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삼성전자, 3D 적층 메모리 선점 나선다…'CUBE' 전략 공개

삼성전자가 차세대 메모리 반도체 시장 선점을 위한 수직(3D) 적층 기술력을 통해 초격차 경쟁력 우위를 강조하고 나섰다. 3D는 기존 수평 배치 구조의 메모리 대비 칩의 집적도 및 전력효율성을 높일 수 있어, AI 산업에서 크게 각광받을 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 타이베이에서 진행된 '세미콘 타이완 2026'에서 메모리 기술 한계 극복을 위한 '큐브(CUBE)' 전략을 발표했다. 최장석 상무는 '메모리 고위급 서밋(Memory executive Summit)' 기조연설에서 ▲Capacity(용량) ▲Utilization(최적화) ▲Bandwidth(대역폭) ▲Efficiency(전력·열 효율) 기술 향상을 통해 메모리 기술 주도권을 강화해 나가겠다는 비전을 공유했다. 최 상무는 "이제 더 이상 PCB 면적에 제한되지 않고, 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심으로, 삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "다이 사이의 거리를 획기적으로 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 획기적으로 개선할 수 있다"며 "또한 삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 HBM2부터 HBM4E, HBM5까지 세대별로 ▲용량 ▲대역폭 ▲전력 효율 ▲열 관리 기술을 지속적으로 고도화해왔으며, AI 연산 수요 증가에 맞춰 기술 개발 속도를 높이고 있다. 특히 HBM5는 HBM4E 대비 ▲성능 2배 ▲와트당 성능 20% 향상 ▲열 저항 20% 감소를 실현하는 것이 목표다. zHBM은 HBM4E 대비 ▲성능 8배 ▲와트당 성능 3배 향상 ▲열 저항 75~90% 감소를 목표로 하고 있으며 성능과 효율성 측면에서 기존의 벽을 뛰어넘는 혁신적인 제품이 될 것으로 기대된다. zNAND-O는 D램보다 10배 높은 비트 밀도를 제공해 LLM에 필요한 대규모 용량을 지원하는 한편, 낸드보다 7배 더 높은 읽기 대역폭과 전력 효율성을 제공한다. zNAND-O는 D램과 가 가진 고유한 한계를 극복하는 제품이며, 삼성전자는 2028년 샘플링을 시작할 계획이다.

2026.09.01 15:37장경윤 기자

반도체 공략 에코프로에이치엔, '마이크론' 뚫었다…936억 규모

반도체 업계 수요를 공략 중인 에코프로에이치엔이 미국 소재 글로벌 메모리 반도체 기업인 마이크론으로부터 첫 계약을 따냈다. 에코프로에이치엔은 1일 마이크론과 온실가스 저감 설비 수주 계약을 맺었다고 공시다. 계약은 약 936억 원 규모로 지난해 매출액(1411억원) 대비 약 66% 수준이다. 마이크론은 최근 인공지능(AI) 붐에 힘입어 D램(DRAM), 낸드플래시 등 핵심 메모리 제품의 생산능력을 대폭 확대할 것으로 알려졌다. 에코프로에이치엔은 고효율 촉매 기술과 대용량 처리 설비 역량을 앞세워 신규 팹 온실가스 저감 설비 공급사로 낙점돼 글로벌 시장에서의 입지를 한층 강화했다는 입장이다. 기존의 열분해 처리 시스템은 온실가스 저감을 위해 1300~1400℃ 수준의 초고온 공정이 필요하다. 에코프로에이치엔의 온실가스 저감 기술은 약 750~800℃ 수준에서 온실가스를 분해할 수 있어 에너지 사용량을 약 95% 절감할 수 있다. 회사는 이런 기술력을 토대로 최근 삼성E&A, 호프만컨스트럭션과 각각 330억원, 210억원 규모의 온실가스 저감 설비 공급 계약을 맺은 데 이어 마이크론을 비롯한 글로벌 반도체 기업으로 고객사를 확장하며 해외 고객 다변화에 속도를 내고 있다. 이는 단발성 설비 공급이 아닌 장기적인 수익 창출 기반이 될 것이란 기대가 나온다. 설비 구축 이후 촉매 교체 및 소모품 공급 등 정기 유지보수 서비스가 지속적으로 필요해 장기 매출원이 될 수 있다는 분석이다.

2026.09.01 15:11김윤희 기자

수출 3개월 연속 900억 달러 상회…반도체 수출 467억 달러로 역대 최대

8월 반도체 수출이 지난해 같은 달보다 209% 증가한 466억 5000만 달러로 상상 최대 실적을 기록했다. 또 전체 수출도 3개월 연속 1000억 달러를 오르내리는 호조를 이어갔다. 산업통상부는 8월 수출이 지난해 같은 달보다 68.7% 증가한 982억 5000만 달러, 수입은 22.5% 증가한 635억 1000만 달러, 무역수지는 347억 5000만 달러 흑자를 기록했다고 1일 밝혔다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출은 72.5% 증가한 44억 7000만 달러로 4개월 연속 40억 달러를 웃돌았다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “8월 수출은 지난 6월 1000억 달러 대를 달성한 이후에 지난 3개월 연속 900억 달러대의 높은 실적을 계속 이어가고 있다”며 “품목별로 보면 20대 품목 가운데 14개 품목 수출이 증가했다”고 설명했다. 반도체는 구글·아마존 등 하이퍼 스케일러의 설비투자 확대로 인공지능(AI) 인프라 수요가 견조하게 지속되면서 역대 최대 기록을 경신했다. 3개월 연속 400억 달러 이상을 기록했다. 컴퓨터는 기업용 SSD 핵심부품인 낸드 플래시메모리 가격 상승세가 지속되면서 419.5% 증가한 62억 4000만 달러로 역대 최대 실적을 경신했다. 무선통신기기는 갤럭시 S26과 Z폴드·플립8 등 신제품 판매량이 증가하면서 21.2% 증가한 18억 8000만 달러를 기록, 10개월 연속 플러스를 이어갔다. 자동차는 주요 업체의 하계 휴가 시점이 7월 말에서 8월 초로 이동한 데 따른 기저효과와 부분 파업으로 인한 생산 차질 등의 영향으로 29.8% 감소한 38억 5000만 달러로 일시적인 감소세를 보였다. 선박도 인도 물량이 감소하면서 마이너스(45.9% 감소, 16억 9000만 달러)를 기록했다. 석유제품(68억 4000만 달러, 65.3% 증가) 및 석유화학(38억 6000만 달러, 12.2% 증가)은 호르무즈 해협 통행 불안에 따른 유가 상승으로 전년 대비 높은 수출단가가 지속되면서 두 자릿수 증가율을 보였다. 다만 물량은 석유제품과 석유화학이 각각 2.2%와 7.0% 감소했다. 이차전지는 리튬 등 광물 가격 상승으로 단가가 회복세를 보이는 가운데, 전기차용 신규 제품 주문 확대와 ESS 시장 활성화 등 영향으로 24% 증가한 6억 달러를 기록, 4개월 연속 플러스를 이어갔다. 바이오헬스는 바이오시밀러 제품군의 유럽 입찰 수주 성과가 물량 공급 확대와 처방 증가로 이어지며 22.3% 증가한 14억 1000만 달러를 기록, 역대 8월 중 최대 실적을 보였다. 지역별로는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역에서 수출이 증가했다. 중국 수출은 석유화학·무선통신기기·디스플레이 등 다수 폼목이 부진했지만, 반도체·일반기계 등이 높은 증가율을 기록하면서 119.3% 증가한 241억 달러로 3개월 연속 200억 달러를 초과했다. 미국 수출 역시 반도체·컴퓨터 수출이 세 자릿수 증가율을 기록한 데 힘입어 89.3% 증가한 165억 달러로 늘어났다. 아세안 수출은 반도체·석유제품·디스플레이 등 주요 품목이 고르게 증가하면서 190억 9000만 달러로 역대 8월 중 최대 실적을 기록했다. EU 수출(66억 2000만 달러, 14.6% 증가) 역시 반도체·석유제품 등이 증가하면서 9개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 수입은 22.5% 증가한 635억 1000만 달러로 집계됐다. 에너지 수입은 15.3% 증가한 126억 8000만 달러, 에너지 외 수입은 24.4% 증가한 508억 3000만 달러로 나타났다. 무역수지는 전년대비 283억 4000만 달러 증가한 347억 5000만 달러 흑자로 집계됐다. 3개월 연속 300억 달러를 넘어섰다. 1~8월 누적 수지는 2025억 달러 흑자로 지난해 같은 기간보다 1622억 달러 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “8월 수출은 900억 달러 이상의 높은 실적을 기록하면서 상승 모멘텀을 이어갔다”며 “반도체 수출 강세가 지속되는 가운데, 반도체 외 품목 수출도 20%의 높은 증가율을 기록하고 있어, 우리 수출의 저변이 확대되고 있다는 점이 긍정적”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “미국의 관세정책과 EU의 TRQ 등 주요국의 보호무역주의 강화, 글로벌 공급망 재편, 중동정세 등 국내 기업이 직면하고 있는 통상환경의 불확실성이 그 어느 때보다 높은 상황”이라며 “정부는 현재의 수출 호조에 안주하지 않고, 통상환경 변화가 우리 기업 수출에 미치는 영향을 면밀하게 점검해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.09.01 13:55주문정 기자

