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머크, "한국서 반도체 신소재 생산능력 확대"…삼성·SK 밀착 지원

독일 화학기업 머크가 최첨단 낸드에 필요한 신소재 생산능력을 확대한다. 22일 충북 음성 신규 생산설비를 개소한다. 핵심 고객인 삼성전자와 SK하이닉스 대응력을 강화할 것으로 기대된다. 벤자민 하인 머크 일렉트로닉스 신임 최고경영자(CEO)는 지난 21일 오후 서울 소노펠리체 컨벤션에서 열린 기자간담회에서 "신규 팹으로 향후 5년 내 반도체 수요가 2배 급증하는 상황에도 대응할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다. 벤자민 하인 CEO는 "이전 머크의 핵심 사업은 액정표시장치(LCD)였으나, 현재는 제품 포트폴리오 80%가 반도체와 관련돼있을 만큼 빠른 변화를 겪었다"며 "인수합병(M&A)과 자본투자 등을 적극 진행해 반도체 전공정과 후공정에 필요한 다양한 기술을 보유하고 있다"고 강조했다. 머크는 삼성전자, SK하이닉스 등 핵심 고객이 위치한 한국 시장에 주목해 왔다. 한국 내 누적 투자 규모는 8억 2000만 유로(약 1조 2000억원)에 달한다. 충청 음성 사업장 내 신규 이산화이염화몰리브덴(MoO2Cl2, 이하 몰리브덴) 생산설비도 오늘 개소식을 개최한다. 벤자민 하인 CEO는 "음성 몰리브덴 팹은 일차적으로 한국 고객을 지원하고, 향후 아시아 전역 고객사까지 포괄하도록 설계했다"며 "향후 5년 내에 반도체 소재 수요가 2배 급증하는 시나리오에도 즉시 대응할 수 있도록 선제 준비 중"이라고 말했다. 몰리브덴은 반도체 증착 공정에 필요한 차세대 전구체 소재다. 전구체는 화학 반응으로 특정 물질이 되기 전 단계 용매 물질을 뜻한다. 몰리브덴은 기존 전구체 소재인 텅스텐 대비 비저항(소재가 전류에 저항하는 정도)이 낮다. 금속의 비저항이 낮을수록 신호 속도가 빨라져 칩 성능이 좋아진다. 몰리브덴은 최첨단 반도체 공정에서 활발히 채택될 것으로 기대되고 있다. 빙 한 머크 일렉트로닉스 박막 소재 비즈니스 수석부사장은 "화학소재, 용기, 장비를 모두 한국에 완비해 고객들과 밀착 협력할 기반을 마련했다"며 "몰리브덴은 3D 낸드에서 가장 먼저 채택됐지만, 향후 D램과 첨단 로직 반도체 전반으로 광범위하게 채택될 것"이라고 강조했다.

2026.10.22 09:00장경윤 기자

삼성전기, 엔비디아 전용 반도체기판 공장 구축

삼성전기와 엔비디아가 세종과 부산사업장에 전용 반도체 기판 공장을 함께 구축한다. 삼성전기는 올해부터 다년간 엔비디아에 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판을 장기 공급할 예정이다. 삼성전기는 엔비디아와 AI 반도체 공급망을 강화하고 차세대 AI 인프라 확장을 가속하기 위해 전략 비즈니스 파트너십을 체결했다고 21일 밝혔다. 삼성전기는 세종과 부산사업장에 엔비디아 전용 반도체 기판 생산라인을 새롭게 구축한다. 공급품목은 엔비디아의 연산 칩셋용 기판, 그리고 데이터센터 내 칩 간 초고속 연결을 담당하는 네트워크(스위치)용 패키지 기판 등이다. 2026년부터 공급한다. 삼성전기는 "올해를 기점으로 다년간 패키지 기판 사업부에서 엔비디아에 공급하는 물량은 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것"이라며 "2028년에는 삼성전기 연간 패키지 기판 전체 생산능력의 상당 부분을 차지할 것"이라고 전망했다. 엔비디아는 AI 반도체 양산에 필요한 반도체 기판 공급망을 선제 확보할 수 있다. 삼성전기는 고부가 AI 반도체 기판 사업을 확대하며 일본 이비덴 등을 추격할 수 있다. 삼성전기는 차세대 기판 미세 가공 기술과 적층세라믹커패시터(MLCC)와 실리콘 커패시터 기술력을 보유하고 있다. 초고속 연산에서 발생하는 막대한 전력 노이즈를 제어하고 전력효율을 높이기 위해, 앞으로 기판 내부에 MLCC와 실리콘 커패시터를 내장하는 공정 등 고난도 공정 기술이 필요하다. 데보라 쇼퀴스트 엔비디아 운영담당 부사장은 "AI 인프라 구축 속도에 대응하려면 글로벌 차원 생산능력 확대가 필요하다"며 "삼성전기와 협력해 기판 공급 파트너 네트워크를 넓히고 생산능력을 추가 확보했다. 생산 규모를 키우고 고객이 필요한 가속 컴퓨팅 플랫폼을 공급하겠다"고 말했다. 장덕현 삼성전기 사장은 "글로벌 AI 혁신을 이끄는 엔비디아의 핵심 인프라 파트너로 동참해 뜻깊다"며 "첨단 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 제조 경쟁력과 독보적 고신뢰성 MLCC 기술력을 결합해, 엔비디아 AI 플랫폼이 최고 성능과 품질로 시장에 적시 공급되도록 토탈 솔루션 공급자 역할을 수행하겠다"고 강조했다.

2026.10.21 20:58장경윤 기자

송재혁 반도체협회장 "K-반도체 성과는 종합 예술…글로벌 선도 지속"

송재혁 한국반도체산업협회장이 "메모리와 시스템반도체를 비롯해 소재·부품·장비, 패키징, 팹리스, 중소·중견기업까지 모두가 함께 노력하는 '종합예술' 같은 생태계가 오늘의 성과를 만들었다"고 밝혔다. 송재혁 협회장은 21일 서울 파르나스 호텔에서 열린 제19회 반도체의 날 기념식에서 이처럼 말했다. 올해 K-반도체는 32년 만에 월 수출액 600억 달러(2026년 9월 기준 603억 달러)를 넘어서는 대기록을 썼다. 올해 9월까지 누적 수출액 역시 3403억 달러(약 451조 336억원)로, 지난해 연간 수출액(1734억 달러)의 약 두 배에 달하는 성과를 거두었다. 그는 "반도체는 이제 단순한 수출 산업을 넘어 국가 경제와 미래 산업 경쟁력을 좌우하는 핵심 전략 산업"이라며 "업계도 첨단 제조 기술과 차세대 기술 개발, 우수인재 양성 투자를 지속하고 건강한 산업 생태계를 구축해 대한민국이 세계 반도체 산업을 선도할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 박동일 산업부 차관은 기념사에서 기술 혁신과 투자에 매진한 반도체 산업인에게 감사를 전하며, "글로벌 반도체 경쟁은 누가 먼저 기술을 확보하고 더 빠르게 투자를 실행하느냐에 달려있다"며 "반도체 메가프로젝트를 통해 우리 기업 투자와 기술혁신을 적극 뒷받침하겠다"고 화답했다. 정부는 온디바이스 인공지능(AI), 함께성장 프로젝트, 트리니티팹 등을 통해 대기업과 소부장 기업이 상생하는 생태계를 구축하고, 반도체특별법을 근거로 신속한 인허가 및 선제적 인프라 조성 등을 지원할 예정이다. 반도체 산업 발전에 기여한 유공자 포상 시상식도 열렸다. 최고 영예인 금탑산업훈장은 일본 수출규제 위기 극복과 반도체 핵심 소재 국산화, 첨단 기술 확보에 앞장선 동진쎄미켐 이준혁 대표가 받았다. 삼성전자 이종명 부사장이 은탑산업훈장을, SK하이닉스 권재순 부사장과 큐알티 김영부 회장이 동탑산업훈장을 각각 수훈했다. 이외에도 정부포상 54점과 민간포상 30점 등 총 84점의 포상이 유공자들에게 수여됐다. 이날 반도체의 날에는 반도체 산·학·연 관계자 550여 명이 참석했다. 반도체의 날은 지난 1994년 10월 29일 반도체 수출 100억 달러 달성을 기념해 제정됐다.

