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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2027건)

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한미반도체, 2.5D 지원 첨단 패키징 장비 'FC 본더 75' 첫 출하

한미반도체가 AI 반도체용 대면적 2.5D 패키징을 지원하는 장비 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다. FC 본더 75 장비 출하는 한미반도체가 AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭메모리)에 이어 시스템반도체 2.5D 패키징 시장으로 입지를 강화하고 있다는 점에서 의미가 있다. AI 반도체는 고사양화되면서 하나의 패키지에 CPU, GPU, HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술이 부각되고, 인터포저(Interposer)와 기판 면적이 확대되고 있다. 이에 패키징 장비 또한 고사양화가 요구되고 있으며, 파운드리와 반도체 외주 패키지(OSAT) 기업들로부터 수요가 증가하고 있는 추세다. 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 CoWoS가 대표적이다. 향후 TSMC는 패키징 방식을 CoWoS에서 CoPoS, 3D-SoIC로 고도화할 계획이며, OSAT 기업에서 TSMC 패키징 채택이 증가하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB-T 기술이 구글 TPU와 같은 미국 빅테크 기업의 ASIC 칩에 적용되는 사례가 증가하고 있다. 한미반도체 'FC 본더 75'는 75mm × 75mm 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원한다는 점이 특징이다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20mm × 20mm보다 넓은 면적을 처리할 수 있어, 차세대 AI 반도체에서 요구되는 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적을 가능하게 한다. 한미반도체는 'FC 본더 75' 외에도 다양한 2.5D 패키징 장비 라인업을 출시하며 공급을 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇따라 출시했고, '2.5D TC 본더 120' 출시를 앞두고 있다. 한미반도체의 장비 라인업 확대는 올해 10월 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 시너지를 낼 것으로 기대된다. 이는 2028년 본격 가동될 예정인 미국 내 AI 빅테크, 파운드리, OSAT, 메모리 기업의 수요에 대응하기 위함이다. 한미반도체 관계자는 “FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐만 아니라 AI 패키지용 TC 본더 장비와 다양한 패키지 장비를 고객사에 공급하며 AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확장하고 있다”며 “이를 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다”고 밝혔다.

2026.09.22 16:01장경윤 기자

정부, 미래 전력수요 대안 '원전의 역할' 국민 의견 듣는다

정부가 '제12차 전력수급기본계획' 수립을 앞두고 '원전의 역할'을 놓고 국민 의견을 수렴한다. 기후에너지환경부는 22일 '원전 공론화 추진계획'을 국무회의에 보고하고 앞으로 약 3개월간 원전 공론화를 추진한다고 밝혔다. 김성환 기부후 장관은 “반도체·전기차 확대 등으로 전력수요가 크게 늘어날 것으로 예상되면서 충분한 전력을 안정적으로 공급하기 위해 원전의 역할이 필요하다는 목소리가 있고, 다른 한편으로 원전 안전성이나 사용후 핵연료 문제 등에 대한 국민 우려와 불안감도 있어서 국민의 의견을 폭넓게 수렴하기 위한 것”이라고 배경을 설명했다. 김 장관은 “이 문제를 정부 결정만으로 선택하기보다는 정부가 고민해 온 여러 선택지와 쟁점을 국민과 솔직하게 나누고 국민 여러분과 생각을 직접 듣는 것이 필요하다고 생각했다”고 덧붙였다. 기후부는 위원장 1명을 포함해 총 11명 이내로 전력수급기본계획을 위한 원전 공론화위원회를 구성하기로 하고 인문사회·과학기술·조사통계·갈등관리·에너지 등 각 분야 관련 유관단체로부터 후보자를 추천받아 구성할 예정이다. 특히 원전과 직접 이해관계가 없는 중립적인 인사로 위원회를 구성해서 공론화 과정의 신뢰를 확보할 계획이다. 원전 찬반 관련해서는 공론화위원회와 별도로 전문위원회를 구성한다. 전문위원회에서는 원전과 전력수급, 공론화 과정에 필요한 전문적인 의견과 정보를 제공하는 역할을 한다. 공론화위원회는 국민 의견을 수렴해 기후부에 권고하고, 기후부는 공론화 결과를 고려해 전력수급과 계통 등 전문적인 의견을 반영한 제12차 전기본을 수립할 예정이다. 김 장관은 “공론화는 단순히 신규 원전을 건설할 것인지, 말 것인지만 묻는 찬반 토론으로 진행하지는 않고 전력수급을 계획할 때 고려해야 할 다양한 가치를 시민과 함께 고민하고 이 과정에서 원전이 어떤 역할을 하는 것이 좋은지에 대한 종합적인 논의를 할 계획”이라고 설명했다. 기후부는 공론화는 약 3개월간 진행하고 12월 께 공론화위원회 권고안이 도출될 수 있도록 추진할 계획이다.

