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'반도체'통합검색 결과 입니다. (1882건)

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한국팹리스산업協·케이던스코리아, 국내 팹리스 산업 강화 위해 '맞손'

한국팹리스산업협회가 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위한 협력 체계를 구축한다. 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 13일 밝혔다. 이번 협약을 통해 양측은 급변하는 글로벌 반도체 시장 상황 속에서 국내 팹리스의 설계 경쟁력 강화와 차세대 시장 대응을 위한 협력 기반을 마련하고, 글로벌 네트워크 연계 방안을 함께 검토해 나갈 계획이다. 구체적인 협력 내용과 추진 방식은 향후 후속 협의를 거쳐 결정된다. 김경호 한국팹리스산업협회장은 “국내 팹리스 기업이 차세대 반도체 시장에 효과적으로 대응하기 위해서는 고도화된 설계 인프라와 글로벌 반도체 생태계와의 연계 기반이 중요하다”며 “이번 협약을 계기로 케이던스코리아와 지속적인 협의를 이어가며 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 성장을 위한 실질적인 협력 기회를 발굴해 나가겠다”고 밝혔다. 서병훈 케이던스코리아 사장은 “피지컬 AI와 칩렛 등 차세대 반도체 분야가 확대되면서 복잡한 제품을 보다 효율적으로 설계하고 검증할 수 있는 EDA·IP 및 시스템 설계 환경의 중요성이 커지고 있다”며 “케이던스의 지능형 시스템 설계 역량과 한국팹리스산업협회의 산업 네트워크를 바탕으로 국내 팹리스 기업의 차세대 제품 개발과 글로벌 시장 진출을 돕기 위한 다양한 협력 가능성을 함께 검토해 나가겠다”고 말했다. 양측은 향후 실무 협의를 통해 분야별 협력 가능성을 구체화할 예정이며, 개별 협력 사항의 내용과 범위, 추진 방식은 별도의 합의를 통해 결정할 계획이다.

2026.08.13 16:34장경윤 기자

이녹스첨단소재, 스페이스X향 소재 공급 확대

이녹스첨단소재는 글로벌 우주항공 기업 스페이스X(SpaceX)향 첨단소재 공급 물량을 확대하고 있다고 13일 밝혔다. 올해 1월부터 7월까지 이녹스첨단소재의 스페이스X향 누적 매출은 지난해 연간 총 매출을 넘어섰다. 또한 2분기 말부터 스페이스X의 구매주문(PO) 물량도 늘고 있다. 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 공급 중인 소재는 위성 로켓과 저궤도 위성 프로젝트에 공급되는 '전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프'다. EMI는 온도 변화와 전자파 간섭을 차단하는 고기능성 핵심 소재 중 하나다. 이녹스첨단소재는 스페이스X 소재 공급 이외에도 인공지능(AI) 반도체, 피지컬 AI 등 차세대 첨단 산업 분야 소재 라인업을 확장하고 있다. 이녹스첨단소재 관계자는 "고분자·점착 기술력을 바탕으로 AI 반도체 패키징용 DAF(Die Attach Film) 및 백그라인딩 테이프의 글로벌 고객 다변화와 함께, 글로벌 전기차·로봇틱스 업체들 대상, 배터리 열전이 방지 면압패드 및 로봇 특화 소재를 프로모션하고 있다"며 "사업 포트폴리오를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.13 09:23장경윤 기자

모빌린트, AI칩 '레귤러스' 국내외 고객에 공급 확대

모빌린트는 자사 최신형 인공지(AI) 칩 레귤러스(REGULUS)를 국내외 주요 고객사에 본격 공급하기 시작했다고 13일 밝혔다. 모빌린트는 고객 개발환경과 적용 목적에 따라 선택할 수 있도록 시스템온칩(SoC) 단품부터 시스템온모듈(SOM), 싱글보드컴퓨터(SBC), USB 타입 모듈, 산업용 PC까지 다양한 형태 응용 제품군도 단계적으로 확대하고 있다. 레귤러스 기반 SOM과 USB 타입 제품을 중심으로 해외 시장 문의와 수요가 이어지고 있다. 신규 하드웨어 개발이 필요한 고객부터 기존 장비에 AI 기능을 추가하려는 고객까지 각기 다른 개발환경에 대응할 수 있다는 점이 모빌린트 강점으로 작용하고 있다. 특히 개발기간과 비용 부담을 낮추면서 실제 제품과 서비스에 AI를 빠르게 적용할 수 있어 글로벌 제조·테크 기업을 중심으로 도입 논의가 확대되고 있다. 최근에는 기존 시스템을 크게 변경하지 않고 AI 기능을 추가하려는 고객 수요에 대응해 레귤러스 기반 USB 타입 AI 가속기 'MLD-R1'도 정식 출시했다. MLD-R1은 USB 연결만으로 기존 PC와 산업용 장비에 AI 추론 기능을 추가할 수 있도록 설계한 제품이다. 별도의 복잡한 시스템 구축 없이 레귤러스 AI 성능을 활용할 수 있다. 기존 설비를 유지하면서 빠르게 AI 기능을 도입할 수 있어 제조·리테일·보안 등 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있다. 이러한 수요를 바탕으로 레귤러스는 국내외 다양한 산업 분야에서 주문과 납품이 이어지며 본격 상용화 단계에 진입하고 있다. 모빌린트는 "국내에서는 공공·방산 분야를 비롯해 POS 단말기, 드론, 엣지 디바이스, AI CCTV 등 다양한 고객에 레귤러스 및 응용 제품을 공급하고 있다"며 "해외에서도 미국, 독일, 대만, 일본 등 주요 시장으로 납품을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 "제조와 리테일을 비롯해 보안 등 다양한 산업 현장으로 적용 영역이 넓어지면서 레귤러스를 중심으로 한 모빌린트의 온디바이스 AI 사업도 속도를 내고 있다"고 덧붙였다. 모빌린트는 "고객 수요와 적용 환경에 맞춰 레귤러스 기반 제품군을 확대하고 공급 규모를 늘릴 계획"이라고 밝혔다. 이어 "기존 AI 가속기 제품군을 통해 확보한 산업·공공·보안 분야 고객 기반에 더해, 레귤러스 SoC부터 MLD-R1을 비롯한 응용 제품까지 아우르는 제품 포트폴리오를 기반으로 제조, 리테일, 스마트 디바이스 등 온디바이스 AI가 빠르게 확산되고 있는 시장으로 사업 영역을 넓히겠다"고 설명했다.

