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디캠프, 배치 8기 딥테크 10개사 선발…9기 참가 기업 모집

스타트업 성장 파트너 디캠프(은행권청년창업재단)가 스케일업 프로그램 '디캠프 배치' 8기에 딥테크 분야 스타트업 10개 사를 선정했다. 16일 재단에 따르면, 이번 배치 8기에는 우주·항공·방산·로봇·에너지·반도체·헬스케어·친환경 소재 등 첨단 기술을 보유한 10개 기업이 이름을 올렸다. 최종 선정된 기업은 레오스페이스·비즈·서울다이나믹스·스텝랩·아나배틱세미·위드로봇·인세라솔루션·제이제이앤컴퍼니스·카텍에이치·기프트쉐드 등이다. 선발 기업들은 소형 위성용 광학·통신 탑재체, 초소형 원자로 기술, 피지컬 인공지능(AI) 기반 자율 작업 로봇, 우주 메커니즘 시스템, 배터리관리시스템(BMS) 반도체, 산업용 AI 관제 솔루션, 고속정밀조향거울 기반 광제어 플랫폼, 선박 친환경 연료 공급 제어 시스템, 저온 용매분해 방식 재생 탄소소재, 액체생검 RNA 분석 데이터 플랫폼 등 각 영역에서 고도화된 기술을 갖췄다. 이번 8기 선발 과정에는 에이벤처스·아이엠투자파트너스·인터밸류파트너스·엘앤에스벤처캐피탈·에스제이투자파트너스 등 딥테크 전문 벤처캐피털(VC) 5개 사가 파트너로 참여해 투자 검토를 함께 진행했다. 디캠프는 내달 14일까지 IT 서비스·솔루션 분야 스타트업을 대상으로 '배치 9기' 참여 기업을 모집한다.

2026.09.16 11:23백봉삼 기자

뇌처럼 신호+기억 결합한 뉴로모픽 개발…"피지컬 AI 앞당기나"

뇌처럼 신호와 기억이 결합된 뉴로모픽 소자가 처음 개발됐다. 고려대학교는 왕건욱 KU-KIST융합대학원/융합에너지공학과 교수와 양성욱 한국과학기술연구원(KIST) KIST AI·로봇연구소 휴머노이드연구단 책임연구원 연구팀이 '재구성형 뉴로모픽 소자'를 개발했다고 16일 밝혔다. 인간의 뇌는 신호를 발생시키는 '뉴런'과 정보를 기억하는 '시냅스'가 긴밀하게 연결돼 정보를 저장하고 처리한다. 이 방식을 전자소자로 구현하는 기술이 바로 '뉴로모픽(neuromorphic)'이다. 기존 컴퓨터나 반도체 소자는 메모리와 연산기능을 선택적으로 수행한다. 이를 뇌처럼 결합해 처리하면, 데이터 이동에 드는 시간과 에너지를 줄일 수 있다. 그러나 뉴런과 시냅스를 결합하는게 쉬운 일은 아니다. 정보를 오래 기억하는 특성(비휘발성)과 신호를 발생시키고 다시 초기 상태로 돌아가는 특성(휘발성)을 가진 뉴로모픽이 필요하기 때문이다. 연구팀은 하나의 반도체 소자(바나듐 산화물 멤리스터) 내부 구조를 제어하는 방법으로 이들 두 특성을 동시에 구현하는데 성공했다. 열처리 과정을 통해 소자 내부에 비대칭적인 미세 구멍(나노다공성 구조)과 산소가 빠져나간 빈자리(산소공공)를 만드는게 핵심이다. 연구팀은 미세한 구멍과 결함이 많은 영역은 인공 시냅스 기능을 하고, 구조가 촘촘하고 빈 공간이 적은 영역은 인공 뉴런 기능을 하는 것을 확인했다. 왕건욱 교수는 "바둑판 배열(크로스바 어레이)로 집적해 성능을 확인한 결과, 시냅스 기능을 하는 소자가 뉴런 기능을 하는 소자의 신호 크기와 발생 빈도에 영향을 주는 시냅스-뉴런 연계 동작을 확인했다"며 "인간의 뇌처럼 작동하는 저전력 인공지능 신경망(스파이킹 신경망, SNN)을 구축한 뒤 검증도 했다"고 말했다. 연구팀은 소자의 시냅스 기능이 가위바위보의 특징적 패턴을 학습해 기억하고, 뉴런 기능이 사진을 판별해 정답 신호를 발생시켜 가위바위보 손동작 이미지를 최대 98.38%의 정확도로 분류했다고 부연 설명했다. 양성욱 KIST 책임연구원은 "이를 로봇 운동 제어 시스템과 직접 연결해, 인식된 이미지에 따라 로봇이 실제 가위·바위·보 동작을 수행하도록 했다"며 "단순히 서로 다른 소자를 조합하는 대신, 하나의 재료 내부 구조를 설계해 서로 다른 정보처리 기능을 선택적으로 구현했다는 점에서 의미가 있다"고 덧붙였다. 양 책임연구원은 또 "로봇 핸드제어에 활용, 자유도나 의사결정 문제를 기존의 로봇틱스에서 하는 학습기반이 아니라 뉴로모픽으로 해결해보려는 시도"라며 "이제 시작단계다. 좀더 지속적인 연구를 통해 진정한 뉴로모픽 반도체로 진화할 것으로 본다"고 말했다. 연구팀은 향후 여러 소자를 연결하고(대규모 어레이) 주변회로와 결합해 사용할 경우, 엣지 AI(클라우드 서버를 거치지 않고 단말기 자체에서 곧바로 정보를 처리하고 판단하는 인공지능), 피지컬 AI, 지능형 센서 및 저전력 뉴로모픽 반도체로 확장될 것으로 기대했다. 연구결과는 재료과학 분야 국제 학술지인 '어드밴스드머터리얼즈' 온라인에 게재됐다.

2026.09.16 10:50박희범 기자

반도체 식각분쟁...월덱스 "상부전극-기판 관계 불분명" vs 램리서치 "비교발명과 달라"

