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엔비디아發 '순환 금융' 우려…AMD·SK하이닉스까지 동반 하락

엔비디아 주가가 27일(이하 현지시간) 약 5% 하락하면서 반도체 업종 전반에 투자 심리가 위축됐다고 야후파이낸스 등 외신이 보도했다. 반도체 업체 AMD도 이날 5% 이상 하락했으며, 마이크론테크놀로지와 SK하이닉스도 각각 2% 이상, 7% 이상 떨어졌다. 야후파이낸스는 이번 주가 하락의 배경으로 엔비디아가 오픈AI의 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 구축을 지원하기 위해 최대 2500억 달러(약 368조원) 규모의 금융 보증 제공을 검토하고 있다는 보도를 지목했다. 시장에서는 엔비디아의 신용과 자금을 바탕으로 오픈AI가 데이터센터를 구축하고, 이를 통해 다시 엔비디아의 AI 반도체를 구매하는 구조가 형성될 수 있다는 점에서 이른바 '순환 금융'에 대한 우려가 제기되고 있다. 특히 AI 수요가 예상에 미치지 못해 오픈AI가 데이터센터 임차료나 반도체 구매 대금을 감당하지 못할 경우, 엔비디아가 고객사의 신용 위험까지 떠안을 수 있다는 지적이 나온다. 블룸버그는 해당 보증 규모가 실제 성사될 경우 반도체 제조업체가 제공한 금융 보증 가운데 역대 최대 규모가 될 가능성이 있다고 전했다. 한편 엔비디아는 지난주 SK하이닉스의 모회사인 SK그룹과 AI 공장 구축 및 차세대 메모리 개발 등을 포함한 5000억 달러 이상의 전략적 협력 계획을 발표했다. 여기에 중국의 AI 기술 경쟁력 강화에 대한 우려도 반도체 업종에 부담을 주고 있다. IT매체 디인포메이션은 27일 중국 국영기업이 핵심 반도체 제조 장비의 대량 생산에 착수했다고 보도했으며, 이 소식이 전해진 뒤 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML의 주가도 큰 폭으로 하락했다. 최근 투자자들은 AI 인프라 투자 확대에 따른 수익성에 점차 의문을 제기하고 있다. 지난주 알파벳이 AI 인프라 구축을 위해 자본지출 전망치를 상향 조정하겠다고 발표한 이후 회사 주가가 급락한 것도 이러한 투자 심리를 반영한 사례로 분석된다. 투자자들은 이번 주 예정된 마이크로소프트와 아마존, 메타의 실적 발표에 주목하고 있다. 이들 기업 모두 AI 관련 투자를 추가로 확대할 것으로 예상되지만, 경기 둔화 신호가 나타날 경우 AI 반도체와 관련 장비 업체들의 실적에 대한 우려가 더욱 커질 수 있다고 야후파이낸스는 전망했다.

2026.07.28 10:12이정현 미디어연구소

中 메모리 CXMT 상장에…코스피·코스닥 동반 매도 사이드카 발동

코스피와 코스닥 시장이 급락하며 동반 매도 사이드카가 발동됐다. 28일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에는 이날 오전 9시 6분께, 코스닥 시장에는 9시 14분께 매도 사이드카가 잇달아 발동됐다. 이날 코스피 지수는 전 거래일 대비 5.26% 내린 6400.27에 출발하면서 낙폭을 키웠다. 수급별로는 외국인이 9410억원, 기관이 1760억원의 물량을 순매도했으며, 개인이 1조 980억원을 순매수했다. 코스닥 지수도 2.97% 떨어진 742.13으로 장을 시작한 뒤 하락세로 접어들었다. 이날 국내 증시 약세는 중국 최대 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 상하이 증시에 상장한 여파로 해석된다. CXMT가 국내 메모리 기업인 삼성전자, SK하이닉스를 추격할 수 있다는 우려로 투자심리가 위축됐다는 분석이다. 그 결과 삼성전자는 전일 대비 9.25% 급락한 23만 500원, SK하이닉스는 10.63% 떨어진 162만 3000원에 거래 중이다.

2026.07.28 09:39홍하나 기자

모빌린트, 'ISEC 2026' 참가… NPU 기반 엣지 AI 보안 솔루션 공개

인공지능(AI) 반도체 팹리스(설계전문) 모빌린트가 국내 최대 보안 전시회에서 신경망처리장치(NPU) 기반 엣지 AI 컴퓨팅 및 지능형 보안 솔루션을 공개한다. 모빌린트는 8월 11~12일 서울 강남 코엑스에서 열리는 정보보호·사이버보안 전시회 'ISEC 2026'에 참가해 자체 개발한 NPU 기반 보안 솔루션을 선보인다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 행사에서 ▲MLA100 ▲MLA400 ▲MLX-A1 ▲REGULUS 등 AI 반도체 라인업을 모두 전시해 실제 보안 관제 환경을 구현한 라이브 데모를 진행한다. 주요 시연 항목은 실시간 영상 분석, 대규모 멀티채널 영상 처리, 생성형 AI 기반 운영 자동화 등이다. 회사는 AI 카메라, 영상관제시스템(VMS), AI 보안관제센터(SOC), 산업시설 안전관리 등 현장 중심 환경에서 클라우드 연동 없이 데이터를 처리하는 온디바이스·온프레미스 AI 기술력을 집중적으로 알릴 예정이다. 이를 통해 실시간 처리 성능과 전력 효율, 데이터 보안성을 동시에 입증하고 공공·국방·산업·금융 등 B2B 및 B2G 시장 내 파트너십 확대를 도모한다. 윤상현 모빌린트 최고전략책임자(CSO)는 "보안 시장은 고성능 추론 및 지연 없는 실시간 처리와 함께 엄격한 데이터 보안이 요구되는 분야"라며 "모빌린트 NPU 솔루션은 엣지 환경에 최적화된 성능과 전력 효율을 갖춰 안전하고 효율적인 AI 보안 인프라 구축을 지원할 것"이라고 말했다.

2026.07.28 09:34전화평 기자

삼성전자, 화성 '엔드팹' 가동 준비…D램 출하량 확대 탄력

삼성전자가 최첨단 D램 생산능력 확대를 위해 라인을 재편한다. 최근 화성 내 구형 낸드 팹 가동 중단 및 설비 이전 작업을 마무리했다. 이르면 올 하반기부터 D램 출하량 확대에 기여할 것으로 전망된다. 28일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 화성 12라인의 '엔드팹(End-fab)' 운영을 위한 준비 단계에 돌입했다. 화성 12라인은 기존 2D 낸드를 양산해 온 팹이다. 2D 낸드는 업계 내 비주류에 속하는 구형 메모리로, 삼성전자의 경우 올해 내 제품 출하를 중단키로 한 바 있다. 이에 맞춰 화성 12라인도 지난해 중반께 전환 투자가 결정됐다. 삼성전자는 해당 라인을 화성 15라인의 백엔드(BEOL:Back-End Of Line) 공정용으로 활용할 계획이다. 화성 15라인은 1b(5세대 10나노급)·1c(6세대 10나노급) D램 등 업계 최첨단 D램 양산을 맡고 있다. 라인 전환은 지난해 하반기부터 진행돼, 이달 작업이 마무리된 것으로 알려졌다. 이르면 하반기부터 백엔드 공정 수행이 가능할 것으로 전망된다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 화성 12라인 내 설비 전환 작업을 순차적으로 진행해, 이달 2D 낸드 생산능력이 완전히 제로(0)가 됐다"며 "이달 EOL(End of Life: 생산중단)에 들어갔으므로, 올 하반기 15라인과 연계해 활용할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 화성 12라인 전환으로 삼성전자의 D램 생산량 확대에 속도가 붙을 전망이다. 기존 화성 12라인은 월 10만장 수준의 2D 낸드 생산능력을 갖췄던 곳으로, 엔드팹 전환 시 D램 생산능력 증가에 큰 도움이 될 것이라는 기대가 나온다. 백엔드 공정은 트랜지스터 등 이미 형성된 소자를 금속 배선으로 연결하는 공정이다. 전공정 중 가장 후반 작업에 해당된다. 통상 백엔드 공정은 이전 공정들에 비해 처리 시간이 길어, 별도로 생산라인 마련 시 전체 전공정 내 병목현상을 완화할 수 있다. 현재 반도체 업계에서 최첨단 D램은 극심한 공급난에 시달리고 있다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 서버용 D램, 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요가 급증했기 때문이다. 근래에는 엣지 AI 산업 발달로 전력효율이 높은 LPDDR도 수요가 커졌다.

