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파두 주주연대 "경영진 전폭 신뢰…신속한 거래 재개 촉구"

코스닥 상장사인 파두(FADU) 주주연대(이하 주주연대)가 한국거래소의 파두 상장적격성 실질심사 기간 연장과 관련해, 거래소의 신속하고 합리적인 결단을 촉구하는 공식 입장문을 14일 발표했다. 주주연대는 이번 입장문을 통해 무엇보다 파두의 기술력과 이를 일궈낸 경영진 및 임직원에 대한 전폭적인 지지 의사를 밝혔다. 주주연대는 “파두의 모든 임직원이 글로벌 시장에서 한국 팹리스의 자존심을 지키기 위해 밤낮으로 헌신하고 있음을 잘 알고 있다”며 “주주들은 경영진의 투명한 소통 의지와 기술적 진정성을 깊이 신뢰하고 있다”고 강조했다. 특히 최근 가시화되고 있는 글로벌 수주 성과와 재무적 개선세를 언급하며 “경영진이 약속한 2026년 흑자 전환과 지속 가능한 성장은 충분히 실현 가능한 목표라고 판단한다. 우리 주주들은 파두가 세계적인 기업으로 도약할 때까지 무한한 응원과 신뢰를 보낼 것”이라고 덧붙였다. 또한 IPO 시장의 구조적 특성상 발생할 수 있는 실적 추정치와 실제치의 괴리를 개별 기업의 문제로만 치부하기보다는, 기술특례상장 제도의 취지를 살려달라는 의견도 피력했다. 주주연대는 “대다수의 주주는 단기적인 수치보다 파두의 미래 성장 가능성을 보고 투자했다”며 “거래소가 심사 지연을 통해 불확실성을 키우기보다는, 기업이 본연의 사업에 집중해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 '거래 재개'라는 결단을 내려주길 희망한다”고 밝혔다. 검찰은 지난해 12월 18일 자본시장법 위반 혐의로 파두 경영진과 법인을 기소한 바 있다. 이에 따라 상장적격성 실질심사 사유 발생으로 매매가 정지됐다.

2026.01.14 17:18장경윤

"올해는 엣지 반도체의 해...광범위한 회복 국면 진입"

“2025년에는 AI와 데이터센터가 반도체 산업 성장을 주도했다면, 올해에는 아날로그와 마이크로컨트롤러(MCU) 같은 엣지 기술 분야에서 뚜렷한 반등이 나타날 것입니다.” 스티브 상기(Steve Sanghi) 마이크로칩테크놀로지 회장 겸 CEO(최고경영자)는 지디넷코리아와 서면 인터뷰에서 이같이 밝히며, 내년 반도체 산업이 특정 영역에 국한되지 않은 보다 광범위한 회복 국면에 진입할 것으로 내다봤다. 그는 “해당 분야는 재고 조정이 마무리 단계에 접어들고 있어 올해 실적 개선의 기반이 이미 형성되고 있다”고 설명했다. 또 “AI 서버를 중심으로 한 고대역폭 메모리(HBM) 수요는 여전히 높은 수준을 유지할 것”이라면서도 “성장 기회는 데이터센터를 넘어 자동차와 산업용 시장으로 확산되고 있다”고 강조했다. 관세 영향으로 위축됐던 소비자 시장 역시 관련 비용이 점차 경제 전반에 흡수되면서 안정화 국면에 접어들고 있다는 분석이다. AI 거품론에 선 긋기…"조정은 불가피하지만, 방향성은 유효" 최근 반도체 업계 일각에서 제기되는 'AI 거품론'에 대해 상기 CEO는 과도한 우려를 경계했다. 그는 “혁신 기술은 초기 과열 이후 일정한 조정을 거치는 것이 일반적인 흐름”이라며 “인터넷 역시 같은 과정을 거쳐 오늘날 산업과 일상 전반의 핵심 인프라로 자리 잡았다”고 말했다. 이어 “AI의 진정한 가치는 생산성 향상과 지속 가능한 비즈니스 성과를 실제로 만들어낼 때 드러난다”며 “단기적인 투자 열기보다 AI가 기업과 산업에 제공하는 실질적인 효율성이 더 중요하다”고 강조했다. 마이크로칩 역시 AI를 전략적 도구로 활용하고 있지만, 특정 기술에 대한 쏠림은 경계하고 있다. 상기 CEO는 “AI를 통해 내부 효율과 고객 가치를 높이는 동시에, 아날로그와 MCU를 포함한 기존 핵심 기술에도 균형 있게 투자하고 있다”며 “이는 시장 변동성 속에서도 회복탄력성을 유지하기 위한 전략”이라고 설명했다. 자동차·산업용 시장 회복…엣지 반도체 수요 재점화 2026년 반도체 산업 회복의 또 다른 축으로는 자동차와 산업용 시장이 꼽힌다. 상기 CEO는 “자동차와 산업용 분야에서는 이미 의미 있는 회복 신호가 나타나고 있다”며 “전동화와 자동화, 에너지 효율 향상 요구가 커지면서 MCU와 아날로그 반도체의 중요성이 다시 부각되고 있다”고 말했다. 자동차 한 대에 탑재되는 반도체 수는 꾸준히 증가하고 있으며, 공장 자동화, 로봇, 에너지 관리 시스템 등 산업 현장 전반에서도 엣지 반도체 수요가 확대되고 있다는 설명이다. 그는 “이들 시장은 단기적인 사이클이 아니라 구조적인 성장 영역”이라며 “AI 중심의 첨단 반도체와 함께 산업 전반을 지탱하는 또 다른 성장 축이 될 것”이라고 내다봤다. 공급망·지정학 리스크 지속…“다변화가 경쟁력” 반도체 산업을 둘러싼 공급망과 지정학적 불확실성은 여전히 주요 변수로 작용하고 있다. 상기 CEO는 “현재의 공급망 문제는 미·중 관계 변화, 수출 규제, 관세 등 지정학적 요인에서 비롯되고 있다”며 “특정 지역에 대한 의존도를 낮추는 것이 안정적인 공급을 위한 핵심 과제”라고 지적했다. 이에 따라 마이크로칩은 생산과 조달 측면에서 지리적 다변화를 추진하고 있다. 그는 “일본 내 생산 역량을 확대하고, 자체 제조 역량을 강화함으로써 외부 환경 변화에도 대응할 수 있는 구조를 만들어가고 있다”며 “고객에게 안정적인 공급을 제공하는 것이 무엇보다 중요하다”고 말했다. 각국 정부가 추진 중인 반도체 자립 정책에 대해서는 신중한 시각을 유지했다. 상기 CEO는 “국가나 지정학적 블록 단위로 완전히 독립적인 반도체 공급망을 구축하는 것은 비용과 기술, 생산 역량 측면에서 현실적인 한계가 있다”며 “실제로는 중국을 중심으로 한 공급망과 중국 외 지역 중심의 공급망, 두 개의 축으로 재편되는 흐름이 나타나고 있다”고 진단했다. 다만 “대부분의 고객은 여전히 생산 지역보다 품질과 공급 안정성을 더 중시한다”고 덧붙였다.

