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BGF, 지배 구조 개편…반도체 소재 직접 챙긴다

BGF가 반도체 소재 사업을 지주사 직속으로 옮긴다. 자회사 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분을 인수해 지배구조를 단순화하고 생산시설 확충 등에 필요한 투자와 자금 조달의 유연성을 높인다는 취지다. BGF는 케이엔더블유 보통주 911만 3891주를 매입한다고 7일 공시했다. 지분율은 56.9%로 BGF에코머티리얼즈가 보유한 케이엔더블유 지분 전량이다. 거래가 완료되면 케이엔더블유는 BGF의 손자회사에서 자회사로 바뀐다. 케이엔더블유 산하 BGF에코스페셜티도 증손회사에서 손자회사가 돼 지주사부터 이어지는 출자 구조가 4단계에서 3단계로 줄어든다. 이번 지분 거래를 통해 BGF그룹은 BGF리테일(유통), BGF에코머티리얼즈(엔지니어링 플라스틱 소재), 케이엔더블유(반도체 소재) 등 세 축으로 재편된다. 이번 개편은 지주사의 책임 경영 아래 반도체 소재 사업의 경영 효율성을 제고하고 시장 상황에 맞춰 전략적 투자와 신속한 의사결정 체계를 갖추기 위함이다. BGF에코스페셜티는 반도체 특수가스 제조 사업을 영위하고 있으며 지난 9월 울산시 온산 국가산업단지에 국내 수요량의 절반 수준인 연간 약 5만톤의 무수불산을 생산할 수 있는 공장을 완공했다. 해당 사업은 앞으로 품질 향상, 생산 안정화, 추가 시설 확충 등 대규모 투자와 장기적 관점의 육성이 필요한 만큼 지주사 차원의 경영이 필요하다는 설명이다. 특히 현재의 출자 구조에서는 신속한 투자 결정과 자금 조달이 어렵고 공정거래법상 지주회사 행위 제한 요건에 따라 외부의 자금 조달이 원천적으로 불가능해 이번 지배 구조 개편으로 유연한 투자 체계를 마련한다는 복안이다. BGF에코머티리얼즈는 매각을 통해 확보한 자금을 소재 사업 강화와 재무구조 개선, 주주가치 제고에 활용한다. 고품질 재생 소재 공급 역량을 확보하고 엔지니어링 플라스틱 사업의 경쟁력을 높이는 데 투자할 계획이다. 변동금리 차입금을 조기 상환해 금융비용 부담을 줄인다. 매각 자금 일부를 활용한 공개매수 등을 검토하고 이미 보유한 자사주 84만 2699주는 다음 달 전량 소각할 예정이다. 소각 대상은 발행주식 총수의 약 1.3%다. BGF 관계자는 “이번 지배 구조 개편으로 미래 성장 동력을 전략적으로 육성할 수 있는 토대를 마련하고 책임 경영 체제를 확립해 모든 사업 부문의 역량을 극대화함으로써 그룹 전반의 경쟁력을 높여 나갈 것”이라고 말했다.

2026.10.07 17:51김민아 기자

삼성전자, DS 특별성과급 내년 주총 후 3~4월 지급

삼성전자가 반도체(DS)부문 특별경영성과급을 내년 주주총회 이후인 3월 말에서 4월 초 사이 지급한다. 지급액에서 지방세를 포함한 세금 49.5%와 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 자사주로 지급하는 구조다. 7일 업계에 따르면 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)는 이 같은 내용의 성과급 지급 안건을 공개했다. 지급대상은 지급 기준일인 2026년 12월 31일 현재 재직자, 또는 육아·임신·입영·90일 이내 간병휴직자 중 2026년 연간으로 삼성전자 내 DS부문 근무시간이 가장 길었던 DS부문 임직원이다. 개인별 지급액은 개인별 기초금액에 성과급 지급률을 곱해 산정한다. CL2~4는 2026년 계약연봉과 업무성과급을 합산한 금액을, CL1과 시간선택제 직원은 2026년 OPI 기초금액을 각각 기초금액으로 적용한다. 지급률은 2026년 가장 오래 근무한 조직을 기준으로 정한다. CL4 직원은 고과에 따라 성과급이 가감된다. 고과 등급별 가감률은 ▲가 1.4배 ▲나 1.2배 ▲다 1.0배 ▲라 0.9배 ▲마 0.8배다. 성과급은 총 지급액에서 세금과 보험료, 기부금 등을 공제한 뒤 전액 자사주로 지급한다. 이 가운데 3분의 1은 즉시 매도할 수 있다. 나머지 3분의 1씩은 각각 1년간, 2년간 매도가 제한된다. 초기업노조는 DS부문 특별경영성과급의 0.2~1% 범위에서 노사 공동 기부를 추진한다. 사업부별 지급률은 내년 2월 공지될 예정이다. 이후 3월 주주총회와 이사회 결의를 거쳐 3월 말~4월 초 성과급이 지급된다.

2026.10.07 16:27장경윤 기자

KCL, 한국에너지공대와 차세대 그리드·전력반도체 생태계 구축 협력

한국건설생활환경시험연구원(KCL·원장 천영길)과 한국에너지공과대학교(KENTECH·총장직무대행 박진호)는 지난 6일 '차세대 그리드·전력반도체 분야 상호 협력 및 산업 생태계 활성화를 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 밝혔다. KCL과 에너지공대는 협약에 따라 전문지식과 연구 인프라를 연계해 전력반도체와 에너지신산업 분야 전주기 연구개발·시험평가 협력체계를 구축하고, 호남·나주 지역 신규 인프라 확충과 인증체계·표준화를 선도한다는 계획이다. 두 기관은 차세대 그리드와 전력반도체 산업 경쟁력 강화에 협력한다. 특히 각기 보유한 연구 장비와 시험 인프라를 상호 개방해 반도체 소재부터 웨이퍼→패키징→시험평가→고장분석 등 최종 신뢰성 검증까지 원스톱으로 지원함으로써, 국내 기업의 개발 주기 단축과 비용 절감에 실질적으로 기여할 계획이다. 또 에너지공대 내 전용 협력 공간을 조성해 호남권 에너지신산업 클러스터 활성화를 위한 국책 기반구축 사업도 기획·추진해 나갈 방침이다. 천영길 KCL 원장은 “차세대 전력망 안정성과 효율을 좌우하는 핵심부품인 전력반도체는 미래 산업의 핵심기술”이라며 “KCL의 공인 시험평가·인증 역량과 에너지공대의 에너지 R&D 인프라를 결합해 차세대 그리드·전력반도체 분야의 글로벌 경쟁력 확보와 지역 산업 활성화에 기여하겠다”고 밝혔다. 박진호 에너지공대 총장직무대행은 “이번 협약을 통해 에너지공대의 연구성과와 KCL의 시험인증 노하우가 시너지를 창출할 것”이라며 “호남·나주 에너지밸리를 중심으로 전력반도체 전주기 지원 생태계를 구축해 에너지 신기술 허브로 도약하겠다”고 말했다.

2026.10.07 13:52주문정 기자

보스반도체, 日미라이즈 차량 칩렛 R&D 파트너 선정

피지컬 인공지능(AI)·차량 반도체 팹리스 기업 보스반도체가 일본 차량 반도체 연구기업 미라이즈 테크놀로지(MIRISE Technologies)의 '차량 칩렛 인터커넥트 기술 연구·프로토타이핑 프로젝트' 기술 파트너로 선정됐다고 7일 밝혔다. 보스반도체는 차량 고성능 시스템온칩(SoC)·칩렛 아키텍처 설계 노하우와 기술 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지 연구개발을 지원할 예정이다. 최근 자율주행·지능형 모빌리티 시장 확대로 단일 칩 한계를 극복하고 연산 성능과 시스템 확장성을 극대화할 수 있는 칩렛 기반 반도체 구조가 화두로 떠올랐다. 미라이즈 테크놀로지는 차세대 차량 반도체 기술 혁신을 주도하고자 선도적 칩렛 인터커넥트 기술 연구를 추진해 왔다. 프로젝트를 통해 보스반도체는 칩렛 설계역량을 제공해 미라이즈 테크놀로지가 진행하는 첨단 차량 칩렛 인터커넥트 구조 검증과 실증 연구를 돕는다. 나아가 글로벌 완성차·반도체 연구기관과 접점을 넓혀 미래 모빌리티 반도체 시장에서 사업 영역을 넓힐 계획이다. 박재홍 보스반도체 대표는 "차량 반도체와 칩렛 아키텍처 분야에서 쌓은 엔지니어링 역량을 바탕으로 미라이즈 테크놀로지를 지원해 의미가 깊다"며 "독보적 설계 경쟁력을 활용해 글로벌 모빌리티 반도체 기술 발전에 기여하고 해외 협력 기회를 확대하겠다"고 말했다.

