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캠브리콘, 1분기 실적 호조에 주가 14% 급등…中 AI 칩 국산화 속도

중국의 인공지능(AI) 반도체 기업 캠브리콘이 올해 1분기 '어닝 서프라이즈'를 기록하며 상하이 증시에서 주가가 14% 급등했다. 중국 정부 반도체 자급정책과 AI 컴퓨팅 수요 폭발이 실적 견인차였다. 블룸버그는 캠브리콘이 자국 내 핵심기술 자립화 추진에 힘입어 1분기 매출이 전년 동기보다 2배 이상 증가했다고 지난달 30일(현지시간) 보도했다. 상하이 증권거래소 공시에 따르면 캠브리콘의 올해 1분기 매출은 28억8000만위안(약 6226억5600만원)을 기록해 전년 동기(11억1000만위안)보다 수직 상승했다. 순이익 역시 10억1000만위안으로 집계돼, 지난해 같은 기간(3억5600만위안)보다 3배 가까이 늘었다. 블룸버그는 증권가 연구원 발언을 인용해 캠브리콘이 폭발적 AI 수요와 강력한 운영 레버리지를 바탕으로 본격 수익 창출 단계에 진입했다고 평가했다. 캠브리콘의 성장은 미국의 수출 통제로 엔비디아와 AMD의 최신 AI 가속기 수입이 차단된 상황에서, 중국 기업들이 국산 대체재로 빠르게 눈을 돌린 결과다. 캠브리콘은 화웨이와 함께 현지 시장 공백을 메우기 위해 치열하게 경쟁하고 있다. 올해 AI 칩 생산량을 지난해의 3배 이상 확대할 방침인 것으로 알려졌다. 시장 전망도 밝다. 모건스탠리는 중국 AI 반도체 시장이 2030년까지 670억달러(약 99조원) 수준으로 성장할 것이라고 전망했다. 특히 현지 업체 시장 점유율은 2024년 기준 3분의 1 수준에서 2030년에는 4분의 3 이상으로 확대될 것으로 예상했다. 중국 반도체 생태계 전반에도 훈풍이 분다. 또 다른 AI 칩 업체 메타X는 1분기 매출이 75% 급증했다. 반도체 장비업체 나우라도 26% 매출 성장률을 기록했다. 비록 미국 정부 제재로 TSMC 파운드리 이용 등에 제약이 있지만, 자국 인프라 수요를 바탕으로 중국 반도체 기업 성장세는 당분간 지속될 전망이다.

2026.05.01 10:01전화평 기자

글로벌 CSP, 투자규모 또 상향…AI 메모리 호황에 힘 싣는다

전세계 주요 클라우드서비스업체(CSP)들이 최근 실적발표에서 기존 전망을 웃도는 설비투자를 집행하겠다고 밝혔다. 인공지능(AI) 과잉투자론을 반박한 셈이다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업도 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속될 것이라고 전망하고 있다. 1일 업계에 따르면 주요 CSP 기업들이 AI 데이터센터와 클라우드 용량 확보를 위한 올해 설비투자(CAPEX) 규모를 상향하고 있다. 최근 마이크로소프트는 올해 설비투자 규모를 총 1900억달러로 제시했다. 증권가 컨센서스 1500억달러를 크게 웃돈다. 회사 투자 규모 중 역대 최대치다. 마이크로소프트는 "투자액 중 250억달러는 반도체 등 부품 가격 상승 때문"이라며 "그럼에도 급증하는 AI와 클라우드 수요를 충족하려며 이러한 투자가 필요하다"고 설명했다. 구글도 올해 연간 설비투자 전망치를 기존 1750억~1850억달러에서 1800억~1900억달러로 상향했다. 2027년 투자 전망에 대해선 "2026년 대비 크게 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 메타도 올해 자본지출 규모를 기존 1150억~1350억달러에서 1250억~1450억달러로 상향했다. 메타는 "부품 가격 상승과 향후 용량 확대를 위한 추가 데이터센터 구축 비용 때문"이라고 설명했다. 그간 업계에서는 글로벌 CSP 기업들의 AI 인프라 투자 규모가 시장 잠재력 대비 과도하다는 비판이 제기돼 왔다. 그러나 이들 기업은 실적발표에서 매번 AI 과잉투자론을 정면 반박하는 수준의 자본지출 계획을 공표하고 있다. 또 다른 주요 CSP 기업 아마존웹서비스(AWS)는 "향후 몇년 간 자본지출 증가율이 매출 성장률을 앞지를 수 있다"고 말하기도 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업도 중장기 관점에서 AI 메모리 수요가 견조할 것이라고 전망한다. 삼성전자는 지난달 30일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들은 AI 관련 미래 수요에 대한 확신을 바탕으로 중장기 물량 확보를 요청하고 있다"며 "당사가 공급 가능한 범위 내에서 다년 계약을 추진 중이고, 다년계약을 통해 고객과 당사 모두 사업 안정성과 가시성을 높일 수 있을 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난달 23일 실적발표에서 "메모리 공급 부족이 장기화되면서 고객들로부터 중장기 물량 확보 요청이 크게 늘고 있다"며 "고객들이 향후 가격과 공급 불확실성을 사업 핵심 리스크로 인식할 만큼 메모리 중요도가 매우 높아졌다"고 강조했다. 서버용 D램 가격 상승세도 당초 예상보다 강하게 나타날 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 보고서에서 올 2분기 서버용 D램 고정가 상승세(전 분기 대비)를 기존 43~48%에서 45~50%로 높였다. 올 3·4분기 전망치도 각각 10~15%, 3~8%로 이전 대비 상향 조정했다.

2026.05.01 10:00장경윤 기자

삼성전기 "2분기·하반기 더 좋다...FC-BGA 보완·증설투자 돌입"

창사 첫 분기 3조원 매출을 올린 삼성전기가 하반기 더 큰 폭의 실적 성장을 예고했다. 고부가 반도체 기판 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산라인 보완·증설투자도 집행 중이다. 2분기와 하반기 주요 동력은 인공지능(AI)과 서버, 네트워크, 전장 관련 FC-BGA와 적층세라믹커패시터(MLCC)다. 1분기와 같다. 삼성전기는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에, "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, MLCC와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황은 심해질 것으로 전망한다"며 이처럼 밝혔다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 2분기 전망에 대해 삼성전기는 "MLCC의 경우, AI, 서버, 네트워크, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등과 관련해 마진이 높은 초고용량, 고온, 고압품 공급을 늘리고 수급 상황과 원자재 가격 상승 등을 감안해 전략적 가격 대응, 장기공급계약 등을 추진할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "FC-BGA의 경우, AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 고부가품 공급을 늘리고 시장 상황 등을 고려해 고객과 가격을 협의하겠다"며 "2분기에도 1분기에 이어 전 분기 대비, 전년 동기 대비 실적 성장이 전망된다"고 덧붙였다. 하반기에 대해선 "하반기도 AI와 데이터센터 투자 확대 지속, 자율주행 고도화 등에 따른 AI, 서버, 네트워크, 전장용 수요 강세가 이어질 것으로 전망한다"며 "MLCC와 FC-BGA의 경우, AI와 데이터센터향 등 고부가품을 중심으로 빡빡한 수급 상황이 더욱 심해질 것"이라고 전망했다. 베트남 FC-BGA 공장도 보완·증설투자에 돌입했다. 삼성전기는 "데이터센터 관련 기존, 신규 빅테크 거래선향 수요 급증과 기판 고사양화에 따른 생산능력 잠식으로 현재 생산능력으로는 고객 요청 물량을 충분히 소화할 수 없는 상황"이라며 "이미 지난해부터 태스크포스(TF)팀을 구성했고 시장 상황과 고객 제품 요구사항, 물량 등을 분석하고 고객과 협의해 보완, 증설 투자를 진행 중"이라고 밝혔다. 이어 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다. 삼성전기도 증설 투자 가능성을 시사했다. 삼성전기는 "올해 설비투자 규모는 전년비 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 말했다. 이어 "AI, 서버용 MLCC, 고부가 패키지 기판 수요가 기존 예상보다 급증하고 있어 신속한 대응이 필요하다"며 "실리콘 커패시터와 반도체 유리기판 등 신사업 분야도 핵심기술 확보, 사업기반 구축을 위해 선제 투자할 예정"이라고 설명했다. 삼성전기는 "AI 데이터센터 관련 빅테크향 중장기 수요에 대응하기 위해 고객사와 중장기 공급물량 등을 협의 중"이라며 "향후 3년간 투자 규모도 과거 대비 큰 폭으로 증가할 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 1분기 삼성전기 실적은 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다.

