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김정관 산업부 장관 "새 반도체 단지 필요…기존 투자계획도 이른 시일 내에 가야"

김정관 산업통상부 장관은 22일 “기존에 반도체 기업이 가지고 있는 부지 외에 새로운 반도체 단지가 필요한 게 아닌가 생각한다”고 밝혔다. 김 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 기자간담회에서 일부 기업의 전남·광주 반도체 공장 투자 관련한 질문에 “반도체 시장의 급속 팽창에 대비해 빨리 반도체 시장을 선점하는 노력을 해야 하고 기존에 투자하기로 한 부분은 가급적 이른 시일 안에 가는 게 필요하지 않냐고 생각한다”며 이같이 말했다. 김 장관은 구체적인 추진 상황에 대해서는 언급을 피하며 “기업들도 지금 있는 부지만 가지고는 충분하지 않다고 판단하고 있기 때문에 새로운 지역을 찾고자 하는 노력을 지속해서 해온 것으로 알고 있다”고 덧붙였다. 제조 인공지능전환(M.AX)도 적절한 관심과 속도가 와 관심이 중요하다고 언급했다. 김 장관은 “M.AX를 하면서도 속도에 관심이 있지만 급하게 가면 안 되는 사업이 있다”며 “데이터를 처음 모으는 과정에서부터 AI 기업과 연계되는 부분들, 확산하는 부분이 적절한 속도에서 관리돼 갔으면 한다”고 밝혔다. 김 장관은 “(위에서) 너무 관심이 많으면 쉽게 말하면 보여주기식 샘플을 만드는데, M.AX를 그렇게 하고 싶은 생각은 추호도 없다. 단단하게 가져가면서 하고 싶다”고 강조했다. 이어 “당장 성과를 내야 한다고 하면 얼마든지 쉽게 만들 수 있겠지만, 그렇게 가져가고 싶은 생각은 없다”며 “(해외 출장에서 돌아와서) 목포 내려간 이유도 하나씩 다져가면서 기업들과 공감대를 만들고, 확산해 나가는 것이 중요하다”고 말했다. 김 장관은 “산업정책 우선순위는 첫째도 둘째도 셋째도 M.AX다. M.AX를 해내지 않으면 어느 산업도 생존도 성장도 지속도 불가능하다”며 “인력과 생산성·효율성 등을 봐도 산업정책은 M.AX에 집중적으로 투입해야 한다”고 말했다. 최근 재계와 노동계를 중심으로 확산하고 있는 성과급 논쟁과 관련해서는 “개인적으로도 쟁의 대상이 된다고 하면 맞지 않다고 생각한다”고 말했다. 김 장관은 “영업이익과 관련해서는 참여한 분들이 경영진·노조만 있는 게 아니라 손실을 각오하고 들어가는 투자자가 있는데, 이 논의에서 빠져 있다”고 말했다. 김 장관은 “노동자들은 월급이라는 기본적 전제가 보장되는 상태에서 들어가는 부분”이라며 “리스크 테이킹하는 투자자(국내·외 투자자 포함)에 대한 보상은 노조나 경영자와 다르게 보장돼야 할 것이며 투자자 관점의 매커니즘이 필요한 게 아닌가 하는 생각”이라고 덧붙였다. 석유제품 최고가격제와 관련해서는 “어느 시점에 종료할지를 고민하고 있다”며 “현재 유가 수준은 기존에 비해 많이 내려온 상황인 만큼 최고가격을 내릴 이유도 있을 것”이라고 말했다. 김 장관은 그러나 “국제유가가 내려간 상황이지만 과거 0.5달러 수준이던 국제유가 프리미엄이 20달러 수준으로 높아진 상황도 고려해야 한다”고 설명했 다.

2026.06.23 14:41주문정 기자

이재용 회장, 25일 이재명 대통령 만난다...29일 대기업 총수 간담회

이재용 삼성전자 회장이 25일 이재명 대통령을 청와대에서 만날 예정인 것으로 알려졌다. 반도체 후공정 공장 건설 등 지역균형발전을 논의할 것으로 예상된다. 23일 재계에 따르면 이재용 회장은 25일 청와대에서 이재명 대통령과 만나 반도체 산업과 지역균형발전 전략, 인공지능(AI) 산업 육성방안 등을 논의할 예정인 것으로 알려졌다. 이재명 대통령은 지난 19일 청와대에서 최태원 SK그룹 회장을 만난 바 있다. 논의 주제도 비슷했다. 이재명 대통령이 29일로 예정된 대기업 총수 간담회를 앞두고 최태원 회장과 이재용 회장을 차례로 만나는 것은, 지방투자 계획을 조율하려는 차원으로 추정된다. 지난 3일 지방선거를 전후로 호남이나 충청권에 반도체 후공정 패키징 공장을 건설하는 것과 관련한 논의가 확산했다. 이재명 대통령은 지난 8일 취임 1주년 기자회견에서 "성장 과실이 특정 기업, 특정 지역, 특정 부문에 머물러선 안 된다"며 "공동체 전체 역량으로 일군 성과와 기회가 중소 벤처기업에까지 흐르고, 우리 국토, 모든 분야에 고루 퍼져 모든 국민이 삶 속에서 체감할 수 있는 변화로 이어져야 한다"고 밝혔다. 이어 "조만간 '성장 전략의 대전환'을 이룰 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개하겠다"고 덧붙였다. 당시 이 대통령은 "반도체로 인한 초과 세수를 가장 효과적으로 활용할 방안도 마련하고 있다"며 "첨단전략산업이 성장할수록 내 삶이 바뀐다는 믿음이 있어야 과감한 국가적 투자, 끊임없는 혁신도 국민과 함께 가능하다고 믿는다"고 밝혔다.

2026.06.23 10:41이기종 기자

석유화학 한파에 판 바꾸는 LG화학…15조 R&D 승부수

LG화학이 2035년까지 연구개발(R&D)에 15조원을 투입해 AI 기반 고부가 소재 기업으로 전환을 꾀한다. 23일 LG화학에 따르면 김동춘 사장은 전날 열린 타운홀 미팅에서 이 같은 중장기 사업 방향을 공유했다. 석유화학 업황 부진이 장기화되고 글로벌 경쟁이 심화되는 상황에서 성장성이 높은 산업용 소재와 바이오 분야를 중심으로 수익 기반을 다시 짜겠다는 취지다. LG화학은 2035년까지 R&D에 총 15조원을 투자한다. 전체 연구개발 재원 70%를 반도체·모빌리티·로봇 소재 등 육성 사업에 배분하고, AI 기반 신규 응용 분야와 선도 기술 확보에 집중할 계획이다. 회사는 지난 6월 CEO 직속 신사업 개발 조직을 꾸려 관련 전략 실행에 나섰다. 반도체 분야에서는 첨단 패키징 관련 소재가 핵심이다. LG화학은 패키징용 접착제, 저유전 소재, 열관리 소재, 유리기판 등 고부가 제품군을 확대한다. 이를 바탕으로 전자소재 사업 매출을 2030년 2조원 수준까지 키운다는 계획이다. 모빌리티와 로봇 분야에서는 전기차 소재를 넘어 로봇에 쓰이는 구조 소재, 정밀 구동 부품용 소재, 접합 소재 등으로 영역을 넓힌다. 완성품 제조사와 초기 개발 단계부터 협력해 맞춤형 소재를 공급하고, 후발 업체가 따라오기 어려운 기술 장벽을 쌓겠다는 전략이다. 신약 사업은 항암 분야를 중심으로 키운다. LG화학은 글로벌 임상과 외부 파트너십을 확대하고, 기술이전이나 인수합병 등을 통해 파이프라인의 사업화 가능성을 높일 방침이다. 사업 방식도 바꾼다. 단순히 소재를 납품하는 데 그치지 않고, 고객사의 제품 성능과 생산 공정까지 함께 설계하는 솔루션형 사업 모델로 전환한다. 가격 경쟁에 노출되는 범용 제품 비중을 낮추고, 고수익 사업을 늘려 2030년 두 자릿수 영업이익률을 달성한다는 목표다. 김 사장은 "기존 사업 경쟁력을 강화하면서 반도체·모빌리티·로봇 소재와 항암 신약을 중심으로 미래 성장 축에 역량을 집중하겠다"며 "기술이 강한 컨버팅 회사로 도약할 것"이라고 말했다.

