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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2390건)

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저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

배경훈 부총리 "AI반도체·AI바이오가 미래 산업 심장"

배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관이 18일 “AI 반도체, AI 바이오가 미래 산업의 심장이 되고 첨단 GPU로 만들어진 AI 고속도로 위에 우리의 독자적인 네트워크 기술로 선 세계를 연결한다”고 밝혔다. 배 부총리는 이날 과학기술관계장관회의를 주재하면서 “국민이 체감할 수 있는 AI 정부 서비스, 창의적이고 도전적인 연구 생태계를 조성하기 위해 모든 부처가 합심해 우리가 가진 모든 자원과 인력을 효과적으로 투입할 것”이라며 이같이 말했다. 그는 또 “국민주권 정부 출범 이후 연구생태계 복원과 AI 대전환의 기반 마련에 힘써왔다”며 “내년부터는 이러한 기반 위에 AI 대전환과 과학기술 혁신을 보다 구체화하고 본격적인 성과를 내기 위해 협력이 가장 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “오늘 논의되는 안건 모두가 국가 AX 대전환과 대한민국의 미래 경쟁력에 직결돼 있다”고 평가했다. 내년 2월부터 GPU 1만장 배분 회의 제1호 안건으로 정부의 첨단 GPU 확보계획과 구체적인 배분방향을 담은 '국가 AI혁신을 위한 첨단 GPU 확보 배분방향'을 의결했다. 정부는 그간 국가 AI 경쟁력 확보와 민간 AI 투자 촉진을 위해 'AI 고속도로' 구축을 핵심 국정과제로 추진해왔으며, 2028년까지 5만2천장 이상의 첨단 GPU 확보를 목표로 정부 구매, 슈퍼컴 6호기, 국가 AI컴퓨팅 센터 구축 등을 추진하고 있다. 특히, 2025년 1차 추가경정예산을 통해 약 1만3천장의 GPU를 확보하고 이 중 정부활용분 약 1만장을 2월부터 순차적으로 산업계, 학계와 연구계, 국가 차원의 AI 프로젝트 등에 본격 배분할 계획이다. 과기정통부는 22일부터 온라인 플랫폼(AIinfrahub.kr)을 통해 산·학·연 과제 접수를 개시하고, 관계부처 수요조사를 통해 분야별 AX 등 국가 AI 혁신을 견인할 국가 프로젝트 발굴도 진행할 예정이다. 특히 과기정통부는 GPU 배분 방향에 따라 관계부처와 민간에서 GPU 등 AI 대전환을 위해 필요한 자원이 있다면 과기장관회의에서 논의해 사용할 수 있도록 지원할 계획이다. 아울러 각 부처가 희망하는 도메인별 AX 수요에 맞추어 기술개발, 실증계획을 공동으로 수립하고 관련 내용을 안건화해 해당부처가 과기장관회의에서 발표할 수 있도록 지원할 계획이다. AI 정부 실현 제2호 안건 '세계 최고의 AI 민주정부 실현'을 통해 국민이 체감할 수 있는 AI 서비스 제공과 행정 프로세스 혁신을 위한 30대 핵심과제에 대한 논의가 이뤄졌다. 30대 핵심과제는 중앙행정기관 수요조사를 통해 도출된 후보과제를 대상으로 대표성, 체감성, 준비성을 기준으로 우선순위 평가를 실시하고 대국민 서비스혁신, 정부효율성 제고, 재난안전 분야로 구분되어 선정할 계획이다. AI국민비서, AI 기반 납세서비스 혁신, AI기반 기상 기후 예측 시스템, AI 특허 분석 심사 등이 주요 과제로 꼽힌다. 30대 핵심과제의 원활한 추진을 위해 민간의 전문역량과 자원을 활용할 수 있도록 과기정통부와 행정안전부는 행정 기술적 필요사항을 지원할 예정이다. 범정부 초거대 AI공통기반을 통해 인프라 연계를 지원하고 과제별 특성을 고려한 전문기술 지원, AI서비스에 필요한 데이터 지원 및 성과 확산을 위한 우수사례 발굴 등을 추진할 계획이다. 노동시장 AI 인재 육성 제3호 안건으로 노동시장 진입, 활동, 전환기에 있는 국민을 대상으로 AI 활용 역량 강화를 중점 지원하는 '노동시장 AI 인재양성 추진방안'이 논의됐다. 이번 대책은 성공적인 AI 대전환을 위해서는 AI를 잘 활용할 수 있는 실무인력 양성이 중요하다는 현장의 의견을 반영해 마련됐다. 먼저 일자리를 찾고 있는 이들에게 AI 이해와 활용, 직무연계, 솔루션 개발까지 체계적으로 AI 교육훈련을 지원한다. 특히 초급 청년 개발자가 AI 엔지니어, AI 애플리케이션 개발자로 성장할 수 있도록 'KDT AI 캠퍼스'를 운영하고, 청년의 적극적인 참여를 이끌어내기 위해 지원도 대폭 확대한다. 중소기업과 재직 노동자를 위한 패키지 지원도 이뤄진다. 특히 도메인에 AI 지식을 더해 보유한 직업훈련 주치의를 양성해 중소기업의 훈련상황을 컨설팅하고, 노동자의 AI 원격 훈련 지원, 기업 맞춤형 훈련과정 개발과 문제 해결형 훈련 등을 제공할 계획이다. AI반도체 산업 도약 전략 제4호 안건으로 국내 AI반도체 산업 생태계를 조기에 확립하기 위해 관계부처가 합동으로 마련한 'AI반도체 산업 도약 전략'이 논의됐다. 이번 전략은 국가 AI 대전환, 피지컬AI 시대 도래 등 다양한 AI서비스 확산되는 상황에서 GPU의 높은 전력 소모 운영비용을 극복하고 AI추론 특화 시장 선점을 목표로 국내 AI반도체 산업을 집중 육성하기 위해 마련됐다. K-엔비디아 육성으로 'AI반도체 글로벌 강국 도약'을 실현하기 위한 기술혁신, 수요창출, 투자‧인재육성의 3대 추진과제가 제시됐다. AI 바이오 국가전략 최근 바이오 분야에서는 '두뇌' 역할을 하는 바이오 파운데이션 모델과 '연구동료' 역할을 하는 에이전트 AI를 활용해 연구가 지능화·자동화되며 성과 창출이 가속화되고 있다. 이에 따라 정부는 제5호 안건으로 AI 기반으로 바이오 연구·산업을 혁신하여 글로벌 허브국가로 도약하기 위한 'AI 바이오 국가전략'을 의결했다. 전략에 따라 5대 분야 AI 바이오 모델을 개발하고 내년 상반기 중 1개 시범거점을 시작으로 2027년 이후 거점을 2개 이상으로 늘린다. 2030년까지 700만건 이상의 고품질 바이오데이터를 확보하고, 바이오데이터 활용 촉진을 위한 법률 제정과 제도 개선을 추진하며, AI 모델 학습을 위한 바이오 전용 고성능 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축한다. 팁스 R&D 확산...AI 고속도로 구축 민간투자와 연계해 중소기업의 기술혁신을 지원하는 팁스 R&D를 다양한 기술‧산업 및 지역으로 확산하기 위한 '민간투자연계, 팁스 R&D 확산방안'이 보고됐다. 팁스 R&D를 창업, 성장, 글로벌 진출 단계에 맞게 '팁스', '스케일업 팁스', '글로벌 팁스' 3단계로 재설계하고 민간투자 촉진을 위해 '사업화 매칭투자'와 대규모 IR을 확대한다. 또 정부가 제시한 도전, 혁신적 과제에 민간이 투자하고 중소벤처기업 등이 도전하는 '딥테크 챌린지 프로젝트'의 지원규모를 과제당 50억원으로 상향하고, 과제당 200억원 규모의 '생태계 혁신형 R&D'도 신규 추진한다. 이밖에 'AI시대 대한민국 네트워크 전략'을 통해 AI 3대 강국 도약과 AI고속도로 구축 달성을 위한 ▲세계 최고 수준의 초지능·초성능 네트워크 전면 구축과 ▲6G AI네트워크 산업 1등 국가 달성을 목표로 제시했다.

