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삼성전기·LG이노텍, 반도체 훈풍에 패키지 기판 라인 가동률↑

삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 라인 가동률이 상승세를 기록했다. AI 반도체 슈퍼사이클 효과로 기판 수요가 증가한 덕분으로, 올해 역시 고부가 제품을 중심으로 가동률 상승이 예상된다. 14일 각사 사업보고서에 따르면 삼성전기·LG이노텍의 지난해 반도체 패키지 기판 제조라인의 평균 가동률은 전년 대비 상승했다. 삼성전기의 지난해 반도체 패키지 기판 평균가동률은 70%로 집계됐다. 전년(65%) 대비 5%p 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 평균가동률도 지난해 80.8%로, 전년(75.6%) 대비 5.2%p 상승했다. 양사의 반도체 패키지 기판 가동률이 전반적인 상승세를 기록한 주요 배경은 지난해 업계를 강타한 반도체 슈퍼사이클 덕분으로 풀이된다. 글로벌 주요 IT 기업들은 AI 산업 부흥에 따라 AI 데이터센터에 공격적인 투자를 집행하고 있다. 이로 인해 서버용 D램과 낸드, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리반도체의 수요가 급증했다. 반면 메모리 공급사의 보수적인 설비투자 기조로 생산능력 확대가 제한되면서, 하반기로 갈수록 범용 메모리 공급난도 심화됐다. 이에 OEM 제조사들이 메모리 재고 확보에 적극적으로 나섰다. 엔비디아 주도의 AI 반도체 시장도 변화를 맞았다. 구글·아마존웹서비스(AWS)·메타·마이크로소프트 등 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들은 자체 AI 반도체 개발에 열을 올리고 있다. 이에 AI 반도체용 기판 수요도 확대되는 추세다. 특히 고부가 반도체 패키지 기판의 일종인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 사업이 크게 주목받고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 양사 최고경영진도 지난 1월 개최된 'CES 2026' 행사에서 FC-BGA 시장의 호황을 강조했다. 올해 FC-BGA 제조라인이 사실상 '100%' 가동률에 도달할 전망이다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "올해 하반기부터 FC-BGA가 풀가동 체제에 접어들 것으로 보인다"며 "(FC-BGA 증설 계획에 대해) 조심스럽게 생각해 보고 있다"고 말했다. 문혁수 LG이노텍 사장도 "반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보이는 가운데 LG이노텍의 반도체 기판도 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 예상된다”며 “수요 대응을 위해 패키지솔루션 생산능력을 확대할 수 있는 방안을 다각적으로 검토 중”이라고 밝혔다.

2026.03.15 08:47장경윤 기자

LG이노텍, 작년 반도체기판 이익률 7.5%로 회복...2.7%포인트↑

LG이노텍이 지난해 반도체 기판 사업 영업이익률을 7.5%까지 회복했다. 2024년의 4.8%보다 2.7%포인트 개선됐다. LG이노텍은 지난 12일 2025년 사업보고서에서 지난해 패키지솔루션 사업부 매출은 1조 7200억원, 영업이익은 1288억원이라고 밝혔다. 패키지솔루션 사업부 매출(1조 7200억원)만 보면 카메라 모듈을 만드는 광학솔루션 사업부(매출 18조 3184억원)의 10분의 1 수준이지만, 영업이익(1288억원)은 광학솔루션 사업부 영업이익(4822억원)의 4분의 1을 웃돈다. 전사 실적과 비교하면 패키지솔루션 사업부 매출은 전체의 8% 수준이지만, 영업이익은 전체의 19%다. 영업이익률은 패키지솔루션 사업부가 7.5%로, 광학솔루션 사업부 2.6%의 3배 수준이다. 모빌리티솔루션 사업부 영업이익률은 2.9%(매출 1조 8581억원, 영업이익 538억원)다. 패키지솔루션 사업부는 과거에도 '효자'였다. 지난 2020~2022년 전사 매출에서 패키지솔루션 사업 비중은 10% 내외였지만, 영업이익 비중은 30% 내외였다. 당시 패키지솔루션 사업부 이익률은 20%를 웃돌았다. 하지만 코로나19 첫해인 지난 2020년부터 애플 아이폰 판매 강세와, 카메라 모듈 경쟁사 부진으로 LG이노텍의 광학솔루션 사업 매출이 큰 폭으로 늘었다. 패키지솔루션 사업 매출도 2022년까지 늘었지만 2023년 반도체 기판 업황 부진, 2022년부터 투자한 신사업 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 고객사 확보 지연 등이 겹치며 두 사업부 격차가 커졌다. 광학솔루션 사업 매출은 2025년까지 늘었지만 영업이익과 영업이익률이 2022년부터 하락세다. 영업이익률은 2021년 7.8%에서 2025년 2.6%까지 떨어졌다. LG이노텍은 해당 사업부 이익률을 높이기 위해 국내 공장보다 베트남 공장에서 생산하는 레거시 카메라 모듈 물량을 늘릴 예정이다. LG이노텍은 하이엔드 제품은 아니었지만 FC-BGA 고객사를 확보했다. LG이노텍은 모바일 반도체 기판인 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP), 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 등에선 강자다. LG이노텍은 2025년 사업보고서에서 "패키지솔루션 사업부는 모바일 시장 수요 회복과 고성능, 고집적 기판 수요 증가와 플라스틱(P)-유기발광다이오드(OLED) 매출 확대로 (중략) 지난해 1조7000억원의 최고 매출을 경신했다"고 밝혔다. 이어 "통신용 반도체 기판은 차별화 기술 경쟁력으로 일등 지위를 공고히 했고, 신사업 FC-BGA는 글로벌 고객 추가 확보로 양산 확대를 추진하고 있다"고 설명했다. 또 "테이프 기판은 국내와 중화권 전략 거래선 점유율 확대로 일등 지위를 강화하고, 포토마스크는 OLED 등 프리미엄 모델 확대에 집중하고 있다"고 덧붙였다.

2026.03.13 17:33이기종 기자

에이직랜드, 지난해 영업손실 276억원...올해 실적 개선 전망

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 전문기업 에이직랜드가 지난해 영업적자를 기록했다. 에이직랜드는 지난해 연결기준 매출 728억원, 영업적자 276억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 회사는 실적에 대해 "글로벌 반도체 시장 대응을 위한 선단공정 설계 역량과 AI 반도체 설계 기술 내재화를 위한 선제적 투자 확대가 반영된 것"이라고 설명했다. 회사 측은 이번 실적 변동의 주요 요인으로 ▲주요 고객사 개발 일정 조정에 따른 매출 이월 ▲대만법인 선단공정 확대를 위한 해외 투자 증가 ▲신규 연구과제 추진에 따른 연구개발 투자 확대로 꼽았다. 또한 이와 같은 비용 증가는 기술 경쟁력을 확보하기 위한 전략적 투자라고 전했다. 에이직랜드는 올해부터 큰 폭으로 실적이 개선될 것으로 전망했다. 최근 글로벌 시장의 맞춤형 AI 반도체 수요가 급증하며 긍정적인 시장 환경이 조성됐고, 나아가 ▲25년도 이월된 매출의 반영 ▲양산 매출 증가 ▲글로벌 비즈니스 고객 확대 등 좋은 신호가 계속해서 나타나기 때문이다. 에이직랜드 관계자는 "2025년은 주요 프로젝트의 일정 조정과 R&D 투자 확대가 겹친 시기였지만, 이와 동시에 첨단 AI 반도체 설계 기술을 내재화하고 양산 전환을 준비한 한 해”였다며 "올해부터는 본격적인 양산 매출과 글로벌 신규 프로젝트들이 추가됨에 따라 뚜렷한 실적 개선을 기대한다”고 말했다.

