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오케스트로, 국산 AI 반도체 생태계 키운다…112억원 R&D 사업 수행

오케스트로가 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 클라우드 소프트웨어(SW) 시장 확대에 나선다. 그래픽처리장치(GPU) 중심 AI 인프라 구조를 넘어 국산 신경망처리장치(NPU)·지능형 메모리 반도체(PIM) 생태계를 확대해 AI 인프라 자립도를 높인다는 목표다. 오케스트로는 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원(IITP)이 추진하는 'AI 반도체 특화 클라우드 네이티브 SW 스택 및 모델 허브 기술 개발' 과제 주관기관으로 선정됐다고 8일 밝혔다. 이번 사업은 총 112억 5000만원 규모 연구개발(R&D) 과제로, 오는 2029년까지 4년간 진행된다. 국산 NPU와 PIM 등 차세대 AI 가속기가 범용 클라우드 환경에서도 안정적으로 활용될 수 있도록 클라우드 기반 운영 체계를 구축하는 것이 핵심이다. 오케스트로는 이번 과제를 통해 AI 반도체 전용 클라우드 네이티브 SW 스택을 고도화할 계획이다. 주요 개발 항목은 ▲컨테이너 런타임 인터페이스(CRI) 호환 기술 ▲가속기 자원 직접 접근을 지원하는 패스스루 기술 ▲마이크로서비스 아키텍처(MSA) 프레임워크 등이다. 회사는 이를 통해 기존 GPU 중심 클라우드 인프라 한계를 극복하고 국산 NPU 기반 AI 가속기를 보다 유연하게 할당·운영할 수 있는 표준 운영 체계를 마련한다는 목표다. AI 모델 생태계 확장도 함께 추진한다. 오케스트로는 국산 AI 반도체 기반 학습·추론 모델을 손쉽게 등록·배포할 수 있는 'AI 모델 허브' 플랫폼도 구축할 예정이다. 모델 컨테이너화 자동화 기술과 메타데이터 관리 체계를 기반으로 운영되며 과제 종료 시점까지 1000개 이상의 최적화 모델 확보를 목표로 한다. 초거대언어모델(LLM) 실증 사례 확보에도 나선다. 국산 AI 반도체 기반 서비스 상용화 가능성을 검증해 국내 중소·벤처기업이 고가 외산 GPU 의존도를 낮추고 AI 서비스를 보다 빠르게 개발·출시할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 이번 연구 성과는 정부가 추진 중인 'K-클라우드 프로젝트'와 국가 AI 컴퓨팅 인프라 구축 사업에도 연계 적용될 예정이다. 오케스트로는 커널 레벨 정밀 모니터링과 분산 추적 기술을 결합해 AI 워크로드 예측 정확도를 99% 수준까지 높이고 대규모 AI 서비스 운영 안정성을 검증할 방침이다. 김범재 오케스트로 대표는 "이번 과제는 국산 AI 반도체가 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 필요한 핵심 SW 기반을 마련하는 것"이라며 "하드웨어(HW)와 SW가 유기적으로 결합되는 AI 컴퓨팅 환경을 구현해 국내 AI 인프라 자립도를 높이고 국산 AI 반도체 생태계 확산에 기여하겠다"고 밝혔다.

2026.05.08 17:48한정호 기자

3월 경상수지 흑자 '역대 최대'…반도체가 끌었다

반도체 등을 중심으로 한 수출이 큰 폭 확대되면서 3월 우리나라 경상수지 흑자가 역대 최대 규모를 달성했다. 8일 한국은행에 따르면 2026년 3월 경상수지는 373억 3000만 달러 흑자로 사상 최대치다. 흑자 유지 기간도 35개월 연속으로 2000년대 들어 두 번째로 긴 것으로 조사됐다. 3월 수출금액은 943억 2000만 달러로 전년 동월 대비 56.9% 증가하는 등 역대 최대치로 집계되면서, 상품수지 흑자 규모도 350억 7000만 달러로 사상 최고치로 집계됐다. 수출은 반도체와 컴퓨터 주변 기기를 중심으로 IT 품목이 호조를 이어간 가운데, 비IT품목도 조업일수 확대, 석유제품 가격 상승의 영향으로 늘면서 높은 증가세를 지속했다. 올해 3월 통관수출을 살펴보면 IT 부문이 전년 대비 111.7% 증가했다. 반도체는 149.8%, SSD 등 컴퓨터 주변기기가 167.5% 상승했다. 비 IT 부문은 전년 동월 대비 15.0% 증가했으며 이중 석유제품이 69.2%, 화공품이 9.1% 가량 늘어났다. 서비스 수지는 12억 9000만달러 적자였지만, 여행 수지는 1억 4000만달러 흑자로 2014년 11월 5000만달러 흑자 이후 136개월 만에 흑자로 전환했다. 한은 측은 국내여행이 봄철 성수기를 맞음에 따라 여행수지가 흑자로 돌아섰다고 보고 있다. 금융계정은 369억 9000만달러 순자산이 증가했다. 내국인의 해외투자는 40억달러 증가해 전월(86억 4000만달러) 대비 증가 규모가 축소됐다. 외국인 국내투자는 주식을 중심으로 340억4000만달러 감소했다.

2026.05.08 08:46손희연 기자

삼성전자, 8나노 eM램으로 차세대 車 반도체 승부수

삼성전자가 자율주행·전기차에 사용할 수 있는 고성능·저전력 특수 메모리인 eM램(embedded Magnetic Random Access Memory) 기술을 앞세워 글로벌 완성차 업체와 파운드리 협력을 강화하고 있다. 최근에는 주력인 8nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정으로 eM램을 구현하며 차량 반도체 시장을 정조준하고 있다. 8일 ISSCC 2026 발표자료에 따르면 삼성전자는 차세대 차량 반도체 솔루션인 '8나노 eM램' 양산을 눈앞에 두고 있다. 삼성전자가 0.6V 초저전압 환경에서 구동 성능을 실측 데이터로 입증하며, 상용화가 가능한 수준의 기술 완성도를 공식화한 것이다. 14나노 대비 집적도 30% 향상… 고성능·저전력 동시 구현 8나노 eM램은 업계 최고 수준 저전력과 고속 성능을 자랑한다. 삼성전자가 공개한 세부 지표를 보면, 0.6V 초저전압 환경에서도 125MHz 고속 읽기 성능을 구현했다. 이는 전력 효율이 핵심인 전기차와 복잡한 연산을 실시간 수행해야 하는 자율주행용 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)에 최적화된 사양이다. 이전 세대인 14나노 공정과 비교하면 성능 향상은 더욱 두드러진다. 8나노 eM램은 14나노 대비 칩 집적도는 30% 개선됐고, 데이터 읽기 속도는 33% 빨라졌다. 이는 동일한 면적 칩에 더 많은 기능을 집어넣으면서도 정보처리 효율은 높였음을 의미한다. eM램이 차량 반도체 시장에서 필수 기술로 꼽히는 이유는 독보적 신뢰성과 속도에 있다. eM램은 낸드플래시 같은 비휘발성(전원을 꺼도 데이터가 유지) 특성을 가지면서도, 데이터 처리 속도는 낸드보다 1000배 빠르다. 영하 40도에서 영상 150도에 이르는 극한의 주행 환경에서도 데이터 유실 없이 안정적으로 작동해야 하는 차량 반도체 특성상, 열에 강하고 내구성이 뛰어난 eM램은 기존 플래시 메모리를 대체할 최적 솔루션으로 평가받는다. 삼성전자는 8나노 공정 미세화로 전력 소모를 대폭 낮춤으로써 전기차 주행거리 연장에도 기여할 수 있다. 현대차 공급 레퍼런스 발판… 2027년 5나노 공정까지 확대 삼성전자는 eM램을 파운드리 사업부 미래 먹거리로 삼고, 로드맵에 따라 개발 중이다. 회사는 지난 2024년 말 14나노 eM램 공정 개발을 완료한 바 있다. 이를 바탕으로 현대자동차와 공급계약을 성사시키며 실질적 레퍼런스를 확보했다. 삼성전자는 2026년 8나노 eM램 양산을 본격화할 계획이다. 2027년까지 5나노 공정으로 eM램 적용을 확대해 초미세 공정 기반 차량용 임베디드 메모리 시장에서 기술 격차를 벌린다는 구상이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 테슬라의 2나노 자율주행 칩 수주에 이어 현대차와 eM램 협력도 이끌어내며 차량 포트폴리오를 강화하고 있다"며 "8나노 eM램 개발은 차량 레퍼런스를 견고히 하겠다는 삼성의 의지로 보인다"고 말했다.

