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반도체 수출, 단일품목 첫 600억 달러…9월 수출 1200억 달러 역대 최대

반도체 수출이 단일 품목으로는 처음으로 600억 달러를 넘어섰다. 9월 수출도 사상 처음으로 1200억 달러를 돌파했다. 산업통상부는 1일 9월 수출이 지난해 같은 달보다 83.5% 증가한 1209억 4000만 달러, 수입은 26% 증가한 710억 9000만 달러, 무역수지는 498억 5000만 달러를 기록했다고 밝혔다. 9월 수출이 1209억 달러를 기록하면서 1~9월 누적 수출도 역대 최대 실적을 기록한 지난해의 7093억 달러를 넘어선 8145억 달러로 기록을 경신했다. 조업일수를 고려한 하루평균 수출은 105% 증가한 56억 3000만 달러로 사상 처음으로 50억 달러를 넘어섰다. 특히 9월 반도체 수출은 메모리 수요 증가세가 지속된 데 따른 수출물량 확대와 고정가격 증가세에 힘입어 지난해 같은 달보다 263% 증가한 603억 달러로 단일품목으로는 사상 처음으로 600억 달러를 돌파했다. 컴퓨터(70억 달러, 435.3% 증가)는 에이전틱 인공지능(AI) 확산과 AI 인프라 수요 증가가 지속되면서 증가세를 이어갔다. 무선통신기기(21억 4000만 달러, 23.4% 증가)도 갤럭시 Z8시리즈, S26 울트라 등 프리미엄 모델 판매 호조와 아이폰에 탑재하는 부품 수출 증가에 힘입어 11개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차(60억 5000만 달러, 5.5% 감소)는 추석연휴 시점이 지난해 10월에서 올해 9월로 이동한 데 따른 기저효과와 중고차 수출 부진 등 영향으로 소폭 감소했다. 하루평균 수출은 5.5% 증가했다. 선박(37억 6000만 달러, 29.9% 증가)은 LNG선·초대형 가스 운반선(VLGC) 등 인도물량 증가로 호조세를 이어갔다. 석유제품(72억 2000만 달러, 72% 증가)과 석유화학(39억 5000만 달러, 5.1% 증가)은 호르무즈 해협 통항 선박 감소, 홍해 수송 위험 확대 등으로 국제 유가가 큰 폭으로 상승하면서 높은 증가율을 보였다. 수출물량은 석유제품과 석유화학이 각각 6.9%와 19.1% 감소했다. 이차전지(7억 2000만 달러, 14% 증가)는 ESS 시장 확대로 수출 물량이 늘어나고 광물 가격 상승 영향으로 5개월 연속 증가세를 유지햤다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 6개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출(260억 1000만 달러, 122.7% 증가)은 석유화학 등 일부 품목 수출이 부진한 반면, 반도체·무선통신기기·컴퓨터 등 첨단산업 위주로 증가하면서 4개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출(243억 3000만 달러, 137% 증가)은 반도체·석유제품·일반기계 등 주요 수출 품목이 고르게 증가세를 보이는 가운데 자동차도 미국 내 수요 증가와 신차 효과 등의 영향으로 증가했다. 아세안 수출(212억 9000만 달러, 92.6% 증가)은 반도체·석유제품·선박 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 사상 첫 200억 달러를 넘어섰다. EU 수출(86억 5000만 달러, 20.9% 증가)은 반도체·자동차·석유제품 등 다수 품목이 호조세를 보이면서 10개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 중동 수출(16억 달러, 14.1% 감소)은 호르무즈 해협 통항의 어려움 등으로 자동차·자동차부품·일반기계 등 대다수 품목 수출이 감소세를 보였다. 9월 수입은 26.0% 증가한 710억 9000만 달러로, 에너지 수입은 38% 증가한 129억 6000만 달러, 에너지 외 수입은 23.6% 증가한 581억 3000만 달러를 기록했다. 9월 무역수지는 전년대비 403억 7000만 달러 증가한 498억 5000만 달러 흑자를 기록하며 사상 처음으로 400억 달러 이상을 기록했다. 1~9월 누적 수지는 2525억 달러 흑자로 지난해 같은 보다 2027억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “9월 수출은 사상 처음으로 1200억 달러를 상회하고 1~9월 누적 수출도 8000억 달러를 돌파하면서 역대 최대치였던 지난해 7093억 달러를 조기에 넘어섰다”며 “이는 우리 산업과 기업의 저력을 다시 한 번 보여준 값진 성과이며, 세계 시장을 누비며 치열하게 경쟁해 온 우리 기업인의 땀과 노력 덕분”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “글로벌 보호무역주의 강화와 중동 지역의 긴장 상황은 여전히 우리 수출에 큰 변수로 남아있다”며 “정부는 주요국 통상 당국과의 고위급 채널을 상시 가동하면서 수출규제 동향을 면밀하게 점검하는 한편, 예상치 못한 대외 변수가 우리 수출에 악영향을 미치지 않도록 선제적으로 대응해 남은 4분기에도 수출 상승 모멘텀을 이어갈 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

2026.10.01 11:32주문정 기자

SK하이닉스 "솔리다임 자본조달 결정된 사항 없어…주주가치 최우선 고려"

SK하이닉스가 최근 불거지고 있는 손자회사 솔리다임의 미국 기업공개(IPO)와 관련해 "현재 구체적으로 결정된 사항은 없다"고 1일 밝혔다. SK하이닉스는 "최근 솔리다임의 향후 사업 운영 및 자본 활용 방안과 관련해 다양한 보도가 이어지고 있다"며 "여러 보도에서는 이를 '중복상장'과 연결해 기존 주주가치가 훼손될 수 있다는 우려를 제기하고 있다"고 밝혔다. 회사는 이어 "앞서 공시를 통해 솔리다임의 경쟁력 강화를 위한 여러 방안을 검토하고 있으나 확정된 사항은 없다고 밝혔으며, 이는 지금도 마찬가지"라고 덧붙였다. 다만 외부 자본 활용 시, 회사와 기존 주주에게 미치는 경제적 영향과 자금조달의 재무적 영향 등을 종합적으로 고려하겠다는 뜻도 밝혔다. SK하이닉스는 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "모든 판단의 기준은 장기적인 주주가치"라고 강조했다. 회사는 끝으로 "향후 구체적인 방안을 검토하게 될 경우 이사회 차원에서 재무적·사업적 영향을 면밀히 살피고 관련 규정과 절차를 충실히 이행하겠다"며 "아울러 기존 주주에 미치는 영향과 필요한 주주보호 방안도 함께 검토하고 충분히 설명드리겠다"고 말했다. 한편 솔리다임은 SK하이닉스가 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 현재 AI 데이터센터용 고용량 eSSD 등을 중심으로 사업을 전개하고 있다.