2026.10.07 11:38전화평 기자

리사 수 CEO "韓 AI 협력, NPU 등 생태계 전반으로 확대"

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 3월 이후 7개월만에 한국을 다시 찾아 국내 AI 생태계 주요 업체와 만나며 경쟁력 강화를 모색했다. 당초 거론되던 신경망처리장치(NPU) 뿐만 아니라 향후 더 넓은 영역에서 협력이 예상된다. 7일 과학기술정보통신부에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 반도체 기업과 소프트웨어, 메모리·스토리지, 네트워크, 클라우드, AI 모델 관련 스타트업 13곳과 만났다. 협력 대상도 당초 거론되던 퓨리오사AI, 딥엑스, 모빌린트 등 NPU 팹리스 3곳 뿐만 아니라 하이퍼엑셀, 망고부스트, 파네시아, 디노티시아, 모레, 노타AI, 래블업, 파두, 엘리스그룹, 업스테이지 등으로 확대됐다. 지난 3월 방한→7월 샌프란시스코 회동 거쳐 리사 수 CEO의 올해 한국 방문은 이번이 두 번째다. 리사 수 CEO는 지난 3월 하순 첫 공식 방한 당시 임문영 국가AI전략위원회 부위원장, 하정우 청와대 AI·미래기획수석(당시) 등과 만나 글로벌 개방형 AI 생태계 구축을 위한 협력 방안을 논의했다. 이후 7월 말 미국을 방문한 배경훈 부총리 겸 과기정통부 장관과 AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 연산 인프라 구축을 위한 양해각서를 체결했다. AI 연구센터(CoE) 설립 추진도 협력 방안에 포함됐다. 과학기술정보통신부는 7월 양해각서 체결 후속으로 이날 오전 양측 간 협력 과제를 점검하고 국내 AI 반도체 기업과의 구체적인 협력 기회를 모색하기 위한 간담회를 진행했다. 7월 MOU 후속 단계 논의...AI 연구센터·인재 양성 추진 류제명 과학기술정보통신부 제2차관은 이날 리사 수 CEO와 별도 면담을 갖고 지난 7월 체결된 양해각서 협력 과제의 추진 현황을 점검했다. AMD AI 연구센터(CoE)를 연내 설립하고 AI 분야 대학원 인재 양성 등 협력 과제도 차질 없이 추진하기로 했다. 특히 국내에서 AMD의 CPU·GPU와 국산 신경망처리장치(NPU)를 결합한 이기종 AI 연산 인프라를 실증하고, 이를 향후 글로벌 시장에서 활용할 수 있는 레퍼런스 모델로 발전시키는 방안이 주요 협력 과제로 거론됐다. 리사 수 CEO는 "한국은 AMD의 중요한 협력 파트너이며 한국이 AI 분야 경쟁력을 높여가는 과정에서 국내 우수 기업들과 AMD가 새로운 협력 기회를 만들어가겠다"고 밝혔다. 엔비디아 독주에 AMD '이기종 AI' 전략으로 대응 AMD가 국내 NPU 기업들과 협력을 확대하는 배경에는 엔비디아가 장악하고 있는 AI 가속기 시장에서 경쟁력을 높이려는 의도가 있다. AMD는 엔비디아의 차세대 GPU인 '베라 루빈'에 맞서 올해 3분기 말부터 서버용 차세대 프로세서 '에픽 베니스'와 '인스팅트 MI450' AI GPU 가속기 공급에 나서고 있다. 그러나 AI 학습·추론 시장에서 엔비디아의 높은 점유율을 단기간에 따라잡기는 쉽지 않다. 이에 AMD는 상대적으로 비용 효율성과 전력 효율을 앞세울 수 있는 분야에서 국내 NPU 기업들과의 협력을 통해 GPU 중심의 AI 인프라를 보완하는 전략을 추진하는 것으로 보인다. AMD의 CPU·GPU와 국산 NPU를 함께 활용하는 이기종 구조를 통해 특정 AI 연산에는 NPU를, 범용 연산이나 고성능 작업에는 GPU를 활용하는 방식으로 AI 인프라의 비용과 전력 효율을 높일 수 있기 때문이다. NPU, 추론 비용 부담 상승에 GPU 보완재로 부상 NPU는 학습과 추론을 모두 수행할 수 있는 GPU에 비해 범용성은 떨어지지만 특정 AI 연산과 추론 작업에서 저전력으로 높은 성능을 낼 수 있다는 장점이 있다. 특히 에이전틱 AI 확산으로 추론 과정에서 처리해야 할 토큰 규모가 급증하면서 전력과 비용 부담이 커지는 만큼, NPU가 GPU 중심 AI 인프라의 보완재로 자리 잡을 가능성이 커지고 있다. 하정우 국가AI전략위원회 부위원장은 6일 오후 열린 'AI 페스타 2026' AI산업정책토크쇼에서 "현재 세계 시장에서 엔비디아 GPU가 독점에 가까운 상황"이라며 "에이전틱 AI로 막대한 토큰을 사용하는 추론에 대한 비용 부담이 크기 때문에 국산 NPU가 전력 효율성과 가격 경쟁력을 확보하면 충분히 기회를 얻을 것"이라고 말했다. 정부도 GPU 보완재로 국산 NPU 육성 정부 역시 GPU의 보완재로 국산 NPU를 육성한다는 방침을 여러 차례 밝혀왔다. 특정 기업의 GPU에 AI 연산을 과도하게 의존할 경우 공급망 위기 등 유사시 대응에 어려움이 생길 수 있다는 판단에서다. 이에 따라 국산 NPU 기술을 육성하는 동시에 GPU와 NPU를 함께 활용할 수 있는 이기종 AI 인프라를 구축해 국내 AI 반도체 생태계의 경쟁력을 높인다는 전략이다. 이날 류제명 차관은 "지난 7월 MOU를 계기로 시작된 AMD와의 협력이 리사 수 CEO의 이번 방한을 통해 우리 기업들과의 직접적인 만남으로 한 단계 더 나아갔다"고 평가했다.

