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'반도체 초격차 신화' 권오현 전 삼성회장, KAIST 이사장에

대한민국 반도체 초격차를 이끈 권오현 전 삼성전자 대표이사 회장·오렌지플래닛 창업재단 이사장이 KAIST 이사장을 맡게 됐다. KAIST 이사회는 9월 21일 서울에서 제298회 임시이사회를 열고, 권오현 전 삼성회장을 신임 이사장으로 선임했다. 권 신임 이사장은 1975년 서울대 전기공학과를 졸업했다. 1977년 KAIST에서 전기공학 석사와 1985년 미국 스탠퍼드대학교에서 전기공학 박사학위를 취득했다. 1985년 미국 삼성반도체연구소 연구원으로 삼성에 합류한뒤 1992년 세계 최초 64Mb DRAM 개발을 이끌며 삼성전자 '초격차 전략'의 토대를 닦았다. 이후 삼성전자 반도체사업부 사장(2008~2011년), 대표이사 부회장(2012~2017년), 대표이사 회장 겸 종합기술원 회장(2017~2020년)을 지내며 한국 반도체 산업을 세계 1위로 끌어올린 엔지니어 출신 전문경영인으로 한 시대를 풍미했다. 경영 일선에서 물러난 뒤에는 한국발명진흥회 회장(2021~2022년), 서울대학교 제7대 이사장(2023~2025년)을 지냈다. 2025년 9월부터 기업인 출신으로는 처음으로 기획예산처(당시 기획재정부) 중장기전략위원회 위원장을 맡았다. 2021년부터는 청년 창업을 지원하는 오렌지플래닛 창업재단 이사장으로 활동하고 있다. 금탑산업훈장(2009년), 대한민국 최고과학기술인상(2014년), 인촌상 산업기술 부문(2012년), 다산기술상(1997년) 등을 받았으며, 저서로 '초격차(2018년)'와 '다시, 초격차(2020년)'가 있다. KAIST 동문인 권 이사장은 2018년 동문 최초로 KAIST 명예경영학박사 학위를 받았고, 창의적이고 도전적인 신진 연구자를 지원하는 '권오현조교수' 제도가 마련되는 데 힘을 보태 매년 물리·수학·화학·생명·공학 분야의 젊은 교원을 뒷받침하는 등 모교와 인연을 이어 왔다. 지난 8월 제297회 임시이사회에서 KAIST 이사로 선임된 데 이어 이번 이사회에서 이사장으로 선임됐다. 권 이사장의 임기는 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관의 승인일부터 이사 임기 만료일인 2029년 8월 19일까지다.

2026.09.21 19:21박희범 기자

퓨리오사AI, 3세대 칩에 HBM 12개 탑재...HBM 물량 조달 어떻게

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 차세대 3세대 칩에 고대역폭메모리(HBM) 12개를 탑재하는 승부수를 띄웠다. 단일 칩의 스케일링 한계를 깨고 글로벌 하이퍼스케일러 시장을 직접 겨냥하겠다는 포부다. 21일 업계에 따르면 조영진 퓨리오사AI 부사장은 최근 열린 반도체 설계자산 컨퍼런스 'IP-SoC 데이 코리아 2026'에 참석해 개발 중인 3세대 칩의 구체적인 사양을 공개했다. 퓨리오사AI의 3세대 칩은 TSMC 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 선단 공정이 적용된다. 브로드컴과 공동 개발 중으로, 2028년 상용화를 목표로 하고 있다. 가장 눈에 띄는 지점은 메모리 탑재량이다. 차세대 제품에 탑재되는 HBM은 12개로, 용량은 576GB에 달한다. 이는 칩당 2개가 탑재되는 레니게이드(RNGD) 용량(48GB)의 12배 수준이다. 대역폭은 초당 48TB를 지원해 레니게이드 대비 32배 넓어졌다. 연산 성능은 레니게이드의 32배인 32PFLOPS(페타플롭스)로 예상된다. 퓨리오사AI는 빅다이(Big Die) 기술을 통해 해당 칩을 구현한다. 이를 위해 I/O(입출력) 다이와 중앙에 850mm² 육박하는 2개의 대형 다이가 대칭으로 배치되는 거대한 구조를 택했다. 조 부사장은 "3세대 칩은 2세대 대비 물리적으로 8배가량 커진 초대형 칩"이라며 "이를 통해 단일 칩의 물리적 스케일링 한계를 제거하고 시스템 레벨에서의 연산 및 메모리 확장을 가능하게 할 것"이라고 강조했다. 다만 업계 일각에서는 퓨리오사AI의 이 같은 칩 대형화 스펙을 두고 우려의 목소리도 나온다. HBM 공급난이 가중되는 상황에서, 스타트업이 한 칩당 12개에 달하는 막대한 HBM 물량을 어떻게 안정적으로 조달할 수 있겠느냐는 지적이다. AI반도체 업계 관계자는 “현재 HBM은 시장에서 씨가 마른 상황이라 구하기가 정말 어렵다”며 “대기업도 구하기 힘든데, 스타트업이 물량을 어떻게 조달하려는지 의문”이라고 말했다. 퓨리오사AI 관계자는 이와 관련해 "경쟁력 있는 아키텍처와 소프트웨어를 통해 성공적으로 상용화에 이르면 HBM 조달 문제는 자연스럽게 해결될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계 안팎에서는 퓨리오사AI가 막대한 비용 부담에도 불구하고 브로드컴의 턴키(일괄 수주) 서비스를 선택한 이유도 바로 이 '공급망 장악력'에 있다고 보고 있다. 최선단 파운드리 공정과 HBM 등 핵심 인프라를 대거 확보하고 있는 브로드컴울 지렛대 삼아 부품 조달 병목을 해결하려 한다는 분석이다. 반도체 업계 관계자는 "퓨리오사AI가 HBM 12개를 얹은 초대형 칩을 완성하기 위해, 브로드컴의 막강한 공급망을 지렛대로 삼은 걸로 보인다”고 평가했다.

2026.09.21 17:03전화평 기자

"中, 2030년 세계 메모리 생산 비중 20% 차지…韓도 '원팀' 필요"

세계 메모리 반도체 시장에서 중국 후발주자들의 생산능력 비중이 오는 2030년 20% 수준까지 확대될 것이라는 분석이 제기됐다. 21일 오전 서울 여의도 의원회관에서 열린 '대한민국 AI·반도체 메카프로젝트 지원을 위한 글로벌 반도체&AI 산업 세미나'에서 국내 반도체 생태계도 기업 간 경쟁 체제는 유지하되, 국가 인프라와 인재, 표준 등을 '원팀(One Team)'처럼 공동자산으로 활용해야 한다는 목소리가 나왔다. 中, 전체 메모리 생산서 향후 비중 20%…기술 진보도 빨라 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 반도체 산업은 현재 글로벌 AI 인프라 투자에 따라 전례없는 호황을 맞고 있다. 테크인사이츠에 따르면 올해 메모리 전체 매출은 약 9000억 달러(한화 약 1247조원)로, 과거 최고치였던 전년 대비 4배 수준으로 예상된다. 주요 기업들의 영업이익률도 80%에 육박할 전망이다. 다만 중국 기업들이 메모리 시장을 본격적으로 공략하고 있어, 국내 기업들에게는 위험 요소로 작용하고 있다. 댄 킴 테크인사이츠 최고전략책임자(CSO)는 "중국은 정부 주도의 자본 투자로 사이클에 좌우되지 않는 막대한 투자를 집행 중"이라며 "전체 메모리 생산능력 중 중국이 차지하는 비중은 올해 10% 초반대에서 2030년 20%로 유의미한 수준까지 확대될 것"이라고 말했다. 대표적인 기업으로는 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT, 낸드 제조업체인 YMTC가 거론된다. 이들 기업은 단순한 설비투자 확대를 넘어, AI 인프라향 고부가 메모리도 매우 빠른 속도로 상용화하고 있다는 평가를 받고 있다. 특히 CXMT는 최근 차세대 모바일용 D램인 LPDDR6를 양산하기 시작한 것으로 알려졌다. 15나노미터(nm)급으로 알려진 'G5' 공정도 양산화했다. 고대역폭메모리(HBM)도 현지 서버 기업들과 지속적인 양산 검증을 거치고 있다. 中, 자체 완결형 AI 생태계가 강점…韓도 '원팀' 갖춰야 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 "중국은 자체적으로 완성형 AI 생태계를 가지고 있다는 것이 가장 큰 강점"이라며 "AI 칩 설계 기업과 시스템 기업, 대규모 수요의 내수 시장, 장비기업, 정부 정책 등이 모두 연결돼 있다"고 말했다. 다만 중국 기업들의 추격 속도를 단순히 공정 세대만으로 파악해서는 안 된다는 것이 전문가의 조언이다. 최 부사장은 "셀(메모리를 저장하는 최소 단위) 면적을 축소해도 수율이 낮거나 전력효율성이 떨어지면 효용이 없다"며 "공정 세대 명칭보다는 적용 기술이나 양산 완성도를 봐야한다"고 강조했다. 국내 기업들은 고부가 AI 메모리 분야에서 탄탄한 양산 경험을 보유하고 있다. 테크인사이츠는 이를 토대로 한국 반도체 산업이 국가 차원의 'One AI 팩토리'를 구축할 필요가 있다고 주장했다. 최 부사장은 "삼성전자의 통합형 AI 플랫폼, SK하이닉스의 고객형 계층 메모리 등을 잘 발전시킴과 동시에, 소부장이 공정 고도화를 담당해야 한다"며 "동시에 학계 밎 정부가 개별 기업이 해결하기 어려운 부분을 해결해, 기업 간 간경쟁 속에서도 국가 인프라 및 표준을 공동 자산으로 만들어야 한다"고 말했다.

