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김성환 기후부 장관, 호남권 반도체 산단 전력·용수 공급 현장점검

김성환 기후에너지환경부 장관은 11일 호남권 반도체 산업단지 전력·용수 공급 현장 점검과 함께 나주 에너지특화도시 조성을 위한 간담회, 화순 햇빛소득마을 잇따라 방문, 추진현황과 애로사항을 청취했다. 김 장관은 광산구 일대 전력공급선로 경과지를 방문해 한국전력으로부터 공급선로 건설 계획과 현장 공사 여건을 보고받았다. 전력공급선로는 지난 8월 호남권 메가프로젝트 전력공급 협약 체결에 이어 9월 국무회의에서 구체적인 건설 계획이 의결된 바 있다. 예비타당성조사 면제가 확정돼 현재 설계 용역을 발주 중이며, 내년 1월 수직구 착공을 시작으로 본격적인 건설에 들어갈 예정이다. 김 장관은 이어 광주시 서구에 위치한 호남권 반도체 산단 변전소 후보지를 방문, 한전으로부터 변전소 건설 계획과 산단 전력공급 방안을 보고받았다. 변전소는 호남의 풍부한 발전력을 반도체 산단으로 공급하는 핵심 관문으로, 정부는 부지 확정 등 후속 절차가 차질 없이 진행되도록 지원할 계획이다. 김 장관은 동복댐이 위치한 화순군을 방문, 댐 증축 기본구상 현황과 주민 협의 경과 등을 듣고 이주예정 주민 의견을 청취했다. 기후부는 동복댐 증축으로 주변 약 280가구의 이주가 예상됨에 따라 동복댐 상생협의체 등을 통해 지역주민과 보상·지원 방안을 협의해 왔다. 김 장관은 이날 주민들과 직접 소통했다. 김 장관은 “호남권 반도체 산단은 국가균형발전의 핵심 과제로, 정부는 산단에 필요한 전력과 용수가 차질없이 공급될 수 있도록 인프라를 적기에 구축하겠다”며 “그 과정에서 삶의 터전을 내어주시는 지역주민 목소리를 듣는 것이 중요하다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 “동복댐 증축이 지역 상생으로 이어지고, 주민이 안정적인 삶을 영위할 수 있도록 보상 및 지원대책을 세심히 살펴보겠다”고 덧붙였다. 김 장관은 나주시를 방문, '나주 에너지 특화도시' 조성을 위한 발전방안을 모색하고 현장의 의견을 듣는 간담회를 주재했다. 이어 한국에너지공과대학교(KENTECH)를 찾아, 조성부지를 시찰하고, 관계기관·지방정부와 함께 에너지 특화도시 추진 방향과 켄텍 발전방안을 논의했다. 기후부는 이날 현장에서 수렴된 지방정부·관계기관·기업의 건의 사항과 아이디어를 종합적으로 검토해 에너지 특화도시가 성공적으로 조성되고, 지역 균형발전의 모범 사례가 될 수 있도록 관련 정책을 뒷받침할 계획이다. 김 장관은 “나주는 한전과 켄텍이라는 독보적인 자산을 보유한 대한민국 에너지 전환의 심장부”라며 “우수한 인재가 자라나고 혁신적인 창업과 기업 유치가 활발히 이뤄져 나주가 대한민국 전기국가를 대표하는 전기도시이자 세계가 주목하는 국제적인 에너지 특화도시로 힘차게 도약할 수 있도록 관계기관 및 지역사회와 긴밀히 협력해 나가겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 화순군 능주면 햇빛소득마을을 방문해 사업추진 애로사항을 청취했다. 49세대(52명)가 거주하고 있는 화순군 수동마을은 주민 100% 동의로 1MW 규모 태양광 발전사업을 추진하고 있다. 지난 10월 2차 공모 결과 전력계통 연계 지원이 필요해 햇빛소득마을에 조건부로 선정됐다. 기후부는 햇빛소득마을 에너지저장장치(ESS) 사업을 통해 전력계통 연계를 지원할 계획이다. 김 장관은 “햇빛소득마을은 재생에너지 보급 확대와 함께 주민소득 증대에 기여할 수 있는 에너지 전환의 주요 사례”라며 “전력계통이 부족한 지역에도 햇빛소득마을이 확대될 수 있도록 햇빛소득마을 에너지저장장치 사업을 차질 없이 추진하겠다”고 밝혔다.

2026.11.11 16:25주문정 기자

유리기판 난제 미세홀 형성…알칼리 소재로 뚫는다

독일 식각장비 기업 레나테크놀로지(RENA Technologies)가 반도체 패키징 유리기판 구현 핵심요소로 '알칼리' 소재를 지목했다. 알칼리는 산성보다 미세하고 정밀한 유리관통전극(TGV) 형성에 유리해, 동일 면적에 더 많은 홀을 만들 수 있다. 레나테크놀로지는 1993년 설립된 습식 공정장비 업체다. 태양광, 반도체, 의료 등 산업에 제품을 공급해 왔다. 최근 반도체 패키징 유리기판 시장 진출을 추진하고 있다. 발레리야 삼소닌코바 레나테크놀로지 사업개발 매니저는 한국마이크로전자및패키징학회 주최로 지난 5일 부산에서 열린 학술대회 'ISMP2026'에서 이러한 내용을 소개했다. 유리 식각은 크게 산성과 알칼리 소재로 나뉜다. 알칼리는 반응 속도가 상대적으로 느리지만, 선택비(제거하고 싶은 물질만 제거하는 정도)가 높다. 발레리야 매니저는 "산성 식각은 상부가 넓게 벌어진 구조를 형성하는 반면, 알칼리 식각은 훨씬 좁고 수직에 가까운 구조를 만든다"며 "구조의 개방 정도를 나타내는 '테이퍼 각도'도 알칼리가 약 2배 좁기 때문에, 레나테크놀로지는 알칼리 식각 공정에 집중하고 있다"고 설명했다. 테이퍼 각도가 수직에 가까울수록, 동일한 면적에 더 많은 홀을 배치할 수 있다. 동일한 유리(쇼트 AF32)에서 산성과 알칼리 식각을 각각 진행한 결과, 알칼리 식각의 테이퍼 각도는 최대 1도까지 낮아졌다. 산성 식각은 3~5도까지 구현 가능했다. 레나테크놀로지는 "알칼리 식각 단점인 낮은 쓰루풋(생산속도)을 개선하기 위해, 고온 공정을 차별점으로 내세우고 있다"며 "온도를 높이면 선택비는 소폭 감소하지만, 처리속도가 크게 개선된다"고 강조했다. 현재 레나테크놀로지의 쓰루풋 목표는 50마이크로미터(um) 이하 홀 형성 기준 2~3시간이다. 온도는 석영유리나 유리·세라믹 혼합 소재의 경우 120~130도를 넘어 최대 170도까지 적용 가능한 기술력을 확보했다. 레나테크놀로지는 독일 레이저 가공업체 LPKF와 협력 중인 레이저 유도 딥 에칭(LIDE: Laser Induced Deep Etching) 기반 유리기판 제조 공정도 공개했다. LIDE는 레이저로 유리의 특정 영역 내부 물성을 변화시켜(개질), 기판 내 TGV용 구멍(홀)을 형성하는 기술이다. 유리를 개질하면 식각(홀을 형성하는 공정) 반응성이 높아진다. 또한 물리적으로 유리를 뚫고 자르지 않아, 크랙(깨짐)을 방지할 수 있다.

2026.11.11 15:14장경윤 기자

학력폐지·억대 성과급...SK하이닉스, 생산직 채용 '후끈'

SK하이닉스가 하반기 전임직(생산직) 직원 채용에 돌입했다. 기존 고졸 및 전문대졸로 한정됐던 지원 자격의 학력 요건이 사라진 데다, 반도체 호황에 따른 대규모 성과급 기대감이 더해져 높은 경쟁률이 예상된다. 11일 업계에 따르면 SK하이닉스는 전날 채용 홈페이지에 '11월 탤런트 하이웨이 메인트 및 오퍼레이터' 모집 공고를 게시하고 오는 17일까지 지원 서류를 접수한다. 이번 채용에서 '메인트' 직무는 반도체 제조 장비 유지 보수 및 라인 운영을 맡으며, '오퍼레이터'는 품질 관련 시험 및 불량 요인 검사 등의 업무를 수행한다. 모집 대상은 내년 2월 근무가 가능한 자로, 근무 예정지는 경기 이천 및 용인, 충북 청주 등이다. 특히 그동안 고등학교 또는 전문대학 졸업자로 제한됐던 전임직 채용의 학력 제한은 지난 6월부로 폐지됐다. 지원 대상이 대폭 확대되면서 이번 채용 경쟁 역시 한층 치열해질 것으로 전망된다. 최종 합격자는 서류 전형을 거쳐 이달 필기 전형인 SKCT(SK Competency Test)와 12월 면접을 통해 선발된다. SK하이닉스는 올해 초 기존 경력 채용 브랜드인 '월간 하이닉스 탤런트'를 '월간 하이웨이'로 개편하고 사무직뿐 아니라 전임직까지 수시 채용 체제로 전환한 바 있다. 시기와 경로에 구애받지 않고 우수 반도체 인재를 확보하겠다는 취지다. 현재 SK하이닉스는 최근 주요 채용 플랫폼에서 '구직자 관심 기업' 및 '입사하고 싶은 기업' 1위에 잇달아 오르며 높은 취업 선호도를 기록하고 있다. 이는 반도체 업황 회복에 따른 파격적인 성과급 기대감이 주효했던 것으로 풀이된다. 증권가에서는 SK하이닉스가 올해 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 역대 최대 규모인 약 284조원의 영업이익을 달성할 것으로 전망하고 있다. 이 전망이 현실화할 경우 내년 초 지급될 초과이익분배금(PS)의 재원(영업이익의 10%)은 28조원에 달할 것으로 추산된다. 이를 전체 임직원 수(약 3만5000명)로 단순 계산할 경우 직원 1인당 평균 약 8억원(세전)의 성과급이 예상된다.

