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장덕현 삼성전기 사장 "FC-BGA 올 하반기 풀가동…증설 고려"

[라스베이거스(미국)=장경윤 기자] 삼성전기가 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 시장 확대를 자신했다. 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 FC-BGA 공장 가동률이 올 하반기 '풀가동'에 근접할 계획으로, 생산능력 확대를 위한 투자도 고려하고 있다. 6일(현지시간) 장덕현 삼성전기 대표이사 사장은 미국 라스베이거스 윈 호텔에서 열린 'CES 2026' 삼성전자 전시장에서 기자들과 만나 FC-BGA 증설 계획에 대해 "조심스럽게 생각해 보고 있다"고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 특히 FC-BGA는 고성능 반도체 분야에서 수요가 높다. 최근 글로벌 빅테크 기업들이 자체 AI 반도체를 앞다퉈 개발하면서, 삼성전기의 FC-BGA도 공급처가 크게 확대되는 추세다. 아마존·애플·구글 등이 대표적인 고객사다. 덕분에 삼성전기의 FC-BGA 공장 가동률은 빠르게 높아지고 있다. 장 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 미래 신성장동력으로는 '피지컬 AI'에 주목하고 있다. 현재 IT 업계는 AI로봇, 휴머노이드 등 실제 물리 환경에서 구현되는 AI 기술을 적극 개발하고 있다. 장 사장은 "휴머노이드의 구동계에는 액추에이터, 배터리, 센서, 카메라 등등이 있는데, 삼성전기는 원래 카메라와 전자부품을 많이 개발해 와 휴머노이드 쪽으로 잘 준비하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "휴머노이드에서 제일 어려운 부분은 손으로, 삼성전기는 최근 휴머노이드 손에 탑재되는 액추에이터 회사에 투자하기도 했다"며 "관련 시장에 대한 진출도 조심스럽게 검토하고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.07 03:56장경윤

삼성 덕에 울고 웃는 한솔케미칼, 이차전지 부진 반도체로 상쇄

한솔케미칼 소재 사업 희비가 엇갈리고 있다. 차세대 성장동력으로 점찍었던 실리콘 음극재 사업은 전기차 캐즘(수요 정체)과 맞물리며 속도를 내지 못하는 반면, 반도체 공정 소재는 업황 회복 기대가 커지며 역대 최대 실적을 경신할 것이란 전망이 나온다. 6일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 한솔케미칼의 올해 연간 매출 컨센서스는 9천975억원, 내년 연간 매출 컨센서스(증권사 전망치 평균)는 1조원을 웃돈다. 한솔케미칼은 초고순도 과산화수소와 증착 공정용 프리커서 등 반도체 핵심 공정 소재를 공급하고 있는데, 업황 개선 기대 속에 실적 반등 전망이 확산되고 있다. 주요 고객사인 삼성전자 실적 개선 기대가 커지면서, 한솔케미칼 이익 구조도 반도체 소재 중심으로 빠르게 개선될 여지가 있다는 평가가 나온다. 최근 증권가가 내년 사상 최대 실적 가능성을 거론하면서 주가도 강세 흐름을 보이고 있다. 6일 종가는 24만 6천원으로 지난해 2월 초 8만원대에서 3배가량 오른 상황이다. 반면 이차전지 소재 사업은 고전하고 있다. 한솔케미칼은 2021년 실리콘 음극재 양산 설비 구축을 위해 전북 익산에 약 850억원을 투입하고, 연산 750톤 규모 생산 체제를 마련하겠다고 밝혔다. 당시 조연주 부회장이 행사 현장을 찾아 공장 가동과 샘플 생산 계획을 언급하는 등 신사업 드라이브를 걸었다. 그러나 사업화의 핵심 관문인 고객사 확보가 예상보다 더뎠다. 이에 따라 양산 시점도 차일피일 미뤄지는 모습이다. 업계에서는 초기 유력 고객으로 거론됐던 삼성SDI 공급이 사실상 어려워지면서, 외부 고객사 발굴에 난항을 겪는 것으로 알려졌다. 배경에는 전기차 밸류체인 전반을 흔든 업황 둔화가 자리한다. 완성차 업체들이 전기차 생산 목표를 낮추거나 투자 계획을 연기·취소하는 사례가 이어지면서, 그 부담이 배터리 셀·소재사로 전이되는 흐름이다. 이차전지 업황이 꺾이면 신소재 양산 전환도 지연되기 쉽다. 이 때문에 실리콘 음극재를 포함한 차세대 배터리 소재 전반이 '긴 호흡' 국면에 들어갔다는 분석이 제기된다. 실제로 지난해 3분기 기준 한솔케미칼 전자 및 이차전지 소재 부문 가동률은 55%대에 그쳤다. 울산과 전주 공장 가동률이 각각 88.7%, 84.8%인 것과 대비되는 수치다. 시장에서는 한솔케미칼이 삼성전자 공급망에 속해 있다는 점을 '양날의 검'으로 본다. 한솔케미칼은 삼성전자에 과산화수소를, 삼성디스플레이에 QD 소재 등을 공급하는 등 범삼성 계열 수요와의 연관성이 높다는 평가를 받는다. 다만 이러한 구조는 호황기에는 실적 가시성을 높이지만, 반대로 특정 고객·업황에 대한 캡티브(의존) 리스크로도 연결될 수 있다는 점에서 중장기 과제로 꼽힌다. 한솔케미칼 관계자는 "실리콘음극재는 복수의 고객사를 대상으로 기술 평가 및 검증을 진행 중이며, 고객별로 요구 사양과 일정에 맞춰 단계적으로 양산을 준비하고 있다"며 "올해 말 양산을 목표로 관련 공정 및 품질 안정화 작업을 진행 중이나, 구체적인 생산 규모는 고객사와의 협의에 따라 유동적으로 운영될 수 있다"고 설명했다. 이어 "기존 주요 고객과의 협력 관계는 안정적으로 유지하는 동시에 반도체 및 이차전지 소재 전반에서 글로벌 고객 포트폴리오 확대를 위한 협의를 지속하고 있다"며 "전방 산업 호조로 내년 매출 1조원 달성은 충분히 현실적인 목표로 보고 있으며, 단기 성과에 치우치기보다는 지속가능한 성장을 중심으로 경영 전략을 추진하고 있다"고 부연했다.

2026.01.06 17:19류은주

그들은 왜 CES를 다시 찾지 않았나

세계 최대 가전·IT 전시회 CES를 찾는 스타트업의 발걸음이 눈에 띄게 줄고 있다. 한때 '글로벌 진출의 관문'으로 불렸던 CES가 더 이상 스타트업에게 필수 무대가 아니라는 인식이 확산되는 분위기다. 6일 'CES 2026' 공식 자료에 따르면 올해 전시에 참가한 국내 스타트업 수는 전년 대비 약 28% 감소했다. 지난해 CES에 참가했던 국내 반도체·딥테크 스타트업 일부도 올해는 라스베이거스를 찾지 않았다. 2년 이후는 '비용과 기회의 장벽' 업계에서는 스타트업관인 유레카파크(Eureka Park)의 구조적 한계를 가장 큰 이유로 꼽는다. 유레카파크는 스타트업이 비교적 낮은 비용으로 참가할 수 있는 공간이지만, 참가 기간이 최대 2년으로 제한된다. 이후에는 일반 전시관이나 전문 전시관으로 이동해야 하는데, 이때부터 비용 부담이 급격히 커진다. 지난 2년간 CES에 참가했던 반도체 증착 스타트업 반암의 한수덕 대표는 “올해도 참가를 검토했지만 유레카파크를 벗어나야 하는 구조 때문에 결국 포기하게 됐다”고 말했다. 그는 "유레카파크 이후에는 일반·전문 전시관으로 이동해야 하는데, 기본 부스 비용만 한화로 2천만원을 훌쩍 넘어 스타트업에게는 부담이 크다"며 "체재비와 추가 비용까지 고려하면 현실적으로 쉽지 않은 선택"이라고 설명했다. 문제는 비용 부담에만 그치지 않는다. 한 대표는 유레카파크를 벗어나면 투자자를 만나기 어려워진다는 점을 더 큰 문제로 지적했다. 그는 "유레카파크에는 투자자와 벤처캐피탈이 자연스럽게 모이지만, 전문 전시관은 실제 거래를 전제로 한 기업 중심 공간"이라며 "스타트업 입장에서는 투자 유치나 홍보 기회가 크게 줄어든다"고 말했다. 이어 "스타트업은 아직 제품과 사업이 완전히 성숙하지 않은 단계인 만큼 투자 유치와 네트워킹이 중요한데, 전문관은 이런 목적과 성격이 맞지 않는다"며 "단순히 비싸서 못 가는 게 아니라, 기회 자체가 사라진다"고 덧붙였다. "이미 정해진 미팅 소화"… CES 효과에 대한 회의 CES의 실질적인 사업 효과에 대한 회의감도 커지고 있다. 과거에는 CES 참가 자체만으로 해외 파트너와의 접점이 만들어졌지만, 최근에는 즉각적인 사업 성과로 이어지기 어렵다는 평가가 나온다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "CES 현장에서 즉석에서 고객을 만나 사업 논의를 시작하는 분위기는 아니다"며 "이미 예정된 미팅을 소화하는 정도로, 새로운 고객을 발굴하기 위한 자리라고 보기는 어렵다"고 말했다. 이어 "AI 반도체 분야의 경우 CES보다는 특정 인프라나 기술 중심 행사에서 잠재 고객이나 협업 파트너를 만나는 것이 훨씬 효율적"이라고 덧붙였다. 대기업 중심 무대… 스타트업 설 자리는 줄었다 실제로 일부 AI 반도체 기업들은 CES 대신 특정 기술 분야에 집중된 글로벌 콘퍼런스나 자체 로드쇼로 방향을 전환하고 있다. 참가 비용 대비 실질적인 미팅 성과를 따졌을 때, CES의 우선순위가 낮아졌다는 판단이다. 업계에서는 CES의 위상 변화 역시 스타트업 이탈의 배경으로 보고 있다. 대기업 중심의 대규모 전시가 이어지면서, 스타트업이 기술 혁신으로 주목받을 수 있는 공간은 점점 줄어들고 있다는 지적이다. 한 반도체 업계 관계자는 “요즘 CES에서 가장 주목받는 발표는 특정 글로벌 빅테크에 집중돼 있다”며 “스타트업이 혁신의 주인공이 되던 분위기는 예전 같지 않다”고 말했다.

