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[카드뉴스] 젠슨 황이 한국에 온다

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 엔비디아가 한국에 손을 내밀었어요. 게임 GPU로 처음 인연을 맺었던 두 나라가, 이제는 AI 시대의 핵심 파트너로 다시 마주하게 된 건데요. 그런데 이 '파트너십'이라는 말이, 실제로는 어떤 의미인지 한번 짚어볼 필요가 있어요. AMEET이 AI 전문가들과 함께 직접 토론을 벌인 결과, 무려 65%가 '무조건 편승은 위험하다'며 IP 종속 가능성을 경고했거든요. 기회로 봐야 한다는 시각은 35%에 그쳤어요. 전문가들이 제시한 미래 시나리오도 눈여겨볼 만해요. 한국이 주도권을 쥐는 윈-윈 결과는 단 20%에 불과하고, 어정쩡한 중간 상태가 50%, 그리고 실질적인 하청업체로 전락하는 최악의 경우도 30%나 된다고 봤어요. 결국 지금 어떻게 대응하느냐가 미래를 완전히 바꿔놓는다는 거예요. 전문가들은 HBM 공급력이라는 무기가 있는 지금, 데이터 주권 확보·기술 다리 만들기·대안 생태계 구축이라는 3단계 전략을 서둘러야 한다고 강조했어요. 칭찬에 취할 게 아니라, 계약서로 답해야 할 때라는 거죠. 파트너는 얼마든지 환영이에요. 하지만 주인은 반드시 우리여야 한다는 것, 잊지 마세요! 더 자세한 내용은 카드뉴스에서 직접 확인해보세요! ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/4a428afa.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.06.02 22:08AMEET

'K-온디바이스' 키울 국책사업 다음달 착수…예산 8000억원 규모

국내 온디바이스 AI 생태계 육성을 위한 대규모 국책사업이 다음달 본격화된다. 자동차·가전·로봇·방산 등 주요 산업을 중심으로, 국내 팹리스와 수요기업들이 다양한 첨단 AI 반도체 및 제품을 개발할 예정이다. 산업통상부는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발' 사업이 총 사업비 8002억3000만원(국비 약 5111억원, 2026~2030년)으로 최종 확정됐다고 2일 밝혔다. 초기 논의된 규모(1조원) 대비로는 2000억원 가량 줄었다. 해당 사업은 자동차와 IoT·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI제품 생산에 필요한 ▲맞춤형 AI반도체, ▲반도체가 탑재될 모듈, ▲구동 AI 소프트웨어 등 전체 주기 개발을 지원하는 사업이다. 온디바이스 AI반도체는 서버향 AI반도체(GPU 등)와 달리 지배적 강자가 없고, 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요해 유망 팹리스 기업과 주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있다. 산업부는 온디바이스AI 시장 선점의 골든타임을 놓치지 않도록 이번 대규모 국책사업을 6월 중 공고해, 7월 내 착수할 예정이다. 김정관 산업부 장관은 “온디바이스 AI반도체는 AI시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산”이라며 “개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D 외에도, 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것”이라고 강조했다.

2026.06.02 18:00장경윤 기자

중국산 인조 다이아몬드, 반도체 시장서 각광…왜?

중국산 인조 다이아몬드가 첨단 반도체 제조의 핵심 소재로 떠오르면서 관련 수요가 빠르게 증가하고 있다고 블룸버그통신이 2일(현지시간) 보도했다. 장신구에 주로 사용되던 합성 다이아몬드는 최근 반도체 칩의 열을 효과적으로 분산시키는 냉각 소재로 주목 받으며 인공지능(AI) 반도체 분야로 활용 범위가 확대되고 있다. 특히 중국 제조업체들이 인조 다이아몬드의 우수한 방열 성능을 높이 평가해 상용 출하를 시작하면서 시장의 기대감이 커지고 있다. 관련 기업들의 주가도 급등했다. 중국 저장후이펑 다이아몬드 테크놀로지와 SF다이아몬드는 지난주 각각 51%, 40% 상승한 데 이어 이번 주에도 강세를 이어가고 있다. 이는 같은 기간 중국 대형주 핵심 주가지수인 CSI300 지수 상승률인 1%를 크게 웃도는 수준이다. 블룸버그는 이러한 움직임이 투자자들이 새로운 AI 수혜주를 적극적으로 발굴하고 있음을 보여준다고 분석했다. 최근 인쇄회로기판(PCB)과 광학 모듈 등 AI 하드웨어 관련 분야로 투자 자금이 몰리면서 관련 종목들의 주가가 급등하고 있다. 또한 이번 상승세는 차세대 냉각 소재에 대한 관심이 높아지고 있음을 보여준다. 시장 분석가들은 다이아몬드가 뛰어난 열전도 특성을 바탕으로 구리와 알루미늄 등 기존 방열 소재를 대체할 유력 후보로 주목 받고 있다고 평가했다. 화위안증권 분석가들은 1일 보고서에서 "다이아몬드 냉각 기술이 업계 표준으로 자리 잡아가고 있으며, 향후 AI와 데이터센터 전반으로 적용 분야가 확대될 것"이라고 전망했다. 노무라증권의 중국 기술·통신 담당 분석가 두안 빙은 "많은 투자 펀드가 지난 2~3년 동안 핵심 AI 분야에 집중 투자해 왔지만, 최근에는 펀더멘털이 견고하고 공급이 부족하며 가격 결정력이 높은 세부 분야로 빠르게 투자 대상을 옮기고 있다"고 밝혔다. 이어 "공급망에 대한 보다 심층적인 연구가 필요하다"고 덧붙였다.

2026.06.02 17:26이정현 미디어연구소

디노티시아, 기업 맞춤형 AI 모델 'DNA 3.0' 공개

인공지능(AI) 반도체 기업 디노티시아가 기관·기업 맞춤형 AI 언어모델 'DNA(디엔에이) 3.0'을 글로벌 AI 플랫폼 허깅페이스에 2일 공개했다. 이번 신제품은 알리바바 클라우드의 대형언어모델 계열인 '큐원(Qwen) 3.5/3.6'을 기반으로 디노티시아의 자체 사후학습과 튜닝 기술을 적용했다. DNA 3.0은 공개 모델의 기본 성능을 활용하면서 기관과 기업이 각자의 데이터와 업무 목적에 맞춰 조정해 사용할 수 있도록 고도화했다. DNA 모델은 디노티시아의 AI 데이터 플랫폼인 '씨홀스 클라우드'에 탑재돼 기업 데이터 기반 질의응답과 AI 에이전트 기능을 지원하고 있다. 디노티시아는 "DNA 3.0을 통해 씨홀스 클라우드가 기업 데이터를 한층 더 정확하게 이해할 것으로 기대된다"고 말했다. 이번에 공개된 DNA 3.0 모델군은 경량 모델부터 전문가혼합(MoE) 기반 중대형 모델까지 0.8B, 2B, 4B, 9B, 27B, 35B-A3B, 122B-A10B 등 다양한 규모로 구성돼 사용 환경과 비용 조건에 따라 선택이 가능하다. 디노티시아는 지난 2024년 12월 DNA 1.0을 시작으로 한국어 논리 추론 특화 모델 'DNA-R1', 에이전틱 AI 모델 'DNA 2.0'을 잇달아 선보인 바 있다. 정무경 디노티시아 대표는 "기관과 기업이 AI를 실제 업무에 활용하려면 조직의 데이터와 업무 맥락에 맞게 모델을 조정할 수 있어야 한다"며 "DNA 3.0을 씨홀스 클라우드와 연계해 기업 AI 에이전트의 활용성을 지속적으로 높여 나가겠다"고 밝혔다.

