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TI, 미래 로봇 시장 정조준…"통합 칩 솔루션 보유"

텍사스인스트루먼트(TI)가 고성능 및 초소형 아날로그반도체로 로보틱스 시장을 적극 공략한다. 로봇용 모터, 센서, 통신에 필요한 반도체를 통합 시스템으로 제공할 계획으로, 현재 주요 OEM 및 티어1 고객사들과 공급을 논의 중이다. 지오반니 캄파넬라 TI 산업 자동화 및 로보틱스 부문 총괄 매니저는 9일 서울 강남에 위치한 TI코리아 사무실에서 로보틱스 산업 전략에 대해 밝혔다. TI는 미국 아날로그 반도체 전문 기업으로, 로보틱스 산업을 회사의 유망한 신성장동력으로 보고 있다. 휴머노이드를 비롯한 산업·가정용 로봇은 정밀한 제어와 감지 능력, 컴퓨팅 및 통신 성능을 요구한다. 이에 대응해 TI는 고성능 마이크로컨트롤러유닛(MCU)과 센서, 전력반도체(PMIC) 등 다양한 제품을 보유하고 있다. 지오반니 매니저는 "정확한 수치를 제시할 수는 없지만 로보틱스가 성장하고 있는 시장임은 확실하기 때문에 TI에서 많은 투자를 하고 있다"며 "현재 TI는 로보틱스 분야에서 여러 OEM 및 티어1 기업들과 협업하고 있고, 센서와 액추에이터를 다루는 기업들과도 협업 중"이라고 강조했다. 특히 TI는 로보틱스 분야에서 질화갈륨(GaN) 기반의 모터 제어 반도체 수요가 증가할 것으로 내다봤다. GaN은 기존 반도체 소재인 실리콘 대비 고온·고압 내구성, 전력 효율성 등이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 칩 사이즈 소형화에도 유리하다. TI의 GaN 기반 모터 드라이버인 TIDA-010936의 경우, 기존 실리콘 칩 대비 면적을 50%가량 줄일 수 있었다. TI 관계자는 "로봇의 모터는 통상 48V 내에서 구동이 되는데, 해당 전압 내에서는 GaN 소재가 칩 사이즈를 줄이면서도 전력효율성을 가장 잘 구현할 수 있는 반도체라고 판단한다"며 "컴팩트한 사이즈가 중요한 휴머노이드 등에서 채용될 것"이라고 설명했다. 로봇의 정확하고 안전한 동작을 위한 센서 부문은 실시간-제어 MCU인 'C2000'과 Arm 코어텍스-M 프로세서 포트폴리오로 대응한다. 해당 칩 기반의 디바이스는 모터 제어 시스템에 필요한 데이터를 매우 빠르게 처리해 로봇이 정확한 위치 제어를 구현할 수 있도록 만든다. 지오반니 매니저는 "TI는 로보틱스에 필요한 반도체 포트폴리오를 폭넓게 보유하고 있고, 하나의 전체적인 시스템으로 고객사에 제공 가능한 것이 장점"이라며 "많은 고객들이 TI의 솔루션을 채택하고 있는 상황"이라고 말했다.

2026.02.09 16:53장경윤 기자

EVG, '세미콘 코리아'서 하이브리드 본딩 등 최신 솔루션 공개

EV그룹(이하 EVG)은 오는 2월 11일부터 13일까지 서울 코엑스 전시장에서 개최되는 세미콘 코리아 2026(SEMICON Korea 2026)에서 이종 집적, 첨단 패키징 및 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 위한 최신 솔루션을 선보일 예정이라고 9일 밝혔다. 이번에 소개할 솔루션에는 EVG의 제미니(GEMINI) FB 양산용 웨이퍼 본딩 시스템, EVG 40 D2W 다이-투-웨이퍼 오버레이 계측 시스템, IR 레이어릴리즈(LayerRelease) 박막 분리 기술 플랫폼, 그리고 EVG의 고처리량 리쏘스케일(LITHOSCALE) XT 마스크리스 노광 시스템이 포함된다. EVG의 장비 및 공정 솔루션은 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯한 첨단 메모리 디바이스는 물론, 센서와 미세 피치 웨이퍼 프로브 카드 제조를 포함한 첨단 패키징 및 MEMS 애플리케이션 전반에서 제조 기술을 발전시키는 데 있어 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 또한 EVG는 세미콘 코리아 2026에서 자사의 레이어릴리즈 박막 분리 기술 플랫폼 및 마스크리스 노광 플랫폼에 초점을 맞춘 두 개의 기술 세션에도 참여할 예정이다. 윤영식 EVG 코리아 지사장은 “세미콘 코리아와 같은 행사는 우리에게 하이브리드 본딩, 리소그래피, 박막 분리 분야에서 EVG의 최신 기술을 소개하고, 반도체 제조의 미래를 만들어가는 업계 리더들과 협력할 수 있는 중요한 기회를 제공한다”고 말했다. 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 하이브리드 본딩은 차세대 3D 낸드 및 D램 양산의 수율을 높이고 확장성을 향상하는 데 필수적인 기술로, 이를 위해서는 서브마이크론 수준의 정렬 정확도와 우수한 본딩 강도가 필요하다. 다이-투-웨이퍼(D2W) 하이브리드 본딩은 칩렛 집적, HBM 스택, 3D 시스템온칩(SoC) 집적 공정을 가능하게 하는 핵심 기술이다. EVG는 W2W 본딩을 위한 완전한 하이브리드 본딩 공정 플로우를 제공할 뿐만 아니라, D2W 하이브리드 본딩을 위한 표면 준비, 세정, 집합 다이 전사, 고정밀 정렬 기능 등 포괄적인 기능들을 제공한다. 최근 발표한 EVG40 D2W는 D2W 본딩을 위한 고정밀 인라인 오버레이 계측을 제공하여, 고객이 다이 배치 정확도와 성능을 극대화할 수 있도록 실시간 피드백 루프를 지원한다. EVG의 리쏘스케일 플랫폼은 고해상도 스티치리스(stitch-free) 패터닝, 강력한 디지털 리소그래피, 그리고 우수한 처리량 성능을 결합해 다양한 패키징 및 MEMS 애플리케이션을 위한 매력적인 리소그래피 솔루션을 제공한다.

2026.02.09 15:53장경윤 기자

한미반도체, 지난해 매출 5767억원…창사 이래 최대

한미반도체는 지난해 연간 매출 5767억원(연결재무제표 기준)을 기록하며 1980년 창사 이래 최대 매출 실적을 달성했다고 9일 밝혔다. 영업이익률은 43.6%를 기록하며 업계 최고 수준의 수익성을 유지했다. 2024년에 이어 2년 연속 창사 최대 매출을 경신한 배경은 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 인정받은 결과로 분석된다. 특히 AI 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) TC 본더가 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 매출 성장을 견인했다. 올해 역시 글로벌 AI 반도체 시장은 하이엔드 HBM 수요 급증으로 글로벌 메모리 기업들의 설비투자가 전년 대비 크게 증가할 것으로 예상된다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 TC 본더 시장이 2025년부터 2030년까지 연평균 약 13.0% 증가한다고 전망했다. 실제로 글로벌 HBM 생산 기업들은 올해 HBM4를 본격 양산하고, 올해 말과 내년 초 HBM4E 양산 준비를 앞두고 있어 이에 적합한 새로운 TC 본더 수요가 크게 확대될 전망이다. 그 중심에는 삼성전자, SK하이닉스,마이크론, 중국 업체들이 있다. 특히 마이크론은 2025년 12월 실적 발표를 통해 2026년 총 설비투자액을 기존 180억 달러(약 26조4000억원)에서 200억 달러(약 29조3000억원)로 상향 조정하고 HBM 생산 능력을 대폭 확대하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 실제로 마이크론은 2024년 8월 대만 AUO의 디스플레이 팹을 인수한데 이어, 2025년부터 싱가포르 우드랜즈지역에 D램, 낸드 첨단 웨이퍼 제조공장 건설에 착수했다. 이와 함께 일본 히로시마에 증설 확대, 미국에 축구장 800개 규모의 메가팩토리 증설 계획을 연이어 발표했다. 특히 싱가포르를 AI 반도체(HBM,HBF) 생산거점으로 구축하며, 향후 5년간 글로벌 AI 반도체 주도권 확보를 위한 공격적인 행보를 이어 나가고 있다. 이 같은 마이크론의 공격적인 HBM 생산설비 투자 확대는 지난해 마이크론으로부터 최우수 협력사로 인정 받으며 '탑 서플라이어(Top Supplier)'상을 수상한 한미반도체 TC 본더의 매출 증가에 크게 영향을 미칠 것으로 전망된다. 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 고객사와 소통하고 있다. 한미반도체는 올해 AI 시스템반도체 분야에서도 신규 장비 출시를 예고했다. 이는 부가가치가 높은 AI 패키지 분야에 채택되는 다양한 본딩 장비로 HBM 코어다이, 베이스다이 그리고 GPU·CPU를 통합하는 AI 반도체 패키지와 CPO(Co Packaged Optics) 패키징 분야에 활용되는 핵심 장비(빅다이 TC 본더, 빅다이 FC 본더, 다이 본더)이며, 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급할 계획이다. 한미반도체는 글로벌 우주항공 분야 핵심 장비 판매에도 적극 나서고 있다. EMI 쉴드 장비는 우주탐사용 로켓, 저궤도 위성통신(LEO), 방산용 드론에 적용되는 필수장비다. 한미반도체는 2016년 EMI 쉴드 장비를 처음 선보인 이후 해당 시장에서 점유율 1위를 계속 유지하고 있으며, 최근 4년 연속 글로벌 항공우주 업체에 EMI 쉴드 장비 라인를 독점 공급하며 기술 경쟁력을 입증했다. 한미반도체 관계자는 “AI 반도체 시장의 지속적인 성장과 글로벌 반도체 기업의 적극적인 투자 확대로 HBM 수요는 그 어느 때보다 높을 것으로 예상하고 있다. 이에 힘입어 한미반도체는 2026년과 2027년에도 창사 최고 실적을 경신할 것으로 전망한다”며 “차세대 제품 개발과 생산능력 확충을 통해 글로벌 반도체 장비 시장에서 리더십을 더욱 강화해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

