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퀄컴·삼성, 깊어지는 협력…모바일·컴퓨팅 이어 '로보틱스'로 확장

퀄컴이 삼성전자와 '에이전틱 인공지능(AI)' 시장을 공략한다. 최신 칩셋을 삼성전자 플래그십 스마트폰·모바일 PC 등에 공급한 데 이어, 로보틱스 분야로 협력을 확장하려 논의 중인 것으로 알려졌다. 퀄컴은 20일 JW 메리어트 서울에서 '스냅드래곤 엘리트 데이 기자 간담회'를 열고 사업 전략과 삼성전자와의 파트너십을 밝혔다. "스냅드래곤, 에이전틱 AI 시대 프로세서로 발돋음" 퀄컴이 바라보는 IT 시장 핵심 트렌드는 AI다. AI가 사용자 업무를 스스로 지원하는 에이전틱 AI 기능이 도입되면서, 스마트폰·모바일 PC용 애플리케이션프로세서(AP)에 요구되는 성능도 급격하게 높아지고 있다. 퀄컴은 지난해 하반기 최신형 모바일 AP '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'와 모바일 PC용 AP '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림' 등을 출시했다. 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 대만 파운드리 TSMC의 3나노 공정을 채택한 AP다. 전작 대비 성능이 20% 향상된 3세대 퀄컴 오라이온(Oryon) 중앙처리장치(CPU)를 탑재했다. 그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU) 성능도 각각 23%, 37%가량 향상됐다. 스냅드래곤 X2 엘리트도 3나노 공정을 기반으로, 이전 세대(최대 12개) 대비 크게 늘어난 최대 18개의 코어(12 프라임 코어+6 퍼포먼스 코어)를 갖췄다. CPU와 GPU 성능이 크게 개선됐고, 현존하는 노트북 시장에서 가장 빠른 NPU를 탑재했다. 돈 맥과이어 퀄컴 총괄 부사장 겸 최고마케팅책임자(CMO)는 "스냅드래곤은 에이전틱 AI 시대 프로세서로 자리잡고 있다"며 "스냅드래곤은 전세계 35억개 이상 디바이스를 구동하고 있고, 단순 사양이 아닌 경험 중심 설계로 안드로이드 진영에서 가장 선호되는 브랜드가 됐다"고 말했다. 삼성전자와 긴밀한 협력…모바일·컴퓨팅 넘어 '로보틱스'로 확장 퀄컴은 핵심 고객 삼성전자와의 협력 확대에 전력을 기울일 것으로 예상된다. 퀄컴 스냅드래곤 칩셋은 삼성전자 갤럭시S 시리즈 등 플래그십폰과 모바일 PC, 가전제품 등 폭넓게 채택되고 있다. 크리스 패트릭 퀄컴 수석 부사장 겸 모바일 핸드셋 부문 본부장은 "하나의 플랫폼 개발에는 약 3년이 걸리는데, 퀄컴과 삼성은 하나의 팀처럼 제품을 설계한다"며 "지금부터 3년 뒤의 제품을 함께 고민한다"고 밝혔다. 이어 "이것이 협력의 깊이"라며 "서로 기술 로드맵을 공유하고 신뢰를 기반으로 협력한다"고 강조했다. 양사 협력은 AI의 유망한 신규 적용처인 로보틱스 산업으로 확장될 전망이다. 퀄컴은 최근 첨단 로봇 분야 진출을 발표하고, 맞춤형 프로세서 '드래곤윙 IQ 10' 시리즈 및 'IQX' 산업용 PC 제품을 출시했다. 삼성전자는 자회사 레인보우로보틱스를 통해 AI 휴머노이드 로봇 시장 진출을 꾀하고 있다. 김상표 퀄컴코리아 사장은 "퀄컴 드래곤윙 플랫폼은 고성능·저전력 특성을 앞세워 사물인터넷(IoT)과 로보틱스 분야에서 적극 프로모션하는 단계"라며 "삼성전자뿐만 아니라 국내 다양한 업체와 얘기하고 있고, 2029년까지 명확한 목표를 세우고 모든 역량을 다해 사업을 확장할 계획"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리 활용에 대해서는 '멀티 파운드리 전략'이라는 원론적 입장을 고수했다. 현재 퀄컴은 최신형 칩셋을 주로 대만 파운드리 TSMC에서 양산한다. 다만 최근 TSMC의 공급난이 심해지고 있고, 2나노 등 최첨단 공정 웨이퍼 가격 급등으로 삼성전자 파운드리가 대안으로 떠올랐다. 크리스 패트릭 부사장은 "현재 삼성 파운드리 협력에 대해 구체적으로 발표할 내용은 없다"면서도 "퀄컴과 삼성은 수십 년 동안 매우 강력한 파트너였고, 양사 협력과 혁신은 더 깊어질 것"이라고 밝혔다.

