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원자력연구원 "방사선 이차전지·반도체 기술 개발 본격 추진"

한국원자력연구원 첨단방사선연구소가 창립 20주년을 맞아 30일 정읍 현지에서 창립기념식을 갖고, 글로벌 방사선 기술 선도기관으로의 도약을 선언했다. 첨단방사선연구소는 의료와 바이오, 농생명, 첨단소재, 환경과 에너지에 이르는 다양한 분야에서 방사선 기술의 활용을 고도화했다. 국내 제1호 연구소기업인 '콜마비앤에이치'를 상장시켰다. 잔디 추출물인 메이신을 활용한 헬스케어 기업 '바이오메이신' 등 총 8개의 연구소기업을 설립했다. 사이클로트론, 전자선실증연구동 등을 구축해 국가 방사선 연구 핵심 인프라로 자리매김했다. 난치성 암 등을 치료할 수 있는 차세대 의료용 방사성동위원소 생산 및 수출, 미세먼지와 가습기살균제의 생체 내 거동 평가 등의 연구를 진행했다. 이외에 전자선을 활용한 축산 악취 저감 기술 개발, 자동차 부품용 고강도 경량 복합소재 개발, 문화유산 복원뿐만 아니라 방사선 육종을 통한 품종 등을 개발했다. 향후 방사선 기반 이차전지, 고부가가치 개량신약, 내방사선 반도체 기술 개발을 본격 추진한다. 또 저에너지 전자가속기 국산화 연구도 진행한다. 나아가, 우주방사선 환경에 대비한 소재·부품 평가 인프라 구축, AI 기반 방사선 분자 예측 및 탐색 연구, 방사성동위원소 의약품 활용 등 미래 신산업 창출을 위한 연구에 집중할 계획이다. 한편, 이날 기념식에는 과학기술정보통신부 구혁채 제1차관을 비롯해 윤준병 국회의원, 고정삼 전북도경제부지사, 이학수 정읍시장, 양오봉 전북대학교 총장, IAEA 챠니 웰덴(Tzany Wheldon) 국장 등을 포함한 정부, 지자체, 국내외 산·학·연 관계자 200여 명이 참석했다.

2026.09.30 10:30박희범 기자

산업부, 미래차 생태계 구축 가속…완성차·부품·팹리스·모빌리티 플랫폼 등 협력

정부와 업계가 미래차 생태계 구축에 속도를 낸다. 산업통상부는 30일 오전 서울 역삼동 현대모비스 본사에서 '미래차 생태계 구축 협력' 업무협약을 체결하고 미래차 생태계 구축 가속화를 위한 기업 간담회를 개최했다. 이후 김정관 장관이 강남 일대에서 실증 중인 로보택시에 탑승, 국내 자율주행 기술수준을 점검한다. 이날 업무협약식은 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과 활동의 하나로 총 5건의 업무협약(MOU)이 이뤄졌다. 협약에는 완성차 기업과 대형 부품기업, 대형 및 중소 팹리스, 모빌리티 플랫폼·자율주행 기업, 팹리스협회 등 총 12개의 기업·협회가 참여했다. 한국자동차연구원·지능형자동차부품진흥원·한국산업기술기획평가원·한국산업기술진흥원 등 4개의 지원기관도 함께 했다. 'M.AX 얼라이언스' AI 미래차 분과는 몇 개월 동안 '튼튼한 미래차 생태계 구축'을 목표로 ▲차량용 반도체 국산화 ▲자율주행 승용·상용·로보택시 시대 본격화 ▲AI 경쟁력 핵심인 '데이터 생태계 구축' 등을 위해 국내 기업의 애로를 청취하고 필요한 지원책을 논의해 왔다. 특히, 기술개발과 상용화 사이의 간극이 미래차 전환의 중요한 걸림돌이라는 인식하에 '함께 크는 M.AX 프로젝트'를 집중 발굴해 왔다. 함께 크는 M.AX 프로젝트는 대기업과 중소·스타트업 기업이 각각의 혁신역량과 강점을 연결해 한계를 넘어 모두의 성장 기회를 만들어 가는 '성장형 상생협력' 모델이다. 이날 체결된 ▲중형 완성차사의 미래차 전환 1건 ▲차량용 반도체 상용화 가속화 3건 ▲로보택시 경쟁력 강화 1건 등 5건의 업무협약은 함께 크는 M.AX 프로젝트 발굴의 결과물이자 협력사례다. 현대모비스와 라이드플럭스는 자율주행 고도화에 협력하기로 했다. 정부 연구개발(R&D)을 통해 개발 중인 현대모비스의 SDV와 라이드플럭스의 자율주행 솔루션을 KGM이 개발하는 LV2+ 차량에 적용하는 협력을 추진한다. KGM은 이를 통해 자율주행 경쟁력을 높이고, 현대모비스와 라이드플럭스는 실제 차량 적용 경험을 시장진출에 활용할 수 있을 것으로 기대된다. 현대모비스는 또 중소 팹리스와 함께 칩성능 검증에 나서기로 했다. 수요기업인 현대모비스가 필요한 반도체 품목과 요구사양을 제시하면, 중소 팹리스가 이에 맞춰 반도체를 개발하고 현대모비스가 성능 검증 등을 통해 상용화 가능성을 검토한다. 중소팹리스는 수요기업과 긴밀하게 협력함으로써 상용화 가능성을 높이고, 현대모비스는 우수한 국내 기업을 발굴해 반도체 공급망을 보다 안정적으로 구축할 수 있을 것으로 기대된다. 대형 팹리스와 중소 팹리스 간 센서·통신 칩 개발 협력도 추진한다. 대형팹리스인 LX세미콘의 완성차 기업·파운드리 협상력과 중소팹리스인 관악아날로그·뉴라텍의 기술력을 결합해 센서·통신 칩 공동 개발·양산을 추진하기로 했다. 중소 팹리스는 우수 기술력을 실제 상용화로 연결할 기회를 확보하고 대형 팹리스는 자체 개발에 소요되는 시간과 비용을 줄여 상용화 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다. 여러 팹리스가 개발한 칩을 통합하는 칩렛 기반 SoC 개발에도 도전한다. LG전자가 자사 베이스 칩과 중소팹리스인 보스반도체의 AI 칩을 통합하고, 후공정 업체인 하나마이크론이 개별 칩 품질 검증과 패키징을 담당하기로 했다. 기존 방식과 달리 다수 팹리스의 역량을 결합함으로써 상용화에 속도를 낼 수 있을 전망이다. 로보택시 경쟁력 강화를 위한 협력체계도 구축한다. 로보택시 기업인 카카오모빌리티, SWM, 라이드플럭스가 센서 위치·성능 등 데이터 공유 포맷을 함께 마련하고, 정부 실증사업 참여시 공유 포맷에 따라 수집하고 공유하기로 했다. 또 시범운행에 투입되는 차량에는 라이다 등 외산에 의존하는 부품을 국산 부품으로 적용하는 방안을 우선 검토하기로 하했다. 자동차연구원 등 4개 지원기관은 이날 업무협약이 기업의 성장으로 이어질 수 있도록 기술, 인프라, 인력 등을 패키지로 지원한다. 한편, 업무협약 체결에 이어지는 기업 간담회에는 협약식 참여 기업과 기관이 참석해 의견을 나눈다. 간담회 이후에는 김정관 산업부 장관이 강남 일대에서 실증 운행 중인 로보택시에 탑승해 약 10분간 실제 도로를 이동하며 국내 자율주행 기술 수준을 점검할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “산업부가 미래차 부품 생태계 전환 문제를 풀기 위해 촘촘한 지원대책을 준비 중”이라며 “내연차 부품업체가 각자 여건에 맞게 미래차·로봇·방산 등 새로운 영역으로 안정적으로 전환할 수 있도록 종합지원 패키지를 만들 계획”이라고 밝혔다. 김 장관은 이어 “차량용 반도체뿐 아니라 AI 경쟁력의 핵심 자산인 데이터 분야에서도 국내 기업이 겪는 어려움을 해소하는 것이 시급하다”며 “데이터 분야에서도 함께 크는 M.AX 프로젝트를 발굴·발표할 수 있도록 속도를 내겠다”고 덧붙였다.

