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동원파츠, 코스닥 상장예비심사 신청…글로벌 장비사 수요↑

반도체 부품 기업 동원파츠가 한국거래소에 코스닥 상장예비심사 신청서를 제출했다고 7일 밝혔다. 동원파츠는 반도체 제조 공정 중 식각·증착 과정에서 사용하는 샤워헤드와 챔버파츠를 제조하는 기업이다. 동원파츠는 "초정밀 미세홀 가공 기술을 보유해 경쟁력 있는 시제품 제작이 가능하다"며 "소재 입고부터 정밀가공, 특수접합, 표면처리, 조립, 검사까지 전 과정을 일괄 수행하는 '원스톱 생산체계'를 구축해 턴키 모듈 수주와 빠른 시제품 대응(RPS) 능력이 있다"고 강조했다. 동원파츠의 지난해 매출은 923억원으로 전년(595억원) 대비 큰 폭으로 증가했다. 동기간 영업이익도 11억원에서 78억원으로 7배 이상 성장했다. 회사는 "램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 장비사 수요 증가와 고부가가치 제품 매출 확대가 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 동원파츠는 견고한 실적을 바탕으로 기술특례가 아닌 일반상장 방식으로 코스닥 입성을 추진한다. 아울러 독일 3D프린팅 기업 EOS와 협력해 3D 프린팅 및 적층제조 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 항공우주·방산 등으로 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 조덕형 동원파츠 대표는 "글로벌 반도체 시장 성장세가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 생산 증설은 물론 첨단 패키징 분야 설비 투자 확대로 이어지고 있다"며 "고객 수요 급증에 대응하기 위해 인천 남동공단에 신규 공장을 증설 중"이라고 말했다.

2026.08.07 09:50진운용 기자

표준연, 국산 반도체 공정용 가스 15종 '품질평가 체계' 구축

한국표준과학연구원(KRISS)이 6일 반도체 주요 공정에 쓰이는 고순도 가스 15종의 순도분석기술과 시험절차를 확립하고, 측정 정확성을 확인하는 인증표준물질 6종을 개발했다고 발표했다. 오상협 가스측정그룹 책임연구원은 "공급업체 성적서에만 의존하던 방식에서 벗어나, 반도체 가스의 품질을 국내에서 객관적으로 평가할 수 있는 기반이 마련됐다"고 말했다. 그동안은 반도체 제조 소재의 고난도 공정 등으로 신규 소재 도입이 어려웠다. 공정 검증에 비용과 시간이 많이 들어, 공급처 바꾸는 것이 현실적으로 쉽지 않았던 것. 특히, 지난 2019년 일본 수출 규제와 글로벌 공급망 불안 등으로 국내 업체들이 어려움을 많이 겪었다. 연구팀은 지난 2020년 불화수소 품질평가 서비스를 시작한 이래, 단계적으로 대상을 늘려 식각·세정·증착용 고순도 가스 15종에 대한 순도분석 기반을 구축했다. 현재는 15종 전 품목에 대한 시험분석 서비스 체계를 완비했다. 15종은 △불화수소(HF) △염화수소(HCl) △암모니아(NH₃) △일산화탄소(CO) △황화카보닐(COS) △사염화규소(SiCl₄) △삼불화질소(NF₃) △사불화탄소(CF₄) △삼불화메탄(CHF₃) △이불화메탄(CH₂F₂) △트리플루오로아세틸 플루오라이드(C₂F₄O) △옥타플루오로프로판(C₃F8) △헥사플루오로-1,3-부타디엔(C₄F6) △헥사플루오로-2-부텐(C₄H₂F6) △옥타플루오로사이클로부탄(C₄F8) 등이다. 또 정확한 기준값이 부여된 주요 불순물 분석용 인증표준물질 6종을 개발해 현장 분석 장비의 측정 정확성을 검증하고, 측정 결과의 신뢰성을 확보했다. 오상협 책임연구원은 :반도체 공정용 가스 중 순도 99.9999%(6N급) 제품을 분석하려면, 나머지 0.0001%에 포함된 수분·산소·탄화수소·금속 성분 등 극미량 불순물을 성분별로 정확히 판별할 고도의 정밀측정 역량이 요구된다"며 "가스 분석 기술력과 노하우가 축적된 결과"라고 부연 설명했다.

2026.08.06 20:43박희범 기자

국산 NPU 확산에 600억원 투입…피지컬AI 실증 본격화

정부가 올해 600억원 이상을 투입해 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 제품과 서비스를 산업 현장과 일상 전반으로 확산한다. 총 22개 신규 실증 과제를 추진하며 특히 산업 물류 안전 분야에서 활용될 피지컬AI 실증 과제 7건에 본격 착수한다. 과학기술정보통신부는 6일 국산 AI 반도체 기반 3대 실증 사업의 합동 착수보고회를 개최했다. 실증 대상 사업은 ▲AX디바이스 개발 실증 ▲AI 응용제품 신속상용화 지원 ▲온디바이스 AI 서비스 실증 확산 등이다. 올해 새롭게 추진되는 과제는 총 22개다. AX디바이스 개발 실증 3개, AI 응용제품 신속상용화 지원 17개, 온디바이스 AI 서비스 실증 확산 5개 등으로 구성된다. 특히 올해는 국산 AI 반도체를 기반으로 물리적 환경을 스스로 인지, 판단, 동작하는 피지컬AI 실증 과제 7건이 새롭게 시작된다. 산업 현장의 비정형 물류 협동 로봇을 비롯해 이동형 양팔로봇, 소방용 사족보행 로봇, 드론 기반 구조 시스템, 식품 가공 자동화 등 생활·안전·제조 분야 전반에서 실증이 이뤄질 예정이다. 정부는 내년 말까지 피지컬AI 분야 선도 적용 사례를 확보하고 기술 고도화와 글로벌 시장 진출을 위한 레퍼런스를 마련하기로 했다. 이와 함께 AI 기반으로 시스템 전 구간의 위협 탐지와 대응을 자동화하는 AI 기반 통합 보안 플랫폼, 법무부와 협력하는 AI 기반 교정 데이터 통합 분석 플랫폼 등 보안 네트워크 분야 AI 서비스 상용화도 추진한다. 온디바이스 AI 분야에서는 천안시를 대상으로 하천 범람과 도심 침수 위험을 실시간 감지하는 환경 적응형 다목적 온디바이스 AI 기반 도시안전망 실증을 비롯해 지역 문제 해결형 AI 서비스도 확대한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI 반도체 기반 실증은 국내 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 산업 전반의 AI 전환을 가속화하고 글로벌 AI 시장 진출을 뒷받침하는 중요한 기반이 될 것”이라며 “특히 올해는 소방 안전 치안 등 민생 체감형 과제와 피지컬 AI 실증을 본격 추진하는 만큼 국민이 체감할 수 있는 성과를 창출하도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2026.08.06 18:31박수형 기자

