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PSK, 램리서치 베벨에처 특허 1건 무효화...램리서치, 또다른 특허 정정 실패

피에스케이(PSK)가 램리서치의 특허 '갭이 제어되는 베벨 에처' 특허(등록번호 1433411, 아래 '411 특허) 무효화에 성공한 것으로 5일 파악됐다. 지난 6월 특허법원이 '411 특허가 무효라고 판결한 뒤 램리서치가 대법원에 상고하지 않으면서 특허법원 판결이 지난 7월 하순 확정됐다. 램리서치는 앞서 특허심판원에 '411 특허 정정심판도 청구했지만 특허심판원에 이어 특허법원, 대법원 모두 램리서치 주장을 받아들이지 않았다. 일반적으로 정정심판은 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허권자가 청구하는 절차다. 램리서치는 또 다른 자사 특허 '프로세스 챔버에서 프로세스 제외 및 프로세스 실행의 영역들을 규정하는 장치'(등록번호 1468221, 아래 '221 특허)에 대해 특허심판원에 접수한 정정심판 청구도 지난 3일 기각됐다. 램리서치가 특허심판원 판단(심결)에 불복할 경우 특허법원에 심결취소소송을 제기할 수 있다. 하지만 램리서치의 '221 특허 무효분쟁에서도 PSK가 우위를 점하고 있다. 지난 2023년 2월 특허심판원은 '221 특허가 유효라고 판단했지만, 2024년 8월 특허법원이 이를 뒤집고 무효라고 판단하고 사건을 2024년 10월 특허심판원으로 환송했다. 특허법원이 2024년 8월 '221 특허가 무효라고 판단하자, 램리서치가 다음달인 2024년 9월 특허심판원에 정정심판을 청구했던 것인데 일단 무위로 돌아갔다. 이로써 PSK가 램리서치를 상대로 제기한 특허 무효분쟁에선 PSK가 우위를 이어갔다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. 램리서치는 참엔지니어링 특허 2건 전용실시권자(독점 사용자)다. PSK가 램리서치 특허 4건을 상대로 제기한 무효분쟁 중 2건(등록번호 1441720·1265827)에선 PSK가 이겼다. PSK가 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 시작한 무효분쟁에선 PSK가 1건(등록번호 1433769), 참엔지니어링이 1건(등록번호 1249247) 승리를 나눠가졌다. 특허무효분쟁에서 참엔지니어링이 PSK를 상대로 승리한 '플라즈마 에칭 챔버' 특허(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)가 지금껏 살아남은 특허 1건이다. 특허침해소송에선 1건만 침해가 입증돼도 특허권자가 승소할 수 있다. '247 특허를 놓고 양측은 첨예하게 대립하고 있다. 베벨 에처는 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발하자 램리서치는 PSK를 상대로 특허침해소송을 제기했다. PSK는 대응 차원에서 특허무효분쟁을 시작했다.

2026.08.05 01:58이기종 기자

'반도체기판 1위' 日이비덴, 연매출 전망치 10% 상향

전 세계 반도체 기판 1위 일본 이비덴이 2026회계연도(2026년 4월~2027년 3월) 매출 전망치를 5000억엔(약 4조 5400억원)에서 5500억엔(약 4조 9900억원)으로 10.0% 높였다. 영업이익 전망치도 900억엔(약 8200억원)에서 1270억엔(약 1조 1500억원)으로 41.1% 상향했다. 이비덴은 4일 2026회계연도 1분기(4~6월) 실적발표에서 연간 실적 전망치를 상향했다. 기존 전망치는 지난 5월 제시했던 수치다. 당시 예고했던 2026회계연도 매출 전망치(5000억엔)는 전년비 20.1%, 영업이익 전망치(900억엔)는 45.1% 뛴 수치였다. 이번에 상향한 2026회계연도 실적 전망치는 전년비 매출(5500억엔)은 32.1%, 영업이익(1270억엔)은 2배 이상 많다. 고부가 반도체 기판 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등을 담당하는 전자 부문의 2026회계연도 매출 전망치는 3750억엔(약 3조 4000억원)으로, 지난 5월 제시했던 수치(3300억엔)보다 13.6% 높다. 전년비 54.1% 많다. 영업이익 전망치 1100억엔(약 1조원)도 5월 제시한 수치(750억엔)보다 46.7% 상향됐다. 전년비 143.1% 높다. 이비덴은 연간 실적 전망치 상향 배경에 대해 "전자 부문에서 반도체 기판 수요가 당초 기대를 웃돌고 있다"며 "엔화 약세도 영향을 미쳤다"고 밝혔다. 이어 "고부가 인공지능(AI) 서버 기판 수요가 견고하고 일반 서버용 기판 수요가 예상을 상회한다"며 "지난 2025회계연도부터 양산을 시작한 오노 공장의 안정적 생산과 기존 생산능력 효율적 활용으로 판매 물량이 당초 전망을 웃돌았다"고 밝혔다. 향후 전망에 대해 이비덴은 "AI 서버와 일반 서버용 기판 수요는 계속 견고하고, 스위치 칩 기판 수요는 예상을 상회할 것"이라며 "수요, 그리고 고부가품 중심 판매가격이 견고하고, 높은 공장 가동률이 유지될 것"이라고 기대했다. 2026회계연도 1분기(4~6월) 매출은 1232억엔(약 1조 1200억원), 영업이익은 269억엔(약 2400억원)이다. 영업이익률은 21.8%다. 전년 동기보다 매출은 26.4%, 영업이익은 52.4% 뛰었다. FC-BGA 등 전자 부문 매출은 같은 기간 37.7% 뛴 775억엔(약 7000억원), 영업이익은 52.4% 뛴 214억엔(약 1900억원)이다. 영업이익률은 27.6%다. 이비덴과 FC-BGA 등 반도체 기판 시장에서 경쟁 중인 삼성전기도 지난주 2분기 실적발표에서 향후 실적 호조를 예고했다. 삼성전기는 최근 반도체 기판과 적층세라믹커패시터(MLCC) 공급 부족으로 실적이 개선되고 있다. 고부가품에 집중할 수 있기 때문이다. 삼성전기는 지난주 "장기공급계약 확대와 평균판매가격 상승 효과 지속으로 3분기 역대 최대 실적 달성을 전망한다"며 "이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에도 더욱 강화될 것으로 기대한다"고 밝혔다. 삼성전기는 3분기 FC-BGA 사업에 대해 "글로벌 빅테크용 AI 가속기와 서버 중앙처리장치(CPU)용 신제품 양산 등 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 늘리고 시장 상황을 반영한 가격 협의를 계속할 예정"이라며 "톱클래스 반도체 고객과 장기공급계약 협의에 따른 국내외 생산능력 증설을 차질 없이 진행하겠다"고 밝혔다. 삼성전기 2분기 전사 실적은 매출 3조 4572억원, 영업이익 4404억원이다. 시장 컨센서스였던 매출 3조 3200억원, 영업이익 4100억원을 모두 웃돌았다. 전년 동기보다 매출은 24%(6726억원), 영업이익은 107%(2274억원) 증가했다.

2026.08.04 18:06이기종 기자

인텔, 美 스타트업에 '아톰' CPU 설계 자산 개방...왜?

