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K-시스템반도체 인재 요람 'IDEC 콩그레스 2026' 개최

[대전=전화평 기자] 국내 시스템 반도체 설계 인재 양성의 중추인 반도체설계교육센터(IDEC)가 올 한 해 일군 연구개발(R&D) 성과를 공유하는 자리를 마련했다. 글로벌 인공지능(AI) 반도체 패권 전쟁을 헤쳐 나갈 설계 인재 양성 요람으로서 K-반도체 기초 체력을 보여준 것이다. 다만 대외 호황 속에서도 정부의 예산 삭감으로 현장 인프라 운영에 적지 않은 애로사항을 겪고 있는 것으로 나타났다. IDEC은 2일 대전 카이스트(KAIST)에서 전국 반도체 학계 교수 및 학생들을 온·오프라인으로 초청해 'IDEC 콩그레스 2026'을 개최했다. 올해로 설립 31년 차를 맞은 IDEC은 산업통상부와 국내 주요 반도체 기업의 협력으로 구축한 설계 인재 양성 요람이다. 현재 본원을 중심으로 전국 6개 지역 캠퍼스(지역센터)를 운영 중이다. 국내 74개 대학, 460여 명 교수진이 참여해 매년 3000명의 석·박사 과정 학생들에게 첨단 설계 인프라를 제공하고 있다. 박인철 IDEC 소장(카이스트 전기및전자공학부 교수)은 지난해 성과를 공개했다. IDEC은 지난해에만 전국 대학원생을 대상으로 총 323개의 반도체 칩 제작(MPW)을 지원했다. 개별 구매 시 수천만 원에서 수십억 원에 달하는 전자설계자동화(EDA) 툴을 총 5400여 카피(copy) 이상 안정적으로 보급했다. 연간 1474건에 달하는 전문 교육 강좌를 개설해 총 5500여 명의 학생들이 설계 직무 교육을 이수했다. 취업 경쟁력 강화를 위한 '학부생 설계 인증 과목 제도'에는 카이스트를 포함한 전국 37개 대학(89개 과목)이 참여하고 있다. 지난해에만 학부생들을 대상으로 약 900개의 이수 증명서가 발급돼 실전형 인재 배출에 기여하고 있다. 학부생 설계 동아리를 중심으로 진행하는 '시스템 반도체 설계 챌린지'에는 지난해 84개 팀이 참여해 4.7대 1 경쟁률 속에서 산업통상부 장관상 등을 주요 상을 수여했다. 올해 콩그레스에서 가장 주목받은 핵심 화두는 '삼성전자 14나노미터(10억분의 1m) 핀펫(FinFET) 공정'의 본격 도입이다. IDEC은 지난 2019년 28나노 공정 지원을 시작으로 삼성 파운드리와 협력을 고도화해 왔다. 올해 공식적으로 첨단 14나노 공정을 설계 환경에 추가했다. 14나노 공정은 '국가핵심기술'로 지정돼 있어 대학 연구실 단위 접근이 까다로운 분야다. IDEC은 삼성이 요구하는 철저한 보안 규정을 준수하는 전용 클라우드 설계 인프라를 독자 구축했다. 대학별 분산 설계를 위해 대당 1억 원에 달하는 독립 클라우드 서버 48대를 마련했다. 외부 기술 유출을 차단하는 무단 이동 방지 보안 프로그램과 AI 기반 카메라 감지 시스템까지 갖췄다. 공정 이용 조건도 엄격하게 관리된다. 기술 보호를 위해 외국인 학생의 참여는 전면 제한되고, 학생들이 설계한 칩은 수령 후 6개월 이내에 지도교수 책임하에 전량 반납해야 한다. 박 소장은 "까다로운 보안 조건 속에서도 올해 48개 팀의 지원 수요가 거의 만석에 이를 정도로 첨단 공정에 대한 대학 현장 수요가 폭발적이다"라고 설명했다. 다만, 학계의 고군분투 속에서도 예산 축소에 따른 사업 운영의 애로사항은 과제로 지적됐다. 올해 IDEC 본 센터 예산이 전년비 40% 감소해 기존에 연간 70개 규모로 지원되던 대만 TSMC 공정 연계 MPW 지원 사업이 중단됐고, 전체적인 대학 지원 칩 수도 올해 258개 수준으로 축소 운영된다. 박 소장은 "반도체 설계 교육은 단순히 강의실에서 이론을 가르치는 것을 넘어, 고가의 EDA 툴과 파운드리 공정을 끊임없이 연계해야 하는 거대한 인프라 사업"이라며, "K-반도체의 글로벌 설계 경쟁력을 유지하기 위해서는 단기 정책 기조나 예산 변동에 흔들리지 않는 정부와 산업계의 뚝심 있는 장기 지원이 시급하다"고 강조했다.

2026.07.02 18:36전화평 기자

곽동신 한미반도체 회장, 50억원 자사주 추가 취득

곽동신 한미반도체 회장이 사재로 자사주를 추가 취득한다. 테라팹 공급 목표에 따른 회사 성장에 대한 자신감을 담은 행보로 풀이된다. 한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 50억원 규모 자사주를 추가 취득한다고 2일 밝혔다. 이로써 곽 회장은 지난 2023년부터 총 695억원(73만 6345주) 자사주를 취득하게 된다. 취득 예정 시기는 7월 30일이다. 장내 취득할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽동신 회장 지분율은 33.61%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 사재로 자사주를 매입해왔다. 곽 회장은 지난달에도 80억원 자사주를 추가 취득한 바 있다. 한미반도체는 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장에 본격 진출할 예정이다. 마이크론과 SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동 주도하는 '테라팹' 등이 미국 정부 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 현지 제조시설에 투자를 확대하며 한미반도체는 한미USA 설립으로 기술 지원을 선제 제공할 계획이다. 테라팹은 일론 머스크가 스페이스X·테슬라·xAI에 사용하는 인공지능(AI) 반도체 부족을 해결하기 위해 미국 텍사스주 오스틴에 건설하는 반도체 자체 생산 프로젝트다. 반도체 제조시설 중 최대인 총 1190억 달러(약 177조원) 규모로 투자하며 2028년 가동을 시작한다. 한미반도체는 AI 반도체 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 지키고 있다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데, HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입을 출시할 예정이다. 아울러 차세대 장비 '와이드 TC 본더'도 내년 상반기 출시를 목표로 준비 중이다. 한미반도체는 시스템반도체 시장에서도 성과를 내고 있다. 지난달에는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40'를 잇따라 출시했다. 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급되고 있다. 또한 미래 성장 동력인 우주항공 분야에서도 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 테라팹 공급 목표에 따른 한미반도체 성장에 대한 자신감이자 책임 경영에 대한 의지"라며 "AI 반도체와 첨단 패키징 시장에서 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.07.02 17:21장경윤 기자

삼성전기, 동우화인켐과 유리기판 소재 합작사 설립…내년 하반기 가동 목표

삼성전기가 일본 스미토모화학그룹 100% 자회사 동우화인켐과 반도체 유리기판 핵심 소재 '글래스코어(Glass Core)' 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다고 2일 밝혔다. 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 합작법인 이름은 '글라셈(GlaSSEM·가칭)'이다. '유리(Glass), 삼성(Samsung), 스미토모(Sumitomo), 전자(Electronic), 재료(Materials)'의 앞 글자를 조합했다. 양사의 차별화한 소재·공정 기술력을 바탕으로 차세대 반도체 패키지용 유리 소재 시장을 선도하겠다는 비전을 담았다. 총 출자 규모는 4800억원이다. 지분율은 삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%다. 합작법인 본사와 생산거점은 동우화인켐 평택사업장 내에 마련한다. 양사는 본 계약 체결 후 필요한 절차를 거쳐 연내 법인 설립을 완료할 계획이다. 글래스 코어는 차세대 반도체 기판으로 주목받는 유리기판의 핵심 소재다. 유리기판은 기존 플라스틱(유기 소재)기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해, 대면적·고집적 반도체 패키지 구현에 유리하다. 특히 인공지능(AI) 서버, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고성능 반도체 패키지 크기가 커지고 회로 미세화 요구가 높아지면서, 유리기판은 차세대 패키지 기술의 '게임 체인저'로 주목받고 있다. 삼성전기는 합작법인 설립을 통해 유리기판 핵심 소재인 '글래스 코어'의 안정적인 제조·공급 기반을 확보하고, 차세대 패키지 기판 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 삼성전기의 반도체 기판 설계·제조 역량과 스미토모화학그룹의 소재 기술력, 동우화인켐의 생산 인프라와 운영 노하우를 결합해 유리기판 사업화를 가속할 방침이다. 글라셈은 생산설비 구축과 공정 안정화, 품질 검증 등을 단계적으로 추진하고 2027년 하반기 본격 가동하는 것이 목표다. 글로벌 빅테크 기업의 유리기판 채용 수요에 선제 대응할 예정이다. 이와타 케이이치 스미토모화학그룹 회장은 "이번 협력은 첨단 반도체 소재 분야에서 양사 경쟁력을 높이는 계기가 될 것"이라며 "지속적인 기술 협력으로 장기 파트너십을 이어가겠다"고 강조했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "합작법인 설립은 글래스 코어의 핵심 경쟁력을 선제 확보하기 위한 전략적 선택"이라며 "양사 시너지를 극대화해 차세대 반도체 기판 시장의 패러다임을 주도하겠다"고 말했다.

