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대만, 엔비디아 AI 서버 中 밀반출 혐의자 9명 기소

대만 검찰이 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 칩이 탑재된 서버를 중국으로 밀반출한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 최근 미국의 대중국 반도체 수출 통제를 우회하려는 움직임이 이어지는 가운데, 서버 구매 승인 과정에서 관련 기업 직원들이 내부 절차를 유출하거나 허위 정보를 제공한 정황이 드러났다. 24일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 대만 지룽지방검찰청은 첨단 AI 서버를 중국으로 반출하는 데 관여한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 이 가운데 8명은 배임과 문서 위조 등의 혐의를 받고 있으며 나머지 1명은 사건에 연루된 기업에서 자금을 빼돌린 혐의로 기소됐다. 대만 검찰에 따르면 피고인 가운데 2명은 고성능 엔비디아 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 AI 서버 130대를 구매하기 위해 허위 정보를 제출한 것으로 조사됐다. 이들은 해당 서버가 대만 내 특정 시설에 설치·운영되고 미국 제재 대상 기업에 판매·수출되지 않을 것이라고 주장하며 구매 승인을 받은 것으로 알려졌다. 이 과정에서 슈퍼마이크로 직원과 엔비디아 직원이 관여한 정황도 포착됐다. 검찰에 따르면 슈퍼마이크로 직원은 회사 내부의 고객 심사 절차를 유출하고 엔비디아 직원에게 서버 물량 확보를 도와달라고 요청한 것으로 전해졌다. 기소된 엔비디아 직원 역시 서버 반출 계획을 인지했던 것으로 조사됐다. 해당 직원은 현장 실사가 문제없이 통과됐다고 관리자들에게 전달하며 서버 판매 승인을 지원한 것으로 알려졌다. 그러나 검찰은 당시 대만 내 시설이 해당 서버를 운영하는 데 필요한 랙 공간과 전력, 네트워크 대역폭조차 충분히 갖추지 못했다고 지적했다. 구매가 승인된 서버 130대 가운데 74대는 홍콩과 일본, 인도네시아 등을 거쳐 중국으로 반출된 것으로 조사됐다. 나머지 56대는 일본으로 운송될 예정이었으나 대만 세관에 적발돼 반출이 차단됐다. 이번 사건에 대한 수사는 지난 5월 시작됐다. 수사가 확대된 지난 6월 슈퍼마이크로는 대만을 비롯한 각국 관계 당국과 협력해 자사 기술과 지식재산권을 보호하고 있다고 밝힌 바 있다. 슈퍼마이크로는 회사 자체가 이번 수사의 대상은 아니며 어떠한 위법 행위로도 기소되지 않았다는 입장이다. 최근 진행한 내부 조사에서도 수출 규제 준수 업무 담당자들이 선의에 따라 업무를 수행한 것으로 확인됐다고 설명했다. 슈퍼마이크로는 성명을 통해 "미국의 혁신을 보호하기 위해 강력한 수출 규제 준수 프로그램을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

2026.08.25 09:22한정호 기자

서울반도체, 파트론 상대 美특허침해소송 제기..."10건 침해" 주장

서울반도체가 파트론을 상대로 미국에서 특허침해소송을 제기했다. 서울반도체가 파트론을 상대로 미국에서 소송을 제기한 것은 이번이 처음이다. 25일 업계에 따르면 서울반도체와 자회사 서울바이오시스는 파트론을 상대로 지난 21일(현지시간) 미국 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 서울반도체는 파트론이 삼성전자에 공급한 스마트폰 카메라 모듈용 플래시 발광다이오드(LED)가 자사 특허 10건을 침해했다고 주장했다. 서울반도체가 특허 침해품으로 지목한 완제품은 삼성전자 갤럭시S26, S26울트라, S25, 그리고 폴더블폰 갤럭시Z플립6 등이다. 서울반도체는 파트론의 플래시 LED 모듈을 탑재한 이들 제품이 삼성전자 공식 웹사이트와 월마트 등 미국 주요 유통채널에서 판매 중이라고 주장했다. 서울반도체가 침해당했다고 주장하는 특허 10건은 ▲7,667,225(LED) ▲9,070,851(웨이퍼 레벨 LED 패키지 및 제조 방법) ▲9,112,120(백색 광원과 이를 구비한 백색 광원 시스템) ▲9,520,543(솔더페이스트로 접합한 LED를 구비한 LED 모듈과 LED) ▲9,716,210(LED 및 제조 방법) ▲10,892,386(웨이퍼 레벨 LED 패키지 및 제조 방법) ▲11,876,151(발광소자, LED 패키지, 백라이트유닛과 LCD) ▲12,298,552(백라이트유닛 및 이를 포함하는 표시장치) ▲12,302,679(LED) ▲12,546,458(백라이트 유닛) 등이다. 서울반도체는 소 제기 8일 전인 지난 13일 파트론에 플래시 LED 모듈 등이 자사 특허 10건을 침해했다는 사실을 통보했다고 밝혔다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 삼성전자는 미국 스마트폰 시장에서 출하량 2위를 기록 중이다. 지난 1분기 미국 스마트폰 시장에서 출하량 점유율은 애플이 58%로 가장 높았고, 삼성전자는 26%로 2위였다. 특허권자 입장에서 시장과 매출이 클수록 기대할 수 있는 손해배상액이 늘어난다. 파트론은 이들 서울반도체 특허를 상대로 아직 특허심판원(PTAB)에 무효심판을 청구하진 않았다. 한편, 지난해부터 미국 특허심판원의 무효심판 개시율은 크게 떨어졌다. 미국 특허청이 지난해부터 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 특허심판원의 무효심판 개시율이 떨어지면서, 최근에는 특허청 결정계 재심사를 활용하는 사례가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다.

2026.08.25 09:00이기종 기자

중국 IT 기업, 상하이로 몰린다…'中 나스닥' 투자 열기

중국 주요 IT 기업이 상장 시장으로 홍콩보다 상하이를 선택하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 중국 정부가 인공지능(AI) 등 핵심 기술기업의 본토 상장을 유도해 자본 유출을 막고 산업 통제력을 높이기 위한 전략이다. 24일 파이낸셜타임스(FT) 보도에 따르면 상하이증권거래소의 기술기업 전용 시장인 커촹반 대표 지수 '커촹50지수'는 올해 들어 23%포인트(p) 상승한 것으로 나타났다. 커촹반은 반도체와 로봇 등 첨단 기술기업의 자금 조달을 지원해 '중국판 나스닥'으로 불린다. 같은 기간 선전 기술주 지수는 10%p 올랐지만 홍콩 항셍테크지수는 14%p 하락했다. 올해 커촹50지수와 홍콩 항셍테크지수 수익률 격차는 가장 크게 벌어진 것으로 집계됐다. FT는 "최근 상하이에 상장한 창신메모리와 유니트리는 아직 커촹50지수에 편입되지 않았다"며 "두 기업이 포함됐다면 커촹50지수 상승률이 더 높았을 것"이라고 분석했다. FT는 중구 정부의 정책적 지원이 커촹반 성장을 이끌었다고 봤다. 중국 정부는 미국과 핵심 기술을 둘러싼 갈등이 커지던 2019년부터 혁신기업 자금 조달을 돕기 위해 커촹반을 출범했다. 본토 벤처캐피탈 시장이 상대적으로 취약하다는 점도 영향을 미쳤다. 당시 커촹반은 기업이 상장할 때 충족해야 하는 수익성 기준을 낮췄다. 이에 반도체와 로봇·신소재 등 '하드테크' 기업은 이익을 내지 못하더라도 비교적 빠르게 증시에 입성해 투자금을 마련할 수 있었다. 이를 바탕으로 상하이는 중국 반도체 기업 주요 자금 조달 시장으로 성장했다. 커촹50지수 주요 종목에는 중신궈지와 캠브리콘테크놀로지스·하이곤정보기술 등 중국 반도체 자립을 이끄는 기업들이 이름을 올렸다. 반도체 기업 주가도 강세를 보이며 어드밴스드 마이크로패브리케이션 이큅먼트는 올해 99.7%p 상승했고 몽타주테크놀로지는 69%p 올랐다. 커촹반 흥행은 선전과 홍콩 기술기업 유치 경쟁에도 불을 붙였다. 선전증권거래소는 지난 4월 아직 수익을 내지 못한 혁신기업도 상장할 수 있도록 커촹반과 비슷한 규정을 도입했다. 홍콩거래소도 지난달 소규모 기업의 상장 문턱을 낮췄다. 기술기업 창업자가 보유 지분보다 더 많은 의결권을 행사해 경영권을 유지할 수 있는 차등의결권 구조를 소규모 기업에도 허용했다. 항셍지수회사는 홍콩 기술주 시장에 새로운 기업을 더 많이 반영하기 위해 항셍테크지수 개편을 추진하고 있다. 구성 종목을 30개에서 50개로 늘리고 기존 시가총액뿐 아니라 매출 증가율도 종목 선정 기준에 포함할 방침이다. 홍콩거래소는 별도로 '테크100지수'에서 한 기업이 차지할 수 있는 최대 비중을 8%로 낮추기로 했다. 이에 따라 올해 주가가 부진했던 알리바바와 텐센트의 비중은 줄고 신생 기술기업이 지수에 포함될 여지는 커질 전망이다. FT는 "현재 중국 당국은 반도체 등 전략 기술기업이 홍콩보다 본토 증시에 먼저 상장하기를 선호하고 있다"며 "우량 기업과 중국 투자자 자금이 본토 시장에 머물도록 하려는 목적"이라고 봤다.