2026.06.23 09:28류은주 기자

삼성전자, 온누리상품권 지급 시작...전통시장·동네 상권 상생 확대

삼성전자가 '국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌' 참여 고객에게 디지털 온누리상품권 지급을 시작한다고 23일 밝혔다. 지난 8일부터 4주간 진행 중인 이번 행사는 삼성전자가 인공지능(AI) 시대 반도체 등에서 거둔 성과를 국민과 함께 나누기 위해 마련됐다. 행사 참여 고객은 이르면 내일부터 순차적으로 상품권을 받게 된다. 이번 행사에서 삼성전자는 제품 구매 고객 전원에게 구매 금액의 20%를 디지털 온누리상품권으로 지급한다. 군인·경찰·소방·교정 등 공무원에게는 10%의 추가 혜택이 제공된다. 행사 기간 내 제품을 구매한 고객은 오는 9월 30일까지 삼성닷컴 홈페이지에서 멤버십에 가입한 후 구매 정보(품목, 구매처, 모델코드, 시리얼 번호 등)를 입력하면 신청일로부터 약 2주 후에 '디지털온누리' 앱을 통해 상품권을 지급받는다. 삼성전자는 "온누리상품권을 지급하기로 한 것은 자사 고객을 넘어 지역 경제 활성화에도 기여하기 위함"이라며 "고객 혜택이 지역 경제 활성화로 이어지는 선순환 구조를 만들어 사회적 상생과 성장에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.23 08:56진운용 기자

니어필드 인스트루먼트, 3.8억달러 시리즈 D 투자 유치

첨단 반도체 3D 계측·공정 제어 기업 네덜란드 니어필드 인스트루먼트(아래 니어필드)가 3억 8000만 달러 규모 시리즈 D 투자 라운드를 마감했다고 22일 밝혔다. 네덜란드 딥테크 분야 사상 최대 투자 유치다. 이번 투자 라운드에서 니어필드 기업가치는 16억 달러로 평가됐다. 니어필드는 "최첨단 공정 수율을 높일 수 있는 '비파괴 3D 원자현미경(AFM)' 솔루션 기술력을 인정받았다"며 "반도체 계측·검사 글로벌 선도 기업으로 성장하는 과정에서 중요한 이정표"라고 강조했다. 이번 투자 라운드는 피델리티 매니지먼트 앤 리서치 컴퍼니가 신규 투자자로 주도했다. 기존 투자사 테마섹, 월든 캐털리스트 벤처스, 이노베이션 인더스트리즈, 엠앤지, 인베스트-NL, TNO 벤처스, ING 등도 참여했다. 카타르 국부펀드 카타르투자청도 신규 투자자다. 니어필드는 "투자금은 혁신 로드맵을 앞당기고, 전 세계에 애플리케이션 우수성센터를 설립하며, 생산능력을 확대하는 데 투입한다"며 "글로벌 고객 지원 조직을 강화하고, 세계적 반도체 제조업체들과 공동 연구개발도 확대할 계획"이라고 설명했다. 인공지능(AI) 기술 확산으로 반도체 산업은 에너지 소비를 줄이는 동시에 컴퓨팅 성능과 데이터 처리와 이동속도, 효율을 높여야 하는 상황이다. 니어필드는 "고수치개구수 극자외선(High-NA EUV), 게이트올어라운드(GAA), 상보형 전계효과 트랜지스터(CFET) 아키텍처 및 하이브리드 본딩 기반 3D 집적에 필요한 계측 기술을 제공한다"며 "이를 통해 차세대 AI 컴퓨팅 확장성, 에너지 효율, 제조 용이성, 신뢰성 확보에 핵심 역할을 한다"고 밝혔다. 손영권 월든 카탈리스트 벤처스 창립 매니징 파트너는 "니어필드 인스트루먼트는 AI의 빠른 확장과 갈수록 복잡해지는 3D 반도체 아키텍처 전환이라는 2가지 산업 변화 교차점에서 사업을 펼치고 있다"며 "반도체 산업이 중요한 새 국면에 접어들면서, 첨단 계측과 검사는 차세대 칩 혁신을 가능케 하는 핵심 요소가 될 것"이라고 기대했다. 하메드 사데기안 니어필드 인스트루먼트 공동창업자 겸 최고경영자(CEO)는 "이번 투자 라운드의 성공적 마무리는 성장 여정에서 중요 분기점"이라며 "기존 투자자의 지속적 지원은 물론, 앞으로 펼쳐질 기회의 규모와 반도체 생태계에서 니어필드 역할을 이해하는 신규 글로벌 투자자 신뢰를 얻었다"고 밝혔다.

2026.06.22 23:00장경윤 기자

SK하이닉스, 25년만에 삼성전자 시총 첫 추월...우선주 제외시

SK하이닉스(보통주 기준)가 25년만에 삼성전자를 코스피 시가총액에서 추월했다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 30분 장 마감 기준 SK하이닉스는 시가총액 2079조 6655억원을 기록하며 삼성전자를 제치고 코스피 시총 1위로 장을 마쳤다. 한 주당 291만 9000원으로 전일 대비 5.61% 올랐다. 반면 삼성전자는 전일 대비 0.14% 감소한 시가총액 2066조 6595억원을 기록하며 2위로 내려앉았다. 주당 가격은 35만 3500원이다. 삼성전자는 2000년 11월 21일부터 2026년 6월 21일까지 단 한 차례도 코스피 시총 1위 자리를 내준 적이 없다. 올해 초 65만 1000원이던 SK하이닉스 주가는 이날까지 약 349% 가량 폭등한 반면, 같은 기간 삼성전자 주가는 198% 상승에 그쳤다. 증권가에서는 AI 서버 투자 확대와 고대역폭메모리(HBM) 수요 폭발의 수혜가 메모리 집중 구조인 SK하이닉스에 쏠린 결과로 분석했다. 다만 코스피와 달리 실질적인 기업 가치는 아직 삼성전자가 1위다. 시가 총액은 보통주로만 계산된다. 삼성전자의 우선주는 합산되지 않는 것이다. 삼성전자 우선주는 180조원 규모로 이를 합산할 경우 삼성전자 전체 시가총액은 2246조원 규모다. 삼성전자 관계자는 "기업의 시가총액은 보통주와 우선주를 포함한 주식 가치의 전체 합계로 산출돼야 한다"며 발행주식수가 많은 우선주까지 모두 합산할 경우 기업 전체의 실질 시가총액은 삼성전자가 여전히 국내 증시 1위 자리를 굳건히 지키고 있다고 설명했다. 증권가에서는 SK하이닉스의 중장기적 펀더멘털 변화에 목표가를 상향 조정하는 추세다. 이날 한화투자증권은 SK하이닉스의 목표가를 기존 대비 164% 상향한 430만원으로 제시하며 국내 증권사 중 최고가를 기록했다. 박준영 한화투자증권 연구원은 "SK하이닉스는 지속적으로 높은 수준의 이익을 창출할 수 있는 체질로 변모했다"며 "미국 마이크론이 주가수익비율(P/E) 10배 이상을 부여받는 반면, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 6.6배 수준에 불과해 여전히 글로벌 테크 기업들 대비 저평가 상태"라고 평가했다.