호남 반도체 전력·용수에 1281억 투입…전기차 보조금 역대 최대

정부가 호남 반도체 산업단지 설립에 필요한 전력과 용수 인프라를 구축하기 위한 예산을 1281억원 가량 마련했다. 올해 조기 소진이 나타난 전기차 보조금 예산은 전년 대비 약 33% 늘린 2조 1403억원을 확보, 역대 최대 규모를 지원한다. 기후에너지환경부는 이런 사업 계획을 반영, 내년 기후부 예산 및 기금의 총 지출을 올해보다 18.3% 늘어난 25조 7319억원으로 편성했다고 1일 밝혔다. "전력·용수, 국가 반도체·AIDC 경쟁력 좌우"…메가 프로젝트에 1.9조 투자 정부는 반도체·인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업의 경쟁력을 좌우하는 전력과 용수를 적기에 공급하기 위해 대규모 기반시설 구축을 본격화한다. 내년 정부안에는 1조 9351억원을 반영했다. 전력 분야에 1조 5489억원, 용수 분야에 3862억원을 편성했다. 전력 분야에서는 전력망 건설이 첨단산업 성장과 재생에너지 보급을 뒷받침할 수 있도록 선제적 투자를 강화한다. ▲수요유치형 변전소를 구축하고, 기존 선로를 최대한 활용하기 위해 ▲송전단 에너지저장장치(ESS) 및 ▲가상송전망 대용량 에너지저장장치(ESS) 설치 ▲전기품질 안정화 설비 구축을 추진한다. 전력계통을 적기에 구축하기 위해 ▲신규 전력망의 지중화 확대 ▲해상풍력 공동접속설비 설치를 지원한다. 취약계층에 대한 전기요금 지원을 강화하고, 한국전력공사에 대한 출자금액도 늘린다. 첨단 산업에 필요한 용수 확보를 위한 예산 투자도 강화했다. 동복댐 증축 등을 포함한 ▲호남권 반도체 산단 용수 공급과 ▲충청권 반도체·디스플레이 등 첨단산업 용수 공급을 추진하고, 안정적인 물 공급을 위해 ▲한국수자원공사 출자도 늘린다. ▲호남권 반도체 산업단지에서 발생하는 공공폐수를 안정적으로 처리하기 위한 예산도 편성한다. 전기차 보조금 33% 증액…아파트도 '히트펌프' 본격 도입 정부는 내년 재생에너지 금융지원 예산을 2배 이상 확대한 1조 5000억원 규모로 편성한다. 재생에너지 보급 지원 예산도 올해 대비 약 40% 늘린다. 가정형 태양광 예산은 올해 추경 대비 2배 수준인 750억원을 편성해 20만 가구를 지원할 예정이다. 미래 에너지 기술 확보를 위한 연구개발도 강화한다. 차세대 태양광 탠덤전지 조기 상용화 및 풍력발전 소재·부품 고도화 등을 위해 투자를 확대한다. 소형모듈원자로(SMR) 혁신 제조 기술개발과 기반시설 구축 지원사업 예산도 전년 대비 25% 증액한 235억원을 편성했다. 정부는 전기차 주류화 시대 도약을 목표로 역대 최대 규모의 전기차 보급 예산을 편성한다. 보조금 지원 물량을 올해 30만대에서 43만대로 늘리고, 택시 등 영업용 차량까지 전환지원금을 도입한다. 주택가 소음, 매연 문제 해결과 '국가 온실가스 감축목표(NDC)' 조기 달성을 위해 배달용 전기 이륜차 구매 보조금 혜택(인센티브)을 올해 10%에서 50%로 확대한다. 농업기계 전동화를 위해 전동트랙터 등 무공해 농업기계 전환 시범 사업도 새롭게 추진한다. 화석연료 중심의 난방·열수요를 전기로 전환하기 위한 투자도 본격화한다. 히트펌프를 활용한 열에너지 전기화 사업을 올해 대비 약 5.5배 늘린다. 단독주택 중심에서 공동주택 실증까지 사업 범위를 넓혀 '가스배관 없는 아파트' 구현에도 나선다. 수계기금을 활용한 지역주민 소득증대 재생에너지 사업은 한강수계에서 4대강 수계로 확산하고 사업 규모도 올해 51억원에서 781억원으로 대폭 늘린다. 산업계의 녹색·저탄소 전환을 뒷받침하는 자금 공급 규모도 올해 8조 7000억원에서 10조 6000억원으로 확대한다. 지원 대상도 확대해 온실가스 다배출 산업의 저탄소·친환경 전환을 위한 전환채권 지원(예산 15억원, 공급규모 7500억원)을 추가하고, 지방정부의 녹색 기반시설 확충을 뒷받침하는 녹색지방채 지원사업(예산 12억원, 공급 규모 3000억원)을 시범적으로 추진한다. 기후변화 대응을 위한 친환경 냉매 전환 지원사업도 착수한다. 자연냉매 등 지구온난화지수(GWP)가 낮은 냉매를 사용하는 기기로 교체하려는 사업장 40개소를 대상으로 설치 비용을 지원한다. 자동차 산업의 수출 경쟁력 확보를 위해 중소부품사를 대상으로 온실가스 전과정평가(LCA) 지원 예산은 올해 12억원에서 내년 191억원으로 확대한다. 폐배터리·폐전자제품서 희토류·광물 추출 시동…172억 투입 정부는 순환경제 전환을 위해 내년 총 172억원을 투입한다. 폐배터리에서 생산된 재생원료임을 전문기관이 인증하는 제도 운영에 8억원을 지원, 수요기업이 보다 쉽게 확인하고 사용할 수 있도록 돕는다. 희토류의 국내 순환 활성화를 위해 폐전기·전자제품 등에서 희토 영구자석을 분리·선별하는 해체·전처리 장비를 재활용 업체에 지원하는 예산으로 80억원을 마련했다. 풍력·태양광 설비가 집중 설치되는 전남지역에는 미래폐자원 거점수거센터를 구축하는 데 23억원을 배정했다. 폐플라스틱 재활용률을 높이기 위해 민간 재활용시설 22개소에 광학선별기 등 고도화 설비 도입에도 61억원을 지원한다. 이번 예산안은 오는 2일 국회에 제출되며, 국회의 심의·의결을 거쳐 12월 중 최종 확정될 예정이다. 안세창 기후부 기획조정실장은 “2027년 기후부 예산안은 첨단산업의 성장을 뒷받침하는 전력과 용수를 적기에 공급하기 위한 인프라를 구축하는 한편, 재생에너지 보급, 전기차·히트펌프 등 기후위기 시대에 녹색전환을 이끌고 국민이 일상에서 체감할 수 있는 쾌적하고 안전한 환경조성을 뒷받침할 수 있도록 편성했다”며 “국회 심의 과정에서 차질없이 반영될 수 있도록 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

