• ZDNet USA
  • ZDNet China
  • ZDNet Japan
  • English
  • 지디넷 웨비나
뉴스
  • 최신뉴스
  • 방송/통신
  • 컴퓨팅
  • 홈&모바일
  • 인터넷
  • 반도체/디스플레이
  • 카테크
  • 헬스케어
  • 게임
  • 중기&스타트업
  • 유통
  • 금융
  • 과학
  • 디지털경제
  • 취업/HR/교육
  • 생활/문화
  • 인사•부음
  • 글로벌뉴스
  • AI의 눈
AI의 눈
HR컨퍼런스
디지털트러스트
IT'sight
칼럼•연재
포토•영상

ZDNet 검색 페이지

'반도체'통합검색 결과 입니다. (1376건)

  • 태그
    • 제목
    • 제목 + 내용
    • 작성자
    • 태그
  • 기간
    • 3개월
    • 1년
    • 1년 이전

'상장 준비' 져스텍, 2028년 매출 목표 작년의 3배

모션 제어 업체 져스텍이 2028년 매출 추정치가 674억원이라고 밝혔다. 지난해 매출 213억원의 3배를 웃돈다. 져스텍은 기술특례로 코스닥 시장에 상장할 계획이다. 모션 제어는 자동화의 하위 분야다. 져스텍은 자동화 솔루션을 제공하는 모션 시스템이나 서브 시스템을 개발·판매한다. 져스텍의 모션 시스템은 리니어 모터와 회전형 DD(Direct Drive) 모터를 기반으로 서보 드라이버, 신호생성기, 제어기 등 하나의 시스템으로 작용하는 정밀 모션 스테이지와 물류용 리니어 모션 시스템(LMS)이 주력이다. 져스텍은 최근 공개한 증권신고서에서 연도별 매출 추정치를 ▲2025년 213억원 ▲2026년 334억원 ▲2027년 491억원 ▲2028년 674억원 등이라고 밝혔다. 영업손익은 지난해 10억원 손실에서 올해 43억원 흑자로 전환할 것이라고 전망했다. 이후 영업이익 추정치는 ▲2027년 94억원 ▲2028년 157억원 등이다. 향후 매출 목표 달성 열쇠는 반도체 부문이 쥐고 있다. 연도별 반도체 부문 매출 추정치는 ▲2025년 89억원 ▲2026년 128억원 ▲2027년 246억원 ▲2028년 374억원 등이다. 이들 추정치에서 수주가 확정된 부분은 올해 46억원이 전부다. 나머지는 후속수주와 계약예정 등에 기대하고 있다. 반도체 부문에선 인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 검사·계측 및 패키징용 고정밀 스테이지 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "최근 검사·계측 공정 고도화로 초정밀 정렬 및 고속 구동 성능을 요구하는 모션 시스템 수요가 늘었다"며 "검사기용 스테이지, 다이본더용 특주모터, 노광기용 스테이지 등을 중심으로 기존 고객 외에 신규 고객 공급을 추진하고 있다"고 밝혔다. 이어 "(중략) 검사기용 스테이지용 원천기술을 확보하고, HBM 전공정(오버레이 측정 등)과 후공정 검사장비에 적용하는 초정밀 모션 스테이지 시장 진입을 추진하고 있다"며 "국내 반도체 장비업체와 비밀유지계약(NDA)을 체결하고 공동 개발 중이고, 2026년 웨이퍼 검사기용 스테이지 국산화 완료가 목표"라고 덧붙였다. 져스텍은 상장으로 168억원을 모집할 계획이다. 자금 사용목적은 ▲시설자금 70억원 ▲운영자금 74억원 ▲채무상환자금은 20억원 등이다. 2026~2028년 시설자금 사용계획은 반도체 부문 36억원, 우주 부문 33억원 등 70억원이다. 반도체 부문과 우주 부문 투자 규모가 비슷하다. 우주 부문에선 정밀 구동 시스템 등에 기대를 걸고 있다. 져스텍은 "우주 산업은 중장기 성장 잠재력이 크지만 개별 프로젝트 단위로 사업이 추진되는 특성상 정부예산 편성, 정책 방향 변화, 발사 일정 등에 따라 사업 추진 일정이 변경되거나 지연될 수 있다"고 밝혔다. 올해까지 매출 비중이 가장 클 것으로 예상되는 디스플레이 부문 매출 추정치는 ▲2025년 98억원 ▲2026년 137억원 ▲2027년 139억원 ▲2028년 158억원 등이다. 디스플레이 부문 주요 고객사는 AP시스템, 그리고 최종 고객사는 삼성디스플레이로 추정된다. 져스텍은 반도체·디스플레이 장비업체 AP시스템 등 1차 협력사에 모션 시스템을 공급한다. 져스텍은 2차 협력사다. 져스텍은 지난 3일 한국거래소 코스닥시장본부로부터 소부장(소재·부품·장비) 기술특례 상장 예비심사 승인을 받았다고 밝혔다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 수요예측 예정일은 다음달 18~22일이다.

2026.04.20 18:03이기종 기자

과기정통부, 인도와 과학기술·디지털 협력 확대 기반 마련

과학기술정보통신부는 이재명 대통령 인도 국빈 방문을 계기로, 인도와 과학기술 및 AI・디지털 분야의 실질적인 협력을 확대하는 기반을 마련했다고 20일 밝혔다. 이는 국정과제 '과학기술 5대 강국 실현을 위한 시스템 혁신' 일환으로 추진됐다. 과기정통부는 인도 전자정보기술부와 '디지털 브릿지 프레임워크'를 체결했다. 이를 통해 AI, 데이터, 사이버보안, 반도체 등 디지털 기술 전반에 걸쳐 첨단기술 확보를 위한 공동 연구개발을 추진한다. 또 정례 협의체 개최 등 협력을 강화하고, 관련 국제기구에서 협업에 적극 나설 계획이다. 이와함께 인도 과학기술청과 생명공학, 양자, 반도체, 핵심 광물 가공 등 핵심 기술 분야에서 정책공유, 산・학・연 교류, 공동연구 등 협력을 추진하는 '과학기술 협력 MOU'를 체결했다. 과기정통부 측은 "이를 통해 양국은 각국의 강점이 결합하는 상호보완적인 협력을 통해 미래 성장 동력을 함께 확보해 나갈 수 있을 것"으로 기대했다. 과기정통부는 또 "향후 부처 간 협의체를 통해 구체적인 협력 방안을 논의할 계획"이라고 덧붙였다.

2026.04.20 17:52박희범 기자

SK하이닉스 "AI 시대 협력사와 공급망 경쟁력 강화"

SK하이닉스가 협력사와 함께 인공지능(AI) 시대 반도체 공급망 경쟁력을 강화하기 위한 동반성장 전략을 본격화한다. SK하이닉스는 20일 서울 광진구 그랜드 워커힐에서 '2026년 동반성장협의회 정기총회'를 개최하고 이 같은 구상을 공유했다. 동반성장협의회는 SK하이닉스와 협력사가 공급망 경쟁력 강화와 협력 관계 구축을 위해 2001년 결성한 협의체다. 이날 행사에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 부사장(구매 부문장)을 비롯해 황철주 동반성장협의회장(주성엔지니어링 대표) 등 89개 회원사 대표가 참석했다. 이번 총회에서는 2025년 사업 결산과 2026년 사업 계획 및 예산안이 승인됐으며, 올해 협력사 경쟁력 제고를 위한 새로운 협의회 운영 방향이 제시됐다. SK하이닉스는 올해부터 분과간담회 운영 방식을 개편한다. 기존에는 SK하이닉스가 논의 주제를 설정했으나, 앞으로는 협력사가 현장에서 겪는 실제 어려움을 기반으로 주제를 도출한다. 이후 관심사가 비슷한 협력사들이 자율적으로 소그룹을 구성해 실질적인 해법을 찾을 수 있도록 SK하이닉스가 지원할 예정이다. 또한, 맞춤형 상생협력 프로그램도 확대 운영한다. '반도체 아카데미(Academy)'를 활용해 협력사 임직원 대상 심화 교육을 진행하고, 기술, 경영, 금융 등 다양한 분야에서 협력사의 사업 경쟁력을 높이기 위한 지원을 강화할 방침이다. 이날 행사에서는 SK하이닉스의 경영 실적과 AI 메모리 시장 전망, 리더십 확보를 위한 향후 계획 등도 함께 공유됐다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "AI 수요는 일시적인 기회가 아닌 산업의 표준이 되었고, 이에 따라 반도체 산업 구조 자체가 재편되고 있다"며 "다가올 AI 시대에도 회원사들이 글로벌 시장에서 지속 가능한 경쟁력을 갖출 수 있도록 상생협력의 깊이와 범위를 더욱 넓혀 나가겠다"고 말했다. 황철주 동반성장협의회장은 "SK하이닉스가 협의회 회원사와 쌓아온 신뢰와 협력에 힘입어 AI 시대를 주도할 핵심 기업으로 도약하고 있다"며 "앞으로 협력 관계를 더 강화해 새로운 시대를 함께 열어 가자"고 화답했다.