2026.04.30 16:08이기종 기자

57.2조 축포 쏜 삼성전자, DX 재편·노조 파업 불확실성 직면

삼성전자가 1분기 AI 메모리 호황에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 거뒀다. 향후 전망 역시 메모리 가격 상승세 지속, 고대역폭메모리(HBM) 출하량 확대 등 매우 긍정적이다. 다만 반도체를 제외한 스마트폰, 가전 등 세트 사업 부문은 원자재 비용 상승으로 연간 수익성 하락이 불가피한 상황이다. 동시에 삼성 노조가 성과급 상한 폐지를 요구하며 내달 총파업을 예고하고 있어 향후 해결해야 할 과제들이 산적해 있다는 지적도 제기된다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 이는 역대 최대 분기 매출 및 영업이익에 해당한다. 메모리 성장세 지속…HBM·파운드리도 하반기 高성장 기대 이번 호실적은 대부분 반도체 부문이 이끌었다. 디바이스솔루션(DS) 사업부의 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원으로 집계됐다. 영업이익률은 65.7%로, 제조업 기준으로 매우 높은 수준을 나타냈다. 최근 메모리 시장은 AI 인프라 투자 확대로 공급난이 심화되고 있다. 1분기 삼성전자의 D램 및 낸드 가격은 전분기 대비 각각 90% 초반, 80% 후반대까지 상승한 것으로 나타났다. 2분기 역시 성장세가 지속될 전망이다. 삼성전자는 "수요 대비 공급 충족률이 역대 최저 수준을 기록하고 있고, 고객사의 2027년 수요가 미리 접수되고 있는 상황"이라며 "2분기 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 한자릿수 중반, 낸드는 한 자릿수 초반을 전망한다"고 설명했다. 고대역폭메모리(HBM) 분야의 약진도 눈에 띈다. 삼성전자는 지난 1분기 주요 고객사인 엔비디아향으로 HBM4(6세대) 양산 및 판매를 시작했다. 올 2분기에는 차세대 제품인 HBM4E(7세대) 샘플도 첫 공급할 계획이다. 삼성전자는 "당사가 준비한 HBM 생산능력은 이미 완판된 상황으로, HBM4는 계획대로 램프업을 진행 중"이라며 "HBM4 매출은 올해 3분기부터 당사 HBM 전체 매출의 절반을 넘어서고, 올해 연간으로도 HBM 매출의 과반이 될 것으로 전망된다"고 밝혔다. 파운드리 역시 최첨단 공정인 2나노미터(nm)에서 외부 고객사 수주가 가시화되는 등 본격적인 반등을 준비 중이다. 올해 파운드리 매출 성장세는 전년 대비 두 자릿수가 될 전망이다. DX는 수익성 확보 난항…사업 구조 재편으로 돌파구 마련 세트 중심인 DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원으로 집계됐다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. VD도 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 다만 네트워크 사업은 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. 생활가전 또한 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 관건은 올해 연간 전망이다. 메모리 가격의 급격한 상승세는 DS 부문에 호재이지만, DX 부문에는 원재료 비용 상승에 따른 수익성 하락 압박으로 작용한다. 이에 따라 MX 사업의 전년 대비 수익성 감소가 불가피한 상황이다. 또한 삼성전자 가전 사업은 중국 기업과의 경쟁 심화, 관세 및 지정학적 리스크에 따른 대외적 불확실성 등을 마주하고 있다. 이에 삼성전자는 중국 내 가전 사업 철수와 저부가 가전의 외주생산 확대 등 여러 대응책을 고려 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자는 "가전 사업 전반의 선택과 집중을 추진 중"이라며 "경쟁력을 보유한 핵심 사업의 역량을 집중해 지속 가능한 성장 기반을 구축하고, 수익 구조를 다변화하기 위한 다양한 방안을 검토 중”이라고 밝혔다. 회사는 이어 "올해 TV 시장은 수익성 확보가 쉽지 않은 상황이나, 차별화된 제품 마케팅 전략과 선제적 서비스 비즈니스 대응으로 글로벌 TV 시장 지위를 확고히 할 것"이라며 "프리미엄 제품은 마이크로 RGB와 OLED, 볼륨존은 미니 LED를 주력으로 재편할 것"이라고 덧붙였다. 노조 파업도 주요 변수…"생산 차질없게 대응할 것" 5월 총파업 역시 주요 변수로 거론된다. 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 노조)는 성과급 상한제 폐지 등을 요구하며 다음달 21일부터 18일간 총파업을 예고한 상황이다. 삼성전자는 "노조 파업시 전담조직 및 대응 체계를 통해 적법한 범위 내에서 생산차질이 없도록 대응할 것"이라며 "노동조합에서 예고한 파업 대응과 별개로 노사 현안에 대한 법과 절차에 따라 성실하게 대응하고 있으며 노동조합과의 대화를 우선해 원만히 해결해 나가도록 하겠다"고 밝혔다. 노조와의 협상 여부에 따라 삼성전자 메모리 사업부의 올해 연간 수익성은 적잖은 영향을 받게될 전망이다. 삼성전자는 "상여금 충당은 현재 노사가 협의 진행 중으로, 구체적 사항이 아직 확정되지 않아 이번 1분기에는 반영되지 않았다"며 "협상 결과에 따라 2분기 반영 여부와 규모 결정될 것"이라고 설명했다.

2026.04.30 16:03장경윤 기자

메모리 정확도 100배·처리속도 7.6배 개선할 최적 구조 찾았다

인공지능(AI) 성능을 좌우하는 메모리 반도체 정확도를 100배, 처리 속도는 7.6배 정도를 개선할 수 있는 기술이 개발됐다. 고려대학교는 유현용 전기전자공학부 교수와 DGIST 권혁준 교수 연구팀이 p-채널 실리콘과 n형 산화물 반도체를 집적한 '상보형 게인 셀(CGC) 구조'를 구현하는데 성공했다고 30일 밝혔다. 'p-채널 실리콘'은 실리콘 결정립 크기를 정밀 제어하는 방법으로 정보 처리 속도를 빠르게 하고, 안정성을 구현한 반도체 재료다. 또 n형 산화물 반도체는 전자를 제어해 전력 손실을 최소화하고 데이터 유지력을 극대화하는 소재로 쓰인다. 연구팀은 "3차원 반도체 적층에서는 저온 공정이 필수다. 그러다보니 n형 산화물 반도체가 소자간 불필요한 간섭 현상을 일으켜 데이터를 정확히 읽어내는 '센싱마진'이 급격히 저하되는 고질적인 문제가 있었다"고 설명했다. 연구팀은 이에 n형 산화물 반도체와 p-채널 실리콘을 결합한 'CGC' 구조를 개발했다. n형 산화물 반도체는 전력 소모를 줄이면서 데이터를 오래 보관할 수 있고, p-채널 실리콘은 정보를 빠르고 정확하게 읽어낼 수 있다. 이 두 장점을 결합했다. 연구팀에 따르면 이번에 개발한 CGC 구조는 기존에 방해가 됐던 용량성 결합 현상을 오히려 전압을 증폭시키는 유리한 기제로 전환, 센싱 마진을 기존 방식 10⁴보다 100배 이상 높은 10의 6승 수준까지 끌어올렸다. 이는 1,024개 셀이 연결된 대규모 환경에서도 안정적인 동작이 가능한 수치다. 이와함께 저온 공정을 통해 레이저 결정화 실리콘 소자 중 세계 최대 크기인 32.3µm 결정립도 확보했다. 결정립이 클수록 정공 이동도(동작 속도)가 빨라진다. 연구팀은 "CGC 구조는 기존 산화물 기반 소자보다 월등히 빠른 265cm²/Vs의 동작 속도를 기록했다. 시뮬레이션 결과, 읽기 시간은 11.8ns로 기존 n형 산화물 반도체 전용 셀(90.1ns) 대비 약 7.6배 빨라졌다. 유지시간도 1,000조 이상 달성했다"고 말했다. 유현용 교수는 “이번에 개발된 레이저 기반 공정 기술은 3D 적층 반도체 기술 상용화를 앞당기는 핵심 동력이 될 것”이라며 “향후 차세대 지능형 반도체, 고성능 인공지능 칩, 고용량 메모리, 초고속 통신 칩 등 고집적·고성능 반도체 개발에 필수적인 기반 기술로 활용될 것"으로 전망했다. 연구결과는 반도체 소자 분야 국제 학회(2026 IEEE/JSAP symposium on VLSI technology & circuits)에서 오는 6월 발표한다.