2026.02.09 10:00장경윤 기자

원익 5개 계열사 '세미콘 코리아' 참가..."반도체 모든 가치 구현"

반도체 소재·부품·장비(이하 소부장) 대표 기업인 원익은 반도체 관련 총 5개 계열사가 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)'에 참가한다고 9일 밝혔다. 원익은 이번 전시에서 '원 원익, 컨넥티드 인 세미컨덕터(One Wonik, Connected in Semiconductor)'를 주제로, 하나의 원익 안에서 반도체 산업의 모든 가치를 함께 구현해 나가고자 하는 방향성을 제시한다. 전시에 참가하는 반도체 관련 5개 계열사 가운데 원익IPS와 원익홀딩스는 반도체 장비, 원익머트리얼즈는 소재, 원익QnC와 ㈜원익은 부품 분야를 대표하는 기업으로 평가받고 있다. 원익 측은 “하나의 공간 안에서 고객사와 파트너와의 협업의 중요성을 강조하고 반도체 소부장 역량을 통합적으로 보여주는 방식으로 전시를 구성했다”고 설명했다. 디자인 관점에서 원익 부스는 브랜드별 몰입형 구조를 적용했으며, 대형 LED 사이니지를 활용한 현대적이고 트렌디한 외관이 특징이다. 부스 전면 메인 게이트에는 전사 홍보영상을 상영해, 반도체 소부장 전반을 하나로 잇는 원익의 메시지를 시각적으로 구현했다. 또한 측면과 후면에는 원익의 연혁과 기업문화, 핵심 가치를 담아 원익이 추구해 온 기술의 중요성과 사람 중심의 가치를 함께 전달한다. 부스 내부에는 고객사와의 협력 논의를 위한 전용 미팅 공간을 마련해, 전시 현장에서도 보다 밀도 있는 소통이 가능하도록 했다. 원익은 전시장을 찾은 인재들과의 직접적인 소통을 위해 채용설명회와 상담을 진행한다. 이를 통해 원익의 현재와 미래 비전, 인재상 및 사업 등을 소개할 예정이다. 또한 반도체 기술이 중요한 기반이 될 로봇과 AI산업을 조망하기 위해, 전시장 중앙에 원익로보틱스의 '알레그로 핸드(Allegro Hand)'를 전시한다. 인류의 미래를 위한 원익의 고민과 이를 구현할 로봇 기술의 방향성을 관람객들과 함께 공유한다는 취지로 마련됐다. 원익은 세미콘 코리아 이후에도 세미콘 차이나(SEMICON China) 등 주요 글로벌 전시에 지속적으로 참가하며, 글로벌 비즈니스 입지를 더욱 넓혀 나갈 계획이다.

