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SK하이닉스, HBF 첫 표준규격 공개…AI 메모리 선점 시동

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터용 고부가 메모리 개발에 속도를 낸다. 이달 미국 주요 학회에서 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격과, 375단 적층 10세대 낸드를 최초로 선보였다. SK하이닉스는 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 발표는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 개막에 맞춰 이뤄졌다. SK하이닉스는 이번 행사 키노트 연설과 패널 토의를 통해 HBF를 AI 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도, 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론 확산으로 다뤄야 할 데이터가 급증한 상황에서, 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받고 있다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력에 나선 데 이어, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 용량은 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 정의했다. 대역폭은 세 등급(그레이드 1~3)으로 나눠 약 0.4TB/s에서 3.0TB/s까지 구현할 수 있도록 규정했다. HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식은 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 그래픽처리장치(GPU)·중앙처리장치(CPU) 등 종류가 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결해 쓸 수 있는 기반을 마련했다. UCIe는 서로 다른 반도체 칩렛을 고속 연결하기 위한 개방형 표준 인터페이스 규격이다. 회사는 이를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에도 속도를 낸다는 방침이다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글, 텐스토렌트가 참여하고 있다. 개방형 협력을 바탕으로 저변을 넓히고 기술 완성도와 시장 수용성을 함께 끌어올릴 계획이다. SK하이닉스는 FMS 2026 전시 부스에서 파트너십 존과 차세대 메모리 기술 전시 공간, 테크 세션 등을 선보인다. SK하이닉스가 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품을 처음 공개한다. 375단 4D 낸드는 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였다. 전력 효율과 성능을 동시에 요구하는 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화됐다. 회사는 내년 초 이를 기반으로 한 고성능·고용량 eSSD 양산에 착수해 AI 시장에서 낸드 리더십을 강화할 계획이다. 김천성 SK하이닉스 부문장(솔루션개발)은 "AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반 재설계가 요구된다"며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.04 09:18장경윤 기자

LB세미콘, 퀄컴 칩 이달 양산

반도체 후공정(OSAT) 업체 LB세미콘이 퀄컴 인공지능(AI) 데이터센터 및 차량 반도체 제품을 양산한다. 그간 추진해 온 고부가품 비중 확대 전략이 탄력을 받을 것으로 기대된다. LB세미콘은 퀄컴으로부터 제품 양산 승인을 받고 8월 내 양산에 돌입한다고 3일 밝혔다. 퀄컴은 미국 샌디에이고에 본사를 둔 세계 최대 팹리스 반도체 기업 중 하나로, 모바일 AP·통신 반도체 시장을 선도하며 차량, 사물인터넷(IoT) 등 고성장 시장으로 사업 영역을 확대하고 있다. 퀄컴의 양산 승인은 장기간 엄격한 품질·신뢰성 검증을 통과해야 받을 수 있다. 퀄컴 공급망은 이러한 인증을 통과한 상위권 후공정 기업 중심으로 구성돼 있다. 이번 승인으로 LB세미콘은 글로벌 최고 수준 품질 기준을 충족한 후공정 파트너로 이름을 올렸다. LB세미콘은 이번 승인에 따라 범핑(Bumping)부터 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 서비스 역량을 기반으로 퀄컴향 AI 데이터센터 및 차량용 반도체 제품을 양산할 예정이다. 앞서 회사는 지난 7월 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋'에 참석해 협력, 품질, 공급망 안정성 의지를 재확인하는 등 퀄컴과 협력 관계를 다져왔다. 이번 양산 승인은 기존 디스플레이 구동칩(DDI) 중심 사업 구조에서 벗어나 비(non)-DDI·전력반도체 등 고부가 후공정 영역으로 포트폴리오를 확대해 온 전략 성과다. 올해 주요 공정 가동률 상승과 고부가품 비중 확대가 이어지는 가운데, 퀄컴향 양산까지 본격화되면 하반기 실적에도 긍정 영향을 미칠 수 있다. 반도체 업계에서는 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등 전방 수요 확대로 시스템반도체 후공정 외주 수요가 꾸준히 증가할 것으로 보고 있다. 특히 글로벌 팹리스 기업들이 공급망 다변화를 추진하는 흐름 속에서, 퀄컴 칩 양산 레퍼런스는 후속 고객 확보에도 중요한 역할을 할 전망이다. LB세미콘은 유상증자를 통해 확보하는 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 확보에 투자하고 있다. 양산 개시 후 내년 하반기부터 본격화할 물량 확대에 대비해 생산능력을 선제 확충하기 위한 것이다. 김정규 LB세미콘 최고재무책임자(CFO) 상무는 "이번 양산 승인은 후공정 기술력과 품질 신뢰성이 글로벌 최상위 고객사로부터 검증받은 결과"라며 "8월 중 시작될 양산에 차질 없이 대응하는 한편, 적기 설비 투자로 내년 하반기 본격 물량 확대에 대비하고 글로벌 레퍼런스를 기반으로 고부가 후공정 시장에서 입지를 확대하겠다"고 밝혔다.

2026.08.03 15:07장경윤 기자

비씨엔씨, 美 고객사 최첨단 공정에 실리콘 부품 세트 공급 개시

반도체 소재·부품 전문기업 비씨엔씨가 해외 주요 고객사향 폴리실리콘 부품 사업을 본격 확대한다. 비씨엔씨는 북미 글로벌 반도체 기업인 I사의 최선단 공정에 라지 파츠(Large Parts)를 포함한 실리콘 풀 키츠(Silicon Full Kits)의 양산 공급을 개시했다고 3일 밝혔다. 비씨엔씨는 폴리실리콘 소재(SD9+P)를 기반으로 올 상반기 I사에 포커스링(Focus Ring)을 공급 개시한 바 있다. 실리콘 풀 키츠는 반도체 챔버 내 모든 실리콘 부품을 한꺼번에 세트로 구성해 공급하는 개념이다. 국내 기업들도 비씨엔씨의 폴리실리콘 사업에 큰 관심을 보이고 있어, 관련 사업은 합성쿼츠(QD9+) 사업과 더불어 동사의 중기적 성장을 이끌어낼 동력이 될 것으로 기대된다. 궁극적으로는 칩 제조사 챔버 내 모든 부품을 합성쿼츠 소재 QD9+와 실리콘 소재 SD9+P로 구성된 풀 키츠로 공급하는 것이 목표다. 비씨엔씨는 실리콘 소재의 국산화를 위해 2024년까지 약 200억원을 투자한 바 있다. 특히 회사가 국산화한 폴리실리콘 소재, SD9+P는 일반 폴리실리콘 소재와 달리 나이트라이드를 제거한(Nitride-free) 초고순도 소재라는 점에서 주목된다. 김돈한 비씨엔씨 대표이사는 "비씨엔씨는 고품질 소재의 내재화와 수직계열화 체제 구축으로 해외 대형 반도체 업체로부터 적극적인 호응을 얻고 있다"며 "앞으로도 챔버 단위의 통합 솔루션 공급과 포커스 링 시장 내 SD9+P 전환 확대를 추진해나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.08.03 13:49장경윤 기자

리벨리온, 국산 NPU 최초 공공 CCTV 전환 사례 구축

AI 반도체 기업 리벨리온이 경상남도청과 울산광역시 CCTV 관제센터에 고성능 서버형 신경망처리장치(NPU)를 공급한다. 리벨리온은 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 추진하는 '국산 NPU 기반 공공 AI CCTV 전환' 사업에서 서버 인프라 구축 사업을 수주했다고 3일 밝혔다. 이번 사업은 공공 CCTV를 AI 체계로 전환하는 첫 사례다. 리벨리온은 이달부터 고성능 서버형 NPU 아톰맥스를 해당 지자체 관제센터에 납품할 예정이다. 지자체 관제 체계는 엣지 단의 1차 객체 감지와 서버 단의 2차 정밀 분석 구조로 운용된다. 리벨리온의 아톰맥스는 관제센터 서버에서 30B(300억) 파라미터급 대형 영상언어모델(VLM)을 구동하며 CCTV 영상을 분석한다. 이를 통해 화재나 범죄 상황을 판단하고 한국어 상황 설명을 생성한다. 공급되는 서버형 NPU는 폐쇄망 독립 운영을 지원하며 표준 AI 구동 도구인 vLLM을 공식 지원한다. 공공기관은 기존 개발 환경의 변경 없이 NPU를 인프라에 도입할 수 있다. 앞서 리벨리온은 자사 AI 서버 '리벨서버'를 통해 SKT의 초거대 AI 모델 'A.X K1'을 단일 서버에서 구동했다. 회사는 해당 기술력을 바탕으로 공공 안전 현장으로 NPU 적용 범위를 확대할 방침이다. 박성현 리벨리온 대표는 "국산 NPU 기술력으로 공공 안전 현장 인프라를 구축하는 전환점을 만들 것"이라고 말했다.

