공장 매입 등의 계획을 수립한 상태다. 이번 공모주식 수는 총 230만주로, 희망 공고가 범위는 9400~1만1000원이다. 공모예정금액은 약 216억~253억원이다. 코스닥 상장예정일은 이달 16일이다. 주관사는 대신증권이다.

2026.11.02 15:03장경윤 기자

장덕현 삼성전기 사장 "AI 산업은 이제 1월 1일...유례없는 성장 기회"

장덕현 삼성전기 사장이 "현재 인공지능(AI) 산업은 1월 1일에 불과하다"며 "유례없는 성장 기회가 주어졌다"고 말했다. 그는 2일 수원사업장에서 열린 삼성전기 창립 53주년 기념식에서 "AI 서버와 데이터센터의 확장에 따라 핵심 부품의 수요와 기술적 난도가 급증하고 있다"며 "적층세라믹캐패시터(MLCC)와 패키지기판 등 우리의 주력 사업 전반에 걸쳐 대형 성장 기회가 왔다"고 진단했다. 그러면서 "삼성전기는 글로벌 파트너십, 독보적인 제품 포트폴리오, 검증된 생산능력을 갖춘 만큼 앞으로 핵심은 '실행'"이라며 "개발, 생산, 품질, 안전환경 등 전 영역에서 실행력을 발휘해 주어진 기회를 성과로 증명하자"고 강조했다. 이날 기념식에는 장 사장을 비롯한 경영진과 임직원들이 참석했다. 세종·부산 등 국내외 전 사업장 임직원들은 사내 방송망을 통해 실시간으로 행사를 관람했다. 기념식은 시상식과 최고경영자(CEO) 기념사 순으로 진행됐다. 시상식에서는 장기근속상과 함께 '사내 AI 해커톤' 수상팀에 대한 시상이 이뤄졌다. 사내 AI 해커톤은 임직원의 AI 역량을 높이고 업무 혁신을 이끌기 위해 최근 열린 행사다. 수상자들은 제조 공정 최적화와 업무 자동화 등 실무 활용도가 높은 혁신 과제를 발굴했다.

2026.11.02 15:00진운용 기자

코아시아세미, HPC향 최첨단 빅다이 칩 양산 출하

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 코아시아세미가 최첨단 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 빅다이(Big Die) 양산에 돌입했다. 코아시아세미는 고성능 컴퓨팅(HPC)용 네트워크 스위치 반도체의 양산용 웨이퍼 출하를 시작했다고 2일 밝혔다. 이번 프로젝트는 오는 2029년까지 총 1억 7500만달러(한화 약 2270억원) 규모로 추진되며, 지난 10월 중순 첫 출하를 기점으로 고객사의 제품 공급 일정에 따라 실적이 순차 반영될 예정이다. 이번에 양산된 반도체는 코아시아세미가 수주한 역대 프로젝트 중 최대 크기다. 반도체 업계에서 빅다이 생산은 칩 면적이 넓을수록 실리콘 웨이퍼 내 결함에 따른 수율 저하 위험이 급증하고 발열·전력계 설계가 까다로워 디자인하우스의 기술적 진입장벽이 가장 높은 분야로 평가받는다. 코아시아세미는 리벨리온, 텐스토렌트 등 국내외 대표 차세대 AI 팹리스들과 칩렛(Chiplet) 양산 협력을 맺은 데 이어, 지난 8월 3D IC 패키징 기반 SoC 양산에 성공하는 등 고부가가치 반도체 포트폴리오를 지속 확장해 왔다. 회사 측은 첫 제품 출하에 이어 해당 고객사와 후속 반도체 프로젝트 협업도 동시에 진행하며 HPC 시장 내 장기적인 매출 기반을 다지고 있다. 신동수 코아시아세미 대표는 "AI 시장 확대로 반도체 구조가 거대해지면서 디자인 서비스 기업의 가치도 단순 설계를 넘어 실제 양산 완수 능력으로 전환되고 있다"며 "이번 초대형 칩 양산 경험을 발판 삼아 HPC 등 프리미엄 반도체 시장에서 양산 레퍼런스를 빠르게 늘려가겠다"고 강조했다.

2026.11.02 13:26전화평 기자

李대통령 "반도체·피지컬AI·AIDC에 21.3조...올해보다 두배"