2026.08.24 17:11김미정 기자

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

2026.08.24 16:25전화평 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

파두, 'OCP 코리아 테크데이'서 AIDC 스토리지 비전 공개

데이터센터 반도체 기업 파두가 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 차세대 스토리지 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 파두는 지난 21일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 기조연설과 함께 차세대 기술 데모를 공개했다고 24일 밝혔다. OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 글로벌 빅테크와 반도체 기업이 모여 서버·스토리지·네트워크 등 차세대 데이터센터 인프라 표준을 공유하고 개발하는 개방형 하드웨어 커뮤니티다. 기조연설을 맡은 파두 김승민 박사는 'AI 데이터센터 안의 플래시 메모리: SSD와 컨트롤러의 새로운 역할'을 주제로 발표했다. 김 박사는 AI 데이터센터 내 데이터 처리용량과 비용 부담이 커지는 상황에서 플래시 메모리와 컨트롤러 진화 방향을 짚었다. SSD가 성능과 용량에 따라 세분화되는 흐름 속에서 차세대 컨트롤러 핵심 과제로 ▲작은 입출력(I/O) 단위 처리 성능 ▲일관된 지연시간 확보 ▲그래픽처리장치(GPU) 주도 I/O 지원 ▲라인 레이트(Line-rate) 보안 기능 등을 꼽았다. 파두는 대형 전시 부스에서 차세대 Gen6 SSD 솔루션 기술 데모를 시연했다. 아울러 Gen6와 개발 중인 Gen7 컨트롤러를 중심으로 AI 데이터센터 특화 스토리지 포트폴리오를 공개했다. 이는 최근 발표한 '파두 2.0' 비전의 연장선으로, 단일 컨트롤러 공급을 넘어 AI 수요 확대에 대응해 데이터센터 종합 솔루션 기업으로 포트폴리오를 확장하겠다는 구상이다. 남이현 파두 대표는 "이번 행사는 글로벌 빅테크와 반도체 업계에 파두 기술력을 입증한 자리"라며 "AI 데이터센터에 최적화된 차세대 SSD 및 스토리지 시장에서 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.08.24 09:17전화평 기자

2차원 반도체 소자 공정 '찌꺼기 난제' 해결…전류 성능 10배 개선

2차원 반도체 소자 제작에서 가장 난제였던, 플라즈마 유발 감광제 오염을 원천 차단할 수 있는 실용적 해법이 제시됐다. UNIST는 김명수 전기전자공학과 교수와 김병조 반도체소재·부품대학원 교수팀이 공동으로 원자 한 층 두께의 2차원 반도체를 금속막으로 보호해 트랜지스터 소자의 전류 성능을 10배이상 높이는 공정을 개발했다고 24일 밝혔다. 김명수 교수는 "이황화몰리브덴(MoS₂) 표면에 포토레지스트 잔여물이 눌어붙는 것을 막을 수 있는 공정"이라며 "고성능·고집적 2차원 반도체 논리·메모리 소자 구현을 앞당길 것"으로 기대했다. 포토레지스트는 빛에 반응하는 고분자 물질이다. 반도체 표면에서 회로 모양을 만드는 데 쓰인다. 포토레지스트를 이황화몰리브덴 반도체에 바른 뒤 남길 부분은 마스크로 가리고, 나머지를 플라즈마로 깎아 제거하는데, 이 과정에서 플라즈마에 노출된 포토레지스트가 딱딱하게 굳어 붙을 수 있다. 이 찌꺼기는 일반적인 용매 세척으로는 잘 제거되지 않고, 강한 초음파 세척을 하면 얇고 민감한 이황화몰리브덴이 기판에서 떨어질 수 있다. 또 열처리 역시 포토레지스트 찌꺼기가 분해되기도 전에 소자가 견딜 수 있는 온도를 넘을 위험이 있어 적용하기 어려웠다. 연구팀은 우선 분자동역학(MD)과 밀도범함수이론(DFT) 계산을 통해 플라즈마 공정에서 포토레지스트 찌꺼기가 단단하게 굳는 원인을 분석했다. 그 결과 플라즈마 처리 과정에서 포토레지스트 고분자에 산소 원자가 결합하면서 이황화몰리브덴 표면에 달라붙는 흡착에너지의 절댓값이 -1.15전자볼트(eV)에서 -2.36eV로 약 2배 커지는 것으로 나타났다. 포토레지스트 찌꺼기가 이황화몰리브덴 표면에 안정적으로 고정돼 일반적인 세정으로 잘 제거되지 않는 이유다. 상태밀도(DOS) 계산에서는 표면에 붙은 포토레지스트 찌꺼기가 이황화몰리브덴의 밴드갭 내부에 전하를 붙잡는 결함 준위를 만들어 전하 이동을 방해하는 것으로 분석됐다. 연구팀은 포토레지스트 찌꺼기를 공정 이후 세척하는 대신 이황화몰리브덴 표면에 직접 닿지 않도록 차단하는 '희생 금속 마스크 리소그래피'를 개발했다. 포토레지스트를 바르기 전에 이황화몰리브덴 채널 위에 5나노미터 두께의 금(Au)막을 먼저 입혀 포토레지스트와 플라즈마가 채널에 직접 닿지 않도록 보호하는 방식이다. 회로 제작 공정이 끝나면, 요오드화칼륨·요오드(KI/I₂) 용액으로 금막을 녹여낸다. 그 위에 붙은 포토레지스트 찌꺼기도 함께 제거된다. 전도성 원자힘현미경(C-AFM)과 오제전자분광법(AES) 분석 결과, 금막으로 보호한 이황화몰리브덴 표면에서는 포토레지스트 찌꺼기와 탄소 오염이 크게 줄었다. 고해상도 투과전자현미경(HRTEM)과 주사투과전자현미경(STEM) 관찰에서도 금막을 입히고 제거한 뒤 이황화몰리브덴의 결정 구조에 뚜렷한 손상이 나타나지 않았다. 이 공정으로 제작한 이황화몰리브덴 트랜지스터의 접촉저항은 2.59×10⁶ Ω·μm(옴·마이크로미터)에서 2.58×10⁵ Ω·μm로 약 10분의 1 낮아졌고, 트랜지스터가 켜졌을 때 흐르는 온전류(on-current) 는 약 10배 높아졌다. 연구팀은 개발한 공정이 특정한 트랜지스터 구조나 제작 방식에서만 작동하는 것은 아닌지 확인하기 위해 추가 실험을 진행했다. 먼저 빛 대신 전자빔으로 미세한 모양을 만드는 전자빔 리소그래피(EBL)를 이용해 상부 게이트 구조의 트랜지스터 배열을 제작했다. 이 경우에도 금속막으로 보호한 트랜지스터의 성능이 기존 공정으로 만든 트랜지스터보다 개선됐다. 또 원자층증착(ALD) 방식으로 합성한 이황화몰리브덴 박막에도 개발된 공정을 적용했을 때, 이 박막으로 만든 트랜지스터에서도 전류 성능이 개선됐다. 트랜지스터의 구조와 회로 제작법, 이황화몰리브덴의 합성법이 달라져도 개발된 공정을 적용할 수 있는 것이다. 김명수 교수는 “이황화몰리브덴으로 실제 고성능 소자로 만드는 데 걸림돌이었던 공정 오염 문제를 해결한 것"일며 "향후 고집적 로직·메모리 소자 개발에 기여할 수 있을 것”이라고 말했다. 연구는 국제학술지 '스몰(Small)'에 8월 11일자 온라인으로 게재됐다.