2026.08.03 13:47전화평 기자

AI용 낸드 시장 맞붙는 韓·日…차세대 제품 양산 경쟁 확대

낸드 업계 3위 일본 키오시아가 인공지능(AI)용 차세대 낸드 시장을 공략한다. AI 데이터센터 및 온디바이스 AI 산업에 최적화된 최신 규격 낸드 솔루션을 개발해, 올해 순차적으로 양산할 계획이다. 이를 기반으로 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업계 추격에 속도를 낼 것으로 관측된다. 3일 업계에 따르면 일본 키오시아는 올해 'PCIe(PCI 익스프레스) 6.0', 'UFS(유니버셜 플래시 스토리지) 5.0' 등 최신 규격 낸드 솔루션을 양산할 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 키오시아의 전 세계 낸드 시장 점유율은 올해 1분기 13.9%다. 삼성전자(31.6%), SK하이닉스(17.6%)에 이어 3위다. 국내 메모리 업계 대비 매출 규모는 작지만, 키오시아 기술 개발 속도는 매우 빠르다는 평가를 받는다. 특히 AI 산업을 중심으로 수요가 급증하고 있는 고성능·고효율 낸드 분야에서 올해 괄목할 만한 성과를 내고 있다. 키오시아는 지난달 초 일본 이와테현 기타카미 팹(K2)에서 10세대(BiCS 10) 3D 낸드 양산을 시작했다. 낸드는 메모리를 저장하는 셀(Cell)을 수직으로 층층이 쌓는 방식으로 진화해 왔다. 키오시아의 10세대 낸드는 332단 적층이다. 삼성전자·SK하이닉스는 현재 9세대 낸드까지 양산에 성공했다. 각 기업별로 세대별 적층 수가 다르기 때문에 단순 비교는 불가능하지만, 300단 이상 고적층 낸드를 양산하기 시작했다는 점에서 의의가 있다. 키오시아는 이를 기반으로 PCIe 6.0을 지원하는 데이터센터용 eSSD 'CM10'를 상용화했다. PCIe 6.0 SSD는 올해 양산이 시작된 최신 인터페이스 표준이다. 키오시아에 따르면 CM10은 이전 제품 대비 순차 읽기 성능이 최대 92%, 무작위 읽기 성능이 약 85% 향상됐다. 온디바이스 AI 시장을 겨냥한 UFS 5.0 메모리도 올해 말 양산을 시작할 계획이다. UFS 5.0은 올해부터 상용화되는 최신 내장 메모리 규격으로, 주로 모바일용 낸드에 활용된다. 이전 UFS 4.1 대비 데이터 처리 속도가 약 2배 빠르다. 키오시아의 UFS 5.0은 자체 개발한 컨트롤러와 8세대 낸드를 탑재하고 있다. 이에 맞서 국내 메모리 업계도 최첨단 낸드 솔루션 개발에 속도를 낸다. 업계 1위 삼성전자가 적극적인 공세를 펼친다. 삼성전자는 지난달 초 PCIe 6.0 eSSD인 'PM1763' 양산을 시작했다. 해당 제품은 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재했다. UFS 5.0 메모리도 지난 6월 개발을 마쳤고, 올 4분기 양산에 돌입한다. 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 9세대 낸드를 기반으로 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현한 것이 특징이다. 차세대 낸드인 10세대(V10) 낸드는 이달부터 양산을 시작하겠다고 밝혔다. 삼성전자 V10 낸드는 430단대로 추정된다. 10세대부터는 회사 최초로 하이브리드 본딩과, 셀을 총 3번에 걸쳐 쌓는 3스택을 적용한다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 최근 V10 낸드에 대한 내부 PRA(제품양산승인)을 완료해 제품 양산 계획을 공식 발표한 것으로 보인다"며 "다만 아직 본격적인 양산 설비 투자가 진행되지 않아, 제품 생산량 자체는 적은 수준일 것"이라고 설명했다.

2026.08.03 10:03장경윤 기자

[AI 고속도로] 엔비디아·AMD 손잡은 韓…AI 인프라 생태계 다변화

정부가 엔비디아에 이어 AMD와도 인공지능(AI) 컴퓨팅 협력을 확대하면서 국내 AI 인프라 생태계가 다변화하고 있다. 특정 그래픽처리장치(GPU) 중심 구조에서 벗어나 중앙처리장치(CPU)·GPU·신경망처리장치(NPU)를 함께 활용하는 개방형 인프라 구축이 본격화되면서 데이터센터와 클라우드, AI 반도체, 시스템 소프트웨어(SW) 기업까지 참여하는 생태계 확장이 빨라질 것이란 전망이 나온다. 2일 업계에 따르면 최근 정부는 엔비디아와 GPU 협력에 이어 AMD와 AI 반도체 생태계 구축을 위한 협력을 본격화하고 있다. AI 컴퓨팅 경쟁의 중심이 단일 GPU 확보를 넘어 다양한 연산 자원을 효율적으로 조합하는 구조로 이동하면서 국내 AI 인프라 전략 역시 생태계 중심으로 확대되는 모습이다. 최근 정부가 AMD와 체결한 양해각서(MOU)의 핵심도 개방형 AI 컴퓨팅 생태계 구축이다. AMD CPU·GPU와 국산 NPU를 연계한 이기종 AI 컴퓨팅 인프라를 구축하고 메모리와 데이터처리장치(DPU), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 네트워크, 서버, 오케스트레이션 SW 등 국내 기업이 함께 참여하는 개방형 AI 컴퓨팅 생태계를 조성하는 데 초점을 맞췄다. 이는 최근 AI 인프라 경쟁 양상이 달라지고 있어서다. 대규모 AI 모델 학습 중심에서 AI 에이전트와 기업용 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 수요가 빠르게 증가하면서 GPU 하나만으로 모든 연산을 처리하기보다 CPU와 GPU, NPU를 워크로드에 맞게 조합하는 방식이 효율성과 비용 측면에서 주목받고 있다. 실제 정부 역시 올해 AI 컴퓨팅 자원 확충 사업을 통해 엔비디아 차세대 GPU를 대규모 확보하는 동시에 국가AI컴퓨팅센터와 국산 NPU 생태계 육성을 병행 중이다. GPU 확보와 함께 다양한 AI 반도체가 함께 활용되는 환경을 구축해 국내 AI 인프라 경쟁력을 높인다는 구상이다. 민간 기업들의 움직임도 비슷하다. 최근 네이버는 엔비디아와 브룩필드로부터 대규모 투자를 유치해 글로벌 AI 팩토리 구축과 GPU 공급망 확보에 나섰다. 엔비디아와 긴밀한 파트너십을 기반으로 국내 데이터센터 확장을 추진하는 가운데, 올해 초 AMD와도 협력해 하이퍼클로바X 운영 환경에 AMD GPU를 적용하는 방안을 추진하는 등 AI 인프라 선택지를 확대한 모습이다. AI 스타트업들도 같은 흐름을 보이고 있다. 대표적으로 업스테이지는 국가대표 AI 모델 개발 과정에서 AMD GPU와 ROCm 생태계를 활용하기로 했으며 정부의 독자 AI 모델 프로젝트와도 연계해 개방형 AI 플랫폼 기반을 확대하고 있다. IT서비스·클라우드 업계 역시 변화 속도를 높이고 있다. 삼성SDS, LG CNS, KT클라우드 등은 국산 NPU를 활용한 서비스형 NPU(NPUaaS)와 관련 플랫폼을 잇달아 출시해왔다. GPU 중심 인프라에서 벗어나 고객이 AI 서비스 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선택할 수 있도록 하면서 AI 인프라 사업 영역을 확대한다는 방침이다. 이같은 변화는 AI 인프라 경쟁의 범위도 넓히고 있다. 과거에는 GPU 확보 자체가 경쟁력이었다면 최근에는 데이터센터와 전력, 냉각, 네트워크, 서버, 클라우드 플랫폼, AI 운영 SW까지 통합 제공할 수 있는 역량이 새로운 경쟁 요소로 부상 중이다. 정부 역시 AI 경쟁력을 반도체 공급에만 국한하지 않고 데이터센터와 AI 컴퓨팅 자원, 테스트베드, 산업 생태계를 모두 연결하는 종합 AI 인프라 전략으로 확대하고 있다. AI 생산기지와 데이터센터 허브를 구축하고 국내외 기업이 함께 참여하는 협력 구조를 강화하겠다는 목표다. 글로벌 빅테크들의 움직임도 이러한 흐름을 뒷받침한다. 엔비디아와 AMD는 최근 잇따라 국내 AI 연구센터 설립 계획을 발표하며 한국을 아시아 AI 거점으로 육성하겠다는 전략을 내놨다. 단순한 반도체 판매를 넘어 연구개발과 인재 양성, 생태계 확대까지 경쟁 환경이 넓어지고 있다는 평가다. 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관은 "대한민국이 AI 3대 강국으로 도약하기 위해서는 자립적이면서도 개방적인 AI 컴퓨팅 인프라 기반 확보가 중요하다"며 "AMD와의 협력을 통해 국내 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이고 글로벌 AI 컴퓨팅 인프라 변화에 대응하는 새로운 협력 모델을 만들어 갈 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.08.02 10:25한정호 기자

