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'반도체'통합검색 결과 입니다. (2412건)

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삼성전자, 용인 반도체 국가산단 조성 속도…LH와 부지매입 계약

삼성전자가 경기 용인시에 추진 중인 첨단시스템반도체 국가산업단지 조성 사업에 속도를 내고 있다. 현재 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 진행한 상태로, 내년 하반기부터 공사가 진행될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 삼성전자와 한국토지주택공사(LH)는 지난 19일 산단 조성을 위한 부지 매입 계약을 체결했다. 앞서 삼성전자는 용인 첨단시스템반도체 국가산업단지에 총 360조원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 해당 산업단지는 용인 이동·남사읍 일대에 777만3천656㎡ 부지로 조성되며, 삼성전자는 이곳에 총 6개의 팹(fab)을 구축할 계획이다. 이에 LH는 지난 22일부터 산단 예정지 내 토지 소유자들과 토지 및 지장물(건물, 공작물, 수목 등)에 대한 보상 협의에 착수했다. 지난 26일 기준으로는 보상 절차 진행률이 14.4% 기록 중인 것으로 알려졌다. LH는 현재 진행 중인 1차 토지 보상을 시작으로, 향후 지장물(건물, 영업권 등) 조사가 완료되는 대로 관련 보상을 순차적으로 진행할 계획이다. 또한 조만간 산단 조성 공사를 발주하고, 내년 하반기 공사를 시작할 예정이다. 용인 국가산단은 기존 국내 반도체 생산거점인 경기도 기흥·화성·평택과의 접근성이 뛰어나다는 장점이 있다. 해당 지역에 자리잡은 소부장 기업들과의 협력도 용이할 것으로 관측된다. 수도권 인근에 위치해 우수 인력 확보에도 유리하다. 용인시 또한 국가산단 조성을 가속화하기 위한 노력에 앞장서고 있다. 이상일 용인이시장은 지난 28일 구윤철 경제부총리 겸 기획재정부 장관을 만나 관련 내용을 건의했다. 이 시장이 구 부총리에게 검토를 요청한 내용은 ▲첨단시스템반도체 국가산단에 대한 전력·용수 등 기반시설 적기 구축 ▲첨단시스템반도체 국가산단 이주민·이주기업을 위한 저금리 정책자금 지원 ▲국가첨단전략산업 소재·부품·장비 투자지원금 사업에 대한 지방비 부담 경감 ▲제6차 국도·국지도 건설계획 노선 예비타당성 통과 건의 ▲분당선 연장(기흥역~동탄~오산대역) 예비타당성 조사 면제 또는 조속 추진 등 5건이다. 이 시장은 "SK하이닉스가 처인구 원삼면 용인반도체클러스터에 600조원, 삼성전자가 처인구 이동·남사읍 첨단시스템반도체 국가산업단지에 360조원, 기흥캠퍼스 미래연구단지에 20조원 등 1천조원에 육박하는 투자가 진행되는 용인특례시는 앞으로 단일 도시로는 세계 최대 규모의 반도체 생태계가 조성될 곳"이라고 말했다.

2025.12.29 17:45장경윤

대한민국 '수출 7천억 달러' 시대 열었다

산업통상부와 관세청은 29일 오후 1시 3분 기준으로 잠정 집계한 결과 연간 누계 수출액이 7천억 달러를 돌파했다고 밝혔다. 수출 7천억 달러는 2018년도 6천억 달러 달성 이후 7년 만에 이뤄낸 쾌거로 세계 여섯 번째다. 특히, 6천억 달러는 일곱 번째로 달성했으나 7천억 달러는 여섯 번째로 달성하며 수출강국 위상을 재확인했다. 정부는 우리 수출이 미국 관세·보호무역 확산 등 어려운 통상환경 속에서도 위기를 기회로 전환하면서 우리 국민과 기업의 저력을 확인했다는 점에서 더욱 값진 성과라고 평가했다. 내수 부진 속에서도 수출이 경제성장과 일자리 창출을 견인하며 우리 경제의 든든한 버팀목 역할을 했고 에너지 수입 의존도가 높은 구조적 특성상, 무역수지 흑자를 통해 경제 안정성을 유지하고 있다는 데 의의가 있다고 전했다. 올해 수출은 대내외 불확실성으로 인해 상반기 수출이 감소했으나, 새 정부 출범 이후 시장 신뢰가 회복되고 대미 관세 협상 타결 등 불확실성이 해소되면서 지난 6월부터 6개월 연속 해당 월 실적 최대치를 경신하는 뒷심을 발휘했다. 지난 6월 지난해 같은 달보다 4.3% 증가 598억 달러를 시작으로 7월 607억 달러(5.7% 증가), 8월 583억 달러(1.1% 증가), 9월 659억 달러(12.6% 증가), 10월 595억 달러(3.5% 증가), 11월 610억 달러(8.4% 증가)로 탄력을 받았다. 11월까지 품목별 수출액은 1천526억 달러(19.8 증가)를 기록한 반도체를 필두로, 자동차(660억 달러·2.0% 증가), 선박(290억 달러·28.6% 증가), 바이오(147억 달러·6.5% 증가) 등 주력 제조업의 굳건한 강세가 지속되는 가운데 농수산식품(113억 달러·6.5% 증가), 화장품(104억 달러·11.4% 증가) 등 K-푸드·뷰티와 전기기기(151억 달러·6.8% 증가)가 호조를 보였다. 1~11월 지역별 비중은 중국이 지난해 19.5%에서 18.4%로, 미국은 18.6%에서 17.3%로 감소한 반면에, 아세안은 16.7%에서 17.2%, EU는 10.01%에서 10.05%, 중남미는 4.3%에서 4.5%로 늘어났다. 9월까지 수출 중소기업의 수출액과 기업수가 역대 최대 실적을 기록하는 등 수출 저변도 한층 넓어졌다. 수출 약진과 더불어 외국인직접투자도 상반기 실적 부진(-14.6%, 신고기준)에도 새정부 출범 이후 대외 신뢰 회복과 APEC 정상회의 개최 계기 투자유치 노력 등에 힘입어 인공지능(AI)·반도체 등 첨단산업 정책과 연계된 투자가 대폭 유입되면서 종전 역대 연간 최대 실적인 지난해 345억7천만 달러(신고기준)를 경신하고 350억 달러를 넘어섰다. 특히, 올해 외국인직접투자는 지역경제 활성화와 고용창출 효과가 커 양질의 투자로 평가되는 그린필드 투자가 대폭 유입되며 역대 1위 실적을 경신했다. 정부는 내년에도 수출과 외국인투자 상승 흐름을 이어나갈 수 있도록 제조혁신 등을 통한 산업의 근원적 경쟁력 강화와 함께 수출시장·품목 다변화 및 지원체계 강화 등 무역구조 혁신, 지방 중심의 외국인투자 인센티브 강화 등 노력으로 2년 연속 수출 7천억 달러 및 외국인투자 350억 달러 이상의 실적 달성에 최선을 다할 계획이다.

