검색 - IT세상을 바꾸는 힘 지디넷코리아

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1102건)

태그
기간
- 3개월
- 1년
- 1년 이전

재검색

알리바바, AI 반도체 자회사 '티헤드' IPO 추진 검토

중국 최대 IT 기업 알리바바 그룹이 AI 반도체 자회사 티헤드(T-Head)의 기업공개(IPO)를 검토하고 있다. 블룸버그 등 외신은 알리바바가 티헤드를 독립된 법인으로 분리하고 직원 일부가 지분을 보유하는 구조로 재편한 뒤 상장을 추진할 계획이라고 현지시간 22일 보도했다. 다만 구체적인 시점과 기업가치는 아직 명확하지 않다. 티헤드는 알리바바가 2018년 설립한 반도체 설계 자회사로, 데이터센터 및 AI 가속기, IoT(사물인터넷)용 프로세서 등 다양한 반도체를 개발해 왔다. 시장에서는 중국 내 AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 관련 기술 업체에 대한 투자자 관심이 높아지고 있어, IPO가 티헤드에 유리한 환경을 조성할 수 있다는 관측이 나온다. 보도 직후 알리바바의 미국 시장 상장 주식은 장전 거래에서 약 4~5% 상승하며 투자자들의 기대를 반영했다. IPO 계획은 아직 초기 단계에 있어 상장 시점이나 목표 시장 등에 대한 구체적인 일정은 나오지 않았다. 알리바바는 자체 AI 생태계 강화 차원에서 반도체 설계 역량을 지속적으로 강화해왔다. 티헤드가 개발한 AI 가속기 칩은 자사 클라우드 서비스와 데이터센터에서 사용되고 있으며, 일부 중국 통신사와의 공급 계약도 체결된 바 있다. 이는 중국이 해외 반도체 의존도를 줄이고 자체 기술 경쟁력을 강화하려는 전략과 맞물려 있다. 업계에서는 이번 IPO 계획이 중국 반도체 기업들의 자금 조달 및 기술 개발 경쟁을 더욱 촉진할 수 있다는 평가를 내놓는다. 최근 메타X, 무어스레드(Moore Threads) 등 중국 AI 반도체 기업들의 상장이 투자자들의 관심을 끌면서, 티헤드 같은 대형 기술기업 계열 반도체 자회사의 IPO도 시장의 주목을 받고 있다. 한편 알리바바 측은 IPO 계획에 대한 공식 입장을 즉각 발표하지 않았다.

2026.01.23 10:43전화평

GIST, 가짜 단결정 찾는 차세대 비파괴 검사 기술 개발..."웨이퍼 공정 바로 적용 가능"

단결정을 깨뜨리지 않고, 진짜와 가짜를 쉽게 구별할 수 있는 기술이 개발됐다. 광주과학기술원(GIST)은 화학과 임현섭 교수 연구팀이 차세대 반도체 소재 합성 정도를 시료 손상없이 정확히 판별할 수 있는 차세대 비파괴 분석 기술을 개발했다고 22일 밝혔다. 현재 반도체 주력 소재인 실리콘(Si)은 칩이 작아질수록 성능과 효율이 점점 떨어진다. 전력 소모 증가 등으로 성능 향상에 물리적인 제약도 있다. 이에 따라 주목받는 소재가 원자 한 층 두께에서도 우수한 전기적·광학적 특성을 구현할 수 있는 이차원 반도체 물질이다. 그 가운데서도 특히, 이황화몰리브덴(MoS₂)이 눈길을 끈다. 종이 한 장보다 훨씬 얇은 원자 한 층 두께의 초박막 구조를 지니고 있기 때문이다. 그러나 이 물질을 반도체 칩으로 활용하기 위해서는 모든 원자가 한 방향으로 정렬된 '완벽한 단결정' 상태를 유지해야 한다. 이유는 단결정과 그렇지 않은 결정들이 공존할 경우 경계면에서 전자 흐름이 방해받아 반도체 성능이 급격히 저하되고, 소자 신뢰성이 떨어지기 때문이다. 그래서 필요한 기술이 이차원 반도체 소재의 단결정 여부를 정확하게 가리는 평가 기술이다. 그런데 이 기술 구현이 생각만큼 쉽지 않다. 합성된 시료 원자가 겉으로는 질서정연하게 정렬된 완벽한 결정, 즉 '단결정'처럼 보여도, 실제는 원자 배열이 180도 뒤집힌 '가짜 결정(domain)'이 섞여 있는 경우가 종종 있다. 이를 정확히 파악하기 위해서 기존에는 시료를 절단했다. 또 시료 손상을 주지 않는 비파괴 검사는 얇은 원판 형태 재료를 가공하는 '웨이퍼 공정'에 적용하는 데 한계가 있었다. 웨이퍼 공정은 '전면 균일성'을 요구하는데, 비파괴 광학 기법은 국소 측정에 강해 대면적을 고속·고정밀로 스캔할수록 해석 오차와 시간이 급증한다. 연구팀은 이러한 한계 극복을 위해 '저에너지 전자회절(LEED) 기법에 주목했다. 이는 물질 표면에 낮은 에너지 전자빔을 조사하고, 전자가 원자 배열에 의해 회절되는 패턴을 분석해 표면 결정 구조와 배열 상태를 파악하는 분석 기법이다. 연구팀은 전자빔 에너지를 단계적으로 변화시키며 전자들이 원자 배열에 부딪혀 만들어내는 회절 패턴 강도 변화(회절 신호의 세기 변화)를 정밀 분석했다. 그 결과, 시료를 전혀 파괴하지 않고도 모든 결정이 한 방향으로 정렬된 '진짜 단결정'과 방향이 뒤섞인 결정이 포함된 시료를 명확히 구분하는 데 성공했다. 임현섭 화학과 교수는 "전자는 물질 가장 바깥 원자층에 민감하게 반응하기 때문에, LEED는 특히 원자 한 층 두께의 이차원 반도체와 같은 초박막 소재의 결정성 평가에 적합하다"고 설명했다. 임 교수는 또 "단층 이차원 반도체의 구조적 특성과 전자의 다중 산란 효과를 함께 고려해 결정이 얼마나 잘 정렬돼 있는지를 정량적으로 판단할 수 있는 방법(새로운 전자회절 해석 기준)을 제시, 단순한 이미지 관찰을 넘어 신뢰도 높은 단결정 판별 방법을 확립했다는 점에서 의미가 크다"고 말했다. GIST 기술사업화센터 문희곤 실장은 "새로운 분석 기법 제시에 그치지 않고, 산업 현장 적용 가능성을 함께 제시했다는 점에서도 주목된다"며 "아무리 우수한 반도체 소재가 개발되더라도, 이를 빠르고 정확하게 검사할 수 있는 기술이 없다면 대량 생산이 불가능하다"고 언급했다. 문 실장은 또 "이번에 공개한 분석법은 마치 엑스레이로 촬영하듯 웨이퍼 전체 단결정 품질을 한눈에 확인할 수 있어, 차세대 이차원 반도체 대량 생산 과정에서 정상 제품 비율, 즉 수율을 획기적으로 높일 핵심 기술로 기대된다"며 "차세대 반도체 공정 전반의 품질 관리 표준 기술로 확장될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 임현섭 교수는 "실험실 수준에 머물던 이차원 반도체 연구를 산업 현장의 웨이퍼 공정으로 연결하는 중요한 가교 역할을 할 것”으로 기대했다. 연구는 GIST 화학과 임현섭 교수(교신저자)와 김도훈 석·박사통합과정생(논문 제1저자)이 수행했다. 과학기술정보통신부·한국연구재단 기초연구사업, 과학기술정보통신부 이노코어(InnoCORE) 사업으로부터 지원 받았다. 연구 결과는 국제학술지 '나노 레터스'에 온라인으로 공개됐다.