2026.09.01 12:17김윤희 기자

821조 슈퍼예산 편성...AI·반도체·청년 미래대응 집중

정부가 내년 나라살림을 올해보다 93조원 늘어난 820조 9000억원 규모로 편성했다. 총지출 증가율은 12.8%로 역대 가장 높은 수준이다. 정부는 적극적인 재정 투입을 통해 잠재성장률을 끌어올리는 동시에 AI와 반도체 등 미래 성장동력과 청년 지역 복지 분야에 재원을 집중한다는 방침이다. 1일 국무회의서 심의 의결된 '2027년 예산안'에 따르면 내년 총수입은 880조 8000억원으로 올해 본예산 675조 2000억원보다 30.4% 증가한다. 총지출은 727조 9000억원에서 820조 9000억원으로 12.8% 늘어난다. 2009년 10.6%를 넘어 역대 가장 높은 총지출 증가율이다. 총수입 가운데 국세수입은 올해 390조 2000억원에서 내년 584조 4000억원으로 194조 2000억원(49.8%) 늘어날 것으로 예상했다. 반도체 업황 호조에 따른 법인세와 소득세 증가 등을 반영한 결과다. 세외수입은 285조원에서 296조 4000억원으로 11조 4000억원 증가한다. 재정수지도 크게 개선될 것으로 내다봤다. 관리재정수지 적자는 국내총생산(GDP) 대비 올해 3.9%에서 내년 0.1%로 3.8%포인트 개선된다. 국가채무 규모는 1413조 8000억원에서 1519조 8000억원으로 늘어나지만 GDP 대비 비율은 51.6%에서 48.3%로 낮아질 전망이다. 분야별로는 보건 복지 고용에 가장 많은 289조원을 투입한다. 일반 및 지방행정 149조원, 교육 110조7000억원, 국방 73조3000억원, 산업 중소기업 에너지 41조 2000억원, R&D 39조 5000억원, 농림수산식품 30조 7000억원, SOC 28조 9000억원 등이다. 정부는 내년 예산의 중점 투자 방향을 ▲3대 메가프로젝트+AI ▲미래 성장엔진 확충 ▲청년 성장단계별 종합 지원 ▲K자형 양극화 대응 ▲국민 안전 평화 등 5개 축으로 잡았다. AI와 반도체 등 산업 경쟁력 강화에 재정을 집중하면서 성장의 성과를 청년과 지역, 취약계층으로 확산하겠다는 구상이다. AI·반도체 미래 성장동력 투자 대폭 확대 '3대 메가프로젝트+AI' 예산은 올해 10조 8000억원에서 내년 21조 3000억원으로 97.2% 늘어난다. 반도체 초격차 유지, 피지컬 AI 글로벌 선도국가 도약, AI 데이터센터(AIDC) 산업 생태계 조성을 3대 메가프로젝트로 추진하고 프론티어급 AI 모델과 '모두의 AI' 사업을 병행한다. 반도체에는 2조 6000억원 규모의 '반도체산업 경쟁력 강화 특별회계'를 신설한다. 서남권 반도체 클러스터에는 내년 1조 5000억원을 지원하고 향후 4년간 6조원을 투입한다. 국산 NPU와 AI 모델·서비스를 통합 최적화하는 K-AI 반도체 개발과 풀스택 레퍼런스 확보도 지원한다. 반도체 핵심기술 R&D는 올해 4612억원에서 내년 5466억원으로 확대한다. 피지컬 AI 투자는 올해 9000억원에서 내년 3조 1000억원으로 세 배 이상 늘린다. 제조, 스마트팩토리, 건설, 농업, 국방, 돌봄, 물류, 항만 등 8개 분야에서 현장 실증을 진행하고 국산 AI 로봇을 공공 분야에 대규모로 도입한다. 제조 현장에서 숙련자가 가진 경험과 노하우를 데이터화하는 '제조 암묵지 활용 AI 솔루션'에 2900억원, 풀스택 AI 팩토리에는 1200억원을 투입한다. 피지컬 AI 학습용 데이터를 생산하기 위한 트레이닝센터와 데이터팩토리, 데이터 라이브러리도 구축한다. AIDC 산업 생태계 투자도 올해 2000억원에서 5000억원으로 늘린다. 서버와 전력·냉각 등 AIDC 핵심 부품의 성능을 검증할 10MW 규모 테스트랩 구축에 668억원을 투입하고, AIDC 소재부품장비와 클라우드 기술 R&D에 1545억원을 편성한다. 유망기업 90곳의 사업화와 해외 진출도 지원한다. AI 모델 자체에 대한 대규모 투자도 이뤄진다. 최고 성능 GPU 1만장을 지원하는 프론티어급 AI 모델 사업에 4조7000억원을 투입한다. 정부가 직접 출자하는 방식으로 사업을 설계해 성과가 발생하면 이익을 공유할 방침이다. 전국민에게 AI 에이전트 서비스를 무료로 제공하는 '모두의 AI'도 추진한다. 3대 메가프로젝트를 뒷받침할 전력·용수·산업단지 인프라에도 2조 1000억원을 투입한다. AI와 반도체 산업 확대에 필요한 전력망과 산업용수 등 기반시설까지 정부 재정으로 함께 지원하겠다는 것이다. R&D 39.5조원…'포스트 반도체' 성장엔진 키운다 3대 메가프로젝트와 별도로 미래 성장엔진 관련 투자는 올해 51조 2000억원에서 내년 62조 8000억원으로 22.7% 확대한다. 정부는 AI 첨단로봇 모빌리티 첨단바이오 양자 반도체 등을 포함한 넥스트 10대 전략기술을 중심으로 차세대 산업을 육성한다. 이 가운데 R&D 예산은 35조 5000억원에서 39조 5000억원으로 11.2% 늘린다. 우주항공 분야에서는 2030년 달 착륙을 위한 착륙선·발사체 개발 등을 추진한다. 첨단바이오 투자는 1조 4000억원에서 1조 7000억원으로 확대하고, 모빌리티는 2000억원에서 1조 1000억원으로 늘린다. 자율주행 실증차량 지원 대상을 200대에서 3000대로 확대하고 UAM 실기체 3대도 도입한다. AI 인재 양성에도 재정을 투입한다. 초중고대학생과 구직 및 재직자, 일반 국민 등 390만명을 대상으로 한 AI 교육·훈련에 2조 1000억원을 편성했다. 교육교부금을 통한 초중고생 교원 교육과 공무원 교육까지 포함하면 정부가 제시한 AI 교육 대상은 총 720만명이다. 청년 43.3조원...양극화 대응 117.1조원 청년 성장단계별 지원에는 올해 28조 2000억원보다 53.5% 늘어난 43조 3000억원을 투입한다. 교육부터 일자리, 자산 형성, 주거, 혼인·출산·양육까지 생애 단계에 맞춰 지원하는 방식이다. 일경험과 직업훈련 등 일자리 지원 규모를 72만개로 확대하고 청년 선호 주택 10만6000호를 공급한다. 중소기업의 AI 역량을 높이기 위한 직업훈련 지원을 확대하고 청년 AI 인재가 중소기업 컨설팅에 참여하는 '청년 AI 코치' 300명도 새로 지원한다. 반도체·피지컬 AI 분야 직업계고 훈련 지원 학과도 확대한다. K자형 양극화 대응과 '모두의 성장'에는 117조 1000억원을 투입한다. 올해 85조 7000억원보다 36.6% 늘어난 규모다. 국토대전환과 지방주도 성장, 소상공인·농어민·취약노동자 민생 안정, 적극복지 등을 추진한다. 기준중위소득은 역대 최대인 6.7% 인상해 4인 가구 최대 급여액을 월 208만원에서 222만원으로 올린다. 자활사업 대상은 7만 2000명에서 7만 5000명으로 확대하고 위기가구에는 긴급생계지원금 30만원을 우선 지급하는 제도를 새로 도입한다. 국민 안전평화 분야 투자도 올해 30조7000억원에서 38조3000억원으로 24.8% 확대한다. 스마트 정예 강군 육성과 실용외교뿐 아니라 경제안보와 공급망 안정에도 재정을 투입한다. 핵심 자원을 안정적으로 확보하기 위해 1조4000억원 규모 자원안보기금을 신설하고 해외 공급망 투자와 북극항로 시범운항도 추진한다. 미래대응기금 신설…45.4조원 청년·성장동력 등에 투자 정부는 대규모 세수 증가분을 미래 투자 재원으로 활용하기 위해 미래대응기금을 신설한다. 추가 세수를 당해 연도 지출에 모두 사용하지 않고 기금에 적립해 청년과 성장동력, 지방, 교육·인재 등에 지속적으로 투자한다는 취지다. 내년 미래대응기금 수입은 162조 3000억원이다. 최근 10년 내국세 증가 추세를 넘어서는 추가 세수와 교육교부금 개편에 따른 절감 재원 일부 등을 적립한다. 내년 기금 사업지출은 45조 4000억원이다. ▲청년 ▲성장동력 ▲지방 ▲교육 인재 등 4개 분야에 투입한다. 청년 분야에서는 일자리·창업과 주거, 자산 형성, 혼인 출산을 지원하고 성장동력 분야에서는 글로벌 AI 3강 도약과 지분투자형 R&D, 포스트 반도체 산업 육성을 추진한다. 지방에는 생활편의 복합센터와 행정통합, 농촌 정주여건 개선 사업 등을 지원한다. 기금 가운데 내년 사업에 사용하지 않는 약 104조 4000억원은 여유자금으로 확보한다. 정부는 이를 토대로 국채 신규 발행 물량을 12조 5000억원 줄이고 향후 경제 재정 상황에 따라 추가경정예산을 편성하지 않고도 기금 변경을 통해 재정을 탄력적으로 운용할 수 있도록 할 방침이다. 2100여개 사업 폐지…55년 만에 교육교부금 개편 적극적인 재정 확대와 함께 대규모 지출구조조정도 추진한다. 정부는 재량지출에서 역대 최대인 38조 6000억원을 절감해 15% 감축 목표를 달성하고, 전체 재정사업의 10%가 넘는 2100여개 사업을 폐지한다. 의무지출은 구조개혁을 통해 69조원을 줄인다. 지방교부세 30조 5000억원, 교육교부금 32조 5000억원, 구직급여 1조 4000억원 등이 포함된다. 특히 55년 동안 유지된 교육교부금의 내국세 연동 구조를 개편해 학령인구 변화 등을 반영하는 새로운 산식을 적용한다. 절감 재원 가운데 일부는 미래대응기금의 교육·인재 계정에 적립해 인재 양성에 다시 투입한다. 정부는 이 같은 지출구조조정으로 확보한 재원을 A ·반도체 등 미래 성장동력과 청년·지역·복지 분야에 재투입할 계획이다. 2027년 예산안은 국회 심사를 거쳐 최종 확정된다.

