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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1962건)

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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

'한국형 브로드컴' 노리는 LG전자, SK하이닉스와 협력 무산

SK하이닉스와 LG전자가 추진해 온 반도체 개발 협력이 무산됐다. 양사는 지난 7월부터 차세대 기업용 SSD(eSSD) 백엔드(후공정) 디자인 일부 영역 외주를 놓고 논의를 이어왔다. 그러나 SK하이닉스가 자체 개발(인하우스)로 방향을 틀면서, 수개월간 논의는 백지화됐다. 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스를 신사업으로 낙점하고 레퍼런스 확보를 기대했던 LG전자는 이번 개발 협력이 무산되면서 초기 외연 확장이 늦어졌다. 3일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 LG전자에 차세대 eSSD 컨트롤러 후공정 협력을 진행하기 어렵다고 최종 통보한 것으로 파악됐다. 이번 논의는 인공지능(AI) 데이터센터발 고용량 eSSD 수요 폭증에 맞춰 SK하이닉스가 컨트롤러 개발 공급망 다변화를 노리고, LG전자가 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩)센터를 통해 '종합 ASIC 디자인 서비스' 시장에 본격 진출하면서 급물살을 탔다. 하지만 양사 이해관계와 구조적 한계가 맞물리며 합의점을 찾지 못했다. 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "(양사가) 7~8월 eSSD 컨트롤러 백엔드 물량을 놓고 수차례 미팅했지만 최종 결렬됐다"며 "SK하이닉스가 (LG전자에 외주로 맡기려던 일부 디자인을) 자체 개발하기로 가닥을 잡으며 협력이 무산됐다"고 설명했다. 가장 큰 배경은 SK하이닉스 내부 전략 셈법이 꼽힌다. 솔리다임 인수를 통한 매출 안정화와 고대역폭메모리(HBM) 사업 호조 속에서, 굳이 높은 비용을 지불하면서 외부 플랫폼을 도입할 명분이 크지 않다고 판단한 것으로 보인다. 여기에 턴키(일괄 수주)가 아닌 일부 공정 위탁이라는 한계로 인해, LG전자 엔지니어가 SK하이닉스 보안 구역에 상주하며 작업해야 하는 등 실무·보안상 엇박자가 부담이었다는 풀이도 나온다. 당초 양사는 SK하이닉스 eSSD 컨트롤러의 백엔드(후공정) 디자인 일부를 LG전자에 맡기는 방향으로 논의해 왔다. SK하이닉스의 독자노선 회귀에 대해 내부 개발진 사이에서는 우려 목소리가 나오는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "지난 버전 역시 자체 개발 과정에서 구동 이슈 등 난항을 겪었던 만큼 개발 실무진 사이에서는 대기업급 설계역량을 갖춘 외부 파트너에 디자인 일부를 맡기길 원했던 분위기가 있었다"고 밝혔다. 그는 "핵심 인력이 HBM 로직 다이 등 주력 분야로 배치되면서 솔루션 개발인력이 부족한 가운데, 자체 완결로 돌아선 결정이 향후 양산 일정에 부담이 될 수 있다"고 밝혔다.

2026.09.03 16:20전화평 기자

'호실적' 브로드컴, 빅테크 맞춤형 AI칩 판 짠다

예상을 웃돈 3분기(5~7월) 실적을 발표한 미국 AI 반도체 설계기업 브로드컴이 향후 2년간 인공지능(AI) 반도체 부문의 대규모 매출 성장 가이던스를 제시하며 중장기 사업 확대 계획을 구체화했다. 빅테크 기업들의 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 수요 증가가 미래 성장을 견인할 전망이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 2일(현지시간) 회계연도 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 자사의 AI 반도체 매출이 2027 회계연도에 약 1150억 달러(약 156조원)로 증가하고, 2028년에는 2300억 달러(약 312조5000억원) 규모로 확대될 것이라고 내다봤다. 2028 회계연도 주당순이익(EPS) 역시 월가 예상치를 상회하는 30달러를 돌파할 것으로 예상했다. 탄 CEO는 "구글과 공동 개발한 새로운 맞춤형 칩은 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 라인업과 동등하거나 그 이상의 성능을 발휘한다"고 강조하며 시장 내 기술 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다. ASIC(주문형반도체) 부문의 핵심 고객사 지형에도 변화가 예고됐다. 2027년에는 앤트로픽이 최대 고객사, 오픈AI가 두 번째 규모의 고객사로 올라설 것으로 전망한 것이다. 브로드컴의 기존 최대 고객사는 구글이었다. 탄 CEO는 컨퍼런스콜을 통해 "현재 우리는 6개의 맞춤형 반도체 고객사를 보유하고 있으며, 이 중 4곳은 향후 엄청난 규모가 될 것"이라며 "특히 공급 부족 현상 등으로 인해 시장의 칩 수요가 우리의 출하 능력을 상회하고 있는 상황"이라고 설명했다. 이어 데이터센터 전력 사용량을 기준으로 구체적인 납품 계획도 제시했다. 브로드컴은 앤트로픽에 내년 5기가와트(GW) 규모의 칩을 공급하고, 이듬해에는 10GW 물량을 추가로 제공할 계획이다. 탄 CEO는 "오픈AI에 2028년 5GW 이상의 맞춤형 칩을 공급하는 것도 가시권에 있다"며 “메타에는 2027년 말까지 3세대에 걸친 칩을 인도할 예정”이라고 전했다. 기존 최대 고객사인 구글에는 향후 수년간 매년 수백억 달러 규모의 맞춤형 프로세서를 지속적으로 공급한다는 방침이다. 한편 브로드컴은 이날 3분기 매출 295억 9000만 달러(약 40조 2000억원), 조정 주당순이익(EPS) 3.32달러를 올렸다고 밝혔다. 시장 예상치였던 매출 293억 6000만 달러(약 39조 9000억원), 조정 주당순이익 3.24달러(LSEG 집계)를 약간 웃돌았다. 매출은 전년 동기(159억 5000만 달러)보다 86% 뛰었다. 3분기 순이익은 130억 9000만 달러(약 17조 8000억원), 주당 2.68달러다. 전년 동기의 41억 4000만 달러(약 5조 6000억원), 주당 85센트의 3배 이상으로 늘었다.

