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앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 검토 중단…"기존 주주 이익 고려"

SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 미국 나스닥 상장 계획을 전면 중단했다. 정치권 등 외부 요인보다는 시장 여건과 주가흐름 등을 고려해 내부적으로 입장을 바꿨다는 게 회사의 설명이다. 23일 SK하이닉스는 공식 입장문을 통해 "솔리다임은 프리 기업공개(IPO) 및 IPO 검토를 중단한다"고 밝혔다. 회사는 중단 이유에 대해 "솔리다임의 성장 가능성이나 투자 필요성이 달라졌기 때문은 아니다"며 "최근 자본시장 여건과 주가흐름 등을 고려할 때, 현재 IPO가 SK하이닉스와 기존 주주들에게 가장 유리한 선택인지 재검토할 필요가 있다고 판단했기 때문"이라고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 현재 중국 다롄 지역에 생산공장을 보유하고 있으나, 최근 미국 동부지역에도 생산공장을 구축하기 위한 논의에 돌입했다. 이에 SK하이닉스는 해당 투자에 필요한 재원 확보 차원에서 IPO 등 다양한 방안을 비교 검토해 왔다. SK하이닉스는 "IPO를 통해 외부자본을 유치하면 SK하이닉스의 연결 현금흐름이 증가해 시설 투자와 배당 및 자사주 매입·소각 등 주주환원 여력을 동시에 확보할 수 있다"며 "IPO 검토는 솔리다임에는 새로운 성장 재원을 확보하고 SK하이닉스에는 주주가치를 높이기 위한 선택지 중 하나였다"고 밝혔다. 다만 최근 금융시장의 변동성이 확대되면서, 반도체 기업들의 주가도 전반적으로 조정을 받고 있다. SK하이닉스는 이러한 경영환경을 종합적으로 고려해, 솔리다임 프리 IPO 및 IPO 추진 검토를 중단하기로 결정했다. SK하이닉스는 "여전히 솔리다임의 생산능력 확충과 경쟁력 강화는 중요한 과제"라며 "SK하이닉스 역시 투자 시기와 규모, 재원조달 방식 등을 검토하며 솔리다임의 성장과 기존 주주들의 이익을 함께 높일 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 강조했다. 한편 국내 정치권에서는 솔리다임의 미국상장을 '중복상장'으로 규정하는 등, 규제에 대한 가능성을 지속적으로 거론해 왔다. 금융위와 한국거래소는 지난 8월부터 중복상장을 원칙적으로 금지하고 예외적으로만 허용하는 가이드라인을 시행하고 있다.

2026.10.23 08:05장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 현대차기아에 스마트 LED 납품

발광다이오드(LED) 구동 반도체 팹리스 글로벌테크놀로지가 현대차·기아에 무드램프용 스마트 LED 모듈(ID804)을 납품한다. 연내 양산 예정이다. 글로벌테크놀로지가 모빌리티 부품을 양산하는 것은 이번이 처음이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 지난 21일 열린 현대모비스 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아(ASK)'에서 현대모비스 협력사례를 공개하며 이러한 내용을 밝혔다. ASK는 현대모비스가 주도하는 국내 차량용 반도체 생태계 조성 민간 협력 포럼이다. 글로벌테크놀로지는 앞으로 전원·통신 통합 반도체, 차세대 통신(CAN) 칩, 디스플레이 백라이트유닛(BLU) 구동 IC 등으로 포트폴리오를 확대할 계획이다. 행사장 전시 부스에서 구동 IC 설계부터 패키징, 광학 설계, 모듈 제작 등 역량을 부각했다. ID804 모듈을 비롯해 마이크로 LED 모듈, 마이크로 CED(CMOS Emitting Device) 360, 초소형 패키지 히든 디스플레이, 오토모티브 BLU 등 구동을 시연했다. 김민선 대표는 포럼에서 신사업 진입장벽인 신뢰성 인증, 기능안전, 개발체계, 표준 등 난관을 현대모비스와 함께 극복한 과정을 공유했다. 글로벌테크놀로지는 AEC-Q100 등 전장 신뢰성 규격에 맞춰 평가체계를 구축하고, ISO 26262 기능안전 표준을 설계 단계부터 반영하는 등 전사 프로세스를 정비했다. 김민선 대표는 "현대모비스 ASK 생태계의 명확한 방향 제시와 협력 덕분에 진입장벽이 높은 전장 시장에 안착했다"며 "첫 양산을 발판으로 제품군을 넓히고 국내 모빌리티 반도체 생태계 강화에 기여하겠다"고 말했다.

2026.10.22 16:03전화평 기자

PSK, 램리서치 상대 베벨에처 특허침해소송 승소

PSK(피에스케이)가 램리서치 상대 베벨 에처 특허침해소송에서 승소했다. 램리서치가 지난 2021년 제기했던 특허침해소송 1심 결론이 5년여 만에 나왔다. 22일 서울중앙지방법원은 램리서치가 PSK를 상대로 제기한 베벨 에처 특허침해소송에서 원고 램리서치 패소 판결했다. 램리서치는 PSK가 자사 특허를 침해했다고 주장해왔는데 재판부가 받아들이지 않았다. PSK는 지난 2021년부터 최근까지 당초 램리서치가 침해했다고 주장했던 특허 6건 중 5건을 무효화했고, 마지막 남은 쟁점특허 1건에 대해서도 이번에 침해하지 않았다는 판결을 받았다. 전체 분쟁에서 PSK가 우위를 점했다. 램리서치는 항소할 수 있다. 베벨 에처는 반도체 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 2021년 특허침해소송을 제기했다. 이후 PSK는 특허심판원에 청구한 특허무효심판 등으로 대응해왔다. 램리서치는 당초 PSK가 특허 6건을 침해했다고 주장했지만 특허침해소송 쟁점특허는 1건으로 압축됐다. 쟁점특허 1건은 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하는 기술이다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 앞서 특허침해소송 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 양측이 서울중앙지법에서 마지막까지 다툰 '247 특허를 제외한 나머지 램리서치 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허는 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.10.22 14:01이기종 기자