2026.03.20 13:03장경윤 기자

'K-온디바이스' 다크호스 모빌린트...자본·마케팅 장벽 넘을까

국내 팹리스 업계에서 모빌린트는 '조용한 강자'로 통한다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 동시대에 등장한 경쟁사들이 언론의 스포트라이트와 대규모 투자 유치로 시장의 시선을 사로잡을 때, 모빌린트는 묵묵히 하드웨어의 실체와 소프트웨어 스택을 쌓는 데 집중해왔다. 그 결과 입소문보다는 실물 칩의 성능으로 수요 기업들의 선택을 받기 시작했다. 온디바이스 AI 시장 개화와 정부 지원이라는 순풍을 탄 모빌린트가 과연 '저평가 우량주'의 꼬리표를 떼고 메이저 플레이어로 안착할 수 있을지 주목된다. [강점: Strength] 엣지에 최적화된 범용성… 'K-온디바이스'의 실질적 주역 모빌린트의 가장 큰 경쟁력은 '실체가 있는 기술력'에서 나온다. 뜬구름 잡는 식의 로드맵이 아니라, 이미 지난해 하반기부터 양산에 돌입한 고성능 NPU(신경망처리장치) '에리스(ARIES)'를 통해 하드웨어의 실질적인 구동 능력을 입증했다. 이러한 기술력은 대외적으로도 인정받았다. 모빌린트는 세계 최대 IT·가전 전시회인 CES에서 혁신상을 수상하며 글로벌 수준의 설계 역량을 객관적으로 증명했다. 이는 단순히 국내 시장용 기술에 머물지 않고 글로벌 표준에 부합하는 기술 경쟁력을 갖췄음을 의미한다. 특히 모빌린트 칩의 최대 장점은 높은 범용성이다. 특정 AI 모델에 종속되지 않고 다양한 신경망 모델을 엣지 환경에서 안정적으로 작동시키는 설계 역량을 갖췄다. 이러한 범용성은 하드웨어와 소프트웨어의 긴밀한 정합성에서 기인하며, 이는 실제 제품을 도입해야 하는 수요 기업들에게 강력한 소구점으로 작용하고 있다. 기술적 완성도는 정부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발' 과제에서 빛을 발하고 있다. LG전자, 두산로보틱스 등 국내 수요 기업들이 모빌린트의 기술력에 집중적인 관심을 보이며 협력 파트너로 점찍은 것이 대표적인 사례다. 반도체 업계 관계자는 "실질적인 하드웨어와 즉시 현장 투입이 가능한 소프트웨어를 동시에 원하는 대기업들에게 모빌린트는 현실적인 대안"고 평했다. [약점: Weakness] 자본력 확충·낮은 인지도는 극복 과제 기술력에 비해 대외적인 시장 인지도가 낮다는 점은 뼈아픈 대목이다. 리벨리온이나 퓨리오사AI, 딥엑스 등과 업력이 비슷함에도 불구하고 모빌린트의 브랜드 파워는 상대적으로 약하다는 평가다. 이는 엔지니어 중심의 조직 문화로 인해 영업과 마케팅을 적극적으로 펼치지 않았던 결과로 풀이된다. 자본력 역시 경쟁사 대비 열세다. 수천억원 단위의 기업 가치를 인정받으며 막대한 실탄을 확보한 타사들과 달리, 모빌린트는 상대적으로 낮은 밸류에이션에 머물러 있다. 반도체 설계는 천문학적인 자금이 투입되는 장기전이며, 특히 대규모 양산을 위해서는 안정적인 재무 구조가 필수적이다. 금융권 일각에서 모빌린트의 자본 안정성에 대해 우려 섞인 시선을 보내는 이유이기도 하다. 윤상현 모빌린트 CSO(이사)는 “그동안 홍보보다는 기술 개발과 양산 준비라는 '실체'를 만드는 데만 매진하다 보니 대외적인 인지도가 상대적으로 낮았던 것이 사실”이라며 "금융권이나 투자자들로부터 자본 안정성에 대한 의구심을 받기도 하는데, 현재 진행 중인 추가 펀딩 등을 통해 기업 가치를 제대로 인정받고 자본력을 확충하는 과정 중에 있다"고 강조했다. [기회: Opportunity] 온디바이스 AI 시대 도래와 정부의 육성 정책 시장 환경은 모빌린트에게 더할 나위 없이 우호적이다. 개인정보 보호와 응답 속도 등의 이유로 기기 자체에서 추론을 수행하는 온디바이스 AI 수요가 전 산업 분야로 확산되고 있기 때문이다. 범용성이 강점인 모빌린트의 NPU는 스마트 가전부터 산업용 로봇까지 적용 범위가 넓어 먹거리가 풍부하다. 정부의 강력한 산업 육성 의지도 든든한 버팀목이다. 정부는 모빌린트를 포함한 주요 AI 반도체 기업들을 집중 지원 대상으로 선정하고, 'K-클라우드' 프로젝트와 온디바이스 AI 과제를 통해 대규모 자금을 투입하고 있다. 특히 투자 책임 면제 등 파격적인 금융 지원책이 예고되어 있어, 그동안 모빌린트의 발목을 잡았던 자본력 확충의 기회가 열리고 있다. [위협: Threat] 파트너십 부재...독자 생존 위험성 가장 실질적인 위협은 국내외 생태계 안에서 이른바 짝궁이 없다는 점이다. 경쟁사들은 이미 강력한 전략적 파트너십을 통해 시장 지배력을 공고히 하고 있다. 리벨리온은 SKT·KT와, 퓨리오사AI는 LG AI연구원과 딥엑스는 현대차·LG유플러스와 손잡으며 안정적인 수요처와 잠재적 지원을 확보했다. 반면 모빌린트는 LG전자나 두산로보틱스 등 다수의 대기업이 관심을 보이고는 있지만, 이들이 모빌린트의 칩만을 독점적으로 사용하는 배타적 동반자 관계라고 보기는 어렵다. 확실한 파트너 없이 개별 수주 경쟁에만 의존할 경우, 거대 자본과 유통망을 앞세운 국내외 경쟁사들의 공세에 언제든 밀려날 수 있다는 불안감이 존재한다. 모빌린트만의 운명 공동체를 확보하는 것이 무엇보다 시급한 과제인 셈이다.

2026.03.20 10:31전화평 기자

인체는 보호하고, 병원균만 잡는 초고효율 심자외선 LED 원천기술 개발

병원균에는 치명적이면서도 인체는 보호할 수 있는 초고효율 심자외선 LED 소재 원천기술이 개발됐다. 이를 활용하면 혁신적인 방역 시스템 구축이 가능해질 전망이다. 과학기술정보통신부는 김종환 포항공과대학교(POSTECH) 신소재공학과 교수와 조문호 기초과학연구원(IBS) 반데르발스양자물질연구단장 연구팀이 반데르발스 반도체 소재를 기반으로 새로운 형태의 양자우물 구조를 구현하고, 기존 소재 대비 심자외선 방출 효율을 20배 향상시키는 데 성공했다고 20일 밝혔다. 연구결과는 국제 학술지 사이언스(현지시간 19일)에 게재됐다. 김종환 교수는 "차세대 심자외선 광원에 필요한 핵심 소재 원천 기술을 확보했다는 데 의의가 있다"며 "심자외선은 미생물 DNA와 RNA 구조 자체를 파괴, 강력한 살균 및 소독 효과를 발휘하기 때문에 화학물질 기반 방식과 달리 소독 후 유해한 부산물을 남기지 않는다"고 설명했다. 김 교수는 "그러나 현재 상용화된 260nm 파장 대 심자외선 LED는 인체 피부나 눈에 노출될 경우 심각한 질환을 유발할 수 있어, 사람이 없는 빈 공간이나 야간에만 제한적으로 사용해야 하는 한계가 있었다"며 "이번에 개발한 240nm 이하 파장 대 심자외선은 피부 최외곽인 각질층을 투과하지 못해 인체에 상대적으로 안전하다"고 부연 설명했다. 그러나 기존 반도체 소재인 알루미늄 질화갈륨(AlGaN)이 해당 파장 대역에서 발광 효율이 극히 낮아 실제 살균 기술로 상용화하기에 어려움이 컸다. 그런데 이 한계를 이 연구팀이 돌파한 것. 김 교수는 "이번에 개발한 질화붕소(hBN) 양자우물은 240nm 이하 대역에서 기존 소재 대비 20배 이상 뛰어난 효율을 증명했다"며 "이를 적용하면 병원, 학교, 대중교통 등 유동 인구가 많은 실내 공간에서도 공기와 표면을 상시 지속적으로 살균하는 혁신적인 방역 시스템으로 이어질 수 있다"고 말했다. 연구팀은 기존 반도체와 결합 방식이 다른 물질에 주목했다. 반데르발스 물질은 원자층 내부에서는 원자들이 강하게 공유결합으로 결합돼 있지만, 층과 층 사이가 약한 반데르발스 힘으로 적층된 구조를 갖는다. 대표적인 예가 흑연으로, 이를 한 층씩 분리하면 그래핀(Graphene)이 된다. 또 이러한 층상 구조는 원자층을 자유롭게 적층하거나 상대적으로 비틀 수 있다는 점에서 기존 반도체와는 다른 설계 자유도를 제공한다. 연구팀은 질화붕소를 선택했다. 이는 그래핀과 유사한 벌집 구조를 가지면서도 매우 넓은 밴드갭을 지닌 와이드 밴드갭 반도체다. 연구팀은 두 개의 질화붕소 3차원 결정을 서로 비틀어 적층하는 경우 형성되는 계면에서 전자를 강하게 속박하는 새로운 형태의 양자우물이 생성됨을 발견했다. 이에 연구팀은 이 구조를 '모아레 양자우물'이라 명명했다. 레이저 분광법을 통해 모아레 양자우물이 나노미터 규모의 공간에서 전자를 효과적으로 가두어 자외선 빛을 효율적으로 방출한다는 것을 확인했다. 그 결과 동일한 조건에서 측정한 기존 AlGaN 반도체 양자우물 구조와 비교해 20배 이상 우수한 형광 특성이 나타났다. 더 나아가 연구팀은 두 질화붕소 결정 사이의 비틀림 각도만을 조절함으로써 발광 파장을 제어할 수 있음도 입증했다. 이는 반도체 소재에서 화학적 조성 변화 없이 비틀림 각도를 조절한 적층 구조만으로 원하는 파장의 자외선을 선택적으로 구현할 수 있음을 의미한다. 연구팀은 단순한 광학적 관측에 그치지 않고, 실제로 전기를 흘려 빛을 내는 LED 소자를 제작했다. 그래핀을 전극으로 사용하여 터널링 방식으로 전하를 주입한 결과, 10μA 정도의 전류에서 선명한 심자외선 발광이 관측됐다. 제1저자인 홍성윤 IBS 반데르발스양자물질연구단 박사후연구원은 "이는 BN 모아레 기술이 실질적인 전기 구동 소자로 발전할 수 있음을 보여주는 개념 증명(PoC)"이라고 말했다. 연구팀은 향후 실용화를 위해 질화붕소의 우수한 심자외선 발광 특성을 실제 산업용 소자에 온전히 구현하는 기술을 확보할 계획이다. 특히 전기적으로 효율이 높은 LED 구동을 위해서는 '반도체-금속 전극 접합 기술'과 같은 고도화된 소자 공정 기술이 필수적이라는 판단에 따라 이를 위한 후속 연구를 활발히 진행 중이다. 구혁채 과기정통부 제1차관은 “김종환 교수는 과기정통부 기초연구 사업을 통해 지난 10년 간 한 분야를 꾸준하게 연구해 온 연구자”라며, “연구자들이 단기적인 성과에 연연하지 않고 장기간 연구에 몰입할 수 있는 환경을 조성할 수 있도록 지원을 아끼지 않을 것”이라고 밝혔다.