2026.09.03 15:06전화평 기자

반도체 소재 '인듐 셀레나이드' 한계 극복…대면적·논리회로 구현 성공

POSTECH과 KAIST 연구진이 대면적 구현이 어려운 반도체 소재 인듐 셀레나이드를 이용해 논리 트랜지스터(스위치)를 만드는데 성공했다. POSTECH은 노용영 화학공학과 교수 연구팀(공동제1저자, 이재윤 석박사통합과정생)이 KAIST 권지민 전기 및 전자공학부 교수·이용우 박사 연구팀과 공동으로 'κ상 인듐 셀레나이드'를 4인치 웨이퍼 규모 논리 트랜지스터로 구현하는 데 성공했다고 3일 밝혔다. 연구결과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다. 연구핵심은 3개다. 인듐 셀레나이드 연산과 대면적 구현, 낮은 온도 등이다. 반도체는 기본적으로 저장과 연산 기능을 한다. 인듐 셀레나이드는 매우 얇으면서도 전하가 빠르게 흘러, 차세대 반도체 재료로 각광받고 있다. 그러나 인듐 셀레나이드는 한 번 가해진 전압 흔적을 잘 기억하는 특성으로 인해 메모리 반도체용으로 많이 연구되지만, 빠른 특성에도 불구하고, 논리회로에서는 불안정한 단점이 있다. 강유전성(ferroelectricity) 때문에, 전기장을 걸면 결정 내부의 분극 방향이 바뀔 수 있고, 전기장을 없앤 뒤에도 그 방향이 어느 정도 유지되기 때문이다. 이와함께 소면적에서는 성능이 좋게 나타나도, 넓은 웨이퍼 전체에 고르게 펼쳐 만들기 어려운 단점이 있다. 대면적 구현이 안돼, 실제 공장 공정에 쓰기에 어렵다는 의미다. 연구팀은 이를 극복하기 위해 K(카파)상을 이용했다. K상은 알파, 베타, 감마상 등과 함께 원자배열이 다른 구조를 나타낸다. 같은 인듐 셀레나이드라도 K상은 '기억하는' 성질이 억눌려 있는 것. 이로 인해, 늘 일정한 답을 내야 하는 논리회로에 더 적합하다. 연구팀은 산업 현장에서 흔히 쓰이는 열증착 공정으로 인듐 셀레나이드를 쌓은 뒤 250℃에서 열처리하는 방법으로 어려움을 풀었다. 이재윤 석박사통합과정생은 "열처리하니, 약 10nm 두께의 κ상 박막이 4인치 웨이퍼 전체에 고르게 입혀졌다"며 "공정 온도도 이미 만들어진 실리콘 회로를 망가뜨리지 않고, 그 위에 소자를 층층이 쌓아 올릴 수 있는 450℃ 이하 조건을 안정적으로 만족했다"고 말했다. 처리결과 웨이퍼에 576개(24×24)를 촘촘히 배열한 트랜지스터는 위치에 상관없이 균일한 특성을 나타냈다. 전하 이동속도를 뜻하는 평균 전자 이동도는 39.3cm²/VS , 신호를 켜고 끄는 효율인 온·오프 전류비는 1억 배 이상을 기록했다. 이재윤 석박사통합과정생은 "전류비는 저온·대면적 박막 공정으로 제작된 기존 2차원 반도체 트랜지스터 대비 매우 높은 수준"이라며 "100ns의 짧은 전기 신호를 1,000만 회 반복하는 조건에서도 안정적으로 작동해 실제 논리소자에서 요구되는 빠른 스위칭과 반복 동작 안정성을 검증했다"고 설명했다. 연구팀은 또 전하 운반 방식이 다른 p형 셀레늄 합금화 텔루륨 산화물(Se-TeOx)을 더해 입력 신호를 정반대로 뒤집어 내보내는 회로까지 만들어냈다. 이재윤 석박사통합과정생은 "이는 인듐 셀레나이드가 제대로 논리 반도체로 쓰일 수 있음을 보여준 확실한 증거"라고 말했다. 연구성과는 국제 학술지 '네이처 커뮤니케이션즈'에 게재됐다.

2026.09.03 09:49박희범 기자

자이스, 신임 한국법인 지사장에 야네 제후젠 박사 선임

독일 광학 전문기업 자이스는 최근 한국법인 지사장으로 반도체사업부문 공급망관리총괄인 야네 제후젠 박사를 선임했다고 3일 발표했다. 야네 제후젠 박사는 2012년 자이스에 입사해, 특수운영프로젝트 총괄을 거쳐 제조 프로젝트 매니저와 산업우수성총괄 등을 거쳤다. 특히 지난 2021년부터는 반도체사업부 공급망관리총괄로서, 제조 및 비제조 물질 모두에 대한 전략적 조달과 공급업체 개발, 공급 품질, 수출 제어 등의 관련 업무를 총괄하며 자이스 반도체의 성공에 크게 기여한 바 있다. 독일에 본사를 둔 글로벌 광학기업 자이스에게 한국 시장은 반도체 및 첨단 제조, 의료 등의 분야에서 세계적인 혁신을 함께 만들어가는 글로벌 허브이자 전략적으로 매우 중요한 파트너이다. 신임 야네 지사장 또한 이를 감안해, 한국 내 기존 고객 및 협력업체와의 공조를 더욱 강화하고 국내 반도체 생태계에서 자이스만의 입지를 굳건히 다져 한국 내 위치를 더욱 확고히 해 나갈 방침이다. 자이스그룹 이사회 일원이자 반도체사업부 CEO인 프랑크 로문트 박사는 “야네 제후젠 박사는 2012년 자이스에 합류한 이래, 자이스의 성공에 핵심적인 기여를 해왔으며 우리는 그녀의 뛰어난 업적들을 확신한다”며 “제후젠 박사는 앞으로도 자이스코리아의 성과를 더욱 강화하고 성장세를 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔다. 신임 야네 제후젠 한국지사장은 “다양한 혁신 기술의 허브이자 반도체 산업에 매우 중요한 역할을 담당하고 있는 한국에서 새로운 역할을 할 수 있게 되어 매우 기쁘다"며 “한국 고객과의 협력을 강화하고 지속 가능한 성장을 이끌며, 직원들과 고객 및 파트너들과 함께 자이스의 지속적인 성공을 만들어 가겠다”고 말했다.

2026.09.03 08:50장경윤 기자

EVG, CPO 제조 핵심 과제 해결한 공정 솔루션 제시

첨단 패키징, 이종 집적 및 포토닉스 제조 전문기업인 EV그룹(이하 EVG)은 빠르게 발전하는 코패키지드 옵틱스(CPO) 생태계 내 고객·파트너들과 협력하며 하이퍼스케일 데이터센터, AI 인프라 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 애플리케이션의 요구사항을 지원하고 있다고 2일 밝혔다. EVG는 수십 년간 축적해 온 전문성을 바탕으로 공정 개발부터 대량 생산(HVM)에 이르기까지 CPO 제조 밸류체인의 다양한 단계를 지원한다. AI 워크로드와 하이퍼스케일 데이터센터 인프라가 폭발적으로 증가함에 따라 반도체 업계에서는 기존 구리 인터커넥트의 대역폭, 지연시간, 전력 효율 및 신호 무결성 한계를 극복하기 위해 CPO 아키텍처 도입을 확대하고 있다. CPO는 광자 집적회로(PIC), 레이저 및 광학 구조를 동일한 패키지에 통합함으로써 광 I/O를 컴퓨팅 소자에 더욱 가깝게 배치한다. 이러한 구성 요소들은 서로 다른 물리적 특성과 제조 특성을 지닌 다양한 소재로 만들어지기 때문에, 집적 밀도가 높아질수록 이를 효과적으로 통합하기 위한 새로운 제조 방식이 요구된다. EVG는 광범위한 웨이퍼 본딩, 나노임프린트 리소그래피 및 박형 웨이퍼 공정 기술 포트폴리오를 기반으로 이러한 과제를 해결하고 있다. 특히 NIL포토닉스 역량 센터와 이종 집적화 역량 센터(HICC)를 통해 고객 및 파트너가 실제 양산 환경에 준하는 조건에서 새로운 제품 설계와 제조 공정을 개발하고 최적화·검증할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 양산 전환에 따른 위험을 줄이고 시장 출시 기간을 단축할 수 있다. EVG의 사업개발 디렉터인 베른트 딜라허 박사는 “코패키지드 옵틱스는 포토닉 및 전자 부품을 첨단 패키징 기술을 통해 통합해야 하기 때문에 포괄적인 공정 전문성이 요구된다”며 “EVG는 이들 분야에서 수십 년간 축적한 경험과 기술 역량 센터를 통한 긴밀한 협업을 바탕으로 고객이 초기 개발 단계부터 대량생산에 이르기까지 전체 제조 공정을 개발, 최적화 및 검증할 수 있도록 지원한다”고 말했다. EVG는 다양한 공정 기술 포트폴리오를 통해 CPO 생태계 전반의 제조에 요구되는 핵심 기술 과제를 폭넓게 지원한다. 하이브리드 본딩 기술은 광자 집적회로(PIC)와 전자 집적회로(EIC) 간의 기생 효과를 최소화하면서 고밀도 집적을 구현해 차세대 고대역폭 요구에 대응한다. 퓨전 본딩 기술은 레이저 제조에 사용되는 III-V족 반도체 소재뿐만 아니라 박막 리튬 나이오베이트(TFLN)와 티탄산바륨(BTO) 등 차세대 광 변조 소재의 이종 집적을 가능하게 한다. 또한 산화막이 없는 상온 본딩(oxide-free room-temperature bonding)은 광 손실이 적고 광학적으로 투명한 인터페이스를 구현하는 동시에, 다이아몬드 및 실리콘 카바이드(SiC)와 같은 히트 스프레더 소재를 집적해 인터페이스를 통한 효과적인 열 전달을 가능하게 한다. 나노임프린트 리소그래피(NIL)는 칩-투-칩 및 칩-투-광섬유 광 인터커넥트에서 효율적인 면외(out-of-plane) 광 결합을 가능하게 하는 격자 결합기, 수직 광 결합 소자, 빔 성형 소자를 위한 확장성 높은 제조 방식을 제공한다.

