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SK하이닉스, 업계 최고 권위 'GSA 어워즈' 2개 부문 수상

SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 세계반도체연맹(GSA) 주최 'GSA 어워즈 2025'에서 '연 매출 10억 달러 초과 부문 최우수 재무관리 반도체 기업상'과 '우수 아시아 태평양 반도체 기업상'을 수상했다고 7일 밝혔다. GSA는 글로벌 반도체 기술 정보 공유 플랫폼이자 허브 역할을 하는 반도체 업계 CEO 네트워크 조직으로 25개국 이상, 250개 이상 기업 회원을 보유하고 있다. 최우수 재무관리 반도체 기업상은 증시에 상장된 반도체 기업의 재무 건전성과 성과에 대한 평가를 기반으로 선정된다. 우수 아시아 태평양 반도체 기업상은 아시아 태평양 지역을 위한 특별상 개념으로, 해당 지역에 본사를 둔 반도체 기업 중 제품, 비전, 리더십, 시장 성공 측면의 평가를 토대로 선정된다. GSA 어워즈는 GSA가 1996년부터 매년 개최해온 반도체 산업 최고 권위의 시상식이다. 리더십, 재무 성과, 업계 존경도 등 다양한 부문에서 최고 성과를 거둔 기업과 개인을 선정해 시상한다. SK하이닉스는 최우수 재무관리 부문에서 2017년에 이어 두 번째 수상을 했고, 아시아 태평양 반도체 기업 부문에서는 첫 수상의 영예를 안았다. 이번 2개 부문 석권으로 회사는 글로벌 반도체 업계를 대표하는 기업으로서의 위상을 다시 한번 입증했다. SK하이닉스는 "불과 2년 전 예상치 못한 다운턴으로 업계 전반이 어려움을 겪었지만, HBM 등 앞선 AI 메모리 기술력을 바탕으로 이를 가장 빠르게 극복하며 세계 최고 수준의 경영 성과를 인정받게 됐다"며 "AI 메모리 시장에서의 압도적 기술 리더십을 바탕으로 지속 성장하는 기업을 만들어 나가겠다"고 말했다. 이번 수상에 이어 대규모 투자까지 본격화되면서, SK하이닉스의 AI 메모리 리더십은 공고해질 것으로 기대된다. 이날 시상식에는 SK하이닉스 김주선 AI 인프라 사장(CMO)과 류성수 부사장(미주 담당)이 참석했으며, 김 사장이 회사를 대표해 수상했다. 김 사장은 “SK하이닉스를 대표해 수상하게 되어 영광”이라며 “시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고객과 함께 새로운 가치를 창출하며 AI 시장의 성장을 이끌어 나가겠다"고 밝혔다.

2025.12.07 13:37전화평

3분기 기업용 SSD 시장 급성장…삼성전자 1위 유지

기업용 SSD(eSSD) 시장이 인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대로 시장 규모가 크게 성장했다. 특히 삼성전자가 선두자리를 공고히 한 것으로 나타났다. 5일(현지시간) 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 3분기 데이터센터에 탑재되는 eSSD 매출액은 65억4천만 달러(약 9조6천300억원)로 전분기 대비 28% 증가했다. 이같은 호조세는 공급과 수요 측면 모두에서 기인했다. 현재 전 세계 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 AI 인프라 구축을 위해 SSD 재고를 적극 확보하고 있다. 반면 메모리 제조업체는 반도체 시장의 변동성을 염두에 두고 출하량 확대에 신중한 태도를 보이고 있다. 이에 eSSD 시장은 4분기에도 강력한 성장세를 보일 것으로 전망된다. 트렌드포스가 추산한 올 4분기 eSSD 가격의 전분기 대비 증가분은 25% 이상이다. 기업별로는 삼성전자가 올 3분기 매출 24억4천만 달러로 전분기 대비 28.6% 증가했다. 시장점유율은 35.1%로 전분기 대비 0.5%p 증가했다. 레거시(성숙) 공정 기반의 트리플레벨셀(TLC) SSD에서 상당한 주문량을 확보한 덕분이다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 올 3분기 매출이 전분기 대비 27.3% 증가한 18억6천만 달러를 기록했다. 시장점유율은 26.8%로 전분기 대비 0.1%p 증가했다. 3위 마이크론 매출은 9억9천만 달러로 전분기 대비 26.3% 증가했다. 점유율은 전분기와 동일한 14.3%로 집계됐다.