2026.10.07 10:53권봉석 기자

곽동신 한미반도체 회장, 자사주 누적 702억원 취득

한미반도체는 곽동신 회장이 지난 9월 9일 공시한 자사주 취득 계획을 이행하면서 2023년 이후 누적 702억원 규모 자사주를 취득했다고 7일 밝혔다. 곽 회장은 7일 자사주 7억원 규모(2549주, 취득 단가 27만 4235원)를 추가 매입했다. 이로써 곽 회장이 2023년부터 취득한 자사주는 총 702억원(74만 7940주) 규모다. 지분율은 33.63%로 높아졌다. 한미반도체는 "곽 회장이 최대주주로서 주주가치 제고와 책임경영을 위해 자사주를 사재로 매입하고 있다"고 밝혔다. 올해 4월 30억원, 6월 80억원, 7월 50억원에 이어 이번에 7억원 자사주를 추가 매입하며 총 167억원 규모 자사주를 취득했다. 한미반도체는 곽 회장의 자사주 매입 배경에 대해 "독보적 고사양 반도체 패키징 기술력을 바탕으로 글로벌 인공지능(AI) 반도체 장비 시장을 선도하고 있다"고 설명했다. 현재 한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수인 '열압착(TC) 본더' 장비 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다. '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비 시장도 1위다. 또한 글로벌 스마트 디바이스 생산자와 우주항공 기업에 독점 공급 중인 'EMI 쉴드' 장비는 매출 성장을 견인하고 있다. 한미반도체는 AI 반도체의 고성능화와 첨단 패키징 기술 변화에 대응하는 다양한 장비를 공급하며 시장 내 입지를 강화하고 있다. 2028년부터 미국에서 신규 패키지 생산시설이 가동하기 시작하면, 미국 반도체 시장으로 장비 수출 기회가 확대될 것으로 기대된다. 한미반도체는 이달 미국 캘리포니아주 산호세에 법인 한미 USA를 설립해 현지 고객사에 밀착 기술 지원을 제공한다는 방침이다. 한미반도체 관계자는 "곽동신 회장의 자사주 추가 매입은 지난 9월 공시한 계획을 이행한 것”이라며 "AI 반도체 수요 확대에 따라 첨단 패키징 장비 공급을 확대하며 글로벌 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.10.07 10:47장경윤 기자

"異기종 연결부터 심폐소생술까지"… AI반도체 특별관, K-반도체 저력 입증

초거대 인공지능(AI) 시대를 맞아 데이터센터의 전력·병목 이슈를 해결하고, 실생활과 산업 현장에 AI를 적용하기 위한 국산 AI 반도체 혁신 기술이 한자리에 모였다. 6일 서울 강남 코엑스에서 막을 올린 'AI 페스타 2025' AI 반도체 특별관에서는 파네시아, 디노티시아, 딥엑스, 모빌린트 등 국내 대표 AI 반도체 팹리스와 인프라 기업이 실물 칩과 다채로운 데모를 시연했다. 이번 전시는 단순 기술 소개를 넘어 데이터센터 인프라 가속부터 고객 상용 제품 탑재, 관람객 체험형 데모까지 K-AI 반도체 생태계 고도화 성과를 입증했다. 파네시아·디노티시아, "데이터센터·AI 인프라 병목 해결 목표" 서버 및 데이터센터 영역에서는 이기종 반도체 간 연결성과 비정형 데이터 처리 효율을 높인 솔루션들이 눈길을 끌었다. 파네시아는 사전 배포 실리콘 형태 실물 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 스위치 칩을 전면에 내세웠다. 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)뿐만 아니라 AMD 중앙처리장치(CPU), 국산 신경망처리장치(NPU), 메모리 익스펜더 등 상이한 벤더의 가속기를 벤더에 구속되지 않고 CXL 및 PCIe(PCI Express) 프로토콜로 유기적으로 연결하는 개방형 인터커넥트 기술이다. 파네시아 관계자는 "최근 소버린 AI 데이터센터 구축 논의가 활발한 가운데, 당사 스위치 칩은 다양한 이기종 칩 간 연결을 원활하게 돕는 핵심 역할을 한다"며 "SK텔레콤 등과 랙 스케일 실증을 준비 중이며, 고객 수요에 맞춘 커스텀 솔루션도 제공하고 있다"고 설명했다. 디노티시아는 급증하는 비정형 데이터의 검색 및 추출 과정에서 발생하는 병목 현상을 해결하는 '벡터 데이터베이스 프로세스 유닛(VDPU)' 칩과 AI 풀스택 스토리지를 강조했다. 디노티시아 관계자는 "VDPU를 벡터 DB와 병행 활용하면 가속화를 통해 빠른 처리 속도를 확보함은 물론 총소유비용(TCO)와 설치공간을 대폭 절감할 수 있다"며 "AI 에이전트 구축 플랫폼인 '씨홀스(Seahorse)' 소프트웨어와 VDPU 하드웨어를 결합한 AI 스토리지를 선보인다"고 밝혔다. 딥엑스·모빌린트, 고객사 상용화·실증 데모로 온디바이스 AI 대중화 에지·온디바이스 AI 영역에서는 실제 고객 제품 적용 사례와 실시간 처리 데모가 관람객 발길을 사로잡았다. 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1) 공정 기반의 비전 칩 'DX-M1'을 공급 중인 딥엑스는 고객사인 바이다(BYDA), 마인드레이(Mindray) 등과 참가해 상용화 제품을 대거 선보였다. 특히 응급 서비스 기기 제조사 달구와 협력으로 마련한 심폐소생술(CPR) 교육 데모에서는 관람객이 스마트 글래스를 착용하고 바이탈 모니터와 연동된 CPR 압박 깊이 및 리듬을 실시간 측정했다. 딥엑스 관계자는 "GPU 대비 5W 미만 초저전력 구동으로 디바이스 경량화와 코스트 경쟁력을 극대화했다"며 "네트워크가 두절된 상태에서도 오프라인 온디바이스로 AI 동작이 가능하며, 태양광 패널 전력만으로도 구동되는 등 배터리 제한 환경에서 기존 GPU 대비 최대 20배 높은 효율을 제공한다"고 강조했다. 모빌린트는 CPU와 MPU를 단일 칩으로 구현한 레귤러스와 이를 기반으로 한 실시간 시각언어모델(VLM) 데모를 공개했다. 드론의 비행 제어와 미션 제어를 원보드로 처리하거나, 지능형 CCTV에서 단순 객체인식을 넘어 오탐을 줄이고 텍스트 기반 이벤트 감지를 수행하는 방식이다. 현장에서는 권총 모형을 실시간 감지하는 VLM 데모도 시연했다. 단순한 사람 얼굴 인식에 그치지 않고 화면 속 인물 손에 들린 특정 물체까지 정확하게 식별하는 고도화된 비전 기술을 선보여 관람객 이목을 끌었다. 모빌린트 관계자는 "노트북이나 기존 키오스크에 꽂기만 하면 즉시 기능을 구현할 수 있는 USB 형태 NPU 동글 제품도 반응이 뜨겁다"며 "외부 클라우드 연결 없이 완전히 폐쇄망 오프라인 환경에서 동작해 개인정보보호와 보안 이슈에 매우 유리하다"고 밝혔다.

2026.10.07 08:00전화평 기자

엑시나, 포트래이와 CXL 기반 바이오 데이터 인프라 구축 '맞손'

국내 팹리스(반도체 설계전문) 엑시나(XCENA)가 공간 오믹스 기반 테크바이오 기업 포트래이(Portrai)와 업무협약(MOU)을 체결했다고 6일 밝혔다. 두 회사는 이번 MOU를 통해 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술을 결합한 대규모 바이오 데이터 분석 인프라 구축에 협력한다. 이번 협약은 세포 수 증가에 따라 폭발적으로 늘어나는 공간 오믹스 바이오 빅데이터를 고성능·저비용으로 처리할 수 있는 CXL 기반 컴퓨팅 시스템을 공동 개발하고 검증하기 위해 추진됐다. 바이오인포매틱스 분야에서는 유전자 분석 해상도를 높이기 위해 단일 서버 내 대용량 메모리 확보가 필수적이나, 기존 D램 한계로 인한 인프라 제약이 성장의 걸림돌로 지목돼 왔다. 이들 회사는 협약에 앞서 포트래이가 활용하는 10x 지노믹스 기반 공간 오믹스 분석 워크로드 '아테라(ATERA)'를 엑시나의 대용량 메모리 확장 솔루션 인피니트메모리 환경에서 사전 검증했다. 인피니트메모리는 CXL 장치에 SSD를 직결해 D램의 물리적 한계를 극복하는 기술로, 별도의 소프트웨어 수정 없이 시스템 메모리를 비약적으로 확장한다. 사전 검증에서 약 3500만 개 세포 규모의 초대형 데이터를 성공적으로 분석하며 CXL 인프라의 확장성과 성능을 증명했다. 두 회사는 이번 MOU를 계기로 분석 데이터 규모를 최대 1억 개 세포 수준까지 대폭 확대해 시스템 최적화를 추진할 방침이다. 나아가 엑시나의 차세대 CXL 메모리 솔루션 'MX1'을 포트래이의 AI 및 바이오인포매틱스 인프라에 적용해 D램, SSD가 결합된 상용 컴퓨팅 시스템을 완성할 계획이다. 엑시나는 이번 협력을 발판 삼아 CXL 기술의 적용 범위를 AI 추론에서 고성능 바이오 빅데이터 분석 영역으로 전격 확대한다. 김진영 엑시나 대표는 “이번 협약은 CXL 메모리 기술을 실제 바이오 데이터 현장에 적용하는 뜻깊은 출발점”이라며 “실제 워크로드 중심의 기술 검증을 넘어 MX1 기반의 상용 인프라 구축까지 협력을 다각화하겠다”고 말했다.