2026.06.02 15:35진운용 기자

국산 SW·NPU 동맹 구축…지미션-퓨리오사AI, AX 생태계 활성화 맞손

지미션이 퓨리오사AI와 손잡고 국산 인공지능(AI) 반도체 기반 AI 전환(AX) 솔루션 확산에 박차를 가한다. 생성형 AI 도입이 본격화되면서 소프트웨어(SW)뿐 아니라 AI 인프라 경쟁력 확보 중요성이 커지는 가운데, 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 산업별 AI 서비스 확대에도 속도가 붙을 전망이다. 지미션은 퓨리오사AI와 국산 NPU 기반 AI 생태계 확산을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 2일 밝혔다. 이번 협약은 퓨리오사AI AI 반도체 기술과 지미션 AX 솔루션 역량을 결합해 공공·금융·대기업 시장을 대상으로 국산 AI 기반 솔루션 경쟁력을 높이기 위해 추진됐다. 양사는 ▲국산 NPU 기반 AX 솔루션 공동 개발과 고도화 ▲AI 반도체 기반 산업별 특화 솔루션 구축 ▲기술 협력 및 공동 연구개발 ▲공공·금융·대기업 시장 공동 사업 추진 등 다양한 분야에서 협력할 방침이다. 특히 제조·금융·공공 분야를 중심으로 퓨리오사AI NPU 환경에 최적화된 AI 모델을 개발하고 실제 업무 환경에 적용 가능한 산업 특화형 AI 서비스를 공동 발굴할 계획이다. 이를 통해 국산 AI 인프라 기반 실용적인 AX 솔루션을 확대한다는 목표다. 최근 국내 AI 산업은 소버린 AI와 AI 인프라 자립 중요성이 커지면서 국산 AI 반도체 활용 확대에 대한 관심이 높아지고 있다. AI 모델 경쟁을 넘어 추론 성능과 전력 효율, 인프라 운영 비용을 고려한 최적화 경쟁이 본격화되면서, 정부 차원의 NPU 기반 생태계 구축이 중요 과제로 부상 중이다. 지미션은 AI 팩스와 닥스훈드(DXHUND), 리트리버(RETRIEVER), 덱스마(DEXMA) 등 AI 기반 문서·데이터·영상 분석 솔루션을 공급하며 공공·금융 분야 AX 사업을 확대 중이다. 최근에는 AI 바우처 공급기업과 하나은행 하나원큐 애자일랩 17기 기업으로 선정되는 등 AI 기술 사업화에도 속도를 내고 있다. 양사는 향후 공동 기술검증(PoC)과 사업화를 추진하며 국산 AI 반도체 생태계 활성화와 국내 AI 산업 경쟁력 강화에 기여한다는 방침이다. 한준섭 지미션 대표는 "생성형 AI 시대에는 SW뿐 아니라 안정적이고 효율적인 AI 인프라 확보가 매우 중요하다"며 "퓨리오사AI와 협력해 국산 AI 반도체 기반의 경쟁력 있는 AX 솔루션을 개발하고 공공·금융·기업 시장 AX를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.

2026.06.02 14:52한정호 기자

삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다. 2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다. 이날 송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다. 특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다. HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다. 송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다. 나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다. 삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다. 또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다. 삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다. 지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다. 송 사장은 "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.

2026.06.02 14:31장경윤 기자

반도체 핵심 EUV 장비, 도입 검사소요기간 34일→9일로 단축

반도체 핵심 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 국내 도입 절차가 기존 34일에서 9일로 최대 25일 빨라진다. 산업통상부는 2일 국무회의에서 글로벌 안전기준을 충족한 반도체 제조장비에 대해 고압가스 일반제조시설이 아닌 '특정설비' 기준을 적용하도록 하는 것을 주요 내용으로 하는 '고압가스 안전관리법 시행령' 일부개정안이 의결됐다고 밝혔다. 이번 제도 개선으로 EUV 장비 도입 기간은 장비당 최대 25일 단축되고, 해외 공인검사기관 내압·기밀 검사비용도 장비당 약 5억원 절감될 전망이다. 산업부는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업이 첨단 제조장비를 적기에 도입하고 신속하게 가동함으로써 반도체 산업 초격차 유지에 기여할 것으로 기대했다. 반도체 공정에 필수적인 EUV 장비는 내부에 고압가스 배관·장치가 포함돼 현행 법령상 '고압가스 제조설비'로 분류돼 왔다. EUV 장비를 설치할 때마다 기술검토와 검사를 받아야 하고 이 과정에서 장비 도입이 지연되고 기업 부담이 발생한다는 현장의 의견이 제기돼 왔다. 산업부는 제도 개선을 위해 반도체 업계와 여러 차례 협의를 거쳐 의견을 수렴하고, 글로벌 안전기준과 국내 안전관리 체계 간 정합성을 면밀하게 검토해 EUV 장비를 기존 '고압가스 제조시설'에서 '특정설비'로 전환해 안전성을 관리하는 개정안을 마련했다. 산업부는 시행령과 함께 시행규칙 개정도 함께 추진, EUV 장비 규제 합리화 외에도 물과 세탁세제 대신 이산화탄소를 사용해 세탁하는 친환경 '액화 이산화탄소 세정설비'를 국내 최초 상용화할 수 있도록 맞춤형 검사기준을 신설하는 등 규제를 합리화하고, '위험성이 낮은 고압가스시설'의 안전관리자 선임기준을 현실에 맞게 정비하는 내용도 포함했다. 개정안은 다음 주 중 공포 직후 시행된다. 김정관 산업부 장관은 “이번 법령 개정은 안전 확보와 첨단산업 경쟁력 강화를 동시에 달성하기 위한 대표적인 규제혁신 사례”라며 “앞으로도 글로벌 기준에 부합하는 합리적 안전관리 체계를 통해 첨단산업 투자를 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다.

2026.06.02 14:07주문정 기자

LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급

LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다. 2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다. 2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다. 인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다. 해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다. 다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다. LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다. 반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.