2025.12.29 13:31주문정

SK하이닉스, 美에 첫 2.5D 패키징 '양산 라인' 구축 추진

SK하이닉스가 HBM을 넘어 최첨단 패키징 기술력 전반을 확보하기 위한 투자를 계획 중이다. 미국 신규 패키징 공장에 첫 2.5D 패키징 양산 라인을 마련하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 2.5D 패키징은 HBM과 고성능 시스템반도체를 집적하기 위한 핵심 공정이다. SK하이닉스가 2.5D 패키징 기술력 및 양산 능력을 확보하는 경우, AI반도체 공급망에 상당한 변화를 일으킬 수 있을 것으로 예상된다. 29일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주 라스트웨피엣 소재의 신규 패키징 공장에 2.5D 제조라인을 구축하는 방안을 논의 중이다. 2.5D 패키징 양산라인 첫 구축 추진 라스트웨피엣 패키징 공장은 SK하이닉스의 첫 미국 내 공장으로서, AI 메모리용 최첨단 패키징 생산기지로 조성될 예정이다. 목표 가동 시기는 오는 2028년 하반기다. 이를 위해 SK하이닉스는 현지에 38억7천만 달러(한화 약 5조4천억원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다. SK하이닉스가 미국 웨스트라피엣에 신규 패키징 라인을 구축하는 주 요인은 HBM(고대역폭메모리)에 있다. HBM은 AI반도체의 핵심 요소 중 하나로, 현재 미국 정부는 자국 내 최첨단 반도체 공급망 강화를 위해 SK하이닉스를 비롯한 주요 반도체 기업의 현지 투자를 적극 유치해 왔다. 나아가 SK하이닉스는 해당 공장에 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 방안을 추진하고 있다. 2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 칩 성능 및 전력효율성을 높이는 기술이다. 글로벌 빅테크인 엔비디아의 고성능 AI가속기도 HBM과 고성능 GPU·CPU 등을 2.5D 패키징으로 집적해 만들어진다. SK하이닉스는 2.5D 양산 라인 구축으로 HBM을 비롯한 AI 반도체 패키징 능력 전반을 강화하려는 것으로 풀이된다. HBM은 최종 고객사인 엔비디아의 사용 승인을 받기 위해 HBM 자체만이 아닌, 2.5D 패키징에서도 퀄(품질) 테스트를 거친다. HBM에서 신뢰성을 확보하더라도 2.5D 패키징 테스트에서 불량이 발생하면 일정에 차질이 생길 수 밖에 없는 구조다. 2.5D 패키징 내에서 책임 소재를 정확히 찾아내는 작업 또한 어렵다. 어떤 의미?...HBM 넘어 최첨단 패키징 전반 기술력 강화 전략 때문에 SK하이닉스는 그동안 자체적으로 2.5D 패키징에 대한 연구개발을 진행해 왔다. 다만 국내에서는 모든 2.5D 패키징 과정을 양산 수준으로 진행할 만큼의 설비가 갖춰지지 않았다는 평가다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스의 경우 2.5D 패키징에 대한 기본적인 기술력 및 설비는 갖추고 있으나, HBM이 집적된 AI가속기에 대응할 만큼 대형 SiP(시스템인패키지) 설비에는 대응하기에 무리가 있다"며 "이에 미국 웨스트라피엣에 최초로 정식 2.5D 패키징 양산라인을 구축하는 방안을 패키징 협력사들과 진지하게 논의 중"이라고 설명했다. 이 같은 관점에서 SK하이닉스가 2.5D 패키징 양산 라인을 구축하는 경우 차세대 HBM 공급에서 안정성을 확보할 수 있을 것으로 관측된다. 또한 기술력을 한층 고도화해 고객사에 HBM과 패키징을 동시에 제공하는 턴키(Turn-Key) 사업도 구상할 수 있게 된다. 현재 AI가속기용 2.5D 패키징은 대만 주요 파운드리인 TSMC가 사실상 독점하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "현재 SK하이닉스는 자사 HBM을 직접 2.5D 패키징까지 진행할 수 있는 설비를 갖추는 것을 매우 중요한 과제로 인식하고 있다"며 "기술이 안정화 및 고도화되는 경우에는 단순한 연구개발을 넘어 사업 진출도 추진할 수 있을 것"이라고 말했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스 내부에서 2.5D 패키징 샘플 제조 및 테스트를 적극 진행하는 등 관련 사업 확장에 대한 의지는 명확하다"며 "다만 미국 웨스트라피엣 공장 완공 시점이 아직 시간적으로 많이 남아 있는 만큼, 계획이 수정될 가능성은 있다"고 밝혔다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "인디애나 팹 활용 방안과 관련해 다양한 방안을 검토 중이나, 구체적으로 확정된 바는 없다"고 답변했다.

