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SK하이닉스, 나스닥 상장 첫날 13% 상승…168달러 마감

미국 나스닥에 입성한 SK하이닉스가 첫날 거래부터 13% 급등하는 강세를 보였다. 10일(현지시간) 미국 주식예탁증서(ADR)를 통해 나스닥에 상장한 SK하이닉스는 168.01달러로 첫날 거래를 마감했다고 CNBC를 비롯한 주요 외신들이 보도했다. 이는 ADR 공모가보다 13% 상승한 수치다. 이날 나스닥 시장에 170달러로 거래를 시작한 SK하이닉스는 장중 한때 177달러까지 치솟기도 했다. 하지만 오후 들어 상승폭을 반납하면서 결국 168.01달러로 첫날 거래를 마감했다. 최태원 회장은 이날 CNBC와 인터뷰를 통해 “꿈 같은 일이다. 이제 꿈이 현실이 됐다”고 말했다. 이번 나스닥 ADR 상장은 AI 시대 가속으로 데이터센터 수요가 급격히 커지면서 AI 메모리 수요가 폭발하는 시점에 이뤄졌다. SK하이닉스는 HBM 등 인공지능(AI) 가속기 핵심 부품에서 기술 경쟁력과 안정적인 공급 능력을 갖춘 세계적인 메모리 반도체 기업으로 도약했다. SK하이닉스는 이번 상장을 계기로 미국 자본시장에서 글로벌 투자자 기반을 넓히고, 글로벌 빅테크 고객사 AI 파트너 입지를 더욱 공고히 할 계획이다. SK하이닉스는 상장에 앞서 미국, 유럽, 아시아 등에서 글로벌 기관투자자 대상 로드쇼를 진행했으며, AI 메모리 시장 리더로서 경쟁력과 성장 잠재력을 입증하는 데 집중했다. 이번 상장은 자금 조달을 넘어, 차세대 컴퓨팅 생태계와 유대를 강화하고 향후 새로운 비즈니스 기회와 전략 파트너십을 심화하는 전환점이 될 것으로 기대된다.

2026.07.11 08:15김익현 미디어연구소장

6.5조 실탄 쥔 中CXMT 16일 상장…맞춤형 메모리로 시장 공략할까

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리(CXMT)가 16일 대규모 기업공개(IPO)를 앞둔 가운데, 국내 메모리 업계에 미칠 파장에 이목이 쏠리고 있다. 당장의 파급력은 제한적일 것이란 시각이 우세하지만, CXMT가 차세대 '커스텀 메모리(맞춤형 반도체)' 시장에서 발빠르게 주도권을 쥐고 있어 경계가 필요하다는 지적이 나온다. 10일 업계에 따르면 CXMT 상장일은 16일(현지시간)로 확정됐다. 이번 IPO를 통해 조달하는 자금은 295억 위안(약 6조 5000억원) 규모다. 상하이 커촹반 역대 2위다. 조달 자금은 주력 생산라인의 미세공정 전환, 반도체 장비 투자, 차세대 D램 연구개발(R&D) 등에 집중 투입할 예정이다. CXMT, 'DDR4 빈집' 파고들어 덩치 키워 현재 CXMT가 점유율을 공격적으로 늘리며 잠식 중인 주력 시장은 구형 제품인 DDR4다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사가 고대역폭메모리(HBM) 등 수익성이 높은 고부가품에 집중하면서 DDR4 생산을 사실상 단종한 바 있다. 이에 DDR4 물량이 급격히 부족해졌고, CXMT는 이 빈 공간을 파고들어 덩치를 키웠다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 전 세계 D램 판매액 기준 CXMT 점유율은 지난해 2분기 3.97%에서 4분기 7.67%로 뛰었다. 올 1분기 CXMT 전체 매출은 508억 위안으로 전년 동기 대비 719% 증가했고 순이익은 247억 6200만 위안으로 1688% 폭증했다. CXMT 상장이 당장 국내 메모리 양사에 미치는 영향은 제한적일 것으로 관측된다. 글로벌 고객사들이 미·중 무역분쟁으로 인한 공급망 단절 등 지정학 리스크를 이유로 CXMT 제품 채용을 꺼리고 있기 때문이다. 애플의 경우 지난 2022년 원가 절감을 위해 중국 양쯔메모리(YMTC)의 낸드플래시 활용을 검토했다가 정치권 반발로 철회한 바 있다. 최근에도 애플은 중국용 제품에 CXMT 메모리 탑재를 테스트한 것으로 전해진다. 그러나 업계 안팎에서는 애플이 정치권 압박을 무시하기 어려울 것으로 보고 있다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "애플조차 테스트 과정에서 미국 정부 눈치를 심하게 볼 수밖에 없는 상황"이라며 "납품이 언제 갑자기 끊길지 모르는 리스크를 감수해야 하는 만큼, 다른 글로벌 기업이 중국산 메모리를 채택하는 것은 현실적으로 훨씬 더 힘들다"고 지적했다. HBM 제재가 키운 '3D IC'… 보조금 기댄 성장 한계 지적도 CXMT가 궁극적으로 노리는 돌파구는 3D IC 기반 커스텀 메모리 시장이다. 미국의 강력한 수출 제재로 HBM을 정상적으로 공급받을 수 없는 중국 시장에서, 사실상 HBM 대안으로 3D IC 적층 기술이 먼저 태동·성장했기 때문이다. CXMT의 커스텀 메모리가 당장 글로벌 경쟁력을 갖추기엔 무리라는 분석도 있다. 반도체 업계 관계자 B는 "현재 중국 내 3D IC 투자는 수율이나 경제성을 전혀 신경 쓰지 않고 정부의 막대한 보조금을 바탕으로 진행된다"며 "해외 고객에 납품할 때 중국 정부가 비용을 보전할리 만무하기 때문에 글로벌 시장에 통용될 원가 경쟁력은 전혀 갖추지 못한 상태"라고 평가했다. 그럼에도 업계는 CXMT가 기술적으로 글로벌 메모리 3사 바로 아래 단계까지 바짝 추격한 점을 예의주시하고 있다. 특히 특정 고객사의 로직 다이 규격에 맞춰 제작하는 커스텀 메모리 분야에서는 CXMT가 경쟁사보다 앞선다는 평가도 있다. 엔비디아 같은 초대형 고객사 물량에 집중하는 국내 대형 메모리 업체는 중소 팹리스나 스타트업을 위한 맞춤형 사업을 전개하기 쉽지 않은 구조다. CXMT는 이 틈새를 파고들고 있다. 아직 커스텀 메모리 시장이 본격 개화하지는 않았지만, 장기적으로는 CXMT가 메모리 파운드리(반도체 위탁생산)로 성장할 잠재력도 있다는 의견도 나온다. 국내 한 인공지능(AI) 반도체 고위 관계자 C는 "메모리 반도체도 점차 파운드리화될 수밖에 없고, 예전처럼 기성품이 아닌 고객 맞춤형으로 갈 수밖에 없는 시대의 시작 단계에 왔다"며 "중국 업체는 이 틈새시장을 선점해 향후 주요 플레이어로 도약하려는 뚜렷한 목표를 갖고 있다"고 분석했다.

2026.07.10 16:05전화평 기자

KPCA, 전남대·인천대와 반도체 패키징 인재 양성 협력 체결

한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA)는 전남대학교 광주전남반도체공동연구소(소장 이준기), 국립 인천대학교 RISE 사업단(단장 김규원)과 반도체 패키징 산업 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 10일 밝혔다. 세 기관은 지난 9일 오후 전남대학교 첨단캠퍼스에서 MOU 행사를 개최하고, 향후 공동 협력사업 추진 방향을 논의했다. 이번 협약은 각 기관이 보유한 교육·연구·산업 네트워크와 역량을 결합해, 반도체 패키징 전문 인재를 양성하고 첨단 산학협력 및 기술교류를 추진해 지역 반도체 패키징 산업 경쟁력을 강화하고 상호 발전을 도모하기 위해 마련됐다. 세 기관은 ▲첨단 반도체 패키징 전문인재 양성을 위한 교육과정(비교과, 단기, 재직자 교육 등) 공동 기획 및 운영 ▲반도체 공정·패키징·소재·장비·설계·테스트·신뢰성 평가 등 첨단 반도체 패키징 기술 교육·연구 프로그램 개발 ▲학생 및 재직자 실무역량 강화를 위한 현장 중심 교육, 실습, 세미나, 워크숍 운영 ▲첨단 반도체 패키징 산학협력 과제 발굴 및 공동 연구, 기술 자문 ▲정부·지자체·공공기관 사업 공동 발굴 및 참여 등을 골자로 협력하기로 했다. 최근 반도체 미세공정 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받는 '첨단 반도체 패키징' 분야에 초점을 맞춰, 대학의 우수한 연구 역량과 협회의 산업계 네트워크가 시너지를 발휘할 것으로 기대하고 있다. 이날 협약식에 참석한 기관 관계자들은 "광주·전남과 인천을 잇는 대학 간 협력과 산업계 참여가 한데 어우러져 반도체 패키징 산업 핵심인 전문인력 부족 문제를 해결하는 마중물이 될 것"이라며 "실질적인 공동 연구와 맞춤형 교육 프로그램을 운영해 국가 반도체 영토를 넓히는 데 최선을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.07.10 15:58장경윤 기자

