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'AI 추론칩' 강자 리벨리온, 글로벌 실전 테스트 돌입

국내 인공지능(AI) 반도체 산업의 대표 스타트업이자 다크호스로 평가받는 리벨리온(Rebellion)은 올해 창업 이후 새로운 도약을 위한 중대한 기로에 서 있다. 기업 사명처럼 AI 반도체 산업의 반란을 일으키는 역사적 한 해가 될지, 아니면 찻잔 속의 태풍으로 그칠지 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 이러한 관심의 배경에는 급격하게 변화하는 글로벌 AI 시장의 판도가 자리 잡고 있다. 이제 시장은 단순한 모델 개발을 넘어 실질적인 서비스 효율을 따지는 '추론(Inference)의 시대'로 진입했다. 천문학적인 전력 소모와 운영 비용을 감당해야 하는 빅테크들에게 고효율·저전력 반도체 확보는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제로 직결되기 때문이다. 리벨리온이 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 추론 칩(NPU) 시장을 보고 있는 이유다. 리벨리온은 바로 설립 초기부터 이 지점을 정조준하고 기술 개발에 매진해 왔다. 1세대 '아톰(ATOM)' 칩에 이어 최근 내놓은 차세대 칩 '리벨(REBEL)'은 이같은 노력의 정수다. 엔비디아 칩과 비교해 높은 효율을 자랑하는 것으로 평가받고 있다. 최근엔 실리콘 샘플 성능 검증까지도 성공적으로 마쳤다. 삼성전자의 4나노 공정과 HBM3E를 탑재한 '리벨'은 현재 xAI, 오픈AI 등 글로벌 파트너들과 테스트를 진행하며 상용화 가능성을 구체적으로 타진 중이다. 하드웨어의 성과를 실제 서비스 성능으로 구현하기 위한 소프트웨어 최적화라는 과제가 여전히 남아있지만, 리벨의 시장 안착 여부는 리벨리온이 추진하는 올해 상장 로드맵을 결정지을 핵심 열쇠가 될 전망이다. [강점: Strength] 'H200급 성능에 전력은 15% 감소'...'리벨'이 증명한 초격차 리벨리온의 가장 강력한 무기는 하드웨어 기술이다. 리벨리온의 차세대 AI 칩인 '리벨'의 실리콘 샘플 테스트 결과는 당초 설계 목표를 모두 충족한 것으로 평가 받는다. 반도체 업계 관계자는 "당초 예상보다 칩 성능이 잘 나온 걸로 안다"며 "실제 현장에서 구동만 잘 된다면 효용성 측면에서 충분치 사용성이 있을 것으로 보인다"고 말했다. 특히 칩렛(Chiplet) 아키텍처와 HBM3E를 탑재한 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'는 연산 성능과 메모리 사양 면에서 시장의 기준점인 엔비디아 H200을 미세하게 앞서거나 대등한 수준을 기록했다. 세계 최고 권위 반도체 설계 학회인 ISSCC(국제고체회로학회) 최신 발표 자료에 따르면 리벨 쿼드의 FP16 연산 성능은 1 PFLOPS로 H200(0.99 PFLOPS)과 비슷하며, 메모리 용량 또한 144GB로 H200(141GB)보다 소폭 높다. 이는 세계 최초로 UCIe-Advanced 다이-투-다이(Die-to-Die) 인터페이스를 적용해 4개의 칩렛을 하나의 칩처럼 구동시킨 결과다. 가장 고무적인 대목은 전력 효율이다. 리벨 쿼드의 설계 전력(TDP)은 최대 600W로, 유사한 성능을 내는 H200(700W) 대비 약 15% 가량 전력 소모가 적다. 글로벌 소프트웨어 생태계 편입도 가속화되고 있다. 리벨리온은 최근 글로벌 오픈소스 솔루션 기업 레드햇의 공식 포팅 파트너로 선정됐다. 특히 이 과정에서 글로벌 모바일 AP 강자인 퀄컴과의 경쟁에서 앞선바 있다. 회사의 기술력은 글로벌 학회에서도 인정받았다. 리벨리온은 최근 미국 샌프란시스코에서 개최된 'ISSCC 2026'에서 리벨 쿼드 관련 논문을 발표하고, 데모를 시현했다. ISSCC는 반도체 올릭픽으로 불리며, 반도체 학계에서는 세계 최고 권위를 갖는다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "리벨리온이 ISSCC에서 논문 발표와 데모를 시현한 것은 유의미한 결과"라고 평가했다. 오진욱 리벨리온 CTO(최고기술책임자)는 "이번 발표로 확보한 글로벌 수준의 기술적 신뢰를 바탕으로 진행 중인 양산과 글로벌 고객사 PoC(개념검증)에 속도를 내며 대한민국의 AI반도체 역량을 세계 무대에서 선보일 것"이라고 말했다. [약점: Weakness] '아톰'이 남긴 숙제: 소프트웨어 최적화와 현장의 괴리 그러나 하드웨어의 화려한 지표 이면에는 '소프트웨어 성숙도'라는 뼈아픈 과제가 남아 있다. 리벨리온의 1세대 칩 '아톰(ATOM)'은 SK텔레콤의 AI 서비스 '에이닷(A.dot)'에 도입되며 국내 최대의 상용화 레퍼런스를 확보했으나, 실제 서비스 현장에서는 기대만큼의 퍼포먼스를 내지 못하고 있다는 지적이 나온다. 가장 큰 문제는 소프트웨어 최적화의 난이도다. 칩이 가진 잠재적 최고 성능을 이끌어내기 위해서는 개발자가 매우 복잡하고 까다로운 최적화 과정을 수동으로 거쳐야 한다. 이는 세계 개발자들이 엔비디아에 종속될 수밖에 없게 만든 '쿠다(CUDA)'의 압도적인 편의성과 극명하게 대비되는 지점이다. 결국 산업 현장에서 활용되기 위해서는 컴파일러 등 소프트웨어 스택의 자동화와 편의성 확보가 리벨 성공의 선결 과제인 셈이다. [기회: Opportunity] xAI·오픈AI 등 빅테크와 협력 상장 가능성을 타진하던 리벨리온은 이제 '언제 상장할 것인가' 타이밍을 고민하고 있다. 리벨리온은 올 4분기 또는 내년 1분기를 목표로 구체적인 IPO(기업공개) 시나리오를 가동 중이다. 올 하반기 리벨 시리즈의 본격적인 매출 발생을 상장의 핵심 근거로 삼겠다는 전략이다. 실제로 리벨리온의 실적 로드맵은 상당히 구체적이다. 리벨리온의 지난해 매출은 350억원 안팎으로 추산된다. 이는 국내 AI칩 스타트업 중 가장 큰 규모다. 리벨리온 관계자에 따르면 지난해 양산 물량 대부분을 판매해 이 같은 성과를 기록했다. 올해는 약 900억원의 연 매출을 목표로 한다. 시장에 자리잡은 아톰과 더불어 하반기 출하되는 리벨을 통해 매출을 달성할 계획이다. 글로벌 기업들과 협력도 이어지고 있다. 현재 회사는 xAI와 특정 소프트웨어 스택을 기반으로 PoC를 진행 중이며 오픈AI, 휴메인과도 협력 파이프라인을 구축한 것으로 확인됐다. 리벨리온은 국내 최대 기업 가치 약 2조 규모의 AI 반도체 유니콘 기업으로 평가받는다. 박성현 리벨리온 대표는 지난해 12월 기자간담회에서 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 말한 바 있다. [위협: Threat] 삼성-SK '거인들의 신경전'..."비즈니스 결과 내야" 가장 미묘하면서도 강력한 위협은 삼성전자와 SK그룹이라는 대기업 사이의 전략적 포지셔닝이다. 삼성전자는 4나노 파운드리와 HBM3E 공급을 통해 '리벨' 탄생의 산파 역할을 하고 있고, SK그룹은 사피온과의 합병을 통해 리벨리온을 그룹 AI 인프라의 핵심으로 세웠다. 양사의 전폭적인 지원은 성장의 촉매제이지만, 반대로 양사가 AI 반도체 주도권을 놓고 격돌할 경우 리벨리온이 그 사이에서 전략적 자율성을 잃을 수 있다는 우려가 나온다. 밸류체인 결정 과정에서 이들 대기업의 이해관계가 충돌할 경우 자칫 '고래 싸움에 낀 새우'가 될 수 있다는 분석이다. 다른 위협 요인으로는 구글, 아마존, 메타 등 빅테크 기업들이 자체 AI칩(ASIC) 개발에 사활을 걸고 있다는 점이 있다. 이들은 리벨리온의 잠재적 고객인 동시에 강력한 경쟁자가 될 수 있다. 엔비디아 역시 학습에 이어 추론 시장으로 확장하기 위해 차세대 저전력 제품 라인업을 강화하고 있어, 리벨리온은 글로벌 파이프라인(xAI, 오픈AI 등)을 실제 대규모 계약으로 연결해내는 실질적인 '비즈니스 결과물'을 조속히 보여줘야 하는 압박을 받고 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "리벨리온을 포함한 관련 업체들 모두가 올해는 실적으로 증명해야 한다"며 "PoC가 아니라 실제 산업 현장에서 사용되는 칩이 올해는 나오길 바란다"고 강조했다.