2025.12.07 09:27장경윤

"사내용 칩서 비밀병기로”…구글 TPU, 엔비디아 아성 겨눈다

구글 모회사 알파벳이 자체 개발한 인공지능(AI) 칩 TPU와 자사 AI 플랫폼을 결합하면, 최대 약 9천억 달러 규모 기업가치가 가능한 '숨은 무기'가 될 수 있다는 분석이 나왔다. AI 반도체 시장에서 엔비디아 중심 구조에 도전할 수 있다는 기대감이 드러난 것이다. 블룸버그통신은 알파벳이 설계한 TPU(텐서 프로세싱 유닛)가 단순한 사내용 을 넘어 시장을 뒤흔드는 주체가 될 수 있다고 4일(현지시간) 보도했다. 일부 분석가는 2027년까지 알파벳이 외부에 50만~100만개 이상 TPU를 공급할 수 있다고 보고 있다. TPU의 강점은 대규모 AI 모델 학습 및 추론에 최적화돼 있다는 점이다. GPU 대비 전력 효율과 성능 면에서 효율적이라는 평가가 많다. 이 점이 알파벳의 기존 클라우드 및 AI 생태계와 결합되면, 비용·속도·운영 효율 측면에서 경쟁 우위를 확보할 수 있다. 실제로 최근 시장에서는 알파벳이 TPU를 활용한 외부 칩 판매를 시작할 수 있다는 기대가 퍼지며, 주가와 기업가치가 빠르게 반응하고 다. 일부 투자자와 분석가들은 TPU와 AI 서비스, 그리고 클라우드 인프라를 통합한 구조가 엔비디아 중심 시장에 균열을 낼 수 있다고 본다. 알파벳 내부에서도 AI 인프라에 대한 대규모 투자에 공을 들여왔다. 2025년 설비투자(CAPEX))를 크게 늘려 TPU 생산, 데이터센터 확장, 네트워크 인프라 확대에 자금을 집중하고 있다. 만약 알파벳이 TPU 중심 AI 생태계를 외부에 개방하고, 자체 AI 모델인 제미나이 등을 기반으로 서비스까지 엮는다면, 단순 반도체 업체가 아닌 종합 AI 플랫폼 기업으로 탈바꿈할 가능성이 열린다. 이는 향후 AI 인프라 시장 판도를 바꾸는 계기가 될 수 있다. 다 이런 변화가 실현되기 위해서는 TPU 성능과 안정성 증명, 대량 공급 체계 구축, 그리고 시장 수요 확보가 관건이다. 시장은 알파벳이 실제 얼마나 많은 TPU를 외부에 공급하고, AI 생태계를 확장할 수 있을지 주목하고 있다.

2025.12.07 09:07전화평

美 상원, 엔비디아 AI칩 中 수출 차단 법안 발의

미국 상원 소속 초당적 의원들이 엔비디아·AMD 등 미국산 고급 AI 칩의 중국 등 적대국 수출을 2년 반 동안 사실상 봉쇄하는 법안인 '세이프 칩스 액트(SAFE CHIPS Act)'를 공개했다고 로이터가 4일(현지시간) 보도했다. 이 법안은 미국 행정부가 해당 AI 칩 수출 규제를 완화하지 못하도록 막는 것이 핵심이다. 새 법안은 미국 상무부가 현재 허용된 수준보다 성능이 뛰어난 AI 칩을 중국·러시아·이란·북한에 수출하려 할 경우, 라이선스를 승인하지 못하도록 한다. 적용 기간은 30개월이다. 이후 상무부가 규제 완화를 제안할 경우, 반드시 시행 한 달 전에 의회에 사전 보고해야 한다. 상원에서 발의한 주체는 공화당의 피트 리켓츠 의원과 민주당의 크리스 쿤스 의원. 공화당 내 대표적인 대중 강경파인 톰 코튼 등도 동참하며, 트럼프 행정부의 수출 규제 완화 움직임에 제동을 건 모양새다. 공화·민주 양당이 함께 나선 점이 이례적이라는 평가다. 리켓츠 의원은 “미국산 최고의 AI 칩을 중국에 넘기는 것을 막는 일은 국가 안보에 필수적”이라고 강조했다. 이번 법안 발의는 최근 행정부가 중국에 대한 AI 칩 수출 규제를 사실상 완화하려 한다는 보도가 나온 직후 나왔다. 특히 엔비디아가 최신 세대 GPU인 H200의 중국 수출 허가를 검토 중이라는 보도가 배경이 됐다. 이를 두고 미국 내에서는 중국이 해당 칩을 군사, 감시 등에 활용할 수 있다는 우려가 제기돼 왔다. 한편, 이번 입법 움직임은 같은 날 보도된 AMD의 AI 반도체 MI 308 중국 수출 허용 및 이에 따른 15% 수출료 부과 움직임과 직접적으로 맞물린다.