美 나스닥 데뷔하는 SK하이닉스…다음 투자 행보는

SK하이닉스가 오늘(10일) 밤 미국 나스닥 데뷔 무대에 오른다. 인공지능(AI) 반도체에 대한 글로벌 투자자 관심이 뜨거운 만큼, 이곳에서 최태원 SK그룹 회장 등 주요 임원진들이 회사 비전과 사업전략을 직접 발표할 예정이다. 업계는 미국 내 추가 상장, 현지 설비투자 규모 확대 등 SK하이닉스가 기업가치 제고를 위한 추가 조치를 꺼낼 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 10일 공시에서 미국주식예탁증서(ADR) 공모가가 주당 149달러로 책정됐다고 밝혔다. ADR로 밸류 재평가 추진…추가 발행 가능성도 높아 SK하이닉스의 ADR 총 주식 수는 1억 7790만주다. 이를 통해 SK하이닉스는 총 265억700만 달러(약 40조원)를 조달할 수 있다. 최근 주가 하락으로 당초 예상 발행총액인 45조원에는 미치지 못했으나, 외국 기업의 미국 IPO 사례 중 최대 규모다. 이전에는 중국 알리바바가 250억 달러를 조달한 바 있다. SK하이닉스가 ADR을 추진한 가장 큰 원인은 기업가치 재평가다. SK하이닉스의 매출과 영업이익은 미국 마이크론 대비 모두 높지만, 주가수익비율(PER)은 비교적 낮은 수준에 머물러 있다. SK증권이 12개월 선행 기준으로 추산한 메모리 3사의 PER은 마이크론이 6.6배, SK하이닉스가 5.6배다. 업계는 SK하이닉스가 이번 나스닥 ADR 상장 이후에도 추가 조치를 단행할 것으로 보고 있다. 가장 가능성이 높은 계획은 ADR 규모 확대다. SK하이닉스가 최근 발행한 ADR 규모는 전체 발행 주식 수의 2.5% 수준이다. 다만 SK하이닉스는 미국 증권거래위원회에 전체 주식의 25%까지 ADR로 전환할 수 있도록 한도를 등록했다. 추가 ADR 상장을 위한 장치를 마련한 셈이다. 투자은행(IB) 업계 한 관계자는 "SK하이닉스가 ADR 규모를 계단식으로 늘려 전체 주식 수의 최대 10% 비중까지 확대하는 방안을 고려하는 것으로 안다"며 "ADR 상장에 따른 프리미엄 효과를 최대한 얻으려 할 것"이라고 말했다. 美투자자에 SK AI·반도체 비전 공개…현지 투자 강화할까 SK하이닉스가 ADR 상장을 기점으로 미국 내 투자 규모를 확대할 수 있다는 관측도 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "SK가 미국 내 반도체 생산시설과 AI 데이터센터 건설 등 다양한 투자계획 등을 검토해 왔다"며 "아직 구체 사안이 확정된 것은 아니지만, 이번 ADR 기념 행사에서 미국 투자에 대한 밑그림을 얘기할 수 있을 것"이라고 설명했다. 최태원 SK 회장은 한국 시간으로 10일 오후 10시경 ADR 상장 기념 오프닝 벨 타종 행사, 12일 오후 11시로 예정된 생중계 인터뷰 등을 통해 SK하이닉스 비전과 사업 전략을 직접 소개할 예정이다. 미국 정부 역시 최근 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업을 상대로 미국 현지 투자 확대를 요구하고 있다. 하워드 러트닉 미국 상무장관은 9일(현지시간) 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"며 "두 기업과 미국 내 생산시설 투자 방안을 논의하고 있다"고 밝혔다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 투자 규모는 약 38억 7000만 달러(약 5조 2000억원)다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 파운드리 팹을 짓고 있다. 두 기업이 미국에 메모리 전공정 팹을 보유하고 있지 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 SK하이닉스 등에 투자 압박으로 작용할 수 있다.

2026.07.10 15:16장경윤 기자

자이스, 용인에 첫 반도체 센터…韓고객과 패키징 협력 강화

글로벌 광학 기업 자이스가 국내 주요 반도체 기업과 협력을 강화한다. 반도체 수율 향상을 위한 포토마스크·패키징 장비를 용인에 도입해, 고객사 평가 및 검증을 앞당긴다는 전략이다. 자이스코리아는 10일 서울 웨스틴 조선에서 미디어간담회를 열고 국내 반도체 사업 강화 전략을 밝혔다. 자이스코리아는 지난 9일 용인에 자사 반도체 사업부의 첫 글로벌 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 개소한 바 있다. 총 350제곱미터(㎡) 규모 ZSKIC는 최신 포토마스크 솔루션과 고정밀 계측 및 검사 솔루션 등을 고객사가 직접 체험할 수 있는 시설이다. 이를 통해 고객 양산 환경에 맞춘 솔루션 개발 및 검증을 신속하게 지원할 수 있다는 게 회사 설명이다. 이번 센터는 고대역폭메모리(HBM), 하이브리드 본딩 등 최첨단 패키징 기술 개발 협력에 초점을 맞출 예정이다. 미하엘 헨첼 자이스 SMT 첨단패키징사업부 부서장은 "이노베이션 센터 내 장비로 인공지능(AI) 슈퍼사이클의 큰 원동력 중 하나인 패키징 개발 속도를 높이겠다"고 말했다. ZSKIC에는 자이스의 'NLX-100' 및 'DUNE 100' 장비를 도입했다. NLX-100은 3D 엑스레이 계측·검사 솔루션이다. 복잡한 패키지 구조에 대한 고해상도 진단 및 데이터를 제공한다. DUNE 100은 반도체 웨이퍼 형상을 측정하고 교청하는 솔루션이다. 화학 물질 없이도 반도체 제조 공정에서 발생하는 휨(워피지) 현상과 특정 영역 왜곡을 교정할 수 있다. 매튜 M 윌슨 자이스코리아 반도체사업부장은 "자이스는 전 세계 최고의 광학 기술을 가지고 있고, 이를 고객들이 최대한 빠르게 자사 솔루션에 활용하도록 돕겠다"며 "향후에도 차세대 포토마스크 수리 장비를 도입하는 등 5개년 계획을 가지고 센터 운영을 확대하겠다"고 말했다. 자이스는 지난 1986년 설립된 독일 광학 기업이다. 반도체, 의료, 소비재 등 여러 산업 분야에서 광학 솔루션을 공급해 왔다. 반도체 산업의 경우, 최첨단 공정 기술인 극자외선(EUV) 노광장비용 광학 렌즈에서 독보적 입지를 확보했다.

2026.07.10 15:04장경윤 기자

[AI 고속도로] 메타, 자체 AI칩 9월 양산…인프라 자립 승부수

메타가 자체 설계한 인공지능(AI) 칩 양산을 오는 9월 시작하며 AI 인프라 자립에 속도를 낸다. 데이터센터 컴퓨팅 용량을 내년까지 두 배로 확대하는 동시에 자체 반도체와 클라우드 인프라를 결합해 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 서비스 경쟁력을 강화한다는 구상이다. 9일(현지시간) 로이터통신은 메타 내부 메모를 인용해 메타가 코드명 '아이리스(Iris)'로 불리는 데이터센터용 AI 칩을 오는 9월부터 양산할 계획이라고 보도했다. 이칩은 메타가 자체 개발하는 '메타 훈련·추론 가속기(MTIA)' 4세대 프로젝트의 일부로, 브로드컴이 설계를 지원하고 대만 TSMC가 생산을 맡는다. 칩 테스트는 6주 만에 마쳤다. 아이리스는 메타가 페이스북과 인스타그램 등 자사 서비스에 적용하는 AI 학습·추론 성능을 높이기 위해 개발한 맞춤형 반도체다. 자체 설계 칩을 활용해 막대한 AI 컴퓨팅 비용을 절감하는 동시에 엔비디아와 AMD 등 외부 그래픽처리장치(GPU) 공급업체에 대한 의존도를 낮추는 움직임으로 풀이된다. 메타는 지난 3월 자체 AI 프로세서 4종을 공개한 데 이어 내년까지 약 6개월 간격으로 차세대 칩을 선보일 계획이다. 통상 1년 이상인 업계 개발 주기보다 훨씬 빠른 일정으로 AI 반도체 경쟁력을 확보한다는 목표다. AI 인프라 투자도 확대한다. 메타는 올해 총 7기가와트(GW) 규모 컴퓨팅 인프라를 구축하고 내년에는 같은 규모를 추가해 전체 컴퓨팅 용량을 14GW까지 확대할 방침이다. 자체 AI 모델 학습·추론을 위한 데이터센터 확충을 가속하는 투자다. 대규모 컴퓨팅 인프라 확장은 최근 메타가 시사한 클라우드 전략과도 맞물린다. 회사는 자체 데이터센터를 기반으로 AI 역량을 강화하는 동시에, 남는 AI 인프라 자원은 클라우드 형태로 외부 고객에 제공할 것으로 알려졌다. 여기에 자체 칩을 활용하면 GPU 구매 비용을 줄이고 데이터센터 운영 효율도 높일 수 있어 클라우드 사업 수익성 개선에도 도움이 될 것이라는 관측이 나온다. 메타는 올해 AI 인프라에 최대 1450억 달러(약 218조원)를 투자할 계획이다. 이는 올해 빅테크 전체 AI 투자 전망치인 7000억 달러(약 1057조원)의 약 5분의 1에 해당하는 규모다. 공급망 확보 소식도 전해졌다. 내부 메모에선 메타가 삼성전자 메모리 반도체, 샌디스크 플래시 스토리지, 스미토모전기 광섬유 장비 등에 대해 장기 공급 계약을 체결한 것으로 나타났다. AI 데이터센터 확산으로 메모리와 반도체 수급이 빠듯해지는 상황에 대응하기 위한 조치다. 메타는 이날 AI 코딩 모델 '뮤즈 스파크 1.1'을 유료 API 형태로 공개하며 오픈소스 중심이던 기존 전략에서 벗어나 자체 AI 모델 사업도 확대하고 있다. 이같은 투자 확대 기대감에 주가도 반등했다. 이날 메타 주가는 전 거래일보다 4.7% 오른 631.5달러로 거래를 마쳤다. 장 초반 약세를 보였지만 AI 칩 양산 계획과 AI 서비스 확대 소식이 전해지며 상승세로 전환했다. 마이크 구알티에리 포레스터 부사장은 "다른 회사 칩에 의존하면서 AI 빅테크가 될 수는 없다"며 "모델 가격 경쟁력을 확보할 수 있는 사실상 유일한 방법은 메타처럼 자체 칩을 개발하는 것"이라고 평가했다.