딥엑스, 강릉 ITS 세계총회서 교통 CCTV AI 전환 기술 전시

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 실시간 AI 분석 기능을 탑재한 교통 CCTV 및 도로 인프라 솔루션으로 지능형 교통시스템(ITS) 시장을 공략한다. 딥엑스는 지난 19일부터 강원도 강릉에서 개최된 '2026 ITS 세계총회'에서 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 교통 영상 분석 기술과 국내 모빌리티 분야 적용 사례를 공개했다고 22일 밝혔다. '교통올림픽'으로 불리는 이번 총회에서 딥엑스는 해외 정부, 업계 관계자와 만나 교통 인프라 AI 전환 방안을 논의했다. 딥엑스는 기존 영상 기록용 교통 CCTV를 실시간 위험 감지와 대응이 가능한 지능형 인프라로 탈바꿈시키는 기술을 선보였다. 카메라와 도로변 장비에 탑재한 초저전력 NPU는 1~5W 저전력으로 구동하고, 영상 데이터를 현장에서 직접 분석해 중앙 서버로 전송하는 통신 부담을 줄인다. 스마트 교차로 교통량 분석, 어린이 보호구역 보행자 위험 감지, 고속도로 역주행·정체 감지 등에 적용할 수 있다. 국내 주요 기관, 기업들과 상용화 프로젝트도 속도를 내고 있다. 한국도로공사 스마트톨링 시스템에 다차로 번호판 인식(ETC) 기술을 위한 NPU 적용을 추진 중이다. 코레일 철도 안전 AI 프로젝트에서는 AI 에지박스를 통해 판토그래프 점검 및 열차·작업자 감지를 검토하고 있다. 상용버스 승객 혼잡도 분석 솔루션과 GPU 기반 주차 관제 시스템의 NPU 전환을 추진해 총소유비용(TCO) 절감을 꾀하고 있다. 딥엑스는 이번 행사에서 국내 레이더 기업 바이다(BYDA)와 자율주행·차량 객체 감지 AI 솔루션 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다. 베트남 IT 기업 소타텍(SotaTek)과 교통·안전·제조 AI 반도체 적용을 위해 손을 잡았다. 베트남 레홍빈 건설부 차관과 회동해 현지 교통 인프라 적용 방안을 논의했다. 강상균 딥엑스 국내영업총괄 상무는 "방대한 데이터를 실시간 분석하는 기술이 핵심"이라며 "국내 적용 경험을 토대로 글로벌 ITS 시장에서 초저전력 AI 반도체 상용화를 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.10.22 13:39전화평 기자

모빌린트, '휴머노이드 온디바이스 AI 플랫폼' 국책과제 수행

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 휴머노이드 로봇에서 다양한 AI 기능을 동시 실행하고 기기 제어까지 연동하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 국책과제를 수행한다고 22일 밝혔다. 이번 프로젝트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환이다. 모빌린트는 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제 주관연구개발기관을 맡았다. 휴머노이드가 인간과 같은 공간에서 작동하려면 주변환경을 인식하는 비전-언어모델(VLM), 행동으로 연결하는 비전-언어-행동모델(VLA)을 비롯해 객체 인식, 이동, 음성 및 센서 처리 등 다중 AI가 동시에 안정적으로 구동돼야 한다. 데이터센터와 달리 로봇은 제한된 배터리 용량과 좁은 탑재 공간 안에서 발열과 전력을 관리해야 하므로, 높은 연산 성능과 센서 입력부터 AI 판단, 실제 로봇 제어로 이어지는 반응성과 안정성이 핵심이다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 AI 가속 반도체 설계에 그치지 않고, 이를 탑재할 수 있는 소형 가속기 모듈과 AI 모델 변환·최적화를 지원하는 소프트웨어 환경을 함께 구축한다. NPU와 하드웨어, 소프트웨어를 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 통합해 로봇 제조사가 시스템 통합 부담을 덜고 기능 개발에 집중하도록 지원할 계획이다. 기능안전과 사이버보안 요구사항도 개발 과정에 반영할 방침이다. AI 컴퓨팅 플랫폼은 향후 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오, 시스템 환경과 연계해 단계적으로 검증한다. 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연 여부와 배터리 환경에서 소비전력·발열, 장시간 운용 안정성, 진동·충격에 대비한 모듈 신뢰성 등을 검증하고 고도화에 반영할 계획이다. 박주현 모빌린트 연구기획본부장은 "피지컬 AI에서는 AI 모델 연산성능뿐 아니라 AI가 실제 제품 안에서 안정적으로 실행되고 판단이 기계 움직임까지 빠르게 이어질 수 있는지가 중요하다"며 "NPU부터 실제 디바이스에 탑재되는 모듈과 소프트웨어까지 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 개발하고, 향후 LG전자 휴머노이드 환경과 연계해 실제 적용 가능성을 검증하며 다양한 피지컬 AI 제품으로 확장할 기반을 만들겠다"고 말했다.