2026.08.13 09:07장경윤 기자

SFA, 2분기 영업익 전년비 37.3% ↑…연간 수주액 77% 성장 전망

SFA는 올해 2분기 연결기준 실적으로 매출 4000억원, 영업이익 290억원, 순이익 233억원을 거뒀다고 지난 12일 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 10.1% 감소하고 영업이익은 37.3%, 순이익은 808.4% 증가했다. 향후 매출액을 가늠할 수 있는 선행지표인 신규 수주액은 올해 상반기 5079억원으로, 이는 해외법인 분할 수주 653억원이 포함된 수치다. 전년 동기 대비 56% 증가했다. SFA는 유통·일반제조, 반도체, 디스플레이 및 연료전지 등 다양한 전방 산업 전반에 걸쳐 수주 확대를 꾀한 성과로 설명했다. 이런 신규 수주 성장 추세가 하반기에도 이어질 것으로 보고 연간 목표 수주액을 1조 3000억원으로 밝혔다. 이는 전년 대비 77% 성장을 전제로 한 수치다. 상반기 실적은 매출액 7612억원, 영업이익 444억원으로 집계됐다. 회사 관계자는 "SFA반도체의 영업손실 발생 상황이 연결손익에 영향을 줬지만, SFA반도체의 신규 라인 가동이 예정돼 있어 하반기 이후부터는 SFA반도체와 연결 실적이 개선될 것"이라고 예상했다. 이날 SFA는 실적 발표회를 갖고 중장기 성장 전략도 밝혔다. ▲AI 로보틱스 기술 기반 완전 무인화 구현 ▲반도체 사업 본격 확장 ▲MLCC 사업 확대 ▲연료전지 턴키 사업 본격화 ▲해저케이블 제조설비 수주 확대 등을 통한 지속 성장이 핵심이다. 회사는 AI 로보틱스 기술을 더욱 고도화해 2030년까지 완전 무인화를 구현할 계획이다. 이러한 중장기 계획 하에 'ART(AI 로보틱스 기술) 이노베이션 센터'라 명명한 AI 로보틱스 실증 센터를 구축해 다음달 말 공개할 예정이다. 반도체 산업군에서 본격적인 글로벌 시장 진입을 통한 성장도 준비한다. 전년 HBM용 물류 시스템 수주와 올해 상반기 레거시 메모리용 전공정 물류시스템 사업 확대, 중화권 웨이퍼용 물류시스템 수주 등의 성과를 바탕으로 글로벌 시장 진출을 더욱 본격화한다. SFA는 글로벌 MLCC 시장이 급격하게 확대되는 상황에 발맞춰 MLCC용 로봇물류 시스템 및 검사 시스템 등의 수주를 적극적으로 확대할 계획이다. 이미 완성된 연료전지 제조용 핵심장비 포트폴리오를 기반으로 발전용, 자동차용을 포함한 글로벌 시장에서 턴키 사업을 본격화한다는 계획도 수립했다. SFA는 초대형·고중량 턴테이블 및 수직연합기 공급능력을 토대로 해상풍력 투자 확대 추세에 따른 수주 모멘텀을 활용해 사업을 지속 확장할 계획이다. 회사 관계자는 "하반기 매출 증가 시 고정비 분산 효과로 영업이익률이 상승할 것으로 예상되며, 이에 따라 큰 폭의 영업이익 상승이 기대된다"며 "AI 로보틱스 기술 접목 기반 차별적 고부가가치 품목 및 반도체 등 고부가가치 산업군 확대를 통해 수익성을 지속적으로 제고해 나갈 것"이라고 언급했다.

2026.08.13 07:30김윤희 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징 팹 27일 착공식

SK하이닉스가 이달 미국 신규 반도체 패키징 팹 착공식을 연다. 메모리가 전세계 인공지능(AI) 인프라 핵심 요소로 떠오른 가운데, 착공식에서 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔디비아 최고경영자(CEO) 만남이 성사될 지 귀추가 주목된다. 12일 업계에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 구축하기로 한 반도체 패키징 공장 착공식을 오는 27일(현지시간) 개최할 계획이다. 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장이다. AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성할 예정이다. 목표 가동 시기는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억 7000만달러(약 5조 4000억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 반도체 패키징은 고성능 반도체 제조 핵심으로 떠올랐다. 업계는 이번 SK하이닉스 착공식에 다양한 글로벌 빅테크 주요 인사가 참석할 것으로 보고 있다. SK에서는 곽노정 SK하이닉스 대표이사를 비롯한 경영진이 참석할 전망이다. 최태원 SK그룹 회장의 참석 가능성도 점쳐진다. SK하이닉스와 긴밀한 협력 관계를 맺고 있는 고객사와 파트너 기업들로는 엔비디아, AMD, 구글, 아마존, 브로드컴, TSMC 등이 있다. 특히 젠슨 황 엔비디아 CEO의 경우, 주요 행사를 통해 SK그룹과 여러 차례 만남을 가져 왔다.

2026.08.12 17:43장경윤 기자

리벨리온, SK텔레콤에 K-NPU '리벨' 칩 공급..."물량은 미정"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 SK텔레콤에 차세대 신경망처리장치(NPU) '리벨(REBEL)'을 공급한다. 현재 공급 시기는 오는 10월로 예상되며 물량을 놓고 막바지 논의가 한창인 가운데, 업계에서는 SK텔레콤이 상당량의 리벨 칩을 구매할 것으로 전망하고 있다. 12일 반도체 업계에 따르면 리벨리온과 SK텔레콤은 오는 10월 공급 예정인 리벨의 도입 수량을 조율하고 있다. 특히 최종 공급 단가가 정해지지 않은 점이 물량 미정의 이유인 것으로 전해진다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “현재 SK텔레콤과 리벨리온이 10월 칩 공급 물량을 놓고 막판 논의 중”이라고 밝혔다. 그러면서 "SK텔레콤 측이 이번 사업에 투입할 수 있는 예산 범위가 한정되어 있다 보니, 칩 단가가 먼저 확정돼야 그 예산 한도 내에서 도입할 물량을 최종 확정할 수 있다"고 전했다. 업계에서는 SK텔레콤의 최종 주문 물량이 상당 규모가 될 것이라는 관측을 내놓고 있다. 리벨리온은 내년 기업공개(IPO)를 준비 중으로, SK텔레콤이 리벨리온의 2대 주주인만큼 매출 확대가 기대된다는 관측이다. 여기에 더해 리벨 칩의 실제 성능 및 스펙이 SK텔레콤의 내부 예상치를 상회한 점 역시 대량 구매 추진에 힘을 실어주는 요소다. 이 관계자는 "리벨 칩 스펙이 기대 이상으로 우수하게 나오면서 SK텔레콤 내부에서도 도입에 적극적인 분위기"라고 전했다. 다만, 리벨 칩이 SK텔레콤의 실제 상용 서비스에 적용되는 시점은 내년께가 될 전망이다. 당초 SK텔레콤은 7월 중 리벨에 대한 내부 검증 및 테스트를 진행할 계획이었다. 그러나 제품 스펙이 상향됨에 따라 리벨리온 측의 서버 최적화 작업에 예상을 뛰어넘는 시간이 소요되면서 테스트 일정이 일부 지연됐다. SK텔레콤이 서비스 적용 시점에 신중을 기하는 배경에는 '아톰(ATOM) 맥스'가 있다. 이 칩은 리벨리온의 이전 세대 칩으로, 내부 테스트를 거친 뒤 적용된 바 있다. 이에 따라 이번 리벨 도입 과정에서는 10월 칩을 수령하는 대로 전담 조직을 통한 내부 검증을 철저히 완료한 뒤 내년 상용 서비스에 단계적으로 투입할 방침이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "양사는 이미 대규모 AI 인프라 및 서비스 운영에서 손발을 맞춰본 경험이 풍부하다"며 "가격을 포함한 물량 협상과 내부 검증 절차를 거쳐 완성도 높은 서비스 상용화 시점을 가늠하는 단계로 볼 수 있다"고 전했다.

