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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1809건)

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원자력연-SK하이닉스 반도체 방사선 검증 '협약

한국원자력연구원은 SK하이닉스와 경주 양성자과학연구단에서 반도체 방사선 검증과 관련한 상호협력 협약을 체결했다고 29일 밝혔다. 협약식에는 임인철 원자력연 원장 직무대행과 송준호 SK하이닉스 부사장을 비롯한 양 기관 주요 관계자가 참석했다. 이번 협약은 국내 원자력기관이 SK하이닉스와 체결했다. SK하이닉스는 지난 2018년부터 8년간 과제 수행을 위한 이용신청서를 내고 반도체 방사선 영향 등을 평가해왔다. 최근에는 반도체 소자를 누리호 5차와 함께 발사될 국산 소자 부품 검증위성 'E3T 2'에 탑재해, 실제 우주 환경에서 동작 안정성과 성능을 검증하는 실증연구를 추진 중이다. 반도체 방사선 평가는 반도체 제조 업체에 필수다. 지구로 날아드는 방사선이 반도체에 부딪히면 오작동이나 손상을 일으킬 수 있다. 이 때문에 자동차나 위성 등 이동기기용 반도체는 방사선 내성 검증이 반드시 필요하다. 경주 양성자가속기는 우주·대기방사선이 반도체에 미치는 영향을 지상에서 모사·평가하는 데 활용되는 대표적인 양성자빔 연구시설이다. 반도체를 우주나 상공에 보내기 전, 지상에서 방사선 내성을 미리 시험하는 핵심 장비로 쓰인다. 이번 협약을 통해 양 기관은 △양성자가속기 및 연구용원자로 '하나로' 시설의 양성자· 중성자빔 타임 공동 활용 △실제와 유사한 대기방사선 및 우주방사선 환경을 모사하기 위한 반도체 등의 고에너지 양성자·전자·감마선·중성자 빔 이용방안 공동연구 △그 밖에 협약 목적 달성에 필요한 협력 사항 등을 추진한다. 원자력연은 반도체·우주 분야의 고에너지 시험 수요에 대응하기 위해, 현재 100 MeV 양성자가속기의 200 MeV급 성능 확장 가능성을 검토하는 선행연구개발(R&D)을 진행 중이다. 김기상 원자력연 운영지원팀장은 "최근 양성자가속기 빔라인 이용자가 꾸준히 늘고 있다"며 "특히, 반도체 방사선 영향평가를 국제기관이 권고하는 기준에 맞추기 위해서는 성능 확장이 불가피하다"고 언급했다. 임인철 원장 직무대행은 "이번 협약은 국가 대형연구시설과 세계적인 반도체 기업의 연구역량을 결합해 반도체 방사선 신뢰성 평가기술을 한 단계 발전시키는 출발점"이라고 말했다. 송준호 SK하이닉스 부사장은 “반도체가 적용되는 환경이 지상을 넘어 우주와 자율주행 등 극한 환경으로 확장됨에 따라, 방사선 신뢰성은 더 이상 선택이 아닌 필수가 됐다”며 “방사선 신뢰성 평가 기술의 내재화를 가속화하고, 기술 경쟁력을 확보함으로써 글로벌 반도체 방사선 신뢰성 생태계를 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다. 한편 한국원자력연구원과 SK하이닉스는 이날 협약에 이어 'SK하이닉스 반도체 방사선 신뢰성 연구센터' 개소식도 개최했다.

2026.07.29 19:04박희범 기자

정부, 호남권 반도체 국가산단 후보지 '광주군공항 부지 250만평' 우선 지정

국토교통부는 29일 산업입지정책심의회 심의·의결을 거쳐 정부의 3대 메가프로젝트 추진계획의 하나인 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 후보지로 광주군공항 부지 일원 약 250만평을 지정했다고 밝혔다. 후보지 지정은 산업통상부가 삼성전자와 SK하이닉스의 수요를 토대로 '산업입지 및 개발에 관한 법률'에 따른 국가산단 지정을 요청한 데 따른 것이다. 관계부처와 민간 전문가로 구성된 산업입지정책심의회는 국가산단 조성 필요성, 기업 투자수요 등을 종합적으로 고려 하여 해당 부지를 후보지로 확정했다. 250만평은 두 기업의 수요를 고려해 우선 지정했다. 반도체 산업 생태계와 정주 기능까지 충분히 담을 수 있는 국가산단으로 조성하기 위해 후보지 추가 확장도 신속하게 검토·추진할 계획이다. 국토부 관계자는 “첨단산업단지는 앵커기업의 생산시설 공간을 공급하는 데 머무르지 않고, 협력업체와 연구기관 등이 집적해 성장할 수 있는 산업생태계 공간을 함께 조성할 필요가 있다”며 “기업과 근로자가 선호하는 주거·교육·문화·교통 등 기능을 교통 인프라로 유기적으로 연계해 산업·정주가 함께 갖춰진 기업형첨단도시로 조성해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 정부는 기업의 투자 일정에 맞춰 입지를 적기 공급하기 위해 산업단지계획 등 후속절차를 차질없이 준비하는 한편, 국가산단 후보지 추가 확장에 대해서도 기업·관계기관과 협의해 이른 시일 안에 방안을 검토, 구체화해 나갈 계획이다. 김이탁 국토부 제1차관은 “250만평 후보지 지정은 호남권 반도체 첨단 국가산업단지 조성의 첫 단계이자 본격적인 출발점”이라며 “앵커기업의 실수요 부지뿐만 아니라, 협력업체 등이 함께 성장할 수 있는 산업생태계와, 정주·문화 등 기능까지 충분히 담아 나갈 계획”이라고 밝혔다. 김 차관은 이어 “기업·관계부처·지자체와 긴밀히 협력해 추가 확장방안을 이른 시일 안에 마련하고, 호남권 국가산단을 글로벌 경쟁력을 갖춘 반도체 기업형첨단도시로 조성해 나가겠다”고 강조했다.

