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미국, 반도체 넘어 '피지컬 AI' 봉쇄...기술 패권 전선 확대

인공지능(AI)과 반도체, 통신 기술을 중심으로 전개되던 기술 패권 경쟁의 전선이 최근 '피지컬 AI'로 확대되며 주목받고 있다. 미국이 그동안 네트워크와 반도체에 집중했던 국가 안보 규제의 범위를 첨단 로봇과 전력 인프라 분야까지 본격적으로 넓히기 시작하면서다. 미국 연방통신위원회(FCC)가 최근 해외에서 생산된 첨단 로봇과 전력 인버터를 국가 안보상 위험 장비 목록인 '커버드 리스트(Covered List)'에 편입했다. 백악관 주도의 관계부처 협의체가 두 품목을 국가 안보 위협으로 판단한 데 따른 조치로, 글로벌 기술 패권 경쟁의 전선이 피지컬 AI 분야로 본격 확대되는 양상이다. 커버드 리스트에 포함된 장비는 신규 FCC 장비 승인을 받을 수 없다. 이에 따라 규제 대상 외국 생산 로봇과 인버터 신규 모델은 미국 내 수입·판매가 원칙적으로 제한된다. 미국의 공급망 안보 규제가 통신장비에서 피지컬 AI로 확대됐다는 점이 주목된다. FCC는 2021년 특정 기업의 통신장비를 중심으로 커버드 리스트를 운영했지만 지난해 외국 생산 드론과 핵심 부품으로 규제 범위를 넓혔다. 올해 3월에는 외국 생산 소비자용 라우터를 추가했고 지난달에는 첨단 로봇과 전력 인버터까지 포함했다. 규제 방식도 특정 기업을 제재하는 데서 외국에서 생산된 제품군 자체를 제한하는 방향으로 바뀌고 있다. 미국이 로봇을 국가안보 영역으로 끌어들인 배경도 주목된다. 단순한 정보 유출을 넘어 외부 침해가 실제 기기의 움직임과 작업 조작으로 이어질 수 있다는 우려에서다. 디지털 세계를 넘어 현실 공간에서 작동하는 피지컬 AI의 특성을 반영한 것이다. 규제 대상에는 일정 요건을 갖춘 휴머노이드와 사족보행 로봇, 물류용 자율이동로봇(AMR) 등이 포함될 수 있다. 특정 기업을 겨냥한 규제는 아니지만 미국과 기술 경쟁을 벌이고 있는 중국이 글로벌 휴머노이드 로봇 출하량의 약 85%를 차지하고 있다는 점도 눈에 띈다. FCC는 기존 외국산 제품을 즉시 퇴출하는 대신 신제품 진입부터 차단한다. 지난달 28일 이전 승인된 제품은 계속 수입·판매할 수 있지만 이후 신규·변경 모델은 원칙적으로 FCC 승인을 받을 수 없다. 국가안보 심사를 통과한 제품에는 조건부 승인 통로를 열어뒀다. 기업은 이 과정에서 생산지와 부품 공급망 등을 공개하고 미국 내 생산·조립시설 투자와 고용·생산능력 확대 계획을 제출해야 한다.

2026.08.10 16:26박수형 기자

SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작

SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다. 박사로한 SK하이닉스 부사장은 10일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 "EUV에서 극한의 성능 향상을 위해 PSM을 본격 도입하기 시작했다"고 밝혔다. 현재 반도체 업계는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 급증하고 있다. 메모리 반도체 기업들도 전공정과 후공정 기술 고도화를 통해 차세대 D램·낸드를 개발하고 있다. 대표 기술이 최신 노광 기술인 EUV다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. SK하이닉스는 차세대 제품 개발을 위해 지난해 하반기 양산용 High-NA EUV 장비를 첫 도입했다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV 렌즈 수차는 0.33, High-NA EUV는 0.55다. 박 부사장은 "극한의 미세공정 양산을 위해 EUV를 멀티 패터닝하거나, High-NA 싱글 패터닝을 도입하는 등 방안을 모두 고민 중"이라며 "High-NA EUV 장비는 지난해 말 도입해, 올해부터 이를 통한 연구개발을 시작했다"고 밝혔다. EUV 성능 강화를 위한 위상변위 마스크(PSM:Phase Shift Mask)도 채용한 것으로 파악된다. 마스크는 특정 회로가 새겨진 판이다. EUV용 마스크의 경우 들어오는 광원을 반사해 웨이퍼에 회로를 새긴다. PSM은 인접한 회로 모양을 만드는 빛에 위상의 차이를 발생시키는 물질로 구성된다. 덕분에 회로에 도달하는 빛에 각기 다른 위상 차를 주면서, 미세한 회로에서도 명확한 명암비를 가질 수 있도록 만든다. 박 부사장은 "이전 ArF 영역에서 그랬듯, EUV에서도 해상도 향상을 위해 PSM이 본격 도입되기 시작했다"며 "향후에는 High-NA EUV 측면에서도 PSM이 어떻게 발전할 수 있을까에 대한 고민을 같이 하고 있다"고 말했다.

2026.08.10 15:50장경윤 기자

李대통령 "속도전 넘어 전격전"…호남 반도체 클러스터 조기 착공 총력

이재명 정부가 호남 반도체 클러스터 조성을 위한 '전격전'에 돌입하겠다고 밝혔다. 광주 군공항 이전에 구체적 시한을 제시한 데 이어, 전력·용수 등 핵심 인프라와 인허가 문제까지 정부가 직접 챙기기로 했다. 기업 투자를 기다리는 방식에서 벗어나 정부가 먼저 사업 걸림돌을 제거해 투자와 착공을 앞당기겠다는 것이다. 이재명 대통령은 10일 청와대에서 열린 '메가프로젝트 2차 민관합동 점검회의'에서 "속도전을 넘어 전격전을 해야 한다"며 "호남 반도체 클러스터도 일본 구마모토 이상의 속도로 집행돼야 한다"고 강조했다. 일본 구마모토에는 TSMC가 일본 정부와 지자체 지원을 바탕으로 반도체 공장을 빠르게 건설한 사례가 있다. 이 대통령이 해외 사례까지 직접 언급하며 국내 메가프로젝트의 신속한 집행을 주문했다. 이 대통령은 특히 광주 군공항 이전을 반도체 클러스터 조성의 핵심 선결 과제로 지목했다. 국방부에는 2028년 중반까지 광주 기지 기능을 다른 군공항으로 임시 배치해 광주 군공항 부지를 반도체 산업단지로 조기에 활용할 수 있도록 주문했다. 장기간 지연된 군공항 이전 문제를 반도체 산업단지 조성을 위해 정부가 직접 풀겠다는 의미다. 전력과 용수 확보도 주요 과제로 제시됐다. 대규모 반도체 팹이 들어서기 위해서는 부지뿐 아니라 안정적 전력망과 산업용수 공급망이 필수다. 정부는 반도체 팹 4기 가동에 약 6.3GW 전력과 하루 65만톤 규모 산업용수가 필요한 것으로 보고 관련 공급계획을 점검하고 있다. 인허가 지연을 막기 위한 규제혁신도 추진한다. 대규모 반도체 사업은 부지 조성부터 환경·건축·전력·용수 등 각종 행정절차가 맞물려 있어 어느 한 단계만 늦어도 전체 투자 일정이 밀릴 수 있다. 이에 관계 부처가 개별적으로 움직이는 방식에서 벗어나 사업 전반을 한꺼번에 조율하는 체계를 구축할 방침이다. 이번 회의는 정부가 반도체 투자를 단순히 지원하는 단계에서 직접 사업을 밀어붙이는 단계로 넘어갔다는 점에서 의미가 있다. 군공항 이전 시점을 못 박고 기반시설과 행정절차까지 동시에 점검하면서 기업 투자 전제조건을 정부가 먼저 갖추겠다는 것이다. 이 대통령은 이날 메가프로젝트 성패를 결국 '속도'가 좌우한다는 점을 거듭 강조했다. 그는 "국운이 걸린 총력 경쟁이 벌어지고 있다"며 "누가 더 빠르냐에 따라 결판이 난다"고 말했다. 이어 "정부와 기업, 지자체가 모든 역량을 집중해 메가프로젝트를 신속하게 추진해야 한다"고 주문했다.