2026.10.22 12:29전화평 기자

케이엔제이, '제33회 충청남도 기업인대상' 우수기업인상 수상

반도체 공정용 소재·부품 전문기업 케이엔제이는 충청남도가 주최한 '제33회 충청남도 기업인대상'에서 우수기업인상을 수상했다고 22일 밝혔다. 충청남도 기업인대상은 지역경제 발전에 기여한 도내 우수기업과 기업인을 발굴하고 격려하기 위해 마련된 시상 제도다. 올해는 케이엔제이를 비롯한 5개 기업이 충청남도지사 우수기업인상 수상의 영예를 안았다. 케이엔제이는 반도체 식각 공정에 사용되는 핵심 소모성 부품인 CVD SiC 포커스링을 주력으로 생산하는 기업이다. 회사는 CVD 증착 챔버 자체 개발을 비롯해 소재 생산부터 정밀가공, 품질검사까지 주요 공정의 자체 수행 역량을 확보하며 기술 경쟁력을 강화해 왔다. 특히 최근 글로벌 메모리 업체들의 선단공정 전환과 생산능력 확대에 따라 반도체 식각 공정용 소모성 부품의 수요가 증가하고 있다. 특히 애프터마켓 적용 확대를 통해 기존 고객의 반복발주와 공급 물량이 늘어나면서 케이엔제이의 반도체 부품사업도 성장세를 이어가고 있다. 회사는 이러한 수요 증가에 대응해 생산능력을 지속적으로 확충하고 있다. 올해 9월 말 기준 연간 매출 환산 약 1400억원 수준의 SiC 생산능력을 확보했으며, 올해 반도체 부품사업 매출이 전년 대비 30% 이상 성장할 것으로 기대하고 있다. 향후에는 기존 낸드 중심의 공급 경험을 D램으로 확대하고, 해외 신규 고객 확보 및 기존 고객 내 공급 품목 다변화를 통해 성장세를 이어갈 계획이다. 이와 함께 직경 500mm 이상의 대구경 단결정 Si 부품사업도 신규 성장 축으로 육성하며, 중장기 사업 기반을 확대하고 있다. 케이엔제이 심호섭 대표이사는 “이번 우수기업인 대상 수상은 임직원들이 그동안 반도체 핵심 소재·부품 분야에서 함께 쌓아온 기술력과 노력의 결실이라는 점에서 뜻깊다”며 “앞으로도 기술 경쟁력을 강화해 글로벌 반도체 시장에서 입지를 넓히고, 지역 산업 발전에도 기여하겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:54장경윤 기자

'CXMT 기술 유출 혐의' 전직 삼성맨 2심 징역 5년 선고

중국 D램 업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)에 삼성전자 D램 기술을 유출했다는 혐의로 1심에서 7년형을 받은 전 삼성전자 직원 전 모씨(이하 피고인)가 항소심에서 5년형을 선고받았다. 피고인은 지난 4월 1심에서 징역 7년을 선고 받았는데, 2심에서 5년형으로 감형됐다. 서울고등법원은 22일 산업기술 해외유출 사건 항소심에서 피고인에게 5년형을 선고했다. 재판부는 "원심(1심) 지적처럼 피고인 범행으로 삼성전자에 돌이킬 수 없는 피해를 입혔고 국가 차원 산업 경쟁력에도 중대한 위협을 초래했다"면서도 "피고인이 CXMT 근무시절 (허페이 프로젝트 관련) 설비투자 정보를 취합했지만 개발업무에 직접 관여하지 않았고, 다른 CXMT 기술 유출 사건에 증인으로 출석하며 실체적 진실 규명에 협조하고 있다는 점 등을 고려하면 1심 선고(7년형)는 부당한 면이 있다"고 양형 이유를 밝혔다. 공소청과 피고인은 7일 안에 대법원에 상고할 수 있다. 피고인은 삼성전자에서 28년 근무한 뒤 CXMT로 이직했다. 피고인은 지난 2016년 8월 CXMT 입사 직후 임원진 앞에서 18나노미터(nm) D램 반도체 공정 투자계획 '허페이(H) 프로젝트' 발표에도 참여했다. 피고인은 이 자료 작성 과정에서도 자신의 역할은 미미했다고 주장했다. 피고인과 함께 허페이 프로젝트를 발표한 A씨는 6년 징역형을 받았다. A씨도 삼성전자 출신으로, 피고인과 지난 2016년 CXMT에 가장 먼저 입사한 인물이다. 피고인은 지난 1일 공판에서 "CXMT 근무 시절 다른 한국인 공정 엔지니어에 비해 (자신은) 역할이 미미했다"고 주장했다. 피고인은 또 CXMT '허페이 프로젝트' 추진과 관련해 "설비투자 관련 자료를 취합했다"는 사실은 인정하면서도, 자신은 "18나노 공정 기술 자체는 모른다"고 주장했다. 그는 "삼성전자 근무 시절에도 40나노 공정까지만 경험했기 때문에, 18나노 공정에 대해서는 전혀 모른다"고 답했다. CXMT는 이후 18나노 공정 D램을 양산하기 위해 삼성전자 출신 등 한국 인력을 추가 채용했다. '임플란터'(이온 주입장비) 전문가 B씨도 CXMT에 합류했다. B씨 영입 후 'PRP'(Process Recipe Plan·공정 설계도)가 큰 폭으로 바뀌었다. 지난 1일 공판에서 검찰(공소)은 "CXMT가 당초 PRP 세부 공정 단계를 536개로 설계했지만, 임플란터 전문가 B씨를 영입한 뒤 615개로 늘었다"며, 피고인에게 "PRP 단계가 크게 늘었는데, 삼성전자 기술이 유출됐을 것이라고 생각하지 않았느냐"며 추궁했다. 피고인은 "(삼성전자 기술 유출 가능성을) 의심만 했다"고 답했다. 그러면서도 피고인은 A씨가 B씨 합류 후 새롭게 만든 PRP 보안에 특별히 신경쓰라고 했다는 사실을 시인했다. 공판 과정에서 피고인은 CXMT 내에 "항상 주변에 삼성전자와 국정원이 있다고 생각하라. 출입국이 금지되거나 체포되면 위챗(중국 SNS)으로 하트 4개를 보내라"는 보안지침이 있었다는 사실도 인정했다. 피고인은 1심에선 PRP를 "(삼성전자 출신) 공정 엔지니어들의 기억에 의존해 재현할 수 있다"고 주장했지만, 항소심에선 "엔지니어 기억에 의존해 PRP를 재현하는 것은 불가능하다고 생각한다"고 말을 바꿨다.

