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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1127건)

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SK하이닉스 "HBM4 시장서도 주도적 공급 지위 유지"

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 주도권을 계속해 유지하겠다는 강한 의지를 드러냈다. 올해 본격 양산되는 HBM4(6세대 HBM)에서 압도적인 점유율과 높은 수율을 확보하는 것이 목표다. 29일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "HBM4에서 일부 경쟁사 진입이 예상되나, 당사의 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 밝혔다. HBM4는 올해 본격적인 상용화를 앞둔 가장 최신 세대의 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 최첨단 AI 가속기인 '루빈' 시리즈에 탑재된다. 앞서 SK하이닉스는 HBM4에 대해 "현재 양산 중"이라고 언급한 바 있다. SK하이닉스는 "당사는 HBM2E부터 고객들과 원팀으로 협업해 HBM 시장을 개척해 온 선두주자로, 양산 경험과 품질에 대한 고객사 신뢰는 단기간에 추월하기 어려울 것"이라며 "HBM4 역시 당사 제품에 대한 선호도와 기대 수준이 높아 고객사들이 최우선으로 요구하고 있다"고 설명했다. 이를 바탕으로 SK하이닉스는 HBM4 시장에서 압도적인 점유율 확보를 목표로 하고 있다. 수율 역시 이전 제품인 HBM3E 12단과 비슷한 수준까지 끌어올리는 것이 목표다. SK하이닉스는 "현재 생산을 극대화중임에도 고객 수요를 100% 충족하기 어려워, 일부 경쟁사의 진입이 예상된다"면서도 "성능과 양산성, 품질을 기반으로 한 시장 리더십 및 주도적인 공급사 지위는 지속될 것"이라고 강조했다.

2026.01.29 10:03장경윤 기자

"D램 재고, 올 하반기 더 낮아져"…메모리 공급난 심화된다

AI 산업 주도로 촉발된 '메모리 대란'이 올해에도 지속될 전망이다. 지난해 4분기 SK하이닉스의 D램 재고가 전분기 대비 감소한 데 이어, 올해 하반기로 갈수록 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상된다. 낸드 역시 재고 수준이 빠르게 낮아지고 있다. SK하이닉스는 29일 2025년도 4분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 올해 메모리반도체 수급 전망에 대해 밝혔다. SK하이닉스는 "AI 인프라 투자가 계속 확대되고 있으나 업계의 공급 능력은 이를 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "고객사 재고 수준도 전반적으로 감소한 것으로 파악하고 있다"고 설명했다. 특히 서버 고객사의 경우, 메모리 물량이 확보되면 곧바로 조립 공정으로 넘어가는 상황이 발생하고 있다. 재고를 축적할 만큼 충분한 물량 비축이 어렵기 때문이다. 이에 따라 서버 고객사의 구매 확대 움직임은 향후에도 지속될 전망이다. PC 및 모바일 고객사도 서버향 수요 강세의 영향을 직·간접적으로 받고 있어 수급에 어려움을 겪고 있다. 메모리 공급사의 재고 수준도 낮아지고 있다. SK하이닉스는 "지난해 4분기에도 D램 재고 수준은 전분기 대비 감소했다"며 "서버 D램 중심의 타이트한 재고 추세가 연중 지속돼, 재고 수준은 올 하반기로 갈수록 현재보다 점점 더 낮은 수준으로 하락할 것으로 예상한다"고 강조했다. 낸드 역시 데이터센터에 탑재되는 eSSD를 중심으로 전반적인 재고 감소세가 지속될 것으로 예상된다. SK하이닉스는 "당사의 낸드 재고 수준도 빠르게 낮아져서 작년 말 낸드 재고 수준도 D램과 거의 동일한 수준"이라고 밝혔다.

2026.01.29 09:59장경윤 기자

삼성전자, 작년 매출 333조·영업익 43.6조 '사상 최대치'

삼성전자가 반도체 슈퍼사이클에 힘입어 지난해 연간 매출이 사상 최대치를 기록하고 영업이익은 역대 네번째를 달성하는 성과를 냈다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 판매 증가로 반도체를 담당하는 DS부문이 실적 개선을 주도한 가운데, 회사는 올해에도 반도체 중심의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 다만 세트 사업을 담당하는 DX부문은 수익성 회복이 과제로 지목됐다. 삼성전자는 29일 연결 기준으로 2025년 연간 매출 333조6천59억원, 영업이익 43조6천11억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 10.9%, 영업이익은 33.2% 각각 증가했다. 연간 영업이익률은 13.1%로 전년 대비 상승했다. 실적 견인 DS부문·수익성 둔화 DX부문... 희비 엇갈려 반도체를 담당하는 DS부문은 지난해 연간 영업이익 24조9천억원을 기록했다. 이는 2024년 15조1천억원과 비교해 약 65% 급증한 수치이다. 같은 기간 매출은 111조1천억원에서 130조1천억원으로 확대됐다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 연간 수익성 개선의 핵심 요인으로 작용했다. 특히 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중이 확대되며 이익 체력이 크게 강화됐다. 시스템LSI는 계절적 수요 변동에도 불구하고 2억 화소 이미지센서 등 고사양 제품 판매 확대에 힘입어 연간 매출 성장세를 유지했다. 파운드리는 2나노 공정 양산을 본격화하며 매출 기반을 확대했지만, 충당 비용 등의 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다. 세트 산업을 담당하는 DX부문은 지난해 연간 매출 188조원을 기록하며 전년 대비 성장했으나, 영업이익은 12조9천억원으로 수익성은 둔화됐다. 이는 전년 영업이익(12조4천억원) 대비 약 4% 증가한 수준이다. 매출은 같은 기간 174조9천억원에서 188조원으로 늘었지만, 수익성 개선은 제한적이었던 셈이다. 모바일을 담당하는 MX 사업은 플래그십 제품 판매에도 불구하고 스마트폰 시장 경쟁 심화와 비용 부담으로 수익성이 제한됐다. 영상디스플레이(VD)는 프리미엄 TV 판매 확대에도 경쟁 심화 영향으로 수익성 압박을 받았고, 생활가전(DA) 역시 글로벌 관세와 비용 증가 영향이 실적에 부담으로 작용했다. 올해 DS부문, AI 반도체 중심 성장 지속 삼성전자는 올해 1분기에도 AI 및 서버 중심의 수요 강세가 이어지며 반도체 사업의 성장 흐름이 지속될 것으로 전망했다. 메모리 부문에서는 HBM4 양산 출하를 본격화하고, 고용량 DDR5와 AI용 SSD 판매를 확대해 제품 믹스 개선에 집중할 계획이다. 파운드리는 계절적 비수기 영향으로 1분기 매출 감소가 예상되지만, HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다. 연간 기준으로는 첨단 공정 중심의 매출 성장과 손익 개선을 목표로 하고 있다. 삼성전자는 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 갖춘 '원스톱 솔루션' 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권을 강화하겠다는 전략이다. DX부문, 플래그십·AI로 수익성 회복 추진 세트 중심의 DX부문은 1분기 갤럭시S 26 등 플래그십 스마트폰 신제품 출시를 계기로 판매 확대를 추진한다. 모바일 사업에서는 에이전틱(Agentic) AI 경험을 강화한 AI 스마트폰을 앞세워 시장 리더십을 공고히 한다는 방침이다. 영상디스플레이는 마이크로 RGB TV와 OLED 등 프리미엄 제품을 중심으로 매출 성장과 수익성 개선을 노린다. 생활가전은 AI 기능이 강화된 프리미엄 제품과 계절적 수요 회복을 통해 실적 개선을 추진할 계획이다. 삼성전자는 반도체 중심의 실적 개선 흐름 속에서, 올해 DX부문의 수익성 회복 여부가 전사 실적의 추가 상승을 좌우할 핵심 변수로 작용할 것으로 보고 있다.

