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SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년 누적 6억톤 목표

SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만 톤 규모의 용수 사용을 절감했다고 10일 밝혔다. 이는 약 55만명이 하루 동안 사용하는 생활용수와 맞먹는 양이다. SK하이닉스는 이달 9일부터 11일까지 대구 엑스코에서 열리는 '대한민국 국제물주간 2026'에 참가해 수자원 관리 성과와 함께 2030년까지 누적 6억 톤의 용수를 절감한다는 중장기 로드맵을 공개했다. 회사는 지난 2018년부터 '용·폐수 절감 태스크포스(TF)'를 가동해 수자원 재이용을 확대했다. 그 결과 지난해까지 누적 절감량은 당초 목표(2억6400만 톤)를 웃도는 3억337만 톤을 기록했다. SK하이닉스는 올해 이를 3억2900만 톤까지 늘릴 계획이다. 한해 용수 재이용량은 2022년 4788만 톤에서 지난해 7359만 톤으로 약 54% 늘었다. 사업장별 맞춤형 물 재이용 체계도 강화하고 있다. 이천사업장은 폐수 재이용 시설을 통해 하루 9만4400 톤 규모의 재이용수를 대기오염 방지시설 등에 투입하고 있다. 청주사업장은 2023년부터 반도체 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '순환하는 물(Water Loop)' 콘셉트의 부스를 마련해 주요 활동을 소개했다. 또한 용인 반도체 클러스터 인근 안성천 생태계 변화를 관찰하는 '에코시(ECOSEE) 시민과학 프로그램'도 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 공정에 필수적인 수자원을 덜 쓰고 다시 쓸 수 있도록 관리 체계를 고도화하고 있다"며 "공정을 개선하고 관련 기술·설비를 계속 투자하겠다"고 말했다.

2026.09.10 14:57진운용 기자

"K-팹리스, 해외 PoC 감당 한계"…마중물 정책 호소

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들이 해외 진출 확대를 위해 정부 제도 지원을 요구했다. 연구실 단계 기술 검증을 넘어 상용화 단계에 진입했으나, 해외 고객 확보 과정에서 초기 실증 비용과 현지 기술 지원 부담이 크다는 이유다. 10일 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 '국산 NPU 수출 확대 및 판로 다변화를 위한 국회 정책토론회'에서 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 관계자들은 글로벌 시장 진입 과정에서 직면하는 비용과 신뢰성 문제를 집중 지적했다. 이들은 스타트업이 해외 현지 기술 지원과 장기 품질 보증 요구를 홀로 감당하기 어렵다고 설명했다. 조재홍 딥엑스 상무는 "상반기 기준 1300만 달러 규모 수출 실적을 올렸으나, 해외 대기업은 3년에서 10년에 이르는 품질 보증을 유지할 수 있는지 의구심을 가진다"고 밝혔다. 그는 "시차 대응을 위한 현지 엔지니어 채용과 해외 전시회 참가비 등 고정비 부담이 상당하다"며 "CES 부스 운영비만 12억원 수준"이라고 밝혔다. 초기 시장 진입 문턱을 낮추기 위한 지원 방안이 제안됐다. 딥엑스는 수요기업의 초기 구매 부담을 낮추는 'K-AI 반도체 수출 바우처' 신설을 촉구했다. 3억원 안팎의 초기 개념증명(PoC) 비용을 보조해 30억원대 이상 본 계약 체결로 유도하는 마중물 구조다. 현지 테스트베드 제공과 소프트웨어 개발 키트(SDK) 런타임 최적화 프로그램 신설도 건의했다. 양산 단계 검증과 생산 인프라 한계도 언급됐다. 김주영 하이퍼엑셀 대표(카이스트 전기및전자공학부 교수)는 "시제품 단계와 달리 월 1만장 규모 납품 요구에는 테스트 자동화 등 생산 인프라 한계가 나타난다"며 "글로벌 빅테크를 설득하려면 실제 운영실적(레퍼런스) 확보가 필수"라고 강조했다. 박성현 리벨리온 대표는 공공 AI 인프라 조달 평가기준을 '외산 그래픽처리장치(GPU)' 규격 맞추기에서 'AI 가속기' 단위 성능 중심 경쟁으로 전환해야 한다고 밝혔다. 박 대표는 "국가 AI 컴퓨팅 센터 등에서 실제 트래픽을 장기간 처리하는 기회가 보장돼야 한다"며 "안방에서 대규모 실서비스 레퍼런스가 선행돼야 해외 고객을 설득할 수 있다"고 설명했다. 선제적 공공 인프라 배치 요구도 이어졌다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체는 타이밍 산업인 만큼 수요를 기다리지 않고 대규모 배치를 통해 시장을 창출해야 한다"고 말했다. 이어 "2030년까지 확대될 8.5기가와트(GW) 규모 신규 데이터센터에 국산 NPU 배치를 정책적으로 뒷받침해야 한다"며 "칩과 소프트웨어, 모델을 묶은 풀스택 인프라로 글로벌 소버린 AI 시장을 공략해야 한다"고 제안했다. 정책자금 연속성 확보도 과제다. 김주영 대표는 "AI 반도체는 매년 차세대 칩을 설계하고 양산해야 생존할 수 있는 구조"라며 "단발성 연구개발(R&D) 과제에 머물지 않고 국민성장펀드 등을 통해 팹리스를 향한 단계별 스케일업 자본 투입이 지속돼야 한다"고 요청했다. 정책토론회는 고동진 국민의힘 의원실 주관으로 열렸다. 고동진 의원은 인사말에서 "국산이라는 이유만으로 제품을 써달라는 논리는 시장에서 통하지 않는다"며 "엔비디아 대비 비용 효율이 확인된 만큼, 공공기관과 연구소 서버에서 국산 NPU를 선제 검증하고 안정화해야 수출길이 열린다"고 밝혔다.

2026.09.10 12:24전화평 기자

태성, KPCA쇼서 유리기판 장비 공개…"이달 수주 가시화"

태성이 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 9일 밝혔다. 태성은 올해 전시회에서 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비에서 축적한 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 과정을 아우르는 공정 장비 풀라인업을 공개한다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로 부상했다. 기존 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 열팽창률이 낮아 대면적 패키징에서 휨 현상을 최소화할 수 있다. 태성 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 글로벌 시장에서 유리기판 장비 수요가 빠르게 커지고 있다"며 "국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화돼 일부 프로젝트는 막바지 단계에 진입했고, 이달 중 장비 신규 수주 가시화를 기대한다"고 밝혔다.