텔레칩스, 2분기 영업익 32억원...3분기 연속 흑자

차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스가 2분기 실적 개선세를 이어갔다. 텔레칩스는 2분기 연결기준 영업이익 31억 8000만원을 기록했다고 6일 공시했다. 전년 동기 35억 5000만원 영업손실에서 흑자로 돌아섰다. 2분기 매출은 592억원을 기록했다. 전년 동기(443억원) 대비 33.6% 증가했다. 영업이익률은 -8.0%에서 5.4%로 개선됐다. 텔레칩스는 지난해 4분기 영업이익 흑자 달성 이후 3분기 연속 영업흑자 기조를 유지했다. 시스템 온 칩(SoC) 개발용역 매출 감소에도 불구하고 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 기존 제품 사업 매출이 확대되며 실적을 견인했다. 2026년 상반기 누적 매출은 1252억원이다. 전년 동기 895억원 대비 39.9% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 93억원으로, 전년 동기 61억 5000만원 영업손실 대비 154억원 손익을 개선했다. 텔레칩스 관계자는 "기존 제품 사업 성장이 이어지며 본업 중심의 실적 개선이 이뤄지고 있다"라며 "하반기에도 글로벌 고객 확대와 신규 프로젝트 양산을 추진할 것"이라고 말했다.

2026.08.06 17:28전화평 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

이성훈 LH 사장 "주택공급 속도 주력…국민 체감하는 공급 중요”

이성훈 한국토지주택공사(LH) 사장은 6일 “무엇보다 공공택지와 도심에서 주택공급 속도를 하루라도 앞당기기 위해 모든 역량을 집중하겠다”고 밝혔다. 이 사장은 취임 한 달을 맞아 서울 종로 식당에서 간담회를 열고 “국민이 체감할 수 있는 공급을 만드는 것이 중요하다”며 이같이 말했다. 이 사장은 “보상 절차 단축과 사업 절차 병행 등 가능한 모든 제도개선을 통해 주택공급 속도를 높이겠다”고 강조했다. 그는 “그전에는 A 단계가 끝나야 B 단계를 했는데, 이제 A·B·C 단계를 병렬화하고 최대한 당겨서 먼저 할 수 있는 것은 먼저하고 필요한 제도개선도 먼저하고 정부 기관에 건의하는 방식으로 추진할 것”이라고 덧붙였다. 이 사장은 “가장 중점을 둔 것은 보상”이라며 “보상절차 기간을 단축하기 위해 임시직 보상 인력을 획기적으로 늘리고 급여도 정규직보다 많게 한다는 원칙을 적용할 것”이라고 강조했다. 직원 사기 진작도 최우선 과제로 꼽았다. 이 사장은 “취임하고 보니 직원들 사기가 많이 떨어져 있다”며 “정부에서 어떤 (개혁)안이 발표되더라도 직원이 사기 저하돼서 공급 속도가 늦어지지 않도록 사장으로서 노력할 것”이라고 말했다. 이 사장은 “빠른 속도로 더 많은 물량을 공급하기 위해 도시 유휴부지나 노후청사를 검토하고 있다”며 “강남 논현동에 소재한 52년 역사를 지닌 LH 서울지역본부를 국민·청년 주거공간으로 제공하기로 하고 정부 부처와 구체적인 호수 등을 협의할 것”이라고 밝혔다. 이 사장은 “공공임대 패러다임도 바꿔야 한다”며 “역세권에 중형·고품질 임대주택을 공급해서 중산층과 청년, 신혼부부 등 다양한 계층의 국민이 선택하고 거주할 수 있는 공공임대 주택을 만들어 나가겠다”고 강조했다. 이 사장은 “용인 반도체 국가산단을 신속하게 조성하고, 호남 반도체 클러스터 등 3대 메가프로젝트의 성공적인 추진을 지원해 대한민국이 글로벌 초격차 반도체 기술을 확보하도록 뒷받침하겠다”고 덧붙였다.

2026.08.06 16:53주문정 기자

삼성전자, 넷리스트와 특허분쟁 합의 종결

삼성전자가 수년간 넷리스트와 벌였던 특허분쟁을 합의 종결했다. 넷리스트는 삼성전자로부터 선급 라이선스비로 2억 3900만달러(약 3400억원)를 받는다. 삼성전자가 넷리스트에 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 3290만달러·470억원)까지 더하면 모두 8억 9700만달러(약 1조 2800억원)다. 넷리스트는 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스와 메모리 제품 공급, 기술 협력 등과 관련한 5년 계약을 체결했다"고 5일 밝혔다. 넷리스트는 "이번 계약에 따라 삼성전자는 서버 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 등 넷리스트의 전체 특허 포트폴리오를 이용할 수 있다"며 "삼성전자는 넷리스트에 D램과 낸드 제품을 공급할 예정이고, 양사는 계류 중인 모든 법적 소송을 합의로 해결하고 관련 청구권과 법적 책임을 상호 면제하기로 했다"고 설명했다. 넷리스트는 4일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 수시보고서(Form 8-K)에서 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스 계약을 체결했고, 양사가 서로 전 세계 특허 라이선스를 부여했다"고 밝혔다. 넷리스트는 "삼성전자가 넷리스트에 선급 라이선스비 2억 3900만달러(약 3400억원)를 지급하고, 올해 3분기부터 2031년 2분기까지 20개 분기(5년) 동안 매출에 연동해 분기별 라이선스비를 최대 3290만달러(약 470억원)를 지급한다"고 말했다. 삼성전자가 넷리스트에 지급할 선급 라이선스비(약 3400억원)와 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 약 470억원)를 모두 더하면 1조 2800억원이다. 이어 "삼성반도체(Samsung Semiconductor, Inc., SSI)와 체결한 공급계약에 따라 매년 최대 3억달러(약 4300억원) 규모 D램과 낸드 제품을 구매할 수 있는 권리를 확보했다"며 "계약기간 동안 총 최대 15억달러(약 2조 1400억원) 규모"라고 부연했다. 넷리스트는 '미국 국제무역위원회(ITC) 협력 계약'에 대해 "향후 제3자를 상대로 한 ITC 분쟁에서 삼성이 넷리스트에 필요한 정보와 문서, 진술 등을 제공하기로 협력했다"고 밝혔다. 이어 '주식매매와 처분제한(Lock-up) 계약'에 대해 "삼성반도체가 넷리스트의 보통주 1000만 주를 총 100만달러(약 14억원)에 매입한다"며 "발행일로부터 5년간 매년 20%씩 순차적으로 처분제한이 해제되고, 거래 종결일은 2026년 8월 11일 또는 그 이전"이라고 덧붙였다. 홍춘기 넷리스트 대표는 "삼성전자와 파트너십을 재개해 기쁘다"며 "양사가 향후 긴밀히 협력하기를 기대한다"고 밝혔다. 이어 "이번 전략 제휴는 인공지능(AI) 메모리 분야 혁신을 위한 양사 공동 의지를 보여주고, 넷리스트 특허 가치를 입증한다"고 밝혔다. 최근까지 삼성전자와 넷리스트는 ITC와 델라웨어연방법원, 텍사스동부연방법원 등에서 특허분쟁을 이어왔다. 주로 넷리스트가 공격했고, 삼성전자는 방어 차원에서 대응했다. 특허분쟁 과정에서 넷리스트의 특허 여러 건이 특허심판원(PTAB)에서 유효로 판단됐다. 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만달러(약 4500억원), 1억 1800만달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소한 바 있다.

