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[AI 고속도로] AI에 클라우드 판 '흔들'…구글·MS 맹추격에 아마존 1위 수성 '비상'

글로벌 클라우드 시장을 주도하는 아마존과 마이크로소프트(MS), 구글의 경쟁이 인공지능(AI) 인프라를 중심으로 한층 치열해지고 있다. 아마존웹서비스(AWS)가 시장점유율 1위를 유지하고 있지만 MS와 구글이 AI 수요 확대에 힘입어 더 높은 매출 성장률을 기록하며 추격에 속도를 내고 있다. 자체 AI 반도체와 데이터센터에 대한 대규모 투자가 실적에 반영되면서 클라우드 시장의 주도권 경쟁도 한층 더 가열되는 모습이다. 30일 업계에 따르면 아마존과 MS, 구글은 지난 28~29일(현지시간) 발표한 분기 실적에서 모두 AI 수요에 힘입은 클라우드 사업 성장세를 확인했다. 특히 구글클라우드는 전년 동기 대비 매출이 두 배 이상 증가했고 MS 애저도 50%에 가까운 성장률을 기록했다. AWS 역시 최근 5년 만에 가장 높은 매출 증가율을 달성했지만 경쟁사들의 성장 속도에는 미치지 못했다. 시장조사업체 시너지리서치그룹에 따르면 올해 2분기 글로벌 클라우드 인프라 서비스 시장 규모는 1430억 달러로 전년 동기 대비 43% 증가했다. 최근 8년 사이 가장 높은 성장률이다. 이 시장에서 AWS는 점유율 28%로 선두를 유지했으며 MS가 20%, 구글이 15%로 뒤를 이었다. 3사의 합산 점유율은 63%에 달했다. 구글클라우드, 매출 103% 급증…AWS·MS 애저도 AI '특수' 3사 가운데 가장 높은 성장률을 기록한 곳은 구글클라우드다. 구글 모회사 알파벳의 올해 3분기 구글클라우드 매출은 307억 900만 달러로 전년 동기 대비 103% 증가했다. 영업이익도 111억 2100만 달러로 지난해 같은 기간보다 3배 이상 늘었다. 영업이익률은 23.7%에서 36.2%로 높아졌다. 이 같은 성장에는 AI 인프라와 기업용 AI 솔루션 수요 증가가 영향을 미쳤다. 특히 자체 AI 반도체인 텐서처리장치(TPU) 시스템 판매가 실적에 상당 부분 기여했다. 토마스 쿠리안 구글클라우드 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "구글클라우드의 성장에 가장 크게 기여한 것은 AI와 기존 클라우드 서비스 모두에서 강세를 보인 GCP"라며 "TPU 시스템 판매 영향을 제외하더라도 클라우드 매출은 여전히 강한 성장세를 기록했다"고 밝혔다. MS도 클라우드 사업에서 높은 성장세를 이어갔다. 올해 7~9월에 해당하는 2027회계연도 1분기 애저 매출은 331억 6500만 달러로 전년 동기 대비 48% 증가했다. 마이크로소프트 클라우드 전체 매출은 639억 달러로 1년 새 30% 늘었다. 특히 AI 플랫폼인 애저 AI 파운드리의 매출이 전년 동기 대비 3배 이상 증가하며 성장에 기여했다. 기업용 클라우드 계약 잔여이행의무(RPO)는 6770억 달러로 73% 늘어 향후 매출 기반도 확대됐다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 실적 콘퍼런스콜에서 "AI 컴퓨팅 자원 공급이 일부 지연됐다"면서도 "하지만 GPU 운영 효율을 높이고 활용도가 낮았던 CPU 자원을 매출로 연결하면서 애저 실적이 예상치를 웃돌았다"고 설명했다. AWS 역시 성장세가 가팔라졌다. 아마존의 3분기 AWS 매출은 459억 8400만 달러로 전년 동기 대비 39.3% 증가했다. 영업이익은 177억 7300만 달러로 55% 늘었다. 아마존 전체 영업이익에서 AWS가 차지하는 비중은 63%에 달했다. AWS의 매출 증가율은 지난해 3분기 20%에서 올해 1분기 28%, 2분기 37%, 3분기 39%로 높아졌다. AI 인프라 확충과 기업 고객의 사용량 증가가 실적 개선을 이끌고 있는 것으로 풀이된다. 앤디 제시 아마존 최고경영자(CEO)는 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "AWS의 매출 성장률이 6개 분기 연속 높아졌으며 수주잔고도 전년 동기 대비 세 자릿수 증가한 5780억 달러에 달한다"며 "약 14초마다 AI 가속기를 설치하고 있지만 신규 컴퓨팅 자원이 확보되는 속도만큼 고객 수요도 빠르게 늘고 있다"고 말했다. 아마존, 트레이니엄 외부 판매 본격화…구글 TPU에 맞불 최근 클라우드 3사의 경쟁은 자체 AI 반도체와 기업용 AI 플랫폼으로 확대되고 있다. 아마존은 자체 AI 반도체인 트레이니엄을 2027년 말부터 외부에 판매할 계획이다. 기존에는 AWS 클라우드 서비스에 주로 활용했지만 외부 고객에게 칩을 직접 공급하는 사업도 병행하겠다는 전략이다. 앤디 제시 아마존 CEO는 "AI 반도체를 외부에 판매하는 것과 클라우드 서비스에 활용하는 것은 수익 구조가 크게 다르다"며 "외부 판매는 단기적으로 매출을 확보할 수 있지만 AWS에 투입하면 5~6년에 걸쳐 더 많은 누적 매출과 잉여현금흐름을 창출할 수 있다"고 설명했다. 구글 역시 TPU 사업을 확대하고 있다. 순다르 피차이 알파벳 CEO는 콘퍼런스콜에서 자체 데이터센터뿐 아니라 외부 데이터센터에도 TPU 시스템을 공급하는 전략이 반도체 생산 규모 확대와 비용 경쟁력 개선에 기여할 것으로 기대했다. 또 구글은 올해 4분기에도 TPU 시스템 판매가 늘고 2027년에는 관련 매출이 본격적으로 확대될 것으로 예상했다. 이를 위해 최근 자체 AI 모델인 제미나이와 TPU, 클라우드 플랫폼을 결합해 인프라부터 AI 서비스까지 공급 범위를 넓히고 있다. MS도 자체 AI 반도체인 '마이아(Maia)'를 앞세워 AI 인프라 경쟁력 강화에 나서고 있다. 엔비디아 GPU와 자체 개발한 AI 칩을 함께 활용해 애저의 AI 연산 수요에 대응하고 데이터센터 운영비와 추론 비용을 낮추는 데 주력하고 있다. 사티아 나델라 MS 최고경영자(CEO)는 3분기 실적 컨퍼런스콜에서 "마이아 200은 이미 팀즈와 코파일럿 등 AI 서비스에서 전력당 토큰 처리량을 최대 1.7배 높이고 있다"며 "마이아 300은 주요 GPU 기반 시스템보다 전력당 토큰 처리량을 40% 더 높여 효율성을 개선할 것"이라고 밝혔다. AI 설비투자 경쟁에 수익성 부담…3사, 내년 투자 확대 예고 클라우드 사업의 고성장과 함께 AI 인프라 확보를 위한 3사의 설비투자도 빠르게 늘고 있다. 데이터센터와 자체 AI 반도체에 대한 대규모 투자가 이어지면서 수익성 관리와 투자비 회수 부담도 커지고 있다. 아마존은 올해 연간 현금 기준 설비투자 규모를 약 2200억 달러로 예상했다. 최근 12개월 기준 영업현금흐름은 1683억 달러로 전년 동기 대비 29% 증가했지만 설비투자 확대 영향으로 잉여현금흐름은 423억 5700만 달러 적자를 기록했다. 제시 CEO는 컨퍼런스콜에서 2027년에도 올해보다 투자를 상당히 확대할 계획이라고 밝혔다. AI 수요가 빠르게 늘고 있지만 실제 공급 능력은 여전히 제한적인 만큼 데이터센터와 컴퓨팅 자원 확보를 지속한다는 구상이다. 다만 AI 사업 확대에 따른 수익성 부담도 인정했다. AWS 경영진은 AI 사업의 이익률이 기존 핵심 클라우드 사업보다 낮아 전체 이익률에 부담을 주고 있다고 설명했다. AWS의 3분기 영업이익률은 38.7%로 직전 분기 39.4%보다 소폭 하락했다. 구글도 설비투자 확대 기조를 유지하고 있다. 올해 연간 설비투자를 1950억~2050억 달러로 예상했으며 2027년에는 투자 규모가 상당히 늘어날 것으로 전망했다. 3분기 설비투자는 514억 달러에 달했다. 알파벳 경영진은 콘퍼런스콜에서 외부 컴퓨팅 자원 활용 확대와 데이터센터 감가상각 비용 증가가 단기 수익성에 부담을 줄 수 있다고 설명했다. 실제 구글클라우드는 공급 부족에 대응하기 위해 3분기 말부터 외부 컴퓨팅 자원을 활용하기 시작했으며 4분기에는 이를 확대할 계획이다. MS 역시 올해 7~9월 분기 설비투자가 452억 달러에 달했다. 일부 외부 컴퓨팅 자원 공급이 지연됐음에도 AI 수요가 공급 능력을 웃돌고 있어 데이터센터 투자를 지속할 계획이다. 에이미 후드 MS 최고재무책임자(CFO)는 지난 28일 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "현재 잉여현금흐름이 흑자를 유지하고 있으며 설비투자에 투입하는 자금의 수익 창출 능력에도 자신이 있다"며 "이미 리스를 자금조달 수단으로 활용하고 있으며 필요할 경우 유리한 조건에서 채권시장 등 다양한 자금조달 방식을 이용할 수 있다"고 말했다. 이처럼 글로벌 클라우드 시장의 AI 투자 경쟁이 확대되면서 3사의 성장 전략도 차별화되고 있다. AWS는 기존 클라우드 사업의 수익성과 자체 반도체를 활용한 비용 경쟁력에, 구글은 TPU와 AI 모델을 결합한 인프라 공급 확대에, MS는 기업용 AI 플랫폼과 기존 소프트웨어 고객 기반을 활용한 매출 성장에 무게를 두고 있다. 이 중 아마존은 대규모 투자가 장기적인 성장으로 이어질 것이라는 전망을 유지하고 있다. AI 모델 학습과 추론 수요가 늘어나면서 컴퓨팅뿐 아니라 스토리지와 네트워킹 등 기존 클라우드 서비스의 이용량도 증가할 것으로 기대하고 있다. 제시 CEO는 "AI 추론을 대규모로 활용하는 기업은 아직 초기 단계에 있지만 이미 AWS AI 매출의 절반 이상이 추론에서 발생하고 있다"며 "베드록은 현재 AWS의 대규모 서비스인 EC2만큼 성장할 수 있는 잠재력을 갖고 있다"고 밝혔다.