2026.04.30 15:37박희범 기자

KEIT, 올해 첨단반도체 신규 R&D에 524억원 투입

정부가 올해 첨단반도체 신규 연구개발(R&D)에 524억원을 지원한다. 한국산업기술기획평가원(KEIT·원장 직무대행 서용원)은 지난 29일 반도체 산업의 초격차 확보를 선도할 2026년도 반도체 분야 신규 연구개발 과제를 대상으로 협약설명회를 개최했다. 설명회는 지난 1월 산업통상부가 공고한 반도체 첨단산업 기술개발, 반도체 첨단패키징 선도 기술개발, 민관공동 투자 반도체 고급 인력양성, 시장선도를 위한 한국주도형 K-센서 기술개발, 시스템 반도체 기업 성장 사다리 조성 등 총 5개 사업에 신규 선정된 과제 연구자들을 대상으로 진행됐다. 산업부와 KEIT는 올해 총 524억원을 지원해 반도체 첨단산업 생태계 지원, 첨단 패키징 전략기술 확보, 주력산업 데이터 수집·처리용 센서, 산업현장형 고급 인재 육성 등을 통해 첨단 반도체산업의 초격차를 이끌어갈 계획이다. 설명회는 연구 현장에서 필수적인 법령과 규정 안내는 물론, 기업별 맞춤형 컨설팅과 R&D 법률 지원 등 국가연구개발사업 전주기를 아우르는 밀착 지원 체계를 구축하는 데 주력했다. 특히 연구자들이 현장에서 겪는 실질적인 애로사항을 청취하고 즉각적인 해법을 모색하는 양방향 소통의 장이 되었다는 평이다. 장종찬 KEIT 첨단산업본부장은 “미국과 중국, G2를 중심으로 반도체 공급망 재편과 기술 패권 경쟁이 격화하고 있다”며 “이번 신규 R&D 과제가 국내 반도체 산업 경쟁력 강화에 핵심 동력이 될 것”이라고 말했다. 이어 “앞으로도 현장 목소리를 정책에 적극 반영해 연구자가 성과 창출에 몰입할 수 있는 지속가능한 R&D 생태계를 구축하겠다”고 덧붙였다.

2026.04.30 14:48주문정 기자

세미나허브, CPO 기술·상용화 전략 세미나 개최

세미나허브는 오는 6월 26일 서울 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터에서 'AI 시대 광통신 기반 공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics) 기술과 상용화 전략 세미나'를 개최한다고 30일 밝혔다. CPO는 반도체 칩과 광 인터페이스를 하나의 패키지로 통합하는 구조다. 데이터 전송 경로를 줄여 전력 효율을 높이고 대역폭 확장이 가능한 방식으로, 차세대 인터커넥트 기술로 언급된다. 글로벌 반도체·네트워크 기업들도 관련 기술 개발과 적용 검토를 이어가고 있다. 이와 함께 실리콘 포토닉스와 첨단 패키징 기술도 주요 기술로 언급된다. 데이터센터 환경에서 광통신 기반 인터커넥트 적용을 둘러싼 논의가 이어지는 흐름이다. 이번 세미나는 CPO 구현에 필요한 광모듈, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징 기술을 중심으로 관련 흐름을 짚는 자리다. 프로그램은 ▲CPO Echo system과 부품 포지셔닝 전략 ▲AI 데이터센터 시대, CPO 도입 가속화와 글로벌 빅테크 전략 ▲CPO 와 하이브리드 본딩 : EIC와 PIC 광칩렛 이종 집적 첨단패키징 ▲차세대 광통신 인터커넥트와 CPO 전환 전략 ▲ELSFP 중심으로 살펴본 데이터센터 용 광모듈 및 레이저 광원 기술 ▲CPO 상용화를 위한 접합 기술 ▲최근 CPO 기술 현황 및 실리콘 포토닉스 기술 소개 ▲AI 반도체 시대를 선도하는 광패키징 혁신과 CPO 핵심 기술 전략 ▲기업별 CPO 개발 전략과 공급망 분석 등으로 구성된다. 세미나허브 관계자는 “AI 데이터센터 환경 변화에 따라 광통신 기반 기술에 대한 논의가 이어지고 있다”며 “관련 기술 흐름을 공유하는 자리가 될 것”이라고 말했다.

2026.04.30 14:08장경윤 기자

덕산하이메탈, 내달 29일 임시주총…덕산넵코어스 상장 승인 건

반도체 소재 분야 선도 기업 덕산하이메탈은 다음달 29일 임시주주총회를 개최하고, 자회사 덕산넵코어스의 코스닥 상장 추진 승인과 함께 신규 주주환원 정책 발표를 주요 안건으로 논의할 예정이라고 30일 밝혔다. 덕산하이메탈은 지난 4월 17일 주주총회소집 결의를 통해 임시주주총회 개최 일정을 확정했다. 이번 임시주주총회에서는 ▲정관 일부 변경의 건 ▲자회사 덕산넵코어스 상장 승인의 건 등이 주요 안건으로 다뤄질 예정이다. 회사는 일반주주를 포함한 이해관계자들에게 각 안건의 필요성과 기대효과를 설명하고 주주들의 의견을 적극 수렴할 계획이다. 최근 자회사 상장에 대한 시장의 관심이 높아지는 가운데, 주주와의 소통을 강화하고 주주가치 제고에 대한 회사의 의지를 분명히 하기 위한 취지다. 덕산하이메탈은 지난해 두 차례의 주주간담회를 통해 상장 기대효과로 ▲독립적인 자금 조달 기반 확보 ▲R&D 투자 확대 ▲대외 신뢰도 및 영업 경쟁력 강화 ▲ESG 기반 경영 투명성 제고 ▲비상장 자산 가치 현실화 등을 제시한 바 있다. 덕산하이메탈은 덕산넵코어스가 방산·우주항공 등 국가 전략 산업 분야에서 성장 잠재력을 보유한 자회사인 만큼, 코스닥 상장 추진을 통해 기업가치를 시장에서 합리적으로 평가받을 필요가 있다고 보고 있다. 동시에 자회사 상장 과정에서 제기될 수 있는 모회사 주주가치 훼손 우려를 완화하기 위해 주주환원 정책을 병행 검토한다는 방침이다. 덕산넵코어스는 항법 및 항재밍 기술을 기반으로 방위 및 우주항공 분야에서 설계·개발·생산·시험까지 아우르는 토탈 솔루션을 제공하는 기업이다. 글로벌 항재밍 기술 기업 톱(Top) 20에 아시아 기업 중 유일하게 선정된 바 있으며, 방산혁신기술 선정 및 대체항법 국산화 성과 등을 통해 독보적 입지를 구축하고 있다. 또한 코스닥 기술특례상장을 위한 기술성 평가에서 'A, A' 등급을 획득하며 기술력과 성장성을 공식적으로 인정받았다. 덕산하이메탈은 이번 임시주총을 계기로 자회사 상장 추진과 주주환원 정책을 함께 논의함으로써, 자회사 성장성과 모회사 주주가치 제고 간 균형을 강화해 나갈 계획이다. 향후 주주 의견을 바탕으로 상장 추진 절차와 주주환원 방안을 단계적으로 구체화한다는 방침이다. 덕산그룹 관계자는 “이번 임시주주총회는 덕산넵코어스의 상장 추진과 관련해 주주분들께 충분히 설명드리고 의견을 수렴하기 위한 중요한 자리”라며 “덕산넵코어스 상장으로 창출되는 기업가치가 당사 주주에게도 환류될 수 있도록 실효성 있는 환원 정책을 검토해 주주가치 제고에 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.04.30 14:06장경윤 기자