2026.08.05 20:27이기종 기자

삼성 파운드리, 4나노 풀캐파에 5나노 주문 늘어…AI·서버로 영역 확대

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 영업을 강화하고 있다. 수요가 많은 인기 공정인 4나노 가동률이 최대치에 도달하자, 대안으로 5나노를 제시하고 있는 것으로 풀이된다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성 파운드리 4나노 공정은 내년까지 풀캐파(Full CAPA) 상황인 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자 HBM4(고대역폭메모리) 주문량이 폭증하면서 4나노 라인 가동률이 엄청 올라갔다”며 “파운드리의 최대 고객사가 메모리 부문이 됐다”고 말했다. 여기에 미국 엔비디아의 추론용 LPU(Language Processing Unit) '그록3' 물량도 예상치를 상회해, 4나노 풀캐파에 영향을 줬다는 후문이다. 이에 삼성 파운드리는 4나노를 찾는 고객에게 대안으로 5나노를 제시하고 있다. 4나노 대비 비용 부담이 큰 2·3나노 공정으로 넘어가기 힘든 팹리스(반도체 설계전문) 고객에게 수율과 성능이 이미 검증된 5나노 공정을 실속형 대체재로 제안하는 전략이다. 이 반도체 업계 관계자는 “2~3나노 선단 공정은 수율 및 비용 측면에서 고객사 부담이 크고 4나노 라인은 이미 꽉 찬 상태”라며 “삼성전자가 수율이 안정화된 5나노 공정을 대안으로 적극 제안하고 있으며, 팹리스 기업들도 이를 긍정적으로 검토하는 분위기”라고 전했다. 5나노 공정은 차량용 전용 라인으로 분류된다. 현대자동차에서 2030년 양산을 목표로 하는 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 칩, 보스반도체 SoC, 텔레칩스 차량용 AP 돌핀7 등이 차량용 전용 공정인 SF5A로 양산될 예정이다. 최근에는 서버 및 고성능 AI·신경망처리장치(NPU) 칩으로 활용 범위를 넓히고 있다 또다른 반도체 업계 관계자는 “5나노 공정은 고성능 서버용 칩 구현에도 적합해 해외 팹리스의 라이선스 체결이 이어지고 있다”며 “최근 3~4개월 사이 5나노 공정을 찾는 고객 수요가 과거보다 확실히 늘어났다”고 설명했다. 대만 TSMC의 최선단 라인 과부하와 글로벌 지정학적 요인도 삼성 파운드리 5나노 수주에 긍정적 요인으로 작용하고 있다. TSMC의 3·4·5나노 라인 수급이 타이트해지면서 중국과 인도계 팹리스들이 미세공정 수요 충족과 제재 회피를 위해 삼성 5나노 라인으로 눈을 돌리고 있기 때문이다. 삼성 파운드리 협력사 관계자는 “미국의 대중 제재 속에서 선단 공정급 성능을 확보해야 하는 중국·인도계 팹리스 입장에선 삼성 파운드리가 현실적인 대안”이라며 “TSMC에서 밀려난 소규모 물량 고객까지 삼성전자가 흡수하면서 5나노 공정 반사이익을 얻고 있는 상황”이라고 귀띔했다. 한편 5나노 중심의 실용적 영업 활동과 더불어 2나노 공정에 대한 글로벌 고객사들의 물량 타진도 이어지고 있다. 반도체 업계 관계자는 “삼성 파운드리에 2나노 관련 문의가 이어지고 있는 걸로 안다”며 “이제 중요한 건 수율을 잡는 것”이라고 전했다.

2026.08.05 16:48전화평 기자

같은 커스텀 메모리, 다른 길…한국은 HBM·중국은 3D로 승부

인공지능(AI) 반도체 시대가 본격화하면서 메모리 산업 경쟁 축이 범용품 생산에서 고객 맞춤형 설계로 이동하고 있다. 하지만 한국과 중국이 바라보는 '커스텀 메모리' 전략은 출발점부터 다르다. 한국이 고성능 AI 반도체 시장에서 빅테크 고객을 확보하고 차세대 메모리 표준을 선점하기 위한 전략으로 커스텀 고대역폭메모리(HBM)을 앞세우는 반면, 중국은 미국 정부의 반도체 제재를 우회하기 위한 대안으로 3D 커스텀 메모리 기술을 키우고 있다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 이후 커스텀 HBM 시장 확대에 주력하고 있다. AI 반도체가 그래픽처리장치(GPU) 중심에서 주문형 반도체(ASIC), 신경망처리장치(NPU) 등으로 다변화하면서 고객별 요구사항이 달라지고 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자 A는 "한국 메모리 업계는 HBM4부터 맞춤형을 지원하기 시작해, HBM4E부터는 커스텀으로 전환하려고 한다"며 "기존 JEDEC 규격에 맞춰 찍어내던 범용 메모리와 완전히 다른 시장이 열리는 것"이라고 말했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고객 맞춤형 설계 역량 확보에 집중하고 있다. HBM 베이스 다이 구조를 변경하거나 인터페이스를 최적화하고, 파운드리와 패키징 기술을 결합해 고객이 원하는 AI 반도체에 맞는 메모리를 제공하는 방식이다. 앞선 관계자 A는 "앞으로 HBM 경쟁은 누가 더 많은 제품을 생산하느냐보다 누가 고객 AI 시스템에 맞는 메모리를 설계할 수 있느냐가 중요할 것"이라며 "커스텀 HBM은 메모리 업체가 AI 반도체 생태계 안으로 들어가는 수단"이라고 말했다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 점을 활용해 커스텀 HBM 경쟁력을 강화할 계획이다. AI 반도체 고객이 원하는 로직과 메모리, 첨단 패키징을 하나의 솔루션 형태로 제공할 수 있다는 점을 부각하고 있다. SK하이닉스 역시 그간 HBM 시장 주도권을 기반으로 고객 맞춤형 메모리 협력을 확대하고 있다. HBM 공급을 넘어 AI 고객과 제품을 공동 설계하는 파트너로 역할을 넓히겠다는 전략이다. 반면 중국 커스텀 메모리 전략은 다소 다른 방향으로 전개되고 있다. 미국의 반도체 수출 규제로 HBM 확보와 첨단 공정 접근이 제한되면서 기존 방식으로는 AI 경쟁에 참여하기 어려워졌기 때문이다. 중국에서는 3D IC와 칩렛, 하이브리드 본딩 등을 활용한 커스텀 메모리가 새로운 대안으로 떠오르고 있다. 최첨단 HBM을 그대로 따라가기보다 기존 메모리를 적층하거나 패키징 기술을 활용해 AI 시스템 성능을 끌어올리는 방식이다. AI 반도체 업체 고위 관계자 B는 "3D D램은 결국 커스터마이즈 D램이라고 보면 된다"며 "현재 중국이 3D 기술 관련해서는 글로벌 리더"라고 설명했다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스는 표준 D램을 대량 생산하는 것이 핵심 사업 모델이고, 특정 고객용 커스터마이즈 D램 제작은 수지타산을 맞추기 어려울 확률이 높다"며 "해당 분야에선 중국이 치고 나갈 가능성이 충분하다"고 분석했다. 다만 중국이 집중하는 3D 적층 기술이 장기 해법이 될 수 있을지는 지켜봐야 한다는 지적도 나온다. 메모리를 수직으로 쌓으면 데이터 처리속도와 집적도를 높일 수 있지만, 적층 수가 늘수록 발열과 전력 공급, 수율 문제가 커진다. 한 반도체 업체 대표 C는 "HBM만 해도 계속 쌓을 수 있을지에 대해 의견이 갈린다"며 "반도체는 계속 발전할텐데 여기서 한두 번 쌓는 게 크게 의미가 있을 것 같지 않다"고 설명했다. 업계에서는 AI 반도체 시장 확대와 함께 메모리 역시 고객 맞춤형 제품 비중이 점차 커질 것으로 보고 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자 D는 "범용 메모리 중심의 기존 사업 구조에서는 대량 생산과 원가 경쟁력이 중요했지만, 앞으로는 고객별 요구에 대응할 수 있는 설계와 생산 유연성이 중요해질 수 있다"고 말했다.

