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김정관 산업, 권역별 성장엔진 육성 현장행보…서남권·강원·대경권 릴레이 방문

산업통상부는 김정관 장관이 12일 서남권을 시작으로 강원·대경권 등을 차례로 방문해 권역별 성장엔진 육성을 위한 정책과제를 점검하고 반도체·조선 등 지역 특성에 맞춘 지원방안을 논의한다. 서남권에서는 서남권 반도체 산업단지 후보지인 광주 군공항을 방문해 반도체 메가프로젝트의 부지·전력·용수 등 기반시설 추진상황을 점검했다. 김 장관은 조선 제조 인공지능전환(M.AX) 전략회의와 조선소 현장을 방문해 조선산업의 AI 전환과 지역 중소조선·기자재 기업 확산을 강조했다. 김 장관은 전남광주통합특별시·공군·LH·한국전력·한국수자원공사 등 관계 기관과 함께 ▲군공항 임시배치 ▲산단지정 및 부지 조성 ▲전력·용수 공급계획 등 추진현황을 공유하고 사업 추진 과정에서 예상되는 장애요인과 대응방안도 함께 논의했다. 김 장관은 관계자들에게 기업 투자가 적기에 이뤄질 수 있도록 부지 조성과 전력·용수 공급 인프라의 차질없는 확보, 주민 수용성 제고 등에 만전을 기해 줄 것을 당부했다. 김 장관은 “서남권의 대규모 기업 투자가 지역의 산업생태계 확충으로 이어질 수 있도록 반도체 소부장, 연구개발(R&D), 인재 양성 등 지원방안도 구체화해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 호텔현대 바이 라한 목포에서 열린 '조선 M.AX 얼라이언스 전략회의'에 참석했다. 조선 M.AX 얼라이언스는 지난해 출범한 자율운항선박 M.AX 얼라이언스를 조선제조 공정 전반으로 확대·개편한 조직이다. 제조기업·AI 기업·대학·연구기관 등이 참여하는 산관학연 협력체인 'M.AX 얼라이언스' 분과 가운데 하나다. 이날 행사에서는 'AI자율운영조선소 등대공장 구축' 사업의 성공적인 추진과 지역 중소 조선·기자재 제조 AX 확산을 위한 투자·업무협약이 체결됐다. 이후 '함께 크는 조선 M.AX 3대 플래그십 프로젝트'와 '제1차 자율운항선박 개발 및 상용화 촉진 기본계획(2026~2035)' 발표가 이어졌다. 김 장관은 또 HD현대삼호 영암조선소를 방문, 협동로봇을 활용한 소조립 작업현장과 AI 기반 공정 모니터링 플랫폼, 용접로봇·다족보행 로봇 등을 살펴보고 현장 근로자를 격려했다. 이어 조선 제조 현장에서 AI·로봇 기술이 어떻게 활용될 수 있는지 가능성을 확인하고, 지역 중소조선·기자재 기업으로 M.AX를 확산할 방안을 점검했다. 김 장관은 “반도체 메가프로젝트는 부지와 전력·용수 등 투자기반을 차질 없이 마련해 투자가 적기에 이행되도록 뒷받침하고, 조선산업은 설계・생산 현장에 AI를 적용해 조선소의 생산성과 근로자의 작업환경을 획기적으로 개선하겠다”고 밝혔다. 이어 “서남권의 대규모 기업투자와 주력산업 혁신이 지역 경제 성장으로 이어질 수 있도록 현장에서 필요한 과제들을 꼼꼼히 챙기겠다”고 강조했다. 14일에는 강원도를 방문해 바이오 산업육성 협약식을 갖고, 기술개발부터 인프라・규제·수출까지 바이오·의료기기 산업의 성장을 뒷받침할 지원방안을 논의한다. 또 성장엔진 투자기업 간담회와 후평 바이오 MINI 얼라이언스 간담회에서 기업의 투자 애로를 청취하고, 바이오 제조현장의 AI 활용방안을 모색할 예정이다. 28일에는 대경권을 찾아 배터리 시험실증센터 준공식에 참석한다. 이어 제3차 M.AX 지역 확산 컨퍼런스에서 제조기업과 AI 기업 간 협력을 촉진하고, 지역 제조업의 AI 전환을 뒷받침할 방안을 논의한다. 김 장관은 이달 중 '충청권 제4차 메가프로젝트 점검회의'를 주재해 기업별 투자현황과 애로사항을 청취하고 지방정부의 인허가 처리 현황을 점검할 계획이다. 또 기후에너지환경부 등 관련 부처와 함께 전력·용수 공급 방안 등에 대해 논의할 예정이다.

2026.10.12 17:39주문정 기자

가온칩스, Arm '피지컬 AI 토탈 디자인' 국내 첫 합류

디자인 솔루션 기업 가온칩스가 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 자율 시스템 생태계인 '피지컬 AI 토탈 디자인(Arm Total Design for Physical AI)'에 공식 파트너로 참여한다고 12일 밝혔다. 국내 참여 기업 중 디자인 솔루션 기업으로는 가온칩스가 최초다. 피지컬AI 토탈 디자인은 Arm이 고도화된 기술 파트너들과 함께 구축한 글로벌 피지컬 AI 생태계다. AI, 소프트웨어, 실리콘, 클라우드 기업을 비롯해 글로벌 티어(Tier) 1 및 OEM 등 80개 이상 기업이 대거 참여해 Arm 기반 풀스택 솔루션을 공동 개발·검증한다. 이를 통해 자동차, 로보틱스 등 피지컬 AI 시스템의 개발 리스크를 낮추고 상용화 시기를 앞당기는 것을 목표로 한다. 가온칩스는 그간 Arm 디자인 파트너로서 AI, 차량용 등 첨단 시스템반도체의 턴키 설계 및 물리구현 경험을 탄탄히 쌓아왔다. 특히 삼성파운드리 8나노·4나노 공정을 거쳐 차세대 2나노 공정에 이르는 첨단 노드 전반에서 설계 대응 능력을 입증해 왔다. 이번 파트너십 참여를 계기로 단순 SoC 설계 및 물리구현을 넘어 패키지, 보드 연계, 브링업, 실측 및 검증까지 아우르는 '실리콘-투-시스템' 역량을 본격 확장할 방침이다. 피지컬 AI 반도체는 고성능 연산뿐만 아니라 실시간성, 전력 효율, 극도의 안전성과 장기 신뢰성이 필수적이다. 가온칩스는 자동차 분야에서 다져온 고신뢰 설계 노하우를 로보틱스, 산업용 AI, 방산 및 항공 등 다양한 첨단 산업군으로 적극 확대할 계획이다. 장기적으로는 기존 디자인하우스의 강점을 극대화하여 칩 설계부터 시스템 구현과 제품화까지 고객의 성공적인 AI 제품 개발을 총괄하는 AI 시스템 디자인 기업으로 도약한다는 구상이다. 더못 오드리스콜 Arm 피지컬 AI GTM 부사장은 "피지컬 AI 혁신을 상용 제품으로 실현하려면 실리콘 설계, 통합, 검증을 관통하는 깊이 있는 전문성이 필수적"이라며 "가온칩스는 첨단 공정 전반에 걸친 풍부한 경험을 바탕으로 생태계의 지능형 시스템 구축·확장 역량을 크게 높여주고 있다"고 평가했다. 우정호 가온칩스 부사장은 “이번 생태계 합류는 가온칩스가 축적해 온 Arm 기반 설계 경험과 고신뢰 반도체 역량을 피지컬 AI 영역으로 확장하는 중요한 분기점”이라며 “첨단공정 기반의 AI 시스템 구현을 적극 지원하고, 고객의 개발 기간과 리스크를 획기적으로 줄여주는 전략적 기술 파트너로 자리매김하겠다”고 포부를 밝혔다.