2026.07.28 09:33장경윤 기자

'삼전닉스' 보안 투자는...4121억 vs 685억

국내 대표 종합 반도체 기업 삼성전자와 SK하이닉스가 지난해 정보보호 부문 투자액 전년보다 10% 이상 늘렸다. 투자 규모만 놓고 보면 삼성전자가 SK하이닉스 대비 6배 이상 더 많이 투자했다. 하지만 정보기술(IT) 투자 대비 정보보호 부문 투자는 SK하이닉스가 삼성전자보다 높았다. 27일 한국인터넷진흥원(KISA) 정보보호 공시 종합 포털에 따르면 지난해 삼성전자는 4121억2905만원, SK하이닉스는 684억6402만원을 정보보호 부문에 각각 투자했다. 이는 각각 전년 대비 18.5%, 10.05% 늘어난 수치다. 삼성전자의 2023년부터 지난해까지 최근 3년간 투자 규모를 보면 2023년 2974억4832만원, 2024년 3477억9880만원, 2025년 4121억2905만원으로 매년 증가 추세다. SK 하이닉스는 2023년 626억7440만원에서 2024년 622억906만원으로 소폭 감소한 이후 지난해 다시 투자액이 늘었다. 정보보호 전담 인력 수도 두 회사 모두 늘었다. 삼성전자는 2024년 기준 보안 전담 인력이 1015명에서 1132.8명으로 117명가량 늘었고, SK하이닉스는 2024년 139.4명에서 지난해 172.2명으로 33명가량 증가했다. 올해에도 양사는 정보보호 부문 투자 확대 기조를 이어가고 있다. 삼성전자는 보안 역량 강화를 위해 메모리 반도체 및 파운드리(반도체 위탁생산) 부문의 정보보호 관리체계(ISO 27001) 인증을 획득했고, 올해 전 계열사의 인공지능(AI) 보안 부문 채용에 나서고 있다. SK하이닉스 역시 ISO 27001을 획득하고 '중대한 정보보안 사건 발생율 0'를 목표로 내걸었다. 인력, 투자액 모두 삼성전자가 SK하이닉스보다 많지만 IT 투자 규모 대비 보안 투자 비중은 SK하이닉스가 높았다. 삼성전자의 IT 투자액 대비 보안 투자 비중은 지난해 3.6%로 전년(5.2%) 대비 1.6%p 줄었다. 전체 IT 투자 규모가 11조3898억 원으로 전년 대비 71%나 증가한 탓으로 보인다. IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중도 같은 기간 8.0%에서 4.7%로 3.3%p 하락했다. 반면 SK하이닉스는 지난해 IT 투입 예산 대비 정보보호 투자 비중은 8.0%로 전년(8.0%)과 같은 수준이지만 IT 인력 대비 보안 전담 인력 비중은 같은 기간 8.1%에서 8.8%로 늘었다 .

2026.07.27 18:23김기찬 기자

SKC, 화학 특수에도 동박 적자 발목…"내년 말레이 법인 흑자 목표"

SKC가 미국-이란 전쟁에 따른 판가 상승 영향으로 화학 사업에서 수백억원의 영업이익을 냈지만 분기 흑자 전환에는 실패했다. 다만 동박 수요 증가에 따라 핵심 생산 거점인 말레이시아 공장이 풀 가동 체제에 진입하면서 내년에는 현지 법인이 흑자를 낼 것으로 기대했다. SKC 관계자는 27일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 사업 전망을 이같이 밝혔다. 회사는 올해 2분기 매출 6454억원, 영업손실 144억원을 기록했다고 27일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 38.3% 증가하고, 영업손실 규모는 79% 줄였다. 특히 적자를 지속해오던 화학 사업이 지난 분기부터 지정학적 영향을 받아 흑자 전환해 이번 분기에는 305억원의 영업이익을 냈다. SKC가 화학 사업에서 300억원대 흑자를 기록한 것은 지난 2022년 3분기 이후 처음이다. 그러나 동박을 생산하는 이차전지소재 사업이 지난 분기에 이어 300억원 대 적자를 내면서 전체 사업에 대한 분기 흑자 전환은 달성하지 못했다. 2023년 3분기부터 적자가 지속되고 있다. SKC(SK넥실리스)를 비롯한 국내 동박 기업들은 장기간 중국발 공급 과잉으로 실적 부진을 지속 중이다. 다만 회사는 이번 컨퍼런스콜에서 최근 이런 시장 흐름에 변화가 나타나고 있다고 밝혔다. 공급 과잉 속 증설이 제한된 가운데, 중국 내 구조조정 움직임과 더불어 에너지저장장치(ESS) 및 반도체용 동박 수요가 성장하면서 글로벌 동박 판가 상승이 나타나고 있다는 것이다. SKC 관계자는 “실제 판가 인상은 고객사와 충분한 협의가 필요한 사항”이라면서도 “동박 사업의 장기 적자 상황을 빠르게 벗어나야 하는 상황인 만큼 고객사와 중장기 파트너십을 기반으로 전략적으로 대응해나갈 예정”이라고 설명했다. 수요 증가에 따라 그동안 가동되지 않았던 SK넥실리스 말레이시아 2-1, 2-2 공장도 각각 2분기와 이달 들어 가동을 시작했다. 회사는 국내 정읍 공장은 마더팩토리로 전환하고, 말레이시아 공장 중심으로 동박을 생산할 계획이다. 정읍 공장은 연간 생산능력(CAPA) 5만 2000톤, 말레이시아 공장은 연 CAPA 5만 8000톤 규모로 밝힌 바 있다. SKC 관계자는 “올해 가동된 2-1, 2-2 공장 가동으로 발생하는 감가상각비와 초기 가동 비용을 고려하면 하반기 수익성은 일부 제한적이나 점진적으로 개선세가 확대될 예정”이라며 “말레이시아 풀 가동 체제 안정화에 따른 고정비 커버를 감안하면 내년부터 말레이시아 공장이 영업이익 흑자 전환을 달성한다는 목표로 운영 중”이라고 설명했다. SKC는 차세대 사업으로 자회사 앱솔릭스가 추진 중인 반도체 유리기판 사업 투자를 주 목적으로 지난달 약 1조 2000억원 규모 유상증자를 마무리했다. 앞서 배분한 6000억원 중 1차 투자를 올 하반기 진행한다는 계획이다. 구체적 규모와 시기는 밝히지 않았다. SKC 관계자는 “유리기판 평가와 인증을 위한 운영비용(OPEX) 목적으로 활용될 예정이고 전체 생산 공정의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비와 장비 업그레이드도 검토하고 있다”며 “고객사 평가 결과와 단계별 마일스톤 진행 상황에 맞춰 추가 투자를 진행할 예정”이라고 답했다. 이번 실적발표와 함께 SKC는 임베딩 제품의 초기 신뢰성 테스트를 개시했고, 미국 통신 기업에 차세대 네트워크 반도체용 논임베딩 시제품을 공급하며 신규 프로젝트에 돌입했다고 밝혔다. SKC 관계자는 “임베딩 제품은 조지아 공장에서 생산한 샘플에서 기판 레벨에서 자체 해머 테스트를 진행했고, 일본에서 전기적 특성 검증을 위한 사전 평가를 마쳤다”며 “현재는 샘플을 대만으로 보내 패키지 레벨에서의 초기 신뢰성 평가를 본격적으로 시작, 연내 평가 피드백을 확인할 수 있을 것으로 기대하고 있다”고 했다. 이어 “논임베딩 제품은 다양한 신규 프로젝트를 출시하고 고도화하는 과정에 있다”며 “올해 하반기 공급사 선정이 예정된 과제가 있어 연내 개념검증(PoC) 개시 여부가 결정될 전망”이라고 밝혔다.