2026.10.22 10:19이기종 기자

한미반도체, 2년 연속 마이크론 '최우수 서플라이어'상 수상

한미반도체는 '마이크론 서플라이어 데이 2026'에서 지난해에 이어 '최우수 서플라이어상'을 2년 연속 수상했다고 22일 밝혔다. 올해 행사는 20일(현지시간) 미국 아이다호주 보이시에 위치한 보이시 센터에서 진행됐다. 마이크론은 매년 '마이크론 서플라이어 데이'를 개최하고 자사의 글로벌 협력사를 대상으로 품질, 기술혁신, 협업 등 핵심 역량에서 우수한 성과를 낸 기업을 선정해 시상한다. 시상식에는 산자이 메로트라 마이크론 회장 CEO를 비롯해 마이크론 최고경영진과 글로벌 협력사가 참석했다. 한미반도체는 최고의 성과를 인정받아 2년 연속 마이크론 최우수 서플라이어상을 수상했다. 이는 한미반도체가 글로벌 반도체 장비 시장에서 최고 수준의 기술력을 갖추었음을 입증한다. 또한 서비스 역량 향상을 위해 노력해 온 한미반도체의 성과를 보여준다는 평가다. 이번 시상식에서 수상한 기업 가운데 한국 기업은 한미반도체가 유일하다. 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치 등 글로벌 반도체 기업들도 함께 수상해, 한미반도체는 세계적인 기업들과 어깨를 나란히 했다. 한미반도체는 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 기업이다. 회사는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 왔으며, 현재까지 HBM 장비 관련 163건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다. 한미반도체는 2025년 HBM4양산용 장비 'TC 본더 4'를 업계 최초로 출시했으며, 2027년에는 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 법인을 확대하며 현지 고객사 지원 역량을 높이고 있다. 2016년 '한미타이완'에 이어 2025년 '한미싱가포르' 법인을 설립했으며, 올해 10월 '한미USA'를 설립하며 마이크론 현지 공장에 밀착 서비스를 강화했다. 한미반도체는 “지난해에 이어 2년 연속 마이크론의 최우수 서플라이어상을 수상하게 돼 뜻깊다”며 “한미반도체를 신뢰해 준 마이크론 산자이 메로트라 회장 CEO에게 감사드리며, 앞으로도 첨단 기술과 최상의 서비스를 바탕으로 협력 관계를 더욱 강화해 나가겠다”고 말했다.

2026.10.22 10:08장경윤 기자

머크, "한국서 반도체 신소재 생산능력 확대"…삼성·SK 밀착 지원

독일 화학기업 머크가 최첨단 낸드에 필요한 신소재 생산능력을 확대한다. 22일 충북 음성 신규 생산설비를 개소한다. 핵심 고객인 삼성전자와 SK하이닉스 대응력을 강화할 것으로 기대된다. 벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 신임 최고경영자(CEO)는 지난 21일 오후 서울 소노펠리체 컨벤션에서 열린 기자간담회에서 "신규 팹으로 향후 5년 내 반도체 수요가 2배 급증하는 상황에도 대응할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다. 벤자민 하인 CEO는 "이전 머크의 핵심 사업은 액정표시장치(LCD)였으나, 현재는 제품 포트폴리오 80%가 반도체와 관련돼있을 만큼 빠른 변화를 겪었다"며 "인수합병(M&A)과 자본투자 등을 적극 진행해 반도체 전공정과 후공정에 필요한 다양한 기술을 보유하고 있다"고 강조했다. 머크는 삼성전자, SK하이닉스 등 핵심 고객이 위치한 한국 시장에 주목해 왔다. 한국 내 누적 투자 규모는 8억 2000만 유로(약 1조 2000억원)에 달한다. 충청 음성 사업장 내 신규 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2, 이하 몰리브덴) 생산설비도 오늘 개소식을 개최한다. 벤자민 하인 CEO는 "음성 몰리브덴 팹은 일차적으로 한국 고객을 지원하고, 향후 아시아 전역 고객사까지 포괄하도록 설계했다"며 "향후 5년 내에 반도체 소재 수요가 2배 급증하는 시나리오에도 즉시 대응할 수 있도록 선제 준비 중"이라고 말했다. 몰리브덴은 반도체 증착 공정에 필요한 차세대 전구체 소재다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계 용매 물질을 뜻한다. 몰리브덴은 기존 전구체 소재인 텅스텐 대비 비저항(소재가 전류에 저항하는 정도)이 낮다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩 성능이 좋아진다. 몰리브덴은 최첨단 반도체 공정에서 활발히 채택될 것으로 기대되고 있다. 빙 한 머크 일렉트로닉스 박막 소재 비즈니스 수석부사장은 "화학소재, 용기, 장비를 모두 한국에 완비해 고객들과 밀착 협력할 기반을 마련했다"며 "몰리브덴은 3D 낸드에서 가장 먼저 채택됐지만, 향후 D램과 첨단 로직 반도체 전반으로 광범위하게 채택될 것"이라고 강조했다.