2026.08.24 08:00박희범 기자

[ZD브리핑] 카카오 김범수, 다시 법정으로…삼성·SK하이닉스, 美서 AI 메모리 승부

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] 이번 주 IT·산업계에선 인공지능(AI)과 반도체, 모빌리티, 게임을 중심으로 굵직한 행사가 잇따릅니다. 미국에선 23일부터 25일까지 세계적인 반도체 행사 '핫칩스 2026'이 열려 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등이 차세대 반도체 기술을 공개합니다. 국내에선 오는 25일 '델 테크놀로지스 포럼 2026'과 클라우드플레어 미디어 세션을 시작으로 AWS, 스노우플레이크, 데이터독, 태니엄 등이 AI·클라우드·보안 전략을 잇따라 소개합니다. 미래 모빌리티와 게임 분야 일정도 몰려 있습니다. 이달 25~27일 서울 코엑스에선 '2026 퓨처 모빌리티 위크'와 'EV트렌드코리아 2026'이 열리며, 현대자동차는 오는 26일 CEO 인베스터데이에서 피지컬 AI와 소프트웨어중심차(SDV), 자율주행 등 중장기 성장 전략을 공개합니다. 독일에선 이달 26~30일 '게임스컴 2026'이 개최돼 크래프톤을 비롯한 국내 게임사들이 신작을 선보입니다. 정책·산업 현안도 주목됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원은 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감하며, SK하이닉스는 오는 27일 미국 웨스트라피엣에서 첫 현지 패키징 공장 착공식을 엽니다. 또 이번 주에는 HD현대 주요 계열사의 임단협 파업 찬반 투표와 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹 항소심 공판 등도 예정돼 있습니다. 삼성·SK하이닉스, 美서 차세대 AI 메모리 기술 공개 이달 23~25일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 핫칩스(Hot Chips)가 개최됩니다. 핫칩스는 세계적인 고성능 반도체 및 마이크로프로세서 학술·산업 심포지엄으로, 1989년 시작됐습니다. 올해 행사에는 엔비디아, AMD, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 기업들이 참여합니다. 행사에서 삼성전자는 HBM 베이스 다이, LPDDR5X-PIM, CXL에 대해서 발표하며 SK하이닉스는 HBM 패키징을 소개할 예정입니다. SK하이닉스가 27일(현지시간) 미국 웨스트라피엣 소재 신규 패키징 공장의 착공식을 진행합니다. 해당 공장은 SK하이닉스의 미국 내 첫 공장으로, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산거점으로 조성될 예정입니다. 가동 목표 시기는 2028년 하반기입니다. 이번 착공식에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 주요 경영진이 참석할 예정입니다. 특히 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO 간 회동이 이뤄질지에 대해 관심이 쏠리고 있습니다. HD현대 임단협 파업 '갈림길'…현대차, 피지컬 AI 전략 공개 HD현대중공업을 비롯한 HD현대 주력 계열사(HD현대일렉트릭·HD건설기계)들이 올해 임금 및 단체협약(임단협) 교섭이 진전을 보이지 않자 오는 25일부터 27일까지 조합원을 대상으로 파업 찬반 투표를 실시합니다. 중앙노동위원회가 조정 중지 결정을 내리고 조합원 과반이 찬성하면 파업권을 확보하게 됩니다. 경영권 분쟁으로 갈등을 겪은 조현준 효성그룹 회장과 조현문 전 효성그룹 부사장이 이번주에도 법정에서 대면할 예정입니다. 지난 21일 조 회장은 증인신문을 위해 출석했으며, 오는 28일 두번째 증인신문이 진행되는 19차 공판에도 참석할 예정인 것으로 알려졌습니다. 전기차와 충전 인프라, 자율주행 기술, 드론, 도심항공교통(UAM) 관련 기술이 한 자리에 모이는 '2026 퓨처 모빌리티 워크'가 25일부터 27일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 각 부대 행사인 'EV트렌드코리아', '자율주행모빌리티산업전(AME)', '무인이동체X민군협력엑스포(UWC X CIMEX)' 등에선 산업별 주요 기업들이 최신 기술과 트렌드를 선보이고, 전문가들이 미래 산업을 전망하는 컨퍼런스도 진행될 예정입니다. 현대자동차가 오는 26일 서울 여의도 콘래드 서울에서 '2026 CEO 인베스터데이'를 열고 중장기 성장 전략을 공개합니다. 이번 행사에서는 현대차그룹이 미래 성장동력으로 내세운 피지컬 AI를 실제 사업과 투자 전략에 어떻게 반영할지가 핵심 관전 포인트입니다. 로보틱스와 AI의 제조 현장 적용 방안, 소프트웨어중심차(SDV)·자율주행 사업화 로드맵과 함께 구체적인 투자 규모와 상용화 시점이 제시될지 주목됩니다. 앞서 기아는 지난 4월 CEO 인베스터데이에서 SDV·자율주행·로보틱스 실행 계획과 함께 2026~2030년 총 49조원 투자 계획을 공개했습니다. 이에 현대차가 그룹 미래 기술 전략을 자체 사업에 어떻게 연결하고 투자 계획을 구체화할지도 관심사입니다. 국내 전기차 산업 전문 전시회 'EV트렌드코리아 2026'이 오는 25일부터 27일까지 서울 강남구 코엑스에서 열립니다. 기아, KG모빌리티(KGM), BMW, 볼보, BYD 등이 전기 SUV와 세단, 목적기반차량(PBV), 전기 픽업트럭, 하이브리드(HEV)·플러그인하이브리드(PHEV) 등 전동화 차량 12종을 선보입니다. 이날 행사에서는 충전 인프라와 배터리, 전동화 부품·기술도 소개되며 BMW, KGM, BYD 등 6개 차종을 직접 운전할 수 있는 'EV 라이드(Ride) 2026'도 운영됩니다. 올해는 '2026 자율주행모빌리티산업전(AME 2026)'이 함께 열려 전동화와 자율주행 기술을 한자리에서 확인할 수 있습니다. 독일 게임전시회 게임스컴2026, 26~30일 개최 글로벌 게임 전시회 게임스컴2026이 오는 26일부터 30일까지 독일 쾰른메세 전시장에서 개최됩니다. 올해 게임스컴 메인전시장에 신작을 출품하는 국내 게임사는 크래프톤이 대표적입니다. 이 회사는 펍지 스튜디오(PUBG STUDIOS)의 미공개 신작을 비롯해 ▲NO LAW ▲프로젝트 제타(Project ZETA) ▲에이지 트위스터(Age Twisters) ▲타래: 언바운드(TARAE: The Unbound) 총 5개 신작 게임을 선보입니다. 크래프톤 측은 행사 기간 단순한 게임 시연을 넘어 각 IP의 세계관과 게임 플레이를 오프라인에서 즐길 수 있도록 구성한다는 계획입니다. 또 넥슨 엠바크스튜디오와 엔씨 아레나넷, 카카오게임즈 오션드라이브, 에이버튼 등도 게임스컴 참가사에 이름을 올렸습니다. 이중 엔씨 북미 개발 스튜디오 아레나넷은 B2B 부스에 '길드워3'를 소개한다고 알려졌습니다. 이와 함께 삼성전자 부스에는 펄어비스의 글로벌 흥행작 '붉은사막'을 시연할 수 있는 자리가 마련될 예정입니다. AI·보안 행사 잇따라…피지컬 AI 생태계 전략도 논의 클라우드플레어는 오는 25일 웨스틴 서울 파르나스에서 미디어 에듀케이션 세션을 개최합니다. 이번 세션에는 클라우드플레어의 글로벌·아시아태평양(APAC)·한국 지역 리더들이 참석해 AI와 AI 에이전트 확산에 따른 최신 사이버 위협 동향과 대응 전략을 공유합니다. 제로 트러스트 및 보안 액세스 서비스 엣지(SASE) 기반의 기업 네트워크 현대화 방안과 함께 한국을 비롯한 APAC 지역의 비즈니스 현황도 소개할 예정입니다. 델 테크놀로지스는 오는 25일 서울 삼성동 코엑스에서 '델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026'을 개최합니다. 이번 행사는 김경진 한국 델 테크놀로지스 회장과 유상모 사장, 맷 던파 델 본사 수석부사장이 기조연설을 맡아 AI를 체감 가능한 비즈니스 성과로 전환하는 법에 대해 공유할 예정입니다. 또 주영표 SK하이닉스 부사장도 참석해 델 테크놀로지스와의 기술 협력에 대해 발표합니다. 이 외에도 델의 엔드투엔드 AI 포트폴리오 전반을 확인할 수 있는 솔루션 부스와 국내외 파트너사들의 전시 부스가 마련됩니다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 오는 26일 '사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델 개발' 사업 공모를 마감합니다. 이번 사업은 국내 독자 AI 기술과 모델 기반의 사이버 보안 특화 AI 파운데이션 모델을 개발하기 위해 추진됩니다. 우리나라 사이버 보안 분야에 AI 기술을 적용해 국내 자체 보안 AI 기술 역량을 축적하고 보안 산업의 AI 전환(AX) 혁신을 가속화하겠다는 취지입니다. 국내 AI 및 사이버 보안 관련 기업, 대학, 연구기관이 지원 대상이며 평가를 거쳐 총 1개 팀을 선정합니다. 최종 선발된 팀에는 보안 특화 AI 개발에 투입할 그래픽처리장치(GPU) B200 256장(32노드)이 10개월간 지원됩니다. 아마존웹서비스(AWS)는 오는 27일 대한상공회의소에서 'AWS 파이낸셜 서비스 포럼 서울 2026'를 개최합니다. 이번 행사는 AI 기반 혁신에 초점을 맞춘 금융 전문 포럼입니다. 은행·카드·증권·보험 등 전 금융업권 담당자와 리더 400여 명이 한자리에 모여 국내 선도 금융사들의 AI 활용 경험을 공유하는 자리입니다. 이날 포럼에서는 노경훈 AWS 코리아 금융 서비스 및 공공부문 총괄, 최기영 앤트로픽코리아 지사장, 김우영 현대캐피탈 AI전략실장이 기조연설을 통해 AI 혁신 사례와 국내 규제 환경 변화, 금융권의 AI 전략 및 AWS와의 협업 여정을 공유합니다. 이어 국내 선도 금융사들이 프로덕션 환경에서 직접 검증한 AI 에이전트, 코드 어시스턴트, 클라우드 현대화 등 실행 사례를 소개하며, 금융 산업에 특화된 6개 AI 기술 데모 부스도 운영됩니다. 스노우플레이크는 오는 27일 연례 컨퍼런스 '스노우플레이크 월드 투어 서울'을 개최합니다. 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 본 행사는 기업이 AI를 실제 비즈니스에 어떻게 접목할 수 있는지를 다룹니다. 오프닝 키노트에서는 발라 카시비스와나탄 스노우플레이크 제품 관리 담당 부사장이 '에이전틱 엔터프라이즈 비전'을 발표하고, 이수현 테크 에반젤리스트가 최신 제품 데모 세션을 선보입니다. 이어 이경종 KB국민은행 상무와 강민승 티냅스 최고경영자(CEO)가 고객 사례를 공유합니다. 데이터독 코리아가 27일 '데이터독 시큐어 2026'을 웨스틴 서울 파르나스에서 개최합니다. AI 에이전트 시대가 본격화되며 부상하는 기업 보안 위험과 대응 전략을 소개 하는 이번 행사는 국내 기업이 주목해야 할 핵심 과제와 옵저버빌리티·보안 혁신 사례와 실질적 성과를 소개할 예정입니다. AWS는 오는 28일 서울 강남구 AWS코리아 오피스에서 새로운 개발자 지원에 대한 기자간담회를 개최합니다. 이번 행사에선 개발자의 클라우드·AI 활용과 성장을 지원하기 위해 새롭게 선보이는 신규 AWS 가입 경험, 대학생 교육 및 실습 지원, 개발자 커뮤니티 지원 프로그램이 소개될 예정입니다. 한국피지컬AI협회가 주관하는 K-피지컬AI 기술 자립으로 여는 대한민국 산업 생태계 대전환 토론회가 25일 국회에서 열립니다. 유태준 협회장이 기술자립 비전과 협회 역할을 알리고 배충식 KAIST 총장이 피지컬AI 생태계를 위한 기조 연설에 나섭니다. 이어 과학기술정보통신부, 마음AI, 퓨리오사AI, 뉴로메타, KT 등 산업계의 핵심 기술과 생태계 확산 전략을 발표합니다. 자율형 IT 기업 태니엄은 오는 27일 오전 10시30분, 포시즌스호텔 서울에서 태니엄 아틀라스 및 태니엄 AI 비전 로드맵을 소개하는 기자간담회를 개최합니다. 이번 기자간담회에서는 태니엄 본사의 스티븐 양(Steven Yang) 프러덕트 매니지먼트 부문 시니어 디렉터가 참석해 태니엄 자율형 운영체제 아틀라스에 대한 보다 자세한 소개와 앞으로 AI에 대한 어떤 비전을 계획하고 있는지에 대해 상세하게 설명할 예정입니다. 이재명 정부, 기초연금 개편 논의 본격화…보장성 축소 우려 제기 올해 초 이재명 대통령이 SNS로 기초연금을 언급한 이래 기초연금 개편 논의가 본격화된 가운데, 공적연금강화국민행동(이하 연금행동)은 오는 8월 25일 오후 1시 참여연대 2층 아름드리홀에서 '이재명 정부 기초연금 개편 논의 바로잡기' 기자간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 이재명 정부가 추진중인 기초연금의 구조개편 논의를 바로잡기 위해 기초연금 구조개편에서 논의해야 하는 주요과제를 살펴볼 예정입니다. 지난 7월 16일 정은경 보건복지부 장관은 업무보고에서 기초연금 하후상박 개편과 선정기준 개선, 부부감액 및 저소득 직역연금 수급자·배우자 지급배제 개선 등을 추진하겠다고 밝혔습니다. 이를 토대로 정부의 기초연금 개편안이 발표될 예정입니다. 연금행동은 정부 개편이 재정지출 절감을 전제로 하면서 선정기준 변경과 수급대상 축소로 기초연금 보장성을 낮출 수 있다고 주장합니다. 또 개편 논의 과정에서 당사자인 시민이 배제되고 정부와 전문가 중심으로 논의가 진행되는 점도 문제로 지적했습니다. 김범수 카카오 창업주, 'SM 시세조종' 항소심 3차 공판 이번 주에는 김범수 카카오 창업주의 SM엔터테인먼트 시세조종 의혹을 둘러싼 항소심 재판도 이어집니다. 서울고법은 26일 오후 2시 40분 자본시장법 위반 혐의를 받는 김 창업주 등 10명에 대한 항소심 3차 공판을 진행합니다. 김 창업주는 2023년 SM엔터테인먼트 인수 과정에서 경쟁사 하이브의 공개매수를 방해할 목적으로 SM 주가를 조종한 혐의로 기소됐습니다. 1심은 김 창업주에게 무죄를 선고했으며 검찰이 이에 불복해 항소했습니다. 김 창업주 측은 항소심에서도 시세조종을 지시하거나 공모한 사실이 없다며 혐의를 부인하고 있습니다.