2026.09.30 09:30주문정 기자

한미반도체 'MSVP' 장비, 올해 판매량 2배 이상 증가

한미반도체가 올해 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 판매량이 200대를 넘어, 전년비 2배 이상 증가했다고 30일 밝혔다. 2021년 국내 처음으로 마이크로 쏘 장비를 국산화했고, 판매량이 늘고 있다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템 반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트에 결합하는 쏘 장비를 일본 디스코에서 공급받았다. 그러나 2019년 반도체 업종 호황으로 디스코에서 수급 문제가 발생했고, 한미반도체는 원하는 만큼의 쏘 장비를 공급받지 못했다. 한미반도체는 2021년 자체 쏘 브랜드인 마이크로 쏘를 국내 최초로 개발했고, MSVP 장비를 출시했다. 마이크로 쏘 국산화로 제조원가를 낮췄다. 수급 불안 요소를 해소했고, 고객 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(A/S)를 제공했다. 한미반도체는 MSVP에 인공지능(AI) 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)'에는 207개 이상 특허 기술을 집약했다. 올해 8월까지 MSVP 누적 매출은 2025년 연간 매출을 넘어섰다. 올해 연간 판매량은 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 한미반도체는 "2027년 판매량은 350여대로 증가할 것"이라고 기대했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 반도체 기업의 투자가 늘면서 MSVP 수요도 커지고 있다. AI 반도체 고성능화와 대형화로 주목받는 패널 레벨 패키징(PLP)이 MSVP 장비 성장을 견인할 수 있다. PLP는 원형 웨이퍼 대신 대면적 사각형 패널에서 다수의 반도체를 동시에 패키징하는 기술이다. PLP 기술 발전은 유리기판 상용화에도 긍정적으로 작용할 전망이다. 한미반도체 관계자는 "한미반도체는 HBM용 열압착(TC) 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다"며 "10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속 대응하고 글로벌 1위 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.09.30 09:07장경윤 기자

[유미's 픽] '원 LG' 견제 들어가나…팀 삼성, 美 헬릭스 1.4조 투자로 AI 인프라 본격 공략

삼성SDS가 삼성전자·삼성물산·삼성SDI 등 관계사들과 힘을 합쳐 글로벌 인공지능(AI) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. LG가 LG CNS·LG전자·LG에너지솔루션의 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 데이터센터 시장 확대에 나선 가운데 삼성도 미국 AI 인프라 기업 헬릭스 공동 투자를 계기로 '팀 삼성' 형태로 계열사 간 협업을 본격화한 모습이다. 삼성SDS는 삼성전자·삼성물산·삼성SDI·삼성생명·삼성화재와 함께 미국 AI 인프라 기업 '헬릭스 디지털 인프라스트럭처'에 총 10억 달러(약 1조4000억원)를 투자한다고 29일 밝혔다. 삼성전자가 5억 달러를 투자하고, 삼성SDS를 포함한 나머지 5개 관계사가 총 5억 달러를 투입한다. 헬릭스는 글로벌 투자사 KKR이 지난 6월 출범을 발표한 AI 인프라 기업으로, 아마존웹서비스(AWS) 최고경영자(CEO)를 지낸 아담 셀립스키가 회사를 이끌고 있다. 하이퍼스케일 데이터센터 개발·운영부터 발전, 송배전 인프라, 광통신망과 네트워크까지 AI 서비스 운영에 필요한 인프라를 통합 제공한다. 삼성전자는 "KKR의 인프라 전문 인력 약 170명이 헬릭스의 사업을 지원하고 있다"며 "헬릭스를 통해 하이퍼스케일러들은 급증하는 AI 수요에 맞춰 필요한 인프라를 신속하고 대규모로 확보할 수 있을 것"이라고 말했다. AI 데이터센터는 그래픽처리장치(GPU) 확보만으로는 구축이 어려워 최근 전력과 냉각, 네트워크, 건설 역량까지 함께 요구되고 있다. 이에 삼성 관계사들은 KKR과 엔비디아, 미국 전력회사 비스트라, 쿠웨이트투자청(KIA) 등과 함께 헬릭스의 창립 투자자로 참여키로 했다. 헬릭스가 데이터센터 개발·운영뿐 아니라 전력과 네트워크 인프라까지 함께 제공하는 만큼 각 투자사가 보유한 기술과 사업 역량을 결합하기에 유리한 구조라고 판단해서다. 특히 삼성은 이미 AI 데이터센터 전반에 필요한 역량을 관계사별로 갖추고 있다는 점에서 유리한 고지에 있다. ▲삼성전자는 반도체와 데이터센터 냉각 솔루션 ▲삼성물산은 데이터센터·발전 인프라 설계·조달·시공(EPC) ▲삼성SDS는 데이터센터 설계·구축·운영과 서비스형 GPU(GPUaaS)를 담당하고 있다. ▲삼성SDI도 무정전전원장치(UPS)와 배터리 백업 유닛(BBU) 사업을 하고 있어 향후 헬릭스 사업이 구체화되면 관계사 간 협업 범위도 넓어질 수 있다. 업계에선 그간 삼성이 계열사 역량을 묶어 AI 데이터센터 시장을 공략할 것으로 예상해왔다. 삼성전자가 지난해 데이터센터 공조 전문기업 플랙트를 인수하면서 삼성SDS의 데이터센터 구축·운영, 삼성물산의 건설, 삼성SDI의 배터리 역량까지 결합할 수 있는 기반을 이미 갖춰놨던 탓이다. 특히 경쟁사인 LG가 이미 비슷한 방식으로 해외 AI 데이터센터 시장을 공략하고 있다는 점은 삼성에 자극제가 됐다. LG는 ▲LG CNS의 데이터센터 설계·구축·운영 ▲LG전자의 냉각 ▲LG에너지솔루션의 배터리 역량을 묶은 '원LG'를 앞세워 동남아를 비롯한 글로벌 시장에서 수주 기회를 넓히고 있다. 삼성SDS 관계자는 "관계사들이 보유한 경쟁력을 단순히 공급하는 데 그치지 않고 AI 인프라 사업을 직접 하는 주체로 참여하겠다는 방향은 맞다"며 "다만 현재는 헬릭스에 투자만 하는 단계로, 이후 어떤 방식으로 협력할지는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 실제 AI 데이터센터를 구축하고 운영하게 되면 삼성전자는 반도체와 플랙트의 공조 솔루션을 공급할 수 있고 삼성SDS는 데이터센터 운영이나 SI 영역에서 역할을 할 수 있을 것"이라며 "특히 헬릭스가 국내 기업들과 사업을 할 경우 삼성SDS와 협력할 수 있는 기회가 생길 수 있다고 본다"고 전망했다. 삼성SDS의 참여는 KKR과 이미 전략적 협력 관계를 맺고 있다는 점에서도 눈길을 끈다. 앞서 KKR은 지난 4월 삼성SDS가 발행한 전환사채(CB)를 인수한 뒤 6년간 인수합병(M&A), 자본 운용, 글로벌 성장 기회 발굴 등에 협력하기로 한 바 있다. 이후 삼성SDS는 확보한 자금과 기존 현금성 자산을 바탕으로 AI 인프라와 기업 AI 전환(AX), 신사업 투자를 확대하겠다는 계획을 밝혔다. 또 글로벌 사업 거점 확보와 피지컬 AI, M&A도 주요 투자 대상으로 제시했다. 삼성SDS가 데이터센터 설계·구축·운영에서 GPUaaS까지 사업 영역을 넓혀왔다는 점도 향후 헬릭스와의 협력 가능성을 높이는 요소다. 전남 해남에서 추진되는 국가AI컴퓨팅센터 구축에도 참여하고 있어 국내에서 쌓은 AI 컴퓨팅 인프라 경험을 해외 사업으로 확장할지도 주목된다. 업계 관계자는 "헬릭스가 향후 데이터센터와 전력 인프라 관련 투자를 본격화하면 삼성SDS가 보유한 DBO와 GPU 서비스 역량을 활용할 사업 기회도 생길 수 있다"며 "삼성전자와 삼성물산, 삼성SDI까지 함께 참여하는 만큼 개별 계열사가 단독으로 움직이기보다 각 사의 강점을 묶는 방식으로 협력할 가능성이 크다"고 밝혔다.삼성전자 관계자는 "헬릭스가 글로벌 데이터센터 시장에서 영향력을 키우면 투자 지분 가치뿐 아니라 헬릭스가 구축하는 데이터센터에 삼성의 제품과 서비스가 들어갈 수 있다는 점에서도 의미가 있다"며 "아직 시작 단계인 만큼 향후 사업이 얼마나 커질지는 지켜봐야 할 것"이라고 말했다.

