• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
반도체
인공지능
AI의 눈
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1911건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

[카드뉴스] 대만 반도체, 진짜 방패일까

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 오늘은 '대만 반도체는 정말 안전을 지켜주는 방패일까?'라는 흥미로운 주제로 준비된 카드뉴스를 소개해드릴게요. 대만은 세상에서 가장 작은 칩의 92%를 만들어낼 만큼 압도적인 반도체 생산국인데요, 특히 파운드리 시장에서는 TSMC 혼자서 전 세계 점유율의 61%를 차지하고 있어요. 삼성전자가 13%, 나머지 기타 업체들이 26%를 나눠 갖고 있는 걸 보면 TSMC의 존재감이 얼마나 큰지 실감이 나죠. 이렇게 대만이 반도체 생산의 중심지가 되면서 '반도체 방패'라는 말이 2000년부터 등장했다고 해요. 이 말은 대만의 반도체 산업이 워낙 중요해서, 다른 나라들이 함부로 대만을 침공하지 못하게 막아주는 역할을 한다는 의미인데요. 실제로 중국은 통일을 원하고, 미국은 첨단 기술을 지키려 하고, 빅테크 기업들은 칩이 꼭 필요한 상황이라 각자 다른 이유로 대만을 예의주시하고 있어요. 하지만 이 방패가 완벽하지 않을 수 있다는데요. 반도체 산업이 무너지면 경제적으로는 큰 타격을 줄 수 있지만, 실제 군사적 침공까지 막아줄 수 있을지는 장담할 수 없다는 거예요. 즉 반도체의 힘은 강력하지만 만능 방패는 아니라는 메시지를 전하며, 우리도 이에 대한 대비가 필요하다고 강조하고 있어요. 더 자세한 내용은 AI의눈 보고서에서 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 19:55AMEET

AI·반도체 전력수요 폭증…2040년 전망 4개월 만에 대폭 상향

인공지능(AI) 데이터센터와 반도체 대규모 투자계획이 구체화되면서 정부의 2040년 전력수요 전망치가 불과 4개월 만에 20% 넘게 뛰었다. 경제성장률 조정보다는 반도체 클러스터와 AI 데이터센터 등 신규 투자에 따른 전력수요가 재전망의 대부분을 차지했다. 20일 오후 국회의원회관에서 열린 제12차 전력수급기본계획 수립을 위한 5차 공개토론회에서 제시된 잠정안에 따르면 2040년 목표 전력소비량은 847.3~885.1TWh, 최대전력은 158.4~165.0GW로 전망됐다. 기준 시나리오만 놓고 보면 지난 4월 전망보다 각각 28.8%, 20.2% 증가한 수준이다. 김성환 기후에너지환경부 장관은 "2040년까지 전기 수요를 정확하게 예측하는 것은 사실상 불가능에 가깝다"면서도 "과소 예측했다가 그에 따른 발전력을 준비하지 못하면 여러 가지 리스크 요인이 있다"고 말했다. '메가프로젝트' 반영에 수요 급증…반도체·AI가 재전망 핵심 이번 재전망에서 전력수요를 끌어올린 핵심은 지난 6월 발표된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'다. 용인 반도체 클러스터 조기 준공과 호남권 클러스터 신규 조성, 평택·청주 팹 증설, 권역별 AI 데이터센터 등 대규모 투자계획이 구체화되면서 이를 수요 전망에 새로 반영했다. 발제를 맡은 최용욱 중앙대학교 경제학과 교수는 "이번 재전망의 핵심은 매우 분명하다"며 "경제성장률 가정을 높여서 수요가 증가한 게 아니고 6월 말 이후 구체화된 반도체와 AI 데이터센터의 대규모 투자 계획을 반영한 것이 대부분을 설명한다"고 말했다. 실제 4월 전망과 비교한 최대전력 증가분을 보면 경제성장률 재전망에 따른 모형수요 증가는 약 1GW에 그쳤다. 반면 반도체에서 20.6GW, 데이터센터에서 7.9GW가 각각 늘었다. 반도체의 경우 용인 클러스터 조기 준공과 호남권 신규 클러스터, 평택·청주 팹 증설 등을 합쳐 계약전력 기준 약 40GW 잠재 수요가 제시됐다. 이 가운데 미래 투자 불확실성 등을 감안해 2040년 기준 36.8GW를 이번 전망에 우선 반영했다. 정부는 첨단산업 투자가 실제 이뤄질 때 전력을 확보하려 해서는 늦다는 점도 강조했다. 발제자는 "반도체나 데이터센터 같은 경우 수요가 발생할 때 전력을 조달하려고 하면 너무 늦다"며 "국가적으로 추진되는 대규모 전략산업 투자가 전력 공급 제약으로 차질을 겪지 않도록 필요한 전력 인프라를 선제적으로 준비하는 것이 중요하다"고 말했다. 반도체는 대부분 반영·AI는 선별 반영…투자 불확실성 차등 적용 전기본 총괄위는 반도체와 AI 데이터센터 투자 실현 가능성이 다르다고 보고 수요 반영 방식에도 차이를 뒀다. 반도체는 삼성전자와 SK하이닉스 등 사업 주체와 투자계획의 구체성이 상대적으로 높고 일부 사업은 이미 진행 중이라는 점을 고려해 메가프로젝트에 포함된 수요를 대부분 반영했다. 반면 AI 데이터센터는 AI 시장 성장 속도와 해외 빅테크 유치 여부, 실제 사업 일정 등에 따라 투자 규모가 달라질 가능성이 있다고 판단했다. 최 교수는 "AI 데이터센터 개별 투자 계획은 반도체보다 시장 여건 불확실성이 상대적으로 높다고 판단했다"며 "발표된 전체 장기 계획을 모두 전력 수요에 반영하기보다는 현 시점에서 구체성이 높은 사업을 선별적으로 반영하는 방식을 택했다"고 설명했다. AI 데이터센터는 2040년까지 계약전력 기준 20.8GW 규모 투자계획이 제시됐다. 정부는 이 가운데 1단계 10.8GW를 우선 검토하고 2단계 10GW는 사업 진행 상황을 지켜본 뒤 차기 전기본에서 반영하기로 했다. 이에 따라 2040년 데이터센터 최대전력은 14.2GW, 기존 성장 추세를 제외한 순증분은 11.9GW로 전망됐다. 최 교수는 AI 데이터센터 1단계와 2단계를 나눈 기준에 대해 "지역 선정이 확정된 부분은 1단계로 다 반영했고, 2단계 추가 부분은 지역에 대한 정보가 없어 반영을 미뤘다"고 설명했다. 반도체에 대해서는 "메가프로젝트에서 말씀드렸던 부분은 전부 반영됐고 이후 추가로 신규 증설 의향이 들어온 부분은 불확실성을 반영해 일부 조정했다"고 밝혔다. AI 데이터센터 수요 반영 신중론…"책임·비용 부담 따져야" 토론에서는 급증하는 AI 데이터센터 수요를 전력계획에 어디까지 반영할지를 두고 신중론도 제기됐다. 임재민 에너지전환포럼 사무처장은 "그 수요를 누가 유발하느냐, 그에 대한 책임과 부담은 누가 지느냐, 이윤은 누가 가지고 가느냐도 중요한 논의 쟁점"이라고 말했다. 이어 "소버린 AI를 빌미로 들어오는 데이터센터가 실제 국내 AI 경쟁력에 기여하는지도 구분할 필요가 있다"고 지적했다. 장기 전력 인프라를 구축한 뒤 데이터센터 투자가 축소되거나 철회될 경우 좌초자산이 될 수 있다는 우려도 나왔다. 임 사무처장은 "3년, 5년 후 재투자가 이뤄지지 않으면 수요가 늘지 않을 수 있고, 이를 위해 확충한 설비는 좌초자산이 돼 부담을 국민이 질 수 있다"며 기업의 책임을 함께 설계해야 한다고 강조했다. 향후 기업이 투자계획을 철회할 경우 전력수요 전망을 어떻게 조정할지도 추가 검토 과제로 남았다. 좌장을 맡은 장길수 고려대학교 전기전자공학부 교수는 "실제 해당되는 수요의 이행 여부에 따라 조정이 필요한 부분은 총괄위원회에서 수요 소위와 협의해 반영할 것"이라며 추가적인 조정 방안도 검토하겠다고 밝혔다. 12차 전기본 수립을 위한 6차 토론회는 오는 26일 서울 영등포구 한국전력 남서울본부에서 열린다. 재생에너지 보급 전망에 대한 논의가 있을 예정이다. 정부는 토론회 등 의견 수렴을 거쳐 10월까지 전기본 정부안을 마련하고 연내 계획을 확정한다는 방침이다.