2026.08.12 15:35전화평 기자

호남권·용인 반도체 산단, 전력공급 문제 없다…관계 기관·업계 협약

호남권·용인 반도체 산단 적기 전력공급을 위한 정부와 관계기관·반도체 업체가 협약을 체결했다. 기후에너지환경부는 이날 서울 남산동 한국전력 경인건설본부에서 열린 전남광주통합특별시·삼성전자·SK하이닉스·한전과 '호남권·용인 반도체 메가프로젝트 전력공급 협약식'에서 호남권 반도체 산업단지 전력공급 협약과 용인 반도체 국가산업단지와 일반산업단지 전력공급 협약 등 총 3건의 협약을 체결했다. 이날 협약으로 지난 6월 29일 발표한 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'의 핵심 과제인 호남권 산단과 용인 국가산단·일반산단의 적기 전력공급을 위한 이행 기반이 마련됐다. 참여기관은 협약에 따라 적기 전력공급에 필요한 기관별 역량을 최대한 결집하기로 했다. 특히, 호남권 반도체 산단 전력공급 협약에 참여한 광주시는 전력공급설비 구축에 필요한 인허가가 신속하게 이뤄질 수 있도록 적극 협조하기로 했다. 참여기관은 6GW 이상의 전력수요가 발생할 것으로 예상되는 호남권 산단에 2029년부터 초기 팹이 가동할 수 있도록 1단계 전력공급설비(약 3GW 공급가능)를 사전에 구축할 계획이다. 이후 2단계 추가 설비 구축으로 누적 6GW 이상 규모의 전력을 호남권 산단으로 공급할 계획이다. 호남권 산단 공급선로는 1단계로 신장성-신광주 선로에서 분기해 산단으로 연결하는 선로를 구축하고, 2단계 선로는 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 변전소는 1단계로 산단 내 1개를 구축하고, 2단계로 변전소 1개를 추가 구축한다. 1단계 전력공급설비 비용은 공공과 민간이 사용 비중에 따라 분담하며, 민간 분담금 일부에 대해서는 11일 시행된 '반도체특별법'에 따라 관계 부처 협의를 거쳐 국가재정 지원을 추진할 예정이다. 용인 국가산단과 일반산단은 지난 6월 29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트' 발표를 통해 최종 팹 완공 시점을 대폭 앞당겨, 5년 내 메모리 생산 능력을 2배로 확대한다는 목표를 세운 바 있다. 이날 협약식에서는 2024년 11월 체결한 용인 일반산단 전력공급 협약의 일부 내용을 변경하고, 용인 국가산단 2단계 전력공급 협약을 새로 체결했다. 지난달 용인 일반산단 초기 전력공급을 시작으로 2041년까지 용인 국가산단과 일반산단은 14GW 이상 규모 전력수요가 발생할 것으로 예상된다. 용인 국가산단의 경우, 총 6개 팹에 대해수0'41년까지 단계적으로 전력을 공급한다. 1단계로 2032년까지 산단 인근 단거리 선로와 산단 내 1GW 규모 LNG 발전소 3개를 노후 석탄 대체물량을 활용해 초기 수요에 대응하고, 2단계로는 2035년까지 기존선로 용량을 늘리는 등 추가 수요에 대응한다. 최종적으로는 동해안과 중부권 발전력 공급선로를 구축하며, 세부 기술검토와 함께 기업·관계기관 등 협의를 거쳐 구체화할 계획이다. 용인 일반산단은 1단계로 올해 7월 준공된 신안성 변전소에서 동용인 변전소로 연결되는 송전선로를 통해 초기 전력을 공급하고, 2단계로는 2031년과 2032년에 산단 인근 선로와 동해안 공급선로를 조기 구축할 계획이다. 김성환 기후부 장관은 “반도체 메가프로젝트의 성패를 가르는 핵심은 신속한 전력공급”이라며 “정부·기업·지역이 한 팀이 돼 행정절차를 파격적으로 단축하고, 신규 산단 건설에 맞춰 전력이 적기에 공급될 수 있도록 총력을 다하겠다”고 강조했다. 민형배 광주시장은 “특별시는 전력망 구축 행정절차를 최대한 앞당기고, 기반시설도 기업 투자 일정에 맞춰 차질없이 준비하겠다”며 “공공과 민간이 한 팀이 돼 전남광주에서 대한민국 반도체 산업의 새 지평을 열 것”이라고 밝혔다. 김동철 한전 사장은 “한전은 국가 전력인프라를 책임지는 기관으로 기업이 요구하는 전력수요 증가에 맞춰 적기에 전력을 공급할 수 있도록 모든 역량을 집중할 계획”이라며 “오늘 협약을 통해 대한민국 반도체 산업의 경쟁력 향상을 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

2026.08.12 14:40주문정 기자

네이버 구성원 행복도 상위 2%...카카오는?

