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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1079건)

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대만 "미국과 반도체 협력, 기술 산업 훼손 걱정마"

대만 정부가 미국과의 반도체 협력이 자국 기술 산업을 약화시킨다는 주장에 대해 공식 반박했다. 전 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 TSMC가 미국 내 생산시설을 확대하는 과정에서 기술 유출과 산업 공백이 발생할 수 있다는 우려에 선을 그은 것이다. 현지시간 15일 블룸버그에 따르면 대만 정부는 최근 미국과의 무역·투자 협의가 대만 반도체 산업의 경쟁력을 훼손하지 않는다고 밝혔다. 정부 관계자들은 TSMC의 해외 투자가 글로벌 시장 접근성을 넓히는 전략적 선택이며, 핵심 기술과 연구개발 역량은 대만에 그대로 유지되고 있다고 강조했다. 이번 논란은 미국과 대만이 반도체 투자를 연계한 관세 완화 협의를 추진하는 과정에서 불거졌다. 일부에서는 TSMC의 미국 투자 확대가 대만 내 반도체 생태계를 약화시키고, 장기적으로 기술 주도권을 이전하는 결과로 이어질 수 있다고 지적해 왔다. 이에 대해 대만 정부는 “TSMC의 해외 생산 확대는 공급망 다변화와 고객 대응을 위한 조치일 뿐, 기술 이전과는 다르다”고 설명했다. 특히 최첨단 공정 개발과 핵심 제조 기술은 대만에 남아 있으며, 국내 투자는 오히려 지속적으로 확대되고 있다고 해명했다. TSMC는 현재 미국 애리조나에서 첨단 공정 반도체 생산을 준비 중이며, 동시에 대만 내에서는 차세대 공정 개발과 생산능력 확충을 병행하고 있다. 대만 정부는 이러한 이중 전략이 글로벌 반도체 경쟁 환경에서 기업과 국가 모두에 이익이 된다는 입장이다. 대만 당국은 미국과의 협력이 반도체 산업 전반의 성장과 공급망 안정성을 강화하는 방향으로 설계됐다고 강조했다. 특정 국가에 생산을 집중하기보다 글로벌 거점을 활용해 위험을 분산하는 것이 현재 산업 환경에 부합한다는 판단이다. 대만 정부는 “반도체는 대만의 핵심 전략 산업”이라며 “국가 경쟁력과 기술 주권을 훼손하는 협정이나 투자는 없을 것”이라고 거듭 강조했다.

2026.01.17 11:00전화평

8나노 몰리고, 4나노 안정…탄력받는 삼성 파운드리

“최근 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 8나노 공정은 주문량이 밀리는 상황입니다.” 16일 익명을 요청한 한 디자인하우스 관계자는 삼성전자 파운드리 수주 상황에 대해 이같이 설명했다. 그는 “4나노 이하 핀펫(FinFET) 공정들은 안정기에 들어섰다”며 “최근 삼성전자 파운드리의 전반적인 분위기가 괜찮은 것 같다”고 말했다. 4나노와 8나노 공정을 찾는 고객들은 크게 두 부류로 나뉜다. 성능을 중시하는 고객은 4나노를, 가격 경쟁력을 우선하는 고객은 8나노를 선택해 칩을 양산한다. 특히 가성비가 뛰어나 '스윗 스팟(Sweet Spot)'으로 분류되는 8나노 공정은 주문량이 많아 추가 주문을 미리 받는 상황이다. 다른 반도체 업계 관계자는 “8나노는 인기가 특히 많다”며 “이미 주문이 밀려 있어 추가 주문을 받기 쉽지 않다. 삼성전자도 추가 주문이 있다면 최대한 빨리 알려달라고 요청하고 있다”고 전했다. 이 같은 수요 증가로 올해 삼성전자 8나노 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼) 진행 횟수도 줄었다. MPW는 하나의 웨이퍼에 여러 종류의 칩 설계를 함께 집적해 시제품을 생산하는 방식으로, 고객사가 시제품을 제작할 때 활용한다. 주문 물량이 많아지면서 시제품 생산 여력까지 제한받는 셈이다. 복수의 관계자에 따르면 올해 삼성전자 8나노 MPW는 1분기와 3분기에 각각 1회만 열린다. 그간 삼성전자는 8나노 MPW를 분기별로 최소 1회 이상 진행해 왔다. 삼성전자 8나노 공정은 스타트업부터 대기업까지 고객층이 폭넓다. 지난해 출시된 닌텐도 스위치2에 탑재되는 칩셋과 인텔의 PCH(플랫폼 컨트롤러 허브) 등이 삼성 파운드리 8나노 공정을 통해 양산되고 있다. 현대자동차 역시 자체 개발을 추진 중인 자율주행용 칩셋을 8나노 공정으로 양산할 계획이다. 이 외에도 국내외 반도체 스타트업들이 삼성 파운드리 8나노를 활용해 칩을 시장에 내놓고 있다. 4나노 공정은 공정 안정성이 한층 높아진 상태다. 원가 경쟁력을 좌우하는 수율이 개선됐고, 성능 역시 고객 요구에 맞춰 안정적으로 구현되고 있다는 평가다. 국내 AI 반도체 기업인 리벨리온과 하이퍼엑셀 등이 삼성전자 4나노 공정의 대표적인 고객사로 알려졌다. 디자인하우스 관계자는 “고객사들의 4나노 공정에 대한 만족도가 상당히 높다”며 “지난해를 기점으로 삼성전자 파운드리가 확실히 탄력을 받고 있는 모습”이라고 말했다.

