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샤오미, 메모리 대란에 순익 43% 급감 '어닝 쇼크'

글로벌 메모리 반도체 시장 호황이 완제품 제조사에 치명적 비용 폭탄으로 돌아오고 있다. 세계 스마트폰 3위를 지켜 온 중국 샤오미가 가파르게 치솟은 메모리 반도체 구매 비용을 버티지 못하고 1분기 어닝 쇼크를 기록했다. 28일 외신에 따르면 샤오미는 올해 1분기 조정 순이익이 60억 7200만 위안(약 1조 3500억원)으로 전년 동기 대비 43.1% 급감했다고 발표했다. 지배주주 귀속 순이익 기준으로 보면 감소폭은 56.8%에 달해 시장 예상치(64억 위안)를 크게 밑돌았다. 같은 기간 매출 역시 10.9% 줄어든 991억 4200만 위안(약 22조원)에 그치며 2023년 중반 이후 약 3년 만에 처음으로 역성장했다. AI가 삼킨 메모리 공급망… 일반 D램 가격 5배 뛰어 가전·폰 직격탄 샤오미 발목을 잡은 결정적 원인은 부품 원가 압박이다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 메모리 공급업체들이 마진이 높은 인공지능(AI) 서버용 고대역폭메모리(HBM) 및 고성능 인프라 제품 생산에 제조 라인을 집중하면서 스마트폰, 가전 등에 들어가는 범용 메모리의 공급 부족이 심화됐다. 루웨이빙 샤오미그룹 총재는 실적 발표 직후 열린 컨퍼런스콜에서 "메모리 계약 가격이 지난해 3분기 이후 약 5배나 상승했다"고 말했다. 특히 스마트폰뿐만 아니라 TV 등 생활가전 사업 부문 타격이 더 컸다. TV용 메모리 가격의 경우 가파른 공급 차질 속에 10배 가까이 폭등하면서 샤오미의 1분기 IoT·생활가전 부문 매출은 전년 대비 23.7%나 주저앉았다. 저가형 빼고 몸값 올리는 샤오미… "비용 압박 향후 2년간 지속" 부품 원가 급등은 출하량 감소로 이어졌다. 시장조사업체 IDC에 따르면 샤오미의 1분기 스마트폰 출하량은 전년 동기 대비 19.2% 감소한 3380만대에 그쳤다. 같은 기간 전 세계 스마트폰 시장 전체의 평균 감소율 2.9%를 크게 웃돈다. 메모리 단가 상승 부담을 이기지 못한 샤오미가 마진이 박한 저가형 엔트리 라인업의 생산과 판매를 전략적으로 축소했기 때문이다. 대신 샤오미는 제품의 평균판매가격(ASP)을 전년 대비 8.2% 끌어올리며 프리미엄 전략으로 강제 선회를 시도 중이다. 원가 상승분을 가격 인상과 제품 구조 개선으로 상쇄하겠다는 복안이지만, 시장에서는 가성비를 무기로 성장해 온 샤오미 브랜드 정체성에 균열이 갈 수 있다는 우려가 나온다. 레이쥔 샤오미 그룹 회장은 "향후 2년 동안은 메모리 관련 비용 압박이 장기화될 것"이라며 고통이 단기간에 끝나지 않을 것임을 시사했다.

2026.05.28 17:39전화평 기자

[현장] 엔비디아 독주 맞서는 국산 NPU…'추론·피지컬 AI'로 승부수

엔비디아 그래픽처리장치(GPU)가 인공지능(AI) 생태계를 장악하는 가운데, 국내 AI 반도체 기업들이 저전력·고효율 추론과 피지컬 AI 특화 전략을 앞세워 글로벌 시장 공략 의지를 드러냈다. AI 인프라 시장 무게중심이 단순 연산 성능 경쟁에서 전성비와 운영 효율, 인터커넥트, 소프트웨어 생태계 경쟁으로 빠르게 이동하면서 국산 신경망처리장치(NPU) 기업들도 데이터센터·추론·온디바이스 시장을 겨냥한 차별화 전략 강화에 속도를 내는 모습이다. 국내 AI 반도체 대표 기업인 리벨리온·퓨리오사AI·모빌린트 임원진은 28일 서울 강남구 GS타워에서 열린 '솔트룩스 AI 컨퍼런스(SAC)' 패널 토론에 참석해 이같은 비전을 공유했다. 토론은 '엔비디아, 적인가 친구인가? 소버린 AI 반도체의 미래'를 주제로 진행됐으며 사회는 이경일 솔트룩스 대표가 맡았다. 이날 연사들은 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하면서 NPU 중요성이 더욱 커지고 있다고 입을 모았다. GPU 중심 AI 인프라가 막대한 전력과 운영 비용 부담으로 이어지면서 저전력·고효율 구조를 구현할 수 있는 추론 특화 반도체 수요가 빠르게 확대될 것이란 전망이다. 김광정 리벨리온 리더는 "AI 서비스 관점에서 비전부터 코드 에이전트까지 다양한 버티컬 서비스를 지원할 수 있는 추론 인프라가 중요해지고 있다"며 "효율적으로 AI 추론 서비스를 제공하는 것이 핵심 경쟁력이 될 것"이라고 말했다. 조영진 퓨리오사AI 부사장은 "최신 GPU는 전력 소모가 워낙 커 데이터센터 자체를 새롭게 지어야 하는 수준"이라며 "초기에는 단순 처리량 중심 경쟁이었다면 이제는 전성비와 총소유비용(TCO)을 중요하게 보는 방향으로 시장이 바뀌고 있다"고 설명했다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "우리는 데이터센터보다는 엣지와 온디바이스 환경에 맞춘 NPU를 개발하고 있다"며 "피지컬 AI 시대에 맞는 저전력·고효율 AI 반도체 경쟁력이 중요해질 것"이라고 강조했다. 연사들은 AI 인프라 시장 경쟁 구도가 단순 연산 성능 중심에서 운영 효율과 서비스 비용 경쟁 단계로 빠르게 이동하고 있다고 진단했다. AI 모델 규모가 커질수록 메모리 비용 부담이 핵심 변수로 떠오르고 있는 데다 기업 고객들도 이제는 단순 성능보다 토큰당 비용과 운영 효율성을 중요하게 보기 시작했다는 설명이다. 현장에선 AI 메모리 수급 불안과 비용 부담도 주요 화두로 떠올랐다. 김 리더는 메모리 가격이 지난해 대비 4배 가까이 상승했다고 언급했고 조 부사장 역시 GPU 전력 비용과 데이터센터 증설 부담이 AI 시장 핵심 변수로 떠오르고 있다고 진단했다. 특히 엣지 AI 시장에선 성능뿐 아니라 전력과 가격까지 동시에 만족해야 하는 구조적 한계가 커지고 있다는 분석도 나왔다. 연사들은 제한된 환경 안에서 AI 모델을 얼마나 효율적으로 경량화·양자화할 수 있느냐가 향후 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다. 또 수천 개 GPU와 NPU를 병렬로 연결하는 초대형 AI 인프라 시대가 열리면서 인터커넥트와 시스템 아키텍처 경쟁력이 AI 반도체 산업 핵심 변수로 떠오르고 있다고 강조했다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 가장 큰 격차는 인터커넥트와 시스템 기술"이라며 "국내 기업들도 이 부분에 대한 투자를 빠르게 확대하고 있다"고 말했다. 김 리더도 "글로벌 시장에서 경쟁하기 위해선 칩 성능만이 아니라 오픈소스 기반 소프트웨어 스택과 AI 프레임워크를 얼마나 잘 결합할 수 있느냐가 중요하다"며 "칩렛 기반 아키텍처와 네트워크 프로토콜 분야 투자를 지속 강화하고 있다"고 밝혔다. 국산 AI 반도체 기업들은 엔비디아를 단순 경쟁 상대가 아닌 AI 생태계를 키운 협력자이자 동시에 넘어야 할 대상으로 바라봤다. 연사들은 정부 지원이 국내 NPU 기업 성장 과정에서 중요한 역할을 했다고 평가하면서도 장기적으로 글로벌 시장에서 독자 경쟁력을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 IT 시장이 과거 메인프레임 중심 구조에서 PC·모바일 중심으로 세분화된 것처럼 앞으로 AI 반도체 시장 역시 추론·엣지·온디바이스·피지컬 AI 등으로 빠르게 분화될 것으로 전망했다. 이에 국산 NPU 기업들도 특정 영역 중심으로 차별화 전략을 구축하면 충분히 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있다는 기대감도 나타냈다. 조 부사장은 "현재 엔비디아와 직접 정면 승부를 벌이기보다는 추론 시장에서 차별화된 포지셔닝 전략으로 경쟁력을 확보하는 데 집중하고 있다"며 "10년 뒤에는 국내 AI 반도체 기업들이 세계 최고 수준 기업으로 성장할 수 있을 것으로 믿는다"고 말했다. 윤 CSO는 "온디바이스와 피지컬 AI 시장은 앞으로 빠르게 성장할 영역"이라며 "국내 기업들이 정부 지원을 기반으로 초기 시장을 선점한다면 글로벌 시장에서도 충분히 기회를 만들 수 있을 것"이라고 말했다. 김 리더는 "AI 시장은 특정 기업 중심 독과점 구조보다는 다양한 협력자와 생태계가 공존하는 방향으로 발전할 가능성이 크다"며 "국산 NPU 기업들도 글로벌 AI 생태계 안에서 의미 있는 역할을 차지할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.28 16:22한정호 기자

