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"GPU와 경쟁 아닌 공존"…딥엑스, '피지컬 AI' K-NPU로 글로벌 정조준

"글로벌 그래픽처리장치(GPU) 기업과 경쟁하려는 것이 아닙니다. 대규모 데이터 학습은 GPU가, 일상 디바이스에 탑재되는 '피지컬 인공지능(AI)' 연산은 신경망처리장치(NPU)가 분담하는 명확한 공존이 우리 전략입니다." 조재홍 딥엑스 상무는 8일 서울 강남구 코엑스에서 열린 AI 페스타 2026에서 글로벌 빅테크와 협력 기반 시장 확대 비전을 제시하며 이같이 밝혔다. 최근 AI 반도체 시장은 엔비디아로 대표되는 데이터센터용 GPU가 독식하고 있다. 하지만 조 상무는 1기가와트(GW) 규모 데이터센터 구축에 100조원이 투입되는 막대한 비용과 GPU 특유의 발열, 전력 소모를 근본적 한계로 지적했다. 그는 "연간 50억대 이상 쏟아지는 사물인터넷(IoT) 디바이스의 모든 AI 연산을 클라우드 데이터센터에서만 처리하면 프라이버시 침해와 막대한 전력 지연을 피할 수 없다"며 "로봇이나 CCTV 등 디바이스 자체에 AI 연산이 임베딩돼 실시간 구동하는 '피지컬 AI' 전용 NPU가 반드시 필요한 시점"이라고 강조했다. 딥엑스가 독자 개발한 NPU 'DX-M1'은 이러한 에지(Edge) 수요를 정확히 겨냥했다. 엄지손톱 크기 칩 하나가 5W 미만 초저전력으로 구동돼 일반 배터리로도 작동하며, 쿨링팬이 필요 없을 정도로 발열을 잡았다. 수만 개 데이터를 한 번에 처리하는 GPU와 달리, 카메라로 들어오는 사진 한 장을 즉각 처리하는 '배치 사이즈 1' 환경에 최적화돼 GPU 대비 구축비용을 10분의 1에서 최대 100분의 1 수준으로 대폭 낮췄다. 딥엑스는 이 같은 기술력을 바탕으로 최근 방한한 리사 수 AMD 회장과 간담회를 갖는 등 글로벌 빅테크와 협력을 구체화하고 있다. 무한 경쟁 대신 시장 파이를 나누는 셈이다. 가시적 상용화 성과도 입증했다. 조 상무는 "국내 최초로 피지컬 AI 반도체 양산에 성공해 상반기에만 10개국 8개 산업군에 1300만개 이상을 수출했다"며 "현대자동차 로보틱스랩의 로봇(DAL-e)과 중국 바이두의 스마트 팩토리 장비 등에 우리 NPU가 탑재돼 활약 중"이라고 말했다.

2026.10.08 15:41전화평 기자

ETRI, 자연스러운 대화로 우울증 정도 파악 기술 관심

한국전자통신연구원(ETRI·원장 박세웅)은 6일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리고 있는 'AI 페스타 26'에 자연스러운 대화로 우울증 정도를 판단하는 인공지능(AI) 기술과 첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용 플랫폼 기술 등 5개 기술을 선보였다. '정신건강 지원 AI 에이전트 기술'은 우울증으로 정신과 상담을 받을 때 PHQ-8이라는 우울증 건강설문을 하는데, 그 순간의 상태만 반영하고 세세한 상태를 반영하지 못하기 때문에 에이전트로 구현해 일상대화를 수행하면서 우울증 정도를 분석한다. ETRI 관계자는 “자연스럽게 대화하면서 목소리나 표정, 인식 등을 멀티모달로 정렬을 맞춰 최종적으로 우울 정도를 판단한다”고 설명했다. '생성형 AI 기반 3D 객체 자동생성 기술'은 이미지를 제시하면 3D 객체를 생성해 3차원으로 볼 수 있는 기술이다. 이 기술은 AI를 미리 학습시켜서 이미지에서 보이지 않는 부분을 채워 넣는 기술이다. 또 도시 사진 여러 장으로 실제도시에 가깝게 3D로 구현하기도 한다. 채원석 ETRI 수도권본부 책임연구원은 “이 기술은 디지털 트윈을 만들거나 3D콘텐츠를 제작할 때 사용할 수 있다”며 “가령 메타버스 시스템에 어떤 기계가 들어가야 한다면 사진 한 장으로 3D를 만들어 넣을 수 있다”고 설명했다. ETRI는 '첨단 시스템 반도체 설계를 위한 공용플랫폼 기술'로 팹리스의 시스템반도체별 중복 설계를 최소화하고 응용 분야에 따라 시스템을 유연하게 구성할 수 있게 하고 개발기간을 단축할 수 있을 것으로 기대했다. 이 기술은 UCLe 기반 개방형 인터페이스를 통해 다양한 제3자 코어와 이기종 칩렛의 확장과 연계를 지원한다. 박성천 ETI 수도권연구본부 AISoC기반연구실장은 “안전과 보안 기능을 내재화해 자율주행자동차용 고신뢰 SoC를 비롯한 다양한 시스템반도체 설계에 공통으로 활용할 수 있는 확장형 공통플랫폼 기술”이라고 설명했다. 'FPGA 기반 동형암호 가속 기술'은 암호화된 데이터를 복호화하지 않고 연산하는 동형암호의 핵심 연산을 FPGA에서 가속하고 여러 가속기를 연계해 클라우드 환경으로 확장하는 기술이다. FPGA 가속기 제어 펌웨어와 드라이버를 통해 여러 가속기를 연동해 병렬처리 규모를 확장할 수 있다. 의료·금융·공공·국방 분야 민감정보 보호 데이터 처리서비스 등에 활용할 수 있다. '스마트 엣지 디바이스 SW 개발 플랫폼 기술'은 다양한 엣지 디바이스(AI 반도체) 응용 SW 개발자에게 ML모델을 자동 생성, 배포하는 기능을 제공하고 응용 SW 구현을 위한 통합개발 환경을 제공하는 SW 개발 플랫폼 기술이다. 국산 AI 반도체(NPU)가 탐재된 스마트 엣지 디바이스 서비스에 맞게 AI 모델과 응용SW를 통합개발하는 클라우드 기반 SW개발 플랫폼 등에 활용할 수 있다.

