• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
지스타2025
인공지능
스테이블코인
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (2282건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

SK하이닉스가 구형 낸드 제품을 양산해 온 계열사 지분 전량을 매각했다. SK하이닉스가 AI 등 고부가 낸드 개발에 집중하고 있는 만큼, 비주력 사업을 청산하려는 의도로 풀이된다. 매각된 회사는 중국 반도체 기업이 경영을 맡는다. 15일 SK하이닉스 분기보고서에 따르면 이 회사는 올 3분기 중 종속회사 스카이하이메모리(SkyHigh Memory Limited) 지분 전량을 매각했다. 스카이하이메모리는 지난 2019년 설립된 기업이다. 반도체 업계에서 구형에 속하는 2D 낸드를 주력으로 개발해 왔으며, 싱글레벨셀(SLC) 낸드와 모바일용 낸드(eMMC) 등을 공급해 왔다. 스카이하이메모리는 SK하이닉스의 8인치 파운드리 사업을 담당하는 자회사 SK하이닉스시스템IC와, 미국 사이프러스 세미컨덕터(현재 독일 인피니언에 인수)가 합작 설립했다. 당시 지분은 SK하이닉스시스템IC가 60%, 사이프러스가 40%였다. 인피니언은 올 2분기 풋옵션 행사를 통해 SK하이닉스시스템IC에 지분 전량을 넘겼다. 이후 바로 다음 분기 SK하이닉스시스템IC가 지분 전량을 타 회사에 매각하면서, 스카이하이메모리는 SK하이닉스 종속기업에서 제외됐다. SK하이닉스가 AI 등 최첨단 산업을 위한 고부가 낸드에 주력하고 있는 만큼, 수익성과 시장 성장성이 낮은 구형 낸드 사업에서는 손을 떼려는 것으로 풀이된다. 회사 가치 역시 수십억원으로 매우 작은 수준이다. 스카이하이메모리의 경영권은 중국 상하이에 본사를 둔 비휘발성 메모리 전문기업 푸란(普冉) 반도체에 넘어간 것으로 알려졌다. 현재 스카이하이메모리는 현지의 또다른 기업이 소유하고 있는데, 푸란이 이 회사의 지분을 확대해 스카이하이메모리를 간접적으로 지배하는 구조다.

2025.11.15 08:44장경윤

한미 3500억 달러 규모 전략적 투자 운용 방안 합의

김정관 산업통상부 장관은 14일 하워드 러트닉 미국 상무부 장관과 3천500억 달러 규모 전략적 투자 운용에 대한 세부내용 합의를 토대로 '한미 전략적 투자에 관한 양해각서'에 서명했다고 밝혔다. 7월 30일 관세 협상에서 큰 틀에서 합의한 이후 3개월 반 만이다. 3천500억 달러 규모 전략적 투자는 2천억 달러의 투자와 국내 기업의 직접투자(FDI)·보증·선박금융 등을 포함한 1천500억 달러의 조선협력투자로 구성된다. 2천억 달러 투자 분야는 양국 경제와 국가안보 이익을 증진하는 분야인 조선·에너지·반도체·의약품·핵심광물·인공지능(AI)·양자컴퓨팅 등이다. 사업 선정은 트럼프 미국 대통령 임기가 끝나는 2029년 1월까지 한다. 사업 추진에 필요한 자금은 미국 투자처 선정 통지를 받은 날로부터 최소 45영업일이 경과한 날 납입한다. 우리가 미국 투자금 납입 요청을 이행하지 못하면 미국은 우리가 미납한 투자금액을 채울 때까지 우리가 받을 이자를 대신 수취하게 되며 관세가 인상될 수도 있다. 2천억 달러 투자는 외환시장 부담 경감을 위해 연간 200억 달러 한도로 사업 진척정도에 따른 자금요청 방식으로 지출한다. 미국은 사업 추진에 필요한 연방토지 임대, 용수·전력 공급, 구매계약 주선 및 규제절차 가속화를 위해 노력하기로 했다. 미국은 전체 프로젝트 관리를 위한 투자 특수목적법인(SPC)을 설립하고 개별 프로젝트별 '프로젝트 SPV'를 설립한다. 투자 SPV는 다수의 개별 프로젝트 SPV를 관리하는 우산형 SPV 성격으로 개별 프로젝트에서 발생하는 수익은 해당 프로젝트 SPV가 수취하고 투자 SPV는 모든 프로젝트 SPV 수익을 모아 한국이 투자한 원금과 이자를 상환한다. 투자 수익 배분은 원리금 상환 전까지는 한국과 미국에 각각 5대 5 비율로 배분되고 원리금 상환 이후부터는 한국과 미국에 각각 1대 9의 비율로 배분된다. 미국은 프로젝트에 상품·서비스를 제공할 벤더 및 공급업체 선정 시 한국 업체를 우선해야 하고 개별 프로젝트별로 가능한 한국이 추천하는 한국 프로젝트 매니저를 선정해야 한다. 조선협력투자 1천500억 달러는 투자위원회가 승인한 사업에 대해 한국 정부는 직접 또는 협의위원회를 통해 조선분야 민간투자, 보증, 선박금융 등을 지원한다. 2천억 달러 투자와 같은 수익 배분방식이 적용되지 않고 발생하는 모든 수익이 국내 기업에 귀속된다. 정부는 특별법을 마련해 대미 투자를 전담하는 특별기금을 설립할 계획이다. 투자를 위해 기금이 직접 외화를 조달하며 외환시장 영향 최소화를 위해 기금이 외환시장에서 직접 매입하는 방식보다는 외화자산 운용수익을 활용하거나 외화채권을 발행하는 등 다른 수단을 최우선 고려할 계획이다. 김정관 장관은 “전략적 투자에 관한 양해각서 체결과 함께 미국은 우리가 그간 요구해 온 관세인하 공동설명자료(조인트 팩트시트)에 명시하고 이를 시행하기로 했다”고 설명했다. 미국은 지난 8월 7일부터 상호관세를 15%로 인하해 시행 중이다. 또 최혜국대우(MFN) 관세가 15%를 초과하는 품목도 한미 자유무역협정(FTA)을 충족하는 경우 15%의 관세만 부과됨을 명확히 했다. 현재 부과 중인 한국산 자동차·부품에 대한 232조 관세는 15%로, 목재 제품에 대한 232조 관세는 최대 15%로 조정된다. 향후 부과가 예고된 의약품 232조 관세의 경우, 최대 15%가 적용되고 반도체(장비 포함) 232조 관세는 미국이 우리 주요 경쟁대상(대만)과 추후 타결할 합의에 불리하지 않은 조건으로 부여하기로 했다. 특정 항공기·부품은 상호관세와 철강·알루미늄·구리 232조 관세를 면제하고 제네릭의약품(원료·전구체 포함), 일부 천연자원 등 전략품목에 대해서는 상호관세를 면제하기로 했다. 관세인하 발효시점과 관련해, 자동차·부품 관세는 전략적 투자 MOU 이행을 위한 법안이 국회에 제출되는 달의 1일자로 소급 적용되는 것으로 양국 간 합의했다. 항공기·부품에 대한 상호관세와 항공기·부품에 들어가는 철강·구리·알루미늄 관세 면제는 전략적 투자 MOU 서명일부터 발효된다. 제네릭의약품, 일부 천연자원 등 전략품목 상호관세 면제는 연내 개최하기로 한 한미 FTA 공동위원회에서 공동설명자료에 포함된 비관세 관련 이행계획이 합의되는 시점부터 적용하기로 했다. 김정관 장관은 “이번 한미 전략적 투자에 관한 양해각서 서명과 관세 인하로 우리 대미 수출과 경제 불확실성을 완화하고 상업적 합리성을 고려해 원금 회수 가능성을 제고하는 장치를 마련했다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “외환시장 부담을 경감하고 우리 기업의 대미 진출 확대 기반을 마련했다”고 덧붙였다. 한미 상호무역 촉진을 위한 자동차·농업·디지털 등 분야 비관세 현안에도 합의했다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 “자동차 안전기준 관련, 한미 FTA에 따라 미국산 자동차에 대해 제작사별로 연간 5만대까지 미국 안전기준을 충족하는 경우 우리 안전기준을 충족하는 것으로 인정하고 있었으나 이 상한을 폐지하기로 했다”고 밝혔다. 현재 매년 미국에서 수입되는 자동차가 모든 제작사를 합쳐 5만대 미만인 점을 감안할 때 상한 폐지에 따른 우리 자동차 시장 영향은 제한적일 전망이다. 또 디지털서비스 분야 관련 법과 정책이 미국 기업을 국내 기업과 차별하지 않도록 하고 정보의 국경 간 이전을 원활하게 한다는 원칙적인 내용에 합의했다. 아울러 WTO에서 합의된 전자적 전송물에 대한 무관세(모라토리엄)를 유지할 수 있도록 모라토리엄 영구화를 공동으로 지지하기로 했다. 여 본부장은 “WTO 차원에서 모라토리엄이 유지된다면 우리 K-콘텐츠 수출 등 비즈니스 환경의 법적 안정성 및 예측 가능성을 제고할 수 있을 것”으로 기대했다.

