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'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

포인트엔지니어링, 日요코오와 HBM MEMS 핀 사업 협력

포인트엔지니어링이 일본 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀(Pin) 사업 전략적 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 요코오는 반도체 검사부품 분야 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업이다. 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품 등을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장에서 독보적 기술력을 갖췄다. 차량용 통신 안테나 사업도 영위하면서 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나 및 GPS·LTE 안테나 등을 공급하고 있다. 양사는 파트너십 체결로 HBM 반도체 테스트 핀 생산 및 공급에서 협력한다. 포인트엔지니어링은 연간 1000만개가량 MEMS 핀 생산능력을 보장하고, 요코오 측에 우선 공급키로 했다. 파트너십은 포인트엔지니어링의 HBM MEMS 핀을 공급받아 글로벌 HBM 제조사에 공급하려는 요코오의 전략과, MEMS 핀(Pin) 사업을 글로벌 시장으로 확장하려는 포인트엔지니어링의 합의의 결과다. 지난 2년간 제품을 테스트하며 양산 조건 등을 협의해왔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표는 "글로벌 반도체 검사부품 톱티어 기업 요코오와 파트너십을 체결해 독보적 MEMS 핀 기술력을 인정받았다"고 말했다. 그는 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 확보한 재무 유동성을 바탕으로 초고성능 MEMS 핀을 양산해 글로벌 공급망을 확대하겠다"고 덧붙였다.

2026.07.16 10:18장경윤 기자

국민성장펀드 1호 투자사업 390MW 규모 '신안우이 해상풍력' 착공

국민성장펀드 1호 투자사업인 '신안우이 해상풍력' 사업이 16일 착공식을 열고 본격적인 건설작업에 들어갔다. 총사업비 3조 4000억원이 투입되는 신안우이 해상풍력은 신안군 우이도 남동측 해상에 390MW급 해상풍력 발전단지를 조성하는 사업이다. 2029년 1월 상업 운전이 목표다. 현재 가동중인 해상풍력으로는 제주한림 해상풍력(100.08MW)이, 건설 중인 해상풍력으로는 영광낙월 해상풍력(364.8MW)이 가장 컸다. 신안우이 해상풍력은 순수 국내 자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업이자, 최초로 15MW급 터빈이 설치되는 사업이다. 한국중부발전·한화오션·SK이터닉스·현대건설 등이 참여해 사업을 함께 추진한다. 이 사업은 특히 국민성장펀드 1호 투자사업으로 선정돼 대규모 재원 조달 기반을 확보했다. 총 사업비 3조 4000억원 가운데 40%에 해당하는 1조 3000억원 규모를 국민성장펀드(첨단전략산업기금 7500억원)와, 미래에너지펀드(5400억원)를 통해 조달한다. 지분은 한화오션 26%, 중부발전 19%, SK이터닉스 10%, 현대건설 5%, 미래에너지펀드 40% 등으로 구성된다. 대규모 초기 투자가 필요한 해상풍력 사업의 금융 안정성을 높이고 적기 착공을 뒷받침한 사례가 됐다. 터빈을 제외한 하부구조물(현대스틸산업), 해저케이블(LS전선), 설치선·해상변전소(한화오션) 등 모든 핵심 기자재 분야에 국내기업이 참여한다. 국내 해상풍력 공급망 경험 축적에 기여할 전망이다. 터빈은 덴마크 베스타스의 15MW급 26기가 설치된다. 연간 30만 가구가 사용할 수 있는 약 1062GWh 전력을 생산한다. 또 군민펀드 등을 통해 주민이 사업에 참여하고 발전이익을 공유하는 방식으로 추진된다. 기후에너지환경부는 국내 산업생태계 확산과 지역 상생을 함께 도모하는 사업의 모범사례가 될 것으로 기대했다. 김성환 기후부 장관은 “신안우이 해상풍력은 순수 국내자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업으로, 전기국가 시대에 필요한 청정전력 공급과 국내 산업생태계 강화를 함께 이끌어갈 핵심사업”이라며 “이번 사업이 예정대로 차질 없이 추진돼 2030년 10.5GW 준·착공 목표 달성은 물론, 호남권 인공지능(AI) 데이터센터·반도체 등 3대 메가프로젝트의 안정적 전력공급에도 기여하도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 이영조 중부발전 사장은 "중부발전에 신안우이 해상풍력은 에너지전환의 중요한 이정표가 되는 사업"이라며 "발전공기업의 역량을 집중할 계획"이라고 말했다. 이어 "중부발전은 운영투자자로서 고품질 운영체계를 구축하고 주민과 소통하며 이익을 공유하고 지역 경제 활성화에도 기여하겠다"고 밝혔다. 정인섭 한화오션 사장은 "세계 최고의 해양기술력을 보유한 한화오션은 해상풍력 노하우를 총동원해 가장 안전하고 효율적인 해상풍력단지를 구축할 것"이라며 "오늘 시작하는 이 공사가 사고 없는 안전한 현장이 될 수 있도록 환경보호와 지역 주민의 안전을 최우선 가치로 삼겠다"고 말했다. 민형배 전남광주통합특별시장은 "신안의 바람으로 깨끗한 전기를 만들고 그 전기가 인공지능(AI)산업을 키우고 반도체 공장을 돌리게 될 것이고 그 과실은 결국 시민에게 돌아갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 09:30주문정 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