2026.03.13 14:47전화평 기자

과기정통부, 반도체 고경력 전문가 성과 교류

과학기술정보통신부 13일 더 플라자 호텔(서울)에서 '모아팹(MoaFab)' 참여기관들이 수행 중인 반도체 분야 고경력 전문가 활용 사업 성과교류회를 개최한다. 모아팹은 국내 14개 반도체 공공나노팹을 연계한 국가 나노팹 인프라 통합정보시스템 플랫폼이다. 반도체 고경력 전문가 활용 사업은 과기정통부가 지난 2021년부터 4개 기관을 중심으로 운영 중이다. 4개 기관은 ▲나노종합기술원 ▲한국나노기술원 ▲나노융합기술원 ▲한국전자통신연구원이다. 과기정통부는 지난해 3월 반도체 3사(삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍)와 양해각서를 체결한 바 있다. 이를 통해 반도체 3사 고경력 전문인력을 공공나노팹에 활용하고, 인재 해외유출과 경력단절 방지를 위해 협력 중이다. 이 사업에 참여 중인 고경력 전문가들은 반도체 분야에서 평균 25년 이상 종사한 40여 명이다. 이번 성과교류회에서는 각 공공나노팹 기관별 성과 소개와 고경력 전문가들의 개인별 우수 지원 사례를 발표한다. 이와함께 실적이 좋은 고경력자 포상과 공공나노팹 간 고경력자 활용 노하우 교류 및 고경력자 간 네트워킹이 예정돼 있다. 이강우 과학기술정보통신부 원천기술과장은 “모아팹 참여기관 기술, 공정, 생산성 등 경쟁력 강화를 통해 국내 반도체 연구생태계를 성숙시켜 나갈 것"이라고 말했다.

2026.03.13 10:00박희범 기자

남부발전, 퓨리오사AI와 국산 AI 반도체 생태계 조성 협력

남부발전이 인공지능(AI) 대전환 가속화 흐름에 발맞춰 국산 반도체 기술을 활용한 에너지 생태계 육성에 나선다. 한국남부발전(대표 김준동)은 퓨리오사AI와 '에너지 효율 중심의 국산 AI 인프라 생태계 구축'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 이번 협약은 기존 외산 고가 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추고, 전력 효율이 뛰어난 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 인프라를 구축하기 위해 마련됐다. 이를 통해 남부발전은 발전설비 운영 비용을 절감하고, 퓨리오사AI는 국산 AI 반도체의 실제 산업 현장 적용 사례를 확보해 기술 자립도를 높인다는 방침이다. 두 회사는 국산 기술 기반 저전력·고성능 AI 인프라 구축을 목표로 ▲NPU 기반 AI 서버 도입·실증 ▲국산 AI 인프라 최적화를 위한 시스템 성능 개선 ▲GPU와 NPU 간 분산 처리를 위한 하이브리드 운영 방안 모색 ▲최신 AI 기술 관련 교류 및 공동 연구 등을 추진할 예정이다. 특히 이번 협력에는 퓨리오사AI의 2세대 NPU인 '레니게이드(RNGD)'가 활용된다. 이 모델은 높은 전력 효율성이 검증된 만큼, 남부발전은 이를 통해 핵심 AI 기술의 성능을 검증하고 대상 시스템을 단계적으로 확대해 차세대 AI 반도체 기술력 선점의 전초기지 역할을 수행할 예정이다. 김준동 남부발전 사장은 “이번 협약은 국산 기술로 안정적이고 효율적인 AI 기반 환경을 조성하는 의미 있는 첫걸음”이라며 “국산 AI 반도체 기술이 실제 산업 현장의 실효성을 입증하고, 향후 다른 공공기관과 산업계로 확산되는 계기가 되길 바란다”고 밝혔다.

2026.03.13 02:00주문정 기자

에이직랜드, "말레이시아 고객과 전략적 협력·신규 계약 추진"

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 업체 에이직랜드는 말레이시아 기업과 전략적 협력 및 신규 프로젝트 계약을 추진한다고 12일 밝혔다. 최근 에이직랜드는 국내 시장 개발과 양산 실적을 바탕으로 대만, 미국, 동남아시아 등에서 연이어 계약 체결을 추진하고 있다. 글로벌 비즈니스 확대를 바탕으로 2026년 역대 최대 실적 달성을 기대하고 있다. 에이직랜드는 최근 미국 브레인칩(BrainChip)과 차세대 인공지능(AI) 프로세서를 함께 개발하며 글로벌 AI 반도체 시장에서 ASIC 설계 역량을 입증했다. 미국 협력에 이어 아시아 시장으로도 글로벌 사업 지도를 확대한다. 말레이시아는 글로벌 반도체 후공정(OSAT) 기업들이 집중된 생산 거점이다. 최근 설계 및 시스템 반도체 분야까지 생태계가 빠르게 확대되고 있다. 에이직랜드의 설계 기술력이 결합되면 시너지를 기대할 수 있다. 에이직랜드는 글로벌 협력 확대 기반으로 대만 연구개발(R&D) 센터를 중심으로 한 선단 공정 설계 역량을 강화해 왔다. 3나노미터(nm) 및 2나노 초미세 공정 설계역량을 확보하며 글로벌 고객을 대상으로 기술 지원과 프로젝트 수행 역량을 확대하고 있다. 본사를 중심으로 미국 시장 진출을 준비하고, 대만 R&D 거점을 통해 아시아 지역으로 사업을 확대하는 투트랙 전략을 펼치고 있다. 글로벌 AI 반도체 수요 증가와 함께 에이직랜드 설계 역량이 해외 시장에서도 경쟁력을 확보하고 있다는 분석이 나온다. 시장 변화와 글로벌 프로젝트 확대에 힘입어 2026년부터 해외 매출이 본격 확대될 것으로 전망된다. 국내 사업도 긍정적 흐름이 예상된다. 에이직랜드는 최근 국내 주요 고객사와 반도체 양산 계약 체결을 시작으로 주요 개발 프로젝트가 양산 단계로 전환되고 있다. 에이직랜드 관계자는 "미국 브레인칩과 협력을 시작으로 글로벌 반도체 기업들과 프로젝트가 확대되고, 말레이시아 등 동남아 시장에서도 협력 논의가 이어지고 있다"며 "대만 R&D 거점을 중심으로 글로벌 고객 기반을 지속 확대해 세계 시장에서 경쟁력을 갖춘 ASIC 설계 파트너로 성장하겠다"고 밝혔다.