2026.10.01 11:14장경윤 기자

세미파이브, 모빌린트와 산업 로봇용 AI 반도체 개발 계약 체결

맞춤형 반도체(ASIC) 기업 세미파이브가 AI 반도체 스타트업 모빌린트와 손잡고 산업용 로봇에 특화된 AI 반도체 개발에 나선다고 1일 밝혔다. 정부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제로 추진되는 이번 협력은 단순 설계를 넘어 실제 상용 제품 출시까지 목표로 한다. 두 회사는 외부 통신망이나 중앙 서버 연결이 불투명한 오지·야외 현장에서도 스스로 고성능 알고리즘을 구동하는 로봇 전용 AI 칩을 구현할 계획이다. 향후 해당 반도체는 농업용 로봇 등에 탑재돼 실시간 센서 정보 분석과 비전 데이터 처리를 전담하게 된다. 이번 프로젝트는 초기 기획 단계부터 세미파이브의 대표 서비스인 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 공정이 적용된다. 고객사가 요구하는 목표 성능치만 제시하면, 세미파이브가 세부 회로 구성부터 패키징, 수율 검증, 양산 관리까지 통합 수행하는 형태다. 이를 통해 개발 기간과 리스크를 대폭 줄인다는 전략이다. 신규 AI 칩에는 초고속 인터페이스 기술이 대거 포함된다. 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 포함해 PCIe Gen6 규격과 칩간 인터페이스 표준인 UCIe-S가 적용된다. 칩렛 구조를 활용해 데이터 전송 병목을 해결하고, 야외라는 악조건 속에서도 초저전력으로 안정적인 구동이 가능하도록 설계된다. 이번 협력을 기점으로 세미파이브는 서버 중심의 AI 반도체 사업영역을 첨단 로보틱스 시장으로 본격 다변화할 방침이다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 수주는 데이터센터 및 엣지 AI 분야에서 축적해 온 세미파이브의 완결형 ASIC 기술 역량을 '로보틱스 AI' 영역으로 본격 확장하는 모멘텀"이라며 "맞춤형 반도체 선도 기업으로서 첨단 산업 분야 전반으로 영향력을 확대해 나가겠다"고 말했다.

2026.10.01 10:17전화평 기자

마이크론 "2028년까지 메모리 부족"…'피크아웃' 우려 일축

"2027년과 2028년 메모리 반도체 수급 불균형은 올해보다 훨씬 더 심화할 것이다." 마이크론이 30일(현지시간) 6~8월 분기 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 메모리 시장 '피크아웃(정점 후 하락)' 우려를 일축했다. 글로벌 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 AI 메모리 공급 부족이 장기화할 것이라고 전망했다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "현재 AI 모델 대형화와 컨텍스트 길이 확대 등으로 데이터센터 중심 메모리 탑재량이 가파르게 늘고 있다"며 "공급업체들의 공정 전환만으로는 수요를 충족할 수 없어 수급 균형이 회복되는 시점을 가늠하기 어렵다"고 밝혔다. 마이크론은 이번 실적발표에서 AI 메모리 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 사업전략을 구체화했다. 마이크론은 "엔비디아 등 주요 고객과 차세대 HBM4 및 HBM4E 개발 협력을 순조롭게 진행하고 있다"며 "해당 제품들이 차세대 그래픽처리장치(GPU)와 AI 플랫폼에 성공적으로 채택될 예정"이라고 기대했다. 마이크론은 "2027년(달력 기준) HBM 공급물량은 대부분 고객과 계약을 이미 체결했다"며 "2027년부터는 2026년 대비 크게 인상된 단가가 적용돼 일반 DRAM과 마진 격차가 크게 줄어들 것"이라고 설명했다. 마이크론의 차세대 HBM4E 양산 목표 시점은 2027년 말이다. 시장 변동성 우려에 대해서는 장기공급계약(SCA) 확대를 통한 체질 개선을 강조했다. 마이크론은 누적 SCA 체결 건수가 26건으로 늘었고, 고객 예치금 규모만 320억 달러(약 43조 5300억원)에 달한다고 밝혔다. 마이크론 관계자는 "2030년까지 전체 매출 35~50%를 SCA 구조로 창출할 것이며, 대다수 계약이 '최저-최대 가격 밴드(Floor-Ceiling)' 구조로 설정돼 있다"며 "시황이 하락해도 최저 보장 가격(Floor) 기준 마진이 과거 업황 피크 수준을 상회하도록 설계해 실적 안정성이 한층 강화됐다"고 덧붙였다. 국내 증권가도 마이크론 실적과 컨퍼런스콜이 메모리 업황의 '구조적 장기 상승'을 보여준다고 분석했다. 김선우 메리츠증권 연구원은 "이번 실적과 가이던스는 시장 눈높이가 크게 높아진 상황에서도 이를 훌쩍 뛰어넘은 서프라이즈 수준"이라며 "과거 B2C 수요가 세트업체의 수익성에 의존한 '소비' 중심이었다면, 현재 AI B2B 수요는 범용인공지능(AGI) 선점을 위한 경쟁적 지출이자 '투자' 중심이어서 수요 성격이 확연히 달라졌다"고 진단했다. 김 연구원은 "메모리 공급사의 설비투자가 그동안 보수적으로 이어진 만큼 2027년까지 공급 제약은 피할 수 없는 '상수'가 됐다"며 "DRAM 업황은 아직 업사이클 중반도 지나지 않았고, 메모리 업체들의 2027년 이익 추정치 재상향과 함께 주가도 강력한 상승 동력을 얻을 것"이라고 내다봤다. 마이크론의 2026회계연도 4분기(6~8월) 매출은 542억 3000만 달러(약 73조 5900억원)로, 전년 동기(113억 2000만 달러)보다 379% 급증했다. 월가 전망치(514억 달러)도 웃돌았다. 마이크론이 제시한 2027회계연도 1분기(9~11월) 매출 전망치는 615억 달러(약 83조 4600억원)다. 역시 시장 예상치(568억 달러)보다 8% 높다.