반도체 제조장비 시장도 호황…글로벌 기업들 실적 눈높이 상향

램리서치·TEL(도쿄일렉트론) 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하고 있다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증 결과로, 이들 기업은 일제히 올해 장비 시장 규모가 당초 예상 대비 커질 것으로 내다봤다. 1일 업계에 따르면 글로벌 반도체 장비 기업들은 최근 실적발표에서 관련 시장 규모 전망치를 1500억달러(약 213조원)로 상향했다. 램리서치는 지난달 29일(현지시간) 2026회계연도 4분기(4~6월) 실적발표에서 매출 67억 2000만달러, 영업이익 25억 8100만달러를 기록했다고 밝혔다. 분기 기준 사상 최대 실적이다. 매출은 전년 동기 대비 30.0%, 전 분기 대비 15.1% 증가했다. 영업이익은 각각 45.1%, 26.1% 증가했다. 실적 전망도 밝다. 회사가 제시한 다음 분기 실적 전망치는 매출액 77억~85억달러다. 중간값(81억달러) 기준으로 전 분기 대비 20% 증가한 규모다. 시장 예상치인 71억달러도 큰 폭으로 상회했다. 램리서치는 이번 실적발표에서 올해 반도체 전공정 장비 시장 규모를 기존 1400억달러에서 1500억달러 초반대로 상향했다. 2027년에 대해서도 "8~10개의 신규 반도체 공장이 가동되고, AI 관련 투자가 지속될 것"이라며 "업황이 매우 긍정적"이라고 내다봤다. 팀 아처 램리서치 최고경영자(CEO)는 "반도체 장비업계 입장에서는 내년에도 D램 분야가 가장 빠르게 성장하고, 그 다음 파운드리와 로직, 낸드 순으로 성장세가 나타날 것"이라고 말했다. 도쿄일렉트론도 사상 최대 분기 실적을 달성했다. 회사는 지난달 30일(현지시간) 2027회계연도 1분기(4~6월) 실적발표를 통해 매출 7323억엔, 영업이익 2114억엔을 기록했다고 밝혔다. 도쿄일렉트론이 전망한 전공정 장비 시장 규모는 올해 1500억달러 이상, 내년 1900억달러 이상이다. 이전 전망치(2026~2027년 내 1500억~1700억달러) 대비 구체화 및 상향 조정됐다. 도쿄일렉트론은 "AI 인프라 투자를 위한 전공정 장비 지출액이 전체에서 50%를 초과하는 수준으로 성장하고 있다"며 "반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU), 고대역폭메모리(HBM)만 아니라 범용 메모리와 중앙처리장치(CPU) 등으로 넓게 확산하고 있다"고 설명했다.

2026.08.01 14:00장경윤 기자

노태문 삼성전자 사장, 자사주 7억원 매입

노태문 삼성전자 사장이 7억원 규모 자사주를 추가 매입하며 책임경영 의지를 드러냈다. 주가가 매입 이튿날 26% 넘게 폭등하면서 새로 사들인 주식에서만 하루 만에 약 1억원 평가이익이 발생했다. 31일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 노 사장은 전날 삼성전자 보통주 3045주를 주당 23만원에 장내 매수했다. 총 매입 금액은 7억 35만원 규모다. 이번 매입으로 노 사장이 보유한 삼성전자 주식은 기존 12만 1235주에서 12만 4280주로 늘어났다. 총 평가액은 326억원이다. 노 사장의 이번 자사주 매입은 주가 변동성이 커진 가운데 책임경영 의지를 드러낸 행보로 해석된다. 전날 20만 7000원에 장을 마감했던 삼성전자 주가는 이날 하루 만에 26.81% 급등한 26만 2500원에 거래를 마쳤다. 이에 따라 노 사장이 전날 사들인 3045주의 평가액은 7억 35만원에서 7억 9931만 원으로 급증했다. 하루 만에 약 1억원 평가이익을 기록했다.

2026.07.31 23:01진운용 기자

SK실트론 품는 두산…반도체 매출 키우지만 시너지 창출 '난망'

SK가 웨이퍼 제조기업 SK실트론 지분을 두산에 매각한다. SK실트론의 연 매출은 2조원대로, 두산이 추진해 온 반도체 사업 확대 크게 기여할 것으로 기대된다. 다만 SK실트론 인수에 따른 시너지 효과는 기대하기 힘들다는 게 업계 전망이다. SK실트론은 반도체 원소재인 웨이퍼를 제조하는 기업으로, 패키징 사업에 무게를 두고 있는 기존 두산과 사업 연계점이 전무한 수준이다. SK그룹은 31일 이사회를 열고 두산에 SK실트론을 양도하기로 결의했다. 처분주식 수는 4732만 2350주, 처분금액은 2조 3000억원이다. 처분예정일자는 2027년 1월 31일이다. SK는 처분목적에 대해 "재무 건전성 제고 및 미래 성장동력 확보를 위한 재원 확보"라고 설명했다. 앞서 SK는 보유 중인 SK실트론 지분 70.6%를 매각하는 방안을 추진해 왔다. 이후 지난해 12월 두산을 우선협상대상자로 지정해 협의했다. 당초 업계는 올 상반기에 본 계약이 체결될 것으로 예상했으나, 기업가치 변동 등으로 일정이 미뤄진 바 있다. 연 매출 2조원대 알짜 사업…두산 반도체 매출 급성장 기대 이번 결정으로 두산은 미래 성장동력으로 육성 중인 반도체 사업 매출 규모를 빠르게 확대할 수 있게 됐다. SK실트론은 반도체 실리콘 웨이퍼 제조 기업으로, 지난해까지 3년 연속 연 매출 2조원대를 유지해 왔다. 두산 내부 전자BG(비즈니스그룹)의 지난해 연 매출이 1조 8000억원대임을 고려하면 상당한 규모다. 두산이 지난 2022년 3월 인수한 외주반도체패키징테스트(OSAT) 기업 두산테스나(지난해 매출 3039억원)와도 격차가 크다. SK실트론 사업이 개선세를 보이고 있는 점도 두산에 호재다. 글로벌 빅테크의 인공지능(AI) 인프라 투자로 고성능 반도체 수요가 증가하면서, 최근 웨이퍼 출하량도 확대되고 있다. 적자를 지속했던 미국 탄화규소(SiC) 웨이퍼 생산법인 'SK실트론 CSS'도 최근 청산 절차를 밟고 있다. 최근 웨이퍼 사업이 고부가 반도체 수요 확대로 성장세를 보이는 점도 호재다. SEMI 최신 보고서에 따르면 올 2분기 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 35억 7300만 제곱인치로 전년 동기 대비 7.4%, 전 분기 대비 9.1% 증가했다. 계열사 간 연관성 부족…"시너지 효과 기대 힘들어" 다만 업계는 두산의 반도체 사업 전략이 단순 포트폴리오 확대에 그칠 뿐, 시너지 효과 창출은 사실상 불가능하다는 지적을 제기하고 있다. 두산 전자BG는 반도체 기판 소재인 동박적층판(CCL)를 핵심 사업으로 영위하고 있다. 두산테스나는 파운드리가 제조를 마친 반도체를 받아 패키징 및 테스트 공정을 대신 수행한다. 현재 5.91% 지분을 보유하고 있고, 한때 인수를 추진했던 세미파이브는 팹리스와 파운드리 간 사업을 연계하는 디자인서비스 기업이다. 이들 기업 중 SK실트론의 주력 사업과 직접 연계할 수 있는 분야는 극히 제한적이라는 평가다. 통상 웨이퍼 사업은 원재료인 실리콘이나 잉곳(기둥) 성장 등 가공 공정이나, 웨이퍼를 통해 반도체를 제조하는 소자기업들과 연관이 깊다. 반도체 업계 한 관계자는 "두산 그룹이 회사 3축인 에너지, 건설기계, 반도체의 절대적인 매출액 확대를 우선시해 SK실트론 인수에 관심을 가진 것으로 안다"며 "계열사 및 투자사 간 시너지는 기대할 수 없는 구조"라고 설명했다.