2026.02.20 16:16전화평 기자

코스피 5700 돌파…'광기' 정점인가, '슈퍼 사이클' 입구인가

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 2026년 2월 20일, 기어이 코스피가 5,700선을 넘었습니다. 불과 한 달 전 5,000포인트 돌파에 환호했던 것이 무색할 만큼 속도가 무섭습니다. 거리에는 주식 이야기뿐이고, 증권사 객장은 그야말로 축제 분위기죠. 하지만 이 뜨거운 숫자 뒤편에서, 시장을 움직이는 '진짜 선수'들의 표정은 꽤 심각하게 굳어 있었습니다. 이번 긴급 진단 AI 토론은 “이 상승세가 어디까지 갈까?”라는 질문으로 시작해, “어떻게 살아남아야 하는가?”라는 생존의 문제로 끝이 났습니다. 처음에는 AI 반도체의 강력한 실적을 근거로 '더 간다'는 낙관론이 우세했지만, 토론이 깊어질수록 하반기에 몰려올 거대한 파도에 대한 경고음이 커졌습니다. AI 전문가들이 왜 지금 '환호' 대신 '현금'을 이야기하는지, 그 치열했던 논쟁의 흐름을 따라가 봅니다. “실적이 깡패” vs “취한 사람은 집에 가라” 초반 분위기는 증권사 애널리스트가 주도했습니다. 그는 지금의 5,700 돌파가 거품이 아니라고 단언했습니다. 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 한 AI 반도체 기업들이 벌어들인 돈, 즉 '실적'이 이 숫자를 증명한다는 것이죠. 과거 닷컴 버블 때처럼 실체 없는 기대감이 아니라, 실제로 통장에 찍히는 영업이익이 주가를 밀어 올리고 있다는 '펀더멘털론'이었습니다. 여기에 외국인 투자자들의 자금까지 물밀듯이 들어오고 있으니, 이 흐름은 자연스러운 '뉴노멀(새로운 표준)'이라는 주장이었죠. 하지만 시장 심리 분석가가 찬물을 끼얹었습니다. 그는 지금 시장이 '낙관'을 넘어 '광기'의 초입에 들어섰다고 진단했습니다. 사람들이 기업의 가치를 따지기보다, “옆집 철수가 돈을 벌었다더라”라는 소리에 휩쓸려 묻지마 투자를 하고 있다는 겁니다. 기술적 지표인 RSI(상대강도지수)가 과열권인 70을 넘긴 상황에서, '뉴노멀'이라는 말은 고평가를 합리화하기 위한 핑계일 뿐이라는 뼈아픈 지적이 이어졌습니다. [쟁점 분석] 전문가들이 격돌한 '세 가지 승부처' 이날 토론에서 AI 전문가, 거시경제 전문가, 그리고 비판적 관점의 전문가들이 치열하게 부딪힌 지점은 크게 세 가지였습니다. 합의된 결론은 단순한 '매수'나 '매도'가 아니었습니다. 1. '가짜 AI' 쳐내기: 로봇과 우주는 아직 아니다 가장 인상적이었던 것은 AI 산업 전문가의 단호한 태도였습니다. 시장에서는 AI 훈풍을 타고 로봇주나 우주 항공주(스페이스X 관련주)까지 들썩이고 있습니다. 하지만 전문가는 이를 “멋있지만 돈이 안 되는 선택”이라며 잘라 말했습니다. 지금 돈을 버는 건 AI를 돌리기 위한 인프라, 즉 '반도체'와 '전력 설비'뿐이라는 겁니다. 단순히 AI 테마가 묻었다고 해서, 당장 수익 모델이 없는 로봇이나 부품주에 투자하는 것은 위험천만한 도박이라는 결론에 도달했습니다. 결국 '진짜 AI(코어)'만 남기고 나머지는 포트폴리오에서 덜어내라는 합의가 이루어졌습니다. 2. 하반기의 역습: '상고하저'의 공포 거시경제 전문가와 비판적 관점의 전문가들은 달력을 6월 이후로 넘기며 경고했습니다. 지금은 유동성 파티가 벌어지고 있지만, 하반기에는 미국 물가 상승, 금리 불확실성, 기업 이익 성장세 둔화라는 '삼중고'가 기다리고 있다는 것입니다. 상반기에 많이 오를수록 하반기에 떨어질 골짜기는 더 깊을 수밖에 없습니다(상고하저). 이들은 “지금의 즐거움이 나중의 고통이 될 수 있다”며, 1분기 말이나 2분기 초를 데드라인으로 잡고 방어 태세를 갖춰야 한다고 목소리를 높였습니다. 3. 현금은 얼마나 쥐어야 하나? 가장 격렬했던 논쟁은 대응 전략이었습니다. 애널리스트는 주가가 조금만 떨어져도(-5%) 사들이는 전략을 제시했지만, 투자 전략가와 비판적 관점은 고개를 저었습니다. 과거 데이터를 볼 때, 한번 조정이 오면 평균 20% 가까이 빠졌기 때문에 찔끔 하락에 섣불리 들어갔다간 큰코다친다는 것입니다. 결론적으로 전문가들은 포트폴리오의 최소 15%에서 많게는 20%까지를 '현금'으로 빼두기로 합의했습니다. 이 현금은 시장이 공포에 질려 투매할 때, 진짜 알짜 주식을 줍기 위한 '실탄'이 될 것입니다. 5,700이라는 숫자에 취하지 마라 토론의 흐름은 '환호'에서 '경계'로, 그리고 '냉정한 선별'로 이동했습니다. 코스피 5,700은 분명 한국 증시의 기초 체력이 좋아졌다는 증거입니다. 하지만 그 숫자가 우리의 수익을 보장해주지는 않습니다. 전문가들은 입을 모아 “지수를 보지 말고 내 주머니를 보라”고 조언합니다. 남들이 다 산다고 따라 사는 FOMO(소외 공포) 심리가 지금 가장 위험한 적이라는 뜻이죠. 결국 살아남는 전략은 심플해졌습니다. 첫째, 반도체와 전력 같은 확실한 '실적주'만 남긴다. 둘째, 막연한 기대감으로 오른 테마주는 과감히 정리한다. 셋째, 현금을 두둑이 챙겨 하반기의 변동성에 대비한다. AI가 아무리 똑똑하게 시장을 분석하고, 전문가들이 아무리 정교한 데이터를 내놓아도, '매수' 버튼을 누르는 건 결국 당신의 손가락입니다. 5,700이라는 화려한 숫자가 주는 현기증에 속아, 발밑의 낭떠러지를 보지 못하는 우를 범하지 않기를 바랍니다. 시장은 언제나 가장 뜨거울 때, 가장 차가운 얼굴로 돌변할 준비를 하고 있으니까요. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/53912ed3.html ▶ 이 기사는 리바랩스의 'AMEET'과의 제휴를 통해 제공됩니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요 (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.02.20 13:59AMEET 컬럼니스트

아이에스티이, SK하이닉스향 풉크리너 추가 수주

반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 SK하이닉스로부터 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비 공급 계약을 수주했다고 20일 밝혔다. 규모는 68억원 수준이다. 앞서 아이에스티이는 지난 1월에 SK하이닉스의 청규 신규팹 신규 라인 자동화(Automation) 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 이번 계약은 해당 라인에 적용되는 풉크리너 장비로, 추가적으로 기존 이천팹의 보완 투자에도 함께 공급될 예정이다. 최근 반도체 업계는 공정 고도화 및 생산성 향상이 요구되고 있는 만큼 아이에스티이는 장비 성능 개선 및 기술 내재화를 지속적으로 추진하고 있으며, 기존 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 차세대 투자라인까지 공급범위를 확대했다는 점에서 의미가 크다고 회사 측은 전했다. 특히 아이에스티이는 그간 SK하이닉스 주요 양산라인에 장비를 공급하며 공정 대응 경험과 기술 신뢰도를 축적해 온 결과 올해 여러 차례 SK하이닉스와 수주를 이어가고 있다. 올해 1월부터 금일 공시까지 포함한 누적 수주금액이 전년도 같은 기간대비 300% 이상 증가하고 있어 2026년 실적 개선이 높아지고 있다고 설명했다. 아이에스티이 관계자는 “이번 SK하이닉스 수주는 최근 고용량 서버 DRAM 수요가 급증하면서 HBM 및 DDR5 DRAM 증산이 추진되고 있는 만큼 신규 팹과 기존 팹을 아우르는 장비 수요에 적극 대응할 계획”이라고 밝혔다. 이어 “단발성 공급이 아닌 주요 생산거점 전반으로 협력 관계가 이어지고 있어 향후 설비 투자 확대에 따른 추가 수주가 이루어질 예정이다”라며, “안정적인 생산과 적극적인 대응을 통해 신뢰도 향상에 주력할 계획이다”라고 덧붙였다