2026.08.10 14:58전화평 기자

가천대, 'AI반도체설계 전문대학원' 내년 개원

가천대학교가 인공지능(AI) 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어를 양성할 전문대학원을 설립한다. 가천대는 국내 최초로 반도체 설계 실무 중심 'AI반도체설계 전문대학원'을 내년 3월 개원한다고 10일 밝혔다. 10월 19일부터 11월 2일까지 2027학년도 석사과정 첫 신입생을 모집한다. 정원은 30명 규모다. 최근 로봇, 자율주행, 사물인터넷(IoT) 가전, 스마트공장 등 실물 기반 AI, 이른바 '피지컬 AI'가 산업 전반으로 확산하면서 AI 기술 패러다임이 대규모 학습 중심에서 실제 서비스 구현을 위한 추론 중심으로 빠르게 전환되고 있다. 저전력·고효율 온디바이스 AI 반도체 설계인력 수요도 증가할 것으로 전망된다. 가천대는 산업 변화에 대응해 '시장·고객 맞춤형 시스템 설계역량' 강화를 목표로 한 대학원을 신설하고, AI 반도체 설계에 특화한 실무형 엔지니어 양성에 주력할 계획이다. 교육과정은 설계-검증-물리구현-테이프아웃까지 전 과정을 직접 수행하는 프로젝트 중심 방식으로 운영한다. 논문 대신 졸업 프로젝트 심사를 통해 학위를 수여한다. 또한 특허 출원(신청)을 의무화하는등 실질적인 연구 성과 창출을 유도할 계획이다. 총 6쿼터 학기제로 집중 학습이 가능하다. 한 쿼터당 2과목으로 구성해, 2년간 총 12과목을 이수하도록 했다. 교과목은 ▲컴퓨터 구조 설계 ▲AI 알고리즘 ▲AI 가속기 설계 등 AI 반도체 설계 핵심 분야로 구성된다. 산학 R&D 프로젝트 I·II 과목을 통해 기업과 공동 연구를 수행한다. 교육은 가천대 반도체대학과 AI관, 비전타워 등에서 진행한다. EDA 3대 툴 풀 패키지와 동시 설계가 가능한 HPC 인프라, 설계 전용 실습실을 기반으로 팀 단위 산학 프로젝트를 수행하고, 반도체 설계 경험이 풍부한 교수진이 강의를 맡는다. 올해 모집에서는 등록금 전액을 감면하는 장학금이 지급된다. 해외 학술지 게재, 국제대회 수상 등 성과에 따른 인센티브 장학금과 산학협력 기업 연계 장학금도 지원된다. 가천대는 지난 3월 CES 2026 팹리스 서밋 코리아를 개최해 국내 AI 팹리스 기업들과 협력 기반을 확대한 바 있다. 초대 대학원장을 맡은 김용석 석좌교수는 "반도체 산업 현장에서 즉시 활용 가능한 최고 수준의 AI 반도체 설계 전문가를 배출하겠다"고 말했다. 2027학년도 석사과정 신입생은 총 3차에 걸쳐 모집한다. 2차 원서접수는 12월 17~28일, 3차는 2027년 1월 21~25일 받는다. 차수별 세부일정과 모집인원, 지원 자격 등은 추후 AI반도체설계전문대학원 신입생 모집공고에서 확인할 수 있다.

2026.08.10 14:31장경윤 기자

한투운용, 韓 반도체·조선·방산·원자력 담은 ETF 출시…"AI 시대, 핵심 인프라"

한국투자신탁운용(이하 한투운용)이 반도체·조선·방산·원자력 등 국가 전략산업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 한투운용은 10일 서울 여의도 콘래드서울 호텔에서 ACE ETF 신규 상장 세미나를 열고 'ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF'를 소개했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 국내 반도체·조선·방산·원자력 등 핵심 산업에 분산 투자하는 상품이다. 기본적으로 4개 산업에 투자하고, 자동차·2차전지·제약바이오·엔터테인먼트 중 산업 규모 등을 고려해 1개 산업을 추가하는 방식으로 총 5개 산업에 투자한다. 반도체 산업 비중은 전체 포트폴리오의 최소 40%다. 나머지 산업에는 각각 최소 10%에서 최대 25%를 배분한다. 각 산업에서는 대표 기업 2곳을 선정해 투자하며, 종목별 비중은 연 4회 정기적으로 조정한다. 남용수 한투운용 ETF본부장은 “유가증권시장 상장사 가운데 시가총액 5000억원 이상이면서 거래대금이 충분한 종목을 대상으로 한다”며 “기업 규모와 유동시가총액, 산업 키워드 점수 등도 종합적으로 고려한다”고 설명했다. ACE 반도체 플러스 전략산업 ETF는 오는 11일 상장할 예정이다. 반도체에서는 SK하이닉스와 삼성전자, 방산에서는 한화에어로스페이스와 한국항공우주, 조선에서는 HD한국조선해양과 한화오션을 각각 편입한다. 원자력 관련 종목으로는 두산에너빌리티와 한화건설을, 신규 산업인 자동차에서는 현대자동차와 현대모비스를 담는다. 총보수는 연 0.4%다. 한투운용은 국내 산업에 주목한 배경으로 인공지능(AI) 시대에 필요한 핵심 인프라를 구현할 수 있는 제조 경쟁력을 꼽았다. 남 본부장은 “한국은 원천기술 독점국은 아니지만 전략 제조를 빠르게 구현하는 국가”라며 “조선·방산·원전을 AI 시대의 국가적 인프라로 정의했다”고 말했다. 이어 “해당 산업의 수요가 지속될 수 있는지, 경쟁력이 쉽게 대체되지 않는지, 산업의 성장이 주주가치로 연결되는지를 기준으로 국가 전략산업을 정의했다”고 덧붙였다. 배재규 한투운용 대표는 “경쟁력을 갖춘 한국의 성장산업과 미래에 투자하는 상품”이라며 “서로 연결된 첨단 제조 산업 생태계 전체를 하나의 포트폴리오에 담았다”고 말했다.