반도체 식각장비 상부 전극을 놓고 램리서치와 특허분쟁 중인 월덱스가 "(램리서치가 특허에서 기술한) 상부 전극과 기판 사이 상관관계가 불분명하다"고 주장했다. 청구항(권리범위) 내용이 명확하지 않아 특허성을 인정하기 어렵다는 주장이다. 램리서치는 월덱스가 특허 무효 증거로 제시한 비교발명과 자사 특허는 다르다고 맞섰다. 15일 특허심판원에서 열린 특허무효심판 첫 번째 구술심리에서 양측은 이처럼 주장했다. 쟁점 특허는 램리서치의 '플라즈마 프로세싱을 위한 가변하는 두께를 갖는 상부 전극'(등록번호 2556016, 아래 '016 특허)이다. '016 특허는 웨이퍼를 식각할 때 플라스마가 중앙에만 뭉치지 않고 웨이퍼 전체에 균일하게 퍼지도록 상부 전극 아랫면 형태를 위치별로 다르게 설계하는 기술이다. 상부 전극 아랫면의 중앙은 볼록하고(두껍고), 바깥으로 갈수록 오목하게 파여 있으며, 가장자리(에지)는 다시 볼록하게 처리돼 전체적으로 'M'자 형태 단면 구조다. 이는 상부 전극 아랫면이 평평할 경우 플라스마 분포가 웨이퍼 중앙 부위 밀도가 높은 'W'자 형태처럼 불균일했다는 점에 착안한 특허다. 상부 전극 아랫면을 'M'자 형태로 만들면 웨이퍼 전면에 플라스마가 고르게 형성되도록 유도할 수 있다. 웨이퍼 전체에 플라스마가 균일하게 도달해야 미세 구멍을 수직으로 뚫기 쉽다. 고종횡비(HARC:High Aspect Ratio Contact) 식각은 프로파일 틸팅(기울어짐) 현상과 식각 불량을 막을 수 있다. 램리서치의 '016 특허를 상대로 무효심판을 청구한 월덱스는 반도체 식각 공정에 필요한 상부 전극과 샤워헤드 등을 납품한다. 무효심판 구술심리에서 월덱스는 "램리서치 '016 특허는 오목한 바깥 영역과 기판 위치 상관관계를 언급하지 않는다"며 "램리서치는 기판에서 직상방으로 연장한 부분을 기판 대면 하부 표면이라고 주장하지만 청구항에 명확하게 기술되지 않았다"고 주장했다. 월덱스는 램리서치의 특허정정이 위법하고, 정정 이전과 정정 이후 모두 특허는 무효라고 주장했다. 램리서치는 '016 특허에 대해 "3D 낸드 등 최신 반도체 제조에 필요한 정교한 기술"이라며 "고종횡비 식각 공정에 사용하기 위한 특허이고 일반 식각과 공정 조건이 다르다"고 주장했다. 이어 "월덱스에서 무효 증거로 제시한 비교발명과 '016 특허는 다르다"고 밝혔다. 램리서치는 특허무효심판 과정에서 '016 특허 일부를 정정했다. 일반적으로 특허가 무효가 될 가능성이 있을 때 특허권자는 특허를 정정한다. '016 특허 무효심판은 신속심판으로 진행한다. 심판부는 최근 새롭게 구성됐다. 월덱스는 램리서치의 또 다른 특허 '무선주파수 접지 복귀 장치들'(등록번호 2285582)에 대해선 지난 2025년 12월 특허심판원에서 무효 판단(심결)을 받았다. 램리서치는 해당 심결에 불복하고 2026년 1월 특허법원에 심결취소소송을 제기했다. 램리서치가 국내에서 특허, 디자인 등 산업재산권 분쟁을 벌이고 있는 반도체 공정 부품 업체는 월덱스 외에 플라텍, 윌비에스엔티, 비씨엔씨, SHM(옛 원세미콘), CMTX(씨엠티엑스) 등이 있다. 램리서치는 국내 애프터마켓 업체를 상대로 2020년대 초반부터 특허침해를 경고하고, 침해소송을 제기했다. 월덱스 등은 특허심판원 무효심판 등으로 대응하고 있다. 애프터마켓 업체 점유율이 늘면 램리서치 같은 장비업체의 관련 매출이 줄어들 수 있다.

2026.09.16 02:57이기종 기자

자람테크놀로지, 해외 고객향 반도체 공급계약 해지…"선수금 절반 수령"

팹리스 기업 자람테크놀로지는 지난해 12월 글로벌 통신장비업체와 체결한 '수동광통신망(XGS-PON) 주문형 반도체(ASIC) 2차 설계·공급계약'에 대해 고객사로부터 계약 해지 통보를 받았다고 15일 밝혔다. 계약 금액은 1565만 8000달러(약 210억원)다. 이번에 해지된 2차 계약은 1차 제품을 기반으로 와이파이(Wi-Fi) 기능을 추가한 파생 모델 개발·공급에 관한 계약이다. 회사에 따르면, 이번 해지는 자람테크놀로지의 계약상 의무 위반에 따른 것이 아니라 고객 사업 판단에 따른 결정이다. 자람테크놀로지가 지난 2023년 동일 고객사와 체결한 165억원 규모 XGS-PON ASIC 1차 계약은 이번 계약 해지와 별개 계약이다. 기존 조건 그대로 유효한 것으로 알려졌다. 자람테크놀로지는 "해당 제품 양산 공급 역시 정상 진행 중"이라며 "앞으로도 계획대로 이어질 것"이라고 강조했다. 또한 XGS-PON 스틱 제품에 대한 OEM 공급 사업은 마찬가지로 별도 계약에 따른 것이다. 이번 해지와 무관하게 정상 진행될 예정이다. 회사는 이번 계약 해지에 따른 재무 영향은 제한적일 것이라고 밝혔다. 전체 계약금액 가운데 740만 8000달러(약 99억 6000만원)는 선수금으로 이미 수령했다. 계약 조건에 따라 해당 선수금 반환 의무는 없다. 해지 대상 잔여 계약금액 825만 달러는 당초 2028년 초까지 장기간에 걸쳐 이행될 예정이었던 금액이다. 회사는 계약해지 통보 이전까지 진행한 개발분에 대해서도 고객사와 정산 협의할 예정이다. 자람테크놀로지는 이번 계약 변경에 따라 확보한 개발 여력을 온디바이스 인공지능(AI) 반도체와 차량 반도체 등 차세대 사업에 재배치할 계획이다. 회사는 26년간 축적한 시스템 반도체 설계역량을 기반으로 저전력 반도체 설계 기술과 중앙처리장치(CPU) 내장형 ASIC 개발에 필요한 칩 설계·펌웨어·소프트웨어 전 영역 기술을 자체 보유하고 있다. 향후 차세대 반도체 사업의 개발속도를 높이는 동시에 글로벌 고객을 대상으로 신규 ASIC 수주 기회를 발굴해 고객·제품 포트폴리오를 다변화한다는 방침이다. 자람테크놀로지 관계자는 "이번 2차 계약 해지에도 불구하고 기존 1차 계약에 따른 양산 공급은 정상 진행되고 있고, 기수령한 선수금 역시 계약상 반환 의무가 없어 재무에 미치는 영향은 제한적일 것으로 본다"며 "고객사와 거래 관계 전반에는 변동이 없다"고 밝혔다.