2026.01.29 09:54전화평 기자

삼성전자, 4분기 영업이익 20조원 돌파…반도체 '사상 최대'

삼성전자가 지난해 4분기 반도체 사업 호조에 힘입어 시장 기대를 웃도는 실적을 기록했다. HBM(고대역폭메모리)과 서버용 DDR5 등 고부가 메모리 판매 확대가 실적 반등의 핵심 동력으로 작용했다. 삼성전자는 연결 기준 2025년 4분기 확정 영업이익으로 20조1천억원을 기록했다고 29일 공시했다. 전년 동기 대비 209.2% 증가한 규모다. 매출은 93조8천억원으로 지난해 동기와 비교해 23.8% 올랐다. 영업이익률(OPM)은 21.4%로 1년 전보다 12.8%p(포인트) 개선됐다. DS부문, HBM·DDR5 앞세워 사상 최대 분기 실적 이번 실적 개선은 반도체를 담당하는 DS부문이 이끌었다. DS부문은 4분기 매출 44조원, 영업이익 16조4천억원을 기록하며 사상 최대 분기 실적을 달성했다. AI 서버 수요 확대에 따른 HBM과 DDR5 판매 증가, 메모리 가격 상승이 맞물리며 수익성이 크게 개선됐다. 특히 메모리 부문에서는 범용 D램 수요 강세에 적극 대응하는 한편, 서버용 DDR5와 기업용 SSD 등 고부가 제품 비중을 확대해 영업이익이 큰 폭으로 늘었다. 삼성전자는 기술 경쟁력을 기반으로 HBM 공급을 확대하며 AI 반도체 시장에서 존재감을 강화하고 있다. 시스템LSI는 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 실적이 다소 둔화됐지만, 2억 화소 이미지센서와 빅픽셀 5천만 화소 신제품 판매 확대에 힘입어 매출 성장세를 유지했다. 파운드리(반도체 위탁생산)는 2나노 1세대 공정 양산을 본격화하고 미국·중국 거래선 수요가 늘며 매출이 증가했으나, 충당 비용 영향으로 수익성 개선은 제한적이었다 . “1분기도 반도체 성장 지속”…HBM4·파운드리 수주 확대 회사 측은 1분기에도 반도체 사업의 성장 흐름이 이어질 것으로 전망했다. AI 및 서버 중심의 수요 강세가 지속되는 가운데, HBM4 양산 출하와 고부가 메모리 판매 확대를 통해 시장 대응에 나선다는 계획이다. 파운드리 역시 HPC와 모바일 분야 대형 고객사를 중심으로 수주 확대를 추진한다는 방침이다. 삼성전자는 “DS부문은 로직·메모리·파운드리·패키징을 모두 아우르는 원스톱 솔루션 경쟁력을 바탕으로 AI 반도체 시장 주도권 확보에 나설 것”이라며 “불확실한 경영 환경 속에서도 수익성 중심의 안정적 경영 기조를 이어가겠다”고 밝혔다. DX부문, 매출 늘었지만 영업이익은 40%대 감소 세트 산업을 담당하는 DX부문은 다소 부진했다. DX부문은 4분기 매출 44조3천억원, 영업이익 1조3천억원을 기록했다. 전년 동기 실적과 비교해 매출(40조5천억원)은 9% 상승했으나, 영업이익(2조3천억원)은 43.5% 감소했다. DX부문 실적 하락의 중심에는 모바일 사업을 담당하는 MX 사업본부가 있다. 스마트폰 신모델 출시 효과가 약화되고 경쟁이 심화되면서 전분기 대비 실적이 둔화됐다는 게 삼성전자의 설명이다. 다만 네트워크 사업은 북미 지역 매출 증가로 전분기 및 전년 대비 실적이 개선됐다. 영상디스플레이(VD)는 Neo QLED와 OLED TV 등 프리미엄 제품의 견조한 판매와 연말 성수기 수요 대응으로 전분기 대비 매출이 확대됐다. 반면 생활가전(DA)은 계절적 비수기와 글로벌 관세 영향이 겹치며 수익성이 악화됐다. 삼성디스플레이(SDC)는 4분기 매출 9조5천억원, 영업이익 2조원을 기록했다. 중소형 디스플레이는 주요 고객사의 스마트폰 수요 확대와 IT·자동차용 패널 판매 증가에 힘입어 견조한 실적을 이어갔으며, 대형 디스플레이 역시 연말 성수기 수요에 대응하며 매출이 늘었다. 하만은 4분기 매출 4조6천억원, 영업이익 3천억원을 기록했다. 유럽 시장을 중심으로 전장 제품 공급이 확대된 데다, 오디오 시장 성수기를 맞아 포터블 및 TWS(True Wireless Stereo) 신제품을 출시하며 매출 성장세를 이어갔다.

2026.01.29 08:40전화평 기자

삼성전자, 지난해 설비투자 52.7조원…계획 대비 11% 증가

삼성전자가 지난해 연간 설비투자 규모를 당초 계획 대비 11%가량 확대한 것으로 나타났다. 29일 삼성전자는 2025년 연간 설비투자 규모가 52조7천억원으로 집계됐다고 공시를 통해 밝혔다. 당초 삼성전자는 지난해 설비투자 규모 예상치로 47조4천억원을 제시한 바 있다. 계획 대비로는 11%가량 늘었다. 주된 배경은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 있다. DS부문은 당초 40조9천억원의 투자가 예상됐으나, 총 47조5천억원으로 6조원 넘게 증가했다. 평택 내 최첨단 메모리 생산기지인 P4를 비롯해 팹 전반에서 고부가가치 제품 비중 확대를 위한 투자를 집행한 것으로 관측된다. 반면 디스플레이(SDC)는 당초 3조3천억원의 투자가 예상됐으나, 2조8천억원을 투자한 것으로 집계됐다. 한편 이번 시설투자 규모는 역대 최대인 전년(53조6천억원) 대비로는 줄었다. 삼성전자의 2024년 시설투자 규모는 DS부문이 46조3천억원, SDC가 4조8천억원 수준이었다.