2026.09.09 23:21전화평 기자

韓, 프랑스와 AI·반도체·양자기술 투자 협력 늘린다

한국과 프랑스가 인공지능(AI), 반도체, 양자 등 미래 전략기술 분야에서 공동 연구개발(R&D)과 기업 프로젝트를 발굴하고 양국 기업의 시장 진출을 위한 투자 협력을 확대한다. 과학기술정보통신부는 이재명 대통령의 프랑스 국빈 방문을 계기로 8일(현지시간) 프랑스 파리에서 AI·반도체·양자 기술 분야 협력 강화를 위한 양해각서를 체결했다고 밝혔다. 양해각서 체결은 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령 방한 당시 체결한 AI 반도체 양자기술 협력의향서(LoI)를 구체화한 것이다. 양국은 AI와 양자 분야 정례 회의를 열고 연구자 간 공동연구와 혁신기업 프로젝트를 발굴하기로 했다. 기업의 상대국 시장 진출을 뒷받침하기 위한 투자 유치에도 협력한다. 일회성 공동 행사를 넘어 정부 간 협의를 정례화하고 연구와 기업 협력으로 이어지는 체계를 마련한다는 계획이다. 정부 간 협력을 기반으로 양국 대학과 연구기관, 기업 간 별도 MOU도 체결됐다. 한국생명공학연구원(KRIBB)은 프랑스 툴루즈국립응용과학원과 생명과학 생명공학 분야 공동연구를 추진한다. 파리 사클레 식물과학연구소와는 AI를 활용해 기후변화에 대응할 수 있는 차세대 작물 기술을 공동 개발하기로 했다. AI와 바이오뿐 아니라 양자컴퓨팅을 신약 개발에 접목하는 연구도 추진된다. 생명연은 프랑스 광자 기반 양자컴퓨팅 기업 콴델라(Quandela)와 양자컴퓨팅을 활용한 차세대 신약 개발 공동연구에 나선다. 양국 대학 간 인재 교류도 확대한다. KAIST, DGIST, GIST, UNIST, POSTECH으로 구성된 과학기술특성화대학 연합 K-STAR는 파리 사클레대학교와 양해각서를 체결하고 대학 대학원생의 연구실 인턴 파견과 청년 연구자 지원, 공동 네트워킹을 추진한다. 고등과학원도 파리 사클레 대학교와 수학 물리 등 기초과학을 비롯해 양자 AI 분야 공동연구를 추진한다. 학생 연구원 프로그램을 운영해 양국 연구자 간 교류도 확대할 계획이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "양국이 인공지능과 양자, 첨단 바이오 등 미래 전략기술 분야에서 명실상부한 과학기술 디지털 동맹으로 굳건히 자리매김하게 됐다"며 "정부 간 협력을 넘어 양국 대학과 연구기관, 혁신기업이 체감할 수 있는 공동 R&D와 인재 교류 성과로 이어지도록 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 22:54박수형 기자

곽동신 한미반도체 회장, 작가 '곽신'으로 작품 5점 회사 기증

반도체 장비 기업 한미반도체 곽동신 회장이 미술 작가 '곽신(KWAK SHIN)'으로 창작 조형 예술품을 회사에 기증했다. 한미반도체는 곽동신 회장이 작가명 곽신으로 제작한 연작 '엔드리스 러브(ENDLESS LOVE)' 5점을 기증했다고 9일 밝혔다. 회사는 작품을 사내 주요 공간에 전시해 기술과 예술이 공존하는 창의적 기업 문화를 구축하겠다고 설명했다. 기증작은 정밀하게 가공된 알루미늄 오브제를 캔버스 위에 질서 있게 배치한 조형 작품이다. 곽 회장이 반도체 장비와 자동차 산업 현장에서 다룬 금속 소재와 제조 엔지니어링 기술을 예술 언어로 확장했다. 곽 회장은 29년간 몸담은 반도체 장비 산업과 15년간 경험한 자동차 사업 공통분모 '정밀 시스템'에 주목했다. 연구개발부터 주물 주조, 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사 등 수직통합 제조 시스템을 통해 한미반도체를 고대역폭메모리(HBM) TC 본더 1위에 올려놓은 집념과 철학이 창작 과정에 투영됐다. 수많은 부품이 결합해 장비를 완성하듯, 오토캐드(AutoCAD) 기반 정밀 설계와 CNC 밀링 머신, 산업용 로봇 절삭 가공을 반복하며 차가운 금속을 시간과 인간의 흔적이 담긴 예술품으로 재탄생시켰다. 한미반도체 관계자는 "엔드리스 러브는 반도체 장비 제조 현장에서 축적한 극한의 정밀가공 기술과 예술적 상상력이 유기적으로 결합한 작품"이라며 "임직원들이 기술의 가치와 예술의 감성을 함께 호흡하고, 업무 속에서 창의적 영감을 얻는 계기가 될 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.09.09 15:56전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

SK하이닉스 "3D 스택드 D램에 파운드리 공정 활용"

SK하이닉스가 차세대 메모리 '3D 스택드(stacked) D램' 개발에 파운드리 공정을 활용할 수 있다고 9일 밝혔다. 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 열린 '2026 SK하이닉스 미래포럼'에서 SK하이닉스 김경훈, 손호영 부사장은 3D 기술 주요 방향으로 D램 주변회로의 로직 파운드리 공정 활용, 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송 등을 제시했다. 3D 스택드 D램은 로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 첨단 적층 기술이다. 데이터 통로(I/O)를 대폭 늘려 지연시간을 최소화하고 전력 효율과 공간 활용도를 개선할 수 있다. 김 부사장과 손 부사장은 이 기술을 구현하려면 설계와 발열 문제뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역 난제를 함께 해결해야 한다고 설명했다. 또한 전공정과 후공정(패키징), 파운드리와 메모리 기술 경계가 가까워진 만큼 기존 영역을 넘어선 공동 최적화가 중요해질 것으로 내다봤다. 손 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 최적화와 새로운 협업 체계를 만드는 것이 중요하다"고 강조했다. 같은 주제로 발표를 한 신창환 고려대 교수는 "3D D램은 단순히 칩을 수직으로 쌓는 기술을 넘어, 메모리와 로직 경계를 허무는 기술"이라며 "소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 간 데이터 이동에 따른 시간·전력 소모가 증가하면서 3D 기술로 전환은 불가피하다"고 설명했다. 이에 소재, 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 인공지능(AI)으로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크를 제안했다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 인사말에서 "과거 메모리 시장은 누가 더 빠르게 달리는지 경쟁하는 '직선도로'였다면, 현재는 시시각각 변하는 '곡선도로'를 달리는 것과 같다"며 "내부 역량뿐 아니라 외부 환경 변화 속도와 방향을 파악하고 유연하게 적응하는 속도도 중요하다"고 당부했다.