2025.11.14 15:39주문정

램리서치, 첨단 패키징 시대 준비..."칩렛·HBM서 적용 확장"

램리서치가 최첨단 패키징용 증착 장비로 로직 및 메모리반도체 시장을 공략한다. 해당 장비는 3D 패키징 성능 및 안정성을 동시에 향상시킬 수 있는 기능이 장점으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 하이브리드 본딩이 적용되는 시기에 맞춰 적용처가 확대될 것으로 기대된다. 램리서치는 14일 웨스틴 서울 파르나스에서 기자간담회를 열고 최첨단 패키징 분야에 적용 가능한 위한 최신 기술을 발표했다. 3D 등 첨단 패키징서 증착장비 수요 증가…"1년 이상 양산 적용 중" 이날 치핑 리 램리서치 글로벌 어드밴스드 패키징 기술 총괄은 램리서치의 첨단 패키징용 장비 제품군에 대해 소개했다. 첨단 패키징은 AI 가속기, 최첨단 메모리 등 고성능 반도체에 필수적으로 활용되는 후공정 기술이다. 3D 패키징, HBM용 본딩 및 TSV(실리콘관통전극), 칩렛 등이 대표적인 사례다. 치핑 리 총괄은 "AI 산업 발전으로 더 높은 컴퓨팅 성능과 뛰어난 전력 효율성이 요구되면서, 최첨단 패키징 기술이 급속도로 발전하고 있다"며 "이에 램리서치는 벡터(VECTOR) TEOS 3D'를 출시해 1년 이상 최첨단 로직 및 메모리반도체 분야에 양산 적용하고 있다"고 설명했다. TEOS는 칩 표면에 절연막(SiO2)을 증착하는 데 사용되는 화학 소재다. 절연막은 각 칩의 전기적 간섭을 차단하는 역할을 맡고 있다. 최첨단 패키징 분야에서는 적절한 두께의 절연막 증착이 매우 중요해지고 있다. 여러 칩을 수직·수평으로 밀도 있게 집적하는 칩렛의 경우, 각 칩 사이의 공간을 정밀하게 채우거나 각 칩의 단차를 줄여야 하기 때문이다. 그렇지 않으면 칩 사이 빈 공간(보이드)이 생겨 칩 성능에 문제가 생길 수 있다. HBM에 하이브리드 본딩 도입 시 사업 확대 기회 차세대 HBM 등을 타깃으로 한 하이브리드 본딩에서도 마찬가지다. 하이브리드 본딩은 각 칩 표면을 구리 대 구리, 산화막 대 산화막으로 직접 수직 적층하는 기술이다. 그만큼 접합이 잘 되도록 고품질의 평탄한 절연막을 증착하는 기술이 필요하다. 박준흥 램리서치코리아 대표는 "여러 칩을 고밀도로 접합하는 최첨단 패키징의 특성 상, 단차를 줄이는 것이 이전보다 중요해졌다"며 "현재 벡터 TEOS 3D는 파운드리나 3D 패키징에 많이 쓰이지만, HBM 분야에서도 하이브리드 본딩이 도입되면 해당 장비의 적용처가 확장될 것"이라고 강조했다. 램리서치의 벡터 TEOS 3D는 나노미터(nm) 수준의 정밀도로 다이(Die) 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있다. 또한 공정 중 웨이퍼를 고정하는 클램핑, 열 및 기계적 스트레스를 균일하게 분산시키는 페디스탈 기술로 증착 성능을 높였다. 쿼드 스테이션 모듈로 생산성도 높였다. 4개의 독립 스테이션으로 구성된 모듈형 설계를 적용해, 이전 세대 대비 약 70% 빠른 처리 속도와 최대 20%의 비용 절감을 실현할 수 있다는 게 램리서치의 설명이다. 박 대표는 "램리서치는 이전 전공정 분야에서 쌓아온 증착 기술을 응용해 벡터 TEOS 3D 장비를 새롭게 출시했기 때문에, 관련 경험이 굉장히 많다고 할 수 있다"며 "고객사들이 첨단 패키징 공정에서 겪는 크랙(깨짐), 워피지(휨) 등의 문제를 해결할 수 있는 장비"라고 말했다.

2025.11.14 14:59장경윤

저스템, 3분기 누적실적 332억원...전년比 24% 상승

반도체 장비전문 기업 저스템이 올해 3분기 호실적을 기록했다. 저스템은 올해 3분기 누적 매출이 332억원이라고 14일 밝혔다. 이는 전년 동기(268억 원) 대비 24% 증가한 규모다. 영업이익은 44억원으로 전년 동기(마이너스 47억원) 대비 193% 상승하며 상반기에 이어 지속적인 성장과 흑자 기조를 이어갔다. 저스템의 성장 중심에는 습도제어 솔루션이 있다. AI 및 HBM 공정확대로 수율 향상을 위한 정밀제어장비로서 습도제어 솔루션의 필요가 심화되고 있는 시장추세에 발맞춰 자사의 습도제어 솔루션이 각광을 받으며 공급이 증가했다. 현재 1세대 습도제어 솔루션인 'N2 LPM'이 글로벌 주요 반도체 기업(IDM)에 안정적으로 제공되고 있고 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'역시 글로벌 공급망이 다변화되며 시장확대가 가속화되고 있다. 'JFS'는 저스템이 세계 최초로 개발한 기류제어를 톻한 습도제어 솔루션으로 국내의 글로벌 종합반도체 기업인 A사 뿐만 아니라 대만, 일본, 싱가포르 등 종합반도체 기업의 글로벌 생산라인에 폭넓게 공급되고 있다. 이에 따라 반도체 부문의 실적이 3분기까지 전체 332억원 매출 중 54.9%인 282억원에 달한다. 이는 전년동기대비 103%가 증가한 수치이다. 향후 전망도 기대된다. 반도체 장비시장은 글로벌 메모리 반도체 3사의 HBM·DDR5 등 선단공정 CAPEX 확대에 따라 향후 성장세가 지속될 것으로 예상되는데 저스템은 1세대'N2 LPM'과 2세대 'JFS' 솔루션이 글로벌 HBM 생산라인의 표준 장비로서 공급이 확대될 것이라 보고 있다. 또한 3세대 습도제어솔루션인 'JDM'이 글로벌 반도체 기업인 M사와 테스트 중에 있고 일본 파운드리 기업의 신규 양산 FAB에도 자사의 솔루션 공급 가능성이 높아지고 있다. 특히 3분기까지의 수주총액이 475억원으로 지난해 온기 누적수주 450억원을 이미 돌파한 것으로 잠정집계 되는 등 내외의 호재에 기대를 하고 있다. 저스템은 디스플레이 분야와 태양광 부분도 글로벌 국내 디스플레이 기업의 OLED 전면 적용이라는 공정 상황과 주요 셀·모듈 제조사의 CAPEX 일정이 앞당겨질 것이라 보고 추가 공급 가능성도 타진하고 있다. 이미애 경영기획본부장(부사장)은 “3분기는 반도체 슈퍼사이클 재개 상황 속에서 신규라인에 진입하며 공급이 확대돼 누적 수주와 실적이 함께 성장했다” 며 “HBM 국책과제의 선정 등 국내외 산업생태계가 높은 기술력을 인정하는 만큼 최선을 다해 시장을 개척하겠다”고 말했다.