2026.01.06 17:01전화평

TSMC 주가, 4월 이후 최대폭 급등…"AI칩 수요 강세"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC 주가가 큰 폭으로 상승했다. 지난해 4월 이후 가장 높은 상승률이다. 투자은행 골드만삭스가 목표주가를 크게 끌어올리면서 투자 심리가 강화된 것으로 풀이된다. 블룸버그는 타이베이 증시에서 TSMC 주가가 최대 6.9%까지 치솟으며 역대 최고치를 기록했다고 5일(현지시간) 보도했다. 이는 골드만삭스가 TSMC의 목표주가를 기존보다 약 35% 상향한 2천330 대만달러로 제시한 데 따른 영향이다. 골드만삭스는 보고서에서 AI(인공지능)를 TSMC의 '다년간 성장 엔진'으로 본다고 밝혔다. 특히 AI 반도체 수요가 강세를 이어갈 것으로 전망하면서 향후 생산능력 확대를 위해 향후 3년간 약 1천500억달러 규모의 설비 투자가 필요할 것이라고 분석했다. TSMC는 엔비디아, 애플을 비롯한 서버·모바일 업체들의 핵심 칩 위탁 생산을 담당하는 파운드리 업계의 최강자다. 이같은 수요 구조가 투자자들의 신뢰를 뒷받침하며 TSMC 주가는 2025년에만 약 44% 급등, 시가총액이 1조달러를 넘어선 바 있다. TSMC의 기술력은 최첨단 공정에 기반한다. 글로벌 AI 칩 제조업체 상당수가 TSMC의 첨단 공정을 활용하며 공급망에서 중심 역할을 하고 있다. 한편 투자자들은 골드만삭스의 상향 전망이 AI 반도체 지속 성장 기대에 기반한 것으로 평가하면서도, 반도체 업황 변동성 등 리스크 요인에 대해서도 주의를 당부하고 있다.

2026.01.06 10:10전화평

차량용 반도체 키운 삼성 파운드리…피지컬 AI 시장서 기회 찾을까

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 피지컬 AI 시대 개막과 함께 새로운 성장 동력을 확보할 것으로 기대를 모으고 있다. 기존 데이터센터 중심 AI 반도체 경쟁에서는 전세계 파운드리 1위 TSMC가 우위를 점해왔다. 하지만 삼성 파운드리가 최근 차량용 칩 분야에서 포트폴리오를 늘려나가며 피지컬 AI 시장에서 가격 경쟁력 중심의 경쟁 구도가 형성될 수 있기 때문이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리가 최근 테슬라, 현대차 등 글로벌 완성차 업체로부터 차량용 칩을 잇따라 수주하면서, 이를 계기로 피지컬 AI까지 시장을 확장할 것이란 전망이 나온다. 피지컬 AI는 인공지능이 현실 세계를 인식하고 판단해 물리적 행동으로 이어지는 기술을 의미한다. 자율주행차, 로봇, 산업 자동화 시스템 등이 대표적인 적용 분야다. 이 가운데 자동차는 센서 인식, 실시간 AI 연산, 물리적 제어가 동시에 요구되는 가장 성숙한 피지컬 AI 플랫폼으로 평가된다. 자동차, 피지컬 AI가 가장 먼저 상용화된 시장 자동차에서 검증된 공정과 운영 역량은 로봇·산업 자동화로 비교적 자연스럽게 확장될 수 있다. 이런 부분에서 삼성 파운드리의 차량용 반도체 수주는 피지컬 AI 시장에서 상징적인 의미를 갖는다. 자동차는 자율주행과 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)을 중심으로, AI가 센서를 통해 주변 환경을 인식하고 판단한 뒤 실제 제어로 이어지는 구조가 이미 상용화된 분야다. 차량용 반도체는 실시간 연산 성능뿐 아니라 장기 공급 안정성, 높은 수율, 기능 안전, 극한 환경 내구성 등 까다로운 조건을 동시에 충족해야 한다. 이러한 요구 조건은 로봇, 산업 자동화, 물류 시스템 등 다른 피지컬 AI 분야와 상당 부분 겹친다. 차량용 반도체를 양산·공급할 수 있다는 것은 단순히 특정 산업에 진입했다는 의미를 넘어, 피지컬 AI 전반에 필요한 공정 안정성과 운영 역량을 검증받았다는 신호로 해석될 수 있는 셈이다. 이 때문에 차량용 반도체 수주는 향후 로봇·산업용 AI 반도체 시장으로 확장할 수 있는 기술적·사업적 발판으로 여겨진다. 피지컬 AI 시장, 데이터센터 AI와 다른 경쟁 논리 피지컬 AI 시장은 데이터센터 AI 반도체 시장과는 경쟁 논리가 다르다. 데이터센터 AI는 성능과 전력 효율이 최우선 기준으로 작용하는 반면, 피지컬 AI는 원가 구조, 양산성, 총소유비용(TCO)이 중요한 변수로 작용한다. 차량과 로봇, 산업 설비에 탑재되는 AI 칩은 대량 생산이 전제되는 경우가 많아 단가에 민감하다. 이 때문에 최선단 공정이 필수 조건은 아니다. 4nm(나노미터, 10억분의 1m)부터 14나노급 공정으로 충분하다는 목소리가 나오는 이유다. 이러한 시장 구조는 상대적으로 가격 경쟁력을 갖춘 파운드리 업체에 기회 요인으로 작용할 수 있다. 삼성 파운드리는 TSMC 대비 유연한 가격 정책과 공급 조건을 제시할 수 있는 업체로 평가받아 왔다. 여기에 파운드리뿐 아니라 메모리, 패키징 역량까지 갖추고 있다는 점은 피지컬 AI 시장에서 차별화 요소로 작용할 수 있다. 피지컬 AI 고객은 웨이퍼 가격뿐 아니라 반도체 생산, 패키징, 메모리 조달까지 포함한 총비용을 고려하는 경우가 많다. 삼성전자의 수직 계열화 구조는 이러한 총비용 측면에서 선택지를 제공할 수 있는 요소로 꼽힌다. 디자인하우스 관계자는 "TSMC는 빅테크 쪽에 완전히 포커스가 돼 있고, 물량도 모자르다 보니 삼성 파운드리를 찾는 고객이 최근 많이 늘고 있다"며 "특히 4나노, 8나노가 인기"라고 말했다. 남은 과제는 수율과 장기 신뢰성 다만 피지컬 AI 시장에서도 파운드리 경쟁의 핵심은 여전히 수율과 공정 안정성이다. 가격 경쟁력이 있더라도 장기 양산 과정에서 공급 신뢰성을 확보하지 못할 경우, 고객의 선택을 받기 어렵기 때문이다. 차량용 반도체 수주 확대는 이러한 신뢰성을 실제 양산 환경에서 검증받는 과정으로 볼 수 있으며, 향후 로봇·산업용 AI 반도체로의 확장 여부는 실제 성과에 따라 결정될 전망이다. 업계 관계자는 "최근 공정 안정성이 많이 좋아지긴 했지만 시장 신뢰도가 절대적으로 높다고는 할 수 없는 상황"이라며 "지금의 상승세를 토대로 신뢰를 쌓는다면, 좋은 결과를 얻을 수 있을 것으로 기대된다"고 밝혔다.

