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'총파업 勢과시' 삼성전자 노조...체크오프 발동

삼성전자 초기업노동조합이 5월 총파업을 재확인하며 노사 갈등이 최고조에 달했다. 초기업노조는 23일 평택캠퍼스에서 개최한 결의대회에서 '체크오프(조합비 일괄공제)'를 도입했다. 그간 노출을 자제했던 노조가 조직력을 공식화하고 공개 투쟁으로 전환했다는 점이 핵심이다. "물밑 활동 끝"...체크오프로 공개활동 시작 체크오프는 회사가 급여에서 조합비를 일괄 공제하는 방식이다. 조합원 신원이 사측에 공식 노출된다. 이는 물밑 활동에 주력했던 조합원들이 이제 세력을 공식화해 사측을 압박하겠다는 의지로 풀이된다. 과거 조합원들은 신분 노출을 우려해 조합비를 개별 납부했다. 최승호 삼성그룹 초기업노조 삼성전자 지부 위원장은 "현재 DS부문(반도체)의 초기업노조 가입률이 80%를 상회하고 있고, 체크오프 도입 시 5만~6만명 규모 인원이 결집할 것으로 전망한다"고 말했다. 체크오프는 결의대회를 진행한 이날부터 일주일간 진행된다. "18일 멈추면 30조 증발"...'숫자'로 경영진 압박하는 노조 이날 결의대회에서 노조 공동투쟁본부는 총파업도 언급했다. 총파업 기간은 다음달 21일부터 6월 7일까지 총 18일간이다. 최 위원장은 파업이 현실화될 경우 "최소 18조원에서 설비 문제 발생 시 최대 30조원 이상 피해가 발생할 수 있다"며 사측을 압박했다. 노조는 파업의 실질적 타격을 극대화하기 위해 제조와 기술 인력의 파업 참여를 독려하고 있다. 이들을 협정 근로자에 포함하려는 사측 시도에 반대하고 있다. 노조는 앞서 열린 대표이사와 면담 결과가 실제 교섭 현장에서 부정됐다며 사측을 비판했다. 최 위원장은 "대표이사와 직접 만났을 당시, 영업이익 재원에만 한정하지 않고 보상체계를 제도화하겠다는 약속을 받았다"며 "하지만 막상 교섭에 응하니 제도화하면 추가 재원이 없다는 모순된 입장을 보였다"고 주장했다. 이어 사측이 제시한 방안에 대해서도 "사측은 SK하이닉스 수준의 일회성 자사주 보상을 제시했으나, 우리에게 필요한 것은 명확한 제도화"라며 일회성 포상보다 투명한 시스템 구축이 선행돼야 한다고 강조했다. 최 위원장은 이재용 회장이 직접 노조와 대화해야 한다고 밝혔다. 그는 "이 회장이 반도체 중요성을 누구보다 잘 아는 만큼, 직접 현장 목소리를 듣고 허심탄회하게 이야기 나누길 바란다"고 밝혔다. 특히 이 회장이 강조해 온 '파운드리(반도체 위탁생산) 미래 경쟁력'과 관련해 내부 보상 차별 문제를 정면으로 거론했다. 최 위원장은 "이 회장이 파운드리를 미래 먹거리로 꼽았지만, 정작 현장에서는 메모리 사업부와 극심한 성과급 차이로 인한 반감이 상당하다"며 "종합 반도체 기업으로서 시너지를 키우려면 적자 사업부란 이유로 인색한 보상을 지급할 것이 아니라, 인재에 대한 미래 지향적 투자가 이뤄져야 한다"고 강조했다. "글로벌 공급망 인질" vs "법적 의무"...안팎으로 번지는 파업 경고등 사측은 노조의 단체행동권은 존중하되, 반도체 사업장 특수성을 고려한 법적 의무 이행을 강조하고 있다. 삼성전자는 전체 직원의 약 5%인 필수안전인력의 정상업무 수행을 요청했다. 지난 16일에는 수원지법에 위법 쟁의행위 금지 가처분을 신청했다. 파업에 따른 웨이퍼 대량 폐기 등 생산차질 우려도 나온다. 로이터와 블룸버그 등 외신은 세계 최대 메모리 칩 제조업체 파업이 글로벌 IT 공급망에 재앙적 병목을 부를 것이라고 보도했다. 사측은 고객사 신뢰 상실 등 손실을 경고했다. 일반 주주들도 반발하고 있다. 이날 맞불집회를 개최한 '대한민국 주주운동본부'는 파업이 주주 재산에 직접 피해를 준다며 비판했다. 집회 주최자 민경권 씨는 "직원들의 무도한 요구 속에 500만 주주들이 소외되고 있다"며 "실적이 좋을 때는 과도한 성과급을 요구하면서, 실적이 좋지 않을 때는 책임을 분담하지 않고 권리만 찾는다"고 밝혔다.

2026.04.23 17:25전화평 기자

[현장] "성과급 상한 없애라"...도로 가득 메운 삼성전자 노조

"투명하게 바꾸고, 상한 폐지 실현하자!" 23일 경기 평택시 삼성전자 평택캠퍼스는 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부 조합원들이 입은 검은색 조끼로 가득 채워졌다. 주최 측 추산 약 4만명이 모인 현장에는 하얀색 깃발이 나부꼈고, 조합원 함성이 캠퍼스 주변에 울려퍼졌다. 대형무대 전면에 설치한 전광판에는 '4.23 투쟁 결의대회'란 문구와 함께 '성과급 투명화, 상한폐지 제도화'란 요구사항이 걸렸다. 결의대회에 참석한 조합원들의 불만은 불투명한 성과급 산정 방식에 집중됐다. 조합원들은 최근 반도체 실적 개선에도 불구하고, 현장 노동자에게 주어지는 보상 수준이 미흡하다고 지적했다. 이들은 사측이 제시하는 임금 인상률에 반발하는 한편, 성과급 기준의 전면적 개편을 요구했다. 노조는 산식이 복잡하고 불투명한 현행 경제적 부가가치(EVA) 대신, 다른 기업들처럼 직관적인 영업이익을 기준으로 성과급을 투명하게 지급해야 한다는 입장을 고수하고 있다. 최승호 초기업노조 삼성전자 지부장은 사측 교섭 태도를 비판하며 쟁의 행위 정당성을 강조했다. 최 지부장은 "사측은 '성과급 상한 폐지와 투명한 제도화'(를 바라는 노조 요구)는 외면한 채 일회성 보상 명목으로 교섭을 마무리하려 한다"며 "경영진은 직원들의 땀과 노력은 배제하고 오직 시황만이 회사 성과를 결정한다고 말하며, 삼성의 '인재제일' 경영원칙을 훼손했다"고 목소리를 높였다. 이어 반도체 생산현장에서 조합원들의 기여도를 부각하기도 했다. 그는 "매년 위기라고 경고하는 상황에서도 반도체 세계 1위를 만들고, 공정을 개선하며 밤을 새워 수율을 높인 것은 경영진이 아닌 현장 조합원들"이라며 "회사가 헌신하는 조합원을 단순히 숫자로 취급한다면, 우리 역시 파업으로 발생할 막대한 생산 차질과 손실을 숫자로 보여주겠다"고 경고했다. 외부 비판적 시각도 정면 반박했다. 최 지부장은 "이번 투쟁은 '이미 많이 받으면서 더 달라고 하는 것'이 아니라, 잘못된 제도를 바꾸고 대한민국 이공계 미래를 지키기 위한 싸움"이라며 "국가핵심산업인 반도체 현장 인력에게 정당한 보상이 없다면 우수한 인재들은 결국 다른 기회를 찾아 떠날 수밖에 없다"고 지적했다. 그는 "성과에 따른 정당한 보상으로 인재제일 원칙을 되살려 이공계 처우를 개선하고 국가 경쟁력을 찾아야 한다"며 "정당한 요구가 관철될 때까지 투쟁을 멈추지 않겠다"고 밝혔다. 초기업노조는 이번 평택캠퍼스 결의대회를 시작으로, 사측이 실질적인 전향안을 제시하지 않으면 5월 파업을 진행할 계획이다. 초기업노조는 성과급 재원으로 영업이익 15%(약 40조원), 성과급 상한 폐지 등을 요구하고 있다.