인텔이 x86 CPU '아톰' 지적재산권(IP)을 미국 스타트업에 개방했다. 수십 년간 직접 설계·판매 중심으로 유지해 온 사업 모델에서 벗어나 x86 생태계를 확대하는 'IP 플랫폼' 전략으로 무게 중심을 옮기려는 시도로 보인다. 최근 로이터통신에 따르면 인텔은 지난 5월 설립된 미국 스타트업 '로자익랩스'에 아톰 프로세서용 x86 명령어 집합(ISA) 구현 기술과 함께 EDA 도구를 활용해 칩을 설계할 수 있는 '레지스터 트랜스퍼 레벨(RTL)'도 제공했다. 로자익랩스는 TI와 인텔, PA세미 등을 거친 벤처 투자자 아마르지트 길이 설립한 반도체 스타트업이다. 로자익랩스는 아톰 RTL을 활용해 x86 호환 프로세서를 설계할 수 있다. 과거 x86 명령어 체계(ISA)만 일부 기업에 라이선스했던 것에서 한 발 더 나아가 전자설계자동화(EDA)를 통해 CPU를 설계할 수 있는 일종의 설계도인 RTL까지 개방한 것이어서 눈길을 끈다. x86 코어, 처음으로 외부에 문 열다 인텔과 로자익랩스의 이번 계약이 주목받는 이유는 따로 있다. 인텔은 CPU 코어 설계 자체를 외부에 개방한 사례가 거의 없기 때문이다. 인텔은 1990년대 중반 AMD와 사이릭스 등에 32비트 x86 명령어 체계를 라이선스했고, 현재도 AMD와 x86-64 명령어 체계에 대한 크로스 라이선스를 유지하고 있다. 그러나 이를 실행하는 CPU의 내부 구조는 각사가 직접 설계해야 한다. 인텔이 아톰 RTL을 제공한 것은 이번이 처음이다. 다른 기업이 인텔 CPU 코어를 기반으로 자체 프로세서를 설계할 수 있도록 허용한 첫 사례라는 의미를 갖는다. E코어로 이어진 아톰 아키텍처 로자익랩스에 제공된 x86 프로세서 설계도가 아톰이라는 점도 흥미롭다. 현재 인텔 프로세서의 한 축을 이루는 기술 기반을 외부에 제공한다는 의미를 갖는다. 인텔은 과거 아톰 프로세서를 보급형 노트북과 윈도 태블릿, 스마트폰용으로 공급했지만 현재는 일반 소비자용 제품 대상으로 공급을 중단한 상황이다. 다만 아톰 계열 저전력 마이크로아키텍처 개발 경험은 2022년 출시된 하이브리드 코어 기반 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 저전력·고효율 E(에피션트) 코어로 이어졌다. 인텔은 이후 E코어 관련 기술을 PC용 코어 프로세서는 물론 서버용 제온6+(클리어워터 포레스트)까지 확장하고 있다. 또 아톰 기반 SoC는 여전히 네트워크 장비 등 특수 용도로 제공된다. 맞춤형 반도체 시대 겨냥한 IP 전략 립부 탄 인텔 CEO는 지난해 하반기부터 고객사 중심으로 전략을 재편하고 맞춤형 반도체 고객 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난해 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직인 '중앙 엔지니어링 그룹'을 신설하고, 초대 수장으로 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)을 임명했다. AI와 엣지 컴퓨팅, 산업용 장비, 네트워크 장비 시장에서 맞춤형 반도체 수요는 커지고 있지만 인텔이 모든 제품을 직접 개발해 공급하는 것은 시간과 비용 대비 효율성이 떨어진다. 외부 기업이 인텔 CPU IP를 기반으로 새 프로세서를 개발하면 인텔은 라이선스 수익을 확보하고, 생산을 인텔 파운드리에서 맡길 경우 제조 물량까지 확보하는 효과를 얻을 수 있다. Arm식 생태계 전략에 다가서는 인텔 이는 Arm이 오랫동안 구축해 온 IP 비즈니스 모델과도 닮아 있다. Arm이 올해 자체 개발 'AGI CPU' 공급을 선언했지만, 코어텍스(Cortex) 등 다양한 CPU IP를 팹리스 기업에 라이선스하는 것은 여전히 사업의 중심축이다. 반면 인텔은 CPU를 직접 설계·판매하는 IDM(종합반도체기업) 모델을 고수해 왔다. 이번 결정은 x86 역시 폐쇄적인 자산이 아니라 외부 생태계 확장을 위한 플랫폼으로 활용하겠다는 전략 변화로 읽힌다. 다만 인텔이 로자익랩스에 어느 수준의 RTL을 제공하는지, 또 이를 바탕으로 어느 범위까지 설계를 변경할 수 있는지는 아직 알려지지 않았다. 경쟁력을 유지하면서도 생태계를 넓혀야 하는 만큼 라이선스 대상과 활용 범위는 제한적으로 운영될 가능성이 높다.

2026.08.04 16:18권봉석 기자

산업부, 3대 메가프로젝트 신속 이행…M.AX 혁신 가속

산업부가 하반기 3대 메가프로젝트를 신속 이행하고 제조 인공지능전환(M.AX) 혁신을 가속한다. 또 지방주도 성장을 위해 성장엔진을 권역별로 3~4곳을 선정한다. '메가특구법'과 'RE100산단 특별법'을 제정하고 수출 5강 및 1조 달러 기반을 구축한다.제1호 대미 전략투자 프로젝트를 선정하고 핵심광물을 확보하고 석유·광물 비축을 확대하는 등 산업자원안보 체계를 혁신한다. 김정관 산업통상부 장관은 4일 청와대 영빈관에서 이같은 내용을 담은 '초성장+신공간+대체불가 산업강국'을 주제로 한 '2026년 하반기 업무계획'을 보고했다. 산업부는 산업·통상·자원을 키우고, 넓히고, 다지고라는 3고 정책 목표를 설정하고 메가프로젝트·M.AX·산업자원안보·함께 성장 등 4대 성장축과 지역·전세계 등 2대 공간축을 구현하는 10대 핵심과제를 추진할 계획이다. 산업부는 매월 대통령 주재 점검회의와 함께 반도체 혁신 성장지원단, 반도체 특별회계를 신설해 3대 메가프로젝트를 밀착 지원한다. 용인 반도체 클러스터는 애초 계획보다 앞당겨 완성한다. 일반산단은 2045년에서 2033년으로 12년, 국가산단은 2047년에서 2039년으로 8년 앞당긴다. 특히, 용인 국가산단은 2029년 팹 가동을 목표로 올해 안에 토지보상 절차를 마무리하고 변경된 계획에 맞춰 전력·용수도 신속하게 확보한다는 계획이다. 호남권 반도체 클러스터는 국민주권정부 임기 안에 착공·생산을 목표로 올해 사업시행자 선정과 산단 후보지 클러스터 지정을 완료할 계획이다. 전력·용수 확보, 관련 인·허가 절차 등을 신속하게 진행하기로 했다. M.AX 혁신도 가속한다. 올해 말까지 누적 220개 제조공정(하반기 50개)을 AI팩토리로 추가 전환한다. 30개 제조현장에서 숙련인력의 제조 암묵지를 데이터화해 제조명장의 경험·지식이 녹아든 AI 모델을 개발한다. 지역 산단 AX도 적극 지원한다. 권역별 핵심 산단에 AX 생태계를 갖춘 M.AX 클러스터 7개를 2030년까지 구축한다. 권역별 성장엔진 투자와 3대 메가프로젝트를 전폭 지원하는 근거를 마련한다. '메가특구법(가칭)'을 제정해 300여 개 메뉴판식 규제 특례와 함께 특별보조금 등 지역투자 기업 지원을 확대한다. 또 경제적·안정적으로 재생에너지를 공급하고 세제혜택을 파격 제공하는 'RE100 산단특별법(재생에너지자립도시 조성 및 지원에 관한 특별법)' 연내 제정도 추진한다. 산업부는 수출 5강과 1조 달러 기반을 구축한다. K-소비재 수출을 촉진하기 위해 유통·마케팅·인증 등 3대 애로를 해결한다. 유통은 제품과 플랫폼 동반 진출, 마케팅은 현지 맞춤형 판로 개척, 인증은 해외인증의 국내 발급을 지원한다. 방산·원전·전력 등 전략품목은 중장기 수출보험 등 올해 18조원, 2030년까지 총 127조원의 무역금융을 지원한다. 수출 지원사업을 다각화하고 무역금융 확대를 위해 KOTRA법과 무역보험법도 개정한다. 전략성·상업성·상호이익을 기준으로 연내 제1호 대미 전략투자 프로젝트를 선정한다. 조선·에너지 등 양국 상호 관심 분야에서 협력 프로젝트를 선정하고 순차 발표할 예정이다. 지난달 23일 미국 현지에 개소한 '한미 조선협력센터'를 통해 국내 기업의 미국 시장진출과 현지 사업 수행도 지원한다. 핵심광물 확보, 석유·광물 비축 확대, 원유도입 다변화 등을 지원하는 '산업자원안보기금'을 신설해 단기 효율성 중심의 에너지·자원 수급 구조를 넘어 장기 자원안보 기반을 안정적으로 구축할 계획이다. 원유·가스는 중동 비중 완화와 비축시설 확장을 본격 추진하고 필수 석유화학 제품도 비축한다. 핵심광물은 비축품목을 24종에서 29종으로 늘리고 비축물량은 최대 180일에서 365일로 확대하는 한편, ODA·정책금융 지원 등을 통해 도입 다변화를 지원한다. 광해광업공단 조직혁신 등 핵심광물 확보를 위한 거버넌스 개편도 연내 구체화한다. 산업생태계 함께 성장 프로젝트에도 착수한다. 로봇·AI조선소·OLED 공정 혁신과 같은 미래 성장동력 협력업체를 지원한다. 올해 정부 1500억원, 민간 3500억원을 시작으로 2030년까지 정부 1조 8000억원, 앵커기업 2조 8000억원 등 약 5조원을 투자해 앵커기업-협력업체 연계 기술개발, 실증, 기술이전, 구매 확약 등을 지원한다. 또 10조원 규모 '민관합동 산업성장펀드'도 단계적으로 조성해 자금 지원을 강화한다. 산업부는 핵심과제 성과를 조기에 창출하기 위해 장관 직속으로 이행·성과 점검 전담조직인 '정책성과혁신단(정성단)'을 가동한다.