2026.10.12 17:03전화평 기자

'상장 준비' 동원파츠, 인천 7공장 착공...램리서치 물량 대비

상장 준비 중인 반도체 부품기업 동원파츠가 세계 식각장비 1위 램리서치 공급 물량에 대응하기 위해 400억원을 투입해 제7공장을 짓는다고 12일 밝혔다. 지난 8일 인천 남동공단 제7공장 부지에서 착공식을 개최했다. 동원파츠 주력품은 샤워헤드와 챔버 부품 등 반도체 식각·증착 공정 부품이다. 동원파츠는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장 성장에 따른 수요 확대에 대응해 선제 설비 투자하고 있다. 제7공장은 램리서치 수요에 맞춰 신설하는 생산시설이다. 전 공정에 자동화 시스템을 적용해 생산성과 품질 안정성을 극대화한다. 총 투자금 400억원 가운데 생산장비 도입 등에 필요한 310억원은 기업공개(IPO) 공모자금으로 충당할 방침이다. 8일 착공식에는 조덕형 동원파츠 대표와 램리서치의 구매담당 최고책임자인 피터 홀란드 부사장 등 양사 관계자들이 참석했다. 피터 홀란드 램리서치 부사장은 "램리서치가 제시하는 높은 수준 과제를 해결하고 성과로 만들어온 동원파츠 역량을 높이 평가한다"고 말했다. 조덕형 동원파츠 대표는 "램리서치 상생 노력에 맞춰 제7공장을 기반으로 기술과 품질 경쟁력을 높여 안정적인 공급망을 구축하겠다"고 밝혔다. 동원파츠는 이달 초 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장 절차를 밟고 있다. 오는 22일부터 28일까지 수요예측을 진행하며, 다음 달 2일과 3일 일반 청약을 거쳐 상장할 예정이다. 대표주관사는 삼성증권이다.

2026.10.12 16:47진운용 기자

얀 르쿤 "차세대 AI는 실세계 이해해야…韓 연구 협력 확장"

"인공지능(AI) 발전은 단순한 언어 학습에서 물리적 세계 이해로 이동할 것입니다. 각국은 행동 결과를 예측하고 계획을 세우는 '월드 모델'을 통해 산업 현장서 발생하는 AI 한계를 극복해야 할 것입니다." 얀 르쿤 AMI랩스 창업자 겸 회장은 12일 서울 웨스틴 조선 호텔에서 열린 '산업 AI 주권과 글로벌 공동개발' 간담회에서 차세대 AI 개발 방향을 제시했다. 이날 행사에서는 한국의 제조 전문성을 글로벌 AI 연구와 연결하는 방안도 논의됐다. 르쿤 회장은 현재 AI가 코딩과 수학 등에서 성과를 냈지만 물리적 환경을 이해하고 제어하는 능력은 부족하다고 진단했다. 로봇과 자율주행 분야에서는 방대한 데이터를 활용한 모방학습만으로 충분한 신뢰성을 확보하기 어렵다는 지적이다. 그가 대안으로 제시한 월드 모델은 AI가 주변 상황을 이해하고, 어떤 결과를 낳을지 예측하는 기술이다. 이를 바탕으로 목표를 달성하는 데 필요한 작업 순서를 스스로 정할 수 있다. 그는 현실 세계의 모든 상황을 정확히 예측하기 어려운 만큼 AI 학습 방식도 달라져야 한다고 강조했다. 다음 단어나 영상 장면을 만들어내는 방식에서 벗어나 주변 환경을 이해하고 행동의 결과를 예측하도록 학습해야 한다는 설명이다. 이를 위한 기술로 '공동 임베딩 예측 아키텍처(JEPA)'를 소개했다. AMI랩스는 이 기술을 바탕으로 스스로 작업 계획을 세우는 AI 시스템을 개발하고 있다. 작업마다 수행 방법을 따로 가르치지 않아도 기존에 학습한 내용을 활용해 새로운 과제를 해결하도록 하는 것이 목표다. 르쿤 회장은 한국 정부·기관과 AI 개발 협력을 넓히고 있다고 설명했다. 그는 한국 정부와 뉴욕대가 함께 설립한 '글로벌 AI 프런티어' 공동 연구소의 공동 책임자를 맡고 있다. 그는 "한국에는 뛰어난 인재가 많고 우수한 과학기술 고등교육 기반도 갖춰졌다"며 "세계 최고 인재들이 오고 싶어 하는 대학과 연구기관, 기업 연구 환경을 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. "韓 산업 데이터, 글로벌 AI 기술과 결합 필수" 지미 리 ASI파운드리 회장은 한국 제조 현장에 축적된 고품질 데이터를 글로벌 AI 기술과 결합해야 한다고 강조했다. 리 회장은 산업 데이터에서 얻은 지식을 새로운 수출 자산으로 활용할 가능성을 제시했다. 데이터를 비식별화해 기업 정보를 보호하면서, 현장 노하우를 제품화하면 인도 등 해외 시장에 공급할 수 있다는 구상이다. 그는 이러한 전환을 위해 한국 정부 의지와 기술 역량, 자본이 함뒷받침돼야 한다고 짚었다. 한국이 제조 경쟁력을 바탕으로 피지컬 AI 전환을 주도하고 국제 표준 수립에도 적극 참여해야 한다고 당부했다. 이번 간담회를 기획한 황명은 ASI파운드리 한국 대표도 "앞으로 기업은 업무 흐름과 시스템을 진단한 뒤 과제에 맞는 글로벌 AI 기술을 연결하고, 적용과 검증을 거쳐 운영 단계까지 이어지는 구조를 축해야 한다"며 "도입 후에도 실제 성과를 확인하면서 적용 범위를 확대해 나가는 것이 중요할 것"이라고 언급했다. 이날 크리스토퍼 응우옌 아이토매틱 공동창업자·최고경영자(CEO)는 AI가 물리적 세계로 확장하면서 한국처럼 제조 기반을 갖춘 국가에 기회가 열릴 수 있다고 평가했다. 숙련자의 지식과 공정 경험을 AI 에이전트로 구현해 현장 의사결정을 지원하는 '디지털 엔지니어' 개념도 소개했다. 앤서니 아눈지아타 AI얼라이언스 공동창립자·공동의장은 '프로젝트 태피스트리'를 통한 글로벌 공동개발 방안을 설명했다. 참여 기관이 공통 기반 모델을 함께 개발하되 고유 데이터와 개별 AI 시스템에 대한 통제권은 유지하는 구조다. 이번 행사는 아이토매틱과 국제 산업 AI 컨퍼런스(IIAC) 2026 조직위원회가 공동 주최하고 AI얼라이언스와 ASI파운드리가 공동 주관했다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 "AI 기술과 연구 역량이 산업 현장 데이터, 도메인 전문성과 만날 때 비로소 실제 산업 혁신과 생산성 향상으로 이어질 수 있다"며 "기업과 국가가 핵심 데이터와 기술 통제권을 유지하면서 글로벌 연구자·기업과 공동 성과를 창출할 새로운 협력 방식이 중요해질 것"이라고 축사를 통해 밝혔다.

