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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1464건)

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삼성전자 '43조 파업' 가시화..."당장 영향은 제한적이지만…"

삼성전자 노사 간 사후조정이 성과 없이 최종 종료되면서 오는 21일 사상 첫 총파업이 가시화되고 있다. 하지만 반도체 업계는 생산 라인에 미칠 직접적인 타격은 일단 제한적일 것으로 내다봤다. 다만 노조가 18일 동안의 장기 파업 카드를 꺼내 든 만큼, 시간이 갈수록 공정의 '슬로우다운'(생산 지연)과 협력사들의 간접적인 피해 등 연쇄적 진통은 피하기 어려울 전망이다. 13일 업계에 따르면 삼성전자 노동조합의 총파업이 반도체 라인에 미칠 영향은 다소 제한적으로 전망된다. 반도체 장비사 관계자는 "과거에는 라인 하나에 100명이 필수 인력이었다면 지금은 5명에서 10명 정도만 있어도 운영이 가능한 상황"이라며 "사람의 역할은 기계가 해결하지 못하는 고장이나 변수에 대응하고 조치하는 정도에 불과하다"고 말했다. 이어 "일주일 정도의 파업은 괜찮을 것 같은데, 노조가 말한 (18일)기간이 길어지는 만큼 아예 손실이 없지는 않을 것으로 보인다"고 우려를 표했다. 앞서 초기업노조 삼성전자지부는 18일간의 총파업이 30조원 규모의 손실을 줄 것이라고 주장했다. JP모건은 인건비 증가와 생산 손실 등을 감안하면 최대 43조원의 피해가 날 것으로 관측한 바 있다. 실제로 반도체 업계 관계자들은 삼성전자의 고도화된 자동화 시스템이 파업의 파급력을 억제하는 1차 방어선이 될 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "라인 자동화가 잘 되어 있어 사실상 '딸깍' 하면 돌아가는 구조"라며 "조 단위 손실액은 노사 양측의 압박용 수치일 가능성이 높다"고 진단했다. 그는 "회사가 고객사에 공식적으로 납기 지연을 통보하는 시점이 진짜 위기인데, 평판 하락을 막기 위해 비조합원 등 대체 인력을 투입해 어떻게든 가동을 유지할 것"이라고 덧붙였다. 그러나 파업이 장기화될 경우 상황은 달라진다. 공정 내 미세한 병목 현상이 누적되며 전체적인 생산 속도가 떨어지는 '슬로우다운' 현상은 피하기 어렵다. 반도체 디자인하우스 관계자는 "현재까지 생산 일정 변동에 대한 통보는 없지만, 파업이 실제로 단행되고 길어진다면 새롭게 생산되는 물량은 영향을 받을 수밖에 없다"고 전했다. 또 다른 디자인하우스 관계자는 "국내 생산 물량 중 선단 공정을 제외하면 상당수가 미국 오스틴 등 해외에서 생산되고 있어 당장의 여파는 덜하겠지만, 메모리 분야 등은 장기 파업 시 손실 우려가 크다"고 분석했다. 전문가들은 특히 파업 기간 중 발생하는 장비 고장이나 설비 오작동 등 예측 불가능한 변수에 대한 실시간 대응이 불가능해진다는 점을 가장 큰 리스크로 꼽는다. 자동화 설비가 공정의 대부분을 처리하더라도, 고난이도 수리나 비상 조치는 숙련된 엔지니어의 몫이기 때문이다. 공정 최적화와 돌발 변수 해결을 담당하는 핵심 인력들의 공백이 2~3주 이상 장기화될 경우, 단순히 생산 속도가 느려지는 수준을 넘어 수율 급락과 라인 가동 중단으로 이어질 수 있다는 경고가 나오는 이유다. 한편 향후 라인에 대한 투자도 지연될 가능성이 높다는 의견도 나온다. 반도체 장비사 관계자는 "소부장(소재·부품·장비) 업체 입장에서 파업 소식은 투자 지연 등을 초래할 수 있는 악재"라고 우려했다.

2026.05.13 10:50전화평 기자

삼성전자 "노조 결렬 선언, 주주·국민에 큰 걱정과 불안"

삼성전자가 중앙노동위원회 노사 사후조정이 성과 없이 종료된 이후 처음으로 공식 입장문을 내고 "노조의 결렬 선언은 주주와 국민들에게 큰 걱정과 불안을 끼치는 행동"이라며 강한 유감을 표명했다. 13일 삼성전자는 "정부가 어렵게 만든 사후조정이 노조의 결렬선언으로 안타깝게도 무산됐다"고 밝혔다. 앞서 삼성전자와 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)는 지난 11일부터 정부세종청사 중앙노동위원회에서 사후조정을 진행해 왔다. 그러나 1, 2차 회의에서도 노사는 극명한 입장 차이를 좀처럼 좁히지 못했다. 결국 오늘(13일) 새벽, 최승호 초기업노조 위원장이 조정 결렬을 선언했다. 12일 오전부터 정부세종청사 중앙노동위원회에서 2차 사후조정 회의를 진행했다. 노사는 13일 새벽까지 장시간 협상을 이어갔으나, 사후조정은 끝내 결렬됐다. 삼성전자는 "정부가 노사 양측의 주장을 기반으로 다양한 대안을 제시하며 협의를 지원했으나, 노조는 오늘 새벽 결렬을 선언했다"며 "노조의 이런 결정은 회사는 물론 협상타결을 기다리는 임직원, 그리고 주주와 국민들에게 큰 걱정과 불안을 끼치는 행동"이라고 유감을 표했다. 또한 회사는 "노조는 경영실적에 따른 회사 측의 유연한 제도화를 거부하며 경직된 제도화만을 시종 고수하고 있다"고 강조했다. 이에 따라, 노조는 오는 21일부터 6월 7일까지 18일 동안 총파업에 나설 예정이다. 노조가 추산한 참여 예상 인원은 4만명 수준이다. 이와 관련해 삼성전자는 "마지막까지 진정성 있는 대화를 통해 최악의 사태를 막기 위한 노력을 지속할 것"이라며 "끝으로 조정을 위해 애써주신 정부와 관계자 여러분께 감사드린다"고 밝혔다. 그간 노조는 영업이익 15%를 성과급 재원으로 활용하고, 투명성을 높인 성과급 산정 기준 제도화를 요구해 왔다. 반면 사측은 업계 최고 수준의 특별보상을 일회성으로 지급하는 대신, 성과급 제도화는 수용할 수 없다는 입장이다.

2026.05.13 10:29장경윤 기자

저스템, 역대 1분기 최대 실적 달성...영업익 147% 급증

반도체 습도제어 솔루션 기업 저스템이 올해 1분기 연결기준 매출과 영업이익이 전년 동기 대비 각각 67%, 147% 증가하며 역대 1분기 중 최고 실적을 냈다고 13일 밝혔다. 저스템의 1분기 매출액은 176억9000만원으로 전년 동기(106억2000만원) 대비 67% 늘었다. 영업이익은 40억7000만원을 기록해 전년 동기(16억5000만원) 대비 147% 성장했다. 특히 영업이익률은 23%를 기록해 전년 동기(15.5%) 대비 약 1.5배 상승했으며, 당기순이익도 전년 동기 대비 약 200% 증가한 46억1000만원을 기록해 외형 성장과 내실을 동시에 잡았단 평가다. 이번 어닝 서프라이즈는 종합반도체기업(IDM)의 첨단 공정 확대 영향이다. 현재 주요 IDM 3사는 D램과 HBM(고대역폭메모리)의 폭발적인 수요에 맞춰 수율 향상에 집중하고 있는데, 저스템의 습도제어 솔루션이 수율 제고를 위한 핵심 제품으로 평가받으며 공급이 확대됐다. 실제로 1분기 전체 매출 중 반도체 부문이 166억3000만원으로 전체의 94%를 차지하며 성장을 주도했다. 저스템은 글로벌 반도체 수요가 지속해서 늘어날 걸로 보고 자사 제품의 시장 지배력이 강화될 걸로 기대하고 있다. 신규 라인 증설(CAPEX) 완공까지 수년이 소요되는 상황에서 공급량을 늘리기 위한 최우선 과제가 수율 극대화이기 때문이다. 현재 건설 중인 신규 라인 역시 생산성 향상을 위해 수율 제고를 1차 과제로 삼고 있어 저스템의 습도제어 전문 제품들은 계속 주목받을 전망이다. 김용진 저스템 사장은 “이번 실적은 저스템의 솔루션이 첨단 공정 수율 제고를 위한 필수 기술임을 수치로 증명한 것”이라며 “2026년을 창사 이래 최고 실적을 달성하는 퀀텀점프의 해로 만들겠다”고 말했다.