2026.09.15 12:37장경윤 기자

웨이비스, 방산 'RF GaN 반도체' 개발 본격화

무선주파수(RF) 질화갈륨(GaN) 반도체 기업 웨이비스가 장거리 지대공유도무기체계(L-SAM) 다기능레이더(MFR)에 적용되는 RF GaN (HEMT) 칩 국산화 기술 개발을 본격화한다고 15일 밝혔다. RF GaN 반도체는 레이더 송신부에서 높은 출력과 효율, 고전압 동작 특성을 구현하는 핵심 부품이다. 방산 분야에서는 장기간 안정적인 부품 공급과 후속 군수지원이 중요한 만큼, 해외 공급망 변화와 수출통제 등 조달 불확실성을 줄이기 위해 RF 반도체의 국내 공급 기반 확보가 중요하다. 웨이비스는 지난 7월 일반부품 국산화 개발협약을 체결했다. 8월에는 국방기술진흥연구소 관계자들과 착수회의를 열고 개발 범위와 단계별 시험·검증 계획을 구체화했다. 개발 대상은 L-SAM 다기능레이더 송신부 고출력증폭보드에 적용하는 S대역 고출력 RF GaN HEMT 칩이다. 현재 해외 부품에 의존하고 있는 핵심 RF 반도체를 국내 기술로 대체해 안정적 공급 기반을 확보하고, 장기간 운용하는 무기체계 후속 군수지원 역량을 강화하는 것이 목표다. 웨이비스는 국내 생산시설을 기반으로 RF GaN HEMT 칩 설계와 제조를 수행하고, 개발 칩을 적용한 내부정합형 트랜지스터(IMFET)와 고출력증폭보드를 제작해 실제 체계 적용 가능성을 검증할 계획이다. 검증은 p칩 단위 전기적·RF 특성 평가 pIMFET 출력 및 효율 검증 p고출력증폭보드 최적화 pL-SAM 체계 구성품 연계시험 순으로 진행된다. 국산 칩 소자 특성에 맞춰 패키지와 보드 설계를 함께 최적화해 기존 체계에서 요구하는 성능을 충족하는 데 중점을 둘 예정이다. 개발을 마치면 웨이비스는 L-SAM 유지·보수 수요에 우선 대응할 계획이다. 국산화 인증 및 규격화 절차를 거쳐 후속 양산과 국내 및 수출향 유사 레이더·유도무기체계로 적용 범위를 확대할 예정이다. 웨이비스는 RF GaN 반도체 설계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 모듈 개발까지 연계할 수 있는 국내 생산 기반을 보유하고 있다. 한국형 차기 구축함(KDDX)을 비롯해 함정용 다기능레이더 등 주요 방산체계를 대상으로 RF GaN 반도체 및 관련 부품 국산화를 추진하며 적용 경험을 축적해 왔다. 이번 L-SAM 일반부품 국산화 개발을 통해 지상 방공체계 분야로 사업 영역을 확대하고, 향후 국산화 인증과 규격화를 기반으로 방산 레이더 및 유도무기체계용 RF 반도체 제품군을 확대할 계획이다. 웨이비스 관계자는 "이번 사업은 국산 RF GaN 반도체 적용 영역을 지상 방공체계로 확대하는 계기"라며 "국내 설계·제조 기반과 칩부터 패키지트랜지스터, 고출력증폭보드까지 연계할 수 있는 기술력을 바탕으로 L-SAM 핵심부품 공급 안정성과 후속 군수지원 역량을 강화하겠다"고 말했다.

2026.09.15 11:00장경윤 기자

LG화학, 반도체 세정소재 공략…중국 장화웨이와 공급망 맞손

LG화학이 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 제조사를 겨냥해 세정소재 사업의 중국 공급 기반을 다진다. LG화학은 장화웨이와 반도체 세정에 쓰이는 초고순도 이소프로필알코올(IPA) 사업 협력 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다. 장화웨이는 중국 반도체·디스플레이 기업에 공정용 고순도 화학소재를 공급하는 업체다. 협력 방식은 원료 생산과 정제 역할을 나누는 것이다. LG화학이 프로필렌을 기반으로 만든 IPA를 제공하면 장화웨이가 추가 정제를 거쳐 반도체 공정에 사용할 초고순도 제품으로 가공한다. 양사는 이를 바탕으로 중국 현지 공급 체계 구축을 추진한다. 목표 고객은 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등을 생산하는 기업이다. 양사는 기술과 정보를 교류하며 제품 품질을 높이고, 공동 마케팅을 통해 상업화를 추진할 계획이다. IPA는 반도체 제조 과정에서 불순물을 제거하기 위해 반복적으로 사용하는 세정소재다. 미세한 오염도 반도체 성능과 정상 제품의 생산 비율인 수율에 영향을 줄 수 있어 높은 순도와 일관된 품질을 확보하는 것이 중요하다. LG화학은 전남 여수공장에서 프로필렌 기반 IPA를 연간 16만 5000톤 규모로 생산하고 있다. 국내 반도체 고객을 비롯해 북미와 아시아 등으로 공급을 확대해 왔다. 이번 협력에서는 이러한 원료 생산 기반에 장화웨이의 정제 기술과 현지 공급 경험을 결합한다. 회사는 AI 반도체와 첨단 메모리를 중심으로 소재 공급망의 현지화가 진행되면서 세정소재 수요도 늘어날 것으로 보고 있다. 이번 협약은 해당 수요에 대응하기 위한 협력 단계로, 구체적인 고객사나 공급 물량은 공개하지 않았다. 김상민 LG화학 석유화학사업본부장 전무는 "차별화된 품질 경쟁력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 반도체용 초고순도 원료 공급 기반을 강화하고 글로벌 반도체 소재 시장에서 새로운 성장 기회도 모색할 것"이라고 말했다. 한편 협약식은 중국 장쑤성 전장시에 있는 장화웨이 공장에서 열렸다. 김상민 본부장과 송병근 아크릴·고흡수성수지(SAP)사업부장, 쉬리헝 상하이화이그룹 부총재 겸 최고재무책임자(CFO), 상자오총 장화웨이 장인공장 동사장, 인푸화 장인공장 총경리 등이 참석했다.

2026.09.14 14:53류은주 기자

딥엑스, AI 추론 기술 정부 '녹색기술인증' 획득

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 정부로부터 에너지 효율성과 친환경 기술력을 공인받았다. 딥엑스는 독자 개발한 AI 추론 기술에 대해 정부의 '녹색기술인증'을 획득하고, 해당 기술을 탑재한 가속 모듈 4종이 녹색기술제품 확인을 받았다고 14일 밝혔다. 이번 인증 및 제품 확인의 유효기간은 오는 2030년 9월 9일까지다. 녹색기술인증을 받은 기술은 '저전력 엣지 컴퓨팅 가속용 AI 추론 기술'이다. 함께 확인된 녹색기술제품은 소형 엣지 기기용 DX-M1 기반 M.2 가속 모듈 2종(DX-M1 M.2 LPDDR5x2, DX-M1M M.2)과 고성능 연산용 DX-H1 기반 PCIe 가속 모듈 2종(DX-H1 V-NPU, DX-H1 Quattro) 등 총 4개 모델이다. 딥엑스는 성능 저하 없이 전력 소모를 획기적으로 낮춘 아키텍처 역량을 공식 인정받았다. 한국산업기술시험원(KTL) 공인시험 결과, PCIe 고성능 제품군은 비교 시스템 대비 전력 소모를 21.84~26.25% 줄였고, M.2 소형 제품군은 17.26~23.35% 절감했다. 특히 고성능 제품군은 비교 제품보다 동작 온도를 20도 이상 낮춰 전력 효율과 발열 제어 두 마리 토끼를 잡았다. 연산 과정에서 데이터 이동과 불필요한 메모리 접근을 최소화한 고효율 NPU 설계가 결정적 역할을 했다. 녹색기술인증은 탄소중립기본법에 따라 신산업과 기후변화 대응 기술을 정부가 보증하는 제도다. 인증 기업과 제품은 공공조달 입찰 시 가점이나 우선구매 혜택을 받으며, 정책자금 지원과 보증 우대, 해외 진출 지원사업 등 다방면의 정책적 수혜를 누릴 수 있다. 딥엑스는 이를 계기로 공공시장 진입을 본격화하고 국내외 공급처를 전방위로 넓힐 계획이다. 딥엑스 관계자는 “AI가 로봇, 스마트팩토리, 모빌리티 등 실물 산업 현장으로 파고들수록 저전력 고효율 구현이 핵심 경쟁력”이라며 “에너지 효율성을 객관적으로 입증받은 만큼, 다양한 현장에 저전력 반도체를 보급해 AI 확산에 따른 전력 소모 부담을 낮추는 데 기여하겠다”고 말했다.