2026.11.11 13:45전화평 기자

"AI 가능성, 생산성으로 입증해야"...IITP, 내년 AI·ICT 10대 이슈 선정

2027년 AI 경쟁의 핵심으로 업무 완수 능력과 운영 효율이 떠오를 전망이다. 여러 AI 에이전트가 협업해 복잡한 임무를 처리하고, 반도체와 데이터센터는 작업에 드는 비용과 전력을 줄이는 방향으로 진화한다. AI 활용 범위가 산업 현장과 통신망으로 넓어지면서 권한 검증과 안전 통제, 인프라 운영 주권도 중요해질 것으로 예상됐다. 정보통신기획평가원(IITP)은 11일 대한상공회의소에서 열린 2027 AI·ICT 기술전망 컨퍼런스에서 내년을 관통하는 주제로 'AI의 가능성을 AX 생산성으로 입증'을 제시했다. AI 전환(AX)의 성과를 실제 업무 수행과 비용 절감으로 확인해야 한다는 뜻이다. 구체적으로 내년을 관통할 AI·ICT 10대 이슈로 ▲에이전틱 이코노미 ▲피지컬 AI 범용화 ▲범용인공지능(AGI) 경쟁 ▲AI 반도체 최적화 ▲AI 데이터센터(AIDC) ▲토큰 효율성 ▲공간컴퓨팅 ▲AI 네이티브 6G ▲사이버쉴드돔 ▲풀스택 소버린 AI다. '에이전틱 이코노미', AI가 일을 끝까지 맡는다 새해 첫 번째 이슈는 AI가 맡은 임무를 끝까지 수행하는 '에이전틱 이코노미'가 꼽혔다. 장기 기억과 다중 에이전트 협업으로 업무 완수 역량이 높아지면서 슈퍼 에이전트를 통한 통합, 산업별 특화 에이전트 활용, 에이전트 사이의 자율거래가 확산할 것으로 전망됐다. 장기 기억은 업무에 필요한 맥락을 유지하고, 다중 에이전트 협업은 여러 에이전트가 역할을 나눠 임무를 처리하는 기반이다. 보고서는 이러한 역량이 발전하면서 에이전트가 자율적으로 수행하는 업무 범위도 넓어질 것으로 봤다. 확산의 전제로는 'Know Your Agent'를 주목했다. 업무를 수행하는 에이전트의 신원과 위임받은 권한을 검증하고, 수행 결과를 신뢰할 수 있어야 한다는 것이다. 조직 업무 구조와 함께 책임 소재, 비용 기준을 정립하는 일이 현업 도입의 관건으로 제시됐다. '피지컬 AI', 시연을 넘어 현장으로 시연에 머물렀던 로봇 AI는 정해진 무대에서 정해진 동작을 보여주는 데 그쳤다. 그런 가운데 IITP는 내년부터 피지컬 AI가 '동작 시연을 넘어 임무 완수' 중심으로 발전할 것으로 내다봤다. 피지컬 AI는 AI가 로봇 같은 몸을 얻어 현실 세계에서 보고 판단하고 움직이는 것을 말한다. 이를 가능하게 하는 두 축은 자기주도적 통합 행동지능과 전용 온디바이스 컴퓨팅이 필수적이다. 앞의 것은 보고, 판단하고, 움직이는 과정을 하나로 묶어 로봇이 스스로 다음 행동을 정하는 지능이다. 뒤의 것은 멀리 있는 데이터센터에 묻지 않고 로봇 몸 안의 전용 칩으로 그 자리에서 바로 생각하고 반응하는 능력이다. 한국의 NPU는 이 지점에서 성장할 것으로 봤다. 관건은 데이터다. IITP는 경험을 축적하는 '피지컬 AI 레디 데이터'를 주목했다. 공간의 생김새, 사람과 물체의 움직임, 무게와 마찰 같은 물리적 성질, 영상과 소리 등 여러 감각을 아우르는 멀티모달 데이터를 모아야 한다. 이렇게 모은 데이터를 서로 나누고, 현실 세계를 가상으로 본뜬 월드모델 안에서 연습시켜 실제로 겪지 않은 경험까지 넓힐 수 있다. 이를 바탕으로 범용화에 이를 것이란 전망이다. AI가 AI를 만드는 갈림길...AGI 경쟁 AGI는 특정 분야에만 능한 AI가 아니라 사람처럼 여러 분야를 두루 해내는 범용 인공지능을 말한다. IITP는 내년을 'AGI 경쟁의 분수령'으로 보고, 그 열쇠를 'AI가 만드는 AI'에서 찾았다. 핵심 개념은 재귀적 자기개선(RSI)이다. AI가 스스로를 고쳐 더 나은 AI가 되고, 그렇게 나아진 AI가 다시 자신을 개선하는 과정이 꼬리를 물고 이어지는 구조다. 지금까지 AI의 발전 속도는 사람 연구자의 속도에 묶여 있었지만, 이 고리가 돌기 시작하면 발전이 스스로 빨라진다. IITP는 이를 통해 AI가 ▲사람의 지시 없이 움직이는 자율성 ▲여러 분야를 넘나드는 범용성 ▲지능 그 자체 등을 바탕으로 사람의 능력을 뛰어넘는 초지능(ASI)의 실현이 앞당겨질 수 있다고 내다봤다. AGI 시대가 가져올 큰 변화로 과학 분야가 떠오른다. AI가 스스로 가설을 세우고, 실험하고, 결과를 검증하는 'AI 자율 과학자'로 진화한다는 것이다. IITP는 이런 AI가 질병과 식량 위기처럼 인류가 오랫동안 풀지 못한 난제에 도전할 것으로 내다봤다. 또 우주 예측의 큰 변화를 예상했다. 단일 칩 한계 넘어 이기종·풀스택 최적화...AI 반도체 에이전트와 피지컬 AI가 늘어날수록 AI는 쉬지 않고 추론한다. AI 학습의 시대를 넘어 '추론의 시대'가 열렸다는 설명이다. 추론 수요가 커지면서 단일 칩 하나의 성능만으로는 감당하기 어려운데, 서로 다른 종류의 칩을 섞어 쓰는 개방형 이기종 칩 조합이 떠오를 것으로 점쳐졌다. 특히 IITP는 여기서 더 나아가 AI 모델과 소프트웨어, 칩, 시스템을 한꺼번에 다듬는 계층 간 통합 최적화를 강조했다. 반도체와 소프트웨어가 각각의 성능 시너지를 내야 한다는 뜻이다. 국산 NPU의 차별적 경쟁력을 찾을 수 있을 것이란 점이 눈길을 끈다. 한국의 NPU가 AI 모델과 추론 엔진, 프로그램을 칩이 알아듣는 말로 옮겨주는 컴파일러까지 여러 층을 넘나들며 함께 최적화해, 전기를 적게 쓰는 추론에서 경쟁력을 키울 수 있다는 뜻이다. AI 데이터센터, 토큰 생산성 극대화 경쟁 AIDC에서는 가동 시점을 앞당기는 속도 경쟁과 전력당 토큰 생산성을 높이는 성능 경쟁이 함께 진행될 것으로 예상됐다. 모듈형 구축은 데이터센터를 더 일찍 가동하기 위한 수단으로 제시됐다. 운영 단계에서는 연산 부하에 맞춰 전력과 냉각을 통합 제어하는 방식이 중요해질 것으로 봤다. 유휴 또는 과잉 운전을 줄여 전력을 효율적으로 사용하고, 전력당 토큰 생산량을 높이는 것이 목표다. 랙 안에서 광역망까지 연결되는 데이터 전송이 중요한 과제로 꼽혔다. 이를테면 스케일업, 스케일아웃, 스케일어크로스 등 AIDC 인터커넥트 경쟁이 본격화될 것이란 전망이다. '토큰 효율성', AI 운영 효율화 절실 토큰 가격 하락과 임무당 비용 부담이 동시에 나타날 수 있다는 점에 주목했다. 이에 따라 작업 하나를 끝내는 데 드는 '태스크 코스트(Task Cost)'를 낮추는 경쟁이 본격화될 것으로 전망했다. 이에 따라 AI 워크플로우의 재설계가 중요 과제로 꼽힌다. 더 적은 비용으로 임무를 완수할 수 있도록 실행과 운영 방식을 바꿔야 한다는 것이다. 토큰 단가와 함께 전체 작업에 투입하는 자원을 관리하는 접근이다. 기술적으로는 연산량과 메모리 사용을 줄이고 토큰 생성 속도를 높여 추론 효율을 개선하는 시도가 이어질 것으로 봤다. IITP는 '오픈웨이트 모델'을 활용해 운영 방식을 최적화하는 방안도 비용 효율화의 주요 수단으로 꼽았다. 메타버스 이어 AI글래스 시대 '공간컴퓨팅' 사람과 기계가 만나는 방식은 키보드와 마우스에서 손가락 터치로 바뀌어 왔고 그 다음은 AI글래스가 지목됐다. AI 글래스는 개인화 에이전트를 이용하는 접점이자 산업 현장 작업을 지원하는 수단으로 확장될 전망이다. 음성, 시선, 제스처와 주변 환경 정보를 활용해 사용자의 맥락과 공간을 이해하는 방향으로 발전할 것으로 예상됐다. 피지컬 AI에 필요한 데이터를 수집하는 역할도 제시됐다. 다만 역기능을 간과하기 어려운 이슈로 꼽힌다. 늘 쓰고 다니는 디바이스가 끊임없이 정보를 모으면 내가 누구와 어울리는지, 하루를 어떻게 보내는지, 무엇을 하려 하고 무엇을 좋아하는지까지 드러날 수 있다. 이에 따라 IITP는 정보를 모으고 쓰는 일을 통제할 수 있는 장치, 이를 뒷받침하는 제도 정비, 사회적 합의를 반영한 새로운 프라이버시 기준이 필요하다고 봤다. AI 네이티브 6G ...“망 운영부터 추론 공간 인지로” 6G 통신은 AI를 망 운용과 서비스에 내재화한 'AI 실행 인프라'로 전환을 추진할 것으로 전망됐다. AI 네이티브 완전 자율 네트워크를 통한 운영에 더해 AI 추론 연산 지원과 공간 인지까지 기능이 확장되는 방향이다. 네트워크 운영의 자율화와 AI 서비스 지원이 함께 진행되는 변화다. 특히 6G 통신에서 이러한 전환이 본격적으로 시작될 것으로 봤다. 통신 AI 인프라의 범위는 우주로도 확대될 것으로 예상됐다. 저궤도 위성통신의 핵심 통신 인프라 역할이 커지고, 우주 데이터센터를 위한 궤도상 AI 칩 연산 실증이 추진될 것으로 전망했다. 자율 다층 방어 체계 '사이버쉴드돔' AI는 공격도, 방어도 가능한 수단이다. 공격하는 쪽은 한 곳만 뚫으면 되지만 막는 쪽은 모든 곳을 지켜야 한다. 여기에 AI가 더해지면 공격은 더 빠르고 정교해지고, 사람이 일일이 대응해서는 따라잡기 어려워진다. AI 공격에 대응할 보안 체계로는 '사이버쉴드돔'을 제시했다. 조직별 자율 방어 에이전트의 대응, 산업 내 위협 정보 공유, 국가 차원의 공동 대응과 조정을 결합하는 다층 방어 구조다. 각 기업과 기관이 스스로 위협을 찾아 대응하는 자율 방어 에이전트를 두고, 같은 산업 안에서 위협 정보를 서로 나눠 한 곳이 당한 공격을 다른 곳이 미리 막을 수 있게 할 수 있다. 아울러 국가 차원에서 함께 대응하고 조정하는 체계로 사이버 보안이 고도화될 수 있다는 설명이다. IITP는 AI 통제 상실 위험에 대한 관리도 강화될 것으로 봤다. 안전설계 원칙과 1·2차 방어선, 제3자 평가를 결합하고 설계부터 실행까지 전주기를 통제하는 접근이다. 기술뿐 아니라 법·제도·서비스 관리체계까지 포괄하는 안전 확보가 과제로 제시됐다. 칩·모델 확보 넘어 운영 통제권 경쟁...풀스택 소버린 AI 소버린 AI는 다른 나라나 외부에 기대지 않고 스스로 통제할 수 있는 AI를 말한다. 지금까지 AI 주권 경쟁은 주로 '확보'의 문제였는데, 칩과 모델과 데이터를 갖추는 데서 그치지 않고 이를 잇는 ▲네트워크와 AI를 돌리는 컴퓨팅 ▲전체를 지키는 보안, ▲전략적인 AX까지 모든 층을 직접 운영하고 통제할 수 있느냐가 AI 주권의 기준이 된다는 게 IITP의 판단이다. 즉 AI 주권 경쟁은 칩, 모델, 데이터 확보를 위한 기술 자립에서 네트워크, 컴퓨팅, 보안, 전략적 AX까지 확대될 것이란 전망이다. 임진국 IITP 단장은 “앞으로 다가올 2027년은 임무 완성을 넘어서는 AI 혁신과 피지컬 AI와 가상형 컴퓨팅으로 모든 곳에 AI가 존재하게 될텐데 그 과정에서 컴퓨팅 연산비용의 최적화와 안정성 확보는 가장 중요한 열쇠가 될 것”이라고 말했다.

