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추론형 AI 폭풍 성장…데이터센터 스토리지 지각변동

“추론형 AI 모델은 매월 두 배씩 성장하고 있습니다.” 국내 추론형 AI칩 스타트업 퓨리오사AI 관계자는 AI 추론 시장에 대해 이 같이 설명했다. 아울러 시장이 급속도로 성장함에 따라 반도체 시장 지형도에도 변화가 있을 것으로 예상했다. 16일 업계 안팎에서는 추론형 AI 시장 확대에 따른 시장 변화가 감지되고 있다. 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면 데이터센터 스토리지 시장에서 시그널이 나타나고 있다. 기존 시장 주류를 차지하던 니어라인 HDD(nearline HDD)가 심각한 공급 부족에 직면하면서, 차세대 저장장치인 QLC SSD가 대안으로 떠오르고 있다. 트렌드포스는 “인퍼런스 AI 수요 폭증으로 니어라인 HDD 리드타임이 수주에서 최대 52주로 늘어나며, 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들의 스토리지 격차가 심화되고 있다”고 전했다. HDD 제조사들이 최근 몇 년간 생산능력 확충에 소극적이었던 점도 공급난을 가중시킨 요인으로 지목된다. 이에 북미 CSP들은 원래 웜 데이터 중심으로 SSD 도입을 확대하려던 계획을 일부 조정, 콜드 데이터 저장에도 SSD 적용을 검토 중이다. 스토리지 분야에서는 데이터를 보통 핫(Hot), 웜(Warm), 콜드(Cold)로 나눠 관리한다. 핫 데이터는 실시간으로 자주 수정되는 데이터로, 지연에 매우 민감하다. 웜 데이터는 핫 데이터보다는 접근 빈도가 낮지만 필요할 때 빠르게 불러와야 하는 데이터로 주기적으로 조회되지만 실시간만큼 급하지는 않다. 콜드 데이터는 거의 접근하지 않는 장기 보관용 데이터를 뜻한다. 니어라인 HDD는 이 중 콜드데이터에 적합한 제품이며, 웜 데이터와 핫 데이터는 보통 SSD를 활용한다. 북미 CSP들이 콜드데이터에 대한 SSD 도입이 특별한 이유다. 트렌드포스는 “특히 QLC SSD는 HDD 대비 성능이 뛰어나고 전력 소비도 약 30% 낮다”며 점이 클라우드 업체에서 주목하는 이유에 대해 설명했다. 다만 비용과 공급망 제약은 여전히 걸림돌이다. QLC SSD 도입을 위해서는 데이터 관리 알고리즘 조정, 소프트웨어 스택 호환성 확보 등 추가적인 과제가 뒤따른다. 트렌드포스는 “HDD 공급 부족이 SSD 업체에 수익성 개선 기회를 제공하고 있지만, 고용량 SSD 공급이 제한적이어서 가격 하락 가능성은 낮다”며 “올해 4분기 기업용 SSD 계약 가격은 전분기 대비 5~10% 상승할 것”이라고 전망했다. 한편 업계는 QLC SSD가 본격적으로 시장에 안착하는 시점을 2026년으로 보고 있다. HDD 공급난이 장기화되는 가운데, 데이터센터의 스토리지 구조 개편이 가속화될지 주목된다.

2025.09.16 15:37전화평

삼성전자, 'V9 QLC 낸드' 사업 고전…최첨단 제품 상용화 지연

삼성전자가 9세대(V9) 낸드 고용량 제품 상용화에 난항을 겪고 있다. 당초 지난해 하반기 첫 양산을 발표했으나, 현재 성능 상의 문제로 설계 및 공정 단의 보완 작업이 진행되고 있는 것으로 파악됐다. AI 산업의 발달로 고용량 낸드에 대한 수요가 늘고 있는 만큼, 시장 대응에 발빠르게 나서야 한다는 지적이 제기된다. 16일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 본격적인 상용화 시점을 최소 내년 상반기로 연기했다. V9 QLC 개선 필요…내년 안정화 및 설비투자 전망 삼성전자 V9 낸드는 280단대로, 지난해 4월 첫 양산이 개시됐다. 당시 제품은 TLC(트리플 레벨 셀) 구조를 기반으로 총 1Tb(테라비트) 용량을 구현해냈다. TLC는 메모리의 최소 저장 단위인 셀(Cell) 하나에 3비트를 저장할 수 있다는 뜻이다. 나아가 삼성전자는 지난해 9월 V9 QLC 낸드 양산 소식을 발표했다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC 대비 고용량 저장장치 구현에 유리하다. 다만 삼성전자는 V9 QLC 낸드의 상용화에 어려움을 겪고 있는 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 삼성전자 V9 QLC 낸드의 초기 제품은 설계 상의 문제로 성능이 저하되는 현상이 발생했다. 이에 삼성전자는 V9 QLC 낸드에 대한 설계 및 공정 단의 개선 작업을 진행 중이다. 업계에서는 이르면 내년 상반기께 개선 작업이 마무리될 것으로 보고 있다. V9 낸드의 생산능력 확대를 위한 설비투자도 비슷한 시점에 진행될 예정이다. 현재 삼성전자는 평택과 중국 시안 팹에서 내년 상반기 V9 낸드 전환투자를 진행하는 방안을 논의 중이다. 구체적인 투자 규모는 확정되지 않았으나, 평택과 시안이 이미 소규모로 V9 낸드 양산라인을 도입하고 있는 만큼 총 생산능력은 크게 늘어날 전망이다. 내년 QLC 낸드서 비중 '9%' 불과 전망…AI 시장 공략 시급 삼성전자의 V9 QLC 낸드는 회사의 고부가 메모리 사업에 큰 영향을 끼칠 수 있다는 점에서 업계의 주목받아 왔다. 현재 낸드 시장은 방대한 양의 데이터 처리를 요구하는 AI 산업의 발달로 고용량 제품에 대한 수요가 크게 증가하는 추세다. 그러나 삼성전자의 주력 QLC 낸드 제품은 V7에 머물러 있다. 다음 세대인 V8 낸드에서는 QLC 제품이 출시되지 않았다. 때문에 삼성전자는 전체 낸드 시장에서는 점유율 1위의 자리를 공고히 하고 있으나, QLC 낸드 시장에서는 비교적 열세에 놓인 형국이다. 트렌드포스와 모건스탠리 조사에 따르면, 내년 전체 QLC 낸드 출하량에서 삼성전자가 차지하는 비중은 9% 가량으로 예상된다. SK하이닉스(자회사 솔리다임 포함)는 36%, 키오시아 및 샌디스크는 29%, 마이크론은 17% 수준이다. 반도체 업계 관계자는 "글로벌 빅테크의 투자 및 기존 레거시(성숙) 낸드에 대한 교체 수요로 QLC 낸드의 중요성이 대두되는 시점"이라며 "삼성전자가 수혜를 보려면 최첨단 제품의 안정적인 양산 확대가 필요하다"고 말했다.