2026.08.04 16:08주문정 기자

[기고] K-AIDC 국가전략사업, '출연연 중심의 통합 실증' 추진을 제안한다

지난 7월 29일, 과학기술정보통신부를 비롯한 관계 부처와 산업계가 한자리에 모여 국내 AI 데이터센터 생태계를 국가전략산업으로 육성하기 위한 'AIDC 얼라이언스'를 출범시켰다. 대한민국 대도약 3대 메가프로젝트의 핵심 축 중 하나인 AI 데이터센터 사업은 AI 반도체, 피지컬 AI와 함께 대한민국 국가 인공지능 생태계를 구축하는 가장 핵심적인 사업이다. 18.4GW 규모의 AIDC 인프라 조성, 범부처 차원의 금융 지원, 글로벌 패키지 수출산업화 TF 구성 등 구체적인 실행 의지를 보여준 정책 당국의 결단과 현장 관계자들의 노고에 정중한 응원과 격려를 보낸다. 특히 출범식 직전에 발표된 글로벌 IB 모건 스탠리(Morgan Stanley)의 'AI 인프라 가치 사슬 분석'은 우리에게 시사하는 바가 크다. 모건 스탠리는 AI 인프라를 단순한 장비의 집합이 아닌 '①반도체 공정 → ②프로세서(NPU) → ③서버 구성요소(CXL/메모리) → ④서버 통합 → ⑤네트워크 → ⑥내부 전원/냉각(액침냉각) → ⑦외부 전원 및 계통망'이라는 7개 가치 사슬이 유기적으로 결합된 초연결 체계로 정의했다. 올바른 국가 R&D와 전략산업 정책이 추진되려면, 이처럼 가치 사슬 단계별로 핵심 기술을 명확히 분류하고 각 기술에 대한 우리의 객관적 기술 수준을 정밀하게 파악하는 일이 선행돼야 한다. 하지만 지금까지 정부 주도로 추진돼 온 수많은 대형 R&D 사업 방식은 깊은 아쉬움을 남긴다. 연구개발, 기반조성, 인력양성, 표준화라는 형식적인 틀로 사업을 잘라내고, 그 안에서 소형 연구 과제를 나눠서 지원해 연구를 하고 과제 종료로 끝내는 방식이 반복돼 왔다. 여기에 범부처·다부처 사업이라는 명목하에 부처별 예산 한도(실링)에 맞춰 과제를 쪼개다 보니 기술이 개별화·파편화되는 현상을 숱하게 목도했다. 자율주행차, 5G, 제조 혁신 등 대형 국가 프로젝트들이 그러했다. 창대하게 시작했지만, 결국 하나로 통합되지 못한 성과물은 개별 파편으로 남아 시장의 외면을 받고 아무도 찾지 않는 결과로 이어지곤 했다. 이러한 관행적 사업 추진 방식은 치열한 글로벌 AI 패권 전쟁 속에서 더 이상 아무런 실효를 거둘 수 없다. 5년, 10년씩 연구 기간을 늘려 잡고 사업이 끝나면 제대로 된 성과 분석도 없이 2단계 후속 사업으로 이어지는 전형적인 '연구비 확보 수단'으로 전락해서는 안 된다. AIDC 사업의 본질은 파편화된 기술 개발이 아니라, '시스템 통합(system Integration)'을 통한 핵심 기술 및 개발 결과물의 완벽하고 신속한 검증에 있다. 우리 기술과 제품에 대한 확실한 실증 레퍼런스 확보가 반드시 수반되어야 한다. 우리가 AIDC 사업 구축과 실증에 속도를 내야 하는 이유는 명확하다. 중국 화웨이는 미·중 갈등의 한복판에서 자체 NPU(어센드)와 초고속 네트워크 연동을 기반으로 완결된 AI 데이터센터를 구축해 냈으며, 지난 7월 17일 상하이 세계인공지능박람회(WAIC)를 통해 해당 시스템을 전격 공개했다. 나아가 이를 바탕으로 제3세계 중심의 '소버린 AI' 시장을 중국 중심으로 빠르게 선점하려 하고 있다. 화웨이 사례와 중국 중심의 소버린 AI 확산은 우리에게 주어진 시간이 많지 않음을 보여주는 엄중한 경고다. 7월 25일 대통령이 참석한 샌프란시스코 AI 서밋에서의 '샌프란시스코 AI 선언' 발표와, 브라질·칠레 등 남미 순방을 통한 '소버린 AI 글로벌 협력' 구상이 실질적인 결실을 맺기 위해서도 K-AIDC의 독자적 구축과 해외 진출은 매우 철저하고 시급하게 추진돼야 한다. 이 같은 시급성을 극복하고 완성도 높은 시스템 통합을 달성하기 위한 방법으로 '정부출연연구기관(출연연)을 AIDC 풀스택 기술개발 및 통합 실증 사업의 중심'에 세우는 것을 제안한다. 반도체·공정(KIST), AI 칩/SW(ETRI), 슈퍼컴 운영(KISTI), 액침냉각(KIMM), 초고압 전력망(KERI), 분산전원(KIER) 등 7개 가치 사슬 전반의 원천기술과 테스트베드를 모두 보유한 집단은 국가과학기술연구회(NST) 산하 출연연 연합체가 상당한 경쟁력을 갖는다. 이해관계가 첨예한 민간 기업이 타 계층의 기술적 리스크까지 끌어안고 풀스택을 직접 통합·검증하기란 현실적으로 쉽지 않다. 그렇다고 정부 행정조직이 직접 기술적 통합을 관리·감독하는 데에도 구조적 한계가 존재한다. 다행히 2026년은 지난 30년간 출연연을 파편화된 과제 수주 경쟁에 옭아매었던 PBS(프로젝트 기반 시스템)가 사실상 폐지되고 국가 대형 전략연구 체제로 전면 전환된 원년이다. 이에 정부에 정중히 제안한다. PBS 폐지에 따른 '첫 번째 국가전략연구 임무 사업'으로 「K-AIDC 풀스택 통합 실증 사업」을 전격 지정해 주시기를 바란다. 출연연 연합체가 이 막중한 임무를 완수할 수 있도록 과감한 예산 지원과 제도적 뒷받침이 수반돼야 한다. 과기정통부 내부의 관행적 칸막이를 과감히 허물고, 관련 출연연을 하나로 묶는 '국가 AIDC 전략연구단'을 즉시 가동해 추진하는 것이 필요하다. 출연연이 중심이 되어 국산 NPU 적용 비율을 50% 이상으로 탑재한 '액침냉각-NPU-수전망 모듈형 AIDC 레퍼런스'를 3년 이내에 단기 집중적으로 개발하고 시스템을 통합해야 한다. 그리고 PUE(전력효율)와 상호 호환성을 정밀 검증·보증하는 '국가 공인 실증 센터'로 작동하게 해야 한다. 출연연의 엄격하고 공인된 레퍼런스가 확보될 때 비로소 국내 팹리스, 전력기기, 냉각 설비 기업들이 하나의 검증된 패키지로 글로벌 소버린 AI 시장에 정면 진출할 수 있을 것이다. 과거의 관행적인 대형 R&D 기획 틀을 과감히 벗어던져야 할 때다. PBS 폐지 시대를 맞이한 출연연의 첫 번째 국가 전략 임무로서 K-AIDC 시스템 통합을 과감하게 추진해 나가는 정부의 신속하고 전략적인 결단을 촉구한다.