2026.09.29 17:06장유미 기자

서울대, 'AI반도체혁신연구소' 개소…시스템 인재 110명 양성

서울대학교가 생성형 인공지능(AI)과 피지컬 AI 시대에 맞춰 AI 반도체와 시스템 분야 실전형 연구 인재 양성에 착수한다. 서울대는 29일 오전 관악캠퍼스 반도체공동연구소 설계연구관 도연홀에서 'AI반도체혁신연구소' 개소식을 열고 본격 운영을 시작했다고 밝혔다. 최근 AI 기술이 데이터센터를 넘어 로봇, 모빌리티, 온디바이스 기기 등으로 빠르게 확산하면서 단순 칩 설계를 넘어 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 시스템 최적화 역량이 핵심으로 떠올랐다. 소자·회로·아키텍처·컴파일러·시스템 소프트웨어·AI 알고리즘이 유기적으로 맞물려야 최상의 전력 효율과 성능을 낼 수 있기 때문이다. AI반도체혁신연구소는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 '산학연계 AI반도체 선도기술 인재양성 사업' 수행기관으로 선정됐다. 서울대는 2026년부터 2031년까지 5년간 총 110억원 정부 지원을 받는다. 매년 20명 이상, 총 110명 이상 석·박사급 인재를 양성할 계획이다. 연구소는 류수정 소장을 중심으로 총 5개 연구센터를 가동한다. 주요 협력기업은 LG전자, 퓨리오사AI, 아날로그AI, 제노스큐브 코리아, 스퀴즈비츠 등이다. 연구소는 협력기업이 제시한 실제 산업 현장 기술 문제를 연구과제로 전환하고, 참여 학생들이 반도체 설계부터 구현, 검증까지 전 과정을 직접 수행하도록 운영한다. 산학 공동연구와 기업 파견, 기술교육, 연수 프로그램도 병행한다. 류수정 AI반도체혁신연구소장은 "대학의 연구 인프라와 기업의 실제 문제, 데이터, 플랫폼을 밀접하게 연결해 교육과 현장 경험이 선순환하는 인재양성 체계를 구축하겠다"고 말했다. 이혁재 AI반도체대학원 사업단장역시 "반도체공동연구소의 팹과 설계 인프라, AI반도체대학원 역량을 결합해 산학협력 효과를 극대화하겠다"고 밝혔다.

2026.09.29 17:04전화평 기자

이재용·최태원, 젠슨 황 '밴 플리트상' 수상 축하…한미 AI 반도체 동맹 공고

이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '밴 플리트 상(Van Fleet Award)' 수상을 축하하기 위해 미국 뉴욕에 직접 모였다. 한미 양국 인공지능(AI) 반도체 산업을 이끄는 핵심 수장들이 한자리에 모여 글로벌 AI 생태계 내 연대와 파트너십을 다졌다. 29일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 지난 28일(현지시간) 뉴욕에서 열린 한미 친선 비영리단체 코리아소사이어티의 '2026 연례 갈라(Annual Gala)'에 참석해 젠슨 황 CEO의 수상을 축하했다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 수여한다. 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하고 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 이재용 회장은 축사에서 "25살쯤 CES에서 처음 만난 이후 오랫동안 인연을 이어오고 있다"며 "그 시절에도 그는 원대한 꿈과 담력을 지닌 인물이었다"고 회상했다. 이어 "돌아가신 부친(고 이건희 회장)께서도 20년 전 이 상을 받으셨기에 제게는 한층 더 특별하다"며 "삼성과 엔비디아 모두 AI에 사활을 걸고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 27일부터 뉴욕 타임스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십을 조명하는 축하 영상을 송출했다. 영상은 '개척자(Pioneer)', '설계자(Architect)', '건설자(Builder)', '친구(Friend)' 등 4가지 키워드로 젠슨 황 성과와 양사 파트너십을 표현했다. 최태원 회장 역시 건배사에서 AI 반도체 분야 협력 관계를 강조했다. 최 회장은 "70여 년 전 밴 플리트 장군이 전장에서 한미동맹을 구축했다면, 오늘날 젠슨 황은 데이터센터라는 새로운 최전선에서 이를 이끌고 있다"며 "그 영웅은 군복 대신 검은색 가죽 재킷을 입는다"는 위트 있는 비유로 좌중 호응을 얻었다. 이어 "엔비디아와 SK 파트너십은 명확하다. 엔비디아가 번개처럼 빠르게 생각하는 두뇌(GPU)를 설계하면, SK는 그 기억(HBM)이 절대 잊히지 않도록 보장한다"며 양사 간 핵심 기술 협력을 재확인했다. 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 2006년 밴 플리트상을 받았다. 고(故) 최종현 SK그룹 선대회장과 최태원 회장 역시 밴 플리트 상을 받은 바 있다.