2026.03.20 07:23박희범 기자

리사 수 AMD CEO, 이틀간 한국4 AI 생태계 전방위 행보

미국 AI 반도체 기업 AMD의 수장인 리사 수 최고경영자(CEO)가 18일부터 오늘(19일)까지 2일간 국내 고객사와 협력사, 스타트업과 정부 등 다양한 이해관계 당사자와 만남을 가지고 오후 전용기편으로 한국을 떠났다. 리사 수 CEO의 이번 방한은 1박 2일이라는 짧은 기간에도 불구하고 국내 주요 기업과 정부, 스타트업을 모두 아우르며 촘촘하게 진행됐다. 2014년 취임 이후 12년만인 첫 공식 일정에서 네이버(플랫폼), 삼성전자(반도체), 업스테이지(스타트업), 정부(정책)로 이어지는 한국 AI 산업 생태계 가치사슬 전 분야와 협력을 모색했다. 18일 네이버·삼성전자 만나... 승지원 만찬도 리사 수 CEO는 공식 일정 전날인 17일 심야 국내 도착했다. 일정 첫 날인 18일 오전에는 경기 성남시 판교에 위치한 네이버 1784 사옥에서 최수연 네이버 대표와 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 양사는 데이터센터와 AI 인프라, GPU 활용 확대 등 다양한 협력 가능성을 검토했으며, 향후 기술 협력 관계를 강화하기로 했다. 이는 AMD가 AI 칩 공급을 넘어 클라우드·서비스 영역까지 영향력을 넓히려는 전략으로 해석된다. 이후 오후에는 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 반도체 생산라인을 살펴보고 경영진과 협력 확대 방안을 논의했다. 이날 AMD는 올 하반기부터 공급할 인스팅트 MI455X GPU 가속기에 HBM4를 우선 공급할 업체로 삼성전자를 지정했다. 저녁에는 서울 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 비롯한 삼성전자 경영진과 만찬 회동을 진행했다. 이 자리에서 AI 반도체와 메모리 협력 확대 등을 논의한 것으로 보인다. 19일 업스테이지·삼성전자·정부 관계자 회동 리사 수 CEO는 당초 19일 일정을 외부 고객사나 협력사 회동 없이 국내 임직원 격려 등으로 보낼 예정이었다. 그러나 방한 사실이 보도된 지난 주 주말부터 추가 일정 조율 등으로 상황이 시시각각 바뀌었다는 전언이다. 리사 수 CEO는 이날 이른 아침 숙소인 서울 광화문 포시즌즈호텔에서 국내 AI 스타트업 업스테이지의 김성훈 대표와 만나 AMD GPU 기반 AI 모델 개발과 관련 협력을 추진하기로 했다. 오전 9시경에는 삼성전자 서초사옥에서 노태문 삼성전자 DX부문장을 만났다. 뉴스1에 따르면 삼성전자와 AMD는 AMD 차세대 프로세서와 삼성전자의 갤럭시 모바일·노트북 라인업 간의 최적화, 온디바이스 AI 기술 협력 등을 논의했다. 이후 오전 11시경 대통령 직속 국가인공지능전략위원회에서 민관 협력과 AI 생태계 구축에 협력하기로 했다. 이 자리에서는 개방형 AI 생태계 조성과 글로벌 경쟁력 확보를 위한 협력 필요성이 강조됐다. 리사 수 CEO는 공식 일정을 마치고 12시 30분부터 약 한 시간동안 국내 임직원 격려 행사를 진행했다. 이후 미국으로 돌아가는 편에 탑승했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책 등 아우르는 행보 리사 수 CEO는 이틀간 이어진 일정동안 네이버와 업스테이지를 통해 GPU 수요처를 넓히는 동시에, 삼성전자와의 협력을 통해 HBM 중심의 핵심 공급망을 강화하는 '투트랙 전략'을 구체화했다. 또 업스테이지 등 스타트업, 국가인공지능전략위원회 등 정부 기관과 만나 개방형 AI 생태계 구축 방안도 논의했다. 플랫폼·반도체·AI 모델·정책을 아우르는 행보는 엔비디아에 편중된 국내 AI 생태계 안에 AMD GPU와 소프트웨어 등 솔루션을 제시해 경쟁 구도를 흔들기 위한 구조적 접근이라는 점에서 의미가 크다.

2026.03.19 17:56권봉석 기자

삼성전자, 올해 시설·R&D 투자에 110조원 이상 투입..."AI 주도권 확보"

삼성전자가 올해 시설 및 연구개발(R&D)에 110조원 이상의 대규모 자금을 투자한다. 전년 대비 20조원 가량 증가한 규모로 AI 반도체 시대의 주도권 확보에 적극적으로 나서고 있다. 19일 삼성전자는 기업가치제고계획(밸류업) 공시를 통해 올해 사업 계획을 공개했다. 삼성전자는 "메모리, 파운드리, 선단 패키징을 모두 갖춘 '원-스톱 솔루션'이 가능한 세계 유일의 반도체 회사로서 AI 반도체 시대에 주도권을 확보하겠다"는 목표를 세웠다. 세부적으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 지속적으로 초격차를 유지할 계획이다. 또한 AI 및 첨단로봇 등 미래형 사업 구조로 사업을 재편해 중장기 성장 모멘텀을 확보하고자 하고 있다. 이를 위한 계획으로, 삼성전자는 올해 총 110조원 이상의 시설 및 R&D 투자를 집행한다. 전년 대비 20% 이상 증가한 규모다. 앞서 삼성전자는 지난해 시설 및 R&D 투자에 90조4000억원(시설투자 52조7000억원, R&D 37조7000억원)을 투자한 바 있다. 또한 첨단로봇, 메드테크, 전장, HVAC 등 미래 성장 분야에서 의미있는 규모의 M&A를 추진한다. 한편 올해 주주환원 정책에 대해서는 "3년간 총 잉여현금흐름의 50% 중에서 2024~2025년 주주환원 및 2026년 정규배당(9조8000억원) 이후에도 잔여재원 발생시 추가로 환원하겠다"는 계획을 세웠다.