2025.12.29 11:01장경윤

AI가 반도체 제조장비 수요 촉진…"2027년 매출액 사상 최고치"

AI 인프라 투자 확대에 따라 반도체 제조장비 시장도 내후년까지 계단식 성장을 나타낼 것이라는 분석이 제기됐다. 29일 전자산업 관련 협회인 SEMI에 따르면 전 세계 반도체 제조장비 매출은 2027년 사상 최대 규모로 성장할 전망이다. 협회가 추산한 올해 전 세계 반도체 제조장비 매출액은 1천330억(한화 약 191조원) 달러로 전년 대비 13.7% 증가한 수준이다. 내년에는 1천450억 달러, 2027년에는 1천560억 달러(약 225조원)로 사상 최고치를 경신할 것으로 예상된다. 이번 성장세는 AI 수요 확대에 따른 첨단 로직, 메모리, 첨단 패키징 분야 투자 증가가 주도할 것으로 분석된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “글로벌 반도체 장비 시장은 전공정과 후공정 모두에서 3년 연속 성장세를 보이며, 2027년에는 사상 처음으로 1천500억 달러를 넘어설 것”이라며 “AI 수요를 뒷받침하기 위한 투자가 당초 예상보다 강해 전 부문 전망치를 상향 조정했다”고 밝혔다. 세부적으로 보면 전공정 장비(WFE) 부문은 지난해 1천40억 달러로 사상 최대를 기록한 데 이어, 올해에는 11.0% 증가한 1천157억 달러에 이를 것으로 예상됐다. 이는 기존 중간 전망치(1천108억 달러)보다 상향된 수치로, AI 연산 수요 확대에 따른 D램 및 HBM(고대역폭메모리) 투자 증가와 중국 내 생산능력 확충이 반영됐다. 전공정 장비 시장은 내년 9.0%, 2027년 7.3% 성장하며 2027년에는 1천352억 달러 규모로 확대될 전망이다. 첨단 로직과 메모리 기술을 중심으로 장비 투자가 지속될 것으로 보인다. 후공정 장비 시장 역시 2024년부터 이어진 회복세를 이어갈 전망이다. 반도체 테스트 장비 매출은 올해 48.1% 급증한 112억 달러에 이를 것으로 예상되며, 조립·패키징 장비 매출은 19.6% 증가한 64억 달러로 전망됐다. 이후에도 테스트 장비는 2026년 12.0%, 2027년 7.1% 성장하고, 조립 및 패키징 장비는 각각 9.2%, 6.9% 증가할 것으로 예상된다. AI 및 HBM 반도체 확산에 따른 첨단·이기종 패키징 채택 확대와 설계 복잡성 증가가 주요 배경으로 꼽힌다. 다만 소비자, 자동차, 산업용 수요 부진은 일부 범용 후공정 장비 수요를 제약하는 요인으로 작용할 것으로 보인다. 한편 지역별로는 중국, 대만, 한국이 2027년까지 반도체 장비 투자 상위 3개 지역 자리를 유지할 것으로 보인다. 한국은 HBM을 포함한 첨단 메모리 투자 확대가 장비 수요를 견인할 것으로 분석됐다. 중국은 성장세가 다소 둔화되지만, 성숙 노드와 일부 첨단 공정에 대한 투자를 지속하며 최대 시장 지위를 유지할 것으로 예상된다. 대만은 AI 및 고성능 컴퓨팅용 첨단 공정 증설로 2025년 투자가 크게 확대될 전망이다.

2025.12.29 09:34장경윤

일본, 반도체·AI 지원 예산 4배 확대…기술 경쟁력 강화 박차

일본 정부가 차세대 기술 경쟁력 확보를 위해 반도체와 인공지능(AI) 산업 지원 예산을 대폭 늘리는 방안을 마련했다. 2026 회계연도 예산안에서 칩 및 AI 관련 지원을 기존보다 약 4배 규모로 확대하는 내용이 포함됐다. 블룸버그는 일본 내각이 총지출 약 122조3천억 엔(약 7천850억 달러) 규모의 2026 회계연도 예산안을 승인했다고 26일 보도했다. 그간 일본은 보통 추가경정예산 형태로 일시적인 지원을 해왔으나, 앞으로는 정규 예산에서 지속적이고 안정적인 투자가 이뤄질 전망이다. 산업통상자원부(METI)의 예산은 전년 대비 약 50% 증가한 3조7천억 엔가량으로 확대됐다. 이 중 상당 부분은 반도체 제조 역량 강화와 AI 연구 개발, 데이터 인프라 구축 등에 투입될 예정이다. 반도체 분야에서는 정부가 지원하는 국책 반도체 벤처 라피더스에 1천500억 엔이 추가로 책정되는 등 국내 제조 경쟁력 강화에 방점을 찍었다. AI 분야에서는 기초 AI 모델 개발, 데이터 인프라 강화, 로봇·물류 등 물리 AI(Physical AI) 기술 지원에 약 3천873억 엔이 배정됐다. 이번 예산 확대는 미국과 중국 간 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 일본이 핵심 기술 주도권 확보를 위한 움직임을 강화하고 있다는 신호로 해석된다. 미·중 양대 기술 강국의 투자 확대 속에서 일본 정부는 국내 산업 생태계의 기술 주권 확보와 공급망 강화를 우선 과제로 삼고 있다. 예산안은 향후 국회 심의를 거쳐 최종 확정될 예정이며, 일본 정부는 이를 통해 반도체와 AI 기술 분야에서 장기적인 경쟁력을 확보할 계획이다.