2026.09.21 16:52장경윤 기자

머스크 '테라팹', 상표권 분쟁... 美 테라프린트 "우리가 먼저"

일론 머스크가 미국 내 AI 반도체 대량 생산을 위해 추진하는 대형 프로젝트, '테라팹(TeraFab)'이 예기치 못한 장애물을 만났다. 전력 공급도, 반도체 생산 기술도, 건설 속도도 아닌 상표권 분쟁이다. 미국 나노기술 기업 '테라프린트'가 테라팹 구상이 공개되기 전부터 'TERA-FAB' 이라는 이름을 사용해 왔다며 이의를 제기한 것이다. 테슬라와 스페이스X, xAI는 15일(현지시간) 미국 텍사스 서부지방법원에 테라프린트를 상대로 소송을 제기했다. '테라팹' 명칭이 테라프린트의 상표권을 침해하지 않는다는 판단을 구하는 것이 소송의 핵심이다. 머스크, AI 반도체 자체 생산 위해 '테라팹' 추진 테라팹은 일론 머스크가 주도하는 초대형 반도체 생산 프로젝트로 테슬라와 스페이스X 등 관련 기업이 이용하는 반도체를 직접 조달하려는 구상에서 시작됐다. 지난 1월 말 실적발표에서 일론 머스크는 "3~4년 내 반도체 공급 부족이 예상되는 상황에서 이를 막으려면 반도체 생산과 패키징을 모두 처리할 수 있는 자체 시설이 반드시 필요하다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 3월 21일에는 미국 텍사스 주 오스틴에서 테라팹 프로젝트를, 22일에는 반도체 공장 건설 계획을 공개했다. 4월에는 반도체 공정 기술에서 미국 기업인 인텔 지원을 받기로 하는 한편 7월에는 첨단 공정 초기 구축에 참여했던 인텔 공정 전문가를 영입했다. 테라프린트, 2021년 'TERA-FAB' 상표 등록 테라팹의 반도체 생산을 위해 필요한 공정 기술 확보 작업이 진행되면서 프로젝트가 구체화되는 가운데, 예상하지 못한 변수가 등장했다. 미국 일리노이 주 소재 나노기술 기업 '테라프린트'가 상표권 문제를 들고 나온 것이다. 테라프린트는 학교나 정부, 기업 등의 연구소를 대상으로 미세 패턴을 제작할 수 있는 데스크톱급 나노·마이크로 리소그래피 장비를 개발해 왔다. 테라프린트는 이 장비에 '테라팹(TERA-FAB)'이라는 이름을 써 왔다. 미국 특허상표청(USPTO)에 따르면 테라프린트는 2021년 'TERA-FAB' 상표를 등록했다. 또 상표 용도로 '실리콘 및 유리 칩 등 나노 단위 식각·인쇄 장비와 관련된 상품 및 서비스'를 명시했다. 테슬라 상표 출원 뒤 경고장 발송... 협상 결렬 후 법정행 테슬라가 5월 중순 '테라팹', '테슬라 테라팹' 등 관련 상표 세 건을 출원하자, 테라프린트는 같은 달 하순 테슬라와 스페이스X에 상표 출원 관련 사전 경고장을 보냈다. 미국 CBS 계열 텍사스 지역 방송국인 KBTX는 "테라프린트는 '테라팹'의 상표 유사성으로 고객사의 혼란을 야기하거나 상표권 침해에 해당할 수 있다는 취지로 경고했다"고 보도했다. 이어 "양사는 지난 6월부터 8월 사이 여섯 차례 협의했지만 협상이 결렬됐고 테슬라·스페이스X·xAI가 텍사스 법원에 소송을 제기하게 된 것"이라고 덧붙였다. 핵심 쟁점은 상표 유사성과 소비자 혼동 가능성 양측의 쟁점은 ▲ '테라팹'이라는 상표의 유사성이 있는지 ▲ '테라팹'이라는 명칭이 실제로 고객사에 혼동을 줄 수 있는지로 요약된다. 미국 PC매거진에 따르면 테라프린트 창업자인 안드레이 이반킨은 "'테라팹'이라는 상표는 10년 이상 먼저 써 왔으며 테슬라와 스페이스X가 추진하는 '테라팹'도 철자상 거의 동일하다"고 주장했다. 반면 테슬라와 스페이스X 측은 양측의 사업 영역이 크게 다르기 때문에 소비자 혼동이 발생할 가능성이 낮다고 주장한다. 양사는 소장에서 "'테라팹'이라는 상표는 대규모 반도체 제조시설을 의미하며 테라프린트는 칩 설계나 로직·메모리 반도체 제조 및 패키징 사업을 진행한 적이 없다"고 주장했다. 상표권 영역 확장 시점도 관건 테라프린트는 자신들의 사업이 반도체와도 관련이 있다고 반박한다. 회사 측은 "국방부 관련 계약을 통해 반도체를 제작하고 있으며 일부 AI 기업과도 협력하고 있다"고 설명했다. 반면 테슬라 측은 테라프린트의 상표 범위 확대 시점에도 문제를 제기하고 있다. 소장에 따르면 테라프린트는 테슬라가 '테라팹' 상표를 출원한 직후인 5월 22일 'TERA-FAB'의 지정 상품·서비스 범위를 '반도체 소재와 실리콘 칩, 나노전자 장치, AI 설계 서비스' 등으로 확대해 달라고 출원했다. 테슬라 측은 이를 근거로 "테라프린트는 테라팹 프로젝트가 가시화되자 상표권 범위를 확대했다"고 주장한다. 상표 분쟁과 공장 건설은 별개... 법정 밖 합의 가능성도 테슬라와 스페이스X, xAI 등 세 회사가 제기한 소송은 테라프린트가 상표권 침해 소송을 제기하기 전에, '테라팹' 명칭이 상표권을 침해하지 않는다는 법원의 판단을 구하고 소송을 사전 차단하기 위한 것이다. 또 이번 소송의 핵심은 상표권 문제로, 반도체 생산 핵심 기술을 둘러싼 특허 분쟁도 아니다. '테라팹' 대신 다른 이름을 선택해 프로젝트를 계속 추진하는 것도 가능하다. 1심 이후 당사자 중 어느 한 쪽이 항소할 경우 연방항소법원에서 법적 공방이 이어질 수 있다. 그러나 양측이 시간과 비용을 소모하는 재판을 계속하는 대신 라이선스 계약, 상표권 이용 조건 제한 등에 합의할 가능성도 남았다.

2026.09.21 16:43권봉석 기자

[AI는 지금] "AI 투자비 감당 안 된다"…빅테크, 부채 줄이려 3000억 달러 보증 확대

인공지능(AI) 인프라 투자 경쟁이 거세지면서 글로벌 빅테크의 자금 부담도 빠르게 커지고 있다. 데이터센터와 반도체에 쏟아부을 투자금이 자체 현금흐름을 넘어설 정도로 불어나자 빅테크들이 신용등급을 지키면서 투자 여력을 확보하기 위해 대규모 부채를 직접 떠안지 않는 금융기법까지 활용하는 모습이다. 21일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 메타와 브로드컴, 엔비디아 등 빅테크 기업들의 최근 12개월간 AI 데이터센터와 반도체 투자에 제공한 '잔존가치보증(Residual Value Guarantee)'은 최대 3000억 달러에 달했다. 모건스탠리는 7개 하이퍼스케일러와 반도체 기업이 재무제표에 부채로 반영하지 않은 각종 약정과 신용지원 규모를 3조1000억 달러 이상으로 집계했다. 잔존가치보증은 데이터센터나 AI 칩의 미래 가치를 일정 수준까지 보장하는 금융 방식이다. 빅테크가 직접 돈을 빌리는 대신 특수목적법인(SPV)이 인프라를 소유하고 필요한 자금을 조달하는 형태다. 또 향후 자산을 매각하거나 재임대할 때 가격이 보장된 최소 가치에 미치지 못하면 빅테크가 정해진 범위에서 부족분을 부담한다. 이 구조를 활용하면 빅테크는 자체 신용도를 활용해 조달금리를 낮추면서 관련 부채 전액을 대차대조표에 반영하지 않아도 된다. 금융기관도 AI 칩이나 데이터센터가 빠른 기술 변화로 가치가 떨어질 위험을 줄일 수 있다. 잔존가치보증이 붙은 프로젝트의 조달금리는 보증 기업의 회사채보다 1~1.5%포인트(p) 높은 수준으로 형성되고 있다. 팀 뮤지얼 CIBC 프라이빗웰스 US 채권부문 책임자는 "모두가 컴퓨팅 자원을 확보하기 위해 경쟁하고 있다"며 "이 때문에 이런 미래 약정에 대한 우려가 있다"고 말했다. 이 방식을 AI 인프라 투자에 처음 도입한 곳은 메타다. 메타는 블루아울과 미국 루이지애나주에 건설하는 2GW 규모 '하이페리온' 데이터센터에 280억 달러의 잔존가치보증을 제공했다. 이를 토대로 프로젝트는 270억 달러의 자금을 조달했다. 메타는 지난 7월 미국 엘패소에 건설 중인 1GW 데이터센터에도 비슷한 구조를 적용했다. 데이터센터에서 시작된 잔존가치보증은 AI 반도체로 빠르게 번지고 있다. 브로드컴은 지난 6월 앤트로픽이 임차할 1GW 규모 AI 칩을 SPV에 판매하면서 290억 달러 규모의 보증 부담을 떠안았다. 이는 브로드컴과 구글이 앤트로픽에 반도체를 공급하기 위해 마련한 벤더 파이낸싱 프로그램의 일부다. 브로드컴은 내년 예정된 앤트로픽용 추가 5GW와 오픈AI용 맞춤형 칩 1.3GW 공급에도 보증을 활용할 가능성이 있다. 다만 회사 측은 주요 프론티어 AI 기업의 수익성 개선과 기초자산의 지속적인 가치를 고려할 때 보증이 실제 실행될 가능성은 낮다고 보고 있다. 엔비디아도 보증을 앞세워 고객사의 AI 인프라 자금조달 지원에 나섰다. 오픈AI용 데이터센터를 미국 오하이오주에 건설하는 소프트뱅크 자회사 SB에너지에 1050억 달러 규모의 보증을 제공한 것이다. 오픈AI가 임차를 시작하는 2028년까지 관련 부채는 엔비디아 대차대조표에 반영되지 않으며, 해당 데이터센터는 20년간 엔비디아 하드웨어를 독점적으로 사용한다. 엔비디아는 골드만삭스와 월가 투자자들이 최대 5000억 달러를 조성해 엔비디아 기반 AI 인프라에 투자하는 거래에도 최대 25%의 잔존가치를 지원할 수 있다고 밝혔다. AI 칩 업체가 고객의 자금조달을 지원해 대규모 구매를 가능하게 하고 장기간 자사 제품 수요까지 확보하는 방식이다. 신용평가사들도 이를 기업 신용도 평가에 반영하고 있다. S&P글로벌은 스트레스 상황에서 예상되는 데이터센터나 AI 칩의 매각가치보다 기업이 보증한 가치가 높으면 그 차액을 레버리지에 추가한다. S&P가 검토한 잔존가치보증 거래에서는 이 차이가 최대 약 25%까지 나타났다. 200억 달러 규모 거래라면 약 50억 달러를 보증 기업의 부채에 추가할 수 있는 수준이다. 그러나 현재까지 자산가치 하락이 기업의 재무 부담으로 현실화된 사례는 제한적이다. S&P는 메타의 하이페리온 데이터센터 가치를 보수적으로 산정하고도 관련 부채보다 높은 것으로 평가해 메타의 레버리지를 별도로 조정하지 않았다. 더그 콜란드레아 KBRA 수석디렉터는 "지난 1년 동안 재무제표에 반영되지 않은 잠재적 부담이 크게 늘었다"며 "이는 기업의 신용위험을 평가하는 일을 훨씬 복잡하게 만든다"고 밝혔다.

