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아마존 AI 수장 "오픈AI·앤트로픽 추격 자신…1년 내 선두권 모델 도전"

인공지능(AI) 경쟁에서 오픈AI와 앤트로픽에 뒤처졌다는 평가를 받아온 아마존이 1년 안에 최상위 AI 모델 경쟁에 본격 합류하겠다는 의지를 드러냈다. 자체 AI 모델과 반도체를 동시에 육성하는 전략을 통해 AI 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 피터 드산티스 아마존 AI 총괄은 17일(현지시간) CNBC와의 인터뷰에서 "현재 우리 AI 모델이 글로벌 최전선에 있다고 보기는 어렵지만 데이터·아키텍처·인프라 기반을 단단히 구축해 긍정적인 방향으로 나아가고 있다"고 밝혔다. 아마존은 최근 생성형 AI 시장에서 자체 모델 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다. 현재 시장에선 오픈AI와 앤트로픽, 구글 등이 최상위 AI 모델 경쟁을 주도하고 있지만 아마존도 자체 모델 '노바' 시리즈를 앞세워 추격에 나선 상태다. 아마존의 AI 전략은 크게 두 축으로 구성된다. 아마존웹서비스(AWS) 고객이 다양한 AI 모델을 사용할 수 있도록 제공하는 플랫폼 '베드록'과 자체 개발 AI 모델인 노바다. 아마존은 지난해 12월 최신 모델인 노바2를 공개하며 본격적인 모델 경쟁에 뛰어들었다. 드산티스 총괄은 현재 노바2 고객이 약 5만 곳에 달한다고 밝혔다. 그는 "고객들이 가장 뛰어난 AI 모델 가운데 하나로 인식하게 만드는 것이 목표"라면서도 "노바2가 아직 그 수준에 도달했다고 보지는 않는다"고 말했다. 이번 인터뷰 발언은 아마존이 단순 AI 인프라 제공업체를 넘어 모델 개발 경쟁에서도 존재감을 키우겠다는 신호로 해석된다. 그동안 아마존은 AI 모델 자체보다 AWS 클라우드를 통한 AI 서비스 제공과 앤트로픽 투자에 집중해 왔다는 평가를 받아왔다. 아마존은 AI 반도체 분야에서도 공격적인 행보를 이어가고 있다. 회사는 자체 설계한 '트레이니움'과 '그래비톤' 칩을 앞세워 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 인프라 경쟁력을 강화하고 있다. 드산티스 총괄은 반도체 전략을 설명하며 엔비디아와의 경쟁 가능성도 언급했다. 그는 "칩을 설계하고 물리적 특성을 정의한 뒤 실제 생산까지 수행할 수 있는 기업은 극소수"라며 "우리 역시 그런 기업 가운데 하나"라고 강조했다. 현재 아마존은 AWS를 통해 AI 연산 자원을 제공 중이며 앤트로픽이 주요 고객이다. 향후에는 자체 AI 칩을 외부 기업에 직접 판매하는 방안도 검토 중이다. 앞서 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)도 지난 4월 트레이니움 기반 서버 랙 판매 가능성을 언급한 바 있다. 드산티스 총괄 역시 구체적인 시점은 정해지지 않았지만 다양한 형태의 AI 인프라 수요가 확대될 것이라고 짚었다. 또 현재는 AWS 내부 활용에 집중하고 있는 그래비톤 칩 역시 장기적으로 외부 공급 가능성을 완전히 배제하지 않았다. AI 모델과 클라우드, 반도체를 모두 보유한 통합 전략을 기반으로 AI 시장 영향력을 확대하겠다는 의도로 풀이된다. 드산티스 총괄은 "앞으로 AI 인프라를 구축하고 활용하는 방식에서 폭발적인 혁신이 나타날 것"이라며 "우리는 그 변화의 중심에 활동할 것"이라고 강조했다.

2026.06.18 09:51한정호 기자

기계연, 2D 반도체 지능화 시스템 개발…"공정 효율성·생산성 동시 확보"

원자층(1~2nm) 수준의 2D 반도체를 인공지능(AI)으로 분석하고 제어할 수 있는 기술이 처음 개발됐다. 공정 재현성과 생산성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다. 한국기계연구원은 김형우 반도체장비연구센터 선임연구원 연구팀이 저온 플라즈마 기반 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 및 RIE(반응성 이온식각) 장비를 활용해 6인치 차세대 2D 반도체(MoS₂, WS₂) 합성·식각 공정을 개발하고, 이를 AI 기반 지능화 시스템으로 구현하는데 성공했다고 17일 밝혔다. 연구팀은 공정 중 발생하는 빛과 가스 질량 변화를 실시간으로 측정하고, 이를 머신러닝 기반으로 분석해 공정 상태를 예측했다. 또 다양한 실시간 진단장비(OES, ToF-MS, QMS 등)를 활용, 시계열 다중모달 데이터를 확보하고, 이를 머신러닝 모델에 적용해 반도체 두께를 원자층 수준으로 정밀하게 예측하는 데도 성공했다. 이 기술은 저온 플라즈마 기반으로 공정을 설계, 기존 양산 장비와 호환된다. 단일 공정 기반 원자층 식각으로 공정 효율성과 생산성을 동시에 확보했다. 김형우 선임연구원은 “저온 환경에서 6인치 웨이퍼 규모의 2D 반도체 공정을 원자층 수준으로 구현한 데 의미가 있다”며 “앞으로 차세대 반도체 제조 공정 자동화·지능화를 위한 핵심 기술로 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.06.17 21:42박희범 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

삼성전자, 내년 상반기 10나노급 7세대 '1d D램' 양산 준비

삼성전자의 차세대 D램 양산 계획이 구체화되고 있다. 현재 복수의 협력사들과 7세대 10나노급(1d) D램 양산을 위한 장비 개발을 진행 중으로, 이르면 내년 2분기 도입을 목표로 하고 있는 것으로 파악됐다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 이르면 내년 상반기부터 1d D램에 대한 초도 양산 준비에 나설 예정이다. 1d는 회로 선폭이 10~11나노미터(nm) 수준인 D램이다. 현재 상용화된 가장 최신 세대인 6세대 10나노급(1c) D램의 경우 선폭이 11~12나노 수준으로 평가된다. 선폭이 좁을수록 D램의 성능 및 전력효율이 개선된다. 그간 삼성전자는 1d D램의 초기 샘플 제작 등 양산을 위한 내부 평가를 거쳐 왔다. 일각에서는 삼성전자가 이르면 올해 1d D램 양산에 나설 것으로 전망하기도 했으나, 현실성이 떨어진다는 지적이 제기된다. 1d D램 제조에 쓰일 주요 장비들이 아직 개발 단계에 머물러 있기 때문이다. 현재 삼성전자가 협력사와 논의 중인 1d D램용 양산 장비의 도입 목표 시점은 내년 2분기인 것으로 알려졌다. 실제 양산 준비에 필요한 시간을 고려하면, 삼성전자가 1d D램의 초도 양산에 나설 수 있는 시점은 빨라야 내년 말께로 분석된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 주요 협력사들과 1d D램의 수율 및 성능 안정화를 위한 연구개발을 적극 진행하고 있다"며 "일정은 변동될 수 있으나 내년 2분기 혹은 3분기에 양산장비를 도입하는 것이 목표"라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자의 1d D램은 비교적 개발 진척도가 높은 공정으로, 내년 양산이 시작될 수 있을 것으로 보고 있다"며 "올 연말께 계획이 구체화될 전망"이라고 말했다. 삼성전자의 1d D램은 자체 AI 메모리 사업에 있어 매우 중요한 역할을 차지할 것으로 기대된다. 특히 오는 2029년 상용화가 예상되는 9세대 고대역폭메모리(HBM5E)의 코어(Core) 다이로 채택될 예정이다.