2025.12.18 09:32박수형

LIG넥스원, 보스반도체와 피지컬 AI 협력

LIG넥스원은 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다. 양사는 본 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력을 확대할 예정이다. 이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다. LIG넥스원은 무인이동체 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야 기술 혁신을 가속화할 예정이다. 김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI반도체 해외 의존도를 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.

2025.12.17 16:58신영빈

차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표"

산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 '차세대 전력반도체 포럼'을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 반도체로, 첨단산업 핵심부품(AI 데이터센터·전기차·HVDC 등)에 활용될 것으로 전망된다. 추진단은 전력반도체 밸류체인별 앵커기업·참여기업·관련 기관 전문가로 구성되며, 차세대 전력반도체 기술로드맵 수립을 통해 차세대 전력반도체 개발과 제품 양산으로 이어질 수 있는 수요 연계형 R&D를 기획할 예정이다. 또한 추진단에서는 정례적인 포럼 개최를 통해 지역별 핵심거점 중심 전력반도체 인프라 구축 논의와 함께 국민성장펀드 및 반도체 특별법 운용 등 제도적 지원이 필요한 분야에 대해 각계 각층의 의견을 수렴하는 자문 역할을 담당할 계획이다. 산업부 관계자는 “첨단 산업에서는 반도체의 연산 능력도 중요하지만, 이제는 전력 효율과 내구성도 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 됐다"며 "2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산비중을 2배 확대할 수 있도록 산·학·연·관의 정례적인 소통 채널을 강화해 정책 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2025.12.17 16:48장경윤

LPDDR 공급난…삼성·SK, 中업체 '장기계약' 요청받아

저전력 D램(LPDDR) 공급난이 심화되면서, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장기공급계약(LTA) 요청이 들어오고 있는 것으로 파악됐다. LPDDR은 스마트폰은 물론 인공지능(AI) 서버향으로 수요가 급증하고 있는 D램으로, 내년 상반기까지 메모리 공급사가 주도권을 쥘 전망이다. 17일 업계에 따르면 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스에 LPDDR에 대한 LTA를 제안했다. LPDDR은 일반 D램에 비해 저전력·고효율 특성을 강조한 D램으로, 스마트폰 등 IT 기기에 필수적으로 채용된다. 이 중에서도 최신 세대인 LPDDR5X 수요가 가장 활발한 추세다. 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스 등을 찾아 LPDDR에 대한 장기공급계약을 제안한 것으로 알려졌다. 최소 4~6개 분기 동안 일정 정도 LPDDR 공급량을 보장해주는 조건이 주 골자다. 통상 메모리 제조기업와 스마트폰 기업 간의 메모리 공급 건이 1개 분기 단위로 이뤄져 왔다는 점을 고려하면 이례적이다. 특히 삼성전자와 오포 간의 LTA 협의가 더 적극적으로 이뤄지고 있다는 게 업계의 전언이다. 삼성전자의 경우 경쟁사 대비 D램 생산능력이 가장 많고, 양산되는 D램 중 고대역폭메모리(HBM) 비중이 아직 크지 않아 상대적으로 LPDDR 공급에 여유가 있다. 오포의 이번 LTA 요청은 최근 전 세계적으로 일어나고 있는 메모리 공급부족 현상을 대변해준다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 4분기 초 스마트폰 제조사의 D램 재고 수준은 2~4주로 전년동기(13~17주)나 전분기(3~8주)와 비교해 심각한 수준이다. 중화권 스마트폰 업계만이 아니라 삼성전자 MX사업부, 애플도 메모리 부족에 따른 골머리를 앓고 있다. 이 기업들은 중화권 업체 대비 높은 시장 장악력으로 메모리 수급이 비교적 수월한 상황이지만, 메모리 제조사의 공격적인 가격 인상 전략을 온전히 방어하지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. 엎친 데 덮친 격으로, 주요 메모리 기업들은 내년 상반기부터 고부가 LPDDR 서버 출하 비중도 적극 확대할 계획이다. AI 산업이 기존 학습에서 추론 영역으로 넘어가면서, 전력효율성이 뛰어난 LPDDR 수요가 증가하고 있기 때문이다. 특히 글로벌 빅테크인 엔비디아향 SoCAMM(소캠)2 공급이 본격화될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, LPDDR5X 4개를 집적해 전력효율성 및 대역폭을 끌어 올렸다. 삼성전자의 경우, 내년 1분기부터 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 소캠2 제품을 선제적으로 출하할 예정이다. SK하이닉스는 2분기부터 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 소캠2로 용량 기준 2개 모델에 양산 공급을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "주요 스마트폰 기업들은 물론 중국 기업들도 LPDDR 확보에 적극 나서고 있고, 내년 상반기부터는 엔비디아향으로 상당한 물량의 최첨단 LPDDR이 공급될 예정"이라며 "반면 공급사들의 생산능력은 한정돼 있어, 내년 1분기까지는 LPDDR이 범용 D램의 폭발적인 가격 인상의 축이 될 것"이라고 설명했다.