2026.09.09 11:51진운용 기자

삼성전기·LG이노텍, 'KPCA쇼'서 AI용 대면적·유리기판 기술력 공개

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체에 대응할 수 있는 대면적 기판과 유리기판 기술력을 9~11일 인천에서 열리는 KPCA쇼(국제반도체기판및첨단패키징산업전)에서 전시한다고 9일 밝혔다. 삼성전기, 2.5D·2.1D·유리기판 등 차세대 기판 5개 전시 삼성전기는 전시회에서 ▲2.5D 패키지기판 ▲2.1D 패키지기판 ▲유리기판 ▲자동차용 FC-BGA ▲UTCSP(Ultra Thin Chip Scale Paackage) 기판 등 AI·서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행 등 응용처에 사용할 수 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 생성형 AI 확산으로 AI 가속기 연산 성능이 높아지면서 데이터 입출력(I/O)이 급증하고 있다. 기판도 대면적·고다층 구조와 높은 회로밀도, 대규모 범프 구현 능력이 요구된다. 삼성전기는 대면적·고다층 기판 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개한다. 또한 실리콘 인터포저 없이 반도체 칩 간 직접 연결이 가능한 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다. 미세회로와 고밀도 연결 기술을 통해 AI 반도체에 필요한 고속·고집적 칩 연결 경쟁력을 강화하고 있다. 유리 소재에 미세한 연결통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술도 소개한다. 유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. AI 반도체 대형화·고집적화로 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술 필요성이 커지고 있다. LG이노텍, AI 가속기 FC-BGA 처음 공개 LG이노텍은 수요가 급증하고 있는 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 혁신품과 기술을 전시한다. LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. AI 가속기용 FC-BGA는 대량의 데이터를 빠르게 처리하는 GPU·NPU 등 고성능 반도체에 적용하는 만큼, 일반 FC-BGA보다 더 많은 회로와 부품을 탑재해야 한다. 높은 회로 집적도와 대면적 설계 기술이 요구된다. 이번에 전시하는 AI 가속기용 FC-BGA는 한 변의 길이가 100mm를 넘는 대면적 기판이다. 지난 50여 년간 LG이노텍이 기판 사업에서 축적한 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술을 집약했다. LG이노텍은 AI 가속기를 포함한 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다. 공개된 성능표에 따르면, LG이노텍의 AI 가속기용 FC-BGA는 최대 120x120mm 면적으로 구현한다. 레이어 수는 최대 22층이다. LG이노텍은 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리기판 기술도 소개한다. 유리기판은 기존 기판 내부 코어를 유리 소재에서 유리로 대체해, 기판 휨 현상과 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. LG이노텍은 2028년 유리기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.

2026.09.09 11:14장경윤 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 7억 또 샀다…누적 702억원

곽동신 한미반도체 회장이 사재를 털어 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임 경영 행보를 이어간다. 이번 매입으로 곽 회장이 2023년부터 사재로 매입한 자사주 규모는 총 702억원에 달한다. 한미반도체는 곽동신 회장이 장내 매수로 7억원 상당 자사주를 추가 취득한다고 9일 밝혔다. 취득 예정일은 오는 10월 7일이다. 매입 완료 시 곽 회장 지분율은 33.63%로 상승한다. 곽 회장은 지난 2023년부터 자사주를 매입해 왔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번 7억원 등 올해만 총 167억원 규모 자사주를 장내에서 사들였다. 이 같은 행보는 호실적과 기술 경쟁력에 대한 자신감에서 비롯됐다. 한미반도체는 올해 2분기 매출 2511억원을 기록하며 1980년 창사 이래 분기 기준 최대 실적을 달성했다. 2분기 영업이익률은 51.9%였다. 한미반도체는 인공지능(AI) 반도체용 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 'TC 본더' 분야 글로벌 1위 기업이다. 최근에는 2.5D 패키징 장비 4종을 잇따라 선보여 파운드리(반도체 위탁생산) 및 후공정(OSAT) 업체로 공급처를 넓혔다. 글로벌 우주항공 기업에 공급하는 'EMI 실드' 장비도 매출 성장을 뒷받침하고 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 세우고 북미 시장을 본격 공략한다. 미국 반도체법(CHIPS Act) 지원으로 마이크론, SK하이닉스, 앰코, 인텔, TSMC 등이 현지 투자를 확대하는 데다, 테슬라·xAI 등이 추진하는 '테라팹' 프로젝트에 대응해 현지 밀착 기술 지원을 강화한다는 구상이다. 한미반도체 관계자는 "자사주 추가 가매입은 연말 미국 시장 진출과 글로벌 장비 공급 확대 등 지속 성장 자신감이자 책임경영 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.09.09 11:01전화평 기자

DB하이텍, 8인치 1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료

8인치 파운드리 기업 DB하이텍이 8인치 웨이퍼 기반 1200V 실리콘카바이드(SiC) MOSFET 공정 신뢰성 검증을 마쳤다고 9일 밝혔다. DB하이텍은 고객 제품 개발 지원과 신규 고객 확보를 본격화할 계획이다. 2027년 양산체제 구축에도 속도를 낸다. SiC는 기존 실리콘 대비 고온·고전압 환경에서 우수한 특성을 갖춰 전기차, 신재생에너지, 산업용 전력기기 등에 활용하는 차세대 전력반도체 소재다. 현재 SiC 시장은 6인치 웨이퍼가 주류지만, 생산효율과 원가경쟁력을 위해 글로벌 주요 업체를 중심으로 8인치로 전환하고 있다. DB하이텍은 시장 변화에 선제 대응해 8인치 SiC 공정 기술 개발과 파운드리 서비스 구축을 추진해 왔다. DB하이텍은 고전력 MOSFET에 최적화한 SiC 공정 기술을 고도화해 경쟁력 있는 전기 특성과 높은 신뢰성을 확보했다. 세계 최초로 8인치 1200V SiC 파운드리 일괄 공정을 구축했다. 설계부터 제조, 특성평가, 신뢰성 검증까지 지원할 수 있는 파운드리 서비스 체계를 갖췄다. DB하이텍은 8인치 SiC 파운드리 사업 본격화를 위해 자체 개발한 1세대와 2세대 1200V SiC MOSFET PDK(Process Design Kit)를 고객에게 제공한다. 11월에는 3세대 PDK도 출시할 예정이다. 고객은 PDK를 활용해 초기 개발 부담을 줄이고 프로토타입 제작을 앞당길 수 있다. 제품 개발기간을 1년 이상 단축할 것으로 기대된다. PDK로 제공하는 2세대 공정은 게이트 전압(Vgs(on)) 18V 조건에서 비저항(Rsp) 2.5 mΩ∙cm2 이하, 문턱전압(Vth) 3V 이상 우수한 전기 특성을 구현했다. 기술 진입장벽이 높은 신뢰성 검증까지 완료했다. 11월 공개 예정인 3세대 공정은 동일한 게이트 전압 18V 조건에서 비저항 2.3 mΩ∙cm2 이하를 구현하고, 단락안전 동작 영역(SCSOA, Short Circuit Safe Operating Area)에서 SCWT(Short circuit withstand time) 2.5μs 이상 특성 확보를 목표로 검증 후 고객사에 PDK를 제공할 예정이다. DB하이텍은 3분기에 다년간 협업해온 파운드리 고객에 우선 출시, 공정 준비를 완료할 계획이다. 2027년 2분기부터는 모든 고객에 서비스를 제공할 예정이다. DB하이텍 관계자는 "1200V SiC MOSFET 공정 신뢰성 검증 완료는 세계 최초로 8인치 SiC 파운드리 서비스를 위한 핵심 공정 기술과 양산 기반을 확보했다는 데 의미가 있다"며 "2027년 8인치 SiC 양산을 차질 없이 준비해 시장을 선점하고, 차세대 전력반도체 파운드리 시장에서 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.09 10:27장경윤 기자