2026.04.20 16:10전화평 기자

지슨, '반도체 공정 진단장비' 시장 진출 본격화

인공지능(AI) 융합 보안 전문기업 지슨이 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격 진출한다. 지슨은 지난 17일 이사회를 열고 무선주파수(RF) 원천기술을 바탕으로 AI 기반 반도체 공정 진단장비 시장에 본격적으로 진출하기로 결의했다고 20일 밝혔다. 지슨은 지난 20년간 무선 보안 영역에서 축적해 온 무선 측정·분석 기술을 고부가가치 반도체 산업으로 확장한다는 점에서 투자 가치가 높다고 판단했다. 새롭게 개발하는 전파 분석 기반의 플라즈마 진단 기술은 기존 핵심 기술의 연장선에 있다. 이는 신사업 진출 시 발생할 수 있는 연구개발(R&D) 리스크를 최소화하는 동시에, 상용화 시기를 대폭 앞당겨 신속한 현장 적용이 가능하다는 강력한 이점을 지닌다. 특히 RF 기반 반도체 공정 진단장비는 소수 해외 기업들이 독점하고 있기 때문에 국내 반도체 제조사들은 외산 제품을 울며 겨자먹기로 받아 쓰는 수밖에 없었다. 이에 지슨의 이번 시장 진출은 기술 자립을 통한 수입 대체 효과를 유발해 국내 주요 반도체 기업들과의 탄탄한 공급망을 구축하는 기반이 될 것으로 보인다. 외산 중심의 구조를 타파하고 국산 장비 개발의 성공 모델을 제시하여 반도체 장비 분야의 새로운 강자로 자리매김하겠다는 방침이다. 지슨 관계자는 "해외 의존도가 높은 반도체 공정 진단장비의 국산화는 국가적 과제"라며 "이미 검증된 원천기술이 적용되는 만큼 근시일 내 구체적인 상용화 로드맵을 시장에 공개하고 가시적인 성과를 입증하겠다"고 밝혔다.

2026.04.20 15:25김기찬 기자

인피니언, 업계 최초 RISC-V 기반 차량용 MCU 공개

세계 차량용 마이크로컨트롤러(MCU) 1위 인피니언 테크놀로지스가 자동차 산업의 탈(脫) Arm에 앞장선다. 소프트웨어 중심 차량(SDV) 시대를 맞아 개방형 표준 아키텍처인 리스크파이브(RISC-V) 상용화를 업계 최초로 공식화하며 생태계 주도권 선점에 나섰다. 인피니언은 20일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 기자간담회를 열고, 향후 수년 내 리스크파이브 기반의 새로운 차량용 MCU 제품군을 자사 핵심 브랜드인 '아우릭스(AURIX™)' 포트폴리오에 추가할 계획이라고 밝혔다. 특정 벤더에 종속되지 않는 오픈소스 표준이 보수적인 차량용 핵심 제어 분야에 전면 도입되는 첫 사례다. 리스크파이브는 특정 기업의 라이선스 제약이 없는 개방형 명령어 집합 구조(ISA)다. 모바일 생태계를 장악한 뒤 자동차 등으로 영역을 넓히고 있는 영국 반도체 설계자산(IP) 기업 Arm의 독점을 대체할 유력한 대안으로 꼽힌다. 최재웅 인피니언 오토모티브 코리아 기술총괄 부사장은 "특정 업체의 라이선스에 한정된 기존 코어와 달리, 리스크파이브는 개방형 아키텍처이므로 다양한 벤더들이 원하는 형태의 칩을 유연하게 설계할 수 있다"고 설명했다. 인피니언이 차량용 시장에 리스크파이브를 도입하는 핵심 배경은 SDV 전환이다. 자동차가 '달리는 컴퓨터'로 진화하면서 실시간 제어 성능은 물론 보안, 유연성, 확장성, 그리고 소프트웨어 이식성이 핵심 과제로 떠올랐기 때문이다. 인피니언은 기존 독자 코어인 트라이코어(TriCore)와 Arm 기반 라인업에 리스크파이브를 더하는 '멀티 아키텍처' 전략으로 엔트리급부터 고성능 MCU까지 고객사의 다양한 요구를 모두 흡수하겠다는 방침이다. 압도적인 시장 장악력을 바탕으로 오픈소스 생태계의 약점인 '표준화' 문제도 직접 푼다. 테크인사이트에 따르면 올해 4월 기준 인피니언의 차량용 반도체(MCU) 시장 점유율은 36.0%로 글로벌 1위다. 인피니언은 파편화를 막기 위해 주요 반도체 기업들과 합작투자사 퀸타우리스(Quintauris)를 설립하고 생태계 조성에 속도를 내고 있다. 토마스 뵘 인피니언 오토모티브 MCU 사업부 수석 부사장은 "인피니언은 자동차 산업의 개방형 표준으로 리스크파이브를 정착시키는 데 최선을 다하고 있다"며 "차량 설계의 복잡성을 낮추고 시장 출시 기간을 대폭 단축할 것"이라고 전했다. 한편, 인피니언은 기존 제어 중심 칩을 넘어 컴퓨팅과 데이터 네트워킹 프로세싱 역량을 하나로 통합한 완전히 새로운 세대의 SDV 맞춤형 반도체 제품군도 현재 기획 개발 중이라고 덧붙였다.

2026.04.20 14:29전화평 기자

SK하이닉스, 엔비디아향 차세대 '소캠2' 본격 양산 개시

SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 소캠(SOCAMM)2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. 소캠2는 주로 스마트폰 등 모바일 제품에 사용되던 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 변형한 모듈로 차세대 AI 서버 등에 주력으로 활용된다. 기존 모듈 대비 얇은 두께와 높은 확장성을 갖췄으며, 압착식 커넥터를 통해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체가 용이한 장점이 있다. SK하이닉스는 "1c 나노 공정을 적용한 소캠2 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 개선된 에너지 효율을 실현해 고성능 AI 연산에 최적화된 설루션"이라고 강조했다. 특히 이번 소캠2 제품은 엔비디아의 베라 루빈(Vera Rubin)에 최적화 설계됐다. SK하이닉스는 "수천 억 개의 파라미터를 보유한 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목 현상을 근본적으로 해소함으로써 전체 시스템의 처리 속도를 비약적으로 높이는 데 기여할 것으로 기대된다"고 밝혔다. 회사는 이어 “AI 시장이 학습에서 추론 중심으로 본격 전환되면서, 거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 소캠2가 차세대 메모리 설루션으로 주목받고 있다”며 “글로벌 CSP 고객 수요에 발맞춰 양산 체제를 조기 안정화 했다”고 덧붙였다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “소캠2 192GB 제품 공급으로 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 세웠다”며 “글로벌 AI 고객과 긴밀한 협력을 바탕으로 고객이 가장 신뢰하는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.

2026.04.20 09:07장경윤 기자

AI 투자로 끌어올린 SKT 기업가치, 엔트로픽에 리벨리온 가세

SK텔레콤이 본업 통신에 더해 AI 기업으로 진화하면서 기업가치를 부쩍 올리고 있다. 앞서 투자한 앤트로픽 지분가치와 회사의 기술 혁신을 더해 '리벨리온' 효과가 맞물리면서 매수가 급증했고, 시가총액은 21조원을 기록했다. 앤트로픽 '미토스 쇼크'에 주가 탄력 17일 한국거래소에 따르면 SK텔레콤은 오후 3시 30분 종가 기준 주가 9만 8300원을 기록했다. 지난 15일엔 장중 10만 400원까지 오르며 52주 신고가를 기록했다. 시가총액 또한 고공행진하고 있다. 지난 9일 인적분할 이후 SK텔레콤 시총은 처음으로 20조원을 찍었고 이날엔 21조원을 넘어섰다. 주가 상승세의 주역은 글로벌 AI 파트너 앤트로픽이다. 앤트로픽이 지난 8일(한국시간) 보안 특화 신규 모델 '클로드 미토스 프리뷰'를 공개하며 전 세계에 '미토스 쇼크'를 일으키자, 앤트로픽 지분을 보유한 SK텔레콤에 매수세가 집중됐다는 분석이다. 이찬영 유진투자증권 연구원은 “신규 모델에 대한 호평이 앤트로픽의 지분가치 프리미엄을 재부각시키며 주가 랠리를 이끌고 있다”고 말했다. SK텔레콤은 2023년 엔트로픽 기업 가치가 약 50억 달러(6조500억원)일 때 1억 달러(1300억원)를 투자해 약 2% 내외의 지분을 확보했다. 최근 엔트로픽은 IPO 가능성과 추가 투자 유치로 기업 가치가 약 3500억 달러(460조원) 수준으로 거론된다. 증권가는 현재 SK텔레콤 앤트로픽 지분율은 0.4~0.7%, 지분 가치는 약 4조원으로 추산했다. 리벨리온 기업 가치 3.4조 달성...6400억 '실탄' 확보로 상장 속도 국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온의 프리 IPO(상장 전 투자 유치) 역시 촉매제가 됐다. 리벨리온은 최근 국민성장펀드 등 정책자금 3000억원을 포함해 총 6400억원 투자 유치로 기업가치 3조 4000억원을 인정받았다. SK텔레콤은 SK하이닉스, SK스퀘어와 함께 설립한 사피온을 통해 리벨리온 지분 약 18.2%를 보유하고 있다. 지난해 사피온코리아와 리벨리온의 합병 당시 1조 4000억원이던 기업 가치가 1년 만에 2.4배 이상 뛰었다. 이와 비례해 SK텔레콤의 간접 지분 가치도 비례해서 커진 것으로 풀이된다. SK텔레콤은 리벨리온과 투자 관계를 넘어 실질적인 기술 협업도 이어가고 있다. 리벨리온 AI 반도체 '아톰'과 '아톰맥스'를 자사 AI 서비스인 '에이닷'과 '엑스칼리버' 등에 적용해 성능을 검증하고 있다. MWC2025에선 리벨리온 등과 AI 데이터센터 협력을 위한 MOU를 체결하고, ARM을 포함한 글로벌 파트너들과 AI 추론 성능 극대화 솔루션 개발에도 착수했다. 안재민 NH투자증권 연구원은 “SK텔레콤은 자체 개발 LLM과 AI 반도체, 데이터센터까지 AI 밸류체인 전반에서 영향력을 확대하고 있다”고 평가했다.