2026.09.02 15:12장경윤 기자

한화세미텍, '세미콘 타이완'서 최첨단 패키징 장비 라인업 공개

한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026(SEMICON Taiwan 2026)'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다고 2일 밝혔다. 세미콘 타이완은 반도체 관련 선도 기업들이 대거 참가해 첨단 기술 동향을 공유하는 대표적인 국제 전시회다. 올해는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업을 비롯해 전 세계 1300여 개사가 참가하여 활발한 비즈니스 협력의 장이 펼쳐질 전망이다. 한화세미텍은 난강전시센터 1관 4층에 부스를 마련하고, 늘어나는 고집적·고성능 패키징 수요에 대응하는 첨단 패키징 핵심 장비 4종을 소개한다. 소개 장비는 ▲대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square' ▲3D TC 본더 'SFM5 Expert' ▲2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR' ▲하이브리드 본더 'SHB2 Nano'다. 부스에는 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비 'SFM5 Square' 실물을 고객에게 처음 선보인다. 둥근 웨이퍼 위에서 이뤄지는 기존 패키징과 달리 FOPLP는 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 사용해 버려지는 모서리 면적을 줄인다. 생산 효율은 극대화하면서 제조 원가는 낮출 수 있어 차세대 패키징 솔루션으로 주목받고 있다. SFM5 Square는 이 대형 패널 위에 칩을 정밀하게 올려놓는 초정밀 장비다. 인공지능(AI) 반도체 제조 및 고성능 칩 적층을 지원하는 한화세미텍만의 첨단 본딩 장비 라인업 소개도 이뤄진다. 특히 올해 2월 한화세미텍이 개발한 차세대 하이브리드 본더 'SHB2 Nano'가 주목을 모을 것으로 기대된다. 하이브리드 본더는 칩과 칩 사이에 작은 기둥(필러)을 넣어 연결하던 기존 방식과 달리, 구리 전극과 절연체를 직접 맞붙여 칩 간 틈을 없앤 것이 특징이다. 칩을 더 얇고 촘촘하게 쌓을 수 있어 초고속 데이터 전송이 가능하며, 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 설비로 평가받는다. HBM용 TC 본더 'SFM5 Expert'와 CoW 본더 'SFM5 TnR'도 소개된다. 한화세미텍은 지난해 HBM 제조 핵심 장비인 TC 본더 'SFM5 Expert' 양산에 성공해 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 함께 소개되는 'SFM5 TnR'은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 정밀하게 본딩해 주는 '칩 온 웨이퍼(Chip-on-Wafer, CoW)' 본더다. 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 낱개 칩 형태로 테이프(Tape & Reel)에 담겨 공급되는 HBM(고대역폭 메모리)을 한 장비에서 동시에 다룰 수 있어, 번거로운 중간 공정 없이 생산성을 대폭 높여준다. 한화세미텍은 이번 전시회를 기점으로 글로벌 주요 반도체 제조사들을 대상으로 첨단 패키징 포트폴리오 홍보 및 비즈니스 협력에 집중할 계획이다. 이를 바탕으로 FOPLP 등 차세대 패키징 시장에 적극 진출한다는 방침이다. 한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

2026.09.02 14:59장경윤 기자

한미반도체, '세미콘 타이완'서 AI 반도체용 패키징 장비 대거 공개

한미반도체는 2일부터 4일까지 대만 타이베이에서 개최되는 '2026 세미콘 타이완' 전시회에 참가해 AI 시스템반도체용 2.5D TC 본더와 HBM용 TC 본더 등 첨단 패키징 장비를 선보인다고 2일 밝혔다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 장비인 HBM용 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있다. 최근에는 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 영역을 확장하며 첨단 패키징 장비 시장에서 입지를 더욱 공고히 하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 2.5D 패키징 장비 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W' '2.5D TC 본더 120' 등 5종을 대거 선보인다. 이 중 'FC 본더 3.5', 'FC 본더 75', '2.5D TC 본더 40 C2S · C2W'는 지난해 말부터 순차적으로 출시돼 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 양산용으로 공급하고 있으며, '2.5D TC 본더 120'는 출시를 앞두고 있다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 첨단 패키징 기술로 AI 반도체 분야에서 활용도가 높다. TSMC의 CoWoS는 대표적인 2.5D 패키징 기술로 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 분야에서 핵심 기술로 자리매김했으며, 엔비디아, AMD 등 글로벌 AI 반도체 기업들이 적극 채택하고 있다. 최근에는 인텔의 EMIB 기술에서도 2.5D 패키징 장비 수요가 증가하고 있다. 특히 EMIB-T 기술은 구글의 TPU에 적용되며 주목받았으며, 기존 EMIB에 TSV(실리콘관통전극)를 결합한 고성능 패키징 기술로 TC 본더 장비 적용이 필수적이다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 2.5D 패키징 수요가 증가한 가운데, 한미반도체는 고객사의 니즈에 맞춰 최대 350mm x 350mm까지 다양한 사이즈의 실리콘 인터포저(Interposer)와 기판(Substrate)을 지원하는 장비 라인업을 보유해 경쟁력을 확보했다. 고객사는 반도체 특성에 따라 'TC 본더' 또는 'FC 본더' 중에서 선택할 수 있다. 한미반도체는 HBM4 생산 장비인 'TC 본더 4'와 차세대 HBM 생산 장비인 '와이드 TC 본더'도 소개한다. 올해 글로벌 메모리 기업들이 HBM4 양산에 돌입하면서 'TC 본더 4' 공급이 증가하고 있으며, '와이드 TC 본더'는 내년 출시될 계획이다. '와이드 TC 본더'는 D램 다이 사이즈가 확대된 HBM 생산을 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 이전 기술 대비 메모리 용량과 대역폭을 확장할 수 있다. 한미반도체 관계자는 “세미콘 타이완은 AI 반도체 기술이 집결하는 글로벌 행사”라며 “한미반도체는 글로벌 1위인 HBM TC 본더뿐 아니라 AI 시스템반도체 시장에서도 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 AI 반도체 시장 성장을 이끌어 가겠다”고 밝혔다. 세미콘 타이완 전시회는 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 대만 최대 규모의 반도체 산업 전시회다. 올해는 역대 최대 규모로 전세계 1300개 반도체 기술 기업이 참가해 4300개 부스를 운영하고, 업계 전문가 10만명 이상이 참관할 것으로 예상된다.