2025.09.16 14:45장경윤

퀄컴, 차세대 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'로 명명

15일(현지시간) 퀄컴은 올 하반기 출시되는 플래그십 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)의 이름을 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대(Snapdragon 8 Elite Gen 5)'로 명명했다고 발표했다. 이전 제품의 뛰어난 성능을 강조할 수 있는 엘리트라는 이름을 유지하면서도, 그간 출시돼 온 스냅드래곤 8 제품들과의 연속성을 강화하려는 의도로 풀이된다. 돈 맥과이어 퀄컴 수석부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "세대를 건너뛴 것처럼 보일 수 있으나, 실제로는 훨씬 간단하고도 강력한 이유가 있다"며 "이번 제품은 스냅드래곤 8 브랜드의 다섯 번째 제품으로서, 소비자가 제품 로드맵을 이해하는 방식을 간소화하고 있다"고 설명했다. 앞서 퀄컴은 자사 플래그십 모바일 AP에 '스냅드래곤 8'이라는 브랜드를 활용해 왔다. 지난 2021년 말 출시된 스냅드래곤 8 1세대를 시작으로, 2022년 2세대, 2023년 3세대 제품이 공개됐다. 그러나 지난해 네 번째 제품은 '스냅드래곤 8 엘리트'라는 이름으로 출시됐다. 이예 업계는 올해 공개되는 신제품을 '스냅드래곤 8 엘리트 2'로 지칭했으나, 퀄컴은 이를 스냅드래곤 8 엘리트 5세대로 명명했다. 맥과이어 CMO는 "스냅드래곤 8 엘리트는 자체 개발한 CPU '오라이온'을 모바일에 처음 도입한 제품으로, 단순한 프로세서가 아니라 스냅드래곤 8 시리즈의 정점에 있는 플랫폼"이라며 "스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 단순한 숫자가 아니라, 제품군을 이끄는 신호"라고 말했다. 퀄컴은 앞으로 출시될 일부 모바일 칩셋에도 5세대라는 이름을 적용할 예정이다.

2025.09.16 10:31장경윤

모빌린트, 산호세 주립대학과 AI 연구 협력 MOU 체결

AI 반도체 스타트업 모빌린트는 미국 캘리포니아에 위치한 산호세 주립대학(SJSU)과 AI 연구 및 교육 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 16일 밝혔다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기술을 산호세 주립대의 응용데이터사이언스학과 교육 및 연구 프로그램과 접목해, 실질적인 연구 성과 창출과 학생들의 현장 중심 학습 기회 확대를 목표로 하고 있다. 양 기관은 ▲모빌린트 AI 가속기를 활용한 응용 연구 수행 ▲AI 반도체 기반 교육과정 및 커리큘럼 개발 ▲학생 캡스톤 프로젝트 및 학위 논문 지원 ▲기술 세미나 및 게스트 강연 등 지식 공유 활동을 협력 분야로 정했다. 이를 통해 차세대 AI 전문가 양성과 산업 현장에서 활용 가능한 연구 성과 도출을 동시에 추진할 예정이다. 신동주 모빌린트 대표는 “실리콘밸리의 중심에 있는 산호세 주립대학과 협력하게 되어 의미가 크다”며, “AI 반도체 기술을 실제 교육과 연구 현장에 접목해 차세대 인재들이 글로벌 산업 현장에서 경쟁력을 갖출 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 정태희 산호세 주립대 정보·데이터·사회대학 교수는 “모빌린트와의 협력은 학생들에게 최신 AI 하드웨어를 경험할 기회를 제공하고, 실제 산업 문제를 해결하는 응용 연구를 가능하게 할 것”이라며 “이를 통해 학문적 성과와 산업적 가치를 동시에 창출할 수 있을 것으로 기대한다”고 전했다.

2025.09.16 10:14전화평

짧은 머리에 가방 메고...삼성 이재용 회장 장남 지호씨, 해군 장교로 입대

이재용 삼성전자 회장의 장남 지호씨가 15일 경남 창원시 진해구 해군사관학교에서 해군 학사장교 사관후보생으로 입대했다. 지호씨는 2000년 출생으로 미국 복수국적을 보유하고 있다. 그러나 국방의 의무를 이행하고자 미국 시민권을 포기하고, 해군 학사사관후보생으로 입대하기로 했다. 지호씨는 11주간 교육훈련을 거쳐 오는 12월 1일 해군 소위로 임관할 예정으로 알려졌다. 교육훈련 기간을 포함한 복무 기간은 총 39개월이다.

2025.09.15 21:03장경윤

삼성전자, SiC 전력반도체 상용화 고삐..."최대한 빨리할 것"

