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'HW' 짐 벗은 팹리스…미래 승부처는 'SW'

반도체 설계 전문을 뜻하는 '팹리스(Fabless)'가 단어 그대로의 의미를 넘어 또 한 번 진화를 거듭하고 있다. 공장이 없는 것을 넘어, 이제는 칩의 물리적 도면(레이아웃)을 직접 그리는 하드웨어 설계에서 벗어나는 시대가 도래했기 때문이다. 브로드컴과 디자인하우스(DSP) 업계 영역 확장이 이러한 변화를 가속했다. 이제 팹리스는 물리적 개발 부담을 덜고, 오직 독창적 콘셉트(아이디어)와 소프트웨어 역량으로 시장을 설득해야 하는 변곡점에 섰다. HW 사양 경쟁 종말…'콘셉트 공유 플랫폼'으로 전환 팹리스는 공장만 없을 뿐, 사실상 '누가 칩의 도면을 더 작고 정교하게 그리느냐'를 두고 경쟁하는 하드웨어 중심 사업모델이었다. 어떤 선단 공정을 쓰는지, 칩 자체 사양이 얼마나 높은지가 곧 기업의 가치였다. 내부적으로 방대한 하드웨어 설계역량을 확보하는 것이 최우선 과제였다. 그러나 인프라가 서비스화되는 '비즈니스 2.0 시대'에는 철저히 '콘셉트'로 승부를 보게 된다. 팹리스가 독창적 칩 콘셉트만 정의해 오면, 콘셉트 핵심인 블록(NPU 등)을 제외한 나머지 범용 인프라 영역은 브로드컴이나 DSP들이 패키지로 묶어 제공하는 방식이다. 구조적 변화의 대표 사례가 국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI의 1세대 칩 'VNPU'와 모빌린트의 '애리즈(ARIES)'다. 두 회사 칩은 아키텍처가 완전히 다르지만, 칩을 뜯어보면 핵심 NPU 블록을 제외한 나머지 베이스 영역은 사실상 동일하다. 국내 대형 DSP 세미파이브가 구축한 동일한 시스템온칩(SoC) 플랫폼 위에서 찍었기 때문이다. NPU 업체 입장에서는 이처럼 자신들이 역량을 집중해야 하는 핵심 코어를 제외한 전 영역의 물리 설계를 DSP에 맡김으로써, 제품 개발기간과 비용을 획기적으로 줄일 수 있게 됐다. 국내 디자인하우스 한 관계자는 "팹리스들의 개발속도 단축 요구와 맞춤형 반도체(ASIC)를 원하는 고객 급증 등으로, 향후 DSP들이 프론트엔드 설계 영역까지 완전히 도맡는 시기가 올 것"이라고 내다봤다. 엔비디아도 인력 70%가 SW… 핵심은 'SDK' 이에 따라 글로벌 팹리스들이 화력을 쏟아붓는 분야는 하드웨어가 아닌 소프트웨어다. 국내 대표 NPU 기업은 이미 소프트웨어 인력 숫자가 하드웨어 설계 인력을 압도하고 있다. 퓨리오사AI와 모빌린트의 경우, 창업 초기부터 현재까지 전체 인력 3분의 2 이상을 소프트웨어 엔지니어로 유지해 오고 있다. 리벨리온과 딥엑스, 하이퍼엑셀 역시 최근 소프트웨어 인력을 늘리며, 개발에 열을 올리는 추세다. 글로벌 AI 반도체 공룡 엔비디아 역시 전체 인력 70%가 소프트웨어 조직인 것으로 알려졌다. 소프트웨어 인력 확보가 기업 생사를 가르는 이유는 소프트웨어 개발 키트(SDK) 완성도 때문이다. AI 칩을 고객 데이터센터나 장비에 연동하기 위해서는 하드웨어와 알고리즘을 연결하는 SDK가 필수다. SDK는 상용화 후에도 계속 업데이트해야 하는데, 이 체계를 구축하고 유지하는 공력이 칩을 찍어내는 일보다 훨씬 크다. 국내 한 NPU 기업은 글로벌 고객사로부터 제품 도입 문의를 받고 칩 실물까지 전달했으나, SDK 지원이 미비하다는 이유로 최종계약 단계에서 고배를 마시기도 했다. 글로벌 엣지 AI 반도체 시장 1위 기업 헤일로 김귀영 한국지사장은 "헤일로가 글로벌 빅테크를 제치고 시장 1위를 공고히 할 수 있었던 원동력은 하드웨어 사양이 아니라, 고객이 쓰기 편하도록 끊임없이 지원한 SDK 아키텍처 덕분"이라며 "이 때문에 현재 헤일로 글로벌 직원 중 대부분도 소프트웨어 엔지니어로 구성돼 있다"고 말했다. 연구소 밖 '실전 판매'… 매출이 최종 종착지 결국 팹리스들은 기술 수치나 연구실 안에서의 마케팅이 아닌, 실제 상용 공급망을 통해 유의미한 매출을 내야 한다. 턴키 플랫폼 등장으로 칩을 만드는 문턱이 낮아진 만큼, 이제는 시장 안착을 통한 산업화 단계로 증명해야 한다는 뜻이다. 김지훈 한양대 교수(융합전자공학부)는 "한국 반도체 스타트업들이 연구실 단계 성과에 안주하는 시대는 지났다"며 "이제는 실제 산업 전반의 수요처와 연계해 제품을 직접 판매하고 고정 매출을 일으키는 '실전 산업화' 단계로 완전히 패러다임을 전환해야 할 때"라고 말했다.

2026.06.15 17:57전화평 기자

삼성 파운드리, 내년 MPW '2나노' 공정까지 연다…AI칩 협력 강화

삼성전자 파운드리 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 공정을 2나노미터(nm)까지 확대한다. 2나노 공정은 현재 상용화된 가장 최첨단 공정으로, 국내 팹리스 기업의 초고성능 인공지능(AI) 반도체 개발에 속도가 붙을 것으로 기대된다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 오후 서울 양재 엘타워에서 열린 'M.AX 얼라이언스 상반기 총회'에서 이같이 밝혔다. MPW는 파운드리 기업이 웨이퍼 하나에 복수의 팹리스가 개발한 칩을 올려서 시제품을 양산하는 서비스다. 웨이퍼 전체 비용을 낼 필요가 없기 때문에 팹리스 입장에서 개발비용 부담을 덜 수 있다. 삼성전자는 자사 파운드리 생태계 강화를 위해 매년 다양한 공정의 MPW 서비스를 진행해 왔다. 지난해와 올해의 경우, 가장 최첨단 공정은 4나노까지 개방했다. 내년부터는 2나노 공정까지 MPW를 진행한다. 2나노는 파운드리 업계에서 상용화된 가장 최신 공정이다. 제조 난도가 높아 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 일부 초고성능 반도체 분야에만 적용하고 있다. 세부적으로 2나노 및 4나노 공정은 내년 7회, 5~28나노 공정은 내년 11회의 MPW를 진행할 예정이다. 구형에 속하는 8인치 공정까지 고려하면 총 MPW 진행 수는 더 늘어날 것으로 예상된다. 송 상무는 "삼성 파운드리는 'SAFE'라는 이름으로 주변 생태계와 함께 최첨단 공정을 확장 개발하고 있다"며 "또한 AI 반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-온디바이스 수요 기업, 팹리스, 파트너 기업들이 목표를 달성하도록 최선을 다하겠다"고 말했다. M.AX 얼라이언스 상반기 총회에는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원(KEIT) 등 업계·관계자 150여 명이 참석했다. 이번 행사는 '반도체 제조지원 TF' 업무협약 체결식, 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발 사업' 설명회 등 국산 AI칩 확보 전략을 논의하기 위해 마련됐다.