2026.10.01 10:15전화평 기자

SK하이닉스, 'NPE' 모노리식3D 특허 8건 재심사 청구...모노리식3D 공격 대응

SK하이닉스가 특허관리전문기업(NPE) '모노리식3D'의 특허 8건을 상대로 미국 특허청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 결정계 재심사는 특허청에 해당 특허의 특허성을 다시 판단해달라고 요청하는 절차다. 모노리식3D가 미국 국제무역위원회(ITC)에 SK하이닉스를 상대로 신청한 특허침해조사 2건에 사용한 특허는 13건이다. 30일 기준 13건 중 8건에 대해 SK하이닉스가 재심사를 청구했다. 재심사를 청구한 특허 8건에는 지난주 청구한 1건(US12,564,006)이 포함된다. 지난주 재심사를 청구한 모노리식3D의 특허 1건은, 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 ITC에 신청한 두 번째 특허침해조사에 사용한 특허에 포함된다. 두 번째 특허침해조사 사건에서 모노리식3D가 특허 5건이 침해됐다고 주장했기 때문에 SK하이닉스가 재심사를 청구하는 특허는 늘어날 것으로 보인다. 모노리식3D가 ITC에 신청한 첫 번째 특허침해조사에 사용한 특허는 8건이다. 30일 현재 SK하이닉스는 1건(US12,225,737)을 제외한 나머지 7건에 대해 재심사를 청구했다. 이들 7건은 모두 재심사 명령이 나왔다. 최종 결론이 나오려면 시간이 필요하다. 특허청에서 재심사 결론이 나오는 것보다, ITC에서 특허침해조사 1차 결론이 더 빨리 나올 것으로 예상된다. 모노리식3D가 SK하이닉스를 상대로 청구한 첫 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 7개월 뒤인 2027년 4월 나올 예정이다. 이때로부터 4개월 뒤 최종 결론을 발표하는데, 1차 결론이 뒤집히는 경우는 드물다. 두 번째 ITC 특허침해조사 1차 결론은 2027년 10월에 나온다. ITC가 특허침해라고 판단하면 SK하이닉스 제품은 미국 수입금지 명령을 받을 수 있다. 일반적으로 연방법원 특허침해소송보다 ITC 특허침해조사 결론이 더 빨리 나온다. 모노리식3D는 SK하이닉스가 낸드와 D램 등 메모리 특허를 침해했다고 주장하고 있다. 결정계 재심사를 신청한 이는 재심사 과정 참여가 극히 제한된다. 특허권자를 압박하는 힘은 특허심판원(PTAB)의 무효심판(IPR·PGR)이 더 크지만, 2025년부터 특허심판원에서 무효심판이 개시되는 비율이 크게 떨어졌다. 특허청이 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 한편, SK하이닉스는 또 다른 NPE '어드밴스드 메모리 테크놀러지'의 특허 5건을 상대로 2025년 8월 특허심판원에 무효심판을 청구했지만 모두 개시되지 않았다. SK하이닉스는 이들 특허 5건을 상대로 특허청에 결정계 재심사를 청구했다. 5건 중 4건은 재심사 명령이 나왔고, 1건(US8,400,835)은 특허청 재심사 청구도 기각됐다.

2026.09.30 22:28이기종 기자

"분산형 AI, 2035년 한국서 연 68조원 가치 창출 전망"