2025.12.05 15:55전화평

'반도체특별법' 상임위 통과'…업계 "52시간제 빠진 반쪽짜리"

반도체 기업에 대한 보조금, 세제 혜택 등을 담은 반도체특별법이 국회 상임위를 통과했지만, 업계 최대 관심사였던 '주 52시간제 예외 적용' 조항은 빠졌다. 사실상 핵심이 비워진 '반쪽짜리 법안'이라는 평가가 업계 곳곳에서 흘러나오고 있다. 5일 반도체 업계에서는 반도체특별법에 대해 아쉬움을 토로하는 목소리가 나온다. 반도체 업계 관계자는 “반도체특별법이 통과된 사실에는 환영”이라며 “정부 차원에서 적극적인 지원에 감사드린다”고 말했다. 그러면서도 “가장 중요한 '주 52시간제 예외' 적용이 담기지 않아서 아쉬운 건 사실”이라며 “관련 논의를 기후노동위에서 다루는 것으로 들었는데, 조속히 통과시켜주셨으면 좋겠다”고 강조했다. 반도체특별법은 국내 반도체 산업의 경쟁력을 강화하고 육성하기 위한 다양한 지원책을 담은 패키지 법안이다. 투자 및 생산액 기반 세액 공제, 규제 완화, 전문 인력 양성 등 내용이 담겼다. 반도체 장비·설계 업계 “52시간 제한 걸려, 고객 주문 못 끝낸다...제도 보완해야” 그동안 주 52시간제 개선을 요구해온 대기업뿐 아니라, 반도체 장비·설계 업계에서도 예외 적용 필요성을 호소하는 목소리가 커지고 있다. 특히 장비 업계에서는 인력 구조와 프로젝트 특성상 52시간제가 항상 잠재적 리스크로 작용한다는 우려가 높다. 한 반도체 장비사 대표는 “52시간제가 계속 존재하는 한, 직원이 퇴사하거나 문제가 생기면 언제든지 노동부 조사로 이어질 수 있다”며 “중소 장비사는 그런 위험을 방어할 전문 조직도 없어 사실상 '지뢰밭을 걷는' 환경”이라고 토로했다. 그는 또 “법이 만들어져 생기는 혜택을 체감할 수 있는 회사는 극히 일부지만, 규제 리스크는 모든 기업이 똑같이 부담한다”며 예외 조항 부재에 아쉬움을 드러냈다. 반도체 설계 업계 역시 사정은 비슷하다. 고객 주문에 맞춰 일을 끝내야 하는데 52시간 제한에 걸려 쉽지 않다는 의견이다. 고객사 테이프아웃(Tape-Out 설계가 끝나 제조공정으로 넘어가는 단계) 일정에 맞춰 움직여야 하는 디자인하우스의 경우 52시간 제한이 걸리면 프로젝트 전체 일정이 흔들릴 수 있다는 지적이다. 디자인하우스 관계자는 “설계는 고객사 테이프아웃 일정에 맞춰 움직이는 전형적인 수주산업”이라며 “문제가 생겨 야근이 필요한 시점에도 '52시간이 지났으니 그만하자'고 하면 프로젝트 자체가 돌아가지 않는다”고 말했다. 그는 “파운드리·설계·고객사가 모두 동일한 타임라인으로 얽혀 있는데, 예외 적용 없이 이를 맞추는 건 현실적으로 어렵다”며 장비업계와 같은 입장에서 제도 보완의 필요성을 강조했다.

2025.12.05 15:32전화평

정부-ARM, 반도체 설계 인력 1천400명 양성한다

반도체 설계 기업 ARM이 국내 반도체 인재 양성에 힘을 보탠다. 산업통상부는 5일 ARM과 한국 반도체·AI 산업 강화를 위한 양해각서에 서명했다고 밝혔다. 이번 MOU는 같은 날 이재명 대통령과 소프트뱅크 손정의 회장 및 르네 하스 ARM 최고경영자(CEO) 간 회담을 계기로 한국과 소프트뱅크·ARM 간 협력을 강화한다는 취지 하에 추진됐다. 향후 산업부와 ARM 간 ▲산업 맞춤형 인재 양성(1천400명) ▲기술교류 및 생태계 강화, ▲대학 간 연계 강화 ▲R&D 등을 통해 협력을 강화한다는 것이 주요 내용이다. 양측은 MOU 이행을 위해 향후 워킹그룹을 설립하고, 세부 성과 도출 방안을 협의할 계획이다. 특히, 산업부는 ARM과 함께 '가칭 ARM 스쿨'을 운영해 향후 5년(2026~2030년)간 약 1천400여 명 인력을 양성해나갈 예정이다. ARM은 세계 빅테크(애플·구글·MS 등) 및 반도체 기업(삼성·엔비디아·퀄컴 등)들이 의존하는 세계 최고 컴퓨터 설계 플랫폼이다. 이에 ARM과 함께 국내 IP 전문인력을 양성함으로써, 우리가 상대적으로 취약한 팹리스·파운드리 등 시스템 반도체 분야 경쟁력을 제고하는데 크게 기여할 것으로 기대된다. 김정관 장관은 “금번 양해각서를 통해 우리 AI 반도체 산업 미래를 책임질 핵심 인력 육성 기반을 마련했다”고 평가하면서, “향후 AI 시대에 대비하여 세계 최고 수준 글로벌 기업들과 협력 기반을 구축하는데 최선을 다할 것”이라고 언급했다. 이날 김용범 용산 대통령실 정책실장은 "산업부는 반도체 특성화 대학원 지정 등을 속도감있게 추진해 나갈 계획”이라며 "ARM 스쿨 후보로는 광주과학기술원을 우선으로 검토하고 있다"고 전했다.