2026.05.08 08:00전화평 기자

중국 AI 딥시크 몸값 65조원까지 치솟았다…정부·빅테크 지원 결집

중국 인공지능(AI) 스타트업 딥시크가 첫 외부 투자 유치에 나서며 기업가치가 단기간에 450억 달러(약 65조원) 수준까지 치솟았다. 미국의 반도체 수출 통제 속에서도 화웨이 칩 기반 AI 생태계를 구축하는 가운데, 중국 정부의 전략적 지원까지 더해지면서 글로벌 AI 패권 경쟁 핵심 축으로 부상하는 모습이다. 6일(현지시간) 파이낸셜타임즈, 블룸버그통신 등 외신에 따르면 중국 국가 반도체 투자 펀드인 중국집적회로산업투자기금(빅펀드)이 딥시크의 첫 외부 투자 유치 라운드를 주도하고 있는 것으로 전해졌다. 텐센트와 알리바바 등 중국 빅테크도 투자 참여를 논의 중인 것으로 알려졌다. 이번 투자 협상 과정에서 딥시크 기업가치는 약 450억~500억 달러 수준으로 평가됐다. 이는 수주 전 논의됐던 100억~300억달러 수준 대비 최대 4배 이상 급등한 규모다. 일론 머스크가 이끄는 AI 스타트업 xAI와 비슷한 수준으로 평가받는 셈이다. 딥시크는 지난해 초 적은 컴퓨팅 자원과 비용만으로 미국 빅테크 수준 거대언어모델(LLM)을 개발했다고 밝히며 글로벌 AI 업계를 뒤흔든 바 있다. 오픈AI와 앤트로픽 대비 훨씬 낮은 비용 구조에도 불구하고 추론·코딩 성능에서 경쟁력을 입증하며 이른바 '딥시크 모멘트'를 촉발했다는 평가를 받았다. 딥시크는 모델을 오픈 웨이트 형태로 공개하며 허깅페이스를 통해 무료 배포하고 있다. 현재는 에이전틱 AI 분야로 사업 영역을 확장하며 연구 인력 채용과 컴퓨팅 인프라 확보에도 속도를 내고 있다. 이번 투자 유치는 중국 정부의 AI·반도체 자립 전략과도 맞물린다. 미국의 첨단 반도체 수출 통제가 강화되는 가운데 중국 정부는 반도체·AI 모델·소프트웨어를 아우르는 독자 생태계 구축에 집중하고 있다. 특히 딥시크 최신 모델 V4가 화웨이 AI 칩과 최적화된 형태로 개발되면서 중국 내부에선 미국 기술 의존도를 낮출 핵심 축으로 평가받고 있다. 딥시크 창업자인 량원펑은 그동안 외부 투자 유치 없이 헤지펀드 수익과 개인 자금을 기반으로 회사를 운영해왔다. 하지만 경쟁사들의 인재 영입 시도가 이어지자 직원 보상과 연구 인력 유지를 위해 외부 자금 조달에 나선 것으로 전해졌다. 량원펑은 현재 우호 지분 포함 약 89.5% 지분을 보유한 것으로 알려졌다. 시장에선 이번 투자를 계기로 중국 AI 산업 전반이 더 빠르게 결집할 것이란 전망도 나온다. 데이터센터와 클라우드 인프라를 보유한 알리바바·텐센트와 AI 모델 기업 딥시크, 화웨이 반도체 생태계가 결합될 경우 미국 중심 AI 구조를 겨냥한 대항 축이 형성될 수 있다는 분석이다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 최근 인터뷰에서 "딥시크가 화웨이 하드웨어에서 먼저 최적화된다면 미국에는 끔찍한 결과가 될 수 있다"고 경고하며 중국 AI·반도체 결합 전략에 대한 우려를 나타낸 바 있다. 주요 외신은 "딥시크가 중국 정부의 AI 자립 전략 핵심 기업으로 부상하며 미국 반도체 제재에 대응하는 상징적 존재가 되고 있다"고 평가했다.

2026.05.07 09:19한정호 기자

AI 전력난, 한미일 손 잡아야…반도체·SMR 협력 확대론 부상

인공지능(AI) 경쟁이 반도체 성능과 전력 확보 경쟁으로 확산하는 가운데 한미일 3국이 AI 인프라와 에너지 안보 분야에서 협력을 강화해야 한다는 제안이 나왔다. 대한상공회의소와 한미협회는 7일 대한상의 회관에서 '제6회 한미 산업협력 컨퍼런스'를 열고 한미일 산업협력 과제를 논의했다. 이날 행사에서는 '전성비와 가성비를 갖춘 AI 데이터센터용 반도체 공동 개발', '피지컬 AI 실험실', '스타트업 공동 활용 AI 인프라 허브 구축' 등 미래 협력 과제가 제시됐다. 대한상의는 이번 논의를 바탕으로 일본 경제단체 등과 실무 협의를 이어간다는 계획이다. 권석준 성균관대 교수는 “글로벌 AI 생태계는 학습에서 추론으로, 단순 성능 경쟁에서 전성비와 가성비 경쟁으로 구체화되고 있다”며 “한미일이 AI 컴퓨팅 인프라 기술 공동 연구개발 플랫폼과 표준 협의체를 구성해야 한다”고 말했다. 그는 AI 데이터센터 전용 시스템·메모리반도체 개발을 위한 공동연구센터, 이른바 '아시아판 IMEC' 구축도 제안했다. 피지컬 AI와 스타트업 인프라 협력 필요성도 제기됐다. 안홍준 한국인공지능·소프트웨어산업협회 본부장은 “한국의 제조 데이터, 미국의 AI 모델·슈퍼컴퓨팅 자원, 일본의 로봇 제어 기술을 결합한 3국 공동 피지컬 AI 테스트베드 구축을 검토할 만하다”고 말했다. 이세영 생성AI스타트업협회장 겸 뤼튼테크놀로지스 대표는 “한미일 스타트업들이 공동으로 활용할 수 있는 AI 컴퓨팅 크레딧 프로그램과 인프라 허브 구축이 필요하다”고 제언했다. AI 협력을 위해 3국 간 규제 차이를 조율해야 한다는 지적도 나왔다. 하부카 히로키 CSIS AI센터 수석연구원은 “세 나라 간 AI 협력을 가로막는 주요 병목 중 하나는 각국의 규제 방식이 점점 더 달라지고 있다는 점”이라며 민간 주도의 '규제 상호운용성' 확보가 필요하다고 강조했다. 에너지 분야에서는 AI 확산에 따른 전력 수요 증가와 지정학적 리스크에 대응하기 위한 액화천연가스9LNG)·소형모듈원자로(SMR) 협력이 주요 의제로 다뤄졌다. 제인 나카노 CSIS 에너지안보·기후변화 수석연구원은 “AI 수요 대응을 위해 한미일은 신뢰할 수 있고 청정한 에너지 확보가 필수”라며 한국과 일본이 미국 가스전 개발뿐 아니라 액화설비, 저장시설, 수출터미널 등 LNG 수출 인프라에 공동 투자하는 방안을 제안했다. 조홍종 단국대 교수는 “3국 공조는 생존의 문제”라며 미국의 원천기술, 일본의 정밀 부품·금융, 한국의 시공·기자재 역량을 결합한 SMR 협력이 필요하다고 강조했다. 그는 각국의 규제와 인증제도가 걸림돌이 될 수 있다며 설계인증 상호참조를 통해 인허가 기간을 줄이는 'SMR 패스트트랙' 구축을 제안했다. 최중경 한미협회 회장은 개회사에서 “한미일 산업협력은 인류 역사상 가장 강력한 산업동맹이 될 것”이라며 “정교하게 설계된 공급망과 상호보완적 기술 협력을 통해 실질적 성과를 만들어야 한다”고 말했다. 성윤모 전 산업통상자원부 장관은 기조 발표에서 “한미일 산업협력은 규모와 범위의 경제를 통한 효율성과 안보 공조, 상호보완적 기술 협력을 통한 안정성을 동시에 꾀할 수 있다는 점에서 가치가 있다”며 “AI, 반도체, 에너지, 조선 분야에서 3국 협력이 유의미하다”고 강조했다. 이형희 서울상의 부회장(SK 부회장)은 환영사에서 “최근 국제통상질서와 공급망 체계 재편에 따라 수출주도형 국가인 한국과 일본은 구조적 도전 극복을 위해 합심할 유인이 커졌고, 한미일 3국의 동맹관계 안에서 협력이 이뤄질 때 더 큰 안정성과 지속성을 가질 수 있다”며 “한미일 3국의 산업생태계가 더 긴밀히 연결될 수 있게끔 민간 차원의 협력을 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.05.07 09:03류은주 기자