2026.06.15 16:25장경윤 기자

져스텍, "초정밀 모션제어로 HBM·우주항공 시장 공략"

초정밀 모션제어 기업 져스텍이 나노미터(nm) 수준 정밀도를 요구하는 반도체·우주항공 등 고부가 시장을 공략한다. 주요 메모리 기업을 중심으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 폭발적으로 성장 중인 만큼, 첨단 패키징용 모션제어 사업을 확대할 계획이다. 최동수 져스텍 대표는 15일 오전 서울 여의도에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 "2028년에는 반도체 매출을 374억원까지 높여, 전체 매출 650억원을 달성하는 것이 목표"라며 이처럼 밝혔다. 최동수 대표는 "기존 주력 매출처는 디스플레이였지만, 2023년부터 반도체 매출이 발생했다"며 "지난해 연 매출 213억원 중 85억원이 반도체에서 나왔다"고 설명했다. 2028년 매출 목표 650억원은 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 지난 1999년 설립한 져스텍은 기계 움직임을 제어하는 초정밀 모션시스템을 전문으로 양산하고 있다. 현재 반도체·디스플레이·우주 등 첨단산업 전반에 제품을 공급하고 있다. 핵심 경쟁력은 1나노급 초정밀 모터·제어 기술과 부품 내재화다. 개별 부품을 외부에서 조달해 조립하는 경쟁사와 달리, 져스텍은 자체 개발한 리니어 모터·다이렉트드라이브(DD) 모터·제어기 등을 기반으로 모듈·시스템까지 공급할 수 있다. 최 대표는 "져스텍은 모터 성능 핵심 요소인 진동, 마찰, 열팽창을 제어하는 기술을 자체 보유하고 있다"며 "이를 토대로 한 커스터마이징 설계 능력으로 100여개 이상 고객사와 10년 이상 장기 공급 레퍼런스를 확보하고 있다"고 강조했다. 져스텍은 최근 첨단 반도체 패키징 영역에서 외연을 확장하고 있다. 반도체 패키징 기술이 고도화되면서 고정밀 장비 제어 수요가 증가했기 때문이다. 특히 HBM 제조에 필요한 레이저 커팅 및 어닐링, 다이 본딩 공정에 모션 스테이지 장비를 공급하고 있다. 디아이티·이오테크닉스 등 국내 장비업체와 독점 공급체계를 유지하고 있다. 져스텍 모션시스템을 탑재한 이들 장비는 삼성전자·SK하이닉스 등 최종 고객사가 HBM을 양산할 때 사용한다. 신성장동력도 확보하고 있다. 현재 반도체 계측·검사 모션 스테이지의 프로토 타입 개발에 성공해, 후속 및 양산제품과 관련해 고객과 협의 중이다. 패키지 기판의 패턴 형성을 위한 노광기 모션 스테이지, 유리기판 본딩을 위한 모션 스테이지 등도 고객사 공급을 추진하고 있다. 또 다른 미래 산업은 우주항공이다. 저궤도 위성통신, 우주 인터넷 등으로 인공위성이 늘어나면 자세제어 장치, 광학 구동기, 우주용 정밀 모터 등 수요도 함께 증가하게 된다. 져스텍은 2012년부터 한국항공우주연구원과 우주용 모터 개발에 참여하며 관련 기술을 확보해 왔다. 현재는 자세제어용 반작용휠(RWA)과 제어모멘트자이로(CMG) 등을 개발했다. 각 부품은 위성 규모에 따라 내부에 설치하는 고속 회전체다. 최 대표는 "져스텍의 위성용 모터는 코스모웍스, 한국과학기술원, AP위성이 발사한 위성 안에 일부 탑재됐다"며 "우주항공 산업은 실제 우주 환경에서 잘 작동한다는 기록이 중요한데, 져스텍은 검증 사례를 확보해 향후 매출이 확대될 것"이라고 기대했다. 져스텍은 IPO로 확보한 자금을 초정밀 모션제어 및 클린룸 고도화에 투자할 예정이다. 총 공모 주식수는 160만주다. 1주당 공모 희망가액은 1만 500~1만 2500원으로, 공모규모는 168억~200억원이다. 18일과 19일 양일간 청약을 받을 예정이며, 오는 29일 코스닥에 상장한다.

2026.06.15 14:41장경윤 기자

이녹스첨단소재, 글로벌 고객사향 고부가 반도체 패키징 소재 양산 돌입

이녹스첨단소재가 메모리 반도체용 필름 소재중 하나인 DAF(다이 어태치 필름) 시장 진출을 본격화하고 있다. 이녹스첨단소재는 최근 글로벌 톱티어 반도체 제조사에 저전력 D램(LPDDR)에 특화된 20㎛ DAF(다이 어태치 필름) 수주를 확보하고 양산에 돌입했다고 15일 밝혔다. DAF는 반도체 패키징 공정에서 칩과 칩 및 칩과 기판을 정밀하게 부착하는 핵심 필름 소재다. 메모리 칩의 성능을 안정적으로 유지하고 열처리 성능을 높이는 데 중요한 역할을 한다. AI용 고성능 반도체를 생산하기 위해서는 칩의 용량을 늘리고 정보 전달 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 향상시키는 것이 중요하다. 이를 해결하기 위해서 첨단 반도체 산업 기술은 여러 개의 칩을 수직으로 적층 시키는 방법으로 발전하고 있다. 더 많은 칩을 적층 시키면서 안정적인 성능과 내구성을 확보하려면 칩과 칩사이의 완충 역할을 하는 필름소재의 박막화와 열처리 성능 향상이 필수적이다. 이녹스첨단소재는 소재 설계 및 배합 기술, 특허 기반의 R&D 역량을 바탕으로 차세대 메모리 반도체 소재 시장 공략도 진행하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 “당사는 시장과 고객이 요구하는 차세대 반도체 소재를 적기에 제공하기 위해 반도체 소재 R&D 역량을 지속적으로 강화해 왔다”며 “현재는 DAF에 이어 빌드업필름(Build-up Film) 개발에 집중하고 있으며, 글로벌 고객사와 꾸준한 기술 교류를 통해서 제품 적용이 가능하도록 노력하고 있다”고 말했다.

2026.06.15 11:31장경윤 기자

파라피에이, X-band 송수신 모듈용 MMIC 2종 국산화 성공

국방 반도체 팹리스 전문기업 파라피에이는 X-band 송수신 모듈(TRM)의 핵심 부품인 15W급 질화갈륨(GaN) 전력증폭기 마이크로파 집적회로(MMIC)와 2단 자기바이어스 갈륨비소(GaAs) 저잡음(LNA) MMIC를 순수 국산기술로 자체개발했다고 15일 밝혔다. TRM은 능동전자주사배열(AESA) 레이다를 구성하는 수천 개의 안테나 소자 각각에 연결돼 신호를 송신·수신하는 핵심 모듈이다. TRM의 송신 경로에는 신호를 증폭해 안테나로 내보내는 전력증폭기(HPA) MMIC가, 수신 경로에는 미약한 수신 신호를 잡음을 최소화하며 증폭하는 LNA MMIC가 탑재된다. 이 두 종류의 MMIC는 TRM의 출력과 감도, 나아가 레이다 전체의 탐지 거리와 효율을 좌우하는 가장 중요한 반도체 부품으로, 그동안 U사의 제품이 우리나라를 포함한 전 세계 시장에서 널리 채용돼 왓다. 특히 전력증폭기는 GaN, 저잡음증폭기는 GaAs 등 서로 다른 화합물 반도체 공정을 사용해 각각 최고의 성능을 구현해야 한다. 또한 고출력에 따른 방열·효율 문제와 극도로 낮은 잡음지수를 동시에 만족시켜야 하기 때문에 매우 높은 설계 난이도를 갖는 기술 영역이다. 파라피에이가 이번에 개발한 X-band TRM용 전력증폭기 MMIC는 GaN HEMT 공정 기반의 15W급 고출력 증폭기로, U사의 기준제품과 호환되도록 설계돼 기존 시스템에 별도의 회로 변경 없이 그대로 대체 적용할 수 있다. 가장 주목할 성과는 전력증폭기의 가장 중요한 제원인 전력부가효율(PAE) 성능이다. 효율은 TRM 의 발열과 소비전력, 그리고 레이다 시스템 전체의 냉각 부담과 직결되는 핵심 지표로, 이번에 개발된 MMIC는 동일 출력 조건에서 U사 기준제품 대비 약 40%에서 45%로 크게 개선된 결과를 얻었다. 이는 출력과 이득 등 여타 주요 제원이 경쟁 제품과 동등한 수준을 유지하면서 이루어낸 결과로, 순수 국산 설계기술의 경쟁력을 입증하는 성과다. 함께 개발된 LNA MMIC는 GaAs pHEMT 공정 기반의 2단 구조로, 낮은 잡음지수와 충분한 이득을 동시에 확보했다. 이 제품 역시 U사 경쟁 제품과 핀투핀(pin-to-pin)으로 호환된다. 이 LNA 의 가장 큰 강점은 자기 바이어스 설계를 적용했다는 점이다. 일반적인 GaAs LNA는 정상 동작을 위해 음(−)의 게이트 전압과 양의 드레인 전압을 별도로 인가해야 하고, 전원 인가 순서(sequencing)까지 관리해야 하는 번거로움이 있다. 반면 파라피에이의 자기바이어스 LNA는 단일 전원만 인가하면 곧바로 동작하므로, 별도의 음전압 생성 회로나 바이어스 시퀀싱 회로가 필요 없다. 이는 TRM 및 시스템 설계를 크게 단순화하고 부품 수와 비용을 줄여 주는 매우 간편한 응용성을 제공한다. 파라피에이 대표이사인 양영구 교수는 "FEM에 이어 TRM의 심장에 해당하는 전력증폭기와 LNA까지 국산 설계기술로 확보함으로써, 송수신단 핵심 반도체의 완전한 국산화에 한걸음 더 다가섰다"며 "이로써 X-band 대역의 주요 제품군을 모두 갖춘 완성된 라인업을 확보하게 됐다"고 밝혔다. 양 교수는 이어 "특히 가장 중요한 제원인 효율에서 세계적인 경쟁 제품을 앞선 것은 우리의 설계 역량을 보여 주는 성과라고 판단한다"며 "Ku- 및 Ka-대역으로 제품군을 확장하여 국방 우주 반도체 기술 자립에 기여하겠다"고 강조했다.