2026.03.12 16:13장경윤 기자

"메모리 반도체, 가격 급등에도 수요 여전"

메모리 반도체 시장이 과거 사이클과 확연히 다른 '구조적 공급부족' 상태를 맞아 끝을 알 수 없는 가격 급등세가 이어지고 있다는 진단이 나왔다. 인공지능(AI) 인프라 투자라는 강력한 수요가 시장을 지배하면서, 가격 상승이 곧바로 수요 감소로 이어지지 않는 '비탄력적' 시장 상황이 연출되고 있다. 황민성 카운터포인트리서치 팀장은 12일 온라인 웨비나에서 "현재 메모리 시장은 과거 사이클과 달리 가격이 올라도 수요가 줄지 않는 상황"이라며 "공급부족 사태가 의미 있게 해소되는 시점은 빨라야 2027년 하반기가 될 것"이라고 전망했다. 이는 AI 데이터센터 구축을 위한 서버용 D램과 고대역폭메모리(HBM) 수요가 시장 전체를 압도하고 있기 때문이다. 일반 IT 기기 제조사는 극심한 원가 압박에 시달리고 있다. 스마트폰과 PC 등 완제품 제조사의 제조원가에서 메모리 비중이 절반에 육박할 정도로 커졌기 때문이다. 업계에서는 원가 부담이 결국 소비자 판매가 인상으로 이어질 수밖에 없는 구조적 한계에 봉착했다고 보고 있다. 시장 변화 속에서 삼성전자와 SK하이닉스의 경쟁 구도도 변화하고 있다. 과거에는 매출 규모를 중심으로 경쟁했지만 올해는 '이익률(마진) 경쟁'이 핵심 화두다. 현재 원가 경쟁력 면에서는 SK하이닉스가 다소 우위를 점한 것으로 평가받으며, 삼성전자가 이를 따라잡기 위해 총력을 다하는 형국이다. 또 다른 시장 변수는 중국 업체의 거센 추격이다. CXMT와 YMTC 등은 자국 정부 보조금을 바탕으로 레거시(구형) 제품부터 점유율을 확대하고 있다. 특히 글로벌 PC OEM들이 중국 업체 물량을 구매하기 시작하면서, 단순히 중국 시장을 넘어 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다는 분석이다. 황 팀장은 "중국의 공급 증가는 시장의 큰 부담 요소"라면서도 "중국 업체들이 AI용 첨단 메모리 시장까지 빠르게 진입하기에는 아직 기술격차가 있다"고 평가했다.

2026.03.12 16:06전화평 기자

"서버도 온디바이스도 해답은 LPDDR...전력 장벽 뚫는다"

"이제 저전력은 모바일만의 전유물이 아닙니다. 서버와 온디바이스 인공지능(AI), 어느 영역에서도 전력효율을 확보하지 못하면 생존할 수 없는 시대가 왔습니다. 그 중심에 저전력 D램(LPDDR)이 있습니다." 반도체 설계 자산(IP) 기업 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지) 이성현 대표는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI 시장 흐름이 '전력 효율'로 수렴한다고 진단했다. 과거 스마트폰 등 모바일 기기에 주로 쓰이던 LPDDR이 이제는 차세대 LPDDR6 표준 등장과 함께 데이터센터 서버와 로봇, 자동차 등 AI가 탑재되는 모든 곳의 핵심 메모리 표준으로 부상했다는 설명이다. 서버의 전력 병목 현상과 온디바이스의 배터리 및 발열 한계를 동시에 해결할 수 있는 유일한 열쇠가 바로 LPDDR이기 때문이다. 전력 병목에 갇힌 AI… 서버·엣지 가리지 않는 LPDDR 확산 최근 반도체 업계에서 눈에 띄는 변화는 LPDDR 메모리의 전방위 확산이다. 과거 스마트폰의 전유물이었던 LPDDR은 이제 데이터센터 서버와 온디바이스 AI 기기의 핵심 규격으로 자리 잡았다. 해법으로 등장한 것이 서버용 LPDDR 솔루션이다. 특히 최근 주목받는 쏘캠(SOCAMM) 같은 규격은 LPDDR의 저전력 특성을 서버 환경에 이식해 전력 소모는 낮추면서도 데이터 처리 대역폭은 극대화한다. 동시에 온디바이스 AI 시장 성장도 LPDDR 수요를 견인하고 있다. 이 대표는 "자율주행차, 로봇, 휴머노이드 등 물리적 제약이 큰 엣지 디바이스에서는 배터리 효율과 발열 관리가 제품 완성도를 결정한다"며 "트랜스포머 기반 대형 AI 모델을 기기 내부에서 구동하기 위해 LPDDR6 같은 고성능·저전력 IP 역할이 그 어느 때보다 중요해졌다"고 분석했다. "면적 50% 절감 혁신"… 9년 준비로 일군 메모리 시스템 통합 IP 오픈엣지는 창업 초기부터 LPDDR 시대 도래를 예견하고 꾸준히 준비해왔다. 메모리 컨트롤러와 물리 계층(PHY)을 아우르는 '메모리 시스템 IP'를 계속 연구한 것이 대표적이다. 현재 전세계에서 두 가지 핵심 IP를 통합 솔루션으로 제공하며 최적화할 수 있는 기업은 시높시스, 케이던스 등 글로벌 IP 거인을 포함해도 손에 꼽는다. 특히 오픈엣지 기술력은 PPA(전력·성능·면적) 측면에서 강점이 있다. 오픈엣지의 PHY IP는 동일 성능 대비 면적을 최대 50%까지 줄였다. 팹리스(반도체 설계전문) 입장에서는 생산 단가를 획기적으로 낮추면서도 고성능을 유지할 수 있는 최적 솔루션인 셈이다. 경쟁력은 글로벌 시장에서 실적으로 증명되고 있다. 전체 매출 70% 이상이 해외에서 나온다. 그 중에는 일본 르네사스, 미국 마이크론 등 글로벌 반도체 거인도 있다. 오픈엣지는 차세대 LPDDR6 표준 개발 단계부터 참여하며 기술 표준을 선도하는 전략을 취하고 있다. "구매 전 가상설계 환경 제공"… 팹리스 리스크 지우는 '칩 스케치' 전략 오픈엣지의 또 다른 성장축은 고객사 설계 문턱을 낮추는 플랫폼 전략이다. IP 산업의 특성상 단 한 번의 설계 오류는 칩 개발 실패와 막대한 손실로 이어진다. 진입장벽이 높은 이유다. 이를 방지하기 위해 구축한 플랫폼이 '오픈엣지스퀘어'다. 오픈엣지스퀘어는 일종의 디지털 영업 플랫폼이다. 일반적으로 팹리스가 새로운 IP를 검토하려면 내부 서버에 복잡한 EDA 환경을 구축하고 인력을 투입해야 한다. 오픈엣지스퀘어는 이를 클라우드로 옮겨왔다. 로그인만 하면 어디서든 오픈엣지의 최신 IP를 칩 설계안에 대입해 볼 수 있다. 이때 핵심 기능이 '칩 스케치'다. 칩 스케치는 사실상 시스템온칩 (SoC) 반도체 설계 및 성능 최적화 툴로, 명칭처럼 칩을 그리기 전에 밑그림을 그려보는 기능이다. EDA와 비슷하다. 팹리스로선 비싼 EDA 라이선스를 쓰기 전에 이 IP가 내 설계에 맞는지 확인해 볼 수 있다. 이 대표는 "고객사가 우리 IP를 도입했을 때 얻을 수 있는 이점을 데이터로 직접 확인하게 함으로써 설계 리스크를 낮춘다"며 "이는 단순한 IP 공급자를 넘어 고객의 제품 성공을 돕는 전략 파트너로서 위치를 공고히 하는 전략"이라고 설명했다. IP 업계, 요행은 없다 2026년은 오픈엣지에 수익성 개선 분수령이 될 전망이다. 지난해 미중 갈등과 업황 부진으로 지연됐던 글로벌 프로젝트가 본격화되고 있고, 국내에서도 'K-온디바이스 AI 반도체' 과제 등으로 새로운 수요가 창출되고 있다. 이 대표는 "지난 2년간 오픈엣지에 우호적이지 않은 시장 환경이었음에도 연구개발(R&D) 투자를 확대해, 기회가 왔을 때 대응할 수 있는 잠재력을 길렀다"고 밝혔다. 그러면서 "IP 업계에 갑작스러운 행운이나 신데렐라는 없다"며 "오직 검증된 트랙 레코드(실적)만 고객 신뢰를 얻는 유일한 길"이라고 강조했다.