2026.07.02 16:55장경윤 기자

이재명 대통령 "이재용 회장 결단, 이병철 회장 도쿄선언 떠올라"

이재명 대통령이 "이재용 삼성전자 회장의 (투자) 발표를 들으면서 고 이병철 회장이 1983년 도쿄에서 반도체 산업 진출을 선언했던 역사적 순간이 떠올랐다"며 "그날 선견지명이 대한민국을 반도체 강국으로 만든 것처럼 오늘 이재용 회장 결단이 대한민국 첨단산업의 새로운 도약을 선도할 것으로 믿는다"고 밝혔다. 이재명 대통령은 2일 충남 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 개최한 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회' 축사에서 "삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등이 충청권 첨단산업 투자계획을 발표했다"며 "과감한 결단에 감사한다"며 이처럼 말했다. 이날 삼성과 SK하이닉스, 셀트리온 등은 충청권에 392조원을 투자한다고 밝혔다. 삼성은 충청권에 140조원을 투자한다. 계열사별로 ▲삼성전자 56조원 ▲삼성디스플레이 67조원 ▲삼성SDI 9조원 ▲삼성전기 8조원 등이다. 이 대통령은 "오늘 발표한 투자계획은 단지 기업 생산시설이 충청권으로 확장된다는 정도 의미가 아니다"라며 "성장 패러다임을 완전히 바꿔 더 나은 미래로 나아가겠다는 신뢰 약속이자, 대한민국의 새로운 가능성을 향한 담대한 선언"이라고 강조했다. 이어 "끊임없는 도전으로 위기를 기회로 만들 기업인들, 미래 인재와 원천기술 토대인 대학과 연구기관, 혁신 인프라와 정주여건을 책임질 지방정부가 원팀으로 대한민국 성장지도를 새롭게 그릴 것"이라고 기대했다. 이 대통령은 "지금 전 세계는 인공지능(AI) 중심으로 산업경제 질서가 완벽하게 재편되는 대전환 변곡점을 지나고 있다"며 "AI는 산업경쟁력 확보를 위한 필수언어가 됐고, 현장에서 모인 데이터는 새로운 산업 원료로 거듭나고 있다"고 말했다. 그는 "반도체, 디스플레이, 배터리, 바이오 4대 첨단산업은 AI 시대 미래를 좌우할 핵심전략산업"이라며 "4대 첨단산업이 하나의 권역에 모여서 강력한 생태계 이룬 지역이 충청"이라고 밝혔다. 이어 "기업 대규모 투자를 계기로, 특히 삼성 결정에 따라 고대역폭메모리(HBM) 생산으로 첨단산업 중심지로서 충청 위상이 강화될 것"이라고 덧붙였다. 그는 "충청에는 국토균형발전 꿈과 희망이 있다"며 "수도권 과밀과 지역소멸 악순환을 끊고 대한민국 전체 성장판 다시 열어야 한다는 절박한 대전환 여정은 충청에서 시작됐다"고 밝혔다. 축사에 앞서 이 대통령은 "'이재용 회장에게 (정부가) 압박해서 삼성전자가 그런 (투자) 결정을 한 것이 아닐까'란 구태적 생각하는 분이 있는데, 그렇게 하면 기업이 경영을 할 수 있으며, 세계적 투자 유치를 할 수 있겠느냐"며 "불가능한 일"이라고 말했다. 그는 "완전히 새로운 세상이 열리고 있다"며 "가장 선두에서 달리려면 가장 선진적인 생각을 해야 하고, 관치행정 시절 생각으로 압력 넣고 강제할 수 있겠다란 생각 자체가 구태"라고 덧붙였다. 이 대통령은 "이젠 국내에서 경쟁하는 것이 아니고, 전 세계에서 경쟁한다"며 "가장 합리적이고 투명한 시스템, 효율적 질서, 합당한 지원 등으로 최적의 효율적 상태 만들어야 비로소 경쟁할 수 있다"고 말했다. 이어 "앞으로도 해야 할 중요한 일인데, 계속 갈등, 대립이 발생할 것 같아 미리 말씀드렸다"고 덧붙였다.

2026.07.02 12:24이기종 기자

하반기 산업기상도, 반도체 '쨍쨍' 석화만 '비'

올해 하반기 국내 주요 산업의 업황은 인공지능(AI)과 신기술 수요를 등에 업은 업종과 관세·공급과잉 부담을 안은 업종 간 희비가 갈릴 전망이다. 대한상공회의소는 11개 주요 업종별 협회와 함께 분석한 '2026년 하반기 산업기상도' 조사에서 반도체를 '맑음'으로 전망했다고 2일 밝혔다. 디스플레이·자동차·배터리·바이오·조선은 '대체로 맑음'으로 분류됐다. 반면 기계·건설·철강·섬유패션은 '흐림', 석유화학은 가장 어두운 '비'로 예보됐다. 가장 전망이 밝은 업종은 반도체다. 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대와 AI 서버, 온디바이스 AI 확산으로 메모리 수요가 빠르게 늘고 있기 때문이다. 하반기 반도체 수출은 전년 동기 대비 92.2% 증가한 1924억달러로 전망됐다. 수요 대비 공급 부족과 낮은 재고가 이어지면서 메모리 가격 강세도 지속될 것으로 예상됐다. 디스플레이는 IT·자동차 분야의 OLED 전환과 폴더블, LTPO 등 프리미엄 기술 수요를 바탕으로 '대체로 맑음'으로 전망됐다. 자동차용 OLED 출하량 증가도 긍정 요인이다. 다만 LCD는 수요 감소와 단가 하락으로 부진이 이어질 가능성이 크다. 자동차와 배터리도 비교적 양호한 흐름이 예상된다. 자동차는 상반기 생산 차질 물량의 이연, 신차 출시, 친환경차 수출 증가가 긍정 요인으로 꼽혔다. 배터리는 전기차 시장 회복과 ESS 수요 확대, 46시리즈 원통형 배터리 공급 본격화가 업황 개선을 뒷받침할 것으로 분석됐다. 다만 중국계 전기차의 점유율 확대와 중국발 배터리 공급과잉은 부담으로 지적됐다. 바이오는 바이오시밀러 처방 확대와 대형 CDMO 설비 가동, 미국 생물보안법에 따른 중국 기업 대체 수요 기대감이 긍정 요인으로 제시됐다. 조선은 에너지 안보 강화에 따른 LNG선과 탱커 수요 증가, 고선가 시기 수주 선박의 인도 본격화로 견조한 흐름이 예상됐다. 반면 기계·건설·철강은 하반기에도 어려운 흐름이 이어질 것으로 전망됐다. 기계는 반도체·방산 설비투자와 해외 플랜트 수요에도 미국 관세 부담으로 수출 감소가 예상됐다. 건설은 공공·토목 수주 회복에도 실제 공사 물량과 민간 건축 부진이 회복을 제한할 것으로 분석됐다. 철강은 자동차·조선 등 일부 전방 수요에도 EU 수입규제 강화와 글로벌 수출 경쟁 심화가 부담으로 작용할 전망이다. 섬유패션은 K-패션 완제품과 고부가 소재 수출에도 중국산 저가 공세와 글로벌 소비 둔화로 채산성 압박이 이어질 것으로 예상됐다. 석유화학은 중국발 공급과잉에 더해 중동 정세 안정 이후 유가와 제품 가격이 내려가면서 고가 원료 부담을 판매가격에 반영하기 어려운 역래깅 우려가 커져 가장 부정적인 '비'로 분류됐다. 이종명 대한상의 산업성장본부장은 "각국 정부가 글로벌 산업 경쟁의 직접 플레이어로 나서는 가운데 기업 노력만으로 넘기 어려운 통상·공급망 장벽이 높아지고 있다"며 "정부가 성장산업의 투자와 혁신을 뒷받침하는 동시에 어려운 산업의 전환 비용과 경영 부담을 덜어주는 업종별 '핀포인트 지원'에 적극 나서야 한다"고 말했다.