2026.01.22 17:44박희범

메모리 시장, 내년에도 좋다…연매출 '1천조원' 첫 돌파 전망

전례 없는 '슈퍼사이클'에 접어든 메모리반도체 시장이 내년에도 기세를 이어갈 전망이다. 내년 D램·낸드를 합한 시장 규모가 전년 대비 53% 증가해, 처음으로 1천조원을 돌파할 것이라는 분석이 제기됐다. 22일 트렌드포스에 따르면 메모리 시장 규모는 올해 5천516억 달러(한화 약 810조원)에서 내년 8천427억 달러(1천239조원)로 전년 대비 53% 성장할 전망이다. 가장 큰 요인은 지난해부터 본격화된 AI 산업의 급격한 발달이다. AI가 방대한 양의 데이터 처리를 요구하면서, 고대역폭·대용량·저지연 특성을 갖춘 고성능 D램에 대한 의존도가 높아졌다. 낸드 또한 고용량·고속 데이터 전송의 필수 요소로서 각광받는 추세다. 반면 메모리 제조업체들의 생산능력 확대는 수요를 따라가지 못하고 있어, 가격 상승을 유발하고 있다. 특히 D램은 지난해 기준 시장 규모가 1천657억 달러로 전년 대비 73% 증가했을 만큼 매우 강한 급등세를 보인 것으로 추산된다. 트렌드포스는 "역사적으로 D램의 분기별 가격 상승률은 최고 35% 정도였으나, 지난해 4분기에는 DDR5 수요 강세로 D램 가격이 53~58%나 급등했다"며 "이미 높은 가격에도 CSP(클라우드서비스제공자)들은 여전히 수요 강세를 보여 가격 상승을 더욱 부추기고 있다"고 설명했다. 이에 따라 D램 가격은 올 1분기에도 60% 이상 상승하고, 일부 품목은 2배 가까이 오를 것으로 예상된다. 트렌드포스는 이러한 가격 상승세가 향후 3분기 동안 지속되면서, 올해 D램 매출이 전년 동기 대비 144% 급증한 4천43억달러에 이를 것으로 분석했다. 낸드 역시 글로벌 빅테크인 엔비디아 주도로 고성능 제품 수요가 강하게 촉진될 전망이다. 생성형 AI가 장시간의 AI 추론을 요구하면서, 높은 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)를 지원하는 데이터센터용 eSSD 수요가 크게 늘어나고 있다. 트렌드포스는 올 1분기 낸드 가격이 전분기 대비 55~60% 상승하고, 연말까지 지속적인 상승세를 보일 것으로 내다봤다. 이에 따른 올해 낸드 연매출은 전년동기 대비 112% 증가한 1천473억 달러로 예상했다. 트렌드포스는 "메모리 시장 전반에서 공급 부족 현상이 완화될 기미를 보이지 않아 공급업체의 가격 결정력이 유지되고 있다"며 "AI 서버, 고성능 컴퓨팅 및 엔터프라이즈 스토리지에 대한 지속적인 수요에 힘입어 D램 및 낸드 계약 가격은 2027년까지 상승할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

2026.01.22 17:40장경윤

[영상] "AI, 화면 밖으로 나오다"… 삼성·LG가 그리는 '피지컬 AI'

최근 막을 내린 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2026의 핵심 화두는 단연 '피지컬 AI(Physical AI)'였다. 소프트웨어에 머물던 인공지능(AI)이 로봇, 가전 등 하드웨어와 결합해 우리 삶에서 물리적으로 어떻게 작동하는지를 증명하는 무대였다는 평가다. 지디넷코리아 남혁우 기자와 현장을 직접 취재한 장경윤 기자는 대담을 통해 올해 CES의 주요 트렌드와 국내외 기업들의 전략을 분석했다. 삼성의 '연결'과 LG의 '공감'… AI 가전의 진화 삼성전자와 LG전자는 이번 CES에서 AI를 통해 삶의 질을 높이는 구체적인 청사진을 제시했다. 삼성전자는 라스베이거스 윈 호텔에 단독 전시관을 마련해 '비스포크' 가전과 AI의 결합을 선보였다. 장경윤 기자는 "삼성이 내건 '일상의 동반자'라는 슬로건처럼, AI가 상상 속 그림을 현실로 만드는 과정을 보여줬다"고 평했다. 특히 구글의 생성형 AI '제미나이'가 적용된 냉장고는 식재료를 인식해 요리법을 추천하고, 부족한 재료를 알려주는 등 연결성을 강조했다. TV 역시 모호한 검색어(예: "군인이 나오는 전쟁 영화 찾아줘")를 정확히 이해하고 콘텐츠를 추천하는 등 한층 고도화된 모습을 보였다. LG전자는 'AI 홈 로봇(클로이)'을 전면에 내세웠다. 단순한 가전 제어를 넘어 두 발로 걷고, 빨래를 개는 등 인간과 교감하는 '반려 가전'의 모습을 갖췄다. 장 기자는 "로봇이 수건 하나를 개는 데 30초 이상 걸리는 등 속도 면에서는 아직 아쉬움이 있었지만, LG전자와 LG이노텍 등의 기술력이 집약된 액추에이터와 센서 기술을 통해 미래 가정의 모습을 보여주기에 충분했다"고 전했다. 반도체 '슈퍼사이클' 도래하나… 완제품 가격 상승 압박은 불가피 더불어 AI 열풍에 힘입어 반도체 시장은 메모리 가격이 급등하는 '슈퍼사이클'에 진입했다는 분석이 제기됐다. 장 기자는 "서버 및 클라우드 서비스 제공사(CSP) 기업이 막대한 AI 투자로 메모리 수요가 폭발하며 가격이 오르고 있다"며 "이는 삼성전자, SK하이닉스 등 공급사에는 호재지만 스마트폰이나 PC 등 완제품 제조사에는 원가 상승의 압박으로 작용하고 있다"고 진단했다. 특히 메모리 제조사들이 과거와 달리 무리한 증설보다는 '수익성 위주의 생산 조절'에 나서고 있어, 당분간 고물가 기조가 유지될 것으로 전망했다. 이로 인해 소비자가 체감하는 IT 기기 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다는 설명이다. 디스플레이 전쟁…한국의 '초격차 OLED' vs 중국의 '미니 LED' 공세 디스플레이 분야에서는 중국 기업들의 약진이 두드러졌다. 하이센스, TCL 등 중국 가전업체들은 삼성전자가 빠진 LVCC 메인 홀을 차지하며 대규모 물량 공세를 펼쳤다. 중국 기업들은 가격 경쟁력을 앞세운 '미니 LED TV'로 기술 격차를 좁혀오고 있다. 이에 맞서 한국 기업들은 'OLED(유기발광다이오드)'의 고도화로 프리미엄 시장을 수성하겠다는 전략이다. 이번 CES에서 한국 기업들은 밝기를 4500니트까지 끌어올린 OLED 패널과 투명 마이크로 LED 등 압도적인 화질 기술을 선보였다. 장 기자는 "중국이 미니 LED로 화질과 가격을 동시에 잡으며 맹추격하고 있다"며 "국내 기업들은 프리미엄 라인업에서는 OLED 기술 초격차를 유지하되, 보급형 라인에서는 LCD 기술을 고도화해 중국의 저가 공세에 대응하는 '투트랙 전략'을 구사할 것으로 보인다"고 분석했다. 이번 CES는 AI가 더 이상 먼 미래의 기술이 아닌, 우리 집 안방과 거실로 들어온 현실임을 확인시켜 주었다. 동시에 반도체와 디스플레이 등 핵심 부품 시장에서 한국 기업들이 기술 리더십을 지키기 위해 치열한 생존 경쟁을 벌이고 있음을 보여준 자리였다.

2026.01.22 14:08남혁우

CES 딥엑스 부스에 2만명 왔다 갔다

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 지난주 막을 내린 세계 최대 기술 전시회 'CES 2026' 부스에 4일간 2만명 이상의 관람객이 방문했다고 22일 밝혔다. 딥엑스는 이번 전시에서 기존 데이터센터 중심 AI가 직면한 전력 소모·발열·비용 문제를 해결할 대안으로 '피지컬 AI 인프라' 전략을 제시했다. 특히 5W 미만의 저전력으로 200억~1천억(20B~100B) 파라미터 규모의 거대언어모델(LLM)을 구동하는 차세대 반도체 로드맵을 공개해, 생성형 AI가 서버를 떠나 배터리 기반 기기에서도 일상적으로 작동할 수 있음을 알렸다. 이러한 기술적 비전은 실질적인 비즈니스 관심으로 이어졌다. 딥엑스 부스를 찾은 2만여 명의 방문 데이터를 분석한 결과, 방문객의 58%가 C-레벨(경영진), 임원, 창업자 등 시니어 의사결정권자인 것으로 나타났다. 실질적인 구매 및 도입 권한을 가진 방문객 비중 또한 54%에 달해, 단순 관람을 넘어 구체적인 사업 협력을 모색하는 글로벌 기업들의 발길이 이어진 것으로 분석된다. 해외 방문객 비중은 약 65%였다. 기술적 성과도 공식 인정받았다. 딥엑스는 CES 주최 측인 CTA(미국소비자기술협회)가 발표한 공식 가이드 'CES 2026에서 놓치지 말아야 할 전시'에 탑 트렌드 기업으로 2년 연속 선정되는 쾌거를 이뤘다. CTA는 CES 2026의 핵심 트렌드로 '온디바이스 AI'와 '피지컬 AI'를 꼽으며 엔비디아, AMD, 퀄컴 등 글로벌 빅테크와 함께 딥엑스를 반드시 주목해야 할 기업으로 명시했다. 이와 함께 딥엑스가 주최한 스튜디오 이벤트 'CES 파운드리(Foundry)' 역시 성황을 이뤘다. 현대자동차 로보틱스랩, 바이두, 울트라리틱스, 엣지 AI 파운데이션, 윈드리버 등 글로벌 파트너사들이 패널로 참여해 “AI의 미래 경쟁력은 모델의 크기가 아니라, 현장에서 얼마나 효율적으로 작동하느냐에 달렸다”며 피지컬 AI 생태계 구축의 필요성을 역설했다. 특히 행사 당일 현대자동차 로보틱스랩은 딥엑스 제품을 탑재하는 서비스 로봇의 양산 소식을 글로벌 시장에 알렸고 딥엑스는 바이두와 울트라리틱스(Ultralytics)와의 협력 소식도 공개되면서 이번 CES에서 명실공히 피지컬 AI 선도기업으로 각인됐다. 딥엑스 관계자는 "이번 CES 성과는 딥엑스가 단순한 반도체 스타트업을 넘어, 차세대 AI 인프라의 표준을 제시하는 글로벌 플레이어로 자리매김했음을 보여준다"며 "확인된 글로벌 수요를 바탕으로 피지컬 AI 반도체의 양산 및 보급을 가속화할 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:59전화평