삼성전자, 프랑스 미스트랄 AI에 지분 투자…반도체 특화 AI 공동 개발

삼성전자가 프랑스 대표 인공지능(AI) 기업 '미스트랄 AI'에 투자하고, 반도체 특화 인공지능(AI) 모델을 공동 개발한다. 한국·프랑스 정상회담에 맞춰 성사된 이번 협력에서 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략 파트너십을 체결했다고 8일 밝혔다. 삼성전자는 미스트랄 AI와 전략적 협력관계를 강화하기 위해 지분을 투자했다. 삼성전자와 미스트랄 AI는 장기 기술 협력과 공동 사업 추진 기반을 마련했다. 구체적 투자 규모는 밝히지 않았다. 양사는 삼성전자 반도체(DS) 부문의 반도체 기술력·제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 역량을 결합하기로 했다. 이를 통해 반도체 업무 전반 생산성과 정밀도를 높이는 '반도체 특화 AI'를 구축한다는 구상이다. 삼성전자는 미스트랄 AI의 대형언어모델(LLM) '미스트랄 라지' 등을 기반으로 반도체 부문 고유 데이터에 최적화한 AI 모델을 개발할 계획이다. 개발된 모델은 반도체 설계·제조 현장 데이터 분석, 결함 예측, 공정 최적화 등에 단계적으로 투입할 예정이다. 해당 AI 모델은 삼성전자 내부 인프라에서 운영하는 온프레미스 방식으로 구현돼, 반도체 관련 데이터의 외부 유출을 막는다. 삼성전자는 이번 협력을 ▲메모리 ▲파운드리 ▲로직 등 반도체 부문 전반으로 확대하고, 향후 고객과 파트너 업체까지 연계할 수 있는 AI 기반 반도체 생태계를 구축할 계획이다. 미스트랄 AI는 구글 딥마인드와 메타 출신 연구진이 주축이 돼 설립한 유럽 대표 AI 기업이다. 미스트랄 AI는 금융·제조·에너지 등 보안이 핵심인 산업군을 겨냥해 기업 내부 인프라에서 AI를 직접 구동하는 온프레미스 맞춤형 모델 구축에 강점을 지닌 것으로 평가받는다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "반도체 설계와 제조 복잡성이 커지면서 방대한 데이터를 안전하고 정교하게 다루는 AI 역량이 경쟁력으로 떠올랐다"며 "미스트랄 AI와 함께 반도체 산업에 특화된 모델과 플랫폼을 완성해 AI 기반 반도체 혁신의 기준을 세우겠다"고 말했다.

