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ISC, 3분기 영업익 174억원…전년比 26.1% 증가

반도체 테스트 플랫폼 기업 아이에스시(ISC)는 3분기 매출 645억원, 영업이익 174억원을 기록하며 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다고 5일 밝혔다. 글로벌 반도체 시장의 불확실성이 이어지는 가운데, AI 반도체 양산 테스트 소켓 수주 증가가 실적 성장을 견인했다. 아이에스시는 기존 테스트 소켓 중심 사업을 넘어, 장비·소켓을 아우르는 수직 통합형 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 추진하고 있다. 장비-소켓 간 통합 솔루션을 통해 고객 대응력을 강화하고, End-to-End 테스트 플랫폼 전략을 바탕으로 업계 내 리더십을 공고히 하고 있다. 이번 실적은 주력 사업인 장비 및 소켓 동시 출하가 본격화되며 모든 사업 영역에서 고른 성장을 보인 결과다. 소켓 부문 영업이익률은 33%, 장비·소재 부문 영업이익률은 15%으로 전분기대비 크게 증가했다. AI 반도체 테스트 소켓 수요가 증가하면서 매출과 영업이익 모두 전분기대비 유의미한 성장을 거뒀다. 또한 회사는 신사업인 장비소재사업부문에서 하이스피드 번인 테스터 및 모듈 테스터 출하와 자율주행 및 차량용, 휴머노이드 칩 테스트 솔루션, HBM용 D램세정케미컬 등 글로벌 고객사 공급망 확장 역시 실적 상승의 주요 동력이 됐다고 분석했다. 아이에스시 관계자는 “AI가속기와 하이엔드 메모리 등 고부가 테스트 시장 중심의 수익 구조가 본격화되면서 매출과 영업이익 모두 안정적인 성장 궤도에 올라섰다”며 “4분기에도 지속적인 성장을 통해 올해 최대 실적 달성을 목표로 글로벌 시장에서의 성장세를 이어가겠다”고 덧붙였다.

2025.11.05 10:13장경윤

삼성전기, 日 스미토모화학과 '글라스 코어' 합작법인 설립 추진

삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스코어 제조를 위한 합작법인(JV) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다. MOU 체결식은 일본 도쿄에서 진행됐으며, 삼성전기 장덕현 사장, 스미토모화학 이와타 케이이치 회장, 미토 노부아키 사장, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 이종찬 사장 등 주요 임원진이 참석했다. 합작법인 설립 협약은 인공지능(AI)와 고성능 컴퓨팅(HPC)의 급격한 발전으로 인해 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략이다. 글라스 코어는 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재로, 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수해 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 꼽힌다. 이번 협약을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐 3사는 각 사가 보유한 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 패키지 기판용 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보 및 시장 진출을 가속화할 방침이다. 합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다. 향후 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정, 법인 명칭 등에 대해 협의할 예정이다. 법인 본사는 스미토모화학의 자회사인 동우화인켐 평택사업장에 두고, 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다. 삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있고, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며 "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합해 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다. 이와타 케이이치 스미토모화학 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 말했다. 이종찬 동우화인켐 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 돼 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 밝혔다. 삼성전기는 세종사업장 파일럿 라인을 구축해 글라스 패키지기판 시제품을 생산 중이다. 2027년 이후 본격적인 양산은 합작법인과 함께 추진할 계획이다.

2025.11.05 08:34장경윤

연세대·삼성·한화·텔레픽스 등 9개기관 "우주탐사 반도체 기술 방향 제시"

연세대학교 미래반도체연구소와 연구처는 7일 연세대 신촌캠퍼스에서 '우주 탐사용 반도체 기술의 현황과 미래'를 주제로 워크숍을 개최한다. 우주 반도체를 주제로 전문가들이 모여 워크숍을 개최하기는 이번이 처음이다. 행사에는 ▲연세대학교와 ▲우주항공청 ▲한국항공우주연구원(KARI) ▲한국전자통신연구원(ETRI) ▲한국표준과학연구원(KRISS) ▲삼성전자 ▲한화에어로스페이스 ▲텔레픽스 ▲큐알티(QRT) 등이 참석한다. 이들은 우주 환경에서 활용 가능한 차세대 반도체 기술 개발 방향을 논의할 예정이다. 우주 탐사용 반도체는 최근 우주 산업의 핵심 인프라로 주목 받고 있다. 위성 제어, 통신, 관측 센서 등 우주 임무의 모든 시스템은 반도체를 기반으로 하고 있기 때문이다. 특히 기존 상용 반도체는 극한의 우주 환경에서 한계가 있어 우주용 차세대 메모리 기술 고도화 등이 반드시 필요하다. 더욱이 전 세계 우주산업이 민간을 중심으로 재편되면서 우주용 반도체 수요는 앞으로도 크게 증가할 전망이다. 한편 이 행사 공식 후원사인 텔레픽스는 이 행사에서 '그래픽처리장치(GPU) 기반 위성 엣지 AI 솔루션 개발 및 궤도상 운용 현황'을 주제로 강연할 예정이다.

2025.11.05 07:36박희범

LX세미콘, 2026년 임원인사…"성과주의로 인재 선발"

LX세미콘은 성과주의를 바탕으로 미래 준비를 강화하기 위한 2026년 임원인사(2026년 1월 1일자)를 단행했다고 4일 밝혔다. LX세미콘은 상무 승진 1명, 이사 신규선임 3명에 대한 정기임원 인사를 실시했다. 이번 인사에서 새로운 반도체 설계자동화 기법을 개발해 설계시간 단축에 기여한 윤일현 기술위원이 상무로 승진했다. 또한 권기영 책임, 이혁주 책임, 조아서 책임이 이사로 신규 선임됐다. LX세미콘 관계자는 “성과주의 원칙에 입각해 각 분야에서 탁월한 성과를 창출하고 미래성장 잠재력이 있는 인재를 선발했다”고 말했다.