'코쿠사이와 특허분쟁' 유진테크, 먼저 웃었다

일본 코쿠사이와 반도체 공정용 원자층증착(ALD) 장비를 놓고 특허분쟁 중인 유진테크가 먼저 웃었다. 쟁점특허 4건 중 1건의 권리범위(청구항) 대부분 무효라는 특허심판원 판단이 특허법원에서도 유지됐다. 특허법원은 28일 코쿠사이의 특허 '기판 처리장치 및 반도체 장치의 제조방법'(등록번호 1037961) 관련 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 3건 중 2건은 특허심판원의 무효심판 판단(심결)에 대한 항소, 나머지 1건은 특허심판원의 정정심판 심결에 대한 항소였다. 특허법원이 3건 모두 기각하면서 특허심판원 판단이 유지됐다. 앞서 특허심판원은 지난 2024년 12월 코쿠사이의 '961 특허 청구항 2~6항, 8~18항, 20항이 무효라고 판단했다. 유진테크는 2024년 4월 무효심판을 청구하며 해당 특허의 2~18항, 20항이 무효라고 주장했는데, 7항을 빼고는 특허심판원이 모두 받아들였다. 당시 특허심판원 심결 중 만족하지 못하는 부분에 대해 코쿠사이와 유진테크가 각각 특허법원에 심결취소소송을 제기했던 것인데, 특허법원은 특허심판원 결정에 오류가 없다고 판단했다. 코쿠사이는 특허심판원에서 2024년 12월 무효심판 심결이 나온 뒤 2025년 4월 정정심판을 청구했지만, 지난 1월 기각됐다. 여기에 대해서도 코쿠사이가 항소했지만 특허법원은 받아들이지 않았다. 정정심판은 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 클 때 권리범위를 좁히기 위해 사용한다. 유진테크는 코쿠사이가 침해했다고 주장하는 특허 4건 중 1건('961 특허)에 대해선 우선 유리한 고지를 점했다. 다만, 특허심판원에 이어 특허법원도 유효라고 판단한 '961 특허의 청구항 7항은 변수가 될 수 있다. 이번 특허법원 판결에 대해 양측 모두 대법원에 상고할 수 있지만, 특허사건은 대법원에서 결론이 바뀌는 경우가 많진 않다. 이번 판결에서 다룬 '961 특허는 웨이퍼의 가장자리(외주부)에 비해 중심부까지 가스가 잘 도달하지 않아 막이 불균일하게 형성되는 문제를 해결하기 위해, 처리가스 노즐 양옆에 불활성 가스(N2 등)를 분사하는 한 쌍의 노즐을 배치하는 기술이 핵심이다. 코쿠사이의 또 다른 특허 '반도체 장치의 제조방법, 기판 처리장치 및 프로그램'(등록번호 2472052)에 대한 특허법원 판결은 7월 나올 예정이다. '052 특허를 상대로 유진테크가 특허심판원에 청구했던 무효심판은 2024년 12월 기각됐다. 유진테크는 특허법원에 항소했다. 코쿠사이는 '052 특허에 대해서도 특허심판원에 정정심판을 청구했는데, 2025년 12월 기각됐다. 이에 대해서도 코쿠사이는 특허법원에 항소했다. 또, 코쿠사이의 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법 및 기록매체'(등록번호 1969277)에 대해 특허심판원은 2025년 12월 일부 청구항이 무효라고 심결했다. 당시 특허심판원이 무효라고 판단한 '277 특허의 청구항은 1~3항, 7항, 9~20항이다. 유효라고 판단된 청구항은 4항, 5항, 6항, 8항이다. 코쿠사이와 유진테크 모두 불복하고 특허법원에 항소했다. '277 특허에 대한 특허법원 소송 변론은 아직 끝나지 않았다. 나머지 특허 '기판 처리장치, 반도체 장치의 제조방법, 플라스마 생성부, 프로그램, 플라스마 생성방법, 전극 및 반응관'(등록번호 2149644)에 대한 특허심판원 판단은 아직 나오지 않았다. 코쿠사이는 삼성전자의 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급해왔는데, 유진테크가 이 시장에 진입하자 지난 2024년 특허침해소송을 제기했다. 소송에 사용한 특허는 4건이다. 유진테크는 이들 특허 4건에 대해 특허무효심판을 청구했다.