이재명 대통령이 2일 “대한민국 미래를 위한 투자를 확대하겠다”며 “우리 경제의 기초체력인 성장 잠재력을 끌어올리기 위해 AI와 미래 성장동력에 과감히 투자하겠다”고 말했다. 이 대통령은 이날 오전 국회에서 2027년도 예산안 시정연설을 통해 “3대 메가프로젝트인 반도체, 피지컬AI, AI 데이터센터와 인공지능 투자에 올해보다 두 배 가까이 늘어난 21조 3000억 원을 투입한다”며 이같이 밝혔다. 먼저 “반도체산업 경쟁력 강화 특별회계 신설로 안정적 투자 기반을 마련하고, 수도권 팹의 조기 가동과 서남권 클러스터 구축 등 생산기반 확충에 2조 원을 투자하겠다”고 했다. 이어 “제조, 스마트팩토리, 국방 등 민간·공공 8대 핵심분야의 피지컬 AI 현장 실증에 5000억 원을 투자하고, 숙련자의 경험 노하우를 AI에 적용하는 제조 암묵지 활용 AI 솔루션에도 과감하게 투자한다”며 “전력, 용수, 산단 인프라에도 2조 1000억 원을 선제 투자해 기반시설 부족으로 기업이 투자 시기를 놓치지 않도록 하겠다”고 설명했다. AI 모델 개발에 대규모 재정을 투입한다. 이 대통령은 “국가전략 자산인 독자 AI 모델의 글로벌 최상위 성능 확보를 목표로 프론티어 AI 개발 사업에 4조 7000억 원을 집중 지원한다”며 “국민이 필요한 공공서비스를 알려주고 신청까지 돕는 공공 AI 에이전트 등 '모두의 AI'도 시작한다”고 강조했다. 차세대 성장엔진으로 넥스트 10대 전략 기술 분야를 꼽았다. 이 분야에는 총 13조 8000억 원을 투자한다는 방침이다. 이 대통령은 “7대 SEED 등 미래선도기술을 중심으로 연구개발 투자를 4조 원 늘려 R&D 예산으로는 역대 최대인 39조 5000억 원을 편성했다”고 밝혔다. 이어 “햇빛소득마을 확산 등 재생에너지 확대에 2조 8000억 원을 투자하고, 전기차 보조금 지원 대상을 역대 최대인 43만 대로 늘린다”고 덧붙였다. 그러면서 “문화강국 도약을 위해 11조 6000억 원을 투자한다”며 “기초예술인들이 안정적으로 창작할 수 있도록 돕고, 콘텐츠 산업의 글로벌 경쟁력을 높이겠다”고 설명했다. 이밖에 인재 육성과 관련해 “반도체 설계와 지역 반도체산업을 이끌 전문인력 2000 명을 양성하고, 학생부터 구직자와 재직자까지 생애주기에 맞춘 AI 교육을 확대하겠다”고 했다.

2026.11.02 10:47박수형 기자

쓰리에이로직스, 독자 개발 차량용 NFC 반도체로 '장영실상' 수상

국내 근거리무선통신(NFC) 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 자체 기술로 개발한 차량용 NFC 반도체 칩 TNR200의 독보적인 기술력과 국산화 공헌을 인정받아 '2026년 IR52 장영실상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하고 한국산업기술진흥협회가 주관하는 대한민국 최고 권위의 산업기술상이다. 독자적인 신기술 제품을 발굴·시상함으로써 산업 기술 혁신을 확산하는 것을 목적으로 한다. 이번 심사에서 TNR200은 외산 반도체 의존도가 높은 국내 산업 여건 속에서 중소기업의 순수 독자 기술로 완벽한 국산화를 이뤄내고, 글로벌 시장에서 기술력을 검증받은 점에서 높은 평가를 받았다. TNR200은 차량용 디지털키의 최신 기술표준인 디지털 키(Digital Key) 2.0을 충족하는 국내 최초의 제품으로 인식거리, 크기, 카드 검출 거리, 내구성 등에서 기존 NFC 리더 칩을 뛰어넘는 독보적인 기술 경쟁력을 갖췄다. 차량용 반도체는 극심한 온도 변화와 진동 등 가혹한 환경에서도 오류 없이 작동되는 높은 진입장벽의 기술력이 요구된다. 이에 차량용 NFC 반도체 분야는 그동안 선제적으로 기술을 개발해 온 해외 글로벌 기업들이 높은 시장 점유율을 유지해왔으며 국산화율은 5% 미만에 불과했다. 이에 쓰리에이로직스의 이번 수상은 국산 기술력의 높은 수준을 입증했을 뿐만 아니라 국내 반도체 산업 생태계의 국산화에 속도를 더한다는 점에서 의미가 크다는 분석이다. 쓰리에이로직스는 해외 제품에 대한 의존도를 줄이기 위해 적극적인 R&D 투자로 7년 여만인 지난 2021년 'TNR100' 개발로 최초 국산화에 성공했다. 이어 2022년에는 CCC-CR 글로벌 인증을 획득하면서 차량용 NFC 반도체 글로벌 톱3(TOP 3)로 평가받고 있다. TNR200은 현재 NFC 기술을 활용해 스마트폰으로 차량 문을 열고 닫는 도어 개폐부터 엔진 시동, 차량 내부 제어에 이르기까지 최첨단 디지털키 시스템에 없어서는 안 될 핵심 부품으로 자리매김했다. 기술력을 인정받으면서 글로벌 완성차 업체의 수십 여 종 차량에 핵심 부품으로 공급되고 있고, 커넥티드카 및 전기차(EV) 보급 확대 흐름에 따라 적용 범위 역시 큰 폭으로 확장되는 추세다. 쓰리에이로직스 관계자는 “현재 TNR200이 글로벌 탑티어 완성차 업체의 최고급 차량용 부품에도 적용되고 있을 만큼 높은 신뢰성을 확보했다”며 “이러한 검증된 기술력과 경험을 바탕으로 향후 글로벌 고객사 확대에 더욱 박차를 가할 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.02 10:00장경윤 기자