2026.02.09 09:54장경윤 기자

[ZD브리핑] 세미콘코리아 역대 최대 규모 개막…주요 게임사 실적 공개

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다. [편집자주] '세미콘 코리아 2026' 개막 '역대 최대' 규모 국내 최대 반도체 행사인 '세미콘 코리아(SEMICON KOREA) 2026'가 오는 11일부터 13일까지 서울 삼성동 코엑스에서 개최됩니다. 올해는 AI 산업발 고대역폭메모리(HBM)을 중심으로 한 반도체 호황기를 맞아 삼성전자, SK하이닉스를 비롯해 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치 등 해외 소부장 업체까지 약 550여개 기업이 2400여개 부스로 참가하면셔 역대 최대 규모로 치러질 전망입니다. 오는 12일 주한미국상공회의소(암참)가 여한구 산업통상부 통상교섭본부장을 초청해 오찬 간담회를 엽니다. 여 본부장은 한미 통상 현안을 둘러싼 정부의 정책 방향과 최근 규제 환경 변화가 기업 활동에 미치는 영향 등에 대해 설명하고 암참 회원사들과 직접 의견을 나눌 예정입니다. 전력거래소 ESS 2차 우선협상대상자 윤곽 최근 배터리 업계 주요 관심사 중 하나인 전력거래소 ESS 중앙계약시장 2차 사업 우선협상대상자 발표가 이르면 이번 주 발표될 전망입니다. 해당 사업은 재생에너지 발전 확충에 따라 정부가 장기 계획으로 추진하는 수십조원 규모 배터리 발주 사업의 일환입니다. 이번 사업도 조 단위에 가까운 발주가 이뤄질 것으로 예상됩니다. ESS 배터리를 지속 생산해온 LG에너지솔루션, 삼성SDI 외 SK온도 수주전에 뛰어들었습니다. 1차전은 8개 사업 중 6개를 삼성SDI가 수주하며 압승을 거뒀습니다. 스웨덴 프리미엄 전기차 브랜드 폴스타가 오는 11일 '폴스타 미디어 데이 2026'를 개최하고, 2026년 브랜드 방향성과 라인업 전략을 공식 발표할 예정입니다. 이날 함종성 폴스타코리아 대표는 국내 진출 5년간의 주요 성과를 설명하고, 향후 국내 시장에서의 사업 계획과 제품 운영 방향을 공유할 예정입니다. 과방위, 방미통위·과기정통부 업무보고 10일 KT를 끝으로 통신 3사의 연간 실적이 모두 발표됩니다. 사이버 침해사고 이후 지난해 말까지 집계된 KT의 실적 수치에는 유심 칩 구입 외에 크게 반영된 것은 없습니다. 다만 1월 초에 진행된 가입자 유치 및 이탈 경쟁에 따른 마케팅 비용 증가는 통신 3사에서 모두 빚어졌고, 가입자 감소에 따른 KT의 무선 매출이 소폭 하락하는 흐름이 예상됩니다. 국회 과학기술정보방송통신위원회는 10일과 11일 이틀간 방송미디어통신위원회와 과학기술정보통신부, 우주항공청, 원자력안정위원회 등을 대상으로 업무보고를 진행합니다. 11일 한국정보통신법학회는 한국통신학회, 정보통신정책학회, 한국방송학회와 공동으로 류제명 과기정통부 차관의 강연으로 진행되는 조찬 간담회를 진행합니다. 같은 날 국회에서 더불어민주당 한민수 의원과 디지털미래연구소는 국회에서 AI 시대 콘텐츠 산업 경쟁력 확보를 위한 규제 혁신 방안을 주제로 포럼을 개최합니다. 13일 민주당 이주희 의원와 우주항공청은 AI 데이터센터 등을 주제로 정책 세미나를 엽니다. LG CNS, 에이전틱 AI 로드맵 공개 한국인공지능산업협회는 10일 서울 양재 엘타워에서 '제57회 포럼 및 정기총회'를 개최합니다. 이번 행사에서는 특별 강연과 함께 한국인공지능산업협회 정기총회가 동시 개최됩니다. 올해 정기총회가 진행되는 1부에 이어 2부에서는 이상헌 고려대 안암병원 교수가 '의료AI 산업의 현재와 미래'를 주제로 강연합니다. LG CNS는 오는 11일 엔터프라이즈를 위한 에이전틱AI 로드맵 웨비나를 개최합니다. 이번 웨비나에서는 에이전틱 AI 실제 적용 사례와 함께 파트너십을 체결한 오픈AI에서 GPT 엔터프라이즈를 소개할 예정입니다. 한국국방연구원(KIDA) 군사발전연구센터와 과실연 AI미래포럼도 같은 날 모두의연구소 강남캠퍼스에서 국방 휴머노이드를 주제로 '국방 인공지능 혁신 네트워크'를 개최합니다. 에이로봇 한재권 최고기술책임자(CTO)가 발제를 맡아 국방 휴머노이드의 현재와 미래를 발표하고 민관학군의 다양한 전문가들이 함께 토론을 진행합니다. 크래프톤·엔씨·펄어비스 등 주요 게임사 실적 발표 주요 게임사가 이번 주에도 지난해 4분기 및 연간 실적을 발표합니다. 크래프톤(9일)을 시작으로, 엔씨소프트(10일), 카카오게임즈·위메이드(11일), 펄어비스·NHN·컴투스(12일) 등이 성적표를 꺼낼 계획입니다. 이중 엔씨소프트는 지난해 11월 말에 출시한 '아이온2'와 기존 서비스작의 인기를 바탕으로, 흑자전환에 성공했다고 알려졌습니다. 또 엔씨소프트는 오는 11일 신작 PC 게임 '리니지 클래식' 정식 출시를 통해 올해 1분기 추가 성장을 시도합니다. '리니지 클래식'은 1998년부터 서비스 중인 인기 게임 '리니지'의 2000년대 초기 버전을 구현한 작품입니다. 월정액제(2만 9,700원)로 플레이가 가능하며, 별도 확률 아이템과 유료 시즌 패스 상품 등은 추가 계획이 없습니다. AI 시대 보건 ODA의 새로운 방향성 정책간담회 'AI 시대 보건 ODA의 새로운 방향성: AI-BIO 융합을 통해 대한민국을 세계 AI-바이오헬스 허브로!'를 주제로 오는 2월4일 오후 1시30분 국회 의원회관 2층 제1소회의실에서 정책간담회가 열립니다. CEPI는 리처드 해쳇 대표의 방한을 맞아 열리는 이번 간담회는 정부, 국회, 국제기구 및 산업계 주요 관계자들이 함께 모여 AI 기반 바이오 혁신을 통한 백신 개발 협력과 팬데믹 대비 전략을 논의하는 자리가 될 것으로 보입니다. 특히, 이번 간담회에서는 CEPI의 다음 5개년 전략인 CEPI 3.0 (2027-2031)의 공식적인 출범에 앞서 한국에서 그 주요내용을 발표하면서, 한국과 CEPI 간 AI 협력(K-AI 바이오 허브)에 대한 청사진이 제시될 예정입니다. CEPI는 팬데믹 발생 시 100일 내 모두가 이용 가능한 백신 및 플랫폼 개발(100일 미션)을 지원하는 글로벌 보건기구로, 2017년 설립된 이래 전세계 역량있는 R&D 파트너들의 백신 후보 및 플랫폼, 혁신 제조 기술에 대한 지원을 이어오고 있습니다. 국내에도 SK바이오사이언스, 레모넥스, GC녹십자, 유바이오로직스, 에스티팜 등 기업 파트너들을 비롯해 충북대학교, 서울대학교, 국제백신연구소 등 연구기관들의 R&D 프로젝트에 약 4억 5170만 달러의 투자를 제공하고 있습니다. 카카오, 연매출 8조 넘기나 카카오가 오는 12일 2025년 4분기 및 연간 실적을 발표합니다. 실적 발표를 앞두고 시장의 관심은 AI와 카카오톡을 중심으로 한 체질 개선 성과에 쏠리고 있습니다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 카카오의 지난해 연간 매출은 8조894억원, 영업이익은 6871억원으로 예상됩니다. 매출과 영업이익 모두 전년 대비 개선된 수치입니다. 지난해 4분기 기준으로는 매출 2조1108억원, 영업이익 1877억원을 기록했을 것으로 전망됩니다. 이는 전년 동기 대비 매출은 약 3%, 영업이익은 50% 이상 증가한 수준입니다. 업계에서는 광고·콘텐츠 중심의 기존 사업 구조에 더해 AI 적용 확대와 카카오톡 기반 서비스 효율화가 수익성 개선에 영향을 준 것으로 보고 있습니다. 이번 실적 발표에서 이러한 전략 변화가 수치로 확인될지 주목됩니다. 과기정통부, SW 공급망보안 로드맵 의견수렴 간담회 과학기술정보통신부(과기정통부)가 오는 11일 서울시 강남구에 위치한 과학기술회관 중회의실2에서 '소프트웨어(SW) 공급망보안 로드맵 의견수렴 간담회'를 개최합니다. 이날 간담회에는 SW 관련 기업 등 약 100여명이 참석한 가운데 SW 공급망보안 로드맵을 발표하기에 앞서 산업계와 논의하는 자리를 가질 예정입니다. 최근 많은 기업들이 여러 SW를 도입해 사용하고 있으며, 이런 SW들이 공격자들에게 공격 표면으로 노출되고 있습니다. 이런 SW를 노린 공격을 SW 공급망공격이라고 합니다. SW공급망 공격이 최근 급증함에 따라 과기정통부는 국가 및 산업 보안을 강화하기 위해 'SW 공급망보안 로드맵'을 수립하고 2027년부터 제도 시행을 목표로 단계별 제도화를 추진하고 있습니다. 해당 간담회는 제도화에 앞서 업계 의견을 수렴하기 위한 자리입니다. 한편 한국정보보호산업협회(KISIA)는 이번 간담회에 참가할 기업을 모집한 바 있습니다. 모집기간은 지난 6일까지로, 현재는 접수가 마감된 상태입니다. 건강보험공단 등 감사원의 표적 강압 감사 규탄 기자회견 공공운수노조와 국민건강보험노조(이하 노조)는 2월9일(월) 오전 10시30분 감사원 앞(삼청동)에서 '감사원 특별조사국의 표적 강압 감사 규탄' 기자회견을 개최합니다. 감사원 특별조사국이 새 정부 들어서도 윤석열 시절의 감사 행태를 국민건강보험공단(건보공단)에서 반복하고 있으며, 노사 관계 개입을 통해 노사 갈등을 유발을 기도하는 등 무리한 감사를 계속 추진하고 있다는 것입니다. 특히 건보공단의 총인건비 초과 집행에 대한 처분이 2024년 12월 공공기관운영위원회(이하 공운위)를 통해 결정됐음에도, 감사는 여전히 지속되고 있다고 주장하고 있습니다. 이에 이들 노조는 이날 기자회견에서 ▲'중복감사', '극한 노사관계 갈등 유발 기도'의 즉각 중단 ▲'먼지털기식 기우제 감사', '인권탄압 감사'를 즉각 중단 ▲'노사관계지배개입', '부당노동행위'를 즉각 중단 등을 촉구할 예정입니다.