2025.11.14 14:23전화평

코아시아세미, 아나배틱세미와 차세대 BMS 반도체 공급 계약

코아시아세미가 배터리 관리 시스템(BMS) 반도체 설계 기업 아나배틱세미와 무선통신칩(wCP)의 Baseband SoC(시스템 온 칩) 공급 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 양사는 이번 계약 체결로 차량용 BMS 반도체 솔루션 분야에서 협력을 본격화한다. 코아시아세미는 삼성 파운드리의 디자인 솔루션 파트너로서 기획·설계부터 생산·검수·납품까지 한번에 아우르는 원스톱 맞춤형 반도체(ASIC) 서비스를 제공하고 있다. 특히 전력·성능·면적(PPA) 최적화와 수율 체계 안정화를 돕는데 강점이 있다. 이러한 역량은 안정성 확보와 공급 납기 준수가 필수적인 자동차용 반도체에 필수다. 양사 간 협력으로 이어진 이유다. 아나배틱세미는 BMS 반도체 및 솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 창업자 정세웅 대표는 삼성전자에서 모바일 AP '엑시노스' 개발을 주도했으며, 삼성전자 파운드리 사업 및 삼성SDI에서 중대형전지 사업을 총괄한 바 있다. 최근에는 BMS 핵심 기능인 배터리 측정 기능과 배터리 진단 기능을 국내 최초로 통합한 AFE 반도체를 개발했다. 이번 프로젝트는 아나배틱세미가 무선 BMS 제품의 핵심인 무선 통신칩의 베이스밴드 모뎀 칩을 설계하고, 코아시아세미가 검증·물리 구현(백엔드)을 맡아 수행하는 구조로 진행된다. 코아시아세미는 검증된 IP와 플랫폼을 활용해 리스크와 개발 기간을 줄이고, 아나배틱세미의 베이스밴드 모뎀 칩 성능과 효율을 최적화하는 데 집중할 계획이다. 이번 계약으로 코아시아세미는 차량용 통신·BMS 응용까지 사업 외연을 확장하게 됐다. 양사는 아날로그–디지털 결합형 차량용 반도체에서 상호 보완적인 포지션을 구축하며 글로벌 전기차 시장에 대응할 수 있는 경쟁력을 강화하겠다는 계획이다. 향후 양산이 진행되면 개발뿐 아니라 통합 패키지 개발/공급 등으로 협력이 확대될 수 있을 것으로 보인다. 이외에도, 코아시아 그룹 내 반도체부문 유통 계열사 코아시아일렉트로닉스는 범중화권 지역에 구축된 반도체 유통망과 현지 고객 네트워크 기반을 확보하고 있다. 이를 활용해 아나배틱세미의 BMS 반도체 제품을 중화권 시장에 공급함으로써 양사 간 글로벌 시장 진출에도 힘쓸 예정이다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “이번 계약을 계기로 아나배틱 세미의 BMS 관리시스템(AP) 분야의 핵심 칩 개발에도 참여하여, 국내외 완성차 및 전기차 벨류체인의 수요 확대에도 신속하게 대응할 것”이라며 “코아시아세미의 차별화된 디자인 서비스 전문성과 아나배틱세미의 BMS 반도체 개발력을 바탕으로 차량용 BMS 분야에서도 높은 신뢰성과 품질 경쟁력을 확보하겠다”고 말했다.

2025.11.14 11:08전화평

도쿄일렉트론코리아, 제3회 '프렌즈 데이' 성료

도쿄일렉트론코리아는 13일 경기도 수원시 노보텔 앰배서더 호텔에서 '2025 도쿄일렉트론코리아 프렌즈 데이'를 개최했다고 14일 밝혔다. 올해로 3회째를 맞은 이번 행사는 '함께 내일로(Together Towards Tomorrow)'를 행사 슬로건으로, 반도체 산업의 지속 가능한 발전과 상생 협력을 위한 교류의 장으로 마련됐다. 이번 프렌즈 데이 행사에서는 도쿄일렉트론코리아의 사업 현황 및 전망 공유를 비롯해 지속가능성에 대한 비전과 구체적인 조달 현황, 공급처 상생 협력 방안 등이 주요 발표 내용으로 다뤄졌다. 특히 글로벌 반도체 시장의 변화 속에서 협력사의 역할이 더욱 중요해지고 있음이 강조되는 한편, 견고한 파트너십 구축의 필요성도 부각됐다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 대표이사는 "한 사람의 열 걸음보다 서로 다른 열 사람의 한 걸음이 더 중요하다"는 메시지를 통해 상호 존중과 협력을 바탕으로 한 동반 성장을 강조했다. 더불어 안전, 품질, 준법, 보안의 네 가지 핵심 가치를 바탕으로 지속 가능한 경영을 실현하겠다는 강력한 의지를 표명했다. 이번 프렌즈 데이의 하이라이트는 협력사들의 노고와 공로를 치하하는 시상식이었다. 도쿄일렉트론코리아는 총 7개 부문에서 뛰어난 성과를 보인 협력사들을 선정해 시상했다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 "협력사와의 신뢰 구축은 급변하는 반도체 산업 속에서 우리의 경쟁력을 지탱하는 근간"이라며, "이번 프렌즈 데이를 통해 상생의 가치를 재확인하고, 앞으로도 협력사와 함께 지속적인 혁신과 성장을 이끌어 나갈 것"이라고 말했다. 한편 도쿄일렉트론코리아는 프렌즈 데이와 같은 정기적인 행사를 통해 협력사와의 긴밀한 소통을 이어갈 계획이다.