2026.10.08 14:09주문정 기자

램리서치, 비씨엔씨 상대 디자인침해소송 일부 승소

세계 식각장비 1위 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 제기한 반도체 공정 에지 링 디자인침해소송에서 일부 승소했다. 쟁점 디자인 2건은 특허심판원에서 유효라는 판단이 나왔기 때문에 일단 램리서치가 유리한 고지를 점했다. 서울중앙지방법원은 8일 램리서치가 지난 2024년 1월 비씨엔씨를 상대로 제기한 디자인침해소송과 관련해 원고인 램리서치의 일부 승소라고 판결했다. 비씨엔씨는 애프터마켓 업체다. 링은 식각장비에 사용하는 소모성 실리콘 부품이다. 식각장비 안에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 나가지 않도록 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 비씨엔씨는 램리서치가 2024년 1월 디자인침해소송을 제기하자, 2024년 11월 램리서치 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링' 2건(등록번호 1026248·1026250)을 상대로 특허심판원에 무효심판을 청구했다. 하지만 특허심판원은 2026년 5월 해당 디자인 2건이 유효라고 판단(심결)했다. 비씨엔씨는 심결에 불복하고 2026년 8월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨는 램리서치 특허 3건을 상대로도 분쟁 중이다. 비씨엔씨는 2024년 11월부터 2025년 4월 사이 특허심판원에 램리서치 특허 3건에 대해 무효심판을 청구했다. 특허심판원은 3건 중 2건(하단 링 및 중간 에지 링, 등록번호 2182298·2254224)은 무효라고 심결했고, 나머지 1건(기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들, 등록번호 2646633)은 유효라고 심결했다. 이들 심결에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 불복하고 2025년 10~12월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 두 업체가 다투고 있는 램리서치 특허 3건과 디자인 2건 가운데, 특허 3건이 최종 무효로 판단돼도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 최종 판결이 나오면 비씨엔씨는 링을 다시 설계해야 할 수 있다. 비씨엔씨 사업에 미칠 영향은 분쟁 대상 품목이 비씨엔씨 전체 링 매출에서 차지하는 비중에 비례한다. 현재 진행 중인 특허·디자인 분쟁이 일단락된 뒤 램리서치가 관련 분쟁을 확대할지도 관심사다. 일반적으로 특허권자는 앞선 분쟁에서 유효성이 확인된 특허를 활용해 비슷한 분쟁을 제기한다. 상대와 협상을 빨리 끝낼 수 있기 때문이다. 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 여러 국내 애프터마켓 업체와 산업재산권(특허·디자인 등) 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 월덱스, 플라텍, 윌비에스엔티, SHM(옛 원세미콘), CMTX(씨엠티엑스) 등이 램리서치와 싸우고 있다. 램리서치는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 2020년대 초반부터 특허침해를 경고하고, 침해소송을 제기했다. 반도체 식각장비 시장에선 램리서치 외에 도쿄일렉트론이 주요 업체다. 도쿄일렉트론도 삼성전자 등에 식각장비를 공급한다.