2026.08.04 15:42김태진 컬럼니스트

반도체 클러스터 구축·운영 최대 100% 국고 지원

반도체 특별법이 이달 11일부터 본격 시행된다. 이재명 대통령 직속으로 운영되는 해당 법안에 따라, 향후 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 정부 및 지방자치단체가 부담할 수 있게 됐다. 산업통상부는 4일 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다. 이번 시행령 제정은 지난 2월 제정된 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법(이하 반도체특별법)에서 위임한 사항을 구체화한 것이다. 오는 11일부터 본격 시행될 예정이다. 해당 안은 ▲반도체산업경쟁력강화특별위원회 구성 및 운영 ▲반도체클러스터 지정 절차 및 지원내용 ▲반도체산업 인력양성 지원 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 운용·관리 등에 관한 세부사항을 담고 있다. 위원회 구성의 경우, 반도체산업경쟁력강화 기본계획 및 실행계획을 비롯한 주요 정책을 심의하기 위한 반도체산업경쟁력강화특별위원회(위원장 대통령)의 위원 구성 및 운영에 관한 사항을 마련했다. 이를 통해 핵심 정책 과제를 체계적으로 이행하고, 범국가적인 정책 추진 동력을 확보할 수 있도록 하겠다는 전략이다. 클러스터 지정을 신청할 때에는 ▲기본목표·발전방향 ▲명칭·위치 및 면적 ▲지역 반도체산업·기반시설 현황 ▲인력양성·연구기반 구축에 관한 사항 등을 포함한 조성계획을 제출하도록 했다. 또한 수도권 외 지역을 우선적으로 고려하도록 함으로써, 지역 산업 여건과 특성을 반영한 반도체 생태계 조성과 국가 균형발전에 기여할 수 있도록 했다. 클러스터에 필요한 산업기반시설 조성·운영 비용은 총사업비의 50% 이상 100% 이하의 범위에서 국가와 지방자치단체가 부담할 수 있도록 했다. 특히 ▲이중화시설 ▲공급망 안정 및 산업 안전에 기여하는 시설 등은 그 비용의 전부를 지원할 수 있도록 했다. 이를 통해 기업의 기반시설 구축 부담을 완화하고, 반도체 생산에 필수적인 인프라를 보다 안정적으로 확충할 수 있을 것으로 기대된다. 또한 비수도권 반도체기업과 지역 전문인력의 취업 연계 및 재교육에 관한 지원을 우선적으로 실시할 수 있도록 했다. 나아가 반도체산업 전문인력 양성기관 지정 기준과 절차를 규정함으로써, 산업 현장의 수요에 부합하는 전문인력을 체계적으로 양성할 수 있도록 했다. 그 외 ▲기본·실행계획 수립절차 ▲반도체산업 통계의 작성 범위 ▲반도체산업경쟁력강화특별회계 설치·운용 ▲업무 위탁 등에 관한 사항도 규정해 반도체산업 정책 수립에 필요한 내용을 구체화했다. 김정관 산업통상부 장관은 “반도체산업의 국가적 지원체계를 위한 법적 기반이 마련된 만큼, 관계부처와 긴밀히 협력하여 법률에 따른 주요 정책 과제들을 조속히 추진해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 14:38장경윤 기자

에코프로, 2Q 영업익 329억…메탈가 상승에 전년비 103% ↑

에코프로 그룹이 반도체 시장 호황에 따른 환경 사업의 안정적 성장세와 리튬 사업 수익성 개선 등으로 흑자 경영을 지속했다. 에코프로는 올해 2분기 연결 기준 매출 8208억원, 영업이익 329억원을 기록했다고 4일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 11.9% 감소하고 영업이익은 102.7% 증가했다. 메탈 시세 및 환율 효과로 리사이클 부문 매출액이 늘고 리튬 사업 영업이익이 늘어난 게 긍정적인 영향을 미쳤다. 다만 인도네시아 니켈 제련소 가동률이 현지 집중호우로 일시적으로 하락해 전분기 대비 수익성은 다소 둔화됐다. 현재 제련소 복구 조치가 마무리돼 생산이 재개된 만큼 하반기에는 실적 회복을 기대했다. 가족사별로 보면 양극재를 생산하는 에코프로비엠은 매출 5767억원, 영업이익 180억 원을 기록했다. 유럽 전기차 시장 수요 정체 등으로 매출과 영업이익이 전년 동기 및 전분기 대비 줄었다. 인공지능(AI) 데이터센터와 파워 애플리케이션향 수요는 증가했다. 전구체 사업을 담당하는 에코프로머티리얼즈는 외부 고객사 판매를 확대하며 2분기 매출이 1788억원으로 전분기 대비 증가했다. 폭우로 인한 인도네시아 그린에코니켈(GEN) 제련소의 일시적 가동률 저하로 영업손실 106억원을 기록했다. GEN 제련소 가동률이 회복하고 있고 북미 신규 고객 확보와 중국 증치세 환급 폐지 등 대외 환경 변화로 중장기적으로 수익성이 개선될 것으로 예상했다. 친환경 소재 사업을 영위하는 에코프로에이치엔은 2분기 매출 515억원, 영업이익 58억원으로 매출과 영업이익 모두 전분기 대비 상승했다. 반도체 시장 호황에 따른 수주 실현이 본격화하고 있고 해외 LNG 발전소향 안정적인 공급을 기반으로 점차 매출이 확대하고 있다. 리튬 사업은 리튬 가격 상승분이 판가에 반영되며 수익성이 개선됐다. 배터리 재활용(리사이클) 사업 역시 메탈 가격과 환율 상승 효과로 매출 증가세를 이어갔다. 에코프로는 도시광산과 반도체 소재 등으로 신규 사업을 확대하며 미래 성장 기반을 다변화하고 있다고 강조했다. 회사는 인도네시아 IMIP 니켈 제련 사업에 이어 BNSI 제련소 프로젝트를 추진하며 핵심 광물 공급망을 확대하고 있다. 미국 네바다 리튬 프로젝트와 북미 공급망 협력 등으로 리튬 조달 기반도 강화해 배터리 소재 사업 원가 경쟁력을 높이고 글로벌 공급망 변화에 대응한다는 전략이다. 폐배터리 재활용과 도시광산 사업 확대도 지속적으로 확대해 나갈 방침이다. 기술 협력 등으로 원료 확보 채널을 다변화해 도시광산 주도권을 선점하고 순환자원을 통해 지속 가능한 성장 기반을 구축한다는 계획이다. 미래 사업 확대에도 속도를 내고 있다. 에코프로는 전고체 배터리용 양극재, 고체전해질, 리튬메탈 음극재 등 차세대 배터리 소재 개발을 추진하고 있으며, 에코프로에이치엔을 중심으로 반도체 소재 사업도 강화한다. 송호준 에코프로 대표는 “사업 환경의 불확실성이 이어지고 있지만 공급망 경쟁력 강화와 미래 성장 사업에 대한 투자는 예정대로 추진하고 있다”며 “기존 사업의 안정적인 운영과 신규 사업 성과 창출을 통해 지속 가능한 성장 기반을 마련해 나가겠다”고 말했다.