2025.11.04 18:47장경윤

한미반도체, 내년 하반기 대면적 HBM용 '와이드 TC 본더' 출시

한미반도체는 차세대 HBM 생산 전용 장비인 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 2026년 말에 출시할 계획이라고 4일 밝혔다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더'를 차세대 HBM 칩을 생산을 위해 고객사에 공급할 예정이다. TC본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, TC본더는 각 D램 다이에 정밀한 열과 압력을 가해 접합하는 공정에 사용된다. 한미반도체는 "최근 메모리 업계는 차세대 HBM 칩에 D램 다이 사이즈를 확대한 '와이드 HBM' 칩 개발을 추진하고 있다"며 "HBM이 차세대 제품으로 진화할수록 더 많은 메모리 용량과 빠른 데이터 처리 속도가 요구되는데, 업계는 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발 중"이라고 밝혔다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 TSV(실리콘관통전극) 수와 I/O(입출력 인터페이스) 수를 안정적으로 늘릴 수 있다. 또한 D램 다이와 인터포저를 연결하는 마이크로 범프(Micro Bump) 수도 증가한다. 이를 통해 메모리 용량과 대역폭을 확보하면서도 고적층 방식 대비 열 관리가 용이하고 전력 효율도 개선할 수 있다. '와이드 TC 본더'는 플럭스리스 본딩 기능을 옵션으로 추가할 수 있다. 플럭스리스 본딩은 플럭스 없이 칩 표면의 산화막을 감소시키는 차세대 접합 기술이다. 기존 방식 대비 잔류물 세정 공정이 불필요해 공정이 단순화되고 접합 강도를 높이면서도 HBM 두께를 줄일 수 있다. 한미반도체는 '와이드 TC 본더' 디자인에 한국 고려청자에서 영감을 받은 '세라돈 그린' 색상을 적용했다. 업계에서는 와이드 TC 본더 도입에 따라 차세대 HBM의 고적층 생산을 위해 검토됐던 하이브리드 본더 도입 시기가 한층 늦춰질 것으로 전망하고 있다. 곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 발맞춰 신기술을 적용한 와이드 TC 본더 장비를 선도적으로 공급할 계획”이라며 “고객사의 차세대 HBM 생산 경쟁력 강화에 기여할 것“이라고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 120여건의 특허를 출원했다.

2025.11.04 15:48장경윤

SK하이닉스 "이제 메모리는 조합의 시대…커스텀 HBM·HBF에 기회"

"인공지능(AI) 시대에 메모리는 기존 천편일률적인 구조를 벗어나, 각 기능에 맞춘 메모리를 최적의 방식으로 조합하는 것이 중요해지고 있다. 이 과정에서 커스텀 고대역폭메모리(HBM), 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 고대역폭플래시(HBF) 등이 기회를 맞게 될 것이다." 박경 SK하이닉스 담당은 4일 오전 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025'에서 회사의 메모리 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 메모리, 향후 기능별로 분업화…최적의 조합 만들어야 이날 'AI 서비스 인프라의 진화와 메모리의 역할'을 주제로 발표를 진행한 박 담당은 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 시장의 높은 성장세를 강조했다. 발표된 자료에 따르면, 글로벌 AI 데이터센터 시장 규모는 올해 2천560억 달러에서 2030년 8천230억 달러로 연평균 26% 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 D램은 서버 및 HBM(고대역폭메모리)를 중심으로, 낸드는 eSSD(기업용 SSD)를 중심으로 수요가 크게 늘어날 전망이다. 또한 AI 경쟁의 축이 기존의 학습에서 추론으로 이동하면서, 요구되는 메모리의 양도 급격히 증가하는 추세다. 추론 과정에서 KV(키-값) 캐시가 매 요청마다 생성되고 누적되면서, 메모리 용량과 대역폭을 상당 부분 소모하기 때문이다. KV 캐시는 키-값 구조로 데이터를 저장하는 캐시 시스템이다. 이전 연산 결과를 재활용해 추론 속도를 높이는 데 활용된다. 박 담당은 "AI 추론에서는 주어진 문장에 포함된 토큰 수와 사용자의 수에 따라 KV 캐시가 급증하는 것이 변수"라며 "이 KV 캐시로 촉발되는 메모리 요구량을 어떻게 잘 대응하느냐가 추론 시대에서 가장 중요한 화두가 될 것"이라고 설명했다. 때문에 SK하이닉스는 전체 시스템 내에서 가용되는 메모리의 성능 및 용량, 구성 방식이 AI 추론의 효율을 결정짓는 요소가 될 것으로 보고 있다. 특히 기존에는 메모리가 일반화된 계측 구조를 갖췄다면, 향후에는 기능별로 분업화된 메모리를 최적화된 구조로 조합하는 것이 핵심이 될 것으로 내다봤다. '풀 스택 AI 메모리' 전략…커스텀 HBM·HBF 등 두각 대표적인 사례가 엔비디아의 칩이다. 엔비디아는 루빈(Rubin) GPU에는 HBM4를, 베라(Vera) CPU에는 LPDDR5X(저전력 D램)를, 루빈 CPX(AI 추론에서 문맥 처리에 특화된 전용 가속기)에는 GDDR7(그래픽 D램)을 채용해 하나의 시스템을 구성하고 있다. 박 담당은 "예전에는 x86 CPU에 D램과 낸드를 붙이는 천편일률적인 메모리 구조가 지배적이었으나, 이제는 기능별로 메모리를 배치해야 하는 조합의 시대로 바뀌고 있다"며 "이 상황에서 메모리 공급사는 단순히 메모리 용량을 더 많이 제공하는 것이 아닌, 고객사 칩 성능에 따라 가장 효율적인 메모리 조합을 제시할 수 있어야 한다"고 강조했다. 이에 SK하이닉스는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'라는 개념으로 AI 메모리 제품군을 적극 확장하고 있다. HBM4E부터 커스텀 HBM 공급을 준비 중이며, 기존 D램을 고객사 요구에 맞춰 더 세분화된 제품으로 개발하고 있다. 낸드 역시 초고성능과 대역폭, 초고용량 등 세 가지 방향에 맞춰 맞춤형 제품을 개발 중이다. 샌디스크와 협업해 개발 중인 HBF가 대표적인 사례다. HBF는 D램을 수직으로 여러 개 적층하는 HBM(고대역폭메모리)와 유사하게, 낸드를 여러 층 적층해 메모리 대역폭을 끌어올린 차세대 메모리다.