2026.07.02 12:00류은주 기자

삼성, 충청에 140조원 투자…반도체·디스플레이·배터리 강화

삼성그룹이 충청에 총 140조원을 투자해 반도체·디스플레이·이차전지 등 최첨단 소재·부품 사업을 강화한다. 이청 삼성디스플레이 사장은 2일 오전 충남 아산시 삼성디스플레이 아산 제2캠퍼스에서 열린 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 삼성 계열사 투자 계획을 발표했다. 이 사장은 "앞으로 삼성은 약 140조원을 투자해 충청을 초격차 소재·부품 중심지로 육성하겠다"며 "오늘 발표한 신규 투자계획은 충청권을 대한민국 첨단산업 혁신의 중심지로 도약시키기 위한 이정표가 될 것"이라고 밝혔다. 세부적으로 삼성디스플레이는 아산과 천안 지역에 67조원을 투입한다. 최첨단 OLED와 초고해상도 마이크로디스플레이에 중점 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산 지역에 ▲스마트폰·IT용 ▲확장현실(XR)·자동차용 ▲휴머노이드·웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다. 이날 삼성디스플레이는 세계에서 가장 먼저 투자한 8.6세대 OLED 양산을 위한 첫 유리기판을 투입했다. 삼성전자는 56조원을 투자해 온양과 천안에 최첨단 고대역폭메모리(HBM) 팹을 짓는다. 삼성전자는 온양은 HBM 팹 5개 라인 투자로 최첨단 산업기지로 만들고, 천안은 HBM 대응 설비 증설과 현대화를 진행할 계획이다. 삼성SDI는 차세대 배터리 신공법 마더라인 구축을 위해 9조원을 투자한다. 삼성전기는 세종 패키지기판 팹과 관련해 8조원을 투자한다. 삼성전기가 이날 공시한 투자기간은 2026년 1월부터 2040년 12월까지다. 연간 5300억원 수준이다. 세부내용은 ▲인공지능(AI) 서버용 패키지 기반 설비 확충 ▲요소기술 개발 연구개발(R&D) 투자와 인재 육성 등이다. 기대효과는 AI 서버용 패키지 사업 미래 경쟁력 강화다.

2026.07.02 11:12장경윤 기자

곽노정 SK하이닉스 "청주에 100조원 투자...낸드 공장 증설"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 충남 아산시에서 진행된 '충청권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 SK하이닉스가 100조원을 투자할 계획이라고 밝혔다. 곽 사장은 "에이전틱 인공지능(AI)과 피지컬 AI가 도입되면서 낸드가 적용되는 분야와 수요가 커지고 있다"며 "D램뿐만 아니라 낸드도 증설이 필요하다"고 말했다. 그러면서 "부지, 전력, 용수가 이미 상당 부분 갖춰져 있어 청주는 낸드 공장을 가장 빠르고 효율적으로 건설할 수 있는 거점"이라며 "총 100조원을 청주에 투자하겠다"고 덧붙였다. 구체적으로 SK하이닉스는 낸드를 생산할 M17 공장에 80조원을 투자하고, 첨단 패키징 공장인 P&T7에 20조원을 투입한다. 곽 사장은 "신규로 건설한 M17은 내년에 착공해 2029년 상반기 가동이 목표"라며 "P&T7은 2027년말 완공해 SK하이닉스의 첨단 패키징 역할을 할 것"이라고 설명했다. 그룹 차원의 투자도 이어진다. SK 그룹은 충청권에 1기가와트(GW) 규모의 AI 데이터센터를 구축해 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지 효과를 낼 구상이다. 앞서 SK 그룹은 전국에 걸쳐 총 15기가와트의 AI 데이터센터를 세우겠다고 밝힌 바 있다. 곽 사장은 "대한민국 메모리 경쟁력은 국가와 기업의 협력, 그리고 국민이 만들었다"며 "SK하이닉스는 이제까지의 성과를 발판으로 충청권을 글로벌 AI 혁신의 중심으로 키우겠다"고 강조했다.

2026.07.02 11:06진운용 기자

IBM·아이온큐 등 12개국 양자 기술 한자리

전세계 12개국 56개 기업·기관이 참여하는 '퀀텀코리아 2026'이 1일 동대문디자인플라자 아트홀에서 개막됐다. 배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관은 개막식 환영사에서 "대한민국이 3대 메가 프로젝트로 반도체와 피지컬AI, AI데이터센터를 추진한다. 반도체는 세계 1위를 지속해 나갈 것이고, 피지컬AI는 세계1강을 향해 달려갈 것이다. AI데이터센터는 2035년까지 1,000조원 이상을 투자한다"며 "이들 인공지능 다음이 바로 퀀텀"이라고 말했다. 배 부총리는 "AI연산방식은 전력이나 비용면에서 한계에 다다랐다"며 "AI가 LLM(거대언어모델) 발전으로 AGI(범용인공지능)를 향해 달려가고 있고, 결국은 AGI가 실생활 속으로 들어오기 위해서는 컴퓨팅 기술 발전이 필수"라며 "센싱과 암호화 등을 포함해 양자로 갈 수밖에 없다"고 강조했다. 이번 행사 주제는 '양자가 현실이 되다, 혁신을 위한 담대한 도전'으로 정했다. 개막식에는 EU·영국·캐나다·네덜란드·호주 등 세계 각국 대표단과 산·학·연 주요 인사 등 300여 명이 참석했다. 축사에 이어 이용호 한국표준과학연구원 초전도양자컴퓨팅시스템연구단장 등 유공자 10명에 대한 표창도 진행했다. 이어 기조 강연은 미국 MIT 아이작 추앙(Isaac Chuang) 교수와 영국 임페리얼 칼리지 런던 김명식 석좌교수가 나설 예정이다. 아이작 추앙 교수는 '양자 공학: 시스템의 도전'을 주제로 강연한다. 아이작 추앙 교수는 핵자기공명(NMR) 방식을 통해 수학적 이론에 머물던 쇼어 알고리즘 연산을 세계 최초로 실제 양자 하드웨어에서 구현하며 양자컴퓨팅 실증 시대를 연 선구자로 평가받는다. 김명식 교수는 '양자기술–지금까지의 여정'을 주제로 강연한다. 김 교수는 양자광학·양자정보과학 분야의 세계적인 석학이다. 양자정보처리, 양자시뮬레이션·오류 억제 등 현대 양자기술의 핵심 이론 발전에 기여해왔다. 올해 전시에는 양자컴퓨팅 분야에서 IBM·콴델라(Quandela)·아이온큐(IonQ)·파스칼(Pasqal) 등의 최첨단 양자컴퓨터가 전시됐다. 또 한국표준과학연구원(KRISS)을 비롯해 한국과학기술연구원(KIST)·서울대 ·KAIST 등도 참여했다. 양자통신·센싱 분야에서는 SKT·KT, 한국전자통신연구원(ETRI) 등에서 개발되는 양자암호통신 및 양자인터넷 등을 공개했다. KRISS 원자시계(양자 시간센서), 국방과학연구소 국방 양자센싱 기술 등을 소개한다. SDT·메가존클라우드·위드웨이브·한국퀀텀컴퓨팅 등도 성과를 공개했다. 이외에 행사기간 중 국제 학술 컨퍼런스, 글로벌 네트워킹 등이 진행된다.