2026.01.29 08:26장경윤 기자

[미장브리핑] 美연준 금리 동결…S&P500 사상 첫 7000 터치

◇ 28일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.02% 상승한 49015.60. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.01% 하락한 6978.03. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.17% 상승한 23857.447. ▲S&P 500 지수는 사상 처음으로 7000선을 돌파. 7002.28까지 오른 후 약보합세로 마감. 미국 연방준비제도(연준)은 기준금리를 3.5%~3.75% 범위로 동결. CME 페드 워치 툴에 따르면 연방기금 선물 거래 2026년 말까지 두 차례 0.25%p씩 금리 인하 관측. ▲반도체 관련 기업의 실적 발표 후 주가 상승 견인. ASML은 사상 최대 수주량을 기록하고 인공지능(AI) 붐에 힘입어 2026년까지의 긍정적인 전망을 제시. 중국 정부가 바이트댄스·알리바바·텐센트의 엔비디아 H200 AI 칩 구매를 승인했다는 보도가 나오면서 엔비디아 주가 1% 이상 상승. 아르젠트 캐피털 매니지먼트 제드 엘러브룩은 CNBC와의 인터뷰에서 "현재 반도체 산업 전반에서 수요가 공급을 훨씬 초과하고 있다"고 진단. ▲주요 통화 대비 달러 가치를 측정하는 미국 달러 지수는 올해 들어 현재까지 2.2% 하락했으며, 2025년에는 9% 이상 하락.

2026.01.29 06:10손희연 기자

SK하이닉스 "올해 설비투자 규모 상당 수준 증가" 예고

SK하이닉스가 올해 연간 설비투자 규모를 상당한 수준으로 늘릴 계획이다. AI 산업 주도로 고부가 메모리반도체 수요가 지속적으로 강세를 보일 것으로 예상되는 만큼, 이에 적기 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 28일 SK하이닉스는 2025년도 4분기 실적발표 자료를 통해 "올해 투자 규모는 전년 대비 상당 수준 증가가 예상된다"며 "다만 설비투자 원칙(투자 규모가 연 매출액 대비 최대 30% 중반 수준을 넘지 않는 것)을 지속 준수할 것"이라고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 3분기까지 누적 17조8천250억원을 투자한 바 있다. 이를 고려하면 지난해 연간 투자 규모는 20조원 중후반대에 달할 전망이다. 올해는 30조원을 넘어설 가능성이 유력하다. 올해는 연간으로 더 큰 규모의 투자가 예정돼 있다. 청주 신규 팹인 M15X는 생산능력 조기 극대화 및 선단 공정 가속화를 추진하고 있으며, 용인 1기 팹도 건설에 속도를 내고 있다. 패키징 관련해서는 청주 P&T(패키징&테스트)7, 인디애나주 신규 팹 설립 등을 추진 중이다.

2026.01.28 18:01장경윤 기자

SK하이닉스, 작년 영업익 47.2조원 '금자탑'...삼성 제쳤다

AI 산업 중심으로 재편된 글로벌 반도체 시장에서 SK하이닉스가 메모리 슈퍼사이클의 개막을 실적으로 증명했다. SK하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)을 축으로 서버용 D램과 낸드까지 수요가 확산되며, 지난 2025년 한해 동안 매출·영업이익·순이익 모두 사상 최대 신기록을 새로 쓰면 금자탑을 쌓았다. SK하이닉스는 2025년 연결 기준 연간 영업이익 47조2천63억원을 기록했다고 28일 공시했다. 이는 기존 최대 실적인 전년(23조4천673억원)의 2배 수준이다. 앞서 잠정실적을 발표한 삼성전자(43조5천300억원)를 뛰어넘은 성적표이기도 하다. SK하이닉스가 국내 상장사 중 영업이익 1위에 오른 셈이다. 매출은 97조1천467억원을 기록했다. 지난해와 비교해 47% 상승했다. 영업이익률은 49%다. 이 같은 실적은 메모리 업황 반등을 넘어 AI 수요에 기반한 구조적 성장 국면에 진입했음을 보여준다. SK하이닉스는 AI 학습과 추론 수요 확대에 따라 고성능·고용량 메모리 수요가 전방위로 증가하면서, 과거 PC·모바일 중심의 사이클과는 전혀 다른 성장 궤도에 올라섰다는 평가를 받고 있다. HBM 두 배 성장…D램·낸드도 '동반 질주' 제품별로는 D램이 HBM 수요가 2배 이상 증가하며 역대 최대 실적을 견인했다. SK하이닉스는 HBM3E와 HBM4를 동시에 안정적으로 공급할 수 있는 업계 유일한 기업이다. 특히 지난해 9월 업계 최초로 양산 체제를 구축한 HBM4는 현재 고객 요청 물량을 본격 양산 중이다. 일반 D램에서도 기술 리더십을 강화했다. 10나노급 6세대(1c나노) DDR5 양산에 돌입했고, 10나노급 5세대(1b나노) 32Gb 기반 256GB DDR5 RDIMM을 개발하며 서버용 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보했다. 낸드 부문 역시 상반기 수요 부진에도 불구하고 321단 QLC(쿼드러플 레벨 셀) 제품 개발을 완료하고, 하반기에는 기업용 SSD(eSSD) 중심으로 수요 회복에 성공하며 연간 기준 최대 매출을 기록했다. "AI 추론 시대로 전환…메모리 수요 더 커진다" SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 분산형 아키텍처 수요가 확대되고, 이에 따라 메모리의 역할이 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 고성능 메모리뿐 아니라 서버용 D램과 낸드 등 전반적인 메모리 수요가 구조적으로 확대될 것이라는 전망이다. 이에 따라 회사는 HBM4 리더십을 유지하는 동시에 고객 맞춤형 '커스텀 HBM' 시장에서도 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 일반 D램은 1c나노 전환을 가속화해 SOCAMM2, GDDR7 등 AI 메모리 포트폴리오를 확대하고, 낸드는 솔리다임의 QLC eSSD를 활용해 AI 데이터센터용 스토리지 수요에 적극 대응할 계획이다. 송현종 SK하이닉스 사장은 "차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 지속 가능한 실적 성장을 창출하는 동시에, 미래 투자와 재무 안정성, 주주환원 간 최적의 균형을 유지하겠다"며 "단순한 메모리 공급자를 넘어 AI 시대의 핵심 인프라 파트너로서 역할을 강화하겠다"고 밝혔다.