2026.06.15 11:26장경윤 기자

서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보

반도체 장비·부품 유통 전문 기업 서플러스글로벌이 반도체 제조 핵심 공정에 대한 특허를 확보했다. 회사는 해당 특허를 기반으로 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 공정 안정성 및 생산성 향상을 지원할 계획이다. 서플러스글로벌은 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 15일 밝혔다. 이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 '장비 업사이클링(Upcycling)' 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다. 등록된 특허는 ▲ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 ▲ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 ▲웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 등 총 3건이다. ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다. 반응기 상부와 하부 영역 간 압력 차이를 정밀하게 관리함으로써 공정 수행 중 발생할 수 있는 압력 불균형을 최소화하도록 설계됐다. 이를 통해 장비 개방, 유지보수, 재가동 과정에서 발생할 수 있는 리스크를 줄이고, 기존 장비의 재사용성과 운용 신뢰성을 높이는 데 기여할 것으로 기대된다. ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템 특허는 반도체 장비 내 핵심 부품인 밸브의 상태를 AI 기반으로 분석하는 기술이다. 밸브의 개폐 동작, 압력, 유량 데이터를 실시간으로 분석해 이상 징후를 조기에 감지하고 향후 상태를 예측할 수 있도록 설계됐다. 해당 기술은 장비 이상을 사전에 감지해 예방정비 체계를 고도화하고, 주요 부품의 상태 관리와 장비 수명 연장을 지원하는 기반 기술로 활용될 수 있다. 웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템 특허는 웨이퍼 이송 및 적재 과정에서 정렬 상태를 정밀하게 감지하는 기술이다. 비전 센서를 활용해 웨이퍼 위치와 정렬 상태를 실시간으로 분석함으로써 이송 과정에서 발생할 수 있는 정렬 불량을 신속하게 감지할 수 있다. 정렬 불량을 조기에 확인함으로써 장비 재가동 및 공정 적용 과정에서 생산성과 품질 안정성을 높이는 데 도움을 줄 수 있다. 서플러스글로벌은 중고 반도체 장비 거래, 리퍼비시 및 기술 서비스를 수행하는 과정에서 장비 운용, 유지보수 및 공정 안정화와 관련된 기술 역량을 지속적으로 축적해 왔다. 특히 용인 반도체 장비 클러스터를 기반으로 장비 평가, 공정 검증, 기술 지원 및 교육 활동을 수행하고 있으며, 이번 특허는 이러한 현장 경험과 연구개발 활동의 결과물이다. 이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 중고 장비를 단순히 재판매하는 기업을 넘어 장비의 상태를 진단하고 개선해 새로운 활용 가치를 부여하는 반도체 장비 업사이클링 기업으로 기술 포트폴리오를 확장하고 있음을 보여준다. ALD 공정 안정화, AI 기반 장비 진단, 웨이퍼 이송 기술은 기존 장비의 재활용 가능성을 높이고, 반도체 생산 과정의 안정성과 생산성 향상에 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가된다. 서플러스글로벌은 반도체 장비·부품 거래 플랫폼 '세미마켓(SemiMarket)'을 운영하고 있으며, 최근에는 AI 기반 수출통제 자동화 기술(ECP AI Agent) 관련 특허를 등록하는 등 장비 기술과 디지털 플랫폼 역량을 함께 강화하고 있다. 회사는 장비·부품 거래 데이터, 공정 기술, AI 진단 기술을 연계해 반도체 장비의 재사용·재유통·재가치화를 촉진하고, 글로벌 반도체 공급망의 효율성과 지속가능성을 높이는 방향으로 기술 경쟁력을 확대해 나간다는 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 “반도체 장비 업사이클링은 단순히 중고 장비를 다시 사용하는 것이 아니라 장비의 상태를 정확히 진단하고 성능과 활용 가치를 높여 산업 생태계 안에서 다시 쓰이게 하는 과정”이라며 “이번 특허 등록은 서플러스글로벌이 장비 거래 사업과 공정 기술 역량을 함께 강화하는 중요한 계기가 될 것”이라고 말했다. 그는 이어 “확보한 ALD 및 AI 기반 장비 진단 기술을 식각( 공정 장비 영역으로 확장 적용해 나가고 있으며, 추후 주요 레거시 공정 장비 전반으로 지능화 솔루션을 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 덧붙였다.

2026.06.15 11:25장경윤 기자

반도체의 역설, 칩플레이션이 위협하는 유료방송 업계

반도체 산업 호황과 칩플레이션 반도체 산업이 그야말로 초호황이다. AI시대가 본격적으로 도래함에 따라 AI의 능력을 향상시킬 수 있는 대용량∙고성능 반도체 칩 수요가 폭발적으로 늘어났기 때문이다. 국내 대표적인 두 반도체 기업의 시가총액 비중이 코스피 전체의 약 50%에 이른다고 하니, 대한민국 주식시장을 반도체가 견인하고 있다고 해도 과하지 않다. 이러한 반도체 호황 시기에 칩플레이션이란 용어도 생겨났다. 칩(Chip)과 인플레이션(Inflation)의 합성어로 반도체 가격 상승이 다른 산업의 제조비용 상승으로 이어진다는 의미다. 전기차, 스마트폰 등을 포함한 대부분 전자제품이 칩플레이션의 영향을 받을 것으로 예상된다. AI 기반의 영상 플랫폼 게이트, 셋톱박스(STB) 가정에서 유료방송을 시청하기 위해서는 IPTV, 케이블(SO), 위성방송 모두 셋톱박스가 필요하다. 셋톱박스는 외부에서 들어오는 방송신호를 받아 TV로 영상을 표시해주는 역할을 한다. 최근 AI 기반의 셋톱박스는 스마트홈 허브로 진화하고 있다. 실시간 방송과 VOD 서비스 외에도 날씨 등 생활정보를 제공하고, 유튜브와 OTT 앱서비스 등 디지털 영상 플랫폼의 게이트 역할을 하고 있다. 이에 따라 고(高)사양 반도체 소요가 더욱 증가하고 있다. 반도체 원가 상승에 따른 영향 올해 반도체 원가 상승은 유료방송의 셋톱박스 수급에 큰 어려움을 야기시켰다. 유료방송 업계에 따르면 DRAM, eMMC 등 셋톱박스에 필요한 반도체 가격이 평년 대비 10배 이상 올랐다고 한다. 반도체 가격 상승은 제조비용 상승으로 이어져, 유료방송사의 셋톱박스 구매단가는 2배 이상 상승할 것으로 분석되고 있다. 실제로 최근 한 유료방송사가 신규 고객의 셋톱박스 임대료 상한을 40% 가량 인상한다는 언론 보도가 있었다. 대부분의 산업군에서 반도체 호황의 낙수효과를 기대했던 것과 달리, 유료방송 업계는 오히려 원가 폭등이라는 칩플레이션의 역설에 갇혀버린 것이다. 유료방송사에서는 제조사로부터 셋톱박스를 구매해 고객에게 임대한다. 보통 월 단위로 임대료를 받아 셋톱박스 구매비용을 충당하는 구조다. 때문에 유료방송사의 셋톱박스 구매비용 상승이 누적될수록, 고객에게 부과되는 임대료의 상승으로 이어질 여지가 크다. 셋톱박스 임대료 상승에 따른 고객 부담 증가 최근 반도체 산업의 호황과는 달리, 유료방송 시장의 전반적인 상황이 좋지 않다는 것이다. 그보다 위기라는 표현이 더 적합할 정도다. 방송미디어통신위원회와 과학기술정보통신부 자료에 따르면 2022년에서 2024년 사이 케이블(SO) 방송 가입자는 3.6% 줄었다. 연평균 약 23만 명, 누적으로는 약 46만 명의 가입자가 감소했다. 더욱이 글로벌 OTT의 국내 시장 진출과 국내 OTT의 시장점유율 확대는 유료방송 사업자들의 어려움을 가중시키고 있다. 이에 더해, 가전사를 중심으로 운영중인 무료 스트리밍 TV서비스인 FAST도 방송 플랫폼을 대체할 수 있는 위협 요소가 되고 있다. 유료방송사는 고객 이탈을 막기 위해 AI 기반의 고성능 셋톱박스 공급이 필수적인 상황이다. 그러나 천정부지로 치솟은 반도체 가격은 사업자들이 셋톱박스를 보급할수록 적자가 커지는 구조적 모순을 야기하고 있다. 이와 같은 배경 때문에 반도체 가격 인상은 유료방송의 경영상태를 악화시켜, 결국 고객들의 셋톱박스 임대료 증가에도 영향을 줄 수 밖에 없다. 생활 필수재 셋톱박스의 공적 가치 방미통위 자료에 따르면 50대 이상 연령층의 80% 이상이 주 5일 이상 TV를 시청하고 있다. 또한 70세 이상 고령층의 71.5%는 일상 생활의 필수 매체로 TV를 인식하고 있다. 그렇기 때문에 유료방송 셋톱박스 임대료 상승을 단순한 경제적 문제로만 바라볼 수는 없다. TV 의존도가 높은 고령층과 사회적 배려 대상에게는 그 영향이 더욱 크기 때문이다. 셋톱박스 임대료 인상으로 방송 시청 접근성이 낮아질 경우, 이들에게는 사회와의 소통은 물론 재난 대응 등 일상 전반이 위협받는 보다 근본적인 문제가 될 수 있다. 셋톱박스는 스마트폰 사용이 익숙하지 않은 고령층과 사회적 배려 대상의 정보격차를 해소해 주는 소통 채널이다. 또한, 친숙한 매체인 TV를 통해 신속하고 다양한 정보를 제공할 수 있는 재난 대응 인프라이기도 하다. 규제 역차별 해소를 위한 정부의 제도 개선 시급 이러한 배경 때문에 유료방송사들은 가입자 감소와 경영 악화에도 불구하고 선뜻 셋톱박스 임대료를 인상하지 못하고 있다. 그러나 지금처럼 셋톱박스의 원가 상승이 계속 될 경우, 사업자들의 셋톱박스 임대료 인상은 불가피해 보인다. 결국 유료방송사업자들의 경영 부담은 방송서비스 품질 저하와 투자 위축으로 이어질까 우려된다. 고령층을 포함한 국민들의 TV 시청권 보장과 방송서비스 이용료(셋톱박스 임대료) 부담 최소화를 위해 정책지원이 검토되어야 하는 이유다. 현재 지상파와 종편은 공공성과 재정상태를 이유로 방송통신발전기금의 일부, 혹은 전체를 감경 받고 있다. 더구나 OTT사업자들은 기금의 납부 의무조차 없다. 하지만 지역채널 운영, 난시청 해소 등 공적 기능을 수행하는 유료방송사업자들은 감경 대상에서 제외되어 있다. 지상파, 종편과의 방송통신발전기금 부과 형평성과 OTT와의 역차별 해소를 위해 경직된 방발기금 제도 개선이 시급한 시점이다. 유료방송사의 공적 가치를 고려한 적절한 지원(셋톱박스 보조금, 장려금 지원) 정책을 검토해볼 필요도 있다. 단순한 특정 산업 살리기가 아니라, 칩플레이션의 파고 속에서 국민의 시청권을 지켜내고 정보 격차를 해소하는 사회적 안전망을 구축하는 일이다. 이제는 정부의 구체적인 청사진 속에 유료방송 업계의 진흥이 필요하다.