2026.08.20 18:26류은주 기자

라이너-리벨리온, 'K-AI' 풀스택 수출 동맹

라이너와 리벨리온이 국산 인공지능(AI) 에이전트와 반도체 기술을 결합한 풀스택 솔루션으로 글로벌 시장을 두드린다. 라이너는 리벨리온과 AI 풀스택 솔루션 사업을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 20일 밝혔다. 양사는 과학기술정보통신부 주도 '독자 AI 파운데이션 모델(독파모)' 개발 사업에서 3차수에 진출한 SK텔레콤 컨소시엄에서 협업해왔다. 이번 협약을 통해 실질적인 사업화 단계로 협력을 확대한다는 목표다. 외산 그래픽처리장치(GPU) 의존 구조에서 벗어나 국산 신경망처리장치(NPU)와 AI 에이전트 기술을 연동하는 것이 협력 골자다. 이를 통해 AI 서비스 운영 비용은 줄이고 데이터 주권과 보안 신뢰도는 높인다는 목표다. 양사는 해외 시장 파트너 발굴부터 기술 협의·수주까지 전 과정을 함께 추진할 계획이다. 전 세계 220여 개국 1300만명 사용자 기반을 확보한 라이너는 사우디 국부펀드(PIF) 산하 AI 기업 '휴메인' 플랫폼에 AI 검색 엔진을 독점 탑재한 성과를 냈다. 리벨리온도 미국·일본·중동 등 해외 주요 거점에서 글로벌 빅테크와 기술 동맹을 맺고 있다. 김진우 라이너 대표는 "우리 기술력에 리벨리온의 고효율 NPU가 더해지면 글로벌 시장에 성능과 비용 경쟁력을 동시에 갖춘 솔루션을 제시할 수 있다"며 "국내를 넘어 중동 등 글로벌 시장에서 K-AI의 저력을 증명하겠다"고 말했다.

2026.08.20 16:29이나연 기자

SK하이닉스 노사, 성과급 60% 자사주·40% 현금 잠정합의

SK하이닉스가 초과이익분배금(PS) 60%를 주식으로 지급하고, 나머지 40%를 현금으로 지급하는 데 잠정합의했다. 임금 인상률은 6.3%로 정했다. 20일 업계에 따르면 SK하이닉스 노사는 이날 2026년 임금·단체협약(임단협) 교섭을 통해 이 같은 내용의 잠정 합의안을 도출했다. 성과급 비율은 현금 40%와 주식 40%, 이연금 20%로 구성된다. 주식 40%는 당해 매도가 가능하지만, 이연금 20%는 매도가 제한된다. 앞서 SK하이닉스 노사는 성과급 상한을 폐지하고, 지난해 연간 영업이익의 10%를 재원으로 활용하는 방안에 합의한 바 있다. 성과급 80%는 당해 연도에 현금 지급하고, 20%는 2년에 걸쳐 각각 10%씩 현금으로 지급하는 것이 주 골자였다. 그러나 SK하이닉스 노사는 세부적인 성과급 지급 방식을 두고 이견을 보여 왔다. 이후 수차례 릴레이 교섭 끝에, 주요 안건 합의점을 찾는 데 성공했다. 노조는 조만간 최종 합의안 확정을 위한 투표에 나설 예정이다.

2026.08.20 15:11장경윤 기자

삼성전자, 美 테일러팹 2기 구축 속도…공급망에 장비 '선제 인증' 주문

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 올해 연말 테일러 파운드리 2기 팹 착공을 앞두고, 최근 협력사의 설비 도입을 위한 인증을 선제적으로 진행하고 있다. 20일 업계에 따르면 삼성전자는 주요 협력사들을 대상으로 미국 테일러 파운드리 2기 팹 투자를 위한 인증 획득을 요청하고 있다. 테일러 팹은 삼성전자의 최첨단 파운드리 양산을 전담할 팹이다. 1기 팹의 경우 올해 연말 가동을 목표로 장비 입고 및 설치가 진행되고 있다. 주력 양산 타겟은 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm)로, 미국 주요 빅테크인 테슬라가 핵심 고객사로 거론된다. 삼성전자는 최근 테일러 2기 팹 착공 계획도 공식화했다. 회사는 지난달 30일 진행한 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "증가하는 고객 수요에 적기 대응하고자 미국 테일러 2기 팹 역시 2030년 양산을 목표로 올해 말 공사 착수를 준비 중"이라고 밝혔다. 실제로 삼성전자는 테일러 2기 팹 투자에 대해 강한 의지를 내비치고 있는 것으로 관측된다. 최근 복수의 반도체 장비 협력사들을 대상으로, 해당 팹에 설비를 도입하기 위한 'SEMI' 인증을 미리 획득할 것을 요청한 상황이다. SEMI 인증은 반도체 장비의 안전성을 평가하는 기준으로, 장비의 해외 반출 전에 필수적으로 획득해야 한다. 반도체 장비업계 관계자는 "아직 테일러 2기 팹의 구체적인 스펙이 확정되지도 않았음에도, 삼성전자 파운드리 사업부가 예상보다 빠르게 대응에 나서고 있다"며 "구체적인 계획은 올 연말께 가시화되겠으나, 그만큼 투자를 적극적으로 준비하려는 것으로 보인다"고 설명했다. 관건은 최첨단 공정에 대한 대형 고객사 확보다. 앞서 삼성전자는 테일러 1기 팹 구축 초기에 고객사 확보 난항 및 시황 악화로 투자 계획을 지속 연기한 바 있다. 그러나 테슬라가 삼성 파운드리와 지난해 3분기 22조7600억원 규모의 반도체 위탁생산계약을 체결하면서, 팹 구축 속도가 다시 빨라졌다. 테일러 2기 팹 역시 테슬라향 공급량 확대, 혹은 추가 고객사 확보 여부에 따라 실제 양산 가동까지의 로드맵이 달라질 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "건설 부문 관련사인 삼성이앤에이(삼성E&A)에서도 테일러 2공장 건설을 위한 수십명의 인력을 현지에 파견하는 방안을 추진 중인 것으로 안다"며 "다만 삼성전자가 클린룸 구축 후 실제 양산 라인까지 빠르게 구축하기 위해서는 대형 고객사 확보가 선제적으로 확보돼야 할 것"이라고 말했다.