2026.01.14 15:01전화평

SK하이닉스, 한미반도체·한화세미텍에 TC본더 발주…추가 수주 기대감

SK하이닉스가 국내 주요 후공정 장비업체에 HBM4 양산을 위한 TC본더를 발주했다. 당장 규모는 크지 않지만, SK하이닉스가 올해 M15X·M8 등 유휴 공간을 넉넉히 확보한 만큼 연간으로 TC본더 투자가 꾸준히 진행될 것이라는 기대감이 나온다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 HBM 제조용 TC본더를 동시 발주했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤 TSV(실리콘관통전극)을 뚫어 연결한 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하는 데에는 열압착 방식의 TC본더가 쓰인다. 현재 SK하이닉스는 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 HBM4(6세대 HBM) 양산을 준비하고 있다. 핵심 고객사인 엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에 해당 HBM을 탑재할 예정이다. 이에 SK하이닉스는 이달 한미반도체·한화세미텍에 TC본더를 동시 발주했다. 한미반도체와 96억5천만원 규모의 공급계약을 맺었다고 공시했다. 한화세미텍은 별도의 공시를 올리지 않았으나, 비슷한 규모의 수주를 받은 것으로 파악됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 업계 예상을 밑도는 TC본더 투자를 진행한 바 있다. 공격적인 설비투자보다는 기존 HBM3E용 TC본더 개조, 수율 상승 등으로 생산능력을 효율적으로 높이겠다는 전략에서였다. 다만 올해에는 TC본더 투자가 다시 활발히 진행될 것이라는 업계 기대감이 크다. 기존에는 후공정 투자를 진행할 공간이 부족했으나, 최근 여유 공간을 적극 늘린 덕분이다. 우선 SK하이닉스는 지난해부터 청주 유휴 팹인 M8을 패키징 전담의 'P&T6'로 개조해 왔다. 이르면 올 1분기 말부터 장비 반입이 시작될 것으로 관측된다. 또한 SK하이닉스는 청주에 신규 팹인 M15X를 구축해 왔다. 해당 팹은 지난해 4분기부터 장비 반입이 시작된 상태다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 올해 M8, M15X 등 HBM용 TC본더 장비를 도입할 수 있는 공간을 넉넉히 마련했다"며 "이달 수주 규모는 그리 크지 않지만, 이미 추가 주문 논의가 진행되고 있어 연간으로 적잖은 투자가 발생할 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 14:46장경윤

1~2나노 반도체 발광효율 한계 돌파…표면 제어 길 열려

그동안 불가능 영역으로 여겨졌던 초소형 반도체 표면 제어를 원자수준으로 정밀하게 다룰 수 있는 신기술이 세계 처음 개발됐다. 기존 반도체 빛 효율 1%를 18.1%까지 끌어올린 덕분이다. TV, 스마트폰, 조명처럼 빛을 내는 반도체는 우리 일상 곳곳에 쓰이고 있다. 하지만 아직까지 친환경 반도체를 만들기 위한 기술 장벽도 여전하다. 특히 머리카락 굵기(약 10만 나노미터)보다 수만 배 작은 1~2나노 반도체는 밝은 빛을 낼 수 있지만, 실제로는 산화가 일어나고, 사이즈가 너무 작아 특성에 영향을 미치는 등으로 빛 발현이 되지 않았다. KAIST는 신소재공학과 조힘찬 교수 연구팀이 차세대 친환경 반도체 소재로 주목받는 나노 반도체 입자인 인듐 포스파이드(InP) 매직 사이즈 나노결정(MSC) 표면을 원자 수준에서 제어하는 원천 기술을 개발했다고 14일 밝혔다. 연구팀이 주목한 소재는 '매직 사이즈 나노결정'이라 불리는 수십 개 원자로 이루어진 초소형 반도체 입자다. 이 물질은 모든 입자가 똑같은 크기와 구조를 가져 이론적으로는 매우 선명한 빛을 낼 수 있다. 하지만 크기가 1~2나노미터에 불과해, 겉면에 생기는 미세한 결함 때문에 빛이 대부분 사라지는 한계를 안고 있었다. 실제로 지금까지는 빛의 효율이 1%에도 미치지 못했다. 기존에는 이 문제를 해결하기 위해 강한 화학 물질인 불산(HF)으로 표면을 깎아내는 방법이 쓰였지만, 너무 강한 반응 탓에 반도체 자체가 망가지는 경우가 많았다. 조힘찬 교수 연구팀은 접근 방식을 바꿨다. 반도체를 한 번에 깎아내는 대신, 화학 반응이 아주 조금씩 일어나도록 정밀하게 조절하는 에칭 전략을 고안했다. 이를 통해 반도체의 형태는 그대로 유지하면서, 빛을 방해하던 표면의 문제 부분만 선택적으로 제거하는 데 성공했다. 결함 제거 과정에서 생성된 불소와 반응 용액 내 아연 성분은 염화아연 형태로 결합해, 노출된 나노결정 표면을 안정적으로 감싼다는 것을 확인했다. 연구팀은 "기존 1% 미만이던 반도체의 빛 효율을 18.1%까지 끌어올렸다"며 "이는 현재까지 보고된 인듐 포스파이드 기반 초소형 나노 반도체 가운데 세계 최고 수준의 성과로, 기존보다 18배 이상 밝아진 것"이라고 설명했다. 조힘찬 교수는 "그동안 제어가 거의 불가능하다고 여겨졌던 초소형 반도체의 표면을 원자 수준에서 정밀하게 다룰 수 있음을 처음으로 입증했다는 점에서 의미가 크다"며 "차세대 디스플레이는 물론, 양자 통신, 적외선 센서 등 다양한 첨단 기술 분야로의 활용이 기대된다"고 말했다. 조 교수는 또 “단순히 더 밝은 반도체를 만든 것이 아니라, 원하는 성능을 얻기 위해 원자 수준에서 표면을 다루는 기술이 얼마나 중요한지를 보여준 사례”라고 덧붙였다. 연구는 KAIST 신소재공학과 주창현 박사과정과 연성범 석·박사통합과정생이 공동 제1저자로 참여했다. 조힘찬 교수와 스페인 바스크 소재·응용 및 나노구조 연구센터 (BCMaterials) 이반 인판테 (Ivan Infante) 교수가 공동 교신저자로 참여했다. 연구결과는 미국화학회지 (JACS, Journal of the American Chemical Society)에 온라인 게재됐다. 한편, 이번 연구는 한국연구재단이 지원하는 나노소재기술개발사업, 차세대지능형반도체기술개발사업, 양자정보과학 인적기반 조성사업, 그리고 한국기초과학지원연구원이 지원하는 신진연구자 인프라지원사업의 지원을 받아 수행됐다.

