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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2072건)

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엑시나, 포트래이와 CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 '맞손'

국내 팹리스(반도체 설계전문) 엑시나(XCENA)가 공간 오믹스 기반 테크바이오 기업 포트래이(Portrai)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 두 회사는 이번 MOU를 통해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술을 결합한 대규모 바이오 데이터 분석 인프라 구축에 협력한다. 이번 협약은 세포 수 증가에 따라 폭발적으로 늘어나는 공간 오믹스 바이오 빅데이터를 고성능·저비용으로 처리할 수 있는 CXL 기반 컴퓨팅 시스템을 공동 개발하고 검증하기 위해 추진됐다. 바이오인포매틱스 분야에서는 유전자 분석 해상도를 높이기 위해 단일 서버 내 대용량 메모리 확보가 필수적이나, 기존 D램 한계로 인한 인프라 제약이 성장의 걸림돌로 지목돼 왔다. 이들 회사는 협약에 앞서 포트래이가 활용하는 10x 지노믹스 기반 공간 오믹스 분석 워크로드 '아테라(ATERA)'를 엑시나의 대용량 메모리 확장 솔루션 인피니트메모리 환경에서 사전 검증했다. 인피니트메모리는 CXL 장치에 SSD를 직결해 D램의 물리적 한계를 극복하는 기술로, 별도의 소프트웨어 수정 없이 시스템 메모리를 비약적으로 확장한다. 사전 검증에서 약 3500만 개 세포 규모의 초대형 데이터를 성공적으로 분석하며 CXL 인프라의 확장성과 성능을 증명했다. 두 회사는 이번 MOU를 계기로 분석 데이터 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 대폭 확대해 시스템 최적화를 추진할 방침이다. 나아가 엑시나의 차세대 CXL 메모리 솔루션 'MX1'을 포트래이의 AI 및 바이오인포매틱스 인프라에 적용해 D램, SSD가 결합된 상용 컴퓨팅 시스템을 완성할 계획이다. 엑시나는 이번 협력을 발판 삼아 CXL 기술의 적용 범위를 AI 추론에서 고성능 바이오 빅데이터 분석 영역으로 전격 확대한다. 김진영 엑시나 대표는 “이번 협약은 CXL 메모리 기술을 실제 바이오 데이터 현장에 적용하는 뜻깊은 출발점”이라며 “실제 워크로드 중심의 기술 검증을 넘어 MX1 기반의 상용 인프라 구축까지 협력을 다각화하겠다”고 말했다.

2026.10.06 10:44전화평 기자

양병내 KTC 원장 "세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약”

양병내 한국기계전기전자시험연구원(KTC) 원장은 6일 “KTC가 세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 양 원장은 이날 경기도 군포 본원에서 열린 취임식에서 “KTC는 국민에게 '신뢰받는 안전 파수꾼'이자 기업의 '최상의 기술 파트너'를 넘어 '세계 시험·인증 시장을 선도하는 혁신 연구원'으로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”며 이같이 말했다. 양 원장은 “KTC가 신사업 기획부터 연구개발(R&D) 실증, 글로벌 규제 해소, 시장 진출 지원에 이르는 경쟁력을 갖출 계획”이라며 “반도체·인공지능(AI)·미래 모빌리티 등 첨단 신사업을 확장하고 초고압·직류 전력망 클러스터 완성 등 주력 사업을 고도화하는 한편, 기반을 확장할 것”이라고 강조했다. 이어 “미국·유럽·아세안 등 해외 인증시장과 네트워크를 확장하고 '5극3특' 국가균형성장 정책과 연계한 지역 특화 사업과 R&D를 확대할 계획”이라고 말했다. 양 원장은 또 “모든 구성원이 함께 참여해 공정한 성과평가와 합리적인 보상체계 확립할 것”이라고 밝혔다. 한편, 양 원장은 대구 성광고와 연세대 경제학과를 졸업하고 행정고시 39회로 공직에 입문했다. 미국 미주리대학교 대학원에서 경제학 박사 학위를 취득했다. 지식경제부 정보통신과장, 산업통상자원부 철강화학과장·대통령비서실 행정관·수소경제정책관·통상차관보, 산업통상부 무역위원회 상임위원을 역임했다.

2026.10.06 10:00주문정 기자

하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

메모리 가격 인상에…구글 '픽셀 10a', 13만원 비싸졌다

메모리 가격 상승으로 구글이 출시 7개월 된 보급형 스마트폰 '픽셀 10a'의 가격을 100달러(약 13만4900원) 인상했다. 3일(현지시간) 나인투파이브구글, 블룸버그 등 외신은 구글 모회사 알파벳이 픽셀 10a의 가격을 기존보다 100달러 올린 599달러(약 81만원)로 책정했다고 보도했다. 전자제품 업계 전반에 영향을 미치고 있는 메모리 반도체 부족 현상이 지속되면서 스마트폰 가격도 상승하는 흐름을 보이고 있다. 삼성전자도 최근 갤럭시S26 시리즈 중 기본형과 플러스, 울트라의 256GB·512GB 모델 가격을 각각 14만9600원가량 인상했다. 울트라 1TB 모델은 27만6100원 올랐다. 애플이 지난달 선보인 아이폰 18의 고급형인 프로와 프로맥스도 전작보다 가격이 올랐으며, 일부 구형 모델도 가격을 인상했다. 보급형 모델인 픽셀 10a는 지난해 출시된 픽셀 9a와 비교해 개선된 부분이 제한적이며 2년 전 출시된 구글의 텐서 G4 프로세서를 탑재했다. 반면 고급형 제품군인 픽셀 11 시리즈에는 구글의 최신 칩이 적용돼 하드웨어 사양과 카메라 성능이 향상됐다. 픽셀 11 시리즈의 가격은 899달러(약 121만2700원)부터 시작하며, 픽셀 11 프로 폴드는 1899달러(약 256만1700원)부터다. 구글은 지난 8월 픽셀 11 시리즈를 공개하면서 전 제품의 가격을 이전 세대보다 100달러씩 인상했다. 기본 모델의 저장용량을 늘려 높아진 시작 가격에 대한 부담을 일부 상쇄하려고 했다.