2026.07.29 18:34주문정 기자

엠아이디, 157억원 시리즈A 투자 유치

엠아이디(대표 정성근)가 157억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 29일 밝혔다. 이번 투자에는 기존 투자자인 DSC 인베스트먼트와 슈미트를 비롯해 한국산업은행·메디치인베스트먼트·IBK캐피탈·신용보증기금·포스코기술투자·파이오니어인베스트먼트 등이 새 투자자로 참여했다. 이번 투자 유치로 엠아이디 누적 투자금은 177억원이다. 엠아이디는 우주용 부품 조달·기술지원을 결합한 '우주급 부품 시험·조달 사업'(CPPA) 플랫폼과 우주 제품보증 컨설팅 역량을 기반으로 국내 우주산업 부품 공급망을 지원해왔다. 또 자체 파일럿 라인을 통해 HTCC 세라믹 패키지 분야의 설계와 공정개발 및 사업화 역량을 쌓아왔다. 엠아이디는 이번 투자금을 바탕으로 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 본격 확충할 계획이다. 또 올 11월까지 대전시 평촌산업단지에 2000평 규모의 첨단 우주항공 패키지 제조 라인을 구축하고, HTCC 세라믹 패키지 양산 공정 기술 고도화와 설비 구축을 추진한다. 아울러 기존 CPPA 사업을 통해 축적한 국내외 우주부품 고객 네트워크와 제품보증 역량을 세라믹 패키지 제조 사업과 연계해, 부품 시험·조달에서 제조·검증까지 이어지는 통합 공급 체계를 구축한다는 전략이다. 나아가 민수·방산 분야로 사업영역을 단계적으로 확대하고, 민수 분야에서 반도체 테스트 장비용 세라믹 부품 생산 기반을 2029년까지 구축할 예정이다. 엠아이디는 설립 이후 꾸준한 성장세를 이어왔다. 매출은 2021년 약 19억원에서 2025년 약 124억원으로 성장했다. 기술 측면에서도 밀폐형 세라믹 패키지 타입의 우주급 고신뢰성 메모리(16Mbit SRAM) 국산화 개발을 완료해 누리호 4차 발사를 통해 과기정통부 국산 소자·부품 검증위성 1호에 탑재했다. 우주항공청으로부터 '우주신기술'로 지정받기도 했다. 현재는 비밀폐형 우주용 에폭시 몰딩 타입의 128Gbit 이상 대용량 낸드플래시 메모리를 개발 중이며, 올 하반기 누리호 5차 발사에 탑재될 초소형 위성 '대전샛'에 적용해 우주 헤리티지를 추가 확보할 계획이다. 정성근 엠아이디 대표는 “이번 시리즈A 투자는 우주용 반도체 패키징과 세라믹 패키지 제조 역량을 갖춘 기술기업으로 도약하기 위한 중요한 전환점”이라며 “국내 우주·항공 산업이 필요로 하는 고신뢰 부품 공급망을 내재화 하는데 총력을 기울일 것”이라고 말했다. 이어 “현재 우주시장은 부품 고비용 문제를 해결해 위성 제조원가를 낮추는 것이 가장 시급한 요소”라며 “엠아이디는 올드 스페이스의 고비용 우주 부품을 대체할 수 있는 저비용 우주부품을 공급하는 역할을 담당하겠다”고 강조했다.

2026.07.29 14:07백봉삼 기자

'최대 실적' SK하이닉스, 중장기 메모리 수요 확신…장기공급·투자 확대 나선다

SK하이닉스가 분기 사상 최대 경영실적을 기록했다. 인공지능(AI) 인프라 투자에 따른 D램·낸드 제품 가격이 크게 증가한 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 고부가 메모리 수요가 견조할 것으로 내다봤다. 이에 따라 고객사와 장기공급계약(LTA) 논의 및 설비투자 규모 확대를 적극 추진할 계획이다. 핵심 사업인 고대역폭메모리(HBM) 사업 역시 성장세를 자신했다. HBM4(6세대 HBM)은 올 2분기 양산 공급을 시작해, 현재 양산을 확대하고 있다. 양산 수율과 품질은 이전 세대 제품과 근접한 수준까지 올라온 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "HBM과 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 해당 분기 SK하이닉스의 메모리 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 D램이 30%, 낸드가 50% 중반 상승했다. 빗그로스(출하량 증가율)은 전 분기 대비 D램이 한 자릿수 후반, 낸드가 10% 중반 상승했다. 고객사 10여곳과 LTA 체결…"내년 이후에도 AI 인프라 투자 견조" 중장기 수요 역시 견조할 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 올해 연간 D램 수요 빗그로스를 전년비 20% 중반 성장, 낸드는 10% 후반 성장할 것으로 예상했다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. SK하이닉스는 "LTA는 고객사 별로 구체적 조건은 다르나 통상 5년을 기본으로 하고 있다"며 "전체 매출에서 LTA가 차지하는 비중은 시장 환경 및 수요를 고려해 적정 수준에서 운영할 계획"이라고 설명했다. 최근 제기된 AI 인프라 투자 감소 가능성에 대해서도 "클라우드서비스제공자(CSP) 간 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 밝혔다. HBM4 하반기 램프업…양산수율·품질, 전 세대 근접 HBM 사업은 올 하반기 본격 확대될 전망이다. SK하이닉스는 "HBM4는 주요 고객향으로 2분기부터 양산 공급을 시작했다. 지금은 안정적으로 램프업 중"이라며 "양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대(HBM3E) 제품과 근접한 수준"이라고 밝혔다. 차세대 제품 HBM4E도 고객사에 샘플 공급을 마쳤다. 회사는 해당 제품에 기술 성숙도와 양산 안정성을 확보한 최적 공정을 적용해, 내년 본격 양산하는 것을 목표로 하고 있다. 하이브리드 본딩, iHBM 등 차세대 기술도 개발하고 있다. 하이브리드 본딩은 각 D램을 직접 연결해 HBM 성능을 높이는 차세대 본딩 기술이다. iHBM은 패키지 내부에 냉각 요소를 넣어, 열 저항을 기존 대비 30% 이상 낮출 수 있다. SK하이닉스는 "주요 고객들과 2027년 공급 물량 및 가격을 협의 중으로, 논의가 순조롭게 진행되고 있다"며 "향후에도 HBM 사업의 견조한 수익성을 유지하고, 제품 세대 전환과 고객가치 확대를 통해 AI 시장에서 고객사와 공동 성장할 수 있는 핵심 파트너로서 자리매김할 것"이라고 밝혔다. 올해 설비투자 40조원 후반…고객사 수요 적기 대응 SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 설비투자를 적극 집행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자 규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹(Y1) 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. SK하이닉스는 이달 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자계획도 고객 수요와 투자 효율을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화할 계획"이라고 설명했다.