2026.10.06 10:44전화평 기자

양병내 KTC 원장 "세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약”

양병내 한국기계전기전자시험연구원(KTC) 원장은 6일 “KTC가 세계적 경쟁력을 갖춘 글로벌 ITC 솔루션 리더로 도약하는 데 기여할 것”이라고 밝혔다. 양 원장은 이날 경기도 군포 본원에서 열린 취임식에서 “KTC는 국민에게 '신뢰받는 안전 파수꾼'이자 기업의 '최상의 기술 파트너'를 넘어 '세계 시험·인증 시장을 선도하는 혁신 연구원'으로 자리매김하도록 최선을 다하겠다”며 이같이 말했다. 양 원장은 “KTC가 신사업 기획부터 연구개발(R&D) 실증, 글로벌 규제 해소, 시장 진출 지원에 이르는 경쟁력을 갖출 계획”이라며 “반도체·인공지능(AI)·미래 모빌리티 등 첨단 신사업을 확장하고 초고압·직류 전력망 클러스터 완성 등 주력 사업을 고도화하는 한편, 기반을 확장할 것”이라고 강조했다. 이어 “미국·유럽·아세안 등 해외 인증시장과 네트워크를 확장하고 '5극3특' 국가균형성장 정책과 연계한 지역 특화 사업과 R&D를 확대할 계획”이라고 말했다. 양 원장은 또 “모든 구성원이 함께 참여해 공정한 성과평가와 합리적인 보상체계 확립할 것”이라고 밝혔다. 한편, 양 원장은 대구 성광고와 연세대 경제학과를 졸업하고 행정고시 39회로 공직에 입문했다. 미국 미주리대학교 대학원에서 경제학 박사 학위를 취득했다. 지식경제부 정보통신과장, 산업통상자원부 철강화학과장·대통령비서실 행정관·수소경제정책관·통상차관보, 산업통상부 무역위원회 상임위원을 역임했다.

2026.10.06 10:00주문정 기자

하스, "지름 200mm급 유리기판 실험용 조각 제작"

글래스 세라믹 기업 하스가 산업통상자원부 소재부품기술개발사업을 통해 추진 중인 반도체 패키징 유리기판 연구에서 지름 200mm급 대면적 시편(실험용 조각) 제작과 고강도 소재 확보 등 성과를 냈다고 6일 밝혔다. 하스는 최근 국책과제 참여 연구소·대학·기업과 워크숍·세미나를 열고 2024년 시작한 '웨이퍼 타입 알루미노규산염 유리기판 제조 및 광화학 반응 기반 10마이크로미터(㎛) 이하 비아 홀(Via Hole) 가공 기술' 연구성과를 발표했다. 하스는 과제 주관기관이다. 국책과제는 2024년 7월부터 2028년 12월까지 총 54개월간 진행한다. 정부지원금은 27억 5000만원이다. 하스와 공동 연구팀 목표는 ▲300mm급 웨이퍼형 유리기판 ▲10㎛ 이하 유리관통전극(TGV) ▲저유전·저손실 반도체 패키징용 유리소재·가공기술 확보 등이다. 하스는 공동 연구에서 자외선에 반응하는 글래스 세라믹 소재 조성 설계와 대면적 유리 성형 공정 개발을 맡고 있다. 치과용 글래스 세라믹 분야에서 약 20년간 축적한 결정 미세구조 제어 기술을 반도체 소재 분야로 확대 적용하고 있다. 하스는 "공동 연구팀과 최근 지름 200mm급 대면적 유리기판 시편 제조에 성공하고, 동일한 소재의 지름 100mm급 유리기판을 활용해 반도체 패키징에 필요한 TGV 형성 가능성을 확인했다"고 밝혔다. 개발 소재는 동일 시험 조건에서 440MPa 수준 굴곡강도를 기록해 기존 붕규산염 유리 대비 2배 수준 강도를 나타냈다. 두께 1.5mm급 유리기판 시편에서도 앞면과 뒷면의 홀 크기가 균일한 TGV도 구현했다. 이를 기반으로 유리 소재 조성 설계와 대면적 성형 공정을 고도화하고 있다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 차세대 반도체 패키징 소재로 주목받고 있다. 이론적으로 기존 유기 기판보다 표면이 평탄하고 열 변형이 적어 미세배선과 안정적 신호 전달에 유리하다. 글로벌 반도체산업협회(SEMI)는 글래스 코어 기판 초기 생산이 2028년 전후 시작될 가능성이 있다고 전망했다. 하스는 공동연구팀과 300mm급 대면적 유리기판 제조와 반도체 패키징 후공정 정합성 등 실제 공정 적용 가능성을 단계적으로 검증할 계획이다. 하스 관계자는 "치과용 보철수복 소재 사업으로 유리 조성 설계부터 용융, 결정화, 열처리, 정밀가공까지 소재 기술을 축적했다"며 "기존 글래스 세라믹 기술을 기반으로 반도체용 유리소재 및 가공기술을 고도화하겠다"고 말했다.

2026.10.06 09:14장경윤 기자

한미반도체, 삼성전기에 패키징 장비 공급…245억원 규모

한미반도체는 삼성전기로부터 244억 8000만원 규모 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(micro SAW & VISION PLACEMENT, 이하 MSVP)' 장비를 수주했다고 6일 밝혔다. 한미반도체가 삼성전기로부터 대규모로 수주한 것은 이번이 처음이다. MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 마이크로 쏘와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 비전 플레이스먼트를 결합한 반도체 후공정 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM), 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 생산 공정에 활용한다. 한미반도체는 지난 1998년 비전 플레이스먼트 1세대 출시 후 쏘 장비를 일본 디스코(DISCO)로부터 공급받아 왔다. 그러나 2019년 이후 일본 장비 수입 의존도를 줄이기 위해 2021년 자체 쏘 브랜드 마이크로 쏘를 국내 최초로 국산화하면서 반도체 패키지 쏘 시장 점유율을 늘렸다. 이후 한미반도체 MSVP 장비는 글로벌 시장에서 1위를 차지했다. 한미반도체는 "앞으로 삼성전기 생산일정에 차질이 없도록 납기 준수와 설치·셋업 품질을 최우선으로 관리할 방침"이라고 밝혔다. 또한 고객 요구사항을 빠르게 반영할 수 있도록 전담 사후서비스(A/S) 직원과 차량을 배치해 신속 서비스를 제공하고 고객 만족도를 높일 계획이다. 곽동신 한미반도체 회장은 "핵심 공정 장비 원천기술 내재화와 수직통합 제조역량을 바탕으로 고객이 요구하는 고정밀·고신뢰 장비를 안정적으로 공급해 왔다"며 "고객만족을 최우선 가치로 삼고, 고객이 필요한 핵심가치 제공에 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.10.06 08:45장경윤 기자