2026.10.12 12:24김미정 기자

쓰리에이로직스, NFC 포럼서 국내 최초 혁신상 수상

국내 근거리무선통신(NFC) 팹리스 기업 쓰리에이로직스는 NFC 포럼으로부터 국내 기업 최초로 국제 NFC 혁신상을 수상했다고 12일 밝혔다. NFC 포럼은 애플, 구글, 소니, NXP, 인피니언 등 세계 주요 기술 기업이 이사회 회원사로 참여하는 국제 표준화 기구다. NFC 기술의 표준 개발과 상호운용성 확보를 주도하고 있다. NFC 포럼은 지난 7일(현지시간) 포르투갈 리스본에서 개최된 글로벌 회원사 회의를 통해 쓰리에이로직스를 포함한 5개 기업의 최종 수상 소식을 공식 발표했다. 수상 제품인 쓰리에이로직스의 '볼텐드(VOLTEND)'는 별도의 배터리 없이 스마트폰의 NFC 무선 주파수 에너지만으로 작동하는 산업안전용 잠금 솔루션이다. 산업설비 점검 및 유지보수 과정에서 설비가 예기치 않게 작동하는 것을 막는 잠금·표지(LOTO) 절차에 활용된다. NFC 포럼은 공식 수상 발표에서 볼텐드가 스마트폰이 공유하는 RF 필드로 잠금장치 스스로 전원을 얻는 비접촉식 탭 기술을 혁신적으로 활용했다고 소개했다. 또 사용이 간편할 뿐 아니라 잠금장치에 접근한 모든 사용자에 대한 검증 가능한 디지털 기록을 생성·관리해 안전한 접근 제어 방식을 제공한다고 평가했다. 볼텐드의 핵심은 쓰리에이로직스가 자체 개발한 NFC 칩 'TNB133M'이다. 해당 칩은 스마트폰의 RF 에너지를 수집해 전력으로 변환하는 에너지 하베스팅 기술을 지원하며, 이를 통해 별도의 배터리나 외부 전원 없이 잠금장치를 구동할 수 있다. 기존 물리적 열쇠 방식과 달리 접근 권한 관리와 운영 이력을 디지털화할 수 있다는 점도 특징이다. 이번 수상은 쓰리에이로직스가 축적해 온 독자적인 NFC 반도체 설계 기술을 실제 산업안전 솔루션으로 구현하고, 그 혁신성을 글로벌 시장에서 인정받았다는 점에서 의미가 크다. 특히 자체 반도체 설계 기술을 최종 응용 제품으로 연결함으로써 NFC 기술의 산업적 활용 가능성과 사업 확장성을 동시에 보여줬다. 쓰리에이로직스 관계자는 "당사의 독자적인 NFC 반도체 기술이 세계적인 기업들의 혁신 제품과 함께 국제 무대에서 인정받아 뜻깊다"며 "앞으로도 자체 기술력을 기반으로 차별화된 NFC 응용 솔루션을 선보이고, 볼텐의 글로벌 산업안전 및 설비관리 시장 진출을 확대해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2026.10.12 10:57장경윤 기자

삼성전자, 차세대 'z낸드' 개발영역 넓힌다…맞춤형 AI 메모리 전략

삼성전자가 차세대 낸드플래시 제품 'z낸드' 적용처를 확장한다. 인공지능(AI) 인프라에서 맞춤형 메모리 탑재량이 늘어날 것으로 전망되는 만큼, 다양한 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 z낸드를 최근 공개한 'z낸드-O' 외에 'z낸드-T', 'z낸드-I'까지 총 3종으로 세분화해서 초기 개발 중인 것으로 파악됐다. 삼성전자는 지난 8월 미국 메모리 관련 행사에서 z낸드-O 목업을 처음 공개한 바 있다. z낸드-O는 온디바이스(On-device) AI용으로 설계한 제품이다. 와이어본딩으로 칩 외곽으로 데이터를 전송하는 기존 방식과 달리, 실리콘관통전극(TSV)으로 낸드를 4단 또는 8단으로 적층한다. 데이터 전송경로가 단축돼 속도와 전력효율을 높일 수 있다. 삼성전자가 공식 발표하지는 않았으나, 내부에서 z낸드-T와 z낸드-I를 개발 중인 것으로 알려졌다. z낸드-T는 스루풋(Throughput; 처리량)에 특화했다. 고용량·고성능 AI 데이터센터에 대응하기 위해, 반도체의 데이터 처리량을 나타내는 대역폭을 극대화한 것이 특징이다. z낸드-O와 유사하게 낸드를 수직 적층해 TSV로 연결해 만든다. 업계에서는 고대역폭플래시(HBF)로 불린다. z낸드-I는 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 극대화한다. 대역폭이 넓으면 한 번에 많은 데이터를 처리할 수 있는 반면, IOPS가 높으면 초당 완료하는 데이터 입출력 작업 수가 많아진다. KV(키-값) 캐시 등 저용량 임시 데이터를 빈번하게 처리해야 하는 AI 추론 영역에서 높은 IOPS 낸드가 각광받는 이유다. 삼성전자가 차세대 낸드 제품을 세분화하는 가장 큰 이유는 AI에 있다. 글로벌 빅테크들이 AI 데이터 처리 효율성을 극대화하는 각종 아키텍처를 개발하면서, 다양한 수요에 맞게 최적화한 낸드 수요도 늘고 있다. SK하이닉스도 차세대 AI 낸드를 맞춤형 제품으로 개발 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 AIN P(퍼포먼스)·AIN D(집적도)·AIN B(대역폭) 등 3가지의 'AIN(에이아이엔, AI-NAND) 패밀리' 라인업을 구축한 바 있다. AIN P는 최대 1억 IOPS급 제품을 개발하고 있다. AIN D는 SSD 저장용량에 초점을 맞춰, 최대 페타바이트(PB)급이 목표다. AIN B는 HBF와 사실상 동일한 개념으로, 대역폭 확장에 중점을 두고 있다.

2026.10.12 10:45장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 반도체 CPO 장비용 '광원 부품' 개발 착수

글로벌테크놀로지가 에이디에스테크(ADST)와 공동패키징광학(CPO)·고속 광트랜시버용 능동정렬 장비에 탑재할 자외선(UV) 경화 발광다이오드(LED) 드라이버 집적회로(IC) 개발을 시작한다고 12일 밝혔다. 글로벌테크놀로지는 드라이버 IC 개발을 시작으로 UV LED 광원 모듈과 제어부까지 개발 범위를 확대해, 장비에 탑재하는 UV 경화 광원 유닛 전체를 공급하는 체계를 구축한다는 방침이다. CPO는 전기 신호를 빛으로 변환하는 광엔진을 그래픽처리장치(GPU) 칩과 함께 패키징하는 차세대 기술이다. 소비전력을 낮출 수 있어 (인공지능)AI 데이터센터 핵심 기술로 꼽히지만, 수백 개 이상 정렬 포인트를 정밀하게 고정해야 해 광정렬 공정 난도가 높다. 그동안 정렬 오차와 수축을 방지하는 UV 경화 광원은 대부분 해외 수입에 의존해 왔다. 삼성전자 협력사인 글로벌테크놀로지는 TV·모니터용 미니·적녹청(RGB) LED 백라이트와 마이크로 LED 구동 IC를 양산 중이다. 고정밀 정전류 제어, 시분할 구동, 실시간 온도보상 기술을 확보해 왔다. 고출력 UV LED는 발열에 따라 광출력이 변하기 쉬운 만큼, 구동·보상 기술로 경화 품질 편차를 줄이는 것이 목표다. 양사는 마이크로 LED 양산 생태계 구축과 장비 부품 국산화 협력 일환으로 공동 개발한다. UV 경화 LED IC 개발 완료 후 ADST 장비 적용을 검토할 계획이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 "이번 제품 개발은 LED 정밀 구동 역량을 디스플레이를 넘어 AI 데이터센터 광통신 공정으로 확장하기 위한 첫 사례"라며 "ADST와 핵심 부품을 국산화해 CPO 공급망에서 의미 있는 역할을 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.12 10:00진운용 기자