2025.12.28 11:38전화평

엔비디아, 29조원 주고 AI칩 스타트업 '그로크'와 기술 계약

엔비디아가 인공지능(AI) 칩 스타트업 그로크(Groq)와 비독점 기술 라이선스 계약을 체결하고 핵심 인력을 영입했다. 블룸버그, 로이터 등 외신은 엔비디아가 그로크의 자산 200억달러(약 29조원)를 현금을 주고 인수하는데 합의했으며 창업자 겸 최고경영자(CEO), 고위 임원들이 합류하는 계약이라고 현지시간 25일 보도했다. 이번 계약은 엔비디아가 그로크의 AI 추론 반도체 기술을 라이선스 형태로 확보하는 것이 핵심이다. 완전 인수가 아닌 기술 사용권 계약으로, 그로크는 독립 기업 지위를 유지한다. 그로크의 자체 클라우드 사업은 이번 계약 범위에 포함되지 않는다. 그로크는 AI 추론에 특화된 LPU(Language Processing Unit) 기반 칩을 개발해 온 스타트업이다. 대규모 언어 모델을 빠르고 낮은 지연 시간으로 처리하는 데 강점을 내세워 왔다. 계약에 따라 조너선 로스 그로크 창립자, 써니 마드라 사장 등 핵심 엔지니어들이 엔비디아에 합류한다. 다만 그로크의 경영은 사이먼 에드워즈 신임 최고경영자(CEO)가 맡아 독립 운영을 이어간다. 앞서 일부 매체에서는 엔비디아가 그로크를 약 200억달러에 인수할 수 있다는 관측을 내놓은 바 있다. 그러나 최종적으로 인수 대신 라이선스 계약과 인재 영입 방식으로 정리됐다. 업계에서는 반독점 규제와 정치적 부담을 최소화하려는 선택으로 보고 있다. 엔비디아는 AI 훈련용 GPU 시장에서는 확고한 지배력을 유지하고 있지만, AI 추론 부문에서는 경쟁이 빠르게 심화되고 있다. 최근 AI 서비스가 확산되면서 추론 성능과 전력 효율이 핵심 경쟁 요소로 부상한 것이 배경이다. 이번 계약은 엔비디아가 블랙웰 이전 세대와 이후 제품군 전반에서 추론 성능을 강화하려는 전략적 포석으로 해석된다. 자체 GPU 기술에 외부 전문 설계를 접목해, AI 인프라 전반의 경쟁력을 끌어올리겠다는 계산이다. 업계 관계자는 “완전 인수보다 라이선스와 인재 흡수가 빠르고 규제 리스크도 적다”며 “AI 반도체 시장에서 대형 기업들이 선택하는 전형적인 전략이 되고 있다”고 평가했다. 이번 계약이 AI 추론 칩 시장의 경쟁 구도에 어떤 변화를 가져올지, 그리고 그로크 기술이 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼에 어떻게 녹아들지 주목된다.

2025.12.26 15:35전화평

화웨이코리아 "어센드 950 내년 한국 출시 희망"

중국 빅테크 기업 화웨이가 내년 한국에 최신 인공지능(AI) 반도체 '어센드(Ascend) 950'을 출시할 것으로 관측된다. 해당 칩에는 화웨이가 자체 개발한 고대역폭 메모리(HBM)가 탑재될 가능성이 제기되며, 국내 AI 반도체 시장의 경쟁 구도에도 변화가 예상된다. 빌리안 왕 한국화웨이 대표는 26일 서울 중구 더플라자호텔에서 열린 '화웨이 데이 2025' 기자간담회에서 “내년 AI 컴퓨팅 카드와 AI 데이터센터 관련 솔루션을 공식 출시를 희망한다”며 “한국 기업에 엔비디아 외 제2의 선택지를 제공할 것”이라고 말했다. 데이터센터·대규모 AI 학습·추론 겨냥 해당 칩은 '어센드 950'이다. 해당 제품은 데이터센터와 대규모 AI 학습·추론을 겨냥한 차세대 AI 가속기로, 저정밀도 연산과 메모리 대역폭을 대폭 강화한 것이 특징이다. 어센드 950에는 화웨이가 자체 개발한 HBM이 탑재될 것으로 관측된다. 앞서 화웨이는 9월 상하이 엑스포센터에서 열린 '화웨이 커넥트' 포럼에서 어센드 950PR과 950DT를 각각 내년 1분기와 4분기에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 이 가운데 950PR은 자체 개발 HBM을 적용한 모델로 알려졌다. 한국에 공급되는 제품 역시 자체 HBM이 탑재될 가능성이 점쳐지는 이유다. AI 연산 단계별로 다른 HBM 적용 화웨이가 공개한 HBM은 기존 메모리 시장에 공급돼온 제품과는 다른 방식일 것으로 추정된다. 커넥트 행사 자료에 따르면 어센드 950PR에는 'HiBL 1.0', 950DT에는 'HiZQ 2.0'이 각각 탑재된다. HiBL 1.0은 AI 추론 과정 중 입력 데이터를 한꺼번에 처리하는 프리필(prefill) 단계에 최적화된 제품으로, 비용 효율을 중시한 것이 특징이다. 반면 HiZQ 2.0은 추론 결과를 생성하는 단계에 적합한 고대역폭 메모리로 설계됐다. 기존 HBM이 학습과 추론 전 과정을 하나의 고성능 메모리로 처리하는 범용 전략이라면, 화웨이는 AI 연산 단계를 세분화해 용도별로 서로 다른 HBM을 적용하는 방식을 택한 셈이다. 단일 칩 아닌 '클러스터'로 판매 화웨이는 어센드 950을 단일 칩이 아닌 클러스터 단위로 판매할 계획이다. 클러스터는 여러 대의 서버를 하나로 묶어 운용하는 방식으로, 사실상 시스템 전반을 패키지로 공급하는 형태다. 왕 대표는 “칩을 클러스터 단위로 판매할 계획”이라며 “화웨이의 전략은 단순히 AI 카드나 AI 서버를 제공하는 데 그치지 않고 산업 전반의 AI 응용을 가속화하는 데 있다”고 강조했다. 이를 위해 네트워크와 스토리지 등 인프라 하드웨어는 물론 소프트웨어까지 아우르는 '엔드투엔드(E2E)' 솔루션을 제공해 경쟁력을 확보한다는 구상이다. 왕 대표는 “이 경우 공급·판매를 위한 파트너사가 필요 없을 수도 있다”며 “화웨이가 직접 집적하고 서비스할 수 있도록 전략을 수립하고 있다”고 덧붙였다. 한국화웨이는 현재 잠재적 공급 협력사들과 협의를 진행 중인 것으로 전해졌다. 이와 함께 한국화웨이는 내년 자체 개발 오픈소스 운영체제(OS) '하모니'를 국내 기업에 공급해 생태계 조성에도 나설 계획이다. 왕 대표는 “하모니의 소유권은 더 이상 화웨이에 있지 않고 오픈소스 관련 기관이 운영과 업그레이드를 맡고 있다”며 “스마트폰뿐 아니라 다양한 스마트홈 기기에서도 활용할 수 있다”고 설명했다. 다만 내년 한국 시장에 스마트폰을 출시할 계획은 없다고 선을 그었다.