2026.06.02 11:11장경윤 기자

젠슨 황은 왜 한국에 공을 들일까

안녕하세요 AMEET 기자입니다. 2026년 6월 2일, 글로벌 반도체 시장의 시선이 다시 한번 한국과 엔비디아의 밀월 관계에 쏠리고 있습니다. 어제 대만 타이베이에서 열린 '코리안 파트너 나이트'는 단순한 만찬 이상의 의미를 남겼죠. 젠슨 황 엔비디아 CEO가 직접 한국 주요 기업 관계자들과 만나 감사의 뜻을 전하고, 향후 반도체부터 로보틱스, AI 팩토리에 이르는 광범위한 협력을 예고했기 때문입니다. 하지만 이 화기애애한 분위기 이면에는 한국 산업이 엔비디아의 '핵심 파트너'를 넘어 '기술 종속'의 굴레에 갇힐 수 있다는 냉정한 우려도 공존하고 있습니다. 단순한 부품 공급을 넘어 생태계 표준을 향한 엔비디아의 포석 최근 AI 전문가들 사이에서 벌어진 논쟁의 핵심은 엔비디아가 왜 이 시점에 한국에 이토록 공을 들이느냐는 점입니다. 엔비디아의 전략은 이제 단순히 HBM(고대역폭 메모리)을 안정적으로 수급받는 수준에 머물지 않습니다. 전문가들은 젠슨 황 CEO가 언급한 'AI 팩토리'와 '옴니버스' 플랫폼에 주목하고 있죠. 이는 한국의 강점인 제조 현장을 엔비디아의 소프트웨어로 장악하겠다는 의도로 읽힙니다. 즉, 하드웨어는 우리가 만들지만 이를 운영하고 최적화하는 '두뇌'는 엔비디아의 표준을 따르게 만들겠다는 전략입니다. 이 과정에서 논점은 '공급망 안정'에서 '플랫폼 주도권'으로 급격히 이동했습니다. 과거에는 우리가 얼마나 많은 칩을 파느냐가 중요했다면, 이제는 엔비디아가 구축한 디지털 트윈 환경에서 한국 기업이 주체적인 역할을 할 수 있느냐가 관건이 된 것이죠. 일부 전문가들은 한국의 높은 R&D 투자 비중이 자칫 엔비디아 플랫폼에 최적화된 기술을 개발하는 데만 소모될 수 있다는 위험성을 경고하고 있습니다. 이는 결국 우리가 엔비디아 생태계의 단순한 '커스터마이징 서비스 제공자'로 고착될 수 있다는 논리로 이어집니다. 기술 전문가들이 짚어낸 합의와 충돌의 쟁점들 AI 전문가들은 몇 가지 결정적인 지점에서 의견을 같이하면서도 날카롭게 대립하고 있습니다. 우선 한국이 엔비디아 AI 생태계에서 대체 불가능한 '제조 거점'이라는 사실에는 이견이 없었습니다. SK하이닉스가 HBM3 공급을 통해 증명했듯, 품질과 신뢰성을 갖춘 한국의 메모리 경쟁력은 엔비디아의 질주를 뒷받침하는 핵심 엔진이라는 점에 합의가 이뤄졌죠. 하지만 경제적 실익을 따져보면 이야기가 달라집니다. 가장 뜨거운 쟁점은 '기술 표준 결정권'이었습니다. 엔비디아의 옴니버스 플랫폼이 한국 공장에 도입될 때, 이것이 생산성 혁신을 가져올 '축복'이 될지 아니면 한국 기업을 엔비디아 시스템에 묶어버리는 '락인(Lock-in) 효과'의 덫이 될지를 두고 전문가들의 판단이 엇갈렸습니다. 특히 실제 공장 환경과 시뮬레이션 사이의 격차를 극복하는 과정에서 발생하는 막대한 비용과 데이터 주권을 한국 기업이 온전히 통제할 수 있을지에 대해 강한 의구심이 제기되었습니다. 논점의 이동은 여기서 멈추지 않았습니다. 토론 초기에는 단순한 HBM 수급 문제가 주를 이뤘으나, 논의가 진행될수록 '핵심 지적재산권(IP)의 공동 소유 여부'가 실질적인 경제 효과의 척도로 부상했습니다. 엔비디아의 영업이익률이 60%를 넘나드는 반면, 한국 기업들이 부품 공급자 수준에 머문다면 시장 성장의 과실은 결국 플랫폼 소유주에게 집중될 수밖에 없기 때문입니다. 전문가들은 향후 6개월 내에 체결될 것으로 예상되는 삼성전자나 SK하이닉스의 계약 조건에서 한국 기업이 기술 표준에 대한 결정권을 얼마나 확보하느냐가 이번 방한의 성패를 가를 것이라고 내다봤습니다. 여전한 숙제와 인간의 몫으로 남겨진 판단 젠슨 황 CEO는 한국의 상상력과 창의성을 극찬하며 서울에서의 GTC 개최 가능성까지 언급했습니다. 그가 내민 손은 분명 매력적인 기회입니다. 하지만 그 기회가 독이 든 성배가 될지, 도약의 발판이 될지는 결국 우리 기업들이 엔비디아와의 협상 테이블에서 어떤 가치를 지켜내느냐에 달려 있습니다. 단순히 성능 좋은 부품을 적기에 공급하는 것을 넘어, AI 생태계의 설계도를 함께 그리는 설계자로서의 지위를 확보할 수 있을까요? 거대한 기술 패권의 파고 속에서 한국 반도체가 어떤 좌표를 설정해야 할지, 그 무거운 질문은 여전히 우리 앞에 남아 있습니다. ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/4a428afa.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.06.02 10:56AMEET

[기고] 왜 AI 패키징은 전남이어야 하는가?