2025.11.04 13:27장경윤

온세미, '수직형 GaN' 개발…차세대 전력반도체 시장 공략

온세미는 전력 밀도, 효율, 내구성에서 새로운 기준을 제시하는 '수직형(버티컬) 질화갈륨(vGaN)' 전력반도체를 공개했다고 4일 밝혔다. 해당 칩은 현재 700V 및 1200V급 디바이스로 고객사 샘플링이 진행되고 있다. AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지 등 에너지 집약적 산업의 전력 수요가 급증하고 있다. 이러한 상황 속에서 이번 차세대 GaN-on-GaN 전력반도체는 화합물 반도체 내 전류를 수직 방향으로 흐르게 하는 구조를 통해 더 높은 동작 전압과 빠른 스위칭 주파수를 구현한다. 또한 AI 데이터센터, 전기차, 재생에너지, 항공우주 등 다양한 분야에서 더 작고 가벼우며 효율적인 시스템 설계를 가능하게 한다. 온세미의 vGaN 기술은 AI와 전기화 시대를 대비한 혁신적인 전력반도체 기술로, 효율, 전력 밀도, 내구성 측면에서 새로운 표준을 제시한다. 온세미의 미국 뉴욕주 시러큐스(Syracuse) 팹에서 개발, 제조된 본 기술은 공정, 디바이스 설계, 제조, 시스템 혁신과 관련된 130건 이상의 글로벌 특허를 기반으로 한다. 디네시 라마나선 온세미 기업 전략 담당 수석 부사장은 “버티컬 GaN은 업계의 판도를 바꿀 기술로, 에너지 효율과 혁신 분야에서 온세미의 리더십을 공고히할 것"이라며 "버티컬 GaN이 전력 포트폴리오에 추가됨으로써 고객은 최고의 성능을 구현할 수 있고, 온세미는 에너지 효율과 전력 밀도가 경쟁력의 핵심이 되는 미래를 만들어가고 있다”고 밝혔다. 온세미의 vGaN 기술은 단일 다이에서 1천200V 이상의 고전압을 처리하고, 고주파에서 고전류를 고효율적으로 스위칭할 수 있도록 설계됐다. 이를 통해 전력 손실을 최대 50%까지 줄이고, 고주파 동작 시 인덕터와 커패시터 등 수동 부품의 크기를 대폭 줄일 수 있다. 또한 기존 수평형 GaN 대비 약 3분의 1 크기로 구현이 가능해 전력 밀도, 열 성능, 신뢰성이 중요한 고출력 응용 분야에 최적화돼 있다. 현재 상용화된 대부분의 GaN 소자는 실리콘(Si)이나 사파이어 등 비 GaN 기판 위에 제작된다. 반면, 온세미의 vGaN은 고전압 디바이스에 최적화된 GaN-on-GaN 기술을 적용해 전류가 칩 표면이 아닌 내부를 수직으로 흐르도록 설계됐다. 이 구조는 더 높은 전력 밀도와 우수한 열 안정성, 극한 환경에서도 견고한 성능을 제공한다. 이러한 장점을 바탕으로 vGaN은 GaN-on-실리콘, GaN-on-사파이어 디바이스를 뛰어넘어 더 높은 전압 처리 능력, 빠른 스위칭 주파수, 탁월한 신뢰성과 내구성을 구현한다. 이를 통해 냉각 요구 사항을 줄이면서 더 작고 가벼우며 고효율의 전력 시스템을 설계할 수 있다. 온세미 vGaN은 현재 얼리 액세스 고객 대상으로 샘플링이 진행되고 있다.

2025.11.04 08:58장경윤

코스피 4200선도 돌파…11만전자·62만 하이닉스

코스피 지수가 다시 사상 최고치로 경신했다. 3일 코스피 지수는 전 거래일 보다 2.78%(114.37p) 오른 4221.87로 거래를 마감했다. 코스피 지수가 4100선을 돌파한 지 1거래일 만에 4200선을 뚫은 것. 지난 1일 폐막한 아시아태평양경제협력체(APEC) 정상회의가 국내 증시를 끌어올린 것으로 분석된다. 특히 삼성전자가 11만1천원, SK하이닉스가 62만원까지 오르면서 거래를 종료해 인공지능(AI)·반도체 분야서 투심이 들끓었다. 앞서 지난 달 30일 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장은 협력 관계를 상징하는 '치맥 회동'을 갖기도 했다. 이날 유가증권 시장에서 개인은 6천512억원, 기관은 1천854억원을 순매수했다. 외국인은 7천964억원 순매도했다.

2025.11.03 16:44손희연

韓 NPU·코드 어시스턴트 결합…유라클-퓨리오사AI, AX 혁신 생태계 '시동'

유라클이 국내 AI 반도체 선도 기업이자 이재명 정부 첫 유니콘인 퓨리오사AI와 손잡고 국산 신경망처리장치(NPU)와 코드 어시스턴트 융합 생태계 활성화에 나선다. 개발 생산성 혁신과 산업 전반의 인공지능 전환(AX)을 함께 이끈다는 목표다. 유라클은 퓨리오사AI와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 AI 기반 개발 생산성 혁신에 나선다고 3일 밝혔다. 양사는 이번 협약을 통해 퓨리오사AI의 고성능 NPU에 유라클이 개발한 아테나 코드 어시스턴트 솔루션을 탑재해 국내외 엔터프라이즈 시장을 공략할 계획이다. 구체적으로 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'로 아테나 코드 어시스턴트의 처리 속도와 에너지 효율을 획기적으로 개선할 계획이다. 이를 통해 전문 개발자가 아니더라도 일정 수준의 요구사항만으로 고품질 코드를 자동 생성할 수 있어 개발자 확보가 어려운 기업에서도 효율적인 소프트웨어(SW) 개발 및 유지보수가 가능할 전망이다. 또 어플라이언스 기반으로 제공되기에 민감한 데이터를 외부에 노출하지 않고도 안전하게 AI 코딩 기능을 활용할 수 있어 공공기관이나 보안이 중요한 금융·제조 분야에서도 안심하고 도입할 수 있도록 지원한다. 이번 협력은 국산 AI 반도체와 AI SW 기술을 결합해 AI 개발 생태계 자립 기반을 강화하는 행보로 평가된다. 단순 서비스 연계를 넘어 반도체와 코드 생성 기술의 통합형 모델을 제시하는 시도다. 양사의 AI 코드 어시스턴트 어플라이언스는 내년 초 출시를 목표로, 개발 현장의 생산성을 증대하는 솔루션을 제공한다는 목표다. 특히 기존에 AI 도입이 활발했던 금융·공공 분야 외에도 제조, IT 개발 조직, 게임 산업, SW 개발 기업 등 전 산업 영역으로 AI 코드 어시스턴트의 적용 범위를 대폭 확장할 방침이다. 아울러 국내뿐 아니라 중동·아시아 등 해외 시장 발굴·개척을 위한 사업 협력을 통해 양사 기술력을 글로벌 시장에 공동으로 전파하며 AX를 촉진할 계획이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "코드 어시스턴트는 모든 산업군에서 생산성 향상을 위한 필수 솔루션으로 자리 잡고 있다"며 "큰 시장 기회가 있는 분야에서 유라클과의 협력을 통해 AX 이끌 것"이라고 밝혔다. 권태일 유라클 대표는 "퓨리오사AI와의 긴밀한 협력은 NPU 환경에 최적화된 코드 어시스턴트 어플라이언스를 제공해 개발 생산성 시장을 선도할 중요한 기반이 될 것"이라며 "양사의 혁신적인 기술 결합을 통해 국내외 기업의 디지털 전환을 가속화하고 AI 산업을 선도해 나가겠다"고 강조했다.