2026.09.22 15:35주문정 기자

모두의 AI, 현실이 되다…'AI페스타' 1년만에 확 달라진다

지난 해 열린 AI페스타 25에서는 생성형 인공지능(AI)과 거대언어모델(LLM)의 가능성을 폭넓게 선보여 많은 각광을 받았다. 1년 만에 돌아온 AI 페스타 26에서는 실제 산업 현장에서 성과를 내는 실전 AI 중심 행사로 한 단계 더 업그레이드된다. AI 모델의 성능을 소개하는 데서 기업 업무와 제조·물류·공공·안보 등 다양한 현장에서 AI가 어떻게 적용되고 있는지 보여주는 전시가 될 전망이다. 과학기술정보통신부가 지정한 국가 공식 인공지능주간(AI Week) 대표 행사인 AI 페스타 26은 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 열린다. 올해는 'AI, 현실이 되다. 모두의 AI'를 주제로 AI가 실제 산업과 기업 현장에서 만들어내는 변화와 성과에 초점을 맞췄다. 지난해 AI 페스타 25는 AI 산업 전반을 큰 틀에서 조망하는 방식으로 전시장을 구성했다. AI 코어존, AI 융합존, AI 트렌드존, AI 거브존 등 4개 콘셉트로 나눠 초거대 AI 모델, AI 반도체, 클라우드와 데이터 인프라, 산업별 AI 활용 사례, 생성형 AI, 공공·정책 분야 AI 등을 폭넓게 소개했다. 지난해 AI 페스타 25에는 국내외 203개 기업이 참가해 466개 부스를 운영했고, 약 6만 명의 관람객이 찾았다. 사흘간 행사에 하루 평균 2만 명 안팎이 방문한 셈이다. 생성형 AI 열풍이 이어지던 시기 대기업과 AI 전문기업, 클라우드·데이터 기업, 스타트업, 공공기관 등이 대거 참가하면서 국내 대표 AI 산업 행사로서의 위상을 키웠다. 올해는 전시장 구성부터 확 달라진다. 지난해의 4개 대분류 전시 체계에서 벗어나 9개 테마 특별관을 운영한다. 독자 AI 파운데이션 모델, AI 경진대회, 피지컬 AI·로봇, K-AI 파트너십, 에이전틱 AI+X, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자 등이 주요 전시 축이다. 지난해 전시장 구성은 생성형 AI와 AI 생태계 전반을 한자리에서 소개하는 데 무게를 뒀다. 하지만 올해는 시장 수요가 빠르게 확대되는 기술과 산업별 활용 분야를 각각 독립된 전시 주제로 전면에 배치했다. 전시장 자체가 AI 산업의 기술 흐름과 사업 수요를 보여주는 지도로 바뀌는 셈이다. 행사 주최 측은 올해 약 210개 기업, 500개 이상 부스 규모로 코엑스 전시홀을 가득 채워 행사를 준비하고 있다. 참가 기업 부스는 지난해 466개보다 최소 34개 이상 증가한다. 참가 기업과 부스 수는 22일 현재 집계 기준이다. 최종 실적은 행사 종료 후 확정된다. 올해 전시에서 가장 주목할 분야는 에이전틱AI다. 생성형 AI가 사용자의 질문에 답하거나 문서·이미지·코드를 생성하는 데 초점을 맞췄다면, 에이전틱 AI는 주어진 목표에 따라 필요한 정보를 찾고 업무를 계획하며 여러 시스템과 도구를 연계해 실제 작업을 수행하는 방향으로 발전하고 있다. 기업의 AI 도입 수요도 단순 챗봇 구축이나 회의록 요약, 문서 작성 보조 등 개별 기능을 활용하는 단계에서 업무 프로세스 전반을 자동화하는 단계로 옮겨가고 있다. 고객 상담, 영업 지원, 마케팅 운영, 데이터 분석, 소프트웨어 개발, 구매·정산·인사 업무 등에 AI를 연결하려는 기업이 늘면서, AI 경쟁의 기준도 모델 성능만으로 평가하기 어려워졌다. 이제는 기존 업무 시스템과 얼마나 안정적으로 연결되는지, 민감한 기업 데이터를 안전하게 관리할 수 있는지, 실제 업무 시간을 얼마나 줄이고 생산성을 높이는지가 AI 도입의 핵심 조건으로 떠오르고 있다. 에이전틱 AI+X 특별관은 이러한 기업 수요를 반영해 AI가 산업과 직무별 업무에 어떤 방식으로 결합될 수 있는지를 보여주는 공간이 될 것으로 예상된다. 피지컬 AI·로봇도 올해 전시장 변화의 핵심 축이다. 피지컬 AI는 AI가 화면 속 데이터와 문서를 처리하는 데 머물지 않고, 로봇·센서·제어 시스템과 결합해 현실 공간을 인식하고 판단하며 실제 행동까지 수행하도록 하는 기술이다. 제조 현장에서는 품질 검사와 설비 관리, 물류 현장에서는 분류·이송과 재고 관리, 서비스 공간에서는 안내·배송·안전 관리 등에 적용할 수 있다. 지난해에도 로보틱스와 산업 AI가 AI 융합 분야에서 다뤄졌지만 올해는 피지컬 AI·로봇을 별도 특별관으로 구성했다. AI가 디지털 업무를 지원하는 기술을 넘어 공장과 물류센터, 병원, 도심 공간 등 물리적 현장에서 일하는 기술로 확장되고 있음을 반영한 것이다. AI 반도체와 AI 인프라가 독립 전시 축으로 부각된 것도 지난해와 다른 점이다. 지난해에는 초거대 AI 모델, 반도체, 클라우드, 데이터 인프라 등이 AI 코어존 안에서 함께 소개됐다. 올해는 AI 반도체와 인프라를 각각 별도 테마로 구성해 AI 산업의 경쟁이 모델 개발을 넘어 컴퓨팅 자원과 서비스 운영 역량까지 확대되고 있음을 보여준다. AI 모델을 학습하고 운영하려면 고성능 반도체와 서버, 데이터센터, 클라우드, 네트워크, 데이터 관리와 전력 효율 기술이 필요하다. 생성형 AI와 에이전틱 AI 서비스가 확산될수록 기업은 모델뿐 아니라 이를 안정적으로 운영할 수 있는 인프라와 보안 체계까지 확보해야 한다. AI 페스타 26이 AI 반도체와 AI 인프라를 전면에 배치한 배경이다. 보안·양자와 국방 AI를 별도 특별관으로 구성한 것도 주목된다. AI가 사무 자동화와 인터넷 서비스 영역을 넘어 국가 기반시설, 공공 서비스, 제조와 안보 분야로 확산하면서 보안성, 신뢰성, 안정성은 AI 활용 전제 조건이 되고 있다. 기업과 기관이 민감 데이터와 핵심 산업 정보를 다루는 AI를 도입할수록 데이터 보호, 접근 통제, 모델 보안, 사이버 위협 대응 역량의 중요성도 커지고 있다. 행사의 성격도 기술 전시회에서 AI 비즈니스 플랫폼으로 넓어진다. 기술 공급기업과 AI 도입을 검토하는 수요기업을 연결하는 비즈니스 매칭 라운지, AI 스타트업 밋업데이, B2B 테크투어 등이 함께 운영된다. 전시장에서 기술을 소개하는 데 그치지 않고 실제 도입 상담과 협업, 투자, 판로 개척으로 이어질 수 있도록 하겠다는 취지다. AI 서밋과 퓨처테크 컨퍼런스, 퀀텀포럼, 사이버보안 컨퍼런스, AI 융합 인재개발 포럼 등 분야별 프로그램도 행사 기간 이어진다. 마지막 날에는 실제 산업 현장에서 구현된 AI 사례를 집중적으로 소개하는 AIR 쇼케이스가 열릴 예정이다. AI 페스타 26 관계자는 "지난해가 생성형 AI를 통해 국내 AI 산업의 가능성과 기술 저변을 확인한 자리였다면 올해는 AI가 기업과 산업 현장에서 실제로 어떤 문제를 해결하고 어떤 성과를 내는지를 보여주는 데 초점을 맞췄다"며 "에이전틱 AI와 피지컬 AI, 반도체와 인프라를 아우르는 전시와 비즈니스 프로그램을 통해 기술 공급기업과 수요기업이 실질적인 협력 기회를 만들 수 있도록 하겠다"고 말했다.

2026.09.22 14:32남혁우 기자

"대한민국엔 반도체 거점 기관 없다…국가R&D는 파편화"

"대한민국에는 반도체 거점 기관이 없다. 구심점이 없어 국가 R&D가 파편화되고 있다." 윤의준 한국공학한림원 회장은 22일 국회의원회관에서 열린 '국가 반도체 연구소 구축을 위한 국회토론회'에서 우리나라 반도체 인프라 현황 및 문제점을 지적하며 이같이 언급했다. 이날 행사는 대전시가 국내 반도체 산업의 지속적인 경쟁력 확보를 위해 국가 차원의 연구개발(R&D) 및 실증 거점으로 국가반도체연구소 구축이 시급하고, 최적지가 대전이라는 공감대 확산과 이의 구체적인 구축 방향을 논의하기 위해 마련됐다. 대전 지역구 국회의원 7명 전부가 주최자로 나섰다. 박범계·박용갑·박정현·장종태·장철민·조승래·황정아 의원 등이다. 윤 회장은 국가 반도체 R&D 및 산업 문제점으로 ▲국가 R&D와 상용화 연계 역량 분산 ▲산학연 연구 역량 결집위한 구심점 부재 ▲초미세공정·상용화개발·시제품제작 및 실증평가 등이 가능한 300mm 공공팹 부재 ▲상용화 R&D 수행 인프라 부족으로 인한 해외 의존 불가피 등을 꼽았다. 윤 회장은 특히, "국내 대학·연구소·공공팹이 100~150mm 소구경에 머물고 있고, 삼성이나 SK하이닉스 300mm는 자사 양산전용 설비이기 때문에 산업 전반이 함께 쓸 개방형은 아니기 때문에 결국 산학연을 위한 국가반도체연구소가 필요하다"고 말했다. 국가나노인프라 기관으로는 나노종합기술원과 서울대 반도체공정연구소, DGIST 차세대반도체융합연구소, 한국나노기술원, ETRI 반도체 소부장기술센터, 나노융합기술원 등 총 14개가 있으나 기초연구 및 교육 등의 목적으로 개별 운영 중이라고 윤 의장은 지적했다. 신설할 국가반도체연구소 역할과 기능으로 △12인치(300mm) 첨단 반도체 제조·실증 팹 구축을 통해 20나노급 반도체 제조와 설계검증을 실제 양산과 동일한 환경에서 지원 △전공정과 후공정을 통합한 단일 플랫폼에서 국산화 실증 수행 △허브-앤-스포크 체계로 전국 특화팹을 연결하고 단일 창구로 서비스 제공 △차세대 반도체 R&D 및 미래인재 양성 등을 제시했다. 윤 회장은 또 국가반도체연구소 향후 운영 방안으로 300mm 팹 구축을 재차 강조하며, △개방형 플레이그라운드 △상용화거점 △전주기 원스톱 지원 등 3대 축으로의 기능을 제시했다. 해외 예시도 들었다. 윤 회장은 유럽(벨기에)의 아이멕(imec)과 미국은 NY 크레이츠 등은 현재 300mm 공공팹을 갖추고, EUV(극자외선) 노광공정 등을 적극 개발 중이라고 언급했다. 전문가 토론에서는 △김형준 차세대지능형반도체사업단장 △최성율 KAIST 연구부총장 △권석준 성균관대 부학장 △김학진 넥스틴 부사장 △진병주 아이에스티이 부사장 △김동준 과학기술정보통신부 원천기술과장 등이 참석했다. 김형준 단장은 서울대 국가반도체연구소 경험을 언급하며 "반도체 시설 들이 전국에 흩어져 있고, 운영비도 최소 20년은 정부가 지원해야 한다"고 지적했다. 김학진 부사장은 "기업은 돈을 벌어야 하기 때문에 우리나라엔 반도체 분야의 제대로된 R&D가 없다. 특히 3D DRAM 연구도 국내는 아무도 안한다. 중국만 한다"며 "중소기업 장비업체들에 EUV는 놔두더라도, 패턴이라도 최신 장비로 공공팹이 서비스해달라"고 주문했다. 진병주 아이에스티이 부사장은 "글로벌 반도체 업체 레벨을 못따라간다. 장비를 만들어 현장에 납품하면, 개선요소나 나오고, 설계까지 다시 하는데 2년 정도 걸린다"며 "이에 대해 빨리 대응할 방안을 마련해 줬으면 좋겠다"고 말했다. 김동준 원천기술과장은 "반도체 연구소 얘기는 5년 전에도 나왔었다. 전문가 사이에서도 파운드리냐 연구소냐의 얘기도 나오고, 막대한 재정이 투입되기 때문에 연구와 산업 현장의 목소리를 모을 필요도 있었다"며 "이제 새로운 거버넌스와 생태계 구축이 필요하다"고 언급했다. 김 과장은 또 "인프라 부재 얘기도 나왔지만, R&D도 체계화돼야 한다. 소재와 소자 등을 연계할 구심점이 필요하다. 분산된 연구체계 묶을 R&D 허브가 필요하다고 본다"며 "운영은 인하우스 방식보다 오픈형으로 운영되는게 바람직할 것"이라고 덧붙였다. 이외에 이들은 ▲대학·출연연 연구 성과의 산업 연계 ▲기업 기술의 시험·검증 ▲팹리스·소부장 기업 지원 ▲미래 반도체 인재 양성 ▲AI 반도체·첨단패키징 등 미래 전략 분야 연구 등을 수행하는 국가 반도체 R&D 플랫폼으로 구축돼야 한다고 강조했다.