2026.07.29 12:29장경윤 기자

[현장] 배경훈 부총리 "실전형 AI 인재 길러야…산학협력 강화"

"인공지능(AI) 기술이 이론에만 머무는 것이 아니라 실제 결과물을 만들어내야 하는 시대가 왔습니다. '현장형 AI 인재'가 필요한 이유입니다. 우리 정부는 대학과 기업이 교육·연구 단계부터 긴밀히 협력해 산업 현장 수요에 맞는 AI 인재를 키울 수 있도록 도울 것입니다." 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 29일 서울 코엑스 플라츠홀에서 열린 '2026 대한민국 AI 혁신인재 커넥트'에서 산업형 AI 인재양성을 위해 이같이 밝혔다. 대학 연구 성과를 기업의 제품과 서비스로 연결하고, 산업 현장의 문제를 해결할 수 있는 융합형 인재를 육성해야 한다는 주문이다. 이번 행사는 과기정통부가 지원하는 AI·AX 대학원과 AI융합혁신대학원, AI스타펠로우십, 생성AI선도인재양성 사업 성과를 공유하고 향후 인재양성 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 대학원생과 연구자, 기업 관계자 등 약 1000명이 참석했으며 행사는 2020년부터 매년 열리고 있다. 배 부총리는 AI 기술이 전 산업으로 확산하면서 글로벌 경쟁 기준도 달라지고 있다고 진단했다. 단순히 성능 뛰어난 모델을 개발하는 것을 넘어 AI 시스템을 설계·구축·운영하고 산업 현장에 적용할 수 있는 종합적인 아키텍처 역량이 중요해졌다는 설명이다. 그는 "AI 반도체와 데이터센터, 로봇과 제조업을 결합한 피지컬 AI 분야에서는 세계적 수준 연구인력과 함께 현장 문제를 AI로 해결할 수 있는 인재 확보가 시급한 과제로 떠올랐다"며 "정부가 추진하는 AI 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 분야의 '3대 메가 프로젝트'를 산업 경쟁력으로 연결하려면 전문인력이 뒷받침돼야 한다"고 강조했다. 이어 "대규모 AI 투자가 산업 경쟁력으로 이어지려면 이를 연구하고 현장에 적용할 인재 육성이 뒷받침돼야 한다"며 "AI가 다른 학문과 산업 분야에 연결될 때 비로소 시너지를 낼 수 있다"고 강조했다. 배 부총리는 국내 인재가 성장하고 정당한 대우를 받을 수 있는 연구·산업 환경도 조성하겠다고 밝혔다. 그는 "최근 미국 샌프란시스코에서 한국 기업이 빅테크들과 1경원 넘는 규모 협력 체계를 구축하기로 했다"며 "대한민국 AI에 대한 관심과 협력 제안이 이어지는 만큼 우리 인재들이 글로벌 시장에서 대우받을 수 있는 환경을 만들어야 한다"고 강조했다. 이어 "우리가 AI 3대 강국으로 가기 위해서는 인재들이 한국에서 마음껏 연구하고 좋은 성과를 낼 수 있어야 한다”며 “AI 대학원과 함께 인재를 어떻게 길러내고 졸업 이후에도 다음 역할을 이어가도록 할지 고민할 것"이라고 덧붙였다. AI 인재양성 산합협력 비전선포식…국내 산학계 모여 이날 개회식에서는 배 부총리와 홍진배 정보통신기획평가원장, 대학·기업·연구기관 관계자 20여명이 'AI 인재양성 산학협력 비전선포식'을 진행했다. LG AI연구원과 NC AI, 엘리스그룹, 인이지, 포티투마루, 롯데이노베이트, 바이브컴퍼니, 한국전자기술연구원 등이 산업·연구계를 대표해 참여했다. 대학에서는 고려대와 성균관대, 한양대 ERICA, UNIST 등이 뜻을 모았다. 참석자들은 대학의 교육·연구 역량과 산업계의 인력 수요를 연결하고 산학 공동 교육과 연구를 확대하기로 했다. 학생이 대학에서 쌓은 연구 역량을 기업 현장에서 활용하고, 졸업 이후 국내 산업계와 연구기관에서 경력을 이어갈 수 있는 환경을 조성한다는 취지다. 배 부총리는 비전선포식 이후 대학과 기업의 전시 부스를 찾아 AI 인재양성 사업을 통해 나온 연구 결과를 살펴보고 대학원생들의 발표를 들었다. 이어 열린 산학연 간담회에서는 데이터센터와 피지컬 AI 등 핵심 분야에 필요한 역량과 인재 육성 방안이 논의됐다. 과기정통부는 이번 간담회를 비롯해 대학·기업·연구기관의 의견을 수렴해 'AI 인재양성 지원 전략'을 마련할 계획이다. 산업 수요를 교육과정에 반영하는 방안과 인재의 연구·취업·성장을 잇는 지원체계를 구체화한다. 행사는 오는 31일까지 기조강연과 대학원생 우수 성과 발표·시상, 글로벌 AI 기업에 진출한 선배와의 대화, '과학과 AI의 만남'을 주제로 한 토크쇼와 북콘서트 등으로 진행된다. 배 부총리는 "AI 경쟁의 핵심은 기술 연구·개발을 넘어 산업 현장의 문제를 해결할 인재를 확보하는 데 있다"며 "AI 인재들이 도전적인 연구와 안정적인 성장을 이어갈 수 있도록 대학, 기업과 협력해 지속적으로 지원하겠다"고 말했다.