2026.04.19 08:01홍지후 기자

수천억 적자의 역설… '회계 착시' 걷어낸 K-팹리스 진짜 체력

국내 AI 반도체 스타트업들이 지난해 수백억원에서 수천억원대에 이르는 대규모 완전자본잠식을 기록했다. 그러나 이는 실제 기업의 경영 부실이 아니라, 기업가치 상승에 따라 기존 투자자들의 지분 가치가 커지면서 발생한 전형적인 '회계적 착시'로 확인됐다. 장부상 숫자를 걷어낸 이면에는 기업공개(IPO)와 글로벌 확장을 준비하기 위한 각 사의 치열한 현금 확보전이 자리하고 있다. "잘 나갈수록 커지는 빚"… RCPS 평가손실의 함정 17일 국내 인공지능(AI) 반도체 기업들의 2025년도 연결감사보고서에 따르면 리벨리온과 퓨리오사AI의 당기순손실은 각각 2344억원, 1522억원이다. 두 회사 모두 발행한 상환전환우선주(RCPS)를 국제회계기준(K-IFRS)에 따라 부채로 분류하면서 발생한 현상이다. 양사가 기록한 천문학적 순손실의 주원인은 '파생상품부채 평가손실'이다. 투자자들이 보유한 RCPS 가치를 매년 공정가치로 재평가하는데, 기업가치가 상승할수록 이 우선주의 가치(장부상 부채)가 커져 대규모 손실로 계상되는 구조다. 실제 퓨리오사AI의 부채 총계는 1조4700억원이다. 이 중 대부분이 RCPS 관련 부채다. 리벨리온 역시 7671억원 파생상품부채를 안고 있다. 이는 역설적으로 시장이 평가하는 기업 몸값이 그만큼 폭등했다는 증거이기도 하다. 리벨리온 관계자는 "현재 실제 돈을 빌린 차입금은 전혀 없다"며 "계속 투자를 유치하면서 기업가치가 오르다 보니, 장부상 RCPS 금액이 커지면서 부채가 늘어나는 회계 환경일 뿐 실제 재무건전성과는 무관하다"고 설명했다. 이어 "향후 IPO를 진행하면 보통주로 전환돼 부채가 일시 해소되는 사안"이라고 덧붙였다. 퓨리오사AI 관계자는 "회사 가치가 올라갈수록 투자자들에게 부여된 옵션 가치가 커져 회계상 부채 규모가 매우 커지는 것"이라며 "사업을 잘하고 있기 때문에 (부채 규모가) 커지는 것이고, 경제적 부채가 아니다"라고 강조했다. 해당 부채는 향후 IPO가 확정돼 우선주가 보통주로 전환되는 순간 전액 자본으로 대체되며 완전자본잠식도 일시에 해소된다. 2년치 체력 다진 리벨리온...퓨리오사AI는 '7500억원 대규모 조달' 진행 중 장부상 수치가 아닌 실제 기업 운영을 뒷받침하는 '현금 실탄' 사정에서는 기업별 차이가 드러났다. 리벨리온은 지난해 제9차 RCPS 발행 등을 통해 대규모 자금을 수혈하며 현금 및 현금성 자산과 단기금융상품을 합친 가용 유동성 3159억원을 확보했다. 연간 1200억원에 육박하는 연구개발(R&D) 비용을 지출하고도 향후 2년 이상 매출 없이 버틸 수 있는 현금 체력을 탄탄하게 다진 셈이다. 퓨리오사AI의 2025년 말 기준 회사의 총 현금은 약 530억원 수준이다. 2세대 칩 '레니게이드' 양산과 3세대 칩 개발이 맞물리며 막대한 현금이 소진된 결과로 풀이된다. 회사는 글로벌 확장을 위한 현금 체력을 대폭 늘릴 계획이다. 퓨리오사AI는 올해 상반기 완료를 목표로 7500억원 규모 대규모 펀딩을 추진 중이다. 해당 조달이 성공적으로 마무리되면 상장 전후 압도적인 현금 체력을 비축하게 된다. 반면, 동일 선상에서 경쟁하는 하이퍼엑셀과 딥엑스는 이 같은 극단적 자본잠식을 피했다. 하이퍼엑셀은 아직 국제회계기준(K-IFRS)이 아닌 일반기업회계기준(K-GAAP)을 적용해 RCPS를 부채가 아닌 정상적 '자본'으로 인식하고 있다. 딥엑스도 두 선도기업만큼 조 단위 몸값 평가에 따른 RCPS 평가손실이 누적되지 않아 완전자본잠식 상태에 이르지 않은 것으로 파악된다. 장부 밖 진짜 경쟁… '글로벌 레퍼런스'가 몸값 가른다 2025년도 감사보고서는 국내 AI 반도체 산업이 기술 실증을 지나 본격 상업화와 자생력 검증 단계로 진입했음을 시사한다. 장부상 부채가 자본으로 전환되며 재무 리스크가 해소되겠지만, 자본시장의 진짜 평가는 이제부터인 것이다. 투자 시장이 상장을 앞둔 팹리스에 던지는 핵심 질문은 재무적 생존기간을 넘어 실질적인 대규모 납품 여부이다. 정부 과제나 국내 통신사 위주 초기 매출을 벗어나, 글로벌 무대에서 혹독한 성능 검증과 양산 납품 실적을 입증해야 상장 이후 2막을 주도할 수 있다. AI 반도체 업계 관계자는 "IPO 과정에서 우선주가 보통주로 전환돼 회계적 착시가 해소되는 것은 상장을 위한 최소한의 필요조건일 뿐"이라며 "결국 K-팹리스의 진짜 몸값은 막대한 누적 투자금이 아니라, 실제 글로벌 고객사들이 지갑을 열도록 만드는 의미 있는 수주 계약으로 증명해야 할 것"이라고 말했다.

2026.04.17 16:26전화평 기자

TEL, 첨단 패키징용 개별 칩 검사장비 '프렉사 SDP' 출시

도쿄일렉트론(TEL)코리아는 개별 칩(웨이퍼에서 다이 단위로 분리된 칩) 테스트 수요에 대응하는 반도체 검사장비인 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다. 최근 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 성능에 대한 수요가 급증하면서 여러 개의 칩을 하나로 통합하는 2.5D·3D 패키징 기술에 대한 관심이 커졌다. 이들 제품 최종 수율을 높이려면 패키징 조립 전 단계에서 결함이 없는 완벽한 우량 칩(이하 KGD)을 선별하는 과정이 필수다. 첨단 KGD 선별 테스트 주요 과제는 테스트 중 극심한 열을 효과적으로 흡수하고 발열을 정밀 제어하는 것이다. 이에 따라 기존 웨이퍼 단위 검사를 넘어, 개별 칩 단위의 고정밀 테스트 장비에 대한 중요성이 커지고 있다. 이번에 출시한 프렉사 SDP는 이미 검증된 도쿄일렉트론의 프렉사 웨이퍼 프로버 플랫폼을 기반으로 하며, 고발열 반도체를 위한 독자 발열 제어 기술을 탑재해 개별 칩 테스트에 최적화했다. 신규 시스템은 그래픽 사용자 인터페이스(GUI)를 비롯해, 기존 웨이퍼 프로버가 갖춘 고정밀 콘택트, 웨이퍼 핸들링 및 프로브 마크 검사 기술을 계승했다. 여기에 고발열 칩 처리를 위한 뛰어난 열 흡수 능력과 고정밀 능동형 발열 제어(Active Thermal Control) 기술을 갖춘 서멀 헤드를 장착해, 안정적인 칩 핸들링과 정확한 우량 칩(KGD) 선별을 보장한다. 사토 요헤이 도쿄일렉트론 ATS 사업부총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용된 반도체 제품 최종 수율 향상을 위한 테스트 공정 중요성 커졌다"며 "새로운 프렉사 SDP는 축적된 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 첨단 패키징 공정에 필수인 테스트 품질과 시스템 신뢰성을 제공한다"고 말했다.