2026.10.04 14:45박서린 기자

AI 현재와 미래는...'AI 페스타'서 직접 보고 체험한다

전문 기술 용어나 알고리즘 공식은 잊어도 좋다. 눈앞에서 로봇 팔이 움직이고, 몇 마디 프롬프트 입력만으로 서류 작업이 끝나는 세상이 왔다. 오감으로 체험하는 AI의 현재와 미래가 한 자리에 모인다. 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회에서 주관하는 'AI페스타26'이 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 개최된다. 올해는 실용성과 체험성에 초점을 맞췄다. 현장을 찾은 관람객은 직접 AI 기술을 손으로 다루고 눈으로 확인할 수 있는 피지컬 AI&로봇 특별관, 에이전틱 AI+X 특별관, AI 반도체 특별관 등에 방문해 AI 생태계 변화를 직접 경험할 수 있다. 눈 앞에서 움직이는 피지컬AI·로봇 생성형 AI가 물리적 몸체와 결합한 피지컬 AI는 올해 전시회에서 뜨거운 화두다. 화면 속에만 갇혀 있던 AI가 실물 로봇을 통해 현실과 어떻게 상호작용하는지 눈으로 확인할 수 있다. 먼저 두산로보틱스 부스에 들어서면 가장 먼저 눈에 띄는 것은 끊임없이 움직이는 협동로봇이다. 대표 모델인 P시리즈는 중량물 작업을 지원하기 위해 만들어졌다. 물류, 건설 환경에서 주로 활용된다. M시리즈는 다양한 산업 분야에서 유연한 자동화를 지원하도록 설계됐으며, 정밀도와 적응성이 핵심인 전자, 자동차 환경에서 주로 활용된다. AI 비전 및 소프트웨어가 융합된 차세대 지능형 로봇 '스캔앤고'도 공개한다. 스캔앤고는 협동로봇 팔과 자율이동로봇(AMR)을 결합한 플랫폼에 물리정보 기반 AI와 3D 비전을 적용한 로봇이다. 자율주행 소프트웨어 기업 라이드플럭스는 복잡한 도심 도로 환경과 기상 악화 상황에서도 안전한 운행을 지원하는 풀스택 자율주행 기술을 소개한다. 승용차 및 상용차, 대중교통 등 다양한 모빌리티 플랫폼에 결합된 자율주행 소프트웨어 솔루션과 실증 성과를 선보일 예정이다. 현재 국내 기술기업 중 유일하게 운전석에 안전요원이 탑승하지 않은 무인 자율주행 차량을 시험운행 중인 라이드플럭스는 정밀지도, AI 데이터 솔루션, 원격 관제 등 인프라 기술을 100% 내재화해 보다 안전한 자율주행을 완성한다. 일상과 업무를 바꾸는 AI 에이전트 단순히 질문에 답하는 챗봇의 시대는 끝났다. 이제 AI는 인간의 명령을 이해하고 스스로 판단해 복잡한 연속 업무를 완수하는 에이전트로 진화했다. 달파는 기프트 에발(GIFT-eval), 딥리서치 벤치 등 글로벌 AI 벤치마크에서 1위를 기록한 '코브라 에이전트'를 공개한다. 코브라 에이전트는 인간 행동 예측으로 여론 확산, 소비자 수요, 정책 효과 등 미래 상황을 시뮬레이션해 기업 문제 해결을 지원하고 있다. 기업 업무 방식을 학습해 머신러닝 파이프라인을 설계하고 실행하는 업무형 에이전트 '달파 에이전트'도 선보인다. 뉴엔AI는 구어체 빅데이터 분석 기술과 생성형 AI를 기반으로 데이터 기반 의사결정을 지원하는 AI 분석 기업이다. 라이트 유저부터 전문가까지 활용 가능한 구독형 AI 빅데이터 분석 플랫폼 '퀘타아이(Quettai)'를 선보인다. 퀘타아이는 총 12개 채널 실시간 모니터링과 티팝 분석 기반의 인구통계 정보 추론 기능으로 평판 관리와 세일즈, 마케팅 전략 수립을 지원한다. 멀티모달 AI 기반 글로벌 뷰티 분석 플랫폼 '뷰센스(VUSSENS)'도 공개한다. 뷰센스는 소셜과 이커머스 데이터 교차 분석, 숏폼 콘텐츠 프레임 분석, 가상 페르소나 시뮬레이션을 통해 트렌드 기반 제품 기획과 마케팅, R&D 전략 수립을 돕는다. 한국 AI 자존심, 독자 파운데이션 모델 한국 기업 환경과 한국어 맥락을 깊이 이해하는 한국 기업의 독자 파운데이션 모델도 관람객을 맞이한다. 더존비즈온은 ERP, 그룹웨어, EDM이 통합된 올인원 비즈니스 플랫폼을 기반으로 기업의 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)을 지원하는 한국 AI·소프트웨어(SW) 기업으로, 전시에선 기업 업무 생산성 향상을 위한 AI 도구 원 AI(ONE AI)를 선보인다. ONE AI는 각 기업 데이터를 학습해 최적화된 정보를 제공하며, 탄탄한 내부 데이터 보안이 뒷받침된다. 팀스파르타는 전시에서 폐쇄망 환경을 위한 통합 AI 코딩 어시스턴트 솔루션 'AX 포트리스(AX Fortress)'를 선보인다. AX 포트리스는 자체 개발한 120B 파라미터 규모의 파운데이션 모델을 기반으로 한 온프레미스 AI 코딩 에이전트 솔루션으로, 인터넷이 차단된 폐쇄망 환경에서도 AI 코딩 생산성을 유지할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 DGX 스파크 환경에서도 구동이 가능하다. 초지능 뒷받침하는 AI 반도체 AI 서비스가 고도화될수록 이를 뒷받침하는 저전력 고성능 AI 반도체(NPU) 중요성이 커지고 있다. 칩셋의 성능을 직관적으로 보여주는 부스도 놓쳐선 안 될 볼거리다. 딥엑스는 전시에서 클라우드가 아닌 디바이스 현장에서 직접 AI를 추론하는 NPU 솔루션과 풀스택 기술을 선보인다. GPU와 견줘 압도적 전력 효율을 갖춘 딥엑스 NPU는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안 등 전력과 발열 제약이 큰 현장에 AI를 배치할 수 있도록 돕는다. 전시에선 1~5W 전력으로 25 TOPS 성능을 내는 주력 양산 칩 'DX-M1'과 소형 로봇·AIoT용 초소형 폼팩터 'DX-M1M', 다채널 영상 분석과 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 소개한다. 2나노 공정 기반 라마·큐웬 등 70종 이상 최적화 모델을 지원해 엣지 LLM·VLM 추론이 목적인 차세대 'DX-M2'와, 모델 이식부터 배포까지 지원하는 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 선보인다. 언제 어디서나 꺼내 쓰는 생활형 AI 더플레이토는 전시에서 AI 회의 기록 서비스 '티로(Tiro)'를 선보인다. 티로는 봇 초대 없이 0.5초 이내에 회의를 받아쓰고 15개 이상 언어를 실시간 번역하는 회의 기록 솔루션이다. 회의록을 MCP·API·웹훅·CLI를 통해 AI 에이전트와 사내 LLM이 바로 활용할 수 있도록 전환한다. 현장 부스에선 회의 기록이 AI 에이전트 실무 작업으로 연결되는 과정을 직접 시연한다. AI 페스타 26은 단순히 보는 전시회를 넘어, 관람객이 직접 로봇과 교감하고 AI 에이전트 기술을 체험할 수 있는 축제의 장이다. 피지컬 AI&로봇관에서 로봇 시연을 관람한 뒤, 에이전틱 AI+X관과 독자 AI 파운데이션 모델관으로 이동해 소프트웨어 기술 정점을 체험하는 동선을 추천한다. 마지막으로 AI 반도체관과 K-AI 파트너십관을 둘러보면 AI 산업 전체를 조망할 수 있다. 현장에선 최신 AI 기술 경쟁력을 겨루는 AI 경진대회와 국내외 글로벌 AI 업계를 대표하는 기업인 강연도 함께 진행된다.