2026.07.29 11:56김미정 기자

SK하이닉스, 올해 설비투자 40조원 후반 예상…생산능력 확대 '고삐'

SK하이닉스가 올해 40조원 후반 수준의 시설투자를 단행한다. 전년 대비 10조원 이상 확대된 규모다. AI용 고부가 메모리 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 올 하반기 용인 신규 팹에 투자가 집중될 전망이다. SK하이닉스는 29일 실적발표 자료를 통해 회사의 설비투자 및 고부가 메모리 사업 전략에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 고부가 메모리 수요 확대에 따라 적극적인 설비투자를 진행할 계획이다. 회사가 예상하는 올해 연간 투자규모는 40조원 후반 수준이다. 전년(30조 1730억원) 투자규모를 고려하면 최소 15조원 이상 증가하는 셈이다. SK하이닉스는 M15X 양산 일정을 앞당기는 한편, 내년 초 용인 1기 팹 클린룸 오픈 이후 생산능력을 신속하게 확대할 수 있는 투자도 진행하고 있다. 최근 발표한 첨단 패키징 공장 P&T7과 낸드 생산기지 M17, 신규 반도체 클러스터 조성 등 중장기 투자 계획도 고객 수요와 투자 효율성 등을 고려해 단계적으로 추진할 방침이다. SK하이닉스는 "중장기 성장 기회를 차질 없이 준비하는 동시에 설비투자 원칙을 유지함으로써, 생산능력과 재무 건전성을 함께 강화해 나갈 계획"이라고 설명했다. 고부가 메모리 제품의 경우, 올 2분기 HBM4의 양산 출하를 시작했다. 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 또한 상반기 샘플 공급을 마친 HBM4E는 기술 성숙도와 양산 안정성을 갖춘 최적의 공정을 적용했다. SK하이닉스는 "HBM 분야에서 우수한 품질과 높은 수율 기반의 안정적인 공급 능력, 원가 경쟁력과 업계 최고 수준의 성능을 포함한 종합 경쟁력을 바탕으로 리더십을 지속 이어간다는 방침"이라고 밝혔다. 소캠(SOCAMM)2는 2분기 들어 판매가 크게 늘었으며, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 제품 공급도 본격화됐다. 낸드는 선단 공정 전환을 가속화해 고용량·고성능 제품 중심으로 포트폴리오를 강화한다. 321단 제품은 이미 전체 생산량에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 연말까지 국내 생산능력의 50% 수준으로 확대할 계획이다.

2026.07.29 08:51장경윤 기자

SK하이닉스, 2분기 영업익 60.5조 '사상 최대'…이익률 76%

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요 확대로 분기 사상 최대 실적을 경신했다. D램과 낸드 모두 큰 폭의 가격 상승이 이어지면서, 영업이익률도 76%로 최고치를 기록했다. SK하이닉스는 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 보고, 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약을 적극 논의 중이다. 현재 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약(LTA) 협상을 마무리했다. SK하이닉스는 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원, 순이익 93조 9226억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 시장 컨센서스는 매출 83조 9400억원, 영업이익 63조 9900억원, 순이익 51조 5800억원이었다. 컨센서스 대비 매출과 영업이익은 하회했고, 순이익은 상회했다. 전년 동기보다 매출은 257%, 영업이익은 557% 증가했다. 전 분기 대비로는 각각 51%, 61% 증가했다. AI 서버용 고성능 제품이 가격 상승세를 주도하면서, 회사는 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한번 넘어섰다. 이로써 상반기 누적 매출은 131조 8950억원대으로 사상 처음으로 100조원대를 넘어섰다. 같은 기간 누적 영업이익은 98조 1529억원을 기록했다. SK하이닉스는 "D램과 낸드 모두 전 분기에 이어 큰 폭의 가격 상승을 기록했다"며 "고대역폭메모리(HBM)와 AI 서버용 D램, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 판매를 늘려 최고의 수익성을 창출했다"고 설명했다. 2분기 말 회사 현금성 자산은 전 분기 말 대비 33조6000억원 늘어난 88조원을 기록했다. 반면 차입금은 7000억원 줄어든 18조6000억원에 그치며 순현금은 69조4000억원으로 늘었다. 회사는 사상 최대 수준으로 확대된 이익과 현금 창출력을 바탕으로 재무 여력도 크게 강화됐다고 평가했다. SK하이닉스는 AI가 사용자를 대신해 복잡한 업무를 수행하는 에이전트 형태로 진화하고 다양한 서비스로 확산됨에 따라 메모리 수요 기반이 넓어지고 있다고 설명했다. 이에 따라 AI 메모리와 일반 메모리 수요가 함께 확대되는 구조적 변화가 나타나고 있다고 분석했다. 주요 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자가 확대되면서 추가 공급 요청도 잇따르고 있다. 회사는 이러한 투자가 AI 서비스에서 창출한 수익을 기반으로 이뤄지고 있는 만큼, 메모리 수요 성장세가 지속될 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 이 같은 수요 전망을 바탕으로 고객들과 중장기 공급 안정성을 확보하기 위한 다년 계약 논의를 확대하고 있다. 핵심 고객을 포함해 10여개 고객과 장기공급계약 협상을 마무리했고, 주요 고객들과 추가 논의도 이어가고 있다. 이를 통해 회사 운영 효율을 높이고, 중장기 사업 안정성과 지속 가능한 성장 기반을 한층 강화하겠다는 방침이다. 또한 AI 모델 고도화로 메모리 경쟁력 범위가 시스템 아키텍처와 패키징으로 확대되고 있어, SK하이닉스는 폭넓은 제품 포트폴리오와 고객과 공동개발 역량을 바탕으로 시스템 관점의 메모리 혁신을 주도할 계획이다.