2026.08.23 14:14장유미 기자

GIST-삼성-MIT, Ru에 탄소원자 5개 첨가로 반도체 배선 "저항 혁명"

광주과학기술원(GIST)이 삼성전자 및 미국 MIT 연구팀과 공동으로 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항 값을 45% 낮추는데 성공했다. 2nm급 차세대 반도체 배선과 복잡한 3차원 구조에도 적용 가능할 전망이다. 22일 GIST에 따르면 조용륜 GIST 중앙기기연구소 첨단분석센터 박사후연구원이 공동1저자로 참여했다. 삼성전자 SAIT(전 삼성종합기술원)에선 임용철 박사(공동1저자겸 교신저자)를 비롯한 하윤후·이영민 연구원(이상 공동 제1저자)와 이정엽·조은형·채병규·이재우·조기영·박성용·변경은·김상원 연구원, MIT에선 김지환 연구원이 공동저자로 이름을 올렸다. 연구결과는 과학기술계 세계 3대 국제학술지 '사이언스'에 온라인으로 게재됐다. 핵심은 미량의 탄소를 '일시적 결정 성장 촉진제'로 활용해 비정질 절연 기판 위에서도 금속 결정의 방향을 정밀하게 정렬하는 기술을 개발하고, 이를 통해 차세대 반도체 초미세 배선의 전기저항을 최대 45%까지 낮출 수 있음을 확인한 것. 연구팀은 구리 배선 대신 나노미터 수준에서도 배선의 폭을 구현하기 유리한 차세대 금속 소재 루테늄(Ru)을 이용했다. 조용륜 박사후연구원은 "Ru는 그러나 문제가 있다. 매우 얇은 박막을 만들 경우, 금속을 이루는 작은 결정립들이 경계면에서 전자산란으로 전기저항 값을 증가시킨다"며 "Ru에 탄소 첨가와 열처리를 통해 이 문제를 해결했다"고 말했다. 기존에는 이를 위해 에피택시(기판 원자 배열따라 결정막을 성장 시키는 방법)나 고온 열처리법을 써왔으나, 기판과 공정 조건 제약으로 실제 반도체 공정에 적용하는데는 한계가 있었다. 연구팀은 탄소 함량을 달리해 비교한 결과, 루테늄을 구성하는 원자 1,000개 가운데 약 5개에 불과한 약 0.48 at%(원자 퍼센트)의 탄소를 첨가했을 때 결정립의 성장과 정렬이 가장 효과적으로 촉진되는 것을 확인했다. 반면 탄소가 지나치게 많아지면 결정 방향의 정렬을 오히려 방해하는 것으로 나타났다. 연구팀은 탄소가 결정립 성장과 정렬을 촉진하는 원리도 규명했다. 열처리 과정에서 Ru 내부에 있던 탄소 원자들이 결정립이 맞닿는 경계인 결정립계로 이동해 탄소가 풍부한 영역을 형성하고, 이후 탄소가 기체 형태로 빠르게 빠져나가면서 일시적인 빈 공간인 '자유부피(free volume)'가 형성됐다고 설명했다. 조용륜 박사후연구원은 "실시간 가열 투과전자현미경(TEM)을 이용해 시료를 현미경 안에서 가열하면서 결정립이 성장하고 방향을 재배열하는 과정을 직접 관찰했다"고 강조했다. 관찰 결과 450℃에서 열처리한 Ru 박막의 평균 결정립 크기는 약 13nm에서 91.7nm로 약 7배 커졌다. 결정들이 한 방향으로 정렬된 정도를 나타내는 결정 배향도는 99.3 %에 달했다. 전기적 성능도 크게 향상됐다. 두께 8nm의 루테늄 박막에서 11.2μΩ·cm(마이크로옴 센티미터)의 낮은 비저항값도 관찰했다. 이는 탄소 촉진제를 사용하지 않은 Ru보다 29.0% 낮은 수준이다. 특히 실제 초미세 배선 구조로 제작했을 때에는 배선 저항이 탄소 촉진제를 사용하지 않은 Ru대비 45.4% 감소했다. 연구팀은 또 종횡비가 33대 1에 이르는 좁고 깊은 홈(트렌치) 구조에 12nm 두께의 Ru을 입힌 결과, 홈의 측면과 바닥까지 99.1%의 높은 균일도로 Ru이 코팅됐다. 또한 복잡한 구조의 측면과 바닥에서도 루테늄 결정의 방향이 유지되는 것을 확인했다. 조용륜 박사후연구원은 "선폭이 2nm 수준으로 작아진 차세대 반도체 배선에 요구되는 전기적 성능을 충족했다"고 부연 설명했다. 조 박사후연구원은 "3D 메모리 및 차세대 반도체 배선 공정으로 확장 가능하다"며 "특히, Ru 외에도 금속 박막의 결정 성장과 배향 제어가 필요한 다양한 소재·공정으로의 확장 가능성이 있다"고 말했다. 향후 GIST는 보유 현미경을 활용해 금속 박막의 결정 성장·재결정화·계면 변화에 대한 동적 메커니즘 연구로 이번 성과를 이어갈 계획이다. 일시적 탄소촉진 개념을 다양한 금속 소재와 첨가 원소로 확장해 범용적인 결정구조 제어 전략으로 발전시킨다는 복안이다. 또 GIST 중앙기기연구소의 첨단 전자현미경 역량을 기반으로 산업체 및 국내외 연구기관과의 공동연구 확대할 계획이다.