2026.07.10 11:56한정호 기자

DS자산운용, 첫 ETF로 '코스닥 성장주' 낙점…14일 상장

디에스자산운용(DS자산운용)이 출범 후 처음으로 상장지수펀드(ETF)를 선보였다. 비상장 기업 투자로 쌓은 성장주 발굴 역량을 앞세워 코스닥 액티브 ETF 시장에 뛰어들었다. 디에스자산운용은 10일 서울 여의도 한국거래소 컨퍼런스홀에서 기자간담회를 열고 'DS 코스닥 액티브 ETF'를 이번달 14일 유가증권시장에 상장한다고 밝혔다. 2008년 설립된 디에스자산운용은 비상장 초기 기업부터 상장 이후까지 기업 성장 전 주기에 투자해 온 운용사다. 카카오게임즈·배달의민족·쏘카·직방 등이 대표 투자 사례다. 지난 6월 말 기준 운용자산(AUM)은 약 5조 5000억원이다. 이번에 선보인 'DS 코스닥 액티브 ETF'는 코스닥 주도주에 집중 투자하는 액티브 ETF다. 기초지수를 그대로 추종하는 패시브 ETF와 달리 운용역 판단에 따라 종목과 비중을 조정한다. 상장 규모는 210억원이며 총 보수는 연 1.00%로 높은 수준이다. 초기 포트폴리오는 최근 성장세가 두드러진 반도체 소부장 종목 중심으로 구성할 것으로 관측된다. 이후 성장 잠재력이 높은 기업을 발굴해 편입 비중을 확대하고 초과 수익을 높인다는 전략이다. 정성인 ETF팀 이사는 “코스닥 상장사 가운데 반도체 소부장 기업 실적 개선이 본격화되고 있다”며 “에프앤가이드에 따르면 내년 영업이익 증가율은 코스닥이 33%로 코스피 11%를 크게 웃돌 것으로 전망된다”고 말했다. 올 들어 삼성자산운용·미래에셋자산운용·한화자산운용 등도 잇달아 코스닥 액티브 ETF를 출시한 가운데 디에스자산운용은 종목 발굴 능력을 차별점으로 내세웠다. 회사는 코스닥150 지수 편입 종목 외 영역에서 시장 평균을 웃도는 초과수익(알파)을 낼 기업을 발굴하는 데 집중할 계획이다. 정 이사는 “단순히 코스닥150 지수에 포함되지 않은 종목으로 채우겠다는 것이 아니라 제도 범위 안에서 알파를 만들어낼 기업을 찾는 것이 핵심 전략”이라며 “코스닥 상장사 1800여 곳 모두 다른 성장 스토리를 갖고 있는 만큼 종목 간 수익률 상관관계를 분석해 투자 대상을 선별하겠다”고 말했다. 이렇듯 운용 전략 핵심은 데이터 분석을 기반으로 시장 변화를 읽고 새로운 주도주를 찾아내는 것이다. 개인 투자자가 개별 종목이나 테마를 직접 추종하지 않아도 시장 변화에 유연하게 대응할 수 있도록 하겠다는 설명이다. 정 이사는 “주가가 하락한 기업이라도 펀더멘털을 면밀히 분석해 투자 매력이 있다고 판단하면 비중을 확대할 것”이라며 “이후 주가가 반등하면 높은 성과를 기대할 수 있다”고 밝혔다. 이어 “손실을 완전히 피하겠다는 전략이 아니라 상승 구간에서 시장보다 높은 수익률을 내는 것이 목표”라며 “주식 투자 경험이 있는 투자자에게 적합한 상품”이라고 덧붙였다. 디에스자산운용은 ETF 출시를 위해 올해 초 전담 조직을 꾸렸다. 현재 리서치 조직은 대형 반도체, 바이오 등 산업계 출신 애널리스트, 펀드매니저 등 20명으로 구성됐다. 김성훈 대표는 “기존 ETF가 시장 흐름을 따라가는 베타 전략에 가까웠다면 이번 상품은 시장 평균을 웃도는 초과수익, 즉 알파를 추구하는 전략”이라며 “장기적으로 높은 투자 성과를 내는 것이 목표”라고 말했다.

2026.07.10 11:55홍하나 기자

美 상무장관, 삼성·SK에 투자 압박…"미국 내 메모리 공장 지어야"

하워드 러트닉 미국 상무장관이 삼성전자·SK하이닉스의 미국 내 메모리 반도체 생산능력 확대를 공개적으로 촉구했다고 9일(현지시간) 블룸버그통신이 보도했다. 블룸버그에 따르면 러트닉 장관은 이날 뉴욕주 시러큐스 인근 마이크론 신규 공장 기념 행사에서 "삼성전자와 SK하이닉스도 미국에 생산시설을 짓게 하고 싶다"고 말했다. 러트닉 장관은 "마이크론이 먼저 움직이고 있어 경쟁사들도 결국 뒤따를수밖에 없을 것"이라며 "마이크론이 경쟁사 투자를 반기지는 않겠지만, 미국 내 반도체 공급망을 강화하는 것이 더 중요하다"고 밝혔다. 그간 미국 정부는 국내외 주요 반도체 기업들의 미국 투자를 강화하기 위한 각종 지원책을 펼쳐 왔다. 이에 마이크론은 최근 미국 내 반도체 설비투자 규모를 기존 2000억 달러에서 2500억 달러로 확대하겠다고 발표했다. 총 투자기간은 2035년까지로, 자사 전체 D램 생산량의 40%를 미국에서 양산하겠다는 목표를 세웠다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 미국 내 설비투자를 집행 중이다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 최첨단 파운드리 팹을, SK하이닉스는 인디애나주 라스트웨피엣시에 최첨단 패키징 팹을 짓고 있다. 다만 이들 기업이 미국 내 메모리 전공정 팹을 보유하지는 않은 만큼, 이번 러트닉 장관 발언은 국내 반도체 업계에 투자 압박으로 작용할 전망이다. 삼성전자·SK하이닉스는 지난달 말 국내 대규모 반도체 투자계획을 공개한 바 있어, 투자 여력이 많지 않을 것이라는 시각이 지배적이다. 양사는 기존 용인 반도체 클러스터 구축과 더불어 청주 패키징 팹, 서남권 반도체 클러스터 구축 등에 도합 3200조원을 투자하기로 했다.

2026.07.10 08:57장경윤 기자

반도체 설계인력 대기업 쏠림…업계, '해외 인재'로 돌파구

국내 대기업이 시스템 반도체 설계인력 대규모 채용에 나서면서 팹리스(반도체 설계 전문)와 디자인하우스 등 업계 전반의 인력 지형이 변하고 있다. 국내 반도체 설계 엔지니어 풀이 한정된 상황에서 대기업으로 인력 쏠림 현상이 심화하자, 설계 업계는 인도·베트남 등 해외인력 채용으로 돌파구를 찾고 있다. 9일 반도체 업계에 따르면 하반기 들어 SK하이닉스와 현대자동차 등 주요 대기업이 시스템 반도체 설계인력을 채용하고 있다. SK하이닉스가 모집 중인 설계 직무 인력 분야에는 전통적으로 국내 중소 설계 회사들이 맡았던 회로설계, 시스템온칩(SoC) 설계, 프론트엔드, 백엔드 영역이 포함됐다. 현대자동차도 하반기 차량용 반도체 독자 설계와 내재화를 목적으로 SoC 엔지니어를 채용할 예정이다. 한 반도체 업계 관계자는 "대기업의 대규모 채용이 국내 반도체 생태계에 지각변동을 줄 것 같다"며 "일부 업체는 인력을 붙잡기 위한 사내 정책도 만들고 있다"고 말했다. 대기업의 채용 확대로 그동안 스톡옵션과 억대 연봉을 무기로 인재를 유치해 온 국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들의 인력 방어에도 비상이 걸렸다. 높은 연봉 조건을 제시하며 인력을 묶어 두었지만 대기업이 제공하는 '탄탄한 고용안정'과 '확실한 대규모 성과급' 이점을 넘어서기 어려운 실정이다. 국내 주요 AI 반도체 팹리스 중 유의미한 매출을 올리는 기업이 없다는 점도 영향을 미치고 있다. 스타트업은 상장 로드맵이 예기치 못한 변수로 지연될 경우, 기업 존속과 스톡옵션 가치 자체가 흔들릴 수 있다. 엔지니어 개인 입장에서는 스타트업에서 장기 불확실성을 감수하기보다 자본력이 검증된 대기업으로 선회하는 것이 안전한 선택지다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체 기업에서 일하는 반도체 엔지니어 1명이 1억원 정도 급여를 받는 걸로 계산하면 된다"며 "대부분 석·박사급 인력이지만 최근 인력 부족으로 학사도 뽑는 분위기이고, 학사 인재도 1억원에 근접한 급여를 받을 것"이라고 설명했다. 국내 반도체 인력 생태계 최하단에 위치한 디자인하우스 상황은 더 심각하다. 현재 국내 주요 디자인하우스 기업은 대부분 상장했다. 신규 유입되거나 잔류하는 인력에게 향후 '대박'을 기대할 수 있는 스톡옵션 등 유인책이 사라진 셈이다. 연봉 테이블도 대기업이나 AI 반도체 스타트업보다 낮게 형성돼 이탈을 부추기는 요인으로 작용한다. 잡코리아에 따르면 국내 디자인하우스인 세미파이브, 가온칩스, 코아시아세미의 대졸 신입초봉은 4000만원 중반대다. 국내 디자인하우스 중 가장 많은 연봉을 지급하는 것으로 알려진 에이디테크놀로지의 초봉 역시 5800만원 수준이다. 이러한 가운데 디자인하우스 업계가 시행 중인 해법 중 하나는 해외인력 유치다. 최근 베트남, 인도 등 해외 엔지니어들의 기술 수준이 높아져 실무에 바로 투입할 수 있는 인재 확보가 가능해졌다. 다수의 디자인하우스 기업들이 해외인력을 국내로 들여오는 방식을 채택해 인력 공백을 최소화하고 있다. 해외인력 채용은 중소 설계업체의 고질적 문제인 잦은 이직을 방지하는 효과도 있다. 해외인력이 국내 취업 시 발급받는 비자 특성상, 이직을 하려면 까다로운 행정절차를 거쳐야 한다. 내국인에 비해 상대적으로 이직이 자유롭지 않은 구조가 역으로 기업 입장에서는 이들 인력을 안정적으로 운영할 수 있는 장치로 작용하는 것이다. 디자인하우스 업계 관계자는 "대기업의 대규모 채용으로 사내에서 인력 상당수가 나갈 걸로 어느 정도 예상한다"며 "인력을 붙잡기 위한 노력을 해보겠지만, 몇 억 원대 성과급보다 더 큰 보상을 제시하기 힘든 현실을 감안해 기술력이 뛰어난 해외인력을 수혈하는 방향으로 전략을 다각화하고 있다"고 털어놨다.