한국 직장인 행복도가 전반적으로 감소했음에도, 이직 움직임은 오히려 줄어든 것으로 나타났다. 특히 같은 업계라도 행복도는 극과 극이었다. 반도체 업계는 SK하이닉스가 삼성전자보다, 플랫폼 업계에서는 네이버가 카카오보다 행복 지수가 월등히 높았다. 직장인 소셜 플랫폼 블라인드는 연간 직장인 행복도 조사 '블라인드 지수' 결과를 12일 발표했다. 블라인드 지수는 각 사 재직자들이 한 해 동안 회사에서 느낀 행복도를 평가한 것으로, 한국노동연구원과 함께 개발한 일·관계·문화 영역의 15가지 지표를 매년 측정한다. 이번 조사는 2025년 7월부터 12월까지 재직 인증을 마친 한국 직장인 3만 4372명을 대상으로 진행됐다. 조사 결과 한국 직장인의 행복도는 전년 대비 뚜렷한 하향 이동세를 보였다. 지수가 상승한 기업은 100여 곳에 그친 반면, 하락한 기업은 370곳을 넘었다. 50점 이상을 받은 기업 비중은 전년 47%에서 33%로 감소했다. 기업별로는 한국가스공사가 85점으로 1위를 차지했으며, SAP코리아와 한국남동발전(각 82점), 구글코리아(80점), 한국주택금융공사(79점)가 뒤를 이었다. 전년과 마찬가지로 최상위권에는 공기업과 외국계 기업이 다수 포진했다. 직군별로는 변호사(54점), 의료인(51점), 의사(50점) 등 올해도 전문직이 최상위권을 지킨 가운데, 반도체·회로 설계 등을 담당하는 하드웨어 엔지니어(49점)가 처음으로 상위권에 진입했다. 반면 의료인의 지수는 이례적으로 전년 대비 10% 이상 하락했다. 지수가 가장 낮은 직군은 기획자(36점), 직업군인(37점), 고객서비스(40점)로 전년과 동일했다. 같은 업계 안에서도 기업 간 격차는 컸다. 플랫폼, 통신, 반도체 등 주요 산업에서 동종 기업 간 행복도 순위가 갈렸다. 반도체 업계에서는 SK하이닉스가 상위 3%에 오른 반면 삼성전자는 상위 60%에 그쳤고, 플랫폼 업계에서도 네이버가 상위 2%인 데 비해 카카오는 전년 상위 46%에서 올해 상위 93%로 하락했다. 올해 조사에서 눈에 띄는 변화는 이직 시도 감소다. 통상 행복도가 낮아지면 이직 시도는 늘어나지만, 올해는 행복도 하락에도 최근 1년 내 이직을 시도한 직장인 비율이 전년 대비 감소했다. 이런 경향은 특정 업계나 직군에 국한되지 않고 전반적으로 나타났다. 신재용 서울대학교 경영대학 교수는 “지금의 이직 감소는 만족이 아니라 위축된 노동시장에서 나타난 관망의 결과”라며 “몸은 회사에 남아 있어도 마음이 떠난 조직은 활력을 잃는다. 이런 암묵적인 비용은 생산성과 혁신, 협업에 큰 영향을 미치지만 재무제표에는 거의 드러나지 않는다”고 설명했다. 블라인드는 올해 리포트에서 블라인드 AI를 활용해 블라인드 지수 상·하위 기업 재직자들의 공개 채널 게시물 21만 8000건을 분석했다. 분석 결과 노조, 성과급, 연봉, 파업 등 조직 내 갈등과 현안을 논의하는 빈도는 상위 기업 역시 활발했다. 다만 두 기업군을 가른 것은 문제의 유무가 아니라 문제를 대하는 방식이었다. 상위 기업군에서는 조직 개선을 전제로 한 질문이 이탈을 전제로 한 질문보다 1.8배 많았다. 팀블라인드 전유정 사업 총괄은 "행복도는 결과이고 대화는 징후"라며 "설문은 연 1회지만 구성원의 언어와 행동은 매일 쌓이는 만큼, 대화 신호를 상시 관찰하는 기업이 이탈률과 조직 평판의 변화를 앞서 관리할 수 있다"고 조언했다.

2026.08.12 09:34백봉삼 기자

산업부장관 "호남 반도체 클러스터 2029년 1차 완공 목표"

김정관 산업통상부 장관이 11일 전남광주 반도체 클러스터 구축과 관련해 "2029년 반도체 팹 1차 완공을 목표로 국토교통부 중심으로 국가 산업단지 조성, 산단 수립 계획 등을 빠른 속도로 추진키로 했다"고 밝혔다. 뉴스1 등에 따르면 김정관 장관은 이날 정부세종청사에서 열린 국무회의에서 3대 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의 결과를 보고하며, 광주 군 공항 기지 기능을 2028년 중반까지 다른 군기지로 임시 배치하는 방안을 소개했다. 김 장관은 "전력·용수는 지역 내 재생에너지와 에너지저장장치(ESS), 열병합 액화천연가스(LNG) 발전 등으로 안정적 전력 공급을 뒷받침하고, 지중선로 공사기간을 단축하는 등 기후부를 중심으로 지원하겠다"며 "조속한 반도체 클러스터 가동을 위해 부지·인프라 확보를 위한 조치를 점검하고 사업이 본 궤도에 오르도록 중앙과 지방정부, 기업이 협력키로 했다"고 밝혔다. 전날인 10일 이재명 대통령은 청와대에서 열린 메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상 속도로 집행돼야 한다"고 강조한 바 있다. 이재명 대통령은 광주 군 공항 이전을 반도체 클러스터 조성 선결 과제로 지목했다. 국방부에 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군 공항으로 임시 배치해 광주 군 공항 부지를 반도체 산단으로 조기 활용할 수 있도록 주문했다. 전력과 용수 확보도 주요 과제다. 정부는 서남권 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 산업용수가 필요하다고 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 지난 6월 열린 3대 메가프로젝트 국민보고회에서 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 모두 800조원을 투입해 메모리 반도체 팹을 각 2기씩, 총 4기를 구축할 예정이라고 밝혔다.

2026.08.11 18:41이기종 기자

코아시아세미, 국내 DSP 업계 첫 3D IC 패키지 적용 SoC 양산

국내 디자인하우스 업계에서 3차원 집적회로(3D IC) 패키지를 적용한 시스템반도체 첫 양산 사례가 나왔다. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 중 최초로 3D IC 패키지가 적용된 시스템온칩(SoC)의 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이(Die)를 수직으로 쌓는 기술이다. 기존 2D나 2.5D 구조보다 메모리 대역폭이 높고 데이터 이동 효율이 우수해 최근 차세대 인공지능(AI) 반도체 분야에서 핵심 기술로 꼽힌다. 맞춤형 설계 비중이 크고 제조 공정이 복잡해 양산 난이도가 높은 것으로 알려져 있다. 이번에 양산에 들어간 제품은 웨이퍼 위에 웨이퍼를 직접 붙이는 'WoW(Wafer-on-Wafer) 하이브리드 본딩' 기술이 적용됐다. 로직 SoC 위에 맞춤형 D램 복수 개를 수직 적층한 구조다. 다이를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식 대비 층간 거리를 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 향상시켰다. 코아시아세미는 지난 1월 3D IC 패키지 프로젝트를 착수한 이후 개발을 거쳐 양산 체제를 구축했다. 회사는 현재 3D 패키지를 적용한 추가 프로젝트의 개발 막바지 단계를 진행 중이며, 글로벌 고객사들과 관련 협력을 논의하고 있다. 신동수 코아시아세미 대표이사는 "3D 패키지 등 차세대 시스템반도체는 설계 역량과 함께 파운드리, OSAT 등 공급망 관리 역량이 필수적"이라며 "글로벌 고객과의 개발 및 공급 협력을 지속 확대하겠다"라고 말했다.