2026.10.21 18:35전화평 기자

차량용 반도체 생태계 역량 결집…'차량용 반도체 원팀 TF' 출범

차량용 반도체 생태계 역량을 결집할 협력채널인 '차량용 반도체 원팀 TF'가 출범했다. 산업통상부는 21일 경기도 성남시 판교에서 열린 차량용 반도체 포럼(ASK) 특별세션에 김정관 장관이 참석한 가운데, 중소 팹리스와 파운드리·수요기업이 원팀이 돼 전력반도체를 국산화하는 것을 핵심으로 한 업무협약을 체결했다고 밝혔다. 차량용 반도체 원팀 TF는 '제조업 인공지능전환(M.AX) 얼라이언스' 분과 산하에 IP·팹리스·파운드리·패키징 기업·수요기업·지원기관 등 24개 기업과 기관이 참여하는 협력채널이다. TF에서 팹리스는 수요기업이 제시한 사양에 맞춰 개발해 안정적인 수요처를 확보하고, 파운드리와 패키징 기업은 차량용 반도체로 사업 영역을 확장하며, 수요기업은 공급망 선택지를 넓힐 수 있을 전망이다. 지원기관은 '함께 크는 M.AX 프로젝트' 발굴을 돕고, 연구개발(R&D)·인프라·인력 등을 패키지로 집중 지원한다. 또 이날 행사에서는 차량용 전력반도체 공정·평가 생태계 구축 업무협약도 체결했다. 현대모비스와 SK키파운드리, 중소 팹리스 4개사와 지원기관 4곳 등 10개 기업·기관은 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 핵심 제조·평가 장비와 실차·주행 시험 기반을 함께 구축하고, 전력반도체 팹리스와 부품기업도 이를 활용할 수 있도록 협력하기로 했다. 산업부는 이번 협력으로 제조·평가 기반이 구축되면 중소 팹리스와 부품기업의 개발 부담이 줄고, 국산 차량용 전력반도체의 상용화도 앞당겨질 것으로 기대했다. 김정관 산업부 장관은 “차량용 반도체 기업이 바로 미래차 중심 자동차 산업 역사를 이끌어갈 주역 중 하나가 될 것이라고 확신한다”며 “차량용 반도체 업계가 느끼는 애로사항들을 더 꼼꼼하게, 속도감 있게 챙기겠다”고 밝혔다. 김 장관은 또 “설계부터 양산까지 상용화 과정에서 기업이 겪는 어려움에 공감한다”며 “원팀 TF를 통해 리스크를 함께 나누고 덜어 나가겠다”고 말했다. 이어 “반도체혁신성장지원단 출범을 계기로 차량용 반도체 등 비메모리 분야에서도 더욱 촘촘한 지원 방안을 마련하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.21 18:02주문정 기자

에이직랜드, 'K 커넥트 AI'서 산업부 장관표창…시스템반도체 생태계 기여

디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 반도체 산업 생태계 발전과 기술 교류 활성화에 기여한 공로로 'K 커넥트 AI 2026' 내 반도체대전(SEDEX) 부문 산업통상자원부 장관표창을 받았다고 21일 밝혔다. K 커넥트 AI는 산업통상부가 주최하는 첨단산업 비즈니스 플랫폼으로 반도체대전(SEDEX), 한국전자전(KES) 등 5개 주요 산업 전시회를 인공지능(AI)을 중심으로 연계한 행사다. 올해 신설했다. 시상식은 21일 경기도 고양시 킨텍스에서 열렸다. 이번 수상은 에이직랜드가 지난 2019년부터 8년 연속 SEDEX에 참가하며 최신 반도체 설계 기술과 성과를 선보인 노력을 인정받은 결과다. 세계 최대 파운드리 TSMC의 국내 유일 VCA 파트너로, 국내 팹리스와 스타트업이 첨단 선단공정(N2 나노시트 등)과 CoWoS·SoIC 등 첨단 패키징 기술에 원활하게 접근하도록 가교 역할을 수행한 점이 높게 평가됐다. 에이직랜드는 지난주 열린 SEDEX 2026에서 자체 개발한 AI 반도체 설계·검증 통합 플랫폼(AxHub)를 비롯해 고성능 컴퓨팅(HPC) 영역 칩 설계 성과를 공개했다. 이종민 에이직랜드 대표는 "국내 반도체 산업과 함께 호흡하며 생태계 발전에 이바지해 온 노력을 인정받아 뜻깊다"며 "앞으로도 뛰어난 선단공정과 첨단 패키징 대응 역량을 바탕으로 국내 팹리스의 글로벌 경쟁력을 뒷받침하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 15:54전화평 기자

태성, 대만서 FC-BGA·글라스기판 핵심 장비 기술 공개

태성은 20일부터 22일까지 대만 타이베이에서 개최되는 'TPCA Show 2026(대만 국제 PCB 산업전)'에 참가한다고 21일 밝혔다. 태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 및 글라스기판 제조에 필요한 핵심 공정장비 기술력을 소개할 예정이다. TPCA Show는 대만회로기판협회(TPCA)가 주최하는 국제 PCB 전문 전시회로, PCB 제조장비와 소재, 반도체 패키징 등 관련 산업의 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 행사다. 올해는 약 670개 글로벌 브랜드가 1830개 부스 규모로 참가해 AI 반도체와 고성능 PCB, 첨단 패키징 분야의 최신 기술을 선보였다. 태성은 이번 전시회에서 자사의 차별화된 공정 솔루션을 앞세워 글로벌 바이어들의 관심을 모았다. 최근 AI 서버와 고성능 반도체 시장의 성장으로 FC-BGA 기판의 대형화·고다층화가 진행되면서 정밀 식각과 표면처리, 도금 등 제조공정의 중요성이 높아짐에 따라 태성의 장비 기술력과 공급 경험에 대한 문의가 이어졌다. 이에 발맞춰 태성은 기존 정면기와 현상·식각·박리(DES) 등 표면처리 장비에 더해 최근 Via Fill 동도금장비까지 핵심 공정장비 라인업을 폭넓게 강화했다. 실제로 글로벌 주요 반도체 패키지기판 제조사와 FC-BGA용 장비 공급계약을 체결한 데 이어, 국내 주요 기판 제조사의 차세대 메모리 모듈(SoCAMM) 생산설비 증설과 관련해 Via Fill 동도금장비 구매의향서(LOI)를 수령하는 등 도금장비로 사업 영역을 성공적으로 넓혔다. 글라스기판 분야에서도 기존 TGV 공정장비를 비롯해 글라스 코어 기판 제조에 필요한 수직 현상·식각 및 도금장비 등으로 제품군을 다각화했다. 현재 국내외 고객사들과 양산 적용 및 공급을 위한 협의가 막바지에 이른 만큼, 이르면 조만간 가시적인 수주 성과가 나올 것으로 기대된다. 태성은 올해 들어 글로벌 고객사들을 중심으로 장비 수주가 빠르게 증가하며 성장세를 이어가고 있다. 특히 10월 중 예정된 계약들이 모두 체결될 경우, 이달 내 연간 누적수주액 3000억원 돌파도 가능할 전망이다. 이러한 수주 물량에 대응하기 위해 태성은 기존 대비 약 6~7배 생산능력을 갖춘 천안 신공장을 중심으로 양산 체계를 한층 강화했다. 태성 관계자는 "이번 TPCA Show 참가를 계기로 대만을 비롯한 글로벌 PCB 및 반도체 패키징 업체들과의 협력을 더욱 공고히 할 것"이라며 "천안 신공장의 압도적인 생산능력을 바탕으로 FC-BGA 습식·도금장비와 차세대 글라스기판 핵심 장비의 해외 공급 가속화에 총력을 다하겠다"고 밝혔다.