2025.11.03 15:51한정호

"TSMC 1차 협력사 등록"...CMTX, 글로벌 성장 전략 발표

국내 반도체 부품 기업 씨엠티엑스(CMTX)가 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 1차 협력사로 등록되며 글로벌 시장에서 입지를 넓히고 있다. 회사는 오는 20일 기업공개(IPO)를 앞두고 핵심 경쟁력인 소재 내재화와 애프터마켓 공급 모델을 내세워 반도체 핵심 부품의 국산화와 해외 시장 확장을 병행할 계획이다. 씨엠티엑스는 3일 서울 여의도에서 IPO 기자간담회를 열고 회사의 중장기 성장 전략을 발표했다. 씨엠티엑스는 반도체 전(前)공정 중 식각 공정 장비용 고순도 실리콘 파츠를 생산하는 기업이다. 삼성전자, TSMC, 마이크론 등 글로벌 반도체 제조사와 협력 관계를 맺고 있다. TSMC와는 지난 2년 반의 기술 검증 과정을 거쳐 3나노 이하 선단 공정용 실리콘 파츠 1차 협력사로 등록됐다. 마이크론으로부터는 올해 '글로벌 최우수 협력사(1위)'로 선정된 바 있다. 박성훈 대표이사는 “씨엠티엑스는 TSMC 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 선단 공정에만 실리콘 파츠를 공급하는 하이레벨 밴더”라며 “선단 공정에 투입되는 우리 부품의 기술력과 품질 보증력을 기반으로 지속적으로 성장할 것”이라고 밝혔다. 회사는 이러한 글로벌 고객사 확대를 통해 해외 매출 비중을 지속적으로 높이고 있다. 올해 상반기 기준 회사의 해외 수출액은 약 470억원으로 집계됐다. 이는 전체 매출 중 61.57% 달하는 규모다. 박종화 대표이사는 “현재 전체 매출 중 TSMC가 차지하는 비중이 그리 높지는 않다”면서도 “협력을 확대해서 국내 반도체 기업의 비중만큼 늘리는 게 목표”라고 설명했다. 씨엠티엑스는 IPO를 통해 확보한 자금을 생산 거점 구축에 활용할 계획이다. 회사는 경상북도 구미에서 제 1공장을 운영하고 있으며, 제 2공장을 신설 중이다. 제 2공장은 총 부지 약 1만5천평 규모로, 완공될 시 생산능력이 2023년 대비 5배 이상 확대될 것으로 예상된다. 이를 통해 글로벌 팹 수요 증가에 대응하겠다는 방침이다. 박성훈 대표이사는 “TSMC, 삼성전자 등 글로벌 고객사들의 부품 수요가 늘고 있어 안정적인 공급망 확보가 필요하다”고 밝혔다. 아울러 '실리콘 폐파츠 리사이클링 기술'을 통해 시장을 공략한다. 이 기술은 식각 공정 후 사용된 실리콘 파츠를 재생해 다시 소재로 활용한다. 공정 중 오염물질을 제거하고 고순도화를 거쳐 결정 성장을 다시 유됴하는 방식이다. 현재 마이크론에 상용화 단계로 공급 중이며 삼성전자와는 공동 평가를 진행하고 있다. 박 대표는 “리사이클 기술은 비용 절감뿐 아니라 ESG 측면에서도 의미가 크다”며 “향후 씨엠티엑스의 시장 점유율을 더욱 높일 수 있는 강력한 장치가 될 것”이라고 강조했다. 한편 씨엠티엑스는 이번 상장에서 총 100만주를 전량 신주로 공모하며 희망 공모가는 5만1천~6만500원, 총 공모금액은 510억~605억원 규모다. 수요예측은 10월 29일~11월 4일, 일반 청약은 11월 10~11일 진행되며 11월 20일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 대표 주관사는 미래에셋증권이다.

2025.11.03 14:54전화평

커스텀 'AI 메모리' 강자 노리는 SK하이닉스, 엔비디아·TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위한 새로운 D램·낸드 개발에 총력을 기울이고 있다. HBM(고대역폭메모리) 분야에서도 고객사 요구에 최적화된 커스텀 HBM을 개발에 힘을 쏟겠다는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 주요 파트너사와의 협력을 한층 더 강화할 계획이다. 엔비디아와 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, TSMC와는 차세대 HBM 베이스 다이(Base Die) 분야에서 협업하고 있다. 샌디스크와도 HBF(고대역폭플래시) 시장 개화를 위한 국제 표준화를 추진 중이다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 3일 서울 코엑스에서 열린 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 회사의 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 곽 사장은 "AI 시대에서 메모리의 중요성이 더 커지고 있는 만큼, SK하이닉스는 단순한 메모리 공급사가 아닌 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 지향하고자 한다"며 "이를 위해 새로운 메모리 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스가 제시한 새로운 메모리 솔루션으로는 커스텀 HBM(고대역폭메모리), AI-D(AI D램), AI-N(AI 낸드) 등이 있다. 커스텀 HBM은 기존 시스템반도체에 있던 기능 일부를 HBM 베이스 다이로 옮겨, 고객사 요구에 최적화된 데이터 처리 성능을 구현한다. AI-D의 경우, 최적화 관점에서 총소유비용 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능 D램인 'AI-D O(Optimization)'을 개발하고 있다. 두 번째로 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 'AI-D B(Breakthrough)' 설루션을 준비 중이며, 마지막으로 응용분야 확장 관점에서 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 같은 분야로 용처를 확장한 'AI-D E(Expansion)'을 준비하고 있다. AI-N은 초고성능을 강조한 'AI-N P(Performance)', HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 적층을 통해 대역폭을 확대한 'AI-N B(Bandwidth)', 초고용량을 구현해 가격 경쟁력을 강화한 'AI-N D(Density)'라는 세 가지 방향의 차세대 스토리지 설루션을 준비하고 있다. 또한 SK하이닉스는 차세대 메모리 개발을 가속화하고자 업계 최고 파트너들과의 기술발전 협업을 더욱 강화해 나갈 계획이다. 대표적으로 SK하이닉스는 엔비디아와 HBM 협력뿐 아니라 옴니버스(Omniverse), 디지털 트윈(Digital Twin)을 활용해 AI 제조 혁신을 추진하고 있으며, 오픈AI와 고성능 메모리 공급을 위한 장기 협력을 진행 중이다. TSMC와도 차세대 HBM 베이스 다이 등에 대해 밀접하게 협업하고 있다. 더불어 샌디스크와는 HBF(고대역폭플래시)의 국제 표준화를 위해 협력하고 있으며, 실제 데이터센터 환경에 차세대 AI 메모리와 스토리지 제품을 최적화하기 위해 네이버클라우드와 협력도 진행하고 있다. 곽 사장은 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 더 큰 시너지를 만들어내고 더 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "언제나 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:50장경윤