2026.09.22 11:23박희범 기자

'반도체 초격차 신화' 권오현 전 삼성회장, KAIST 이사장에

대한민국 반도체 초격차를 이끈 권오현 전 삼성전자 대표이사 회장·오렌지플래닛 창업재단 이사장이 KAIST 이사장을 맡게 됐다. KAIST 이사회는 9월 21일 서울에서 제298회 임시이사회를 열고, 권오현 전 삼성회장을 신임 이사장으로 선임했다. 권 신임 이사장은 1975년 서울대 전기공학과를 졸업했다. 1977년 KAIST에서 전기공학 석사와 1985년 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사학위를 취득했다. 1985년 미국 삼성반도체연구소 연구원으로 삼성에 합류한뒤 1992년 세계 최초 64Mb DRAM 개발을 이끌며 삼성전자 '초격차 전략'의 토대를 닦았다. 이후 삼성전자 반도체사업부 사장(2008~2011년), 대표이사 부회장(2012~2017년), 대표이사 회장 겸 종합기술원 회장(2017~2020년)을 지내며 한국 반도체 산업을 세계 1위로 끌어올린 엔지니어 출신 전문경영인으로 한 시대를 풍미했다. 경영 일선에서 물러난 뒤에는 한국발명진흥회 회장(2021~2022년), 서울대학교 제7대 이사장(2023~2025년)을 지냈다. 2025년 9월부터 기업인 출신으로는 처음으로 기획예산처(당시 기획재정부) 중장기전략위원회 위원장을 맡았다. 2021년부터는 청년 창업을 지원하는 오렌지플래닛 창업재단 이사장으로 활동하고 있다. 금탑산업훈장(2009년), 대한민국 최고과학기술인상(2014년), 인촌상 산업기술 부문(2012년), 다산기술상(1997년) 등을 받았으며, 저서로 '초격차(2018년)'와 '다시, 초격차(2020년)'가 있다. KAIST 동문인 권 이사장은 2018년 동문 최초로 KAIST 명예경영학박사 학위를 받았고, 창의적이고 도전적인 신진 연구자를 지원하는 '권오현조교수' 제도가 마련되는 데 힘을 보태 매년 물리·수학·화학·생명·공학 분야의 젊은 교원을 뒷받침하는 등 모교와 인연을 이어 왔다. 지난 8월 제297회 임시이사회에서 KAIST 이사로 선임된 데 이어 이번 이사회에서 이사장으로 선임됐다. 권 이사장의 임기는 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관의 승인일부터 이사 임기 만료일인 2029년 8월 19일까지다.

2026.09.21 19:21박희범 기자

퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개 탑재...HBM 물량 조달 어떻게

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 차세대 3세대 칩에 고대역폭메모리(HBM) 12개를 탑재하는 승부수를 띄웠다. 단일 칩의 스케일링 한계를 깨고 글로벌 하이퍼스케일러 시장을 직접 겨냥하겠다는 포부다. 21일 업계에 따르면 조영진 퓨리오사AI 부사장은 최근 열린 반도체 설계자산 컨퍼런스 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에 참석해 개발 중인 3세대 칩의 구체적인 사양을 공개했다. 퓨리오사AI의 3세대 칩은 TSMC 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정이 적용된다. 브로드컴과 공동 개발 중으로, 2028년 상용화를 목표로 하고 있다. 가장 눈에 띄는 지점은 메모리 탑재량이다. 차세대 제품에 탑재되는 HBM은 12개로, 용량은 576GB에 달한다. 이는 칩당 2개가 탑재되는 레니게이드(RNGD) 용량(48GB)의 12배 수준이다. 대역폭은 초당 48TB를 지원해 레니게이드 대비 32배 넓어졌다. 연산 성능은 레니게이드의 32배인 32PFLOPS(페타플롭스)로 예상된다. 퓨리오사AI는 빅다이(Big Die) 기술을 통해 해당 칩을 구현한다. 이를 위해 I/O(입출력) 다이와 중앙에 850mm² 육박하는 2개의 대형 다이가 대칭으로 배치되는 거대한 구조를 택했다. 조 부사장은 "3세대 칩은 2세대 대비 물리적으로 8배가량 커진 초대형 칩"이라며 "이를 통해 단일 칩의 물리적 스케일링 한계를 제거하고 시스템 레벨에서의 연산 및 메모리 확장을 가능하게 할 것"이라고 강조했다. 다만 업계 일각에서는 퓨리오사AI의 이 같은 칩 대형화 스펙을 두고 우려의 목소리도 나온다. HBM 공급난이 가중되는 상황에서, 스타트업이 한 칩당 12개에 달하는 막대한 HBM 물량을 어떻게 안정적으로 조달할 수 있겠느냐는 지적이다. AI반도체 업계 관계자는 “현재 HBM은 시장에서 씨가 마른 상황이라 구하기가 정말 어렵다”며 “대기업도 구하기 힘든데, 스타트업이 물량을 어떻게 조달하려는지 의문”이라고 말했다. 퓨리오사AI 관계자는 이와 관련해 "경쟁력 있는 아키텍처와 소프트웨어를 통해 성공적으로 상용화에 이르면 HBM 조달 문제는 자연스럽게 해결될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계 안팎에서는 퓨리오사AI가 막대한 비용 부담에도 불구하고 브로드컴의 턴키(일괄 수주) 서비스를 선택한 이유도 바로 이 '공급망 장악력'에 있다고 보고 있다. 최선단 파운드리 공정과 HBM 등 핵심 인프라를 대거 확보하고 있는 브로드컴울 지렛대 삼아 부품 조달 병목을 해결하려 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "퓨리오사AI가 HBM 12개를 얹은 초대형 칩을 완성하기 위해, 브로드컴의 막강한 공급망을 지렛대로 삼은 걸로 보인다”고 평가했다.