2026.10.04 09:00홍지후 기자

'메모리 풍향계' 마이크론 호실적… 삼성·SK 3분기 실적 '파란불'

글로벌 메모리 반도체 시장 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 크게 웃도는 분기 실적을 기록하면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 점쳐진다. 최근 일각에서 불거진 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 '인공지능(AI) 고점론'을 완전히 불식하며 실적 우상향 기조를 이어갈 것이란 관측이다. 증권가에서는 원·달러 환율 하락 등 일부 비우호적 거시경제 변수에도 양사가 견조한 이익 체력을 증명할 것으로 내다보고 있다. 특히 삼성전자는 범용 D램 단가 상승세 유지와 AI 메모리 수요 확산이 맞물려 DS부문이 전체 실적 성장을 견인할 것으로 보인다. IBK투자증권은 삼성전자 3분기 실적과 관련해 "환율 영향 및 일부 비용 반영으로 이전 전망치를 소폭 하회할 수 있으나, AI 모델 진화에 따른 메모리 수요 증가는 지속되고 있다"며 "6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 진입과 함께 분기 영업이익 100조원 시대를 여는 압도적 성과를 거둘 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 탄력적인 실적 상승세가 기대된다. HBM3E 출하 물량이 전사 차원에서 본격 확대되면서 또 한 번 실적 신기록 달성이 유력하게 거론된다. 신한투자증권은 "빅테크뿐 아니라 오픈AI 등 주요 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 대역폭 확장 수요가 지속되고 있다"며 "공급 안정성 레퍼런스를 바탕으로 HBM 시장 내 우려 대비 양호한 협의를 마무리하며 고객 저변을 계속 넓히고 있다"고 평가했다.

2026.10.04 08:00전화평 기자

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

여러 국산 AI 반도체 하나로 묶는다…'AI-MDC' 산업 확산 시동

국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 마이크로 데이터센터(MDC) 기술이 제조·의료·공공 등 실제 산업 현장으로 확산될 전망이다. 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)는 지난 1일 서울 양재 엘타워에서 'AI-MDC 기술개발 과제 성과공유회'를 개최하고 국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터 개발과 클라우드 연동, 운영 플랫폼, AI 서비스 실증 등 주요 연구개발 성과를 공개했다고 2일 밝혔다. AI-MDC는 국산 AI 반도체를 기반으로 AI 연산에 필요한 서버와 네트워크, 운영·관리 환경 등을 랙 단위의 마이크로 데이터센터로 구현하는 기술이다. 대규모 중앙집중형 데이터센터에만 의존하지 않고 제조 현장이나 병원, 공공시설 등 AI 연산이 필요한 곳과 가까운 위치에 컴퓨팅 자원을 배치하는 것이 특징이다. 이번 연구개발은 국산 AI 반도체 기반 마이크로데이터센터 확산 사업의 일환으로 추진되고 있다. 빠르고 유연하면서 안전하고 비용 효율적인 올인원 마이크로 데이터센터 구현이 목표다. 전체 사업은 ▲국산 AI 반도체 기반 MDC 개발 ▲MDC 연동 스케일아웃 클라우드 ▲MDC 운영·확산 기술 ▲MDC 활용 AI 서비스 개발 등 4개 세부과제로 구성됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 사업을 총괄하고 각 연구기관이 인프라와 클라우드, 운영 소프트웨어, AI 서비스 기술을 연계해 개발 중이다.. 분산된 여러 AI-MDC를 하나의 클라우드처럼 활용하는 기술도 개발한다. 이노그리드를 중심으로 여러 마이크로 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 통합 관리하고 AI 워크로드에 따라 필요한 자원을 배포·확장할 수 있는 스케일아웃 클라우드 환경을 구축하고 있다. 서로 다른 국산 AI 반도체를 하나의 환경에서 활용하기 위한 'AI 서비스 오픈 플랫폼' 개발도 추진한다. 이종 AI 반도체를 지원하는 소프트웨어개발키트(u-SDK)를 비롯해 다중 AI 모델 최적화 구동 기술, AI-MDC 전용 저장소, 데이터센터인프라관리(DCIM) 연계 모니터링, 거대언어모델(LLM) 기반 사용자 포털 등을 개발할 계획이다. 개발 기술은 의료·제조·공공 분야에서 실증한다. 의료 분야에선 환자가 스마트폰으로 촬영한 호흡재활 영상을 AI-MDC에서 분석해 자세와 관절 각도를 판별하고 올바른 재활 동작 여부를 실시간으로 안내하는 서비스를 검증한다. 제조 분야에선 조선소의 협업형 지능형 자율이동로봇(AMR)에 AI-MDC를 적용한다. 작업자 검출과 재식별·추종, 자연어 명령, 관제와 AI 모델 운영 등을 연계해 제조 현장에서 활용 가능성을 확인할 방침이다. 공공 분야에선 비전언어모델(VLM)과 소형언어모델(sLLM)을 활용한 지능형 폐쇄회로(CC)TV 관제 서비스를 개발한다. 영상 속 객체를 검출·추적하고 VLM이 상황을 판단한 뒤 sLLM을 통해 자연어 검색과 질의응답까지 지원하는 방식이다. 연구진은 산업별 AI 모델을 국산 신경망처리장치(NPU)에 맞게 경량화·최적화한 뒤 AI-MDC와 연동 클라우드 환경에 탑재해 실제 현장에서 검증할 계획이다. 이를 통해 국산 AI 반도체에서 인프라와 플랫폼, AI 서비스, 현장 실증까지 연결되는 활용 생태계를 구축한다는 구상이다. 여준기 ETRI 본부장은 "AI-MDC는 국산 AI 반도체를 데이터센터에 적용하는 데 그치지 않고 다양한 AI 반도체와 클라우드, 운영 플랫폼, AI 서비스를 단일 환경에서 연계해 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라며 "이번 연구개발을 통해 국산 AI 반도체가 다양한 산업의 AI 서비스로 이어질 수 있는 기술적 기반과 활용 생태계를 만들어 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "제조·의료·공공 등 다양한 현장의 실증 결과를 기술개발에 지속적으로 반영하고, AI-MDC 구축과 운영에 필요한 소프트웨어와 개발환경을 함께 개방·확산함으로써 국산 AI 반도체와 AI 인프라 산업의 활용 기반을 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.10.02 14:33한정호 기자