2026.09.01 12:06박수형 기자

정부, '3대 메가프로젝트'에 내년 4.5조원 투입

산업통상부와 과학기술정보통신부가 3대 메가프로젝트 이행을 위해 내년 4조 5217억원을 투입한다. 1일 각 부처에 따르면 산업부와 과기부는 피지컬 인공지능(AI), 반도체, 데이터센터로 이뤄진 3대 메가프로젝트 실행에 조 단위 예산을 집행한다. 산업부, 3조 7261억원 투입...서남권 반도체 클러스터 조성 박차 산업부는 이번 프로젝트 예산에 올해보다 128% 증가한 3조 7261억원을 편성했다. 산업부는 우선 제조 AI 전환을 본격화하기 위해 ▲제조현장 데이터 확보 ▲AI 파운데이션 모델 개발 ▲국산 휴머노이드 보급 ▲소부장 생태계 육성 등에 7628억원을 투자한다. 산업부는 10대 업종별 로봇 데이터 팩토리를 구축해 제조업에 흩어져 있는 암묵지 데이터를 확보한다는 구상이다. 또 액추에이터 등 로봇 핵심 부품을 국산화하고 휴머노이드를 빠르게 실증해 확대 보급할 계획이다. 산업부는 반도체 분야에 1조 5541억원을 편성했다. 서남권 반도체 클러스터 조성 지원사업에 1조 5000억원 재정을 투입하고, 반도체 첨단 기술개발에 472억원을 집행한다. AI 데이터센터에는 430억원 예산을 편성했다. 산업부는 차세대 전력·냉각공조 기술 등 AI 데이터센터 소부장 기술개발에 390억원, 데이터센터 구축·운영 인력 양성에 40억원을 투입한다. 과기부, 7956억원 집행...피지컬 AI 파운데이션 모델 개발 과기부는 3대 메가프로젝트에 7956억원을 편성했다. 이는 올해 2981억원보다 167% 증가한 수치다. 이중 피지컬 AI 분야에는 1337억원을 투자한다. 과기부는 이를 통해 고품질 데이터를 확보하고 범용 피지컬 AI 파운데이션 모델을 개발한다. 이어 우정사업본부와 협력해 물류 분야 국산 피지컬 AI를 실증할 계획이다. 반도체에는 1350억원이 들어간다. 극미세 적층형 반도체 기술 개발에 250억원, K-AI반도체 풀스택 레퍼런스 확보에 900억원, 차세대 핵심 원천기술 개발에 200억원을 투입한다. 과기부는 데이터센터 분야에 2229억원을 집행한다. 이중 1155억원은 AI 데이터센터 소부장·클라우드 기술 개발 고도화에 사용한다. 나머지 예산은 10메가와트(MW) AI 데이터센터 테스트베드 사업과 기술 개발 및 생태계 육성에 활용된다. 오승철 산업통상부 기획조정실장은 "산업의 글로벌 초격차 확보를 위해 AI를 활용한 제조혁신과 메가프로젝트 투자 이행을 지원하겠다"며 "제조공장 전체를 AI가 운영하는 풀스택 AI 팩토리와 제조 AI 파운데이션 모델을 개발해 국산기술 기반의 제조 AI 경쟁력을 극대화하겠다"고 말했다. 이어 "반도체특별회계를 신설하고, 차세대 시스템 반도체와 국방 반도체를 개발할 것"이라며 "광주·전남 행정통합에 따른 특별 인센티브 일환으로 서남권 반도체 클러스터 조성에 1조 5000억원 규모 재정을 투입해 반도체 기업의 지방 투자도 신속하게 뒷받침할 계획"이라고 강조했다.

2026.09.01 12:02진운용 기자

어플라이드, AI메모리 핵심요소 '3D 적층' 주목…韓 협력 강화

글로벌 반도체 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈가 AI 반도체의 필수 요소인 최첨단 패키징 사업을 강화한다. 중장기 수요를 바탕으로 장비 공급 능력을 강화하는 한편, 고객사와 차세대 기술 개발에도 나서고 있다. 특히 향후 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업과 고대역폭메모리(HBM)·3D D램 분야에서의 협력이 기대된다. 어플라이드머티어리얼즈코리아(이하 어플라이드)는 31일 서울 코엑스 오크우드호텔에서 'AI 시대를 위한 D램·첨단 패키징 미디어 브리핑'을 열고 AI 메모리 시장에 대한 사업 전략을 밝혔다. 어플라이드는 AI용 고성능 반도체에서 3D(수직) 적층 기술의 활용도가 급증할 것으로 보고, 최첨단 패키징 솔루션을 적극 개발하고 있다. 대표적인 사례가 HBM이다. HBM은 복수의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)으로 연결해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 반도체다. 엔비디아·AMD를 비롯한 글로벌 빅테크 주도로 수요가 폭증하고 있다. 어플라이드는 차세대 HBM에 도입될 수 있는 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩 장비를 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 각각의 칩의 구리를 직접 이어붙이는 기술이다. 기존 칩 간 연결에 쓰이던 마이크로범프(돌기)가 필요하지 않아, HBM의 집적도 및 전력 효율성, 성능을 높이는 데 용이하다. HBM에서 하이브리드 본딩을 상용화하려면 본딩 뿐만 아니라 각 칩을 평탄화하는 CMP, 표면 세정, 매우 정밀한 정렬 등을 구현해야 한다. 어플라이드는 이를 키넥스(Kinex) 본딩 시스템으로 통합 지원하고 있다. 무쿤드 스리니바산 어플라이드 그룹 부사장은 "3D 적층 전반에 있어 하이브리드 본딩이 필수적으로 동반돼야 할 것으로 보인다"며 "흥미를 가지고 있는 많은 고객사와 협력하고 있는 상태"라고 말했다. 3D D램도 유망한 적용처다. 3D D램은 트랜지스터 구성 요소인 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 이를 활용하면 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 또한 회로 선폭을 극한으로 줄일 필요가 없어, 고비용의 극자외선(EUV) 공정을 거치지 않아도 된다. 어플라이드는 이 같은 사업 전망을 토대로 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 제조업체와의 협력을 적극 강화할 것으로 관측된다. 박 대표는 "삼성전자와 SK하이닉스는 AI 생태계에서의 역할이 대두되고 있고, 생산능력 확장에도 적극 나서고 있다"며 "메모리를 넘어 패키징 분야에서도 기술 개발 및 상용화를 앞당기기 위한 논의를 많이 하고 있다"고 강조했다. 무쿤드 부사장은 "반도체에 대한 수요가 공급을 크게 상회하고 있어, 생태계 차원에서 반드시 생산량 확대가 이뤄져야 한다"며 "고객사에서 로직 및 메모리반도체 팹을 적극 증설하는 가운데, 당사에 대한 장비 추가 공급 요청도 계속해서 오고 있다"고 말했다. 한편 어플라이드는 고객사와 협력해 신규 장비 상용화를 가속화하는 EPIC 센터를 운영하고 있다. 현재 첫 R&D 장비가 투입돼, 1~2개월 내 본격 가동될 것으로 예상된다. 향후 한국 고객사 대응 강화를 위한 '어플라이드 컬래버레이션 센터 코리아'를 설립 추진 중이다.