2026.02.08 13:19손희연 기자

AI 인프라 투자 300조 더 는다…삼성·SK 메모리 슈퍼사이클 '청신호'

세계 4대 클라우드서비스제공자(CSP) 기업들이 올해 AI 인프라 투자에 6,600억 달러(한화 약 970조원)을 투자한다. 지난해 대비 2,000억 달러(약 293조원) 가까이 증가한 규모다. 최근 불거진 'AI 거품론' 속에서도 투자 공세를 이어가겠다는 기조로, 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들도 상당한 수혜를 입을 것으로 기대된다. 7일 업계에 따르면 글로벌 주요 CSP 기업들은 올해 AI 인프라 투자 규모를 당초 예상보다 크게 늘리고 있다. 최근 실적을 발표한 아마존은 올해 AI 인프라 투자 규모를 2,000억 달러(약 293조원)로 제시했다. 이는 증권가 전망치인 1446억 달러를 크게 웃도는 수치다. 지난해 총 투자규모인 1250억 달러와 비교해도 60%나 증가했다. 앤디 재시 아마존 CEO는 "기존 서비스에 대한 강력한 수요와 AI·반도체·로봇공학·저궤도 위성 등 중대한 기회를 고려한 것"이라며 "투자 자본에 대해 장기적으로 높은 수익률을 기대한다"고 설명했다. 메타는 올해 AI 관련 설비투자 규모가 최대 1,350억 달러에 이를 것이라고 밝혔다. 지난해 투자 규모인 772억 달러 대비 74%가량 늘었다. 구글은 최대 1850억 달러, 마이크로소프트는 1,400억 달러로 역시 전년 대비 규모가 크게 늘었다. 이들 4개 기업의 총 투자 규모는 6,600억 달러에 이른다. 4,000억 달러대인 지난해와 비교하면 2,000억 달러 가량 늘어난 수준이다. 최근 IT 업계는 막대한 투자 대비 불확실한 매출 성장으로 'AI 거품론'에 휩싸이고 있다. 여기에 AI 데이터센터에 필수적인 메모리 반도체 수급난이 심화되면서, 투자 비용 역시 급증하는 추세다. 그럼에도 CSP 기업들은 AI 인프라 투자를 오히려 가속화하고 있다. 이는 삼성전자, SK하이닉스 등 메모리 기업들의 강력한 매출 성장 전망치에 힘을 실어주는 기폭제가 될 전망이다. 삼성전자, SK하이닉스는 AI 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하고 있다. 또한 이들 기업이 생산하는 서버용 D램, 기업용 SSD(eSSD) 등은 AI 데이터센터 시장에서 수요가 매우 높다. 반도체 업계 관계자는 "최근 메모리 공급난이 극심함에도 불구하고, CSP 기업들은 이번 실적발표를 통해 투자비용에 대한 부담 대신 더 공격적인 기조를 나타냈다"며 "AI 고도화의 주역인 메모리반도체 기업들 입장에서는 매우 반가운 소식"이라고 밝혔다.

2026.02.08 08:58장경윤 기자

신성이엔지, 올해 반도체 클린룸 사업 성장 기대 "수주 활발"

신성이엔지가 올해 핵심 사업인 클린룸 부문의 성장세를 자신했다. 국내 주요 반도체 고객사의 신규 및 전환 설비투자가 가속화됨에 따라, 수주 규모가 전년 대비 증가할 것으로 전망되기 때문이다. 6일 신성이엔지는 2025년 연간 실적발표회를 열고 사업 현황 및 올해 수주 전망에 대해 밝혔다. 신성이엔지의 지난해 연간 연결 기준 매출액은 5703억원, 영업이익 19억원으로 잠정 집계됐다. 전년 대비 매출은 2.1%, 영업이익은 62.4% 감소했다. 재생에너지 사업에서의 시장 수요 감소 및 가동률 저하에 따른 원가상승이 주된 영향을 미쳤다. 다만 지난 4분기에는 수익성이 큰 폭으로 개선됐다. 해당 분기 매출은 1554억원으로 전분기 대비 소폭 감소했으나, 영업이익은 35억원으로 전분기(2억5000만원) 대비 크게 증가했다. 신성이엔지는 "지난해 전방 산업 투자 둔화로 경영 환경 개선이 지연됐으나, 4분기 들어 수익성 중심의 사업 운영과 비용 효율화 성과가 집중 반영되며 실적 반등에 성공했다"고 설명했다. 올해 수주 규모도 작년 대비 증가할 것으로 내다봤다. 신성이엔지의 지난해 신규 수주 규모는 6500억원 수준이었다. 올해에는 7000억원 이상의 수주를 예상했다. 가장 유망한 산업은 반도체다. 현재 반도체 시장은 전세계 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞이하고 있다. 이에 반도체 기업들은 고부가 제품 비중 확대를 위한 신규 팹 건설 및 전환 투자를 계획 중이다. 삼성전자의 경우 평택에서 P4 투자를 진행하고 있으며, 미국 테일러시에 신규 파운드리 팹을 구축하고 있다. SK하이닉스는 청주에 M15X 신규 팹과 패키징(P&T) 팹 등에 투자를 진행 중이다. 신성이엔지는 "올해는 대부분 국내 및 미국 반도체 프로젝트에 따른 수주가 많을 것"이라며 "이외에도 동남아 시장에서는 제약 및 데이터센터향 수주를 위해 노력 중"이라고 밝혔다. 한편 국내 제조사 우선 지원 정책과 글로벌 시장 환경 개선으로 올해부터 실적 회복이 기대된다. 회사는 태양광 발전 및 EPC 역량을 바탕으로 사업 정상화에 나선다는 방침이다. 신성이엔지는 "정부가 국내 재생에너지 전력원 확대를 위한 정책을 연이어 발표하고 있어, 당사 태양광 모듈 제품과 EPC 사업에 모두 긍정적인 환경이 조성되고 있다"며 "RE100 산단 데이터센터 적용, 태양광 발전 고출력 제품의 생산을 준비해 그간 부진했던 재생에너지 사업에서의 성과를 얻고자 한다"고 강조했다.

2026.02.06 15:35장경윤 기자

딥엑스, 前 LX세미콘 미국 법인장 출신 천승희 상무 영입

초저전력·고성능 AI 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 반도체 및 빅테크 시장 확대를 위해 천승희 전 LX세미콘 미국 법인장을 상무로 영입했다고 6일 밝혔다. 천승희 상무는 지난 20여 년간 한국, 미국, 일본을 무대로 활동하며 애플, 메타, 마이크로소프트, 아마존 등 세계적인 빅테크 기업들과 대규모 비즈니스 파트너십을 성공시킨 글로벌 영업 전문가다. 최근까지 LX세미콘 미국 법인장으로 재직한 그는 반도체 솔루션 분야에서 연 매출 약 7억 달러(약 1조원) 규모의 사업을 진두지휘했다. 특히 애플, 메타, 마이크로소프트 등 까다로운 요구조건을 가진 글로벌 고객사들과 전략적 협상을 주도하고, 초대형 글로벌 프로젝트 수주를 이끌었으며, 복잡한 글로벌 공급망(SCM)을 안정적으로 조율하며 미국 시장 내 입지를 굳건히 다졌다. 또한 일본 법인 설립을 주도해 샤프, 재팬 디스플레이 등 일본 기업과 접점을 높여 아시아 시장 개척에도 탁월한 성과를 보인 바 있다. 딥엑스는 천 상무의 합류를 통해 피지컬 AI 인프라의 글로벌 확산에 박차를 가할 계획이다. 데이터센터를 넘어 로봇, 스마트 팩토리, 자율주행, 엣지 디바이스 등 실제 산업 현장에 AI를 적용하려는 글로벌 기업들의 수요가 급증함에 따라, 천 상무의 빅테크 네트워크와 대규모 양산 경험이 핵심 동력이 될 것으로 기대하고 있다. 천승희 상무는 "AI 기술은 이제 클라우드를 넘어 실제 산업 현장과 디바이스에서 구체적인 가치를 창출해야 하는 시점에 도달했다"며 "글로벌 빅테크 기업들이 찾던 '현실적인 AI 솔루션'을 세계 시장에 안착시키는 데 기여하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 11:10전화평 기자