2026.06.22 15:54전화평 기자

삼성전기, 퀄컴 'AI200'용 FC-BGA 양산…데이터센터로 협력 확장

삼성전기가 퀄컴의 첫 데이터센터용 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 패키지기판 양산을 시작했다. 이번 공급으로 양사 협력이 기존 모바일·PC에서 데이터센터로 확장될 것으로 기대된다. 22일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 부산사업장에서 최근 퀄컴의 최신형 AI 가속기 'AI200'용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 돌입했다. AI200은 퀄컴이 지난해 10월 공개한 첫 데이터센터용 AI 가속기다. AI 추론 영역에 특화했다. 자체 개발한 '오라이온(Oryon)' CPU와 '헥사곤(Hexagon)' NPU를 탑재했으며, 전력효율이 뛰어난 저전력 D램인 LPDDR5을 결합했다. 퀄컴의 AI200의 출시 목표 시점은 올해 하반기다. 이에 맞춰 삼성전기도 FC-BGA 양산을 시작한 것으로 보인다. 삼성전기가 퀄컴 AI200용으로 양산하는 FC-BGA는 초도물량인 만큼 당장 물량은 많지 않은 것으로 알려졌다. 다만 삼성전기와 퀄컴의 협력이 기존 모바일, PC에서 데이터센터용 반도체로 확장된다는 점에서 의미가 있다는 평가가 나온다. 그간 삼성전기는 퀄컴의 IT 기기용 애플리케이션 프로세서(AP)에 탑재되는 패키지 기판을 공급해 왔다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전기가 퀄컴과 오랜 협력을 맺어온 만큼 AI 가속기향 FC-BGA 공급도 수월하게 타결된 것으로 보인다"며 "퀄컴이 올해 AI200과 내년 AI250 칩을 연달아 내놓을 계획으로, 삼성전기도 이에 따른 매출처 다변화 효과를 누릴 수 있다"고 밝혔다. LG이노텍 역시 퀄컴 AI200용 FC-BGA 공급망을 추진 중인 것으로 파악됐다. 앞서 LG이노텍은 지난 16일 미디어 행사에서 "서버용 학습 및 추론 반도체에 탑재되는 FC-BGA는 내년 양산이 목표"라고 밝힌 바 있다. 또 다른 관계자는 "AI 추론에 특화된 AI200은 고대역폭메모리(HBM) 기반의 AI 가속기 대비 FC-BGA에 요구되는 성능치가 낮다"며 "FC-BGA 업계 후발주자인 LG이노텍에도 진입장벽이 비교적 낮을 것"이라고 밝혔다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰이던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, 고성능 반도체를 중심으로 수요가 높다. AI200용 FC-BGA는 내부 층(레이어)이 10층 초중반대로 형성돼 있다. FC-BGA는 구리로 배선된 회로층과 아지노모토빌드업필름(ABF)이라는 절연체를 층층이 쌓은 구조로 돼 있는데, 층 수가 높을수록 성능이 높아진다. 초고성능 데이터센터용 AI 가속기의 경우 20층 이상을 쌓아야 한다.

2026.06.22 14:26장경윤 기자

리벨리온-CCK솔루션, 기업 백오피스 'AX 풀스택 솔루션' 공동 개발

국내 인공지능(AI) 반도체 시장이 하드웨어를 넘어 독자 소프트웨어 생태계를 아우르는 '풀스택'으로 진화하는 가운데, 토종 스타트업 간 전략적 동맹이 강화되고 있다. AI 반도체 스타트업 리벨리온은 AI 업무 자동화 솔루션 기업 CCK솔루션과 국산 'AI 풀스택 생태계 구축'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다. 리벨리온은 그동안 도메인별 강점을 보유한 AI 솔루션 기업들과 협업하며 하드웨어와 소프트웨어를 결합한 한국형 AI 생태계 확산을 주도해 왔다. 이번 협약도 그 일환으로, 기업 백오피스 AI 전환(AX) 분야에서 자사 신경망처리장치(NPU) 인프라와 시너지를 낼 파트너십을 확대하기 위한 움직임이다. CCK솔루션은 기업 백오피스 업무 자동화를 지원하는 AI 스타트업이다. 복잡한 실무를 기능별로 모듈화하고 지능형 AI 에이전트로 통합 관리하는 플랫폼을 제공한다. 이미 국내 주요 회계법인에 솔루션을 공급해 성과를 입증했다. 조달청 등을 통한 공공 분야와 일반 기업 시장으로 영역을 넓히고 있다. 양사는 이번 협약으로 리벨리온의 저전력·고성능 NPU를 기반으로 CCK솔루션의 AI 업무 플랫폼을 최적화할 계획이다. 하드웨어와 소프트웨어가 결합된 '엔드 투 엔드(End-to-End) AI 풀스택 솔루션'을 공동 개발하고 본격 사업화에 나선다. 이를 통해 기업 고객이 즉시 도입 가능한 통합 서비스를 완성하는 한편, 복잡한 구축 과정과 토큰 사용에 따른 운영비용 문제를 해결해 공공과 민간의 효율적 AX를 돕겠다는 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 "국산 AI 생태계는 하드웨어와 소프트웨어 각 분야의 역량 있는 기업들이 협력할 때 완성된다"며 "CCK솔루션의 플랫폼과 리벨리온의 인프라 역량을 결합해 민간 및 공공 시장의 AX 수요에 효과적으로 대응하겠다"고 말했다. 조현수 CCK솔루션 대표는 "국내 최고 AI 반도체 기업과 협력은 기술 진화를 의미한다"며 "검증된 AI 정산 및 업무 플랫폼 기술력을 바탕으로 기업들이 실질적인 성과를 낼 수 있는 엔터프라이즈 AI 생태계를 구축하겠다"고 밝혔다.