2026.08.20 11:24장경윤 기자

DB하이텍, '일렉트로니카 인디아 2026' 첫 참가…현지 팹리스 공략

국내 8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 다음달 16일부터 18일(현지시간)까지 인도 벵갈루루에서 열리는 '일렉트로니카 인디아 2026'에 참가한다고 20일 밝혔다. 일렉트로니카 인디아는 '인도의 실리콘밸리'로 불리는 벵갈루루에서 열리는 남아시아 대표 전자산업 전시회다. DB하이텍은 이번 전시회에서 주력인 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)를 비롯해 차세대 전력반도체 탄화규소(SiC)와 질화갈륨(GaN) 등 주요 공정 기술과 개발 현황을 소개하고, 현지 팹리스 기업을 중심으로 신규 고객 발굴에 나설 계획이다. 최근 인도는 정부의 적극적인 반도체 산업 육성 정책과 투자를 바탕으로 관련 생태계를 빠르게 확대하고 있다. 특히 반도체 설계 서비스를 중심으로 성장해 온 현지 기업들이 자체 반도체 제품 개발로 사업 영역을 확대하면서 파운드리 수요 역시 증가할 것으로 전망된다. DB하이텍은 이러한 시장 변화에 발맞춰 현지 팹리스와의 사업 협력을 강화하고 있으며, 이번 전시회를 계기로 잠재 고객과의 접점을 넓혀 나갈 계획이다. 전시회에서는 DB하이텍이 경쟁력을 확보하고 있는 전력반도체 공정 기술을 중점적으로 선보인다. 대표 공정인 BCD는 누적 웨이퍼 출하량 900만 장을 기록했으며, 축적된 양산 경험과 공정 경쟁력을 기반으로 자동차·산업 등 고부가가치 응용 분야를 지속 확대하고 있다. 차세대 전력반도체 분야에서는 SiC와 GaN 공정 개발 현황 및 양산 로드맵을 소개한다. DB하이텍은 최근 1200V SiC MOSFET 공정의 검증(Qualification)을 완료했으며, 650V GaN 공정은 올해 12월까지 검증을 완료할 계획이다. 현재 전략 고객들을 대상으로 해당 공정을 활용한 제품의 성능 평가도 진행하고 있다. 이와 함께 X-ray, Global Shutter, SPAD 등 Specialty CIS와 Mixed-Signal/RF 등 다양한 특화 공정 기술도 소개하며 현지 고객 기반을 확대할 예정이다. DB하이텍 관계자는 “인도는 현지 팹리스와 반도체 생태계가 빠르게 성장하며 새로운 사업 기회가 확대되고 있는 시장”이라며 “이번 일렉트로니카 인디아 참가를 통해 현지 고객과의 접점을 넓히고, 전력반도체 및 특화 공정 경쟁력을 기반으로 신규 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.08.20 10:10장경윤 기자

빛으로 데이터 병목 해결...SK하이닉스, 차세대 AI 인프라 'CPO' 로드맵 공개

SK하이닉스가 메모리를 넘어 랙, 포드 등 전체적인 시스템 관점에서 데이터 병목 현상을 해결할 차세대 광 인터커넥트 기술의 청사진을 제시했다. SK하이닉스는 글로벌 연구진과 함께 차세대 광 인터커넥트 기술인 '공동패키징형광학(CPO; Co-Packaged Optics)'의 발전 방향을 담은 논문을 세계적인 학술지 네이처 일렉트로닉스에 게재했다고 20일 밝혔다. 이번 논문 제목은 '고성능 컴퓨팅 및 인공지능을 위한 CPO 기술(Co-packaged optics for high-performance computing and artificial intelligence)'이다. 홍승훈 SK하이닉스 팀장(AI Infra)과 이규상 버지니아대학교(UVA) 전기컴퓨터공학과 교수가 저자로 참여했으며, 일리노이대학교 어바나-샴페인(UIUC)을 비롯해 난양공과대학교(NTU), 매사추세츠공과대학교(MIT), 연세대학교 연구진이 공동으로 연구를 수행했다. CPO는 칩과 칩이 긴 전기 배선 대신, 전송 속도가 월등한 빛으로 데이터를 주고받을 수 있도록 광 송수신기(TRx)를 프로세서와 한 패키지 안에 넣는 기술이다. 이를 통해 칩·랙·포드 단위로 통신 범위를 넓히면서도 높은 대역폭 밀도와 에너지 효율, 그리고 전자기 간섭에 강한 신호 무결성 등을 모두 유지할 수 있다. 연구진은 논문에서 차세대 AI 인프라 구현을 위한 기술적 목표(노드당 100 Tb/s 이상의 대역폭, 1pJ/bit 미만의 에너지 소비, 10ns 미만의 칩 간 지연시간 등)를 명확히 규정했다. 또한 2D 패키징에서 2.5D 인터포저, 3D 이종 집적으로 발전하는 기술 경로와 상용화를 위한 핵심 과제까지 종합적으로 체계화하며 기술 로드맵을 완성했다. 장기적으로 CPO 기술의 발전 방향은 광 연결을 '메모리 인터페이스'까지 확장하는 것이다. 물리적 공간 제약이 따르는 기존 패키징의 한계를 넘어, 광 인터포저로 메모리와 프로세서를 직접 연결하는 '옵틱스 중심(Optics-Centric)' 아키텍처를 구현해 데이터 이동 효율을 극대화하는 구상이다. 이 구조가 도입되면 여러 가속기가 거대한 메모리 풀을 공유할 수 있어, 시스템 수준의 데이터 이동을 더욱 유연하게 설계하고 AI 모델의 대형화에 기민하게 대응할 수 있게 된다. 이 교수는 “광 인터커넥트는 앞으로 AI 인프라를 구성하는 핵심 연결 기술로 자리 잡을 가능성이 높다”며, “관련 기술은 이미 실험실을 벗어나 산업화 초입에 들어섰다”고 진단했다. 그는 이어 “저전력 광소자 집적부터 일관성 프로토콜, 신뢰성 기술까지 풀어야 할 과제가 많지만, 결국 핵심은 메모리 소자와 컨트롤러, 광소자, 패키지를 하나의 시스템으로 '공동 설계(Co-design)'하는 것”이라고 설명했다. 홍 팀장은 “학계의 전문성과 산업계의 현장 경험이 연결되어 AI 인프라의 미래 방향을 함께 제시했다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “앞으로도 고객과 산업 생태계에 실질적인 가치를 제공할 수 있는 개방형 협력을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