2026.09.02 14:57장경윤 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴향 첫 제품 출하…2년여 협력 결실

반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴에 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 2024년 하반기 논의 시작 후 2년여 만의 성과다. LB세미콘은 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나, 비(Non)-DDI 시스템반도체와 전력반도체로 포트폴리오를 다변화하고 있다. 앞서 종합반도체 기업 르네사스(Renesas)의 전력반도체 후공정 공급사로 참여한 데 이어 이번 퀄컴향 양산·출하까지 이어졌다. LB세미콘과 퀄컴 협력은 지난 2024년 하반기 논의를 시작으로 2년간 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증, 양산 직전 단계 최종점검 절차를 차례로 통과했다. 지난 8월 초 양산에 착수했고, 지난달 말 첫 제품을 출하했다. 이 과정에서 LB세미콘은 퀄컴 물량 전용 생산라인을 구축했다. 엔지니어링·소싱·생산기획·테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영해 왔다. LB세미콘은 구리기둥범프(Cu Pillar Bump·CPB) 양산 역량과 자체 웨이퍼레벨패키징(WLP) 기술을 기반으로 이번 물량에 대응하고 있다. LB세미콘은 "엄격한 요구조건을 충족하는 신뢰성 검증을 통과해, 향후 차량용 제품으로 사업을 확대할 기반을 마련했다"고 자평했다. 회사는 범핑부터 웨이퍼 테스트, 백엔드까지 이어지는 후공정 일괄 대응체계와 자체 테스트 역량을 갖추고 있다. 인증 단계부터 양산까지 고객 요구에 통합 대응할 수 있다는 점을 강점으로 내세우고 있다. LB세미콘이 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 개최한 기념식에는 이대교 LB세미콘 대표와 퀄컴 코리아 오퍼레이션 임원 등 양사 경영진과 실무진이 참석했다. 그간 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산역량 현황과 상호 기대사항, 중장기 협력 방향 등을 논의했다. 기념식에서 양사는 향후 협력 방향을 공유했다. LB세미콘은 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 중장기 과제로 제시했다. 아울러 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응체계와 수율·공정 개선, 정기 협력 점검 체계를 함께 운영하기로 했다. LB세미콘은 유상증자에서 확보한 재원을 범프·백엔드 신규 설비투자에 투입하고 있다. 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하고 있다. 이대교 대표는 "이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작"이라며 "안정적 품질과 납기로 신뢰를 쌓고, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력 폭을 단계적으로 넓히겠다"고 밝혔다.

2026.09.02 14:28장경윤 기자

정부 5년간 국가R&D에 200조원 이상 투입

정부가 국가 R&D에 향후 5년간 200조원을 투입하기로 했다. 국가과학기술자문회의(의장 대통령)는 지난 31일 국가과학기술자문회의 대회의실에서 이경수 부의장 주재로 제9회 심의회의를 개최했다. 심의에서 자문회의는 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획('26-'30)(안)과 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략('26-'30)(안) 등 2건을 심의‧의결하고 '2027년도 국가연구개발사업 예산 편성(안)'을 접수했다. 제5차 과학기술인재 육성·지원 기본계획은 원안대로 의결했다. 이번 기본 계획은 학령인구 감소와 이공계 기피 현상 등 국가적 위기 상황을 타개하고, 우리 과학기술인재들이 세계 무대에서 마음껏 활약할 수 있는 환경을 조성하기 위해 마련됐다. 정부는 '과학기술인이 되고 싶은 나라, 과학기술인이 존중받는 나라'를 비전으로 제시하고, 인재의 유입부터 성장・활약에 이르는 경로는 '두뇌 고속도로(Brain Highway)'로 연결하고, '인재의 가치를 극대화(Value Up)'해 대한민국을 과학기술인재 강국으로 도약시키겠다는 구상을 밝힌 바 있다. 제2차 국가연구개발 중장기 투자전략은 역대 처음으로 5년간 국가 R&D에 200조원 이상을 투자하는 내용을 담았다. '과감한 혁신과 투자로 여는 대체불가 대한민국'이라는 국정 기조를 과학기술 투자로 구현하는 실행 로드맵이다. 매년 R&D 투자방향과 예산 배분·조정 기준이 될 전망이다. 투자의 최우선 순위도 제시했다. 반도체·AI 데이터센터·피지컬 AI 3대 메가프로젝트에 기술을 결집해 반도체 제조 세계 1위를 사수하고 소부장 자립화율을 30%에서 50%로, 글로벌 AI 경쟁력을 5위에서 3위로 끌어올린다는 복안이다. 피지컬 AI는 2030년 글로벌 1강이 목표다. 여기에 SMR·양자 등 7대 SEED(첨단바이오·양자·우주항공의 차세대 프론티어, SMR·핵융합·재생에너지의 미래청정에너지, 첨단공급망)를 본격 육성한다. 블록버스터 신약 3개, 국산 풀스택 양자컴퓨터 완제품, 2030년 국내 최초 민간 주도 달착륙이라는 손에 잡히는 이정표를 제시했다. 지역 자율형 R&D도 관심을 끌었다. 전체 지역R&D 예산의 4.2%에서 15%로 늘려 5극 3특 균형성장을 뒷받침하고, 출연연 PBS(연구성과중심제) 폐지와 기초연구 블록펀딩 등을 추진할 계획이다. 이외에 2027년도 정부R&D 예산안을 보고했다. 내년 R&D 예산 총액은 39.5조원이다. 이는 지난해 대비 11.2%(4.0조원) 늘었다. 과기정통부 과학기술혁신본부가 배분·조정하는 주요R&D 예산안은 33.8조원으로 올해 대비 11.5%(3.5조원) 증가했다.

2026.09.01 21:43박희범 기자

산업부, 내년에도 M.AX·메가프로젝트 총력 지원…예산 14조1691억원 편성

산업부가 올해에 이어 내년에도 제조 인공지능전환(M.AX)과 메가프로젝트에 총력 지원한다. 산업통상자원부는 2027년 예산안을 역대 최대 규모인 13조 2573억원으로 편성했다. 올해 본예산 9조 4342억원 보다 40.5% 증가한 규모다. 산업부 출범 이후 역대 최고 증가율이다. 국가 미래 성장동력 확충을 위해 신설되는 미래대응기금(기획예산처 세출)에 편성된 산업부 소관 사업(9118억원 규모)을 포함하면 실질적인 산업부 예산 규모는 2026년보다 50.2% 증가한 14조 1691억원에 이른다. 산업부 관계자는 “저성과·비효율 사업을 중심으로 약 1조 5000억원 규모(16%)의 과감한 구조조정으로 절감한 재원을 더해 제조 AI 전환과 메가프로젝트 총력지원, 5극3특 지역주도 성장, 산업·자원안보 강화 등 부처 핵심 국정과제에 집중 편성했다”고 설명했다. 또 K-반도체 강국 도약을 위한 통합 지원체계로 편성되는 '반도체특별회계'와 장기 시계에서 자원안보 대응역량 강화를 위한 '자원안보기금(1조 4000억원)'을 신설하여 국가 핵심 전략산업과 자원안보를 튼튼히 뒷받침할 수 있는 안정적 재정 기반도 구축한다. 내년 반도체특별회계는 전체 2조 6천억원이며 산업부 소관은 2조 1000억원이다. 2027년 산업부 예산안은 3일 국회에 제출한다. 이후 국회 상임위원회와 예결위원회 심사를 거쳐 본회의 의결을 통해 최종 확정될 예정이다.

2026.09.01 18:44주문정 기자

삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 수직(3D) 적층 기술력을 통해 초격차 경쟁력 우위를 강조하고 나섰다. 3D는 기존 수평 배치 구조의 메모리 대비 칩의 집적도 및 전력효율성을 높일 수 있어, AI 산업에서 크게 각광받을 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 '세미콘 타이완 2026'에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 '큐브(CUBE)' 전략을 발표했다. 최장석 상무는 '메모리 고위급 서밋(Memory executive Summit)' 기조연설에서 ▲Capacity(용량) ▲Utilization(최적화) ▲Bandwidth(대역폭) ▲Efficiency(전력·열 효율) 기술 향상을 통해 메모리 기술 주도권을 강화해 나가겠다는 비전을 공유했다. 최 상무는 "이제 더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "다이 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "또한 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 HBM2부터 HBM4E, HBM5까지 세대별로 ▲용량 ▲대역폭 ▲전력 효율 ▲열 관리 기술을 지속적으로 고도화해왔으며, AI 연산 수요 증가에 맞춰 기술 개발 속도를 높이고 있다. 특히 HBM5는 HBM4E 대비 ▲성능 2배 ▲와트당 성능 20% 향상 ▲열 저항 20% 감소를 실현하는 것이 목표다. zHBM은 HBM4E 대비 ▲성능 8배 ▲와트당 성능 3배 향상 ▲열 저항 75~90% 감소를 목표로 하고 있으며 성능과 효율성 측면에서 기존의 벽을 뛰어넘는 혁신적인 제품이 될 것으로 기대된다. zNAND-O는 D램보다 10배 높은 비트 밀도를 제공해 LLM에 필요한 대규모 용량을 지원하는 한편, 낸드보다 7배 더 높은 읽기 대역폭과 전력 효율성을 제공한다. zNAND-O는 D램과 가 가진 고유한 한계를 극복하는 제품이며, 삼성전자는 2028년 샘플링을 시작할 계획이다.