2026.09.29 15:35전화평 기자

똑똑해진 AI의 숨은 고민…GPU 사각지대 채우는 K-반도체

초거대 AI 모델의 확산으로 연산 성능에 대한 수요가 급증하고 있지만 기존 그래픽처리장치(GPU) 중심의 인프라는 전력 소비, 높은 도입 비용, 데이터 전송 병목 등 구조적 한계에 부딪히고 있다. 특히 클라우드 연결이 불가능한 산업 현장이나, 방대한 데이터 처리 및 검색이 요구되는 데이터센터 환경에서는 GPU만으로 전체 AI 가치사슬을 커버하기 어렵다는 지적이 제기된다. 다음 주 10월 6일부터 삼성동 코엑스 C홀에서 개최되는 'AI페스타' AI반도체 특별관과 AI인프라 특별관에서는 이러한 GPU의 사각지대를 메우고, AI를 산업 현장에 실제 구동 가능한 상태로 전환하는 국내 반도체·인프라 스타트업 5개사의 기술과 솔루션이 집중 조명된다. 클라우드 끊고 현장으로…엣지·온디바이스 집중하는 AI 반도체 AI반도체 특별관에 참가하는 딥엑스와 모빌린트는 클라우드 서버에 의존하지 않고 기기 자체에서 실시간 AI 연산을 수행하는 NPU(신경망처리장치) 기술의 현장 적용 사례를 선보인다. 딥엑스는 자사 NPU 'DX-M1'의 실제 산업 현장 적용성에 초점을 맞춘다. 단독 부스 대신 파트너사인 달구, 바이다와 공동으로 부스를 꾸려 칩 상용화 생태계를 시연한다. 현장에서는 DX-M1을 탑재해 5W 미만의 전력으로 비전언어모델(VLM)을 구동하는 엣지 AI 박스를 비롯해 스마트글라스를 활용한 AI 응급현장 지원 솔루션, 자율주행 기반 차량 감속 유도 로봇 등이 전시된다. 딥엑스 관계자는 "이번 전시는 칩 자체보다 파트너 제품이 응급의료 현장과 도로 위에서 어떻게 작동하는지를 보여주는 데 방점을 뒀다"며 "초저전력 온디바이스 AI가 피지컬 AI 영역으로 확장되는 흐름을 체감할 수 있을 것"이라고 설명했다. 모빌린트 역시 클라우드 연결 없이 기기와 현장에서 직접 AI 연산을 수행하는 엣지 AI 솔루션을 출품한다. AI 가속기 카드 'MLA100'과 AI Box 'MLX-A1', 초저전력 SoC(시스템 온 칩) 레귤러스 등 주요 라인업을 통해 스마트팩토리 및 로봇 등 다양한 산업 영역의 구동 사례를 소개한다. 모빌린트 관계자는 “AI 반도체의 경쟁력은 소프트웨어와 결합해 고객의 제품과 산업 현장에서 실질적인 가치를 만들어내는 데 있다”며 “이번 전시에서 파트너들과 함께 엣지 AI 솔루션을 늘리고, 공동으로 사업 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. AIDC 인프라와 에이전트 메모리 병목 뚫는 인프라 3사 AI인프라 특별관에서는 데이터 전송 및 메모리 용량의 물리적 한계로 인해 GPU 연산 효율이 저하되는 현상을 해결하는 기술들이 전시된다. 디노티시아는 AI 에이전트의 데이터 검색 및 장기기억 활용 시 발생하는 병목을 해결하기 위한 벡터 검색 가속기 'VDPU'를 전면에 내세운다. 자체 벡터DB '씨홀스'와 VDPU를 통합한 스토리지를 통해 기업 내부 지식 검색 인프라를 제시한다. GPU가 연산을, VDPU가 검색을 전담하는 보완적 구조다. 정무경 디노티시아 대표는 “AI가 직접 데이터를 찾아 활용하는 시대에는 스토리지의 역할도 달라져야 한다”며 “VDPU 기반 AI 스토리지로 AI에 필요한 정보를 제때 공급하는 데이터 인프라를 만들어가겠다”고 전했다. 파네시아는 AI 데이터센터(AIDC) 효율성 제고를 위한 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기반 풀스택 링크 솔루션을 출품한다. 자체 개발한 국산 CXL 스위치 칩과 IP(설계자산)를 통해 소버린 AIDC 내부의 이기종 연산 장치와 메모리 자원을 효율적으로 연결, 메모리 확장성을 확보하는 기술을 시연한다. 망고부스트는 서버 내 네트워크 및 스토리지 가속을 전담하는 DPU 솔루션을 공유한다. 데이터 이동 경로의 과부하를 최소화하고 중앙처리장치(CPU)와 GPU의 연산 부하를 덜어주어 데이터센터 전반의 효율을 극대화하는 방안을 제시할 계획이다. 한편 이번 AI페스타는 과학기술정보통신부가 주최하고 한국소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타 조직위원회가 주관하며 다음 달 6일부터 8일까지 사흘간 서울 삼성동 코엑스 C홀에서 열린다. 행사장에서는 AI반도체, AI 인프라, 피지컬 AI 등 다양한 분야 기업들을 만나볼 수 있다.

2026.09.29 15:10전화평 기자

SK하이닉스, 'R&D 도전 보상' 신설…협력사 성장 주기별 지원

SK하이닉스가 협력사 전체 성장 주기를 4단계로 나누고, 이에 맞춘 지원책을 강화한다. 초기 기술 개발 위험과 손실을 회사가 함께 분담하는 '연구개발(R&D) 도전 보상제'를 신설했다. SK하이닉스는 지난 28일 협력사들과 '2026 파트너스데이'를 개최했다고 29일 밝혔다. 올해 파트너스데이는 동반성장협의회 출범 25주년을 맞아 행사 격을 높여 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 사장을 비롯해 차선용 미래기술연구원장(CTO), 이병기 양산총괄(CPO) 등 경영진과 100여 개 우수 협력사 대표가 참석해 '원팀(One-Team)' 결속력을 다졌다. SK하이닉스가 파트너스데이에서 제시한 비전은 협력사 성장 주기를 ▲기술 개발 ▲테스트·검증 ▲양산 ▲판매 등 4단계로 나누고 각 단계에 최적화된 지원 체계를 구축하는 것이다. 가장 눈길을 끄는 대목은 기술 개발 단계에 신설한 R&D 도전 보상제다. 이는 유망 협력사의 초기 개발비를 최대 50%까지 선제 지원하고, 기술 개발에 실패하거나 최종 구매로 이어지지 않아도 기술 성과와 기여도를 반영해 사후 정산하는 제도다. 자금 부담을 줄이고 실패에 따른 손실을 분담해 협력사가 파괴적 혁신 기술 개발에 도전할 수 있는 환경을 조성하겠다는 취지다. 테스트·검증 단계에서는 협력사가 개발한 기술을 실제 생산라인 투입 전 검증할 수 있는 인프라를 확장한다. 분석·측정 지원센터 정밀 평가와 함께, 오는 2027년 개소를 목표로 용인 반도체 클러스터 내 약 3300제곱미터(㎡, 1000평) 규모 공정 실증 환경 '트리니티 팹'을 조성 중이다. 협력사는 개별 확보가 어려운 양산 수준 환경에서 기술을 검증해 오류를 사전에 보완할 수 있다. 양산 및 판매 단계에서는 시설 투자와 자금 유동성 확보를 돕는다. 동반성장펀드를 통해 저금리 자금을 제공하고 경영 컨설팅을 2·3차 협력사까지 확대한다. 납품대금지원 펀드 규모를 기존 500억원에서 1000억원으로 2배 증액해 협력사 자금 흐름 안정화를 지원할 계획이다. 청년 하이파이브, 반도체 아카데미 등을 통한 인재 확보 지원도 지속한다. 곽노정 사장은 "지난 25년간 서로 버팀목이 되어주었기에 오늘날 SK하이닉스가 AI 시대를 주도하는 글로벌 기업으로 성장할 수 있었다"며 "성장 주기 맞춤형 상생 모델을 활용해 협력사의 경쟁력을 강화하고, 지속가능한 국내 반도체 생태계를 완성하겠다"고 말했다.