2026.09.14 11:28전화평 기자

ICT 수출 역대최대 600억 달러 육박...국가 전체 수출 61% 차지

AI 인프라 투자 확대에 힘입어 지난달 ICT 수출액 규모가 600억 달러에 육박하며 역대 최대 기록을 갈아치웠다. 특히 반도체 수출이 전년보다 3배 이상으로 늘어난 466억 7000만 달러를 기록하며 전체 ICT 수출의 약 78%를 책임졌다. 과학기술정보통신부가 14일 발표한 지난달 ICT 수출입 동향에 따르면 수출액은 599억 8000만 달러로 지난해보다 162.6% 증가했다. 같은 기간 수입은 48.8% 늘어난 186억1000만 달러를 기록해 ICT 무역수지는 413억 7000만 달러 흑자로 잠정 집계됐다. 월간 ICT 무역수지로는 사상 처음 400억 달러를 넘어섰다. ICT 수출은 지난 6월 572억 8000만 달러, 7월 533억 6000만 달러에 이어 3개월 연속 500억 달러를 돌파했다. 8월에는 기존 최고치였던 6월 실적도 넘어섰다. 전체 수출 982억 5000만 달러 가운데 ICT 비중은 61.0%로 처음 60%를 돌파했다. 기록적인 수출 증가를 이끈 품목은 반도체다. 8월 반도체 수출은 466억 7000만 달러로 전년 동월 대비 209.0% 증가하며 월간 기준 역대 최대를 기록했다. ICT 수출 10달러 가운데 약 8달러가 반도체에서 나온 셈이다. 글로벌 빅테크의 설비투자가 확대되면서 AI 인프라 수요가 이어진 데다 메모리 초과수요에 따른 가격 상승이 맞물렸다. 반도체 수출은 지난 5월 371억 6000만 달러에서 6월 448억 2000만 달러, 7월 410억 2000만 달러, 8월 466억 7000만 달러를 기록했다. 3개월 연속 400억 달러를 넘어섰으며 전년 동월 대비 증가율은 8개월 연속 100%를 웃돌았다. 메모리 가격도 가파르게 올랐다. 8Gb D램 고정거래가격은 지난 5월 20달러에서 6월 21달러, 7월 24달러를 거쳐 8월 25달러까지 상승했다. 전년 동월과 비교하면 338.6% 높은 수준이다. 128Gb 낸드 가격은 같은 기간 26.5달러에서 28.8달러, 30.1달러, 30.5달러로 올랐다. 8월 가격은 전년보다 791.2% 상승했다. AI 컴퓨팅 수요 확대와 메모리 가격 상승이 동시에 반도체 수출액을 끌어올린 것이다. AI 투자 효과는 서버와 저장장치로도 번졌다. 8월 컴퓨터 주변기기 수출은 전년보다 383.1% 급증한 64억 달러로 역대 최대를 기록했다. 지난 5월 43억 1000만 달러에서 6월 55억 7000만 달러, 7월 49억 4000만 달러를 거쳐 처음 60억 달러를 넘어섰다. 기업용 SSD가 증가세를 주도했다. SSD 수출은 59억8000만 달러로 전년 동월보다 479.5% 늘었다. AI 데이터 처리 확대와 기업용 SSD 시장 성장에 따른 결과다. 중대형 컴퓨터도 156.9%, 컴퓨터 부품은 88.6% 각각 증가했다. 휴대폰 수출은 16억 4000만 달러로 23.2% 증가했다. 고부가 프리미엄 신제품 판매량이 늘어난 데다 중국과 베트남, 인도 등 해외 생산거점으로 향하는 부분품 수출도 증가했다. 통신장비는 11.5% 증가한 2억 1000만 달러를 기록했다. 베트남으로 향하는 통신기기 부분품과 인도 전장용 장비, 일본 무선통신용 기기 수요가 증가한 영향이다. 주요 품목 가운데 디스플레이만 감소했다. 8월 디스플레이 수출은 16억 9000만 달러로 전년보다 7.0% 줄었다. 스마트폰 등 완제품에 들어가는 OLED의 단가 인하 부담이 커지면서 OLED 수출도 12억 5000만 달러로 7.2% 감소했다. 휴대폰용 OLED는 3.5%, TV용은 15.5%, 노트북용은 36.1% 줄었다. 지역별로는 주요 수출국이 일제히 증가세를 보였다. 최대 시장인 중국·홍콩 수출은 273억 2000만 달러로 227.9% 늘었다. 이 가운데 반도체가 244억 1000만 달러로 대부분을 차지했다. 미국 수출은 306.5% 증가한 94억 6000만 달러를 기록했다. 반도체가 42억 7000만 달러로 290.8% 늘었고 컴퓨터·주변기기는 41억 2000만 달러로 913.3% 급증했다. 베트남 수출은 70억 1000만 달러로 81.4%, 대만은 55억 4000만 달러로 54.3% 증가했다. 인도와 일본, 유럽연합에서도 수출 증가세가 이어졌다. 8월 ICT 수입은 186억 1000만 달러로 전년 동월보다 48.8% 증가했다. 반도체 수입이 71.4%, 휴대폰이 79.4%, 컴퓨터 주변기기가 39.9% 늘었다.

2026.09.14 11:02박수형 기자

에너지공대 2027학년도 경쟁률 31대1…역대 최대

한국에너지공과대학교(KENTECH)는 2027학년도 수시모집 원서접수 결과, 100명 모집에 총 3,113명이 몰려, 최종 경쟁률 31.13대 1을 기록했다고 12일 밝혔다. 이는 전년대비 28% 증가한 수치로, 개교 이래 가장 높았던 지난해 경쟁률 24.33대 1을 경신했다. 대학 측은 최근 정부가 발표한 3대 메가프로젝트 '서남권 반도체 벨트 구축' 등 미래 첨단산업 육성 정책과 맞물려, 반도체·에너지·AI 분야의 연구 인재 육성에 대한 기대가 이번 입시에 반영된 것으로 분석했다. 켄텍은 학부 과정부터 에너지AI, 에너지신소재, 차세대그리드, 수소에너지, 환경·기후기술, 원자핵에너지 등 6개 미래 에너지공학 융합 분야를 심화 학습할 수 있는 연구 중심 교육환경을 구축해 왔다. 켄텍은 학부 1~4년까지 무학과로 운영한다. 에너지와 관련한 6개 학과목을 학생이 원하는 대로 공부하면 된다. 전공을 공식적으로 정하는 것은 대학원 입학 때다. 1기 졸업생의 90% 이상이 본교 대학원에 진학했다. 박진호 총장직무대행은 "학부 과정에서부터 연구에 참여하고 자신의 관심 분야를 발전시킬 수 있는 혁신적 교육환경이 수험생과 학부모 관심을 높인 것으로 평가된다"며 "입학이 새로운 가능성의 출발점이 될 수 있는 교육·연구 환경을 만들어가는데 최선을 다할 것"이라고 말했다.