2025.12.26 13:50전화평

AI, 서버용 SSD 시장도 바꾼다…'SLC' 존재감 부각

인공지능(AI) 산업이 데이터센터용 SSD 시장 판도를 바꿀 것으로 예상된다. 기존 데이터센터용 SSD는 고용량 구현에 초점을 맞춰 왔으나, 최근 주요 메모리 기업들은 데이터 처리 성능을 극대화하기 위한 SLC(싱글레벨셀) 기반의 차세대 SSD 개발에 집중하고 있다. 글로벌 빅테크인 엔비디아 역시 AI용 고성능 SLC SSD에 주목하고 있는 것으로 알려졌다. 26일 업계에 따르면 주요 메모리 기업들은 AI 데이터센터용 차세대 낸드로 SLC에 주목하고 있다. TLC·QLC가 주도 중인 서버용 SSD 시장 SLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 1비트(Bit)를 저장하는 방식을 뜻한다. 2비트를 저장하면 MLC(멀티레벨셀), 3비트는 TLC(트리플레벨셀), 4비트는 QLC(쿼드레벨셀)로 불린다. 각 방식에 따라 SSD(낸드 기반 저장장치)의 주 적용처가 달라진다. 기존 데이터센터용 SSD 시장은 TLC, 혹은 QLC가 주류를 차지해 왔다. 각 셀에 더 많은 비트를 저장하므로, 단위면적 당 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문이다. 특히 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서는 수요가 더 늘어나는 추세다. SLC는 데이터 처리 속도가 빠르고 안정성이 높지만, 저장 용량이 적고 가격이 비싸 대규모 투자가 필요한 데이터센터 구축에는 적합하지 않다는 평가가 지배적이었다. AI가 바꾸는 패러다임…1억 IOPS SSD·HBF는 'SLC' 기반 그러나 최근 주요 메모리 기업들이 개발 중인 차세대 낸드에서는 SLC의 존재감이 커지고 있다. 대표적으로, SK하이닉스는 AI 데이터센터 시장을 겨냥해 AI-N P(성능)·AI-N B(대역폭)·AI-N D(용량) 등 세 가지 측면을 각각 강화한 'AIN 패밀리' 라인업을 개발 중이다. 이 중 AI-N P는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 솔루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. 1세대 제품의 IOPS(1초당 처리할 수 있는 입출력 횟수)는 2천500만으로, 현존하는 고성능 SSD(최대 300만 수준) 대비 8~10배에 달한다. 2027년 말 양산 준비 완료를 목표로 한 2세대 제품은 1억 IOPS를 지원할 전망이다. 이를 위해 SK하이닉스는 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계하고 있으며, 핵심 고객사인 엔비디아와 협업해 내년 말 첫 샘플을 선보일 계획이다. 회사에 따르면, AI-N P는 SLC 낸드를 기반으로 개발되고 있다. AI-N P가 데이터 처리 성능을 극대화하는 제품인 만큼, 용량은 후순위로 미루려는 전략으로 풀이된다. 일본 키오시아도 올 3분기 개최한 기술설명회에서 "엔비디아와 협력해 1억 IOPS 성능의 차세대 SSD를 오는 2027년 상용화할 것"이라고 밝힌 바 있다. SK하이닉스와 동일한 개념의 제품인 만큼, 키오시아도 SLC 낸드를 기반으로 할 것으로 관측된다. 업계에서 HBF(고대역폭플래시)라 불리는 AI-N B 역시 SLC 낸드 기반으로 개발되고 있다. HBF는 D램을 적층해 만든 HBM과 유사하게 낸드를 적층해, 데이터를 송수신하는 대역폭을 크게 확장한 제품이다. 현재 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 협력해 HBF에 대한 표준화 작업을 진행하고 있다. 오는 2027년 PoC(개념증명) 단계의 샘플이 개발돼 본격적인 평가를 거칠 것으로 예상된다. 엔비디아, GPU와 SSD 직접 연결 구상 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 SLC 낸드의 필요성에 공감하고 있다는 분석이다. 현재 엔비디아는 주요 메모리 기업들과 AI 낸드 협력망을 구축함과 동시에, 이를 활용하기 위한 소프트웨어 'SCADA(SCaled Accelerated Data Access)'를 개발하고 있다. SCADA는 AI 데이터 처리의 핵심 요소인 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지(SSD)에 직접 접근해 데이터를 읽고 쓸 수 있도록 하는 기술이다. CPU가 SSD에서 데이터를 읽고 GPU로 전송하는 기존 구조 대비 데이터 처리 과정을 줄여, 학습 및 추론 속도와 효율성을 높일 수 있다. 엔비디아 SCADA 솔루션의 구현을 위해서는 SSD도 데이터 처리 속도를 크게 끌어올려야 한다. 현재 주요 메모리 공급사들이 1억 IOPS 이상의 차세대 SSD를 개발하는 이유도 여기에 있다. 반도체 업계 관계자는 "데이터센터용 SSD에서 아직 주류는 아니지만, 차세대 스토리지 솔루션에서는 SLC 기반의 AI용 SSD가 각광을 받을 가능성이 있다"며 "다만 실제 상용화 시기를 아직까지 예측하기는 힘든 상황"이라고 설명했다.