2026.08.04 14:10김윤희 기자

제조업 AX 효과, 생산성 30% ↑ 불량률 15% ↓

산업통상자원부는 지난해 9월 출범한 제조 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스를 통해 지원해 성과가 나타나기 시작한 42개 사업장을 점검한 결과, 생산성이 30.1% 향상되고 불량률은 평균 15.5% 낮아진 것으로 나타났다고 4일 밝혔다. 반도체 분야에서는 신한다이아몬드가 웨이퍼 연마 공정에 사용되는 소모품인 CMP 디스크에 AI 기반 자동검사시스템을 도입해 품질검사시간을 33% 단축했다. 서플러스글로벌은 반도체 장비 재자원화를 위한 장비 해체, 부품 선별·회수 등 하베스트 공정에 AI를 접목해 생산성을 66.7% 높였다. 자동차 분야에서는 아산성우하이텍이 전기차 배터리 무인 자율제조 시스템을 도입, 품질검사시간을 90% 단축했다. 화신은 배터리 케이스 생산공정에 설비 예지보전시스템을 도입해 제품 불량률을 20% 낮췄다. 조선 분야에서도 HD현대삼호가 선박 조타장치와 방향타 간 연결 축을 지지하는 핵심 구조물인 러더트렁크 용접·생산공정에 AI기반 자율용접·검사 솔루션을 도입해 생산성을 50% 향상시켰다. 이엔케이는 AI 비전검사 시스템을 통해 조선·특수가스용 고압 실린더 검사시간을 22% 줄였다. AI팩토리 선도 프로젝트는 국내 AI솔루션 기업 성장도 촉진했다. 인이지는 판단 근거를 제시하는 '설명가능 AI' 기반 공정 자율운전 기술을 철강·석유화학·시멘트 등 다양한 분야로 확대했다. 원프레딕트는 설비 한 대의 고장을 예측하는 예지보전 솔루션 기업에서 공장 전체를 AI 중심으로 재설계하는 '산업 AI 운영체계' 공급 기업으로 성장했다. M.AX 적용 범위도 개별 제조공정의 생산성과 품질을 높이는 데 그치지 않고 AI를 탑재한 혁신제품 개발과 지역 제조생태계 전환으로 확대되고 있다. 제품AX 분야에서는 조선 작업장의 화재 감시·진화, 화학산업의 유독가스 배출 환경 내 밸브 조작, 물류 현장의 제품 포장 등 위험하거나 반복적인 작업을 수행하는 산업 특화 휴머노이드 개발과 현장 실증에 착수했다. 국산 로봇 AI 모델인 RFM(Robot Foundation Model) 개발을 추진하는 한편, 자율주행차와 로봇·가전 등 혁신제품에 탑재하는 온디바이스 AI 반도체 개발과 실증도 본격화하고 있다. 지역AX 분야에서는 창원·광주 등 기존 10개 AX 실증산단을 거점으로 지역기업과 대학이 참여하는 'MINI 얼라이언스'를 출범시켰다. 개별 기업의 AI 도입을 넘어, 산단 입주기업이 AI 데이터센터 등 인프라와 기술·인력을 공동으로 활용하고 지역 주력산업 전체가 함께 혁신하는 지역 맞춤형 M.AX 협력모델을 구축해 나가고 있다. 올해 추가 선정된 3개 실증산단에도 MINI 얼라이언스를 출범시킬 예정이다. 산업부는 M.AX 얼라이언스를 중심으로 제조현장에서 확인된 성과를 기업·업종·산업단지 전반으로 확산하고 기술과 데이터, 인재가 선순환하는 제조AX 생태계를 조성해 나간다는 계획이다. 산업부는 2030년까지 AI팩토리 500개 구축을 목표로 고품질 제조데이터 수집과 AI모델 개발·실증을 지속 지원한다. 또 사람 개입 없이 AI가 제조 전 공정을 자율적으로 운영하는 풀스택 AI 팩토리의 핵심기술을 개발하고 국내 제조현장 실증을 거쳐 상용화 및 수출상품화를 추진한다. 명장과 숙련공이 보유한 경험과 노하우는 데이터셋으로 변환하고, 이를 학습한 AI 모델과 솔루션을 개발·검증한다. 숙련인력 감소와 세대교체에 따른 제조 암묵지 소멸에 대응하고 숙련자의 지식이 현장 인력에게 효과적으로 전수될 수 있도록 지원한다. 산업부는 AI팩토리와 제조 암묵지 사업 등으로 확보한 고품질 제조데이터를 안전하게 저장·관리·활용하기 위한 국가 제조데이터 라이브러리도 구축해 기업·사업별로 분산된 제조데이터를 AI 모델과 솔루션 개발에 연계·활용할 수 있는 기반을 마련한다. 제품AX 분야에서는 로봇 3대 취약 부품인 액추에이터·로봇손·센서를 국산화하고 조선·자동차·철강 등 10대 업종 특화 휴머노이드를 개발하는 한편, 로봇 학습용 데이터 수집을 위해 지역 전략산업과 연계한 로봇 데이터 팩토리를 구축한다. 자율주행차 분야에서도 AI 자율주행 모델과 SDV 플랫폼·차량용 반도체 등 핵심기술 확보를 지원한다. 지역AX 분야에서는 AX 실증산단을 2030년까지 25개로 확대하고, 지역 산업의 도메인 지식과 AI 전문성을 갖춘 현장형 인재를 양성하는 M.AX 아카데미를 운영한다. 산업부는 금융위원회와 함께 '국민성장펀드-M.AX 프론티어 프로젝트'를 추진해 AI팩토리·로봇·반도체 분야 유망기업에 대한 금융 지원에 착수했다. 김정관 산업부 장관은 “생산성은 높이고 불량률은 낮추는 성과가 현장에서 실제 확인된 만큼, 검증된 모델이 중소·중견기업과 지역 산업단지까지 빠르게 확산하도록 하겠다”며 “제조데이터와 숙련자의 노하우를 축적·활용하고 AI와 로봇으로 운영되는 풀스택 AI 팩토리를 구현해 우리나라가 2030년 M.AX 최강국으로 도약할 수 있도록 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.08.04 13:31주문정 기자

SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 끌어올릴 계획이다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반 재설계가 요구된다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.04 09:18장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산

반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. 그간 추진해 온 고부가품 비중 확대 전략이 탄력을 받을 것으로 기대된다. LB세미콘은 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신 반도체 시장을 선도하며 차량, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 퀄컴의 양산 승인은 장기간 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 받을 수 있다. 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 상위권 후공정 기업 중심으로 구성돼 있다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올렸다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품을 양산할 예정이다. 앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성 의지를 재확인하는 등 퀄컴과 협력 관계를 다져왔다. 이번 양산 승인은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(non)-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략 성과다. 올해 주요 공정 가동률 상승과 고부가품 비중 확대가 이어지는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기 실적에도 긍정 영향을 미칠 수 있다. 반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 확보에 투자하고 있다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다. 김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO) 상무는 "이번 양산 승인은 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자로 내년 하반기 본격 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서 입지를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.03 15:07장경윤 기자

비씨엔씨, 美 고객사 최첨단 공정에 실리콘 부품 세트 공급 개시

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 해외 주요 고객사향 폴리실리콘 부품 사업을 본격 확대한다. 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠(Large Parts)를 포함한 실리콘 풀 키츠(Silicon Full Kits)의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 비씨엔씨는 폴리실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올 상반기 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급 개시한 바 있다. 실리콘 풀 키츠는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 개념이다. 국내 기업들도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 큰 관심을 보이고 있어, 관련 사업은 합성쿼츠(QD9+) 사업과 더불어 동사의 중기적 성장을 이끌어낼 동력이 될 것으로 기대된다. 궁극적으로는 칩 제조사 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급하는 것이 목표다. 비씨엔씨는 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 투자한 바 있다. 특히 회사가 국산화한 폴리실리콘 소재, SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재라는 점에서 주목된다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "비씨엔씨는 고품질 소재의 내재화와 수직계열화 체제 구축으로 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있다"며 "앞으로도 챔버 단위의 통합 솔루션 공급과 포커스 링 시장 내 SD9+P 전환 확대를 추진해나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.03 13:49장경윤 기자