"메모리, 공급 자체가 병목화"…최태원 회장, '통 큰' 투자 결의

SK그룹이 폭발적인 AI 수요 성장세에 대응하기 위해 적극적인 설비투자·기술개발을 진행한다. HBM(고대역폭메모리) 양산을 담당할 신규 'M15X' 팹에 장비 반입을 시작한 가운데, 오는 2027년에는 용인 클러스터를 오픈해 생산능력을 지속 확충할 계획이다. 최태원 SK그룹 회장은 3일 'SK AI 서밋 2025' 기조연설에서 "용인 클러스터는 완성 시 M15X 팹 24개가 동시에 들어서는 것과 같은 규모"라며 "상당히 많은 설비투자액을 요구하지만 공급부족 현상을 최대한 막아보려고 한다"고 밝혔다. AI 수요 폭발적…"메모리, 성능 아닌 공급 자체가 병목화" 이날 'AI의 지금과 다음(AI Now & Next)'을 주제로 발표를 진행한 최 회장은 "AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2천300억 달러에서 올해 6천억 달러로 매년 24% 증가해 왔다"며 "앞으로는 빅테크 및 신규 기업들의 투자로 인해 AI 인프라 투자가 이전보다 더 폭발적으로 성장할 확률이 존재한다"고 강조했다. AI 수요 성장세에 대한 근거는 매우 다양하다. 최 회장은 ▲AI 추론의 본격화 ▲B2B 영역의 본격적인 AI 도입 ▲에이전트 AI의 등장 ▲소버린 AI 경쟁 등이다. 그러나 컴퓨팅 파워 공급은 AI 수요의 성장세를 따라가지 못하고 있다. 특히 AI 구현에 필수적인 GPU 등 시스템반도체, HBM(고대역폭메모리)와 같은 서버용 메모리도 병목현상을 겪고 있다. 최 회장은 "예전에는 GPU 하나에 HBM 하나를 연결했으나, 지금은 HBM 연결이 12개 이상까지 늘어나는 등 메모리 칩의 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키고 있다"며 "이 여파가 기존 범용 메모리에도 영향을 주면서, 이제는 성능이 아닌 공급 자체가 병목화되고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "요즘 너무 많은 기업으로부터 메모리 칩 공급 요청을 받고 있어 당사가 어떻게 소화하냐가 하나의 걱정"이라며 "공급 문제를 해결하지 못하면 고객사가 사업 자체를 못 하는 상황에 접어들 수 있어 책임감을 가지고 있다"고 덧붙였다. 설비투자에 주력…"용인 클러스터, M15X 팹 24개와 맞먹는 규모" 이에 고객사들은 안정적인 메모리 수급 전략에 총력을 기울이고 있다. 챗GPT의 창시자인 오픈AI가 지난달 초 SK하이닉스·삼성전자와 전방위적 협력을 체결하며 월 90만장 수준의 HBM 공급을 요구한 것이 대표적인 사례다. 해당 수준은 현재 기준 전 세계 HBM 생산량 총합의 2배 규모에 해당한다. 최 회장은 "샘 올트먼 오픈AI CEO도 미래 AI 주도권을 확보하려면 HBM 병목현상이 가장 핵심 요소임을 잘 알고 있다"며 "이 문제를 해결하려면 설비투자(CAPEX)와 기술 관점에서 접근해야 한다"고 설명했다. 설비투자의 경우, SK하이닉스는 최근 청주에 HBM 양산을 주력으로 담당할 'M15X' 팹의 설비반입을 시작했다. 이 공장은 내년부터 본격 가동될 예정이다. 또한 오는 2027년에는 용인 클러스터 팹을 오픈할 계획이다. 용인 클러스터는 총 4개 팹으로 구성되며, 각 팹이 6개의 M15X 팹을 합친 것과 같은 대규모로 조성된다. 최 회장은 "용인 클러스터가 다 완성되면 24개의 청주 M15X 팹이 동시에 들어가는 것과 같은 생산능력을 확보하게 된다"며 "계속 장비를 도입해 수요에 대비할 수 있도록 하고 있고, 상당히 많은 투자를 요하지만 최소한 공급 부족 현상을 막을 수 있도록 하겠다"고 말했다. 기술 측면에서는 초고용량 메모리 칩을 개발하거나, 상대적으로 저렴하면서도 데이터 저장력이 뛰어난 낸드의 개념을 도입하는 방식 등을 추진하고 있다. 최 회장은 "젠슨 황 엔비디아 CEO조차도 이제는 저에게 더 이상 개발 속도에 대해 이야기하지 않는다"며 "SK하이닉스의 기술력이 이미 업계에서 어느 정도 증명이 됐다고 생각한다"고 밝혔다.

2025.11.03 12:49장경윤

10㎛짜리 전자눈 센서 3D프린팅으로 "작고 다양하게"

로봇 전자눈의 핵심인 초소형 적외선 센서를 상온에서 제작할 수 있는 3D 프린팅 기술이 개발됐다. KAIST는 기계공학과 김지태 교수 연구팀이 고려대학교 및 홍콩대학교 연구진과 공동으로 상온에서 머리카락 두께의 10분의 1 수준인 10µm 이하로 초소형 적외선 센서를 제작하는 3D 프린팅 기술을 개발했다고 3일 밝혔다. 참여 연구팀은 고려대학교 오승주 교수, 홍콩대학교 티안슈 자오(Tianshuo ZHAO) 교수가 참여했다. 적외선 센서는 눈에 보이지 않는 적외선 신호를 전기 신호로 변환하는 핵심 부품이다. 로봇비전 등 다양한 분야 미래형 전자기술을 구현하는 데 꼭 필요하다. 이 때문에 최근 센서 소형화·경량화를 추진하며, 다양한 형태(폼팩터)로 구현하는 연구가 활발하다 그러나 한계도 있다. 기존에는 반도체 공정 기반 제조 방식으로 제작해 대량생산에 유리했지만, 빠르게 변화하는 기술 수요에 유연하게 대응하기에는 어려운 점이 많았다. 우선 고온 공정이 필수인데다 소재 선택이 제한적이다. 또 생산 공정에 전기 에너지 소비가 컸다. 연구팀은 이같은 문제를 해결하기 위해 금속·반도체·절연체 소재를 각각 나노결정 형태의 액상 잉크로 만들어 단일 프린팅 플랫폼에서 층층이 쌓아 올리는 초정밀 3차원 프린팅 공정으로 대응했다. 이 공정을 활용한 결과 초소형 센서 크기를 10µm 이하까지 낮추는데 성공했다. 또 나노입자 표면의 절연성 분자를 전기가 잘 통하는 분자로 바꾸는 '리간드 교환(Ligand Exchange)' 기법을 적용해 고온 열처리 과정없이도 전기적 성능을 확보했다. 김지태 교수는 “이번에 개발된 3차원 프린팅 기술은 적외선 센서의 소형화·경량화를 넘어, 기존에 상상하기 어려웠던 혁신적인 폼팩터 제품 개발을 앞당길 것”이라며 “또한 고온 공정에서 발생하는 막대한 에너지 소비를 줄여 생산 단가 절감과 친환경적 제조 공정을 실현할 것"으로 기대했다. 연구 결과는 국제 학술지 네이처 커뮤니케이션스 온라인판(10월 16일 자)에 게재됐다. 연구는 과학기술정보통신부 우수신진연구, 국가전략기술 소재개발사업, 원천기술국제협력개발사업 지원으로 수행됐다.