2026.09.09 01:00진운용 기자

[유미's 픽] ASML 이어 삼성도 베팅…'프랑스 AI' 미스트랄, 반도체 핵심 파트너로 급부상

글로벌 반도체 기업들이 프랑스 인공지능(AI) 기업 미스트랄에 잇따라 베팅하고 나섰다. 지난해 세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML이 투자 라운드를 이끈 데 이어 이번에는 삼성전자 DS부문이 전면에 나서면서 미스트랄의 AI 기술이 반도체 장비를 넘어 실제 제조 현장으로 확산될 가능성이 커진 분위기다. 미스트랄은 시리즈 D 투자 라운드에서 30억 유로를 유치해 210억 유로 이상의 기업가치를 인정받았다고 8일 밝혔다. 삼성전자 DS부문이 이번 투자를 주도했으며 EQT가 운용하는 스케일업 유럽 펀드와 기존 투자사 PSG 에쿼티가 공동 주도 투자자로 참여했다. 삼성전자의 구체적인 투자액은 아직 공개되지 않았으나, 이날 중 회사 측이 관련 입장을 발표할 것으로 알려졌다. 앞서 지난 7월 삼성전자가 미스트랄의 신규 투자 라운드 참여를 협상하고 있다는 사실이 알려졌을 당시에는 수억 유로에서 최대 10억 유로 규모가 거론됐다. 당시 약 200억 유로 수준으로 예상됐던 미스트랄의 기업가치도 이번 투자에서 210억 유로 이상으로 높아졌다. 반도체 장비서 제조까지…미스트랄, AI 적용 범위 확대 삼성 계열과 미스트랄의 관계는 지난 2024년부터 이어졌다. 당시 시리즈 B에는 삼성벤처투자가 투자자로 참여했지만 이번에는 실제 반도체 사업을 맡는 삼성전자 DS부문이 투자 라운드를 직접 이끌었다는 점에서 더 주목받고 있다. 벤처투자 조직의 초기 투자에서 반도체 사업부문의 전략적 협력으로 관계가 한 단계 더 깊어졌기 때문이다.미스트랄과 반도체 산업의 결합은 지난해 ASML이 시리즈 C를 주도하면서 본격화됐다. ASML은 당시 미스트랄에 13억 유로를 투자해 약 11%의 지분을 확보하고 장기 전략적 협력 계약을 체결했다. 또 단순 투자에 그치지 않고 미스트랄의 AI 모델을 자사 제품과 연구개발(R&D), 운영 전반에 적용해 반도체 장비의 성능과 개발 효율을 높이는 데 활용하기로 했다. 이후 실제 적용 사례도 나오고 있다. ASML은 미스트랄과 함께 광학근접보정(OPC) 과정에서 레시피 품질과 처리 속도를 높이는 작업을 진행했으며 올해 1월 첫 생성형 AI 기능에 대한 고객사 초기 검증도 마쳤다. 여기에 반도체 극자외선(EUV) 광원 설정 최적화와 장비 진단 등 반도체 생산을 지원하는 복잡한 엔지니어링 업무에도 AI 적용 범위를 넓히고 있다. 미스트랄이 반도체에 특화된 AI 기업은 아니지만 ASML과의 협력을 통해 실제 반도체 산업에서 모델을 적용한 경험을 확보했다는 점은 삼성전자에도 매력적인 요소로 꼽힌다. 미스트랄도 제조업을 주요 산업군으로 두고 설계와 생산, 품질관리, 이상 탐지, 예지정비 등에 AI를 적용하는 사업을 확대하고 있다. 삼성전자와의 협력은 미스트랄의 반도체 AI 적용 영역을 장비에서 실제 제조 현장으로도 넓힐 가능성이 있다. 삼성전자 DS부문은 생산 과정에서 생성되는 데이터를 활용해 제조 효율과 공정 경쟁력을 높이는 데 미스트랄 AI를 활용하는 방안을 검토 중인 것으로 전해졌다. 삼성전자의 이번 결정은 미스트랄이 오픈웨이트와 소버린 AI를 내세우고 있다는 점이 큰 영향을 준 것으로 평가된다. 반도체 생산 현장에선 수율과 공정 레시피, 장비 로그 등 외부 반출이 어려운 정보가 대량으로 생성되는 만큼, 모델과 데이터를 자체 인프라에서 통제할 수 있는지가 중요하기 때문이다. 또 기업이 자체 인프라에 AI를 구축해 모델을 필요에 맞게 조정하고 핵심 데이터를 외부에 노출하지 않는 방식을 미스트랄이 강조하고 있다는 점도 주효했다. 이에 따라 삼성전자 역시 미스트랄의 모델을 그대로 가져다 쓰기보다 협업 과정에서 제조 AI 기술을 내부에 축적하는 방식을 택할 가능성이 높다.삼성전자가 국내 AI 기업 대신 미스트랄과 손잡은 데에는 직접적인 사업 경쟁 관계가 적다는 점도 영향을 준 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 네이버와 추론용 AI 가속기 '마하' 공동 개발에 나섰지만 2024년 협력을 중단한 바 있다. 당시 양산 제품의 경쟁력과 판매 범위를 놓고 양측의 입장 차가 있었던 것으로 알려졌다.업계 관계자는 "삼성전자가 단순히 미스트랄의 AI를 가져다 쓰는 개념보다는 협업을 통해 자체 기술 인력과 AI 역량을 끌어올리는 차원으로 보면 이해할 수 있다"며 "오픈웨이트 모델을 활용해 삼성 내부에 기술을 내재화하는 형태의 협력이 될 가능성이 있다"고 말했다. 제조 AI 넘어 메모리 협력까지…삼성·미스트랄 접점 확대 양사의 협력 범위가 제조 AI를 넘어 반도체 공급으로 확대될 가능성 있다는 점도 눈여겨 볼 요소다. 미스트랄은 이번에 확보한 자금을 프런티어 모델 연구개발과 컴퓨팅 역량 확충, 인프라 투자에 사용할 예정이어서 AI 모델의 규모가 커질수록 대규모 반도체 확보 필요성도 함께 커질 수밖에 없다. 이에 삼성전자 입장에선 미스트랄 AI를 제조 현장에 적용하는 동시에 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 인프라용 반도체의 잠재 고객을 확보할 수 있을 것으로 보인다. 또 미스트랄은 삼성전자에 AI 기술을 제공하고, 삼성전자는 미스트랄의 AI 인프라에 필요한 반도체를 공급하는 구조로 협력이 확대될 가능성도 있다. 다만 구체적인 메모리 공급 계약은 아직 확인되지 않았다. 양사는 이번 투자가 논의되기 전부터 반도체 협력 가능성을 검토해 왔다. 지난 4월 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령의 한국 국빈방문 당시 아서 멘슈 미스트랄 최고경영자(CEO)는 삼성전자 경영진과 만나 AI 반도체 공급망과 메모리 분야의 협력 가능성을 논의한 것으로 알려졌다. 또 이번 투자 발표 시점이 이재명 대통령의 프랑스 국빈방문과 겹친다는 점도 눈길을 끈다. 이 대통령은 이날 에마뉘엘 마크롱 프랑스 대통령과 정상회담을 갖고 양국 기업들이 참여하는 한·프 비즈니스 라운드테이블에 참석한다. 그러나 이번 투자가 정상외교를 통해 성사됐는지에 대해서는 삼성전자나 양국 정부가 공식적으로 밝힌 내용이 없다. 미스트랄 입장에선 지난해 ASML에 이어 삼성전자 DS부문까지 전략적 투자자로 확보하면서 반도체 생태계와의 연결을 한층 강화하게 됐다. ASML에서 쌓은 반도체 장비·공정 분야의 AI 경험이 삼성전자의 제조 현장으로 이어지고 향후 AI 인프라용 반도체 공급까지 확대될 경우 양사 협력의 범위도 크게 넓어질 수 있다. 멘쉬 CEO는 "이번 투자 유치를 계기로 연구개발(R&D)과 제품, 인프라 분야에 대한 투자를 더욱 가속화할 것"이라며 "기업과 기관이 각자의 환경에 맞춰 AI를 대규모로 운영할 수 있도록 지속적으로 지원할 것"이라고 말했다.

2026.09.08 15:46장유미 기자

파네시아·메타, '원칩' 형태 차세대 AIDC 구조 제시

국내 팹리스 반도체 스타트업 파네시아가 글로벌 빅테크 메타와 협력해 데이터센터 전체를 하나의 거대한 반도체 칩처럼 구동시키는 차세대 인공지능 데이터센터(AIDC) 아키텍처를 제시했다. 파네시아는 메타와 공동 연구한 차세대 AI 인프라 구조 논문이 세계적인 과학 저널 네이처(Nature)의 전기전자 공학 학술지 'NREE(Nature Reviews Electrical Engineering)'에 초청 논문으로 정식 게재됐다고 8일 밝혔다. NREE가 전 세계 반도체 스타트업에 리뷰 논문 집필을 단독 초청해 게재한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공개한 기술의 핵심은 개방형 국제 표준 규격인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 활용해 랙(Rack)과 랙 사이의 네트워크 병목을 해소하는 것이다. 조 단위 매개변수(파라미터)를 다루는 초거대 AI 학습 환경에서는 수천 개의 가속기가 연동되는데, 기존 이더넷이나 인피니밴드 환경에서는 랙 간 통신 시 소프트웨어 조율 과정을 거치며 심각한 지연시간 편차가 발생했다. 파네시아와 메타는 CPU, 가속기, 메모리를 CXL 기반의 단일 도메인으로 묶어 캐시 일관성 유지 범위를 데이터센터 전반으로 확장했다. 이를 위해 하이 팬아웃 스위치, 패브릭 컨트롤러, 링크 가속 유닛 등 3종의 전용 하드웨어와 광통신 CXL 확장 기술을 결합했다. 구성 분석 결과, CPU 1개가 관리하는 가속기 수는 기존 2개에서 16개로 8배 늘었고, 하나의 도메인으로 묶이는 가속기 규모는 최대 960개로 13배 확대됐다. 랙 간 접근 지연시간은 기존 마이크로초(㎲) 수준에서 수백 나노초(㎱)대로 최대 10분의 1까지 단축됐다. 이를 통해 거대 AI 모델의 분산 학습 및 실시간 서비스 처리 효율을 비약적으로 끌어올릴 수 있다. 정명수 파네시아 대표는 “초거대 AI 시대에는 개별 가속기 성능 못지않게 수많은 자원을 어떻게 유기적으로 연결하느냐가 핵심”이라며 “CXL을 통해 데이터센터 전체를 하나의 고성능 컴퓨팅 시스템으로 동작시키는 차세대 인프라의 표준 방향을 입증했다”고 말했다.