2026.08.05 11:12전화평 기자

PSK, 램리서치 베벨에처 특허 1건 무효화...램리서치, 또다른 특허 정정 실패

피에스케이(PSK)가 램리서치의 특허 '갭이 제어되는 베벨 에처' 특허(등록번호 1433411, 아래 '411 특허) 무효화에 성공한 것으로 5일 파악됐다. 지난 6월 특허법원이 '411 특허가 무효라고 판결한 뒤 램리서치가 대법원에 상고하지 않으면서 특허법원 판결이 지난 7월 하순 확정됐다. 램리서치는 앞서 특허심판원에 '411 특허 정정심판도 청구했지만 특허심판원에 이어 특허법원, 대법원 모두 램리서치 주장을 받아들이지 않았다. 일반적으로 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허권자가 청구하는 절차다. 램리서치는 또 다른 자사 특허 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치'(등록번호 1468221, 아래 '221 특허)에 대해 특허심판원에 접수한 정정심판 청구도 지난 3일 기각됐다. 램리서치가 특허심판원 판단(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 하지만 램리서치의 '221 특허 무효분쟁에서도 PSK가 우위를 점하고 있다. 지난 2023년 2월 특허심판원은 '221 특허가 유효라고 판단했지만, 2024년 8월 특허법원이 이를 뒤집고 무효라고 판단하고 사건을 2024년 10월 특허심판원으로 환송했다. 특허법원이 2024년 8월 '221 특허가 무효라고 판단하자, 램리서치가 다음달인 2024년 9월 특허심판원에 정정심판을 청구했던 것인데 일단 무위로 돌아갔다. 이로써 PSK가 램리서치를 상대로 제기한 특허 무효분쟁에선 PSK가 우위를 이어갔다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. 램리서치는 참엔지니어링 특허 2건 전용실시권자(독점 사용자)다. PSK가 램리서치 특허 4건을 상대로 제기한 무효분쟁 중 2건(등록번호 1441720·1265827)에선 PSK가 이겼다. PSK가 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 시작한 무효분쟁에선 PSK가 1건(등록번호 1433769), 참엔지니어링이 1건(등록번호 1249247) 승리를 나눠가졌다. 특허무효분쟁에서 참엔지니어링이 PSK를 상대로 승리한 '플라즈마 에칭 챔버' 특허(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)가 지금껏 살아남은 특허 1건이다. 특허침해소송에선 1건만 침해가 입증돼도 특허권자가 승소할 수 있다. '247 특허를 놓고 양측은 첨예하게 대립하고 있다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발하자 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다.

2026.08.05 01:58이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

인텔, 美 스타트업에 '아톰' CPU 설계 자산 개방...왜?