2026.10.30 11:38장유미 기자

삼성·SK하이닉스 분기 영업익 100조 '뉴노멀' 시대 연다

국내 메모리 업계 양대산맥이 나란히 분기 영업이익 100조원대를 기록하는 '뉴노멀' 시대가 다가오고 있다. 3분기 대기록을 달성한 삼성전자에 이어 SK하이닉스도 이르면 올 4분기 영업이익 100조원을 처음 돌파할 가능성이 유력해졌다. 30일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4분기 메모리 가격 상승 및 출하량 확대 효과로 영업이익이 처음 100조원을 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 3분기 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전년 동기 대비 327.9%, 전 분기 대비 31.9% 증가했다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 늘었다. 증권가 컨센서스(매출 98조 2257억원, 영업이익 76조 9640억원) 역시 큰 폭으로 상회했다. 해당 분기 D램 평균판매가격(ASP)이 28% 수준으로 상승하는 등 예상보다 메모리 사업 호조세가 강력했기 때문이다. 4분기에는 영업이익이 사상 처음 100조원을 넘어설 가능성이 유력해졌다. 업계에서는 SK하이닉스의 4분기 D램 및 낸드 빗그로스(출하량 증가율)를 최소 10% 초중반대로 보고 있다. D램 ASP도 10% 초중반대 상승이 예상된다. 메리츠증권은 최근 보고서를 통해 SK하이닉스의 4분기 예상 영업이익을 86조원대에서 103조원대로 상향 조정했다. 이외에도 ▲IBK투자증권 112조원 ▲대신증권 101조원 ▲삼성증권 101조원 ▲신한증권 101조원 ▲유진투자증권 103조원 등 각 증권사들이 최근 보고서에서 SK하이닉스의 4분기 실적을 100조원 이상으로 분석했다. 전망이 현실화되는 경우, 국내 주요 메모리 기업인 삼성전자·SK하이닉스 양사 모두 영업이익 100조원 돌파하는 전무후무한 시대가 열릴 것으로 기대된다. 삼성전자는 이미 올 3분기 글로벌 테크 기업 최초로 영업이익 첫 100조원대를 기록한 바 있다. 해당 분기 반도체 사업을 총괄하는 디바이스솔루션(DS) 부문 실적은 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원으로 집계됐다. 유안타증권이 예측한 4분기 예상 영업이익은 137조원대이다. 또한 양사는 빅테크 기업과의 장기공급계약(LTA) 강화, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량 확대 및 우호적인 가격 협상 등으로 내년에도 지속적인 실적 성장세를 유지할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 "메모리 가격이 내년 초까지는 상승할 것으로 관측되고, 그 이후에도 LTA 등 보완 장치가 있기 때문에 성장세가 쉽게 꺾이지는 않을 것"이라며 "내년 매출 및 영업이익이 분기마다 계단식으로 증가할 가능성이 높다"고 설명했다.

2026.10.30 10:36장경윤 기자

화웨이, 美 반도체 제재 맞서 기지국 설계 바꾼다

화웨이가 미국의 첨단 반도체 수출 규제에 대응하기 위해 개발한 독자적인 설계기술을 이동통신 기지국에 적용했다. 반도체 미세공정에 의존하지 않고 회로 구조를 개선해 성능과 전력 효율을 높이는 방식이다. 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 화웨이가 자체 개발한 '타우 스케일링 법칙(Tau Scaling Law)'을 차세대 무선 기지국에 적용하기 시작했다. 화웨이는 이 기술을 적용한 기저대역 장비 'UBBPi'가 기존 제품보다 평균 이용자 체감 성능을 1.3배 높이고 전력 소비는 약 40% 줄였다고 밝혔다. 미국의 반도체 수출 규제로 화웨이가 독자적인 설계 기술 개발에 나섰다는 점이 눈길을 끈다. 첨단 반도체 제조장비 확보가 어려워지면서 기존 제조공정에서도 성능을 높일 수 있는 기술 확보에 집중하고 있다. 타우 스케일링 법칙은 트랜지스터 크기를 줄이는 기존 반도체 발전 방식과 달리 회로 내부에서 신호가 전달되는 시간을 단축하는 데 초점을 맞춘 설계 원리다. 핵심 기술인 '로직 폴딩(LogicFolding)'은 회로 배치를 최적화해 신호 전달 경로를 줄이는 방식이다. 첨단 노광장비에 대한 의존도를 낮추면서 반도체 성능과 전력 효율을 개선하는 것이 목표다. 화웨이는 지난 5월 이 기술을 처음 공개했다. 당시 첨단 반도체 제조공정에 의존하지 않고 2031년까지 1.4나노미터 공정에 상응하는 트랜지스터 집적도를 구현하겠다는 목표도 제시했다. 이후 스마트폰용 반도체로 적용 범위를 넓혔다. 화웨이는 지난 9월 공개한 기린 9050 프로에 로직 폴딩 기술을 적용했으며, 해당 칩을 탑재한 폴더블 스마트폰 메이트 XT 2의 종합 성능이 이전 제품보다 42% 향상됐다고 설명했다. 기지국에 적용된 UBBPi는 무선 신호 처리와 데이터 전송을 담당하는 기저대역 장비다. 화웨이는 타우 스케일링 법칙의 시간 압축 개념을 적용해 통신 품질과 전력 효율을 동시에 개선했다고 강조했다. 기지국은 다수 이용자의 무선 신호를 지속적으로 처리해야 하는 만큼 처리 성능뿐 아니라 전력 소비도 중요한 경쟁 요소다. 다만 화웨이가 제시한 성능 개선 수치는 자체 발표에 따른 것으로, 독립적인 검증 결과는 공개되지 않았다. 화웨이는 향후 AI 반도체에도 해당 설계기술을 확대 적용할 계획이다. 스마트폰과 통신장비, AI 반도체에 공통 설계 원리를 적용해 미국의 첨단 반도체 규제에 따른 기술적 제약을 줄이겠다는 전략이다.