2026.09.08 15:32전화평 기자

시높시스, 삼성 2나노 공정 AI칩 설계 22% 줄였다…"韓 생태계 전방위 협력"

글로벌 1위 반도체 설계 자산(EDA) 기업 시높시스가 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 칩 면적을 20% 이상 줄이는 데 성공했다. 회사는 메모리 반도체 중심의 기존 한국 시장 비즈니스를 삼성 파운드리 선단 공정 생태계와 국내 주요 인공지능(AI) 반도체 기업 전반으로 확대할 계획이다. 시높시스는 8일 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스에서 개막한 '시높시스 컨버지 코리아 2026'에서 이 같은 기술 협력 성과와 향후 청사진을 발표했다. 이날 기조연설에 나선 샹카 크리슈나무티 시높시스 최고 제품 개발 책임자(CDO)는 차세대 디지털 설계 솔루션인 '퓨전 컴파일러'에 삼성전자 파운드리의 '디자인·공정 최적화(DTCO)' 기술을 내재화한 성과를 전면에 내세웠다. 현장에서 공개된 실측 지표에 따르면 시높시스 툴과 삼성전자 SF2P(2나노) 공정을 결합해 신경망처리장치(NPU)를 설계한 결과 기존 대비 다이(Die) 면적이 22% 감소했다. NPU 코어 면적이 줄어들면 웨이퍼당 생산 칩 수가 늘어나 제조 원가를 낮추고 전력 효율을 높일 수 있다. 공정 미세화의 한계를 극복하기 위해 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO의 중요성이 커지는 가운데, 글로벌 1위 EDA 툴이 삼성 2나노 생태계의 성숙도를 객관적으로 증명한 셈이다. 아울러 시높시스는 '다중 물리(Multiphysics)' 해석을 결합한 3D-IC 첨단 패키징 비전을 제시했다. 이는 시높시스가 지난해 7월 시뮬레이션 기업 앤시스(Ansys)를 인수한 이후 국내에서 처음 선보이는 '실리콘 투 시스템' 통합 솔루션이다. 크리슈나무티 CDO는 "과거 3D-IC 설계는 프로토타이핑, 구조 설계, 검증 환경이 파편화되어 있었다"며 "이를 단일 플랫폼으로 통합해 열 분석과 신호 무결성(EM/IR) 검증을 설계 초기 단계부터 수행할 수 있게 됐다"고 설명했다. 실제로 글로벌 주요 고성능컴퓨팅(HPC) 고객사는 '3D-IC 컴파일러'를 도입해 통상 2~3개월 걸리던 고대역폭메모리(HBM) 인터포저 라우팅 및 검증 일정을 수일 내로 단축하는 성과를 냈다. 또한 검증 주기를 길어지게 만드는 칩 개발 병목을 '디지털 트윈' 솔루션으로 돌파하고 있다. 칩 시제품이 나온 뒤에야 소프트웨어 검증을 진행하던 기존 순차적 방식에서 벗어나, 하드웨어 개발과 동시에 소프트웨어를 병렬 검증함으로써 상용화 일정을 1년 이상 앞당긴다는 구상이다. 이어 진행된 간담회에서 시높시스는 한국 내 파트너십 확장 의지를 분명히 했다. 시높시스는 현재 엔비디아, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 빅테크는 물론 삼성전자, SK하이닉스와 차세대 시스템 및 워크로드 검증 분야에서 긴밀히 협력 중이다. 패드메쉬 맨들로이 시높시스 S&A 부문 아태지역 애플리케이션 엔지니어링 총괄 부사장은 "한국 시장 내 매출은 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 비중이 주력인 것은 맞다"면서도 "삼성 파운드리의 선단 공정 인프라 확충 및 모바일용 엑시노스 프로젝트 협력을 지속하고 있다"고 밝혔다. 이어 "나아가 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 주요 AI 반도체 팹리스로 다중 물리 및 자율형 설계 툴인 에이전틱 AI(Agentic AI) 지원을 확대해 비메모리 영역의 기여도를 끌어올릴 것"이라고 덧붙였다. 통합 라이선스 정책에 대한 시장의 우려도 일축했다. 시높시스 관계자는 "앤시스 인수 이후 툴 가격이나 라이선스 비용을 인위적으로 인상할 계획은 없다"고 선을 그었으며, 기존 국내 우주항공 스타트업을 대상으로 진행하던 정부 협업 프로그램 '에스크(ASK)' 지원 대상을 반도체 분야까지 확대 운영하겠다고 밝혔다.

2026.09.08 15:26전화평 기자

세미파이브, 하이퍼엑셀 데이터센터용 AI 칩 양산…"삼성 4나노 첫 적용"

글로벌 인공지능(AI) 맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 돌입했다. 세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM) 추론 가속기 반도체를 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 최선단 공정을 적용해 대규모 양산한다고 8일 밝혔다. 삼성 4나노 공정을 적용한 세미파이브의 첫 대규모 양산 사례다. 향후 고객사 서비스 확장에 따른 추가 구매주문(PO)을 통해 공급 물량이 확대될 전망이다. 해당 반도체는 다이 크기가 500제곱밀리미터(㎟) 이상인 초대면적 '빅다이(Big Die)' 칩이다. 칩 면적이 클수록 발열과 전력 소모 제어, 수율 관리가 까다로워 고도의 설계·패키징 기술력이 요구된다. 세미파이브는 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 일괄 수행하는 '완결형 턴키 솔루션'을 제공해 고난도 프로젝트를 상용화했다. 이번 양산 성공으로 세미파이브는 단발성 개발(NRE) 중심 구조를 넘어 안정적인 반복 매출을 일으키는 핵심 양산 파이프라인을 구축했다. 지난해 3분기 한화비전 보안 카메라용 AI 칩 '와이즈넷9', 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체에 이어 3분기 데이터센터용 가속기까지 양산 궤도에 올렸다. 실적 성장세도 가파르다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원이다. 지난해 연간 전체 수주액 212억원의 2배다. 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 급증했다. 2분기 수주액에서 해외 수주 비중은 45%였다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI가 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 데이터센터향 ASIC 가속기 수요가 급증하고 있다"며 "이번 양산으로 500㎟ 이상 대면적 칩을 턴키 역량으로 성공해 최선단 공정 경쟁력을 입증했다"고 자평했다. 이어 "상반기 가파른 성장세를 하반기에도 이어가겠다"고 말했다.