2026.09.29 15:05전화평 기자

보스반도체, Arm 피지컬AI 생태계 합류…글로벌 ASIC 사업 속도

자동차 및 로보틱스 분야 피지컬 AI 반도체를 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 보스반도체가 Arm의 피지컬AI 글로벌 생태계(Total Design for Physical AI)에 합류했다고 29일 밝혔다. 보스반도체는 이번 합류를 계기로 피지컬 AI 분야의 기술 협력을 대폭 확대하고, Arm 생태계와의 시너지를 바탕으로 자체 반도체 제품 및 고객 맞춤형 주문형 반도체(ASIC) 사업의 글로벌 경쟁력을 동시에 강화할 방침이다. Arm의 피지컬AI 생태계는 AI 모델, 소프트웨어, 센서, 컴퓨팅 하드웨어, 디지털 트윈 등 전 분야를 아우르는 80개 이상의 글로벌 파트너를 연결해 피지컬 AI 솔루션의 개발과 상용화를 가속화하는 프로그램이다. 피지컬 AI는 AI가 실제 물리적 환경에서 주변을 인식하고 판단해 작동하는 기술로, 자동차를 넘어 로봇, 드론, 산업 자동화로 확대되는 추세다. 응용 분야마다 요구되는 연산 성능과 전력 효율, 기능 안전 요건이 달라 범용 반도체보다 각 시스템에 최적화된 SoC 및 ASIC의 역할이 핵심으로 떠오르고 있다. 보스반도체는 Arm 기반 CPU에 자체 개발한 AI 가속기와 칩렛 기술을 결합해 고객 맞춤형 반도체 솔루션을 제공한다는 전략이다. 고객의 시스템 요구사항에 맞춰 아키텍처 정의부터 RTL 설계, 검증, 양산 지원까지 통합 설계 역량을 공급한다. 앞서 CB 인사이츠(Insights)의 'AI 100' 피지컬 AI 분야 기업에 선정되며 기술력을 입증한 보스반도체는, 한국 본사를 비롯해 미국, 유럽, 중국, 일본에 현지 사업개발 조직을 구축해 글로벌 자동차 OEM 및 로보틱스 기업과의 프로젝트 논의를 본격화하고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실 부사장은 “Arm 생태계 참여를 계기로 파트너들과의 기술 협력을 강화하고, 자동차에서 축적한 AI SoC와 칩렛 설계 역량을 다양한 피지컬 AI 영역으로 확장해 글로벌 성과를 창출하겠다”고 말했다.

2026.09.29 14:17전화평 기자

세미파이브, 美 팹리스와 703억 규모 AI 가속기 개발 계약

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 설계 전문 기업 세미파이브가 미국 AI 팹리스(반도체 설계전문)와 약 703억원(미화 5200만 달러) 규모의 차세대 AI 추론 가속기 개발 계약을 체결했다고 29일 밝혔다. 이번 수주는 세미파이브가 북미 시장에서 확보한 첫 '스펙 핸드오프(Spec Hand-off)' 사업이다. 단일 계약 규모만 지난해 연간 수주액(1684억원)의 40%를 상회하는 역대 최대 성과이자 글로벌 AI 반도체 맞춤형 시장에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가다. '스펙 핸드오프'는 고객사가 원하는 핵심 성능과 사양(스펙)만 제시하면 상세 설계부터 패키징, 테스트, 양산, 소프트웨어 개발까지 전 과정을 전담하는 최상위 맞춤형 서비스다. 기존 턴키 방식이 완성된 설계도 기반의 위탁 생산 중심이었다면, 스펙 핸드오프는 요구사양 단계부터 ASIC 기업이 주도해 칩을 완성한다. 구글·아마존 등 빅테크가 브로드컴, 마벨 등과 협력해 온 것과 같은 선진 개발 방식이다. 이번 프로젝트에는 대규모 AI 모델 추론 시 전력 부담과 총소유비용(TCO)을 낮추기 위한 최신 기술이 집약된다. 차세대 저전력 D램인 LPDDR6와 고속 인터페이스인 PCIe Gen5를 적용해 메모리 전력 효율을 높이고 데이터 전송 병목을 최소화한다. 또한 다수의 빅다이(Big Die) 프로젝트 경험을 바탕으로 단일 칩의 연산 처리량과 동작 안정성을 동시에 확보할 계획이다. 양사는 2027년 상반기 테이프아웃을 거쳐, 2028년부터 글로벌 하이퍼스케일러와 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 대상으로 본격 양산에 돌입한다. 조명현 세미파이브 대표는 "AI 추론 시장 성장에 따라 맞춤형 반도체 수요가 확대되고 있다"며 "이번 가속기를 성공적으로 상용화해 글로벌 하이퍼스케일 인프라 시장에서 대체 불가능한 핵심 파트너로 자리매김하겠다"고 강조했다.

2026.09.29 14:07전화평 기자

ISC, 국내외 생산거점에 총 1000억원 투자…AI 반도체 수요 대응

반도체 테스트 소켓 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 송도·베트남 생산거점 확대, 제조AI 도입 등에 총 1000억원 규모의 투자를 추진한다. AI 반도체 호황에 따른 테스트 소켓 수요에 선제 대응하기 위한 투자다. 29일 아이에스시는 베트남 제조공장에 대한 약 350억원 규모의 출자증권 취득결정을 공시했다. 이를 포함해 지난 6월 발표한 송도사업장 투자 350억원과, 향후 제조AI(Manufacturing AI) 도입 및 생산·품질관리 시스템 고도화에 투입할 300억원 등 총 1000억원 규모의 중장기 투자를 추진한다. 이번 투자가 완료되면 아이에스시의 테스트 소켓 생산능력은 현재 연간 약 200만개에서 최대 500만개로 약 2.5배 확대될 전망이다. 아이에스시는 생산능력 확대와 함께 국내외 생산거점의 역할을 명확히 구분해 글로벌 고객 대응력을 강화한다는 전략이다. 먼저 베트남 생산거점은 글로벌 고객사를 대상으로 한 대량 양산의 핵심 기지로 확대한다. 생산설비와 인프라를 본격적으로 확충해 AI GPU, ASIC, CPU 등 고성능 반도체용 테스트 소켓의 대규모 생산과 안정적인 공급을 담당하는 글로벌 생산 허브로 육성할 계획이다. 송도사업장은 고난이도 제품과 차세대 테스트 솔루션 개발을 담당하는 핵심 R&D 거점으로 역할을 강화한다. AI GPU와 ASIC 등 차세대 반도체는 패키지 대형화와 고집적화가 빠르게 진행되고 있어 테스트 소켓 역시 높은 기술력과 정밀한 설계·제조 역량이 요구된다. 이에 아이에스시는 송도에 핵심 연구개발 역량을 집중하고 신규 제품 개발, 고객 맞춤형 설계, 고난이도 제품 생산 및 초기 양산 안정화 등을 담당하도록 할 계획이다. 이와 함께 아이에스시는 제조AI와 자동화 기술을 생산계획, 공정관리, 품질관리 등에 적극 도입해 생산방식 자체를 고도화한다. 생산 과정에서 발생할 수 있는 편차와 손실을 줄이는 동시에 생산성과 품질 안정성을 높여 증가하는 물량을 보다 빠른 납기로 공급할 수 있는 체계를 구축하는 것이 목표다. 아이에스시 관계자는 “베트남은 대규모 양산과 공급의 중심으로, 송도는 고난이도 제품과 차세대 기술 개발의 중심으로 역할을 명확히 구분할 것”이라며 “여기에 제조AI를 결합해 생산 규모가 확대될수록 생산성과 품질, 수익성이 함께 개선되는 생산체계를 구축하는 것이 이번 투자의 핵심”이라고 설명했다.