2026.10.22 09:00장경윤 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

송재혁 반도체협회장 "K-반도체 성과는 종합 예술…글로벌 선도 지속"

송재혁 한국반도체산업협회장이 "메모리와 시스템반도체를 비롯해 소재·부품·장비, 패키징, 팹리스, 중소·중견기업까지 모두가 함께 노력하는 '종합예술' 같은 생태계가 오늘의 성과를 만들었다"고 밝혔다. 송재혁 협회장은 21일 서울 파르나스 호텔에서 열린 제19회 반도체의 날 기념식에서 이처럼 말했다. 올해 K-반도체는 32년 만에 월 수출액 600억 달러(2026년 9월 기준 603억 달러)를 넘어서는 대기록을 썼다. 올해 9월까지 누적 수출액 역시 3403억 달러(약 451조 336억원)로, 지난해 연간 수출액(1734억 달러)의 약 두 배에 달하는 성과를 거두었다. 그는 "반도체는 이제 단순한 수출 산업을 넘어 국가 경제와 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략 산업"이라며 "업계도 첨단 제조 기술과 차세대 기술 개발, 우수인재 양성 투자를 지속하고 건강한 산업 생태계를 구축해 대한민국이 세계 반도체 산업을 선도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 박동일 산업부 차관은 기념사에서 기술 혁신과 투자에 매진한 반도체 산업인에게 감사를 전하며, "글로벌 반도체 경쟁은 누가 먼저 기술을 확보하고 더 빠르게 투자를 실행하느냐에 달려있다"며 "반도체 메가프로젝트를 통해 우리 기업 투자와 기술혁신을 적극 뒷받침하겠다"고 화답했다. 정부는 온디바이스 인공지능(AI), 함께성장 프로젝트, 트리니티팹 등을 통해 대기업과 소부장 기업이 상생하는 생태계를 구축하고, 반도체특별법을 근거로 신속한 인허가 및 선제적 인프라 조성 등을 지원할 예정이다. 반도체 산업 발전에 기여한 유공자 포상 시상식도 열렸다. 최고 영예인 금탑산업훈장은 일본 수출규제 위기 극복과 반도체 핵심 소재 국산화, 첨단 기술 확보에 앞장선 동진쎄미켐 이준혁 대표가 받았다. 삼성전자 이종명 부사장이 은탑산업훈장을, SK하이닉스 권재순 부사장과 큐알티 김영부 회장이 동탑산업훈장을 각각 수훈했다. 이외에도 정부포상 54점과 민간포상 30점 등 총 84점의 포상이 유공자들에게 수여됐다. 이날 반도체의 날에는 반도체 산·학·연 관계자 550여 명이 참석했다. 반도체의 날은 지난 1994년 10월 29일 반도체 수출 100억 달러 달성을 기념해 제정됐다.

2026.10.21 18:35전화평 기자

차량용 반도체 생태계 역량 결집…'차량용 반도체 원팀 TF' 출범

차량용 반도체 생태계 역량을 결집할 협력채널인 '차량용 반도체 원팀 TF'가 출범했다. 산업통상부는 21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에 김정관 장관이 참석한 가운데, 중소 팹리스와 파운드리·수요기업이 원팀이 돼 전력반도체를 국산화하는 것을 핵심으로 한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 차량용 반도체 원팀 TF는 '제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스' 분과 산하에 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업·수요기업·지원기관 등 24개 기업과 기관이 참여하는 협력채널이다. TF에서 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하며, 수요기업은 공급망 선택지를 넓힐 수 있을 전망이다. 지원기관은 '함께 크는 M.AX 프로젝트' 발굴을 돕고, 연구개발(R&D)·인프라·인력 등을 패키지로 집중 지원한다. 또 이날 행사에서는 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무협약도 체결했다. 현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사와 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 핵심 제조·평가 장비와 실차·주행 시험 기반을 함께 구축하고, 전력반도체 팹리스와 부품기업도 이를 활용할 수 있도록 협력하기로 했다. 산업부는 이번 협력으로 제조·평가 기반이 구축되면 중소 팹리스와 부품기업의 개발 부담이 줄고, 국산 차량용 전력반도체의 상용화도 앞당겨질 것으로 기대했다. 김정관 산업부 장관은 “차량용 반도체 기업이 바로 미래차 중심 자동차 산업 역사를 이끌어갈 주역 중 하나가 될 것이라고 확신한다”며 “차량용 반도체 업계가 느끼는 애로사항들을 더 꼼꼼하게, 속도감 있게 챙기겠다”고 밝혔다. 김 장관은 또 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업이 겪는 어려움에 공감한다”며 “원팀 TF를 통해 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”고 말했다. 이어 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더욱 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.21 18:02주문정 기자