인텔이 x86 CPU '아톰' 지적재산권(IP)을 미국 스타트업에 개방했다. 수십 년간 직접 설계·판매 중심으로 유지해 온 사업 모델에서 벗어나 x86 생태계를 확대하는 'IP 플랫폼' 전략으로 무게 중심을 옮기려는 시도로 보인다. 최근 로이터통신에 따르면 인텔은 지난 5월 설립된 미국 스타트업 '로자익랩스'에 아톰 프로세서용 x86 명령어 집합(ISA) 구현 기술과 함께 EDA 도구를 활용해 칩을 설계할 수 있는 '레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL)'도 제공했다. 로자익랩스는 TI와 인텔, PA세미 등을 거친 벤처 투자자 아마르지트 길이 설립한 반도체 스타트업이다. 로자익랩스는 아톰 RTL을 활용해 x86 호환 프로세서를 설계할 수 있다. 과거 x86 명령어 체계(ISA)만 일부 기업에 라이선스했던 것에서 한 발 더 나아가 전자설계자동화(EDA)를 통해 CPU를 설계할 수 있는 일종의 설계도인 RTL까지 개방한 것이어서 눈길을 끈다. x86 코어, 처음으로 외부에 문 열다 인텔과 로자익랩스의 이번 계약이 주목받는 이유는 따로 있다. 인텔은 CPU 코어 설계 자체를 외부에 개방한 사례가 거의 없기 때문이다. 인텔은 1990년대 중반 AMD와 사이릭스 등에 32비트 x86 명령어 체계를 라이선스했고, 현재도 AMD와 x86-64 명령어 체계에 대한 크로스 라이선스를 유지하고 있다. 그러나 이를 실행하는 CPU의 내부 구조는 각사가 직접 설계해야 한다. 인텔이 아톰 RTL을 제공한 것은 이번이 처음이다. 다른 기업이 인텔 CPU 코어를 기반으로 자체 프로세서를 설계할 수 있도록 허용한 첫 사례라는 의미를 갖는다. E코어로 이어진 아톰 아키텍처 로자익랩스에 제공된 x86 프로세서 설계도가 아톰이라는 점도 흥미롭다. 현재 인텔 프로세서의 한 축을 이루는 기술 기반을 외부에 제공한다는 의미를 갖는다. 인텔은 과거 아톰 프로세서를 보급형 노트북과 윈도 태블릿, 스마트폰용으로 공급했지만 현재는 일반 소비자용 제품 대상으로 공급을 중단한 상황이다. 다만 아톰 계열 저전력 마이크로아키텍처 개발 경험은 2022년 출시된 하이브리드 코어 기반 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 이어졌다. 인텔은 이후 E코어 관련 기술을 PC용 코어 프로세서는 물론 서버용 제온6+(클리어워터 포레스트)까지 확장하고 있다. 또 아톰 기반 SoC는 여전히 네트워크 장비 등 특수 용도로 제공된다. 맞춤형 반도체 시대 겨냥한 IP 전략 립부 탄 인텔 CEO는 지난해 하반기부터 고객사 중심으로 전략을 재편하고 맞춤형 반도체 고객 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난해 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직인 '중앙 엔지니어링 그룹'을 신설하고, 초대 수장으로 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)을 임명했다. AI와 엣지 컴퓨팅, 산업용 장비, 네트워크 장비 시장에서 맞춤형 반도체 수요는 커지고 있지만 인텔이 모든 제품을 직접 개발해 공급하는 것은 시간과 비용 대비 효율성이 떨어진다. 외부 기업이 인텔 CPU IP를 기반으로 새 프로세서를 개발하면 인텔은 라이선스 수익을 확보하고, 생산을 인텔 파운드리에서 맡길 경우 제조 물량까지 확보하는 효과를 얻을 수 있다. Arm식 생태계 전략에 다가서는 인텔 이는 Arm이 오랫동안 구축해 온 IP 비즈니스 모델과도 닮아 있다. Arm이 올해 자체 개발 'AGI CPU' 공급을 선언했지만, 코어텍스(Cortex) 등 다양한 CPU IP를 팹리스 기업에 라이선스하는 것은 여전히 사업의 중심축이다. 반면 인텔은 CPU를 직접 설계·판매하는 IDM(종합반도체기업) 모델을 고수해 왔다. 이번 결정은 x86 역시 폐쇄적인 자산이 아니라 외부 생태계 확장을 위한 플랫폼으로 활용하겠다는 전략 변화로 읽힌다. 다만 인텔이 로자익랩스에 어느 수준의 RTL을 제공하는지, 또 이를 바탕으로 어느 범위까지 설계를 변경할 수 있는지는 아직 알려지지 않았다. 경쟁력을 유지하면서도 생태계를 넓혀야 하는 만큼 라이선스 대상과 활용 범위는 제한적으로 운영될 가능성이 높다.

2026.08.04 16:18권봉석 기자

산업부, 3대 메가프로젝트 신속 이행…M.AX 혁신 가속

산업부가 하반기 3대 메가프로젝트를 신속 이행하고 제조 인공지능전환(M.AX) 혁신을 가속한다. 또 지방주도 성장을 위해 성장엔진을 권역별로 3~4곳을 선정한다. '메가특구법'과 'RE100산단 특별법'을 제정하고 수출 5강 및 1조 달러 기반을 구축한다.제1호 대미 전략투자 프로젝트를 선정하고 핵심광물을 확보하고 석유·광물 비축을 확대하는 등 산업자원안보 체계를 혁신한다. 김정관 산업통상부 장관은 4일 청와대 영빈관에서 이같은 내용을 담은 '초성장+신공간+대체불가 산업강국'을 주제로 한 '2026년 하반기 업무계획'을 보고했다. 산업부는 산업·통상·자원을 키우고, 넓히고, 다지고라는 3고 정책 목표를 설정하고 메가프로젝트·M.AX·산업자원안보·함께 성장 등 4대 성장축과 지역·전세계 등 2대 공간축을 구현하는 10대 핵심과제를 추진할 계획이다. 산업부는 매월 대통령 주재 점검회의와 함께 반도체 혁신 성장지원단, 반도체 특별회계를 신설해 3대 메가프로젝트를 밀착 지원한다. 용인 반도체 클러스터는 애초 계획보다 앞당겨 완성한다. 일반산단은 2045년에서 2033년으로 12년, 국가산단은 2047년에서 2039년으로 8년 앞당긴다. 특히, 용인 국가산단은 2029년 팹 가동을 목표로 올해 안에 토지보상 절차를 마무리하고 변경된 계획에 맞춰 전력·용수도 신속하게 확보한다는 계획이다. 호남권 반도체 클러스터는 국민주권정부 임기 안에 착공·생산을 목표로 올해 사업시행자 선정과 산단 후보지 클러스터 지정을 완료할 계획이다. 전력·용수 확보, 관련 인·허가 절차 등을 신속하게 진행하기로 했다. M.AX 혁신도 가속한다. 올해 말까지 누적 220개 제조공정(하반기 50개)을 AI팩토리로 추가 전환한다. 30개 제조현장에서 숙련인력의 제조 암묵지를 데이터화해 제조명장의 경험·지식이 녹아든 AI 모델을 개발한다. 지역 산단 AX도 적극 지원한다. 권역별 핵심 산단에 AX 생태계를 갖춘 M.AX 클러스터 7개를 2030년까지 구축한다. 권역별 성장엔진 투자와 3대 메가프로젝트를 전폭 지원하는 근거를 마련한다. '메가특구법(가칭)'을 제정해 300여 개 메뉴판식 규제 특례와 함께 특별보조금 등 지역투자 기업 지원을 확대한다. 또 경제적·안정적으로 재생에너지를 공급하고 세제혜택을 파격 제공하는 'RE100 산단특별법(재생에너지자립도시 조성 및 지원에 관한 특별법)' 연내 제정도 추진한다. 산업부는 수출 5강과 1조 달러 기반을 구축한다. K-소비재 수출을 촉진하기 위해 유통·마케팅·인증 등 3대 애로를 해결한다. 유통은 제품과 플랫폼 동반 진출, 마케팅은 현지 맞춤형 판로 개척, 인증은 해외인증의 국내 발급을 지원한다. 방산·원전·전력 등 전략품목은 중장기 수출보험 등 올해 18조원, 2030년까지 총 127조원의 무역금융을 지원한다. 수출 지원사업을 다각화하고 무역금융 확대를 위해 KOTRA법과 무역보험법도 개정한다. 전략성·상업성·상호이익을 기준으로 연내 제1호 대미 전략투자 프로젝트를 선정한다. 조선·에너지 등 양국 상호 관심 분야에서 협력 프로젝트를 선정하고 순차 발표할 예정이다. 지난달 23일 미국 현지에 개소한 '한미 조선협력센터'를 통해 국내 기업의 미국 시장진출과 현지 사업 수행도 지원한다. 핵심광물 확보, 석유·광물 비축 확대, 원유도입 다변화 등을 지원하는 '산업자원안보기금'을 신설해 단기 효율성 중심의 에너지·자원 수급 구조를 넘어 장기 자원안보 기반을 안정적으로 구축할 계획이다. 원유·가스는 중동 비중 완화와 비축시설 확장을 본격 추진하고 필수 석유화학 제품도 비축한다. 핵심광물은 비축품목을 24종에서 29종으로 늘리고 비축물량은 최대 180일에서 365일로 확대하는 한편, ODA·정책금융 지원 등을 통해 도입 다변화를 지원한다. 광해광업공단 조직혁신 등 핵심광물 확보를 위한 거버넌스 개편도 연내 구체화한다. 산업생태계 함께 성장 프로젝트에도 착수한다. 로봇·AI조선소·OLED 공정 혁신과 같은 미래 성장동력 협력업체를 지원한다. 올해 정부 1500억원, 민간 3500억원을 시작으로 2030년까지 정부 1조 8000억원, 앵커기업 2조 8000억원 등 약 5조원을 투자해 앵커기업-협력업체 연계 기술개발, 실증, 기술이전, 구매 확약 등을 지원한다. 또 10조원 규모 '민관합동 산업성장펀드'도 단계적으로 조성해 자금 지원을 강화한다. 산업부는 핵심과제 성과를 조기에 창출하기 위해 장관 직속으로 이행·성과 점검 전담조직인 '정책성과혁신단(정성단)'을 가동한다.