리벨리온, 국산 NPU 최초 공공 CCTV 전환 사례 구축

AI 반도체 기업 리벨리온이 경상남도청과 울산광역시 CCTV 관제센터에 고성능 서버형 신경망처리장치(NPU)를 공급한다. 리벨리온은 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 추진하는 '국산 NPU 기반 공공 AI CCTV 전환' 사업에서 서버 인프라 구축 사업을 수주했다고 3일 밝혔다. 이번 사업은 공공 CCTV를 AI 체계로 전환하는 첫 사례다. 리벨리온은 이달부터 고성능 서버형 NPU 아톰맥스를 해당 지자체 관제센터에 납품할 예정이다. 지자체 관제 체계는 엣지 단의 1차 객체 감지와 서버 단의 2차 정밀 분석 구조로 운용된다. 리벨리온의 아톰맥스는 관제센터 서버에서 30B(300억) 파라미터급 대형 영상언어모델(VLM)을 구동하며 CCTV 영상을 분석한다. 이를 통해 화재나 범죄 상황을 판단하고 한국어 상황 설명을 생성한다. 공급되는 서버형 NPU는 폐쇄망 독립 운영을 지원하며 표준 AI 구동 도구인 vLLM을 공식 지원한다. 공공기관은 기존 개발 환경의 변경 없이 NPU를 인프라에 도입할 수 있다. 앞서 리벨리온은 자사 AI 서버 '리벨서버'를 통해 SKT의 초거대 AI 모델 'A.X K1'을 단일 서버에서 구동했다. 회사는 해당 기술력을 바탕으로 공공 안전 현장으로 NPU 적용 범위를 확대할 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 "국산 NPU 기술력으로 공공 안전 현장 인프라를 구축하는 전환점을 만들 것"이라고 말했다.

2026.08.03 13:47전화평 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

[AI 고속도로] 엔비디아·AMD 손잡은 韓…AI 인프라 생태계 다변화

정부가 엔비디아에 이어 AMD와도 인공지능(AI) 컴퓨팅 협력을 확대하면서 국내 AI 인프라 생태계가 다변화하고 있다. 특정 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·GPU·신경망처리장치(NPU)를 함께 활용하는 개방형 인프라 구축이 본격화되면서 데이터센터와 클라우드, AI 반도체, 시스템 소프트웨어(SW) 기업까지 참여하는 생태계 확장이 빨라질 것이란 전망이 나온다. 2일 업계에 따르면 최근 정부는 엔비디아와 GPU 협력에 이어 AMD와 AI 반도체 생태계 구축을 위한 협력을 본격화하고 있다. AI 컴퓨팅 경쟁의 중심이 단일 GPU 확보를 넘어 다양한 연산 자원을 효율적으로 조합하는 구조로 이동하면서 국내 AI 인프라 전략 역시 생태계 중심으로 확대되는 모습이다. 최근 정부가 AMD와 체결한 양해각서(MOU)의 핵심도 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축이다. AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 메모리와 데이터처리장치(DPU), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 네트워크, 서버, 오케스트레이션 SW 등 국내 기업이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성하는 데 초점을 맞췄다. 이는 최근 AI 인프라 경쟁 양상이 달라지고 있어서다. 대규모 AI 모델 학습 중심에서 AI 에이전트와 기업용 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 수요가 빠르게 증가하면서 GPU 하나만으로 모든 연산을 처리하기보다 CPU와 GPU, NPU를 워크로드에 맞게 조합하는 방식이 효율성과 비용 측면에서 주목받고 있다. 실제 정부 역시 올해 AI 컴퓨팅 자원 확충 사업을 통해 엔비디아 차세대 GPU를 대규모 확보하는 동시에 국가AI컴퓨팅센터와 국산 NPU 생태계 육성을 병행 중이다. GPU 확보와 함께 다양한 AI 반도체가 함께 활용되는 환경을 구축해 국내 AI 인프라 경쟁력을 높인다는 구상이다. 민간 기업들의 움직임도 비슷하다. 최근 네이버는 엔비디아와 브룩필드로부터 대규모 투자를 유치해 글로벌 AI 팩토리 구축과 GPU 공급망 확보에 나섰다. 엔비디아와 긴밀한 파트너십을 기반으로 국내 데이터센터 확장을 추진하는 가운데, 올해 초 AMD와도 협력해 하이퍼클로바X 운영 환경에 AMD GPU를 적용하는 방안을 추진하는 등 AI 인프라 선택지를 확대한 모습이다. AI 스타트업들도 같은 흐름을 보이고 있다. 대표적으로 업스테이지는 국가대표 AI 모델 개발 과정에서 AMD GPU와 ROCm 생태계를 활용하기로 했으며 정부의 독자 AI 모델 프로젝트와도 연계해 개방형 AI 플랫폼 기반을 확대하고 있다. IT서비스·클라우드 업계 역시 변화 속도를 높이고 있다. 삼성SDS, LG CNS, KT클라우드 등은 국산 NPU를 활용한 서비스형 NPU(NPUaaS)와 관련 플랫폼을 잇달아 출시해왔다. GPU 중심 인프라에서 벗어나 고객이 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선택할 수 있도록 하면서 AI 인프라 사업 영역을 확대한다는 방침이다. 이같은 변화는 AI 인프라 경쟁의 범위도 넓히고 있다. 과거에는 GPU 확보 자체가 경쟁력이었다면 최근에는 데이터센터와 전력, 냉각, 네트워크, 서버, 클라우드 플랫폼, AI 운영 SW까지 통합 제공할 수 있는 역량이 새로운 경쟁 요소로 부상 중이다. 정부 역시 AI 경쟁력을 반도체 공급에만 국한하지 않고 데이터센터와 AI 컴퓨팅 자원, 테스트베드, 산업 생태계를 모두 연결하는 종합 AI 인프라 전략으로 확대하고 있다. AI 생산기지와 데이터센터 허브를 구축하고 국내외 기업이 함께 참여하는 협력 구조를 강화하겠다는 목표다. 글로벌 빅테크들의 움직임도 이러한 흐름을 뒷받침한다. 엔비디아와 AMD는 최근 잇따라 국내 AI 연구센터 설립 계획을 발표하며 한국을 아시아 AI 거점으로 육성하겠다는 전략을 내놨다. 단순한 반도체 판매를 넘어 연구개발과 인재 양성, 생태계 확대까지 경쟁 환경이 넓어지고 있다는 평가다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"며 "AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.08.02 10:25한정호 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

노태문 삼성전자 사장, 자사주 7억원 매입

노태문 삼성전자 사장이 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임경영 의지를 드러냈다. 주가가 매입 이튿날 26% 넘게 폭등하면서 새로 사들인 주식에서만 하루 만에 약 1억원 평가이익이 발생했다. 31일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 보통주 3045주를 주당 23만원에 장내 매수했다. 총 매입 금액은 7억 35만원 규모다. 이번 매입으로 노 사장이 보유한 삼성전자 주식은 기존 12만 1235주에서 12만 4280주로 늘어났다. 총 평가액은 326억원이다. 노 사장의 이번 자사주 매입은 주가 변동성이 커진 가운데 책임경영 의지를 드러낸 행보로 해석된다. 전날 20만 7000원에 장을 마감했던 삼성전자 주가는 이날 하루 만에 26.81% 급등한 26만 2500원에 거래를 마쳤다. 이에 따라 노 사장이 전날 사들인 3045주의 평가액은 7억 35만원에서 7억 9931만 원으로 급증했다. 하루 만에 약 1억원 평가이익을 기록했다.