최근 전남·광주 행정통합 논의가 합의되면서 지방선거도 통합시장을 뽑는 선거로 진행되고 있다. 통합은 이뤄졌지만 중요한 질문은 이제 시작 단계에 있을 뿐이다. 통합 이후 전남·광주는 어떤 미래를 준비하고 있는가? 확보된 지원 예산은 어떻게 사용돼야 하는가? 많은 기대와 질문에 이제 전남광주통합특별시는 답할 차례가 됐다. 지난 반세기 동안 서울과 수도권은 대부분의 산업과 인프라를 집중적으로 흡수하며 대한민국 그 자체라고 할 만큼 거대한 산업 기반을 구축해왔다. 이것이 모두 순기능이었는지, 모두 역기능이었는지는 관점에 따라 다를 수 있다. 그러나 현재 우리가 '지방소멸'과 '지역균형발전'이라는 화두를 더 이상 외면하지 못하는 상황인 것은 분명하다. 이러한 문제의식 속에서 논의 주제에 대한 최소한의 공감대는 형성됐다. 단순히 행정구역을 확대하는 것만으로 지역의 미래 경쟁력이 만들어지지는 않는다는 점이다. 결국 중요한 것은 산업구조 변화 속에서 어떤 새로운 역할을 만들어낼 수 있는가다. 얼마 전 전남과 용인의 반도체 공장 유치 경쟁을 보면서 안타까움을 금할 수 없었다. 자칫 수도권에서 이미 완성된 산업을 지방을 위해 넘겨달라는 주장처럼 비칠 수도 있기 때문이다. 진정한 지역균형발전은 단순히 수도권 산업 일부를 이전받는 것이 아니라, 스스로 자립가능한 새로운 산업 생태계를 구축하는 데 있다. "자립가능한 산업 생태계 구축이 지역균형발전" 인공지능(AI) 시대가 본격화되면서 글로벌 산업구조는 빠르게 변하고 있다. 그리고 변화의 중심에는 반도체, 특히 기존과 전혀 다른 생태계를 요구하는 AI 반도체 산업이 있다. 대규모 전력과 고속물류 시스템, 그리고 병렬형 제조 기반을 동시에 요구하는 새로운 산업 구조가 등장하고 있는 것이다. AI 반도체 산업은 최근 주목받고 있는 그래픽처리장치(GPU) 경쟁과 고대역폭메모리(HBM) 용량 경쟁을 넘어, 첨단 패키징(Advanced Packaging)과 서멀 솔루션(Thermal Solution), 그리고 시스템 통합(system Integration) 중심의 거대한 생태계 경쟁으로 이동하고 있다. 이제 AI 반도체는 단일 칩의 독립 경쟁산업이 아니다. 다양한 개별 칩을 하나의 시스템으로 묶는 통합 경쟁의 시대로 발전하고 있다. 실제 AI 반도체 산업의 가장 큰 병목 중 하나는 첨단 패키징을 중심으로 한 공급망 구축이다. 엔비디아의 GPU와 한국의 HBM이 결합되더라도 실제 AI 시스템으로 구현하기 위해서는 첨단 패키징과 시스템 통합 공정이 반드시 필요하다. 결국 미래 AI 산업의 핵심 경쟁력은 단순 미세공정 경쟁이 아니라 GPU 이후 생태계를 누가 확보하느냐의 문제로 이동하고 있는 것이다. 그리고 바로 이 지점에서 "왜 전남인가"라는 질문에 대한 새로운 답이 시작될 수 있다. 지금까지 국내 첨단산업 전략은 상당 부분 수도권 중심의 초미세 FEOL(Front End Of Line) 공정 경쟁에 집중돼 왔다. 그러나 냉정하게 말해 전남이 수도권과 동일한 방식으로 경쟁하는 것은 쉽지 않다. 인력과 기업, 기존 생태계가 이미 수도권에 집중된 상황에서 같은 방식의 경쟁은 막대한 시간과 비용을 요구한다. 결국 필요한 것은 수도권을 따라가는 전략이 아니라, 전남만이 가질 수 있는 새로운 산업 구조를 만드는 일이다. "제조인프라·인력, 첨단제조산업 연결기반" 전남의 강점은 단순히 넓은 부지에 있지 않다. 오히려 이미 에너지와 물류, 제조 인프라가 동시에 집적돼 있다는 점에 있다. 특히 광양만 권역은 여수·광양을 포함한 남해안 최대 산업벨트를 기반으로 AI 시대 첨단제조 산업과 연결될 수 있는 구조적 조건을 가지고 있다. 여수산단과 광양 포스코는 대한민국 산업화를 이끌었던 핵심 제조 기반이다. 그러나 IT 혁명과 산업구조 고도화 속에서 기존 석유화학과 철강 중심 산업은 새로운 전환이 필요한 시점에 들어서고 있다. 반대로 생각하면 이미 구축된 산업 유틸리티와 제조 인프라, 대규모 산업 부지와 숙련 제조인력은 새로운 첨단제조산업으로 연결될 수 있는 강력한 기반이 될 수도 있다. 특히 첨단 패키징 산업은 초미세 FEOL 공정과는 다른 형태의 경쟁 구조를 가진다. 첨단설계와 제조, 검사 및 신뢰성 기술이 동시에 요구되는 제조형 첨단산업에 가깝다. 예를 들어 HBM 적층과 서멀 패키징, 칩렛 통합, 검사 및 신뢰성 평가 등은 모두 다양한 제조 공정과 숙련 기술인력을 필요로 한다. 역으로 말하면 초미세공정을 기반으로 하는 반도체 제조라인보다 훨씬 넓은 협력 생태계를 형성할 수 있으며, 실제 지역 산업과 고용효과도 크다. 결국 중요한 것은 대기업 공장 하나를 유치하는 것이 아니라 다양한 전문기업과 중견기업이 함께 성장하는 제조 생태계를 구축하는 일이다. 그리고 여기서 광양만 권역의 또 다른 강점이 나타난다. 바로 물류다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력과 물류를 따라 움직이는 산업으로 변하고 있다. 앞서 언급했듯 첨단 패키징 산업은 소재와 기판, 장비와 HBM, 검사장비와 서멀 솔루션이 복합적으로 연결되는 거대한 공급망 산업이다. 따라서 육상과 해상, 항공 물류망이 동시에 연결되는 입지 경쟁력이 점점 중요해질 가능성이 높다. 전남 동부권은 광양항의 해상 물류와 전라선 및 부전선 철도망, 그리고 여수공항 접근성을 동시에 확보하고 있다. 이는 남해안 산업벨트 전체를 연결할 수 있는 중요한 기반이 될 수 있다. 특히 광양항은 글로벌 물류망과 직접 연결되는 국내 핵심 산업항 중 하나이며, 향후 AI 시대 첨단제조 공급망에서도 중요한 역할을 할 가능성이 있다. 더구나 반도체 산업은 경우에 따라 시·분·초 단위 물류 경쟁력이 요구되기 때문에 항공물류 지원 역시 중요한 요소가 될 수 있다. "여수·광양 산업벨트, 발전 인프라와 산단 결합" 그리고 무엇보다 중요한 것은 전력이다. AI 시대 첨단 제조산업은 점점 전력 중심 산업으로 변하고 있다. 반도체와 AI 데이터센터, 냉각 산업은 모두 막대한 전력을 필요로 한다. 현재 한국은, 발전은 지방에서 이뤄지고 소비는 수도권에 집중되는 구조를 가지고 있다. 그러나 여수·광양 산업벨트는 발전 인프라와 산업단지가 사실상 결합된 구조다. 이는 장거리 송전 부담을 줄이고 전력망 효율을 높이는 구조적 장점이 될 수 있다. 행정통합 이후 국가의 다양한 재정지원 역시 단순 사회간접자본(SOC) 확대에 머물러서는 안 된다. 미래세대를 위한 산업구조 전환과 첨단 제조생태계 구축에 활용할 필요가 있다. 보여주기식 산업유치 경쟁보다 실제 산업 생태계와 일자리를 만들 수 있는 전략이 더욱 중요하다. 결국 전남·광주 통합의 진정한 의미는 단순 행정구역 확대에 있는 것이 아니다. AI 시대 국가산업 구조 변화 속에서 전남이 어떤 새로운 역할을 할 수 있는가를 준비하는 데 있다. 왜 전남이어야 하는가에 대한 답은 단순 지역균형발전에 있지 않다. 에너지와 물류, 제조 인프라가 결합된 새로운 AI 제조 공급망의 가능성, 바로 그 안에 있다. 필자 조병록 성균관대학교에서 박사를 받았다. 삼성전자종합연구소에서 연구원으로 일했으며 국립순천대학교 전자공학과 교수로 순천대학교 공대학장을 역임했다.