2026.03.19 17:26장경윤 기자

AI 추론칩 꺼낸 엔비디아...韓 NPU, 위기인가 기회인가

인공지능(AI) 가속기 시장의 절대 강자인 엔비디아(NVIDA)가 연례 개발자 컨퍼런스 행사인 'GTC 2026'에서 추론 전용 가속기 LPU '그록3(Groq 3)'를 전격 공개하며 AI 반도체 시장의 판도 변화를 예고했다. 학습용 칩 시장의 절대 강자가 추론 시장 진입을 본격 선언한 것이다. 이에 그동안 경쟁이 덜한 추론 시장을 공략해온 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 NPU(신경망처리장치) 기업들은 글로벌 리더와의 정면 승부라는 중대한 분수령을 맞이하게 됐다. 19일 반도체 업계에 따르면 엔비디아의 이번 행보는 국내 AI 반도체 기업들에 도전과 기회가 공존하는 중대한 시험대가 될 전망이다. 엔비디아가 추론 전용 가속기 라인업을 강화한 것은 추론 시장에서 가능성을 봤다는 의미와 함께, 국내 업체들이 공략해온 영역이 잠식될 수 있기 때문이다. 엔비디아의 '추론 칩' 양산 선언… 국내 업계엔 직접적 위협 가장 큰 위기는 시장 리더인 엔비디아가 본격적으로 추론용 칩 시장에 진입했다는 사실 자체다. 그간 국내 NPU 기업들은 엔비디아가 거대 AI 모델의 '학습' 시장에 주력하는 동안, 상대적으로 소홀했던 '추론' 영역을 틈새시장으로 보고 차별화를 꾀해왔으나 이제는 그마저 위협받게 됐다. 특히 엔비디아가 학습용 GPU의 약점으로 지목되던 전력 효율과 지연 시간까지 개선한 추론 전용 칩을 내놓으면서, 국내 업체들이 공들여온 '고효율 추론'이라는 방어벽이 흔들릴 수 있다는 우려가 나온다. 특히 국내 기업들이 공을 들여온 중동 시장의 판도 변화가 우려된다. 지난해 11월 미국 정부가 엔비디아 칩의 중동 수출을 허가하면서 리벨리온과 퓨리오사AI 등 국내 기업들이 선점하려던 신시장에 거대 공룡이 직접 진입하게 됐다. 신동주 모빌린트 대표는 “엔비디아가 추론 쪽에 본격적으로 뛰어들면서 올해부터 데이터센터 시장은 상당한 '레드오션'이 될 것”이라며 “결국 글로벌 빅테크들과 기술 및 영업 모든 면에서 직접 경쟁해야 하는 가혹한 상황”이라고 진단했다. “시장의 실재성 증명했다”... 역발상의 기회 반면 업계 일각에서는 엔비디아의 행보가 오히려 국내 NPU 기업들에 기회가 될 수 있다는 분석도 나온다. 시장 리더가 막대한 자금을 투입해 추론 전용 가속기를 내놓은 것은, 추론 시장의 폭발적인 성장 가능성을 전 세계에 공식적으로 확인해준 신호기 때문이다. AI 반도체 업계 관계자는 “엔비디아가 그록을 3배가 넘는 웃돈을 주고 인수한 것은 그만큼 추론 시장의 기회가 크다는 것을 방증한다”며 “이는 국내 업체들이 오랜 기간 준비해온 독자 아키텍처의 방향성이 틀리지 않았음을 증명하는 지표”라고 평가했다. 그러면서 “그록은 기존에도 경쟁 관계에 있던 반도체 업체인 만큼, 이번 발표가 새로운 위협이라기보다 기존 경쟁 구도의 연장선에 가깝다”고 분석했다. 김종기 세미파이브 전무는 “그간 추론 시장이 올 것이라는 말에 시장은 반신반의해왔으나, 엔비디아조차 트레이닝은 GPU로 하되 추론은 에이직이 필요하다고 선언하며 시장의 실재성이 완전히 입증됐다”며 “이러한 패러다임 전환은 기술력을 갖춘 국내 업체들에게는 오히려 플러스 요인이 될 것”이라고 내다봤다. '테스트베드' 부족이 최대 걸림돌… 포트폴리오 부재 우려 현 상황에서 국내 업계가 직면한 가장 심각한 문제점은 개별 기업의 기술력이 아닌 '테스트베드'의 부재다. 엔비디아의 그록3는 막강한 브랜드 파워와 기존 생태계를 바탕으로 실전 레퍼런스를 빠르게 확보하고 있는 반면, 국내 업체들은 제품을 대규모 환경에서 검증해볼 기회가 극히 제한적이다. 글로벌 대기업들은 특정 칩을 도입할 때 이미 시장에서 검증된 제품을 선호한다. 리스크를 짊어지지 않으려는 것이다. 국내 NPU 기업들이 아무리 뛰어난 효율성을 수치로 제시하더라도, 실제 서비스 환경에서 운영된 데이터가 부족해 글로벌 수주 경쟁에서 신뢰를 얻기 힘든 실정이다. 김 전무는 “국내 업체들도 특색 있는 기술력을 갖추고 있지만, 엔비디아나 그록에 비해 테스트베드가 부족한 것이 현실적인 불리함”이라며 “단순히 정부 권고로 쓰는 단계를 넘어 자발적인 수요가 발생할 수 있도록 검증 인프라를 대폭 확충해야 한다”고 강조했다. 다른 AI 반도체 관계자는 "(엔비디아는) 아마존, 마이크로소프트 등 하이퍼스케일러들에 대한 경험을 갖고 있는 점도 국내 업체들과 격차를 벌린다"며 "국내에서 레퍼런스를 쌓고, 해외에서 판매한다는 국내 AI반도체 업체들의 전략이 시장에서 통하려면 국가 전체가 AI 원팀이 돼야만 할 것"이라고 말했다.

2026.03.19 16:13전화평 기자

모빌린트, 인탑스와 AI 솔루션 공동 개발 협력

국내 AI 반도체 기업 모빌린트가 글로벌 IT 제조기업 인탑스와 AI 솔루션 제조 및 AI 기반 제조 혁신 솔루션 공동 개발을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 각 사가 보유한 기술력과 인프라를 결합해 AI 솔루션의 개발과 제조를 진행하고, 이를 활용한 현장 지능화 분야에서 협력할 예정이다. 주요 내용은 ▲차세대 AI 하드웨어·소프트웨어 솔루션 공동 개발 및 제조 ▲제조 공정 AI 도입 및 스마트팩토리 구현 ▲공동 마케팅 및 사업 협력 등이다. 모빌린트는 온디바이스 AI 반도체 기술을 기반으로 제조 환경에 최적화된 AI 솔루션을 개발하고, 인탑스는 축적된 제조 공정 노하우와 생산 인프라를 바탕으로 AI 솔루션을 제조함과 동시에 실제 제조 현장에 AI를 접목할 예정이다. 이를 통해 양사는 제조 공정 효율화와 품질 관리 고도화를 실현하고 산업 현장의 디지털 전환을 가속화한다는 방침이다. 특히 양사는 AI 기술을 활용한 제조 혁신 모델을 공동으로 구축하고, 이를 다양한 산업 분야로 확장해 나갈 계획이다. 윤상현 모빌린트 CSO는 “인탑스가 보유한 글로벌 수준의 솔루션 제작 전문성은 모빌린트 솔루션의 신뢰성과 안정성을 한층 강화하는 중요한 기반이 될 것”이라며, “모빌린트의 기술력을 바탕으로 인탑스의 AX(인공지능 전환)와 생산 라인 고도화를 적극 지원하고, 양사가 함께 성장할 수 있는 견고한 비즈니스 협력 기반을 구축해 나가겠다”고 말했다. 정시우 인탑스 전략영업그룹장은 “모빌린트의 차세대 AI 솔루션을 제조 현장에 접목하고 공동 개발을 통해 단순 제조를 넘어선 'AI 제조 혁신 모델'을 구축하게 됐다”며, “이번 협력을 통해 인탑스의 제조 서비스 역량을 한 단계 더 고도화할 것”이라고 강조했다. 양사는 향후 공동 마케팅과 홍보 활동을 통해 글로벌 시장 진출에 박차를 가하며, 제조와 AI 기술이 결합된 새로운 비즈니스 시너지를 지속적으로 창출해 나갈 계획이다.