한화시스템, 서울대·성균관대와 'K-국방 반도체' 국산화

한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 손잡고 위성통신과 레이다 등에 적용되는 핵심 국방 반도체 국산화에 나선다. 한화시스템은 15일 양 대학과 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 설립한 국방 반도체 공동연구센터를 기반으로 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 해외 의존도가 높은 핵심 부품을 내재화한다는 구상이다. 서울대와는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 줄이는 위성 단말용 고선형 반도체 칩을 개발한다. 한화시스템은 확보한 기술을 2028년까지 위성 단말에 순차적으로 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 확대할 계획이다. 성균관대와는 레이다 송수신에 필요한 증폭·변환 부품을 하나의 칩으로 통합하는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술을 확보한다. MMIC는 장비의 크기와 무게를 줄이면서 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 높이는 핵심 부품이다. 한화시스템은 향후 파운드리 공정을 통한 대량 양산도 검토한다. 반도체 설계와 검증, 체계 적용, 사업화로 이어지는 밸류체인을 구축해 국방 반도체 기술 자립과 해외 수출을 동시에 추진한다는 방침이다.

2026.07.15 14:32류은주 기자

美 정부, 엔비디아 H200 중국 수출 공식화…"초기 인도물량 미미"

엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 H200이 중국과 홍콩에 수출 중인 것으로 확인됐다. 실제 공급된 초기 물량은 제한적 수준에 그친 것으로 보인다. 제프리 케슬러 미국 상무부 산업안보국(BIS) 차관보가 하원 외교위원회 청문회에 출석해 올해 초 수출 라이선스 승인 후 엔비디아 H200 칩의 중국 인도 절차가 시작됐다는 사실을 공식적으로 밝혔다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. 케슬러 차관보는 청문회에서 중국으로 H200 수출 현황을 묻는 질문에 "수출이 시작된 것은 맞다"고 인정했다. 그러나 현재까지 출하된 규모에 대해서는 "우리가 승인한 라이선스 하에서 수출된 H200 칩의 양은 극히 적은(very few) 수준이고, 중국의 전체적인 국가안보 관점에서 볼 때 극히 미미한(trivial) 분량"이라고 선을 그었다. 이어 케슬러 차관보는 "우리는 국가안보 위험을 초래하지 않는 상업적 거래에 대해서만 엄격한 요건을 전제로 면밀히 검토해 승인하고 있다"며 "중국으로 유입되는 고성능 칩의 양과 기술 수준을 철저하게 제어하고 있다"고 강조했다. 앞서 미 정부는 지난 5월 알리바바, 텐센트, 바이트댄스, 제이디닷컴 등 중국 주요 기술 기업 10곳을 대상으로 H200 구매를 허가한 바 있으나, 실제 통관 및 인도 실적이 확인된 것은 이번이 처음이다. 이와 함께 미 정부는 중국 통신장비업체 ZTE의 자회사인 ZTE 캉쉰 텔레콤과 서버 제조사 맥인프라에 대해서도 엔비디아 H200 구매를 추가 승인했다. 클라우드 기업 킹소프트의 자회사 역시 H200의 대항마로 꼽히는 AMD 가속기 사용 허가를 새롭게 취득한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 H200은 거대언어모델(LLM) 학습과 추론에 필수인 핵심 반도체다. 업계에서는 이번 선적 개시가 규제 환경 속에서도 시장 활로를 뚫는 신호탄이 될 것으로 평가하는 한편, 상무부의 엄격한 건별 검토 체제와 미·중 갈등에 따른 불안정성이 여전해 대규모 공급으로 이어질지는 더 지켜봐야 한다고 분석한다.

2026.07.15 11:09전화평 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

코스피, 장중 6% 급등…이틀 만에 7000선 회복

코스피가 장중 6% 넘게 상승하며 이틀 만에 7000선을 회복했다. 15일 오전 9시 49분 기준 코스피는 전 거래일 대비 6.13% 오른 7277.14에 거래되고 있다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.30% 상승한 7082.91에 출발한 뒤 상승폭을 키웠으며, 오전 9시 6분에는 매수 사이드카가 발동됐다. 반도체주가 지수 상승을 이끌었다. 삼성전자는 전 거래일 대비 5.98% 오른 27만 8500원, SK하이닉스는 11.34% 상승한 213만원에 거래 중이다. 수급별로는 외국인과 기관이 각각 7735억원, 1495억원을 순매수한 반면, 개인은 9100억원을 순매도했다. 코스닥 시장에서도 오전 9시 17분 매수 사이드카가 발동됐다. 매수 사이드카는 코스닥150 선물 가격이 기준 가격 대비 6% 이상 상승하고, 코스닥150 지수가 전 거래일 대비 3% 이상 오른 상태가 1분 이상 지속될 경우 발동된다. 한편 현재 코스닥은 전 거래일 대비 5.46% 오른 826.81을 기록하고 있다.