삼성전자, 파운드리 반등 예고…"2나노 고객 확보 가시화"

삼성전자 파운드리 사업부가 올해 본격 실적 개선을 예고했다. 현재 선단 공정 라인 가동률이 최대 수준에 도달했다. 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 제품 양산이 확대될 전망이다. 최첨단 공정 2나노미터(nm)에서 외부 고객 확보가 가시화되고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 30일 1분기 실적발표 후 컨퍼런스콜에서 "현재 선단 공정 라인 가동률은 최대 수준에 도달했다"며 "(6세대 고대역폭메모리) HBM4 베이스다이를 비롯한 첨단 제품 수요 증가로 실적 개선이 전망되고, 1.4나노 공정은 계획된 일정에 맞춰 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 올 하반기 2나노 2세대(SF2P) 공정 기반 모바일향 신제품 양산을 시작할 계획이다. 4나노 역시 AI 및 HPC향 신제품 양산이 본격화된다. 삼성전자는 "이를 통해 선단 공정의 견조한 수요를 중심으로 올해 파운드리 사업의 두자릿수 이상 매출 성장과 손익 개선을 전망한다"고 설명했다. 특히 최첨단 공정의 외부 고객 확보가 기대된다. 삼성전자는 "메모리와 파운드리를 턴키로 확보하려는 고객 수요가 늘고 있다"며 "다수의 HPC 고객사와 2·4나노 공정을 협의 중이고, 가까운 시일 내에 일부 고객과 2나노 계약 (체결)을 가시화할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 광통신 모듈 대형업체 수주를 확보한 것도 성과다. 광통신은 AI 데이터센터 구현 핵심 기술로, 삼성전자가 시장 진출을 추진 중인 실리콘 포토닉스와도 관련이 깊다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서, 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 삼성전자는 "실리콘 포토닉스 소자뿐만 아니라 선단 공정과 3D 패키징 기술, 공동패키징형광학(CPO) 등을 개발 중"이라며 "광통신 모듈 고객과는 2026년 하반기부터 양산을 시작할 예정"이라고 설명했다. 최첨단 파운드리 양산을 담당할 미국 테일러 팹도 순조롭게 구축되고 있다. 팹 1은 지난 23일 장비 반입식이 열렸다. 2027년부터 양산을 본격화할 예정이다. 이후 단계적으로 생산능력을 확대하고, 고객 수주 논의에 따라 팹 2를 구축할 예정이다. 경쟁력이 낮은 성숙(레거시) 공정은 정리하는 방안을 추진 중이다. 삼성전자는 "공정 전환이 지속될 것으로 예상되는 이미지센서(CIS), 디스플레이 구동칩(DDI)은 17나노로 생산능력을 전환할 것"이라며 "8인치 양산라인 일부는 순차적으로 가동 중단을 진행할 것"이라고 밝혔다.

2026.04.30 13:29장경윤 기자

삼성전기, 분기 매출 첫 3조원...1분기 영업익 40% '껑충'

삼성전기가 1분기 창사 후 처음으로 분기 매출 3조원을 돌파했다. 삼성전기는 1분기 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 17%(4705억원), 영업이익은 40%(801억원) 뛰었다. 전 분기 대비로 매출은 11%(3070억원), 영업이익은 17%(411억원) 올랐다. 1분기 영업이익에는 일회성 비용(퇴직급여비용) 714억원이 반영됐다. 1분기 실적은 시장 컨센서스였던 매출(3조888억원), 영업이익(2715억원) 등을 모두 웃돌았다. 삼성전기는 "산업·전장용 고부가제품의 견조한 수요를 바탕으로 인공지능(AI) 서버와 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 가속기, 서버 중앙처리장치(CPU)용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 공급 확대로 전년 동기보다 매출과 영업이익이 증가했다"고 설명했다. 삼성전기는 2분기에도 글로벌 AI 투자와 자율주행 확대로 산업·전장 부품 시장이 성장할 것으로 예상했다. 데이터센터 인프라 고도화와 AI 서버의 전력 사용량 증가 등으로, AI 서버와 데이터센터용 고부가 MLCC, FC-BGA 등 수요 강세를 기대했다. 컴포넌트 부문 1분기 매출은 1조4085억원이다. 전년 동기 대비 16%, 전 분기 대비 7% 증가했다. 삼성전기는 서버와 파워, 네트워크 등 AI 관련 매출 고성장과 전장화 확산으로 전장 MLCC 공급이 확대됐다고 설명했다. 2분기는 AI 서버와 데이터센터용 하이엔드 제품 수요 강세, ADAS 적용 확대 등으로 산업·전장 시장에서 수요가 성장할 것으로 예상했다. 삼성전기는 "소형·초고용량 등 산업용 최선단 제품을 개발해 공급을 늘리고, 전장용 고용량·고압품 진입을 가속하며 거래선 다변화를 추진하겠다"고 밝혔다. 패키지솔루션 부문 1분기 매출은 7250억원이다. 전년 동기, 전 분기 대비 각각 45%, 12% 증가했다. 삼성전기는 "글로벌 빅테크향 AI 가속기, 서버 CPU, 네트워크용 고부가 기판 공급 확대와 ADAS, 자율주행 등 전장 기판 공급 확대 등 모든 응용처에서 매출이 증가했다"고 설명했다. 2분기는 AI와 서버, 네트워크용 고부가 FC-BGA 수요 강세 지속을 전망했다. 삼성전기는 "AI 가속기, 서버 CPU용 차세대 고다층, 대면적, 임베디드 제품을 적기 공급해 매출을 확대하고, 신규 빅테크향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 본격 공급을 개시할 예정"이라고 밝혔다. 광학솔루션 부문 1분기 매출은 1조756억원이다. 전년 동기 대비 5%, 전 분기 대비 15% 증가했다. 삼성전기는 "IT용 2억 화소 카메라, 슬림 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈 본격 양산과 전장용 글로벌 전기차향 공급 확대, 국내 완성차 업체(OEM)향 인캐빈 카메라 공급 라인업 확대로 실적이 개선됐다"고 설명했다. 2분기에는 차세대 고화질 폴디드줌 등 고성능 카메라 모듈을 적기 양산할 예정이다. 국내외 플래그십 카메라 모듈 차별화 요구 대응 차원이다. 삼성전기는 "전장용은 글로벌 전기차 신규 플랫폼 전환에 따른 차세대 모델을 신규 양산하고, 국내 OEM 공급을 확대할 계획"이라고 밝혔다.