2026.01.16 16:05전화평

신성이엔지, 습도·정전기 동시 제어 'EDM 이오나이저' 공개

클린룸 및 에너지 솔루션 전문기업 신성이엔지가 반도체 생산 인프라의 핵심인 정전기와 습도를 동시에 제어하는 신기술을 선보이며 글로벌 반도체 시장에서 기술 리더십을 공고히 한다. 신성이엔지는 챔버 내부에 제습 유닛과 이오나이저(Ionizer)를 일체화해 설치 공간을 최소화하고 정전기를 제거하는 '이오나이저를 구비한 이에프이엠챔버' 특허를 공개했다고 16일 밝혔다. 이번 특허는 기존 장비의 설치 공간 부족과 건조 환경 내 정전기 발생 문제를 동시에 해결한 것이 특징이다. 반도체 미세 공정이 고도화되면서 웨이퍼 파티클 및 환경 오염 관리 요구 수준이 높아지고 있다. 기존에는 설비 내부 습도를 낮추기 위해 EFEM 외부에 별도 제습 공기 공급장치를 설치하고 배관을 연결해야 했으며, 이는 설비 부피 증가와 공간 부족(Footprint) 문제를 초래했다. 신성이엔지가 개발한 이번 기술은 제습 유닛을 챔버 본체 내부 상측에 팬 필터 유닛(FFU)과 일체화해 외부 제습 장치와 배관을 제거했다. 이를 통해 설비 전체 부피를 줄여 반도체 팹(FAB)의 공간 활용도를 극대화하고 제조 원가를 절감할 수 있게 됐다. 이번 기술은 단순 제습을 넘어 '정전기 제어' 솔루션까지 통합했다. 통상 공기 중 수분이 제거되어 습도가 낮아지면 정전기 발생이 증가하고, 이로 인해 기판에 파티클이 쉽게 부착된다. 신성이엔지는 이를 해결하기 위해 제습 유닛 하단과 필터 사이에 이오나이저를 배치했다. 이 구조는 제습된 청정 공기에서 정전기를 즉각 제거해 기판 표면의 파티클 부착을 방지한다. 기존에는 파티클 제거를 위해 송풍팬 풍속을 높여야 했으나, 이오나이저 적용으로 과도한 풍속 증가 없이도 오염을 방지해 에너지 소비를 줄일 수 있다. 신성이엔지 관계자는 "수십 년간 축적한 클린룸 및 공조(HVAC) 엔지니어링 역량을 바탕으로 이번 기술을 완성했다"며 "특히 HBM(고대역폭메모리) 같은 첨단 반도체 패키징 및 초미세 공정 비중이 커지는 추세에서, 당사의 정밀 제어 기술은 글로벌 반도체 제조사의 생산성을 높이는 핵심 인프라 솔루션이 될 것"이라고 말했다.

2026.01.16 15:48장경윤

세메스, PLP용 소터 장비 개발…첨단 패키징 시장 공략

반도체 장비업체 세메스(대표 심상필)는 반도체 대형 패널레벨패키지(PLP)용 소터(Sorter) 장비인 '테파스(TEPAS)100'을 국내 최초로 양산 개발했다고 16일 밝혔다. 테파스100은 원자재(Substrate, PCB, PLP) 패키지를 낱개로 절단하고 제작된 반도체 칩을 비전(Vision)을 통해 양품과 불량품을 검사해 트레이(Tray)에 고속·고정밀 소팅 기술로 분류하는 장비다. 이 장비는 515x510mm 대형 사이즈 패널에서 패키지로 절단(Dicing)하고 핸들링하는데 의미가 있으며, 소재도 오르가닉에서부터 글라스까지 다양한 것이 특징이다. 또한 패키지로 절단 후 세정·건조 과정에서 대면적을 고속으로 건조할 수 있는 자체 개발한 특화 기술인 토네이도 블로워 방식을 적용해 생산성과 품질제어 측면에서 차별화된 경쟁력을 확보했다고 회사측은 설명했다. 최병갑 세메스 TP팀장은 "최근 다양한 응용 분야에서 반도체 패키징의 고집적화 및 대형화에 대한 요구가 높아지면서 대형 패널을 활용하는 PLP 기술이 각광받고 있다”며 “세메스는 레거시패키지, 웨이퍼레벨패키지(WLP)에 이어 패널레벨패키지(PLP) 장비에 이르기까지 장비 라인업을 완료하고 글로벌 반도체 패키징 시장에서의 입지를 강화할 계획”이라고 밝혔다. 세메스가 이번에 양산 개발한 PLP용 소터는 패키지로 절단 후 트레이에 분류하는 TEPAS100과 패키지로 절단 후 메탈 링에 접착하는 TEPAS100A 두 가지 모델이 있다.

2026.01.16 11:28장경윤

정부·업계, 美 반도체 품목관세에 원팀으로 총력 대응

정부와 삼성·SK 등 반도체 업계는 미국 정부가 14일(현지시간) 발표한 반도체 관세가 국내 업계에 미칠 영향을 점검하고 민관 원팀으로 기민하게 대응해 나가기로 했다. 산업통상부는 15일 오후 김성열 산업성장실장 주재로 미국 반도체 품목관세와 관련해 반도체 업계와 긴급 대책회의를 개최, 업계 의견을 청취하고 향후 대미 협의 방안·국내 대책 등을 논의했다고 밝혔다. 미국 포고령에 따르면 미국은 '무역확장법 232조'에 근거해 15일 0시(현지시간)부터 1단계 조치로 첨단 컴퓨팅 칩에 대해 제한적으로 25% 관세를 부과한다. 미국은 주요 교역국들과 무역협상을 진행하고, 이후 2단계 조치로 반도체 관련 품목 전반에 상당 수준의 광범위한 관세를 부과한다는 계획이다. 1단계 25% 관세는 대상 품목이 엔비디아 H200, AMD MI325X 등 첨단 컴퓨팅 칩으로 한정돼 있고 관세가 적용되지 않는 예외 규정(미국 내 데이터센터용, 유지·보수용, 연구개발용, 소비자 전자기기용, 민간 산업용 등)도 있어, 당장 국내 업계에 미치는 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 다만, 2단계 조치로 부과될 관세나 기업의 대미 투자 등과 연계한 관세 상쇄 프로그램 등에 대해서는 불확실성이 큰 상황이다. 회의에 참석한 업계 관계자들은 2단계 조치의 불확실성에 우려를 제기하며, 정부가 업계 입장을 충분히 반영해 대미 협의에 적극 임해줄 것과 협의 과정에서 업계와 긴밀히 소통해 줄 것을 건의했다. 김성열 산업부 산업성장실장은 “정부와 기업이 원팀으로 긴밀히 협력해 지혜로운 대응방안을 모색해 나가야 한다”며 “정부는 우리 산업에 미치는 영향이 최소화되도록 총력 대응하겠다”고 밝혔다.