AI 보편화로 추론 수요가 증가하는 가운데, 클라우드와 엣지·온디바이스·온프레미스 등 여러 컴퓨팅 환경을 연결하는 '분산형 AI'가 2035년 한국에서 연간 500억 달러(약 68조원) 상당 경제적 가치를 만들어낼 것이라는 전망이 나왔다. 글로벌 기술정책 컨설팅 기업 액세스 파트너십은 이같은 내용을 담은 보고서 '클라우드에서 엣지로: 한국의 분산형 AI가 창출하는 가치'를 공개했다. 보고서에 따르면 분산형 AI는 한국이 직면한 인구절벽, 노동력 부족, 높은 수출 의존도 등 구조적 과제에 대응하는 동시에 2035년 기준 연간 500억 달러(약 68조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망된다. 액세스 파트너십은 또 보고서에서 "이런 경제적 가치 창출을 위해서는 향후 10년간 약 180억 달러(약 24조원)의 추가 투자가 필요하다"고 분석했다. 디지털 강국 한국, 인구·노동력·수출 '3중 과제' 보고서는 한국이 2024년 OECD 국가 가운데 5G 관련 지표 1위를 기록하고, ICT 산업이 2023년 GDP의 13%를 차지하는 등 높은 수준의 디지털 인프라와 기술 생태계를 갖췄다고 평가했다. 정부도 온디바이스·피지컬 AI, 산업 AI 전환, AI 반도체와 컴퓨팅 인프라, 6G 등에 대한 투자를 확대하고 있다. 반면 인구 고령화와 노동력 부족, 높은 수출 의존도는 구조적 위험 요인으로 꼽힌다. 보고서는 2050년 한국 인구의 약 40%가 고령층에 해당하고, 2025년 제조 중소기업의 61%가 인력 채용에 어려움을 겪고 있다고 분석했다. 무역의존도 역시 GDP 대비 91% 수준으로 높다. AI 추론 수요 2030년 30배 증가...데이터센터 5배 필요 AI 확산에 따라 컴퓨팅 수요도 급증할 전망이다. 액세스 파트너십은 한국의 AI 추론 컴퓨팅 수요가 2030년까지 현재의 약 30배로 증가할 수 있다고 분석했다. 이를 클라우드 중심으로 충당하려면 데이터센터 용량을 약 5배 확대해야 하지만, 현재의 데이터센터 투자 추세가 이어질 경우 필요한 AI 추론 처리 역량의 약 86%가 부족할 수 있다고 전망했다. 피지컬 AI 확산은 문제를 더욱 복잡하게 만든다. 로봇·자동차·제조설비 등은 주변 환경을 인식하고 실시간으로 판단·제어해야 해 네트워크를 거쳐 중앙 데이터센터의 추론 결과를 기다리는 방식에 한계가 있다. 제조 데이터나 생체정보처럼 민감한 데이터를 클라우드로 전송하는 과정에서는 보안과 개인정보 보호 문제도 고려해야 한다. 클라우드 한계 보완할 '분산형 AI', 엣지·온디바이스로 추론 분산 보고서는 클라우드 위주 AI 처리 대안으로 클라우드와 엣지, 온디바이스, 온프레미스 등 다양한 위치에서 AI를 처리하는 '분산형 AI'를 대안으로 제시했다. 대규모 연산과 복잡한 AI 처리는 클라우드의 확장성을 활용하는 한편, 즉각적인 판단이 필요한 작업은 사용자나 산업 현장과 가까운 엣지 또는 기기 자체에서 처리해 지연 시간과 전력 소모 등 비용을 줄일 수 있다는 것이다. 특히 피지컬 AI 시대에는 이러한 구조의 중요성이 더욱 커진다. 로봇이나 자율 시스템처럼 실제 환경을 인식하고 실시간으로 판단·행동해야 하는 AI는 네트워크 연결 상태나 중앙 데이터센터의 응답을 기다리는 방식만으로는 한계가 있기 때문이다. 자율형 산업·수출 경쟁력·돌봄 로봇서 68조원 가치 전망 액세스 파트너십은 분산형 AI의 활용 가능성과 경제적 효과를 분석해 ▲자율형 산업 운영 ▲분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화 ▲동반자·보조 로봇 등 분야의 경제적 가치를 제시했다. 먼저 자율형 산업 운영 분야에서는 2035년 연간 230억 달러(약 31조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망했다. 산업용 로봇, 건설 로봇, 위험 작업용 휴머노이드 로봇, 자율 점검 로봇, 예지정비 등에 분산형 AI를 적용하면 인력 부족 보완, 생산성 강화와 설비 중단 시간 단축, 작업장 안전사고 감소 등 효과가 기대된다. 분산형 AI를 통한 수출 경쟁력 강화에서는 연간 210억 달러(약 28조원) 이상의 경제적 가치가 예상된다. 스마트폰, 스마트 가전, 가정·서비스용 로봇, XR 기기 등 한국 기업이 경쟁력을 보유한 제품에 온디바이스 및 분산형 AI 기능을 확대하면 제품의 부가가치를 높이고 글로벌 시장점유율을 확대하는 동시에 새로운 제품군을 창출할 수 있다는 분석이다. 인구 절벽 대응을 위한 동반자·보조 로봇 분야에서도 연간 59억 달러(약 8조원) 이상의 경제적 가치를 창출할 수 있을 것으로 전망됐다. 이동 지원, 낙상 감지 및 안전 모니터링, 대화형 동반 로봇 등에 분산형 AI를 활용하면 고령자의 독립적인 생활을 지원하는 동시에 돌봄 인력 부족과 관련 비용 부담을 완화할 수 있다. 세 가지 핵심 활용 사례를 종합하면 분산형 AI는 AI 도입에 따른 생산성 향상, 시장 확대에 따른 기업 추가 매출, 비용 절감 등으로 2035년 국내에서 연간 500억 달러(약 68조원) 규모 가치를 창출할 것으로 기대된다. 연간 2조원 이상 투자와 표준·6G·규제 정비 제안 보고서는 한국이 메모리·파운드리 등 반도체 제조 역량과 온디바이스 AI용 NPU, 5G 네트워크, AI 컴퓨팅 인프라 등 분산형 AI 확산에 필요한 산업 기반을 갖췄다고 평가했다. 다만 잠재력을 실제 경제적 가치로 연결하려면 추가 투자가 필요하다. 액세스 파트너십은 2026년부터 2035년까지 약 180억 달러(약 24조원), 연평균 약 20억 달러(약 2조 7100억원) 추가 투자가 필요할 것으로 추산했다. 산업 AI 도입 지원, 인력·기술 역량 전환, 분산형 AI 인프라·연결성, 반도체·하드웨어 생태계, R&D 및 수출 경쟁력 강화 등이 주요 투자 분야다. 정책 과제로는 ▲주요국과의 표준 협력을 통한 글로벌 상호운용성 강화 ▲공급자 다양성과 데이터 이동성 확보 ▲분산형 AI와 연계한 6G·차세대 네트워크 투자 ▲제조·모빌리티·헬스케어 분야의 안전·성능 기준 마련 등 4가지를 제시했다. 아울러 국내 기술·산업 역량과 글로벌 협력을 결합하는 'Korea-Along' 전략도 제안했다. 한국을 분산형 AI의 실증 환경으로 활용하면서 국제표준과 글로벌 시장에서의 협력을 확대해야 한다는 취지다.

2026.09.30 15:51권봉석 기자

김선기 KTL 원장 "K-방산·미래 모빌리티·AI 등 첨단 산업기술분야 시험인증 선도"