2025.12.26 10:49장경윤

KAIST 테라랩, IEEE 반도체 관련 학술대회서 2년 연속 '최우수상'

KAIST 김정호 교수 연구실(KAIST 테라랩)은 아시아·태평양 지역에서 가장 권위 있는 반도체 패키징 기술 관련 국제학회 '이뎁스(EDAPS) 2025'에서 배재근 연구생(석사과정)이 '최우수 학생 논문상'을 수상했다고 26일 밝혔다. 테라랩은 세계적으로 권위를 인정받는 국제학회에서 지난해 김태수 석사과정 학생 '최우수 논문상' 수상에 이어 2년 연속 수상자를 배출했다. 배재근 연구생은 이달 중순 일본 삿포로에서 열린 'EDAPS 2025' 국제학회에서 '스위치 트랜스포머 기반 HBM 설계 에이전트(Switch Transformer-based HBM Design Agent)'로 올 한 해 출판된 30여 편의 논문 중 이 분야 기술혁신에 기여한 점을 인정받아 'EDAPS 2025 전체 최우수 학생 논문상을 수상했다. '이뎁스(EDAPS, Electrical Design of Advanced Packaging & systems)'는 아시아·태평양 지역에서 가장 큰 반도체 패키징 기술 관련 학회다. 지난 2002년부터 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(Electronic Packaging Society)가 매년 주최하고 있다. 칩(Chip) 설계, 시스템인 패키지·시스템 온 패키지(Sip/Sop), 전자파 간섭·전자 적합성(EMI/EMC), 설계 자동화 프로그램(EDA) 툴(Tool) 및 3D-IC 및 실리콘 관통 전극(TSV) 설계 등 반도체 패키징의 전반적인 분야 연구 결과를 공유하고, 산업계 요구를 반영한 연구 성과를 주로 공개한다. 배재근 연구생 논문은 신호 품질 저하 주요 원인인 전원 공급 유도 지터(PSIJ)를 목표값 이하로 억제하면서도 디커플링 캐패시터 개수를 최소화하기 위해 스위치 트랜스포머 기반 강화학습 알고리즘을 적용한 결과물로, 기존 최적화 알고리즘 대비 약 15% 향상된 추론 속도를 입증해 주목 받았다. 배재근 연구생은 특히 논문에서 데이터 레이트 증가로 인해 점차 축소되는 HBM(고대역폭메모리) PSIJ(전원 노이즈 유발 지터) 마진 문제 해결을 위한 새로운 방법론을 제시했을 뿐만 아니라, 차세대 HBM을 포함한 이후 세대에도 동일한 적용이 가능한 높은 재사용성(reusability)을 갖춘 독창적인 시스템을 제안했다는 점에서 심사위원들로부터 높은 평가를 받은 것으로 알려졌다. 'PSIJ 마진 문제'는 전원 노이즈 때문에 신호 타이밍이 흔들려(지터 증가) 아이/타이밍 마진이 줄어드는 현상을 주로 말한다. 배재근 연구생은 "현재 테라랩이 지향하고 있는 HBM 하드웨어·소프트웨어 설계를 아우르는 에이전틱 인공지능(Agentic AI) 수립을 향한 작지만 의미 있는 첫걸음이 되기를 기대한다”고 소감을 밝혔다. 그는 이어 “향후 PSIJ 최적화를 넘어 전력·신호 무결성과 열 특성까지 통합적으로 고려하는 HBM 전주기 설계용 에이전틱 AI로 연구를 확장하고자 한다”며, “차세대 HBM 및 칩렛 기반 구조에서도 적용이 가능한 실무형 AI 설계 프레임워크를 구축해 산업 현장에 기여하는 연구자가 되고 싶다”고 포부를 밝혔다. 한편, 테라랩에는 올 12월 현재 석사과정 18명, 박사과정 9명 등 모두 27명의 학생이 반도체 전·후공정에 들어가는 다양한 패키지와 인터커넥션 설계를, 강화·모방 학습과 같은 인공지능(AI) 머신러닝(ML)을 활용해 최적화하는 연구를 수행 중이다. 테라랩은 이번 배재근 석사과정 학생의 수상 외에도 올해 초 조지아공대 박사과정에 진학한 김태수 석사 졸업생이'EDAPS 2024 전체 최우수 논문상'을 수상한 데 이어 올 초에도 세계적으로 권위를 인정받고 있는 국제학술대회 '디자인콘(DesignCon)'에서 박사과정 신태인 학생이 '최우수 논문상'을 수상하는 등 반도체 설계 분야에 관한 한 세계적으로 우수한 실력을 인정받고 있다.