2026.02.20 13:20장경윤 기자

LPDDR6' 시대 성큼…AI·HPC 수요 확대 기대감↑

차세대 저전력 D램(LPDDR)인 'LPDDR6'가 당초 업계 예상보다 빠르게 시장에 안착될 것으로 전망된다. 서버 및 엣지 AI 분야에서 고성능·고효율 D램에 대한 필요성이 급격히 높아졌기 때문이다. 실제로 여러 최첨단 반도체 설계 기업이 현재 LPDDR5X와 LPDDR6 IP(설계자산)를 병행 채택하는 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다. 삼성전자와 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 설계 기업들도 차세대 제품부터 LPDDR6를 지원할 계획이다. 20일 업계에 따르면 고성능 반도체 설계 기업들은 자사 칩에 선제적인 LPDDR6 IP 탑재를 검토하고 있다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램 표준이다. 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 차세대 제품인 LPDDR6는 지난해 7월 표준이 제정됐다. LPDDR6의 경우 대역폭이 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현 가능하다. 이전 세대인 LPDDR5X가 8.5Gbps에서 최대 10.7Gbps까지 지원한다는 점을 고려하면, 성능이 약 1.5배 가량 향상되는 셈이다. LPDDR6가 본격적으로 상용화되는 시점은 빨라야 올해 하반기로 예상된다. 기본적인 표준은 제정됐으나, LPDDR6와 관련한 물리계층(PHY)·컨트롤러·인터페이스 IP(설계자산) 등 제반 사항이 아직 제대로 갖춰지지 않았기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 LPDDR6는 12.8Gbps 정도까지 실제적으로 구현이 가능하고, 내년이 되면 14.4Gbps까지 성능을 끌어올릴 수 있을 것"이라며 "이를 위해 국내외 주요 기업들이 IP 개발에 매진하고 있다"고 설명했다. 그럼에도 상당수 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체 설계 기업들이 LPDDR6 탑재를 이미 추진 중인 것으로 파악된다. 당장은 LPDDR5X를 탑재하되, LPDDR6가 대량 양산되는 시점에 맞춰 성능을 한 차례 끌어올리겠다는 전략이다. LPDDR6 도입이 가속화되고 있는 가장 큰 요인은 AI에 있다. 당초 LPDDR의 주요 적용처였던 스마트폰은 온디바이스 AI 탑재로 더 뛰어난 성능의 LPDDR 제품을 요구하고 있다. 이에 삼성전자, 퀄컴 등 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)를 개발하는 기업들이 차세대 칩에 LPDDR6 IP를 탑재할 계획이다. 동시에 방대한 양의 데이터를 상시 처리해야 하는 AI 데이터센터가 도입되면서, 서버 부문에서도 고성능 LPDDR에 대한 필요성이 급격히 대두됐다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 LPDDR 수급에 적극적으로 나서고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 고성능 반도체 설계 기업 중 절반 이상이 LPDDR5X 및 LPDDR6 IP를 병행 탑재하는 방안을 검토하고 있다"며 "특히 4나노미터(nm) 및 그 이하의 최첨단 반도체를 설계하는 기업들에게서 수요가 예상보다 빠르게 나타나고 있다"고 설명했다.

2026.02.20 10:17장경윤 기자

모빌린트, ISSCC서 엔비디아 등과 AI칩 연구논문 발표

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 세계 최고 권위의 반도체 학회인 ISSCC(국제고체회로학회)에서 AI 반도체 '애리스(ARIES)'와 '레귤러스(REGULUS)' 관련 연구 논문을 발표했다고 19일 밝혔다. ISSCC는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해 인텔, 퀄컴, AMD 등 글로벌 반도체 기업들이 차세대 기술을 발표하는 무대로 업계에서는 '반도체 올림픽'으로 불리는 세계 최고 권위의 학술대회다. 이번 ISSCC에서는 애플, 미디어텍, 케이던스가 기조연설을 진행했으며, 모빌린트는 엔비디아, 마이크로소프트, ST마이크로와 함께 단 4편의 논문만 발표된 '하이라이티드 칩 릴리스 포 AI(Highlighted Chip Releases for AI)' 세션에서 발표를 진행했다. 모빌린트는 이번 ISSCC에서 '애리스 및 레귤러스: 온디바이스 및 온프레미스 멀티모달 추론을 위한 통합 및 확장 가능한 하드웨어-소프트웨어 공동 설계 NPU SoC 제품군'을 주제로 발표를 진행했다. 발표에서는 멀티모달 AI 추론을 위한 하드웨어·소프트웨어 공동 설계 기반 NPU 아키텍처와 단일 개발 흐름으로 온디바이스부터 온프레미스 환경까지 확장 가능한 플랫폼 구조를 소개했다. 특히 혼합 정밀 연산과 메모리 효율 최적화를 통해 다양한 AI 모델에서 안정적인 성능과 전력 효율을 확보한 점을 강조했으며, 비전 모델과 대규모 언어모델(LLM)을 포함한 멀티모달 워크로드 대응 방향을 제시했다. 모빌린트는 발표와 함께 멀티모달 모델 기반 AI 반도체 라이브 데모를 공개해 온디바이스 환경에서도 고성능 AI 추론이 가능함을 시연하며 현장 참가자들의 큰 호응을 얻었다. 신동주 모빌린트 대표는 “ISSCC 하이라이트 세션에서 글로벌 기업들과 함께 AI 칩 기술을 발표한 것은 모빌린트 AI 반도체 아키텍처 경쟁력을 보여주는 의미 있는 성과”라며 “멀티모달 AI 시대에 온디바이스부터 온프레미스까지 확장 가능한 AI 반도체 플랫폼을 통해 글로벌 시장 공략을 본격화하겠다”고 말했다.

2026.02.19 16:48전화평 기자

테스, 고성능 GaN 증착장비 개발…"저궤도 위성통신 시장 공략"