김선기 한국산업기술시험원(KTL) 신임 원장은 30일 “국정과제와 KTL의 시험인증 역량을 연계해 K-방산·미래 모빌리티·AI·반도체 등 첨단 산업기술분야 시험인증 역량을 적극적으로 확보해 나가겠다”고 밝혔다. 김 원장은 이날 취임식에서 “올해 기관 창립 60주년과 독립법인 출범 20주년을 맞은 KTL의 새로운 도약을 이끌겠다”며 이같이 말했다. 김 원장은 취임사에서 국민과 산업이 신뢰하고, 세계가 인정하는 국가대표 시험인증기관 발전을 위한 핵심 방향으로 ▲미래 성장산업 선도 ▲우리기업 글로벌 시장 진출 지원 ▲국민과 국가를 위한 공공기관 책무 강화를 제시했다. 김 원장은 “전 세계 60여 개국 190여 개 기관과 글로벌 협력체계를 고도화하고 중남미·아세안·중동 등 신흥 성장시장과의 협력 확대도 추진할 것”이라며 “이를 통해 우리 기업의 해외시장 진출에 필요한 시험인증 획득지원과 애로 해소에도 적극 나서겠다”고 강조했다. 이어 “국민생활 안전, 방산·보안, 산업현장 안전 등 국민 일상과 국가안보에 직결되는 공공 시험인증 인프라를 지속적으로 확충해 나가는 한편, 전국 권역별 5극 3특 정책과 연계한 특화산업 발전을 뒷받침하고, AI 기반 스마트 경영체계 구축도 강화할 계획”이라고 말했다. 김 원장은 “산업과 기술이 빠르게 변화할수록 신기술 안전성과 신뢰성을 검증하고, 기업 제품이 시장과 수출로 이어지도록 지원하는 KTL의 역할은 더욱 중요해지고 있다”며 “앞으로 첨단산업의 혁신을 선도하고 기업의 글로벌 진출을 도우며, 국민의 안전을 굳건히 지키고, 세계가 인정하는 대한민국 대표 시험인증기관으로 도약하기 위해 최선의 노력을 다하겠다″고 밝혔다. 한편, 김 원장은 강릉고와 고려대 사회학과를 졸업하고, 미국 카네기멜론대학교 대학원에서 정보통신기술 석사 학위를 취득했다. 행정고시 41회로 공직에 입문해 약 28년간 산업통상부와 유관 산업기관에서 산업·통상·에너지 정책 수립과 운영을 담당하며 첨단산업, 바이오, 환경, 수소, 자원·에너지, 무역진흥 등 산업기술 전반에 걸쳐 폭넓은 경험과 현장 네트워크를 쌓았다. 구체적으로는 지식경제부 산업환경과장·홍보지원팀장·주 싱가포르대사관 상무관·산업통상자원부 바이오융합산업과장·자원안보정책과장·대통력직속 국가균형발전위원회 총괄기획국장·수소경제정책관·KOTRA 방산물자교역지원센터장을 역임했다. 바이오융합산업과장 시절 바이오·헬스케어 분야 규제개선과 산업 생태계 조성을 주도했다. 글로벌 에너지위기와 자원안보 중요성이 강조되던 시기에는 자원안보정채과장으로 석유·가스·핵심광물 등 국가 전략자원 수급 안정을 총괄했다. 수소경제정책관 시절에는 수소경제 이행 기본계획을 추진, 청정수소 공급망 확보와 수소발전·연료전지·수소차 활성화를 이끌었다.

2026.09.30 13:23주문정 기자

원자력연구원 "방사선 이차전지·반도체 기술 개발 본격 추진"

한국원자력연구원 첨단방사선연구소가 창립 20주년을 맞아 30일 정읍 현지에서 창립기념식을 갖고, 글로벌 방사선 기술 선도기관으로의 도약을 선언했다. 첨단방사선연구소는 의료와 바이오, 농생명, 첨단소재, 환경과 에너지에 이르는 다양한 분야에서 방사선 기술의 활용을 고도화했다. 국내 제1호 연구소기업인 '콜마비앤에이치'를 상장시켰다. 잔디 추출물인 메이신을 활용한 헬스케어 기업 '바이오메이신' 등 총 8개의 연구소기업을 설립했다. 사이클로트론, 전자선실증연구동 등을 구축해 국가 방사선 연구 핵심 인프라로 자리매김했다. 난치성 암 등을 치료할 수 있는 차세대 의료용 방사성동위원소 생산 및 수출, 미세먼지와 가습기살균제의 생체 내 거동 평가 등의 연구를 진행했다. 이외에 전자선을 활용한 축산 악취 저감 기술 개발, 자동차 부품용 고강도 경량 복합소재 개발, 문화유산 복원뿐만 아니라 방사선 육종을 통한 품종 등을 개발했다. 향후 방사선 기반 이차전지, 고부가가치 개량신약, 내방사선 반도체 기술 개발을 본격 추진한다. 또 저에너지 전자가속기 국산화 연구도 진행한다. 나아가, 우주방사선 환경에 대비한 소재·부품 평가 인프라 구축, AI 기반 방사선 분자 예측 및 탐색 연구, 방사성동위원소 의약품 활용 등 미래 신산업 창출을 위한 연구에 집중할 계획이다. 한편, 이날 기념식에는 과학기술정보통신부 구혁채 제1차관을 비롯해 윤준병 국회의원, 고정삼 전북도경제부지사, 이학수 정읍시장, 양오봉 전북대학교 총장, IAEA 챠니 웰덴(Tzany Wheldon) 국장 등을 포함한 정부, 지자체, 국내외 산·학·연 관계자 200여 명이 참석했다.