삼성전자가 차세대 전력반도체 소재로 각광받는 SiC(탄화규소, 실리콘카바이드) 시장에 주목하고 있다. 구체적인 상용화 시점은 밝혀지지 않았으나, 현재 8인치 공정을 중심으로 연구개발에 매진하고 있는 것으로 알려졌다. 홍석준 삼성전자 부사장(CSS사업팀장)은 15일 부산 벡스코에서 열린 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)'에서 기자와 만나 "자세한 일정을 말할 수는 없으나, SiC 전력반도체를 빨리 상용화하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. ICSCRM은 전 세계 주요 반도체 기업들이 모여 SiC 업계 동향 및 신기술을 공유하기 위해 마련된 행사다. 삼성전자가 이 행사에서 기조연설을 진행한 것은 이번이 처음이다. SiC는 차세대 전력반도체로 각광받는 소재다. 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높아, 전기차·에너지 등 산업 전반에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 산업에서도 중요성이 대두되고 있다. 삼성전자 CSS 사업팀과 시장조사업체 욜디벨롭먼트의 조사에 따르면, SiC 반도체 시장은 지난해 34억 달러에서 오는 2030년 104억 달러(한화 약 13조8천억원)로 연평균 20.3%의 성장률을 나타낼 전망이다. 산업 별로는 자동차 시장이 71%의 점유율로 가장 높은 비중을 차지할 것으로 보인다. 홍 부사장은 "SiC는 전력 시스템이 직면한 구조적인 문제를 해결할 차세대 솔루션으로 각광받고 있다"며 "SiC의 도입을 가로막던 높은 단가도 소재, 부품, 장비에 이르는 업계 전체의 노력 덕분에 비용이 빠르게 절감되고 있어, 대규모 채택이 현실화될 수 있는 조건이 만들어지고 있다"고 말했다. 이에 삼성전자는 지난 2023년 말 신설된 CSS 사업팀 주도로 8인치 SiC 전력반도체를 개발해 왔다. 8인치는 반도체 웨이퍼의 직경을 뜻한다. 기존 SiC 6인치 웨이퍼가 주류였으나, 근래에는 8인치 웨이퍼가 활발히 도입되고 있다. 다만 삼성전자가 SiC 사업에 본격적으로 진출하는 시점은 아직 예측하기 힘들다는 게 업계의 시각이다. 관련 사업에서 시장성을 확보할 만큼 기술력이 고도화되지 않았고, 삼성전자가 또 다른 전력반도체 소자인 GaN(질화갈륨)의 8인치 파운드리 사업을 먼저 추진하고 있어서다. 당초 GaN 파운드리 상용화 목표 시기는 올해였으나, 본격적인 사업 개시 시점은 빨라야 내년이 될 가능성이 유력하다. 홍 부사장은 "회사의 일정을 자세히 말씀드릴 순 없으나, SiC 사업 진출을 최대한 빨리 하려고 한다"며 "전력반도체 분야는 단순히 제품을 만드는 것이 아닌 고객사와의 협업을 통한 경쟁력 확보가 중요해 소수의 기업만이 살아남게 될 것"이라고 강조했다.

2025.09.15 13:57장경윤

"AI가 변화시키는 산업과 사회"...삼성전자, '삼성 AI 포럼 2025' 개최

삼성전자가 15일부터 이틀간 '삼성 AI 포럼 2025'를 개최한다고 이날 밝혔다. 올해로 9회째를 맞는 '삼성 AI 포럼'은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과를 공유하고, 향후 연구 방향을 모색하는 기술 교류의 장이다. 이번 포럼에는 ▲딥러닝 분야의 세계적 석학인 요슈아 벤지오 캐나다 몬트리올대 교수 ▲언어모델과 AI 에이전트 연구의 권위자인 조셉 곤잘레스 UC 버클리 교수 등 글로벌 AI 전문가들이 기조 강연에 나선다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 개회사를 통해 "삼성전자는 다양한 업무영역에 AI 기술을 적용해 언제 어디서나 쉽고 빠르게 AI를 활용할 수 있는 기반 기술을 개발하고 있다"며 "올해 삼성 AI 포럼은 산업계와 학계를 대표하는 전문가들을 모시고 AI가 사회와 산업을 어떻게 변화 시키는지 논의하고 함께 지혜를 나누는 의미 있는 시간이 될 것"이라고 말했다. 글로벌 학계 리더들과 반도체 특화 AI 기술 현황과 미래 논의 삼성전자 DS부문이 주관하는 1일차 포럼은 경기도 용인에 위치한 삼성전자 The UniverSE에서 진행됐다. 이날 포럼에는 사전 초청자 200여 명이 참석해 '반도체 산업의 버티컬 AI 전략과 비전'을 주제로 논의가 이뤄졌다. 기조 강연에 나선 캐나다 몬트리올대 벤지오 교수는 기존 AI 모델에서 발생할 수 있는 '인간 통제 회피', '악의적 사용' 등 잠재적 위험 요소를 설명하고, 안전장치 역할을 할 새로운 모델 '과학자 AI'를 소개했다. 그는 "과학자 AI 모델은 인간을 모방하거나 기쁘게 하려는 의도 없이 검증된 사실과 데이터를 근거로 정직한 답변을 제공한다"며 "안전성과 과학적 발견의 가속화 측면에서 과학자 AI 기술이 중요하다"고 강조했다. 반도체 설계 자동화 회사인 지멘스 EDA의 아밋 굽타 부사장은 'AI 기반 전자 설계의 미래'를 주제로 강연을 진행했다. 그는 "반도체 전자 설계 자동화 도구에 AI를 통합하는 것이 무엇보다 중요하다"며 "특히 AI의 잠재력을 완전하게 활용하기 위해서는 전체 워크플로우에서 작동하는 엔드투엔드 시스템이 필요하다"고 설명했다. 이 외에도 송용호 삼성전자 DS부문 AI센터장(부사장)과 포항공대 강석형 교수, 한국과학기술원(KAIST) 문일철 교수가 진행한 기술 세션에서는 반도체 설계 및 제조 분야의 최신 AI 응용 연구 성과와 미래 전망이 논의됐다. 에이전틱 AI 시대, 업무 생산성 향상을 위한 AI 기술 논의 16일에 진행하는 2일차 포럼은 삼성전자 DX부문이 주관하며 '생성형 AI를 넘어, 에이전틱 AI로'를 주제로 온라인 운영된다. 에이전틱 AI는 자율적으로 의사결정을 내리고 작업을 수행할 수 있는 AI 시스템이다. 전경훈 삼성전자 DX부문 최고기술책임자(CTO) 겸 삼성리서치장(사장)은 "생성형 AI는 이미 일상과 산업 전반에서 필수 도구로 자리잡았다"며 "삼성전자는 본격화되는 에이전틱 AI 시대에 맞춰 사용자에게 실질적으로 도움이 되는 AI 기술을 준비할 것"이라고 말했다. 둘째 날 기조 강연에는 ▲조셉 곤잘레스 UC 버클리 교수 ▲수바라오 캄밤파티 애리조나 주립대 교수 ▲스테파노 에르몬 스탠퍼드대 교수 등이 나선다. 기조 강연 후에는 이주형 삼성리서치 AI센터 부사장이 기조 강연 연사들과 함께 질의응답 시간을 갖는다. UC 버클리 곤잘레스 교수는 거대언어모델(LLM) 기반의 에이전트 능력 고도화 연구 사례를 발표한다. 또 사용자와 에이전트간 상호작용 사이에 발생하는 공백 시간을 활용해 에이전트가 추론·학습·계획을 수행하는 '슬립타임 컴퓨트' 패러다임도 소개한다. 캄밤파티 애리조나 주립대 교수는 기존 거대언어모델의 한계를 보완하기 위한 '대규모 추론 모델(LRM)' 연구 결과를 공유한다. 그는 언어 모델에서 해결돼야 할 주요 과제로 ▲정확성 보장 ▲상황 적응형 계산 ▲중간 추론 해석 제공 등을 제시할 예정이다. 에르몬 스탠퍼드대 교수는 이미지·영상·오디오 생성에 활용되던 확산 모델을 언어에 적용한 '확산 언어 모델(DLM)'을 발표한다. 이 기술은 순차적 텍스트 생성 방식의 한계를 극복하고 보다 효율적인 언어 모델의 패러다임을 제시할 전망이다. 기술 세션에서는 삼성리서치 연구원들이 ▲카메라 색온도 자동 조절 AI 기술 ▲지식 증류를 활용한 효율적인 거대언어모델 학습 기법과 적용 사례 ▲스마트폰, TV 등 전자제품에 거대언어모델을 탑재하기 위한 온디바이스 기술 ▲실제 목소리로 더빙 음성을 자동 생성하는 AI 기술 등 최신 연구개발 성과를 공유한다. 또한 ▲멀티 에이전트 시스템으로 다양한 보고서를 분석하고 자동 생성하는 '딥 다이브' 기술 ▲다양한 형식의 문서를 거대언어모델이 이해할 수 있는 구조로 자동 변환시켜주는 '문서 AI' 기술 ▲제품에 탑재되는 생성형 AI 모델들의 개발 주기를 단축하는 '온디바이스 AI 스튜디오' 등 사내 생산성 향상을 위한 기술과 적용 사례도 공개된다.