2026.10.08 14:01이기종 기자

램리서치, "한국 반도체 생태계와 밀착…제조 역량·공급망 강화"

세계 식각장비 1위 미국 램리서치가 한국에서 생산한 반도체 제조 챔버 1만 5000호기를 출하했다고 8일 밝혔다. 램리서치는 "지난해 국내 협력사 1조원 이상 조달에 이은 또 하나의 성과"라고 자평했다. 램리서치는 최근 개최한 '램리서치 서플라이어 심포지엄 코리아'에서 유망 스타트업을 발굴·육성하기 위해 한국 전용 전략 반도체 벤처투자 펀드를 출범한다고 발표했다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "지난 40여 년간 한국 반도체 생태계 경쟁력과 협업 문화를 바탕으로 투자해왔다"며 "긴밀한 협력으로 고객이 요구하는 속도와 업계가 필요한 혁신을 실현하겠다"고 말했다. 램리서치는 "한국 내 최대 전공정 반도체 장비 생산기업이자 최대 웨이퍼 제조장비 수출기업"이라며 "이번 1만 5000번째 챔버 출하는 경기도 내 3개 생산시설(오산·화성·용인)을 중심으로 지난 15년간 한국에서 이어온 제조 활동 성과"라고 강조했다. 램리서치는 '인공지능(AI) 시대 회복탄력적 파트너십 구축'을 주제로 열린 이번 행사에서 반도체 공급망 안정성과 대응력을 높이기 위한 생태계 협력 방안을 논의했다. 램리서치는 약 100개의 국내 기업과 공급망 네트워크를 구축하고 있다. 상당수는 중소기업이다. 램리서치는 "한국 내 협력사는 공동 엔지니어링 프로젝트와 엄격한 품질관리 프로그램, 글로벌 공급망 참여 등을 통해 기술 역량을 강화하고 글로벌 시장으로 사업 기회를 확대해 왔다"고 설명했다. 이어 "협력사 네트워크를 국내 여러 지역으로 확대하며, 수도권에 집중된 기존 반도체 산업권역을 넘어 더 많은 지역 기업과 협력을 확대하고 있다"고 밝혔다. 하나벤처스와 램리서치의 기업형 벤처투자 조직 램캐피탈이 공동 설립한 '램리서치-하나 반도체 유니콘 펀드'는 램리서치가 처음 선보이는 전략적 반도체 투자 프로그램이다. 펀드는 성장 잠재력이 높은 국내 스타트업과 신기술 기업을 발굴해 투자하고 사업 확장을 지원하기 위해 조성됐다. 램리서치는 기술 검증과 사업화, 글로벌 시장 진출까지 지원할 예정이다. 제조 AI, 로보틱스, 첨단 패키징, 신소재 등 미래 반도체 산업을 이끌 기술 분야를 중점 지원할 계획이다. 램리서치는 한국에 연구개발(R&D) 거점인 램리서치 코리아 테크놀로지 센터를 운영하고 있다. 최근에는 새로운 소재를 빠르게 검증하고 고객·협력사·파트너와 혁신 아이디어를 공동 개발할 수 있는 '벨로시티 랩(Velocity Lab)'을 구축했다. 램리서치는 1989년 한국에 첫 사무소를 설립한 이후 연구개발과 제조, 공급망 협력, 인재 양성 등으로 사업 기반을 넓혔다. 램리서치는 "2025년 기준 한국 사업은 13조원 이상 경제적 효과를 창출하고, 2만 5000개 이상 일자리 창출에 직간접 기여했다"고 밝혔다.