2026.05.13 09:42전화평 기자

삼성전자, 노사 사후조정 결렬...21일 총파업 '눈 앞'

성과급을 둘러싼 삼성전자 노사 간 이견이 이틀간 이어진 사후조정에도 끝내 좁혀지지 않았다. 노조가 예고해온 총파업은 8일 앞으로 다가왔다. 업계에서는 삼성전자 파업이 현실화될 경우 반도체 공급망에 미칠 파장이 클 것이란 우려가 나온다. 삼성전자가 전세계 1위 메모리 생산능력을 보유한 만큼, 생산 차질이 발생하면 메모리 공급난이 심화할 수 있기 때문이다. 다만 실제 파업 돌입 전까지 노사가 추가 협상할 여지는 남아있다. 정부의 긴급조정권 발동으로 노조 쟁위행위가 일시 중지될 가능성도 배제할 수 없다. 삼성전자 노사 입장 '평행선'…총파업 8일 앞으로 삼성전자와 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)는 지난 12일 오전부터 정부세종청사 중앙노동위원회에서 2차 사후조정 회의를 진행했다. 노사는 13일 새벽까지 장시간 협상을 이어갔으나, 사후조정은 끝내 결렬됐다. 성과급을 둘러싼 노사 간 극명한 입장차가 좁혀지지 못한 탓이다. 그간 노조는 영업이익 15%를 성과급 재원으로 활용하고, 투명성을 높인 성과급 산정 기준 제도화를 요구해 왔다. 반면 사측은 업계 최고 수준의 특별보상을 일회성으로 지급하는 대신, 성과급 제도화는 수용할 수 없다는 입장을 고수했다. 최승호 초기업노조 위원장은 사후조정 결렬에 대해 "사측의 조정안은 오히려 (노조의 요구에서) 퇴보한 안건"이라며 "제도 투명화가 되지 않고, DX(완제품) 부문은 상한 유지, DS(반도체) 부문 특별 경영성과급은 SK하이닉스보다 (실적이) 높은 경우에만 해당한다"고 밝혔다. 또한 "우리 성과를 외부 요인에 맡기는 것은 바람직하지 않고, 일회성 안건을 받아들일 수 없어 결렬을 선언했다"며 "내일 위법쟁의행위 금지 가처분 준비를 잘하겠다"고 덧붙였다. 파업 시 메모리 공급난 심화 우려…경쟁사만 '반사이익' 얻을수도 사후조정 최종 결렬에 따라 총파업도 초읽기에 돌입했다. 노조는 21일부터 6월 7일까지 18일 동안 총파업에 나서겠다고 예고해 왔다. 노조가 추산한 참여 예상 인원은 4만명 수준이다. 업계는 삼성전자 파업 여파를 우려하고 있다. 자동화 비중이 높은 반도체 공정 특성 상 엔지니어들이 이탈해도 단기간 운영에는 무리가 없으나, 유지보수(CS)가 원활히 진행되지 않으면 설비는 점차 가동을 멈출 수밖에 없다. 설비를 재가동해 정상 양산 궤도에 올리는 데 필요한 시간은 최소 1개월 정도로 알려져 있다. 노조가 예고한 파업기간은 18일이지만, 삼성전자가 반도체 생산 차질을 겪는 기간이 예상 대비 길어질 수 있다는 의미다. 이는 최근 심화되고 있는 메모리 반도체 공급난을 더 악화시키는 요인으로 작용할 수 있다. 안정적인 메모리 수급을 원하는 고객 입장에서는 원자재 비용 상승 압박을 더 심하게 받을 가능성이 크다. 동시에 SK하이닉스·마이크론과 중국 메모리 기업은 반사이익을 기대할 수 있다. 삼성전자의 메모리 출하량 감소로 D램 및 낸드 가격 상승세가 예상 대비 강하게 나타날 수 있기 때문이다. 추가 협상 실낱 기대…정부 긴급조정권 발동 가능성도 거론 실제 파업 전까지 노사 간 추가 협상 가능성은 열려 있지만, 사후조정에서 더 진전을 기대하기 쉽지 않다는 전망도 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자가 영업이익 상한선 폐지 제도화에 매우 보수적 입장을 취하고 있어, 협상이 결렬될 것이라고 보는 시각이 많았다"며 "노조 역시 매우 강경한 입장이라 합의가 쉽지 않은 상황"이라고 말했다. 때문에 일각에서는 정부가 긴급조정권을 발동할 수 있다는 관측도 제기된다. 긴급조정권이 발동되면 노조 쟁위행위는 중지되고, 30일이 경과할 때까지 재개할 수 없다. 긴급조정권은 고용노동부 장관이 노동조합 및 노동관계조정법에 따라 쟁의행위가 국민경제를 해할 위험이 있을 때 발동할 수 있다. 이제껏 발동 사례는 총 4번이다. 지난 2005년 말 대한항공 조종사 파업이 가장 최근 사례다. 최 위원장은 이와 관련한 질문에 "저희 (총파업은) 문제가 없을 것으로 본다"며 "회사가 제대로 된 안건을 가져오면 들어볼 생각은 있다"고 말했다.

2026.05.13 06:41장경윤 기자

솔트웨어, 반도체 제조에 AI 에이전트 심는다…31억원 규모 정부 과제 선정

솔트웨어가 정부 주도 반도체 제조 인공지능(AI) 사업을 수주하며 제조형 AI 데이터 플랫폼 시장 공략에 본격 나선다. 단순 생성형 AI를 넘어 다수 AI 에이전트가 협업하며 의사결정을 수행하는 산업형 AI 운영체계를 구축해 반도체 제조 현장 생산성과 수율을 동시에 높인다는 목표다. 솔트웨어는 정보통신산업진흥원(NIPA)이 추진하는 'AI 에이전트 융합·확산 지원 사업 과제'에 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 사업은 1차 연도 약 15억 5000만원 규모로 추진되며 성과 평가를 거쳐 2차 연도 사업까지 연계될 경우 전체 사업 규모는 약 31억원 수준이 될 전망이다. 이번 프로젝트는 반도체 제조 공정에 21종 전문 AI 에이전트를 적용해 생산성과 수율을 개선하는 것이 핵심이다. 솔트웨어는 이번 사업 수행을 계기로 제조 산업 특화 AI 데이터 플랫폼 시장에 본격 진입하는 첫 대형 실증 사례를 확보하게 됐다는 설명이다. 최근 반도체 제조 산업은 초 단위 공정 변수와 대규모 생산 데이터를 동시에 분석해야 하는 방향으로 고도화되고 있다. 이에 단순 질의응답형 생성형 AI를 넘어 여러 AI 에이전트가 데이터를 분석하고 협업하며 의사결정을 수행하는 자동화 수요도 빠르게 확대되는 추세다. 솔트웨어는 자체 개발한 '멀티 에이전트 오케스트레이션 프레임워크'를 기반으로 제조 데이터를 지식화하고 다수 AI 에이전트가 협업하는 지능형 제조 운영 플랫폼 구축에 나설 계획이다. 여러 AI가 동시에 공정 이상을 감지하고 원인을 분석해 대응 방안을 제시하는 방식이다. 이번 사업에선 공정관리 최적화, 제조 문서 기반 지식 질의응답(Q&A), 품질 분석 및 수율 극대화, 설비 예지정비 등 4대 핵심 워크플로를 중심으로 총 21종 전문 AI 에이전트가 구축된다. 솔트웨어는 반도체 소재·부품·장비(소부장) 제조 환경을 핵심 타깃 시장으로 삼고 폐쇄망 기반 하이브리드 AI 엔진도 함께 개발 중이다. 오픈소스 기반 경량 언어모델(SLM)에 검색증강생성(RAG) 추론 기술과 자연어처리 기능을 결합해 제조 현장 보안성과 운영 효율을 동시에 확보한다는 전략이다. 아울러 3억건 이상의 제조 데이터를 학습 가능한 형태로 가공하는 레이크하우스 기반 데이터 파이프라인 기술도 적용할 예정이다. 회사는 향후 반도체 제조 분야에서 확보한 실증 모델을 표준화·패키지화해 이차전지와 정밀화학 등 유사 제조 산업으로 확산 가능한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 형태 AI 서비스로 발전시킬 계획이다. 이정근 솔트웨어 대표는 "제조 현장에선 단순 답변형 AI보다 스스로 판단하고 협업하는 AI 에이전트가 필요하다"며 "이번 사업은 국내 반도체 제조 현장에 실제 작동하는 산업형 AI 운영체계를 구축하는 첫 단계가 될 것"이라고 말했다. 이어 "반도체 현장에서 검증한 운영형 AI 기술을 글로벌 제조 AI 플랫폼 시장으로 확장해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.05.12 17:44한정호 기자