2026.07.31 17:55장경윤 기자

"불황 오면 어쩌지?"…삼성·SK, 장기계약으로 메모리 사이클 깬다

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 장기공급계약(LTA) 비중을 대폭 확대하며 비즈니스 모델 재편에 나섰다. 최근 AI 수요 폭발로 인한 메모리 수급난을 기회로 삼아, 산업의 고질적인 업황 순환 리스크를 줄이고 안정적인 수익 구조를 구축하겠다는 전략이다. 삼성전자, 생산 능력 70% LTA로 채운다…낸드까지 확대 31일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 메모리 반도체 사업 구조 전환 의지를 드러냈다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "거의 모든 고객사가 LTA를 요청해 제한된 생산능력으로 모든 공급 요청에 대응하기 어려운 상황"이라며 "공급 유연성을 확보하고자 전체 생산능력(CAPA) 60∼70% 수준에서 장기계약을 체결할 계획"이라고 말했다. 이미 구체적인 성과도 가시화되고 있다. 김 부사장은 "글로벌 5대 데이터센터 고객사와는 이미 계약을 완료했고, AI 수요와 관련된 추가 5개 대형 고객사와도 협상 완료 단계"라고 밝혔다. 특히 주목할 점은 D램뿐만 아니라 낸드플래시 사업에서도 LTA를 추진하고 있다는 것이다. 삼성전자 측은 기업용 SSD(eSSD)를 중심으로 낸드 사업에서도 주요 고객사와 다년간 공급 계약을 체결해 중장기적 사업 가시성을 높이고 있다고 설명했다. SK하이닉스, 10여개 고객과 협상 완료… "피크아웃 우려 없다" 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스 역시 LTA를 통한 공급 안정성 확보에 주력하고 있다. 송현종 SK하이닉스 사장은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재까지 핵심 고객 포함 10여개의 고객과 LTA 협상을 마무리했다"며 "해당 LTA는 단순 물량 공급을 넘어 중장기 공급 안정성을 확보하고 고객의 로드맵에 맞춰 차세대 메모리를 개발하려는 전략적 파트너십의 성격"이라고 말했다. 특히 SK하이닉스는 시장 일각에서 제기되는 메모리 고점(피크아웃) 및 공급 과잉 우려를 적극적으로 반박했다. SK하이닉스 관계자는 컨퍼런스콜 질의응답에서 "회사의 생산능력 확대는 확인된 수요 기반으로 탄력적으로 이뤄질 예정으로, 중장기 투자 확대 계획이 곧바로 공급 과잉으로 이어질 가능성은 제한적"이라고 일축했다. 하락 사이클 선제 방어...업계 “공급자 우위 시장 도래” 두 회사의 LTA 확대는 단순한 기간 연장이 아닌, 구체적인 리스크 관리 장치를 포함하고 있다. 가격 변동성에 대응하기 위해 고객과 제품 특성에 맞춘 다양한 가격 모델을 적용하고 있으며, 하락장에서도 수익을 보장받을 수 있는 방어 장치를 마련했다. 삼성전자는 구체적인 계약 조건도 일부 공개했다. 삼성전자 측은 "당사가 체결하는 다년 공급계약은 5년이 기본이며, 매년 협상으로 추가 계약 기간 1년을 다시 연장하는 '롤링' 형태로 진행된다"며 "특히 범용 제품은 시장 가격 등락으로 발생할 수 있는 미래 투자 위험을 충분히 대비할 수 있는 수준으로 하한가격을 설정했다"고 설명했다. 반도체 업계에서는 호황과 불황을 오가던 했던 메모리 산업의 체질이 구조적으로 변화의 시점을 맞고 있다는 의견이 나온다. 한 반도체 업계 관계자는 "과거에는 수요처(세트 업체)가 가격 협상력을 쥐고 단기 계약 위주로 물량을 조절해 왔으나, 지금은 AI 수요 폭발로 인해 칩을 먼저 확보하려는 수요처 간 경쟁이 치열해진 완벽한 공급자 우위 시장이 도래했다"고 분석했다. 그러면서 “하한가가 설정된 LTA는 하락 사이클에서도 실적 하락을 방어할 수 있는 강력한 무기”라고 평했다.