2026.03.19 10:41전화평 기자

힘스, JNTE에 HDD용 유리플래터 검사장비 공급

반도체·디스플레이 검사 및 공정설비업체 힘스는 진우엔지니어링(이하 JNTE)과 75억원 규모 고정밀 외관검사장비(이하 AOI) 공급계약을 체결했다고 19일 밝혔다. 해당 설비는 HDD용 유리플래터 제조공정상 발생할 수 있는 외관상 1마이크로미터(μm) 미만 스크러치 등 결점을 짧은 시간에 파악하는 검사장비다. 이 제품은 자동화설비 업체 JNTE가 유리플래터 제조사 JNTC의 공정 기술에 맞춤형으로 설계했다. 힘스는 "타사에는 판매하지 않는 독점 공급계약 형태"라고 설명했다. 김주환 힘스 대표는 "HDD용 유리플래터 AOI는 글로벌 첨단소재 기업으로 재도약을 준비하는 JNTC의 모회사인 JNTE와 공동 개발했다"고 밝혔다. 이어 "고객사의 전기 초도라인 구축 관련 기 계약분을 제외한 본격 양산용 투자설비이고, 향후 고객사의 생산물량 증가시 추가 투자 기대감도 있다"고 말했다. HDD는 현재 인공지능(AI) 및 클라우드 시대에 데이터센터 저장용량 한계를 극복하기 위해 기존 알루미늄 소재에서 유리 소재로 전환과 함께 다방면에서 기술이 고도화되고 있다. 수요도 늘고 있다. 힘스 관계자는 "JNTC가 이미 베트남 현지법인에서 대량양산 준비단계에 들어선 만큼 힘스 2026년 매출 성장에도 기여할 것"이라고 밝혔다. 힘스는 이미 지난해부터 JNTC의 TGV용 유리기판 제조 관련 초미세 홀 검사기, 딤플 검사기 등도 JNTC와 공동 개발했다. 김주환 대표는 "2025년에는 매출 592억6000만원, 영업손실 75억3000만원으로 적자전환했지만, 2026년에는 신규 검사장비 대규모 공급계약으로 흑자전환을 기대하고 있다"며 "지속 성장으로 주주가치를 제고하는 원년이 되도록 노력하겠다"고 밝혔다.

2026.03.19 09:14장경윤 기자

[속보] 삼성전자 노조, 쟁의투표 찬성률 93.1%…5월 총파업 예고

삼성전자 노조 공동투쟁본부는 지난 9일부터 실시한 쟁의행위 찬반투표 결과 93.1% 찬성률로 쟁의권 확보를 마쳤다고 18일 밝혔다.

2026.03.18 14:59장경윤 기자

"반도체, 다년계약으로 불확실성 최소화" 전영현 삼성전자 부회장

"올해 GTC(엔비디아 개발자 컨퍼런스)에는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리가 함께 참여했습니다. 각 부문 간 시너지라는 삼성전자 반도체의 잠재력이 발휘될 것 같습니다." 한진만 삼성전자 파운드리사업부장(사장)은 18일 경기도 수원컨벤션센터에서 열린 제57기 정기주주총회 '주주와의 대화'에서 파운드리 실적 반등을 묻는 주주 질문에 이같이 답했다. 한 사장은 테슬라를 대표 사례로 제시하며 "자율주행이나 피지컬 인공지능(AI)으로 나아가는 시대에 삼성 파운드리가 한층 더 도약할 수 있는 기회"라며 "테슬라와 지난해 7월 말 전략적 계약을 완료했고, 내년 말 (미국) 테일러 팹에서 2나노 최선단 과제 양산을 시작할 예정"이라고 했다. 그러면서 "파운드리는 최소 3년 이상 긴 호흡이 필요한 사업이다. 1~2년 정도 더 기다려달라"고 덧붙였다. 최근 반도체 시황 변동에 대한 주주들의 우려에 삼성전자는 '다년 공급계약'으로 답했다. 전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 "건전한 수급 환경을 유지하는 게 중요하다"며 "중장기적인 불확실성을 최소화하고 사업 성장을 꾸준하게 이어가기 위해 주요 고객들과 다년 공급계약을 추진하고 있다"고 밝혔다. 수요 변동을 사전에 파악하고 투자 규모를 탄력적으로 조정해 기업가치 안정성을 확보하겠다는 구상이다. 고대역폭메모리(HBM)에 대한 자신감도 내비쳤다. 최근 젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자 전시 부스를 방문해 HBM4 웨이퍼에 '어메이징(Amazing)'이라고 서명한 사례를 언급하며 구체적 타임라인을 제시했다. 전 부회장은 "HBM4는 2026년 샘플 공급, 2027년 양산이 목표"라며 "모든 분야에서 연구 정진해 탁월한 제품이 되도록 만들겠다"고 전했다. DX 부문(세트)은 'AI 컴패니언'과 신규 폼팩터를 통한 혁신을 강조했다. 노태문 삼성전자 MX사업부장(사장)은 "고객 일상을 함께하는 AI 컴패니언이 되겠다"며 "차기 플래그십 갤럭시 S26에는 초개인화 AI 기술을 탑재하고, 2026년 하반기 출시를 목표로 '갤럭시 Z 트라이폴드'(2번 접는 폴더블폰)를 개발 중"이라고 밝혔다. 신사업으로 육성 중인 공조(HVAC) 사업 청사진도 제시됐다. 김철기 삼성전자 DA사업부 부사장은 지난해 11월 인수한 '플랙트(Flakt)'를 언급하며 "HVAC 사업을 DA사업부 성장동력으로 육성하고자 한다"며 "데이터센터를 포함해 공조 분야에 진출하는 만큼 글로벌 톱티어 종합 공조회사로 거듭날 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 미래 실적 지속성에 대한 주주 질문에는 적극적인 투자 의지로 답했다. 김용관 DS부문 경영전략총괄(사장)은 "DS부문은 단기적 성과 개선보다는 지속적인 경쟁력 강화를 위해서 미래 준비를 위한 필수 투자를 계속 진행하고 있고, 앞으로도 강화할 것"이라며 "올해 시설투자(CAPEX)는 AI 수요 지속에 따라 지난해 대비 상당 수준 증가할 것으로 예상된다"고 말했다. 그러면서 "신규 단지 확장과 핵심 설비를 선제 확보하기 위한 적극적인 투자도 집행할 계획"이라며 "투자 효율 제고를 통해 시장 리더십을 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.03.18 13:41전화평 기자

삼성전기, 하반기 휴머노이드 부품 양산 돌입…"시장 개화 빨라"