2026.07.15 10:01홍하나 기자

"엔비디아 '쿠다' 철벽 깬다"…K-NPU, 공공 마중물 타고 비상

글로벌 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화되는 가운데, 빅테크 소프트웨어 생태계 벽에 막혀 있던 국산 AI 반도체가 공공 부문이라는 '테스트베드'를 발판으로 도약의 날개를 단다. 레퍼런스와 생태계 부재로 고전하던 K-팹리스 업계를 위해 정부와 기업이 밸류체인을 구축할 예정이다. 퓨리오사AI가 14일 총판 시스원과 서울 중구 더 플라자 호텔에서 개최한 '2026 K-NPU 테크 웨이브'의 최대 화두는 생태계 자립이었다. 김은주 한국지능정보사회진흥원(NIA) 지능기술인프라본부장은 기조연설에서 한국 AI 반도체 현주소를 진단했다. 김 본부장은 "한국은 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 반도체 세계 1위 경쟁력과 우수한 팹리스 기업을 보유하고 있지만, 엔비디아의 '쿠다(CUDA)'를 중심으로 한 글로벌 소프트웨어 생태계 종속이 치명적인 약점"이라고 지적했다. 아무리 뛰어난 성능의 칩을 설계하더라도, 개발자들이 쉽게 쓸 수 있는 소프트웨어 환경과 이를 대규모로 운용해 본 실전 레퍼런스 없이는 시장 선택을 받을 수 없다는 분석이다. 쿠다 생태계 장벽을 돌파하기 위해 제시된 첫 번째 해법은 하드웨어 기업 스스로 기술 장벽을 낮추는 것이다. 강지훈 퓨리오사AI 최고연구책임자(CRO)는 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'의 이식성을 해결책으로 내세웠다. 소프트웨어 이식성은 작성된 프로그램이 다른 하드웨어, 운영체제, 네트워크 환경에서도 거의 수정 없이 쉽게 동작할 수 있는 성질을 뜻한다. 강 CRO는 "RNGD는 파이토치(PyTorch), vLLM 등 오픈소스 프레임워크와 완벽히 호환된다"며 "개발자들이 기존 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 환경에서 구동하던 AI 모델과 코드를 번거로운 수정이나 최적화 과정 없이 국산 NPU로 즉각 이전할 수 있다"고 강조했다. 굳이 쿠다 생태계에 머물지 않아도 되는 우회로를 만든 셈이다. 두 번째 해법은 '공공 부문의 마중물 역할'이다. 대형 상용 레퍼런스가 부족해 글로벌 시장 진출을 하지 못하는 팹리스를 위해 공공기관이 기꺼이 첫 번째 대형 고객을 자처하는 것이다. NIA는 보안이 생명인 행정, 안전, 국방 분야부터 국산 NPU를 탑재한 온프레미스(구축형) 인프라를 선도적으로 도입할 계획이다. 막대한 예산이 드는 AI 모델 학습은 기존 GPU를 활용하더라도, 추론만큼은 전력 효율이 우수한 국산 NPU로 완벽히 대체하겠다는 '소버린 AI' 확보 전략이다. NIA 실증 결과 RNGD는 GPU(RTX 6000) 대비 2.25배 높은 전력당 성능을 기록하며 데이터센터 유지비용(TCO) 절감 효과를 입증했다. K-NPU의 실전 배치를 지원할 민간 기업도 합류한다. 삼성SDS는 16일 국산 NPU를 클라우드로 대여하는 'NPUaaS'를 출시하고, 와이즈넛은 공공 폐쇄망에 특화된 일체형 AI 장비(어플라이언스)를 선보였다. 시스원과 두다지는 인프라 설계 및 무중단 전환 솔루션으로 힘을 보탰다. 단일 칩 공급을 넘어 소프트웨어와 클라우드를 아우르는 거대한 연합군이 탄생한 셈이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "스타트업으로 시작해 9년 반 동안 연구개발을 지속할 수 있었던 배경에는 한국 반도체의 우수한 인적 자원과 과감한 벤처 지원 생태계가 있었다"며 "이제는 공공과 민간이 끈끈하게 연대하는 완벽한 생태계를 통해, 전력난을 타개할 '지속 가능한 AI'로 글로벌 무대에서 승부하겠다"고 밝혔다.