2026.05.28 15:21이기종 기자

급성장하는 인텔 EMIB 패키징…실리콘 커패시터도 뜬다

실리콘 커패시터(Silicon Capacitors)가 AI 반도체 분야에서 폭발적인 성장세를 나타낼 전망이다. 인텔이 자체 2.5D 패키징 기술인 'EMIB'의 성능 강화를 위해, 내년부터 실리콘 커패시터를 대량 채용할 예정인 것으로 파악됐다. 가장 가시화된 수요처는 구글이다. 구글은 내년 하반기 차세대 AI가속기 'v8e'를 출시할 예정으로, 해당 칩에 실리콘 커패시터가 내장된 EMIB 기판을 채택했다. 아마존 등 또다른 빅테크 기업들도 현재 EMIB 적용을 논의 중인 만큼, 수요가 급격하게 증가할 수 있다는 평가가 나온다. 27일 업계에 따르면 인텔은 내년부터 자사 2.5D 패키징 기술에 실리콘 커패시터를 적용할 예정이다. 인텔, 2.5D 패키징에 '실리콘 커패시터' 채택…구글 AI칩 선제 적용 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 최근 EMIB는 기존 2.5D 패키징 시장을 주도하던 TSMC의 대안으로 주목받고 있다. TSMC의 2.5D 패키징 생산능력이 AI 산업의 급격한 발달로 공급부족 현상에 시달리고 있기 때문이다. 실제로 글로벌 빅테크인 구글도 EMIB에 주목하고 있다. 구글은 내년 하반기 출시할 예정인 자체 AI 반도체 'v8e'에 EMIB를 채용하기로 했다. 칩 양산은 TSMC가, 설계 및 제조 지원은 미디어텍, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 전력 소모가 큰 AI 반도체에서 안정적인 전력 공급에 점차 한계를 보이고 있다는 지적이 제기돼 왔다. 이에 인텔은 v8e의 안정적인 패키징을 위해 실리콘 커패시터, 실리콘관통전극(TSV) 등의 신기술을 도입할 계획이다. 커패시터는 전자회로에서 전기를 저장하고 방출하는 역할을 하는 부품이다. 실리콘 커패시터의 경우, 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항(ESL/ESR)이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반 초박형 구조로 설계해 고밀도 집적화가 가능하다. 반도체 업계 관계자는 "AI칩 내 고주파 영역에서 발생하는 전압강하(전압이 감소하는 현상)은 MLCC로는 해결이 어렵기 때문에, 인텔이 이에 대한 해결책으로 실리콘 커패시터를 채용하는 것으로 안다"며 "현재 관련 공급망이 구성돼 내년에 본격적으로 양산될 예정"이라고 설명했다. EMIB-T, 이미 성장 궤도…관련 생태계·시장 함께 커진다 또한 인텔은 실리콘 브릿지에 전력 전송 통로 역할을 담당하는 TSV를 삽입했다. TSV로 기판과 칩 사이의 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율 및 신호 무결성을 개선한 것이 핵심이다. 인텔은 이를 'EMIB-T'라고 부른다. 업계는 EMIB-T 및 실리콘 커패시터 시장이 빠르게 성장할 것으로 예상하고 있다. EMIB-T용 반도체 기판을 양산하는 주요 기업 중 하나인 일본 이비덴이 설비투자를 적극 진행하고 있어서다. 앞서 이비덴은 기후현 가마 공장을 인텔 CPU용 기판 공장으로 구축하고자 계획해 왔다. 그러나 해당 일정을 연기하고, 올 상반기 가마 공장을 인텔 EMIB-T용 기판 양산 라인으로 공식 전환하기로 했다. 투자 규모는 2200억엔(한화 약 2조1000억원)이다. 이비덴은 최근 실적발표를 통해 "가마 공장의 가동은 2027년부터 시작돼, 2028년 본격적으로 양산에 접어들 예정"이라며 "EMIB-T용 기판 생산능력은 현재 수요 대비 매우 부족한 상황이다. 다만 생산능력을 더 추가하는 것이 상당히 어려워 고객들과 방안을 논의 중"이라고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "이비덴의 EMIB-T 전용 라인은 구글, 아마존, 인텔 등 고객사로부터 대부분의 투자를 받아 지어지는 구조"라며 "그만큼 향후 EMIB-T 기반의 AI 반도체가 크게 늘어날 것임을 증명하는 것으로, 실리콘 커패시터도 함꼐 확대될 가능성이 있다"고 설명했다. ◇ 용어설명 : 실리콘 커패시터(Silicon Capacitor)는 Silicon 위에 유전체/내부전극을 Stack하여 Capacitor를 형성한 제품입니다. 웨이퍼 그라인딩(Wafer Grinding)을 통해 두께 100㎛ 이하로 박막화가 가능하여, 패키지에서 두께의 제약 없이 적용이 가능합니다. 또한 Low ESL로 전원의 안정화에 유리하고, 전압과 온도변화에 높은 안정성을 가지고 있습니다. (출처=삼성전기)

2026.05.28 14:16장경윤 기자

클로봇, 반도체 공장에 20억원 규모 사족 보행 로봇 납품

로봇 솔루션 기업 클로봇이 국내 반도체 공장에 4족 보행 로봇 '스팟(Spot)'을 공급한다. 계약 규모는 약 20억원이다. 클로봇은 최근 국내 반도체 공장을 대상으로 20억원 이상 규모의 계약을 성사시켰다고 28일 밝혔다. 이번 계약을 통해 공급되는 스팟은 공장 내 시설물 안전 점검 업무를 수행하게 된다. 클로봇은 "사람이 직접 접근하기 어려운 고위험·고정밀 환경에서 자율 순찰 역량을 입증한 것"이라며 "반도체 업계 특성상 한 번의 레퍼런스가 연쇄 수주로 이어지는 만큼, 이번 딜은 스팟 확산에 교두보가 될 것"이라고 말했다. 앞서 클로봇은 2024년 보스턴다이나믹스와 전략적 파트너십을 체결해 스팟의 공식 유통과 솔루션을 담당하고 있다. 클로봇 관계자는 "스팟 사업은 로봇 하드웨어 공급에서 끝나지 않는다. 현장 맞춤 솔루션 설계, 시스템 통합, 사후 유지보수까지 전 과정을 책임진다는 것이 우리의 차별점"이라며 "반도체·제조·물류 등 다양한 산업군에서 레퍼런스를 쌓아 국내 4족 보행 로봇 시장의 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2026.05.28 11:09진운용 기자

로옴, 차량용 48V 시스템 MOSFET 'AG16xFNxx' 시리즈 개발

로옴이 차량 내 고효율 전력 시스템 구현을 위한 신규 MOSFET 제품을 선보인다. 해당 칩은 소형화 및 높은 실장 신뢰성을 동시에 구현해 자동차기기 시장의 다양한 요구에 에 대응한다. 로옴은 차량 용도에서 보급이 가속화되고 있는 48V 전원 시스템에 대응하는 80V 내압 MOSFET 'AG16xFNxx 시리즈'를 개발했다고 28일 밝혔다. 신제품은 HPLF5060(4.9×6.0mm)과 DFN3333(3.3×3.3mm) 패키지를 채용함으로써, 차량용 MOSFET에서 일반적으로 사용되는 TO-252(6.6×10.0mm)에 비해 소형화가 가능하다. 또한 HPLF5060은 걸윙(Gull-wing) 리드, DFN3333은 웨터블 플랭크 (Wettable Flank) 형성 기술 단자를 채용해 기판 실장 시의 신뢰성 향상에 기여한다. 뿐만 아니라, 구리 클립 본딩을 채용함으로써 방열성이 향상돼 대전류 대응도 실현했다. 모든 기종에서 자동차기기 신뢰성 규격 AEC-Q101에 준거해 높은 신뢰성을 확보했다. 신제품은 2026년 4월부터 AG160FNS4FRA(HPLF5060 패키지) 및 AG166FNH7FRA (DFN3333 패키지)의 양산을 개시했다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한 TOLG(TO-Leaded with Gullwing) 패키지 제품 (9.9×11.7mm)의 개발에 착수했고, 향후 고전력·고신뢰성을 겸비한 80V 내압 MOSFET 제품군을 확충해 나갈 계획이다.