2026.08.22 21:40박희범 기자

美 마이크론, AI 메모리 연구소 설립…10년간 100억 달러 투자

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI)용 차세대 메모리 기술 개발을 위해 대규모 연구시설 투자에 나선다. 로이터 등 외신은 마이크론이 미국 아이다호주 보이시 본사 인근에 '마이크론 리서치 랩스'를 설립하고 향후 10년간 100억 달러(약 13조8570억원)를 투자할 계획이라고 20일(현지시간) 보도했다. 새 연구시설은 2027년 착공에 들어갈 예정이다. 완공 후 수백 명 규모의 연구 인력을 수용하며, 차세대 메모리 기술 및 컴퓨팅 시스템 개발, 미래 반도체 제조 공정 지원 연구를 전담한다. 마이크론은 해당 시설을 고객사, 학계, 정부, 업계 관계자가 참여하는 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다. 아울러 유럽, 일본, 인도, 싱가포르, 대만 등 전 세계에 위치한 마이크론의 기존 연구 네트워크와도 연계해 운영된다. 이번 투자는 글로벌 AI 인프라 확대로 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 AI 메모리 수요가 급증하는 추세에 대응하기 위한 조치다. 마이크론은 기존에 발표한 2500억 달러 이상의 미국 내 반도체 제조·R&D 투자 계획에 이번 연구소 설립 건을 추가하기로 했다. 도널드 트럼프 미 행정부는 해외 반도체 의존도를 낮추고 자국 생산을 늘리기 위한 제조업 육성 정책을 추진 중이다. 마이크론 역시 이에 발맞춰 미국 내 연구·생산 거점 확대를 이어가고 있다.

2026.08.21 16:51전화평 기자

국내 반도체 장비업계 '방긋'...삼성·SK 증설에 수주잔고 2배 급증

국내 반도체 장비업계가 삼성전자, SK하이닉스의 대규모 반도체 설비투자에 따른 수혜를 보고 있다. 올 상반기 말 기준 주요 장비 기업들의 수주 잔고가 지난해 말 대비 2배가량 증가한 것으로 집계됐다. 올 하반기부터 본격적인 매출 확대가 기대된다. 21일 업계에 따르면 국내 주요 반도체 제조장비 기업들은 올 상반기 말 수주 잔고가 크게 증가하고 있다. 수주 잔고는 고객사로부터 구매주문(PO)을 받고, 아직 공급하지 않은 제품의 규모를 뜻한다. 통상 금액이 클수록 기업의 중·단기 실적에 긍정적인 영향을 끼친다. 이에 반도체 장비기업들도 수주 잔고를 통해 회사의 향후 매출을 가늠하고 있다. 올 상반기 말 기준 국내 반도체 장비기업들의 수주 잔고는 꾸준히 증가하는 추세다. 특히 연 매출 2000억원 이상의 주요 기업들의 경우, 지난해 말 대비 수주 잔고가 2배 이상 증가한 사례도 다수 있는 것으로 집계됐다. 증착 장비를 주력으로 공급하는 원익IPS의 수주 잔고는 지난해 말 2982억원에서 올 상반기 말 6346억원으로 증가했다. 테스는 지난해 말 972억원에서 반년새 2069억원으로 증가했다. 주성엔지니어링의 경우 반도체 제조장비 부문 수주잔고가 지난해 말 885억원에서 올 상반기 말 2144억원으로 크게 올랐다. 이외에도 계측장비 기업인 파크시스템스가 지난해 말 636억원에서 올 상반기 말 1125억원으로 증가했다. 이들 기업의 수주잔고가 크게 늘어난 데에는 핵심 고객사인 삼성전자·SK하이닉스의 적극적인 설비 발주가 영향을 미쳤다는 분석이다. AI 산업 주도로 고성능 반도체에 대한 수요가 폭증하면서, 삼성전자·SK하이닉스는 국내외 팹 증설 및 전환투자를 서두르고 있다. 현재 삼성전자는 주요 반도체 생산거점인 평택 제4캠퍼스(P4)에 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행 중이다. 낸드의 경우 중국 시안 팹에서 최첨단 제품인 V9(9세대) 낸드용 전환 투자가 집행되고 있다. SK하이닉스는 올 1분기 고대역폭메모리(HBM)를 주력으로 양산할 신규 팹 M15X 가동을 시작하고, 생산능력을 지속 확대해 왔다. M14·M16 등 기존 공장에서 최첨단 D램용 전환투자도 진행되고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹인 Y1에서도 지난달 설비 발주가 시작됐다. 중장기 성장동력도 이미 확보한 상태다. 삼성전자와 SK하이닉스는 광주에 신규 반도체 팹을 각각 2기씩 건설하고, 용인 반도체 클러스터 구축 일정을 앞당기기로 했다. 완공 목표 시점은 삼성전자가 당초 2047년에서 2040년으로, SK하이닉스가 2045년에서 2033년으로 조정됐다.