2026.03.12 15:22전화평 기자

ICT 수출액이 국내 전체산업 절반 차지했다

지난달 ICT 수출이 역대 최대 실적을 갈아치운 가운데, 국내 전체 산업 수출의 절반에 이르는 비중을 차지하게 됐다. 12일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 2월 ICT 수출은 336억 2000만 달러로 전년 동월 대비 103.3% 증가했다. 이는 지난달 국내 전체 산업 수출약 674억 5000만 달러의 49.8%를 차지하는 수준으로 우리 경제의 수출 성장을 ICT가 이끌었다고 평가된다. 수입은 130억 5000만 달러로 같은 기간 19.6% 늘었으며 무역수지는 205억 7000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 지난달 ICT 수출과 무역수지 흑자 규모는 역대 최고 실적이다. 품목별로 보면 반도체와 SSD가 포함된 컴퓨터 주변기기의 증가세가 돋보인다. 먼저 반도체는 251억 7000만 달러의 수출을 기록, 전년 대비 160.8% 증가했다. 글로벌 AI 서버 수요 확대에 힘입어 메모리 가격 상승세가 지속되고, 고부가제품 수출이 확대되면서 3개월 연속 200억 달러를 상회하는 성과를 이어갔다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 27억 2000만 달러로 같은 기간 187.8% 성장했다. AI 인프라 투자 확대에 따른 SSD 수요 호조와 가격 상승 영향으로 4개월 연속 증가하며 세 자릿수 성장률을 기록했다. 12억 4000만 달러의 수출을 기록한 휴대폰은 신제품 출시 효과에 따른 초도 물량 확보와 고가 완제품 수요 증가가 전체 수출 증가를 견인했다. 디스플레이는 13억 6000만 달러를 기록하며 연간 7.5%의 수출 감소를 겪었다. 스마트폰용 OLED 공급 확대에도 불구하고 IT 기기용 수요 부진과 LCD 시장 경쟁 심화로 인해 수출이 감소했다. 통신장비 역시 전년 대비 9.0% 감소한 1억 7000만 달러를 기록했는데 역시 미국과 베트남 등 주요국으로의 전장용 장비와 무선통신기기 부품 수출이 줄어든 영향을 피하지 못했다. 지역별로 보면 홍콩을 포함한 중국이 124억 1000만 달러로 가장 높았다. 전년 대비 109.9% 증가한 수치다. 미국이 62억 8000만 달러로 뒤를 이었는데 증가폭은 200.7%로 가장 앞선 수출 지역이다. 이밖에 베트남 43억 7000만 달러, 대만 37억 3000만 달러, 유럽연합 15억 2000만 달러, 인도 5억 8000만 달러, 일본 3억 8000만 달러 순으로 나타났다.

2026.03.12 12:08박수형 기자

삼성디스플레이, '글래스 인터포저' 시장 진출 시사…"내부 점검 중"

삼성디스플레이가 최첨단 반도체 소재로 꼽히는 '글래스(유리) 인터포저' 시장 진출 가능성을 공식적으로 언급했다. 이청 삼성디스플레이 사장은 12일 서울 잠실 롯데호텔 월드에서 열린 '한국디스플레이산업협회 정기총회'를 앞두고 기자들과 만나 "글래스 인터포저는 매우 중요한 기술"이라며 "내부적으로 기술을 점검하고 있다"고 말했다. 인터포저는 최첨단 반도체 제조에 쓰이는 2.5D 패키징용 소재다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에서 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 끌어올리는 기술이다. 글래스 인터포저는 기존 실리콘 소재 대비 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로 구현이 가능하다. 고온에 대한 내구성과 전력효율성도 뛰어나, 패키징 공정 안정성도 높일 수 있다. 글래스 인터포저는 AI 가속기 등 고성능 칩에서 수요가 증가할 수 있다. 삼성디스플레이는 패널 업체로서 유리기판 관련 기술력을 축적했다. 그룹 계열사인 삼성전자·삼성전기도 반도체 패키징 관련 사업을 진행하고 있어, 그룹 차원의 시너지 효과도 도모할 수 있다. 올해 사업 전망은 다소 불확실성이 많을 것으로 내다봤다. 메모리 반도체 가격의 급격한 상승이 세트 수요에 영향을 미치고 있고, 최근 발발된 미국-이란 전쟁으로 원재료 수급·물류비 상승 등이 예상되기 때문이다. 이 사장은 "디스플레이는 석유 기반 소재를 많이 활용하기 떄문에 전쟁이 장기화되면 영향이 커질 것"이라며 "극복 방법은 사실상 없기 때문에, 원가구조 혁신과 협력사와 노력으로 경쟁력을 끌어올려야할 것"이라고 말했다. 올해 양산이 본격화되는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED)에 대해서는 "전체적으로 잘 진행되고 있고, 생산도 정상적으로 될 것이라고 생각한다"며 "IT 시장이 다시 한 번 붐을 일으키는 것이 중요할 것"이라고 밝혔다. 협회 차원에서 국내 디스플레이 업계 기술 유출 방지 중요성도 강조했다. 이 사장은 "기술 하나가 유출되면 산업에 어마어마한 타격을 입힐 수 있다"며 "간첩죄 수준 법안이 상정돼 있는 것으로 알고 있고, 협회 차원에서도 정책 보완을 위해 노력할 것"이라고 말했다.

2026.03.12 10:57장경윤 기자

SK키파운드리, SiC MOSFET 공정 플랫폼 개발…1200V 고객사 확보

SK키파운드리는 최근 차세대 화합물 전력반도체 시장에서 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 플라나(Planar) MOSFET 공정 플랫폼 개발을 완료했다고 11일 밝혔다. SK키파운드리는 신규 고객사로부터 1200V SiC MOSFET 제품 개발을 수주해, SiC 화합물반도체 파운드리 비즈니스에 본격적으로 나서게 됐다. SK키파운드리가 선보인 이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼은 450V~2300V의 폭넓은 전압 대역을 지원하며, 특히 고전압 동작 환경에서 높은 신뢰성과 안정성 데이터를 확보해, 탁월한 성능을 입증했다. 또한 공정 전반에 걸친 최적화와 핵심 공정 정밀 제어를 통해 수율을 90% 이상으로 향상시키고, 생산성을 제고했다. 뿐만 아니라, 고객 요구에 맞춰 전기적 특성과 스펙을 세밀하게 조정할 수 있는 차별화된 '고객 맞춤형 공정 대응 서비스'를 제공한다고 밝혔다. SK키파운드리는 이번 공정 플랫폼 개발 완료와 함께 SiC 전문 설계 고객사로부터 1200V급 고전압 제품을 수주해 개발에 착수했다. 해당 공정은 고객사의 산업용 가전에 적용돼 열효율 관리에 핵심적인 역할을 할 예정이며, 시제품 평가와 신뢰성 검증을 거쳐 2027년 상반기 내 본격 양산에 돌입할 계획이다. 이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼 개발은 SK키파운드리가 SiC 전문기업 SK파워텍 인수 후, 양사 핵심 역량을 결집해 거둔 첫 결실로, 기술 개발 완료에 이어진 실제 고객 수주를 통해, 기술적 검증 단계를 넘어 즉시 상용화가 가능한 수준의 완성도와 경쟁력을 확보 했음을 보여준 것으로 평가된다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “이번 SiC Planar MOSFET 공정 플랫폼 개발은 SK키파운드리가 글로벌 화합물 반도체 시장에서 독자적인 기술 리더십을 확보했음을 보여주는 성과”라며 “차별화된 높은 수율과 신뢰성의 공정을 바탕으로 국내외 고객사 요구에 부응하는 고전압 전력반도체 솔루션을 지속 확대해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.03.11 17:28장경윤 기자