2026.01.15 17:37전화평

TSMC, 2나노 본격 양산 vs 삼성전자, '수율 향상' 맹추격

TSMC가 최첨단 파운드리 시장 내 '초격차'를 확대하고 있다. 지난해 4분기 3나노미터(nm) 공정 매출 비중을 크게 늘렸으며, 올해에는 2나노 공정의 양산을 본격화할 계획이다. 삼성전자도 1세대 2나노 공정의 수율을 50%대로 끌어올리며 추격에 나서고 있다. 또한 협력사들을 대상으로 2세대 2나노 공정의 프로모션을 지시하는 등 추가 성장동력 확보를 적극 준비하고 있는 것으로 알려졌다. 15일 TSMC는 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 최첨단 파운드리 공정 개발 및 상용화 현황에 대해 공개했다. TSMC, 올해 2나노 램프업…차세대 공정 준비도 순항 C.C. 웨이 TSMC 회장은 "N2(2나노미터) 공정은 지난해 하반기 성공적으로 대량 생산에 진입했고, 지속적인 성능 개선 전략을 바탕으로 올해 빠른 램프업(Ramp-up; 양산 본격화)을 기대하고 있다"고 밝혔다. N2의 다음 버전인 N2P 공정도 올 하반기 양산될 예정이다. N2P는 N2 대비 성능 및 전력 효율을 더 끌어올렸다. 나아가 자체 후면전력공급(BSPDN) 기술이 적용된 16A(1.6나노미터)도 올 하반기 양산을 개시한다. BSPDN은 전력 공급선을 칩 후면에 배치해 칩 성능 개선 및 설계 자유도를 높인다. 업계는 TSMC의 2나노 공정이 양산 초기부터 안정적인 수율을 확보한 것으로 보고 있다. 대만 현지에서는 해당 공정의 수율이 80% 이상이라는 주장도 나온다. 이 덕분에 TSMC는 지난해에 이어 올해에도 최첨단 파운드리 시장을 과점할 것으로 관측된다. 지난해 4분기 기준 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 28%로 역대 최대치를 기록한 바 있다. 삼성전자, 2나노 공정 수율 향상으로 추격 삼성전자 또한 지난해 4분기부터 1세대 2나노(SF2) 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'의 양산에 돌입했다. 엑시노스 2600은 삼성전자가 올 1분기 공개할 예정인 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈에 탑재된다. 퀄컴의 최신형 칩셋과 병행 탑재하는 구조다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 해당 공정의 웨이퍼 기준 수율은 50%대로 추산된다. 30%대였던 지난해 중반과 비교하면 진일보한 수준이다. 전작(엑시노스2500)과 달리, 초도 양산 과정에서 치명적인 불량 문제도 발생하지 않았다. 반도체 업계 관계자는 "양품 판별 기준에 따라 구체적인 수치는 달라질 수 있으나, 엑시노스2600의 수율은 50%대로 비교적 안정적인 수준에 다다른 것으로 안다"며 "MX사업부에서도 해당 칩셋 사용을 독려해 전체 갤럭시 중 25% 가량의 비중을 차지할 것"이라고 말했다. SF2P 공정 성공 여부가 핵심…"협력사에 프로모션 지시" 다만 삼성전자 최첨단 파운드리 사업이 반등하기 위해서는 2세대 2나노(SF2P) 공정의 성공 여부가 가장 중요하다는 게 업계 중론이다. SF2P는 SF2 대비 성능은 12%, 전력 효율은 25% 향상됐으며, 면적은 8% 줄였다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 SF2 공정을 기반으로 다음 세대인 SF2P 공정 개발에 심혈을 기울여 왔고, 지난해 중반 기본적인 공정 설계 키트(PDK)를 완성했다"며 "최근 DSP(디자인솔루션파트너)에게도 SF2가 아닌 SF2P를 고객사에 적극적으로 프로모션하라는 가이드라인을 전달한 것으로 안다"고 말했다. 잠재 고객사들도 SF2P의 성공 여부에 주목하고 있다. SF2P는 삼성전자의 차세대 모바일 AP인 '엑시노스 2700' 외에도, 테슬라의 AI반도체 양산을 담당하고 있기 때문이다. 앞서 삼성전자는 지난해 테슬라와 22조원 규모의 반도체 위탁생산 계약을 체결했다. 테슬라의 차세대 FSD, 로봇, 데이터센터 등 전반에 활용되는 고성능 시스템반도체 'AI6'를 양산하는 것이 주 골자다. AI6는 삼성전자의 SF2P 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 이에 삼성전자는 국내 파운드리 및 패키징 설비를 통해 AI6칩의 초도 샘플 제작을 진행하고, 이후 테일러시에 구축 중인 신규 파운드리 팹에서 본격적인 양산에 나설 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "SF2P 공정은 삼성전자 2나노 공정 중 외부 고객사의 대규모 양산을 공식적으로 확정지은 첫 공정"이라며 "해당 칩 양산이 성공적으로 시작돼야 타 고객사들도 이를 참고삼아 삼성전자에 더 적극적으로 양산 의뢰를 맡길 수 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.15 17:32장경윤

TSMC, 올해 설비투자 전년比 25% 이상 확대...AI 붐 장기화 기대감↑

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC(대만반도체제조)가 AI 반도체 수요 장기화에 대한 강한 자신감을 드러내며 올해 대규모 설비투자 계획과 고성장 전망을 제시했다. TSMC는 현지시간 15일 지난해 4분기 및 연간 실적 발표에서 올해 자본적지출(CAPEX) 규모를 520억~560억달러(약 76조5천388억원~82조3천536억원)로 제시했다. 이는 지난해 대비 최소 25% 이상 늘어난 수준이다. 시장에서는 당초 TSMC가 480억~500억달러 수준의 투자를 집행할 것으로 예상했다. 이번 가이던스가 공격적인 투자 계획으로 평가되는 이유다. 이 같은 투자 확대는 글로벌 빅테크 기업들의 데이터센터 투자 지속성에 대한 우려를 일부 완화하는 신호로도 해석된다. AI 반도체 수요의 바로미터로 꼽히는 TSMC가 설비투자와 함께 매출 성장 전망까지 동시에 상향 제시했기 때문이다. TSMC는 올해 매출이 약 30% 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 애널리스트들의 평균 예상치를 웃도는 수준으로, AI 가속기와 고성능컴퓨팅(HPC)용 칩 수요가 예상보다 빠르게 확대되고 있다는 판단이 반영됐다. C.C. 웨이 TSMC 최고경영자(CEO)는 실적 발표 자리에서 “인공지능은 현실이며, 이제 막 시작되고 있다”며 “우리는 이를 하나의 'AI 메가 트렌드'로 보고 있다”고 강조했다. 실적 역시 이러한 자신감을 뒷받침했다. TSMC는 지난해 4분기 순이익으로 5057억대만달러(약 160억달러)를 기록해 시장 예상치를 웃돌았다. 앞서 발표한 매출을 포함해 TSMC는 2025년 연간 매출 1천억달러(약 147조원)를 처음으로 돌파했다. AI 인프라 투자 확대는 TSMC의 고성장을 이끌고 있다. 글로벌 빅테크를 중심으로 1조달러를 웃도는 AI 데이터센터 투자 계획이 추진되면서, 첨단 공정과 대량 생산 능력을 동시에 갖춘 TSMC의 역할은 더욱 커지고 있다. 회사는 최근 2년간 연평균 30% 이상의 매출 성장률을 기록했다. 이번 설비투자는 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 공정 확대와 차세대 미세공정 개발, 글로벌 생산기지 구축에 집중될 전망이다. 특히 AI 데이터센터용 칩 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확충이 핵심이다. 한편 TSMC는 글로벌 생산망 확대에도 속도를 낸다. 미국에 최대 1650억달러를 투자하는 계획을 포함해 일본과 독일에서도 생산 거점을 구축하고 있다. 회사는 이와 동시에 대만에서는 초미세 공정 기술 개발에 역량을 집중해 기술 경쟁력을 유지한다는 전략이다.