2025.12.17 16:21장경윤

산업부 업무보고 3대 키워드는 '지역성장·M.AX·신통상전략'

산업통상부가 새해에 '지역성장·제조업 인공지능(AI) 대전환·신통상전략'을 3대 정책방향으로 잡았다. 김정관 산업통상부 장관은 17일 정부세종컨센션센터에서 열린 부처 합동 업무보고에서 “먼저 지역성장에 올인하고, M.AX, 즉 제조업의 인공지능(AI) 대전환으로 산업 경쟁력을 최대로 끌어올리겠다”고 밝혔다. 또 국익 사수를 넘어 국익을 더욱 확장하는 신통상전략을 추진하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 “전 지역을 수도권처럼 성장 거점으로 키워내기 위해 지역 성장에 올인할 것”이라면서 “지역경제 회복과 도약을 위해 앵커기업을 중심으로 실질적인 지역투자를 이끌어 내겠다”고 강조했다. 산업부는 우선 5극3특 성장엔진을 성공적으로 점화하기 위해 내년 2월까지 5극3특 성장엔진을 확정할 계획이다. 수도권에서 멀어질수록 더 많은 혜택을 준다는 대원직하에 규제·인재·재정·금융·혁신 등 지역성장 '5종 세트'로 총력 지원한다. 또 5극3특 성장엔진과 연계해 남부권 반도체 혁신벨트·배터리 삼각벨트 등 메가 권역별 첨단산업화를 지원하고 그 과정에서 지역산업 전반에 인공지능전환(AX)이 스며들게 한다는 전략이다. 신도시급 RE100 산업단지는 내년 착공을 목표로 속도를 높이고 최고 수준의 파격적인 인센티브와 정주 여건을 조성해 앵커기업을 유치할 계획이다. 재생에너지 자립도시 특별법을 제정해 내년 중 1호 RE100시범단지을 착공한다. 김 장관은 지역성장에 이어 제조산업 AI 대전환을 두 번째 정책방향으로 제시했다. 김 장관은 “제조 AX는 가죽을 벗겨내는 고통을 이겨내는 변화와 혁신, 그 혁신을 의미 있게 만드는 속도, 대중소기업·학·연 모두가 함께 구성하는 생태계 구축에 성패가 달려 있다”며 “산업부가 첨병이 돼 제조AX를 두고 벌어지는 혁신·속도·생태계에서 반드시 승리하겠다”고 말했다. 산업부는 산학연 협업을 바탕으로 500개 이상의 AI팩토리, 지역 특화산업과 연계한 AX 실증산단, 대중소 협력 AI 선도모델 등을 구축할 계획이다. 또 미래 기술개발과 고급인력 양성, 국내 소부장 생태계 확보 등을 통해 반도체·배터리·자동차 등 산업 경쟁력을 한 단계 업그레이드 한다는 방침이다. AI 융합·소부장 핵심품목 국산화 등을 통해 바이오·방산 등 미래 신산업 육성에도 나선다. 또 산업의 4대 인프라로 불리는 금융(국민성장펀드)·표준(KS인증개편)·탄소감축·산업재편 등을 업그레이드해 기업 혁신과 성장에 도움이 된다는 계획이다. 산업부는 또 수출과 통상전략을 대전환하는 한편, 정상외교 성과를 기반으로 2년 연속 수출 7천억 달러를 달성할 계획이다. 한-UAE 협력모델을 기반으로 한 원전, 한류와 연계한 K-푸드(컬처) 수출 등 시장별로 특화한 어프로치로 경제영토를 넓혀나간다는 방침이다. 외국인 투자도 첨단산업·AI·그린전환·공급망 대응 등 국내 산업에 필요한 타깃 업종과 기업을 집중 유치하는 프로젝트형으로 전환한다. 김 장관은 “보여주기식 이들을 과감하게 줄이고 조직혁신 TF를 구성해 국민과 국익에 도움이 안 되는 '가짜 일 30% 줄이기 프로젝트'를 추진하겠다”고 밝혔다. 정부 지원 체계도 전환한다. 대부분 메뉴판 식인 정부 사업을 앞으로는 생태계를 책임지는 앵커기업이 직접 프로젝트를 설계하고 협력기업의 R&D를 지원하고 제품 수요를 책임지는 형태로 바꾼다는 계획이다. 기업정책도 중소벤처기업부와 협력해 성장 관점에서 재설계한다. 기업지원 사업을 모듈화해 기업 관점에서 성장에 가장 도움되는 방식으로 지원한다는 방침이다.