2026.09.21 17:03전화평 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

머스크 '테라팹', 상표권 분쟁... 美 테라프린트 "우리가 먼저"

일론 머스크가 미국 내 AI 반도체 대량 생산을 위해 추진하는 대형 프로젝트, '테라팹(TeraFab)'이 예기치 못한 장애물을 만났다. 전력 공급도, 반도체 생산 기술도, 건설 속도도 아닌 상표권 분쟁이다. 미국 나노기술 기업 '테라프린트'가 테라팹 구상이 공개되기 전부터 'TERA-FAB' 이라는 이름을 사용해 왔다며 이의를 제기한 것이다. 테슬라와 스페이스X, xAI는 15일(현지시간) 미국 텍사스 서부지방법원에 테라프린트를 상대로 소송을 제기했다. '테라팹' 명칭이 테라프린트의 상표권을 침해하지 않는다는 판단을 구하는 것이 소송의 핵심이다. 머스크, AI 반도체 자체 생산 위해 '테라팹' 추진 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 4월에는 반도체 공정 기술에서 미국 기업인 인텔 지원을 받기로 하는 한편 7월에는 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테라프린트, 2021년 'TERA-FAB' 상표 등록 테라팹의 반도체 생산을 위해 필요한 공정 기술 확보 작업이 진행되면서 프로젝트가 구체화되는 가운데, 예상하지 못한 변수가 등장했다. 미국 일리노이 주 소재 나노기술 기업 '테라프린트'가 상표권 문제를 들고 나온 것이다. 테라프린트는 학교나 정부, 기업 등의 연구소를 대상으로 미세 패턴을 제작할 수 있는 데스크톱급 나노·마이크로 리소그래피 장비를 개발해 왔다. 테라프린트는 이 장비에 '테라팹(TERA-FAB)'이라는 이름을 써 왔다. 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면 테라프린트는 2021년 'TERA-FAB' 상표를 등록했다. 또 상표 용도로 '실리콘 및 유리 칩 등 나노 단위 식각·인쇄 장비와 관련된 상품 및 서비스'를 명시했다. 테슬라 상표 출원 뒤 경고장 발송... 협상 결렬 후 법정행 테슬라가 5월 중순 '테라팹', '테슬라 테라팹' 등 관련 상표 세 건을 출원하자, 테라프린트는 같은 달 하순 테슬라와 스페이스X에 상표 출원 관련 사전 경고장을 보냈다. 미국 CBS 계열 텍사스 지역 방송국인 KBTX는 "테라프린트는 '테라팹'의 상표 유사성으로 고객사의 혼란을 야기하거나 상표권 침해에 해당할 수 있다는 취지로 경고했다"고 보도했다. 이어 "양사는 지난 6월부터 8월 사이 여섯 차례 협의했지만 협상이 결렬됐고 테슬라·스페이스X·xAI가 텍사스 법원에 소송을 제기하게 된 것"이라고 덧붙였다. 핵심 쟁점은 상표 유사성과 소비자 혼동 가능성 양측의 쟁점은 ▲ '테라팹'이라는 상표의 유사성이 있는지 ▲ '테라팹'이라는 명칭이 실제로 고객사에 혼동을 줄 수 있는지로 요약된다. 미국 PC매거진에 따르면 테라프린트 창업자인 안드레이 이반킨은 "'테라팹'이라는 상표는 10년 이상 먼저 써 왔으며 테슬라와 스페이스X가 추진하는 '테라팹'도 철자상 거의 동일하다"고 주장했다. 반면 테슬라와 스페이스X 측은 양측의 사업 영역이 크게 다르기 때문에 소비자 혼동이 발생할 가능성이 낮다고 주장한다. 양사는 소장에서 "'테라팹'이라는 상표는 대규모 반도체 제조시설을 의미하며 테라프린트는 칩 설계나 로직·메모리 반도체 제조 및 패키징 사업을 진행한 적이 없다"고 주장했다. 상표권 영역 확장 시점도 관건 테라프린트는 자신들의 사업이 반도체와도 관련이 있다고 반박한다. 회사 측은 "국방부 관련 계약을 통해 반도체를 제작하고 있으며 일부 AI 기업과도 협력하고 있다"고 설명했다. 반면 테슬라 측은 테라프린트의 상표 범위 확대 시점에도 문제를 제기하고 있다. 소장에 따르면 테라프린트는 테슬라가 '테라팹' 상표를 출원한 직후인 5월 22일 'TERA-FAB'의 지정 상품·서비스 범위를 '반도체 소재와 실리콘 칩, 나노전자 장치, AI 설계 서비스' 등으로 확대해 달라고 출원했다. 테슬라 측은 이를 근거로 "테라프린트는 테라팹 프로젝트가 가시화되자 상표권 범위를 확대했다"고 주장한다. 상표 분쟁과 공장 건설은 별개... 법정 밖 합의 가능성도 테슬라와 스페이스X, xAI 등 세 회사가 제기한 소송은 테라프린트가 상표권 침해 소송을 제기하기 전에, '테라팹' 명칭이 상표권을 침해하지 않는다는 법원의 판단을 구하고 소송을 사전 차단하기 위한 것이다. 또 이번 소송의 핵심은 상표권 문제로, 반도체 생산 핵심 기술을 둘러싼 특허 분쟁도 아니다. '테라팹' 대신 다른 이름을 선택해 프로젝트를 계속 추진하는 것도 가능하다. 1심 이후 당사자 중 어느 한 쪽이 항소할 경우 연방항소법원에서 법적 공방이 이어질 수 있다. 그러나 양측이 시간과 비용을 소모하는 재판을 계속하는 대신 라이선스 계약, 상표권 이용 조건 제한 등에 합의할 가능성도 남았다.