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체인 베시(Besi)가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 예정된 R&D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼, 열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 등이다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 두 회사는 이번 파트너십 확대를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 또한 고객이 이를 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립했다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이 협력의 결과로 양사는 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다"며 "어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계"라며 "베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI∙포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다. 베시 엔지니어들은 혁신 파트너로서 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업하며 보다 폭넓은 인터커넥트 및 집적 기술 분야로 공동 개발을 가속화한다. 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

2026.10.02 09:37장경윤 기자

TI, MCU·MPU 등 제품군에 RTOS '제퍼' 지원 확대

텍사스인스트루먼트(TI)는 자사 임베디드 제품군에 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS)인 제퍼 프로젝트(Zephyr Project) 지원을 확대한다고 2일 밝혔다. 이번 통합을 통해 TI는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 걸쳐 양산에 바로 적용할 수 있는 통합 개발 환경을 제공한다. 이 개발 환경은 개발 기간을 단축하고 사이버복원력법(CRA)을 준수하는 시스템을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐다. 소프트웨어 생태계가 분산된 환경에서는 반도체 공급업체를 변경할 때 코드를 다시 작성해야 하는 경우가 많다. 반면 제퍼 기반의 TI 플랫폼은 일관된 단일 개발 환경을 제공한다. 개발자는 기존 오픈소스 워크플로를 그대로 유지하면서 TI 반도체로 전환할 수 있으며, 동시에 더욱 폭넓은 고성능 하드웨어 포트폴리오를 활용할 수 있다. TI와 제퍼 프로젝트의 이번 파트너십을 통해 다양한 개발자가 하나의 간소화된 플랫폼에서 폭넓은 시스템을 개발할 수 있게 됐다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 취약점에 대응할 수 있도록 제퍼 기반 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 정기적으로 업데이트한다. 이를 통해 개발자는 오랜 기간 안정성과 규정 준수를 유지하는 제품을 개발할 수 있다. 마리안 코스트 TI 무선 연결 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “TI와 제퍼를 통해 개발자는 TI의 MCU, MPU, 무선 연결 포트폴리오 전반에서 손쉽게 설계하고 확장하는 데 필요한 모든 요소를 활용할 수 있다”며 “개발자는 익숙한 오픈소스 워크플로를 유지하면서 신뢰할 수 있는 TI 반도체를 사용할 수 있으며, 프로토타입부터 양산까지 필요한 폭넓은 하드웨어 및 소프트웨어 지원과 안정적인 공급 역량을 활용할 수 있다”고 말했다. 임베디드 개발자들은 제퍼 프로젝트를 단순한 RTOS를 넘어, 실제 개발 경험을 바탕으로 로드맵을 발전시키고 도입을 촉진하는 활발하고 중립적인 오픈소스 커뮤니티로 활용하고 있다. TI는 업스트림 제퍼 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 적극적으로 기여함으로써, 개발자가 기존 코드베이스를 유지하면서 더 폭넓고 성능이 높은 하드웨어 포트폴리오를 활용하고 장기적인 보안 위험을 줄일 수 있도록 지원한다. 이에 따라 개발자는 TI 반도체로 전환할 때도 기존 제퍼 코드베이스와 툴체인을 그대로 유지할 수 있어 워크플로가 중단되지 않는다. 또한 제퍼 커뮤니티가 SDK 출시 전에 TI의 코드를 먼저 검토하는 업스트림 우선 코드 리뷰를 거치기 때문에, 개발자는 제품의 양산 규모를 확대하는 과정에서도 안정적인 코드베이스를 유지할 수 있다. TI는 공개 리포지토리와 지속적 통합·지속적 배포(CI/CD)도 운영한다. 개발자는 공개 깃허브 페이지의 CI/CD를 통해 최종 SDK에 반영되기 훨씬 전부터 리소스와 새로운 기능을 조기에 이용할 수 있다. 하드웨어 선택의 폭도 넓어진다. 개발자는 제퍼 RTOS 환경을 벗어나지 않고도 TI의 포괄적인 임베디드 및 아날로그 포트폴리오로 전체 시스템을 설계할 수 있다.

2026.10.02 09:31장경윤 기자

"항상 주변에 삼성·국정원이 있다고 생각하라"