삼성전기가 미래 신성장동력인 '휴머노이드' 로봇 시장 진출을 자신했다. 현재 특정 고객사를 확보해, 올 하반기부터 일부 제품 공급을 위한 양산을 시작할 예정이다. 또다른 주력 사업인 반도체 패키지기판도 인공지능(AI) 수요 증가로 생산능력 증설을 계획 중이다. 장덕현 삼성전기 사장은 18일 서울 양재 엘타워에서 열린 제53기 정기주주총회에서 신사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "MLCC 가격 인상 협의 중"…AI·전장·우주항공 등서 모두 각광 삼성전기는 지난해 매출 11조 3145억원으로 전년비 9.9% 증가했다. 창사 이래 최대 실적으로, AI 산업에 탑재되는 고부가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 수요 급증 효과다. MLCC는 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는 전자부품이다. AI용 고전압 MLCC의 경우, 글로벌 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자로 채택이 늘어나는 추세다. 업계는 삼성전기가 올해 고성능 MLCC 가격을 인상할 것이라는 전망을 제기해 왔다. 장 사장은 "데이터센터에 쓰이는 MLCC 수급이 상당히 타이트해지고 있고, 원자재 가격도 상승해 공급자 위주 시장으로 바뀌고 있는 것 같다"며 "하반기로 갈수록 수급난이 심화될 것으로 보여 다양한 시나리오를 가지고 고객들과 협의 중"이라고 밝혔다. 또한 MLCC는 우주항공 분야에서도 적극 채용되고 있다. 장 사장은 "우주항공은 저궤도 위성과 중계기 역할을 하는 단말기가 있는데, 삼성전기는 두 분야 모두 미래 시장으로 보고 고객사에 일부 제품을 공급 중"이라고 말했다. 휴머노이드용 제품, 올 하반기 양산 시작 미래 신성장동력인 휴머노이드 시장 진출도 자신했다. 휴머노이드에는 센서 역할의 카메라모듈과 MLCC, FC-BGA 등이 대거 탑재될 전망이다. 장 사장은 "일부 제품의 경우 산업용 휴머노이드향으로 올 하반기부터 양산이 시작될 것"이라며 "국내외 기업들과 모두 협력 중으로, 휴머노이드에 대한 시장이 예상보다 더 빨리 오지 않을까 생각한다"고 강조했다. FC-BGA는 경우 생산능력 확대를 지속 논의 중이다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다. 삼성전기의 경우, 올 하반기부터 FC-BGA 생산라인이 풀가동 체제에 접어들 것으로 관측된다. 장 사장은 "현재 FC-BGA는 고객사가 요구하는 물량이 당사 생산능력보다 50% 이상 많기 때문에 보완 투자와 일부 공장 확대 계획을 세우고 있다"고 말했다.

2026.03.18 10:30장경윤 기자

[현장] HBM4 앞에 주주들 '북적'..."삼성, 올해 더 대박날 거예요"

"삼성전자 올해 더 대박날 거예요!" 19일 경기도 수원시 컨벤션센터에서 열린 삼성전자 제57기 정기 주주총회를 앞둔 한 60대 여성 주주의 발언이다. 매년 주주총회에 참석한다는 이 주주는 최근 삼성전자의 상승세에 대해 "아주 당연한 결과고, 덕분에 기분이 아주 좋다"고 말했다. 이날 주총 현장에는 삼성전자의 기술력을 한 눈에 확인할 수 있는 공간도 마련됐다. ▲HBM4(6세대 고대역폭메모리) ▲HBM4E ▲GDDR7 ▲패키징 등 첨단 반도체 기술을 주주들이 이해할 수 있도록 전시했다. 반도체 전시 옆으로는 투명 마이크로 LED가 자리잡았다. 꺼져 있을 때는 유리지만, 켜지면 화면이 나오는 차세대 디스플레이다. 기존 투명 OLED(유기발광다이오드)보다 더 밝고 선명한 경험을 선사한다. 주주들 역시 해당 전시 앞에서 연신 촬영하고 있었다. 삼성전자는 주주와의 소통을 강화하기 위해 주주들이 현장에서 응원 메시지를 입력하면 대형 LED 디스플레이 '메시지 월'에 소개되는 프로그램도 운영했다. QR코드를 찍으면 스마트폰을 통해 입력할 수 있다. 한편 이날 주총에서는 작년 대비 강화된 주주 환원 정책과 미래 AI 인프라 투자 규모에 대한 경영진의 구체적인 답변도 이어질 예정이다. 특히 삼성전자가 지난 10일 공시한 2025년 사업보고서에서 R&D 투자액을 역대 최대인 37조7천억원까지 끌어올린 점이 주주들 사이에서 긍정적인 신호로 읽히고 있다.

2026.03.18 09:17전화평 기자

SK하이닉스, 작년 설비투자 30조…메모리 호황에 '사상 최대'

SK하이닉스가 지난해 설비투자(CAPEX)에 30조원 이상을 투입했다. 역대 최대 수준으로, 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리 생산능력 확대에 집중한 데 따른 효과로 풀이된다. 17일 SK하이닉스는 2025년도 사업보고서에서 지난해 설비투자에 30조1730억원을 투입했다고 밝혔다. 이는 전년비 68% 증가한 규모다. 앞서 SK하이닉스는 2024년 17조9560억원 규모 투자를 집행한 바 있다. SK하이닉스의 투자 규모 확대는 청주 M15X, P&T(패키징&테스트) 팹 등 신규 팹 추가와 최선단 메모리 생산능력 확대를 위한 전환투자를 활발히 진행한 결과로 풀이된다. 현재 반도체 산업은 전세계 IT 기업의 공격적인 AI 인프라 투자로 전례없는 호황을 맞았다. AI 가속기에 필요한 HBM을 비롯해, 서버용 D램과 eSSD(기업용 SSD) 수요가 크게 증가했다. 범용 메모리 재고 수준도 덩달아 낮아졌다. SK하이닉스는 반도체 호황 지속에 따라 올해도 설비투자 규모를 크게 확대할 계획이다. M15X와 P&T팹의 설비 도입 외에도, SK하이닉스는 용인 1기 팹 건설과 미국 인디애나주 신규 팹 설립 등 국내외 투자 프로젝트를 추진 중이다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1월 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 투자 규모는 전년비 상당 수준 증가를 예상한다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수하겠다"고 밝힌 바 있다.

2026.03.17 17:14장경윤 기자

K-엔비디아 육성에 50조 투자...배경훈 "GPU 독점 깬다"

정부가 엔비디아 중심의 글로벌 AI 반도체 독점 구조를 타파하기 위해 향후 5년간 총 50조원 규모의 금융 지원에 나선다. 국내 토종 AI 반도체 5개사를 대상으로 대규모 정책 자금을 투입, '장기 인내 자금'을 통해 글로벌 시장 안착을 전폭 지원한다는 전략이다. 과학기술정보통신부와 금융위원회는 17일 오후 서울 프레스센터에서 '국민성장펀드 K-엔비디아 프로젝트 민관 합동 간담회'를 열고 이 같은 내용의 AI 반도체 산업 도약 지원 방안을 발표했다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 이날 인사말에서 “현재 글로벌 AI 시장은 엔비디아의 GPU가 사실상 독점하고 있지만, 고비용과 막대한 전력 소모라는 치명적인 한계에 직면해 있다”고 진단하며, “우리가 가진 저전력·고효율 NPU 기술에 금융권의 전폭적인 지원이 더해진다면 충분히 글로벌 시장의 판도를 바꿀 수 있다”고 강조했다. 이어 “이번 프로젝트는 단순한 자금 공급을 넘어 금융과 산업이 원팀으로 움직이는 메가 프로젝트의 시작”이라며 “국내 AI 반도체 기업들이 엔비디아를 넘어선 'K-엔비디아'로 거듭날 수 있도록 정부가 든든한 버팀목이 되겠다”고 덧붙였다. 국내 NPU 5개사 대표 한자리… 'K-엔비디아' 주역으로 육성 이날 행사에는 국내 AI 반도체 시장을 이끄는 주요 팹리스 기업인 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀, 모빌린트 등 5개사 대표 및 관계자들이 참석해 정부의 지원 방안을 경청하고 현장의 애로사항을 전달했다. 정부는 이들 5개사를 필두로 한 국내 팹리스 생태계가 글로벌 수준의 유니콘으로 성장할 수 있도록 맞춤형 금융 솔루션을 제공할 계획이다. 특히 기술 발전 속도가 빠른 AI 산업 특성을 고려해, 단순 대출 위주의 지원에서 벗어나 지분 투자와 정책 펀드를 결합한 다각도 지원책을 마련한다. 올해 10조원 집중 투입… '장기 인내 자금'으로 팹리스 뒷받침 금융위원회는 올 한 해에만 약 10조원 규모를 AI와 반도체 분야에 집중 투자하고, 향후 5년간 총 50조원 규모의 대규모 장기 투자를 추진할 계획이다. 특히 초기 개발 비용이 높고 운영 과정에서 전력 비용 부담이 큰 AI 산업의 특성을 반영해, 기업들이 흑자 전환까지 버틸 수 있는 '장기 인내 자금' 공급에 주력한다. 이억원 금융위원장은 “AI 산업은 반도체부터 서버, 클라우드 구축까지 전 주기에 걸친 대규모 투자가 필수적”이라며 “기술력이 있는 기업이 자금난으로 고사하지 않도록 기업의 성장 단계에 맞는 자금을 맞춤형으로 공급하겠다”고 말했다. AI 3대 강국 도약을 위해서는 1차 메가프로젝트에 포함된 'K-엔비디아 육성', '국가 AI컴퓨팅센터'뿐 아니라 '피지컬 AI 생태계 구축', '공공·산업 AI전환(AX) 가속' 등을 적극 지원하는 한편 후속 메가 프로젝트를 지속적으로 발굴해나가야 한다고도 밝혔다. 박태완 정보통신산업정책관은 "AI 반도체 시장의 패러다임이 범용성에서 효율성으로 옮겨가고 있다"며 "국내 기술 혁신이 성과로 연결되려면 대규모 자본 투입이 필수적이며 이를 위해 국민성장펀드와의 연계를 통한 집중 투자가 뒷받침돼야 한다"고 말했다. 정부는 이날 도출된 제안들을 향후 펀드 운용 계획에 적극 반영하고, 상반기 중 7대 메가 프로젝트에 대한 승인 절차를 마무리할 예정이다.