2025.12.05 14:14류은주

코아시아, 무역의 날 '7천만 달러 수출의 탑' 수상

코아시아는 산업통상자원부가 주최하고 한국무역협회가 주관하는 '제 62회 무역의 날'에 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상했다고 5일 밝혔다. '수출의 탑'은 전년 7월부터 당해 6월까지 1년간 수출 실적을 기준으로 선정하는 것으로 대한민국 무역 산업 성장을 이끈 기업에 해외 시장 개척과 수출 증대에 기여한 공로를 인정해 수여하는 상이다. 코아시아는 작년 '1천만 달러 수출의 탑'에 이어 올해 '7천만 달러 수출의 탑'을 수상하며 2년 연속으로 수상의 영예를 안았다. 자회사 코아시아씨엠 또한 2022년에 이미 '2억 달러 수출의 탑'을 수상한 바 있다. 코아시아는 반도체 및 IT 전문 코아시아 그룹의 헤드쿼터(HQ)로서 시스템 반도체 솔루션 전문 기업 코아시아세미, SoC 전문 기업 코아시아넥셀, 광학렌즈 및 카메라 모듈 전문 기업 코아시아씨엠, LED 사업부 이츠웰, 삼성전자 2025년 공식 파트너사인 유통 전문 코아시아일렉트로닉스 등을 통해 사업을 영위하고 있다. 코아시아씨엠은 2025년 1분기부터 흑자 전환하는 등 코아시아 계열사들도 전반적으로 실적 상승세를 보이고 있다. 이번 수출 실적 증대의 가장 큰 핵심 요인은 코아시아의 LED 사업부 이츠웰의 글로벌 경쟁력 확대라고 회사 측은 전했다. 코아시아 관계자는 “글로벌 시장에서 쌓아온 신뢰와 기술력을 바탕으로 앞으로도 글로벌 경쟁력을 더욱 확대해 나가겠다”고 말했다.

2025.12.05 10:36전화평

곽동신 한미반도체 회장, 62억 자사주 추가 취득

한미반도체 곽동신 회장이 또다시 사재를 투입해 자사주를 취득한다. TC 본더 기술력과 실적 성장에 대한 자신감을 주주에게 재차 보여주겠다는 의지로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 62억원 규모 자사주를 취득할 계획이라고 5일 밝혔다. 취득 예정 시기는 이달 30일로, 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장은 2023년부터 총 534억8천만원 규모(68만6천157주) 자사주를 사재로 취득하게 된다. 지분율은 33.51%에서 33.56%로 약 0.05%p 상승한다. 곽동신 회장의 자사주 추가 취득은 HBM 장비 시장에서 한미반도체 TC 본더 기술력과 최근 잇따른 회사의 성과에 대한 자신감에 따른 결정이라고 회사 측은 설명했다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 시장점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 130여 건 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년부터 글로벌 메모리 업체들이 양산에 돌입하는 HBM4 시장에서도 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어갈 계획이다. 또한 내년 말에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 '와이드 HBM' 생산을 지원할 예정이다. 와이드 HBM은 D램 다이 면적을 확대해 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리를 지원하는 차세대 HBM이다. 한미반도체는 지난달 18일 자사 HBM TC 본더가 산업통상부와 KOTRA가 선정하는 '2025년 세계일류상품'에 선정됐으며, 이달 4일 '제 62회 무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상하는 성과를 낸 바 있다.