레이저쎌 면 레이저 본딩, 글로벌 CPO 제조사 뚫었다…"양산용 첫 수주"

반도체 후공정 장비기업 레이저쎌이 차세대 패키징 기술 '공동패키징형광학(CPO)' 분야에서 성과를 올렸다. 최근 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 '양산 1호기' 발주를 받았다. 추가 수주도 논의 중이다. CPO는 차세대 AI 데이터센터를 구현하기 위한 핵심 기술로 평가받는다. 현재 엔비디아·브로드컴·시스코 등 글로벌 빅테크가 앞다퉈 CPO 상용화를 추진 중이다. 레이저쎌도 관련 시장에서 매출 발생을 기대하고 있다. 안건준 레이저쎌 대표는 최근 경기 화성 본사에서 기자와 만나 회사 핵심 사업전략과 전망을 이같이 밝혔다. 지난 2015년 설립한 레이저쎌은 자체 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·배터리 등 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌 핵심 기술은 '면광원 레이저'다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot) 광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 균일한 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 안 대표는 "레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사보다 높다"고 자평했다. 그는 "레이저 빔을 수입하는 경쟁사와 달리, 레이저쎌은 면레이저 원천 설계기술과 관련 광학 시스템을 모두 자체 개발했다는 점에서 차별홛점을 가진다"며 "해당 기술들은 모두 특허로 보유 중"이라고 덧붙였ㄷ. LSR 장비로 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사서 양산 1호기 수주 레이저쎌은 최첨단 패키징 시장을 공략하고 있다. 특히 레이저 셀렉티브 리플로우(LSR) 장비에서 최근 성과가 있었다. LSR은 원하는 부위에만 레이저를 짧게 조사할 수 있는 면레이저 본딩 장비다. 본딩 부위 외 열적 손상이 없어, 패키지 전체에 열을 가하는 기존 매스리플로우(MR) 본딩 대비 반도체 파손 및 워피지(휨) 현상이 적다. 레이저쎌은 올 1분기 글로벌 톱 CPO 모듈 제조사로부터 LSR 장비를 수주했다. 해당 고객사와 약 2년간 협업과 테스트를 거쳐, 실제 양산용으로 장비를 처음 도입한다는 점에서 의미가 크다. 현재 데이터센터는 외부의 장거리 및 고속 전송 구간에서 매우 빠른 광(빛) 신호를 사용하고, 칩 내부에서 전기 신호로 데이터를 처리한다. 빛과 전기 신호를 바꾸기 위해서는 광 송수신 모듈(트랜시버)을 사용한다. CPO는 광 트랜시버에서 광 송수신 기능을 분리해 초소형 모듈 형태 광 엔진으로 구현하고, 이를 반도체 패키지 인근에 통합하는 기술이다. 칩과 광 모듈간 거리가 좁혀진 만큼 데이터를 더 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있다. 엔비디아와 브로드컴, 마벨, 시스코 등 주요 빅테크가 앞다퉈 CPO 개발에 뛰어든 이유다. 또한 CPO는 기술 난도가 높아, 올해 들어서야 본격 상용화 움직임을 보이고 있다. 레이저쎌 입장에서는 CPO용 본딩 시장을 초기에 선점할 기회를 잡은 셈이다. 이번 레이저쎌의 고객사는 복수의 엔드 유저(End-User)로부터 의뢰를 받아 CPO 모듈을 제조하는 일종의 파운드리 기업이다. CPO 시장 확대 시 본딩 장비에 본격 투자할 것으로 관측된다. 추가 수주도 논의…"CPO서 면레이저 본딩 외 대안 없을 것" 레이저쎌은 해당 고객사와 추가 수주를 논의 중이다. LSR 장비 후속 발주, 면레이저 본딩에 압착 기능을 더한 레이저 압착 본더(LCB) 신규 발주 등 검토가 이뤄지고 있다. 안 대표는 "최근 레이저쎌의 면레이저 본딩 장비가 고객사의 CPO 모듈향으로 '양산 1호기' 발주가 나왔다"며 "올 하반기와 내년에 본격적인 발주 확대를 기대 중이고, CPO를 개발 중인 복수 기업들이 장비 구매 의향을 내비치고 있다"고 강조했다. 면레이저 본딩이 CPO 시장에서 주목받는 이유는 기술 특성에 있다. 광 엔진 내부는 다양한 유리 소재로 구성된다. 유리는 압력과 고온에 민감할 뿐만 아니라, 실리콘 기반 칩과 물성이 다르다. 때문에 고온·고압을 활용하는 열압착(TC) 본딩, MR 본딩 등 기존 방식으로는 접합이 까다롭다. 반면 레이저쎌의 면레이저 기술은 필요한 부위에 선택적으로, 각 특성에 맞춰 레이저를 조사하므로 광 엔진 접합에 유리하다. 안 대표는 "실리콘과 유리가 동시에 집적되는 CPO 모듈을 구현하려면 LSR 본딩 외에는 대안이 없다고 본다"며 "주요 고객사들이 CPO 개발 단계에서부터 레이저쎌과 긴밀히 협력해 온 이유도 여기에 있다"고 강조했다. 생산능력 향후 '5배'까지 확장…최첨단 패키징 시장 다방면 공략 비단 CPO 뿐만이 아니다. 레이저쎌은 면레이저 본딩 기술을 기반으로 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA), 첨단 패키징 일종인 시스템인패키지(SiP), 패널레벨패키징(FOPLP) 등 여러 시장을 동시 공략하고 있다. 레이저쎌은 본사 장비 생산능력을 연 600억원 수준에서 1200억원 수준으로 확장하기 위한 공사를 진행 중이다. 안 대표는 "회사 성장성과 고객사 수요를 고려해 생산능력을 기존 대비 2배 늘리는 공사를 진행 중이고, 향후에는 부지 확장으로 생산능력을 3000억원까지 끌어올릴 계획"이라며 "CPO를 포함한 여러 최첨단 반도체 패키징 사업에서 성과를 낼 것"이라고 말했다.