2026.01.14 14:13박희범

SK하이닉스, AI 추론 병목 줄이는 '커스텀 HBM' 정조준

SK하이닉스가 향후 다가올 커스텀 HBM(고대역폭메모리) 시대를 위한 무기로 '스트림DQ(StreamDQ)'를 꺼내 들었다. 기존 GPU가 담당해 추론 과정에서 병목 현상을 일으키던 작업을, HBM이 자체적으로 수행해 데이터 처리 성능을 끌어올리는 것이 골자다. GPU 업체 입장에서도 HBM으로 일부 기능을 이전할 수 있기 때문에 칩 설계를 보다 유연하게 할 수 있다는 이점이 있다. SK하이닉스는 해당 기술을 통해 엔비디아 등 주요 고객사와 협의를 진행할 것으로 관측된다. SK하이닉스는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스 베니션 호텔에서 'CES 2026' 프라이빗 전시관을 마련하고 커스텀 HBM 기술을 공개했다. 커스텀 HBM 시장 정조준…고객사에 '스트림DQ' 기술 제안 커스텀 HBM은 차세대 버전인 HBM4E(7세대 HBM)부터 본격적으로 적용될 것으로 전망되는 제품이다. 기존 HBM이 표준에 따라 제작됐다면, 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 추가하는 것이 가장 큰 차별점이다. 베이스 다이는 HBM을 적층한 코어 다이의 메모리 컨트롤러 기능을 담당하는 칩으로, HBM과 GPU 등의 시스템반도체를 PHY(물리계층)로 연결한다. 기존에는 메모리 회사가 이를 제조했으나, 다양한 로직 기능이 추가되면서 HBM4부터는 주로 파운드리 공정을 통해 양산된다. SK하이닉스는 커스텀 HBM 상용화를 위해 고객사에 스트림DQ라는 기술을 제안하고 있다. 얼마전 막을 내린 CES 2026 전시관이 고객사 대상으로 운영된 만큼, 엔비디아 등 글로벌 빅테크에 적극적인 프로모션을 진행했을 것으로 예상된다. SK하이닉스 관계자는 "스트림DQ는 커스텀 HBM의 한 사례로서, SK하이닉스는 해당 기술을 논문으로도 냈다"며 "고객사가 커스텀 HBM 관련 기술을 우리에게 제안하기도 하지만, 반대로 SK하이닉스가 제시하기도 한다"고 설명했다. GPU 일부 기능 HBM으로 이전…빅테크 부담 덜어준다 스트림DQ 기술은 기존 GPU 내부의 컨트롤러 기능 일부를 HBM의 베이스 다이로 이전하는 것이 주 골자다. 이렇게 되면 GPU 제조사는 칩 내부 공간을 더 넓게 쓸 수 있어, 시스템반도체의 성능 및 효율성 향상을 도모할 수 있다. SK하이닉스 입장에서는 베이스 다이에 GPU 컨트롤러 등을 추가하더라도 큰 부담이 없다. 대만 주요 파운드리인 TSMC의 선단 공정을 적용하기 때문이다. 또한 SK하이닉스는 해당 베이스 다이에 UCIe 인터페이스를 적용해 칩의 집적도를 더 높였다. UCIe는 칩을 기능별 단위로 분할해 제조한 후, 서로 연결하는 최첨단 기술이다. HBM이 '역양자화' 대신 처리…LLM 처리 속도 7배 향상 가능 AI 가속기의 데이터 처리 성능 역시 획기적으로 높아진다. 대규모언어모델(LLM)은 메모리 사용량을 효율적으로 감축하기 위해 낮은 비트 정수로 데이터를 압축하는 '양자화(Quantization)' 과정을 거친다. 이후 실제 연산 과정에서는 데이터를 다시 압축 해제하는 '역양자화(Dequantization)'를 진행한다. 기존 역양자화 작업은 GPU가 담당했다. 그런데 GPU가 역양자화를 진행하면 전체 LLM 추론 시간의 최대 80%를 잡아먹는 메모리 병목 현상을 일으키는 문제가 발생해 왔다. 반면 스트림DQ는 양자화된 정보를 그대로 GPU에 보내는 것이 아니라, HBM 내부에서 데이터가 흘러가는 과정에서 역양자화를 곧바로(on-the-fly) 진행한다. 덕분에 GPU는 별도의 작업 없이 곧바로 연산 작업을 진행할 수 있게 된다. 이처럼 흘러가는(스트림) 데이터를 곧바로 역양자화(DQ)한다는 관점에서 스트림DQ라는 이름이 붙었다. 이를 통해 병목 현상이 발생했던 LLM 추론 처리 속도가 약 7배 이상으로 개선될 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 전체 AI 가속기의 추론 속도 역시 크게 향상될 것으로 기대된다. SK하이닉스 관계자는 "방대한 양의 데이터를 처리하는 시스템반도체를 메모리 근처에 가져다 놓고 데이터 결과값만 받게 하면 시스템적으로 굉장히 효율적"이라며 "프로세싱 니어 메모리(PNM)의 개념으로 볼 수 있다"고 말했다.

2026.01.14 13:48장경윤

작년 ICT 수출액 역대 최고 기록...반도체 비중 66%

지난해 ICT 분야 수출액이 2천642억9천만 달러로 전년 대비 12.4% 증가했다. ICT 수출액 증가는 반도체 분야가 주도했으며, 반도체 수출액은 65.6% 비중을 차지한 것으로 나타났다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 2025년 연간 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액 2천642억9천만 달러, 수입액 1천512억5천만 달러로 무역수지는 1천130억4천만 달러 잠정 흑자로 집계됐다. 무엇보다 연간 ICT 수출은 글로벌 통상 환경의 불확실성 속에서도 AI 데이터센터의 세계적 구축 확대로 반도체와 SSD 수요가 급증하며 사상 최대 수출액을 기록했다. 반도체는 고부가 메모리 수요 확대와 D램 등 범용 반도체 가격의 지속적 상승세에 힘입어 역대 최대 실적을 달성했다. 연간 1천734억8천만 달러로 전년 대비 22.1% 급증했다. 2년 연속 두자릿수 증가로 역대 최대 실적을 달성했다. 컴퓨터 주변기기는 중국, 네덜란드, 대만 향 보조저장장치(SSD) 수요 강세로 수출이 증가했다. 통신장비는 미국향 수출의 두 자릿수 증가와 인도, 멕시코향 수요 호조로 3년 만에 반등했다. 반면 디스플레이는 IT기기의 OLED 채택 확대에도 불구하고, 단가 인하와 LCD 전방 수요 부진으로 수출이 감소했다. 아울러 휴대폰은 글로벌 스마트폰 수요 회복에도 부분품 수요 부진으로 수출이 줄었다. 지역별 수출 동향을 보면, 대만이 64.8% 늘었고 베트남과 인도, 유럽연합이 각각 14.5%, 11.3%, 10.2% 증가했다. 미국과 일본도 각각 수출액이 전년 대비 9.8%, 5.5% 증가했다. 반면 홍콩을 포함한 중국 수출액은 전년 대비 0.9% 감소했다.