2025.12.05 10:32전화평

"AI 칩도 온라인 쇼핑처럼”…딥엑스, 디지키 입점

반도체 스타트업 딥엑스가 세계 최대 전자부품 이커머스 플랫폼 디지키를 글로벌 유통 허브로 삼고 본격적인 해외 공략에 나선다. 딥엑스는 전자부품 유통 및 솔루션 기업 디지키와 파트너십을 맺고, AI 가속기 제품군을 전 세계 시장에 공식 공급한다고 5일 밝혔다. 디지키는 연 매출 약 87억 달러(약 12조원) 규모 글로벌 전자 부품·반도체 이커머스 기업으로, 세계 180개국 이상에 24~48시간 내 제품을 배송하는 물류 네트워크를 보유하고 있다. 특히 세계 엔지니어들이 신제품 개발·시제품 제작 단계에서 가장 먼저 찾는 'R&D의 성지'로 불리는 만큼, 이번 협력은 딥엑스의 기술이 글로벌 엔지니어들의 표준 개발 환경에 침투할 수 있는 계기가 될 것으로 회사 측은 전망했다. 기존 AI 반도체 시장은 복잡한 공급 계약과 긴 리드타임(납기)으로 인해 스타트업이나 개별 연구자들이 접근하기 어려웠다. 하지만 딥엑스는 디지키 즉시 출하 시스템을 활용해, 미국 실리콘밸리 스타트업부터 유럽의 대학 연구실까지 세계 어디서든 딥엑스 최신 NPU와 개발 키트를 온라인 쇼핑하듯 구매할 수 있는 이커머스 채널을 구축했다. 딥엑스는 고객의 개발 편의성을 극대화하기 위해 공식 홈페이지와 개발자 포털을 전면 리뉴얼했다. 기존에는 별도 절차를 거쳐야 했던 소프트웨어 개발 키트(SDK) 배포 방식을 개선해, 개발자가 홈페이지 회원가입만 하면 즉시 최신 SDK와 드라이버를 다운로드할 수 있도록 진입 장벽을 없앴다. 이로써 고객은 ▲디지키에서 하드웨어를 주문하고 ▲개발자 포털에서 SDK를 다운받아 ▲즉시 AI 모델을 구동해보는 원스톱 개발 사이클을 경험할 수 있게 됐다. 딥엑스는 글로벌 시장은 디지키를 중심으로, 국내 시장은 '한컴' 등 주요 이커머스 채널과 협력해 온·오프라인을 아우르는 유통망을 완성해 나가고 있다. 딥엑스 관계자는 "글로벌 엔지니어들의 검색 엔진과 다름없는 디지키 입점은 딥엑스 기술이 전 세계 개발 현장 표준으로 자리 잡기 위한 중요한 교두보"라며 "하드웨어 접근성을 해결한 데 이어, 향후 기술 문서 고도화, 개발자 포럼 개설 등 소프트웨어 지원 생태계까지 강화해 누구나 쉽게 온디바이스 AI를 구현할 수 있는 환경을 만들겠다"고 말했다.

2025.12.05 10:25전화평

ST, 삼성 파운드리 손잡고 고성능 MCU 시장 확대 나서

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 삼성 파운드리와의 협력으로 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 시장 저변을 확대한다. MCU에 업계 최초로 18나노미터(nm) 공정을 채용해, 스마트팩토리·로보틱스 등 첨단 산업에 제품 공급을 추진할 계획이다. 현대성 ST 부장은 서울 노보텔 강남에서 열린 'STM32V8' 기자간담회에서 회사의 신제품 및 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. STM32V8은 업계 최초의 18나노 공정 기반 고성능 MCU다. MCU는 마이크로프로세서와 입출력 모듈을 단일 모듈로 집적한 칩으로, 전자제품에 필수적으로 채용된다. STM32V8에는 동급 최고 수준의 상변화 비휘발성 메모리(PCM)가 탑재됐으며, FD-SOI 공정이 적용됐다. PCM은 D램의 빠른 데이터 처리 속도, 낸드의 비휘발성(전원이 꺼져도 데이터를 보존) 특성을 동시에 갖춘 메모리다. FD-SOI는 웨이퍼 상에 매우 얇은 절연 산화막을 형성해 누설 전류가 발생하는 현상을 줄일 수 있다. 또한 ST 최초로 Arm 코어텍스 M-85를 탑재해 최대 800Mhz까지 동작한다. 이를 통해 기존 ST의 고성능 MCU(STM32H7) 대비 AI 머신러닝에서 6배에 달하는 성능을 구현한다. 현대성 부장은 "STM32V8은 기존 40나노 기반 제품 대비 전력효율성이 최대 50%까지 향상될 수 있고, 신뢰성 부분에서도 강점을 지니고 있다"며 "우주항공만이 아니라 스마트 팩토리, 로보틱스, 에너지 등 다양한 첨단 산업 분야에 적용하는 것을 목표로 하고 있다"고 설명했다. STM32V8의 대표적인 적용처는 스페이스X의 저궤도 인공위성 통신 서비스인 '스타링크'다. 스타링크 위성군에서 위성 간 통신을 담당하는 미니 레이저 시스템에 해당 칩이 채용됐다. 가혹한 우주 환경에서도 제품이 안정적으로 작동하는 신뢰성을 입증한 사례다. ST는 STM32V8을 프랑스 크롤 소재의 12인치(300mm) 반도체 양산 라인에서 제조하고 있다. 또한 삼성전자 파운드리와의 협력을 통해서도 제품을 생산한다. 현대성 부장은 "ST는 지난 2014년부터 삼성 파운드리와 파트너십을 맺고 PCM, FD-SOI 공정 등을 개발해 왔다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:34장경윤