2026.01.15 16:43전화평

고동진 의원 "산업부, 용인 반도체클러스터 호남 이전 검토 안 해"

고동진 국회의원(국민의힘, 서울 강남구병)은 용인 반도체 클러스터의 주무부처인 산업통상부가 '새만금 등 호남 이전에 대해 검토한 바 없으며, 이전 문제는 기업이 자체적으로 결정할 사항'이라고 공식 보고했다는 사실을 15일 공개했다. 산업통상부는 국회에서 반도체특별법을 추진하고 있는 고 의원에게 "용인 반도체 클러스터의 안정적인 전력과 용수 공급을 위한 효율적 방안을 지속적으로 체크하고 있다"며 "호남 이전에 대한 기후부 장관의 발언은 대규모 송전망 건설의 어려움과 지산지소형 전력망 구축의 필요성을 설명하는 과정에서 전력·용수 담당 장관으로서의 고민을 설명한 것으로 이해하고 있다"고 상세히 보고했다. 앞서 고 의원은 "반도체 클러스터는 부지, 전력, 용수, 인력, 교통, 동선, 정주환경 등 다양한 환경을 고려해서 수년간 준비한 국가의 전략사업"이라며 "이미 땅을 파고 한창 공사 중인 사업을 뜬금없이 호남 지역으로 위치를 변경하자는 것은 국가의 신뢰를 정치가 스스로 파괴하는 비정상, 비상식, 비논리, 비합리적인 행태"라고 질타한 바 있다. 한편 고동진 의원은 지난 지난 2024년 반도체특별법을 최초로 제출한 후 용인 반도체 클러스터의 조기 준공 등을 위해 전방위적으로 노력하고 있다. 고 의원은 “태양광 등의 재생에너지는 대규모의 전력이 안정적으로 필요한 반도체 클러스터와 같은 최첨단 산업에 부합하지 않는다”며 “정치권이 기업의 성장을 위해 해야 할 일은 전폭적인 지원이지 황당무계한 논리로 기업의 발목을 잡아서는 안된다”고 말했다.

2026.01.15 15:56장경윤

TSMC, 3나노 첨단공정 매출 급성장…어닝 서프라이즈 견인

세계 최대 파운드리(반도체위탁생산) 기업인 TSMC가 지난해 4분기 업계 예상을 웃도는 수익성을 기록했다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라가 지속되면서 3나노미터(nm) 이하의 최첨단 공정 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. TSMC는 지난해 4분기 매출 1조460억 대만달러(한화 약 48조7천억원), 순이익 5050억 대만달러(약 23조5천억원)를 기록했다고 15일 밝혔다. 영업이익률은 54.0%, 순이익률은 48.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 20.5% 증가했으며, 순이익은 35.0% 증가했다. 전분기 대비로는 매출이 5.7%, 순이익이 11.8% 증가했다. 순이익의 경우 증권가 컨센서스인 4천670억 대만달러도 크게 상회했다. 공정별로는 3나노미터(nm) 공정 매출이 전체의 28%를 기록했다. 5나노 공정은 35%, 7나노 공정은 14%다. 이로써 7나노 이하의 첨단 공정 매출 비중은 전체의 77%를 차지했다. 특히 3나노 공정의 점유율 확대가 주목할만 하다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 1분기 22%, 2분기 24%, 3분기 23% 수준에서 4분기 28%로 크게 증가했다. 분기 기준으로도 역대 최고치에 해당한다.

2026.01.15 15:06장경윤

오픈AI, 세레브라스와 14조원 규모 컴퓨팅 계약…"엔비디아 의존 낮춘다"

오픈AI가 차세대 인공지능(AI) 서비스 경쟁력 강화를 위해 대규모 컴퓨팅 인프라 확충에 나섰다. 반도체 스타트업 세레브라스와 수십억 달러 규모 장기 계약을 체결하며 AI 추론 속도와 서비스 확장성을 동시에 끌어올린다는 전략이다. 15일 블룸버그통신에 따르면 오픈AI는 세레브라스와 다년간 협력 계약을 체결하고 총 750메가와트(MW) 규모 컴퓨팅 파워를 공급받기로 했다. 해당 인프라는 단계적으로 구축되며 완공 목표 시점은 2028년이다. 계약 규모는 100억 달러(약 14조원)를 웃도는 것으로 알려졌다. 이번 계약은 오픈AI가 챗GPT 등 자사 AI 모델 응답 속도를 개선하려는 조치로 풀이된다. 양사는 공동 성명을 통해 세레브라스 인프라가 오픈AI 모델 실행 시 지연 시간을 줄이고 대규모 사용자 유입에 대비한 안정적인 서비스 운영을 가능하게 할 것이라고 밝혔다. 세레브라스는 초대형 단일 칩을 기반으로 한 독자적 반도체 아키텍처를 앞세워 엔비디아 중심 그래픽처리장치(GPU) 시장에 도전하고 있는 기업이다. 데이터센터 운영까지 직접 수행하며 AI 추론 분야 경쟁력을 강조해 왔다. 협약 배경에 대해 오픈AI는 'GPT-OSS-120B' 모델 테스트에서 세레브라스 시스템이 기존 하드웨어 대비 최대 15배 빠른 성능을 보였다고 설명했다. 오픈AI의 대규모 인프라 투자는 이번이 처음이 아니다. 엔비디아는 지난해 오픈AI에 최대 1천억 달러(약 146조원)를 투자해 10기가와트(GW)급 데이터센터 구축을 추진하겠다고 밝혔으며 AMD 역시 수년간 6GW 규모 GPU를 공급하기로 했다. 이와 별도로 오픈AI는 브로드컴과 자체 AI 칩 개발도 진행 중이다. 업계에서는 이번 계약을 오픈AI가 컴퓨팅 포트폴리오를 다각화하는 전략의 일환으로 보고 있다. 오픈AI는 특정 하드웨어에 대한 의존도를 낮추고 워크로드 특성에 맞는 최적의 시스템을 조합해 AI 서비스 확장성을 높인다는 목표다. 오픈AI 사친 카티 컴퓨팅 인프라 담당은 "세레브라스는 우리 플랫폼에 저지연 추론 솔루션을 더해 더 빠른 응답과 자연스러운 상호작용을 가능케 한다"며 "더 많은 사람에게 실시간 AI를 확장할 수 있는 기반을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2026.01.15 11:29한정호