2026.09.21 16:43권봉석 기자

[AI는 지금] "AI 투자비 감당 안 된다"…빅테크, 부채 줄이려 3000억 달러 보증 확대

인공지능(AI) 인프라 투자 경쟁이 거세지면서 글로벌 빅테크의 자금 부담도 빠르게 커지고 있다. 데이터센터와 반도체에 쏟아부을 투자금이 자체 현금흐름을 넘어설 정도로 불어나자 빅테크들이 신용등급을 지키면서 투자 여력을 확보하기 위해 대규모 부채를 직접 떠안지 않는 금융기법까지 활용하는 모습이다. 21일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 메타와 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크 기업들의 최근 12개월간 AI 데이터센터와 반도체 투자에 제공한 '잔존가치보증(Residual Value Guarantee)'은 최대 3000억 달러에 달했다. 모건스탠리는 7개 하이퍼스케일러와 반도체 기업이 재무제표에 부채로 반영하지 않은 각종 약정과 신용지원 규모를 3조1000억 달러 이상으로 집계했다. 잔존가치보증은 데이터센터나 AI 칩의 미래 가치를 일정 수준까지 보장하는 금융 방식이다. 빅테크가 직접 돈을 빌리는 대신 특수목적법인(SPV)이 인프라를 소유하고 필요한 자금을 조달하는 형태다. 또 향후 자산을 매각하거나 재임대할 때 가격이 보장된 최소 가치에 미치지 못하면 빅테크가 정해진 범위에서 부족분을 부담한다. 이 구조를 활용하면 빅테크는 자체 신용도를 활용해 조달금리를 낮추면서 관련 부채 전액을 대차대조표에 반영하지 않아도 된다. 금융기관도 AI 칩이나 데이터센터가 빠른 기술 변화로 가치가 떨어질 위험을 줄일 수 있다. 잔존가치보증이 붙은 프로젝트의 조달금리는 보증 기업의 회사채보다 1~1.5%포인트(p) 높은 수준으로 형성되고 있다. 팀 뮤지얼 CIBC 프라이빗웰스 US 채권부문 책임자는 "모두가 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 경쟁하고 있다"며 "이 때문에 이런 미래 약정에 대한 우려가 있다"고 말했다. 이 방식을 AI 인프라 투자에 처음 도입한 곳은 메타다. 메타는 블루아울과 미국 루이지애나주에 건설하는 2GW 규모 '하이페리온' 데이터센터에 280억 달러의 잔존가치보증을 제공했다. 이를 토대로 프로젝트는 270억 달러의 자금을 조달했다. 메타는 지난 7월 미국 엘패소에 건설 중인 1GW 데이터센터에도 비슷한 구조를 적용했다. 데이터센터에서 시작된 잔존가치보증은 AI 반도체로 빠르게 번지고 있다. 브로드컴은 지난 6월 앤트로픽이 임차할 1GW 규모 AI 칩을 SPV에 판매하면서 290억 달러 규모의 보증 부담을 떠안았다. 이는 브로드컴과 구글이 앤트로픽에 반도체를 공급하기 위해 마련한 벤더 파이낸싱 프로그램의 일부다. 브로드컴은 내년 예정된 앤트로픽용 추가 5GW와 오픈AI용 맞춤형 칩 1.3GW 공급에도 보증을 활용할 가능성이 있다. 다만 회사 측은 주요 프론티어 AI 기업의 수익성 개선과 기초자산의 지속적인 가치를 고려할 때 보증이 실제 실행될 가능성은 낮다고 보고 있다. 엔비디아도 보증을 앞세워 고객사의 AI 인프라 자금조달 지원에 나섰다. 오픈AI용 데이터센터를 미국 오하이오주에 건설하는 소프트뱅크 자회사 SB에너지에 1050억 달러 규모의 보증을 제공한 것이다. 오픈AI가 임차를 시작하는 2028년까지 관련 부채는 엔비디아 대차대조표에 반영되지 않으며, 해당 데이터센터는 20년간 엔비디아 하드웨어를 독점적으로 사용한다. 엔비디아는 골드만삭스와 월가 투자자들이 최대 5000억 달러를 조성해 엔비디아 기반 AI 인프라에 투자하는 거래에도 최대 25%의 잔존가치를 지원할 수 있다고 밝혔다. AI 칩 업체가 고객의 자금조달을 지원해 대규모 구매를 가능하게 하고 장기간 자사 제품 수요까지 확보하는 방식이다. 신용평가사들도 이를 기업 신용도 평가에 반영하고 있다. S&P글로벌은 스트레스 상황에서 예상되는 데이터센터나 AI 칩의 매각가치보다 기업이 보증한 가치가 높으면 그 차액을 레버리지에 추가한다. S&P가 검토한 잔존가치보증 거래에서는 이 차이가 최대 약 25%까지 나타났다. 200억 달러 규모 거래라면 약 50억 달러를 보증 기업의 부채에 추가할 수 있는 수준이다. 그러나 현재까지 자산가치 하락이 기업의 재무 부담으로 현실화된 사례는 제한적이다. S&P는 메타의 하이페리온 데이터센터 가치를 보수적으로 산정하고도 관련 부채보다 높은 것으로 평가해 메타의 레버리지를 별도로 조정하지 않았다. 더그 콜란드레아 KBRA 수석디렉터는 "지난 1년 동안 재무제표에 반영되지 않은 잠재적 부담이 크게 늘었다"며 "이는 기업의 신용위험을 평가하는 일을 훨씬 복잡하게 만든다"고 밝혔다.

2026.09.21 11:26장유미 기자

리벨리온 NPU, SKT 4대 상용 AI 서비스에 채택…'하루 40억 토큰' 처리

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)가 SK텔레콤의 주요 상용 AI 서비스 4종의 핵심 엔진으로 전면 확대 적용됐다. 국산 AI 반도체가 대규모 트래픽을 실시간으로 감당하는 주류 인프라로 자리 잡았다는 평가가 나온다. 리벨리온은 자사 AI 반도체가 SK텔레콤 대표 서비스 4개의 핵심 기능에 확대 탑재됐다고 21일 밝혔다. 지난해 12월 '에이닷 통화요약' 관계추정 기능에 자체 NPU 서버 '아톰맥스(ATOM-Max)'를 최초 상용 적용한 이후 반년 만에 음성합성, 인공지능 고객센터, 피싱 문자 차단 등으로 적용 범위를 넓혔다. 구체적으로는 지난 6월부터 순차적으로 ▲에이닷 통화요약 '한 줄 요약' ▲에이닷 '스트리밍 음성합성(TTS)' ▲AI 고객센터(AICC) '상담 후처리 및 검색 시스템' ▲스캠뱅가드 '미끼문자 탐지' 등 4대 서비스에 리벨리온 NPU가 도입됐다. 현재 리벨리온 인프라가 처리하는 트래픽은 하루 약 1,400만 건, AI 모델이 연산하는 최소 단위인 토큰 기준으로는 일 40억 개를 웃돈다. 이는 글로벌 빅테크의 대규모 상용 서비스에 버금가는 수준이다. 특히 저지연·고성능 연산력을 기반으로 텍스트 생성과 동시에 문장 단위로 음성을 즉시 합성하는 에이닷 스트리밍 TTS를 지연 없이 구동해 매끄러운 대화 경험을 제공한다. 또 글로벌 표준 배포 환경을 지원해 스캠뱅가드가 서비스 중단 없이 신종·변종 사기 탐지 모델을 즉시 업데이트할 수 있도록 뒷받침한다. SK텔레콤은 NPU 수십 대와 가속 카드 수백 장을 연동한 'NPU 팜(Farm)'을 구축하고 사내 여러 서비스가 자원을 공유하는 풀(Pool) 방식을 도입했다. 서비스 워크로드에 맞춰 GPU와 NPU를 유연하게 재배치함으로써 전사 컴퓨팅 인프라 비용을 대폭 낮췄다. 박성현 리벨리온 대표는 “국민이 매일 쓰는 대규모 서비스 4개가 리벨리온 인프라 위에서 원활하게 가동되며 국산 NPU의 신뢰성을 입증했다”며 “상용 운영 실적을 발판 삼아 금융·통신·공공 등 국내외 AI 시장 공략을 가속화하겠다”고 말했다. 박병관 SK텔레콤 코어플랫폼담당은 "AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 GPU뿐만 아니라 리벨리온의 NPU를 적극 도입하여 활용하고 있다. AI 서비스 태스크별 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선별적으로 활용 및 재배치해 전사 AI 자원 활용의 효율성을 높였다”며, “앞으로도 NPU팜을 확대하여 국산 NPU 반도체 활용 시너지를 극대화하고, 사내외 AI 컴퓨팅 수요에 기민하게 대응할 예정이다”라고 전했다.

2026.09.21 09:22전화평 기자

"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"

전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 "대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다"며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심은 '중간'(medium)으로 분류했다. 여기서 말하는 첨단 반도체 패키징 기술은 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)과 반도체 유리기판 등을 말한다. 최근 수익성이 떨어졌거나 가동을 중단한 액정표시장치(LCD) 팹을 다시 활용하기 위해, 또는 신사업을 모색하기 위해 국내외 패널 업체는 반도체 패키징에 관심을 보이고 있다. 반도체 패키징 기술에 관심이 '높음'(high)으로 분류된 패널 업체는 BOE와 이노룩스, 한스타, JDI 4곳이다. 이들 기업 중 BOE와 이노룩스 2곳은 관련 전략이 분명하다고 평가됐다. 옴디아는 BOE가 510x515mm 기판을 사용하는 파일럿 라인을 구축했고, 유리 코어 등 일부 제품 샘플을 잠재 고객에 보냈다고 밝혔다. 양산 시기는 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. BOE는 510x515mm 라인을 여러 단계에 걸쳐 확대하는 것을 포함해 장기 전략을 수립했다고 평가됐다. BOE는 ES윈(ESWIN) 지분을 보유하고 있다. ES윈의 자회사 이친트(Echint)는 현재 600x600mm FO-PLP 개발 라인을 보유하고 있다. BOE는 마이크로 발광다이오드(LED) 공동패키징광학(CPO) 기술을 개발 중이고, 화웨이 자회사 하이실리콘과도 협력 중이다. 마이크로 LED CPO에서 마이크로 LED는 기존 광통신에서 사용하던 레이저 광원을 대체한다. CPO는 기존 메인보드 가장자리에 꽂던 광섬유 모듈(트랜시버)을 연산 칩과 같은 기판 위에 통합한다. 마이크로 LED CPO는 데이터 전송효율을 높일 수 있다. 이노룩스는 전력반도체(PMIC) FO-PLP를 만드는 팹1 가동률을 높이고 있다. 이노룩스는 팹4와 팹2는 매각했고, 팹3와 팹5 매각을 검토 중이다. 이노룩스는 지난 6월 TSMC, 이비덴과 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 협력 파트너십을 체결했다. CoPoS는 유리(사각형) 인터포저를 사용하는 유리기판 기술이다. 파트너십으로 이노룩스는 유리관통전극(TGV)에, 이비덴은 빌드업 층에 집중할 것으로 예상됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 실리콘(원형) 인터포저를 사용하는 점에서 CoPoS와 다르다. 옴디아는 삼성디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심이 중간이라고 평가했다. 이어 "(삼성그룹 계열사 중) 삼성전기가 삼성전자 반도체 사업을 지원하는 주요 패키징 업체"라며 "삼성디스플레이는 삼성전자와 함께 유리 인터포저 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 중간으로 추정됐다. 옴디아는 "LG전자가 LG이노텍 등 그룹 계열사와 전략·기술을 구체화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "LG디스플레이가 가동을 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 사용할 수 있다"며 "LG디스플레이는 일부 기술 개발에 관여할 수 있다"고 덧붙였다.