사상 첫 '수출 1조 달러' 눈앞…9월 이어 10월에도 1100억 달러 넘어

사상 첫 수출 1조 달러 달성이 초읽기에 들어갔다. 산업통상부는 10월 수출이 지난해 같은 달보다 93.7% 증가한 1152억 8000만 달러, 수입은 36% 증가한 727억 8000억 달러, 무역수지는 425억 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 10월까지 누적 수출은 9300억 달러로 사상 처음으로 9000억 달러를 넘어섰다. 1조 달러까지 남은 금액은 700억 달러다. 수출은 지난달에 이어 2개월 연속으로 1100억 달러 이상을 기록했다. 반도체 수출은 259%, 반도체 외 품목 수출은 34% 증가했다. 조업일수를 고려한 하루평균 수출은 76% 증가한 52억 4000만 달러로 2개월 연속 50억 달러를 넘었다. 10월에는 20대 주력 수출 품목 가운데 반도체를 비롯한 18개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 259.4% 증가한 564억 4000만 달러를 기록했다. 산업부는 인공지능(AI) 산업 주도권 확보를 위한 글로벌 빅테크 기업의 설비 투자가 지속되며 높은 단가와 물량을 유지하면서 2개월 연속 500억 달러 이상을 기록했다고 분석했다. 메모리 고정가격은 DDR516Gb가 지난 6월 40달러에서 10월 50달러로, NAND128Gb는 지난 8월 28.8달러에서 10월 30.6달러로 각각 상승했다. 컴퓨터 수출은 496.6% 증가한 58억 5000만 달러를 기록했다. AI 서비스 확산에 따른 서버 인프라 투자 확대와 서버용 SSD 수요 증가로 수출 호조세가 지속됐다. 무선통신기기 수출은 6.7% 증가한 19억 5000만 달러였다. 애플 신제품 출시와 삼성전자 스마트폰 판매 호조 등의 영향으로 12개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차 수출도 18.1% 증가한 65억 5000만 달러로 호조를 보였다. 추석연휴 시점이 지난해 10월에서 올해 9월로 이동한 데 따른 조업일수 증가와 하이브리드차 수출 호조세 등으로 역대 10월 중 최대 실적을 경신했다. 선박 수출은 지난해 해양플랜트 수출(24억 7000만 달러)에 따른 기저효과 영향으로 43.6% 감소한 26억 4000만 달러로 일시적 감소현상을 보였다. 석유제품 수출(69억 2000만 달러, 80% 증가)과 석유화학 수출(40억 달러, 27.5% 증가)은 중동지역 공급 불확실성 등으로 국제유가가 높은 수준을 유지하면서 높은 증가율을 보였으나, 수출물량은 석유제품과 석유화학이 각각 7.5%와 6.8% 감소했다. 철강 수출은 주요국가의 수입규제 강화에도 글로벌 철강 가격 상승에 따른 수출단가 상승 등으로 22.3% 증가한 22억 9000만 달러를 기록했다, 전기기기 수출은 AI 데이터센터용 변압기·전선·케이블 등의 수요가 증가해 74% 증가한 19억 9000만 달러로 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출은 반도체·석유화학·무선통신기기·일반기계 등 수출액 상위 품목 수출이 모두 호실적을 보이면서 133.6% 증가한 269억 8000만 달러로 5개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출은 반도체·컴퓨터·전기기기 등 AI 관련 품목 호조세와 함께 자동차·철강 등도 증가하면서 185.8% 증가한 249억 달러를 기록했다. 아세안 수출은 반도체·디스플레이·석유제품 등 주력 품목 수출이 고르게 호실적을 보이면서 128% 증가한 213억 3000만 달러로 2개월 연속 200억 달러 이상 실적을 기록했다. EU 수출도 자동차·반도체·일반기계 등 다수 품목이 호조세를 보이면서 56.4% 증가한 81억 달러로 11개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 중동 수출은 호르무즈 해협 통항의 어려움에도 추석 연휴 이동에 따른 조업일수 증가 등의 영향으로 자동차·석유화학·전기기기 등 품목 수출이 개선되면서 11% 증가한 16억 7000만 달러를 기록했다. 10월 수입은 36% 증가한 727억 8000만 달러를 기록했다. 에너지 수입은 63.1% 늘어난 164억 9000만 달러, 에너지 외 수입은 29.7% 증가한 562억 9000만 달러였다. 원유 수입 물량은 6.3% 감소했으나 단가는 62% 상승하면서 수입 금액은 51.9% 증가한 107억 달러를 기록했다. 비에너지는 반도체장비가 49.2% 증가한 25억 2000만 달러, 자동차는 385% 증가한 14억 6000만 달러를 기록했다. 10월 무역수지는 전년대비 365억 달러 증가한 425억 달러 흑자를 기록하며 2개월 연속 400억 달러 이상을 기록했다. 10월까지 누적 수지는 2949억 달러 흑자로 지난해 동기간 대비 2391억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “10월에도 우리 수출이 1100억 달러 이상의 견조한 증가세를 이어가면서 11월 중 연 수출 1조 달러 달성이 확실시 되고 있다”며 “이는 AI 산업 성장에 따른 반도체 등 첨단산업 수요 확대와 함께, 어려운 대외 여건 속에서도 글로벌시장에서 경쟁력을 발휘하고 있는 국내 기업 노력에 힘입은 결과”라고 강조했다. 이어 김 장관은 “다만, 여전히 많은 중소·중견기업들이 주요국의 자국우선주의 강화, 글로벌 공급망 재편, 중동지역의 지정학적 불안 등 글로벌 통상환경의 불확실성으로 어려움을 겪고 있다”며 “정부는 주요국과의 통상협력을 강화해 우리 기업들이 직면한 불확실성을 최소화하는 한편, 대내외적 수출 애로를 적극 해소함으로써 중소·중견기업까지 수출 성장의 성과를 폭넓게 누릴 수 있도록 모든 정책적 역량을 집중하겠다”고 밝혔다.