국내 반도체 제조장비 기업 테스가 탄화규소(SiC)·질화갈륨(GaN) 증착장비로 차세대 전력반도체 시장을 적극 공략한다. 특히 고주파·고전압 특성이 요구되는 저궤도 위성통신용 분야에서 업계 유일의 독자 기술로 차별화를 노린다는 전략이다. 서동식 테스 OED사업본부총괄(전무)은 지난 12일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2026' 전시관에서 기자와 만나 이같이 밝혔다. SiC·GaN 등 화합물반도체 시장 정조준 최근 테스가 주목하고 있는 회사의 신성장동력은 SiC, GaN 등 차세대 전력반도체 시장이다. 해당 소재는 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고전압에 대한 내구성, 전력효율성 등이 뛰어나다. SiC는 고전압에서 구동이 가능해 전기차 등 오토모티브에서, GaN은 고속 스위칭 특성 덕분에 고주파 무선통신(RF) 산업에서 수요가 높다. 이에 테스는 SiC 및 GaN 소재를 웨이퍼에 성장시키기 위한 유기금속화학증착(MOCVD) 장비 '트리온(TRION)' 시리즈를 개발해 왔다. MOCVD는 금속 유기 원료를 사용해 웨이퍼에 특정 박막을 형성하는 공정이다. SiC·GaN용 MOCVD 기술은 진입장벽이 높지만, 테스는 기존 UVC LED용 MOCVD 장비 상용화로 확보한 기술력을 토대로 시장 진입을 자신하고 있다. 서 전무는 "트리온은 테스의 독자적인 증착 기술이 적용된 장비로, 다양한 차세대 전력반도체 산업을 공략할 예정"이라며 "기존 시장을 독점해 온 해외 기업 대비 기술적으로 뛰어난 성능을 보유하고 있다"고 말했다. 독자 기술로 저궤도 위성통신 RF 시장 진입 기대 특히 가장 최근 출시된 트리온-GaN은 향후 급격한 발전이 예상되는 저궤도 위성통신 분야에 적용될 것으로 기대된다. 저궤도 위성통신은 지구 표면으로부터 수백~1000km대 상공에 위성을 배치하는 통신 기술이다. 스페이스X의 '스타링크'가 대표적인 사례다. 저궤도 위성통신은 고속 데이터 전송을 위해 수십 기가헤르츠(GHz)급의 고주파 대역 통신이 필요하며, 여기에 고출력 RF 파워 앰프가 쓰인다. 그런데 기존 RF용 GaN 전력반도체는 20GHz 이상의 고전력·고전압 RF 동작 조건에서 칩 성능 저하 문제에 직면하고 있다. 내부에서 누설 전류 차단, 고전압 지지 등의 역할을 담당하는 GaN 버퍼(Buffer)의 절연성 및 전압 내구성이 충분치 않아서다. 이에 업계는 GaN 버퍼층을 AIN(질화알루미늄) 소재로 대체하려는 시도가 일어나고 있다. AIN은 GaN 대비 고전압 환경을 더 잘 견디며, 절연 특성도 뛰어나다. 다만 동시에 AIN은 원자 간격 차이로 GaN과의 완벽한 접합이 어렵다. 이 경우 칩 내부에 결함이 생겨 불량을 일으킬 수 있다. 트리온-GaN은 테스의 독자적인 '튜너블 트리플 페어 노즐' 기술이 적용됐다. 해당 기술은 총 3개층에서 좌·우측, 중앙에 위치한 노즐을 개별적으로 제어해, 기존 단일 노즐 방식 대비 AIN 버퍼 층을 정밀하고 빠르게 성장시킬 수 있다. 서 전무는 "AIN 버퍼 층을 안정적으로 성장하려면 가스 전환 속도가 빨라야 하는데, 기존 MOCVD 장비는 노즐 전단에 공정 가스가 혼합되는 영역이 넓어 가스 전환 응답에 한계가 있었다"며 "반면 테스는 공정 가스 혼합 구간을 최소화한 구조 적용으로 신뢰성이 매우 높다"고 강조했다. 트리온-GaN은 유럽 주요 대학 및 연구소를 중심으로 성능 검증이 진행될 예정이다. 서 전무는 "올해 상반기 내에 평가를 받을 것"이라며 "테스트 결과가 확보되면 본격적인 상용화 준비에 나설 수 있을 것"이라고 말했다. 다양한 포트폴리오 확보…산화갈륨 시장도 대비 이외에도 테스는 다양한 분야의 차세대 전력반도체 시장을 공략하고 있다. 지난해 하반기 출시된 SiC 전력반도체용 CVD 장비 '트리온-SiC'는 현재 국내는 물론 중국 고객사를 대상으로 프로모션을 진행하고 있다. 특히 차세대 전력반도체 응용처로 주목받는 고전압용 슈퍼정션 MOSFET 공정에도 적용이 가능할 것으로 기대된다. 해당 장비는 고온 환경에서도 우수한 온도 균일도와 도핑 제어 성능을 확보한 것이 특징이다. 실제로 얇은 두께의 박막을 여러 차례 반복 성장한 결과, 8인치 웨이퍼 기준으로 1% 수준의 두께 균일도 및 도핑 균일도를 유지하는 결과를 얻어냈다. 서 전무는 "올해 한국과 중국 고객사 진입을 목표로 하고 있다"며 "레퍼런스가 확보되면 내년부터 3년 이내에 회사의 전체 매출에서 15~20%까지 기여할 수 있을 것으로 전망하고 있다"고 말했다. 광반도체 분야에서는 마이크로 LED용 MOCVD 장비 개발을 진행 중이다. 테스는 국책과제를 통해 마이크로 LED 에피 공정을 위한 싱글 웨이퍼 기반 6인치 MOCVD 장비를 연내 개발 완료할 계획이다. 이후 내년부터는 12인치 장비 개발에 착수해 차세대 디스플레이 시장을 공략한다는 전략이다. 초고전압 전력반도체용 차세대 소재인 산화갈륨(Ga₂O₃) 분야의 진출도 계획하고 있다. 산화갈륨은 SiC 및 GaN 대비 내구성 및 전력효율성이 더 우수하면서도, 제조 비용이 저렴하다는 강점을 지니고 있다. 서 전무는 "아직은 상용화되지 않았으나, 산화갈륨은 AI 산업을 위한 고전압 분야에 적용될 수 있는 소재"라며 "정부에서 국책 과제가 나오고 있어, 테스도 시장 진입을 위한 준비를 하고 있다"고 밝혔다.

2026.02.19 16:43장경윤 기자

더존비즈온-퓨리오사AI, 국산 NPU로 공공·금융 AI 판 키운다

정부가 국산 인공지능(AI) 반도체 확산 정책을 본격화하는 가운데 더존비즈온이 국내 대표 신경망처리장치(NPU) 기업 퓨리오사AI와 손잡고 국내 공공·금융 시장 확산과 글로벌 사업 확대에 박차를 가한다. 더존비즈온은 서울 중구 더존을지타워에서 퓨리오사AI와 NPU 기반 AI 솔루션 글로벌 사업화를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 19일 밝혔다. NPU는 생성형 AI 개발 등에 활용되는 AI 반도체로, 그래픽처리장치(GPU)보다 전력 소모량이 적고 AI 추론·연산에 특장점을 갖고 있다. 퓨리오사AI는 AI 반도체 설계기업으로 2017년 설립 이후 1세대 컴퓨터 비전용 NPU 상용화에 이어 최근 2세대 칩 '레니게이드(RNGD)' 양산을 시작했다. 이번 협약은 양사가 공동 수행한 '2025년 AI 반도체 해외실증 사업'을 비롯해 그동안 상호 축적된 성공적인 협업 성과를 토대로 마련됐다. 레니게이드를 기반으로 한 AI 솔루션의 국내·해외 사업화를 목표로 상호 기술 협력을 비롯해 공동 레퍼런스 창출 등 다각적인 협력 활동을 전개할 방침이다. 특히 정부가 최근 공공부문을 중심으로 국산 NPU 적용 확대를 추진하는 상황에서 이번 협력이 관련 시장 확대 흐름과 맞물릴지 주목된다. 양사는 퓨리오사AI NPU 환경에서 더존비즈온의 '원 AI'를 구동·적용하는 데 주력한다. 레니게이드 기반 인프라를 활용해 공공·금융 등 보안과 안정성이 중요한 프라이빗 환경을 대상으로 AI 서비스 지원 및 전력 효율과 운영 효율까지 고려한 인프라 검증·구성에 나선다. 시장 적용 가능성과 기술적 신뢰도 역시 단계적으로 확보한다는 목표다. 실제 현장의 서비스 운영 환경을 기준으로 국산 NPU 기반 AI 서비스 성능, 전력 소모 대비 처리량 측면의 객관적 검증을 추진하고 신뢰할 수 있는 제삼자 검증 체계를 통해 결과를 확인·축적할 예정이다. 이를 통해 양사는 국산 NPU에 접목된 AI 서비스의 운영 효율성과 비용 경쟁력을 입증할 계획이다. 향후 국내외 시장에서의 사업화와 시장 확대를 위한 기술적 기반도 공동으로 마련한다는 방침이다. 더존비즈온은 이번 협력으로 고가의 외산 GPU 의존도를 낮추고 국산 AI 반도체를 활용한 독자적인 AI 인프라 선택지를 확보하게 됐다. 퓨리오사AI 역시 더존비즈온의 기업 고객을 대상으로 공급처 확대에 나서고 기업 핵심 업무 영역에서의 적용 사례와 피드백을 추후 시장 개척에 활용할 계획이다. 다만 더존비즈온이 퓨리오사AI의 NPU를 얼마나 도입할지에 대해선 아직 구체적으로 공개되지 않았다. 단계적 검증과 사업화 추진 상황에 따라 적용 범위를 확대해 나갈 것으로 풀이된다. 더존비즈온 관계자는 "이번 협약은 국산 AI 기술의 자립과 글로벌 경쟁력 강화를 위한 중요한 전환점이 될 것"이라며 "우리 AI 솔루션 역량과 퓨리오사AI의 반도체 기술력을 결합해 효율적이고 신뢰도 높은 글로벌 AI 비즈니스 모델을 만들어 갈 것"이라고 말했다.