'T-글래스 독점' 日닛토보, 2026회계연도 매출 16% 상승 예고

반도체 기판용 'T-글래스' 독점업체 일본 닛토보가 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 16% 상승할 것이라고 밝혔다. 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴도 2026회계연도 매출이 20% 상승할 것이라고 예고했다. 닛토보는 12일 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적발표에서 매출 1182억엔(약 1조1200억원), 영업이익 208억엔(약 2000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년비 매출은 8.4%, 영업이익은 26.6% 뛰었다. 영업이익률은 17.6%다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중인 T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 동박적층판(CCL) 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 애플 아이폰 등 하이엔드 스마트폰뿐 아니라 서버용 반도체 기판 등에도 사용한다. 닛토보 지위가 독점적이어서 해당 방적사를 업계에선 T-글래스라고 통칭한다. 인공지능(AI) 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등 빅테크는 닛토보의 T-글래스만 찾고 있다. FY2025 T-글래스 등 전자재료 이익률 31.6% 닛토보의 2025회계연도 매출 중에서도 T-글래스가 포함된 전자재료 매출 상승폭이 가장 컸다. 전자재료 매출은 614억엔(약 5800억원), 영업이익은 194억엔(약 1800억원)이다. 전년비 매출은 17.9%, 영업이익은 39.6% 뛰었다. 영업이익률이 31.6%다. 닛토보는 "AI 서버용 수요가 지속 강세였고, 특수 글래스 판매가 호조였다"고 설명했다. 2026회계연도 실적 전망치는 매출 1370억엔(약 1조3000억원), 영업이익 260억엔(약 2500억원)이다. 전년비 매출은 15.9%, 영업이익은 24.9% 상승을 기대했다. 전자재료 부문 매출 전망치는 전년비 25.4% 오른 770억엔(약 7300억원), 영업이익 전망치는 34.0% 뛴 260억엔(약 2500억원)이다. 예상 영업이익률은 33.8%다. 전자재료 부문 매출 전망치(770억엔) 중 상반기(375억엔)보다 하반기(395억엔)가 더 많다. 닛토보는 "서버와 에지 디바이스 패키지 기판용 T-글래스 수요가 대폭 증가할 것"이라며 "데이터센터용 저유전 글래스(NE-글래스, NER-글래스) 수요가 계속 견조하고, 고부가품 전환이 두드러질 것"이라고 기대했다. 닛토보는 2026회계연도 설비투자를 전년비 2배 이상인 450억엔(약 4300억원)으로 늘리겠다고 밝혔다. 2024회계연도와 2025회계연도 설비투자는 각각 136억엔(약 1300억원), 217억엔(약 2100억원)이었다. 세계 반도체 기판 1위 이비덴은 지난 11일 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. 프리스마크 "닛토보 T-글래스 공급부족 심화할 것" 한편, 지난 2024년 하반기부터 빅테크 등의 T-글래스 수요가 닛토보 생산능력을 웃돌기 시작했다. 당시 여러 빅테크가 닛토보에 설비투자를 요청했고, 닛토보도 생산능력을 늘리고 있지만 수요 상승폭이 더 크다. 지난 1분기 시장조사업체 프리스마스크는 닛토보의 T-글래스 공급 부족이 갈수록 커질 것이라고 전망했다. 타이완글래스 등 경쟁사 생산능력 확대 계획까지 고려하면 시장 전체 공급 부족은 완화될 수 있다. 경쟁사의 기술력과 빅테크의 선택이 변수다. 2028년 닛토보의 T-글래스 생산능력은 올해 상반기의 2배로 커질 수 있다. 2028년 업체별 T-글래스 생산능력 추정치만 보면 닛토보 비중은 55%, 나머지 업체 비중 합계는 45% 수준이다. 하지만, 닛토보 제품으로 한정하면 T-글래스 공급 부족은 올해와 내년에도 이어지고, 2028년에는 더 크게 벌어질 것이라고 전망됐다. 열팽창계수가 낮으면 고온 공정에서 기판이 덜 휜다. 기판 대면적화와 회로 미세화 요구 대응에 유리하다. 국내에선 두산과 LG화학 등이 CCL을 만든다. CCL을 구매해서 반도체 기판을 만드는 국내 업체는 삼성전기와 LG이노텍, 대덕전자, 코리아써키트, 심텍 등이다.

2026.05.12 16:27이기종 기자

서울반도체, 1분기 흑자전환

발광다이오드(LED) 업체 서울반도체가 1분기 매출 2382억원, 영업이익 18억원 등을 기록했다고 12일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 0.4% 줄었고, 영업손익은 흑자전환했다. 전 분기 대비로 매출은 10.4% 줄었고, 영업이익은 10억원 늘었다. 지난 1월 제시했던 1분기 매출 전망치 2500억원과 비교하면 4.7% 적다. 서울반도체는 1분기 흑자전환 배경에 대해 고부가품 판매 확대와 제품 믹스 개선, 비용구조 효율화 등을 꼽았다. 이어 "계절 비수기와 일부 고객 수요 조정으로 매출은 소폭 줄었지만, 수익 기여도가 큰 사업과 제품 중심으로 운영하고 판관비 등 비용을 효율적으로 집행해 해수익성이 개선됐다"고 밝혔다. 서울반도체는 "2분기부터 계절 비수기 영향이 완화되면서 주요 고객 수요가 점차 회복할 것"이라며 "차량 조명 LED 등 고부가품 판매 강화에 집중해 매출 회복과 수익성 개선을 추진하겠다"고 밝혔다. 2분기 매출 전망치는 2700억~2900억원이다. 서울반도체 자회사 서울바이오시스의 1분기 실적은 매출 1878억원, 영업이익 104억원 등이다. 전년 동기보다 매출은 12% 늘었고, 영업손익은 흑자전환했다. 전 분기 대비로는 매출은 15%, 영업이익은 44% 줄었다. 서울바이오시스 실적은 연결기준 서울반도체 실적에 합산 반영된다. 서울바이오시스는 1분기 실적에 대해 원가 경쟁력을 부각했다. 베트남 공장에서 칩, 패키지, 모듈 등을 일괄 생산하고 규모 경제로 비용 경쟁력을 확보했다고 자평했다. 서울바이오시스 2분기 매출 전망치는 2050억~2150억원이다.

2026.05.12 11:28이기종 기자

삼성전자, 오라클 손잡고 반도체 개발 환경 재편…'자바'로 운영·보안 강화

삼성전자가 글로벌 반도체 개발 환경 표준화를 위해 '오라클 자바'를 도입한다. 전사 애플리케이션 개발 환경을 통합해 보안과 라이선스 관리 체계를 강화하고 반도체 엔지니어링 조직의 개발 안정성을 높인다는 목표다. 오라클은 삼성전자가 글로벌 소프트웨어(SW) 개발 표준화를 위해 오라클 '자바 SE 유니버설 서브스크립션'을 도입한다고 12일 밝혔다. 이번 도입은 삼성전자가 전 세계 임직원과 엔지니어링 조직을 지원하는 과정에서 SW 개발 프로젝트 전반에 걸친 단일 개발 플랫폼 필요성이 커진 데 따른 것이다. 삼성전자는 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 통해 전사 애플리케이션 개발 환경을 오라클 자바 기반으로 통합한다. 이를 통해 라이선스 관리를 간소화하고 컴플라이언스 리스크에 대응하며 IT 운영 복잡성을 줄일 계획이다. 보안 강화도 핵심이다. 오라클은 자바 SE 유니버설 서브스크립션을 통해 삼성전자 엔지니어들이 최신 보안 패치를 신속하게 적용받을 수 있도록 지원한다. 민감하고 미션 크리티컬한 반도체 개발 업무가 중단 없이 이뤄질 수 있도록 체계적인 보안 업데이트와 엔터프라이즈급 기술 지원을 제공할 방침이다. 특히 오픈소스 대안 대비 선제적인 보안 패치 체계를 제공하고 삼성전자 내부 SW 환경 전반에서 일관된 지원 체계를 확보할 수 있도록 돕는다. 삼성전자 엔지니어들은 오라클 자바 지원 조직을 통한 전문 기술 지원도 받을 수 있다. 오라클은 이번 도입을 계기로 삼성전자와의 협력 관계를 강화하고 글로벌 반도체 개발 환경에서 자바 플랫폼의 안정성과 확장성을 지원한다는 방침이다. 이근호 삼성전자 AI센터 부사장은 "자바 SE 유니버설 서브스크립션 도입으로 내부 엔지니어링 조직에 안전하고 신뢰할 수 있으며 표준화된 개발 환경을 제공하고자 한다"라며 "오라클 자바와의 협력을 통해 운영 위험을 최소화하고 라이선스 관리를 간소화해 지속적으로 혁신에 집중할 수 있게 됐다"고 말했다. 마이크 링호퍼 오라클 글로벌 자바 비즈니스 부문 수석 부사장은 "많은 글로벌 기업이 자바 플랫폼의 확장성과 안정성을 누리고 있고 삼성전자도 그 중 하나"라며 "오라클 자바로 삼성전자 엔지니어링 팀의 반도체 기술 혁신을 지원하게 돼 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다.