AI 반도체 경쟁, 전력 인프라가 좌우…슈나이더 일렉트릭, 팹 공략 확대

인공지능(AI) 반도체 수요가 늘면서 반도체 제조시설의 전력 공급과 냉각 효율이 생산 경쟁력을 좌우하는 주요 요소로 떠오르고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 고효율 전력 설비와 AI 기반 운영 기술을 결합해 국내 반도체 팹의 에너지 사용을 줄이고 안정적인 생산 환경을 지원한다는 전략이다. 슈나이더 일렉트릭은 전력·냉각·자동화와 데이터 기반 운영 기술을 결합한 반도체 제조시설 통합 인프라 전략을 제시했다고 11일 밝혔다. 반도체 제조공장은 정밀한 설비 제어와 연속적인 공정 운영이 필요한 만큼 안정적인 전력 공급이 필수적이다. 생산설비 고도화로 전력 수요와 냉각 부하가 증가하면서 전력 품질뿐 아니라 에너지 효율과 유지보수 과정의 운영 연속성도 중요해지고 있다. 슈나이더 일렉트릭은 이를 위해 고효율 무정전 전원장치(UPS)와 AI 기반 유틸리티 관리, 디지털 트윈 기술을 국내 반도체 팹에 적용하는 방안을 추진 중이다. 대표적인 전력 보호 솔루션인 '갤럭시 VXL'은 500~1250kW 용량을 지원하는 3상 UPS다. 이중 변환 모드에서 최대 97.5%, 고효율 모드인 '이컨버전'에선 최대 99%의 전력 효율을 제공한다. 장치 가동을 중단하지 않고 전력 모듈을 교체할 수 있는 '라이브 스왑' 기술도 적용했다. 슈나이더 일렉트릭은 데이터센터에 공급해온 이러한 전력 보호 기술을 국내 반도체 팹으로 확대해 전력 손실과 설비 중단 위험을 줄인다는 구상이다. 공장 내부의 냉각·공조·압축공기 등 유틸리티 설비 최적화도 추진한다. 냉동기 에너지 관리와 공조·환기 시뮬레이션, AI 기반 자율운영 기술 등을 활용해 설비별 에너지 사용량과 운영 상태를 분석하고 실제 부하에 맞춰 운전 조건을 조정하는 방식이다. 슈나이더 일렉트릭은 미국 반도체 기업을 대상으로 장기간 개념검증(PoC)을 진행한 경험을 바탕으로 관련 솔루션 적용 시 유틸리티 부문에서 약 10%, 팹 전체에서 약 2.5%의 전력 절감 효과를 기대하고 있다. 엔비디아와 협력한 디지털 트윈 기술도 활용한다. 엔비디아의 '옴니버스'와 이탭(ETAP)의 전력 디지털 트윈 기술을 연계해 전력·기계·열·네트워크 요소를 가상환경에서 통합적으로 분석하고 시뮬레이션할 수 있도록 지원한다. 이 기술은 전력망부터 반도체 칩까지 연결하는 '그리드 투 칩' 접근을 기반으로 AI 워크로드에 따른 전력 부하 변화를 예측하고 실시간 모니터링과 예지보전을 지원한다. 슈나이더 일렉트릭은 현재 엔비디아 옴니버스와 ETAP 기술을 활용해 대만 TSMC의 AI 팩토리 구축을 지원하고 있다. 이러한 글로벌 협력 경험을 국내 반도체 제조 환경에 적용해 기존 팹의 운영 효율과 에너지 관리 역량을 높일 계획이다. 성동준 슈나이더 일렉트릭 반도체 세그먼트 본부장은 "AI 시대에는 반도체 장비와 공정 기술을 통한 생산성 향상에 발맞춰 전력망과 냉각, 자동화, 데이터·AI 기반 운영 역량도 함께 고도화해야 한다"며 "글로벌 반도체 기업의 솔루션 적용 경험을 바탕으로 국내 반도체 팹의 에너지 절감과 운영 효율 향상을 지원할 것"이라고 밝혔다.

2026.10.11 12:21한정호 기자

티씨케이, 반도체 식각 SiC 포커스링 특허 정정...디에스테크노 상대 분쟁

반도체 소재·부품업체 티씨케이가 실리콘카바이드(SiC) 포커스링 특허 1건을 정정했다. 일반적으로 특허 무효화 가능성이 있을 때 특허권자는 특허 권리범위를 좁혀 정정한다. SiC 포커스링은 반도체 식각 공정에 사용하는 소모성 부품이다. 티씨케이는 지난 2019년 디에스테크노를 상대로 서울중앙지방법원에 특허침해소송을 제기했다. 디에스테크노는 대응 차원에서 티씨케이 특허 4건을 상대로 특허심판원에 여러 심판을 청구했다. 특허 3건에 대한 특허성 판단은 끝났고, 나머지 특허 1건 특허성 판단은 진행 중이다. 10일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 7일 티씨케이의 '화학기상증착(CVD) 방식으로 형성된 SiC 구조체' 특허(등록번호 2117888, 아래 '888 특허) 정정 청구를 받아들였다. 일반적으로 특허가 정정되면 권리범위가 좁아지기 때문에 향후 분쟁에서 특허가 살아남을 가능성은 커지지만, 특허 침해를 입증하기는 어려워진다. 디에스테크노는 티씨케이의 '888 특허가 무효라고 주장하지만, 2025년 7월 특허심판원은 유효라고 판단(심결)했다. 이에 앞서 특허심판원은 2023년 11월 '888 특허는 무효라고 심결했지만, 특허법원이 2024년 10월 해당 심결을 취소하고 사건을 특허심판원으로 돌려보낸 바 있다. 특허심판원이 무효심판 환송사건에서 2025년 7월 유효라고 판단한 것인데, 디에스테크노는 이에 불복하고 2025년 8월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 심결취소소송은 아직 본격 심리가 열리지 않았다. 특허심판원이 지난 7일 티씨케이의 '888 특허 정정 청구를 인용했기 때문에, 특허법원에 올라간 '888 특허 무효 심결취소소송 변론도 곧 열릴 것으로 예상된다. 디에스테크노는 티씨케이가 특허침해소송을 제기한 2019년부터 티씨케이의 특허 4건을 상대로 특허심판원에 무효심판, 소극적 권리범위확인심판(소극심판) 등을 청구했다. 소극심판은 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구하는 분쟁이다. 디에스테크노는 티씨케이의 'SiC 소재 및 SiC 복합소재' 특허(등록번호 1866869, 아래 '869 특허)에 대해선 2022년 1월 무효라는 판단을 받았다. 티씨케이는 '869 특허에 대해서도 정정을 시도했지만 무산됐다. 디에스테크노가 티씨케이의 또 다른 특허 '투과도가 다른 복수 개의 층을 갖는 SiC 반도체 제조용 부품 및 그 제조방법'(등록번호 1914289, 아래 '289 특허)을 상대로 청구한 무효심판에선 일부유효·일부무효 판단이 나왔다. 특허법원과 대법원 판단도 같았다. 디에스테크노가 '289 특허를 상대로 특허심판원에 청구한 소극심판에서는 침해하지 않았다는 판단을 받았다. 침해소송을 심리하는 서울중앙지법 판단은 다를 수 있다. 디에스테크노가 티씨케이의 '투과도가 다른 복수 개의 층을 갖는 SiC 반도체 제조용 부품 및 그 제조방법' 특허(등록번호 2208252, 아래 '252 특허)를 상대로 특허심판원에 청구한 무효심판에선 유효 판단이 나왔다. 디에스테크노는 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했지만 취하했다. 종합하면 티씨케이 특허 4건 중 '869 특허는 무효라는 결론이 나왔고, '289 특허에 대해선 일부유효·일부무효 판단과 함께 디에스테크노가 침해하지 않았다는 결론이 나왔다. '252 특허에 대해선 유효라는 결론이 도출됐다. 이번에 티씨케이가 정정한 '888 특허도 유효라는 판단을 받았는데, 아직 확정되진 않았다. 한편, 티씨케이는 지난 2020년 와이엠씨와 와이컴을 상대로 서울중앙지법에 특허침해소송을 제기했고, 2025년 분쟁을 합의 종결했다. 서울중앙지법은 2024년 11월 와이엠씨와 와이컴이 티씨케이 특허 2건을 침해했다고 판결한 바 있다. 분쟁 과정에서 와이엠씨와 와이컴은 티씨케이 특허 2건에 무효심판을 청구했지만 특허심판원은 모두 유효라고 판단했다.