2026.02.19 16:02한정호 기자

우리자산운용 '반도체 ETF', 1년 수익률 173%

우리자산운용의 '원(WON) 반도체밸류체인액티브 상장지수펀드(ETF)'가 국내 반도체 액티브 ETF 시장에서 단기·중기·장기 수익률 1위를 휩쓸었다. 19일 우리자산운용에 따르면 WON 반도체밸류체인액티브 ETF의 1년 수익률이 173.73%(13일 기준)로, 삼성전자와 SK하이닉스를 편입한 국내 반도체 액티브 ETF 중 1위를 기록했다. WON 반도체밸류체인액티브 ETF는 삼성전자·SK하이닉스와 같은 고대역폭메모리(HBM) 주도주에 약 50% 비중으로 투자하며, SK스퀘어·리노공업·삼성전기 등 반도체 밸류체인 핵심 기업들도 담고 있다. 지속적인 높은 수익률이 돋보인다. WON 반도체밸류체인액티브 ETF의 6개월 수익률은 129.81%, 3개월 수익률은 46.05%를 기록했다. 변동성 장세에서도 수익률 1위 자리를 굳건히 지켰다. 이러한 성과를 낸 비결로는 우리자산운용만의 차별화된 액티브 운용 전략이 꼽힌다. 단순히 지수를 추종하는 것을 넘어, 시장 국면마다 삼성전자, SK하이닉스 등 대형주 비중을 탄력적으로 조절해 초과 수익을 냈다. 또 HBM 및 온디바이스 인공지능(AI) 관련 저평가 우량주를 선제적으로 편입한 전략이 수익률을 극대화했다. 이호석 우리자산운용 주식운용2팀장은 “인공지능(AI) 산업의 사이클 변화를 미리 읽고, 빠르게 전략 종목을 발굴한 점이 유효했다”며 “앞으로도 시장 흐름에 기민하게 대응하는 액티브 전략으로 투자자분들에게 차별화된 성과로 보답하겠다”고 밝혔다.

2026.02.19 14:30홍하나 기자

韓 AI반도체, '엔비디아 대항마' 넘어 실전으로

AI 시대의 개막과 함께 반도체 산업의 패러다임이 급변하고 있다. 인공지능 구현에 필수적인 고성능 반도체의 수요가 폭증함에 따라, 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)를 중심으로 한 글로벌 AI 생태계는 그 어느 때보다 공고한 성벽을 쌓아 올렸다. 그러나 최근 AI 시장의 무게추가 모델 학습에서 '추론(Inference)'으로 이동하며 GPU 중심의 시장 구조에 변화의 조짐이 나타나고 있다. 학습에서 추론으로, NPU 시장의 활성화 생성형 AI의 확산은 데이터센터부터 엣지, 온디바이스 전반에 걸쳐 막대한 연산 수요를 창출하고 있다. 초기 시장이 대규모 언어 모델을 학습시키기 위한 GPU 중심이었다면, 이제는 학습된 모델을 실무 서비스에 적용하는 추론 단계가 핵심 경쟁력으로 부상했다. 이 과정에서 AI 연산에 특화된 NPU(신경망처리장치) 시장이 본격적으로 활성화되고 있다. NPU는 범용성을 갖춘 GPU와 달리 AI 알고리즘 처리에 최적화돼 있어, 전력 효율성과 비용 측면에서 압도적인 강점을 가진다. 글로벌 테크 기업들이 효율적인 AI 인프라 구축을 위해 NPU로 눈을 돌리면서, NPU는 GPU의 대안을 넘어 차세대 반도체의 주역으로 자리매김하고 있다. 2026년, 대한민국 AI 반도체 '원년'의 선포 이러한 시장 변곡점에서 국내 AI 반도체 기업들은 글로벌 시장의 주도권을 잡기 위해 총력전을 펼치고 있다. 특히 2026년은 국내 주요 AI 반도체 스타트업들의 기술력이 담긴 칩들이 일제히 시장에 출시되는 시점으로, '한국 AI 반도체의 원년'이라 부르기에 부족함이 없다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 기업들은 각기 다른 전략과 포지셔닝을 통해 글로벌 경쟁력 확보에 매진하고 있다. 이들은 단순한 기술 개발을 넘어 시제품(PoC) 단계를 통과하고 실제 양산 및 상용화 단계로 진입하며 실질적인 성과를 증명해야 하는 중요한 기로에 서 있는 셈이다. 생존 전략을 위한 SWOT 분석 [K-AI칩이 온다] 연재 기획은 국내 주요 AI 반도체 및 인프라 기업 7곳을 대상으로 이들의 기술력과 시장 생존 전략을 집중 조명한다. 각 기업의 주력 시장과 포지셔닝, 성능 및 전력 효율성, 그리고 소프트웨어(SW) 경쟁력을 다각도로 분석할 예정이다. 급변하는 글로벌 공급망 리스크와 양산 과제 속에서 국내 기업들이 가진 강점(Strength), 약점(Weakness), 기회(Opportunity), 위협(Threat) 요인을 면밀히 분석함으로써 대한민국 AI 반도체 산업의 현주소와 미래 가능성을 제시하고자 한다.

2026.02.18 16:00전화평 기자

엔비디아, 메타에 AI칩 수백만개 공급 예정…장기 파트너십 체결

엔비디아가 글로벌 주요 클라우드서비스제공자(CSP) 메타와 장기간·대규모 AI 반도체 공급에 대한 계약을 체결했다. 17일(현지시간) 엔비디아는 메타와 온프레미스, 클라우드 및 AI 인프라에 대한 다년간의 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 이번 협력으로 엔비디아는 메타에 수백만 개의 '블랙웰' 및 '루빈' GPU를 공급할 예정이다. 해당 GPU는 AI 데이터센터에 필요한 초고성능 칩이다. 특히 루빈의 경우, 올해 본격적인 상용화가 예상된다. 또한 메타는 자사 데이터센터에 엔비디아의 그레이스 CPU를 단독으로 도입하기로 했다. 주요 CSP 기업 중 엔비디아의 그레이스 CPU만을 채용한 사례는 이번이 처음이다. 그간 메타는 Arm 기반의 CPU를 자사 AI칩의 보조 프로세서로 활용해 왔다. 이와 관련해 로이터통신은 "고객사향 매출을 공개한 적은 없지만, 메타는 엔비디아의 최근 분기 매출의 61%를 차지하는 4대 CSP 중 하나"라며 "엔비디아가 이번 계약을 강조한 것은 메타와의 대규모 사업 관계 유지와 CPU 시장에서의 입지 강화를 보여주기 위한 것"이라고 평가했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "엔비디아는 CPU, GPU, 네트워킹 및 소프트웨어 전반에 걸친 심층적인 공동 설계로 메타가 차세대 AI 인프라를 구축하는 데 필요한 모든 플랫폼을 제공할 것"이라고 말했다. 마크 저커버크 메타 CEO는 "엔비디아와의 파트너십 확대로 베라 루빈 플랫폼을 활용한 최첨단 클러스터를 구축하고, 전 세계 모든 사람에게 맞춤형 인공지능을 제공하게 돼 기쁘다"고 밝혔다.

2026.02.18 10:10장경윤 기자

인도, 수년 내 2나노 반도체 도전…첨단 제조 전환 선언

인도가 수년 내 첨단 반도체 생산에 나선다는 계획을 밝혔다. 블룸버그는 인도가 28nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정에서 2나노 공정으로의 전환을 추진하고 있다고 현지시간 14일 보도했다. 아슈위니 바이슈나우 인도 연방 기술부 장관은 이날 타임스그룹 글로벌 비즈니스 서밋에서 "28나노 칩 생산에서 2나노로 전환하는 것이 목표"라며 "서두르지 않고 단계적으로 추진하겠다"고 말했다. 뉴델리는 조만간 새로운 반도체 제조 육성 정책을 발표할 예정이다. 새 정책에는 추가 자금 지원이 포함되며, 특히 반도체 설계 분야에 초점을 맞춘다. 최소 50개 이상의 인도 딥테크 기업이 참여할 것으로 예상된다. 올해 안에 인도 내 3개 반도체 공장이 상업 생산을 시작할 예정이다. 이는 인도가 본격적인 제조 기반을 구축하는 첫 단계로 평가된다. 현재 인도의 반도체 산업은 초기 단계다. 정부는 100억달러 규모의 펀드를 조성해 반도체 육성 프로그램을 지원해 왔다. 이를 통해 조립·패키징·테스트 중심의 여러 프로젝트가 진행되고 있다. 글로벌 기업도 인도 진출에 나섰다. 마이크론은 나렌드라 모디 총리의 고향인 구자라트주에 공장을 설립했다. 타타그룹 역시 국내에서 실리콘 웨이퍼를 생산할 10개 제조업체 가운데 하나로 참여하고 있다. 인도 정부는 설계 중심의 기존 생태계를 넘어 첨단 공정 제조 역량까지 확보해 기술 산업 전반을 확장한다는 전략이다. 2나노 공정 도전이 현실화될 경우, 인도는 글로벌 반도체 공급망에서 새로운 변수로 부상할 가능성이 있다.