2026.07.31 16:15전화평 기자

LG화학, 석화가 살린 2분기…하반기 성장축 전환 시험대

LG화학이 석유화학과 첨단소재 수익성 회복에 힘입어 올해 2분기 실적을 끌어올렸다. 다만 하반기에는 석유화학 원가·물류비 부담과 양극재 수요 회복 지연이 예상되는 만큼 반도체 소재와 에너지저장장치(ESS), 신규 양극재 프로젝트로 성장축을 넓히는 전략의 성과가 중요해질 전망이다. LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "석유화학 수익성 개선과 LG에너지솔루션 흑자 전환을 바탕으로 전사 실적이 개선됐다"고 밝혔다. LG화학의 올해 2분기 연결 기준 매출은 14조1760억원, 영업이익은 6000억원으로 집계됐다. 당기순이익은 670억원, 영업이익률은 4.2%를 기록했다. 석유화학과 LG에너지솔루션을 비롯한 주요 사업의 수익성이 회복된 영향이다. 석화 수익성 개선 이끈 재고 효과…하반기엔 원가·물류비 부담 사업별로는 석유화학 부문이 매출 5조 3290억원, 영업이익 4270억원을 기록했다. 여수 2NCC 가동 중단으로 판매량이 줄었지만 원료 가격 상승에 따른 긍정적인 재고 래깅 효과와 주요 제품 스프레드 확대가 수익성 개선을 이끌었다. LG화학은 하반기 석유화학 사업의 수익성 부담이 다시 커질 것으로 내다봤다. 원유 가격 하락에 따른 부정적인 재고 래깅 효과와 해상 운임 상승이 실적에 부담으로 작용할 것으로 예상했다. 회사는 하반기 해상 운임이 상반기보다 약 60% 상승했다고 설명했다. LG화학은 "재고의 부정적인 래깅 효과와 물류비 상승으로 많은 어려움이 예상된다"며 "고부가 제품 확대와 원재료·유틸리티 비용 절감, 생산 효율성 개선을 통해 수익성 강화에 집중할 것"이라고 밝혔다. 중동 지역 지정학적 불확실성도 변수다. 원료 가격 변동 폭이 확대된 반면 제품 가격이 원가 상승분을 충분히 따라가지 못하고 있어 하반기 수익성 관리가 필요하다는 판단이다. 석유화학 사업 재편도 이어간다. LG화학은 정유사와의 전략적 파트너십을 통한 사업 재편 최종 승인과 협업 모델 구축을 연내 완료한다는 목표다. 전기차용 SSBR, 반도체용 IPA, 초고중합도 PVC 등 고부가 제품의 매출 비중도 2026년 10% 수준에서 2030년 25% 이상으로 확대할 계획이다. 올해 양극재 목표 미달…내년 성장세 회복 기대 첨단소재 부문은 매출 9990억원, 영업이익 200억원을 기록하며 흑자 전환했다. 양극재 판가 상승과 분리막 출하 확대에 따라 전지소재 매출이 늘었고 전자소재 신제품 양산 본격화도 실적 개선에 기여했다. 양극재 사업은 하반기부터 물량이 늘어나겠지만 올해 전체 판매 목표 달성은 어려울 것으로 전망됐다. LG화학은 "2분기 양극재 판매량이 지난해 하반기 이후 증가세를 이어갔지만 북미 전기차 시장의 수요 둔화와 얼티엄셀즈 가동 중단 등 고객사 생산 일정 조정으로 증가 폭이 제한됐다"고 설명했다. 하반기에는 신규 고객사 공급과 LG에너지솔루션향 물량이 확대되면서 상반기보다 의미 있는 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 물량 증가 폭은 3분기보다 4분기에 더 커질 것으로 예상했다. ESS용 분리막은 북미 시장을 중심으로 판매 확대가 예상된다. LG화학은 올해 분리막 사업 매출이 전년보다 약 40% 성장하고 ESS용 물량이 전체 매출 60~70%를 차지할 것으로 전망했다. 2027년에도 글로벌 전력 인프라 투자와 AI 데이터센터 확대에 따라 큰 폭의 매출 성장이 가능할 것으로 내다봤다. 다만 북미 전기차 시장 회복 속도가 연초 예상보다 더딘 만큼 올해 양극재 물량 계획 달성은 어려울 것으로 판단했다. LG화학은 "올해 하반기부터 신규 프로젝트 물량이 증가하고 연간 효과가 반영되면서 2027년에는 올해보다 큰 폭의 물량 성장이 가능할 것"이라고 밝혔다. 테슬라향으로 추정되는 2170 업그레이드 원통형 배터리용 양극재도 3분기 공급을 시작한다. 회사는 4분기부터 해당 제품이 본격적으로 매출에 기여할 것으로 예상했다. 최종 고객사를 직접 확인하지는 않았지만 컨퍼런스콜에서는 LG에너지솔루션을 거쳐 테슬라에 적용될 가능성이 거론됐다. 차세대 제품 개발도 이어간다. LG화학은 고객사와 협력해 46시리즈 원통형 배터리용 양극재를 개발하고 있으며, 2026년 제품 사양 확정과 2028년 양산을 목표로 하고 있다. 중저가 배터리용 리튬망간리치(LMR)와 리튬인산철(LFP) 양극재는 2028년 이후 양산을 목표로 개발과 경제성 검토를 진행 중이다. 나트륨이온 배터리용 양극재는 고출력 제품을 2027년 말 양산하고, 장수명·고용량 제품은 2029년 본격 사업화한다는 계획이다. 비메모리·차세대 패키징 확대…글로벌 고객 3곳 확보 반도체 소재도 성장축 다변화의 핵심으로 제시했다. FC-BGA용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중이다. LG화학은 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 해당 제품을 핵심 사업으로 육성할 계획이다. LG화학은 "반도체용 동박적층판(CCL)의 적용 영역을 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 확대하고 있다"며 "올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급 중이며 추가 고객사 확보도 추진하고 있다"고 밝혔다. 반도체용 접착 소재 사업도 확대한다. 기존 다이 어태치 필름과 백그라인드 소재 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름으로 제품 포트폴리오를 넓히고 있다. LG화학은 비메모리용 CCL과 비전도성 접착필름(NCF) 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 동력을 확보한다는 방침이다. 전자소재 사업은 고부가 신규 영역 확대를 통해 2030년 매출을 현재 두 배 수준으로 늘린다는 목표다.

2026.07.31 16:01류은주 기자

LG화학, 비메모리 반도체 소재 공략…글로벌 고객 3곳 확보

LG화학이 반도체용 기판과 접착 소재 적용 영역을 비메모리와 차세대 패키징 분야로 확대한다. LG화학은 31일 열린 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "반도체용 기판 소재인 동박적층판(CCL) 사업은 기존 메모리 중심에서 시스템반도체 패키지 등 비메모리 분야로 적용 영역을 확대하고 있다"고 밝혔다. 회사는 올해 글로벌 고객사 3곳을 확보해 제품을 공급하고 있으며 추가 고객사 발굴도 진행 중이다. CCL은 절연 소재에 동박을 적층한 반도체·전자회로 기판의 핵심 소재다. 차세대 반도체 패키징 소재도 고객사 평가 단계에 들어갔다. LG화학은 "플립칩 볼그레이드어레이(FC-BGA)용 CCL과 유리기판용 TGV 글라스는 고객사 평가를 진행 중"이라며 "향후 고성능 반도체 시장 성장에 대응해 핵심 사업으로 육성할 계획"이라고 설명했다. FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다. TGV 글라스는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고 전기적 연결 통로를 형성하는 소재로, 차세대 반도체 패키징에 활용된다. 반도체용 접착 소재 사업에서는 제품 포트폴리오를 넓힌다. LG화학은 기존 다이 어태치 필름(DAF)과 백그라인딩 테이프(BGT) 외에도 고객사 공정 고도화와 차세대 패키징 기술 흐름에 맞춰 방열·절연 기능성 접착필름을 개발하고 있다. 회사는 비메모리용 CCL과 방열 접착필름, 비전도성 접착필름(NCF) 등의 고객사 스펙인 과제를 확대하는 한편 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재를 성장 동력으로 육성한다는 방침이다. LG화학은 "비메모리용 CCL 및 방열 접착필름 NCF 등 반도체 소재 고객사 스펙인 과제를 확대하고, 패키지용 접착제와 유리기판 등 차세대 반도체 패키징 소재 개발을 통해 성장 모멘텀을 확대하겠다"고 밝혔다. 스펙인은 고객사가 요구하는 제품 사양에 맞춰 소재를 개발하고 평가받는 절차를 의미한다. 전자소재 사업의 중장기 성장 목표도 제시했다. LG화학은 고부가 신규 영역 확대를 통해 2030년 전자소재 사업 매출을 현재보다 두 배로 늘린다는 계획이다. 한편 LG화학 첨단소재 부문은 올해 2분기 매출 9990억원, 영업이익 200억원을 올리며 흑자 전환했다. 양극재 판가 상승과 분리막 출하 확대에 따른 전지소재 매출 증가와 전자소재 신제품 양산 본격화가 실적 개선에 기여했다.

2026.07.31 15:20류은주 기자

국산 AI칩 단 무인기 나온다…KAI, '피지컬 AI' 첫발

한국항공우주산업(KAI)이 국내에서 설계·생산한 인공지능(AI) 반도체를 무인기에 탑재해 자율제어 성능을 검증한다. 향후 AI 파일럿과 정찰위성까지 적용 범위를 넓혀 항공우주 분야의 피지컬 AI 기술을 확보한다는 구상이다. KAI는 지난 30일 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업' 방산 분야 우선협상대상자로 선정됐다고 31일 밝혔다. 이번 사업은 국산 온디바이스 AI 반도체와 무인기용 자율제어시스템을 개발해 실제 플랫폼에서 성능을 검증하는 프로젝트다. 사업 기간은 5년이며 전체 사업 규모는 953억원이다. 다만 KAI가 수주할 구체적인 사업비는 공개되지 않았다. 온디바이스 AI는 외부 서버나 클라우드에 데이터를 보내지 않고 기기 내부에서 정보를 분석하고 판단하는 기술이다. 통신이 제한되거나 실시간 대응이 필요한 전장 환경에서 활용도가 높다. KAI와 협력 기업들은 방산 분야에 적용할 시스템온칩(SoC) 형태의 AI 반도체와 이를 탑재한 자율제어시스템(ACS)을 개발한다. KAI는 해당 시스템을 자체 개발 중인 무인기 플랫폼에 탑재해 성능을 검증할 계획이다. 사업은 총 3개 세부 과제로 구성된다. KAI는 사업 총괄과 1·3세부 과제를 주관해 고속 소모성 공중 무인기와 자율제어시스템의 개발·통합·검증을 담당한다. AI 반도체 개발에 해당하는 2세부 과제는 국내 팹리스 업체가 주관한다. 국내 AI 반도체 및 AI 모델 개발 기업과 연구기관도 컨소시엄에 참여한다. 반도체 생산은 삼성전자가 맡는다. 국내 기업이 설계한 반도체를 국내 파운드리에서 생산해 무인기에 적용하는 방식이다. KAI는 이번 사업을 통해 해외 의존도가 높은 국방용 반도체의 국산화 가능성을 검증하고, 국내 팹리스와 AI 기업이 방산시장에 진입할 수 있는 기반을 마련한다는 계획이다. 향후에는 국산 AI 반도체를 자체 개발 중인 AI 파일럿인 '카일럿'에 적용할 방침이다. AI 파일럿은 무인기가 수집한 데이터를 실시간으로 처리해 비행과 임무 수행을 자율적으로 제어하는 기술이다. 적용 범위를 위성으로 확대하는 방안도 추진한다. 정찰위성이 획득한 전장 데이터를 지상 관제소로 전송하기 전에 위성 내부에서 직접 분석할 수 있는 온디바이스 AI 반도체를 개발한다는 구상이다. 장기적으로는 유·무인 항공기와 위성, 지상체계를 국산 AI 반도체 및 통신망으로 연결하는 초연결 전장체계를 구축할 계획이다. 한편 KAI는 지난해 11월 삼성전자, 이달 초 네이버·네이버클라우드와 각각 업무협약을 체결하고 AI 반도체와 클라우드 기술을 연결하는 소버린 AI 체계 개발을 추진하고 있다.