2026.04.30 12:04이기종 기자

삼성전자, 반도체로만 54조원 벌어…영업이익률 65.7%

삼성전자가 AI 인프라 투자 열풍으로 촉발된 메모리 슈퍼사이클 효과에 힘입어 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 반도체 부문 영업이익률은 무려 65.7%에 달했다. 또한 6세대 고대역폭메모리(HBM4)와 소캠2(SOCAMM2) 등 고부가 메모리 제품을 양산 판매하는 성과도 거뒀다. 삼성전자는 올 1분기 연결 기준으로 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록했다고 30일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 69.16%, 전분기 대비 42.67% 증가했다. 영업이익은 각각 756.10%, 185.11% 증가했다. 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다. 세트(Set) 사업인 디바이스경험(DX)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다. 환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1조8000억원 수준의 긍정적 효과가 있었다. 연구개발비는 11조3000억원으로 집계됐다. AI 메모리 훈풍…DS 영업이익률 65.7% DS부문 매출은 81조7000억원, 영업이익은 53조7000억원이다. 메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다. 영업이익률은 65.7% 수준이다. 또한 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데, PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다. 시스템LSI는 플래그십 SoC(system on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다. 파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다. DX 부문 매출은 52조7000억원, 영업이익 3조원이다. MX는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다. 네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다. VD는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다. 생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다. 하만은 매출 3조8000억원, 영업이익 2000억원을 기록했다. 메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다. 디스플레이는 매출 6조7000억원, 영업이익 4000억원을 기록했다. 중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

2026.04.30 09:51장경윤 기자

두산 전자BG, CCL 호황에 분기 최대 실적…향후 전망도 '맑음'

두산 전자비즈니스(BG)가 핵심 사업인 동박적층판(CCL) 호황으로 폭발적인 매출 성장세를 기록했다. CCL은 글로벌 빅테크들이 공격적으로 투자하는 AI 인프라의 핵심 요소로, 중장기적 관점에서 수요가 지속 확대될 것으로 전망된다. 이에 두산 전자BG는 올 상반기 사상 최대 매출액을 경신할 것으로 보고 있다. 또한 CCL 생산능력 확보를 위한 해외 신규 투자를 연내 시작할 계획이다. 29일 두산은 2026년 1분기 실적발표를 통해 전자BG 그룹의 실적 및 상반기 전망에 대해 밝혔다. 두산 전자BG의 1분기 매출은 7023억원으로 집계됐다. 전년동기 대비 53%, 전분기 대비 10.8% 증가했다. 두산 자체사업(전자BG, DDI, 두타몰) 영업이익도 1878억원으로 전년동기 대비 45%, 전분기 대비 7%가량 늘었다. 이번 호실적은 두산 전자BG의 핵심 사업인 고부가 CCL 출하량 확대에 따른 효과로 풀이된다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재 중 하나로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만든다. CCL은 글로벌 빅테크 기업들의 AI 가속기 양산 확대 기조와 맞물려 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 고성능 AI 반도체일수록 CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 특히 두산은 엔비디아의 주요 AI 가속기인 블랙웰(Blackwell), 베라 루빈(Vera Rubin) 공급망의 주요 CCL 공급사로 진입해 있다. 아마존, 구글 등 고객사 저변도 확대되면서, 두산의 국내외 CCL 생산라인은 사실상 풀가동 체제를 유지하고 있다. 이에 두산은 약 1800억원을 투자해 태국에 신규 CCL 생산공장을 설립할 계획이다. 상반기 전망 역시 매우 긍정적이다. 회사가 제시한 올 상반기 전자BG의 총 매출액은 1조2770억원으로, 전년동기 대비 45.2% 성장한 수준이다. 고부가 제품 비중도 81%로 전년동기 대비 10%p 확대될 것으로 내다봤다. 두산은 "1분기는 데이터센터와 반도체 중심의 수요 강세 지속으로 분기 최대 매출액을 달성했다"며 "2분기에는 기존 AI가속기 및 메모리향 제품 매출 성장과 광모듈 등 신규 어플리케이션 확대로 매출액 성장세가 지속될 것"이라고 설명했다. 업계는 CCL의 호황이 당분간 지속될 것으로 보고 있다. 골드만삭스가 대만 공급망을 분석한 최근 보고서에 따르면, CCL 및 PCB 가격은 4월 전분기 대비 10~40% 상승한 것으로 나타났다. 또한 공급난이 지속 심화됨에 따라 올 하반기와 2027년에도 최소 올 상반기와 유사한 수준의 추가 가격 인상이 이어질 것으로 전망된다. 골드만삭스는 "클라우드서비스제공자(CSP)들은 부품 공급사가 타임라인을 맞출 수만 있다면 가격 인상을 수용하겠다는 의사를 보였다"며 "이는 AI 서버 및 데이터센터가 요구하는 데이터량 증가로 인해 수년간 CCL 및 PCB 수요가 급증할 것으로 예상하기 때문"이라고 설명했다.

2026.04.29 17:35장경윤 기자

두산, 태국에 CCL 공장 신설…AI 수요 확대에 선제 대응

두산이 AI 데이터센터 확대에 따른 동박적층판(CCL) 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 태국에 신규 생산거점을 마련한다. 두산은 태국 사뭇쁘라깐(Samut Prakan)주 방보(Bang Bo) 지역의 아라야 산업단지(Araya Industrial Park)에 신규 법인을 설립하고 CCL 생산공장을 구축한다고 29일 밝혔다. 총 투자금액은 약 1800억원 규모다. 공장 부지 면적은 약 7만3000㎡(약 2만2000평)이며, 연내 착공해 오는 2028년 하반기부터 양산에 돌입하는 것을 목표로 한다. 향후 수요 추이에 맞춰 단계별 증설을 추진해 투자 효율성도 높여 나갈 계획이다. 신규 설립되는 태국 공장에서는 AI 인프라 및 네트워크 장비용 고성능 CCL을 주력으로 생산할 예정이다. 글로벌 수요 확대 추세에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 기대하고 있다. 생산거점으로 선정된 아라야 산업단지는 수완나품 국제공항에서 차량으로 약 30분, 람차방 항만과는 약 1시간 거리에 위치해 물류 접근성이 우수하다. 또한 최신 산업단지로서 운영 인프라와 재해 대응 체계를 갖추고 있어 안정적인 생산 환경을 확보할 수 있다는 점도 입지 선정의 주요 요인으로 작용했다. CCL은 절연체 양면에 동박을 입힌 판으로, 전자제품의 신경망 역할을 하는 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 기초 소재다. 특히 방대한 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 AI 가속기에는 신호 손실을 최소화하고 고온의 가동 환경에서도 변형되지 않는 고성능 CCL이 필수적으로 요구된다. 최근 AI 데이터센터 투자가 전 세계적으로 확대되면서 고성능 CCL에 대한 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 두산은 지난 50년간 축적된 소재 기술력을 바탕으로 CCL 분야에서 경쟁력을 이어오고 있다. CCL 품질을 결정짓는 핵심은 다양한 소재 간 '최적 조성비율'로, 이를 구현하기 위해서는 ▲분자 수준의 정밀한 화학적 결합 ▲소재 간 유기적 상호작용 ▲물질적 특성 최적화 등 고난도 배합기술이 요구된다. 두산은 이 분야에서 세계적 수준의 기술 우위를 보유하고 있다는 평가를 받고 있다. 두산 관계자는 "증가하는 CCL 수요에 적기 대응하기 위해 생산역량을 확충하기로 했다"며 "시장 상황을 모니터링하며 추가 투자 여부를 유연하게 검토해 나가겠다"고 말했다. 두산 전자BG는 지난 3월, 올해를 사업 성장의 원년으로 선언하며 새로운 비전과 슬로건을 공식 선포한 바 있다. 새로운 비전은 '우리는 기술 혁신으로 지속가능한 미래를 현실로 만들어 갑니다'로 단순한 소재 공급을 넘어, 차별화된 기술력으로 고객의 혁신을 뒷받침하고 산업의 필수 토대를 설계하는 파트너로 거듭나겠다는 의지를 담고 있다.