2026.08.10 14:05홍하나 기자

파두, 시스템 반도체 분야 두 자릿수 채용

팹리스(반도체 설계) 기업 파두가 10일부터 주니어 인력을 채용한다고 밝혔다. 주력 사업인 시스템 반도체 분야에서 우수 인재를 선점해 미래 기술 경쟁력을 확보할 계획이다. 이번 채용은 펌웨어 개발과 검증, 테스트 엔지니어 등 3개 직무를 대상으로 두 자릿수 규모로 진행된다. 학사 신입은 물론 8년 이내 경력직도 지원할 수 있다. 하드웨어와 소프트웨어를 두루 경험한 임베디드 경력자를 우대한다. 10일부터 공식 채용 홈페이지에서 서류 접수를 받는다. 8월 말 코딩 테스트와 9월 면접을 거쳐 오는 11월 최종 입사한다. 파두는 조기 승진 기회를 제공하고, 영업이익 일부를 공유하는 PS(Profit Share) 제도를 시행 중이다. 파두는 올해 1분기에 이어 2분기에도 흑자전환했다. 2분기 실적은 매출은 전년 동기보다 209% 증가한 732억원, 영업이익은 163억원이다. 파두는 복수의 글로벌 하이퍼스케일러에 제품을 공급하는 국내 유일 팹리스 기업이다.

2026.08.10 11:00진운용 기자

LX세미콘, 차량용 MCU 'LX61101' 첫 양산… 현대차·기아 공급

LX세미콘이 자체 개발한 차량용 마이크로컨트롤러유닛(MCU)을 양산해 현대차·기아에 본격 공급한다. LX세미콘은 자동차 바디 전장 시스템 모터 제어에 특화한 MCU 'LX61101' 양산에 들어가 현대차·기아 신차에 공급을 시작했다고 10일 밝혔다. 본지는 지난 6월 4일 '[단독] LX세미콘, 현대차 공급망 합류…제네시스향 차세대 ADAS칩 개발 협력' 기사에서 LX세미콘이 현대차 프리미엄 차량에 탑재하는 시스템온칩(SoC)을 함께 개발하는 팹리스(반도체 설계전문) 파트너로 선정됐다고 보도한 바 있다. 이번 성과는 LX세미콘이 미래 성장 동력으로 육성해 온 차량용 MCU 사업의 첫 양산 결실이다. 동시에 현대차·기아에 공급되는 최초의 국산 MCU라는 점에서 의미가 크다. 디스플레이 IC 중심이던 LX세미콘은 가전용 MCU 기술 역량을 기반으로 지난 2022년부터 차량용 MCU 분야로 사업을 확장해 왔다. 양산품인 LX61101은 모터의 속도, 위치, 회전 방향, 토크 등을 실시간 판단해 동작을 제어하는 시스템 반도체다. 40MHz ARM Cortex-M3 코어를 기반으로 설계돼 정밀한 모터 제어가 가능하다. 자동차 윈도우 안전장치와 공력 제어 시스템에 우선 적용되며, 현대차·기아가 올해 하반기부터 생산하는 차량을 시작으로 적용 차종 범위를 확대한다. LX세미콘은 지난 2023년 3월 현대차·기아의 신규 사업자 선정에 참여해 사업권을 확보한 이후 약 3년간 개발과 품질 테스트를 진행했다. 이 과정에서 차량용 반도체 신뢰성 규격 AEC-Q100과 기능 안전 국제 표준 ISO 26262 인증을 획득했다. 특히 LX61101은 반도체 설계부터 파운드리(반도체 위탁생산), 후공정에 이르는 전 과정에 국내 기업이 참여해 양산체계를 구축했다. 팹리스와 완성차 업체, 국내 반도체 생산 생태계가 유기적으로 연계된 셈이다. LX세미콘 관계자는 "차량용 MCU 사업을 중장기적으로 육성해 통신, 구동, 센서, 파워용까지 제품군을 확대할 것"이라며 "차량용 반도체를 통해 성장 기회를 넓히고 국내 산업 저변 확대에도 기여하겠다"라고 말했다.

2026.08.10 10:43전화평 기자

"SK하이닉스, 4조원대 中 충칭공장 지분 매각 검토"

SK하이닉스가 중국 충칭 공장의 지분 매각을 포함한 복수의 방안을 검토 중이라는 외신 보도가 나왔다. 용인과 청주에 대규모 생산시설 투자를 추진하고 있는 만큼 향후 투자 재원 확보와 자산 효율화 차원의 행보인지 주목된다. 9일 블룸버그에 따르면 SK하이닉스는 중국 충칭 공장에 외부 투자자를 유치하는 방안을 포함해 다양한 선택지를 검토하고 있다. 이를 위해 자문사 선정 작업에도 나선 것으로 전해졌다. 거래가 성사될 경우 충칭 공장의 기업가치는 약 30억달러(약 4조2000억원) 수준으로 평가될 것으로 예상된다. 잠재적 투자자로는 중국계 펀드와 현지 기업 등이 거론된다. SK하이닉스가 거래 이후에도 충칭 공장에 소수 지분을 유지하는 방안도 검토 대상인 것으로 알려졌다. 다만 논의는 아직 초기 단계로 실제 거래로 이어지지 않을 가능성도 있다. 충칭 공장은 SK하이닉스의 중국 내 주요 반도체 후공정 거점이다. SK하이닉스는 20여 년 전 중국 장쑤성 우시와 협약을 맺고 첫 대규모 해외 웨이퍼 생산 공장을 건설하며 중국 시장에 진출했다. 이후 충칭에 반도체 패키징·테스트 공장을 구축해 낸드플래시 후공정 생산능력을 확대해왔다. 이번 매각 검토는 SK하이닉스가 국내 생산시설에 대규모 투자를 추진하는 시점에 나왔다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 지난 6월 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투자한다는 계획을 밝혔다. 총 700조원 규모다. 이어 이달 6일에는 후속 투자로 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원과 19조 1000억원을 투입하기로 결정했다. 두 생산시설에 들어가는 투자액만 총 54조 3000억원이다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점인 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 열 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램 생산을 담당한다. 연면적 20만 6000평 규모인 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 번째 클린룸을 가동할 예정이다. SK하이닉스가 생산시설 확충에 속도를 내는 배경에는 AI 확산에 따른 메모리 반도체 수요 증가가 있다. 시장조사업체 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 각각 연평균 19% 성장할 것으로 전망했다. SK하이닉스는 용인 Y2와 청주 M17 투자 결정 당시 "메모리는 일시적 호황이 아닌 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로서 구조적 성장에 진입했다"고 설명했다. 대규모 설비투자가 이어지는 만큼 투자 재원을 어떻게 확보할지도 관심사다. SK하이닉스는 국내 생산능력 확대를 위한 다양한 자금 조달 방안을 추진하고 있다. 지난달에는 미국 증시 상장을 통해 265억달러를 조달했다. 외국 기업이 미국 증권거래소에서 진행한 기업공개(IPO) 가운데 사상 최대 규모다. 충칭 공장에 대한 외부 투자 유치나 지분 매각이 현실화할 경우 SK하이닉스는 중국 생산 거점의 운영 효율을 높이는 동시에 국내 생산시설 확대에 필요한 재무적 여력을 추가로 확보할 수 있을 것으로 보인다.