삼성전기·LG이노텍, 패키지기판 호황에도 고민 깊어지는 이유

전자부품 업체인 삼성전기와 LG이노텍이 반도체 슈퍼사이클의 수혜로 패키지 기판 사업에서 호황을 맞고 있다. 양사 모두 올해 제조라인의 풀가동 체제를 예상할 정도로 수요를 매우 높게 바라보고 있다. 다만 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 가격이 급등하고 있다는 점은 변수다. 최근에도 일본 주요 CCL 제조 기업이 오는 3월부터 CCL 가격을 30% 인상하겠다고 예고해 업계의 부담감을 키우고 있다. 22일 업계에 따르면 삼성전기, LG이노텍의 올해 반도체 패키지 기판 사업은 원재료 비용 상승에 따른 불확실성에 직면할 것으로 관측된다. 삼성전기·LG이노텍, 반도체 패키징 기판 '풀가동' 전망 양사는 최근 반도체 산업 전반에 도래한 슈퍼사이클에 따른 수혜를 입고 있다. 특히 삼성전기는 주로 AI 가속기에 탑재되는 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이), LG이노텍은 모바일용 저전력 D램(LPPDR)에 탑재되는 FC-SCP(플립칩-칩스케일패키지) 분야에서 강세를 보인다. FC-BGA와 FC-CSP는 고성능 반도체에 쓰이는 패키지 기판이다. 기존 와이어 본딩 대신 미세한 범프(Bump)로 칩을 연결해, 전기적 성능 및 집적도를 향상시킨다. 이에 삼성전기, LG이노텍 모두 올해 반도체 패키지 기판 양산 라인이 '풀가동' 체제에 접어들 것으로 전망하고 있다. 최근에는 장덕현 삼성전기 대표, 문혁수 LG이노텍 대표가 직접 "생산능력 확장을 검토하고 있다"고 밝히기도 했다. 日 레조낙, 기판 핵심 소재 가격 30% 인상 발표…악영향 불가피 다만 반도체 패키지 기판의 필수 소재인 CCL 등 원자재 가격이 크게 오르고 있다는 점은 이들 기업에 비용 증가라는 고민거리로 작용할 전망이다. 삼성전기, LG이노텍의 기판 사업에서 CCL이 차지하는 원자재 매입 비중은 20%에 달한다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층한 소재다. 기판의 전기적 연결과 절연, 기계적 지지 역할을 담당한다. CCL은 구성 요소인 구리 및 유리섬유 등 원자재 비용 상승, 반도체 산업에서의 수요 증가 등으로 인해 가격이 크게 상승하고 있다. 지난해 연간 기준으로 10% 이상의 상승세를 나타냈다. 나아가 지난 16일에는 FC-BGA용 CCL 1위 공급업체인 일본 레조낙이 "오는 3월 1일부터 CCL 및 프리프레그(탄소섬유복합소재; CCL에 동박을 씌우기 전 상태)의 판매 가격을 약 30% 인상하겠다"고 밝혔다. 현재 삼성전기는 미쓰비시, 레조낙 등으로부터 CCL 및 프리프레그를 수급하고 있다. LG이노텍은 미쓰비시·쇼와덴코가 주요 수급처지만, 레조낙이 공식적으로 가격 인상을 발표한 만큼 이들 기업도 비슷한 움직임을 보일 가능성이 유력하다. 기판 업계 관계자는 "하이엔드급 패키지 기판의 경우 원자재 가격 상승분을 최종 고객사에 전가할 수 있으나, 나머지 일반 제품은 어려운 상황"이라며 "레조낙이 매우 이례적인 결정을 내린 만큼 삼성전기, LG이노텍 역시 사업 전략 구상에 고심을 겪고 있을 것"이라고 말했다.

2026.01.22 13:19장경윤

파두, SSD 완제품·컨트롤러 역대급 수주…"1분기 흑자전환 기대"

데이터센터 반도체 전문기업 기업 파두는 대만 마크니카 갤럭시 사(Macnica Galaxy Inc.)로부터 470억원 규모의 SSD 완제품을 수주했다고 22일 공시했다. 이번 수주는 지난해 11월 5일 공시한 215억원이 공급 물량 증가와 SSD 가격 상승에 따라 정정된 내용이다. 이는 단일 계약 기준 창사 이래 최대 물량으로 2024년 연간 총 매출인 435억원을 넘는 규모다. 이번 공시에 따라 계약금액의 50%는 3월 중 지급되며 나머지는 올해 하반기 중 모두 매출에 반영될 예정이다. 또 지난 1월 13일에는 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 203억원 규모의 기업용 솔리드 스테이트 드라이브 (SSD) 컨트롤러 공급계약을 체결했다고 공시한 바 있다. 이 역시 컨트롤러 공급 단일 계약으로는 창사 이래 최대 규모다. 합산하면 673억 규모로 새해 단 2건의 수주만으로 지난해 3분기까지 연간 누적 총매출 685억원에 육박하는 수치의 성과를 올렸다. 대형 수주가 지속되면서 올해 1분기부터 흑자전환까지 기대되는 상황이다. 파두는 지난해 하반기에만 총 5건에 달하는 100억원 이상 대형 수주를 연속으로 기록하며 새해 좋은 출발의 신호탄을 쏘아 올렸다. 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출에 더하여 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 맞춘 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화 전략이 탄력을 받고 있다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 특히 지난 10년간 꾸준히 쌓아온 기술력을 세계 시장에서 본격적으로 인정받으면서 이뤄낸 결과이기도 하다. 이에 힘입어 지난해 12월에는 매출의 99.7%가 해외에서 발생하는 수출 주도형 팹리스 기업으로서 제 62회 무역의날 기념식에서 '수출 5천만불 탑'을 받았다. 이지효 파두 대표는 “그간 쌓아왔던 기술력과 고객들의 신뢰가 Gen5의 도입이 본격화되기 시작하면서 비로소 결실을 맺기 시작하는 상황”이라며 “AI데이터센터에서 성능의 병목이 SSD/스토리지로 확인되면서 파두의 제품이 더욱 빛을 발하게 될 것으로 기대한다”고 말했다. 그는 이어 “미국 빅테크 시장에서 인정받은 기술력을 바탕으로 글로벌 기술리더십 확보를 위해 Gen6, Gen7 등 차세대 제품개발에 집중하고 있다”며 “이를 바탕으로 미국 뿐만 아니라 전 세계 시장을 폭 넓게 공략해 수출 주도형 종합 팹리스 기업으로 성장함으로써 국가 경제에 기여할 것”이라고 밝혔다.

2026.01.22 11:15장경윤

반도체 수출·소비 드라이브…작년 경제 성장률 1.0% '턱걸이'