JEDEC, 첫 '실리콘 포토닉스' 신뢰성 표준 발표…AI인프라 변혁 예고

'실리콘 포토닉스(SiPh)'의 업계 첫 신뢰성 표준이 제정됐다. 실리콘 포토닉스는 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 연구개발 중인 차세대 인공지능(AI) 인프라 기술이다. 표준 제정으로 상용화 속도가 빨라질 수 있다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC·제덱)는 최근 실리콘 포토닉스 신뢰성 표준을 발표했다. 제덱이 발표한 'JESD264' 표준은 실리콘 포토닉스 기술에 대한 전반적인 신뢰성 기준을 제시한다. 모듈레이터·광다이오드·도파로 등 실리콘 포토닉스의 구성요소 검증, 제조 공정 등에 대한 요구사항 등을 포함한다. 미안 쿠두스 제덱 이사회 의장은 "AI, 클라우드 컴퓨팅, 고속통신 등으로 더 높은 대역폭과 성능 수요를 커지면서, 산업 표준 중요성이 커졌다"며 "JESD264는 실리콘 포토닉스 기술의 광범위한 도입에 필요한 신뢰성 기반을 구축하고 업계 전반 협력을 강화하는 데 도움을 줄 것"이라고 말했다. 실리콘 포토닉스는 반도체 신호 전달 방식을 기존 전기에서 전자·빛으로 구현한 광자(Photon)로 변환하는 기술이다. 광자를 활용하면 이론상 데이터 전송속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있다. 데이터 최대 전송거리, 전력 효율 등도 높일 수 있다. 이 같은 장점 덕분에 실리콘 포토닉스는 AI, 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터센터 산업을 중심으로 수요가 빠르게 증가하고 있다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업도 실리콘 포토닉스 기술 상용화에 적극 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리사업부는 광통신 모듈 대 업체 수주에 성공해 실리콘 포토닉스 사업 기반을 확보했다"고 밝히기도 했다. 가장 유망한 적용처는 차세대 패키징 기술인 공동패키징형광학(Co-Packaged Optics:CPO)'이다. CPO는 빛과 전기신호를 서로 변환해주는 광통신 모듈을 반도체와 가깝게 배치하거나, 반도체 패키지 내부에 집적하는 기술을 뜻한다. 반도체 기판 외부에 탈착식으로 부착하던 기존 방식과 달리, 칩과 광통신 간 물리적 거리를 줄여 데이터를 더 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다.

2026.10.05 18:43장경윤 기자

메모리 가격 인상에…구글 '픽셀 10a', 13만원 비싸졌다

메모리 가격 상승으로 구글이 출시 7개월 된 보급형 스마트폰 '픽셀 10a'의 가격을 100달러(약 13만4900원) 인상했다. 3일(현지시간) 나인투파이브구글, 블룸버그 등 외신은 구글 모회사 알파벳이 픽셀 10a의 가격을 기존보다 100달러 올린 599달러(약 81만원)로 책정했다고 보도했다. 전자제품 업계 전반에 영향을 미치고 있는 메모리 반도체 부족 현상이 지속되면서 스마트폰 가격도 상승하는 흐름을 보이고 있다. 삼성전자도 최근 갤럭시S26 시리즈 중 기본형과 플러스, 울트라의 256GB·512GB 모델 가격을 각각 14만9600원가량 인상했다. 울트라 1TB 모델은 27만6100원 올랐다. 애플이 지난달 선보인 아이폰 18의 고급형인 프로와 프로맥스도 전작보다 가격이 올랐으며, 일부 구형 모델도 가격을 인상했다. 보급형 모델인 픽셀 10a는 지난해 출시된 픽셀 9a와 비교해 개선된 부분이 제한적이며 2년 전 출시된 구글의 텐서 G4 프로세서를 탑재했다. 반면 고급형 제품군인 픽셀 11 시리즈에는 구글의 최신 칩이 적용돼 하드웨어 사양과 카메라 성능이 향상됐다. 픽셀 11 시리즈의 가격은 899달러(약 121만2700원)부터 시작하며, 픽셀 11 프로 폴드는 1899달러(약 256만1700원)부터다. 구글은 지난 8월 픽셀 11 시리즈를 공개하면서 전 제품의 가격을 이전 세대보다 100달러씩 인상했다. 기본 모델의 저장용량을 늘려 높아진 시작 가격에 대한 부담을 일부 상쇄하려고 했다.