2026.08.04 16:08주문정 기자

[기고] K-AIDC 국가전략사업, '출연연 중심의 통합 실증' 추진을 제안한다

지난 7월 29일, 과학기술정보통신부를 비롯한 관계 부처와 산업계가 한자리에 모여 국내 AI 데이터센터 생태계를 국가전략산업으로 육성하기 위한 'AIDC 얼라이언스'를 출범시켰다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트의 핵심 축 중 하나인 AI 데이터센터 사업은 AI 반도체, 피지컬 AI와 함께 대한민국 국가 인공지능 생태계를 구축하는 가장 핵심적인 사업이다. 18.4GW 규모의 AIDC 인프라 조성, 범부처 차원의 금융 지원, 글로벌 패키지 수출산업화 TF 구성 등 구체적인 실행 의지를 보여준 정책 당국의 결단과 현장 관계자들의 노고에 정중한 응원과 격려를 보낸다. 특히 출범식 직전에 발표된 글로벌 IB 모건 스탠리(Morgan Stanley)의 'AI 인프라 가치 사슬 분석'은 우리에게 시사하는 바가 크다. 모건 스탠리는 AI 인프라를 단순한 장비의 집합이 아닌 '①반도체 공정 → ②프로세서(NPU) → ③서버 구성요소(CXL/메모리) → ④서버 통합 → ⑤네트워크 → ⑥내부 전원/냉각(액침냉각) → ⑦외부 전원 및 계통망'이라는 7개 가치 사슬이 유기적으로 결합된 초연결 체계로 정의했다. 올바른 국가 R&D와 전략산업 정책이 추진되려면, 이처럼 가치 사슬 단계별로 핵심 기술을 명확히 분류하고 각 기술에 대한 우리의 객관적 기술 수준을 정밀하게 파악하는 일이 선행돼야 한다. 하지만 지금까지 정부 주도로 추진돼 온 수많은 대형 R&D 사업 방식은 깊은 아쉬움을 남긴다. 연구개발, 기반조성, 인력양성, 표준화라는 형식적인 틀로 사업을 잘라내고, 그 안에서 소형 연구 과제를 나눠서 지원해 연구를 하고 과제 종료로 끝내는 방식이 반복돼 왔다. 여기에 범부처·다부처 사업이라는 명목하에 부처별 예산 한도(실링)에 맞춰 과제를 쪼개다 보니 기술이 개별화·파편화되는 현상을 숱하게 목도했다. 자율주행차, 5G, 제조 혁신 등 대형 국가 프로젝트들이 그러했다. 창대하게 시작했지만, 결국 하나로 통합되지 못한 성과물은 개별 파편으로 남아 시장의 외면을 받고 아무도 찾지 않는 결과로 이어지곤 했다. 이러한 관행적 사업 추진 방식은 치열한 글로벌 AI 패권 전쟁 속에서 더 이상 아무런 실효를 거둘 수 없다. 5년, 10년씩 연구 기간을 늘려 잡고 사업이 끝나면 제대로 된 성과 분석도 없이 2단계 후속 사업으로 이어지는 전형적인 '연구비 확보 수단'으로 전락해서는 안 된다. AIDC 사업의 본질은 파편화된 기술 개발이 아니라, '시스템 통합(system Integration)'을 통한 핵심 기술 및 개발 결과물의 완벽하고 신속한 검증에 있다. 우리 기술과 제품에 대한 확실한 실증 레퍼런스 확보가 반드시 수반되어야 한다. 우리가 AIDC 사업 구축과 실증에 속도를 내야 하는 이유는 명확하다. 중국 화웨이는 미·중 갈등의 한복판에서 자체 NPU(어센드)와 초고속 네트워크 연동을 기반으로 완결된 AI 데이터센터를 구축해 냈으며, 지난 7월 17일 상하이 세계인공지능박람회(WAIC)를 통해 해당 시스템을 전격 공개했다. 나아가 이를 바탕으로 제3세계 중심의 '소버린 AI' 시장을 중국 중심으로 빠르게 선점하려 하고 있다. 화웨이 사례와 중국 중심의 소버린 AI 확산은 우리에게 주어진 시간이 많지 않음을 보여주는 엄중한 경고다. 7월 25일 대통령이 참석한 샌프란시스코 AI 서밋에서의 '샌프란시스코 AI 선언' 발표와, 브라질·칠레 등 남미 순방을 통한 '소버린 AI 글로벌 협력' 구상이 실질적인 결실을 맺기 위해서도 K-AIDC의 독자적 구축과 해외 진출은 매우 철저하고 시급하게 추진돼야 한다. 이 같은 시급성을 극복하고 완성도 높은 시스템 통합을 달성하기 위한 방법으로 '정부출연연구기관(출연연)을 AIDC 풀스택 기술개발 및 통합 실증 사업의 중심'에 세우는 것을 제안한다. 반도체·공정(KIST), AI 칩/SW(ETRI), 슈퍼컴 운영(KISTI), 액침냉각(KIMM), 초고압 전력망(KERI), 분산전원(KIER) 등 7개 가치 사슬 전반의 원천기술과 테스트베드를 모두 보유한 집단은 국가과학기술연구회(NST) 산하 출연연 연합체가 상당한 경쟁력을 갖는다. 이해관계가 첨예한 민간 기업이 타 계층의 기술적 리스크까지 끌어안고 풀스택을 직접 통합·검증하기란 현실적으로 쉽지 않다. 그렇다고 정부 행정조직이 직접 기술적 통합을 관리·감독하는 데에도 구조적 한계가 존재한다. 다행히 2026년은 지난 30년간 출연연을 파편화된 과제 수주 경쟁에 옭아매었던 PBS(프로젝트 기반 시스템)가 사실상 폐지되고 국가 대형 전략연구 체제로 전면 전환된 원년이다. 이에 정부에 정중히 제안한다. PBS 폐지에 따른 '첫 번째 국가전략연구 임무 사업'으로 「K-AIDC 풀스택 통합 실증 사업」을 전격 지정해 주시기를 바란다. 출연연 연합체가 이 막중한 임무를 완수할 수 있도록 과감한 예산 지원과 제도적 뒷받침이 수반돼야 한다. 과기정통부 내부의 관행적 칸막이를 과감히 허물고, 관련 출연연을 하나로 묶는 '국가 AIDC 전략연구단'을 즉시 가동해 추진하는 것이 필요하다. 출연연이 중심이 되어 국산 NPU 적용 비율을 50% 이상으로 탑재한 '액침냉각-NPU-수전망 모듈형 AIDC 레퍼런스'를 3년 이내에 단기 집중적으로 개발하고 시스템을 통합해야 한다. 그리고 PUE(전력효율)와 상호 호환성을 정밀 검증·보증하는 '국가 공인 실증 센터'로 작동하게 해야 한다. 출연연의 엄격하고 공인된 레퍼런스가 확보될 때 비로소 국내 팹리스, 전력기기, 냉각 설비 기업들이 하나의 검증된 패키지로 글로벌 소버린 AI 시장에 정면 진출할 수 있을 것이다. 과거의 관행적인 대형 R&D 기획 틀을 과감히 벗어던져야 할 때다. PBS 폐지 시대를 맞이한 출연연의 첫 번째 국가 전략 임무로서 K-AIDC 시스템 통합을 과감하게 추진해 나가는 정부의 신속하고 전략적인 결단을 촉구한다.