2026.09.21 11:26장유미 기자

리벨리온 NPU, SKT 4대 상용 AI 서비스에 채택…'하루 40억 토큰' 처리

국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온의 신경망처리장치(NPU)가 SK텔레콤의 주요 상용 AI 서비스 4종의 핵심 엔진으로 전면 확대 적용됐다. 국산 AI 반도체가 대규모 트래픽을 실시간으로 감당하는 주류 인프라로 자리 잡았다는 평가가 나온다. 리벨리온은 자사 AI 반도체가 SK텔레콤 대표 서비스 4개의 핵심 기능에 확대 탑재됐다고 21일 밝혔다. 지난해 12월 '에이닷 통화요약' 관계추정 기능에 자체 NPU 서버 '아톰맥스(ATOM-Max)'를 최초 상용 적용한 이후 반년 만에 음성합성, 인공지능 고객센터, 피싱 문자 차단 등으로 적용 범위를 넓혔다. 구체적으로는 지난 6월부터 순차적으로 ▲에이닷 통화요약 '한 줄 요약' ▲에이닷 '스트리밍 음성합성(TTS)' ▲AI 고객센터(AICC) '상담 후처리 및 검색 시스템' ▲스캠뱅가드 '미끼문자 탐지' 등 4대 서비스에 리벨리온 NPU가 도입됐다. 현재 리벨리온 인프라가 처리하는 트래픽은 하루 약 1,400만 건, AI 모델이 연산하는 최소 단위인 토큰 기준으로는 일 40억 개를 웃돈다. 이는 글로벌 빅테크의 대규모 상용 서비스에 버금가는 수준이다. 특히 저지연·고성능 연산력을 기반으로 텍스트 생성과 동시에 문장 단위로 음성을 즉시 합성하는 에이닷 스트리밍 TTS를 지연 없이 구동해 매끄러운 대화 경험을 제공한다. 또 글로벌 표준 배포 환경을 지원해 스캠뱅가드가 서비스 중단 없이 신종·변종 사기 탐지 모델을 즉시 업데이트할 수 있도록 뒷받침한다. SK텔레콤은 NPU 수십 대와 가속 카드 수백 장을 연동한 'NPU 팜(Farm)'을 구축하고 사내 여러 서비스가 자원을 공유하는 풀(Pool) 방식을 도입했다. 서비스 워크로드에 맞춰 GPU와 NPU를 유연하게 재배치함으로써 전사 컴퓨팅 인프라 비용을 대폭 낮췄다. 박성현 리벨리온 대표는 “국민이 매일 쓰는 대규모 서비스 4개가 리벨리온 인프라 위에서 원활하게 가동되며 국산 NPU의 신뢰성을 입증했다”며 “상용 운영 실적을 발판 삼아 금융·통신·공공 등 국내외 AI 시장 공략을 가속화하겠다”고 말했다. 박병관 SK텔레콤 코어플랫폼담당은 "AI 컴퓨팅 수요가 증가함에 따라 GPU뿐만 아니라 리벨리온의 NPU를 적극 도입하여 활용하고 있다. AI 서비스 태스크별 특성에 맞춰 GPU와 NPU를 선별적으로 활용 및 재배치해 전사 AI 자원 활용의 효율성을 높였다”며, “앞으로도 NPU팜을 확대하여 국산 NPU 반도체 활용 시너지를 극대화하고, 사내외 AI 컴퓨팅 수요에 기민하게 대응할 예정이다”라고 전했다.

2026.09.21 09:22전화평 기자

"BOE, 반도체 패키징 전략 분명...삼성·LGD 관심은 중간"

전 세계 주요 패널 업체 중 BOE와 이노룩스만 첨단 반도체 패키징 전략이 분명하다는 관측이 나왔다. 시장조사업체 옴디아는 이달 중순 중국에서 개최한 컨퍼런스에서 "대부분의 패널 업체가 첨단 반도체 패키징 시장을 어느 정도 평가했다"며 이처럼 밝혔다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심은 '중간'(medium)으로 분류했다. 여기서 말하는 첨단 반도체 패키징 기술은 팬아웃(FO)-패널레벨패키징(PLP)과 반도체 유리기판 등을 말한다. 최근 수익성이 떨어졌거나 가동을 중단한 액정표시장치(LCD) 팹을 다시 활용하기 위해, 또는 신사업을 모색하기 위해 국내외 패널 업체는 반도체 패키징에 관심을 보이고 있다. 반도체 패키징 기술에 관심이 '높음'(high)으로 분류된 패널 업체는 BOE와 이노룩스, 한스타, JDI 4곳이다. 이들 기업 중 BOE와 이노룩스 2곳은 관련 전략이 분명하다고 평가됐다. 옴디아는 BOE가 510x515mm 기판을 사용하는 파일럿 라인을 구축했고, 유리 코어 등 일부 제품 샘플을 잠재 고객에 보냈다고 밝혔다. 양산 시기는 빨라야 2028년 이후로 추정됐다. BOE는 510x515mm 라인을 여러 단계에 걸쳐 확대하는 것을 포함해 장기 전략을 수립했다고 평가됐다. BOE는 ES윈(ESWIN) 지분을 보유하고 있다. ES윈의 자회사 이친트(Echint)는 현재 600x600mm FO-PLP 개발 라인을 보유하고 있다. BOE는 마이크로 발광다이오드(LED) 공동패키징광학(CPO) 기술을 개발 중이고, 화웨이 자회사 하이실리콘과도 협력 중이다. 마이크로 LED CPO에서 마이크로 LED는 기존 광통신에서 사용하던 레이저 광원을 대체한다. CPO는 기존 메인보드 가장자리에 꽂던 광섬유 모듈(트랜시버)을 연산 칩과 같은 기판 위에 통합한다. 마이크로 LED CPO는 데이터 전송효율을 높일 수 있다. 이노룩스는 전력반도체(PMIC) FO-PLP를 만드는 팹1 가동률을 높이고 있다. 이노룩스는 팹4와 팹2는 매각했고, 팹3와 팹5 매각을 검토 중이다. 이노룩스는 지난 6월 TSMC, 이비덴과 CoPoS(Chip on Panel on Substrate) 협력 파트너십을 체결했다. CoPoS는 유리(사각형) 인터포저를 사용하는 유리기판 기술이다. 파트너십으로 이노룩스는 유리관통전극(TGV)에, 이비덴은 빌드업 층에 집중할 것으로 예상됐다. TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)는 실리콘(원형) 인터포저를 사용하는 점에서 CoPoS와 다르다. 옴디아는 삼성디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심이 중간이라고 평가했다. 이어 "(삼성그룹 계열사 중) 삼성전기가 삼성전자 반도체 사업을 지원하는 주요 패키징 업체"라며 "삼성디스플레이는 삼성전자와 함께 유리 인터포저 기술을 개발하고 있다"고 설명했다. LG디스플레이의 반도체 패키징 기술에 대한 관심도 중간으로 추정됐다. 옴디아는 "LG전자가 LG이노텍 등 그룹 계열사와 전략·기술을 구체화하고 있다"고 밝혔다. 이어 "LG디스플레이가 가동을 중단한 팹을 반도체 패키징용으로 사용할 수 있다"며 "LG디스플레이는 일부 기술 개발에 관여할 수 있다"고 덧붙였다.