2025.11.14 10:50전화평

오디오부터 배터리까지…삼성-벤츠 협력 확대 시동

삼성과 메르세데스-벤츠 수장이 미래 모빌리티 핵심 분야 협력을 모색하면서 '빅딜' 기대감이 커지고 있다. 배터리·전장 반도체 등 삼성이 강점을 지닌 분야와 벤츠의 미래차 전략이 맞물리며 전략적 파트너십이 현실화될 가능성도 높아졌다. 이재용 삼성전자 회장은 13일 오후 서울 한남동 승지원에서 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 이사회 의장(회장) 및 최고경영자(CEO)와 비공식을 만찬을 가졌다. 이 회장과 칼레니우스 회장이 만난 것은 지난 5월 중국 베이징 댜오위타이에서 열린 '중국발전포럼(CDF)' 이후 약 6개월만이다. 이날 회동에는 최주선 삼성SDI 사장, 크리스티안 소보트카 하만 사장 등 전장 사업 관계사 경영진이 동석했다. 배터리, 오디오 등 전반적인 차량용 부품에 대한 논의가 자연스럽게 이어질 수 있는 자리인 셈이다. 특히 삼성SDI의 동석이 눈길을 끈다. 현재 삼성SDI는 독일 프리미엄 브랜드인 BMW, 아우디에 배터리를 공급하고 있다. 이번 만남을 계기로 메르세데스-벤츠까지 고객사로 확보하게 될 경우, 독일 3대 프리미엄 브랜드에 모두 배터리를 공급하는 셈이 돼 전기차 시장에서 입지가 한층 강화될 것이란 관측이 나온다. 삼성이 2016년 인수한 자회사 하만은 메르세데스-벤츠 고급 전기차 EQS 모델에 탑재된 디지털 콕핏 시스템(MBUX)을 공급하는 등 주요 글로벌 완성차 업체에 핵심 전장 솔루션을 제공하고 있다. 이번 회동을 통해 하만이 가진 디지털 콕핏·오디오·커넥티드카 역량과 삼성의 반도체·디스플레이 기술을 결합한 차세대 인포테인먼트·소프트웨어중심차(SDV) 플랫폼 논의도 이뤄졌을 가능성이 제기된다. 전장 반도체·센서·MLCC 등 부품 협력으로의 확장 가능성도 거론된다. 특히 전기차 1대당 1만 개 이상 탑재되는 MLCC 분야에서 삼성전기는 글로벌 경쟁력을 갖추고 있어, 벤츠와의 추가 협력 후보군으로 이름이 오르내리고 있다 삼성의 전장 역량 강화 흐름을 이끌어온 이재용 회장의 전략 역시 이번 협력 논의에 힘을 실어주는 배경으로 꼽힌다. 이 회장은 글로벌 완성차 CEO들과의 직접 소통을 꾸준히 이어오며 전장 사업 기반을 다져왔다. 현대자동차, BMW, 테슬라, BYD 등 주요 전기차 업체들과 잇달아 만나 협력 가능성을 타진해왔고, 이런 글로벌 네트워크는 실제 계약으로도 이어졌다. 테슬라의 차세대 자율주행 칩 생산을 삼성 파운드리가 맡게 된 결정, 삼성SDI의 현대차 전기차 배터리 공급 계약 등이 대표적인 사례다. 현장 경영도 빼놓을 수 없다. 이 회장은 삼성SDI와 삼성전기의 국내외 생산라인을 꾸준히 점검하며 배터리·MLCC 등 핵심 전장 부품의 기술 경쟁력과 품질을 강조해왔다. 이러한 행보는 글로벌 완성차 업체들에 '전장 파트너로서의 신뢰도'를 높이는 요인으로 작용하고 있다는 평가다. 삼성전자 내부 전장 포트폴리오 역시 협력 여지를 넓힌다. 삼성전자는 하만 인수를 계기로 디지털 콕핏, ADAS, 오디오 등 소프트웨어 기반 전장 기술을 확보하고 있으며, DS 부문과 계열사 협업을 통해 차량용 OLED, 프리미엄 배터리, 전장 반도체, MLCC까지 주요 부품 라인업을 갖추고 있다. 메르세데스-벤츠가 차세대 전기차와 SDV 전환 과정에서 요구하는 핵심 기술과 상당 부분 교집합을 이루는 만큼, 업계에서는 이번 승지원 회동이 구체적인 전장·배터리 공급 협력으로 이어질지 주목하고 있다. 이날 메르세데스-벤츠와 삼성은 이번 회동을 통해 양사간 파트너십을 한층 강화하고, 차세대 자동차 개발의 핵심 영역에서 협력 범위를 확대하는 방안을 논의했다. 칼레니우스 화장은 "삼성과의 지속적인 협력은 개인 모빌리티의 미래를 함께 만들어가겠다는 우리의 공동의 헌신을 보여준다"며 "'모두가 선망하는 자동차(The world's most desirable cars)'를 만들기 위해서는 최고의 파트너십이 필요하기 때문에, 벤츠는 강력하고 미래지향적인 협력이 이 여정의 핵심이라고 믿는다"고 밝혔다.

2025.11.13 19:27전화평

리벨리온, 미국 법인 설립…마샬 초이 CBO 영입

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 미국 법인 설립을 완료하고, 글로벌 사업 확장을 위해 AI 및 엔터프라이즈 인프라 분야에서 20년 이상 사업 경력을 보유한 마샬 초이와 제니퍼 글로어를 영입했다고 13일 밝혔다. 마샬 초이는 오라클에서 프로덕트 및 솔루션 엔지니어링 VP(부사장)를 거쳐 미국의 대표적인 AI반도체 스타트업 삼바노바시스템즈의 초기멤버로 합류했다. 최근까지 최고고객책임자(CCO)로 재직했다. 리벨리온에서 최고사업책임자(CBO)로서 향후 리벨리온의 글로벌 비즈니스를 총괄한다. 마샬과 함께 합류한 제니퍼 글로어는 리벨리온의 프로덕트 매니지먼트 EVP를 담당한다. 오라클과 삼바노바시스템즈 등에서 고객 중심의 제품 전략과 운영 경험을 쌓아왔으며, 향후 개발 조직과 고객 사이의 가교 역할을 수행하며 효율적인 제품 전략 수립과 사업 확장에 중추 역할을 담당한다. 특히 리벨리온은 시리즈C 라운드에서 실리콘밸리 VC 투자를 유치한 데 이어 이번 미국 법인 설립과 글로벌 리더 영입으로 AI 시장의 최전선인 북미 시장에서의 입지를 강화하고, 현지 고객 및 파트너와의 접점을 넓혀 비즈니스 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “투자 유치와 미국 법인 설립 등 글로벌 확장의 중요한 시점에 AI반도체와 인프라 시장에서 성공경험을 가진 전문가를 모시게 되어 매우 기쁘다”며 “마샬과 제니퍼가 가진 풍부한 경험과 전략적 통찰이 리벨리온의 성장에 큰 도움이 될 것이라 기대하며, 그만큼 이번 영입은 리벨리온이 글로벌 리더로 도약하는 중요한 모멘텀”이라고 말했다. 마샬 초이 신임 CBO는 “리벨리온은 세계에서 가장 혁신적인 AI 기업 중 하나로 빠르게 성장하고 있으며, 팀의 성장에 기여할 수 있는 중요한 시점에 합류하게 되어 뜻깊다”며 “리벨리온의 전략적 비전과 깊이 있는 제품 철학이 가진 가능성을 본 만큼 글로벌 시장에서의 AI의 미래를 함께 만들어가겠다”고 소감을 전했다.

2025.11.13 10:07전화평

"AI의 심장은 데이터센터"…지능형 인프라가 여는 차세대 AI 시대

“오늘날 데이터센터는 단순한 인프라가 아니라 지능의 심장부로 진화하고 있습니다.” 이중연 KTNF 대표는 12일 서울 강남구 그랜드인터컨티넨탈 파르나스에서 열린 인공지능반도체조찬포럼에서 이같이 밝혔다. 그는 “AI가 폭발적으로 발전하면서 이제 데이터센터는 단순히 데이터를 저장하고 처리하는 공간이 아니라, 지능형 컴퓨팅의 중심으로 재정의되고 있다”고 강조했다. KTNF는 2002년에 설립된 서버 전문 개발 및 제조 기업이다. 자체 기술력으로 국산 서버를 직접 설계·제조한 뒤 공급한다. 이 대표는 AI 시대의 데이터센터가 직면한 가장 큰 도전으로 전력, 냉각, 자원 활용 효율을 꼽았다. GPT-4 학습에 수만 개의 CPU가 투입될 정도로 연산 수요가 급증하지만, 기존 인프라는 이를 감당하지 못한다는 것이다. 그는 “AI가 요구하는 연산 밀도와 속도를 지원하려면 기존 설계의 한계를 뛰어넘는 새로운 구조가 필요하다”고 말했다. 이 대표가 제시한 해법은 'AI 특화형 데이터센터 모델'이다. 이 모델은 CPU, GPU, MPU 등 다양한 가속기를 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반으로 연결해 자원을 실시간 공유하고 자동으로 최적화할 수 있는 구조다. 이를 통해 대규모 모델 학습과 추론을 효율적으로 처리하면서도 전력 낭비를 최소화할 수 있다. 그는 “에너지 효율적이면서도 지능적으로 확산되는 차세대 AI 데이터센터를 통해 AI가 더 빠르고 더 안전하며 더 지속 가능하게 성장하는 세상을 만들어야 한다”고 전했다. 냉각 기술의 혁신도 AI 데이터센터 구성의 중요 요소로 꼽았다. 특히 DLC(직접 액체 냉각) 기술의 필요성을 강조했다. DLC는 서버나 GPU 같은 발열 부품 표면에 냉각수를 직접 순환시켜 냉각하는 방식이다. 공냉식 대비 열 제거 효율이 최대 10배 이상 높다. 이 대표는 “고밀도 AI 서버는 전력뿐 아니라 열이 성능의 한계를 결정짓는 요소가 됐다”며 “냉각 효율이 곧 연산 효율로 이어지는 시대에 전력과 냉각은 AI 인프라의 생명선”이라고 강조했다. 보안이 AI 데이터센터 구현의 문턱이 될 것으로 내다봤다. 그가 제시한 해법은 물리적 보안 체계다. 현재 시장에서는 반도체 미세 불균일성을 이용한 PUF(물리적 복제 방지 기능)기술과 QRNG(양자 난수 생성기), PQC(양자내성암호)를 AI 데이터센터를 위한 차세대 보안 요소로 보고 있다. 이 기술은 칩 자체가 고유한 '전기적 지문'을 갖도록 만들어 복제나 위·변조를 원천 차단한다. 이 대표는 “AI가 스스로 학습하고 판단하는 만큼, 그 기반이 되는 하드웨어의 신뢰성이 중요하다”고 말했다. 이 대표는 또 AI 인프라를 위해 시스템을 구축해야 한다고 전했다. 그는 “AI 인프라의 핵심은 이제 연산 속도나 저장 용량이 아니라, 얼마나 지능적으로 자원을 관리하고 얼마나 신뢰할 수 있는 시스템을 갖추느냐에 달려 있다”고 강조했다. 이어 “국산 AI 반도체와 지능형 인프라 기술을 융합해 한국형 데이터센터 모델을 발전시켜 나가겠다”며 “AI가 AI를 위한 인프라를 설계하는 시대를 준비하겠다”고 덧붙였다.