2026.08.04 15:42김태진 컬럼니스트

반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

에코프로, 2Q 영업익 329억…메탈가 상승에 전년비 103% ↑

에코프로 그룹이 반도체 시장 호황에 따른 환경 사업의 안정적 성장세와 리튬 사업 수익성 개선 등으로 흑자 경영을 지속했다. 에코프로는 올해 2분기 연결 기준 매출 8208억원, 영업이익 329억원을 기록했다고 4일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11.9% 감소하고 영업이익은 102.7% 증가했다. 메탈 시세 및 환율 효과로 리사이클 부문 매출액이 늘고 리튬 사업 영업이익이 늘어난 게 긍정적인 영향을 미쳤다. 다만 인도네시아 니켈 제련소 가동률이 현지 집중호우로 일시적으로 하락해 전분기 대비 수익성은 다소 둔화됐다. 현재 제련소 복구 조치가 마무리돼 생산이 재개된 만큼 하반기에는 실적 회복을 기대했다. 가족사별로 보면 양극재를 생산하는 에코프로비엠은 매출 5767억원, 영업이익 180억 원을 기록했다. 유럽 전기차 시장 수요 정체 등으로 매출과 영업이익이 전년 동기 및 전분기 대비 줄었다. 인공지능(AI) 데이터센터와 파워 애플리케이션향 수요는 증가했다. 전구체 사업을 담당하는 에코프로머티리얼즈는 외부 고객사 판매를 확대하며 2분기 매출이 1788억원으로 전분기 대비 증가했다. 폭우로 인한 인도네시아 그린에코니켈(GEN) 제련소의 일시적 가동률 저하로 영업손실 106억원을 기록했다. GEN 제련소 가동률이 회복하고 있고 북미 신규 고객 확보와 중국 증치세 환급 폐지 등 대외 환경 변화로 중장기적으로 수익성이 개선될 것으로 예상했다. 친환경 소재 사업을 영위하는 에코프로에이치엔은 2분기 매출 515억원, 영업이익 58억원으로 매출과 영업이익 모두 전분기 대비 상승했다. 반도체 시장 호황에 따른 수주 실현이 본격화하고 있고 해외 LNG 발전소향 안정적인 공급을 기반으로 점차 매출이 확대하고 있다. 리튬 사업은 리튬 가격 상승분이 판가에 반영되며 수익성이 개선됐다. 배터리 재활용(리사이클) 사업 역시 메탈 가격과 환율 상승 효과로 매출 증가세를 이어갔다. 에코프로는 도시광산과 반도체 소재 등으로 신규 사업을 확대하며 미래 성장 기반을 다변화하고 있다고 강조했다. 회사는 인도네시아 IMIP 니켈 제련 사업에 이어 BNSI 제련소 프로젝트를 추진하며 핵심 광물 공급망을 확대하고 있다. 미국 네바다 리튬 프로젝트와 북미 공급망 협력 등으로 리튬 조달 기반도 강화해 배터리 소재 사업 원가 경쟁력을 높이고 글로벌 공급망 변화에 대응한다는 전략이다. 폐배터리 재활용과 도시광산 사업 확대도 지속적으로 확대해 나갈 방침이다. 기술 협력 등으로 원료 확보 채널을 다변화해 도시광산 주도권을 선점하고 순환자원을 통해 지속 가능한 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 미래 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 에코프로는 전고체 배터리용 양극재, 고체전해질, 리튬메탈 음극재 등 차세대 배터리 소재 개발을 추진하고 있으며, 에코프로에이치엔을 중심으로 반도체 소재 사업도 강화한다. 송호준 에코프로 대표는 “사업 환경의 불확실성이 이어지고 있지만 공급망 경쟁력 강화와 미래 성장 사업에 대한 투자는 예정대로 추진하고 있다”며 “기존 사업의 안정적인 운영과 신규 사업 성과 창출을 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”고 말했다.