2025년 우리나라 경제가 반도체 수출과 민간 소비 지출 확대에 힘입어 전년 대비 1.0% 증가했다. 다만 작년 4분기에는 전기 대비 0.3% 감소한 것으로 집계됐다. 22일 한국은행은 이 같은 2025년 4분기 및 연간 실질 국내총생산(GDP) 속보치를 발표했다. 지난해 1분기 GDP가 전기 대비 0.2% 감소하면서 올해 경제성장률이 1.0%를 달성할 수 있을지 관심이 쏠렸는데, 4분기에도 마이너스 성장했음에도 불구하고 작년 경제성장률이 전년 대비 1.0% 증가한 것이다. 하지만 정확한 수치로는 전년 동기 대비 0.97% 성장, 반올림으로 만든 '턱걸이' 1.0%증가였다. 한은 이동원 경제통계2국장은 "작년 4분기의 경우 전기 대비 0.28% 감소했고, 연간 성장률은 0.97%"라고 설명했다. 연간 성장률 1%의 주요 요인은 반도체 수출과 민간 소비 회복세 지속인 것으로 조사됐다. 이 국장은 "수출이 반도체를 중심으로 견조한 증가하고 소비도 심리 개선과 정책 효과로 회복 흐름을 보이면서 1.0% 성장했다"고 말했다. 작년 4분기 민간소비는 전기 대비 0.3%, 연간으로는 1.3% 증가했으며 4분기 수출은 은 2.1% 감소했으나 연간으로는 4.1% 늘어났다. 4분기 수출은 감소했으나 반도체 수출이 확대되면서 연간 경제성장률을 끌어올렸다. 이현영 지출소득팀장은 "기계적으로 계산하긴 어렵지만 반도체 수출의 기여도는 0.9%p"라며 "그렇다면 작년 경제성장률 1.0%에서 반도체 수출을 제외하면 0.1% 성장이냐고 묻는다면 그렇진 않다. 경제 활동이 유기적으로 연결되어 있기 때문"이라고 부연했다. 특히 4분기 반도체 수출은 물량 증가보다는 초과 수요로 인한 가격 인상으로 인한 증가였다는 점을 짚었다. 이 국장은 "4분기 전까진 반도체는 물량이 주도헀지만 4분기에는 가격 상승이 주도했다"며 "자동차 수출은 미국 현지 생산 비중이 높아지면서 부정적 영향을 받았고 전기차 소비 감소와 중국 점유율이 올라오는 요인이 있었다"고 진단했다. 다만 한은은 올해 경제성장률은 작년보다 더 나을 것으로 예측했다. 이동원 국장은 "건설이 경제성장을 크게 제약했다고 말했는데 건설투자가 성장에 중립적이었다면 2025년 연간 성장률은 2.4%였다"며 "단기적으로 우리 경제를 뒷받침하는 것은 민간소비와 재화수출 두 가지로 증가세를 이어갈 것이라고 본다"고 말했다. 또 그는 "올해 정부의 예산이 3.5% 늘어난 것으로 알고 있고 작년 연간으로 볼 때 (정부의) 기여도가 0.5%p 였는데 이보다 높아질 것으로 예상할 수 있다"며 "건설부문의 제약 정도도 올해 연간 전체로 보면 상당폭 줄어들 것으로 보고 있다"고 덧붙였다.

2026.01.22 10:33손희연

삼바노바, 인텔 인수 협상 난항…5억 달러 신규 투자 유치 모색

삼바노바 시스템즈가 인텔과의 인수 협상이 진전을 보지 못하자 최대 5억 달러 규모의 신규 투자 유치 추진에 나섰다. 22일 블룸버그통신에 따르면 삼바노바는 현재 반도체 업체 등을 대상으로 3억~5억 달러 조달을 논의 중이다. 인텔은 삼바노바에 대한 추가 투자 가능성을 검토하고 있으나 인수로 이어질지는 불투명한 상황이다.삼바노바는 지난 2017년 스탠퍼드대학교 교수진과 오라클 임원인 로드리고 량 등이 공동 창업한 인공지능(AI) 반도체 기업으로, 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 반도체에 대응하는 맞춤형 AI 가속기 칩을 개발해 왔다. 또 2021년 소프트뱅크 비전펀드 2가 주도한 6억7천600만 달러 투자 라운드에서 기업가치 50억 달러를 인정받았다. 앞서 인텔은 삼바노바를 부채를 포함해 약 16억 달러로 평가하는 인수 방안을 논의했지만, 협상은 법적 구속력이 없는 사전 논의 수준에 그친 것으로 알려졌다. 이로 인해 밸류에이션과 거래 구조에 대한 이견이 좁혀지지 않아 협상이 사실상 교착 상태에 빠진 것으로 분석됐다. 시장에선 삼바노바가 2021년 기업가치 50억 달러를 인정받았던 전력을 감안할 때 인텔의 인수 평가액이 회사 측 기대에 크게 못 미쳤을 가능성이 크다고 봤다. 이에 따라 삼바노바는 인텔과의 협상을 병행하면서도 독립적인 자금 조달이나 전략적 투자 유치라는 대안을 유지해 온 것으로 보인다. 인텔 측의 전략 변화도 변수로 거론된다. 인텔은 현재 자체 AI 가속기와 데이터센터용 반도체 로드맵을 강화하고 있어 외부 AI 반도체 기업 인수에 대한 우선순위를 재검토했을 가능성도 있다. 다만 양측 모두 협상이 완전히 종료됐다는 공식 입장은 내놓지 않았다. 립부 탄 인텔 CEO가 삼바노바 이사회 의장을 맡고 있다는 점에서 향후 전략적 투자 확대 또는 인수 협상 재개 가능성도 완전히 배제되진 않은 상황이다. 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털 월든 인터내셔널을 통해 삼바노바 초기 투자에 참여한 바 있다.

2026.01.22 10:17장유미

반도체·AI에 가려진 '게임'...주주친화 정책 시동

최근 국내 증시는 반도체와 인공지능(AI) 열풍으로 뜨겁게 달아오르며 시장 수급이 쏠리는 분위기다. 이로 인해 소외됐던 게임 업계는 주주환원 정책을 통한 시장 신뢰 회복에 나서고 있다. 21일 한국거래소(KRX)에 따르면, 지난 1년간 'KRX 반도체' 지수가 113.5% 상승하며 시장을 주도하는 동안 'KRX 게임 TOP 10' 지수 성장률은 2.7%에 그쳤다. AI 산업의 폭발적 성장으로 인해 반도체 섹터로 거래량이 몰린 반면, 게임주는 신작 모멘텀에 대한 기대가 감소하며 투자 매력도 역시 급감된 것으로 풀이된다. 시장 관심도를 나타내는 거래대금 격차는 더욱 심각하다. 지난 1년 간 거래대금을 살펴보면 KRX 게임 TOP 10 지수는 약 27조원을 기록했다. 이는 KRX 반도체 지수(882조원)의 약 3%에 불과한 수치다. 투자자가 게임 시장을 외면하고 반도체와 AI 관련주로 대거 이동하면서 덩달아 게임 섹터 내 유동성도 하락한 셈이다. 최근 들어 국내 게임 업계는 신작 발표 전 일정 수준 기대감이 주가에 선반영되더라도 그 영향력이 이전보다 제한적인 양상을 보이고 있다. 이는 신작 흥행 여부에 따른 변동성이 커지면서 단순 출시 소식보다 실질적인 지표 등을 확인하려는 시장의 경계심이 한층 높아졌기 때문으로 해석된다. 이에 따라 시장의 관심은 개별 신작 흥행 성적을 넘어 주주환원 정책 등 구조적인 요소로 옮겨가고 있다. 결국 국내 게임업계는 신작 모멘텀뿐만 아닌, 안정적 실적 기반 위 주주와의 신뢰를 쌓아가는 중장기 전략이 필요한 시점이 왔다. 컴투스는 지난 5일 발행주식 총 수의 5.1% 수준의 자사주 64만6천442주를 소각한다고 결정했다. 이 주식은 기존 취득한 자사주 총 수 50%에 달한다. 아울러 지난 14일에는 남재관 컴투스 대표가 3억원 상당 자사주를 추가 매수했다. 주주가치 제고에 이어 책임경영 의지를 동시에 드러낸 모습이다. 엠게임은 지난해 12월 주주환원과 보상 정책을 함께 추진했다. 2023년부터 처음 시작한 현금배당은 이번 정기주총을 기점으로 3년 연속 실시될 예정이다. 올해 배당은 주당 222원이며, 총 43억원 규모다. 이와 함께 전체 발행주식 수 1.7% 규모인 자사주 34만1천303주를 소각하기로 결정했다. 더블유게임즈는 적극적인 자사주 매입과 소각 로드맵을 발표하며 주행 속도를 높이고 있다. 지난해 배당은 총 238억원, 자사주 매입 350억원, 자사주 소각 175억원 등 총 763억원 규모의 주주환원이 이뤄졌다. 앞서 넥슨은 안정적인 게임 사업 성과를 기반으로 한 실적을 기반으로 주주환원 정책을 추진하고 있다. 지난해 11월 570억 규모 자사주를 장내 매수했으며, 오는 26일까지 최대 2천356억원 규모 자사주를 추가 매입할 예정이다. 아울러 2024년 9월 주당 15엔 수준이었던 반기 배당금을 1년 만에 30엔으로 인상했다. 엔씨소프트는 지난해 2월 실적 컨퍼런스콜에서 중장기 주주환원 계획을 발표한 바 있다. 2027년까지 3년간 연간 연결당기순이익 30%를 현금배당한다는 계획이다. 이와 함께 발행주식 총수 대비 1.9%에 해당하는 41만주, 장부가액 약 1270억원 규모 자사주를 소각하기도 했다. 넷마블은 매년 지배주주순이익의 최대 30% 수준으로 주주환원 정책 기조를 이어왔다. 아울러 2024년 연간 흑자 전환에 성공하면서 2021년 이후 3년 만에 현금배당을 재개했다. 지난해에는 'RF 넥스트 온라인'에 이어 '세븐나이츠 리버스', '뱀피르' 등 흥행작을 연이어 선보이며 긍정적인 성과을 거뒀고, 작년에 이어 올해도 배당 기조를 유지할 것으로 보인다. 게임 업계 관계자는 "최근 업계 전반을 보면 과거처럼 단순히 신작 기대감만으로 주가가 움직이는 흐름은 점차 약해지고 있는 분위기"라며 "신작 발표 전까지 일정 수준 기대감은 반영되지만, 예전보다 영향력은 제한적인 것으로 보인다"고 말했다. 이어 "시장에서는 이제 신작 모멘텀뿐만 아니라 상법 개정안 등 제도 변화 흐름 속에서 기업 지배구조, 주주환원 정책, 자본 운용 방향 등 구조적인 요소들을 함께 보고 있다"며 "중장기적으로는 주주친화적인 정책과 안정적인 실적 기반에 대한 신뢰가 쌓여야 주가도 의미 있는 재평가가 가능할 것"이라고 덧붙였다.