2026.06.17 14:25장경윤 기자

학력 제한 전면 폐지...AI 시대 채용 혁신 나선 SK하이닉스

SK하이닉스가 인재 확보를 위한 제도 혁신에 나선다. 기존 채용 공고에 명시된 학력 자격 요건을 모두 삭제하는 한편, 차세대 반도체 기술 개발을 위한 주요 직무의 경우 세 자릿수 단위의 대규모 선발을 진행할 예정이다. SK하이닉스는 AGI(일반인공지능) 시대를 대비해 이번 신입사원 수시채용부터 학력 제한을 전면 폐지한다고 17일 밝혔다. 이에 따라 채용 공고에 명시하던 '4년제 학사 학위 이상 지원 가능' 등 학력 자격 요건은 모두 삭제한다. 지원자가 보유한 경험, 직무 역량, 기업문화 적합성 등이 일치하면 학력에 관계없이 누구나 지원하고 합격할 수 있는 구조로 전환한다. 이러한 변화는 최태원 SK그룹 회장이 강조해 온 AI 시대 인재상과 맥을 같이 한다. 최 회장은 최근 미래 인재가 갖춰야 할 핵심 역량으로 스스로 질문하고 본질을 파고드는 '생각 근육', 새로운 기술 환경 변화에 민첩하게 대처하는 '적응 근육', 다양성을 이해하고 유연하게 협업하는 '공감 근육' 등 '3대 근육'의 중요성을 언급한 바 있다. SK하이닉스 관계자는 “급변하는 AI 환경 속에서 미래 인재들의 경쟁력은 특정 학위나 정형화된 스펙만으로 설명하기 어렵다”며 “복잡한 문제를 창의적으로 해결할 수 있는 인재를 발굴하기 위해 채용 기준을 혁신한 것”이라고 설명했다. 특히 SK하이닉스는 이번 수시 채용에서 차세대 반도체 기술을 이끌어 갈 '설계'를 비롯한 주요 직무에서 수시채용으로는 이례적으로 세 자릿수 단위 대규모 선발을 진행한다. 우수한 잠재력을 가진 인재들을 적극적으로 채용해 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고, 미래 성장 동력을 선제적으로 확보하겠다는 구상이다. SK하이닉스는 “잠재력을 지닌 신입사원을 대거 선발해 청년 고용 확대에 기여하는 한편, 인재들이 역량을 마음껏 발휘할 수 있도록 육성해 글로벌 AI 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 지속해 강화해 나갈 것”이라고 강조했다. 이번 신입사원 수시채용 서류 접수는 17일부터 23일까지 진행되며, 상세한 전형 일정은 SK하이닉스 채용 홈페이지를 통해 확인할 수 있다.

2026.06.17 10:22장경윤 기자

삼성 파운드리, 美클라로스와 맞손…AI 데이터센터용 전력반도체 양산

삼성전자 파운드리 사업부가 미국 전력관리 솔루션 스타트업 클라로스(Claros)와 전략적 제조 협력 계약을 체결하고, 인공지능(AI) 데이터센터용 차세대 전력 반도체를 양산한다. 클라로스는 16일(현지시간) 배포한 보도자료에서 삼성 파운드리 공정 기술을 활용해 자사 핵심 제품 '통합전압조정기(IVR)' 대량 생산체제를 구축하기로 합의했다고 밝혔다. 이번 협력은 글로벌 하이퍼스케일러들의 난제로 꼽히는 데이터센터 전력 소비 문제를 해결하기 위한 조치다. 클라로스가 개발한 IVR은 데이터센터 전력을 프로세서 직전 단계에서 정밀 제어하는 고성능 전력 반도체다. 기존 800VDC(직류) 데이터센터 환경에서는 전력 수송 과정의 손실이 컸으나, 이 기술을 적용하면 프로세서 유닛 수 밀리미터(mm) 거리에서 전력을 직접 조절해 에너지 손실을 최대 30%까지 줄일 수 있다. 삼성전자는 미국 내에 위치한 14nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 미세 공정 라인을 제공해 클라로스의 차세대 IVR 제품을 생산할 예정이다. 마가렛 한 삼성전자 미국 파운드리사업부 부사장은 "프로세서 레벨의 전력 공급은 현재 AI 인프라가 직면한 핵심 도전과제 중 하나"라며 "클라로스의 혁신적 IVR 솔루션을 삼성의 핀펫 기술을 통해 구현해 기쁘고, 향후 이 기술이 데이터센터를 넘어 산업용 및 차량용 반도체 분야까지 확대될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 최근 3000만 달러(약 453억원) 규모 시드 투자를 유치한 클라로스는 이번 삼성전자와의 첫 제조 계약을 발판 삼아 AI 가속기 시장의 전력 인프라 병목 현상 해결에 속도를 낼 계획이다. 다니엘 컬트란 클라로스 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "데이터센터 운영사들과 논의에서 큰 걸림돌은 대량 공급 가능 여부였다"며 "삼성 파운드리와의 이번 계약을 통해 공급 불확실성을 해소했고, 고객사들이 신뢰할 수 있는 구체적인 생산 타임라인을 마련했다"고 강조했다.