2026.09.29 10:09장경윤 기자

삼성전자, 뉴욕 타임스퀘어에 '젠슨 황' 영상…"밴 플리트상 축하"

삼성전자가 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판을 통해 젠슨 황 엔비디아 창립자 겸 최고경영자(CEO)의 '2026 밴 플리트상(James A. Van Fleet Award)' 수상을 축하했다. 삼성전자는 27일(현지시간) 오후 6시부터 28일까지 미국 뉴욕 타임스스퀘어 전광판에서 젠슨 황 CEO의 혁신 리더십과 인공지능(AI) 산업 발전을 이끌어온 주요 성과를 조명하고 수상을 축하하는 영상을 선보였다고 29일 밝혔다. 밴 플리트상은 비영리단체 코리아소사이어티(The Korea Society)가 한국전쟁 당시 미8군 사령관을 지낸 제임스 밴 플리트 장군 이름을 따 제정한 상이다. 한미 간 우호와 협력 증진에 기여한 인물이나 기관을 매년 선정해 상을 수여하고 있다. 젠슨 황 CEO는 AI와 가속 컴퓨팅 분야 혁신을 주도하며 한미 AI·반도체 산업 협력 확대에 기여한 공로를 인정받아 올해 수상자로 선정됐다. 타임스스퀘어 전광판에 송출한 축하 영상은 젠슨 황 CEO를 상징하는 개척자(Pioneer), 설계자(Architect), 건설자(Builder), 친구(Friend) 네 가지 키워드를 중심으로 그의 주요 활동과 업적을 소개했다. 또 다른 영상은 가상 전시 공간을 배경으로 젠슨 황 CEO 주요 활동, 비전을 순차적으로 보여주며 수상 의미를 담았다. 삼성전자와 엔비디아는 오랜 기간 메모리와 시스템 반도체 등 다양한 분야에서 협력 관계를 이어 왔다. 최근에는 AI 시대를 맞아 협력 범위를 확대하고 있다. 삼성전자는 엔비디아의 가속 컴퓨팅과 디지털 트윈 기술 등을 반도체 제조 역량과 결합해 연구개발(R&D)부터 설계·제조에 이르는 전 과정에 AI를 적용하는 'AI 팩토리' 구축을 추진 중이다. 한편, 고(故) 이건희 삼성 회장은 한미 경제협력과 양국 관계 발전에 기여한 공로를 인정받아 20년 전인 2006년 밴 플리트상을 수상한 바 있다.

2026.09.29 09:40장경윤 기자

삼성전기, 국내외 FC-BGA 팹 증설에 6.8조 투자…빅테크 선수금 기반

삼성전기가 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 생산능력 확장 투자계획을 구체화했다. 이번 투자에는 글로벌 AI 빅테크 기업의 선수금이 포함된 것으로 파악됐다. 고성능 인공지능(AI) 반도체 기판 수요가 급증한 만큼, 삼성전기와 빅테크 기업과의 협력이 더 공고해질 것으로 기대된다. 28일 삼성전기는 6조 7800억원 규모로 국내외 반도체 패키지 기판 양산라인을 증설한다고 밝혔다. 세종 팹에 4조 2700억원, 베트남 팹에 2조 5100억원을 투입한다. 투자기간은 세종 팹은 2028년 5월 말까지, 베트남 팹은 2028년 4월 말까지다. 글로벌 빅테크 선수금 투입…높아지는 FC-BGA 몸값 삼성전기가 직접 공개하진 않았지만, 복수 업계 관계자에 따르면 삼성전기 세종사업장은 글로벌 빅테크 고객들로부터 조 단위 선수금을 받아 구축한다. 세계 AI 가속기 시장을 주도하는 선두 기업의 투자 비중이 가장 큰 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 한 관계자는 "올 상반기 삼성전기와 글로벌 빅테크와 전용 FC-BGA 양산라인 구축을 논의했고, 최근 투자를 확정했다"며 "AI 반도체 공급망을 선제 강화하려는 전략"이라고 말했다. 앞서 삼성전기는 올해 초 빅테크의 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 삼성전기는 올 2분기부터 AI 추론 가속기 칩 '그록(Groq) 3' 언어처리장치(LPU)에 쓰일 FC-BGA 공급도 시작했다. FC-BGA 넘어 MLCC도 협력 확대 삼성전기는 이번 설비투자로 AI 빅테크와 중장기 협력 확대를 기대할 수 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)로 연결하는 패키지 기판이다. 기존 패키지에 주로 쓰던 와이어 본딩 대비 전기·열적 특성이 높아, AI 반도체 제조에 필수로 사용한다. 최근 글로벌 기업의 공격적 AI 인프라 투자로, 고성능 AI 반도체와 FC-BGA 모두 공급난이 심화하는 추세다. FC-BGA 다년 장기공급계약(LTA) 수요도 늘었다. 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야 협력도 눈에 띈다. 삼성전기는 지난 1일 1조 722억원 규모 MLCC 공급계약을 공시했다. 삼성전기는 계약 상대를 '글로벌 대형기업'이라고만 밝혔지만, 해당 고객도 이번 FC-BGA 협력 기업으로 파악된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하고, 부품 간 전자파 간섭현상을 막는다. 서버 내 순간적 전력 변동은 성능 저하로 직결돼, AI 서버 환경에서 안정적인 전력 제어를 담당하는 MLCC 역할이 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많다. 일반적으로 GPU에 2만개 이상, 서버 랙 기준 최대 60만개 탑재된다. 실장 면적은 제한적인 반면, 탑재 수량은 크게 늘어 초소형 제품 수요가 급증하고 있다.

2026.09.28 21:50장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 차량용 반도체 獨 IBEE·C&S 인증 획득

발광다이오드(LED) 구동 집적회로(LDI) 시스템반도체 기업 글로벌테크놀로지(GT)는 자체 개발한 차량용 통신 반도체 'GCV1043'이 독일 인증기관 IBEE 시험과 C&S의 적합성 테스트(Conformance Test)를 통과했다고 28일 밝혔다. C&S는 독일 차량용 네트워크 시험·컨설팅 기업이다. GCV1043은 차량 내 전자제어장치(ECU) 간 실시간 데이터 통신을 지원하는 통신 인터페이스 반도체다. 최대 5Mbps(초당 메가비트)의 데이터 전송 속도를 지원하며, 대기 전력을 절감하는 저전력 모드와 즉각적인 시스템 활성화(Wake-up) 기능을 갖췄다. 글로벌테크놀로지는 이번 글로벌 인증을 기반으로 앰비언트 라이팅 반도체(SAL)에 이어 차량용 통신 반도체 시장 공략을 가속화할 방침이다. 현재 완성차 및 티어1(Tier-1) 협력사와의 공동연구를 통해 차량용 통신 반도체(CAN) 유연한 데이터 전송 속도(FD) 신호 개선 기능(SIC) 트랜시버와 2028년 양산 목표인 전원통신 통합칩(IP805), 2029년 양산 목표인 48볼트(V) 전기차용 CAN FD SIC 개발을 추진하고 있다. 회사 관계자는 "글로벌테크놀로지가 보유한 아날로그·혼성신호 설계 역량을 기반으로 컨슈머 분야에서 축적한 반도체 기술을 자동차 분야로 확대해 전장 사업을 새로운 성장축으로 육성하겠다"고 말했다. 한편 오는 29일 코스닥 상장을 앞둔 글로벌테크놀로지는는 상반기 매출 288억원, 영업이익 12억원을 달성했다.