2025.09.15 10:25전화평

지난달 반도체 수출액 사상 최대치 갈아치웠다

지난달 ICT 수출 실적이 8월 기준 역대 최대 실적을 기록했다. 특히 반도체 수출은 사상 최고 실적을 올렸다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면, 8월 ICT 수출은 228억7천만 달러로 전년 동기 대비 11.1% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입은 125억3천만 달러로 전년 동기 대비 7.6% 늘었으며, 무역수지는 103억4천만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 미국 관세 정책에서 반도체 수출이 151억1천만 달러로 사상 최고치를 기록한 점이 눈에 띈다. 종전 월간 반도체 최대 수출액은 지난 6월 149억8천만 달러로 이를 두 달 만에 갈아치웠다. 반도체는 메모리반도체의 고정가격 상승과 AI 서버와 같은 인프라 투자 확대가 힘을 보탰다. 특히 반도체 수출은 151억 1000만 달러로 27.0% 급증하며 사상 최대 실적을 달성했다. 메모리 반도체의 고정가격 상승과 AI 서버 등 인프라 투자 확대가 견조한 수요를 이끌었다. 디스플레이 수출액은 18억2천만 달러로 전년 대비 9.4% 줄었는데 LCD는 수요 감소와 함께 단가 하락의 영향까지 미쳤고 OLED 역시 패널 저굥 확대에도 전방 수요 부진으로 수출이 감소했다. 휴대폰 수출도 15.4% 감소세를 보이며 13억3천만 달러를 기록했다. 해외 주요 생산 거점인 중국향 수출 둔화로 전체 수출이 감소했다. 컴퓨터 주변기기 수출액은 13억4천만 달러로 전년도 SSD 수출 급증에 따른 기저효과로 풀이된다. 통신장비 수출액은1억9천만 달러로 소폭 증가했다.

2025.09.14 11:16박수형

파네시아, 차세대 AI데이터센터를 위한 HBM 솔루션 발표

파네시아는 정명수 대표가 11일 진행된 '2025 SK하이닉스 미래포럼' 행사에 초청돼 발표 및 패널토의를 진행했다고 12일 밝혔다. SK하이닉스 미래포럼은 메모리 업계를 이끌어나가는 주요 임원진들이 참석하는 대규모 행사로, 소수의 외부 전문가를 초청하여 차세대 반도체 기술과 관련된 인사이트를 서로 공유하고, 이에 대해 의견을 나누는 형태로 진행된다. 올해 미래포럼에 초청된 정명수 대표는 '차세대 비즈니스 패러다임을 여는 기술의 진화'를 주제로 발표를 진행했다. 그는 앞으로 AI 데이터센터에서 연결기술의 중요성이 더욱 커질 것임을 강조하며, 이러한 패러다임의 변화에서 HBM의 역할/활용방식이 어떻게 변화할지에 대한 의견을 공유했다. 이어 정 대표는 AI 인프라 패러다임 변화에 대응해 향후 10년간 HBM을 제조하고 설계하는 기업들이 나아가야 할 길에 대해 제안하고, 차세대 AI 인프라를 위한 HBM 기반 예시 솔루션들을 소개하며 발표를 마무리했다. 정 대표는 발표 후 이어진 전문가 패널 토의에도 참석했다. 주요 AI 스타트업 대표 및 메모리 업계 임원진들이 참석한 해당 토의(제목: '퍼스트 무버(first mover)의 마인드셋과 비즈니스 패러다임의 변화')에서 정 대표는 미래 AI시대 패러다임의 변화에 대한 의견을 마저 공유했다. 한편, 정 대표가 해당 행사에서 공유한 차세대 AI 데이터센터 구조에 대한 일부 내용은 지난 달 공개된 파네시아 기술백서 'AI 인프라 혁신의 중심, 메모리·링크 중심의 연결 반도체와 데이터센터 연결 솔루션'을 통해 확인할 수 있다.