2026.07.09 17:28전화평 기자

TI, 로봇용 반도체 시장 겨냥…"기술력·공급망서 모두 강점"

텍사스인스트루먼트(TI)가 휴머노이드 등 차세대 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 현재 국내외 복수의 고객사와 로보틱스용 반도체 공급을 협의 중으로, 이르면 올 연말부터 본격적인 상용화 궤도에 오를 것으로 전망된다. 9일 박중서 TI코리아 대표는 9일 서울 양재 엘타워에서 기자들과 만나 TI의 로보틱스 사업 전략에 대해 밝혔다. 모빌리티서 검증된 반도체 솔루션, 로보틱스로 정조준 TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업이다. 자동차·산업기기·데이터센터 등 다양한 산업에 필요한 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC)를 개발해 왔다. 현재는 로보틱스 시장을 회사의 신성장동력으로 보고, 고객사와 공급 논의를 진행 중이다. 박 대표는 "자동차와 로보틱스 산업이 기술적으로 유관성이 높기 때문에, TI는 오토모티브 시장에서 이미 검증된 솔루션을 토대로 다양한 로보틱스 고객사와 협업하고 있다"며 "고객사들도 검증된 솔루션에 대한 니즈가 굉장히 많다"고 설명했다. TI는 로봇 시장을 위한 새로운 반도체 제품도 지속 선보이고 있다. 실시간 제어 기능을 향상시킬 수 있는 MCU, 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 등이 대표적이다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 높일 수 있다. "국내외 고객사들과 협력 중…기술력·공급망서 모두 강점" 박 대표는 "국내외 여러 고객사들이 TI의 기존 및 신규 솔루션을 조합해 제품에 적용할 예정"이라며 "TI는 자동차 분야에서 검증된 반도체 기술과 시스템 경험을 기반으로 로보틱스 및 지능형 시스템 분야의 기술 과제 해결을 지원하고 있다"이라고 말했다. 특히 TI는 로봇에 필요한 각종 반도체를 전체 시스템으로 제공할 수 있다는 강점을 지니고 있다. 다양한 상황 감지와 동작 제어가 필요한 로봇은 연산, 전력, 통신 등 각 분야에 특화된 반도체를 대거 채택해야 한다. 만약 로봇 제조업체가 이를 하나하나 분석하고 조합하는 경우, 제품 개발에 상당한 시간이 소요될 수 있다. TI는 이러한 문제를 해결하기 위한 자체 레퍼런스 디자인(TIDA)를 제공하고 있다. TIDA는 약 8만5000개에 이르는 TI 제품을 기반으로 최적의 성능 및 효율을 제시하는 일종의 조합표다. 고객사는 TI가 이미 검증을 마친 디자인을 참고해 제품을 구매하면 되므로, 시스템을 효율적으로 구성할 수 있다. 안정적인 공급망 역시 TI의 핵심 경쟁력이다. 박 대표는 "TI는 1958년부터 IDM(종합반도체기업) 체제를 유지해오면서 제품 개발 및 생산을 모두 담당하고 있다"며 "현재 대규모 생산능력을 갖추고 있어, 최소 90%에서 95%의 비중까지 제품을 자체 개발 및 생산하는 것이 목표"라고 밝혔다. TI는 이 같은 기술력 및 생산능력을 기반으로 한국은 물론 미국, 중국 등 글로벌 로보틱스 시장을 적극 공략할 계획이다. 박 대표는 "TI만큼 다양하고 검증된 반도체 솔루션을 가지고 있는 기업은 드물다. 덕분에 국내외 주요 기업들과 초기 단계에서부터 협력 관계를 쌓아올 수 있었다"며 "특히 한국은 탄탄한 제조업을 기반으로 양질의 데이터를 확보할 수 있어, 로봇과 관련한 생태계가 크게 성장할 수 있을 것으로 기대한다"고 강조했다.

2026.07.09 17:25장경윤 기자

호남 반도체 첨단국가산단 예정지 일원, 토지거래허가구역 신규 지정

국토교통부는 광주와 나주·장성·화순군 등 광산구호남 반도체 첨단국가산단 사업 예정지 일원 총 364.19㎢를 14일부터 2028년 7월 13일까지 2년간 토지거래허가구역으로 지정한다고 9일 밝혔다. 정부는 지난 6일 '메가프로젝트 민간합동 점검회의' 브리핑을 통해 광주 군공항 부지에 호남권 반도체 산단 조성 계획을 발표했다. 국토부와 전남광주통합특별시는 호남권 반도체 산단 조성사업을 원활하고 신속하게 추진하기 위해 9일 중앙도시계획위원회 심의를 거쳐 광주 군공항 부지와 인근 지역을 토지거래허가구역으로 지정했다. 토지거래허가구역은 호남 반도체 첨단국가산단 조성 예정지와 인근 지역을 대상으로 법정동·리 경계선을 기준으로 확정됐다. 용도지역 별로 일정면적을 초과하는 모든 토지는 허가를 받아야 한다. 토지거래허가구역 내에서 토지를 거래하려면 사전에 허가를 받아야 하며, 5년 이내의 실이용 의무가 부과된다. 위반하면 이행명령과 이행강제금이 부과된다. 국토부와 전남광주통합특별시는 새로 지정된 토지거래허가구역을 집중 모니터링하고, 이상 거래·투기 행위 등 위법의심행위가 확인되면 관계기관과 협조해 엄정 대응할 계획이다.

2026.07.09 16:59주문정 기자

AI 메모리 새 해법 찾는 반도체 업계..."HBM만이 답 아니다"