2026.08.20 10:04장경윤 기자

반도체는 대만의 방패가 될 수 있을까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 여러분은 혹시 '실리콘 방패'라는 말을 들어보셨나요? 2000년 크레이그 애디슨이 처음 제시한 이 이론은, 대만이 전 세계 반도체 생산의 압도적 비중을 차지하고 있기 때문에 중국이 대만을 공격하면 세계 경제가 마비되어 결국 침공을 포기할 것이라는 논리입니다. 하지만 미·중 기술 패권 전쟁이 정점에 달한 2026년 현재, 이 방패가 여전히 튼튼한지에 대해서는 회의론이 고개를 들고 있죠. 그래서 오늘은 챗GPT, 제미나이, 클로드 등 인공지능(AI) 패널 세 명을 모시고 이 뜨거운 주제를 심층적으로 다뤄봤습니다. 먼저 반도체 산업의 기술적 메커니즘과 공급망 구조에 집중한 챗GPT 패널은 '기술적 대체 불가능성'을 중심으로 실리콘 방패의 효용을 분석했고요, 국제 정치와 거시 전략을 담당한 제미나이 패널은 중국의 전략적 손익계산과 국력의 비대칭성을 토대로 방패의 한계를 짚었습니다. 마지막으로 클로드 패널은 인적 자원과 기술 생태계의 붕괴라는 비판적 관점에서 실리콘 방패가 가진 논리적 허점을 날카롭게 파고들었는데요. 각기 다른 시각을 가진 이들이 어떻게 충돌하고 또 어떤 결론에 도달했는지 지금부터 기자의 시선으로 하나씩 풀어드리고자 합니다. 기술의 성벽은 높지만, 정치적 야심은 그 담을 넘는다 토론의 서막은 대만이 가진 압도적인 기술력이 과연 군사적 행동을 억제할 만큼 강력한가에 대한 논쟁으로 시작되었습니다. GPT 계열의 반도체 산업 전문가는 TSMC의 3nm 이하 첨단 공정이 단순한 제조 시설을 넘어 전 세계 GPU 시장을 쥐고 있는 핵심임을 강조했죠. 엔비디아와 인텔 같은 거물들이 대만의 생산 시설에 전적으로 의존하고 있는 상황에서, 이곳이 멈추는 순간 전 세계 AI 산업은 암흑기에 빠질 것이라는 논리입니다. 특히 ASML의 EUV 노광 장비처럼 대체 불가능한 장비들이 대만 생태계의 중심을 잡고 있다는 점을 들어, 중국이 설령 대만을 손에 넣더라도 이 복잡한 생태계를 운영할 엔지니어나 부품 공급망을 확보하지 못한다면 결국 '빈 껍데기'만 갖게 될 것이라고 주장했습니다. 이 전문가의 눈에는 반도체 공장이 단순히 기계의 집합이 아니라, 글로벌 파트너십과 수만 명의 숙련된 인력이 얽힌 하나의 거대한 유기체로 보였던 셈입니다. 2026년 현재 한국이 반도체를 통한 경제 구조를 공고히 하는 상황에서도, 대만의 기술 점유율은 여전히 전 세계적인 생존의 조건처럼 여겨지고 있다는 분석이었죠. 하지만 이런 기술적 낙관론에 대해 제미나이 계열의 국제정치 전략가는 아주 냉정한 반론을 제기했습니다. 그는 실리콘 방패론이 '경제적 상호의존성을 군사적 억지력으로 착약한 전략적 오류'라고 정면으로 비판했습니다. 가장 흥미로운 지점은 국가 간의 손실을 바라보는 '비대칭성'에 있었습니다. 2025년 기준 중국의 GDP는 약 19.5조 달러로, 이는 한국의 10배가 넘는 규모입니다. 중국 입장에서 반도체 공급망 붕괴로 인한 경제적 타격은 분명 크지만, 이를 감내하고서라도 '중화민족의 부흥'이라는 정치적 정당성을 확보하려는 시진핑 정부의 의지가 훨씬 더 강력할 수 있다는 것이죠. 즉, 경제학자들이 계산하는 '손해'의 가치보다 정치가들이 계산하는 '역사적 사명'의 가치가 더 클 때 방패는 깨진다는 경고입니다. 특히 중국은 전면적인 파괴 대신 '검역(quarantine)' 방식의 봉쇄를 통해 TSMC의 시설을 온전히 보존하면서 서방 세계로의 공급만 차단하는 영리한 전략을 택할 수 있다는 시나리오까지 제시되어 토론장은 순식간에 긴장감에 휩싸였습니다. 무너지는 방패, 사람이 떠난 공장은 '벽돌'에 불과하다 논의가 깊어지면서 쟁점은 '중국이 대만을 확보한 뒤 그 기술력을 정말 흡수할 수 있는가'로 옮겨갔습니다. 여기서 가장 격렬한 충돌이 일어났는데요. 클로드 계열의 비판적 패널은 실리콘 방패론자들이 가장 간과하는 것이 바로 '인적 자원의 이탈'이라고 꼬집었습니다. 반도체 팹은 물리적인 장비만큼이나 그 장비를 다루는 엔지니어들의 노하우가 절대적인 산업입니다. 만약 중국이 침공을 감행한다면 대만의 핵심 인력들은 해외로 망명하거나 저항할 것이고, 결국 중국이 손에 넣는 것은 아무리 비싼 장비가 들어차 있어도 작동하지 않는 '첨단 벽돌 공장'이 될 가능성이 높다는 것이죠. 이 패널은 “중국이 침공 후 1년 이내에 정상 생산을 재개할 수 있다는 증거가 없다면 실리콘 방패론은 과도한 낙관론에 불과하다”며 몰아붙였습니다. 반도체 생산은 ASML의 지원과 미국 소프트웨어의 업데이트가 실시간으로 이루어져야 하는 글로벌 협력의 산물인데, 전쟁 상황에서 이런 외부 지원이 끊긴다면 대만 내의 설비는 순식간에 고철로 전락할 것이라는 아주 구체적이고 뼈아픈 지적이었습니다. 반면 반도체 지정학 관점의 AI 패널은 조금 다른 각도에서 반박을 펼쳤습니다. 비록 실리콘 방패가 완벽한 방패는 아닐지라도, 침공의 '기대 비용'을 엄청나게 높이는 역할을 한다는 점은 부인할 수 없다는 것입니다. 미국이 CHIPS 법을 통해 애리조나에 TSMC 공장을 짓고 삼성이 테일러에 투자하며 공급망 다변화를 꾀하고 있지만, 3nm 이하의 최첨단 반도체 비중을 대만 밖에서 30% 이상 확보하는 데는 최소 5년에서 10년이 걸린다는 현실적인 시간표를 제시했죠. 다시 말해, 2026년 현재로서는 여전히 대만이 뚫리면 전 세계 산업이 멈춘다는 공포가 실질적인 억제력으로 작용하고 있다는 설명입니다. 결국 논의의 흐름은 '반도체가 전쟁을 아예 막아주느냐'는 이분법적 사고에서 벗어나, '반도체가 침공의 속도와 방식을 어떻게 제약하느냐'는 보다 현실적인 영역으로 이동했습니다. 실리콘 방패는 적의 칼날을 완전히 튕겨내는 단단한 금속 방패라기보다는, 칼날이 들어오는 속도를 늦추고 상대에게도 치명적인 상처를 입히는 '가시 돋친 옷'에 더 가깝다는 점에 패널들의 의견이 모였습니다. 결국 방패의 주인은 기술이 아닌 정치의 손에 달려 있다 긴 토론 끝에 AI 패널들은 한 가지 중요한 합의점에 도달했습니다. 실리콘 방패론은 더 이상 과거처럼 절대적인 신화가 아니라는 점입니다. 중국은 단기적인 경제적 고통을 장기적인 국가적 이익으로 치환하려는 고도의 정치적 계산을 하고 있으며, 미국 역시 대만에만 의존하는 리스크를 줄이기 위해 생산 기지를 자국으로 끌어들이는 '디리스킹'에 박차를 가하고 있습니다. 2026년 8월 현재, 달러 대비 원화 환율이 1398원을 기록하고 은과 옥수수 같은 원자재 가격이 급등하는 등 글로벌 경제의 불확실성이 커지는 와중에, 반도체라는 방패는 점차 얇아지고 있는 셈입니다. 패널들은 입을 모아 말했습니다. 반도체는 분명 침공의 비용을 높여 전쟁의 문턱을 높이는 역할을 하지만, 그것이 평화를 보장하는 '최종 병기'는 될 수 없다고 말이죠. 결국 실질적인 억지력은 반도체라는 경제적 수단이 아니라, 이를 뒷받침하는 군사적 방어 능력과 동맹국 간의 단단한 정치적 신뢰에서 나온다는 결론이었습니다. 오늘 기사를 정리하며 저 또한 깊은 생각에 잠기게 됩니다. 기술이 세상을 지배하는 시대라지만, 결국 그 기술의 향방을 결정하는 것은 인간의 의지와 복잡한 지정학적 셈법이라는 사실을 다시 한번 확인했기 때문입니다. 실리콘 방패론이 2000년에 탄생했을 때는 대만의 독보적 지위가 곧 평화의 상징처럼 보였을지도 모릅니다. 하지만 기술이 안보가 되고 안보가 곧 생존이 된 지금, 우리는 반도체라는 방패 뒤에 숨기보다는 그 방패가 깨졌을 때를 대비한 더 정교한 전략을 고민해야 할 시점에 와 있습니다. 2026년의 뜨거운 여름, 대만 해협을 가로지르는 긴장의 파도는 우리에게 묻고 있습니다. 기술의 힘이 인간의 욕망을 이길 수 있겠느냐고 말이죠. AI 패널들이 남긴 이 묵직한 질문은 비단 대만의 문제만이 아니라, 반도체 강국을 자처하는 우리 대한민국에게도 시사하는 바가 매우 큽니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c83d5ccc.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.08.20 10:04AMEET