2026.06.22 10:28전화평 기자

"AI 수요, 대만 2선 OSAT 업체로 확산"

인공지능(AI) 낙수효과로 2군 반도체 후공정 업체(OSAT)가 수혜를 입고 있다. 그동안 첨단 반도체 패키징은 TSMC와 ASE가 장악했으나, 수요 폭증으로 대만 시거드 등 2선 업체도 수요가 늘었다. 21일 대만 공상시보에 따르면 ASE 등 첨단 패키징 라인이 완전가동 수준을 유지하면서 일부 물량이 시거드·KYEC·그레이텍·칩본드·아덴텍 등 2군 후공정 업체로 흘러가고 있다. TSMC는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'라 불리는 패키징 기술로 엔비디아, AMD, 구글 등의 첨단 반도체를 생산하며 시장을 독식하고 있다. TSMC만으론 물량 감당이 어려워지면서 ASE가 CoWoS 공정에서 파생되는 외주 패키징 물량을 소화하고 있다. 그래도 공급이 부족해 중소 패키징 업체들에도 수혜가 돌아가고 있다고 공상시보는 설명했다. 첨단 패키징 풀가동에 '후방 이전' 첨단 패키징 라인이 풀가동하면서 본래 대형 업체가 담당하던 성숙 공정 제품과 주변 응용 분야 일부가 다른 후공정 업체로 넘어가고 있다. AI 수요가 후방으로 확산했다. 지난 2년간 후공정 업체 가운데 사실상 ASE만 첨단 패키징 공급망에 진입했다. 매체는 "파워텍은 연구개발 속도가 뒤처지지는 않았지만 뚜렷한 실적 기여가 없었다"며 "다수의 전통 후공정 업체는 소비가전과 산업·차량용 제품을 주요 매출원으로 삼아 AI 산업과 연결고리가 제한적이다"고 설명했다. 올해 분위기가 달라졌다. AI 서버, 네트워크 통신, 고속 전송, 전력 관리 관련 칩 출하가 늘면서 여러 2군 후공정 업체가 AI 공급망에 진입하기 시작했다. 공상시보는 "이들이 AI 관련 제품의 매출 비중을 끌어올리며 새로운 기회를 노리고 있다"고 평가했다. 최근 KYEC, 시거드, 그레이텍, 칩본드, 아덴텍 등 후공정 업체의 영업 모멘텀이 당초 예상을 웃돌 것이란 전망이 나왔다. AI 관련 테스트·패키징 수요가 늘어난 데다, 대형 후공정 업체의 생산능력 배분 조정으로 더 많은 주문이 다른 업체로 옮겨간 영향 때문이다. 공상시보는 "기관 투자자들은 이를 단기적 주문 이전이 아니라 구조적 변화로 해석한다"며 "AI 산업 규모가 계속 커지고, 전체 패키징 수요가 함께 성장하면서 나타난 것으로 분석한다"고 전했다. 하나마이크론, 국내외 고객사 3곳과 연구개발 공상시보가 직접 언급하지 않았지만, 국내 하나마이크론도 첨단 패키징 시장에서 기회를 찾고 있다. 하나마이크론은 현재 국내 고객사 2곳, 북미 고객사 1곳과 손잡고 2.5D 패키징을 개발하고 있다. 관련 패키징 파일럿 라인도 이미 구축했다. 2.5D 패키징은 첨단 패키징 공정 중 하나로, 인터포저로 칩 간 데이터 전송속도를 끌어올린다. 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) 등이 이 공정을 거친다. 하나마이크론은 차세대 광 패키징 기술도 개발하고 있다. 회사는 한국전자기술연구원과 '공동패키징광학(CPO)' 공정을 개발 중이다. CPO는 빛(광신호)을 활용해 칩 간 데이터 이동속도를 높이는 기술이다. AI 데이터센터에서 발생하는 전력 소모와 통신 병목을 해소할 해법으로 주목받고 있다.

2026.06.21 09:00진운용 기자

메모리 시장, 올해 4배 성장 전망...AI 수요가 견인

전 세계 메모리 반도체 시장이 인공지능(AI) 인프라 수요에 힘입어 올해 폭발적 성장세를 보이고 있다. 서버용 메모리가 전체 메모리에서 차지하는 비중도 절반을 넘어설 것으로 예상된다. 20일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 전 세계 메모리 시장은 전년(360조원) 대비 4배 증가한 1500조원에 이를 것으로 관측된다. 가장 큰 요인은 AI 인프라 투자를 위한 서버용 메모리 수요 확대다. 전체 메모리 제품에서 서버용 제품 비중은 지난해 37%에서 올해 56%까지 확대될 전망이다. 카운터포인트리서치는 "서버용 메모리 수요 확대로 인한 수급 불균형 심화가 메모리 가격 상승을 견인하고 있다"며 "이러한 상승세는 2027년 상반기까지 이어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 메모리 가격이 급상승하면서 범용 D램의 기가비트(Gb) 당 가격이 고대역폭메모리(HBM)를 상회하는 현상도 발생하고 있다. HBM의 경우, 통상 연간 단위로 고객사와 공급량 및 가격을 논의하기 때문에 업황에 비교적 둔감하다. 다만 내년에는 HBM 가격도 추가 상승할 가능성이 높다. 카운터포인트리서치는 "공정이 더 복잡하고 제조비용이 높은 HBM도 향후 추가 가격 상승 가능성이 커서 메모리 시장의 추가 성장 여력은 충분하다"고 평가했다.

2026.06.20 14:00장경윤 기자

테스, 제1차 '테크 데이' 개최…반도체 장비 기술 로드맵 공개

반도체 장비 전문기업 테스(TES)는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저를 대상으로 제1차 'TES 테크 데이(Tech Day)'를 개최하고, 반도체 장비 기술 로드맵과 중장기 성장 전략을 공유했다고 19일 밝혔다. 이번 행사는 자본시장 관계자를 대상으로 테스의 핵심 공정·장비 기술과 미래 성장 방향성을 직접 설명하기 위해 마련됐다. 이날 행사에는 주요 증권사 애널리스트와 펀드매니저 약 20명이 참석했다. 테스는 기술 설명, 팹 투어, 질의응답 프로그램을 통해 회사의 핵심 기술 역량과 향후 사업 전략을 소개했다. 기술 세션에서는 테스 연구소의 장현진 사장이 반도체 장비 개발 로드맵을 발표했다. 장 사장은 반도체 공정 고도화에 따른 장비 기술 변화와 테스의 핵심 장비 개발 방향, 중장기 연구개발 전략을 설명했다. 이어 OED 사업부장 서동식 부사장은 전력반도체 및 OLEDoS 관련 장비 개발 현황과 고객 마케팅 진행 상황을 발표했다. 테스는 기존 반도체 공정 장비 역량을 기반으로 전력반도체, OLEDoS 등 차세대 응용 분야로 기술 적용 영역을 확대하고 있다. 행사 참석자들은 기술 발표 이후 테크놀로지 파크 내 투어를 통해 테스의 장비 개발 및 검증 환경을 직접 확인했다. 이를 통해 테스가 보유한 연구개발 인프라와 공정 대응 역량을 보다 구체적으로 이해하는 시간을 가졌다. 테스는 반도체 공정 난이도 상승과 고객사의 장비 신뢰성 요구 확대에 대응하기 위해 핵심 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 지속적으로 추진하고 있다. 특히 고객의 공정 문제를 해결할 수 있는 장비 개발 역량을 강화하고, 중장기 성장 기반을 확보하는 데 주력하고 있다. 주재영 테스 대표이사는 “제1차 TES Tech Day는 TES의 기술 경쟁력과 성장 방향성을 자본시장과 보다 투명하게 공유하기 위해 마련한 자리”라며 “앞으로도 핵심 공정 장비 기술력 강화와 고객 대응력 제고를 통해 지속 가능한 성장 기반을 확대해 나가겠다”고 말했다. 이어 “테스는 현재의 성과에 안주하지 않고, 기술 내재화와 제품 포트폴리오 확대를 통해 반도체 장비 시장에서의 경쟁력을 지속적으로 높여가겠다”며 “시장과의 적극적인 소통도 계속 강화하겠다”고 밝혔다. TES는 이번 행사를 계기로 애널리스트, 펀드매니저 등 자본시장 관계자와의 커뮤니케이션을 확대하고, 회사의 기술 경쟁력과 중장기 성장 전략을 지속적으로 알릴 계획이다.