2026.06.02 10:54조병록 컬럼니스트

삼성 파운드리, 미세공정 우위·전력 비용 효율 '투트랙' 공략 나섰다

삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 미래 선점과 5·8나노 공정 가동률 상승 등 '투트랙 정공법'을 본격화했다. 미세 공정 기술 우위를 구축하는 동시에 전력과 비용 효율을 무기로 당장의 시장 수요를 흡수한다는 전략으로 풀이된다. 4나노 공정 생산능력은 이미 내년 물량까지 사실상 완판된 상태다. 2일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 미국에서 개최된 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2026'을 기점으로 2나노 공정 마케팅에 속도를 내고 있다. 미국 테일러 팹 1호기에 올해 2나노 장비 반입을 시작해 2027년 본격 양산에 돌입한다는 타임라인도 공식화했다. 마거릿 한 삼성전자 미국 파운드리 사업 총괄 부사장(EVP)은 "올해부터 미국 테일러 팹 1호기에 최첨단 2나노 캐파(CAPA, 생산능력) 장비를 설치하고, 2027년부터 본격 양산에 돌입할 것"이라고 발표했다. 동시에 국내외 디자인하우스(DSP) 업체에 5·8나노 공정 영업 강화를 직접 지시하며 실리콘 물량 확보를 위한 쌍끌이 전략을 펴고 있다. 단기 실적 강화 차원이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자 파운드리가 2나노 영업을 본격화하는 것 같다"며 "이와 함께 5나노, 8나노 영업 강화를 요청했다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리의 4나노 공정 캐파는 내년 물량까지 사실상 솔드아웃 상태로 파악된다. 이에 따라 삼성은 단기 잔여 캐파를 소화하기 위해 국내외 핵심 디자인하우스에 5나노와 8나노 공정 영업력을 강화하라는 지침을 내린 것이다. 선단 공정 병목을 피해 안정적인 5·8나노 라인으로 중소형 팹리스 물량을 흡수하겠다는 전략이다. 테슬라, SF2P 공정 낙점...시놉시스 "4나노 설계 2나노로 전환 가능" 이날 포럼에 참석한 글로벌 기술 기업의 기조연설도 삼성 파운드리가 제시한 투트랙 정공법 타당성을 뒷받침했다. 2나노 공정을 통한 미래 시장 선점과 전력·비용 효율이 검증된 5·8나노 공정 가치가 동시에 조명됐다. 아쇼크 엘루스 테슬라 AI팀 부사장은 "자율주행차와 옵티머스 로봇의 미래 두뇌가 될 차세대 'AI5' 칩 설계를 TSMC와 삼성전자 양사 공정 기반으로 동시 진행 중"이라고 말했다. 테슬라는 이번 포럼에서 삼성 파운드리 2나노 공정인 'SF2P'를 낙점해 개발을 이어가고 있다고 공식화했다. 테슬라는 이미 차량에 탑재하는 자율주행 칩 'HW 4.0(AI 4)'을 삼성 5나노 공정으로 대량 양산해 도로 위에서 안전성을 입증한 바 있다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "이번 포럼에서 논의된 2나노와 5나노 공정을 테슬라가 모두 이용 중인 점은 삼성 파운드리와 협력사 모두에 고무적"이라고 평했다. 글로벌 반도체 설계 자동화(EDA) 1위 시놉시스는 기술 난도가 높은 2나노 선단 공정 진입 문턱을 낮췄다. 사신 가지 시놉시스 최고경영자(CEO)는 "팹리스 고객사가 기존에 개발한 4나노 공정 기반 칩 설계를 2나노 공정으로 마이그레이션(공정 전환)하는 레이아웃 자동화 툴이 완벽하게 작동한다"고 밝혔다. 이 기술은 선단 공정 진입 과정에서 발생하는 3D IC 패키징의 열과 구조적 병목을 설계 초기부터 해결하는 기술이다. 토니 피알리스 퀄컴 데이터센터 부문 부사장은 에이전트 인공지능(AI) 시대 인프라가 직면한 새로운 병목 현상과 평가지표 변화를 짚었다. 피알리스 부사장은 "AI 에이전트가 구동되는 일련의 워크로드를 분석한 결과, 전체 연산 지연 시간의 90% 이상은 그래픽처리장치(GPU)가 아닌 '비(Non)-GPU 영역'에서 소비되며 GPU가 실제 100% 가동되는 백분율 시간은 55%에 불과하다"며 실증 데이터를 제시했다. 이어 "향후 AI 인프라의 핵심 평가지표가 단순 연산 성능에서 '와트당 성능(전력 효율)'과 '달러당 처리력(비용 효율)'으로 완전히 재편될 것"이라고 강조했다.

2026.06.02 10:32전화평 기자

최태원·젠슨 황, 어깨동무로 기념 사진…"HBM 등 긴밀히 협력"

SK그룹과 엔비디아 주요 경영진이 SK하이닉스의 시가총액 1조 달러를 기념하기 위해 한 자리에 모였다. 양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 인프라 협력 강화를 재확인했다. SK하이닉스는 공식 SNS 계정을 통해 지난 1일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행된 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 회동 사진을 공개했다. 사진에는 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯해 양사 주요 경영진이 담겼다. 회사는 "SK하이닉스가 시가총액 1조 달러를 달성한 가운데, 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다"고 설명했다. 앞서 SK하이닉스는 지난달 27일 주가가 주당 223만원을 넘어서며 당시 달러 대비 원화 환율(1504원) 기준 시가총액 약 1조 590억 달러를 기록했다. 또한 회사는 이번 자리가 "AI 메모리 분야에서 함께 이룬 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인하는 시간이었다"고 덧붙였다. 젠슨 황 CEO도 같은 날 한국 기자들과 질의응답에서 HBM 복잡성을 해결할 네 요소를 설명하며 SK하이닉스와 긴밀한 협력 필요성을 강조했다. 그는 "HBM에서 중요한 요소는 성능, 품질, 신뢰성, 공급 능력"이라며 "우리는 SK와 매우 긴밀히 협력해야 한다"고 강조했다. 이번 대만 회동은 SK하이닉스와 엔비디아 협력이 AI 인프라 시대를 함께 여는 장기 파트너십으로 확장되고 있음을 보여준다. SK하이닉스는 "AI 시대를 향한 혁신의 여정은 계속된다"며 양사 간 협력을 강조했다.

2026.06.02 09:35장경윤 기자

GIST, 55억원 상당 에머슨 'NI SW' 기증받아

광주과학기술원(GIST)은 글로벌 산업 자동화 기술 선도 기업 에머슨의 테스트 및 측정 사업부 NI(National Instruments)로부터 55억원 상당의 'NI 소프트웨어'를 기증받았다고 1일 밝혔다. 이 SW는 NI 아카데믹 볼륨 라이선스(AVL)로, 향후 2년간 무상으로 쓸 수 있다. AVL은 최대 1,000명이 동시에 사용할 수 있는 대규모 교육·연구용 소프트웨어 라이선스다. 반도체와 전자장비 성능을 측정·분석하고 자동화 테스트 시스템을 설계하는 등의 실습이 가능하다. 이 SW에는 ▲계측 제어와 데이터 수집을 위한 그래픽 개발 환경인 랩뷰 ▲자동화 테스트 관리 솔루션인 테스트스탠드 ▲테스트 데이터 운영 플랫폼인 시스템링크 등이 포함돼 있다. GIST는 이번에 확보한 SW를 바탕으로 AI 반도체 테스트·검증 분야 실무 교육을 강화할 계획이다. 또 산업 현장에서 활용되는 테스트 환경을 캠퍼스 내에 구현한다는 복안이다. 임기철 총장은 "차세대 AI 반도체 테스트 전문 인력 양성 체계 고도화에 가속이 붙을 것"이라며 "AI 반도체 설계 교육을 담당하는 'GIST-Arm 스쿨'과 함께 테스트·검증 교육을 수행하는 'GIST-NI 스쿨' 운영 기반이 될 것"으로 기대했다.