2026.10.30 08:59박수형 기자

인텔, 3분기 매출 증가에도 주가 급락...PC 침체 4분기 전망이 발목

미국 종합반도체기업(IDM) 인텔이 29일(미국 현지시간) 시장 기대치를 웃도는 3분기 실적을 내놨다. AI 인프라 확대로 서버용 프로세서 수요가 급증하며 데이터센터 부문이 전체 실적을 견인했다. 그러나 메모리 가격 상승과 공급 부족에 따른 PC 수요 위축, 이스라엘 생산시설 사고 등으로 4분기 실적 전망을 하향 조정했다. 주가 역시 실적 발표 이후 22% 가량 급락했다. 인텔 3분기 매출은 165억 달러(약 22조 922억원)로 전년 동기 대비 21% 증가했다. 순이익은 33억 달러(약 4조 4184억원)로 전년 동기 대비 18% 감소했다. 데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "8개 분기 연속으로 재무 전망을 초과 달성했으며 인텔 3와 인텔 18A 공정의 제조원가 개선, 유리한 제품 구성 등이 매출총이익률 상승에 기여했다"고 밝혔다. 서버 CPU 수요 급증...데이터센터 매출 15년 만에 최대 성장 사업 부문별로 보면 PC·서버용 프로세서 등을 담당하는 인텔 프로덕트 그룹 매출은 154억 달러(약 20조 6천194억원)로 전년 동기 대비 22% 증가했다. 이 중 데이터센터 및 AI(DCAI) 그룹 매출은 73억 달러(약 9조 7741억원)로 전년 동기 대비 78%, 전분기 대비 17% 증가했다. 최근 15년간 가장 높은 성장률이다. DCAI 부문 영업이익은 전분기 대비 6억 달러 늘어난 30억 달러(약 4조 167억원)로 매출의 42%를 차지했다. 인텔은 "대형 클라우드 사업자와 기업, 신생 클라우드 사업자 등 전반에서 서버 CPU 수요가 증가했다"고 설명했다. 맞춤형 반도체 사업 매출도 전분기 대비 50% 이상, 전년 동기 대비 두 배 이상 증가했다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "AI 인프라 구축에 따른 서버 CPU 수요가 급증하고 있지만 생산량 확대에도 고객 수요를 충족하지 못하고 있다"고 밝혔다. 현재 인텔 서버 제품군에서 가장 큰 비중을 차지하는 제품은 인텔 3 공정 기반 제온6(그래나이트래피즈)다. 인텔은 아일랜드 생산시설을 중심으로 해당 제품의 공급을 확대하고 있다. 인텔 18A 공정 기반 제온6+(클리어워터포레스트)도 대량 생산중이다. 인텔 18A-P 공정 기반 차세대 서버 프로세서 '다이아몬드래피즈'는 시제품 공급중이며 내년 양산을 목표로 한다. 그러나 인텔 3 공정의 생산능력과 첨단 패키징에 필요한 유기 기판 공급 부족이 서버 제품 출하 확대를 제한하고 있다. 데이비드 진스너 CFO는 "데이터센터 제품에 대한 수요가 공급능력을 크게 웃돌고 있다"며 "현재 전망대로라면 올해 DCAI 매출은 연초 예상보다 약 100억 달러(13조 3892억원) 증가할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장이 장기적으로 크게 성장할 것으로 전망했다. 립부 탄 CEO는 "CPU는 정형화된 작업을 높은 에너지 효율로 처리할 수 있다"며 "에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU 시장 규모가 향후 5년간 현재 5배 규모인 2000억 달러(약 267조 7840억원) 이상으로 성장할 수 있다"고 예상했다. 메모리 가격 상승에 PC 시장 위축...내년 출하량 10% 감소 전망 반면 PC용 프로세서 등을 담당하는 클라이언트 컴퓨팅 및 피지컬 AI 그룹(CCPG) 매출은 81억 달러(약 10조 8452억원)로 전년 동기 대비 5%, 전분기 대비 9% 감소했다. CCPG 부문 영업이익은 23억 달러(약 3조 796억원)로 매출의 28% 수준이었다. 인텔은 메모리 가격 상승과 공급 부족이 PC 완제품 가격을 끌어올리면서 기업 IT 예산과 소비자 구매 수요에 부담을 주고 있다고 설명했다. 립부 탄 CEO는 "최근 수 주간 고객사들이 메모리 가격과 공급 상황을 이유로 PC 시장 둔화를 알리기 시작했다"며 "지난 두 달간 PC 시장 조정 속도가 빨라졌고 PC 제조사들이 판매 둔화에 맞춰 재고를 적극적으로 관리하고 있다"고 밝혔다. 이어 "메모리 공급 상황과 가격이 정상화될 때까지 현재 환경이 지속될 것으로 예상한다"고 덧붙였다. 인텔은 올해 전체 PC 시장 출하량이 전년 대비 약 12% 감소하고 하반기 출하량은 20% 이상 줄어들 것으로 전망했다. 2027년에도 PC 시장 출하량이 약 10% 감소할 것으로 내다봤다. 특히 내년 상반기 감소폭이 상대적으로 클 것으로 예상했다. 보급형 PC를 겨냥한 인텔 18A 공정 기반 코어 시리즈3(와일드캣레이크) 프로세서 출하량은 전분기 대비 약 70% 증가했으며 현재 공급 물량이 모두 판매된 상태다. 인텔은 차세대 PC 프로세서 '노바레이크'도 예정대로 개발하고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에서 생산되는 노바레이크는 코어 울트라 시리즈3(팬서레이크) 출시 당시 대비 두 배 수준의 디자인윈(설계 채택)을 확보할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔 파운드리 매출 58% 증가...18A 제조원가 40% 절감 반도체 위탁생산을 담당하는 인텔 파운드리 그룹 매출은 67억 달러(약 8조 9708억원)로 전년 동기 대비 58%, 전분기 대비 16% 증가했다. 다만 매출은 시설투자 등 영향으로 19억 달러(약 2조 5439억원)의 영업손실을 기록했다. 전분기 대비 손실 규모는 약 2억 3600만 달러(약 3160억원) 줄었다. 외부 고객 대상 파운드리 매출은 4억 1100만 달러(약 5503억원)로 전분기 대비 1억 1800만 달러(약 1580억원) 증가했다. 이 중 일부는 일회성 고객 프로그램에 따른 것이다. 인텔은 공정 수율과 생산주기 개선으로 웨이퍼 제조원가가 낮아지고 있다고 밝혔다. 인텔에 따르면 인텔 3 공정의 제조원가는 1분기 대비 약 15% 개선됐다. 같은 기간 생산량도 10%대 중반 수준으로 증가했다. 인텔 18A 공정의 제조원가도 1분기 대비 약 40% 감소했다. 수율 역시 두 자릿수 비율로 개선되며 회사 내부 예상치를 웃돌았다. 인텔 18A 기반 PC 프로세서가 전체 클라이언트 CPU 매출에서 차지하는 비중도 1분기 5% 미만에서 3분기 약 3분의 1까지 증가했다. 차세대 인텔 18A-P 공정은 연말 출시 일정에 맞춰 개발되고 있으며 인텔 14A 공정 역시 계획대로 진행 중이다. 인텔은 이달 외부 고객사 일부에 인텔 14A 공정용 0.9 버전 공정설계키트(PDK)를 제공했다. 2027년 위험생산(리스크 프로덕션)을 준비하는 한편, 외부 고객 확보를 위한 협의를 이어가고 있다. 립부 탄 CEO는 "인텔 18A-P 공정에 전략적으로 중요한 고객사 두 곳이 관심을 보이고 있다"며 "인텔 14A와 첨단 패키징 분야에서도 여러 잠재 고객사와 협의를 진행하고 있다"고 설명했다. 이스라엘 공장 사고에 4분기 매출 3억 달러 감소 예상 인텔은 4분기 매출을 150억~160억 달러(약 20조 838억~21조 4천227억원)로 전망했다. 특히 이달 초 이스라엘 키르얏 갓 생산시설 '팹 28'에서 일어난 폭발 사고 관련 영향도 반영됐다. 팹28은 기존 10나노미터급 공정을 개선한 '인텔 7' 기반 반도체를 생산하는 시설이다. 해당 공정은 4·5세대 제온 서버 프로세서와 제온 6 일부 구성 요소 등에 활용된다. 립부 탄 CEO는 "해당 시설 가동이 장기간 중단되며 4분기 10나노급 서버 제품 출하에 영향을 줄 것"이라고 설명했다. 데이비드 진스너 CFO는 "해당 사고로 4분기 매출이 약 3억 달러(약 417억원) 감소할 것"이라고 전망했다. 인텔 주가는 이날 28일 대비 3.62% 내린 92.07달러로 정규장을 마감했지만 실적 발표 이후 시간외 거래에서 23% 급락한 70달러 안팎에서 거래되고 있다. 전체 매출의 40% 이상을 차지하는 PC 부문의 하락과 이스라엘 생산시설 가동 중단에 대한 우려가 주가에 반영됐다.

2026.10.30 08:49권봉석 기자

고려아연, 美 반도체 공장에 황산 공급 나서…마이크론·인텔과 협의

고려아연이 미국 현지 생산을 기반으로 글로벌 반도체 기업들에 고순도 황산을 공급하는 방안을 추진한다. 고려아연은 이달 미국에서 열린 반도체 산업 전시회 '세미콘 웨스트 2026'에서 마이크론·인텔·글로벌파운드리스 등과 반도체용 황산 공급 방안을 협의했다고 29일 밝혔다. 미국 진출 생산 기반은 '프로젝트 크루서블'로 추진하는 통합 제련소다. 고려아연은 이곳에 반도체용 황산 생산라인을 설치해 현지 공급체계를 갖출 계획이다. 이번 전시회에서는 잠재 고객 수요와 공급 조건을 파악하고, 생산 제품의 품질 검증 등 후속 협의 사항을 논의했다. 반도체용 황산은 웨이퍼를 세정하는 데 쓰이는 소재다. 반도체 제조에 투입하려면 높은 순도뿐 아니라 일정한 품질과 안정적인 공급이 요구된다. 고려아연은 아연·연 제련 과정에서 나오는 이산화황을 정제해 순도 99.9999% 이상 반도체용 황산을 생산하고 있다. 고객사별 협의는 생산시설 위치와 기존 거래 관계에 맞춰 진행됐다. 마이크론과는 아이다호주와 뉴욕주에 추진 중인 반도체 생산시설에 황산을 공급하는 방안을 논의했다. 고려아연에 따르면 마이크론은 현지 생산시설 구축 계획에 우호적인 반응을 보였으며, 양사는 품질과 가격 등 조건을 토대로 협력 여부를 검토하기로 했다. 게르마늄 등 다른 핵심 소재로 협력을 넓히는 방안도 의제로 다뤘다. 인텔과의 논의에서는 원료 특성과 품질 검증이 주요 쟁점이었다. 인텔은 제련 기반 원료로 만든 반도체용 황산의 품질을 확인할 필요가 있다는 의견을 제시했다. 미국 현지에서 생산한 제품의 샘플 테스트 결과를 바탕으로 공급 여부를 검토할 예정이다. 인텔은 애리조나주와 오리건주에 생산시설을 운영하고 있으며 오하이오주에 신규 공장 건설을 추진하고 있다. 글로벌파운드리스와는 싱가포르에 공급한 경험을 미국 사업으로 연결하는 방안을 협의했다. 고려아연은 기존 공급 이력을 바탕으로 뉴욕주 생산시설에 대한 협력 가능성을 논의했으며, 현지 공급을 위한 협의를 이어가기로 했다고 설명했다. TSMC의 애리조나주 공장에 대해서는 스미토모화학을 거쳐 제품을 공급하는 방안을 타진했다. 대만 Kanto-PPC와도 기존 TSMC 공급 협력을 논의하고, 미국 진출에 필요한 공급 실적과 고객 기반을 넓힐 방안을 모색했다. 다만 실제 공급까지는 고객별 품질 평가와 가격 등 세부 조건 협의가 남아 있다. 고려아연은 이번에 파악한 수요를 바탕으로 후속 검증을 진행하고, 미국 생산·공급체계 구축과 연계해 사업화 가능성을 높일 방침이다.