2026.11.01 23:50주문정 기자

이재용, 日서 AI 반도체 승부처 점검…첨단 패키징 협력 강화

이재용 삼성전자 회장이 일본 첨단 패키징 연구거점을 찾아 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발과 현지 기업 협력 현황을 점검했다. 삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마에 있는 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다. 지난 9월 8일 공식 개소한 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다. 이 회장은 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술의 개발 상황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비 업체들과의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다. APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량을 일본 소부장 기술과 연결하는 연구거점이다. 삼성전자는 2023년 APL을 설립하고 2024년부터 5년간 400억엔, 약 3500억원을 투자해 현지 연구 기반을 구축하고 있다. 현재 APL은 첨단 패키징에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증한다. 향후 웨이퍼 본딩과 유리기판 등 차세대 공정·소재뿐 아니라 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 새로운 패키징 구조 개발로 역할을 넓히는 방안도 검토하고 있다. 국내 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 구분하면서 협업을 강화할 계획이다. 현지 연구인력도 지속적으로 늘려 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성한다. 삼성전자는 일본의 소재·장비 기업과 대학·연구기관이 갖춘 기술 기반을 APL의 강점으로 보고 있다. 특히 요코하마는 도쿄와 인접하고 관련 기업과 연구기관이 모여 있어 전문인력 확보와 공동 연구에 유리하다는 설명이다. 첨단 패키징은 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 여러 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이다. 칩 간 데이터 전달과 전력 효율, 발열 성능에 영향을 미쳐 AI 시스템의 성능을 높이는 주요 기술로 꼽힌다. 삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술과 함께 패키징에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보해 차세대 제품 경쟁력을 높일 계획이다.

2026.11.01 16:08전화평 기자

삼전·하닉, 3분기 실적 신기록… "메모리 부족 2028년까지"

삼성전자와 SK하이닉스가 3분기 나란히 사상 최대 실적을 기록한 가운데 2028년 이후까지 메모리 반도체 '구조적 공급 부족(쇼티지)'이 지속될 것이라고 입을 모았다. 양사는 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량 협상을 완료하고 장기공급계약(LTA)을 연이어 체결하며 중장기 시장 지배력을 다지고 있다. 1일 업계에 따르면 3분기 양사는 고부가품 판매 호조로 사상 최대 실적을 경신했다. 삼성전자는 3분기 반도체를 담당하는 DS부문에서 106조 5000억원 영업이익을 냈다. HBM4와 기업용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매가 실적을 견인했다. SK하이닉스 역시 83조 3000억원의 영업이익으로 역대 최고치를 썼다. 양사 3분기 반도체 영업이익 합산액은 190조원에 육박한다. 양사는 실적발표 컨퍼런스콜에서 내년 HBM 물량이 사실상 모두 완판됐고며, 빠듯한 수급이 장기화할 것으로 내다봤다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "2027년 HBM 공급물량은 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태이나, 추가 증량 요청이 지속 접수되고 있다"고 밝혔다. SK하이닉스도 "확보한 LTA 물량과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년간 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃된 상황"이라고 선언했다. 공급부족 장기화 원인으로는 차세대 제품의 물리적 제약이 꼽힌다. 삼성전자는 "신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지의 긴 리드타임을 감안하면 내년 설비투자 증가분이 2028년 비트(Bit·생산량 단위) 생산 기여로 이어지긴 어렵다"며 "주력으로 램프업할 HBM4E와 HBM5는 다이 사이즈가 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약이 불가피할 것"이라고 설명했다. 쇼티지 전망 속 물량을 안정적으로 확보하려는 글로벌 고객의 LTA 체결 경쟁도 치열해지고 있다. 김 부사장은 "안정적인 공급을 확보하려는 수요가 증가하면서 다년공급계약 고객이 하이퍼스케일러뿐만 아니라 모바일, 오토모티브 등으로 확대되고 있다"며 "10개 대형 고객과 계약을 완료했고, 현재 또 다른 10개 고객과 협상 중"이라고 말했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력의 60~70%를 LTA로 할당할 계획이다. SK하이닉스는 "글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 주요 LTA 고객사를 기존 10곳에서 14곳으로 확대했다"며 "선제 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력의 50% 이상에 달하며, 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지할 것"이라고 강조했다. 김 부사장은 "매크로 이슈 등 여러 요인이 시황에 영향을 줄 수 있는 만큼, 선제 인프라 투자로 클린룸을 확보한 이후 수요 변화를 면밀히 살피며 설비 도입은 탄력적으로 실행하는 공급 운영 기조를 지속하겠다"고 밝혔다.

2026.11.01 09:00전화평 기자

10월 D램 가격 5.7% 상승…낸드는 보합 전환

메모리 반도체 공급 부족이 이어지면서 10월 D램 고정거래가격이 또 다시 역대 최고치를 경신했다. 반면 장기간 상승세가 이어졌던 낸드플래시 가격은 고점 부담에 따른 수요 위축으로 보합세로 돌아서며 21개월 연속 가격 상승 행진을 멈췄다. 30일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 10월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8) 평균 고정거래가격은 전월(26.00달러) 대비 5.77% 오른 27.50달러를 기록했다. D램 가격의 가파른 상승세 원인은 주요 제조사의 생산능력 할당 변화다. 트렌드포스는 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 D램 업체가 고대역폭메모리(HBM) 및 서버용 D램 중심으로 라인을 전환하면서, PC용 D램 공급량이 급감했다고 지적했다. 국내 D램 제조사의 내년 PC용 D램 생산량은 전년비 20% 이상, 최대 40% 이상 감소할 것으로 추산된다. 트렌드포스는 심각한 공급 부족에 따라 올해 4분기 PC용 D램 계약가격이 전 분기 대비 13~18% 상승할 것이라는 기존 전망을 유지했다. 반면 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 10월 평균 고정거래가격은 전월과 동일한 30.61달러로 집계됐다. 지난 2025년 초부터 21개월 연속 이어지던 상승 흐름이 처음으로 멈췄다. 트렌드포스는 "MLC 제품 가격이 이미 고점에 도달한 데다 물량 수급마저 차질을 빚으면서, 고객사들이 상대적으로 가격 부담이 적은 SLC로 전환하거나 TLC 제품으로 사양을 높이고 있다"며 "4분기 낸드 가격은 고점 정체 후 소폭 하락세로 돌아설 가능성이 있다"고 진단했다.