2026.09.01 15:37장경윤 기자

반도체 공략 에코프로에이치엔, '마이크론' 뚫었다…936억 규모

반도체 업계 수요를 공략 중인 에코프로에이치엔이 미국 소재 글로벌 메모리 반도체 기업인 마이크론으로부터 첫 계약을 따냈다. 에코프로에이치엔은 1일 마이크론과 온실가스 저감 설비 수주 계약을 맺었다고 공시다. 계약은 약 936억 원 규모로 지난해 매출액(1411억원) 대비 약 66% 수준이다. 마이크론은 최근 인공지능(AI) 붐에 힘입어 D램(DRAM), 낸드플래시 등 핵심 메모리 제품의 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌다. 에코프로에이치엔은 고효율 촉매 기술과 대용량 처리 설비 역량을 앞세워 신규 팹 온실가스 저감 설비 공급사로 낙점돼 글로벌 시장에서의 입지를 한층 강화했다는 입장이다. 기존의 열분해 처리 시스템은 온실가스 저감을 위해 1300~1400℃ 수준의 초고온 공정이 필요하다. 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술은 약 750~800℃ 수준에서 온실가스를 분해할 수 있어 에너지 사용량을 약 95% 절감할 수 있다. 회사는 이런 기술력을 토대로 최근 삼성E&A, 호프만컨스트럭션과 각각 330억원, 210억원 규모의 온실가스 저감 설비 공급 계약을 맺은 데 이어 마이크론을 비롯한 글로벌 반도체 기업으로 고객사를 확장하며 해외 고객 다변화에 속도를 내고 있다. 이는 단발성 설비 공급이 아닌 장기적인 수익 창출 기반이 될 것이란 기대가 나온다. 설비 구축 이후 촉매 교체 및 소모품 공급 등 정기 유지보수 서비스가 지속적으로 필요해 장기 매출원이 될 수 있다는 분석이다.

2026.09.01 15:11김윤희 기자

수출 3개월 연속 900억 달러 상회…반도체 수출 467억 달러로 역대 최대

8월 반도체 수출이 지난해 같은 달보다 209% 증가한 466억 5000만 달러로 상상 최대 실적을 기록했다. 또 전체 수출도 3개월 연속 1000억 달러를 오르내리는 호조를 이어갔다. 산업통상부는 8월 수출이 지난해 같은 달보다 68.7% 증가한 982억 5000만 달러, 수입은 22.5% 증가한 635억 1000만 달러, 무역수지는 347억 5000만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 72.5% 증가한 44억 7000만 달러로 4개월 연속 40억 달러를 웃돌았다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “8월 수출은 지난 6월 1000억 달러 대를 달성한 이후에 지난 3개월 연속 900억 달러대의 높은 실적을 계속 이어가고 있다”며 “품목별로 보면 20대 품목 가운데 14개 품목 수출이 증가했다”고 설명했다. 반도체는 구글·아마존 등 하이퍼 스케일러의 설비투자 확대로 인공지능(AI) 인프라 수요가 견조하게 지속되면서 역대 최대 기록을 경신했다. 3개월 연속 400억 달러 이상을 기록했다. 컴퓨터는 기업용 SSD 핵심부품인 낸드 플래시메모리 가격 상승세가 지속되면서 419.5% 증가한 62억 4000만 달러로 역대 최대 실적을 경신했다. 무선통신기기는 갤럭시 S26과 Z폴드·플립8 등 신제품 판매량이 증가하면서 21.2% 증가한 18억 8000만 달러를 기록, 10개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차는 주요 업체의 하계 휴가 시점이 7월 말에서 8월 초로 이동한 데 따른 기저효과와 부분 파업으로 인한 생산 차질 등의 영향으로 29.8% 감소한 38억 5000만 달러로 일시적인 감소세를 보였다. 선박도 인도 물량이 감소하면서 마이너스(45.9% 감소, 16억 9000만 달러)를 기록했다. 석유제품(68억 4000만 달러, 65.3% 증가) 및 석유화학(38억 6000만 달러, 12.2% 증가)은 호르무즈 해협 통행 불안에 따른 유가 상승으로 전년 대비 높은 수출단가가 지속되면서 두 자릿수 증가율을 보였다. 다만 물량은 석유제품과 석유화학이 각각 2.2%와 7.0% 감소했다. 이차전지는 리튬 등 광물 가격 상승으로 단가가 회복세를 보이는 가운데, 전기차용 신규 제품 주문 확대와 ESS 시장 활성화 등 영향으로 24% 증가한 6억 달러를 기록, 4개월 연속 플러스를 이어갔다. 바이오헬스는 바이오시밀러 제품군의 유럽 입찰 수주 성과가 물량 공급 확대와 처방 증가로 이어지며 22.3% 증가한 14억 1000만 달러를 기록, 역대 8월 중 최대 실적을 보였다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출은 석유화학·무선통신기기·디스플레이 등 다수 폼목이 부진했지만, 반도체·일반기계 등이 높은 증가율을 기록하면서 119.3% 증가한 241억 달러로 3개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출 역시 반도체·컴퓨터 수출이 세 자릿수 증가율을 기록한 데 힘입어 89.3% 증가한 165억 달러로 늘어났다. 아세안 수출은 반도체·석유제품·디스플레이 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 190억 9000만 달러로 역대 8월 중 최대 실적을 기록했다. EU 수출(66억 2000만 달러, 14.6% 증가) 역시 반도체·석유제품 등이 증가하면서 9개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 수입은 22.5% 증가한 635억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지 수입은 15.3% 증가한 126억 8000만 달러, 에너지 외 수입은 24.4% 증가한 508억 3000만 달러로 나타났다. 무역수지는 전년대비 283억 4000만 달러 증가한 347억 5000만 달러 흑자로 집계됐다. 3개월 연속 300억 달러를 넘어섰다. 1~8월 누적 수지는 2025억 달러 흑자로 지난해 같은 기간보다 1622억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “8월 수출은 900억 달러 이상의 높은 실적을 기록하면서 상승 모멘텀을 이어갔다”며 “반도체 수출 강세가 지속되는 가운데, 반도체 외 품목 수출도 20%의 높은 증가율을 기록하고 있어, 우리 수출의 저변이 확대되고 있다는 점이 긍정적”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “미국의 관세정책과 EU의 TRQ 등 주요국의 보호무역주의 강화, 글로벌 공급망 재편, 중동정세 등 국내 기업이 직면하고 있는 통상환경의 불확실성이 그 어느 때보다 높은 상황”이라며 “정부는 현재의 수출 호조에 안주하지 않고, 통상환경 변화가 우리 기업 수출에 미치는 영향을 면밀하게 점검해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.09.01 13:55주문정 기자