2026.06.17 09:37전화평 기자

LG이노텍, 패키지기판 '슈퍼사이클' 본궤도…5년후 영업익 1조 예고

LG이노텍이 향후 5년간 패키지솔루션 사업의 폭발적인 성장세를 예고했다. 오는 2031년까지 매출액 3조원, 영업이익 1조원 이상을 달성하는 것이 목표다. 반도체 슈퍼사이클의 효과로 고부가 기판 수요가 함께 급증하면서, 고객사 수요가 생산능력을 크게 웃돌고 있기 때문이다. 고객사들도 LG이노텍의 기판 물량을 선제 확보하기 위해 적극 나서고 있다. 현재 LG이노텍은 구미 및 베트남 패키지기판 양산 라인 증설을 위해, 복수의 고객사로부터 미리 선수금을 받는 방안을 논의 중인 것으로 나타났다. 패키지솔루션, 2031년 매출 3조원·영업익 1조원 이상 목표 LG이노텍은 16일 서울 마곡 본사에서 미디어 행사를 열고 패키지솔루션 사업의 향후 전략 및 시장 전망에 대해 발표했다. 이날 LG이노텍은 고부가 패키지기판의 핵심 축을 ▲무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) ▲플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) ▲플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 제시했다. 세 기판 모두 최근 고성능 반도체 시장 확대와 더불어 수요가 크게 증가하고 있다. 평균판매가격(ASP)도 상승세다. 이에 LG이노텍은 오는 2030년 패키지솔루션 사업부의 매출을 3조원까지 확대하는 것을 목표로 두고 있다. 지난해 기준 매출은 1조7000억원 수준이다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "앞으로 반도체 패키지기판은 사이즈가 10배 커지고 적층 수가 많아질 것이기 때문에, 생산능력(캐파)도 기존 대비 10배 이상이 필요하다"며 "모바일 및 AI 데이터센터 사업 확대를 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업부에서 영업이익 1조원을 달성하는 것이 목표"라고 설명했다. 기판 공급난에 고객사 선수금으로 증설…"FC-BGA 고객사 2곳과 논의" 실제로 LG이노텍은 패키지기판 생산능력 확대를 위한 투자를 확대하고 있다. 이달 초에는 베트남 하이퐁에 1조원을 들여 RF-SiP와 FC-CSP 패키지기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 계획하고 잇다. 특히 이번 증설은 단순히 고객사 수요를 예측하는 것이 아닌, 고객사의 확정된 자금 투자를 토대로 이뤄진다는 점에서 의미가 있다. LG이노텍 입장에서는 패키지기판에 대한 고객사의 장기적 수요를 확보할 수 있고, 투자 비용 부담을 덜 수 있다는 점에서 이점이 있다. 조 전무는 "베트남 라인 증설을 위해 이미 투자하기로 한 고객사가 있고, 추가적인 FC-BGA 생산능력 확대와 관련해서는 2개 고객사와 논의를 구체적으로 진행 중"이라며 "조만간 구체적인 규모 및 고객사에 대해 발표할 수 있을 것"이라고 강조했다. LG이노텍은 이 같은 장기적인 반도체 및 기판 호황세 속에서 '선택과 집중' 전략을 고수할 계획이다. 모든 고객사 수요에 대응하기보다, LG이노텍의 기판을 최우선으로 활용할 빅테크들과의 협력을 강화한다는 입장이다. 조 전무는 "현재 주요 고객사의 반도체 양산은 2029년까지 풀 부킹(Full booking)이 돼 있을 정도로 견고하다"며 "이미 공급망을 다변화한 고객사 비중을 줄이고, 새롭게 공급망을 구성하면서 LG이노텍을 퍼스트 혹은 세컨드 공급사로 편입할 수 있는 고객사들과 협력을 논의 중"이라고 설명했다. 기술력 고도화로 기판 적용처 위성·메모리·서버 등 적극 확장 LG이노텍은 RF-SiP 적용처를 기존 모바일에서 인공위성, 스마트글라스 등으로 확장하기 위한 기술개발을 진행하고 있다. RF-SiP는 통신용 전력 증폭기, 필터 등을 단일 패키지로 집적한 반도체다. LG이노텍은 해당 패키지를 메인 기판과 연결해주는 중간 다리 역할의 패키지기판을 공급하고 있다. 특히 기판 연결에 쓰이는 기존 솔더볼을 구리 기둥(cu-post)로 대체해, 패키지 면적 및 두께를 줄이는 기술력을 갖추고 있다. 황정호 LG이노텍 패키지솔루션 마케팅 담당 상무는 "SiP 적용처가 인공위성을 비롯해 데이터센터 내 커텍티비티, SSD 등으로 꾸준히 확대될 것으로 예측된다"며 "cu-post 기술 역시 RF-SiP만이 아니라 FC-BGA 분야에서도 응용 기술로 활용될 것"이라고 설명했다. FC-CSP와 FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지 기판이다. FC-CSP는 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 소형 칩 제조에 쓰인다. FC-BGA는 대면적 칩에 적합하다. FC-CSP는 메모리 시장에서 새로운 기회를 맞고 있다. D램용 패키지기판이 고용량, 고속신호 대응을 위해 고다층화되면서, 고부가 FC-CSP 수요가 늘어나고 있기 때문이다. FC-BGA는 AI용 대면적 반도체 시장 진출을 적극 추진 중이다. 100mm x 100mm 이상의 FC-BGA는 고객사 사전 검증을 완료하는 등 개발에 적극 협력하고 있는 단계다. 조 전무는 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산을 목표로 하고 있다"며 "네트워크용 FC-BGA는 올 하반기를 목표로 개발 중"이라고 말했다.