2026.07.14 17:46전화평 기자

딥엑스, '오픈 피지컬 AI' 통합 생태계 구축

온디바이스 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 딥엑스가 글로벌 3대 AI 소프트웨어·하드웨어 개발자 플랫폼과 자사 신경망처리장치(NPU)를 전격 연계한다. 파편화된 개발 환경을 하나로 통합해, 개발자가 아이디어를 검증한 뒤 산업용 제품 양산까지 원스톱으로 이어갈 수 있는 개방형 '피지컬 AI' 생태계를 구축하겠다는 구상이다. 딥엑스는 울트라리틱스 욜로(YOLO), 패들패들(PaddlePaddle), 라즈베리 파이 등 글로벌 3대 인프라와 자사 NPU 기술을 연동해 '오픈 피지컬 AI 생태계'를 본격 가속화한다고 14일 밝혔다. 피지컬 AI는 로봇, 스마트팩토리, 지능형 카메라 등 현실 세계의 물리적 기기 안에서 AI가 실시간으로 인식하고 연산·제어하는 온디바이스 AI 기술이다. 김녹원 딥엑스 대표이사는 “피지컬 AI 시대에는 우수한 칩셋 하나를 제공하는 것만으로는 시장을 주도할 수 없다”라며 “개발자가 소프트웨어 모델을 설계하고 하드웨어에서 손쉽게 검증해 실제 산업 현장에 즉각 배포할 수 있는 통합 생태계가 필수적”이라고 설명했다. 이를 위해 딥엑스는 글로벌 비전 AI 생태계인 '울트라리틱스 욜로'와 자사 하드웨어를 직접 연결했다. 전 세계 500만 명 이상의 사용자를 보유한 욜로v8 등의 비전 AI 모델을 변환이나 별도의 최적화 프로세스 없이, 딥엑스 NPU 기반 장치에서 실시간으로 직접 구동할 수 있도록 제휴를 완료했다. 전 세계 400만 명 이상의 개발자를 확보한 바이두 주도의 오픈소스 딥러닝 프레임워크 '패들패들'과의 연계도 고도화됐다. 딥엑스는 자사의 M.2 규격 AI 가속기 'DX-M1'(최대 25TOPS)에 패들패들의 초경량 모델인 'PP-OCR 5세대'를 탑재해 스마트시티, 로보틱스, 드론 등에서 필요한 실시간 문자 인식(OCR) 최적화 환경을 완성했다. 하드웨어 단에서는 누적 판매량 7300만 대에 달하는 '라즈베리 파이' 생태계를 지렛대로 삼는다. 지난 6월 출시한 라즈베리 파이 5세대 전용 AI 가속 프로세서 모듈을 통해 글로벌 개발자들이 욜로나 패들패들 기반 모델을 라즈베리 파이에서 곧바로 구동·테스트할 수 있도록 했다. 딥엑스의 궁극적인 플랫폼 전략은 '개발자 경험의 산업용 양산 연계'에 있다. 개발자들이 라즈베리 파이 환경에서 구현한 프로토타입을 바탕으로 연구기관·기업의 개념검증(PoC) 과정을 거친 뒤, 실제 산업용 카메라, 스마트팩토리 엣지 게이트웨이 등의 양산 장비로 원활하게 마이그레이션(이전)할 수 있는 가교 역할을 하겠다는 계획이다. 딥엑스는 향후 전용 소프트웨어 개발 키트(SDK)와 산업용 기술 레퍼런스, 기업 대상 현장 검증 프로그램 등 지원 인프라를 전방위로 지속 확대해 나갈 방침이다.

2026.07.14 15:03전화평 기자

반도체 생산능력·AIDC 확충..."피지컬AI, 국가전략산업으로"