2026.10.04 14:45박서린 기자

AI 현재와 미래는...'AI 페스타'서 직접 보고 체험한다

전문 기술 용어나 알고리즘 공식은 잊어도 좋다. 눈앞에서 로봇 팔이 움직이고, 몇 마디 프롬프트 입력만으로 서류 작업이 끝나는 세상이 왔다. 오감으로 체험하는 AI의 현재와 미래가 한 자리에 모인다. 과학기술정보통신부가 주최하고 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA)와 AI페스타조직위원회에서 주관하는 'AI페스타26'이 오는 10월 6일부터 8일까지 서울 코엑스 C홀에서 개최된다. 올해는 실용성과 체험성에 초점을 맞췄다. 현장을 찾은 관람객은 직접 AI 기술을 손으로 다루고 눈으로 확인할 수 있는 피지컬 AI&로봇 특별관, 에이전틱 AI+X 특별관, AI 반도체 특별관 등에 방문해 AI 생태계 변화를 직접 경험할 수 있다. 눈 앞에서 움직이는 피지컬AI·로봇 생성형 AI가 물리적 몸체와 결합한 피지컬 AI는 올해 전시회에서 뜨거운 화두다. 화면 속에만 갇혀 있던 AI가 실물 로봇을 통해 현실과 어떻게 상호작용하는지 눈으로 확인할 수 있다. 먼저 두산로보틱스 부스에 들어서면 가장 먼저 눈에 띄는 것은 끊임없이 움직이는 협동로봇이다. 대표 모델인 P시리즈는 중량물 작업을 지원하기 위해 만들어졌다. 물류, 건설 환경에서 주로 활용된다. M시리즈는 다양한 산업 분야에서 유연한 자동화를 지원하도록 설계됐으며, 정밀도와 적응성이 핵심인 전자, 자동차 환경에서 주로 활용된다. AI 비전 및 소프트웨어가 융합된 차세대 지능형 로봇 '스캔앤고'도 공개한다. 스캔앤고는 협동로봇 팔과 자율이동로봇(AMR)을 결합한 플랫폼에 물리정보 기반 AI와 3D 비전을 적용한 로봇이다. 자율주행 소프트웨어 기업 라이드플럭스는 복잡한 도심 도로 환경과 기상 악화 상황에서도 안전한 운행을 지원하는 풀스택 자율주행 기술을 소개한다. 승용차 및 상용차, 대중교통 등 다양한 모빌리티 플랫폼에 결합된 자율주행 소프트웨어 솔루션과 실증 성과를 선보일 예정이다. 현재 국내 기술기업 중 유일하게 운전석에 안전요원이 탑승하지 않은 무인 자율주행 차량을 시험운행 중인 라이드플럭스는 정밀지도, AI 데이터 솔루션, 원격 관제 등 인프라 기술을 100% 내재화해 보다 안전한 자율주행을 완성한다. 일상과 업무를 바꾸는 AI 에이전트 단순히 질문에 답하는 챗봇의 시대는 끝났다. 이제 AI는 인간의 명령을 이해하고 스스로 판단해 복잡한 연속 업무를 완수하는 에이전트로 진화했다. 달파는 기프트 에발(GIFT-eval), 딥리서치 벤치 등 글로벌 AI 벤치마크에서 1위를 기록한 '코브라 에이전트'를 공개한다. 코브라 에이전트는 인간 행동 예측으로 여론 확산, 소비자 수요, 정책 효과 등 미래 상황을 시뮬레이션해 기업 문제 해결을 지원하고 있다. 기업 업무 방식을 학습해 머신러닝 파이프라인을 설계하고 실행하는 업무형 에이전트 '달파 에이전트'도 선보인다. 뉴엔AI는 구어체 빅데이터 분석 기술과 생성형 AI를 기반으로 데이터 기반 의사결정을 지원하는 AI 분석 기업이다. 라이트 유저부터 전문가까지 활용 가능한 구독형 AI 빅데이터 분석 플랫폼 '퀘타아이(Quettai)'를 선보인다. 퀘타아이는 총 12개 채널 실시간 모니터링과 티팝 분석 기반의 인구통계 정보 추론 기능으로 평판 관리와 세일즈, 마케팅 전략 수립을 지원한다. 멀티모달 AI 기반 글로벌 뷰티 분석 플랫폼 '뷰센스(VUSSENS)'도 공개한다. 뷰센스는 소셜과 이커머스 데이터 교차 분석, 숏폼 콘텐츠 프레임 분석, 가상 페르소나 시뮬레이션을 통해 트렌드 기반 제품 기획과 마케팅, R&D 전략 수립을 돕는다. 한국 AI 자존심, 독자 파운데이션 모델 한국 기업 환경과 한국어 맥락을 깊이 이해하는 한국 기업의 독자 파운데이션 모델도 관람객을 맞이한다. 더존비즈온은 ERP, 그룹웨어, EDM이 통합된 올인원 비즈니스 플랫폼을 기반으로 기업의 디지털 전환(DX)과 인공지능 전환(AX)을 지원하는 한국 AI·소프트웨어(SW) 기업으로, 전시에선 기업 업무 생산성 향상을 위한 AI 도구 원 AI(ONE AI)를 선보인다. ONE AI는 각 기업 데이터를 학습해 최적화된 정보를 제공하며, 탄탄한 내부 데이터 보안이 뒷받침된다. 팀스파르타는 전시에서 폐쇄망 환경을 위한 통합 AI 코딩 어시스턴트 솔루션 'AX 포트리스(AX Fortress)'를 선보인다. AX 포트리스는 자체 개발한 120B 파라미터 규모의 파운데이션 모델을 기반으로 한 온프레미스 AI 코딩 에이전트 솔루션으로, 인터넷이 차단된 폐쇄망 환경에서도 AI 코딩 생산성을 유지할 수 있도록 설계됐다. 엔비디아 DGX 스파크 환경에서도 구동이 가능하다. 초지능 뒷받침하는 AI 반도체 AI 서비스가 고도화될수록 이를 뒷받침하는 저전력 고성능 AI 반도체(NPU) 중요성이 커지고 있다. 칩셋의 성능을 직관적으로 보여주는 부스도 놓쳐선 안 될 볼거리다. 딥엑스는 전시에서 클라우드가 아닌 디바이스 현장에서 직접 AI를 추론하는 NPU 솔루션과 풀스택 기술을 선보인다. GPU와 견줘 압도적 전력 효율을 갖춘 딥엑스 NPU는 로봇, 스마트팩토리, 영상 보안 등 전력과 발열 제약이 큰 현장에 AI를 배치할 수 있도록 돕는다. 전시에선 1~5W 전력으로 25 TOPS 성능을 내는 주력 양산 칩 'DX-M1'과 소형 로봇·AIoT용 초소형 폼팩터 'DX-M1M', 다채널 영상 분석과 엣지 서버용 'DX-H1 콰트로'를 소개한다. 2나노 공정 기반 라마·큐웬 등 70종 이상 최적화 모델을 지원해 엣지 LLM·VLM 추론이 목적인 차세대 'DX-M2'와, 모델 이식부터 배포까지 지원하는 통합 소프트웨어 'DXNN SDK'도 선보인다. 언제 어디서나 꺼내 쓰는 생활형 AI 더플레이토는 전시에서 AI 회의 기록 서비스 '티로(Tiro)'를 선보인다. 티로는 봇 초대 없이 0.5초 이내에 회의를 받아쓰고 15개 이상 언어를 실시간 번역하는 회의 기록 솔루션이다. 회의록을 MCP·API·웹훅·CLI를 통해 AI 에이전트와 사내 LLM이 바로 활용할 수 있도록 전환한다. 현장 부스에선 회의 기록이 AI 에이전트 실무 작업으로 연결되는 과정을 직접 시연한다. AI 페스타 26은 단순히 보는 전시회를 넘어, 관람객이 직접 로봇과 교감하고 AI 에이전트 기술을 체험할 수 있는 축제의 장이다. 피지컬 AI&로봇관에서 로봇 시연을 관람한 뒤, 에이전틱 AI+X관과 독자 AI 파운데이션 모델관으로 이동해 소프트웨어 기술 정점을 체험하는 동선을 추천한다. 마지막으로 AI 반도체관과 K-AI 파트너십관을 둘러보면 AI 산업 전체를 조망할 수 있다. 현장에선 최신 AI 기술 경쟁력을 겨루는 AI 경진대회와 국내외 글로벌 AI 업계를 대표하는 기업인 강연도 함께 진행된다.

2026.10.04 09:00홍지후 기자

'메모리 풍향계' 마이크론 호실적… 삼성·SK 3분기 실적 '파란불'

글로벌 메모리 반도체 시장 '풍향계' 마이크론이 시장 전망을 크게 웃도는 분기 실적을 기록하면서, 삼성전자와 SK하이닉스의 3분기 실적 기대감도 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 3분기 역대급 영업이익을 거둘 것으로 점쳐진다. 최근 일각에서 불거진 스마트폰·PC 수요 둔화 우려와 '인공지능(AI) 고점론'을 완전히 불식하며 실적 우상향 기조를 이어갈 것이란 관측이다. 증권가에서는 원·달러 환율 하락 등 일부 비우호적 거시경제 변수에도 양사가 견조한 이익 체력을 증명할 것으로 내다보고 있다. 특히 삼성전자는 범용 D램 단가 상승세 유지와 AI 메모리 수요 확산이 맞물려 DS부문이 전체 실적 성장을 견인할 것으로 보인다. IBK투자증권은 삼성전자 3분기 실적과 관련해 "환율 영향 및 일부 비용 반영으로 이전 전망치를 소폭 하회할 수 있으나, AI 모델 진화에 따른 메모리 수요 증가는 지속되고 있다"며 "6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시장 진입과 함께 분기 영업이익 100조원 시대를 여는 압도적 성과를 거둘 것"이라고 전망했다. SK하이닉스 역시 탄력적인 실적 상승세가 기대된다. HBM3E 출하 물량이 전사 차원에서 본격 확대되면서 또 한 번 실적 신기록 달성이 유력하게 거론된다. 신한투자증권은 "빅테크뿐 아니라 오픈AI 등 주요 AI 기업의 메모리 직접 구매 추진으로 대역폭 확장 수요가 지속되고 있다"며 "공급 안정성 레퍼런스를 바탕으로 HBM 시장 내 우려 대비 양호한 협의를 마무리하며 고객 저변을 계속 넓히고 있다"고 평가했다.

2026.10.04 08:00전화평 기자

연간 설비투자 '2배' 늘리는 마이크론…삼성·SK 압박

미국 메모리 업체 마이크론이 내년에 전년비 2배에 가까운 설비투자를 계획하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 등에 준하는 가파른 증가세다. 인공지능(AI)용 고부가 메모리 수요가 중장기적으로 견조할 것으로 전망되는 만큼, 생산능력을 최대한 빨리 확보하려는 행보로 풀이된다. 마이크론은 지난 1일(현지시간) 2026회계연도 4분기(6~8월) 실적발표에서 "2027회계연도 상반기(9월~2027년 2월) 설비투자는 250억 달러(약 33조 7000억원)에 이를 것"이라며 "하반기(2027년 3~8월)에는 자본지출이 더 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 보수적으로 잡아도 2027회계연도(2026년 9월~2027년 8월) 설비투자 규모는 최소 500억 달러(약 68조원)를 넘어선다. 보수적인 계산으로도 전년(274억 달러) 대비 80% 이상 성장세다. 시황에 따라서는 2배 가까운 증가도 가능할 것으로 예상된다. 마이크론의 투자계획은 정부 지원금을 차감한 순액을 기준으로 한다. 정부 지원금 등을 포함한 실제 총 투자액은 이보다 더 클 수 있다. 마이크론의 2026회계연도(2025년 9월~2026년 8월) 설비투자 규모는 274억 달러(약 37조원)였다. 기존 전망치(270억 달러)를 소폭 웃돌았다. 회계연도 기준이 달라서 직접 비교는 어려우나, 마이크론의 투자계획은 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업을 매우 빠르게 추격하는 수준이다. 삼성전자 반도체(DS)부문의 연간 설비투자 규모는 2025년 47조 5000억원이었다. 올해 설비투자 전망치는 세부적으로 밝히지 않았으나, 60조원 안팎으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 올 상반기 DS부문 설비투자에 25조 6030억원을 투입했다. SK하이닉스는 2025년 설비투자로 총 30조 1730억원을 집행했다. 올해 투자규모 예상치는 40조원 후반대다. 전년비 최소 50% 이상 증가한 수치다.