2026.07.31 23:01진운용 기자

SK실트론 품는 두산…반도체 매출 키우지만 시너지 창출 '난망'

SK가 웨이퍼 제조기업 SK실트론 지분을 두산에 매각한다. SK실트론의 연 매출은 2조원대로, 두산이 추진해 온 반도체 사업 확대 크게 기여할 것으로 기대된다. 다만 SK실트론 인수에 따른 시너지 효과는 기대하기 힘들다는 게 업계 전망이다. SK실트론은 반도체 원소재인 웨이퍼를 제조하는 기업으로, 패키징 사업에 무게를 두고 있는 기존 두산과 사업 연계점이 전무한 수준이다. SK그룹은 31일 이사회를 열고 두산에 SK실트론을 양도하기로 결의했다. 처분주식 수는 4732만 2350주, 처분금액은 2조 3000억원이다. 처분예정일자는 2027년 1월 31일이다. SK는 처분목적에 대해 "재무 건전성 제고 및 미래 성장동력 확보를 위한 재원 확보"라고 설명했다. 앞서 SK는 보유 중인 SK실트론 지분 70.6%를 매각하는 방안을 추진해 왔다. 이후 지난해 12월 두산을 우선협상대상자로 지정해 협의했다. 당초 업계는 올 상반기에 본 계약이 체결될 것으로 예상했으나, 기업가치 변동 등으로 일정이 미뤄진 바 있다. 연 매출 2조원대 알짜 사업…두산 반도체 매출 급성장 기대 이번 결정으로 두산은 미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 사업 매출 규모를 빠르게 확대할 수 있게 됐다. SK실트론은 반도체 실리콘 웨이퍼 제조 기업으로, 지난해까지 3년 연속 연 매출 2조원대를 유지해 왔다. 두산 내부 전자BG(비즈니스그룹)의 지난해 연 매출이 1조 8000억원대임을 고려하면 상당한 규모다. 두산이 지난 2022년 3월 인수한 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업 두산테스나(지난해 매출 3039억원)와도 격차가 크다. SK실트론 사업이 개선세를 보이고 있는 점도 두산에 호재다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 고성능 반도체 수요가 증가하면서, 최근 웨이퍼 출하량도 확대되고 있다. 적자를 지속했던 미국 탄화규소(SiC) 웨이퍼 생산법인 'SK실트론 CSS'도 최근 청산 절차를 밟고 있다. 최근 웨이퍼 사업이 고부가 반도체 수요 확대로 성장세를 보이는 점도 호재다. SEMI 최신 보고서에 따르면 올 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 35억 7300만 제곱인치로 전년 동기 대비 7.4%, 전 분기 대비 9.1% 증가했다. 계열사 간 연관성 부족…"시너지 효과 기대 힘들어" 다만 업계는 두산의 반도체 사업 전략이 단순 포트폴리오 확대에 그칠 뿐, 시너지 효과 창출은 사실상 불가능하다는 지적을 제기하고 있다. 두산 전자BG는 반도체 기판 소재인 동박적층판(CCL)를 핵심 사업으로 영위하고 있다. 두산테스나는 파운드리가 제조를 마친 반도체를 받아 패키징 및 테스트 공정을 대신 수행한다. 현재 5.91% 지분을 보유하고 있고, 한때 인수를 추진했던 세미파이브는 팹리스와 파운드리 간 사업을 연계하는 디자인서비스 기업이다. 이들 기업 중 SK실트론의 주력 사업과 직접 연계할 수 있는 분야는 극히 제한적이라는 평가다. 통상 웨이퍼 사업은 원재료인 실리콘이나 잉곳(기둥) 성장 등 가공 공정이나, 웨이퍼를 통해 반도체를 제조하는 소자기업들과 연관이 깊다. 반도체 업계 한 관계자는 "두산 그룹이 회사 3축인 에너지, 건설기계, 반도체의 절대적인 매출액 확대를 우선시해 SK실트론 인수에 관심을 가진 것으로 안다"며 "계열사 및 투자사 간 시너지는 기대할 수 없는 구조"라고 설명했다.

2026.07.31 17:55장경윤 기자

"불황 오면 어쩌지?"…삼성·SK, 장기계약으로 메모리 사이클 깬다

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 장기공급계약(LTA) 비중을 대폭 확대하며 비즈니스 모델 재편에 나섰다. 최근 AI 수요 폭발로 인한 메모리 수급난을 기회로 삼아, 산업의 고질적인 업황 순환 리스크를 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축하겠다는 전략이다. 삼성전자, 생산 능력 70% LTA로 채운다…낸드까지 확대 31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 반도체 사업 구조 전환 의지를 드러냈다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "거의 모든 고객사가 LTA를 요청해 제한된 생산능력으로 모든 공급 요청에 대응하기 어려운 상황"이라며 "공급 유연성을 확보하고자 전체 생산능력(CAPA) 60∼70% 수준에서 장기계약을 체결할 계획"이라고 말했다. 이미 구체적인 성과도 가시화되고 있다. 김 부사장은 "글로벌 5대 데이터센터 고객사와는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 관련된 추가 5개 대형 고객사와도 협상 완료 단계"라고 밝혔다. 특히 주목할 점은 D램뿐만 아니라 낸드플래시 사업에서도 LTA를 추진하고 있다는 것이다. 삼성전자 측은 기업용 SSD(eSSD)를 중심으로 낸드 사업에서도 주요 고객사와 다년간 공급 계약을 체결해 중장기적 사업 가시성을 높이고 있다고 설명했다. SK하이닉스, 10여개 고객과 협상 완료… "피크아웃 우려 없다" 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스 역시 LTA를 통한 공급 안정성 확보에 주력하고 있다. 송현종 SK하이닉스 사장은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재까지 핵심 고객 포함 10여개의 고객과 LTA 협상을 마무리했다"며 "해당 LTA는 단순 물량 공급을 넘어 중장기 공급 안정성을 확보하고 고객의 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 개발하려는 전략적 파트너십의 성격"이라고 말했다. 특히 SK하이닉스는 시장 일각에서 제기되는 메모리 고점(피크아웃) 및 공급 과잉 우려를 적극적으로 반박했다. SK하이닉스 관계자는 컨퍼런스콜 질의응답에서 "회사의 생산능력 확대는 확인된 수요 기반으로 탄력적으로 이뤄질 예정으로, 중장기 투자 확대 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적"이라고 일축했다. 하락 사이클 선제 방어...업계 “공급자 우위 시장 도래” 두 회사의 LTA 확대는 단순한 기간 연장이 아닌, 구체적인 리스크 관리 장치를 포함하고 있다. 가격 변동성에 대응하기 위해 고객과 제품 특성에 맞춘 다양한 가격 모델을 적용하고 있으며, 하락장에서도 수익을 보장받을 수 있는 방어 장치를 마련했다. 삼성전자는 구체적인 계약 조건도 일부 공개했다. 삼성전자 측은 "당사가 체결하는 다년 공급계약은 5년이 기본이며, 매년 협상으로 추가 계약 기간 1년을 다시 연장하는 '롤링' 형태로 진행된다"며 "특히 범용 제품은 시장 가격 등락으로 발생할 수 있는 미래 투자 위험을 충분히 대비할 수 있는 수준으로 하한가격을 설정했다"고 설명했다. 반도체 업계에서는 호황과 불황을 오가던 했던 메모리 산업의 체질이 구조적으로 변화의 시점을 맞고 있다는 의견이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "과거에는 수요처(세트 업체)가 가격 협상력을 쥐고 단기 계약 위주로 물량을 조절해 왔으나, 지금은 AI 수요 폭발로 인해 칩을 먼저 확보하려는 수요처 간 경쟁이 치열해진 완벽한 공급자 우위 시장이 도래했다"고 분석했다. 그러면서 “하한가가 설정된 LTA는 하락 사이클에서도 실적 하락을 방어할 수 있는 강력한 무기”라고 평했다.