2026.06.17 08:00장경윤 기자

글로벌 화학기업 獨 헨켈이 한국에 '원스톱 허브' 구축한 이유

선단 공정 경쟁과 차세대 고대역폭메모리(HBM)의 성장으로 반도체 생태계의 전장이 후공정(패키징)으로 이동하고 있다. 미세화가 한계에 다다르면서 칩을 어떻게 적층하고 내부 열을 제어하느냐가 생존을 좌우하기 때문이다. 이러한 전환기 속에 글로벌 화학 기업 독일 헨켈(Henkel)이 차세대 반도체 후공정 소재 시장을 겨냥한 기술 리더십을 선언했다. 헨켈코리아는 16일 서울 마포 본사에서 기자간담회를 개최하고, AI 반도체 시장을 정조준한 첨단 전자재료 포트폴리오와 한국 시장을 아시아 생산 거점으로 삼기 위한 중장기 전략을 공개했다. 차세대 HBM 겨냥… 하이브리드 본딩 우려 불식 AI 가속기 시장의 폭발로 2.5D/3D 패키징, HBM 적층 기술이 후공정의 주류가 됐다. 단수가 높아질수록 열팽창 스트레스로 인한 칩의 '휨 현상'과 '발열 문제'가 동반된다. 헨켈은 이번 간담회에서 후공정 시장 공략의 핵심 카드로 액상 언더필(Underfill), 고신뢰성 인캡슐레이션(봉지재), 방열 소재인 열계면소재(TIM) 라인업을 제시했다. 해당 기술들을 통해 HBM5 등 차세대 메모리 패키징 시장을 선점하겠다는 것이다. 이형희 헨켈코리아 전자재료 사업부 이사는 "HBM 제너레이션이 진화할수록 복잡성이 늘어나고 요구 특성이 달라진다"며 "미세 피치 환경을 안전하게 커버하기 위해 인캡슐레이션 및 언더필, 서멀 소재 기술을 고도화하고 있다"고 밝혔다. 향후 접착제 공간을 없애는 '하이브리드 본딩'이 주류가 될 경우 헨켈의 입지가 줄어든다는 지적에 대해서도 해답을 내놨다. 하이브리드 본딩이 도입되더라도 완료된 모듈 전체를 보호하기 위한 '리퀴드 타입 몰딩 재료(액상 봉지재)'의 수요는 오히려 증가한다는 설명이다. 이 이사는 "최근 웨이퍼 레벨 몰딩을 위해 리퀴드 타입으로 빠르게 바뀌고 있으며 헨켈은 이미 관련 포트폴리오를 보유했다"며 유리전이온도(Tg)를 높이고 열팽창계수(CTE)를 낮춰 하이브리드 본딩 이후 공정에 최적화된 솔루션을 확보했음을 강조했다. 글로벌 소부장 중 유일… 한국 내 'R&D부터 양산까지' 원스톱 체제 확보 장호준 헨켈 접착제 및 전자재료 사업부 대표는 글로벌 화학사들과 차별화되는 무기로 한국 내 자체 완결형 밸류체인 인프라를 꼽았다. 헨켈은 가산 R&D 센터에서 고객 맞춤형 기술을 개발하고, 이를 인천 송도 첨단 전자재료 공장에서 즉시 시험 생산 및 양산할 수 있는 시스템을 구축했다. 2022년 준공한 송도 공장은 아시아 전자재료 비즈니스의 생산 허브다. 반도체 소재 특성상 영하 20도~40도의 초저온 보관과 항공 배송이 필수적인데, 인천공항과 30분 거리에 위치해 물류 효율을 극대화했으며 국내 IDM과 글로벌 OSAT 기업이 인접해 대응 속도를 단축시켰다. 장 대표는 "한국에서 R&D부터 시험 생산을 거쳐 최종 양산까지 원스톱 프로세스를 수행할 수 있는 글로벌 경쟁사는 우리가 유일하다"며 "본사 차원에서도 한국을 글로벌 전자재료의 메카로 인정하고 전폭적인 투자를 이어가고 있다"고 강조했다. 글로벌 규제 선제 대응 및 미래 수요 대비 유휴 부지 확보 환경 규제에 대한 선제적 대응 전략도 명확히 했다. 헨켈은 반도체 공정 소재 내 과불화화합물(PFAS) 성분을 오는 2030년까지 전면 배제하고 100% '넌 피파스(Non-PFAS)' 대체 재료로 전환하는 로드맵을 실행 중이다. 아울러 태양광 패널 발전 및 빗물 재활용 시스템을 완비한 송도 공장은 국제 친환경 건축 인증인 'LEED 골드' 등급을 획득했다. 한편, 헨켈은 현재 송도 공장의 생산 시설 중 약 30%를 비워둔 상태라고 밝혔다. 이는 급변하는 AI 반도체 시장의 수요 폭발과 고객사들의 대규모 증산 및 긴급 퀄 테스트 요청에 대응하기 위한 '성장 전략 공간'으로, 향후 첨단 장비를 순차 채워 넣어 2030년까지 캐파를 완전히 활성화할 계획이다. 장 대표는 "한국 법인은 아시아 시장에서 일본을 제치고 두 번째로 큰 비즈니스 규모를 자랑할 만큼 성장했다"며 "단순 소재 공급업체를 넘어 파트너사들과 미래 기술 트렌드를 함께 설계하는 핵심 솔루션 프로바이더 역할을 공고히 하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.06.16 17:27전화평 기자

'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

져스텍, "초정밀 모션제어로 HBM·우주항공 시장 공략"

초정밀 모션제어 기업 져스텍이 나노미터(nm) 수준 정밀도를 요구하는 반도체·우주항공 등 고부가 시장을 공략한다. 주요 메모리 기업을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 성장 중인 만큼, 첨단 패키징용 모션제어 사업을 확대할 계획이다. 최동수 져스텍 대표는 15일 오전 서울 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "2028년에는 반도체 매출을 374억원까지 높여, 전체 매출 650억원을 달성하는 것이 목표"라며 이처럼 밝혔다. 최동수 대표는 "기존 주력 매출처는 디스플레이였지만, 2023년부터 반도체 매출이 발생했다"며 "지난해 연 매출 213억원 중 85억원이 반도체에서 나왔다"고 설명했다. 2028년 매출 목표 650억원은 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 지난 1999년 설립한 져스텍은 기계 움직임을 제어하는 초정밀 모션시스템을 전문으로 양산하고 있다. 현재 반도체·디스플레이·우주 등 첨단산업 전반에 제품을 공급하고 있다. 핵심 경쟁력은 1나노급 초정밀 모터·제어 기술과 부품 내재화다. 개별 부품을 외부에서 조달해 조립하는 경쟁사와 달리, 져스텍은 자체 개발한 리니어 모터·다이렉트드라이브(DD) 모터·제어기 등을 기반으로 모듈·시스템까지 공급할 수 있다. 최 대표는 "져스텍은 모터 성능 핵심 요소인 진동, 마찰, 열팽창을 제어하는 기술을 자체 보유하고 있다"며 "이를 토대로 한 커스터마이징 설계 능력으로 100여개 이상 고객사와 10년 이상 장기 공급 레퍼런스를 확보하고 있다"고 강조했다. 져스텍은 최근 첨단 반도체 패키징 영역에서 외연을 확장하고 있다. 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 고정밀 장비 제어 수요가 증가했기 때문이다. 특히 HBM 제조에 필요한 레이저 커팅 및 어닐링, 다이 본딩 공정에 모션 스테이지 장비를 공급하고 있다. 디아이티·이오테크닉스 등 국내 장비업체와 독점 공급체계를 유지하고 있다. 져스텍 모션시스템을 탑재한 이들 장비는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사가 HBM을 양산할 때 사용한다. 신성장동력도 확보하고 있다. 현재 반도체 계측·검사 모션 스테이지의 프로토 타입 개발에 성공해, 후속 및 양산제품과 관련해 고객과 협의 중이다. 패키지 기판의 패턴 형성을 위한 노광기 모션 스테이지, 유리기판 본딩을 위한 모션 스테이지 등도 고객사 공급을 추진하고 있다. 또 다른 미래 산업은 우주항공이다. 저궤도 위성통신, 우주 인터넷 등으로 인공위성이 늘어나면 자세제어 장치, 광학 구동기, 우주용 정밀 모터 등 수요도 함께 증가하게 된다. 져스텍은 2012년부터 한국항공우주연구원과 우주용 모터 개발에 참여하며 관련 기술을 확보해 왔다. 현재는 자세제어용 반작용휠(RWA)과 제어모멘트자이로(CMG) 등을 개발했다. 각 부품은 위성 규모에 따라 내부에 설치하는 고속 회전체다. 최 대표는 "져스텍의 위성용 모터는 코스모웍스, 한국과학기술원, AP위성이 발사한 위성 안에 일부 탑재됐다"며 "우주항공 산업은 실제 우주 환경에서 잘 작동한다는 기록이 중요한데, 져스텍은 검증 사례를 확보해 향후 매출이 확대될 것"이라고 기대했다. 져스텍은 IPO로 확보한 자금을 초정밀 모션제어 및 클린룸 고도화에 투자할 예정이다. 총 공모 주식수는 160만주다. 1주당 공모 희망가액은 1만 500~1만 2500원으로, 공모규모는 168억~200억원이다. 18일과 19일 양일간 청약을 받을 예정이며, 오는 29일 코스닥에 상장한다.