美 "첨단 반도체 25% 관세 부과"…대중 수출 겨냥

미국이 자국을 거쳐 타 국가로 환적되는 반도체에 25%의 관세를 부과하기로 했다. 사실상 중국으로 수출되는 엔비디아 'H200' 등 AI 반도체를 겨냥한 조치다. 앞서 미국은 중국향 AI 반도체 수출을 허용하기로 하면서, 해당 제품이 미국을 통해야 한다는 조건을 내건 바 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 반도체 및 파생제품에 즉시 25%의 관세를 부과하는 행정명령에 14일(현지시간) 서명했다. 관세는 미국 동부시간 기준 15일 0시 1분 이후 소비 목적으로 반입되거나 출고되는 물품에 적용된다. 트럼프 대통령은 이날 무역확장법 232조에 따라 반도체 및 파생제품이 미국 내 반도체 제조역량 강화에 기여하지 않거나, 미국 내 데이터센터 부문에 활용되지 않는 경우 25%의 관세를 부과하겠다고 밝혔다. 트럼프 대통령은 "특정 반도체 및 파생 제품의 국내 제조 개발을 장려하고, 특정 제품 수입 의존도를 줄이며, 미국의 첨단 기술 인프라 및 기술 역량을 지원함으로써 국가 안보에 대한 위협을 해결할 것"이라고 기술했다. 다만 이번 관세 정책은 미국 내로 수입되는 반도체 전반을 겨냥한 조치는 아니다. 관세를 면제 받는 품목은 세부적으로 미국 내 ▲데이터센터용 ▲수리 및 교체용 ▲연구개발용 ▲스타트업용 ▲소비자 기기용 ▲공공부문 등으로, 사실상 내수용 제품이 대부분 포함된다. 트럼프 대통령은 미국을 경유해 다른 국가, 특히 중국으로 환적되는 최첨단 반도체에 관세를 부과하려는 것으로 풀이된다. 엔비디아 H200, AMD 325X 등이 대표적인 제품이다. 앞서 미 상무부는 전날 엔비디아 H200과 동급 제품 등의 중국·마카오 수출 정책을 기존의 '거부 추정' 방식에서 '사례별 심사' 방식으로 전환한다고 밝힌 바 있다. 대신 "미국 내 독립된 제3자 기관의 평가를 거쳐야 한다"는 조건을 달면서, 사실상 미국이 공급망을 관리하도록 했다. 윌 샤프 백악관 부속실장은 이번 조치에 대해 "미국으로 수입된 반도체 중 국내에서 AI와 컴퓨팅 인프라 구축에 사용되지 않는 제품에 25% 관세를 부과한다"며 "예를 들어 미국을 경유해 다른 국가로 환적되는 반도체도 25% 관세 대상이 된다"고 설명했다.

2026.01.15 10:24장경윤

파두 주주연대 "경영진 전폭 신뢰…신속한 거래 재개 촉구"

코스닥 상장사인 파두(FADU) 주주연대(이하 주주연대)가 한국거래소의 파두 상장적격성 실질심사 기간 연장과 관련해, 거래소의 신속하고 합리적인 결단을 촉구하는 공식 입장문을 14일 발표했다. 주주연대는 이번 입장문을 통해 무엇보다 파두의 기술력과 이를 일궈낸 경영진 및 임직원에 대한 전폭적인 지지 의사를 밝혔다. 주주연대는 “파두의 모든 임직원이 글로벌 시장에서 한국 팹리스의 자존심을 지키기 위해 밤낮으로 헌신하고 있음을 잘 알고 있다”며 “주주들은 경영진의 투명한 소통 의지와 기술적 진정성을 깊이 신뢰하고 있다”고 강조했다. 특히 최근 가시화되고 있는 글로벌 수주 성과와 재무적 개선세를 언급하며 “경영진이 약속한 2026년 흑자 전환과 지속 가능한 성장은 충분히 실현 가능한 목표라고 판단한다. 우리 주주들은 파두가 세계적인 기업으로 도약할 때까지 무한한 응원과 신뢰를 보낼 것”이라고 덧붙였다. 또한 IPO 시장의 구조적 특성상 발생할 수 있는 실적 추정치와 실제치의 괴리를 개별 기업의 문제로만 치부하기보다는, 기술특례상장 제도의 취지를 살려달라는 의견도 피력했다. 주주연대는 “대다수의 주주는 단기적인 수치보다 파두의 미래 성장 가능성을 보고 투자했다”며 “거래소가 심사 지연을 통해 불확실성을 키우기보다는, 기업이 본연의 사업에 집중해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 '거래 재개'라는 결단을 내려주길 희망한다”고 밝혔다. 검찰은 지난해 12월 18일 자본시장법 위반 혐의로 파두 경영진과 법인을 기소한 바 있다. 이에 따라 상장적격성 실질심사 사유 발생으로 매매가 정지됐다.

2026.01.14 17:18장경윤

"올해는 엣지 반도체의 해...광범위한 회복 국면 진입"

“2025년에는 AI와 데이터센터가 반도체 산업 성장을 주도했다면, 올해에는 아날로그와 마이크로컨트롤러(MCU) 같은 엣지 기술 분야에서 뚜렷한 반등이 나타날 것입니다.” 스티브 상기(Steve Sanghi) 마이크로칩테크놀로지 회장 겸 CEO(최고경영자)는 지디넷코리아와 서면 인터뷰에서 이같이 밝히며, 내년 반도체 산업이 특정 영역에 국한되지 않은 보다 광범위한 회복 국면에 진입할 것으로 내다봤다. 그는 “해당 분야는 재고 조정이 마무리 단계에 접어들고 있어 올해 실적 개선의 기반이 이미 형성되고 있다”고 설명했다. 또 “AI 서버를 중심으로 한 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 높은 수준을 유지할 것”이라면서도 “성장 기회는 데이터센터를 넘어 자동차와 산업용 시장으로 확산되고 있다”고 강조했다. 관세 영향으로 위축됐던 소비자 시장 역시 관련 비용이 점차 경제 전반에 흡수되면서 안정화 국면에 접어들고 있다는 분석이다. AI 거품론에 선 긋기…"조정은 불가피하지만, 방향성은 유효" 최근 반도체 업계 일각에서 제기되는 'AI 거품론'에 대해 상기 CEO는 과도한 우려를 경계했다. 그는 “혁신 기술은 초기 과열 이후 일정한 조정을 거치는 것이 일반적인 흐름”이라며 “인터넷 역시 같은 과정을 거쳐 오늘날 산업과 일상 전반의 핵심 인프라로 자리 잡았다”고 말했다. 이어 “AI의 진정한 가치는 생산성 향상과 지속 가능한 비즈니스 성과를 실제로 만들어낼 때 드러난다”며 “단기적인 투자 열기보다 AI가 기업과 산업에 제공하는 실질적인 효율성이 더 중요하다”고 강조했다. 마이크로칩 역시 AI를 전략적 도구로 활용하고 있지만, 특정 기술에 대한 쏠림은 경계하고 있다. 상기 CEO는 “AI를 통해 내부 효율과 고객 가치를 높이는 동시에, 아날로그와 MCU를 포함한 기존 핵심 기술에도 균형 있게 투자하고 있다”며 “이는 시장 변동성 속에서도 회복탄력성을 유지하기 위한 전략”이라고 설명했다. 자동차·산업용 시장 회복…엣지 반도체 수요 재점화 2026년 반도체 산업 회복의 또 다른 축으로는 자동차와 산업용 시장이 꼽힌다. 상기 CEO는 “자동차와 산업용 분야에서는 이미 의미 있는 회복 신호가 나타나고 있다”며 “전동화와 자동화, 에너지 효율 향상 요구가 커지면서 MCU와 아날로그 반도체의 중요성이 다시 부각되고 있다”고 말했다. 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 수는 꾸준히 증가하고 있으며, 공장 자동화, 로봇, 에너지 관리 시스템 등 산업 현장 전반에서도 엣지 반도체 수요가 확대되고 있다는 설명이다. 그는 “이들 시장은 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 성장 영역”이라며 “AI 중심의 첨단 반도체와 함께 산업 전반을 지탱하는 또 다른 성장 축이 될 것”이라고 내다봤다. 공급망·지정학 리스크 지속…“다변화가 경쟁력” 반도체 산업을 둘러싼 공급망과 지정학적 불확실성은 여전히 주요 변수로 작용하고 있다. 상기 CEO는 “현재의 공급망 문제는 미·중 관계 변화, 수출 규제, 관세 등 지정학적 요인에서 비롯되고 있다”며 “특정 지역에 대한 의존도를 낮추는 것이 안정적인 공급을 위한 핵심 과제”라고 지적했다. 이에 따라 마이크로칩은 생산과 조달 측면에서 지리적 다변화를 추진하고 있다. 그는 “일본 내 생산 역량을 확대하고, 자체 제조 역량을 강화함으로써 외부 환경 변화에도 대응할 수 있는 구조를 만들어가고 있다”며 “고객에게 안정적인 공급을 제공하는 것이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 각국 정부가 추진 중인 반도체 자립 정책에 대해서는 신중한 시각을 유지했다. 상기 CEO는 “국가나 지정학적 블록 단위로 완전히 독립적인 반도체 공급망을 구축하는 것은 비용과 기술, 생산 역량 측면에서 현실적인 한계가 있다”며 “실제로는 중국을 중심으로 한 공급망과 중국 외 지역 중심의 공급망, 두 개의 축으로 재편되는 흐름이 나타나고 있다”고 진단했다. 다만 “대부분의 고객은 여전히 생산 지역보다 품질과 공급 안정성을 더 중시한다”고 덧붙였다.