삼성, AI·로봇 등 미래 사업 시동...반도체 경쟁력 강화

삼성전자가 AI 시대를 맞아 미래 사업을 실제 사업 포트폴리오에 편입하는 동시에 반도체 경쟁력 강화에 집중하는 '투트랙 전략'을 펼치고 있는 것으로 나타났다. 기존 주력 사업의 경쟁력을 유지하면서도 로봇과 공조(HVAC), 확장현실(XR) 등 새로운 성장 축을 동시에 구축하려는 움직임으로 풀이된다. 로봇·공조·XR…미래 기술 '연구에서 사업으로' 11일 삼성전자 2025년 사업보고서에 따르면 회사는 반도체와 모바일, 가전 등 기존 사업 구조를 유지하면서도 미래 기술 분야를 실제 사업 포트폴리오에 반영하는 흐름을 보이고 있다. 가장 눈에 띄는 변화는 로봇 사업이다. 삼성전자는 로봇 기업 레인보우로보틱스를 연결 자회사로 편입하며 로봇 사업을 본격화했다. 인공지능(AI)과 소프트웨어 역량을 로봇 기술과 결합해 차세대 로봇 사업을 추진하겠다는 전략이다. 그동안 로봇은 미래 기술 투자나 협력 영역으로 언급되는 경우가 많았지만, 이번에는 연결 자회사 편입을 통해 실제 사업 단위로 자리 잡기 시작한 셈이다. 공조 사업 확대도 주목된다. 삼성전자는 글로벌 공조 기업 플랙트그룹을 인수하며 공조 사업 범위를 넓혔다. 기존 가정용 및 상업용 공조 중심에서 데이터센터와 대형 건물, 산업용 공조 등으로 사업 영역을 확대하려는 움직임이다. AI 확산으로 데이터센터 인프라 투자가 늘어나면서 냉각 시스템 수요가 증가하는 점도 공조 사업 확대의 배경으로 꼽힌다. 확장현실(XR) 역시 사업 전략에서 비중이 커지고 있다. 사업보고서의 경영활동 주요 사항에는 '갤럭시 XR'이 주요 제품 전략으로 포함됐다. XR이 단순 연구나 미래 기술 방향이 아니라 실제 제품 라인업으로 언급됐다는 점에서 사업화 단계에 들어간 것으로 해석된다. 반도체 중심 투자 확대…AI 시대 핵심 경쟁력 삼성전자는 미래 사업을 확대하는 동시에 기존 핵심 사업인 반도체 경쟁력 강화에도 힘을 쏟고 있다. 사업보고서에 따르면 삼성전자의 지난해 연구개발비는 37조7548억원으로 전년보다 약 2조7000억원 증가했다. 반도체와 모바일 등 기존 사업 경쟁력을 강화하기 위한 기술 투자를 지속 확대하고 있는 것이다. 설비투자에서도 반도체 중심 전략이 이어졌다. 반도체 설비투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 증가한 반면, 디스플레이 설비투자는 4조8000억원에서 2조8000억원으로 줄었다. AI 시대에는 고성능 반도체 수요가 급증하고 있어 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 삼성전자가 반도체 투자를 늘리는 것도 이러한 시장 변화에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "AI 시장이 개화하면서 고성능 메모리와 파운드리 공정 능력이 기업의 생존과 직결되는 시점"이라며 "반도체 R&D와 설비투자에 집중하는 것은 초격차 기술을 통해 AI 칩 시장의 주도권을 확실히 잡겠다는 의도로 보인다"고 설명했다.

2026.03.11 17:03전화평 기자

위드텍, 파이퍼베큠 특허 상대 비침해·무효심판 청구

반도체 공정 분자오염 측정장비업체 위드텍이 독일 파이퍼베큠 특허를 상대로 소극적 권리범위확인심판(소극심판)과 무효심판을 청구했다. 쟁점 기술은 웨이퍼 캐리어 입자 오염 측정 기술이다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 매출이 발생했다. 11일 업계에 따르면 위드텍은 지난해 8월 특허심판원에 파이퍼베큠의 '반도체 기판을 대기압에서 이송하고 보관하기 위한 운반 캐리어의 입자 오염을 측정하는 스테이션 및 방법' 특허 2건(등록번호 2179362, 2179366)을 상대로 소극심판과 무효심판을 청구했다. 소극심판은 특허심판원에 상대 특허를 침해하지 않았다는 판단을 구할 때 사용하는 분쟁이다. 무효심판에선 해당 특허는 특허성이 없다고 주장한다. 위드텍은 파이퍼베큠의 '362 특허에 대해선 소극심판만 청구했고, '366 특허를 상대로는 소극심판과 무효심판을 모두 청구했다. 위드텍은 소극심판을 청구하며 자신들의 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치'가 파이퍼베큠 특허를 침해하지 않았다고 주장했다. 자신들의 장비에 사용한 기술과 파이퍼베큠 특허가 서로 다르다는 의미다. 위드텍은 지난 2020년 해당 장비와 이름이 같은 '웨이퍼 캐리어의 파티클 측정장치' 특허(등록번호 2140063)를 등록했다. 위드텍의 이 특허에 대해 파이퍼베큠은 무효심판 등을 청구하진 않았다. 위드텍이 소극심판과 무효심판 등을 청구하기에 앞서 파이퍼베큠이 특허 침해를 경고한 것으로 추정된다. 일반적으로 특허권자의 침해 주장에 대응할 때 상대는 소극심판과 무효심판을 활용한다. 위드텍은 관련 기술로 최근부터 장비 매출을 올린 것으로 알려졌다. 회사 전체 매출에서 차지하는 비중은 크지 않다. 파이퍼베큠은 위드텍이 관련 시장에 진입하는 것을 막으려 특허를 사용한 것으로 추정된다. 위드텍과 파이퍼베큠의 특허분쟁은 이번이 처음은 아니다. 위드텍은 지난 2024년 파이퍼베큠의 또 다른 특허 '기판 웨이퍼의 오염을 감시하기 위한 방법 및 장치"(등록번호 1125913)를 상대로 무효심판을 청구했고, 청구항(권리범위) 일부를 무효로 만들었다. 이후 양쪽 모두 특허법원에 항소하지 않으면서 특허심판원 결정(심결)은 지난해 3월 확정됐다. 위드텍은 지난해 반도체 업황 개선으로 실적이 개선됐다. 지난해 매출은 578억원, 영업이익은 51억원 등이다. 전년비 각각 32%, 430% 뛰었다. 위드텍은 지난해 실적에 대해 "반도체 제조환경(AMC·클린룸 내 분자 형태 화학오염물질) 측정장비 매출 증가 영향"이라고 밝혔다. 위드텍은 지난해부터 최근까지 SK하이닉스, 삼성전자 등과 반도체 제조환경 모니터링 장비 단일판매공급계약 여러 건을 체결했다.