2026.09.12 12:37박희범 기자

팹리스 톱10, 2분기 매출 73% 급증…AMD, 퀄컴 제치고 첫 3위

2분기 전 세계 상위 10대 팹리스(반도체 설계전문) 기업 매출 합계가 전년 동기 대비 73% 급증했다. 인공지능(AI) 인프라 투자 광풍 영향이다. 서버용 중앙처리장치(CPU) 수요 폭증을 등에 업은 AMD가 모바일 침체에 발목 잡힌 퀄컴을 제치고 사상 처음으로 매출 3위에 올랐다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 2분기 글로벌 상위 10대 팹리스 기업 합산 매출은 1414억 5000만 달러(약 189조 7693억원)로 집계됐다. 전년 동기 대비 73% 급증했다. 그래픽처리장치(GPU)와 주문형 반도체(ASIC), 고속 인터커넥트 칩 수요가 전례 없는 호황을 견인했다. 엔비디아는 전년 동기 대비 99% 증가한 911억 6000만 달러 매출로 압도적 1위를 지켰다. 상위 10대 기업 전체 매출 중 엔비디아 비중은 64%였다. 빅테크와 소버린(자립형) AI를 비롯해 일반 기업(엔터프라이즈)의 AI 서버 도입이 이어졌다. 미디어텍·마벨과 손잡고 'NV링크 퓨전' 생태계를 넓히며 커스텀 칩 연계까지 주도한 결과다. 2위 브로드컴은 오픈AI 전용 ASIC과 구글 차세대 'TPU 8i' 양산 효과로 전년 대비 112% 폭증한 188억 9000만 달러 매출을 거뒀다. AMD는 매출 115억 3000만 달러를 기록하며 퀄컴을 밀어내고 3위를 차지했다. 에이전틱 AI 확산으로 복잡한 연산을 조율하는 고성능 서버 CPU 수요가 급증한 덕분이다. AMD 데이터센터 CPU 부문 매출은 5분기 연속 역대 최대치를 갈아치우며 x86 시장 지배력을 빠르게 흡수하고 있다. 퀄컴(85억 달러)은 스마트폰 시장 침체와 애플 신형 아이폰 내 모뎀 칩 점유율 하락이 겹쳐 4위로 밀려났다. 트렌드포스는 전장 사업이 23분기 연속 두 자릿수 성장을 이어갔으나 모바일 매출 공백을 메우지 못했다고 분석했다. 5위는 ASIC 사업을 시작한 대만 팹리스 미디어텍(48억 1000만 달러), 6위는 마벨(26억 3000만 달러)이 차지했다.

2026.09.12 08:00전화평 기자

'열 감옥' 족쇄 3D 반도체…냉각 솔루션이 양산 물꼬 트나

평면(2D) 집적도 향상이 물리적 벽에 부딪히며 반도체 업계 관심이 '수직 적층(3D IC)'으로 쏠리는 가운데, 기술 도입 최대 장벽이었던 '발열 문제'를 해결할 냉각 솔루션이 속속 가시화하고 있다. 3D 반도체 시장도 본격 개화를 기대할 수 있다. 11일 반도체 업계에 따르면 국내외 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 차세대 반도체 아키텍처로 3D IC 도입을 적극 추진 중인 것으로 파악됐다. 최근 삼성전자 파운드리 생태계에 접수되는 고객 문의 중 상당수가 3D IC 구현에 집중되고 있다. 이는 선단 공정으로 갈수록 트랜지스터 축소에 따른 면적 효율 한계가 뚜렷해지면서, 로직 칩 위에 메모리를 올리거나 이종 다이를 수직으로 쌓아 올려 성능과 면적 효율을 동시에 잡으려는 움직임이 본격화된 결과다. 국내 반도체 업계에서도 3D IC 양산 사례가 등장하고 있다. 코아시아세미가 대표 사례다. 회사는 로직 시스템온칩(SoC) 위에 D램을 수직 적층하는 3D IC 패키지 적용 제품 양산에 돌입한 바 있다. 하지만 3D 반도체는 태생적으로 열과의 싸움을 피할 수 없는 구조적 한계를 안고 있다. 칩을 수직으로 겹겹이 쌓을수록 안쪽 깊숙이 갇힌 다이(Die)의 열이 외부로 방출되지 못하는 열 감옥 현상이 발생하기 때문이다. 메모리 소자의 경우 일정 온도 이상 상승하면 전하 누설이 심화돼 데이터를 유지하기 위한 리프레시 주기를 억지로 단축해야 하는데, 이는 시스템 전반의 치명적 성능 저하로 이어진다. 업계에서는 최근 이 같은 발열 난제를 해결할 하드웨어·소프트웨어 방열 기술이 빠르게 성숙하면서 3D 구조 도입 속도가 붙기 시작했다는 평가가 나온다. 반도체 업계 한 관계자는 "이전까지 발열을 이유로 칩 성능에도 제한이 있었는데 냉각 솔루션이 발전하면서, 발열 걱정 때문에 칩 성능을 제한하는 일이 줄었다"며 "냉각 기술이 3D 반도체 시장 개화에 결정적 역할을 할 것"이라고 말했다. 3D IC 시장 개화는 물리적 크기 한계에 부딪힌 반도체 구조와 방열 기술 발전이 맞물린 결과로 풀이된다. 평면상에서 집적도를 높이기 어려워진 칩 제조사의 적층 요구에 차세대 냉각 기술이 해법을 제시한 것이다. 전덕호 프라임마스코리아 대표는 "단순히 냉각 기술이 발전해서 3D로 쌓기 시작했다기보다는, 평면 미세화 한계로 더 이상 칩을 작게 만들 수 없다는 '적층의 당위성'이 먼저 임계점에 달했다"며 "수직으로 쌓아야만 하는 산업 요구가 확립된 이후 이를 구현하기 위한 핵심 전제조건으로 냉각 기술이 뒤따라 발전하면서 비로소 3D 상용화 물꼬가 트였다"고 설명했다.

2026.09.11 18:41전화평 기자

영풍전자, 빅테크에 고다층 MLB 공급...신사업 결실

연성회로기판(FPCB)이 주력인 영풍전자가 북미 빅테크에 고다층 MLB(Multi Layer Board) 기판을 공급했다. 3년여 투자한 신사업 결실이다. 11일 업계에 따르면 영풍전자가 올해 하반기부터 빅테크에 고다층 MLB를 납품한 것으로 파악됐다. 대체로 MLB 중에선 20층 이상이 고다층 MLB로 분류된다. MLB는 층을 많이 쌓으면서도 일정한 두께를 유지하는 기술력이 중요하다. 스마트폰 등 모바일용 FPCB가 주력이었던 영풍전자가 고다층 MLB를 양산 공급한 것은 이번이 처음이다. 영풍전자가 빅테크에 공급한 고다층 MLB는 반도체 테스트 기판과 네트워크용 스위치 기판 등이다. 영풍전자는 3년 전부터 고다층 MLB를 연구개발했다. 회사 내부에선 장기적으로 모바일용 FPCB 시장 성장을 기대하기 힘들다고 판단해 고다층 MLB 등을 신사업으로 낙점하고 인력도 영입했다. 영풍전자의 연도별 매출(영업손익)은 ▲2023년 4672억원(106억원 흑자) ▲2024년 1844억원(411억원 적자) ▲2025년 975억원(354억원 적자) 등으로 감소했다. 올해 매출 예상치는 1200억원 내외다. 영풍전자는 올해 전체 매출에서 고다층 MLB 비중이 10%를 웃돌 것으로 기대하는 것으로 알려졌다. 내년에는 관련 매출과 전사 매출 내 비중이 함께 커질 수 있다. 영풍전자는 방산용 인쇄회로기판(PCB)도 만들고 있다. 해당 PCB도 FPCB가 아니라 경성 제품(RPCB)이다. 영풍전자가 9~11일 인천에서 열린 KPCA쇼에서 전시한 반도체 테스트 기판 중 가장 큰 제품 사양은 ▲34층 ▲두께 4.2T(mm) 등이었다. 영풍전자는 이보다 크고 두꺼운 제품을 빅테크에 납품한 것으로 알려졌다. KPCA쇼에서 공개한 로드맵에 따르면 영풍전자는 올해와 내년에 60층 이상, 최대 8.0T(mm) 두께 제품을 개발할 계획이다. 인공지능(AI) 서버와 고속 네트워크, 데이터센터 시장을 겨냥하고 있다. 현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 등이 고다층 MLB를 양산 중이다. 이수페타시스는 최근 수년간 생산능력을 늘렸다. 이수페타시스의 추가 대응이 어려운 물량에 대해 영풍전자가 납품 기회를 확보한 것으로 보인다. 이수페타시스는 최근 수년간 미·중 무역분쟁에 따른 공급망 재편, 그리고 최근 AI 데이터센터 증설 등 수혜를 입고 있다. 미·중 무역분쟁으로 미국 통신·네트워크 장비 업체가 중국 PCB 업체 물량을 크게 줄였다. 최근 3년간 이수페타시스의 연도별 매출(영업이익)은 ▲2023년 6753억원(622억원) ▲2024년 8369억원(1019억원) ▲2025년 1조 880억원(2047억원) 등이다.