2026.01.14 11:07박수형

한미반도체, 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장 영입

한미반도체는 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다. 이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체의 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다. 이명호 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 특히 제품 개발, 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임(Lead FRAME)부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다. 이 부사장은 2014년부터 약 10년간 애플에 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 관련 미국 특허(USPTO 9,793,222)를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다. 이전에는 텍사스인스트루먼트(TI)에서 2004년부터 약 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아(Nokia)를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐다. JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었고, 앰코테크놀로지에서는 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다. 한미반도체 관계자는 “이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것”이라며 “글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있다. AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.01.14 09:45장경윤

신성이엔지, 자체 시공장비 'HPL'로 반도체 시장 공략…삼성·SK에 도입

클린룸 및 공조 솔루션 전문기업 신성이엔지는 자체 개발한 시공 혁신 장비 'HPL(High Performance Lift)'을 앞세워 글로벌 반도체 인프라 구축에 나서고 있다고 14일 밝혔다. 최근 HBM(고대역폭메모리)과 D램, 낸드플래시 전반의 수요가 급증하면서 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 고객사들이 팹 증설에 박차를 가하고 있다. 이 과정에서 신성이엔지의 HPL이 '공기 단축'과 '현장 안전'이라는 두 마리 토끼를 잡는 해법으로 평가받고 있다. 신성이엔지가 개발한 HPL은 기존 고소 작업 위주의 클린룸 시공을 지상 모듈화 방식으로 혁신한 장비다. 삼성전자 평택 캠퍼스와 SK하이닉스 청주 현장 등 국내 주요 반도체 거점에 총 35대가 도입돼 운용 중이다. HPL은 최대 8m 높이에서 9.5톤의 고중량 자재를 정밀하게 설치할 수 있으며, 다수 장비를 연동한 동시 시공이 가능하다. 이를 통해 클린룸 천장 설치 시 작업자의 위험 노출 빈도를 획기적으로 낮췄을 뿐 아니라, 인원 효율 25% 향상 및 공사 기간 20% 단축이라는 독보적인 성과를 기록하고 있다. 신성이엔지의 핵심 제조 거점인 증평사업장은 최근 반도체 초호황에 따른 주문 폭주로 풀가동 체제에 돌입했다. 클린룸의 핵심인 FFU(팬필터유닛) 생산 라인을 포함해 현장 맞춤형 장비 제작이 이어지고 있다. 특히 회사는 최근 발표된 SK하이닉스의 청주 추가 투자 및 향후 본격화될 용인 반도체 클러스터 등 대규모 프로젝트에 대비해 HPL 및 공조 장비 공급망을 더욱 강화하고 있다. 국내뿐 아니라 말레이시아 텍사스 인스트루먼트(TI) 팹을 성공적으로 완수하고, 현재 미국 삼성전자 테일러 팹 프로젝트에 전사적 역량을 집중하는 등 글로벌 시장에서의 보폭도 넓히고 있다. 신성이엔지는 HPL 외에도 자재 운반 자동화 솔루션인 SMR(스마트모바일로봇)과 SML(스마트모바일리프트)을 현장에 투입하고 있다. 이 장비들은 무거운 자재를 작업자 대신 운반해 근골격계 질환 및 안전사고 위험을 원천 차단한다. 단순한 시공 장비를 넘어 공정 간 데이터를 연계한 무인 이송 시스템으로 건설 현장의 '스마트 팩토리화'를 견인하고 있다. 이번 기술 개발 및 현장 적용을 주도한 전상훈 상무는 "반도체 팹 증설 속도가 곧 기업의 경쟁력이 되는 시대에, 안전을 담보하면서도 시공 효율을 극대화하는 엔지니어링 역량은 필수적"이라며 "국내외 대규모 프로젝트에서 검증된 HPL과 자동화 솔루션을 바탕으로, 글로벌 고객사가 가장 신뢰하는 반도체 인프라 파트너로서 입지를 공고히 하겠다"고 강조했다.

2026.01.14 09:45장경윤

모빌린트, SDT와 차세대 AI 모빌리티 보안 기술 공동 개발

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 양자 기술 전문기업 SDT(에스디티)와 AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 제어 기술과 QRNG/QKD 기반 양자암호 기술의 융복합을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 14일 밝혔다. SDT는 양자 컴퓨팅·양자 클라우드·양자 통신·양자 센싱 등 양자 기술의 상용화를 선도하는 QDM(양자 설계·제조) 기업으로, 초정밀 소자·부품·장비 설계 및 제조를 통해 산업 현장에 양자 기술 도입을 촉진하고 글로벌 무대에서 기술 확장을 추진하고 있다. 이번 협약은 모빌린트의 고성능·저전력 NPU 기반 AI 제어 기술과 SDT가 보유한 QRNG/QKD 양자암호 기술을 결합해, 공공 및 민간 분야에서 요구되는 차세대 보안·지능형 기동 플랫폼 기술을 공동으로 연구하고 상용화하기 위한 협력의 일환이다. 양사는 본 협약을 통해 ▲AI 기반 유·무인 기동 플랫폼 및 제어 기술과 양자암호 기술의 공동 연구개발 ▲인력·시설·장비·기술 등 보유 자원의 공유를 통한 기술 개발 ▲공동 연구 결과의 대내외 홍보 및 학술적 확산 ▲실증 연구 및 신뢰성 확보를 위한 인증 체계 발굴·구축 등 다양한 협력 과제를 단계적으로 추진할 계획이다. 특히 보안성과 신뢰성이 중요한 공공 영역을 비롯해 민간 산업 전반으로 적용 가능한 기술 실증과 사업 모델 발굴에 협력함으로써, AI와 양자 기술이 결합된 차세대 기동 플랫폼 생태계 조성을 본격화할 방침이다. 모빌린트 신동주 대표는 “엣지 AI 기술에 양자암호라는 미래 기술이 더해지면서 온디바이스 환경의 보안성을 한 단계 끌어올리는 계기가 될 것”이라며 “양자암호 기술을 통해 물리적 보안을 넘어서는 고도화된 보안 솔루션을 구현하고, 산업 내 기술적 우위를 지속적으로 유지해 나가겠다”고 말했다. SDT 윤지원 대표는 “자율주행 로봇이나 드론 등 무인 기동 플랫폼에서 가장 중요한 것은 통신과 데이터의 '보안'”이라며, “모빌린트의 뛰어난 AI 반도체 기술력에 SDT의 양자 암호 기술을 더해, 해킹 걱정 없는 가장 안전한 AI 모빌리티 표준을 만들어 나가겠다”고 밝혔다.