2026.01.05 15:29전화평

'70만닉스' 반도체주 활활…코스피, 또 장중·장마감 최고치 경신

반도체 주식이 강세를 보이면서 코스피 지수가 장중 최고치를 경신하면서 사상 최고치로 거래를 마쳤다. 5일 오후 3시 19분 기준 코스피 지수는 4454.21로 장중 사상 최고치를 새로 썼다. 코스피 지수는 이날 전 거래일 대비 1.77%(76.29포인트) 오른 4385.92에 거래를 시작해 개장 직후 4420까지 빠르게 돌파했다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 3.43%오른 4457.52로 마감하며 사상 최고치를 다시 한번 갈아치웠다. 코스피 시장에서 외국인이 2조1천667억원 순매수하면서 상승세를 이끌어나갔다. 개인과 기관은 모두 순매도했다. 반도체 대표 주식인 삼성전자와 SK하이닉스가 코스피 상승을 뒷받침했다. SK하이닉스는 장중 70만원을 찍으며 '70만닉스'를 한번 터치했다. SK하이닉스는 전 거래일 대비 2.81% 오른 69만6천원에, 삼성전자는 전 거래일 대비 7.47% 오른 13만8천100원에 거래를 마쳤다.

2026.01.05 15:23손희연

한미반도체, 우주항공 필수 장비 'EMI 쉴드 X 시리즈' 출시

한미반도체가 우주항공과 저궤도 위성통신(LEO) 시장의 수요 확대에 발맞춰 필수 공정 장비인 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 5일 출시했다. 이번에 출시하는 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈는 ▲EMI 쉴드 비전 어테치(ATTACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 비전 디테치(DETACH) 2.0 X ▲EMI 쉴드 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 마운터 2.0 X ▲EMI 쉴드 테이프 레이저 커팅 2.0 X 총 5종이다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다. 이번 신제품은 2022년 12월 이후 약 3년만에 선보이는 차세대 모델이다. 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈는 정밀도와 사용자 편의성을 대폭 강화했다. EMI 차폐막 부착 장비인 'EMI 쉴드 어테치 2.0 X'에는 독자 개발한 '볼 그리드 스페셜 알고리즘'을 적용해 정밀도를 높였으며, 다수의 특허 기술로 공정 신뢰성을 강화했다. 이번 신제품에는 자동 디바이스 전환 기능을 탑재해 작업자 개입을 최소화하고 운영 편의성을 높였다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성통신, 방산용 드론 시장에서 필수적으로 사용되고 있다. EMI 쉴드는 반도체에서 나오는 특정 전자파로 인해 다른 반도체나 부품이 오작동하는 것을 막아주는 기술이다. 저궤도 위성은 고주파 대역에서 통신하고, 로켓은 좁은 공간에 수많은 반도체가 밀집해 있어 전자파 간섭에 특히 취약하다. 통신·제어 시스템이 전자파로 인해 오작동할 경우 위성과 로켓 전체의 안전에 치명적인 위험을 초래할 수 있기 때문이다. 최근에는 항공기 기내에서 승객들의 와이파이 사용률이 늘어나면서 EMI 차폐 수요가 더욱 빠르게 증가하고 있다. 시장조사업체 마켓앤마켓에 따르면 저궤도 위성통신(LEO) 시장은 2025년 118억1천만 달러(17조원)에서 2030년 206억9천만 달러(29조원)로 연평균 11.9% 성장할 전망이다. LEO 위성 발사량도 2025년 3천722대에서 2030년 5천175대로 증가할 것으로 예상된다. EMI 쉴드 장비는 우주항공, 저궤도 위성, 방산용 드론 뿐 아니라 스마트폰, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 기기에도 필수적이다. 전자기기의 다기능화·소형화가 가속화되면서 EMI 차폐 공정 수요는 더욱 늘어날 것으로 전망된다. 한미반도체 관계자는 “우주항공 시장의 성장과 전자기기의 고성능화 추세에 대응하기 위해 이번 EMI 쉴드 2.0 X 시리즈를 출시했다”라며 “글로벌 시장에서 입지를 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.01.05 10:14전화평

장덕현 삼성전기 사장 "AI·로봇서 1등 기술로 독보적 경쟁력 갖추자"

삼성전기는 2일 수원사업장에서 2026년 시무식을 개최했다. 온라인으로 진행된 시무식은 수원, 세종, 부산사업장으로 생중계돼 임직원들에게 공유했다. 이날 시무식은 1년간 우수한 성과를 거둔 임직원에 대한 시상과 신년사 순으로 진행됐다. 장덕현 사장은 신년사에서 불확실한 외부 환경에도 흔들림 없는 강건한 사업 체질 구축을 당부하며 ▲고부가품 중심의 기술 경쟁우위 확보 ▲자동화 확대, 생산성 개선을 통한 제조 경쟁력 향상 ▲전고체전지, 글라스 기판 등 신사업 사업화 ▲AI를 활용한 전사 혁신 등의 2026년 경영 방향을 공유했다. 먼저 장 사장은 "2026년은 기술혁신과 글로벌 경영 환경의 변화가 동시에 전개되는 도전의 한 해가 될 것"이라며 "컴포넌트 사업부는 AI 서버, 전장 등 선단품 개발 확대, 패키지솔루션 사업부는 서버 및 AI 가속기용 고부가 제품 집중, 광학솔루션 사업부는 전장, 로봇 등 성장 시장 진입을 위한 경쟁력 확보에 나설 것"을 당부했다. 이어 "새로운 기회요인인 AI와 로봇 등 성장 시장에서 1등 기술로 독보적인 경쟁력을 갖춰 고객에게 차별화된 솔루션을 제공하자"고 주문했다. 끝으로 장 사장은 "'1등과 2등의 차이는 마지막 1%의 디테일에서 결정된다"며 "임직원 모두가 맡은 분야에서 최대한 역량을 발휘하고 끝까지 완성도를 높여 위기를 기회로 바꾸고, 경쟁사를 압도하는 기술 경쟁력을 만들자"며 신년사를 마무리했다.

2026.01.02 13:30장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 "AI는 상수…선행 기술·제품 한발 앞서 개발해야"

곽노정 SK하이닉스 대표이사는 2일 신년사를 통해 새해 경영 전략 및 목표를 공유했다. 곽 사장은 "2025년은 역대 최고의 성과를 달성하며 질적, 양적으로 분명한 성장을 이뤄낸 의미 있는 한 해였다"며 "구성원과 경영진이 원팀 정신으로 역량을 집중한 데 따른 결과"라고 밝혔다. 그러면서 "이제는 작년 성과를 발판으로 새로운 도전에 나서야 할 시점"이라며 "예상을 뛰어넘었던 AI 수요는 기대 이상의 호재가 아닌 상수가 됐으며 경쟁의 강도는 높아지고 있다"고 전했다. 이에 SK하이닉스는 단순히 1등이 되는 것을 넘어, 고객의 만족을 최우선으로 하는 진정한 파트너 역할을 수행하고 사회의 지속 발전에 기여하는 초일류 기업으로 나아가는 것을 목표로 삼고 있다. 곽 사장은 "이를 위해 SKMS(SK 매니지먼트 시스템)를 바탕으로 한 기술 우위와 수익성 중심 경영 기조를 유지하면서도 미래를 준비하기 위해 충분한 투자와 노력을 기울여야 한다"며 "업계를 선도한다는 동기부여는 극대화하되 패기 있게 도전하는 SUPEX 정신과 끊임없이 점검하는 겸손한 태도, 협업의 문화 역시 지속되어야 한다"고 강조했다. 또한 "치열한 기술적∙전략적 논의를 통해 원팀 정신을 완성하는 것 역시 중요하다"고도 덧붙였다. 곽 사장은 격변하는 AI 환경 속에서 차별화된 시장경쟁력 확보를 위해선 속도가 무엇보다 중요하다고 내다봤다. 그는 "선행 기술과 차세대 제품을 한발 앞서 개발해 입지를 확고히 하고, AI 기술 도입도 속도감있게 추진함으로써 O/I 전반의 경쟁력을 지속 강화해야 한다"며 "아울러 진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가는 노력도 필요하다"고 밝혔다. 끝으로 곽 사장은 "이러한 노력을 바탕으로 고객에게 차별화된 제품을 제공하고 명확한 미래 비전을 제시하며 가장 신뢰받는 파트너로 자리매김하는 것은 물론, 초일류 기업으로 한 단계 도약하는 2026년을 함께 만들어가길 바란다"고 강조했다.