2026.01.21 16:44진성우

사피엔반도체, 차세대 마이크로 LED 기술 적용한 시제품 개발 완료

사피엔반도체는 15×30마이크로미터(μm) 크기의 마이크로LED를 구동할 수 있는 차세대 타일형 디스플레이 구동 기술 '마이크로-타일(Micro-Tile)'을 적용한 첫 시제품(제품코드: S25LM81)을 성공적으로 개발 완료했다고 21일 밝혔다. 마이크로-타일은 15μm × 30μm 크기의 마이크로LED 300개를 10×10 RGB 픽셀 어레이로 구성해 하나의 드라이버 IC로 구동하는 능동형 디스플레이 모듈이다. 각 픽셀을 개별 제어할 수 있는 구조로 기존 TV용 타일 디스플레이 대비 한단계 진화한 고밀도급 타일형 디스플레이 구동 기술이 적용됐다. 마이크로-타일은 100~500PPI급 해상도를 지원하는 2.9인치 크기의 타일(Tile) 형태로 구현되며, 여러 개의 타일을 이어 붙여 화면 크기와 해상도를 자유롭게 확장할 수 있다. 이를 통해 다양한 화면 크기로 확장 가능한 타일형 디스플레이 플랫폼으로서 제품화 가능성을 확인했다. 이번에 개발한 마이크로 드라이버 IC(MPD)는 사피엔반도체의 원천 특허기술인 MiP(Memory-inside-Pixel) 기반으로 설계됐다. 픽셀 내부에 이미지 정보를 저장하는 메모리 기반 구동 방식과 화면 일부만 갱신하는 부분 업데이트 기술을 적용해 마이크로 LED 상용화의 핵심 과제로 꼽혀온 전력 소모와 제어 효율 문제를 동시에 개선했다. 또한 하나의 드라이버 IC가 100개의 픽셀을 묶어 제어하는 구조와, LED와 구동칩을 하나로 결합하는 POD(Pixel On Driver) 기반 특허 패키징 기술 및 TSV(Through Silicon Via) 공정을 적용해 타일간 간격을 최소화하여 초미세/고집적 구현과 함께 조립성 향상 및 제조 원가 절감을 가능하게 했다. 마이크로-타일에 적용된 핵심 패키징 기술은 2025년 '대한민국 벤처·스타트업 특허대상'에서 우수상을 수상하며 기술적 완성도를 인정받았다. 사피엔반도체는 창업진흥원에서 주관하는 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트' 사업에 참여해 개발한 이번 시제품을 시작으로, 마이크로-타일 기술을 스마트폰, 태블릿, 노트북, 모니터, 키오스크, AR·HUD, AVN 등 다양한 디스플레이 분야로 단계적으로 확대 적용해 범용 마이크로 LED 디스플레이 플랫폼으로 발전시켜 나갈 계획이다.

2026.01.21 15:07장경윤

최기영 반도체공학회장 "지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트"

“지금이 한국 반도체 산업의 티핑 포인트(Tipping Point)입니다. 이 시기에 어떻게 대응하느냐에 따라 한국 반도체 산업은 한 단계 더 도약할 수도, 반대로 경쟁력을 잃는 출발점이 될 수도 있습니다.” 최기영 신임 반도체공학회장은 최근 지디넷코리아와 인터뷰에서 현 반도체 산업 국면을 이같이 진단했다. 한국 반도체 산업이 중대한 전환점에 서 있다는 의견이다. 티핑 포인트는 어떤 현상이나 사물이 미미하게 변화하다가 어느 순간 갑자기 급격하고 폭발적으로 변화하는 임계점을 뜻한다. “메모리 강국이지만, 구조적 한계도 분명” 최 회장은 한국 반도체 산업의 경쟁력을 냉정하게 평가했다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 시장 점유율 60~70%를 차지하는 명실상부한 글로벌 1위 국가다. 최근 AI 확산으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하며 산업 전반이 호황을 누리고 있지만, 이러한 흐름에 안주해서는 안 된다는 의견이다. 실제로 한국이 강점을 갖고 있는 메모리 반도체는 경기와 수요 변화에 따라 호황과 불황이 반복되는 특성이 있다. 특정 시점의 시장 상황에 따라 성과가 크게 달라질 수 있다는 점에서 산업 구조 자체가 불안정한 셈이다. 최 회장은 “지금의 메모리 호황이 언제까지 이어질지는 아무도 장담할 수 없다”며 “지금이야말로 다음 단계를 준비해야 할 시점”이라고 말했다. “시스템 반도체는 선택이 아닌 필수” 그가 제시한 해법은 시스템 반도체다. 시스템 반도체는 메모리와 달리 비교적 안정적인 수요 구조를 갖고 있으며, 장기적으로 국가 반도체 경쟁력을 떠받치는 핵심 축으로 꼽힌다. 최 회장은 대만의 TSMC 사례를 언급하며, 시스템 반도체 중심의 산업 구조가 어떻게 지속적인 성장으로 이어지는지를 설명했다. 메모리가 AI 시대에 중요한 역할을 하는 것은 분명하지만, 단순한 부품 공급에 머물러서는 부가가치를 극대화하기 어렵다는 판단이다. 그는 “AI에서 메모리는 필수 요소지만, 메모리만 잘한다고 해서 AI 경쟁력을 확보할 수 있는 것은 아니다”라며 “메모리를 효과적으로 활용하는 시스템 반도체 역량을 함께 키워야 한다”고 강조했다. "시스템 반도체의 성패는 생태계에 달려 있다" 시스템 반도체 산업을 살리기 위한 핵심 조건으로 최 회장은 생태계 조성을 꼽았다. 시스템 반도체는 단일 기업의 노력만으로 성장하기 어렵고, 팹리스·파운드리·IP 기업·디자인하우스·소프트웨어 기업·수요 기업이 유기적으로 협력해야 경쟁력을 갖출 수 있다는 설명이다. 특히 팹리스와 파운드리 간 협력의 중요성을 강조했다. 최 회장은 “팹리스가 설계한 칩이 실제 제품으로 구현되고, 이를 통해 기술이 축적되려면 파운드리와의 긴밀한 협력이 필수”라며 “여기에 소프트웨어와 애플리케이션이 결합돼야 시스템 반도체 산업이 선순환 구조로 성장할 수 있다”고 진단했다. "AI 반도체, 실증과 초기 수요가 관건" AI 반도체는 시스템 반도체 가운데서도 가장 중요한 분야로 꼽힌다. 최 회장은 한국 AI 반도체 기업들이 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하기 위해서는 기술 개발뿐 아니라 실증 환경과 초기 수요 확보가 중요하다고 강조했다. AI 반도체는 실제 서비스 환경에서 성능과 효율이 검증돼야 시장에서 신뢰를 얻을 수 있다. 이를 위해 테스트베드 역할을 할 수 있는 환경과 초기 시장을 형성해 줄 수 있는 수요가 필요하다는 것이다. 그는 “AI 반도체는 레퍼런스를 확보하는 것이 무엇보다 중요하다”며 “실제 사용 사례가 쌓여야 글로벌 시장에서도 경쟁력이 생긴다”고 말했다. 또한 서버용 AI 반도체뿐 아니라 온디바이스·엣지 AI 반도체 등 다양한 영역으로의 확장 가능성도 주목했다. 중장기적으로는 이러한 분야가 새로운 성장 동력이 될 수 있다는 전망이다. "반도체 로드맵으로 방향 제시할 것" 최 회장은 반도체공학회의 역할로 반도체 로드맵 수립을 강조했다. 반도체 산업은 투자 규모가 크고 기술 변화 속도가 빠른 만큼, 산업과 정책이 참고할 수 있는 중장기 방향성이 중요하다는 판단이다. 반도체공학회는 학계와 산업계, 연구계를 아우르는 전문 인력을 바탕으로 한국 반도체 산업이 나아가야 할 기술·산업 방향을 제시하는 역할을 수행하겠다는 계획이다. 그는 “아직 학회 자체도 더 성장해야 하지만, 반도체 로드맵을 통해 국가 반도체 전략에 기여하는 것이 중요하다”며 “AI와 반도체라는 시대적 과제 앞에서 반도체공학회가 책임 있는 역할을 하겠다”고 말했다.