2026.02.16 11:55전화평 기자

삼성전자, 다음달 18일 정기주총…김용관 DS 경영전략총괄 이사 선임건

삼성전자가 다음달 주주총회를 열고 김용관 디바이스솔루션(DS) 부문 경영전략총괄을 신임 사내이사로 선임한다. 다만 이재용 삼성전자 회장의 사내이사 선임 관련 안건은 포함되지 않았다. 삼성전자는 13일 주주총회소집결의 공시를 통해 다음달 18일 오전 경기 수원컨벤션센터에서 '제57기 정기 주주총회'를 개최한다고 밝혔다. 이날 주주총회에는 5건의 주요 안건이 상정된다. 이 중 김용관 DS부문 경영전략총괄을 사내이사로 신규 선임하는 안도 올랐다. 김용관 사내이사 내정자는 지난 2011년 메모리사업부 지원팀장, DS부문 기획팀장을 맡아 이후 미래전략실, 의료기기사업부 등을 거쳤다. 2024년부터는 DS부문으로 돌아와 현재 경영전략총괄을 맡고 있다. 반도체 사업에 대한 이해 및 글로벌 역량을 바탕으로 재무·투자, 기획·전략 등 경영지원 전반에서 사업을 폭넓게 지원할 수 있는 인물로 평가받는다. 삼성전자는 김 내정자에 대해 "반도체 사업에 대한 이해 및 글로벌 역량을 바탕으로 경영지원 전반에서 사업을 폭넓게 지원하고 대외 협력과 소통 역할을 수행하는 등 회사 가치 제고에 기여하고 있다"며 "미국 테일러 팹 운영을 위해 수주 협상을 주도 장기계약을 이끌어 내는 성과를 창출했다"고 밝혔다. 허은녕 서울대 교수의 감사위원 선임 건도 상정된다. 허 내정자는 1996년부터 서울대 공대 교수로 재직 중으로, 국민경제자문회의 민간위원, 세계에너지경제학회 부회장, 한국자원경제학회 회장 등을 거쳐 현재 한국공학한림원 정회원, 한국에너지법연구소 원장 등을 맡고 있다. 다만 이재용 회장의 사내이사 선임 안건은 포함되지 않았다. 앞서 이 회장은 지난 2016년부터 2019년까지 삼성전자 등기이사를 맡은 바 있다. 이후 지난해 이 회장이 경영권 불법 승계 의혹과 관련해 대법원에서 무죄 판결을 받으면서, 재계에서는 이 회장의 등기이사 복귀 가능성을 주목해 왔다.

2026.02.13 13:03장경윤 기자

에이직랜드, 대구시와 '국산 AI 반도체' 실증·상용화 협력

주문형 반도체(ASIC) 디자인 솔루션 대표기업 에이직랜드는 대구광역시와 함께 국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력으로 지역 산업 경쟁력 강화에 앞장선다고 13일 밝혔다. 에이직랜드는 지난 12일 대구 산격청사에서 대구시, 유관기관, 유망 팹리스 기업들과 '국산 AI 반도체 실증 및 상용화 협력'을 위한 업무협약을 체결했다. 이번 협약은 국내 팹리스 기업이 설계한 AI반도체를 대구의 주력 산업인 로봇·모빌리티 분야 수요처와 연계하여 '기획-설계-실증-상용화' 전 과정을 지원함으로써 시장 경쟁력을 확보하는 데 목적이 있다. 협약에 따라 대구시는 실증 협력 환경 조성과 정책적 지원을 담당하고, 참여 기업들은 수요기업 맞춤형 AI 반도체 실증과 산업 현장 연계, 레퍼런스 확보를 위해 협력할 예정이다. 특히, 에이직랜드는 이번 협약으로 국내 유일의 TSMC VCA 파트너로서 첨단 공정 설계 노하우와 차세대 패키징 칩렛(Chiplet) 기술을 적용하여 지역 수요 기업에 최적화된 반도체 설계를 지원할 계획이다. 또한 ▲MPW 서비스 지원 ▲설계IP검증 ▲실증 과정에서의 기술적 이슈 해결에 협력하며, 국산 AI반도체가 시장 경쟁력을 확보하고 상용화로 이어질 수 있도록 비즈니스 가교 역할을 맡을 예정이다. 더불어, 대구기계부품연구원, 지능형자동차부품진흥원, 한국로봇산업진흥원, 경북대학교 산학협력단이 참여해 수요기업 발굴부터 실증 매칭, 기술 자문, 인력양성 등 전 주기 산학연 협력체계를 공동으로 추진한다. 이종민 에이직랜드 대표는 “이번 협약은 국산 AI 반도체의 상용화 가능성을 드높이는 동시에, 국내 팹리스 기업의 실증 기반을 마련하는 중요한 계기”라며, “글로벌 디자인하우스 역할에 맞게 실증과 사업화 사이의 간극을 줄이고, 대구시와 함께 국산 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 드높이는 데 기여하겠다”고 밝혔다.

2026.02.13 08:55장경윤 기자

강봉호 파수 상무 "반도체 공급망 보안, 임직원 실전 훈련부터 키워야"

파수(대표 조규곤)는 지난 11일 국내 최대 규모의 반도체 박람회 '세미콘 코리아 2026'에서 정보보안 포럼 세션 발표를 진행하며 반도체 산업을 위한 공급망 보안 전략을 공유했다고 12일 밝혔다. 파수는 국내외 반도체 기업 다수를 고객으로 두고 있다. 이에 이번 세미콘코리아 참가는 해당 시장에 특화된 보안 전략을 통해 반도체 산업의 보안 강화를 지원하겠다는 계획의 일환으로 보인다. 세미콘은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 개최하는 글로벌 콘퍼런스로서, 파수는 지난해 미국 애리조나주에서 개최된 'SEMICON WEST 2025'에도 참여한 바 있다. 11일부터 13일까지 서울 강남구 코엑스에서 역대 최대 규모로 개최 중인 세미콘 코리아 2026은 국내외 반도체 재료·장비 업체 550곳이 2409개 부스에서 첨단 반도체 제조 기술과 솔루션을 소개한다. 세미콘 코리아의 주요 프로그램의 일환으로 11일 오후에 마련된 '사이버보안 포럼'은 주최측에서 엄선한 강연으로 구성됐다. 이 중 파수는 '지속가능한 반도체 산업을 위한 보안의 기본 전략 세 가지'를 주제로 발표를 진행했다. 발표자로 나선 강봉호 파수 상무는 “글로벌 공급망의 확대와 사이버 공격의 고도화가 맞물리면서, 방어에 집중하던 반도체 산업의 보안 패러다임이 위협 속에서 운영 연속성을 보장하는 지속가능성 확보로 전환되고 있다”고 강조했다. 아울러 사고 발생을 가정하고 피해를 최소화하기 위한 세 가지 핵심 보안 전략으로 ▲임직원들의 보안 역량 강화 ▲암호화를 통해 협업 과정에서 핵심 데이터 보호 ▲신속한 복구 및 대응 체계를 제시했다. 강 상무는 "많은 보안 사고가 임직원들의 실수와 기초적인 보안 관리의 실패에서 비롯된다"며 "임직원들의 보안 역량은 반복된 실전 훈련을 통해 대응 능력을 체화함으로써 강화할 수 있다"며 "지속적인 암호화와 데이터 접근 관리 제어, 사용이력 추적 등을 적용하면 외부 협업 과정에서 보안 사고 위험을 줄이고, 데이터가 유출되더라도 데이터를 열 수 없게 해 중요 자산을 안전하게 지킬 수 있다"고 밝혔다. 이 외에도 파수의 ▲악성메일 모의훈련 서비스 '마인드셋(Mind-SAT)' ▲외부 협업 솔루션 '랩소디 에코(Wrapsody eCo)' ▲데이터 백업 솔루션 'FC-BR(Fasoo Content Backup and Recovery)'을 소개했다. 강 상무는 "파수는 반도체 산업에 대한 충분한 이해와 경험, 노하우를 바탕으로 최적화된 최신 데이터 관리 및 보호 전략을 제공하고 있다"고 말했다.