2026.10.03 09:00장경윤 기자

여러 국산 AI 반도체 하나로 묶는다…'AI-MDC' 산업 확산 시동

국산 인공지능(AI) 반도체를 활용한 마이크로 데이터센터(MDC) 기술이 제조·의료·공공 등 실제 산업 현장으로 확산될 전망이다. 한국인공지능클라우드산업협회(KACI)는 지난 1일 서울 양재 엘타워에서 'AI-MDC 기술개발 과제 성과공유회'를 개최하고 국산 AI 반도체 기반 마이크로 데이터센터 개발과 클라우드 연동, 운영 플랫폼, AI 서비스 실증 등 주요 연구개발 성과를 공개했다고 2일 밝혔다. AI-MDC는 국산 AI 반도체를 기반으로 AI 연산에 필요한 서버와 네트워크, 운영·관리 환경 등을 랙 단위의 마이크로 데이터센터로 구현하는 기술이다. 대규모 중앙집중형 데이터센터에만 의존하지 않고 제조 현장이나 병원, 공공시설 등 AI 연산이 필요한 곳과 가까운 위치에 컴퓨팅 자원을 배치하는 것이 특징이다. 이번 연구개발은 국산 AI 반도체 기반 마이크로데이터센터 확산 사업의 일환으로 추진되고 있다. 빠르고 유연하면서 안전하고 비용 효율적인 올인원 마이크로 데이터센터 구현이 목표다. 전체 사업은 ▲국산 AI 반도체 기반 MDC 개발 ▲MDC 연동 스케일아웃 클라우드 ▲MDC 운영·확산 기술 ▲MDC 활용 AI 서비스 개발 등 4개 세부과제로 구성됐다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 사업을 총괄하고 각 연구기관이 인프라와 클라우드, 운영 소프트웨어, AI 서비스 기술을 연계해 개발 중이다.. 분산된 여러 AI-MDC를 하나의 클라우드처럼 활용하는 기술도 개발한다. 이노그리드를 중심으로 여러 마이크로 데이터센터의 컴퓨팅 자원을 통합 관리하고 AI 워크로드에 따라 필요한 자원을 배포·확장할 수 있는 스케일아웃 클라우드 환경을 구축하고 있다. 서로 다른 국산 AI 반도체를 하나의 환경에서 활용하기 위한 'AI 서비스 오픈 플랫폼' 개발도 추진한다. 이종 AI 반도체를 지원하는 소프트웨어개발키트(u-SDK)를 비롯해 다중 AI 모델 최적화 구동 기술, AI-MDC 전용 저장소, 데이터센터인프라관리(DCIM) 연계 모니터링, 거대언어모델(LLM) 기반 사용자 포털 등을 개발할 계획이다. 개발 기술은 의료·제조·공공 분야에서 실증한다. 의료 분야에선 환자가 스마트폰으로 촬영한 호흡재활 영상을 AI-MDC에서 분석해 자세와 관절 각도를 판별하고 올바른 재활 동작 여부를 실시간으로 안내하는 서비스를 검증한다. 제조 분야에선 조선소의 협업형 지능형 자율이동로봇(AMR)에 AI-MDC를 적용한다. 작업자 검출과 재식별·추종, 자연어 명령, 관제와 AI 모델 운영 등을 연계해 제조 현장에서 활용 가능성을 확인할 방침이다. 공공 분야에선 비전언어모델(VLM)과 소형언어모델(sLLM)을 활용한 지능형 폐쇄회로(CC)TV 관제 서비스를 개발한다. 영상 속 객체를 검출·추적하고 VLM이 상황을 판단한 뒤 sLLM을 통해 자연어 검색과 질의응답까지 지원하는 방식이다. 연구진은 산업별 AI 모델을 국산 신경망처리장치(NPU)에 맞게 경량화·최적화한 뒤 AI-MDC와 연동 클라우드 환경에 탑재해 실제 현장에서 검증할 계획이다. 이를 통해 국산 AI 반도체에서 인프라와 플랫폼, AI 서비스, 현장 실증까지 연결되는 활용 생태계를 구축한다는 구상이다. 여준기 ETRI 본부장은 "AI-MDC는 국산 AI 반도체를 데이터센터에 적용하는 데 그치지 않고 다양한 AI 반도체와 클라우드, 운영 플랫폼, AI 서비스를 단일 환경에서 연계해 실제 산업 현장에서 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심"이라며 "이번 연구개발을 통해 국산 AI 반도체가 다양한 산업의 AI 서비스로 이어질 수 있는 기술적 기반과 활용 생태계를 만들어 나가겠다"고 밝혔다. 이어 "제조·의료·공공 등 다양한 현장의 실증 결과를 기술개발에 지속적으로 반영하고, AI-MDC 구축과 운영에 필요한 소프트웨어와 개발환경을 함께 개방·확산함으로써 국산 AI 반도체와 AI 인프라 산업의 활용 기반을 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.

2026.10.02 14:33한정호 기자

어플라이드·베시, 차세대 패키징 시장 전략적 파트너십 확대

미국 어플라이드 머티어리얼즈는 반도체 후공정 장비업체인 베시(Besi)가 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 합류한다고 2일 밝혔다. 이번 협력은 2020년 시작된 양사 공동 개발 프로그램의 연장선이다. 양사는 하이브리드 본딩을 넘어 반도체 업계의 AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. 확대된 협력은 AI 컴퓨팅 및 메모리 아키텍처를 위한 차세대 3D IC 스케일링, 로직 및 메모리 집적에 초점을 맞춘다. 예정된 R&D 프로그램은 새로운 다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 플랫폼, 열압착 본딩(TCB) 및 관련 공정 생태계의 스케일링 등이다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chip), 칩 투 패키지(chip-to-package) 인터커넥트 수요가 증가하고 있다. 두 회사는 이번 파트너십 확대를 통해 웨이퍼 레벨 하이브리드 본딩부터 패널 규모 집적까지 첨단 패키징 전체 플로우를 아우르는 공정 및 조립 솔루션을 공동 최적화한다. 또한 고객이 이를 보다 이른 시점에 활용할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 어플라이드와 베시는 2020년 싱가포르에 위치한 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립했다. 이 센터에서 식각, 평탄화, 증착, 웨이퍼 세정, 계측, 검사, 파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치, 인터커넥트, 조립 기술을 결합했다. 이 협력의 결과로 양사는 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex(키넥스)'를 개발했다. 게리 디커슨 어플라이드 머티어리얼즈 회장 겸 CEO는 "베시가 EPIC 센터의 혁신 파트너로 합류함에 따라 고객이 AI 시스템을 확장하는 데 필요한 인터커넥트 기술 전반으로 협력을 넓히게 됐다"며 "어플라이드 EPIC 센터에서 이 협력을 추진함으로써 양사는 기술 로드맵의 방향성을 보다 조기에 파악하고 패키징 전체 플로우를 공동 최적화할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 리처드 블릭먼 베시 CEO 겸 경영이사회 의장은 "어플라이드 EPIC 센터에 혁신 파트너로 합류하는 것은 자연스러운 다음 단계"라며 "베시는 선도적인 로직·메모리·시스템 기업들과 열압착 본딩(TCB) 스케일링, 다이 온 패널(die-on-panel) 집적, 차세대 AI∙포토닉스 시스템의 기반이 될 인터커넥트 기술을 발전시켜 나갈 것"이라고 말했다. 베시 엔지니어들은 혁신 파트너로서 EPIC 센터에서 어플라이드 팀과 협업하며 보다 폭넓은 인터커넥트 및 집적 기술 분야로 공동 개발을 가속화한다. 그동안 첨단 패키징은 후공정 조립 단계로 여겨졌지만 이제 하이브리드 본딩과 패널 레벨 집적 같은 기술은 전공정 웨이퍼 제조와 동일한 재료공학 기술에 기반하고 있다.