에이직랜드, 'K 커넥트 AI'서 산업부 장관표창…시스템반도체 생태계 기여

디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 반도체 산업 생태계 발전과 기술 교류 활성화에 기여한 공로로 'K 커넥트 AI 2026' 내 반도체대전(SEDEX) 부문 산업통상자원부 장관표창을 받았다고 21일 밝혔다. K 커넥트 AI는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼으로 반도체대전(SEDEX), 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다. 올해 신설했다. 시상식은 21일 경기도 고양시 킨텍스에서 열렸다. 이번 수상은 에이직랜드가 지난 2019년부터 8년 연속 SEDEX에 참가하며 최신 반도체 설계 기술과 성과를 선보인 노력을 인정받은 결과다. 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로, 국내 팹리스와 스타트업이 첨단 선단공정(N2 나노시트 등)과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술에 원활하게 접근하도록 가교 역할을 수행한 점이 높게 평가됐다. 에이직랜드는 지난주 열린 SEDEX 2026에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼(AxHub)를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역 칩 설계 성과를 공개했다. 이종민 에이직랜드 대표는 "국내 반도체 산업과 함께 호흡하며 생태계 발전에 이바지해 온 노력을 인정받아 뜻깊다"며 "앞으로도 뛰어난 선단공정과 첨단 패키징 대응 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 15:54전화평 기자

태성, 대만서 FC-BGA·글라스기판 핵심 장비 기술 공개

태성은 20일부터 22일까지 대만 타이베이에서 개최되는 'TPCA Show 2026(대만 국제 PCB 산업전)'에 참가한다고 21일 밝혔다. 태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 및 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술력을 소개할 예정이다. TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 PCB 전문 전시회로, PCB 제조장비와 소재, 반도체 패키징 등 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 행사다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가해 AI 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보였다. 태성은 이번 전시회에서 자사의 차별화된 공정 솔루션을 앞세워 글로벌 바이어들의 관심을 모았다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장의 성장으로 FC-BGA 기판의 대형화·고다층화가 진행되면서 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 중요성이 높아짐에 따라 태성의 장비 기술력과 공급 경험에 대한 문의가 이어졌다. 이에 발맞춰 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 더해 최근 Via Fill 동도금장비까지 핵심 공정장비 라인업을 폭넓게 강화했다. 실제로 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하는 등 도금장비로 사업 영역을 성공적으로 넓혔다. 글라스기판 분야에서도 기존 TGV 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 다각화했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 위한 협의가 막바지에 이른 만큼, 이르면 조만간 가시적인 수주 성과가 나올 것으로 기대된다. 태성은 올해 들어 글로벌 고객사들을 중심으로 장비 수주가 빠르게 증가하며 성장세를 이어가고 있다. 특히 10월 중 예정된 계약들이 모두 체결될 경우, 이달 내 연간 누적수주액 3000억원 돌파도 가능할 전망이다. 이러한 수주 물량에 대응하기 위해 태성은 기존 대비 약 6~7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 한층 강화했다. 태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 14:25장경윤 기자

"삼성·SK하이닉스 대형 팹 투자에 대응 준비 마쳤다"