2026.03.11 16:48이기종 기자

KAIST 등 4대 과기원이 4대 권역 AX 중심축

11일 열린 제5차 과학기술관계장관회의에서는 지역 인재양성과 AX 혁신을 위한 4대 과학기술원 AX 전략이 전격 공개됐다. 과학기술분야를 중심으로 정리하면, 과기원을 중심축으로 ▲산업 AX 혁신 ▲AX 인재양성 ▲AI 창업 거점화 ▲AI 캠퍼스 조성에 나서는 권역별 밑그림을 그려 나가겠다는 것이다. 이에 앞서 4대 법령 513개 기술 대상 기술관리체계 정비 방안도 논의됐다. 4대 과기원 AX 전략을 들여다보면 중부권은 KAIST가 중심축이다. 국내 최고 R&D 집적지라는 강점을 바탕으로 출연연·ADD(국방과학연구소) 등과 연계한 국방·반도체·바이오 생태계를 연결하는 혁신거점으로 육성할 계획이다. 세부적으로는 국방분야에서 LIG넥스원·KAI 등과 유무인 전력체계 통합·조정 및 의사결정 AI 시스템을 개발한다. 바이오 분야는 셀트리온·바이오니아 등과 AI 기반 핵심 신약모듈(타켓발굴·검증·전달체 등)을 개발하기로 했다. 호남권은 GIST가 중심축이다. KENTECH(한전공대)·전남대 등 지역 주요대학 초광역 협력모델과 국내 최초 AX 실증밸리를 기반으로 에너지·모빌리티·바이오헬스 등 지역 특화산업에 AI를 전격 이식할 방침이다. 에너지 분야는 KENTECH·KEPCO(한국전력공사) 등과 에너지(태양전지 등) 소재·공정 AI 플랫폼을 개발·실증한다. 이차전지는 포스코퓨처엠·세방리튬 등과 지능형 제조 플랫폼(이상징후·불량 진단 등)을 개발할 계획이다. 대경권의 중심축은 DGIST다. 권역 내 탄탄한 대규모 산업 실증 인프라를 활용해 로봇·반도체·헬스케어 등 미래 핵심분야 고신뢰 AX 기술을 확보하고 지역기업 글로벌 시장진출에 드라이브를 걸 계획이다. 로봇은 HL만도·에스엘·엘앤에프 등과 로봇제조 핵심부품·시스템 기술 개발에 나서고, 센서반도체로는 파트론·인피니언 등과 피지컬AI 온디바이스 반도체 플랫폼을 개발한다. 동남권은 UNIST를 중심축으로 국가 전략자산인 조선해양·우주항공·소재 산업을 AX와 융합한다. 이 지역은 지능형 자율설계·생산체계로 구축하고 제조 산업 신성장동력을 창출한다는 복안이다. 조선해양 분야는 HD현대 등과 AI기반 선박설계 플랫폼 및 자율형·지능형 조선소 개발, 소재부문에선 포스코홀딩스 등과 철강·에너지 분야 소재공정 특화 AI모델을 개발한다. AX인재양성과 관련해서는 광주, 충북에 AI 영재학교 신설하고, 기존 학교의 과기원 부설 영재학교 전환(3개교 내외)도 추진한다. AI를 아우르는 통합형 교육체계 구축을 위해선 올해 KAIST를 통해 선도모델을 완성한뒤 2027년부터 3대 과기원 및 지역대학에 이를 확대 적용한다. 이외에 AI 창업 거점화와 연구·학사·행정 전면에 AI 도입도 가속화할 계획이다. 핵심은 과기원 보유 GPU 중앙 집적화다. 이에 앞서 과학기술관계장관회의에서는 부처별, 법령별로 분산 운영되돈 기술관리체계를 정비하는 방안도 논의됐다. 4대 법령 513개 기술 대상 범부처 협업체계 강화 이와함께 부처별, 법령별로 분산 운영되던 기술관리체계를 정비하는 방안도 논의됐다. 산·학·연 현장 연구자와 수요기업들이 국가 전략기술과 관련정책을 쉽게 파악하고 활용할 수 있도록 범부처 협업체계를 강화하자는 차원에서 이루어졌다. 우선 정책중요도가 높은 4대 법령, 총 513개 기술을 대상으로 협력을 시작한다. 향후엔 적용 범위를 지속 확대할 계획이다. 4대 법령은 ▲국가전략기술육성법(국가전략기술) ▲조세특례제한법(국가전략기술, 신성장원천기술 ▲국가첨단전략산업법(국가첨단전략기술) ▲산업기술보호법(국가핵심기술) 등이다. 과기정통부는 먼저 4개 법령 육성 또는 보호 대상을 아우르는 19개 '공통 기술분야'를 도출, 협업을 강화해나갈 방침이다. 또한, 4개 법령 공통 분야 중 '중점 지원영역'에 대해서는 정책목적, 기술성숙도 등에 따라 R&D 포트폴리오 구축, 조세특례, 산업육성 등 국가적 지원역량을 집중하기로 했다. 19개 공통기술 분야는 반도체, 디스플레이, AI/SW, 양자, 통신, 사이버보안, 바이오, 로봇, 육상 모빌리티, 우주·항공, 조선·해양, 이차전지, 원자력, 수소, 클린에너지·환경, 소재·부품, 기계·장비, 방위산업, 콘텐츠 기술 등이다. 제도 운영 전반에서 부처간 협업도 강화한다. 국가 기술관리체계 큰 틀은 '과학기술관계장관회의-산업경쟁력관계장관회의 연석회의'에서 논의하고, 관계부처·실무기관이 참여하는 상설협의체를 정기적으로 개최하기로 했다. 또 확실한 연구성과 창출과 기술 보호를 위해 정부 R&D 투자, 정책금융(국민성장펀드, 과학기술혁신펀드 등), 주요 정책·기구와의 연계도 강화하기로 했다. 특히, 누구든지 혜택·의무·대상을 쉽게 알고 활용할 수 있도록 돕는 '기술 코디네이팅' 기능을 강화한다. 이를 위해 과기정통부는 우선 기술체계 현황맵을 제작했다. 중장기적으로 '통합 포털' 등을 통한 대국민 안내도 강화할 계획이다. 과기정통부는 올해 상반기 '국가전략기술육성법' 국가전략기술 체계 고도화 시점부터 이번 협업 방안을 본격 적용할 방침이다. 배경훈 부총리는 “AI 대전환은 단순한 기술 도입이 아닌 국가 균형발전을 견인할 핵심 엔진”이라며, “지역에서 키운 인재가 지역 혁신을 주도하는 자생적 생태계를 구축하기 위해 4대 과기원 중심 AX 협력모델을 조속히 가동하고 전폭적인 지원을 이어 나가겠다”라고 밝혔다.