2026.04.23 15:54전화평 기자

SK하이닉스, 2분기 더 좋다...메모리 훈풍에 역대급 수익성 예고

SK하이닉스가 전례 없는 메모리 슈퍼사이클의 효과로 지난 1분기 역대 최대 수익성을 거뒀다. 영업이익률은 72%로, 글로벌 제조 기업 중 최상위권에 올랐다. SK하이닉스는 올 2분기에도 기록적인 수익성을 거둘 가능성이 유력하다. D램·낸드 가격의 상승세가 지속되고 있고, 고부가 제품을 중심으로 출하량이 확대되기 때문이다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지속된 메모리 슈퍼사이클 효과로 올 2분기 역대 최대 영업이익률을 경신할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 1분기 매출액 52조 5763억원, 영업이익 37조 6103억원을 기록했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. SK하이닉스의 이번 실적은 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익률도 72%로 제조업 중 최상위를 기록했다. TSMC·엔비디아·마이크론 등 전 세계 주요 기업들의 최근 수익성을 모두 뛰어넘은 수준이다. 올 1분기 SK하이닉스의 메모리 출하량(빗그로스)은 제한적이었다. D램은 전분기와 동일한 수준, 낸드는 전분기 대비 약 10% 감소했다. 그러나 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)이 각각 60% 중반, 70% 중반대로 상승하면서 수익성을 대폭 끌어올렸다. 이는 AI 인프라 투자에 따른 고부가 서버용 메모리 수요 증가 덕분이다. 특히 가격 변동폭이 제한적인 고대역폭메모리(HBM)를 제외한 범용 D램의 ASP 상승률은 100% 내외를 기록한 것으로 분석된다. 2분기에도 SK하이닉스의 실적은 더욱 확대될 전망이다. 물량 확대와 가격 상승세가 동시에 나타나기 때문이다. SK하이닉스는 해당 분기 D램 빗그로스가 한 자릿수 후반, 낸드는 10% 중반 증가할 것으로 내다봤다. ASP 또한 상승세가 지속될 것으로 전망된다. 현재 업계가 추산하는 2분기 SK하이닉스의 전분기 대비 ASP 상승률은 D램이 20%대, 낸드가 30%대 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 업황을 고려하면 올 2분기까지 메모리 가격의 급격한 상승세는 확정적"이라며 "SK하이닉스의 영업이익률도 올 2분기 역대 최고치를 경신할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.04.23 15:32장경윤 기자

1분기 GDP 전년비 3.6% 증가…2021년 4분기 이후 최고치

올해 1분기 우리나라 실질 국내총생산(GDP)이 반도체 중심 수출 호조에 힘입어 전기 대비 1.7%, 전년 동기 대비 3.6% 증가한 것으로 집계됐다. 23일 한국은행은 2026년 1분기 실질 국내총생산 속보치를 발표했다. 이동원 한은 경제통계2국장은 "1분기 전기 대비 성장률은 2020년 3분기 2.2%를 기록한 이후 가장 높은 수준이며 전년 동기 대비 증가율은 2021년 4분기 4.2% 이후 가장 높다"고 부연했다. 1분기 경제성장률은 반도체를 중심으로 한 수출 호조와 동시에 해당 설비투자가 증대된 것에 기인했다. 1분기 수출은 반도체 등 IT 품목을 중심으로 전기 대비 5.1% 증가했다. 반도체 제조용 기기 및 디스플레이 제조용 기기, 법인의 전기차 구매 확대로 설비투자도 전기 대비 4.8% 확대됐다. 저조할 것으로 보였던 건설투자도 전기 대비 2.8% 증가하면서 1분기 성장률을 뒷받침했다. 민간소비는 전기 대비 0.5% 상승했다. 이 국장은 "우리나라 대표적인 반도체 두 기업의 올해 1분기 실적이 작년 연간 실적을 상회하거나 육박했다"며 "건설투자 부문이 당초 우려헀던 거보다는 좋게 나온 측면이 이 (경제성장률에) 크게 작용한 것으로 보이며 우리 경제의 50%를 차지하는 민간소비도 꾸준히 성장세를 이어갔다"고 설명했다. 반도체 가격이 오르면서 실질 국내총소득(GDI)도 크게 개선됐다. 실질 GDI는 전기 대비 7.5% 증가해 1988년 1분기 8.0%를 기록한 이후 37년 만에 가장 높았다. 한편, 중동 전쟁이 2월 28일 발발함에 따라 2분기에 영향을 줄 가능성이 높다. 1분기 올랐던 건설투자 역시 상승세가 지속될 지 미지수다. 이동원 국장은 "유가가 오르면 국내 물가를 상승시키는 요인으로 작용하기 때문에 부정적 영향을 준다. 원자재값이 상승하면 공사비도 올라 건설투자도 맘을 놓을 수 있는 상황은 아니다"고 진단했다. 이어 그는 "기업 수출 가격 상당폭이 오르면서 설비투자를 자극하고 기업 실적이 상당폭 확대되면 임금과 법인세도 크게 오를 수 있어 유가 상승의 부정적인 영향과 기업 실적 개선에 따른 플러스 요인 중 어떤게 클 것인가에 따라 (2분기 수치는) 결정된다"고 언급했다.