2026.10.21 14:25장경윤 기자

"삼성·SK하이닉스 대형 팹 투자에 대응 준비 마쳤다"

"한국은 자이스의 모든 기술이 진출해 있는 핵심 시장입니다. 특히 반도체 산업의 경우, 초미세 공정 개발 및 대규모 팹 투자가 일어나고 있습니다. 자이스는 이에 대응하기 위한 준비를 이미 마쳤습니다." 야네 제후젠 자이스코리아 신임 지사장은 최근 서울 송파구에 위치한 자이스코리아 본사에서 기자와 만나 국내 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 야네 제후젠 지사장은 지난 2012년 자이스에 입사해, 특수운영프로젝트 총괄을 거쳐 제조 프로젝트 매니저와 산업우수성총괄 등을 거쳤다. 지난 2021년부터는 반도체사업부 공급망관리총괄을 맡은 바 있다. 지난 8월 자이스코리아 신임 지사장으로 선임됐다. 자이스에게 있어 한국 시장은 매우 중요한 의미를 지닌다. 지난 1846년 독일에 설립된 자이스는 반도체·의료 등 다양한 첨단 산업에 활용되는 광학 부품을 생산하고 있다. 특히 전 세계 유일의 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML에 고성능 렌즈를 독점 공급하고 있어, 주요 반도체 기업인 삼성전자·SK하이닉스와도 사업적 연관성이 깊다. 야네 제후젠 지사장은 "한국은 자이스의 모든 기술이 진출해있는 대단히 중요한 시장으로, 반도체만이 아니라 헬스케어, 산업용 연구, 현미경, 안과 시술 분야에서도 막대한 영향력을 보유하고 있다"며 "한국 고객사와 긴밀한 파트너십을 구축하고, 고객의 여정을 깊이 이해해 이를 기반으로 자이스 그룹 전체의 혁신으로 발전시키는 것이 목표"라고 말했다. ASML 핵심 파트너 자이스, '고개구율(High-NA) EUV' 솔루션 선제적 개발 자이스의 광학 솔루션은 반도체 공정 미세화 추세에 따라 더 많은 각광을 받을 것으로 기대된다. 현재 반도체 업계는 수 나노미터(nm) 수준을 넘어, 옹스트롬(A; 0.1나노) 단위의 초미세 공정을 개발 중이다. 야네 제후젠 지사장은 "더 미세한 소자를 구현하려면 스크래치나 결함이 적은 대형 광학 시스템과 우수한 해상도와 안정성의 계측 기술이 필요하다"며 "반도체 초미세화의 대안인 최첨단 패키징 영역에서도 정밀한 계측 기술을 확보하는 것이 매우 중요하다"고 말했다. 반도체 미세화의 핵심 기술 중 하나는 고개구율(High-NA) EUV다. EUV는 기존 반도체 노광 공정에 쓰이던 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노)으로 짧은 광원이다. 덕분에 7나노 이하의 시스템반도체, 10나노 초중반급 D램 등에 적용되고 있다. High-NA EUV는 렌즈의 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 끌어올린 기술이다. 개구수는 빛을 모으는 집광 능력으로, 해당 수치가 높을수록 해상력이 향상된다. 향후 2~3년 내 본격 양산에 투입될 전망이다. 야네 제후젠 지사장은 "자이스는 이미 6년 전부터 High-NA EUV 포토마스크용 계측 솔루션을 개발해 온 기업으로, 타 기업들이 해당 기술에 의구심을 가지고 있을 때부터 발빠르게 움직였다는 것이 차별점"이라며 "High-NA EUV 기술 도입에 대한 만반의 준비를 마쳤다"고 강조했다. 포토마스크는 웨이퍼에 특정 회로를 새기기 위해 사용되는 노광 공정 핵심 소재다. 자이스는 포토마스크의 성능 및 결함을 측정하는 'AIMS' 장비를 공급하고 있다. "삼성전자, SK하이닉스 대형 팹 투자, 대응 준비 완료" 공급망 측면에서의 대응 능력도 자신했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 제조 기업들은 국내외 대규모 반도체 생산기지 구축을 위한 설비투자에 나서고 있다. 삼성전자의 경우 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 약 2030조원을 투자할 방침이다. 야네 제후젠 지사장은 "자이스 제품에는 고정밀 특수 유리 등이 필요한데, 칩 수요 증가세를 보고 공급망을 준비하기 시작하면 이미 늦기 때문에 흐름을 훨씬 앞서서 공급망을 분석해야 한다"며 "자이스는 (한국 기업들의 대규모 팹 투자에 대해) 이미 준비를 마쳤다"고 강조했다. 일례로 자이스는 지난 7월 독일 오버코헨 소재의 반도체 제조기술(SMT) 공장에 대한 증설 계획을 발표했다. 총 2만5000제곱미터 규모의 공간을 추가 확보하는 것이 목표다. 해당 팹에는 High-NA EUV용 고정밀 광학 시스템, 계측 장비 등이 도입될 예정이다. 이노베이션 센터로 韓 고객사와 접점 강화…R&D 협력도 기대 국내 기업들과의 협력은 '자이스 반도체 이노베이션 센터(ZSKIC)'를 통해 더 긴밀해질 것으로 전망된다. 지난 7월 용인에 개소한 ZSKIC는 자이스 첨단 광학·계측 설비를 직접 체험해볼 수 있는 시설로, 현재 2개의 장비가 도입돼 있다. 추가 장비도 연내 도입을 앞두고 있다. 야네 제후젠 지사장은 "고객들이 직접 찾아와 자이스와 함께 공정을 개선하는 것은 이번이 처음"이라며 "엔지니어링 관점에서 고객 공정을 개선하는 방법만이 아니라, 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 자체 솔루션을 개선하는 방법도 많이 배우게 될 것"이라고 말했다. 국내 고객사들을 위한 연구개발(R&D) 거점 마련에 대해서도 "현재로선 결정할 수 있는 단계는 아니지만, 충분히 가능한 선택지라고 생각한다"고 답했다. 끝으로 야네 제후젠 지사장은 자이스코리아 신임 리더로서의 핵심 목표를 '강력한 조직력'으로 제시했다. 야네 제후젠 지사장은 "뛰어난 역량을 갖춘 팀을 만드는 것이 한국에 머무는 동안 집중하고 싶은 분야"라며 "고도로 동기부여된 팀과 고객사와의 협력, 시장에 대한 인사이트를 결합하면 자이스코리아를 넘어 그룹 전체를 위한 혁신을 더욱 가속화할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2026.10.21 10:39장경윤 기자