2025.09.12 18:24전화평

TEL코리아, 대한민국 일자리 으뜸기업 선정

도쿄일렉트론 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 11일 고용노동부가 주관하는 '2025 대한민국 일자리 으뜸기업'에 선정됐다고 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 일자리 창출 실적과 고용의 질이 우수한 기업 100곳을 선정하는 제도로, 도쿄일렉트론코리아는 2018년, 2020년, 2021년, 2023년에 이어 올해 다섯 번째로 선정됐다. 선정된 기업에는 대통령 인증패가 수여된다. 올해 일자리 으뜸기업에 선정된 도쿄일렉트론코리아는 신규 채용 확대, 능력 중심 공정 채용, 직무능력 장려, 청년 및 취업 취약계층 일자리 배려, 특히 장애인 채용 카페 설립을 통해서 중증∙경증 장애인의 자활을 도우며 일자리 다양성을 확대하는 고용 등에서 우수한 평가를 받았다. 도쿄일렉트론그룹은 반도체 시장 확대에 맞춰 한국을 전략적 핵심 거점으로 삼고 인력 및 시설 투자를 지속적으로 확대해 왔다. 이에 따라 회사는 세 번째 R&D 센터인 TEL Technology Center Korea-2를 지난해 새로 준공했고, 용인 원삼과 남사 지역에도 신규 사무소를 추가 개소할 예정이다. 그 결과 2024년 신규 채용자 수는 367명으로 2023년에 비해 대폭 증가했다. 회사는 지난해 발안공장과 올해 화성사무소에 장애인 바리스타를 직접 고용한 사내 카페 'TELASIS'를 열어 장애인들의 안정적 일자리를 확보했다. 청년 인재 영입에도 앞장서, 2024년 말 기준 만 34세 이하 직원이 전 직원의 약 60%를 차지할 정도로 우수한 청년들을 다수 채용하고 있다. 또 능력과 직무 중심 채용을 강화하기 위해 신입사원 공채행사인 TEL-IN(人) 세션을 운영하고 있으며, 이를 통해 면접 진행 전 회사 및 직무 소개와 직무별 그룹 멘토링을 제공하고 있다. 공정 채용문화 정착을 위해 면접관 교육과 인사담당자의 면접역량 강화에도 노력하고 있다. 이밖에 직원의 직무 또는 자기계발을 위한 교육을 선택적으로 받을 수 있는 플랫폼을 제공하며, 외부 교육 참가를 적극 장려해 관련 비용을 지원 중이다. 또 업무 경험과 교육을 목적으로 장기 출장 및 주재원 제도를 운영해 많은 인원들이 일본 본사 및 해외 법인에서 근무하고 있다. 노태우 도쿄일렉트론코리아 사장은 “일자리 으뜸기업 선정을 통해 그동안 일하기 좋은 회사를 만들기 위한 노력을 인정받게 되어 매우 기쁘다”며 “반도체 제조 장비 업계를 이끌어가는 모범적 근로 문화를 구축하고, 사원의 성장과 행복을 우선으로 하는 기업을 만들기 위해 최선의 노력을 기울이겠다”고 밝혔다.

2025.09.12 15:53장경윤

코아시아세미, 광주시와 손잡고 지역 AI 반도체 생태계 확산 나서

국내 디자인하우스 코아시아세미가 광주광역시와 함께 AI(인공지능) 반도체 생태계 확산에 나섰다. 코아시아세미는 11일 광주시와 '모두의 AI 광주' 비전 선포식에서 협약이 이뤄졌다고 12일 밝혔다. 코아시아세미는 이번 협력을 통해 ▲지역 내 우수 대학 및 특화 고등교육기관 협력을 통한 기술인재 확보 ▲지역 반도체 기업들과의 공동 연구개발 및 기술 협력 ▲AI 팹리스(설계전문) 기업들과의 칩 개발 및 신규 비즈니스 기회 확보 등 광주시가 추진 중인 AI 반도체 관련 프로젝트에 적극 참여할 계획이다. 특히 이번 협력은 단순한 기술 교류를 넘어, 수도권 중심에서 벗어나 지역 기반 산업 발전에 기여한다는 점에서 의미가 크다. 코아시아세미는 광주와 같은 거점 도시와의 연계를 통해 정부의 지역 균형발전 및 AI 인재 육성 정책과 발맞추고 지역을 거점으로 한 AI 반도체 산업 모델 구축에 기여하겠다는 방침이다. 광주광역시는 2030년까지 AI, 디지털, 반도체 등 지역 미래전략산업과 연계해 81만명의 인재 양성 목표를 수립한 바 있다. 이와 함께 국가 AI 컴퓨팅센터 유치, AI 집적단지 및 AI 규제자유특구 추진 등을 통해 AI 연구개발과 실증이 자유롭게 이뤄지는 국내 최대 AI 환경 조성을 목표로 하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 “AI 반도체 산업의 국가 경쟁력 강화를 위해 수도권에 집중된 생태계를 지역으로 확산시킬 필요가 있다”며 “코아시아세미는 글로벌 고객사와의 협력으로 축적한 역량을 기반으로, 지역과 글로벌을 잇는 가교로서 국가와 지역의 AI 반도체 경쟁력을 높이는 데 기여하겠다”고 전했다.

2025.09.12 10:41전화평

ASML 코리아, 4년 연속 '대한민국 일자리 으뜸기업' 선정

세계 최대 노광장비 기업 ASML 한국 지사인 ASML 코리아가 '2025년 대한민국 일자리 으뜸기업'으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 대한민국 일자리 으뜸기업은 고용노동부 주관으로 일자리창출 노력과 일자리의 질 개선 노력에 기여한 기업을 선정해 포상하는 제도로, ASML 코리아는 지난 2022년부터 4년 연속 일자리 으뜸기업으로 선정되는 영예를 안았다. ASML 코리아는 혁신적인 노광기술을 통해 한국 반도체 산업의 발전을 지원하는 가운데, 꾸준한 일자리 창출은 물론, 임직원들이 일하기 좋은 환경 및 문화 조성에도 앞장서고 있다. ASML 코리아는 2022년부터 매년 두 자릿수 이상 신규 인력을 고용하고 있으며, 특히 2024년에는 전년 대비 신규 인력 채용을 13% 늘렸다. 또한 유연 근무 및 재택근무제, 시차출퇴근선택제, 선택적 근무시간제도 등 일·가정 양립을 위한 다양한 일하는 방식을 도입해 임직원들의 만족도를 높이고 있다. 복리후생면에서도 ASML 코리아는 숙련된 인력들이 계속해서 일하기 좋은 제도를 운영하고 있다. 대표적으로 출산 지원금, 출산 특별 휴가, 임신축하선물 외에도 자녀 입학 지원금, 가족돌봄휴가, 사내 시설 직장어린이집, 가족 초청 ASML 코리아 뮤직 페스티벌(ASML Korea Music Festival) 등을 통해 직원들의 출산 및 육아 부담을 덜어주고 있다. 또한 업무에 도움이 되는 다양한 필수역량교육을 제공하여 임직원 개인의 발전을 꾸준히 지원하고 있다. 이외에도 ASML 코리아는 직원들의 주거안정 및 경제적 자립 위한 주택자금이자지원 및 월세지원제도, 복지포인트제도, 기념일 휴가 및 포인트, 휴가시설 제공 및 할인혜택 지원제도 등 임직원의 편의를 위한 다양한 지원을 제공하고 있다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “ASML은 개인과 사회의 잠재력을 이끌어낼 수 있는 기술 혁신을 위해 노력하는 기업으로, 이러한 혁신은 다양한 배경, 관점, 재능 및 기술을 보유한 우수한 인재에서 나온다고 믿고 있다. 우수한 인재를 확보하고 육성하는 일환으로, ASML 코리아는 임직원들이 일하기 좋은 기업이 되기 위해 꾸준히 노력하고 있다. 특히 4년 연속 대한민국 일자리 으뜸기업으로 선정된 것은 그간의 노력의 결실이라 생각한다. 앞으로도 ASML 코리아는 임직원들과 동반성장 하면서 국내 반도체 생태계 발전에 기여할 것”이라고 밝혔다. 한편, ASML 코리아는 대중교통 또는 도보로 출퇴근하는 임직원에게 별도의 지원금을 제공해 일상 속에서 환경적 가치 실현을 적극 장려하고 있다. 또한, 화성시 궁평항에서 실시하는 바다정화활동, 화성시 초등학생을 대상으로 하는 과학 교육 봉사활동 사이언스 캠프 등 ESG활동에 앞장서면서 지역사회에 기여하려는 노력을 이어가고 있다. 그 결과, 2024년에는 경기도 자원봉사 활성화 공로를 인정받아 경기도지사 유공표창을 수상한 바 있다.