2026.09.08 14:24전화평 기자

AI 투자 열풍…기업 순익 16년 만에 역대 최고

인공지능(AI) 투자 열풍이 우리나라 경제에도 고스란히 반영됐다. 8일 한국은행은 올해 2분기 실질 국내총생산(GDP) 잠정치는 전기 대비 0.6% 성장, 전년 동기 대비 3.7% 증가했다고 밝혔다. 이는 앞서 발표한 속보치 동일한 수준이다. 글로벌 AI 투자 확대로 인한 반도체 수출 확대로 한은은 이미 올해 우리나라 경제성장률 전망치를 크게 상향 조정했다. 지난 5월 전망 2.7%였던 경제성장률 전망치는 지난 8월 0.7%p 올린 3.3%로 내다보고 있다. 긍정적 관측에 무게가 실리는 가운데 2분기 GDP 수치는 이를 방증하고 있다. 반도체 수출은 전기 대비 1.3% 늘어났다. 또 반도체뿐만 아니라 반도체 관련된 다양한 업종서 수익 확대가 동반되고 있다. 2분기 제조업은 컴퓨터, 전자 및 광학 기기를 중심으로 전기 대비 1.4% 증가했으며, 지식재산생산물투자도 큰 폭 확대됐다. 지식재산생산물투자는 연구개발과 소프트웨어 등을 중심으로 전기 대비 3.4%, 전년 동기 대비 5.0% 증가했다. 서비스업도 도소매 및 숙박 음식업, 금융 및 보험업 등을 중심으로 전기 대비 1.0% 늘어났다. 김화용 한은 경제통계2국 국민소득부장은 "1분기에 이어 2분기도 강한 성장세가 지속되고 있다"며 "중동전쟁에도 불구하고 AI투자 확대로 반도체 관련 기계 수출이 늘어나면서 순수출이 확대되고 있으며 반도체 연구개발 등으로 지식재산생산물투자도 플러스"라고 설명했다. 기업 수익성이 개선되면서 총 영업잉여 증가율은 2010년 2분기 이후 16년 만에 사상 최고치를 기록했다. 올해 2분기 총 영업잉여는 전기 대비 18.5% 늘어났다. 1분기(17.0%)이어 2분기 연속 두 자릿수 성장세를 기록한 것이다. 총 영업잉여는 피용자보수와 총영업이익, 생산 및 수입세를 모두 아우르는 개념으로 총 영업잉여가 늘어 날수록 기업 영업·수익이 확대됐음을 의미한다. 김화용 부장은 "이번 분기에는 반도체·제조업 영업익이 큰 폭 늘어나고 화학·운송장비 제조업서비스업 등 여타 업종 실적 개선 흐름이 확대되면서 기업 실적 호조가 총영업이익 확대에 영향을 미쳤다"고 설명했다. 이 같은 분위기를 타고 올해 1인당 4만달러 국민소득 시대를 열 수 있다는 데 힘이 실리고 있다. 김 부장은 "올해 상반기 명목 국민총소득(GNI) 성장률이 21.8%였다"며 "명목GNI가 높은 수준을 유지하고 하반기에 예상치 못한 충격이 없다면 1인당 국민소득이 4만달러를 확률이 매우 높다"고 부연했다. 한편, GDP 지표가 크게 확대된 것과 대조적으로 총 저축률도 1970년 1분기 이후 사상 최고치를 기록했다. 2분기 총 저축률은 전 분기 대비 45.6% 증가한 것으로 집계됐다. 총 저축률은 처분 가능 소득 중 소비를 제외한 저축을 소득으로 나눈 것이다. 즉, 벌어들인 돈이 늘어났지만 그 만큼 소비로 이어지진 않았음을 의미한다. 김화용 부장은 "총 저축률은 소득 중에 소비하고 남은 게 저축인데 그 비율이 높아진 것인데 소득은 늘었지만 소비는 그만큼 늘지 않았던 것"이라며 "향후 미래에 소비할 수 있는 여력이 증가한 것이라고 볼 수 있다"고 말했다.

2026.09.08 10:57손희연 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

삼성, 하반기 공채 돌입…반도체·AI 인재 확보

삼성이 오는 8일부터 올해 하반기 신입사원을 공개 채용한다고 7일 밝혔다. 공채에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성SDI, 삼성SDS 등 관계사 19곳이 참여한다. 입사 지원은 15일까지 삼성 채용 홈페이지 '삼성커리어스'에서 가능하다. 9월 직무적합성평가 후 10월 삼성직무적성검사(GSAT), 11월 면접, 건강검진 순으로 전형이 진행된다. 소프트웨어(SW) 직군은 실기 테스트, 디자인 직군은 포트폴리오 심사로 GSAT를 대체한다. 삼성은 지난 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이후 제도를 70년째 이어오고 있다. 국내 4대 그룹 중 현재까지 공채 제도를 유지하는 곳은 삼성이 유일하다. 삼성은 1990년대 외환위기 등 특수 시기를 제외하고는 오일쇼크와 글로벌 금융위기 등 대내외 불확실성 속에서도 정기 공채를 지속해 왔다. 삼성은 반도체와 인공지능(AI), 바이오, 배터리 등 첨단 산업을 중심으로 국내 투자를 이어가며 청년 고용을 확대하고 있다. 앞서 이재용 삼성전자 회장은 지난해 8월 대통령 간담회에서 "국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고, 고부가가치 산업을 육성할 수 있도록 관련 투자를 계속할 것" 이라고 말한 바 있다. 삼성은 무상교육 프로그램 '삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY)'를 운영하며 청년 인재 역량 강화를 지원하고 있다. 또 전국기능경기대회 입상자를 특별 채용하는 등 다각적인 인재 육성 노력을 병행하고 있다.