2026.10.02 09:37장경윤 기자

TI, MCU·MPU 등 제품군에 RTOS '제퍼' 지원 확대

텍사스인스트루먼트(TI)는 자사 임베디드 제품군에 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS)인 제퍼 프로젝트(Zephyr Project) 지원을 확대한다고 2일 밝혔다. 이번 통합을 통해 TI는 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 걸쳐 양산에 바로 적용할 수 있는 통합 개발 환경을 제공한다. 이 개발 환경은 개발 기간을 단축하고 사이버복원력법(CRA)을 준수하는 시스템을 구현하려는 임베디드 개발자를 위해 설계됐다. 소프트웨어 생태계가 분산된 환경에서는 반도체 공급업체를 변경할 때 코드를 다시 작성해야 하는 경우가 많다. 반면 제퍼 기반의 TI 플랫폼은 일관된 단일 개발 환경을 제공한다. 개발자는 기존 오픈소스 워크플로를 그대로 유지하면서 TI 반도체로 전환할 수 있으며, 동시에 더욱 폭넓은 고성능 하드웨어 포트폴리오를 활용할 수 있다. TI와 제퍼 프로젝트의 이번 파트너십을 통해 다양한 개발자가 하나의 간소화된 플랫폼에서 폭넓은 시스템을 개발할 수 있게 됐다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 취약점에 대응할 수 있도록 제퍼 기반 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 정기적으로 업데이트한다. 이를 통해 개발자는 오랜 기간 안정성과 규정 준수를 유지하는 제품을 개발할 수 있다. 마리안 코스트 TI 무선 연결 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “TI와 제퍼를 통해 개발자는 TI의 MCU, MPU, 무선 연결 포트폴리오 전반에서 손쉽게 설계하고 확장하는 데 필요한 모든 요소를 활용할 수 있다”며 “개발자는 익숙한 오픈소스 워크플로를 유지하면서 신뢰할 수 있는 TI 반도체를 사용할 수 있으며, 프로토타입부터 양산까지 필요한 폭넓은 하드웨어 및 소프트웨어 지원과 안정적인 공급 역량을 활용할 수 있다”고 말했다. 임베디드 개발자들은 제퍼 프로젝트를 단순한 RTOS를 넘어, 실제 개발 경험을 바탕으로 로드맵을 발전시키고 도입을 촉진하는 활발하고 중립적인 오픈소스 커뮤니티로 활용하고 있다. TI는 업스트림 제퍼 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 적극적으로 기여함으로써, 개발자가 기존 코드베이스를 유지하면서 더 폭넓고 성능이 높은 하드웨어 포트폴리오를 활용하고 장기적인 보안 위험을 줄일 수 있도록 지원한다. 이에 따라 개발자는 TI 반도체로 전환할 때도 기존 제퍼 코드베이스와 툴체인을 그대로 유지할 수 있어 워크플로가 중단되지 않는다. 또한 제퍼 커뮤니티가 SDK 출시 전에 TI의 코드를 먼저 검토하는 업스트림 우선 코드 리뷰를 거치기 때문에, 개발자는 제품의 양산 규모를 확대하는 과정에서도 안정적인 코드베이스를 유지할 수 있다. TI는 공개 리포지토리와 지속적 통합·지속적 배포(CI/CD)도 운영한다. 개발자는 공개 깃허브 페이지의 CI/CD를 통해 최종 SDK에 반영되기 훨씬 전부터 리소스와 새로운 기능을 조기에 이용할 수 있다. 하드웨어 선택의 폭도 넓어진다. 개발자는 제퍼 RTOS 환경을 벗어나지 않고도 TI의 포괄적인 임베디드 및 아날로그 포트폴리오로 전체 시스템을 설계할 수 있다.

2026.10.02 09:31장경윤 기자

"항상 주변에 삼성·국정원이 있다고 생각하라"

"항상 주변에 삼성전자와 국정원이 있다고 생각하라. 출입국이 금지되거나 체포되면 위챗(중국 SNS)으로 하트 4개를 보내라." 1일 서울고등법원에서 열린 산업기술 해외유출 사건 항소심 공판에서 "(중국 D램 업체) CXMT(창신메모리테크놀로지) 근무 시절 다른 한국인 공정 엔지니어에 비해 (자신은) 역할이 미미했다"고 주장하던 피고인은 이러한 CXMT의 보안지침이 있었다는 사실을 시인했다. 피고인은 지난 2016년 8월 CXMT에 가장 먼저 입사한 삼성전자 출신 한국인 2명 중 1명이다. CXMT가 한국인을 대거 채용하기에 앞서 10명으로 구성했던 한국개발팀 일원이었다. 그는 CXMT 입사에 앞서 삼성전자에선 28년간 근무했다. 이날 공판에서 피고인은 2016년 CXMT의 18나노미터(nm) D램 반도체 공정 투자 계획 '허페이(H) 프로젝트' 추진과 관련해 "(CXMT에서 함께 근무했던 삼성전자 출신 등 한국인 직원들로부터) 설비투자 관련 자료를 취합했다"는 사실은 인정하면서도, 자신은 "18나노 공정 기술 자체에 대해선 모른다"고 주장했다. 그는 "삼성전자 근무 시절에도 40나노 공정까지만 경험했기 때문에, (2016년 기준 첨단이었던) 18나노 공정에 대해서는 전혀 모른다"고 답했다. 피고인은 CXMT 근무 시절 '삼성전자 18나노 공정'을 뜻하는 'D18'이란 단어를 포함한 이름의 파일을 자신의 USB에 저장했다는 사실도 인정했다. 그는 "당시 'D18'은 삼성전자는 물론 마이크론도 사용했던 용어로, 18나노 공정을 뜻하는 (반도체 업계) 일반 용어"라고 주장했다. 하지만 검찰이 "당시 18나노를 양산했던 업체는 삼성전자가 유일하지 않았느냐"는 질문에는 반박하지 않았다. 마이크론은 당시 18나노 공정 연구개발 단계에 머물러 있었다. CXMT는 이후 18나노 공정 D램을 양산하기 위해 삼성전자 출신 등 한국 인력을 추가 채용했다. 이때 '임플란터'(이온 주입 장비) 전문가 A씨도 CXMT에 영입됐다. A씨 영입 후 'PRP'(Process Recipe Plan·공정 설계도)도 큰 폭으로 바뀌었다. 검찰은 "CXMT가 당초 PRP 세부 공정 단계를 536개로 설계했지만, 임플란터 전문가 A씨를 영입한 뒤 615개로 늘었다"며, 피고인에게 "PRP 단계가 크게 늘었는데, 삼성전자 기술이 유출됐을 것이라고 생각하지 않았느냐"며 추궁했다. 피고인은 "(삼성전자 기술 유출 가능성을) 의심만 했다"고 답했다. 피고인은 1심에선 PRP를 "(삼성전자 출신) 공정 엔지니어들의 기억에 의존해 재현할 수 있다"고 주장했지만, 항소심에선 "엔지니어 기억에 의존해 PRP를 재현하는 것은 불가능하다고 생각한다"고 말을 바꿨다. 피고인과 함께 CXMT에 가장 먼저 같이 입사한 B씨는 6년 징역형을 받았다. B씨와 피고인은 2016년 8월 CXMT 입사 직후 임원진 앞에서 '허페이 프로젝트' 관련 자료도 발표했다. 피고인은 관련 자료 작성 과정에서도 자신은 역할이 미미했다고 주장했다. 피고인은 지난 4월 1심에서 징역 7년을 선고받았다. 2심 선고는 이달 하순께 나올 예정이다.

2026.10.02 01:07이기종 기자

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