2026.08.21 11:05장경윤 기자

콴델라, 상온 광자기반 양자컴퓨팅 한국보급 나서

"양자컴퓨팅 관점에서 콴델라가 보는 한국시장 장점은 양자컴 제조공정이 반도체 제조공정과 80% 이상 같다는 것이다." 글로벌 광자 기반 양자컴퓨팅 기업 콴델라(Quandela)의 김유석 한국 지시장이 최근 한국의 퀀텀 AI 전문기업 큐에이아이(대표 임세만, QAI)와 전략적 업무협약을 체결하고 사업 확대에 함께 나서기로 한 배경이다. 콴델라 양자컴퓨터는 제조 공정이 반도체 칩 공정을 사용한다. 칩 안의 광학회로에서 빛의 양자 상태를 제어하고 계산하는 방식이어서 상온 제조가 가능한 특징이 있다. 이들 양사는 최근 업무협약에 서명했다. 목표는 국내 및 아시아 시장에서 고객 맞춤형 GPU–QPU 하이브리드 고성능컴퓨팅(HPC) 사업 확장이다. 콴델라의 광자 양자프로세서 및 양자 소프트웨어 기술과 QAI의 GPU·AI 인프라 설계·양자컴퓨팅 컨설팅 역량을 결합, 기업·대학·연구기관이 실제 업무 환경에서 활용 가능한 양자컴퓨팅 도입 경로를 마련하자는 취지다. 대규모 데이터 처리와 AI 모델 학습 등 고전 연산은 GPU가 전담하고, 최적화·샘플링·양자 머신러닝과 같은 특화 연산은 QPU가 수행하는 구조로 양사가 협력한다. 양사는 향후 ▲산업별 과제 및 기존 컴퓨팅 환경 분석 ▲맞춤형 GPU-QPU 하이브리드 아키텍처 설계 ▲양자 알고리즘 검토 및 기술검증(PoC) ▲도입 컨설팅 및 운영 지원 ▲공동 세미나 및 사업 기회 발굴 등 전 주기에 걸친 밀착 협력을 추진한다. 주요 타깃은 AI, 바이오·신약 개발, 신소재, 금융, 제조, 국방 등 대규모 데이터 분석과 고도의 복잡 연산이 필수적인 산업군이다. 특히, 고객 데이터를 바탕으로 적용 가능성을 진단하고 사업적 타당성을 사전 확인하는 공동 검증 프로그램도 운영할 예정이다. 김유석 콴델라 한국지사장은 “기업이 양자컴퓨팅을 실제 업무에 활용하려면 QPU의 성능만을 제시하는 것이 아니라 기존 GPU 및 AI 환경과 어떻게 연계할 것인지에 대한 구체적인 설계가 필요하다”며 “큐에이아이의 고객 맞춤형 컨설팅 역량과 콴델라의 광자 양자컴퓨팅 기술을 결합해 고객이 현실적으로 도입할 수 있는 GPU–QPU 활용 모델을 제공할 것”이라고 말했다. 김 지사장은 특히, "한국은 반도체 강국이다. 반도체 파운드리가 1,2,3차 모두 탄탄하다. 콴델라의 양자컴퓨터가 양산되면, 반도체 패키징 업체들하고 모두 협력해야 한다. 삼성이나 SK하이닉스는 물론 1,2,3차 협력업체까지 같이 가야한다"고 설명했다. 임세만 큐에이아이 대표는 “양자컴퓨팅은 기존 GPU 컴퓨팅을 일시에 대체하는 기술이 아니라, 고객의 문제와 연산 특성에 따라 GPU와 QPU를 적절히 결합해야 실질적인 가치를 만들 수 있다”며 “큐에이아이는 고객의 현재 인프라와 업무 과제를 기반으로 최적의 GPU–QPU 아키텍처를 설계하는 데 집중하고 있다”고 덧붙였다.

2026.08.21 10:02박희범 기자

[카드뉴스] 대만 반도체, 진짜 방패일까

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 오늘은 '대만 반도체는 정말 안전을 지켜주는 방패일까?'라는 흥미로운 주제로 준비된 카드뉴스를 소개해드릴게요. 대만은 세상에서 가장 작은 칩의 92%를 만들어낼 만큼 압도적인 반도체 생산국인데요, 특히 파운드리 시장에서는 TSMC 혼자서 전 세계 점유율의 61%를 차지하고 있어요. 삼성전자가 13%, 나머지 기타 업체들이 26%를 나눠 갖고 있는 걸 보면 TSMC의 존재감이 얼마나 큰지 실감이 나죠. 이렇게 대만이 반도체 생산의 중심지가 되면서 '반도체 방패'라는 말이 2000년부터 등장했다고 해요. 이 말은 대만의 반도체 산업이 워낙 중요해서, 다른 나라들이 함부로 대만을 침공하지 못하게 막아주는 역할을 한다는 의미인데요. 실제로 중국은 통일을 원하고, 미국은 첨단 기술을 지키려 하고, 빅테크 기업들은 칩이 꼭 필요한 상황이라 각자 다른 이유로 대만을 예의주시하고 있어요. 하지만 이 방패가 완벽하지 않을 수 있다는데요. 반도체 산업이 무너지면 경제적으로는 큰 타격을 줄 수 있지만, 실제 군사적 침공까지 막아줄 수 있을지는 장담할 수 없다는 거예요. 즉 반도체의 힘은 강력하지만 만능 방패는 아니라는 메시지를 전하며, 우리도 이에 대한 대비가 필요하다고 강조하고 있어요. 더 자세한 내용은 AI의눈 보고서에서 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 19:55AMEET

AI·반도체 전력수요 폭증…2040년 전망 4개월 만에 대폭 상향

인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 대규모 투자계획이 구체화되면서 정부의 2040년 전력수요 전망치가 불과 4개월 만에 20% 넘게 뛰었다. 경제성장률 조정보다는 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 신규 투자에 따른 전력수요가 재전망의 대부분을 차지했다. 20일 오후 국회의원회관에서 열린 제12차 전력수급기본계획 수립을 위한 5차 공개토론회에서 제시된 잠정안에 따르면 2040년 목표 전력소비량은 847.3~885.1TWh, 최대전력은 158.4~165.0GW로 전망됐다. 기준 시나리오만 놓고 보면 지난 4월 전망보다 각각 28.8%, 20.2% 증가한 수준이다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 "2040년까지 전기 수요를 정확하게 예측하는 것은 사실상 불가능에 가깝다"면서도 "과소 예측했다가 그에 따른 발전력을 준비하지 못하면 여러 가지 리스크 요인이 있다"고 말했다. '메가프로젝트' 반영에 수요 급증…반도체·AI가 재전망 핵심 이번 재전망에서 전력수요를 끌어올린 핵심은 지난 6월 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'다. 용인 반도체 클러스터 조기 준공과 호남권 클러스터 신규 조성, 평택·청주 팹 증설, 권역별 AI 데이터센터 등 대규모 투자계획이 구체화되면서 이를 수요 전망에 새로 반영했다. 발제를 맡은 최용욱 중앙대학교 경제학과 교수는 "이번 재전망의 핵심은 매우 분명하다"며 "경제성장률 가정을 높여서 수요가 증가한 게 아니고 6월 말 이후 구체화된 반도체와 AI 데이터센터의 대규모 투자 계획을 반영한 것이 대부분을 설명한다"고 말했다. 실제 4월 전망과 비교한 최대전력 증가분을 보면 경제성장률 재전망에 따른 모형수요 증가는 약 1GW에 그쳤다. 반면 반도체에서 20.6GW, 데이터센터에서 7.9GW가 각각 늘었다. 반도체의 경우 용인 클러스터 조기 준공과 호남권 신규 클러스터, 평택·청주 팹 증설 등을 합쳐 계약전력 기준 약 40GW 잠재 수요가 제시됐다. 이 가운데 미래 투자 불확실성 등을 감안해 2040년 기준 36.8GW를 이번 전망에 우선 반영했다. 정부는 첨단산업 투자가 실제 이뤄질 때 전력을 확보하려 해서는 늦다는 점도 강조했다. 발제자는 "반도체나 데이터센터 같은 경우 수요가 발생할 때 전력을 조달하려고 하면 너무 늦다"며 "국가적으로 추진되는 대규모 전략산업 투자가 전력 공급 제약으로 차질을 겪지 않도록 필요한 전력 인프라를 선제적으로 준비하는 것이 중요하다"고 말했다. 반도체는 대부분 반영·AI는 선별 반영…투자 불확실성 차등 적용 전기본 총괄위는 반도체와 AI 데이터센터 투자 실현 가능성이 다르다고 보고 수요 반영 방식에도 차이를 뒀다. 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스 등 사업 주체와 투자계획의 구체성이 상대적으로 높고 일부 사업은 이미 진행 중이라는 점을 고려해 메가프로젝트에 포함된 수요를 대부분 반영했다. 반면 AI 데이터센터는 AI 시장 성장 속도와 해외 빅테크 유치 여부, 실제 사업 일정 등에 따라 투자 규모가 달라질 가능성이 있다고 판단했다. 최 교수는 "AI 데이터센터 개별 투자 계획은 반도체보다 시장 여건 불확실성이 상대적으로 높다고 판단했다"며 "발표된 전체 장기 계획을 모두 전력 수요에 반영하기보다는 현 시점에서 구체성이 높은 사업을 선별적으로 반영하는 방식을 택했다"고 설명했다. AI 데이터센터는 2040년까지 계약전력 기준 20.8GW 규모 투자계획이 제시됐다. 정부는 이 가운데 1단계 10.8GW를 우선 검토하고 2단계 10GW는 사업 진행 상황을 지켜본 뒤 차기 전기본에서 반영하기로 했다. 이에 따라 2040년 데이터센터 최대전력은 14.2GW, 기존 성장 추세를 제외한 순증분은 11.9GW로 전망됐다. 최 교수는 AI 데이터센터 1단계와 2단계를 나눈 기준에 대해 "지역 선정이 확정된 부분은 1단계로 다 반영했고, 2단계 추가 부분은 지역에 대한 정보가 없어 반영을 미뤘다"고 설명했다. 반도체에 대해서는 "메가프로젝트에서 말씀드렸던 부분은 전부 반영됐고 이후 추가로 신규 증설 의향이 들어온 부분은 불확실성을 반영해 일부 조정했다"고 밝혔다. AI 데이터센터 수요 반영 신중론…"책임·비용 부담 따져야" 토론에서는 급증하는 AI 데이터센터 수요를 전력계획에 어디까지 반영할지를 두고 신중론도 제기됐다. 임재민 에너지전환포럼 사무처장은 "그 수요를 누가 유발하느냐, 그에 대한 책임과 부담은 누가 지느냐, 이윤은 누가 가지고 가느냐도 중요한 논의 쟁점"이라고 말했다. 이어 "소버린 AI를 빌미로 들어오는 데이터센터가 실제 국내 AI 경쟁력에 기여하는지도 구분할 필요가 있다"고 지적했다. 장기 전력 인프라를 구축한 뒤 데이터센터 투자가 축소되거나 철회될 경우 좌초자산이 될 수 있다는 우려도 나왔다. 임 사무처장은 "3년, 5년 후 재투자가 이뤄지지 않으면 수요가 늘지 않을 수 있고, 이를 위해 확충한 설비는 좌초자산이 돼 부담을 국민이 질 수 있다"며 기업의 책임을 함께 설계해야 한다고 강조했다. 향후 기업이 투자계획을 철회할 경우 전력수요 전망을 어떻게 조정할지도 추가 검토 과제로 남았다. 좌장을 맡은 장길수 고려대학교 전기전자공학부 교수는 "실제 해당되는 수요의 이행 여부에 따라 조정이 필요한 부분은 총괄위원회에서 수요 소위와 협의해 반영할 것"이라며 추가적인 조정 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 12차 전기본 수립을 위한 6차 토론회는 오는 26일 서울 영등포구 한국전력 남서울본부에서 열린다. 재생에너지 보급 전망에 대한 논의가 있을 예정이다. 정부는 토론회 등 의견 수렴을 거쳐 10월까지 전기본 정부안을 마련하고 연내 계획을 확정한다는 방침이다.