2026.03.17 16:50전화평 기자

신한자산운용, 삼전·하이닉스 비중 65%로 높인 ETF 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업인 삼성전자와 SK하이닉스의 투자 비중을 65%까지 높인 'SOL AI반도체TOP2플러스 ETF'를 17일 유가증권 시장에 신규 상장한다고 밝혔다. 이 상장지수펀드(ETF)는 삼성전자와 SK하이닉스를 각각 25%씩 편입하고, SK하이닉스의 지주사인 SK스퀘어를 15% 담아 SK하이닉스의 노출도를 약 40% 수준까지 확대한 것이 특징이다. 여기에 삼성전기, 이수페타시스, 리노공업, 원익IPS 등 반도체 슈퍼사이클의 수혜가 기대되는 우량 소부장 종목을 편입해, 반도체 대형주와 핵심 밸류체인을 함께 담을 수 있도록 구성했다. 김정현 신한자산운용 ETF사업그룹장은 “폭발적으로 늘어나는 메모리 반도체 수요와 전례 없는 공급 제약 속에서도 설비 증설은 단기간에 쉽지 않은 구조”라며 “삼성전자와 SK하이닉스가 이번 메모리 반도체 슈퍼사이클의 중심에 설 가능성이 높다”고 말했다. 이어 “두 기업의 주가가 지난 6개월간 큰 폭으로 상승했음에도 주가 상승 속도보다 실적 증가 속도가 더 가파르게 나타나며 밸류에이션에는 큰 변화가 없었다”며 “실적 기반의 상승 여력이 여전히 남아 있는 구간으로 판단한다”고 덧붙였다.

2026.03.17 13:27홍하나 기자

"어메이징 HBM4"…젠슨 황, 삼성전자 부스 방문

16일(현지시간) 엔비디아 젠슨 황 CEO는 'GTC 2026'에서 삼성전자 부스에 방문해 기념사진을 촬영했다. 이날 현장에는 황상준 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 한진만 파운드리 사업부장 사장도 함께 자리했다. 삼성전자 주요 임원진들은 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼를 손에 들었다. 각 웨이퍼에는'어메이징(AMAZING) HBM4'와 '그록 슈퍼 패스트(Groq Super FAST)'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 앞서 젠슨 황 CEO는 GTC 2026 기조연설을 통해 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 시스템에 그록 LPU 칩을 결합한다고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리가 양산을 담당한다. 또한 삼성전자는 엔비디아 베라 루빈향으로 HBM4을 양산 공급할 계획이다. 이번 공급으로 삼성전자는 엔비디아와 메모리, 파운드리에 이르는 폭넓은 AI 생태계 협력을 구축할 것으로 기대된다.

2026.03.17 11:26장경윤 기자

최태원 "SK하이닉스, 美 ADR 상장 검토...반도체 공급 부족 지속"

최태원 SK그룹 회장이 글로벌 메모리 반도체 시장 공급난이 향후 4~5년은 더 이어질 것으로 전망하며, 조만간 시장 안정화를 위한 대책을 내놓겠다고 밝혔다. 또 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진도 공식화했다. 최 회장은 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 'GTC 2026'에서 "반도체 공급 부족의 핵심 원인은 웨이퍼 생산 능력의 한계"라고 지적했다. 그러면서 새로운 웨이퍼 시설을 갖추는 데 최소 4~5년이 소요되는 만큼, 2030년까지는 수요보다 공급이 약 20% 부족한 상황이 지속될 것으로 내다봤다. 공급 부족에 따른 가격 급등 우려에 대해 최 회장은 "곽노정 SK하이닉스 CEO가 D램 가격 안정화를 위한 새로운 전략을 곧 발표할 것"이라고 전했다. 아울러 일각에서 제기된 미국 내 공장 설립 가능성에 대해서는 "이미 기반이 잘 갖춰진 한국 생산 시설에 집중하는 것이 훨씬 효율적이고 빠른 대응이 가능하다"며 선을 그었다. 글로벌 기업으로의 도약을 위해 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장 추진 사실도 공식화했다. 최 회장은 이를 통해 글로벌 투자자들과의 접점을 넓히겠다는 구상이다. 또한 젠슨 황 엔비디아 CEO와의 회동 가능성을 언급하며 "TSMC는 대체 불가능한 소중한 파트너"라고 치켜세우는 등 글로벌 AI 반도체 생태계 내 협력 의지를 분명히 했다. HBM(고대역폭메모리) 시장 지배력 유지에 대해서는 최선을 다하겠다는 원론적인 입장을 밝히면서도, "HBM에만 과도하게 집중할 경우 일반 D램 공급이 줄어 스마트폰이나 PC 등 기존 산업이 타격을 입을 수 있다"며 균형 있는 생산의 필요성을 역설했다. 부상하는 중국 메모리 기업들에 대해서는 새로운 경쟁 구도가 형성될 수 있음을 주시하고 있다고 덧붙였다.