2026.07.02 10:59박희범 기자

신성이엔지, 납품 2년만에 제습모듈 'EDM' 100대 출하 돌파

신성이엔지의 습도 제어 솔루션이 반도체 산업 내 수요 확대로 매출 성장세를 기록하고 있다. 신성이엔지가 자체 개발한 장비용 제습 모듈 'EDM(Equipment Dehumidify Module)'의 누적 출하량이 100대를 돌파했다고 2일 밝혔다. 2023년 자체 개발을 완료하고 이듬해 3월 첫 납품을 시작한 이래 약 2년 만이다. EDM은 파티클 필터링(미세입자 제거)과 제습 기능을 하나의 모듈에 통합한 장비로, 반도체 및 드라이룸 등 제조공정에서 필수 설비로 꼽힌다. 고성능 로터를 이용해 상대습도를 5%RH 수준까지 정밀하게 제어할 수 있으며, 실시간 습도 감지 센서와 자동제어시스템을 통해 공정 중에도 안정적인 제습 환경을 유지한다. 제조 라인 내 설치가 용이한 초소형 사이즈를 구현한 것도 특징이다. EDM 개발은 고객사들의 수율 개선 요구에서 비롯됐다. 반도체 공정에서 습도는 수율에 직접적인 영향을 미치는 핵심 변수 중 하나로, 미세한 습도 변화도 불량률 상승으로 이어질 수 있다. 신성이엔지는 이러한 현장의 요구에 대응하기 위해 자체 기술로 제습 모듈 개발에 착수, 2023년 개발을 완료하고 즉시 양산 체계를 갖췄다. 현재 EDM은 국내 주요 반도체 장비·소재 기업에 공급되고 있으며, 신성이엔지는 이번 100대 출하를 발판으로 공급처 확대와 함께 후속 기술 고도화에도 박차를 가할 계획이다. 김동권 신성이엔지 클린환경 연구실장은 “EDM은 1세대를 시작으로 2세대 슬림·모듈형까지 개발을 완료해 현장에 적용하고 있고, 올해를 기점으로 3세대 초소형 EDM 개발을 마무리할 계획”이라며 “앞으로도 고객의 요구사항을 면밀히 반영한 혁신 제품으로 기술을 고도화하는 동시에 EDM의 적용 범위를 반도체 공정장비를 넘어 다양한 산업 영역으로 넓혀 나가겠다”고 말했다. 신성이엔지는 1977년 설립된 클린룸 및 에너지 솔루션 전문기업으로, 반도체·디스플레이 등 첨단 산업의 생산 환경 구축부터 신재생에너지 사업까지 아우르는 솔루션을 제공하고 있다. 연매출 약 5700억원 규모의 코스피 상장사다.

2026.07.02 09:06장경윤 기자

피지컬 AI 산업 발전 위한 'AI반도체SW플랫폼연구회' 성료

AI 산업의 무게 중심이 로봇·자율주행·스마트 디바이스 등 '피지컬 AI'로 이동하는 가운데 반도체공학회가 피지컬 AI의 발전 방향을 조망하는 시간을 가졌다. 반도체공학회 AI반도체 SW플랫폼연구회는 '피지컬 AI의 발전과 AI반도체, 그리고 SW의 역할'을 주제로 한 워크샵을 지난달 23일 경기 성남 판교 한국반도체산업협회 교육장에서 개최했다고 1일 밝혔다. 온·오프라인으로 동시에 진행된 이번 행사에는 산·학·연 관계자 160여 명이 참석했으며, AI 모델과 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW에 이르는 피지컬 AI 기술 스택 전반을 '수직 통합' 관점에서 한자리에 조망했다. 워크샵은 최기영 반도체공학회 회장의 축사로 문을 열었다. AI반도체SW플랫폼연구회 위원장인 정영준 ETRI 온디바이스AI연구본부장은 환영사에서 "피지컬 AI 시대에는 AI 모델·반도체·SW가 하나로 통합돼야 비로소 실질적인 가치를 만들 수 있는 만큼, 이번 워크샵이 산학연이 함께 해법을 모색하고 우리나라가 글로벌 경쟁력을 확보하는 출발점이 되기를 바란다"고 말했다. 이어진 발표 세션에서는 IITP 김욱 PM의 키노트에 이어 AI 모델, 데이터·시뮬레이션, AI 반도체, 시스템 SW 최적화에 이르는 피지컬 AI 기술 스택이 분야별로 조명됐다. 마지막으로 강성주 ETRI 온디바이스시스템 SW연구실장이 '피지컬 AI의 온디바이스 실행을 위한 AI-SBC(Single Board Computer) 기술 현황 및 가이드독 적용 사례'를 주제로 발표했다. 강 실장은 디바이스 자체에서 AI 추론을 수행하는 온디바이스 실행 환경의 중요성을 강조하며, 시각장애인의 보행을 돕는 가이드독(안내 로봇) 사례를 통해 저전력·소형 폼팩터로 멀티모달 모델을 구동한 경험을 소개했다. 이어 이러한 경험을 바탕으로 엔비디아 의존도가 높은 AI-SBC 시장에서 국내 기업의 신제품 개발을 위해 적극적으로 협력하여 국내의 경쟁력 향상을 위해 노력할 것이라고 밝혔다. 아울러 ETRI는 이 하드웨어 위에서 AI 실행 성능을 극대화하고 여러 AI 모델을 매끄럽게 교차 실행하는 풀스택 소프트웨어를 지속 지원할 계획이라고 덧붙였다. 강 실장은 모델 경량화와 시스템 SW 최적화, 하드웨어가 긴밀히 맞물릴 때 비로소 피지컬 AI가 실제 서비스로 구현될 수 있다고 강조했다.

2026.07.01 17:34장경윤 기자

삼성 파운드리, AI 시대 '넥서스' 선언…"2나노·HBM4로 생태계 주도"

"인공지능(AI)의 대전환 시대, 삼성 파운드리는 제품과 인프라, 고객과 파트너를 연결하는 '넥서스(Nexus)'로 진화할 것입니다." 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장)이 1일 서울 강남 서초사옥에서 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 기조연설에서 이처럼 밝혔다. '넥서스'란 서로 다른 것들을 하나로 묶는 중심이자 연결고리를 뜻한다. 신 부사장은 "과거 메모리 반도체는 단일 기업이 완제품을 뚝딱 만들 수 있었지만, 오늘날 고성능 AI 로직(연산) 칩은 팹리스(설계기업)부터 파운드리(위탁생산)까지 수많은 파트너의 긴밀한 연결 없이는 구현이 불가능하다"며 "생각하는 실리콘(AI)을 완성하려면 로직 칩 설계와 이를 만드는 파운드리 역할이 가장 중요하다"고 설명했다. 신 부사장은 이를 위해 ▲공정 미세화 ▲차세대 메모리 결합 ▲설계 생태계 혁신 등 3가지 청사진을 제시했다. 미세 공정 한계 넘는 '설계·제조 최적화'와 HBM4 시너지 청사진의 첫 번째 축은 최첨단 반도체 제조 공정 로드맵 구체화와 'DTCO(Design-Technology Co-Optimization)' 기술 극대화다. 신 부사장은 "가장 앞선 1.4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF1.4)은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중이고, 수율과 성능을 한층 더 끌어올린 개량형 노드 SF1.4 플러스는 2030년에 선보일 예정"이라고 타임라인을 공식화했다. 시장 수요가 높은 2나노 공정 역시 2027년에서 2028년 사이 성능 개량 버전인 SF2P 플러스로 전환되고, 이후 후속 공정 SF2X로 진화한다. SF2X는 SF2P, SF2P 플러스와 IP 호환성을 유지하는 차세대 공정이다. 공정 미세화의 물리적 한계는 DTCO로 극복할 계획이다. DTCO는 설계와 제조 공정을 동시에 맞물려 최적화하는 기술이다. 신 부사장은 "2나노 공정의 경우 전력 소모를 26% 줄였는데, 개선 효과 절반 이상이 DTCO 덕분"이라며 "세대가 지날수록 성능 향상의 거의 대부분을 DTCO가 차지할 것"이라고 전망했다. 아울러 AI 칩의 필수요소인 S램을 세계 최소형 크기로 구현해 고밀도 데이터 저장 능력을 확보했다. 두 번째 축은 로직과 메모리의 통합이다. 차세대 초고속 AI 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)는 칩의 밑바탕인 베이스 다이 역할이 중요한데, 삼성은 이를 자사 4나노 공정(SF4X)으로 만들고 있다. 신 부사장은 "메모리 사업부와 긴밀한 협력 덕분에 초당 10기가비트(Gbps) 속도에서도 아주 깨끗한 신호를 확인했고, 최대 11.7Gbps까지 안정적으로 속도를 높일 수 있는 기술 여유(마진)를 충분히 확보했다"고 자신했다. 특히 칩과 칩을 연결할 때 기존 수작업 중심의 아날로그 방식 설계 때문에 오래 걸렸던 검증 작업도 바꿨다. 3D 'D램 파이(D램 PHY)'라는 디지털 자동화 방식을 개발해 고객들의 칩 설계와 시뮬레이션 시간을 단축할 계획이다. "지원군 없인 제품도 없다"… 2026년 설계 플랫폼 대혁신 세 번째 축은 디자인하우스, IP 기업 등 파트너 생태계 강화다. 신 부사장은 "당사의 모든 노력도 결국 에코(생태계)가 없이는 완제품으로 탄생할 수 없다"며 IP(설계자산) 파트너와 협력을 거듭 강조했다. 삼성 파운드리는 현재 4나노 IP를 확충하는 것은 물론, 수많은 신규 IP를 차세대 2나노 공정 기반으로 개발하고 있다. 하나의 설계 기능이라도 여러 파트너 IP를 확보해 고객 선택지를 넓힌다는 전략이다. 고객과 파트너가 삼성 파운드리 자산을 더 쉽게 이용하도록 소통 플랫폼인 B2B 웹사이트 '커넥트(Connect)'도 2026년을 기점으로 완전히 탈바꿈한다. 신 부사장은 "사용자가 한눈에 알아보기 쉽도록 화면(UI·UX)을 직관적으로 개편하고, 실시간 대응이 가능한 AI 챗봇과 강력한 문서 검색 기능을 새롭게 도입할 것"이라고 밝혔다.