2025.11.12 13:40전화평

中 YMTC, 메모리 반도체 3공장 착공…2027년 가동 목표

중국 최대 메모리 반도체 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 세 번째 반도체 공장 건설에 착수한다. 오는 2027년 본격 가동을 목표로 한 이번 투자는 미국의 수출 통제에도 불구하고 중국 정부의 반도체 자립 전략에 힘을 실어주는 상징적 행보로 평가된다. 닛케이아시아는 YMTC가 후베이성 우한 지역에 3D 낸드(NAND) 플래시 메모리 생산라인을 갖춘 신규 공장을 짓는다고 11일 보도했다. 이는 기존 두 개 공장에 이어 세 번째 대규모 생산시설로, 완전한 메모리 생산 체제 구축을 위한 핵심 단계로 꼽힌다. 업계는 YMTC가 이번 투자를 통해 첨단 낸드 공정 경쟁력을 높이는 동시에, AI 시대를 겨냥한 차세대 메모리 기술 확보에도 속도를 낼 것으로 보고 있다. 특히 D램과 HBM(고대역폭 메모리) 등 신규 영역 진입을 모색 중인 것으로 알려졌다. YMTC는 미국의 장비 수출 규제로 첨단 노광장비 확보에 어려움을 겪고 있지만, 국산화 설비 도입과 정부 보조금 확대를 통해 생산 차질을 최소화한다는 계획이다. 한편 중국 정부 또한 YMTC를 국가 전략기업으로 지정해 막대한 자금 지원을 이어가고 있다.

2025.11.12 13:16전화평

[미장브리핑] 다우 사상 최고치…소프트뱅크, 엔비디아 지분 전량 매각

◇ 11일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 1.18% 상승한 47927.96. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.21% 상승한 6846.61. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.25% 하락한 23468.30. ▲다우 지수 종가 기준으로 사상 최고치 경신. 나스닥 지수는 기술 기업에 대한 투자자 매도가 이어지면서 하락 마감. 인공지능(AI) 클라우드 인프라 업체 코어위브 실적 부진에 주가 16% 이상 하락. 엔비디아(Nvidia) 주가는 약 3% 하락. ▲소프트뱅크가 엔비디아 지분 전량을 58억3천만달러에 매각했다고 밝혀. 보유 주식 3천210만주. 소프트뱅크 고토 요시미츠 최고재무책임자(CFO)는 "재무 건전성을 유지하면서 투자자들에게 많은 투자 기회를 제공하고자 한다"며 지분 매각은 회사의 "자산 수익화 전략의 일환"이라고 말해. 일각에서는 소프트뱅크가 오픈AI의 투자 자금 조달에 사용될 것이라고 관측. 소프트뱅크의 비전 펀드는 엔비디아의 초기 투자자였으며, 2017년 40억 달러 규모의 지분을 매입한 후 2019년 1월 지분을 모두 매각한 것으로 알려져. 로건캐피털 매니지먼트 빌 피츠패트릭 포트폴리오 매니저는 CNBC에 "기술 기업은 현금 흐름이 빠른 기업"이라며 "엔비디아 아가치를 고려하면 부정적인 뉴스가 조금만 나와도 분위기가 반전되는 경향이 있다"고 말해. ▲AI 기업들에 대한 밸류에이션 우려가 커지면서 나스닥 지수는 이번 달 들어 약 1%의 하락세. ▲미국 ADP 민간 고용 보고서에 따르면 10월 25일까지 4주 동안 민간 부문 일자리 창출은 주당 평균 1만1천개 이상 감소. ▲미국 상원은 이날 저녁 연방정부 셧다운 종료 법안을 통과시켜 하원으로 보내. 협상된 합의안에는 모든 재정 법안에 오바마케어(Affordable Care Act) 보조금 연장을 포함해야 한다는 민주당의 요구는 포함되지 않았으며, 대신 12월에 세액 공제에 대한 표결을 실시할 것을 요구.

2025.11.12 08:12손희연

ASML, 화성캠퍼스 준공…첨단 반도체 기술 협력 강화

산업통상부 강감찬 무역투자실장은 12일 경기도 화성시에서 열린 ASML의 '화성캠퍼스 준공식'에 참석했다. ASML는 네덜란드에 본사를 둔 글로벌 반도체 장비 기업으로, 극자외선(EUV) 노광장비를 독점 생산해 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 국내외 반도체 기업에 공급하고 있다. EUV는 기존 노광공정에 쓰이던 광원인 심자외선(DUV) 대비 빛의 파장이 짧아 초미세 공정 구현에 용이하다. 이번에 준공된 ASML의 화성캠퍼스는 DUV, EUV 노광장비 등 첨단장비 부품의 재제조센터와 첨단기술 전수를 위한 트레이닝 센터 등을 통합한 ASML의 아시아 핵심 거점으로, 국내 반도체 산업의 공급망 안정성 강화와 기술 내재화에 기여할 것으로 기대된다. 5년간 총 2천400억원이 투자됐으며, 규모는 1만6천 제곱미터(㎡)에 이른다. 또한 ASML은 동 캠퍼스를 통해 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과의 공정 협력 및 기술 교류를 강화하고, 국내 소재·부품·장비 기업과의 연계 생태계를 구축함으로써 한국 반도체 산업과의 상생형 협력 모델을 본격화할 계획이다. 강감찬 무역투자실장은 축사를 통해 “외국인투자는 우리 경제의 혁신과 성장의 핵심동력”이라며 “정부는 현금지원 확대, 입지·세제혜택 강화, 규제 개선 등 글로벌 기업이 투자하기 좋은 환경을 조성하기 위해 적극 노력하겠다”고 밝혔다. 또한 “한국 반도체 산업의 발전에는 지자체와 중앙정부, 국가 간의 긴밀한 협력이 중요하며, 오늘의 준공은 그 협력의 좋은 사례”라며 “앞으로도 한국과 네덜란드 양국 간의 반도체 기술 협력과 투자가 더욱 긴밀하게 이어지기를 기대한다”고 말했다.