2026.05.07 09:00장경윤 기자

삼성전자, 중국서 일부 가전·TV 사업 철수 공식화

삼성전자가 중국 내 일부 가전 사업 철수를 공식화했다. 중국 현지 기업들의 저가 공세로 경쟁이 과열되는 가운데, 부가가치가 높은 첨단 산업을 중심으로 '선택과 집중' 전략을 펼치겠다는 의지로 풀이된다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 임직원 설명회를 열고 중국 내 가전사업 재편 계획을 공유했다. 삼성전자는 시장 경쟁 심화와 급변하는 대내외 경영환경을 고려해, 중국 내 생활가전·TV 등 제품 판매를 중단하기로 했다. 다만 모바일·반도체·의료기기 등 사업은 지속할 예정이다. 특히 '갤럭시 AI(인공지능)'를 앞세워 현지 소비자들에게 최고의 모바일 제품과 서비스를 제공하겠다는 목표를 세웠다. 중국 소비자를 겨냥한 삼성전자 폴더블폰 '심계천하'(W시리즈)처럼 현지 시장에 특화한 제품과 서비스를 지속 선보이고, 소비자를 위한 최적의 AI 기능 개발을 위해 현지 우수 AI 업체들과 협업도 확대할 예정이다. 삼성전자는 중국에서 첨단 산업분야 연구와 생산 협력, 투자를 중심으로 사업에 집중할 방침이다. 모바일·생활가전·TV 관련 기술 연구를 이어가고, 기존 쑤저우 가전 공장과 시안 및 쑤저우의 반도체 공장도 계속 운영한다. 기존 삼성 가전제품 구매자는 중국 소비자 보호법 등 관련 규정에 의거해, 제품 구매 후 사용기간 및 불량 증상에 따라 무상 또는 유상 서비스가 제공될 예정이다. 한편, 삼성전자는 지난 4일 TV(VD)사업부장을 교체했다. '엔지니어 출신' 용석우 영상디스플레이(VD)사업부장은 디바이스경험(DX)부문장 보좌역으로 자리를 옮기고, '서비스 전문가' 글로벌마케팅실장 이원진 사장이 신임 VD사업부장에 임명됐다. 이날 한 업계 관계자는 "용석우 사장이 엔지니어 출신이어서 TV 시장 변화 대응에 한계가 있었다는 평가가 있었다"고 밝혔다. 삼성전자 TV 사업부는 그간 마지노선으로 불렸던 '연간 출하량 4000만대'를 지난해까지 3년 연속 달성하지 못했다. 올해도 여러 시장조사업체는 삼성전자 TV 출하량을 3000만대 중반으로 예상하고 있다. 중국 TCL과 소니의 합작사 출범 등으로 경쟁은 더 심해졌다.

2026.05.06 19:46장경윤 기자

코스피 7384.56 마감…종가 기준 사상 최고

코스피 지수가 7000선을 돌파하며 종가 기준 사상 최고치를 경신했다. 6일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전 거래일보다 6.45%포인트 상승한 7384.56에 거래를 마쳤다. 코스피 시가총액도 사상 최대인 6058조원을 기록했다. 지난 2월 25일 코스피 지수가 6000을 넘어선 이후 약 두 달 만에 1000조원 이상 증가한 규모다. 한국거래소는 코스피 상승 배경으로 반도체 업황 개선을 꼽았다. 글로벌 인공지능(AI) 투자 확대와 고성능 메모리 수요 증가에 힘입어 반도체 기업 실적이 개선되면서 증시 상승을 주도했다는 설명이다. 특히 IT, 전력설비, 건설 인프라, 소재·부품·장비 등 반도체 전후방 산업 전반으로 실적 개선 흐름이 확산되며 업종 간 순환매가 활발하게 나타났다. 이에 따라 지난 2~3월 순매도 기조를 보였던 외국인 투자자들도 4월 들어 전기·전자 업종을 중심으로 순매수로 전환했으며, 5월에는 매수 규모를 확대했다. AI 수요와 함께 지정학적 리스크, 에너지 안보 강화 이슈가 맞물리면서 방산·조선·원전·건설 업종도 증시 상승세를 견인했다. 1~3차 상법 개정 등 정부 자본시장 제도 개선 노력도 투자심리 개선에 긍정적인 영향을 미친 것으로 평가됐다. 다만, 한국거래소는 투자심리 변화, 거시경제 요인 등으로 인한 증시 변동 가능성에 대해서도 언급했다. 한국거래소는 "단기 급등에 따른 차익실현 매물 출회 가능성과 미국·이란 갈등 등 지정학적 불확실성, 주요국 통화정책 변수 등은 향후 시장의 경계 요인으로 작용할 수 있다"고 밝혔다.

2026.05.06 16:49홍하나 기자

LG이노텍, 2~3분기 테슬라 AI4용 FC-BGA 양산 승인 목표

LG이노텍이 테슬라 자체 설계 칩 'AI' 시리즈용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 납품을 노리고 있다. 테슬라 AI 시리즈는 자율주행과 휴머노이드 로봇 '옵티머스' 등에 사용한다. 6일 복수 업계 관계자에 따르면 LG이노텍은 올해 2~3분기 테슬라와 AI4용 FC-BGA 양산 승인 절차를 밟을 예정인 것으로 파악됐다. 아직 벤더 승인을 받은 것은 아니다. 이 기간에 최종 승인을 받으면 이르면 연말 양산 공급이 가능하다. 현재 테슬라가 주력으로 양산 중인 AI4에 필요한 FC-BGA 시장에선 삼성전기 비중이 크다. 대만 반도체 기판 업체와 대덕전자 등도 공급망에 있다. LG이노텍은 AI4용 FC-BGA 승인을 받은 뒤 차세대 AI5용 FC-BGA에서 많은 물량을 확보한다는 계획을 세운 것으로 알려졌다. AI4용 FC-BGA 승인이 레퍼런스 역할을 할 수 있다. 이는 테슬라의 AI 시리즈 계획과 관련이 있다. 테슬라는 내년 중반부터 AI4 개선 버전인 A4.1을 내놓을 예정이다. 이 경우 AI4 물량은 줄어들 가능성이 크다. 이 때문에 LG이노텍이 당장 AI4용 FC-BGA 공급망에 진입해도 많은 물량을 기대하긴 어렵다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 최근 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI4는 차세대 메모리를 탑재하는 방향으로 업그레이드할 계획"이라며 "이는 AI4.1 또는 AI4플러스(+) 버전으로, (칩을 위탁생산 중인) 삼성전자 수정 작업을 거쳐 내년 중반쯤 생산에 들어갈 것으로 예상한다"고 밝힌 바 있다. 차세대 제품인 AI5는 지난달 테이프 아웃(Tape-out)을 마쳤다. 테이프 아웃이란 칩 설계를 마치고, 도면을 파운드리 회사에 이관하는 과정을 뜻한다. 이를 고려하면 AI5의 본격 양산 시점은 빠르면 내년 중반이 될 전망이다. AI5 위탁생산(파운드리)은 삼성전자와 TSMC 2곳 모두 맡는다. AI5는 최첨단 파운드리 공정인 3·2나노미터(nm)를 택했다. 7나노미터 공정 기반인 AI4보다 기술적으로 진보한 만큼, FC-BGA 요구 성능도 높아진다. 기판 내 배선이 더 촘촘해져야 하고, 더 많은 신호선을 배치하기 위해 내부 층수도 더 많이 쌓아야 한다. LG이노텍은 두 파운드리 업체 중에서도 TSMC가 생산하는 AI5용 FC-BGA 납품을 노릴 것으로 예상된다. 삼성전기는 삼성전자와 협력을 토대로 AI4.1, 그리고 AI5용 FC-BGA에서도 주력 공급사 지위 유지를 노릴 것으로 보인다. 한 업계 관계자는 "FC-BGA 후발주자인 LG이노텍 입장에서는 테슬라 AI 시리즈 공급망에 진입한다면 그 자체로 의미있는 성과"라면서도 "AI5부터는 FC-BGA 사양이 크게 높아지기 때문에 기술력을 단기간에 끌어올려야할 것"이라고 전망했다. LG이노텍이 테슬라의 AI 시리즈용 FC-BGA를 대량 공급하고, 지난해 예고한 것처럼 PC 중앙처리장치(CPU)용 FC-BGA도 양산하려면 FC-BGA 생산라인 증설이 필요할 것으로 예상된다.

