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포스코DX, 제조 현장에 국산 AI 반도체 심는다…비전 AI 플랫폼 개발

포스코DX가 국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 비전 AI 플랫폼을 개발하며 산업 현장의 AI 자립화에 나섰다. 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용해 제조 현장에 최적화된 AI 환경을 구축하고 인프라 비용과 전력 사용량을 줄인다는 구상이다. 포스코DX는 국산 AI 반도체를 활용한 산업 현장 비정형 데이터 분석 플랫폼을 개발했다고 18일 밝혔다. NPU는 딥러닝과 머신러닝 등 AI 연산에 특화된 반도체로, 그래픽처리장치(GPU)보다 AI 추론에 최적화된 것이 특징이다. 특히 현장 설비 제어 시스템에 직접 탑재하는 엣지 AI 구현에 적합해 제조 현장에서 데이터 외부 반출 없이 실시간 추론을 수행할 수 있다고 평가된다. 포스코DX는 이같은 기술적 장점을 자사 비전 AI 플랫폼에 적용했다. 새롭게 개발한 플랫폼은 산업 현장에서 수집한 다양한 영상 데이터를 단일 환경에서 학습 데이터로 관리하고 AI 모델과 성능 지표, 적용 이력 등을 통합 관리할 수 있도록 설계됐다. 또 비전 AI 서비스 구현 과정에서 반복적으로 필요한 기능을 표준화해 공통 컴포넌트 형태로 제공함으로써 신규 프로젝트 수행 기간을 단축하고 다양한 산업 현장으로 서비스를 확대할 수 있도록 했다. 이번 플랫폼의 핵심은 GPU와 NPU를 함께 활용하는 하이브리드 구조다. AI 모델 학습과 개발에는 GPU를 활용하고 산업 현장의 실시간 연산과 추론에는 국산 NPU를 적용했다. 연구·검증 단계에서도 NPU를 활용할 수 있는 환경을 마련해 실제 현장에 적용하기 전 추론 성능과 효과를 사전에 확인할 수 있도록 했다. 이를 통해 AI 모델의 정확도와 처리 속도, 전력 효율, 운영 비용 등을 미리 검증하고 현장 특성에 맞는 최적의 AI 모델을 도출할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 포스코DX는 딥엑스와 모빌린트 등 국내 NPU 개발사와 협력해 화재 감시와 작업자 안전 모니터링, 물류 환경의 상품 적재 상태 확인 등 다양한 분야에서 AI 국산화를 추진해왔다. 그 결과 동일한 AI 추론 성능을 기준으로 GPU 대비 인프라 구축·운영 비용은 약 50% 절감했고 전력 사용량은 약 90% 감소한 것으로 나타났다. 회사는 앞으로 비전 AI가 적용된 산업 현장을 국산 NPU 기반 플랫폼으로 단계적으로 전환하고 적용 범위를 확대할 계획이다. 포스코DX 관계자는 "NPU 기반 비전 AI 플랫폼은 산업 현장에 최적화된 AI를 보다 효율적으로 구현하는 기반이 될 것"이라며 "국산 NPU 활용 체계화와 산업 현장의 추론역량 향상에 기여하며 AI 반도체 생태계 활성화에 나설 것"이라고 밝혔다.

2026.08.18 16:20한정호 기자

LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입

LG전자가 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 상용화 영역을 기존 디스플레이에서 반도체 패키징으로 확장한다. 최근 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체에서 해당 장비를 첫 수주했다. 18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 최근 OSAT기업에서 수주한 LDI 공급을 준비 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "LG전자가 LDI 장비 적용처를 반도체 시장으로 확장하기 위해 여러 OSAT와 데모 테스트를 해 왔다"며 "잠재 고객사 한 곳에서 수주해 공급을 준비 중"이라고 설명했다. LG전자가 반도체 업계 고객사로부터 LDI 장비 구매주문(PO)을 받은 것은 이번이 처음이다. 현재 LG전자는 고객사향 양산 공급을 위한 장비 제조에 돌입한 상태다. 활용처는 최첨단 패키징 영역인 것으로 알려졌다. LDI는 레이저를 투사해 특정 회로를 그리는 기술이다. 회로 구현에 필요한 도면을 디지털 데이터로 직접 변환하므로, 포토마스크(회로가 새겨진 판)를 활용하는 스텝퍼 대비 비용 효율과 공정 유연성을 높일 수 있다. 구현 가능 선폭은 수십~수 마이크로미터(μm) 수준으로, 주로 인쇄회로기판(PCB)과 디스플레이 유리기판 제조에 활용돼 왔다. 그러나 LDI 장비는 최근 각기 다른 칩을 연결하는 칩렛, 칩 집적 구조를 바꾼 2.5D·3D 등 첨단 패키징 영역에서도 주목받고 있다. 첨단 패키징은 재배선(RDL:칩과 칩을 연결하기 위한 금속배선)을 수 μm 수준으로 미세하게 배치해야 하고, 패키지 구조가 복잡하다. 때문에 칩이 뒤틀리거나 기판이 휘어지는 불량에 더 민감해질 수밖에 없다. 이 경우, 패키징 신뢰성을 높이려면 칩과 기판이 변형되는 상황에 맞춰 노광해야 한다. 회로가 고정된 마스크로 회로를 찍는 스텝퍼는 구조상 대응에 불리하다. 반면 카메라 스캔으로 기판 변형을 측정해 노광 위치를 비교적 빠르게 보정할 수 있다. LG전자도 이 같은 장점을 내세워 반도체 패키징 시장을 적극 공략하고 있다. 회사는 현재 최소 1.5μm 수준 해상도를 구현한 LDI 장비 라인업을 구성한 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "LG전자는 비교적 해상도가 높은 디스플레이 시장부터 LDI 장비를 상용화해, 경쟁사 대비 경쟁력이 있다"며 "다만 장비 가격이 비싸다는 평가가 있어, 이 부분을 해결하는 것이 관건"이라고 말했다.