2026.08.11 16:36전화평 기자

지멘스 EDA, 'AI 네이티브' 기반 반도체 설계 속도·생산성 높인다

글로벌 전자설계자동화(EDA) 기업 지멘스 EDA가 반도체 설계 전 과정에 인공지능(AI)을 내재화하는 'AI 네이티브(AI-Native) 디자인' 전략을 본격화한다. 엔비디아와의 협력을 기반으로 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증·수정하는 워크플로우를 구축해 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다. 지멘스 EDA 사업부는 11일 서울 잠실 롯데호텔에서 '지멘스 EDA 포럼 서울 2026'을 열고 차세대 EDA 기술 트렌드와 사업 전략을 발표했다. 기조연설에 나선 앵커 굽타 지멘스 EDA IC 제품 부문 수석 부사장은 반도체 산업의 주요 변화로 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'를 꼽았다. 굽타 부사장은 “2028년까지 생산되는 전체 칩의 70%에 AI 가속기가 탑재될 전망”이라며 “전례 없는 실리콘-투-시스템 복잡성과 빠르게 변화하는 AI 시장 속도를 기존 방법론으로는 따라잡기 어렵다”고 말했다. 지멘스 EDA는 이에 대한 해법으로 ▲속도 ▲생산성 ▲신뢰성을 핵심 축으로 하는 AI 네이티브 설계 전략을 제시했다. AI를 설계 보조 도구로 활용하는 수준을 넘어 설계 과정 자체에 AI를 내재화해 반복적인 작업과 검증 과정을 자동화한다는 것이다. 핵심은 엔비디아와의 협력이다. 양사는 반도체와 인쇄회로기판(PCB) 설계를 위한 '자가 검증형 에이전틱 AI' 워크플로우를 강화했다. 구체적으로는 지멘스의 '퓨즈(Fuse) EDA AI 에이전트' 시스템에 엔비디아의 가속 컴퓨팅 인프라와 네모트론(Nemotron) 추론 모델, 네모 짐(NeMo Gym), 오픈쉘(Openshell) 보안 런타임 등을 결합한다. AI 에이전트가 EDA 엔진과 연결돼 설계 과정에서 내린 판단을 검증하고 오류를 스스로 수정할 수 있도록 한 것이다. 실제 셀 특성화 워크플로우에 적용한 결과 기존 수 주가 걸리던 설정 및 실행 작업을 수일 수준으로 단축했다. 특성화 처리 속도는 10배 이상 향상됐으며 토큰 비용도 5~10배 절감됐다고 지멘스 EDA는 설명했다. 지멘스 EDA는 캘리버, 퀘스타, 솔리도 등 검증된 제품군을 기반으로 설계부터 검증까지 연결되는 통합 환경을 제공한다는 점도 강조했다. 물리적 검증 툴인 캘리버는 글로벌 상위 100대 칩 개발 기업 가운데 98곳이 사용하고 있다. AI 모델을 특정 업체에 종속시키지 않는 '오픈 에코시스템'도 전략의 한 축이다. 지멘스 EDA는 고객이 원하는 AI 모델을 직접 선택하는 'BYOM(Bring Your Own Model)' 방식을 지원하며 오픈AI, 구글, 앤트로픽 등 다양한 대형언어모델(LLM)과 연동할 수 있도록 했다. 고객의 툴 사용 데이터를 AI 모델 학습에 활용하지 않아 설계 데이터 보안도 강화했다. 굽타 부사장은 “지멘스 EDA는 개방적이고 연결된 생태계와 포괄적인 디지털 트윈 기술을 통해 칩에서 전체 시스템을 연결하는 통합 디지털 스레드를 제공한다”며 “한국 파트너들이 AI 인프라부터 차세대 혁신을 성공적으로 실현할 수 있도록 지속적으로 기술 기반을 제공할 것”이라고 말했다.

2026.08.11 16:24전화평 기자

삼성전자, 1나노부터 고개구율 EUV 기술 적용

삼성전자가 이르면 오는 2030년께 상용화될 1나노미터(nm) 공정부터 노광 기술 혁신에 나선다. 차세대 극자외선(EUV) 기술인 '고개구율(High-NA) EUV'를 1나노에 양산 적용할 계획으로, 현재 상용화를 위한 기술 개발에 집중하고 있다. 박창민 삼성전자 마스터는 11일 경기 수원컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 회사의 노광 기술 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 노광은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 공정을 뜻한다. 삼성전자는 8나노 이하의 첨단 파운드리 공정부터 EUV를 양산 적용해 왔다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. 삼성전자는 차세대 EUV 기술인 High-NA EUV 개발에도 매진하고 있다. 본격적인 양산 적용 목표는 1나노(A10; A는 0.1나노 단위인 옹스트롬) 공정으로 보고 있다. 박 마스터는 "2나노, 1.4나노 등에서 High-NA EUV를 양산 적용하고 싶었으나 아직은 기술적 보완이 필요한 상황"이라며 "A10 이하부터 High-NA EUV가 필요할 것으로 보고, 다양한 협력사들과 공동 개발을 진행하고 있다"고 설명했다. 이를 고려한 삼성전자의 High-NA EUV 양산 적용 시점은 오는 2030년께로 관측된다. 삼성전자는 현재 2나노 공정까지 상용화에 성공해, 오는 2029년 1.4나노(SF1.4) 공정을 양산할 계획이다. 2030년에는 1.4나노의 개선 버전인 SF1.4+과 1나노 공정 양산에 나설 것으로 알려졌다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력을 뜻한다. 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상돼, 더 미세한 회로를 구현하는 데 용이하다. High-NA를 활용하면 기존 EUV로도 멀티 패터닝을 진행해야 했던 초미세 공정을 싱글 패터닝으로 구현할 수 있게 된다. 덕분에 비용 효율성이 높아지는 효과를 얻을 수 있다. 단 한번만 패터닝을 진행하므로 회로 설계도 더 자유롭게 진행할 수 있다. 다만 High-NA EUV는 기술적 난이도가 매우 높고, 설비 역시 매우 고가에 속한다. 마스크, 펠리클 등 관련 소재 기술도 고도화돼야 한다. 때문에 업계는 향후 공정에서 EUV 멀티 패터닝과 High-NA EUV 싱글 패터닝이 혼용될 것으로 보고 있다. 박 마스터는 "1.4나노 및 1나노 공정까지는 0.33 NA EUV 기반의 멀티 패터닝이 메인 스트림이 될 것"이라며 "이후의 차세대 공정은 High-NA 패터닝이 메인이 될 것이라고 생각한다"고 말했다.