2026.06.15 09:41김동준 공공미디어연구소장 컬럼니스트

ICT 월 수출액 기록 또 갈아치웠다...국내 수출 비중 54.5%

ICT 수출액이 역대 최고치 기록을 세웠다. 지난 3월에 세운 기록에서 10%나 늘어난 수준이다. 중동 전쟁 상황에도 사상 최초 3개월 연속 400억 달러 이상 수출에 역대 첫 ICT 무역수지 300억 달러 기록도 세웠다. 14일 과학기술정보통신부가 발표한 5월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 477억 9000만 달러로 지난해 5월 208억 8000만 달러 대비 128.9% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 157억 달러로 무역수지는 320억 9000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 반도체를 앞세운 ICT 수출액의 증가로 지난달 한국 전체 수출액 877억 5000만 달러에서 ICT 수출액이 차지하는 비중은 54.5%에 달했다. 품목 별로 살펴보면 반도체 수출이 단연 압도적인 성과를 보였다. 전년 대비 169.2% 증가한 371억 6000만 달러를 기록했다. 지속적인 AI 서버 투자와 메모리 고정거래가격 상승세가 지속된 영향이다. 반도체 수출 만으로 3개월 연속 300억 달러를 넘어선 점이 주목할 부분이다. 디스플레이 수출은 15억 7000만 달러로 휴대폰 신제품향 OLED 수요 증가와 노트북 신제품 판매 호조에 따라 전년 대비 2.8% 증가했다. 휴대폰 수출액은 15.9% 증가한 12억 2000만 달러를 기록했는데, 고사양 완제품 평균판매단가 상승과 카메라 모듈과 같은 고부가 부품 수요가 높아지면서 전체 수출액이 늘었다. 컴퓨터 주변기기도 4개월 연속 최대 수출 실적 기록을 썼다. 총 수출액은 43억 3000만 달러로 전년 대비 259.6%나 급증했다. AI 서버용 SSD 수요 확대의 영향이 매우 컸다. 통신장비는 베트남향 통신장비 부분품과 멕시코향 전장용 장비 수요 호조로 전년 대비 3.7% 늘어난 2억 1000만 달러를 기록했다. 지역별 수출 동향을 살펴보면 미국과 홍콩을 포함한 중국이 각각 전년 대비 254.3%, 157.3%나 늘어난 것으로 나타났다. 또 대만과 베트남도 전년 대비 95.5%, 90.8% 증가했다.

2026.06.14 11:09박수형 기자

최태원 회장, AX 가속화 주문…"1인 1에이전트 도입 해야"

최태원 SK그룹 회장이 회사 경영진 및 구성원의 신속한 AI 전환(AX∙AI Transformation)을 당부했다. 특히 AI 에이전트가 단순히 개인적 성과 향상에 그치는 것이 아닌, 조직 전체의 성과르 이어지는 구조로 진화해야함을 강조했다. 최 회장은 경기 이천시 SKMS 연구소에서 11일부터 13일까지 'AI가 가져올 파괴적 혁신, AX 중심 경영으로의 대전환'을 주제로 개최된 '2026 New 이천포럼'(이하 '포럼')에서 이같이 말했다. AX의 첫 단계로 최 회장은 “우리가 무엇을 하고 있는지를 정확하게 아는 것이 먼저”라며 “우리의 일을 정확히 정의(define)하고 AI를 통해 무엇을 어떻게 혁신할 것인가가 중요하다”고 말했다. 평소 데이터를 꾸준히 축적하면서 실시간으로 문제를 파악하고 개선할 수 있는 바탕을 마련해야 한다는 설명이다. 특히 “'나의 AI'에서 '우리의 AI'로 진화해야 한다”면서 '1인 1 에이전트' 도입을 제시했다. 그는 “지금 구성원의 90% 이상이 AI를 쓰고 있지만, 개인적으로 쓰는 AI를 넘어서 우리가 하는 일을 조직 전체의 성과로 이어줄, 정말로 '우리의 일'을 도와주는 AI가 필요하다”고 강조했다. 이어 “저 역시 에이전트를 하나가 아니라 수도 없이 만들어서 각 회사의 경영진, 구성원들과 함께 소통에 나설 것”이라고 밝혔다. “수십개의 회장 아바타들이 각 회사에 들어가서 이야기를 듣고 다른 에이전트들과 함께 일하고 소통하도록 하겠다”는 구상이다. 최 회장은 AX의 본질을 '운영개선(O/I∙Operation Improvement)'으로 정의하고, “우리가 하는 일을 정의하고 일하는 방식을 바꾸는 모든 과정이 O/I”라고 설명했다. 이어 “AX는 우리의 O/I 실행력을 높일 수 있는 가장 좋은 수단”이라면서 “수많은 난제를 돌파하고 미래 기회에 대응할 힘은 결국 O/I 능력에서 나오는 만큼, AX 기반의 O/I를 통해 기본기와 실행력을 탄탄히 해야 한다”고 주문했다. 이 자리에서 최 회장은 글로벌 AI 산업을 전망하며 SK그룹의 경쟁력을 진단했다. 메모리 기술력을 바탕으로 한 반도체 산업 중심으로 AI 시대가 개화했다면, 조만간 전 세계적인 AI 컴퓨팅 파워 수요에 대비하기 위한 에너지·데이터센터·통신망 등의 대전환이 일어나고, 향후엔 지능을 만들어내는 다양한 애플리케이션 산업이 커질 것이라는 전망이다. 최 회장은 ”AI 시대에 필요한 메모리부터 데이터센터 인프라, 이를 뒷받침할 에너지, 전기화(Electrification) 능력을 풀스택(full stack)으로 갖춘 기업은 드물다”며 “SK의 사업영역들은 AI 시대를 열어가는데 필요한 것들을 갖추고 있다”고 평가했다. 그러면서도 경영진을 향해서는 철저한 위기의식을 가질 것을 촉구했다. 최 회장은 “지금 전속력으로 전방위적인 AX를 실행하지 않는다면, 우리가 맞이한 절호의 기회는 다시 쉽게 오지 않을 것”이라고 말했다. 최 회장은 지난 2019년부터 이천포럼에서 AI를 주요 어젠다로 삼아 혁신을 강조해왔다. 최고경영진부터 실무자까지 SK그룹이 AI/DT 등 혁신기술을 핵심 동력으로 글로벌 경쟁력을 강화하는 방안을 논의해왔지만, 3일 동안 AI 단일 주제를 가지고 집중 토론을 한 것은 이번이 처음이다. SK 경영진은 “과거 에너지가 증기기관에서 전기로 전환될 때처럼 비즈니스 프로세스 자체를 근본적으로 재설계해야 한다”는 데 뜻을 모았다. 특히 “경영진이 먼저 혁신해야 한다”는 위기의식을 나누면서 “AX는 작게 시작하더라도 먼저 실행해 빠르게 확장하는 게 중요하다”고 결의했다. 포럼에서는 AI를 활용한 가상 패널 에이전트들의 활약이 돋보였다. '스카이'로 명명된 AI 에이전트가 경영진의 논의 내용을 실시간 요약 발표했고, 패널토의에는 컨설턴트, 임원, 50대 구성원으로 구성된 AI 패널이 현업 구성원들과 실시간으로 함께 참여했다. SK그룹 관계자는 “이번 포럼은 경영진의 전략적 비전과 전사 구성원들의 자발적인 실행 의지가 한데 모여 그룹의 AX 방향성을 정립한 뜻깊은 자리”라며 “논의 내용을 바탕으로 경영진과 구성원이 함께 AI 대전환을 가속화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.06.14 10:24장경윤 기자