2026.08.09 09:39진운용 기자

美상무부, 中 AI 기업 해외 '클라우드 연산 임대' 조사 착수

미국 정부가 중국 인공지능(AI) 기업이 해외 데이터센터에 설치된 엔비디아 첨단 칩 연산능력을 임대하는 방식으로 대중 수출규제를 우회하는 실태에 대한 전면 조사에 착수했다. 중국 AI 기업 기술력이 빠르게 높아지면서 미국의 대중 반도체 제재 실효 논란이 커진 데 따른 조치다. 블룸버그 통신은 미 상무부 산업안보국(BIS)의 단속 전담 부서가 중국 AI 기업들이 해외 데이터센터를 통해 엔비디아 첨단 프로세서에 접근하는 경로를 조사하기 시작했다고 8일(현지시간) 보도했다. 이번 조사는 중국 AI 유니콘 문샷 AI가 미국 앤트로픽이나 오픈AI의 최신 모델에 필적하는 성능을 내세운 '키미 K3'를 공개한 직후 본격화됐다. 미 백악관 고위 관계자는 문샷 AI가 태국의 제3자 업체를 통해 엔비디아 최신 반도체 블랙웰 연산 자원에 원격 접근해 모델을 학습했다는 의혹을 제기했다. BIS는 중국으로 엔비디아 첨단 칩이 밀반출되는 국가와 경로를 파악하는 동시에 중국 기업이 해외 데이터센터에 구축된 엔비디아 칩 연산 자원을 원격 이용하는 실태를 조사하고 있다. 특히 태국과 말레이시아 등 동남아시아는 중국 AI 기업의 클라우드 연산 수요가 몰리면서 데이터센터 건설이 빠르게 늘고 있는 지역이다. 알리바바의 경우 미 당국 조사를 받고 있는 싱가포르 기업 메가스피드가 말레이시아에 구축한 엔비디아 칩 기반 연산 자원에 케이맨 제도 소재 페이퍼컴퍼니를 거쳐 접근하는 등 복잡한 우회 구조를 활용한 것으로 알려졌다. 문제는 현행 미국 수출관리규정(EAR)이 주로 반도체 등 물리적 제품 이동을 통제하는 데 초점을 맞추고 있다는 점이다. 해외 데이터센터의 그래픽처리장치(GPU) 연산능력을 클라우드 형태로 임대하는 행위까지 상무부가 직접 규제할 법적 권한이 있는지를 두고 논의가 이어지고 있다. 미 하원은 이 같은 원격접근을 차단하기 위한 법안을 통과시켰지만, 엔비디아 등 미국 기술 기업들은 규제가 강화되면 동남아 데이터센터 시장을 해외 경쟁사에 내줄 수 있다며 반발하고 있다. 블룸버그 통신은 백악관 관계자 발언을 인용해 "트럼프 행정부는 현대 역사상 가장 엄격한 수출통제 체제를 시행해 왔으며, 미국 국가 안보와 경제 안보를 수호하기 위해 계속 노력할 것"이라고 밝혔지만, 원격접속에 대한 구체적 질문에는 직접적 답변을 피했다고 보도했다.

2026.08.09 08:00전화평 기자

인텔, 수천개 위성 관리하는 '궤도 데이터센터' 특허 확보

인텔이 여러 궤도의 위성을 연결해 저궤도(LEO) 위성군을 통합 관리하는 '궤도 데이터센터' 기술을 특허로 확보했다. 미국 특허 분석 전문 업체 '페이턴트라이즈'가 6일(현지시간) 소개한 인텔의 특허에는 여러 궤도에 위성을 배치해 하나의 분산 데이터센터처럼 활용하는 구조가 담겼다. 해당 특허는 2022년 우선권을 확보하고 2023년 공개됐으며, 올해 2월 미국 특허로 등록됐다. 인텔이 제시한 구조는 수천 개의 저궤도 위성에 고성능 컴퓨팅 기능을 각각 탑재하는 대신, 중궤도(MEO)·정지궤도(GEO)·고타원궤도(HEO) 등에 상대적으로 강력한 컴퓨팅 위성을 배치하는 방식이다. 저궤도 위성은 통신이나 데이터 수집 등 개별 임무를 수행하고, 상위 궤도의 데이터센터 역할을 하는 위성은 위성군 전체의 네트워크를 관리한다. 라우팅과 제어 계산, 위성 간 통신 조정, 데이터 처리 등의 작업을 상위 위성에서 수행하고 그 결과를 저궤도 위성으로 전달하는 구조다. 특허는 서로 다른 궤도에 있는 위성들이 위성 간 링크를 통해 통신하는 방식도 제시한다. 광통신이나 고주파 통신 등을 활용해 상위 궤도의 데이터센터와 저궤도 위성군을 연결할 수 있도록 한 것이다. 특허에는 데이터 처리 과정에서 AI와 머신러닝(ML)을 활용하는 내용도 포함됐다. 단순히 위성의 상태를 확인하고 명령을 전달하는 수준을 넘어, 우주에 배치된 컴퓨팅 자원을 활용해 네트워크와 데이터를 처리하는 '우주 엣지 컴퓨팅'에 가까운 구조다. 앞서 7월 인텔은 제품 정보 웹사이트를 통해 인공위성 등 우주 환경에서 사용할 수 있는 x86 프로세서 '스타파이어(Starfire)'를 공개하기도 했다. 스타파이어는 미국 정부를 위해 개발된 우주용 시스템온칩(SoC)이다. 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 파생 제품으로 인텔 18A 공정으로 제조한 8코어 CPU와 NPU 타일, 인텔 3 공정 기반 GPU 타일을 하나의 패키지에 통합했다. AI 연산 성능은 최대 75 TOPS(1초당 1조번 연산)이며 우주 환경에 맞춰 성능뿐 아니라 전력 소비와 크기, 무게를 줄이는 동시에 방사선과 극한 환경에 대한 내구성도 고려했다. 지상용 프로세서와 달리 우주에서 장기간 안정적으로 연산을 수행하는 것을 목표로 한 제품이다. 스타파이어와 이번 궤도 데이터센터 특허가 직접적으로 연결된 것은 아니지만, 두 기술은 우주에서 컴퓨팅 기능을 수행한다는 공통점을 갖는다. 스타파이어가 우주에서 AI 연산을 수행할 수 있는 하드웨어 기반을 제공한다면, 궤도 데이터센터 특허는 이러한 고성능 컴퓨팅 자원을 위성 네트워크의 상위 계층에 배치하는 시스템 아키텍처를 제시한다. 단 이번에 공개된 특허는 인텔이 이 기술을 실제 위성 사업으로 추진하고 있다는 의미는 아니다. 기술적 과제도 적지 않다. 우주에서 고성능 프로세서를 운용하려면 방사선 내성과 전력 공급, 발열 처리, 통신 지연, 발사 비용 등을 해결해야 한다.