모빌린트, 스페이스린텍과 AI 기반 차세대 우주 페이로드 기술 협력

AI 반도체 전문기업 모빌린트는 우주 의약 전문기업 스페이스린텍과 함께 AI 기반 우주 페이로드 기술 공동 개발 및 협력을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 이번 협약은 양사가 상호 신뢰를 바탕으로 각 사의 핵심 역량과 기술을 결합해, 우주 산업 전반에서 활용 가능한 AI 기술 협력의 기본 방향과 주요 협력 내용을 정하기 위해 추진됐다. 양사는 본 협약을 통해 모빌린트의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 AI 기술과 우주 환경에 적용 가능한 기술을 결합한다. 이후 우주 산업 관련 기술 공동 개발 및 응용 가능성을 함께 모색할 계획이다. 특히 우주 환경에 적합한 저전력 AI 반도체 솔루션의 최적화와 우주 산업과 연계된 다양한 기술 적용 분야에 대해 협력을 추진한다는 방침이다. 또한 양사는 본 협약을 바탕으로 기술 개발을 위한 인력, 시설, 장비, 기술 등 보유 자원을 상호 활용하며, 공동 연구 결과에 대한 대내외 홍보와 기술 확산에도 협력할 예정이다. 이번 협력은 우주 산업 분야에서 AI 기술 활용 가능성을 확대하고, 양사의 기술 경쟁력을 기반으로 한 중장기적 협력 관계를 구축하기 위한 첫 단계로, 향후 구체적인 공동 연구 및 사업화 논의로 이어질 전망이다. 신동주 모빌린트 대표는 "온디바이스·엣지 AI에 강점을 가진 모빌린트의 NPU 기술을 우주 환경으로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "스페이스린텍과의 협력을 통해 우주 산업에서도 실질적인 AI 활용 가치를 만들어가겠다"고 말했다. 윤학순 스페이스린텍 대표는 "우주의약 페이로드에는 궤도에서 생성되는 데이터를 즉시 판단 및 처리하고, 이상 징후를 스스로 감지해 운용 리스크를 낮추는 '온보드 AI' 역량이 중요하다"며 "양사의 기술 역량을 결합해 지능형 우주의약 연구 모듈을 구현하고, 상용화 가능한 플랫폼 기술 성과로 연결해 나가겠다"고 전했다.

2026.02.06 09:59전화평 기자

세미티에스, 코스닥 상장 예비심사 통과…스팩 소멸합병 상장 목전

반도체 AMHS(자동 물류 반송 시스템) 통합 솔루션 기업 세미티에스는 지난 5일 한국거래소로부터 상장 예비 심사 승인을 받았다고 6일 밝혔다. 세미티에스는 NH스팩 29호와 스팩 소멸방식을 통한 코스닥 상장을 준비 중이다. 지난 2014년 설립된 세미티에스는 첨단 반도체 제조 공정의 효율을 극대화하는 물류 자동화 시스템 전문 기업이다. 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통합 솔루션을 통해 글로벌 반도체 인프라 혁신을 주도하고 있다. 이러한 경쟁력을 기반으로 회사는 설립 이래 10여년 간 무차입경영 및 실적 우상향을 지속하고 있다. 회사는 국내 기업 중 유일하게 기술 진입장벽이 높은 반도체 전(前)공정 클린 컨베이어 시스템 기술을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 공정별 유연한 경로 설계 및 업계 최고 수준의 반송 처리량을 구현했다. 또한 기존 장비의 구조 변경 없이 설치 가능한 비개조형 질소 퍼지 시스템인 'S-Plate'는 설치 시간을 타사 대비 약 75% 절감하고 고객사의 장비 보증 무효화 리스크를 해소하여 글로벌 시장에서 강력한 지배력을 확보하고 있다. 상장 후 세미티에스는 차세대 공중 이송 로봇(천장형 AMR) 개발 및 상용화에 박차를 가할 예정이다. 회사는 군집 제어 시스템 등 고도화된 소프트웨어 플랫폼을 기반으로 기존 OHT 시장을 대체하고, 반도체를 넘어 의료 및 일반 물류 산업까지 사업 영역을 확장해 나갈 방침이다. 민남홍 세미티에스 대표이사는 "이번 예비 심사 승인은 외산 장비가 주도하던 반도체 전공정 물류 시장에서 세미티에스의 글로벌 반도체 AMHS 통합 솔루션 경쟁력을 공식적으로 인정받은 결과"라며 "코스닥 시장에 성공적으로 안착하여 K-반도체 장비의 위상을 높이는 글로벌 유니콘 기업으로 성장할 것"이라고 포부를 밝혔다.

2026.02.06 09:20장경윤 기자

가온칩스, 中 현지 법인 설립…"현지 고객 유치·지원 체계 강화"

국내 디자인하우스 가온칩스가 중국 법인을 설립하고, 중화권 고객 대상 현지 밀착형 지원 체계를 본격 강화한다고 6일 밝혔다. 이번 중국 법인 설립은 글로벌 공급망 변화와 전 세계 반도체 산업 최대 시장인 중국 고객의 요구에 대응해, 고객과의 물리적·시간적 거리를 줄이고 기술·사업 커뮤니케이션 속도를 높이기 위한 전략적 행보다. 가온칩스 중국 법인은 상하이를 기반으로 운영되며, 현지 고객의 개발 단계별 니즈를 보다 빠르게 반영할 수 있도록 ▲기술 문의 및 설계 협의 ▲프로젝트 운영·품질 관리 ▲현지 파트너 네트워크 연계 ▲양산 전후 이슈 대응 등 실무 중심 기능을 단계적으로 확대할 계획이다. 이를 통해 고객의 개발 리스크를 낮추고, 일정·품질·비용 측면의 예측 가능성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 가온칩스는 지난 2일 중국법인 개소식을 개최하고 현지 활동을 본격화했다. 이상배 가온칩스 중국법인장(부사장)은 “중국 법인 설립은 단순한 해외 거점 확대가 아니라 중국 반도체 산업과 함께 성장하기 위한 전략적 출발점”이라며 “현지 고객과의 밀착 소통을 바탕으로 기술 협업을 강화하고, 신뢰받는 디자인 파트너로 자리매김하겠다”고 말했다. 가온칩스는 2022년 일본 법인, 2023년 미국 법인 설립에 이어 이번 중국 법인 설립을 통해 글로벌 네트워크를 단계적으로 확장하고 있다. 회사는 이를 기반으로 중화권 고객 지원 범위를 확대하고, 지역 거점 중심의 실행력을 강화하는 글로벌 성장 전략을 추진할 계획이다.

2026.02.06 08:00전화평 기자

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술 개발…전력소비도 3.3배 줄여

엔비디아 RTX3090보다 2.1배 빠른 가속기술이 상용화 초기 수준으로 개발됐다. KAIST는 정명수 전기및전자공학부 교수 연구팀이 그래프 신경망 기반 인공지능(AI) 추론 속도를 획기적으로 높일 수 있는 AI 반도체 기술 '오토GNN'을 세계 최초로 개발했다고 5일 밝혔다. 오토 GNN은 엔비디아 고성능 그래픽카드인 'RTX 3090' 대비 속도는 2.1배, 일반 CPU와 비교했을 땐 무려 9배 빠르다. 에너지 소모는 3.3배 줄였다. RTX 3090은 4K·8K 게이밍과 8K 영상 편집, 대형 3D 렌더링, AI 연산 같은 '초고해상도·대용량 데이터' 작업에 주로 쓴다. 가격도 보통 수백만원 대다. 오토 GNN이 이를 대체할 수 있다는 것이 정명수 교수 설명이다. 정 교수는 "상용화로 바로 가기는 어렵지만, 상용화 초기 단계인 개념증명(POC)을 이번에 한 것"이라며 "상용화로 가기 위해선 삼성미래기술육성사업으로 예산을 지원한 기관 등과 협의를 거쳐야 한다"고 말했다. 이 연구에 정 교수가 창업한 파네시아 연구진이 주도적으로 참여해 사업화로 갈 공산이 클 것으로 전망됐다. 연구에는 파네시아 5명, KAIST 정명수 교수 연구실(카멜) 3명, 중국 베이징대학과 한양대학교, 미국 펜실베이니아 주립대에서 각각 1명씩 참여했다. 연구팀은 우선 GPU 서비스 지연이 일어나는 주된 원인이 AI 추론 이전 단계인 그래프 전처리 과정에 있음을 밝혀냈다. 이 과정은 전체 계산 시간의 70~90%를 차지하지만, 기존 GPU는 복잡한 관계 구조를 정리하는 연산에 한계가 있어 병목 현상이 상존했다. 이를 해결하기 위해 연구팀은 입력 데이터 구조에 따라 반도체 내부 회로를 실시간으로 바꾸는 FPGA(필드 프로그래머블 게이트 어레이) 기반의 적응형 AI 가속기 기술을 설계했다. 분석해야 할 데이터 연결 방식에 맞춰 반도체가 스스로 가장 효율적인 구조로 바뀌는 방식이다. 연구팀은 필요한 데이터만 골라내는 통합처리요소(UPE) 모듈과 이를 빠르게 정리·집계하는 단일 사이클 리듀서(SCR) 모듈을 반도체 안에 구현했다. 데이터 양이나 형태가 바뀌면 이에 맞춰 최적의 모듈 구성이 자동으로 적용돼, 어떤 상황에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 했다. 이 기술은 추천 시스템이나 금융 사기 탐지처럼 복잡한 관계 분석과 빠른 응답이 필요한 AI 서비스에 즉시 적용할 수 있다. 연구팀은 데이터 구조에 따라 스스로 최적화되는 AI 반도체 기술을 확보, 향후 대규모 데이터를 다루는 지능형 서비스 속도와 에너지 효율을 동시에 높일 수 있는 기반이 마련될 것으로 내다봤다. 정명수 교수는 “불규칙한 데이터 구조를 효과적으로 처리할 수 있는 유연한 하드웨어 시스템을 구현했다는 점에서 의미가 크다”며 “추천 시스템은 물론 금융·보안 등 실시간 분석이 필요한 다양한 AI 분야에 활용될 것”이라고 말했다. 연구는 지난 4일 호주 시드니에서 열린 컴퓨터 아키텍처 분야 국제학술대회인 제32회 'IEEE HPC국제 심포지엄'에서 발표됐다. 삼성미래기술육성사업이 지원했다.