2026.06.19 15:24장경윤 기자

로옴, '저손실·고내성' 650V 내압 4세대 IGBT 개발

로옴(ROHM)이 디바이스 구조를 개선해 전력 손실을 줄이고 내구성을 높인 차세대 전력 반도체를 선보였다. 로옴은 차량용 전동 컴프레서, 고전압(HV) 히터 및 산업기기용 인버터에 최적화한 650V 내압 제4세대 IGBT를 개발했다고 19일 밝혔다. 신제품은 차량용 650V 클래스 제품 중 업계 최고 수준인 1.55V의 낮은 도통손실을 달성했다. 도통손실은 전력 반도체가 켜진 상태에서 전류가 흐를 때, 반도체 자체 내부 저항 때문에 발생하는 에너지 손실을 뜻한다. 디바이스 내부 구조를 개선해 전류 밀도를 높였고, 켜져 있을 때 발생하는 도통손실과 온·오프 전환 시 스위칭 손실을 모두 저감했다. 전력 반도체 시장에서 기술적 트레이드오프(상충 관계)로 꼽히는 저손실화와 단락 내량 향상을 동시에 달성했다. 높은 단락 내량을 확보해 회로 단락으로 과전류가 발생해도 시스템이 차단될 때까지 파괴되지 않고 견딜 수 있다. 자동차용 신뢰성 규격 'AEC-Q101' 인증을 획득해 안정성을 입증했다. 현재 전기차 메인 인버터 영역에서는 고효율 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 채용이 확산되고 있다. 반면 전력 용량이 상대적으로 작은 전동 컴프레서나 HV 히터 등 차량용 보조기기 영역에서는 여전히 650V 내압 실리콘 IGBT가 주력으로 쓰인다. 로옴은 고효율·소형화 수요에 대응해 라인업을 다변화하고 있다. 제품은 TO-247N 패키지 12기종과 반도체 원판 형태 베어칩 10기종으로 공급된다. TO-247-4L 패키지 제품군도 개발 중이다. 지난 5월부터 월 100만개 생산체제로 양산을 시작했다. 공식 웹사이트에서 회로 설계용 SPICE 및 PLECS 모델 등 시뮬레이션 데이터를 지원한다. 로옴 관계자는 "향후 표면실장이 가능한 소형 패키지와 상면 방열(TSC) 패키지 제품도 순차 개발할 계획"이라며 "고성능 IGBT 라인업을 확장해 자동차 및 산업기기 어플리케이션 고효율 구동에 기여하겠다"고 말했다.

2026.06.19 10:45전화평 기자

SK하이닉스, 시총 2000조원 첫 돌파…삼성전자와 나란히 신고가

SK하이닉스가 사상 처음으로 시가총액 2000조원 고지를 돌파했다. 삼성전자도 장중 신고가를 경신하며 반도체 주도 랠리를 이끌었다. 19일 오전 9시 46분 기준 코스피 시장에서 SK하이닉스는 전 거래일 대비 상승세를 이어가며 283만원에 거래 중이다. 앞서 장 초반에는 한때 285만원까지 치솟으며 사상 최고가를 다시 썼고, 시가총액은 2031조원까지 늘어나기도 했다. 삼성전자 역시 동반 강세를 나타내며 전일비 3500원(0.97%) 상승한 36만 6000원을 기록하고 있다. 삼성전자는 장중 37만 4500원까지 상승하며 신고가를 경신했다. 두 종목의 최고가 기준 시가총액 격차는 158조원 수준까지 좁혀졌다. 삼성전자는 지난달 29일 우선주를 포함한 시가총액이 2000조원을 돌파했고, 이달 초 보통주 기준 2000조원을 넘어섰다. 국내에서 단일 종목 기준으로 시가총액 2000조원을 돌파한 것은 삼성전자가 처음이었다. 19일 주요 반도체 주 급등으로 관련 지분 보유 기업 주가도 강세를 보이고 있다. SK하이닉스 지분을 가진 SK스퀘어는 6% 이상 급등하며 주당 180만원을 돌파했다. 삼성전자 지분을 보유한 삼성생명(7.04%)과 삼성물산(13.08%)도 동반 상승 중이다. 현재 국내 증시는 반도체 업종이 견인하는 흐름이 뚜렷하다. 12개월 선행 영업이익 기준 연초 이후 코스피 실적 증가분의 97%를 반도체 업종이 견인했다. 코스피 전체 영업이익 중 반도체 비중은 74%에 달한다. 시가총액 내 반도체 비중은 60% 수준을 기록하고 있다. 이번 국내 반도체 주 동반 랠리는 간밤 뉴욕 증시의 기술주 급등 영향으로 풀이된다. 뉴욕 증시에서는 필라델피아 반도체 지수가 6% 이상 급등했으며, 지수를 구성하는 30개 종목이 일제히 상승 마감했다. 인텔이 10.6% 폭등한 것을 비롯해 엔비디아(3%대), 마이크론(9%대) 등이 일제히 지수를 끌어올렸다. 이러한 미국 내 반도체주 강세는 도널드 트럼프 미국 대통령의 발표가 도화선이 됐다. 트럼프 대통령은 애플과 인텔이 협력해 미국 현지에서 칩을 설계하고 생산하기로 합의했다고 발표했다. 이 발표가 국내 반도체 대형주에도 긍정적인 투자 심리로 작용한 것으로 분석된다.