2026.06.15 14:41장경윤 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

파라피에이, X-band 송수신 모듈용 MMIC 2종 국산화 성공

국방 반도체 팹리스 전문기업 파라피에이는 X-band 송수신 모듈(TRM)의 핵심 부품인 15W급 질화갈륨(GaN) 전력증폭기 마이크로파 집적회로(MMIC)와 2단 자기바이어스 갈륨비소(GaAs) 저잡음(LNA) MMIC를 순수 국산기술로 자체개발했다고 15일 밝혔다. TRM은 능동전자주사배열(AESA) 레이다를 구성하는 수천 개의 안테나 소자 각각에 연결돼 신호를 송신·수신하는 핵심 모듈이다. TRM의 송신 경로에는 신호를 증폭해 안테나로 내보내는 전력증폭기(HPA) MMIC가, 수신 경로에는 미약한 수신 신호를 잡음을 최소화하며 증폭하는 LNA MMIC가 탑재된다. 이 두 종류의 MMIC는 TRM의 출력과 감도, 나아가 레이다 전체의 탐지 거리와 효율을 좌우하는 가장 중요한 반도체 부품으로, 그동안 U사의 제품이 우리나라를 포함한 전 세계 시장에서 널리 채용돼 왓다. 특히 전력증폭기는 GaN, 저잡음증폭기는 GaAs 등 서로 다른 화합물 반도체 공정을 사용해 각각 최고의 성능을 구현해야 한다. 또한 고출력에 따른 방열·효율 문제와 극도로 낮은 잡음지수를 동시에 만족시켜야 하기 때문에 매우 높은 설계 난이도를 갖는 기술 영역이다. 파라피에이가 이번에 개발한 X-band TRM용 전력증폭기 MMIC는 GaN HEMT 공정 기반의 15W급 고출력 증폭기로, U사의 기준제품과 호환되도록 설계돼 기존 시스템에 별도의 회로 변경 없이 그대로 대체 적용할 수 있다. 가장 주목할 성과는 전력증폭기의 가장 중요한 제원인 전력부가효율(PAE) 성능이다. 효율은 TRM 의 발열과 소비전력, 그리고 레이다 시스템 전체의 냉각 부담과 직결되는 핵심 지표로, 이번에 개발된 MMIC는 동일 출력 조건에서 U사 기준제품 대비 약 40%에서 45%로 크게 개선된 결과를 얻었다. 이는 출력과 이득 등 여타 주요 제원이 경쟁 제품과 동등한 수준을 유지하면서 이루어낸 결과로, 순수 국산 설계기술의 경쟁력을 입증하는 성과다. 함께 개발된 LNA MMIC는 GaAs pHEMT 공정 기반의 2단 구조로, 낮은 잡음지수와 충분한 이득을 동시에 확보했다. 이 제품 역시 U사 경쟁 제품과 핀투핀(pin-to-pin)으로 호환된다. 이 LNA 의 가장 큰 강점은 자기 바이어스 설계를 적용했다는 점이다. 일반적인 GaAs LNA는 정상 동작을 위해 음(−)의 게이트 전압과 양의 드레인 전압을 별도로 인가해야 하고, 전원 인가 순서(sequencing)까지 관리해야 하는 번거로움이 있다. 반면 파라피에이의 자기바이어스 LNA는 단일 전원만 인가하면 곧바로 동작하므로, 별도의 음전압 생성 회로나 바이어스 시퀀싱 회로가 필요 없다. 이는 TRM 및 시스템 설계를 크게 단순화하고 부품 수와 비용을 줄여 주는 매우 간편한 응용성을 제공한다. 파라피에이 대표이사인 양영구 교수는 "FEM에 이어 TRM의 심장에 해당하는 전력증폭기와 LNA까지 국산 설계기술로 확보함으로써, 송수신단 핵심 반도체의 완전한 국산화에 한걸음 더 다가섰다"며 "이로써 X-band 대역의 주요 제품군을 모두 갖춘 완성된 라인업을 확보하게 됐다"고 밝혔다. 양 교수는 이어 "특히 가장 중요한 제원인 효율에서 세계적인 경쟁 제품을 앞선 것은 우리의 설계 역량을 보여 주는 성과라고 판단한다"며 "Ku- 및 Ka-대역으로 제품군을 확장하여 국방 우주 반도체 기술 자립에 기여하겠다"고 강조했다.