2026.05.12 11:26한정호 기자

GPU 국책과제 '그랜드슬램' 이노그리드, AI 인프라 풀스택 기업 도약

이노그리드가 정부 그래픽처리장치(GPU) 원천 기술 개발을 주도하며 클라우드 기업을 넘어 '인공지능(AI) 인프라 풀스택 사업자'로의 도약에 박차를 가한다. 단순 GPU 인프라 공급을 넘어 자원 공유와 클러스터 운영, 멀티 클라우드 기반 AI 반도체 통합 관리, GPU 서비스 표준화까지 AI 인프라 전 영역 기술 확보한다는 목표다. 이노그리드는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 GPU 관련 원천 기술 과제 4건을 수행한다고 12일 밝혔다. AI 인프라 핵심 기술 전 영역을 아우르는 연구개발 역량을 확보했다는 평가다. 이번 사업은 AI·클라우드 원천기술 확보를 목표로 추진되는 총 256억원 규모 연구개발(R&D) 프로젝트다. 이노그리드는 ▲GPU 자원 공유 ▲GPU 클러스터 오케스트레이션 ▲이기종 AI 반도체 기반 AI 클라우드 관리 플랫폼(CMP) ▲서비스형 GPU(GPUaaS) 표준 기술 등 GPU 인프라를 구성하는 핵심 4대 기술 스택 전반을 확보하며 이른바 'GPU 그랜드슬램'을 달성했다고 강조했다. 특히 이번 과제 수행은 이노그리드가 올해 제시한 '프롬 xPU 투 AI 플랫폼(From xPU to AI Platform)' 기술 로드맵을 본격 실행하는 행보로 풀이된다. 기존 클라우드 인프라 사업 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·GPU·신경망처리장치(NPU) 등 이기종 컴퓨팅 자원을 통합 제어하는 AI 인프라 플랫폼 기업으로 사업 영역을 확장하는 전략이다. 이노그리드는 이번 과제를 통해 GPU 단위 자원 관리부터 클러스터 운영, 멀티 클라우드 기반 AI 반도체 통합 관리, GPU 서비스 표준화까지 이어지는 AI 인프라 전주기 기술 포트폴리오를 확보하게 됐다. 회사는 오는 2030년까지 누적 기준 총 100억원 규모 정부 R&D 재원도 확보하게 된다. 첫 번째 과제는 단일 노드 환경에서 GPU 자원을 분할·재구성하고 자원 간 간섭을 최소화하는 'GRIM-GPU' 기술 개발이다. 고가 GPU 활용률을 극대화하고 AI 인프라 운영 비용을 절감할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 두 번째는 대규모 GPU 클러스터 환경에서 자원을 자동 배치·확장·최적화하는 GPU 오케스트레이션 기술이다. 생성형 AI와 초거대언어모델(LLM) 확산으로 증가하는 AI 워크로드 수요에 대응하기 위한 기반 기술 개발에 나선다. 아울러 GPU뿐 아니라 NPU·데이터처리장치(DPU) 등 다양한 AI 반도체 자원을 멀티 클라우드 환경에서 통합 운영하기 위한 AI CMP 기술도 개발한다. 기존 CMP 기술을 AI 인프라 환경에 맞게 고도화해 이기종 AI 반도체를 단일 관점에서 제어·관리할 수 있는 체계를 구축한다는 목표다. 마지막으로 GPU 자원을 안정적인 서비스 형태로 제공하기 위한 GPUaaS 표준 기술 개발을 수행한다. 이는 향후 공공과 민간 시장에서 GPU 서비스 확산을 위한 기반 기술로 활용 범위가 확대될 전망이다. 이노그리드는 이번 과제를 통해 확보한 기술을 자사 AI 클라우드 생태계 '클라우디버스'와 연계해 AI 인프라 사업 경쟁력을 강화할 계획이다. 특히 합병을 앞둔 NHN클라우드의 GPUaaS 및 GPU 라이브 서비스와의 연계도 추진해 GPU 기반 AI 클라우드 서비스 확산 시너지를 창출한다는 방침이다. 김명진 이노그리드 대표는 "이번 GPU 원천 기술 과제 수행은 GPU 자원 레벨에서부터 클러스터 운영, 멀티 클라우드 관리, GPU 서비스 표준화까지 AI 인프라 전 영역 기술을 확보할 수 있는 중요한 계기"라며 "기술개발 과제 수행 결과가 회사의 실질적인 기술 자산으로 축적되고 현장에서 바로 활용 가능한 성과로 이어질 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.05.12 11:14한정호 기자

한화세미텍, FO-PLP 장비 상용화 순항…美 우주항공 기업 고객사로 확보

한화세미텍이 올 하반기 첨단 패키징용 '팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)' 장비를 공급할 계획인 것으로 파악됐다. 해당 장비는 싱가포르 소재 패키징 외주업체 팹에 도입돼, 미국 우주·항공업체 스페이스X의 네트워크용 칩을 양산하는 데 쓰인다. 12일 업계에 따르면 한화세미텍은 최근 해외 고객사와 FO-PLP 본더 공급계약을 체결했다. FO-PLP는 데이터 전송통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내, 반도체 성능과 집적도를 높이는 첨단 패키징 기술이다. 동시에 기존 웨이퍼(직경 300mm) 단에서 패키징을 진행하는 웨이퍼레벨패키징(WLP) 대비 면적이 넓은 사각형 패널을 사용해 생산효율이 높다. 한화세미텍은 복수 협력사와 FO-PLP용 다이 본더를 개발해, 국내외 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업들과 제품 공급을 논의해 왔다. 이에 대한 성과로, 한화세미텍은 올 상반기 싱가포르에 본사를 둔 OSAT 기업으로부터 양산용 FO-PLP 본더를 수주했다. 초도 계약 규모만 수백억원에 이르는 것으로 관측된다. 이르면 올 3분기부터 본격 납품이 예상된다. 앞서 한화세미텍은 올 1분기 실적발표 자료에서 "FO-PLP 장비에 대한 신규 고객사 및 오더를 확보했다"고 밝힌 바 있다. 반도체 장비업계 한 관계자는 "한화세미텍이 이번 싱가포르 OSAT로부터 발주받은 장비 물량이 50대 이상인 것으로 안다"며 "해당 OSAT의 주요 임원진들이 한국인이기 때문에, 한화세미텍이 유리한 입지를 점한 것도 있다"고 설명했다. 한화세미텍의 FO-PLP 본더는 미국 저궤도 인공위성 기업 스페이스X의 네트워크용 칩을 양산하는 데 쓰일 예정이다. 스페이스X는 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO) 주도로 설립된 회사로, 우주 발사체 양산을 확대하고 있다. 또다른 업계 관계자는 "해외 경쟁사는 납기 문제 등이 있어 한화세미텍이 주요 FO-PLP 공급사 지위를 획득한 것으로 안다"며 "저궤도 위성 통신 서비스 성장성이 유망한 만큼, 한화세미텍이 해당 시장에 진출했다는 것 자체만으로도 의미가 있다"고 말했다.

2026.05.12 10:19장경윤 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 2026회계연도 매출 20% 상승 전망