2026.08.04 14:10김윤희 기자

제조업 AX 효과, 생산성 30% ↑ 불량률 15% ↓

산업통상자원부는 지난해 9월 출범한 제조 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스를 통해 지원해 성과가 나타나기 시작한 42개 사업장을 점검한 결과, 생산성이 30.1% 향상되고 불량률은 평균 15.5% 낮아진 것으로 나타났다고 4일 밝혔다. 반도체 분야에서는 신한다이아몬드가 웨이퍼 연마 공정에 사용되는 소모품인 CMP 디스크에 AI 기반 자동검사시스템을 도입해 품질검사시간을 33% 단축했다. 서플러스글로벌은 반도체 장비 재자원화를 위한 장비 해체, 부품 선별·회수 등 하베스트 공정에 AI를 접목해 생산성을 66.7% 높였다. 자동차 분야에서는 아산성우하이텍이 전기차 배터리 무인 자율제조 시스템을 도입, 품질검사시간을 90% 단축했다. 화신은 배터리 케이스 생산공정에 설비 예지보전시스템을 도입해 제품 불량률을 20% 낮췄다. 조선 분야에서도 HD현대삼호가 선박 조타장치와 방향타 간 연결 축을 지지하는 핵심 구조물인 러더트렁크 용접·생산공정에 AI기반 자율용접·검사 솔루션을 도입해 생산성을 50% 향상시켰다. 이엔케이는 AI 비전검사 시스템을 통해 조선·특수가스용 고압 실린더 검사시간을 22% 줄였다. AI팩토리 선도 프로젝트는 국내 AI솔루션 기업 성장도 촉진했다. 인이지는 판단 근거를 제시하는 '설명가능 AI' 기반 공정 자율운전 기술을 철강·석유화학·시멘트 등 다양한 분야로 확대했다. 원프레딕트는 설비 한 대의 고장을 예측하는 예지보전 솔루션 기업에서 공장 전체를 AI 중심으로 재설계하는 '산업 AI 운영체계' 공급 기업으로 성장했다. M.AX 적용 범위도 개별 제조공정의 생산성과 품질을 높이는 데 그치지 않고 AI를 탑재한 혁신제품 개발과 지역 제조생태계 전환으로 확대되고 있다. 제품AX 분야에서는 조선 작업장의 화재 감시·진화, 화학산업의 유독가스 배출 환경 내 밸브 조작, 물류 현장의 제품 포장 등 위험하거나 반복적인 작업을 수행하는 산업 특화 휴머노이드 개발과 현장 실증에 착수했다. 국산 로봇 AI 모델인 RFM(Robot Foundation Model) 개발을 추진하는 한편, 자율주행차와 로봇·가전 등 혁신제품에 탑재하는 온디바이스 AI 반도체 개발과 실증도 본격화하고 있다. 지역AX 분야에서는 창원·광주 등 기존 10개 AX 실증산단을 거점으로 지역기업과 대학이 참여하는 'MINI 얼라이언스'를 출범시켰다. 개별 기업의 AI 도입을 넘어, 산단 입주기업이 AI 데이터센터 등 인프라와 기술·인력을 공동으로 활용하고 지역 주력산업 전체가 함께 혁신하는 지역 맞춤형 M.AX 협력모델을 구축해 나가고 있다. 올해 추가 선정된 3개 실증산단에도 MINI 얼라이언스를 출범시킬 예정이다. 산업부는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 제조현장에서 확인된 성과를 기업·업종·산업단지 전반으로 확산하고 기술과 데이터, 인재가 선순환하는 제조AX 생태계를 조성해 나간다는 계획이다. 산업부는 2030년까지 AI팩토리 500개 구축을 목표로 고품질 제조데이터 수집과 AI모델 개발·실증을 지속 지원한다. 또 사람 개입 없이 AI가 제조 전 공정을 자율적으로 운영하는 풀스택 AI 팩토리의 핵심기술을 개발하고 국내 제조현장 실증을 거쳐 상용화 및 수출상품화를 추진한다. 명장과 숙련공이 보유한 경험과 노하우는 데이터셋으로 변환하고, 이를 학습한 AI 모델과 솔루션을 개발·검증한다. 숙련인력 감소와 세대교체에 따른 제조 암묵지 소멸에 대응하고 숙련자의 지식이 현장 인력에게 효과적으로 전수될 수 있도록 지원한다. 산업부는 AI팩토리와 제조 암묵지 사업 등으로 확보한 고품질 제조데이터를 안전하게 저장·관리·활용하기 위한 국가 제조데이터 라이브러리도 구축해 기업·사업별로 분산된 제조데이터를 AI 모델과 솔루션 개발에 연계·활용할 수 있는 기반을 마련한다. 제품AX 분야에서는 로봇 3대 취약 부품인 액추에이터·로봇손·센서를 국산화하고 조선·자동차·철강 등 10대 업종 특화 휴머노이드를 개발하는 한편, 로봇 학습용 데이터 수집을 위해 지역 전략산업과 연계한 로봇 데이터 팩토리를 구축한다. 자율주행차 분야에서도 AI 자율주행 모델과 SDV 플랫폼·차량용 반도체 등 핵심기술 확보를 지원한다. 지역AX 분야에서는 AX 실증산단을 2030년까지 25개로 확대하고, 지역 산업의 도메인 지식과 AI 전문성을 갖춘 현장형 인재를 양성하는 M.AX 아카데미를 운영한다. 산업부는 금융위원회와 함께 '국민성장펀드-M.AX 프론티어 프로젝트'를 추진해 AI팩토리·로봇·반도체 분야 유망기업에 대한 금융 지원에 착수했다. 김정관 산업부 장관은 “생산성은 높이고 불량률은 낮추는 성과가 현장에서 실제 확인된 만큼, 검증된 모델이 중소·중견기업과 지역 산업단지까지 빠르게 확산하도록 하겠다”며 “제조데이터와 숙련자의 노하우를 축적·활용하고 AI와 로봇으로 운영되는 풀스택 AI 팩토리를 구현해 우리나라가 2030년 M.AX 최강국으로 도약할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 13:31주문정 기자

SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 끌어올릴 계획이다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반 재설계가 요구된다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.04 09:18장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산

반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. 그간 추진해 온 고부가품 비중 확대 전략이 탄력을 받을 것으로 기대된다. LB세미콘은 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신 반도체 시장을 선도하며 차량, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 퀄컴의 양산 승인은 장기간 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 받을 수 있다. 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 상위권 후공정 기업 중심으로 구성돼 있다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올렸다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품을 양산할 예정이다. 앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성 의지를 재확인하는 등 퀄컴과 협력 관계를 다져왔다. 이번 양산 승인은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(non)-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략 성과다. 올해 주요 공정 가동률 상승과 고부가품 비중 확대가 이어지는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기 실적에도 긍정 영향을 미칠 수 있다. 반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 확보에 투자하고 있다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다. 김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO) 상무는 "이번 양산 승인은 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자로 내년 하반기 본격 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서 입지를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.03 15:07장경윤 기자

비씨엔씨, 美 고객사 최첨단 공정에 실리콘 부품 세트 공급 개시

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 해외 주요 고객사향 폴리실리콘 부품 사업을 본격 확대한다. 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠(Large Parts)를 포함한 실리콘 풀 키츠(Silicon Full Kits)의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 비씨엔씨는 폴리실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올 상반기 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급 개시한 바 있다. 실리콘 풀 키츠는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 개념이다. 국내 기업들도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 큰 관심을 보이고 있어, 관련 사업은 합성쿼츠(QD9+) 사업과 더불어 동사의 중기적 성장을 이끌어낼 동력이 될 것으로 기대된다. 궁극적으로는 칩 제조사 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급하는 것이 목표다. 비씨엔씨는 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 투자한 바 있다. 특히 회사가 국산화한 폴리실리콘 소재, SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재라는 점에서 주목된다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "비씨엔씨는 고품질 소재의 내재화와 수직계열화 체제 구축으로 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있다"며 "앞으로도 챔버 단위의 통합 솔루션 공급과 포커스 링 시장 내 SD9+P 전환 확대를 추진해나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.03 13:49장경윤 기자

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