한미반도체, 3억불 수출의 탑 수상

한미반도체는 서울 강남구 코엑스에서 열린 제62회 '무역의 날' 기념식에서 '3억불 수출의 탑'을 수상했다고 4일 밝혔다. 이번 수상은 한미반도체가 글로벌 시장에서 HBM용 TC 본더 등 반도체 장비 기술력을 인정 받은 결과다. 수출탑은 한국무역협회와 산업통상부가 해외 시장 개척, 수출 증대에 기여한 기업의 공로를 인정해 수여하는 상이다. 지난해 7월 1일부터 올해 6월 30일까지 1년 동안 수출 실적을 기준으로 선정한다. 한미반도체는 2011년 '1억불 수출의 탑', 2021년 '2억불 수출의 탑'을 수상한 데 이어 올해 '3억불 수출의 탑'을 수상하며 수출 성장 속도를 높이고 있다. 특히 불과 4년만에 2억불에서 3억불까지 도달하며 가파른 성장세를 입증했다. 한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 기업으로, 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. 지난 10년간 해외 매출 비중은 평균 약 70%를 기록하며 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보여주고 있다. 최근 한미반도체의 수출 성장을 이끈 핵심 장비는 HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC 본더다. 현재 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 전세계 1위 점유율을 차지하고 있다. 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과, 현재까지 HBM 장비 관련 130건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 확대해 왔다. 한미반도체는 내년 전세계 메모리사가 양산을 앞두고 있는 HBM4에서도 'TC 본더 4' 장비를 공급하며 시장을 선도할 것으로 기대된다. 'TC 본더 4'는 지난 5월에 출시해 7월 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 한미반도체는 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 2004년부터 21년 연속 전세계 1위를 기록하며 독보적인 기술 경쟁력을 유지하고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 절단·세척·건조·검사·선별·적재해 주는 반도체 제조공정의 필수 장비다. 곽동신 한미반도체 회장은 “이번 3억불 수출의 탑 수상은 HBM 시장의 성장과 함께 한미반도체의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받은 결과”라며 “한미반도체를 신뢰해 주신 미국 마이크론 테크놀로지 산자이 회장님께 감사의 말씀을 드린다”고 말했다. 곽 회장은 이어 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 네트워크 강화를 통해 대한민국 반도체 산업 성장에 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.04 14:47장경윤

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

트럼프-젠슨 황 회동...중국향 AI 칩 수출 재개 가닥

미국 대통령 도널드 트럼프가 세계 최대 AI 반도체 업체 엔비디아의 젠슨 황 CEO와 만나 첨단 AI 칩의 중국 수출 통제 문제를 논의했다고 로이터가 3일(현지시간) 보도했다. 트럼프 대통령은 황 CEO를 “똑똑한 사람”이라고 평가하며 “그는 내 입장을 잘 안다”고 말했다. 이번 논의는 미국 정부가 엔비디아 GPU 'H200'을 중국에 판매할지 검토 중인 가운데 이뤄졌다. H200은 엔비디아의 전세대 제품이다. 판매가 허용된다면 중국 시장 접근이 재개된다는 의미로, 반도체 업계와 글로벌 AI 생태계에 적지 않은 파장이 예상된다. 황 CEO는 같은 날 미국 의회를 찾아 “미국 내 주별(州)로 나뉜 규제가 AI 기술 발전을 느리게 한다”며 규제 완화를 촉구했다. 아울러 일부에서 나오는 반출 우려에 대해선, “AI 서버용 GPU는 무게·가격·전력 소비량이 매우 커, 대규모 밀수는 현실적으로 어렵다”고 반박했다. 엔비디아 측은 즉각적인 공식 입장을 내놓지 않았으며, 이번 회동을 계기로 미국 내 수출 통제 정책과 중국을 포함한 글로벌 시장 사이 줄다리기가 한층 격화될 전망이다.