2026.06.19 09:58전화평 기자

롯데화학군, 반도체 클러스터 겨냥…평택에 핵심소재 공장 착공

롯데화학군이 반도체 핵심 소재 생산거점을 평택으로 확대한다. 국내 반도체 클러스터 확대에 맞춰 공급망 안정성과 고객 대응력을 높이기 위한 투자다. 롯데화학군 계열사 한덕화학은 19일 경기도 평택 포승지구에서 반도체·디스플레이용 현상액(TMAH) 생산공장 착공식을 열었다고 밝혔다. TMAH는 반도체와 디스플레이 제조 과정에서 미세 회로 패턴을 형성하는 현상 공정에 사용되는 핵심 소재다. 한덕화학은 총 1300억원을 투자해 평택 포승지구 내 약 3만 2216㎡ 부지에 생산 설비를 구축한다. 향후 고객사 증설 일정에 맞춰 생산라인을 단계적으로 확대할 계획이다. 한덕화학은 반도체용 현상액 생산능력 기준 글로벌 1위이자 국내 유일 생산 업체로, 1995년 롯데정밀화학과 일본 도쿠야마가 50대 50 합작사로 설립했다. 롯데화학군은 롯데정밀화학의 기초원료 TMAC부터 한덕화학의 최종제품 TMAH까지 이어지는 수직계열화 체계를 갖추고 있다. 이번 착공으로 한덕화학은 기존 울산에 이어 수도권 생산거점을 확보하게 됐다. 생산거점 이원화를 통해 글로벌 수급 변동성에 대응하고, 물류 효율성과 공급 대응 속도를 높일 것으로 기대된다. 이날 착공식에는 노준형 롯데지주 대표, 이영준 롯데화학군 총괄대표, 정승원 롯데정밀화학 대표, 안효택 한덕화학 대표, 요코타 히로시 도쿠야마 회장, 김능식 경기경제자유구역청장, 이성호 평택부시장 등 관계자 70여명이 참석했다. 이영준 롯데화학군 총괄대표는 “평택공장 착공은 미래 수요에 선제적으로 대응하기 위한 전략적 투자이자 롯데그룹의 첨단소재 사업을 강화하는 중요한 발판”이라며 “울산에 이어 평택까지 생산거점을 이원화해 안정적인 공급 체계를 확보하고 국내 반도체 클러스터의 공급망 안정성을 강화할 것으로 기대한다"고 말했다.

2026.06.19 08:45류은주 기자

에스엠, 반도체 가스 누출 0.5초내 감지…"삼디 라인에 적용 준비"

초음파 센서로 단 0.5초만에 반도체 가스 누출을 감지하는 시스템을 삼성디스플레이(삼디)에 납품하고, 현재 반도체 라인 적용을 준비중이다." 올해로 창업 20년을 맞은 김영기 에스엠인스트루먼트(에스엠) 대표는 18일 가진 '비전선포 및 기자간담회'에서 "가스와 전기새는 소리 분야에 집중하고 있다. 최근엔 신제품 '배트캠-씨엑스(BATCAM CX)'로 글로벌 반도체 가스 캐비닛 시장을 공략 중"이라며 이같이 말했다. 배트캠-씨엑스 모델은 반도체 가스 캐비닛용 초음파 누출감지 솔루션이다. 방폭형 모델로 '배트캠-이씨엑스'(BATCAM eCX)도 함께 출시했다. 방폭은 가연성 가스 등 폭발 위험이 있는 장소나 설비를 막는다는 말이다. 김 대표는 "그동안 실증 단계에 머물던 초음파 기반 가스누출 감지 기술을 실제 반도체 양상 라인에 즉시 투입 가능한 수준으로 제품화한 것은 에스엠이 업계 최초"라고 말했다. 에스엠은 원천기술로 오로라(AURORA) 플랫폼을 개발, 보유하고 있다. 오로라는 산업 현장에서 발생하는 다양한 신호를 통합적으로 분석하는 멀티모달 AI 엔진이다. 음향과 영상 데이터를 결합해 기존에는 감지하기 어려웠던 이상 징후를 정밀하게 식별한다. 특히 복잡하고 노이즈가 많은 환경에서도 핵심 이상 신호를 선별적으로 추출하고, 설비 상태와 잠재적 문제를 실시간으로 분석한다. 김 대표는 "오로라는 단순 이상 감지를 넘어 다양한 산업 영역으로 확장되는 지능형 플랫폼으로 진화하고 있다"고 말했다. 이번에 출시한 '배트캠 씨엑스'도 오로라를 기반으로 그동안 반도체 가스 누출 감지에 수분 이상 걸리던 것을 0.5초 이내로 감지할 수 있는 것이 특징이다. 반도체 공정은 수소, 실란, 암모니아 등 위험한 독성 및 가연성 가스로 구성돼 있어, 초동 대처가 중요하다. 그러나 기존의 농도기반 가스센서는 누출된 가스를 센서로 탐지할 때까지 짧게는 수십초에서 길게는 수분까지 걸리는 단점이 있었다. '배트캠 씨엑스'는 가스가 새어 나올 때 발생하는 미세한 초음파를 최대 200m까지 떨어져 있어서 0.5초 이내에 잡아낼 수 있다. 실제 이날 5층에 마련된 포럼 장 시연에서 10m 정도 떨어져 뿌린 미세한 스프레이 소리를 즉각 검출했다. 김영기 대표는 "SK실트론 등에서도 실증을 진행 중"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스 반도체 공정에만 수요가 8만대 정도, 시장 규모는 3,000억~5,000억 원 대 시장이 열릴 것으로 예상한다"고 말했다. 에스엠은 올해 매출 130억 원을 예상했다. 글로벌 시장 점유율이 35% 정도된다는 것이 김 대표 설명이다. 에스엠은 지난 2006년 KAIST 창업보육센터에 처음 둥지를 틀었다. 김 대표가 LG전자를 다니다, 한국항공우주연구원으로 자리를 옮겨 위성 개발 부문에서 음향을 담당하다 소리 매력에 빠져 창업한 케이스. 소음·진동 전문가인 김양한 KAIST 기계공학과 교수 지원을 받았다. 미국 뉴어크 공항에는 항공사 유나이티드에 항공기보조동력장치(APU) 모니터링 시스템 5대를 공급했다. 이는 항공기가 대기중 불필요한 시동으로 매년 수백 억원씩 연료가 낭비되는 요인을 막을 수있다. 또 에스엠은 대전 유성구 갑동에 지능형 교통소음 단속 시스템을 실증 중이다. 오토바이 소음을 진단, 정확한 위치를 실시간 제공한다. 김영기 대표는 "올해가 20주년, 전환점이다. 비전도 '산업지능'으로 정했다. 코스닥 상장할 때도 됐다. 내년 상장을 목표로 주간사도 선정했다"며 "향후 세계시장을 장악한 글로벌 기업 플루크와 본격적으로 경쟁해 나갈 것"이라고 덧붙였다.

2026.06.18 18:00박희범 기자

삼성전자, 2분기 상여금 충당 최소 15조…메모리 훈풍에 성과급도 '껑충'