2026.11.11 12:11박수형 기자

삼성 초기업노조 "근무지 이동 시 노사합의해야"

삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)가 '메가프로젝트' 추진에 따른 임직원 근무지 이동 시, 노사 사전 합의가 필요하다고 주장했다. 11일 업계에 따르면 초기업노조는 지난 10일 이 같은 내용의 '2027년 임단협 요구안 1차안'을 조합원들에게 공개했다. 이번 요구안은 임금협약 13개 항목과 단체협약 11개 조항으로 구성된다. 이 중에는 "신규 사업장 신설이나 신설 계획이 기존 조합원의 근로조건에 영향을 미칠 경우 회사가 사업 진행 경과를 분기별로 설명해야 한다"는 내용이 담겼다. 또한 신규 사업장으로 조합원의 근무지 이동이 필요할 경우 부임여비와 근로조건, 고용조건 등을 노사가 사전에 합의하도록 했다. 업계는 해당 조항이 호남권에 추진되고 있는 메가프로젝트를 겨냥한 것으로 해석하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난 6월 전남 광주에 약 400조원을 투자해 신규 반도체 공장 2개를 건설하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 한편 초기업노조는 임금협약의 경우 고정시간외수당을 현행 14시간에서 10시간으로 줄이고, 줄어든 4시간분의 수당을 기본급으로 전환하는 방안을 제시했다. PC-OFF제 등 근무시간 개편은 논의하지 않기로 했다. 복지포인트는 연간 100만 포인트에서 300만 포인트로 인상하고, 조합원 1인당 100만 원의 노사상생기금을 조성하는 방안도 요구했다. 임금인상률은 물가와 실적 등을 검토한 뒤 내년 1월 총회 전 확정할 예정이다. 초기업노조는 11월 추가 회의를 거쳐 12월 교섭 창구 단일화와 추가 협의를 진행하고, 내년 1월 정기총회에서 최종 요구안을 인준할 계획이다.

2026.11.11 10:59장경윤 기자

딥엑스, 특허기술상 '홍대용상' 수상…AI 반도체 원천기술 입증

초저전력 AI 반도체 팹리스 스타트업 딥엑스가 AI 연산 효율성을 획기적으로 개선한 원천 특허 기술을 인정받아 정부 포상을 수상했다. 딥엑스는 특허청이 주최한 '2026 특허기술상' 시상식에서 '파이프라인 구조를 가지는 인공신경망용 연산 가속 장치' 특허로 홍대용상을 수상했다고 11일 밝혔다. 수상 대상이 된 특허(등록특허 제10-2263598호)는 딥엑스(DEEPX)라는 사명의 모태가 된 창업 초기의 핵심 기술이다. AI 연산 과정에서 필연적으로 발생하는 중간 데이터의 임시 저장과 이동 경로를 최소화해 연산 처리 속도와 전력 효율을 동시 향상시킨 것이 핵심이다. 프로그래머블 반도체(FPGA)로 테스트 결과 대조군 대비 연산 성능은 12배 증가했으며, 데이터 임시 저장용 메모리 소요량은 340분의 1 수준으로 감소했다. 딥엑스는 창업 이후 AI 반도체 원천 IP(설계자산) 확보 전략을 지속해 왔으며, 현재까지 총 606건의 특허를 출원해 186건의 등록을 완료했다. 특히 해외 주요 시장인 미국에서만 95건의 등록 특허를 보유해 국내(67건)보다 높은 비중을 나타냈다. 포브스가 집계한 미국 내 NPU(신경망처리장치) 공개 특허 현황에서도 퀄컴, ARM, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 보유 수를 웃도는 기록을 세운 바 있다. 최근 출원한 600번째 특허는 피지컬 AI 및 로봇 생태계 공략을 위한 'DX-뉴턴(DX-Newton)' 관련 기술이다. 기존 엔비디아 아이작(Isaac) 기반 로봇 개발 환경을 유지한 채, AI 추론 가속 엔진만 딥엑스 NPU로 대체할 수 있도록 한 API 레이어 기술이다. 반도체 업계에서는 딥엑스가 1세대 AI 반도체 'DX-M1' 양산 돌입 후 1년 만에 글로벌 10여 개국에서 88건의 구매주문(PO)을 확보한 배경에 이러한 원천 IP 장벽 구축이 주요했다고 본다. 유하준 딥엑스 IP 특허 담당 이사는 "창업 초기부터 지속해 온 AI 반도체 원천기술 개발 노력이 대외적으로 검증받은 성과"라며 "특허 기반의 기술 경쟁력을 바탕으로 로보틱스와 온디바이스 AI 시장에서 글로벌 상용화를 확대할 것"이라고 강조했다.

2026.11.11 10:03전화평 기자

단 10일 만에 엔비디아 제국 흔든 '젠슨 황 스캔들'