2026.10.10 21:54이기종 기자

IDC "3분기 세계 PC 출하량, 전년比 20% 급감"

올 3분기 세계 PC 출하량이 메모리 가격 상승과 공급 제약, 상반기 선구매에 따른 재고 부담 등 영향으로 전년 대비 20% 줄었고 시장조사업체 IDC가 8일(현지시간) 밝혔다. IDC에 따르면 3분기 PC 출하량은 6270만 대로 전년 동기 대비 20.1%, 2분기 대비 9.1% 줄었다. 이는 2분기 출하량 감소폭(3.8%) 대비 5배 이상 낙폭을 키웠다. 3분기는 각급 학교의 개학 등으로 PC 수요가 늘어나는 계절적 특성으로 2분기 출하량보다 늘어나지만 올해는 이런 흐름도 멈췄다. IDC는 이번 감소의 주요 원인으로 메모리 가격 인상에 대비한 상반기 선구매와 공급망 제약을 지목했다. PC 제조사와 유통업체들이 향후 가격 상승을 예상해 상반기에 재고를 미리 확보하면서 3분기에 추가로 발생할 수요가 줄었다는 분석이다. 여기에 AI 인프라 수요로 발생한 메모리 반도체 수급난도 PC 시장의 부담을 키웠다. 지테시 우브라니 IDC 소비자 기기 부문 연구 이사는 "제조사와 유통업체들이 가격 인상에 앞서 재고를 확보한 결과, 통상적인 계절적 수요 패턴이 흔들렸다"고 설명했다. 이어 "높은 가격이 수요를 억제하는 상황에서 유통업체들이 과잉 재고를 떠안는 것을 우려하고 있다"고 덧붙였다. 업체별로는 레노버가 1490만대를 출하해 점유율 23.8%로 1위를 유지했다. 다만 출하량은 전년 동기 대비 22.6% 감소했다. HP는 1030만대로 2위에 올랐지만 감소율이 30.9%에 달했고, 델테크놀로지스도 760만대로 25.0% 줄었다. 애플은 590만대, 에이수스는 550만대를 기록했으며 각각 전년 동기 대비 11.3%, 8.6% 줄었다. IDC는 "유통업체들이 재고를 소진하기 위해 단기적인 할인 판매에 나설 가능성이 있지만, PC 가격이 지난해 수준으로 빠르게 돌아가기는 어려울 것"이라고 전망했다. 또 "높은 가격과 약화한 수요, 악화하는 경제 환경이 올해 4분기와 내년 PC 시장 전망에도 부담으로 작용할 수 있다"고 내다봤다.

2026.10.10 12:27권봉석 기자

시놉시스, 中 AI 연구소와 반도체 설계 협력 추진

세계 최대 반도체 설계 자동화(EDA) 소프트웨어 기업 미국 시놉시스(Synopsys)가 반도체 설계효율과 개발속도를 올리기 위해 중국 인공지능(AI) 연구소, 거대언어모델(LLM) 개발사들과 기술 협업을 모색 중이다. 일본 니케이아시아(Nikkei Asia)는 시놉시스가 자체 EDA 툴의 AI 기능을 고도화하고 현지 반도체 설계 생태계와 접점을 확대하기 위해 중국 AI 스타트업, 연구기관들과 협력 방안을 논의하고 있다고 9일(현지시간) 보도했다. 협력 논의는 반도체 설계 공정에 차세대 AI 알고리즘을 결합해 회로 배치, 최적화, 검증 시간과 비용을 단축하려는 시놉시스의 AI 전환 전략 일환이다. 최근 회로 미세화가 극단으로 치달으면서 반도체 설계 복잡성이 가중됨에 따라, 글로벌 EDA 기업은 생성형 AI와 LLM을 활용한 설계 자동화 기술 확보를 추진해 왔다. 시놉시스는 글로벌 빅테크 기업과 협업을 강화하는 한편, 반도체 설계 수요가 높은 중국 시장 내 입지를 유지·강화하려는 목적도 있는 것으로 풀이된다. 미·중 반도체 패권 경쟁이 지속되는 상황에서 이번 협력 추진이 미국 정부의 대중국 제재망에 저촉될지 여부도 관심사다. 미국 상무부는 첨단 반도체 제조장비뿐만 아니라 첨단 EDA 소프트웨어의 대중국 수출 및 기술 지원을 엄격히 규제하고 있다.

2026.10.10 08:00전화평 기자

최태원 "호남 반도체 팹, 용인 3분의 2 규모 검토...속도감 있게 추진"

최태원 SK그룹 회장이 "현재까지 (전남광주에) 용인 3분의 2 정도 크기 (반도체 팹 구축) 계획을 갖고 있다"며 "땅과 수요가 더 있다면 이쪽(전남광주)이 더 커질 것도 충분히 예상한다"고 밝혔다. 최태원 회장은 9일 전남광주통합특별시 반도체 특화단지 예정 부지를 방문해 '전남광주에 최대 몇 기 정도 팹을 예상하느냐'는 물음에 이처럼 답했다. 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 사장 등 경영진과 광주 군공항 부지와 핵심 정비 후보지 탄약고 일대를 방문했다. 민형배 전남광주통합특별시장 등과 만나 산업단지 조성계획과 부지, 전력, 용수, 교통 등 기반시설 준비상황 설명을 들었다. 광주 탄약고 부지 방문 배경에 대해, 최 회장은 "(메모리 반도체) 수요가 계속해서 상당히 빠른 속도로 늘어날 것으로 추정한다"며 "(생산능력) 확장 속도를 훨씬 더 높여야겠다고 생각했다"고 답했다. 그는 "용인 (팹 예상) 완공 시점을 12년 앞당겼다. 팹을 여는 것이 아니라 부지를 다 채웠을 때 완공이라고 하는데, 이를 12년 앞당긴 것"이라면서도 "그런데 그것도 부족하고, 또 다른 부지 조성이 필요하다"고 밝혔다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 완공 목표 시점을 2045년에서 2033년으로 12년 앞당긴 바 있다. 이어 "필요하다면 (용인과 전남광주에서) 병행 건설해야 할 사정이 생길 것 같다"며 "이번 방문은 전남광주에서 얼마나 빨리 공장을 지을 수 있는지 확인하기 위한 것이고, 최대한 빠른 속도로 건설하겠다"고 말했다. 구체적인 착공 시점은 밝히지 않았다. 최 회장은 '이르면 착공이 내년이라고만 알려졌는데, 구체적 착공 시점은 (언제냐)'고 묻자, "아직 착공 시점이 언제인지 알 수 있는 상황은 아니다"라면서도 "전남광주시장도 준비하고 있고, 국가 용수·전기 등이 갖춰지는 계획이 맞춰지는 것과 공사를 병행해서 맞물리는 속도 등을 계산해야 하고, 그것들은 곧 발표되지 않을까 생각한다"고 답했다. 'SK하이닉스가 계획대로 광주에 투자하기 위해 전남광주가 우선 해결해야 할 사안은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 "수요가 빠른 속도로 늘기 때문에 공급속도를 최대한 빨리 당겨야 하는 상황"이라며 "여기서(전남광주에) 지을 수 있는 상황이 된다면 가장 빠른 속도로 최대한 짓겠다"고 답했다. 그는 "그 시점이 언제인지는 검토해야 하기 때문에 오늘은 답을 못 드리지만 최대한 빨리 간다고 말씀드리겠다"고 덧붙였다. '정부의 용수 공급 등'과 관련한 질문에, 최 회장은 "용수 공급 등 계획과 얘기들이 있지만, 건설공사를 시작할 수 있으면 가장 빠른 속도로 먼저 하겠다"며 "설사 용수와 전력이 늦는다고 해도 저희가 파일링을 빨리 맞출 수 있다면 먼저 들어가겠다는 생각이고, 건설비용을 아끼겠다는 생각은 별로 없다"고 밝혔다. SK하이닉스는 정부 3대 메가프로젝트 추진에 맞춰, 지난 6월 호남권 일대에 400조원 규모 신규 클러스터를 조성하겠다고 밝힌 바 있다. 이후 경영진이 광주를 10여 차례 방문했다. 최태원 회장은 최근 국내외 간담회 등에서 "인공지능(AI) 시대를 선도하려면 향후 5년 내 메모리 반도체 생산능력을 2배 이상 키워야 한다"고 밝힌 바 있다. 이날 민형배 시장은 "반도체 클러스터 추진 의지를 분명히 보인 최태원 회장에게 320만 특별시민을 대표해 감사드린다"며 "SK하이닉스가 세계 최고 수준 반도체 공장을 최적 환경에서 안정적으로 건설·운영하도록 부지·전력·용수 등 기반시설과 인재 양성, 정주 여건을 뒷받침하겠다"고 말했다. SK하이닉스 관계자는 "글로벌 AI 메모리 반도체 수요가 폭증하며 시장이 급성장하고 경쟁도 치열해지고 있다"며 "정부와 지자체 지원 속에 속도감 있는 투자를 이어가며 한국이 AI 반도체 패권을 강화하도록 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.10.09 17:09이기종 기자