그록, 차세대 칩에 'D램 3차원 적층' 도입 추진…S램 한계 넘는다

엔비디아가 사실상 인수한 인공지능(AI) 반도체 기업 그록(Groq)이 차세대 칩에 D램을 3차원으로 쌓는 패키징 기술을 도입하는 방안을 추진하고 있다. 속도는 빠르지만 용량이 작은 S램 중심의 기존 설계에서 벗어나 칩 용량을 크게 늘리려는 시도로 풀이된다. 20일 반도체 업계에 따르면 그록은 차세대 칩에 3D 패키징 기술을 적용하는 방안을 검토 중이다. 기존 S램 대신 D램을 쓰는 방식이다. 3D 패키징은 여러 반도체 다이(Die)를 평면이 아닌 수직으로 쌓아 하나의 칩처럼 동작하게 만드는 기술로, 2D 방식보다 면적을 줄이면서 전력효율을 높일 수 있다. 그록이 채택한 방식은 3DS(3D Stacked Memory)로 알려졌다. 3DS는 실리콘관통전극(TSV)으로 D램 칩을 수직 연결한 고용량 패키지다. TSV를 쓴다는 점에서 고대역폭메모리(HBM)와 비슷하지만, HBM이 데이터 전송속도에 초점을 맞춘 것과 달리 3DS는 기존 D램 인터페이스를 유지하면서 용량 확대에 집중한다. 한 반도체 업계 관계자 A는 "그록이 차세대 칩에 3D 패키징을 도입할 계획"이라며 "기존 S램이 아니라 D램을 쌓는 내용"이라고 말했다. 업계에서는 그록의 시도를 칩 용량을 크게 늘리려는 의도로 풀이한다. S램은 속도가 빠르지만 용량이 작고, D램은 상대적으로 느리지만 대용량 구현에 유리하다. 다른 관계자 B는 "시장 전체적으로 큰 칩을 원하는 방향으로 가다 보니 그록도 용량에 강점이 있는 D램을 택한 것 같다"고 분석했다. 그록은 지난 2016년 구글의 텐서처리장치(TPU) 설계자 출신 조너선 로스(Jonathan Ross)가 설립한 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 엔비디아에 우회 인수된 바 있다.

2026.10.20 15:47전화평 기자

보스반도체, LG전자·하나마이크론과 '차량용 칩렛 반도체' 국산화 맞손

피지컬 AI 및 차량용 반도체 전문 팹리스 기업 보스반도체가 LG전자, 하나마이크론 등과 손잡고 차세대 칩렛(Chiplet) 기반 차량용 반도체의 국산화 및 상용화를 위한 대규모 협력 생태계 구축에 나선다. 보스반도체는 산업통상자원부가 주관한 '미래차 생태계 구축 협력' 행사의 일환으로 LG전자, 하나마이크론, 그리고 자동차 및 산업기술 전문기관 4곳과 '칩렛 기반 차량용 반도체 국산화 협력을 위한 업무협약(MOU)'을 체결했다고 20일 밝혔다. 이번 협력은 산업부가 추진하는 M.AX 얼라이언스의 일환으로, 차세대 차량용 반도체의 설계부터 통합, 패키징, 시험·검증, 사업화에 이르는 전 과정을 국내 기술력으로 내재화하는 것을 목표로 한다. 칩렛은 하나의 대형 칩에 모든 기능을 넣는 대신 AI 연산, CPU, 입출력 등 기능별 칩을 분리 제작한 뒤 고속 인터커넥트로 연결하는 모듈형 기술로, 개발 비용 절감과 유연한 성능 확장이 강점이다. 사업 구조상 보스반도체는 자율주행 및 차량 내 AI 연산을 담당하는 NPU(신경망처리장치) 칩렛 개발과 인터커넥트 최적화를 전담한다. LG전자는 자율주행·인포테인먼트 기본 기능을 구동할 기반 칩렛을 제공하며, 하나마이크론은 멀티 칩렛 패키징 및 테스트를 맡아 첨단 패키징 솔루션을 구현할 예정이다. 보스반도체는 그간 통합형 AI SoC 'Eagle-A'와 고성능 AI 가속기 '이글(Eagle)-N'을 중심으로 칩렛 기반 컴퓨팅 플랫폼을 개발해왔다. 칩렛 글로벌 표준인 UCIe 컨소시엄 및 OCA(Open Chiplet Atlas) 생태계에 적극 참여하며, 최근 미라이즈 테크놀로지의 자동차용 칩렛 프로토타이핑 프로젝트 기술 파트너로 선정되는 등 기술력을 인정받고 있다. 채정석 보스반도체 전략마케팅실장(부사장)은 “미래차 환경에서는 기능별 최적화 칩을 결합하고 AI 연산 성능을 유연하게 확장하는 아키텍처가 필수적”이라며 “국내 반도체 생태계와의 유기적 협업을 통해 차세대 차량용 칩렛 기술의 상용화를 조속히 실현하겠다”고 말했다.

2026.10.20 15:16전화평 기자

이에스티, 정전척 사업 반도체·유리기판으로 확장…"고객 수주 확보"

디스플레이 정전척(ESC)이 주력인 이에스티가 사업 영억을 반도체, 유리 코어 기판 등으로 확장한다. 20개 이상 반도체 기업과 테스트 후 고객을 9곳 확보했다. 차세대 반도체 소재 유리 코어 기판 ESC도 수주했다. 김영곤 이에스티 대표는 20일 오전 서울 여의도 워킹온더클라우드에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 성장 전략에 대해 밝혔다. ESC는 정전기력을 이용해 디스플레이용 유리기판, 반도체용 웨이퍼 등을 수평으로 흡착·고정하는 부품이다. 기판이 단단히 고정돼야 수율을 안정적으로 확보할 수 있어 공정 내 중요도가 높다. 이에스티는 삼성디스플레이, BOE 등이 올해 양산을 본격화한 IT 8.6세대 유기발광다이오드(OLED) 부문에서 성장을 기대하고 있다. 이에스티는 세계 최초로 대면적 바이폴라(Bi-polar) ESC를 개발했다. 이에스티는 디스플레이 시장에서 양산 경험을 바탕으로 반도체 사업 영역을 확대하고 있다. 반도체 제조사가 부품을 직접 교체하는 애프터마켓 시장을 공략 중이다. 이에스티는 총 22개 잠재 고객에 61개 제품을 공급해 퀄(품질) 테스트를 추진해 왔다. 이 중 9곳으로부터 21개 제품 승인을 받았다. 김 대표는 "퀄 테스트가 계획대로 진행되면 2028년까지 누적 승인 제품은 57개로 늘어날 것"이라며 "올해 반도체 부문 예상 매출은 96억원으로, 2028년에는 378억원까지 성장할 것"이라고 강조했다. 차세대 반도체 패키징 기술 유리 코어 기판, 디스플레이 기술 OLEDoS(OLED on Silicon) 등 신규 시장에도 진입할 계획이다. 유리 코어 기판은 국내 S사 시장 진입이 목표다. 나노코어·원익IPS 등과 전용 ESC를 공동 개발해 왔다. 유리 코어 기판용 ESC는 510x515mm 크기로 기존 웨이퍼(직경 300m) 대비 면적이 넓다. SKC 자회사 앱솔릭스향 ESC도 미국 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)와 공동 개발 중이다. 김 대표는 "나노코어와 개발 중인 구리전해도금 공정용 ESC는 올해 10월 수주했다"며 "어플라이드 머티어리얼즈와 개발한 식각 공정용 ESC도 다음달 양산 신뢰성 평가를 시작해, 내년 6월 양산 제품을 수주할 것으로 전망한다"고 말했다. 올레도스는 국내 주요 디스플레이 기업과 연구개발 평가를 완료했다. 해당 고객사는 올레도스 양산라인 투자를 준비하고 있다. 이에스티도 연내 특정 장비사를 통한 제품 발주가 예상된다. 이에스티는 이번 기업공개로 확보한 자금을 생산설비 확충과 기술개발 역량 강화 등에 활용할 계획이다. 총 공모주식수는 220만 주다. 희망공모가 범위는 1만 600~1만 2400원이다. 대표주관사는 대신증권이다. 기관투자자 대상 수요예측은 14~20일, 일반청약은 22~23일 진행할 예정이다.