2026.08.11 14:16장경윤 기자

SK하이닉스, 日키오시아 최대주주 등극

SK하이닉스가 일본 최대 낸드 제조기업 키오시아 최대주주로 올라섰다. 10일 닛케이신문에 따르면 키오시아는 회사 최대주주가 기존 도시바에서 특수목적법인(SPC) 'BCPE 판게아 케이맨2(Pangea Cayman2), 이하 SPC2)로 변경됐다고 공시했다. SPC2는 SK하이닉스가 전환사채(CB)로 투자한 회사다. 도시바는 키오시아 지분을 15.10% 보유해 왔다. 그러나 지난달 15일부터 이달 3일까지 총 7차례에 걸친 매도를 통해 지분을 14.06%까지 줄였다. 이로 인해 키오시아 지분을 14.19% 보유한 SPC2가 회사 최대주주로 등극하게 됐다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2018년 총 2개 SPC를 통해 키오시아에 약 4조원을 투자한 바 있다. 이 중 베인캐피탈 등과 함께 출자한 SPC1은 지난 6월 베인캐피탈이 투자금을 회수하면서 지분이 전량 매각됐다. 반면 SK하이닉스는 약 1조 3000억원을 투자한 SPC2를 지속 보유해 왔다. CB를 주식으로 전환하는 경우, SK하이닉스는 키오시아에 대한 의결권을 가진 주주가 될 수 있다. 키오시아는 일본 최대 규모 낸드 기업이다. 현재 전 세계 낸드 시장에서 삼성전자, SK하이닉스에 이어 점유율 3위를 기록하고 있다. 다만 SK하이닉스가 키오시아 경영에 직접 영향을 미칠 가능성은 현재로선 낮은 것으로 평가된다. SK하이닉스가 의결권을 확보하려면 각국 경쟁법·독점금지법상 승인을 받아야 하기 때문이다. 일본 정부 역시 자국 반도체 공급망 보호 측면에서 이를 허용하지 않을 가능성이 크다.

2026.08.11 09:56장경윤 기자

모빌린트, 인텔리빅스와 도로공사 공공 AI CCTV 전환 사업 참여

모빌린트가 공공 인공지능(AI) 관제 인프라 시장 공략을 본격화한다. AI 반도체 기업 모빌린트는 AI 영상분석 기업 인텔리빅스와 함께 한국도로공사 공공 AI CCTV 전환 사업에 참여한다고 10일 밝혔다. 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 주관하는 이번 사업은 전국 고속도로에 설치된 4000여 대 CCTV를 AI 기반 지능형 관제 체계로 전환하는 프로젝트다. 기존 네트워크 인프라를 활용하면서 국산 AI 반도체 기반 AI 추론 서버와 영상분석 플랫폼을 결합해 교통사고, 정지 차량, 역주행 등 돌발상황을 탐지하고 검증하는 환경을 구축한다. 비전 AI와 비전언어모델(VLM)을 결합해 정밀도를 높인다. 비전 AI로 이상 상황을 탐지한 후, VLM을 활용해 탐지 영상의 전후 장면과 주변 도로 환경을 종합 분석해 실제 돌발상황 여부를 검증하는 방식이다. 모빌린트는 자사 AI 가속기 'MLA400'과 AI 서버를 공급해 대규모 영상 데이터를 저전력·고효율로 실시간 처리하는 추론 인프라를 담당한다. 기존 VMS 및 NVR 등 레거시 시스템과 연동이 가능해 대규모 시설 교체 없이 AI 기능을 도입할 수 있다. 양사는 앞서 국산 AI 반도체 기반 산불감시 프로젝트를 추진한 바 있다. 이번 사업을 통해 기술 협력을 전국 단위 교통안전 분야로 확대 적용하게 됐다. 김성모 모빌린트 사업개발본부장은 "국산 AI 반도체가 실제 공공 AI 인프라에 적용돼 대규모 관제 서비스를 구현하는 사례"라며 "교통·재난안전·스마트시티 등 다양한 공공 분야에서 국산 AI 반도체 활용을 확대하겠다"고 말했다.

2026.08.11 09:10전화평 기자

TSMC·소니, 日이미지센서 공장에 9조원 투자 검토

TSMC와 소니그룹이 일본에 짓기로 한 이미지센서 공장에 총 1조엔(약 9조원)을 투입하는 방안을 논의 중이다. 로봇과 자율주행차 확산에 발맞춰 양사가 선제 투자에 나선 모습이다. 10일(현지시간) 블룸버그는 이번 사안에 정통한 관계자를 인용해 "양사는 2029년 생산 개시를 목표로 공장 투자를 논의하고 있다"고 보도했다. 논의 중인 투자 집행기간은 언급하지 않았다. 앞서 양사는 지난 5월 일본 남부 구마모토에 있는 소니 이미지센서 공장 내에 신규 생산라인과 개발 시설을 구축하는 방안을 놓고 예비 협의에 들어갔다고 발표한 바 있다. 이번 합작 공장은 로봇과 자율주행차 수요를 겨냥하고 있다. 이들 제품은 구동을 위해 스마트폰보다 더 많은 센서가 필요할 것으로 예상된다. 로봇이 주변환경을 인식하고 차량이 주행 상황을 판단하려면 여러 카메라 모듈이 동시 작동해야 하기 때문이다. 야스다 히데키 도요리서치어드바이스 연구원은 "소니와 TSMC 입장에서 사실상 위험이 없는 투자"라고 평가했다. 그는 이번 합작법인이 경쟁력 유지를 위해 대규모 설비투자가 필요한 영역에서 소니의 부담을 낮추는 동시에, TSMC에는 안정적 매출을 확보해준다고 설명했다. 소니는 애플, 화웨이, 삼성전자 등에 프리미엄 이미지센서를 공급해 왔으며, 공급 영역을 자동차와 로봇으로 넓히고 있다. 이번 합작법인은 센서 사업에서 자산 부담을 줄이는 '에셋 라이트' 전략 일환이다. 소니는 음악 유통 권리와 영화·비디오게임 프랜차이즈 등 지식재산권(IP) 사업에 자원을 집중하고 있다. 소니는 전 세계 이미지센서 시장 점유율 1위를 지키고 있지만, 공정 미세화가 진행될수록 투자 부담이 커지고 있다. 이에 파운드리 역량을 갖춘 TSMC를 끌어들여 생산 부담을 나누고, 소니는 센서 설계와 고객 대응에 집중하겠다는 구상이다. 소니는 일본 현지 TSMC 반도체 생산시설의 소수 지분 주주이기도 하다. 새로 설립될 이미지센서 합작법인에서는 소니가 지배주주다. 아카자와 료세이 경제산업상은 일본 정부가 합작법인 재정 지원을 검토할 것이라고 밝혔다. 일본 정부는 그동안 구마모토 TSMC 공장을 비롯한 반도체 프로젝트에 대규모 보조금을 투입하며 자국 내 반도체 생산기반 복원을 추진해 왔다. 한편 TSMC는 10일 7월 매출을 발표했다. 지난달 매출은 전년 동기 대비 45% 증가한 4676억대만달러(약 20조 5740억원)였다. 블룸버그는 "시장 변동성 속에서도 인공지능(AI) 하드웨어 수요가 견조하게 이어지며 매출이 성장했다"고 설명했다. TSMC는 지난달 2분기 실적발표에서 연간 투자 전망치를 상향했다. AI 반도체 수요의 성장세가 2027년 이후까지 이어질 것이라는 전망을 반영했다. TSMC의 올해 설비투자(CAPEX)는 600억~640억 달러(약 85조~91조원)에 이를 것으로 예상된다.