2026.01.28 17:09전화평 기자

적색 마이크로LED 저효율, 3차원 적층 기술로 해결

LED(발광다이오드) 빨강·초록·파랑(RGB) 구현에서 가장 어려운 색은 파랑이었다. 이를 만든 일본 물리학자는 2014년 노벨물리학상을 받았다. 머리카락 보다 작은 마이크로 LED에서는 효율측면에서 파랑보다 빨강색 구현이 더 어렵다. 이유는 재료 특성상 표면결함과 전자 손실에 매우 민감해 효율이 잘 안나오기 때문이다. KAIST는 전기및전자공학부 김상현 교수 연구팀이 인하대학교 금대명 교수와 공동으로 초고해상도이면서도 전력 소모를 크게 줄인 적색 마이크로LED 디스플레이 기술을 개발했다고 28일 밝혔다. 이 기술 개발에는 화합물 반도체 제조업체 큐에스아이와 마이크로디스플레이·반도체 SoC 설계 기업 라온택이 회로 등을 지원했다. 연구팀은 최신 스마트폰과 비교했을때 디스플레이 해상도의 약 3~4배 수준, VR·AR 기기에서는 현실에 가까운 영상을 구현할 수 있는 1700 PPI급(인치당 픽셀수) 초고해상도 마이크로LED 디스플레이를 구현하는데 성공했다. 마이크로LED는 픽셀 자체가 발광하는 디스플레이 기술로, OLED(유기발광다이오드)보다 밝기와 수명, 에너지 효율 면에서 뛰어나지만 두 가지 핵심 난제가 있었다. 첫째는 적색 LED의 효율 저하 문제다. 특히 '적색 픽셀' 구현할때 픽셀이 작아질수록 에너지가 새어나가 효율이 급격히 떨어진다. 둘째는 전사(Transfer) 공정의 한계였다. 수많은 미세 LED를 하나씩 옮겨 심어야 하는 기존 공정 방식은 초고해상도 구현이 어렵고 불량률도 높았다. 연구팀은 이 문제를 동시에 해결했다. 먼저 알루미늄 인듐 인화물/갈륨 인듐 인화물(AlInP/GaInP) '양자우물 구조'를 적용해, 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 거의 없는 고효율 적색 마이크로LED를 구현했다. '양자우물 구조'는 전자가 밖으로 빠져나가지 못하게 '에너지 장벽'을 세워 빛을 내는 공간에 가둬두는 기술이다. 이로 인해 픽셀이 작아져도 에너지 손실이 줄고, 더 밝고 효율 좋은 적색 마이크로LED 구현이 가능해진다. 연구팀은 또 LED를 하나씩 옮기는 대신, 회로 위에 LED 층을 통째로 쌓아 올리는 '모놀리식 3차원 집적 기술'을 적용했다. 이 방식은 정렬 오차를 줄이고 불량률을 낮춰, 초고해상도 디스플레이를 안정적으로 제작하는데 장점이 있다. 연구팀은 이 과정에서 회로 손상을 막는 저온 공정 기술도 함께 확보했다. KAIST 전자정보연구소 박주혁 박사(논문 제1저자)는 "화면 입자감이 거의 느껴지지 않아야 하는 AR·VR 스마트 글래스를 비롯한 차량용 헤드업 디스플레이(HUD), 초소형 웨어러블 기기 등 다양한 차세대 디스플레이 분야에 폭넓게 활용될 것"으로 기대했다. 박 박사는 또 "상용화를 위해선 우선 시장이 보다 활짝 열려야하고, 20%정도 효율을 더 개선해 3000PPI 수준은 돼야 할 것"으로 전망했다. 김상현 교수는 “이번 연구는 마이크로LED 분야에서 오랫동안 해결되지 않았던 적색 픽셀 효율과 구동 회로 집적 문제를 동시에 풀어낸 성과”라며, “상용화가 가능한 차세대 디스플레이 기술로 발전시켜 나가겠다”고 말했다. 연구는 국제 학술지 네이처 일렉트로닉스에 지난 20일 게재됐다. 예산은 한국연구재단 기본연구(2019), 디스플레이전략연구실 사업, 삼성미래육성센터가 지원했다.

2026.01.28 17:07박희범 기자

산업부, 2030년까지 지역 R&D 2조 투입…AI팩토리 500개 구축

정부가 5극3특 성장엔진 육성을 위해 2030년까지 2조원 규모 연구개발(R&D) 패키지를 추진한다. 또 인공지능(AI) 팩토리 500개를 구축하고 15개 제조 AI 선도모델 개발에 나선다. 수요 앵커기업 주도 '산업도약 기술 프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공한다. 30대 산업규제 혁신과제를 도출해 해소하고 규제프리 R&D도 신설한다. 산업통상부는 28일 문신학 차관 주재로 산학연 전문가들과 함께 '2026년 제1차 산업 R&D 전략기획투자협의회'를 개최해 이같은 내용을 포함한 '산업 R&D 혁신방안'을 발표하고 '2026년 신규과제 추진안'을 논의했다. '산업 R&D 혁신방안'은 세계 각국이 산업정책을 공세적으로 추진하고 AI 혁신 속도 경쟁이 가속화하는 가운데, 산업기술 혁신 방향과 기반을 새롭게 정립하고자 다양한 현장 목소리를 바탕으로 마련했다. 산업부는 수도권 집중 체제와 파편화된 소규모 과제에서 벗어나 산업 R&D의 패러다임을 ▲지역을 위한 R&D ▲제조 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스를 위한 R&D ▲산업경쟁력 강화를 위한 R&D라는 3대 혁신방향 중심으로 전환해 나갈 계획이다. 지역을 위한 R&D를 강화한다. '5극3특 성장엔진 육성'을 위해 2조원 규모 R&D 패키지를 추진하고, 반도체 남부벨트·배터리 삼각벨트 등 권역별 첨단산업을 육성한다. 또 1조5천억원 규모 'K-화학산업 대전환 R&D 프로젝트'를 추진하는 등 산업위기 지역 재도약을 위한 R&D도 강화한다. R&D 선정 평가를 할 때 투자·고용·생산 등 지역 파급효과를 의무적으로 고려하고, 지역전용 R&D 과제유형도 신설한다. 5극 3특과 연계해 첨단산업 특성화 대학원 6곳을 추가 선정하고, 공공연 등 지역혁신기관을 중심으로 2030년까지 인프라 활용을 지원하고 R&D 노하우를 전수하는 '산연 공동연구실' 30곳을 구축한다. 지역 공공연을 중심으로 대학과 테크노파크(TP)·기업 등이 참여하는 지역기술협의회를 구성해 지역 기술허브로 활용한다. M.AX 얼라이언스를 위한 R&D로 재편해 제조공정에 AI를 본격 접목한다. 2030년까지 AI 팩토리 500개를 구축하고, 대중소 협력을 통해 제조 AI 선도 모델 15개를 개발하는 등 생산성을 30% 이상 끌어올린다는 계획이다. 자율운항선박·자율주행차 등 기존 제품에 AI를 융합하는 임베디드 AI R&D도 강화한다. 올해 산업특화 휴머노이드 개발과 10개 현장 실증을 지원한다. 또 7천억원 규모 'K-온디바이스 AI 반도체 개발' 사업에 올해 착수하고 AI 반도체 전주기 개발을 지원할 'K-팹리스 밸리'를 조성한다. R&D를 통해 산업 전반 경쟁력을 강화한다. 산업생태계를 책임지는 수요 앵커기업 주도로 '산업도약 기술프로젝트'를 추진해 협력사에 새로운 기회를 제공하고 R&D의 산업적 파급효과를 극대화한다. '산업도약 기술 프로젝트'는 올해 파일럿 프로젝트를 시작으로 내년 대형과제로 본격 추진할 예정이다. 이와 함께, 산업 R&D 혁신을 뒷받침하기 위한 3대 기반으로 ▲R&D를 위한 규제 완화 ▲혁신역량 강화 ▲가짜일 버리기를 추진한다. 첨단 신산업 중심으로 '30대 산업규제 혁신과제'를 선정해 집중 해소하고, R&D 추진과 동시에 규제협의에 착수해 특례를 적시 부여하는 '규제프리 R&D'를 신설한다. 총 1조원 규모 사업화펀드를 조성해 '산업도약 기술 프로젝트' 등에 중점 투자하고, R&D 기획에 투자사 등 시장수요를 반영한다. 성장 전주기 관점(박사후 연구원-신진연구자-스타엔지니어)에서 기술 인재를 육성하고, '공학인의 날'을 제정한다. 성과를 낼 수 있는 R&D에 집중할 수 있도록 100억원 이상 대형과제를 2030년까지 30% 확대하고, 시장환경 변화 등으로 필요성이 줄어든 R&D 과제를 중단하거나 목표를 변경하는 것도 쉽게 개선한다. 연구비 자체정산, 소액 정산 증빙자료 면제 확대 등을 통해 과제 수행자 행정부담을 덜어내고, '진짜 일'에 몰입할 수 있는 환경을 조성한다. 문신학 산업부 차관은 “전 세계가 인공지능 혁신과 산업의 인공지능 전환을 위한 치열한 기술투자·속도경쟁에 내몰린 상황에서, 산업부는 우리 산업의 새로운 도약을 위해서는 산업기술 혁신이 유일한 방법”이라며 “기업 및 공학·산업기술 전문가가 정부와 함께 산업 R&D 혁신방안을 적극적으로 실행해 나갈 것”을 당부했다.