삼성전자가 메모리 슈퍼사이클로 당초 예상을 크게 웃도는 2분기 실적을 기록할 것이란 전망이 나온다. 임직원 성과급 재원 마련을 위한 상여금 충당 규모도 확대될 가능성이 커졌다. 1분기 미반영분을 합하면 상여금 충당 규모는 최소 15조원에 이를 수 있다. 상여금 충당은 임직원에게 지급해야 할 전체 성과급 규모를 예측해 반영하는 금액이다. 18일 증권가에 따르면 삼성전자의 올 2분기 실적 전망치는 당초 예상보다 긍정적이다. 이수림 DS투자증권 연구원은 최근 보고서에서 "올 2분기에 상반기 성과급을 일시 반영할 것으로 추정한다"며 "성과급 효과를 제외한 2분기 영업이익은 100조원을 상회할 것"이라고 밝혔다. 지난 1분기 삼성전자 DS(반도체)부문은 53조 7000억원 영업이익을 기록한 바 있다. 2분기 예상 영업이익인 100조원을 더하면, 상반기에만 150조원 이상 수익을 거두는 셈이다. 여기에 삼성전자의 특별경영성과급(영업이익의 10.5%) 기준을 대입하면, 상여금으로 최소 15조원을 충당해야 한다. 통상 삼성전자는 매 분기 상여금을 충당해 왔다. 그러나 지난 1분기에는 노사 협의가 마무리되지 않아, 상여금 충당을 반영하지 않았다. 이후 삼성전자 노사가 지난달 24일 성과급 협상을 타결하면서, 올 2분기에 상반기 전체 상여금 충당을 반영하게 됐다. 삼성전자는 영업이익의 1.0~1.5%를 성과인센티브(OPI) 재원으로 마련하기로 했다. 또한 DS부문은 지급률 한도 없이 영업이익의 10.5%를 특별경영성과급으로 받는다. 반도체 업계 관계자는 "현재 논의되고 있는 반도체 영업이익 규모를 고려하면 1분기 5조~6조원, 2분기 10조원 이상이 상여금으로 책정될 것"이라며 "2분기에 모두 합산 반영될 것으로 전망된다"고 설명했다. 다만 대규모 상여금 충당이 예상보다 강력한 메모리 슈퍼사이클에서 기인한 만큼, 삼성전자의 견조한 수익성에는 큰 흠결이 생기지 않을 것이라는 게 업계의 시각이다. 당초 삼성전자의 올 2분기 D램 및 낸드 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 20~30% 상승할 것으로 관측돼 왔다. 그러나 메모리 공급난이 심해지면서, 최근에는 가격 상승률이 50~60% 수준까지 도달한 것으로 알려졌다.

2026.06.18 14:59장경윤 기자

특허법원 "HPSP 특허 유효, 예스티 비침해" 판결

특허법원이 HPSP의 고압수소어닐링(HPA) 장비 특허 1건에 대해 유효하다는 판단과, 예스티가 HPSP 특허를 침해하지 않았다는 판결을 각각 내렸다. 18일 특허법원은 HPSP와 예스티가 각각 제기한 심결취소소송 3건을 모두 기각했다. 특허법원이 이번에 판단한 특허는 HPSP의 '반도체 기판 처리용 챔버 개폐장치'(등록번호 1553027, 아래 '027 특허)다. 앞서 특허심판원은 무효심판에선 특허권자 HPSP 주장(유효)을, 소극적 권리범위확인심판에선 청구인 예스티 주장(비침해)을 받아들였다. 소극적 권리범위확인심판은 상대 특허를 침해하지 않았다고 주장하는 분쟁이다. 유효 판단에 대해선 예스티가 불복했고, 비침해 판단에 대해선 HPSP가 불복하며 특허법원에 심결취소소송 3건이 접수됐다. 특허법원이 이번에 예스티가 HPSP의 '027 특허를 침해하지 않았다고 판단하면서 예스티가 우세해졌다. 특허법원이 '027 특허가 유효하다고 판단했지만, '027 특허는 특허심판원 정정심판을 거치면서 권리범위가 좁혀졌다. 정정심판은 특허가 무효가 될 위기에 처했을 때 특허권자가 사용하는 절차다. 예스티는 정정심판 결과에 대해 별도의 불복 절차를 밟지 않았다. 지난 4월 중순 소극적 권리범위확인심판에 대한 심결취소소송 변론기일에서 HPSP는 정정 이전 특허 권리범위를, 예스티는 정정 이후 특허 권리범위를 대상으로 판단해야 한다고 맞서기도 했다. 당시 특허법원 재판부는 양측에 각자 주장을 뒷받침하는 판례 등을 이후 제출하라고 밝혔다. '027 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 2023년 8월 서울중앙지방법원에 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허다. 전체 분쟁에서 가장 중요한 기술이다. 이번 특허법원 판결에 대해 양쪽은 상고할 수 있다. 또, 해당 특허로 서울중앙지법에서 시작한 특허침해소송도 아직 진행 중이다. 이번 특허법원 판단과, 서울중앙지법 판단은 다를 수 있다. 다만, 특허 정정으로 권리범위가 좁혀졌기 때문에 공방 내용도 달라진다. 한편, 예스티는 HPSP가 첫 번째 특허침해소송을 제기할 때 사용한 특허 1건('027 특허) 외에, HPSP의 또 다른 특허 5건을 상대로도 특허심판원에 무효심판과 소극적 권리범위확인심판 등을 청구했다. 예스티 입장에서 HPSP의 특허 공격 가능성이 있다고 판단한 특허 5건에 대해 선제 대응했다. 예스티는 지난달 하순 특허심판원에서 HPSP의 또 다른 특허 '고압가스 열처리를 위한 방법 및 장치'(등록번호 0766303)에 대해 무효라는 판단을 받았다. HPSP는 특허심판원 판단에 불복하고 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 이 특허는 HPSP가 예스티를 상대로 두 번째 특허침해소송을 제기하며 사용한 특허다. 나머지 특허 4건에 대한 분쟁은 모두 끝났다. 소극적 권리범위확인심판 2건은 예스티와 HPSP가 서로 다른 기술을 사용 중이란 점을 서로 인정하면서 각하됐다. 무효심판 2건에선 HPSP가 특허를 정정하면서 권리범위가 축소됐고, 무효심판은 기각됐다. 두 업체는 고압수소어닐링(HPA) 장비 시장을 놓고 특허분쟁 중이다. 고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용한다. HPSP가 과거엔 이 시장을 독점했지만, 예스티가 지난해 말부터 시장에 진입했다. 지난 3월 예스티는 고압수소어닐링 장비 첫 출하식을 열었다.

2026.06.18 14:25이기종 기자

아마존 AI 수장 "오픈AI·앤트로픽 추격 자신…1년 내 선두권 모델 도전"