호남 반도체 전력·용수에 1281억 투입…전기차 보조금 역대 최대

정부가 호남 반도체 산업단지 설립에 필요한 전력과 용수 인프라를 구축하기 위한 예산을 1281억원 가량 마련했다. 올해 조기 소진이 나타난 전기차 보조금 예산은 전년 대비 약 33% 늘린 2조 1403억원을 확보, 역대 최대 규모를 지원한다. 기후에너지환경부는 이런 사업 계획을 반영, 내년 기후부 예산 및 기금의 총 지출을 올해보다 18.3% 늘어난 25조 7319억원으로 편성했다고 1일 밝혔다. "전력·용수, 국가 반도체·AIDC 경쟁력 좌우"…메가 프로젝트에 1.9조 투자 정부는 반도체·인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업의 경쟁력을 좌우하는 전력과 용수를 적기에 공급하기 위해 대규모 기반시설 구축을 본격화한다. 내년 정부안에는 1조 9351억원을 반영했다. 전력 분야에 1조 5489억원, 용수 분야에 3862억원을 편성했다. 전력 분야에서는 전력망 건설이 첨단산업 성장과 재생에너지 보급을 뒷받침할 수 있도록 선제적 투자를 강화한다. ▲수요유치형 변전소를 구축하고, 기존 선로를 최대한 활용하기 위해 ▲송전단 에너지저장장치(ESS) 및 ▲가상송전망 대용량 에너지저장장치(ESS) 설치 ▲전기품질 안정화 설비 구축을 추진한다. 전력계통을 적기에 구축하기 위해 ▲신규 전력망의 지중화 확대 ▲해상풍력 공동접속설비 설치를 지원한다. 취약계층에 대한 전기요금 지원을 강화하고, 한국전력공사에 대한 출자금액도 늘린다. 첨단 산업에 필요한 용수 확보를 위한 예산 투자도 강화했다. 동복댐 증축 등을 포함한 ▲호남권 반도체 산단 용수 공급과 ▲충청권 반도체·디스플레이 등 첨단산업 용수 공급을 추진하고, 안정적인 물 공급을 위해 ▲한국수자원공사 출자도 늘린다. ▲호남권 반도체 산업단지에서 발생하는 공공폐수를 안정적으로 처리하기 위한 예산도 편성한다. 전기차 보조금 33% 증액…아파트도 '히트펌프' 본격 도입 정부는 내년 재생에너지 금융지원 예산을 2배 이상 확대한 1조 5000억원 규모로 편성한다. 재생에너지 보급 지원 예산도 올해 대비 약 40% 늘린다. 가정형 태양광 예산은 올해 추경 대비 2배 수준인 750억원을 편성해 20만 가구를 지원할 예정이다. 미래 에너지 기술 확보를 위한 연구개발도 강화한다. 차세대 태양광 탠덤전지 조기 상용화 및 풍력발전 소재·부품 고도화 등을 위해 투자를 확대한다. 소형모듈원자로(SMR) 혁신 제조 기술개발과 기반시설 구축 지원사업 예산도 전년 대비 25% 증액한 235억원을 편성했다. 정부는 전기차 주류화 시대 도약을 목표로 역대 최대 규모의 전기차 보급 예산을 편성한다. 보조금 지원 물량을 올해 30만대에서 43만대로 늘리고, 택시 등 영업용 차량까지 전환지원금을 도입한다. 주택가 소음, 매연 문제 해결과 '국가 온실가스 감축목표(NDC)' 조기 달성을 위해 배달용 전기 이륜차 구매 보조금 혜택(인센티브)을 올해 10%에서 50%로 확대한다. 농업기계 전동화를 위해 전동트랙터 등 무공해 농업기계 전환 시범 사업도 새롭게 추진한다. 화석연료 중심의 난방·열수요를 전기로 전환하기 위한 투자도 본격화한다. 히트펌프를 활용한 열에너지 전기화 사업을 올해 대비 약 5.5배 늘린다. 단독주택 중심에서 공동주택 실증까지 사업 범위를 넓혀 '가스배관 없는 아파트' 구현에도 나선다. 수계기금을 활용한 지역주민 소득증대 재생에너지 사업은 한강수계에서 4대강 수계로 확산하고 사업 규모도 올해 51억원에서 781억원으로 대폭 늘린다. 산업계의 녹색·저탄소 전환을 뒷받침하는 자금 공급 규모도 올해 8조 7000억원에서 10조 6000억원으로 확대한다. 지원 대상도 확대해 온실가스 다배출 산업의 저탄소·친환경 전환을 위한 전환채권 지원(예산 15억원, 공급규모 7500억원)을 추가하고, 지방정부의 녹색 기반시설 확충을 뒷받침하는 녹색지방채 지원사업(예산 12억원, 공급 규모 3000억원)을 시범적으로 추진한다. 기후변화 대응을 위한 친환경 냉매 전환 지원사업도 착수한다. 자연냉매 등 지구온난화지수(GWP)가 낮은 냉매를 사용하는 기기로 교체하려는 사업장 40개소를 대상으로 설치 비용을 지원한다. 자동차 산업의 수출 경쟁력 확보를 위해 중소부품사를 대상으로 온실가스 전과정평가(LCA) 지원 예산은 올해 12억원에서 내년 191억원으로 확대한다. 폐배터리·폐전자제품서 희토류·광물 추출 시동…172억 투입 정부는 순환경제 전환을 위해 내년 총 172억원을 투입한다. 폐배터리에서 생산된 재생원료임을 전문기관이 인증하는 제도 운영에 8억원을 지원, 수요기업이 보다 쉽게 확인하고 사용할 수 있도록 돕는다. 희토류의 국내 순환 활성화를 위해 폐전기·전자제품 등에서 희토 영구자석을 분리·선별하는 해체·전처리 장비를 재활용 업체에 지원하는 예산으로 80억원을 마련했다. 풍력·태양광 설비가 집중 설치되는 전남지역에는 미래폐자원 거점수거센터를 구축하는 데 23억원을 배정했다. 폐플라스틱 재활용률을 높이기 위해 민간 재활용시설 22개소에 광학선별기 등 고도화 설비 도입에도 61억원을 지원한다. 이번 예산안은 오는 2일 국회에 제출되며, 국회의 심의·의결을 거쳐 12월 중 최종 확정될 예정이다. 안세창 기후부 기획조정실장은 “2027년 기후부 예산안은 첨단산업의 성장을 뒷받침하는 전력과 용수를 적기에 공급하기 위한 인프라를 구축하는 한편, 재생에너지 보급, 전기차·히트펌프 등 기후위기 시대에 녹색전환을 이끌고 국민이 일상에서 체감할 수 있는 쾌적하고 안전한 환경조성을 뒷받침할 수 있도록 편성했다”며 “국회 심의 과정에서 차질없이 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.09.01 12:17김윤희 기자