2026.05.28 10:15장경윤 기자

'AI 인프라 병목 해결'...프라임마스, 메모리 솔루션 하반기 본격 양산

프라임마스가 글로벌 AI 데이터센터의 가장 큰 고질병으로 꼽히는 값비싼 GPU의 유휴(Idle) 현상을 해결하기 위해 초대형 메모리 확장 솔루션 양산에 나선다. 연산 장치의 발전 속도에 비해 턱없이 부족했던 메모리 용량 한계를 수백 테라바이트(TB) 단위로 확장하는 차세대 인터커넥트 기술이 글로벌 메모리 공급망의 핵심 생태계로 진입할지 주목된다. 프라임마스는 AI 인프라의 최대 병목 구간인 메모리 용량 한계를 극복하기 위해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반의 메모리 확장 솔루션인 'JBOM(Just a Bunch of Memory)'을 올해 하반기부터 본격 양산 공급한다고 28일 밝혔다. 프라임마스는 미국 실리콘밸리에 본사를 두고 기술 개발을 주도해 왔으며, 최근 글로벌 메모리 기업인 마이크론에 양산 물량 공급을 확정했다. 아울러 삼성전자와는 차세대 CXL 메모리 솔루션 공동 개발에 착수한 바 있다. 현재 AI 데이터센터 아키텍처의 가장 큰 비효율은 GPU의 성능을 메모리가 받쳐주지 못하는 데서 발생한다. 연산 속도에 비해 데이터가 오가는 메모리 용량이 부족하면, 막대한 비용을 들여 도입한 GPU가 연산을 멈추고 대기하는 병목 현상이 발생하기 때문이다. 결국 추가적인 GPU 증설 없이 인프라 효율을 극대화하려면 메모리 용량 확보가 필수적인 상황이다. 이 같은 효율성은 학계 및 산업계 임상 데이터로도 증명되고 있다. 지난해 말 발표된 알리바바의 '벨루가(Beluga)' 연구에 따르면, 8TB급 CXL 메모리 확장 환경을 구축했을 때 대규모 언어모델(LLM) 추론 엔진(vLLM)의 데이터 처리량이 기존 아키텍처 대비 7.35배 향상되는 결과가 확인됐다. 메모리 접근 방식과 용량 확보가 전체 AI 시스템의 생산성을 좌우하는 핵심 변수로 떠오른 이유다. 프라임마스가 선보인 'JBOM'은 차세대 인터커넥트 표준인 CXL을 활용해 다수의 대용량 메모리 카드를 하나의 거대한 풀(Pool)로 묶는 솔루션이다. 일반적으로 2~4TB 수준에 갇혀 있던 가동용 CPU 서버당 D램 용량 한계를 단숨에 수십에서 수백 TB 규모로 확장할 수 있다. 회사 측은 올해 40~120TB급 JBOM 솔루션을 시장에 우선 공급하고, 내년에는 240TB 이상으로 확장 규격을 늘리는 고도화 로드맵을 가동했다. 전덕호 프라임마스 기술전략 담당 상무는 “단순히 GPU 숫자만 늘리는 방식의 인프라 확장은 명확한 한계에 직면했다”며 “향후 AI 성능 경쟁의 전장(戰場)은 메모리 병목을 어떻게 제어하느냐에 달렸으며, 연산 중심 구조에서 메모리 중심 컴퓨팅 구조로 아키텍처의 무게중심이 이동하는 전환점이 될 것”이라고 설명했다. 그러면서 “이번 마이크론 양산 공급과 삼성전자와의 공동 R&D 체제 구축을 발판 삼아 메모리 중심 컴퓨팅 시대를 앞당길 것”이라며 “글로벌 무대에서 검증받은 원천 기술 성과가 궁극적으로 국내 반도체 생태계의 전반적인 고부가가치 경쟁력 강화로 이어지도록 하겠다”고 덧붙였다.

2026.05.28 09:58전화평 기자

밸브, 반도체 공급난에 스팀덱 최대 300달러 인상

글로벌 반도체 공급난 여파로 휴대용 콘솔 가격 인상이 이어지는 가운데, 밸브가 휴대용 PC 게임기 '스팀덱' 가격을 최대 300달러 인상했다. 밸브는 28일 스팀 커뮤니티를 통해 스팀덱 OLED 512기가바이트(GB) 및 1테라바이트(TB)를 재입고했으며, 가격은 약 40% 인상됐다고 밝혔다. 가격 조정 이유로는 "메모리 및 저장 장치의 가격 상승과 전 세계 업계 전반의 물류 상황을 반영한 결과"라고 설명했다. 제품 사양에 변경이 없다는 점도 덧붙였다. 이번 결정에 따라 512GB OLED 모델은 기존 549달러에서 789달러로 240달러 인상됐다. 1TB 모델은 649달러에서 949달러로 300달러 상승했다. 반도체 가격 변동성은 밸브의 차세대 콘솔 라인업에도 영향을 미치고 있다. 회사는 지난해 11월 공개한 차세대 게임 콘솔 '스팀 머신' 가격을 아직 공개하지 않았다. 올해 5월 출시한 99달러짜리 '스팀 컨트롤러' 외에 함께 발표된 VR 헤드셋 '스팀 프레임' 출시 일정도 확정하지 않은 상태다. 국내 가격은 아직 공개되지 않았으나, 동일한 40% 인상률을 적용하면 512GB 모델은 89만8천원에서 125만7200원으로 약 36만원 오르게 된다. 1TB 모델 역시 104만8천원에서 146만7200원으로 약 42만원 상승하는 셈이다.

2026.05.28 09:39진성우 기자

韓 AI 반도체에 손 내민 브로드컴…퓨리오사AI와 계약

브로드컴이 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 대상 영업을 확대하고 있다. 그동안 자체 칩 설계 능력이 없는 시스템 기업의 주문형 반도체(ASIC)을 주로 만들던 브로드컴이, 칩을 직접 설계하는 팹리스(반도체 설계전문) 기업을 타깃으로 삼으면서 반도체 시장 내 지각변동이 일어나고 있다. 28일 반도체 업계에 따르면 브로드컴은 최근 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업인 퓨리오사AI, 리벨리온 등에 자사 반도체 설계와 양산 턴키(일괄 수주) 서비스를 제안한 것으로 파악됐다. 퓨리오사AI는 브로드컴의 턴키 서비스를 이용해 자사 3세대 AI 칩을 양산하기로 가닥을 잡았다. 업계에서 추산하는 계약 규모는 2000억 원대다. 3세대 칩은 텐서축약프로세서(TCP)를 멀티다이 기반 칩렛 시스템으로 고도화하고, 글로벌 하이퍼스케일 AI 환경의 폭발적인 토큰 처리 수요에 대응하는 차세대 AI 추론 플랫폼이다. 이 칩은 2나노 공정 기반 컴퓨트 다이와 HBM4/4E 메모리를 적용하며, 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 활용해 복수의 실리콘 다이를 하나의 고성능 칩으로 통합할 예정이다. 또한 브로드컴의 이더넷 및 고속 스위치 기술을 결합해 대규모 AI 클러스터 환경에서 고대역폭 랙 단위 네트워킹을 지원한다. 리벨리온과 딥엑스는 협력을 검토 중인 것으로 전해진다. 딥엑스는 브로드컴 토마호크 기반 턴키 서비스를 창업 초반부터 내재화해 온 바 있다. 하이퍼엑셀의 경우 미팅을 진행했으나 협력으로 이어지지는 않았다. 반도체 업체 관계자는 "브로드컴의 높은 이용료는 수입이 제한적인 스타트업 입장에서 부담"이라고 말했다. 브로드컴이 주 고객층이 아닌 팹리스 스타트업을 상대로 직접 영업에 나선 배경에는 고객사 이탈이 있다. 브로드컴의 높은 가격 때문에 고객 주문이 줄어든 것으로 알려졌다. 한 디자인하우스 업계 관계자는 "브로드컴의 턴키 서비스는 타사 대비 기술적 차별화가 부족함에도 불구하고 구글 같은 글로벌 빅테크에 맞춘 높은 가격대를 유지해 왔다"며 "너무 비싼 단가 탓에 기존 글로벌 고객들이 이탈하자, 어떻게든 신규 고객을 확보해야 한다는 사업부 내부 절박함이 팹리스 대상 영업으로 이어진 것"이라고 설명했다. 이러한 시장 변화는 향후 팹리스 산업 정체성 자체가 바뀔 수 있음을 시사한다. 팹리스 기업이 복잡한 물리적 칩 설계와 사양 구현은 브로드컴 같은 대형 턴키 업체에 전적으로 맡기고, 본인들은 가장 핵심적인 칩 아이디어와 콘셉트 구상, 그리고 칩을 구동할 소프트웨어(SW) 역량 구축 등에 집중할 가능성 때문이다. 국내 생태계에서도 이러한 움직임이 관찰된다. 'K-브로드컴'을 표방하는 국내 디자인하우스 세미파이브는 단순 후공정을 넘어 프론트엔드(전공정)부터 백엔드까지 반도체 칩 전 과정을 아우르는 턴키 설계 서비스를 제공하고 있다. 상장을 준비 중인 수퍼게이트 역시 유사한 사업 모델을 추진 중이다. 반도체 비즈니스가 더 이상 단순 하드웨어 설계에 국한되지 않고, 칩 소프트웨어를 개발하고 서비스를 제공하는 모델로 진화하고 있는 셈이다. 이 같은 변화를 두고 반도체 업계 내부에서는 비판의 목소리도 나온다. 핵심 설계 역량을 외주화하면 진정한 의미의 팹리스는 아니라고 보기 때문이다. 한 반도체 업계 관계자는 "팹리스가 핵심 프론트엔드 설계까지 다른 기업 턴키에 맡기는 것은 스스로 정체성을 잃어버리는 행위"라며 "마치 요리사가 남이 만든 요리를 가져와 자신이 직접 요리했다고 주장하는 것과 다를 바 없다"고 꼬집었다.