2026.08.10 17:49진운용 기자

미국, 반도체 넘어 '피지컬 AI' 봉쇄...기술 패권 전선 확대

인공지능(AI)과 반도체, 통신 기술을 중심으로 전개되던 기술 패권 경쟁의 전선이 최근 '피지컬 AI'로 확대되며 주목받고 있다. 미국이 그동안 네트워크와 반도체에 집중했던 국가 안보 규제의 범위를 첨단 로봇과 전력 인프라 분야까지 본격적으로 넓히기 시작하면서다. 미국 연방통신위원회(FCC)가 최근 해외에서 생산된 첨단 로봇과 전력 인버터를 국가 안보상 위험 장비 목록인 '커버드 리스트(Covered List)'에 편입했다. 백악관 주도의 관계부처 협의체가 두 품목을 국가 안보 위협으로 판단한 데 따른 조치로, 글로벌 기술 패권 경쟁의 전선이 피지컬 AI 분야로 본격 확대되는 양상이다. 커버드 리스트에 포함된 장비는 신규 FCC 장비 승인을 받을 수 없다. 이에 따라 규제 대상 외국 생산 로봇과 인버터 신규 모델은 미국 내 수입·판매가 원칙적으로 제한된다. 미국의 공급망 안보 규제가 통신장비에서 피지컬 AI로 확대됐다는 점이 주목된다. FCC는 2021년 특정 기업의 통신장비를 중심으로 커버드 리스트를 운영했지만 지난해 외국 생산 드론과 핵심 부품으로 규제 범위를 넓혔다. 올해 3월에는 외국 생산 소비자용 라우터를 추가했고 지난달에는 첨단 로봇과 전력 인버터까지 포함했다. 규제 방식도 특정 기업을 제재하는 데서 외국에서 생산된 제품군 자체를 제한하는 방향으로 바뀌고 있다. 미국이 로봇을 국가안보 영역으로 끌어들인 배경도 주목된다. 단순한 정보 유출을 넘어 외부 침해가 실제 기기의 움직임과 작업 조작으로 이어질 수 있다는 우려에서다. 디지털 세계를 넘어 현실 공간에서 작동하는 피지컬 AI의 특성을 반영한 것이다. 규제 대상에는 일정 요건을 갖춘 휴머노이드와 사족보행 로봇, 물류용 자율이동로봇(AMR) 등이 포함될 수 있다. 특정 기업을 겨냥한 규제는 아니지만 미국과 기술 경쟁을 벌이고 있는 중국이 글로벌 휴머노이드 로봇 출하량의 약 85%를 차지하고 있다는 점도 눈에 띈다. FCC는 기존 외국산 제품을 즉시 퇴출하는 대신 신제품 진입부터 차단한다. 지난달 28일 이전 승인된 제품은 계속 수입·판매할 수 있지만 이후 신규·변경 모델은 원칙적으로 FCC 승인을 받을 수 없다. 국가안보 심사를 통과한 제품에는 조건부 승인 통로를 열어뒀다. 기업은 이 과정에서 생산지와 부품 공급망 등을 공개하고 미국 내 생산·조립시설 투자와 고용·생산능력 확대 계획을 제출해야 한다.

2026.08.10 16:26박수형 기자

SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작

SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다. 박사로한 SK하이닉스 부사장은 10일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 "EUV에서 극한의 성능 향상을 위해 PSM을 본격 도입하기 시작했다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 급증하고 있다. 메모리 반도체 기업들도 전공정과 후공정 기술 고도화를 통해 차세대 D램·낸드를 개발하고 있다. 대표 기술이 최신 노광 기술인 EUV다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. SK하이닉스는 차세대 제품 개발을 위해 지난해 하반기 양산용 High-NA EUV 장비를 첫 도입했다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV 렌즈 수차는 0.33, High-NA EUV는 0.55다. 박 부사장은 "극한의 미세공정 양산을 위해 EUV를 멀티 패터닝하거나, High-NA 싱글 패터닝을 도입하는 등 방안을 모두 고민 중"이라며 "High-NA EUV 장비는 지난해 말 도입해, 올해부터 이를 통한 연구개발을 시작했다"고 밝혔다. EUV 성능 강화를 위한 위상변위 마스크(PSM:Phase Shift Mask)도 채용한 것으로 파악된다. 마스크는 특정 회로가 새겨진 판이다. EUV용 마스크의 경우 들어오는 광원을 반사해 웨이퍼에 회로를 새긴다. PSM은 인접한 회로 모양을 만드는 빛에 위상의 차이를 발생시키는 물질로 구성된다. 덕분에 회로에 도달하는 빛에 각기 다른 위상 차를 주면서, 미세한 회로에서도 명확한 명암비를 가질 수 있도록 만든다. 박 부사장은 "이전 ArF 영역에서 그랬듯, EUV에서도 해상도 향상을 위해 PSM이 본격 도입되기 시작했다"며 "향후에는 High-NA EUV 측면에서도 PSM이 어떻게 발전할 수 있을까에 대한 고민을 같이 하고 있다"고 말했다.

2026.08.10 15:50장경윤 기자

李대통령 "속도전 넘어 전격전"…호남 반도체 클러스터 조기 착공 총력

이재명 정부가 호남 반도체 클러스터 조성을 위한 '전격전'에 돌입하겠다고 밝혔다. 광주 군공항 이전에 구체적 시한을 제시한 데 이어, 전력·용수 등 핵심 인프라와 인허가 문제까지 정부가 직접 챙기기로 했다. 기업 투자를 기다리는 방식에서 벗어나 정부가 먼저 사업 걸림돌을 제거해 투자와 착공을 앞당기겠다는 것이다. 이재명 대통령은 10일 청와대에서 열린 '메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의'에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상의 속도로 집행돼야 한다"고 강조했다. 일본 구마모토에는 TSMC가 일본 정부와 지자체 지원을 바탕으로 반도체 공장을 빠르게 건설한 사례가 있다. 이 대통령이 해외 사례까지 직접 언급하며 국내 메가프로젝트의 신속한 집행을 주문했다. 이 대통령은 특히 광주 군공항 이전을 반도체 클러스터 조성의 핵심 선결 과제로 지목했다. 국방부에는 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군공항으로 임시 배치해 광주 군공항 부지를 반도체 산업단지로 조기에 활용할 수 있도록 주문했다. 장기간 지연된 군공항 이전 문제를 반도체 산업단지 조성을 위해 정부가 직접 풀겠다는 의미다. 전력과 용수 확보도 주요 과제로 제시됐다. 대규모 반도체 팹이 들어서기 위해서는 부지뿐 아니라 안정적 전력망과 산업용수 공급망이 필수다. 정부는 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 규모 산업용수가 필요한 것으로 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 인허가 지연을 막기 위한 규제혁신도 추진한다. 대규모 반도체 사업은 부지 조성부터 환경·건축·전력·용수 등 각종 행정절차가 맞물려 있어 어느 한 단계만 늦어도 전체 투자 일정이 밀릴 수 있다. 이에 관계 부처가 개별적으로 움직이는 방식에서 벗어나 사업 전반을 한꺼번에 조율하는 체계를 구축할 방침이다. 이번 회의는 정부가 반도체 투자를 단순히 지원하는 단계에서 직접 사업을 밀어붙이는 단계로 넘어갔다는 점에서 의미가 있다. 군공항 이전 시점을 못 박고 기반시설과 행정절차까지 동시에 점검하면서 기업 투자 전제조건을 정부가 먼저 갖추겠다는 것이다. 이 대통령은 이날 메가프로젝트 성패를 결국 '속도'가 좌우한다는 점을 거듭 강조했다. 그는 "국운이 걸린 총력 경쟁이 벌어지고 있다"며 "누가 더 빠르냐에 따라 결판이 난다"고 말했다. 이어 "정부와 기업, 지자체가 모든 역량을 집중해 메가프로젝트를 신속하게 추진해야 한다"고 주문했다.