2026.08.20 18:26류은주 기자

라이너-리벨리온, 'K-AI' 풀스택 수출 동맹

라이너와 리벨리온이 국산 인공지능(AI) 에이전트와 반도체 기술을 결합한 풀스택 솔루션으로 글로벌 시장을 두드린다. 라이너는 리벨리온과 AI 풀스택 솔루션 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 과학기술정보통신부 주도 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 개발 사업에서 3차수에 진출한 SK텔레콤 컨소시엄에서 협업해왔다. 이번 협약을 통해 실질적인 사업화 단계로 협력을 확대한다는 목표다. 외산 그래픽처리장치(GPU) 의존 구조에서 벗어나 국산 신경망처리장치(NPU)와 AI 에이전트 기술을 연동하는 것이 협력 골자다. 이를 통해 AI 서비스 운영 비용은 줄이고 데이터 주권과 보안 신뢰도는 높인다는 목표다. 양사는 해외 시장 파트너 발굴부터 기술 협의·수주까지 전 과정을 함께 추진할 계획이다. 전 세계 220여 개국 1300만명 사용자 기반을 확보한 라이너는 사우디 국부펀드(PIF) 산하 AI 기업 '휴메인' 플랫폼에 AI 검색 엔진을 독점 탑재한 성과를 냈다. 리벨리온도 미국·일본·중동 등 해외 주요 거점에서 글로벌 빅테크와 기술 동맹을 맺고 있다. 김진우 라이너 대표는 "우리 기술력에 리벨리온의 고효율 NPU가 더해지면 글로벌 시장에 성능과 비용 경쟁력을 동시에 갖춘 솔루션을 제시할 수 있다"며 "국내를 넘어 중동 등 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 증명하겠다"고 말했다.

2026.08.20 16:29이나연 기자

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

2026.08.20 15:11장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

DB하이텍, '일렉트로니카 인디아 2026' 첫 참가…현지 팹리스 공략

국내 8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 다음달 16일부터 18일(현지시간)까지 인도 벵갈루루에서 열리는 '일렉트로니카 인디아 2026'에 참가한다고 20일 밝혔다. 일렉트로니카 인디아는 '인도의 실리콘밸리'로 불리는 벵갈루루에서 열리는 남아시아 대표 전자산업 전시회다. DB하이텍은 이번 전시회에서 주력인 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)를 비롯해 차세대 전력반도체 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 주요 공정 기술과 개발 현황을 소개하고, 현지 팹리스 기업을 중심으로 신규 고객 발굴에 나설 계획이다. 최근 인도는 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 정책과 투자를 바탕으로 관련 생태계를 빠르게 확대하고 있다. 특히 반도체 설계 서비스를 중심으로 성장해 온 현지 기업들이 자체 반도체 제품 개발로 사업 영역을 확대하면서 파운드리 수요 역시 증가할 것으로 전망된다. DB하이텍은 이러한 시장 변화에 발맞춰 현지 팹리스와의 사업 협력을 강화하고 있으며, 이번 전시회를 계기로 잠재 고객과의 접점을 넓혀 나갈 계획이다. 전시회에서는 DB하이텍이 경쟁력을 확보하고 있는 전력반도체 공정 기술을 중점적으로 선보인다. 대표 공정인 BCD는 누적 웨이퍼 출하량 900만 장을 기록했으며, 축적된 양산 경험과 공정 경쟁력을 기반으로 자동차·산업 등 고부가가치 응용 분야를 지속 확대하고 있다. 차세대 전력반도체 분야에서는 SiC와 GaN 공정 개발 현황 및 양산 로드맵을 소개한다. DB하이텍은 최근 1200V SiC MOSFET 공정의 검증(Qualification)을 완료했으며, 650V GaN 공정은 올해 12월까지 검증을 완료할 계획이다. 현재 전략 고객들을 대상으로 해당 공정을 활용한 제품의 성능 평가도 진행하고 있다. 이와 함께 X-ray, Global Shutter, SPAD 등 Specialty CIS와 Mixed-Signal/RF 등 다양한 특화 공정 기술도 소개하며 현지 고객 기반을 확대할 예정이다. DB하이텍 관계자는 “인도는 현지 팹리스와 반도체 생태계가 빠르게 성장하며 새로운 사업 기회가 확대되고 있는 시장”이라며 “이번 일렉트로니카 인디아 참가를 통해 현지 고객과의 접점을 넓히고, 전력반도체 및 특화 공정 경쟁력을 기반으로 신규 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.08.20 10:10장경윤 기자

빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개

SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다. SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. 이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술(Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다. 홍승훈 SK하이닉스 팀장(AI Infra)과 이규상 버지니아대학교(UVA) 전기컴퓨터공학과 교수가 저자로 참여했으며, 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC)을 비롯해 난양공과대학교(NTU), 매사추세츠공과대학교(MIT), 연세대학교 연구진이 공동으로 연구를 수행했다. CPO는 칩과 칩이 긴 전기 배선 대신, 전송 속도가 월등한 빛으로 데이터를 주고받을 수 있도록 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣는 기술이다. 이를 통해 칩·랙·포드 단위로 통신 범위를 넓히면서도 높은 대역폭 밀도와 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 강한 신호 무결성 등을 모두 유지할 수 있다. 연구진은 논문에서 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술적 목표(노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간 등)를 명확히 규정했다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 발전하는 기술 경로와 상용화를 위한 핵심 과제까지 종합적으로 체계화하며 기술 로드맵을 완성했다. 장기적으로 CPO 기술의 발전 방향은 광 연결을 '메모리 인터페이스'까지 확장하는 것이다. 물리적 공간 제약이 따르는 기존 패키징의 한계를 넘어, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics-Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화하는 구상이다. 이 구조가 도입되면 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유할 수 있어, 시스템 수준의 데이터 이동을 더욱 유연하게 설계하고 AI 모델의 대형화에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 이 교수는 “광 인터커넥트는 앞으로 AI 인프라를 구성하는 핵심 연결 기술로 자리 잡을 가능성이 높다”며, “관련 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다”고 진단했다. 그는 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 '공동 설계(Co-design)'하는 것”이라고 설명했다. 홍 팀장은 “학계의 전문성과 산업계의 현장 경험이 연결되어 AI 인프라의 미래 방향을 함께 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 고객과 산업 생태계에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 개방형 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.08.20 10:04장경윤 기자