2026.01.14 15:01전화평

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 뚫어 연결한 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하는 데에는 열압착 방식의 TC본더가 쓰인다. 현재 SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM) 양산을 준비하고 있다. 핵심 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에 해당 HBM을 탑재할 예정이다. 이에 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 TC본더를 동시 발주했다. 한미반도체와 96억5천만원 규모의 공급계약을 맺었다고 공시했다. 한화세미텍은 별도의 공시를 올리지 않았으나, 비슷한 규모의 수주를 받은 것으로 파악됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 업계 예상을 밑도는 TC본더 투자를 진행한 바 있다. 공격적인 설비투자보다는 기존 HBM3E용 TC본더 개조, 수율 상승 등으로 생산능력을 효율적으로 높이겠다는 전략에서였다. 다만 올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다. 우선 SK하이닉스는 지난해부터 청주 유휴 팹인 M8을 패키징 전담의 'P&T6'로 개조해 왔다. 이르면 올 1분기 말부터 장비 반입이 시작될 것으로 관측된다. 또한 SK하이닉스는 청주에 신규 팹인 M15X를 구축해 왔다. 해당 팹은 지난해 4분기부터 장비 반입이 시작된 상태다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 14:46장경윤

1~2나노 반도체 발광효율 한계 돌파…표면 제어 길 열려

그동안 불가능 영역으로 여겨졌던 초소형 반도체 표면 제어를 원자수준으로 정밀하게 다룰 수 있는 신기술이 세계 처음 개발됐다. 기존 반도체 빛 효율 1%를 18.1%까지 끌어올린 덕분이다. TV, 스마트폰, 조명처럼 빛을 내는 반도체는 우리 일상 곳곳에 쓰이고 있다. 하지만 아직까지 친환경 반도체를 만들기 위한 기술 장벽도 여전하다. 특히 머리카락 굵기(약 10만 나노미터)보다 수만 배 작은 1~2나노 반도체는 밝은 빛을 낼 수 있지만, 실제로는 산화가 일어나고, 사이즈가 너무 작아 특성에 영향을 미치는 등으로 빛 발현이 되지 않았다. KAIST는 신소재공학과 조힘찬 교수 연구팀이 차세대 친환경 반도체 소재로 주목받는 나노 반도체 입자인 인듐 포스파이드(InP) 매직 사이즈 나노결정(MSC) 표면을 원자 수준에서 제어하는 원천 기술을 개발했다고 14일 밝혔다. 연구팀이 주목한 소재는 '매직 사이즈 나노결정'이라 불리는 수십 개 원자로 이루어진 초소형 반도체 입자다. 이 물질은 모든 입자가 똑같은 크기와 구조를 가져 이론적으로는 매우 선명한 빛을 낼 수 있다. 하지만 크기가 1~2나노미터에 불과해, 겉면에 생기는 미세한 결함 때문에 빛이 대부분 사라지는 한계를 안고 있었다. 실제로 지금까지는 빛의 효율이 1%에도 미치지 못했다. 기존에는 이 문제를 해결하기 위해 강한 화학 물질인 불산(HF)으로 표면을 깎아내는 방법이 쓰였지만, 너무 강한 반응 탓에 반도체 자체가 망가지는 경우가 많았다. 조힘찬 교수 연구팀은 접근 방식을 바꿨다. 반도체를 한 번에 깎아내는 대신, 화학 반응이 아주 조금씩 일어나도록 정밀하게 조절하는 에칭 전략을 고안했다. 이를 통해 반도체의 형태는 그대로 유지하면서, 빛을 방해하던 표면의 문제 부분만 선택적으로 제거하는 데 성공했다. 결함 제거 과정에서 생성된 불소와 반응 용액 내 아연 성분은 염화아연 형태로 결합해, 노출된 나노결정 표면을 안정적으로 감싼다는 것을 확인했다. 연구팀은 "기존 1% 미만이던 반도체의 빛 효율을 18.1%까지 끌어올렸다"며 "이는 현재까지 보고된 인듐 포스파이드 기반 초소형 나노 반도체 가운데 세계 최고 수준의 성과로, 기존보다 18배 이상 밝아진 것"이라고 설명했다. 조힘찬 교수는 "그동안 제어가 거의 불가능하다고 여겨졌던 초소형 반도체의 표면을 원자 수준에서 정밀하게 다룰 수 있음을 처음으로 입증했다는 점에서 의미가 크다"며 "차세대 디스플레이는 물론, 양자 통신, 적외선 센서 등 다양한 첨단 기술 분야로의 활용이 기대된다"고 말했다. 조 교수는 또 “단순히 더 밝은 반도체를 만든 것이 아니라, 원하는 성능을 얻기 위해 원자 수준에서 표면을 다루는 기술이 얼마나 중요한지를 보여준 사례”라고 덧붙였다. 연구는 KAIST 신소재공학과 주창현 박사과정과 연성범 석·박사통합과정생이 공동 제1저자로 참여했다. 조힘찬 교수와 스페인 바스크 소재·응용 및 나노구조 연구센터 (BCMaterials) 이반 인판테 (Ivan Infante) 교수가 공동 교신저자로 참여했다. 연구결과는 미국화학회지 (JACS, Journal of the American Chemical Society)에 온라인 게재됐다. 한편, 이번 연구는 한국연구재단이 지원하는 나노소재기술개발사업, 차세대지능형반도체기술개발사업, 양자정보과학 인적기반 조성사업, 그리고 한국기초과학지원연구원이 지원하는 신진연구자 인프라지원사업의 지원을 받아 수행됐다.