2025.11.03 10:10박희범

저스템, 반도체 A사에 습도제어 장비 'JFS' 공급

반도체 습도제어 솔루션 전문기업 저스템이 글로벌 국내 반도체 기업 A사에 2세대 습도제어 제품인 JFS를 공급한다. 저스템은 A사로부터 자사가 세계최초로 개발한 습도제어 솔루션인 JFS 50여 시스템을 수주했다고 3일 밝혔다. 저스템은 현재까지 글로벌 반도체 기업 M사에 JFS 1천여 시스템을 공급하며 성능과 효용에 대해 글로벌 차원에서 이미 기술 검증을 거친 바 있다 극도의 정밀함이 요구되는 반도체 제조 공정에서 수율 향상은 반도체 기업의 핵심 과제 중 하나다. 회로가 미세화 되어 감에 따라 습도제어를 통한 수율 향상은 레거시공정은 물론, 첨단공정에서도 주요 사안으로 다뤄지고 있다. AI 가속기 및 HBM(고대역폭 메모리) 등 첨단 반도체 수요가 급증하고 D램 수요도 가파르게 늘어나고 있는 최근의 시장상황에서는 그 필요성이 증가일로에 있다. 저스템은 습도제어의 필요성이 나날이 증대되고 있는 만큼 이번 수주로 JFS의 글로벌 공급망이 다변화되고 글로벌 고객사가 늘어남으로써 시장확대가 가속화되고 습도제어 전문 기업으로서 저스템의 시장지위가 강화될 것으로 전망하고 있다. 특히 저스템은 1세대 습도제어 장비인 N2LPM이 기존 시장에 이미 2만여 시스템이 공급되어 있다는 점에 주목하고 있다. 최적의 습도제어를 위해 1세대제품과 함께 JSF를 애드온(Add-on) 형태로 적용하면 시너지를 배가할 수 있다는 기술적 장점이 있어 시장확대와 더불어 횡전개의 증가도 예상되는 만큼 새로운 성장 모멘텀의 계기가 될 것으로 기대하고 있다. 저스템 김용진 사장은 “대표적 글로벌 반도체 기업 A사에 JFS를 공급하게 된 것은 저스템의 기술력과 제품의 신뢰성을 다시한번 평가받은 것”이라며 “반도체 수율 향상이라는 글로벌 과제를 해결하는 'K-반도체 습도 제어'의 대표 솔루션이 되도록 고객사의 생산성 행상에 기여하고 글로벌 시장 확대를 위해 노력할 것 “이라고 말했다.

2025.11.03 09:54전화평

ST, 설계 간소화·무소음 동작 지원하는 GaN 플라이백 컨버터 출시

ST마이크로일렉트로닉스는 USB-PD 충전기, 고속 배터리 충전기, 보조 전원공급장치의 설계와 구현을 간소화하는 GaN 플라이백 컨버터 시리즈를 출시했다고 3일 밝혔다. 이 컨버터는 ST의 독보적 기술이 탑재돼 부하가 줄어든 상태에서도 전원공급장치와 충전기가 항상 무소음으로 동작하도록 지원해 탁월한 사용자 경험을 제공한다. 700V GaN 전력 트랜지스터를 내장한 VIPerGaN50W를 시작으로, 새로운 컨버터 시리즈는 플라이백 컨트롤러와 최적화된 게이트 드라이버를 소형 전력 패키지에 통합했다. 통합된 게이트 드라이버는 게이트 저항과 인덕턴스에 대한 미세 조정 작업이 필요하지 않아 제품 출시 기간을 단축하는 것은 물론, 전력 밀도를 높이고 부품원가(BOM)를 최소화하도록 지원한다. 50W 플라이백 컨트롤러는 최대 부하까지 제로 전압 스위칭 기반 준공진 모드로 동작한다. 경부하에서는 주파수 폴드백을, 중부하에서 고부하까지는 밸리 스키핑을 통해 스위칭 주파수를 제한함으로써 최적의 효율을 달성한다. 밸리 스키핑 동작 시, ST의 독보적 밸리 잠금 기능을 통해 스킵된 밸리 수를 안정화시킴으로써 오디오 주파수 변동을 방지하고 부하 범위 전체에서 무소음 동작을 보장한다. 무부하 상태에서는 컨버터가 버스트 모드로 동작해 전력 소모를 30mW 미만으로 줄여 엄격한 친환경 설계 규정을 준수하도록 한다. 첨단 전력관리 기능을 통해서는 공급 전압이 변동되더라도 출력 전력 성능과 스위칭 주파수를 안정적으로 유지하도록 보장한다. 과도한 출력 전력을 방지하는 라인 전압 피드포워드 기능이 포함돼 설계자는 과도한 사양의 전원공급장치 부품을 사용할 필요가 없으며, 동적 블랭킹 시간으로 주파수를 제한해 스위칭 손실을 최소화할 수 있다. 현재 출시된 EVLVIPGAN50WF 평가 보드로는 2차측 동기식 정류 기능을 갖춘 15V/50W 절연 플라이백 컨버터를 구현하면서 VIPerGaN50W 기반 컨버터 개발을 가속화하도록 지원한다. 이 컨버터는 90VAC에서 265VAC 범위에서 동작하는 범용 애플리케이션용으로 개발돼 내장된 센스FET(senseFET) 및 고전압 시동 회로 등과 같은 VIPerGaN50W의 기능을 활용할 수 있다. VIPerGaN50W는 5mm x 6mm Power QFN(PQFN) 패키지로 생산 중이며, eSTore와 ST 공식 유통업체를 통해 구매할 수 있다.