2025.12.04 10:52전화평

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

삼성 세계 최초 12나노급 GDDR7 대통령상…추론 AI 시장서 '각광'

삼성전자의 최첨단 GDDR7 D램이 국가 산업경쟁력 강화에 기여하는 미래전략 기술로 인정 받았다. 해당 D램은 업계 최초로 12나노미터(nm)급 미세 공정을 적용한 고성능·고용량 그래픽 D램으로, 엔비디아 등이 주목하는 추론 AI 시장에서 핵심 역할을 담당할 것으로 관측된다. 삼성전자는 3일 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 코리아 테크 페스티벌'에서 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램으로, 일반 D램 대비 대역폭이 높아 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. GDDR7은 현존하는 GDDR 중 가장 최신 세대에 해당한다. GDDR7은 AI 시장에서 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. 특히 AI 경쟁의 초점이 기존 학습에서 추론으로 넘어가면서 GDDR7의 가치는 더욱 부각되는 추세다. AI 학습이 더 높은 메모리 용량 및 대역폭을 요구하는 데 비해, AI 추론은 효율성을 더 중시하기 때문이다. GDDR7은 고대역폭메모리(HBM) 대비 비용 효율, 전력효율, 경량성에서 강점을 가지고 있다. AI 시장의 주요 플레이어들 역시 GDDR7을 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX(Rubin CPX)'에 128GB GDDR7을 탑재할 것이라고 밝혀, GDDR7의 시장 입지를 한층 강화할 전망이다. 이에 삼성전자도 엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 관측된다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 대폭 요청해 평택 라인의 생산능력이 두 배 이상 확대될 것"이라며 "가격 프리미엄을 받고 있는 GDDR7이 향후 D램 사업의 수익성 개선을 견인할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올해 초부터 12나노급 GDDR7 D램 양산에 나섰다. 그래픽 D램 중 최초로 24Gb를 구현했으며, 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원한다. 또한 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선하는 데 성공했다.

2025.12.03 11:07장경윤

한화시스템, '우주반도체' 개발 착수

한화시스템이 대한민국 국방우주 기술 자립을 위한 첫걸음인 '위성용 우주반도체' 개발에 착수했다. 우주반도체가 순수 우리 기술로 개발되는 것은 이번이 처음이다. 한화시스템은 국방기술진흥연구소와 '(초)소형 위성용 다채널 빔포밍 시스템을 위한 트랜시버 우주반도체 기술' 과제를 협약했다고 3일 밝혔다. 이번 과제를 통해 개발될 '트랜시버 우주반도체'는 대한민국 군 저궤도 위성통신 실현을 위한 핵심 소자로, 극한의 우주 환경에서 지상-우주 간 위성통신을 안정적으로 송수신하는 역할을 한다. 국방 반도체는 미사일·레이다·군용 통신 등 첨단 무기 체계에 사용되는 특수 반도체로, 타 산업용 반도체보다 높은 신뢰성과 안정성을 요구한다. 한화시스템의 우주반도체는 아날로그가 아닌 디지털 방식 빔포밍을 지원한다는 점이 가장 큰 특징이다. 빔포밍은 안테나를 통해 받은 신호를 여러 방향으로 보내지 않고 특정 수신기기에 집중시키는 기술이다. 디지털 신호처리를 통해 실시간으로 정밀한 빔을 형성·제어하며, 아날로그 빔포밍 대비 보다 안정적인 초고속·대용량 통신환경을 제공한다고 회사 측은 설명했다. 또한 이번 우주반도체는 다채널로 제작돼 공간 낭비를 줄이고 주파수 효율을 높일 수 있다. 적은 수의 반도체 소자로도 원활한 통신기능 수행이 가능하며 크기 및 면적이 작은 통신위성에도 탑재할 수 있다. 군용 우주인터넷으로 불리는 군 저궤도 위성통신은 작전지역 내 통신 음영구역 및 통제거리에 제약을 받지 않으면서도 끊김이 발생하지 않는 초연결·초고속 통신 서비스다. 고도 500~1200km 궤도에서 운용되는 저궤도 통신위성은 평시에는 안정적이고 유연한 위성통신 기반을 만들고, 전시에는 최후의 통신 수단 역할을 한다. 한화시스템은 지난 2023년 11월 한국 군에 최적화된 저궤도 위성통신 솔루션을 제공하는 '상용 저궤도위성 기반 통신체계' 사업을 착수, 육·해·공군의 기존 전술망과 저궤도 위성통신망을 연동하는 신속시범사업을 수행 중이다. 본 우주반도체 개발로 인해 미국·유럽 등 해외 의존도가 높은 저궤도 통신위성의 국내 개발 또한 가속화될 것으로 전망된다. 한화시스템 관계자는 “이번 우주반도체 개발은 자주적인 K-우주국방 실현에 한걸음 더 다가섰다는 점에 큰 의의가 있다”라며 “한화시스템은 앞으로도 대한민국의 첨단 우주자산을 국산화 하는데 기여하도록 최선을 다할 것”이라고 말했다. 한화시스템은 국내 최초로 지구관측위성인 소형 합성개구레이다(SAR) 위성 및 위성간 데이터 통신을 가능하게 하는 저궤도 위성용 ISL(위성간 레이저 통신) 기술 개발에 성공하는 등 우주 기술 분야에서 대외 신뢰를 쌓아온 바 있다.