2026.10.20 14:18장경윤 기자

엣지에이아이, 美 이피션트와 피지컬 AI 반도체 공동 개발 추진

국내 인공지능(AI) 반도체 기업 엣지에이아이가 미국 이피션트와 로봇과 자율제어 시스템에 적용할 차세대 피지컬 AI 반도체 공동 개발을 추진한다고 20일 밝혔다. 엣지에이아이는 16일 서울대 반도체공동연구소에서 미국 이피션트와 '차세대 피지컬 AI 칩셋 공동개발 및 전략 파트너십'을 위한 업무협약을 체결했다. 이피션트는 미국 카네기멜론대 컴퓨터공학 브랜든 루시아 교수가 이끄는 AI 반도체 설계기업이다. 양사는 100만 달러 이상 기술협력 체계를 구축하고, 2028년까지 초당 1000조회 연산이 가능한 1000TOPS급 피지컬 AI 칩셋 상용화를 추진한다. 개발 목표는 휴머노이드와 산업용 로봇에서 활용하는 70억~80억개 매개변수 규모 시각·언어·행동(VLA) 모델을 외부 서버 연결 없이 로봇 자체에서 실시간 구동하는 것이다. 이를 위해 단일 반도체에 모든 기능을 집적하는 기존 방식 대신 여러 개의 반도체를 결합하는 칩렛 구조를 고려하고 있다. 250TOPS급 연산 성능과 8W 수준 소비전력을 목표로 하는 컴퓨팅 칩렛 4개를 초고속 인터페이스로 연결해 시스템 전체에서 1000TOPS 성능을 구현한다는 구상이다. 목표 소비전력은 15~30W 수준이다. 이피션트의 공간 데이터플로우 기술을 적용해 불필요한 연산과 전력 소모를 줄이고 에너지 효율을 높일 계획이다. 공동개발은 핵심 설계자산(IP), 시스템온칩(SoC), 주문형 반도체(ASIC) 등 세 분야로 나눠 진행한다. 핵심 설계자산과 전용 컴파일러는 이피션트가 개발한다. SoC 구조는 엣지에이아이 김정욱 공동대표와 브랜든 루시아 대표가 함께 설계한다. 실제 반도체 구현은 엣지에이아이가 총괄한다. 장기호 AI반도체연구소장을 중심으로 물리 설계와 전력·성능·면적 최적화를 추진하고, 에이직랜드와 협력해 TSMC의 7나노미터 공정 시제품 제작과 향후 2나노미터 양산 공정 적용을 준비한다. 양사는 에이직랜드와 로봇 기업의 프로젝트 참여를 추진 중이다. 반도체 설계부터 AI 모델 적용, 로봇 탑재 및 성능 검증까지 연계한다는 계획이다. 양사는 11~12월 세부 개발일정과 작업기술서를 확정하고 12월 말 최종 공동개발 계약을 체결할 예정이다. 김정욱 엣지에이아이 공동대표는 "미국의 공간 데이터플로우 원천기술과 엣지에이아이의 고성능 반도체 설계 역량을 결합한 기술협력"이라며 "2028년까지 1000TOPS급 솔루션 상용화를 완수하고 피지컬 AI 반도체 시장을 공략하겠다"고 밝혔다. 브랜든 루시아 이피션트 대표는 "엣지에이아이와 협력해 차세대 공간 데이터플로우 기술을 피지컬 AI와 로보틱스 시장 핵심 프로세서 기술로 발전시키겠다"고 말했다.

2026.10.20 10:30장경윤 기자

AI 활용한 반도체 공장 시뮬레이션 게임 화제

대만 개발자가 만든 반도체 공장 엔지니어의 일상을 재현한 게임이 현지 반도체 인력 사이에서 화제를 모으고 있다. 장비 고장부터 공정 이상, 생산 일정 관리, 교대 근무까지 반도체 제조 현장의 다양한 업무를 게임으로 구현했다. 대만 IT 전문매체 인사이드와 방송사 TVBS에 따르면, 지난 4일 공개된 웹 기반 시뮬레이션 게임 'fab24hr: 반도체 웨이퍼 공장 노동자의 하루'가 큰 인기를 얻고 있다. 이 게임은 이용자가 반도체 공장 직원이 돼 생산 과정에서 발생하는 각종 문제를 해결하는 방식으로 진행된다. 공정 엔지니어(PE), 설비 엔지니어(EE), 제조 부서(MFG)를 비롯해 연구개발, 공정 통합, 품질관리, 생산관리, 반도체 테스트, 패키징, 고객 대응 등 총 31개 직무를 체험할 수 있다. 각 부서의 업무는 서로 연계돼 있어 한 부서에서 발생한 문제가 다른 부서의 작업에도 영향을 미친다. 작업 과정에서 실수하면 추가적인 업무도 발생한다. 교대 근무 환경도 반영됐다. 게임은 이용자가 웹페이지에 접속한 시간에 따라 서로 다른 근무조를 배정한다. 앞선 근무조가 남긴 인수인계 내용은 다음 근무조가 장비나 공정 문제를 해결하는 데 중요한 단서가 된다. 게임에는 전문 용어 설명과 아이템 수집, 도감 등의 기능도 마련됐다. 이용자는 하루 동안의 플레이 결과를 정리한 카드를 저장하거나 공유할 수도 있다. 대만 내 현직 반도체 업계 종사자들은 게임 공개 이후 "퇴근하고도 이런 걸 봐야 하느냐", "사실상 공포 게임"이라는 반응을 보였다. 반도체 제조 현장의 돌발 상황과 업무 부담을 사실적으로 묘사했다는 평가다. 개발자 'mrclty'는 공식 웹사이트를 통해 fab24hr가 AI의 도움을 받아 제작한 개인 프로젝트이며 게임에 등장하는 장비와 생산 데이터, 업무 절차, 등장인물 등은 모두 가상의 설정이라고 밝혔다. 또 "게임에 사용된 기술 용어와 업무 관련 정보는 공개 논문, 산업 표준, 대학 교육자료, 업계 종사자들의 경험담 등을 참고했다"고 덧붙였다.

2026.10.20 08:57권봉석 기자

삼성전기, 3605억원 '메모리 패키지기판' 장기공급계약

삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모 '메모리 반도체 패키지 기판' 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 19일 밝혔다. 고객사는 주요 메모리 반도체 기업이다. 이번 계약으로 삼성전기는 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 차세대 메모리 반도체용 고성능 패키지 기판을 공급한다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기신호를 전달한다. 생성형 인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 확산으로 패키지 기판 수요가 급증하고 있다. 삼성전기 관계자는 "고다층·초박형 설계와 대면적 미세회로 구현, 휨 제어 등 고난도 공정 기술력과 양산 안정성을 인정받아 수주했다"고 설명했다. 이번 계약으로 삼성전기는 올해 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC), 인덕터 등 컴포넌트 부문에 이어 패키지 솔루션 부문으로까지 장기공급계약 대상을 넓혔다. 지난 5월 이후 공시한 대형 장기공급계약(매출 2.5% 이상)은 총 7건, 누적 계약금액은 4조 3000억원이다. 삼성전기는 "경기 변동에 흔들리지 않는 안정적인 수익 기반을 다졌다"며 "고객과 협력을 강화하고 안정적 공급체계를 구축해 패키지 기판 사업 경쟁력을 높이겠다"고 말했다.