2026.10.30 20:00전화평 기자

SK하이닉스, 日서 첫 '파트너스데이'…소부장 협력 강화

SK하이닉스가 지난 29일 일본 지바현에서 현지 주요 협력사 경영진을 초청해 '파트너스데이'를 개최했다고 30일 밝혔다. 기술과 공급망 협력 강화가 목표다. SK하이닉스는 매년 한국에서 주요 협력사를 초청해 사업 방향과 기술 비전을 공유하는 행사를 열어왔다. 일본에서 파트너스데이를 개최한 것은 이번이 처음이다. 행사에 신에츠, 섬코, JSR, 나믹스, 도쿄일렉트론(TEL), 스크린 홀딩스, 디스코, 어드반테스트 등 소재·장비·후공정·테스트 협력사 20여곳이 참석했다. SK하이닉스에서는 이병기 양산총괄(CPO), 강유종 구매부문장 부사장, 최우진 패키징·테스트부문장 부사장 등이 자리했다. 이 양산총괄은 "한일 양국은 상호보완 관계"라며 "일본 협력사 역량은 SK하이닉스의 기술 경쟁력을 높이는 핵심 요소인 만큼, 양국 반도체 생태계가 함께 성장하도록 협력을 확대하겠다"고 말했다. 강 부사장은 "소부장 파트너와 긴밀한 협력이 곧 인공지능(AI) 시대 경쟁력"이라며 "일본 파트너들과 '원팀'으로 차세대 기술 과제에 대응하고, 기술 혁신과 안정적 공급 역량을 확보해 AI 메모리 시장 성장을 뒷받침하겠다"고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 현재 개발 중인 주요 기술과 향후 기술 개발 로드맵을 소개했다. 협력사가 수요를 가늠해 설비투자와 생산역량 확보에 나설 수 있도록 정보도 공유했다. SK하이닉스는 "협력사는 AI 시대 반도체 제조를 지원하기 위해 개발 초기 단계부터 협력하겠다는 의지를 비쳤다"며 "앞으로도 협력사들과 소통하며 현지 공급망 안정성을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.30 19:52진운용 기자

국산 AI 반도체 활용법은?…오픈케이클라우드, 내달 10일 데브데이 개최

국산 인공지능(AI) 반도체를 클라우드에서 효율적으로 운영하고 실제 AI 서비스에 활용하는 기술을 공유하는 자리가 열린다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 운영하는 오픈케이클라우드(openKcloud) 커뮤니티는 오는 11월 10일 서울 ST센터에서 '오픈케이클라우드 데브데이 2026'을 개최한다고 29일 밝혔다. 이번 행사에서는 다양한 AI 반도체를 효율적으로 관리하고 클라우드 서비스에 활용하기 위한 기술과 구현 방안을 소개한다. 최근 생성형 AI와 AI 에이전트 활용이 늘면서 데이터센터에서 처리해야 할 연산량도 증가하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 신경망처리장치(NPU) 등 서로 다른 AI 반도체를 함께 운영하고 필요한 작업에 적절히 배분하는 기술도 중요해지고 있다. 올해 행사는 이러한 변화에 맞춰 실제 운영 기술을 중점적으로 다룬다. 지난해 국산 AI 반도체와 클라우드 기술을 결합할 가능성을 살펴봤다면 올해는 다양한 반도체 자원을 실제 클라우드 환경에서 활용하는 방법에 집중한다. 행사는 기술 동향을 살펴보는 1부와 구체적인 구현 방법을 소개하는 2부로 나뉜다. 1부에서는 AI 데이터센터와 클라우드 시장 변화를 살펴보고 국산 AI 반도체 활용 방향을 논의한다. AI 데이터센터가 확대되면서 클라우드 운영 기술이 어떻게 달라지고 있는지, 국산 반도체를 실제 서비스에 적용하려면 어떤 기술이 필요한지도 다룬다. 2부에서는 개발자와 기업 실무자를 위한 기술 발표가 이어진다. 서로 다른 AI 반도체의 작동 상태와 성능을 확인하는 관측 기술부터 작업 특성에 따라 컴퓨팅 자원을 배분하는 기술까지 소개한다. 특히 쿠버네티스 기반 자원 배치와 오픈스택 기반 AI 추론 클러스터 구축 방법을 공유한다. 여러 클라우드 자원을 한곳에서 관리하고 자연어 명령으로 필요한 자원을 할당하는 기술도 발표한다. 이번 행사를 주관하는 오픈케이클라우드는 과학기술정보통신부 K-클라우드 기술개발 사업과 연계해 운영하는 기술 커뮤니티다. ETRI를 비롯해 한국전자기술연구원, 이노그리드, 오케스트로 AGI, 모빌린트, 경희대, 연세대, 한국인공지능클라우드산업협회 등이 참여하고 있다. 이들 기관은 국산 AI 반도체와 클라우드 플랫폼을 연결하고 활용 범위를 넓히기 위한 기술 개발과 교류를 추진하고 있다. 행사는 11월 10일 오후 1시 30분부터 서울 ST센터 중회의실3에서 열린다. 참가 신청은 이벤터스 홈페이지에서 할 수 있다. 최현화 오픈케이클라우드 커뮤니티 리더는 "AI 데이터센터의 경쟁력은 단순히 고성능 컴퓨팅 자원을 얼마나 확보했는가를 넘어 다양한 AI반도체를 얼마나 효율적으로 운영하고 실제 서비스에 활용할 수 있는가로 이동하고 있다"며 "이번 컨퍼런스가 국산 AI반도체와 클라우드 기술의 연계성을 높이고 산·학·연 협력을 통한 AI 클라우드 생태계 확산의 계기가 되기를 기대한다"고 밝혔다.