2026.03.11 16:02박희범 기자

TI, MCU 제품군 확장…"모든 기기에 엣지 AI 구현 지원"

텍사스인스트루먼트(TI)가 엣지 인공지능(AI) 기능을 갖춘 두 개의 새로운 마이크로컨트롤러(MCU) 제품군을 11일 공개했다. 새롭게 공개한 MSPM0G5187 및 AM13Ex MCU 제품군은 TI가 전체 임베디드 프로세싱 포트폴리오 전반에 엣지 AI를 구현하겠다는 전략을 뒷받침하는 제품이다. 두 제품군 모두 TI 타이니엔진(TinyEngine) 신경망처리장치(NPU)를 통합했다. 타이니엔진 NPU는 딥러닝 추론 작업을 최적화하도록 설계한 MCU 전용 하드웨어 가속기다. 엣지 환경에서 처리 지연을 줄이고 에너지 효율을 높인다. TI의 임베디드 프로세싱 포트폴리오는 CC스튜디오(CCStudio) 통합개발환경(IDE)을 포함한 포괄적 개발 생태계를 기반으로 한다. 엔지니어들은 IDE가 제공하는 생성형 AI 기능을 활용해 간단한 자연어 입력만으로 코드 개발, 시스템 구성, 디버깅을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 TI 데이터와 결합된 업계 표준 에이전트 및 모델로 구현된다. TI는 웨어러블 헬스 모니터, 가정용 회로 차단기의 실시간 모니터링, 휴머노이드 로봇의 피지컬 AI 등 다양한 전자 디바이스에서 엣지 AI 도입을 가속하고 있다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 및 DLP 부문 수석부사장은 "TI는 약 50년 전 디지털 신호 프로세서를 발명하며 오늘날 엣지 AI 처리 기반을 마련했다"며 "범용 MCU와 고성능 실시간 MCU를 포함한 전체 MCU 포트폴리오에 타이니엔진 NPU를 통합함으로써 차세대 혁신을 이끌고 있다"고 말했다. 밥 오도넬 테크날리시스 리서치 사장 겸 수석 연구원은 "현재 업계 관심은 대형 시스템온칩(SoC0을 위한 AI 가속과 NPU에 집중되고 있지만, 실제로 더 흥미롭고 파급력 있는 일부 AI 애플리케이션은 MCU 같은 소형 칩에서도 구현될 수 있다"며 "엣지 기반 AI 가속 애플리케이션은 소비자 전자제품을 더욱 지능적으로 만들고 산업용 디바이스의 효율성을 높일 수 있다"고 말했다.

2026.03.11 14:34장경윤 기자

삼성전자, 작년 반도체 설비투자 47.5조원...전년비 1.2조원↑

삼성전자가 반도체를 중심으로 설비투자를 확대하고, 연구개발(R&D) 투자를 늘렸다. 반면 디스플레이 분야 설비투자는 소폭 줄였다. 삼성전자는 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 지난해 연구개발비가 37조7548억원이라고 밝혔다. 이는 역대 최대였던 전년(35조215억원)보다 약 2조7000억원 많다. 삼성전자는 "(지난해) 대규모 투자는 인공지능(AI) 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 고용량 DDR5 등 차세대 반도체 수요에 선제 대응하기 위한 것"이라고 설명했다. 지난해 매출(333조6000억원) 대비 R&D 비중은 11.3%로 전년(11.6%)보다 소폭 낮아졌다. 매출 회복 속도가 R&D 증가보다 더 빨랐기 때문으로 해석된다. 설비투자(CAPEX)는 사업부별로 달랐다. 삼성전자의 2025년 전체 설비투자는 52조7000억원으로 전년 53조6000억원보다 소폭 감소했다. 그러나 반도체 사업을 담당하는 DS부문 투자는 46조3000억원에서 47조5000억원으로 1조2000억원 증가했다. 삼성디스플레이(SDC)는 설비투자가 2024년 4조8000억원에서 2025년 2조8000억원으로 약 40% 감소했다. 2024년에는 8.6세대 IT 유기발광다이오드(OLED) 부문 투자가 집중됐다. 이에 따라 전체 설비투자에서 반도체가 차지하는 비중은 같은 기간 86%에서 90% 수준으로 확대됐다. 삼성전자는 사업보고서에서 "반도체 분야 투자와 관련해 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보와 첨단공정 생산능력 확대 등을 위한 투자를 지속하고 있다"고 설명했다.

2026.03.10 17:43전화평 기자

신한자산운용, 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브' ETF 명칭 변경

신한자산운용은 'SOL 한국형글로벌반도체액티브' 상장지수펀드(ETF)의 명칭을 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브'로 변경한다고 10일 밝혔다. 신한자산운용은 ETF 명칭 변경에 대해 "ETF가 어떤 전략으로 운용되는지 투자자들이 직관적으로 이해할 수 있도록 하기 위한 것"이라고 말했다. 반도체 산업 내에서도 최근 수혜가 집중되는 인공지능(AI) 반도체 핵심 기업을 선별해 투자한다는 상품의 성격을 명확하게 반영했다는 설명이다. 최근 반도체 시장은 AI 확산과 함께 빠르게 변화하고 있다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 시장의 관심이 메모리 업체로 집중되고 있다. 이에 따라 'SOL 글로벌AI반도체탑픽 액티브'는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사 비중을 약 45% 수준으로 구성해 메모리 트렌드에 대한 투자 비중을 높였다. 동시에 TSMC와 삼성전자 등 파운드리 핵심 기업 비중도 약 44% 수준으로 편입해, AI 시대 반도체 공급망에서 중요성이 커지는 제조 경쟁력에도 주목하고 있다. 주요 구성 종목은 삼성전자(23.3%), TSMC(20.8%), SK하이닉스(14.6%), 마이크론(7.2%) 등 메모리와 파운드리 글로벌 대표 기업 비중이 약 66%에 달한다. 여기에 브로드컴(7.0%), 엔비디아(6.6%), ASML(4.8%), AMD(3.1%) 등도 편입해 AI 반도체 생태계 전반의 핵심 기업에 집중 투자하면서도 글로벌 분산 효과를 함께 추구하고 있다. 신한자산운용 김정현 ETF사업그룹장은 “반도체 산업은 업황 사이클과 기술 변화에 따라 주도 기업과 수혜 분야가 빠르게 바뀌는 만큼, 적시에 핵심 종목을 선별하고 비중을 조정하는 것이 매우 중요하다”며 “현재 반도체 시장은 AI 기술 경쟁 심화와 빅테크의 투자 확대, 공급 부족, 주요 기업들의 증설 이슈 등이 맞물리며 지속적으로 관심을 가져야 할 시장”이라고 말했다.