2025.12.17 13:04주문정

리벨리온, 내년 IPO 청구 목표…美기업과 '리벨' PoC 진행

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 내년 기업공개(IPO) 예비심사 청구를 목표로 본격적인 상장 준비에 들어간다. 동시에 미국 주요 업체들과 2세대 AI 반도체를 대상으로 한 PoC(개념검증)를 진행 중이며, 글로벌 시장 진출을 위한 실증 단계에 돌입했다. 리벨리온은 16일 경기 성남시 정자동 본사에서 기자간담회를 열고 IPO 추진 일정과 글로벌 사업 현황을 공개했다. 회사는 삼성증권을 주관사로 선정해 상장 준비를 진행 중이며, 이미 2년 차 지정감사를 받고 있다고 밝혔다. 신성규 리벨리온 CFO(최고재무책임자)는 “지난 5년간 약 6천500억원의 투자를 유치했고, 최근 시리즈C를 통해 3천500억원을 추가로 조달했다”며 “대규모 자금 조달이 필수적인 사업 구조인 만큼 상장 시장을 통한 자금 확보를 계획하고 있다”고 설명했다. 상장 시점과 관련해서는 “내년이 매우 중요한 해가 될 것”이라며 “내년 예비심사 청구를 목표로 준비하고 있다”고 밝혔다. 리벨리온은 상장 시장으로는 한국을 우선 고려하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “국내에서 성장해온 기업으로서 한국 시장을 먼저 선택하는 것이 순서”라면서도 “필요하다면 듀얼 상장 등 다양한 시나리오를 열어두고 있다”고 전했다. 글로벌 사업 측면에서는 미국 메이저 업체들과의 PoC 진행 상황이 핵심이다. 리벨리온은 현재 2세대 AI 반도체 리벨 쿼드(Rebel Quad)를 중심으로 미국 주요 기업들과 PoC를 진행 중이며, 결과에 따라 향후 대규모 상용 계약으로 이어질 가능성도 열려 있다는 입장이다. 박 대표는 “PoC는 고객사 입장에서 상당한 비용과 시간이 투입되는 과정”이라며 “알 만한 글로벌 업체들과 검증 단계에 있다”고 밝혔다. 이번 PoC의 중심에는 리벨리온의 2세대 칩 '리벨 쿼드(Rebel Quad)'가 있다. 리벨 쿼드는 HBM3(5세대 고대역폭 메모리)를 적용한 고성능 추론용 AI 반도체로, 칩렛 구조를 통해 다이를 4개 결합한 것이 특징이다. 회사는 현재 실리콘 샘플을 확보해 고객사 피드백을 받고 있으며, 글로벌 시장을 겨냥한 주력 제품으로 육성한다는 계획이다. 리벨리온은 1세대 칩 아톰(ATOM)이 이미 KT 클라우드 등에서 상용화된 것과 달리, 2세대 칩은 글로벌 하이엔드 추론 시장을 직접 겨냥하고 있다고 강조했다. 박 대표는 “1세대 칩이 비용 효율성과 실사용 중심이었다면, 2세대 칩은 성능과 확장성을 중시한 글로벌 전략 제품”이라며 “두 제품은 우열의 문제가 아니라 타깃 시장이 다르다”고 설명했다. 특히 리벨리온은 추론(Inference) 시장을 차세대 AI 반도체 경쟁의 핵심 무대로 보고 있다. 박 대표는 “현재 AI 인프라는 여전히 트레이닝 중심이지만, 추론 전용 반도체에 대한 수요가 본격적으로 열리는 시점이 다가오고 있다”며 “미국 메이저 업체들과의 PoC는 그 가능성을 검증하는 과정”이라고 강조했다. 한편 리벨리온은 내년 PoC 결과를 바탕으로 글로벌 레퍼런스를 확보하고, 이를 발판 삼아 본격적인 해외 매출 확대와 IPO 이후 성장 전략을 추진한다는 계획이다.

2025.12.16 15:38전화평

삼성전자 "차세대 메모리 LPDDR6-PIM 표준 거의 완성"

삼성전자가 엣지 AI 영역을 위한 차세대 메모리 개발에 박차를 가하고 있다. 연내 'LPDDR6-PIM' 표준을 제정해, 제품 개발의 초석을 마련하는 것을 목표로 하고 있다. 16일 손교민 삼성전자 마스터는 서울대학교 AI 반도체 포럼에서 차세대 PIM(프로세싱-인-메모리) 개발 전략에 대해 이같이 밝혔다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 삼성전자의 경우, 범용 D램에서부터 HBM(고대역폭메모리)까지 전반적으로 PIM을 적용하기 위한 연구개발을 지속해 왔다. 특히 저전력 D램인 LPDDR 분야에서 PIM 적용이 활발한 추세다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 완료됐다. 삼성전자는 LPDDR5X와 PIM을 결합한 LPDDR5X-PIM을 개발 중에 있다. 해당 제품은 기존 LPDDR5X 대비 대역폭이 8배 큰 614GB/s를 구현했으며, FP16/FP8 및 INT/4/8/16 등 다양한 연산을 지원하는 것이 특징이다. 손 마스터는 "LPDDR-PIM은 HBM 활용이 어려운 모바일, 엣지 AI 연산이 필요한 산업에서 적용될 수 있을 것"이라며 "단순히 메모리 기업만의 생각이 아닌 SoC(시스템온칩) 및 시스템 기업들도 PIM 활용을 고려하고 있다"고 말했다. 다음 세대인 LPDDR6-PIM 개발을 위한 준비도 연내 마무리짓는 것이 목표다. 이를 위해 JEDEC(국제반도체표준협의회)에서 표준 제정을 진행 중으로, 현재 마무리 단계에 접어든 것으로 알려졌다. 손 마스터는 "삼성전자의 기본 목표는 올해 말까지 LPDDR6-PIM의 개발을 시작할 수 있을 정도의 표준을 완성하는 것"이라며 "표준화가 거의 다 됐고, 몇 가지 점에 대해 회사 간의 조율을 하고 있는 중"이라고 설명했다.