2026.05.28 08:00전화평 기자

삼전·SK하닉 단일종목 레버리지 ETF 거래대금 1위 삼성자산운용

삼성전자와 SK하이닉스 주가를 추종하는 단일종목 레버리지 상장지수펀드(ETF)가 27일 첫 선을 보인 가운데, 이날 거래대금 1위는 삼성자산운용이 만든 'KODEX SK하이닉스 단일종목 레버리지'인 것으로 조사됐다. 이날 한국거래소 데이터마켓플레이스에 올라온 삼성전자·SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF를 대상으로 거래대금을 조사한 결과 삼성자산운용이 만든 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금은 4조 3882억여원으로 집계돼 8개 자산운용사가 낸 상품 중 가장 많았다. 이 뒤를 미래에셋자산운용 'TIGER SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF'가 이었는데 거래금액은 2조원 수준으로 삼성자산운용의 절반 수준으로 집계됐다. 삼성전자 단일종목 레버리지 ETF 거래금액도 삼성자산운용 상품이 가장 컸다. 1조 9477억여원 수준이었으며, 미래에셋자산운용 ETF 거래대금은 1조 161억여로 집계됐다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스 단일종목 레버리지 ETF 거래대금만 9조 7787억여원이다. 해당 종목 단일종목 인버스 상품에도 돈이 몰렸다. 인버스 거래대금은 6277억여원으로 나타났다.

2026.05.27 16:23손희연 기자

예산처 "독자적 AI 생태계 구축...내년에도 적극 재정 지원"

조용범 기획예산처 예산실장이 27일 “올해 9조 9000억원 AI 예산으로 GPU 확충과 AI 전환을 통한 생산성 향상을 밀착 지원하면서 내년에도 독자적 AI 생태계가 뿌리내릴 수 있도록 재정을 적극 지원하겠다”고 밝혔다. 조용범 실장은 이날 오후 퓨리오사AI 사옥을 방문해 국내 대표 AI 반도체 스타트업과 내년 AI 재정투자 방향을 논의하면서 이같이 말했다. 간담회는 본격적인 예산 편성에 앞서 현장의 생생한 목소리를 듣고 논의된 정책 아이디어를 내년도 예산안에 반영하기 위해 100곳 이상의 예산 현장을 방문하는 일정으로 마련됐다. 조 실장이 찾은 퓨리오사AI는 AI 추론에 특화된 고성능 NPU 개발을 통해 국내 AI 반도체 생태계를 선도하고 있는 대표 기업이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 글로벌 빅테크 기업이 시장을 주도하고 있는 상황에서 국산 AI 반도체 기업의 성장을 위한 정부 지원에 감사를 표하고, 기술 경쟁력을 갖춘 국내 반도체 기업들이 한단계 더 도약할 수 있도록 수요 창출 등 정부의 적극적인 지원을 건의했다. 조 실장은 “향후 1~2년이 AI 3대 강국 도약의 골든타임”이라며 “막대한 전력과 비용이 소모되는 GPU의 한계를 극복할 대안으로 고효율·저전력 국산 NPU가 부상하고 있는 만큼 정부가 초기시장 창출을 적극 뒷받침하겠다”고 화답했다. 특히 “AI 분야의 투자규모가 대폭 확대된 상황에서, 이제는 성과를 극대화하기 위한 질적 성장도 시급하다”며 “AI를 포함한 관련 재정사업 전반을 원점에서 재검토해 소규모 관행적 사업은 과감히 걷어내고, AI 생태계 조성에 보다 효과적인 사업들에 재원이 집중되도록 지출 재구조화도 병행하겠다”고 강조했다. 박태완 과학기술정보통신부 정보통신산업정책관은 “AI 반도체는 독자 AI 실현의 핵심 기반으로, 오늘 만난 기업들은 정부의 연구개발 지원으로 성장해 더욱 깊은 의미를 가진다”며, “오늘 기획처와 함께 경청한 현장의 목소리를 토대로 우리 기업들에게 꼭 필요한 정책을 발굴 지원해 나가겠다”고 했다.