2026.01.21 14:55전화평

삼성전자, '맞춤형 HBM' 두뇌에 2나노 첫 적용…성능 우위 총력

삼성전자가 고객사 맞춤형(커스텀) HBM 시대에 대응하기 위한 또 한번의 기술 혁신에 나선다. HBM의 '두뇌' 역할을 담당하는 로직(베이스) 다이에 최첨단 파운드리인 2나노미터(nm) 공정을 적용할 계획인 것으로 파악됐다. 앞서 삼성전자는 올해 상용화를 앞둔 HBM4(6세대 HBM)용 로직 다이에 경쟁사 대비 고도화된 4나노 공정을 적용한 바 있다. 차세대 제품에서도 초미세 공정을 통한 성능 우위를 지속하려는 전략으로 풀이된다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 최대 2나노 공정으로 설계하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 연결한 코어 다이와, 코어 다이 아래에서 컨트롤러 기능을 담당하는 로직 다이로 구성돼 있다. 로직 다이는 HBM과 GPU 등 시스템반도체 PHY(물리계층)으로 연결해 데이터를 고속으로 주고받을 수 있게 만든다. HBM 공정이 고도화될수록 로직 다이에 적용되는 기술 역시 빠르게 발전해 왔다. 일례로, 올해 정식 양산을 앞둔 HBM4부터는 로직 다이가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정을 통해 제조된다. 파운드리 공정이 D램 공정 대비 성능 및 전력 효율성 강화에 유리하기 때문이다. 삼성전자의 경우 HBM4용 로직 다이에 4나노 공정을 적용했다. 칩 개발 및 양산은 DS사업부 내 시스템LSI, 파운드리가 각각 담당했다. 대만 TSMC의 12나노 공정을 채택한 SK하이닉스 대비 성능적인 면에서 우위를 차지하기 위한 전략이었다. 더 나아가 삼성전자는 커스텀 HBM용 로직 다이를 기존 4나노에서 최대 2나노 공정으로 설계하고 있는 것으로 파악됐다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 로직 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 2나노는 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 최첨단에 해당한다. 앞서 삼성전자는 지난해 4분기 SF2(1세대 2나노) 공정 기반의 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600'을 양산하면서 본격적으로 2나노 공정에 발을 들인 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 시스템LSI사업부 내에 지난해 신설된 커스텀SoC(시스템온칩)팀 주도로 커스텀 HBM용 로직다이를 설계 중"이라며 "다양한 고객사 수요 대응을 위해 4나노에서 2나노까지 포트폴리오를 구성하고 있다"고 말했다. 삼성전자는 최첨단 로직 다이를 무기로 엔비디아·AMD·브로드컴·AWS(아마존웹서비스)·오픈AI 등 글로벌 빅테크를 맞춤형으로 적극 공략할 계획이다. 특히 2나노 로직 다이를 적용한 커스텀 HBM은 초고성능 AI 가속기 분야에서 수요가 높을 것으로 예상된다. 커스텀 HBM이 활발히 적용되는 시점은 HBM4E(7세대 HBM)부터로 전망된다. HBM4E는 내년 출시될 가능성이 유력하다. 이에 맞춰 삼성전자는 로직 다이 공정 고도화는 물론 최첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩 적용 등을 추진하고 있다.

2026.01.21 13:38장경윤

李대통령 "반도체 100% 관세? 미국 물가 오르는 결과"

이재명 대통령은 21일 트럼프 미국 행정부의 반도체 관세 포고령에 대해 “심각하게 우려하지 않는다”고 밝혔다. 이 대통령은 이날 오전 청와대 영빈관에서 열린 신년 기자회견을 통해 “자기중심을 뚜렷하게 가지고 정해진 방침과 원칙에 따라 대응하면 된다”며 이같이 밝혔다. 이 대통령은 “통상적으로 나오는 얘기고 격렬한 대립 국면에서 불쑥 튀어나오는 예상치 못한 요소들이 많다”며 “이런 것에 일희일비하면 중심을 잡을 수 없다”고 했다. 특히 “반도체 문제는 대한민국과 대만의 시장 점유율이 80~90% 정도 될 것”이라며 “100% 관세를 올리면 미국 반도체 물가가 오르는 결과가 오지 않을까 싶다”고 점쳤다. 이어, “조금은 부담하게 될지 모르겠지만 대부분은 미국 물가에 전가될 가능성이 높다”며 “물론 대만과 한국의 경쟁 관계 문제도 있긴 한데 내용이 다르다”고 했다. 그러면서 “내용도 좀 다르고 대만보다 불리하게 하지 않겠다는 합의를 이런 경우를 대비해서 (미국과) 해놨다”며 “이럴 가능성이 있다고 본 것”이라고 설명했다. 이 대통령은 또 “미국에 반도체 공장을 안 지으면 100% 올리겠다 이런 얘기도 있는 것 같은데 그것은 협상 과정에서 나올 수 있는 여러 가지 얘기들”이라며 “험난한 파도가 오기는 했는데 배가 파괴되거나 손상될 정도의 위험은 아니어서 잘 넘어가면 되겠다”고 말했다. 최근 하워드 러트닉 미국 상무장관이 100% 관세를 내거나 미국서 생산해야 한다는 언급을 고려한 발언이다. 용인 반도체 클러스터 기업 입지 문제에 대해서는 “정치권이 부탁한다고 되는 게 아니다. 경제적 요인이 가장 중요하다”고 말했다. 이 대통령은 “기업들은 돈이 되면 부모가 말려도 하고, 돈이 안 되면 아들이나 딸내미가 부탁해도 안 한다”며 “누가 손해 나는 일을, 망하는 일을 하겠나”며 반문했다. 이어, “기업 입지 문제도 장기적으로 혜택이 되는, 갈 수 있는 여건을 조성해야 한다”며 “시장을 이기는 정부도 없지만 정부를 이기는 시장도 없다”고 강조했다. 그는 또 “워낙 규모가 크고 이게 2048년, 2050년 이렇게까지 계획된 것”이라며 “이게 정부 맘대로 되지 않고, 이미 정부 방침으로 정해서 결정한 걸 지금 뒤집을 순 없다”고 밝혔다. 아울러 “정치적으로 결정할 일은 아니”라면서도 “다만 설득이나 유도는 할 수 있다”고 했다. 전력과 용수 등 반도체 공장 입지 문제도 논의할 대상으로 꼽았다. 이 대통령은 “용인 반도체 하나에 13GW 전력이 필요하다는데, 원전 10기 있어야 하는 전력”이라며 “지금처럼 이렇게 수도권으로 다 몰아서 저 지방에서 전기 생산해서 송전탑 대대적으로 만들어서 송전하고 하는 건 안 된다”고 했다. 그러면서 “용인에다가 원자력 발전소를 만들 것이냐. 또 용수 문제는 어떻게 할 것이냐”면서 “이런 점들을 잘 설득하고 이해하게 하고, 또 다른 데 가서 해도 지장이 없거나 손해가 안 나도록 만드는 게 정부의 역할”이라고 설명했다.

2026.01.21 13:17박수형

[단독] 최태원 SK 회장, 다음달 방미…하이닉스에 '협업' 주문

최태원 SK그룹 회장이 다음달 2월 중 미국을 방문한다. 작년 10월 중순께 AI 인프라 구축 프로젝트 '스타게이트(Stargate)'를 이끌고 있는 손정의 소프트뱅크 회장의 초청으로 미국을 방문한지 3개월여만이다. 최 회장은 미국 출장을 앞두고 SK하이닉스에 '의미 있는 협업 아이템을 발굴하라'는 지시를 내린 것으로 알려져 그 배경과 행보에도 관심이 쏠린다. 20일 복수의 관계자에 따르면 그룹 내에서 최 회장의 미국 방문 일정이 정해진 이후, 하이닉스를 중심으로 방미 관련 아젠다를 검토하는 작업이 진행되고 있다. 다만 현재까지 구체적으로 확정된 딜이나 협력 사안은 파악되지 않은 상황으로 전해진다. 업계 한 관계자는 "최 회장의 방미 자체는 이미 정해진 일정이지만, 이를 계기로 공개할 만한 '의미 있는 협업'을 만들라는 요구가 내부에 내려온 것으로 안다"고 말했다. 최 회장은 지난해 10월에도 미국을 찾아 '스타게이트' 프로젝트와 관련한 일정을 소화한 바 있다. 당시 미국 현지에서 글로벌 빅테크 기업들과 접촉하며 AI 인프라와 반도체, 데이터센터 생태계 전반을 둘러싼 협력 가능성을 점검한 것으로 전해졌다. 업계에서는 해당 방미 역시 단기 성과보다는 중장기 협력 구도를 염두에 둔 행보였다는 평가가 나왔다. 업계 안팎에서는 이번 최 회장의 방미 기간 중 글로벌 빅테크 기업들과의 미팅 가능성이 거론되고 있다. 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트(MS) 등과의 만남이 이뤄질 수 있다는 관측이지만, 이 역시 구체적인 협업 발표로 이어질지는 아직 불투명하다. 또 다른 관계자는 “사전에 충분히 준비된 대형 딜이 있다기보다는, 협력 관계 점검과 시장 가능성 탐색 성격에 가까울 수 있다”고 봤다. 이번 방미에서 현지 AI 데이터센터 사업과 관련된 내용이 나올 지도 주목된다. SK그룹은 그룹 차원에서 글로벌 AI 데이터센터 시장에 큰 관심을 기울이고 있다. AI와 반도체, 클라우드 수요 확대와 맞물려 데이터센터 인프라 산업 전반이 그룹 차원의 주요 공략 대상으로 부상한 만큼, 관련 생태계와의 접점 확대나 협력 논의가 이뤄질 수 있다는 관측이다. 반도체 분야와 관련해 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 반도체 시장에서 존재감을 키우고 있지만, 일부 차세대 기술은 아직 개발 및 검증 단계에 있어 이번 방미에서 새로운 형태의 협력 구도가 제기될 수 있을지 관심사다. 업계 관계자는 “이번 미국 방문은 단기 성과를 내기보다는, 글로벌 파트너들과의 접점을 점검하고 중장기 협력 가능성을 모색하는 성격이 강할 것”이라며 “시장에 강한 메시지를 주는 발표보다는, 향후 행보를 위한 사전 정지 작업에 가깝게 볼 필요가 있다”고 말했다. 한편 SK그룹 관계자는 "사안에 관련해서 언급하기 어렵다"고 밝혔다.