2026.09.21 02:16이기종 기자

LG이노텍, AI로 '최적 부품' 탐색…견적 산출 시간 70% 줄였다

LG이노텍이 인공지능(AI) 기술을 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 줄이는 성과를 거뒀다. LG이노텍은 신제품에 적용할 최적의 부품을 빠르게 찾는 AI(인공지능) 시스템을 구축했다고 20일 밝혔다. 이번에 구축한 'AI 부품 제안 시스템'은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석해, 부품별 사양과 가격을 한눈에 비교할 수 있는 시스템이다. 회사는 2년여간의 개발을 거쳐 최근 전 사업부에 해당 시스템을 본격 적용했다. LG이노텍의 카메라 모듈, 반도체 기판, 차량용 부품 등에는 평균 수백 개의 부품이 탑재된다. 기존에는 수주를 위한 견적 산출과 개발 과정에서 사내 여러 시스템에 분산된 정보 확인과 신규 부품 발굴에 많은 시간이 걸렸다. 이를 해결하기 위해 LG이노텍은 부품 탐색에 AI를 전격 도입했다. 탐색 시간을 줄이는 동시에 가격과 성능을 모두 고려한 최적의 부품을 선정해, 제품 제안의 완성도와 수주 경쟁력을 높인다는 전략이다. 먼저 LG이노텍은 커패시터, 인덕터 등 사내외 부품 약 200만개의 데이터를 통합했다. 제조사마다 다른 부품 명칭, 사양, 단위를 표준화해 AI가 활용할 수 있는 방대한 데이터베이스를 구축했다. 이후 이 데이터를 활용하는 'AI 부품 제안 시스템'을 개발했다. 이 시스템은 사용자가 필요한 부품 사양을 입력하면 AI가 전체 데이터 중 조건이 유사한 부품을 찾아 보여준다. 기존 구매 부품은 물론 외부 시장 데이터까지 살펴볼 수 있어, 담당자의 경험과 구매 이력에 머물던 부품 탐색 범위를 크게 확대했다. 또한 AI가 사양이 유사한 부품의 실제 구매 이력과 가격 변동 추이 등을 분석해, 현재 가격 수준을 제시할 수 있다. 참고 가격의 신뢰도는 96% 이상으로 나타났다. 기존 구매 부품뿐 아니라 구매 이력이 없는 새로운 부품의 가격 수준까지 예측 가능하다. 'AI 부품 제안 시스템' 도입으로 LG이노텍은 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 넘게 줄였다. 단축된 시간만큼 고객 요구사항을 보다 세밀히 검토해 제안의 완성도를 높이고, 수주 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다. 아울러 특정 부품의 단종이나 공급 차질이 발생하더라도 대체 부품을 빠르게 확보할 수 있어, 부품 수급 변화에도 유연하게 대응할 수 있는 것도 장점이다. 김준성 LG이노텍 구매센터장(상무)은 “'AI 부품 제안 시스템'은 다양한 부품을 다루는 제조기업에 최적화된 시스템으로 기존 방식을 완전히 바꾼 의미 있는 혁신”이라며 “앞으로도 AX 기반의 일하는 방식을 통해 고객의 기대를 넘어선 가치를 제공할 것”이라고 말했다.

2026.09.20 09:49장경윤 기자

[AI는 지금] AI 투자, 오픈AI·앤트로픽에 몰렸다…韓도 상위 10곳 74.5% 점유

인공지능(AI) 벤처투자 시장이 빠르게 커지고 있지만 자금은 소수 대형 기업으로 쏠리고 있는 것으로 나타났다. 글로벌 시장에선 오픈AI·앤트로픽 등 프론티어 AI 기업의 초대형 후속투자가 전체 시장을 끌어올렸고, 국내에서도 AI 반도체와 모델 기업을 중심으로 후기단계 투자가 늘면서 상위 기업의 자금 흡수력이 크게 높아진 것으로 드러났다. 19일 소프트웨어정책연구소(SPRi)가 발표한 '글로벌 AI 벤처투자 동향과 투자 집중구조 : 국내 현황과 시사점' 보고서에 따르면 올해 상반기 글로벌 벤처캐피털(VC) 투자액 가운데 AI가 차지한 비중은 75.9%에 달했다. 2021년 23.5%에서 52.4%포인트 상승한 수치로, 같은 기간 거래건수 비중은 20.4%에서 36.6%로 상대적으로 완만하게 늘었다. 이처럼 투자액 비중이 거래건수보다 훨씬 빠르게 늘면서 AI 투자시장 확대가 신규 투자 대상 증가보다 개별 거래의 대형화에 더 크게 영향을 받은 것으로 분석된다. 실제 AI VC의 건당 평균 투자액은 2021년 1350만 달러에서 올해 상반기 5550만 달러로 4배 이상 늘었다. 전체 VC 평균과 비교해도 격차가 커졌다. AI VC의 건당 투자규모는 2021년 전체 VC 평균의 1.15배 수준이었지만 올해 상반기에는 2.08배까지 높아졌다. 자금은 미국과 후기단계(시리즈 C 이상) 기업으로 빠르게 집중됐다. 올해 상반기 동안 미국은 글로벌 AI VC 투자액의 84.1%를 차지했다. 미국·중국·영국 등 상위 3개국 비중도 92.9%에 달했고 국가별 투자 집중도를 나타내는 허핀달-허시먼지수(HHI)는 2022년 3684에서 올해 상반기 7124로 상승했다. 투자 단계에서도 비슷한 흐름이 나타났다. 올해 상반기 시드(창업 초기)·초기단계(시리즈 A~B) 투자는 전체 거래건수의 92.8%를 차지했지만 투자액 기준 비중은 27.2%에 그쳤다. 후기단계는 거래건수 비중이 7.2%에 불과했지만 투자액의 72.8%를 차지했다. 또 지난 2023년 39.5%까지 떨어졌던 후기단계 투자액 비중은 2025년 61.8%로 올라선 뒤 올해 들어 더 높아졌다. 초대형 거래의 영향은 더 커졌다. 10억 달러 이상 AI 투자거래는 2021년 13건에서 2025년 22건으로 늘었고 올해 상반기에만 34건을 기록했다. 해당 거래들의 투자액은 올해 상반기 3167억 달러로 전체 AI VC 투자액의 약 74%를 차지했다. 기업별 집중도 역시 크게 높아졌다. 글로벌 AI VC 투자액 가운데 상위 3개 피투자기업이 차지하는 비중은 2021년 3.6%에서 올해 상반기 55.7%로 높아졌다. 상위 10개 기업 비중은 같은 기간 8.9%에서 67.5%로 확대됐다. 이는 오픈AI와 앤트로픽, xAI 등이 대규모 자금조달을 반복한 영향이 컸다. 투자 대상도 AI 서비스에서 기반 기술로 이동했다. 2500만 달러 이상 대형 투자에서 AI 모델 기업의 비중은 2021년 1.5%에 불과했지만 올해 상반기에 61.0%까지 상승했다. AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 73.9%에서 18.7%로 낮아졌다. 국내 AI VC 시장은 투자액 자체가 크게 늘지 않았으나, 전체 VC 시장에서 차지하는 비중만 높아졌다. 국내 전체 VC 투자액에서 AI가 차지하는 비중은 2021년 19.9%에서 올해 상반기 44.3%로 상승했다. 반면 AI VC 투자액은 2021년 20억4800만 달러, 2025년 17억9500만 달러, 올해 상반기 18억5400만 달러로 큰 폭의 증가세를 보이지 않았다. 전체 VC 시장이 축소되면서 AI 투자의 상대적 비중이 커진 것이다. 다만 국내 자금도 후기단계와 일부 기업에 빠르게 몰리고 있는 것으로 나타났다. 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 후기단계 비중은 72.3%로, 글로벌 72.8%와 비슷했다. 상위 3개 기업이 전체 투자액의 55.8%, 상위 10개 기업은 74.5%를 차지했다. 2021년 상위 10개 기업 비중이 31.0%였던 것과 비교하면 두 배 이상 높아졌다. 투자 분야에서도 글로벌 시장과 국내 시장은 차이를 보였다. 글로벌 대형 투자가 AI 모델에 집중된 반면, 국내에선 AI 반도체와 AI 모델이 양대 투자 분야로 부상했다. 실제 올해 상반기 국내 AI VC 투자액 가운데 AI 반도체 비중은 33.4%, AI 모델은 26.8%로, 두 분야를 합쳐 60.2%를 차지했다. 2021년 79.4%에 달했던 AI 서비스·애플리케이션 비중은 같은 기간 21.0%까지 낮아졌다. 이는 리벨리온과 퓨리오사AI, 엑시나 등 AI 반도체 기업과 업스테이지 등 AI 모델 기업의 대규모 후속투자가 이어진 영향이다. SPRi는 "투자금이 성장기업으로 몰리는 상황에서 초기 기업의 시장 진입 경로와 후속 자금조달 체계를 함께 확충할 필요가 있다"며 "특히 초기 AI 기업은 투자 이후에도 컴퓨팅 자원과 고객 확보, 기술 검증이 필요한 만큼 자본 공급만으로는 성장 과정의 자금 공백을 해소하기 어렵다"고 진단했다. 이어 "정책펀드 간 후속투자 연계와 컴퓨팅 지원, 민간 전략적 투자자의 사업협력을 함께 묶는 방안이 필요하다"며 "분야별로 필요한 자본 규모와 회수기간, 기술개발 기간이 다른 만큼 기술·산업 특성에 따라 투자체계를 달리 검토할 필요가 있다"고 덧붙였다.

2026.09.19 11:05장유미 기자

로옴, BMW 차세대 전기차 플랫폼에 SiC 반도체 공급

일본 반도체 회사 로옴이 BMW의 차세대 전기자동차 플랫폼에 실리콘카바이드(SiC) 반도체를 공급한다고 18일 밝혔다. 이번에 공급하는 로옴의 SiC 반도체 제품 이름은 'SiC 파워 디바이스(이하 파워 디바이스)'다. 로옴 관계자는 "파워 디바이스는 BMW의 6세대 전동 파워트레인 시스템에 탑재돼 열악한 운용환경에서도 높은 에너지 효율과 안정적인 동작을 구현한다"며 "전기차 주행 거리와 충전 성능, 차량 전체 에너지 효율 최적화에 기여한다"고 설명했다. 볼프람 하르낙 로옴 사장은 "이번 채택으로 로옴 기술력을 입증했다"며 "글로벌 완성차, 부품 공급사와 협력해 모빌리티 전동화 발전에 기여하겠다"고 말했다.