삼성·TSMC, 올 3분기도 파운드리 '희비교차'…점유율 격차 확대 전망

삼성전자, TSMC 간 파운드리 사업의 희비가 엇갈렸다. 삼성전자 파운드리 사업부의 경우, 올 3분기 매출이 전년동기 및 전분기 대비 소폭 증가하는 데 그쳤다. 반면 TSMC는 두 자릿 수의 성장세로 삼성전자와의 격차를 더 확대할 수 있게 됐다. 9일 업계에 따르면 삼성전자, TSMC의 파운드리 사업 매출은 기업별로 상이한 흐름을 보이고 있다. 앞서 삼성전자는 올 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다. 사상 첫 영업이익 100조원 돌파로, 반도체(DS) 부문이 AI 메모리 수요에 힘입어 호실적을 이끌었다. 반면 파운드리 및 시스템LSI 사업부가 포함된 비메모리반도체 부문은 해당 분기 2조원 안팎의 적자를 기록한 것으로 분석된다. 팹 가동률이 전반적으로 상승하고는 있으나, 미국 신규 팹 구축 및 성과급 충당에 따른 일회성 비용이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 매출 역시 뚜렷한 성장세를 보이지 않고 있다는 평가다. IBK투자증권은 최근 보고서를 통해 삼성전자 올 3분기 비메모리 사업부 매출을 6조6970억원으로 전망했다. 전년동기(6조3850억원) 및 전분기(6조6860억원) 대비 소폭 증가에 그쳤다. 반면 TSMC는 월별 매출 집계를 통해 최근 올 3분기 매출이 전년동기 대비 51% 늘어난 1조4900억 대만달러(한화 약 62조6000억원)로 집계됐다고 밝혔다. 전분기 매출인 1조2700억 대만달러와 비교해도 17% 늘었다. 이를 고려하면 양사의 전 세계 파운드리 시장 점유율 격차는 3분기에 더 확대될 가능성이 크다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, TMSC의 지난 2분기 파운드리 시장 점유율은 72.5%로 집계됐다. 전분기 대비 0.3%p 증가했다. 삼성전자는 1분기 6.5%에서 2분기 5.9%로 오히려 0.6%p 감소한 바 있다. 물론 삼성전자가 4나노미터(nm) 등 최첨단 공정을 중심으로 가동률을 끌어올리고 있다는 점은 고무적이다. 삼성전자 4나노 공정은 AI 반도체는 물론, 고대역폭메모리(HBM)에 탑재되는 로직 다이 양산에도 활용된다. 업계는 삼성전자가 2나노 공정에서 추가 고객사를 확보하는 것이 성장동력 확보에 있어 가장 중요할 것으로 보고 있다.

2026.10.09 11:30장경윤 기자

"GPU와 경쟁 아닌 공존"…딥엑스, '피지컬 AI' K-NPU로 글로벌 정조준

"글로벌 그래픽처리장치(GPU) 기업과 경쟁하려는 것이 아닙니다. 대규모 데이터 학습은 GPU가, 일상 디바이스에 탑재되는 '피지컬 인공지능(AI)' 연산은 신경망처리장치(NPU)가 분담하는 명확한 공존이 우리 전략입니다." 조재홍 딥엑스 상무는 8일 서울 강남구 코엑스에서 열린 AI 페스타 2026에서 글로벌 빅테크와 협력 기반 시장 확대 비전을 제시하며 이같이 밝혔다. 최근 AI 반도체 시장은 엔비디아로 대표되는 데이터센터용 GPU가 독식하고 있다. 하지만 조 상무는 1기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 100조원이 투입되는 막대한 비용과 GPU 특유의 발열, 전력 소모를 근본적 한계로 지적했다. 그는 "연간 50억대 이상 쏟아지는 사물인터넷(IoT) 디바이스의 모든 AI 연산을 클라우드 데이터센터에서만 처리하면 프라이버시 침해와 막대한 전력 지연을 피할 수 없다"며 "로봇이나 CCTV 등 디바이스 자체에 AI 연산이 임베딩돼 실시간 구동하는 '피지컬 AI' 전용 NPU가 반드시 필요한 시점"이라고 강조했다. 딥엑스가 독자 개발한 NPU 'DX-M1'은 이러한 에지(Edge) 수요를 정확히 겨냥했다. 엄지손톱 크기 칩 하나가 5W 미만 초저전력으로 구동돼 일반 배터리로도 작동하며, 쿨링팬이 필요 없을 정도로 발열을 잡았다. 수만 개 데이터를 한 번에 처리하는 GPU와 달리, 카메라로 들어오는 사진 한 장을 즉각 처리하는 '배치 사이즈 1' 환경에 최적화돼 GPU 대비 구축비용을 10분의 1에서 최대 100분의 1 수준으로 대폭 낮췄다. 딥엑스는 이 같은 기술력을 바탕으로 최근 방한한 리사 수 AMD 회장과 간담회를 갖는 등 글로벌 빅테크와 협력을 구체화하고 있다. 무한 경쟁 대신 시장 파이를 나누는 셈이다. 가시적 상용화 성과도 입증했다. 조 상무는 "국내 최초로 피지컬 AI 반도체 양산에 성공해 상반기에만 10개국 8개 산업군에 1300만개 이상을 수출했다"며 "현대자동차 로보틱스랩의 로봇(DAL-e)과 중국 바이두의 스마트 팩토리 장비 등에 우리 NPU가 탑재돼 활약 중"이라고 말했다.