2026.01.02 10:21장경윤

전영현 삼성전자 부회장 "제품 중심서 고객 중심 회사로 전환하자"

삼성전자가 전영현 부회장(DS부문장)과 노태문 사장(DX부문장)은 새해 신년사를 2일 발표했다. 삼성전자는 DS부문과 DX부문의 업의 본질이 서로 다르다는 점을 고려해, 각 부문 임직원들에게 부문별 경영 상황에 맞는 메시지를 보다 명확하게 전달하기 위해 올해는 DS부문·DX부문 신년사를 분리해 내놓았다. 전영현 부회장은 신년사에서 "삼성전자는 로직부터 메모리, 파운드리, 선단 패키징까지 '원스톱 솔루션'을 제공할 수 있는 세계 유일 반도체 기업"이라며 "이러한 강점을 바탕으로 전례 없는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제적으로 대응하고, 고객과 함께 AI 시대를 선도해 나가자"고 말했다. 전 회장은 최신 AI 기술과 양질의 데이터를 활용해 반도체에 특화된 AI 솔루션을 개발하고, 이를 설계부터 R&D·제조·품질 전반에 적용해 기술 혁신을 이뤄내야 한다고 강조했다. 그는 "HBM4는 고객들로부터 '삼성이 돌아왔다'는 평가를 받으며 차별화된 경쟁력을 입증했다"며 " 메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 회복해야 하며, 파운드리 사업도 본격적인 도약의 시기에 접어든 만큼, 기술과 신뢰를 바탕으로 기회를 성과로 연결하자"고 말했다. 이어 "이제 고객의 눈높이가 곧 우리의 기준이 되는 시대"라며 "제품 중심에서 고객 지향 중심의 회사로 전환하자"고 제언했다. 마지막으로 전 부회장은 준법 문화를 강조했다. 그는 "새해에도 기본과 원칙을 지키는 준법 문화를 확립하고, 상생 협력을 더욱 공고히 해 나가자"며 "환경과 안전은 경영의 최우선 원칙이자 모두가 함께 지켜야 할 가장 기본적인 약속"이라고 말했다. 이어 "탄탄한 기술력을 축적해 어떤 외부 위기에도 흔들리지 않는 경쟁력을 갖추고, 새해에도 함께 힘차게 달려가자"고 구성원들을 격려했다.

2026.01.02 09:53류은주

미국 반도체 규제 '투트랙'…관세는 미루고 HBM·장비는 통제

미국 정부가 대중국 반도체 수출 규제를 강화하는 가운데, 중국산 반도체에 대한 추가 관세 부과는 2027년까지 연기됐다. 이는 미국의 반도체 산업 보호 정책과 미·중 경제 관계를 동시에 고려한 조치로 풀이된다. 2일 외신 및 업계에 따르면 미국 행정부는 중국산 반도체 제품에 대해 새로운 관세를 부과할 계획이지만, 시행 시점을 오는 2027년 6월로 미뤘다. 관세율은 아직 공개되지 않았으며, 시행 최소 30일 전에 공식 발표될 예정이다. 이번 관세 계획은 이전 조사 결과의 연장선상에 있다. 바이든 행정부 시절 시작된 섹션(Section) 301 조사는 중국이 구형 반도체 시장에서 높은 점유율을 확보하면서 미국 기업의 시장 접근을 어렵게 한다는 점을 문제로 삼았다. 이 같은 규제 환경 속에서도 미국 반도체 기업들은 중국 시장에 대한 제한적 접근을 이어가고 있다. 대표적인 예시가 엔비디아다. 엔비디아는 미국 정부의 수출 통제 기준을 충족하는 범위 내에서, 성능이 조정된 AI 가속기 제품을 중국에 공급해 왔다. 다만 해당 제품들은 사양과 출하 물량, 고객사에 따라 미국 상무부의 허가가 필요한 경우가 많아, 과거와 같은 대규모 출하는 이뤄지지 않고 있다. 미국 정부가 첨단 반도체 수출을 전면 금지하기보다는, 허가를 전제로 한 관리 체계를 운영하고 있는 사례인 셈이다. 다만 이후 규제 범위가 확대되면서, AI 가속기뿐 아니라 메모리와 장비 등 주변 기술까지 통제 대상에 포함되고 있다. 관세는 유예, 첨단 반도체 수출 규제는 유지 관세 유예와 별개로, 첨단 반도체를 둘러싼 수출 규제 기조는 유지되고 있다. 미국 상무부는 AI와 고성능 컴퓨팅에 활용될 수 있는 반도체와 관련 기술을 계속해서 통제 대상에 포함하고 있으며, 그 중심에 HBM(고대역폭 메모리)이 있다. HBM은 단순한 범용 D램이 아니라, AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 분류된다. 미국 정부는 AI 연산 능력을 개별 칩 성능이 아닌, 연산 칩과 메모리, 인터커넥트가 결합된 시스템 단위의 성능으로 보고 있으며, HBM은 대규모 AI 모델 학습과 추론에 필수적인 요소로 평가받고 있다. 이로 인해 HBM 역시 수출 규제 대상에 포함됐다. HBM은 생산 난도가 높아 공급 가능한 업체가 제한적이라는 점도 고려 요소다. 현재 글로벌 HBM 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수 기업이 주도하고 있으며, 미국은 고성능 메모리의 안정적 확보가 AI 연산 능력 확대로 이어질 수 있다고 보고 관리 범위를 확대했다. 중국 공장 장비 반입 제한도 계속 이와 함께 중국 내 반도체 공장에 대한 장비 반입 제한도 지속되고 있다. 미국은 자국 기술이 포함된 첨단 반도체 장비가 중국 공장에 반입되는 것을 제한하고 있으며, 이는 중국 기업뿐 아니라 중국에 생산 거점을 둔 글로벌 기업에도 적용된다. 특히 첨단 공정에 필요한 일부 노광·식각·증착 장비는 수출 허가 대상이거나 사실상 반입이 제한된 상태다. 이에 따라 중국 내 공장은 기존 설비 유지·보수나 제한적 업그레이드는 가능하지만, 첨단 공정 전환이나 대규모 증설에는 제약을 받고 있다. 업계 관계자는 "중국 공장의 운영이 급격한 혼란은 피하게 돼 불행 중 다행"이라면서도 "미중 기술 패권 경쟁이 구조화된 상황에서 중장기 경영 전략의 불확실성은 앞으로도 부담으로 작용할 것"이라고 말했다.