2026.01.28 16:55주문정 기자

[1보] SK하이닉스, 지난해 4분기 영업익 19.1조원...전년比 137.2%↑

SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 32조8천267억원, 영업이익 19조1천696억원을 기록했다고 28일 공시를 통해 밝혔다. 당초 시장은 SK하이닉스의 영업이익을 최대 18조원 규모로 예상해 왔다. 분기 최대 실적이자 증권가 컨센서스를 웃도는 '어닝 서프라이즈'다. 매출은 전년동기 대비 66.1%, 전분기 대비 34.3% 증가했다. 영업이익은 각각 137.2%, 68.4% 늘었다.

2026.01.28 16:37장경윤 기자

퓨리오사AI, 2세대 칩 '레니게이드' 양산 개시

AI 반도체 기업 퓨리오사AI가 2세대 칩 RNGD(레니게이드) 1차 양산물량 4천장을 인도받기 시작했다고 28일 밝혔다. RNGD는 파운드리(반도체 위탁생산) 협력사인 대만 TSMC가 제조를 완료한 뒤, 아수스(ASUS)의 카드 제조 공정을 거쳐 출고된다. 회사는 올해 약 2만장 수준의 양산을 계획 중이다. RNGD는 앞서 2024년 하반기 미국 스탠퍼드대학교 세계 반도체 기업 연례 학술행사 '핫 칩스 2024'에서 공개된 바 있으며, 이후 엄밀한 제품화 과정을 거쳤다. 이번 양산은 세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 NPU(신경망처리장치)가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 드문 경우라 글로벌 반도체 업계의 관심을 모으고 있다. RNGD는 두 가지 형태로 제공된다. 'RNGD PCIe 카드'는 180W TDP의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착 가능한(drop-in) AI 가속기로 제공된다. 'NXT RNGD 서버'는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버로, 시스템 전체 소비 전력은 3kW에 불과하다. 표준 랙 환경에 최대 5대까지 장착 가능하며, 랙당 최대 20 PFLOPS(INT8)의 AI 추론 성능을 제공한다. 퓨리오사AI는 양산 물량 인도를 계기로 엔터프라이즈 시장 공략에 본격 나선다는 구상이다. 실제로 이미 이달 초 국내 대기업 계열사 한 곳에서 RNGD 구매를 발주하는 등 글로벌 엔터프라이즈 단에서 RNGD 검증을 마치고 정식 채택하는 사례가 늘어나고 있다. 퓨리오사AI는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 진행해 왔으며, 이를 토대로 작년 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입 확정과 오픈AI와의 GPT-OSS 모델 공개 시연 등 실사용 기반의 성과를 축적해 왔다. TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 파트너들과의 협력 체계를 바탕으로 안정적인 양산·공급 라인망도 구축했다. RNGD는 인프라 총소유비용(TCO)를 절감할 것으로 기대된다. 이 칩은 기존 인프라 변경 없이 바로 쓸 수 있다. 현재 데이터센터 냉각 방식의 주류를 이루는 공냉식을 기반으로 동작하기 때문이다. 아울러 RNGD는 AI 추론에 최적화된 TCP 아키텍처를 기반으로, 표준 환경에서 GPU 기반 시스템 대비 2.5배 높은 '랙당 연산 밀도'를 제공한다. 이는 동일한 공간과 전력 조건에서 더 많은 AI 추론 워크로드를 처리할 수 있음을 의미한다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 “RNGD 양산은 글로벌 AI 3강·반도체 2강 도약을 위한 진일보”라며 “박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이루어내겠다”고 말했다.

2026.01.28 09:56전화평 기자

SK키파운드리, 4세대 200V 고전압 180nm BCD 공정 출시

파운드리 반도체 기업 SK키파운드리는 최근 4세대 200V 고전압 0.18micron(180나노미터) BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 출시하고, 연내 양산을 목표로 국내외 주요 고객과 본격적인 제품 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 최근 자동차 전동화와 AI데이터센터의 확산으로 고전압·고효율 전력 반도체에 대한 시장 수요가 급증하고 있다. 특히 자동차 전압 체계가 기존 12V에서 48V로 전환되고 있으며, AI 서버 및 데이터센터 역시 전력 효율과 밀도를 극대화 하기 위해 380V DC에서 최대 800V DC까지 전압을 높이고 있는 추세다. 이에 따라 100V 이상의 고전압을 안정적으로 견디면서 전력을 효율적으로 제어할 수 있는 공정 기술의 중요성이 어느때 보다 커지고 있다. SK키파운드리가 이번에 선보인 4세대 200V 고전압 0.18micron BCD 공정은 기존 3세대 대비 전력 효율성과 고온 내구성을 나타내는 Rsp(특성온저항), BVDSS(항복전압) 특성을 20%이상 개선한 것이 특징이다. 또한 동작 전압별 낮은 온저항(On-Resistance) 소자를 제공해, 칩 면적과 전력 손실을 최소화해 공정 경쟁력을 확보했다. 특히 BCD, HV MOSFET을 사용하는 고전압·고전류의 PMIC 반도체 사이에 디지털 신호는 안전하게 전송하면서 원치 않는 고전압이나 노이즈는 차단하는 Thick IMD 옵션을 제공하며, SRAM·ROM·MTP·OTP 등 다양한 내장 메모리 옵션과 정밀 모터 제어용 홀 센서를 제공해 고전압 IC 설계의 확장성을 더욱 높였다. SK키파운드리의 이번 공정은 고전압 전력 관리 및 변환 칩, 모터 드라이버, LED 드라이버, 전원 공급 게이트 드라이버 등 다양한 제품 개발에 적용 가능하며, 무엇보다 까다로운 자동차용 부품 신뢰성 평가 규격 'AEC-Q100 Grade 0'을 충족해, 극한의 환경에서도 높은 신뢰성이 요구되는 차량용 전장 부품에도 즉시 적용할 수 있다. 이동재 SK키파운드리 대표는 “AI 서버와 차량 전장 시스템의 고전력화로 100V 이상 BCD 공정 수요가 빠르게 증가하고 있다.”며 “특히 벌크 실리콘 기반에서 고전압 BCD 공정을 제공하는 파운드리가 드문 상황에서 200V 고전압 0.18micron BCD 공정 양산은 의미 있는 성과”라고 밝혔다.