2026.10.08 15:41전화평 기자

ETRI, 자연스러운 대화로 우울증 정도 파악 기술 관심

한국전자통신연구원(ETRI·원장 박세웅)은 6일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 'AI 페스타 26'에 자연스러운 대화로 우울증 정도를 판단하는 인공지능(AI) 기술과 첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 기술 등 5개 기술을 선보였다. '정신건강 지원 AI 에이전트 기술'은 우울증으로 정신과 상담을 받을 때 PHQ-8이라는 우울증 건강설문을 하는데, 그 순간의 상태만 반영하고 세세한 상태를 반영하지 못하기 때문에 에이전트로 구현해 일상대화를 수행하면서 우울증 정도를 분석한다. ETRI 관계자는 “자연스럽게 대화하면서 목소리나 표정, 인식 등을 멀티모달로 정렬을 맞춰 최종적으로 우울 정도를 판단한다”고 설명했다. '생성형 AI 기반 3D 객체 자동생성 기술'은 이미지를 제시하면 3D 객체를 생성해 3차원으로 볼 수 있는 기술이다. 이 기술은 AI를 미리 학습시켜서 이미지에서 보이지 않는 부분을 채워 넣는 기술이다. 또 도시 사진 여러 장으로 실제도시에 가깝게 3D로 구현하기도 한다. 채원석 ETRI 수도권본부 책임연구원은 “이 기술은 디지털 트윈을 만들거나 3D콘텐츠를 제작할 때 사용할 수 있다”며 “가령 메타버스 시스템에 어떤 기계가 들어가야 한다면 사진 한 장으로 3D를 만들어 넣을 수 있다”고 설명했다. ETRI는 '첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용플랫폼 기술'로 팹리스의 시스템반도체별 중복 설계를 최소화하고 응용 분야에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있게 하고 개발기간을 단축할 수 있을 것으로 기대했다. 이 기술은 UCLe 기반 개방형 인터페이스를 통해 다양한 제3자 코어와 이기종 칩렛의 확장과 연계를 지원한다. 박성천 ETI 수도권연구본부 AISoC기반연구실장은 “안전과 보안 기능을 내재화해 자율주행자동차용 고신뢰 SoC를 비롯한 다양한 시스템반도체 설계에 공통으로 활용할 수 있는 확장형 공통플랫폼 기술”이라고 설명했다. 'FPGA 기반 동형암호 가속 기술'은 암호화된 데이터를 복호화하지 않고 연산하는 동형암호의 핵심 연산을 FPGA에서 가속하고 여러 가속기를 연계해 클라우드 환경으로 확장하는 기술이다. FPGA 가속기 제어 펌웨어와 드라이버를 통해 여러 가속기를 연동해 병렬처리 규모를 확장할 수 있다. 의료·금융·공공·국방 분야 민감정보 보호 데이터 처리서비스 등에 활용할 수 있다. '스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 기술'은 다양한 엣지 디바이스(AI 반도체) 응용 SW 개발자에게 ML모델을 자동 생성, 배포하는 기능을 제공하고 응용 SW 구현을 위한 통합개발 환경을 제공하는 SW 개발 플랫폼 기술이다. 국산 AI 반도체(NPU)가 탐재된 스마트 엣지 디바이스 서비스에 맞게 AI 모델과 응용SW를 통합개발하는 클라우드 기반 SW개발 플랫폼 등에 활용할 수 있다.

2026.10.08 14:09주문정 기자

램리서치, 비씨엔씨 상대 디자인침해소송 일부 승소

세계 식각장비 1위 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 반도체 공정 에지 링 디자인침해소송에서 일부 승소했다. 쟁점 디자인 2건은 특허심판원에서 유효라는 판단이 나왔기 때문에 일단 램리서치가 유리한 고지를 점했다. 서울중앙지방법원은 8일 램리서치가 지난 2024년 1월 비씨엔씨를 상대로 제기한 디자인침해소송과 관련해 원고인 램리서치의 일부 승소라고 판결했다. 비씨엔씨는 애프터마켓 업체다. 링은 식각장비에 사용하는 소모성 실리콘 부품이다. 식각장비 안에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 나가지 않도록 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 비씨엔씨는 램리서치가 2024년 1월 디자인침해소송을 제기하자, 2024년 11월 램리서치 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링' 2건(등록번호 1026248·1026250)을 상대로 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 하지만 특허심판원은 2026년 5월 해당 디자인 2건이 유효라고 판단(심결)했다. 비씨엔씨는 심결에 불복하고 2026년 8월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨는 램리서치 특허 3건을 상대로도 분쟁 중이다. 비씨엔씨는 2024년 11월부터 2025년 4월 사이 특허심판원에 램리서치 특허 3건에 대해 무효심판을 청구했다. 특허심판원은 3건 중 2건(하단 링 및 중간 에지 링, 등록번호 2182298·2254224)은 무효라고 심결했고, 나머지 1건(기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들, 등록번호 2646633)은 유효라고 심결했다. 이들 심결에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 불복하고 2025년 10~12월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 두 업체가 다투고 있는 램리서치 특허 3건과 디자인 2건 가운데, 특허 3건이 최종 무효로 판단돼도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 최종 판결이 나오면 비씨엔씨는 링을 다시 설계해야 할 수 있다. 비씨엔씨 사업에 미칠 영향은 분쟁 대상 품목이 비씨엔씨 전체 링 매출에서 차지하는 비중에 비례한다. 현재 진행 중인 특허·디자인 분쟁이 일단락된 뒤 램리서치가 관련 분쟁을 확대할지도 관심사다. 일반적으로 특허권자는 앞선 분쟁에서 유효성이 확인된 특허를 활용해 비슷한 분쟁을 제기한다. 상대와 협상을 빨리 끝낼 수 있기 때문이다. 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 여러 국내 애프터마켓 업체와 산업재산권(특허·디자인 등) 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 월덱스, 플라텍, 윌비에스엔티, SHM(옛 원세미콘), CMTX(씨엠티엑스) 등이 램리서치와 싸우고 있다. 램리서치는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 2020년대 초반부터 특허침해를 경고하고, 침해소송을 제기했다. 반도체 식각장비 시장에선 램리서치 외에 도쿄일렉트론이 주요 업체다. 도쿄일렉트론도 삼성전자 등에 식각장비를 공급한다.

2026.10.08 14:01이기종 기자

램리서치, "한국 반도체 생태계와 밀착…제조 역량·공급망 강화"

세계 식각장비 1위 미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만 5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 "지난해 국내 협력사 1조원 이상 조달에 이은 또 하나의 성과"라고 자평했다. 램리서치는 최근 개최한 '램리서치 서플라이어 심포지엄 코리아'에서 유망 스타트업을 발굴·육성하기 위해 한국 전용 전략 반도체 벤처투자 펀드를 출범한다고 발표했다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "지난 40여 년간 한국 반도체 생태계 경쟁력과 협업 문화를 바탕으로 투자해왔다"며 "긴밀한 협력으로 고객이 요구하는 속도와 업계가 필요한 혁신을 실현하겠다"고 말했다. 램리서치는 "한국 내 최대 전공정 반도체 장비 생산기업이자 최대 웨이퍼 제조장비 수출기업"이라며 "이번 1만 5000번째 챔버 출하는 경기도 내 3개 생산시설(오산·화성·용인)을 중심으로 지난 15년간 한국에서 이어온 제조 활동 성과"라고 강조했다. 램리서치는 '인공지능(AI) 시대 회복탄력적 파트너십 구축'을 주제로 열린 이번 행사에서 반도체 공급망 안정성과 대응력을 높이기 위한 생태계 협력 방안을 논의했다. 램리서치는 약 100개의 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있다. 상당수는 중소기업이다. 램리서치는 "한국 내 협력사는 공동 엔지니어링 프로젝트와 엄격한 품질관리 프로그램, 글로벌 공급망 참여 등을 통해 기술 역량을 강화하고 글로벌 시장으로 사업 기회를 확대해 왔다"고 설명했다. 이어 "협력사 네트워크를 국내 여러 지역으로 확대하며, 수도권에 집중된 기존 반도체 산업권역을 넘어 더 많은 지역 기업과 협력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 하나벤처스와 램리서치의 기업형 벤처투자 조직 램캐피탈이 공동 설립한 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'는 램리서치가 처음 선보이는 전략적 반도체 투자 프로그램이다. 펀드는 성장 잠재력이 높은 국내 스타트업과 신기술 기업을 발굴해 투자하고 사업 확장을 지원하기 위해 조성됐다. 램리서치는 기술 검증과 사업화, 글로벌 시장 진출까지 지원할 예정이다. 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 등 미래 반도체 산업을 이끌 기술 분야를 중점 지원할 계획이다. 램리서치는 한국에 연구개발(R&D) 거점인 램리서치 코리아 테크놀로지 센터를 운영하고 있다. 최근에는 새로운 소재를 빠르게 검증하고 고객·협력사·파트너와 혁신 아이디어를 공동 개발할 수 있는 '벨로시티 랩(Velocity Lab)'을 구축했다. 램리서치는 1989년 한국에 첫 사무소를 설립한 이후 연구개발과 제조, 공급망 협력, 인재 양성 등으로 사업 기반을 넓혔다. 램리서치는 "2025년 기준 한국 사업은 13조원 이상 경제적 효과를 창출하고, 2만 5000개 이상 일자리 창출에 직간접 기여했다"고 밝혔다.