2026.05.27 15:32박수형 기자

"개점휴업에 속타네"…표류하는 K-온디바이스 AI 국책 과제

국내 시스템 반도체 생태계 육성을 위해 정부가 야심 차게 추진한 'K-온디바이스 AI반도체' 국책 과제가 부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하고 있다. 글로벌 AI 패권 경쟁이 촌각을 다투는 상황에서 정책 집행이 기약 없이 지연되자, 과제 참여를 위해 인력과 인프라를 비워둔 시스템 반도체 업계의 속앓이가 깊어지고 있다. 26일 반도체 업계에 따르면 K-온디바이스 국책 과제가 올해 3월 공고 예정이었으나 현재까지도 감감무소식이다. 통상적인 부처 과제들이 3월 선정을 마치고 4월 시작하는 것과 비교하면 1개 분기 가량 늦은 셈이다. 반도체 업계 관계자는 “원래대로라면 1월에서 3월 사이에 (업체)선정 및 착수가 모두 끝났어야 하는 일”이라며 “지금은 6월 말에 발표를 할 것이라고 예상되지만, 매번 발표가 밀려서 이제는 언제든 빨리만 되라는 심정”이라고 토로했다. 이 사업은 현대자동차, LG전자 등 국내 대형 수요 기업과 국내 팹리스 기업을 연계해 2030년까지 온디바이스 AI에 최적화된 칩을 선제적으로 개발하고 상용화하는 것을 목표로 한다. 업계 안팎에서는 국내 반도체 설계 생태계 전반을 한 단계 도약시킬 핵심 마중물 역할을 할 것으로 기대하고 있다. 과제 지연 사유를 두고 주무 부처와 업계의 온도 차도 감지된다. 산업통부 관계자는 이번 지연에 대해 "(예산 줄다리기 등)기재부와는 관련이 없는 사안"이라며 선을 그었다. 하지만 반도체 업계의 시각은 다르다. 국책 과제의 최종 예산 편성 및 집행 권한이 사실상 기재부에 있는 만큼, 예산 규모 확정 과정에서 부처 간 이견이 발생했을 것이라는 관측이 지배적이다. 당초 1조원 규모로 논의됐던 예산이 KISTEP(한국과학기술기획평가원) 의견 수렴 등을 거치며 7000억~8000억원 수준으로 삭감된 것도 이와 무관하지 않다는 분석이다. 하지만 업계에서는 이 같은 부처의 해명을 액면 그대로 받아들이지 않는 분위기다. 대규모 재정이 투입되는 사업 특성상 돈줄을 쥔 기재부의 심사를 통과하는 과정에서 사업 규모 축소가 불가피했고, 이에 따른 이해관계 조율 때문에 일정이 차일피일 미뤄지고 있다는 지적이 설득력을 얻고 있다. 이 과정에서 산업부는 삭감된 금액으로는 당초 구상했던 사업의 실효성을 담보하기 어렵다는 의견을 기재부에 전달한 것으로 알려졌다. 일부 기업이 축소된 예산안으로는 원하는 성능의 칩을 만들기 어렵다고 판단했기 때문이다. K-온디바이스 과제의 총 사업비 중 30%가량은 수요 기업에서 출자한다. 전체 예산 파이가 줄어들면, 수요 기업들 입장에서는 막대한 자기부담금을 감수하면서까지 과제에 묶여 있을 유인책이 크게 떨어질 수밖에 없다는 것이다. 문제는 과제 선정 지연에 국내 반도체 생태계가 올스톱 상황에 있다는 점이다. 해당 과제 참여를 목표로 다른 프로젝트를 미루거나 연구개발(R&D) 캐파(Capa, 생산능력)를 비워둔 팹리스와 디자인하우스 기업들은 사실상 개점휴업 상태에 놓였다. 한 업계 관계자는 "글로벌 테슬라나 빅테크 기업들은 자체 AI 칩 개발로 하루가 다르게 날아다니고 있는데, 한국은 정부 지원 과제만 쳐다보며 출발선에 서지도 못한 채 시간만 허비하고 있다"며 "수요 기업과 설계 기업 간의 생태계 구축이라는 좋은 취지가 예산 논쟁으로 인해 골든타임을 놓치고 있는 격"이라고 지적했다.

2026.05.27 14:55전화평 기자

SK하이닉스 시총 '1조 달러' 돌파…삼성전자 이어 국내 두 번째

SK하이닉스의 시가총액이 사상 처음으로 1조 달러 고지를 뚫어냈다. AI 반도체 시장의 견고한 수요에 더해, 국내 증시에 처음으로 등판한 대형 반도체 단일종목 레버리지 상품의 수급 효과가 맞물린 결과로 풀이된다. 27일 유가증권시장에서 SK하이닉스 주가는 장중 238만8000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이로써 SK하이닉스는 글로벌 기업 시총 순위 12위로 뛰어오르는 동시에 대만 TSMC, 삼성전자에 이어 아시아 기업 중 세 번째로 '1조 달러 클럽'에 이름을 올리게 됐다. 국내 증시에서는 지난 6일 처음으로 1조 달러를 돌파한 삼성전자에 이어 두 번째 대기록이다. 이번 폭발적인 랠리는 대외적 호재와 대내적 수급 요인이 겹친 영향이 크다. 간밤 뉴욕 증시에서 글로벌 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 글로벌 투자은행(IB)의 목표주가 대폭 상향 조정에 힘입어 19.29% 급등하며 시총 1조 달러를 돌파하자, 대표적 고대역폭메모리(HBM) 선도 기업인 SK하이닉스에 외국인과 기관의 매수세가 집중됐다. 외풍에 더해 이날 국내 증시에 최초로 상장된 '삼성전자·SK하이닉스 단일종목 2배 레버리지 ETF'의 출시가 주가 상승의 도화선이 된 것으로 보인다. 실제로 이날 두 반도체 기업의 동반 급등에 힘입어 코스피 지수는 장중 사상 처음으로 8400선을 돌파했으며, 가파른 상승세로 인해 유가증권시장에 매수 사이드카가 발동되기도 했다. 한편 이날 오후 1시54분 기준 SK하이닉스의 시총은 1643조4917억원으로, 1위 삼성전자(1850조3472억원)와 불과 200조원 차이가 난다.

2026.05.27 14:13전화평 기자

리벨리온, KB금융과 AI 인프라 구축 협력...국산 NPU 첫 적용

국산 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 국내 최대 금융지주사인 KB금융그룹과 손잡고 한국형 금융 AI 인프라 구축에 나선다. 국산 NPU(신경망처리장치) 기술이 대형 금융권의 차세대 핵심 인프라에 도입되는 첫 번째 사례다. 리벨리온은 KB금융그룹과 '차세대 AI·금융 생태계 구축'을 위한 전략적 업무 제휴 협약을 체결했다고 27일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 소버린 AI 시대에 대응하는 금융 인프라 경쟁력을 확보하고, 기술과 자본을 결합한 전방위 시너지를 창출한다는 방침이다. 이번 협약에 따라 리벨리온은 KB금융그룹에 차세대 국산 AI 반도체 기반의 추론 인프라와 고도화된 금융 서비스 구현에 필요한 기술 솔루션을 제공한다. KB금융그룹은 리벨리온의 안정적인 사업 운영을 위해 자금 조달·관리 등 종합적인 금융 서비스와 인프라를 전폭 지원할 계획이다. 특히 이번 협력은 에이전틱 AI 확산으로 급증한 금융권의 대규모 AI 추론 수요에 선제 대응하기 위해 추진됐다. 보안을 위해 망분리 규제가 엄격히 적용되는 금융권 특성상, 외부 클라우드를 활용하기보다는 내부망에서 직접 AI를 구동할 수 있는 '온프레미스 NPU' 도입이 필수적이다. 리벨리온은 복잡한 AI 에이전트 연산에 최적화된 차세대 제품과 대규모 상용 서비스 공급 경험을 바탕으로 금융 현장에 최적화된 한국형 AI 인프라의 기준을 정립해 나갈 예정이다. 박성현 리벨리온 대표는 “KB금융은 리벨리온의 기술력이 증명되기 전부터 가능성을 믿고 지지해 준 든든한 파트너”라며 “이번 협약은 금융 자본이 키워낸 딥테크 기술이 다시 금융 인프라를 혁신하는 선순환의 시작점이자, 국산 AI 반도체가 금융권 생태계에 본격적으로 뿌리내리는 계기가 될 것”이라고 강조했다.