2026.07.27 16:06김윤희 기자

AMD, 국산 NPU 생태계 힘 보탠다...한국에 R&D센터 설립

정부가 AMD와 AI반도체 분야에 맞손을 잡기로 했다. GPU 중심의 AI 컴퓨팅을 넘어 CPU, NPU 등 다양한 방식을 결합하는 이기종 컴퓨팅에 대비하기 위한 것이다. 27일 과학기술정보통신부에 따르면 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관이 리사 수 AMD 회장을 만나 AI 반도체와 컴퓨팅 분야 협력을 위한 양해각서를 체결했다. AMD는 CPU와 GPU를 아우르는 글로벌 반도체 기업으로 2025년 기준 연매출 346억 달러를 기록했으며, 특히 서버용 CPU와 GPU의 수요 증가에 힘입어 데이터센터 사업 매출도 166억 달러에 달하는 등 AI 컴퓨팅 시장의 주요 기업으로 자리매김하고 있다. 특히 오픈소스 소프트웨어 플랫폼인 ROCm과 개방형 표준을 기반으로 AI 컴퓨팅 생태계 확대를 추진하고 있다. 이를 통해 구글, 애플, 마이크로소프트 등 여러 글로벌 기업들과 함께 개방형 초고속 AI 반도체 연결 표준인 UALink 창립 멤버로 참여하는 등 개방형 AI 인프라 생태계 조성에도 적극 나서고 있다. 이기종 AI 컴퓨팅 대비...국산 NPU, AMD와 협력 최근 글로벌 AI 반도체 시장은 생성형 AI와 에이전틱 AI 확산에 따른 추론 수요 증가로, 단일 GPU 중심의 컴퓨팅 구조에서 벗어나 이기종 컴퓨팅 아키텍처로 빠르게 전환되고 있다. AI 서비스 제공 비용을 낮추고 성능과 전력 효율을 최적화하기 위해 워크로드별 최적의 연산자원을 활용하는 방향으로 AI 인프라 경쟁의 중심이 이동하고 있다는 뜻이다. 양해각서는 AI 컴퓨팅 아키텍처 변화에 대응해 AMD의 CPU, GPU와 추론 분야에 강점을 가진 국산 NPU를 연계하는 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 국내 AI반도체 생태계의 글로벌 협력 기반을 확대하기 위해 체결됐다. 구체적으로 AMD CPU, GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라 구축과 실증을 추진한다. 이를 통해 AI 서비스별 특성에 맞춰 다양한 연산자원을 효율적으로 조합 활용하는 통합 컴퓨팅 환경을 구현하고 AI반도체 기업뿐 아니라 메모리, DPU, CXL, 네트워크, 서버, 오케스트레이션 소프트웨어 등 관련 국내 기업들이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성한다. 이를 기반으로 국산 AI반도체가 글로벌 AI 컴퓨팅 공급망에 참여할 수 있도록 실질적인 레퍼런스 모델을 확보해 나갈 계획이다. AMD, 한국에 AI 연구센터 설립 양측은 국가과학AI연구센터(NAIS)를 중심으로 'AI for Science' 연구 협력을 추진한다. 첨단 과학기술 분야의 AI 기반 연구와 도전적 연구개발을 뒷받침하기 위해 AMD는 CPU와 GPU 등 고성능 컴퓨팅 자원과 AI 소프트웨어, 전문 인력 등을 제공할 계획이다. AMD는 국내에 인공지능 우수 연구센터(AI Center of Excellence) 설립을 추진한다. 인공지능 우수 연구센터는 AMD의 AI 컴퓨팅 자원과 소프트웨어 역량을 기반으로 국내 기업, 대학, 연구기관의 기술 협력을 비롯해 AI 반도체 소프트웨어 개발, 컴퓨팅 기술 검증 및 공동연구를 지원하는 협력 거점 역할을 수행할 예정이다. 이를 통해 AMD의 글로벌 네트워크와 국내 산학연 역량을 유기적으로 연계해 개방형 AI 생태계를 기반으로 한 다양한 협력 기회를 확대해 나갈 계획이다. AI 분야 우수 인재 양성을 위해서도 협력한다. AMD는 국내 주요 대학교와 대학원에 AI 컴퓨팅 플랫폼 기반의 교육 연구 프로그램과 컴퓨팅 자원을 지원하고, 국내 학생과 교수, 연구자들이 최신 AI 기술과 글로벌 개발 환경을 경험할 수 있는 기회를 확대해 나갈 예정이다. 이밖에 피지컬 AI 등 차세대 AI 분야의 공동연구와 기술 협력을 추진해 미래 AI 기술 경쟁력 확보를 위한 산학연 협력 기반을 확대해 나갈 예정이다. 과기정통부와 AMD 간 협력은 지난 3월 AMD 리사 수 회장의 방한으로 논의가 본격화됐으며, 이후 양측 간 긴밀한 협의를 거쳐 협력 분야와 실행 방안을 구체화해 왔다. 양해각서 체결식은 리사 수 회장의 초청으로 추진돼 글로벌 AI 생태계 변화에 대응하기 위한 양측의 전략적 협력 의지를 다시 한번 확인하는 계기가 됐다. 배경훈 부총리는 “글로벌 AI 경쟁은 CPU, GPU, NPU 등 다양한 연산자원을 결합하는 이기종 컴퓨팅과 개방형 생태계 중심으로 변화하고 있다”며 “대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다”고 밝혔다. 이어 “AMD와의 협력을 통해 국내 AI반도체 생태계의 경쟁력을 높이고, 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것”이라고 말했다. 한편, AMD의 리사 수 CEO는 "한국은 반도체와 AI, 첨단 연구, 피지컬 AI 분야에서 세계적인 경쟁력을 갖춘 AMD의 핵심 전략 시장"이라며, "AMD는 과학기술정보통신부와 협력해 고성능 컴퓨팅 기술과 개방형 소프트웨어 역량, 글로벌 생태계 파트너십을 결합함으로써 대한민국이 개방형·이기종 AI 인프라를 구축할 수 있도록 적극 지원할 것"이라고 말했다. 이어 "이번 협력은 단순한 하드웨어 지원을 넘어 기술 협력과 인재 양성, 긴밀한 공동 연구개발을 통해 대한민국의 AI 혁신과 경제 성장에 기여하겠다는 AMD의 장기적인 의지를 보여주는 것"이라고 밝혔다. 양 기관은 이번 협약의 실질적인 이행을 위해 공동 협의체를 구성하고, 분기별 실무회의를 통해 세부 협력 과제와 추진 방안을 지속적으로 협의해 나갈 예정이다.

2026.07.27 12:00박수형 기자

퀄컴, 공급망 원가 압박에 '두 자릿수' 가격 인상 통보

미국 퀄컴이 부품 원가 상승과 공급망 압박을 이유로 고객사들에 두 자릿수 비율의 가격 인상을 통보했다. 블룸버그 통신은 퀄컴이 고객사들에게 제품 가격 인상 방침을 담은 서한을 전달했다고 현지시간 24일 보도했다. 이번 가격 인상은 오는 9월 1일 이후 출하되는 제품부터 전격 적용된다. 퀄컴은 서한을 통해 자사 차원에서 공급업체들의 비용 인상분을 흡수할 수 있는 한계에 다다랐으며, 대체 부품 수급을 위해 새로운 공급망을 확보하려는 시도 역시 단행했으나 가격 조정이 불가피했다고 설명했다. 현재 테크 업계 전반은 스마트폰부터 슈퍼컴퓨터, 차량용 반도체에 이르기까지 전방위적인 부품 부족 현상을 겪고 있다. 특히 최근 폭발적으로 증가한 AI 데이터센터 건설 열풍이 메모리 반도체 및 핵심 프로세서 공급망을 압박하면서, 비교적 일반적인 범용 부품들까지 수급난이 심화하는 양상이다. 블룸버그 통신은 "세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만 TSMC의 핵심 고객사 중 하나인 퀄컴마저 원가 부담을 견디지 못하고 가격 인상을 단행함에 따라, 향후 주요 스마트폰 제조업체들의 완제품 가격 인상으로 이어질지 주목된다"고 평했다.