2026.09.28 11:40진운용 기자

모빌린트, LG·두산·대동과 '온디바이스 AI 칩' 공동 개발

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 모빌린트가 LG전자, 두산로보틱스, 대동과 손잡고 로봇 및 가전에 탑재될 차세대 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 착수한다. 모빌린트는 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 총 4개 주요 과제에 참여한다고 28일 밝혔다. 이번 사업은 국내 AI 반도체 기업과 수요 기업이 밀접하게 협력해 산업별 제품에 필요한 반도체를 개발하고 실증하는 국가 연구개발(R&D) 프로젝트다. 개발 단계부터 수요기업의 실제 제품 적용과 연계해 향후 상용화 기반을 확보하는 데 목적이 있다. 이번 과제에서 모빌린트는 LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇 과제에서 각각 AI 반도체 개발 세부 과제를 주관한다. 또한 LG전자와 함께 진행하는 AI홈 분야 과제에는 공동연구개발기관으로 참여해 가전제품에 특화된 온디바이스 AI 기술을 구현한다. 모빌린트는 완성된 칩을 기반으로 판로를 개척하던 기존 방식에서 벗어나, 기술 개발 초기부터 수요기업이 제시하는 요구 사양에 맞춰 AI 반도체를 설계하고 실제 기기 환경에서 적용·검증하는 구조를 추진한다. 세부적으로 LG전자의 휴머노이드 과제에서는 로봇이 주변 환경을 실시간으로 인식하고 판단하는 온디바이스 AI 가속기를 개발한다. 두산로보틱스의 협동로봇 과제에서는 차세대 로봇용 AI 반도체와 소프트웨어 개발도구(SDK)를 구축해 로봇 플랫폼 연계성을 검증한다. 대동의 무인 농작업 로봇 과제에서는 농업 현장의 복잡한 환경을 인식하고 자율 작업을 가능하게 하는 AI 반도체 및 개발 환경을 구현한다. 특히 휴머노이드, 협동로봇, 무인 농기계는 AI가 주변 상황을 인지해 정교한 물리적 움직임으로 연결하는 '피지컬 AI'라는 공통점을 갖는다. 국산 NPU가 피지컬 AI 시장의 초기 단계부터 실제 제품 요구사항에 맞춰 개발·실증된다는 점에서 산업적 의의가 크다. 또한 LG전자와 함께하는 AI홈 과제에서는 제품별 성능·전력·비용 조건을 반영해 AI 기능을 기기 자체에서 효율적으로 실행할 수 있는 기반을 마련한다. 모빌린트는 자체 보유한 신경망처리장치(NPU) 기술과 소프트웨어 개발 환경을 바탕으로 수요기업의 실제 기기에서 AI 성능과 경제성을 다각도로 검증할 계획이다. 이를 통해 반도체 단위의 성능을 넘어 고객 제품이 요구하는 AI 기능을 실제로 구현할 수 있는지 입증하고, 검증 결과를 향후 고도화 및 사업화에 적극 반영할 방침이다. 신동주 모빌린트 대표는 “국산 NPU의 경쟁력은 칩 자체의 성능을 넘어 실제 제품과 서비스에서 성능과 경제성을 입증하는 데 달려 있다”며 “로봇·가전에서 데이터센터까지 각 환경에 맞는 반도체와 소프트웨어를 결합하고 적용 사례를 확보하는 것이 국산 AI 생태계 성장과 해외 시장 진출의 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

2026.09.28 10:59전화평 기자

삼성전자, P5 첫 양산라인 구축 속도…장비 도입 내년 2분기로 앞당겨

삼성전자가 평택5캠퍼스(P5) 첫 양산라인(Ph1) 구축에 속도를 내고 있다. 삼성전자가 주요 장비업체와 Ph1 설비반입 목표 시기를 당초 내년 3분기에서 내년 2분기로 앞당기는 방안을 논의 중인 것으로 28일 파악됐다. 인공지능(AI)용 고부가 D램과 낸드 수요가 폭증하자 생산능력을 빠르게 확보하려는 의지로 풀이된다. P5는 삼성전자가 오는 2028년 가동을 목표로 한 차세대 반도체 생산기지다. 올 3분기부터 Ph1용 클린룸 구축을 시작했다. 클린룸은 팹 내 미세 오염과 온·습도를 제어하는 인프라 시설이다. 앞서 삼성전자는 내년 초 P5 ph1 클린룸을 구축하려 했으나, 일정을 6개월가량 앞당긴 바 있다. 이에 따라 P5 ph1 설비도입도 내년 3분기 정도로 예정돼 있었다. 하지만 최근 삼성전자의 P5 설비투자 속도가 더 빨라졌다. 한 업계 관계자는 "삼성전자가 P5 ph1 설비 반입을 당초 내년 7~8월에서 내년 5~6월께 시작하겠다는 뜻을 전달했다"며 "클린룸을 조기 구축하면서 일정이 이미 한 차례 변동됐는데, 투자 속도가 더 빨라졌다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 설비를 다른 곳에 보관할 테니 내년 1분기라도 장비를 먼저 달라고 얘기할 정도"라며 "P5 조기투자 의지가 매우 강하다"고 설명했다. P5 ph2 투자 논의도 구체화되고 있다. 현재 P5 ph1은 D램과 고대역폭메모리(HBM) 라인으로, Ph2는 10세대(V10) 등 최첨단 낸드 라인으로 구축될 가능성이 크다. 한 장비업계 관계자는 "정식 구매주문(PO)이 나온 것은 아니지만, 삼성전자가 P5 ph2를 낸드 라인으로 구축하는 계획을 협력사와 논의하고 있다"며 "현재 장비 리드타임(제품 주문부터 조달까지 걸리는 시간)이 매우 길기 때문에, 삼성전자가 관련 부품을 미리 확보해달라고 요청하고 있다"고 밝혔다. 삼성전자가 설비투자 시점을 앞당기는 주요 원인은 메모리 반도체 공급난이다. 현재 글로벌 빅테크 기업은 AI 인프라 구축에 필요한 고성능 D램과 낸드 주문량을 늘리고 있으나, 삼성전자를 비롯한 메모리 기업은 생산능력 한계로 모든 수요에 대응하지 못하는 실정이다. 삼성전자는 지난 7월 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 접수된 수요를 고려하면, 올해 충족되지 못하는 수요가 내년으로 이연돼 추가적인 공급 부담으로 이어지고 있다"며 "내년 공급부족은 올해보다 심화되고, 2028년에도 공급 부족이 지속될 것으로 전망한다"고 밝힌 바 있다.

2026.09.28 10:49장경윤 기자

과기정통부, 반도체 연구시설 특별 점검

과학기술정보통신부가 이달 말 한국기술교육대학교를 시작으로 전국 22개 대학 및 정부출연연구기관 반도체 연구시설에 대한 특별 점검에 나선다. 최근 AI 데이터센터가 잇따라 지어지면서 반도체 연구도 덩달어 늘어 관련 연구실 사고가 급증하고 있다. 2023년 18건이던 것이 2025년 2년새 32건으로 두 배 급증했다. 이에 따라 과기정통부는 연구시설 사고발생 위험요인을 찾아 개선하기 위한 특별 현장점검을 추진하기로 했다. 우선 이달 말 한국기술교육대학교를 시작으로 연말까지 3개 기관 대상 시범점검한다. 내년부터는 전국 22개 주요대학과 정부출연연구기관 등으로 확대, 연구실 운영 실태 등을 면밀히 들여다볼 계획이다. 과기정통부는 또 안전확보 차원에서 현장에서 꼭 점검확인해야 할 핵심 안전사항을 담은 '자체점검 체크리스트'를 개발해 오는 연말 배포한다. 이와함께 과기정통부는 반도체 관련 전문기관과의 협업체계도 구축한다. 화학사고 대응 전문기관인 화학물질안전원과 올해 말 업무협약(MOU)을 체결하고, 향후 반도체 연구실에 대한 합동 점검, 사고조사, 컨설팅 등을 추진할 계획이다. 이준배 과기정통부 미래인재정책국장은 "정기적인 안전 협의체를 운영해 반도체 연구실의 안전 현안을 지속 공유·개선하는 등 연구자 보호를 위한 부처 합동 안전망을 구축할 계획"이라고 말했다.