2026.08.18 15:30장경윤 기자

'국산 AI 반도체' 리벨리온-딥엑스, 공공기관 수의계약·조달 채널 확보

국내 대표 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 리벨리온과 딥엑스가 과학기술정보통신부(과기정통부)의 '우수연구개발 혁신제품'으로 나란히 지정되며 공공 조달 시장 진출에 속도를 낸다. 리벨리온과 딥엑스는 18일 각사의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 솔루션이 과기정통부 주관 '우수연구개발 혁신제품'으로 지정됐다고 밝혔다. 지정 제품은 리벨리온의 '아톰맥스(ATOM-Max) 카드' 및 '아톰맥스 서버' 2종과 딥엑스의 엣지 컴퓨팅용 AI 추론 모듈인 'DX-M1·DX-H1 시리즈'다. 우수연구개발 혁신제품 지정 제도는 국가 R&D 성과물의 공공시장 진입을 지원하기 위해 마련됐다. 이번 지정에 따라 공공기관은 경쟁 입찰 없이 양사 제품과 직접 수의계약을 체결할 수 있다. 조달 소요 기간은 기존 60일에서 10일 이하로 대폭 단축되며, 구매 담당자에게는 고의·중과실이 없는 한 손실 책임을 면제하는 구매면책이 적용된다. 지정 효력은 기본 3년간 유지되며, 연장 시 최대 6년까지 공공 조달 혜택을 받는다. 리벨리온의 아톰맥스 서버는 자체 개발한 확장 설계(RSD) 기술을 적용해 8B급 소형부터 70B급 대형 언어·시각 모델까지 유연하게 처리할 수 있다. 오픈소스 프레임워크 vLLM과 레드햇 NPU 오퍼레이터를 지원해 기존 인프라와의 호환성을 높였다. 리벨리온은 최근 공공 AI CCTV 전환 사업을 통해 경남도청과 울산광역시에 아톰맥스 서버 납품을 시작하며 공공 레퍼런스를 확보했다. 딥엑스의 DX-M1·DX-H1 시리즈는 데이터 이동을 최소화하는 자체 '데이터 재사용' 아키텍처를 기반으로 저전력·고효율 추론 연산을 구현했다. 공인시험 결과 외산 GPU 대비 전력 소모를 최대 93% 절감하면서 동등한 수준의 고해상도 AI 객체 탐지 성능을 나타냈다. 딥엑스는 국방부의 '지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'에 참여해 공군 기지 AI 경계감시체계에 NPU를 공급 중이며, 1세대 양산 1년 만에 글로벌 10여 개국에서 1300만 달러(약 183억원) 이상의 구매 주문을 확보했다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 혁신제품 지정을 계기로 국내 공공 인프라에 국산 AI 반도체 적용을 확대하고, 실제 현장에서 경제성을 입증하는 소버린 AI 사례를 만들어 나가겠다”고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "그간 일상 속 대국민 AI 서비스 상용화와 공공 AI CCTV 납품으로 기술력과 현장 적합성을 증명한 데 이어, 이번 혁신제품 지정으로 국산 NPU의 공공 확산이 본격화될 것"이라며 “앞으로 국내 최고 성능의 '리벨서버(RebelServer)'로도 소버린 AI를 구현할 국산 인프라의 범위와 규모를 한단계 넓혀가겠다”고 말했다.

2026.08.18 15:24전화평 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

리벨리온, '초기 투자사' KB증권과 IPO 완주한다…한투는 결별

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 기업공개(IPO) 공동 주관사를 한국투자증권에서 KB증권으로 전격 교체했다. 기존 공동 주관사인 한국투자증권이 최근 기술 유출 혐의로 리벨리온과 법적 공방 중인 디노티시아의 상장 주관을 맡자 이해상충 위험을 막기 위한 조치다. 17일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 최근 IPO 공동 주관사를 한국투자증권에서 초기 투자자인 KB증권으로 변경하고 내년 상반기 상장을 준비 중인 것으로 파악됐다. 대표 주관사는 삼성증권이다. 리벨리온의 공동 주관사 교체 배경에는 디노티시아와 법적 갈등이 있다. 디노티시아는 리벨리온과 최근 합병한 사피온코리아의 전 최고기술책임자(CTO) 정무경 대표가 설립한 회사다. 현재 정무경 대표 등 디노티시아 임직원 3명은 사피온코리아 재직 시절 280억원 규모 AI 반도체 아키텍처 및 소스코드 등 핵심 기술을 유출한 혐의(산업기술보호법 위반 등)로 기소돼 재판을 받고 있다. 양사가 기술 유출 건으로 대립하는 가운데, 올해 초 한국투자증권이 디노티시아의 상장 대표 주관사로 선정됐다. 상장 주관사는 직무 특성상 기업 핵심 기술 정보와 재무, 사업계획 등 민감한 내부 데이터를 열람할 수 있다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "법적으로 예민한 관계인 두 기업을 동일한 증권사가 주관하는 것은 정보 유출과 이해상충 소지가 크다"며 "리벨리온 내부 법적 리스크 우려가 공동 주관사 교체의 주된 배경"이라고 설명했다. 새로운 공동 주관사로 낙점된 KB증권은 리벨리온의 초기 투자사다. 주관사 재정비를 마친 리벨리온은 내년 상반기 상장을 목표로 시장 상황을 예의주시하고 있다. 최근 금융 당국의 보수적 상장 심사 기조도 고려사항이다. 리벨리온은 차세대 반도체 '리벨(REBEL)' 상용화에 속도를 내고 있다. 앞선 관계자는 "최근 상장 시장에서 발생하는 각종 노이즈에 대해 당국이 보수적 기조를 보이고 있다"며 "리벨리온 역시 여러 사례를 분석하며 무리하게 추진하는 것보다 신중하고 보수적 접근을 택하고 있는 걸로 안다"고 말했다.