2026.07.26 10:14전화평 기자

삼성·SK, 글로벌 AI 공급망 핵심축으로…빅테크와 1389조원 협력 시동

삼성전자, SK그룹이 미국 브로드컴·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 손잡고 AI 반도체 및 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 메모리 반도체부터 파운드리, 첨단 패키징, AI 데이터센터까지 아우르는 협력에 나서면서 한국 기업들이 글로벌 AI 공급망의 핵심 파트너로 부상하고 있다는 평가가 나온다. 정부는 이번 협력 규모가 총 9500억달러(약 1389조9450억원)에 달한다고 설명했다. 단순 반도체 공급을 넘어 AI 팩토리, 데이터센터 등 AI 인프라 전반을 포함하는 대규모 협력이다. 삼성전자는 브로드컴과, SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 전략적 협력 관계를 구축하며 AI 시대의 핵심 경쟁력으로 꼽히는 'AI 풀스택' 생태계 구축에 나섰다. 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 'AI 서밋'에서는 이재명 대통령과 글로벌 빅테크 최고경영자(CEO), 국내 주요 기업 총수들이 참석한 가운데 이 같은 협력 방안이 공개됐다. 김용범 대통령실 정책실장은 이날 브리핑에서 "이번 일정은 3대 메가 프로젝트가 강력한 반도체 산업을 보유한 우리나라와 전략적 투자 협력을 원하는 글로벌 빅테크 기업들이 준비해 온 거대한 글로벌 이니셔티브임을 국내외에 밝히는 자리"라고 설명했다. 이어 "대한민국이 보유한 반도체뿐 아니라 AI 인프라, 모델, 피지컬 AI 등 AI 생태계 전반의 역량에 글로벌 빅테크의 기술과 자본을 결합해 AI 풀스택 전반의 투자 협력 성과를 창출하기 위해 마련됐다"고 강조했다. 삼성전자, 브로드컴과 메모리·파운드리·패키징 'AI 반도체 동맹' 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 시장을 겨냥한 전략적 협력을 확대한다. 양사는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 기반으로 AI 반도체 생태계 경쟁력을 강화하기로 했다. 삼성전자는 24일 미국 샌프란시스코에서 열린 AI 서밋에서 브로드컴과 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 양사는 2030년까지 향후 5년간 2000억달러(약 292조6200억원) 이상 규모의 전략적 협력을 추진할 계획이다. 이번 협력의 핵심은 삼성전자가 보유한 반도체 전 영역의 역량과 브로드컴의 AI 가속기 설계 기술을 결합하는 데 있다. 최근 글로벌 빅테크를 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 개발이 확대되는 가운데, 고성능 AI 반도체 생산을 위해서는 메모리와 로직 반도체, 첨단 패키징을 동시에 최적화하는 기술력이 중요해지고 있다. 삼성전자는 차세대 HBM 등 첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능 향상을 지원한다. 동시에 2나노 이하 첨단 파운드리 공정과 패키징 기술을 활용해 AI 반도체 제조 경쟁력을 높인다는 계획이다. 특히 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 모두 보유한 '원스톱 턴키' 역량을 차별점으로 내세우고 있다. 칩 설계 단계부터 공정, 패키징, 양산까지 전 과정을 연계해 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 전영현 삼성전자 DS부문장은 "AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다"며 "브로드컴과의 협력을 확대해 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다"고 밝혔다. SK, 엔비디아와 AI 팩토리·HBM 공급망 구축 SK그룹은 엔비디아와 AI 인프라 전 영역을 아우르는 협력에 나선다. AI 팩토리 구축부터 AI 메모리 공급까지 포함하는 포괄적 협력으로, 엔비디아와의 협력 규모만 5000억달러(약 731조5500억원) 이상이다. SK텔레콤은 국내 최대 2GW 규모의 AI 팩토리 구축을 위해 엔비디아 차세대 GPU 공급과 투자 협력을 추진한다. 엔비디아의 풀스택 AI 팩토리 아키텍처를 기반으로 SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 도입해 2027년부터 단계적으로 AI 팩토리를 구축·가동할 계획이다. SK하이닉스는 AI 메모리 분야에서 엔비디아와 장기 협력을 이어간다. AI 학습과 추론, 에이전틱 AI, 피지컬 AI 확산에 따라 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데 HBM 등 차세대 AI 메모리를 공동 개발하고 최적화해 나갈 예정이다. SK하이닉스는 마이크로소프트와도 AI 서버용 메모리 장기 공급 협력을 추진한다. 양사는 AI 워크로드에 최적화된 메모리 솔루션을 발굴하고 실제 서버 환경 검증을 통해 차세대 AI 메모리 기준을 만들어간다는 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 AI 서밋에서 "AI 시대의 경쟁력은 AI를 얼마나 잘 활용하느냐를 넘어 얼마나 많은 지능을 만들어내는지에 달려 있다"고 말했다. 이어 "SK는 SK텔레콤의 AI 인프라 역량과 SK하이닉스의 AI 메모리를 바탕으로 엔비디아와 함께 세계 최고 수준의 AI 팩토리를 구축해 대한민국이 AI를 소비하는 나라를 넘어 AI 혁신을 만들어가는 글로벌 허브로 도약하는 데 기여하겠다"고 강조했다. 이재명 대통령 "AI 3대 강국 도약…민관 역량 결집" 이번 AI 서밋에서 이재명 대통령은 글로벌 빅테크와 국내 기업 간 협력을 바탕으로 대한민국을 AI 시대의 중심 국가로 도약시키겠다는 구상을 밝혔다. 이 대통령은 이날 글로벌 AI 경쟁이 본격화하는 상황에서 한국이 보유한 반도체 경쟁력과 디지털 역량을 바탕으로 AI 산업 전반의 주도권을 확보해야 한다고 강조했다. 특히 삼성전자와 SK그룹 등 국내 기업들이 글로벌 빅테크와 구축한 협력 관계를 언급하며, 한국이 단순히 AI 기술을 활용하는 국가를 넘어 AI 인프라와 생태계를 함께 만들어가는 국가로 나아가야 한다고 전했다. 이 대통령은 "대한민국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 역량과 우수한 디지털 인프라를 보유하고 있다"며 "글로벌 기업들과의 협력을 통해 AI 인프라, AI 모델, 서비스 등 전 분야에서 경쟁력을 확보해 나가겠다"고 밝혔다.

2026.07.25 14:36전화평 기자

[속보] 靑 "SK, 엔비디아 등과 1085조원 메모리 장기공급 협약 진행"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "SK그룹은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들과 7500억 달러, 한화로 1085조원 규모에 달하는 첨단 메모리반도체 장기 공급계약을 진행하기로 했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:22장경윤 기자

[속보] 靑 "삼성전자, 브로드컴과 290조원 규모 메모리·파운드리 협력"

김용범 청와대 정책실장은 25일 브리핑을 통해 "삼성전자와 브로드컴은 향후 5년간 2000억 달러, 한화로 290조원의 첨단 메모리반도체 공급과 AI칩 생산을 위한 파운드리 업무협약을 체결했다"고 밝혔다.