정부가 잠재성장률 반등을 위해 반도체·AI데이터센터·피지컬AI 등 3대 메가프로젝트 중심으로 글로벌 초격차 성장동력을 마련한다. 정부는 관계부처 합동으로 14일 열린 국무회의에 이같은 내용의 2026년 하반기 경제성장전략을 논의했다. 3대 메가프로젝트를 준심으로 글로벌 격차를 유지하는 동시에 5극3특, 지방우대 등을 통한 지방주도 성장으로 잠재성장률 반등을 구현한다는 방침이다. K-반도체 성공 신화 완성 먼저 메모리반도체 생산능력을 확 늘린다. 용인과 평택의 수도권 팹을 조기에 완공해 5년 내 메모리반도체 생산능력을 2배로 늘리고, 서남권 반도페 팹 4기 구축에 총 800조원을 투자한다. 충청권은 천안과 온양에 HBM 팹 건설에 156조원을 투자해 패키징 거점으로 키운다. 영남권은 기존 산업 기반을 활용해 차세대 반도체와 소부장 혁신 거점으로 육성한다. 반도체 초격차 기술 확보를 위해 연구개발(R&D) 지원도 늘린다. 2032년까지 HBM 이후의 고성능 저전력 메모리 개발 지원에 2000억원, 2031년까지 데이터센터용 NPU 개발에 7000억원, 2030년까지 미래차와 로봇 등에 특화된 NPU 개발에 1조 3000억원의 R&D 투자에 나선다. 또 SiC 전력반도체 고도화와 질화갈륨 등 차세대 소자 개발에 2032년까지 5000억원, 첨단 패키징 실증 지원에 2031년까지 4000억원을 투입한다. 반도체 특성화대학원은 30개로 늘리고 반도체 아카데미도 6곳으로 확대해 반도체 인력을 육성한다. 또 GIST 내에 설치되는 Arm스쿨로 반도체 인력 10만명 양성에 속도를 낸다. 반도체산업경쟁력강화 특별회계를 신설하며 1조 7000억원 규모의 국민성장펀드 등 정책금융 지원에 나서고 전력반도체에 국가전략기술 투자세액공제에 나선다. AIDC로 데이터 경제 활성화 8.4GW급 AI 데이터센터 구축에 투자유치를 포함해 550조원을 쏟아부어 2028년 상반기 내에 착공해 2029년부터 단계적 운영에 나선다. SK그룹이 울산에서 1GW를 시작으로 권역별로 4GW 규모 추가를 검토하고 GS는 동해에 2.4GW, 네이버는 세종을 비롯한 지역에 1GW급 규모의 AI 데이터센터를 꾸린다. AI 데이터센터에 쓰이는 기술과 장비를 국산화해 내년부터 국가 전략산업화를 추진하고, AI 데이터센터 특별법에 따라 클러스터를 지정해 전후방 산업 육성 거점을 세운다. 첨단 GPU 약 5만장을 차질없이 확보해 국가 AI 프로젝트에 투입할 수 있도록 올해 하반기부터 내년 배분계획을 수립한다. 올해 3분기에 국가 AI컴퓨팅센터 착송에 나서고, 올 하반기에 슈퍼컴퓨터 6호기 운영도 개시한다. 국제기구와 업무협약을 체결해 AI 기능을 집적하는 AI 허브를 조성하고 5개 다자개발은행 AI 협력센터를 유치해 시그니처 AI 프로젝트 발굴도 지원한다. 아울러 국가데이터기본법을 제정해 국가제이터 표준화와 데이터 확보 활용 플랫품을 구축하고, 공공과 민간의 AI 학습용 데이터 통합제공시스템을 마련한다. 이밖에 저작물 학습데이터 거래 활성화 방안, 개인정보 포함 데이터의 활용 혁신방안을 마련해 AI 데이터 활용 활성화에 나선다. 피지컬AI 국가전략산업 육성 피지컬AI 글로벌 1강 도약을 위해 범부처 피지컬 AI 데이터 집적과 활요을 위한 데이터라이브러리를 내년부터 구축해 합성 실데이터 관리체계를 구축한다. 물리세계를 인식 및 판단하고, 자율 동작하는 피지컬AI 구현을 위한 범용 월드모델과 로봇 파운데이션 모델 개발에 집중한다. 제조, 돌봄, 농업 등의 분야에서 피지컬AI 적용 수요를 발굴하고 핵심기술에 대한 대규모 실증 프로젝트를 추진한다. 피지컬AI 7대 선도 분야로 ▲AI팩토리 ▲AI로봇 ▲AI자동차 ▲AI선박 ▲AI가전 ▲AI드론 ▲AI반도체 등의 지원을 확대한다. AI로봇 분야는 특히 글로벌 3강 목표를 세우고 2028년 상용화 목표로 10대 산업 특화 AI 로봇을 개발해 연간 1000개 현장 보급에 나선다. 액추에이터, 로봇손, 센서 등 3대 취약부품을 위한 전용 R&D를 신설하고 내년부터 로봇 행동데이터 수집과 실증을 위한 산업 특화 데이터 팩토리와 피지컬AI 트레이닝 센터를 구축한다. 새만금 지역에는 로봇파운드리, 대경권에는 실증 테스트필드와 차 부품 업체의 로봇산업 전환 지원으로 지역 중심의 양산체계를 갖춘다. 내년 하반기에는 AI 민생 10대 프로젝트를 순차적으로 개시하고 이에 앞서 국민이 체감할 수 있는 공공 AX 서비스 현장 실증 추진에 600억원을 투입한다. AI 민주정부 실현을 위한 3대 분야 30대 핵심과제를 추진하고 '공공 AI 사업지원센터'를 통해 사업 전과정을 지원한다. '모두의 AI'는 연내 출시한다. 공공과 민간의 먀 교육 콘텐츠를 연계한 AI 교육 통합포털과 온오프라인 AI 실습환경도 연내 운영한다. 내년 말까지 생애주기와 계층별 맞춤형 AI 교육을 지원하고 전국민 AI 경진대회로 AI 활용문화 확산에 집중한다. 이밖에 AI에 따른 보안 위협에 대응해 보안 특화 독자 파운데이션 모델을 개발하고 제로트러스트 확산을 지원한다. 또 양자내성암호 중심의 방어체계를 확립한다.

2026.07.14 14:53박수형 기자

한미반도체, 2분기 매출 2511억원 '역대 최대'

한미반도체가 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했다. 주요 고객사의 설비투자 확장에 따라 TC 본더 등 핵심 장비 수요가 크게 증가한 데 따른 효과다. 한미반도체는 2026년 2분기 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전년동기 대비 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 해당 분기 영업이익률 또한 역대 최고 수준인 51.9%로 집계됐다. 한미반도체의 이번 실적 성장은 AI 시장 확대에 따라 전세계 반도체 기업들이 생산시설 투자를 늘리면서 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 MSVP(마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트, Micro SAW & Vision Placement) 장비가 수요가 빠르게 증가한 영향이다. 현재 한미반도체는 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 시장에서 글로벌 1위를 차지하고 있으며, 올해 글로벌 메모리 기업들이 본격적으로 HBM4 양산에 돌입하면서 한미반도체는 HBM4 양산용 신규 장비 공급이 증가했다. 또한 주요 메모리사들이 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어, 이에 대응하는 차세대 TC 본더 수요도 더욱 확대될 것으로 기대된다. 특히 최근 글로벌 메모리 기업들이 HBM 시설투자 확장 계획을 잇달아 발표함에 따라 HBM용 TC 본더 수요는 지속적으로 성장할 전망이다. 대표적으로 마이크론은 HBM 생산을 확대하기 위해 대만 디스플레이 업체 AUO와 파운드리 업체 PSMC로부터 팹을 인수했으며, 싱가포르 우드랜드와 미국 아이다호 보이시, 뉴욕 메가 팩토리 등에서도 새로운 HBM 패키징 팹을 확장하고 있다. 이달 초에는 일본 히로시마에 HBM 패키징 팹을 투자하고, 미국 제조시설 투자액을 기존 2000억 달러(약 300조원)에서 2500억 달러(약 375조원)로 상향 조정한다고 발표했다. 한미반도체는 차세대 HBM 시장 수요 대응에도 속도를 내고 있다. 올해 말 '2세대 하이브리드 본더' 프로토타입을 선보이고, 내년 상반기에는 '와이드 TC 본더'를 출시해 미래 시장 선점에 나설 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 선제적으로 대응할 계획이다. 또한 글로벌 점유율 1위인 한미반도체의 MSVP 장비도 글로벌 AI 산업 확산에 힘입어 매출 성장을 이끌었다. MSVP는 반도체 패키지의 절단·세척·건조·검사·선별·적재까지 이어지는 반도체 생산 필수 공정 장비로, 최근 AI 반도체 패키지에 PLP(Panel-Level Packaging) 적용이 확대되면서 주문량이 크게 늘고 있다. 한미반도체는 AI용 시스템반도체 시장에서 신제품 2.5D 패키징 장비 3종을 출시하고 글로벌 파운드리·후공정(OSAT) 고객사에 공급하고 있다. 올해 출시한 '2.5D TC 본더 40'은 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정, 'FC 본더 3.5'와 'FC 본더 75'는 '웨이퍼 온 서브스트레이트(Wafer-on-Substrate)' 공정에 특화된 장비다. 한미반도체는 “최근 AI 반도체 트렌드 변화에 따라 신제품인 2.5D 패키징 장비 공급에 박차를 가할 예정”이라며 “점차 고도화되고 있는 AI 패키지 시장에 맞춤형 첨단 장비를 적기에 공급함으로써 변함없는 성장세를 이어가겠다”고 밝혔다.