2026.08.17 06:00전화평 기자

반도체 소자 잡음 증폭…특정 신호 추출 성공

잡음(노이즈)은 신호처리에 나쁜 역할만 하는 것은 아니다. 임계치 이하의 신호 세기를 증폭시켜, 신호 감지에 도움을 주기도 한다. 뇌에서 특히, 그런 현상(확률적 반응)이 발생한다. 반면, 반도체에서 잡음은 주로 제거 대상이었다. 국내 연구진이 반도체 소자 잡음을 증폭시켜, 주요한 특성만을 추출하는 기술을 개발했다. 김경민 KAIST 신소재공학과 교수 연구팀은 반도체 잡음을 사람의 뇌처럼 정보를 처리하는 데 이용할 수 있는 새로운 뉴로모픽 뉴런 반도체 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 논문제1저자인 김도훈 신소재공학과 연구원(박사)은 "PC나 스마트폰 등은 내재적으로 신호처리에 문제가 없으나, IoT(사물인터넷0 등에서는 말단에서 신호처리가 제한적이다. 220V 전원이나 GPU 등을 쓰면 되지만, 스마트워치처럼 휴대용 기기나 뿌려지는 센서 등은 에너지를 효율적으로 써야 한다"며 "이런 상황에 대처하기 위해 '멤리스터 소자'를 활용하게 됐다"고 설명했다. 연구팀은 멤리스터가 저항 상태를 바꾸면 전류 잡음 크기와 변동 특성이 달라진다는 점에 주목했다. 낮은 저항 상태에서는 움직임과 같은 저주파 신호를, 높은 저항 상태에서는 음성과 같은 고주파 신호를 인코딩하도록 동작 범위를 전환했다. 일단 확률적 반응을 위해 잡음을 증폭, 뇌의 뉴런이 정보를 전달할 때 발생시키는 것과 유사한 불규칙한 전기 신호인 '스파이크'를 만들었다. 이를 이용해 '프로그래밍 가능한 확률 뉴런(PPN)'을 구현했다. 연구팀은 반도체 잡음을 확률적 스파이크 발생에 활용한 결과 멤리스터 저항 상태를 변화시켜 동일한 구조에서도 입력에 대한 발화 확률을 조절하는데 성공했다. 또 확률 뉴런을 시계열 신호 주파수 선택적 인코딩에 적용, 멤리스터의 저항 상태를 변경하는 것만으로 인코딩 가능한 주파수 범위를 전환할 수 있다는 사실을 확인했다. 실제 저항 상태를 달리해 0.4~10Hz의 저주파 영역과 20Hz~8kHz의 고주파 영역을 각각 인코딩하고, 이를 서로 다른 시간 규모를 갖는 인간 행동 인식 데이터(UCI HAR)와 음성 숫자 데이터(Audio MNIST)에 적용했다. 그 결과 UCI HAR에서는 94.8%, 오디오 MNIST에서는 95.0%의 분류 정확도를 달성했다. 김경민 교수는 “멤리스터에서 발생하는 잡음을 단순한 오차나 불안정성으로 보지 않고 정보처리 자원으로 활용했다는 데 의미가 있다”며 "향후 저전력 뉴로모픽 시스템의 신호처리 기술로 활용될 수 있을 것”이라고 말했다. 연구 결과는 재료 분야 국제 학술지 '어드밴스드 머터리얼즈(IF: 29.1)'에 게재됐다.

2026.08.16 13:12박희범 기자

엔비디아, 스페이스X 210억 달러·인텔 300억 달러 지분 보유

글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 일론 머스크의 우주 기업 스페이스X와 미국 반도체 기업 인텔에 각각 수백억 달러 규모 지분을 보유하고 있다고 공시했다. 엔비디아가 스페이스X 주식 1억2280만 주(약 210억 달러)와 인텔 주식 2억 1480만 주(약 300억 달러)를 보유하고 있다고 블룸버그를 비롯한 주요 외신들이 14일(현지시간) 보도했다. 이 같은 사실은 엔비디아가 이날 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 보고서를 통해 공시하면서 알려지게 됐다. 엔비디아가 구체적인 스페이스X 지분 규모를 공개한 것은 이번이 처음이다. 앞서 엔비디아는 2025년 일론 머스크의 AI 스타트업 xAI에 특수목적법인(SPV)을 통한 지분·부채 투자 형태로 최대 20억 달러를 투입한 바 있다. 이후 xAI가 스페이스X로 흡수 합병되면서 스페이스X 지분을 대량 확보하게 됐다. 인텔 지분 가치 역시 가파르게 치솟았다. 불과 3개월 전 약 95억 달러 수준으로 평가받던 인텔 지분 가치는 최근 300억 달러 규모로 수직 상승했다. 엔비디아는 지난해 경영난을 겪던 경쟁사 인텔에 50억 달러 규모 깜짝 투자를 단행하며 PC 및 데이터센터용 반도체 공동 개발 계획을 발표한 바 있다. 이 외에도 엔비디아의 포트폴리오에는 코히런트(Coherent), 제너레이트 바이오메디신(Generate Biomedicines), 네비우스 그룹(Nebius Group), 노키아(Nokia), 시놉시스(Synopsys) 등의 주요 기술 기업 지분이 포함된 것으로 확인됐다.