2025.11.12 06:00장경윤

AI 추론 수요에 메모리 슈퍼사이클 기대감↑

"당사는 삼성전자와 SK하이닉스의 범용 D램 가격이 4분기 각각 22%, 20% 상승할 것으로 예상하고 있습니다." 미국 증권가 골드만삭스가 최근 밝힌 국내 메모리 양사의 4분기 실적 전망이다. 골드만삭스 내부 추정치를 뛰어넘는다는 예상이다. 지난 2018년을 넘어설 메모리 슈퍼사이클이 도래할 것이란 기대감이 커지는 이유다. 11일 반도체 및 증권가에 따르면 올 4분기 메모리 가격이 급등할 것으로 전망된다. 특히 고무적인 부분은 서버뿐 아니라 모바일, PC 등 모든 분야에서 메모리 가격 상승이 기대된다는 점이다. 메모리는 한동안 AI 인프라 확장으로 서버향 제품 판매량은 늘어난 반면, 모바일과 PC에 대한 수요는 감소했었다. 골드만삭스는 보고서를 통해 “서버 고객들이 2027년 물량까지 선계약을 추진하고 있으며, 이로 인해 PC·모바일용 메모리 공급이 제한되고 있다”며 “삼성전자와 SK하이닉스의 가격 협상력이 강화되고 있다”고 전했다. 트렌드포스도 이달 초 4분기 PC용 D램 가격 전망을 전 분기 대비 25~30% 상승할 것으로 내다봤다. 서버용 D램에 생산이 집중되면서 PC와 모바일용 공급이 빠듯해졌고, 전 제품군 가격이 상승세로 확산된다는 분석이다. 업계에서는 이번 메모리 호황의 핵심 원인을 AI 추론 수요 폭발로 보고 있다. AI 추론은 학습이 끝난 인공지능 모델이 실제 데이터를 입력받아 추론을 수행하는 단계로, 막대한 양의 메모리 대역폭과 실시간 데이터 접근 속도가 필요하다. 특히 생성형 AI 서비스 확산으로 클라우드 데이터센터의 추론 서버 수요가 폭발적으로 증가하면서, GPU뿐 아니라 메모리 전반의 사용량이 급격히 늘고 있다. 이로 인해 AI 인프라 확충이 곧 메모리 수요 급증으로 이어지는 구조가 형성된 것이다. 낸드플래시 컨트롤러를 개발하는 대만 파이슨 푸아 케인센 CEO는 최근 인터뷰에서 “이런 사이클은 평생 한 번 볼까 말까 하다”며 “AI 인퍼런스 수요가 메모리 시장을 근본적으로 바꾸고 있다”고 말했다. 국내 업계도 시장 상황을 유사하게 보고 있다. SK하이닉스는 최근 실적 발표에서 “AI 수요가 예상을 뛰어넘고 있으며, 슈퍼사이클이 장기화될 것”이라고 전망했다. 한편 시장조사업체 욜(Yole)은 올해 메모리 시장 규모가 1천700억달러(248조9천140억원)로 사상 최대치, 내년에는 2천억달러(292조8천800억원)에 이를 것으로 전망했다. 재고 역시 3.3주 수준으로 2018년 슈퍼사이클 저점과 유사하다.

2025.11.11 16:18전화평

삼성 '엑시노스 2600' 갤S26에 탑재..."퀄컴칩과 병행"

삼성전자의 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '엑시노스 2600'이 본격적인 상용화 궤도에 오른다. 최근 한국 등 일부 국가에 출시되는 '갤럭시S26' 시리즈 일반·플러스 모델에 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤 칩을 병행 탑재하는 방안을 확정한 것으로 파악됐다. 가장 높은 급의 울트라 모델에는 퀄컴 스냅드래곤 칩이 탑재될 예정이다. 이로써 갤럭시S26 전체 시리즈 내에서의 수량 비중은 퀄컴이 75%, 삼성전자가 25% 수준이 될 것으로 관측된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 1분기 출시를 앞둔 갤럭시S26 시리즈용 모바일 AP로 자체 개발한 엑시노스 2600과 퀄컴 스냅드래곤 제품을 병용할 계획이다. 모바일 AP는 고성능 GPU와 CPU, NPU 등을 한 데 집적한 시스템반도체로, 스마트폰 등 IT 기기에서 두뇌 역할을 담당한다. 삼성전자의 경우 갤럭시S·Z 등 플래그십 스마트폰 라인업에 내부 시스템LSI 사업부가 자체 개발한 엑시노스, 미국 주요 팹리스 퀄컴의 스냅드래곤 칩셋을 활용해 왔다. 삼성전자는 갤럭시S26용 모바일 AP 탑재 전략을 두고 막판까지 고심을 이어 왔다. 그러다 지난 주 기준으로 갤럭시S26 울트라 모델에는 전량 퀄컴의 최신형 AP인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를, 나머지 일반·플러스 모델에는 스냅드래곤과 엑시노스 2600를 병행하는 방안을 채택한 것으로 파악됐다. 세부적으로는 한국과 중국, 일부 신흥 시장에 출시되는 갤럭시S26 제품에 엑시노스 2600을 적용할 예정이다. 수량 측면에서는 갤럭시S26 전체 시리즈 기준 퀄컴 칩과 삼성 칩의 비중이 3대1 수준이 될 가능성이 유력하다. 사안에 정통한 관계자는 "MX사업부 수뇌부에서는 비용 절감을 근거로 엑시노스 탑재를 독려했으나, 특정 국가의 일반 및 플러스 모델에만 이를 적용하는 것으로 방향을 잡았다"며 "비용과 성능 간의 중심을 찾는데 많은 논의를 거친 것으로 안다"고 설명했다. 그간 삼성전자는 갤럭시 시리즈 내 엑시노스 탑재 비중 확대를 적극 추진해 왔다. 통상 모바일 AP는 가장 앞선 세대의 파운드리 공정을 채택하는데, 양산 비용이 매우 비싸다. 이러한 상황에서 자체 칩을 활용하면 원가를 줄일 수 있으며, 파운드리 가동률도 높일 수 있다. 그러나 삼성전자는 전작인 엑시노스 2500을 올해 출시된 갤럭시S25 시리즈에 탑재하는 데 실패한 바 있다. 엑시노스 2500에 적용된 3나노미터(nm)의 낮은 수율, 제품의 불안정성 등이 발목을 잡았다. 이후 삼성전자는 개선 작업을 거쳐 갤럭시Z플립7 모델에 엑시노스 2500을 채용했다. 반면 2나노 공정을 활용하는 이번 엑시노스 2600의 경우, 삼성전자 내부에서는 성능 및 수율에 강한 자신감을 내비쳐 왔다. 특히 전작 대비 크게 향상된 NPU 성능과 30% 정도 강해진 방열 특성 등을 강점으로 내세운 것으로 알려졌다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 시스템LSI사업부에서는 최근까지 엑시노스 2600의 열 특성 개선, GPU 및 NPU 아키텍처의 개선 등에 집중해 왔다"며 "공정 안정성 측면에서도 전작과 달리 특별한 이슈가 발생한 사례는 없었다"고 말했다.

2025.11.11 14:28장경윤

"전력가격 상승세, 반도체·디플 등 첨단산업 가장 큰 부담”