2026.07.01 12:20전화평 기자

[유미's 픽] "엔비디아 쿠다 장벽 넘자"…AI 반도체, SW 경쟁 불붙었다

인공지능(AI) 반도체 기업들이 잇따라 모델 최적화 소프트웨어 역량 확보에 나서고 있다. 칩 설계만으로는 AI 인프라 경쟁에서 우위를 점하기 어려워지면서 한정된 컴퓨팅·메모리 자원으로 더 많은 연산을 처리하는 소프트웨어 기술의 가치가 부각되는 분위기다. 퀄컴은 지난달 24일 AI 소프트웨어 기업 모듈러를 약 40억 달러 규모 주식 거래로 인수하겠다고 발표했다. 모듈러는 AI 모델을 다양한 칩에서 실행할 수 있도록 돕는 소프트웨어 기업이다. 로이터는 이번 인수가 퀄컴을 엔비디아 '쿠다(CUDA)'와 경쟁하는 소프트웨어 플랫폼 경쟁에 올려놓는 움직임이라고 평가했다. 국내에서도 비슷한 흐름이 나타났다. AI 반도체 기업 리벨리온은 지난달 30일 AI 추론 최적화 기업 스퀴즈비츠 인수를 발표했다. 스퀴즈비츠는 대형 AI 모델을 더 적은 연산·메모리 자원으로 구동하기 위한 모델 압축과 양자화, 추론 최적화 기술을 보유한 기업이다. 리벨리온은 이번 인수를 통해 신경망처리장치(NPU) 하드웨어와 소프트웨어 최적화, 추론 서빙을 함께 제공하는 통합 AI 인프라 기업으로 사업 범위를 넓힌다는 계획이다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업 입장에선 자체 칩 위에서 고객 모델을 빠르고 안정적으로 실행시키는 역량이 영업 경쟁력과 직결된다"며 "칩을 공급하는 데 그치지 않고 실제 워크로드 성능까지 입증해야 하는 수요가 커진 셈"이라고 설명했다.AI 모델 최적화 기업 노타도 같은 날 퓨리오사AI의 데이터센터용 NPU 환경에서 LG AI연구원의 엑사원 236B 최적화 결과를 공개해 주목받았다. 엑사원 236B는 약 2360억 개 파라미터 규모의 대형 AI 모델로, 노타는 모델 크기를 약 71% 줄이면서도 주요 평가 항목에서 원본과 유사한 수준의 정확도를 유지했다. 데이터센터 인프라 최적화 기업 망고부스트도 AI 실행 효율 경쟁의 한 축으로 꼽힌다. 망고부스트는 데이터처리장치(DPU)를 앞세워 네트워킹·스토리지·보안 등 데이터센터 인프라 작업을 중앙처리장치(CPU)에서 분리하는 기술을 개발해왔다. AI 모델 자체를 줄이는 방식은 아니지만 GPU와 서버 자원을 AI 연산에 더 집중시키는 구조라는 점에서 모델 최적화 기업들과 같은 수요를 겨냥하고 있다는 평가를 받는다. 이처럼 AI 반도체 시장에서 성능 최적화 소프트웨어 기업들이 주목받게 된 것은 생성형 AI 활용 방식이 달라지면서 모델 실행 능력이 더욱 중요해지고 있어서다. 대형언어모델(LLM)이 단순 실험 단계를 넘어 서비스와 업무 시스템에 적용되면서, 기업들은 칩의 이론 성능보다 실제 운영 환경에서 응답 속도와 처리량을 유지하면서 비용을 낮추는 역량을 더 중시하고 있다. 하지만 모델 규모가 커질수록 기업들의 비용 부담은 갈수록 늘어나는 추세다. 특히 LLM은 파라미터 규모가 클수록 추론 과정에서 많은 메모리와 연산 자원을 필요로 한다. 여기에 긴 문맥 처리, 검색증강생성(RAG), AI 에이전트처럼 반복 호출이 많은 서비스가 늘면서 데이터 이동량과 지연시간 관리 부담도 함께 증가하고 있다. 이로 인해 메모리 효율도 AI 인프라 경쟁의 핵심 변수로 떠오르고 있다. 고성능 메모리 확보 경쟁이 이어지고 있지만 모든 기업이 충분한 GPU와 메모리를 확보하기는 어렵다. 같은 하드웨어라도 모델 압축, 양자화, 컴파일러, 런타임, 추론 서빙 구조에 따라 필요한 서버 수와 운영비가 달라질 수 있어 최적화 소프트웨어의 중요성이 커지고 있다.엔비디아가 GPU 시장에서 구축한 소프트웨어 생태계도 반도체 기업들의 움직임을 자극하고 있다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 쿠다를 중심으로 한 개발자 생태계와 소프트웨어 도구를 앞세워 AI 인프라 시장에서 우위를 확보했다. 이에 후발 AI 반도체 기업들은 하드웨어 성능만으로 고객을 설득하기 어려워졌고, 모델 실행과 개발 편의성을 함께 제시해야 하는 압박을 받고 있다. 국내 기업들도 이 같은 구도 변화에 맞춰 전략을 조정하고 있다. 리벨리온은 스퀴즈비츠 인수로 NPU와 최적화 소프트웨어 결합에 나섰고, 퓨리오사AI는 노타와 협력해 대형 모델의 NPU 구동 가능성을 넓히고 있다. 망고부스트는 DPU 기반 인프라 오프로딩으로 데이터센터 내부 병목을 줄이는 방식으로 AI 실행 효율 경쟁에 참여하고 있다. 업계에선 AI가 데이터센터를 넘어 산업 현장으로 확산될수록 최적화 수요가 더 커질 것으로 예상했다. 자동차, 로봇, 제조 설비 등은 전력과 지연시간, 보안 요건이 데이터센터와 다른 만큼, 범용 모델을 그대로 배포하기보다 각 산업과 칩 환경에 맞게 조정하는 역량이 AI 인프라 기업의 경쟁력이 될 것으로 보인다. 이 같은 분위기 속에 AI 반도체 시장이 하드웨어 공급 경쟁을 넘어 소프트웨어 스택 경쟁으로 재편될 가능성도 높아지고 있다. 특히 칩 설계, 모델 최적화, 런타임, 추론 서빙, 인프라 오프로딩을 촘촘하게 묶어 제공하는 기업이 고객 확보에서 유리한 위치를 차지할 것으로 전망된다. 업계 관계자는 "AI 반도체 기업이 고객을 설득하려면 벤치마크 수치뿐 아니라 실제 모델을 자사 칩에서 얼마나 효율적으로 돌릴 수 있는지를 제시해야 한다"며 "소프트웨어 최적화 역량이 없는 칩은 데이터센터와 산업 현장에서 채택 속도가 느릴 수밖에 없다"고 말했다. 그러면서 "AI 인프라 비용 부담이 커질수록 기업들은 같은 서버 자원으로 더 많은 추론을 처리할 수 있는 기술을 찾게 된다"며 "앞으로 AI 반도체 경쟁력은 칩 성능과 함께 모델 최적화, 메모리 효율, 데이터센터 운영 효율을 함께 제공할 수 있느냐에 따라 갈릴 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.01 10:53장유미 기자