2026.10.08 11:08장경윤 기자

모빌린트 NPU, 누리호 탑승…K-AI 반도체 최초 우주 진출

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트는 자사 AI 반도체가 7일 발사된 누리호 5차의 부탑재위성 'BEE-1012'에 탑재됐다고 8일 밝혔다. 국내 기업이 자체 설계·개발한 신경망처리장치(NPU) 반도체가 위성에 탑재돼 우주로 향한 것은 이번이 처음이다. 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 반도체 및 시스템 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 스페이스린텍의 우주의약 실증 위성 BEE-1012에는 모빌린트 AI 반도체 '레귤러스(REGULUS)' 기반 NPU 보드 2종이 함께 탑재됐다. 각각 KAI·펀진과 협력한 위성 상태 분석 보드와 스페이스린텍의 단백질 결정 성장 관찰·이미지 분석용 보드다. 이번 탑재는 국내에서 개발한 AI 반도체를 실제 위성 시스템에 적용해 우주로 활용 범위를 넓혔다는 점에서 의미가 있다. 모빌린트는 반도체뿐 아니라 위성 임무에 맞춘 NPU 보드 제작과 AI 소프트웨어 연동까지 수행했다. KAI·펀진과 협력한 NPU 보드는 위성 상태 데이터를 분석하는 AI 모델을 구동한다. 이상 징후를 감지하고 원인을 식별하는 데 필요한 연산을 수행해 위성의 자율적인 고장 대응과 운용 판단을 지원한다. 스페이스린텍과 협력해 개발한 NPU 보드는 미세중력 환경에서 촬영한 단백질 결정 성장 이미지를 분석한다. 결정 성장 상태를 판단하고, 분석 결과를 실험 조건 조절과 필요한 데이터 선별에 활용하는 것이 목표다. 이러한 기능은 위성 내부에서 데이터를 직접 분석하는 온보드 AI(On-board AI, 탑재형 인공지능)를 기반으로 한다. 지상국과 교신 시간이 제한된 상황에서도 위성 내부에서 데이터를 우선 분석하고 필요한 정보를 선별해, 지상으로 전송할 데이터량과 판단에 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 이번 실증에서는 이러한 온보드 처리를 실제 위성 임무에 활용할 수 있는지 확인할 계획이다. 이번 실증은 전력과 통신이 제한된 위성 환경에서 NPU 보드와 AI 모델이 궤도상에서 정상 동작하는지 확인하고, 실제 운용 데이터를 확보하는 데 목적이 있다. 확보한 데이터는 향후 우주 환경에 적합한 고신뢰성 에지 AI 제품과 시스템을 개발하는 데 활용할 계획이다. 모빌린트는 이번 프로젝트에서 NPU 보드 설계·제작과 시험, AI 모델 연동, 위성 내부 제어 컴퓨터와 통신 안정화를 지원했다. 향후 협력사와 함께 위성 초기 운용 단계에서 탑재 보드 정상 작동을 확인한 뒤, 궤도상 AI 기능 시험과 임무 데이터 처리 결과를 단계적으로 확인할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 "우주에서는 수집한 데이터를 지상으로 보내는 것뿐 아니라 현장에서 분석하고 판단하는 능력이 중요하다"며 "이번 탑재를 출발점으로 국산 AI 반도체 실제 운용 데이터를 확보하고, 우주를 비롯해 전력과 통신이 제한된 환경에 AI를 적용하려는 고객에게 필요한 기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.08 09:14장경윤 기자

슈퍼코더, '2026 슈퍼코더 AI 면접대회' 개막

HR테크 기업 슈퍼코더가 반도체 기업 취업을 희망하는 전국 대학생 및 대학원생을 대상으로 '2026 슈퍼코더 AI 면접대회: 슈퍼전자'를 개최한다. 8일 회사에 따르면, 이번 면접대회는 가상의 반도체 기업 '슈퍼전자'가 소프트웨어 개발 및 제품 마케팅 부문 신입 직원을 채용하는 시나리오로 진행된다. 참가를 희망하는 학생은 11월 1일까지 슈퍼코더 홈페이지에서 신청할 수 있다. 본선 선발자는 11월 6일부터 8일까지 온라인 직무 AI 면접에 응시한다. 같은달 14일 본사에서 열리는 결선에 진출하는 최종 2명에게는 상금 50만원과 공식 수료증이 수여된다. 최재웅 슈퍼코더 대표는 "기업의 인재 채용도 AI 전환이 빠르게 이뤄지고 있지만 많은 취업 준비생들은 여전히 AI 면접이라는 낯선 장벽 앞에서 실력을 제대로 발휘하지 못하고 있다"며 "대한민국 빅테크를 이끌어갈 예비 인재들이 AI 면접대회로 실전 경험을 쌓고, 글로벌 진출의 꿈을 펼칠 기업으로 많이 취업하길 바란다"고 말했다.

2026.10.08 09:06백봉삼 기자

삼성전자, 분기 영업익 100조 첫 돌파...글로벌 빅테크 '최초'