2026.03.10 14:10홍하나 기자

2025년 1인당 5241만원 벌었다…효자는 반도체

2025년 우리나라 1명당 5241만 6000원을 벌어들인 것으로 조사됐다. 10일 한국은행이 발표한 2025년 4분기 및 연간 국민소득 잠정치 자료에 따르면 1인당 국민총소득(GNI)은 5241만 6000원으로 집계돼 전년 대비 4.6% 했다. 미국 달러 기준으로 환산하면 3만 6855달러로 전년 대비 0.3% 증가하는데 그쳤다. 2024년 기준으로 1인당 GNI는 5012만원이었다. 지난해 실질 GNI는 2.2% 증가해 실질 국내총생산(GDP) 성장률 1.0%을 상회했다. 실질 국외순수취요소소득도 전년 32조 3000억원에서 39조 5000억원으로 증가하고 교역 조건 개선으로 실질 무역 손실이 51조 9000천억원에서 32조 7000억원으로 줄었다. 이는 국내 경제가 성장하는 속도보다, 우리 기업과 국민이 해외에서 벌어들인 순소득이 늘어나는 속도가 빠른 것으로 해석할 수 있다. 특히 반도체가 작년 우리나라 성장을 견인해온 것으로 보인다. 김화용 한은 국민소득부장은 "실질 GNI에서 교역 조건이 개선된 이유는 반도체 수출 가격이 기계장비 수입 가격보다 더 크게 상승했기 때문"이라며 "제조업 중 컴퓨터·전자 및 광학기기 중심으로 증가폭이 확대됐다"고 설명했다. 지난해 제조업 생산은 컴퓨터, 전자 및 광학기기, 운송장비 등을 중심으로 2.0% 증가했으며, 이를 토대로 총영업잉여도 5.1% 상승했다. 특히 작년 4분기 기준으로만 총영업잉여를 떼놓고 보면 제조업, 금융 및 보험업을 중심으로 전기 대비 6.5% 증가하면서 통계를 공표했던 2010년 2분기 이후 최대치로 집계됐다. 총영업잉여는 기업이 물건을 팔아 번 돈에서, 원재료비와 인건비를 주고 남은 금액이다. 김 부장은 "총영업잉여가 4분기에 크게 증가했는데 반도체 가격이 급격히 상승했고, 수출 GDP디플레이터에 영향을 줬다"며 "반도체 가격 상승은 수출 기업 실적 상승으로 이어진다"고 말했다. 올해에도 이 흐름은 지속될 것으로 관측된다. 반도체 수출이 늘어나면서 건설 투자 부문이 경제성장률을 제약하는 요인으로 작용할 가능성이 높다. 김 부장은 "올해 1분기는 민간 소비, 수출이 양호한 흐름이 2월까지 이어져 1분기 경제성장률이 플러스 전환할 것"이라며 "2월 통관수출 기준으로 반도체 중심으로 전년 대비 31.3% 증가했다"고 설명했다. 다만 그는 "1~2월 상황은 괜찮은데 중동 상황으로 국제유가가 급등, 국내 금융시장 변동성 확대돼 국내 성장과 물가에 상당히 부정적 영향을 미칠 것"이라며 "경제적 여파는 장기화 여부에 좌우될 것"이라고 언급했다.

2026.03.10 13:28손희연 기자

팹리스산업협회, "상생 파트너십 구축하고 시스템반도체과 신설해야"

한국팹리스산업협회가 팹리스(반도체 설계전문)와 파운드리 등 상생 파트너십 구축과 산업통상부 내 시스템반도체과 신설을 제안했다. 협회는 "국내 시스템반도체 산업이 글로벌 시장에서 확고한 입지를 확보하려면 설계자산(IP) 산업 육성이 중요하다"며 "외산 IP 의존도 완화와 생태계 선순환 고리 복원이 국내 반도체 업계 핵심 과제"라며 이처럼 밝혔다. 협회는 산업 자생력을 확보하려면 "설계(IP·팹리스)부터 제조(파운드리), 최종 수요(세트)에 이르는 '상생 기반 전주기 파이프라인' 구축이 시급하다"고 강조했다. 이어 "부가가치가 내부에서 축적되는 선순환 구조를 만들려면 ▲설계 자생력 확보 ▲정책 보완 ▲국산화 기반 협력 생태계 구축 등이 필요하다"고 밝혔다. 설계 자생력에 대해 협회는 "국산 IP 활용을 독려하도록 세제 혜택과 예산 지원을 정교화해, 설계 초기부터 독자 경쟁력을 갖출 기반을 마련해야 한다"고 설명했다. "시제품 제작(MPW)이나 IP 도입 과정에서 팹리스 기업이 겪는 실질적 비용 부담을 완화하는 현장 중심 정책 배려가 필수"라는 내용도 덧붙였다. 협회는 국산화 기반 협력 생태계 구축과 관련해 "국내 가전과 자동차 등 수요기업이 국산 반도체를 적극 채택하려면 초기 적용사례(레퍼런스) 확보가 중요하다"며 "수요기업과 국내 반도체 기업 간 협력을 확대해 실증 기회를 늘리고, 기술 경쟁력을 높이는 유인책을 마련해야 한다"고 설명했다. 협회는 로봇과 자율주행, 가전 등 피지컬 인공지능(AI)과 엣지 AI를 국산 IP 성장 핵심 마중물로 주목했다. 저전력·고효율 설계가 필수인 영역에서 우리 기업이 독자적 국산 AI IP를 활용하면 글로벌 시장을 선점할 기회가 될 수 있기 때문이다. 산업통상부 반도체혁신성장지원단 내 시스템반도체과 신설도 제안했다. 협회는 "정부와 기업 간 가교 역할을 강화하고, 앵커 팹리스를 육성해 IP 기업과 디자인하우스가 동반 성장하는 건강한 산업 지형을 조성할 수 있다"고 기대했다. 협회는 "정부 지원에 발맞춰 팹리스 산업도 국산 IP라는 뿌리를 튼튼히 가꿔야 한다"며 "국산 칩이 세계 무대에서 신뢰의 상징이 되도록 전주기 생태계 구성원들이 긴밀히 협력할 것"이라고 밝혔다.

2026.03.10 11:10전화평 기자

SK하이닉스, 1c D램 'LPDDR6' 개발…하반기 공급 시작

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR6 D램을 개발하는 데 성공했다고 10일 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량을 최소화하기 위해 저전압 동작 특성을 갖고 있다. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR6로 1-2-3-4-4X-5-5X-6 순으로 개발돼 왔다. 회사는 지난 1월 CES 전시에서 해당 제품을 공개한 이후 최근 세계 최초로 1c LPDDR6 제품 개발 인증을 완료했다. SK하이닉스는 “상반기 내 양산 준비를 마치고, 하반기부터 제품을 공급해 AI 구현에 최적화된 범용 메모리 제품 라인업을 구축해 나갈 것”이라고 강조했다. 1c LPDDR6는 온디바이스 AI가 탑재된 스마트폰이나 태블릿 같은 모바일 제품에 주로 활용된다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품인 LPDDR5X 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선했다. 이 제품의 데이터 처리 속도는 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 늘려 이전 세대 보다 33% 향상했다. 동작속도는 기본 10.7Gbps(초당 10.7기가비트) 이상이며, 이는 기존 제품 최대치를 상회한다. 전력은 서브 채널 구조와 DVFS 기술을 적용해 이전 세대 제품 대비 20% 이상 절감했다. DVFS는 칩의 동작 상황에 따라 전압(Voltage)과 주파수(Frequency)를 조절해 전력 소모와 성능을 최적화하는 전력 관리 기술이다. 서브 채널 구조는 필요한 데이터 경로만 선택적으로 동작하도록 하고, 모바일 환경에 따라 주파수와 전압을 조절하는 것이 DVFS 기술의 특징이다. 게임 구동과 같이 고사양이 요구되는 환경에서는 DVFS를 높여 최고 대역폭 동작을 만들어내고, 평상시에는 주파수와 전압을 낮춰 전력 소비를 줄이도록 설계했다. 이에 회사는 소비자들이 이전보다 길어진 배터리 사용 시간은 물론, 최적의 멀티태스킹을 경험하게 될 것으로 기대하며, 시장 수요에 따라 글로벌 모바일 고객사의 요구에 맞춰 준비할 계획이다. SK하이닉스는 “앞으로도 고객과 함께 AI 메모리 솔루션을 시장에 적시 공급해 온디바이스 AI 사용자들에게 차별화된 가치를 제공할 것“이라고 말했다.

2026.03.10 09:13장경윤 기자

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