2026.09.18 16:54진운용 기자

SK하이닉스 손자회사 솔리다임, 美 첫 낸드 공장 구축 추진

SK하이닉스의 낸드 손자회사 솔리다임이 미국에 첫 낸드 양산라인 구축을 검토 중인 것으로 19일 파악됐다. 현재 공장 부지, 투자 시점 등 세부 계획을 조율하는 단계다. 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 낸드 수요가 폭증하는 만큼, 미국 현지 고객과 협력을 강화하기 위한 전략이란 풀이가 나온다. 최근 최태원 SK 회장이 그룹 차원에서 주도하는 미국 AI 투자 확대 기조와도 맞물린다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 중국 다롄에 1공장이 있고, 올 3분기부터 다롄 2공장 설비투자도 시작했다. 미국에는 본사와 연구개발(R&D) 센터만 있고 생산거점은 없다. 솔리다임이 미국 첫 생산거점 구축을 검토하는 지역은 미국 동부다. 현재 부지 선정과 생산품목, 양산시점 등을 세부적으로 논의 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "솔리다임이 미국 빅테크 기업의 AI 서버용 낸드 수요에 대응하기 위해 현지 양산라인 구축을 추진하고 있다"며 "고객들과 장기공급계약(LTA) 협의를 바탕으로 투자계획을 구체화할 것"이라고 전망했다. 그간 솔리다임은 AI 데이터센터용 쿼드레벨셀(QLC) 낸드 개발에 주력해 왔다. QLC는 데이터를 저장하는 최소 단위인 셀 하나에 4비트를 저장하는 방식이다. 3비트를 저장하는 트리플레벨셀(TLC) 등 타 방식 대비 대용량 SSD 구현에 유리하다. 특히 엔비디아의 블랙웰·베라루빈 등 차세대 AI 플랫폼이 요구하는 낸드 용량이 급증하면서, 고용량 낸드 주문도 몰리고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 올 2분기 SK하이닉스(솔리다임 포함) 낸드 매출은 142억 7290만 달러(약 19조 8000억원)로 전 분기보다 89.5% 뛰었다. 솔리다임의 미국 투자는 SK그룹이 추진 중인 미국 내 투자 확대 기조와 맞물린다. 현재 SK그룹은 SK하이닉스의 미국 주식예탁증서(ADR) 상장과 현지 첨단 패키징 팹 구축에 이어, 추가 메모리 생산공장 구축 가능성도 열어두고 있다. 솔리다임 역시 나스닥에 기업공개(IPO)를 준비 중이다. 최태원 SK 회장도 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 SK하이닉스 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰지면 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말한 바 있다. 최근에는 외신과 업계를 통해 SK하이닉스와 인텔의 미국 내 메모리 생산 협력설도 나온다. 최종 확정되려면 시간이 필요하지만, 미국 내 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요가 중장기적으로 지속 증가할 것으로 전망돼 실현 가능성은 있다는 게 업계 시각이다. 솔리다임 관계자는 미국 내 설비투자 계획과 관련해 "사업 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토 중이나 확정된 바는 없다"고 밝혔다.

2026.09.18 13:44장경윤 기자

美 반도체 투자 확대 요구에...이 대통령 "기업 판단·국익 고려"

이재명 대통령이 미국의 반도체 현지 투자 확대 요구에 대해 기업의 경영 판단과 국내 산업전략을 함께 고려해야 한다는 입장을 밝혔다. 삼성전자와 SK하이닉스가 이미 미국에서 생산시설 투자를 진행하고 있는 만큼 추가 투자 규모는 기업 의견을 존중하면서 국익 차원에서 판단하겠다는 설명이다. 이 대통령은 18일 청와대 영빈관에서 열린 기자회견에서 미국의 반도체 공장 건설 요구와 국내 반도체 산업 육성을 어떻게 조율할 것인지 묻는 질문에 “삼성전자, SK하이닉스도 이미 미국에 반도체 공장을 짓고 있다”고 말했다. 이어 “어느 정도 규모로 더 늘릴 것이냐는 기업의 경영 판단도 있고, 한국의 산업 전략과도 관계된 것”이라며 “기업들의 의견을 존중해 가며 국익이 보호될 수 있도록 합리적인 결론을 만들어 갈 것”이라고 밝혔다. 미국의 현지 생산 확대 요구만을 기준으로 추가 투자를 결정할 수 없다는 의미다. 국내에서도 대규모 반도체 생산시설과 관련 산업단지 조성이 추진되고 있는 만큼 해외 투자 확대와 국내 생산 기반 확충을 함께 고려해야 하는 상황이다. 이 대통령 역시 추가 투자 규모에 대해서는 여전히 논의가 필요한 사안이라는 취지로 설명했다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스는 미국 내 반도체 생산과 패키징 시설 투자를 진행하고 있다. 미국 정부가 자국 중심의 반도체 공급망 구축을 강화하면서 한국 기업의 추가 투자 여부도 한미 간 산업 협력의 주요 현안으로 떠오르고 있다. 이 대통령은 이날 막판 협상이 진행 중인 대미투자 계획에 대해서도 국익을 강조했다. 그는 “거의 합의가 됐다고 하는데, 제가 내용을 보니까 동의하기가 쉽지 않은 부분들이 있어서 다시 이야기하는 중”이라고 밝혔다. 핵심 쟁점으로는 '상업적 합리성'을 꼽았다. 이 대통령은 “두 번째 정상회담 날 아침 7시30분까지 타협이 안 되다가 다행히 우리가 원하는 대로 상업적 합리성이라는 표현을 넣었다”면서도 “지금 구체적인 투자 협의를 시작하니까 그게 또 문제가 되기 시작했다”고 설명했다. 투자금 회수와 수익 배분, 손실이 발생한 사업의 처리 방식 등 구체적인 조건을 놓고 협상이 이어지고 있다는 설명이다. 이 대통령은 이 문제를 두고 “밤잠을 설칠 만큼 고민을 많이 한다”며 “국익은 정말 중요하다. 어떠한 관계나 압박, 강요에 흔들리면 안 된다고 생각한다”고 했다.

2026.09.18 12:35박수형 기자

아이폰18 사전예약 10명 중 7명 '프로'...256GB·실버에 꽂혔다

SK텔레콤, KT, LG유플러스 등 이동통신3사의 아이폰18 프로 시리즈 사전예약에서 가입자 10명 중 7명 이상이 '프로' 모델을 선택한 것으로 나타났다. 저장용량은 256GB, 프로 색상은 실버가 3사에서 공통으로 가장 높은 선호도를 보였다. 18일 통신업계에 따르면 이동통신3사가 지난 12일부터 일주일간 진행한 아이폰18 프로와 아이폰18 프로맥스 사전예약에서 프로의 예약 비중이 각각 70%를 넘어섰다. 3사는 이날부터 사전예약자를 대상으로 정식 개통을 시작했다. 프로는 실버로 통했다...프로맥스 색상 취향은 제각각 저장용량에서는 통신사와 모델에 관계없이 256GB가 가장 많이 선택됐다. 색상 역시 프로에서는 3사 모두 실버가 1위를 차지했다. SK텔레콤과 KT에서는 실버에 이어 블랙, 글레이셔, 버건디 순으로 프로 색상 선호도가 높았다. LG유플러스는 실버에 이어 버건디, 글레이셔, 블랙 순으로 집계됐다. 프로맥스에서는 통신사별 취향이 엇갈렸다. SK텔레콤 가입자는 블랙을 가장 많이 선택했고 실버, 버건디, 글레이셔가 뒤를 이었다. KT는 버건디, 블랙, 실버, 글레이셔 순이었다. LG유플러스에서는 실버가 가장 인기가 높았고 글레이셔, 버건디, 블랙 순으로 나타났다. 전체 사전예약 규모는 SK텔레콤이 전작인 아이폰17 프로 시리즈와 비슷한 수준을 기록했다. KT는 전작보다 예약 가입자가 늘어난 것으로 나타났다. 아이폰18 프로 시리즈 출고가는 전작보다 약 20만원 올랐다. 256GB 기준 아이폰18 프로는 199만 1000원, 아이폰18 프로맥스는 220만원이다. 프로 최대 45만원 지원…이통3사 개통 경쟁 이동통신3사는 아이폰18 프로 시리즈 정식 개통에 맞춰 지원금과 구독 서비스, 요금 할인 등 가입자 확보 경쟁에 들어갔다. 공시지원금은 이용 요금제에 따라 차등 적용된다. 최대 지원금은 아이폰18 프로 45만원, 아이폰18 프로맥스 26만원으로 책정됐다. SK텔레콤은 10월 18일까지 개통을 마친 가입자에게 T우주 구글 AI Plus 400GB 2개월 구독권과 티빙 광고형 스탠다드 4개월 이용권을 제공한다. KT는 온라인몰 KT닷컴에서 개통한 가입자를 대상으로 선택약정 25%에 전용 할인 7%를 더해 최대 32%의 요금 할인 혜택을 제공한다. LG유플러스는 공식 온라인스토어에서 기존 스마트폰을 반납하고 아이폰18 프로 시리즈를 구매하면 중고폰 보상금에 네이버페이 5만원을 추가로 지급한다. 애플의 첫 폴더블 스마트폰 '아이폰 듀오'는 10월16일부터 사전예약에 들어갈 예정이다.