2025.11.03 09:08장경윤

美·中 합의로 넥스페리아 반도체 수출 재개…車 업계 '숨통'

네덜란드 반도체 제조기업 넥스페리아가 중국 공장에서 생산한 반도체의 수출이 재개될 예정이라고 블룸버그통신 등이 1일 보도했다. 지난주 도널드 트럼프 미국 대통령과 시진핑 중국 국가주석간의 합의에 따른 것으로, 차량용 반도체 수급난을 우려하던 자동차 업계에 안도감을 줄 것으로 전망된다. 넥스페리아는 자동차 및 가전제품에 탑재되는 범용 반도체를 양산해 온 기업이다. 폭스바겐, BMW, 메르세데스-벤츠 등 주요 완성차 기업을 고객사로 두고 있다. 넥스페리아는 지난 2019년 중국 스마트폰 제조업체인 윙테크테크놀로지에 인수된 바 있다. 이후 미국은 국가안보를 이유로 지난해 말 윙테크를 수출제한조치 대상에 올렸으며, 지난해 9월에는 넥스페리아까지 제재 범위를 확대하는 조치를 시행했다. 이에 네덜란드는 곧바로 윙테크의 경영권을 장악하는 비상조치를 취했다. 중국 정부는 네덜란드의 조치에 반발해, 상하이와 베이징에 위치한 넥스페리아 공장에서 양산하는 반도체에 대한 수출을 금지시켰다. 넥스페리아는 전체 칩의 70% 가량을 중국에서 패키징한 뒤 유통기업에 판매해 온 것으로 알려졌다. 때문에 자동차 업계는 넥스페리아의 수출 제한으로 인한 반도체 수급난을 우려해 왔다. 실제로 일본 자동차 업체 혼다는 지난달 말 반도체 공급 차질로 북미 공장에 이어 멕시코 공장 가동을 중단한다고 밝혔다. 짐 팔리 포드자동차 최고경영자(CEO) 역시 해당 사안에 대해 "정치적 해결책이 필요한 산업 전반의 문제"라고 언급했다. 다만 업계의 이 같은 우려는 비교적 빠르게 해소될 것으로 전망된다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용해 "트럼프 대통령과 시진핑 주석이 한국에서 열린 정상회담에서 합의한 무역협정에 따라 넥스페리아의 칩 출하를 재개할 예정"이라며 "트럼프 행정부가 구체적인 내용을 발표할 것"이라고 밝혔다. 세부 사항은 공개하지 않았으나, 중국 상무부도 넥스페리아와 관련한 질의에 "특정 조건 하에서 수출을 허용할 것"이라고 답변했다.

2025.11.02 08:41장경윤

LG이노텍, 기판·모빌리티 신사업 본격 확대… '탈 스마트폰' 시동

LG이노텍이 기존 스마트폰 부품 중심의 사업 구조에서 벗어나 기판소재와 모빌리티(자동차 전장) 등 신성장 축을 강화하며 체질 개선에 속도를 내고 있다. 증권가에서는 “광학솔루션 부문 회복과 함께 구조적 성장의 초입에 진입했다”는 평가가 잇따른다. 3분기 실적 회복… 구조 전환의 신호 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 올해 3분기 매출 5조4천억원, 영업이익 2천37억원을 기록했다. 전년 대비 매출은 6% 감소했지만, 영업이익은 56% 증가하며 수익성이 개선됐다. 신한투자증권은 보고서에서 “3분기 수익성 개선을 통해 주요 사업 성장 스토리가 확인됐다”며 “광학솔루션은 성수기 진입 전 체력을 다졌고, 기판소재는 반도체 기판 매출 확대를 통해 하반기 본격 반등 구간에 진입했다”고 분석했다. 회사는 수익성 개선을 주도한 전장과 반도체 기판 사업을 지속적으로 확대할 계획이다. 특히 전장은 차량용 카메라·조명·통신모듈 등 고부가 제품을 중심으로 매출이 확대될 것으로 전망된다. 오강호 신한투자증권 연구위원은 “모빌리티·기판·로보틱스 등 신사업이 중장기 성장 동력으로 부각되고 있다”며 “디지털 라이트와 통신 중심의 고부가 전장부품이 매출 확대를 이끌 것”이라고 밝혔다. 황지현 NH투자증권 애널리스트는 “전장부품은 차량 통신모듈과 디지털 조명 등 신규 제품 중심으로 안정적 성장세를 이어갈 전망”이라며 “전장부품(차량용 통신모듈 등) 신규 고객 진입이 예상된다”고 전했다. LG이노텍은 차세대 주력 제품인 반도체 패키지용 기판 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이)를 중심으로 호실적을 이어나갈 것으로 관측된다. 오 연구위원은 “4분기 기판 매출액이 27% 증가할 것으로 예상된다”며 “고객사 믹스 개선과 수요 회복, 제품 업그레이드를 통한 수익성 개선 구간에 들어섰다”고 평가했다. 고선영 유안타증권 애널리스트는 “미래 모빌리티, 차세대 기판, 로보틱스 등 차세대 성장동력의 영향력 확대가 지속되고 있다”며 “FC-BGA 중심의 기판소재 체질 개선이 밸류 리레이팅의 핵심 변수로 작용할 것”이라고 내다봤다. 황 애널리스트는 “기판과 전장이 광학 부문의 부진을 상쇄하는 성장 축으로 부상하고 있다”고 설명했다. '애플 부품사' 꼬리표 떼는 LG이노텍 LG이노텍은 여전히 애플향 매출 비중이 높지만, 증권가는 '탈(脫)스마트폰' 전략이 본격화되고 있다고 본다. 고 애널리스트는 “2026년 구조적 업사이클 진입 여부가 향후 밸류 리레이팅의 핵심 변수”라며 목표주가를 28만원으로 상향 조정했다. 신한·NH투자증권 역시 동일한 목표가를 제시하며 “수익성 개선 확인과 신성장동력 가시화가 주가 반등의 근거”라고 분석했다.