[AI 고속도로] 구글, 브로드컴 넘어 마벨까지 품었다…AI칩 공급망 다변화

구글이 자체 인공지능(AI) 반도체 생태계 확대를 목표로 반도체 설계 기업 마벨과 손잡는다. 기존 핵심 파트너였던 브로드컴에 더해 새로운 공급망을 확보하면서, AI 데이터센터 경쟁력의 핵심으로 떠오른 맞춤형 반도체 전략을 한층 강화하는 모습이다. 19일(현지시간) 로이터통신에 따르면 마벨은 구글과 맞춤형 AI 반도체 개발·공급 계약을 체결하고 자사 보통주 약 5900만 주를 매입할 수 있는 신주인수권을 구글에 부여했다. 구글이 모든 권리를 행사할 경우 투자 규모는 121억 8000만 달러(약 16조 9000억원)에 달한다. 이번 계약은 단순 지분 투자를 넘어 AI 반도체 공급망 확대에 초점이 맞춰졌다. 구글은 마벨 제품 구매 실적에 따라 단계적으로 지분 인수 권한을 확보하게 된다. 대부분의 신주인수권은 마벨 제품을 5억 달러(약 6900억원)어치 구매할 때마다 순차적으로 부여되는 구조다. 구글이 모든 구매 조건을 충족할 경우 마벨이 확보할 수 있는 누적 매출은 최대 1200억 달러(약 166조원)에 이를 것으로 전망된다. 이번 협력은 구글의 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU) 경쟁력 강화 전략과 맞물려 있다. TPU는 AI 모델 학습과 추론에 특화된 반도체로, 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 보완하거나 일부 영역에서 대체할 수 있는 핵심 칩으로 평가된다. 구글은 TPU의 핵심 설계를 직접 수행하고 있지만 세부 설계와 생산 관리, 스토리지와 네트워크를 비롯한 관련 기술은 외부 기업과 협력 중이다. 이번 계약에 따라 마벨은 AI 추론 가속기와 스토리지·네트워크 인터페이스·메모리 인터페이스 컨트롤러·니어메모리 컴퓨팅 등 TPU 생태계와 연계된 다양한 맞춤형 반도체를 공급할 예정이다. 특히 구글이 TPU 개발 과정에서 주로 브로드컴과 협력해왔다는 점에서 이번 계약은 공급망 다변화 전략의 신호로 해석된다. 다만 브로드컴과의 협력이 중단되는 것은 아니다. 앞서 구글은 브로드컴과 2031년까지 TPU와 AI 인프라용 반도체를 공동 개발하는 계약을 체결한 바 있다. 최근 빅테크 기업들은 비용 절감과 인프라 최적화를 목표로 자체 AI 반도체 개발에 속도를 내고 있다. 엔비디아의 고성능 GPU 가격이 급등하면서 특정 공급업체에 대한 의존도를 줄이고 서비스 특성에 맞는 반도체를 직접 설계하려는 추세다. 마벨은 이미 아마존을 비롯한 대형 클라우드 기업들의 맞춤형 AI 가속기 개발에도 참여하고 있다. 최근에는 AI 칩 간 데이터 전송 속도를 높이는 광자 기술 기업을 인수하며 데이터센터 연결 기술 경쟁력도 강화했다. 이 소식에 시장도 즉각 반응했다. 이날 마벨 주가는 9.85% 상승한 반면, 브로드컴 주가는 4.61% 하락했다. 업계에선 이번 계약이 AI 기업과 반도체 기업 간 지분 연계형 협력 모델이 확산하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 앞서 AMD도 오픈AI와 반도체 구매 규모에 따라 지분을 부여하는 형태의 계약을 체결한 바 있다. 윌리엄 커윈 모닝스타 시장분석가는 "구글이 브로드컴을 마벨로 대체하기보다는 새로운 공급원을 찾아 시장을 키우는 차원으로 보인다"고 평가했다.

2026.08.20 09:41한정호 기자

서플러스글로벌, '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어' 오픈

반도체 장비·부품 플랫폼 기업 서플러스글로벌(SurplusGLOBAL)이 중국 고객을 위한 '세미마켓 위챗 미니프로그램 스토어(이하 세미마켓 위챗 스토어)'를 공식 오픈하고, 중국 반도체 산업 전시회 'CSEAC 2026'에서 선보인다고 19일 밝혔다. CSEAC 2026은 오는 8월 31일부터 9월 2일까지 중국 우시 타이후 국제박람센터에서 열린다. 서플러스글로벌은 중국 법인과 함께 B3-463 부스에서 전시한다. 전시 현장에서는 세미마켓 장비·부품 정보를 확인하고, 세미마켓 위챗 스토어도 체험할 수 있다. 서플러스글로벌은 중국 고객이 세미마켓을 쉽고 편리하게 이용하도록 현지 고객 접점을 확대할 계획이다. 세미마켓 위챗 스토어는 중국 고객이 위챗에서 반도체 장비·부품 정보를 검색하고 문의할 수 있도록 구축한 미니프로그램 기반 서비스다. 중국 고객은 별도 글로벌 웹사이트에 접속하지 않아도 위챗 환경에서 장비·부품 정보를 확인할 수 있다. 세미마켓이 보유한 글로벌 장비·부품 정보와 거래 네트워크를 활용해 필요한 품목을 쉽게 찾을 수 있다. 서플러스글로벌은 전시회에서 최근 준공한 세미마켓 파츠 몰도 소개한다. 고객은 온라인 세미마켓에서 전 세계 반도체 장비·부품을 검색하고 거래할 수 있다. 오프라인 파츠 몰에서는 실제 장비와 부품 재고를 확인할 수 있다. 서플러스글로벌은 온라인 플랫폼과 오프라인 인프라를 연계해 고객이 필요한 장비와 부품을 확보하도록 지원하고 있다. 이와 함께 장비·부품 판매는 물론 레거시 장비에서 재사용 가능한 부품을 회수하는 장비 하베스팅(Harvesting), 부품 수리, 데이터 및 물류 서비스 등을 연계하고 있다. 이를 통해 장비·부품 검색부터 거래, 수리, 공급까지 지원하는 원스톱 서비스 체계를 강화했다. 이번에 오픈한 세미마켓 위챗 스토어도 이러한 플랫폼 확대 전략의 하나다. 서플러스글로벌은 세미마켓을 중심으로 각 시장 이용 환경에 적합한 디지털 채널과 오프라인 인프라를 연결해 고객 접근성과 편의성을 높일 계획이다. 김정웅 서플러스글로벌 대표는 "중국은 글로벌 반도체 산업과 장비·부품 공급망에서 중요한 시장"이라며 "CSEAC 2026 참가와 세미마켓 위챗 스토어 오픈을 통해 중국 고객들이 세미마켓의 장비·부품 정보를 쉽고 편리하게 이용할 것으로 기대한다"고 말했다. 그는 "앞으로도 온라인 세미마켓과 파츠 몰을 비롯한 오프라인 인프라, 각 시장에 적합한 디지털 채널을 연계해 고객에게 더욱 편리하고 효율적인 반도체 장비·부품 거래 환경을 제공하겠다"고 밝혔다.

2026.08.19 20:36장경윤 기자

모빌린트, 해군 함정 50척에 AI 영상감시 추론 플랫폼 공급

AI 반도체 전문기업 모빌린트가 해군 함정에 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 추론 플랫폼을 공급하며 국방 AI 시장에 진출한다. 모빌린트는 해군의 'NPU 기반 지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'에 자체 AI 반도체 기반 추론 플랫폼을 공급한다고 19일 밝혔다. 이번 사업은 기존 CCTV 중심의 함정 감시체계에 국산 NPU 기반 AI 인프라를 도입해 함정 내외의 위험 상황을 실시간으로 감지·분석하는 차세대 지능형 관제 시스템을 구축하는 프로젝트다. 기존 관제요원의 육안 감시 의존도를 낮추고 AI가 상시 위험 상황을 선제 탐지하는 체계로 전환한다. 사업 대상은 해군 함정 약 50척이다. 구축되는 AI 시스템은 침입, 화재, 침수, 해상 추락, 이상행동, 방치물품, 안전보호구 착용 여부 등을 실시간 분석하고, 이상 상황 발생 시 관제 화면 표시 및 경보를 통해 대응을 지원한다. 기존 CCTV와 영상관리시스템(VMS)을 연계 활용해 도입 효율성을 높였다. 모빌린트는 전력과 공간 제약이 큰 함정 환경에 맞춰 다채널 영상을 저전력으로 실시간 처리하는 자체 AI 추론 플랫폼을 공급한다. 이를 통해 제한된 인력으로 운영되는 함정의 경계 감시 효율성과 작전 수행 능력을 지원할 계획이다. 모빌린트는 앞서 수주한 한국도로공사 공공 AI CCTV 전환 사업에 이어 해군 함정 영상감시체계까지 공급처를 확대하며 공공·국방 분야 레퍼런스를 지속 확보하고 있다.