2026.07.14 11:05장경윤 기자

ICT 수출액 월 500억 달러 첫 돌파...반도체만 448억 달러

지난달 ICT 수출이 사상 처음으로 월 500억 달러를 돌파했다. 5월에 세운 월간 ICT 수출 1위 기록도 한 달 만에 갈아치웠다. AI 투자 수요에 따른 반도체 수출이 급증한 결과다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 6월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 572억 9000만 달러(85조 5855억원), 수입액은 182억 달러(27조 1890억원)로 무역수지는 390억 9000만 달러(58조 3966억원) 흑자로 잠정 집계됐다. 지난달 ICT 수출액은 지난해 6월 대비 160.4%나 증가한 수치다. 품목별로 살피면 단연 반도체 수출액 증가가 눈에 띈다. 반도체 분야는 전년 대비 3배에 가까운 199.4% 증가한 448억 2000만 달러(66조 9700억원)의 역대 최대 수출 실적을 달성했다. AI 서버향 메모리 출하 확대와 가격 상승세에 따른 효과다. 디스플레이 수출도 전년 대비 30.3% 늘어난 16억 8000만 달러를 기록했다. 휴대폰 신제품에 탑재되는 OLED와 중저가 노트북에 탑재되는 LCD 중심으로 수출이 늘었다. 휴대폰 수출액도 12억 8000만 달러로 62.5% 늘어난 수치를 보였다. 메모리 단가 상승에 따라 휴대폰 평균판매가격이 올랐고 고사양 완제품 중심으로 수요가 증가했다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 55억 7000만 달러로 전년 대비 284.7%의 상승세를 기록했다. 확대폭은 가장 큰데, AI 인프라 확대에 따른 SSD 수출 호조 효과다. 통신장비도 전년 대비 23% 늘어난 2억 4000만 달러 수출을 기록했다. 미국과 베트남 무선통신용 기기와 인도향 전장용 장비 중심으로 수출이 증가했다. 지역별로 살피면 미국에서 전년 대비 246.5%나 늘어난 수출을 기록했다. 미국 대상 수출액은 106억 달러다. 최대 수출국은 중국이다. 전년 대비 192.4% 증가한 230억 8000만 달러를 기록했다. 6월 말로 집계된 상반기 ICT 수출입 집계를 살펴도 반도체 분야가 눈에 띈다. 올해 상반기 반도체 수출액은 1924억 3000만 달러로 지난해 연간 수출액 1734억 9000만 달러를 이미 10% 이상 초과 달성했다. 또 컴퓨터 주변기기 상반기 수출액은 221억 6000만 달러로 이 가운데 90% 비중을 차지한 SSD 중심으로 사상 처음 반기 200억 달러 수출 기록을 세웠다. 올해 상반기 ICT 무역수지는 1606억 5000만 달러로 이 분야 최고 기록인 2018년 기록을 500억 달러 가까이 넘어섰다.