전세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출이 전년비 20% 상승할 것이라고 밝혔다. 상반기보다 하반기가 더 좋을 것이라고 예고했다. 이비덴이 지난 11일 발표한 2025회계연도(2025년 4월~2026년 3월) 실적은 매출 4162억엔(약 3조9200억원), 영업이익 620억엔(약 5800억원) 등이다. 전년비 매출과 영업이익은 12.7%, 30.3% 뛰었다. 2025회계연도 반도체기판 매출 23% 상승 이비덴에서 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 등을 담당하는 전자 부문 매출은 2433억엔(약 2조2900억원)으로, 전년비 23.4% 올랐다. 이 부문 영업이익은 452억엔(약 4300억원)으로, 68.5% 뛰었다. 이비덴 전체 실적에서 전자 부문 비중은 58.5%였다. 세라믹 부문 매출(826억엔)과 영업이익(76억엔)은 전년비 각각 1.8%, 37.4% 줄었다. 이비덴은 2026회계연도 전체 매출을 전년비 20.1% 상승한 5000억엔(약 4조7100억원)으로 전망했다. 영업이익 전망치는 45.1% 뛴 900억엔(약 8500억원)이다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 35.6% 뛴 3300억엔(약 3조1100억원), 영업이익은 65.8% 뛴 750억엔(약 7100억원)을 기록할 것이라고 전망했다. 이 수치는 지난해 10월 전망했던 매출 3100억엔(약 2조9200억원), 영업이익 570억엔(약 5400억원)보다 많다. 2026회계연도 중에서도 상반기(2026년 4~9월)보다 하반기(2026년 10월~2027년 3월) 실적이 더 좋을 것이라고 예상했다. 상반기 매출 전망치는 2300억엔(약 2조2000억원), 하반기 매출 전망치는 2700억엔(약 2조5000억원)이다. 영업이익도 상반기는 380억엔(약 3600억원), 하반기는 520억엔(약 4900억원)으로 예고했다. 이비덴은 전자 부문 매출도 상반기(1500억엔)보다 하반기(1800억엔)에 높을 것이라고 예상했다. 영업이익 전망치도 상반기(330억엔)보다 하반기(420억엔)가 더 많다. 이비덴은 수요가 늘고 있는 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) 외에도, AI 추론에 특화한 주문형 반도체(ASIC) 수요가 크게 상승할 것이라고 예상했다. AI 중심축이 학습에서 지능으로 바뀌면서 범용 중앙처리장치(CPU) 수요도 늘 것이라고 전망했다. 이비덴은 "반도체 기판 대형화와 다층화 등으로, 서버 CPU와 AI 가속기 기판에 필요한 SAP(Semi Additive Process) 공법 수요가 반도체 기판 업계 공급능력을 상회할 것"이라며 "하이엔드 시장에서 압도적 점유율을 유지하겠다"고 밝혔다. 이어 "지난 2월 발표한 5000억엔(약 4조7100억원) 규모 설비투자를 계획대로 집행하고, 시장과 고객 요구에 대응하겠다"며 "기존 공장 생산능력을 극대화하고 유연하게 활용하면서 차기 투자와 생산전략을 검토하겠다"고 덧붙였다. 삼성전기도 FC-BGA 라인 보완·증설투자 집행 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 이비덴과 경쟁 중인 삼성전기도 FC-BGA 생산라인 보완·증설투자를 집행 중이다. 지난달 30일 삼성전기는 1분기 실적발표에서 '2분기 실적 전망'을 묻는 질문에 "2분기에 AI, 서버, 네트워크, 전장 관련 수요 증가가 이어지고, 적층세라믹커패시터(MLCC)와 FC-BGA의 빡빡한 수급 상황이 심해질 것으로 전망한다"고 답했다. 이어 "하반기에도 관련 수요 강세, 그리고 장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과가 이어질 것으로 예상한다"며 "하반기에는 더 큰 폭의 실적 확대를 기대한다"고 말했다. 삼성전기는 당시 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 대응해 FC-BGA 사업 규모를 확대할 계획"이라고 강조했다. 지난해 하반기 이미 업계에선 삼성전기의 FC-BGA 생산능력이 2027년까지 완판됐다는 관측이 나왔다.

2026.05.12 09:51이기종 기자

美 어플라이드, TSMC와 차세대 반도체 기술 공동 개발

어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)는 대만 파운더리 TSMC와 30년 이상의 협력 관계를 바탕으로 차세대 AI 시대를 위한 반도체 기술 개발과 상용화를 가속화하는 새로운 혁신 파트너십을 체결했다고 12일 발표했다. 양사는 실리콘밸리에 위치한 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에서 데이터센터부터 엣지까지 에너지 효율적인 성능을 구현하기 위한 재료공학, 장비 혁신, 공정 통합 기술을 공동으로 개발할 계획이다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 “어플라이드와 TSMC는 반도체 기술의 최전선에서 혁신을 이끌겠다는 공동의 신뢰와 의지를 바탕으로 오랜 기간 긴밀히 협력해왔다”며 “EPIC 센터에서 양사의 팀을 한데 모아 파트너십을 더욱 강화하고, 반도체 제조 로드맵의 전례 없는 복잡성에 대응하기 위한 기술 개발을 가속화할 것”이라고 말했다. 미위제 TSMC 수석 부사장 겸 공동 최고운영책임자(Co-COO)는 “반도체 디바이스 아키텍처가 세대를 거듭하며 진화함에 따라 재료공학과 공정 통합에 대한 요구 수준이 높아지고 있다”며 “글로벌 규모의 AI 과제에 대응하기 위해서는 업계 전반의 협력이 필수적이다. 어플라이드 머티어리얼즈의 EPIC 센터는 차세대 기술을 위한 장비와 공정 준비를 가속하는 데 이상적인 환경을 제공한다”고 밝혔다. 양사는 EPIC 센터 협력을 통해 첨단 로직 스케일링의 핵심 과제 해결을 위한 재료공학 혁신을 공동 추진한다. 우선 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 대응해 첨단 로직 노드 전반에서 전력·성능·면적을 지속 개선하는 공정 기술을 개발한다. 또한 복잡해지는 3D 트랜지스터 및 인터커넥트 구조를 정밀하게 형성하는 신소재와 차세대 제조 장비를 선보일 계획이다. 이와 함께 디바이스 아키텍처가 수직 적층 및 고도 스케일링화됨에 따라 수율과 변동성 제어, 신뢰성을 높이는 첨단 공정 통합 기술 혁신에도 집중할 방침이다. 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹(SPG) 사장은 “첨단 파운드리 기술 발전을 위해서는 새로운 협력 및 혁신 모델이 필요하다”며 “TSMC는 EPIC 센터의 창립 파트너로서 어플라이드의 혁신 팀과 차세대 장비에 우선적으로 접근해 기술 개발에서 양산으로의 전환을 가속화할 수 있을 것”이라고 강조했다. 실리콘밸리에 위치한 어플라이드의 신규 EPIC 센터는 약 50억 달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 R&D 투자 시설로 평가된다. 올해 가동을 목표로 하는 이 센터는 초기 연구 단계부터 대규모 양산까지 혁신 기술의 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다. 칩 제조사들은 안전한 협업 환경에서 어플라이드의 R&D 포트폴리오에 조기 접근하고 학습 주기를 단축해 차세대 기술의 양산 전환을 앞당길 수 있다. 또한 EPIC 센터의 공동 혁신 프로그램은 어플라이드에 멀티 노드 관점의 가시성을 제공해 R&D 투자 방향을 정교화하고 R&D 생산성과 가치 창출을 동시에 높인다.

2026.05.12 08:45장경윤 기자

코오롱인더, 소재사업 매각설 해명…"mPPO 조정 계획 없다"

코오롱인더스트리가 반도체용 필름 사업부 매각설에 대해 "확정된 사항은 없다"는 공식 입장을 전했다. 코오롱인더스트리는 11일 조회공시 답변을 통해 "디스플레이 코팅액 및 반도체 패키지 소재 등 관련 사업 경쟁력 강화를 위해 운영효율성 제고부터 사업구조 재편과 매각 등을 포함한 다양한 전략적 방안을 검토 중에 있으나, 현재 구체적으로 확정된 사항은 없다"고 밝혔다. 이어 "변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 등은 당사 주력 사업으로 현재 포트폴리오 조정 관련 계획을 검토하고 있지 않다"고 덧붙였다. 최근 투자은행(IB) 업계에서는 코오롱인더스트리가 신사업 재원 확보와 사업 포트폴리오 조정을 위해 반도체용 필름 사업부를 포함한 일부 조직 매각을 검토하고 있다는 관측이 제기됐다. 일부 보도에서는 디스플레이 코팅액과 반도체 패키지 소재 사업부 매각 추진, 매각 자문사 선임 가능성 등이 언급됐다. 코오롱인더스트리는 사업 재편 가능성은 열어두면서도 특정 사업 매각이 확정된 것은 아니라는 입장을 분명히 했다. 회사는 "향후 구체적인 내용이 결정되는 시점 또는 1개월 이내 재공시하도록 하겠다"고 밝혔다. 코오롱인더스트리는 산업자재, 화학, 필름·전자재료, 패션 등을 주요 사업으로 두고 있다. 최근 글로벌 경기 둔화와 중국 업체들의 공급 확대 등으로 일부 범용 소재 사업 수익성이 약화되면서 사업구조 재편 필요성이 꾸준히 제기돼 왔다.