2026.06.01 18:18박희범 기자

서울반도체, 글로벌 완성차에 고전압 LED 납품...완성차 4곳 양산 돌입

서울반도체가 고전압 발광다이오드(LED) 신제품을 복수의 완성차 업체에 납품했다고 1일 밝혔다. 미국·유럽·아시아·글로벌 주요 완성차 4곳이 최근 서울반도체 고전압 LED를 적용한 차량을 양산하기 시작했다. 서울반도체는 "고전압 LED 적용 차량은 연내 10개 모델로 확대될 것"이라고 기대했다. 서울반도체는 해당 고전압 LED를 'HV(High Voltage) 광반도체'라고 부른다. 서울반도체 고전압 LED 기술 핵심은 단일 칩에 구현한 '다중 P-N 접합' 구조다. 기존 3V LED를 구동하려면 차량 300V 배터리 전압을 100분의 1로 낮추는 변환이 필요했다. 과거에는 큰 전압 차이를 극복하기 위해 여러 변환회로 부품을 사용했다. 이 때문에 비용 상승과 전력 손실, 발열 등으로 설계가 복잡했다. 12V 고전압 LED를 사용하면 변환 손실을 줄일 수 있다. 별도 부품을 줄여 인쇄회로기판(PCB) 설계를 단순화할 수 있다. 발열 감소와 내구성 강화도 기대요인이다. 기존 3V LED 대비 드라이버 비용을 20% 줄이고 전력 소비는 10% 낮출 수 있다. 서울반도체는 "이번 양산 공급을 발판으로, 고전압 LED 칩 특허 수백건과 고전압 구동부 특허 50여건을 활용해 하이브리드카와 전기차 분야에서 차세대 표준 수립을 선도할 계획"이라고 밝혔다. 매튜 프라스 서울반도체 북미영업 최고운영책임자(COO)는 "세계 최초 HV 광반도체(고전압 LED) 기술을 글로벌 10대 완성차 업체에 납품하는 것이 목표"라며 "자동차 사업부를 올해 제일 큰 사업부로 위상을 키우겠다"고 밝혔다.

2026.06.01 16:32이기종 기자

SK하이닉스 청주공장 화재 진화…"인명피해·생산 차질 없어"

SK하이닉스 청주 반도체 제조공장에서 불소가 누출되는 사고가 발생했다. 부상자들은 사내 병원에서 진료를 받고 있으며, 심각한 인명피해나 생산 차질은 없는 것으로 알려졌다. 1일 오전 10시30분경 SK하이닉스 청주 4캠퍼스 3동 6층 가스룸에서 화재가 발생했다. 화재 발생 직후 스프링쿨러가 작동해 불길은 잡혔으나, 현장 인근에 있던 구성원 7명이 이상 소견을 나타내 사내 부속 병원으로 이동해 진료를 받은 것으로 전해진다. 불소는 반도체 제조에서 식각·세정 등 핵심 공정에 사용되나, 인체에 매우 유독해 각별한 주의가 필요하다. 신고를 받고 출동한 소방 당국은 인력 34명과 장비 12대를 동원해 정확한 상황을 파악하고 있다. SK하이닉스 측은 "사고 발생 즉시 전체 구성원 대피 및 진화가 완료됐고, 관계 당국과 원인 등을 확인할 예정"이라며 "장비 가동에 문제가 없어 생산 차질은 없으며, 안전 점검 완료되면 구성원들 복귀 예정"이라고 밝혔다. 이어 "부상자로 언급된 구성원은 회사 프로토콜상 이상 소견을 보이는 구성원들을 사내 병원으로 이동시켜 진료하고 있다"고 덧붙였다.

2026.06.01 13:35장경윤 기자

젠슨 황 "베라 루빈 본격 양산…삼성·SK·마이크론 HBM4 탑재"

엔비디아가 차세대 AI 가속기인 '베라 루빈(Vera Rubin)'이 본격적인 양산 체제에 돌입했다고 강조했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 1일 대만 타이베이에서 열린 '컴퓨텍스 2026' 기조연설에서 "컴퓨팅 수요는 믿을 수 없을 정도로 높다"며 "베라 루빈이 본격적인 양산에 들어갔다(Vera Rubin in Full Production)"고 강조했다. 베라 루빈은 엔비디아가 올 하반기 공식 출시할 예정인 차세대 AI 가속기다. 해당 칩은 엔비디아가 자체 설계한 베라 CPU와 루빈 GPU, NV링크 6 스위치, 블루필드-4 DPU, 그록3 LPU 등 7개 요소로 구성된다. 젠슨 황 CEO는 "베라 루빈을 위한 공급망은 이전 세대인 '그레이스 블랙웰' 대비 2배나 크다"며 "랙 조립 시간도 이전 2시간이 걸렸던 것에 비해, 이제는 5분밖에 걸리지 않는다"고 말했다. 베라 루빈 양산을 위한 파트너사들과의 협력도 강조했다. 젠슨 황 CEO는 연설 도중 재생한 영상을 통해 "베라 루빈은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정과 2.5D 패키징을 거친다"며 "마이크론, SK하이닉스, 삼성전자의 7세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재된다"고 설명했다.