2026.09.18 11:01홍지후 기자

디노티시아, VDPU 서버 환경으로 확장…美서 카드 4장 탑재 서버 공개

장기기억 인공지능(AI) 및 반도체 통합 솔루션 전문기업 디노티시아가 벡터 검색 전용 프로세서 '벡터 데이터 프로세싱 유닛(VDPU)'를 서버 환경으로 확장한 아키텍처를 공개했다. 디노티시아는 지난 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'AI 인프라 서밋 2026'에 참가해 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버 구성을 선보였다. 디노티시아는 최근 VDPU 칩과 가속기 카드를 공개한 데 이어, 이번 행사에서는 실제 서버 환경으로 적용 범위를 넓혔다. 1세대 VDPU ASIC은 현재 칩의 동작 특성을 측정·검증하는 특성화를 진행 중이며, 디노티시아는 올해 4분기부터 ASIC 기반 평가를 시작할 계획이다. FPGA 기반 평가에서는 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버가 동일한 소프트웨어 스택을 구동한 듀얼소켓 CPU 전용 서버 대비 최대5.77배의 벡터 검색 처리량을 기록했다. 4096차원 멀티모달 워크로드에서 인덱스 구축에 사용하는 호스트 CPU는 92%, 메모리는73% 줄었다. 검색 재현율은 CPU 전용 환경과 동등하거나 높은 수준을 보여, 처리량을 높이면서도 검색 품질 저하는 없었다. 한편 ASIC 기반 VDPU는 CPU 서버 대비 최대 10배 수준의 벡터 검색 성능을 목표로 하고 있다. 디노티시아는 VDPU의 역할을 "생성은 GPU, 검색은 VDPU"로 설명한다. GPU가 모델 실행과 답변 생성에 집중하고, VDPU가 외부 정보를 검색해 답변 생성에 활용하는 검색 증강 생성(RAG)과 AI 에이전트의 벡터 검색을 담당하는 구조다. 에이전틱 AI가 확산되면서 하나의 작업 안에서도 검색과 검증이 반복되는 만큼, 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다. 디노티시아는 FPGA 환경에서 자사 벡터 데이터베이스 씨홀스(Seahorse), FAISS, Milvus, hnswlib와 VDPU의 연동을 검증했다. 국내에서는 씨홀스와 VDPU를 결합해 기업이 보유한 데이터를 AI가 저장·검색·활용할 수 있는 AI 데이터 인프라로 제품화를 추진하고, 글로벌 시장에서는 서버·스토리지·메모리·반도체 기업을 대상으로 VDPU 평가와 개념검증(PoC)을 확대하고 있다. 양세현 디노티시아 최고기술책임자(CTO)는 “에이전틱 AI가 확산되면서 모델 연산뿐 아니라 데이터 검색 성능의 중요성도 커지고 있다”며 “VDPU는 벡터 검색을 전담하고 CPU와 GPU는 각자의 역할에 집중할 수 있도록 설계됐다. 이번 행사에서 VDPU의 서버 구성을 선보인 만큼, 앞으로 실제 고객 워크로드를 기반으로 평가와 적용을 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

2026.09.18 08:56장경윤 기자

KIST, 2030년 세계 첫 5천 QPU급 RPU 개발

한국과학기술연구원(KIST)이 삼성전자, 가온칩스 등과 COMS(상보형 금속 산화물 반도체) 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다. 오는 2030년까지 현대, 네이버, 쿠팡 등이 참여해 세계 최초 랜덤연산 프로세서를 구현하는 것이 목표다. 장준연 KIST 부원장은 17일 열린 'KIST 임무중심연구소 대국민보고대회'에서 7개 임무중심연구소의 추진체계, 주요성과, 파급효과를 공개하며 이 같은 차세대반도체연구소 성과와 목표를 소개했다. 차세대반도체연구소는 현재 RPU칩을 설계하고, 난제를 해결할 알고리즘 3종(맥스컷, SAT, TSP)을 구현하는데 성공했다. 삼성전자와 가온칩스가 파운드리와 디자인하우스를 지원했다. 오는 2030년까지 5,000 큐비트급 RPU(랜덤 처리 장치)를 개발한다. 10의 30승에 이르는 경우의 수 문제 연산이 목표다. 최종 목표는 오는 2034년 현기술로 불가능한 연산 수행이다. 기존대비 연산능력 1,000배, 전력소비 100분의 1을 달성할 계획이다. 양자부문에서는 올해 내 광자 양자칩(QPU) 실용화 기반을 확보하고, 2030년 대규모 확장성 물리 큐비트 1,000개, 오류정정 연산이 가능한 논리 큐비트 2개를 확보한다. 또 2035년까지 물리 큐비트 100만개 및 논리 큐비트 1,000개 달성으로 상온 양자컴퓨터 기반 신약·신물질 설계에 나선다. AI·로봇연구는 KIST가 정부 정책 방향에 따라 공을 들이고 있는 분야. 올해 내 AI 휴머노이드 플랫폼 'KAPEX' 풀스택 원천기술을 확보할 계획이다. 2030년엔 20대가 넘는 휴머노이드를 제작, 가정이나 병원, 공장 등의 서비스 실증에 들어갈 계획이다. 최종 목표는 2035년 피지컬 AI휴머노이드 기반 사회안전 시스템 구축이다. 또 기후· 환경 분야에서는 오는 2035년 31㎡ 크기 펠트 한장으로 나무 1,000그루에 해당하는 탄소를 흡수하는 기술을 개발한다. 수소부문에서는 올해 수소 생산단가를 kg당 5달러 수준 달성, 2035년에는 kg당 1달러까지 끌어 내릴 계획이다. 이외에 뇌과학 분야에서는 5,000억원에 이르는 기술이전을 바탕으로 오는 2034년 출시가능한 글로벌 신약 1종 최종 승인을 목표로 내걸었다. 또 천연물 부문에서는 2033년 천연물 기반 노인성 질환 치료제 개발이 목표다. 장 부원장은 이에 앞서 2년전 오상록 원장 체제를 시작하며 임무중심 R&D 체계 도입에 들어갔다고 설명했다. 조직을 ▲개인연구에서 PI 30~40명 팀 중심으로 ▲PM중심 수행체계 확립 ▲마일스톤 중심의 유연한 목표·전략 관리 ▲수요 지향한 개방·협력 쳬계 확보 등으로 바꿔놨다. 오상록 KIST 원장은 행사 환영사에서 "이 자리는 성과를 자랑하기 위해 마련한 자리가 아니다"며 "KIST가 왜 바뀌어야 했는지, 어떻게 바뀌어 왔는지, 그리고 앞으로 어떻게 더 바뀌어 가야 하는지 함께 고민하자는 것"이라고 말했다. 오 원장은 또 "KIST는 출연연 환경 변화에 대응해 2년전부터 임무 중심 R&D로의 전환을 시도해왔다"며 "변화하는 과정이 순탄하지만은 않았다. 시행착오도 있었다. 모든 걸 열어놓고, KIST의 경험이 앞으로의 국가 과학기술정책 혁신 방향을 모색하는 데 작은 보탬이 됐으면 한다"고 덧붙였다. 행사 끝자락에는 오상록 원장을 중심으로 △김형준 차세대반도체연구소(반도체, 양자) PM △김익재 AI·로봇연구소 PM △김진영 기후·환경연구소 PM △남석우 청정수소융합연구소 PM △박기덕 뇌과학연구소 PM △정상훈 천연물신약사업단 PM △양철민 우주융복합소재연구단 PM 등이 나와 질의응답을 진행했다.

2026.09.17 23:17박희범 기자

두산 전자BG, 9700억 투자해 CCL 증설...AIDC 수요 대응

두산 전자BG가 한국과 중국에 9700억원을 투자해 동박적층판(CCL) 생산능력을 확대한다. 사상 최대 규모 투자다. 인공지능(AI) 데이터센터 수요 대응 차원이다. CCL은 인쇄회로기판(PCB) 원재료다. 두산 전자BG 주력품은 반도체 패키지 기판 CCL, 네트워크 기판 CCL, 스마트폰 FCCL(Flexible CCL) 등이 대표적이다. AI 반도체 열풍 수혜를 입고 있다. 두산은 17일 이사회에서 전자사업부의 9684억원 국내·해외 증설 투자를 승인했다고 밝혔다. 투자목적은 "수요 증가에 따른 생산능력 확대"다. 투자는 2028년 12월까지 단계적으로 집행한다. 2028년 하반기부터 순차 가동할 예정이다. 9684억원 증설투자는 두산 전자BG가 직접 집행하는 국내 투자 4210억원, 그리고 중국법인(Doosan Electro-Materials (Changshu))을 통해 집행하는 해외 투자 5474억원 등으로 구성된다. 두산은 중국법인에 1824억원 증자를 실시한다. 이 금액은 국내 투자 금액(4210억원)에 포함되지 않는다. 국내에선 광모듈 CCL 생산라인을 증설한다. 광모듈은 서버와 네트워크 장비 사이 전기신호를 빛 신호로 바꿔 주고받도록 지원한다. 두산은 "국내에선 품질과 핵심기술 보호가 중요한 광모듈용 CCL 라인을 두고 전문인력을 활용할 계획"이라며 "800G부터 미세회로 구현에 적합한 하이엔드 CCL을 공급하며 주요 제조사의 1순위 파트너"라고 설명했다. 중국에는 AI 가속기·네트워크 스위치 CCL을 만드는 공장을 신축한다. 두산은 "중국에는 글로벌 PCB 제조사가 밀집해 고객 대응이 빠르고, 급변하는 수요에 맞춰 신속하게 공장을 구축할 수 있다는 것이 강점"이라고 밝혔다. 김인욱 두산 전자BG 사장은 지난주 인천에서 열린 'KPCA쇼' 기간 중 두산 부스에서 '향후 증설 계획'을 묻는 본지 기자 질문에 "현재 국내 증평·김천 공장을 증설하고 있고, 태국 공장 신설 계획을 발표했다"며 "(추가적으로) 중국 등 여러 지역에서 증설을 검토하고 있다"고 밝힌 바 있다. 올해 상반기 지역별 CCL 공장 가동률은 ▲익산·김제 76.3% ▲증평 109.8% ▲김천 102.7% ▲중국 92.2% 등이다. 상반기 매출은 1조 2930억원이다. 2025년 연 매출 1조 8750억원의 69%를 상반기에 벌었다. 상반기 밝힌 태국 CCL 공장 신설 배경은 "2028년 이후 수요 대응을 위한 신규 거점 구축"이다. 2028년 중 본격 양산이 목표다. AI 데이터센터 수요 확대와 함께, 엔비디아 등 빅테크가 일본 닛토보(Nittobo)의 'T-글래스'를 선호해 두산 전자BG 등이 수혜를 입었다. 두산 전자BG는 T-글래스를 안정적으로 확보한 것으로 알려졌다. T-글래스는 열팽창계수(CTE)가 낮아 '로(Low) CTE'용 CCL 소재로 사용하는 유리섬유 방적사다. 닛토보가 사실상 독점 생산 중이다. AI 서버와 데이터센터 등에 사용하는 반도체 기판 면적이 커지면서 엔비디아와 구글, 아마존 등은 T-글래스만 찾고 있다. 닛토보가 T-글래스 생산능력을 늘리고 있지만 속도가 더디다. 지난주 KPCA쇼 기간 중 김인욱 사장은 "닛토보의 T-글래스 증설투자 계획이 보수적"이라며 "중화권, 특히 중국 업체도 (T-글래스와) 비슷한 제품을 만들기 위해 개발하고 있지만 아직 성능이 못 미친다"고 밝혔다. 'T-글래스 공급부족 상황에서 엔비디아 등이 닛토보 경쟁사 제품에 대해 눈높이를 낮추는 것은 가능하겠냐'란 질문에, 김 사장은 "고객사가 사양을 낮추긴 어렵고, (요구사양에 맞게 경쟁사가 T-글래스를) 개발하고 고객사 승인을 받아야 한다"고 답했다. 두산은 "글로벌 AI 반도체 기업이 인정한 제품 경쟁력에 대형 발주를 소화할 생산 기반까지 갖춰, 시장 선두 지위를 확고히 하겠다"고 밝혔다. 유승우 두산 사장은 "글로벌 고객이 오랫동안 축적한 두산 기술력과 공급 역량을 인정한다"며 "AI 데이터센터 시장이 커지면서 고객 발주도 대형화하는 만큼, 한 발 앞선 투자로 필요한 물량을 적기 공급해 고객 신뢰에 답하고 중장기 성장을 가속하겠다"고 말했다.