2025.12.16 15:27장경윤

삼성전자, 글로벌 전략회의 돌입…AI 격변 속 사업 점검

삼성전자가 내년 사업 전략 수립을 위한 전략회의에 돌입했다. 대외적 불확실성이 여전히 높고, 반도체 부문의 근원적 경쟁력 회복이 중요한 시기인 만큼 각 사업에 대한 철저한 진단이 내려질 것으로 예상된다. 회사의 유망한 성장동력인 AI 역시 주요 화두에 오를 전망이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 오는 18일까지 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 진행한다. 하반기 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 전날 미국 출장을 마치고 귀국한 이재용 회장은 직접 참석 대신 회의 내용을 보고받을 것으로 알려졌다. 또한 이 회장은 새해 초 서울 서초사옥에서 삼성 전 계열사 사장을 불러 신년 사장단 만찬을 진행할 예정이다. 이 회장은 이곳에서 주요 임원진들과 사업전략 및 기술개발 현황 등을 점검할 것으로 관측된다. 이번 회의에서 DX부문은 내년 플래그십 스마트폰과 프리미엄 TV, 가전 등의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재해 있다. 특히 모바일용 D램 가격 폭등에 따라, 내년 '갤럭시S26' 시리즈의 영업이익이 크게 감소할 것이라는 업계의 우려가 짙다. 노태문 사장을 필두로 대외적인 위기 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 6세대 고대역폭메모리의 경우 글로벌 빅테크인 엔비디아향 진입을 적극 추진하고 있어, 해당 제품의 상용화 준비 현황이 대두될 전망이다. 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정도 주요 사안으로 지목된다. 그간 삼성전자는 최선단 파운드리 공정에서 주요 경쟁사인 TSMC에 밀려 점유율이 지속 축소돼왔으나, 테슬라(AI6칩)를 고객사로 확보하며 반등의 기회를 잡았다. 갤럭시S26에 탑재될 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) '엑시노스2600'도 내년 상반기까지 양산이 활발히 이뤄질 것으로 예상된다. 한편 이 회장은 이달 미국 출장길에 올라 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO), 리사 수 AMD CEO 등 주요 기업들과 회동한 것으로 전해졌다. 이들 기업이 삼성전자 반도체 사업의 주요 고객사이자 협력사로 자리하고 있는 만큼, 내년 글로벌 경영 행보에 탄력을 받을 것이라는 기대감이 나온다.

2025.12.16 15:13장경윤

지앤지인텍, K-water '반도체급 초순수 생산설비 구축' 사업 수주

정밀수처리 기업 지앤지인텍(대표 이가윤)이 한국수자원공사(K-water)가 발주한 '수질센터 초순수 생산설비 제조·구매·설치' 사업을 수주했다고 15일 밝혔다. 이번 사업은 K-water 물환경관리처가 초미량 수질 분석기술을 확보하기 위해 추진하는 핵심 인프라 구축 프로젝트다. 반도체 공정에서 사용하는 수준의 고순도 물(초순수)을 연구용 분석실험실에 안정적으로 공급하기 위한 설비를 만드는 것이 목적이다. 지앤지인텍은 내년 8월까지 초순수를 생산하는 전용 설비를 설계하고 제작하며, 정화된 물을 클린룸까지 공급하는 배관 구성, 고순도 재질(PVDF 등)의 배관 시공, 계측장비 연동, 시운전, 폐수처리 대응까지 전 과정을 담당하게 된다. 이번 수주는 K-water가 요구하는 연구·실증 기능과 산업용 초순수 생산능력을 동시에 구현하는 고난도 사업이다. 지앤지인텍은 반도체 공정에서 극도로 민감하게 관리되는 붕소(Boron)를 1 ppt 이하로 제어할 수 있는 공정을 포함해, 비저항 18.2 MΩ·cm 이상, 총유기탄소(TOC) 1 ppb 이하, 용존산소(DO) 1 ppb 이하, 금속 이온 0.05 ppt 이하를 목표로 하는 반도체급 초순수 설계를 제안해 높은 평가를 받았다. 지앤지인텍은 2001년 설립된 정밀수처리 전문기업으로, 초순수(UPW), 순수(DI), 재이용(Reuse), 고도 폐수처리 등 산업용 수처리 전 분야에서 설계(E), 조달(P), 시공(C), 운영(O&M)까지 수행하는 첨단산업용 수처리 공정 전문 기업이다. 국내 주요 반도체 기업과 20년 이상 협력하며 초순수, 재이용 분야의 기술과 실적을 축적해 왔으며, 반도체급 초순수 EPC, 운영 전 과정을 단독 수행할 수 있는 역량을 보유하고 있다. 특히 반도체 초순수의 핵심 단계인 붕소 제거 공정에서 전문성을 갖추고 있으며, 반도체뿐만 아니라 바이오, 정밀화학, 식음료, 이차전지 등 고순도 물을 필요로 하는 모든 산업에 특화된 공정 솔루션을 제공할 계획이다. 초순수는 단순히 '깨끗한 물'이 아니라, 불순물이 10억분의 1에서 1조분의 1의 단위까지 관리되는 극도로 까다로운 산업용 물을 의미한다. 잠실야구장을 가득 채운 물 전체에서 소금이 반 스푼도 허용되지 않는 정도의 이온만 남아 있어야 반도체용 초순수 기준을 충족할 수 있다. 다시 말해 초순수는 99.999% 이상의 불순물을 제거해야 하며, 반도체 제조 현장에서는 초순수의 품질이 곧 제품의 품질과 동일하다고 평가될 만큼 공정 수율과 생산성을 결정하는 핵심 요소로 여겨진다. 이가윤 지앤지인텍 대표는 “이번 수주는 국내 중소기업이 반도체급 초순수 설비를 설계부터 제작, 조달, 시공, 운영까지 독자적으로 구현할 수 있다는 것을 공식적으로 인정받은 뜻깊은 성과”라며 “올해 미국계 웨이퍼 제조회사와의 초순수 생산설비 공급 계약도 수주해 기술 경쟁력을 다시 한번 입증했다”고 말했다. 이어 “지앤지인텍은 앞으로도 한국 기술로 가장 경제적이고 신뢰할 수 있는 초순수 시스템을 제공하는 기업으로 성장해 나갈 것이다. K-water가 추진하는 초미량 수질 분석기술 개발에도 완성도 높은 설비로 기여하겠다”고 밝혔다.

2025.12.15 08:57백봉삼

내년 산업 기상도 "쾌청한 반도체·디플...구름낀 석화·철강"