2026.04.17 15:16장경윤 기자

삼성·SK, LPDDR 추가 성장동력 확보…테슬라 AI칩 양산 수혜

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 확대로 삼성전자·SK하이닉스의 저전력 D램(LPDDR) 수요가 촉진될 전망이다. 테슬라가 구상 중인 차세대 AI칩은 최신 LPDDR 표준인 'LPDDR6'를 탑재할 것으로 알려졌다. 17일 업계에 따르면 테슬라는 자체 AI 반도체에 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 메모리 기업의 최첨단 LPDDR을 채용할 전망이다. 테슬라는 자율주행 및 휴머노이드 로봇 기술을 고도화하기 위해 AI 반도체를 자체 개발해 왔다. 현재 2나노미터(nm) 공정 기반 'AI5'까지 테이프 아웃(Tape-out)에 성공한 상태다. 테이프 아웃은 칩 설계를 완료하고 파운드리 양산 공정에 이관하는 단계를 뜻한다. 차세대 제품 개발도 진행되고 있다. 테슬라는 지난해 하반기 'AI6' 양산을 위해 삼성전자와 22조7600억원 규모 위탁생산 계약을 체결했다. 지난 16일에는 AI6 개선 버전인 AI6.5 양산 계획을 처음 공개했다. AI6.5는 TSMC 2나노 공정을 기반으로 한다. 이로써 테슬라는 AI5와 AI6 시리즈 모두 삼성전자·TSMC를 파운드리로 활용하는 이원화 전략을 취하게 됐다. 향후 칩 생산량 증가를 고려한 결정으로 풀이된다. 당시 일론 머스크 CEO는 "AI6는 미국 텍사스의 삼성전자 2나노 팹을 사용하고, AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 팹을 사용해 성능을 더욱 향상시킬 것"이라고 밝힌 바 있다. 테슬라의 AI 반도체 양산 확대는 삼성전자, SK하이닉스의 메모리 사업에도 긍정적이다. AI5 및 AI6 시리즈가 최첨단 LPDDR 제품을 탑재하기 때문이다. 세부적으로, AI5용 LPDDR은 SK하이닉스가 주력 벤더 지위에 오른 것으로 파악된다. 테슬라가 최근 공개한 AI5 샘플 역시 SK하이닉스의 LPPDR 제품을 탑재하고 있다. AI6부터는 삼성전자 역시 본격적인 LPDDR 공급망에 합류할 것으로 전망된다. 반도체 업계 관계자는 "AI5는 초기 TSMC가 양산을 수주한 제품으로, SK하이닉스의 LPDDR5X를 채용한 것으로 안다. AI6부터는 삼성전자도 파운드리 및 메모리를 턴키로 공급할 수 있을 것"이라며 "테슬라의 AI칩 라인업 확대는 양사 메모리 사업에 수혜로 작용한다"고 말했다. 특히 AI6 및 AI6.5는 LPDDR6를 탑재할 예정이다. LPDDR6는 8세대 LPDDR로, 지난해 7월 표준이 제정됐다. 메모리의 성능을 좌우하는 대역폭은 10.6~14.4Gbps로 이전 세대인 LPDDR5X(8.5~10.7Gbps) 대비 약 1.5배 가량 향상됐다. LPDDR6의 본격적인 상용화 시점은 이르면 올 하반기다. 이에 고성능컴퓨팅(HPC) 반도체를 설계하는 팹리스 기업들은 이미 LPDDR5X 및 LPDDR6의 설계자산(IP)을 병행 탑재하는 방안을 적극 논의 중인 것으로 알려졌다.

2026.04.17 10:20장경윤 기자

메모리 공급 부족에 VR헤드셋마저 가격 인상

메타가 VR헤드셋 디바이스인 퀘스트3 가격 인상을 단행했다. 메모리 반도체 공급 부족에 따른 단가 상승 영향에 제조 원가를 고려한 결정이다. 16일(현지시간) 미국 씨넷에 따르면 메타는 회사 블로그를 통해 19일부터 퀘스트3와 퀘스트3S 가격을 인상한다고 밝혔다. 저장용량 기준 512GB인 퀘스트3는 기존 500달러에서 600달러로 판매가를 100달러 높였다. 또 128GB와 256GB 용량의 퀘스트3S는 각각 300달러, 400달러에서 50달러씩 인상했다. 메타 측은 급격한 핵심 부품 비용 상승을 가격 인상 이유로 들었다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 RAM 가격은 80~90% 상승했다. 이에 메타 퀘스트에 앞서 마이크로소프트의 서피스와 삼성전자 일부 제품의 가격 인상이 이뤄졌다.

2026.04.17 10:02박수형 기자

R&D 지표 가른 양산성 확보…장부 엇갈린 K-AI 반도체

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 업계의 연구개발(R&D) 지표가 양산 진입 여부를 기점으로 뚜렷하게 양분되고 있다. 차세대 칩 설계와 시제품 제작을 위해 단일 연도에 1000억원 이상의 자금을 투입하며 기술 확보에 집중한 기업이 있는 반면, 주력 제품이 양산 단계에 진입함에 따라 장부상 R&D 비용이 감소하는 회계적 현상을 보이는 기업도 나타났다. 16일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 주요 AI 반도체 4개사의 2025년도 연결감사보고서 분석 결과, 리벨리온과 하이퍼엑셀은 대규모 경상연구개발비를 집행하며 신규 칩 설계에 집중했다. 반면 퓨리오사AI와 딥엑스는 제품 상용화에 따라 장부상 R&D 지출이 축소되는 경향을 보였다. 업계에서는 이를 개발 동력의 약화가 아닌, 칩 개발 주기가 연구에서 제조 및 상용화 단계로 넘어가면서 관련 비용의 성격이 변한 결과로 분석한다. 차세대 칩 선단 공정 집중…리벨리온·하이퍼엑셀 R&D 지출 집중 리벨리온은 지난해 판관비 내 경상연구개발비로 1198억원을 집행했다. 이는 2024년(817억원) 대비 약 46.6% 증가한 수치로, 국내 AI반도체 스타트업 중 가장 큰 규모다. 매출액(320억원)의 3.7배(약 374%)에 달하는 자금을 R&D에 쏟아부었다. 이 같은 대규모 지출은 차세대 AI 반도체 '리벨(REBEL)' 개발에 자산이 집중된 결과다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 선단 공정 IP(설계자산) 확보와 시제품 제작 비용, 글로벌 설계 인력 유지를 위한 인건비 등이 반영됐다. 영업손실 규모가 커지더라도 차세대 하드웨어 기술 격차를 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 하이퍼엑셀 역시 R&D 투자에 전력을 다하고 있다. 지난해 42억2000만원의 경상연구개발비를 집행했다. LLM(대규모언어모델) 특화 가속기 시장 선점을 위해 초기 칩셋 설계 인력을 확충하고, 관련 인건비 지출을 늘리며 초기 기술 확보에 자금을 투입하고 있다. 이진원 하이퍼엑셀 CTO(최고기술책임자)는 “인력을 계속해서 충원함에 따라 연구개발비도 지속적으로 늘어날 것으로 보인다”고 말했다. 양산 체제 전환 완료…퓨리오사AI·딥엑스 '비용 성격 전환' 반면 퓨리오사AI의 지난해 경상연구개발비는 362억원으로, 2024년(563억원) 대비 약 35.7% 감소했다. 장부상 수치로는 지출 규모가 상대적으로 축소된 것으로 보이나, 실제로는 2세대 제품인 '레니게이드(RNGD)'의 개발 주기가 마무리되고 본격적인 대량 양산(MP) 단계에 진입한 데 따른 변화다. 연구 단계에서 발생하던 시제품 제작 및 테스트 비용이 제품 상용화와 함께 '매출원가' 영역으로 이동하기 시작한 것이다. 퓨리오사AI는 레니게이드의 양산 안착과 동시에 곧바로 3세대 제품 개발에 착수할 계획이며, 새로운 R&D 사이클이 시작됨에 따라 향후 관련 비용은 다시 증가할 전망이다. 퓨리오사AI 관계자는 "개발이 끝나고 본격적인 양산에 들어가면서 관련 비용이 매출원가로 잡히다 보니, 작년 대비 연구개발비가 줄어든 것"이라고 설명했다. 그러면서 "올해부터는 3세대 칩과 관련해 또다시 상당한 연구개발비가 잡힐 예정"이라고 덧붙였다. 엣지 AI 분야에 주력하는 딥엑스 역시 비슷한 흐름을 보이고 있다. 딥엑스의 지난해 경상연구개발비는 82억원으로 집계됐다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 개발이 완료돼 글로벌 유통망을 통한 공급 체제로 전환되면서, 기존 연구개발비의 상당 부분이 매출원가로 편입된 영향이 크다. 상용화가 본격화되면서 칩 제조 및 초기 공급과 관련된 비용으로 회계 처리가 전환된 것이다. 양산 단계 진입…진짜 자생력 시험대 올랐다 각 사의 장부상 R&D 지표는 엇갈렸지만, 업계가 주목하는 관전 포인트는 칩 상용화 이후 맞닥뜨릴 수익성 검증이다. 연구개발비가 매출원가로 전환된다는 것은, 팹리스가 만든 칩이 실질적인 재고와 원가 부담이라는 현실적인 재무 리스크로 돌아오기 시작했음을 의미한다. 업계에서는 실제 시장에서 이윤을 남기고 제품을 팔 수 있는 양산 효율을 증명하는 것이 시급하다는 의견이 나온다. AI 반도체 업계 관계자는 “지금까지는 시장의 기대만으로 투자를 받을 수 있었지만, 이제는 양산으로 증명해야 한다”며 “실제 칩이 양산된 뒤부터는 재고 관리, 원가 절감 등 경영 능력이 중요할 것”이라고 말했다. 그러면서 “이런 요소는 IPO(기업공개)에도 영향을 줄 것”이라고 덧붙였다.