2026.04.29 16:59장경윤 기자

SKT 데이터센터 찾아간 정부...국산 AI반도체 활용 점검

과학기술정보통신부는 인천 SK텔레콤 AI 서비스 전용 데이터센터(AIDC)와 LG AI연구원을 방문해 국산 AI 반도체 활용 현황을 점검하고 기업의 의견을 청취했다고 29일 밝혔다. 현장방문은 국산 AI반도체의 본격 양산 시점을 계기로 AI 반도체가 적용된 상용 서비스를 살펴보고, 수요자 관점에서의 경험과 평가, 현장 실무자들의 애로사항을 수렴하기 위한 취지로 진행했다. 정부가 추진 중인 'K-엔비디아 육성 프로젝트'의 산업 현장을 직접 방문하고, 국산 NPU의 적용 현황을 파악하기 위해 마련됐다. 최근 AI 산업 중심축이 대규모 학습에서 실시간 추론으로 이동하면서, 정부는 추론에 특화되고 전력 효율이 높은 NPU를 중심으로 국산 AI 반도체 생태계 구축에 나서고 있다. 지난 3월 열린 'K-엔비디아 육성 프로젝트' 민관 합동 간담회에서 정부는 국민성장펀드를 통해 AI 반도체 분야에 5년간 50조원, 올해 10조 원 규모 장기 인내 자본을 공급하고, 2030년까지 AI 반도체 글로벌 유니콘 기업 5곳을 배출한다는 목표를 발표한 바 있다. SK텔레콤 AIDC엔 한국 AI 반도체 기업 리벨리온의 데이터센터용 NPU '아톰'과 '아톰 맥스'를 탑재한 서버가 설치됐다. 현장엔 이도규 과학기술정보통신부 정보통신정책실장이 참석하고 박병관 SK텔레콤 코어플랫폼담당과 박성현 리벨리온 대표가 동행했다. 현장에서 박병관 담당은 “SK텔레콤은 아톰과 아톰 맥스 기반 서버를 에이닷 전화 통화 요약, 반려동물 영상 진단 보조 서비스인 엑스칼리버에 적용하고 있으며, 향후 아톰 맥스 기반의 상용 서비스를 지속 확대할 계획이다”고 설명했다. 특히, 에이닷 전화 통화 요약은 하루 최대 5000만건 API 호출을 처리하고 있는 만큼, 국산 AI반도체의 상업적 활용성을 증명한다고 과기정통부는 설명했다. SK텔레콤과 리벨리온은 국산 NPU 생태계 확대를 위해 기술 협력을 더욱 강화하고 있다. 지난달 양사는 글로벌 반도체 설계 기업 Arm과 3자 MOU를 체결하고 CPU와 NPU를 결합한 AI 추론 서버 공동 개발에 착수했으며, 향후 실증을 통해 SK텔레콤 자체 파운데이션 모델 'A.X K1'을 해당 서버에서 운영하는 방안도 검토 중이다. SK텔레콤은 자회사 사피온코리아와 리벨리온의 합병 과정을 거치며 리벨리온의 주요 주주로 자리매김했고, 이를 토대로 자사 데이터센터와 AI 서비스 전반에 리벨리온 NPU 적용을 확대하는 등 협력 사례를 만들어가고 있다. 양사는 NPU 적용 범위를 지속 확대하며 국산 NPU 생태계 구축에 앞장설 계획이다. SK텔레콤 관계자는 "국가 간 AI 기술 경쟁이 심화하는 가운데 한국 AI 생태계의 자립성 강화는 국가 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소"라며 "국산 LLM이 국산 NPU를 통해 서비스되는 소버린 AI를 확대해 나갈 계획이다"고 말했다. 두번째로 방문한 LG AI연구원은 최근 스탠퍼드대 인간 중심 인공지능 연구소(HAI)에서 '주목할 만 한 인공지능 모델'로 발표한 K-엑사원, 엑사원 4.0 등과 국산 AI반도체 기업인 퓨리오사AI의 레니게이드 등 AI 반도체를 결합하고 있는 현장이다. 레니게이드는 국산 AI반도체 중 최초로 고대역폭 메모리(HBM)를 활용해 양산된 제품이다. 과기정통부는 국산 대형언어모델인 엑사원과 국산 AI 반도체를 통해 한국 기술로 실현한 AI풀스택 서비스를 구축한다는 의미가 있다고 짚었다. 이도규 정보통신정책실장은 “현장 방문을 통해 우리 손으로 만든 국산 AI반도체의 실제 활용 현장을 눈으로 직접 확인하고, 현장의 솔직한 의견을 들을 수 있었다”며 “이제 본격 양산되고 있는 AI 반도체가 시장에 빠르게 도입 확산되고, 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 정부가 끝까지 뒷받침 하겠다”고 밝혔다.

2026.04.29 16:36홍지후 기자

산업부, 내년 R&D 예산 5극3특·M.AX·산업생태계 맞춤 편성

산업부가 5극3특 성장엔진 육성과 제조인공지능전환(M.AX)·산업생태계 강화에 중점을 둔 내년도 연구개발(R&D)예산안을 마련, 29일 '전략기획투자협의회'에서 발표한다. 산업부는 성과를 낼 수 있는 '진짜 R&D'에 집중할 수 있도록 분야별 민간 전문가 의견 수렴과 부내 심의 등을 거쳐 신규사업을 선별했다. 계속사업은 성과에 기반해 구조조정하는 한편, 파편화된 소규모 사업은 통합했다. 산업부는 5극3특 성장엔진 육성을 위해 내년 신규사업으로 권역별 기술개발·인프라·인력양성을 패키지 지원하는 5극3특 성장엔진 프로젝트와 지역첨단산업 그린전환 규제 대응 기술지원 사업 등을 포함했다. M.AX 분야에서는 숙련 제조 기술을 보존하고 숙련공 육성과 노동자 판단·작업을 돕기 위한 제조 암묵지 활용 제조 AI 모델 개발, 제조 현장 전 공정을 인공지능(AI)으로 최적화하는 풀스택 AI 팩토리 핵심 기술 개발, 노동자 안전을 지키는 AI 제조 안전 시스템 개발, 조선·바이오·유통 등 업종별 AI를 활용한 생산성 향상 기술개발 사업 등을 담았다. 산업생태계와 첨단·주력산업 경쟁력 강화를 위해 휴머노이드용 차세대 배터리 기술개발, 첨단항공엔진 핵심 소재·부품 국산화 개발, 화학산업의 고부가 스페셜티 전환 핵심 기술개발 등을 넣었다. 국가 리더급 스타엔지니어 육성, 산업기술 우수 성과 고도화 지원, 사업재편 승인기업의 신산업 전환을 위한 기술개발 사업 등도 포함했다. 최근 중동전쟁에 따른 공급망 이슈 대응과 미래 친환경 시장 선점을 위해 정유·석유화학 산업의 원료 다변화 대응을 위한 초중질유 전처리 기술 및 공정개발, 나프타 등 공급망 안정화를 위한 대체 소재기술 개발, 탄소 다배출 산업의 탄소감축 기술개발과 실증을 지원하는 산업 GX 플러스 등도 신규사업으로 추가했다. 문신학 산업부 차관은 “산업기술 경쟁력이 국가 경제와 안보의 근간으로 부상하며, 글로벌 기술패권 경쟁이 더욱 치열해지고 있는 상황에서 우리 산업이 경쟁 우위를 점하기 위해서는 민관이 함께 전략적으로 분야를 선정하고, 과감하고 신속하게 투자해야 한다”며 “민간위원 의견을 적극 반영해 정부 지원이 산업 현장과 지역, 시장에서 체감할 수 있는 기술혁신 성과로 이어지도록 전략적 투자를 강화해 나가겠다”고 밝혔다. 산업부는 이날 전략기획투자협의회에서 AI·로봇·자율제조·반도체·이차전지·디스플레이·모빌리티·바이오·핵심소재 등 분야별 전문가와 기술정책·기술금융 등 정책 전문가 14명의 민간위원을 신규 위촉하고 내년 산업 R&D 예산안을 논의한다. 내년 R&D 사업은 예산당국과 국회 심의 등의 절차를 거쳐 확정된다.