2026.01.02 07:14전화평

수출 새역사 썼다…지난해 7097억 달러로 사상 최대

우리나라 수출이 사상 처음으로 7천억 달러를 돌파했다. 하루 평균 수출도 4.6% 증가한 26억4천만원으로 역대 최대치를 기록했다. 산업통상자원부는 2025년 수출이 전년보다 3.8% 증가한 7천97억 달러를 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다고 1일 밝혔다. 수입은 반도체 제조장비 등 비에너지 수입이 증가했으나 유가 하락 영향으로 에너지수입이 감소하면서 0.92% 감소한 6천317억 달러를 기했다. 무역수지는 11개월 연속 플러스를 이어가며 전년보다 262억 달러 개선된 780억 달러를 달성했다. 지난해 수출은 반도체·자동차·선박 등 주력 품목 강세가 지속된 가운데 전기기기·농수산식품·화장품이 역대 최대 실적을 기록하며 새로운 성장동력으로 자리매김했다. 수출지역도 미국·중국 비중은 감소하고 아세안·중남미·CIS 등 지역 비중이 증가하며 다변화 추세를 보였다. 지난해에는 15대 주력수출 품목 가운데 반도체(1천734억 달러·22.2%), 자동차(720억 달러·1.7%), 선박(320억 달러·24.9%), 무선통신(173억 달러·0.4%), 바이오(163억 달러·7.9%), 컴퓨터(138억 달러·4.5%) 등 6개 품목이 증가했고 15대 품목 외에 전기기기(167억 달러·7.2%), 농수산(124억 달러·6.6%), 화장품(114억 달러·12.3%) 등 유망품목 수출도 증가했다. 최대 수출품목인 반도체 수출은 인공지능(AI) 데이터센터 분야 수요가 지속되는 가운데 메모리반도체 고정가격도 큰 폭으로 상승하면서 역대 최대 실적인 1천734억 달러(22.2% 증가)를 기록했다. 특히, 4월부터 9개월 연속으로 해당 월 기준 역대 최대 실적을 경신했다. 자동차 수출은 미국 관세 영향으로 최대 시장인 미국 수출은 감소했으나, 하이브리드·중고차 수출 호조로 EU·CIS 등으로 수출이 증가하며 720억 달러(1.7% 증가)를 기록, 역대 최대 실적을 경신했다. 바이오헬스 수출은 7.9% 증가한 163억 달러로 2년 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 선박, 컴퓨터, 무선통신기기 수출도 강세를 보였다. 15대 주력 품목 외 수출은 5.5% 증가한 1천574억 달러로 역대 최대 실적을 경신하며 수출 품목 다변화를 이끌었다. 특히 K-푸드·뷰티 선호가 확대되면서 농수산식품·화장품 수출이, 전력수요 증가에 따라 전기기기 수출이 각각 역대 최대 실적을 기록했다. 석유제품 수출은 유가하락에 따른 단가하락 영향으로, 석유화학과 철강은 글로벌 공급과잉으로 인한 제품가격 하락으로 감소세가 이어졌다. 지역별로는 9대 수출시장 가운데 6개 시장에서 수출이 증가했다. 최대 수출시장인 중국 수출은 1위 수출품목인 반도체가 호조세를 보인 반면에 석유화학·무선통신기기·일반기계 수출이 감소하면서 1.7% 감소한 1천308억 달러를 기록했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·일반기계·자동차부품 등 다수 품목이 감소한 반면에 반도체 수출이 두 자릿수 증가세를 보이며 감소폭을 다소 완화, 전체적으로 3.8% 감소한 1천229억 달러를 기록했다. 대미 무역수지는 495억 달러 흑자로 전년보다 61억 달러 감소했다. 아세안 수출은 최대 수출 품목인 반도체가 전체 수출을 견인하며 7.4% 증가한 1천225억 달러를 기록했다. 수출 비중도 2024년 16.7%에서 지난해 17.3%로 증가했다. EU 수출(701억 달러·3.0% 증가)은 양대 품목인 자동차·선박 수출이 호조세를 보이는 가운데, 일반기계·반도체 등이 고르게 증가하며 역대 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 최대 품목인 자동차 수출이 두 자릿수 증가율을 보이며 9대 수출시장 가운데 가장 높은 증가율(137억 달러·18.6% 증가)을 기록했다. 인도 수출은 반도체·철강·일반기계 등 품목이 고른 호조세를 보이면서 2.9% 증가한 192억 달러로 역대 최대 실적 달성했다. 중동 수출(204억 달러·3.8% 증가)은 5년 연속, 대중남미 수출(310억 달러·6.9% 증가)은 2년 연속 플러스 기록을 이어나갔다. 김정관 산업부 장관은 “지난해 수많은 역경을 이겨내고 수출 7천억 달러 시대를 열어준 우리 기업인과 노동자 여러분의 헌신적인 땀과 열정에 깊은 경의를 표한다”며 “대내외 여건이 엄중한 상황에서 거둔 이번 성과는 우리 경제의 견고한 회복력과 성장가능성을 보여주는 지표”라고 평가했다. 김 장관은 “올해에도 반도체 수요의 지속성, EU 탄소국경조정제도(CBAM), 멕시코 관세율 인상 등의 통상 환경 불확실성이 여전히 남아있어 수출 여건이 녹록지 않을 것”이라며 “수출 우상향 흐름을 유지하기 위해 제조 AI 전환(M.AX) 전략을 필두로 산업 혁신을 가속해 우리 수출 산업의 근본적인 체질을 개선하고, AI 반도체 등 첨단·신산업 육성에도 박차를 가하겠다”고 설명했다. 김 장관은 “미·중 통상현안을 면밀히 관리하는 동시에, 일본·EU·ASEAN 등 주요 교역국과의 전략적 파트너십을 강화해 대외 리스크를 최소화하겠다”며 “역대 최대 규모인 275조원의 무역보험을 안정적으로 공급하고, 중소·중견기업 대상 마케팅·물류·인증 등 수출 현장애로를 끝까지 해소해, 2년 연속 7천억 달러 달성과 지난해의 최대 실적을 넘어설 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다”고 강조했다. 한편, 지난해 12월 수출은 전년대비 13.4% 증가한 696억 달러, 수입은 4.6% 증가한 574억 달러, 무역수지는 +122억 달러 흑자를 기록했다. 수출은 전 기간 중 월 역대 최대실적인 696억 달러를 기록하면서 7개월 연속 해당 월 역대 최대 실적을 경신했다. 수입은 4.6% 증가한 574억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 98억 달러로 6.8% 감소했으나, 비에너지 수입(476억 달러)은 7.3% 증가했으며, 무역수지는 전년 같은 월 대비 57억 달러 증가한 122억 달러 흑자로, 11개월 연속 흑자를 이어갔다.

2026.01.01 10:57주문정

삼성-KAIST, 센서·연산·저장 통합한 AI반도체 첫 공개…"전력난 해소 큰 도움"

인공지능(AI)이 불러온 전력난을 반도체 제조 기술로 해결할 방법이 제시됐다. KAIST는 전기및전자공학부 전상훈 교수 연구팀이 '센서–연산–저장'을 통합한 새로운 AI 반도체 제조 방식을 공개했다고 31일 밝혔다. 이 연구는 삼성전자, 경북대, 한양대와 협업으로 수행됐다. 이 기술은 지난 8일부터 10일까지 미국 샌프란시스코에서 열린 '국제전자소자학회(IEEE IEDM 2025)'에서 전상훈 교수팀이 이와 관련한 6개의 기술을 공개, 하이라이트 논문과 최우수 학생 논문으로 각각 선정됐다고 31일 밝혔다. 이들 6개 기술의 핵심은 센서–연산–메모리를 통합해 AI 반도체 풀스택을 구현했다는 점이다. AI 반도체 입력(Perception)-전처리·연산(Computation)-저장(Storage) 전 계층을 단일 재료 및 공정 플랫폼으로 통합, AI 활용에서 대두되는 전력 문제를 최소화했다. 전상훈 교수는 "특히, 입력단 뉴로모픽 센서와 니어-픽셀 기반 아날로그 연산, 하프니아 기반 3D NAND·FeNAND 메모리를 모두 한 플랫폼에서 구현, 엣지 AI·모바일·자율주행·로보틱스·헬스케어 등 분야에서 전력 소모를 획기적으로 줄였다"고 말했다. 주요 연구결과는 ▲ M3D 인-센서 스파이킹 비전(하이라이트 논문) ▲고신뢰성 낸드플래시메모리(최우수 학생논문) ▲2T–2 근접-픽셀 아날로그 MAC(곱셈·누산) 기술 ▲촉각 뉴로모픽 소자 ▲3.5 nm NC-낸드 기술 ▲ΔP(분극변화량) /ΔQit(계면트랩 전하 변화량)/ΔQit'(분극 비의존 계면 트랩 저하 변화량) 완전 분리 측정법 확립 등이다. 하이라이트로 선정된 논문을 통해 빛을 감지하는 기능과 신경세포처럼 신호를 스파이크 형태로 변환하는 기능을 단일 칩에 집적한 연구결과를 공개했다. 빛을 감지하는 센서와 뇌처럼 신호를 처리하는 회로를 아주 얇은 층으로 만들어 위아래로 겹쳐 한 칩에 넣어 보고–판단하는 과정이 동시에 이뤄지는 구조를 구현했다. '세계 최초의 인-센서 스파이킹 컨볼루션' 플랫폼을 완성한 것. 사람의 눈과 뇌 기능을 모사해 하나의 칩 안에 쌓아 올린 반도체 연구 결과다. M3D는 센서와 회로층을 수직으로 한 칩에 적층하는 차세대 집적 기술이다. 기존에는 이미지를 찍고(센서), 숫자로 바꾼 뒤(ADC), 메모리에 저장하고(DRAM), 다시 연산하는(CNN) 여러 단계를 거쳐야 했지만, 이 기술은 센서 안에서 바로 연산이 이뤄져 불필요한 데이터 이동이 필요없다. 전상훈 교수는 "이로인해 전력 소모는 크게 줄이고, 반응 속도는 획기적으로 높인 실시간·초저전력 엣지 AI 구현이 가능해졌다"며 "특히, 기존 카메라–연산–메모리 분리형 구조를 대체할 수 있는 장점이 있다"고 말했다. 뉴로모픽 연구 논문 2편도 관심을 끌었다. 이 논문에서는 기존 이미지 센서에 필요한 복잡한 변환 회로(ADC/DAC)를 제거하고, 픽셀 인근에서 아날로그 방식으로 특징을 추출하는 초저전력 연산 기술을 제안했다. 이로 인해 이미지를 찍는 부품과 계산하는 부품을 따로 두지 않고 센서 단계에서 바로 판단이 가능하다. 사진을 찍어 다른 칩으로 보내 계산하던 기존 방식보다 전력 소모는 줄고 반응 속도는 빨라졌다. =============== 나머지 세 편의 연구에서는 차세대 3D 메모리에 필요한 고신뢰성 저장 구조, 열 안정성이 높은 산화물 채널, 전압을 줄여주는 특수 박막 설계 등의 방법을 제시했다. 이를 통해 같은 재료를 활용해 더 낮은 전압으로 동작하면서도 오래 쓰고, 전원이 꺼져도 데이터를 안정적으로 저장할 수 있는 차세대 낸드 플래시를 구현했다. 연구팀은 대규모 데이터 저장 과정의 안정성과 내구성을 크게 향상시켰다는 평가를 받았다. 연구를 이끈 전상훈 교수는 “센서·연산·저장을 각각 따로 설계하던 기존 AI 반도체 구조에서 벗어나, 전 계층을 하나의 재료와 공정 체계로 통합할 수 있음을 실증했다는 점에서 큰 의의가 있다”며, “앞으로 초저전력 엣지 AI부터 대규모 AI 메모리까지 아우르는 차세대 AI 반도체 플랫폼으로 확장해 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편, 연구는 과학기술정보통신부, 한국연구재단 등 기초연구 사업과 극한스케일 극한물성 이종집적 한계극복 반도체기술 연구센터(CH³IPS) 지원을 받았다.