2026.04.16 17:12전화평 기자

AI·HPC로 호실적 거둔 TSMC…2분기 전망도 '장밋빛'

대만 주요 파운드리 TSMC의 1분기 매출·영업이익이 업계 예상을 모두 웃돌았다. AI산업에 필요한 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 급증 덕분이다. 회사는 2분기 실적 전망치도 긍정적으로 제시했다. TSMC는 16일 2026년 1분기 실적발표를 통해 해당분기 매출 1조1341억 대만달러(한화 약 52조9000억원)을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 35.1% 증가했으며, 회사가 제시했던 전망치(346억~358억 달러)를 소폭 웃돌았다. 영업이익률은 58.1%로 나타났다. 전분기(54.0%) 및 전년 동기(48.5%) 대비 모두 큰 폭으로 개선됐다. 증권가 컨센서스인 55.7%도 상회했다. 영업이익으로 환산하면 6589억 대만달러(30조7000억원)다. 공정별로는 3나노미터(nm)가 전체 매출의 25%를 차지했다. 5나노는 36%, 7나노는 13% 등이다. 지난해에 이어 이번 실적도 고부가인 최첨단 공정이 견인했다는 평가다. 특히 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 증가가 두드러진다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 HPC가 차지하는 비중은 61%에 육박한다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 반도체 주문량을 적극 확대한 데 따른 효과로 풀이된다. 2분기 전망치 역시 긍정적이다. TSMC는 해당분기 매출액 가이던스를 390억~402억 달러로 제시했다. 컨센서스(381억 달러) 대비 4%가량 높다. 영업이익률은 56.5~58.5%로 전망했다. 이 역시 컨센서스(55.2%)를 상회한다.

2026.04.16 15:47장경윤 기자

'성과급 갈등' 삼성전자 노사 상생의 길 찾아야

3년 전 2023년. 삼성전자 반도체(DS) 사업은 창사 이래 전례없는 위기를 맞는다. 한해 동안 쌓인 적자액이 무려 15조원(14조8800억원). 삼성전자가 그해 한해 기록한 영업이익 6조5000억원의 두배가 넘는 금액이다. 당시 글로벌 경기침체로 인한 PC, 스마트폰 등 IT기기 수요 감소로 인한 메모리 감소와 재고 조정, 가격 하락세 등이 겹치면서다. 역설적으로 생성형 AI 열풍으로 인한 AI 반도체 수요 폭증으로 HBM(고대역폭메모리) 수요가 불 붙기 시작한 때이기도 하다. 삼성전자는 다음해인 2024년 5월께 미래사업기획단장을 맡고 있던 전영현 부회장을 DS 부문장으로 긴급 투입한다. HBM 수혜에서 빗겨가고 메모리 가격 하락세라는 이중고를 겪고 있는 반도체 사업의 근원적 경쟁력을 회복하는게 전 부회장의 미션이었다. 삼성전자는 당시 외형적인 실적 뿐만 아니라 조직문화도 땅에 떨어진 상황이었다. 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장을 내주고 세계 메모리 시장 1위 지위마저 빼앗기면서 미래를 예측하지 못했다는 비난에 휩싸였다. 내부에서는 경영진을 향한 '네탓 공방'까지 일었다. 혹자는 삼성 반도체의 시대가 끝난 것이 아니냐는 회의론까지 꺼냈다. 전 부회장은 이례적으로 '고객과 투자자, 그리고 임직원 여러분께 말씀드립니다'라는 제목의 메시지를 통해 삼성 반도체의 경쟁력 약화를 인정하고 기술과 미래 준비, 조직문화 전반의 근원적 경쟁력을 복원하겠다며 고개를 숙였다. 이후 절치부심하던 삼성전자의 저력은 서서히 빛을 발했다. 지난 1분기 한국 기업으로는 처음으로 분기 영업이익 50조원(57조2000억원) 시대를 열어 제쳤다. 작년 4분기 20조원(20조100억원) 영업이익 시대를 불과 한 분기만에 갈아치운 것이다. 이처럼 빠른 실적 회복의 배경엔 메모리 시장의 반전에 따른 호황 덕분이다. 삼성전자는 1분기 메모리 사업에서만 50조원이 넘는 영업이익을 달성한 것으로 추정된다. 아울러 올 한해 삼성전자의 영업이익 전망치가 300조원, 내년엔 360조원에 달할 것이란 전망이 우세하다. 삼성전자 임직원이 고난의 시기에 내부 역량을 한데 모으고 각자의 위치에서 갈고 닦은 실력을 발휘한 결실이기도 하다. 하지만 최근 노사 간 역대 최대 이익을 놓고 벌이는 갈등은 우려를 자아낸다. 올해 임금협상을 진행 중인 삼성전자 노사는 '강대강' 대치를 지속 중이다. 기존 성과 대비 보상 체계가 투명하지 않고 제한적(연봉 50% 상한선 폐지 제도화)이라는 노조는 영업이익 기준으로 15%(올해 예상 영업이익 300조원으로 환산하면 약 45조원에 달한다)를 성과급으로 요구하고 있다. 반면 사측은 이미 '특별보상' 등을 통해 영업이익의 10% 이상을 성과급 재원으로 제시한 것이고, 미래 투자 재원 마련과 지속 성장을 감안할 때 노조의 요구는 과도하다며 난색을 표한다. 노조는 다음 달 21일부터 6월 7일까지 18일간 총파업을 이미 예고해 놓은 상황이다. 총파업이 현실화될 경우 그 피해가 누구에게 돌아갈지는 자명하다. 자칫 반도체 수출이 떠받치고 있는 한국 경제의 리스크로 번지지 않을까하는 걱정이다. 나아가 모처럼 찾아온 메모리 슈퍼 사이클을 한국 반도체 산업의 미래 도약의 기회로 만들지 못하고 삼성 스스로 걷어차지나 않을까 많은 이들이 숨죽여 지켜보고 있다. 사실 삼성전자가 단기간에 사상 최대의 실적을 올릴 수 있었던 이유는 AI 반도체의 한 축인 HBM의 성장세와 함께 범용 D램 시장의 동반 상승세가 겹친 결과다. 또한 중국의 반도체 굴기를 지연시키고 있는 미국의 견제와 현 국제 정세와도 맞물린다. 미국과 중국 패권 전쟁은 현재진행형이다. 세계 반도체 질서는 언제든 바뀔 수 있다. 지금 맞이한 메모리 수퍼 사이클 흐름을 잘 활용해 삼성이 절대적으로 취약한 파운드리와 시스템반도체(팹리스) 산업 도약의 기회로 삼아야 한다. 세계 반도체 시장에서 메모리 시장은 아무리 커봐야 25~30% 정도다. AI 시대 서비스와 제품 경쟁력은 시스템반도체가 주도한다. 삼성전자가 메모리 사업에서 얻은 기회를 시스템반도체와 파운드리 부문으로 전환해 모멘텀을 만들지 못한다면 HBM 경쟁에서 보았듯이 미래 AI 반도체 전쟁에서 언제든 나락으로 떨어질지 모를 일이다. 공정하고 투명한 성과 분배는 유능한 인재의 이탈 방지와 내부 역량 배가, 노사 상생에 매우 중요한 일이다. 우리 반도체 산업 경쟁력을 위해서도 의미 있다. 아울러 미래 지속 성장 동력을 마련하고 불확실한 미래를 대비해야 하는 일도 외면할 수 없는 노릇이다. 삼성전자 노조는 작금의 요구가 자칫 DS 부문 직원들만의 '한탕주의'로 비춰질 수 있다는 것을 경계해야 한다. 상대적으로 성과급 재원이 적거나 없는 DX 부문과의 형평성 문제도 들여다 봐야 한다. 과거 메모리 사업이 어려울때 모바일(스마트폰)과 세트(TV·가전)가 헌신했던 시절을 되돌아 보자. 메모리 사업만 하는 SK하이닉스와 직접 비교해 동일한 잣대로 성과급 상한 자체를 폐지하라는 요구는 종합대학격인 삼성전자 사업구조와는 괴리가 있다. 사측 역시 노조의 주장을 어린아이 '떼쓰기'로만 치부하지 말고 경쟁사와 비교해 성과 보상에서 느끼는 직원들의 상실감도 헤아려볼 필요가 있다. 전쟁에서 이기려면 유능한 장수가 많아야 한다. 고난은 나눌 수 있어도 영화를 함께 누리기는 어렵다고 한다. 그러나 고난과 영화를 함께 나눌 수 있다면 앞으로 더 나아갈 수 있다. 노사가 한발씩 물러서 머리를 맞대고 더 멀리, 더 오래 가는 지혜를 모아야 할 때다.