2026.08.19 10:24전화평 기자

포스코DX, 제조 현장에 국산 AI 반도체 심는다…비전 AI 플랫폼 개발

포스코DX가 국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 비전 AI 플랫폼을 개발하며 산업 현장의 AI 자립화에 나섰다. 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용해 제조 현장에 최적화된 AI 환경을 구축하고 인프라 비용과 전력 사용량을 줄인다는 구상이다. 포스코DX는 국산 AI 반도체를 활용한 산업 현장 비정형 데이터 분석 플랫폼을 개발했다고 18일 밝혔다. NPU는 딥러닝과 머신러닝 등 AI 연산에 특화된 반도체로, 그래픽처리장치(GPU)보다 AI 추론에 최적화된 것이 특징이다. 특히 현장 설비 제어 시스템에 직접 탑재하는 엣지 AI 구현에 적합해 제조 현장에서 데이터 외부 반출 없이 실시간 추론을 수행할 수 있다고 평가된다. 포스코DX는 이같은 기술적 장점을 자사 비전 AI 플랫폼에 적용했다. 새롭게 개발한 플랫폼은 산업 현장에서 수집한 다양한 영상 데이터를 단일 환경에서 학습 데이터로 관리하고 AI 모델과 성능 지표, 적용 이력 등을 통합 관리할 수 있도록 설계됐다. 또 비전 AI 서비스 구현 과정에서 반복적으로 필요한 기능을 표준화해 공통 컴포넌트 형태로 제공함으로써 신규 프로젝트 수행 기간을 단축하고 다양한 산업 현장으로 서비스를 확대할 수 있도록 했다. 이번 플랫폼의 핵심은 GPU와 NPU를 함께 활용하는 하이브리드 구조다. AI 모델 학습과 개발에는 GPU를 활용하고 산업 현장의 실시간 연산과 추론에는 국산 NPU를 적용했다. 연구·검증 단계에서도 NPU를 활용할 수 있는 환경을 마련해 실제 현장에 적용하기 전 추론 성능과 효과를 사전에 확인할 수 있도록 했다. 이를 통해 AI 모델의 정확도와 처리 속도, 전력 효율, 운영 비용 등을 미리 검증하고 현장 특성에 맞는 최적의 AI 모델을 도출할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 포스코DX는 딥엑스와 모빌린트 등 국내 NPU 개발사와 협력해 화재 감시와 작업자 안전 모니터링, 물류 환경의 상품 적재 상태 확인 등 다양한 분야에서 AI 국산화를 추진해왔다. 그 결과 동일한 AI 추론 성능을 기준으로 GPU 대비 인프라 구축·운영 비용은 약 50% 절감했고 전력 사용량은 약 90% 감소한 것으로 나타났다. 회사는 앞으로 비전 AI가 적용된 산업 현장을 국산 NPU 기반 플랫폼으로 단계적으로 전환하고 적용 범위를 확대할 계획이다. 포스코DX 관계자는 "NPU 기반 비전 AI 플랫폼은 산업 현장에 최적화된 AI를 보다 효율적으로 구현하는 기반이 될 것"이라며 "국산 NPU 활용 체계화와 산업 현장의 추론역량 향상에 기여하며 AI 반도체 생태계 활성화에 나설 것"이라고 밝혔다.

2026.08.18 16:20한정호 기자

LG전자, 해외 OSAT서 LDI 장비 첫 수주…반도체 후공정 시장 진입

LG전자가 레이저 다이렉트 이미징(LDI) 장비 상용화 영역을 기존 디스플레이에서 반도체 패키징으로 확장한다. 최근 주요 외주반도체패키징테스트(OSAT) 업체에서 해당 장비를 첫 수주했다. 18일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)이 최근 OSAT기업에서 수주한 LDI 공급을 준비 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "LG전자가 LDI 장비 적용처를 반도체 시장으로 확장하기 위해 여러 OSAT와 데모 테스트를 해 왔다"며 "잠재 고객사 한 곳에서 수주해 공급을 준비 중"이라고 설명했다. LG전자가 반도체 업계 고객사로부터 LDI 장비 구매주문(PO)을 받은 것은 이번이 처음이다. 현재 LG전자는 고객사향 양산 공급을 위한 장비 제조에 돌입한 상태다. 활용처는 최첨단 패키징 영역인 것으로 알려졌다. LDI는 레이저를 투사해 특정 회로를 그리는 기술이다. 회로 구현에 필요한 도면을 디지털 데이터로 직접 변환하므로, 포토마스크(회로가 새겨진 판)를 활용하는 스텝퍼 대비 비용 효율과 공정 유연성을 높일 수 있다. 구현 가능 선폭은 수십~수 마이크로미터(μm) 수준으로, 주로 인쇄회로기판(PCB)과 디스플레이 유리기판 제조에 활용돼 왔다. 그러나 LDI 장비는 최근 각기 다른 칩을 연결하는 칩렛, 칩 집적 구조를 바꾼 2.5D·3D 등 첨단 패키징 영역에서도 주목받고 있다. 첨단 패키징은 재배선(RDL:칩과 칩을 연결하기 위한 금속배선)을 수 μm 수준으로 미세하게 배치해야 하고, 패키지 구조가 복잡하다. 때문에 칩이 뒤틀리거나 기판이 휘어지는 불량에 더 민감해질 수밖에 없다. 이 경우, 패키징 신뢰성을 높이려면 칩과 기판이 변형되는 상황에 맞춰 노광해야 한다. 회로가 고정된 마스크로 회로를 찍는 스텝퍼는 구조상 대응에 불리하다. 반면 카메라 스캔으로 기판 변형을 측정해 노광 위치를 비교적 빠르게 보정할 수 있다. LG전자도 이 같은 장점을 내세워 반도체 패키징 시장을 적극 공략하고 있다. 회사는 현재 최소 1.5μm 수준 해상도를 구현한 LDI 장비 라인업을 구성한 것으로 알려졌다. 앞선 관계자는 "LG전자는 비교적 해상도가 높은 디스플레이 시장부터 LDI 장비를 상용화해, 경쟁사 대비 경쟁력이 있다"며 "다만 장비 가격이 비싸다는 평가가 있어, 이 부분을 해결하는 것이 관건"이라고 말했다.

2026.08.18 15:30장경윤 기자

'국산 AI 반도체' 리벨리온-딥엑스, 공공기관 수의계약·조달 채널 확보

국내 대표 AI 반도체 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 리벨리온과 딥엑스가 과학기술정보통신부(과기정통부)의 '우수연구개발 혁신제품'으로 나란히 지정되며 공공 조달 시장 진출에 속도를 낸다. 리벨리온과 딥엑스는 18일 각사의 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 솔루션이 과기정통부 주관 '우수연구개발 혁신제품'으로 지정됐다고 밝혔다. 지정 제품은 리벨리온의 '아톰맥스(ATOM-Max) 카드' 및 '아톰맥스 서버' 2종과 딥엑스의 엣지 컴퓨팅용 AI 추론 모듈인 'DX-M1·DX-H1 시리즈'다. 우수연구개발 혁신제품 지정 제도는 국가 R&D 성과물의 공공시장 진입을 지원하기 위해 마련됐다. 이번 지정에 따라 공공기관은 경쟁 입찰 없이 양사 제품과 직접 수의계약을 체결할 수 있다. 조달 소요 기간은 기존 60일에서 10일 이하로 대폭 단축되며, 구매 담당자에게는 고의·중과실이 없는 한 손실 책임을 면제하는 구매면책이 적용된다. 지정 효력은 기본 3년간 유지되며, 연장 시 최대 6년까지 공공 조달 혜택을 받는다. 리벨리온의 아톰맥스 서버는 자체 개발한 확장 설계(RSD) 기술을 적용해 8B급 소형부터 70B급 대형 언어·시각 모델까지 유연하게 처리할 수 있다. 오픈소스 프레임워크 vLLM과 레드햇 NPU 오퍼레이터를 지원해 기존 인프라와의 호환성을 높였다. 리벨리온은 최근 공공 AI CCTV 전환 사업을 통해 경남도청과 울산광역시에 아톰맥스 서버 납품을 시작하며 공공 레퍼런스를 확보했다. 딥엑스의 DX-M1·DX-H1 시리즈는 데이터 이동을 최소화하는 자체 '데이터 재사용' 아키텍처를 기반으로 저전력·고효율 추론 연산을 구현했다. 공인시험 결과 외산 GPU 대비 전력 소모를 최대 93% 절감하면서 동등한 수준의 고해상도 AI 객체 탐지 성능을 나타냈다. 딥엑스는 국방부의 '지능형 영상감시체계 시범 구축 사업'에 참여해 공군 기지 AI 경계감시체계에 NPU를 공급 중이며, 1세대 양산 1년 만에 글로벌 10여 개국에서 1300만 달러(약 183억원) 이상의 구매 주문을 확보했다. 김녹원 딥엑스 대표는 “이번 혁신제품 지정을 계기로 국내 공공 인프라에 국산 AI 반도체 적용을 확대하고, 실제 현장에서 경제성을 입증하는 소버린 AI 사례를 만들어 나가겠다”고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "그간 일상 속 대국민 AI 서비스 상용화와 공공 AI CCTV 납품으로 기술력과 현장 적합성을 증명한 데 이어, 이번 혁신제품 지정으로 국산 NPU의 공공 확산이 본격화될 것"이라며 “앞으로 국내 최고 성능의 '리벨서버(RebelServer)'로도 소버린 AI를 구현할 국산 인프라의 범위와 규모를 한단계 넓혀가겠다”고 말했다.