최근 인공지능(AI) 확산과 산업·생활 전기화로 전력수요가 빠르게 증가하면서, 전력비 비중이 높은 첨단산업을 중심으로 기업 부담이 크게 높아질 수 있다는 분석이 나왔다. 대한상공회의소 SGI는 12일 '전력수요 증가와 전력산업 생산성 향상 효과 분석' 보고서를 통해 “최근 5년간 전기요금 급등으로 인해 산업계 전력비 부담이 크게 늘어나면서 첨단산업을 중심으로 수익성과 수출경쟁력에 악영향이 확대되고 있다”며 “공급 인프라 및 제도적 유연성이 뒷받침되지 않으면 전력비용 상승 등 기업 부담이 커질 수 있어 전반적인 전력시장 제도 개선과 기술혁신이 시급하다”고 밝혔다. 보보고서는 국내 전력소비가 2010년 이후 연평균 약 1.7% 증가했으며, 정부의 '제11차 전력수급기본계획'에 따르면 2030년대까지 매년 약 2% 증가세가 이어질 것으로 전망했다. 공급능력이 충분히 확대되지 못하면 전력수요가 2% 늘어날 때 전력가격은 일반 물가 대비 약 0.8%p 추가 상승하고, GDP는 0.01% 감소하는 것으로 분석했다. 전력가격 상승은 반도체·디스플레이 등 전력집약적 첨단산업의 생산 감소로 이어질 수 있다고 덧붙였다. 대한상의 SGI 박경원 연구위원은 “업종별 투입구조가 달라 전력가격 상승의 영향도 차이가 있다”며 “제조원가에서 전력비 비중이 높고 다른 에너지원으로 대체가 어려운 반도체·디스플레이 산업은 생산비 부담이 급격히 커져 생산 위축으로 이어질 가능성이 있다”고 설명했다. SGI는 전력산업의 총요소생산성(TFP)을 높이면 전력가격 상승 압력을 완화하고 경제 전반의 산출을 늘릴 수 있다고 제시했다. 동일한 인력·설비·연료로 더 많은 전력을 생산해 단위생산비용을 낮출 수 있기 때문이다. 공급이 변하지 않은 상태에서 수요만 늘 경우 전력가격은 오르고 GDP는 줄었지만, 전력산업 생산성이 1% 개선되면 전력가격은 일반 물가 대비 0.6%p 하락하고 GDP는 0.03% 증가하는 것으로 나타났다. 업종별로는 전력가격 상승으로 타격을 받았던 반도체와 디스플레이 감소폭이 축소됐다. SGI는 정책 과제로 ▲수요자 중심 전력거래 방식 확립 ▲전력산업 전주기 기술혁신 ▲에너지·디지털 융합형 전문 인력 양성을 제시했다. 실시간 수급 변동성에 대응할 유연한 시장구조와 다양한 요금제, 고효율 발전설비 도입과 전력망 고도화, AI·ESS 기반 계통운영 최적화, 수요부문 피크 관리 등이 필요하다고 강조했다. 아울러 AI 기반 전력계통 운영, 스마트그리드, 재생에너지 통합관리 등 신기술 확산에 맞춘 체계적 인재양성도 주문했다 대한상의 SGI 박양수 원장은 “APEC 등을 계기로 AI 기반 경제 재도약을 위한 기회를 잡은 것으로 보인다”며, “AI 기반 성장에 필수적인 에너지공급 시스템이 효율적으로 작동하여 기업들의 전력비용 부담이 완화되도록 정책적 노력을 기울여야 할 것”이라고 강조했다.

2025.11.11 12:00류은주

RFHIC, 군위성통신용 고출력증폭기 국산화 개발 국책과제 선정

화합물 반도체 전문기업 RFHIC는 방위사업청이 추진하는 핵심 부품국산화개발 지원사업의 연구개발기관으로 선정됐다고 11일 밝혔다. 이번 사업은 정부지원금 57억원 포함, 총 76억원 규모의 연구개발비가 투입되는 프로젝트로, 차량에 탑재돼 위성과 직접 연결해 작전 지역 어디서나 지휘부와 안정적인 통신망을 유지할 수 있는 차량 위성단말기용 고출력증폭장치 국산화 개발을 목표로 한다. 기존 차량용 단말기에는 진행파관 전력증폭기(TWTA)가 사용돼 왔으나, 수명 단축, 출력 한계, 고가의 해외 제품 의존 등 구조적인 한계가 존재했다. RFHIC는 이를 질화갈륨(GaN) 기반 반도체 전력증폭기(SSPA)로 1:1 대체해 본격적인 국산화를 추진한다. RFHIC가 개발하는 GaN 기반 SSPA는 일부 고장 발생 시에도 안정적인 운용이 가능하며, 핵심 부품인 질화갈륨 고주파 집적회로(GaN MMIC)까지 국산화함으로써 국내 방위산업의 기술 자립도를 한층 강화할 계획이다. 회사 측은 이번 개발이 성공적으로 마무리될 경우 향후 5년간 약 1천300억원 규모의 양산 매출이 기대되며, 국내 방산 경쟁력 강화와 더불어 상당한 경제적 파급효과도 창출할 것으로 전망했다. RFHIC 관계자는 “이번 과제는 군통신장비의 신뢰성을 획기적으로 개선하고 국내 방위산업 핵심 기술의 국산화를 실현하는 중요한 전환점”이라며 “그동안 축적된 기술력을 인정받아 군위성통신체계까지 진출하게 된 만큼 향후 대규모 양산 수요와 함께 국내외 시장에서 의미 있는 성과가 기대된다”고 말했다. 관계자는 이어 “군용을 넘어 민간 위성통신, 6G 인프라, 우주산업 전반으로 기술 영역을 확장해 나갈 것”이라고 덧붙였다.

2025.11.11 09:49장경윤

하이퍼엑셀, 신용보증기금 '제14기 혁신아이콘' 선정

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀은 신용보증기금이 선정한 '제14기 혁신아이콘'에 이름을 올렸다고 10일 밝혔다. 신용보증기금의 혁신아이콘 프로그램은 글로벌 혁신기업으로 성장 가능성이 높은 혁신 스타트업의 스케일업을 돕는 프로그램으로, 성장 유망한 혁신 기업을 발굴해 지원한다. 이번 제14기에는 143개 기업이 지원해 약 29:1의 높은 경쟁률을 기록했으며, 하이퍼엑셀은 반도체 분야 대표 기업으로 선정됐다. 하이퍼엑셀은 3년간 최대 200억원 신용보증, 최저보증료율 적용, 협약은행 추가 보증료 지원과 함께 해외 진출, 컨설팅, 홍보 등 다양한 혜택을 받게 된다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어모델(LLM) 추론에 최적화된 고성능·저전력 AI 반도체(LPU) 기술력을 기반으로, 생성형 AI 서비스에 필요한 실시간 응답성과 비용 효율성을 동시에 실현한 점을 높이 평가받았다. 또한 데이터센터, 온프레미스 서버, 엣지 디바이스 등 다양한 환경에서 적용 가능한 확장성과 범용성을 입증하며, AI 반도체 분야의 차세대 혁신 기업으로서 성장 잠재력을 인정받았다. 특히 하이퍼엑셀은 LPU 기술을 기반으로 글로벌 생성형 AI 시장을 겨냥한 제품 포트폴리오를 확대하고 있으며, 2026년 이후 본격적인 칩 양산과 함께 해외 데이터센터 및 클라우드 기업과의 협업을 통해 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “혁신아이콘 선정을 통해 하이퍼엑셀의 기술 경쟁력과 성장 잠재력을 공식적으로 인정받게 되어 의미가 크다”며, “앞으로도 LPU 기반의 기술 혁신과 제품 고도화를 지속해 글로벌 AI 반도체 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다”고 말했다.

2025.11.10 16:55전화평

광운대, '반도체특성화대학사업단' 공식 출범

광운대학교가 반도체특성화대학으로 신호탄을 쏘아올렸다. 광운대는 지난 6일 6일 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 '광운대학교 반도체특성화대학사업단 개소식 및 광운반도체심포지엄 2025'를 개최했다고 10일 밝혔다. 사업단은 '반도체특성화대학 지원사업'의 일환이다. 해당 사업은 반도체 산업계 인력 수요에 대응하기 위한 정부의 대표적인 대학 인력 양성 프로그램이다. 광운대는 올해 반도체 설계 분야 특성화 대학으로 최종 선정됐다. 이날 행사는 산학연 전문가 및 유관기관과의 교류를 통해 광운대학교 반도체 인재 양성을 위한 협력 기반을 다지고, 광운대 반도체특성화대학사업단의 공식 출범을 대내외에 알리기 위해 마련됐다. 행사에는 윤도영 광운대 총장, 백광현 대한전자공학회 회장, 박영준 안세재단 이사장, 경종민 카이스트 명예교수, 김용석 가천대학교 석좌교수 등이 참석했다. 광운대는 이번 사업을 통해 반도체시스템공학부 중심의 반도체 주전공 교육과 함께, 인공지능반도체 및 시스템반도체 등 2개 연계전공을 신설·운영한다. 칩 설계부터 제작, 검증까지 반도체 설계 전 과정을 아우르는 차별화된 특성화 교육을 제공할 계획이다. 또한 에이직랜드, 큐알티, 웨이브피아, 하이딥 등 35개 참여기업과의 긴밀한 협력을 통한 다양한 기업협업 교과 및 비교과 프로그램을 운영하고 서울특별시와의 협력을 통한 지역 반도체 교육 프로그램도 제공하게 된다. 윤도영 광운대학교 총장은 “이번 반도체특성화대학 지원사업은 AI시대에 반드시 필요한 핵심 사업”이라며 “학생들이 앞으로의 AI시대를 이끌어갈 반도체 인재로 성장할 수 있도록 필요한 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.