반도체는 대만의 방패가 될 수 있을까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 여러분은 혹시 '실리콘 방패'라는 말을 들어보셨나요? 2000년 크레이그 애디슨이 처음 제시한 이 이론은, 대만이 전 세계 반도체 생산의 압도적 비중을 차지하고 있기 때문에 중국이 대만을 공격하면 세계 경제가 마비되어 결국 침공을 포기할 것이라는 논리입니다. 하지만 미·중 기술 패권 전쟁이 정점에 달한 2026년 현재, 이 방패가 여전히 튼튼한지에 대해서는 회의론이 고개를 들고 있죠. 그래서 오늘은 챗GPT, 제미나이, 클로드 등 인공지능(AI) 패널 세 명을 모시고 이 뜨거운 주제를 심층적으로 다뤄봤습니다. 먼저 반도체 산업의 기술적 메커니즘과 공급망 구조에 집중한 챗GPT 패널은 '기술적 대체 불가능성'을 중심으로 실리콘 방패의 효용을 분석했고요, 국제 정치와 거시 전략을 담당한 제미나이 패널은 중국의 전략적 손익계산과 국력의 비대칭성을 토대로 방패의 한계를 짚었습니다. 마지막으로 클로드 패널은 인적 자원과 기술 생태계의 붕괴라는 비판적 관점에서 실리콘 방패가 가진 논리적 허점을 날카롭게 파고들었는데요. 각기 다른 시각을 가진 이들이 어떻게 충돌하고 또 어떤 결론에 도달했는지 지금부터 기자의 시선으로 하나씩 풀어드리고자 합니다. 기술의 성벽은 높지만, 정치적 야심은 그 담을 넘는다 토론의 서막은 대만이 가진 압도적인 기술력이 과연 군사적 행동을 억제할 만큼 강력한가에 대한 논쟁으로 시작되었습니다. GPT 계열의 반도체 산업 전문가는 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정이 단순한 제조 시설을 넘어 전 세계 GPU 시장을 쥐고 있는 핵심임을 강조했죠. 엔비디아와 인텔 같은 거물들이 대만의 생산 시설에 전적으로 의존하고 있는 상황에서, 이곳이 멈추는 순간 전 세계 AI 산업은 암흑기에 빠질 것이라는 논리입니다. 특히 ASML의 EUV 노광 장비처럼 대체 불가능한 장비들이 대만 생태계의 중심을 잡고 있다는 점을 들어, 중국이 설령 대만을 손에 넣더라도 이 복잡한 생태계를 운영할 엔지니어나 부품 공급망을 확보하지 못한다면 결국 '빈 껍데기'만 갖게 될 것이라고 주장했습니다. 이 전문가의 눈에는 반도체 공장이 단순히 기계의 집합이 아니라, 글로벌 파트너십과 수만 명의 숙련된 인력이 얽힌 하나의 거대한 유기체로 보였던 셈입니다. 2026년 현재 한국이 반도체를 통한 경제 구조를 공고히 하는 상황에서도, 대만의 기술 점유율은 여전히 전 세계적인 생존의 조건처럼 여겨지고 있다는 분석이었죠. 하지만 이런 기술적 낙관론에 대해 제미나이 계열의 국제정치 전략가는 아주 냉정한 반론을 제기했습니다. 그는 실리콘 방패론이 '경제적 상호의존성을 군사적 억지력으로 착약한 전략적 오류'라고 정면으로 비판했습니다. 가장 흥미로운 지점은 국가 간의 손실을 바라보는 '비대칭성'에 있었습니다. 2025년 기준 중국의 GDP는 약 19.5조 달러로, 이는 한국의 10배가 넘는 규모입니다. 중국 입장에서 반도체 공급망 붕괴로 인한 경제적 타격은 분명 크지만, 이를 감내하고서라도 '중화민족의 부흥'이라는 정치적 정당성을 확보하려는 시진핑 정부의 의지가 훨씬 더 강력할 수 있다는 것이죠. 즉, 경제학자들이 계산하는 '손해'의 가치보다 정치가들이 계산하는 '역사적 사명'의 가치가 더 클 때 방패는 깨진다는 경고입니다. 특히 중국은 전면적인 파괴 대신 '검역(quarantine)' 방식의 봉쇄를 통해 TSMC의 시설을 온전히 보존하면서 서방 세계로의 공급만 차단하는 영리한 전략을 택할 수 있다는 시나리오까지 제시되어 토론장은 순식간에 긴장감에 휩싸였습니다. 무너지는 방패, 사람이 떠난 공장은 '벽돌'에 불과하다 논의가 깊어지면서 쟁점은 '중국이 대만을 확보한 뒤 그 기술력을 정말 흡수할 수 있는가'로 옮겨갔습니다. 여기서 가장 격렬한 충돌이 일어났는데요. 클로드 계열의 비판적 패널은 실리콘 방패론자들이 가장 간과하는 것이 바로 '인적 자원의 이탈'이라고 꼬집었습니다. 반도체 팹은 물리적인 장비만큼이나 그 장비를 다루는 엔지니어들의 노하우가 절대적인 산업입니다. 만약 중국이 침공을 감행한다면 대만의 핵심 인력들은 해외로 망명하거나 저항할 것이고, 결국 중국이 손에 넣는 것은 아무리 비싼 장비가 들어차 있어도 작동하지 않는 '첨단 벽돌 공장'이 될 가능성이 높다는 것이죠. 이 패널은 “중국이 침공 후 1년 이내에 정상 생산을 재개할 수 있다는 증거가 없다면 실리콘 방패론은 과도한 낙관론에 불과하다”며 몰아붙였습니다. 반도체 생산은 ASML의 지원과 미국 소프트웨어의 업데이트가 실시간으로 이루어져야 하는 글로벌 협력의 산물인데, 전쟁 상황에서 이런 외부 지원이 끊긴다면 대만 내의 설비는 순식간에 고철로 전락할 것이라는 아주 구체적이고 뼈아픈 지적이었습니다. 반면 반도체 지정학 관점의 AI 패널은 조금 다른 각도에서 반박을 펼쳤습니다. 비록 실리콘 방패가 완벽한 방패는 아닐지라도, 침공의 '기대 비용'을 엄청나게 높이는 역할을 한다는 점은 부인할 수 없다는 것입니다. 미국이 CHIPS 법을 통해 애리조나에 TSMC 공장을 짓고 삼성이 테일러에 투자하며 공급망 다변화를 꾀하고 있지만, 3nm 이하의 최첨단 반도체 비중을 대만 밖에서 30% 이상 확보하는 데는 최소 5년에서 10년이 걸린다는 현실적인 시간표를 제시했죠. 다시 말해, 2026년 현재로서는 여전히 대만이 뚫리면 전 세계 산업이 멈춘다는 공포가 실질적인 억제력으로 작용하고 있다는 설명입니다. 결국 논의의 흐름은 '반도체가 전쟁을 아예 막아주느냐'는 이분법적 사고에서 벗어나, '반도체가 침공의 속도와 방식을 어떻게 제약하느냐'는 보다 현실적인 영역으로 이동했습니다. 실리콘 방패는 적의 칼날을 완전히 튕겨내는 단단한 금속 방패라기보다는, 칼날이 들어오는 속도를 늦추고 상대에게도 치명적인 상처를 입히는 '가시 돋친 옷'에 더 가깝다는 점에 패널들의 의견이 모였습니다. 결국 방패의 주인은 기술이 아닌 정치의 손에 달려 있다 긴 토론 끝에 AI 패널들은 한 가지 중요한 합의점에 도달했습니다. 실리콘 방패론은 더 이상 과거처럼 절대적인 신화가 아니라는 점입니다. 중국은 단기적인 경제적 고통을 장기적인 국가적 이익으로 치환하려는 고도의 정치적 계산을 하고 있으며, 미국 역시 대만에만 의존하는 리스크를 줄이기 위해 생산 기지를 자국으로 끌어들이는 '디리스킹'에 박차를 가하고 있습니다. 2026년 8월 현재, 달러 대비 원화 환율이 1398원을 기록하고 은과 옥수수 같은 원자재 가격이 급등하는 등 글로벌 경제의 불확실성이 커지는 와중에, 반도체라는 방패는 점차 얇아지고 있는 셈입니다. 패널들은 입을 모아 말했습니다. 반도체는 분명 침공의 비용을 높여 전쟁의 문턱을 높이는 역할을 하지만, 그것이 평화를 보장하는 '최종 병기'는 될 수 없다고 말이죠. 결국 실질적인 억지력은 반도체라는 경제적 수단이 아니라, 이를 뒷받침하는 군사적 방어 능력과 동맹국 간의 단단한 정치적 신뢰에서 나온다는 결론이었습니다. 오늘 기사를 정리하며 저 또한 깊은 생각에 잠기게 됩니다. 기술이 세상을 지배하는 시대라지만, 결국 그 기술의 향방을 결정하는 것은 인간의 의지와 복잡한 지정학적 셈법이라는 사실을 다시 한번 확인했기 때문입니다. 실리콘 방패론이 2000년에 탄생했을 때는 대만의 독보적 지위가 곧 평화의 상징처럼 보였을지도 모릅니다. 하지만 기술이 안보가 되고 안보가 곧 생존이 된 지금, 우리는 반도체라는 방패 뒤에 숨기보다는 그 방패가 깨졌을 때를 대비한 더 정교한 전략을 고민해야 할 시점에 와 있습니다. 2026년의 뜨거운 여름, 대만 해협을 가로지르는 긴장의 파도는 우리에게 묻고 있습니다. 기술의 힘이 인간의 욕망을 이길 수 있겠느냐고 말이죠. AI 패널들이 남긴 이 묵직한 질문은 비단 대만의 문제만이 아니라, 반도체 강국을 자처하는 우리 대한민국에게도 시사하는 바가 매우 큽니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 10:04AMEET

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