2026.10.19 18:02진운용 기자

SK하이닉스, 정부·금융권 손잡고 소부장 2조원 금융 지원

SK하이닉스가 정부, 한국무역보험공사, 4대 시중은행(KB국민·신한·우리·하나)과 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업을 돕는 총 2조원 규모 상생 금융 프로그램을 가동한다고 19일 밝혔다. SK하이닉스는 경기도 용인 반도체 클러스터 홍보관에서 '수출공급망 강화보증' 협약식과 1호 보증서 전달식을 열었다. 이번 프로그램은 SK하이닉스와 은행권 출연금, 한국무역보험공사 보증을 바탕으로 고금리 속 자금난을 겪는 소부장 기업에 대출한도 확대, 금리 우대, 보증료 감면 등의 혜택을 제공한다. 곽노정 SK하이닉스 사장, 김정관 산업통상부 장관, 금융권 및 협력사 관계자 등이 행사에 참석했다. 참석자들은 정부·지자체·SK하이닉스가 총 8700억원을 공동 투입해 구축 중인 양산연계형 '트리니티 팹' 현장을 점검했다. 트리니티 팹은 소부장 기업이 개발한 신기술과 제품을 반도체 양산 환경에서 사전에 시험·검증할 수 있는 시설이다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 "K-반도체가 글로벌 경쟁력을 확보하려면 탄탄한 소부장 생태계가 필수"라며 "금융 지원과 트리니티 팹을 통한 원스톱 기술 검증을 기반으로 협력사들과 기술 리더십을 공고히 하겠다"고 밝혔다.

2026.10.19 15:00진운용 기자

앰코코리아, 광주사업장에 첨단패키징 증설…2031년까지 3조 투입

첨단 반도체패키징 전문기업 앰코테크놀로지코리아가 2031년까지 광주사업장에 3조원을 투입, 인공지능(AI)·고성능컴퓨팅(HPC) 첨단 패키징 공장 2개동을 완공하고 양산에 나선다. 이민우 산업통상부 산업성장실장은 19일 앰코코리아 광주사업장에서 열린 '앰코코리아 광주공장 증축 착공식'에서 서남권 첨단반도체 투자 이행을 적극 지원하겠다고 밝혔다. 앰코코리아의 증축은 지난 6월 30일 '서남권 첨단산업 발전비전 국민보고회'에서 발표된 앰코의 광주 투자계획이 본격적인 이행 단계에 들어섰음을 의미한다. 앰코코리아는 이날 착공식에서 첨단 패키징 수요 확대에 대응해 광주사업장에 올해부터 2031년까지 총 3조원을 투자하고 약 2000명을 고용할 계획이라고 발표했다. 애초 계획보다 투자 규모가 2조원 늘고 고용은 약 1000명 증가했다. 새로 짓는 공장은 AI·HPC용 첨단 패키징 제품을 생산한다. 내년 하반기에 2개동, 2028년 상반기에 2개동을 완공하고 양산 개시를 목표로 잡았다. 산업부 관계자는 “첨단 패키징은 서로 다른 칩을 하나로 쌓고 연결해 반도체의 성능과 전력효율을 높이는 기술”이라며 “회로 미세화가 물리적 한계에 다가가면서 AI 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 기술로 떠오르고 있다”고 설명했다. 미국에 본사를 둔 첨단패키징 전문기업 앰코테크놀로지는 지난해 9조원 규모 매출을 기록했다. 세계 8개국에 20개 이상의 사업장을 운영하고 있다. 한국법인인 앰코코리아는 송도·부평·광주 등 3개 사업장에서 8400여 명이 근무하며 5조원 이상의 매출액을 올리고 있다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “오늘 착공은 서남권 반도체 투자가 계획에서 현장으로 옮겨가는 첫 신호이자, 글로벌 기업이 대한민국과 광주의 미래를 믿고 내린 결정”이라며 “AI 시대 반도체 경쟁력을 좌우하는 첨단 패키징 공장이 광주에 들어서는 만큼, 반도체 생태계가 서남권에 뿌리내릴 수 있도록 힘을 보태겠다”고 말했다.

2026.10.19 14:59주문정 기자

한미반도체, 美 산호세에 '한미USA' 설립..."밀착 기술 지원"

한미반도체가 미국 캘리포니아주 산호세에 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 현지 고객 대상 기술 지원에 나선다. 한미반도체는 현지시간 16일 산호세 한미USA 오피스에서 오픈식을 열었다고 19일 밝혔다. 행사에는 곽동신 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석했다. 한미반도체는 한미USA를 통합 운영 거점으로 삼아 미국 내 반도체 기업과 빅테크 고객에게 기술을 지원할 계획이다. 미국 내 신규 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 현지에 배치하는 방식이다. 이로써 한미반도체는 대만, 중국, 싱가포르에 이어 네 번째 해외 법인을 갖추게 됐다. 회사 측은 법인명에 담긴 창업 취지도 설명했다. '한미'라는 사명은 한국과 미국의 반도체 산업을 잇겠다는 고(故) 곽노권 창업회장의 뜻을 담고 있다. 곽 창업회장은 1967년부터 14년간 미국 모토로라에서 근무한 뒤, 1980년 한국에서 한미반도체를 설립했다. 한미반도체는 창립 46년 만에 미국 법인을 세우게 됐다. 한미반도체가 미국에 법인을 설립한 것은 현지 반도체 투자 확대가 주요 배경이다. 미국은 반도체법(CHIPS Act)에 기반한 정부 지원과 민간 투자를 바탕으로 반도체 생산 기반을 넓히고 있다. 한미반도체에 따르면 인텔은 2025년 말 애리조나주 챈들러 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징을 시작했다. 마이크론은 2027년 D램과 고대역폭메모리(HBM) 생산을 목표로 아이다호주 보이시에 신규 공장을 짓고 있으며, 1000억 달러(약 134조원) 규모의 뉴욕주 클레이 공장도 올해 착공해 2030년 가동할 계획이다. SK하이닉스는 올해 8월 인디애나주 웨스트라피엣에서 HBM 패키징 공장을 착공했으며, 2028년 하반기 가동을 시작할 예정이다. 앰코테크놀로지는 애리조나주 피오리아 캠퍼스 투자 규모를 120억 달러(약 16조원)로 늘렸으며 2028년 초 생산 시작을 예정하고 있다. 이 시설은 미국 본토에 처음 들어서는 반도체 외주 패키지 생산설비(OSAT)다. 한미반도체는 HBM 제조 장비인 'TC 본더'와 반도체 칩 절단·검사 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위라고 밝혔다. 파운드리와 OSAT 기업에는 2.5D TC 본더 3종과 2.5D FC 본더 2종을 공급하고 있으며, 이 밖에 메모리 생산용 'BOC COB 본더'와 스마트 기기·우주항공 시장을 겨냥한 'EMI 쉴드' 장비도 취급하고 있다. 곽동신 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 중요한 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객에게 밀착 기술 지원을 제공하겠다"고 말했다.