2026.08.18 15:24전화평 기자

한미반도체, 1300억원 투입해 대규모 신규 팹 구축 추진

한미반도체는 머큐리로부터 인천 주안국가산업단지에 위치한 토지면적 6230평 규모의 공장을 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 한미반도체가 보유한 공장 중 역대 최대 규모로, AI 반도체 제조용 장비 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략이다. 8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투자된다. 리모델링 및 첨단 생산 인프라를 구축한 후 2027년 2분기부터 양산을 시작할 예정이다. 한미반도체는 신규 공장 건설에 장기간이 소요되는 점을 감안해 기존 공장을 매입하는 전략을 택했다. 생산 인프라 구축 기간을 획기적으로 단축해 글로벌 고객사의 수요에 신속하게 대응한다는 방침이다. 8공장은 HBM용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등 차세대 반도체 장비를 생산할 계획이다. 2027년 상반기 완공 예정인 하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 8공장이 모두 완공되면, 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다. 이는 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설이다. 특히 이번 투자는 한미반도체가 2025년 '하이브리드 본더 팩토리(7공장)'에 1000억원을 투자한지 약 1년만에 진행하는 대규모 신규 투자라는 점에서 의미가 있다. 최근 AI 반도체 수요가 폭발적으로 늘면서 글로벌 반도체 기업들이 제조시설 투자를 확대하고 있다. 이에 HBM은 물론 AI 시스템반도체 패키징 장비 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 장비 리드타임(주문 후 납기까지의 기간)이 길어지며 공급이 수요를 따라가지 못하는 상황이다. 한미반도체는 장비 생산량을 늘려 글로벌 고객사 수요에 적극 대응한다는 방침이다. 국제 반도체 산업 관련 협회인 SEMI가 지난 7월 발표한 보고서에 따르면 2026년 전세계 반도체 장비 매출은 전년 대비 23.2% 증가한 1659억 달러(약 244조원)를 기록하고, 2027년 2012억 달러(약 296조원), 2028년에는 2295억 달러(약 337조원) 규모로 지속 성장할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력”이라며 “하이브리드 본더 팩토리(7공장)와 신규 8공장 투자를 통해 생산능력(CAPA)을 선제적으로 확보하고, 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다”고 말했다.

2026.08.18 13:40장경윤 기자

삼성전자, 삼성D 차입금 '20조' 미리 다 갚았다…AI 메모리 효과

삼성전자가 과거 삼성디스플레이로부터 빌렸던 차입금 20조원을 전액 조기 상환했다. 인공지능(AI) 산업 주도로 메모리 슈퍼사이클이 본격화하면서 삼성전자가 보유한 현금성 자산도 급증한 결과다. 18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 삼성디스플레이로부터 차입한 무담보차입금 20조원을 올 2분기 중 전액 상환했다. 삼성전자 반기보고서에 기록된 만기일은 지난 5월 29일이다. 전 분기 말까지 총 20조원의 장기차입금이 기록돼 있었으나, 이번 보고서에서 전액 삭제됐다. 앞서 삼성전자는 지난 4월 23일 해당 차입금을 10조원 상환한 바 있다. 이를 고려하면 삼성전자는 5월 하순 나머지 10조원 추가 상환한 것으로 분석된다. 삼성전자가 삼성디스플레이로부터 20조원의 장기차입금을 빌린 건 지난 2023년이다. 당시 차입기간은 2023년 2월부터 2025년 8월까지로, 이자율은 연 4.60%였다. 2023년은 삼성전자의 반도체 사업이 부진했던 시기다. 디바이스솔루션(DS) 부문의 연간 적자 규모만 해도 14조원 이상으로 집계됐다. 삼성전자는 안정적인 유동성 확보를 위해, 그간 유지해 온 '무차입 경영' 기조에서 벗어나 삼성디스플레이로부터 자금을 수혈했다. 이후 삼성전자는 자금 대여기간을 당초 2025년 8월에서 2028년 2월까지로 한 차례 연장하기도 했으나, 올 2분기 두 차례에 걸쳐 차입금을 전액 상환했다. 삼성전자의 이번 차입금 조기 상환은 메모리 슈퍼사이클 효과로 풀이된다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자로 고부가 D램과 낸드 수요가 급증하면서, 삼성전자는 올 상반기에만 DS부문에서 142조 8593억원에 달하는 영업이익을 거뒀다. 삼성전자의 현금·현금성 자산 및 단기금융상품도 지난해 말 125조 8214억원에서 올해 상반기 말 189조 9530억원으로 약 64조원가량 증가했다.

2026.08.18 09:47장경윤 기자

"액체냉각, AI칩 적용비중 올해 첫 50% 돌파"

글로벌 빅테크 주도로 인공지능(AI) 반도체와 AI 인프라 성능이 빠르게 고도화되면서, 첨단 냉각 기술 도입도 빨라질 것이란 전망이 나왔다. 17일 시장조사업체 트렌드포스는 전 세계 AI 칩에 액체냉각 기술을 적용하는 비중이 지난해 33%에서 올해 53%로 뛰고, 내년에는 59%까지 성장할 것이라고 전망했다. 액체 냉각은 냉각수를 순환해 칩에서 발생하는 열을 낮추는 기술이다. 차가운 공기를 활용했던 기존 공랭식 대비 방열 성능이 월등하다. 특히 AI 데이터센터 고성능화로 발열도 크게 증가하면서, 액체 냉각 수요도 빠르게 증가하는 추세다. 트렌드포스는 "엔비디아, AMD, 구글 등의 AI 칩 개발 가속으로 열설계전력(TDP)이 1kW(킬로와트)를 넘어섰다"며 "랙 규모 AI 서버 솔루션도 수백 kW 전력을 소비하기 때문에, 액체 냉각 방식은 고성능 AI 인프라에서 표준으로 자리잡고 있다"고 설명했다. 올해 엔비디아는 자사 첨단 AI 서버 랙 스케일 솔루션 출하량을 전년비 2배 확대할 것으로 예상된다. 내년 역시 신규 '카이버(Kyber)' 랙 스케일 출시로 출하량이 전년비 30% 이상 증가할 전망이다. AMD는 올해 하반기 자사 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 및 고속 인터커넥트를 통합한 랙 스케일 솔루션 '헬리오스 AI'를 공개했다. 내년부터 대규모 출하가 예상된다. 차세대 AI 가속기 'MI500'도 내년 출시할 계획이다. 트렌드포스는 "해당 칩 플랫폼들이 액체 냉각 방식을 완전히 도입했다"고 설명했다. 클라우드서비스제공자(CSP) 중에서는 구글이 액체 냉각 도입에 가장 적극적이다. 현재 구글 AI 서버의 80% 이상이 관련 기술을 도입한 것으로 분석된다. 트렌드포스는 "구글은 자체 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)와 AI 인프라 통합 경험을 바탕으로 고도로 맞춤화된 액체 냉각 아키텍처를 구축했다"며 "이는 전반적인 액체 냉각 도입을 촉진하는 또다른 주요 동력"이라고 강조했다.