2026.09.30 10:30박희범 기자

산업부, 미래차 생태계 구축 가속…완성차·부품·팹리스·모빌리티 플랫폼 등 협력

정부와 업계가 미래차 생태계 구축에 속도를 낸다. 산업통상부는 30일 오전 서울 역삼동 현대모비스 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약을 체결하고 미래차 생태계 구축 가속화를 위한 기업 간담회를 개최했다. 이후 김정관 장관이 강남 일대에서 실증 중인 로보택시에 탑승, 국내 자율주행 기술수준을 점검한다. 이날 업무협약식은 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과 활동의 하나로 총 5건의 업무협약(MOU)이 이뤄졌다. 협약에는 완성차 기업과 대형 부품기업, 대형 및 중소 팹리스, 모빌리티 플랫폼·자율주행 기업, 팹리스협회 등 총 12개의 기업·협회가 참여했다. 한국자동차연구원·지능형자동차부품진흥원·한국산업기술기획평가원·한국산업기술진흥원 등 4개의 지원기관도 함께 했다. 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과는 몇 개월 동안 '튼튼한 미래차 생태계 구축'을 목표로 ▲차량용 반도체 국산화 ▲자율주행 승용·상용·로보택시 시대 본격화 ▲AI 경쟁력 핵심인 '데이터 생태계 구축' 등을 위해 국내 기업의 애로를 청취하고 필요한 지원책을 논의해 왔다. 특히, 기술개발과 상용화 사이의 간극이 미래차 전환의 중요한 걸림돌이라는 인식하에 '함께 크는 M.AX 프로젝트'를 집중 발굴해 왔다. 함께 크는 M.AX 프로젝트는 대기업과 중소·스타트업 기업이 각각의 혁신역량과 강점을 연결해 한계를 넘어 모두의 성장 기회를 만들어 가는 '성장형 상생협력' 모델이다. 이날 체결된 ▲중형 완성차사의 미래차 전환 1건 ▲차량용 반도체 상용화 가속화 3건 ▲로보택시 경쟁력 강화 1건 등 5건의 업무협약은 함께 크는 M.AX 프로젝트 발굴의 결과물이자 협력사례다. 현대모비스와 라이드플럭스는 자율주행 고도화에 협력하기로 했다. 정부 연구개발(R&D)을 통해 개발 중인 현대모비스의 SDV와 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KGM이 개발하는 LV2+ 차량에 적용하는 협력을 추진한다. KGM은 이를 통해 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 실제 차량 적용 경험을 시장진출에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 현대모비스는 또 중소 팹리스와 함께 칩성능 검증에 나서기로 했다. 수요기업인 현대모비스가 필요한 반도체 품목과 요구사양을 제시하면, 중소 팹리스가 이에 맞춰 반도체를 개발하고 현대모비스가 성능 검증 등을 통해 상용화 가능성을 검토한다. 중소팹리스는 수요기업과 긴밀하게 협력함으로써 상용화 가능성을 높이고, 현대모비스는 우수한 국내 기업을 발굴해 반도체 공급망을 보다 안정적으로 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 대형 팹리스와 중소 팹리스 간 센서·통신 칩 개발 협력도 추진한다. 대형팹리스인 LX세미콘의 완성차 기업·파운드리 협상력과 중소팹리스인 관악아날로그·뉴라텍의 기술력을 결합해 센서·통신 칩 공동 개발·양산을 추진하기로 했다. 중소 팹리스는 우수 기술력을 실제 상용화로 연결할 기회를 확보하고 대형 팹리스는 자체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여 상용화 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 여러 팹리스가 개발한 칩을 통합하는 칩렛 기반 SoC 개발에도 도전한다. LG전자가 자사 베이스 칩과 중소팹리스인 보스반도체의 AI 칩을 통합하고, 후공정 업체인 하나마이크론이 개별 칩 품질 검증과 패키징을 담당하기로 했다. 기존 방식과 달리 다수 팹리스의 역량을 결합함으로써 상용화에 속도를 낼 수 있을 전망이다. 로보택시 경쟁력 강화를 위한 협력체계도 구축한다. 로보택시 기업인 카카오모빌리티, SWM, 라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 데이터 공유 포맷을 함께 마련하고, 정부 실증사업 참여시 공유 포맷에 따라 수집하고 공유하기로 했다. 또 시범운행에 투입되는 차량에는 라이다 등 외산에 의존하는 부품을 국산 부품으로 적용하는 방안을 우선 검토하기로 하했다. 자동차연구원 등 4개 지원기관은 이날 업무협약이 기업의 성장으로 이어질 수 있도록 기술, 인프라, 인력 등을 패키지로 지원한다. 한편, 업무협약 체결에 이어지는 기업 간담회에는 협약식 참여 기업과 기관이 참석해 의견을 나눈다. 간담회 이후에는 김정관 산업부 장관이 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 탑승해 약 10분간 실제 도로를 이동하며 국내 자율주행 기술 수준을 점검할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “산업부가 미래차 부품 생태계 전환 문제를 풀기 위해 촘촘한 지원대책을 준비 중”이라며 “내연차 부품업체가 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 국내 기업이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다”며 “데이터 분야에서도 함께 크는 M.AX 프로젝트를 발굴·발표할 수 있도록 속도를 내겠다”고 덧붙였다.

2026.09.30 09:30주문정 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

서울대, 'AI반도체혁신연구소' 개소…시스템 인재 110명 양성

서울대학교가 생성형 인공지능(AI)과 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 반도체와 시스템 분야 실전형 연구 인재 양성에 착수한다. 서울대는 29일 오전 관악캠퍼스 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 'AI반도체혁신연구소' 개소식을 열고 본격 운영을 시작했다고 밝혔다. 최근 AI 기술이 데이터센터를 넘어 로봇, 모빌리티, 온디바이스 기기 등으로 빠르게 확산하면서 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 시스템 최적화 역량이 핵심으로 떠올랐다. 소자·회로·아키텍처·컴파일러·시스템 소프트웨어·AI 알고리즘이 유기적으로 맞물려야 최상의 전력 효율과 성능을 낼 수 있기 때문이다. AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업' 수행기관으로 선정됐다. 서울대는 2026년부터 2031년까지 5년간 총 110억원 정부 지원을 받는다. 매년 20명 이상, 총 110명 이상 석·박사급 인재를 양성할 계획이다. 연구소는 류수정 소장을 중심으로 총 5개 연구센터를 가동한다. 주요 협력기업은 LG전자, 퓨리오사AI, 아날로그AI, 제노스큐브 코리아, 스퀴즈비츠 등이다. 연구소는 협력기업이 제시한 실제 산업 현장 기술 문제를 연구과제로 전환하고, 참여 학생들이 반도체 설계부터 구현, 검증까지 전 과정을 직접 수행하도록 운영한다. 산학 공동연구와 기업 파견, 기술교육, 연수 프로그램도 병행한다. 류수정 AI반도체혁신연구소장은 "대학의 연구 인프라와 기업의 실제 문제, 데이터, 플랫폼을 밀접하게 연결해 교육과 현장 경험이 선순환하는 인재양성 체계를 구축하겠다"고 말했다. 이혁재 AI반도체대학원 사업단장역시 "반도체공동연구소의 팹과 설계 인프라, AI반도체대학원 역량을 결합해 산학협력 효과를 극대화하겠다"고 밝혔다.