2026.09.17 15:37이기종 기자

피지컬 AI·반도체·보안·양자까지 한눈에...AI 대축제 열린다

생성형 AI를 넘어 피지컬·에이전틱 AI로 급변하는 기술 전환기를 맞아, 글로벌 빅테크와 국내 대표 기업들이 AI 생태계의 현주소와 다가올 미래 확장성을 한눈에 조망하는 자리가 마련된다. 과학기술정보통신부 AI 주간(AI Week) 공식 행사인 'AI 페스타 26'이 10월 6일부터 8일까지 사흘간 서울 코엑스에서 열린다. 올해 행사는 216개 기업, 501개 부스 규모로 마련돼 역대 최대 규모로 개최되며, 글로벌 빅테크와 국내 주요 기업, 공공기관, 스타트업이 참여해 AI 산업의 현재와 미래를 조망하는 장이 될 전망이다. 이 행사는 과학기술정보통신부, 한국인공지능·소프트웨어산업협회(KOSA), AI페스타조직위원회가 주최·주관한다. 이번 AI 페스타에는 구글 딥마인드, AWS, 앤트로픽, 화웨이, 젠스파크, IBM, 퍼플렉시티, 유니티, 밀라(Mila) 등 글로벌 AI 기업·기관 관계자들이 연사로 참여한다. 여기에 KT, 삼성SDS, 야놀자, 롯데이노베이트, 두산로보틱스, 메가존클라우드, NHN클라우드, 한컴그룹, 티맥스소프트, 더존비즈온 등 국내 주요 기업들도 대거 합류해 AI 산업 전반의 최신 흐름을 공유할 예정이다. 행사장은 코엑스 3층 C홀과 300호, 317호, 4층 403호, 웨스틴 파르나스 서울 아틀라스홀 등으로 구성된다. 전시장에서는 생성형 AI를 넘어 피지컬 AI, AI 반도체, AI 인프라, 국방 AI, 보안·양자, 에이전틱 AI 등으로 확장되는 산업 지형 변화를 한눈에 확인할 수 있을 전망이다. 글로벌 연사부터 산업 현장 사례까지…AI 기술·비즈니스 전략 총망라 행사 첫날에는 메인 무대 프로그램인 'AI 서밋'이 열린다. 이 자리에는 글로벌 AI 업계를 대표하는 주요 연사들이 무대에 올라 기술 진화 방향과 산업 전략을 공유할 예정이다. 먼저 구글 딥마인드의 로라 아로요 박사가 글로벌 키노트를 맡아 AI 기술 발전 흐름과 산업 전반의 변화를 짚는다. 이어 AWS의 프레데리코 코스타 APAC AI 정책총괄이 아시아태평양 지역의 AI 정책 및 산업 확산 흐름을 소개하며, 글로벌 AI 경쟁 구도 속 기업들의 대응 방향을 제시할 예정이다. 계속해 글로벌 AI기업과 국내 주요기업 핵심 리더가 차례로 무대에 올라 올해의 AI 기술 진화 방향과 산업 적용 전략을 공유할 계획이다. 둘째날에는 AI페스타 대표 미래 기술 컨퍼런스인 퓨처 테크 컨퍼런스가 이어진다. 이날은 피지컬 AI와 로보틱스, 엔터프라이즈 AI 전환, 차세대 산업 혁신이 핵심 화두다. 특히 글로벌 세션에서는 화웨이코리아의 발리안 왕 대표, 젠스파크의 케이 주 최고개발책임자 겸 공동창업자, IBM의 셴커 V 셀바두라이 APAC 부사장 겸 최고개발책임자(CTO), 퍼플렉시티의 모리타 준 APAC 총괄대표 그리고 세계 최고 수준의 인공지능 연구기관인 밀라(Mila)의 프레데릭 로랑 파트너십 총괄 등이 연사로 참여해 글로벌리즘 AI 시장의 변화와 기업 전략, 차세대 기술 방향을 공유할 예정이다. 기업 현장에 적용되는 AI의 실제 변화와 미래 전략을 함께 확인할 수 있다는 점에서 업계 관심이 집중될 것으로 보인다. 인공지능 분야 9개 특별관 운영…피지컬AI AI반도체 에이전틱AI까지 확장 올해 AI 페스타는 전시 구성도 한층 세분화했다. 현장에는 ▲독자 AI 파운데이션 모델 특별관 ▲AI 경진대회 특별관 ▲피지컬 AI&로봇 특별관 ▲K-AI 파트너십 특별관 ▲에이전틱 AI+X 특별관 ▲AI 반도체 특별관 ▲AI 인프라 특별관 ▲국방 AI 특별관 ▲보안&양자 특별관 등 총 9개 테마 특별관이 운영된다. 이를 통해 대형 AI 모델과 서비스 경쟁을 넘어 로봇, 반도체, 인프라, 국방, 보안, 양자기술 등으로 확장되는 AI 산업의 흐름을 폭넓게 소개할 계획이다. 특히 AI 경진대회 특별관은 과학기술정보통신부가 추진하는 전국민 AI 경진대회와 연계해 전문가와 대학생은 물론 어린이·청소년 참가자들의 주요 성과물을 한자리에서 선보이는 공간으로 꾸며진다. AI가 특정 전문가 집단에 머무르지 않고 다양한 세대와 계층의 활용 역량으로 확산되고 있음을 보여준다는 점에서 의미가 있다. 네트워킹 시상 스타트업 교류까지… AI 산업 생태계 연결의 장 올해 행사는 전시와 콘퍼런스에 더해 네트워킹 프로그램도 강화했다. 행사 첫날 저녁에는 AI 리더스 디너가 열려 업계 주요 인사들이 교류하는 자리가 마련된다. 이 자리에서는 국가AI대상 시상도 함께 진행돼 혁신기업 10곳과 혁신가 1명을 선정할 예정이다. 또한 올해 신설 프로그램으로는 AIR(AI Realization) Showcase, 2026 AI 밍글링(Mingling), AI 융합인재개발포럼 등이 준비됐다. 이를 통해 참가 기업과 기관, 스타트업, 투자자, 업계 관계자들이 기술과 사업 협력 가능성을 구체적으로 모색하는 기회가 될 것으로 보인다. 업계에서는 이번 행사가 단순 전시를 넘어 국내 AI 생태계의 현재 역량과 향후 협력 가능성을 집약적으로 보여주는 무대가 될 것으로 보고 있다. 글로벌 빅테크와 국내 기업, 공공기관, 스타트업이 한 자리에 모이는 만큼 기술 경쟁력은 물론 산업 간 연결과 확장 가능성도 함께 확인할 수 있을 것이라는 평가다. 행사 참여는 공식 홈페이지를 통해 신청이 가능하며 사전 등록시 전시와 일부 컨퍼런스 프로그램은 무료로 참여할 수 있다. 마감은 10월 2일 오후 6시다.