2025.11.02 08:00전화평

10월 수출 595.7억 달러…반도체·선박 호황으로 역대 10월 중 최고

10월 수출이 반도체·선박산업 호황에 힘입어 595억7천만 달러를 기록, 5개월 연속 수출 플러스를 기록했다. 역대 10월 중 최고 기록을 세웠다. 산업통상부는 1일 10월 수출이 지난해 같은 달보다 3.6% 증가한 595억7천만 달러, 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러, 무역수지는 60억6천만 달러 흑자를 기록했디고 밝혔다. 10월 수출은 추석 연휴로 조업일이 지난해보다 이틀 줄었음에도 역대 10월 중 최대실적을 기록하며 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다. 하루 평균 수출은 14% 증가한 29억8천만 달러로 모든 기간 기준 최대치를 경신했다. 10월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체·선박·석유제품·컴퓨터 등 4개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출은 25.4% 증가한 157억3천만 달러로, 서버 중심 HBM·DDR5 등 고용량·고부가 메모리의 강한 수요가 메모리 고정가격 상승으로 이어지면서, 8개월 연속 플러스, 역대 10월 중 최대실적을 기록했다. 컴퓨터 수출(9억8천만 달러)도 1.7% 증가하면서 3개월간의 마이너스 흐름을 끊고 플러스로 전환했다. 선박 수출은 해양플랜트(24억7천만 달러)를 포함한 46억9천만 달러로 세 자릿수 증가율(131.2%)을 기록하면서 8개월 연속 증가했다. 석유제품 수출은 국제 제품가격이 보합세를 보이는 가운데, 전년 대비 수출물량이 증가하면서 12.7% 증가한 38억3천만 달러를 기록 2개월 연속 증가했다. 산업부 관계자는 “전반적으로 월초 장기 연휴로 인해 15대 품목 중 대다수 품목과 그 외 품목 수출이 감소했다”고 전했다. 특히 미국 관세 영향을 크게 받는 자동차(55억5천만 달러, -10.5%)·자동차부품(15억2천만 달러, -18.9%)·이차전지(5억4천만 달러, -14%)·철강(22억5천만 달러, -22%)·일반기계(33억3천만 달러, -16.1%)·가전(5억5천만 달러, -19.8%)·무선통신(18억3천만 달러, -10.9%)·석유화학(31억1천만 달러, -22%)·디스플레이(14억8천만 달러, -8.7%)·섬유(7억1천만 달러, -16.9%)·바이오헬스(11억6천만 달러, -6.2%) 등의 수출감소세가 상대적으로 높게 나타났다. 10월에는 9대 주요 수출지역 가운데 중남미와 CIS 2개 지역 수출이 증가했다. 미국 수출은 관세 영향으로 자동차·차부품·철강·일반기계 등 주요 품목이 약세를 보이면서 전체적으로 16.2% 감소한 87억1천만 달러를 기록, 9대 지역 중 유일하게 두 자릿수 감소율을 기록했다. 중국 수출은 115억5천만 달러를 기록, 지난해 같은달 보다 5.1% 감소했지만 2개월 연속 110억 달러 이상을 기록했다. 아세안 수출은 반도체를 제외한 대다수 품목이 조업일수 축소로 감소하면서 6.5% 감소한 94억 달러를 보였다. 중남미 수출은 대형 해양플랜트 수출에 힘입어 99.0% 증가한 47억1천만 달러를 기록, 전 기간 기준 최대 실적을 경신했다. CIS 수출은 34.4% 증가한 13억4천만 달러로 8개월 연속 증가했다. 한편, EU(51억9천만 달러, -2.0%), 인도(14억9천만 달러, -1.2%), 중동(15억 달러, -1.3%) 등은 전년과 보합수준을, 9대 주요지역 외 대만 수출은 HBM 중심 반도체 호조세가 견조하게 이어지며 10월 중 최대 실적인 51억5천만 달러(46% 증가)를 기록했다. 10월 수입은 1.5% 감소한 535억2천만 달러로, 에너지 수입(101억4천만 달러, -9.0%)은 감소했으나 에너지 외 수입(433만8천만 달러)은 0.4% 증가했다. 10월 무역수지는 28억9천만 달러 증가한 60억6천만 달러 흑자를 기록했다. 1~10월 누적 흑자 규모는 564억3천만 달러로 지난해 전체 흑자 규모인 518억4천만 달러를 넘어섰다. 김정관 산업부 장관은 “10월 추석 연휴로 인한 조업일수 감소에도 반도체·선박이 전체 수출을 견인하면서, 6월부터 5개월 연속 플러스 흐름을 이어갔다”며 “29일 한미 양국이 관세 협상 세부사항에 합의하면서 자동차·반도체·의약품 등 우리나라의 주요 수출품목이 미국 시장에서 경쟁국 대비 불리하지 않은 관세를 적용받게 돼 그간 우리 수출에 제약요소로 작용한 불확실성이 관세인하 대상과 시기가 구체화하면서 상당 부분 해소될 것”이라고 강조했다. 김 장관은 이어 “정부는 한미 금융 패키지가 양국의 제조업 부흥을 포함한 산업 경쟁력 발전을 가져오면서, 우리 기업에 새로운 성장 기회가 될 수 있도록 후속 절차에도 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2025.11.02 06:59주문정

퀄리타스반도체, 美 AI 스타트업과 30억 규모 4나노 IP 공급 계약

초고속 인터페이스 IP 전문기업 퀄리타스반도체가 미국 AI 반도체 스타트업과 약 30억원 규모의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정의 UCIe PHY(32 Gb/s) 및 컨트롤러 IP, 그리고 PCIe Gen 6.0 PHY IP의 공급 계약을 체결했다고 31일 밝혔다. 이번 계약은 퀄리타스반도체 '스타트업 프로그램'의 일환으로, 혁신적인 기술을 보유한 초기 반도체 스타트업의 칩 개발을 지원하기 위해 추진됐다. 특히, 단일 PHY IP 공급에 그치지 않고 PHY와 컨트롤러를 통합한 서브 시스템 형태로 제공함으로써 고객의 개발 기간 단축과 시스템 완성도를 동시에 확보할 수 있도록 했다. 또한 이번 계약은 칩렛 인터페이스인 UCIe IP의 첫번째 라이센싱 계약이다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 글로벌 AI 반도체 시장 속에서 퀄리타스 IP의 기술 경쟁력과 신뢰성을 입증한 사례이자, 혁신 스타트업을 지원하기 위한 '스타트업 프로그램'의 성공적인 모델”이라며, “앞으로도 UCIe, PCIe를 비롯한 초고속 인터페이스 서브-시스템 IP를 중심으로 글로벌 고객의 차세대 칩 개발을 적극 지원하겠다”고 말했다.

2025.10.31 16:59전화평

두산테스나, 신임 CEO에 김윤건 대표 선임

두산테스나는 이사회를 통해 김윤건 대표이사(CFO)를 신임 CEO로 선임했다고 31일 밝혔다. 김윤건 대표는 1991년 두산식품으로 입사한 이래 오비맥주, 두산 등 두산그룹 주요계열사를 거치며 재무, 전략 부문 등에서 주요 역할을 맡아 왔으며, 2022년 두산테스나 대표이사(CFO)로 선임된 바 있다.

2025.10.31 15:20류은주

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