"파운드리 넘어 플랫폼으로"...삼성, 2나노 앞세워 AI 생태계 키운다

삼성전자가 차세대 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정과 설계·공정 동시 최적화(DTCO) 기술, 고성능 S램 로드맵을 공개했다. 정부 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'와 연계해 온디바이스 인공지능(AI) 칩을 개발하는 등 국내 시스템반도체 플랫폼 역할을 강화할 계획이다. 삼성전자는 1일 서울 서초사옥에서 파운드리 생태계 프로그램 '세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 열고, 국내 AI 반도체 생태계 협력 확대 방안과 차세대 파운드리 기술 전략을 공개했다. 신종신 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼(DP) 개발실장은 기조연설에서 "삼성전자는 AI 수요 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다"며 "고객사와 협력을 본격화하는 한편, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체 산업의 플랫폼 역할을 강화하겠다"고 밝혔다. 국내 대표 AI 팹리스 리벨리온의 박성현 최고경영자(CEO)는 "삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징을 기반으로 '리벨100' 신경망처리장치(NPU)를 개발했다"며 "향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축하겠다"고 말했다. 글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA의 진 마리 브루넷 수석 부사장 역시 삼성의 선단 공정을 활용한 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 반도체의 고속 구현 지원 방안을 소개했다. 삼성전자는 반도체 생태계 협력과 더불어 AI 반도체 수요에 대응하기 위한 맞춤형 공정 로드맵도 공개했다. 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 칩 성능을 극대화하는 DTCO(Design Technology Co-Optimization) 기술, 차세대 2나노 공정 기술과 고성능 S램 경쟁력 강화 방안 등을 소개했다. 전력·성능·면적(PPA) 경쟁력을 높일 계획이다. 삼성전자는 정부·학계와 공조해 국내 시스템반도체 생태계 인프라 확대에도 속도를 내고 있다. 산업통상부가 추진하는 '제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스'에 참여해 자동차·가전·로봇·방산용 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진 중이다. 국내 팹리스의 초기 시제품 제작 부담을 낮추는 멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW) 프로그램 지원을 지속하는 한편, 석·박사급 인재 양성 사업 'K-CHIPS' 사업에도 동참하고 있다. '실리콘 인텔리전스의 연결점'을 주제로 열린 이번 행사에는 글로벌 고객사와 파트너사 관계자 400여 명이 참석했다. 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스에서 솔루션을 선보였다. 삼성전자 관계자는 "최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상했다"며 "국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 고객, 파트너, 정부와 협력을 이어가겠다"고 말했다.

2026.07.01 10:41전화평 기자

월간 수출 사상 첫 1천억 달러 돌파…독일·중국·미국이어 세계 4번째

6월 수출이 사상 처음으로 1000억 달러를 돌파했다. 독일·중국·미국에 이어 세계 네 번째로 월 수출 1000억 달러를 넘어섰다. 반도체 수출도 월 기준 처음으로 400억 달러를 초과했다. 산업통상자원부는 6월 수출이 지난해 같은 달 보다 70.9% 증가한 1022억 5000만 달러, 수입은 30.1% 증가한 661억 달러, 무역수지는 361억 5000만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 반도체 수출은 199.5%, 반도체 외 품목은 28% 증가했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 59.5% 증가한 45억 4000만 달러로 지난달에 이어 2개월 연속으로 역대 최대 실적을 경신했다. 6월에는 20대 주력 수출품목 가운데 18개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 199.5% 늘어난 448억 2000만 달러를 기록했다. 메모리 수요의 폭발적 증가에 따른 고정가격 상승세가 수출 증가를 견인했다. 사상 처음으로 400억 달러를 돌파했다. 메모리 고정가격은 DDR516Gb 기준 3월 31달러에서 4월 35.5달러, 5월 37.5달러, 6월 40달러로 상승했다. NAND128Gb 기준으로는 3월 17.7달러에서 4월 24.2달러, 5월 26.5달러, 6월 28.8달러로 올랐다. 컴퓨터 수출은 빅테크 기업의 인공지능(AI) 인프라 투자 확대에 따른 SSD 수요 증가로 308.8% 증가한 54억 1000만 달러를 기록했다. 무선통신기기 수출 역시 신제품 판매 호조세 등으로 휴대폰 완제품 중심의 증가세를 보이며 51.9% 증가한 15억 5000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 5.8% 증가한 67억 1000만 달러로 집계됐다. 부품 공급 안정화와 생산물량 증가 등으로 증가했다. 반면에 자동차부품은 2.4% 감소한 17억 4000만 달러에 그쳤다. 현지화 확대와 글로벌 신차 수요 회복 지연 등으로 분석됐다. 선박 수출은 LNG선 등 고부가가치 선박 수출 증가에 힘입어 12.9% 증가한 28억 3000만 달러를 기록했다. 석유제품 수출은 물량이 7% 감소했지만 지난해 같은 기간보다 높은 수출단가 영향으로 49.8% 증가한 55억 9000만 달러를 마크했다. 수출통제 조치가 시행되고 있는 휘발유·경유·등유는 지난해 같은 기간보다 수출 물량이 각각 16.0%, 6.9%, 99.7% 가량 감소했다. 석유화학 수출액 역시 내수 공급을 우선함에 따라 물량은 14.6% 감소했으나 제품가격이 상대적으로 소폭 상승하면서 18.8% 증가한 40억 7000만 달러를 기록했다. 철강 수출은 데이터센터 건설이 증가에 따른 철근 등 건설용 자재 수출 증가에 힘입어 9.6% 증가한 21억 4000만 달러를 기록했다. 지난해 4월 이후 14개월 만에 플러스로 전환했다. 바이오헬스 수출은 바이오시밀러 제조 경쟁력을 바탕으로 한 점유율 확대와 위탁생산(CMO) 수주 확대 등으로 14.1% 증가한 19억 2000만 달러를 기록, 역대 6월 중 최대 실적을 뽐냈다. 화장품 수출은 K-뷰티의 글로벌 인지도 확산과 해외 수요 증가 등에 힘입어 42.5% 증가한 13억 4000만 달러로 증가세를 이어갔다. 농수산식품 수출은 라면·조미김 등 가공식품을 중심으로 한 해외 수요 확대 영향으로 16.8% 증가한 11억 7000만 달러를 기록했다. 지역별로 보면 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역에서 수출이 증가했다. 중국·미국·아세안·EU·중남미·일본·인도가 증가한 반면에 중동·CIS에서 감소했다. 중국 수출(92.1% 증가, 200억 3000만 달러)은 최대 품목인 반도체가 3배 이상 증가한 가운데 석유화학·일반기계·무선통신기기 등 주력 품목이 고르게 호조세를 보이면서 8개월 연속 플러스를 기록했다. 미국 수출(78.6% 증가, 200억 2000만 달러)은 AI 서버 투자 확대 영향으로 반도체·컴퓨터·전기기기 등이, 한류 확산으로 화장품·농수산식품 등 소비재가 높은 증가율을 기록했다. 아세안 수출(86.6% 증가, 83억 달러)은 반도체·석유제품·디스플레이 등 주력 품목이 높은 증가율을 보이면서 5개월 연속 월 기준 전 기간 역대 최대 실적을 경신했다. EU 수출(31.8% 증가, 76억 2000만 달러)은 선박·반도체·자동차·바이오헬스 등 품목이 고르게 증가하면서 역대 6월 중 최대 실적을 경신했다. 중동 수출(8.4% 감소, 18억 달러)은 자동차·석유화학 등 품목은 회복세를 보였으나, 일반기계·자동차부품·철강 등 품목은 부진이 지속되면서 전체 수출은 감소세를 이어갔다. 6월 수입은 30.1% 증가한 661억 달러로, 에너지 수입(125억 1천만 달러)이 45.1% 증가했고, 에너지 외 수입(535억 9천만 달러)은 27% 증가했다. 원유 수입 물량은 10% 감소했으나 전월대비로는 증가했다. 수입단가 상승으로 수입 금액은 50.4% 증가한 86억 달러를 기록했다. 비에너지는 비철금속(59.9% 증가, 28억 9000만 달러), 반도체장비(41.3% 증가, 27억 1000만 달러) 등의 수입이 증가했다. 6월 무역수지는 전년대비 271억 4000만 달러 증가한 361억 5천만 달러 흑자를 기록, 사상 처음으로 300억 달러를 돌파했다. 김정관 산업부 장관은 “올해 상반기는 미국의 관세가 지속되고 있는 가운데, 중동전쟁에 따른 물류·에너지 불안, 보호무역주의 확산에 따른 대외 불확실성 증가 등 수출 여건이 녹록지 않은 시기였지만 AI 서버 투자 확대에 따른 반도체 호조와 선박·석유제품·무선통신기기 등 기존 주력 품목과 화장품·농수산식품 등 유망소비재 품목의 고른 선전으로 상반기 중 역대 최대 실적을 경신했다”고 설명했다. 김 장관은 이어 “하반기에도 미 관세조치·유가 변동성·글로벌 경기 둔화 가능성 등 불확실성이 계속될 것으로 예상되는 만큼, 정부는 주요국과 긴밀한 협의를 지속해 우리 기업이 직면한 불확실성을 최소화하고 우호적 수출환경을 조성하겠다”고 말했다. 한편, 상반기 수출은 지난해 같은 기간 보다 48.4% 증가한 4967억 달러를 기록했다. 같은 기간 중 역대 최대 실적이다. 반도체 수출은 163% 증가했고, 반도체 외 품목 수출도 16%의 높은 증가율을 기록했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 46.2% 증가한 37억 5000만 달러를 기록했다. 수입은 3584억 달러로 16.6% 증가했다. 무역수지는 1383억 달러 흑자로 지난해보다 1109억 달러 개선됐다.