AI 가속기 성능을 좌우하는 핵심 요소가 연산 능력뿐 아니라 메모리 대역폭으로 옮겨가면서 고대역폭메모리(HBM)은 AI 시대의 필수 부품으로 자리 잡았다. 거대언어모델(LLM)의 학습과 추론 과정에서는 초당 수 테라바이트(TB)에 이르는 메모리 대역폭이 요구되기 때문이다. 엔비디아 블랙웰 울트라(GB300), AMD 인스팅트 MI350 등 최신 AI GPU 대부분은 200GB 이상의 HBM을 탑재하고 있으며, 구글의 텐서처리장치(TPU) 역시 HBM을 활용한다. 그러나 높은 성능만큼 치러야 하는 대가도 크다. HBM은 여러 개의 D램 다이를 수직으로 적층한 뒤 GPU나 AI 가속기와 연결하는 구조여서 제조 공정이 복잡하고 생산 단가가 높다. 여기에 첨단 패키징 공정과 실리콘 인터포저까지 필요해 생산량 확대에도 한계가 있다. 퀄컴 "LPDDR6 메모리와 가속기를 보다 가까이" 글로벌 반도체 기업들이 HBM 의존도를 낮추기 위한 새로운 해법을 찾기 시작했다. 퀄컴은 지난 6월 말 인베스터 데이에서 추론용 AI 가속기 'AI250'에 HBM 대신 LPDDR6 메모리를 활용하는 '고대역폭 연산(HBC)' 구조를 적용할 것이라고 밝혔다. LPDDR은 스마트폰과 노트북 등에 사용되는 저전력 메모리다. HBM보다 메모리 대역폭은 낮지만 가격 경쟁력이 높고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 퀄컴은 메모리의 성능보다 시스템 구조를 바꾸는 방식을 선택했다. 절대적인 메모리 속도보다 데이터 이동 효율을 높여 AI 추론 성능을 끌어올리겠다는 접근이다. HBC는 AI 가속기 등 연산 유닛을 D램 바로 아래 배치하는 2.5차원 구조를 적용해 데이터 이동 거리를 최소화했다. 이를 통해 복잡한 배선 구조와 발열, 전력 소모를 줄이면서 HBM 없이도 높은 메모리 효율을 확보한다는 전략이다. 인텔, 실리콘 인터포저 없앤 'XBM' 특허 출원 현재 HBM은 GPU나 AI 가속기와 연결하기 위해 '실리콘 인터포저'를 사용한다. 인터포저는 HBM과 프로세서를 초고속으로 연결하는 핵심 부품이지만, 대면적 실리콘을 사용해야 하는 만큼 패키징 비용을 높이는 대표적인 요인으로 꼽힌다. 인텔은 최근 공개된 특허에서 '크로스배치 메모리(XBM)'라는 새로운 메모리 구조를 제안했다. 실리콘 인터포저 대신 칩렛 연결 표준인 UCIe를 이용해 메모리와 프로세서를 연결하는 방식을 제시했다. HBM 대체 대신 HBM이 안고 있는 높은 패키징 비용과 제조 난도를 구조적으로 개선하려는 시도로 해석된다. 여기에 배선층 상부에 트랜지스터를 배치하는 백엔드 트랜지스터 기술을 적용해 동일 면적에서 집적도를 높이고 데이터 이동 경로를 줄이도록 설계했다. 또 메모리 일부에 결함이 발생하더라도 자동으로 우회하는 자체 복구(Self Repair) 기능도 포함했다. 다층으로 적층되는 메모리 특성상 생산 수율을 높이고 제조 비용을 낮추기 위한 설계로 풀이된다. 'HBM 우선'에서 '메모리 효율' 경쟁으로 인텔은 메모리 구조 자체를 바꾸려 하고, 퀄컴은 연산 유닛과 메모리의 배치를 최적화하는 길을 선택했다. 접근 방식은 다르지만 두 회사가 지향하는 바는 같다. AI 성능을 좌우하는 메모리 대역폭을 비용효율적으로 늘리며 전력 소비를 낮추는 것이다. 특히 AI 시장의 중심이 대규모 모델 학습에서 추론으로 이동하면서 이러한 변화는 더욱 빨라질 것으로 전망된다. 추론용 AI는 클라우드 데이터센터뿐 아니라 기업 서버와 AI PC, 엣지 시스템 등 훨씬 다양한 환경에 적용된다. 모든 시스템에 고가의 HBM을 탑재하는 것은 비용 효율 측면에서 현실적인 선택이 아니기 때문이다. HBM은 당분간 AI 메모리의 주류 지위를 유지할 가능성이 높다. 다만 AI 시장의 중심이 추론으로 이동하고 비용 효율이 새로운 경쟁력으로 부상하면서 HBM 의존도를 낮추기 위한 시도는 더욱 다양해질 전망이다.

2026.07.09 16:52권봉석 기자

로옴, 상면 방열 패키지 적용한 차세대 SiC MOSFET 개발 양산

전력 변환 디바이스의 열 관리 한계를 극복하고 자동 실장 편의성까지 극대화한 차세대 탄화규소(SiC) 전력 반도체 패키지가 등장했다. 글로벌 반도체 기업 로옴(ROHM) 주식회사는 자사 제4세대 SiC MOSFET를 탑재한 상면 방열 면실장 패키지 'TSC3PAK(14.00×18.58×3.50mm)'을 개발했다고 9일 밝혔다. 이번 신제품의 가장 큰 기술적 특징은 자동 실장이 가능한 면실장(SMD) 형태이면서도, 방열면을 패키지 상단(윗면)에 배치한 독창적인 구조를 채택했다는 점이다. 이를 통해 기존 대전력 동작에 필수적이었던 리드 타입 패키지(TO-247-4L)와 동등한 수준의 우수한 방열 성능을 유지하면서도 기기의 박형화를 실현했다. 고내압 애플리케이션을 위한 안전 절연 설계 기술도 대폭 보강됐다. 로옴은 패키지 표면에 독자적인 홈을 형성하는 방식을 적용해 업계 최고 수준인 6.66mm의 연면 거리를 확보했다. 이를 통해 기존 부품과의 호환성을 유지하면서 오염도 2(일반적인 가정·오피스 등 비도전성 오염 환경) 하에서 1200V의 AC 피크 전압 대응을 실현했다. 절연 공정이 한층 간소화됨에 따라 세트 업체의 실장 비용 삭감과 시스템 신뢰성 향상에 기여할 수 있게 됐다. 성능 면에서도 로옴의 최신 4세대 SiC MOSFET 칩셋 기술이 접목되어 낮은 ON 저항과 고속 스위칭 특성을 나타낸다. 전력 변환 시 발생하는 스위칭 손실을 크게 줄여 전기차 내 온보드 차저(OBC)나 전동 컴프레서, 산업용 태양광(PV) 인버터, 고성능 서버 전원 등 고효율·저전력 구동이 필수적인 핵심 부품에 최적화됐다. 로옴 관계자는 “전동차(xEV)의 충전 속도 향상과 주행 거리 연장, 데이터센터 서버의 고효율 동작을 위해 SiC 디바이스 채용이 급증하고 있다”며 “앞으로도 일관 생산 체제를 바탕으로 한 자사 친환경 전력 반도체 브랜드 'EcoSiC™(에코 에스아이씨)' 라인업을 지속 확충해 전자기기의 소형화와 고신뢰성화를 리드할 것”이라고 말했다. 한편 이번 신제품은 지난달부터 본격적인 양산에 돌입했다. 개발자들의 신속한 회로 검토를 돕기 위해 로옴 공식 웹사이트에서 시뮬레이션 모델을 무상 제공하고 있으며, 에로우(Arrow.com) 및 코어스태프(CoreStaff Online) 등 글로벌 온라인 부품 유통 사이트를 통해 구입이 가능하다.

2026.07.09 15:17전화평 기자

애플, 브로드컴과 45조원 반도체 동맹…미국 생산 확대

애플이 미국산 칩 생산 확대를 위해 브로드컴과 300억 달러(약 45조원) 규모 맞춤형 반도체(ASIC) 계약을 체결했다고 월스트리트저널이 8일(현지시간) 보도했다. 향후 5년 동안 계속될 이번 계약을 통해 애플은 미국산 칩 150억개 이상 생산할 계획이다. 이번 계약은 애플의 4년간 6000억 달러 규모 미국 투자 계획 중 최대 프로젝트다. 이 프로젝트는 또 미국으로 공급망을 옮기는 '미국제조프로그램(AMP)'의 핵심 사업이기도 하다. 이번 투자를 통해 브로드컴이 콜로라도 주 포트 콜린스로 생산 시설을 확충할 수 있을 것이라고 애플 측이 밝혔다. 애플은 2023년부터 브로드컴과 무선통신 관련 칩 개발 작업을 진행해 왔다. 이번 계약으로 두 회사 제휴를 2031년까지 연장하게 됐다. 브로드컴과의 이번 계약에는 무선 통신을 비롯한 다양한 칩들이 포함된다. 애플 기기에는 데이터와 음성 전송용 5G, 내비게이션용 GPS 신호, 주변 기기 연결을 위한 블루투스, 와이파이 등 다양한 무선 신호를 송수신하도록 설계된 부품이 수십 개씩 탑재돼 있다.