2026.01.14 09:22전화평

세미파이브, 한화비전 AI 반도체 '와이즈넷9' 양산 가속화

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 한화비전과 협력 개발한 보안 카메라용 AI ASIC 반도체 '와이즈넷(Wisenet)9'이 양산 확대 단계에 돌입했다고 14일 밝혔다. 이번 프로젝트는 지난해 3분기 초도 물량 PO(구매주문) 수주를 시작으로, 지난해 4분기부터 수십만 개 단위의 추가 양산 PO로 이어지고 있다. AI 보안카메라 시장은 영상 기록 중심의 기존 CCTV를 넘어, 실시간 분석과 현장 대응을 전제로 한 지능형 시스템 중심으로 재편되고 있다. 이에 따라 제품에 탑재되는 반도체 역시 저전력·실시간 처리·비용 효율성을 동시에 충족해야 하며, 이러한 요구사항을 실제 제품 양산으로 연결할 수 있는 설계 및 공급 서비스 역량의 중요해지고 있다. 이번 양산 확대는 영상보안 환경에 최적화된 맞춤형 AI 반도체가 상용 제품에 적용돼, 사업화 단계에 안정적으로 안착했음을 보여주는 사례다. AI 기반 영상보안 전략을 강화하고 있는 한화비전은 지능형 영상보안 솔루션으로의 전환을 추진하고 있으며, 세미파이브는 반도체 설계 핵심 파트너로서 지속적인 협업을 이어가고 있다. 한화비전 관계자는 “고화질 영상 처리와 AI 추론을 효율적으로 분담·처리할 수 있는 전용 반도체에 대한 수요가 확대되고 있다”며 “AI 기반 영상보안 수요가 점차 확대되는 가운데, 이번 양산을 계기로 한화비전의 지능형 보안 솔루션 경쟁력과 시장 대응력이 더욱 강화될 것으로 기대한다”고 덧붙였다. 세미파이브 관계자는 “빠르게 성장하는 영상보안 시장에서 기술 리더십을 갖춘 고객사의 핵심 제품에 적용되는 AI 반도체를 함께 개발해 실제 양산으로 이어졌다는 점에서 의미가 있다”며 “현재 제품 적용 범위와 공급 물량이 단계적으로 확대되고 있어, 이번 양산 경험을 바탕으로 향후 다양한 비전 AI 분야에서도 고객사의 제품 경쟁력 강화를 지속적으로 지원해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.01.14 08:50장경윤

LG이노텍, 아틀라스 탑재 '비전 센서' 내년 하반기 양산 목표

국내 부품 기업 LG이노텍이 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'에 탑재될 비전 센서를 양산할 가능성이 높을 것으로 전망된다. 다만 핵심 부품인 신경망처리장치(NPU)와 관련해서는 협력사 선정에 어려움을 겪고 있는 것으로 전해진다. 공급을 요청한 반도체 기업이 초기 물량이 제한적하다는 이유로 참여에 신중한 태도를 보이고 있어서다. 13일 반도체 업계에 따르면 국내 전자부품 업체인 LG이노텍은 2028년 도입 예정인 아틀라스용 '비전 센싱 시스템'의 유력한 양산 업체로 꼽힌다. 아틀라스는 현대차그룹의 자회사인 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇이다. 56개의 관절을 활용해 360도로 움직일 뿐만 아니라, 50kg에 달하는 물건도 들어올릴 수 있다. 이 로봇은 최근 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2026에서 '최고의 로봇상'을 수상한 바 있다. 비전 센싱 시스템은 RGB(빨강, 초록, 파랑) 카메라뿐 아니라 3D 센싱 모듈 등 다양한 센싱 부품을 하나의 모듈에 집약한 제품이다. 라이다(LiDAR), 레이더(Radar) 등도 내장된 종합 센서다. 이로 인해 로봇은 시야 확보에 제약이 있는 야간이나 악천후에도 각 부품이 상호작용하며 정보를 종합해, 주변 환경을 정확하게 인식할 수 있다. 현대차그룹은 오는 2028년까지 연간 3만대 규모의 휴머노이드 등 로봇 제품군의 양산 체계를 구축할 계획이다. 아틀라스를 미국 조지아주 '메타플랜트 아메리카(HMGMA)' 공장에 투입해 부품 분류 공정부터 적용하는 것이다. 2030년부터는 조립 공정으로 확대할 예정이다. 익명을 요청한 반도체 업계 관계자는 "2028년에 아틀라스가 현장에 투입돼야 하는 만큼, 로봇의 부품인 센서는 2027년 하반기까지는 양산돼야만 한다"고 밝혔다. NPU 업체 선정 난항..."물량 많지 않아" 센서에 적용될 NPU(신경망처리장치) 기업 선정에는 난항을 겪고 있다. 아틀라스를 연간 3만대 규모로 양산할 계획이지만, AI 반도체 업체 입장에서 많지 않은 물량이라는 의견이다. AI 반도체 업계 관계자는 "초기 양산 물량은 수만대 수준으로 예상되는데, AI 반도체 관점에서는 최소 수십만대 이상은 돼야 의미 있는 규모"라고 말했다. 그러면서도 "휴머노이드 로봇과 피지컬 AI 시장 자체가 중장기적으로 커질 수밖에 없다는 점에서 기술 검증 차원의 전략적 의미는 크다"고 말했다. 기술적 검증과 협의 과정도 아직 진행 중인 것으로 전해진다. 현재 LG이노텍은 센서 하드웨어 사양뿐 아니라, 실제 로봇 구동 환경에서의 소프트웨어 흐름과 연산 구조까지 함께 검토하고 있는 단계다. 이 관계자는 "비전 센서는 단순히 칩 성능만으로 결정할 수 있는 문제가 아니라, 로봇 소프트웨어 스택 전반과 어떻게 연동되는지가 중요하다"며 "하드웨어 요구사항은 비교적 명확하지만, 실제 로봇에서 어떤 연산이 어디서 처리되는지에 따라 NPU 설계 방향도 달라질 수 있다"고 설명했다. 이에 따라 LG이노텍과 보스턴다이내믹스, AI 반도체 업체 간의 3자 협의가 진행될 것으로 보인다. AI 반도체 업계 관계자는 "로봇 운영 소프트웨어를 가장 잘 아는 주체의 설명이 있어야 센서와 SoC 전체 구조를 놓고 구체적인 판단이 가능하다"며 "이 같은 이유로 기술 미팅이 추가로 이뤄질 가능성이 있다"고 말했다. 한편 이에 관해 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 말했다.

2026.01.13 16:13전화평

中, 반도체 장비 국산화율 35% 돌파…장비 자립화 속도

중국 반도체 산업에서 국산 장비 채택 비중이 2025년 목표치를 넘어섰다는 평가가 나왔다. 13일 대만 공상시보 등 외신에 따르면 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발표에서, 중국 웨이퍼 팹에서 자국산 반도체 제조 장비의 채택률이 약 35% 수준에 도달했다고 분석했다. 이는 정부가 설정한 2025년 목표인 약 30%를 웃도는 수치다. 이 같은 채택률 상승은 중국 정부의 반도체 장비 자립 정책이 속도를 내는 가운데, 주요 장비업체들의 기술 진전이 뒷받침된 결과로 풀이된다. 나우라 테크놀로지 그룹을 비롯해 AMEC(Advanced Micro-Fabrication Equipment) 등 국내 장비 제조사들이 핵심 공정 장비에서 점유율을 높이고 있다. 특히 식각, 박막 증착 등 핵심 공정 장비 부문에서는 국산 장비 채택률이 40% 이상으로 나타난 것으로 알려졌다. 이는 일부 공정에서 외산 장비를 대체하는 수준을 넘어, 중국 내수 팹의 장비 선택 기준 자체가 변화하고 있다는 신호로 해석된다. 트렌드포스는 중국 정부가 웨이퍼 제조 라인 신규 구축 시 국산 장비 비중을 높이는 정책적 유도를 강화한 영향이 채택률 상승의 주요 요인이라고 분석했다. 이 과정에서 장비 국산화는 단순한 비용 절감을 넘어, 미국 등 외국 장비 의존도를 줄이려는 전략과 맞물려 있다. 중국 반도체 장비 자립률이 빠르게 높아지는 가운데, 업계에서는 고급 공정용 핵심 장비 개발이 다음 과제로 꼽힌다. 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 첨단 장비 분야는 여전히 해외 기술이 우위에 있으며, 완전한 국산화까지는 상당한 시간이 필요하다는 지적도 있다. 반도체 장비 시장에서의 이러한 변화는 중국이 반도체 공급망 자립과 기술 주권 확보를 위한 전략적 투자를 지속하고 있음을 보여준다. 트렌드포스의 분석은 이 같은 흐름이 단기적인 트렌드를 넘어, 장기적인 산업 구조 변화의 일부가 될 수 있음을 시사한다.