내년 산업기상도는 인공지능(AI)을 뒷받침하는 반도체, 디스플레이 등에 쾌청한 날씨가 이어질 것으로 전망됐다. 중국과 경쟁중이고, 관세 외풍이 두드러지는 유화, 철강, 기계 등은 어려움이 지속될 것으로 보인다. 대한상공회의소가 최근 11개 주요 업종별 협회와 함께 분석한 '2026년 산업기상도'조사에 따르면, 반도체·디스플레이는 '맑음', 배터리·바이오·자동차·조선·섬유패션 산업은 '대체로 맑음', 기계·석유화학·철강·건설은 '흐림'으로 전망됐다. '붉은 말'의 해 AI 성장 수혜가 예상되는 반도체(D-RAM)·배터리 에너지저장장치(ESS)·디스플레이 등 'R.E.D'업종의 성장이 예상된다. AI 성장·투자 확대 수혜...반도체·디스플레이 '맑음', 배터리 '대체로 맑음' 반도체 산업의 올해 수출은 16.3% 성장(1천650억 달러), 내년 수출은 9.1% 성장(1천800억 달러) 할 것으로 내다봤다. 글로벌 빅테크 AI 인프라 구축경쟁으로 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 D램 수요 확대가 예상된다. 실제로 MS, 아마존, 알파벳 등 주요 빅테크 기업은 내년에만 1천억 달러 규모 투자가 이뤄지고 투자는 지수함수식으로 증가할 것으로 예상된다. 디스플레이도 '맑음'이다. AI발 전자기기 사양 상향평준화와 함께 전력효율이 높은 OLED 패널 수요가 증가하면서 내년 수출은 금년 대비 3.9% 증가한 176억7천만 달러로 전망된다. 신시장에서 성장세도 예상되는데, 한국디스플레이산업협회는 자동차용 디스플레이 대형화 및 확장현실(XR) 시장 확대에 따른 내년도 글로벌 OLED 출하량이 각각 83.3%, 238.5% 증가할 것으로 내다봤다. 또 하나의 AI 후방산업인 배터리 역시 '대체로 맑음'으로 예상된다. AI데이터센터 서버의 소비전력 증가에 따른 에너지저장장치(ESS) 수요 증가로 내년 수출은 올해 대비 2.9% 증가할 것으로 보인다. 전기차 분야 역시 내년 현대, 기아, BMW 등 K-배터리 탑재 모델 출시가 집중돼 캐즘 이후 전기차용 배터리 수요도 반등할 것으로 기대했다. 다만, 미국발 첨단제조생산세액공제(AMPC) 수혜 축소 및 중국산 시장점유율 확대는 위협요인으로 꼽혔다. 2025년 기준 중국 배터리 기업 글로벌 시장점유율은 77%를 돌파했으며, 비중국 시장으로만 따져도 46.5%까지 성장해 한국의 비중국 시장점유율(38.7%)을 최초로 역전했다. 바이오·車 설비 증설로 공급역량 증대 및 조선·섬유패션 수출 증가세 '대체로 맑음' 바이오업종은 양적·질적 성장에 대한 기대감을 드러냈다. 최근 국내 의약품 위탁개발생산(CDMO) 대규모 설비 가동 본격화와 미 생물보안법 반사이익이 맞물려 대형 위탁계약 체결 가능성이 높아질 것으로 전망했다. 또한 올해 하반기부터 ADC(항체-약물 접합체) 등 고부가가치 신약 파이프라인(후보물질) 글로벌 기술수출 성과가 가시화되면서 내년도 다국적 제약사와의 공동개발·기술이전 협력 증가에 대한 기대감도 고조되고 있다. 다만, 미 정부 주도 약가 인하 압력 및 자국 우선주의 정책(공급망 내재화)이 수익성에 변수가 될 것으로 우려했다. 자동차업종도 '대체로 맑음'으로 나타났다. 현대 울산공장(2026년 1분기 예정, 20만대), 기아 화성 에보 플랜트(2025년 11월, 10만대) 등 국내 전기차 신공장 가동 본격화로 2026년 생산은 금년 대비 1.2% 증가한 413만대, 수출은 1.1% 증가한 275만대로 예상된다. 한국자동차모빌리티산업협회는 “대미 관세 완화(25%→15%) 등 통상 불확실성 해소로 수출여건이 개선됐음에도 불구, 중국계 자동차의 빠른 글로벌 점유율 상승이 큰 위협요인”이라며 “중국의 저가공세에 대응하기 위해 국내생산촉진세제 등 제도적 지원이 필요하다”고 강조했다. 조선산업은 액화천연가스(LNG)운반선, 컨테이너선을 중심으로 한 수출 지속에 힘입어 내년 수출은 올해 대비 8.6% 증가한 339.2억 달러로 전망된다. 친환경 선대 교체 추세에 2026년 컨테이너선 발주 전망치는 375척으로 견조한 수요가 지속될 것으로 보이며, LNG선 또한 미국 LNG 수출 확대에 따른 프로젝트 수요 및 카타르 선단 교체 수요 등으로 최대 100척 추가 발주가 예상된다. 다만 IMO의 온실가스 배출 감축조치 연기로 친환경 연료 추진 선박 전환 수요에 대한 불확실성이 높아진 것은 불안요인으로 꼽혔다. 섬유패션산업 역시 '대체로 맑음'이다. APEC 이후 중국의 한한령 완화 기대, K-콘텐츠의 글로벌 확산에 따른 고부가 패션 상품 수요 증가, 원화 약세로 인한 가격 경쟁력 등으로 2026년 수출은 올해대비 2.0% 증가한 99.6억 달러를 기록할 전망이다. 다만, 체감물가 상승과 대외 불확실성에 따른 내수·교역 둔화는 여전히 불안 요소로 지적됐다. 기계·석유화학·철강·건설. 대내외 불확실성 증대로 '흐림' 전망 석유화학업종은 중국발 공급과잉과 저유가에 따른 납사 등 석유화학 원재료 가격 하락으로 수출이 올해 대비 6.1% 가량 감소할 것으로 예상했다. 다만, 최근 사업구조 재편 확대에 따른 가동률 회복세 전환, 글로벌 석유화학 설비 폐쇄 움직임으로 공급과잉이 다소 완화될 전망이다. 유럽에서는 총 5천335천톤 에틸렌 공장이 내년부터 2년에 걸쳐 단계적으로 폐쇄될 예정이며, 중국 또한 20년 이상 노후화 설비에 대한 개조, 설비 폐쇄를 계획 중에 있다. 철강산업 역시 중국발 공급과잉에 더해 미국, 유럽연합(EU)발 수입규제 강화로 '흐림'으로 나타났다. 한국철강협회는 “최근 중남미 등 신흥국을 중심으로 수출이 늘고 있으나, 미국의 통상보호조치와 EU 철강수입규제(TRQ) 등 영향으로 기존 수출국향 물량이 감소해 2026년 수출은 올해대비 2.1% 감소할 것”으로 전망했다. 기계산업은 트럼프 행정부의 광범위한 관세부과 조치 등 대외환경 불확실성 증대로 내년도 수출은 올해 대비 3.7% 하락할 것으로 보인다. 지난 8월부터 건설 기계, 변압기 등도 철강·알루미늄 파생제품으로 분류돼 50% 품목관세를 적용받고 있다. 다만, 중동 플랜트 수요로 인한 일반기계 수요 증가가 전망돼, 수출 감소세는 올해 대비 개선될 것으로 전망된다. 건설산업은 '흐림'으로 예보됐다. 고금리 지속으로 사업성 악화, PF 대출 심사 강화, 안전 및 노동 규제강화에 따른 공사지연 및 비용상승이 민간수주 상승폭을 제한한다는 분석이다. 다만 SOC 예산 증가로 인한 공공 토목 건설 수주 회복으로 인해 올해 대비 업황은 다소 개선될 것으로 전망했다. 이종명 대한상의 산업혁신본부장은 “내년에도 중국의 제조업 경쟁력은 하루가 다르게 상승할 것으로 보여 국내 전 업종이 긴장을 하고 있는 상황”이라며 “AI를 중심으로 한 기업의 공격적인 실험이 지속되는 한 해가 돼야 한다. 이를 위한 정부의 파격적인 규제혁신 실험, 인센티브 체계 마련이 중요한 해”라고 말했다.