2026.07.29 08:12장경윤 기자

엔비디아發 '순환 금융' 우려…AMD·SK하이닉스까지 동반 하락

엔비디아 주가가 27일(이하 현지시간) 약 5% 하락하면서 반도체 업종 전반에 투자 심리가 위축됐다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 반도체 업체 AMD도 이날 5% 이상 하락했으며, 마이크론테크놀로지와 SK하이닉스도 각각 2% 이상, 7% 이상 떨어졌다. 야후파이낸스는 이번 주가 하락의 배경으로 엔비디아가 오픈AI의 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 지원하기 위해 최대 2500억 달러(약 368조원) 규모의 금융 보증 제공을 검토하고 있다는 보도를 지목했다. 시장에서는 엔비디아의 신용과 자금을 바탕으로 오픈AI가 데이터센터를 구축하고, 이를 통해 다시 엔비디아의 AI 반도체를 구매하는 구조가 형성될 수 있다는 점에서 이른바 '순환 금융'에 대한 우려가 제기되고 있다. 특히 AI 수요가 예상에 미치지 못해 오픈AI가 데이터센터 임차료나 반도체 구매 대금을 감당하지 못할 경우, 엔비디아가 고객사의 신용 위험까지 떠안을 수 있다는 지적이 나온다. 블룸버그는 해당 보증 규모가 실제 성사될 경우 반도체 제조업체가 제공한 금융 보증 가운데 역대 최대 규모가 될 가능성이 있다고 전했다. 한편 엔비디아는 지난주 SK하이닉스의 모회사인 SK그룹과 AI 공장 구축 및 차세대 메모리 개발 등을 포함한 5000억 달러 이상의 전략적 협력 계획을 발표했다. 여기에 중국의 AI 기술 경쟁력 강화에 대한 우려도 반도체 업종에 부담을 주고 있다. IT매체 디인포메이션은 27일 중국 국영기업이 핵심 반도체 제조 장비의 대량 생산에 착수했다고 보도했으며, 이 소식이 전해진 뒤 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 주가도 큰 폭으로 하락했다. 최근 투자자들은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수익성에 점차 의문을 제기하고 있다. 지난주 알파벳이 AI 인프라 구축을 위해 자본지출 전망치를 상향 조정하겠다고 발표한 이후 회사 주가가 급락한 것도 이러한 투자 심리를 반영한 사례로 분석된다. 투자자들은 이번 주 예정된 마이크로소프트와 아마존, 메타의 실적 발표에 주목하고 있다. 이들 기업 모두 AI 관련 투자를 추가로 확대할 것으로 예상되지만, 경기 둔화 신호가 나타날 경우 AI 반도체와 관련 장비 업체들의 실적에 대한 우려가 더욱 커질 수 있다고 야후파이낸스는 전망했다.

2026.07.28 10:12이정현 미디어연구소

中 메모리 CXMT 상장에…코스피·코스닥 동반 매도 사이드카 발동

코스피와 코스닥 시장이 급락하며 동반 매도 사이드카가 발동됐다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에는 이날 오전 9시 6분께, 코스닥 시장에는 9시 14분께 매도 사이드카가 잇달아 발동됐다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.26% 내린 6400.27에 출발하면서 낙폭을 키웠다. 수급별로는 외국인이 9410억원, 기관이 1760억원의 물량을 순매도했으며, 개인이 1조 980억원을 순매수했다. 코스닥 지수도 2.97% 떨어진 742.13으로 장을 시작한 뒤 하락세로 접어들었다. 이날 국내 증시 약세는 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장한 여파로 해석된다. CXMT가 국내 메모리 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 추격할 수 있다는 우려로 투자심리가 위축됐다는 분석이다. 그 결과 삼성전자는 전일 대비 9.25% 급락한 23만 500원, SK하이닉스는 10.63% 떨어진 162만 3000원에 거래 중이다.

2026.07.28 09:39홍하나 기자

모빌린트, 'ISEC 2026' 참가… NPU 기반 엣지 AI 보안 솔루션 공개

인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 모빌린트가 국내 최대 보안 전시회에서 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 컴퓨팅 및 지능형 보안 솔루션을 공개한다. 모빌린트는 8월 11~12일 서울 강남 코엑스에서 열리는 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 개발한 NPU 기반 보안 솔루션을 선보인다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 행사에서 ▲MLA100 ▲MLA400 ▲MLX-A1 ▲REGULUS 등 AI 반도체 라인업을 모두 전시해 실제 보안 관제 환경을 구현한 라이브 데모를 진행한다. 주요 시연 항목은 실시간 영상 분석, 대규모 멀티채널 영상 처리, 생성형 AI 기반 운영 자동화 등이다. 회사는 AI 카메라, 영상관제시스템(VMS), AI 보안관제센터(SOC), 산업시설 안전관리 등 현장 중심 환경에서 클라우드 연동 없이 데이터를 처리하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술력을 집중적으로 알릴 예정이다. 이를 통해 실시간 처리 성능과 전력 효율, 데이터 보안성을 동시에 입증하고 공공·국방·산업·금융 등 B2B 및 B2G 시장 내 파트너십 확대를 도모한다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "보안 시장은 고성능 추론 및 지연 없는 실시간 처리와 함께 엄격한 데이터 보안이 요구되는 분야"라며 "모빌린트 NPU 솔루션은 엣지 환경에 최적화된 성능과 전력 효율을 갖춰 안전하고 효율적인 AI 보안 인프라 구축을 지원할 것"이라고 말했다.