2026.01.28 08:42장경윤 기자

한미반도체, 마이크론 싱가포르 신규 팹 기공식 참석

한미반도체는 싱가포르에서 개최된 마이크론 테크놀로지의 첨단 웨이퍼 제조공장 (Advanced wafer fabrication facility) 기공식에 참석했다고 27일 밝혔다. 이번 기공식에는 마이크론 산자이 메로트라(Sanjay Mehrotra) 회장을 비롯해 간킴용(Gan Kim Yong) 싱가포르 부총리, 싱가포르 정부 관계자, 반도체 업계 주요 인사들이 참석했다. 한미반도체에서도 주요 임원진이 초청받아 참석하며 마이크론과의 파트너십을 재확인하고, 향후 협력 확대 의지를 표명했다. 이번에 착공한 마이크론 신규 첨단 웨이퍼 제조 공장은 싱가포르 우드랜즈 (Woodlands) 지역에 위치한 기존 낸드 제조 단지 내에 건설된다. 인근에는 2025년 1월 착공한 HBM 첨단 패키징 공장이 위치한다. 신규 공장은 2028년 하반기에 가동을 목표로 하며, 마이크론의 낸드 센터 오브 엑셀런스(NAND Center of Excellence)의 핵심시설로 자리매김할 예정이다. 마이크론은 신규 첨단 웨이퍼 제조 공장에 향후 10년간 약 240억 달러(약 35조원)를 투자하며, 최종적으로 70만 평방피트 규모의 클린룸을 확보할 계획이다. 또한 2025년 1월에 착공한 마이크론 싱가포르 HBM 첨단 패키징 공장은 올해 말부터 양산에 돌입해 내년부터 마이크론의 HBM 공급에 본격적으로 기여할 예정이다. 마이크론은 싱가포르에서 HBM, 낸드를 아우르는 생산 거점을 구축하며 시너지 효과를 기대하고 있다고 밝혔다. 한미반도체의 이번 기공식 참석은 마이크론과 강력한 협력 관계를 반영한다. 시장조사업체 테크인사이트(TechInsights)에 따르면 한미반도체는 전 세계 HBM용 TC 본더 장비 시장에서 점유율 71%로 1위를 차지하고 있다. TC 본더는 HBM 적층 공정의 핵심 장비로, HBM 생산 능력 확대에 따라 수요가 증가한다. 한미반도체는 마이크론의 싱가포르 공장 생산 확대에 발맞춰 지난해 10월 싱가포르 법인을 설립하고, 현지에 숙련된 엔지니어를 배치해 전문적인 기술을 지원하고 있다. 이 같은 성과를 바탕으로 지난해 10월 한미반도체는 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받아 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상했다. 현재 마이크론은 대만 공장에서 HBM을 생산하고 있으며 AI와 고성능 컴퓨팅 수요 확대에 대응하기 위해 싱가포르 외에도 대만, 미국, 일본 등 주요 거점에서 HBM과 D램 제조 시설 투자를 확대하고 있다. 앞서 마이크론은 지난해 12월 실적 발표를 통해 올해 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4천억원)에서 200억 달러(약 29조3천억원)로 상향 조정하고, 이를 통해 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 글로벌 생산 확대 전략에 함께 참여하게 되어 기쁘다”며 “앞으로도 기술 협력과 장비 공급을 통해 고객사의 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.

2026.01.27 16:52장경윤 기자

메모리 가격 급등에 노트북도 '껑충'…갤럭시S26도 오를까

메모리 반도체 가격이 가파르게 오르면서 IT 전자기기 전반의 가격 인상 압박이 커지고 있다. 노트북을 비롯한 주요 전자제품 가격이 이미 상승세를 보이는 가운데, 차세대 스마트폰인 갤럭시 S26 시리즈 역시 가격 인상이 불가피할 것이라는 전망이 나온다. 27일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 최근 D램과 낸드플래시 가격은 뚜렷한 상승세를 보이고 있다. 지난달 PC용 D램 범용 제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 평균 고정거래가격은 전달보다 14.181% 오른 9.3달러, 낸드플래시 범용 제품(128Gb 16Gx8 MLC)은 전월 대비 10.56% 상승한 5.74달러를 기록했다. AI 서버 수요 확대와 공급 조절이 맞물리며 메모리 가격 상승세가 이어지고 있는 것이다. 이 같은 흐름은 IT 기기 가격에 반영되고 있다. 삼성전자가 26일 공개한 신제품 노트북이 대표적이다. 갤럭시북6 프로(14인치)의 출고가는 341만원으로, 지난해 공개된 갤럭시북5 프로(176만원)의 두 배에 육박한다. 메모리와 고성능 부품 가격 인상이 복합적으로 작용한 결과로 풀이된다. 업계에서는 스마트폰 역시 예외가 되기 어렵다고 보고 있다. 통신사 요금제 추천 사이트 모요는 차기작 갤럭시 S26 울트라(256GB)의 출고가를 최대 176만원으로 예상했다. 이는 전작 대비 약 7만원가량 오른 수준이다. 삼성전자가 아직 공식 가격을 공개하지 않았지만, 메모리 가격 급등이 이어질 경우 인상 가능성을 배제하기 어렵다는 시각이 우세하다. 소비자들의 걱정도 커지고 있다. 한 갤럭시 이용자는 “원육 가격이 내려가도 한 번 오른 치킨 가격은 잘 내려가지 않는다”며 “스마트폰 가격도 결국 비슷한 흐름을 보일 것 같아 걱정된다”고 말했다. 또 다른 소비자는 “출고가가 계속 오르면 스마트폰 교체 주기가 더 길어질 수밖에 없다”고 지적했다. 다만 삼성전자가 시장 반발을 고려해 가격 인상 폭을 최소화할 가능성도 거론된다. 그동안 삼성전자는 글로벌 경기 둔화와 수요 위축 국면에서 가격 동결 또는 제한적 인상 전략을 유지해왔다. 그러나 메모리 가격 상승세가 장기화할 경우, 갤럭시 S26 시리즈를 포함한 프리미엄 스마트폰 가격 인상은 불가피할 것이라는 전망이 나온다. 한편 갤럭시 S26 시리즈의 최종 출고가는 다음달 2월 예정된 삼성전자 언팩 행사에서 공개된다.