2026.02.12 22:34김기찬 기자

SFA, AI 로보틱스·HBM로 신성장동력 확보…"강력하게 준비"

지난해 흑자전환을 달성한 에스에프에이(SFA)가 회사의 핵심 성장동력으로 AI 로보틱스, 신규 반도체 제조장비 사업화를 제시했다. 특히 국내 메모리 업계가 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 겨냥한 비파괴 검사장비를 개발 중으로, 이르면 오는 2028년 사업화를 계획하고 있다. 12일 에스에프에이는 2025년 실적발표 행사를 통해 주요 사업 현황 및 중장기 사업 전략에 대해 밝혔다. SFA의 별도 기준 2025년 매출액은 7902억원으로 전년 대비 18.6% 감소했다. 캐즘에 따른 전기차 및 이차전지 부문의 고객사 일정 지연이 주된 영향을 미쳤다. 다만 영업이익은 1006억원으로 전년(-484억원) 대비 흑자전환했다. 김상경 SFA 대표이사는 "AI 및 로보틱스 기술 접목 기반의 고부가가치 제품군 확대와 PJT 수행 효율성 제고 노력의 결과물"이라며 "회사의 사업 펀더멘털이 견고함을 입증한 것으로, 고부가가치 사업 확대를 통해 지속적으로 수익성을 제고해 나갈 것"이라고 밝혔다. 에스에프에이는 총 세 가지 핵심 전략으로 회사의 성장 잠재력을 높이겠다는 계획을 수립했다. 김 대표는 "강력하게 준비된 AI 로보틱스, 반도체, HBM 등 성장 포트폴리오를 기반으로 지속 가능한 우상향 성장을 추진할 것"이라고 강조했다. 먼저 AI 자율제조 솔루션 구축 및 사업화다. 기존 자동화 기술 수준을 넘어, AI 및 로보틱스 기술 기반의 완전 무인화를 목표로 하는 자율제조 솔루션을 구현화할 계획이다. 목표 시점은 오는 2030년이다. 김 대표는 "에이전틱 AI 기반의 통합 관제 시스템과 물류 설비 연계로 스스로 계획하고 실행하는 자율 제조 솔루션을 개발하고 있다"며 "또한 당사가 납품 중인 다양한 물류 로봇은 자체 개발한 AI를 적용해 스스로 판단 및 실행하는 형태로 진화하고 있어, 향후 관련 매출의 성장을 예상 중"이라고 말했다. HBM 시장에서도 기회를 잡았다. 에스에프에이는 AI 기반의 HBM 비파괴 검사장비를 개발하는 국책과제의 주관연구 기관으로 선정된 바 있다. 해당 장비는 2027년까지 개말 및 검증이 진행될 예정으로, 이르면 2028년 사업화가 예상된다. 이외에도 에스에프에이는 첨단 패키징용 3D 배선 형성 장비, 플립칩 본딩용 비파괴 CT검사기, 웨이퍼레벨패키지 검사용 전자현미경, 유리관통전극(TGV) 복합 검사기 등을 개발하고 있다. 김 대표는 "에스에프에이가 개발 중인 신규 장비들은 2027년부터 본격적인 사업화를 계획하고 있다"며 "이들 장비의 전체 시장 규모는 2027년 1308억원에서 2030년에는 2940억원으로 커질 것으로 추정 중"이라고 말했다. 마지막으로는 해저케이블 핵심 제조장비사업 확대를 통한 성장이다. AI 및 데이터센터 확산에 따른 글로벌 전력 수요 급증으로 해상풍력 발전이 확대됨에 따라, 생산된 전력을 수요지로 전달하기 위한 해저케이블 수요 역시 급증하고 있어 관련 제조장비 시장 규모도 급격하게 확대되는 상황이다. SFA는 과거부터 수직연합기 및 턴테이블 등의 해저케이블 제조장비를 국내에서 유일하게 공급해 왔다. 이에 향후에도 지속적으로 관련 수주가 확대될 것으로 전망하고 있다.

2026.02.12 19:26장경윤 기자

AMAT, 2나노 한계 넘는 '몰리브덴 ALD' 공개…"AI칩 저항 15% 줄여"

글로벌 반도체 장비 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 공정 및 옹스트롬(Angstrom) 노드 시대의 핵심 난제인 '전기 저항'을 해결할 '몰리브덴 ALD' 기술을 전면에 내세웠다. 어플라이드 머티어리얼즈는 12일 서울 조선 팰리스 호텔에서 기자 간담회를 열고, 차세대 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 및 배선 구조의 에너지 효율을 극대화하는 신규 시스템들을 대거 공개했다. "텅스텐은 이제 한계"…몰리브덴으로 저항 15% 이상 낮춰 이날 발표의 핵심은 트랜지스터와 구리 배선을 연결하는 미세 금속 콘택트의 재료를 기존 텅스텐에서 몰리브덴으로 전환하는 '센트리스 스펙트럴 몰리브덴 ALD' 시스템이었다. 반도체 공정이 2나노 이하로 미세화되면서, 칩 내부의 수 많은 트랜지스터와 이를 잇는 배선 사이의 콘택트 부위는 점점 얇아지고 있다. 이 과정에서 기존에 사용되던 텅스텐 재료는 나노 크기에서 전기 저항이 급격히 증가해, 칩 전체의 성능 발휘를 방해하고 전력 소모를 늘리는 고질적인 병목 현상을 일으켜 왔다. 어플라이드가 선보인 몰리브덴 ALD 기술은 이 문제를 정면으로 돌파한다. 몰리브덴은 텅스텐보다 얇은 두께에서도 전자 전도 효율이 뛰어나 저항을 대폭 낮출 수 있는 차세대 소재다. 마이클 추지크 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 기술 총괄 부사장은 "센트리스 스펙트럴 시스템은 단결정 몰리브덴을 선택적으로 증착해, 어플라이드의 기존 선택적 텅스텐 기술 대비 핵심 콘택트 저항을 약 15% 개선한다"며 "이는 옹스트롬 노드에서 더 빠르고 효율적인 AI 칩을 구현하는 데 결정적인 역할을 할 것"이라고 강조했다. 14A 로직 공정 이미 도입…메모리 분야로도 확산 몰리브덴은 소재 특성상 고체 전구체를 기화하고 제어하는 공정이 매우 까다롭지만, 어플라이드는 25년 이상 축적된 ALD(원자층 증착) 기술력을 바탕으로 이를 상용화 수준까지 끌어올렸다. 추지크 부사장은 상용화 시점에 대한 질문에 "이미 14A 로직 노드 공정에 도입되어 구현 중"이라고 밝혔다. 14A는 인텔에서 부르는 반도체 공정 명칭으로, 1.4나노 수준의 초미세 공정이다. 이 기술의 파급력은 로직 칩에만 국한되지 않는다. 3D 낸드플래시의 적층 구조가 고도화됨에 따라 발생하는 저항 이슈와 D램의 저전력 게이트 구현 등 메모리 반도체 분야에서도 몰리브덴으로의 재료 전환이 가속화될 전망이다. 옹스트롬 시대를 위한 '트리플 혁신' 이날 어플라이드는 몰리브덴 ALD 외에도 2나노 이하 공정 최적화를 위한 두 가지 핵심 툴을 함께 소개했다. 먼저 '비바(VIVA) 초순수 라디칼 처리 시스템'은 GAA 트랜지스터의 실리콘 나노시트 표면을 원자 수준에서 매끄럽게 다듬어 성능과 수율을 높여준다. 또한 '심3 Z 매그넘(Sym3™ Z Magnum™) 식각 시스템'은 옹스트롬 수준의 정밀도로 3D 트렌치 프로파일을 제어해 로직은 물론 HBM(고대역폭메모리) 생산 공정에도 혁신을 가져올 것으로 평가받는다. 어플라이드 머티어리얼즈 관계자는 "전 세계 데이터 센터의 전력 소모량이 급증하는 상황에서 반도체 업계는 15년 전보다 1만 배 이상의 에너지 효율 개선을 이뤄내야 한다"며 "재료 공학 차원의 이번 혁신 기술들이 AI 시대를 지탱하는 지속 가능한 반도체 생태계의 밑거름이 될 것"이라고 말했다.

2026.02.12 15:04전화평 기자

ICT 수출액, 국가 전제 수출 40% 비중 넘어섰다

새해 첫달 ICT 수출액이 국내 전체 수출액에서 차지하는 비중이 40%를 넘어섰다. ICT 산업이 국가 경제 성장의 핵심 동력임을 입증한 결과다. 12일 과학기술정보통신부가 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 290억 5000만 달러로 전년 동월 대비 78.5% 증가했다. 같은 기간 ICT 수입액은 140억 9000만 달러로 전년 동기 대비 20.0% 증가했으며 무역수지는 149억 6000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 이는 역대 1월 최고 수출 실적이다. 사상 최대 수준의 증가율도 기록했다. 글로벌 AI 인프라 수요 확대와 ICT 기기의 고사양화 추세가 맞물린 것으로 풀이된다. 특히 1월 전체 수출 658억 500만 달러에서 ICT 수출이 차지하는 비중은 44.1%를 기록했다. 주요 품목별 수출을 살펴보면 반도체가 전년 대비 102.7% 증가한 205억 5000만 달러를 달성했다. ICT 수출액 내에서도 반도체 수출이 70%를 담당한 셈이다. 이는 메모리반도체 고정가격 상승과 고부가 제품의 수요가 큰 영향을 미쳤다. 디스플레이 수출액은 15억 달러로 전년 대기 19.0% 증가했다. 스마트폰 신제품향 공급 확대 등으로 OLED 수출이 두자릿수 증가하면서 디스플레이 수출액 증가폭을 키웠다. 휴대폰 수출액은 17억 6천만 달러로 부분품과 프리미엄 완제품 수요 호조에 따른 전체 수출이 증가하는 추세를 보였다. 전년 대비 증가율은 75.1%에 달한다. 컴퓨터 주변기기 수출도 전년보다 83.7% 늘어난 17억 1000만 달러를 기록했다. 3개월 연속 증가세로 AI 데이터센터 인프라 확대와 SSD 가격 인상에 따른 결과다. 주요 수출 거래국은 미국, 중국, 네덜란드 등이다. 통신장비 수출은 2억 달러로 전년 대비 26.7% 증가했다. 미국 전장용 장비와 베트남과 일본의 통신장비 부품 수요가 커졌다.