2026.08.31 15:47장경윤 기자

엘엠케이, 플라즈마 기반 반도체 세정·재생 기술 개발 추진

리튬포어스는 자회사 반도체 플라즈마 전문 기업 엘엠케이가 반도체 핵심부품 세정·재생 기술 개발을 본격 추진한다고 31일 밝혔다. 기존 반도체 공정부산물 분해 기술을 기반으로 글로벌 과불화화합물(PFAS) 규제에 대응하고 공정 수율을 개선한다는 구상이다. 최근 반도체 공정이 미세화·고집적화됨에 따라 미세먼지로 인한 웨이퍼 결함과 불량이 늘어나면서 부품 세정 및 코팅 공정의 중요성이 커지고 있다. 특히 현재 널리 쓰이는 불소(F)계 PFAS 세정제는 환경 및 인체 유해성으로 인해 전 세계적인 사용 규제가 예고되어 있어 대체 기술 확보가 시급한 상황이다. 이에 엘엠케이는 'PFAS-프리' 방안으로 자체 플라즈마 기술과 정밀세정 공정을 접목한 하이브리드 세정·재생 기술을 개발한다는 방침이다. 기존 습식 화학세정 방식 대비 화학약품 사용량과 폐액 배출을 대폭 줄여 친환경성을 높이는 동시에 미세입자 제어 성능과 부품 내구성·신뢰성을 끌어올리는 것이 핵심이다. 이번 연구개발에는 반도체 관련 기업과 전문기관으로 구성된 AIT기술협동조합이 참여한다. AIT기술협동조합은 반도체 산업 네트워크를 기반으로 산업현장의 기술 수요를 발굴하고, 개발기업과 수요기업을 연계해 실제 제조 현장에서 요구되는 세정 성능과 미세입자 관리, 부품 신뢰성 등의 요구조건이 연구개발 과정에 반영될 수 있도록 하는 역할을 담당한다. 이를 기반으로 국내 굴지의 반도체 대기업 및 중견기업이 향후 기술개발 과정에서 수요기업으로 참여하는 협력체계도 마련돼 있다. 엘엠케이는 이러한 수요기업 연계체계를 통해 개발 초기 단계부터 최종 수요처의 요구 조건을 반영해 제조 현장에서 즉시 적용 가능한 현장 밀착형 기술을 확보할 방침이다. 주요 기술개발 분야는 ▲플라즈마 기반 반도체 공정부산물 분해 기술의 세정공정 적용 ▲PFAS 규제 대응형 정밀세정 기술 ▲플라즈마와 정밀세정을 연계한 하이브리드 세정공정 ▲쿼츠· SiC·세라믹 등 반도체 핵심부품 재생기술 ▲미세입자 및 금속오염 저감·평가기술 ▲반복 세정에 따른 부품 수명 및 신뢰성 검증기술 등 6개 분야다. 엘엠케이는 이번 개발을 계기로 플라즈마 기술과 정밀세정을 결합한 차세대 세정·재생 기술을 확보하고, 반도체 핵심부품 세정·재생 및 유지보수(MRO) 분야로 플라즈마 기술의 적용범위를 적극 확대해 나갈 방침이다. 엘엠케이 관계자는 “이번 기술개발은 기존에 확보한 반도체 플라즈마 기술의 적용 영역을 핵심 부품 세정·재생 분야로 확대하는 데 의미가 있다”며 “향후 기술개발을 통해 친환경 공정 전환과 함께 반도체 공정의 품질과 생산성 향상에 기여할 수 있는 차세대 세정·재생 기술을 새로운 성장동력으로 키워가겠다”고 전했다.

2026.08.31 15:43김윤희 기자

K-온디바이스 AI 과제, 최종 컨소시엄 확정…모빌린트·하이퍼엑셀 '두각'

부처 간 예산 갈등으로 수개월째 표류하던 'K-온디바이스(K-On Device) AI 반도체' 국책 과제가 마침내 최종 파트너 선정을 마치고 본궤도에 오른다. 당초 올해 1월 공고 예정이었으나 3월로 연기된 이후 기약 없이 늦어졌던 과제가 비로소 시작된 것이다. 31일 반도체 업계에 따르면 정부의 K-온디바이스 국책 과제 수요 기업과 팹리스(반도체 설계전문) 및 디자인하우스 간 컨소시엄 매칭 결과가 최종 확정됐다. K-온디바이스 AI 반도체 과제는 국내 주력 산업과 팹리스가 협력해 K-온디바이스 AI생태계를 구축해 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화를 목표로 한다. 이번 사업에 총 8002억원 규모 예산이 투입된다. 국비는 약 5111억원, 나머지는 수요 기업이 채운다. 가장 관심이 쏠린 곳은 단연 현대자동차다. 그동안 적합한 팹리스 파트너를 찾지 못해 자체 조직에서 설계 역할을 수행하려는 움직임까지 보였던 현대차는, 결국 국내 주요 시스템 반도체 밸류체인 기업들을 대거 끌어안았다. 현대차 과제에는 대형 팹리스인 LX세미콘을 필두로 AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀, 디자인하우스(DSP) 가온칩스가 모두 참여한다. AI를 담당하는 신경망처리장치(NPU)를 하이퍼엑셀이 맡고, LX세미콘이 SoC(시스템 온 칩)를 담당한다. 가온칩스는 참여 업체 중 차량용 반도체 경험이 가장 많은 기업인 만큼, 전체 과정에 참여한다. 한 반도체 업계 관계자는 “해당 건은 K-온디바이스 AI 반도체 과제 이전부터 밀려왔던 ADAS(첨단운전자지원시스템)용 반도체로, 삼성 파운드리 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 양산된다”며 “본래 2030년 양산이 목표였던 과제인 만큼, 개발에 탄력을 받아 빠르게 진행될 가능성이 높다”고 말했다. AI 반도체 스타트업 모빌린트의 약진도 관전 포인트다. 모빌린트는 LG전자, 두산로보틱스, 대동이 내놓은 3개의 로봇 분야 과제를 전부 수주한 데 이어, LG전자의 가전 과제 1개까지 추가로 따내며 총 4개의 과제를 확보했다. 이는 이번 K-온디바이스 사업 참여 기업 중 최대 규모다. 이번 과제로 로봇 3개 회사는 휴머노이드(LG전자), 산업용 협동로봇(두산로보틱스), 무인 농기계 로봇(대동)을 개발한다. LG전자의 나머지 가전 과제 1개는 하이퍼엑셀이 담당한다. 반도체 업계 관계자는 “로봇, 가전 등 과제를 놓고 업체 간 경쟁이 있었던 걸로 안다”며 “로봇 업체 3곳이 전부 모빌린트를 선호해, 이 같은 결과가 만들어진 것”이라고 설명했다. 방산 과제는 가온칩스와 수퍼게이트가 담당한다. 해당 과제는 KAI(한국항공우주산업)와 함께 방산용 칩을 개발하는 것을 목표로 한다. 업계에서는 지연됐던 과제가 우여곡절끝에 출발선을 넘은 만큼, 이제는 잃어버린 '골든타임'을 만회하기 위한 속도전이 필수적이라고 제언한다. 반도체 업계 관계자는 "참여 기업들이 기약 없이 인력과 R&D 생산능력(Capa)을 비워두고 대기했던 만큼, 앞으로는 신속한 사업 집행과 실질적인 칩 상용화 지원에 사활을 걸어야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.31 15:28전화평 기자

코아시아세미, LG전자 주도 'K-온디바이스 AI 홈' 참여… AI SoC 2종 개발

시스템반도체 디자인솔루션 기업 코아시아세미가 LG전자가 총괄 주관하는 'K-온디바이스 AI 홈(Home)' 프로젝트에 참여해 차세대 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 코아시아세미는 산업통상부의 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환인 'AI 홈 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제에 공동연구개발기관으로 참여한다고 31일 밝혔다. 이번 프로젝트는 국산 AI 반도체를 로봇, 스마트홈 등 주력 산업에 실제 적용하고 실증하기 위해 추진하는 국가 연구개발(R&D) 사업이다. 수요 기업인 LG전자가 총괄 주관하고, 코아시아세미를 비롯해 하이퍼엑셀, 서강대 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동 참여하는 수요 연계형 모델로 진행한다. 과제 수행기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월(4년 6개월)이다. 코아시아세미의 연구개발 규모는 약 310억원이다. 코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서도 전력소비와 생산비용을 극소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 기기 자체에서 실시간 연산을 수행하는 온디바이스 AI 기술을 구현해 차세대 스마트 가전 및 홈 플랫폼에 적용 가능한 기술 레퍼런스를 구축하고, 향후 양산 연계까지 검증한다는 목표다. 신동수 코아시아세미 대표는 "이번 과제 참여는 회사가 축적한 AI 반도체 설계 및 밸류체인 역량을 공인받은 결과"라며 "LG전자와 긴밀한 협력을 바탕으로 온디바이스 AI 반도체 역량을 입증하고 AI 홈을 비롯한 다양한 응용 시장에서 사업 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.31 10:27전화평 기자