세계 AI 생태계의 중심에 선 기업이자 시가총액 4조 달러를 웃도는 엔비디아가 창사 이래 가장 큰 경영·지배구조 리스크에 직면했다. 공동 창업자 겸 CEO 젠슨 황의 사생활 논란이 미중 패권 경쟁 속 중국 정보기관 연계 의혹과 미국의 국가·경제 안보 문제로 일파만파 확산 중이다. 현재까지 공개된 사실과 자료를 토대로 사건의 경과와 파장, 향후 전망을 3회에 걸쳐 살펴본다. [편집자 주] 엔비디아 연례 행사 'GTC'를 비롯해 CES, MWC 등 주요 행사마다 검은 가죽 재킷 차림으로 등장해 주목받는 엔비디아 공동 창업자 겸 CEO 젠슨 황. 그는 2024년 이후 밀어닥친 AI 열풍을 타고 미국 AI 산업의 얼굴이자 도널드 트럼프 행정부의 핵심 기술 정책에 영향력을 행사하는 인물로 자리 잡았다. 그런 젠슨 황을 둘러싸고 예상치 못한 의혹이 불거졌다. 중국 정보기관의 첩자로 의심받는 여성 사업가 '앨리스 황'과 부적절한 관계, 엔비디아의 대중국 반도체 수출 통제 문제, 미국 정보당국의 감시와 백악관의 사전 인지 여부가 쟁점으로 떠올랐다. 10월 29일 뉴욕타임스 최초보도 사건의 출발점은 지난 10월 29일(현지시간) 뉴욕타임스 보도였다. 당시 뉴욕타임스는 "미국 정보기관이 중국 국적 여성 사업가 '앨리스 황'을 감시하는 과정에서 젠슨 황과 이 여성 사이에 긴밀한 관계가 형성돼 있다는 사실을 파악했다"고 보도했다. 앨리스 황은 싱가포르 데이터센터 기업 '메가스피드' 임원으로 과거 중국에서 방송기자 등으로 활동한 것으로 알려져 있다. 다만 이를 뒷받침할 수 있는 구체적인 자료는 현재까지 확인되지 않았다. 뉴욕타임스에 따르면 미국 정보당국은 앨리스 황의 통신과 활동을 추적하는 과정에서 젠슨 황과의 접촉 사실을 확인했고 두 사람의 관게가 통상적인 사업상 교류를 넘어섰다고 판단했다. 미국 상무부가 주시하던 '메가스피드' 앨리스 황이 관련된 메가스피드는 엔비디아 주요 고객사 중 하나였다. 뉴욕타임스에 따르면 메가스피드는 최근 2년 동안 엔비디아 반도체를 48억 달러(약 6조원) 이상 사들였다. 한편 미국 상무부 등 당국은 메가스피드가 수출 통제를 우회해 GPU를 중국에 공급했는지 조사해 왔다. 뉴욕타임스는 "도널드 트럼프 대통령이 이미 약 1년 전 앨리스 황에 대한 미국 정보기관의 감시 사실을 보고받았다"고 보도했다. 또 "올 봄에는 마코 루비오 국무장관이 '앨리스 황이 중국 국가안전부에 포섭돼 젠슨 황을 대상으로 정보 수집 활동을 벌였다'는 보고서 작성에 관여했다"고 전했다. 젠슨 황 "메가스피드 거래에 문제 없다...일반적 사업 활동" 다음날인 10월 30일, 젠슨 황 CEO는 블룸버그와 인터뷰에서 "메가스피드와 엔비디아의 거래에 문제가 없었다"며 "엔비디아가 메가스피드의 GPU 배치 현황을 조사하고 실제 설치된 제품을 일일이 확인했다"고 덧붙였다. 엔비디아 역시 "양자의 관계는 일반적인 사업 활동의 일환이며, 지역 클라우드 사업자에게 제공되는 정보는 일반적인 사업 정보일 뿐 국가안보와 관련된 민감한 정보나 엔비디아의 핵심 영업비밀이 아니다"라고 해명했다. 미 하원 위원회, 젠슨 황에 브리핑 출석 요구 사건은 기업 차원의 논란에서 미국 의회의 국가안보 현안으로 확대됐다. 11월 5일 미국 정치매체 악시오스는 "미 하원 외교위원회, 중국공산당 특별위원회, 하원 정보위원회 등 3개 위원장이 젠슨 황에게 비공개 브리핑 출석을 요청했다"고 밝혔다. 이들은 젠슨 황 CEO에 보낸 서한에서 "앨리스 황과의 관계뿐 아니라 엔비디아가 외국 정부의 정보 수집 및 기술 탈취 시도에 대응하기 위해 어떤 보안 체계를 갖추고 있는지 설명하라"고 요구했다. 뉴욕타임스의 보도는 미 하원의 비공개 브리핑 출석 요구 시점까지도 큰 이목을 모으지 못했다. 그러나 대서양 건너 영국 파이낸셜타임스 보도가 흐름을 완전히 바꿨다. FT "젠슨 황 관련 문건, 5월 트럼프에 전달" 파이낸셜타임스는 6일(현지시간) 미국 정부 내부 문건과 관련 사정에 정통한 관계자들을 인용해 "미국 정보당국이 젠슨 황과 앨리스 황의 관계를 연인 관계로 판단했다"고 보도했다. 해당 문건에는 앨리스 황이 중국 국가안전부에 포섭돼 황 CEO를 상대로 정보 수집 활동을 벌였다는 의혹도 담긴 것으로 전해졌다. 이어 "해당 문건이 지난 5월 미·중 정상회담 직전 도널드 트럼프 대통령과 일부 고위 당국자에게 전달됐다"고 전했다. 여기에 젠슨 황 CEO가 트럼프 행정부를 상대로 H200 GPU의 중국 수출 허용을 요구해 온 사실도 회자됐다. 개인의 불륜이 미국의 대중국 반도체 수출 정책과 국가안보 문제까지 확대된 것이다. 젠슨 황, FT 보도 이후 의혹 시인 젠슨 황 CEO는 휴일인 8일(현지시간) 이례적으로 엔비디아 임직원에게 "배우자(로리 황)에게 불충실했고 내 행동은 가족에게 상처를 줬다. 변명의 여지가 없으며 깊이 사과한다"는 메시지를 내놨다. 불륜 사실을 공개 시인한 것이다. 그는 회사 구성원들에게도 사과하면서 엔비디아 이사회 조사에도 협조하겠다고 밝혔다. 미국의 국가안보와 엔비디아를 보호하는 데 전념하겠다는 입장도 덧붙였다. 엔비디아 이사회 역시 독립 이사로 구성된 위원회를 꾸려 외부 독립 법률 자문단의 지원을 받아 자체 조사를 진행하겠다고 밝혔다. 이사회는 성명에서 "국가안보와 경제안보가 엔비디아 및 주주들의 이익에 무엇보다 중요하다"며 "현재로서는 미국 국가안보나 엔비디아 기밀이 침해됐다고 볼 이유가 없지만, 관련 정보를 모두 검토하겠다"고 밝혔다. 트럼프는 '옹호', 중국 정부는 '연루 부인' 트럼프 대통령은 "젠슨 황은 명예로운 인물"이라며 젠슨 황을 옹호했다. 9일 백악관 브리핑에서는 "다른 사안과 관련해 연방수사국(FBI)이 이 사안을 들여다보고 있으며 젠슨 황 CEO는 '중국 측 인물이 스파이라는 사실을 몰랐다'고 했다"고 밝혔다. 반면 중국 외교부는 중국이 미국 기업인을 대상으로 정보공작을 벌였다는 의혹을 부인했다. 중국 외교부 대변인은 관련 주장이 근거 없는 것이며 중국을 비방하기 위한 것이라고 반박했다. 엔비디아 주가 하락에 집단 소송 나선 주주들 엔비디아 투자자들은 주가 하락과 부실공시를 이유로 집단 소송에 나섰다. 10일(현지시간) AP통신에 따르면, 일부 엔비디아 주주들이 캘리포니아 주 연방법원에 민사 소송을 제기했다. 소송의 핵심은 엔비디아 경영진이 젠슨 황 CEO와 앨리스 황과의 관계, 국가안보 관련 위험을 충분히 공개하지 않았으며 투자자들이 회사의 실질적인 위험을 제대로 평가하지 못했다는 것이다. 원고 측은 "관련 정보가 공개되지 않은 상태에서 엔비디아 주가가 인위적으로 부풀려졌고, 이후 사건이 알려지면서 주가가 하락해 투자자들이 손실을 입었다"고 주장했다.

2026.11.11 08:34권봉석 기자

퀄리타스반도체, 모빌린트에 초고속 IP 통합 솔루션 공급…NPU 기반 AI SoC 협력

국내 IP(설계자산) 기업 퀄리타스반도체가 AI 반도체 스타트업 모빌린트의 차세대 신경망처리장치(NPU) 프로젝트에 IP를 대규모로 공급하며 피지컬 AI 시장 공략에 속도를 낸다. 퀄리타스반도체는 모빌린트가 개발 중인 고성능 AI SoC(시스템 온 칩)에 칩렛 인터커넥트, PCIe, MIPI 등 초고속 인터페이스 IP 포트폴리오 전반을 통합 솔루션 형태로 공급하기로 확정했다고 10일 밝혔다. 이번 협력의 핵심은 선단 공정에 적용되는 칩렛(Chiplet) 구조의 이기종(Heterogeneous) UCIe 연결 기술이다. 서로 다른 기능의 다이(Die)를 효율적으로 결합하는 UCIe 칩렛 솔루션을 포함해 외부 데이터 고속 전송을 위한 PCIe 서브시스템, 카메라·디스플레이 비전 처리를 담당하는 MIPI 서브시스템을 PHY(물리층)와 컨트롤러 묶음 형태로 일괄 제공한다. 이를 통해 모빌린트는 칩 설계 복잡성을 대폭 낮추고 개발 기간을 크게 단축하게 됐다. 기술적으로 선단공정 칩 내에 다수의 인터페이스 IP를 집적할 경우 발생하는 신호 왜곡 및 전력·성능·면적(PPA) 최적화 문제를 해결하는 데 양사의 기술 검증 역량이 집중됐다. 특히 로봇과 자율주행 등 실시간 다채널 센서 데이터 처리가 필수적인 엣지 AI 환경에서 고대역폭 데이터 연결성을 확보한 점이 주요 성과로 꼽힌다. 반도체 IP 업계에서는 국내 기업이 차세대 NPU 기반 칩렛 AI 반도체 개발 프로젝트에서 칩 내부 및 외부 인터커넥트 IP 전체를 단일 솔루션으로 일괄 공급해 양산 레퍼런스를 확보한 드문 사례로 평가하고 있다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 "선단공정 AI SoC 프로젝트에서 당사의 초고속 IP 포트폴리오 전반에 대한 기술적 완성도를 인정받았다"며 "로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 시장의 성장에 발맞추어 NPU 고객사 대상 맞춤형 IP 통합 공급 체계를 강화해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.11.10 17:19전화평 기자

삼성전자, 첨단 패키징 '3D 큐브-H' 내년 초 개발완료 목표

삼성전자가 내년 초까지 '3D 큐브(Cube)-H' 개발을 마친다는 계획을 수립한 것으로 10일 파악됐다. 3D 큐브-H는 첨단 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 기반으로, 수직(3D) 적층 구조를 구현하는 기술이다. 3D 큐브는 각 칩을 수직 적층하는 첨단 패키징 기술이다. 칩을 수평 배치하던 기존 구조 대비 같은 면적에서 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있다. 삼성전자는 이미 열압착(TC) 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-T를 개발했다. 이후 차세대 기술로 하이브리드 본딩 기술을 적용한 3D 큐브-H를 개발 중이다. 3D 큐브-H 핵심 적용처는 초고성능 인공지능(AI) 반도체다. 삼성전자가 관련 기술을 성공적으로 개발할 경우, 미래 AI 반도체 경쟁력은 물론 파운드리 사업에서 빅테크 고객 확보를 위한 초석을 다질 수 있을 것으로 기대된다. 사안에 정통한 업계 관계자는 "(그동안) 삼성전자가 3D 시스템(로직) 반도체용 하이브리드 본딩 기술을 적극 개발해 왔다"며 "내년 초 첫 디자인 키트가 완성돼, 이후 잠재 고객과 평가를 시작할 계획"이라고 말했다. 삼성전자는 피치(단자 간 거리)가 6마이크로미터(um) 수준인 3D 큐브-H를 개발해 왔다. 기존 TC 본딩 기반 칩의 피치가 최소 25um 정도임을 고려하면 매우 미세한 수준이다. 3D 큐브-H는 향후 초고성능 AI 반도체에서 수요가 증가할 전망이다. 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 로직 반도체를 쌓거나, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리 위에 로직 반도체를 얹는 구조가 대표 사례다. 다른 반도체 업계 관계자는 "하이브리드 본딩을 적용하면 칩 연결밀도를 비약적으로 높일 수 있고, 비트 당 에너지 소모도 낮출 수 있다"며 "발열 측면에서도 TC 본딩 대비 유리하다"고 말했다. 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁우위를 결정할 핵심요소로 꼽힌다. 이재용 삼성전자 회장은 최근 일본 요코하마에 위치한 첨단 패키징 연구거점 '어드밴스트 패키지랩(APL)'을 찾아 AI 반도체 경쟁력 확보를 위한 소재·공정 기술 개발 상황을 살펴보고 현지 기업과 협력 현황을 점검했다. 앞서 삼성전자가 3D 큐브 구현에 먼저 채택한 기술은 TC 본딩이었다. TC 본딩은 각 칩 사이에 미세한 크기 범프를 넣고, 열과 압착으로 칩을 이어붙이는 기술이다. TC 본딩은 이미 다양한 반도체 제조에 활용한 기술이다. 비교적 수율과 비용 효율이 높다. 삼성전자에서는 3D 큐브-T라고 부른다. 다만 3D 로직 성능이 고도화되면서, TC 본딩은 성능과 발열에서 한계를 만났다. 대안으로 떠오른 기술이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩 간 구리를 직접 이어붙이는 기술로, TC 본딩 대비 발열 특성이 뛰어나다. 데이터 전송통로 역할인 구리 단자를 더 촘촘하게 배열해 성능과 전력 효율도 높일 수 있다. 하이브리드 본딩을 적용한 삼성전자 기술명이 3D 큐브-H다.