2026.09.11 16:46이기종 기자

ADI, 알리프 세미컨덕터 인수…'피지컬 인텔리전스' 사업 가속화

아나로그디바이스(ADI)는 알리프 세미컨덕터를 13억5000만 달러(한화 약 1조 8177억원) 전액 현금 거래로 인수하는 내용의 최종 계약을 체결했다고 11일 밝혔다. 인공지능(AI)은 언어와 이미지를 해석하는 단계를 넘어 맥락을 이해하고 물리적 세계와 상호작용하는 새로운 단계로 진입하고 있다. 이러한 전환에는 모션, 소리, 진동, 전파, 열역학 등의 신호로부터 추론할 수 있고, 전력, 지연 시간, 보안, 신뢰성과 관련한 까다로운 제약 조건에서 로컬로 작동할 수 있는 시스템이 필요하다. ADI는 이를 '피지컬 인텔리전스(Physical Intelligence)'라고 부른다. 알리프는 고효율 AI 네이티브 마이크로컨트롤러와 퓨전 프로세서로 구성된 정교한 플랫폼을 통해 엣지 인텔리전스를 재정의하고 있다. 알리프의 이종 아키텍처는 실시간 센서 퓨전, 저지연 추론, 온-디바이스 AI를 가능하게 하여 까다로운 물리적 시스템에 혁신적인 인텔리전스를 구현한다. ADI는 지금까지 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 애플리케이션 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십과 알리프의 최첨단 디지털 플랫폼을 결합함으로써 더욱 완전한 피지컬 인텔리전스 솔루션을 제공해 나갈 것이다. 이번 인수로 ADI는 고객이 당면한 시스템 수준의 가장 복잡하고 광범위한 과제들을 해결할 수 있게 됐다. 빈센트 로쉬 ADI CEO 겸 이사회 의장은 "알리프의 디지털 프로세싱 역량과 ADI가 다중 모드 센싱, 신호 처리, 전력, 연결성 및 소프트웨어 분야에서 구축해 온 리더십을 결합하고자 한다"며 "이를 통해 고객이 로컬에서 실시간으로 감지, 추론, 작동하는 완전히 새로운 차원의 안전하고 지능적인 시스템을 창조할 수 있도록 지원할 수 있다"고 말했다. 레자 카제로니안 알리프 공동 설립자 겸 사장은 "ADI가 보유한 물리적 영역에 대한 깊이 있는 전문성과 광범위한 아날로그 시스템 역량이 결합됨에 따라, 우리는 피지컬 인텔리전스의 미래를 이끌어 나갈 솔루션의 적용 범위를 더욱 확장할 수 있게 됐다"고 밝혔다. 알리프의 반도체 제품은 이미 양산 출하되고 있으며, 업계 선도적인 소비재 및 산업 분야 고객사들로부터 디자인-윈 성과를 거두고 있다