2026.08.09 07:31권봉석 기자

반도체공학회 "연구개발직 주52시간 개선해야…메가특구특별법 지지"

반도체 학계가 정부 메가특구특별법 제정을 계기로 반도체 연구개발(R&D) 인력에 대한 주 52시간 근로제를 유연화해야 한다고 촉구했다. 반도체공학회는 7일 발표한 '연구개발직 주 52시간제 특례에 대한 입장문'에서 정부의 3대 메가프로젝트와 메가특구특별법 제정 추진에 적극적인 지지 의사를 밝혔다. 학회는 "국가 안보와 경제에 직결되는 반도체 분야에서 글로벌 경쟁력을 유지하려면 연구개발 환경 개선이 필수"라고 강조했다. 학회는 현행 근로시간 제도 경직성을 문제로 지적했다. 학회는 "연구개발직에 일률적이고 경직된 주 52시간제를 적용하는 것은 기술 경쟁력을 저해하는 요인"이라며 "업무에 집중할 때는 주 52시간을 넘길 수도 있고, 재충전이 필요할 때는 주 40시간보다 적게 일할 수 있는 유연성이 필요하다"고 설명했다. 유연한 근로환경 도입에 따른 관리체계 개혁과 근로자 보호 대책도 제시됐다. 학회는 "근무시간이 아닌 '성과' 기준 평가로 전환돼야 하고, 성과 중심 평가에 따른 합당한 보상이 뒤따라야 한다"라고 밝혔다. 또한 근로자 건강관리 강화와 함께 보상이 미흡할 경우 자유롭게 이직할 수 있도록 노동시장 유연성을 높이는 규제 완화도 검토해야 한다고 요구했다. 최근 메모리 반도체 호황에 대한 경각심도 부각했다. 학회는 "현재 호황에 안주해 경직된 근로시간 체제를 유지할 경우, 더 나은 R&D 환경을 갖춘 미국과 중국 등에 조만간 추격을 허용하거나 추월당할 수 있다"며 "메모리 기술 격차를 벌리고 시스템 반도체로 경쟁력을 확장하려면 연구개발자 창의성을 살릴 수 있는 체제로 전환해야 한다"고 밝혔다.

2026.08.07 17:57전화평 기자

SK하이닉스, 용인 Y2·청주 M17에 54조원 투입…AI 메모리 신규 팹 건설

SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 경기도 용인과 충북 청주에 총 54조원 규모 신규 반도체 공장(팹)을 건설한다. SK하이닉스는 7일 이사회를 열고 용인 'Y2' 팹과 청주 'M17' 팹 건설에 각각 35조 2000억원, 19조 1000억원을 투자하기로 의결했다고 밝혔다. 이번 투자는 지난 6월 발표한 중장기 투자 전략 일환이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터에 총 600조원, 청주 생산기지 확대에 100조원을 투입한다는 구상 아래 현재 용인 1기 팹(Y1)을 건설 중이다. 이번 결정으로 후속 팹 구축에 착수한다. SK하이닉스가 이 같은 결정을 내린 배경에는 메모리 반도체 시장 급성장이 있다. 시장조사기관 옴디아는 지난해부터 2030년까지 D램과 낸드 시장이 모두 연평균 19% 성장할 것이라고 전망했다. SK하이닉스는 "일시 호황이 아닌 메모리가 AI 성능을 결정짓는 핵심 인프라로 자리 잡으면서 구조적으로 성장하고 있다"고 설명했다. 용인 클러스터의 두 번째 D램 생산 거점이 될 Y2는 연면적 34만 1000평 규모로 조성된다. 내년 7월 착공해 2029년 6월 첫 번째 클린룸을 오픈할 계획이다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 D램을 생산한다. 이번 투자액에는 지원동, 연구개발통합센터, 용수·변전시설 등 주요 부대시설 건설 비용도 포함됐다. Y2 전체 투자는 2031년 10월까지 순차적으로 집행된다. 현재 용인 클러스터는 Y2 가동에 필요한 1단계 전력 및 용수 인프라 구축 공정률은 99%다. 회사는 팹 건설과 인프라 조성을 병행해 온 만큼, Y2도 계획된 일정에 맞춰 차질 없이 건설한다는 방침이다. 새로운 낸드 생산 거점으로는 인프라 조기 확보가 가능한 청주캠퍼스가 낙점됐다. 청주는 M11, M12, M15 등 기존 팹과 연계 효율성이 높고 전력·용수 부지가 상당 부분 확보돼 있다. 연면적 20만 6000평 규모 청주 M17은 내년 2월 착공해 2028년 12월 첫 클린룸을 가동할 예정이다. 투자는 2031년 4월까지 단계적으로 이뤄진다. SK하이닉스는 팹 건설 일정은 예정대로 진행하되, 실제 클린룸 증설과 장비 투입은 시장 수요 흐름에 맞춰 유연하게 집행해 투자 효율을 높일 계획이다. 이번 대규모 투자를 통해 협력사 동반성장, 고용 창출, 지역경제 활성화 등 국내 반도체 생태계 전반의 경쟁력 제고도 기대하고 있다. SK하이닉스 관계자는 "이번 투자는 AI 시대 성장 기회를 적기에 포착하기 위한 전략적 결정"이라며 "선제적 생산기반 확보로 글로벌 AI 반도체 공급망 안정에 기여하는 핵심 파트너가 되겠다"고 말했다.