2026.07.09 11:44김익현 미디어연구소장

"전기는 막고 열만 뺍니다"...액체 금속으로 AI 냉각 난제 푼 웨어플루

챗GPT를 필두로 한 생성형 AI 열풍 뒤에는 명암이 있다. 바로 상상을 초월하는 AI 서버에서 발생하는 발열이다. 차세대 AI 가속기 라인업의 전력 밀도가 랙당 100kW를 넘어서면서, 기존 공랭식(공기로 냉각)이나 수랭식으로는 제어가 어려워진 것이다. 이에 서버를 특수 용액에 통째로 담그는 '액침냉각'이 해법으로 부상하고 있다. 하지만 전기가 통하지 않는 동시에 열은 빼내는 유체를 만드는 것은 화학공학계의 해묵은 모순이었다. 이 난제에 '액체 금속'이라는 답을 던진 회사가 있다. 바로 웨어플루다. 웨어플루, 냉각 유체로의 '반전 피봇' 웨어플루는 지난 2022년 박성준 성균관대학교 교수가 연구실 기반으로 창업한 기업이다. 사명에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속을 만들자는 의미가 담겼다. 창업 초기에는 물풍선처럼 유연하게 움직이는 액체 금속 기반의 헬스케어 센서 소자 개발에 주력했다. 그러나 글로벌 투자업계(VC)로부터 액체 금속 기술을 AI 데이터센터 발열 제어에 적용해 보라는 역제안을 받으면서 사업 방향을 전환했다. 고성능 컴퓨팅 인프라의 핵심 패권이 '열 관리'에 있다는 판단에 따른 피봇이었다. 박성준 대표는 “실리콘밸리 등 글로벌 IR 과정에서 액체 금속의 탁월한 열전도 잠재력을 알아본 빅테크 관계자들의 제안이 결정적이었다”며 “AI 시대의 진짜 인프라 싸움은 열을 어떻게 잡느냐에 달렸다는 확신이 들어 곧바로 사업을 전환했다”고 설명했다. 가장 큰 기술적 장벽은 서버를 통째로 용액에 담그는 방식 특성상, 전기가 통하는 금속 알갱이를 유체에 배합할 때 발생하는 쇼트(단락) 리스크였다. 웨어플루는 액체 금속 알갱이 표면에 수 나노미터(nm) 두께의 초미세 산화막(유리막)을 형성하는 코팅 기술로 이 모순을 해결했다. 이 유리막이 절연성(부도체) 상태를 유지해 전기는 완벽히 차단하되, 내부의 열은 유체 속 알갱이들을 징검다리 삼아 외부로 빠르게 전도시키는 메커니즘이다. 박 대표는 “쉽게 말해 전기는 차단하는 유리막을 입힌 금속 알갱이들이 유체 속에서 징검다리 역할을 하며 내부의 열만 순식간에 밖으로 퍼 나르는 구조를 완성한 것”이라고 부연했다. 글로벌 선두 제품 능가하는 '점도 부하 제로' 기술 웨어플루가 확보한 독보적 경쟁력은 글로벌 화학 공룡들의 기존 제품군이 가진 한계를 정조준한다. 기존 대기업들은 열전도율을 높이기 위해 유체에 고체 입자(필러)를 섞는데, 이는 유체를 끈적끈적하게 만드는 점도 상승으로 이어진다. 유체가 점성을 띠면 데이터센터 내부에서 용액을 순환시키기 위해 펌프 구동 전력을 더 소모하게 되는 부작용이 발생한다. 반면 웨어플루의 소재는 알갱이 자체가 고체가 아닌 '액체' 상태의 금속이기 때문에 유체의 점도를 전혀 증가시키지 않는다. 박 대표는 “기존 고체 필러들은 유체를 끈적하게 만들어 냉각을 하려다 순환 펌프 전력을 더 쓰게 만드는 배보다 배꼽이 더 큰 상황을 만든다”며 “우리는 유체 순환 전력은 그대로 둔 채, 보수적으로 잡아도 냉각 효율만 기존 대비 40% 이상 끌어올릴 수 있다”고 강조했다. 인화점 250도 이상 제한 족쇄...과도한 규제 풀어야 기술적 완성도와 별개로 국내 데이터센터 공조 규제인 '인화점 250도 이상 제한' 조치는 향후 시장 진입의 복병으로 꼽힌다. 규제 당국은 화재 리스크를 이유로 들고 있으나, 인화점을 강제로 제한하면 분자 구조상 유체가 낼 수 있는 최대 열전달 효율 설계가 무너진다는 지적이 나온다. 현재 액침냉각 시장이 가장 빠르게 열리고 있는 미국의 경우 이 같은 인화점 규제가 없다. 박 대표는 규제 장벽에 대해 아쉬움을 토로했다. 액침냉각에 사용되는 유체는 기본적으로 전기가 통하지 않는 '비극성 오일'이다. 전기 쇼트로 인한 화재 우려가 원천 차단되는 것이다. 실제로 미국 GRC 등 글로벌 선두 기업들과 진행한 장기간 실증 평가에서도 안전성 문제는 발생하지 않았다. 그는 “현장 검증에서 단 한 건의 화재나 안전성 리스크도 나오지 않았다”며 “전자기기를 액체에 빠뜨린다는 방식에 대한 시장과 당국의 막연한 공포심을 걷어내고 글로벌 표준에 맞춰 규제를 유연하게 완화해야 국내 소재·부품 스타트업들이 글로벌 무대에서 생존할 수 있다”고 호소했다. 프리 시리즈A 마무리...“냉각 스페셜리스트로 거듭날 것” 현재 프리 시리즈A(Pre-A) 투자 유치를 진행 중인 웨어플루는 올여름 라운드 마무리를 목표로 하고 있다. 확보된 재원은 글로벌 표준 규격의 파일럿 대량 양산 시설을 구축하는 데 전량 투입된다. 글로벌 액침냉각 시스템에 즉시 공급할 수 있는 유체 양산 체제를 선제적으로 갖추기 위함이다. 웨어플루는 향후 냉각 유체 공급에만 머무르지 않고, 모바일 기기용 고성능 냉각 필름 및 방열 그리즈까지 제품 라인업을 확대할 계획이다. 박 대표는 “지금은 냉각 유체에 집중하고 있지만 냉각 필름과 방열 그리즈 등 다각화된 방열 제품군을 고도화하고 있다”며 “하드웨어 생태계 전반의 열을 완벽하게 제어하는 'AI 시대의 독보적인 냉각 스페셜리스트'로 거듭나겠다”고 청사진을 제시했다. 한편 업계에서는 액침냉각 시장이 오는 2028년을 기점으로 개화할 것으로 보고 있다.

2026.07.09 08:37전화평 기자

이재용 회장, '선밸리'에 한진만 파운드리 사장 동행…빅테크 수주 노린다

이재용 삼성전자 회장이 미국 선밸리 콘퍼런스에 한진만 파운드리사업부장(사장)을 동행시키며 빅테크 기업을 상대로 인공지능(AI) 반도체 수주전에 본격 드라이브를 걸었다. 글로벌 마케팅 책임자를 동행했던 지난해와 달리, 올해는 반도체 위탁생산(파운드리)의 수장을 전면에 내세워 빅테크 고객 확보에 집중하겠다는 의지로 풀이된다. 8일 재계에 따르면 이 회장은 7~11일(현지시간) 미국 아이다호주 선밸리 리조트에서 개최되는 선밸리 콘퍼런스에 한 사장과 함께 모습을 드러냈다. 미국 투자은행 앨런앤드컴퍼니가 주최하는 선밸리 콘퍼런스는 전 세계 미디어와 IT 업계 거물들이 모여 비공개로 전략적 방향을 논의하는 자리다. 일명 '억만장자들의 여름 캠프'로 통한다. 올해 행사 역시 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO), 마크 저커버그 메타 CEO, 순다르 피차이 알파벳 CEO, 샘 올트먼 오픈AI CEO, 제프 베이조스 아마존 창업자 등 글로벌 AI 공급망의 지형도를 바꾸는 빅테크 수장들이 집결했다. 국내 재계가 이번 행사에서 가장 큰 변화로 주목하는 부분은 이 회장의 '파트너'다. 이 회장은 지난해에는 당시 글로벌마케팅실장을 맡고 있던 이원진 사장과 참석해 전반적인 교류에 무게를 뒀다. 반면 올해는 지난해 말 파운드리 사령탑으로 선임된 한 사장을 동행했다. 한 사장은 과거 미주 반도체 사업을 총괄하는 DSA 총괄 부사장을 지낸 대표적인 '미국통'이자 반도체 영업 전문가다. 북미 빅테크 핵심 인맥과 네트워크가 탄탄한 것으로 알려졌다. 한 사장은 이번 행사에서도 빅테크의 파운드리 수주 논의를 적극 지원할 전망이다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 양산을 확대하며 경쟁력을 강화하고 있다. TSMC의 생산능력 포화 속에 빅테크의 대체 생산 파트너로 거론되고 있다. 최근에는 애플, 엔비디아, 테슬라 등에서 수주하는 등 고객 범위를 넓히고 있다. 재계에서는 이 회장이 이번 출장을 계기로 대형 계약을 따낼 지 주목하고 있다. 그 동안 분기마다 적자를 냈던 파운드리사업부가 연내 흑자 전환할 지도 관심사다. 한편, 이 회장은 상무 시절인 2002년부터 2016년까지 거의 매년 이 콘퍼런스에 참석해왔다. 그는 지난 2017년 선밸리 콘퍼런스에 대해 "1년 중 가장 바쁜 출장이고 가장 신경 쓰는 출장"이라고 언급했다.

2026.07.08 17:58전화평 기자

한화비전, 4나노 SoC 개발 추진...자체 AI칩 기술력 고도화

한화비전이 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정 기반의 차세대 시스템온칩(SoC)을 개발 중이다. 핵심 사업인 보안 카메라에서 AI 기능이 중요해진 만큼, 자체 SoC 기술력을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 한화비전은 차세대 보안 카메라용 AI SoC '와이즈넷(Wisenet)11' 설계에 돌입했다. 와이즈넷 11은 삼성전자 파운드리 4나노 공정을 채택했다. 4나노는 엣지 AI 분야에서 비교적 최선단에 속하는 공정이다. 8나노 기반의 이전 세대(와이즈넷9) 대비 성능과 전력효율을 크게 개선할 수 있을 것으로 기대된다. 와이즈넷은 한화비전의 시큐리티 사업의 핵심 요소 중 하나다. 한화비전은 지난 2010년부터 보안 카메라용 SoC 와이즈넷 시리즈를 출시하고, 해당 칩셋을 자사 고성능 네트워크 카메라에 적용해 왔다. 특히 보안 카메라에서 AI를 기반으로 영상 데이터를 실시간 분석하는 기능이 대두하면서, 와이즈넷도 AI 성능을 크게 높이고 있다. 전작 와이즈넷 9의 경우, 이전 세대 대비 추론 성능을 3배 향상시킨 신경망처리장치(NPU)를 탑재했다. 다만 와이즈넷11의 개발 완료 시점과 상용화 가능성은 아직 불투명하다는 게 업계 시각이다. 한화비전이 기존 시스템반도체 개발 전문 법인을 청산했고, 외부 팹리스와 협력을 확대하고 있어서다. 앞서 한화비전은 지난 2021년 물적분할을 통해 와이즈넷 등 시스템반도체 개발을 전담하는 '비전넥스트'를 설립한 바 있다. 그러나 비전넥스트는 외부 고객사 확보 난항, 연구개발비 지출 등으로 매년 적자를 기록해 왔다. 2024년엔 적자 규모만 175억원이었다. 이에 한화비전은 2025년 4분기 비전넥스트를 청산하고 관련 인력을 한화비전으로 통합했다. 이후 한화비전은 지난 3월 미국 AI 반도체 전문기업 암바렐라와 기술 협력을 위한 전략 파트너십을 체결했다. 차세대 SoC 등 AI 영상보안 기술 개발을 공동 추진하는 게 주 골자다. 반도체 업계 한 관계자는 "한화비전이 카메라 기술 고도화를 위해 삼성전자 4나노 공정을 채택한 것으로 안다"면서도 "칩 개발 비용이 비싸고, 암바렐라와 협력도 있어 외부 소스를 통해 칩을 개발하는 방식으로 선회할 수도 있다"고 밝혔다.