2026.05.06 16:20이기종 기자

1분기 수출 37.8% 증가한 2199억 달러…역대 최대 실적

1분기 수출이 메모리 반도체 호조에 힘입어 역대 최대 실적을 기록했다. 산업통상부는 1분기 수출이 지난해 같은 기간보다 37.8% 증가한 2199억 달러, 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러로 무역수지 흑자 504억 달러를 기록했다고 6일 밝혔다. 하루 평균 수출은 34.7% 증가한 22억6000억 달러로 집계됐다. 1분기에는 20대 주요 수출품목 가운데 13개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 높은 메모리 가격이 지속되는 가운데 AI 서버 투자 확대로 139% 증가한 785억 달러를 기록했다. 메모리 가격 상승 영향으로 D램은 249.1% 증가한 357억9000만 달러, 낸드는 377.5% 증가한 53억9000만 달러, 시스템반도체도 13.5% 증가한 121억1000만 달러를 기록했다. 자동차 수출은 화물차(7억1000만 달러, 63.9% 증가)는 크게 증가했으나, 승용차(163억 달러, 2.2% 감소), 승합차(7000만 달러, 31.7% 감소) 등이 감소하면서 전체적으로 0.3% 감소한 172억 달러를 기록했다. 바이오헬스(42억 달러, 9.6% 증가)는 의료기기 수출(14억7000만 달러, 5.5% 증가)은 소폭 증가했으나, 주요국의 바이오시밀러 수요가 지속 확대되며 의약품 수출은 11.9% 증가한 27억3000만 달러를 기록했다. 이차전지 수출은 리튬 등 광물 가격 상승과 신제품 출시 등 영향으로 리튬이온전지 수출(12억1000만 달러, 16.9% 증가)이 증가하며 전체적으로 9.9% 증가한 19억6000만 달러를 기록했다. 양극재는 5.5% 감소한 11억60000만 달러에 그쳤다. 섬유 수출은 섬유 원료 1.4% 감소(2억5000만 달러), 직물 7.1% 감소(10억6000만 달러) 등으로 전체적으로 0.6% 감소한 25억2000만 달러를 기록했으나, 섬유제품은 K-패션에 대한 수요 확대로 7.1% 증가(10억 달러)했다. 전기기기 수출(40억5000만 달러, 2.5% 증가)은 글로벌 전력망 투자 확대로 변압기·전선 등에 대한 수요가 지속되면서 상승세를 이어갔으며, 비철금속 수출은 동·알루미늄 등 광물 가격 상승 영향 등으로 28.9% 증가한 40억9000만 달러를 기록했다. 소비재 품목 수출은 한류 확산 영향으로 증가세를 이어갔다. K-뷰티 선호 증가로 화장품(31억3000만 달러, 21.5% 증가) 수출이 증가했다. 농수산식품 수출은 K-푸드 인식 제고로 면류(5억 달러, 24% 증가) 등 품목이 크게 확대되면서 7.4% 증가한 31억1000만 달러를 기록했다. 생활용품(21억 달러, 3.9% 증가) 수출은 K-콘텐츠 인기 확대로 문구·완구(7억8000만 달러, 16.6% 증가) 등이 호조세를 보였다. 1분기 수입은 10.9% 증가한 1694억 달러를 기록했다. 에너지 수입은 저유가 등으로 7.2%(286억6000만 달러) 감소했으나, 에너지 외 수입은 반도체 장비(32.5% 증가) 등을 중심으로 15.4%(140억8000만 달러) 증가했다. 글로벌 경기가 AI 서버 투자를 중심으로 견인되는 가운데, 반도체를 주력으로 수출하는 우리나라는 30% 이상의 높은 수출 증가율을 기록했다. 자동차·일반기계 등 전통적인 제조업을 주력으로 수출하는 일본과, 농수산식품·바이오헬스 등을 주로 수출하는 이탈리아의 경우 10% 내외의 양호한 증가세를 보였다. 김정관 산업부 장관은 “반도체 수출이 전체 수출을 견인하는 한편, 반도체 외 수출도 두 자릿수의 견조한 증가세로 받쳐주면서 1분기 수출이 역대 최대 실적을 기록했으며, 2월까지의 글로벌 수출 순위도 5위로 올라섰다”라고 강조했다. 김 장관은 또 “중동 전쟁으로 인한 유가 상승과 글로벌 공급망 불안, 미국 관세의 불확실성 등 향후 수출 여건이 녹록치 않은 상황”이라며 “무역금융 확대와 수출보험 지원으로 기업의 자금 부담을 완화하고, 물류 차질에 대비한 운송·공급망 안정화 대책을 지속해서 추진해 1분기 수출 호조세가 연말까지 이어질 수 있도록 수출 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 한편, 세계무역기구(WTO)가 발표한 올해 1~2월 기준 우리나라 수출은 중국·미국·독일·네덜란드에 이어 5위를 차지했다. 또 상위 7개 국가 가운데 가장 높은 증가율을 보였다.

2026.05.06 15:56주문정 기자

심승필 수퍼게이트 대표 "칩 설계 넘어 'K-컴퓨터' 시스템 장악할 것"

"우리는 단순히 반도체 칩 하나 설계하고 끝내는 플레이어가 아닙니다. 한국의 기술력으로 고성능 컴퓨터(HPC)를 설계하고 시스템 전체를 생산하는 'K-컴퓨터'의 주권을 확보하는 것이 수퍼게이트가 나아갈 최종 목적지입니다." 심승필 수퍼게이트 대표는 최근 본지와 인터뷰에서 국내 팹리스 업계의 일반적인 경로와는 차별화된 비전을 제시했다. 부품으로서의 칩 공급을 넘어 시스템 전체를 장악하는 '컴퓨터 제조사'로 도약하겠다는 포부다. "엔드 커스터머가 칩 설계하는 시대…'레벨 0' 전문성으로 승부" 2018년 설립된 수퍼게이트는 최근 '글로벌 팹리스 30'의 라이징 스타로 선정되며 업계의 주목을 받기 시작한 기업이다. 스스로를 '레벨 0 설계 전문 회사'라 정의하는데, 이는 급변하는 글로벌 반도체 시장의 판도 변화와 궤를 같이한다. 과거에는 전문 팹리스 기업들이 칩 설계를 독점했다면, 이제는 구글, 애플, 테슬라, 현대자동차와 같은 '엔드 커스터머(최종 제품 제조사)'들이 자사 서비스에 최적화된 칩을 직접 설계하겠다고 나서는 추세다. 문제는 이들 테크 자이언트나 대형 제조사들이 반도체 칩 제작에 필요한 숙련된 경험과 인프라가 부족하다는 점이다. 심 대표는 이 지점을 기회로 봤다. 그는 "시장이 다변화되면서 고객의 의뢰를 받아 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 도맡는 ASIC(맞춤형 반도체) 제작 수요가 폭발하고 있다"며 "수퍼게이트는 이들의 두뇌 역할을 수행하는 설계 전문 플랫폼으로서 시장에 대응하고 있다"고 설명했다. 수퍼게이트의 비즈니스 모델은 글로벌 ASIC(주문형 반도체) 시장의 강자인 브로드컴과 유사하다. 고객의 요구에 맞춰 칩 설계부터 솔루션, IP 공급까지 아우르는 ASIC 제작을 핵심 사업으로 삼고 있기 때문이다. 수퍼게이트는 HPC, 자율주행 시스템, 슈퍼컴퓨터 등 고도의 연산 능력이 요구되는 영역에서 독자적인 기술적 레이어를 쌓아 올린다는 전략이다. 수퍼게이트의 기술력은 국가 프로젝트를 통해 증명된 바 있다. 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 슈퍼컴퓨터 기술을 이전받아 국내 최초의 슈퍼컴퓨터용 가속기 칩인 'K-AB21'개발에 중추적인 역할을 담당한 것이다. 회사는 이 같은 기술력을 인정받아 한화비전에 비전 AI 기반 솔루션 및 CCTV용 AI 프로세서를 공급하고 있다. 이 외에도 모빌린트, 가온칩스 등 국내 기업이 회사와 협력 중이다. 하드웨어 넘어 소프트웨어 통합…"AI 성능 체크 플랫폼 연내 오픈" 수퍼게이트의 경쟁력은 하드웨어 설계에만 머물지 않는다. 고객사가 설계된 칩 위에서 AI를 가장 효율적으로 구동할 수 있도록 돕는 포팅 및 최적화 경량화 솔루션이 강점이다. 칩을 설계해 납품하는 단계를 넘어, 해당 하드웨어에서 AI가 최상의 퍼포먼스를 낼 수 있도록 소프트웨어 레이어까지 통합 제공하는 방식이다. 심 대표는 "단순히 하드웨어를 설계해주는 차원을 넘어, 솔루션 관점에서 고객이 AI를 더 잘 쓸 수 있도록 플랫폼화하는 데 공을 들이고 있다"며 "특히 올해 중에는 고객사들이 각자의 하드웨어 환경에서 AI 성능을 직접 체크하고 검증할 수 있는 플랫폼을 정식 오픈할 계획"이라고 밝혔다. 이는 하드웨어 제조에 종속되지 않는 수퍼게이트만의 독자적인 수익 모델이기도 하다. CPU가 탑재되는 다양한 시스템 설계 능력을 바탕으로, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 기술적 레이어를 하나씩 쌓아 올린 결과물인 셈이다. "K-컴퓨터 주권 확보…한국의 시스템 자존심 세울 것" 심 대표는 인터뷰 내내 '컴퓨터'라는 단어에 힘을 주었다. 자율주행 시스템, HPC, 슈퍼컴퓨터 등 CPU 기반의 다양한 고성능 시스템 사업을 확장해 최종적으로는 'K-컴퓨터'를 직접 설계하고 판매하는 회사가 되겠다는 의지다. 칩 설계 역량은 수퍼게이트가 목표로 하는 시스템을 구현하기 위한 핵심 수단인 셈이다. 심 대표는 "K-컴퓨터를 만들겠다는 꿈을 향해 기술적 레이어를 견고히 쌓아가는 과정에 있다"며 "글로벌 시장에서 당당히 경쟁할 수 있는 국산 고성능 시스템의 자존심을 세우고, 시스템 반도체 강국으로 가는 길목에서 수퍼게이트가 중추적인 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.05.06 15:14전화평 기자