2026.01.13 10:31전화평

디노티시아, '2026 이머징 AI+X Top 100' AI 반도체 분야에 선정

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 기업 디노티시아(Dnotitia Inc.)는 한국인공지능산업협회(AIIA) 주관 '2026 Emeriging AI+X Top 100' 가운데 'AI반도체' 분야에 이름을 올렸다고 13일 밝혔다. 'Emerging AI+X Top 100' AI 기술을 기반으로 다양한 산업과의 융합을 통해 미래 혁신을 이끌 국내 유망 기업 100곳을 선정하는 프로그램이다. 이 중 AI 반도체 분야는 AI 추론 성능 향상을 위한 특화 반도체와 데이터 처리 기술을 보유한 기업을 중심으로 선발된다. 디노티시아는 생성형 AI 확산 과정에서 한계로 지적돼 온 데이터 검색과 기억 문제를 해결하는 반도체·소프트웨어 결합 구조의 접근이 주목받았다. 디노티시아는 AI가 필요한 정보와 컨텍스트를 가장 빠르고 효율적으로 검색·활용할 수 있도록 설계된 데이터 시스템을 개발하고 있다. 세계 유일의 벡터 데이터 연산 전용 반도체 'VDPU(Vector Data Processing Unit)'를 자체 설계하고, 이를 기반으로 한 고성능 벡터 데이터베이스 '씨홀스(Seahorse)'와 온디바이스 AI 솔루션 '니모스(Mnemos)'를 구축해왔다. 소프트웨어와 반도체를 통합한 이 구조는 AI 서비스의 속도와 정확도를 높이는 동시에 비용과 전력 효율 개선까지 목표로 한다. 이번 선정은 성장성과 혁신성, 기술과 사업의 미래 가치를 종합적으로 고려해 이뤄졌다. 기업의 안정성과 성장 가능성 등 정량 지표와 함께, 기술 경쟁력과 산업 확장성을 평가하는 정성 지표가 함께 적용됐다. 대기업과 공기업을 제외하고, 국가 차원의 육성이 필요한 AI 기술 기업을 중심으로 선정한 점도 특징이다. 선정 과정을 주관한 한국인공지능산업협회는 인공지능 산업 활성화와 관련 시장 확대, AI 기업과 이종 산업 간 협력 촉진을 목적으로 2016년 12월에 설립된 과학기술정보통신부 인가 단체다. 협회는 안정성, 성장 가능성, 미래가치 등을 종합적으로 반영해 100대 기업을 선정했다.

2026.01.13 10:25전화평

SK하이닉스, 청주 패키징 팹에 19조원 투자…HBM 등 수요 대응

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 등 최첨단 패키징을 담당할 신규 팹을 건설한다. 총 19조원 규모이며 완공 목표는 2027년 말이다. SK하이닉스는 13일 공식 뉴스룸을 통해 청주 첨단 패키징 팹인 'P&T7'의 착공을 오는 4월 진행한다고 밝혔다. P&T는 전공전 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 패키징하고 테스트하는 후공정 시설이다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 하반기 과거 매입했던 청주 LG 2공장 부지의 건물을 철거해 P&T7을 건설하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스는 "이번 투자는 정부가 추진해 온 지역 균형 성장 정책 취지에 공감하면서, 동시에 공급망 효율성과 미래 경쟁력을 종합적으로 고려한 전략적 결정"이라며 "P&T7 투자를 통해 청주는 SK하이닉스의 새로운 AI 메모리 핵심 거점으로 자리매김하게 될 것"이라고 설명했다. P&T7은 HBM 등 AI 메모리 제조에 필수적인 어드밴스드 패키징 팹으로서, 청주 테크노폴리스 산업단지 내 7만 평 부지에 총 19조원 규모로 조성될 예정이다. 오는 4월 착수 후 2027년 말 완공을 목표로 하고 있다. P&T7은 SK하이닉스 인근에 건설 중인 M15X와 물리적으로 거리가 가까워, 유기적 연계가 용이할 것으로 분석된다. 또한 SK하이닉스는 이번 P&T7 구축이 지역 균형 성장 차원에서 중요한 의미를 지닌 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "청주 P&T7 투자를 통해 단기적인 효율이나 유불리를 넘어, 중장기적으로 국가 산업 기반을 강화하고 수도권과 지방이 함께 성장하는 구조를 만들어 가는 데 기여하고자 한다"고 밝혔다.

2026.01.13 10:12장경윤

저스템, 삼성전자에 습도제어 장비 'JFS' 추가 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 삼성전자로부터 자사의 2세대 습도제어 솔루션인 'JFS'(Jet Flow straightener)를 대규모로 추가 수주했다고 12일 밝혔다. 이번 수주는 지난해 12월 삼성전자에 50대 시스템을 초도 공급한지 불과 한달만에 이뤄진 성과다. 저스템은 이번에 310대 시스템을 추가로 수주하며 총 360대 시스템을 단기간내 공급하게 됐다. 초도 물량의 공급이후 한달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이어진 것은 'JFS'의 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서도 검증됨으로써 이 솔루션이 핵심적인 주요 장비로 안착되고 있음을 의미한다. 더욱이 현재 글로벌 IDM 기업들이 HBM(고대역폭메모리) 성능향상과 생산제고에 경쟁이 치열한 만큼 이번 공급으로 HBM 글로벌 공급망 내에서의 'JFS'의 필요성과 위상은 한층 강화될 것으로 보고 있다. 저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리분야를 넘어 파운드리 영역으로도 본격적으로 시장을 확장한다는 계획이다. 나노 단위의 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어의 중요성이 근원적으로 커지는 만큼 저스템은 현재 이 분야의 공급과 관련해 기업들과 협의 중에 있다. 아울러 저스템은 일본을 비롯한 신규 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 'JF'S의 성공적인 확산과 더불어, 기존 1세대' 질소(N₂) 퍼지 방식 솔루션'에 대해서도 일본 내 신규 반도체 제조사들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다. 삼성전자 업무담당 나동근 부사장은 "시장의 HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 2026년 지속적인 수주를 기대하고 있다"며 "'JFS'가 수율을 개선하는 솔루션인만큼 글로벌 반도체 기업들의 필요성은 더욱 커질 것"이라고 말했다.