2026.04.23 11:04손희연 기자

SK하이닉스 1분기 영업이익률이 무려 72%...마이크론·TSMC 제쳐

SK하이닉스가 분기 기준 사상 최대 실적을 또 한번 갈아치웠다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 메모리 등 고부가 제품 판매가 확대된 데 따른 효과다. 1분기 영업이익률은 무려 72%에 달해 미국 마이크론(67.6%), 대만 TSMC(50%대 후반) 등 글로벌 톱 수준을 넘어선 것으로 관측된다. SK하이닉스는 올해에도 HBM 등 고부가 제품 판매 확대에 따라 성장세가 지속될 전망이다. SK하이닉스는 올해 1분기 매출액 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원(영업이익률 72%), 순이익 40조3459억원(순이익률 77%)의 경영실적을 기록했다고 23일 밝혔다. 분기 기준으로 매출은 사상 최초로 50조원을 돌파했으며, 영업이익과 영업이익률 역시 각각 37조6000억원, 72%로 창사 이래 최고 기록을 달성했다. 매출은 전년동기 대비 198%, 전분기 대비 60% 증가했다. 영업이익은 각각 405%, 96% 늘었다. 증권가 컨센서스 대비로도 매출과 영업이익 모두 소폭 상회한 수준이다. SK하이닉스는 "1분기는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대로 수요 강세가 이어진 가운데, HBM·고용량 서버용 D램 모듈·eSSD 등 고부가가치 제품 판매를 확대하며 실적 상승세를 이어갔다"고 설명했다. 이 같은 실적 호조에 힘입어 1분기 말 현금성 자산은 전분기 말 대비 19조4000억원 늘어난 54조3000억원을 기록했다. 반면, 차입금은 2조9000억원 감소한 19조3000억원을 기록하며 35조원의 순현금을 달성했다. 회사는 AI가 대형 모델 학습 중심에서 다양한 서비스 환경의 실시간 추론을 반복하는 에이전틱 AI 단계로 진화하면서 메모리 수요 기반이 D램, 낸드 전반으로 넓어지고 있다고 분석했다. 메모리 효율화 기술 확산 역시 AI 서비스의 경제성을 높이고 전체 서비스 규모 확대로 이어져 메모리 수요를 추가로 견인할 것이라고 내다봤다. 이를 바탕으로 D램·낸드 모두에서 우호적인 가격 환경이 지속될 것으로 전망했다. SK하이닉스는 D램과 낸드 전반에서 신제품 개발과 공급을 이어가며 다양화된 메모리 수요에 대응한다는 방침이다. HBM은 성능·수율·품질·공급 안정성을 통합한 종합적인 실행 역량을 더욱 강화한다. D램은 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6와, 같은 공정을 기반으로 이달 양산을 시작한 192GB SOCAMM2의 공급을 본격화한다. 낸드는 CTF 기반 321단 쿼드레벨셀(QLC) 기술을 적용한 cSSD 'PQC21'의 공급을 개시한 데 이어, eSSD 전 영역에 걸쳐 고성능 TLC와 대용량 QLC를 아우르는 라인업으로 AI 수요 전반에 유연하게 대응한다. 특히 대용량 QLC eSSD에 강점을 보유한 솔리다임과의 시너지를 바탕으로 AI 데이터센터와 AI PC 스토리지 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다. CTF는 전하를 도체에 저장하는 플로팅 게이트(Floating Gate)와 달리 전하를 부도체에 저장해 셀간 간섭 문제를 해결한 기술로, 플로팅 게이트 기술보다 단위당 셀 면적을 줄이면서도 읽기, 쓰기 성능을 높일 수 있는 것이 특징이다. 한편 SK하이닉스는 고객 수요가 공급 역량을 상회하는 환경이 지속되는 가운데, AI 시대 구조적 수요 성장에 대응할 수 있는 공급 역량 확보가 핵심 경쟁력으로 부각됐다고 강조했다. 이에 올해 투자 규모는 M15X 램프업, 용인 클러스터를 중심으로 한 인프라 준비와 EUV 등 핵심 장비 확보로 전년 대비 크게 증가할 것이라고 설명했다. SK하이닉스는 "중장기 수요 성장에 선제적으로 대응할 수 있는 생산 기반을 전략적으로 확충하겠다”며 “수요 가시성을 고려한 투자를 통해 공급 안정성과 재무 건전성을 함께 확보하겠다”고 말했다.

2026.04.23 08:39장경윤 기자

하이퍼엑셀 김주영 대표, 정보통신 유공 포장 수상

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 김주영 대표가 '2026년 정보통신의 날' 기념 정보통신 유공 정부포상에서 포장을 수상했다고 22일 밝혔다. 김주영 대표는 KAIST 교수이자 AI 반도체·시스템 아키텍처 분야 연구자로, 마이크로소프트(MS)에서 데이터센터용 가속기 설계를 주도한 경험이 있다. 이후 2023년 1월 하이퍼엑셀을 창업했으며, LLM 추론에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발했다. LPU는 메모리 대역폭 활용 효율을 극대화한 것이 특징이다. 여기에 LPDDR5X 기반 저전력 메모리를 적용해 데이터센터 전력 소모와 총소유비용(TCO)을 동시에 절감할 수 있도록 했다. 특히 삼성 파운드리 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용한 반도체 개발을 2025년에 완료했으며, GPU 대비 약 3배 이상의 전력 효율과 10배 이상의 비용 효율 개선을 목표로 하고 있다. 정보통신 유공 포상은 과학기술정보통신부가 주관하는 ICT 분야 최고 권위의 포상으로, 인공지능(AI) 및 정보통신 기술 발전과 산업 생태계 조성에 기여한 개인 및 단체에 수여된다. 이번 수상에서는 ▲혁신적인 AI 반도체 개발을 통한 국산 AI 반도체 기술 자립 기여 ▲고효율 AI 서버 구현을 통한 지속 가능한 AI 인프라 실현 ▲과학기술정보통신부 'K-클라우드 기술개발사업'(총 450억원 규모) 주관을 통한 국내 AI 반도체 생태계 조성 ▲이버클라우드와의 JDA(공동개발협약) 기반 수요 연계형 R&D 모델 확산 ▲반도체 설계 및 시스템 소프트웨어 분야 고급 인재 양성 등의 공로가 주요하게 인정됐다. 김주영 대표는 “이번 수상은 하이퍼엑셀의 기술력뿐 아니라 국내 AI 반도체 산업의 성장 가능성을 함께 인정받은 결과라고 생각한다”며 “GPU 중심의 기존 AI 인프라 구조를 넘어, LLM 추론에 최적화된 새로운 표준을 제시하고 대한민국 기술이 글로벌로 확산될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.04.22 16:29전화평 기자