비아트론, '3D 메모리 에피 장비' 국책과제 주관기관 선정

디스플레이 열처리 장비가 주력인 비아트론이 산업통상부와 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 반도체 공정장비 국책과제 주관기관에 선정됐다고 6일 밝혔다. 비아트론이 수주한 과제는 '3D 수직적층 메모리용 실리콘·실리콘게르마늄(Si·SiGe) 증착과 웨이퍼 계측·검사가 융합된 UPH 5매/h 이상 고생산성 에피택시 장비 개발'이다. 과제 수행기간은 이달부터 2028년 12월까지다. 총 연구비는 100억원이다. 비아트론은 더블유지에스, 연세대 산학협력단, 한국표준과학연구원 등과 컨소시엄을 구성했다. 비아트론은 "유수 반도체 전공정 장비업체와 경합한 끝에 단독 주관기관으로 선정됐다"고 강조했다. 비아트론이 밝힌 차별화 요소는 ▲생산성(UPH) 극대화를 위한 급속온도 가변형 챔버·클러스터 시스템 개발 역량 ▲다층막 결함·파티클·두께 등을 실시간 확인하는 인-시스템(In-system) 검사·계측 광학 모듈 개발 역량 등이다. 비아트론은 "인공지능(AI)이 주도하는 고성능 컴퓨팅 수요 확대가 D램 디자인 룰(rule) 변화를 촉진해 3D D램으로 진화하고 있다"며 "기존 에피택시 화학기상증착(CVD) 장비 생산성 한계(UPH 1매 이하)는 핵심 병목 중 하나"라고 밝혔다. 이어 "3D D램 제조 공정은 Si·SiGe 100단 증착부터 시작하는데, 기존 장비 생산성으로는 3조원 이상 비용이 발생한다"며 "비아트론 에피택시 CVD 장비는 기존 장비 대비 5배 이상 생산성과 인-시스템 계측·검사를 통한 모니터링으로 수율을 극대화할 수 있다"고 밝혔다. 비아트론은 "내년부터 글로벌 반도체 업체와 양산성 평가를 시작할 예정"이라고 덧붙였다. 비아트론은 5년 전부터 첨단 에피택시 CVD 장비와 어드밴스드 패키징 장비 등 반도체 장비로 사업을 확대하려 노력해왔다. 최근 공개한 2025년 사업보고서에서 사업화를 기대하는 반도체 장비가 ▲레이저 기반 RT(Rapid Thermal)-CVD ▲다이 본더 ▲레이저 어시스티드 본더(LAB) ▲하이브리드 본더 등이라고 밝혔다. 비아트론이 사업보고서에서 해당 반도체 장비 사업화를 추진 중이라고 밝힌 것은 이번이 처음이다. 비아트론은 "지난 2023년 1조6000억원 규모였던 에피택시 장비 시장은 3D DRAM이 본격 등장하는 2030년대에 폭발적 성장이 예상된다"며 "올해는 지난 5년간 노력을 조금씩 보여드릴 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.05.06 14:51이기종 기자

1분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량 전년比 13% 증가

글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 산업 협회인 SEMI는 올해 1분기 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 32억 7500만 제곱인치를 기록했다고 6일 밝혔다. 이는 전년동기 기록인 28억 9600만 제곱인치대비 13.1% 증가한 수치다. 전 분기인 34억 3700만 제곱인치 대비로는 4.7% 감소했으며, 이는 계절적 요인에 따른 흐름으로 분석된다. SEMI SMG 회장이자 섬코 영업·마케팅 부문 부총괄인 긴지 야다는 “첨단 로직과 메모리를 포함해 AI 데이터센터와 관련된 실리콘 웨이퍼 수요는 계속해서 강세를 보이고 있고, 이제 전력 관리 반도체 분야로도 확대되고 있다”고 말했다. 그는 이어 “전반적인 실리콘 웨이퍼 수요는 개선됐지만, 회복세가 모든 분야에서 균일하게 나타나고 있는 것은 아니다"며 "특히 산업용 반도체 부문의 수요 회복세가 빠르다"고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 대부분의 반도체를 제조하는 데 사용되는 핵심 기초 소재로, 반도체는 모든 전자기기의 필수 부품이다. 고도로 정밀하게 가공된 얇은 원판 형태의 실리콘 웨이퍼는 최대 300mm 직경으로 생산되며, 대부분의 반도체가 제조되는 기판 소재로 활용된다. SMG는 SEMI 전자재료 그룹(EMG) 산하의 소위원회로, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 또는 실리콘 웨이퍼 제조에 참여하는 SEMI 회원사에게 개방돼 있다. 절단 웨이퍼, 연마 웨이퍼, 에피택셜 웨이퍼 등이 포함된다. SMG는 실리콘 산업과 관련된 주요 이슈에 대한 공동 대응을 촉진하고, 실리콘 산업 통계 개발을 포함한 다양한 활동을 지원한다.

2026.05.06 13:50장경윤 기자

DB하이텍, 1분기 영업익 637억원…전년비 21% 증가

DB하이텍은 1분기 연결기준 실적이 매출액 3746억원, 영업이익 637억원으로 잠정 집계됐다고 6일 밝혔다. 매출액과 영업이익은 전년 동기 대비 26%, 21% 증가했다. 영업이익률은 17%다. 회사 측은 전력반도체 수요 강세가 지속되며 실적에 긍정적으로 작용했다고 설명했다. 응용 분야로는 산업 및 자동차향 고부가 제품 비중이 증가했다. DB하이텍 관계자는 “향후 전력반도체 중심의 제품 포트폴리오를 강화하고, 해외 고객 기반 확대와 차세대 전력반도체 개발 및 양산에 역량을 집중해 지속적 성장을 이어갈 계획”이라고 설명했다. DB하이텍은 전력반도체 중심의 시스템반도체 파운드리 기업이다. 400여개 고객사와 협력하며 안정적인 생산기반을 구축하고 있다. 고전압 BCD 등 전력반도체 공정이 주력이고, 최근 SiC·GaN 등 차세대 공정으로 사업 영역을 확장 중이다. AI와 데이터센터, 전기차 등 신규 고성장 분야에서 경쟁력을 강화하고 있다. DB하이텍은 6~7일 국내 기관 투자자를 대상으로 1분기 경영실적 발표 기업설명회를 개최할 예정이다.