삼성전기, "턴키로 실리콘 커패시터 판매 확대…우주·광통신 기업도 겨냥"

삼성전기가 실리콘 커패시터를 적층세라믹커패시터(MLCC), 고성능 반도체 기판과 함께 토탈 솔루션으로 공급한다. 삼성전기는 기존 제품과 시너지 효과로 실리콘 커패시터를 우주항공과 광통신 기업에도 판매할 계획이다. 김원기 삼성전기 그룹장은 지난 11일 서울 중구에서 진행된 실리콘 커패시터 설명회에서 "패키지(기판), MLCC, 실리콘 커패시터 담당자가 같이 다니며 마케팅을 하고 있다"며 "고객사는 공급사와 MLCC와 실리콘 캐패시터 중 어떤 걸 쓰는 게 좋을지, 그리고 실리콘 커패시터를 반도체 기판 내부와 외부 중 어디에 탑재하는 것이 나을지 협의해야 한다. 이게 바로 삼성전기 장점이다. 실리콘 커패시터만 하는 회사는 이러한 논의가 불가능하다"고 강조했다. 실리콘 커패시터는 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 고속·고밀도 전자장치 전력 안정성을 높이고 부품 집적도를 높일 때 사용한다. 커패시터는 전기를 일시 저장했다가 반도체가 필요로 할 때 안정적으로 공급하는 댐 역할, 그리고 미세한 전기 노이즈를 걸러내는 필터 역할을 한다. 기존에는 MLCC를 사용했지만 좁은 공간에서 더 높은 성능을 구현하기 위해 실리콘 커패시터를 탑재하는 경우가 늘고 있다. 김 그룹장은 "일반 시장에는 MLCC로 거의 커버되고, 아주 높은 성능 파워가 정확히 필요한 곳에는 실리콘 커패시터가 사용된다"며 "예전에는 실리콘 캐패시터가 MLCC 시장을 잡아먹는 것 아니냐는 는논의가 있었는데, 지금 시장 흐름은 MLCC가 커버 못 하는 부분을 실리콘 커패시터가 담당하는 모습"이라고 설명했다. 그러면서 "삼성전기는 이미 가지고 있는 마케팅망과, 이미 판매 중인 패키지 기판에 실리콘 커패시터를 빨리 덧붙여서 토탈 솔루션을 공급해 시장 주도권을 확대하는 게 중요하다"고 덧붙였다. 삼성전기는 실리콘 커패시터와 기존 제품을 단순히 묶음 판매하는 것에 그치지 않고, 하나의 제품으로 융합해 판매 중이다. 김 그룹장은 "플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 임베디드(내장)된 실리콘 커패시터를 이제 막 램프업하고 있고, (생산)비중으로 보면 기판 안에 넣은 게 좀 많은 것 같다"고 말했다. FC-BGA는 고성능 반도체 기판으로 인공지능(AI) 데이터센터, PC 중앙처리장치(CPU) 등에 쓰인다. "고온에서도 안정적 성능…저궤도 위성에 제격" 우주항공 분야 기업도 실리콘 커패시터 사용을 적극 검토하고 있다. 그는 "파워(전압)가 변할 때와 온도가 많이 변할 때 실리콘 커패시터가 우수한 성능을 낸다"며 "저궤도 위성이 하루에 10번 지구를 돈다면 그 중 절반은 태양열을 받아 뜨겁고, 나머지 절반은 그늘에 들어가 차가울 것이다. 이럴 때 성능이 들쭉날쭉하면 시스템 설계가 어렵다. 기업들이 성능이 일정하게 유지되는 실리콘 커패시터를 찾고 있다"고 설명했다. 광통신 분야도 기대하고 있다. 김 그룹장은 "데이터센터는 랙으로 구성돼 있고, 랙은 광통신으로 연결돼 있다"며 "광통신에 사용되는 주파수가 굉장히 높아 여기에 쓸 수 있는 소재가 한정돼 있다. MLCC로는 이 정도 주파수 특성을 잘 내지 못하기 때문에 실리콘 커패시터 사용을 고려하고 있다"고 말했다. 앞서 삼성전기는 지난달 글로벌 대형 기업에 1조 5570억원 규모 실리콘 커패시터 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 계약 상대는 미국 빅테크로 추정된다. 이번 판매는 삼성전기가 신성장 동력으로 육성해 온 실리콘 커패시터 사업의 첫 대규모 공급 성과다. 당시 장덕현 삼성전기 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서 입지를 다지는 중요한 이정표"라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와 협력을 강화하겠다"고 말했다.

2026.06.14 09:00진운용 기자

비씨엔씨, 램리서치 디자인 2건 무효화 무산...특허법원 항소 관심

램리서치와 반도체 공정용 에지 링 관련 산업재산권 분쟁 중인 비씨엔씨가 램리서치 디자인 2건 무효화를 노렸지만 일단 무위로 돌아갔다. 비씨엔씨는 이번 특허심판원 판단에 대해 불복할 수 있다. 비씨엔씨가 램리서치 특허 3건을 상대로 특허심판원에 청구했던 무효심판 3건 중 2건은 무효, 1건은 유효라는 판단을 받은 상태다. 이들 판단에 대해선 램리서치와 비씨엔씨가 각각 항소했다. 디자인과 특허분쟁 모두 진행 중이다. 링은 반도체 공정 식각장비 내부에 장착하는 실리콘 부품이다. 식각장비 내부에서 생성된 플라스마가 웨이퍼 바깥으로 퍼지지 않도록 물리적으로 가두는 역할을 한다. 링은 주로 내플라즈마·내열성이 우수한 쿼츠 재질을 사용한다. 14일 업계에 따르면 특허심판원은 지난 5월 하순 램리서치의 디자인 '반도체 제조장치용 에지 링'(등록번호 1026248, 1026250) 2건은 유효하다고 판단(심결)했다. 비씨엔씨가 지난 2024년 11월 해당 디자인 2건이 무효라며 무효심판을 청구했는데, 특허심판원이 기각했다. 비씨엔씨가 특허심판원 심결에 불복할 경우 특허법원에 항소(심결취소소송)할 수 있다. 비씨엔씨는 램리서치와 서울중앙지방법원에서 디자인침해소송도 진행 중이다. 원고는 램리서치, 피고는 비씨엔씨다. 눈여겨볼 것은 비씨엔씨가 램리서치와 벌이고 있는 특허분쟁이다. 비씨엔씨는 램리서치 디자인 2건을 상대로 무효심판을 청구한 지난 2024년 11월, 램리서치의 특허 2건 '하단 링 및 중간 에지 링'(등록번호 2182298, 2254224)에 대해서도 무효심판을 청구했다. 당시 청구한 무효심판 2건에 대해선 특허심판원이 지난해 9~10월 무효라고 심결했다. 이 심결에 대해선 램리서치가 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 비씨엔씨가 2025년 4월 무효심판을 청구한 램리서치의 또 다른 특허 '기판 프로세싱 시스템을 위한 감소된 커패시턴스 변화를 갖는 이동식 에지 링들'(등록번호 2646633)에 대해 특허심판원은 2025년 10월 유효하다고 심결했다. 이에 대해선 비씨엔씨가 2025년 12월 특허법원에 항소했다. 두 업체가 분쟁 중인 램리서치의 쟁점 특허와 디자인 가운데, 특허가 최종 무효가 되더라도 디자인이 유효라는 최종 판결, 그리고 비씨엔씨가 해당 디자인을 침해했다는 판결이 나오면 비씨엔씨는 제품을 다시 설계해야 할 가능성도 있다. 다만, 반도체 공정용 에지 링이 다품종 소량생산 제품이어서, 분쟁 관련 품목이 비씨엔씨의 전체 링 매출에서 차지하는 비중은 작을 수 있다. 세계 식각장비 1위 램리서치는 삼성전자와 SK하이닉스 등에 반도체 공정 부품을 공급하는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 산업재산권 분쟁 중이다. 비씨엔씨 외에 CMTX(씨엠티엑스), SHM, 플라텍, 윌비에스엔티, 월덱스 등이 램리서치와 싸우고 있다. 지난 5월 램리서치는 CMTX를 상대로 특허법원에 항소했다. 지난 4월 특허심판원이 램리서치의 '한정 링'(C-링) 특허를 CMTX가 침해하지 않았다고 심결했는데, 램리서치가 이에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 같은 달, 플라텍은 램리서치의 '캠 고정 전극 클램프' 특허가 유효라는 특허심판원 심결에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다.