2026.02.05 15:08박희범 기자

램리서치, 국내 협력사서 부품 조달 1조원 돌파

램리서치는 지난해 한국 내 부품 조달 규모가 1조원을 돌파했다고 5일 밝혔다. 램리서치는 2003년부터 한국 내 다양한 기업들과 함께 탄탄하고 유연한 공급망을 체계적으로 구축해왔다. 한국에서 생산된 소재와 부품은 램리서치매뉴팩춰링코리아뿐 아니라 램리서치의 글로벌 제조 거점 전반에서 활용되고 있다. 이를 통해 한국의 글로벌 반도체 생태계 내 입지 강화를 지원하고 있다. 램리서치의 조달 확대는 한국 중소·중견기업과의 긴밀한 파트너십을 통해 이뤄졌다. 램리서치는 한국의 많은 협력사에게 공동 엔지니어링, 엄격한 품질 프로세스, 글로벌 공급망 참여 기회를 제공하며 기술·품질 경쟁력을 제고하고, 해외 시장 진출 확대를 지원해왔다. 국내 램리서치 협력사 텍슨의 강대술 부사장은 "램리서치의 기준과 요구 수준은 텍슨이 고부가가치 제조사로의 전환을 가속화하는 데 기여했다"고 밝혔다. 강 부사장은 “텍슨은 지난 15년간 램리서치와의 신뢰를 바탕으로 프레임 어셈블리, 프론트엔드 모듈, 공정 챔버 등 첨단 장비를 안정적으로 공급할 수 있는 역량을 구축했다"며 "이러한 성과를 바탕으로 2026년 텍슨의 매출은 전년 대비 2.5배 이상 성장할 것으로 예상하며, 큰 도약을 이루고 있다”고 밝혔다. 램리서치는 고객사 및 정밀 제조 운영 시설과 인접한 우수 협력사들을 편입함으로써 공급망 안정성과 유연성을 높이고 있다. 램리서치는 고객에게 최상의 서비스를 제공하기 위해 국내외 수요에 맞춰 협력사를 평가하고 매칭하고 있으며, 첨단 칩 생산에 필요한 높은 품질을 충족할 수 있도록 협력사들과 긴밀히 협력하고 있다. 국내 조달 확대는 램리서치와 한국 고객사 모두에게 더 큰 공급망 유연성과 안정성을 제공한다. 국내 조달 비중을 높임으로써 장거리 물류 의존도를 낮추고, 글로벌 공급망 차질로 인한 리스크를 완화하고 있기 때문이다. 이러한 이점은 반도체 제조사들에게 더욱 중요해지고 있다. 소철영 램리서치매뉴팩춰링코리아 운영 총괄 사장은 “국내 조달 규모 1조 원 달성은 한국 제조업의 기술력에 대한 램리서치의 지속적인 신뢰를 보여준다"며 "첨단 반도체 장비에 대한 글로벌 수요가 증가함에 따라, 한국 협력사들은 램리서치의 글로벌 생산을 가능케 하는 핵심적인 역할을 수행하고 있다”고 강조했다. 램리서치의 한국 조달 확대는 한국 협력사의 일자리 창출에도 실질적으로 기여하고 있다. 2026년 기준, 다수의 협력사에서 수천 명 규모의 인력이 램리서치 업무를 전담하기 위해 고용되어 사업을 직접 지원 중이다. 또한 램리서치의 안정적인 조달 물량은 협력사들이 생산 확대와 제조 자동화, 전문 엔지니어 확보를 가속화할 수 있게 하며 지역 경제에도 긍정적인 영향을 미치고 있다. 이러한 효과는 기계 가공, 정밀 부품 제조, 품질 관리, 차세대 부품 개발 등 국내 핵심 제조 분야 전반으로 확산될 것으로 전망된다. 박준홍 램리서치 한국법인 총괄 대표이사는 “국내 반도체 생태계의 일원으로 램리서치가 지난 수십년 동안 협력사들과 구축해 온 폭넓고 견고한 파트너십을 매우 자랑스럽게 생각한다”며 “이러한 긴밀한 협력을 통해 램리서치는 고객 서비스 역량을 한층 높이는 것은 물론, 국내 반도체 생태계의 성장과 혁신에도 더욱 기여할 수 있었다”고 밝혔다.

2026.02.05 14:30장경윤 기자

DB하이텍, 8인치 파운드리 호황…"올해 가동률 98% 전망"

DB하이텍은 2025년 연결기준 매출액 1조 3972억원, 영업이익이 2773억원으로 잠정 집계됐다고 5일 공시를 통해 밝혔다. 전년 대비 매출액은 24%, 영업이익은 45% 증가했다. 영업이익률은 20%다. AI 확산에 따른 전력반도체 수요 증가와 산업 및 자동차향 매출 증가가 실적에 긍정적인 영향을 미쳤다. DB하이텍 관계자는 “전력반도체에서의 기술 고도화와 차별화를 통해 기술 초격차를 유지하는 한편, 차세대 전력반도체 개발·양산, 해외 사업 확대 등을 통해 지속가능한 성장기반을 구축해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 국내 최초 시스템반도체 파운드리 전문기업인 DB하이텍은 전세계 순수 파운드리 수익률 2위를 유지하고 있으며, 미국, 유럽, 중국, 대만, 일본 등에 400여 개 고객사를 둔 국내 대표적인 강소기업이다. 주력 제품인 전력반도체를 중심으로 모바일, 가전, 컴퓨터 등의 응용분야 외에도 AI 데이터센터, 로봇, 자동차 등으로 사업 영역을 지속 확장하고 있다. 올해 전망 역시 긍정적으로 내다봤다. DB하이텍의 지난해 연간 파운드리 가동률은 96% 수준으로, 올해에는 연간 98%의 가동률을 기록할 것으로 분석했다. 평균판매가격(ASP)는 고부가 제품군 확대로 전년 대비 1~2%p 상승이 예상된다. 한편 DB하이텍은 2월 5일부터 6일까지 국내 기관 투자자를 대상으로 2025년 4분기 경영실적 발표 기업설명회를 진행할 예정이다.