2026.08.15 18:55전화평 기자

삼성전기·LG이노텍, 상반기 패키지기판 가동률 급등

삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 사업이 강력한 성장세를 보이고 있다. 올 상반기 양사의 반도체 기판 생산라인 평균 가동률은 90% 내외를 기록했다. 15일 삼성전기와 LG이노텍 반기보고서에 따르면 양사 반도체 기판 양산라인 평균 가동률은 올해 크게 상승하고 있다. 삼성전기의 반도체 기판 양산라인 가동률은 지난해 평균 70%였다. 이후 올 1분기 가동률이 86%로 급증했고, 상반기 기준으로는 89%로 증가했다. LG이노텍의 구미 반도체 기판 라인 가동률은 지난해 평균 80.8%였다. 올해 1분기에는 91.8%, 올 상반기는 94.0%까지 상승했다. 양사 반도체 기판 라인 가동률 상승은 반도체 수요 폭증 효과다. 글로벌 빅테크 기업들이 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자를 진행하면서, D램·낸드 등 메모리반도체와 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 시스템반도체 출하량이 크게 늘고 있다. 삼성전기의 경우, 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 출하량 확대가 두드러진다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체에 적용되고 있다. 2분기에는 서버용 CPU, AI 가속기용 FC-BGA 수요가 크게 증가했다. 또한 북미 고객사향 AI 데이터센터 네트워크용 신제품 공급이 본격화됐다. LG이노텍은 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP) 및 무선주파수-시스템인패키지(RF-SiP) 분야에서 강세를 보이고 있다. FC-CSP는 FC-BGA와 비슷한 구조이나 소형 칩 패키지에 적합하다. 메모리에서도 활용도가 증가해, 최근 D램향 출하량이 증가하는 추세다. 업계는 반도체 기판 수요가 중장기적으로도 지속 견조할 것으로 보고 있다. 양사는 글로벌 빅테크와 장기공급계약, 선수금 확보 등을 기반으로 국내외 기판 증설에 적극 나서고 있다. 삼성전기는 지난달 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 이후 차세대 제품 공급 확대를 위한 투자도 적극 검토 중"이라며 "AI 데이터센터 관련 고부가 패키지 기판 수요 급등에 적극 대응해 FC-BGA 사업 규모를 지속 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다. LG이노텍도 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원을 투자해 RF-SiP와 FC-CSP 패키지 기판 양산 라인을 구축하겠다는 계획을 발표했다. FC-BGA의 경우 베트남과 경북 구미에서 추가 투자를 추진할 계획이다.

2026.08.15 09:00장경윤 기자

2분기 美저가폰 출하량 64% 급감...메모리값 상승 여파

메모리 반도체 가격 급등으로 미국 저가 스마트폰 시장이 크게 위축됐다. 올해 2분기 100달러 미만 스마트폰 판매량은 전년 동기의 3분의 1 수준으로 급감했다. 15일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 2분기 미국 시장에서 100달러 미만 스마트폰 판매량이 전년 동기 대비 64% 감소했다. 스마트폰 제조사들이 메모리 반도체 가격 상승으로 제품 출하량을 줄이거나 가격을 올렸기 때문이다. 같은 기간 애플과 삼성전자, 모토로라, 구글 등 주요 업체 4곳의 합산 판매량은 4% 감소했다. 이들 업체를 제외한 나머지 업체의 스마트폰 판매량은 45% 감소했다. 전체로는 5% 줄었다. 카운터포인트는 "대형 제조사들이 규모의 경제를 바탕으로 군소 브랜드가 적절한 가격에서 조달하기 어려운 수준의 부품 재고를 확보했다"고 설명했다. 지난해 미국 정부의 관세 부과 우려와 선불폰 시장 부진으로 HMD 등 이미 일부 군소 브랜드가 미국 시장에서 철수하거나 사업 규모를 축소했다. 여기에 메모리와 스토리지 가격 상승까지 겹치며 저가·저마진 제품이 주력인 군소 업체의 사업환경이 어려워졌다. 카운터포인트는 "이동통신사 자체 브랜드(캐리어 브랜드) 저가폰 하락폭이 특히 컸다"고 평가했다. 2분기 미국 선불폰 판매량은 전년 동기 대비 11% 감소했다. 다만 삼성전자와 모토로라는 가격 압박 속에 다른 저가 제조사의 부진한 틈을 타 시장 점유율을 늘렸다. 삼성전자의 미국 선불 스마트폰 점유율은 지난해 2분기 38%에서 올해 2분기 47%로 9%포인트 증가했다. 같은 기간 모토로라는 4%포인트 성장한 32%를 기록했다. 이동통신사들은 선불 시장에서 이탈 고객을 붙잡기 위해 삼성전자 갤럭시 A 시리즈와 모토로라 모토 G 시리즈에 의존했다. 저가 라인업이 줄어든 상황에서 통신사가 선택할 수 있는 선택지가 사실상 두 브랜드로 좁혀졌기 때문이다. 판매 호조로 삼성전자는 갤럭시 A17 가격을 지난 7월 50달러 인상했다. 모토로라도 올해 2분기 G 시리즈 일부 모델 가격을 인상했다. 북미 스마트폰 평균판매가격(ASP) 상승은 3분기에도 이어질 전망이다. 애플 아이폰 18 시리즈 가격 인상이 예상되고, 구글은 이달 출시한 픽셀11 시리즈 가격을 전작보다 100달러 인상했다. 카운터포인트는 "시장 전반에서 가격 인상이 지속되면서 저가 스마트폰 업체의 마진 압박이 심화될 것"이라며 "선불폰 판매 시장은 삼성전자와 모토로라 중심으로 재편될 가능성이 높다"고 분석했다.