2025.09.12 10:40전화평

"한 곳만 참여해도 유찰 없다"…국가AI컴퓨팅센터 신속 추진

정부가 '국가인공지능(AI)컴퓨팅센터' 3차 공모의 그래픽처리장치(GPU) 확보 규모, 국산 AI 반도체 협력, 평가 방식 등 주요 쟁점에 대한 구체적인 계획을 제시하며 민간 참여를 독려했다. 특히 이번 공모는 국가 AI 인프라의 신속한 구축을 위해 한 개의 컨소시엄만이 참여하더라도 유찰 없이 진행될 예정이다. 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원(NIPA)은 11일 서울 강남구 섬유센터에서 열린 '국가AI컴퓨팅센터 사업설명회' 질의응답 시간에 업계의 질문을 받고 데이터센터 구축 방향, 국산 AI 반도체 도입, 글로벌 기업 협력, 평가 절차 등 세부 조건을 설명했다. 과기정통부 김광년 AI컴퓨팅팀장은 "AI 고속도로 구축을 위해 2028년까지 국가AI컴퓨팅센터에서 GPU 1만5천 장 이상을 확보하는 것이 목표고 전체적으로는 2030년까지 5만 장 확충 계획을 갖고 있다"며 "정부가 초기 마중물 투자를 하고 이후 민간이 자유롭게 확충할 수 있도록 지원하겠다"고 강조했다. 이번 공모에서 국산 AI 반도체 도입 의무가 삭제된 것과 관련해서는 "의무 조항은 빠졌지만 평가 요소에서 국산 AI 반도체 활성화가 완전히 사라진 것은 아니다"라고 말했다. 이어 "정부가 요청할 경우 상면 제공이나 운영 관리 협력 등은 사업자가 협조해야 하고 국산 AI 반도체 초기 시장 활성화를 위한 방안도 내부적으로 준비하고 있다"고 설명했다 아울러 GPU 수량 산정은 센터 구축 제안 시 1만5천 장 이상을 제시해야 하며 상한은 없다. 참여 기업 또는 컨소시엄은 자유롭게 조달 계획을 내되 전력 확보 방안과 사업비 계획을 함께 제시해야 한다. 평가 절차에 대한 질문도 나왔다. 김 팀장은 "데이터센터 구축, 특수목적법인(SPC) 설립, AI 서비스까지 복합적인 사업이라 일반적인 평가 체계로는 한계가 있다"며 "분야별 전문가 풀을 별도로 구성해 외부 전문가 평가로 공정성을 확보하겠다"고 밝혔다. 글로벌 기업과의 협력 가능성에 대해서는 "컨소시엄 참여는 물론 단순 협력 형태도 가능하다"며 "기업들이 자유롭게 협력 방안을 구성하면 된다"고 답했다. 국가AI컴퓨팅센터 내에 탑재되는 AI 반도체의 세부 사항도 논의됐다. 정도균 수석은 "GPU·신경망처리장치(NPU)·텐서처리장치(TPU) 등 다양한 AI 가속기를 복수로 제안하는 것도 가능하다"며 "다만 수요 예측과 안정성이 뒷받침돼야 비즈니스 모델이 성립하는 만큼 조달 계획을 명시하되 복수 공급사와의 대응 방안까지 함께 제시해야 한다"고 설명했다 또 신규 데이터센터 구축 시 토지주가 반드시 컨소시엄에 합류해야 한다는 점과 클라우드를 기반으로 공공 GPU 서비스를 제공할 경우 클라우드 보안인증(CSAP)을 취득해야 한다는 점도 확인됐다. 김 팀장은 "이번 공모는 신속한 사업 진행을 위해 컨소시엄이 한 곳만 참여해도 유찰되지 않고 바로 심사가 진행된다"고 밝혔다.

2025.09.11 17:09한정호

DB하이텍, 650V GaN HEMT 공정 확보…10월 MPW 진행

8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 차세대 전력반도체인 650V E-Mode GaN HEMT(전계모드 갈륨나이트라이드 고전자이동도 트랜지스터) 공정 개발을 마무리 짓고, 고객이 제품을 시험 생산할 수 있는 GaN 전용 MPW(멀티 프로젝트 웨이퍼)를 10월 말 제공한다고 11일 밝혔다. GaN 소재의 반도체는 기존 Si(실리콘) 기반의 반도체에 비해 고전압, 고주파, 고온에 강하며 전력 효율이 높아 SiC(실리콘카바이드) 등과 함께 최근 차세대 전력반도체로 각광받고 있다. 특히 전기차, AI(인공지능) 데이터센터, 고속 충전, 5G, 로봇 등의 신규 고성장 분야에서 수요가 급증하는 추세다. 시장조사기관인 욜디벨롭먼트에 따르면, GaN 시장은 2025년 5억3천만 달러에서 2029년 20억1천300만 달러로 연평균 약 40%로 급속 성장할 전망이다. 이번에 DB하이텍이 개발한 650V E-Mode GaN HEMT는 그 가운데서도 고속 스위칭과 안정성이 특징으로 전기차 충전기, 데이터센터의 전력변환기, 5G 통신 분야 등에서 활용도가 높다. DB하이텍은 시장이 초기 단계이던 2022년부터 GaN, SiC 등 화합물반도체를 차세대 사업으로 정하고 공정 개발을 진행해 왔다. DB하이텍 관계자는 "세계 최초로 0.18um BCDMOS(복합전압소자)를 개발하는 등 Si 기반 전력반도체에서 이미 글로벌 기술경쟁력을 인정받고 있으며, GaN 공정의 추가로 전력반도체 파운드리 기업으로서 회사의 경쟁력이 더욱 강화될 것으로 기대된다"고 밝혔다. DB하이텍은 이번 650V GaN HEMT 공정 개발을 시작으로 IC(집적회로) 형태로 설계할 수 있는 200V GaN 공정과 650V GaN 공정을 2026년 말까지 순차 개발할 예정이다. 이후에는 시장 상황과 고객의 수요 등을 고려해 더 넓은 전압대까지 공정을 확장하며 사업 기반을 견고히 할 계획이다. 이에 발맞춰 DB하이텍은 현재 충북 음성에 있는 상우캠퍼스에 클린룸 확장 또한 추진 중이다. 회사 측에 따르면 신규 클린룸은 8인치 웨이퍼 월 3만 5천 장가량을 증설할 수 있는 규모로, GaN을 비롯해 BCDMOS, SiC 등이 생산될 예정이다. 증설이 완료되면 DB하이텍의 생산능력은 현재 15만 4천 장 대비 23% 증가한 19만 장이 된다. 한편, DB하이텍은 현재 개발 중인 SiC 기술력 홍보와 강화를 위해 다음 주인 9월 15일부터 18일까지 부산 벡스코에서 개최되는 ICSCRM 2025(국제탄화규소학술대회)에 참가한다. DB하이텍은 이 자리에서 SiC를 포함한 GaN, BCDMOS 등 전력반도체 최신 기술 개발 현황을 선보이고, 고객 및 업계 관계자와 만날 예정이다.