삼성전자가 분기 영업이익 100조원 시대를 열었다. 글로벌 빅테크의 실적을 뛰어넘는 기록으로, 사우디아라비아 국영기업 아람코 외에 세계 어떤 기업도 도달하지 못한 수치다. 삼성전자는 올해 3분기 연결기준 잠정 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다고 8일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 뛰었다. 영업이익률은 55%다. 시장 기대치 역시 부합했다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자의 올해 3분기 연결기준 실적 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 매출 200조 6417억원, 영업이익은 106조 6401억원이었다. 매출은 5조원가량 부족했지만, 영업이익은 소폭 상회했다. 분기 영업이익 100조원 돌파는 세계적으로도 사우디아라비아 국영 석유기업 아람코가 2022년 2분기에 달성한 865억 달러(약 115조 9965억원)가 유일했다. 당시 러시아의 우크라이나 침공 이후 천연가스 공급이 줄어들면서 글로벌 에너지 가격이 급상승한 바 있다. 삼성전자의 3분기 누적 영업이익은 254조 1300억원이다. 이는 지난해 같은 기간 누적 영업이익 23조 5300억원보다 980% 급등한 규모다. 3분기 누적 매출은 500조 3700억원으로 전년 동기(239조 7700억원)와 비교해 108.7% 증가했다. 삼성전자의 실적 고공행진은 메모리 반도체가 견인한 것으로 보인다. 범용 D램부터 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD), 고대역폭메모리(HBM) 수요가 꾸준히 늘며 수익성을 끌어올렸다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 9월 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 26달러, 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 9월 평균 고정거래가격은 30.6달러로 집계된다. 지난해 9월 D램의 평균 고정거래가격은 6.30달러, 낸드플래시는 3.79달러였다. D램은 1년간 312.7%, 낸드플래시는 707.39% 상승한 것이다. 한편 금융 업계에 따르면 스마트폰, 가전 등 삼성전자 DX부문은 3분기 1조원 이상의 영업적자를 기록한 것으로 추산된다. 삼성전자는 오는 29일 실적 발표 컨퍼런스콜에서 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.10.08 08:48전화평 기자

[속보] 삼성전자, 3Q 영업익 107.4조... 전년比 783% 증가

삼성전자가 영업이익 100조원 시대를 열었다 삼성전자는 2026년 3분기 실적으로 매출 195조원, 영업이익 107조 4000억원을 기록했다고 8일 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 뛰었다.

2026.10.08 07:50전화평 기자

BGF, 지배 구조 개편…반도체 소재 직접 챙긴다

BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮긴다. 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분을 인수해 지배구조를 단순화하고 생산시설 확충 등에 필요한 투자와 자금 조달의 유연성을 높인다는 취지다. BGF는 케이엔더블유 보통주 911만 3891주를 매입한다고 7일 공시했다. 지분율은 56.9%로 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 전량이다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로 바뀐다. 케이엔더블유 산하 BGF에코스페셜티도 증손회사에서 손자회사가 돼 지주사부터 이어지는 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. 이번 지분 거래를 통해 BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 등 세 축으로 재편된다. 이번 개편은 지주사의 책임 경영 아래 반도체 소재 사업의 경영 효율성을 제고하고 시장 상황에 맞춰 전략적 투자와 신속한 의사결정 체계를 갖추기 위함이다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스 제조 사업을 영위하고 있으며 지난 9월 울산시 온산 국가산업단지에 국내 수요량의 절반 수준인 연간 약 5만톤의 무수불산을 생산할 수 있는 공장을 완공했다. 해당 사업은 앞으로 품질 향상, 생산 안정화, 추가 시설 확충 등 대규모 투자와 장기적 관점의 육성이 필요한 만큼 지주사 차원의 경영이 필요하다는 설명이다. 특히 현재의 출자 구조에서는 신속한 투자 결정과 자금 조달이 어렵고 공정거래법상 지주회사 행위 제한 요건에 따라 외부의 자금 조달이 원천적으로 불가능해 이번 지배 구조 개편으로 유연한 투자 체계를 마련한다는 복안이다. BGF에코머티리얼즈는 매각을 통해 확보한 자금을 소재 사업 강화와 재무구조 개선, 주주가치 제고에 활용한다. 고품질 재생 소재 공급 역량을 확보하고 엔지니어링 플라스틱 사업의 경쟁력을 높이는 데 투자할 계획이다. 변동금리 차입금을 조기 상환해 금융비용 부담을 줄인다. 매각 자금 일부를 활용한 공개매수 등을 검토하고 이미 보유한 자사주 84만 2699주는 다음 달 전량 소각할 예정이다. 소각 대상은 발행주식 총수의 약 1.3%다. BGF 관계자는 “이번 지배 구조 개편으로 미래 성장 동력을 전략적으로 육성할 수 있는 토대를 마련하고 책임 경영 체제를 확립해 모든 사업 부문의 역량을 극대화함으로써 그룹 전반의 경쟁력을 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2026.10.07 17:51김민아 기자