2026.01.27 16:34전화평 기자

'큰손' 애플도 백기...삼성·SK, 아이폰용 LPDDR 가격 인상

최근 삼성전자·SK하이닉스가 애플에 공급되는 저전력 D램(LPDDR) 가격을 전분기 대비 2배 가까이 올린 것으로 파악됐다. 애플은 주요 스마트폰 제조업체로서의 지위를 활용해 비교적 저가로 LPDDR을 수급해 온 기업이다. 그러나 지난해 중반부터 메모리 공급난이 심화되면서, 애플 역시 가격 인상 추세를 거스르지 못한 것으로 풀이된다. 반면 삼성전자·SK하이닉스는 올 1분기에도 D램 사업의 수익성을 극대화할 수 있게 됐다. 27일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 인상하기로 했다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. 스마트폰을 비롯한 IT 기기에 필수적으로 탑재되며, 현재 7세대 제품인 LPDDR5X가 가장 활발하게 쓰이고 있다. 애플은 이 LPDDR의 핵심 고객사 중 하나다. 애플이 출시하는 아이폰의 연간 출하량은 지난해 기준 2억5천만대 내외로 추산된다. 최근 LPDDR5를 비롯한 메모리 가격은 급격한 상승세를 보이고 있다. 전세계 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자에 따라 D램 수요가 늘어난 반면, 공급사들은 HBM(고대역폭메모리)에 높은 생산 비중을 두면서 공급 부족 현상을 심화시켰기 때문이다. 이에 삼성전자, SK하이닉스는 애플과의 협상을 통해 올 1분기 공급하는 아이폰용 LPDDR 가격을 크게 올렸다. 세부적으로 삼성전자는 전분기 대비 80% 이상, SK하이닉스는 100% 내외의 인상폭을 제시한 것으로 파악됐다. 올 하반기 애플향 LPDDR 가격이 추가 상승할 가능성도 존재한다. 해당 시점에 애플이 최신형 플래그십 스마트폰인 '아이폰 18'을 출시하기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "애플은 통상 연간 단위의 메모리 장기공급계약(LTA)을 진행하나, 최근 불거진 메모리 대란을 반영해 단가는 올 상반기까지만 협상을 완료한 것으로 안다"며 "하반기 신제품 출시에 맞춰 가격이 추가적으로 상승할 수 있다"고 설명했다. 다만 애플향 LPDDR 가격이 절대적으로 비싼 것은 아니다. 애플은 메모리 시장의 '큰손'으로서, 우월한 지위를 활용해 타 기업 대비 낮은 가격에 LPDDR을 수급해 왔다. 실제 단가는 극비에 부쳐지고 있으나, 업계는 이번 협상을 통해 애플과 메모리 공급사 간의 불균형이 크게 해소된 것으로 평가하고 있다. 애플향 메모리 단가 인상이 반영되면 올 1분기 메모리 공급사들의 전반적인 수익성은 더욱 높아질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 해당 분기 범용 D램의 가격이 전분기 대비 55~60% 상승할 것으로 내다봤다. 또 다른 관계자는 "LPDDR 가격은 올 4분기에도 이미 40%가량 오른 바 있다"며 "1분기에는 인상폭이 더 커지면서 마진율이 최소 60%대 이상을 기록하게 될 것"이라고 말했다.

2026.01.27 14:25장경윤 기자

로옴, 500mA 대응 LDO 레귤레이터 개발

로옴(ROHM)은 압도적인 안정 제어 기술 'Nano Cap(나노 캡)'을 탑재한 출력전류 500mA의 LDO 레귤레이터 집적회로(IC) 'BD9xxN5 시리즈' 총 18개 제품을 개발했다고 27일 밝혔다. 해당 제품은 호평을 받고 있는 'BD9xxN1' 시리즈(출력전류 150mA)의 전류 확장 모델로서, 출력전류를 기존의 3배 이상에 해당되는 500mA로 확대해 한층 더 대전류를 필요로 하는 어플리케이션으로 적용 범위를 확대했다. 또한 나노 캡 기술 채용을 통해, 불과 470nF(Typ.)의 출력 콘덴서에서도 출력전압 변동을 약 250mV (부하 전류 변동 1mA ⇔ 500mA/1µs 시)로 억제하는 안정 동작을 실증했다. 일반적인 수 µF의 소형 MLCC(다층 세라믹 콘덴서)나 대용량 전해 콘덴서뿐만 아니라, 안정성의 확보가 어려웠던 1µF 이하 용량의 0603M 사이즈(0.6×0.3mm)와 같은 극소 MLCC에도 대응 가능하다. 이에 따라, 회로 및 기판의 소형화뿐만 아니라 부품 선정의 자유도 향상에도 기여한다. 해당 제품은 지난해 10월부터 월 30만개의 생산 체제로 양산을 개시했다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 또한, 검증용 시뮬레이션 모델로서 고정밀 SPICE 모델을 완비해 로옴 공식 웹사이트에서 제공하고 있다.

2026.01.27 11:10장경윤 기자

RF머트리얼즈, 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화

화합물 반도체용 패키지 전문기업 RF머트리얼즈는 국내 최초로 레이저 대공무기체계의 핵심 구성품인 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화에 성공했다고 27일 밝혔다. 이번에 국산화에 성공한 고출력 펌프레이저 다이오드는 전기 에너지를 레이저 빛으로 변환하는 핵심 에너지원으로, 대공무기체계에서 고출력 레이저를 생성하는 데 필수적인 부품이다. 해당 부품의 성능과 신뢰성은 무기체계 전체의 출력과 운용 안정성을 좌우하는 중요한 요소로 평가된다. 그동안 펌프레이저 다이오드는 미국, 유럽 등 해외 소수 기업이 공급을 독점해왔으며, 높은 수입 의존도를 낮추고 안정적인 공급을 위해 국산화 필요성이 지속적으로 제기되어 왔다. 국내에서도 여러 기업이 국산화에 도전했으나, 고출력 및 고신뢰성이라는 까다로운 기술적 요구 조건을 충족하지 못해 상용화 단계까지 이어지지 못했다. RF머트리얼즈는 이러한 기술적 난제를 극복하여 고출력 펌프레이저 다이오드를 자체 기술력으로 개발했으며, 글로벌 업체들이 요구하는 각종 시험평가를 성공적으로 통과했다. 특히 1000시간 연속 구동이라는 극한의 신뢰성 시험까지 완료하며 기술력을 입증했다. 이번 성과는 고출력 레이저 핵심 부품의 국산화가 현실화됐다는 점에서 국내 방위산업 전반에 매우 고무적 성과로 평가되며, 올해 하반기부터 관련 매출이 발생할 것으로 기대한다고 회사측은 전했다. 아울러 국산화 성공 배경에는 단순 패키지 설계 수준을 넘어 패키지 공정, 광학 솔루션, 열관리, 신뢰성 기술 등 고출력 레이저 소스 제조 전 과정을 자체적으로 수행할 수 있는 생산 인프라를 구축했다는 점에서 의미가 크다. 또한 RF머트리얼즈는 현재 기존 제품의 성능을 뛰어넘는 차세대 고출력∙고효율 레이저 다이오드 및 레이저 모듈 개발도 막바지 단계에 접어든 상태라고 밝혔다. RF머트리얼즈 관계자는 “이번 고출력 펌프레이저 다이오드 국산화는 국내 레이저 무기체계의 기술 자립을 앞당기는 중요한 전환점”이라며 “방산 분야를 넘어 산업용·의료용·항공우주용 레이저 시스템 등 고부가가치 시장으로 적용 영역을 확대해 글로벌 경쟁력을 갖춘 레이저 핵심 부품 기업으로 성장해 나가겠다”고 말했다.