2026.09.11 11:17장경윤 기자

中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

AI 반도체 패키징 난이도↑...인텔 EMIB· TSMC CoWoS 경쟁 재점화

AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며, 과거 큰 면적으로 모든 구성 요소를 구성하는 단일 칩 방식에서 작은 다이(Die) 여러 개를 유기적으로 연결하는 칩렛 구조로 전환이 가속되고 있다. 초미세 공정일수록 다이를 무작정 키우는 데 물리적 한계가 명확하고, 대형 단일 칩에서 불량이 발생할 경우 수율 저하와 생산 비용 상승 부담도 늘어나기 때문이다. 문제는 칩렛 집적도를 높이기 위해 패키지 크기를 늘릴수록 비용과 수율 관리의 난이도가 다시 급증한다는 점이다. 실리콘 사용량과 공정 복잡도를 얼마나 효율적으로 통제하느냐가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 대만 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)'에서도 대형 패키지화에 따른 비용과 수율 문제가 부각되는 가운데, 이를 해결할 대안으로 인텔 파운드리의 'EMIB' 기술이 주목받고 있다. 인텔 EMIB, 2018년부터 주요 제품 생산에 활용 인텔 EMIB는 기존 대형 실리콘 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지를 활용하는 고밀도·저비용 패키징 솔루션이다. 반도체 다이와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 넓게 깔아 덮는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 브리지가 다이 사이의 고밀도 신호 연결을 담당하고 나머지 영역은 기존 유기 기판을 활용한다. 대형 실리콘 인터포저를 별도로 구성할 필요가 없고, EMIB-T 이전의 기본 EMIB 구조에서는 브리지에 실리콘 관통전극(TSV)을 적용하지 않는 것이 특징이다. 인텔은 이미 수 년 전부터 상용 제품에 EMIB를 적용하며 양산 경험을 쌓아왔다. 2017년 FPGA 제품을 시작으로 2018년 노트북용 8세대 코어 프로세서를 시작해 데이터센터 GPU 맥스, 제온6, 제온6+ 등 핵심 제품군에 꾸준히 채택됐다. 대만 TSMC, 2012년부터 CoWoS-S 상용화 현재 반도체 패키징 시장에서 EMIB와 가장 직접적으로 비교되는 기술은 TSMC의 CoWoS-L이다. TSMC는 2012년 대형 실리콘 인터포저 기반 CoWoS-S를 상용화했다. 이후 고대역폭메모리(HBM)와 CPU·GPU·NPU를 하나의 패키지에 가깝게 배치해 데이터 이동 거리를 줄이고 병목을 완화하는 기술로 자리 잡았다. 엔비디아 H100 등 주요 AI 가속기에 CoWoS 계열 기술이 적용되면서 AI 패키징 시장을 주도했다. 하지만 패키지가 커질수록 대형 실리콘 인터포저의 제조 난이도와 비용, 수율 문제가 커지는 것이 과제로 떠올랐다. TSMC가 이를 보완하기 위해 개발한 것이 CoWoS-L이다. CoWoS-L vs EMIB...닮은 듯 다른 두 기술 CoWoS-L은 고밀도 연결이 필요한 CPU·GPU·NPU와 HBM 사이를 LSI(로컬 실리콘 인터커넥트) 브리지로 연결하고 나머지 영역은 RDL 기반 인터포저로 구성한다. 현재 엔비디아 B200·GB200 등 AI GPU 가속기 생산에 활용 되는 것으로 알려져 있다. 인텔 EMIB와 TSMC CoWoS-L 모두 '필요한 곳에만 실리콘 브리지를 쓴다'는 개념은 같다. 하지만 구조에는 차이가 있다. 인텔 EMIB는 실리콘 브리지를 유기 기판 내부에 직접 내장하는 방식이다. 반면 TSMC CoWoS-L은 LSI 실리콘 브리지가 들어간 RDL 인터포저를 별도로 제작한 뒤 기판에 부착하는 이중 구조로 제작된다. 이 차이는 대형 패키지에서 비용과 수율 경쟁력으로 이어질 수 있다. EMIB는 대형 인터포저라는 중간 구조물을 생략해 공정 단계를 줄이고, 필요한 부분에만 실리콘을 사용하기 때문이다. 실리콘 인터포저 대신 개별 브리지로 효율 향상 EMIB는 반도체 패키징 공정에서 낭비되는 실리콘과 공정 자체의 복잡도를 줄이는 면에서도 이점을 지녔다. CoWoS-S는 300mm 원형 웨이퍼에서 생산한 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 방식으로 제작된다. 그러나 최종 반도체 패키지는 직사각형이므로 인터포저가 커질수록 웨이퍼 가장자리에서 버려지는 면적이 늘어난다. 특히 대형 실리콘 인터포저를 사용하는 CoWoS-S에서는 패키지 면적 확대에 따른 실리콘 활용 효율 문제가 더욱 커질 수 있다. 또 대형 실리콘 인터포저를 반도체 기판 전체에 붙이는 공정은 면적이 커질수록 휨이나 열팽창 차이에 따른 공정 부담이 증가한다. 반면 EMIB는 작은 브리지를 필요한 만큼 기판에 직접 탑재하는 방식으로 대형 패키지 제작시 공정을 단순화하고 제조·접합 부담을 줄일 수 있다. EMIB, 인텔 벗어나 외부 생태계로 확장 인텔은 그간 EMIB를 자체 제조 프로세서와 반도체에만 적용해 왔다. 그러나 2021년 인텔이 IDM 2.0 전략을 내세우고 파운드리를 강화하면서 이를 외부 고객 대상으로 확대하려는 움직임을 보인다. 구글은 내년 하반기부터 생산할 텐서처리장치(TPU) 'v8e' 생산에 EMIB 활용도 검토중이다. 설계·제조 지원은 미디어텍, 칩 양산은 TSMC, 패키징은 인텔이 담당하는 구조다. 다만 EMIB는 주로 다이 간 고밀도 신호 연결에 초점을 맞춘 구조다. 많은 전력을 소모하는 HBM을 내장한 AI 가속기처럼 전력 요구량이 큰 패키지에서는 전력 공급과 신호 전달 경로를 더욱 고도화할 필요가 있다. 인텔은 이를 보완하기 위해 브리지 구조에 전력 공급용 TSV 연결 경로를 추가한 차세대 기술 'EMIB-T'를 선보일 예정이다. 최근 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 주요 기판 기업들도 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 개발과 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시스템 반도체 요구 사항 증가... EMIB 관심도 높아질 전망 EMIB와 CoWoS-S/L 중 어느 쪽이 우위에 있다고 단언하기는 어렵다. 양사 주장과 달리 실제 비용과 수율은 패키지 설계와 생산 조건, 기판·조립 공정 등에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. TSMC는 7나노급 이하 공정에서 인텔 파운드리 대비 더 많은 고객사를 확보했고 양산 노하우를 바탕으로 CoWoS-L의 인터포저 크기와 패키징 생산능력을 확대하고 있다. 반면 인텔은 현재까지 파운드리 부문에서 대형 외부 고객사를 확보하지 못한 상태다. 현재 반도체 생태계는 단순히 '누가 더 많은 다이를 연결하느냐'가 아니라, '같은 패키지라도 누가 더 높은 수율과 낮은 비용으로 제때 생산할 수 있느냐'를 따지는 상황으로 흘러가고 있다. CPU와 GPU, NPU 등 연산용 반도체가 앞으로 더 많은 HBM과 메모리를 하나의 패키지에 결합하는 '시스템 오브 칩(system of Chips)' 형태로 발전하면서, EMIB 도입을 검토하는 팹리스는 더 늘어날 것으로 보인다.

2026.09.11 10:18권봉석 기자

아이엘, 리드엔지니어링 128억원에 인수…SiC 반도체 장비 사업 진출

피지컬 인공지능(AI) 기업 아이엘이 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 장비 기업 리드엔지니어링을 인수한다고 11일 밝혔다. 아이엘은 주식매매계약(SPA)을 체결하고 기업가치 160억원 기준 리드엔지니어링 지분 80%를 총 128억원에 인수한다. 인수대금은 현금 50억원과 전환사채(CB) 78억원으로 구성된다. 잔여 지분 20%에 대한 콜옵션도 확보했다. 2006년 설립된 리드엔지니어링은 고온 열처리 장비인 퍼니스(Furnace)와 급속열처리(RTP) 공정 기술을 보유한 기업이다. 온세미컨덕터와 SK하이닉스 등 주요 반도체 기업을 고객사로 두고 있다. 리드엔지니어링은 최근 고온 열처리 기술력을 바탕으로 SiC RTP와 산화막 형성(Oxidator) 장비 등 차세대 SiC 전력반도체 장비로 사업 영역을 확장하고 있다. 아이엘은 이번 인수로 AI 데이터센터와 전기차 확산으로 수요가 급증하는 SiC 장비 사업을 본격화할 계획이다. 향후에는 질화갈륨(GaN)을 포함한 차세대 전력반도체 장비 분야 진출도 검토할 예정이다. 송성근 아이엘 의장은 "이번 인수는 리드엔지니어링이 축적한 고온 열처리 기술과 SiC 장비 역량을 확보하기 위한 전략적 투자"라고 말했다. 그는 "인수합병(M&A) 가치는 인수 이후 창출하는 기술과 고객, 수주와 실적으로 증명하겠다"고 덧붙였다.

2026.09.11 09:32진운용 기자

김인욱 두산 전자BG 사장 "중국 등 여러 곳 증설 검토"

김인욱 두산 전자BG 사장이 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝혔다. 인천에서 열리고 있는 'KPCA쇼' 2일차인 10일 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 김인욱 사장이 이처럼 답했다. 두산 전자BG의 주력품은 인쇄회로기판(PCB) 생산에 필요한 동박적층판(CCL)이다. 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. 인공지능(AI) 반도체 열풍으로 두산 전자BG의 CCL 생산도 늘었다. 두산 전자BG가 이미 CCL 공장을 증설 중인 상황에서 김 사장이 "중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 답한 것은, AI 반도체가 주도하는 반도체 호황 장기화를 예상한다는 의미로 풀이된다. 두산 전자BG가 상반기 발표한 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 지난 2024년 연 매출 1조 60억원보다 많고, 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 두산 전자BG의 실적 호조 배경에는 안정적으로 확보한 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'가 있다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사를 말한다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 김인욱 사장은 당분간 T-글래스 공급부족이 이어질 것이라고 예상했다. 그는 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 올해 상반기 PCB 시장조사업체 프리스마크는 닛토보의 T-글래스 공급부족이 갈수록 커질 것이라고 전망한 바 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 확대하고 있지만 수요 상승폭이 더 크기 때문이다. 프리스마크에 따르면 올해 1분기 기준 닛토보의 T-글래스 생산능력은 50만제곱미터(㎡)다. T-글래스 시장에서 추격 중인 업체의 생산능력을 모두 더해도 닛토보에 못 미친다. 경쟁사 생산능력은 ▲타이완글래스(대만) 10만㎡ ▲타이산글래스(중국) 5만~10만㎡ ▲그레이스패브릭테크놀러지(중국) 10만㎡ ▲난야플라스틱(대만) 5만㎡ 등이다.