2025.12.26 10:18박희범

퀄리타스반도체, 5나노 공정 차량용 반도체 IP 번들 계약 체결

초고속 인터페이스 IP 전문기업인 퀄리타스반도체가 23일 국내 차량용 반도체 팹리스 기업과 5nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기반 차량용 반도체 IP 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약에 따라 퀄리타스반도체는 고객사가 개발 중인 차세대 차량용 애플리케이션 프로세서(AP) 기반 SoC에 PCIe PHY IP를 포함한 5nm 공정의 초고속 인터페이스 IP 번들 솔루션을 공급한다. 이번 계약은 이달 들어 연이어 체결된 차량용 반도체 IP 계약 중 하나로, 퀄리타스반도체가 차량용 반도체 시장에서 지속적인 수주 성과를 이어가고 있다. 잇따른 계약 체결은 까다로운 신뢰성이 요구되는 차량용 환경에서 퀄리타스반도체 IP 기술력에 대한 시장의 신뢰가 확대되고 있다는 평가다. 김두호 퀄리타스반도체 대표는 “이번 계약은 국내 주요 팹리스 고객사의 차기 고성능 차량용 SoC에 당사 IP가 채택되었다는 점에서 의미가 크다”며 “이달 연속적인 차량용 반도체 IP 수주를 통해, 차량용 반도체 시장에서의 기술적 입지와 사업 모멘텀을 더욱 공고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2025.12.23 15:28전화평

로옴, 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 전략적 파트너십 체결

로옴이 인도 타타 일렉트로닉스와 반도체 제조 분야에서 전략적 파트너십을 체결했다고 23일 밝혔다. 양사는 인도 및 글로벌 시장을 대상으로 파워 반도체를 중심으로 한 협력을 추진하며, 일본과 인도 간 반도체 산업 협력 강화에 나선다. 이번 파트너십을 통해 타타 일렉트로닉스의 첨단 후공정(조립·검사) 기술과 로옴의 첨단 디바이스 기술을 결합해 인도 내 파워 반도체 제조 체제를 구축한다. 또한 양사는 판매 채널과 네트워크를 공동 활용해 인도 시장에서 새로운 비즈니스 기회를 창출하고, 고부가가치 솔루션을 고객에게 제공할 계획이다. 첫번째 성과로 로옴이 인도에서 개발·설계한 '차량용 100V 내압, 300A N채널 Si MOSFET(TOLL 패키지)' 제품을 타타 일렉트로닉스가 제조(조립 및 검사)해 2026년 내 양산 출하할 예정이다. 양사는 향후 고부가가치 패키지 제품에 대한 공동 개발도 검토하며, 협업을 통해 생산된 제품의 마케팅 역시 공동으로 추진한다는 방침이다. 이번 협력은 인도 정부가 추진 중인 '메이크 인 인디아(Make in India)' 정책 기조와도 맞닿아 있다. 로옴과 타타 일렉트로닉스는 설계·개발부터 제조까지 인도 내에서 완결되는 반도체 에코시스템을 구축해 국내 부가가치를 높이고, 인도 시장에 최적화된 제품을 안정적으로 공급한다는 목표다. 란디르 타쿠르(Randhir Thakur) 타타 일렉트로닉스 CEO 겸 MD는 “글로벌 반도체 솔루션 리더인 로옴과 파트너십을 맺게 돼 기쁘다”며 “이번 협업은 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 견고성을 높이는 동시에 양사의 비즈니스 기회 확대에 기여할 것”이라고 밝혔다. 이노 가즈히데 로옴 이사 겸 상무 집행임원은 “첨단 패키징 기술을 보유한 타타 일렉트로닉스와의 협업을 통해 인도 내 제조 패키지 제품 라인업을 확충하고, 지속 가능한 지역 기반 공급망을 구축하겠다”며 “인도 내 수요 대응은 물론 글로벌 시장 공급도 검토할 계획”이라고 말했다.

2025.12.23 15:24전화평

하이퍼엑셀-망고부스트, 차세대 AI 인프라 고도화 MOU

AI반도체 스타트업 하이퍼엑셀(HyperAccel)은 망고부스트(MangoBoost)와 차세대 AI 인프라 고도화를 위한 기술 및·사업 협력을 목적으로 업무협약(MOU)을 체결했다고 23일 밝혔다. 이번 협약은 AI 워크로드 증가로 복잡해지는 데이터센터 환경에 대응하기 위한 것으로, 양사는 지속가능한 데이터센터 구현과 AI 인프라 성능 및 운영 효율 개선을 공동 목표로 설정하고 기술 교류와 공동 검증을 중심으로 단계적인 협력 체계를 구축할 계획이다. 하이퍼엑셀은 LLM(거대언어모델) 추론에 특화된 고효율 AI 반도체 LPU(LLM Processing Unit)와 소프트웨어 스택을 기반으로 차세대 AI 가속 인프라를 개발하고 있으며, 망고부스트는 DPU 기반 네트워크 및 시스템 최적화 기술을 통해 AI 인프라의 효율을 높이는 솔루션을 보유하고 있다. 양사의 기술 역량을 결합해 AI 인프라 전반에서 실질적인 운영 개선 효과를 제공하는 것을 목표로 한다. 하이퍼엑셀 김주영 대표이사는 “AI 인프라의 확산과 함께 데이터센터의 성능, 효율, 지속가능성은 더 이상 선택이 아닌 필수 과제가 됐다”며 “망고부스트와의 협력을 통해 AI 반도체부터 데이터센터 운영까지 아우르는 실질적인 기술·사업 성과를 만들어갈 것”이라고 밝혔다. 망고부스트 김장우 대표이사는 “이번 협약은 AI에 최적화된 차세대 데이터센터 인프라를 구현하기 위한 중요한 출발점”이라며 “양사의 기술 역량을 결합해 고객에게 더 높은 성능과 효율, 그리고 지속가능한 데이터센터 환경을 제공하겠다”고 말했다. 양사는 향후 국내외 AI 및 데이터센터 시장을 대상으로 협력을 단계적으로 확대할 계획이다.