2026.04.16 13:45정진호 기자

상용화 원년 맞은 K-AI 반도체, 지난해 매출 '껑충'

국내 AI 반도체 스타트업 기업들이 연구개발(R&D) 시기를 지나 본격적인 상용화 궤도에 안착했다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 반도체 4개사의 지난해 매출이 전년 대비 최소 2배에서 최대 9배까지 폭발적으로 증가한 것으로 나타났기 때문이다. 업계에서는 기술 실증을 넘어 실제 산업 현장에서 가시적인 실적을 창출하기 시작한 것으로 보고 있다. 15일 금융감독원 전자공시시스템에 공개된 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스, 하이퍼엑셀 등 4개사 2025년도 감사보고서 분석 결과, 이들 모두 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장을 기록했다. 리벨리온, 작년 매출 320억원 달성…보수적 회계 뚫고 매출 선두 IPO(기업공개) 예비 심사를 앞둔 리벨리온은 지난해 연결 기준 매출 320억원을 기록했다. 이는 2024년 103억원 대비 약 3.1배 증가한 수치로, 국내 AI반도체 업체 중 가장 높은 실적이다. 회사의 이 같은 실적은 당초 예상보다 낮은 수준이다. 리벨리온이 주주간담회에서 밝힌 지난해 예상 매출은 350억~400억원이었다. 최소치인 350억원보다도 30억원 적다. 이는 상장을 위한 지정 감사 과정에서 수익 인식 기준을 엄격하게 적용한 결과로 보인다. 보수적인 회계 처리를 통해 올해와 내년에 걸쳐 있는 매출을 2026년으로 이월하며 상장 리스크를 선제적으로 관리했다는 평가다. AI 반도체 업계 관계자는 “IPO를 앞둔 리벨리온 입장에선 보수적인 회계 처리를 하는 게 더 깔끔했을 것”이라며 “상장 리스크를 줄이는 선택”이라고 평했다. 매출 구성을 살펴보면 단일 고객인 A사와 D사에 대한 매출 의존도가 약 69%로 높게 나타났다. 감사보고서상 익명으로 기재된 해당 고객사들은 통신사 등 최종 수요처가 아닌 유통 대리점인 것으로 파악된다. 리벨리온은 주로 유통망을 통해 제품을 공급하고 있으며, 기존 2대 고객이었던 KT클라우드 비중은 25.8%에서 2.3%로 크게 감소했다. 퓨리오사AI, 2세대 양산품 4000장 선점…'속도전' 승부수 퓨리오사AI의 지난해 연결 기준 매출액은 57억4000만원으로, 2024년(29억6000만원) 대비 약 93.4% 급증했다. 전체 매출 중 AI 반도체 칩 판매를 통한 제품 매출이 35억1000만원, 기술 지원 및 솔루션 제공을 통한 서비스 매출이 22억2000만원을 기록했다. 단순 외형 성장을 넘어 퓨리오사AI가 내세우는 가장 큰 경쟁력은 차세대 칩 상용화 속도다. 퓨리오사AI는 매스 프로덕트인 레니게이드 4000장을 올해 초 수령했다. 국내 주요 NPU 팹리스들이 1세대 양산이나 2세대 시제품(샘플) 테스트 단계에 머물러 있는 반면, 가장 먼저 2세대 칩의 실질적인 양산 물량을 확보하며 시장 선점의 유리한 고지를 차지한 것이다. 퓨리오사AI 관계자는 "가장 먼저 레니게이드 MP(매스 프로덕트) 물량을 확보한 만큼, 현재 글로벌 고객사들과 실제 인프라에 칩을 적용하는 시스템 구축 작업을 활발하게 진행하고 있다"고 밝혔다. 딥엑스 1세대 양산 본격화…하이퍼엑셀 9배 폭풍 성장 엣지 AI 분야에 집중하고 있는 딥엑스 역시 지난해 약 33억2000만원의 연결 매출을 기록하며 전년(10억2000만원) 대비 3배(224%)가 넘는 뚜렷한 성장세를 보였다. 1세대 칩인 'DX-M1'의 양산이 본격화되면서 에브넷, WPG 등 글로벌 IT 유통망을 통한 초기 물량 공급이 실적에 반영되기 시작한 결과다. 김녹원 딥엑스 대표는 최근 기자간담회에서 “글로벌 유통망 확보와 바이두를 비롯한 핵심 파트너십을 기반으로, 올해 제품 매출 2500만 달러를 포함해 총 4000만 달러 규모의 매출 달성을 목표로 하고 있다”며 “글로벌 시장에서 확보한 실질적인 구매주문(PO) 성과를 바탕으로 본격적인 IPO 절차를 추진해 나갈 계획”이라고 말했다. 설립 초기 단계인 하이퍼엑셀의 성장세도 매섭다. 하이퍼엑셀의 2025년 매출액은 약 22억4000만원으로, 전년(약 2억4000만원) 대비 835% 급증했다. 이러한 퀀텀점프는 LLM(거대언어모델) 구동에 특화된 가속기라는 명확한 타깃 설정이 주효했던 것으로 분석된다. 생성형 AI 시장 개화 초기에 신속하게 맞춤형 칩셋 모델을 선보이며 시장 수요를 선점한 결과, 신생 팹리스임에도 불구하고 빠르게 수십억원대 매출 구간에 진입했다는 평가다. 김지훈 한양대학교 융합전자공학부 교수는 "국내 주요 AI 반도체 기업들이 이제는 단순한 칩이나 보드 수준의 개발을 넘어, 실제 시스템을 어떻게 구축하고 고객에게 '진짜 서비스'를 제공할 수 있느냐를 고민하는 단계로 넘어갔다"고 진단했다. 이어 "이를 위해 기업들은 하드웨어 설계 인력 못지않게 소프트웨어 스택을 최적화하고 서비스를 운영할 수 있는 인력을 대거 보강하며 체질 개선에 나서고 있다"며, 초기 시장 검증을 마친 팹리스들이 진정한 글로벌 플레이어로 도약하기 위해서는 소프트웨어 생태계 구축이 필수적임을 강조했다.