2026.08.17 21:28장경윤 기자

리벨리온, '초기 투자사' KB증권과 IPO 완주한다…한투는 결별

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 기업공개(IPO) 공동 주관사를 한국투자증권에서 KB증권으로 전격 교체했다. 기존 공동 주관사인 한국투자증권이 최근 기술 유출 혐의로 리벨리온과 법적 공방 중인 디노티시아의 상장 주관을 맡자 이해상충 위험을 막기 위한 조치다. 17일 반도체 업계에 따르면 리벨리온은 최근 IPO 공동 주관사를 한국투자증권에서 초기 투자자인 KB증권으로 변경하고 내년 상반기 상장을 준비 중인 것으로 파악됐다. 대표 주관사는 삼성증권이다. 리벨리온의 공동 주관사 교체 배경에는 디노티시아와 법적 갈등이 있다. 디노티시아는 리벨리온과 최근 합병한 사피온코리아의 전 최고기술책임자(CTO) 정무경 대표가 설립한 회사다. 현재 정무경 대표 등 디노티시아 임직원 3명은 사피온코리아 재직 시절 280억원 규모 AI 반도체 아키텍처 및 소스코드 등 핵심 기술을 유출한 혐의(산업기술보호법 위반 등)로 기소돼 재판을 받고 있다. 양사가 기술 유출 건으로 대립하는 가운데, 올해 초 한국투자증권이 디노티시아의 상장 대표 주관사로 선정됐다. 상장 주관사는 직무 특성상 기업 핵심 기술 정보와 재무, 사업계획 등 민감한 내부 데이터를 열람할 수 있다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "법적으로 예민한 관계인 두 기업을 동일한 증권사가 주관하는 것은 정보 유출과 이해상충 소지가 크다"며 "리벨리온 내부 법적 리스크 우려가 공동 주관사 교체의 주된 배경"이라고 설명했다. 새로운 공동 주관사로 낙점된 KB증권은 리벨리온의 초기 투자사다. 주관사 재정비를 마친 리벨리온은 내년 상반기 상장을 목표로 시장 상황을 예의주시하고 있다. 최근 금융 당국의 보수적 상장 심사 기조도 고려사항이다. 리벨리온은 차세대 반도체 '리벨(REBEL)' 상용화에 속도를 내고 있다. 앞선 관계자는 "최근 상장 시장에서 발생하는 각종 노이즈에 대해 당국이 보수적 기조를 보이고 있다"며 "리벨리온 역시 여러 사례를 분석하며 무리하게 추진하는 것보다 신중하고 보수적 접근을 택하고 있는 걸로 안다"고 말했다.

2026.08.17 06:00전화평 기자

반도체 소자 잡음 증폭…특정 신호 추출 성공

잡음(노이즈)은 신호처리에 나쁜 역할만 하는 것은 아니다. 임계치 이하의 신호 세기를 증폭시켜, 신호 감지에 도움을 주기도 한다. 뇌에서 특히, 그런 현상(확률적 반응)이 발생한다. 반면, 반도체에서 잡음은 주로 제거 대상이었다. 국내 연구진이 반도체 소자 잡음을 증폭시켜, 주요한 특성만을 추출하는 기술을 개발했다. 김경민 KAIST 신소재공학과 교수 연구팀은 반도체 잡음을 사람의 뇌처럼 정보를 처리하는 데 이용할 수 있는 새로운 뉴로모픽 뉴런 반도체 기술을 개발했다고 16일 밝혔다. 논문제1저자인 김도훈 신소재공학과 연구원(박사)은 "PC나 스마트폰 등은 내재적으로 신호처리에 문제가 없으나, IoT(사물인터넷0 등에서는 말단에서 신호처리가 제한적이다. 220V 전원이나 GPU 등을 쓰면 되지만, 스마트워치처럼 휴대용 기기나 뿌려지는 센서 등은 에너지를 효율적으로 써야 한다"며 "이런 상황에 대처하기 위해 '멤리스터 소자'를 활용하게 됐다"고 설명했다. 연구팀은 멤리스터가 저항 상태를 바꾸면 전류 잡음 크기와 변동 특성이 달라진다는 점에 주목했다. 낮은 저항 상태에서는 움직임과 같은 저주파 신호를, 높은 저항 상태에서는 음성과 같은 고주파 신호를 인코딩하도록 동작 범위를 전환했다. 일단 확률적 반응을 위해 잡음을 증폭, 뇌의 뉴런이 정보를 전달할 때 발생시키는 것과 유사한 불규칙한 전기 신호인 '스파이크'를 만들었다. 이를 이용해 '프로그래밍 가능한 확률 뉴런(PPN)'을 구현했다. 연구팀은 반도체 잡음을 확률적 스파이크 발생에 활용한 결과 멤리스터 저항 상태를 변화시켜 동일한 구조에서도 입력에 대한 발화 확률을 조절하는데 성공했다. 또 확률 뉴런을 시계열 신호 주파수 선택적 인코딩에 적용, 멤리스터의 저항 상태를 변경하는 것만으로 인코딩 가능한 주파수 범위를 전환할 수 있다는 사실을 확인했다. 실제 저항 상태를 달리해 0.4~10Hz의 저주파 영역과 20Hz~8kHz의 고주파 영역을 각각 인코딩하고, 이를 서로 다른 시간 규모를 갖는 인간 행동 인식 데이터(UCI HAR)와 음성 숫자 데이터(Audio MNIST)에 적용했다. 그 결과 UCI HAR에서는 94.8%, 오디오 MNIST에서는 95.0%의 분류 정확도를 달성했다. 김경민 교수는 “멤리스터에서 발생하는 잡음을 단순한 오차나 불안정성으로 보지 않고 정보처리 자원으로 활용했다는 데 의미가 있다”며 "향후 저전력 뉴로모픽 시스템의 신호처리 기술로 활용될 수 있을 것”이라고 말했다. 연구 결과는 재료 분야 국제 학술지 '어드밴스드 머터리얼즈(IF: 29.1)'에 게재됐다.

2026.08.16 13:12박희범 기자

엔비디아, 스페이스X 210억 달러·인텔 300억 달러 지분 보유

글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업 엔비디아가 일론 머스크의 우주 기업 스페이스X와 미국 반도체 기업 인텔에 각각 수백억 달러 규모 지분을 보유하고 있다고 공시했다. 엔비디아가 스페이스X 주식 1억2280만 주(약 210억 달러)와 인텔 주식 2억 1480만 주(약 300억 달러)를 보유하고 있다고 블룸버그를 비롯한 주요 외신들이 14일(현지시간) 보도했다. 이 같은 사실은 엔비디아가 이날 미국 증권거래위원회(SEC) 제출 보고서를 통해 공시하면서 알려지게 됐다. 엔비디아가 구체적인 스페이스X 지분 규모를 공개한 것은 이번이 처음이다. 앞서 엔비디아는 2025년 일론 머스크의 AI 스타트업 xAI에 특수목적법인(SPV)을 통한 지분·부채 투자 형태로 최대 20억 달러를 투입한 바 있다. 이후 xAI가 스페이스X로 흡수 합병되면서 스페이스X 지분을 대량 확보하게 됐다. 인텔 지분 가치 역시 가파르게 치솟았다. 불과 3개월 전 약 95억 달러 수준으로 평가받던 인텔 지분 가치는 최근 300억 달러 규모로 수직 상승했다. 엔비디아는 지난해 경영난을 겪던 경쟁사 인텔에 50억 달러 규모 깜짝 투자를 단행하며 PC 및 데이터센터용 반도체 공동 개발 계획을 발표한 바 있다. 이 외에도 엔비디아의 포트폴리오에는 코히런트(Coherent), 제너레이트 바이오메디신(Generate Biomedicines), 네비우스 그룹(Nebius Group), 노키아(Nokia), 시놉시스(Synopsys) 등의 주요 기술 기업 지분이 포함된 것으로 확인됐다.

2026.08.15 18:55전화평 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

GPU 천하 AI 시장에 ‘추론 강점’ 국산 NPU 파고든다

패션·뷰티 만났더니 거래액 껑충...‘무뷰페 in 성수’ 가보니

[현장] "기업 데이터, 결국 하이브리드가 답"…클라우데라, AI 플랫폼 새 판 짠다

가상자산업계 '특금법 비상'…부채비율 미충족 40% 넘어

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.