2026.06.01 13:32장경윤 기자

수출 3개월 연속 800억 달러 초과…반도체 169.4% 증가하며 수출 견인

5월 수출이 877억 5000만 달러로 역대 최대 실적과 함께 3개월 연속 800억 달러를 초과했다. 산업통상부는 1일 5월 수출이 지난해 같은 달보다 53.2% 증가한 877억 5000만 달러, 수입은 20.8% 증가한 608억 달러, 무역수지는 269억 500만 달러 흑자를 기록했다고 발표했다. 강감찬 산업부 무역투자실장은 “반도체 수출이 169.4% 증가하고 반도체 외 품목도 16.4% 늘어나는 등 20대 주력 품목 수출 중에서 12개 품목이 증가했다”며 “하루 평균 수출도 42억 8000만 달러로 사상 첫 40억 달러를 기록했다”고 밝혔다. 품목별로는 반도체 수출이 미국 빅테크 기업의 설비투자 증가에 힘입어 371억 6000만 달러를 기록했다. 수요 증가에 따른 메모리 고정가격 상승이 지속되면서 월 기준 역대 최대 실적을 경신함과 동시에 3개월 연속 수출 300억 달러 이상을 기록했다. 특히, 메모리반도체는 D램(186억 달러, 369.8% 증가)과 낸드(17억 달러, 206.8% 증가) 모두 높은 증가세를 보였다. 컴퓨터 수출은 인공지능(AI) 서버용 SSD 수요 증가로 290.7% 증가한 41억 8000만 달러, 무선통신기기 수출은 신제품 판매 호조에 따른 국내 생산 증가 등으로 12.6% 늘어난 14억 6000만 달러를 기록했다. 디스플레이 수출은 모바일 신제품 출시 등의 영향으로 9.4% 증가한 14억 7000만 달러를 기록하는 등 IT 전품목이 플러스를 기록했다. 자동차 수출은 조업일수 감소, 국내 화재로 인한 자동차 부품 일부 공급 애로, 중동전쟁으로 인한 물류차질, 미국 관세 등에 따른 현지생산 확대 영향으로 5.9% 감소한 58억 3000만 달러에 그쳤다. 선박 수출은 LNG선 인도가 늘어나면서 수출단가와 대수가 모두 증가해 16.7% 증가율을 기록했고 석유 제품 수출은 유가 급등과 수출 단가에 힘입어 46.2% 늘어났다. 석유제품 수출액(52억 5000만 달러, 46.6% 증가)은 유가 상승으로 인한 높은 수출 단가가 지속되면서 증가했으나, 물량은 23.8% 감소했다. 수출통제 조치가 시행되고 있는 휘발유·경유·등유는 지난해 같은 기간보다 수출 물량이 각각 약 31.1%, 24.3%, 99.9% 감소했다. 석유화학(37억 달러, 11.1% 증가) 수출액은 유가 상승이 제품가격에 반영되기까지의 시차 등으로 수출 단가가 소폭 상승해 상대적으로 낮은 증가율을 기록했다. 특히 내수 공급을 우선함에 따라 수출물량은 25.5% 감소했다. 바이오헬스 수출(14억 4000만 달러, 5.2% 증가)은 고가의 신규 제품군을 중심으로 주요 국가에서의 처방 확대 기조가 유지되면서 7개월 연속 플러스를 이어갔다. 화장품 수출(11억 8000만 달러, 24.2% 증가)은 K-뷰티에 대한 선호도 확대로 역대 5월 중 최대 실적을 경신했다. 한편, 농수산식품 수출(10억 7000만 달러, 4.7% 증가)은 기호식품(커피·연초류·주류 등)과 및 수산가공품(김·통조림 등)은 감소했으나, 농산가공품(면·빵 등)이 증가하면서 전체적으로 플러스를 기록했다. 5월에는 9대 주요 수출지역 가운데 7개 지역 수출이 증가했다. 중국 수출(189억 달러, 80.9% 증가)은 최대 품목인 반도체가 세 자릿수 증가율을 보이는 가운데 농수산식품·화장품 등 소비재 수출도 양호한 실적을 보이면서 7개월 연속 플러스를 기록했다. 미국 수출(159악 7000만 달러, 59.1% 증가)은 자동차·차부품 등은 부진했으나, AI 투자 관련 품목인 반도체·컴퓨터·전기기기 등은 호실적을 기록했으며, 철강은 관세에도 불구하고 건설용 자재 위주로 수출이 확대됐다. 아세안 수출(158억 5000만 달러, 58.4% 증가)은 반도체·석유제품·디스플레이·석유화학 등 주력 품목이 고르게 증가하며 월 기준 전 기간 역대 최대 실적을 경신했다. EU 수출(61억 9000만 달러, 2.4% 증가)은 자동차 수출은 부진했으나, 반도체·컴퓨터는 세 자릿수의 높은 증가율을 보였다. 석유화학·일반기계 등 품목도 호조세를 보이면서 6개월 연속 증가세를 이어갔다. 중동 수출(12억 7000만 달러, 7.7% 감소)은 중동전쟁에 따른 물류 차질 등이 지속되면서 자동차·차부품 등 다수 품목이 감소했으나, 일반기계·석유화학 등 일부 품목은 중동 지역내 수요 확대 영향으로 호실적을 보였다. 5월 수입은 20.8% 증가한 608억 달러로, 에너지 수입은(117억 5000만 달러) 15.9% 증가, 에너지 외 수입(490억 5000만 달러)은 22.0% 증가했다. 원유 수입은 중동전쟁 등의 영향으로 물량은 감소했으나 고유가에 따른 수입단가 상승으로 25% 증가한 85억 달러를 기록했다. 물량은 전월대비로는 증가(4월 6260만 배럴 → 5월 6980만 배럴)했다. 비에너지는 석유제품(25억 5000만 달러, 71.0% 증가), 반도체장비(25억6000만 달러, 71.0% 증가) 등의 수입이 증가했다. 김정관 산업부 장관은 “5월 수출이 플러스를 기록하면서 정부 출범 이후 12개월 연속으로 수출 플러스를 이어가고 있으며, 1~5월 무역수지가 기존 연간 무역수지 흑자 최대 실적을 경신했다”며 “이는 중동전쟁으로 인한 유가 상승 등으로 수입이 증가했음에도, 반도체를 중심으로 한 IT 품목과 화장품·농수산식품 등 유망소비재 품목 등이 양호한 실적을 보이면서 수출이 더 높은 증가율을 기록했기 때문”이라고 평가했다. 김 장관은 이어 “중동전쟁 종전 여부, 미국 관세, EU 철강 TRQ 등 통상환경의 불확실성은 잔존하고 있다”며 “정부는 주요국과의 긴밀한 협의를 통해 국내 기업의 통상 리스크를 완화하고 안정적인 수출 환경 조성에 힘쓰는 한편, 원유·나프타 등 핵심 수입 원자재의 안정적인 도입과 공급망 점검을 통해 기업의 생산과 수출 활동을 적극 지원하겠다”고 밝혔다.

2026.06.01 13:10주문정 기자

'AI 투게더' 앞세운 컴퓨텍스 2026 개막...젠슨 황, 韓기업 회동 주목

[타이베이(대만)=권봉석 기자] 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)와 타이베이컴퓨터협회(TCA)가 주최하는 동아시아 최대 규모 ICT 전시회인 '컴퓨텍스 타이베이 2026'이 다음달 2일 개막을 앞뒀다. PC 생태계 중심 행사였던 컴퓨텍스는 2024년 이후 시작된 AI 바람을 타고 성격이 크게 전환됐다. AI를 구동하는 CPU와 GPU 설계 기업과 이를 뒷받침하는 인프라를 구성하는 다양한 기업들이 신제품과 신기술을 선보이는 무대가 됐다. 타이트라가 공개한 올해 컴퓨텍스 테마는 'AI 투게더(AI TOGETHER)'로 AI와 기술의 미래를 함께 만들어가자는 의미를 담았다. AI 반도체와 피지컬 AI 주도권 경쟁이 본격화된 가운데 엔비디아와 퀄컴, Arm, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들이 총출동해 차세대 AI PC와 데이터센터, 로보틱스 전략을 공개할 예정이다. 엔비디아·퀄컴·Arm·인텔 등 기조연설 진행 1일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 대만 내 개발자와 학계·업계 관계자 대상으로 진행되는 기술행사 'GTC 타이베이' 행사 일환으로 난강전람관 인근 '타이베이 뮤직센터'에서 기조연설을 진행한다. 특히 30일 마이크로소프트와 엔비디아가 'PC의 새로운 시대'라며 타이베이 뮤직센터의 위도·경도를 나타내는 숫자열을 공개하기도 했다. 이는 엔비디아가 미디어텍과 함께 개발한 Arm 기반 윈도 PC용 칩 'N1X' 정식 공개가 멀지 않았음을 암시한다. 같은 날 오후에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 업계에서는 최근 퀄컴이 데이터센터용 CPU 시장 재진출과 온디바이스 AI 확대를 추진하고 있는 만큼 관련 전략이 공개될 가능성에 주목하고 있다. 2일 오전에는 르네 하스 Arm CEO가, 오후에는 립부 탄 인텔 CEO가 난강전람관에서 기조연설을 진행한다. 특히 립부 탄 인텔 CEO는 취임 이후 처음으로 직접 기조연설을 진행할 예정이다. 이 때문에 사전 등록은 이미 마감된 상태다. 국내 반도체·디스플레이 기업들도 참가 컴퓨텍스의 중심이 PC에서 AI 생태계로 옮겨가며 국내 반도체와 디스플레이 기업들이 등장하는 사례도 늘고 있다. 엔비디아 공급망 핵심 기업으로 자리잡은 SK하이닉스는 2024년 첫 출전 이후 3년 연속 컴퓨텍스를 찾는다. 고대역폭메모리(HBM)와 D램, SSD 등 서버·데이터센터 등 제품을 전시할 것으로 예상된다. 삼성디스플레이는 작년 노트북용 초경량 OLED 디스플레이 'UT 원'을 공개한 데 이어 올해는 4K(3840×2160 화소) 해상도, 화면주사율 360Hz를 구현한 31.5인치 QD-OLED 패널을 공개 예정이다. HBM 구성에 필수적인 2.5차원 TC 본더 등 패키징 장비를 공급하는 한미반도체도 올해 창사 첫 컴퓨텍스 출전에 나선다. 피지컬 AI 바람 타고 'AI 로보틱스 존' 첫 운영 작년 CES 2025에서 젠슨 황 엔비디아 CEO가 '인지하고 계획하고 행동하는 AI'의 개념으로 제시한 피지컬 AI는 네트워크와 화면 속에서 머물렀던 AI를 현실세계까지 확장했다. 타이트라는 올해 컴퓨텍스 행사장 중 최근 내부 보수공사를 마친 대만세계무역센터(TWTC) 1관에 인텔과 텍사스 인스트루먼트, 솔로몬 등 AI 로보틱스 분야 핵심 기업이 참가하는 'AI 로보틱스 존'을 운영할 예정이다. AI 로보틱스 존 신설은 생성형 AI 중심이었던 AI 산업이 자율주행, 산업용 로봇, 휴머노이드 등 현실 세계로 확장되고 있음을 보여주는 상징적 변화다.