2026.04.16 09:03전화평 기자

테슬라 "AI6는 삼성, AI6.5는 TSMC"...차세대 2나노 칩도 이원화

테슬라의 자체 인공지능(AI) 반도체 양산 로드맵이 구체화되고 있다. 최근 2나노미터(nm) 공정 기반의 'AI5' 설계를 완료한 데 이어, 차세대 칩인 'AI6' 및 '도조(Dojo) 3'도 한창 개발 중이다. 주요 파운드리 기업인 삼성전자와 TSMC가 모두 수혜를 입을 전망이다. 당초 테슬라는 AI6 칩 제조 기업으로 삼성전자만 거론한 바 있다. 그러나 테슬라는 AI6의 업그레이드 버전인 'AI6.5'를 추가하고, 이를 TSMC에서 위탁생산하기로 했다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 16일 X(구 트위터)에 이 같은 내용의 자체 AI 반도체 개발 현황을 공개했다. 일론 머스크 CEO는 "회사 칩 설계 팀의 AI5의 테이프-아웃(칩 설계를 완료하고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정) 달성을 축하한다"며 "AI6, 도조3, 기타 흥미로운 칩들도 작업 중"이라고 밝혔다. AI5는 테슬라가 자사 자율주행, 휴머노이드 로봇 등에 활용하기 위해 자체 설계한 AI 반도체다. 최첨단 파운드리 공정인 2나노 공정을 채택했다. 머스크 CEO는 "이 칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사한다"며 "역사상 가장 많이 생산된 AI칩 중 하나가 될 것"이라고 말하기도 했다. 차세대 칩 정보도 구체화됐다. 현재 테슬라는 AI5의 다음 버전인 AI6와, AI6를 패키징 공정에서 수십 개 집적하는 슈퍼 칩 도조3도 개발하고 있다. 핵심은 공급망 변동이다. 앞서 테슬라는 지난해 8월 삼성전자와 22조7600억원 규모 반도체 위탁생산 계약을 체결한 바 있다. 당시 머스크 CEO는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념할 것"이라고 강조했다. 이에 업계는 AI5를 삼성전자와 TSMC가 양산하고, AI6를 삼성전자가 독점 양산할 것이라는 관측을 내놓았다. 그러나 머스크 CEO는 16일 추가 설명을 통해 "AI6는 텍사스의 삼성 2나노 팹을 사용해 AI5 대비 동일한 칩 사이즈에서 2배 성능 향상을 제공할 것"이라며 "AI6.5는 애리조나의 TSMC 2나노 공정을 사용해 성능을 더욱 높일 것"이라고 밝혔다. AI6 외에도 업그레이드 버전인 AI6.5 칩이 개발되고 있고, 이를 TSMC에 양산 의뢰한다는 사실을 공개한 것은 이번이 처음이다. 이로써 AI5와 AI6 칩 모두 삼성전자와 TSMC로 공급망을 이원화화게 됐다.

2026.04.16 07:55장경윤 기자

딥엑스, 레고형 AI 풀스택 공개…"韓 피지컬 AI 수출국 만들 것"

"한국을 피지컬 인공지능(AI) 수출국으로 만드는 것이 목표입니다." AI 반도체 기업 딥엑스 김녹원 대표는 14일 판교 딥엑스 본사에서 열린 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 독자 AI 반도체 기술로 글로벌 피지컬 AI 시장을 선점하겠다는 것이다. 이날 회사는 하드웨어와 소프트웨어를 통합 제공하는 '레고형 AI 풀스택' 전략을 내세웠다. 로봇과 스마트 모빌리티 등에 고객사가 AI 기능을 레고 블록처럼 조합해 쓰도록 지원하는 것이 목표다. “엔비디아 1:1 대체”…현대차·바이두 등 글로벌 수주 가시화 딥엑스는 글로벌 시장을 장악한 엔비디아 생태계를 정조준했다. 엔비디아 개발 플랫폼에 익숙한 고객들이 별도 노력 없이 딥엑스 환경으로 전환할 수 있는 '제로 에포트'(Zero Effort) 환경을 구축했다. 엔비디아의 로봇 개발 플랫폼 '아이작 ROS'를 1대 1로 대체할 수 있는 전용 API 'DX-뉴턴'을 공개해 생태계 전환의 문턱을 낮췄다. 글로벌 기업과 협력도 가시적 성과를 내고 있다. 현대자동차 로보틱스랩과는 딥엑스 칩을 로봇에 탑재해 사람 인식과 실시간 회피 알고리즘 구동에 성공하며 파트너십을 다지고 있다. 중국 바이두의 경우 문자인식(OCR) 프로젝트를 통해 초도물량 3만 개를 수주했다. 삼성 5나노·2나노 협력…'버터 녹지 않는' 초저전력 칩 로드맵 딥엑스 AI 칩은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에서 양산한다. 현재 시장에 나온 1세대 칩 'DX-M1'은 삼성전자 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 적용해 90% 이상의 양산 수율을 확보했다는 게 딥엑스의 설명이다. 발열제어 능력이 뛰어나 구동 중인 칩 위에 버터를 올려도 녹지 않을 정도의 초저전력을 구현했다. 김 대표는 "딥엑스 칩은 경쟁사 대비 다이(Die) 사이즈가 4분의 1 수준으로 작아 제조 원가에서 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 차세대 칩 로드맵도 구체화했다. 내년 2027년 출시 예정인 2세대 칩 'DX-M2'는 삼성전자 2나노 공정을 적용해 5W 미만 전력으로 80TOPS 성능을 구현했다. 온디바이스 환경에서 생성형 AI를 구동하는 것이 목표다. 2028년에는 20W 이하 전력으로 1페타플롭스(PFLOPS) 연산력을 지원하는 슈퍼컴퓨터급 3세대 칩 'DX-M3'를 선보일 계획이다. 누적 주문 610만 달러…2026년 이후 본격 IPO 추진 회사는 지난해 8월 양산 후 시장에 안착하고 있다. 7개월 만에 글로벌 8개국에서 총 30개의 구매주문(PO)을 확보했다. 현재까지 누적 수주액은 총 610만 달러(약 90억원)다. 딥엑스는 수주 실적을 기반으로 올해 총 4000만 달러(약 593억원) 매출을 달성할 계획이다. 이 중 순수 제품 매출만 2500만 달러 이상 거두는 것이 목표다. 실적 성장에 발맞춰 기업공개(IPO) 행보도 본격화한다. 현재 차세대 칩 개발을 위한 신규 펀딩 라운드를 진행 중이다. 자금 확보와 국내 국제회계기준(IFRS) 전환 작업이 마무리되는 시점에 맞춰 주관사를 선정하고 상장 절차에 돌입할 예정이다. 김녹원 대표는 "딥엑스는 기존 시장을 따라가는 기업이 아니라 새로운 시장을 만드는 퍼스트 무버"라며 "대한민국 시스템 반도체 역사상 처음으로 세계 1위에 도전하는 기업이 되겠다"고 말했다.

2026.04.14 16:05전화평 기자

SK하이닉스, 올해 HBM4 물량 하향 조정...HBM3E 등 확대

SK하이닉스가 올해 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 당초 계획 대비 20~30% 가량 줄이는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 양산 확대에 어려움을 겪으면서 발생한 영향으로 풀이된다. 다만 줄어드는 SK하이닉스의 HBM4 물량은 이전 세대인 HBM3E와 서버용 D램 등으로 수요가 대체될 전망이다. 각 제품별로 마진율이 상이한 만큼, 올해 사업 실적에 미칠 영향은 더 지켜봐야 한다는게 업계의 전언이다. 14일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 올해 할당했던 엔비디아향 HBM4 출하량 중 일부를 HBM3E 및 서버용 D램 물량으로 변경할 계획이다. HBM4는 올해 본격적으로 상용화되는 최신 HBM이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아가 올 하반기 출시를 목표로 하고 있는 AI 반도체 '베라 루빈'에 첫 탑재된다. 이에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들이 모두 엔비디아향 HBM4 공급에 총력을 기울이고 있다. 다만 업계는 올해 루빈 시리즈의 출하량이 당초 계획보다 줄어들 것으로 보고 있다. 루빈 플랫폼을 구성하는 여러 구성 요소의 최적화가 아직 완벽히 이뤄지지 않았다는 분석에서다. 대표적으로, 엔비디아는 HBM4의 데이터 처리 성능을 업계 표준에서 크게 높인 11Gbps대로 요구한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 최근 발간한 보고서에서 "HBM4 검증에 필요한 시간 외에도 네트워크 인터커넥트 전환과 전력 소비량 증가, 더 고도화된 액체 냉각 솔루션 최적화 등 여러 과제가 남아있다"며 "결과적으로 엔비디아의 고성능 GPU 출하량에서 루빈 시리즈가 차지하는 비중은 기존 29%에서 22%로 감소할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 반면 엔비디아가 현재 가장 주력으로 양산 중인 '블랙웰(Blackwell)' 시리즈의 출하량 비중은 기존 61%에서 71%로 크게 늘어날 전망이다. 블랙웰은 HBM3E를 탑재한다. 이에 국내 메모리 업계도 HBM 사업 전략을 수정 중인 것으로 파악됐다. 특히 SK하이닉스의 사업 변동성이 가장 큰 폭으로 나타나고 있다. SK하이닉스가 HBM 시장의 지배적 사업자로서 엔비디아향 HBM4 및 HBM3E에서 가장 많은 출하량 비중을 차지하고 있기 때문이다. 사안에 정통한 관계자는 "올해 출하되는 루빈 시리즈 자체의 양이 줄어들면서 SK하이닉스의 HBM4 출하량 계획도 수정이 불가피한 상황"이라며 "대신 해당 물량이 HBM3E나 다른 서버용 LPDDR(저전력 D램) 쪽으로 이관되기 때문에, 메모리 수요 총량이 줄어드는 것은 아니다"고 설명했다. 당초 SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하를 계획했었다. 현재 논의되고 있는 물량은 이보다 20~30% 적은 수준이다. 감소되는 물량의 일부가 블랙웰 시리즈용으로 전환됨에 따라, HBM3E 물량도 당초 전망치인 80억Gb를 상회할 것으로 관측된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 내부적으로 HBM4의 물량 일부를 HBM3E 및 서버용 LPDDR로 전환하는 방안을 논의 중"이라며 "실제로 HBM4 양산을 위한 소재·부품 발주량도 당초 예상보다 더디게 증가하고 있다"고 말했다.