2040년엔 전력 1.4배 더 쓴다…반도체·전기화 투자 여파

정부가 오는 2040년 기준 최대 전력 수요량이 현재보다 약 1.4배 증가할 것으로 전망했다. GDP 성장 둔화 등에도 반도체 등 첨단산업 투자, 전기화 가속 등이 전력 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 기후에너지환경부와 제12차 전력수급기본계획(전기본) 수립 총괄위원회는 22일 공개토론회를 열고 이같은 전망을 포함한 12차 전기본상 전력 수요 전망을 발표했다. 전기본은 향후 15년간의 전력 수요 전망 하에 전력 수급 방안을 담은 계획으로 2년마다 수립된다. 12차 전기본은 기준 시나리오와 상향 시나리오로 나눠 전력 수요를 전망했다. 기준 시나리오는 현재 경제 성장 흐름이 유지되고 전기화 정책(2035년 국가 온실가스 감축 목표(NDC35) 53%)이 계획대로 이행되는 상황을 가정했다. 상향 시나리오는 AI 확산과 낙관적 경제성장, NDC35 61% 등을 상정한 전기화 가속화를 가정했다. 이에 따라 이번 전기본상 2040년 기준 최대 전력 목표수요는 131.8~138.2GW로 전망됐다. 지난해 실제 전력 수요인 100.9GW보다 약 30.6~37% 증가한다는 가정이다. 11차 전기본 상 2038년 목표수요 전망치인 129.3GW 대비로는 1.9~6.9% 상향된 수치다. 총괄위는 기존 추세에 따라 전망되는 '모형수요'에, 반도체나 데이터센터 투자 등 새로 나타날 것으로 전망되는 '추가수요'를 더해 '기준수요'를 전망했다. 여기에 전력 수요 감소치를 제해 목표수요를 산출했다. 2040년 최대 전력 모형수요는 기준 시나리오에선 124.8GW, 상향 시나리오에선 131.2GW로 집계됐다. 11차 전기본상 모형수요 전망치인 128.9GW 대비 기준 시나리오 전망치는 소폭 하향됐다. 이는 GDP 성장 둔화세와 체감 기온 상승 영향이 반영됐다는 설명이다. 추가수요는 11차 계획과 마찬가지로 첨단산업 신규 투자, 데이터센터, 전기화 영향 등 3가지 영역에서 분석해 기준 시나리오상 첨단산업 4GW, 데이터센터 4GW, 전기화 17.2GW 등으로 수요량을 산출했다. 상향 시나리오에선 첨단산업 3.7GW, 전기화 17.8GW로 수치가 조정됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치가 첨단산업 1.4GW, 전기화 11GW였던 데 비해 전력 수요 전망치가 크게 높아졌다. 데이터센터는 4.4GW에서 하향 조정됐다. 이를 종합한 2040년 기준수요는 149.9~156.8GW다. 11차 전기본상 2038년 기준수요인 145.6GW 대비 2.9~7.7% 가량 증가할 것으로 봤다. 수요 관리를 통한 전력 수요 감소치는 2040년 기준 시나리오 16.8GW, 상향 시나리오 17.8GW로 추산됐다. 11차 전기본상 2038년 전망치인 16.3GW 대비 상향됐다. 2040년 목표수요가 2038년 대비 상향됨에 따라 정부는 전력 발전 설비 추가 확충을 위한 계획을 수립할 것으로 예상된다.

2026.04.22 15:45김윤희 기자

SK하이닉스, HBM 생산기지 P&T7 착공..."AI 메모리 리더십 완결"

SK하이닉스는 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석한 가운데 'P&T7 착공식'을 개최했다고 22일 밝혔다. 이날 착공식은 공장 건설 경과보고를 시작으로, 안전을 다짐하는 퍼포먼스와 기공을 알리는 터치버튼 세리니가 뒤이어 진행됐다. 참가자들은 예기치 않은 안전사고 없이 공사가 순조롭게 진행되기를 기원하며 열렬한 박수와 환호를 보냈다. P&T7은 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 전용 팹(FAB)이다. 수조 원을 들여 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 23만㎡(7만 평) 규모로 조성될 예정이며, 웨이퍼레벨패키지(WLP) 공정 라인 3개 층 약 6만㎡(약 1만8000 평)와 웨이퍼테스트(WT) 공정 라인 7개 층 약 9만㎡(약 2만8000 평)을 합치면, 클린룸 면적만 약 15만㎡(4만6000 평)에 달한다. 착공 후 2027년 10월에는 WT 라인을 준공하고, 2028년 2월에는 WLP 라인까지 순차적으로 준공하는 것을 목표로 공사가 진행된다. 최근 WLP와 같이 미세화 한계를 뛰어넘을 핵심 기술들이 속속 개발되면서, 후공정은 개발된 제품의 신뢰성을 확보하고 패키징을 완료하는 기존 역할에서 한발 더 나아가, AI 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 변수로 부상했다. 이에 첨단 공정 기술이 집약될 P&T7은 완공 이후 급증하는 글로벌 AI 메모리 수요에 선제적으로 대응하고 현재의 기술 초격차를 유지하기 위한 전략적 요충지가 될 전망이다. SK하이닉스 이병기 양산총괄은 인사말을 통해 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지”라며 “이곳에서 생산될 첨단 제품들이 글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하는 한편, 지역 사회와 긴밀히 소통하며 국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 두 마리 토끼를 모두 잡는 성공적인 사업 모델을 완성하겠다”고 말했다. SK하이닉스는 P&T7 부지 선정 단계부터 지역 균형 성장의 중요성과 산업 생태계 전반에 미칠 영향을 깊이 고민해 청주를 최종 선택했다. 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권에 쏠린 무게추를 지방으로 옮겨, 수도권과 지방이 함께 성장하는 선순환을 이뤄내겠다는 전략적인 판단이었다. P&T7는 M11, M12, M15, 그리고 M15X에 이어 SK하이닉스가 청주에 건설하는 다섯 번째 생산시설이기도 하다. 완공 후 본격적으로 인접 생산 거점과 시너지를 내기 시작하면, 청주는 명실상부한 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 된다. 지역 사회에 미칠 긍정적인 파급 효과도 클 것으로 전망된다. 우선 공사 기간 동안 현장에 일평균 320명, 최대 9000명에 달하는 인력이 투입돼, 지역 경제에 활기를 불어넣을 것으로 기대된다. 완공 이후에도 P&T7 운영을 위해 약 3000명의 사내 인력이 근무할 예정이라, 지역 경제에 미칠 긍정적인 영향력은 지속될 전망이다. 이와 함께 대규모 산업단지가 활성화되면 교통망을 비롯한 인근 인프라가 확충돼, 지역 주민들의 정주 여건도 크게 개선될 것으로 예상된다. 또한 청주 지역 내 협력사가 늘어나는 만큼, SK하이닉스는 기존 운영 중인 동반성장 프로그램(기술 개발, 경영컨설팅, 금융 지원 등)도 더욱 확대할 방침이다. 이를 통해 지역 산업 생태계 전반의 경쟁력을 높이고, 강화된 협력사의 기술력이 SK하이닉스의 제품 경쟁력에 즉각적으로 반영되는 선순환 구조를 공고히 한다는 구상이다. SK하이닉스는 “P&T7은 생산시설을 증설하는 의미를 넘어, 지역과 기업이 함께 쌓아온 신뢰의 결실로써 지역 균형 성장을 이끌어 나갈 핵심 축이 될 것”이라며 “앞으로도 지역 사회와의 상생 협력에 진심을 다해 국가 균형 발전을 위해 성공적인 이정표를 세우겠다”고 말했다. 한편 SK하이닉스는 AI 수요 대응을 위한 후공정 팹의 추가 확충을 고려 시, 지역 균형 발전에 기여할 수 있는 국내 거점 다변화 방안을 지속적으로 검토해 나간다는 계획이다.