2026.10.29 14:50류은주 기자

삼성전자 "메모리, 2028년까지 수급 빠듯...내년 HBM 완판"

삼성전자가 메모리 반도체는 내년에도 공급이 부족하고, 2028년까지 수급이 빠듯할 것이라고 전망했다. 폭발적인 인공지능(AI) 수요로 내년 고대역폭메모리(HBM) 물량은 이미 완판됐다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "인공지능(AI) 인프라 구축 경쟁 가속과 퍼스널 AI 에이전트 확산으로 2027년 전례 없는 메모리 수요 강세가 이어질 것"이라고 전망했다. 동시에 "공급 측면에서는 내년에 공격적 설비투자를 단행하더라도 2028년 실제 비트(Bit·메모리 생산량 단위) 증가로 직결되기는 어렵다"고 평가했다. 김재준 메모리사업부 부사장은 "투자에서 큰 비중이 신규 공간 확보에 소요되고, 신규 팹 건설부터 웨이퍼 생산까지 긴 리드타임을 감안하면 실질적 생산 기여에는 어려움이 있다"고 설명했다. 김재준 부사장은 "향후 주력이 될 HBM4E와 HBM5는 다이(Die) 사이즈가 전 세대 대비 커지고 메탈 공정 레이어도 크게 증가해 물리적 공급 증가 제약은 여전히 불가피할 것"이라며 "이러한 측면을 종합하면 타이트한(빠듯한) 수급 상황은 2028년에도 이어질 전망"이라고 덧붙였다. 폭발적인 '초과수요'는 선주문으로 입증되고 있다. 김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 삼성전자 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 "주요 고객들의 추가 HBM 공급 증량 요청이 계속 접수되고 있다"고 밝혔다. 물량을 안정적으로 확보하려는 고객과 체결한 장기공급계약(LTA)도 늘었다. 삼성전자는 이미 대형 고객사 10곳과 다년 계약을 체결했고, 현재 모바일·오토모티브·네트워크 등 고객사 10곳과 추가 다년 계약을 협상 중이다. 일부는 협상 완료 단계에 진입했다. 삼성전자는 2030년까지 전체 생산능력 60~70% 수준을 LTA 물량으로 묶어 장기적이고 안정적인 사업 모델을 정착시킨다는 방침이다. 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 뚜렷한 성장을 기대했다. 대형 하이퍼스케일러와 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 고객을 중심으로 최선단 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 공정 수주가 크게 늘었다. 올해 전체 2나노 수주 과제 수는 전년비 2배를 웃돌 것으로 예상된다. 삼성전자는 내년 파운드리 매출에서 HPC 비중이 전체 50%를 상회할 것으로 예상했다. 추가 증설도 본격화한다. 강석채 파운드리사업부 부사장은 "현재 선단 공정 생산능력 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있다"며 "급증하는 2나노 AI·HPC 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국과 국내 신규 팹 투자를 확대 추진하고 있다"고 밝혔다. 강 부사장은 "미국 텍사스 테일러 팹1은 현재 클린룸 가동과 설비 반입을 시작해 라인 셋업을 위한 웨이퍼 투입 등 일정대로 진행 중"이라며 "로직뿐 아니라 어드밴스드 패키징 생산능력도 적기에 구축해 초미세 공정부터 패키징까지 이어지는 통합 생태계를 기반으로 AI 시대 시장 대응력을 강화하겠다"고 강조했다. 삼성전자 3분기 전사 실적은 매출 195조 3000억원, 영업이익 107조 4000억원이다. 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신했다. 일등 공신은 반도체를 담당하는 DS부문이다. DS부문 영업이익은 전 분기보다 20% 증가한 106조 5000억원이다. HBM4와 서버용 SSD(eSSD) 등 고부가품 판매 호조 영향이다.

2026.10.29 12:21전화평 기자

산업부 장관, 대경권 M.AX 확산 속도…구미서 9번째 5극3특 현장행보

김정관 산업부 장관이 5극3특과 제조업 인공지능전환(M.AX) 확산을 위한 현장 행보에 박차를 가하고 있다. 산업통상부는 김정관 장관이 28일 경북 구미를 찾아 5극3특 지역 현장행보를 이어갔다고 밝혔다. 김 장관의 구미 방문은 지난 14일 강원 방문에 이은 아홉 번째 5극3특 현장행보다. 대경권 현장행보는 지난 2월 5일 대구 방문 이후 두 번째다. 김 장관은 이날 LG이노텍 구미4공장 현장방문을 시작으로 KTR(한국화학융합시험연구원) '배터리구독서비스(BaaS·Battery as a Service) 시험 실증센터' 준공식, 구미지역 투자기업 오찬 간담회, 제3차 M.AX 지역 확산 컨퍼런스 일정을 소화했다. 김 장관은 LG이노텍 구미4공장을 방문, 고성능 반도체·데이터센터용 프로세서 등에 사용되는 핵심 반도체 부품인 FC-BGA(Flip Chip-Ball Grid Array) 반도체 기판 설명을 듣고, 생산라인을 둘러보았다. LG이노텍은 지난 7월 영남권 첨단산업 발전비전 보고회에서 투자계획을 발표한 바 있다. 이번 방문은 LG이노텍 생산 현장을 직접 방문해 현장 근로자들을 격려하고 정부의 강력한 투자지원 의지를 전달하기 위해 마련했다. 김 장관은 “구미가 반도체 부품의 핵심 생산거점으로서 앞으로도 지속 성장할 수 있도록 LG이노텍 등 핵심기업 투자에 산업부가 관심을 갖고 적극 지원해 나가겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이어 구미국가산업단지 내 조성된 BaaS 시험실증센터 준공식에 참석했다. BaaS 시험실증센터는 수명이 다한 배터리를 단순 폐기하지 않고 재사용을 위해 안전성과 성능을 종합 검증하는 전문 기관이다. 실증센터는 사용후 배터리 등급 분류와 선별, 안전·신뢰성 검증 체계를 마련해 배터리 리스·구독·재사용 등 새로운 배터리 비즈니스 실증을 지원할 예정이다. 이날 준공식은 대한민국 전자·소재 산업 중심지였던 구미가 정부의 '5극3특' 지역균형발전 전략 속에서 사용후 배터리의 재사용 산업이 활성화하는 계기가 될 전망이다. 김 장관은 오후 일정으로 구미컨벤션센터에서 대경권 성장엔진 및 AI 데이터센터 등 다양한 분야의 구미지역 투자기업과 오찬 간담회를 갖고, 기업의 투자 진행 상황과 이행하는 데 겪는 애로사항을 청취했다. 간담회에는 LG이노텍·SK실트론·자화전자(반도체 분야), 삼성전자(로봇 분야), LIG D&A(방산 분야), LS전선(희토류 분야), 삼성SDS(AI 데이터센터 분야) 등 7개 기업이 참석했다. 참석 기업은 투자 이행 과정에서 겪고 있는 전력·인프라·인재양성 등 현장의 애로사항과 정책 건의사항을 제시하는 한편, 구미 지역의 투자가 예정대로 이행되고 실질적인 지역성장으로 이어질 수 있는 방안을 논의했다. 김 장관은 “정부는 기업의 지방투자가 속도감 있게 이행될 수 있도록 '수도권에서 멀수록 더 두텁게' 원칙 아래 다양한 지원책을 마련해 범정부 역량을 총동원할 예정”이라며 “글로벌 첨단산업 경쟁 속에서 누가 생산능력을 더 빨리 확보하느냐가 가장 중요한 과제인 만큼 산업부는 전폭적 지원을 통해 속도전으로 기업의 투자를 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 김 장관은 이후 AX 추진방안과 관련해 AI 전문기업이 지역 제조기업에 컨설팅 해주는 'M.AX 밋업데이'와 지역기업에 M.AX 성과·필요성을 알리는 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에 참석하였다. 두 행사에는 10개 AI 기업, 150개 제조기업 등이 참석했다. 'M.AX 밋업데이'에서는 그간 AI 팩토리 등 AX 과제를 수행하며 뛰어난 성과를 보인 AI 전문기업이 모여, AX 도입 의지는 있으나 구체적인 방법 등에서 어려움을 겪고 있는 지역기업과 AX 우선 도입 필요 분야와 방법을 공유했다. 이어진 '제3차 M.AX 지역확산 컨퍼런스'에서는 M.AX 얼라이언스, 그 중에서도 산단 분과의 추진현황과 향후 계획을 논의했다. 산업부는 2030년까지 누적 25개 MINI 얼라이언스를 출범시켜 산단을 거점으로 전국 M.AX화를 추진할 계획이다. 특히, 제조AX 기술이 더욱 많은 현장에 적용될 수 있도록 이번 행사를 계기로 AI 팩토리 내 '산단 실증확산 트랙'도 새로이 추진한다. 김 장관은 “AX는 더 이상 선택이 아닌 생존의 문제이며 산단 기업도 예외가 아니다”며 “산업단지가 M.AX 확산거점이 될 수 있도록 산단제조기업과 AI 기업간 협력 플랫폼 구축, 제조 특화 AI 전문인력 양성 등을 추진”할 계획이라 밝혔다. 이어 “무엇보다 기업 CEO의 인식이 중요한 만큼, CEO 여러분들부터 M.AX를 위한 적극적인 의지를 보여주시길 바란다”고 강조했다.