2026.04.14 14:23장경윤 기자

ICT 수출 월 400억 달러 돌파...국가 전체 수출액 절반

지난달 ICT 수출액이 사상 처음으로 월간 기준 400억 달러를 돌파했다. 과학기술정보통신부가 집계한 3월 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 435억 1000만 달러로 전년 대비 112.0% 증가했다. 같은 기간 수입은 161억 5000만 달러며, 이에 따라 ICT 분야 무역 수지는 273억 6000만 달러로 잠정 집계됐다. 중동 전쟁과 같은 상황에서도 국내 ICT 수출은 14개월 연속 성장세에 힘입어 400억 달러를 돌파했고 아울러 무역 수지도 지난 2월에 이어 최대 흑자 기록을 갈아치웠다. 특히 ICT 분야 수출액은 국가 전체 수출액 861억 3000만 달러의 50.5%를 차지하며 국가 경제 성장의 절반 이상을 ICT가 이끄는 결과를 보였다. 품목별로 살펴보면 반도체 분야 수출액은 328억 4000만 달러로 전년 대비 151.4% 증가했다. 글로벌 서버 수요에 따라 메모리 반도체 수출이 꾸준히 증가했다. 디스플레이 수출액은 14억 9000만 달러로 LCD 수출 반등에도 전방 수요 둔화에 따라 OLED 수출이 감소하면서 전년 대비 9.3% 감소했다. 휴대폰 수출액은 15억 4000만 달러로 전년 대비 57.0% 증가했다. 고사양 신제품 수요가 견조하게 이어지며 완제품 수출과 카메라 모듈과 같은 고부가 부품 수요가 늘었다. 컴퓨터 주변기기 수출액 성장률이 가장 컸다. 총 수출액은 35억 9000만 달러며, 전년 대비 174.1% 증가한 수치를 기록했다. 서버용 SSD 수요 확대와 단가 상승이 주된 이유다. 통신장비는 현지 생산 확대로 미국향 전장용 장비 수요가 둔화되며 전년 대비 5.8% 감고한 2억 1000만 달러를 기록했다. 주요 수출 국가를 보면 중국과 미국이 각각 176억 6000만 달러와 80억 달러로 세자릿수 성장한 수치를 보였다.

2026.04.14 11:10박수형 기자

어플라이드, 차세대 증착 기술 2종 공개…"고객사 2나노 공정서 채택"

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)는 최첨단 로직 칩의 가장 미세한 구조를 형성하기 위한 두 가지 새로운 칩 제조 시스템을 발표했다고 14일 밝혔다. 원자 수준의 정밀도로 소재 증착을 제어하는 이 기술은 오늘날 칩 제조사가 글로벌 AI 인프라 구축 속도에 맞춰 더 빠르고 전력 효율적인 트랜지스터를 대규모로 제조할 수 있도록 지원한다. AI 컴퓨팅 수요 급증에 따라 반도체 산업은 프로세서 칩에 집적된 수천억 개 트랜지스터에서 높은 에너지 효율 성능을 끌어내기 위해 스케일링 한계에 도전하고 있다. 이 같은 과제에 대응해 전 세계 선도적인 로직 칩 제조사들은 2나노 이하 공정에서 새로운 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터를 도입하고 있다. GAA 전환은 동일 전력에서 훨씬 높은 성능을 구현하지만 성능 향상을 위한 공정 복잡도는 크게 증가한다. GAA 트랜지스터 내부의 복잡한 3D 구조를 형성하려면 500개 이상의 공정 단계가 필요하며, 이 중 상당수는 개별 원자 크기에 근접하는 허용 오차 내에서 소재를 정밀하고 반복 가능하게 제어·증착하는 새로운 방식을 요구한다. 이에 어플라이드는 '프로듀서 프리시전(Producer Precision)' 얕은 트렌치 절연(STI)의 무결성을 유지하는 선택적 질화막 플라즈마화학기상증착(PECVD) 시스템을 개발했다. 첨단 트랜지스터 아키텍처에서 STI는 인접 트랜지스터를 전기적으로 분리하는 데 사용된다. 이 기술은 트랜지스터 사이 표면에 트렌치를 식각한 후 실리콘 산화물과 같은 절연 유전체 소재로 채워 전하를 가두고 원치 않는 누설을 방지한다. 이런 좁은 절연 트렌치는 GAA 소자에서 가장 미세한 구조 중 하나로 대량 양산 과정에서 품질 유지가 매우 어렵다. 트렌치 형성 후 칩이 여러 추가 공정 단계를 거치면서 실리콘 산화물 절연 소재가 점진적으로 손상돼 전체 칩 성능에 부정적 영향을 미칠 수 있다. 어플라이드의 이번 PECVD 시스템은 업계 최초의 선택적 바텀업(bottom-up) 증착 공정으로 트렌치 내 필요한 위치에만 실리콘 질화막을 형성한다. 실리콘 산화물 위에 치밀한 실리콘 질화막층을 증착해 이후 공정 단계에서 STI 소재가 리세스(recess)되는 것을 방지한다. 이 공정은 하부막이나 구조에 손상을 주지 않도록 저온에서 수행된다. 선택적 질화막은 절연 트렌치의 원래 형상과 높이를 보존함으로써 일관된 전기적 특성을 유지하고 기생 커패시턴스를 감소시키며 누설을 낮추고 전체 소자 성능을 향상시킨다. 현재 선도적인 로직 칩 제조사들은 AMAT의 선택적 질화막 PECVD 시스템을 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다. 또한 어플라이드의 '엔듀라 트릴리움(Endura Trillium)' 원자층 증착(ALD) 시스템은 가장 복잡한 GAA 트랜지스터 게이트 스택에 금속을 정밀하게 증착하기 위해 설계된 IMS(통합 재료 솔루션)다. 이 시스템은 어플라이드가 첨단 트랜지스터 애플리케이션을 위해 메탈 ALD 기술 분야에서 구축해온 오랜 전문성을 기반으로 한다. 여러 금속 증착 단계를 단일 플랫폼에 통합함으로써 칩 제조사가 다양한 트랜지스터의 임계 전압을 유연하게 튜닝하도록 지원한다. 트릴리움은 반도체 산업 역사상 가장 성공적인 메탈 증착 시스템인 Endura(엔듀라) 플랫폼 기반으로 초고진공을 생성하고 유지한다. 진공 환경은 실리콘 나노시트 사이 극미세 공간에 여러 소재를 증착할 때 클린룸 대기 속 불순물로부터 웨이퍼를 보호하는 데 필수적이다. 옹스트롬 수준의 메탈 게이트 스택 두께 제어를 통해 첨단 GAA 트랜지스터가 요구하는 튜닝 유연성과 신뢰성을 제공하는 동시에 트랜지스터 성능과 전력 효율, 신뢰성을 향상시킨다. GAA 애플리케이션에 맞춰 고도로 최적화된 이 시스템은 더 얇은 일함수(work function) 금속과 GAA 구조의 제한된 공간에 대응하는 부피를 차지하지 않는 다이폴 소재를 구현하는 새로운 기능을 갖췄다. 선도적인 로직 칩 제조사들이 현재 2나노 이하 GAA 공정 노드에서 채택하고 있다.

2026.04.14 09:02장경윤 기자

  Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next  

지금 뜨는 기사

이시각 헤드라인

공공클라우드 인증, 국정원으로 단일화...CSAP 10년만에 해체

권봉석 LG 부회장 "벤츠와 배터리 협력 강화…사업 규모 3배 성장"

맘스터치 매장 난동 사건, 뒤늦게 논란…"경찰 조사 중"

월드컵 JTBC 단독중계 피했다...KBS 공동 중계

ZDNet Power Center

Connect with us

ZDNET Korea is operated by Money Today Group under license from Ziff Davis. Global family site >>    CNET.com | ZDNet.com
  • 회사소개
  • 광고문의
  • DB마케팅문의
  • 제휴문의
  • 개인정보취급방침
  • 이용약관
  • 청소년 보호정책
  • 회사명 : (주)메가뉴스
  • 제호 : 지디넷코리아
  • 등록번호 : 서울아00665
  • 등록연월일 : 2008년 9월 23일
  • 사업자 등록번호 : 220-8-44355
  • 주호 : 서울시 마포구 양화로111 지은빌딩 3층
  • 대표전화 : (02)330-0100
  • 발행인 : 김경묵
  • 편집인 : 김태진
  • 개인정보관리 책임자·청소년보호책입자 : 김익현
  • COPYRIGHT © ZDNETKOREA ALL RIGHTS RESERVED.