2026.11.10 14:44장경윤 기자

李대통령 "미 중간선거 변화 대비...반도체·AI 경쟁력 높여야"

이재명 대통령이 미국 중간선거 이후 대외 환경 변화에 대비해 미 의회와의 초당적 협력을 강화하고 반도체와 인공지능(AI) 등 핵심 전략산업의 경쟁력을 높일 것을 주문했다. 이 대통령은 10일 오전 청와대에서 열린 국무회의에서 “미국 중간선거 이후 대외 환경에 여러 변화가 예상된다”며 “미 행정부와 긴밀한 협조를 이어가는 동시에 미 의회 내에도 초당적인 협력 토대를 구축하고, 각 주 정부와 경제계 등으로 소통의 폭을 넓혀가야 한다”고 말했다. 미국 중간선거에서 민주당이 상·하원 모두 다수 의석을 차지한 가운데, 행정부뿐 아니라 의회와 주 정부, 경제계로 협력 기반을 넓혀야 한다는 뜻이다. 이 대통령은 “관계 부처청은 예상되는 다양한 변수를 다각도로 분석하고, 상황별 대응 방안을 치밀하게 마련해 주길 바란다”며 “대외 불확실성이 국내 경제에 미칠 부정적 영향을 최소화하는 데 만전을 기해야 할 것”이라고 강조했다. 금융시장 대응과 산업 경쟁력 강화도 강조했다. 이 대통령은 “미국과 국제경제 상황을 예의주시하면서 금융시장이 동요하는 일이 없도록 모니터링을 강화하고, 신속 대응 체계를 잘 갖춰주길 바란다”고 말했다. 이어 “외풍에 휘둘리지 않으려면 기초체력을 키우는 일도 꼭 필요하다”며 “반도체와 AI 같은 핵심 전략산업의 경쟁력을 한층 정교하게 다듬고, 새로운 성장산업 육성 또한 고삐를 늦추지 말아야 한다”고 당부했다. 한미 관계에서는 상호 호혜를 바탕으로 국익과 기업 투자를 보호하고, 외교안보 분야의 합의 이행에 집중할 것을 강조했다. 이 대통령은 “무엇보다 중요한 건 한미가 상호 호혜적인 관점에서 양국 간 신뢰와 협력 기반을 다지고 넓히는 데 외교력을 집중하는 것”이라며 “우리의 국익과 기업의 투자를 두텁게 보호하는 동시에 양국이 외교안보 분야에서 합의한 사항들이 제대로 이행될 수 있도록 지혜를 모아가야겠다”고 했다. 이어 “국제 정세의 불확실성이 커질수록 일관된 원칙과 유연한 대응의 조화가 필요하다”며 “정부는 변화에 일희일비하지 않고 실용적 국익 외교와 민생 우선 국정에 모든 역량을 집중하겠다”고 덧붙였다.

2026.11.10 10:50박수형 기자

딥엑스 초전력 AI 칩 'DX-M2', CES 2027 혁신상 수상

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 차세대 칩인 'DX-M2'로 'CES 2027 혁신상' AI 부문 수상작에 선정됐다고 10일 밝혔다. CES 혁신상 무대에 오른 DX-M2는 로봇과 산업용 기기 등에서 대규모 언어모델(LLM)과 비전언어모델(VLM)을 직접 실행할 수 있는 초저전력 칩이다. 삼성전자 파운드리 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정(SF2P)을 활용해 약 5와트(W) 수준의 전력만으로 생성형 AI 추론을 지원한다. 기존 온디바이스 AI의 단순 영상 인식이나 객체 탐지를 넘어, 기기가 주변 상황을 직접 이해하고 추론할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 단말기의 클라우드 의존도를 낮추고 산업 현장의 AI 활용 범위를 넓힌다는 구상이다. 해당 반도체의 설계는 사실상 마무리됐다. 딥엑스는 이달 초 시제품 제작을 위해 파운드리에 설계 데이터를 넘기는 테이프 아웃을 완료했다. 내년 3월 첫 실리콘 칩을 확보하고, 2분기부터 고객 평가용 샘플을 공급할 계획이다. 이어 내년 4분기 초기 양산 물량을 출하한 뒤 2028년부터 본격적인 글로벌 양산 체제에 돌입한다. 전작을 통한 글로벌 상업화 성과도 속도를 내고 있다. 딥엑스는 지난해 8월 삼성 5나노 기반 1세대 AI 반도체 'DX-M1' 양산을 시작한 이후, 지난달 기준 전 세계 10여 개국에서 1330만 달러(총 88건) 규모의 상업용 구매주문(PO)을 달성했다. 회사는 이러한 1세대 제품의 공급 경험을 발판 삼아 차기작 DX-M2의 시장 안착을 이끌 방침이다. 한편 딥엑스는 앞서 CES 2024에서 3개 부문, CES 2026에서 2개 부문 혁신상을 받은 데 이어 이번 성과를 더하며 글로벌 무대에서 지속적인 기술력을 인정받고 있다.

2026.11.10 09:56전화평 기자

"엔비디아냐 AMD냐"...기로에 선 K-반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 업계가 글로벌 빅테크들과 동맹을 계기로 노선 선택의 기로에 섰다. 엔비디아 중심 독점 생태계에 밀착해 글로벌 표준과 실전 레퍼런스를 선점하려는 진영과, AMD 및 토종 인프라 스타트업과 손잡고 '개방형 이기종 연합'을 꾸려 대안 시장을 개척하려는 진영으로 나뉘는 양상이다. 리벨리온은 9일 서울 코엑스에서 열린 '엔비디아 AI 데이'에서 엔비디아의 핵심 연결 기술인 'NV링크 퓨전(NVLink Fusion)' 체제에 전격 합류하는 업무협약(MOU)을 발표했다. 100% 독자 생태계 구축이라는 이상적 경로 대신, 엔비디아의 표준화된 MGX 랙 아키텍처 위에 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨 200'을 얹는 실리적 '락인(Lock-in)' 전략을 택했다. 박성현 리벨리온 대표는 "엔비디아 GPU 인터커넥트 기술과 특정 워크로드에 최적화된 리벨리온 NPU가 함께 소버린 AI 컴퓨팅 스탠다드를 정의하는 첫걸음"이라며 "가성비 좋은 토큰을 만들기 위한 스탠다드 규격 마련에 방점을 찍고 있다"고 강조했다. 엔비디아는 리벨리온과 협력을 발표하며 "엔비디아 플랫폼은 수직 통합돼 있으면서도 수평적으로 개방돼 있다"고 강조했다. 팹리스들이 맞춤형 xPU를 개발하더라도 랙 스케일 아키텍처나 네트워킹, 공급망 구축에서 막대한 진입장벽을 겪는데, NV링크 퓨전은 이 난제 해결 열쇠라는 설명이다. 국산 NPU를 엔비디아 검증 인프라에 연동해 개발 복잡성을 대폭 낮추고 출시시기를 앞당기겠다는 의도로 해석된다. 이 하드웨어가 구동될 무대는 SK텔레콤이 주도하는 AI 데이터센터(AIDC)다. 정부가 추진하는 'K-AI 데이터센터(KAIDC)' 메가 프로젝트 백본 역할을 맡아 실전 레퍼런스를 다지겠다는 전략이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 "SK텔레콤 같은 인프라 사업자가 엔비디아 GPU와 리벨리온 NPU를 유기적으로 묶은 최적 데이터센터를 구축하고, 공공 및 민간 고객은 API를 통해 하드웨어 고민 없이 저렴하게 '소버린 토큰'을 소비할 수 있는 환경을 만들 것"이라고 밝혔다. 이와 달리 AMD를 축으로 한 '비(非)엔비디아 연합전선'도 빠르게 세를 불리고 있다. 지난달 방한한 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 과기정통부 및 국내 AI 반도체·인프라 기업과 만나 협력을 논의한 바 있다. 당시 참석한 국내 AI 스타트업 13곳 중 퓨리오사AI와 망고부스트는 지난 4일 AMD 어드밴싱 AI 월드투어 서울 2026 행사 중 MOU를 맺었다. 이기종 반도체 연결 협력에 동의한 셈이다. 이들은 특정 빅테크에 종속되지 않는 '오픈 ROCm' 생태계를 기반으로 '이기종 AI 컴퓨팅 패키지'를 구축한다. 한 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 글로벌 표준 에코시스템 속에서 확실한 스케일을 쥐고 레퍼런스를 쌓을지, 혹은 AMD를 중심축으로 삼는 이기종 개방형 연합에서 또 다른 진영 대안을 모색할지에 따라 국내 팹리스 생존법이 갈리고 있다"며 "어느 쪽이든 빅테크 영향권 아래서 치러지는 이번 노선 경쟁이 향후 국내 AI 반도체 산업의 글로벌 성패를 가를 리트머스 시험지가 될 전망"이라고 진단했다.