2026.10.19 11:27전화평 기자

"4분기 성숙 공정 파운드리 가동률 91%… 내년 1분기 가격 인상"

4분기 전 세계 성숙 공정 파운드리 팹 가동률이 91%이고, 내년 1분기에도 웨이퍼 가격이 오를 것이라고 시장조사업체 시그마인텔이 최근 전망했다. 시그마인텔이 집계한 성숙 공정은 12인치 웨이퍼의 28나노미터(nm)와 40나노, 90나노, 그리고 8인치 웨이퍼의 150나노, 350나노 등이다. 시그마인텔은 성숙 공정 파운드리 업계 전반 가동률이 높고 에너지·소재 비용이 올라 웨이퍼 가격 상승이 불가피하다고 설명했다. 이들 웨이퍼 가격은 내년 1분기에 전 분기 대비 12인치(28·40·90나노)는 5~8%, 8인치(150·350나노)는 4% 상승이 전망됐다. "28·40나노, 4분기 가격 동결...원가 상승 압력 내년 반영 가능성" 4분기 성숙 공정 파운드리 웨이퍼 가격은 온도차가 있다. 4분기 28나노와 40나노 웨이퍼 가격은 각각 2500달러와 1900달러로, 전 분기와 같았다. 다만 내년 1분기 가격 인상폭 전망치는 28나노(2650달러) 6%, 40나노(2000달러) 5% 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 인공지능(AI) 연산 칩과 주변 칩 사이에 끼어 있어서 이번 사이클에서 가격 상승 유인이 상대적으로 작다"고 평가했다. 28나노와 40나노의 주요 응용처는 마이크로 컨트롤러 유닛(MCU)과 와이파이칩, 유기발광다이오드(OLED) 디스플레이 드라이버 IC(DDI) 등이다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노는 시장 상황이 변해도 수요가 쉽게 줄지 않지만, AI발 수요 호황에 따른 수혜는 상대적으로 완만하다"며 "올해 연간 28나노와 40나노 가격 인상이 제한적이었고, 상반기에 보합세를 유지했다"고 설명했다. 4분기부터 통신, DDI, 이미지 시그널 프로세서(ISP) 등 수요가 살아났다. 28나노에선 UMC가 대표주자다. UMC의 12인치 22나노와 28나노 공정 수요는 회복되고 있다. 시그마인텔은 "4분기 UMC의 22·28나노 등 성숙 공정 가동률이 93%에 이를 것"이라며 "UMC는 신규 고객을 고려해 2026년에 적용키로 했던 가격을 유지했다"고 밝혔다. 시그마인텔이 직접 언급하지 않았지만, UMC는 삼성전자 OLED 스마트폰 DDI를 전량 위탁생산하고 있다. 삼성전자가 3분기 공개한 여권 타입 폴더블폰 갤럭시Z폴드8용 DDI도 UMC가 22나노 공정에서 만든다. 삼성전자는 7월 하순 Z폴드8 공개 후 수요가 예상을 웃돌자, UMC에 '슈퍼 핫 런'(급행 서비스)을 요청했지만 무산된 바 있다. 해당 공정 가동률이 높았기 때문에 UMC가 삼성전자 요청을 수용하려면 다른 고객 반도체 생산일정을 바꿔야 하는데, 이것이 어려웠다. 40나노에선 중국 SMIC가 주요업체다. 올해 스마트폰·차량 시장 업황이 부진해 해당 공정 파운드리 업체는 40나노 가격을 조정하지 않았다. 시그마인텔은 "28나노와 40나노 파운드리 업체는 올해 가격 인상을 자제했지만, 원가 상승 압력은 내년부터 반영할 수 있다"고 전망했다. 55·90나노, 4분기도 가격 상승..."내년 인상폭 확대" 전망 55나노 이상 공정은 AI 주변 칩 수요 강세로 가격이 지속 상승하고 있다. 올해 AI 인프라 구축으로 55나노와 90나노 공정에서 주로 만드는 노어(NOR) 플래시, 고성능 MCU, 고성능 전력반도체 수요가 늘었다. 소비자 시장에서는 스마트폰·태블릿·노트북 수요가 부진했지만, 리퍼브 시장 성장이 이를 소폭 보완했다. 시그마인텔은 "4분기 55나노와 90나노는 파운드리 업체들이 가격을 크게 조정하지 않아 인상폭이 상대적으로 완만했다"며 "2027년 초부터 오를 것"이라고 전망했다. 4분기 90나노 웨이퍼 가격은 1250달러로 전 분기보다 4% 올랐다. 내년 1분기 가격 전망치는 1350달러로, 4분기보다 8% 높다. 시그마인텔은 "올해 하반기 여러 2선 파운드리 업체가 낮은 가격을 무기로 55나노와 90나노 양산을 시작했다"면서도 "초기 물량이 대부분 저가 전력 아날로그 제품이나 리퍼브 DDI여서 주요 파운드리 업체 가격에 미친 영향은 제한적이었다"고 덧붙였다. 8인치 웨이퍼 가격은 올해 꾸준히 상승했고, 2027년에도 상승세가 이어질 것으로 전망됐다. 시그마인텔은 "8인치 공정은 AI 관련 전력반도체 등 주변 칩 수요 급증으로 완전 가동이 이어지고 있다"며 "업계 전반적으로 반년치 주문을 확보했다"고 밝혔다. AI 서버용 48V 고전압 전력반도체는 8인치 공정에서 주로 생산해 공급이 빠듯하다. TSMC와 삼성전자 등이 8인치 생산능력 일부를 줄였다. SMIC, VIS 등은 아직 8인치 증설 여력이 있지만 증설에 걸리는 시간을 고려하면 8인치 웨이퍼 공급 부족은 단기간 해소가 어려울 것으로 예상됐다. 전 세계 8인치 파운드리 생산능력은 2026년 전년비 6%, 2027년 2% 줄어들 전망이다.

2026.10.18 16:03이기종 기자

대만, 美 단속 발맞춰 중국 AI 칩 수출 통제 강화 추진

대만이 최첨단 반도체의 중국 밀수를 차단하려는 미국 트럼프 행정부 단속에 동참하기 위해 인공지능(AI) 칩 수출 통제를 강화할 예정이다. 18일 블룸버그 통신에 따르면 궁밍신 대만 경제부장(장관)은 대만 정부가 AI 서버와 최첨단 반도체를 통제 품목 명단에 추가할 계획이라고 최근 밝혔다. 궁 부장은 해당 조치가 발효되면 규제 대상인 AI 하드웨어를 중국으로 배송하는 행위가 '대외무역법(Foreign Trade Act)'에 따라 형사처벌을 받을 것이라고 설명했다. 앞서 블룸버그는 올해 초 대만 당국이 대중국 AI 칩 밀수를 막기 위해 추가 법적 수단을 검토 중이라고 보도한 바 있다. 첨단 하드웨어가 우회 경로로 중국에 흘러가는 문제에 대응하기 위해서다. 현재 대만은 승인되지 않은 대중국 AI 칩 수출 자체를 범죄로 규정하지 않고 있다. 대만 당국이 잠재적 판매자에게 중국으로 제품을 배송할 경우 미국 규정을 위반할 수 있다고 경고해 왔으나, 지금까지 유일한 법적 대응수단은 밀수 혐의자를 다른 현지 법률 위반 혐의로 기소하는 것뿐이었다. 미국과 대만 간 경제관계를 이끄는 핵심 책임자에 속하는 궁 부장은 올해 양국이 체결한 '상호무역협정'을 이번 조치 배경으로 꼽았다. 그는 "우리가 상호무역협정에서 상당한 약속을 했기 때문에, 앞으로 통제 품목에 대한 우리의 일부 조치는 미국 조치에 상응할 것"이라고 밝혔으나, 새로운 조치의 구체적 시행 시점은 언급하지 않았다. 미국은 오랫동안 중국이 엔비디아와 AMD로부터 첨단 AI 칩을 구매하는 것을 제한해 왔다. 그러나 중국 기업은 암시장에서 여전히 핵심 칩을 확보하고 있다. 미국 당국자들은 지난 몇 년간 수십억 달러 상당의 엔비디아 칩이 중국으로 흘러 들어갔다고 주장한다. 이번 수출 통제는 대만의 기술·국가안보 이익을 지키기 위한 라이칭더 총통 행정부의 가장 엄격한 조치 중 하나가 될 전망이다. 앞서 라이 총통도 구체적인 내용은 밝히지 않은 채 대만이 수출 통제에 대한 미국의 명시되지 않은 우려사항을 해결할 것이라고 언급했다. 궁 부장은 중국에 맞서는 동맹인 미국과 공급망 협력을 강화하겠다는 구상도 함께 내놓았다. 그는 수십억 달러를 조달해 미국 내 산업단지를 개발할 계획이라고 밝혔다. 엔비디아를 비롯한 AI 하드웨어 제조업체를 위한 포괄적인 미국 내 공급망 기반을 구축하기 위해서다.