2026.05.06 09:15장경윤 기자

신제윤 삼성전자 이사회 의장 "파업하면 타격 심각...대화로 해결을"

신제윤 삼성전자 이사회 의장이 노동조합이 파업에 돌입하면 "주주와 투자자, 국가 경제에 심각한 타격을 입힐 수 있다"며 "대화로 문제를 해결해야 한다"고 밝혔다. 삼성전자 노조는 성과급 상한 폐지와 성과급 산정 기준 개선을 요구하고 있다. 현행 연봉의 50%인 초과이익성과급(OPI) 상한선을 없애고, 경제부가가치(EVA) 기준 대신 영업이익 15%를 성과급 재원으로 할당하자는 것이 주장의 뼈대다. 요구안이 수용되지 않으면 이달 21일부터 18일간 총파업에 돌입할 예정이다. 신제윤 의장은 5일 사내 게시판에 "최근 회사 상황으로 주주와 고객, 국민들이 큰 걱정을 하고 있다"며 "이사회 의장으로서 책임감을 느끼고 심려를 끼쳐 송구하다"고 말했다. 신 의장은 "최악 상황이 발생하면 노사 모두 설 자리를 잃고, 사업 경쟁력 저하와 고객 신뢰 상실, 주주와 투자자 손실 등 국가 경제에 심각한 악영향을 끼칠 수 있다"고 밝혔다. 그는 "국가 기반 산업인 반도체 사업은 타이밍과 고객 신뢰가 핵심"이라며 "개발과 생산 차질, 납기 미준수 등이 발생하면 근본 경쟁력을 잃고 고객 이탈로 시장 지배력 상실이 우려된다"고 말했다. 신 의장은 "막대한 파업 손실과 고객 이탈로 회사가치가 하락하면 주주와 투자자, 임직원, 지역사회에 심각한 손실을 초래할 수 있다"면서 "수백억달러 수출과 수십조원 세수가 감소하고, 환율 상승 유발로 국내총생산(GDP)이 줄어드는 등 국가 경제에도 심각한 영향을 줄 수 있다"고 밝혔다. 그는 "지금은 회사가 직면한 무한경쟁 속에서 지속가능한 성장을 위해 임직원 모두 합심하고, 진정성 있는 대화로 문제를 해결해야 할 때"라고 강조했다. 이어 "지금의 갈등이 앞으로 더 건설적 노사관계를 만드는 밑거름이 되도록 함께 노력하자"며 "저도 경영진과 머리를 맞대고 지혜를 모아 문제를 푸는 데 최선을 다하겠다"고 덧붙였다.

2026.05.05 13:30이기종 기자

삼성·SK도 주목…차세대 AI 메모리 'MRDIMM' 표준 완성 임박

차세대 서버용 D램 모듈 'MRDIMM(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)'의 2세대 표준이 완성 단계에 접어들었다. 해당 모듈은 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 메모리로, 고대역폭메모리(HBM)와 더불어 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 삼성전자, SK하이닉스 역시 시장 선점을 위해 제품을 개발해 왔다. 5일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 MRDIMM 2세대 표준에 대한 개발 마무리 단계에 접어들었다. MRDIMM은 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 작업에 최적화한 차세대 서버용 D램 모듈이다. 모듈 기본 동작 단위인 랭크(Rank)를 2개 동작시킬 수 있어 데이터 처리 속도가 빠르다. MRDIMM은 메모리 업계 최신 기술로, 그간 표준화와 상용화가 이뤄지지 않았다. MRDIMM을 지원하는 중앙처리장치(CPU)도 현재로선 인텔 '제온 6' 등 소수에 불과하다. 그러나 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 기업은 향후 수요 확대를 예상해, 선제적으로 MRDIMM 제품을 개발하고 있다. 전세계 주요 반도체 기업들이 차세대 제품 표준을 정하는 기구인 JEDEC도 MRDIMM 생태계 강화에 힘쓰고 있다. 최근 2세대 MRDIMM 표준을 거의 완성한 상태다. 또한 JEDEC은 1만2800MT/s(1MT/s는 초당 100만번 데이터 전송) 속도를 구현하는 2세대 MRDIMM 표준 설계 도면을 개발하고 있다. 1세대 제품 속도가 8800MT/s급임을 고려하면, 45%가량 성능이 향상됐다. 최근 AI 데이터센터 내 메모리와 시스템반도체 간 데이터 병목 현상 문제가 대두한 만큼, MRDIMM은 HBM과 더불어 채용량이 늘어날 것으로 기대된다. HBM은 그래픽처리장치(GPU)와 함께 집적돼 AI 연산 처리를, MRDIMM은 CPU가 직접 접근하는 메인 메모리 역할을 담당한다.

2026.05.05 12:11장경윤 기자

ADB 수석이코노미스트 "중동전쟁 종료에도 고유가 지속…韓 반도체가 하방효과 상쇄"

(사마르칸트=손희연) 앨버트 박(Albert Park) 아시아개발은행(ADB) 수석 이코노미스트가 중동 전쟁으로 인해 우리나라 경제성장률 전망치가 다소 낮아질 것으로 관측하면서도, 인공지능(AI)이 불러온 반도체 사이클이 경제성장률 하방 효과를 다소 상쇄할 수 있다고 내다봤다. 4일(현지시간) 우즈베키스탄 사마르칸트에서 열린 제59회 ADB 연차총회에 참석한 뒤 기자간담회를 가진 앨버트 박 ADB 수석 이코노미스트는 "한국은 아시아태평양 지역 내 다른 경제권보다 석유와 가스 수입에 의존하고 있고, 인플레이션이 높아지면 중앙은행이 금리를 인상할 것으로 예상돼 성장률 둔화로 이어질 수 있다"며 "다만 반도체 산업이 성장한다면, 중동 위기로 인한 부정적인 성장 둔화 효과를 부분적으로 상쇄할 수 있을 것"이라고 말했다. ADB는 중동전쟁으로 인한 유가 상승의 수준, 지속 정도에 따라 두 가지 시나리오를 도출한 상태다. 일단 2026년 국제유가가 배럴당 96달러에서 2027년 80달러 수준까지 가고 이로 인한 물류 지연이 코로나19 대유행 당시 2분의 1 정도라고 볼 때의 시나리오, 올해 5월 국제유가가 200달러까지 오른 뒤 2027년 140달러까지 상승하며 공급망 충격은 코로나19 시기의 3분의 2수준으로 전망하는 심각한 하강 국면 시나리오다. 앨버트는 "지난 4월 개발도상국 아시아 성장률을 2026년과 2027년 5.1%로 전망했는데 두 시나리오 등을 통해 관측하면 2026년 4.7%, 2027년 4.8%로 낮아질 것"이라며 "인플레이션도 새로운 시나리오를 가정하면 4월 전망치 2026년 3.6%에서 5.2%에 이를 것으로 예상한다"고 말했다. 그는 이어 "중동 전쟁이 종료되더라도 높은 유가 수준이 쉽사리 돌아오지 않을 것"이라고 덧붙였다. 앨버트 박 수석 이코노미스트는 반도체를 중심으로 한 사이클 수혜로 인해 우리나라 경제성장률을 비교적 견조할 것이며 중동사태로 우려되는 스태그플레이션도 심각한 문제라고 보진 않는다고 예상했다. 그는 "인플레이션의 원인을 알고 있기 때문에 심각한 스태그플레이션 문제라고는 생각하지 않는다"며 "분쟁이 끝나면 물가는 정상화될 것이고, 시간이 걸리더라도 결국에는 모든 것이 정상으로 돌아올 것이며, 성숙한 경제와 중앙은행(한국은행)이 과제를 관리할 수 있는 제도적 역량을 충분히 갖추고 있다고 생각한다"고 말했다. 다만 앨버트 박 ADB 수석 이코노미스트는 반도체 생산에 필요한 원자재 수급이 지속적으로 원활하게 이뤄질 지에 대해서는 지켜봐야 한다고 언급했다. 그는 "한국의 반도체 경우 생각할 한 가지 문제는 반도체 생산에 중동서 수입되는 원자재가 필요해 원자재 가격 상승이나 확보의 어려움이 있을 수 있다는 점"이라고 진단했다. 또 앨버트 수석 이코노미스트는 "분쟁이 장기화돼 해당 원자재 공급이 제한되면 생산량 증가만으로는 수요를 충족하기 어려워지기 때문에 전 세계적인 반도체 수요 급증으로 인한 성장 효과가 감소할 수 있다"고 지적했다.