2025.12.03 09:07류은주

삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤

독일 칠러 전문기업 후버, 김태웅 한국 대표 선임⋯"韓 시장 공략"

독일 온도제어 시스템 개발 전문기업 후버(Huber)는 한국 반도체·전장·배터리 시장 공략을 가속화하기 위해 10월 1일부로 아시아지역에 김태웅 한국 대표를 선임했다고 2일 밝혔다. 후버는 지난 1968년 설립된 기업으로, 독일 오펜부르크에 본사를 두고 있다. 제조 환경에서 발생하는 열을 흡수하는 칠러 장비를 주력으로 개발해 왔다. 칠러의 제어 범위는 -125°C~425°C로 매우 넓으며, 전 세계 다양한 산업 분야에 제품을 공급하고 있다. 특히 후버는 천연 냉매를 기반으로 기존 대비 GWP(지구온난화지수) 지수를 크게 낮춘 친환경 칠러(eco friendly chiller)에 강점을 두고 있다. 해당 칠러는 -50~200°C의 환경까지 제어할 수 있으며, 현재 R&D(연구개발)부터 양산 라인까지 모두 대응이 가능하다. 나아가 후버는 새로운 방식의 친환경 칠러를 개발해, 반도체·전장·배터리 시장 내 저변 확대를 추진하고 있다. 최근 세계 각국은 기후위기에 대응하기 위해 넷 제로(온실가스 순 배출량을 0으로 만드는 것) 등의 친환경 정책을 적극 실현하고 있다. 대표적으로, EU·미국 등은 PFAS(과불화화합물)에 대한 사용 규제를 강화하고 있다. PFAS는 쉽게 분해되지 않아 심각한 환경오염 및 인체 유해성을 초래하는 소재로, 칠러의 냉매로 주로 활용되고 있다. 이에 후버는 최근 김태웅 후버 아시아지역 한국 대표를 선임하고, 한국 반도체·전장·배터리 시장 내 친환경 칠러 적용 확대를 위한 준비에 나섰다. 김 대표는 후버에서 약 20년간 근무한 업계 전문가다. 김 대표는 "후버의 칠러는 우수한 기술력과 친환경 요소를 갖춘 제품으로, 고객사에 최고의 온도 제어 솔루션을 제공하겠다는 목표를 가지고 있다"며 "앞으로 더 확대되는 반도체 시장에 큰 기여를 할 것"이라고 밝혔다.

2025.12.02 13:37장경윤

김주영 하이퍼엑셀 대표, 팹리스산업 유공자 '중기부 장관상' 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표이사가 지난달 26일 열린 '2025 K-팹리스 테크포럼 & 제3회 팹리스인의 날'에서 팹리스 산업 유공자 부문 '중소벤처기업부 장관상'을 수상했다고 2일 밝혔다. 이번 포상은 팹리스 산업 생태계 혁신과 기술 자립에 기여한 기업과 인물을 선정하는 최고 권위의 정부 포상이다. 김 대표는 창업 이후 세계 최초 LLM 추론 특화 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 독자 개발하고 상용화를 성공적으로 이끌며, 국내 팹리스 기술 경쟁력 강화와 AI 반도체 기술 자립에 기여한 공로를 인정받아 중소벤처기업부 장관상을 수상했다. 특히 LPU 기반의 고성능·저전력 반도체 구축으로 해외 GPU 중심 인프라 의존도를 낮추고, 국산 AI 인프라 구축과 디지털 전환 생태계 조성에 초석을 마련한 점이 이번 수상의 핵심 근거가 됐다. 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 LPU 아키텍처는 높은 에너지 효율성과 가격 경쟁력을 갖춘 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다. 또한 하이퍼엑셀은 전문 연구·엔지니어링 인력을 적극 채용·육성하며 반도체 및 AI 산업의 인재 생태계 강화에 기여하고 있다. AI 반도체, 시스템 설계, 소프트웨어·플랫폼 등 전 영역의 전문 인력을 확보함으로써 국내 반도체 산업의 지속적 성장 기반을 마련하고 있다. 하이퍼엑셀은 이번 수상을 계기로 차세대 LPU 기술을 중심으로 국산 AI 반도체 및 AI 인프라 생태계 확장에 속도를 높이며, 대한민국 AI 기술 경쟁력 강화와 지속 가능한 혁신을 선도해 나갈 계획이다. 김주영 대표는 “국산 LPU 반도체 기술의 잠재력과 산업적 가치를 국가적으로 인정받은 뜻깊은 상”이라며 “한국 팹리스 산업이 글로벌 경쟁력을 갖출 수 있도록 연구개발과 상용화에 더욱 박차를 가하겠다”고 말했다.

2025.12.02 09:48전화평

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