2026.10.30 16:59김동원 기자

한미반도체, 3분기 영업익 908억원 전년比 34%↑..."3년 연속 최대 매출"

한미반도체는 올 3분기 매출액 1810억원, 영업이익 908억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 8.9%, 영업이익은 33.9% 증가한 수준이다. 특히 해당 분기 영업이익률은 약 50.2%로, 전년 동기(40.8%) 대비 9.4%포인트(p) 상승했다. 글로벌 반도체 장비 업계에서 이례적으로 높은 수준으로 AI 반도체 패키지 장비 중심의 고부가가치 수익구조 덕분이라는 게 회사 측의 설명이다. 4분기에는 이연된 장비 매출이 반영되고, 해외 고객사를 대상으로 한 장비 공급이 확대되면서 4분기 기준 역대 최대 매출을 기록할 것으로 전망된다. 이에 따라 한미반도체는 2024년과 2025년에 이어 올해에도 사상 최대 연간 매출을 달성하며 3년 연속 최대 매출을 경신할 것으로 예상한다. 내년에는 글로벌 반도체 기업의 HBM과 첨단 AI 패키징 투자 확대에 힘입어 또다시 최대 실적을 경신하며 성장세가 가속화될 것으로 전망된다. 한미반도체는 올해 사상 최대 매출과 영업이익 달성이 예상되는 가운데, 견조한 실적 성장과 높은 수익성을 바탕으로 주주환원도 확대할 전망이다. 한미반도체는 2025년 결산배당으로 주당 800원을 지급한데 이어, 올해도 역대 최대 수준의 배당이 기대된다. 한미반도체 실적은 전세계 AI 반도체 시장 성장에 따른 HBM TC 본더와 첨단 AI 패키징 장비 수요 증가가 반영됐다. 특히 차세대 HBM의 고단화에 따른 TC 본더 수요 확대와 대면적 AI 패키지 공정에 적용되는 신규 TC 본더·FC 본더 장비의 양산 공급이 새로운 성장 동력으로 작용할 전망이다. 한미반도체는 지난 15년간 전체 매출에서 해외 매출 비중이 평균 72% 이상에 달하는 대표적인 반도체 장비 수출기업 중 하나다. 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이어 올해 10월 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하며 미국 시장 확대를 위한 거점을 마련했으며, 미국 반도체 시설투자에 발맞춰 장비공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “한미USA를 거점으로 현지 기술 지원과 신규 고객 확보를 강화해 미국 첨단 패키징 신시장을 적극 공략하겠다”며 “HBM용 TC 본더와 더불어 다양한 AI 패키징용 TC 본더·FC 본더, MSVP, 우주항공·스마트 기기용 EMI 쉴드 장비를 고객사에 양산용으로 공급하며 중장기적인 외형 성장을 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.10.30 14:19장경윤 기자

[AI 고속도로] AI에 클라우드 판 '흔들'…구글·MS 맹추격에 아마존 1위 수성 '비상'