2026.07.28 09:34전화평 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

'삼전닉스' 보안 투자는...4121억 vs 685억

국내 대표 종합 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 정보보호 부문 투자액 전년보다 10% 이상 늘렸다. 투자 규모만 놓고 보면 삼성전자가 SK하이닉스 대비 6배 이상 더 많이 투자했다. 하지만 정보기술(IT) 투자 대비 정보보호 부문 투자는 SK하이닉스가 삼성전자보다 높았다. 27일 한국인터넷진흥원(KISA) 정보보호 공시 종합 포털에 따르면 지난해 삼성전자는 4121억2905만원, SK하이닉스는 684억6402만원을 정보보호 부문에 각각 투자했다. 이는 각각 전년 대비 18.5%, 10.05% 늘어난 수치다. 삼성전자의 2023년부터 지난해까지 최근 3년간 투자 규모를 보면 2023년 2974억4832만원, 2024년 3477억9880만원, 2025년 4121억2905만원으로 매년 증가 추세다. SK 하이닉스는 2023년 626억7440만원에서 2024년 622억906만원으로 소폭 감소한 이후 지난해 다시 투자액이 늘었다. 정보보호 전담 인력 수도 두 회사 모두 늘었다. 삼성전자는 2024년 기준 보안 전담 인력이 1015명에서 1132.8명으로 117명가량 늘었고, SK하이닉스는 2024년 139.4명에서 지난해 172.2명으로 33명가량 증가했다. 올해에도 양사는 정보보호 부문 투자 확대 기조를 이어가고 있다. 삼성전자는 보안 역량 강화를 위해 메모리 반도체 및 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 정보보호 관리체계(ISO 27001) 인증을 획득했고, 올해 전 계열사의 인공지능(AI) 보안 부문 채용에 나서고 있다. SK하이닉스 역시 ISO 27001을 획득하고 '중대한 정보보안 사건 발생율 0'를 목표로 내걸었다. 인력, 투자액 모두 삼성전자가 SK하이닉스보다 많지만 IT 투자 규모 대비 보안 투자 비중은 SK하이닉스가 높았다. 삼성전자의 IT 투자액 대비 보안 투자 비중은 지난해 3.6%로 전년(5.2%) 대비 1.6%p 줄었다. 전체 IT 투자 규모가 11조3898억 원으로 전년 대비 71%나 증가한 탓으로 보인다. IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중도 같은 기간 8.0%에서 4.7%로 3.3%p 하락했다. 반면 SK하이닉스는 지난해 IT 투입 예산 대비 정보보호 투자 비중은 8.0%로 전년(8.0%)과 같은 수준이지만 IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중은 같은 기간 8.1%에서 8.8%로 늘었다 .

2026.07.27 18:23김기찬 기자

SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표"

SKC가 미국-이란 전쟁에 따른 판가 상승 영향으로 화학 사업에서 수백억원의 영업이익을 냈지만 분기 흑자 전환에는 실패했다. 다만 동박 수요 증가에 따라 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장이 풀 가동 체제에 진입하면서 내년에는 현지 법인이 흑자를 낼 것으로 기대했다. SKC 관계자는 27일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 사업 전망을 이같이 밝혔다. 회사는 올해 2분기 매출 6454억원, 영업손실 144억원을 기록했다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 38.3% 증가하고, 영업손실 규모는 79% 줄였다. 특히 적자를 지속해오던 화학 사업이 지난 분기부터 지정학적 영향을 받아 흑자 전환해 이번 분기에는 305억원의 영업이익을 냈다. SKC가 화학 사업에서 300억원대 흑자를 기록한 것은 지난 2022년 3분기 이후 처음이다. 그러나 동박을 생산하는 이차전지소재 사업이 지난 분기에 이어 300억원 대 적자를 내면서 전체 사업에 대한 분기 흑자 전환은 달성하지 못했다. 2023년 3분기부터 적자가 지속되고 있다. SKC(SK넥실리스)를 비롯한 국내 동박 기업들은 장기간 중국발 공급 과잉으로 실적 부진을 지속 중이다. 다만 회사는 이번 컨퍼런스콜에서 최근 이런 시장 흐름에 변화가 나타나고 있다고 밝혔다. 공급 과잉 속 증설이 제한된 가운데, 중국 내 구조조정 움직임과 더불어 에너지저장장치(ESS) 및 반도체용 동박 수요가 성장하면서 글로벌 동박 판가 상승이 나타나고 있다는 것이다. SKC 관계자는 “실제 판가 인상은 고객사와 충분한 협의가 필요한 사항”이라면서도 “동박 사업의 장기 적자 상황을 빠르게 벗어나야 하는 상황인 만큼 고객사와 중장기 파트너십을 기반으로 전략적으로 대응해나갈 예정”이라고 설명했다. 수요 증가에 따라 그동안 가동되지 않았던 SK넥실리스 말레이시아 2-1, 2-2 공장도 각각 2분기와 이달 들어 가동을 시작했다. 회사는 국내 정읍 공장은 마더팩토리로 전환하고, 말레이시아 공장 중심으로 동박을 생산할 계획이다. 정읍 공장은 연간 생산능력(CAPA) 5만 2000톤, 말레이시아 공장은 연 CAPA 5만 8000톤 규모로 밝힌 바 있다. SKC 관계자는 “올해 가동된 2-1, 2-2 공장 가동으로 발생하는 감가상각비와 초기 가동 비용을 고려하면 하반기 수익성은 일부 제한적이나 점진적으로 개선세가 확대될 예정”이라며 “말레이시아 풀 가동 체제 안정화에 따른 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다. SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 사업 투자를 주 목적으로 지난달 약 1조 2000억원 규모 유상증자를 마무리했다. 앞서 배분한 6000억원 중 1차 투자를 올 하반기 진행한다는 계획이다. 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다. SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 업그레이드도 검토하고 있다”며 “고객사 평가 결과와 단계별 마일스톤 진행 상황에 맞춰 추가 투자를 진행할 예정”이라고 답했다. 이번 실적발표와 함께 SKC는 임베딩 제품의 초기 신뢰성 테스트를 개시했고, 미국 통신 기업에 차세대 네트워크 반도체용 논임베딩 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다고 밝혔다. SKC 관계자는 “임베딩 제품은 조지아 공장에서 생산한 샘플에서 기판 레벨에서 자체 해머 테스트를 진행했고, 일본에서 전기적 특성 검증을 위한 사전 평가를 마쳤다”며 “현재는 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨에서의 초기 신뢰성 평가를 본격적으로 시작, 연내 평가 피드백을 확인할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다. 이어 “논임베딩 제품은 다양한 신규 프로젝트를 출시하고 고도화하는 과정에 있다”며 “올해 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 연내 개념검증(PoC) 개시 여부가 결정될 전망”이라고 밝혔다.