2026.08.15 08:00진운용 기자

삼성전자, 기흥 신규 R&D팹 '파운드리' 활용 추진…엔비디아 수요 선제 대응

삼성전자가 기흥에 구축 중인 차세대 반도체 연구개발(R&D) 단지 용도를 변경할 예정이다. 현재 해당 라인은 파운드리 생산능력 확대에 활용하기로 가닥을 잡은 것으로 14일 파악됐다. 당초 D램 양산용 라인으로도 투자가 논의됐으나 최근 계획이 수정됐다. 이곳에서 주력으로 노리는 양산품은 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 2나노미터(nm) 베이스(로직) 다이다. 엔비디아 등 핵심 고객 주도로 HBM 공급이 확대될 전망인 만큼, 관련 생산능력을 미리 확보하려는 전략으로 풀이된다. 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 기흥에 구축 중인 NRD-K 2라인 용도를 기존 R&D에서 파운드리 라인으로 활용하는 방안을 추진 중이다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술을 선점하기 위해 건설 중인 최첨단 복합 연구개발단지다. 오는 2030년까지 약 20조원을 투입해 총 3개 라인을 조성하기로 했다. 이 중 첫 번째 라인은 지난 2024년 말 준공됐다. 올해부터 NRD-K 2라인 조성을 준비하고 있다. 기흥캠퍼스 내 옛 종합기술원 건물을 철거하고, 현재 부지 조성 등 기초공사 중이다. 다만 NRD-K 2라인 용도는 당초 계획에서 크게 변경될 확률이 높다. 최근 삼성전자는 해당 라인을 파운드리용 센드팹(Send-Fab)으로 활용하는 방안을 추진 중이다. 센드팹은 타 양산라인에서 웨이퍼를 받아 와 특정 공정을 대신 처리하는 보조 팹 개념이다. 목표로 검토 중인 주력 양산품은 엔비디아에 공급하는 HBM용 2나노 베이스 다이로 알려졌다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, HBM과 그래픽처리장치(GPU) 등 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 성능을 좌우하는 요소 중 하나다. HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 인공지능(AI) 인프라 투자에 따라 수요가 지속 확대될 것으로 관측된다. 특히 삼성전자는 향후 상용화될 커스텀 HBM과 HBM5(8세대 HBM)에 업계 최첨단 공정인 2나노 기술을 적용해, 경쟁사보다 성능 우위를 확보할 계획이다. 기흥 신규 팹을 활용해 관련 생산능력을 빠르게 확보하려는 것도 같은 이유로 보인다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 2028년 하반기 개소를 목표로 NRD-K 2라인을 구축 중이고, 파운드리용 팹으로 활용하는 것으로 가닥을 잡았다"며 "NRD-K 2라인의 경우 팹 사이즈가 비교적 작은 편에 속하기 때문에, 센드팹 방식으로 최첨단 반도체 생산능력 확대에 기여할 것"이라고 설명했다. 물론 팹 오픈 시점이 2년가량 남은 만큼, NRD-K 2라인 용도가 또다시 변경될 수도 있다는 게 업계 시각이다. 또 다른 관계자는 "(삼성전자) 내부적으로는 확정 수준이긴 하나, 실제 설비 구매주문(PO)이 나오려면 시간이 더 필요하다"며 "반도체 시황이 언제든 급변할 수 있어, 구체적인 투자 방향과 규모가 수정될 가능성도 배제할 수 없다"고 말했다. 실제 삼성전자는 지난달까지 NRD-K 2라인을 D램용 센드팹으로 활용하는 방안도 검토했다. 이를 위해 화성 메모리 사업부가 관련 투자계획도 수립했다. 다만 삼성전자가 이달 계획을 수정하면서, D램 양산은 평택캠퍼스로 집중될 가능성이 커졌다.

2026.08.14 14:36장경윤 기자

"AI 순풍 지속"...반도체 수출, 7개월 연속 100% 이상 성장

AI 투자 확대에 힘입어 국내 반도체 수출이 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 넘는 성장률을 기록했다. AI 추론 확산에 따른 서버용 메모리 수요와 기업용 SSD 공급 확대가 가파른 성장세를 이끌었다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 7월 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 반도체 수출은 410억 2000만 달러로 전년 동월 대비 178.8% 증가했다. 반도체 수출은 17개월 연속 증가했다. 특히 올해 들어서는 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 이상의 증가율을 이어갔다. 7월 전체 ICT 수출 533억 6000만 달러 가운데 반도체가 차지한 비중은 약 77%에 달했다. 반도체 수출 호조에는 AI 서버 수요 확대와 메모리 가격 상승이 영향을 미쳤다. 8Gb D램 고정가격은 지난 4월 16달러에서 5월 20달러, 6월 21달러, 7월 24달러로 상승했다. 128Gb 낸드 가격도 같은 기간 24.2달러에서 30.1달러로 올랐다. AI 서버용 SSD 수요도 급증했다. 7월 SSD 수출은 45억 1000만 달러로 전년 동월 대비 500.2% 증가했다. SSD를 포함한 컴퓨터·주변기기 수출은 49억 4000만 달러로 353.9% 늘며 9개월 연속 증가세를 이어갔다. 지역별로도 주요 시장에서 반도체 수출이 큰 폭으로 늘었다. 중국과 홍콩으로 반도체 수출은 196억 1000만 달러로 전년 동월 대비 246% 증가했다. 미국은 42억 7000만 달러로 257.5%, 베트남은 60억 7000만 달러로 195.7% 늘었다. 유럽연합(EU)으로 반도체 수출은 14억 1000만 달러로 238.9% 증가했다. 인도는 8억 달러로 191.4%, 일본은 1억 9000만 달러로 76.7% 늘었다. 대만은 44억 달러로 26.5% 증가했다. 반도체 수출 호조에 힘입어 전체 ICT 수출도 역대급 실적을 기록했다. 7월 ICT 수출은 533억 6000만 달러로 전년 동월 221억 7000만 달러 대비 140.6% 증가했다. 역대 7월 가운데 최대 규모이며 지난 6월 572억 9000만 달러에 이어 역대 월간 기준 두 번째로 높은 실적이다. ICT 수출은 지난 5월 477억 8000만 달러에서 6월 572억 9000만 달러로 늘어난 뒤 7월에도 500억 달러를 웃돌았다. 국가 전체 수출액 988억 9000만 달러에서 ICT가 차지하는 비중은 54%로, 3개월 연속 절반을 넘어섰다. 반도체 외 주요 ICT 품목도 모두 성장했다. 휴대폰 수출은 스마트폰 신제품 수요와 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 15억 5000만 달러로 62.6% 증가했다. 디스플레이 수출은 17억 7000만 달러로 0.5% 늘었다. 하반기 출시 예정인 스마트폰과 TV 등 완제품용 OLED 수출 증가가 영향을 미쳤다. 휴대폰용 OLED 수출은 8억 5000만 달러로 7.1%, TV용은 1억 4000만 달러로 11.4% 증가했다. 통신장비 수출은 2억 4000만 달러로 18.7% 늘었다. 베트남향 무선통신기기와 부분품, 인도향 전장용 장비 수출 호조가 전체 증가세를 이끌었다. 지역별 전체 ICT 수출도 주요 시장에서 일제히 증가했다. 중국과 홍콩은 220억 1000만 달러로 194.7% 늘었고 베트남은 78억 2000만 달러로 115.7% 증가했다. 미국은 77억 8000만 달러로 187%, EU는 36억 1000만 달러로 202% 증가했다. 대만은 46억 8000만 달러로 26.3%, 인도는 10억 9000만 달러로 128.2%, 일본은 4억 7000만 달러로 39.3% 늘었다. 7월 ICT 수입은 183억 달러로 전년 동월 대비 37.3% 증가했다. 반도체 수입이 57.6%, 휴대폰이 44.7%, 컴퓨터·주변기기가 31% 각각 늘었다. 이에 따라 7월 ICT 무역수지는 350억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. ICT 무역수지는 지난 5월 322억 3000만 달러, 6월 390억 9000만 달러에 이어 3개월 연속 300억 달러대를 유지했다.