2026.04.29 11:13주문정 기자

DB하이텍, 獨 'PCIM 2026' 참가...유럽 전력반도체 시장 공략

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 오는 6월 9일부터 11일(현지시간)까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 유럽 최대의 전력반도체 전시회 'PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 2026'에 참가한다고 29일 밝혔다. DB하이텍은 지난해 처음 PCIM에 참가해 수십여 고객사와 대면 미팅을 진행하며, 주요 공정에 대한 기술을 소개하고 협력 방안을 논의했다. 당시 1000명 이상이 부스를 방문했으며, 당시 미팅을 진행한 고객사들과의 후속 사업화가 본격화되면서 올해부터 가시적인 성과 창출이 기대된다. 이번 전시에서도 DB하이텍은 차세대 전력반도체로 주목받는 SiC(실리콘카바이드) 및 GaN(갈륨나이트라이드) 공정의 최신 개발 현황을 공유하고, 업계 최고 수준의 기술력을 확보한 BCDMOS(복합전압소자) 공정을 중심으로 기술을 선보일 예정이다. 또한 다양한 고객사와의 미팅이 예정되어 있어 향후 협력 기회 확대가 예상된다. 반도체∙전자 분야 시장조사기관 욜 디벨롭먼트에 따르면, 글로벌 SiC 및 GaN 전력반도체 시장은 빠른 성장세를 보일 것으로 전망된다. SiC 시장은 2026년 약 48억 달러에서 2030년 약 104억 달러로 확대되며, 연평균 약 21% 성장할 것으로 예상된다. 같은 기간 GaN 시장 역시 2026년 약 9억 달러에서 2030년 약 29억 달러로 확대되며, 연평균 약 33% 성장할 것으로 전망된다. DB하이텍은 2025년 12월 SiC 및 GaN 공정 기반 멀티프로젝트웨이퍼(MPW)를 진행해 각 10개 이상의 고객사 제품을 생산했으며, 이를 2026년 3~4월 고객사에 전달했다. 현재 고객 평가가 진행 중이며, 이를 반영해 최종 공정을 확보할 계획이다. SiC 및 GaN 공정은 2027년 본격적인 양산을 시작할 예정이다. 한편 DB하이텍은 현재 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 약 400개 고객사와 양산을 진행하고 있다. 이 외에도 X-ray, 글로벌 셔터(Global Shutter), SPAD(단일광자 포토다이오드) 등 특화 이미지센서 공정 기술을 바탕으로 다양한 고객사와 협력하고 있다. 응용 제품으로는 산업용 및 차량용 제품 비중이 지속적으로 증가하고 있다.

2026.04.29 09:43장경윤 기자

최태원 "韓 AI 성장하려면 스케일·스피드 중요…엔비디아 전략 카피해야"

최태원 SK그룹 회장이 인공지능(AI) 성장전략 핵심요소로 에너지·반도체 등 병목현상 해결을 꼽았다. 한국은 미국과 중국보다 데이터센터 등 인프라가 부족해, 빠른 기술 개발과 투자 확대가 필요하다고 강조했다. 최 회장은 28일 오전 국회 의원회관에서 열린 '한중의원연맹 2026 제1회 정책세미나'에서 '미·중 AI 기술패권 경쟁 속 대한민국 성장전략'을 주제로 특별강연을 진행했다. 최 회장은 "AI 산업이 발전하면서 생기는 병목현상을 어떻게 잘 이용할 것인지가 세계 각국이 추진하는 AI 성장전략의 관건"이라며 "AI 데이터센터 같은 인프라, 전기, 그래픽처리장치(GPU), 메모리 등 4가지가 핵심 병목현상 요소"라고 설명했다. 한국은 주요 경쟁국 대비 데이터센터 구축 규모가 부족하다. 최 회장은 "국내 데이터센터를 다 합치면 1기가와트 정도 되는데, 그 중 AI에 쓸 수 있는 건 5%도 되지 않는다"며 "향후 전세계적으로 연간 10~20기가와트급 데이터센터를 구축할 것으로 보이는데, 대부분 미국과 중국이 짓고 있는 상황"이라고 진단했다. 중국 약진이 특히 거세다. 최 회장은 "중국은 서쪽 지역의 풍부한 자원을 토대로 미국보다 전기를 만드는 속도가 매우 빠르다"며 "AI 전쟁에서 전기는 중국이 우세할 것"이라고 평가했다. 이어 "(중국은) 최첨단 GPU를 쓸 수 없는 대신 스스로 반도체를 개발해야 하는데, 속도가 매우 빨라 저희같은 반도체 회사에도 위협"이라고 밝혔다. 반면 국내 메모리 업계는 전체 AI 생태계 내에서 위상이 크게 올라가고 있다. AI 가속기에 탑재하는 고대역폭메모리(HBM)는 물론, 서버용 D램과 낸드 모두 구조적인 공급부족에 직면해 있다. 최 회장은 "현재 누구를 만나도 '메모리를 달라'고 얘기하는데, 생산량이 정해져 있어 상당한 공급부족에 시달리고 있다"며 "최대한 공급량을 늘리도록 투자를 지속하고 있다"고 말했다. 한국 AI 성장전략에 대해서는 "일단은 과감하게 인프라에 투자해야 한다"며 "스케일(규모)과 스피드(속도)가 중요하다"고 강조했다. 최 회장은 "현재 SK는 아마존과 협력해 100메가와트급 데이터센터를 울산에 짓고 있는데, 용량을 900메가와트 더 늘려 1기가와트까지 가보려는 생각을 하고 있다"며 "여기에 정부 혹은 공공 수요가 뒷받침되면 대한민국이 AI 이니셔티브를 가져가는 선순환 엔진이 돌기 시작할 것"이라고 말했다. 그는 "빠른 개발 속도로 주도권을 확보하려면 엔비디아 전략을 우선 카피해야 한다"며 "동시에 AI가 가져올 충격에 대비해 사회적 가치를 더 정밀하게 측정하고 이를 키우는 새로운 자본주의가 필요하다"고 덧붙였다. 한일 경제협력 필요성도 강조했다. 최 회장은 "미중 패권 (경쟁) 속에서 우리가 스스로를 보호할 수 있으려면 경제 규모를 키워야 하는데, 우리와 비슷한 처지의 일본과 협력해야 한다"며 "양국을 합치면 6조달러 국내총생산(GDP)으로 중국 3분의 1 수준까지 올라오기 때문에, 열린 마음으로 협력해야 한다"고 말했다.