2026.05.27 13:35전화평 기자

LG이노텍, 차세대 반도체 기판 기술 공개…AI·통신 시장 겨냥

LG이노텍이 최첨단 반도체 패키지기판 시장 공략에 속도를 낸다. AI칩에 적용 가능한 대면적 기판, 회로 집적도를 높이면서도 두께는 줄인 통신용 기판 등을 공개할 예정이다. LG이노텍은 '2026 ECTC(전자부품기술학회)'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술을 글로벌 반도체 기업들에 선보인다고 27일 밝혔다. 올해 76회째를 맞는 ECTC는 미국 IEEE(전자전기학회)가 주최하는 세계 최고 규모의 반도체 패키징 분야 국제 컨퍼런스다. 26일(현지시간)부터 29일까지 나흘간 미국 플로리다주(州) 올랜도에서 열린다. 이번 행사에서는 전 세계 20여 개국, 2000여 명의 업계 관계자와 인텔, Amkor, ASE, IBM 등 135개의 글로벌 반도체 선도 기업이 참석해 반도체 패키징 최신 기술 동향을 공유할 예정이다. ECTC에 처음으로 참가하는 LG이노텍은 행사 기간 동안 별도 전시 부스를 마련하고, 글로벌 빅테크 고객사들에게 현재 개발 중에 있는 대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종과 제품에 적용된 차별화 기술을 소개한다. 학습형∙추론형 AI 확산, AI 에이전트의 토큰(AI 연산의 기본 단위) 사용량 급증에 따라 반도체 칩의 성능이 더욱 고도화되는 추세다. 고사양 반도체 칩이 대량의 데이터를 빠른 속도로 처리하기 위해서는, 더 많은 회로와 부품을 기판에 탑재해야 한다. FC-BGA 기판의 층수와 회로 집적도가 높아지고, 면적이 커질 수밖에 없는 이유다. LG이노텍은 이번 ECTC에서 가로∙세로 85mm FC-BGA 대면적 기판뿐 아니라, 이보다 면적이 약 40% 늘어난 초대면적 FC-BGA 기판 샘플을 선보인다. 대면적 FC-BGA에 적용된 칩 임베딩(Chip Embedding) 기술도 눈 여겨 볼만 하다. 칩을 기판 위에 실장하던 기존 공법과 달리 기판 내부에 칩을 매립하는 기술이다. 신호가 이동하는 거리가 짧아지면서, 전원 공급 과정에서 발생하는 전기 저항이 약 25% 줄어든다. 이로 인해 서버의 전력 손실을 낮추고 전력 효율을 높이는 데 기여한다. 또한 LG이노텍은 50년 넘게 축적해온 독자적 기술력이 집약된 5G 통신용 RF-SiP(Radio Frequency-system in Package) 기판도 함께 선보일 계획이다. 스마트폰 성능이 더욱 고도화되며 보다 많은 부품이 기기에 추가 탑재된다. 스마트폰의 두께를 줄이는 일도 그만큼 어려워진 것이다. LG이노텍은 이 제품에 통신용 반도체 기판 기술의 패러다임을 혁신한 Cu-Post(코퍼 포스트, 구리기둥) 공법을 세계 최초로 적용해 업계에서 주목받았다. Cu-Post는 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼(Solder Ball)을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 기술이다. 기둥 구조 덕분에 솔더볼을 더욱 촘촘하게 배치할 수 있게 되면서, 회로 집적도를 높였다. 반면 기판의 두께는 기존 대비 20% 가까이 줄일 수 있게 됐다. 업계 난제였던 고성능∙초슬림 스마트폰 구현이 비로소 가능해진 것이다. 조지태 패키지솔루션사업부장(전무)은 “ECTC는 LG이노텍이 보유한 차세대 기판 기술 경쟁력을 글로벌 고객들에 널리 알리고, 새로운 협력 및 사업 기회를 확대할 수 있는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”며 “글로벌 시장 수요가 높은 고부가 반도체 기판을 앞세워, 패키지솔루션 사업을 2030년 3조원 이상 규모의 핵심사업으로 육성할 방침”이라고 말했다. 한편 LG이노텍은 ECTC 기간 중 KPEN(한인 패키지징 엔지니어 네트워크)이 주최하는 '한인 엔지니어의 밤' 공식 후원 기업으로 나선다. KPEN은 지난 2007년 실리콘밸리 상주 엔지니어들이 미국에 거주하는 한인 반도체 패키징 기술 종사자 간 네트워킹 및 학습 교류를 목적으로 창립됐다. 현재 240여 명의 회원들이 활동 중이다.

2026.05.27 10:48장경윤 기자

딥엑스, 컴퓨텍스서 30여 글로벌 기업과 피지컬 AI 협력

AI 반도체 기업 딥엑스가 다음달 2일부터 5일까지 대만 타이베이에서 열리는 IT 전시회 '컴퓨텍스 타이베이 2026'에 참가해 글로벌 양산 협력 생태계를 공개한다고 26일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시회에서 단독 전시관을 운영한다. 아울러 로봇 플랫폼, 스마트 인프라, 지능형 영상 보안, 스마트팩토리, 온디바이스 OCR, 스마트 헬스케어, AI NAS, 온프레미스 엣지 서버 등 다양한 산업 시스템에 적용 가능한 피지컬 AI 솔루션을 선보일 예정이다. 피지컬 AI는 클라우드 중심의 연산에서 벗어나 로봇, 공장, 보안 시스템 등 실제 물리적 기기 내부에서 즉각적으로 작동하는 초저전력·고성능 온디바이스 AI 인프라를 의미한다. 이번 전시의 핵심은 딥엑스 1세대 양산형 AI 반도체 및 모듈 제품군이 대만 현지 및 글로벌 하드웨어 제조사들의 공식 부스에 탑재된다는 점이다. 협력사로는 어드밴텍, 애즈락, MSI, 에이온, 큐냅, 바이오스타, 에이페이서, 라너 등 30여개 글로벌 하드웨어 제조 및 시스템 통합(SI) 기업들이 참여한다. 로봇 분야에서는 어드밴텍과 협력해 저전력·저발열 기반의 로봇 제어 및 인식 플랫폼을 시연한다. 공간 분석 및 영상 보안 분야에서는 에이온 등과 손잡고 실시간 객체 인식 및 혼잡도 분석이 가능한 비전 AI 솔루션을 제시하며, 별도의 고전력 GPU 없이 다채널 영상 분석을 수행하는 저전력 가속 구조를 선보인다. 스마트팩토리 분야에서는 iEi, 포트웰 등과 제조 공정 검사용 온디바이스 OCR을, 스토리지 분야에서는 큐냅과 연계해 자체 데이터 분류와 지능형 검색을 수행하는 저전력 AI NAS 플랫폼을 각각 공개한다. 아울러 라너, 슈퍼마이크로 등과 협력해 기존 GPGPU 대비 총소유비용(TCO)을 낮춘 온프레미스 엣지 서버 솔루션도 전시한다. 김녹원 딥엑스 대표는 “대만은 글로벌 산업용 하드웨어의 핵심 거점이자 AI 반도체의 역량을 검증받아야 하는 주요 무대”라며 “글로벌 파트너사들과의 협력은 단순한 부품 공급을 넘어 산업별 완성형 AI 솔루션을 함께 설계하고 검증하는 기술 연동 파트너십인 만큼, 하드웨어 생태계와 함께 글로벌 피지컬 AI 인프라 시장 개척을 가속하겠다”고 말했다.