2026.02.05 12:57장경윤 기자

엔비디아 GPU 의존 넘을까…정부에 발 맞춘 LG CNS, 국산 AI 반도체로 공공 AX 공략

LG CNS가 인공지능(AI) 반도체 기업 퓨리오사AI와 손잡고 신경망처리장치(NPU) 기반 AI 서비스를 개발해 공공 AX 시장 공략에 나선다. 정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 내세운 가운데 대기업과 국내 AI 반도체 스타트업 간 협력이 본격화하는 모습이다.LG CNS는 서울 마곡 LG사이언스파크 본사에서 퓨리오사AI와 'AI 인프라 사업 협력 확대'를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다. 협약식에는 LG CNS AI클라우드사업부 김태훈 부사장과 퓨리오사AI 백준호 대표 등 주요 경영진이 참석했다. 퓨리오사AI는 AI 연산에 특화된 반도체인 NPU를 설계·개발하는 AI 반도체 스타트업이다. 퓨리오사AI의 2세대 NPU 'RNGD(레니게이드)'는 대규모 AI 서비스에 필요한 고성능 요건을 충족하고, 그래픽처리장치(GPU) 대비 전력 소모와 운영 비용을 크게 줄일 수 있다. 퓨리오사AI는 지난 1월 TSMC로부터 RNGD 4000장을 인도받으며 양산에 성공, 글로벌 시장 공략 및 보급에 박차를 가하고 있다. 이번 협력을 통해 양사는 LG AI연구원 컨소시엄으로 참여 중인 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 내 협력을 강화한다. LG CNS는 퓨리오사AI의 RNGD를 적용한 K-엑사원(EXAONE)을 기반으로 AI 서비스의 성능을 최적화하고, 상용화해 시너지를 극대화하는 역할을 맡는다. 퓨리오사AI는 안정적인 RNGD 공급과 함께 NPU 관련 기술 지원을 담당한다.이번 협력은 국산 AI 반도체가 실제 AI 서비스 환경에서 상용화 가능성을 검증하는 사례라는 점에서 업계의 관심을 받고 있다. 그동안 국내 AI 반도체는 기술력 대비 상용 레퍼런스 부족이 한계로 지적돼 왔는데, 이번 협력을 계기로 대기업 AI 서비스 인프라에 토종 NPU가 적용되는 실증 사례가 추가됐다는 평가다. 업계에선 이번 협력이 토종 AI 반도체가 엔비디아 중심의 GPU 생태계에 도전할 수 있는 가능성을 보여주는 사례이자, 국내 AI 반도체 기업들이 본격적으로 공급망에 참여할 수 있는 신호탄이라는 분석도 나온다. GPU 중심 인프라 구조에서 벗어나려는 시도라는 점도 이번 협력의 의미로 꼽힌다. 퓨리오사AI의 NPU는 GPU 대비 전력 효율과 추론 성능 측면에서 경쟁력을 갖췄다는 평가를 받아왔다. 이번 프로젝트를 통해 단순한 하드웨어 대체를 넘어 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 병행·최적화하는 인프라 구조의 가능성을 검증한다는 점에서 AI 인프라 생태계 확장으로 이어질 수 있다는 해석도 나온다. LG CNS 역시 협력 배경으로 GPU 중심 생태계에 대한 종속성을 줄이고, 국내 AI 기술과 인프라 경쟁력을 강화하려는 전략을 강조하고 있다. 특히 공공 AX 시장의 경우 비용 효율성과 안정성이 중요한 만큼, NPU 기반 인프라가 현실적인 대안이 될 수 있다는 판단이다. 퓨리오사AI 입장에서도 이번 협력은 성장의 중요한 분기점으로 평가된다. 국내 대기업의 AI 서비스 인프라에 자사 NPU가 채택되면서 기술력뿐 아니라 상용성과 안정성을 동시에 입증할 수 있는 레퍼런스를 확보하게 됐기 때문이다. 회사는 이를 바탕으로 글로벌 시장에서도 고객 확보에 나선다는 전략이다. 업계 관계자는 "LG CNS와의 협력이 특정 기업의 성과를 넘어 국내 팹리스 기업들이 AI 반도체 분야에서 자체 제품을 실제 서비스에 적용하는 사례를 늘리는 계기가 될 수 있을 것"이라며 "정부가 국산 AI 반도체 육성을 핵심 과제로 제시한 상황에서 민간 차원의 실질적인 상용화 사례가 등장하고 있다는 점에서 의미가 있다"고 분석했다. 양사는 이번 협력을 계기로 토종 AI 모델과 서비스, 인프라, AI반도체로 구성된 '소버린 AI 생태계'를 더욱 강화하고 공공 AX 시장에 최적화된 서비스를 제공한다는 전략이다. 공공 부문 특성상 보안성과 비용 효율, 안정성이 중요한 만큼, GPU 중심 인프라의 대안으로 NPU 기반 AI 인프라를 제시하겠다는 구상이다. 협력의 첫 단계로 LG CNS는 자체 개발한 기업용 에이전틱AI 플랫폼 '에이전틱웍스(AgenticWorks)' 구동 인프라에 퓨리오사AI NPU를 적용해 기술 검증을 진행한다. 에이전틱AI는 스스로 목표를 설정하고 복잡한 업무를 수행하는 만큼, 이를 뒷받침할 고성능·고효율 인프라가 필수적이다. LG CNS는 NPU 기반 인프라를 통해 에이전틱AI 서비스의 전력 효율과 운영 효율을 동시에 높일 계획이다. 양사는 NPU 기반 GPUaaS(GPU as a Service) 성능 최적화 기술도 실증한다. GPUaaS는 GPU를 가상화해서 제공하는 방식으로, 사용자는 실제 하드웨어를 구매하지 않고도 고성능 연산 환경을 활용할 수 있어 AI 시대의 핵심 모델로 각광받고 있다. 양사는 AI 학습과 AI 서비스 운영, 추론 등 모든 단계에 NPU를 적용해 전력 효율과 비용 경쟁력을 높일 수 있는 인프라 최적화에 나선다. 김태훈 LG CNS AI클라우드사업부 부사장은 "퓨리오사AI와의 협력을 통해 고객들이 에이전틱AI를 보다 효율적으로 사용할 수 있도록 NPU 기반 AI 인프라 기술력과 전문인력을 확보할 것"이라며 "LG AI연구원과 협력해 국가대표AI 모델 고도화를 지원하고 국내 AI 산업 발전에 기여할 것"이라고 밝혔다.

2026.02.05 10:05장유미 기자

SK하이닉스, 성과급 2964% 책정…사상 최대 실적에 '통 큰' 보상

지난해 역대 최대 실적을 기록한 SK하이닉스가 임직원에게 기본급(연봉의 20분의 1)의 2964%를 성과급으로 지급하기로 했다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 이날 올해 '초과이익분배금(PS)'의 지급률을 2964%로 책정했다. 지급일은 오는 5일이다. 연봉이 1억원일 경우 1억4800만원을 받게 되는 셈이다. PS는 연간 실적에 따라 영업이익의 10%를 재원으로 활용해, 1년에 한 번 연봉의 일정 비율을 지급하는 SK하이닉스의 성과급 제도다. 올해 지급분부터는 지난해 하반기 노사가 새롭게 도출한 PS 지급 기준이 적용됐다. 새 기준은 기존 PS 지급 한도(최대 1천%)를 폐지하고, 전년 영업이익의 10% 전체를 재원으로 상정한다. 이 중 개인별 성과급 산정 금액의 80%는 당해 지급되고, 나머지 20%(매년 10%씩)는 2년에 걸쳐 이연 지급된다. 최근 업계에서는 AI 반도체 역량 확보 경쟁이 본격화됨에 따라 설비 투자와 더불어 핵심인재 확보·유지가 경쟁력의 핵심 요소가 되고 있다. 이에 SK하이닉스도 역대 최고 수준의 성과급을 책정한 것으로 풀이된다. SK하이닉스는 "성과급을 포함해 우수 인재에게 차별화된 보상을 적용하는 SK 하이닉스의 보상체계는 단기적 사기 진작을 넘어, 최고 수준의 연구 개발 경쟁력을 확보하고 미래 더 큰 성장이 지속될 수 있는 기반을 강화하는 투자"라고 밝혔다. 회사는 이어 "특히 날로 치열해지는 글로벌 환경에서 국가 경쟁력 강화를 위한 반도체 인재 유출 방지, 글로벌 핵심 인재 확보 등 장기적 경쟁 우위를 유지할 수 있을 것으로 기대한다"고 덧붙였다.

2026.02.04 17:31장경윤 기자

한미반도체, 청주 오피스 오픈…SK하이닉스 협력 강화

한미반도체는 충청북도 청주에 신규 오피스를 오픈한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 이번 청주 오피스를 확장 오픈함으로써 고객사에 대응하는 CS 인력과 장비 운영, 유지보수 전반에 걸친 지원 역량을 강화할 방침이다. 앞서 한미반도체는 2025년 경기도 이천 오피스를 SK하이닉스 생산시설 인근에 오픈하며 서비스를 강화한 바 있다. 또한 SK하이닉스의 기술 요청에 신속히 대응하기 위해 50여명의 숙련된 반도체 장비 전문인력들과 친환경 하이브리드 자동차 30대로 구성된 TC 본더 4 전담팀 '실버피닉스'를 출범해 운영하고 있다. 한미반도체 관계자는 “SK하이닉스 생산시설 인근에 위치한 이천 오피스와 청주 오피스를 통해 고객사와 기술 파트너십을 더욱 공고히 하고, 첨단 반도체 생산 현장의 요구에 선제적으로 대응하겠다”고 밝혔다. 한미반도체 뿌리는 창립자인 곽노권 선대회장이 1967년부터 미국 모토로라 반도체에서 쌓은 기술 역량에서 시작되었다. 한미반도체는 전세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, AI 반도체의 핵심 부품인 HBM TC 본더 시장에서 71% 점유율로 전세계 1위, 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 1위를 차지하고 있다.