821조 슈퍼예산 편성...AI·반도체·청년 미래대응 집중

정부가 내년 나라살림을 올해보다 93조원 늘어난 820조 9000억원 규모로 편성했다. 총지출 증가율은 12.8%로 역대 가장 높은 수준이다. 정부는 적극적인 재정 투입을 통해 잠재성장률을 끌어올리는 동시에 AI와 반도체 등 미래 성장동력과 청년 지역 복지 분야에 재원을 집중한다는 방침이다. 1일 국무회의서 심의 의결된 '2027년 예산안'에 따르면 내년 총수입은 880조 8000억원으로 올해 본예산 675조 2000억원보다 30.4% 증가한다. 총지출은 727조 9000억원에서 820조 9000억원으로 12.8% 늘어난다. 2009년 10.6%를 넘어 역대 가장 높은 총지출 증가율이다. 총수입 가운데 국세수입은 올해 390조 2000억원에서 내년 584조 4000억원으로 194조 2000억원(49.8%) 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 업황 호조에 따른 법인세와 소득세 증가 등을 반영한 결과다. 세외수입은 285조원에서 296조 4000억원으로 11조 4000억원 증가한다. 재정수지도 크게 개선될 것으로 내다봤다. 관리재정수지 적자는 국내총생산(GDP) 대비 올해 3.9%에서 내년 0.1%로 3.8%포인트 개선된다. 국가채무 규모는 1413조 8000억원에서 1519조 8000억원으로 늘어나지만 GDP 대비 비율은 51.6%에서 48.3%로 낮아질 전망이다. 분야별로는 보건 복지 고용에 가장 많은 289조원을 투입한다. 일반 및 지방행정 149조원, 교육 110조7000억원, 국방 73조3000억원, 산업 중소기업 에너지 41조 2000억원, R&D 39조 5000억원, 농림수산식품 30조 7000억원, SOC 28조 9000억원 등이다. 정부는 내년 예산의 중점 투자 방향을 ▲3대 메가프로젝트+AI ▲미래 성장엔진 확충 ▲청년 성장단계별 종합 지원 ▲K자형 양극화 대응 ▲국민 안전 평화 등 5개 축으로 잡았다. AI와 반도체 등 산업 경쟁력 강화에 재정을 집중하면서 성장의 성과를 청년과 지역, 취약계층으로 확산하겠다는 구상이다. AI·반도체 미래 성장동력 투자 대폭 확대 '3대 메가프로젝트+AI' 예산은 올해 10조 8000억원에서 내년 21조 3000억원으로 97.2% 늘어난다. 반도체 초격차 유지, 피지컬 AI 글로벌 선도국가 도약, AI 데이터센터(AIDC) 산업 생태계 조성을 3대 메가프로젝트로 추진하고 프론티어급 AI 모델과 '모두의 AI' 사업을 병행한다. 반도체에는 2조 6000억원 규모의 '반도체산업 경쟁력 강화 특별회계'를 신설한다. 서남권 반도체 클러스터에는 내년 1조 5000억원을 지원하고 향후 4년간 6조원을 투입한다. 국산 NPU와 AI 모델·서비스를 통합 최적화하는 K-AI 반도체 개발과 풀스택 레퍼런스 확보도 지원한다. 반도체 핵심기술 R&D는 올해 4612억원에서 내년 5466억원으로 확대한다. 피지컬 AI 투자는 올해 9000억원에서 내년 3조 1000억원으로 세 배 이상 늘린다. 제조, 스마트팩토리, 건설, 농업, 국방, 돌봄, 물류, 항만 등 8개 분야에서 현장 실증을 진행하고 국산 AI 로봇을 공공 분야에 대규모로 도입한다. 제조 현장에서 숙련자가 가진 경험과 노하우를 데이터화하는 '제조 암묵지 활용 AI 솔루션'에 2900억원, 풀스택 AI 팩토리에는 1200억원을 투입한다. 피지컬 AI 학습용 데이터를 생산하기 위한 트레이닝센터와 데이터팩토리, 데이터 라이브러리도 구축한다. AIDC 산업 생태계 투자도 올해 2000억원에서 5000억원으로 늘린다. 서버와 전력·냉각 등 AIDC 핵심 부품의 성능을 검증할 10MW 규모 테스트랩 구축에 668억원을 투입하고, AIDC 소재부품장비와 클라우드 기술 R&D에 1545억원을 편성한다. 유망기업 90곳의 사업화와 해외 진출도 지원한다. AI 모델 자체에 대한 대규모 투자도 이뤄진다. 최고 성능 GPU 1만장을 지원하는 프론티어급 AI 모델 사업에 4조7000억원을 투입한다. 정부가 직접 출자하는 방식으로 사업을 설계해 성과가 발생하면 이익을 공유할 방침이다. 전국민에게 AI 에이전트 서비스를 무료로 제공하는 '모두의 AI'도 추진한다. 3대 메가프로젝트를 뒷받침할 전력·용수·산업단지 인프라에도 2조 1000억원을 투입한다. AI와 반도체 산업 확대에 필요한 전력망과 산업용수 등 기반시설까지 정부 재정으로 함께 지원하겠다는 것이다. R&D 39.5조원…'포스트 반도체' 성장엔진 키운다 3대 메가프로젝트와 별도로 미래 성장엔진 관련 투자는 올해 51조 2000억원에서 내년 62조 8000억원으로 22.7% 확대한다. 정부는 AI 첨단로봇 모빌리티 첨단바이오 양자 반도체 등을 포함한 넥스트 10대 전략기술을 중심으로 차세대 산업을 육성한다. 이 가운데 R&D 예산은 35조 5000억원에서 39조 5000억원으로 11.2% 늘린다. 우주항공 분야에서는 2030년 달 착륙을 위한 착륙선·발사체 개발 등을 추진한다. 첨단바이오 투자는 1조 4000억원에서 1조 7000억원으로 확대하고, 모빌리티는 2000억원에서 1조 1000억원으로 늘린다. 자율주행 실증차량 지원 대상을 200대에서 3000대로 확대하고 UAM 실기체 3대도 도입한다. AI 인재 양성에도 재정을 투입한다. 초중고대학생과 구직 및 재직자, 일반 국민 등 390만명을 대상으로 한 AI 교육·훈련에 2조 1000억원을 편성했다. 교육교부금을 통한 초중고생 교원 교육과 공무원 교육까지 포함하면 정부가 제시한 AI 교육 대상은 총 720만명이다. 청년 43.3조원...양극화 대응 117.1조원 청년 성장단계별 지원에는 올해 28조 2000억원보다 53.5% 늘어난 43조 3000억원을 투입한다. 교육부터 일자리, 자산 형성, 주거, 혼인·출산·양육까지 생애 단계에 맞춰 지원하는 방식이다. 일경험과 직업훈련 등 일자리 지원 규모를 72만개로 확대하고 청년 선호 주택 10만6000호를 공급한다. 중소기업의 AI 역량을 높이기 위한 직업훈련 지원을 확대하고 청년 AI 인재가 중소기업 컨설팅에 참여하는 '청년 AI 코치' 300명도 새로 지원한다. 반도체·피지컬 AI 분야 직업계고 훈련 지원 학과도 확대한다. K자형 양극화 대응과 '모두의 성장'에는 117조 1000억원을 투입한다. 올해 85조 7000억원보다 36.6% 늘어난 규모다. 국토대전환과 지방주도 성장, 소상공인·농어민·취약노동자 민생 안정, 적극복지 등을 추진한다. 기준중위소득은 역대 최대인 6.7% 인상해 4인 가구 최대 급여액을 월 208만원에서 222만원으로 올린다. 자활사업 대상은 7만 2000명에서 7만 5000명으로 확대하고 위기가구에는 긴급생계지원금 30만원을 우선 지급하는 제도를 새로 도입한다. 국민 안전평화 분야 투자도 올해 30조7000억원에서 38조3000억원으로 24.8% 확대한다. 스마트 정예 강군 육성과 실용외교뿐 아니라 경제안보와 공급망 안정에도 재정을 투입한다. 핵심 자원을 안정적으로 확보하기 위해 1조4000억원 규모 자원안보기금을 신설하고 해외 공급망 투자와 북극항로 시범운항도 추진한다. 미래대응기금 신설…45.4조원 청년·성장동력 등에 투자 정부는 대규모 세수 증가분을 미래 투자 재원으로 활용하기 위해 미래대응기금을 신설한다. 추가 세수를 당해 연도 지출에 모두 사용하지 않고 기금에 적립해 청년과 성장동력, 지방, 교육·인재 등에 지속적으로 투자한다는 취지다. 내년 미래대응기금 수입은 162조 3000억원이다. 최근 10년 내국세 증가 추세를 넘어서는 추가 세수와 교육교부금 개편에 따른 절감 재원 일부 등을 적립한다. 내년 기금 사업지출은 45조 4000억원이다. ▲청년 ▲성장동력 ▲지방 ▲교육 인재 등 4개 분야에 투입한다. 청년 분야에서는 일자리·창업과 주거, 자산 형성, 혼인 출산을 지원하고 성장동력 분야에서는 글로벌 AI 3강 도약과 지분투자형 R&D, 포스트 반도체 산업 육성을 추진한다. 지방에는 생활편의 복합센터와 행정통합, 농촌 정주여건 개선 사업 등을 지원한다. 기금 가운데 내년 사업에 사용하지 않는 약 104조 4000억원은 여유자금으로 확보한다. 정부는 이를 토대로 국채 신규 발행 물량을 12조 5000억원 줄이고 향후 경제 재정 상황에 따라 추가경정예산을 편성하지 않고도 기금 변경을 통해 재정을 탄력적으로 운용할 수 있도록 할 방침이다. 2100여개 사업 폐지…55년 만에 교육교부금 개편 적극적인 재정 확대와 함께 대규모 지출구조조정도 추진한다. 정부는 재량지출에서 역대 최대인 38조 6000억원을 절감해 15% 감축 목표를 달성하고, 전체 재정사업의 10%가 넘는 2100여개 사업을 폐지한다. 의무지출은 구조개혁을 통해 69조원을 줄인다. 지방교부세 30조 5000억원, 교육교부금 32조 5000억원, 구직급여 1조 4000억원 등이 포함된다. 특히 55년 동안 유지된 교육교부금의 내국세 연동 구조를 개편해 학령인구 변화 등을 반영하는 새로운 산식을 적용한다. 절감 재원 가운데 일부는 미래대응기금의 교육·인재 계정에 적립해 인재 양성에 다시 투입한다. 정부는 이 같은 지출구조조정으로 확보한 재원을 A ·반도체 등 미래 성장동력과 청년·지역·복지 분야에 재투입할 계획이다. 2027년 예산안은 국회 심사를 거쳐 최종 확정된다.