삼성전자, DS 특별성과급 내년 주총 후 3~4월 지급

삼성전자가 반도체(DS)부문 특별경영성과급을 내년 주주총회 이후인 3월 말에서 4월 초 사이 지급한다. 지급액에서 지방세를 포함한 세금 49.5%와 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 자사주로 지급하는 구조다. 7일 업계에 따르면 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)는 이 같은 내용의 성과급 지급 안건을 공개했다. 지급대상은 지급 기준일인 2026년 12월 31일 현재 재직자, 또는 육아·임신·입영·90일 이내 간병휴직자 중 2026년 연간으로 삼성전자 내 DS부문 근무시간이 가장 길었던 DS부문 임직원이다. 개인별 지급액은 개인별 기초금액에 성과급 지급률을 곱해 산정한다. CL2~4는 2026년 계약연봉과 업무성과급을 합산한 금액을, CL1과 시간선택제 직원은 2026년 OPI 기초금액을 각각 기초금액으로 적용한다. 지급률은 2026년 가장 오래 근무한 조직을 기준으로 정한다. CL4 직원은 고과에 따라 성과급이 가감된다. 고과 등급별 가감률은 ▲가 1.4배 ▲나 1.2배 ▲다 1.0배 ▲라 0.9배 ▲마 0.8배다. 성과급은 총 지급액에서 세금과 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 전액 자사주로 지급한다. 이 가운데 3분의 1은 즉시 매도할 수 있다. 나머지 3분의 1씩은 각각 1년간, 2년간 매도가 제한된다. 초기업노조는 DS부문 특별경영성과급의 0.2~1% 범위에서 노사 공동 기부를 추진한다. 사업부별 지급률은 내년 2월 공지될 예정이다. 이후 3월 주주총회와 이사회 결의를 거쳐 3월 말~4월 초 성과급이 지급된다.

2026.10.07 16:27장경윤 기자

KCL, 한국에너지공대와 차세대 그리드·전력반도체 생태계 구축 협력

한국건설생활환경시험연구원(KCL·원장 천영길)과 한국에너지공과대학교(KENTECH·총장직무대행 박진호)는 지난 6일 '차세대 그리드·전력반도체 분야 상호 협력 및 산업 생태계 활성화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. KCL과 에너지공대는 협약에 따라 전문지식과 연구 인프라를 연계해 전력반도체와 에너지신산업 분야 전주기 연구개발·시험평가 협력체계를 구축하고, 호남·나주 지역 신규 인프라 확충과 인증체계·표준화를 선도한다는 계획이다. 두 기관은 차세대 그리드와 전력반도체 산업 경쟁력 강화에 협력한다. 특히 각기 보유한 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 반도체 소재부터 웨이퍼→패키징→시험평가→고장분석 등 최종 신뢰성 검증까지 원스톱으로 지원함으로써, 국내 기업의 개발 주기 단축과 비용 절감에 실질적으로 기여할 계획이다. 또 에너지공대 내 전용 협력 공간을 조성해 호남권 에너지신산업 클러스터 활성화를 위한 국책 기반구축 사업도 기획·추진해 나갈 방침이다. 천영길 KCL 원장은 “차세대 전력망 안정성과 효율을 좌우하는 핵심부품인 전력반도체는 미래 산업의 핵심기술”이라며 “KCL의 공인 시험평가·인증 역량과 에너지공대의 에너지 R&D 인프라를 결합해 차세대 그리드·전력반도체 분야의 글로벌 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다. 박진호 에너지공대 총장직무대행은 “이번 협약을 통해 에너지공대의 연구성과와 KCL의 시험인증 노하우가 시너지를 창출할 것”이라며 “호남·나주 에너지밸리를 중심으로 전력반도체 전주기 지원 생태계를 구축해 에너지 신기술 허브로 도약하겠다”고 말했다.

2026.10.07 13:52주문정 기자

보스반도체, 日미라이즈 차량 칩렛 R&D 파트너 선정

피지컬 인공지능(AI)·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 차량 반도체 연구기업 미라이즈 테크놀로지(MIRISE Technologies)의 '차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트' 기술 파트너로 선정됐다고 7일 밝혔다. 보스반도체는 차량 고성능 시스템온칩(SoC)·칩렛 아키텍처 설계 노하우와 기술 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지 연구개발을 지원할 예정이다. 최근 자율주행·지능형 모빌리티 시장 확대로 단일 칩 한계를 극복하고 연산 성능과 시스템 확장성을 극대화할 수 있는 칩렛 기반 반도체 구조가 화두로 떠올랐다. 미라이즈 테크놀로지는 차세대 차량 반도체 기술 혁신을 주도하고자 선도적 칩렛 인터커넥트 기술 연구를 추진해 왔다. 프로젝트를 통해 보스반도체는 칩렛 설계역량을 제공해 미라이즈 테크놀로지가 진행하는 첨단 차량 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 돕는다. 나아가 글로벌 완성차·반도체 연구기관과 접점을 넓혀 미래 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 넓힐 계획이다. 박재홍 보스반도체 대표는 "차량 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 쌓은 엔지니어링 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지를 지원해 의미가 깊다"며 "독보적 설계 경쟁력을 활용해 글로벌 모빌리티 반도체 기술 발전에 기여하고 해외 협력 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.10.07 11:38전화평 기자