2026.09.07 14:00진운용 기자

마이크론, YMTC 특허 7번째 무효 판단 받았다...쟁점특허 27건

미국 마이크론이 중국 YMTC를 상대로 자국에서 힘겨운 특허분쟁을 이어가고 있다. YMTC는 미국에서 마이크론을 상대로 메모리 반도체 특허침해소송 3건을 제기했다. 마이크론은 무효심판 등으로 대응 중이지만 결과는 신통치 않다. YMTC가 소송 3건에 사용한 특허는 모두 27건이다. 마이크론은 27건 중 19건에 대해 특허심판원(PTAB)에 무효심판(IPR·PGR)을 청구했고, 나머지 8건에 대해선 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 신청했다. 6일 업계에 따르면 미국 특허심판원은 지난 2일(현지시간) YMTC 특허 1건(등록번호 12,010,838·아래 '838 특허)이 무효라고 판단했다. 이로써 마이크론이 특허심판원에 무효심판을 청구한 YMTC 특허 19건 중 무효 판단을 받은 특허는 7건으로 늘었다. 무효 판단에 대해 YMTC는 항소할 수 있다. 마이크론이 '838 특허 등 YMTC 특허 7건에 대해 무효 판단을 받았지만, 마이크론이 특허심판원에 무효심판을 청구한 YMTC 특허 19건 중 12건은 유효 취지 판단이 나왔다. 유효 취지 판단은 무효심판이 개시되지 않았거나, 심판 개시 후 유효 또는 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허를 말한다. 특허심판원은 무효심판 심리에서 특허가 무효화될 가능성이 낮다고 판단하면 무효심판을 개시하지 않는다. 특허심판원의 무효심판 개시 기각 결정에 대해선 항소할 수 없다. 마이크론은 특허심판원 심리 후 유효 또는 일부 유효 판단이 나온 YMTC 특허에 대해선 연방항소법원(CAFC)에 항소했다. 마찬가지로, 무효 또는 일부 무효(일부 유효) 판단이 나온 특허에 대해선 YMTC가 항소하고 있다. YMTC가 마이크론을 상대로 소송 3건을 제기하며 사용한 특허 27건 중 나머지 8건에 대해 마이크론은 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 8건 중 1건은 기각됐고, 7건은 재심사 명령을 받았다. 마이크론이 결정계 재심사 8건을 청구한 시점은 올해 3~7월이다. 지난해부터 미국 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 무효심판 재량적 기각을 늘리면서, 무효심판 개시율이 크게 떨어졌다. 이 때문에 최근 특허청 결정계 재심사를 활용하는 사례가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다. YMTC는 지난 2022년 12월 미국 상무부 블랙리스트(Entity List)에 포함된 다음해인 2023년부터 미국에서 마이크론을 상대로 특허소송을 제기했다. YMTC가 미국에서 사업을 하기 어렵기 때문에 미국에서 YMTC는 사실상 특허관리전문기업(NPE) 같은 지위로서 분쟁을 지속할 수 있다. YMTC는 지난 2023년부터 2025년까지 매년 마이크론을 상대로 특허침해소송을 1건씩 제기했다. 각 소송에 사용한 특허 수는 차례로 ▲19건(캘리포니아북부법원) ▲11건(캘리포니아북부법원) ▲8건(텍사스동부법원) 등이다. 두 번째 소송에 사용한 특허 11건은 모두 첫 번째 소송에 사용한 특허 19건에 포함된다. YMTC가 마이크론을 상대로 소송을 제기하며 사용한 특허는 모두 27건이다. YMTC가 소송에서 특허침해품으로 지목한 마이크론 제품은 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 플래시 메모리, 그리고 DDR5, LPDDR5 등 D램 메모리 등이다.

2026.09.06 19:44이기종 기자

사우디 '소버린 AI' 윤곽…휴메인, 미중 기술 모아 자국 생태계 구축

사우디아라비아가 글로벌 기업과 손잡고 자국 인공지능(AI) 생태계 구축에 나섰다. 미국 AI 인프라와 중국 모델 기술을 받아들이며 '소버린 AI' 구축에 필요한 기반을 확보하고 있다. 사우디 AI 기업 휴메인은 지난달 31일부터 이달 3일까지 리야드에서 열린 글로벌 기술 행사 'LEAP 2026'에서 AMD, 시스코, 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 기술 기업과 잇달아 협력을 발표했다. 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델도 공개했다. 휴메인은 사우디 국부펀드(PIF)가 지난해 5월 설립한 AI 기업이다. 무함마드 빈 살만 사우디 왕세자가 이사회를 이끈다. AI 인프라부터 모델과 서비스까지 AI 전반으로 사업을 확장하고 있다. LEAP에서 나온 협력은 AI를 개발하고 서비스하는 데 필요한 기술 전반을 아우른다. 휴메인은 각 분야의 기술을 모두 직접 개발하기보다 글로벌 기업과 협력해 필요한 기술을 확보하고 이를 사우디 내 AI 생태계로 연결한다. 먼저 AI를 학습하고 운영하는 데 필요한 컴퓨팅 기반을 확충한다. 휴메인은 AMD, 시스코와 구축한 AI 인프라를 가동하고 2027년부터 최대 250메가와트(MW) 규모를 추가 구축한다. 2030년까지 전체 규모를 최대 1기가와트(GW)로 확대할 계획이다. AMD의 AI 가속기 '인스팅트 MI355X'와 시스코의 네트워크 기술이 적용된다. AWS와는 사우디 첫 'AI 존'에 2028년까지 최대 50MW 규모의 컴퓨팅 용량을 공급한다. 데이터센터 기업 데이터볼트와도 네옴의 첨단 산업도시 옥사곤에 1단계 약 100MW 규모 데이터센터를 개발한다. 대규모 AI 모델을 학습하고 서비스하는 데 필요한 연산 시설을 사우디에 구축하는 사업이다. AI 모델 분야에서는 중국 기업과 손잡았다. 휴메인은 LEAP 마지막 날 중국 AI 기업 미니맥스가 개발한 아랍어 AI 모델 '휴메인-M3'를 공개했다. 미니맥스의 M3를 기반으로 1조개 이상의 아랍어 네이티브 토큰을 추가 학습해 아랍어의 지역별 표현과 문화적 맥락을 이해하도록 개발했다. 미국 AI 기업 리플렉션AI와도 모델 분야에서 협력한다. 리플렉션AI가 개발하는 모델을 사우디에 구축한 휴메인의 컴퓨팅 인프라에서 운영하고 현지 수요에 맞게 조정할 계획이다. 양사는 이번 협력을 '소버린 AI' 분야 협력으로 명시했다. 인프라와 모델은 실제 서비스로 연결한다. MS와는 휴메인의 기업용 AI 플랫폼 '휴메인 원'과 '마이크로소프트365 코파일럿'을 결합한 서비스를 선보인다. 중동과 아프리카에서 기업 사용자 100만명 확보가 목표다. 퀄컴과는 AI PC '호라이즌 울트라'를 공개했다. 휴메인이 이번 LEAP에서 내놓은 사업은 사우디의 소버린 AI 구축 방향을 보여준다. 해외 기술을 배제하기보다 필요한 기술을 활용하면서 AI 인프라는 사우디에 구축하고 아랍어와 현지 수요에 맞는 모델과 서비스를 확보하는 방식이다. 휴메인은 이를 '소버린 컴퓨팅부터 모델과 지능형 애플리케이션까지' 이어지는 AI 풀스택으로 제시하고 있다. 글로벌 기업들이 휴메인과 협력을 확대하는 사우디는 국내 AI 기업들도 진출을 추진해온 시장이다. 올해 2월 리벨리온과 퓨리오사AI, 업스테이지, LG AI연구원 등이 참여한 'K-AI 풀스택 컨소시엄'은 아람코디지털과 현지 AI 사업 발굴을 위한 업무협약을 체결한 바 있다. 타렉 아민 휴메인 최고경영자(CEO)는 LEAP 현장에서 사우디에서 AI 역량을 구축하는 는 데 초점을 맞추고 있다고 설명했다. 그는 "데이터센터와 인프라, 컴퓨팅부터 첨단 AI 칩과 모델까지 구축해 개발자들이 활용할 수 있도록 하고 있다"고 말했다.

2026.09.06 09:37김동원 기자

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