2026.06.14 00:15이기종 기자

삼성·SK "온디바이스 AI, PIM으로 뚫는다"…메모리 연산 시대 본격화

기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI' 시장이 폭발적으로 성장하면서, 이에 최적화된 하드웨어 기술로 PIM(프로세싱 인 메모리)이 부상하고 있다. 거대언어모델(LLM)을 기기 내부에서 매끄럽게 돌리기 위해서는 막대한 데이터 대역폭이 필수적인데, 스스로 연산 기능을 품은 PIM이 이 병목을 해결할 구원투수로 낙점된 것이다. 온디바이스 AI 시장 선점을 위해 삼성전자와 SK하이닉스는 PIM 기술 개발에 열을 올리고 있다. 12일 KAIST 서울캠퍼스에서 열린 '제1회 AI-PIM 반도체 워크숍'에서는 국내 반도체 양사의 지능형 메모리 연구 현황과 향후 전략이 나란히 공개됐다. 삼성전자, 시뮬레이터 실증 딛고 'LPDDR6-PIM' 표준화 주도 삼성전자는 기술의 범용성과 생태계 표준화를 무기로 내세웠다. 이석한 삼성전자 수석은 하드웨어·소프트웨어 통합 시뮬레이터 'LPDDR5X-PIM Sim'을 소개했다. 삼성전자는 이 시뮬레이터를 통해 가상 환경에서 PIM을 구동, 데이터 이동 전력을 획기적으로 줄여 전체 에너지 효율 상승을 실증했다. 이 수석은 “고객사나 SoC 업체 입장에서는 완전히 새로운 PIM 명령어를 바닥부터 다시 학습하고 적용하는 게 큰 장벽”이라며 “'LP5X-PIM Sim' 시뮬레이터는 기존 HBM-PIM 때부터 맞춰온 표준 프로토콜(BCPP) 호환성을 그대로 유지하면서 작동하도록 설계돼 실물 반도체 없이도 가상 환경에서 데이터 타입(FP16·BF16·INT32)이나 레이아웃 호환성을 미리 매끄럽게 맞춰볼 수 있도록 지원하는 것이 핵심”이라고 설명했다. 특히 이 수석은 차세대 'LPDDR6-PIM'에 대한 구체적인 표준화 전망을 내놨다. 그는 "현재 JEDEC(국제반도체표준협의기구)의 태스크그룹에서 LPDDR6-PIM 표준화를 논의 중"이라며 "향후 과거 x86 CPU 시장처럼 명령어 세트 표준은 공유하되, 내부 아키텍처 설계는 삼성이나 SK 등 각 벤더의 역량과 전략에 따라 완전히 다르게 분화되는 흥미로운 경쟁이 벌어질 것"이라고 내다봤다. SK하이닉스, '어텐션 가속' 특화…투랭크로 용량 한계 돌파 SK하이닉스는 LLM 구동 환경에서 가장 부하가 큰 핵심 연산 부위만을 타깃 가속하는 실전 지향형 전략을 펼치고 있다. 추론 과정의 80~90%를 차지하는 '어텐션 연산'을 전담해 가속하는 독자적인 'GDDR6-AiM' 아키텍처가 대표적이다. 뱅크 내부에서 데이터를 재사용하는 구조를 통해 내부 대역폭을 16배 확보하고, 에너지 효율은 4배 가까이 개선했다. 특히 SK하이닉스는 검증되지 않은 메모리를 위해 메인 컨트롤러를 쉽사리 변경하지 않는 글로벌 고객사들의 진입 장벽을 깨기 위해, PCIe 카드 형태의 가속기 인프라인 'AX 시스템'을 직접 제작해 성능을 증명해 왔다. 최해랑 SK하이닉스 팀장은 "GDDR6 표준 스펙의 한계를 소프트웨어 레벨에서 극복해 투랭크(Two-Rank) 시스템을 제어, 용량을 32GB까지 확장하는 데 성공했다"며 "실물 칩으로 완전 전환할 경우 일반 시스템 대비 최대 12배의 성능 향상이 가능하다"고 강조했다. 물리적 변화·전력망 디자인 등 상용화 위한 '제조 숙제' 다만 이날 워크숍에서 양사 관계자는 PIM 반도체가 글로벌 상용화와 대량 양산 체제로 진입하기 위해 반드시 해결해야 할 과제가 있다고 밝혔다. 이 수석은 연산기 탑재로 인한 D램의 물리적 변화와 트레이드 오프(상충 관계)를 지적했다. 그는 "메모리 내부에 연산 블록을 넣다 보니 D램 다이 면적이 커져 비용 상승 압박이 발생하고, 순간적인 대량 연산 시 전력망이 버티지 못하고 흔들리는 파워 드롭 현상이 필연적으로 동반된다"며 "특히 연산할 때 발생하는 열이 D램 셀의 데이터 누설을 심화시키기 때문에, 시스템 PMIC(전력관리반도체) 용량 확장이나 패키징 단의 발열 제어 연구가 완벽히 받쳐주지 않으면 실전 상용화가 어렵다"고 털어놓았다.

2026.06.12 17:31전화평 기자

프라임마스코리아, 신용보증기금 '프리아이콘' 선정

글로벌 팹리스 반도체 기업 프라임마스코리아가 신용보증기금의 스케일업 지원 프로그램인 'Pre-ICON(프리아이콘)' 기업으로 선정됐다고 12일 밝혔다. 이번 선정은 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기반 메모리 확장 솔루션과 허블릿(Hublet) 기반 시스템온칩(SoC) 플랫폼의 기술력, 그리고 AI 데이터센터 시장에서의 사업화 가능성을 인정받은 결과다. 프라임마스는 지난해 신용보증기금의 혁신 스타트업 육성 프로그램인 '퍼스트펭귄' 기업으로 선정된 바 있다. 이어 기술 고도화와 글로벌 고객사 대상 사업화 성과를 바탕으로 Pre-ICON 기업에 이름을 올렸다. Pre-ICON은 성장성과 혁신성을 갖춘 유망 스타트업을 발굴해 차세대 혁신 아이콘 기업으로 육성하는 지원 프로그램이다. 회사는 AI 데이터센터와 차세대 컴퓨팅 시장을 위한 메모리 중심 반도체 플랫폼을 개발 중이다. 최근 AI 모델 대형화와 추론 워크로드 증가로 데이터센터 내 메모리 용량, 대역폭, 데이터 이동 효율이 핵심 병목으로 부상하면서 CXL 기반 메모리 확장 기술과 칩렛 기반 아키텍처가 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있다. 프라임마스의 허블릿 플랫폼은 고객사가 AI 인프라에 필요한 맞춤형 반도체를 신속하게 개발할 수 있도록 지원하는 SoC 플랫폼이다. 주요 솔루션으로는 CXL 기반 확장카드(AIC), JBOM(Just a Bunch of Memory) 등이 있다. 대용량 메모리 확장과 풀링을 통해 데이터센터의 시스템 효율을 개선하는 것이 목표다. 특히 올해 미국 마이크론을 통해 CXL 기반 메모리 확장 솔루션의 양산 공급을 상용화할 예정으로, 기술 개발 단계를 넘어 글로벌 고객사 기반의 사업화 단계로 진입하고 있다. 현재 미국 실리콘밸리 본사와 한국 R&D센터를 기반으로 글로벌 메모리 기업, 서버 OEM, 클라우드 및 데이터센터 생태계와의 협력을 다각화하고 있다. 전덕호 프라임마스 기술전략상무는 “이번 Pre-ICON 선정은 프라임마스코리아의 CXL 기반 메모리 확장 기술과 허블릿 SoC 플랫폼의 성장 가능성을 인정받은 성과”라며 “AI 시대 데이터센터의 핵심 병목으로 떠오른 메모리 문제를 해결하고, 고객들이 차세대 AI 인프라에 필요한 반도체 솔루션을 신속하고 효율적으로 구현할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.