2026.05.11 23:39류은주 기자

[종합] 삼성SDS 컨소, 국가AI컴퓨팅센터 주도…NPU 생태계 육성도 품는다

삼성SDS 컨소시엄이 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업의 민간 사업자로 최종 선정됐다. 기술·정책 평가와 금융심사 등 합격점을 받은 영향이다. 해당 사업은 2분기 내 설립이 예정된 민·관 합작 특수목적법인(SPC)을 통해 속도가 더욱 붙을 예정이며, 국산 신경망처리장치(NPU) 생태계 육성 병행으로 'AI 고속도로' 전략 추진에도 시너지를 낼 전망이다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업 민간참여자로 삼성SDS 컨소시엄을 최종 확정했다고 11일 밝혔다. 이번 컨소시엄에는 삼성SDS를 비롯해 네이버클라우드·삼성물산·카카오·삼성전자·클러쉬·KT·전라남도·서남해안기업도시개발 등이 참여했다. 센터는 전남 해남 솔라시도 데이터센터파크 부지에 조성될 예정이다. 이날 과기정통부와 정보통신산업진흥원(NIPA), 삼성SDS 컨소시엄은 사업 실시협약과 SPC 설립·운영을 위한 주주간계약도 체결했다. 계약에 따르면 올해 2분기 내 민·관 합작 SPC를 설립하고 3분기 중 센터 착공에 나설 계획이다. 이후 SPC를 중심으로 추가 자금을 조달해 총 2조 5000억원 규모로 사업을 확대한다는 방침이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "국가AI컴퓨팅센터가 민·관 공동 투자의 모범 사례로서 향후 민간의 본격적인 AI 인프라 투자를 촉진하는 마중물이 될 것으로 기대한다"며 "대한민국이 누구나 AI 혁신에 마음껏 도전할 수 있는 혁신의 장이자 아시아 AI 인프라 허브로 성장할 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다. 국가AI컴퓨팅센터, 국가 AI고속도로 전략 핵심 인프라 국가AI컴퓨팅센터는 정부가 추진 중인 AI 고속도로 전략의 핵심 인프라 사업으로 꼽힌다. 대규모 AI 연산 자원을 국가 차원에서 확보해 기업과 연구기관, 스타트업 등이 안정적으로 활용할 수 있도록 지원하는 것이 목표다. 정부와 민간이 공동으로 SPC를 설립해 사업을 추진하며 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모 인프라를 구축할 계획이다. 이번 사업은 당초 계획보다 지연됐다. 정책금융기관 금융심사가 길어진 탓이다. 업계에선 조 단위 사업 특성상 대출 구조와 금리, 리스크 분담 방식을 둘러싼 의견 불일치가 있었던 것으로 보고 있다. 사업 초기엔 두 차례 유찰도 겪은 바 있다. 당시 공공 지분 51% 구조와 국산 NPU 의무 탑재 조건 등이 민간 부담을 키웠다는 평가가 주요했다고 알려졌다. 이에 정부는 공공 지분을 30% 미만으로 낮추고 NPU 의무 탑재 조항과 매수청구권 등을 완화하는 방식으로 민감 부담을 낮춘 상태다. 업계 일각은 이번 국가AI컴퓨팅센터 사업이 국산 AI 반도체 생태계 성장을 견인할 수 있다는 의견을 내기도 했다. 정부가 센터 내 연구개발(R&D) 존을 조성해 국산 AI 반도체 설계·검증 환경을 지원하고 상용화 직전 단계 NPU 시범 운영과 신뢰성 검증, 실제 서비스 환경에 적용한다는 입장을 내놨기 때문이다. 이러한 행보는 'K-엔비디아' 프로젝트와도 맞물린다. 정부는 국민성장펀드를 기반으로 향후 5년간 총 50조원 규모 AI·반도체 투자를 추진 중이며 저전력·고효율 NPU를 중심으로 국내 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략을 내세우고 있다. 실제 국민성장펀드는 최근 리벨리온의 NPU 양산 및 차세대 AI 반도체 개발 사업에도 직접 투자를 결정했다. 정부 재원과 산업은행, 민간 자금을 합쳐 총 6000억원 규모 투자를 추진하며 국산 AI 반도체 생태계 육성에 속도를 내고 있다. NPU 운영 경험 쌓은 삼성SDS...국가AI컴퓨팅센터 구축 큰 역할할지 주목 컨소시엄 주관 기업인 삼성SDS가 기존 NPU 운영 경험을 통해 국가AI컴퓨팅센터 구축에 큰 역할을 할 수 있을지도 주목을 받고 있다. 삼성SDS는 오는 7월 퓨리오사AI의 NPU '레니게이드' 기반 서비스형 NPU(NPUaaS)를 삼성클라우드플랫폼(SCP)에 출시할 예정이다. 업계에선 국가AI컴퓨팅센터 구축 과정에서도 이같은 국산 NPU 운영 경험이 활용될 수 있다고 기대하고 있다. 앞서 삼성SDS는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업의 우선협상대상자로 선정된 이후부터 SPC 설립을 위한 내부 준비 작업을 진행해왔다. 삼성SDS는 올해 초 실적 발표 컨퍼런스콜에서 국가AI컴퓨팅센터 SPC 설립 전담팀을 구성했으며 데이터센터 설계와 사업 기획 등 사전 준비를 병행하고 있다고 밝혀 눈길을 끌었다. 다만 삼성SDS 측은 구체적인 NPU 운영 구조와 역할은 SPC 설립 이후 확정될 것이라는 입장이다. 삼성SDS 관계자는 "국가AI컴퓨팅센터는 SPC가 설립된 이후 구체적인 내용들이 결정되는 구조"라며 "NPU 운영이나 세부 역할 역시 향후 SPC 안에서 구체화될 것"이라고 밝혔다. 이어 "현재는 SPC 설립을 위한 준비 단계이며 향후 컨소시엄 내에서 구체적인 운영 구조와 역할 등이 순차적으로 구체화될 예정"이라며 "국가AI컴퓨팅센터 구축 사업이 계획대로 추진될 수 있도록 사전 준비를 이어가고 있다"고 덧붙였다.

2026.05.11 18:42한정호 기자

도쿄일렉트론코리아, 임직원 가족과 '드림 그린' 정원 조성

글로벌 반도체 제조 장비 선도기업 도쿄일렉트론코리아는 지난 9일 경기도 과천시 소재 서울대공원 테마가든에서 임직원 가족과 함께하는 친환경 식재 봉사활동 '함께 심는 봄, 드림 그린(Dream Green)'을 진행했다고 11일 밝혔다. 이번 행사는 도쿄일렉트론코리아 사회공헌 활동의 일환으로, 기후 위기 대응에 동참하고 지역사회 환경 보전에 기여하고자 마련됐다. 자연환경국민신탁 및 서울대공원과 협력하여 진행된 이번 식재 봉사활동에는 도쿄일렉트론코리아 임직원과 자녀 등 가족 약 100명이 동참했다. 이날 임직원 가족들의 식재 활동을 시작으로, 도쿄일렉트론코리아는 이달 하순까지 테마가든 내 1530㎡ 부지에 철쭉과 수국 등 21종의 초화·관목류 2만4790본을 심어 기업 정원을 완성할 계획이다. 조성된 녹지 공간은 연간 약 3톤의 이산화탄소를 흡수하는 효과를 내며, 시민들을 위한 쾌적한 도심 속 휴식처로 기능하게 된다. 특히 이번 활동에 필요한 재원은 도쿄일렉트론코리아가 장애인 바리스타를 직접 고용해 운영 중인 사내 카페 '텔아시스(TELASIS)'의 수익금으로 마련되어 의미를 더했다. 사내 카페 운영을 통한 장애인 일자리 창출이라는 사회적 가치가 임직원들의 일상적인 카페 이용을 거쳐 다시 환경 보전으로 이어지는 ESG 경영의 선순환을 실천한 것이다. 이날 행사에 참여한 도쿄일렉트론코리아 임직원과 자녀들은 직접 흙을 만지고 식물을 심으며 친환경 가치를 확산하는 데 동참했다. 자녀들과 함께 손수 일군 정원이 시민들을 위한 도심 속 쉼터로 쓰인다는 점에서 참여 가족들의 큰 호응을 얻었다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “도쿄일렉트론코리아 임직원 가족이 함께 일궈낸 '드림 그린' 정원이 시민들에게는 편안한 휴식을, 아이들에게는 환경의 소중함을 직접 체험하는 살아있는 교육의 장이 되길 바란다”며 “앞으로도 기후 위기 대응에 동참하고, 지속가능한 미래를 만드는 활동을 꾸준히 펼쳐 나갈 것”이라고 밝혔다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 글로벌 반도체 제조 장비 선도기업으로서 지속가능성과 사회 환원을 주요 가치로 삼고, 교육 지원과 장학 프로그램을 비롯해 하천 정화 활동과 걷기 기부 캠페인 '아루키후(Arukifu)' 등 다양한 사회공헌 활동을 이어오고 있다. 앞으로도 지속가능한 미래와 사회적 가치 확산을 위한 다양한 실천을 이어갈 계획이다.