2026.01.14 14:13박희범

SK하이닉스, AI 추론 병목 줄이는 '커스텀 HBM' 정조준

SK하이닉스가 향후 다가올 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 시대를 위한 무기로 '스트림DQ(StreamDQ)'를 꺼내 들었다. 기존 GPU가 담당해 추론 과정에서 병목 현상을 일으키던 작업을, HBM이 자체적으로 수행해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 것이 골자다. GPU 업체 입장에서도 HBM으로 일부 기능을 이전할 수 있기 때문에 칩 설계를 보다 유연하게 할 수 있다는 이점이 있다. SK하이닉스는 해당 기술을 통해 엔비디아 등 주요 고객사와 협의를 진행할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 'CES 2026' 프라이빗 전시관을 마련하고 커스텀 HBM 기술을 공개했다. 커스텀 HBM 시장 정조준…고객사에 '스트림DQ' 기술 제안 커스텀 HBM은 차세대 버전인 HBM4E(7세대 HBM)부터 본격적으로 적용될 것으로 전망되는 제품이다. 기존 HBM이 표준에 따라 제작됐다면, 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 추가하는 것이 가장 큰 차별점이다. 베이스 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)로 연결한다. 기존에는 메모리 회사가 이를 제조했으나, 다양한 로직 기능이 추가되면서 HBM4부터는 주로 파운드리 공정을 통해 양산된다. SK하이닉스는 커스텀 HBM 상용화를 위해 고객사에 스트림DQ라는 기술을 제안하고 있다. 얼마전 막을 내린 CES 2026 전시관이 고객사 대상으로 운영된 만큼, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 적극적인 프로모션을 진행했을 것으로 예상된다. SK하이닉스 관계자는 "스트림DQ는 커스텀 HBM의 한 사례로서, SK하이닉스는 해당 기술을 논문으로도 냈다"며 "고객사가 커스텀 HBM 관련 기술을 우리에게 제안하기도 하지만, 반대로 SK하이닉스가 제시하기도 한다"고 설명했다. GPU 일부 기능 HBM으로 이전…빅테크 부담 덜어준다 스트림DQ 기술은 기존 GPU 내부의 컨트롤러 기능 일부를 HBM의 베이스 다이로 이전하는 것이 주 골자다. 이렇게 되면 GPU 제조사는 칩 내부 공간을 더 넓게 쓸 수 있어, 시스템반도체의 성능 및 효율성 향상을 도모할 수 있다. SK하이닉스 입장에서는 베이스 다이에 GPU 컨트롤러 등을 추가하더라도 큰 부담이 없다. 대만 주요 파운드리인 TSMC의 선단 공정을 적용하기 때문이다. 또한 SK하이닉스는 해당 베이스 다이에 UCIe 인터페이스를 적용해 칩의 집적도를 더 높였다. UCIe는 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후, 서로 연결하는 최첨단 기술이다. HBM이 '역양자화' 대신 처리…LLM 처리 속도 7배 향상 가능 AI 가속기의 데이터 처리 성능 역시 획기적으로 높아진다. 대규모언어모델(LLM)은 메모리 사용량을 효율적으로 감축하기 위해 낮은 비트 정수로 데이터를 압축하는 '양자화(Quantization)' 과정을 거친다. 이후 실제 연산 과정에서는 데이터를 다시 압축 해제하는 '역양자화(Dequantization)'를 진행한다. 기존 역양자화 작업은 GPU가 담당했다. 그런데 GPU가 역양자화를 진행하면 전체 LLM 추론 시간의 최대 80%를 잡아먹는 메모리 병목 현상을 일으키는 문제가 발생해 왔다. 반면 스트림DQ는 양자화된 정보를 그대로 GPU에 보내는 것이 아니라, HBM 내부에서 데이터가 흘러가는 과정에서 역양자화를 곧바로(on-the-fly) 진행한다. 덕분에 GPU는 별도의 작업 없이 곧바로 연산 작업을 진행할 수 있게 된다. 이처럼 흘러가는(스트림) 데이터를 곧바로 역양자화(DQ)한다는 관점에서 스트림DQ라는 이름이 붙었다. 이를 통해 병목 현상이 발생했던 LLM 추론 처리 속도가 약 7배 이상으로 개선될 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 전체 AI 가속기의 추론 속도 역시 크게 향상될 것으로 기대된다. SK하이닉스 관계자는 "방대한 양의 데이터를 처리하는 시스템반도체를 메모리 근처에 가져다 놓고 데이터 결과값만 받게 하면 시스템적으로 굉장히 효율적"이라며 "프로세싱 니어 메모리(PNM)의 개념으로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 13:48장경윤

작년 ICT 수출액 역대 최고 기록...반도체 비중 66%

지난해 ICT 분야 수출액이 2천642억9천만 달러로 전년 대비 12.4% 증가했다. ICT 수출액 증가는 반도체 분야가 주도했으며, 반도체 수출액은 65.6% 비중을 차지한 것으로 나타났다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 2025년 연간 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액 2천642억9천만 달러, 수입액 1천512억5천만 달러로 무역수지는 1천130억4천만 달러 잠정 흑자로 집계됐다. 무엇보다 연간 ICT 수출은 글로벌 통상 환경의 불확실성 속에서도 AI 데이터센터의 세계적 구축 확대로 반도체와 SSD 수요가 급증하며 사상 최대 수출액을 기록했다. 반도체는 고부가 메모리 수요 확대와 D램 등 범용 반도체 가격의 지속적 상승세에 힘입어 역대 최대 실적을 달성했다. 연간 1천734억8천만 달러로 전년 대비 22.1% 급증했다. 2년 연속 두자릿수 증가로 역대 최대 실적을 달성했다. 컴퓨터 주변기기는 중국, 네덜란드, 대만 향 보조저장장치(SSD) 수요 강세로 수출이 증가했다. 통신장비는 미국향 수출의 두 자릿수 증가와 인도, 멕시코향 수요 호조로 3년 만에 반등했다. 반면 디스플레이는 IT기기의 OLED 채택 확대에도 불구하고, 단가 인하와 LCD 전방 수요 부진으로 수출이 감소했다. 아울러 휴대폰은 글로벌 스마트폰 수요 회복에도 부분품 수요 부진으로 수출이 줄었다. 지역별 수출 동향을 보면, 대만이 64.8% 늘었고 베트남과 인도, 유럽연합이 각각 14.5%, 11.3%, 10.2% 증가했다. 미국과 일본도 각각 수출액이 전년 대비 9.8%, 5.5% 증가했다. 반면 홍콩을 포함한 중국 수출액은 전년 대비 0.9% 감소했다.