2026.06.15 11:26장경윤 기자

서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

반도체의 역설, 칩플레이션이 위협하는 유료방송 업계

반도체 산업 호황과 칩플레이션 반도체 산업이 그야말로 초호황이다. AI시대가 본격적으로 도래함에 따라 AI의 능력을 향상시킬 수 있는 대용량∙고성능 반도체 칩 수요가 폭발적으로 늘어났기 때문이다. 국내 대표적인 두 반도체 기업의 시가총액 비중이 코스피 전체의 약 50%에 이른다고 하니, 대한민국 주식시장을 반도체가 견인하고 있다고 해도 과하지 않다. 이러한 반도체 호황 시기에 칩플레이션이란 용어도 생겨났다. 칩(Chip)과 인플레이션(Inflation)의 합성어로 반도체 가격 상승이 다른 산업의 제조비용 상승으로 이어진다는 의미다. 전기차, 스마트폰 등을 포함한 대부분 전자제품이 칩플레이션의 영향을 받을 것으로 예상된다. AI 기반의 영상 플랫폼 게이트, 셋톱박스(STB) 가정에서 유료방송을 시청하기 위해서는 IPTV, 케이블(SO), 위성방송 모두 셋톱박스가 필요하다. 셋톱박스는 외부에서 들어오는 방송신호를 받아 TV로 영상을 표시해주는 역할을 한다. 최근 AI 기반의 셋톱박스는 스마트홈 허브로 진화하고 있다. 실시간 방송과 VOD 서비스 외에도 날씨 등 생활정보를 제공하고, 유튜브와 OTT 앱서비스 등 디지털 영상 플랫폼의 게이트 역할을 하고 있다. 이에 따라 고(高)사양 반도체 소요가 더욱 증가하고 있다. 반도체 원가 상승에 따른 영향 올해 반도체 원가 상승은 유료방송의 셋톱박스 수급에 큰 어려움을 야기시켰다. 유료방송 업계에 따르면 DRAM, eMMC 등 셋톱박스에 필요한 반도체 가격이 평년 대비 10배 이상 올랐다고 한다. 반도체 가격 상승은 제조비용 상승으로 이어져, 유료방송사의 셋톱박스 구매단가는 2배 이상 상승할 것으로 분석되고 있다. 실제로 최근 한 유료방송사가 신규 고객의 셋톱박스 임대료 상한을 40% 가량 인상한다는 언론 보도가 있었다. 대부분의 산업군에서 반도체 호황의 낙수효과를 기대했던 것과 달리, 유료방송 업계는 오히려 원가 폭등이라는 칩플레이션의 역설에 갇혀버린 것이다. 유료방송사에서는 제조사로부터 셋톱박스를 구매해 고객에게 임대한다. 보통 월 단위로 임대료를 받아 셋톱박스 구매비용을 충당하는 구조다. 때문에 유료방송사의 셋톱박스 구매비용 상승이 누적될수록, 고객에게 부과되는 임대료의 상승으로 이어질 여지가 크다. 셋톱박스 임대료 상승에 따른 고객 부담 증가 최근 반도체 산업의 호황과는 달리, 유료방송 시장의 전반적인 상황이 좋지 않다는 것이다. 그보다 위기라는 표현이 더 적합할 정도다. 방송미디어통신위원회와 과학기술정보통신부 자료에 따르면 2022년에서 2024년 사이 케이블(SO) 방송 가입자는 3.6% 줄었다. 연평균 약 23만 명, 누적으로는 약 46만 명의 가입자가 감소했다. 더욱이 글로벌 OTT의 국내 시장 진출과 국내 OTT의 시장점유율 확대는 유료방송 사업자들의 어려움을 가중시키고 있다. 이에 더해, 가전사를 중심으로 운영중인 무료 스트리밍 TV서비스인 FAST도 방송 플랫폼을 대체할 수 있는 위협 요소가 되고 있다. 유료방송사는 고객 이탈을 막기 위해 AI 기반의 고성능 셋톱박스 공급이 필수적인 상황이다. 그러나 천정부지로 치솟은 반도체 가격은 사업자들이 셋톱박스를 보급할수록 적자가 커지는 구조적 모순을 야기하고 있다. 이와 같은 배경 때문에 반도체 가격 인상은 유료방송의 경영상태를 악화시켜, 결국 고객들의 셋톱박스 임대료 증가에도 영향을 줄 수 밖에 없다. 생활 필수재 셋톱박스의 공적 가치 방미통위 자료에 따르면 50대 이상 연령층의 80% 이상이 주 5일 이상 TV를 시청하고 있다. 또한 70세 이상 고령층의 71.5%는 일상 생활의 필수 매체로 TV를 인식하고 있다. 그렇기 때문에 유료방송 셋톱박스 임대료 상승을 단순한 경제적 문제로만 바라볼 수는 없다. TV 의존도가 높은 고령층과 사회적 배려 대상에게는 그 영향이 더욱 크기 때문이다. 셋톱박스 임대료 인상으로 방송 시청 접근성이 낮아질 경우, 이들에게는 사회와의 소통은 물론 재난 대응 등 일상 전반이 위협받는 보다 근본적인 문제가 될 수 있다. 셋톱박스는 스마트폰 사용이 익숙하지 않은 고령층과 사회적 배려 대상의 정보격차를 해소해 주는 소통 채널이다. 또한, 친숙한 매체인 TV를 통해 신속하고 다양한 정보를 제공할 수 있는 재난 대응 인프라이기도 하다. 규제 역차별 해소를 위한 정부의 제도 개선 시급 이러한 배경 때문에 유료방송사들은 가입자 감소와 경영 악화에도 불구하고 선뜻 셋톱박스 임대료를 인상하지 못하고 있다. 그러나 지금처럼 셋톱박스의 원가 상승이 계속 될 경우, 사업자들의 셋톱박스 임대료 인상은 불가피해 보인다. 결국 유료방송사업자들의 경영 부담은 방송서비스 품질 저하와 투자 위축으로 이어질까 우려된다. 고령층을 포함한 국민들의 TV 시청권 보장과 방송서비스 이용료(셋톱박스 임대료) 부담 최소화를 위해 정책지원이 검토되어야 하는 이유다. 현재 지상파와 종편은 공공성과 재정상태를 이유로 방송통신발전기금의 일부, 혹은 전체를 감경 받고 있다. 더구나 OTT사업자들은 기금의 납부 의무조차 없다. 하지만 지역채널 운영, 난시청 해소 등 공적 기능을 수행하는 유료방송사업자들은 감경 대상에서 제외되어 있다. 지상파, 종편과의 방송통신발전기금 부과 형평성과 OTT와의 역차별 해소를 위해 경직된 방발기금 제도 개선이 시급한 시점이다. 유료방송사의 공적 가치를 고려한 적절한 지원(셋톱박스 보조금, 장려금 지원) 정책을 검토해볼 필요도 있다. 단순한 특정 산업 살리기가 아니라, 칩플레이션의 파고 속에서 국민의 시청권을 지켜내고 정보 격차를 해소하는 사회적 안전망을 구축하는 일이다. 이제는 정부의 구체적인 청사진 속에 유료방송 업계의 진흥이 필요하다.