4극3특 호남권 지역자율R&D 시동

4극3특 과학기술혁신을 위한 '호남권 지역자율 R&D'에 시동이 걸렸다. 이 사업은 과학기술정보통신부가 주관하는 '4극3특 과학기술혁신지원사업'의 일환으로, 지역이 필요한 연구개발 과제를 직접 기획하고 추진할 수 있도록 지원하는 사업이다. '4극3특'은 수도권을 제외한 ▲중부권(대전·세종·충북·충남) ▲호남권(전남광주통합특별시) ▲대경권(대구·경북) ▲동남권(부산·울산·경남) 등 4개 광역권과 ▲강원특별자치도 ▲전북특별자치도 ▲제주특별자치도 등 3개 특별자치권역을 뜻한다. 올해 호남에는 △반도체(인공지능(AI)·광반도체) △에너지(재생에너지) △모빌리티 분야에서 국비 131억 원이 투입된다. R&D 목표는 반도체 분야에서는 △AI 반도체 발열 문제를 해결하기 위한 '첨단 패키징·열관리 기술' △다양한 산업환경에서도 안정적으로 작동하는 '고신뢰성 AI·광·전력반도체 기술' 등을 개발한다. 에너지 분야에서는 △송전선로를 새로 건설하지 않고도 재생에너지를 보다 효율적으로 활용할 수 있는 '가상송전선로(Virtual Power Line, VPL) 기술' △나트륨이온전지 기반 에너지저장시스템(Energy Storage system, ESS) △그린수소와 레이저 핵융합 등 '차세대 청정에너지 기술' 등이다. 모빌리티 분야에서는 △서로 다른 산업용 로봇 간 작업 전환이 가능한 'AI 자율제조 기술' △전기차 배터리를 분해하지 않고 상태와 잔존 수명을 판단하는 '배터리 진단·순환 기술' △도시의 교통·안전·재난 상황을 예측하고 대응하는 'AI 기반 모빌리티 기술' 등을 개발한다. 박기홍 사업단장은 “지역 연구자와 기업이 지역 산업에 필요한 기술을 직접 발굴하고, 연구개발부터 실증과 사업화까지 함께 추진한다는 점에서 의미가 크다”고 말했다. 한편 광주과학기술원(GIST)은 호남권 지역자율R&D 사업단(단장 박기홍·GIST 환경․에너지공학과 교수)이 오는 9월 4일 GIST 오룡관에서 '2026년 호남권 지역자율R&D 사업 설명회'를 개최한다. 설명회에서는 '호남권 지역자율R&D 시범사업'의 추진 방향과 3대 중점기술 분야의 세부 연구과제를 소개하고, 사업 참여를 희망하는 산·학·연 연구자들에게 과제 신청에 필요한 정보를 안내한다.

2026.08.30 09:28박희범 기자

"군용 칩 만든 적 없다"…中 CXMT, 美 국방부 상대 블랙리스트 취소 소송

중국 최대 D램 제조사인 창신메모리(CXMT)가 자사를 중국군 지원 기업 명단(블랙리스트)에 올린 미국 국방부를 상대로 법적 대응에 나섰다. 30일 블룸버그 통신에 따르면 CXMT는 최근 워싱턴DC 연방지방법원에 미 국방부와 피트 헤그세스 미 국방부 장관을 상대로 블랙리스트 지정 취소 청구 소송을 제기했다. CXMT는 소장에서 자사가 설계·생산하는 칩이 순수 민간 및 상업용 용도에 국한돼 있으며, 블랙리스트 등재는 부당한 조치라고 주장했다. 이번 소송으로 CXMT는 알리바바그룹 등 미국 정부의 제재 명단에서 벗어나기 위해 소송전에 뛰어든 중국 기술 기업 대열에 합류하게 됐다. CXMT는 소송 제기 직후 발표한 공식 성명을 통해 "CXMT는 군사 기업이 아니며, 중국군과 어떠한 연계도 맺고 있지 않다"며 "2025년 1월 해당 명단에 처음 포함된 이후 지속적인 평판 저하와 상업적 피해를 겪어왔다. 회사의 정당한 명성과 사업적 이익을 보호하기 위해 법적 조치를 취했다"고 말했다. 블랙리스트 지정이 즉각적인 법적 제재를 수반하는 것은 아니지만, 미 국방부는 이를 근거로 미군과의 계약 체결이나 연구 자금 지원 대상에서 해당 기업들을 배제한다. 또한 '1260H조' 지정은 미국 투자자들에게 경고 신호로 작용해 향후 더 강력한 무역 제재로 이어질 수 있는 위험 징후로 인식된다. 1260H조는 중국군을 지원하는 것으로 판단되는 중국의 군사 기업 목록을 작성할 수 있도록 한 조항으로, 미 국방부가 작성·관리한다. CXMT는 낸드플래시 기업인 양쯔메모리(YMTC)와 함께 지난 2월 명단에서 잠시 제외됐으나, 4개월 만인 6월 다시 블랙리스트에 등재됐다. 회사 측은 이번 지정이 통상적인 영업 활동에 지장을 주지는 않는다고 밝혔다. 현재 글로벌 4위 D램 제조사인 CXMT는 인공지능(AI) 열풍에 따른 하드웨어 수요 급증 속에서 중국 반도체 자립의 핵심 축을 담당하고 있다. 최근에는 텐센트홀딩스를 제치고 중국 내 시가총액 1위 기업으로 도약하기도 했다. 애플은 중국 내 판매용 기기에 탑재할 메모리 칩 공급선 다변화를 위해 CXMT·YMTC와 조달 협상을 진행 중인 것으로 전해졌다. 다만 이 같은 움직임이 알려지자 미 의회 상원의원들이 애플을 향해 중국 공급망 의존 확대를 중단할 것을 촉구했다. 미국 유학파 출신 반도체 전문가 주이밍이 설립한 CXMT는 해외 기술 의존도를 낮추려는 중국 정부의 '반도체 굴기' 상징이다. 회사는 범용 D램을 넘어 AI 가속기의 필수 부품인 고대역폭메모리(HBM)의 자체 개발까지 속도를 내고 있다. CXMT는 18나노급 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. 16나노급 공정 기반의 HBM3는 샘플링 진행 중이다.

2026.08.30 08:12진운용 기자

美 트럼프 행정부, 中 AI '원격 연산 우회' 차단 추진…태국·싱가포르 정조준

미국 트럼프 행정부가 중국 기업들이 제3국에 위치한 원격 서버를 통해 최첨단 인공지능(AI) 반도체 연산 자원에 접근하는 '규제 허점'을 원천 차단하기 위한 새로운 수출 통제 조치를 검토 중이다. 미국 IT 전문 매체 디인포메이션은 미 정부가 중국 대비 수출 규제 강도가 낮은 태국, 싱가포르 등의 데이터센터를 통한 중국 기업의 원격 연산 접근을 제한하는 신규 규제안을 준비하고 있다고 현지시간 28 보도했다. 미 상무부는 이르면 오는 9월 업계 관계자 및 무역 단체들과 초안을 공유하고 의견 수렴에 나설 것으로 전해졌다. 이번 규제 추진의 핵심 기폭제로는 중국 AI 스타트업 문샷이 최근 공개한 오픈소스 모델 '키미 K3(Kimi K3)'가 지목된다. 앞서 마이클 크라시오스 백악관 과학기술정책실장은 "문샷이 태국에 위치한 엔비디아 서버를 통해 미국의 최신 AI 모델을 증류 및 학습시켜 키미 K3를 개발했다"고 지적한 바 있다. 현재 미국의 대중국 반도체 수출 통제는 2022년 제정된 물리적 하드웨어 중심 규제에 머물러 있어, 해외 클라우드를 통한 원격 연산 자원 임대 행위를 직접 제재하기 어렵다는 맹점이 있었다. 트럼프 행정부는 출범 초기 바이든 정부 시절의 광범위한 'AI 확산 규칙(AI Diffusion Rule)' 집행을 유예한 이후, 산업계 반발로 계층형 라이선스 제도를 철회하는 등 규제 방향성을 두고 혼선을 빚어왔다. 다만 상무부의 신규 규제안이 현실화되더라도 법적 공방은 불가피할 전망이다. 전통적으로 물리적 상품의 수출입 운송을 감독해 온 상무부가 무형의 국경 간 클라우드 서비스까지 관할할 법적 권한이 있는지를 두고 논란이 일고 있기 때문이다. 한편, 대만 사법당국이 엔비디아 직원을 포함해 최첨단 AI 서버 밀반출 일당을 잇달아 기소하는 등 물리적 밀수 단속이 강화되는 가운데, 원격 우회로까지 차단하려는 미국의 이번 조치가 글로벌 AI 인프라 공급망에 미칠 파장에 이목이 집중되고 있다.