2026.09.10 22:29이기종 기자

SK하이닉스, 지난해 하루 17만톤 용수 절감…2030년 누적 6억톤 목표

SK하이닉스가 지난해 국내 사업장에서 하루 평균 17만 톤 규모의 용수 사용을 절감했다고 10일 밝혔다. 이는 약 55만명이 하루 동안 사용하는 생활용수와 맞먹는 양이다. SK하이닉스는 이달 9일부터 11일까지 대구 엑스코에서 열리는 '대한민국 국제물주간 2026'에 참가해 수자원 관리 성과와 함께 2030년까지 누적 6억 톤의 용수를 절감한다는 중장기 로드맵을 공개했다. 회사는 지난 2018년부터 '용·폐수 절감 태스크포스(TF)'를 가동해 수자원 재이용을 확대했다. 그 결과 지난해까지 누적 절감량은 당초 목표(2억6400만 톤)를 웃도는 3억337만 톤을 기록했다. SK하이닉스는 올해 이를 3억2900만 톤까지 늘릴 계획이다. 한해 용수 재이용량은 2022년 4788만 톤에서 지난해 7359만 톤으로 약 54% 늘었다. 사업장별 맞춤형 물 재이용 체계도 강화하고 있다. 이천사업장은 폐수 재이용 시설을 통해 하루 9만4400 톤 규모의 재이용수를 대기오염 방지시설 등에 투입하고 있다. 청주사업장은 2023년부터 반도체 업계 최초로 외부 하수처리 재이용수를 산업용수로 사용했다. 이번 행사에서 SK하이닉스는 '순환하는 물(Water Loop)' 콘셉트의 부스를 마련해 주요 활동을 소개했다. 또한 용인 반도체 클러스터 인근 안성천 생태계 변화를 관찰하는 '에코시(ECOSEE) 시민과학 프로그램'도 선보였다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 공정에 필수적인 수자원을 덜 쓰고 다시 쓸 수 있도록 관리 체계를 고도화하고 있다"며 "공정을 개선하고 관련 기술·설비를 계속 투자하겠다"고 말했다.

2026.09.10 14:57진운용 기자

"K-팹리스, 해외 PoC 감당 한계"…마중물 정책 호소

국내 인공지능(AI) 반도체 팹리스 기업들이 해외 진출 확대를 위해 정부 제도 지원을 요구했다. 연구실 단계 기술 검증을 넘어 상용화 단계에 진입했으나, 해외 고객 확보 과정에서 초기 실증 비용과 현지 기술 지원 부담이 크다는 이유다. 10일 서울 여의도 국회의원회관에서 열린 '국산 NPU 수출 확대 및 판로 다변화를 위한 국회 정책토론회'에서 국내 신경망처리장치(NPU) 기업 관계자들은 글로벌 시장 진입 과정에서 직면하는 비용과 신뢰성 문제를 집중 지적했다. 이들은 스타트업이 해외 현지 기술 지원과 장기 품질 보증 요구를 홀로 감당하기 어렵다고 설명했다. 조재홍 딥엑스 상무는 "상반기 기준 1300만 달러 규모 수출 실적을 올렸으나, 해외 대기업은 3년에서 10년에 이르는 품질 보증을 유지할 수 있는지 의구심을 가진다"고 밝혔다. 그는 "시차 대응을 위한 현지 엔지니어 채용과 해외 전시회 참가비 등 고정비 부담이 상당하다"며 "CES 부스 운영비만 12억원 수준"이라고 밝혔다. 초기 시장 진입 문턱을 낮추기 위한 지원 방안이 제안됐다. 딥엑스는 수요기업의 초기 구매 부담을 낮추는 'K-AI 반도체 수출 바우처' 신설을 촉구했다. 3억원 안팎의 초기 개념증명(PoC) 비용을 보조해 30억원대 이상 본 계약 체결로 유도하는 마중물 구조다. 현지 테스트베드 제공과 소프트웨어 개발 키트(SDK) 런타임 최적화 프로그램 신설도 건의했다. 양산 단계 검증과 생산 인프라 한계도 언급됐다. 김주영 하이퍼엑셀 대표(카이스트 전기및전자공학부 교수)는 "시제품 단계와 달리 월 1만장 규모 납품 요구에는 테스트 자동화 등 생산 인프라 한계가 나타난다"며 "글로벌 빅테크를 설득하려면 실제 운영실적(레퍼런스) 확보가 필수"라고 강조했다. 박성현 리벨리온 대표는 공공 AI 인프라 조달 평가기준을 '외산 그래픽처리장치(GPU)' 규격 맞추기에서 'AI 가속기' 단위 성능 중심 경쟁으로 전환해야 한다고 밝혔다. 박 대표는 "국가 AI 컴퓨팅 센터 등에서 실제 트래픽을 장기간 처리하는 기회가 보장돼야 한다"며 "안방에서 대규모 실서비스 레퍼런스가 선행돼야 해외 고객을 설득할 수 있다"고 설명했다. 선제적 공공 인프라 배치 요구도 이어졌다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "반도체는 타이밍 산업인 만큼 수요를 기다리지 않고 대규모 배치를 통해 시장을 창출해야 한다"고 말했다. 이어 "2030년까지 확대될 8.5기가와트(GW) 규모 신규 데이터센터에 국산 NPU 배치를 정책적으로 뒷받침해야 한다"며 "칩과 소프트웨어, 모델을 묶은 풀스택 인프라로 글로벌 소버린 AI 시장을 공략해야 한다"고 제안했다. 정책자금 연속성 확보도 과제다. 김주영 대표는 "AI 반도체는 매년 차세대 칩을 설계하고 양산해야 생존할 수 있는 구조"라며 "단발성 연구개발(R&D) 과제에 머물지 않고 국민성장펀드 등을 통해 팹리스를 향한 단계별 스케일업 자본 투입이 지속돼야 한다"고 요청했다. 정책토론회는 고동진 국민의힘 의원실 주관으로 열렸다. 고동진 의원은 인사말에서 "국산이라는 이유만으로 제품을 써달라는 논리는 시장에서 통하지 않는다"며 "엔비디아 대비 비용 효율이 확인된 만큼, 공공기관과 연구소 서버에서 국산 NPU를 선제 검증하고 안정화해야 수출길이 열린다"고 밝혔다.

2026.09.10 12:24전화평 기자

태성, KPCA쇼서 유리기판 장비 공개…"이달 수주 가시화"

태성이 9~11일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회 KPCA쇼(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에서 유리기판 생산설비를 전시한다고 9일 밝혔다. 태성은 올해 전시회에서 기존 인쇄회로기판(PCB) 제조장비에서 축적한 기술력을 바탕으로 유리관통전극(TGV) 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 과정을 아우르는 공정 장비 풀라인업을 공개한다. 유리기판은 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 칩 미세화 한계를 극복할 차세대 솔루션으로 부상했다. 기존 유기 소재보다 표면이 평탄해 초미세 회로를 정밀하게 구현할 수 있다. 열팽창률이 낮아 대면적 패키징에서 휨 현상을 최소화할 수 있다. 태성 관계자는 "AI 반도체 고성능화로 글로벌 시장에서 유리기판 장비 수요가 빠르게 커지고 있다"며 "국내외 주요 고객과 설비 공급 협의가 구체화돼 일부 프로젝트는 막바지 단계에 진입했고, 이달 중 장비 신규 수주 가시화를 기대한다"고 밝혔다.

2026.09.09 23:21전화평 기자

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