"항상 주변에 삼성전자와 국정원이 있다고 생각하라. 출입국이 금지되거나 체포되면 위챗(중국 SNS)으로 하트 4개를 보내라." 1일 서울고등법원에서 열린 산업기술 해외유출 사건 항소심 공판에서 "(중국 D램 업체) CXMT(창신메모리테크놀로지) 근무 시절 다른 한국인 공정 엔지니어에 비해 (자신은) 역할이 미미했다"고 주장하던 피고인은 이러한 CXMT의 보안지침이 있었다는 사실을 시인했다. 피고인은 지난 2016년 8월 CXMT에 가장 먼저 입사한 삼성전자 출신 한국인 2명 중 1명이다. CXMT가 한국인을 대거 채용하기에 앞서 10명으로 구성했던 한국개발팀 일원이었다. 그는 CXMT 입사에 앞서 삼성전자에선 28년간 근무했다. 이날 공판에서 피고인은 2016년 CXMT의 18나노미터(nm) D램 반도체 공정 투자 계획 '허페이(H) 프로젝트' 추진과 관련해 "(CXMT에서 함께 근무했던 삼성전자 출신 등 한국인 직원들로부터) 설비투자 관련 자료를 취합했다"는 사실은 인정하면서도, 자신은 "18나노 공정 기술 자체에 대해선 모른다"고 주장했다. 그는 "삼성전자 근무 시절에도 40나노 공정까지만 경험했기 때문에, (2016년 기준 첨단이었던) 18나노 공정에 대해서는 전혀 모른다"고 답했다. 피고인은 CXMT 근무 시절 '삼성전자 18나노 공정'을 뜻하는 'D18'이란 단어를 포함한 이름의 파일을 자신의 USB에 저장했다는 사실도 인정했다. 그는 "당시 'D18'은 삼성전자는 물론 마이크론도 사용했던 용어로, 18나노 공정을 뜻하는 (반도체 업계) 일반 용어"라고 주장했다. 하지만 검찰이 "당시 18나노를 양산했던 업체는 삼성전자가 유일하지 않았느냐"는 질문에는 반박하지 않았다. 마이크론은 당시 18나노 공정 연구개발 단계에 머물러 있었다. CXMT는 이후 18나노 공정 D램을 양산하기 위해 삼성전자 출신 등 한국 인력을 추가 채용했다. 이때 '임플란터'(이온 주입 장비) 전문가 A씨도 CXMT에 영입됐다. A씨 영입 후 'PRP'(Process Recipe Plan·공정 설계도)도 큰 폭으로 바뀌었다. 검찰은 "CXMT가 당초 PRP 세부 공정 단계를 536개로 설계했지만, 임플란터 전문가 A씨를 영입한 뒤 615개로 늘었다"며, 피고인에게 "PRP 단계가 크게 늘었는데, 삼성전자 기술이 유출됐을 것이라고 생각하지 않았느냐"며 추궁했다. 피고인은 "(삼성전자 기술 유출 가능성을) 의심만 했다"고 답했다. 피고인은 1심에선 PRP를 "(삼성전자 출신) 공정 엔지니어들의 기억에 의존해 재현할 수 있다"고 주장했지만, 항소심에선 "엔지니어 기억에 의존해 PRP를 재현하는 것은 불가능하다고 생각한다"고 말을 바꿨다. 피고인과 함께 CXMT에 가장 먼저 같이 입사한 B씨는 6년 징역형을 받았다. B씨와 피고인은 2016년 8월 CXMT 입사 직후 임원진 앞에서 '허페이 프로젝트' 관련 자료도 발표했다. 피고인은 관련 자료 작성 과정에서도 자신은 역할이 미미했다고 주장했다. 피고인은 지난 4월 1심에서 징역 7년을 선고받았다. 2심 선고는 이달 하순께 나올 예정이다.

2026.10.02 01:07이기종 기자

반도체 수출, 단일품목 사상 첫 600억 달러…9월 수출 1200억 달러 역대 최대

반도체 수출이 단일 품목으로는 처음으로 600억 달러를 넘어섰다. 9월 수출도 사상 처음으로 1200억 달러를 돌파했다. 산업통상부는 1일 9월 수출이 지난해 같은 달보다 83.5% 증가한 1209억 4000만 달러, 수입은 26% 증가한 710억 9000만 달러, 무역수지는 498억 5000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 9월 수출이 1209억 달러를 기록하면서 1~9월 누적 수출도 역대 최대 실적을 기록한 지난해의 7093억 달러를 넘어선 8145억 달러로 기록을 경신했다. 조업일수를 고려한 하루평균 수출은 105% 증가한 56억 3000만 달러로 사상 처음으로 50억 달러를 넘어섰다. 특히 9월 반도체 수출은 메모리 수요 증가세가 지속된 데 따른 수출물량 확대와 고정가격 증가세에 힘입어 지난해 같은 달보다 263% 증가한 603억 달러로 단일품목으로는 사상 처음으로 600억 달러를 돌파했다. 컴퓨터(70억 달러, 435.3% 증가)는 에이전틱 인공지능(AI) 확산과 AI 인프라 수요 증가가 지속되면서 증가세를 이어갔다. 무선통신기기(21억 4000만 달러, 23.4% 증가)도 갤럭시 Z8시리즈, S26 울트라 등 프리미엄 모델 판매 호조와 아이폰에 탑재하는 부품 수출 증가에 힘입어 11개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차(60억 5000만 달러, 5.5% 감소)는 추석연휴 시점이 지난해 10월에서 올해 9월로 이동한 데 따른 기저효과와 중고차 수출 부진 등 영향으로 소폭 감소했다. 하루평균 수출은 5.5% 증가했다. 선박(37억 6000만 달러, 29.9% 증가)은 LNG선·초대형 가스 운반선(VLGC) 등 인도물량 증가로 호조세를 이어갔다. 석유제품(72억 2000만 달러, 72% 증가)과 석유화학(39억 5000만 달러, 5.1% 증가)은 호르무즈 해협 통항 선박 감소, 홍해 수송 위험 확대 등으로 국제 유가가 큰 폭으로 상승하면서 높은 증가율을 보였다. 수출물량은 석유제품과 석유화학이 각각 6.9%와 19.1% 감소했다. 이차전지(7억 2000만 달러, 14% 증가)는 ESS 시장 확대로 수출 물량이 늘어나고 광물 가격 상승 영향으로 5개월 연속 증가세를 유지햤다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 6개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출(260억 1000만 달러, 122.7% 증가)은 석유화학 등 일부 품목 수출이 부진한 반면, 반도체·무선통신기기·컴퓨터 등 첨단산업 위주로 증가하면서 4개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출(243억 3000만 달러, 137% 증가)은 반도체·석유제품·일반기계 등 주요 수출 품목이 고르게 증가세를 보이는 가운데 자동차도 미국 내 수요 증가와 신차 효과 등의 영향으로 증가했다. 아세안 수출(212억 9000만 달러, 92.6% 증가)은 반도체·석유제품·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 사상 첫 200억 달러를 넘어섰다. EU 수출(86억 5000만 달러, 20.9% 증가)은 반도체·자동차·석유제품 등 다수 품목이 호조세를 보이면서 10개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 중동 수출(16억 달러, 14.1% 감소)은 호르무즈 해협 통항의 어려움 등으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 대다수 품목 수출이 감소세를 보였다. 9월 수입은 26.0% 증가한 710억 9000만 달러로, 에너지 수입은 38% 증가한 129억 6000만 달러, 에너지 외 수입은 23.6% 증가한 581억 3000만 달러를 기록했다. 9월 무역수지는 전년대비 403억 7000만 달러 증가한 498억 5000만 달러 흑자를 기록하며 사상 처음으로 400억 달러 이상을 기록했다. 1~9월 누적 수지는 2525억 달러 흑자로 지난해 같은 보다 2027억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “9월 수출은 사상 처음으로 1200억 달러를 상회하고 1~9월 누적 수출도 8000억 달러를 돌파하면서 역대 최대치였던 지난해 7093억 달러를 조기에 넘어섰다”며 “이는 우리 산업과 기업의 저력을 다시 한 번 보여준 값진 성과이며, 세계 시장을 누비며 치열하게 경쟁해 온 우리 기업인의 땀과 노력 덕분”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “글로벌 보호무역주의 강화와 중동 지역의 긴장 상황은 여전히 우리 수출에 큰 변수로 남아있다”며 “정부는 주요국 통상 당국과의 고위급 채널을 상시 가동하면서 수출규제 동향을 면밀하게 점검하는 한편, 예상치 못한 대외 변수가 우리 수출에 악영향을 미치지 않도록 선제적으로 대응해 남은 4분기에도 수출 상승 모멘텀을 이어갈 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2026.10.01 11:32주문정 기자

SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려"

SK하이닉스가 최근 불거지고 있는 손자회사 솔리다임의 미국 기업공개(IPO)와 관련해 "현재 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 1일 밝혔다. SK하이닉스는 "최근 솔리다임의 향후 사업 운영 및 자본 활용 방안과 관련해 다양한 보도가 이어지고 있다"며 "여러 보도에서는 이를 '중복상장'과 연결해 기존 주주가치가 훼손될 수 있다는 우려를 제기하고 있다"고 밝혔다. 회사는 이어 "앞서 공시를 통해 솔리다임의 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토하고 있으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 이는 지금도 마찬가지"라고 덧붙였다. 다만 외부 자본 활용 시, 회사와 기존 주주에게 미치는 경제적 영향과 자금조달의 재무적 영향 등을 종합적으로 고려하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "모든 판단의 기준은 장기적인 주주가치"라고 강조했다. 회사는 끝으로 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "아울러 기존 주주에 미치는 영향과 필요한 주주보호 방안도 함께 검토하고 충분히 설명드리겠다"고 말했다. 한편 솔리다임은 SK하이닉스가 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 현재 AI 데이터센터용 고용량 eSSD 등을 중심으로 사업을 전개하고 있다.

2026.10.01 11:14장경윤 기자

세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결

맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발에 나선다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되는 이번 협력은 단순 설계를 넘어 실제 상용 제품 출시까지 목표로 한다. 두 회사는 외부 통신망이나 중앙 서버 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 구현할 계획이다. 향후 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 전담하게 된다. 이번 프로젝트는 초기 기획 단계부터 세미파이브의 대표 서비스인 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 공정이 적용된다. 고객사가 요구하는 목표 성능치만 제시하면, 세미파이브가 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행하는 형태다. 이를 통해 개발 기간과 리스크를 대폭 줄인다는 전략이다. 신규 AI 칩에는 초고속 인터페이스 기술이 대거 포함된다. 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 포함해 PCIe Gen6 규격과 칩간 인터페이스 표준인 UCIe-S가 적용된다. 칩렛 구조를 활용해 데이터 전송 병목을 해결하고, 야외라는 악조건 속에서도 초저전력으로 안정적인 구동이 가능하도록 설계된다. 이번 협력을 기점으로 세미파이브는 서버 중심의 AI 반도체 사업영역을 첨단 로보틱스 시장으로 본격 다변화할 방침이다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 '로보틱스 AI' 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.10.01 10:17전화평 기자

마이크론 "2028년까지 메모리 부족"…'피크아웃' 우려 일축

"2027년과 2028년 메모리 반도체 수급 불균형은 올해보다 훨씬 더 심화할 것이다." 마이크론이 30일(현지시간) 6~8월 분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 시장 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려를 일축했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 AI 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라고 전망했다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "현재 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대 등으로 데이터센터 중심 메모리 탑재량이 가파르게 늘고 있다"며 "공급업체들의 공정 전환만으로는 수요를 충족할 수 없어 수급 균형이 회복되는 시점을 가늠하기 어렵다"고 밝혔다. 마이크론은 이번 실적발표에서 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업전략을 구체화했다. 마이크론은 "엔비디아 등 주요 고객과 차세대 HBM4 및 HBM4E 개발 협력을 순조롭게 진행하고 있다"며 "해당 제품들이 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 플랫폼에 성공적으로 채택될 예정"이라고 기대했다. 마이크론은 "2027년(달력 기준) HBM 공급물량은 대부분 고객과 계약을 이미 체결했다"며 "2027년부터는 2026년 대비 크게 인상된 단가가 적용돼 일반 DRAM과 마진 격차가 크게 줄어들 것"이라고 설명했다. 마이크론의 차세대 HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이다. 시장 변동성 우려에 대해서는 장기공급계약(SCA) 확대를 통한 체질 개선을 강조했다. 마이크론은 누적 SCA 체결 건수가 26건으로 늘었고, 고객 예치금 규모만 320억 달러(약 43조 5300억원)에 달한다고 밝혔다. 마이크론 관계자는 "2030년까지 전체 매출 35~50%를 SCA 구조로 창출할 것이며, 대다수 계약이 '최저-최대 가격 밴드(Floor-Ceiling)' 구조로 설정돼 있다"며 "시황이 하락해도 최저 보장 가격(Floor) 기준 마진이 과거 업황 피크 수준을 상회하도록 설계해 실적 안정성이 한층 강화됐다"고 덧붙였다. 국내 증권가도 마이크론 실적과 컨퍼런스콜이 메모리 업황의 '구조적 장기 상승'을 보여준다고 분석했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "이번 실적과 가이던스는 시장 눈높이가 크게 높아진 상황에서도 이를 훌쩍 뛰어넘은 서프라이즈 수준"이라며 "과거 B2C 수요가 세트업체의 수익성에 의존한 '소비' 중심이었다면, 현재 AI B2B 수요는 범용인공지능(AGI) 선점을 위한 경쟁적 지출이자 '투자' 중심이어서 수요 성격이 확연히 달라졌다"고 진단했다. 김 연구원은 "메모리 공급사의 설비투자가 그동안 보수적으로 이어진 만큼 2027년까지 공급 제약은 피할 수 없는 '상수'가 됐다"며 "DRAM 업황은 아직 업사이클 중반도 지나지 않았고, 메모리 업체들의 2027년 이익 추정치 재상향과 함께 주가도 강력한 상승 동력을 얻을 것"이라고 내다봤다. 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)로, 전년 동기(113억 2000만 달러)보다 379% 급증했다. 월가 전망치(514억 달러)도 웃돌았다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 역시 시장 예상치(568억 달러)보다 8% 높다.