2026.02.12 11:45박수형 기자

송재혁 삼성전자 CTO "커스텀 HBM으로 AI 메모리 벽 깬다"

삼성전자가 메모리와 파운드리, 패키징 역량을 총집결한 '커스텀 HBM(고대역폭메모리)을 앞세워 AI 반도체의 고질적 난제인 '메모리 벽' 돌파에 나선다. 메모리 칩 내부에 직접 연산 기능을 넣는 파격적인 설계와 최첨단 로직 공정을 결합해, 단순한 부품 공급자를 넘어 AI 아키텍처의 설계자로서 주도권을 잡겠다는 전략이다. 송재혁 삼성전자 CTO(사장)는 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 '비욘드(Beyond) ZFLOPS: AI 시스템의 미래 아키텍팅'을 주제로 삼성의 차세대 반도체 로드맵을 발표했다. 송 사장은 "현재 GPU(그래픽처리장치) 성능은 비약적으로 성장하고 있지만, 메모리 대역폭의 증가 속도는 이를 따라가지 못해 AI 시스템 발전의 허들이 되고 있다"고 진단했다. 이러한 불균형을 해결할 삼성전자의 핵심 병기는 '커스텀 HBM'이다. 기존 HBM이 데이터를 전달하는 통로 역할에 충실했다면, 삼성의 커스텀 HBM은 메모리 하단부인 '베이스 다이' 내부에 '컴퓨트 코어'를 이식하는 '컴퓨트 인 베이스 다이' 아키텍처를 채택했다. 이 기술을 적용하면 GPU와 메모리 사이의 불필요한 데이터 이동이 최소화되어 연산 효율이 극대화된다. 삼성전자에 따르면 커스텀 HBM 기반 시스템은 기존 GPU 구조 대비 전력 대비 성능이 약 2.8배 향상되는 것으로 확인됐다. "메모리+파운드리" 원팀 시너지… "삼성만이 가능한 영역" 송 사장은 삼성 커스텀 HBM의 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 동력으로 삼성전자의 '토탈 솔루션' 역량을 강조했다. 회사는 최첨단 D램, 초미세 로직 공정 파운드리(반도체 위탁생산), 어드밴스드 패키징 기술을 전 세계에서 유일하게 보유했다. 이러한 강점을 살려 시장 리더십을 차지하겠다는 계획이다. 송 사장은 "단일 기업 내에서 메모리와 로직의 시너지를 극대화함으로써 AI 시장이 요구하는 폭발적인 기능을 가장 효율적으로 지원할 것"이라고 자신했다. HBM4 넘어 'zHBM'으로…3D 메모리 시대 예고 삼성전자는 이날 기조연설에서 HBM4(6세대) 이후의 미래형 아키텍처인 'zHBM'의 세부 사양도 처음으로 공개했다. zHBM은 기존 평면적인 배치를 넘어 완전한 3D 적층 구조를 지향한다. 제품의 명칭이 zHBM인 것도, HBM을 패키징할 때 z축(수직)으로 쌓았기 때문이다. zHBM은 멀티 웨이퍼 투 웨이퍼 본딩 기술을 통해 수만 개의 I/O(입출력 단자)를 확보하며, 이를 통해 차세대 HBM 대비 대역폭은 4배 이상 높이고 전력 소비는 75% 절감하는 혁신적인 성능을 목표로 하고 있다. 또한 소자 레벨에서 혁신도 가속화한다. 삼성은 차세대 트랜지스터 구조인 CFET 연구 결과를 공유하며, 기존 구조 대비 채널 반응 속도가 20% 이상 빨라졌음을 확인했다고 밝혔다. 아울러 저전력 구현을 위한 산화물 반도체 채널 적용 등 미세 공정의 한계를 넘기 위한 기술 개발도 순항 중임을 시사했다. 송 사장은 "가상 세계를 넘어 현실을 인식하고 행동하는 '피지컬 AI(Physical AI)' 시대가 머지않았다"며 "삼성 반도체는 최적화된 시너지 솔루션을 통해 인류의 진화에 기여할 준비가 되어 있다"고 말했다.

2026.02.11 15:07전화평 기자

SK하이닉스, 차세대 낸드 판도 흔든다…'AIP' 기술 적용 검토

SK하이닉스가 차세대 고적층 낸드를 구현하기 위한 혁신 기술로 'AIP(All-In-Plug)'를 개발하고 있다. 기존 낸드가 핵심 공정을 세 번에 걸쳐 진행했다면, AIP는 해당 공정을 단 한번만 진행해 제조비용을 크게 줄이는 것이 골자다. 이성훈 SK하이닉스 부사장은 11일 서울 코엑스에서 개최된 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서 이같이 밝혔다. 3번 진행하던 낸드 핵심 공정, 단 한번에 이 부사장은 "반도체 공정의 기술 난이도가 굉장히 가파르게 올라가면서, 지난 10년간 해왔던 방식으로는 이를 따라기 힘들 것이라 판단하고 있다"며 "이에 SK하이닉스는 축적된 기술을 바탕으로 다음 세대의 공정 난이도를 예측하는 플랫폼을 구축했다"고 설명했다. 이에 따라 SK하이닉스는 차세대 D램 및 낸드 구현을 위한 선행기술을 검토하고 있다. 특히 낸드 분야에서는 적층 수 향상에 따른 비용 증가를 낮추기 위한 'AIP'와 같은 혁신 기술을 검토 중인 것으로 알려졌다. AIP는 낸드 구현의 핵심인 HARC(고종횡비; High Aspect Ratio Contact) 식각 공정과 관련돼 있다. 식각은 반도체 제조공정에서 특정 물질을 깎는 과정을 뜻한다. 낸드를 만들기 위해서는 메모리의 최소 저장 단위인 셀을 수백 층 쌓고, 각 층을 연결하는 채널 홀(구멍)을 뚫어야 한다. 이 채널 홀을 일정한 너비로 더 좁게, 더 깊게 뚫을수록 낸드 성능을 높일 수 있다. 다만 식각 공정은 난이도가 높아, 전체 낸드 층에 한 번에 구멍을 뚫는 것이 불가능했다. 이에 업계는 낸드의 식각 공정을 2번, 혹은 3번으로 나눠 진행한 뒤, 이를 묶는 기술을 채택해 왔다. 예를 들어, 300단 낸드를 100단+100단+100단으로 나눠 각각 구멍을 뚫고, 다시 본딩 공정을 통해 연결하는 방식이다. SK하이닉스의 가장 최신 세대인 321단 낸드도 3번 식각을 진행하는 '트리플 스택'을 채용하고 있다. 이 경우 낸드를 안정적으로 제조 가능하지만, 식각 공정을 3번이나 진행해야하기 때문에 제조 비용 및 쓰루풋(생산성) 면에서는 효율이 좋지 못하다. 때문에 SK하이닉스는 300단 이상의 고적층 낸드도 한 번에 HARC 식각을 진행하는 AIP 기술에 관심을 쏟고 있다. 해당 기술이 실제 양산 공정에 적용되면, V11 등 차세대 낸드에서부터 HARC 공정 수와 비용이 크게 감소할 것으로 전망된다. 이 부사장은 "고적층 낸드를 구현하기 위해 HARC 식각 공정 수가 늘어나것이 제조비용 증가의 가장 큰 요인"이라며 "이를 억제하기 위해 HARC 공정들을 합쳐서 한 번에 구현할 수 있을지를 고민하고 있다"고 말했다.

2026.02.11 13:41장경윤 기자

한미반도체, 세미콘 코리아서 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더' 공개

한미반도체는 이달 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2026 세미콘 코리아' 전시회에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더 (Wide TC BONDER)'를 첫 공개한다고 11일 밝혔다. '와이드 TC 본더'는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. '와이드 TC 본더'는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서, 고적층 방식 대비 전력 효율도 개선할 수 있다. 한미반도체 '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시킴에 따라 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있어 장점이다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산한데 이어 HBM5, HBM6 개발을 앞두고 있어, 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 본격화 될 전망이다. 시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 HBM용 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 13.0% 증가한다고 전망했다. 한미반도체는 TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있다. 한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다. 한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가한다. 이어서 3월 세미콘 차이나, 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다. 2026 세미콘 코리아 전시회는 국제반도체장비재료협회 (SEMI)가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전시회로 도쿄일렉트론, KLA 등 550개 기업이 2400여개 부스로 참가했다.

2026.02.11 10:18장경윤 기자

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