2026.10.29 11:45주문정 기자

영업익 100조 시대 연 삼성 반도체, 내년 공급부족 대비 85조 설비투자

삼성전자가 인공지능(AI) 반도체 수요 강세에 힘입어 3분기 반도체 사업에서 100조원이 넘는 영업이익을 올렸다. 역대 최대 실적이다. 올해 84조원대의 대규모 시설투자를 단행해 내년에도 이어질 AI 메모리 '초과 수요' 시장 주도권을 확고히 쥔다는 방침이다. 삼성전자는 29일 3분기 실적발표에서 반도체 사업을 담당하는 DS부문 실적이 매출 147조 1000억원, 영업이익 106조 5000억원이라고 밝혔다. 전년 동기 대비 매출은 344%, 영업이익은 1421% 급증했다. 올해 3분기 전사 매출은 195조 2532억원, 영업이익은 107조 4405억원이다. 호실적은 메모리 사업부가 견인했다. 3분기 메모리 매출만 140조 7000억원이었다. 역대 최대 실적을 갈아치웠다. 삼성전자는 "수요 모멘텀이 높은 서버 응용을 필두로 전 응용 시장 가격이 상승했다"며 "특히 업계 최고 제품 경쟁력을 갖춘 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 판매 대폭 확대와 서버용 SSD(eSSD) 수요 증가에 적극 대응한 것이 주효했다"고 설명했다. 시스템LSI와 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 실적 개선세를 이어갔다. 시스템LSI는 모바일 시스템온칩(SoC)과 센서의 하반기 신모델 진입으로 매출이 성장했고, 플래그십향 SoC와 2억 화소 센서의 안정적 양산체제를 구축했다. 파운드리는 HBM 베이스 다이 매출 성장과 함께 2나노미터(nm, 10억분의 1m) 2세대 모바일 신제품 및 4나노 신경망처리장치(NPU) 본격 양산을 시작하며 선단 공정 확판에 속도를 냈다. 삼성전자는 4분기에도 AI 시장 선점을 위한 인프라 투자가 지속될 것으로 보고, AI용 제품 중심 운영전략을 강화한다. 신규 GPU·CPU향 제품 위주로 메모리 수요가 추가 확대될 것으로 예상됨에 따라 HBM과 서버향 D램, SSD 판매비중을 높일 계획이다. 내년 메모리 시장 전망도 낙관적이다. 삼성전자는 "AI 생태계 확장 기조가 유지되며 AI 서버 인프라 투자가 가속될 전망"이라며 "AI 연관 제품 주도 메모리 수요 증가폭이 매우 높아 공급부족(쇼티지)은 올해 대비 오히려 심화될 것"으로 내다봤다. 삼성전자는 폭발적인 AI 수요와 중장기 성장에 대비하기 위해 올해 연간 84조 4000억원 규모 시설투자를 집행할 예정이다. 부문별로 DS부문이 76조 8000억원, 디스플레이가 3조 9000억원 수준이다. DS부문 내 메모리는 견조한 AI 수요와 중장기 대응을 위한 신규 팹 등 인프라 확충에 나서고, 파운드리는 급증하는 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 시장과 고객 수요에 대응하기 위해 미국 테일러 팹을 중심으로 투자할 계획이다.

2026.10.29 10:35전화평 기자

퓨리오사AI, 8200억 시리즈D 투자유치…기업가치 3.8조

인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 8200억원 규모 시리즈 D 투자 유치를 완료했다고 29일 밝혔다. 당초 목표했던 금액을 크게 상회했다. 투자 후 기업가치는 약 3조 8000억원으로 평가받았다. 국가 AI 컴퓨팅 인프라 확충을 위해 조성된 국민성장펀드가 3700억원을 투입하며 최대 투자자로 라운드를 이끌었다. 미국 그록(Groq)의 대규모 투자를 주도했던 인피니텀이 해외 투자자 중 최대 규모로 참여했다. 엔비디아 출신 찰리 푸 대표가 이끄는 싱가포르 QUDA 캐피탈 파트너스와 시스코 인베스트먼트, 아부다비 네오포트 홀딩스 등 글로벌 전문 투자사들이 주주로 합류했다. 기존 주주들과 국내 금융권도 투자에 참여했다. 네이버는 실리콘밸리 기반 네이버벤처스를 통해 후속 투자를 진행했다. 넥스트랜스, 한국산업은행, DSC인베스트먼트, 카카오인베스트먼트 등 기존 투자사가 총 1700억원 추가 투자를 단행했다. 신규 투자자로 유암코와 한화자산운용이 합류했다. 한국수출입은행은 설립 이래 최초의 벤처기업 직접투자 대상으로 퓨리오사AI를 낙점했다. 퓨리오사AI는 확보한 자금을 바탕으로 2세대 AI 반도체 'RNGD(레니게이드)'의 글로벌 상용화 확대에 주력할 계획이다. 올 초 양산을 시작한 RNGD는 이미 LG AI연구원, 삼성SDS, 업스테이지의 다음(Daum) 검색 요약 서비스 등 실제 기업과 클라우드 환경에 안착했다. 이번 투자금은 RNGD의 글로벌 공급망 확충과 소프트웨어 생태계 강화에 집중 투입한다. 브로드컴과 협력 중인 3세대 차세대 AI 가속기 개발에도 박차를 가한다. 3세대 제품은 하이퍼스케일 AI 인프라 시장을 겨냥한 차세대 반도체다. 독자 아키텍처를 기반으로 전력 효율과 시스템 확장성을 극한으로 끌어올릴 예정이다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 "시리즈 D 유치는 기술력과 실행력에 대한 국내외 투자자 신뢰를 입증한 이정표"라며 "RNGD의 글로벌 확산과 차세대 제품 개발에 속도를 내 고성능·고효율 AI 반도체 시장에 강력한 선택지를 제시하겠다"고 말했다.

2026.10.29 09:21전화평 기자

김병석 한미반도체 상무, 은탑산업훈장 수훈

한미반도체는 김병석 상무가 고대역폭메모리(HBM) 열압착(TC) 본더 세계 1위 달성 등에 기여한 공로로 은탑산업훈장을 수훈했다고 29일 밝혔다. 김병석 상무는 고정밀·고효율 TC 본더 기술 개발로 한미반도체의 HBM TC 본더 세계 1위 달성에 기여했다. 국내 소재·부품·장비 산업 경쟁력을 강화하고 산업 공급망을 발전시켰다는 평가를 받았다. 김병석 상무는 지난 1991년 한미반도체 후 35년째 근무 중이다. 현재 하드웨어 본부장으로 TC 본더 연구개발을 총괄하고 있다. 김 상무는 HBM 고단 적층과 정밀 접합에 필요한 기술을 개발하며 장비 경쟁력을 높였다. 은탑산업훈장 등 정부포상 수여 행사는 지난 28일 경기도 고양시 킨텍스에서 개막한 '2026 소부장-뿌리기술대전'에서 열렸다. 김병석 상무는 "이번 수상은 TC 본더 기술 개발을 위해 함께 노력한 동료들 열정과 헌신이 있었기에 가능했다"며 "고정밀·고효율 장비 기술 개발에 매진해 한미반도체의 글로벌 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.29 08:33이기종 기자

서울바이오시스, '희토류 없는' 백색 마이크로 LED 양산

서울바이오시스가 희토류와 패키지 공정을 없애고 백색광을 구현하는 마이크로 발광다이오드(LED) 칩 양산을 시작했다고 28일 밝혔다. 서울바이오시스는 "양산을 시작한 백색 LED는 그간 LED 제조에 필요했던 형광체(YAG) 등 희토류와 패키지, 실리콘 수지, 플라스틱 등을 사용하지 않는다"며 "질화갈륨(GaN)만으로 백색광을 구현해, 환경오염 물질을 없애고 제조원가를 절반으로 낮췄다"고 설명했다. 기술 난제였던 초미세 크기에서 백색을 구현했다. 첫 양산품은 국제표준 CIE 색좌표 백색 영역 내에서 25×10마이크로미터(μm) 크기 LED 칩으로 0.015루멘(lm)의 광량을 구현했다. 서울바이오시스는 "밝기효율은 100lm/W에 육박한다"며 "2년 내 200lm/W 달성이 목표"라고 밝혔다. 서울바이오시스는 이 기술을 인공지능(AI) 대용량 데이터 전송 영역으로 확장할 계획이다. 1제곱밀리미터(㎟) 이내 공간에 10μm 내외 LED 칩 1000개를 매트릭스 구조로 집적해 빛(Photon)으로 데이터를 전송함으로써 기존 구리선 통신 대비 10배 빠르면서도 전력 소모를 10분의 1 수준으로 줄일 수 있다.