2026.06.12 17:05전화평 기자

한미반도체, 스페이스X에 500억원 투자…"AI·우주 인프라 선제 대응"

한미반도체가 상장을 앞둔 우주기업 스페이스X(SpaceX)에 지분 투자를 단행했다. 한미반도체는 스페이스X의 주식 500억원 규모를 취득한다고 15일 공시했다. 스페이스X는 로켓 기술과 위성 통신 서비스 '스타링크'를 운영하는 우주항공 및 네트워크 인프라 기업이다. 이번 투자는 일론 머스크가 추진하는 대규모 반도체 제조 시설 '테라팹(Terafab)' 프로젝트와 연계된 전략 투자다. 일론 머스크는 스페이스X, 테슬라, xAI 등에 필요한 인공지능(AI) 반도체 공급을 위해 미국 텍사스주 오스틴에 총 1190억 달러(약 181조원)를 투자해 반도체 생산시설을 건설 중이다. 해당 시설은 2028년 가동이 목표다. 테라팹에서 생산하는 반도체의 80%는 스페이스X의 우주항공 사업과 데이터센터에 공급하고, 나머지는 테슬라의 자율주행 및 로봇 사업에 투입될 예정이다. 이번 투자는 곽동신 한미반도체 회장과 팔란티어 창업자 피터 틸의 파트너십을 바탕으로 성립됐다. 피터 틸이 출자한 사모펀드 크레센도에쿼티파트너스는 지난 2013년 국내 기업 중 처음으로 한미반도체에 투자하며 인연을 맺은 바 있다. 한미반도체 관계자는 "AI 산업 흐름이 반도체와 데이터센터를 넘어 우주항공 및 위성통신 데이터 영역으로 확장돼 스페이스X 투자를 결정했다"며 "향후 회수되는 투자 수익을 본업인 반도체 장비사업에 재투자해 지속 가능한 성장을 도모하고 기업가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.06.12 09:23전화평 기자

삼성전자, '엑시노스 2600' AI 성능 자신감..."전작 대비 두 배 향상"

삼성전자가 최신형 모바일 어플리케이션 프로세서(AP)인 '엑시노스 2600'의 온디바이스 AI 성능을 자신했다. 최근 진행된 테스트 결과 해당 칩셋은 다양한 AI 모델에서 전작(엑시노스 2500) 대비 2배 이상의 성능을 기록한 것으로 나타났다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엑시노스 2600에 대한 AI 성능 벤치마크 테스트 결과를 공개했다. 엑시노스 2600은 삼성전자의 최신형 모바일 AP로, 최첨단 파운드리 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 한다. 올해 초 출시된 플래그십 스마트폰 '갤럭시S26' 시리즈의 일반 및 플러스 모델에 채용됐다. 엑시노스 2600은 온디바이스 AI에 초점을 맞춰 설계됐다. 삼성전자 내부 테스트 결과 칩에 탑재된 신경망처리장치(NPU)의 생성형 AI 성능은 전작 대비 113% 향상된 것으로 집계된 바 있다. 실제로 삼성전자가 지난 10일 MLPerf 테스트를 진행한 결과, 엑시노스 2600은 전작 대비 AI 성능이 크게 개선됐다. MLPerf는 하드웨어 및 소프트웨어의 다양한 AI 성능을 평가할 수 있는 공신력 있는 벤치마크다. 세부적으로 모바일용 자연어처리(NLP) 모델인 'Mobile-BERT' 분야에서 1199.57QPS(초당 처리 쿼리 수)를 기록했다. 전작 대비 2.1배 이상 향상된 수준이다. QPS는 시스템이 1초간 얼마나 많은 데이터를 처리할 수 있는지를 나타낸 것으로, AI 모델의 추론 성능을 가늠하는 지표로 활용된다. 이미지를 생성하는 AI 모델 '스테이블 디퓨전(Stable Diffusion)'에서는 0.53QPS를 달성했다. 전작 대비 2.4배 이상 향상됐다. 삼성전자는 "자사의 최신 MLPerf 테스트 결과는 엑시노스의 큰 도약을 입증한 것"이라며 "엑시노스는 반응성이 뛰어난 에이전틱 AI부터 이미지 생성까지 온디바이스 AI 기술을 지속 발전시키고 있다"고 설명했다.

2026.06.12 08:30장경윤 기자

반도체용 고순도 중수소 암모니아 국산화…TRL 실증 7단계

반도체용 고순도 중수소 암모니아 제조 기술이 국산화됐다. 기술성숙도(TRL)는 9단계(상용화) 중 7단계 이상인 제품 생산 실증을 완료한 상태다. 한국에너지기술연구원은 윤형철 청정연료연구실 책임연구원 연구팀이 국내 최초로 고순도 중수소 암모니아(ND₃)를 생산하는 기술을 개발했다고 11일 밝혔다. 중수소 암모니아(ND₃)는 반도체 제조 공정에서 고집적 DRAM 및 SONOS(실리콘–산화막–질화막–산화막–실리콘) 플래시 메모리 공정에 활용되는 고부가가치 동위원소 소재다. 현재 국내에는 ND₃ 생산 시설이 없어 대부분 해외 수입에 의존한다. 연구팀은 자체 개발한 루테늄 촉매를 적용해 하루 7.7Kg 규모의 중수소 암모니아 생산에 성공했다. 중수소 암모니아 1kg 생산에 50kWh 이하 전력을 사용한다. 촉매는 기존 중수소 암모니아 합성 방식에 필요한 압력을 5분의 1 수준으로 줄이고 온도 조건도 개선해 99% 이상의 고순도 중수소 암모니아를 합성할 수 있다. 1,000시간 이상 연속 운전 검증도 완료하고, 한국산업기술시험원 인증도 획득했다. 생산된 암모니아는 또 49종 금속 등의 불순물이 검출되지 않았다. 연구팀은 이 암모니아를 ▲반도체 플라즈마 공정용 특수가스 ▲디스플레이 및 차세대 전자소자용 동위원소 소재 ▲핵자기공명(NMR) 분석용 시약 ▲동위원소 추적 연구 및 정밀 화학 반응 연구용 소재 ▲고부가가치 동위원소 특수가스 생산 플랫폼 등에 당장 적용 가능하다고 설명했다. 윤형철 책임연구원은 "국내 생산 기반을 확보함으로써 수입 의존도를 낮추고 향후 글로벌 특수가스 시장 진출도 가능할 것"이라며 "공정 최적화와 생산 규모 확대를 통해 반도체·디스플레이·정밀화학 산업용 동위원소 소재 시장 진출을 본격 추진할 계획"이라고 말했다.

2026.06.11 22:06박희범 기자

아날로그 비츠 "TSMC와 21년 동행…AI 전력난 뚫을 '핀리스' 기술로 승부"

"현재 인공지능(AI) 칩들이 디지털 연산력 중심으로 발전하고 있지만, 결국 모든 칩 뒤에는 아날로그 기술이 있습니다. 전력과 열을 제대로 관리하지 않으면 그 어떤 성능도 달성할 수 없기 때문입니다." 미국 실리콘밸리에 본사를 둔 글로벌 IP(설계자산) 전문기업 '아날로그 비츠(Analog Bits)'의 마헤시 티루파투르 최고경영자(CEO)는 최근 본지와 화상 인터뷰에서 AI 반도체 시장 패러다임 변화를 이같이 진단했다. 과거 칩 설계 후반부에 끼워 맞추는 보조 역할에 머물렀던 아날로그 IP는 최근 초미세 공정 시대에 접어들며 칩 내부 극심한 발열과 전력 누수를 잡는 핵심 아키텍처로 급부상했다. 아날로그 비츠는 지능형 전력·에너지 관리를 위한 혼합신호 IP 분야 글로벌 기업으로 1995년 설립됐다. 지난 2022년 국내 디자인하우스 세미파이브에 인수됐다. "100개의 전원 핀을 0개로"…'핀리스' 기술로 설계 혁신 주도 아날로그 비츠가 글로벌 하드웨어 엔지니어들의 이목을 잡은 대표 기술은 '핀리스(Pinless·Core-powered) IP'다. 기존에는 아날로그 IP 블록마다 별도의 전원 공급용 핀과 배선 라인이 필수였다. 이는 칩 배치가 복잡해지고 추가비용이 발생하는 원인이었다. 티루파투르 대표는 "핀리스는 기존에 100개의 전원 공급 핀이 필요했던 것을 0개로 줄인 것과 같다"며 "상징적 숫자만으로도 기술이 의미하는 바가 크다"고 강조했다. 이어 "핀리스는 단순 기술 개선이 아니라 칩 설계방식 자체를 유연하게 바꾸는 혁신"이라며 "전용 핀을 제거해 IP 배치를 훨씬 자유롭게 만들고, 전체 칩 아키텍처 전력 최적화를 지원한다"고 설명했다. 수많은 칩을 양산해야 하는 자동차 애플리케이션 및 하이퍼스케일러 데이터센터(DC) 고객사가 특히 열광적으로 반응한다는 것이 그의 설명이다. 빅테크가 주저 없이 선택하는 이유…"가장 먼저 실리콘으로 검증한다" 아날로그 비츠는 지난 2004년부터 TSMC의 OIP(Open Innovation Platform) 파트너로 함께 해왔다. 20년 이상 파트너십을 유지해온 것이다. 배경에는 회사의 '실리콘 프로븐(양산 검증)' 경쟁력이 있다. 티루파투르 대표는 "빅테크 기업들이 커스텀 칩을 개발할 때 가장 걱정하는 것은 막대한 비용과 시간을 쏟아부은 칩이 현장에서 제대로 작동하지 않는 리스크"라며 "우리가 파운드리보다 앞서 실리콘 검증을 완료함으로써 고객의 제조 리스크를 극적으로 낮추기 때문에 글로벌 시장에서 선택을 받는다"고 설명했다. 그러면서 "초기 0.5 버전 수준의 공정설계키트(PDK)가 파운드리에서 나오면, 우리는 단 4~6개월 안에 테스트 칩을 제작한다"고 덧붙였다. 심지어 삼성전자 파운드리의 경우 PDK 수령 후, 한 달 만에 테이프아웃(설계 완료)을 진행한 초고속 사례도 있었다. 티루파투르 대표는 "10년 전만 해도 초미세 공정의 발열이나 전력 문제를 심각하게 고민하는 기업이 적었지만, 현재 AI 데이터센터 시대에는 상황이 완전히 바뀌었다"며 "우리는 단순 IP 공급을 넘어 시장이 당면한 전력 병목 현상을 선제 해결하는 해답을 제공하고 있다"고 말했다. 세미파이브와 시너지… "위대한 팀이 위대한 회사를 만든다" 아날로그 비츠는 지난 2022년 한국 반도체 디자인하우스 세미파이브에 인수되며 새로운 전환점을 맞았다. 1995년 설립 후 실리콘밸리 중심 비즈니스에 머물렀던 지리적 한계를 깨고, 인수 후 체코 프라하에 엔지니어링 센터를 설립하는 등 유럽과 글로벌 무대로 영역을 빠르게 확장하고 있다. 티루파투르 대표는 "세미파이브로 피인수는 독립 회사로는 어려웠던 글로벌 확장이 가능해진 중요 전환점"이라며 "우리 고성능 아날로그 IP와 세미파이브 ASIC 설계 역량을 결합해 'IP와 ASIC 통합형 경쟁력'을 구축했다"고 평가했다. 인수 이후에도 경영 독립성을 보장받으며 양사 엔지니어 기술 협력은 더욱 촘촘해졌다. 그는 "세미파이브 엔지니어들과 삼성 파운드리 선단 공정 기반의 IP 개발 및 협업을 확대하고 있다"며 "좋은 회사는 좋은 제품으로 만들어지지만, 위대한 회사는 위대한 팀으로 만들어진다고 믿는다. 세미파이브와 아날로그 비츠는 하나의 위대한 글로벌 팀으로 진화하고 있다"고 강조했다. 티루파투르 대표는 비전에 대해 "앞으로 5년 내 AI 칩 전력 최적화 분야에서 대체 불가능한 글로벌 리더로 자리매김하는 것이 목표"라며 "반도체 산업의 전력 문제를 정확히 간파하고 완벽한 해결책을 제시했던 위대한 팀으로 시장에 기억되고 싶다"고 말했다.