"한국은 자이스의 모든 기술이 진출해 있는 핵심 시장입니다. 특히 반도체 산업의 경우, 초미세 공정 개발 및 대규모 팹 투자가 일어나고 있습니다. 자이스는 이에 대응하기 위한 준비를 이미 마쳤습니다." 야네 제후젠 자이스코리아 신임 지사장은 최근 서울 송파구에 위치한 자이스코리아 본사에서 기자와 만나 국내 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 야네 제후젠 지사장은 지난 2012년 자이스에 입사해, 특수운영프로젝트 총괄을 거쳐 제조 프로젝트 매니저와 산업우수성총괄 등을 거쳤다. 지난 2021년부터는 반도체사업부 공급망관리총괄을 맡은 바 있다. 지난 8월 자이스코리아 신임 지사장으로 선임됐다. 자이스에게 있어 한국 시장은 매우 중요한 의미를 지닌다. 지난 1846년 독일에 설립된 자이스는 반도체·의료 등 다양한 첨단 산업에 활용되는 광학 부품을 생산하고 있다. 특히 전 세계 유일의 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML에 고성능 렌즈를 독점 공급하고 있어, 주요 반도체 기업인 삼성전자·SK하이닉스와도 사업적 연관성이 깊다. 야네 제후젠 지사장은 "한국은 자이스의 모든 기술이 진출해있는 대단히 중요한 시장으로, 반도체만이 아니라 헬스케어, 산업용 연구, 현미경, 안과 시술 분야에서도 막대한 영향력을 보유하고 있다"며 "한국 고객사와 긴밀한 파트너십을 구축하고, 고객의 여정을 깊이 이해해 이를 기반으로 자이스 그룹 전체의 혁신으로 발전시키는 것이 목표"라고 말했다. ASML 핵심 파트너 자이스, '고개구율(High-NA) EUV' 솔루션 선제적 개발 자이스의 광학 솔루션은 반도체 공정 미세화 추세에 따라 더 많은 각광을 받을 것으로 기대된다. 현재 반도체 업계는 수 나노미터(nm) 수준을 넘어, 옹스트롬(A; 0.1나노) 단위의 초미세 공정을 개발 중이다. 야네 제후젠 지사장은 "더 미세한 소자를 구현하려면 스크래치나 결함이 적은 대형 광학 시스템과 우수한 해상도와 안정성의 계측 기술이 필요하다"며 "반도체 초미세화의 대안인 최첨단 패키징 영역에서도 정밀한 계측 기술을 확보하는 것이 매우 중요하다"고 말했다. 반도체 미세화의 핵심 기술 중 하나는 고개구율(High-NA) EUV다. EUV는 기존 반도체 노광 공정에 쓰이던 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노)으로 짧은 광원이다. 덕분에 7나노 이하의 시스템반도체, 10나노 초중반급 D램 등에 적용되고 있다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력으로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 향후 2~3년 내 본격 양산에 투입될 전망이다. 야네 제후젠 지사장은 "자이스는 이미 6년 전부터 High-NA EUV 포토마스크용 계측 솔루션을 개발해 온 기업으로, 타 기업들이 해당 기술에 의구심을 가지고 있을 때부터 발빠르게 움직였다는 것이 차별점"이라며 "High-NA EUV 기술 도입에 대한 만반의 준비를 마쳤다"고 강조했다. 포토마스크는 웨이퍼에 특정 회로를 새기기 위해 사용되는 노광 공정 핵심 소재다. 자이스는 포토마스크의 성능 및 결함을 측정하는 'AIMS' 장비를 공급하고 있다. "삼성전자, SK하이닉스 대형 팹 투자, 대응 준비 완료" 공급망 측면에서의 대응 능력도 자신했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조 기업들은 국내외 대규모 반도체 생산기지 구축을 위한 설비투자에 나서고 있다. 삼성전자의 경우 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 약 2030조원을 투자할 방침이다. 야네 제후젠 지사장은 "자이스 제품에는 고정밀 특수 유리 등이 필요한데, 칩 수요 증가세를 보고 공급망을 준비하기 시작하면 이미 늦기 때문에 흐름을 훨씬 앞서서 공급망을 분석해야 한다"며 "자이스는 (한국 기업들의 대규모 팹 투자에 대해) 이미 준비를 마쳤다"고 강조했다. 일례로 자이스는 지난 7월 독일 오버코헨 소재의 반도체 제조기술(SMT) 공장에 대한 증설 계획을 발표했다. 총 2만5000제곱미터 규모의 공간을 추가 확보하는 것이 목표다. 해당 팹에는 High-NA EUV용 고정밀 광학 시스템, 계측 장비 등이 도입될 예정이다. 이노베이션 센터로 韓 고객사와 접점 강화…R&D 협력도 기대 국내 기업들과의 협력은 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 통해 더 긴밀해질 것으로 전망된다. 지난 7월 용인에 개소한 ZSKIC는 자이스 첨단 광학·계측 설비를 직접 체험해볼 수 있는 시설로, 현재 2개의 장비가 도입돼 있다. 추가 장비도 연내 도입을 앞두고 있다. 야네 제후젠 지사장은 "고객들이 직접 찾아와 자이스와 함께 공정을 개선하는 것은 이번이 처음"이라며 "엔지니어링 관점에서 고객 공정을 개선하는 방법만이 아니라, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 자체 솔루션을 개선하는 방법도 많이 배우게 될 것"이라고 말했다. 국내 고객사들을 위한 연구개발(R&D) 거점 마련에 대해서도 "현재로선 결정할 수 있는 단계는 아니지만, 충분히 가능한 선택지라고 생각한다"고 답했다. 끝으로 야네 제후젠 지사장은 자이스코리아 신임 리더로서의 핵심 목표를 '강력한 조직력'으로 제시했다. 야네 제후젠 지사장은 "뛰어난 역량을 갖춘 팀을 만드는 것이 한국에 머무는 동안 집중하고 싶은 분야"라며 "고도로 동기부여된 팀과 고객사와의 협력, 시장에 대한 인사이트를 결합하면 자이스코리아를 넘어 그룹 전체를 위한 혁신을 더욱 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.10.21 10:39장경윤 기자

그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진…S램 한계 넘는다

엔비디아가 사실상 인수한 인공지능(AI) 반도체 기업 그록(Groq)이 차세대 칩에 D램을 3차원으로 쌓는 패키징 기술을 도입하는 방안을 추진하고 있다. 속도는 빠르지만 용량이 작은 S램 중심의 기존 설계에서 벗어나 칩 용량을 크게 늘리려는 시도로 풀이된다. 20일 반도체 업계에 따르면 그록은 차세대 칩에 3D 패키징 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 기존 S램 대신 D램을 쓰는 방식이다. 3D 패키징은 여러 반도체 다이(Die)를 평면이 아닌 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 기술로, 2D 방식보다 면적을 줄이면서 전력효율을 높일 수 있다. 그록이 채택한 방식은 3DS(3D Stacked Memory)로 알려졌다. 3DS는 실리콘관통전극(TSV)으로 D램 칩을 수직 연결한 고용량 패키지다. TSV를 쓴다는 점에서 고대역폭메모리(HBM)와 비슷하지만, HBM이 데이터 전송속도에 초점을 맞춘 것과 달리 3DS는 기존 D램 인터페이스를 유지하면서 용량 확대에 집중한다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "그록이 차세대 칩에 3D 패키징을 도입할 계획"이라며 "기존 S램이 아니라 D램을 쌓는 내용"이라고 말했다. 업계에서는 그록의 시도를 칩 용량을 크게 늘리려는 의도로 풀이한다. S램은 속도가 빠르지만 용량이 작고, D램은 상대적으로 느리지만 대용량 구현에 유리하다. 다른 관계자 B는 "시장 전체적으로 큰 칩을 원하는 방향으로 가다 보니 그록도 용량에 강점이 있는 D램을 택한 것 같다"고 분석했다. 그록은 지난 2016년 구글의 텐서처리장치(TPU) 설계자 출신 조너선 로스(Jonathan Ross)가 설립한 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 엔비디아에 우회 인수된 바 있다.

2026.10.20 15:47전화평 기자

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 '미래차 생태계 구축 협력' 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 '칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다. 사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다. 보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.