2026.07.25 13:21장경윤 기자

이 대통령 만난 젠슨 황 "SK그룹과 730조원 파트너십 발표"

젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO)가 SK그룹과 5000억 달러(한화 약 730조원) 규모에 이르는 대규모 파트너십을 발표한다. 네이버, 현대자동차, LG 등과도 협력을 강화할 예정이다. 24일(현지시간) 이재명 대통령은 미국 샌프란시스코 소재 한 호텔에서 젠슨 황 CEO와 면담했다. 이날 이 대통령은 "대한민국이 AI 황금시대로 진입하는 데 앞으로 더 중심적인 역할을 해주실 것으로 기대한다"고 말했다. 이에 젠슨 황은 "SK그룹과 오늘 양사 간의 비즈니스 파트너십을 발표할 것"이라며 "그 규모는 5000억 달러에 달한다"고 답했다. 네이버, 현대자동차 등과도 협력을 약속했다. 젠슨 황은 "네이버는 한국의 선도적인 클라우드 회사로, 네이버에 대한 대규모 투자도 단행할 것"이라며 "이번 파트너십으로 한국뿐만이 아니라 전 세계적인 확장을 지원하겠다"고 강조했다. 그는 이어 현대차그룹과의 파트너십을 통해 자율주행 제네시스 차량을 함께 개발하고, 로보틱스도 같이 진행을 할 계획"이라며 "LG와도 발전 시스템을 같이 개발하고, 공장 및 가정에서 사용할 수 있는 시스템을 함께 개발하고 있다"고 덧붙였다. 한편 젠슨 황 CEO는 이 대통령과의 면담에 앞서 엔비디아 본사에 국내 주요 기업 총수들을 대거 초빙했다. 이 자리에는 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대자동차 회장, 이해진 네이버 회장 등이 참석했다.

2026.07.25 10:57장경윤 기자

中 "3년 내 AI 칩 자립"…엔비디아 추격 총력전 내막

중국이 미국 정부의 인공지능(AI) 칩과 제조장비 통제 조치에 맞서 '3년내 자립'을 목표로 총력 체제를 가동하고 있다는 것은 공공연한 비밀이다. 월스트리트저널은 25일(현지시간) 중국의 AI 총력전이 어떻게 진행되는 지 자세하게 소개하는 기사를 게재했다. 이 신문은 중국 'AI 총력전' 대표적인 사례 중 하나로 지난 해 중국 통신장비회사 화웨이와 정부 고위 관계자 간 회동 사례를 소개했다. 보도에 따르면 지난해 여름 화웨이는 중국 기술 정책을 총괄하는 최고위 인사를 상대로 비공개 브리핑을 했다. 이 자리에서 화웨이는 최신 인공지능(AI) 칩을 소개하면서 "중국이 3년 안에 일부 AI 핵심 영역에서 자립할 수 있다"고 공언했다. 그 때쯤이면 미국 엔비디아에 맞설 수준이 된다는 게 화웨이의 전망이었다. 그날 화웨이와 회동한 중국 고위 인사는 딩쉐상 국무원 부총리였다. 딩 부총리는 3년 전 미국 정부가 단행한 첨단 AI 칩 및 제조 장비 통제 조치에 맞서는 중국 정부 정책을 진두지휘하고 있는 인물이다. 이날 화웨이가 꺼내든 '3년 내 AI 자립'은 딩 부총리가 듣고 싶은 말이었다고 이 신문은 전했다. 시진핑의 최측근인 딩쉐샹 국무원 부총리는 1960년대 원자폭탄·인공위성 개발에 쓰였던 국가 총동원 방식을 꺼내 들었다. 최고 기업과 연구소들을 모아 위원회를 꾸리고 칩 공급망의 각 요소를 정복하라고 지시한 것. 그는 대형 AI 수요 기업들에게 국산 칩 사용을 거부하는 자는 '매국노'라는 경고까지 전달한 것으로 알려졌다. 성과는 뚜렷했다. 모건스탠리에 따르면 중국의 외국산 AI 칩 의존도는 2021년 90%에서 2025년 60% 미만으로 낮아졌다. 화웨이의 신형 칩들은 이 비율을 향후 5년간 25%까지 낮출 수 있을 전망이다. 에릭 쉬 화웨이 부회장은 "미국이 우리를 궁지로 몰아넣지 않았다면 결코 이런 일을 하지 않았을 것"이라고 말했다. AI 소프트웨어에서 중국은 이미 미국과 접전 중이다. 지난주 베이징 스타트업 문샷 AI는 오픈AI·앤트로픽 최상위 모델을 바짝 뒤쫓는 '키미 K3'를 공개했다. 그러나 반도체 칩 부족에 가로막혀 이용자들의 가입을 중단했다. 칩 위원회 출범…지난해 돌파구 마련 2022년 바이든 행정부가 수출 규제를 시작하자 중국은 2023년 칩 위원회를 가동하기 시작했다. 위원회 책임자는 속가공 엔지니어 출신 딩 부총리가 이끌고 있다. 위원회는 첨단 제조·패키징, 고대역폭 메모리, 칩 설계 소프트웨어 등 핵심 분야별로 최고 팀을 영입하고 한정된 칩 공급량 배정까지 결정했다. 또한 부패로 얼룩졌던 과거 국산화 시도의 실패를 반복하지 않기 위해 칩 기업들의 증시 상장을 독려했다. 국유 장비업체 나우라에는 급여 상한을 폐지해 외국 인재 영입 길을 열었다. 2024년에는 약 480억 달러 규모 반도체 국가 펀드를 조성했다. 위원회 가동 첫해는 순탄치 않았다. 정부 연구소는 리창 총리에게 "수십 종의 국산 AI 칩이 매우 불안정하다"며 "대규모 모델을 훈련시킬 만한 칩은 하나도 없다"고 보고했다. 전환점은 지난해 찾아왔다. 화웨이가 초기 테스터들을 놀라게 한 신형 칩 '어센드 950'을 준비했고, 알리바바 등도 자체 칩에서 진전을 보고한 것이다. 화웨이는 어센드 950의 설계를 개편해 비용 효율을 높였고, 딥시크 등 중국 AI 기업들은 이 칩이 추론 분야에서 엔비디아를 대체할 수 있게 됐다고 평가한다. DUV로 7나노, 회로 적층까지…문제는 여전히 EUV 설계 능력이 올라왔지만 문제는 생산이었다. 화웨이는 2019년 미국 제재로 TSMC와의 협력이 끊기자 구형 장비에서 연산 능력을 쥐어짜내는 기술을 개발했다. 화웨이는 최첨단 반도체 제조 시 반드시 필요한 극자외선(EUV) 노광장비 접근이 막힌 탓에 이전 세대인 심자외선(DUV) 장비로 7나노미터 칩을 만드는 다중 단계 공법을 개발했다. 다만 이는 오류 가능성을 키우고 생산 속도가 낮다는 문제가 있다. 화웨이는 통신 사업에서 쌓은 네트워킹 전문성을 활용해 수십만 개의 칩을 하나의 거대 클러스터로 묶어 최첨단 실리콘을 모방하는 전략도 병행 중이다. 지난 5월에는 트랜지스터 미세화 대신 회로를 적층해 성능을 높이는 방안을 공개하며 2031년까지 현존 최고 반도체를 능가하는 칩을 개발하겠다고 밝혔다. 그러나 올해 신형 칩 계획 생산량(약 75만 개)은 수요에 크게 못 미치고, 클러스터 전략은 엔비디아 시스템에 맞추려면 몇 배 많은 칩이 필요하다는 한계가 있다. 외국 기술에 의존하지 않고 진정으로 경쟁하려면 중국은 자체 EUV 장비를 만들어야 한다고 애널리스트들은 말한다. 리서치 기업 세미애널리시스의 레이 왕 애널리스트는 "중국은 결국 이 기술을 따라잡는 방법을 알아낼 가능성이 크지만 최소 10년, 길게는 50년이 걸릴 것"이라고 말했다.