2026.09.21 02:16이기종 기자

LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

[AI는 지금] AI 투자, 오픈AI·앤트로픽에 몰렸다…韓도 상위 10곳 74.5% 점유

인공지능(AI) 벤처투자 시장이 빠르게 커지고 있지만 자금은 소수 대형 기업으로 쏠리고 있는 것으로 나타났다. 글로벌 시장에선 오픈AI·앤트로픽 등 프론티어 AI 기업의 초대형 후속투자가 전체 시장을 끌어올렸고, 국내에서도 AI 반도체와 모델 기업을 중심으로 후기단계 투자가 늘면서 상위 기업의 자금 흡수력이 크게 높아진 것으로 드러났다. 19일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 '글로벌 AI 벤처투자 동향과 투자 집중구조 : 국내 현황과 시사점' 보고서에 따르면 올해 상반기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자액 가운데 AI가 차지한 비중은 75.9%에 달했다. 2021년 23.5%에서 52.4%포인트 상승한 수치로, 같은 기간 거래건수 비중은 20.4%에서 36.6%로 상대적으로 완만하게 늘었다. 이처럼 투자액 비중이 거래건수보다 훨씬 빠르게 늘면서 AI 투자시장 확대가 신규 투자 대상 증가보다 개별 거래의 대형화에 더 크게 영향을 받은 것으로 분석된다. 실제 AI VC의 건당 평균 투자액은 2021년 1350만 달러에서 올해 상반기 5550만 달러로 4배 이상 늘었다. 전체 VC 평균과 비교해도 격차가 커졌다. AI VC의 건당 투자규모는 2021년 전체 VC 평균의 1.15배 수준이었지만 올해 상반기에는 2.08배까지 높아졌다. 자금은 미국과 후기단계(시리즈 C 이상) 기업으로 빠르게 집중됐다. 올해 상반기 동안 미국은 글로벌 AI VC 투자액의 84.1%를 차지했다. 미국·중국·영국 등 상위 3개국 비중도 92.9%에 달했고 국가별 투자 집중도를 나타내는 허핀달-허시먼지수(HHI)는 2022년 3684에서 올해 상반기 7124로 상승했다. 투자 단계에서도 비슷한 흐름이 나타났다. 올해 상반기 시드(창업 초기)·초기단계(시리즈 A~B) 투자는 전체 거래건수의 92.8%를 차지했지만 투자액 기준 비중은 27.2%에 그쳤다. 후기단계는 거래건수 비중이 7.2%에 불과했지만 투자액의 72.8%를 차지했다. 또 지난 2023년 39.5%까지 떨어졌던 후기단계 투자액 비중은 2025년 61.8%로 올라선 뒤 올해 들어 더 높아졌다. 초대형 거래의 영향은 더 커졌다. 10억 달러 이상 AI 투자거래는 2021년 13건에서 2025년 22건으로 늘었고 올해 상반기에만 34건을 기록했다. 해당 거래들의 투자액은 올해 상반기 3167억 달러로 전체 AI VC 투자액의 약 74%를 차지했다. 기업별 집중도 역시 크게 높아졌다. 글로벌 AI VC 투자액 가운데 상위 3개 피투자기업이 차지하는 비중은 2021년 3.6%에서 올해 상반기 55.7%로 높아졌다. 상위 10개 기업 비중은 같은 기간 8.9%에서 67.5%로 확대됐다. 이는 오픈AI와 앤트로픽, xAI 등이 대규모 자금조달을 반복한 영향이 컸다. 투자 대상도 AI 서비스에서 기반 기술로 이동했다. 2500만 달러 이상 대형 투자에서 AI 모델 기업의 비중은 2021년 1.5%에 불과했지만 올해 상반기에 61.0%까지 상승했다. AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 73.9%에서 18.7%로 낮아졌다. 국내 AI VC 시장은 투자액 자체가 크게 늘지 않았으나, 전체 VC 시장에서 차지하는 비중만 높아졌다. 국내 전체 VC 투자액에서 AI가 차지하는 비중은 2021년 19.9%에서 올해 상반기 44.3%로 상승했다. 반면 AI VC 투자액은 2021년 20억4800만 달러, 2025년 17억9500만 달러, 올해 상반기 18억5400만 달러로 큰 폭의 증가세를 보이지 않았다. 전체 VC 시장이 축소되면서 AI 투자의 상대적 비중이 커진 것이다. 다만 국내 자금도 후기단계와 일부 기업에 빠르게 몰리고 있는 것으로 나타났다. 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 후기단계 비중은 72.3%로, 글로벌 72.8%와 비슷했다. 상위 3개 기업이 전체 투자액의 55.8%, 상위 10개 기업은 74.5%를 차지했다. 2021년 상위 10개 기업 비중이 31.0%였던 것과 비교하면 두 배 이상 높아졌다. 투자 분야에서도 글로벌 시장과 국내 시장은 차이를 보였다. 글로벌 대형 투자가 AI 모델에 집중된 반면, 국내에선 AI 반도체와 AI 모델이 양대 투자 분야로 부상했다. 실제 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 AI 반도체 비중은 33.4%, AI 모델은 26.8%로, 두 분야를 합쳐 60.2%를 차지했다. 2021년 79.4%에 달했던 AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 21.0%까지 낮아졌다. 이는 리벨리온과 퓨리오사AI, 엑시나 등 AI 반도체 기업과 업스테이지 등 AI 모델 기업의 대규모 후속투자가 이어진 영향이다. SPRi는 "투자금이 성장기업으로 몰리는 상황에서 초기 기업의 시장 진입 경로와 후속 자금조달 체계를 함께 확충할 필요가 있다"며 "특히 초기 AI 기업은 투자 이후에도 컴퓨팅 자원과 고객 확보, 기술 검증이 필요한 만큼 자본 공급만으로는 성장 과정의 자금 공백을 해소하기 어렵다"고 진단했다. 이어 "정책펀드 간 후속투자 연계와 컴퓨팅 지원, 민간 전략적 투자자의 사업협력을 함께 묶는 방안이 필요하다"며 "분야별로 필요한 자본 규모와 회수기간, 기술개발 기간이 다른 만큼 기술·산업 특성에 따라 투자체계를 달리 검토할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2026.09.19 11:05장유미 기자

로옴, BMW 차세대 전기차 플랫폼에 SiC 반도체 공급

일본 반도체 회사 로옴이 BMW의 차세대 전기자동차 플랫폼에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급한다고 18일 밝혔다. 이번에 공급하는 로옴의 SiC 반도체 제품 이름은 'SiC 파워 디바이스(이하 파워 디바이스)'다. 로옴 관계자는 "파워 디바이스는 BMW의 6세대 전동 파워트레인 시스템에 탑재돼 열악한 운용환경에서도 높은 에너지 효율과 안정적인 동작을 구현한다"며 "전기차 주행 거리와 충전 성능, 차량 전체 에너지 효율 최적화에 기여한다"고 설명했다. 볼프람 하르낙 로옴 사장은 "이번 채택으로 로옴 기술력을 입증했다"며 "글로벌 완성차, 부품 공급사와 협력해 모빌리티 전동화 발전에 기여하겠다"고 말했다.