2026.07.27 16:06김윤희 기자

AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립

정부가 AMD와 AI반도체 분야에 맞손을 잡기로 했다. GPU 중심의 AI 컴퓨팅을 넘어 CPU, NPU 등 다양한 방식을 결합하는 이기종 컴퓨팅에 대비하기 위한 것이다. 27일 과학기술정보통신부에 따르면 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관이 리사 수 AMD 회장을 만나 AI 반도체와 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서를 체결했다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다. 특히 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 이를 통해 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 이기종 AI 컴퓨팅 대비...국산 NPU, AMD와 협력 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 뜻이다. 양해각서는 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU, GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 구체적으로 AMD CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다. AMD, 한국에 AI 연구센터 설립 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 'AI for Science' 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU와 GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다. AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 인공지능 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업, 대학, 연구기관의 기술 협력을 비롯해 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육 연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 이밖에 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력을 추진해 미래 AI 기술 경쟁력 확보를 위한 산학연 협력 기반을 확대해 나갈 예정이다. 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 양해각서 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 배경훈 부총리는 “글로벌 AI 경쟁은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, AMD의 리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며, "AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

2026.07.27 12:00박수형 기자

퀄컴, 공급망 원가 압박에 '두 자릿수' 가격 인상 통보

미국 퀄컴이 부품 원가 상승과 공급망 압박을 이유로 고객사들에 두 자릿수 비율의 가격 인상을 통보했다. 블룸버그 통신은 퀄컴이 고객사들에게 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다고 현지시간 24일 보도했다. 이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 전격 적용된다. 퀄컴은 서한을 통해 자사 차원에서 공급업체들의 비용 인상분을 흡수할 수 있는 한계에 다다랐으며, 대체 부품 수급을 위해 새로운 공급망을 확보하려는 시도 역시 단행했으나 가격 조정이 불가피했다고 설명했다. 현재 테크 업계 전반은 스마트폰부터 슈퍼컴퓨터, 차량용 반도체에 이르기까지 전방위적인 부품 부족 현상을 겪고 있다. 특히 최근 폭발적으로 증가한 AI 데이터센터 건설 열풍이 메모리 반도체 및 핵심 프로세서 공급망을 압박하면서, 비교적 일반적인 범용 부품들까지 수급난이 심화하는 양상이다. 블룸버그 통신은 "세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 핵심 고객사 중 하나인 퀄컴마저 원가 부담을 견디지 못하고 가격 인상을 단행함에 따라, 향후 주요 스마트폰 제조업체들의 완제품 가격 인상으로 이어질지 주목된다"고 평했다.

2026.07.26 10:14전화평 기자

삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

[속보] 靑 "SK, 엔비디아 등과 1085조원 메모리 장기공급 협약 진행"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과 7500억 달러, 한화로 1085조원 규모에 달하는 첨단 메모리반도체 장기 공급계약을 진행하기로 했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:22장경윤 기자

[속보] 靑 "삼성전자, 브로드컴과 290조원 규모 메모리·파운드리 협력"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러, 한화로 290조원의 첨단 메모리반도체 공급과 AI칩 생산을 위한 파운드리 업무협약을 체결했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:21장경윤 기자

이 대통령 만난 젠슨 황 "SK그룹과 730조원 파트너십 발표"

젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 SK그룹과 5000억 달러(한화 약 730조원) 규모에 이르는 대규모 파트너십을 발표한다. 네이버, 현대자동차, LG 등과도 협력을 강화할 예정이다. 24일(현지시간) 이재명 대통령은 미국 샌프란시스코 소재 한 호텔에서 젠슨 황 CEO와 면담했다. 이날 이 대통령은 "대한민국이 AI 황금시대로 진입하는 데 앞으로 더 중심적인 역할을 해주실 것으로 기대한다"고 말했다. 이에 젠슨 황은 "SK그룹과 오늘 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것"이라며 "그 규모는 5000억 달러에 달한다"고 답했다. 네이버, 현대자동차 등과도 협력을 약속했다. 젠슨 황은 "네이버는 한국의 선도적인 클라우드 회사로, 네이버에 대한 대규모 투자도 단행할 것"이라며 "이번 파트너십으로 한국뿐만이 아니라 전 세계적인 확장을 지원하겠다"고 강조했다. 그는 이어 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율주행 제네시스 차량을 함께 개발하고, 로보틱스도 같이 진행을 할 계획"이라며 "LG와도 발전 시스템을 같이 개발하고, 공장 및 가정에서 사용할 수 있는 시스템을 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 CEO는 이 대통령과의 면담에 앞서 엔비디아 본사에 국내 주요 기업 총수들을 대거 초빙했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차 회장, 이해진 네이버 회장 등이 참석했다.