2026.03.17 11:23전화평 기자

솔리드뷰, 국내 유일 '라이다 칩' 연내 양산…로보틱스 겨냥

국내 팹리스 스타트업 솔리드뷰가 로보틱스로 대표되는 피지컬 AI 시장을 공략한다. 최근 로봇의 '눈' 역할을 맡을 초소형·저전력 라이다(LiDAR) 센서 칩을 개발해, 연내 양산을 목표로 하고 있다. 해당 칩은 솔리드뷰가 보유한 독자 기술로 저비용·고해상도를 동시에 구현한 것이 특징이다. 기존 라이다 센서 칩은 일본·중국 등 소수 기업들이 주도해 왔다. 그러나 중국 기업들은 공급망 문제로 미국·유럽 등의 고객사가 접촉하기 어려운 상황이다. 때문에 솔리드뷰는 국내 유일의 라이다 센서 칩 기업으로 글로벌 고객사의 주목을 받고 있다. 최재혁 솔리드뷰 대표는 경기 판교 소재의 본사에서 최근 기자와 만나 올해 주요 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. "라이다, 로보틱스서 메인 센서로 활용될 것" 지난 2020년 설립된 솔리드뷰는 국내 최초 라이다 센서 칩을 개발하는 팹리스다. 라이다는 적외선 레이저를 발사해 되돌아오는 시간을 측정하고, 이를 통해 주변 사물의 형태 및 거리를 입체적으로 측정하는 기술이다. 현재 라이다는 자율주행은 물론 로보틱스, AR·VR 등 미래 유망 산업에서 주목받고 있다. 동일한 센서 기술인 카메라는 직접적인 객체 거리 측정이 어렵다. AI를 통해 거리를 산출해낼 수는 있으나, 고도의 복잡한 연산이 수반돼야 한다. 전파를 활용하는 레이더는 라이다 대비 해상도가 떨어지고, 사물의 정확한 형체를 인식하지 못한다는 단점이 있다. 최 대표는 "구글, 아마존 등 주요 기업들도 라이다 센서를 주력으로 탑재한 자율주행차를 개발하고 있다"며 "고해상도 3차원 깊이 데이터 확보가 필수적인 로보틱스 산업에서도 라이다가 보조가 아닌 메인 센서로서 활용될 것"이라고 강조했다. 이에 솔리드뷰는 휴머노이드 및 자율주행 로봇 시스템을 위한 CMOS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 라이다 센서 칩 'SV-120'을 연내 양산할 계획이다. 최근 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료해, 현재 미국·유럽 등 글로벌 고객사와 공급 논의를 진행하고 있다. 파운드리는 DB하이텍의 90나노미터(nm) CIS(CMOS 이미지센서) 공정을 채택했다. SV-120은 512×192의 고해상도와 최대 50m의 감지 거리를 지원한다. 또한 기존 기계식 라이다의 구성 요소를 반도체로 대체한 솔리드 스테이트(Solid-State) 구조로, 센서의 비용 및 면적을 크게 줄였다. 독자 기술로 경쟁사 대비 단가 70%…中 주도 시장에 '균열' 해당 칩을 단일 칩에 구현했다는 점도 강점 중 하나다. 경쟁사는 빛을 감지하는 SPAD 수광소자와 논리 회로를 각각 제조해 합치는 스택(Stack) 구조를 채용하고 있다. 반면 솔리드뷰는 단일 칩에 모든 기능을 구현했다. 최 대표는 "솔리드뷰 칩은 싱글칩 기반으로 경쟁사 수준의 해상도를 구현하면서도 단가는 70% 수준까지 낮출 수 있다"며 "창업 초기부터 확보했던 트랜지스터, 메모리 관련 독자 기술이 적용된 덕분"이라고 설명했다. 시장 환경은 충분히 긍정적이다. 중국 에이답스(ADAPS) 등 신흥 경쟁사는 뛰어난 기술력을 보유하고 있으나, 공급망 측면의 문제로 미국·유럽 고객사 확보가 어렵다. 로보센스·화웨이·허사이 등 중국 기업들도 자체 칩 개발과 더불어 외부 칩 조달 수요가 있는 것으로 알려졌다. 이들 3개사는 라이다 센서 시장 내에서 최상위권 매출을 기록하고 있다. 최 대표는 "솔리드뷰는 반도체 올림픽이라 불리는 'ISSCC 2026'에서 SV-120에 적용된 핵심 기술을 발표하며 차세대 CMOS 라이다 센서 분야에서 세계 최고 수준의 기술 경쟁력을 다시 한 번 입증했다"며 "이외에도 레벨 4 자율주행 시대에 대응하기 위한 차량용 라이다 센서 칩도 개발 중"이라고 말했다. 한편 솔리드뷰는 내후년을 목표로 기술특례 상장을 통한 IPO(기업공개)를 추진 중이다. 최 대표는 "SV-120의 양산이 본격화되면 내년부터 매출 증가세가 두드러질 것"이라며 "로보틱스, 자율주행, 산업용 솔루션에서 라이다 수요가 확대되는 추세에 맞춰 기업가치를 한 단계 끌어올릴 수 있도록 노력하겠다"고 강조했다.

2026.03.17 10:23장경윤 기자

삼성전자, 엔비디아 '4나노' 새 추론 칩 만든다

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자 파운드리와의 협력을 공식적으로 언급했다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈' 기반 시스템과 결합되는 그록(Grok)의 언어처리장치(LPU)를 삼성 파운드리에서 양산하는 구조다. 젠슨 황 CEO는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 AI 칩 생산 파트너를 소개하는 과정에서 "삼성전자가 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다"고 밝혔다. 그록은 엔비디아가 지난해 말 약 29조원을 들여 우회 인수한 팹리스 스타트업이다. 거대언어모델(LLM)의 추론 작업 속도를 높이는 LPU를 전문으로 개발해 왔다. 그록3 LPU는 이 기업의 최신 칩으로, 4나노미터(nm) 공정 기반으로 알려졌다. 젠슨 황 CEO는 "삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다"며 "삼성에게 정말 감사드린다"고 강조했다. 그록3 LPU는 현재 양산 단계에 들어갔다. 젠슨 황 CEO가 예상한 출하 시점은 오는 3분기다. 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것으로, AI 반도체 공급망에서 양사의 협력이 긴밀하게 이어지고 있음을 보여주는 대목으로 평가된다. 또한 삼성전자는 지난 2월 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 양산 출하를 공식 발표한 바 있다. 이를 통해 삼성전자는 엔비디아 AI 생태계 확장을 위한 메모리·파운드리 공급사로서 협력 영역을 더 확장할 수 있게 됐다.

2026.03.17 09:34장경윤 기자

덕산테코피아, 올해 실적 회복세 전망…"주력·신규 사업 본격 성장"

덕산테코피아는 2025년 연결 기준 매출액 1121억원, 영업손실 430억원, 당기순손실 1055억을 기록했다고 16일 밝혔다. 전년 대비 매출액은 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체의 매출 본격 발생으로 12.4% 증가세를 기록했으나, 종속회사인 덕산일렉테라의 북미공장 본격 가동에 따른 감가상각비 인식 및 램프업 비용이 일시적으로 증가하며 영업손실 폭이 확대됐다. 당기순손실 확대의 주요 원인으로는 덕산일렉테라의 기업가치 상승 등에 따른 상환전환우선주의 비현금성 파생상품평가 비용 574억원이 추가로 반영됐다. 이는 실제 현금 유출이 없는 회계적 비용처리 항목으로, 자회사 성장에 따른 역설적인 비용 발생이라는 것이 회사 측의 설명이다. 또한 상환전환우선주가 보통주로 전환되면 회계상 부채로 인식되던 파생상품 평가손실금액이 자본으로 전입돼, 재무구조가 개선되는 효과를 기대 할 수 있다고 밝혔다. 회사는 지난해 선제적 투자 영향으로 손실이 불가피했으나, 올해부터 체질개선의 결과가 실적으로 나타날 것으로 내다봤다. 북미 전해액 공장의 본격 가동 및 AI향 반도체 소재 수요 급증을 주요 배경으로 꼽았다. 덕산테코피아 관계자는 ”기존 주력 사업인 반도체사업의 견고한 성장 위에 신규사업인 2차전지 소재 및 의약품 중간체사업이 본격 가동되는 2026년은 명실상부한 실적 턴어라운드의 원년이 될 것"이라며 "반도체, OLED, 의약품중간체, 2차전지 소재(전해액,첨가제)까지 전 분야에서 시장을 선도하는 탑티어급 소재 전문기업으로 거듭날 것”이라고 말했다.

2026.03.17 08:00장경윤 기자

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