2026.08.14 11:03박수형 기자

삼성전자, AI 딥러닝·데이터 전문가 영입...반도체·제조 경쟁력 강화

삼성전자가 반도체 초격차 확보를 위한 AI 혁신에 나선다. 이를 위해 최근 반도체 연구개발(R&D)에 특화된 AI 모델 및 데이터 기반을 구축할 핵심 인재를 확보한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 삼성전자는 딥러닝·비전 AI 분야 권위자 한보형 펠로우(Fellow)와 데이터 엔지니어링 전문가 한태린 상무를 영입했다. 한 펠로우는 반도체 R&D에 특화된 AI 모델 개발을 주도할 것으로 알려졌다. 한 펠로우는 서울대 컴퓨터공학 석사를 거쳐, 미국 메릴랜드대 컴퓨터과학 박사 과정을 밟았다. 한태린 상무는 AI가 곧바로 활용할 수 있는 데이터 기반을 구축할 예정이다. 한 상무는 서울대 기계항공우주공학 학사, 미국 매사추세츠공과대 기계공학 석사를 지냈다. 이번 인사는 설계, 공정, 제조 등 핵심 업무 전반에 AI 적용을 확대하려는 삼성전자의 적극적인 의지로 풀이된다. 업계 관계자는 "삼성전자가 AI·데이터 분야 핵심인재 확보에 열을 올리고 있다"며 "단순히 인력 확보에만 머무르지 않고, 이들의 전문성을 조직 전반으로 확산하는 데 중점을 둘 것"이라고 말했다. 이외에도 삼성전자는 최근 경영지원담당 산하 AX팀을 최근 AX/PI(프로세스 혁신)센터로 격상한 바 있다. AI를 통한 업무 전반의 개선 및 AI 표준화를 전담할 것으로 알려졌다.

2026.08.14 10:39장경윤 기자

대기업, AI·반도체 중심 체질 개선…계열사 수는 줄어

인공지능(AI)과 반도체 등 미래 고부가가치 산업 관련 계열사를 새로 편입하고 비주력 사업은 정리하는 등 기업들이 사업 포트폴리오 재편에 나서면서, 최근 3개월간 대규모기업집단 소속회사 수가 4개 감소한 것으로 나타났다. 공정거래위원회는 올해 5월부터 7월까지 자산 5조원 이상 공시대상기업집단의 소속회사 변동 현황을 14일 공개했다. 102개 대규모기업집단의 소속회사는 지난 5월 1일 3538개에서 이달 3일 3534개로 4개 감소했다. 이 기간 소속회사 변동이 있었던 기업집단은 49개다. 회사 설립과 지분 취득 등으로 35개 기업집단에서 75개사가 새롭게 계열사로 편입됐다. 반면 흡수합병과 지분 매각, 청산 종결 등으로 28개 기업집단에서 79개사가 계열에서 제외됐다. 신규 편입 회사가 가장 많았던 기업집단은 효성으로 11개사가 늘었다. 이어 GS 9개사, 대명화학 7개사 순이었다. 계열 제외 회사는 DB가 13개사로 가장 많았고 효성 8개사, SK 7개사가 뒤를 이었다. 최근에는 비주력 사업을 정리해 핵심 사업에 집중하려는 움직임이 나타났다. SK는 부동산 개발 관련 SK디앤디 등 5개사를 계열에서 제외했고 CJ는 동물용 사료 제조사 CJ피드앤케어 등 2개사를 정리했다. 원익도 영화 등 제작사 플래디 등 3개사를 계열에서 제외했다. 반면 AI와 반도체 등 미래 산업에 대한 투자는 확대됐다. 삼성은 AI 데이터센터 사업을 위해 민관 합작법인 한국에이아이컴퓨팅센터와 냉각·공조 솔루션 기업 플랙트그룹코리아를 계열사로 편입했다. GS도 AI 데이터센터 관련 지에스에이아이이프라 등 4개사를 새로 편입했고 OCI는 에스지씨데이터파워와 에스지씨에이아이인프라를 계열사로 추가했다. 한솔은 반도체 검사 부품 제조업체 윌테크놀러지를, 효성은 실리콘 음극재 제조업체 에이치에스효성에너지솔루션코리아를 각각 계열사로 편입했다. 친족이나 소속회사 임원이 지배하는 회사를 계열에서 제외하는 사례도 이어졌다. 올해 신규 지정된 라인은 친족 지배회사 신도 등 4개사를, 웅진은 친족 및 임원 지배회사 건진건설 등 4개사를 계열에서 제외했다. 공정위는 기업들의 비주력 사업 정리를 통한 선택과 집중과 함께 AI·반도체·실리콘 음극재 등 미래 고부가가치 산업 진출을 위한 계열사 편입이 활발하게 이뤄지고 있다고 설명했다.