리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

"異기종 연결부터 심폐소생술까지"… AI반도체 특별관, K-반도체 저력 입증

초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터센터의 전력·병목 이슈를 해결하고, 실생활과 산업 현장에 AI를 적용하기 위한 국산 AI 반도체 혁신 기술이 한자리에 모였다. 6일 서울 강남 코엑스에서 막을 올린 'AI 페스타 2025' AI 반도체 특별관에서는 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 인프라 기업이 실물 칩과 다채로운 데모를 시연했다. 이번 전시는 단순 기술 소개를 넘어 데이터센터 인프라 가속부터 고객 상용 제품 탑재, 관람객 체험형 데모까지 K-AI 반도체 생태계 고도화 성과를 입증했다. 파네시아·디노티시아, "데이터센터·AI 인프라 병목 해결 목표" 서버 및 데이터센터 영역에서는 이기종 반도체 간 연결성과 비정형 데이터 처리 효율을 높인 솔루션들이 눈길을 끌었다. 파네시아는 사전 배포 실리콘 형태 실물 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치 칩을 전면에 내세웠다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 AMD 중앙처리장치(CPU), 국산 신경망처리장치(NPU), 메모리 익스펜더 등 상이한 벤더의 가속기를 벤더에 구속되지 않고 CXL 및 PCIe(PCI Express) 프로토콜로 유기적으로 연결하는 개방형 인터커넥트 기술이다. 파네시아 관계자는 "최근 소버린 AI 데이터센터 구축 논의가 활발한 가운데, 당사 스위치 칩은 다양한 이기종 칩 간 연결을 원활하게 돕는 핵심 역할을 한다"며 "SK텔레콤 등과 랙 스케일 실증을 준비 중이며, 고객 수요에 맞춘 커스텀 솔루션도 제공하고 있다"고 설명했다. 디노티시아는 급증하는 비정형 데이터의 검색 및 추출 과정에서 발생하는 병목 현상을 해결하는 '벡터 데이터베이스 프로세스 유닛(VDPU)' 칩과 AI 풀스택 스토리지를 강조했다. 디노티시아 관계자는 "VDPU를 벡터 DB와 병행 활용하면 가속화를 통해 빠른 처리 속도를 확보함은 물론 총소유비용(TCO)와 설치공간을 대폭 절감할 수 있다"며 "AI 에이전트 구축 플랫폼인 '씨홀스(Seahorse)' 소프트웨어와 VDPU 하드웨어를 결합한 AI 스토리지를 선보인다"고 밝혔다. 딥엑스·모빌린트, 고객사 상용화·실증 데모로 온디바이스 AI 대중화 에지·온디바이스 AI 영역에서는 실제 고객 제품 적용 사례와 실시간 처리 데모가 관람객 발길을 사로잡았다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반의 비전 칩 'DX-M1'을 공급 중인 딥엑스는 고객사인 바이다(BYDA), 마인드레이(Mindray) 등과 참가해 상용화 제품을 대거 선보였다. 특히 응급 서비스 기기 제조사 달구와 협력으로 마련한 심폐소생술(CPR) 교육 데모에서는 관람객이 스마트 글래스를 착용하고 바이탈 모니터와 연동된 CPR 압박 깊이 및 리듬을 실시간 측정했다. 딥엑스 관계자는 "GPU 대비 5W 미만 초저전력 구동으로 디바이스 경량화와 코스트 경쟁력을 극대화했다"며 "네트워크가 두절된 상태에서도 오프라인 온디바이스로 AI 동작이 가능하며, 태양광 패널 전력만으로도 구동되는 등 배터리 제한 환경에서 기존 GPU 대비 최대 20배 높은 효율을 제공한다"고 강조했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 단일 칩으로 구현한 레귤러스와 이를 기반으로 한 실시간 시각언어모델(VLM) 데모를 공개했다. 드론의 비행 제어와 미션 제어를 원보드로 처리하거나, 지능형 CCTV에서 단순 객체인식을 넘어 오탐을 줄이고 텍스트 기반 이벤트 감지를 수행하는 방식이다. 현장에서는 권총 모형을 실시간 감지하는 VLM 데모도 시연했다. 단순한 사람 얼굴 인식에 그치지 않고 화면 속 인물 손에 들린 특정 물체까지 정확하게 식별하는 고도화된 비전 기술을 선보여 관람객 이목을 끌었다. 모빌린트 관계자는 "노트북이나 기존 키오스크에 꽂기만 하면 즉시 기능을 구현할 수 있는 USB 형태 NPU 동글 제품도 반응이 뜨겁다"며 "외부 클라우드 연결 없이 완전히 폐쇄망 오프라인 환경에서 동작해 개인정보보호와 보안 이슈에 매우 유리하다"고 밝혔다.