2026.04.22 14:33장경윤 기자

8인치 파운드리 가격 상승세…DB하이텍도 2분기 본격 수혜

8인치 파운드리 업계가 전력반도체 수요 증가와 생산능력 제한으로 호황을 맞았다. 22일 DB하이텍은 올 2분기부터 8인치 파운드리 공정 가격을 본격적으로 인상할 계획인 것으로 파악됐다. 8인치 파운드리는 웨이퍼 직경이 200mm(밀리미터)인 공정이다. 주로 130나노미터(nm) 이상 성숙(레거시) 공정에 활용한다. 초미세 공정은 아니지만, 전력반도체(PMIC)·디스플레이구동칩(DDI)·CMOS이미지센서(CIS) 등 산업 전반에 필수로 쓰이는 반도체를 양산한다. 8인치 파운드리 업황은 지난해부터 본격 반등했다. 산업 전반에서 전력반도체 수요가 증가한 반면, 삼성전자·TSMC 등 주요 기업이 지난해부터 8인치 생산능력을 단계적으로 축소하고 있기 때문이다. 삼성전자는 8인치 파운드리를 양산하는 기흥 6-2 라인을 완전히 가동 중단하는 계획을 세우고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 8인치 파운드리에서 수익성이 안좋은 제품을 우선 정리하고 있다"며 "관련 생태계도 이미 영향권에 들어가 있다"고 설명했다. 8인치 공급난 심화로 8인치 파운드리도 가격 상승 압박을 받고 있다. 중국 SMIC는 이미 지난해 말 고객사에 8인치 BCD 공정 가격을 10% 인상하는 내용의 통지문을 보냈다. BCD는 서로 다른 세 가지(바이폴라·CMOS·DMOS) 전력 소자를 단일 칩에 구현해, 내구성과 전력 효율을 높인 전력반도체 공정이다. DB하이텍도 8인치 BCD 공정을 주력으로 양산한다. 고객들과 공정 가격 인상을 지속 협의해 왔다. 이르면 올 2분기부터 가격 인상분이 반영될 수 있다. 부천캠퍼스와 상우캠퍼스 가동률도 90% 이상으로 높다. DB하이텍의 1분기 사업보고서에 따르면, 이 회사 평균가동률은 91.96%다. 반도체 업계 관계자는 "8인치 공정이 다양하기 때문에 상황은 조금씩 다르나, 지난해 말부터 꾸준히 가격 인상 논의가 진행됐다"며 "고객사 재고 확보 기조가 지속되고 있어 올해 높은 가동률이 유지될 전망"이라고 밝혔다.

2026.04.22 10:52장경윤 기자

"국가 차원 피지컬 AI '독파모' 연내 착수해야"

AI가 데이터센터를 넘어 로봇, 자동차 등 물리적인 현실 세계로 이식되는 '피지컬 AI' 시장이 급부상하는 가운데, 국내 AI 기업들이 기술 주권 확보를 위해 올해 안에 국가 차원의 '독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트에 착수해야 한다고 목소리를 높였다. 22일 서울 여의도 국회의원회관 제2세미나실에서 열린 '피지컬AI 프론티어 강국 신기술 조찬 포럼'에서는 피지컬 AI 시장 선점을 위해서는 관행적 행정을 탈피한 속도전이 무엇보다 중요하다는 의견이 제기됐다. 이날 행사는 정동영·최형두·이철규·정진욱 의원이 공동 주최했으며, 김녹원 딥엑스 대표와 최홍섭 마음AI 대표가 발제자로 참석했다. 딥엑스, '탈(脫) 쿠다' 선언…자체 프레임워크 '뉴턴'으로 승부수 하드웨어 부문 발제를 맡은 김녹원 딥엑스 대표는 엔비디아의 소프트웨어 패권인 '쿠다(CUDA)' 권력에 도전하는 구체적인 로드맵을 공개했다. 김 대표는 “엔비디아가 데이터센터 AI를 장악할 수 있었던 것은 강력한 소프트웨어 생태계 덕분”이라며 “딥엑스는 이를 넘어서기 위해 엔비디아의 로봇용 프레임워크인 '아이작(Isaac)'을 완벽히 대체하는 자체 라이브러리 '뉴턴(Newton)'을 개발했다”고 밝혔다. 딥엑스의 '탈 쿠다' 전략의 핵심은 호환성과 편의성이다. 기존 엔비디아 환경에서 로봇 알고리즘을 개발하던 고객사들이 코드를 거의 수정하지 않고도 딥엑스의 NPU(신경망처리장치)로 즉시 전환할 수 있도록 '뉴턴'이 징검다리 역할을 한다. 김 대표는 “고객사가 필요한 기능의 90% 이상을 자동화된 라이브러리 형태로 제공해 진입 장벽을 없앴다”며 “오는 10월 삼성전자 2나노 공정으로 생산될 'DX-M2' 칩과 뉴턴의 결합은 전 세계 피지컬 AI 개발자들이 엔비디아의 비싼 하드웨어와 전력 소모에서 벗어나는 계기가 될 것”이라고 강조했다. "하드웨어부터 제조까지…한국은 가치사슬 완비한 유일한 국가" 이어 발제에 나선 최홍섭 마음AI 대표는 한국의 독보적인 산업 인프라를 강조하며 시너지 효과를 역설했다. 최 대표는 “미국은 제조 생태계가 부족하고 중국은 파운드리 등 반도체 부문이 취약하지만, 한국은 NPU, AI 모델, 시뮬레이터, 파운드리, 제조 대기업을 모두 갖춘 세계 유일의 국가”라고 분석했다. 그는 단순히 로봇의 외형을 만드는 수준을 넘어, 로봇이 물리적 인과관계를 스스로 학습하고 판단하는 '월드 액션 모델'과 이를 뒷받침하는 데이터 인프라의 중요성을 피력했다. 최 대표는 “현재 각 분야 기업들이 파편화되어 따로 움직이고 있는데, 이를 하나로 묶는 판을 국가가 깔아줘야 글로벌 빅테크와 대등하게 경쟁할 수 있다”고 지적했다. "관행적 행정으로 골든타임 놓쳐…연내 '독파모' 가동해야" 이날 포럼의 결론은 피지컬 AI 산업에서 '국가적 속도전'으로 모아졌다. 발제자들은 미·중 빅테크 기업들이 연간 조 단위의 R&D 비용을 투입하며 시장을 선점하는 상황에서, 우리나라는 예산 타당성 검토와 부처 간 칸막이에 가로막혀 골든타임을 놓치고 있다고 제언했다. 최 대표는 “국내 로봇 기업들은 정말 '짠내' 날 정도로 힘든 환경에서 버티고 있다”며 “내년 예산 편성을 기다리는 것은 이미 늦다”고 직격했다. 이어 “올해 안에 제조 대기업과 반도체·AI 중소기업이 하나로 뭉치는 '피지컬 AI 독자 파운데이션 모델(독파모)' 프로젝트를 즉각 가동해 기술 자립도를 확보해야 한다”고 촉구했다. 신동주 모빌린트 대표는 "미국과 중국을 제외하면 격차를 벌리고 있지만 문제는 (한국과) 미국·중국의 격차도 벌어지고 있는 점"이라며 "2~3년 골든타임 내에 G2와 격차를 줄이지 못하면 피지컬 AI 강국도 쉽지 않을 것 같다"고 말했다. 그러면서 "피지컬 AI 독파모가 올해 안에 진행되도록 힘을 모아달라"고 덧붙였다.