글로벌 클라우드 시장을 주도하는 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글의 경쟁이 인공지능(AI) 인프라를 중심으로 한층 치열해지고 있다. 아마존웹서비스(AWS)가 시장점유율 1위를 유지하고 있지만 MS와 구글이 AI 수요 확대에 힘입어 더 높은 매출 성장률을 기록하며 추격에 속도를 내고 있다. 자체 AI 반도체와 데이터센터에 대한 대규모 투자가 실적에 반영되면서 클라우드 시장의 주도권 경쟁도 한층 더 가열되는 모습이다. 30일 업계에 따르면 아마존과 MS, 구글은 지난 28~29일(현지시간) 발표한 분기 실적에서 모두 AI 수요에 힘입은 클라우드 사업 성장세를 확인했다. 특히 구글클라우드는 전년 동기 대비 매출이 두 배 이상 증가했고 MS 애저도 50%에 가까운 성장률을 기록했다. AWS 역시 최근 5년 만에 가장 높은 매출 증가율을 달성했지만 경쟁사들의 성장 속도에는 미치지 못했다. 시장조사업체 시너지리서치그룹에 따르면 올해 2분기 글로벌 클라우드 인프라 서비스 시장 규모는 1430억 달러로 전년 동기 대비 43% 증가했다. 최근 8년 사이 가장 높은 성장률이다. 이 시장에서 AWS는 점유율 28%로 선두를 유지했으며 MS가 20%, 구글이 15%로 뒤를 이었다. 3사의 합산 점유율은 63%에 달했다. 구글클라우드, 매출 103% 급증…AWS·MS 애저도 AI '특수' 3사 가운데 가장 높은 성장률을 기록한 곳은 구글클라우드다. 구글 모회사 알파벳의 올해 3분기 구글클라우드 매출은 307억 900만 달러로 전년 동기 대비 103% 증가했다. 영업이익도 111억 2100만 달러로 지난해 같은 기간보다 3배 이상 늘었다. 영업이익률은 23.7%에서 36.2%로 높아졌다. 이 같은 성장에는 AI 인프라와 기업용 AI 솔루션 수요 증가가 영향을 미쳤다. 특히 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU) 시스템 판매가 실적에 상당 부분 기여했다. 토마스 쿠리안 구글클라우드 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "구글클라우드의 성장에 가장 크게 기여한 것은 AI와 기존 클라우드 서비스 모두에서 강세를 보인 GCP"라며 "TPU 시스템 판매 영향을 제외하더라도 클라우드 매출은 여전히 강한 성장세를 기록했다"고 밝혔다. MS도 클라우드 사업에서 높은 성장세를 이어갔다. 올해 7~9월에 해당하는 2027회계연도 1분기 애저 매출은 331억 6500만 달러로 전년 동기 대비 48% 증가했다. 마이크로소프트 클라우드 전체 매출은 639억 달러로 1년 새 30% 늘었다. 특히 AI 플랫폼인 애저 AI 파운드리의 매출이 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 성장에 기여했다. 기업용 클라우드 계약 잔여이행의무(RPO)는 6770억 달러로 73% 늘어 향후 매출 기반도 확대됐다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 컴퓨팅 자원 공급이 일부 지연됐다"면서도 "하지만 GPU 운영 효율을 높이고 활용도가 낮았던 CPU 자원을 매출로 연결하면서 애저 실적이 예상치를 웃돌았다"고 설명했다. AWS 역시 성장세가 가팔라졌다. 아마존의 3분기 AWS 매출은 459억 8400만 달러로 전년 동기 대비 39.3% 증가했다. 영업이익은 177억 7300만 달러로 55% 늘었다. 아마존 전체 영업이익에서 AWS가 차지하는 비중은 63%에 달했다. AWS의 매출 증가율은 지난해 3분기 20%에서 올해 1분기 28%, 2분기 37%, 3분기 39%로 높아졌다. AI 인프라 확충과 기업 고객의 사용량 증가가 실적 개선을 이끌고 있는 것으로 풀이된다. 앤디 제시 아마존 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "AWS의 매출 성장률이 6개 분기 연속 높아졌으며 수주잔고도 전년 동기 대비 세 자릿수 증가한 5780억 달러에 달한다"며 "약 14초마다 AI 가속기를 설치하고 있지만 신규 컴퓨팅 자원이 확보되는 속도만큼 고객 수요도 빠르게 늘고 있다"고 말했다. 아마존, 트레이니엄 외부 판매 본격화…구글 TPU에 맞불 최근 클라우드 3사의 경쟁은 자체 AI 반도체와 기업용 AI 플랫폼으로 확대되고 있다. 아마존은 자체 AI 반도체인 트레이니엄을 2027년 말부터 외부에 판매할 계획이다. 기존에는 AWS 클라우드 서비스에 주로 활용했지만 외부 고객에게 칩을 직접 공급하는 사업도 병행하겠다는 전략이다. 앤디 제시 아마존 CEO는 "AI 반도체를 외부에 판매하는 것과 클라우드 서비스에 활용하는 것은 수익 구조가 크게 다르다"며 "외부 판매는 단기적으로 매출을 확보할 수 있지만 AWS에 투입하면 5~6년에 걸쳐 더 많은 누적 매출과 잉여현금흐름을 창출할 수 있다"고 설명했다. 구글 역시 TPU 사업을 확대하고 있다. 순다르 피차이 알파벳 CEO는 콘퍼런스콜에서 자체 데이터센터뿐 아니라 외부 데이터센터에도 TPU 시스템을 공급하는 전략이 반도체 생산 규모 확대와 비용 경쟁력 개선에 기여할 것으로 기대했다. 또 구글은 올해 4분기에도 TPU 시스템 판매가 늘고 2027년에는 관련 매출이 본격적으로 확대될 것으로 예상했다. 이를 위해 최근 자체 AI 모델인 제미나이와 TPU, 클라우드 플랫폼을 결합해 인프라부터 AI 서비스까지 공급 범위를 넓히고 있다. MS도 자체 AI 반도체인 '마이아(Maia)'를 앞세워 AI 인프라 경쟁력 강화에 나서고 있다. 엔비디아 GPU와 자체 개발한 AI 칩을 함께 활용해 애저의 AI 연산 수요에 대응하고 데이터센터 운영비와 추론 비용을 낮추는 데 주력하고 있다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "마이아 200은 이미 팀즈와 코파일럿 등 AI 서비스에서 전력당 토큰 처리량을 최대 1.7배 높이고 있다"며 "마이아 300은 주요 GPU 기반 시스템보다 전력당 토큰 처리량을 40% 더 높여 효율성을 개선할 것"이라고 밝혔다. AI 설비투자 경쟁에 수익성 부담…3사, 내년 투자 확대 예고 클라우드 사업의 고성장과 함께 AI 인프라 확보를 위한 3사의 설비투자도 빠르게 늘고 있다. 데이터센터와 자체 AI 반도체에 대한 대규모 투자가 이어지면서 수익성 관리와 투자비 회수 부담도 커지고 있다. 아마존은 올해 연간 현금 기준 설비투자 규모를 약 2200억 달러로 예상했다. 최근 12개월 기준 영업현금흐름은 1683억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가했지만 설비투자 확대 영향으로 잉여현금흐름은 423억 5700만 달러 적자를 기록했다. 제시 CEO는 컨퍼런스콜에서 2027년에도 올해보다 투자를 상당히 확대할 계획이라고 밝혔다. AI 수요가 빠르게 늘고 있지만 실제 공급 능력은 여전히 제한적인 만큼 데이터센터와 컴퓨팅 자원 확보를 지속한다는 구상이다. 다만 AI 사업 확대에 따른 수익성 부담도 인정했다. AWS 경영진은 AI 사업의 이익률이 기존 핵심 클라우드 사업보다 낮아 전체 이익률에 부담을 주고 있다고 설명했다. AWS의 3분기 영업이익률은 38.7%로 직전 분기 39.4%보다 소폭 하락했다. 구글도 설비투자 확대 기조를 유지하고 있다. 올해 연간 설비투자를 1950억~2050억 달러로 예상했으며 2027년에는 투자 규모가 상당히 늘어날 것으로 전망했다. 3분기 설비투자는 514억 달러에 달했다. 알파벳 경영진은 콘퍼런스콜에서 외부 컴퓨팅 자원 활용 확대와 데이터센터 감가상각 비용 증가가 단기 수익성에 부담을 줄 수 있다고 설명했다. 실제 구글클라우드는 공급 부족에 대응하기 위해 3분기 말부터 외부 컴퓨팅 자원을 활용하기 시작했으며 4분기에는 이를 확대할 계획이다. MS 역시 올해 7~9월 분기 설비투자가 452억 달러에 달했다. 일부 외부 컴퓨팅 자원 공급이 지연됐음에도 AI 수요가 공급 능력을 웃돌고 있어 데이터센터 투자를 지속할 계획이다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 지난 28일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 잉여현금흐름이 흑자를 유지하고 있으며 설비투자에 투입하는 자금의 수익 창출 능력에도 자신이 있다"며 "이미 리스를 자금조달 수단으로 활용하고 있으며 필요할 경우 유리한 조건에서 채권시장 등 다양한 자금조달 방식을 이용할 수 있다"고 말했다. 이처럼 글로벌 클라우드 시장의 AI 투자 경쟁이 확대되면서 3사의 성장 전략도 차별화되고 있다. AWS는 기존 클라우드 사업의 수익성과 자체 반도체를 활용한 비용 경쟁력에, 구글은 TPU와 AI 모델을 결합한 인프라 공급 확대에, MS는 기업용 AI 플랫폼과 기존 소프트웨어 고객 기반을 활용한 매출 성장에 무게를 두고 있다. 이 중 아마존은 대규모 투자가 장기적인 성장으로 이어질 것이라는 전망을 유지하고 있다. AI 모델 학습과 추론 수요가 늘어나면서 컴퓨팅뿐 아니라 스토리지와 네트워킹 등 기존 클라우드 서비스의 이용량도 증가할 것으로 기대하고 있다. 제시 CEO는 "AI 추론을 대규모로 활용하는 기업은 아직 초기 단계에 있지만 이미 AWS AI 매출의 절반 이상이 추론에서 발생하고 있다"며 "베드록은 현재 AWS의 대규모 서비스인 EC2만큼 성장할 수 있는 잠재력을 갖고 있다"고 밝혔다.