2026.07.14 11:02박수형 기자

SK하이닉스, 용인 'Y1' 팹 구축 본격화…장비 발주 시작

SK하이닉스가 용인 신규 메모리 생산기지 구축을 위한 본격적인 준비에 나섰다. 최근 주요 협력사들을 대상으로 최첨단 D램 제조장비에 대한 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 논의된 초기 투자 규모는 월 2만장 수준이다. 14일 반도체와 장비 업계에 따르면 SK하이닉스는 용인 Y1 팹에 대한 장비 발주를 진행하고 있다. 내년 2월 시생산 라인 구축...장비 업계도 대응 서둘러 Y1은 SK하이닉스가 경기 용인시 처인구 원삼면 일대에 조성 중인 대규모 반도체 클러스터의 첫 번째 팹이다. 1기 팹은 2개 골조와 6개 클린룸으로 구성된다. 이 중 첫번째 클린룸(ph1)은 공사가 한창 진행 중이다. SK하이닉스는 당초 내년 5월 Y1 ph1을 오픈할 예정이었으나, 일정을 내년 2월로 조금 앞당기기로 했다. SK하이닉스는 이에 맞춰 일부 주요 협력사를 대상으로 Y1 ph1에 도입할 장비 발주를 시작한 것으로 파악됐다. 내년 2월 시생산(원패스) 라인 구축을 시작하고, 곧바로 3~4월께 월 2만장 규모의 생산능력 확대를 위한 본격적인 장비 셋업이 진행될 예정이다. 생산 타겟은 6세대 10나노급(1c) D램이다. 1c D램은 현재 상용화된 가장 최신 세대의 D램으로, AI용 고부가 DDR·LPDDR(저전력 D램) 제조 등에 활용된다. SK하이닉스의 경우 이르면 내년 본격 상용화되는 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)에도 1c D램을 적용한다. 아직 장비 발주가 나오지 않은 기업들도 대응을 서두르는 분위기다. SK하이닉스가 장비 도입을 앞두고 판매단가 계약 일정을 앞당기고 있어서다. 반도체 장비 업계 관계자는 "SK하이닉스가 통상 연말에 진행하던 판매단가 계약을 3분기 초부터 들어가기로 했다"며 "Y1 ph1에 설비를 최대한 빠르게 도입하기 위한 사전 작업"이라고 설명했다. 한편 SK하이닉스는 최근 반도체 수급 상황에 맞춰 용인 대규모 반도체 클러스터 구축 속도를 높이기 위한 전략을 구상 중이다. 총 600조원이 투입되는 용인 반도체 클러스터는 총 4개 팹으로 구성된다. 당초 4번째 팹 건설 완료 목표 시점은 2045년이었으나, 회사는 이를 2033년으로 12년 앞당겼다. 또 다른 장비업계 관계자는 "SK하이닉스가 올 하반기 Y1 ph2 및 ph3에 대한 클린룸 구축을 시작할 것으로 안다"며 "전반적으로 팹 구축 일정이 매우 타이트한 상황"이라고 말했다.

2026.07.14 10:40장경윤 기자

엑사이엔씨, 삼성전자 평택 P5 공사 수주...890억원

엑사이엔씨가 국내 주요 반도체 업체의 클러스터 구축으로 단일계약 기준 창사 이래 최대 규모 수주를 기록했다. 엑사이엔씨는 삼성물산과 삼성전자 평택캠퍼스 내 'P5 Ph1(1단계) 수장공사 1공구' 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 계약 규모는 단일계약 기준 역대 최대인 890억원이다. 계약 기간은 2027년 10월 31일까지다. 엑사이엔씨는 글로벌 반도체 패권 경쟁으로 관련 투자가 가속되는 가운데, 이번 공사의 성공적 수행을 바탕으로 향후 삼성전자 P5 Ph2~4 등 후속 팹(Fab)과 복합동을 비롯한 연계시설 공사에서도 사업 참여 기회가 늘 것으로 보고 있다. 엑사이엔씨는 지난 수년 간 삼성전자 평택캠퍼스 P2와 P4 등 주요 생산시설 공사를 수행한 데 이어, P5 공사까지 수주했다. 향후 삼성전자 평택캠퍼스뿐 아니라 용인 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지, 정부가 추진하는 서남권 반도체 클러스터와 인공지능(AI) 데이터센터 등 대규모 첨단 인프라 구축 사업에서도 수주 기반을 넓힐 계획이다. 삼성전자 평택캠퍼스는 단일 생산거점 기준 세계 최대 반도체 생산기지다. 삼성전자는 P1부터 P4까지 생산능력을 단계적으로 확대해 왔고, 향후 P5를 중심으로 차세대 반도체 생산체계를 구축할 예정이다. P5는 기존 평택캠퍼스 1단계 부지 생산시설보다 규모가 확대된 '팹 트윈(Fab Twin)' 형태로 계획돼 있어, 향후 관련 인프라 공사 수요도 확대될 것으로 기대된다. 엑사이엔씨는 "이번 수주로 평택 반도체 생산시설 구축 현장에서 장기간 축적한 시공 경험과 기술 역량을 재확인했다"며 "그간 삼성전자 평택캠퍼스 내 주요 반도체 생산시설 공사를 수행하며 클린룸과 첨단 제조 인프라 분야에서 레퍼런스를 꾸준히 확보했다"고 설명했다. 공사 수행 과정에서 삼성물산 안전인정제도 최고 등급 '3 스타(STAR)'를 받았다. 엑사이엔씨는 지난해부터 SK하이닉스 용인 반도체 클러스터 프로젝트에도 참여하고 있다. 현재 1기 팹 공사가 진행 중이다. 오는 2033년까지 4기의 팹 건설을 완료하는 것으로 단축 추진 중인 만큼, 사업 참여 기회가 확대될 수 있다. 김성후 엑사이엔씨 대표는 "P5 프로젝트를 계기로 기존 클린룸 시공 경쟁력을 강화하고, 반도체 생산시설 구축 과정에서 축적한 기술력과 수행 경험을 바탕으로 생산시설과 연계한 사업 분야를 확대할 계획"이라며 "반도체·AI 데이터센터 등 첨단 인프라 구축 핵심 파트너로 자리매김하고 지속적인 성장 기반을 마련하겠다"고 말했다.