2026.09.18 16:54진운용 기자

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

美 반도체 투자 확대 요구에...이 대통령 "기업 판단·국익 고려"

이재명 대통령이 미국의 반도체 현지 투자 확대 요구에 대해 기업의 경영 판단과 국내 산업전략을 함께 고려해야 한다는 입장을 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 미국에서 생산시설 투자를 진행하고 있는 만큼 추가 투자 규모는 기업 의견을 존중하면서 국익 차원에서 판단하겠다는 설명이다. 이 대통령은 18일 청와대 영빈관에서 열린 기자회견에서 미국의 반도체 공장 건설 요구와 국내 반도체 산업 육성을 어떻게 조율할 것인지 묻는 질문에 “삼성전자, SK하이닉스도 이미 미국에 반도체 공장을 짓고 있다”고 말했다. 이어 “어느 정도 규모로 더 늘릴 것이냐는 기업의 경영 판단도 있고, 한국의 산업 전략과도 관계된 것”이라며 “기업들의 의견을 존중해 가며 국익이 보호될 수 있도록 합리적인 결론을 만들어 갈 것”이라고 밝혔다. 미국의 현지 생산 확대 요구만을 기준으로 추가 투자를 결정할 수 없다는 의미다. 국내에서도 대규모 반도체 생산시설과 관련 산업단지 조성이 추진되고 있는 만큼 해외 투자 확대와 국내 생산 기반 확충을 함께 고려해야 하는 상황이다. 이 대통령 역시 추가 투자 규모에 대해서는 여전히 논의가 필요한 사안이라는 취지로 설명했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 반도체 생산과 패키징 시설 투자를 진행하고 있다. 미국 정부가 자국 중심의 반도체 공급망 구축을 강화하면서 한국 기업의 추가 투자 여부도 한미 간 산업 협력의 주요 현안으로 떠오르고 있다. 이 대통령은 이날 막판 협상이 진행 중인 대미투자 계획에 대해서도 국익을 강조했다. 그는 “거의 합의가 됐다고 하는데, 제가 내용을 보니까 동의하기가 쉽지 않은 부분들이 있어서 다시 이야기하는 중”이라고 밝혔다. 핵심 쟁점으로는 '상업적 합리성'을 꼽았다. 이 대통령은 “두 번째 정상회담 날 아침 7시30분까지 타협이 안 되다가 다행히 우리가 원하는 대로 상업적 합리성이라는 표현을 넣었다”면서도 “지금 구체적인 투자 협의를 시작하니까 그게 또 문제가 되기 시작했다”고 설명했다. 투자금 회수와 수익 배분, 손실이 발생한 사업의 처리 방식 등 구체적인 조건을 놓고 협상이 이어지고 있다는 설명이다. 이 대통령은 이 문제를 두고 “밤잠을 설칠 만큼 고민을 많이 한다”며 “국익은 정말 중요하다. 어떠한 관계나 압박, 강요에 흔들리면 안 된다고 생각한다”고 했다.

2026.09.18 12:35박수형 기자

아이폰18 사전예약 10명 중 7명 '프로'...256GB·실버에 꽂혔다

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신3사의 아이폰18 프로 시리즈 사전예약에서 가입자 10명 중 7명 이상이 '프로' 모델을 선택한 것으로 나타났다. 저장용량은 256GB, 프로 색상은 실버가 3사에서 공통으로 가장 높은 선호도를 보였다. 18일 통신업계에 따르면 이동통신3사가 지난 12일부터 일주일간 진행한 아이폰18 프로와 아이폰18 프로맥스 사전예약에서 프로의 예약 비중이 각각 70%를 넘어섰다. 3사는 이날부터 사전예약자를 대상으로 정식 개통을 시작했다. 프로는 실버로 통했다...프로맥스 색상 취향은 제각각 저장용량에서는 통신사와 모델에 관계없이 256GB가 가장 많이 선택됐다. 색상 역시 프로에서는 3사 모두 실버가 1위를 차지했다. SK텔레콤과 KT에서는 실버에 이어 블랙, 글레이셔, 버건디 순으로 프로 색상 선호도가 높았다. LG유플러스는 실버에 이어 버건디, 글레이셔, 블랙 순으로 집계됐다. 프로맥스에서는 통신사별 취향이 엇갈렸다. SK텔레콤 가입자는 블랙을 가장 많이 선택했고 실버, 버건디, 글레이셔가 뒤를 이었다. KT는 버건디, 블랙, 실버, 글레이셔 순이었다. LG유플러스에서는 실버가 가장 인기가 높았고 글레이셔, 버건디, 블랙 순으로 나타났다. 전체 사전예약 규모는 SK텔레콤이 전작인 아이폰17 프로 시리즈와 비슷한 수준을 기록했다. KT는 전작보다 예약 가입자가 늘어난 것으로 나타났다. 아이폰18 프로 시리즈 출고가는 전작보다 약 20만원 올랐다. 256GB 기준 아이폰18 프로는 199만 1000원, 아이폰18 프로맥스는 220만원이다. 프로 최대 45만원 지원…이통3사 개통 경쟁 이동통신3사는 아이폰18 프로 시리즈 정식 개통에 맞춰 지원금과 구독 서비스, 요금 할인 등 가입자 확보 경쟁에 들어갔다. 공시지원금은 이용 요금제에 따라 차등 적용된다. 최대 지원금은 아이폰18 프로 45만원, 아이폰18 프로맥스 26만원으로 책정됐다. SK텔레콤은 10월 18일까지 개통을 마친 가입자에게 T우주 구글 AI Plus 400GB 2개월 구독권과 티빙 광고형 스탠다드 4개월 이용권을 제공한다. KT는 온라인몰 KT닷컴에서 개통한 가입자를 대상으로 선택약정 25%에 전용 할인 7%를 더해 최대 32%의 요금 할인 혜택을 제공한다. LG유플러스는 공식 온라인스토어에서 기존 스마트폰을 반납하고 아이폰18 프로 시리즈를 구매하면 중고폰 보상금에 네이버페이 5만원을 추가로 지급한다. 애플의 첫 폴더블 스마트폰 '아이폰 듀오'는 10월16일부터 사전예약에 들어갈 예정이다.

2026.09.18 11:01홍지후 기자

디노티시아, VDPU 서버 환경으로 확장…美서 카드 4장 탑재 서버 공개

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아가 벡터 검색 전용 프로세서 '벡터 데이터 프로세싱 유닛(VDPU)'를 서버 환경으로 확장한 아키텍처를 공개했다. 디노티시아는 지난 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에 참가해 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버 구성을 선보였다. 디노티시아는 최근 VDPU 칩과 가속기 카드를 공개한 데 이어, 이번 행사에서는 실제 서버 환경으로 적용 범위를 넓혔다. 1세대 VDPU ASIC은 현재 칩의 동작 특성을 측정·검증하는 특성화를 진행 중이며, 디노티시아는 올해 4분기부터 ASIC 기반 평가를 시작할 계획이다. FPGA 기반 평가에서는 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버가 동일한 소프트웨어 스택을 구동한 듀얼소켓 CPU 전용 서버 대비 최대5.77배의 벡터 검색 처리량을 기록했다. 4096차원 멀티모달 워크로드에서 인덱스 구축에 사용하는 호스트 CPU는 92%, 메모리는73% 줄었다. 검색 재현율은 CPU 전용 환경과 동등하거나 높은 수준을 보여, 처리량을 높이면서도 검색 품질 저하는 없었다. 한편 ASIC 기반 VDPU는 CPU 서버 대비 최대 10배 수준의 벡터 검색 성능을 목표로 하고 있다. 디노티시아는 VDPU의 역할을 "생성은 GPU, 검색은 VDPU"로 설명한다. GPU가 모델 실행과 답변 생성에 집중하고, VDPU가 외부 정보를 검색해 답변 생성에 활용하는 검색 증강 생성(RAG)과 AI 에이전트의 벡터 검색을 담당하는 구조다. 에이전틱 AI가 확산되면서 하나의 작업 안에서도 검색과 검증이 반복되는 만큼, 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아는 FPGA 환경에서 자사 벡터 데이터베이스 씨홀스(Seahorse), FAISS, Milvus, hnswlib와 VDPU의 연동을 검증했다. 국내에서는 씨홀스와 VDPU를 결합해 기업이 보유한 데이터를 AI가 저장·검색·활용할 수 있는 AI 데이터 인프라로 제품화를 추진하고, 글로벌 시장에서는 서버·스토리지·메모리·반도체 기업을 대상으로 VDPU 평가와 개념검증(PoC)을 확대하고 있다. 양세현 디노티시아 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI가 확산되면서 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다”며 “VDPU는 벡터 검색을 전담하고 CPU와 GPU는 각자의 역할에 집중할 수 있도록 설계됐다. 이번 행사에서 VDPU의 서버 구성을 선보인 만큼, 앞으로 실제 고객 워크로드를 기반으로 평가와 적용을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.09.18 08:56장경윤 기자