2026.01.12 10:41전화평

레이저쎌, 면레이저 기술로 日 FC-BGA 업계와 협력 가속화

레이저쎌이 첨단 면레이저 기술로 일본 첨단 반도체 패키지기판 시장을 공략한다. 면레이저는 기존 열 방식 대비 미세 범프 형성 및 기판 안정성 확보에 유리해, 특히 AI 반도체용 기판에서 각광받을 것으로 기대된다. 12일 레이저쎌에 따르면 회사는 최근 일본 주요 반도체 기판기업과 FC-BGA용 레이저 장비에 대한 기술검증 3단계 테스트를 마무리했다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다는 장점이 있다. 덕분에 AI 반도체 등 고성능 칩에서 수요가 높다. 현재 글로벌 FC-BGA 시장은 일본의 이비덴(Ibiden), 신코덴키(Shinko Electric)와 대만의 유니마이크론(Unimicron) 등 일부 기업이 70% 이상을 점유하고 있다. 특히 AI 서버용 고부가 FC-BGA 분야에서는 일본 기업들의 기술적 영향력이 절대적이라는 평가를 받고 있다. 기존 범핑 형성에 쓰이던 매스 리플로우 방식은 대량 양산 측면에서는 장점이 있지만, 열 스트레스·솔더 브리지·범핑 편차·기판의 휨 등 품질 이슈가 발생하기 쉽다는 한계가 있다. 이에 레이저쎌은 레이저 리플로우 기반 초정밀 범핑 형성 기술로 일본 FC-BGA 시장을 공략하고 있다. 해당 기술은 면레이저를 이용해 범핑 부위를 선택적으로 가열한다. 이를 통해 ▲불필요한 열 확산 최소화 ▲세계 최고 수준의 빔균일도를 통한 범핑 균일성 ▲기판의 휨(Warpage)을 최소화 등의 이점을 제공한다. 여기에 더해 레이저쎌은 범핑이 형성된 FC-BGA기판에서 불량 위치를 인공지능으로 정확히 찾아내고, 해당 불량만을 선택적으로 해결하는 '초정밀 인핸서드 리페어' 기술을 고도화했다. 해당 기술은 ▲불량의 미세한 위치 자동 추적 ▲미세 영역의 선택적 가열을 통한 리페어 공정 ▲정상적인 범핑의 영역 영향의 최소화 달성 등 초고가 FC-BGA 기판을 폐기하지 않고 완성 수율을 극대화할 수 있도록 돕는다. 레이저쎌은 지난 3여년간 글로벌 기술표준을 주도하고 있는 일본 기판업체들과 해당 공정에 대한 기술력을 높여 왔다. 현재 해당 진행 단계는 지난해 말 최종 기술검증 3단계 테스트까지 완성된 상황이다.

2026.01.12 09:43장경윤

이녹스첨단소재, '스페이스X'에 우주항공용 핵심 소재' 3년 연속 공급

고기능성 첨단소재 전문기업 이녹스첨단소재는 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X(SpaceX)'에 우주항공용 고기능성 첨단소재를 3년 연속 공급 중이라고 12일 밝혔다. 2002년 설립된 스페이스X는 로켓 재사용 기술을 통해 발사 비용을 획기적으로 낮추며, 저궤도 위성 네트워크 '스타링크'와 민간 우주 수송 등 다양한 영역에서 글로벌 우주산업을 선도하고 있다. 이녹스첨단소재는 IT·반도체 소재 사업을 통해 축적한 고분자 합성 및 정밀 코팅 기술력을 기반으로 반도체 전자파 차폐 공정의 핵심 소재 중 하나인 EMI 캐리어 테이프를 세계 주요 반도체 고객사에 공급하고 있다. 특히, 2023년부터는 스페이스X가 해당 소재를 로켓과 위성에 사용하며, 기술 경쟁력을 인정받았다. 우주항공용 반도체는 극심한 온도 변화와 고방사선 환경 등 극한의 조건에서도 안정적으로 동작해야 하므로, 높은 수준의 전자기 간섭 차폐 성능을 요구하는 것으로 알려져 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “이녹스첨단소재의 EMI 캐리어 테이프는 우수한 내열성과 내화학성을 바탕으로 발사 및 우주 운행 과정에서 발생하는 고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다”며 “이녹스첨단소재는 반도체 소재 기술들의 적용 범위를 AI 반도체용 HBM, ASIC, 차세대 패키징 핵심 소재인 글라스 기판용 소재까지 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 이녹스첨단소재는 앞으로도 우주항공 및 AI등 첨단 반도체 소재 시장에서의 리더십을 강화하고, 글로벌 고객 요구에 선제적으로 대응하는 '글로벌 첨단소재 솔루션 프로바이더'로 도약을 가속할 방침이다.

2026.01.12 08:56장경윤

메모리 가격 심상치 않다...전기차도 영향권

중국 전기차 업체 니오가 최근 메모리 반도체 가격 급등으로 원가 부담이 커지고 있다고 공개적으로 언급하면서, 전기차 업계 전반으로 메모리발 비용 압박이 확산할 수 있다는 관측이 나온다. 최근 윌리엄 리 니오 최고경영자(CEO)는 메모리 칩 가격이 빠르게 올라 비용 부담 요인이 되고 있다며, 단기적으로는 비용 절감과 공급망 관리로 대응하겠다고 현지 언론과의 인터뷰에서 밝혔다. 리 CEO는 "메모리 칩을 수급하기 위해 인공지능(AI) 및 데이터센터 업체들과 경쟁을 해야한다"며 "가격 인상이 터무니없는 수준"이라고 지적했다. 그러면서도 "현재로서는 감당 가능한 범위 내에 있기에 당장 차량 가격에 반영할 계획은 없다"고 덧붙였다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 메모리 수급이 빠듯한 흐름이 이어지고, 내년 물량 계약 논의가 이르면 올 1분기부터 시작될 수 있다고 전했다. 트렌드포스는 올해 1분기 기준 범용 D램 계약가격이 전분기 대비 55~60% 오르고, 낸드 플래시도 33~38% 상승할 것으로 내다봤다. 업계에서는 이번 부담이 단발성 이슈라기보다, AI 서버 중심 메모리 수요가 공급을 압도하면서 전통 수요처(PC·모바일·가전)뿐 아니라 차량용 전장 생태계까지 가격 상승 압력이 번질 수 있다는 관측도 나온다. 전기차는 인포테인먼트, 디지털 콕핏, 첨단운전자보조시스템(ADAS), 자율주행, OTA(무선 업데이트) 등 소프트웨어 기능이 확대되면서 차량 1대당 메모리 탑재량이 증가하는 추세다. 메모리는 전장 부품 원가(BOM)에서 비중이 확대되는 항목 중 하나로, 단가가 오르면 완성차와 부품사 모두 원가 관리 부담이 커질 수 있다. 메모리 가격이 구조적으로 올라갈 경우 완성차 업체들이 ▲차량 가격 인상 ▲옵션·사양 조정 ▲마진 축소 중 하나를 선택해야 하는 압박이 커질 수 있다고 업계는 보고 있다.