2026.08.07 16:46진운용 기자

빅테크는 ASIC, 범용은 엔비디아…좁아지는 K-NPU 입지

국내 인공지능(AI) 반도체 업체들이 잇따라 상용 칩을 내놓으며 시장 진입을 본격화하고 있다. 하지만 글로벌 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 반도체(ASIC) 개발에 속도를 내면서, K-NPU(신경망처리장치) 업계가 넘어야 할 문턱은 오히려 높아지고 있다. 7일 복수의 업계 관계자는 국내 NPU 업체들이 직면한 가장 큰 장벽으로 '서비스 로드맵 부재'를 꼽았다. 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등 글로벌 하이퍼스케일러들이 자사 AI 서비스의 향후 발전 방향을 명확히 쥐고, 2~3년 뒤 자사 서비스에 딱 맞는 ASIC을 선제적으로 설계하고 있기 때문이다. 반면 자체 서비스가 없는 외부 NPU 업체들은 상황이 다르다. 고객사 장기 로드맵을 알 수 없기 때문에 범용 시장을 타깃으로 칩을 개발할 수밖에 없다. 문제는 현재 범용 AI 칩 시장 리더가 시장을 독점하다시피 한 '엔비디아'라는 점이다. 국내 업체 입장에서는 고객 맞춤형 ASIC 시장에도 들어가기 어렵고, 범용 시장에서는 이미 자리를 잡은 엔비디아와 정면 승부해야 하는 이중 부담을 안고 있다. 한 반도체 업계 관계자는 "국내 NPU 업체들이 사업을 시작할 당시부터 빅테크들의 칩 내재화 얘기가 나왔다"며 "서드파티 업체가 별로 없는 이유"라고 설명했다. 칩 개발만으로 경쟁력이 확보되진 않는다. AI 모델 발전 속도가 빠른 만큼 새로운 모델이 등장할 때마다 소프트웨어개발키트(SDK)를 업데이트하고 고객 서비스를 지원할 수 있는 소프트웨어 역량이 필수다. 결국 칩 경쟁력은 하드웨어 성능뿐 아니라 출시 후 지속적인 지원 능력에서 갈린다. 업계에서는 구조적 한계를 극복하기 위한 현실적 해법으로 '인력 확보'를 꼽는다. 어떤 새로운 AI 모델이 등장하더라도 최대한 빨리 대응하고 지원할 수 있는 기술 인력을 선제적으로 확보해야 한다는 주장이다. AI 반도체 업계 관계자는 "AI 칩 업체 입장에서 투자를 받아 자금 여유가 있는 지금 기술인력부터 확보해야 한다"며 "인력이 있어야 어떤 모델이 나오든 대응할 수 있다"고 말했다. 국내 업체들도 소프트웨어 경쟁력을 강화하기 위한 움직임에 나서고 있다. 최근 국내 팹리스 리벨리온이 AI 모델 경량화 및 최적화 스타트업 '스퀴즈비츠'를 합병한 것도 이러한 노력 일환으로 해석된다. 단품 하드웨어 설계를 넘어, 빠르고 유연한 소프트웨어 최적화 역량을 내재화하겠다는 전략이다. 나아가 전문가들은 K-NPU 생태계가 구조적 한계를 극복하기 위해 사업 패러다임 자체를 전환해야 한다고 지적한다. 김지훈 한양대학교 교수(융합전자공학부)는 "우선 정부 주도 사업을 통해 초기 레퍼런스를 확보하고 팹리스 업계 자체 기초체력을 길러야 한다"며 "이제는 하드웨어 칩 개발 자체에 머무는 것을 넘어, 실제 서비스와 연계되는 다음 단계를 모색해야 할 때"라고 강조했다.

2026.08.07 16:04전화평 기자

동원파츠, 코스닥 상장예비심사 신청…글로벌 장비사 수요↑

반도체 부품 기업 동원파츠가 한국거래소에 코스닥 상장예비심사 신청서를 제출했다고 7일 밝혔다. 동원파츠는 반도체 제조 공정 중 식각·증착 과정에서 사용하는 샤워헤드와 챔버파츠를 제조하는 기업이다. 동원파츠는 "초정밀 미세홀 가공 기술을 보유해 경쟁력 있는 시제품 제작이 가능하다"며 "소재 입고부터 정밀가공, 특수접합, 표면처리, 조립, 검사까지 전 과정을 일괄 수행하는 '원스톱 생산체계'를 구축해 턴키 모듈 수주와 빠른 시제품 대응(RPS) 능력이 있다"고 강조했다. 동원파츠의 지난해 매출은 923억원으로 전년(595억원) 대비 큰 폭으로 증가했다. 동기간 영업이익도 11억원에서 78억원으로 7배 이상 성장했다. 회사는 "램리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 글로벌 장비사 수요 증가와 고부가가치 제품 매출 확대가 실적 성장을 견인했다"고 설명했다. 동원파츠는 견고한 실적을 바탕으로 기술특례가 아닌 일반상장 방식으로 코스닥 입성을 추진한다. 아울러 독일 3D프린팅 기업 EOS와 협력해 3D 프린팅 및 적층제조 역량을 강화하고 있다. 이를 통해 항공우주·방산 등으로 사업 영역을 확장한다는 계획이다. 조덕형 동원파츠 대표는 "글로벌 반도체 시장 성장세가 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 반도체 생산 증설은 물론 첨단 패키징 분야 설비 투자 확대로 이어지고 있다"며 "고객 수요 급증에 대응하기 위해 인천 남동공단에 신규 공장을 증설 중"이라고 말했다.

2026.08.07 09:50진운용 기자

표준연, 국산 반도체 공정용 가스 15종 '품질평가 체계' 구축

한국표준과학연구원(KRISS)이 6일 반도체 주요 공정에 쓰이는 고순도 가스 15종의 순도분석기술과 시험절차를 확립하고, 측정 정확성을 확인하는 인증표준물질 6종을 개발했다고 발표했다. 오상협 가스측정그룹 책임연구원은 "공급업체 성적서에만 의존하던 방식에서 벗어나, 반도체 가스의 품질을 국내에서 객관적으로 평가할 수 있는 기반이 마련됐다"고 말했다. 그동안은 반도체 제조 소재의 고난도 공정 등으로 신규 소재 도입이 어려웠다. 공정 검증에 비용과 시간이 많이 들어, 공급처 바꾸는 것이 현실적으로 쉽지 않았던 것. 특히, 지난 2019년 일본 수출 규제와 글로벌 공급망 불안 등으로 국내 업체들이 어려움을 많이 겪었다. 연구팀은 지난 2020년 불화수소 품질평가 서비스를 시작한 이래, 단계적으로 대상을 늘려 식각·세정·증착용 고순도 가스 15종에 대한 순도분석 기반을 구축했다. 현재는 15종 전 품목에 대한 시험분석 서비스 체계를 완비했다. 15종은 △불화수소(HF) △염화수소(HCl) △암모니아(NH₃) △일산화탄소(CO) △황화카보닐(COS) △사염화규소(SiCl₄) △삼불화질소(NF₃) △사불화탄소(CF₄) △삼불화메탄(CHF₃) △이불화메탄(CH₂F₂) △트리플루오로아세틸 플루오라이드(C₂F₄O) △옥타플루오로프로판(C₃F8) △헥사플루오로-1,3-부타디엔(C₄F6) △헥사플루오로-2-부텐(C₄H₂F6) △옥타플루오로사이클로부탄(C₄F8) 등이다. 또 정확한 기준값이 부여된 주요 불순물 분석용 인증표준물질 6종을 개발해 현장 분석 장비의 측정 정확성을 검증하고, 측정 결과의 신뢰성을 확보했다. 오상협 책임연구원은 :반도체 공정용 가스 중 순도 99.9999%(6N급) 제품을 분석하려면, 나머지 0.0001%에 포함된 수분·산소·탄화수소·금속 성분 등 극미량 불순물을 성분별로 정확히 판별할 고도의 정밀측정 역량이 요구된다"며 "가스 분석 기술력과 노하우가 축적된 결과"라고 부연 설명했다.