2026.08.29 09:30전화평 기자

HBM만으론 부족해?...AI 메모리 신기술 뜬다

인공지능(AI) 반도체 시장에서 메모리 기술 경쟁의 축이 고대역폭메모리(HBM)의 대역폭 확대에서 새로운 저장구조와 시스템으로 이동하고 있다. AI 모델이 커지면서 연산 성능뿐 아니라 메모리 용량과 데이터 이동에 따른 전력 소모, 발열 등이 새로운 병목으로 떠오르면서다. 28일 반도체 업계에 따르면 미국 스탠퍼드대에서 지난 23~26일 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서도 이 같은 흐름이 부각됐다. 삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 기술을 비롯해 3D D램, HBF(고대역폭플래시), PIM(프로세싱 인 메모리), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 기존 HBM의 한계를 보완하기 위한 차세대 신기술이 잇따라 공개됐다. 현재 AI 가속기의 핵심 메모리로 자리 잡은 HBM은 GPU와 가까운 위치에서 초고속으로 데이터를 처리할 수 있다는 장점이 있다. 하지만 적층 수가 늘어날수록 패키징 난도가 높아지고 발열과 두께, 수율 등의 문제가 커진다. HBM만으로 AI가 요구하는 대역폭과 용량을 모두 충족하기 어려워질 수 있다. HBM도 진화…베이스 다이·패키징에 힘 주는 삼성·SK 삼성전자는 HBM의 핵심 구성요소인 베이스 다이를 고도화하는 방향을 제시했다. 베이스 다이에 더 많은 로직 기능을 집적해 단순히 데이터를 전달하는 역할을 넘어 AI 가속기의 연산과 시스템 특성에 맞는 기능을 수행하도록 만드는 방식이다. HBM을 범용 메모리에서 고객 맞춤형 메모리로 확장하려는 전략으로 해석된다. SK하이닉스는 HBM의 물리적 한계를 해결하기 위한 첨단 패키징에 초점을 맞췄다. 메모리 적층이 증가할수록 칩 사이 연결과 열 관리가 중요해지는 만큼 하이브리드 본딩 등 차세대 기술을 통해 더 많은 메모리를 안정적으로 쌓는 기술 경쟁에 나서고 있다. 업계에서는 HBM의 발전 방향이 단순히 '더 많이 쌓고 더 빠르게 만드는 것'에서 벗어나고 있다는 분석이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "AI 반도체에서는 연산 성능만 높이는 방식으로 전체 시스템 성능을 끌어올리는 데 한계가 있다"며 "결국 향후 메모리에서 데이터를 얼마나 효율적으로 처리하고 이동시키느냐가 중요한 경쟁 요소가 될 것"이라고 말했다. HBM 넘어 PIM·CXL·3D D램으로…메모리 역할 확대 실제로 이번 '핫칩스' 행사에서는 HBM을 대체하거나 보완할 새로운 메모리 기술도 등장했다. D-매트릭스(Matrix)와 메타는 3D D램 기반 생성형 AI 추론 가속기를 소개했고, HBF를 활용한 AI 컴퓨팅 기술도 발표됐다. 메모리를 단순한 저장 공간으로 활용하는 데서 벗어나 연산과 데이터 처리에 보다 적극적으로 활용하려는 움직임이다. 삼성전자가 공개한 LPDDR5X-PIM도 같은 연장선상에 있다. PIM은 메모리 내부에서 일부 연산을 수행해 CPU나 AI 가속기로 데이터를 옮기는 횟수를 줄이는 기술이다. 삼성전자는 이번 행사에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 성능을 공개했으며, 메타의 라마3.1을 활용한 테스트에서 기존 LPDDR5X 대비 약 3배의 토큰 처리 성능을 제시했다. CXL을 활용한 메모리 컴퓨팅도 주목받았다. 삼성전자와 엑시나(XCENA)는 CXL 기반 컴퓨테이셔널 메모리 기술을 선보이며 용량 확장뿐 아니라 메모리 가까이에서 연산을 수행하는 구조를 제시했다. AI 서버가 필요로 하는 대규모 메모리를 여러 시스템이 공유하면서 동시에 데이터 이동을 줄이는 방향이다. 이 같은 변화는 차세대 AI 메모리 시장이 하나의 제품에 모든 기능을 집중하는 구조에서 벗어날 가능성을 보여준다. HBM은 높은 대역폭을 담당하고, CXL 기반 메모리는 대용량 메모리 확장과 풀링을 지원하며, PIM이나 컴퓨테이셔널 메모리는 데이터 이동을 줄이는 역할을 맡는 방식이다. 업계 관계자는 "앞으로는 HBM의 성능 자체뿐 아니라 HBM과 다른 메모리 계층을 어떻게 조합해 AI 시스템 전체의 효율을 높이느냐가 중요해질 것"이라며 "메모리 업체들도 단순히 D램을 공급하는 데서 벗어나 연산과 패키징, 인터페이스까지 함께 설계하는 방향으로 사업 영역을 넓힐 필요가 있다"고 말했다.

2026.08.28 15:58전화평 기자

[르포] "삼성전자 밀착 지원"…TEL의 핵심 R&D 거점, TTCK-2 센터를 가다

경기 화성에 위치한 도쿄일렉트론(TEL)코리아의 연구개발(R&D) 센터 'TEL 테크놀로지 센터 코리아(TTCK-2)'. 지난 26일 방문한 센터 내 클린룸에는 수십대의 첨단 장비들이 들어서 있었다. 웨이퍼가 분주히 평가 중인 모습은 실제 양산 팹을 방불케 했다. TTCK-2는 TEL코리아의 세 번째 국내 R&D 센터다. 지난 2024년 10월 준공했다. 연면적 3만 9200제곱미터(㎡) 규모로, 지하 2층~지상 8층 건물로 조성됐다. 삼성전자에 맞춤형 R&D 지원…"고객사 웨이퍼 평가, 24시간 내 가능" TTCK-2의 가장 큰 특징은 '고객 대응형' R&D에 초점을 맞춘 점이다. 고객사로부터 웨이퍼를 반입하고, 이를 기반으로 공정 기술을 개발하고 있다. 식각·증착·세정 등 여러 공정 모듈화, 부품 평가 등을 폭넓게 수행한다. 진경환 센터장은 "TTCK-2는 국내 주요 고객 중 하나인 삼성전자 전용 연구개발 팹으로, 고객과 가까워 24시간 이내에 고객 웨이퍼를 평가할 수 있다는 장점이 있다"며 "실시간 피드백도 가능하고, 고객사가 직접 TTCK-2에 방문해 모든 평가 과정을 공동으로 수행할 수 있다"고 설명했다. TTCK-2 5층 클린룸에선 실제 공정별 평가 장비가 시연되고 있었다. 입실 전 방진복을 착용하고, 공기세정(에어 샤워)을 하는 등 절차를 거쳤다. 초미세 회로를 다루는 반도체 클린룸은 작은 먼지 한 톨로도 큰 결함이 발생할 수 있어, 철저한 관리가 필요하다. 고성능 식각·증착·계측 장비 보유…고객 첨단 공정 모두 지원 600평에 달하는 클린룸 내부는 크게 3개의 공간으로 나뉜다. TEL의 핵심 사업인 식각 및 증착 설비들이 좌우측에 위치해 있고, 가운데는 공정 결과를 확인할 수 있는 계측실로 조성했다. 각 설비를 통해, TTCK-2 센터에서 반도체 웨이퍼가 투입되고 여러 공정 평가를 받는 과정을 실시간 확인할 수 있었다. 이후 배출된 웨이퍼를 CD-SEM으로 실제 계측하는 과정도 있다. SD-SEM은 주사전자현미경으로, 웨이퍼 상 회로 패턴 선폭(임계치수)이 설계대로 구현됐는지 확인하는 데 사용된다. 진 센터장은 "구체적으로 말씀드리기 어렵지만, 고객의 첨단 D램과 낸드, 파운드리 공정을 모두 지원할 수 있다"고 말했다. 한국산 부품 75% 활용해 차세대 장비 개발도 이후 찾아간 TTCK-2 8층에는 TEL의 주요 특허 및 기술을 확인할 수 있는 자료들이 전시돼 있었다. 가장 이목을 끄는 건 차세대 장비 개발 현황이었다. 현재 TEL코리아에서는 본사인 TEL과는 별도로, 차세대 플라즈마 식각 장비 등을 개발하고 있다. 진 센터장은 "현재 TEL코리아 엔지니어들은 한국산 부품을 75%가량 활용한 반도체 장비를 개발하고 있다"며 "원제형 TEL코리아 회장 등 주요 임원진들이 출원한 특허가 기반이 되고 있다"고 설명했다. TTCK-2 투어에는 대학 8곳이 추천한 이공계 대학생 40명도 함께 참석했다. 미래 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 이들은 식각·증착 공정에 쓰이는 가스는 무엇인지, 자동화는 얼마나 이뤄졌는지 등 질문을 쏟아냈다. TEL은 산학협력 대학생을 대상으로 회사 소개부터 센터 참관, 현직 엔지니어 멘토링 등을 진행하는 반도체 인재 양성 프로그램 'TEL-인 캠프(텔인캠프)'를 운영하고 있다.