2026.06.11 16:35전화평 기자

로옴, 고방열 표면실장 패키지 적용 600V 내압 MOSFET 개발

로옴(ROHM)이 전원 소형화와 고효율화 요구에 부응해 방열 성능을 높인 신형 파워 반도체를 선보인다. 로옴은 600V 내압 수퍼정크션 MOSFET의 새로운 라인업으로 'R60xxXNx 시리즈'와 'R60xxWNx 시리즈'를 개발했다고 11일 밝혔다. 이번 신제품은 기존 패키지 외에 고방열 표면실장 패키지인 'DFN8080-5L'과 'TOLL'을 새롭게 채택한 것이 특징이다. 최근 데이터센터와 산업기기 분야는 처리 부하가 늘면서 전력 수요가 급증하고 있다. 이에 한정된 공간에서 고출력을 구현하기 위해 전원 회로의 전력밀도화와 소비전력 및 발열 저감이 과제로 부상했다. 로옴은 소형·박형 구조에 우수한 방열성을 갖춘 패키지를 도입해 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터용 전원 등 높은 전력밀도가 요구되는 애플리케이션을 공략할 방침이다. 신제품은 일반 구동조건인 3~5V의 게이트 임계치 전압을 설정해 폭넓은 회로 환경에 대응한다. 또한 기존 시리즈보다 어드미턴스 특성을 개선해 게이트 제어 응답성을 높였다. 이를 통해 저손실을 실현했다. 일반 제품과 호환성이 높은 랜드 패턴을 지원하므로 기존 전원 회로에서 대체 사용하거나 부품 조달 리스크를 낮추기 위한 세컨드 소스로 선정하기 용이하다. 제품 라인업은 고속 스위칭 타입인 'R60xxXNx 시리즈' 21기종과 내장 다이오드 역회복 시간을 줄인 PrestoMOS(프레스토모스) 타입 'R60xxWNx 시리즈' 11기종으로 구성됐다. 고객사는 설계 목적에 따라 호환성 중심 또는 저손실 중심 제품을 선택할 수 있다.

2026.06.11 16:24전화평 기자

최태원 "일본에 AI 팩토리 구축 계획... 반도체, 생태계 모두 갖춰"

SK그룹이 글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아와 협력해 일본에 AI 전용 데이터센터를 건설한다. 11일 니혼게이자이신문(닛케이)가 보도한 최태원 SK그룹 회장 인터뷰에 따르면 SK는 일본에 차세대 AI 데이터센터인 'AI 팩토리'를 구축할 계획이고, 오는 2028년에서 2029년 사이 가동을 목표로 일본 기업들과 협의 중이다. AI 팩토리는 AI 학습과 추론에 특화한 데이터센터다. SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 반도체와 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)를 결합해 설계된다. 이를 통해 전력 소비를 줄이면서 대규모 데이터를 효율적으로 처리할 수 있다. SK는 우선 엔비디아와 협력해 2027년 한국에서 첫 번째 AI 팩토리를 가동할 예정이다. 닛케이는 해당 프로젝트를 한국 외 지역으로 확대하는 계획이 공개된 것은 일본이 처음이라고 보도했다. SK는 대도시 전체의 전력 소비량에 맞먹는 기가와트(GW)급 전력 용량을 갖춘 시설을 구상하고 있다. 구체적인 투자 금액은 공개되지 않았다. 현재 부지와 대규모 전력을 확보할 수 있는 일본 내 후보지를 조사하고 있다. 최 회장은 인터뷰에서 AI 수요 급증으로 메모리 반도체 공급 부족이 지속되고 있다고 진단했다. 그는 "많은 산업이 반도체 부족으로 어려움을 겪는 심각한 상황"이라며 메모리 생산능력을 시급히 확대해야 한다고 강조했다. SK하이닉스가 경기도 용인에 건설 중인 반도체 생산단지 완공 시기도 수년 이상 앞당겨질 전망이다. 당초 SK하이닉스는 2045년까지 4개 생산시설을 순차 가동할 계획이었다. 최 회장은 향후 추가 증설이 필요할 경우 해외 생산기지 건설도 검토할 수 있다는 입장이다. 그는 일본에 대해 "반도체 장비와 소재 기업이 집적돼 있어 필요한 생태계가 모두 갖춰져 있다"며 "매우 훌륭한 후보지"라고 평가했다. 다만 "일본에서 언제, 어디에 건설할지는 (결정하기) 어려운 문제"라고 했다. 한편 최 회장은 한국과 일본을 하나의 시장으로 통합하는 '한일 경제공동체' 구상도 다시 한번 강조했다. 지정학 갈등이 이어지는 상황에서 양국 기업이 규제 완화와 공동 조달에 협력하고, 경제 규칙 마련을 주도해야 함께 성장할 수 있다는 취지다.

2026.06.11 10:03전화평 기자

리벨리온, 문병준 전 주사우디 대사대리 영입…중동 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 중동 외교 전문가를 영입했다. 문병준 전 주사우디아라비아 대사대리를 중동·북아프리카(MENA) 전략 고문으로 위촉했다고 11일 밝혔다. 리벨리온은 "중동 현장을 누빈 전문가와 손잡고 중동 AI 반도체 시장 내 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다. 문 고문은 외교부 중동2과장을 비롯해 주이집트 대사관 공사, 주두바이 총영사, 주사우디아라비아 대사대리를 역임했다. 리벨리온은 "문 고문은 올 5월에 중동전쟁 장기화라는 위기 속에서 외교장관 특사 자격으로 중동 지역을 방문해 협력 방안을 논의했다"며 "이번 위촉은 국가 차원으로 축적한 네트워크 역량을 민간에 연결한다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. 리벨리온은 문 고문이 보유한 현지 정부·기관·기업 네트워크를 중동 시장 내 글로벌 파트너십 구축에 활용할 계획이다. 리벨리온은 지난해 사우디아라비아에 현지 법인을 설립했다. 문 고문은 "현재 중동에서는 AI 공급망과 원천 기술 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다"며 "추론 특화 AI 반도체는 이러한 고민에 해답을 줄 수 있다. 리벨리온은 이를 앞세워 현지 네트워크를 바탕으로 경쟁력을 증명할 것”이라고 밝혔다.

2026.06.11 09:34진운용 기자

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