2026.10.28 18:52이기종 기자

"HBM만으론 부족"…AI 반도체 경쟁 격화 속 韓 기업 생존 전략은

인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대에 힘입어 글로벌 반도체 시장이 올해 1조 5000억 달러를 넘어설 것으로 전망되지만, 생산능력 확충에 따른 공급 경쟁과 투자 수익성 확보가 주요 과제로 떠오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 등 차세대 기술 경쟁이 치열해지는 가운데 미중 기술 패권 경쟁까지 겹치면서 국내 반도체 기업들의 투자 전략에도 변화가 필요하다는 지적이 나온다. 28일 삼정KPMG가 발간한 'AI 시대 반도체 산업이 직면한 6대 이슈' 보고서에 따르면 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 올해 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 89.9% 증가한 1조 5112억 달러에 이를 것으로 전망했다. 국내 반도체 수출도 AI 서버용 메모리 수요 확대에 힘입어 올해 상반기 1924억 달러를 기록하며 전년 동기 대비 162.6% 늘었다. 다만 AI 인프라 투자 확대에 맞춰 주요 반도체 기업들이 생산설비를 늘리고 있어 향후 수급 변화에 대한 대비가 필요하다는 분석이다. 특히 대규모 설비투자가 실제 수요와 수익으로 연결될 수 있도록 투자 시점과 규모를 조정해야 한다는 설명이다. 삼정KPMG는 반도체 산업의 주요 변화로 ▲AI 반도체 경쟁 심화 ▲전력 반도체 중요성 확대 ▲파운드리 기술 고도화 ▲미국 내 생산거점 확대 ▲중국 반도체 산업 부상 ▲반도체 투자 및 인수·합병(M&A) 활성화 등 6가지를 꼽았다. 우선 AI 반도체 분야에서는 그래픽처리장치(GPU)와 HBM 수요가 늘면서 메모리와 프로세서를 결합하는 기술 경쟁이 심화되고 있다. 특히 3D 적층과 하이브리드 본딩 등 첨단 패키징 기술이 반도체 성능과 전력 효율을 높이는 핵심 요소로 주목받고 있다. 이에 따라 개별 반도체 성능 개선을 넘어 메모리·프로세서·패키징을 통합한 솔루션 개발과 수율 확보가 중요해질 것으로 예상된다. AI 데이터센터의 전력 사용량 증가도 새로운 시장 기회로 제시됐다. 전기차와 에너지저장장치(ESS) 수요까지 확대되면서 고온·고전압 환경에서 전력 손실을 줄일 수 있는 실리콘카바이드(SiC)와 질화갈륨(GaN) 기반 전력 반도체의 중요성이 커지고 있어서다. 삼정KPMG는 수요처별 제품 포트폴리오 확대와 차세대 전력 반도체 기술 투자가 필요하다고 짚었다. 파운드리 시장에서는 TSMC의 주도권이 이어지는 가운데 삼성전자와 인텔 등이 초미세 공정과 첨단 패키징 역량 강화에 나서고 있다. AI 반도체의 고성능·저전력 요구가 높아지면서 공정 미세화뿐 아니라 안정적인 양산과 글로벌 팹리스 고객 확보가 경쟁력을 좌우할 것으로 전망됐다. 글로벌 공급망 재편도 국내 기업들이 대응해야 할 과제로 거론됐다. 미국이 세제 혜택과 관세 정책을 앞세워 자국 내 생산을 유도하면서 반도체 기업들의 현지 투자가 제조시설에서 패키징·테스트·연구개발로 확대되고 있기 때문이다. 또 국내 소재·부품·장비 기업의 미국 시장 진출 기회가 커지는 동시에 현지 생산비용과 인력·전력 확보 부담도 함께 고려해야 한다는 분석도 나왔다. 중국 기업들의 기술 추격 역시 변수로 꼽혔다. 중국은 정부 지원과 자국산 반도체 사용 확대를 바탕으로 기술 자립에 속도를 내고 있다. 화웨이의 AI 반도체 개발과 CXMT의 메모리 공급 확대가 대표적이다. 삼정KPMG는 국내 기업들이 고성능 메모리와 첨단 공정의 기술 우위를 유지하면서 중국의 양산 경쟁력과 미국의 수출통제 영향을 점검하고 공급망을 다변화해야 한다고 강조했다. 투자 전략에서도 외형 확대보다 수익성과 핵심 기술 확보에 무게를 둘 필요가 있다고 진단했다. AI 컴퓨팅 수요에 대응하기 위한 데이터센터와 반도체 투자는 지속되고 있지만, 투자 회수 지연과 자금조달 부담에 대한 우려도 커지고 있어서다. 이에 따라 기업들은 실제 고객 수요와 설비 가동률, 현금흐름을 고려해 투자 계획을 수립하고 공동개발과 지분투자, M&A를 통해 필요한 기술과 공급망을 확보해야 한다고 제언했다. 강인혜 삼정KPMG 테크산업리더 부대표는 "AI 시대에는 고성능·저전력 반도체를 구현하기 위해 메모리·프로세서·첨단 패키징을 연계한 통합 솔루션 개발과 기업 간 공동개발 생태계 구축이 중요하다"며 "국내 기업은 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 고객 수요와 투자 회수 가능성을 면밀히 검토해 생산능력을 확충하고, 전략적 투자와 M&A를 통해 차세대 기술과 안정적인 공급망을 확보해야 한다"고 말했다.

2026.10.28 16:38장유미 기자

삼성전자, 7년 연속 글로벌 브랜드 가치 세계 5위 수성

삼성전자가 글로벌 브랜드 가치 평가에서 아시아 기업 유일의 '톱5' 자리를 7년 연속 굳건히 지켰다. 반도체 집중 투자에 따른 역대급 실적과 함께 모바일 중심의 인공지능(AI) 혁신이 브랜드 가치 급상승을 견인했다는 분석이다. 글로벌 브랜드 컨설팅 업체 인터브랜드가 28일(현지시간) 발표한 '2026 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자는 세계 5위 자리를 수성했다. 2020년 이후 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드 명단을 지킨 것이다. 특히 올해 브랜드 가치는 전년 대비 16% 급증한 1052억 달러(140조8207억원)를 기록하며 가파른 성장세를 증명했다. 이번 평가에서 삼성전자는 ▲반도체 부문의 과감한 투자를 통한 역대 최대 실적 달성 ▲모바일 선두 지위를 활용한 DX 부문의 AI 경쟁력 제고 ▲'원삼성(One Samsung)' 전략을 축으로 한 고객 중심 브랜드 경험 구축 등이 주효했던 것으로 자체 분석했다. 실제로 DS부문은 급증하는 AI 시장 수요에 기민하게 대응하며 고부가가치 메모리 공급을 대폭 확대하고 있다. 특히 세계 최초로 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4를 양산하는 등 기술 리더십을 발휘하고 있다. DX부문 역시 스마트폰과 TV, 생활가전 전 라인업에 걸쳐 개인화된 AI 경험과 유기적 연결성을 심어주며 일상 속 혁신을 주도하고 있다. 그 정점에 선 화면 비율 4:3의 8세대 혁신 폼팩터 '갤럭시 Z 폴드8'은 전 세대를 아우르는 브랜드 영향력 확대를 강력하게 견인했다. 한편 인터브랜드는 기업의 재무 성과 전망, 제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향력, 브랜드 경쟁력 등을 다각도로 종합 분석해 매년 '글로벌 100대 브랜드'를 선정·발표하고 있다.

2026.10.28 15:13전화평 기자

SKC, 3Q 영업손실 496억…말레이 동박 공장 가동 비용 반영

SKC가 3분기 동박 사업 생산체계 재편에 따른 비용을 실적에 반영하면서 영업손실 규모가 전분기보다 확대됐다. 4분기부터는 동박 사업이 흑자전환할 것으로 예상했다. SKC는 올해 3분기 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 26% 증가하고 영업손실 규모는 9.7% 줄었다. 전분기 대비 매출은 1% 감소하고 영업손실은 244.4% 확대됐다. 사업별 실적을 보면 동박 사업은 전기차(EV) 수요의 점진적인 회복과 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장세에 힘입어 매출 2482억원을 거뒀다. 국내 생산시설 효율화 과정에서 발생한 일회성 비용과 말레이시아 공장 본격 가동에 따른 고정비 부담 등이 반영되며 영업손실 544억원을 기록했다. 동박 사업 자회사인 SK넥실리스는 말레이시아 중심 생산·판매 체제 전환을 마무리하며 원가 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련했다. 말레이시아 법인은 전기차용 전지박 판매 증가와 북미 ESS 수요 확대에 더해, 인상된 판매 가격의 순차적인 반영에 따라 4분기 영업이익 흑자 전환을 전망했다. 반도체 소재 사업은 매출 718억원, 영업이익 218억원을 달성했다. AI 데이터센터용 고부가 제품의 비중 확대와 자동차·로보틱스 등 신규 비메모리 분야 매출 증가, 기존 메모리 제품의 수익성 개선 등이 호실적을 이끌었다. 화학 사업은 매출 3173억원, 영업이익 134억원을 거두며 3분기 연속 흑자를 기록했다. 재무구조 개선에서도 성과를 나타냈다. SKC는 상반기 유상증자를 통해 턴어라운드와 성장을 위한 유동성을 확보한 데 이어, SK넥실리스의 대규모 자본성 자금 조달을 완료하며 재무 기반을 강화했다. 이에 따라 SKC의 부채비율은 지난해 말 233%에서 122%로 낮아졌다. 글라스기판 사업은 임베딩 제품의 신뢰성 평가와 수율 확보에 집중할 계획이다. 논임베딩 제품은 모바일 통신용으로 개발 중인 제품을 대상으로 현재 고객사와 기술검증(PoC)에 대한 구체적인 협의를 진행하고 있으며, 복수의 고객사와 함께 신규 프로젝트 개발도 지속 추진한다. SKC 관계자는 “사업별 펀더멘털 개선과 턴어라운드 윤곽이 한층 뚜렷해지고 있다”며 “본격적인 턴어라운드를 위한 준비를 마친 만큼, 앞으로 사업 경쟁력 강화와 수익성 개선을 통해 가시적인 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2026.10.28 13:59김윤희 기자

SK하이닉스 "2029년까지 HBM·D램 다 팔렸다"