2025.12.31 14:20박희범

中 반도체 장비도 자립 가속…국산 사용 50% 의무화

중국이 반도체 생산능력(CAPA) 증설 과정에서 신규 설비 투자 시 국산(중국산) 장비 사용 비중을 최소 50%로 맞추도록 반도체 업체들에 요구하는 것으로 알려졌다. 30일(현지시간) 로이터통신은 이 사안에 정통한 업계 관계자 3명을 인용해 중국 당국이 공장 신·증설 승인 과정에서 해당 기준을 사실상 적용하고 있다고 보도했다. 반도체 공급망의 자급자족 체계를 구축하려는 중국 정부의 기조가 한층 강화된 조치로 해석된다. 보도에 따르면 정부 승인을 받아 공장을 신설하거나 증설하려는 업체들은 최근 수개월 동안 당국으로부터 조달 입찰(조달 공고) 등 절차를 통해 전체 장비 최소 절반이 중국산임을 입증해야 한다는 요구를 전달받았다. 해당 규정은 공식 문서로 공개되지는 않았다고 로이터는 전했다. 이번 조치는 중국이 해외 기술 의존도를 낮추기 위해 내놓은 가장 강력한 정책 중 하나로 평가된다. 미국이 2023년 기술 수출 통제를 강화해 인공지능(AI) 칩과 반도체 장비 대중국 판매를 제한한 이후 중국의 기술 자립 정책은 더욱 속도를 내왔다. 미국의 수출 제한이 최첨단 장비 일부의 대중국 판매를 차단한 데 그쳤다면, 이번 50% 규정은 미국·일본·한국·유럽산 장비를 여전히 구매할 수 있는 분야에서도 중국 업체들이 자국 공급업체를 우선 선택하도록 압박하는 효과를 내고 있다는 게 관계자들의 설명이다. 중국 최대 파운드리 업체인 SMIC 등은 미국산 장비를 선호하는 경향이 있었지만, 최근에는 선택지가 줄어들면서 자국 업체와의 협력이 불가피해졌다는 평가가 나온다. 다만 중국 내 장비가 아직 충분히 확보되지 않은 첨단 공정 라인에는 적용 기준이 완화되는 등 예외가 인정된다고 로이터는 전했다. 한 관계자는 로이터에 “당국은 50%보다 훨씬 높은 수준을 선호한다”며 “궁극적으로는 공장이 100% 국산 장비를 쓰도록 하는 것이 목표”라고 말했다. 중국 공업정보화부는 로이터의 논평 요청에 응답하지 않았다. 관계자들은 해당 조치가 공개되지 않았다는 이유로 익명 보도를 요구했다. 정국 정부 완전한 자급자족형 반도체 공급망을 구축을 목표로 하고 있다. 공개된 조달 데이터에 따르면, 국유(또는 국가 연계) 기관들은 올해 국산 노광 장비 및 부품에 대해 총 421건 주문을 발주했으며, 금액은 약 8억 5천만 위안(약 1천752억원)이다. 이는 중국 내 국산 장비 수요가 급증하고 있음을 보여주는 지표로 평가된다. 식각 등 일부 분야에서 이미 성과를 내고 있다. 식각은 실리콘 웨이퍼에서 재료를 제거해 미세한 트랜지스터 패턴을 형성하는 핵심 공정이다. 중국 최대 반도체 장비 그룹인 나우라는 SMIC 7나노미터(nm) 생산 라인에서 식각 장비를 시험 중인 것으로 전해졌다. 또 다른 관계자는 “정부가 파운드리들에 최소 50% 국산 장비 사용을 요구하면서 나우라 식각 기술 개발 속도가 빨라다”며 “이 규정이 업체들로 하여금 성능 개선을 서두르게 하는 요인”이고 말했다. 첨단 식각 장비는 그간 램리서치, 도쿄일렉트론 등 해외 기업들이 중국에서 주로 공급해 왔으나, 최근에는 나우라와 경쟁사 AMEC 등으로 일부 대체되고 있다는 게 관계자들의 전언이다. 중국의 장비 자립 진전이 빨라지면서 글로벌 공급업체들의 중국 시장 입지가 줄어들 수 있다는 우려도 커지고 있다. 애널리스트들은 중국이 포토레지스트 제거 및 세정 장비 분야에서 자급률을 약 50% 수준까지 끌어올렸다고 추정한다. 이 시장은 과거 일본 기업들이 주도했으나, 현재는 나우라가 중국 내 선도 업체로 평가받고 있다는 설명이다.

2025.12.31 09:23류은주

美, 삼성·SK 中 공장 장비 반입 규제 완화

미국 정부가 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 장비 반입 규제를 일부 완화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 현지 공장 운영 불확실성이 한숨 돌리게 됐다. 30일 업계에 따르면 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 한국 반도체 기업의 중국 공장에 대한 '검증된 최종 사용자(VEU)' 지위를 취소하는 대신 매년 장비 수출을 승인했다. VEU는 일정한 보안 조건만 충족하면 별도의 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 공급할 수 있도록 허용하는 예외적 지위를 말한다. 그간 삼성전자의 중국 시안 낸드 공장, SK하이닉스의 중국 우시 D램, 다롄 낸드 공장은 미 정부로부터 VEU 지위를 인정받아 별다른 규제 없이 미국산 장비를 반입해왔다. 그러나 지난 8월 말 BIS는 VEU 명단에서 이들 공장을 운영하는 중국 법인 3곳을 제외한다고 밝혔다. 해당 조치는 31일부터 시행될 예정이었다. 이 경우 허가 여부는 물론 행정 절차에 걸리는 시간 등으로 인해 중국 내 공장 운영에 큰 차질이 빚어질 것이라는 우려가 나왔다. 그러나 유예 기간 미 정부는 VEU를 취소하는 방침을 완화해 매년 별도의 승인을 받도록 하는 제도를 도입하기로 했다. 기업들이 매년 필요한 반도체 장비와 부품 등의 종류와 수량을 사전에 신청하면 미 정부가 심사를 통해 수출 승인 여부를 결정하는 방식이다. 이는 포괄적 수출 허가인 VEU 명단 재포함에 비해서는 까다로운 절차지만, 장비 반입 때마다 개별 승인을 받는 데 비하면 운영상 변수가 상당히 줄어드는 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "중국 공장에 대한 장비 반입이 조금은 수월해져서 다행"이라고 말했다.