2026.07.14 09:17장경윤 기자

자람테크놀로지, XGS-PON 반도체 13억원 수주…"상용화 궤도"

국내 팹리스 자람테크놀로지의 네트워크용 시스템반도체가 상용화 궤도에 올랐다. 자람테크놀로지는 XGS-PON 주문형반도체(ASIC)의 두 번째 양산 발주(PO)를 수주했다고 14일 밝혔다. 계약 금액은 13억원이다. 지난 6월 말 첫 양산 발주를 확보한 지 약 2주 만에 추가 수주다. 자람테크놀로지 XGS-PON 반도체는 하나의 광통신망을 다수 가입자가 공유할 수 있도록 데이터 송수신을 제어하는 시스템반도체다. XGS-PON은 최대 10Gbps급 상·하향 전송속도를 지원하는 차세대 유선 통신 기술로 현재 광통신 시장 주류다. 글로벌 통신사업자의 초고속 인터넷망 고도화와 데이터 트래픽 증가로 적용 범위가 확대되고 있다. 자람테크놀로지는 "연이은 발주는 반도체 공급이 일회성이 아니라 반복 발주 사이클에 진입했음을 보여주는 신호"라고 자평했다. 이어 "팹리스 기업 성장은 개발을 마친 칩이 고객 제품에 탑재돼 반복 발주되는 구조가 만들어질 때 본격화된다"며 "최근 두 번째 발주로 그 구조가 가동되기 시작했다"고 덧붙였다. 계약 상대인 애로우 글로벌 체인 서비스(애로우 일렉트로닉스 계열)는 세계 최대 전자부품 유통·소싱기업이다. 고객사인 유럽 글로벌 티어-1 통신장비사의 부품 구매 파트너다. 애로우를 통해 접수되는 XGS-PON 반도체 발주 물량은 전량 해당 통신장비사 제품에 적용된다. 이번 계약금액 13억 원은 자람테크놀로지의 2025년 매출(106억원) 대비 12.2%에 해당한다. 계약기간은 2027년 4월 26일까지이고, 공급 지역은 유럽과 북미다. 현재까지 양산 발주는 고객사가 개발을 완료한 1개 모델에 적용하는 물량이다. 고객사는 시중에서 조달해 온 기존 칩을 자람테크놀로지 칩으로 대체하기 위해 여러 모델을 대상으로 제품을 개발 중이다. 자람테크놀로지는 하반기 추가 모델 개발이 순차적으로 완료되면 발주 규모와 빈도가 확대될 것으로 기대하고 있다. 자람테크놀로지 관계자는 "적용 모델이 늘수록 발주 규모와 주기가 함께 성장하는 구조여서 고객사 제품 개발 일정에 맞춰 안정적인 공급 체계로 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.07.14 09:06장경윤 기자

최태원 "AI는 안보 문제…정부 지속 투자해야"

최태원 SK그룹 회장이 "범용인공지능(AGI) 시대가 올 때까지 정부가 지속 투자해야 한다"고 밝혔다. 13일(한국시간) 밤 방송된 미국 '더 식스 파이브(The Six Five)' 프로그램에서 진행자 다니엘 뉴먼 퓨처럼그룹 대표가 '메모리 반도체 사이클이 언제까지 지속될 것으로 보느냐'고 묻자, 최 회장은 "이건 사이클 문제가 아니다"라며 "설령 경제나 금융이 투자를 뒷받침하지 못하더라도 완벽한 AI를 볼 때까지 이 사이클을 유지해야 하고, 계속 (자금을) 쏟아부어야 한다"고 답했다. 그는 "지정학 경쟁이란 또 다른 요인이 있다"며 "(국가들은) 이 경쟁에서 지고 싶지 않을 것이다. 이건 안보 문제"라고 강조했다. 뉴먼 대표가 '향후 5년간 메모리 반도체 생산능력을 2배로 늘릴 때 가장 걱정되는 부분은 무엇이냐'고 묻자, 최 회장은 지정학 리스크와 막대한 투자금을 꼽았다. 그는 "지정학 리스크로 에너지 가격이 갑자기 올랐다"며 "이런 일이 발생하면 짧은 기간이라 하더라도 (성장) 모멘텀을 잃을 수 있다"고 설명했다. 최 회장은 지난달 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026'에서 "메모리 병목 현상은 2030년까지 계속될 전망"이라며 "5년 안에 SK하이닉스의 생산능력을 2배로 확대하겠다"고 밝힌 바 있다. 최 회장은 "AI가 발전하면 더 신뢰하며 사용할 수 있을 것이고, 생산성 향상과 함께 사람들의 AI 수요도 증가할 것"이라면서도 "AI는 아직 불완전하고 여전히 그것(AI 발전)과 씨름하고 있다"고 말했다. 이어 "AI 발전에는 칩과 에너지 등 엄청난 투자가 필요하다"며 "만약 AI에 투자하는 데 실패한다면 그것은 큰 모멘텀 상실이 될 것"이라고 덧붙였다.

2026.07.14 00:59진운용 기자

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