2026.07.01 10:20주문정 기자

한국머크 안산사이트, 창립 40주년 기념식 개

한국머크가 안산사이트 창립 40주년을 맞아, 고순도 반도체 소재·가스 공급 등 미래 반도체 산업 비전을 공유했다. 한국머크는 지난달 30일 안산사이트 창립 40주년 기념행사를 열었다고 1일 밝혔다. 안산사이트는 1986년 한양기공으로 사업을 시작한 후, 에어프로덕트와 버슘으로 합병을 거쳐 2019년 머크에 인수됐다. 한양기공때부터 쌓아온 가스 와 화학물질의 안정적 공급을 위한 장비, 딜리버리 시스템·서비스(DS&S) 부 문 경험과 지식에, 머크의 글로벌 공급능력과 기술력이 추가됐다. 허남석 안산시 부시장은 "머크는 지난 40년간 선도적 전문성을 바탕으로 반도체 제조시설과 다양한 건설 프로젝트로 산업에 기여하는 동시에, 봉사활동으로 안산시에 공헌했다"며 "올해는 안산시가 시(市)로 승격한지 40주년이 된 해이기도 하다. 머크 같은 글로벌 소부장 기업이 안산시에서 많아지도록 지원하겠다"고 밝혔다. 김우규 한국머크 대표는 "머크는 반도체 고순도 첨단 소재의 통합형 공정 솔루션과 고순도 소재 및 가스 배송을 위한 맞춤형 솔루션 외에도 다양한 건설 프로젝트를 진행중"이라며 "앞으로도 모든 반도체 제조공정 워크플로의 필수 파트너로서 선도적 입지를 유지하고 기술 혁신을 리드하며 국내외 고객사를 지원할 예정"이라고 강조했다. 행사에는 허남석 안산시 부시장, 김우규 한국머크 대표, 롭 모르텐슨 머크 일렉트로닉스 글로벌 장비 클러스터 부문 총괄 등이 참석했다. 안산사이트는 지난 2023년 제30회 대한민국 가스안전대상에서 국무총리 표창 수상을 비롯해 산업통상자원부, 기획재정부, 지식경제부, 경기도, 안산시 등으로부터 정부포상을 받았다. 안산 다문화지역아동센터 기부금 전달, 소외이웃을 위한 연탄배달 봉사, 아름다운 가게 기부 캠페인 등도 펼쳐왔다.

2026.07.01 10:01장경윤 기자

LG전자, TSMC 공정 기반 ASIC 디자인 서비스 본격화

LG전자가 독자 시스템 반도체 설계 역량을 바탕으로 주문형 반도체(ASIC) 디자인 서비스 시장에 진출한다. LG전자는 2000년대 초반부터 시스템온칩(SoC)을 설계해서 자체 제품에 적용해왔는데, 이를 외부 서비스로 확대하는 것이다. 미국 반도체 기업 브로드컴, 마벨과 같은 사업 모델로, 대상은 국내외 팹리스다. 30일 반도체 업계에 따르면 LG전자는 최고기술책임자(CTO) 산하 SoC(시스템온칩) 센터를 중심으로 디자인 서비스 사업을 시작했다. 디자인 서비스는 반도체 설계회로를 파운드리 생산라인에 맞는 물리적 회로로 변환하는 작업이다. LG전자는 일반 디자인하우스와 달리 ASIC 설계 서비스를 제공한다. 이는 브로드컴이나 마벨과 같은 사업 모델로, DQ-C 등 회사에서 자체 개발한 SoC 역량이 해당 사업 밑바탕이 됐다. 첫 성과는 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책과제로 양산하는 로봇청소기용 칩셋이다. 해당 칩은 국내 팹리스 주문을 받아 TSMC 6nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 뒤, LG전자 HS사업본부에서 재구매 후 로봇청소기에 탑재한다. LG전자는 여러 국내외 고객과 디자인 서비스 협력을 논의 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 한 관계자는 "LG전자 SoC센터는 가전과 전장 사업을 뒷받침하며 자체 IP 개발 능력까지 갖춘 대규모 전문 조직"이라며 "사업 다각화 차원에서 보유한 고급 설계 인력을 외부 디자인 서비스에 활용하는 전략은 기술적 안정성과 비즈니스 효율성 측면에서 경쟁력 있는 선택"이라고 평가했다. LG전자는 6나노 이하 공정 IP 포트폴리오를 이미 갖췄고, 고객사 수요에 따라 향후 3년 내 3나노(N3) 공정까지 서비스 영역을 넓힐 계획인 것으로 알려졌다. 사내 인력 투입으로 비용 절감…'30년 TSMC 파트너십' 레퍼런스 강점 LG전자에서 내세우는 경쟁력은 비용이다. 기존 디자인하우스들은 설계 과정에서 외주 인력을 활용해, 용역 비용이 높았다. 반면, LG전자는 사내 엔지니어가 직접 설계를 맡는 구조여서 추가적인 인건비를 줄일 수 있다. 레퍼런스도 강점이다. LG전자는 지난 1999년 LG반도체를 매각한 이후에도, 설계 조직은 남겼다. 사실상 팹리스인 셈이다. 생산공장이 없어진 LG전자는 2000년대 초반부터 TSMC에 칩 생산을 위탁했다. 20년 이상 협력해온 것이다. 업계에서는 LG전자가 TSMC와 신뢰 관계를 바탕으로 고객 물량에 대한 웨이퍼 할당 등 지원을 제공할 것이란 전망이 나온다. 익명을 요청한 한 팹리스 업계 관계자는 "대부분의 디자인하우스가 자체 인력 부족으로 외주인력을 활용해 용역비용이 높게 책정되는 경향이 있다"며 "LG전자는 이 인건비 부담에서 자유롭고, TSMC와 오랜 신뢰관계가 있다는 점에서 매력적인 선택지가 될 수 있다"고 설명했다. 다만 LG전자가 TSMC VCA(Value Chain Alliance)는 아니다. VCA는 TSMC와 협력체계를 구축한 파트너 디자인하우스다. TSMC 정책상 대만 본토를 제외하고는, 한 국가당 하나의 VCA만 존재할 수 있다. 한국에선 에이직랜드가 TSMC VCA다. 삼성 파운드리 기조 변화 반사이익…국내 수요 흡수 전망 업계에서는 삼성전자 파운드리의 레거시 공정 축소가 LG전자 디자인 서비스에 호재가 될 것이란 전망도 나온다. 반도체 업계 관계자는 "삼성 파운드리의 레거시 공정이 축소되며, 레거시 수요가 풍부한 TSMC를 찾는 고객사들이 있다"며 "LG전자가 이 같은 흐름을 타면 국내 수요 상당수를 끌어들일 수 있다"고 전망했다. LG전자 관계자는 "사안에 대해서는 확인할 수 없다"고 답했다.

2026.06.30 17:30전화평 기자

SK하이닉스, 서남권에 400조원 투자…반도체·AI 데이터센터 거점 구축

SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 서남권 지역에 400조원을 투자한다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 30일 광주 김대중컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에 참석해 서남권 반도체·AI 투자 계획을 발표했다. 곽 사장은 AI 산업이 학습 단계를 넘어 실제 서비스가 본격 확산되는 시대로 진입함에 따라 메모리 수요가 기하급수적으로 증가하고 있다고 진단했다. 그는 "AI 시대의 메모리는 단순한 부품을 넘어 AI 성능 자체를 결정하는 핵심 인프라로 부상했다"며 "현재 추진 중인 용인 클러스터만으로는 글로벌 수요를 완전히 충족하기 어려울 전망"이라고 말했다. 그러면서 "대규모 부지와 안정적인 전력·용수 공급이 가능할 것으로 보이는 서남권에 400조원을 투자해 생산 기반을 구축하기로 했다"고 덧붙였다. AI 인프라 확장을 위한 데이터센터 구축 계획도 함께 공개됐다. SK그룹은 전국에 총 15기가와트(GW) 수준의 AI 데이터센터를 단계적으로 구축할 예정이다. 이 중 1GW 규모의 데이터센터를 서남권에 조성한다. 서남권에 들어설 반도체 생산기지와 대규모 컴퓨팅 인프라를 연계해 메모리 제조부터 AI 서비스 구동까지 시너지를 낸다는 게 SK 그룹의 구상이다. 곽 사장은 "대한민국이 보유한 세계 최고 수준의 반도체 경쟁력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라의 다음 단계를 만들어야 할 시점"이라며 "서남권을 또 하나의 생산 거점으로 삼아 대한민국 AI 반도체의 새로운 도약을 이끌겠다"고 말했다.