2026.04.22 09:51전화평 기자

[카드뉴스] AI 비서 시대, 컴퓨터 두뇌가 모자라요

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 AI 비서들이 숙제도 대신하고 일정도 알아서 척척 짜주는 시대가 됐는데요, 이 똑똑한 친구들을 돌리려면 컴퓨터 두뇌, 즉 CPU가 필요하다는 거 알고 계셨나요? 그런데 지금 전 세계 데이터센터들이 CPU 부족으로 비상이 걸렸어요. 고성능 CPU를 주문하면 무려 6개월에서 1년 가까이 기다려야 하는 상황이라니, 마치 인기 많은 맛집에서 예약을 기다리는 것 같죠? 여기서 주목할 건 바로 우리나라 반도체 기업들의 기회예요. 삼성전자 같은 한국 기업들은 메모리와 CPU를 함께 만들 수 있는데, 이게 레고 블록을 조립하듯 고객 맞춤형으로 솔루션을 제공할 수 있다는 뜻이에요. 단순히 부품만 파는 게 아니라 맞춤형 통합 솔루션으로 승부를 걸 수 있는 거죠. 다만 2027년부터는 큰 기업들이 자체 칩을 만들기 시작하면서 상황이 바뀔 수 있어서, 그 전에 빠르게 체제 전환을 마쳐야 한다고 하네요. AI 시대, 한국 반도체가 단순 공급자가 아닌 똑똑한 파트너로 자리잡을 수 있을지 앞으로가 더욱 기대되네요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c9da405a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.04.22 08:20AMEET

딥엑스, 현대차그룹 로보틱스랩과 피지컬 AI 플랫폼 공동 개발

AI 반도체 기업 딥엑스가 현대차그룹 로보틱스랩과 차세대 로봇을 위한 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 개발 협력을 본격화한다고 21일 밝혔다. 양사는 로봇 내부에서 대규모 생성형 AI 모델을 실시간으로 구동할 수 있는 컴퓨팅 아키텍처를 공동 설계하고, 이를 기반으로 로봇용 피지컬 AI 플랫폼 구축에 나선다. 이번 협력은 로봇이 주변 환경을 인식하고 인간의 언어 명령을 이해한 뒤 스스로 행동을 결정하는 VLA(Vision-Language-Action) 및 VLM(Vision-Language Model) 기술을 실제 로봇 환경에서 구현하는 데 초점을 맞춘다. 이는 단순 자동화를 넘어 로봇이 스스로 판단해 행동하는 지능형 시스템으로 진화하기 위한 핵심 인프라다. 해당 플랫폼은 삼성전자 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 생산되는 딥엑스의 차세대 AI 반도체 'DX-M2'를 기반으로 구축된다. 양사는 대규모 멀티모달 AI 모델을 실시간 처리할 수 있는 초저전력·고성능 컴퓨팅 환경을 구현할 계획이다. 딥엑스와 현대차그룹 로보틱스랩은 지난 3년간 저전력 AI 반도체 기반의 로봇용 '엣지 브레인' 기술을 공동 개발해 왔다. 이번 협력은 기존 성과를 바탕으로 차세대 로봇 AI 기술 영역 전반으로 협력 범위를 확대한 것이다. 김녹원 딥엑스 대표는 “AI 산업은 데이터센터 중심에서 현실 세계 시스템으로 확장되는 피지컬 AI 시대로 전환되고 있다”며 “초저전력 AI 반도체 기술을 바탕으로 로봇과 산업 시스템에서 AI를 구동하는 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 분야의 글로벌 리더가 되는 것이 목표”라고 말했다.

2026.04.21 14:34전화평 기자

中 D램 업체, HBM3 개발 난항…韓 추격 아직 '시기 상조'

중국 창신메모리(CXMT)가 4세대 고대역폭메모리(HBM3) 상용화 시기를 늦출 가능성이 높아지고 있다. 당초 올 상반기 상용화에 나서는 것이 목표였지만, 아직까지 관련 소재·부품 협력사에 양산 수준의 발주를 진행하지 못한 것으로 파악된다. 20일 업계에 따르면 CXMT는 당초 올해 상반기를 목표로 했던 HBM3 양산 일정에 차질을 빚고 있다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 전세계 기준 D램 시장 점유율은 권외 수준이지만, DDR5·LPDDR5X 등 최신 규격의 D램 상용화에 성공했을 정도로 기술을 빠르게 고도화했다는 평가를 받고 있다. CXMT는 AI 데이터센터용 고성능 D램인 HBM 시장에도 문을 두드리고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)을 뚫어 연결한 메모리 반도체다. 전공정·후공정 모두 매우 높은 수준의 기술을 요구한다. CXMT가 중점적으로 개발 중인 제품은 HBM3다. HBM 중 4세대에 해당하는 제품으로, 비교적 성숙(레거시) 공정에 속한다. 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들은 올해 HBM4의 본격적인 양산에 돌입하고 있다. 다만 CXMT의 HBM3는 아직 테스트 단계에 머물러 있다는 게 업계의 평가다. 당초 이르면 올해 상반기에 양산에 나서는 것이 목표였으나, 사실상 일정이 지속 연기되고 있다. 현재 HBM3에 필요한 소재·부품 발주량이 샘플 제조 수준에 머무르고 있는 것으로 파악된다. 반도체 업계 관계자는 "CXMT의 기술적 진보는 빠른 수준이나, HBM3 양산 일정은 계속 미뤄지고 있다"며 "개발 진척 상황을 보면 연내 양산은 어려울 것으로 관측된다"고 설명했다. 한편 CXMT는 HBM3의 코어 다이로 G4(16나노미터급) D램을 채용했다. 지난해 양산이 본격화된 D램으로, CXMT 기준으로는 최신 공정에 해당한다. D램을 층층이 이어붙이는 후공정 기술로는 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF)을 채택했다. MR-MUF는 D램을 하나씩 쌓을 때마다 열로 임시 접합한 다음, 완전히 적층된 형태에서 열을 가해(리플로우) 접합을 마무리하는 기술이다. 이후 액체 형태의 'EMC(에폭시 고분자와 무기 실리카를 혼합한 몰딩 소재)'를 도포한다. 현재 SK하이닉스가 MR-MUF 공정을 활용하고 있다.