2026.10.08 11:08장경윤 기자

모빌린트 NPU, 누리호 탑승…K-AI 반도체 최초 우주 진출

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 자사 AI 반도체가 7일 발사된 누리호 5차의 부탑재위성 'BEE-1012'에 탑재됐다고 8일 밝혔다. 국내 기업이 자체 설계·개발한 신경망처리장치(NPU) 반도체가 위성에 탑재돼 우주로 향한 것은 이번이 처음이다. 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 반도체 및 시스템 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 스페이스린텍의 우주의약 실증 위성 BEE-1012에는 모빌린트 AI 반도체 '레귤러스(REGULUS)' 기반 NPU 보드 2종이 함께 탑재됐다. 각각 KAI·펀진과 협력한 위성 상태 분석 보드와 스페이스린텍의 단백질 결정 성장 관찰·이미지 분석용 보드다. 이번 탑재는 국내에서 개발한 AI 반도체를 실제 위성 시스템에 적용해 우주로 활용 범위를 넓혔다는 점에서 의미가 있다. 모빌린트는 반도체뿐 아니라 위성 임무에 맞춘 NPU 보드 제작과 AI 소프트웨어 연동까지 수행했다. KAI·펀진과 협력한 NPU 보드는 위성 상태 데이터를 분석하는 AI 모델을 구동한다. 이상 징후를 감지하고 원인을 식별하는 데 필요한 연산을 수행해 위성의 자율적인 고장 대응과 운용 판단을 지원한다. 스페이스린텍과 협력해 개발한 NPU 보드는 미세중력 환경에서 촬영한 단백질 결정 성장 이미지를 분석한다. 결정 성장 상태를 판단하고, 분석 결과를 실험 조건 조절과 필요한 데이터 선별에 활용하는 것이 목표다. 이러한 기능은 위성 내부에서 데이터를 직접 분석하는 온보드 AI(On-board AI, 탑재형 인공지능)를 기반으로 한다. 지상국과 교신 시간이 제한된 상황에서도 위성 내부에서 데이터를 우선 분석하고 필요한 정보를 선별해, 지상으로 전송할 데이터량과 판단에 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이번 실증에서는 이러한 온보드 처리를 실제 위성 임무에 활용할 수 있는지 확인할 계획이다. 이번 실증은 전력과 통신이 제한된 위성 환경에서 NPU 보드와 AI 모델이 궤도상에서 정상 동작하는지 확인하고, 실제 운용 데이터를 확보하는 데 목적이 있다. 확보한 데이터는 향후 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 제품과 시스템을 개발하는 데 활용할 계획이다. 모빌린트는 이번 프로젝트에서 NPU 보드 설계·제작과 시험, AI 모델 연동, 위성 내부 제어 컴퓨터와 통신 안정화를 지원했다. 향후 협력사와 함께 위성 초기 운용 단계에서 탑재 보드 정상 작동을 확인한 뒤, 궤도상 AI 기능 시험과 임무 데이터 처리 결과를 단계적으로 확인할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 "우주에서는 수집한 데이터를 지상으로 보내는 것뿐 아니라 현장에서 분석하고 판단하는 능력이 중요하다"며 "이번 탑재를 출발점으로 국산 AI 반도체 실제 운용 데이터를 확보하고, 우주를 비롯해 전력과 통신이 제한된 환경에 AI를 적용하려는 고객에게 필요한 기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.08 09:14장경윤 기자

슈퍼코더, '2026 슈퍼코더 AI 면접대회' 개막

HR테크 기업 슈퍼코더가 반도체 기업 취업을 희망하는 전국 대학생 및 대학원생을 대상으로 '2026 슈퍼코더 AI 면접대회: 슈퍼전자'를 개최한다. 8일 회사에 따르면, 이번 면접대회는 가상의 반도체 기업 '슈퍼전자'가 소프트웨어 개발 및 제품 마케팅 부문 신입 직원을 채용하는 시나리오로 진행된다. 참가를 희망하는 학생은 11월 1일까지 슈퍼코더 홈페이지에서 신청할 수 있다. 본선 선발자는 11월 6일부터 8일까지 온라인 직무 AI 면접에 응시한다. 같은달 14일 본사에서 열리는 결선에 진출하는 최종 2명에게는 상금 50만원과 공식 수료증이 수여된다. 최재웅 슈퍼코더 대표는 "기업의 인재 채용도 AI 전환이 빠르게 이뤄지고 있지만 많은 취업 준비생들은 여전히 AI 면접이라는 낯선 장벽 앞에서 실력을 제대로 발휘하지 못하고 있다"며 "대한민국 빅테크를 이끌어갈 예비 인재들이 AI 면접대회로 실전 경험을 쌓고, 글로벌 진출의 꿈을 펼칠 기업으로 많이 취업하길 바란다"고 말했다.

2026.10.08 09:06백봉삼 기자

삼성전자, 분기 영업익 100조 첫 돌파...글로벌 빅테크 '최초'

삼성전자가 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 글로벌 빅테크의 실적을 뛰어넘는 기록으로, 사우디아라비아 국영기업 아람코 외에 세계 어떤 기업도 도달하지 못한 수치다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 뛰었다. 영업이익률은 55%다. 시장 기대치 역시 부합했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 연결기준 실적 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 매출 200조 6417억원, 영업이익은 106조 6401억원이었다. 매출은 5조원가량 부족했지만, 영업이익은 소폭 상회했다. 분기 영업이익 100조원 돌파는 세계적으로도 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코가 2022년 2분기에 달성한 865억 달러(약 115조 9965억원)가 유일했다. 당시 러시아의 우크라이나 침공 이후 천연가스 공급이 줄어들면서 글로벌 에너지 가격이 급상승한 바 있다. 삼성전자의 3분기 누적 영업이익은 254조 1300억원이다. 이는 지난해 같은 기간 누적 영업이익 23조 5300억원보다 980% 급등한 규모다. 3분기 누적 매출은 500조 3700억원으로 전년 동기(239조 7700억원)와 비교해 108.7% 증가했다. 삼성전자의 실적 고공행진은 메모리 반도체가 견인한 것으로 보인다. 범용 D램부터 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 고대역폭메모리(HBM) 수요가 꾸준히 늘며 수익성을 끌어올렸다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 9월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 26달러, 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 9월 평균 고정거래가격은 30.6달러로 집계된다. 지난해 9월 D램의 평균 고정거래가격은 6.30달러, 낸드플래시는 3.79달러였다. D램은 1년간 312.7%, 낸드플래시는 707.39% 상승한 것이다. 한편 금융 업계에 따르면 스마트폰, 가전 등 삼성전자 DX부문은 3분기 1조원 이상의 영업적자를 기록한 것으로 추산된다. 삼성전자는 오는 29일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.10.08 08:48전화평 기자

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