KIST, 2030년 세계 첫 5천 QPU급 RPU 개발

한국과학기술연구원(KIST)이 삼성전자, 가온칩스 등과 COMS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다. 오는 2030년까지 현대, 네이버, 쿠팡 등이 참여해 세계 최초 랜덤연산 프로세서를 구현하는 것이 목표다. 장준연 KIST 부원장은 17일 열린 'KIST 임무중심연구소 대국민보고대회'에서 7개 임무중심연구소의 추진체계, 주요성과, 파급효과를 공개하며 이 같은 차세대반도체연구소 성과와 목표를 소개했다. 차세대반도체연구소는 현재 RPU칩을 설계하고, 난제를 해결할 알고리즘 3종(맥스컷, SAT, TSP)을 구현하는데 성공했다. 삼성전자와 가온칩스가 파운드리와 디자인하우스를 지원했다. 오는 2030년까지 5,000 큐비트급 RPU(랜덤 처리 장치)를 개발한다. 10의 30승에 이르는 경우의 수 문제 연산이 목표다. 최종 목표는 오는 2034년 현기술로 불가능한 연산 수행이다. 기존대비 연산능력 1,000배, 전력소비 100분의 1을 달성할 계획이다. 양자부문에서는 올해 내 광자 양자칩(QPU) 실용화 기반을 확보하고, 2030년 대규모 확장성 물리 큐비트 1,000개, 오류정정 연산이 가능한 논리 큐비트 2개를 확보한다. 또 2035년까지 물리 큐비트 100만개 및 논리 큐비트 1,000개 달성으로 상온 양자컴퓨터 기반 신약·신물질 설계에 나선다. AI·로봇연구는 KIST가 정부 정책 방향에 따라 공을 들이고 있는 분야. 올해 내 AI 휴머노이드 플랫폼 'KAPEX' 풀스택 원천기술을 확보할 계획이다. 2030년엔 20대가 넘는 휴머노이드를 제작, 가정이나 병원, 공장 등의 서비스 실증에 들어갈 계획이다. 최종 목표는 2035년 피지컬 AI휴머노이드 기반 사회안전 시스템 구축이다. 또 기후· 환경 분야에서는 오는 2035년 31㎡ 크기 펠트 한장으로 나무 1,000그루에 해당하는 탄소를 흡수하는 기술을 개발한다. 수소부문에서는 올해 수소 생산단가를 kg당 5달러 수준 달성, 2035년에는 kg당 1달러까지 끌어 내릴 계획이다. 이외에 뇌과학 분야에서는 5,000억원에 이르는 기술이전을 바탕으로 오는 2034년 출시가능한 글로벌 신약 1종 최종 승인을 목표로 내걸었다. 또 천연물 부문에서는 2033년 천연물 기반 노인성 질환 치료제 개발이 목표다. 장 부원장은 이에 앞서 2년전 오상록 원장 체제를 시작하며 임무중심 R&D 체계 도입에 들어갔다고 설명했다. 조직을 ▲개인연구에서 PI 30~40명 팀 중심으로 ▲PM중심 수행체계 확립 ▲마일스톤 중심의 유연한 목표·전략 관리 ▲수요 지향한 개방·협력 쳬계 확보 등으로 바꿔놨다. 오상록 KIST 원장은 행사 환영사에서 "이 자리는 성과를 자랑하기 위해 마련한 자리가 아니다"며 "KIST가 왜 바뀌어야 했는지, 어떻게 바뀌어 왔는지, 그리고 앞으로 어떻게 더 바뀌어 가야 하는지 함께 고민하자는 것"이라고 말했다. 오 원장은 또 "KIST는 출연연 환경 변화에 대응해 2년전부터 임무 중심 R&D로의 전환을 시도해왔다"며 "변화하는 과정이 순탄하지만은 않았다. 시행착오도 있었다. 모든 걸 열어놓고, KIST의 경험이 앞으로의 국가 과학기술정책 혁신 방향을 모색하는 데 작은 보탬이 됐으면 한다"고 덧붙였다. 행사 끝자락에는 오상록 원장을 중심으로 △김형준 차세대반도체연구소(반도체, 양자) PM △김익재 AI·로봇연구소 PM △김진영 기후·환경연구소 PM △남석우 청정수소융합연구소 PM △박기덕 뇌과학연구소 PM △정상훈 천연물신약사업단 PM △양철민 우주융복합소재연구단 PM 등이 나와 질의응답을 진행했다.

2026.09.17 23:17박희범 기자

두산 전자BG, 9700억 투자해 CCL 증설...AIDC 수요 대응

두산 전자BG가 한국과 중국에 9700억원을 투자해 동박적층판(CCL) 생산능력을 확대한다. 사상 최대 규모 투자다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 대응 차원이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 두산 전자BG 주력품은 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. AI 반도체 열풍 수혜를 입고 있다. 두산은 17일 이사회에서 전자사업부의 9684억원 국내·해외 증설 투자를 승인했다고 밝혔다. 투자목적은 "수요 증가에 따른 생산능력 확대"다. 투자는 2028년 12월까지 단계적으로 집행한다. 2028년 하반기부터 순차 가동할 예정이다. 9684억원 증설투자는 두산 전자BG가 직접 집행하는 국내 투자 4210억원, 그리고 중국법인(Doosan Electro-Materials (Changshu))을 통해 집행하는 해외 투자 5474억원 등으로 구성된다. 두산은 중국법인에 1824억원 증자를 실시한다. 이 금액은 국내 투자 금액(4210억원)에 포함되지 않는다. 국내에선 광모듈 CCL 생산라인을 증설한다. 광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이 전기신호를 빛 신호로 바꿔 주고받도록 지원한다. 두산은 "국내에선 품질과 핵심기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문인력을 활용할 계획"이라며 "800G부터 미세회로 구현에 적합한 하이엔드 CCL을 공급하며 주요 제조사의 1순위 파트너"라고 설명했다. 중국에는 AI 가속기·네트워크 스위치 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 두산은 "중국에는 글로벌 PCB 제조사가 밀집해 고객 대응이 빠르고, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 김인욱 두산 전자BG 사장은 지난주 인천에서 열린 'KPCA쇼' 기간 중 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝힌 바 있다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 상반기 밝힌 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. AI 데이터센터 수요 확대와 함께, 엔비디아 등 빅테크가 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'를 선호해 두산 전자BG 등이 수혜를 입었다. 두산 전자BG는 T-글래스를 안정적으로 확보한 것으로 알려졌다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 지난주 KPCA쇼 기간 중 김인욱 사장은 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 두산은 "글로벌 AI 반도체 기업이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰, 시장 선두 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔다. 유승우 두산 사장은 "글로벌 고객이 오랫동안 축적한 두산 기술력과 공급 역량을 인정한다"며 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화하는 만큼, 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속하겠다"고 말했다.

2026.09.17 15:37이기종 기자

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