2026.09.17 11:09백봉삼 기자

래티스반도체, AMD·알테라에 도전장...신규 FPGA 칩 성능·보안 강화

미국 래티스반도체가 인공지능(AI) 데이터센터 등 첨단 산업을 위한 신규 필드프로그래머블게이트어레이(FPGA)를 선보인다. AMD·알테라 등 경쟁사 대비 빠른 부팅 속도와 차세대 보안 기술을 탑재한 것이 특징이다. 현재 복수 고객을 상대로 샘플 공급을 추진 중이다. 래티스반도체는 지난 15일 온라인 간담회를 열고 신규 FPGA 하드웨어 및 설계 소프트웨어 제품을 공개했다. 래티스는 간담회에서 소형 FPGA 플랫폼 '래티스 넥서스(Lattice Nexus) 2'의 신규 제품 '마크(Mach)-N2'를 출시했다. FPGA는 엔지니어가 내부 회로 구조를 원하는 방식으로 바꿀 수 있는 반도체다. 반도체 샘플 검증부터 통신, 데이터센터, 차량 등 등 다양한 산업에서 활용되고 있다. 마크-N2는 전 세계 사이버 공격이 증가하는 추세에 맞춰 래티스가 내놓은 비휘발성 보안 제어 FPGA다. 최대 7.8Gbps 데이터 통신 인터페이스(MIPI D-, C-PHY)를 지원하며, 저전력에서 2배 더 빨라진 프로그래머블 패브릭 속도를 갖췄다. 업계 선도적인 보안 기술도 적용했다. 마크-N2는 암호화 유연성을 비롯해, 양자 컴퓨터 공격에 저항하는 암호화 알고리즘 '양자내성암호(PQC)'를 지원한다. 부팅 속도는 30밀리초(ms) 이내다. 해당 속도가 빨라야 해킹 위험으로부터 칩을 안전히 보호할 수 있다. 빠른 부팅 속도를 가능케 하는 비결은 '통합 플래시메모리'에 있다. 이기훈 래티스 이사는 "통상 FPGA는 플래시 메모리가 외부에 있어 데이터를 읽는 데 시간이 걸렸으나, 래티스 제품은 플래시 메모리를 칩 내부에 통합해 처리속도를 높였다"며 "칩이 외부에 노출되지 않아 해킹 위협도 차단할 수 있다"고 설명했다. 래티스는 마크-N2 장점을 무기로 AI 데이터센터, 네트워크 인프라, 에지 디바이스, 휴머노이드 등 첨단 산업을 공략한다. 곧 일부 고객에 샘플을 제공할 계획인 것으로 알려졌다. AMD, 알테라 등 FPGA 업계 선도업체들과 경쟁 구도가 주목된다. 경쟁사 제품 부팅 속도는 200ms 이상으로, 래티스 대비 크게 느리다. PQC 서비스를 제공하는 칩 역시 래티스가 유일하다. 특히 PQC는 세계 각국에서 향후 3~5년 내 데이터센터 적용을 서두르고 있어, 향후 시장 규모가 커질 것으로 기대된다. 이 이사는 "서버 시장에서 마크-N2의 정확한 공급 시점을 밝히기 어렵지만, 고객사 수요를 확인한 만큼 이미 적용이 예정돼 있다고 보면 된다"고 말했다. 또한 래티스반도체는 AI 기반 FPGA 설계 지능형 소프트웨어 툴 '래티스 프롬프트(Lattice Prompt)'를 출시했다. 해당 도구는 엔지니어가 자연어나 파이썬, C-코드를 입력하면 AI가 FPGA 전용 하드웨어 설계 언어(VHDL, 베릴로그 등)로 자동 변환해 준다. 이를 통해 기존 약 4개월(120일)이 소요되던 복잡한 설계 및 타이밍 맞추기 작업을 10~12일 수준으로 단축했다.

2026.09.17 11:00장경윤 기자

애니캐스팅, 75억원 투자 유치…"TGV 유리기판 도금사업 속도"

유리관통전극(TGV) 도금 기술·장비업체 애니캐스팅이 차세대 반도체 패키징용 유리기판 사업 확대를 위한 생산거점 구축을 본격화한다. 애니캐스팅은 지난 7월 말 안다아시아벤처스, 흥국증권, 신한캐피탈로부터 15억원 투자를 유치했다고 16일 밝혔다. 6월 말 60억원 투자 유치까지 더하면 모두 75억원 투자금을 확보했다. 애니캐스팅은 연구개발 단계에서 축적한 유리기판 도금 기술을 파일럿 생산과 양산 단계로 확대하기 위한 인프라 구축에 속도를 내고 있다. 애니캐스팅은 최근 경기도 안산시 팔곡산업단지에 유리기판·인터포저 파일럿 생산과 향후 양산을 위한 신규 공장을 설립했다. 서울 강서구 소재 본사 유리기판 도금장비 연구개발(R&D) 공간은 기존의 2배로 확장했다. 장비 개발과 고객 대응역량 강화가 목적이다. 애니캐스팅이 자체 개발한 유리기판 금속화 기술 경쟁력 중 하나는 티타늄-구리(Ti-Cu) 스퍼터링(Sputtering) 공정을 사용하지 않는 '올 웻 프로세스(All Wet Process)'다. 일반적으로 유리기판에 구리 전해도금을 적용하려면 후속 전해도금 기반이 되는 전도성 시드층(Seed Layer)을 형성해야 한다. 애니캐스팅은 진공 기반 Ti-Cu 스퍼터링 공정을 적용하지 않고 무전해도금(Electroless Plating)을 이용해 시드층을 형성하는 기술을 개발했다. 애니캐스팅은 "무전해도금으로 형성한 시드층과 유리기판 사이 계면 특성을 제어해 후속 구리 충전도금 공정에 요구되는 도금 밀착력(Plating Adhesion)을 확보해, 시드층 형성부터 TGV 구리 충전도금까지 습식공정을 기반으로 수행할 수 있는 공정체계를 구축했다"고 설명했다. 공정 기술뿐 아니라 유리기판 전용 도금장비도 자체 개발하고 있다. 회사가 개발한 장비는 개별 도금 배스(Individual Plating Bath)를 기반으로 유리기판과 양극판 사이 거리를 정밀 제어하는 양극판 근접 방식을 적용했다. TGV 종횡비가 커질수록 홀 내부 깊은 영역까지 구리(Cu²⁺) 이온을 안정적으로 공급하는 것이 중요하다. TGV 입구에서 구리 성장이 지나치게 빠르면 입구가 먼저 막히면서 내부에 기공(Void)이 발생할 가능성이 커진다. 애니캐스팅은 이 문제를 해결하기 위해 PPR(Periodic Pulse Reverse) 전류 조건, Cu²⁺ 이온 공급과 농도, 양극판과 유리기판 사이 거리, 전해액 공급 조건 등을 통합 제어하는 도금 기술과 장비를 개발해 왔다. 개별 공정조건 최적화에 그치지 않고 유리기판 크기와 TGV 구조 변화에 따라 무기공(Void-Free) 상태를 체계적으로 유지하기 위한 자체 '무기공 기준(Void-Free Criterion)을 구축했다. 김성빈 애니캐스팅 대표는 "75억원 규모 투자유치는 애니캐스팅이 장기간 축적한 유리기판 TGV 도금 공정기술과 이를 실제 생산에 구현할 수 있는 장비 개발 역량을 한 단계 발전시키는 계기가 될 것"이라고 말했다.

2026.09.17 08:00장경윤 기자

0.7nm 두께 단층 2차원 반도체 언제 나올까

서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 전기를 원활하게 공급할 수 있는 '범용 반데르발스 터널링 주입기'가 개발됐다. 차세대 저전력·고집적 소자로 주목받고 있는 0.7nm 두께의 단층 2차원 반도체 개발에 한발 더 다가설 것으로 예측됐다. KAIST는 서준기 생명화학공학과 교수 연구팀(제1저자 조한빈 박사과정생)이 연세대학교, 한국과학기술연구원(KIST), 울산과학기술원(UNIST)을 비롯한 삼성전자 및 중국 베이징 계산과학연구센터와 국제 공동연구로 '범용 반데르발스 터널링 주입기'를 개발했다고 16일 밝혔다. 특징은 이셀레늄화주석(SnSe₂)을 재료로 사용해 서로 다른 두 종류의 초박막 반도체에 전기를 원활하게 공급할 수 있다. 궁극적인 목표는 단층 2차원 반도체 공정 완성이다. 단층 2차원 반도체는 게이트가 채널 전체를 효과적으로 제어할 수 있어 차세대 저전력·고집적 소자의 후보로 주목받고 있다. 그러나 채널 자체의 우수한 특성에도 불구하고, 외부 전극에서 채널로 전하를 주입하는 접촉부에 문제가 있다. 금속을 직접 증착하면 단층 결정이 손상되거나 불균일한 계면이 형성된다. 금속과 반도체 사이의 에너지 장벽도 전류를 제한한다. 특히 p형과 n형 반도체는 요구되는 에너지 정렬이 달라 일반적으로 서로 다른 금속과 접촉 공정을 사용해야 한다. 연구팀이 이 문제를 이셀레늄화주석으로 해결했다. 이셀레늄화주석은 주석(Sn)과 셀레늄(Se)으로 이루어진 얇은 층상 소재다. 다른 반도체와 강한 화학결합을 하는 대신 원자 사이의 약한 인력인 '반데르발스 힘'으로 포개지듯 맞닿기 때문에, 원자 수준으로 얇은 반도체의 손상을 줄이면서 매끄러운 접촉면을 만들 수 있다. 이셀레늄화주석은 연결되는 반도체에 따라 전자나 정공이 지나가기 좋은 길을 다르게 만들어준다. p형 이셀레늄화텅스텐(WSe₂)에서는 높은 에너지 장벽을 넘어가지 않고 마치 터널을 통과하듯 지나가는 '밴드 간 터널링'이 일어난다. n형 이황화몰리브덴(MoS₂)에서는 전기장을 이용해 전자가 지나가야 할 장벽을 얇게 만들어 터널링을 유도한다. 실험결과 이셀레늄화주석을 적용한 p형 WSe₂ 트랜지스터는 기존 니켈 전극을 사용한 소자보다 최대 구동 전류가 1,000배 이상 증가했다. n형 MoS₂ 트랜지스터도 전류를 켜고 끄는 성능이 개선돼 '온·오프 전류비'가 10억 이상을 기록했다. 스위치를 켰을 때는 전기가 잘 흐르고, 껐을 때는 거의 흐르지 않도록 뚜렷하게 제어할 수 있다는 뜻이다. 연구팀은 n형과 p형 트랜지스터를 결합한 실제 반도체 회로의 기본 구조인 'CMOS 인버터'도 제작, 반복적인 전기 신호에도 안정적으로 작동하는 것을 확인했다. 서준기 교수는 "향후 대면적 제조와 집적 공정 기술이 더해지면 원자 수준으로 얇은 2차원 반도체를 아파트처럼 여러 층으로 쌓아 같은 공간에 더 많은 트랜지스터를 넣는 3차원 반도체로 발전시킬 수 있을 것"으로 기대했다. 연구결과는 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼즈'에 온라인으로 게재됐다.

2026.09.16 20:52박희범 기자

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