2026.06.30 17:23진운용 기자

삼성, 광주에 반도체 팹 2기 등 호남에 425조원 투자

삼성이 호남 지역에 총 425조원을 투자한다. 신규 반도체 공장은 물론 인공지능(AI) 데이터센터, 친환경 에너지 인프라, 가전, 히트펌프∙공조기 등 영역에서 삼성 그룹 계열사가 전방위 투자를 단행한다. 삼성은 30일 광주광역시 김대중컨벤션센터에서 개최된 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이 같은 구상을 밝혔다. 삼성전자는 약 400조원을 투입해 광주에 신규 반도체 공장(팹) 2개를 건설한다. 기흥, 화성, 평택, 용인에 이어 급증하는 글로벌 반도체 수요에 대응하기 위한 선제적 조치다. 전력과 용수 등 인프라와 정주 여건을 갖춘 광주가 차세대 반도체 클러스터의 적합지로 낙점되면서, 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 견인할 양대 축이 될 전망이다. 이어 삼성전자는 광주사업장 내 디지털 트윈 기반 첨단 가전 공장과 히트펌프∙공조기 생산 시설을 구축할 계획이다. 인공지능 생태계 구축을 위한 인프라 투자도 진행한다. 삼성SDS는 전남 해남 솔라시도에 210메가와트(MW)급 AI 데이터센터를 구축하기로 했다. 올해 하반기 착공해 2028년 첫 가동이 목표다. 이번 데이터센터는 정부의 AI 전환(AX) 지원 헤드쿼터 역할을 수행하게 된다. 금융·국방·공공 서비스의 AX 지원은 물론, 로봇 AI 모델 학습과 연관 산업 생태계 조성자 역할을 맡는다. 이와 함께 친환경 에너지와 물류 혁신을 위한 투자도 진행된다. 삼성물산은 그린수소 생산기술 실증에 투자한다. 실증 대상은 ▲원전 및 신재생 에너지 등 무탄소 발전 ▲히트펌프 및 산업용 공조기기 등 에너지 절감형 공조 ▲영광 수전해 설비 등 원전 기반 수소 생산 ▲고온수전해(SOEC) 추진 등 그린수소 생산기술이다. 전북 고창에는 삼성전자가 첨단 물류센터를 건설해 서남권 경제 활성화에 힘을 보탤 예정이다.

2026.06.30 17:04진운용 기자

李대통령 "용인·서남권 팹 동시 구축, 삼성·SK 회장 약속 받아"

이재명 대통령이 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 대규모 반도체 클러스터 구축을 용인·호남에서 동시 추진할 것을 요청했다. 이 대통령은 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 열린 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 이같이 밝혔다. 이 대통령은 "이재용 삼성전자 회장님, 최태원 SK 회장님한테 미리 약속을 받았다. 원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다"며 "지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 말했다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 용인에 대규모 반도체 클러스터를 구축하고 있다. SK하이닉스의 경우 첫 번째 팹(Y1)을 구축하기 시작해, 내년 2월께 제조장비를 반입하기 시작할 것으로 알려졌다. 삼성전자의 경우 오는 2030년 하반기 1기 팹 가동을 목표로 준비 작업을 진행 중이다. 이후 삼성전자, SK하이닉스는 서남권에 반도체 메모리 전공정 팹을 구축할 계획이다. 각 기업이 400조원을 투자해, 팹 2기씩을 건설하는 것이 목표다. 구체적인 착공 시점은 정해지지 않았으나, 이 대통령이 동시 팹 구축을 요청한 만큼 기업들의 투자 속도가 예상 대비 더 빨라져야 할 것으로 관측된다. 현재 SK하이닉스의 용인 팹 완성 목표 시점은 기존 대비 12년 단축된 2033년이다. 삼성전자는 7년 앞당긴 2040년을 목표로 하고 있다.

2026.06.30 16:43장경윤 기자

삼성·SK, 서남권 반도체 등에 895조원 투자…정부 "파격 지원" 약속

SK·삼성 그룹이 서남권 투자 계획을 구체화했다. SK는 반도체 팹 투자 및 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 470조원을, 삼성은 반도체 팹 및 AI 컴퓨팅센터 구축에 425조원을 투자할 계획이다. 모두 895조원에 이르는 대규모 투자가 서남권에 집행될 것으로 기대된다. 산업통상부는 30일 오후 광주 김대중 컨벤션센터에서 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'를 개최했다. 주요 반도체 기업인 SK와 삼성전자, 앰코가 서남권 투자계획을 발표했다. SK·삼성, 서남권서 반도체·AI DC 투자…총 895조원 규모 SK는 470조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기, 1기가와트(GW)급 AI 데이터센터를 구축한다. 곽노정 SK하이닉스 대표는 "서남권에 대규모 반도체 클러스터를 구축해 메모리 수요에 대응하겠다"며 "AI 데이터센터 건설로 반도체 생산과 AI 컴퓨팅이 시너지를 내는 산업 생태계를 만들겠다"고 밝혔다. 삼성은 425조원을 투자해 서남권에 메모리 전공정 팹 2기 및 국가 AI 컴퓨팅 센터 등을 구축한다. 삼성은 광주 메모리 전공정 팹 구축에 400조원을 투입한다. 해남에서는 삼성SDS가 17조원을 들여 솔라시도 국가 AI 컴퓨팅센터를 짓는다. 삼성물산은 호남에 4조원을 투입해 태양광 투자, 원전수소 생산시설, 그린수소 연구개발 실증단지를 조성한다. 광주 및 고창 지역에는 스마트가전향 디지털 트윈 기반 혁신 허브 공장, 데이터센터용 공조시설, 물류 자동화 시범센터 등 조성에 4조원을 투자한다. 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 겸 대표이사 부회장은 "평택 반도체 공장이 마무리 단계에 접어들었고, 용인국가산단 투자 일정도 점점 빨라지면서 새로운 단지를 준비해야 할 시점도 앞당겨졌다"며 "반도체 필수 인프라와 인력 확보, 정주여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획 중"이라고 설명했다. 앰코는 1조원을 투자해 광주에 첨단 패키징 팹 공장을 증설한다. 앰코는 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업으로, 최첨단 시스템반도체 제조를 위한 패키징 기술을 보유하고 있다. 이재명 대통령, 반도체 특별위원장으로…전폭 지원 약속 정부는 기업들의 대규모 투자를 뒷받침하기 위한 ▲맞춤형 인프라 구축 ▲투자 여건 조성 추진 등 '서남권 첨단산업 육성전략'을 발표했다. 먼저 반도체 팹 건설과 관련해 용수(Water)·전기(Elctricity)·부지(Site)·인력(Talent) 등을 시스템(system)으로 지원하는 '서남권(S.WEST)' 맞춤형 인프라 구축을 추진한다. 대통령이 위원장을 맡는 반도체 특별위원회와 반도체 혁신성장지원단을 설치할 예정이다. 정부는 물과 하수재이용수 등을 활용해 용수를 공급하고, 팹 가동에 필요한 발전설비와 송전망도 신속히 구축한다. 또한 산업단지 조성 기간은 현재 절반 수준인 5년 이내로 획기적으로 단축하고, Arm 스쿨과 남부권 반도체 공대 등을 통해 첨단산업에 필요한 인재를 양성한다. 이재명 대통령은 "앞으로 전력은 재생에너지가 중요할텐데, 호남권은 태양광 자원이 풍부하고 재생에너지 공급여력을 충분히 갖춘 곳"이라며 "용수 부분은 호남 지역이 농업도시처럼 관리돼 수자원 관리가 낭비된 부분이 있었다. 이걸 조금만 조정하면 일 63만~65만 톤, 더 증설되면 130만 톤까지도 가능할 것"이라고 강조했다. 투자 환경도 개선한다. 정부가 제정 추진 중인 메가특구법에 따라 서남권에 최소 1개 이상 메가특구를 지정해, 기업이 투자 과정에서 겪는 각종 규제를 해소한다. 전력·용수 등 기반시설 구축 비용은 정부가 최대 100% 지원하고, 기업과 근로자에 대해서는 지역별 차등세제를 도입한다. 정부는 "오늘 발표된 896조원 투자금액은 서남권, 나아가 우리나라 전체 경제 지도를 새로 쓰는 수준"이라며 "서남권을 수도권에 이은 제2의 반도체 생산거점이자 첨단산업의 새로운 전략거점으로 육성할 것인 바, 기업들 투자가 계획에 그치지 않고 반드시 성과를 창출할 수 있도록 정부도 끝까지 지원하겠다"고 강조했다.

2026.06.30 16:38장경윤 기자

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