2025.12.14 12:00류은주

美, 반도체·광물 안보 협력체 '팍스 실리카' 출범…8개국 참여

미국이 인공지능(AI)과 반도체, 핵심광물 등 공급망을 중심으로 한 새로운 경제안보 동맹 구상을 공식화하며 대중국 견제에 속도를 내고 있다. 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과도 무관치 않다는 분석이 나온다. 미 의회에서는 자국 자본이 중국 기술 발전에 활용되지 못하도록 규제안을 통과시키는 등 초당적인 대처도 감지된다. 미국 국무부는 지난 11일 자국 주도로 한국, 일본 등 8개국이 참여하는 경제 협력체 '팍스 실리카'가 출범했다고 발표했다. 핵심광물과 에너지 투입재부터 첨단 제조, 반도체, AI 인프라, 물류에 이르기까지 안전하고 번영하며 혁신 주도적인 실리콘 공급망 구축을 출범 목표로 밝혔다. 팍스 실리카에서 팍스는 라틴어로 평화, 안정, 장기적 번영을 의미하고 실리카는 반도체 제조에 필요한 원료인 실리콘 정제 화합물을 뜻한다. 반도체, AI 등 첨단 산업을 뒷받침하는 공급망을 국가 안보 차원에서 관리하고 재편하겠다는 미국의 전략이 구체화됐다는 평가가 나온다. 참여국은 미국을 비롯해 한국, 일본, 싱가포르, 네덜란드, 영국, 이스라엘, 아랍에미리트연합(UAE), 호주다. 국무부는 이들 국가를 "신뢰할 수 있는 동맹국"으로 규정하며 “글로벌 AI 공급망을 주도하는 가장 중요한 기업과 투자자들의 본거지”라고 언급했다. 국무부가 공개한 팍스 실리카 팩트시트에는 중국을 직접 거론하지 않은 것으로 알려졌다. 하지만 팍스 실리카 출범은 희토류 등 첨단산업 공급망을 중국이 장악한 상황을 대응하겠다는 성격이 뚜렷하다는 분석이 제기된다. 국무부는 "강압적 의존도를 줄이고 AI의 기초가 되는 소재와 역량을 보호하며 동맹국들이 대규모로 혁신적 기술을 개발하고 배포할 수 있도록 보장하는 것을 목표로 한다"고 밝혔다. 협력 분야로는 소프트웨어 애플리케이션 및 플랫폼, 프론티어 파운데이션 모델, 네트워크 인프라, 컴퓨팅·반도체, 첨단 제조, 물류·운송, 광물 정제·가공, 에너지 등이 제시됐다. 팍스 실리카 참여국들은 핵심광물과 반도체 설계·제조·패키징 등에서 공급망 취약성을 공동으로 점검하고 이를 해결하기 위한 프로젝트를 추진할 계획이다. 이러한 경제안보 동맹 형성 움직임은 최근 월가 자금이 중국 AI 기업으로 몰리는 흐름과 무관치 않다는 견해도 나온다. 최근 월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 미국 투자자들은 AI 모델을 개발하는 중국 기술 기업들의 주식을 적극 매수하고 있다. 중국에 기반을 둔 벤처캐피탈(VC)들은 AI 투자를 염두에 두고 달러 표시 펀드를 조성하고 일부 미국 대학 기금들도 대중국 투자 재개를 검토하는 것으로 알려졌다. 미국 정가에서는 자국 자본이 중국으로 몰리는 추세를 우려하는 기류가 형성되고 있다. 언론 보도에 따르면 마이크 존슨 미 하원의장은 “공산주의 중국의 침략 행위를 뒷받침하는 투자는 반드시 중단돼야 한다”고 밝힌 것으로 전해졌다. 이런 분위기 속에 지난 10일 미 연방하원은 내년 미 국방수권법안(NDAA)을 통과시켰다. 최종안에는 대통령에게 중국의 AI 및 군사 관련 첨단 기술 산업에 대한 미국의 투자를 제한할 수 있는 권한을 확대하는 조항이 포함된 것으로 알려졌다. 중국의 기술 발전에 미국 자본이 활용되는 것을 구조적으로 차단하는 정책과제에 초당적으로 대처했다는 평가가 나오고 있다.