2026.07.08 14:34장경윤 기자

퓨리오사AI, 에퀴닉스와 손잡고 유럽 '소버린 AI' 공략

국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 디지털 인프라 기업 에퀴닉스와 손잡고 유럽의 소버린 AI 및 핵심 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 전력 부족과 냉각 제약으로 고심하는 유럽 데이터센터 환경에 최적화된 국산 신경망처리장치(NPU)를 전면에 내세워 현지 공급망을 선점한다는 구상이다. 퓨리오사AI는 에퀴닉스와 글로벌 협력 첫 단계로 포르투갈 리스본에 위치한 '에퀴닉스 LS2 데이터센터'에 자체 개발한 AI 가속기 'RNGD(레니게이드)' 서버를 구축한다고 8일 밝혔다. 이번에 구축되는 서버는 유럽 기업들이 대규모 언어모델(LLM)과 에이전틱 AI 등 실제 워크로드를 올려 RNGD의 성능과 전력 효율성, 소프트웨어 편의성을 직접 테스트할 수 있는 실증 평가 환경으로 운용된다. 이번 협약은 퓨리오사AI가 유럽 현지에서 밀착형 기술 지원 체계를 전격 가동한다는 점에서 의미가 크다. 올해 초 포르투갈 리스본에 설립한 현지 법인에 전문 엔지니어들이 상주하며, RNGD 서버를 도입하려는 유럽 기업과 소버린 AI 프로젝트를 대상으로 모델 구동, 소프트웨어 스택 적용, 시스템 구성 등 개념검증(PoC) 전 과정에 걸친 고도화된 기술 지원을 제공할 계획이다. 리스본 센터의 핵심 무기인 'RNGD'는 퓨리오사AI의 독자적인 텐서축약프로세서(TCP) 아키텍처를 기반으로 설계된 데이터센터용 AI 추론 가속기다. 초고전력 GPU 대비 인프라 총소유비용(TCO)을 획기적으로 절감할 수 있는 데다, 별도의 액체 냉각 시설 없이 기존 표준 공랭식 데이터센터 환경에 바로 꽂아 쓸 수 있어 유럽 인프라 시장의 취약점인 전력·냉각 문제를 단번에 해결할 대안으로 꼽힌다. 시장 확대를 위한 글로벌 대외 행보도 본격화된다. 퓨리오사AI는 이번 주 프랑스 파리에서 개최되는 세계적 AI 행사인 'RAISE Summit 2026'에 참가해 RNGD 실물과 최신 소프트웨어 스택을 유럽 시장에 선보인다. 행사 기간 백준호 퓨리오사AI 대표는 코어위브, 슈퍼마이크로 등 글로벌 AI 인프라 시장을 주도하는 리더들과 함께 'AI 인프라 전력 공급: 21세기 맨해튼 프로젝트의 해결'을 주제로 패널 토론에 나선다. 강지훈 최고연구책임자(CRO) 역시 기조연설을 맡아 퓨리오사AI 소프트웨어 고도화의 최신 기술과 차세대 로드맵을 발표할 예정이다. 백준호 대표는 “현재 유럽은 AI 서비스가 급격히 확산되는 반면 전력 수급과 냉각 인프라 제약이 심해 효율적인 AI 인프라를 구축하는 것이 국가적·전략적 과제로 떠오른 상황”이라며 “에퀴닉스와의 강력한 파트너십을 통해 유럽 현지 기업들과 소버린 AI 프로젝트들이 실제 운영 환경에서 RNGD의 독보적인 성능과 경제성을 검증하고, 보다 신속하게 독자적인 AI 서비스를 구축할 수 있도록 전방위로 지원하겠다”고 강조했다.

2026.07.08 10:50전화평 기자

"韓 피지컬 AI, 첨단 제조업 위에 온디바이스 반도체 뿌리내려야"