2026.01.21 09:46전화평

삼성전자, SK하이닉스와 메모리 수익성 좁혔다

삼성전자 메모리사업부가 SK하이닉스와의 수익성 격차를 좁히고 있다. 지난해 하반기부터 범용 D램의 가격이 급격히 상승하면서, 출하량 비중이 높은 삼성전자가 더 큰 수혜를 입은 덕분이다. 올 1분기에도 메모리 슈퍼사이클이 지속되는 만큼, 삼성전자가 메모리 시장 내 수익성 1위를 탈환할 가능성도 점쳐진다. 19일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 양사의 지난해 4분기 영업이익은 업계 예상 대비 크게 증가할 전망이다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정실적 공시를 통해 해당 분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 이 중 메모리반도체 분야 영업이익은 17조원 중후반대로 추산된다. 범용 D램과 낸드 제품이 극심한 공급난으로 가격이 크게 오르면서, 전분기(8조원대) 대비 2배에 가까운 수익성 개선을 이뤄낸 덕분이다. D램과 낸드의 ASP(평균판매가격)가 각각 30% 수준까지 오른 것으로 관측된다. SK하이닉스는 당초 16조원에서 17조원대의 영업이익을 거둘 것으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 예상 대비 강력한 메모리 슈퍼사이클 효과를 반영하면 최소 18조원대의 영업이익을 거둘 가능성이 유력하다. 전분기(11조3천834억원) 대비 수익성을 대폭 늘린 것으로, 메모리 시장 내 수익성 1위를 유지할 수 있을 것으로 예상된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대에 힘입어, 지난해 1~3분기 삼성전자 대비 3~5조원 수준의 높은 영업이익을 거둬 왔다. 다만 양사 간 격차는 지난해 4분기 들어 근소한 수준까지 축소될 전망이다. SK하이닉스가 전체 사업에서 HBM 비중이 높은 만큼, 삼성전자 대비 범용 D램 가격 급등에 따른 효과를 적게 본 것이 주 요인으로 지목된다. 나아가 올 1분기에는 삼성전자 메모리사업부의 영업이익이 SK하이닉스를 추월할 수 있을 것으로 예상된다. 범용 D램 가격이 올 1분기에도 큰 폭의 상승을 앞두고 있어서다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 범용 D램 ASP는 전분기 대비 55~60% 상승할 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "양사 모두 지난해 4분기 메모리 슈퍼사이클의 영향으로 역대 최대 분기 실적을 사실상 확정지었다"며 "특히 범용 메모리 생산량이 높은 삼성전자의 수익성이 빠르게 개선되는 추세"라고 설명했다. 한편 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 29일 2025년도 4분기 실적발표를 진행할 예정이다. 양사 실적 발표 일정이 한날로 겹치는 것은 이번이 처음이다. 시간은 SK하이닉스가 오전 9시로 삼성전자(오전 10시)보다 한 시간 빠르다. 최근 메모리반도체 사업이 전례 없는 호황을 맞고 있는 만큼, 양사 모두 성과 및 사업 전략을 앞다퉈 공개할 것으로 예상된다.

2026.01.20 13:53장경윤

라만 분석장비로 시작한 레이저 제어..."확률컴퓨팅 소자 개발도 가능"

국내 연구진이 국산 라만분광 장비를 기반으로, 물질의 구조 변화와 전기적 특성을 연속적으로 분석할 수 있는 융합 분석 장비를 개발하고, 이를 활용해 반도체 소자의 새로운 구현 방식을 제시했다. 이번에 개발된 기술은'확률 컴퓨팅'*용 핵심 소자 개발을 비롯해, 다양한 차세대 반도체 및 신개념 소자 연구 분야로의 폭넓은 응용이 기대된다. 한국기초과학지원연구원(KBSI)은 전략장비개발연구단 홍웅기 박사 연구팀이 국내 라만장비 전문기업 위브와 기존 국산 라만분광 시스템에 주사형 광전류 이미징 기능을 통합한 '라만분광–주사형 광전류 이미징 융합분석시스템을 고도화하고, 이 장비를 활용해 상변화 산화물 반도체(V2O3, VO2)의 원자 배열을 레이저로 정밀 제어하는 '토포택틱 상전이' 기술을 구현하고, 재구성 가능한 광전자 소자를 제작했다고 19일 밝혔다. 장비 개발은 국내 라만장비 전문기업 위브와 공동으로 이루어졌다. 토포택틱 상전이 기술 개발에는 한국재료연구원(KIMS)과 한국세라믹기술원(KICET)이 참여했다. 이번 연구의 핵심은 물질 구조 변화와 실제 전류 분포를 동일 위치에서 연속적으로 관찰할 수 있는 분석 플랫폼 구현이다. 그동안 상변화 산화물 반도체 연구는 전기적 특성 분석이나 구조 분석이 개별적으로 이루어져, 소자 성능과 물질 상태 간 직접적인 상관관계 규명에 한계가 있었다. 연구팀은 고도화된 국산 라만융합장비를 활용해, 결정 구조의 뼈대는 그대로 유지한 채 레이저로 산소 결합 상태만을 조절하는 토포택틱 상전이를 구현했다. 이를 통해 한 시료 내에서 물질 구조 변화와 전류 흐름을 연속적으로 관찰하며, 결과를 즉시 소자 설계에 반영할 수 있는 새로운 연구 방식을 제시했다. 홍웅기 전략장비개발연구단 책임연구원은 "복잡한 반도체 미세공정이나 후속 열처리 없이, 상변화 제어만으로 소자 기능을 선택적으로 재구성할 수 있음을 입증했다는 점도 또 다른 성과"라고 말했다. 기존 연구가 상변화 현상 확인이나 물질 전체 물성을 변화시키는 수준에 머물렀다면, 이번 연구는 레이저를 이용해 나노-마이크로 크기 영역에 금속과 반도체 특성을 원하는 위치와 형태로 직접 그리는(writing) 기술을 구현했다. 연구팀은 이같은 접근 방식으로 빛과 열로 전기를 생성하는 광열전 소자도 구현했다. 홍웅기 책임연구원은 “이번에 고도화한 국산 라만융합장비는 소재 구조와 소자 성능을 하나의 플랫폼에서 연속적으로 분석할 수 있는 독보적인 플랫폼"이라며 "우리나라 소재·소자 연구의 경쟁력을 높이는 핵심 도구가 될 것”이라고 말했다. 홍 책임은 또 “특히 상변화 산화물 반도체가 가진 고유의 확률적 성질과 레이저 기반 상변조 기술을 결합, 차세대 '확률 컴퓨팅' 구현을 위한 핵심 소자인 오실레이터 발진 특성과 신호 패턴을 정밀하게 제어하는 후속 연구에 박차를 가할 계획”이라고 밝혔다. 연구결과는 나노과학·나노공학 분야 국제 학술지(ACS 나노)에 온라인으로 게재됐다.