2026.08.14 10:00류승현 기자

SK하이닉스 통합노조 출범…"조합원 1만8000명 확보 목표"

SK하이닉스의 전임직(이천·청주)과 기술 사무직을 하나로 아우르는 통합 노동조합이 출범했다. 14일 업계에 따르면 SK하이닉스 통합노조TF는 전날 고용노동부 성남지청으로부터 노조 설립 신고증을 교부받아 정식 SK하이닉스 노조로 승인됐다고 밝혔다. 이번 통합노조 출범은 기존에 분리돼 있던 생산 직군과 사무 직군 세력을 하나로 모았다는 점에서 의미가 있다. 통합노조 측은 전체 SK하이닉스 구성원 약 3만 5000명 가운데 절반이 넘는 약 1만 8000명 조합원을 확보할 계획이다. 최근 정부가 영업이익 연동 성과급 제도를 손질하려는 움직임을 보이며 SK하이닉스 구성원 사이에서 불만이 나오고 있다. 노조는 구성원 의견을 하나로 모아 협상력을 키운다는 구상이다. 현재 통합노조는 정식 위원장과 집행부 출범 전까지 자발적으로 구성된 임시 조직 '통합설립TF' 체제를 유지하고 있다.

2026.08.14 08:49진운용 기자

'반도체 후공정' 윈팩, 2분기 흑자전환...테스트 사업 확대

반도체 후공정 기업 윈팩이 올해 2분기 흑자 전환했다. 윈팩은 2분기 매출 302억원, 영업이익 8억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 65% 증가했다. 영업이익은 지난해 2분기 마이너스(-) 36억원에서 흑자로 돌아섰다. 회사는 "물량 증가와 함께 생산·설비 운영 효율화, 사업구조 개선 노력이 실적 상승을 견인했다"며 "기존 패키지 사업과 더불어 부가가치가 높은 테스트 사업을 확대해 수익성이 개선됐다"고 설명했다. 윈팩은 "하반기에도 기존 고객 물량 증가세가 유지되고, 신규 테스트 사업과 고객 확보가 매출에 차례로 반영될 것"이라고 기대했다. 윈팩은 신규 성장동력인 비메모리 웨이퍼 테스트 사업으로 테스트 매출 비중을 끌어올릴 계획이다. 윈팩은 "웨이퍼 테스트부터 패키지와 파이널 테스트까지 연결되는 '턴키' 서비스로 매출을 확대할 것"이라고 강조했다. 윈팩은 "2분기 흑자전환은 매출 성장과 더불어 사업구조 개선 성과가 실체화됐다는 점에서 의미가 있다"며 "지속적인 매출 성장과 수익성 개선을 통해 주주가치를 제고하겠다"고 말했다.

2026.08.13 21:55진운용 기자

KAIST, "반도체 PDN 데이터 695분의 1로 압축…저장용량 해결"