올해로 인공지능(AI)이 세상에 등장한 지 70년이 됐습니다. 디지털 세상에서 인류의 지식과 정보를 언어로 학습한 생성형 AI가 이제 물리 세상을 체험할 채비를 마쳤습니다. 이름하여 피지컬(Physical) AI. 휴머노이드 로봇, 자율주행차, 다크팩토리, 헬스케어 등이 대표적입니다. 챗GPT에 이은 피지컬 AI는 첨단제조 강국인 한국 경제를 더 혁신적이고 지속 가능한 성장엔진으로 바꿔 놓을 무한한 잠재력까지 갖고 있습니다. 산업화를 넘어 미래 지능형 플랫폼 사회로 나아가는 문제도 피지컬 AI에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다. 예측불허의 AI 시대, 우리는 무엇을 준비해야 할까요. 창간 26주년을 맞은 지디넷코리아가 연중기획 '피지컬AI가 미래다'를 통해 당면 과제와 이슈를 고민합니다. 많은 관심과 조언 부탁드립니다. [편집자주] "한국이 미래 피지컬 인공지능(AI) 시장의 이니셔티브를 쥐려면 범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM·Large behavior Model)'을 구축하고, 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품을 국산화해야 합니다." 김용석(67) 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 AI라는 거대한 전환 시대에서 승부처는 화려한 로봇 몸체가 아니라 로봇 안에 들어가는 '작은 칩'에 있다고 말한다. 김 교수는 1983년 삼성전자에 입사해 31년간 근무한 국내 1세대 시스템반도체 개발자다. TV·오디오·이동통신 칩을 개발했고, 2009년부터는 갤럭시 시스템소프트웨어 팀장을 맡아 삼성 스마트폰 갤럭시 신화를 함께 썼다. 이후 성균관대 교수로 10년간 후학을 양성했고, 2024년부터 가천대 반도체대학 석좌교수로 반도체교육원장을 맡고 있다. 김 교수가 던지는 메시지는 분명하다. 피지컬 AI는 결국 온디바이스 AI로 구현된다는 것이다. 그는 "로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응하려면 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 한다"라며 "구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수적이고, 데이터 보안과 프라이버시 보호 측면에서도 온디바이스 AI가 반드시 필요하다"고 강조했다. 한국이 시장을 잡을 '골든 타임'에 대한 진단도 내놨다. 김 교수는 "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계로, 지금이 골든 타임"이라며 "앞으로 5년이 매우 중요한 시기"라고 주장했다. 세계 6위 제조업 강국인 한국은 AI 반도체를 실증해 볼 시장을 이미 갖추고 있는 만큼, 이를 바탕으로 글로벌 진출이 충분히 가능하다는 것이다. 김 교수는 정부가 추진하는 총 사업비 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'을 가장 주목할 만한 시도로 꼽으며 "매우 기획이 잘 된 정부 과제"라고 평가했다. 칩을 사용할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 상용 수준의 시제품까지 만드는 구조여서 상용화 가능성이 높다는 설명이다. 美 플랫폼·中 공급망·日 부품…韓, '제조 특화 LBM'으로 승부 -생성형 AI 출현 이후 글로벌 산업 현장에 도래한 피지컬 AI가 갖는 파급력과 의미는 무엇인가요. "생성형 AI가 문서 작성 등 지식 노동을 자동화했다면, 피지컬 AI는 산업 현장에서 물리적 노동을 대체합니다. 로봇이 중요한 이유가 바로 여기에 있습니다. 제조 조립, 물류 분류, 의료 보조 등 복잡한 물리적 노동을 대체해 인력난 해소와 생산성 향상에 기여하게 됩니다." -한국, 일본, 중국, 미국 등 세계 각국이 추진하는 피지컬 AI 성장 전략의 핵심은 무엇인가요. "미국은 민간 빅테크 주도의 플랫폼·표준 장악 전략으로 가고 있습니다. 엔비디아는 단순한 반도체 칩 공급자를 넘어 로봇 개발의 전 주기를 지원하는 통합 플랫폼 기업으로 진화하고 있어요. 칩(젯슨)부터 시뮬레이션(아이작), 휴머노이드 두뇌(그루트)까지 아우르는 생태계를 구축해, 전 세계 로봇 제조사들이 엔비디아 인프라 위에서만 로봇을 만들 수 있도록 락인(잠금)을 걸고 있습니다. 중국은 세계 최대 전기차 시장과 제조 인프라를 바탕으로 로봇 부품 공급망을 장악하고, 이를 통해 압도적인 가격 경쟁력을 확보하는 전략입니다. 정부의 강력한 지원 정책과 민간 기업의 빠른 실행력이 결합돼 로봇 하드웨어의 범용화를 주도하고 있죠. 일본은 정밀 부품 기술과 로봇 제조 역량을 지녔지만 소프트웨어 경쟁력이 밀려 엔비디아 등 미국 플랫폼과 협력하면서, 자국 부품 공급망을 무기로 AI 생태계 내 필수 하드웨어 파트너 입지를 굳히고 있습니다." -규모와 속도 측면에서 한국의 경쟁력은 어디쯤 와 있나요. "한국은 세계 최고 수준의 반도체와 자동차 제조 역량을 보유하고 있고, 이를 로봇 기술과 결합해 제조 공정의 무인화·지능화를 선도하는 전략을 취하고 있습니다. AI 원천 기술에서는 미국에 뒤처져 있지만, 최고의 제조 인프라와 세계적인 산업용 로봇 밀도를 갖추고 있어 상용화 속도 면에서는 우수한 위치에 있습니다. 다만 로봇의 두뇌 역할을 하는 원천 AI 기술은 미국에, 핵심 하드웨어 부품은 중국에 의존하고 있어 글로벌 규모와 기술 자립도 측면에서는 미흡합니다." -그렇다면 한국이 어떻게 해야 미래 주도권을 가져갈 수 있을까요. "범용 AI 모델과의 정면대결을 피해야 합니다. 대신 반도체·자동차 등 세계 최고 수준의 제조 공정 데이터를 활용해 '제조 특화 대형 행동 모델(LBM)'을 구축해야 합니다. 이와 함께 현장 실시간 연산에 필수적인 저전력 온디바이스 AI 반도체와 핵심 부품의 국산화를 이뤄내야 합니다." 정부, 8000억원 쏟아 온디바이스 반도체 상용화 앞장 -왜 초저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체가 중요한가요. "피지컬 AI는 온디바이스 AI로 구현되기 때문입니다. 로봇이나 자율주행차가 위험을 감지하고 즉각 대응(제어)하기 위해서는 중앙 서버와의 통신 지연 없이 기기 자체에서 즉시 연산해야 합니다. 클라우드에 물어보고 답을 기다릴 여유가 없는 거죠. 여기에 배터리로 움직이는 기기 특성상 구동 전력을 최소화하는 '초저전력' AI 반도체 설계가 필수입니다. 현장 데이터가 외부로 나가지 않아 데이터 보안과 프라이버시 보호가 가능하다는 점도 온디바이스 AI가 필수인 이유입니다." -피지컬 AI의 핵심인 온디바이스 AI 반도체 시장은 본격적으로 개화했다고 볼 수 있나요. "온디바이스 AI 반도체는 이제 막 시작 단계라고 볼 수 있습니다. 이미 글로벌 기업들이 스마트폰, PC, 차량, 로봇 등 다양한 기기에 AI 모델을 탑재하기 시작했지만, 아직 시장이 완전히 성숙했다고 보기는 어렵습니다. 온디바이스 AI는 사용자 맞춤형 경험을 제공할 수 있다는 점에서 스마트폰·가전·자동차·로봇 등 거의 모든 산업에 걸쳐 확산될 잠재력을 지니고 있어요. 현재 우리나라는 세계 6위의 제조업 강국입니다. 우리의 강점인 제조업이 있고, AI 반도체를 실증해 볼 시장도 있습니다. 이를 바탕으로 글로벌 진출이 가능합니다. 온디바이스 AI의 방향은 분명합니다. 제품에 탑재해 제품의 부가가치를 올리는 일, 그리고 스마트팩토리와 연동해 제조 생산성을 향상시키는 일. 이 두 가지 목표를 달성해야 합니다." -다양한 분야에서 한국 기업 주도의 토종 AI 칩 도입이 시도되고 있는데, 현재 주목되는 사례가 있으면 소개해 주세요. "정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업'이 가장 주목할 만합니다. 총사업비 8000억원 규모로 올해부터 2030년까지 5년간 진행됩니다. 자동차, IoT·가전, 기계·로봇, 방위산업 등 4대 업종 맞춤형 첨단 AI 반도체 10종 개발을 지원하는데, 칩을 사용해 사업화할 수요기업과 칩을 개발할 팹리스가 한 팀이 돼 개발하기 때문에 상용화 가능성이 높습니다. 매우 기획이 잘 된 정부 과제에요. 칩 설계에 그치지 않고 그 칩이 탑재될 하드웨어 모듈과 이를 구동할 소프트웨어까지 모두 개발하는 전 주기(풀스택) 기술 지원이 이뤄지고, 단순 프로토타입이 아니라 상용 가능한 수준의 시제품을 목표로 합니다. 특히 피지컬 AI 부문에 해당하는 '기계·로봇' 분야는 구체적으로 협동로봇, 휴머노이드, 무인농기계가 대상입니다." -한국이 관련 시장을 잡기 위한 '골든 타임'은 언제로 보시나요. 어떤 전략이 필요한가요. "지금이 바로 골든 타임입니다. 앞으로 5년이 매우 중요한 시기라고 봅니다. 글로벌 경쟁력과 호환성을 갖춘 AI 반도체, AI 모델 및 프레임워크, SDK(소프트웨어 개발 키트) 등 풀스택을 상용 수준으로 개발해 낼 세계 수준의 기업들을 키워내야 합니다. 시스템 수요기업은 3~5년을 내다볼 수 있는 칩 기획 능력을 갖춰야 하고, 대학은 AI 인재를 육성해야 합니다. 정부는 AI 팹리스·파운데이션 AI 모델 기업·소프트웨어 기업을 크게 키우고 개발 생태계를 조성해야 합니다. 또 M.AX 얼라이언스(제조업과 AI 기술을 결합한 협력 네트워크)를 구호에 그치지 않게 만들고, 온디바이스 AI 반도체를 중심으로 한 협력 생태계를 실질적으로 작동시켜야 합니다. 계획은 구체적이어야 하고, 온 힘을 다해 실천하는 것이 중요합니다." "삼성 파운드리, 최선단 MPW·IP 생태계 확충해야" -국내 AI 칩 생태계 강화를 위한 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 제조기업의 지원이 충분하다고 보시나요. "삼성전자의 지원은 최근 들어 확대되고 있지만, 국내 팹리스 생태계 전체의 갈증을 해소하기에는 한계가 있어요. 크게 MPW(한 장의 웨이퍼에 여러 반도체 제품을 함께 제작해 테스트하는 방식)와 IP(설계자산) 지원이 필요합니다. 우선 TSMC 대비 최선단 공정의 셔틀 횟수가 부족해요. TSMC는 '사이버셔틀'이라는 이름으로 첨단 공정 MPW를 촘촘하고 유연하게 운영하고 있어요. 반면 삼성의 4나노·2나노 최선단 MPW는 1년에 기회가 몇 번 없습니다. 팹리스가 설계 일정(테이프아웃)을 단 며칠만 놓쳐도 다음 셔틀까지 수개월에서 1년을 무작정 대기해야 하는 리스크가 있는 거죠. 반도체 IP 생태계의 다양성 결여도 문제입니다. 기본적으로 PCIe, LPDDR 같은 고속 인터페이스나 메모리 인터페이스 IP가 준비돼 있어야 하는데, 삼성 파운드리는 TSMC에 비해 여전히 부족합니다." 김용석 교수 -1959년생 -1983~2010년 삼성전자 시스템 반도체 및 소프트웨어 개발 -2010~2013년 삼성전자 갤럭시 스마트폰 시스템 소프트웨어 개발 팀장 -2014~2024년 성균관대 전자전기공학부 교수 -2024년~ 가천대 반도체대학 석좌교수, 반도체교육원장 -2025년~ 산업통상부 M'AX AI반도체 얼라이언스 위원장

2026.07.08 10:40장경윤 기자

비아이매트릭스, 반도체 공정 자율제어 AI 개발 나선다

비아이매트릭스가 반도체 생산현장의 자동화와 지능화를 위한 차세대 인공지능(AI) 기술 개발에 착수했다. 비아이매트릭스는 반도체 웨이퍼 제조공정을 대상으로 한 자율운영 에이전트 플랫폼 구축 사업을 통해 생산성 향상과 품질 관리, 안전 대응 역량 강화에 나설 계획이라고 8일 밝혔다. 이번 연구는 산업통상자원부 산하 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 지원하는 전자부품산업기술개발사업의 일환으로 추진된다. 사업 기간은 올해 4월부터 2028년 12월까지며 비아이매트릭스는 주관연구개발기관으로 참여해 핵심 기술 개발과 실증을 총괄한다. 프로젝트의 핵심은 제조현장에서 독립적으로 동작하는 온디바이스 AI 기반 자율운영 체계를 구현하는 데 있다. 반도체 생산 과정에서 발생할 수 있는 불량품 증가, 설비 이상, 유해 화학물질 관련 사고 등의 위험을 줄이고, 현장 데이터를 실시간으로 분석해 작업자에게 최적의 대응 방안을 제시하는 AI 에이전트 기술 개발이 목표다. 이를 위해 비아이매트릭스는 공정 데이터와 설비 정보, 생산 이력, 각종 기술 문서를 하나의 의미 체계로 연결하는 제조공정 온톨로지를 구축한다. 또한 다양한 센서에서 수집되는 멀티모달 데이터를 활용해 공정 상황을 이해하고 판단할 수 있는 지능형 에이전트와 통합 운영 플랫폼을 개발할 예정이다. 새롭게 개발되는 시스템은 생산라인 상태를 실시간으로 감시하는 것은 물론 이상 징후 탐지, 원인 분석, 대응 시나리오 생성, 의사결정 지원 기능까지 제공한다. 특히 온톨로지 기반 지식 체계와 온디바이스 AI를 결합해 제조 환경별 제약 조건을 반영하고, 작업자가 복잡한 데이터를 직접 분석하지 않아도 AI와의 대화를 통해 상황을 파악하고 적절한 조치를 선택할 수 있도록 지원한다. 비아이매트릭스는 여러 AI 에이전트가 협력하는 멀티 에이전트 구조를 통해 공정 운영 효율성을 높이고, 자율운영 수준을 단계적으로 고도화한다는 방침이다. 이를 통해 생산 현장의 대응 속도와 정확도를 높이고 운영 부담을 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있다. 해당 기술은 반도체 산업뿐 아니라 정밀 제조와 첨단 생산설비 등 실시간 판단과 제어가 중요한 다양한 산업 분야로 확장 적용될 가능성도 주목받고 있다. 회사는 향후 시제품 제작과 테스트베드 검증을 거쳐 실제 반도체 생산라인에서 현장 실증을 진행할 계획이다. 비아이매트릭스 관계자는 "반도체 제조공정이 고도화되면서 사람의 경험에 의존한 운영만으로는 품질과 생산성, 안전성을 동시에 확보하기 어려운 상황"이라며 "온톨로지 기반 지식 모델과 온디바이스 AI, 멀티 에이전트 기술을 융합해 제조업의 AI 전환을 가속화하고 산업 경쟁력 향상에 기여하겠다"고 말했다.

2026.07.08 10:07남혁우 기자

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