2026.01.14 11:07박수형

한미반도체, 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장 영입

한미반도체는 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 특히 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임(Lead FRAME)부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다. 이 부사장은 2014년부터 약 10년간 애플에 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허(USPTO 9,793,222)를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다. 이전에는 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아(Nokia)를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐다. JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었고, 앰코테크놀로지에서는 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다. 한미반도체 관계자는 “이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.01.14 09:45장경윤

신성이엔지, 자체 시공장비 'HPL'로 반도체 시장 공략…삼성·SK에 도입

클린룸 및 공조 솔루션 전문기업 신성이엔지는 자체 개발한 시공 혁신 장비 'HPL(High Performance Lift)'을 앞세워 글로벌 반도체 인프라 구축에 나서고 있다고 14일 밝혔다. 최근 HBM(고대역폭메모리)과 D램, 낸드플래시 전반의 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사들이 팹 증설에 박차를 가하고 있다. 이 과정에서 신성이엔지의 HPL이 '공기 단축'과 '현장 안전'이라는 두 마리 토끼를 잡는 해법으로 평가받고 있다. 신성이엔지가 개발한 HPL은 기존 고소 작업 위주의 클린룸 시공을 지상 모듈화 방식으로 혁신한 장비다. 삼성전자 평택 캠퍼스와 SK하이닉스 청주 현장 등 국내 주요 반도체 거점에 총 35대가 도입돼 운용 중이다. HPL은 최대 8m 높이에서 9.5톤의 고중량 자재를 정밀하게 설치할 수 있으며, 다수 장비를 연동한 동시 시공이 가능하다. 이를 통해 클린룸 천장 설치 시 작업자의 위험 노출 빈도를 획기적으로 낮췄을 뿐 아니라, 인원 효율 25% 향상 및 공사 기간 20% 단축이라는 독보적인 성과를 기록하고 있다. 신성이엔지의 핵심 제조 거점인 증평사업장은 최근 반도체 초호황에 따른 주문 폭주로 풀가동 체제에 돌입했다. 클린룸의 핵심인 FFU(팬필터유닛) 생산 라인을 포함해 현장 맞춤형 장비 제작이 이어지고 있다. 특히 회사는 최근 발표된 SK하이닉스의 청주 추가 투자 및 향후 본격화될 용인 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트에 대비해 HPL 및 공조 장비 공급망을 더욱 강화하고 있다. 국내뿐 아니라 말레이시아 텍사스 인스트루먼트(TI) 팹을 성공적으로 완수하고, 현재 미국 삼성전자 테일러 팹 프로젝트에 전사적 역량을 집중하는 등 글로벌 시장에서의 보폭도 넓히고 있다. 신성이엔지는 HPL 외에도 자재 운반 자동화 솔루션인 SMR(스마트모바일로봇)과 SML(스마트모바일리프트)을 현장에 투입하고 있다. 이 장비들은 무거운 자재를 작업자 대신 운반해 근골격계 질환 및 안전사고 위험을 원천 차단한다. 단순한 시공 장비를 넘어 공정 간 데이터를 연계한 무인 이송 시스템으로 건설 현장의 '스마트 팩토리화'를 견인하고 있다. 이번 기술 개발 및 현장 적용을 주도한 전상훈 상무는 "반도체 팹 증설 속도가 곧 기업의 경쟁력이 되는 시대에, 안전을 담보하면서도 시공 효율을 극대화하는 엔지니어링 역량은 필수적"이라며 "국내외 대규모 프로젝트에서 검증된 HPL과 자동화 솔루션을 바탕으로, 글로벌 고객사가 가장 신뢰하는 반도체 인프라 파트너로서 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.01.14 09:45장경윤

모빌린트, SDT와 차세대 AI 모빌리티 보안 기술 공동 개발

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 양자 기술 전문기업 SDT(에스디티)와 AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 제어 기술과 QRNG/QKD 기반 양자암호 기술의 융복합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. SDT는 양자 컴퓨팅·양자 클라우드·양자 통신·양자 센싱 등 양자 기술의 상용화를 선도하는 QDM(양자 설계·제조) 기업으로, 초정밀 소자·부품·장비 설계 및 제조를 통해 산업 현장에 양자 기술 도입을 촉진하고 글로벌 무대에서 기술 확장을 추진하고 있다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기반 AI 제어 기술과 SDT가 보유한 QRNG/QKD 양자암호 기술을 결합해, 공공 및 민간 분야에서 요구되는 차세대 보안·지능형 기동 플랫폼 기술을 공동으로 연구하고 상용화하기 위한 협력의 일환이다. 양사는 본 협약을 통해 ▲AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 및 제어 기술과 양자암호 기술의 공동 연구개발 ▲인력·시설·장비·기술 등 보유 자원의 공유를 통한 기술 개발 ▲공동 연구 결과의 대내외 홍보 및 학술적 확산 ▲실증 연구 및 신뢰성 확보를 위한 인증 체계 발굴·구축 등 다양한 협력 과제를 단계적으로 추진할 계획이다. 특히 보안성과 신뢰성이 중요한 공공 영역을 비롯해 민간 산업 전반으로 적용 가능한 기술 실증과 사업 모델 발굴에 협력함으로써, AI와 양자 기술이 결합된 차세대 기동 플랫폼 생태계 조성을 본격화할 방침이다. 모빌린트 신동주 대표는 “엣지 AI 기술에 양자암호라는 미래 기술이 더해지면서 온디바이스 환경의 보안성을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것”이라며 “양자암호 기술을 통해 물리적 보안을 넘어서는 고도화된 보안 솔루션을 구현하고, 산업 내 기술적 우위를 지속적으로 유지해 나가겠다”고 말했다. SDT 윤지원 대표는 “자율주행 로봇이나 드론 등 무인 기동 플랫폼에서 가장 중요한 것은 통신과 데이터의 '보안'”이라며, “모빌린트의 뛰어난 AI 반도체 기술력에 SDT의 양자 암호 기술을 더해, 해킹 걱정 없는 가장 안전한 AI 모빌리티 표준을 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.14 09:22전화평

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