2026.08.06 20:43박희범 기자

국산 NPU 확산에 600억원 투입…피지컬AI 실증 본격화

정부가 올해 600억원 이상을 투입해 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 제품과 서비스를 산업 현장과 일상 전반으로 확산한다. 총 22개 신규 실증 과제를 추진하며 특히 산업 물류 안전 분야에서 활용될 피지컬AI 실증 과제 7건에 본격 착수한다. 과학기술정보통신부는 6일 국산 AI 반도체 기반 3대 실증 사업의 합동 착수보고회를 개최했다. 실증 대상 사업은 ▲AX디바이스 개발 실증 ▲AI 응용제품 신속상용화 지원 ▲온디바이스 AI 서비스 실증 확산 등이다. 올해 새롭게 추진되는 과제는 총 22개다. AX디바이스 개발 실증 3개, AI 응용제품 신속상용화 지원 17개, 온디바이스 AI 서비스 실증 확산 5개 등으로 구성된다. 특히 올해는 국산 AI 반도체를 기반으로 물리적 환경을 스스로 인지, 판단, 동작하는 피지컬AI 실증 과제 7건이 새롭게 시작된다. 산업 현장의 비정형 물류 협동 로봇을 비롯해 이동형 양팔로봇, 소방용 사족보행 로봇, 드론 기반 구조 시스템, 식품 가공 자동화 등 생활·안전·제조 분야 전반에서 실증이 이뤄질 예정이다. 정부는 내년 말까지 피지컬AI 분야 선도 적용 사례를 확보하고 기술 고도화와 글로벌 시장 진출을 위한 레퍼런스를 마련하기로 했다. 이와 함께 AI 기반으로 시스템 전 구간의 위협 탐지와 대응을 자동화하는 AI 기반 통합 보안 플랫폼, 법무부와 협력하는 AI 기반 교정 데이터 통합 분석 플랫폼 등 보안 네트워크 분야 AI 서비스 상용화도 추진한다. 온디바이스 AI 분야에서는 천안시를 대상으로 하천 범람과 도심 침수 위험을 실시간 감지하는 환경 적응형 다목적 온디바이스 AI 기반 도시안전망 실증을 비롯해 지역 문제 해결형 AI 서비스도 확대한다. 박태완 과기정통부 정보통신산업정책관은 “국산 AI 반도체 기반 실증은 국내 AI 반도체 경쟁력을 바탕으로 산업 전반의 AI 전환을 가속화하고 글로벌 AI 시장 진출을 뒷받침하는 중요한 기반이 될 것”이라며 “특히 올해는 소방 안전 치안 등 민생 체감형 과제와 피지컬 AI 실증을 본격 추진하는 만큼 국민이 체감할 수 있는 성과를 창출하도록 적극 지원하겠다”고 말했다.

2026.08.06 18:31박수형 기자

텔레칩스, 2분기 영업익 32억원...3분기 연속 흑자

차량용 반도체 설계 기업 텔레칩스가 2분기 실적 개선세를 이어갔다. 텔레칩스는 2분기 연결기준 영업이익 31억 8000만원을 기록했다고 6일 공시했다. 전년 동기 35억 5000만원 영업손실에서 흑자로 돌아섰다. 2분기 매출은 592억원을 기록했다. 전년 동기(443억원) 대비 33.6% 증가했다. 영업이익률은 -8.0%에서 5.4%로 개선됐다. 텔레칩스는 지난해 4분기 영업이익 흑자 달성 이후 3분기 연속 영업흑자 기조를 유지했다. 시스템 온 칩(SoC) 개발용역 매출 감소에도 불구하고 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 기존 제품 사업 매출이 확대되며 실적을 견인했다. 2026년 상반기 누적 매출은 1252억원이다. 전년 동기 895억원 대비 39.9% 증가했다. 상반기 누적 영업이익은 93억원으로, 전년 동기 61억 5000만원 영업손실 대비 154억원 손익을 개선했다. 텔레칩스 관계자는 "기존 제품 사업 성장이 이어지며 본업 중심의 실적 개선이 이뤄지고 있다"라며 "하반기에도 글로벌 고객 확대와 신규 프로젝트 양산을 추진할 것"이라고 말했다.

2026.08.06 17:28전화평 기자

실리콘랩스, 초저전력 블루투스 LE SoC 'BG2B' 공개

저전력 무선 연결 솔루션 기업 실리콘랩스가 전력효율과 통합성을 높인 차세대 블루투스 LE(Bluetooth Low Energy) 무선 시스템 온 칩(SoC)를 선보였다. 실리콘랩스는 자사 차세대 시리즈2 블루투스 LE SoC 'BG2B'를 6일 발표했다. BG2B는 듀얼 출력 DC-DC 전원 아키텍처와 멀티코어 설계를 적용해 전력소비를 낮췄다. 실리콘랩스의 이전 제품 대비 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU) 동작 전류와 블루투스 수신 전류를 14%에서 15% 수준까지 절감했다. 램(RAM) 리텐션을 유지하는 EM2 슬립 모드에서는 1.1µA 전류를 소비해 장시간 슬립 상태로 동작하는 사물인터넷(IoT) 기기 배터리 수명을 연장한다. 신제품은 위치 인식 및 정밀 거리 측정을 위한 블루투스 채널 사운딩 기능을 지원한다. 모드 3, NADM, 인라인 PCT 기능을 포함하며, 애플과 구글의 블루투스 채널 사운딩 규격을 충족하도록 설계돼 모바일 생태계 간 상호 운용성을 확보했다. 보안 측면에서는 최고 수준인 '시큐어 볼트 하이' 기술을 적용했다. 통합 주변기기 사양도 강화했다. CAN-FD 통신 기능을 내장해 별도 브리지 디바이스 없이 차량 및 산업용 장비의 무선 진단 모니터링을 구현할 수 있다. 발광다이오드(LED) 부스트 및 4채널 LED 싱크 기능을 갖춰 외부 LED 드라이버 회로 없이도 전자가격표시기(ESL)나 RGBW LED 상태 표시 장치에 적용할 수 있다. 동시 아날로그 샘플링을 위한 듀얼 12비트 ADC와 배터리 상태 추정을 위한 가변저항부하(VRL) 기능도 탑재됐다. 다니엘 쿨리 실리콘랩스 최고기술책임자(CTO)는 "BG2B는 최저 수준의 전력소비와 첨단 채널 사운딩, 통합 주변기기를 단일 플랫폼으로 결합한 제품"이라며 "외부 부품 사용을 줄이면서 뛰어난 연결성과 기능을 갖춘 IoT 제품 개발을 을지원하겠다"고 말했다.