2025.11.10 16:48전화평

디에스필터·우조하이텍·피케이아이 화학연과 신기술 상용화 "도전"

한국화학연구원(KRICT)이 화학소재부품 상생기술협력센터 기업 추가 입주와 실증 장비 구축을 완료하고, 본격 가동에 들어갔다고 11일 밝혔다. 상생기술협력센터는 올해 초 대전 유성 화학연에 구축된 연구·산업 협력 허브로 국가 소재·부품 핵심기술 자립화를 목표로 건립했다. 수용 기업 규모는 모두 6개다. 분야별로는 ▲페로브스카이트 태양전지 ▲폐섬유 재활용 기술 ▲친환경 수처리 기술 ▲모빌리티용 연료전지 막가습기 ▲LNG 선박 단열재 재활용 기술 ▲친환경 극저온 반도체용 냉매 등이다. 화학연과 공급기업은 수요기업에서 실제 필요한 기술·제품을 공동 개발할 계획이다. 화학연-공급기업-수요기업 컨소시엄으로으로 짜여진 것이 특징이다. 중공사 방사시스템과 모듈 투가 유량 테스트 장비 등을 갖추고 있다. 입주기업은 2년 입주를 기본으로 1년씩 연장해 최대 5년 내 졸업해야 한다. 최근 입주한 기업은 고산테크다. 페로브스카이트 태양전지 상용화에 화학연 전남중 책임연구원이 참여하고, 수요기업은 대기업 A사다. 리뉴시스템은 폐섬유 재활용 기술을 상용화한다. 화학연 조정오 책임연구원이 참여하고, 효성티엔티가 수요기업으로 나섰다. 또 사온텍은 친환경 수처리 분야에서 화학연 이진희 책임연구원과 함께 손발을 맞추고 있다. 수요 기업은 경동나비엔이다. 이와함께 이번에 추가로 입주한 기업은 워터트리네즈와 리피유, 퓨어만이다. 이들은 최근 2대1의 경쟁을 뚫고 최종 선정됐다. 워터트리네즈는 화학연 김인철 박사가 창업한 친환경 수처리 전문기업이다. 박재성 박사팀과 함께 '친환경 모빌리티용 연료전지 시스템의 중공사 막가습기'의 소재 개발을 추진한다. 연료전지에는 전기를 생산할 때 쓰이는 이온전도성 전해질막(PEM) 외에도 효율·내구성을 높이기 위한 친환경적·경제적인 셀룰로오스 소재 수분공급막을 개발할 계획이다. 수요기업은 대기업 B사와 디에스필터다. 폴리우레탄 재활용 기술 개발 전문기업인 리피유는 'LNG 선박의 폐단열재(유리섬유 강화 폴리우레탄) 기반 재생 폴리올 제조 해중합 공정 및 신소재 개발'을 추진한다. 이는 LNG 선박의 가스 탱크 저온 유지용으로 사용 후 매립되던 폐단열재를 재활용하는 기술이다. 국제해사기구(IMO)의 선박 탄소배출 규제를 선제적으로 대응한다. 화학연 조정모 박사팀 및 수요기업인 우조하이텍과 함께 저온 해중합기술 개발로 기존 고온 글라이콜리시스 공정의 한계를 극복할 계획이다. 이 기술은 LNG 선박 외 건축, 가전, 자동차, 배관 플랜트 단열재 등 다양한 산업에도 적용이 가능할 것으로 기대되고 있다. 수요기업은 우주하이텍이다. 마지막으로 퓨어만은 화학연 이상구 박사팀과 함께 '극저온 반도체 공정용 냉매(HFE—7500) 제조 기술' 개발을 추진한다. 특히 글로벌 공급망 이슈와 기존 냉매의 사용제한에 따라, 대기 방출 시 온난화 지수가 낮은 '로우 GWP 냉매'로의 전환을 위해 반도체 장비 제조 전문기업인 피케이아이와 실증을 추진할 예정이다. 화학연에서는 이상구 선임연구원이 가세했다. 수요기업은 피케이아이다. 이영국 원장은 "국가 화학산업 발전을 위해서는 수요-공급기업 등과의 협력 네트워크 구축을 통한 기술혁신과 소재·부품 국산화 선행이 필수적”이라며 “상생기술협력센터 입주기업이 소재·부품 기술혁신과 제품개발에 역량을 쏟을 수 있도록 아낌없이 지원할 것"이라고 말했다.

2025.11.10 16:27박희범

삼성·SK 메모리팹 가동률 상승...소재·부품 업계도 증산 본격화

최근 AI 산업 주도로 메모리 '슈퍼사이클'이 도래하면서 삼성전자·SK하이닉스 등이 웨이퍼 투입량을 적극 늘리고 있다. 이에 관련 소재·부품 공급망도 올 3분기부터 매출이 확대되는 효과를 거두고 있다. 10일 업계에 따르면 국내 반도체 소재·부품 기업들은 주요 고객사의 메모리 팹 가동률 상승에 따라 올 하반기 고부가 제품 공급을 늘리고 있다. 메모리 반도체 시장은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버용 제품을 중심으로 수요가 빠르게 증가하는 추세다. 이에 삼성전자, SK하이닉스 등도 올 3분기 D램 출하량을 확대했다. 해당 분기 삼성전자는 10% 중반의 빗그로스(메모리 용량 증가율)를, SK하이닉스는 한 자릿수 후반의 빗그로스를 기록했다. 삼성전자의 경우 올 3분기 8세대 낸드 팹 가동률도 전분기 대비 10% 이상 끌어올린 것으로 파악됐다. 이들 기업에 메모리 반도체용 소재·부품을 공급하는 협력사들도 올 3분기부터 제품 공급량을 늘리고 있다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 공급사들이 고부가 D램 및 낸드용 웨이퍼 투입량을 늘리면서 관련 소재·부품 주문도 8~9월경부터 증가했다"며 "이미 가동률이 상당히 올라왔고, 전환 투자가 진행되는 부분이 있어 급격한 변화는 없겠으나 연말까지 점진적으로 공급량이 증가할 것"이라고 설명했다. 실제로 3분기 실적을 발표한 소재·부품 기업들은 대체적으로 매출 증가세를 기록하고 있다. 반도체 테스트 소켓 전문기업 아이에스시는 올 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 24.9%, 27.0% 증가했다. 반도체 특수가스를 공급하는 원익머트리얼즈는 매출액 828억원, 영업이익 142억원을 기록했다. 전년동기 대비 매출은 4.4%, 영업이익은 17.7% 증가했다. 반도체 후공정용 세라믹 부품 전문기업 샘씨엔에스는 3분기 매출 208억원, 영업이익 54억원을 기록했다. 전년동기 대비 각각 32.3%, 75.7% 증가했다. 또 다른 관계자는 "AI 인프라 투자 확대로 소재·부품 업계도 고부가 제품의 비중을 확대할 기회가 다가왔다"며 "메모리 업황이 매우 긍정적인 만큼 내년 상반기에도 긍정적인 흐름이 지속될 것으로 기대한다"고 말했다.

2025.11.10 10:32장경윤

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

SK하이닉스, 낸드 계열사 지분 中에 전량매각…고부가 메모리 집중

[지디 코믹스] 판교 대기업 다니는 김부장 딸 결혼식

아우디, F1 첫 진출 앞두고 '레이싱 머신' 디자인 콘셉트 공개

비아그라에 또 이런 효능이?..."선천성 난청 치료 도움 가능성 판명"

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.