2026.10.07 08:00전화평 기자

엑시나, 포트래이와 CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 '맞손'

국내 팹리스(반도체 설계전문) 엑시나(XCENA)가 공간 오믹스 기반 테크바이오 기업 포트래이(Portrai)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 두 회사는 이번 MOU를 통해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술을 결합한 대규모 바이오 데이터 분석 인프라 구축에 협력한다. 이번 협약은 세포 수 증가에 따라 폭발적으로 늘어나는 공간 오믹스 바이오 빅데이터를 고성능·저비용으로 처리할 수 있는 CXL 기반 컴퓨팅 시스템을 공동 개발하고 검증하기 위해 추진됐다. 바이오인포매틱스 분야에서는 유전자 분석 해상도를 높이기 위해 단일 서버 내 대용량 메모리 확보가 필수적이나, 기존 D램 한계로 인한 인프라 제약이 성장의 걸림돌로 지목돼 왔다. 이들 회사는 협약에 앞서 포트래이가 활용하는 10x 지노믹스 기반 공간 오믹스 분석 워크로드 '아테라(ATERA)'를 엑시나의 대용량 메모리 확장 솔루션 인피니트메모리 환경에서 사전 검증했다. 인피니트메모리는 CXL 장치에 SSD를 직결해 D램의 물리적 한계를 극복하는 기술로, 별도의 소프트웨어 수정 없이 시스템 메모리를 비약적으로 확장한다. 사전 검증에서 약 3500만 개 세포 규모의 초대형 데이터를 성공적으로 분석하며 CXL 인프라의 확장성과 성능을 증명했다. 두 회사는 이번 MOU를 계기로 분석 데이터 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 대폭 확대해 시스템 최적화를 추진할 방침이다. 나아가 엑시나의 차세대 CXL 메모리 솔루션 'MX1'을 포트래이의 AI 및 바이오인포매틱스 인프라에 적용해 D램, SSD가 결합된 상용 컴퓨팅 시스템을 완성할 계획이다. 엑시나는 이번 협력을 발판 삼아 CXL 기술의 적용 범위를 AI 추론에서 고성능 바이오 빅데이터 분석 영역으로 전격 확대한다. 김진영 엑시나 대표는 “이번 협약은 CXL 메모리 기술을 실제 바이오 데이터 현장에 적용하는 뜻깊은 출발점”이라며 “실제 워크로드 중심의 기술 검증을 넘어 MX1 기반의 상용 인프라 구축까지 협력을 다각화하겠다”고 말했다.

2026.10.06 10:44전화평 기자

양병내 KTC 원장 "세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약”

양병내 한국기계전기전자시험연구원(KTC) 원장은 6일 “KTC가 세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 양 원장은 이날 경기도 군포 본원에서 열린 취임식에서 “KTC는 국민에게 '신뢰받는 안전 파수꾼'이자 기업의 '최상의 기술 파트너'를 넘어 '세계 시험·인증 시장을 선도하는 혁신 연구원'으로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”며 이같이 말했다. 양 원장은 “KTC가 신사업 기획부터 연구개발(R&D) 실증, 글로벌 규제 해소, 시장 진출 지원에 이르는 경쟁력을 갖출 계획”이라며 “반도체·인공지능(AI)·미래 모빌리티 등 첨단 신사업을 확장하고 초고압·직류 전력망 클러스터 완성 등 주력 사업을 고도화하는 한편, 기반을 확장할 것”이라고 강조했다. 이어 “미국·유럽·아세안 등 해외 인증시장과 네트워크를 확장하고 '5극3특' 국가균형성장 정책과 연계한 지역 특화 사업과 R&D를 확대할 계획”이라고 말했다. 양 원장은 또 “모든 구성원이 함께 참여해 공정한 성과평가와 합리적인 보상체계 확립할 것”이라고 밝혔다. 한편, 양 원장은 대구 성광고와 연세대 경제학과를 졸업하고 행정고시 39회로 공직에 입문했다. 미국 미주리대학교 대학원에서 경제학 박사 학위를 취득했다. 지식경제부 정보통신과장, 산업통상자원부 철강화학과장·대통령비서실 행정관·수소경제정책관·통상차관보, 산업통상부 무역위원회 상임위원을 역임했다.

2026.10.06 10:00주문정 기자

하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

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