2026.07.31 16:15전화평 기자

LG화학, 석화가 살린 2분기…하반기 성장축 전환 시험대

LG화학이 석유화학과 첨단소재 수익성 회복에 힘입어 올해 2분기 실적을 끌어올렸다. 다만 하반기에는 석유화학 원가·물류비 부담과 양극재 수요 회복 지연이 예상되는 만큼 반도체 소재와 에너지저장장치(ESS), 신규 양극재 프로젝트로 성장축을 넓히는 전략의 성과가 중요해질 전망이다. LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "석유화학 수익성 개선과 LG에너지솔루션 흑자 전환을 바탕으로 전사 실적이 개선됐다"고 밝혔다. LG화학의 올해 2분기 연결 기준 매출은 14조1760억원, 영업이익은 6000억원으로 집계됐다. 당기순이익은 670억원, 영업이익률은 4.2%를 기록했다. 석유화학과 LG에너지솔루션을 비롯한 주요 사업의 수익성이 회복된 영향이다. 석화 수익성 개선 이끈 재고 효과…하반기엔 원가·물류비 부담 사업별로는 석유화학 부문이 매출 5조 3290억원, 영업이익 4270억원을 기록했다. 여수 2NCC 가동 중단으로 판매량이 줄었지만 원료 가격 상승에 따른 긍정적인 재고 래깅 효과와 주요 제품 스프레드 확대가 수익성 개선을 이끌었다. LG화학은 하반기 석유화학 사업의 수익성 부담이 다시 커질 것으로 내다봤다. 원유 가격 하락에 따른 부정적인 재고 래깅 효과와 해상 운임 상승이 실적에 부담으로 작용할 것으로 예상했다. 회사는 하반기 해상 운임이 상반기보다 약 60% 상승했다고 설명했다. LG화학은 "재고의 부정적인 래깅 효과와 물류비 상승으로 많은 어려움이 예상된다"며 "고부가 제품 확대와 원재료·유틸리티 비용 절감, 생산 효율성 개선을 통해 수익성 강화에 집중할 것"이라고 밝혔다. 중동 지역 지정학적 불확실성도 변수다. 원료 가격 변동 폭이 확대된 반면 제품 가격이 원가 상승분을 충분히 따라가지 못하고 있어 하반기 수익성 관리가 필요하다는 판단이다. 석유화학 사업 재편도 이어간다. LG화학은 정유사와의 전략적 파트너십을 통한 사업 재편 최종 승인과 협업 모델 구축을 연내 완료한다는 목표다. 전기차용 SSBR, 반도체용 IPA, 초고중합도 PVC 등 고부가 제품의 매출 비중도 2026년 10% 수준에서 2030년 25% 이상으로 확대할 계획이다. 올해 양극재 목표 미달…내년 성장세 회복 기대 첨단소재 부문은 매출 9990억원, 영업이익 200억원을 기록하며 흑자 전환했다. 양극재 판가 상승과 분리막 출하 확대에 따라 전지소재 매출이 늘었고 전자소재 신제품 양산 본격화도 실적 개선에 기여했다. 양극재 사업은 하반기부터 물량이 늘어나겠지만 올해 전체 판매 목표 달성은 어려울 것으로 전망됐다. LG화학은 "2분기 양극재 판매량이 지난해 하반기 이후 증가세를 이어갔지만 북미 전기차 시장의 수요 둔화와 얼티엄셀즈 가동 중단 등 고객사 생산 일정 조정으로 증가 폭이 제한됐다"고 설명했다. 하반기에는 신규 고객사 공급과 LG에너지솔루션향 물량이 확대되면서 상반기보다 의미 있는 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 물량 증가 폭은 3분기보다 4분기에 더 커질 것으로 예상했다. ESS용 분리막은 북미 시장을 중심으로 판매 확대가 예상된다. LG화학은 올해 분리막 사업 매출이 전년보다 약 40% 성장하고 ESS용 물량이 전체 매출 60~70%를 차지할 것으로 전망했다. 2027년에도 글로벌 전력 인프라 투자와 AI 데이터센터 확대에 따라 큰 폭의 매출 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 다만 북미 전기차 시장 회복 속도가 연초 예상보다 더딘 만큼 올해 양극재 물량 계획 달성은 어려울 것으로 판단했다. LG화학은 "올해 하반기부터 신규 프로젝트 물량이 증가하고 연간 효과가 반영되면서 2027년에는 올해보다 큰 폭의 물량 성장이 가능할 것"이라고 밝혔다. 테슬라향으로 추정되는 2170 업그레이드 원통형 배터리용 양극재도 3분기 공급을 시작한다. 회사는 4분기부터 해당 제품이 본격적으로 매출에 기여할 것으로 예상했다. 최종 고객사를 직접 확인하지는 않았지만 컨퍼런스콜에서는 LG에너지솔루션을 거쳐 테슬라에 적용될 가능성이 거론됐다. 차세대 제품 개발도 이어간다. LG화학은 고객사와 협력해 46시리즈 원통형 배터리용 양극재를 개발하고 있으며, 2026년 제품 사양 확정과 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 중저가 배터리용 리튬망간리치(LMR)와 리튬인산철(LFP) 양극재는 2028년 이후 양산을 목표로 개발과 경제성 검토를 진행 중이다. 나트륨이온 배터리용 양극재는 고출력 제품을 2027년 말 양산하고, 장수명·고용량 제품은 2029년 본격 사업화한다는 계획이다. 비메모리·차세대 패키징 확대…글로벌 고객 3곳 확보 반도체 소재도 성장축 다변화의 핵심으로 제시했다. FC-BGA용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중이다. LG화학은 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 해당 제품을 핵심 사업으로 육성할 계획이다. LG화학은 "반도체용 동박적층판(CCL)의 적용 영역을 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 확대하고 있다"며 "올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급 중이며 추가 고객사 확보도 추진하고 있다"고 밝혔다. 반도체용 접착 소재 사업도 확대한다. 기존 다이 어태치 필름과 백그라인드 소재 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름으로 제품 포트폴리오를 넓히고 있다. LG화학은 비메모리용 CCL과 비전도성 접착필름(NCF) 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 동력을 확보한다는 방침이다. 전자소재 사업은 고부가 신규 영역 확대를 통해 2030년 매출을 현재 두 배 수준으로 늘린다는 목표다.

2026.07.31 16:01류은주 기자

LG화학, 비메모리 반도체 소재 공략…글로벌 고객 3곳 확보

LG화학이 반도체용 기판과 접착 소재 적용 영역을 비메모리와 차세대 패키징 분야로 확대한다. LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체용 기판 소재인 동박적층판(CCL) 사업은 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 적용 영역을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급하고 있으며 추가 고객사 발굴도 진행 중이다. CCL은 절연 소재에 동박을 적층한 반도체·전자회로 기판의 핵심 소재다. 차세대 반도체 패키징 소재도 고객사 평가 단계에 들어갔다. LG화학은 "플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중"이라며 "향후 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 핵심 사업으로 육성할 계획"이라고 설명했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. TGV 글라스는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 전기적 연결 통로를 형성하는 소재로, 차세대 반도체 패키징에 활용된다. 반도체용 접착 소재 사업에서는 제품 포트폴리오를 넓힌다. LG화학은 기존 다이 어태치 필름(DAF)과 백그라인딩 테이프(BGT) 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름을 개발하고 있다. 회사는 비메모리용 CCL과 방열 접착필름, 비전도성 접착필름(NCF) 등의 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재를 성장 동력으로 육성한다는 방침이다. LG화학은 "비메모리용 CCL 및 방열 접착필름 NCF 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하고, 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 모멘텀을 확대하겠다"고 밝혔다. 스펙인은 고객사가 요구하는 제품 사양에 맞춰 소재를 개발하고 평가받는 절차를 의미한다. 전자소재 사업의 중장기 성장 목표도 제시했다. LG화학은 고부가 신규 영역 확대를 통해 2030년 전자소재 사업 매출을 현재보다 두 배로 늘린다는 계획이다. 한편 LG화학 첨단소재 부문은 올해 2분기 매출 9990억원, 영업이익 200억원을 올리며 흑자 전환했다. 양극재 판가 상승과 분리막 출하 확대에 따른 전지소재 매출 증가와 전자소재 신제품 양산 본격화가 실적 개선에 기여했다.

2026.07.31 15:20류은주 기자

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