2025.12.23 14:09전화평

세븐일레븐·SK하이닉스 '허니바나나맛 HBM칩' 3주 만에 20만개 팔려

세븐일레븐은 SK하이닉스 협업 스낵 '허니바나나맛 HBM칩'이 출시 3주 만에 20만개 넘게 판매되며 세븐일레븐 스낵 카테고리 베스트 3위권에 진입했다고 23일 밝혔다. 세븐일레븐은 SK하이닉스가 2013년 세계 최초로 개발한 'HBM' 반도체칩을 언어유희를 활용해 '허니 바나나 맛(Honey Banana Mat)'이라는 이름의 스낵칩 상품으로 지난달 26일 선보였다. HBM 반도체를 연상시킬 수 있는 사각칩 모양 형태로 제작됐으며 포장도 SK하이닉스의 반도체 휴머노이드 캐릭터와 칩의 패턴으로 디자인했다. 해당 상품은 출시 9일 만에 10만개 초도물량이 완판됐으며 이후 2차 물량 10만개 역시 완판돼 현재 추가 물량 대응에 나섰다. 세븐일레븐 공식 모바일앱 '세븐앱' 내에서 직근 주간(12월15~21일) 허니바나나맛 HBM칩의 '재고찾기' 메뉴 내 검색량은 출시 주간(11월26일~12월2일) 대비 50% 늘었다. 세븐일레븐과 SK하이닉스 공식 SNS 채널 관련 게시물 누적 조회 수는 도합 300만뷰를 넘어섰다. 특히 SK하이닉스 주요 사무실 인근 점포에서 뜨거운 반응을 보였다. HBM칩 전국 판매 1위를 달성한 '세븐일레븐 이천SK점'은 SK하이닉스 이천 사무실에서 약 500m 떨어진 SK하이닉스 임직원 사택마을 내에 위치한다. 해당 점포에서는 HBM칩 전용 매대를 구성하고 이천 사무실로 직접 박스째 배달에 나서기도 했다. 노성민 세븐일레븐 이천SK점 경영주는 “보통 점심이나 저녁시간에 직원 분들끼리 오셔서 상품에 있는 스티커 경품 이벤트에 참여하기 위해 여러 개를 구매하기도 하고 HBM칩 유관 부서 직원 분들이 신기해하면서 구매해가시기도 한다”며 “소비재를 다루지 않는 회사인데 이런 유관 상품이 나오게 되어서 직원분들의 관심도도 높은 편인 듯 하다”고 말했다.

2025.12.23 10:01김민아

이재용 회장 "반도체 본원적 기술 경쟁력 회복하자"

이재용 삼성전자 회장이 22일 경기도 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 잇따라 방문해 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 삼성전자는 이 회장이 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 내 차세대 연구개발(R&D) 시설인 NRD-K를 찾아 미래 반도체 기술 개발 현황을 살폈다고 밝혔다. 현장에서는 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력 전반을 점검했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 구축한 최첨단 복합 R&D 단지다. 공정 미세화에 따른 기술적 한계를 극복하고, 차세대 반도체 설계 및 핵심 공정 기술 개발이 이뤄지고 있다. 이 회장은 오후에 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈과 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 인공지능(AI) 기술 활용 현황을 점검했다. 화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO 등 반도체 사업 주요 경영진과 함께 글로벌 첨단 반도체 산업 트렌드와 향후 전략에 대해 논의했다. 이어 HBM, D1c, V10 등 최첨단 반도체 제품의 사업화에 기여한 개발·제조·품질 담당 직원들과 간담회를 갖고 현장 의견을 청취했다. 이재용 회장은 이 자리에서 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 강조했다.

2025.12.22 17:30전화평

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

이재용, 삼성전자 기흥 DS사업장 방문...반도체 격려

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 사업장을 방문한다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 경기도 기흥캠퍼스 등 DS사업장을 방문해 차세대 연구·개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 등을 살펴보는 걸로 전해진다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일만의 국내 사업장 방문이다. 이번 이 회장의 사업장 방문은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위함으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올린 바 있다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3천500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상한다. 올해 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다.

2025.12.22 11:23전화평

한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평

내년 한국 딥테크 산업 분기점…"AI·반도체 쏠림 현상 고쳐야"

21일 레달이 공개한 '한국 딥테크 리포트'에 따르면 한국이 딥테크 분야 인재 확보, 정책 전환, 신생 기술 기업 중심 생태계 구축 등 '3대 관문'을 반드시 넘어야 하는 것으로 나타났다. 보고서는 현재 한국의 딥테크 산업과 투자 흐름이 인공지능(AI)과 시스템 반도체 분야에 과도하게 집중돼 생태계 전반의 균형 있는 성장이 제약받고 있다고 분석했다. 실제로 지난 6월 기준 국내 딥테크 리스트에는 AI 및 빅데이터 분야 78개, 시스템 반도체 분야 14개 기업이 포함된 반면 양자 기술은 4개사에 그쳤고 원자력 분야 기업은 포함되지 않았다. 레달은 한국 정부 정책과 투자 자금이 검증된 테마에만 반복적으로 몰리면서 생태계 불균형이 심화하고 있다고 지적했다. 이에 따라 원자력과 양자 기술 등 장기 투자가 필수적인 핵심 분야에서는 연구개발(R&D) 연속성과 투자 안정성이 오히려 약화하는 추세라는 설명이다. 또 AI와 시스템 반도체가 강한 모멘텀을 보이고 있지만, 이런 성과가 곧바로 지속 가능한 경쟁력으로 이어지지는 않는다고 봤다. 보고서는 한국이 AI 강국으로 도약하기 위해서는 기존의 경로를 답습하기보다 제조, 디바이스, 디지털 서비스 전반으로 확장되는 수직적 밸류 스택을 구축하는 차별화된 전략이 필요하다고 봤다. 현재 모멘텀을 실제 산업 경쟁력으로 전환하기 위해서는 단기적 인프라 구축이나 파일럿 단계에 머무르기보다 기술 생태계 전반의 구조적 경쟁력을 확보해야 한다는 주장이다. 레달은 "신생 글로벌 딥테크 기업이 한국에서 출발해 성장하는 생태계 구축이 절실하다"고 밝혔다.

2025.12.21 17:35김미정

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평

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