2026.06.15 09:41김동준 공공미디어연구소장 컬럼니스트

ICT 월 수출액 기록 또 갈아치웠다...국내 수출 비중 54.5%

ICT 수출액이 역대 최고치 기록을 세웠다. 지난 3월에 세운 기록에서 10%나 늘어난 수준이다. 중동 전쟁 상황에도 사상 최초 3개월 연속 400억 달러 이상 수출에 역대 첫 ICT 무역수지 300억 달러 기록도 세웠다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 5월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 477억 9000만 달러로 지난해 5월 208억 8000만 달러 대비 128.9% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 157억 달러로 무역수지는 320억 9000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 반도체를 앞세운 ICT 수출액의 증가로 지난달 한국 전체 수출액 877억 5000만 달러에서 ICT 수출액이 차지하는 비중은 54.5%에 달했다. 품목 별로 살펴보면 반도체 수출이 단연 압도적인 성과를 보였다. 전년 대비 169.2% 증가한 371억 6000만 달러를 기록했다. 지속적인 AI 서버 투자와 메모리 고정거래가격 상승세가 지속된 영향이다. 반도체 수출 만으로 3개월 연속 300억 달러를 넘어선 점이 주목할 부분이다. 디스플레이 수출은 15억 7000만 달러로 휴대폰 신제품향 OLED 수요 증가와 노트북 신제품 판매 호조에 따라 전년 대비 2.8% 증가했다. 휴대폰 수출액은 15.9% 증가한 12억 2000만 달러를 기록했는데, 고사양 완제품 평균판매단가 상승과 카메라 모듈과 같은 고부가 부품 수요가 높아지면서 전체 수출액이 늘었다. 컴퓨터 주변기기도 4개월 연속 최대 수출 실적 기록을 썼다. 총 수출액은 43억 3000만 달러로 전년 대비 259.6%나 급증했다. AI 서버용 SSD 수요 확대의 영향이 매우 컸다. 통신장비는 베트남향 통신장비 부분품과 멕시코향 전장용 장비 수요 호조로 전년 대비 3.7% 늘어난 2억 1000만 달러를 기록했다. 지역별 수출 동향을 살펴보면 미국과 홍콩을 포함한 중국이 각각 전년 대비 254.3%, 157.3%나 늘어난 것으로 나타났다. 또 대만과 베트남도 전년 대비 95.5%, 90.8% 증가했다.

2026.06.14 11:09박수형 기자

최태원 회장, AX 가속화 주문…"1인 1에이전트 도입 해야"

최태원 SK그룹 회장이 회사 경영진 및 구성원의 신속한 AI 전환(AX∙AI Transformation)을 당부했다. 특히 AI 에이전트가 단순히 개인적 성과 향상에 그치는 것이 아닌, 조직 전체의 성과르 이어지는 구조로 진화해야함을 강조했다. 최 회장은 경기 이천시 SKMS 연구소에서 11일부터 13일까지 'AI가 가져올 파괴적 혁신, AX 중심 경영으로의 대전환'을 주제로 개최된 '2026 New 이천포럼'(이하 '포럼')에서 이같이 말했다. AX의 첫 단계로 최 회장은 “우리가 무엇을 하고 있는지를 정확하게 아는 것이 먼저”라며 “우리의 일을 정확히 정의(define)하고 AI를 통해 무엇을 어떻게 혁신할 것인가가 중요하다”고 말했다. 평소 데이터를 꾸준히 축적하면서 실시간으로 문제를 파악하고 개선할 수 있는 바탕을 마련해야 한다는 설명이다. 특히 “'나의 AI'에서 '우리의 AI'로 진화해야 한다”면서 '1인 1 에이전트' 도입을 제시했다. 그는 “지금 구성원의 90% 이상이 AI를 쓰고 있지만, 개인적으로 쓰는 AI를 넘어서 우리가 하는 일을 조직 전체의 성과로 이어줄, 정말로 '우리의 일'을 도와주는 AI가 필요하다”고 강조했다. 이어 “저 역시 에이전트를 하나가 아니라 수도 없이 만들어서 각 회사의 경영진, 구성원들과 함께 소통에 나설 것”이라고 밝혔다. “수십개의 회장 아바타들이 각 회사에 들어가서 이야기를 듣고 다른 에이전트들과 함께 일하고 소통하도록 하겠다”는 구상이다. 최 회장은 AX의 본질을 '운영개선(O/I∙Operation Improvement)'으로 정의하고, “우리가 하는 일을 정의하고 일하는 방식을 바꾸는 모든 과정이 O/I”라고 설명했다. 이어 “AX는 우리의 O/I 실행력을 높일 수 있는 가장 좋은 수단”이라면서 “수많은 난제를 돌파하고 미래 기회에 대응할 힘은 결국 O/I 능력에서 나오는 만큼, AX 기반의 O/I를 통해 기본기와 실행력을 탄탄히 해야 한다”고 주문했다. 이 자리에서 최 회장은 글로벌 AI 산업을 전망하며 SK그룹의 경쟁력을 진단했다. 메모리 기술력을 바탕으로 한 반도체 산업 중심으로 AI 시대가 개화했다면, 조만간 전 세계적인 AI 컴퓨팅 파워 수요에 대비하기 위한 에너지·데이터센터·통신망 등의 대전환이 일어나고, 향후엔 지능을 만들어내는 다양한 애플리케이션 산업이 커질 것이라는 전망이다. 최 회장은 ”AI 시대에 필요한 메모리부터 데이터센터 인프라, 이를 뒷받침할 에너지, 전기화(Electrification) 능력을 풀스택(full stack)으로 갖춘 기업은 드물다”며 “SK의 사업영역들은 AI 시대를 열어가는데 필요한 것들을 갖추고 있다”고 평가했다. 그러면서도 경영진을 향해서는 철저한 위기의식을 가질 것을 촉구했다. 최 회장은 “지금 전속력으로 전방위적인 AX를 실행하지 않는다면, 우리가 맞이한 절호의 기회는 다시 쉽게 오지 않을 것”이라고 말했다. 최 회장은 지난 2019년부터 이천포럼에서 AI를 주요 어젠다로 삼아 혁신을 강조해왔다. 최고경영진부터 실무자까지 SK그룹이 AI/DT 등 혁신기술을 핵심 동력으로 글로벌 경쟁력을 강화하는 방안을 논의해왔지만, 3일 동안 AI 단일 주제를 가지고 집중 토론을 한 것은 이번이 처음이다. SK 경영진은 “과거 에너지가 증기기관에서 전기로 전환될 때처럼 비즈니스 프로세스 자체를 근본적으로 재설계해야 한다”는 데 뜻을 모았다. 특히 “경영진이 먼저 혁신해야 한다”는 위기의식을 나누면서 “AX는 작게 시작하더라도 먼저 실행해 빠르게 확장하는 게 중요하다”고 결의했다. 포럼에서는 AI를 활용한 가상 패널 에이전트들의 활약이 돋보였다. '스카이'로 명명된 AI 에이전트가 경영진의 논의 내용을 실시간 요약 발표했고, 패널토의에는 컨설턴트, 임원, 50대 구성원으로 구성된 AI 패널이 현업 구성원들과 실시간으로 함께 참여했다. SK그룹 관계자는 “이번 포럼은 경영진의 전략적 비전과 전사 구성원들의 자발적인 실행 의지가 한데 모여 그룹의 AX 방향성을 정립한 뜻깊은 자리”라며 “논의 내용을 바탕으로 경영진과 구성원이 함께 AI 대전환을 가속화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.06.14 10:24장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 무산...특허법원 항소 관심