최근 주목받는 첨단 반도체 패키지의 다중 포트 전원 공급망(PDN) 데이터를 695분의 1까지 압축할 수 있는 기술이 개발됐다. 데이터 저장 용량 비대화 문제가 해결될 전망이다. KAIST는 김정호 전기및전자공학부 교수 연구팀은 이 같은 압축 기술과 함께 데이터에 포함된 전자기적 의미까지 해석할 수 있는 새로운 텐서 기반 표현 학습 방법을 제안했다. 연구결과는 논문 제1저자인 이정현 테라랩 박사과정 연구생이 지난 3일부터 7일까지 미국 텍사스주 댈러스 힐튼 아나톨에서 열린 전자파·신호·전원 무결성 분야 국제학회 'EMC+SIPI 2026 국제학회'에서 발표, 최우수 학생 논문상을 수상했다. 이정현 박사과정 연구생은 전화통화에서 "반도체 분야 세계적인 석학 중 한 명인 에릭 보가튼 교수(미국 콜로라도 대학 볼더캠퍼스)도 연구결과에 관심을 나타내며, 질문 을 이어가는 등 관심을 끈 건 사실"이라며 "최우수 논문상 후보들을 모아 따로 연구성과를 발표하는 자리를 가졌다"고 말했다. 이 연구생은 "반도체 PDN 데이터 1차원 원본을 3차원 텐서로 구성한뒤 곱으로 압축하는데 성공한 것"이라며 "단순하게 보면 PDN 용량 비대화 문제를 해결한 것이다. 다른 측면으로는 PDN 데이터 분석에 소모되는 연산자원을 물리정보를 포함하는 저차원 데이터로 압축했다는 의미가 있다"고 부연 설명했다. 이 연구생은 또 "평소 인공지능과 슈퍼컴퓨터가 고차원 데이터를 표현하고 처리하는 원리와 구조를 이해하는 과정에서 텐서와 관련된 내용에 관심이 많았다"고 덧붙였다. 'EMC+SIPI'은 전자파 적합성(EMC), 신호 무결성(SI), 전원 무결성(PI)을 다루는 IEEE(미 전기전자공학자협회) EMC 분야 대표적인 국제학회다. 세계 각국 엔지니어 및 연구자 1,500~2,000명이 참가한다. 올해는 칩 수준 EMC, 데이터센터와 초고속 디지털 시스템의 EMC·SIPI, EMC·SIPI 해석 및 측정을 위한 AI·머신러닝 기술 등이 주요 주제로 다뤄졌다. 최근 첨단 반도체 패키지와 HBM(고대역폭 메모리) 시스템에서는 전력 밀도와 입출력 밀도가 높아지면서 수많은 전원·접지 포트를 동시에 분석해야 한다"며 "포트 수가 N개이고 분석 주파수 점이 F개일 경우 PDN 임피던스 데이터는 N×N×F 크기의 3차원 텐서로 구성된다. 포트 수가 늘어날수록 데이터 저장량은 제곱에 비례해 빠르게 증가한다. 김정호 교수는 "기존에는 이 같은 고차원 데이터를 일렬로 펼쳐 머신러닝에 입력하는 방식이 주로 사용됐지만, 이 경우 입력 포트와 출력 포트, 주파수 사이의 구조적 관계가 약화되고, 예측 결과에 나타나는 전자기적 결합이나 공진의 원인을 해석하기 어렵다는 한계가 있었다"며 "이 문제 해결의 대안을 제시한 것"이라고 말했다. 연구팀은 수학적 저차원 분해 기법인 터커 분해를 데이터 기반 표현 학습에 적용했다. 전체 임피던스 텐서를 포트 간 공간적 결합을 나타내는 '공간 잠재 인자', 주요 주파수 응답을 나타내는 '스펙트럼 기저 함수', 그리고 두 요소 사이의 상호작용을 저장하는 작은 '코어 텐서'로 분해하는 방식이다. 이를 통해 방대한 임피던스 값을 하나씩 저장하는 대신 전체 응답을 구성하는 대표적인 공간 및 주파수 패턴을 압축해 저장할 수 있도록 했다. 연구팀은 특히 공진점의 크기와 위상 정보를 유지하기 위해 복소수 선형 영역에서 텐서를 학습하고, 복원 정확도가 상대적으로 낮은 포트에 더 높은 가중치를 부여하는 '신뢰도 기반 포컬 학습법'을 적용했다. 기존 분해 방식이 전체 평균 오차를 줄이는 데 초점을 맞춘 것과 달리, 이 방법은 특정 포트에서 발생하는 국부적인 오차를 줄여, PDN 전체 영역에서 균일한 복원 정확도를 확보하도록 설계됐다. 연구팀은 이 기술을 적용, 실리콘 인터포저를 모사한 100포트 PDN 벤치마크를 대상으로 0.1~20GHz 범위의 1,001개 주파수 점을 분석했다. 그 결과 셀프 임피던스와 트랜스퍼 임피던스의 주요 공진 피크뿐 아니라 공진 부근에서 나타나는 급격한 위상 변화와 포트 간 공간적 결합 특성까지 재구성하는 것으로 나타났다. 또 학습된 공간 인자(factor))에서, 캐비티(cavity)에서 예상되는 정상파 패턴과 함께, 동일 주파수에서 서로 다른 공간 형상이 나타나는 축퇴 공진 특성과 일치하는 패턴도 확인했다. 특히 256포트 PDN 사례에서는 기존 방식으로 전체 복소 임피던스 데이터를 저장할 경우 약 1,001MB가 필요했지만, 제안한 텐서 표현은 약 1.44MB만으로 동일한 목표 복원 정확도를 만족했다. 약 695대 1의 데이터 압축률을 달성한 셈이다. 연구팀은 시험한 포트 범위에서 기존 데이터 저장량이 포트 수의 제곱에 비례해 증가하는 반면, 제안한 텐서 표현의 저장량은 훨씬 완만하게 증가하는 것도 확인했다. 김정호 교수는 "이번 연구는 단순한 데이터 압축을 넘어 압축된 공간·주파수 인자를 통해 강한 결합이 발생하는 위치와 전체 응답을 지배하는 공진 특성을 해석할 수 있다는 점에서 의미가 있다"고 말했다. 연구팀은 향후 실제 반도체 패키지처럼 포트가 불규칙하게 배치되고 비아, 배선, 디커플링 캐패시터 등 다양한 구조가 포함된 PDN으로 연구를 확대할 계획이다. 이를 통해 대규모 HBM·칩렛 패키지의 신속한 예측과 최적화는 물론 결함 진단, 인공지능(AI) 기반 설계 자동화 등에 활용할 수 있는 저차원 물리 특징을 개발한다는 목표다. 한편 KAIST 테라랩은 최우수 논문상을 잇따라 배출했다. 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상', 2024년엔 김태수 석사과정 학생 이 학회에서 '최우수 논문상'을 수상했다.

2026.08.13 20:40박희범 기자

한국팹리스산업協·케이던스코리아, 국내 팹리스 산업 강화 위해 '맞손'

한국팹리스산업협회가 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위한 협력 체계를 구축한다. 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양측은 급변하는 글로벌 반도체 시장 상황 속에서 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정된다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. 서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA·IP 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다. 양측은 향후 실무 협의를 통해 분야별 협력 가능성을 구체화할 예정이며, 개별 협력 사항의 내용과 범위, 추진 방식은 별도의 합의를 통해 결정할 계획이다.

2026.08.13 16:34장경윤 기자

이녹스첨단소재, 스페이스X향 소재 공급 확대

이녹스첨단소재는 글로벌 우주항공 기업 스페이스X(SpaceX)향 첨단소재 공급 물량을 확대하고 있다고 13일 밝혔다. 올해 1월부터 7월까지 이녹스첨단소재의 스페이스X향 누적 매출은 지난해 연간 총 매출을 넘어섰다. 또한 2분기 말부터 스페이스X의 구매주문(PO) 물량도 늘고 있다. 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 공급 중인 소재는 위성 로켓과 저궤도 위성 프로젝트에 공급되는 '전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프'다. EMI는 온도 변화와 전자파 간섭을 차단하는 고기능성 핵심 소재 중 하나다. 이녹스첨단소재는 스페이스X 소재 공급 이외에도 인공지능(AI) 반도체, 피지컬 AI 등 차세대 첨단 산업 분야 소재 라인업을 확장하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 "고분자·점착 기술력을 바탕으로 AI 반도체 패키징용 DAF(Die Attach Film) 및 백그라인딩 테이프의 글로벌 고객 다변화와 함께, 글로벌 전기차·로봇틱스 업체들 대상, 배터리 열전이 방지 면압패드 및 로봇 특화 소재를 프로모션하고 있다"며 "사업 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.13 09:23장경윤 기자

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