2025.09.11 16:26장경윤

AI 연산 폭증에 반도체 새 판 짠다…삼성 'DTCO', SK '풀스택 메모리'

인공지능(AI)의 폭발적 성장이 반도체 산업의 판도를 흔들고 있다. 데이터센터부터 모바일 기기까지 AI 연산 수요가 기하급수적으로 늘어나면서, 반도체 업계는 설계 최적화와 메모리 혁신을 해법으로 제시하고 있다. 11일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 최근 서울 롯데호텔월드에서 개최된 '케이던스라이브 코리아 2025(CadenceLIVE Korea 2025)'에서 AI 시대 대응 방안을 제시했다. 삼성전자, AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 'DTCO' 먼저 백상훈 삼성전자 부사장은 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 AI 시대의 한계를 뛰어넘기 위한 기술 대안으로 발표했다. DTCO는 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 PPA(전력·성능·면적), 생산 수율, 제조 비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화하는 기술이다. 단순 설계 개선을 넘어 설계와 공정 기술을 하나의 유기체처럼 함께 최적화하는 게 필수다. 설계 과정에서 발생하는 문제점을 공정 단계에서 예측하고, 공정 기술 발전을 고려해 설계를 개선하는 상호 협력 과정이 중요하다. 발표에 따르면 DTCO의 핵심은 하이퍼셀(Hyper cell), 퓨전셀(Fusion cell) 등 차세대 셀 구조다. 하이퍼셀은 인접 채널을 병합해 고밀도 셀에서 발생하는 속도 저하 문제를 해결한다. 물리적으로는 면적 효율성을 유지하면서도 전류 구동 능력(Ion)을 개선할 수 있다. 퓨전셀은 서로 다른 특성을 가진 셀 구조를 통합(Fusion)해 상황에 따라 성능과 전력을 동시에 최적화하는 방식이다. 설계자가 공정 노드 내에서 고성능(HP)셀과 저전력(ULP)셀을 별도 선택할 필요 없이, 융합된 셀 라이브러리를 통해 균형 잡힌 설계가 가능해진다. 백 부사장은 “설계와 공정을 유기적으로 결합하는 DTCO 방식이 전력·성능·면적(PPA) 문제를 동시에 풀어낼 수 있는 해법”이라고 강조했다. 그러면서 "케이던스와의 협업을 통해 이 기술이 실제 제품에서 성과를 내고 있다"고 전했다. SK하이닉스, 풀스택 메모리로 AI 미래 설계 오늘날 AI 산업은 훈련 단계에서 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다. 이에 따라 메모리는 단순한 저장 수단을 넘어, 고성능과 전력 효율을 동시에 만족시켜야 하는 핵심 인프라로 자리매김했다. SK하이닉스는 풀스택 메모리 포트폴리오로 이 같은 AI 환경 전반에 대응한다는 전략이다. 발표자로 나선 김천성 SK하이닉스 사장은 HBM(고대역폭메모리), D램, SSD까지 아우르는 풀스택 메모리 포트폴리오를 공개하며, AI 학습뿐 아니라 추론 환경에서도 효율적이고 확장성 높은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 그는 “AI 산업이 AI 학습에서 추론으로 빠르게 전환됨에 따라 메모리 기술의 진화가 필수적”이라고 전하며 “SK하이닉스의 스토리지 솔루션은 AI 추론 시나리오에서 데이터 집약적인 워크로드에 빠르고 안정적으로 액세스할 수 있도록 설계되어 있다”고 자신했다. 특히 HBM과 스토리지 SSD의 역할에 대해 강조했다. HBM이 전력 효율과 데이터 처리 속도라는 구조적 장점을 통해 고객 요구를 충족할 수 있다는 주장이다. 스토리지 SSD 등 스토리지 기술은 AI 추론 워크로드에서 요구되는 데이터 집약적인 연산 처리를 가능한 빠르고 안정적으로 지원하는 역할을 담당할 것으로 기대했다. 한편 행사에는 삼성전자 파운드리(위탁생산) 관계사인 가온칩스, 세미파이브, 코아시아 등 디자인하우스들도 참가했다. 이들 업체는 부스를 통해 고객과 만났다. 특히 코아시아의 경우 연사로 참가해 칩렛, SiP(시스템인패키지) 등에 대한 회사의 기술력을 소개했다.