2026.04.28 16:24장경윤 기자

K-시스템반도체 육성 가속화…"올해 기념비적 사업 2개 시작"

"올해는 시스템반도체 분야에서 가장 기념비적인 사업이 2개가 시작된다. 기존과는 다른 크고 새로운 사업들이 운영될 것으로 예측되고 있어, 국내 팹리스 분들의 좋은 참여가 있기를 기대하고 있다." 임기택 한국산업기술기획평가원 시스템반도체 PD는 28일 오전 그래비티조선 서울 판교에서 열린 '피지컬 AI 상용화 전략 포럼'에서 이같이 말했다. 시스템반도체는 전체 반도체 시장에서 약 60~70%의 비중을 차지하는 주요 시장이다. 그러나 국내 반도체 업계는 사업 구조 상 메모리반도체에 집중돼 있다. 한국의 시스템반도체 시장 점유율은 2.3%에 불과하다. 특히 시스템반도체는 AI 산업의 필수 요소다. 최근 대두되고 있는 피지컬 AI·온디바이스 AI를 구현하려면 인공신경망처리장치(NPU) 등 고성능 시스템반도체가 필요하다. 이에 정부는 주력 산업별 특화 시스템반도체 개발을 활성화하기 위한 연구개발(R&D) 과제를 기획하고 있다. 반도체를 설계하는 팹리스와 반도체를 구매하는 수요 기업간의 협력 체계를 기반으로 맞춤형 시스템반도체 개발 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 올해 신규 지원규모는 총 1817억원에 달한다. 특히 올해에는 반도체첨단산업기술개발사업, K-온디바이스 AI반도체 기술개발 등 2개의 신규 과제가 편성됐다. 두 과제 모두 2030년까지 5년간 진행된다. 임 PD는 "반도체 첨단산업 기술개발 사업은 올해에만 137억원의 예산이 편성됐고, 내년에도 비슷한 규모가 될 것"이라며 "K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 최근 과기부와 산업부의 최종 점검 회의를 거쳐, 5월에 예산 규모가 최종 확정될 것"이라고 설명했다. 반도체 첨단산업 기술개발 사업은 자동차, IoT·가전, 기계장비, 로봇, 방산 등 반도체 수요가 높은 기존 주력 산업을 중점으로 둔다. 차세대 센서와 전력반도체, AI 등 여러 분야에서 총 14개의 과제가 선정됐다. K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업은 예타 및 수요조사 결과를 반영해 7대 분야를 신규 지원할 예정이다. 자율주행을 위한 도메인 제어기, 협동로봇향 온디바이스 AI 컴퓨팅 가속기 등이 대표적인 분야다. 임 PD는 "해당 사업은 지난 2024년부터 대표 앵커 기업들의 참여를 독려해 기획한 사업"이라며 "오랜 기간 열심히 준비해 거의 마무리 단계에 접어든 상황으로, 조만간 과제제안요청서(RFP)가 나올 예정"이라고 말했다. 한편 이번 포럼은 한국팹리스산업협회, 반도체공학회, 한국전자기술연구원이 공동 주관했다. 현장에는 김경호 한국팹리스한업협회장, 최기영 반도체공학회장, 신희동 한국전자기술연구원장을 비롯해 경기도 반도체산업과장, 차광승 성남시 4차산업국장 등 주요 관계자 100여명이 참석했다.

2026.04.28 14:51장경윤 기자

지슨, 반도체 공정 장비 국산화 나선다...정부 국책사업자 선정

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨은 28일 과학기술정보통신부 산하 과학기술사업화진흥원에서 주관하는 국책과제 주관 연구기관으로 선정됐다고 공시했다. 이에 지슨은 협약을 체결하고 국산연구장비 기술경쟁력강화사업 수행에 착수할 방침이다. 협약을 통해 지슨은 반도체 플라즈마 공정용 AI 기반 멀티 주파수 스캔 임피던스 모니터링 진단 시스템 개발 및 상용화를 한양대 산학협력단과 함께 2년9개월 간 추진한다. 총 사업비는 16억1334만 원으로, 이 중 정부출연금은 12억1000만 원이다. 정부출연금 중 지슨에는 7억2600만 원이 배분됐다. 지슨이 부담하는 사업비는 4억334만 원이다. 앞서 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 밝힌 바 있다. 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 것이 골자다. 이번 사업도 같은 일환에서 진행됐다. 지슨은 이번 사업을 통해 반도체 식각(Etch)·증착(CVD) 등 플라즈마 공정에서 발생하는 전기적 신호를 계측·분석해 공정 이상 여부를 진단하는 시스템을 개발한다. 여기에 AI 기반 분석 기능을 결합해 공정 상태 진단과 이상 징후 분석까지 가능한 방식으로 고도화한다는 계획이다. 지슨은 해당 시스템에 기존 단일 주파수 중심 측정 방식의 한계를 보완하기 위해 멀티 주파수 스캔 기술을 적용한다. 이를 통해 플라즈마 상태 변화를 보다 입체적으로 분석하고, 공정 장비 계통에서 발생할 수 있는 이상 원인을 구분하는 데 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 아울러 측정 데이터에 딥러닝 기반 AI 분석 기능을 접목해 공정 이상 탐지, 원인 분류, 예측 진단까지 가능한 통합 진단 시스템으로 구현할 방침이다.

2026.04.28 11:42김기찬 기자

세미파이브, 유럽 고객사로부터 8나노 3D-IC 칩 설계 수주

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 유럽 소재의 선도적인 비전 AI 기업으로부터 엣지(Edge) 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 위한 턴키 방식의 3D-IC 설계 수주를 확보했다고 28일 밝혔다. 이번 계약은 미국, 중국, 일본, 인도 등 주요 글로벌 시장에서 축적한 성공적인 실적을 바탕으로 세미파이브의 유럽 시장 확장을 더욱 가속화하는 계기가 될 전망이다. 세미파이브는 자사의 첨단 반도체 플랫폼 역량을 바탕으로, 고성능 맞춤형 AI ASIC을 요구하는 글로벌 혁신 기업들의 핵심 파트너로서의 입지를 지속적으로 공고히 하고 있다. 이번 프로젝트 수주의 결정적 요인은 세미파이브가 선제적으로 확보해 온 고난도 3D-IC 설계 및 패키징 통합 기술에 대한 전문성이다. 3D-IC 기술은 반도체 칩을 수직으로 적층해 데이터 이동 거리를 획기적으로 단축함으로써, 고성능·저전력 소비를 동시에 구현한다. 특히 칩의 전체 면적을 줄여 소형 폼팩터(Form factor) 구현을 지원하기 때문에, 클라우드 연결 없이도 고성능 AI 추론이 필요한 리테일 시스템, 드론, 모바일 기기 및 특수 영상 장비 등 엣지 디바이스를 위한 최적의 솔루션으로 주목받고 있다. 이러한 기술 역량을 바탕으로 세미파이브는 8나노 공정을 기반으로 초저전력·고효율 '울트라 엣지 SoC(Ultra-Edge SoC)'를 개발할 예정이다. 해당 SoC는 이미지 센싱과 AI 추론을 칩 내부에서 통합 수행하도록 설계돼, 엣지 디바이스 환경에서의 성능과 전력 효율을 동시에 극대화한다. 세미파이브는 이미 데이터센터용 대면적 가속기 칩에 메모리를 수직 적층하는 기술을 적용한 프로젝트를 성공적으로 수행하며, 고난도 3D-IC 설계 역량과 기술 성숙도를 완성했다. 이번 프로젝트는 이러한 검증된 기술을 엣지 영역으로 확장하는 사례로, 세미파이브의 고성능 AI 반도체 설계 기술이 적용될 수 있는 활용 범위를 한층 넓히는 계기가 될 것으로 기대된다. 이번에 세미파이브와 협력하는 유럽 고객사는 초저전력·고효율 온디바이스 컴퓨테이셔널 이미징 분야에서 글로벌 상용화 경험을 보유한 비전 AI 선도 기업이다. 해당 기업은 이번 협력을 통해 세미파이브의 3D-IC 기술을 포함한 첨단 반도체 플랫폼 역량을 적극 활용함으로써, 자사 비전 AI 솔루션의 성능을 한층 고도화할 계획이다. 조명현 세미파이브 대표는 “3D-IC 분야에서 선제적으로 구축해온 기술적 진입 장벽은 글로벌 고객들에게 더 많은 선택지를 제공하는 동시에, 고부가가치 칩 수주 경쟁에서 세미파이브의 경쟁력을 더욱 강화할 것”이라며, “설계부터 양산까지 아우르는 턴키 개발 역량을 바탕으로 글로벌 맞춤형 반도체 시장에서 차별화된 기술 해자를 구축하고, 중장기적으로 지속적인 성장 동력을 확보해 나가겠다”고 말했다.

2026.04.28 10:07장경윤 기자

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