2026.07.25 07:39진운용 기자

K-메모리가 신중한 3D IC…中 CXMT, 틈새 전략 속도

AI 반도체 성능을 높이는 방식이 미세공정 경쟁에서 칩을 수직으로 쌓는 적층 기술 경쟁으로 옮겨가고 있다. 로직과 메모리를 하나의 패키지로 구현하는 3D IC가 차세대 AI 반도체 기술로 주목받으면서다. 엔비디아 중심의 범용 AI 칩뿐 아니라 주문형반도체(ASIC), 추론용 AI 칩 수요가 늘면서 고객별 요구에 맞춰 메모리와 로직을 통합하려는 움직임도 확산되고 있다. 24일 반도체 업계에 따르면 최근 글로벌 팹리스와 AI 반도체 업체들은 3D IC 적용 가능성을 적극 검토하고 있다. 특히 삼성전자 파운드리에는 관련 문의가 이어지고 있는 것으로 알려졌다. 한 팹리스 업계 관계자는 "삼성전자 파운드리에 3D IC 관련 문의를 하면 '요즘 오는 고객들은 모두 3D IC를 묻는다'는 이야기를 들을 정도"라며 "AI 칩 차별화 수요가 맞물리면서 관심이 빠르게 커지고 있다"고 말했다. 다만 업계에서는 최근 주목받는 3D IC 시장이 기존 D램 산업과는 사업 구조부터 다르다고 입을 모은다. 특히 D램 기반 3D IC는 고객 요구에 맞춰 메모리를 설계하는 커스텀 D램 성격이 강해 표준 제품을 대량 생산하는 기존 메모리 사업과는 결이 다르다는 설명이다. 반도체 업계 관계자는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "고객마다 원하는 메모리 구성과 적층 방식이 달라 표준 제품을 대량 생산하는 사업과는 성격이 다르다"고 설명했다. 이어 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델"이라며 "특정 고객만을 위한 커스터마이즈 D램을 만드는 것은 수지타산이 맞기 어려울 것"이라고 분석했다. 실제 업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 3D IC 관련 선행 연구는 이어가겠지만, 본격적인 사업화에는 신중한 행보를 보일 것으로 전망한다. 연구개발이나 신사업 차원의 검토는 가능하지만, 사업부 전체가 움직이는 수준까지 확대되기는 쉽지 않을 것이라는 게 업계의 중론이다. 이 때문에 업계에서는 대규모 양산보다 틈새 시장을 노리는 후발 메모리 업체들이 3D IC 시장을 먼저 공략할 가능성이 높다고 보고 있다. 대표적인 사례가 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)다. 미국의 대중 반도체 규제로 고대역폭메모리(HBM) 시장 진입이 쉽지 않은 CXMT는 차세대 AI 메모리 기술 가운데 하나로 3D IC 역량 확보에 힘을 쏟고 있는 것으로 알려졌다. 범용 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 정면으로 추격하기보다 고객 맞춤형 메모리 시장을 공략하는 전략을 택했다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "중국은 이미 글로벌보다 먼저 3D D램 샘플칩이 다수 나왔고 저희도 관련 프로젝트를 여러 건 진행하고 있다"며 "향후에는 CXMT나 윈본드처럼 니치 마켓을 노리는 업체들이 먼저 시장을 형성할 가능성이 크다"고 말했다.

2026.07.24 15:07전화평 기자

AMD, 첫 랙스케일 AI 솔루션 공개…앤트로픽·오픈AI 잡았다

AMD가 고성능 시스템반도체 기반의 첫 랙스케일 AI 솔루션 'AMD 헬리오스'를 선보였다. 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있는 것이 특징으로, 오픈AI·앤트로픽·메타·마이크로소프트 등 여러 빅테크가 해당 솔루션을 도입할 예정이거나 도입을 추진 중이다. AMD는 23일(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스콘 웨스트에서 개최한 'AMD 어드밴싱 AI 2026'에서 차세대 AI 인프라 및 피지컬 AI 포트폴리오를 발표했다. 이날 AMD는 업계 최초이자 최고 수준의 성능을 제공하는 개방형 랙스케일 AI 플랫폼인 AMD 헬리오스를 공개했다. AMD 헬리오스는 72개의 고성능 AMD 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 6세대 AMD 에픽 베니스 CPU, AMD 펜산도 프런트엔드, 스케일업 및 스케일아웃 네트워킹, AMD ROCm 오픈 소프트웨어를 하나로 최적화해 통합했다. 덕분에 AMD 헬리오스는 경쟁 솔루션 대비 달러당 최대 30% 더 많은 AI 추론 토큰을 처리할 수 있다. AMD 헬리오스는 현재 양산에 돌입했으며, 주요 AI 기업들이 기가와트급 규모의 AI 인프라 구축에 활용할 예정이다. 대표적인 고객사들로는 오픈AI, 앤트로픽, 메타, 마이크로소프트, 오라클, 휴메인, 텐서웨이브 등이 있다. 오픈AI는 올해 4분기부터 AMD 헬리오스를 도입하고, 2027년부터 본격적인 구축을 확대할 계획이다. 앤트로픽은 AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션에 최대 2기가와트 규모의 AMD 인스팅트 MI455X GPU를 구축한다. 에이전틱 AI 시대를 위한 차세대 데이터센터 CPU 및 GPU 포트폴리오도 공개했다. 6세대 AMD 에픽 프로세서는 업계를 선도하는 코어당 성능과 최고 수준의 스레드 집적도를 바탕으로, 와트당, 달러당, 그리고 랙당 더 많은 AI 에이전트를 실행할 수 있도록 지원한다. AI 가속기를 지원하는 호스트 CPU로서는 AI 가속기가 최대 성능을 발휘할 수 있도록 충분한 연산 성능과 메모리 대역폭을 제공하며, 범용 서버 환경에서는 비즈니스 크리티컬 애플리케이션과 AI 지원 워크로드를 위한 뛰어난 성능과 전력 효율성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI400 시리즈 GPU는 이전 세대인 MI355X 대비 최대 34배 높은 토큰 처리량을 제공한다. 고정밀 연산이 요구되는 워크로드를 위해 새롭게 공개된 AMD 인스팅트 MI430X 가속기는 과학기술 연산과 소버린 AI를 위한 AMD의 최고 성능 HPC 가속기로, 최대 288TFLOPS의 하드웨어 기반 FP64 성능을 제공한다. AMD 인스팅트 MI430X는 미국과 유럽의 차세대 엑사스케일 슈퍼컴퓨터 구축에도 적용될 예정이다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 기존 AI 인프라에서도 손쉽게 AI 가속 기능을 추가할 수 있도록 설계됐으며, 뛰어난 토큰 처리 경제성을 제공한다. AMD 인스팅트 MI350P GPU는 경쟁 제품 대비 달러당 최대 4.2배 높은 초당 토큰 처리 성능을 제공한다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 "AMD는 생태계 전반의 다양한 파트너들과 협력해 업계를 선도하는 컴퓨팅 기술과 개방형 플랫폼을 제공함으로써, 고객들이 데이터센터부터 엣지까지 AI를 더욱 뛰어난 성능과 유연성, 그리고 폭넓은 선택지를 바탕으로 확장할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2026.07.24 11:20장경윤 기자