2026.08.06 17:22전화평 기자

이성훈 LH 사장 "주택공급 속도 주력…국민 체감하는 공급 중요”

이성훈 한국토지주택공사(LH) 사장은 6일 “무엇보다 공공택지와 도심에서 주택공급 속도를 하루라도 앞당기기 위해 모든 역량을 집중하겠다”고 밝혔다. 이 사장은 취임 한 달을 맞아 서울 종로 식당에서 간담회를 열고 “국민이 체감할 수 있는 공급을 만드는 것이 중요하다”며 이같이 말했다. 이 사장은 “보상 절차 단축과 사업 절차 병행 등 가능한 모든 제도개선을 통해 주택공급 속도를 높이겠다”고 강조했다. 그는 “그전에는 A 단계가 끝나야 B 단계를 했는데, 이제 A·B·C 단계를 병렬화하고 최대한 당겨서 먼저 할 수 있는 것은 먼저하고 필요한 제도개선도 먼저하고 정부 기관에 건의하는 방식으로 추진할 것”이라고 덧붙였다. 이 사장은 “가장 중점을 둔 것은 보상”이라며 “보상절차 기간을 단축하기 위해 임시직 보상 인력을 획기적으로 늘리고 급여도 정규직보다 많게 한다는 원칙을 적용할 것”이라고 강조했다. 직원 사기 진작도 최우선 과제로 꼽았다. 이 사장은 “취임하고 보니 직원들 사기가 많이 떨어져 있다”며 “정부에서 어떤 (개혁)안이 발표되더라도 직원이 사기 저하돼서 공급 속도가 늦어지지 않도록 사장으로서 노력할 것”이라고 말했다. 이 사장은 “빠른 속도로 더 많은 물량을 공급하기 위해 도시 유휴부지나 노후청사를 검토하고 있다”며 “강남 논현동에 소재한 52년 역사를 지닌 LH 서울지역본부를 국민·청년 주거공간으로 제공하기로 하고 정부 부처와 구체적인 호수 등을 협의할 것”이라고 밝혔다. 이 사장은 “공공임대 패러다임도 바꿔야 한다”며 “역세권에 중형·고품질 임대주택을 공급해서 중산층과 청년, 신혼부부 등 다양한 계층의 국민이 선택하고 거주할 수 있는 공공임대 주택을 만들어 나가겠다”고 강조했다. 이 사장은 “용인 반도체 국가산단을 신속하게 조성하고, 호남 반도체 클러스터 등 3대 메가프로젝트의 성공적인 추진을 지원해 대한민국이 글로벌 초격차 반도체 기술을 확보하도록 뒷받침하겠다”고 덧붙였다.

2026.08.06 16:53주문정 기자

삼성전자, 넷리스트와 특허분쟁 합의 종결

삼성전자가 수년간 넷리스트와 벌였던 특허분쟁을 합의 종결했다. 넷리스트는 삼성전자로부터 선급 라이선스비로 2억 3900만달러(약 3400억원)를 받는다. 삼성전자가 넷리스트에 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 3290만달러·470억원)까지 더하면 모두 8억 9700만달러(약 1조 2800억원)다. 넷리스트는 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스와 메모리 제품 공급, 기술 협력 등과 관련한 5년 계약을 체결했다"고 5일 밝혔다. 넷리스트는 "이번 계약에 따라 삼성전자는 서버 듀얼 인라인 메모리 모듈(DIMM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 등 넷리스트의 전체 특허 포트폴리오를 이용할 수 있다"며 "삼성전자는 넷리스트에 D램과 낸드 제품을 공급할 예정이고, 양사는 계류 중인 모든 법적 소송을 합의로 해결하고 관련 청구권과 법적 책임을 상호 면제하기로 했다"고 설명했다. 넷리스트는 4일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 수시보고서(Form 8-K)에서 "삼성전자와 특허 크로스 라이선스 계약을 체결했고, 양사가 서로 전 세계 특허 라이선스를 부여했다"고 밝혔다. 넷리스트는 "삼성전자가 넷리스트에 선급 라이선스비 2억 3900만달러(약 3400억원)를 지급하고, 올해 3분기부터 2031년 2분기까지 20개 분기(5년) 동안 매출에 연동해 분기별 라이선스비를 최대 3290만달러(약 470억원)를 지급한다"고 말했다. 삼성전자가 넷리스트에 지급할 선급 라이선스비(약 3400억원)와 5년간 분기별로 지급할 최대 라이선스비(분기별 약 470억원)를 모두 더하면 1조 2800억원이다. 이어 "삼성반도체(Samsung Semiconductor, Inc., SSI)와 체결한 공급계약에 따라 매년 최대 3억달러(약 4300억원) 규모 D램과 낸드 제품을 구매할 수 있는 권리를 확보했다"며 "계약기간 동안 총 최대 15억달러(약 2조 1400억원) 규모"라고 부연했다. 넷리스트는 '미국 국제무역위원회(ITC) 협력 계약'에 대해 "향후 제3자를 상대로 한 ITC 분쟁에서 삼성이 넷리스트에 필요한 정보와 문서, 진술 등을 제공하기로 협력했다"고 밝혔다. 이어 '주식매매와 처분제한(Lock-up) 계약'에 대해 "삼성반도체가 넷리스트의 보통주 1000만 주를 총 100만달러(약 14억원)에 매입한다"며 "발행일로부터 5년간 매년 20%씩 순차적으로 처분제한이 해제되고, 거래 종결일은 2026년 8월 11일 또는 그 이전"이라고 덧붙였다. 홍춘기 넷리스트 대표는 "삼성전자와 파트너십을 재개해 기쁘다"며 "양사가 향후 긴밀히 협력하기를 기대한다"고 밝혔다. 이어 "이번 전략 제휴는 인공지능(AI) 메모리 분야 혁신을 위한 양사 공동 의지를 보여주고, 넷리스트 특허 가치를 입증한다"고 밝혔다. 최근까지 삼성전자와 넷리스트는 ITC와 델라웨어연방법원, 텍사스동부연방법원 등에서 특허분쟁을 이어왔다. 주로 넷리스트가 공격했고, 삼성전자는 방어 차원에서 대응했다. 특허분쟁 과정에서 넷리스트의 특허 여러 건이 특허심판원(PTAB)에서 유효로 판단됐다. 삼성전자는 지난 2023년 4월과 2024년 11월 넷리스트 특허를 침해했다는 이유로 텍사스동부연방법원에서 각각 3억 300만달러(약 4500억원), 1억 1800만달러(약 1800억원) 배상 평결을 받았다. 당시 침해라고 판단됐던 특허 상당수에 대해 이후 삼성전자는 특허심판원에서 무효라는 판단을 받았다. 삼성전자는 특허침해소송 판단 등에 대해, 넷리스트는 특허무효 판단 등에 대해 연방항소법원(CAFC)에 항소한 바 있다.

2026.08.05 20:27이기종 기자

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