2026.07.31 14:38류은주 기자

딥엑스, KT·세솔과 온디바이스 AIoT 사업 협력

인공지능(AI) 반도체 스타트업 딥엑스가 KT, 세솔과 온디바이스 AIoT 시장 공략에 나선다. 딥엑스는 KT, 세솔과 'NPU 기반 온디바이스 AIoT 사업 협력을 위한 3자 업무협약(MOU)'을 체결했다고 31일 밝혔다. 3사는 저전력·저발열 신경망처리장치(NPU)를 적용한 차세대 AI 에지 박스를 공동 개발한다. 전기차(EV) 충전소, 이동식 CCTV, 교통 인프라 등 실시간 AI 영상분석이 필요한 현장에 온디바이스 AI 서비스를 확대할 계획이다. 협약에 따라 KT는 네트워크 통신망과 관제 플랫폼, 사업개발을 담당한다. 딥엑스는 초저전력 NPU 칩 'DX-M1'과 소프트웨어 개발도구(SDK)를 제공한다. 세솔은 AI 에지 박스 개발과 제조, 현장 실증을 맡는다. DX-M1은 클라우드 연결 없이 기기 자체에서 실시간 AI 추론을 수행하는 온디바이스 AI 반도체다. 그래픽처리장치(GPU) 기반 장비 대비 전력 소비와 발열을 낮춘 것이 특징이다. 3사는 공공기관, 지자체, 교통산업 안전 분야를 중심으로 AI 반도체와 네트워크를 결합한 AI 에지 서비스를 발굴할 예정이다. 김녹원 딥엑스 대표는 "AI가 산업 현장으로 확산될수록 낮은 전력으로 데이터를 실시간 처리할 수 있는 온디바이스 AI 중요성이 커지고 있다”며 “KT의 네트워크 및 서비스 역량, 세솔의 단말 개발·제조 기술과 딥엑스의 초저전력 AI 반도체 기술을 결합해 다양한 산업 현장에서 활용할 수 있는 AI 에지 솔루션을 구현하겠다"고 말했다 성제현 KT 엔터프라이즈 부문 수도권강북법인고객본부장(상무) "이번 협약은 AI 반도체와 AI 에지 기술, KT의 네트워크 및 AI 서비스 역량을 결합해 차세대 AI 영상분석 시장을 선점하기 위한 협력"이라며 "실시간 AI 영상분석이 필요한 산업 현장에 안정적이고 효율적인 AI 서비스를 제공하겠다"고 말했다.

2026.07.31 09:41전화평 기자

NFC 칩 4억개 판매 앞둔 쓰리에이로직스 성장 비결은?

근거리 무선통신(NFC) 전문 팹리스 쓰리에이로직스가 이르면 올 연말 누적 칩 판매량 4억개 달성을 바라보고 있다. 올해 초 누적 판매량 3억개를 달성한 지 약 1년만에 성과를 거두는 셈이다. 올 상반기 판매량만 해도 이미 5800만개를 넘어섰다. 용도·공정·성능 별로 시장이 천차만별인 시스템반도체 업계 특성 상, 단순히 칩 판매량만으로 회사의 경쟁력을 비교하기는 힘들다. 그럼에도 쓰리에이로직스가 보여준 최근 행보는 국내 팹리스 업계에 많은 함의를 전달하고 있다는 평가가 나온다. '성능이 좋은' 칩이 아닌, 실제로 '팔리는' 칩을 만들어내고 있기 때문이다. 연내 누적 칩 판매량 4억개 달성 가능…매출도 2배 성장 자신 박광범 쓰리에이로직스 대표는 최근 경기 판교 제2테크노밸리에 위치한 본사에서 기자와 만나 회사의 사업 전략에 대해 소개했다. 지난 2004년 4월 설립된 쓰리에이로직스는 NFC 칩을 국내 최초로 자체 설계 및 양산한 팹리스다. NFC는 10cm 거리에서 13.56MHz의 주파수로 두 전자기기가 통신할 수 있는 무선통신 기술이다. 크게 데이터를 저장하는 태그칩과 안테나를 통해 태그를 감지하고 태그 내 데이터를 읽고 쓸 수 있는 리더칩으로 나뉜다. NFC는 산업 전반에서 매우 폭넓게 활용된다. 쓰리에이로직스는 그 중에서도 대형마트에서 상품 가격을 일제히 변경하거나 표시할 때 쓰이는 전자적 가격 표시기(ESL), 차량용 디지털 키, 제품 인증, 유통 관리 등을 주력으로 공략하고 있다. 특히 ESL이 핵심 매출처로 꼽힌다. 쓰리에이로직스의 NFC는 외산 제품 대비 높은 경쟁력을 인정받아 수요가 빠르게 확대되고 있다. 올 상반기에만 칩 판매량이 5800만개를 넘어섰다. 회사의 지난해 연간 칩 판매량이 5600만개였음을 고려하면 큰 폭의 성장세다. 박 대표는 "기존 주력 사업과 신규 사업의 수주 효과로 올 연말에는 4억개 수준의 누적 칩 판매량을 기록할 수 있을 것"이라며 "매출 역시 전년 대비 2배 성장할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 회사의 작년 매출액은 145억원 수준이다. 차량용 디지털 키·DPP 등 미래 성장동력 확보 '가시권' 쓰리에이로직스는 매출처 확대를 위한 준비에도 적극 나서고 있다. 가장 기대되는 분야는 차량용 디지털 키와 디지털제품여권(DDP)이다. DDP는 제품의 생산·유통·폐기 등 전체 생애주기 정보를 QR코드나 바코드와 같은 디지털 방식으로 기록하는 제도다. 차량용 디지털 키는 글로벌 완성차 업체의 플래그십 모델에 채용돼, 올해부터 단독 공급이 시작된다. 공급 모델도 20여종에서 내년 50여종으로 확대된다. 기존 시장을 주도하던 해외 경쟁사들을 밀어내고 얻은 성과다. 박 대표는 "차량용 반도체의 국산화 비중은 겨우 5%인데, 쓰리에이로직스는 디지털 키용 NFC 분야에서 해외 경쟁사들과 어깨를 나란히 하고 있다"며 "CCC(카 커넥티비티 컨소시움)를 비롯한 까다로운 검증 기준을 모두 통과했다"고 밝혔다. 특히 쓰리에이로직스의 칩은 고객사로부터 LPCD(Low Power Card Detect) 기술력을 인정 받았다. LPCD는 차량이 디지털 키를 정밀하게 센싱해 불필요한 전력 소모량을 줄이는 기술이다. 또한 경쟁사 대비 동일 공정에서 칩 사이즈를 40% 이상 줄이고, 96% 수준의 높은 수율을 확보했다. DPP 시장 공략을 위한 듀얼 밴드(NFC+RFID) 태그 IC도 글로벌 피부미용 기업에 채택되는 등 성과가 나타나고 있다. 해당 칩은 물류 관리용 RFID와 NFC를 함께 집적한 칩이다. 각 칩을 별도로 활용하는 것보다 공간 및 비용 효율성이 높다. 쓰리에이로직스는 세계에서 2번째로 듀얼밴드 태그 IC 개발에 성공했다. 박 대표는 "탄소 배출 추적에 민감한 유럽을 중심으로 의류·미용 산업 내 DPP 시장이 빠르게 성장하고 있다"며 "칩 수요량만 수백 억개에 달하기 때문에, 향후 3년 안에 회사의 전체 매출에서 듀얼밴드 칩이 차지하는 비중이 1위가 될 것으로 보고 있다"고 강조했다. 이 외에도 쓰리에이로직스는 아이돌 굿즈의 불법 복제 방지를 위한 정품 인증 칩, 스마트폰 전력만으로 작동하는 산업용 자물쇠, 차량용 무선충전기(WPC) 칩 등 사업 영역 확장을 적극 추진 중이다. 쓰리에이로직스, 핵심 경쟁력은 맞춤형 NFC 칩 '선택과 집중' 쓰리에이로직스가 NFC 사업을 본격적으로 확대할 수 있었던 가장 큰 배경은 '선택과 집중' 전략에 있다는 평가다. 회사는 다양한 기능을 집적해야 하는 스마트폰 및 결제용 NFC 시장을 과감히 포기했다. 대신 ESL과 자동차, 정품 인증 등 고객사 맞춤형 NFC 칩이 필요한 시장을 집중 공략했다. 박 대표는 "기존 해외 기업들의 NFC 칩은 범용 제품으로, 쓰리에이로직스는 각 산업의 특성에 맞춘 칩으로 고객사의 호평을 받고 있다"며 "당사가 타겟으로 한 산업군에 있어서는 최고의 제품을 공급하겠다는 것이 기본 원칙"이라고 설명했다. 또한 쓰리에이로직스는 단일 칩 공급을 넘어, NFC 칩 활용도를 높이기 위한 서비스형 소프트웨어(SaaS) 플랫폼 '넷지스(Nedges)'까지 제공하고 있다. 넷지스는 제품의 생산 및 출고 단계 추적은 물론, 소비자의 제품 태그 여부 등 전체 이력을 실시간으로 집계한다. 덕분에 고객사는 쓰리에이로직스 칩과 플랫폼을 통해 자사 제품이 어느 지역으로 판매됐는지, 어느 고객사층이 제품에 관심을 보이는 지 등을 손쉽게 확인할 수 있다. 박 대표는 "쓰리에이로직스는 칩 외에도 서버 및 앱 개발 인력을 자체적으로 보유하고 있어, 고객사에 원스톱 솔루션을 제공할 수 있다"며 "회사 창업 멤버 6명이 23년째 이탈하지 않고 함께 근무하고 있다는 점도 회사의 강점"이라고 말했다.