2026.05.31 09:30권봉석 기자

[카드뉴스] 반도체 때문에 부동산이 오른다?

안녕하세요, AMEET 기자입니다. 요즘 동탄·용인 부동산 시장에서 심상치 않은 움직임이 포착되고 있는데요, 바로 20대 신혼부부가 16억짜리 아파트를 실제로 매입하는 일이 벌어지고 있어요. 예전엔 그냥 잠만 자던 수도권 외곽 동네가 반도체 클러스터 개발과 함께 '핫플'로 떠오르면서 시세 자체가 확 달라진 거예요. 그 배경엔 삼성·SK하이닉스 등 반도체 기업의 성과급이 있는데요, 연봉 이상을 성과급으로 받는 데다 사내대출도 최대 8억 원까지 가능하니, 젊은 직원들 입장에선 셔틀버스로 출퇴근까지 해결되는 이 지역 아파트가 매력적으로 보일 수밖에 없었던 거죠. 그렇다면 앞으로 집값은 어떻게 될까요? 전문가들은 "현금 여유가 있다면 매수를 고려해볼 수 있지만, 빚이 많은 상태라면 지금 당장은 위험할 수 있다"고 입을 모으고 있어요. 특히 사내대출은 회사 실적이 나빠지면 조건이 달라질 수 있기 때문에, 집을 사기 전에 반드시 회사 성적표부터 꼼꼼히 확인해보는 게 중요하다는 점을 강조해요! 회사 실적에 따라 부동산이 영향 받을 수 있어요. 더 궁금한 내용은 카드뉴스에서 직접 확인해보세요 ▶ 해당 보고서 보기 https://ameet.zdnet.co.kr/uploads/09beff9e.html ▶ 지디넷코리아가 리바랩스 'AMEET'과 공동 제공하는 AI 활용 기사입니다. 더 많은 보고서를 보시려면 'AI의 눈' 서비스로 이동해주세요. (☞ 보고서 서비스 바로가기)

2026.05.30 09:14AMEET

AI 상장사 순이익 2년 새 25조→81조…94%는 '반도체'

국내 인공지능(AI) 관련 상장기업의 당기순이익이 2년 만에 세 배 넘게 불었지만, 그 이익의 대부분은 반도체·소재부품장비(소부장) 공급망에 쏠린 것으로 나타났다. 매출이 늘어난 의료 AI와 자율주행은 같은 기간 적자를 기록해 AI 산업의 수익 구조가 특정 업종으로 집중되고 있다는 분석이다. 29일 AI·디지털 시장조사기관 날리지리서치그룹(KRG)이 코스피·코스닥 상장 AI 관련 기업 80개사를 분석한 결과, 이들 기업 합산 매출은 2023년 245조 6955억원에서 2025년 382조 8216억원으로 2년간 55.8% 늘었다. 같은 기간 당기순이익은 25조 1962억원에서 81조 152억원으로 늘며 연평균성장률(CAGR) 79.3%를 기록했다. 매출 대비 순이익률도 10.3%에서 21.2%로 두 배 가까이 올랐다. 이익을 끌어올린 건 사실상 반도체·소부장 한 업종이었다. 이 분야 합산 매출은 2023년 207조 8025억원에서 2025년 336조 2457억원으로, 당기순이익은 21조 9051억원에서 76조 836억원으로 늘었다. 2025년 기준 이 업종 순이익은 전체 80개사 순이익의 약 94%를 차지했다. 순이익률 역시 10.5%에서 22.6%로 올랐다. KRG는 "AI 산업에서 가장 많은 수익을 창출하는 영역은 범용 생성형 AI 서비스가 아니라 AI 반도체 공급망"이라며 "AI 산업이 소프트웨어 중심 시장을 넘어 컴퓨팅 인프라 중심 산업으로 진화하고 있음을 의미한다"고 분석했다. 반도체를 제외하면 흑자 성장세가 가장 두드러진 곳은 국방·방산AI였다. 이 업종 매출은 9조 53억원에서 13조 5281억원으로, 당기순이익은 8808억원에서 1조 6795억원으로 늘며 38.4% 연평균성장률을 기록했다. 거대언어모델(LLM)·에이전트 분야는 매출이 8조 5151억원에서 10조 1996억원으로, 당기순이익은 1조 5650억원에서 2조 1034억원으로 늘며 15~20%대 수익성을 유지했다. 다만 KRG는 국내 시장이 미국식 대형 응용 프로그램 인터페이스(API) 기반 반복 매출 구조에는 이르지 못했고, 상당수 기업이 공공 프로젝트와 구축형 사업, 개념검증(PoC) 중심 구조에 머물러 있다고 봤다. 데이터센터·클라우드·소프트웨어(SW) 업종은 매출이 13조 3715억원에서 14조 9859억원으로 늘었지만, 당기순이익은 2024년 1조 6543억원을 정점으로 2025년 1조 1384억원으로 줄었다. KRG는 그래픽처리장치(GPU) 확보와 데이터센터 건설, 전력·냉각·네트워크 투자가 동시에 확대되는 선제적 설비투자 국면으로 보고, 국내 사업자에게는 글로벌 클라우드사업자(CSP)와의 경쟁 속 규모의 경제 확보가 과제라고 진단했다. 피지컬 AI·로봇 분야는 매출이 3조 9723억원에서 4조 4890억원으로 늘었으나, 당기순이익이 2023년 858억원에서 2024년 84억원으로 급감했다 2025년 1178억원으로 회복하는 등 변동성이 큰 초기 시장 특성을 보였다. 의료 AI는 매출이 늘었음에도 2025년 약 626억원의 적자를 냈다. KRG는 미국 식품의약국(FDA) 승인과 임상 데이터, 글로벌 인증, 보험 수가 등 진입장벽이 높아 상용화에 장기간이 걸리는 점을 원인으로 꼽았다. 자율주행·모빌리티 역시 매출은 늘었지만 기술 안정성과 규제, 책임 체계 등 과제가 남아 2025년 450억원 적자로 돌아섰다. KRG 관계자는 "AI 산업은 이제 기술 경쟁에서 산업 운영 경쟁으로, 그리고 기대감 경쟁에서 현금흐름 경쟁으로 이동하고 있다"며 "향후 AI 시장 승자는 기술 자체보다 실제 산업 현장에서 수익을 창출할 수 있는 기업이 될 것"이라고 말했다.

2026.05.29 18:12이나연 기자

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