2026.05.11 17:17장경윤 기자

국가AI컴퓨팅센터 SPC 설립 본궤도…3분기 인프라 착공 추진

정부가 삼성SDS 컨소시엄을 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 구축 사업의 최종 민간 사업자로 확정하며 올 2분기 내 민·관 합작 특수목적법인(SPC) 설립에 나선다. 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모 국가 AI 인프라를 구축한다는 계획이다. 과학기술정보통신부는 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업 민간참여자로 삼성SDS 컨소시엄을 최종 확정했다고 11일 밝혔다. 이번 컨소시엄에는 삼성SDS를 비롯해 네이버클라우드, 삼성물산, 카카오, 삼성전자, 클러쉬, KT, 전라남도, 서남해안기업도시개발 등이 참여했다. 국가AI컴퓨팅센터 구축 사업은 정부가 추진 중인 'AI 고속도로' 전략 핵심 인프라 사업이다. 고성능 AI 연산 자원을 국내 기업과 연구기관 등에 안정적으로 공급해 AI 산업 경쟁력을 끌어올리겠다는 목표다. 앞서 정부는 지난해 9월부터 10월까지 사업 공모를 진행했으며 삼성SDS 컨소시엄이 단독 입찰에 참여했다. 이후 기술·정책평가와 금융심사를 거쳐 지난 3월 우선협상대상자로 선정됐다. 재원 조달 절차도 마무리됐다. 지난달 30일 국민성장펀드 기금운용심의회에서 국가AI컴퓨팅센터 사업 추진을 위한 SPC 출자가 승인되면서 총 4000억원 규모 민·관 공동 출자가 확정됐다. 공공부문이 1160억원, 민간이 2840억원을 각각 부담한다. 과기정통부는 이날 정보통신산업진흥원(NIPA), 삼성SDS 컨소시엄과 실시협약을 체결했으며 정책금융기관과 민간 출자자 간 주주간계약도 함께 맺었다. 이를 기반으로 올해 2분기 내 민·관 합작 SPC를 설립하고 3분기 중 센터 착공에 들어갈 계획이다. 정부와 컨소시엄은 향후 SPC를 중심으로 추가 자금을 조달해 총 2조 5000억원 규모로 국가AI컴퓨팅센터를 구축할 예정이다. 센터는 오는 2028년까지 첨단 AI 반도체 1만 5000장 규모로 조성된다. 센터 구축 이후에는 국내 기업과 연구기관, 스타트업 등을 대상으로 세계적 수준의 AI 컴퓨팅 자원을 경쟁력 있는 비용으로 제공한다. 특히 중소기업과 스타트업, 학계·연구계를 대상으로 추가 요금 할인과 이용권 지원도 추진한다. 이와 함께 기술 컨설팅과 사업화 지원, 교육 프로그램, 우수 성과 공유회 등 AI 생태계 활성화 프로그램도 운영할 예정이다. 국산 AI 반도체 생태계 육성 방안도 포함됐다. 정부는 국가AI컴퓨팅센터 내 연구개발(R&D) 존을 조성해 국산 AI 반도체 설계와 시제품 개발·검증 환경을 지원하고 상용화 직전 단계 신경망처리장치(NPU)의 시범 운영과 신뢰성 검증도 추진한다. 이후 검증된 국산 AI 반도체를 실제 서비스 환경에 적용하는 NPU 존도 구축해 초기 시장 안착을 지원한다는 계획이다. 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관은 "국가AI컴퓨팅센터가 민·관 공동 투자의 모범 사례로서 향후 민간의 본격적인 AI 인프라 투자를 촉진하는 마중물이 될 것으로 기대한다"며 "대한민국이 누구나 AI 혁신에 마음껏 도전할 수 있는 혁신의 장이자 아시아 AI 인프라 허브로 성장할 수 있도록 적극 지원할 계획"이라고 밝혔다.

2026.05.11 17:01한정호 기자

韓 반도체 DSP, 중국 넘어 유럽·일본 신시장 개척

국내 반도체 디자인하우스(DSP) 업계가 중국 시장의 불확실성에 대응해 유럽과 일본 등 신시장 개척에 속도를 내고 있다. 국내 업체들은 거대한 팹리스(반도체 설계전문) 수요를 보유한 중국 내 영업 비중을 확대해 왔지만, 미국의 대중 반도체 제재 지속과 중국 내 자국 디자인하우스 급증이라는 이중고에 직면하면서 시장 다변화 전략이 불가피해졌기 때문이다. 특히 디자인하우스의 미개척지로 불리는 유럽 시장 진출은 삼성전자 파운드리의 글로벌 고객 포트폴리오를 다변화하는 핵심 분수령이 될 전망이다. 11일 관련 업계에 따르면 국내 디자인하우스들은 올해 사업 계획의 무게 중심을 유럽, 일본 등 신시장으로 옮기고 있다. 이는 지정학적 리스크가 높은 중국 시장에만 매몰되지 않고, 선단 공정 수요가 새롭게 창출되는 선진 시장에서 안정적인 성장 동력을 확보하겠다는 포석으로 풀이된다. 중국 '높아진 문턱'…제재와 자국 우선주의에 난항 당초 국내 디자인하우스들은 세계 최대 규모인 중국 팹리스 시장을 국내 사업 한계를 극복할 포스트 거점으로 점찍어왔다. 하지만 미국이 대중 제재 압박 수위를 점차 높이면서, 삼성전자 파운드리 공정에 대한 영업 활동을 펼쳐야 하는 국내 DSP들의 입지는 좁아질 수밖에 없는 실정이다. 여기에 중국 정부의 반도체 자급률 확대 정책으로 현지 디자인하우스 숫자가 폭발적으로 증가한 점도 눈에 띈다. 지난 2024년 중국 현지 디자인하우스는 1개(베리실리콘)에 불과했으나, 지난해 3개로 늘어났다. 게다가 이들 업체는 정부 지원과 가격 경쟁력을 앞세워 시장을 선점하고 있어, 한국 업체들이 기술력만으로 우위를 점하기가 과거보다 훨씬 어려워진 것이다. 세미파이브 관계자는 "중국 시장은 규모가 커서 계속 주시하고는 있지만, 규제 상황이 시시각각 변하고 있어 기획을 하다가도 스톱되는 경우가 빈번하다"며 "규제 A가 나오면 이를 피하기 위한 기획을 하고, 다시 규제 B가 나오면 또 다른 방안을 짜야 하는 등 불확실성이 매우 높은 상황"이라고 진단했다. 유럽·일본, 디자인하우스 불모지에서 기회의 땅으로 국내 디자인하우스 업체들이 새로운 활로로 낙점한 유럽은 자동차, 카메라 등 완제품(세트) 업체들이 즐비한 시장이다. 이들은 그간 반도체를 구매해 사용했으나, 최근에는 직접 개발하려는 움직임을 보이고 있다. 디자인하우스 업계 관계자는 “유럽의 세트사들이 과거에는 반도체를 사서 썼지만 이제는 직접 개발하려는 움직임이 강하다"며 "특히 TSMC 대신 삼성 파운드리를 대안으로 선택하는 수요가 늘면서 국내 디자인하우스들에게 기회가 되고 있다”고 말했다. 아울러 AI 생태계가 어느 정도 구축돼 있다는 점도 국내 디자인하우스에게는 매력적이다. 실제로 세미파이브는 유럽 비전AI 업체로부터 엣지 디바이스용 비전 AI 반도체 개발을 수주했으며, 코아시아세미는 그룹사인 코아시아의 LED 경쟁력을 바탕으로 이노바와 협력한다. 에이디테크놀로지는 CPU, GPU, DSP 등의 경계를 허무는 독일 AI 반도체 스타트업 유비티움과 차세대 범용 플랫폼 상용화에 협력한다. 가온칩스 역시 유럽 고객사들과 논의를 이어가는 걸로 전해진다. 일본 시장 또한 소니, 르네사스 등 강력한 팹리스 인프라를 보유하고 있어 기대감이 높다. 일본 정부의 반도체 산업 재건 의지와 맞물려 현지 미세 공정 도입 속도가 빨라지자 가온칩스, 세미파이브 등 국내 업체들은 일찌감치 현지 법인을 설립하고 고객사 확보에 공을 들이고 있다. 삼성 파운드리 '레퍼런스 다변화'…생태계 전반 체질 개선 기대 이들 디자인하우스의 해외 영토 확장은 삼성전자 파운드리 사업부의 글로벌 경쟁력 강화와 직결된다. 디자인하우스는 팹리스가 설계한 제품을 파운드리 공정에 맞춰 최적화해 주는 가교 역할을 수행하는 만큼, 이들이 확보하는 유럽·일본 고객은 곧 삼성 파운드리의 신규 고객으로 이어진다. 그동안 모바일 분야에 편중되었던 고객 포트폴리오를 자동차, 산업용 기기, AI 서버 등으로 넓히는 실질적인 기회인 셈이다. 실제로 업계에서는 유럽과 일본 시장을 중심으로 4나노, 8나노 공정에 대한 수요가 집중되고 있는 것으로 파악하고 있다. 이는 삼성전자가 선단 공정 가동률을 안정적으로 유지하고 글로벌 레퍼런스를 쌓는 직접적인 계기가 될 전망이다. 다만, 신규 수주가 실제 실적으로 연결되기까지는 양산이라는 과제가 남아 있다. 디자인하우스 관계자는 "현재 시장에서 언급되는 수치의 상당 부분이 양산 단계로 넘어가야 실제 매출로 찍히는 구조"라며 "삼성 파운드리 포럼 등 글로벌 행사를 통해 고객사들과 선단 공정에 대한 소통을 지속하며 신중하게 시장을 확대해 나가고 있다"고 전했다.