2026.01.11 09:10류은주

삼성·LG전자 실적 온도차…4분기 희비 엇갈려

삼성전자와 LG전자의 지난해 4분기 실적이 엇갈렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복과 AI 수요 확대에 힘입어 실적 개선 흐름을 보인 반면, LG전자는 희망퇴직 등 일회성 비용이 반영되며 적자 전환했다. 증권가에서는 두 회사의 사업 구조와 비용 인식 시점 차이가 실적 온도차로 이어졌다는 평가가 나온다. 삼성전자, AI 반도체 업황 회복에 실적 개선 삼성전자는 지난해 4분기 반도체 부문을 중심으로 실적 회복 흐름을 이어갔다. AI 서버 투자 확대에 따른 고부가 메모리 수요 증가와 메모리 가격 반등이 실적 개선의 주요 배경으로 꼽힌다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 수요가 늘어나면서 반도체 부문의 수익성이 빠르게 회복된 것으로 분석된다. 이에 따라 반도체 부문이 모바일·가전 등 세트 사업의 변동성을 상쇄하며 전사 실적을 견인했다는 평가가 나온다. 증권가에서는 AI 인프라 투자가 당분간 이어질 가능성이 크다는 점에서 삼성전자의 실적 가시성이 높아졌다고 보고 있다. 메모리 업황이 회복 국면에 진입한 만큼, 올해도 반도체를 중심으로 한 실적 개선 흐름이 지속될 수 있다는 전망이다. 김선우 메리츠증권 연구원은 “삼성전자가 사상 최대 분기 영업이익을 기록하며 안정적인 개선을 이뤘다”고 평가했다. LG전자, 일회성 비용 반영에 9년 만의 분기 적자 반면 LG전자는 지난해 4분기 연결 기준 영업손실 1천94억원을 기록하며 적자 전환했다. 전년 동기 영업이익 1천345억원에서 크게 후퇴한 수치다. LG전자가 분기 기준 영업적자를 기록한 것은 2016년 4분기 이후 9년 만이다. 같은 기간 매출은 23조8천538억원으로 전년 동기 대비 증가했지만, 수익성은 크게 악화됐다. 실적은 증권가 전망치도 크게 밑돌았다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 증권사 컨센서스는 영업 적자 84억원이었으나, 실제 손실 규모는 이를 크게 웃돌았다. 적자 전환의 가장 큰 배경으로는 일회성 비용 증가가 지목된다. LG전자는 지난해 하반기 희망퇴직을 실시했고, 이로 인한 퇴직금이 비용으로 반영됐다. 업계에서는 희망퇴직 관련 비용 규모를 3천억~4천억원 수준으로 추정하고 있다. 조현지 DB증권 연구원은 보고서를 통해 “희망퇴직 비용과 관세 관련 제반 비용이 각각 약 3천억원 반영될 것으로 예상됨에 따라 분기 적자는 불가피할 것으로 보인다”고 분석한 바 있다. 연간 성적표도 대비…삼성은 수익성 회복, LG는 매출 성장 연간 실적에서도 두 회사의 흐름은 대비됐다. LG전자는 지난해 연결 기준 매출 89조2천25억원으로 2년 연속 사상 최대를 기록했지만, 영업이익은 2조4천780억원으로 전년 대비 27.5% 감소했다. 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업은 비교적 안정적인 성과를 냈으나, TV·IT 등 디스플레이 기반 사업 부진이 수익성을 끌어내렸다. 삼성전자는 반도체 업황 회복 효과가 연간 실적에도 반영되며 수익성 개선 흐름을 보였다. AI 중심의 반도체 수요가 실적을 뒷받침하면서, 사업 구조상 업황 회복의 수혜를 보다 직접적으로 받았다는 평가다. 반면 LG전자는 비용 인식 시점에 실적이 민감한 구조라는 점이 이번 실적 온도차를 만든 핵심 요인이다. 다만 LG전자 역시 전장과 냉난방공조 등 B2B 사업을 중심으로 중장기 성장 기반을 강화하고 있어, 일회성 비용 제거 이후 수익성 회복 여부가 향후 관전 포인트가 될 것으로 전망된다. 한편 삼성전자와 LG전자는 오는 29일과 30일에 세부 실적을 발표할 예정이다.

2026.01.11 08:53전화평

LG이노텍, 유리기판 수요 본격화 시점 보수적으로…불확실 여전

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징 기판인 '유리 코어 기판'에 대한 전망을 다소 보수적으로 바꿨다. 당초 본격적인 상용화 시기를 오는 2028년으로 내다봤으나, 최근 이를 2030년으로 미뤘다. 투자 대비 충분한 수요가 아직 담보되지 않은 탓이다. 문혁수 LG이노텍 사장은 7일(현지시간) 미국 라스베이거스 CES 2026 전시장에서 기자들과 만나 유리기판 사업 전망에 대해 이같이 밝혔다. 유리기판은 기존 반도체 패키징 소재인 PCB(인쇄회로기판)을 유리로 대체해, 전력 효율성 및 내열 특성을 높이는 기술이다. 또한 기존 기판 대비 워피지(휨) 개선에 유리해 향후 AI 반도체에서 수요가 증가할 것으로 전망되고 있다. AI 반도체는 성능 극대화로 칩 사이즈가 지속 커지는 추세인데, 이 경우 워피지에 취약해지는 문제점이 있기 때문이다. 이에 LG이노텍은 지난해부터 유리기판 시장 진출을 염두에 두고 기술개발 및 시제품 양산을 추진해 왔다. 국내 사업장에 유리기판 시생산 라인도 구축했다. 당시 LG이노텍이 설정한 유리기판 상용화 목표 시기는 2027~2028년이었다. 그러나 올해들어 문 사장은 유리기판 시장에 대한 전망을 다소 보수적으로 변경했다. 문 사장은 "유리기판의 제품 개발은 끝났으나, 양산성을 확보하려면 풀어야할 숙제가 많고 설비투자 역시 큰 규모로 진행해야 한다"며 "한 기업이 유리기판에 투자했을 때 그 생산능력을 다 수용할 정도의 수요가 아직은 안 보인다"고 말했다. 그는 이어 "시점은 2028년 쯤으로 봤는데 최근 업체들과 얘기해보면 대체기술들이 또 있다"며 "이로 인해 한 2030년이나 돼야 충분한 수요가 생기지 않을까, 조금 늦춰지는 분위기"라고 덧붙였다. 실제로 업계에서는 유리기판에 대한 섣부른 투자를 경계하는 목소리가 적지 않다. 유리기판의 신뢰성 및 호환성 확보가 어렵고, 기판의 워피지 개선을 다른 방안으로 해결하고자 하는 시도도 이뤄지고 있다. 유리기판이 일부 초고성능 AI반도체에 적용될 가능성이 높아, 시장 규모가 예상보다 크지 않을 것이라는 비판도 제기된다. 다만 LG이노텍은 원칙적인 기술개발은 지속한다는 입장이며, 필요한 시점에 양산 투자를 진행할 계획도 가지고 있다. 일례로 LG이노텍은 최근 유리기판 사업 경쟁력 강화를 위해 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다. 이번 협력으로 LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다.

2026.01.11 08:00장경윤

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