2026.05.26 13:52전화평 기자

램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립

램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. 패널 혁신센터는 패널 레벨 공정 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되도록 지원한다. 잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워크를 확장해 왔다. 아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. AI, 고성능 컴퓨팅, 이종집적 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 한계가 있다. 업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다. 패널 혁신센터는 램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 리스크 감소에 기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했다. 램리서치는 "이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. 아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:44장경윤 기자

리벨리온, 내년 사우디 아람코에 2세대 AI 추론칩 공급

인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 내년 상반기 핵심 고객사인 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨100(REBEL 100)'을 납품할 예정이다. 초도 물량은 많지 않지만 품질 테스트를 넘어 실제 양산 공급한다는 점에서 글로벌 레퍼런스 확보의 출발점이 될 수 있다. 26일 업계에 따르면 리벨리온은 내년 상반기부터 아람코에 2세대 AI 반도체 '리벨 100'을 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 리벨 100은 삼성전자 4나노 파운드리 공정 기반의 신경망처리장치(NPU) 리벨 칩 4개를 단일 패키지에 집적한 고성능 AI 가속기다. 동시에 삼성전자의 4세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 4개 탑재했다. 리벨 칩 4개와 HBM을 이어붙일 때 삼성전자의 자체 2.5D 패키징 기술 '아이큐브(I-Cube) S'를 활용한다. 아이큐브 S는 반도체 칩과 기판 사이에 대형 실리콘 인터포저를 삽입하는 기술이다. 인터포저는 기판 대비 배선 밀도가 촘촘해, 칩 간 데이터 전송을 더 빠르고 효율적으로 만들어준다. 리벨리온이 목표로 정한 리벨 100 양산 시점은 올 하반기다. 아람코에는 내년 상반기 제품을 공급할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 리벨 100 양산 프로젝트 시점을 내년 상반기로 잡고, 현재 관련 준비를 대부분 끝마친 상황"이라며 "아람코 공급이 리벨 100의 본격적 상용화 기점이 될 것"이라고 설명했다. 리벨리온이 내년 상반기 아람코에 공급하는 리벨 100 물량은 초도 양산인 만큼 적은 수준으로 파악된다. 또 다른 관계자는 "규모는 작지만, 품질 테스트가 아닌 양산 개념으로 칩을 공급한다는 점에서 리벨리온이 레퍼런스를 확보할 수 있다"며 "아람코의 투자전략에 따라 중장기로 사업적으로도 의미있는 성과를 거둘 수 있을 것"이라고 기대했다. 아람코는 사우디아라비아 국영 석유·에너지 기업이다. 국가가 추진 중인 소버린 AI(국가 차원의 AI 인프라·서비스 구축) 전략에 따라 AI 데이터센터와 반도체 분야에 막대한 투자를 집행하고 있다. 아람코는 지난 2024년 7월 벤처캐피털을 통해 리벨리온에 200억원 규모 전략적 투자를 진행한 바 있다. 이후 리벨리온과 AI 반도체 공급을 전제로 한 업무협약(MOU)도 체결했다. 리벨리온은 아람코에 1세대 칩 '아톰(ATOM)'을 공급하고, 2세대 칩 리벨 공급을 위한 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 리벨리온 측은 "고객사 관련 사항은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2026.05.26 10:30장경윤 기자

한미반도체, 팝 아티스트 필립 콜버트와 두번째 협업 아트워크 공개

한미반도체는 세계적인 팝 아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 두 번째 아트워크 협업을 공개하며 브랜드 마케팅 행보를 이어간다고 26일 밝혔다. 영국 스코틀랜드 출신인 필립 콜버트는 강렬하고 다채로운 색감과 만화적 요소를 활용한 작품으로 '차세대 앤디 워홀'이라는 평가를 받는 세계적인 팝 아티스트다. 랍스터를 예술적 심볼로 내세워 작품으로 유쾌하게 재해석하며 회화·미디어 아트·패션을 넘나들며 독보적인 존재감을 발휘하고 있다. 그의 작품은 애플, 삼성, 나이키, 벤틀리, 롤렉스 등 글로벌 브랜드와의 마케팅 협업으로도 널리 알려져 있으며, 한국에서는 2024년 9월 서울 석촌호수에 16미터 높이의 대형 랍스터 풍선 작품 '랍스터 원더랜드'를 선보이며 큰 화제를 모은 바 있다. 이번 필립콜버트의 프로젝트는 지난해 한미반도체와 진행한 첫 아트워크 협업에 이은 두 번째 협업이다. 새 아트워크에는 콜버트의 상징인 랍스터 캐릭터들이 등장해 각자 붓과 물감으로 'HANMI' 로고를 함께 완성하는 장면을 생동감 넘치는 팝아트 감성으로 담아냈다. '협업'의 의미를 직관적으로 표현한 것이 특징이다. 필립 콜버트는 이번 아트워크에 대해 “한미 로고 자체를 하나의 캔버스로 변신시켜 보았다”라며 “랍스터들이 생동감 넘치는 붓을 들고 한미 로고를 함께 그려내는 모습을 통해 유머와 활기찬 에너지 그리고 즐거움을 전달하고자 했다”고 설명했다. 한미반도체 관계자는 “필립 콜버트와 협업은 한미반도체의 브랜드가 기술력과 함께 긍정적인 에너지로 확장되고 있음을 보여주는 것”이라며 “앞으로도 혁신적인 기술력을 바탕으로 차별화된 브랜드 가치를 구축해 나가겠다”고 말했다. 한미반도체는 올림픽대로 동작대교 남단 옥외광고에 필립 콜버트와 협업한 두번째 아트워크를 게재하며 브랜드 마케팅을 전개한다. 한미반도체는 전세계 약 340여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위이며, 2002년부터 지적재산권 강화에 주력해 현재 출원예정을 포함한 HBM 장비 관련 특허 163건을 확보했다.

2026.05.26 10:10장경윤 기자

SK하이닉스, 발열 낮춘 iHBM 신규 패키징 기술 개발...HBM5부터 적용

SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 패키지에 일체형 냉각 요소 'ICE'를 내재해 발열을 획기적으로 낮춘 'iHBM' 기술을 26일 공개했다. 해당 기술은 차세대 제품인 HBM5부터 적용될 전망이다. ICE(Integrated Cooling Elements)는 전기가 통하지 않지만 열 전도는 높은 실리콘 소재를 활용해, HBM 패키지 내부에 추가적인 열 배출 경로를 형성하는 냉각 요소다. 폭증하는 AI 연산 수요 대응을 위해 HBM은 적층 단수 확대와 고속화를 거듭하며 성능이 발전하고 있으나, 동시에 발열이 높아지는 문제가 발생할 수 있다. 이런 이유로 HBM과 GPU를 연결하는 D2D PHY(다이 간 물리계층) 구간의 발열 밀도를 효과적으로 제어하는 기술이 차세대 HBM 기술 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 발열 밀도는 단위 면적당 발생하는 발열량의 크기를 의미한다. 기기나 시스템의 냉각 효율과 수명을 결정짓는 핵심 지표다. iHBM 기술은 이 문제를 구조적으로 해결한 것이 특징이다. 기존 HBM은 열을 코어 다이(Core Die)를 거쳐 외부로 내보내는 간접 방식에 의존해 왔다. iHBM은 발열이 가장 집중되는 D2D PHY 영역 안에 열 제어 소자(ICE)를 넣어, 열이 빠져 나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 만든 것이 핵심이다. 이를 통해 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 유지할 수 있다. 양산성 측면에서도 강점을 갖췄다. 이미 시장에서 검증된 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(Advanced MR-MUF) 기반 웨이퍼레벨패키징(WLP) 공정을 적용해 안정적인 대량 생산이 가능하다. 고객사의 기존 시스템인패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 확보한 만큼, 고객들은 큰 설계 변경 없이 즉시 적용이 가능해 실질적인 도입 부담도 낮췄다. SK하이닉스는 iHBM 기술을 HBM5 등 차세대 제품부터 적용해 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 데이터센터 등 초고집적·초고대역폭 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하며 시스템 전반의 안정성과 운영 효율을 높인다는 계획이다. 이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 "iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화를 위한 최적의 설루션"이라면서 "AI 환경에서 고객이 필요로 하는 가치를 선제적으로 제공하며 AI 메모리 리더십을 더욱 공고히 하겠다“고 말했다.

2026.05.26 09:18장경윤 기자

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