2026.10.01 10:15전화평 기자

SK하이닉스, 'NPE' 모노리식3D 특허 8건 재심사 청구...모노리식3D 공격 대응

SK하이닉스가 특허관리전문기업(NPE) '모노리식3D'의 특허 8건을 상대로 미국 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 결정계 재심사는 특허청에 해당 특허의 특허성을 다시 판단해달라고 요청하는 절차다. 모노리식3D가 미국 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 신청한 특허침해조사 2건에 사용한 특허는 13건이다. 30일 기준 13건 중 8건에 대해 SK하이닉스가 재심사를 청구했다. 재심사를 청구한 특허 8건에는 지난주 청구한 1건(US12,564,006)이 포함된다. 지난주 재심사를 청구한 모노리식3D의 특허 1건은, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 ITC에 신청한 두 번째 특허침해조사에 사용한 특허에 포함된다. 두 번째 특허침해조사 사건에서 모노리식3D가 특허 5건이 침해됐다고 주장했기 때문에 SK하이닉스가 재심사를 청구하는 특허는 늘어날 것으로 보인다. 모노리식3D가 ITC에 신청한 첫 번째 특허침해조사에 사용한 특허는 8건이다. 30일 현재 SK하이닉스는 1건(US12,225,737)을 제외한 나머지 7건에 대해 재심사를 청구했다. 이들 7건은 모두 재심사 명령이 나왔다. 최종 결론이 나오려면 시간이 필요하다. 특허청에서 재심사 결론이 나오는 것보다, ITC에서 특허침해조사 1차 결론이 더 빨리 나올 것으로 예상된다. 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 청구한 첫 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 7개월 뒤인 2027년 4월 나올 예정이다. 이때로부터 4개월 뒤 최종 결론을 발표하는데, 1차 결론이 뒤집히는 경우는 드물다. 두 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 2027년 10월에 나온다. ITC가 특허침해라고 판단하면 SK하이닉스 제품은 미국 수입금지 명령을 받을 수 있다. 일반적으로 연방법원 특허침해소송보다 ITC 특허침해조사 결론이 더 빨리 나온다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 낸드와 D램 등 메모리 특허를 침해했다고 주장하고 있다. 결정계 재심사를 신청한 이는 재심사 과정 참여가 극히 제한된다. 특허권자를 압박하는 힘은 특허심판원(PTAB)의 무효심판(IPR·PGR)이 더 크지만, 2025년부터 특허심판원에서 무효심판이 개시되는 비율이 크게 떨어졌다. 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 한편, SK하이닉스는 또 다른 NPE '어드밴스드 메모리 테크놀러지'의 특허 5건을 상대로 2025년 8월 특허심판원에 무효심판을 청구했지만 모두 개시되지 않았다. SK하이닉스는 이들 특허 5건을 상대로 특허청에 결정계 재심사를 청구했다. 5건 중 4건은 재심사 명령이 나왔고, 1건(US8,400,835)은 특허청 재심사 청구도 기각됐다.

2026.09.30 22:28이기종 기자

"분산형 AI, 2035년 한국서 연 68조원 가치 창출 전망"

AI 보편화로 추론 수요가 증가하는 가운데, 클라우드와 엣지·온디바이스·온프레미스 등 여러 컴퓨팅 환경을 연결하는 '분산형 AI'가 2035년 한국에서 연간 500억 달러(약 68조원) 상당 경제적 가치를 만들어낼 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 기술정책 컨설팅 기업 액세스 파트너십은 이같은 내용을 담은 보고서 '클라우드에서 엣지로: 한국의 분산형 AI가 창출하는 가치'를 공개했다. 보고서에 따르면 분산형 AI는 한국이 직면한 인구절벽, 노동력 부족, 높은 수출 의존도 등 구조적 과제에 대응하는 동시에 2035년 기준 연간 500억 달러(약 68조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 액세스 파트너십은 또 보고서에서 "이런 경제적 가치 창출을 위해서는 향후 10년간 약 180억 달러(약 24조원)의 추가 투자가 필요하다"고 분석했다. 디지털 강국 한국, 인구·노동력·수출 '3중 과제' 보고서는 한국이 2024년 OECD 국가 가운데 5G 관련 지표 1위를 기록하고, ICT 산업이 2023년 GDP의 13%를 차지하는 등 높은 수준의 디지털 인프라와 기술 생태계를 갖췄다고 평가했다. 정부도 온디바이스·피지컬 AI, 산업 AI 전환, AI 반도체와 컴퓨팅 인프라, 6G 등에 대한 투자를 확대하고 있다. 반면 인구 고령화와 노동력 부족, 높은 수출 의존도는 구조적 위험 요인으로 꼽힌다. 보고서는 2050년 한국 인구의 약 40%가 고령층에 해당하고, 2025년 제조 중소기업의 61%가 인력 채용에 어려움을 겪고 있다고 분석했다. 무역의존도 역시 GDP 대비 91% 수준으로 높다. AI 추론 수요 2030년 30배 증가...데이터센터 5배 필요 AI 확산에 따라 컴퓨팅 수요도 급증할 전망이다. 액세스 파트너십은 한국의 AI 추론 컴퓨팅 수요가 2030년까지 현재의 약 30배로 증가할 수 있다고 분석했다. 이를 클라우드 중심으로 충당하려면 데이터센터 용량을 약 5배 확대해야 하지만, 현재의 데이터센터 투자 추세가 이어질 경우 필요한 AI 추론 처리 역량의 약 86%가 부족할 수 있다고 전망했다. 피지컬 AI 확산은 문제를 더욱 복잡하게 만든다. 로봇·자동차·제조설비 등은 주변 환경을 인식하고 실시간으로 판단·제어해야 해 네트워크를 거쳐 중앙 데이터센터의 추론 결과를 기다리는 방식에 한계가 있다. 제조 데이터나 생체정보처럼 민감한 데이터를 클라우드로 전송하는 과정에서는 보안과 개인정보 보호 문제도 고려해야 한다. 클라우드 한계 보완할 '분산형 AI', 엣지·온디바이스로 추론 분산 보고서는 클라우드 위주 AI 처리 대안으로 클라우드와 엣지, 온디바이스, 온프레미스 등 다양한 위치에서 AI를 처리하는 '분산형 AI'를 대안으로 제시했다. 대규모 연산과 복잡한 AI 처리는 클라우드의 확장성을 활용하는 한편, 즉각적인 판단이 필요한 작업은 사용자나 산업 현장과 가까운 엣지 또는 기기 자체에서 처리해 지연 시간과 전력 소모 등 비용을 줄일 수 있다는 것이다. 특히 피지컬 AI 시대에는 이러한 구조의 중요성이 더욱 커진다. 로봇이나 자율 시스템처럼 실제 환경을 인식하고 실시간으로 판단·행동해야 하는 AI는 네트워크 연결 상태나 중앙 데이터센터의 응답을 기다리는 방식만으로는 한계가 있기 때문이다. 자율형 산업·수출 경쟁력·돌봄 로봇서 68조원 가치 전망 액세스 파트너십은 분산형 AI의 활용 가능성과 경제적 효과를 분석해 ▲자율형 산업 운영 ▲분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화 ▲동반자·보조 로봇 등 분야의 경제적 가치를 제시했다. 먼저 자율형 산업 운영 분야에서는 2035년 연간 230억 달러(약 31조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망했다. 산업용 로봇, 건설 로봇, 위험 작업용 휴머노이드 로봇, 자율 점검 로봇, 예지정비 등에 분산형 AI를 적용하면 인력 부족 보완, 생산성 강화와 설비 중단 시간 단축, 작업장 안전사고 감소 등 효과가 기대된다. 분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화에서는 연간 210억 달러(약 28조원) 이상의 경제적 가치가 예상된다. 스마트폰, 스마트 가전, 가정·서비스용 로봇, XR 기기 등 한국 기업이 경쟁력을 보유한 제품에 온디바이스 및 분산형 AI 기능을 확대하면 제품의 부가가치를 높이고 글로벌 시장점유율을 확대하는 동시에 새로운 제품군을 창출할 수 있다는 분석이다. 인구 절벽 대응을 위한 동반자·보조 로봇 분야에서도 연간 59억 달러(약 8조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망됐다. 이동 지원, 낙상 감지 및 안전 모니터링, 대화형 동반 로봇 등에 분산형 AI를 활용하면 고령자의 독립적인 생활을 지원하는 동시에 돌봄 인력 부족과 관련 비용 부담을 완화할 수 있다. 세 가지 핵심 활용 사례를 종합하면 분산형 AI는 AI 도입에 따른 생산성 향상, 시장 확대에 따른 기업 추가 매출, 비용 절감 등으로 2035년 국내에서 연간 500억 달러(약 68조원) 규모 가치를 창출할 것으로 기대된다. 연간 2조원 이상 투자와 표준·6G·규제 정비 제안 보고서는 한국이 메모리·파운드리 등 반도체 제조 역량과 온디바이스 AI용 NPU, 5G 네트워크, AI 컴퓨팅 인프라 등 분산형 AI 확산에 필요한 산업 기반을 갖췄다고 평가했다. 다만 잠재력을 실제 경제적 가치로 연결하려면 추가 투자가 필요하다. 액세스 파트너십은 2026년부터 2035년까지 약 180억 달러(약 24조원), 연평균 약 20억 달러(약 2조 7100억원) 추가 투자가 필요할 것으로 추산했다. 산업 AI 도입 지원, 인력·기술 역량 전환, 분산형 AI 인프라·연결성, 반도체·하드웨어 생태계, R&D 및 수출 경쟁력 강화 등이 주요 투자 분야다. 정책 과제로는 ▲주요국과의 표준 협력을 통한 글로벌 상호운용성 강화 ▲공급자 다양성과 데이터 이동성 확보 ▲분산형 AI와 연계한 6G·차세대 네트워크 투자 ▲제조·모빌리티·헬스케어 분야의 안전·성능 기준 마련 등 4가지를 제시했다. 아울러 국내 기술·산업 역량과 글로벌 협력을 결합하는 'Korea-Along' 전략도 제안했다. 한국을 분산형 AI의 실증 환경으로 활용하면서 국제표준과 글로벌 시장에서의 협력을 확대해야 한다는 취지다.