SK하이닉스가 3분기 사상 최대 실적을 달성한 가운데, 2029년까지 고대역폭메모리(HBM)와 D램 물량이 '완판'됐다고 밝혔다. 시장 일각에서 간헐적으로 제기되던 '인공지능(AI) 고점론'과 'HBM 수요 둔화' 우려는 반박했다. 고객사 요청물량이 SK하이닉스 공급능력을 2배 이상 웃돈다며 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 설명했다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 LTA 체결 고객을 기존 10곳에서 14곳으로 확대하며 중장기 수요 가시성을 높였다. 앞서 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(캐파)의 50% 이상에 달한다. 협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매계획에 기반해 실현 가능성이 높다. SK하이닉스는 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지해 안정적 이익 성장을 이끌 계획이다. 최근 시장에서 제기된 'HBM 적층 단수 하향(저단화)'에 따른 수요 둔화 우려에 대해선 AI 초과수요를 보여주는 사례라고 설명했다. SK하이닉스는 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다"며 "(HBM 적층 단수를 12단에서 8단으로) 낮추는 것은 동일 용량 기준으로 확보 가능한 '큐브' 수를 늘리려는 고육지책"이라고 설명했다. 그러면서 "이러한 하향 조정 가능성을 감안하더라도 현재 고객 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"고 역설했다. 4분기에는 차세대 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두에서 기존 주력인 HBM3E를 넘어서는 '크로스오버'가 나타날 전망이다. 팹(Fab)과 백엔드 전체 공정 수율 역시 업계 최고 수준을 유지하고 있어 HBM 시장 주도권을 확고히 다진다는 방침이다. 메모리 공급 과잉 우려에는 선을 그었다. SK하이닉스는 용인 클러스터 등에 대규모 투자를 집행 중이다. 회사는 해당 투자가 단순 생산능력 확대가 아니라, 공정 미세화 한계 극복과 고부가품 생산기반 확보를 위한 기술 전환 목적임을 분명히 했다. SK하이닉스 "건물 골조 등 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제 준비하되, 장비 반입과 클린룸 오픈 등 실제 공급 증가로 연결되는 핵심자원은 수요와 수익성에 맞춰 단계별로 탄력 조절할 것"이라며 유연한 팹 운영 계획을 거듭 강조했다. SK하이닉스는 호실적을 바탕으로 대규모 주주환원책도 추진한다. 올해 잉여현금흐름(FCF) 50% 이상을 환원한다는 방침 아래, 2026회계연도 기준 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원을 실시한다. 이날 이사회는 정규배당 1만원과 '키오시아' 투자 수익 성과를 반영한 특별배당 1만원을 더해 총 14조원(주당 2만원) 규모 3분기 현금배당을 결의했다. 자사주 매입과 소각으로 주당 가치도 높인다. 이번에 결의한 20조원 자사주 매입분 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입 역시 지난주 완료돼 조만간 소각 절차를 밟는다. SK하이닉스는 "현재 주가가 회사의 현금 창출력과 이익을 충분히 반영하지 못하고 저평가돼 있다고 판단해, 현금 배당과 자사주 소각을 균형 있게 활용하기로 했다"며 "앞으로도 지속적인 실적 창출을 바탕으로 투자 성과를 주주와 적극적으로 나누겠다"고 말했다. 3분기 실적은 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원이다. 매출은 전년 동기보다 327.9%, 전 분기보다 31.9% 늘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 뛰었다. 분기 매출 100조원은 이번이 처음이다. 영업이익률은 80%를 돌파하며, 6개 분기 연속 사상 최대 실적 기록을 썼다.

2026.10.28 11:22전화평 기자

"초기 구축비 10배 줄인다"… AI 데이터센터 전력난 구원투수 나선 토종 반도체

국내 주요 인공지능(AI) 반도체·인프라 기업이 컴퓨팅 자원을 동적으로 할당하는 'K-컴포저블 클러스터(K-Composable Cluster)'를 구축한다. 막대한 전력 소모와 비용 문제 문제에 직면한 인공지능(AI) 데이터센터 효율을 높이는 것이 목적이다. 27일 서울 AI허브에서 열린 'K-클라우드 테크 데이 2026'에서 김주영 하이퍼엑셀 대표는 'AI 반도체 기반 데이터센터 학습·추론 시스템 통합·검증' 과제 현황과 개발 로드맵을 발표했다. 이 사업은 2025년 4월부터 2030년 12월까지 총 5년 9개월 진행하는 대형 국책과제다. 정부 지원금 348억원과 기관 부담금 110억원 등 총 458억원을 투입한다. 주관기관인 하이퍼엑셀을 필두로 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 카이스트, 네이버클라우드 등 토종 기술 기업이 총망라됐다. 프로젝트 핵심 배경은 하이퍼스케일 AI 데이터센터 확장의 최대 걸림돌로 부상한 전력 부족이다. 현재 데이터센터 전체 구축비용 중 AI 반도체 비중은 40%에 달한다. 서버당 전력 소모량은 급증하고 있다. 김 대표는 이날 발표에서 "AI 데이터센터 개발 핵심은 더 이상 토지나 자본이 아니라 전력 확보"라며 "전력 인프라 업그레이드에 수년이 걸리는 현 상황이 전체 시스템 확장의 가장 큰 병목"이라고 지적했다. 'K-컴포저블 클러스터'는 추론·학습용 신경망처리장치(NPU) 풀(Pool), 메모리 풀, 중앙처리장치(CPU) 풀 등으로 컴퓨팅 자원을 물리적으로 분리(Disaggregation)하는 기술을 적용한다. 김 대표는 "우리가 원하는 K-컴포저블 클러스터는 훌륭한 국산 AI 반도체들을 분리된 자원 풀로 구성하고, 이를 동적 미세 할당해 들어오는 워크로드를 가장 효율적으로 처리하는 차세대 아키텍처"라고 강조했다. 기존 서버 구조의 정적 할당 방식으로 자원 활용률이 31%에 머물던 구조적 비효율을 스케줄러 소프트웨어로 극복한다는 구상이다. 참여기관은 각자 전문 분야를 맡아 국산 AI 풀스택 인프라를 완성할 계획이다. 하이퍼엑셀(추론)과 리벨리온(학습)이 핵심 연산장치인 NPU를 개발하고, 파네시아가 CXL 메모리, 망고부스트가 DPU 기반 통신 시스템을 담당한다. 여기에 래블업의 자원 동적 할당 스케줄러, 카이스트의 시뮬레이션 기술을 결합하며, 최종적으로 네이버클라우드와 SKT가 수요 기업으로서 통합 시스템 실증·사업화를 수행한다. 이번 행사에서는 추론 시스템 효율을 높일 하이퍼엑셀의 자체 LPU(LLM Processing Unit) '베르사(Bertha)'의 기술 제원이 함께 강조됐다. 베르사는 기존 GPU의 데이터 이동 병목을 제거한 단일 거대 코어 설계(스트림라인 데이터플로)를 통해 메모리 대역폭 활용률을 최대 90%까지 올렸다. 또한 고가의 고대역펄메모리(HBM) 대신 192GB 용량의 모바일용 저전력 LPDDR5X 메모리를 채택해, 카드당 전력 소모(TDP)를 250W 수준으로 낮추고 인프라 초기 구축비용을 대폭 절감한 것이 특징이다. 해당 컨소시엄은 1단계(1~3차년도) 과제를 통해 단일 노드 내 기술 결합을 완료하고, 2단계(4~6차년도)에 멀티 노드 간 통합을 거쳐 전체 클러스터 구축을 완료할 계획이다. 연산이 집중되는 '프리필(Prefill)' 단계는 하이퍼엑셀 LPU가, 순차 토큰 생성이 필요한 '디코드(Decode)' 단계는 기존 HBM 기반 GPU가 분담하는 하이브리드 아키텍처를 도입해 시스템 처리량을 최대 3배까지 늘릴 계획이다. 김 대표는 "최종적으로 고효율 컴포저블 클러스터를 개발해 향후 AI 데이터센터 사업이 멀티 랙 단위로 확장될 때 기반이 되는 모든 시스템과 컴포넌트를 확보하는 것이 목표"라고 강조했다.

2026.10.27 21:36전화평 기자

고리 3·4호기 2027년 재가동…원안위, 계속운전 운영변경허가 동시 승인

고리 3·4호기가 내년 상반기 재가동에 들어간다. 한국수력원자력(사장 김회천)은 27일 원자력안전위원회로부터 고리 3·4호기 계속운전을 위한 운영변경허가를 동시에 승인받았다고 밝혔다. 이번 승인은 고리 3·4호기가 계속운전에 필요한 안전기준과 요건을 충족했음을 의미한다. 고리 3호기는 2034년 9월, 고리 4호기는 2035년 8월까지 계속운전을 하게 된다. 계속운전은 운전허가 기간이 만료된 원전이 안전성 심사를 거쳐 운전을 이어가는 제도다. 계속운전을 하려면 계속운전 기간 원전의 종합적인 안전성을 평가해 규제기관인 원자력안전위원회 심사를 거쳐 운영변경허가를 받아야 한다. 허가 이후 사업자는 심사 과정에서 확인된 안전성 개선사항을 이행하고, 설비 개선과 정비를 완료한 뒤 규제기관 정기검사를 통해 재가동에 필요한 안전성을 확인받아야 한다. 고리 3·4호기는 각각 전기출력 1025MWe 용량을 갖춘 원전이다. 1985년 9월과 1986년 4월 상업운전을 시작해 2024년 9월과 2025년 8월 40년의 운전허가 기간이 만료돼 가동이 정지된 상태다. 한수원은 계속운전을 위해 2022년 9월 계속운전 안전성 평가서를 제출하고 2023년 11월 계속운전 운영변경허가를 신청한 이후 규제기관의 엄격한 심사를 받아왔다. 한수원은 현재 진행 중인 설비 개선과 정비를 완료하고 규제기관 정기검사를 통해 안전성을 확인한 후, 2027년 상반기 중 순차적으로 재가동하는 것을 목표로 하고 있다. 또 계속운전 기간 지속적인 설비 개선과 안전관리를 철저히 해 발전소 안전성과 성능을 높여나갈 방침이다. 김회천 한수원 사장은 “계속운전은 반도체·인공지능(AI) 등 첨단산업의 전력수요 증가에 대응하고 안정적인 전력 공급을 뒷받침해 국가 경제에 기여하고 탄소중립에도 중요한 역할을 할 것”이라며 “설비 개선과 정기검사 등 후속 절차를 차질 없이 이행해 안전을 최우선으로 고리 3·4호기의 안전한 재가동에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.10.27 18:19주문정 기자