2026.05.05 12:05손희연 기자

복잡한 반도체 자동 설계 AI 모델 개발…"시간 최대 76%↓"

반도체 자동 설계 시간을 최대 76% 줄일 수 있는 인공지능(AI) 기술이 개발됐다. UNIST는 윤희인 전기전자공학과 교수와 송대건 경북대학교 교수팀이 통신 회로인 LC(인덕터-캐퍼시티) 전압제어 발진기(LC-VCO)를 회로 설계 단계부터 실제 칩에 넣는 물리적 레이아웃까지 자동 설계해주는 AI 모델을 개발했다고 5일 밝혔다. LC-VCO는 5G 같은 고속 통신 시스템에서 주파수를 만들어내는 반도체 회로다. 신호 잡음과 전력 소모를 줄이기 위해서는 인덕터, 트랜지스터 크기와 같은 변수를 잘 조합해 회로를 설계해야 한다. 연구팀은 회로 설계와 레이아웃 설계를 통합, 최적화했다. 회로 설계 단계에서는 강화학습을 적용해 설계 변수들을 바꿔가며 목표 주파수와 성능을 만족하는 조합을 찾도록 했다. 실제 칩 구조가 결정되는 레이아웃 단계에서는 경사하강법을 이용했다. 이는 배선 폭과 간격 같은 물리적 설계 변수를 성능이 개선되는 방향으로 반복 보정한다. 연구팀은 “회로도 설계(Schematic)와 물리적 배치(Layout)를 개별적으로 최적화하던 기존 방식을 대신 AI가 두 단계를 통합적으로 관리하도록 한 기술”이라고 설명했다. 설계 과정에서 시간이 가장 많이 걸리는 인덕터는 딥러닝 기반 예측을 활용해 전체 설계 시간을 줄였다. 윤희인 교수는 "설계자의 반복적인 전자기 시뮬레이션이 필요한 작업을 단 몇 밀리초(ms) 만에 완료할 수 있다"며 "실험 결과, 기존 자동 설계 방식이 약 119시간 소요되는 작업을 단 28.5시간 만에 완료해 설계 시간을 76% 이상 단축했다"고 말했다. 또 전이 학습이 적용돼 반도체 나노 공정 노드가 바뀌어도 기존에 학습한 내용을 바탕으로 설계를 이어갈 수 있다. 예를 들어 65nm 공정으로 학습한 AI는 40nm나 28nm 공정에서도 처음 학습에 필요했던 데이터의 약 10%만 추가로 활용해 설계를 수행할 수 있다. 연구팀은 “5G·6G 통신과 AI 칩의 핵심 부품인 주파수 생성 회로의 성능은 높이면서 설계 비용은 크게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 중장기적으로 반도체 설계 인력 부족 문제를 해결하고 차세대 공정으로의 전환 속도를 획기적으로 앞당길 수 있는 도구”라고 기대했다. 연구팀은 LC-VCO뿐만 아니라 향후 다양한 아날로그/RF 회로 설계 자동화 연구로 확장할 계획이다. 연구 결과는 IEEE 반도체 회로 공학회에서 발행하는 국제 학술지 'IEEE 집적회로 및 시스템 설계자동화(TCAD)'에 4월 3일 온라인 공개됐다.

2026.05.05 09:00박희범 기자

지앤지인텍, 시리즈 A 투자 유치…"기술 플랫폼 도약”

지앤지인텍(대표 이가윤)이 시리즈 A 규모의 기관 투자 유치를 마무리하고 본격적인 스케일업(Scale-up)에 나선다고 4일 밝혔다. 이번 투자에는 반도체 분야 전문 투자사인 엘앤에스벤처캐피탈과 IBK기업은행이 참여했다. 엘앤에스벤처캐피탈은 올초 결성한 반도체 전용 펀드 '엘앤에스 K-Semi 르네상스 투자조합'을 통해 투자를 집행했다. 지앤지인텍은 창립 이후 25년간 축적해온 수처리 엔지니어링 역량과 운영(O&M) 경험을 바탕으로 자본시장으로부터 사업 경쟁력을 인정받았다는 점에서 의미가 크다는 입장이다. 회사는 이번 투자를 계기로 지앤지인텍은 초순수와 재이용 분야의 수처리 기술 플랫폼 기업으로 사업 구조를 고도화할 계획이다. 투자를 주도한 엘앤에스벤처캐피탈 김지혜 상무는 “지앤지인텍은 당사가 새롭게 결성한 펀드의 첫 번째 투자처(1호 포트폴리오)”라며 “수처리 EPC와 운영 시장에서 25년간 탄탄하게 다져온 엔지니어링 역량과, 향후 반도체 초순수 시장 및 재이용 시장에서의 국내외 확장 가능성을 긍정적으로 평가해 투자를 결정했다”고 밝혔다. 지앤지인텍은 확보한 투자금을 바탕으로 초순수 핵심 요소 기술 개발과 데이터 기반 AI 기반 스마트 O&M(운영 및 유지관리) 역량을 강화하고, 대만·싱가포르·미국 등 주요 반도체 산업 거점으로 사업을 확대해 글로벌 시장 진출을 가속화할 방침이다. 이가윤 지앤지인텍 대표는 “이번 투자 유치는 지난 25년간 현장에서 묵묵히 헌신해 준 임직원들의 노고 덕분에 가능했던 일”이라며 “올해 주요 목표였던 투자 유치를 성공적으로 마무리한 만큼, 앞으로 본격적인 스케일업과 기술 고도화에 전사적 역량을 집중해 차별화된 수처리 기술 회사로 성장해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.05.04 11:20백봉삼 기자

SK하이닉스, 차세대 1C D램 수요 확대 선제 대응 나선다

SK하이닉스가 충북 청주에 위치한 신규 메모리 생산기지 'M15X'의 D램 투자 전략을 1b(5세대 10나노급)에서 1c(6세대 10나노급) D램 중심으로 전환하는 방안을 검토 중인 것으로 파악됐다. 최근 급변하는 고대역폭메모리(HBM) 및 범용 D램 시황에 선제 대응하기 위한 조치로 풀이된다. 4일 업계에 따르면 SK하이닉스는 M15X 내 6세대 10나노급(1c) D램 설비투자 규모를 당초 계획보다 확대하는 방안을 논의 중이다. M15X는 SK하이닉스의 신규 메모리 생산기지다. 부지 규모는 6만㎡로, 확보 가능한 D램의 총 생산능력은 월 9만장 내외로 추산된다. 당초 SK하이닉스는 M15X에 5세대 10나노급(1b) D램을 집중 투자할 계획이었다. 1b D램은 SK하이닉스 HBM3E 및 HBM4의 코어 다이로 활용된다. 특히 HBM4는 올해 본격 상용화되는 제품으로, 엔비디아의 최신형 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 처음 탑재된다. 이에 SK하이닉스는 지난해 4분기부터 M15X에 월 3만장 규모의 1b D램용 설비투자를 집행해 왔다. 이후 추가 투자를 통해 1b D램 생산능력을 약 8만장까지 확대하고, 유휴 공간에 1c D램용 라인을 소규모로 도입할 계획이었다. 그러나 최근 SK하이닉스는 올 하반기로 예정된 M15X용 설비 발주를 1c D램으로 진행하는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 투자 효율성을 고려해 올해에는 M15X에 1b D램용 설비만을 도입하려고 했으나, 최근에는 1c D램을 투자하는 방향으로 선회 중"이라며 "급변하는 시황에 맞춰 투자 전략을 수정한 것으로 안다"고 설명했다. 전략 수정의 주요 원인은 HBM4에 있다. SK하이닉스는 올해 엔비디아향으로 60억Gb(기가비트) 수준의 HBM4 출하량을 계획했었다. 그러나 베라 루빈이 최적화 문제로 출하량이 감소가 불가피해지면서, 최근 SK하이닉스의 HBM4 목표 출하량도 이보다 20~30%가량 낮아진 것으로 파악됐다. SK하이닉스로서는 1b D램의 생산능력을 확대할 요인이 줄어든 셈이다. 반면 1c D램은 가장 최신 세대의 D램으로서, 향후 수요가 크게 증가할 전망이다. SK하이닉스의 경우 차세대 HBM인 HBM4E는 물론, 서버 시장에서 각광받고 있는 소캠2(SoCAMM2)에도 1c D램을 적용한다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 이를 고려하면 SK하이닉스는 M15X에 최소 4만장 규모의 1c D램용 설비투자를 집행할 것으로 예상된다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 M15X용 설비 발주를 서두르는 분위기"라며 "아직 정식으로 투자 계획이 나온 것은 아니지만, 추가 투자분은 1c D램에 초점을 맞추는 방안이 유력하게 거론되고 있다"고 말했다. 이에 대해 SK하이닉스는 "생산 전략을 확인해드릴 수 없으나 사실과 다르다"라고 밝혔다.

2026.05.04 11:13장경윤 기자

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