SK하이닉스, 또 쌓는다...온디바이스 AI용 '3D 적층 D램' 개발 시동

SK하이닉스가 온디바이스AI향 차세대 D램으로 평가되는 3D 적층(Stacked) D램 개발에 속도를 낸다. 최근 미국 고객사와 협력해 관련 기술을 공동 설계할 인재 채용을 시작한 것으로 파악됐다. 3D 적층 D램-온(on)-로직(Logic) 설계는 로직 반도체(시스템 반도체) 위에 메모리를 직접 쌓아올리는 차세대 반도체 기술이다. 생성형 AI 이후 피지컬 AI 시대 온디바이스 방식의 엣지 AI 기기의 핵심 반도체로 작동할 것으로 기대된다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 미국 산호세에 위치한 미주 법인을 통해 3D 적층(Stacked) D램-온(on)-로직(Logic) 설계 엔지니어를 채용하고 있다. SK하이닉스가 3D 적층 D램 분야의 전문 인력을 채용하는 것은 이번이 처음이다. 해당 기술이 온디바이스 AI 영역에서 차세대 메모리반도체로 주목받고 있는 만큼, 선제적으로 상용화 준비에 나서려는 것으로 풀이된다. 특히 SK하이닉스는 이미 특정 고객사와 해당 기술 적용을 위한 협력 관계를 맺은 것으로 파악된다. 회사는 이번 채용 공고에서 "미국 고객사와 긴밀히 협력해 3D 적층 D램 로직(logic) 다이 공동 설계를 주도할 수 있는 인재를 찾고 있다"며 "변화하는 기술 요구사항과 시장 수요에 부합하는 다이 설계 솔루션을 제공하는 것이 목표"라고 설명했다. 세부적으로 SK하이닉스는 3D 적층 D램-온-로직 디자인 설계를 담당할 인력을 모집한다. 3D 적층 D램-온-로직은 시스템반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술이다. 단순히 두 칩을 위아래로 배치하는 PoP(패키지-온-패키지)보다 칩 간 연결 거리를 크게 줄일 수 있으며, 동일한 면적에서 더 많은 데이터 전송통로(I/O)를 구현할 수 있다. 덕분에 데이터 전송 지연을 줄이고 전력 효율과 공간 활용도를 높일 수 있다. SK하이닉스의 설명에 따르면 해당 기술은 주로 온디바이스 AI 시장을 타겟으로 개발되고 있다. 온디바이스 AI는 높은 메모리 대역폭과 저전력 특성을 동시에 요구하기 때문에 PoP 구조로는 성능 구현에 한계가 있다는 지적이 제기돼 왔다. 가장 유망한 적용처로는 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 등이 거론된다. 모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 담당하는 시스템반도체로, 기기 내 온디바이스 AI 구현을 위해 가장 최첨단 파운드리 및 패키징 공정을 채용하는 분야다. 애플과 퀄컴 등이 대표적인 설계 기업이다. 이와 관련 안현 개발총괄 사장은 지난 4월 열린 'TSMC 테크놀로지 심포지엄 2026'에서 "메모리와 로직 기술의 통합은 기존 구조의 한계를 뛰어넘어 AI 성능을 극대화할 기술적 돌파구"라며 "커스텀 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 고대역폭플래시(HBF), 3D 적층 D램-온-로직에 이르기까지 고객의 다양한 워크로드에 최적화된 솔루션을 제공할 것"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.24 11:03장경윤 기자

Z세대 구직자 10명 중 4명 "반도체 주식 샀어요"...투자금은 어디서?

Z세대 77%는 반도체주에 관심을 보였다. 또 응답자 10명 중 4명은 실제로 투자한 것으로 나타났다. 관심을 갖게 된 가장 큰 이유는 AI 등 반도체 산업 성장의 기대감이었다. 투자금은 아르바이트 또는 월급을 통해 마련했는데, 부모님 등 '가족 찬스'가 그 다음으로 많았다. 진학사 캐치가 Z세대 구직자 1472명을 대상으로 '반도체주 투자 경험'에 대해 물었다. 그 결과, 응답자의 42%가 실제로 투자한 것으로 나타났다. 이어 투자를 고민 중인 비중이 19%, 관심은 있지만 투자할 생각은 없는 비중이 16%로 나타나 전체 응답자의 77%가량이 반도체 주에 관심을 보이는 것으로 분석됐다. '전혀 관심 없다'는 응답은 23%였다. 반도체주에 관심을 보인 이유로는 'AI 등 산업 성장 기대감'이라는 응답이 50%로 가장 많았다. 이어 ▲주가 상승 뉴스가 많아서(23%) ▲익숙한 기업이라서(16%) ▲주변에서 많이 투자해서(10%) 순으로 나타났다. 단기적인 유행보다는 AI와 반도체 산업의 성장 가능성에 대한 기대가 관심을 이끈 것으로 풀이된다. 평소 투자 성향에 대해서도 물어봤다. 그 결과, 한 번 투자한 후 오래 보유하는 '장기 보유형'이 54%로 가장 높은 비중을 차지했다. 이어서 ▲짧은 기간 안에 사고파는 단기 매매형(16%) ▲손실 위험이 큰 투자를 피하는 원금 보존형(15%) ▲일정 금액을 정해 꾸준히 투자하는 적립 투자형(9%) ▲주가가 떨어졌을 때 투자하는 기회 매수형(6%) 순으로 나타났다. 투자금 마련 방식은 '월급·아르바이트비 등 직접 번 돈'이 71%로 가장 많았다. 이어 '부모님 등 가족 지원금'이 22%였고, '대출 등 빚'을 이용하는 경우도 6%로 나타났다. 투자 정보를 얻는 방법으로는 '유튜브·숏폼'이 34%로 가장 높은 비중을 차지했다. 이어 ▲포털 뉴스기사·블로그(17%) ▲따로 찾아보지 않는다(15%) ▲친구·지인 추천(14%) ▲증권사 앱·리포트(10%) ▲AI 챗봇·검색 서비스(7%) ▲주식 커뮤니티·오픈채팅방(3%) 순으로 나타났다. 주로 이용하는 주식 투자 앱으로는 '토스증권'이 39%로 가장 많았다. 이어 미래에셋증권이 10%, 한국투자증권·삼성증권·키움증권이 각각 9%, NH투자증권이 8%, 카카오페이증권과 KB증권이 각각 6%를 차지했다. 여유자금이 생겼을 때 선호하는 운용 방식으로는 '예금·적금'이 36%로 가장 많았다. 다만 ETF·펀드(22%), 해외 주식(18%), 국내 주식(13%)을 합한 투자 상품 선호 비중은 53%로, 예금·적금을 웃돌았다. 이어 ▲파킹통장·CMA(5%) ▲가상자산(5%) ▲기타(1%) 순으로 나타났다. 김정현 진학사 캐치 본부장은 “삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업에 대한 투자 관심은 해당 기업과 산업의 성장 가능성을 긍정적으로 평가하고 있다는 의미”라며 “이러한 관심은 향후 기업 지원 의향으로도 이어질 가능성이 높은 만큼, Z세대 구직자들이 성장성이 높은 유망 산업과 기업에서 일하고자 하는 성향이 투자 판단에서도 나타난 것으로 보인다”고 밝혔다.

2026.07.24 08:23백봉삼 기자

[카드뉴스] 한국, 반도체에 다 걸었다?

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 오늘은 한국 경제의 뜨거운 화두, 'AI 반도체 올인 전략'에 대해 짚어봤어요. 최근 반도체 훈풍에 힘입어 코스피가 고공행진 중인데요, 과연 이 상승세가 계속될 수 있을지 궁금해하시는 분들 많으실 거예요. 사실 한국은 메모리 반도체 분야에서는 세계 최고 수준이지만, 성장 속도만 놓고 보면 안심할 상황은 아니에요. 중국이 3.3~4.5%의 성장률을 보이는 반면 한국은 1.9~2.0%에 그치고 있거든요. 미국(1.8~1.9%)과는 비슷한 수준이지만, 일본(0.6%)보다는 확실히 앞서 있어요. 이런 상황 속에서 AI패널 7명이 모여 토론을 진행했는데, 논의가 깊어질수록 "반도체 올인은 위험할 수 있다"는 쪽으로 의견이 모아졌다고 해요. 게다가 정부는 성과 과시에, 대기업은 수익 창출에, 소프트웨어 기업은 호환성 문제를, 국민들은 일자리를 걱정하는 등 이해관계자마다 원하는 바가 달라 줄다리기가 계속되고 있는 상황이에요. 결국 핵심은 '계란을 한 바구니에 담지 말라'는 오래된 지혜인데요, 반도체 한 산업에만 의존하기보다는 벌어들인 자원을 여러 분야에 균형 있게 분산 투자하는 것이 안전한 미래를 만드는 길이라는 게 카드뉴스의 결론이었어요. 앞으로도 AMEET이 우리 경제의 중요한 이슈들을 알기 쉽게 전해드릴게요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/d2a2891a.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.07.23 21:56AMEET