2026.10.30 11:38장유미 기자

삼성·SK하이닉스 분기 영업익 100조 '뉴노멀' 시대 연다

국내 메모리 업계 양대산맥이 나란히 분기 영업이익 100조원대를 기록하는 '뉴노멀' 시대가 다가오고 있다. 3분기 대기록을 달성한 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 이르면 올 4분기 영업이익 100조원을 처음 돌파할 가능성이 유력해졌다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4분기 메모리 가격 상승 및 출하량 확대 효과로 영업이익이 처음 100조원을 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 3분기 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 327.9%, 전 분기 대비 31.9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 늘었다. 증권가 컨센서스(매출 98조 2257억원, 영업이익 76조 9640억원) 역시 큰 폭으로 상회했다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP)이 28% 수준으로 상승하는 등 예상보다 메모리 사업 호조세가 강력했기 때문이다. 4분기에는 영업이익이 사상 처음 100조원을 넘어설 가능성이 유력해졌다. 업계에서는 SK하이닉스의 4분기 D램 및 낸드 빗그로스(출하량 증가율)를 최소 10% 초중반대로 보고 있다. D램 ASP도 10% 초중반대 상승이 예상된다. 메리츠증권은 최근 보고서를 통해 SK하이닉스의 4분기 예상 영업이익을 86조원대에서 103조원대로 상향 조정했다. 이외에도 ▲IBK투자증권 112조원 ▲대신증권 101조원 ▲삼성증권 101조원 ▲신한증권 101조원 ▲유진투자증권 103조원 등 각 증권사들이 최근 보고서에서 SK하이닉스의 4분기 실적을 100조원 이상으로 분석했다. 전망이 현실화되는 경우, 국내 주요 메모리 기업인 삼성전자·SK하이닉스 양사 모두 영업이익 100조원 돌파하는 전무후무한 시대가 열릴 것으로 기대된다. 삼성전자는 이미 올 3분기 글로벌 테크 기업 최초로 영업이익 첫 100조원대를 기록한 바 있다. 해당 분기 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원으로 집계됐다. 유안타증권이 예측한 4분기 예상 영업이익은 137조원대이다. 또한 양사는 빅테크 기업과의 장기공급계약(LTA) 강화, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량 확대 및 우호적인 가격 협상 등으로 내년에도 지속적인 실적 성장세를 유지할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 가격이 내년 초까지는 상승할 것으로 관측되고, 그 이후에도 LTA 등 보완 장치가 있기 때문에 성장세가 쉽게 꺾이지는 않을 것"이라며 "내년 매출 및 영업이익이 분기마다 계단식으로 증가할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.10.30 10:36장경윤 기자

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