2026.09.29 17:04전화평 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

똑똑해진 AI의 숨은 고민…GPU 사각지대 채우는 K-반도체

초거대 AI 모델의 확산으로 연산 성능에 대한 수요가 급증하고 있지만 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심의 인프라는 전력 소비, 높은 도입 비용, 데이터 전송 병목 등 구조적 한계에 부딪히고 있다. 특히 클라우드 연결이 불가능한 산업 현장이나, 방대한 데이터 처리 및 검색이 요구되는 데이터센터 환경에서는 GPU만으로 전체 AI 가치사슬을 커버하기 어렵다는 지적이 제기된다. 다음 주 10월 6일부터 삼성동 코엑스 C홀에서 개최되는 'AI페스타' AI반도체 특별관과 AI인프라 특별관에서는 이러한 GPU의 사각지대를 메우고, AI를 산업 현장에 실제 구동 가능한 상태로 전환하는 국내 반도체·인프라 스타트업 5개사의 기술과 솔루션이 집중 조명된다. 클라우드 끊고 현장으로…엣지·온디바이스 집중하는 AI 반도체 AI반도체 특별관에 참가하는 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 실시간 AI 연산을 수행하는 NPU(신경망처리장치) 기술의 현장 적용 사례를 선보인다. 딥엑스는 자사 NPU 'DX-M1'의 실제 산업 현장 적용성에 초점을 맞춘다. 단독 부스 대신 파트너사인 달구, 바이다와 공동으로 부스를 꾸려 칩 상용화 생태계를 시연한다. 현장에서는 DX-M1을 탑재해 5W 미만의 전력으로 비전언어모델(VLM)을 구동하는 엣지 AI 박스를 비롯해 스마트글라스를 활용한 AI 응급현장 지원 솔루션, 자율주행 기반 차량 감속 유도 로봇 등이 전시된다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시는 칩 자체보다 파트너 제품이 응급의료 현장과 도로 위에서 어떻게 작동하는지를 보여주는 데 방점을 뒀다"며 "초저전력 온디바이스 AI가 피지컬 AI 영역으로 확장되는 흐름을 체감할 수 있을 것"이라고 설명했다. 모빌린트 역시 클라우드 연결 없이 기기와 현장에서 직접 AI 연산을 수행하는 엣지 AI 솔루션을 출품한다. AI 가속기 카드 'MLA100'과 AI Box 'MLX-A1', 초저전력 SoC(시스템 온 칩) 레귤러스 등 주요 라인업을 통해 스마트팩토리 및 로봇 등 다양한 산업 영역의 구동 사례를 소개한다. 모빌린트 관계자는 “AI 반도체의 경쟁력은 소프트웨어와 결합해 고객의 제품과 산업 현장에서 실질적인 가치를 만들어내는 데 있다”며 “이번 전시에서 파트너들과 함께 엣지 AI 솔루션을 늘리고, 공동으로 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. AIDC 인프라와 에이전트 메모리 병목 뚫는 인프라 3사 AI인프라 특별관에서는 데이터 전송 및 메모리 용량의 물리적 한계로 인해 GPU 연산 효율이 저하되는 현상을 해결하는 기술들이 전시된다. 디노티시아는 AI 에이전트의 데이터 검색 및 장기기억 활용 시 발생하는 병목을 해결하기 위한 벡터 검색 가속기 'VDPU'를 전면에 내세운다. 자체 벡터DB '씨홀스'와 VDPU를 통합한 스토리지를 통해 기업 내부 지식 검색 인프라를 제시한다. GPU가 연산을, VDPU가 검색을 전담하는 보완적 구조다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 직접 데이터를 찾아 활용하는 시대에는 스토리지의 역할도 달라져야 한다”며 “VDPU 기반 AI 스토리지로 AI에 필요한 정보를 제때 공급하는 데이터 인프라를 만들어가겠다”고 전했다. 파네시아는 AI 데이터센터(AIDC) 효율성 제고를 위한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반 풀스택 링크 솔루션을 출품한다. 자체 개발한 국산 CXL 스위치 칩과 IP(설계자산)를 통해 소버린 AIDC 내부의 이기종 연산 장치와 메모리 자원을 효율적으로 연결, 메모리 확장성을 확보하는 기술을 시연한다. 망고부스트는 서버 내 네트워크 및 스토리지 가속을 전담하는 DPU 솔루션을 공유한다. 데이터 이동 경로의 과부하를 최소화하고 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 연산 부하를 덜어주어 데이터센터 전반의 효율을 극대화하는 방안을 제시할 계획이다. 한편 이번 AI페스타는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타 조직위원회가 주관하며 다음 달 6일부터 8일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스 C홀에서 열린다. 행사장에서는 AI반도체, AI 인프라, 피지컬 AI 등 다양한 분야 기업들을 만나볼 수 있다.

2026.09.29 15:10전화평 기자

SK하이닉스, 'R&D 도전 보상' 신설…협력사 성장 주기별 지원

SK하이닉스가 협력사 전체 성장 주기를 4단계로 나누고, 이에 맞춘 지원책을 강화한다. 초기 기술 개발 위험과 손실을 회사가 함께 분담하는 '연구개발(R&D) 도전 보상제'를 신설했다. SK하이닉스는 지난 28일 협력사들과 '2026 파트너스데이'를 개최했다고 29일 밝혔다. 올해 파트너스데이는 동반성장협의회 출범 25주년을 맞아 행사 격을 높여 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원장(CTO), 이병기 양산총괄(CPO) 등 경영진과 100여 개 우수 협력사 대표가 참석해 '원팀(One-Team)' 결속력을 다졌다. SK하이닉스가 파트너스데이에서 제시한 비전은 협력사 성장 주기를 ▲기술 개발 ▲테스트·검증 ▲양산 ▲판매 등 4단계로 나누고 각 단계에 최적화된 지원 체계를 구축하는 것이다. 가장 눈길을 끄는 대목은 기술 개발 단계에 신설한 R&D 도전 보상제다. 이는 유망 협력사의 초기 개발비를 최대 50%까지 선제 지원하고, 기술 개발에 실패하거나 최종 구매로 이어지지 않아도 기술 성과와 기여도를 반영해 사후 정산하는 제도다. 자금 부담을 줄이고 실패에 따른 손실을 분담해 협력사가 파괴적 혁신 기술 개발에 도전할 수 있는 환경을 조성하겠다는 취지다. 테스트·검증 단계에서는 협력사가 개발한 기술을 실제 생산라인 투입 전 검증할 수 있는 인프라를 확장한다. 분석·측정 지원센터 정밀 평가와 함께, 오는 2027년 개소를 목표로 용인 반도체 클러스터 내 약 3300제곱미터(㎡, 1000평) 규모 공정 실증 환경 '트리니티 팹'을 조성 중이다. 협력사는 개별 확보가 어려운 양산 수준 환경에서 기술을 검증해 오류를 사전에 보완할 수 있다. 양산 및 판매 단계에서는 시설 투자와 자금 유동성 확보를 돕는다. 동반성장펀드를 통해 저금리 자금을 제공하고 경영 컨설팅을 2·3차 협력사까지 확대한다. 납품대금지원 펀드 규모를 기존 500억원에서 1000억원으로 2배 증액해 협력사 자금 흐름 안정화를 지원할 계획이다. 청년 하이파이브, 반도체 아카데미 등을 통한 인재 확보 지원도 지속한다. 곽노정 사장은 "지난 25년간 서로 버팀목이 되어주었기에 오늘날 SK하이닉스가 AI 시대를 주도하는 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다"며 "성장 주기 맞춤형 상생 모델을 활용해 협력사의 경쟁력을 강화하고, 지속가능한 국내 반도체 생태계를 완성하겠다"고 말했다.