2026.11.09 18:27전화평 기자

한화세미텍, 신임 대표이사에 김진우 사업총괄 내정

한화세미텍은 반도체 사업을 이끌 새 대표이사로 김진우 사업총괄을 내정했다고 9일 밝혔다. 김 신임 대표는 고려대 통계학과를 졸업 후 KPMG, AT Kearney 등 유수의 글로벌 기업을 거쳐 지난해 한화그룹에 입사했다. 이후 한화세미텍에 합류해 전략수립, 사업총괄 등의 역할을 맡아 한화세미텍의 시장 경쟁력을 높이는 데 주력해왔다. 글로벌 회계법인과 전략 컨설팅기업을 두루 거친 김 신임대표는 반도체, 이차전지, 산업기계 분야의 전문성을 바탕으로 사업전략 수립과 추진에 기여하며 다양한 성과를 내온 전략 전문가다. 2025년부터는 한화세미텍에 합류해 주력사업인 후공정 반도체장비 시장 확대를 주도했으며, 사업총괄로서 산업용 장비 사업구조 개편과 성장동력 확보에 힘써왔다. 실제 김 신임 대표가 반도체 장비 시장 확대에 공을 들였던 한화세미텍은 TC본더 'SFM5 Expert'로 900억원 이상의 매출을 달성했다. 특히 올해 3분기(7~9월)에는 반도체 장비 매출(848억원)이 전년 대비 115.2% 급증하는 등 성공적으로 시장에 안착했다. 시장 환경과 산업 흐름에 적합한 전략 수립과 추진을 통해 글로벌 시장 확대와 매출 증대에 큰 기여를 해온 김 대표가 새 수장이 되면서, 한화세미텍의 성장에 한층 속도가 붙을 것으로 기대된다. 한화세미텍은 김 신임 대표를 필두로 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 시장 확대와 하이브리드본더, 패널레벨패키징(PLP) 등 신시장 개척에 총력을 기울일 방침이다. 신임 대표가 내정됨에 따라 그간 한화비전과 한화세미텍을 함께 이끌었던 김기철 대표는 한화비전의 사업 확장에 주력한다. 한화세미텍 관계자는 “반도체장비 부문 등 주력 사업의 안정화와 시장확대에 힘써온 김 신임대표가 앞으로도 한화세미텍의 새로운 성장을 이끌 것으로 기대한다”고 말했다.

2026.11.09 14:47장경윤 기자

美 반도체 수출통제, 클라우드까지 번진다…韓 AI 기업도 영향권

미국이 클라우드를 통한 첨단 반도체 원격 이용까지 수출통제 범위를 확대하는 방안을 추진하면서 국내 인공지능(AI) 인프라 기업에도 영향이 미칠 것이라는 전망이 나왔다. 해외 데이터센터에 설치된 그래픽처리장치(GPU)를 인터넷으로 빌려 쓰는 방식까지 규제 대상에 포함될 수 있어 클라우드 사업자와 AI 개발 기업의 대응이 중요해지는 상황이다. 9일 법무법인 태평양이 발간한 '美 의회, 클라우드 원격접근도 수출통제 대상으로 추진' 기고에 따르면 미국 의회는 클라우드를 통한 첨단 반도체 이용을 규제하기 위해 '원격접근보안법(RASA)' 입법을 추진 중이다. 기존 미국 수출통제는 물품이나 소프트웨어, 기술의 해외 이전을 중심으로 적용됐다. 반도체를 직접 수출하지 않고 제3국 데이터센터에 설치된 GPU 연산 자원을 원격으로 임차하는 서비스형 GPU(GPUaaS)는 일반적으로 규제 대상에서 벗어나 있었다. 미국 의회는 이러한 구조를 중국 등 우려국이 AI 모델 학습에 필요한 연산 자원을 확보하는 이른바 '클라우드 허점'으로 보고 있다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 지난 1월 엔비디아 H200급 반도체를 중국에 수출할 때 중국 등 우려국 이용자에게 클라우드 서비스를 제공하지 못하도록 제한했다. 다만 이 규제는 미국 정부의 허가를 받아 수출한 반도체에만 적용돼 다른 경로로 해외 데이터센터에 설치된 GPU를 원격으로 이용하는 경우까지 막기는 어렵다. 현재 미국 의회에는 규제 범위가 다른 두 법안이 계류 중이다. 지난 1월 하원을 찬성 369표, 반대 22표로 통과한 하원안은 미국 수출관리규정(EAR) 적용 대상 품목에 접근하는 외국인 전반을 규제할 수 있도록 했다. 반면 상원안은 중국·러시아·이란·북한 등 우려국 관련 이용자가 서비스형 인프라(IaaS)를 통해 통제품목목록(CCL)에 포함된 자원에 접근하는 경우로 범위를 좁혔다. 두 법안 모두 BIS에 원격 접근을 허가제로 관리할 권한을 부여하는 방식이다. 특히 클라우드 서비스를 이용하는 고객뿐 아니라 원격 접근을 제공하는 사업자도 규제 대상이 될 수 있다. 다만 구체적인 허가 요건과 심사 기준은 법 제정 이후 BIS가 마련할 후속 규정에 따라 결정될 예정이다. 이같은 흐름은 국내 클라우드·데이터센터 사업자에게 고객 신원 확인과 접속 관리가 핵심 과제가 될 전망이다. 상원안이 채택되면 중국 등 우려국 고객에게 GPU 클라우드를 제공하는 사업자는 최종 이용자와 최상위 모회사 소재지까지 확인해야 할 가능성이 제기된다. 제3국에 설립된 중국계 기업의 현지 법인도 규제 대상에 포함될 수 있어서다. 하원안이 채택될 경우 영향 범위는 더욱 넓어질 수 있다. 접근 주체를 특정 우려국이 아닌 외국인 전반으로 규정하고 있어 미국산 GPU가 설치된 해외 클라우드를 이용하는 한국 기업도 향후 BIS 규정에 따라 허가 대상에 포함될 가능성을 배제하기 어렵다. 이에 국내 AI 인프라 사업자는 고객 확인 체계와 함께 접속 지역·IP 주소 식별, 접근 권한 관리, 감사 로그 등 원격 이용 현황을 추적할 수 있는 시스템을 마련할 필요가 있다는 제언이 나온다. 고객 확인 기록과 접속 이력은 향후 규제 위반 여부를 판단하거나 사업자 책임을 소명하는 자료로 활용될 수 있기 때문이다. 해외 클라우드를 활용해 AI 모델을 개발하는 기업도 대비가 필요하다. 원격 GPU 접근이 제한되거나 차단될 가능성을 고려해 클라우드 계약 조건을 점검하고 서비스 중단에 대응할 업무 연속성 계획을 수립해야 한다는 분석이다. 특히 중국 등 우려국에 계열사나 고객을 둔 기업은 규제 영향을 우선 검토할 필요가 있다고 법무법인 태평양은 짚었다. 법안 시행 여부와 최종 규제 범위는 아직 확정되지 않았다. 두 법안 모두 상원 은행·주택·도시문제위원회에 계류 중이며 올해 국방수권법(NDAA)에 포함될지도 불투명하다. 의회 입법과 별개로 미국 상무부가 행정규제를 먼저 도입할 가능성도 제기된다. 법무법인 태평양은 "RASA는 아직 입법 단계이고 BIS 후속 규정도 마련되지 않았으므로 NDAA 최종 문안, 새 의회에서 재발의 여부, BIS 규정 동향을 지속적으로 확인하면서 단계별로 대응해 나가는 것이 바람직하다"고 제언했다.

2026.11.09 14:04한정호 기자

엔비디아 "AI 데이터센터, 건물 전체를 하나의 컴퓨터로 관리한다"

엔비디아가 인공지능(AI) 데이터센터 전력 효율을 높여 동일한 전력으로 더 많은 그래픽처리장치(GPU)를 운영하고 AI 연산 처리량을 확대하는 전략을 제시했다. 서버와 네트워크뿐 아니라 데이터센터 건물 전체를 단일 컴퓨터로 관리하는 기술을 앞세워 AI 인프라 운영 효율을 극대화한다는 목표다. 정구형 엔비디아 코리아 솔루션 아키텍트 팀장은 9일 서울 코엑스에서 열린 'AI 데이 서울 2026'에서 "우리는 데이터센터 건물과 부지 전체를 하나의 컴퓨터로 바라보고 있다"며 "이를 통해 데이터센터 에너지 사용을 최적화하는 기술을 제공할 것"이라고 밝혔다. 그는 AI 모델 규모가 커지고 하나의 애플리케이션에서 여러 모델을 동시에 사용하는 사례가 늘면서 데이터센터 인프라 설계 방식도 달라져야 한다고 강조했다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 GPU뿐 아니라 중앙처리장치(CPU), 네트워크, 스토리지까지 통합 관리할 필요성이 커지고 있다고 짚었다. 이에 엔비디아는 AI 데이터센터 설계와 운영을 지원하는 'DSX' 플랫폼을 제공 중이다. DSX는 GPU 클러스터 구축에 필요한 랙과 네트워크 구성부터 냉각 설비, 건물 하중, 전력 관리까지 아우르는 참조 설계와 오픈소스 소프트웨어로 구성된다. 기업과 클라우드 사업자가 전력 예산에 맞춰 AI 인프라를 구축하도록 지원하는 구조다. 핵심 기술은 데이터센터 전력을 실시간으로 관리하는 '맥스 LPS'다. 기존에는 각 서버 랙에 고정된 전력 한도를 적용했지만 맥스 LPS는 랙별 사용량과 건물 온도, 작업 부하를 분석해 전력 배분을 조정한다. 이를 통해 사용하지 않는 전력 용량을 줄이고 같은 전력으로 더 많은 GPU를 운영할 수 있도록 지원한다. 정 팀장은 "기존 전력 관리 방식은 운영 중 전력 한도가 바뀌지 않는 고정 설정이었다"며 "맥스 LPS는 건물 관리 시스템과 연동해 각 랙의 전력 사용량과 온도를 지속적으로 확인하고 전력을 실시간으로 배분할 수 있다"고 설명했다. 실제 적용 사례도 소개했다. 엔비디아에 따르면 한 엔비디아 클라우드 파트너(NCP)는 맥스 LPS를 적용해 동일한 전력 예산에서 GPU 구축량을 약 37% 늘렸다. 이에 맞춰 해당 인프라에서 생성할 수 있는 AI 토큰량도 50% 증가한 것으로 나타났다. 전력 운영 방식에 따른 차이도 제시했다. 엔비디아는 1기가와트(GW) 전력 예산을 가정했을 때 최대 전력 기준인 '맥스 P' 방식으로는 4000개 랙을 운영할 수 있지만 전력 상한을 낮춘 '맥스 Q' 방식에서는 4800개 랙을 수용할 수 있다고 설명했다. 맥스 LPS는 여기서 한 단계 더 나아가 전력 배분을 실시간으로 조정하는 기술이다. 엔비디아는 맞춤형 AI 반도체를 기존 인프라와 결합하는 'NV링크 퓨전' 전략도 공개했다. 이 기술은 기업이 자체 개발한 AI 가속기인 XPU를 엔비디아 고속 연결 기술과 랙 아키텍처에 통합하도록 지원한다. 맞춤형 반도체 개발 기업이 기존 엔비디아 공급망과 데이터센터 인프라를 활용할 수 있도록 한다는 구상이다. 제시 클레이튼 엔비디아 AI 인프라 수석 제품 마케팅 매니저는 "맞춤형 반도체를 개발하는 일은 시작에 불과하다"며 "시스템 통합과 네트워크 구축, 공급망 확보 과정에서 10억 달러 이상 비용과 1년 이상 시간이 추가될 수 있다"고 짚었다. 이어 "NV링크 퓨전은 맞춤형 반도체 혁신과 엔비디아의 검증된 AI 인프라 플랫폼을 결합해 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축한다"고 덧붙였다. AI 팩토리 장기 운영 전략도 강조했다. 엔비디아는 2020년 출시한 A100 GPU가 일부 클라우드 사업자와 2029년까지 계약돼 있다는 사례를 소개하며 GPU 수명과 다양한 작업을 처리할 수 있는 범용성이 중요하다고 설명했다. 차세대 베라 루빈 플랫폼에서도 피지컬 AI와 에이전틱 AI, 과학·반도체 설계 시뮬레이션 등 여러 작업을 지원한다는 방침이다. 정 팀장은 "우리는 AI 애플리케이션과 모델뿐 아니라 컴퓨팅, 네트워크, 스토리지, 데이터센터 시설까지 모든 영역에서 최적화를 추진하고 있다"며 "앞으로도 블랙웰과 루빈을 비롯한 차세대 플랫폼 전반에서 기술 혁신을 이어가고 고객·파트너와 협력하겠다"고 밝혔다.