2026.09.01 12:06박수형 기자

정부, '3대 메가프로젝트'에 내년 4.5조원 투입

산업통상부와 과학기술정보통신부가 3대 메가프로젝트 이행을 위해 내년 4조 5217억원을 투입한다. 1일 각 부처에 따르면 산업부와 과기부는 피지컬 인공지능(AI), 반도체, 데이터센터로 이뤄진 3대 메가프로젝트 실행에 조 단위 예산을 집행한다. 산업부, 3조 7261억원 투입...서남권 반도체 클러스터 조성 박차 산업부는 이번 프로젝트 예산에 올해보다 128% 증가한 3조 7261억원을 편성했다. 산업부는 우선 제조 AI 전환을 본격화하기 위해 ▲제조현장 데이터 확보 ▲AI 파운데이션 모델 개발 ▲국산 휴머노이드 보급 ▲소부장 생태계 육성 등에 7628억원을 투자한다. 산업부는 10대 업종별 로봇 데이터 팩토리를 구축해 제조업에 흩어져 있는 암묵지 데이터를 확보한다는 구상이다. 또 액추에이터 등 로봇 핵심 부품을 국산화하고 휴머노이드를 빠르게 실증해 확대 보급할 계획이다. 산업부는 반도체 분야에 1조 5541억원을 편성했다. 서남권 반도체 클러스터 조성 지원사업에 1조 5000억원 재정을 투입하고, 반도체 첨단 기술개발에 472억원을 집행한다. AI 데이터센터에는 430억원 예산을 편성했다. 산업부는 차세대 전력·냉각공조 기술 등 AI 데이터센터 소부장 기술개발에 390억원, 데이터센터 구축·운영 인력 양성에 40억원을 투입한다. 과기부, 7956억원 집행...피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 과기부는 3대 메가프로젝트에 7956억원을 편성했다. 이는 올해 2981억원보다 167% 증가한 수치다. 이중 피지컬 AI 분야에는 1337억원을 투자한다. 과기부는 이를 통해 고품질 데이터를 확보하고 범용 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발한다. 이어 우정사업본부와 협력해 물류 분야 국산 피지컬 AI를 실증할 계획이다. 반도체에는 1350억원이 들어간다. 극미세 적층형 반도체 기술 개발에 250억원, K-AI반도체 풀스택 레퍼런스 확보에 900억원, 차세대 핵심 원천기술 개발에 200억원을 투입한다. 과기부는 데이터센터 분야에 2229억원을 집행한다. 이중 1155억원은 AI 데이터센터 소부장·클라우드 기술 개발 고도화에 사용한다. 나머지 예산은 10메가와트(MW) AI 데이터센터 테스트베드 사업과 기술 개발 및 생태계 육성에 활용된다. 오승철 산업통상부 기획조정실장은 "산업의 글로벌 초격차 확보를 위해 AI를 활용한 제조혁신과 메가프로젝트 투자 이행을 지원하겠다"며 "제조공장 전체를 AI가 운영하는 풀스택 AI 팩토리와 제조 AI 파운데이션 모델을 개발해 국산기술 기반의 제조 AI 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다. 이어 "반도체특별회계를 신설하고, 차세대 시스템 반도체와 국방 반도체를 개발할 것"이라며 "광주·전남 행정통합에 따른 특별 인센티브 일환으로 서남권 반도체 클러스터 조성에 1조 5000억원 규모 재정을 투입해 반도체 기업의 지방 투자도 신속하게 뒷받침할 계획"이라고 강조했다.

2026.09.01 12:02진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

엘엠케이, 플라즈마 기반 반도체 세정·재생 기술 개발 추진

리튬포어스는 자회사 반도체 플라즈마 전문 기업 엘엠케이가 반도체 핵심부품 세정·재생 기술 개발을 본격 추진한다고 31일 밝혔다. 기존 반도체 공정부산물 분해 기술을 기반으로 글로벌 과불화화합물(PFAS) 규제에 대응하고 공정 수율을 개선한다는 구상이다. 최근 반도체 공정이 미세화·고집적화됨에 따라 미세먼지로 인한 웨이퍼 결함과 불량이 늘어나면서 부품 세정 및 코팅 공정의 중요성이 커지고 있다. 특히 현재 널리 쓰이는 불소(F)계 PFAS 세정제는 환경 및 인체 유해성으로 인해 전 세계적인 사용 규제가 예고되어 있어 대체 기술 확보가 시급한 상황이다. 이에 엘엠케이는 'PFAS-프리' 방안으로 자체 플라즈마 기술과 정밀세정 공정을 접목한 하이브리드 세정·재생 기술을 개발한다는 방침이다. 기존 습식 화학세정 방식 대비 화학약품 사용량과 폐액 배출을 대폭 줄여 친환경성을 높이는 동시에 미세입자 제어 성능과 부품 내구성·신뢰성을 끌어올리는 것이 핵심이다. 이번 연구개발에는 반도체 관련 기업과 전문기관으로 구성된 AIT기술협동조합이 참여한다. AIT기술협동조합은 반도체 산업 네트워크를 기반으로 산업현장의 기술 수요를 발굴하고, 개발기업과 수요기업을 연계해 실제 제조 현장에서 요구되는 세정 성능과 미세입자 관리, 부품 신뢰성 등의 요구조건이 연구개발 과정에 반영될 수 있도록 하는 역할을 담당한다. 이를 기반으로 국내 굴지의 반도체 대기업 및 중견기업이 향후 기술개발 과정에서 수요기업으로 참여하는 협력체계도 마련돼 있다. 엘엠케이는 이러한 수요기업 연계체계를 통해 개발 초기 단계부터 최종 수요처의 요구 조건을 반영해 제조 현장에서 즉시 적용 가능한 현장 밀착형 기술을 확보할 방침이다. 주요 기술개발 분야는 ▲플라즈마 기반 반도체 공정부산물 분해 기술의 세정공정 적용 ▲PFAS 규제 대응형 정밀세정 기술 ▲플라즈마와 정밀세정을 연계한 하이브리드 세정공정 ▲쿼츠· SiC·세라믹 등 반도체 핵심부품 재생기술 ▲미세입자 및 금속오염 저감·평가기술 ▲반복 세정에 따른 부품 수명 및 신뢰성 검증기술 등 6개 분야다. 엘엠케이는 이번 개발을 계기로 플라즈마 기술과 정밀세정을 결합한 차세대 세정·재생 기술을 확보하고, 반도체 핵심부품 세정·재생 및 유지보수(MRO) 분야로 플라즈마 기술의 적용범위를 적극 확대해 나갈 방침이다. 엘엠케이 관계자는 “이번 기술개발은 기존에 확보한 반도체 플라즈마 기술의 적용 영역을 핵심 부품 세정·재생 분야로 확대하는 데 의미가 있다”며 “향후 기술개발을 통해 친환경 공정 전환과 함께 반도체 공정의 품질과 생산성 향상에 기여할 수 있는 차세대 세정·재생 기술을 새로운 성장동력으로 키워가겠다”고 전했다.

2026.08.31 15:43김윤희 기자

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