2025.12.30 14:02전화평

'엑시노스' 발열 잡는 삼성전자…신규 패키징 구조 개발 중

삼성전자가 자체 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)의 발열을 낮추는 방열 성능 강화를 위한 노력을 지속한다. 올해 양산 모델에 처음으로 방열 부품을 채용한 데 이어, 패키징 두께에 대한 제약을 완화할 수 있는 기술 개발을 진행하고 있다. 30일 업계에 따르면 삼성전자는 차세대 '엑시노스' 칩에 적용하기 위한 신규 패키징으로 'SbS(사이드 바이 사이드)' 구조를 개발 중이다. 엑시노스는 삼성전자가 자체 개발 중인 모바일 AP다. 모바일 AP는 고성능 시스템반도체를 하나로 집적한 SoC(시스템온칩)로, 스마트폰·태블릿 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 그만큼 매우 높은 성능과 전력효율성, 방열 등을 요구한다. 삼성전자는 엑시노스의 성능 강화를 위해 초미세 파운드리 공정을 활용하는 것은 물론, 최첨단 패키징 기술도 적용해 왔다. 대표적인 사례가 올 4분기 본격적인 양산에 돌입한 '엑시노스 2600'이다. 내년 초 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2600은 내부에 히트패스블록(HPB)을 처음 적용했다. HPB는 구리 소재 기반의 방열판이다. 기존 엑시노스는 AP 위에 D램을 얹은 PoP(패키지-온-패키지) 구조로 돼 있는데, HPB는 D램과 함께 AP 위에 집적된다. 이를 통해 AP에서 나오는 열을 흡수하는 역할을 맡게 된다. 삼성전자에 따르면, HPB를 적용한 엑시노스 2600은 전작 대비 발열을 30%가량 낮췄다. 나아가 삼성전자는 AP와 D램을 나란히(SbS) 수평 배치하고, 그 위에 얇은 HPB를 얹는 패키징 기술을 개발하고 있다. 기존 수직 구조 하에서는 AP 위에 D램이 얹어져 패키지가 두꺼워질 수밖에 없다. 반대로 D램을 AP와 수평 배치하게 되면, 패키지 두께에 대한 압박이 줄어들어 AP와 D램을 더 두껍게 만들 수 있게 된다. 칩이 두꺼워지면 발열 제어에 유리하고, 전력 설계 최적화가 용이해져 전력 효율성도 높일 수 있다. AP와 D램 간 신호 경로도 짧아진다. SbS 구조는 중장기적으로 엑시노스 개발의 주류로 자리잡을 가능성이 있다는 평가다. 삼성전자는 중장기적으로 엑시노스에 3D 패키징을 적용할 계획인데, 여기에도 AP와 D램을 수평 배치하는 것이 기본 틀이다. 3D 패키징은 기존 반도체를 위·아래로 연결하는 데 쓰이는 범프를 제거하고, 구리 대 구리로 직접 붙여 칩 성능을 높인다. 반도체 업계 관계자는 "D램과 AP를 수평 배치하면 실리콘 칩 두께를 높이면서 방열 특성을 개선할 수 있는 장점이 있다"며 "기술적으로 어려운 부분들이 있기는 하지만, 엑시노스에 실제로 적용하기에는 그리 멀지 않은 기술"이라고 설명했다. 관건은 패키지 면적이다. D램과 AP를 수평 배치하는 만큼, SbS 구조 하에서는 AP의 실제 패키지 사이즈가 커질 수밖에 없다. 때문에 탑재되는 IT 기기의 폼팩터도 기존 대비 커져야 한다. 이 점을 고려하면 스마트폰 두께를 극한으로 줄여야하는 폴더블폰 등에 선제 적용될 것으로 관측된다. 업계 관계자는 "실제 사용자인 세트업체에서 SbS 구조의 모바일 AP를 감내할 수 있다고 하면 상용화 시기가 앞당겨지게 될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 해당 구조를 'FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지)-SbS'로 부른다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 입출력단자(I/O)를 배치시키는 기술로, 기존 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 칩을 집적한다. 삼성전자의 경우 엑시노스 2400부터 해당 패키지를 적용하고 있다.

2025.12.30 13:01장경윤

딥엑스, CES 2026서 '피지컬AI 인프라 기업' 비전 제시

저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스는 내달 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에 참가해 피지컬 AI 시장을 주도할 AI 인프라 기업으로서의 새로운 청사진을 공개한다고 30일 밝혔다. 딥엑스는 이번 CES 2026을 통해 대한민국이 메모리 반도체 강국을 넘어 시스템 및 AI 반도체 분야에서도 글로벌 리더십을 확보할 수 있음을 증명하고, 피지컬 AI 시대의 필수 인프라 기업으로 도약하겠다는 비전을 제시한다. 현재 대한민국이 'AI 3대 강국'을 목표로 산업 전환을 가속화하는 가운데, 딥엑스는 독보적인 기술력과 실질적인 성과를 바탕으로 국가 경쟁력을 높이는 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 과거 CPU 시대에 저전력 기술로 시장을 재편한 Arm처럼, 딥엑스는 로봇·모빌리티·스마트시티 등 피지컬 AI 분야에서 에너지 효율과 실시간성을 갖춘 초저전력·고성능 AI 반도체로 새로운 글로벌 표준을 만들어가고 있다. 이러한 딥엑스의 행보는 대한민국 AI 반도체 산업이 기술적 주도권과 신뢰를 확보하는 중요한 이정표가 될 전망이다. 이번 CES에서 가장 주목해야 할 점은 딥엑스의 제품이 시장에서 실질적인 혁신을 증명했다는 것이다. 딥엑스는 자체적으로 혁신상 2관왕(컴퓨팅 하드웨어/임베디드 기술)을 달성했을 뿐만 아니라, 미국 파트너사 식스팹(Sixfab)이 딥엑스의 1세대 칩 'DX-M1'을 탑재한 'ALPON X5'로 CES 최고 영예인 최고 혁신상(Best of Innovation)을 수상하는 쾌거를 이뤘다. 이는 딥엑스의 솔루션이 단순한 부품 공급을 넘어, 글로벌 파트너사의 제품을 세계 최고 수준으로 끌어올리는 '핵심 동력'이자 '게임 체인저'임을 입증한 결정적 사건으로 평가 받는다. 딥엑스는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 노스홀(North Hall) AI·로보틱스 구역에 독립 부스를 마련하고, 양산 단계의 제품이 적용된 로봇, 드론, 공장 자동화, 리테일 등 다양한 산업 현장 솔루션을 실시간으로 시연한다. 관람객들은 이를 통해 피지컬 AI가 개념 단계를 넘어 이미 상용화 단계에 진입했음을 확인할 수 있다. 특히 2나노 공정 기반의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'의 개발 현황과 핵심 성능 목표도 처음으로 공개한다. DX-M2는 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모와 확장성 한계를 근본적으로 해결하기 위해 설계된 차세대 피지컬 AI 시대를 위한 인프라 칩이다. 또한 바이두의 패들패들(PaddlePaddle), 미국 울트라라이틱스(Ultralytics)의 YOLO 생태계와 함께하는 '오픈소스 피지컬 AI 얼라이언스' 협력 내용도 소개하며, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 글로벌 전략을 선보인다.

2025.12.30 10:43장경윤

[기고] 전쟁의 패러다임을 바꾸는 드론과 AI 반도체

우크라이나와 러시아 전쟁은 현대전의 양상을 근본적으로 바꿔 놓고 있다. 특히 이 전쟁에서 드론은 더 이상 보조 전력이 아니라, 전장의 판도를 좌우하는 핵심 무기 체계로 자리 잡았다. 값비싼 전투기나 미사일이 아니라, 비교적 저렴한 수천 대의 드론이 정찰·타격·교란 임무를 작전상 원하는 바에 따라서 효율적이고 정확하게 수행하고 있다. 현대전에서 병력의 규모와 화력의 크기가 전쟁의 승패를 좌우하던 시대는 서서히 막을 내리고 있다. 이제 전쟁은 누가 더 빠르고 정확하게 상황을 인식하고, 이를 바탕으로 합리적인 판단을 내리느냐의 문제로 전환되고 있다. 정보 수집 능력과 이를 실시간으로 분석·활용하는 지능이 현대 전장의 핵심 변수로 부상한 것이다. 이 변화의 중심에는 드론이 있다. 드론은 더 이상 단순한 무인 비행체가 아니다. 전장의 눈과 귀로서 정찰과 감시 임무를 수행하는 것은 물론, 필요할 경우 직접 타격을 가하며 작전의 흐름 자체를 바꾸는 핵심 플랫폼으로 자리 잡고 있다. 드론은 비행 중 촬영되는 영상과 위치 정보, 각종 센서 데이터를 실시간으로 처리해야 하며, 장애물을 회피하고 최적의 비행 경로를 계산하는 동시에 임무 수행 여부를 스스로 판단해야 한다. 이러한 모든 연산과 의사결정의 중심에 자리한 것이 바로 AI 반도체다. 전통적인 무기 체계는 인간의 판단과 지휘 체계를 거쳐야 하지만, 드론은 실시간 영상 분석과 표적 인식, 비행 경로 판단을 스스로 수행한다. 전파 교란이 심한 전장 환경에서는 외부 통신에 의존하는 방식이 치명적 약점이 된다. 다수의 드론이 네트워크로 연결돼 적의 위치와 움직임을 즉각 식별하고, 상황 변화에 따라 임무를 유연하게 조정하는 군집 운용이 점점 현실화되어 가고 있다. 이는 소수의 인력과 제한된 자원으로도 압도적인 전투 효과를 창출할 수 있음을 보여준다. 이러한 전투력의 근원은 기체의 크기나 탑재된 무장이 아니라, 앞으로 드론 내부에 탑재될 AI 반도체의 성능에 달려있다. 미래 전장은 지능의 경쟁, AI 반도체가 승패 좌우 AI 반도체는 제한된 배터리 환경에서도 고속·저전력 연산을 가능하게 해 드론의 체공 시간과 작전 지속 능력을 결정한다. 특히 산악과 도심이 혼재하고 전자전과 통신 교란 위험이 상존하는 현대 전장에서는 외부 서버나 통신망에 의존하지 않고도 판단과 실행을 수행할 수 있는 능력이 필수적이다. 통신이 차단된 상황에서도 임무를 지속하는 자율성은 AI 반도체 없이는 구현될 수 없다. 이 때문에 각국은 군집 드론 운용을 염두에 둔 전용 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 분산 지능 처리를 구현하는 AI 반도체는 각 드론이 상호 협력하며 자율적으로 전략을 조정하도록 만들어, 제한된 작전 공간에서도 결정적 우위를 제공한다. 우리는 메모리 반도체 강국이지만, 드론과 같은 무기·플랫폼에 탑재되는 AI 반도체 분야에서는 아직 갈 길이 멀다. 우크라이나와 러시아 전쟁이 보여주는 교훈은 분명하다. 전쟁의 양상은 빠르게 소형화·지능화되고 있으며, 그 중심에는 AI 반도체가 있다. 값비싼 무기 한 대보다, 똑똑한 드론 수백 대가 더 큰 전략적 가치를 가지는 시대가 이미 도래했다. 결국 AI 반도체는 더 이상 산업 경쟁력의 문제를 넘어 국가 안보의 핵심 인프라가 되고 있다. 이는 단순한 무기 개발을 넘어, 향후 국가 안보 전략의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 그러나 문제는 이러한 핵심 기술을 여전히 해외 기업에 의존하고 있다는 점이다. AI 반도체는 단순한 부품이 아니라 드론의 두뇌다. 이를 외부 기술에 맡긴다는 것은 곧 드론 시스템의 통제권 일부를 외부에 의존하는 것과 다르지 않다. 유사시 기술 접근이 제한될 경우, 이는 곧 전력 공백이라는 심각한 안보 리스크로 이어질 수 있다. 독자적 국방용 AI 반도체 개발은 국가 안보의 기본 조건이자, 융합을 통해 새로운 산업 생태계로 확장될 수 있는 기회이기도 하다. 미래 전장은 지능의 경쟁이며, 그 승패를 가르는 열쇠는 AI 반도체다. 드론 정책과 국방 전략 차원의 AI 반도체 국산화는 반드시 추진해야 할 국가적 과제다. *본 칼럼 내용은 본지 편집방향과 다를 수 있습니다.