2026.05.11 16:21전화평 기자

SK하이닉스, 인텔과 2.5D 패키징 협력 추진…AI칩 공급망 변동 예고

SK하이닉스가 인텔과 최첨단 패키징 분야에서 협력 도모에 나서 주목된다. 현재 인텔로부터 2.5D 패키징 기술을 도입해 고대역폭메모리(HBM) 및 시스템반도체를 집적하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징 업계 선두주자인 대만 TSMC가 최근 극심한 공급난을 겪는 가운데, AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망이 다변화될 수 있다는 기대가 나온다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 2.5D 패키징 기술에 대한 연구개발(R&D)을 진행하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 기술이다. 대표적인 적용처로는 엔비디아·AMD 등 글로벌 빅테크가 개발하는 AI 가속기가 있다. AI 가속기는 GPU 등 각종 고성능 시스템반도체와 HBM을 2.5D 패키징으로 결합해 만들어진다. 현재 글로벌 빅테크의 2.5D 패키징 공급망은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. SK하이닉스 역시 TSMC와 긴밀한 협력관계를 맺고, HBM 및 2.5D 패키징과 관련한 연구개발을 함께 진행해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 인텔의 2.5D 패키징 기술인 '임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB)' 도입을 검토하고 있다. 인텔로부터 EMIB 내장 기판을 공급받아 HBM 및 시스템반도체를 결합하는 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "아직은 초기 연구개발 단계이긴 하나, SK하이닉스가 인텔 EMIB로 2.5D 패키징을 구현하는 테스트를 적극적으로 진행하고 있다"며 "실제 양산 적용에 필요한 소재·부품 후보도 물색하고 있는 상황"이라고 밝혔다. SK하이닉스와 인텔 간 협력 논의는 양사 간 이해관계가 잘 맞물려 있는 것으로 풀이된다. TSMC의 2.5D 패키징 기술인 '칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트(CoWoS)'는 최근 AI 반도체 호황으로 극심한 공급난을 겪고 있다. 때문에 여러 빅테크 기업들은 인텔 EMIB를 CoWoS의 유망한 대체재로서 주목하고 있다. SK하이닉스 입장에서도 인텔 EMIB에 대한 선제적인 연구개발이 필요하다. SK하이닉스가 2.5D 패키징을 직접 양산하지는 않지만, 2.5D 패키징의 구조 및 특성을 고려해 HBM을 개발하면 수율 및 안정성을 높이는 데 유리하기 때문이다. 실제로 SK하이닉스는 국내에 2.5D 패키징을 연구개발하기 위한 소규모 라인을 가동하고 있다. 또한 양사 협력을 통해 인텔은 자사 최첨단 패키징 사업을 크게 확장할 수 있을 것으로 기대된다. 인텔 EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 인텔이 SK하이닉스와 주요 OSAT를 대상으로 EMIB 기술을 적극 프로모션하고 있다"며 "중장기적으로는 AI 가속기용 2.5D 패키징 공급망에 인텔 EMIB가 추가될 것으로 예상된다"고 설명했다.

2026.05.11 15:02장경윤 기자

삼양엔씨켐, 1분기 역대 최대 실적…PR 소재 수요 확대 효과

삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐은 올해 1분기 역대 최대 실적을 경신했다고 11일 밝혔다. 삼양엔씨켐의 2026년 1분기 매출액은 407억원으로 전년 동기 대비 32.9% 증가했다. 같은 기간 영업이익은 65억원으로 45.4% 늘었으며, 당기순이익은 57억원으로 50.1% 증가했다. 매출 성장과 더불어 이익 증가폭이 크게 나타나며 수익성 개선이 뚜렷하게 확인됐다. 이번 실적은 AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요 증가에 따른 PR 소재 수요 확대가 핵심 요인으로 작용했다. 회사는 메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 구간에서 직접적인 수혜를 받으며 대부분의 제품 공급 물량도 확대됐다. 우호적인 시장 변화에 맞춰 삼양엔씨켐은 선제적으로 AI 서버에 사용되는 낸드용 고집적형 KrF 선단 소재와 D램 공정에 적용되는 ArF, EUV 등 선단 소재 비중을 확대하며 고부가 제품 중심으로 포트폴리오 전환을 가속화했다. 이에 따라 매출 증가뿐 아니라 고부가 첨단 소재 매출 비중이 증가해 수익성 개선 효과도 함께 나타난 것으로 분석된다. 아울러 삼양엔씨켐은 급변하는 반도체 공정에 대응해 차세대 메모리 소재 시장을 선점하기 위한 중장기 전략을 구체화하고 있다. 특히 AI 반도체의 핵심인 고대역폭 메모리(HBM)용 DRAM 공정은 높은 수율 안정성과 정밀한 공정 대응 역량이 요구돼 기술 난이도가 높은 분야로 꼽힌다. 삼양엔씨켐은 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 기반으로 관련 공급 확대를 추진하며 HBM 시장 내 입지 강화에 나서고 있다. 삼양엔씨켐은 향후 고부가가치 제품 매출 확대를 지속하는 한편 미국, 일본, 대만 등 글로벌 고객사 매출 확대 및 제품 포트폴리오 다각화를 통해 성장 기반을 강화할 계획이다. 또한 최근 반도체 업계의 게임 체인저로 떠오른 유리기판용 PR 소재 개발에도 박차를 가하며 향후 차세대 반도체 시장 대응에도 속도를 낼 방침이다. 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축척한 경험을 바탕으로 차세대 유리기판용 소재 공급 가능성을 높일 계획이다. 정회식 삼양엔씨켐 대표는 “AI 수요 확대에 따른 공급 물량 증가, 고부가 제품 중심의 포트폴리오 전환이 맞물리며 실적 성장이 가속화되고 있다”며 “선단 공정 소재 경쟁력과 글로벌 고객 기반을 바탕으로 중장기 성장 모멘텀을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.05.11 11:22장경윤 기자

한전, 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 출범…전력산업 AX 선도

한전이 전력산업 인공지능 전환(AX)을 위한 전력 생태계 AI 협력 네트워크 구축에 나섰다. 한국전력(대표 김동철)은 지난 8일 서울 여의도 한전 남서울본부에서 전력산업 AI 대전환을 위한 'KEPCO 에너지 AI 파트너스' 킥오프 회의를 개최했다. 이날 행사는 정부·공공·민간·학계가 한전과 손잡고 전력 생태계 AI 협력 네트워크를 구축하기 위해 마련됐다. 회의에는 한전 AI혁신단장을 비롯해 기후에너지환경부 기후에너지신산업과, 한국전기산업진흥회, 한국지능정보사회진흥원(NIA), 한국에너지공대(KENTECH) 관계자가 참석했다. 특히 리벨리온·마음AI·데이터스트림즈·수퍼브AI 등 국내 우수 AI 전문기업 19개사 대표가 참여해 전력산업과 AI 기술의 융합 방안을 심도 있게 논의했다. 한전은 지난 3월 'AI 대전환 경영혁신 선포'를 통해 '세계 최고의 에너지 AI 플랫폼 사업자'라는 비전을 공식화한 데 이어, 재생에너지 확대 등으로 복잡해지는 전력망 운영의 난제를 최신 AI 기술로 해결하고자 이번 협의체를 결성했다. 첨단 AI 기술의 90% 이상이 민간 주도로 개발되는 만큼, 한전은 단순한 지원 구조를 넘어 기관과 기업, 학계가 함께 시너지를 내는 전방위적 상생형 협력 구축이 필수적이라고 판단했다. 한전은 회의에서 'AI로 연결되는 전력산업 생태계의 미래, 파워 AX 피트너스'라는 비전을 선포하고, 이를 실현하기 위한 ▲제도 개선 ▲성과 창출 ▲성장지원 ▲정보교류를 4대 중점 추진방안으로 발표했다. 이어 '정부 AI 전략 및 정책 방향'을 주제로 한 에너지공과대 안수명 교수의 특강과 전력산업 내 AI 확산과 민간 혁신 기술의 현업 도입 방안에 대한 자유토론이 이어졌다. 주재각 한전 AI혁신단장은 “전력산업의 미래는 전력 인프라와 민간의 첨단 AI 기술이 결합하는 '초협력'에 달려 있다”며 “KEPCO 에너지 AI 파트너스가 국가 AI 3대 강국(G3) 도약을 뒷받침하고 글로벌 전력 AI 시장을 선점하는 핵심 플랫폼이 되도록 전폭적인 지원을 아끼지 않겠다”고 밝혔다. 한전은 앞으로 글로벌 전력산업 가치사슬 전반의 혁신을 선도하는 에너지 AI 플랫폼 기업으로 도약할 계획이다. 이를 통해 정부의 '대한민국 인공지능사회 행동계획'에 발맞춰 국가 AI 경쟁력을 높이고, 대한민국이 AI 3대 강국으로 진입하는 데 주도적인 역할을 할 예정이다.

2026.05.10 14:18주문정 기자

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