2026.11.09 13:29한정호 기자

젠슨 황, 불륜 인정…엔비디아 이사회 자체 조사 착수

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 겸 설립자가 중국 정보기관의 스파이로 의심받는 여성 기업인과의 불륜 관계를 시인하면서 파장이 커지고 있다. 그동안 그가 외국 정보기관의 정보 수집 활동 대상이 됐다는 의혹이 불거진 가운데, 엔비디아 이사회가 이와 관련한 독립적인 조사에 착수했다. 엔비디아는 8일(현지시간) 성명서를 통해 "사외이사로 구성된 위원회가 외부 독립 법률 고문의 도움을 받아 조사를 감독할 것"이라며 "이사회는 국가 안보나 엔비디아 기밀이 유출됐다고 믿을 만한 이유는 없으나, 이사회 조사에서는 모든 정보를 검토할 것"이라고 밝혔다. 회사는 이어 "젠슨 황 CEO는 이번 검토를 전적으로 지지하며, 협조할 것을 약속했다"고 덧붙였다. 앞서 뉴욕타임스(NYT)는 지난달 30일 미 정보당국이 중국 국적의 앨리스 황이 젠슨 황 CEO와 긴밀한 관계를 맺고 중국으로 정보를 유출해온 것으로 판단하고 있다고 보도했다. 앨리스 황은 엔비디아의 고객사인 싱가포르 데이터센터 업체 메가스피드의 임원으로 알려졌다. 메가스피드는 대중국 반도체 수출통제를 우회하는 데 관여했다는 의혹으로미 당국의 조사를 받아 왔다. 이후 미 의회는 젠슨 황 CEO에 직접적인 해명을 요구했다. 젠슨 황 CEO 역시 최근 직원들에게 보낸 메일을 통해 앨리스 황과의 부적절한 관계를 인정했다. 젠슨 황 CEO는 "아내에게 성실하지 못했다. 내 행동은 그녀와 우리 아이들에게 상처를 줬다"며 "내가 한 일에 변명의 여지가 없다. 정말 죄송하다"고 밝혔다.

2026.11.09 08:58장경윤 기자

中 렌즈테크놀로지, 연내 유리기판 양산라인 가동…"韓기업과 협력 기대"

[선전(중국)=장경윤기자] “30년 이상 축적해 온 유리 가공 기술을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 유리기판 분야에서 독보적인 경쟁력을 확보하고 있습니다. 현재 업계 선도 기업들과 적극적으로 협력하고 있으며, 한국 반도체 및 메모리 기업들과의 협력도 크게 기대하고 있습니다.” 장난(江南) 렌즈테크놀로지 중국지역 총재(CEO)는 지난달 28일 중국 선전에서 열린 '2026 선전 국제 터치·디스플레이 전시회(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. 30년 유리 가공 기술로 반도체 시장 공략…“한국 기업과 협력 기대” 렌즈테크놀로지는 세계적인 유리 가공 전문 기업으로, 애플 아이폰에 탑재되는 고부가가치 소재인 초박형 플렉시블 유리(UTG) 공급업체로도 잘 알려져 있다. 올해 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 공동 개발을 위한 협력 계약을 체결하며 관련 시장 진출에 속도를 내고 있다. 유리기판은 기존 유기 소재 기판 대비 에너지 효율과 내열성 등에서 우수한 특성을 갖추고 있다. 이에 주요 반도체 제조사들은 유리기판을 차세대 AI 반도체 패키징에 적용하기 위한 기술 개발을 진행해 왔다. 장난 총재는 “렌즈테크놀로지는 30년 이상 축적한 유리 가공 기술을 기반으로 레이저 식각, 관통홀 가공, 구리 도금, 평탄화, 배선 등 TGV 제조 전 공정에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다”고 강조했다. 렌즈테크놀로지는 중국 내수시장뿐만 아니라 미국과 한국 등 글로벌 주요 반도체 기업들이 집중된 시장으로 사업 영역을 확대할 계획이다. 장난 총재는 “한국의 반도체 및 메모리 기업들과도 적극적으로 협력할 수 있기를 기대하고 있다”고 말했다. 연내 파일럿 생산라인 구축·가동…생산능력 본격 확대 이를 위해 렌즈테크놀로지는 올해 말까지 첫 번째 TGV 유리기판 파일럿(시생산) 양산라인을 구축하고 가동에 들어갈 계획이다. 해당 양산라인은 515×510㎜ 규격을 기준으로 월 약 300장의 유리기판을 생산할 수 있는 규모다. 내년에는 생산능력을 월 3000장 수준으로 확대할 예정이다. 장난 총재는 “생산라인의 운영 상황을 고려해 내년에는 보다 큰 규모의 생산라인을 추가로 구축할 계획”이라며 “월 3000장 수준의 생산능력 확보를 목표로 반도체 고객사들과 긴밀히 협력해 유리기판의 조기 상용화를 추진하겠다”고 설명했다. 핵심 기술과 장비의 내재화 역시 렌즈테크놀로지의 주요 경쟁력 중 하나다. 장난 총재는 “유리기판 제조를 위해 레이저 장비와 식각용 화학약품을 자체 개발했다”며 “외부에서 장비와 소재를 조달하는 방식보다 생산능력 확대에 필요한 기간을 크게 단축할 수 있어 시장 수요에 신속하게 대응할 수 있다”고 강조했다. 그는 이어 “피지컬 AI의 부상으로 관련 하드웨어에도 다양한 새로운 요구가 나타나고 있다”며 “AI 인프라 분야에서는 유리기판을 비롯한 첨단 반도체 패키징 기술에 집중하고, 엣지 AI 분야에서는 휴머노이드 로봇과 웨어러블 기기 등으로 응용 영역을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

2026.11.09 08:56장경윤 기자

"TSMC, 메모리 진출 검토…엔비디아 요청" 디인포메이션

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 메모리 시장 진출을 검토하고 있다는 보도가 나왔다. 6일(현지시간) IT 매체 디인포메이션 등 외신은 TSMC가 최근 차세대 메모리 기술인 3D D램 생산을 위한 사업화 구상에 착수했다고 보도했다. 3D D램은 셀을 수직으로 쌓아 성능과 용량을 높인 차세대 반도체다. 외신은 TSMC의 사업화 구상 배경에 최대 고객인 미국 엔비디아의 강력한 요청이 있었다고 설명했다. 이어 TSMC가 신규 메모리 전용 공장을 건설하거나 기존 파운드리 공장을 개조하는 방안을 검토 중이고, 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 해당 프로젝트를 이끌고 있다고 덧붙였다. 이번 행보는 인공지능(AI) 수요 급증으로 발생한 글로벌 메모리 공급난이 직접적 계기가 된 것으로 풀이된다. 엔비디아 등 글로벌 팹리스(반도체 설계전문) 기업은 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 D램의 가격 급등과 공급 부족에 대응해 공급망 다변화 정책을 적극 추진한 바 있다.