AI 추론 시대 핵심 인프라 eSSD...국내 스토리지 생태계 글로벌 공략

AI 인프라 투자 과잉 우려가 제기되는 가운데 기업용 SSD(eSSD) 시장은 오히려 가파른 성장세를 이어가고 있다. 생성형 AI가 학습 중심에서 추론과 장기 운영 단계로 진화하면서 데이터를 빠르게 저장하고 불러오는 스토리지의 중요성이 커졌기 때문이다. 이에 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 기업뿐 아니라 eSSD 컨트롤러, AI 스토리지 소프트웨어 등 국내 스토리지 생태계도 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 내고 있다. 23일 반도체 업계에 따르면 생성형 AI가 멀티모달과 추론 중심으로 진화하면서 AI 데이터센터에서는 저장장치의 역할이 크게 확대되고 있다. GPU 성능 못지않게 데이터를 빠르게 저장·활용하는 스토리지 기술이 중요해지면서 eSSD 시장도 성장세를 이어가는 모습이다. AI 추론 시대…커지는 eSSD 시장 시장 성장세도 뚜렷하다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 글로벌 상위 5개 기업용 SSD 업체 매출은 전분기 대비 86.1% 증가한 184억6000만 달러(약 27조918억원)를 기록했다. 같은 기간 eSSD 계약 가격도 약 80% 상승했다. 트렌드포스는 SSD가 단순 저장장치를 넘어 AI 워크로드를 지원하는 메모리 계층으로 진화하고 있다고 분석했다. 국내에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 고용량 QLC 기반 eSSD 시장을 선도하고 있다. 서버 공간과 전력 소비를 줄이려는 글로벌 하이퍼스케일러 수요가 확대되면서 두 회사는 초고용량 eSSD를 앞세워 시장 공략을 강화하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "eSSD 시장 성장은 이제 막 시작 된 수준"이라며 "최근에는 소비자용 SSD 시장보다 eSSD 시장 성장세가 훨씬 가파르다. 국내 메모리 양사 입장에선 호재인 것"이라고 말했다. 컨트롤러·AI 스토리지…K-eSSD 생태계 확장 업계에서는 eSSD 시장이 성숙할수록 메모리뿐 아니라 컨트롤러와 시스템 소프트웨어의 중요성도 함께 커질 것으로 보고 있다. 이 중 eSSD 컨트롤러는 낸드플래시의 데이터 입출력과 오류 보정, 전력 관리 등을 담당하는 시스템 반도체다. AI 데이터센터에서는 서버 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 요소로 평가받으면서 중요성이 더욱 커지고 있다. 컨트롤러 분야에서는 파두가 대표적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 회사는 올해 2분기 영업이익 163억원을 기록하며 두 분기 연속 흑자를 달성했고, 상반기 누적 매출은 1327억 원으로 최근 2년간 연매출 규모에 육박했다. 올해 공시된 신규 수주 가운데 절반가량이 차세대 Gen5 eSSD 컨트롤러인 점도 AI 데이터센터 수요 확대를 보여주는 사례다. AI 스토리지 소프트웨어 분야에서는 디노티시아가 존재감을 키우고 있다. 디노티시아는 SSD를 단순 저장장치가 아닌 AI의 '기억 계층'으로 활용하는 AI 스토리지 시스템을 개발하고 있다. 대규모 벡터 데이터와 검색 인덱스를 SSD에 저장해 GPU 메모리 부담을 줄이고, AI 추론 과정에서 생성되는 KV 캐시를 시스템 메모리와 SSD까지 확장해 활용하는 것이 핵심이다. AI 데이터센터가 GPU 메모리와 D램, SSD를 함께 활용하는 계층형 구조로 진화하면서 관련 기술의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아 관계자는 "국내 SSD 산업과 AI 데이터센터를 연결하는 AI 스토리지 기술은 하드웨어의 활용 가치를 높이고, AI 데이터 인프라 전반의 부가가치를 확대할 수 있는 중요한 요소가 될 것"이라고 설명했다. 반도체 디자인하우스 에이직랜드도 eSSD 생태계 확대의 한 축이다. 회사는 최근 SK하이닉스의 차세대 eSSD 컨트롤러 개발 및 테이프아웃 지원 계약을 체결했으며, 앞서 파두와도 컨트롤러 개발 협력을 진행했다. 메모리 기업과 팹리스를 연결하는 설계 파트너로서 AI 데이터센터용 스토리지 반도체 개발에 참여 범위를 넓히고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 "AI 데이터센터 시장이 커질수록 제품 로드맵과 엔드 고객을 확보한 고객사와의 협력이 더욱 중요해질 것"이라며 "선단공정 기반 설계 역량을 바탕으로 차세대 eSSD 컨트롤러 분야 대응을 확대하겠다"고 말했다.

2026.07.23 17:01전화평 기자

삼성 파운드리, 4나노 개발 성과 인정…대한민국 엔지니어상 수상

삼성전자의 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 4나노는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 및 AI 추론칩에서 수요가 빠르게 확대되고 있는 공정으로, 파운드리 사업부의 실적 개선의 핵심 요소로 작용할 것으로 기대된다. 삼성전자는 23일 자사 반도체 뉴스룸을 통해 대한민국 엔지니어상을 수상한 최정민 파운드리사업부 PL과의 인터뷰 내용을 공개했다. 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터(FinFET) 기반 4나노 초저전력 반도체 공정 기술을 개발한 성과를 대외적으로 인정받아, 지난 3월 대한민국 엔지니어상을 수상한 바 있다. 삼성전자는 세계 최초로 양산 출하한 HBM4 베이스다이에 4나노 초저전력 공정을 적용해 데이터 처리 성능을 크게 높였다. 이번 수상은 단순 연구개발 성과를 넘어 삼성 파운드리 사업의 경쟁력 회복을 뒷받침하는 핵심 기술력을 인정받았다는 점에서 의미가 있다. 최 PL은 "HBM 베이스 다이는 적층된 D램을 GPU, AI 가속기 등과 연결해 데이터와 전원, 제어 신호 등을 효율적으로 관리하는 칩"이라며 "4나노 초저전력 고성능 기술을 통해 데이터 처리 속도를 높일 수 있었다"고 설명했다. 최근 삼성전자 파운드리사업부는 주요 공정의 가동률이 회복되면서 실적 개선에 청신호가 켜졌다. 가동률은 파운드리 사업의 수익성과 직결되는 핵심 지표로, 가동률 상승은 공정 경쟁력 회복과 실적 개선이 본격화되고 있음을 시사한다. 선단 공정 중에서도 특히 4나노 공정 경쟁력이 두드러지고 있다. 업계에서는 삼성 4나노가 사실상 풀캐파(생산능력 최대치) 수준으로 가동되고 있는 것으로 보고 있다. HBM4 시장 경쟁력 확보와 AI 추론칩 수요 확대 등이 주된 요인이다. 삼성전자는 HBM4·4E에 자체 파운드리 4나노 공정 활용한 로직 다이를 적용해 압도적인 성능을 구현했으며, ▲세계 최초 HBM4 양산 출하 ▲세계 최초 HBM4E 샘플 출하를 달성하는 등 기술 우위를 이어가고 있다. HBM 시장이 빠르게 성장하면서 HBM 핵심 로직 다이를 생산하는 파운드리 공정의 중요성과 수요 역시 더욱 확대될 것으로 전망된다. 또한 AI 시장의 무게중심이 학습에서 추론으로 이동함에 따라, 글로벌 빅테크들의 AI 추론칩 수요도 빠르게 증가하고 있다. 지난 3월 'GTC 2026'에서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "베라 루빈 플랫폼에 탑재되는 그록 3 LPU가 삼성전자 공정(4나노)으로 생산되고 있다"며 공개적으로 삼성전자에 감사함을 표하기도 했다.

2026.07.23 16:41장경윤 기자

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