2026.02.04 12:59장경윤 기자

저스템, 세미콘 코리아 참가…온·습도 동시 제어 'JDS' 소개

대한민국 반도체 습도제어 선도기업 저스템이 오는 11일부터 사흘간 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가해 현재 개발 중인 솔루션을 포함한 주요 습도제어라인을 선보인다고 4일 밝혔다. 이번 전시회에서 저스템은 습도와 온도를 모두 제어하며 수율 향상을 최적화하는 JDS(Justem Dry system)'를 집중 소개한다. JDS는 저스템의 2세대 습도제어 솔루션 'JFS(Jet Flow Straightener)'와 3세대 솔루션 'JDM(Jet Dry Module)'의 특장점을 병합함으로써 시너지를 창출하는 습도제어 솔루션이다. 회사 측은 JDS를 통해 풉(FOUP)의 습도는 1% 이내로, EFEM 내부는 5-10% 이내로 저습도를 유지할 수 있다고 설명했다. 각각의 온도도 제어함으로써 각종 오염 등을 사전에 제어·예방하고 수율 개선을 지원한다는 설명이다. 저스템은 JDS가 개발 완료 단계에 있으며, 1분기 내 글로벌 주요 고객사를 대상으로 제안을 시작하고 하반기 출시를 목표로 하고 있다고 밝혔다. 저스템은 또한 이번 전시에서 주력 습도제어 솔루션 'JFS'와 차세대 라인업도 집중 배치할 예정이다. 2세대 솔루션인 JFS는 저스템이 3년여 연구개발 끝에 개발한 기류제어 솔루션으로, 회사는 최근 삼성전자 등 글로벌 종합반도체 기업으로부터 수주를 이어가며 글로벌 시장에 1천700대를 공급했다고 밝혔다. 차세대 솔루션 'JPB(Jet Purge Buffer)'도 소개한다. JPB는 공정 후 웨이퍼에서 발생하는 흄(가스·증기)을 제거하는 장치로, 5% 이하 습도 유지와 추가 퍼지 효과를 높이는 기술이라고 회사 측은 설명했다. 김용진 저스템 사장은 "향후 전개될 JDS, 현재 글로벌 주요기업들이 채택 하고있는 JFS는 수율 향상을 위한 필수적인 선택이 돼가고 있다” 며 슈퍼 사이클에 진입한 반도체 시장에서 저스템의 습도제어 솔루션이 글로벌 표준이 될 것으로 기대한다”고 말했다. 저스템 전시관은 코엑스내 다목적 이벤트홀로 올해 새로 만들어진 2층 플라츠 홀내에 마련된다.

2026.02.04 09:50전화평 기자

인피니언, ams오스람의 비광학 센서 사업부문 인수

인피니언 테크놀로지스는 ams오스람(OSRAM) 그룹의 비광학(non-optical) 아날로그/혼합신호 센서 포트폴리오를 인수한다고 4일 밝혔다. 양사는 부채 및 현금을 제외한 기준으로 5억7000만 유로에 인수 계약을 체결했다. 이번 투자를 통해 인피니언은 보완적인 포트폴리오를 기반으로 자동차 및 산업용 센서 시장에서 리더십을 강화하고, 의료 분야의 제품 범위를 확대할 계획이다. 인수된 사업은 2026년 약 2억3천만 유로 매출을 창출할 것으로 예상되며, 인피니언의 수익성 있는 성장을 뒷받침할 것이다. 본 거래는 완료 즉시 주당순이익 (EPS)에 긍정적으로 기여할 것으로 예상되며, 향후 시너지를 통해 추가적인 가치 창출이 가능할 것이다. 이번 인수를 통해 연구개발 및 사업 관리 전문성을 갖춘 약 230명의 직원이 인피니언에 합류한다. 이번 계약에는 ams 오스람과의 다년간 공급 계약도 포함된다. 요흔 하나벡 인피니언 CEO는 “이번에 인수하는 사업은 인피니언에 있어 전략적으로 완벽하게 부합한다"며 "기술적·상업적·문화적 측면 모두에서 탁월한 결합으로, 기존 핵심 타깃 시장은 물론 휴머노이드 로봇과 같은 신흥 분야에서도 새로운 성장 기회를 창출할 것"이라고 말했다. 이번 거래는 팹리스 자산 인수 구조로 진행되며, 센서 제품, R&D 역량, 지적재산권, 테스트 및 랩 장비를 포함한다. 거래는 규제 승인 등 통상적인 종결 조건을 전제로 하며, 2026년 2분기 내 종결될 것으로 예상된다. 인피니언은 본 인수를 일반적인 기업 재무 전략의 일환으로 추가 차입을 통해 자금을 조달할 예정이다.

2026.02.04 09:41장경윤 기자

도쿄일렉트론코리아, '세미콘 코리아 2026' 참가

반도체 제조 장비 기업 도쿄일렉트론의 한국법인 도쿄일렉트론코리아는 오는 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아 2026'에 참가한다고 4일 밝혔다. 도쿄일렉트론코리아는 전시관을 '모든 시작의 시작' 콘셉트로 운영하며, 회사의 역사와 핵심 기술, 기업 문화, 미래 비전을 체험형 전시로 소개할 계획이다. 참가 기업 중 최대 규모 부스를 운영하는 도쿄일렉트론코리아는 전시관을 브랜드의 기술, 역사, 문화 등을 소개하는 브랜드 공간과 주요 고객사와의 네트워킹을 위한 비즈니스 공간으로 구성했다. 회사에 따르면 브랜드 공간 입구에는 대형 LED 파사드 영상을 설치하고, 중앙에는 '인피니티 큐브' 구조물을 배치했다. 브랜드 공간은 '역사·기술·사람과 문화·미래' 등 4개 존으로 나뉜다. 먼저 '역사' 존에서는 도쿄일렉트론의 과거부터 현재까지 인터랙티브 월을 통해 혁신의 스토리를 한 눈에 파악할 수 있도록 했다. 벽을 터치하면 해당 시기의 주요 내용이 입체적으로 나타나 도쿄일렉트론의 여정을 보여준다. '기술' 존에서는 스마트 테이블을 활용해 복잡한 반도체 제조 공정을 직관적으로 이해할 수 있는 체험공간을 운영한다. 반도체 공정 단계별 생산라인을 구현한 스마트 테이블 위에 큐브 형태의 블록을 올리면, 각 공정에 대한 설명과 함께 도쿄일렉트론의 반도체 제조 솔루션이 시각적으로 펼쳐진다. 이를 통해 반도체 공정을 쉽게 이해할 수 있도록 했으며, 인터랙티브 체험 요소를 더해 관람의 재미와 몰입도를 높였다고 회사 측은 설명했다. '사람과 문화' 존에서는 기업문화와 사회공헌 활동, 복지제도를 아트 갤러리 형태로 전시하고, 현미경을 본뜬 오브제를 통해 영상을 관람할 수 있는 공간을 마련한다. 또한 '미래' 존에서는 부스 내 메인 무대를 통해 영상 상영뿐 아니라 도쿄일렉트론의 기술력과 비전, 조직문화를 소개하는 프레젠테이션을 진행하며, 관람객의 몰입도를 높일 수 있도록 퀴즈 이벤트를 마련해 기념품을 제공한다. 도쿄일렉트론코리아 관계자는 “이번 세미콘 코리아 2026에서는 최초로 부스를 이원화해 브랜드의 정체성을 조명하는 브랜드 존과 네트워킹 기회를 제공하는 비즈니스 존으로 분리 운영한다”며 “반도체 혁신의 핵심적인 역할을 하는 도쿄일렉트론을 이해하고, 국내 반도체 산업의 지속가능한 미래를 함께 고민하는 소통의 장이 되길 바란다”고 말했다.

2026.02.04 09:39전화평 기자

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