2026.08.28 09:00장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아"

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온의 박성현 대표가 회동한 가운데 구체적인 협력 방안에 대해 업계의 이목이 쏠리고 있다. 일부 외신 보도를 중심으로 인수합병(M&A) 추진설까지 제기됐지만, 복잡하게 얽힌 주주 구성과 정부의 AI 주권 육성 기조가 맞물려 성사되기 어렵다는 분석이다. 27일 반도체 업계에 따르면 최근 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO의 미국 산타클라라 본사 회동 이후 불거진 피인수설에 대해 업계에서는 실현 가능성을 낮게 보고 있다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 박 대표와 황 CEO가 만나 지분 매각 및 경영권 인수를 포함한 협상을 진행하고 있다고 보도한 바 있다. 두 대표의 회동 자체는 사실이나, 이것이 기업 매각으로 이어지기는 구조적으로 쉽지 않다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 이같은 관측의 첫 번째 요인은 리벨리온의 파편화된 지분 구조다. 리벨리온은 사피온코리아와의 합병 및 대규모 시리즈 펀딩을 거치며 SK텔레콤, KT, 카카오벤처스, 한국산업은행을 비롯해 국내외 수십여 개 전략적·재무적 투자자(SI·FI)가 주주 명부에 이름을 올리고 있다. 창업자 개인의 지분율이 10% 미만으로 낮아진 상황에서 단일 주체가 경영권 프리미엄을 쥐고 매각을 주도하기 어려운 구조다. 실제로 지난 2024년 말 사피온코리아 합병 공시 기준 박성현 대표(약 9.36%)와 오진욱 최고기술책임자(CTO, 약 9.72%)의 지분율은 각각 9%대에 불과했다. 이후 대규모 신규 투자 유치와 유상증자 등을 거치며 현재 창업진의 실질 지분율은 더욱 희석된 상태다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "현재 리벨리온 지분이 너무 파편화돼서 전체 인수 의사결정이 나기가 쉽지 않을 것"이라며 "수 많은 이해관계자의 동의를 얻어 전량 매각을 추진하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다"고 설명했다. 정부의 정책적 기조 역시 걸림돌이다. 정부는 '소버린 AI(AI 주권)' 확보와 엔비디아 독점 생태계 탈피를 목표로 국가 차원의 대규모 정책 펀드를 조성해 왔다. 실제로 정부는 '국민성장펀드' 등을 통해 리벨리온에 직접 자금을 투입하며 국가대표 팹리스로 육성 중이다. 이러한 상황에서 국가 핵심 기술과 세금이 투입된 전략 기업을 외산 빅테크에 넘기도록 정부가 방관할 리 없다는 지적이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "정부가 정책 자금을 투입해 국산 추론 NPU 기업들을 키우는 본질적인 이유는 엔비디아 생태계 종속을 피하기 위함"이라며 "외산 GPU 독점에 대항할 대체재를 육성하는 마당에 정부가 엔비디아로의 피인수를 허락할 리가 없다"고 말했다. 양사 수장의 회동은 경영권 매각이 아닌 기술적 협력과 생태계 복원 가능성을 타진하는 통상적인 비즈니스 교류 차원일 가능성이 높다는 관측이 지배적이다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에선 추론 영역에서 리벨리온과 경쟁하던 그록을 인수한 바가 있어, 굳이 리벨리온을 인수할 이유는 없을 것"이라며 "엔비디아 생태계로 리벨리온이 들어오는 정도는 논의했을 법 하다"고 분석했다.

2026.08.27 16:04전화평 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

ASML 코리아, 올 하반기 대규모 신입·경력 인재 채용

전세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 올해 하반기 세 자릿수 규모의 대규모 신입·경력 채용을 진행한다고 27일 밝혔다. 화성·평택·청주·이천 등 각지에서 인재를 확보할 계획이다. ASML 코리아는 내달 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대한다. 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다. ASML 코리아는 국내 첨단 반도체 제조 현장에서 장비 설치, 유지보수, 업그레이드 및 기술 지원을 수행하며 안정적인 반도체 생산과 기술 경쟁력 향상을 지원하고 있다. 이에 따라 전문 기술 인력 확보와 육성을 지속적으로 확대하고 있다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE(Technical Support Engineer), FAE(Field application Engineer) 등이다. 이번 채용은 ASML 코리아의 화성, 평택, 청주, 이천 등 주요 사이트를 대상으로 진행되며, 지원 접수는 ASML 공식 채용 사이트를 통해 가능하다. CS 엔지니어 직무는 장비 지원 업무를 수행하는 FSE(Field Service Engineer)와 장비 설치 및 업그레이드 업무를 담당하는 UIR(Upgrade, Install and Relocation) Engineer 등으로 구성된다. ASML 코리아는 각 직무별 적합성을 평가하기 위해 PT 면접, 롤플레잉 면접 등 다양한 형태의 면접 전형을 진행할 예정이다. 한편 ASML 코리아는 이번 신입사원 공개채용과 더불어 경력직 채용도 확대한다. 특히 고객 현장의 장비 설치·이전·업그레이드를 담당하는 UIR을 중심으로 FSE, TSE, FAE 등 핵심 엔지니어 직군에서 세 자릿수 규모로 채용하며, 사업 성장과 고객 지원 역량 강화를 위한 우수 인재 확보에 적극적으로 나선다. 또한 반도체 산업에 국한하지 않고 첨단 기술 및 엔지니어링 분야에서 경험을 쌓은 경력직 인재들을 대상으로 채용 범위를 확대하고 있다. ASML 코리아는 다양한 첨단 산업에서 축적된 기술 전문성과 문제 해결 역량이 반도체 산업 현장에서도 높은 가치를 창출할 것으로 기대하며, 폭넓은 경험과 전문성을 갖춘 경력 인재 영입을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “국내 반도체 생산 거점 확대와 반도체 생태계 변화에 따라 한국은 더욱 중요한 시장이 되고 있다”며 “글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 인재들이 ASML과 함께 성장하며 역량을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다. ASML은 고용노동부가 선정하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 4년 연속 선정되며, 가족 친화 제도와 우수한 조직문화 조성에 대한 공로를 인정받은 바 있다. 또한 올해 2월 화성 캠퍼스 내에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 '글로벌 트레이닝 센터 코리아'를 개소해 CS 엔지니어 대상 교육을 지원하고 있다.

2026.08.27 13:27장경윤 기자

원익머트리얼즈, "2050년 탄소중립 목표"...ESG 보고서 발간

반도체·디스플레이 특수가스 기업 원익머트리얼즈가 "2025년 탄소중립이 목표"라고 26일 밝혔다. 원익머트리얼즈는 최근 발간한 '2026 환경사회지배구조(ESG) 보고서'에서 이러한 내용을 공개했다. 기후위기 심화와 글로벌 공급망 재편 속에서 ESG 활동과 성과를 이해관계자에게 공개하고, 향후 전략적 방향성을 공유하기 위한 취지다. 원익머트리얼즈는 지난 2024년 1월 ESG 경영선포식에서 슬로건(We Make Better Materials for a Sustainable Future)을 공개하고 ESG경영위원회를 출범했다. 이를 중심으로 ▲친환경 공정·무재해 사업장 구현 ▲안전·인권 중심 경영 ▲투명·윤리적 지배구조 확립 3대 목표를 추진해왔다. 이번 보고서는 GRI(글로벌 보고 이니셔티브)·UN SDGs 기준에 따라 작성했다. 2025년(1~12월) 활동이 기본 보고 범위다. 온실가스·에너지·안전 등 주요 정량 데이터는 최근 5개년(2021~2025년) 실적을 함께 수록했다. 이와 함께 고압·독성 가스를 취급하는 사업 특성상 환경·안전을 핵심 가치로 두고 2050년 탄소중립(Net-Zero)을 최상위 환경 목표로 선언했다. 주요 성과는 대기오염물질 자체 기준 강화 및 LPG 시설 전력 기반 전환, 태양광 발전설비 가동을 통한 연간 약 379톤의 이산화탄소(CO₂) 저감, 초순수 폐수 재활용 시스템 구축, 저GWP 대체가스 기술개발 및 청정수소 생산 모듈 실증 완료 등이다. 사회(S) 영역에서는 안전·인권 중심 경영을 핵심 목표로 삼고 ISO14001·ISO50001 인증체계 아래 2023~2025년 3개년 연속 환경법규 무위반 실적을 이어왔다. 2025년 7월에는 ISO37301(규범준수)·ISO37001(부패방지) 통합 인증을 추가 획득해 이사회 중심 책임경영 체계를 강화했다. 성과를 바탕으로 원익머트리얼즈는 2026년 상반기 서스틴 베스트 ESG 평가에서 'A등급'을 획득하고 'ESG 최고 기업(Best Companies) 100'에 선정됐다. 한정욱 원익머트리얼즈 대표는 "기업 지속가능성은 이제 생존 필수 조건이자 새로운 성장 기회"라며 "환경과 안전을 최우선으로 하는 친환경 공정과 무재해 사업장을 구현하고 연구개발(R&D) 역량을 바탕으로 고객사 탄소 저감과 인류의 지속가능한 내일에 기여하는 특수가스 솔루션 선도기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 18:53장경윤 기자

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