인공지능(AI) 경쟁에서 오픈AI와 앤트로픽에 뒤처졌다는 평가를 받아온 아마존이 1년 안에 최상위 AI 모델 경쟁에 본격 합류하겠다는 의지를 드러냈다. 자체 AI 모델과 반도체를 동시에 육성하는 전략을 통해 AI 시장 주도권 확보에 나선다는 구상이다. 피터 드산티스 아마존 AI 총괄은 17일(현지시간) CNBC와의 인터뷰에서 "현재 우리 AI 모델이 글로벌 최전선에 있다고 보기는 어렵지만 데이터·아키텍처·인프라 기반을 단단히 구축해 긍정적인 방향으로 나아가고 있다"고 밝혔다. 아마존은 최근 생성형 AI 시장에서 자체 모델 경쟁력 강화에 공을 들이고 있다. 현재 시장에선 오픈AI와 앤트로픽, 구글 등이 최상위 AI 모델 경쟁을 주도하고 있지만 아마존도 자체 모델 '노바' 시리즈를 앞세워 추격에 나선 상태다. 아마존의 AI 전략은 크게 두 축으로 구성된다. 아마존웹서비스(AWS) 고객이 다양한 AI 모델을 사용할 수 있도록 제공하는 플랫폼 '베드록'과 자체 개발 AI 모델인 노바다. 아마존은 지난해 12월 최신 모델인 노바2를 공개하며 본격적인 모델 경쟁에 뛰어들었다. 드산티스 총괄은 현재 노바2 고객이 약 5만 곳에 달한다고 밝혔다. 그는 "고객들이 가장 뛰어난 AI 모델 가운데 하나로 인식하게 만드는 것이 목표"라면서도 "노바2가 아직 그 수준에 도달했다고 보지는 않는다"고 말했다. 이번 인터뷰 발언은 아마존이 단순 AI 인프라 제공업체를 넘어 모델 개발 경쟁에서도 존재감을 키우겠다는 신호로 해석된다. 그동안 아마존은 AI 모델 자체보다 AWS 클라우드를 통한 AI 서비스 제공과 앤트로픽 투자에 집중해 왔다는 평가를 받아왔다. 아마존은 AI 반도체 분야에서도 공격적인 행보를 이어가고 있다. 회사는 자체 설계한 '트레이니움'과 '그래비톤' 칩을 앞세워 엔비디아 의존도를 낮추고 AI 인프라 경쟁력을 강화하고 있다. 드산티스 총괄은 반도체 전략을 설명하며 엔비디아와의 경쟁 가능성도 언급했다. 그는 "칩을 설계하고 물리적 특성을 정의한 뒤 실제 생산까지 수행할 수 있는 기업은 극소수"라며 "우리 역시 그런 기업 가운데 하나"라고 강조했다. 현재 아마존은 AWS를 통해 AI 연산 자원을 제공 중이며 앤트로픽이 주요 고객이다. 향후에는 자체 AI 칩을 외부 기업에 직접 판매하는 방안도 검토 중이다. 앞서 앤디 재시 아마존 최고경영자(CEO)도 지난 4월 트레이니움 기반 서버 랙 판매 가능성을 언급한 바 있다. 드산티스 총괄 역시 구체적인 시점은 정해지지 않았지만 다양한 형태의 AI 인프라 수요가 확대될 것이라고 짚었다. 또 현재는 AWS 내부 활용에 집중하고 있는 그래비톤 칩 역시 장기적으로 외부 공급 가능성을 완전히 배제하지 않았다. AI 모델과 클라우드, 반도체를 모두 보유한 통합 전략을 기반으로 AI 시장 영향력을 확대하겠다는 의도로 풀이된다. 드산티스 총괄은 "앞으로 AI 인프라를 구축하고 활용하는 방식에서 폭발적인 혁신이 나타날 것"이라며 "우리는 그 변화의 중심에 활동할 것"이라고 강조했다.

2026.06.18 09:51한정호 기자

기계연, 2D 반도체 지능화 시스템 개발…"공정 효율성·생산성 동시 확보"

원자층(1~2nm) 수준의 2D 반도체를 인공지능(AI)으로 분석하고 제어할 수 있는 기술이 처음 개발됐다. 공정 재현성과 생산성을 획기적으로 개선할 것으로 기대된다. 한국기계연구원은 김형우 반도체장비연구센터 선임연구원 연구팀이 저온 플라즈마 기반 PECVD(플라즈마 강화 화학 기상 증착) 및 RIE(반응성 이온식각) 장비를 활용해 6인치 차세대 2D 반도체(MoS₂, WS₂) 합성·식각 공정을 개발하고, 이를 AI 기반 지능화 시스템으로 구현하는데 성공했다고 17일 밝혔다. 연구팀은 공정 중 발생하는 빛과 가스 질량 변화를 실시간으로 측정하고, 이를 머신러닝 기반으로 분석해 공정 상태를 예측했다. 또 다양한 실시간 진단장비(OES, ToF-MS, QMS 등)를 활용, 시계열 다중모달 데이터를 확보하고, 이를 머신러닝 모델에 적용해 반도체 두께를 원자층 수준으로 정밀하게 예측하는 데도 성공했다. 이 기술은 저온 플라즈마 기반으로 공정을 설계, 기존 양산 장비와 호환된다. 단일 공정 기반 원자층 식각으로 공정 효율성과 생산성을 동시에 확보했다. 김형우 선임연구원은 “저온 환경에서 6인치 웨이퍼 규모의 2D 반도체 공정을 원자층 수준으로 구현한 데 의미가 있다”며 “앞으로 차세대 반도체 제조 공정 자동화·지능화를 위한 핵심 기술로 확장해 나갈 계획”이라고 말했다.

2026.06.17 21:42박희범 기자

삼성전자, 업계 최소 크기 3D 적층 트랜지스터 구현

삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 개발에서 괄목할 성과를 거뒀다. 기존 평면에 배치되던 트랜지스터를 위아래로 쌓는 '수직 적층 트랜지스터(3D Stacked FET)' 기술을, 업계 게이트 간격으로 구현하는 데 성공했다. 17일 업계에 따르면 삼성전자는 업계 최소 크기의 수직 적층 트랜지스터 구현한 성과로 미국 주요 반도체 학회인 'VLSI 2026' 심포지엄에서 최우수 논문 타이틀을 얻었다. 트랜지스터는 전기 신호를 증폭하거나 제어하는 장치로, 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이에 반도체 업계는 트랜지스터 내에서 전류가 흐르는 채널을 1개에서 3개로, 3개에서 4개로 늘리는 방식으로 기술적 진보를 이뤄왔다. 삼성전자가 이번에 발표한 논문은 트랜지스터 구조를 크게 바꾸는 기술이다. 기존 트랜지스터는 평면으로만 배치됐으나, 삼성전자는 이를 수직(3D)으로 쌓았다. 수직 적층 구조는 메모리 반도체에 먼저 도입된 개념이다. 낸드 플래시의 V-낸드, D램의 고대역폭메모리(HBM)가 적층을 통해 면적 한계를 돌파한 대표적인 사례다. 이러한 적층 구조가 이제는 시스템반도체 분야에서도 적용될 것으로 기대된다. 트랜지스터를 수직으로 쌓게 되면, 차지하는 면적이 절반으로 줄어들어 이론적으로 단위 면적당 집적도가 2배 증가하는 효과를 가져온다. 같은 면적의 웨이퍼에 두 배의 트랜지스터를 넣을 수 있다. 이번 논문 발표 전까지 수직 적층 트랜지스터의 업계 최소 게이트 간격(Gate Pitch; 트랜지스터의 가로 길이)은 48나노미터(nm)였다. 연구팀은 이를 42nm로 낮추며 더 미세한 공정을 구현하는 데 성공했다. 1 나노미터(nm)는 10억분의 1 미터다. 전력 효율은 같은 면적 안에 들어가는 트랜지스터 개수에 비례한다. 수직 적층 구조를 적용하면, 같은 면적당 트랜지스터 개수가 2배로 늘어나므로 전력 효율도 2배 개선된다. 기존 반도체 공정은 세대를 거듭할수록 성능이 약 15%씩 개선되는 것이 일반적이다. 반면 수직 적층 구조는 트랜지스터 수가 단숨에 2배 늘어나는 만큼, 이론적으로 성능도 100% 향상되는 효과를 가져올 수 있다. 삼성전자는 "해당 논문은 VLSI 심포지엄에서 10점 만점에 8.29점이라는 높은 점수로 1000편이 넘는 제출 논문 중 최상위권에 기재됐다"며 "수직 구조는 동일한 크기에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있어, 차세대 로직 반도체를 발전시키는 새로운 길을 열어준다"고 강조했다.

2026.06.17 16:30장경윤 기자

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