2025.12.14 11:26김윤희

ICT 수출액 역대 최대...HBM·DDR5 수출 선봉장

지난달 ICT 수출액이 전년 동월 대비 10개월 연속 증가를 이어가면서 역대 최대 실적을 달성했다. 특히 반도체 수출액 증가에 힘입어 올해만 사상 최대 실적을 4번이나 갈아치웠다. 14일 과학기술정보통신부와 발표한 ICT 수출입 동향에 따르면 지난달 ICT 수출액은 254억5천만 달러로 전년 동월 대비 24.3% 증가했다. 같은 기간 수입액은 2.7% 증가한 127억7천만 달러로, 무역수지는 126억9천만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 주요 품목별 실적과 특징을 살펴보면 반도체는 D램과 낸드 등 메모리 고정 가격 상승, DDR5와 HBM 등 고부가 메모리 수요 증가로 수출이 38.6% 늘어난 172억7천만 달러를 기록했다. 디스플레이는 스마트폰 신제품 판매 호조와 IT 기기 채택 확대에 따른 OLED 수출 반등에도 불구하고, LCD 가격 하락 및 전방 수요 둔화로 수출이 3.7% 감소한 16억 달러로 집계됐다. 휴대폰은 완제품 수출은 감소했으나 카메라 모듈, 3D센싱 모듈 등 고성능 부품 수요가 크게 증가하면서 수출이 15억 달러로 3.5% 증가했다. 컴퓨터 주변기기는 중국, 네덜란드, 대만의 SSD 수요 호조로 수출이 5개월 만에 반등하며 1.9% 증가한 15억2천만 달러를 기록했다. 통신장비 수출은 2억 달러로 3.3% 증가했다. 지역별로는 ICT 최대 수출국인 중국(홍콩 포함)이 99억1천만 달러로 25.3% 증가했다. 대만은 32억4천만 달러로 32.2%, 베트남은 36억8천만 달러로 11.6% 늘었다. 미국도 7.9% 증가난 32억8000만 달러로 집계됐다.

2025.12.14 11:12박수형

화웨이·SMIC, 美 제재 속 AI 칩 공정 진전…中 반도체 자립 가속

중국 화웨이와 반도체 파운드리 SMIC가 미국의 기술 수출 규제에도 불구하고 칩 제조 기술에서 의미 있는 진전을 이뤘다는 분석이 나왔다. 블룸버그는 리서치 업체 테크인사이츠의 보고서를 인용해, 화웨이의 최신 스마트폰에 탑재된 칩 분석 결과를 현지시간 12일 보도했다. 보고서에 따르면 화웨이 스마트폰 메이트 80 프로 맥스에 탑재된 프로세서 기린(Kirin) 9030은 SMIC의 기존 공정을 개선한 기술로 생산됐다. 테크인사이츠는 해당 칩이 "현재까지 중국 내에서 달성한 가장 진보된 반도체 제조 사례"라고 평가했다. 그러면서 "새 칩은 SMIC가 이전 세대 대비 점진적이지만 의미 있는 수준의 미세화를 달성했음을 보여준다"고 분석했다. 화웨이와 SMIC는 모두 미국의 수출 통제 대상 기업이다. 미국 정부는 두 회사를 중국 군사 조직과의 연계를 이유로 '엔티티 리스트(Entity List)'에 올리고, 첨단 반도체 장비와 기술 접근을 제한해 왔다. 반도체 제조 공정이 개선되면 칩 성능은 높아지고 제조 단가는 낮아진다. 다만 중국 기업들은 핵심 장비 접근에서 여전히 제약을 받고 있다. 어플라이드 머티어리얼스와 ASML 등 주요 장비 업체들은 중국 기업에 최첨단 장비를 공급하지 못하도록 규제받고 있다. 보고서는 SMIC의 기술력이 아직 TSMC나 삼성전자와 같은 글로벌 선두 업체 수준에는 미치지 못한다고 지적했다. 생산 수율이 낮고 제조 비용이 높을 가능성도 언급됐다. 현재 SMIC는 기존 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 개선한 이른바 'N+3' 공정을 활용해 기린 9030을 생산하고 있다. 이는 경쟁사들이 양산 중인 5나노 공정과 비교하면 기술적으로 뒤처진 수준이다. 테크인사이츠는 "절대적인 기준에서 N+3 공정은 TSMC와 삼성전자의 5나노 공정에 비해 미세화 수준이 상당히 낮다"고 평가했다.

2025.12.14 10:16전화평

두산, CCL용 설비투자 확대…AI칩 시장 공략 가속화

두산 전자BG가 CCL(동박적층판) 생산 능력을 빠르게 확대하고 있다. 최근 올해 설비 투자규모를 기존 계획 대비 늘린 것으로 나타났다. 전 세계 AI 반도체 개발 경쟁에 맞물려 빠르게 증가하는 고부가 CCL 수요에 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. 14일 두산에 따르면 이 회사는 올해 CCL 관련 설비투자에 약 1천70억원을 투입할 예정이다. 당초 올해 예상 투자규모인 865억원 수준에서 23%가량 늘었다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 최근 CCL은 AI 반도체 시장을 중심으로 수요가 급증하고 있다. 엔비디아·AMD 등 글로벌 팹리스는 물론, 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 자체 AI 가속기 개발에 뛰어든 데 따른 효과다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 덕분에 두산의 증평·김천 등 일부 CCL 생산라인은 현재 가동률 100%를 넘기는 등 공급 여력이 빠듯한 상황이다. 이에 두산은 CCL 생산능력을 오는 2027년 초까지 기존 대비 50% 확대하겠다는 계획을 세운 바 있다. 최근에는 투자 규모를 확대하고 있기도 하다. 회사 분기보고서에 따르면, 두산은 올해 CCL용 설비투자에 1천70억원을 투자할 계획이다. 올해 중반 제시했던 금액인 865억원 대비 200억원 가량이 늘었다. CCL 수요가 예상 대비 강력한 만큼 투자에 속도를 내려는 전략으로 풀이된다. 두산 전자BG는 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 AI 반도체의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 점유율을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 특히 두산은 컴퓨팅 트레이용 CCL 부문을 주도하고 있어, 시장 지위가 더 공고한 것으로 평가 받는다. CCL은 적용 분야에 따라 컴퓨팅 트레이와 스위치 트레이로 나뉘며, 이 중 컴퓨팅 트레이용 CCL이 기술적으로 진입 장벽이 더 높은 것으로 알려져 있다. 고객사 확장도 기대 요소 중 하나다. 현재 두산은 엔비디아 외에도 아마존웹서비스(AWS), 구글과 CCL 공급을 논의 중이다. 내년부터 본격적인 공급이 예상된다. 양승수 메리츠증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "기존 GPU 고객사가 아닌 신규 GPU 고객사향 공급이 본격화될 전망"이라며 "북미 CSP A사향 스위칭용 CCL 공급도 새롭게 개시됐고, G사향 ASIC용 CCL도 국내 기판 업체와 공동 퀄(품질 테스트)을 완료해 내년 상반기 본격 양산이 예상된다"고 밝혔다.

2025.12.14 09:03장경윤

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