2026.10.20 15:16전화평 기자

이에스티, 정전척 사업 반도체·유리기판으로 확장…"고객 수주 확보"

디스플레이 정전척(ESC)이 주력인 이에스티가 사업 영억을 반도체, 유리 코어 기판 등으로 확장한다. 20개 이상 반도체 기업과 테스트 후 고객을 9곳 확보했다. 차세대 반도체 소재 유리 코어 기판 ESC도 수주했다. 김영곤 이에스티 대표는 20일 오전 서울 여의도 워킹온더클라우드에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 성장 전략에 대해 밝혔다. ESC는 정전기력을 이용해 디스플레이용 유리기판, 반도체용 웨이퍼 등을 수평으로 흡착·고정하는 부품이다. 기판이 단단히 고정돼야 수율을 안정적으로 확보할 수 있어 공정 내 중요도가 높다. 이에스티는 삼성디스플레이, BOE 등이 올해 양산을 본격화한 IT 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 부문에서 성장을 기대하고 있다. 이에스티는 세계 최초로 대면적 바이폴라(Bi-polar) ESC를 개발했다. 이에스티는 디스플레이 시장에서 양산 경험을 바탕으로 반도체 사업 영역을 확대하고 있다. 반도체 제조사가 부품을 직접 교체하는 애프터마켓 시장을 공략 중이다. 이에스티는 총 22개 잠재 고객에 61개 제품을 공급해 퀄(품질) 테스트를 추진해 왔다. 이 중 9곳으로부터 21개 제품 승인을 받았다. 김 대표는 "퀄 테스트가 계획대로 진행되면 2028년까지 누적 승인 제품은 57개로 늘어날 것"이라며 "올해 반도체 부문 예상 매출은 96억원으로, 2028년에는 378억원까지 성장할 것"이라고 강조했다. 차세대 반도체 패키징 기술 유리 코어 기판, 디스플레이 기술 OLEDoS(OLED on Silicon) 등 신규 시장에도 진입할 계획이다. 유리 코어 기판은 국내 S사 시장 진입이 목표다. 나노코어·원익IPS 등과 전용 ESC를 공동 개발해 왔다. 유리 코어 기판용 ESC는 510x515mm 크기로 기존 웨이퍼(직경 300m) 대비 면적이 넓다. SKC 자회사 앱솔릭스향 ESC도 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 공동 개발 중이다. 김 대표는 "나노코어와 개발 중인 구리전해도금 공정용 ESC는 올해 10월 수주했다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 개발한 식각 공정용 ESC도 다음달 양산 신뢰성 평가를 시작해, 내년 6월 양산 제품을 수주할 것으로 전망한다"고 말했다. 올레도스는 국내 주요 디스플레이 기업과 연구개발 평가를 완료했다. 해당 고객사는 올레도스 양산라인 투자를 준비하고 있다. 이에스티도 연내 특정 장비사를 통한 제품 발주가 예상된다. 이에스티는 이번 기업공개로 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만 주다. 희망공모가 범위는 1만 600~1만 2400원이다. 대표주관사는 대신증권이다. 기관투자자 대상 수요예측은 14~20일, 일반청약은 22~23일 진행할 예정이다.

2026.10.20 14:18장경윤 기자

엣지에이아이, 美 이피션트와 피지컬 AI 반도체 공동 개발 추진

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트와 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 공동 개발을 추진한다고 20일 밝혔다. 엣지에이아이는 16일 서울대 반도체공동연구소에서 미국 이피션트와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략 파트너십'을 위한 업무협약을 체결했다. 이피션트는 미국 카네기멜론대 컴퓨터공학 브랜든 루시아 교수가 이끄는 AI 반도체 설계기업이다. 양사는 100만 달러 이상 기술협력 체계를 구축하고, 2028년까지 초당 1000조회 연산이 가능한 1000TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 추진한다. 개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 활용하는 70억~80억개 매개변수 규모 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 로봇 자체에서 실시간 구동하는 것이다. 이를 위해 단일 반도체에 모든 기능을 집적하는 기존 방식 대신 여러 개의 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 고려하고 있다. 250TOPS급 연산 성능과 8W 수준 소비전력을 목표로 하는 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 시스템 전체에서 1000TOPS 성능을 구현한다는 구상이다. 목표 소비전력은 15~30W 수준이다. 이피션트의 공간 데이터플로우 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이고 에너지 효율을 높일 계획이다. 공동개발은 핵심 설계자산(IP), 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등 세 분야로 나눠 진행한다. 핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트가 개발한다. SoC 구조는 엣지에이아이 김정욱 공동대표와 브랜든 루시아 대표가 함께 설계한다. 실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 장기호 AI반도체연구소장을 중심으로 물리 설계와 전력·성능·면적 최적화를 추진하고, 에이직랜드와 협력해 TSMC의 7나노미터 공정 시제품 제작과 향후 2나노미터 양산 공정 적용을 준비한다. 양사는 에이직랜드와 로봇 기업의 프로젝트 참여를 추진 중이다. 반도체 설계부터 AI 모델 적용, 로봇 탑재 및 성능 검증까지 연계한다는 계획이다. 양사는 11~12월 세부 개발일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정이다. 김정욱 엣지에이아이 공동대표는 "미국의 공간 데이터플로우 원천기술과 엣지에이아이의 고성능 반도체 설계 역량을 결합한 기술협력"이라며 "2028년까지 1000TOPS급 솔루션 상용화를 완수하고 피지컬 AI 반도체 시장을 공략하겠다"고 밝혔다. 브랜든 루시아 이피션트 대표는 "엣지에이아이와 협력해 차세대 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스 시장 핵심 프로세서 기술로 발전시키겠다"고 말했다.

2026.10.20 10:30장경윤 기자

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