2026.07.31 09:01장경윤 기자

[카드뉴스] AI 다음 대장주는 누구?

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 AI 관련주 투자에 관심 많으시죠? 이제는 AI를 '만드는 회사'보다 AI를 '잘 활용하는 회사'가 다음 대장주로 떠오를 거란 전망이 나오고 있어요. 그런데 최근 한국 주식시장이 하루 만에 무려 10.8%나 급락하는 사건이 터지면서 투자자들의 불안감도 커졌는데요. AI 활용 기업들이 앞으로도 계속 잘나갈지에 대해서는 AI패널들 사이에서도 찬성 50, 반대 50으로 의견이 팽팽하게 갈리고 있는 상황이에요. 업계에서는 반도체를 만들고 AI를 똑똑하게 만드는 단계를 지나, 이제는 실제로 '돈 버는 방식'을 증명해야 하는 시기로 접어들었다고 보고 있어요. 그래서 투자 전에는 딱 두 가지만 체크하면 되는데요, 벌어들인 돈으로 투자나 금융비용을 감당할 수 있는지, 그리고 앞으로 있을 규제에 대비가 되어 있는지를 꼭 확인해야 해요. 아무리 이름에 'AI'가 들어간다고 해서 다 좋은 회사는 아니라는 사실, 꼭 기억해두세요. 돈 잘 벌고 현금이 넉넉한 회사는 기회가 되지만, 빚만 잔뜩 쌓인 회사는 위험 신호일 수 있답니다. 투자는 서두르지 말고 꼼꼼히 확인한 뒤 결정하는 게 좋겠죠? 더 자세한 내용은 카드뉴스에서 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/c16b1375.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.07.30 19:54AMEET

최태원 회장, SK하이닉스 지분 3620주 매수…기업가치 제고 의지

최태원 SK그룹 회장이 SK하이닉스 주식을 처음으로 직접 매입했다. 규모는 약 48억원 수준이다. 최근 AI 메모리 수요 폭증으로 SK하이닉스 실적이 급성장하고 있는 만큼, 회사의 기업가치 제고에 적극 나서려는 의지로 풀이된다. SK하이닉스는 30일 최대주주등소유주식변동신고서를 통해 최 SK회장이 SK하이닉스 주식 3620주를 장내매수했다고 밝혔다. 이날 SK하이닉스 주식은 종가 기준으로 131만8000원이다. 총 매수 규모는 47억7116만원으로 추산된다. 최 회장이 본인 명의로 SK하이닉스 지분을 확보한 것은 이번이 처음이다. 그간에는 계열사를 통한 간접 지배구조로 SK하이닉스를 경영해 왔다. 최 회장은 SK 지분 17.9%를 보유하고 있으며, SK가 SK스퀘어 지분을 약 32%, SK스퀘어가 SK하이닉스 지분을 20.5% 보유하는 구조로 돼 있다. 이번 공시는 SK하이닉스의 기업가치 제고를 위한 최 회장의 의지를 보여주는 행보로 풀이된다. 최 회장은 지난 17일 제주에서 열린 대한상의 하계포럼에서 "메모리는 앞으로도 계속 필요하기 때문에 시간을 두면 우상향으로 간다"며 "이런 종류의 주식을 투자하려면 샀다 팔았다 하지 마시고 그냥 가만히 갖고 계셔야 한다"고 말한 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 올 2분기 매출 79조 3187억원, 영업이익 60조 5426억원으로 역대 최고 분기 실적을 기록한 바 있다. AI 인프라 투자로 D램·낸드 등 고부가 메모리 수요가 확대된 덕분으로, 회사는 내년 이후에도 AI 인프라 투자가 견조하게 지속될 것으로 보고 있다.

2026.07.30 19:24장경윤 기자

대전시, 국가 반도체 종합 연구소 구축 '공식화'

대전시가 '국가 반도체 종합 연구소' 추진을 공식화했다. 허태정 대전시장은 30일 나노종합기술원에서 열린 '충청권 반도체 초광역 협력 간담회'에 참석, 한성숙 국무총리에 '국가 반도체 종합 연구소' 대전 구축을 공식 건의했다. 이번 간담회는 정부 3대 메가프로젝트의 성공적인 추진을 위한 충청권 초광역 협력 방안을 논의하기 위해 마련됐다. 한성숙 국무총리와 허태정 대전시장을 비롯한 조상호 세종시장과 충남, 북 부지사와 과학기술정보통신부, 산업통상부 및 기후에너지환경부 차관 등이 참석했다. 업계에서는 대기업 측에서 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기 등이, 중소중견기업에서는 레이크머티리얼즈, 하나마이크론, 네패스, 아이쓰리시스템, 어보브반도체, 에이치앤이루자 등 6개 업체가 자리를 차지했다. 허태정 대전시장은 1부 오찬간담회에서 ▲국가 반도체 종합 연구소 대전 구축 ▲방위산업 소재·부품·장비(방산 소부장) 특화단지 지정 ▲대전 바이오클러스터 지원 ▲국방반도체 공공팹 확장 및 상생팹 유치 ▲충남대학교 거점국립대 패키지 지원사업 지정 등 민선 9기 주요 현안 사업을 건의했다. 2부 기업간담회에서는 '국가 반도체 종합 연구소' 대전 구축안을 제시했다. 구축안에는 ▲12인치(300mm)급 첨단 반도체 제조·실증 팹 구축 ▲첨단패키징 및 소재·부품·장비 실증 기반(테스트베드) 조성 ▲전국 나노 기반시설과 연계한 개방형 연구 체제 운영 ▲차세대 반도체 연구개발(R&D) 및 미래 인재 양성 등이 담겼다. 이날 주제발표는 최성율 KAIST 반도체공학대학원장이 '중부권 광역 반도체 산업현황 및 발전방향'을 설명했다. 허태정 대전시장은 “미국과 대만 등 반도체 선도국은 관련 기관을 한곳에 모아 국가 차원의 협력 체계를 강화하고 있다”라며 “KAIST, 한국전자통신연구원(ETRI), 나노종합기술원 등 대한민국 최고 수준의 연구개발(R&D) 기반과 우수 인재가 집중된 대전이 국가 반도체 역량을 결집할 최적지다”라고 강조했다. 허 시장은 또 “국가 반도체 종합 연구소를 대전에 구축, 반도체 메가프로젝트를 선도하고 차세대 반도체 R&D를 이끌어 미래 시장을 선점해 나갈 것"이라고 말했다.