2025.12.30 09:56정연모

삼성전자, 용인 반도체 국가산단 조성 속도…LH와 부지매입 계약

삼성전자가 경기 용인시에 추진 중인 첨단시스템반도체 국가산업단지 조성 사업에 속도를 내고 있다. 현재 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 진행한 상태로, 내년 하반기부터 공사가 진행될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결했다. 앞서 삼성전자는 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지에 총 360조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 산업단지는 용인 이동·남사읍 일대에 777만3천656㎡ 부지로 조성되며, 삼성전자는 이곳에 총 6개의 팹(fab)을 구축할 계획이다. 이에 LH는 지난 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 지장물(건물, 공작물, 수목 등)에 대한 보상 협의에 착수했다. 지난 26일 기준으로는 보상 절차 진행률이 14.4% 기록 중인 것으로 알려졌다. LH는 현재 진행 중인 1차 토지 보상을 시작으로, 향후 지장물(건물, 영업권 등) 조사가 완료되는 대로 관련 보상을 순차적으로 진행할 계획이다. 또한 조만간 산단 조성 공사를 발주하고, 내년 하반기 공사를 시작할 예정이다. 용인 국가산단은 기존 국내 반도체 생산거점인 경기도 기흥·화성·평택과의 접근성이 뛰어나다는 장점이 있다. 해당 지역에 자리잡은 소부장 기업들과의 협력도 용이할 것으로 관측된다. 수도권 인근에 위치해 우수 인력 확보에도 유리하다. 용인시 또한 국가산단 조성을 가속화하기 위한 노력에 앞장서고 있다. 이상일 용인이시장은 지난 28일 구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관을 만나 관련 내용을 건의했다. 이 시장이 구 부총리에게 검토를 요청한 내용은 ▲첨단시스템반도체 국가산단에 대한 전력·용수 등 기반시설 적기 구축 ▲첨단시스템반도체 국가산단 이주민·이주기업을 위한 저금리 정책자금 지원 ▲국가첨단전략산업 소재·부품·장비 투자지원금 사업에 대한 지방비 부담 경감 ▲제6차 국도·국지도 건설계획 노선 예비타당성 통과 건의 ▲분당선 연장(기흥역~동탄~오산대역) 예비타당성 조사 면제 또는 조속 추진 등 5건이다. 이 시장은 "SK하이닉스가 처인구 원삼면 용인반도체클러스터에 600조원, 삼성전자가 처인구 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지에 360조원, 기흥캠퍼스 미래연구단지에 20조원 등 1천조원에 육박하는 투자가 진행되는 용인특례시는 앞으로 단일 도시로는 세계 최대 규모의 반도체 생태계가 조성될 곳"이라고 말했다.

2025.12.29 17:45장경윤

대한민국 '수출 7천억 달러' 시대 열었다

산업통상부와 관세청은 29일 오후 1시 3분 기준으로 잠정 집계한 결과 연간 누계 수출액이 7천억 달러를 돌파했다고 밝혔다. 수출 7천억 달러는 2018년도 6천억 달러 달성 이후 7년 만에 이뤄낸 쾌거로 세계 여섯 번째다. 특히, 6천억 달러는 일곱 번째로 달성했으나 7천억 달러는 여섯 번째로 달성하며 수출강국 위상을 재확인했다. 정부는 우리 수출이 미국 관세·보호무역 확산 등 어려운 통상환경 속에서도 위기를 기회로 전환하면서 우리 국민과 기업의 저력을 확인했다는 점에서 더욱 값진 성과라고 평가했다. 내수 부진 속에서도 수출이 경제성장과 일자리 창출을 견인하며 우리 경제의 든든한 버팀목 역할을 했고 에너지 수입 의존도가 높은 구조적 특성상, 무역수지 흑자를 통해 경제 안정성을 유지하고 있다는 데 의의가 있다고 전했다. 올해 수출은 대내외 불확실성으로 인해 상반기 수출이 감소했으나, 새 정부 출범 이후 시장 신뢰가 회복되고 대미 관세 협상 타결 등 불확실성이 해소되면서 지난 6월부터 6개월 연속 해당 월 실적 최대치를 경신하는 뒷심을 발휘했다. 지난 6월 지난해 같은 달보다 4.3% 증가 598억 달러를 시작으로 7월 607억 달러(5.7% 증가), 8월 583억 달러(1.1% 증가), 9월 659억 달러(12.6% 증가), 10월 595억 달러(3.5% 증가), 11월 610억 달러(8.4% 증가)로 탄력을 받았다. 11월까지 품목별 수출액은 1천526억 달러(19.8 증가)를 기록한 반도체를 필두로, 자동차(660억 달러·2.0% 증가), 선박(290억 달러·28.6% 증가), 바이오(147억 달러·6.5% 증가) 등 주력 제조업의 굳건한 강세가 지속되는 가운데 농수산식품(113억 달러·6.5% 증가), 화장품(104억 달러·11.4% 증가) 등 K-푸드·뷰티와 전기기기(151억 달러·6.8% 증가)가 호조를 보였다. 1~11월 지역별 비중은 중국이 지난해 19.5%에서 18.4%로, 미국은 18.6%에서 17.3%로 감소한 반면에, 아세안은 16.7%에서 17.2%, EU는 10.01%에서 10.05%, 중남미는 4.3%에서 4.5%로 늘어났다. 9월까지 수출 중소기업의 수출액과 기업수가 역대 최대 실적을 기록하는 등 수출 저변도 한층 넓어졌다. 수출 약진과 더불어 외국인직접투자도 상반기 실적 부진(-14.6%, 신고기준)에도 새정부 출범 이후 대외 신뢰 회복과 APEC 정상회의 개최 계기 투자유치 노력 등에 힘입어 인공지능(AI)·반도체 등 첨단산업 정책과 연계된 투자가 대폭 유입되면서 종전 역대 연간 최대 실적인 지난해 345억7천만 달러(신고기준)를 경신하고 350억 달러를 넘어섰다. 특히, 올해 외국인직접투자는 지역경제 활성화와 고용창출 효과가 커 양질의 투자로 평가되는 그린필드 투자가 대폭 유입되며 역대 1위 실적을 경신했다. 정부는 내년에도 수출과 외국인투자 상승 흐름을 이어나갈 수 있도록 제조혁신 등을 통한 산업의 근원적 경쟁력 강화와 함께 수출시장·품목 다변화 및 지원체계 강화 등 무역구조 혁신, 지방 중심의 외국인투자 인센티브 강화 등 노력으로 2년 연속 수출 7천억 달러 및 외국인투자 350억 달러 이상의 실적 달성에 최선을 다할 계획이다.

2025.12.29 13:31주문정

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