2026.09.27 12:00박희범 기자

日, AI 광반도체 생산거점 키운다...타워세미컨 5.6조 투자

일본이 AI 데이터센터 확대로 수요가 늘어나는 광반도체 생산거점 확보에 속도를 낸다. 이스라엘 파운드리 기업 타워세미컨덕터가 일본에 약 5조 6000억원을 투자하고, 일본 정부도 약 1조 4000억원을 지원한다. 25일(현지시간) 톰스하드웨어 등에 따르면 타워세미컨덕터는 2029년 일본 내 광통신 반도체 생산능력을 300mm 웨이퍼 기준 월 4만 5000장으로 늘릴 계획이다. 2025년 대비 약 40배 규모다. 대규모 증설 배경에는 AI 데이터센터가 자리한다. 수백 수천 개의 GPU를 묶어 사용하는 AI 서버는 칩 사이에서 막대한 데이터를 빠르게 주고받아야 한다. GPU 성능이 높아져도 데이터 이동이 이를 따라가지 못하면 전체 시스템 성능이 떨어진다. 이 때문에 전기신호 대신 빛을 이용해 데이터를 전달하는 실리콘포토닉스 등 광통신 기술의 중요성이 커지고 있다. 전력 소비와 발열을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 전송할 수 있어 GPU와 HBM에 이어 AI 인프라의 핵심 기술로 부상하고 있다. 타워세미컨덕터는 니가타현 아라이 공장을 300mm 실리콘포토닉스와 첨단 광패키징 생산시설로 전환하고 도야마현 우오즈 공장도 증설한다. 1단계 생산체제는 2027년 4분기 가동이 목표다. 우오즈에는 신규 300mm 생산시설도 건설한다. 실리콘포토닉스와 고속 통신용 실리콘게르마늄 반도체 생산을 확대하고 향후 광통신 부품을 AI칩 가까이에 배치하는 코패키지드옵틱스(CPO) 기술도 도입할 계획이다. 전체 투자액 40억 달러 가운데 타워세미컨덕터가 약 30억 달러, 일본 경제산업성이 10억 달러를 부담한다. 일본 정부가 투자액의 4분의 1을 지원하면서 첨단 로직 반도체에 이어 AI용 광반도체까지 자국 내 생산 기반을 넓히는 모습이다. 투자 계획은 지난 7월 처음 공개됐으며, 최근 러셀 엘완거 타워세미컨덕터 최고경영자(CEO)가 니혼게이자이신문과의 인터뷰에서 2029년 월 4만 5000장이라는 생산 목표를 구체화했다. 타워세미컨덕터는 일본을 자사 최대 광통신 반도체 생산거점으로 키울 계획이다.

2026.09.27 11:20박수형 기자

마이크론, '역대 최대' 실적 경신 임박…AI메모리 수요 굳건

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론의 분기 실적발표가 다음 주로 다가왔다. 마이크론이 제시한 분기 매출 전망치는 500억 달러(67조 8000억원)다. 역대 최대 실적 경신을 예고했다. 이번 실적발표에 따라 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 실적 전망도 구체화될 예정이다. 마이크론은 내달 1일 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적을 발표할 예정이다. 앞서 마이크론은 전 분기(3~5월) 매출 415억 달러(약 56조 3000억원), 영업이익 337억 달러(약 45조 7000억원)로 분기 사상 최대 실적을 기록했다. 영업이익률은 81%였다. 마이크론이 제시한 이번 분기 실적 전망치는 전 분기보다 20% 높은 매출 500억 달러(오차범위 10억 달러), 매출총이익률 86% 수준이다. 마이크론의 공격적 성장 목표는 인공지능(AI) 산업 주도로 폭증하고 있는 메모리 반도체 수요를 기반으로 한다. 마이크론이 전 분기(3~5월) 실적발표 당시 "2027년에도 메모리 수급 상황은 전반적으로 타이트할 것"이라며 "2028년은 점진적 공급 개선을 기대하나, AI·로봇 등 첨단 산업의 강한 성장 덕분에 수요를 따라잡는 시점을 예측하기가 어렵다"고 밝힌 바 있다. 마이크론은 메모리 반도체 장기공급계약 개념의 전략적고객계약(SCA)도 16건 체결했다. 해당 계약의 최소 보장 매출은 총 1000억 달러다. 가격 하한선은 기존의 모든 분기 최고 마진보다 높은 수준을 보장한 것으로 알려졌다. 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 누적 매출도 올 상반기 10억 달러를 넘어섰다. 마이크론의 이번 분기 실적발표는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업의 3분기 실적 가늠자다. 마이크론은 국내 기업들보다 한 달 빨리 실적을 발표하기 때문에, D램·낸드 평균판매가격(ASP), 출하량 등 시장 상황을 미리 판단할 수 있다.

2026.09.26 06:28장경윤 기자

'마이크론과 분쟁' YMTC, 특허 무효 판단 불복...항소심서 다투는 특허 15건으로↑

미국 마이크론과 특허분쟁 중인 중국 YMTC가 자사 메모리 특허가 무효라고 판단한 미국 특허심판원(PTAB) 결정에 불복하고 연방항소법원(CAFC)에 항소했다. 이로써 연방항소법원에서 양사가 특허성을 다투는 YMTC 특허는 15건으로 늘었다. 26일 업계에 따르면 YMTC는 자사 메모리 특허 1건(등록번호 12,010,838)이 무효라고 판단했던 지난 2일(현지시간) 특허심판원 판단에 불복하고 이달 23일 연방항소법원에 항소했다. YMTC는 마이크론을 상대로 제기한 특허침해소송 3건에서 모두 특허 27건이 침해됐다고 주장하고 있다. 마이크론은 YMTC 특허 27건 중 19건에 대해선 특허심판원에 무효심판(IPR·PGR)을 청구했고, 나머지 8건에 대해선 특허상표청에 결정계 재심사(EPR)를 청구했다. 마이크론이 특허심판원에 접수한 무효심판 19건 중 특허심판원 단계에서 무효 판단이 나온 특허는 7건, 유효 취지 판단이 나온 특허는 12건이다. 유효 취지 판단은 무효심판이 개시되지 않았거나, 심판 개시 후 유효 또는 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허를 말한다. 특허심판원의 무효심판 개시 기각에 대해선 불복할 수 없다. 마이크론과 YMTC는 바라던 결과를 얻지 못했던 특허심판원 무효심판 결정에 대해 연방항소법원에 항소하고 있다. 일부 유효(일부 무효) 판단이 나온 특허에 대해선 마이크론과 YMTC 모두 항소하고 있다. 다만, YMTC는 특허심판원에서 무효 판단이 나온 특허 7건 중 1건(11,101,276)에 대해선 항소하지 않았다. 마이크론이 특허심판원 무효심판이 아니라 특허청 결정계 재심사를 청구한 YMTC 특허는 8건이다. 8건 중 7건은 재심사 명령이 나왔고, 1건은 기각됐다. 지난해부터 특허청이 특허 안정성 제고를 이유로 특허심판원의 무효심판 재량적 기각을 늘리면서, 특허청 결정계 재심사를 활용하는 경우가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다. 결정계 재심사는 비용은 적게 들지만, 결정계 재심사 청구인의 참여폭이 극히 제한된다. YMTC는 지난 2022년 12월 미국 상무부 블랙리스트(Entity List)에 포함됐다. 다음해인 2023년부터 2025년까지 매년 마이크론을 상대로 미국 특허소송을 제기했다. 미국에서 사업을 하기 어려운 YMTC는 사실상 특허관리전문기업(NPE)과 비슷한 지위로 분쟁을 지속할 수 있다. YMTC가 특허소송 3건에서 특허침해품으로 지목한 마이크론 제품은 96단, 128단, 176단, 232단 3D 낸드 플래시 메모리, 그리고 DDR5, LPDDR5 등 D램 메모리 등이다. YMTC가 각각의 소송에 사용한 특허 수는 ▲19건(2023년 11월, 캘리포니아북부법원) ▲11건(2024년 7월, 캘리포니아북부법원) ▲8건(2025년 10월, 텍사스동부법원) 등이다. 두 번째 소송에 사용한 특허 11건은 모두 첫 번째 소송에 사용한 특허 19건에 포함된다. 전체적으로 마이크론이 YMTC를 상대로 자국에서 힘겨운 특허분쟁을 이어가고 있다.

2026.09.26 01:00이기종 기자

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