2026.07.25 10:57장경윤 기자

中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막

중국이 미국 정부의 인공지능(AI) 칩과 제조장비 통제 조치에 맞서 '3년내 자립'을 목표로 총력 체제를 가동하고 있다는 것은 공공연한 비밀이다. 월스트리트저널은 25일(현지시간) 중국의 AI 총력전이 어떻게 진행되는 지 자세하게 소개하는 기사를 게재했다. 이 신문은 중국 'AI 총력전' 대표적인 사례 중 하나로 지난 해 중국 통신장비회사 화웨이와 정부 고위 관계자 간 회동 사례를 소개했다. 보도에 따르면 지난해 여름 화웨이는 중국 기술 정책을 총괄하는 최고위 인사를 상대로 비공개 브리핑을 했다. 이 자리에서 화웨이는 최신 인공지능(AI) 칩을 소개하면서 "중국이 3년 안에 일부 AI 핵심 영역에서 자립할 수 있다"고 공언했다. 그 때쯤이면 미국 엔비디아에 맞설 수준이 된다는 게 화웨이의 전망이었다. 그날 화웨이와 회동한 중국 고위 인사는 딩쉐상 국무원 부총리였다. 딩 부총리는 3년 전 미국 정부가 단행한 첨단 AI 칩 및 제조 장비 통제 조치에 맞서는 중국 정부 정책을 진두지휘하고 있는 인물이다. 이날 화웨이가 꺼내든 '3년 내 AI 자립'은 딩 부총리가 듣고 싶은 말이었다고 이 신문은 전했다. 시진핑의 최측근인 딩쉐샹 국무원 부총리는 1960년대 원자폭탄·인공위성 개발에 쓰였던 국가 총동원 방식을 꺼내 들었다. 최고 기업과 연구소들을 모아 위원회를 꾸리고 칩 공급망의 각 요소를 정복하라고 지시한 것. 그는 대형 AI 수요 기업들에게 국산 칩 사용을 거부하는 자는 '매국노'라는 경고까지 전달한 것으로 알려졌다. 성과는 뚜렷했다. 모건스탠리에 따르면 중국의 외국산 AI 칩 의존도는 2021년 90%에서 2025년 60% 미만으로 낮아졌다. 화웨이의 신형 칩들은 이 비율을 향후 5년간 25%까지 낮출 수 있을 전망이다. 에릭 쉬 화웨이 부회장은 "미국이 우리를 궁지로 몰아넣지 않았다면 결코 이런 일을 하지 않았을 것"이라고 말했다. AI 소프트웨어에서 중국은 이미 미국과 접전 중이다. 지난주 베이징 스타트업 문샷 AI는 오픈AI·앤트로픽 최상위 모델을 바짝 뒤쫓는 '키미 K3'를 공개했다. 그러나 반도체 칩 부족에 가로막혀 이용자들의 가입을 중단했다. 칩 위원회 출범…지난해 돌파구 마련 2022년 바이든 행정부가 수출 규제를 시작하자 중국은 2023년 칩 위원회를 가동하기 시작했다. 위원회 책임자는 속가공 엔지니어 출신 딩 부총리가 이끌고 있다. 위원회는 첨단 제조·패키징, 고대역폭 메모리, 칩 설계 소프트웨어 등 핵심 분야별로 최고 팀을 영입하고 한정된 칩 공급량 배정까지 결정했다. 또한 부패로 얼룩졌던 과거 국산화 시도의 실패를 반복하지 않기 위해 칩 기업들의 증시 상장을 독려했다. 국유 장비업체 나우라에는 급여 상한을 폐지해 외국 인재 영입 길을 열었다. 2024년에는 약 480억 달러 규모 반도체 국가 펀드를 조성했다. 위원회 가동 첫해는 순탄치 않았다. 정부 연구소는 리창 총리에게 "수십 종의 국산 AI 칩이 매우 불안정하다"며 "대규모 모델을 훈련시킬 만한 칩은 하나도 없다"고 보고했다. 전환점은 지난해 찾아왔다. 화웨이가 초기 테스터들을 놀라게 한 신형 칩 '어센드 950'을 준비했고, 알리바바 등도 자체 칩에서 진전을 보고한 것이다. 화웨이는 어센드 950의 설계를 개편해 비용 효율을 높였고, 딥시크 등 중국 AI 기업들은 이 칩이 추론 분야에서 엔비디아를 대체할 수 있게 됐다고 평가한다. DUV로 7나노, 회로 적층까지…문제는 여전히 EUV 설계 능력이 올라왔지만 문제는 생산이었다. 화웨이는 2019년 미국 제재로 TSMC와의 협력이 끊기자 구형 장비에서 연산 능력을 쥐어짜내는 기술을 개발했다. 화웨이는 최첨단 반도체 제조 시 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 접근이 막힌 탓에 이전 세대인 심자외선(DUV) 장비로 7나노미터 칩을 만드는 다중 단계 공법을 개발했다. 다만 이는 오류 가능성을 키우고 생산 속도가 낮다는 문제가 있다. 화웨이는 통신 사업에서 쌓은 네트워킹 전문성을 활용해 수십만 개의 칩을 하나의 거대 클러스터로 묶어 최첨단 실리콘을 모방하는 전략도 병행 중이다. 지난 5월에는 트랜지스터 미세화 대신 회로를 적층해 성능을 높이는 방안을 공개하며 2031년까지 현존 최고 반도체를 능가하는 칩을 개발하겠다고 밝혔다. 그러나 올해 신형 칩 계획 생산량(약 75만 개)은 수요에 크게 못 미치고, 클러스터 전략은 엔비디아 시스템에 맞추려면 몇 배 많은 칩이 필요하다는 한계가 있다. 외국 기술에 의존하지 않고 진정으로 경쟁하려면 중국은 자체 EUV 장비를 만들어야 한다고 애널리스트들은 말한다. 리서치 기업 세미애널리시스의 레이 왕 애널리스트는 "중국은 결국 이 기술을 따라잡는 방법을 알아낼 가능성이 크지만 최소 10년, 길게는 50년이 걸릴 것"이라고 말했다.

2026.07.25 07:39진운용 기자

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