2026.07.30 17:42박희범 기자

그록부터 헤일로까지…해외 AI 칩 스타트업 'M&A 도미노' 왜?

글로벌 인공지능(AI) 반도체 스타트업들의 독자 생존이 위협받고 있다. 막대한 칩 개발비와 양산 후 급증하는 소프트웨어(SDK) 유지보수 비용의 벽에 부딪혀 거대 반도체 기업에 잇따라 흡수되고 있다. 30일 반도체 업계에 따르면 글로벌 엣지 AI 칩 1위 업체 이스라엘 헤일로가 최근 미국 마이크로칩에 인수됐다. 헤일로의 누적 투자금은 3억 4000만달러(약 4880억원)에 달했지만, 칩 설계부터 제조, 소프트웨어 관리까지 전 과정에 발생하는 비용을 감당하지 못하고 매각을 택했다. 인수합병(M&A)은 글로벌 AI 반도체 생태계 전반으로 퍼지고 있다. 한때 엔비디아 대항마로 불렸던 영국 그래프코어는 수조원대 적자를 기록한 끝에 올해 일본 소프트뱅크에 넘어갔다. 이스라엘 하바나랩스는 2019년 20억달러에 인텔에 인수됐다. 언어처리장치(LPU)로 주목받은 그록은 지난해 12월 엔비디아에 흡수됐다. 반도체 전설 짐 켈러가 이끄는 텐스토렌트마저 최근 퀄컴 피인수설이 제기된다. 해외 주요 AI 반도체 스타트업 대부분 인수되는 셈이다. 업계에서는 스타트업 독자 생존이 어려워진 원인으로 막대한 투자비용을 꼽는다. 팹리스는 칩 설계 후 최선단 파운드리 공정을 쓰기 위해 마스크 제작 등 거액의 초기 비용을 지출한다. 출시 후에는 소프트웨어 고정비가 기하급수적으로 늘어난다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼, 고객사가 칩을 실제 서비스에 활용하려면 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 끊임없이 업데이트해야 한다. 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어를 전면 수정해야 하므로 하드웨어보다 소프트웨어 인력이 훨씬 더 많이 필요하다. 인건비 폭등은 자본력이 부족한 스타트업에 치명적이다. 헤일로 관계자는 "헤일로는 전체 직원이 350명 정도였는데, 이 중 대부분이 SDK 인력이었다"며 "그럼에도 결국 인수됐다. AI 칩 업체가 버티려면 막대한 인력과 대규모 자본이 필요하다"고 설명했다. 하이퍼스케일러와의 구조적 격차도 독자 생존을 가로막는다. 구글, AWS 등은 자체 AI 서비스와 모델 로드맵을 바탕으로 수년 뒤 필요한 주문형 반도체(ASIC)을 미리 설계한다. 반면 AI 칩 스타트업은 고객사의 장기 계획을 완벽히 예측하기 어렵다. 수요 기업들이 연산용 신경망처리장치(NPU) 단품보다 통합 솔루션을 원하는 점도 한계다. 스타트업은 설계 기술이 뛰어나도 글로벌 영업망과 통신·전력 칩 등을 아우르는 포트폴리오가 부족하다. 한 반도체 업계 관계자는 "구글 같은 기업은 자체 서비스 로드맵이 있어 장기적인 반도체 개발이 가능하지만, 외부 스타트업은 시장 흐름에 완벽히 올라타는 것이 구조적으로 힘들다"며 "NPU 단품만으로는 영업에 한계가 뚜렷해, 결국 독보적 기술을 검증받은 뒤 대기업과 인수합병을 추진하는 것이 AI 반도체 스타트업들의 유일한 생존 공식이 됐다"고 설명했다.

2026.07.30 16:48전화평 기자

삼성전자, 상반기에만 146조원 벌었다…하반기 성장 지속 전망

삼성전자가 올해 상반기 누적 영업이익 146조7000억원을 기록한 가운데, 하반기에도 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대와 파운드리 선단 공정의 수익성 개선 등을 앞세워 전사적 실적 성장을 이어갈 전망이다. 30일 삼성전자 실적 발표에 따르면 올해 2분기 DS부문(반도체) 영업이익은 89조2000억원으로 전사 2분기 영업이익(89조5000억원)의 99%를 차지했다. 1분기 영업이익(53조7000억원)을 합친 상반기 DS부문 누적 영업이익은 142조9000억원 규모다. 이는 삼성전자의 상반기 전사 영업이익인 146조7000억원 중 약 97.4%에 달하는 수치다. 반도체 부문의 호실적은 사실상 메모리 반도체가 견인했다. '에이전틱 AI' 확산에 따라 서버용 메모리 제품 수요가 급증했기 때문이다. 메모리 사업부는 D램과 낸드플래시 모두 역대 최대 판매량을 기록하며 전사 실적을 이끌었을 뿐만 아니라, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 대폭 확대하며 수익성을 극대화했다. 삼성전자는 하반기에도 반도체 중심의 실적 랠리를 예고했다. 가장 기대를 모으는 분야는 HBM이다. 3분기 HBM4 매출은 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 예상된다. 하반기 기준 HBM4 매출이 전체 HBM 매출의 60%를 상회할 전망이며, 이를 통해 전체 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 점유율을 확보할 계획이다. 또한 5년 단위 장기 공급 계약(LTA) 비중을 전체 생산능력(CAPA)의 60~70% 수준으로 늘려 장기적인 수익 기반을 안정화한다. 파운드리 부문은 하반기 2나노 2세대 공정 본격 양산에 돌입하며 수율 안정화를 추진한다. 8나노 이하 선단 공정 가동률 개선과 가격 인상 효과가 복합적으로 작용해 가까운 시일 내 흑자 전환이 가시화될 전망이다. 부품 비용 상승으로 원가 부담이 커진 DX부문(세트)은 체질 개선에 주력한다. MX사업부는 하반기 신규 폴더블 'Z8' 시리즈와 탭 S12, 워치 울트라2 등 고부가 프리미엄 제품 비중을 늘려 수익성을 방어할 방침이다. VD 사업부는 정체된 TV 세트 시장을 극복하기 위해 AI TV 기반의 맞춤형 서비스 비즈니스로 시장 변화에 선제 대응한다. 아울러 삼성디스플레이(SDC)는 이달 가동을 시작한 8.6세대 IT OLED 신규 라인 양산을 본격화하며 실적 개선에 기여할 예정이다. 최근 최고경영자(CEO) 직속으로 격상된 'RX사업추진실'을 통해서는 B2B(기업 간 거래) 현장 데이터를 우선 확보해 다목적 휴머노이드 로봇 사업을 가속화할 방침이다. 삼성전자 관계자는 "중장기 수요 가시성이 높은 AI 응용에 대한 사업 포트폴리오 비중을 높여 나가며 메모리 시장에서의 리더십을 지속 이어나가겠다"며 "과거 수급 사이클에 지나치게 영향받던 사업 구조를 보다 안정적이고 예측 가능한 방향으로 변화시킬 것"이라고 강조했다.

2026.07.30 16:04전화평 기자

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