2026.11.07 14:15전화평 기자

AI가 반도체 쓸어가자 자동차업계 '비상'…내년 가격 폭등 경고

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대가 자동차 산업의 새로운 비용 부담으로 떠오르고 있다. AI 인프라 구축에 반도체 생산 역량이 집중되면서 자동차 업계 반도체 확보 경쟁이 심화하고 있기 때문이다. 특히 내년에는 반도체와 전자부품 가격 상승이 본격화하면서 완성차 업체 수익성까지 압박할 수 있다는 경고가 나온다. 5일(현지시간) 블룸버그통신과 로이터통신 등에 따르면 독일 자동차 부품업체 아우모비오는 AI 데이터센터 수요 급증으로 내년 반도체 가격이 가파르게 상승할 것으로 전망했다. 클라우스 바우어 아우모비오 임시 재무책임자(CFO)는 이날 실적발표 컨퍼런스콜에서 "반도체 가격 상승은 3분기에 서서히 시작됐고 4분기에 가속화한 뒤 내년에는 폭발적으로 커질 것"이라고 밝혔다. 그는 반도체 가격 상승세에 대해 "상상을 초월하는 수준"이라며 AI 데이터센터가 자동차 업계에서 감당하기 어려운 가격과 물량으로 반도체 공급을 흡수하고 있다고 설명했다. AI 데이터센터에 반도체 공급 집중…자동차업계 원가 압박 아우모비오는 내년 반도체와 메모리, 인쇄회로기판(PCB) 등 원재료 가격 상승으로 최소 10억 유로(약 1조 5000억원) 비용 부담이 발생할 것으로 예상했다. 이는 가격 상승에 따른 총비용 부담 추정치로, 실제 영업이익 감소 규모와는 차이가 있다. 아우모비오는 지난해 콘티넨탈에서 분사한 자동차 부품업체로, BMW와 폭스바겐, 포드, 중국 BYD 등에 부품을 공급한다. 레이더 센서와 카메라, 차량용 컴퓨터, 제동 시스템 등 다양한 전장 부품에 반도체를 사용하고 있어 가격 상승에 민감하다. 문제는 AI 데이터센터와 자동차 업계 간 반도체 구매 경쟁에서 가격 협상력의 격차가 커지고 있다는 점이다. 바우어 CFO는 AI 데이터센터 고객들이 사실상 가격에 민감하지 않다고 지적했다. 그는 반도체 공급업체들이 데이터센터에 판매하는 생산능력을 두 배로 확대할 수 있다고 전망했다. AI 반도체 수요 증가는 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 범용 메모리 공급에도 영향을 주고 있다. 반도체 제조사들이 AI 관련 고부가 제품에 생산 역량을 집중하면서 기존 산업용 제품의 공급 여력이 줄어들 수 있기 때문이다. 실제 삼성전자는 지난 4월 AI 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족이 2027년 더욱 심화할 것으로 전망했다. SK하이닉스도 지난 7월 내년이 메모리 산업 역사상 공급 부족이 가장 심각한 해가 될 수 있다고 경고했다. 자동차 업계 우려도 커지고 있다. 미국 자동차혁신연합(AAI)을 비롯한 산업단체들은 지난 6월 미국 정부에 보낸 서한에서 AI 데이터센터가 막대한 메모리 생산능력을 흡수하면서 가격 급등과 공급 감소가 발생하고 있다고 지적했다. 이들은 이러한 수급 불균형이 자동차를 비롯한 주요 제조업의 생산과 공급망에 차질을 초래할 수 있다고 우려했다. 부품 가격 인상 완성차로 번지나…내년 부담 본격화 자동차 부품업체들은 반도체 가격 상승분을 자체적으로 흡수하기 어려운 상황이다. 특히 연 단위로 반도체 공급계약을 협상하는 업체들은 내년 계약 갱신 과정에서 원가 부담이 한꺼번에 커질 가능성이 있다. 아우모비오 역시 증가하는 비용을 완성차 고객사에 전가하는 방안을 추진하고 있다. 제품 설계를 변경하고 전반적인 비용 절감을 병행하되, 가격 인상을 통해 추가 부담을 회수하겠다는 계획이다. 바우어 CFO는 고객사와의 가격 협상을 신속하게 진행해야 한다고 강조했다. 반도체 가격 상승분을 부품업체가 전부 떠안을 경우 수익성 악화가 불가피하기 때문이다. 문제는 완성차 시장 성장세마저 둔화하고 있다는 점이다. 필리프 폰 히르슈하이트 아우모비오 최고경영자(CEO)는 로이터통신과 인터뷰에서 향후 수년간 글로벌 자동차 생산 증가율이 미미한 수준에 머물 것으로 전망했다. 특히 중국 자동차 시장 부진이 이어지면서 단기간에 뚜렷한 회복을 기대하기 어렵다고 설명했다. 완성차 판매 확대가 제한적인 상황에서 반도체와 전자부품 가격까지 오르면 자동차 제조사들은 수익성 확보에 더 큰 어려움을 겪을 수 있다. 부품업체들의 가격 인상 요구가 이어질 경우 완성차 제조원가 상승은 물론 소비자 판매가격에도 부담 요인으로 작용할 가능성이 있다. 반도체 공급난 재발에 대한 우려도 나온다. 로이터통신에 따르면 컨설팅업체 베릴스 바이 알릭스파트너스는 대형 AI 고객들이 아시아 지역 PCB 공장 생산능력을 장기간 확보하면서 자동차 업계의 공급 부족 위험이 다시 커지고 있다고 분석했다. 다만 전문가들은 이번 공급난이 코로나19 당시처럼 자동차 생산이 대규모로 중단되는 수준에 이를 가능성은 상대적으로 낮게 보고 있다. 바우어 CFO 역시 데이터센터 증설에 필요한 전력 공급 제약이 장기적으로 AI 인프라 확대 속도를 늦출 수 있다고 봤다. 그러나 내년까지는 데이터센터 수요 증가세가 완화될 가능성이 크지 않다고 봤다. AI 산업 투자 확대가 반도체 업계에는 성장 기회가 되고 있지만, 자동차 업계에는 새로운 원가 상승 요인으로 작용하고 있는 셈이다.

2026.11.06 19:42류은주 기자

"피지컬AI 닻 올렸다"…K-팹리스, 실전 무기 갖추고 출전 채비

인공지능(AI)이 클라우드를 넘어 로봇, 자동차, 스마트팩토리 등 현실 세계 기기로 확산하면서 '피지컬 AI(Physical AI)'에 대한 시장 기대가 커지고 있다. 클라우드 그래픽처리장치(GPU) 중심 연산 환경이 현장(에지·로봇·차량)으로 이동하면서 전성비와 발열 관리가 승부처로 떠오른 가운데, 고효율 신경망처리장치(NPU)와 맞춤형 반도체 기술력을 앞세운 국내 팹리스도 본격 출전 채비에 나섰다. 수퍼게이트, 자동차부터 로봇·자율비행까지…'자율시리즈' 본격화 6일 반도체 업계에 따르면 수퍼게이트는 자율주행용 AI 반도체에서 시작한 제품 로드맵을 무인기와 로봇으로 넓히고 있다. 자동차에서 쌓은 기능안전 설계 경험을 바탕으로 자율비행과 피지컬 AI용 반도체까지 단계적으로 확장할 계획이다. 수퍼게이트는 무인기용 AI 반도체와 로봇 온디바이스 학습 반도체 국책과제 수행기업에 차례로 선정됐다. 자체 NPU 아키텍처 'SMM(Scalable Multi-Modal)'을 기반으로 한 첫 칩 'VISTA1'은 2027년 3월 첫 실리콘(시제품 칩) 확보가 목표다. 제품 로드맵은 '자율 시리즈'로 묶인다. 출발점은 자율주행용 AI 시스템온칩(SoC) 'HEAD D100'이다. 160TOPS급 NPU와 24코어 중앙처리장치(CPU) 등을 한 칩에 담았고, 자동차 기능안전 등급(ASIL) 기준으로 칩 수준 ASIL-B, 모듈 수준 ASIL-D 대응을 목표로 설계됐다. 이후 자율비행용 'D300', 피지컬 AI 컴퓨팅 플랫폼 'D500'으로 라인업을 넓힐 계획이다. 심승필 수퍼게이트 대표는 AI 반도체는 앞으로 TOPS 경쟁으로만 가지 않을 것"이라며 "로봇이 현실에서 움직이려면 보고, 이해하며, 행동하고, 학습하는 전체 컴퓨팅 구조가 필요하다"고 말했다. 이어 "수퍼게이트는 자동차에서 쌓은 신뢰성 설계 경험을 자율비행과 로봇으로 넓히고 있다"며 "칩 하나를 만드는 NPU 회사보다 피지컬 AI 시대에 필요한 컴퓨팅 아키텍처를 만드는 회사가 되는 것이 목표"라고 강조했다. 딥엑스, 5나노 양산 실적과 글로벌 파트너십으로 '피지컬 AI' 영토 확장 딥엑스는 AI 추론 칩의 에지 전환을 '실제 공급(PO)'으로 증명한 대표 주자다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산한 1세대 칩 'DX-M1'은 글로벌 10여 개국에서 77건, 1300만 달러 이상 수주를 달성했다. 경쟁 제품 대비 동작 온도를 20℃ 이상 낮추고 다이 면적을 줄여 단가 우위를 확보했다. 딥엑스는 현대차·기아 로보틱스랩과 실시간 로봇 회피 알고리즘 구동에 성공한 데 이어, 차세대 삼성 2나노 기반 'DX-M2'로 협력을 넓히고 있다. 다층적 파트너십 확장은 실제 양산 레퍼런스를 빠르게 축적하는 동력이 되고 있다. 김녹원 딥엑스 대표는 "피지컬 AI는 이미 양산 단계에 돌입했다. 승부처는 GPU 대비 높은 전성비와 발열을 잡는 것"이라고 분석했다. 모빌린트, 로봇 국책과제 싹쓸이… 수요 연계형 통합 컴퓨팅 구축 모빌린트는 완성된 칩을 공급하는 기존 방식을 탈피해, 수요기업과 개발 초기부터 결합하는 '수요 연계형' 전략으로 차별화를 꾀하고 있다. 산업통상부 주관 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 로봇 관련 3대 세부과제(LG전자 휴머노이드, 두산로보틱스 협동로봇, 대동 무인 농작업 로봇)를 모두 주관하며 최대 수혜기업으로 부상했다. 자체 NPU 설계 기술과 소프트웨어 개발환경을 바탕으로, AI 인식·판단을 실제 로봇의 행동 제어까지 오차 없이 연결하는 통합 플랫폼 개발에 주력하고 있다. 모빌린트 관계자는 "협력을 바탕으로 국산 NPU 기술 경쟁력을 실제 산업 현장에서 입증하고, 후속 제품 채택과 상용화 기반을 확보해 휴머노이드부터 산업용 협동로봇, 농업용 자율기계까지 피지컬 AI 시장에서 적용 영역을 확대하겠다"고 밝혔다. 다만 현장에서는 피지컬 AI 시장 성숙에 대한 신중론도 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "개발 프로젝트를 추진하는 곳은 많지만, 팹리스의 실적으로 이어질 수 있는 실질적인 대규모 양산 수요처가 시장에 안착하려면 기술 검증과 상용화 타임라인에 따른 시간이 필요하다"며 "향후 구체적인 수주 물량 확보가 성패를 가를 것"이라고 말했다.

2026.11.06 16:43전화평 기자

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