2026.01.19 14:50박희범

홈가전도 온디바이스 AI 경쟁 붙불었다

AI 기술이 가전의 핵심 경쟁 요소로 떠오르면서 가전 업계의 경쟁 축도 빠르게 이동하고 있다. 클라우드 중심이던 AI 전략이 '온디바이스 AI'로 옮겨가며, 반도체 경쟁력이 성능을 좌우하는 핵심 변수로 부상하고 있다. 실제로 삼성전자와 LG전자는 냉장고·세탁기·에어컨 등 주요 생활가전에 AI 칩과 알고리즘을 직접 탑재하는 전략을 전면에 내세우고 있다. 사용자의 패턴을 기기 내부에서 학습·분석해, 서버 연결 없이도 AI 기능을 구현하겠다는 구상이다. 온디바이스 AI 경쟁의 핵심은 반도체 19일 전자 반도체 업계에 따르면 온디바이스 AI 확산과 함께 가전업계에서 새롭게 부각되는 요소는 반도체 경쟁력이다. 특히 AI 연산을 전담하는 NPU(신경망처리장치)의 중요성이 커지고 있다. 기존 가전용 반도체가 제어·전력 효율에 초점이 맞춰져 있었다면, 온디바이스 AI 시대에는 이미지·음성 인식, 사용자 행동 예측 등 AI 연산을 얼마나 빠르고 효율적으로 처리하느냐가 관건이 된다. 클라우드 연결 없이 AI 기능을 구현하려면, 기기 내부에 고성능·저전력 AI 반도체가 필수적이기 때문이다. '클라우드 없는 AI'가 만드는 차이 온디바이스 AI의 가장 큰 장점은 즉각성과 보안이다. 기존 AI 가전은 사용자의 데이터를 외부 서버로 보내 분석한 뒤 결과를 다시 받아오는 구조였다. 이 과정에서 지연이 발생하고, 개인정보 유출 우려도 꾸준히 제기돼 왔다. 반면 온디바이스 AI는 데이터 처리를 기기 내부에서 수행한다. 예를 들어 세탁기는 사용자의 세탁 패턴과 옷감 종류를 스스로 학습해 코스를 추천하고, 에어컨은 실내 환경과 사용 습관을 기반으로 냉방 방식을 조정한다. 네트워크 연결이 불안정해도 기본적인 AI 기능을 유지할 수 있다는 점도 강점이다. 다만 온디바이스 AI가 소비자에게 얼마나 명확한 차별점으로 다가오느냐는 별개의 문제다. 현재 AI 가전의 많은 기능이 자동화·추천에 집중돼 있어, 사용자가 “AI 때문에 달라졌다”고 느끼기엔 체감도가 높지 않다는 지적도 나온다. AI 기능이 늘어날수록 기기 가격 상승, 고장 우려, 사용 복잡성에 대한 부담도 함께 커진다. 결국 온디바이스 AI가 시장에 안착하려면, NPU 등 반도체 발전이 실제 사용 편의성과 비용 구조 개선으로 이어져야 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 “온디바이스 AI는 세트 업체를 반도체·플랫폼 기업과 더 가깝게 만든다”며 “가전 뿐만 아니라 완성품 업체와 NPU 기업 간 협력이 본격화될 것”이라고 전망했다. 자체 개발 삼성전자 vs 스타트업과 협력하는 LG전자 이에 삼성전자와 LG전자는 가전용 반도체 경쟁력을 강화하고 있다. 먼저 삼성전자는 온디바이스 AI 확산에 맞춰 자체 반도체 역량을 적극 활용하는 전략을 취하고 있다. 모바일 AP(어플리케이션 프로셋)와 시스템반도체 설계 경험을 바탕으로, 가전 제품에서도 AI 연산을 기기 내부에서 처리할 수 있도록 반도체와 소프트웨어 최적화에 힘을 싣고 있다. 업계에 따르면 삼성전자는 클라우드 의존도를 낮추고 응답 속도와 전력 효율을 개선하는 방향으로 AI 가전 기능을 고도화하고 있다. 중장기적으로는 가전용 AI 반도체 설계 역량을 더욱 강화할 가능성도 거론된다. LG전자는 국내 AI 반도체 스타트업과의 협력을 통해 온디바이스 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 대표적인 사례가 모빌린트, 하이퍼엑셀등 AI 반도체 기업과의 협업이다. 모빌린트는 엣지 AI 환경에 특화된 NPU를 개발하는 스타트업으로, 저전력·고효율 AI 연산에 강점을 갖고 있다. 하이퍼엑셀 역시 AI 추론 가속 기술을 앞세워 데이터센터뿐 아니라 엣지 디바이스 영역으로 적용 범위를 넓히고 있다. LG전자는 이들 기업과의 협력을 통해 가전 환경에 적합한 AI 반도체와 소프트웨어 스택을 검증하고, 향후 온디바이스 AI 적용 가능성을 모색하고 있는 것으로 알려졌다. 대형 가전부터 로봇, 스마트홈 기기까지 적용 범위를 넓힐 수 있는 셈이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 LG전자와 협력에 대해 "고객과 단순히 칩을 사고 파는 관계가 아니라, 설계 단계부터 함께 제품을 만드는 전략"이라고 설명했다.

2026.01.19 14:38전화평

삼성전자 파운드리 상반기 가동률 60%대…점진적 상승세

삼성전자 파운드리 사업이 점진적인 가동률 회복세에 접어들고 있다. 최첨단 및 주력 공정 전반에서 웨이퍼 투입량이 늘어난 데 따른 효과로, 지난해 대비 적자 폭을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 19일 업계에 따르면 올 상반기 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 평균 60%대를 기록할 것으로 전망된다. 지난해 하반기 50%대와 비교하면 10%p가량 상승하는 수준이다. 삼성전자 파운드리 사업부는 그동안 3나노미터(nm) 등 최첨단 공정에서의 대형 고객사 확보 실패로 수익성이 크게 악화돼 왔다. 지난해 1·2분기에는 비메모리 사업부의 영업손실이 2조원대에 달한 것으로 집계됐다. 그러나 지난해 3·4분기에는 적자 폭을 1조원 내외로 좁히는 등 완만한 회복세에 접어들었다. 기존 주력 공정인 4·8나노 등에서 웨이퍼 투입량이 늘었고, 레거시(성숙)에 해당하는 8인치 공정도 수익성이 낮은 제품은 일부 축소하는 등 효율화에 나선 효과다. 특히 지난해 말부터는 2나노 공정 기반의 최신형 모바일 AP(애플리케이션프로세서) '엑시노스 2600' 양산에 돌입했다. 해당 공정의 수율은 단일 웨이퍼 기준 50%대로 추산된다. 이에 삼성전자 파운드리 팹 가동률은 전반적으로 회복세를 그리고 있다. 지난해 하반기 50%대에서 올 상반기 60%대에 진입할 것으로 예상되는 상황으로, 삼성전자는 관련 소재·부품 발주량 역시 이와 비슷한 수준으로 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 파운드리용 웨이퍼 투입량을 늘리고 있어 지난해보다는 올해 분위기가 확실히 좋을 것으로 본다"며 "주요 경쟁사인 TSMC가 최첨단 공정에서 공급 부족에 직면해 있어, 삼성전자 파운드리가 성장하기에는 좋은 시기"라고 말했다. 삼성전자 파운드리 사업부가 손익분기점을 넘어서기 위해서는 가동률 80%를 넘겨야 한다는 게 업계의 분석이다. 때문에 삼성전자는 최첨단 공정의 안정적인 양산으로 글로벌 빅테크의 신뢰를 확보해야 할 것으로 보인다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 22조원 규모의 AI6칩 반도체 위탁생산 계약을 체결하는 등 이를 위한 기반을 확보한 상태다.

2026.01.19 14:26장경윤

美 마이크론, 대만 PSMC 팹 18억 달러에 인수…D램 생산 확대

미국 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지가 대만 파운드리 업체 PSMC의 P5 제조 시설을 약 18억 달러(약 2조6천억원)에 인수한다. 이 같은 계획은 D램 생산 능력을 빠르게 확장하려는 전략의 일환으로 관측된다. 마이크론은 17일(현지시간) 대만 먀오리현 통뤄에 있는 PSMC의 P5 팹 부지를 현금 거래로 매입한다고 밝혔다. 해당 부지는 300mm 웨이퍼 클린룸 공장으로, 최대 월 5만 장의 생산 능력을 갖추고 있다. 다만 현재는 약 8천장 수준의 장비만 설치돼 가동률이 낮은 상태다. 마이크론은 기존 신규 공장을 건설하는 데 오랜 시간이 소요되는 문제를 해결하기 위해 기존 팹 인수를 선택했다. 이 공장은 2027년 하반기부터 본격적인 D램 생산 확대에 기여할 것으로 예상된다. 이번 인수에는 후공정 처리 설비와의 협력 강화 방안도 포함돼 있어, 마이크론의 메모리 공급망 확대에 실질적으로 도움이 될 전망이다. 마이크론은 이미 미국 뉴욕주와 아이다호주 등에 대규모 생산 시설을 추진하고 있으며, 최근에는 뉴욕주 오논다가 카운티에서 약 1천억 달러 규모의 메가팹 착공을 발표하는 등 글로벌 생산 확대에 박차를 가하고 있다. 업계에서는 마이크론이 이번 P5 팹 인수로 삼성전자와 SK하이닉스 등 경쟁사 대비 D램 생산 능력을 확보하려는 의도로 해석하고 있다. 특히 AI·데이터센터 수요가 급증하는 상황에서, 생산 능력의 조기 확보는 시장 점유율 확대에 중요한 역할을 할 것으로 보인다. 이번 거래는 마이크론의 글로벌 메모리 전략을 가속화하는 결정로 평가된다. 기존 공장을 인수해 가동 시간을 줄이는 한편, 차세대 D램 및 HBM 수요 대응을 위해 생산 인프라를 강화한다는 전략이다.

2026.01.19 11:24전화평

Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next