2026.09.30 15:51권봉석 기자

김선기 KTL 원장 "K-방산·미래 모빌리티·AI 등 첨단 산업기술분야 시험인증 선도"

김선기 한국산업기술시험원(KTL) 신임 원장은 30일 “국정과제와 KTL의 시험인증 역량을 연계해 K-방산·미래 모빌리티·AI·반도체 등 첨단 산업기술분야 시험인증 역량을 적극적으로 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 김 원장은 이날 취임식에서 “올해 기관 창립 60주년과 독립법인 출범 20주년을 맞은 KTL의 새로운 도약을 이끌겠다”며 이같이 말했다. 김 원장은 취임사에서 국민과 산업이 신뢰하고, 세계가 인정하는 국가대표 시험인증기관 발전을 위한 핵심 방향으로 ▲미래 성장산업 선도 ▲우리기업 글로벌 시장 진출 지원 ▲국민과 국가를 위한 공공기관 책무 강화를 제시했다. 김 원장은 “전 세계 60여 개국 190여 개 기관과 글로벌 협력체계를 고도화하고 중남미·아세안·중동 등 신흥 성장시장과의 협력 확대도 추진할 것”이라며 “이를 통해 우리 기업의 해외시장 진출에 필요한 시험인증 획득지원과 애로 해소에도 적극 나서겠다”고 강조했다. 이어 “국민생활 안전, 방산·보안, 산업현장 안전 등 국민 일상과 국가안보에 직결되는 공공 시험인증 인프라를 지속적으로 확충해 나가는 한편, 전국 권역별 5극 3특 정책과 연계한 특화산업 발전을 뒷받침하고, AI 기반 스마트 경영체계 구축도 강화할 계획”이라고 말했다. 김 원장은 “산업과 기술이 빠르게 변화할수록 신기술 안전성과 신뢰성을 검증하고, 기업 제품이 시장과 수출로 이어지도록 지원하는 KTL의 역할은 더욱 중요해지고 있다”며 “앞으로 첨단산업의 혁신을 선도하고 기업의 글로벌 진출을 도우며, 국민의 안전을 굳건히 지키고, 세계가 인정하는 대한민국 대표 시험인증기관으로 도약하기 위해 최선의 노력을 다하겠다″고 밝혔다. 한편, 김 원장은 강릉고와 고려대 사회학과를 졸업하고, 미국 카네기멜론대학교 대학원에서 정보통신기술 석사 학위를 취득했다. 행정고시 41회로 공직에 입문해 약 28년간 산업통상부와 유관 산업기관에서 산업·통상·에너지 정책 수립과 운영을 담당하며 첨단산업, 바이오, 환경, 수소, 자원·에너지, 무역진흥 등 산업기술 전반에 걸쳐 폭넓은 경험과 현장 네트워크를 쌓았다. 구체적으로는 지식경제부 산업환경과장·홍보지원팀장·주 싱가포르대사관 상무관·산업통상자원부 바이오융합산업과장·자원안보정책과장·대통력직속 국가균형발전위원회 총괄기획국장·수소경제정책관·KOTRA 방산물자교역지원센터장을 역임했다. 바이오융합산업과장 시절 바이오·헬스케어 분야 규제개선과 산업 생태계 조성을 주도했다. 글로벌 에너지위기와 자원안보 중요성이 강조되던 시기에는 자원안보정채과장으로 석유·가스·핵심광물 등 국가 전략자원 수급 안정을 총괄했다. 수소경제정책관 시절에는 수소경제 이행 기본계획을 추진, 청정수소 공급망 확보와 수소발전·연료전지·수소차 활성화를 이끌었다.

2026.09.30 13:23주문정 기자

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