2025.09.11 15:16전화평

SEMI "2분기 실리콘 웨이퍼 출하량 반등…전년比 10% 증가"

올해 2분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년동기 대비 10% 증가한 것으로 드러났다. 5일 국제반도체장비재료협회(SEMI) 보고서에 따르면 올해 2분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 동기 대비 9.6% 증가한 33억2천700만in²(제곱인치)를 기록했다. 이는 올 1분기 대비 14.9% 증가한 수준으로, 메모리 외 일부 제품군에서 회복 신호가 나타난 것으로 관측된다. 리 청웨이 SEMI 실리콘 제조 그룹(SMG) 의장은 “AI 데이터센터용 칩, 특히 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 실리콘 웨이퍼 수요는 여전히 매우 강력하다”며 “AI 부문 외 디바이스의 팹 가동률은 전반적으로 낮은 수준을 유지하고 있으나 재고 수준은 정상화되는 양상을 보이고 있다”고 설명했다. 이어 “실리콘 출하량 반등은 긍정적인 모멘텀을 시사하지만, 지정학적 변수 및 공급망 환경이 미칠 영향은 여전히 불확실한 상황이다”라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:05전화평

램리서치, 첨단 패키징용 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D' 공개

램리서치는 첨단 패키징을 지원하는 혁신적 증착 장비 'VECTOR TEOS 3D'를 공개했다고 11일 밝혔다. 이 장비는 첨단 패키징 생산 과정에서 발생하는 주요 기술적 난제를 해결하며, 고중량 및 휘어진 웨이퍼를 정밀하고 안정적으로 처리할 수 있도록 설계됐다. 나노스케일 수준의 정밀도로 다이 사이에 최대 60마이크론 두께의 특수 유전체 필름을 증착할 수 있으며, 100마이크론 이상의 두께까지도 확장이 가능하다. 이 필름은 박리와 같은 일반적인 패키징 불량을 방지하기 위해 구조적·열적·기계적 지지대 역할을 수행한다. 또한 램리서치의 혁신적인 클램핑 기술과 최적화된 페디스탈 설계를 적용해 두꺼운 웨이퍼 가공 시에도 높은 안정성을 확보하고, 심하게 휘어진 웨이퍼에도 균일한 필름 증착이 가능하다. 클램핑 기술은 웨이퍼를 공정 중 흔들림 없이 고정하는 역할을 하며, 페디스탈 설계는 하부 지지 구조를 통해 열과 기계적 스트레스를 균일하게 분산시킨다. 이를 통해 VECTOR TEOS 3D는 매우 두껍고 균일한 다이 간 충진을 구현하며, 현재 전 세계 주요 로직 및 메모리 반도체 제조 공정에서 활용되고 있다. 세샤 바라다라잔 램리서치 글로벌 제품 그룹 수석 부사장은 “VECTOR TEOS 3D는 업계 최대 두께의 공극 없는 다이 간 충진 필름을 증착하고, 극심한 스트레스와 휨이 있는 웨이퍼에서도 첨단 다이 적층 공정의 까다로운 기준을 안정적으로 충족할 수 있도록 설계됐다”고 밝혔다. 그는 이어 “이는 무어의 법칙을 넘어 AI 시대로 나아가기 위한 반도체 칩 제조업체들의 요구에 부응하는 차별화된 혁신을 제공하며, 램리서치의 첨단 패키징 포트폴리오에 강력한 솔루션을 추가하는 것”이라고 덧붙였다.

2025.09.11 15:04장경윤

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

삼성전자, HBM4 '1C D램' 생산 확대...P4 설비·전환투자 속도

삼성전자가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 선점을 위한 1c(6세대 10나노급) D램 생산능력 확보에 주력하고 있다. 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 1c D램용 설비투자를 마무리하는 것은 물론, P3 등 기존 공장에서도 전환투자를 계획 중인 것으로 파악됐다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 내년 초부터 P4 마지막 양산라인에 대한 투자를 집행할 예정이다. P4는 삼성전자의 첨단 반도체 팹으로, 총 4개의 페이즈(ph)로 나뉜다. 낸드와 D램 양산을 병용하는 하이브리드 라인 ph1과 D램 양산 라인인 ph3는 설비투자가 완료됐다. 현재 ph4에도 D램 설비투자가 한창 진행되고 있다. 해당 라인은 모두 1c(6세대 10나노급) D램을 주력으로 양산한다. 1c D램은 삼성전자가 올 하반기 양산을 목표로 한 가장 최신 세대의 D램이다. 특히 삼성전자는 내년 본격적인 상용화를 앞둔 HBM4에 1c D램을 채택할 계획으로, 선제적인 생산능력 확보에 열을 올리고 있다. 남은 ph2는 이르면 올 연말이나 내년 초부터 클린룸 구축이 시작될 예정이다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 양산 설비를 도입하기 바로 직전 도입된다. 용도는 아직 확정되지 않았으나, 업계는 ph2 역시 D램 양산라인으로 구축될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4 상용화를 대비해 1c D램의 생산능력 확대에 미리 나서고 있다"며 "낸드나 파운드리의 경우 생산능력을 확장할 만큼 확실한 수요가 없어, 투자 계획에서 밀리고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 또한 삼성전자는 화성 17라인에도 1c D램에 대한 전환투자를 추진 중이다. 이를 고려한 삼성전자의 올해 1c D램 생산능력은 최대 월 6만장 수준에 도달할 것으로 관측된다. 나아가 내년 상반기에도 1c D램 생산능력은 지속 확대될 전망이다. P4의 마지막 양산라인에 대한 투자가 마무리되는 것은 물론, 기존 평택캠퍼스 내에서 1c D램에 대한 설비투자가 진행될 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 삼성전자가 내년 P3 등에서 1c D램에 대한 전환투자를 진행하는 방안을 협력사들과 논의 중인 것으로 안다"며 "1c D램 및 HBM4의 수율 및 성능이 빠르게 안정화될수록 관련 설비투자에도 속도가 붙을 것"이라고 설명했다.

2025.09.11 14:18장경윤

테스, SiC 전력반도체용 핵심장비 상용화 성공

반도체 전공정 전문 장비업체 테스는 SiC(탄화규소) 전력반도체 핵심장비 상용화에 성공해 본격적인 출시를 시작한다고 8일 밝혔다. SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD)는 기술 난이도가 높아 그동안 유럽, 일본의 업체가 사실상 공급을 독점해온 장비다. 테스는 2016년부터 판매 중인 DUV(극자외선) LED용 고온 MOCVD의 핵심기술을 활용해, SiC 전력소자 성장 장비인 HTCVD 'TRION'을 3년만에 상용화했다. TRION의 핵심 기술은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 가능하게 하는 'TRION 스페셜 RF 히터' 와 공정 가스 분사시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 'TTPN(튜너블 트리플 페어 노즐; Tunable Triple Pair Nozzle)' 기술이다. 테스는 "독자 기술을 통해 에피 성장의 성능을 결정하는 온도 균일도 향상은 물론, 고객사 유지보수의 편의성과 생산성을 획기적으로 개선했다"며 "또한 TTNP 기술로 가스의 양, 속도, 방향을 미세하게 조정함으로써 최상의 8인치 두께 및 도핑 균일도를 확보했다"고 설명했다. 테스는 해당 제품을 오는 14일부터 부산 벡스코에서 개최하는 ICSCRM 2025에서 소개할 예정이다.

2025.09.11 13:00장경윤

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