2026.09.29 15:05전화평 기자

보스반도체, Arm 피지컬AI 생태계 합류…글로벌 ASIC 사업 속도

자동차 및 로보틱스 분야 피지컬 AI 반도체를 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 보스반도체가 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계(Total Design for Physical AI)에 합류했다고 29일 밝혔다. 보스반도체는 이번 합류를 계기로 피지컬 AI 분야의 기술 협력을 대폭 확대하고, Arm 생태계와의 시너지를 바탕으로 자체 반도체 제품 및 고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 사업의 글로벌 경쟁력을 동시에 강화할 방침이다. Arm의 피지컬AI 생태계는 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어, 디지털 트윈 등 전 분야를 아우르는 80개 이상의 글로벌 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션의 개발과 상용화를 가속화하는 프로그램이다. 피지컬 AI는 AI가 실제 물리적 환경에서 주변을 인식하고 판단해 작동하는 기술로, 자동차를 넘어 로봇, 드론, 산업 자동화로 확대되는 추세다. 응용 분야마다 요구되는 연산 성능과 전력 효율, 기능 안전 요건이 달라 범용 반도체보다 각 시스템에 최적화된 SoC 및 ASIC의 역할이 핵심으로 떠오르고 있다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 개발한 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 고객 맞춤형 반도체 솔루션을 제공한다는 전략이다. 고객의 시스템 요구사항에 맞춰 아키텍처 정의부터 RTL 설계, 검증, 양산 지원까지 통합 설계 역량을 공급한다. 앞서 CB 인사이츠(Insights)의 'AI 100' 피지컬 AI 분야 기업에 선정되며 기술력을 입증한 보스반도체는, 한국 본사를 비롯해 미국, 유럽, 중국, 일본에 현지 사업개발 조직을 구축해 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과의 프로젝트 논의를 본격화하고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 “Arm 생태계 참여를 계기로 파트너들과의 기술 협력을 강화하고, 자동차에서 축적한 AI SoC와 칩렛 설계 역량을 다양한 피지컬 AI 영역으로 확장해 글로벌 성과를 창출하겠다”고 말했다.

2026.09.29 14:17전화평 기자

세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 가속기 개발 계약

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문)와 약 703억원(미화 5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 상회하는 역대 최대 성과이자 글로벌 AI 반도체 맞춤형 시장에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가다. '스펙 핸드오프'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존 턴키 방식이 완성된 설계도 기반의 위탁 생산 중심이었다면, 스펙 핸드오프는 요구사양 단계부터 ASIC 기업이 주도해 칩을 완성한다. 구글·아마존 등 빅테크가 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것과 같은 선진 개발 방식이다. 이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 시 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 메모리 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 또한 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격 양산에 돌입한다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장에 따라 맞춤형 반도체 수요가 확대되고 있다"며 "이번 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2026.09.29 14:07전화평 기자

ISC, 국내외 생산거점에 총 1000억원 투자…AI 반도체 수요 대응

반도체 테스트 소켓 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 송도·베트남 생산거점 확대, 제조AI 도입 등에 총 1000억원 규모의 투자를 추진한다. AI 반도체 호황에 따른 테스트 소켓 수요에 선제 대응하기 위한 투자다. 29일 아이에스시는 베트남 제조공장에 대한 약 350억원 규모의 출자증권 취득결정을 공시했다. 이를 포함해 지난 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과, 향후 제조AI(Manufacturing AI) 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원 등 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다. 이번 투자가 완료되면 아이에스시의 테스트 소켓 생산능력은 현재 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 약 2.5배 확대될 전망이다. 아이에스시는 생산능력 확대와 함께 국내외 생산거점의 역할을 명확히 구분해 글로벌 고객 대응력을 강화한다는 전략이다. 먼저 베트남 생산거점은 글로벌 고객사를 대상으로 한 대량 양산의 핵심 기지로 확대한다. 생산설비와 인프라를 본격적으로 확충해 AI GPU, ASIC, CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대규모 생산과 안정적인 공급을 담당하는 글로벌 생산 허브로 육성할 계획이다. 송도사업장은 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 핵심 R&D 거점으로 역할을 강화한다. AI GPU와 ASIC 등 차세대 반도체는 패키지 대형화와 고집적화가 빠르게 진행되고 있어 테스트 소켓 역시 높은 기술력과 정밀한 설계·제조 역량이 요구된다. 이에 아이에스시는 송도에 핵심 연구개발 역량을 집중하고 신규 제품 개발, 고객 맞춤형 설계, 고난이도 제품 생산 및 초기 양산 안정화 등을 담당하도록 할 계획이다. 이와 함께 아이에스시는 제조AI와 자동화 기술을 생산계획, 공정관리, 품질관리 등에 적극 도입해 생산방식 자체를 고도화한다. 생산 과정에서 발생할 수 있는 편차와 손실을 줄이는 동시에 생산성과 품질 안정성을 높여 증가하는 물량을 보다 빠른 납기로 공급할 수 있는 체계를 구축하는 것이 목표다. 아이에스시 관계자는 “베트남은 대규모 양산과 공급의 중심으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 기술 개발의 중심으로 역할을 명확히 구분할 것”이라며 “여기에 제조AI를 결합해 생산 규모가 확대될수록 생산성과 품질, 수익성이 함께 개선되는 생산체계를 구축하는 것이 이번 투자의 핵심”이라고 설명했다.

2026.09.29 10:09장경윤 기자

삼성전자, 뉴욕 타임스퀘어에 '젠슨 황' 영상…"밴 플리트상 축하"

삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)의 '2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)' 수상을 축하했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업 발전을 이끌어온 주요 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 선보였다고 29일 밝혔다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 젠슨 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하며 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 타임스스퀘어 전광판에 송출한 축하 영상은 젠슨 황 CEO를 상징하는 개척자(Pioneer), 설계자(Architect), 건설자(Builder), 친구(Friend) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상 전시 공간을 배경으로 젠슨 황 CEO 주요 활동, 비전을 순차적으로 보여주며 수상 의미를 담았다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어 왔다. 최근에는 AI 시대를 맞아 협력 범위를 확대하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 'AI 팩토리' 구축을 추진 중이다. 한편, 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.

2026.09.29 09:40장경윤 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

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