램리서치와 반도체 공정용 에지 링 관련 산업재산권 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화를 노렸지만 일단 무위로 돌아갔다. 비씨엔씨는 이번 특허심판원 판단에 대해 불복할 수 있다. 비씨엔씨가 램리서치 특허 3건을 상대로 특허심판원에 청구했던 무효심판 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 판단을 받은 상태다. 이들 판단에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 항소했다. 디자인과 특허분쟁 모두 진행 중이다. 링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 14일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 5월 하순 램리서치의 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링'(등록번호 1026248, 1026250) 2건은 유효하다고 판단(심결)했다. 비씨엔씨가 지난 2024년 11월 해당 디자인 2건이 무효라며 무효심판을 청구했는데, 특허심판원이 기각했다. 비씨엔씨가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소(심결취소소송)할 수 있다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 눈여겨볼 것은 비씨엔씨가 램리서치와 벌이고 있는 특허분쟁이다. 비씨엔씨는 램리서치 디자인 2건을 상대로 무효심판을 청구한 지난 2024년 11월, 램리서치의 특허 2건 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 2254224)에 대해서도 무효심판을 청구했다. 당시 청구한 무효심판 2건에 대해선 특허심판원이 지난해 9~10월 무효라고 심결했다. 이 심결에 대해선 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨가 2025년 4월 무효심판을 청구한 램리서치의 또 다른 특허 '기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들'(등록번호 2646633)에 대해 특허심판원은 2025년 10월 유효하다고 심결했다. 이에 대해선 비씨엔씨가 2025년 12월 특허법원에 항소했다. 두 업체가 분쟁 중인 램리서치의 쟁점 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 가능성도 있다. 다만, 반도체 공정용 에지 링이 다품종 소량생산 제품이어서, 분쟁 관련 품목이 비씨엔씨의 전체 링 매출에서 차지하는 비중은 작을 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 지난 5월 램리서치는 CMTX를 상대로 특허법원에 항소했다. 지난 4월 특허심판원이 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 심결했는데, 램리서치가 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 같은 달, 플라텍은 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허가 유효라는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.06.14 00:15이기종 기자

삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화

기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI' 시장이 폭발적으로 성장하면서, 이에 최적화된 하드웨어 기술로 PIM(프로세싱 인 메모리)이 부상하고 있다. 거대언어모델(LLM)을 기기 내부에서 매끄럽게 돌리기 위해서는 막대한 데이터 대역폭이 필수적인데, 스스로 연산 기능을 품은 PIM이 이 병목을 해결할 구원투수로 낙점된 것이다. 온디바이스 AI 시장 선점을 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 기술 개발에 열을 올리고 있다. 12일 KAIST 서울캠퍼스에서 열린 '제1회 AI-PIM 반도체 워크숍'에서는 국내 반도체 양사의 지능형 메모리 연구 현황과 향후 전략이 나란히 공개됐다. 삼성전자, 시뮬레이터 실증 딛고 'LPDDR6-PIM' 표준화 주도 삼성전자는 기술의 범용성과 생태계 표준화를 무기로 내세웠다. 이석한 삼성전자 수석은 하드웨어·소프트웨어 통합 시뮬레이터 'LPDDR5X-PIM Sim'을 소개했다. 삼성전자는 이 시뮬레이터를 통해 가상 환경에서 PIM을 구동, 데이터 이동 전력을 획기적으로 줄여 전체 에너지 효율 상승을 실증했다. 이 수석은 “고객사나 SoC 업체 입장에서는 완전히 새로운 PIM 명령어를 바닥부터 다시 학습하고 적용하는 게 큰 장벽”이라며 “'LP5X-PIM Sim' 시뮬레이터는 기존 HBM-PIM 때부터 맞춰온 표준 프로토콜(BCPP) 호환성을 그대로 유지하면서 작동하도록 설계돼 실물 반도체 없이도 가상 환경에서 데이터 타입(FP16·BF16·INT32)이나 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다. 그는 "현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 태스크그룹에서 LPDDR6-PIM 표준화를 논의 중"이라며 "향후 과거 x86 CPU 시장처럼 명령어 세트 표준은 공유하되, 내부 아키텍처 설계는 삼성이나 SK 등 각 벤더의 역량과 전략에 따라 완전히 다르게 분화되는 흥미로운 경쟁이 벌어질 것"이라고 내다봤다. SK하이닉스, '어텐션 가속' 특화…투랭크로 용량 한계 돌파 SK하이닉스는 LLM 구동 환경에서 가장 부하가 큰 핵심 연산 부위만을 타깃 가속하는 실전 지향형 전략을 펼치고 있다. 추론 과정의 80~90%를 차지하는 '어텐션 연산'을 전담해 가속하는 독자적인 'GDDR6-AiM' 아키텍처가 대표적이다. 뱅크 내부에서 데이터를 재사용하는 구조를 통해 내부 대역폭을 16배 확보하고, 에너지 효율은 4배 가까이 개선했다. 특히 SK하이닉스는 검증되지 않은 메모리를 위해 메인 컨트롤러를 쉽사리 변경하지 않는 글로벌 고객사들의 진입 장벽을 깨기 위해, PCIe 카드 형태의 가속기 인프라인 'AX 시스템'을 직접 제작해 성능을 증명해 왔다. 최해랑 SK하이닉스 팀장은 "GDDR6 표준 스펙의 한계를 소프트웨어 레벨에서 극복해 투랭크(Two-Rank) 시스템을 제어, 용량을 32GB까지 확장하는 데 성공했다"며 "실물 칩으로 완전 전환할 경우 일반 시스템 대비 최대 12배의 성능 향상이 가능하다"고 강조했다. 물리적 변화·전력망 디자인 등 상용화 위한 '제조 숙제' 다만 이날 워크숍에서 양사 관계자는 PIM 반도체가 글로벌 상용화와 대량 양산 체제로 진입하기 위해 반드시 해결해야 할 과제가 있다고 밝혔다. 이 수석은 연산기 탑재로 인한 D램의 물리적 변화와 트레이드 오프(상충 관계)를 지적했다. 그는 "메모리 내부에 연산 블록을 넣다 보니 D램 다이 면적이 커져 비용 상승 압박이 발생하고, 순간적인 대량 연산 시 전력망이 버티지 못하고 흔들리는 파워 드롭 현상이 필연적으로 동반된다"며 "특히 연산할 때 발생하는 열이 D램 셀의 데이터 누설을 심화시키기 때문에, 시스템 PMIC(전력관리반도체) 용량 확장이나 패키징 단의 발열 제어 연구가 완벽히 받쳐주지 않으면 실전 상용화가 어렵다"고 털어놓았다.

2026.06.12 17:31전화평 기자

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