2026.04.21 10:55장경윤 기자

로옴, 5세대 SiC MOSFET 개발…고온서 ON 저항 30% 저감

로옴은 xEV(전기자동차)용 트랙션 인버터를 비롯한 차량용 전동 파워 트레인 시스템 및 AI 서버 전원, 데이터 센터 등 산업기기용 전원에 최적인 최신 EcoSiC, 5세대 SiC MOSFET를 개발했다고 21일 밝혔다. 로옴은 제5세대 SiC MOSFET의 개발에 있어서 소자 구조의 개선 및 제조 프로세스의 최적화를 통해 파워 일렉트로닉스 회로의 실제 사용 환경에서 중요시되는 고온 동작 시 (Tj=175℃)의 ON 저항치를 기존 제4세대 제품 대비 약 30% 저감했다. 이에 따라 xEV용 트랙션 인버터 등 고온 환경에서 사용되는 어플리케이션에서 유닛의 소형화 및 고출력화에 기여한다. 제5세대 SiC MOSFET는 2025년부터 베어칩 샘플의 제공을 시작하고, 올해 3월에 개발을 완료했다. 또한 올해 7월부터는 제5세대 SiC MOSFET를 탑재한 디스크리트 및 모듈의 샘플 제공도 개시한다. 라인업 확대와 더불어, 풍부한 설계 툴을 전개해 어플리케이션 설계의 서포트 체제를 강화해 나갈 예정이다.

2026.04.21 10:20장경윤 기자

아마존, 앤트로픽에 7.4조원 추가 투자

아마존이 앤트로픽에 50억 달러(약 7조 3600억원)를 추가 투자하고, 향후 최대 250억 달러(36조 7725억원)까지 투자할 가능성을 열어뒀다. 20일(현지시간) 블룸버그 등 외신에 따르면 양 사는 공동 성명을 통해 앤트로픽이 향후 10년간 아마존의 클라우드 기술과 칩에 1000억 달러(약 147조 2000억원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다. 아마존은 이미 앤트로픽의 최대 투자자 중 하나로, 기존 투자 규모는 총 80억 달러(약 11조 7760억원)에 달한다. 이번 협력으로 아마존은 자사 클라우드 사업에 선도적인 인공지능(AI) 모델과 자체 개발한 트레이니움 AI 칩의 주요 고객을 확보하게 됐다. 반면 앤트로픽은 아마존의 거대한 기업 고객 기반에 접근할 수 있게 됐다. 양사에 따르면 10만 개 이상의 고객이 아마존 웹서비스(AWS)에서 클로드 모델을 활용하고 있다. 이번 계약은 클로드의 새로운 버전을 개발하는데 필요한 막대한 연산 능력을 확보하려는 앤트로픽의 의지를 보여준다. 오픈AI처럼 앤트로픽은 필요한 칩과 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 다양한 계약을 체결해왔다. 지난주에는 구글의 텐서 처리 장치(TPU)를 기반으로 한 칩을 공급받기 위해 브로드컴과 협력한다고 밝힌 바 있다. 세 기업 간 협력을 통해 앤트로픽은 약 3.5기가와트 규모의 컴퓨팅 파워에 접근할 수 있게 된다. 앤트로픽은 지난해 10월 알파벳 계열사로부터 최대 100만 개의 특수 AI 칩을 확보하기로 했다. 이는 수백억 달러 규모의 계약으로 알려져 있다. 이번 발표에서 아마존은 일반 컴퓨터용 칩과 AI 가속기를 포함해 약 5기가와트 규모의 연산 능력을 제공할 것이라고 시사했다. 다만, 아마존은 여전히 소수 지분 투자자로 남아 있으며, 앤트로픽의 이사회나 신탁에는 참여하지 않는다. 향후 투자 규모에 대해서는 “일정한 사업적 성과 달성 여부에 따라 결정될 것”이라고 말했다.

2026.04.21 09:08박서린 기자

'상장 준비' 져스텍, 2028년 매출 목표 작년의 3배

모션 제어 업체 져스텍이 2028년 매출 추정치가 674억원이라고 밝혔다. 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 져스텍은 기술특례로 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 모션 제어는 자동화의 하위 분야다. 져스텍은 자동화 솔루션을 제공하는 모션 시스템이나 서브 시스템을 개발·판매한다. 져스텍의 모션 시스템은 리니어 모터와 회전형 DD(Direct Drive) 모터를 기반으로 서보 드라이버, 신호생성기, 제어기 등 하나의 시스템으로 작용하는 정밀 모션 스테이지와 물류용 리니어 모션 시스템(LMS)이 주력이다. 져스텍은 최근 공개한 증권신고서에서 연도별 매출 추정치를 ▲2025년 213억원 ▲2026년 334억원 ▲2027년 491억원 ▲2028년 674억원 등이라고 밝혔다. 영업손익은 지난해 10억원 손실에서 올해 43억원 흑자로 전환할 것이라고 전망했다. 이후 영업이익 추정치는 ▲2027년 94억원 ▲2028년 157억원 등이다. 향후 매출 목표 달성 열쇠는 반도체 부문이 쥐고 있다. 연도별 반도체 부문 매출 추정치는 ▲2025년 89억원 ▲2026년 128억원 ▲2027년 246억원 ▲2028년 374억원 등이다. 이들 추정치에서 수주가 확정된 부분은 올해 46억원이 전부다. 나머지는 후속수주와 계약예정 등에 기대하고 있다. 반도체 부문에선 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 및 패키징용 고정밀 스테이지 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "최근 검사·계측 공정 고도화로 초정밀 정렬 및 고속 구동 성능을 요구하는 모션 시스템 수요가 늘었다"며 "검사기용 스테이지, 다이본더용 특주모터, 노광기용 스테이지 등을 중심으로 기존 고객 외에 신규 고객 공급을 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "(중략) 검사기용 스테이지용 원천기술을 확보하고, HBM 전공정(오버레이 측정 등)과 후공정 검사장비에 적용하는 초정밀 모션 스테이지 시장 진입을 추진하고 있다"며 "국내 반도체 장비업체와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 공동 개발 중이고, 2026년 웨이퍼 검사기용 스테이지 국산화 완료가 목표"라고 덧붙였다. 져스텍은 상장으로 168억원을 모집할 계획이다. 자금 사용목적은 ▲시설자금 70억원 ▲운영자금 74억원 ▲채무상환자금은 20억원 등이다. 2026~2028년 시설자금 사용계획은 반도체 부문 36억원, 우주 부문 33억원 등 70억원이다. 반도체 부문과 우주 부문 투자 규모가 비슷하다. 우주 부문에선 정밀 구동 시스템 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "우주 산업은 중장기 성장 잠재력이 크지만 개별 프로젝트 단위로 사업이 추진되는 특성상 정부예산 편성, 정책 방향 변화, 발사 일정 등에 따라 사업 추진 일정이 변경되거나 지연될 수 있다"고 밝혔다. 올해까지 매출 비중이 가장 클 것으로 예상되는 디스플레이 부문 매출 추정치는 ▲2025년 98억원 ▲2026년 137억원 ▲2027년 139억원 ▲2028년 158억원 등이다. 디스플레이 부문 주요 고객사는 AP시스템, 그리고 최종 고객사는 삼성디스플레이로 추정된다. 져스텍은 반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템 등 1차 협력사에 모션 시스템을 공급한다. 져스텍은 2차 협력사다. 져스텍은 지난 3일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 수요예측 예정일은 다음달 18~22일이다.