동원파츠 "고객과 분쟁 않는다...애프터마켓 확대"

"TSMC처럼 고객과 경쟁하지 않는 것이 모토다. 장비사와 경쟁할 일 없이 반도체 공정 애프터마켓 부품 매출 비중이 커질 것이다." 조준 동원파츠 부사장은 27일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 그는 램리서치와 국내 부품사 간 특허분쟁에 선을 그으며 "동원파츠 애프터마켓 제품은 장비사를 거쳐 최종 고객에 판매된다"며 "장비사와 경쟁하지 않아 특허분쟁에 휘말릴 우려가 없다"고 강조했다. 최근 국내 부품사가 소모성 부품을 만들어 반도체 업체에 직접 판매하는 사례가 늘자 램리서치는 씨엠티엑스(CMTX), 피에스케이(PSK), 비씨엔씨 등을 상대로 특허·디자인 분쟁을 벌이고 있다. 동원파츠는 반도체 장비 부품 기업이다. 반도체 부품은 크게 둘로 나뉜다. 반도체 업체가 공장을 지을 때 장비와 함께 들어가는 신규 장비용 제품이 하나다. 다른 하나는 장비 가동 중 주기적으로 교체해야 하는 애프터마켓 제품이다. 조 부사장은 "올해 상반기 공급한 부품 상당수가 앞으로 애프터마켓 제품으로 이어질 것"이라고 기대했다. 그는 "신규 장비가 들어가면 반도체 업체는 공정 레시피를 정한다"며 "한번 세팅된 레시피는 변경이 굉장히 어렵다"고 말했다. 이어 "부품 하나만 바꿔도 2~4년 품질 테스트가 필요하다"고 덧붙였다. 최근 반도체 업체는 웨이퍼 생산을 서두르고 있어 품질 테스트에 쓸 시간 여유가 부족하다. 이 때문에 이미 장착된 부품을 계속 쓰려는 경향이 강하다는 설명이다. 조 부사장은 장기적으로 애프터마켓 제품 매출 비중이 60%를 넘길 것으로 전망했다. 다만 돌파 시점은 "예측이 어려운 부분"이라며 "반도체 업체들이 대규모 투자하고 있어 신규 장비향 매출도 같이 올라가고 있다"고 설명했다. 동원파츠의 애프터마켓 매출 비중은 2023년 39.3%에서 2025년 45.1%로 높아졌다. 올해 상반기에는 39.7%로 낮아졌다. 반도체 제조사가 증설을 서두르며 신규 장비 입고가 증가하고 있기 때문이다. 샤워헤드 단가 상승에 수익성 개선 동원파츠의 올해 상반기 매출은 633억원이다. 전년 동기보다 44.9% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 30억원에서 145억원으로 급증했다. 조 부사장은 "고부가가치 품목 비중이 커지면서 수익성이 좋아졌다"고 설명했다. 대표 품목은 샤워헤드다. 샤워헤드는 반도체 장비 안에서 가스를 웨이퍼 위에 고르게 뿌리는 부품이다. 램리서치에 납품하는 샤워헤드 평균판매가격(ASP)은 2022년 1646달러에서 올해 상반기 2140달러로 올랐다. 상반기 매출처별 비중은 램리서치 45.9%, 세메스 33.4%, 엑셀리스 12.6% 등이다. 엑셀리스 비중은 2023년 3%에서 꾸준히 커지고 있다. 조 부사장은 "특정 고객 비중이 50%를 넘지 않도록 관리하고 있다"며 "2023년에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 협력사로 등록했다"고 말했다. 현재 AMAT에서 샤워헤드 품질 테스트를 받고 있다. 새 성장동력은 금속 3D프린팅이다. 재료를 한 층씩 쌓아 형상을 만드는 '적층제조 기술'을 활용해 속이 빈 경량화 제품을 만든다는 구상이다. 동원파츠는 이 기술로 반도체 부품 구성품 수와 조립 공정을 줄여 원가를 낮출 계획이다. 우주 발사체 경량 부품도 제조한다. 3D프린팅 기업 EOS에서 30억원 규모 장비를 들여올 예정이다. 동원파츠는 이번 상장에서 203만주를 신주로 공모한다. 희망공모가 범위는 2만 3000~2만 6500원, 공모예정금액은 467억~538억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 2134억~2458억원이다. 28일까지 기관투자가 대상 수요예측을 진행하고, 다음달 2~3일 일반청약을 거쳐 11월 중 코스닥 상장 예정이다. 대표주관사는 삼성증권이다.

2026.10.27 17:30진운용 기자

"홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 인텔도 주목한 中 유리기판 선두주자…"홀 불량률 백만분의 1도 안돼" 이날 중국 주요 디스플레이 가공 및 장비 업체들은 차세대 AI 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 제조 기술력을 대거 공개했다. 대표적인 기업이 중국 렌즈테크놀로지다. 렌즈는 중국 주요 유리 가공 업체로, 애플 스마트폰향 울트라씬글라스(UTG)를 납품하는 것으로 유명하다. 지난 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 개발을 위한 협력도 체결한 바 있다. 렌즈는 이번 전시회에서 주요 공정을 거친 유리기판 샘플을 다수 공개했다. 회사 설명에 따르면, 렌즈는 자체적인 TGV 식각 생산 라인을 통해 고종횡비 가공 및 직경 20마이크로미터 이상의 홀(Hole) 형성이 가능하다. 동시에 홀 불량률은 0PPM(백만분율)을 기록했다. 100만개의 구멍을 뚫는 과정에서 불량이 1개도 검출되지 않았다는 뜻으로, 유리기판 핵심 제조 공정에서 상당히 높은 수율을 확보한 것으로 관측된다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드)이 없는 완벽한 충전도 구현했다. 디스플레이 제조 기반으로 폭넓은 유리기판 생태계 조성 유리기판은 기존 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해, 전력 효율과 내열 특성 등을 높인 차세대 패키징 소재다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 공정을 뜻한다. 유리기판 제조 공정에서 난이도가 매우 높다. TGV 공정을 위해서는 ▲레이저 유도 ▲식각 ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲전기도금 ▲평탄화(CMP) ▲코팅 ▲노광 등 세부적인 공정이 필요하다. 중국 산업계는 자체적인 생태계 조성을 통해 이들 공정에 필요한 신기술을 폭넓게 확보하고 있다. 특히 중국 주요 장비업체들이 기존 디스플레이용 패널 제조 기술을 기반으로 유리기판 시장 진출을 적극 추진하고 있다. 나우라(NAURA)는 대면적 패널에 적용 가능한 PVD 장비를, ACM리서치는 패키징 도금과 세정, 습식 식각 장비 등을 공개했다. 커얼만테크놀로지는 유리기판에 필름을 부착하기 위한 라미네이터 장비를 선보였다. 중국 디스플레이 업계 관계자는 "유리기판은 단순한 대체재가 아니라 초고속, 저전력 패키징을 실현하는 새로운 기술"이라며 "업계 파트너들과의 협력으로 유리기판 산업화에 적극 앞장서는 것이 목표"라고 말했다.

2026.10.27 17:10장경윤 기자

LG이노텍, 3Q 매출 6조원 첫 돌파…환율 급락에 영업익 53% 급감

LG이노텍이 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 절반 넘게 줄었다. LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조 3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 18.6% 늘었다. 영업이익은 53.4% 감소했다. 모든 사업부 매출이 전년보다 늘었다. 회사 측은 "고객사 신모델 양산이 시작되면서 모바일 카메라 모듈 공급이 늘었다"며 "고부가 반도체기판 수요도 꾸준히 증가했다"고 설명했다. 영업이익 감소에 대해서는 "원재료를 사들인 시점과 제품을 출하한 시점 사이에 원·달러 환율이 급락한 영향"이라고 밝혔다. 광학솔루션 5.4조…카메라 모듈이 실적 견인 사업부별로는 광학솔루션사업 매출이 5조 4041억원으로 20.6% 증가했다. 고객사 신모델용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 북미 고객사에 납품하는 차량용 카메라 물량도 늘었다. 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 견조했다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 매출은 4811억원으로 6.8% 성장했다. 차량용 통신 모듈과 조명 매출이 늘었다. 차량 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 같은 신사업도 성과를 냈다. FC-BGA 증설 저울질 LG이노텍은 수익성 회복을 위해 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편한다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 사업에도 힘을 싣는다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA를 중심으로 키운다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토하고 있다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 제품 시장에 진출할 계획이다. LG이노텍 관계자는 "RF-SiP는 차별화 기술로 글로벌 1위 입지를 굳히고, FC-CSP는 적용 분야를 모바일 AP에서 메모리로 넓히고 있다"고 설명했다. 광학솔루션사업은 AI 기반 공정 자동화로 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 생산지 이원화로 원가 경쟁력도 끌어올린다. 모빌리티솔루션사업은 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력을 높이고 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업을 확대할 방침이다.

2026.10.27 16:08진운용 기자

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