2026.01.27 09:54장경윤 기자

LG이노텍, 고부가 사업 육성 집중…로봇·반도체기판 주목

LG이노텍이 모바일용 고부가 카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조세로 매출 호조세를 보였다. 다만 수익성은 일회성 비용으로 예상치를 밑돌았다. 이에 LG이노텍은 고수익 사업을 중심으로 포트폴리오를 강화할 계획이다. 올 1분기 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품의 개발 및 양산 대응을 추진하는 한편, 반도체 패키지기판에서도 SK하이닉스 등 고객사 확대 효과가 나타날 전망이다. LG이노텍은 2025년 4분기 연결기준 매출액 7조6천98억원, 영업이익 3천247억원을 기록했다고 26일 밝혔다. 매출은 전년동기 대비 14.8%, 전분기 대비 41.7% 늘었다. 분기 기준 역대 최대 실적에 해당한다. 영업이익은 전년동기 대비 31.0%, 전분기 대비 59.4% 증가했다. 다만 영업이익은 증권가 컨센서스(3천700억원)를 하회했다. 지난해 연간으로는 매출액 21조8천966억원, 영업이익 6천650억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 3.3% 증가했으나 영업이익은 5.8% 감소했다. 회사는 "모바일 및 반도체기판 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선으로 매출액은 전년 대비 증가했으나, 재무 건전성 제고를 위한 일부 사업 관련 자산손상차손 등 일회성 비용이 반영되면서 당기순이익은 전년 대비 감소했다"고 설명했다. 사업부문별로는 광학솔루션사업이 전년 동기 대비 15.2% 증가한 6조6천462억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비로는 48.3% 늘었다. 모바일 신모델 본격 양산에 따른 고부가 카메라 모듈 공급이 늘었고, 차량용 카메라 모듈의 북미 고객향 공급 확대 영향으로 매출이 증가했다. 패키지솔루션사업은 전년 동기 대비 27.6% 증가한 4천892억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비 11.8% 상승한 수치다. 모바일 신모델 양산 본격화로 RF-SiP, FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 등의 반도체 기판의 공급이 늘어나면서 매출이 증가했다. 모빌리티솔루션사업은 전년 동기 대비 0.1% 감소한 4천743억원의 매출을 기록했다. 전분기 대비는 5.3% 증가했다. 전기차 캐즘 등 전방 수요 약세로, 올 1분기에도 매출은 소폭 감소할 전망이다. 다만 LG이노텍의 수주잔고는 지난해 연말 기준 19조2천억원으로, 전년동기 대비 11.6% 증가하면서 사상 첫 19조원대를 돌파했다. 카메라모듈 또한 글로벌 고객향 로봇용 센싱 부품 개발 및 양산 대응을 추진한다. 특히 반도체 기판 사업의 가동률이 올해 풀가동 상태로 접어들 것으로 예상되는 등 성장세가 기대된다. 앞서 LG이노텍은 지난해 4분기부터 SK하이닉스에 공급할 GDDR7용 FC-CSP 양산을 시작했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 거래하는 것은 이번이 처음이다.

2026.01.26 18:05장경윤 기자

삼성, 엔비디아향 HBM4 양산검증 목전…1c D램 대량 할당

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급망 진입에 자신감을 보이고 있다. 올 상반기까지 확보되는 1c(6세대 10나노급) D램의 대부분을 HBM에 할당하기로 했다. 나아가 최근엔 다음달부터 엔비디아향 HBM4 양산 제품을 공급하기 위한 준비에 나섰다. 공식적인 퀄(품질) 테스트가 빠르면 이번주 마무리될 예정인 만큼, 선제적인 양산에 돌입하려는 전략으로 풀이된다. 26일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 상반기까지 확보되는 1c D램의 양산능력을 대부분 HBM4에 할당할 계획이다. 1c D램 HBM4에 대부분 할당…내달 양산 준비 본격화 삼성전자는 이미 지난해 9월부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급하기 시작한 바 있다. 당시 HBM4의 코어 다이인 1c D램 웨이퍼 투입량만 월 2만장 이상에 달한 것으로 파악됐다. 일반적인 샘플 공급을 넘어서는 수준으로, 엔비디아가 그만큼 많은 물량을 요구했던 것으로 전해진다. 다음달부터는 엔비디아에 샘플이 아닌 양산제품 공급을 위한 준비에 나설 계획이다. 사안에 정통한 관계자는 "지난달 중순 엔비디아로부터 오는 2월께 양산 준비를 갖추라는 이야기가 나온 것으로 안다"며 "삼성전자 내부에서 이에 따른 대응에 분주히 나서고 있는 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자는 HBM4 상용화에 낙관적인 입장이다. 주요 근거는 1c D램의 양산 계획이다. 현재 삼성전자는 평택캠퍼스 내에 1c D램 생산능력을 올 상반기까지 월 13만장 수준으로 확보하기 위한 신규 및 전환 투자를 진행 중이다. 당초 삼성전자는 올해 1c D램 생산능력(캐파)을 확대하면서, 해당 제품의 활용처를 두고 여러 방안을 고심해 왔다. 기본적으로 1c D램을 HBM4 양산에 할당하되, 제품 상용화가 지연될 경우 이를 컨벤셔널(범용) D램으로 전환하는 게 주 골자다. 다만 최근까지 삼성전자는 1c D램을 대부분 HBM4 양산에 투입할 방침인 것으로 파악됐다. 그만큼 HBM4의 상용화 성공 가능성을 높게 보고 있다는 의미다. 실제 제품이 양산되는 시점을 고려하면 오는 4~5월께 양산 공급이 본격화될 것으로 예상된다. 테스트 마무리 목전…선제적 움직임 나선듯 그러나 이번 양산 준비가 정식 PO(구매주문) 기반이 아닌 '선제 양산'의 성격을 띤다는 시각도 존재한다. 앞서 삼성전자는 엔비디아향 HBM3E 공급망 진입이 확정되지 않은 지난해 5월경에도, 빠른 시장 진입을 위해 제품 양산을 대폭 늘리는 선제 양산을 단행한 바 있다. 업계가 이 같은 분석을 내리는 이유는 HBM4 퀄(품질)테스트 일정 때문이다. 통상 HBM은 제품 자체에 대한 테스트 외에도, AI 가속기와 결합되는 SiP(시스템인패키지) 테스트를 거친다. HBM과 AI 가속기 간 호환성, 최종 패키지 제품에 대한 신뢰성 등을 점검하기 위해서다. 해당 테스트는 대만 TSMC의 자체 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS' 공정에서 진행된다. 삼성전자는 지난달 중순께 SiP 테스트 중에서도 최종 단계 격인 환경 신뢰성 검증에 들어갔다. 해당 테스트는 HAST(초가속스트레스시험) 등 고온·고습 등 극한의 환경에서 제품의 불량 발생 여부를 판별한다. 시간상으로는 1천 8시간, 일수로 치환하면 42일(6주)이 소모된다. 업계는 해당 검증이 빠르면 이번 주 중으로, 늦어도 다음주 중에 마무리될 것으로 보고 있다. 이를 고려하면 엔비디아향 HBM4 공급은 현재 기준으로 목전에 와 있는 상태다. 다만 최첨단 기술이 집약된 반도체인 만큼 마지막 순간까지 면밀한 검증이 필요할 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4가 경쟁사 대비 앞선 기술을 채용했고, 그간 엔비디아와의 퀄테스트에서 심각한 수준의 오류가 발생하지 않아 내부적으로 자신감이 고양된 상황"이라며 "때문에 엔비디아향 HBM4 양산 공급을 선제적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 말했다.

2026.01.26 16:10장경윤 기자

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