2026.08.10 14:58전화평 기자

가천대, 'AI반도체설계 전문대학원' 내년 개원

가천대학교가 인공지능(AI) 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어를 양성할 전문대학원을 설립한다. 가천대는 국내 최초로 반도체 설계 실무 중심 'AI반도체설계 전문대학원'을 내년 3월 개원한다고 10일 밝혔다. 10월 19일부터 11월 2일까지 2027학년도 석사과정 첫 신입생을 모집한다. 정원은 30명 규모다. 최근 로봇, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 가전, 스마트공장 등 실물 기반 AI, 이른바 '피지컬 AI'가 산업 전반으로 확산하면서 AI 기술 패러다임이 대규모 학습 중심에서 실제 서비스 구현을 위한 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 저전력·고효율 온디바이스 AI 반도체 설계인력 수요도 증가할 것으로 전망된다. 가천대는 산업 변화에 대응해 '시장·고객 맞춤형 시스템 설계역량' 강화를 목표로 한 대학원을 신설하고, AI 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어 양성에 주력할 계획이다. 교육과정은 설계-검증-물리구현-테이프아웃까지 전 과정을 직접 수행하는 프로젝트 중심 방식으로 운영한다. 논문 대신 졸업 프로젝트 심사를 통해 학위를 수여한다. 또한 특허 출원(신청)을 의무화하는등 실질적인 연구 성과 창출을 유도할 계획이다. 총 6쿼터 학기제로 집중 학습이 가능하다. 한 쿼터당 2과목으로 구성해, 2년간 총 12과목을 이수하도록 했다. 교과목은 ▲컴퓨터 구조 설계 ▲AI 알고리즘 ▲AI 가속기 설계 등 AI 반도체 설계 핵심 분야로 구성된다. 산학 R&D 프로젝트 I·II 과목을 통해 기업과 공동 연구를 수행한다. 교육은 가천대 반도체대학과 AI관, 비전타워 등에서 진행한다. EDA 3대 툴 풀 패키지와 동시 설계가 가능한 HPC 인프라, 설계 전용 실습실을 기반으로 팀 단위 산학 프로젝트를 수행하고, 반도체 설계 경험이 풍부한 교수진이 강의를 맡는다. 올해 모집에서는 등록금 전액을 감면하는 장학금이 지급된다. 해외 학술지 게재, 국제대회 수상 등 성과에 따른 인센티브 장학금과 산학협력 기업 연계 장학금도 지원된다. 가천대는 지난 3월 CES 2026 팹리스 서밋 코리아를 개최해 국내 AI 팹리스 기업들과 협력 기반을 확대한 바 있다. 초대 대학원장을 맡은 김용석 석좌교수는 "반도체 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 최고 수준의 AI 반도체 설계 전문가를 배출하겠다"고 말했다. 2027학년도 석사과정 신입생은 총 3차에 걸쳐 모집한다. 2차 원서접수는 12월 17~28일, 3차는 2027년 1월 21~25일 받는다. 차수별 세부일정과 모집인원, 지원 자격 등은 추후 AI반도체설계전문대학원 신입생 모집공고에서 확인할 수 있다.

2026.08.10 14:31장경윤 기자

한투운용, 韓 반도체·조선·방산·원자력 담은 ETF 출시…"AI 시대, 핵심 인프라"

한국투자신탁운용(이하 한투운용)이 반도체·조선·방산·원자력 등 국가 전략산업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 한투운용은 10일 서울 여의도 콘래드서울 호텔에서 ACE ETF 신규 상장 세미나를 열고 'ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF'를 소개했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 국내 반도체·조선·방산·원자력 등 핵심 산업에 분산 투자하는 상품이다. 기본적으로 4개 산업에 투자하고, 자동차·2차전지·제약바이오·엔터테인먼트 중 산업 규모 등을 고려해 1개 산업을 추가하는 방식으로 총 5개 산업에 투자한다. 반도체 산업 비중은 전체 포트폴리오의 최소 40%다. 나머지 산업에는 각각 최소 10%에서 최대 25%를 배분한다. 각 산업에서는 대표 기업 2곳을 선정해 투자하며, 종목별 비중은 연 4회 정기적으로 조정한다. 남용수 한투운용 ETF본부장은 “유가증권시장 상장사 가운데 시가총액 5000억원 이상이면서 거래대금이 충분한 종목을 대상으로 한다”며 “기업 규모와 유동시가총액, 산업 키워드 점수 등도 종합적으로 고려한다”고 설명했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 오는 11일 상장할 예정이다. 반도체에서는 SK하이닉스와 삼성전자, 방산에서는 한화에어로스페이스와 한국항공우주, 조선에서는 HD한국조선해양과 한화오션을 각각 편입한다. 원자력 관련 종목으로는 두산에너빌리티와 한화건설을, 신규 산업인 자동차에서는 현대자동차와 현대모비스를 담는다. 총보수는 연 0.4%다. 한투운용은 국내 산업에 주목한 배경으로 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 인프라를 구현할 수 있는 제조 경쟁력을 꼽았다. 남 본부장은 “한국은 원천기술 독점국은 아니지만 전략 제조를 빠르게 구현하는 국가”라며 “조선·방산·원전을 AI 시대의 국가적 인프라로 정의했다”고 말했다. 이어 “해당 산업의 수요가 지속될 수 있는지, 경쟁력이 쉽게 대체되지 않는지, 산업의 성장이 주주가치로 연결되는지를 기준으로 국가 전략산업을 정의했다”고 덧붙였다. 배재규 한투운용 대표는 “경쟁력을 갖춘 한국의 성장산업과 미래에 투자하는 상품”이라며 “서로 연결된 첨단 제조 산업 생태계 전체를 하나의 포트폴리오에 담았다”고 말했다.

2026.08.10 14:05홍하나 기자

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