2026.04.20 18:03이기종 기자

과기정통부, 인도와 과학기술·디지털 협력 확대 기반 마련

과학기술정보통신부는 이재명 대통령 인도 국빈 방문을 계기로, 인도와 과학기술 및 AI・디지털 분야의 실질적인 협력을 확대하는 기반을 마련했다고 20일 밝혔다. 이는 국정과제 '과학기술 5대 강국 실현을 위한 시스템 혁신' 일환으로 추진됐다. 과기정통부는 인도 전자정보기술부와 '디지털 브릿지 프레임워크'를 체결했다. 이를 통해 AI, 데이터, 사이버보안, 반도체 등 디지털 기술 전반에 걸쳐 첨단기술 확보를 위한 공동 연구개발을 추진한다. 또 정례 협의체 개최 등 협력을 강화하고, 관련 국제기구에서 협업에 적극 나설 계획이다. 이와함께 인도 과학기술청과 생명공학, 양자, 반도체, 핵심 광물 가공 등 핵심 기술 분야에서 정책공유, 산・학・연 교류, 공동연구 등 협력을 추진하는 '과학기술 협력 MOU'를 체결했다. 과기정통부 측은 "이를 통해 양국은 각국의 강점이 결합하는 상호보완적인 협력을 통해 미래 성장 동력을 함께 확보해 나갈 수 있을 것"으로 기대했다. 과기정통부는 또 "향후 부처 간 협의체를 통해 구체적인 협력 방안을 논의할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.04.20 17:52박희범 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

지슨, '반도체 공정 진단장비' 시장 진출 본격화

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨이 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격 진출한다. 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 20일 밝혔다. 지슨은 지난 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 점에서 투자 가치가 높다고 판단했다. 새롭게 개발하는 전파 분석 기반의 플라즈마 진단 기술은 기존 핵심 기술의 연장선에 있다. 이는 신사업 진출 시 발생할 수 있는 연구개발(R&D) 리스크를 최소화하는 동시에, 상용화 시기를 대폭 앞당겨 신속한 현장 적용이 가능하다는 강력한 이점을 지닌다. 특히 RF 기반 반도체 공정 진단장비는 소수 해외 기업들이 독점하고 있기 때문에 국내 반도체 제조사들은 외산 제품을 울며 겨자먹기로 받아 쓰는 수밖에 없었다. 이에 지슨의 이번 시장 진출은 기술 자립을 통한 수입 대체 효과를 유발해 국내 주요 반도체 기업들과의 탄탄한 공급망을 구축하는 기반이 될 것으로 보인다. 외산 중심의 구조를 타파하고 국산 장비 개발의 성공 모델을 제시하여 반도체 장비 분야의 새로운 강자로 자리매김하겠다는 방침이다. 지슨 관계자는 "해외 의존도가 높은 반도체 공정 진단장비의 국산화는 국가적 과제"라며 "이미 검증된 원천기술이 적용되는 만큼 근시일 내 구체적인 상용화 로드맵을 시장에 공개하고 가시적인 성과를 입증하겠다"고 밝혔다.

2026.04.20 15:25김기찬 기자

인피니언, 업계 최초 RISC-V 기반 차량용 MCU 공개

세계 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 1위 인피니언 테크놀로지스가 자동차 산업의 탈(脫) Arm에 앞장선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 맞아 개방형 표준 아키텍처인 리스크파이브(RISC-V) 상용화를 업계 최초로 공식화하며 생태계 주도권 선점에 나섰다. 인피니언은 20일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 기자간담회를 열고, 향후 수년 내 리스크파이브 기반의 새로운 차량용 MCU 제품군을 자사 핵심 브랜드인 '아우릭스(AURIX™)' 포트폴리오에 추가할 계획이라고 밝혔다. 특정 벤더에 종속되지 않는 오픈소스 표준이 보수적인 차량용 핵심 제어 분야에 전면 도입되는 첫 사례다. 리스크파이브는 특정 기업의 라이선스 제약이 없는 개방형 명령어 집합 구조(ISA)다. 모바일 생태계를 장악한 뒤 자동차 등으로 영역을 넓히고 있는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 독점을 대체할 유력한 대안으로 꼽힌다. 최재웅 인피니언 오토모티브 코리아 기술총괄 부사장은 "특정 업체의 라이선스에 한정된 기존 코어와 달리, 리스크파이브는 개방형 아키텍처이므로 다양한 벤더들이 원하는 형태의 칩을 유연하게 설계할 수 있다"고 설명했다. 인피니언이 차량용 시장에 리스크파이브를 도입하는 핵심 배경은 SDV 전환이다. 자동차가 '달리는 컴퓨터'로 진화하면서 실시간 제어 성능은 물론 보안, 유연성, 확장성, 그리고 소프트웨어 이식성이 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인피니언은 기존 독자 코어인 트라이코어(TriCore)와 Arm 기반 라인업에 리스크파이브를 더하는 '멀티 아키텍처' 전략으로 엔트리급부터 고성능 MCU까지 고객사의 다양한 요구를 모두 흡수하겠다는 방침이다. 압도적인 시장 장악력을 바탕으로 오픈소스 생태계의 약점인 '표준화' 문제도 직접 푼다. 테크인사이트에 따르면 올해 4월 기준 인피니언의 차량용 반도체(MCU) 시장 점유율은 36.0%로 글로벌 1위다. 인피니언은 파편화를 막기 위해 주요 반도체 기업들과 합작투자사 퀸타우리스(Quintauris)를 설립하고 생태계 조성에 속도를 내고 있다. 토마스 뵘 인피니언 오토모티브 MCU 사업부 수석 부사장은 "인피니언은 자동차 산업의 개방형 표준으로 리스크파이브를 정착시키는 데 최선을 다하고 있다"며 "차량 설계의 복잡성을 낮추고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 것"이라고 전했다. 한편, 인피니언은 기존 제어 중심 칩을 넘어 컴퓨팅과 데이터 네트워킹 프로세싱 역량을 하나로 통합한 완전히 새로운 세대의 SDV 맞춤형 반도체 제품군도 현재 기획 개발 중이라고 덧붙였다.

2026.04.20 14:29전화평 기자

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