2026.10.18 08:00진운용 기자

CXMT, 3분기 매출 23조 전망...전년비 600% '껑충'

중국 창신메모리(CXMT)가 인공지능(AI) 열풍 수혜로 3분기 실적 대폭발을 예고했다. CXMT는 D램 메모리 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스를 매섭게 추격 중이다. 17일 외신과 업계에 따르면 CXMT는 최근 실적 예고 공지에서 3분기 매출이 1147억~1197억 위안(약 22조 9500억~23조 9500억원)에 이를 것이라고 추정했다. 전년 동기 대비 589~619% 급증한 수치다. 전 분기 대비로도 15~20% 많다. CXMT 예고대로 3분기 실적이 나오면 1~3분기 누적 매출은 2650억~2700억 위안(약 53조~54조원)을 기록할 전망이다. 지난해 같은 기간(321억 위안)보다 725~741% 폭증한 수치다. 지난해 1~3분기 53억 위안(약 1조 600억원)이었던 순손실은 올해 같은 기간 1310억~1325억 위안(약 26조 2100억~26조 5100억원) 순이익을 달성하며 흑자전환할 것으로 관측된다. 실적 급등 배경은 지난해 하반기 이후 가속된 AI 컴퓨팅 파워 수요 증가다. CXMT는 "지난해 하반기 이후 AI 컴퓨팅파워(연산력) 수요가 빠르게 늘었다"며 "세계적으로 D램 산업 경기가 올라가면서 제품 공급이 수요를 따라가지 못했고 가격이 크게 올랐다"고 설명했다. 이어 "CXMT가 생산능력 건설, 제품 연구개발(R&D), 공정기술 업그레이드를 안정적으로 추진해 웨이퍼당 산출량과 생산능력 가동률이 올라갔다"며 "규모의 경제 효과가 계속 나타나고 있다"고 자평했다. 주이밍 CXMT 회장은 경영진 차원에서 자기자본 및 자체 조달을 통한 10억~20억 위안(약 2000억~4000억원) 규모 자사주 매입을 회사에 제안했다. 중국 과창판 상장사의 통상적인 자사주 매입 규모(2억~8억 위안)를 크게 웃도는 수준이다. 현재 CXMT의 유통 가능 주식 비중이 6%대에 불과한 점을 감안할 때, 이번 매입이 성사되면 유통 물량이 더욱 축소되며 투자심리를 강력하게 지지할 것으로 보인다. CXMT는 지난 7월 기업공개(IPO)를 통해 최대 666억 1000만 위안(약 13조 3280억원)을 조달했다. 상장 첫날 주가가 급등하며 중국 증시 시총 1위에 올랐다.

2026.10.17 19:42전화평 기자

LG전자, '미디어텍 자회사'에 미국 표준특허 110건 매각...670억원

LG전자가 대만 반도체 팹리스 기업 미디어텍의 자회사 HFI이노베이션(HFI Innovation)에 미국 영상 표준특허 110건을 양도했다. 미디어텍은 지난 5월 29일 HFI이노베이션이 LG전자로부터 특허를 5000만 달러(약 670억원)에 매입한다고 발표한 바 있다. 17일 미국 특허상표청에 따르면 LG전자는 미디어텍이 발표한 것과 같은 날짜인 지난 5월 29일 '영상 코딩 시스템에서 화면 내 서브 파티션에 기반한 화면 내 예측방법 및 장치'(출원번호 US19272030) 등 미국 특허 110건을 HFI이노베이션에 양도했다. 대부분 영상 표준특허다. 특허 110건 중 등록특허는 81건, 아직 등록되지 않은 출원(신청)특허는 29건이다. 출원연도별 특허는 ▲2017년 1건 ▲2020년 2건 ▲2021년 8건 ▲2022년 39건 ▲2023년 15건 ▲2024년 18건 ▲2025년 23건 ▲2026년 4건 등이다. 2022년 출원이 39건으로 가장 많고, 2023년 이후 출원이 60건으로 절반 이상이다. 특허를 양도받은 HFI이노베이션이 특허권을 행사할 수 있는 기간도 그만큼 길다. 특허는 출원 후 20년간 권리를 행사할 수 있다. 미디어텍은 지난 5월 29일 대만증권거래소 공시에서 자회사 HFI이노베이션이 LG전자에 5000만 달러(약 670억원)를 지급하고 특허를 인수한다고 밝힌 바 있다. 5000만 달러는 미국 특허 110건과, 유럽 등 다른 국가에 출원한 패밀리 특허를 모두 포함한 양수도 금액으로 보인다. HFI이노베이션은 10년 전인 지난 2016년부터 미디어텍으로부터 미국 특허를 양수해 왔다. 2025~2026년 2년간 미디어텍으로 이전받은 미국 특허만 374건이다. 패밀리 특허까지 더하면 양도 특허는 더 많다. HFI이노베이션은 이미 유럽에서 화웨이, 스냅 등을 상대로 특허소송을 제기한 바 있다. LG전자는 2021년 휴대폰 사업에서 철수하고 2022년 사업목적에 특허 라이선스업을 추가한 뒤 특허를 꾸준히 양도하고 있다. LG전자가 휴대폰 사업에서 철수할 당시 보유하고 있던 전 세계 표준특허는 2만 4000여건으로 알려졌다. 그간 LG전자가 표준특허를 양도한 상대 중에선 중국 업체 비중이 크다. 화웨이 등 일부를 제외하면 중국 업체는 대체로 특허가 부족하다. LG전자가 미국 특허를 양도한 중국 업체는 ▲오포 55건(2023~2024년) ▲TCL킹 14건(2024년) ▲비보 47건(2024년) ▲샤오미 모바일 소프트웨어 59건(2025년) ▲아너 15건(2026년) 등이다. 이외에 LG전자가 미국 특허를 양도한 업체는 ▲타이사 리서치(Taissa Research) 83건(2022년) ▲노키아 298건(2025년) ▲토요타 16건(2026년) 등이다. LG전자에서 특허를 매입한 상대 성격에 따라 특허분쟁 확대 가능성은 다르다. 화웨이에서 분사한 아너 같은 완제품 업체가 특허를 매입하면 제조업체를 겨냥한 특허분쟁 발생 가능성이 상대적으로 낮지만, 제품을 만들지 않는 특허관리전문업체(NPE) 등이 특허를 매입하면 특허분쟁이 활발해질 수 있다. 수익화를 해야 하기 때문이다. 아너 등은 LG전자 특허 매입으로 특허 포트폴리오를 보완하고 특허풀을 활용할 수 있다. 특허풀은 여러 특허권자가 서로 또는 제3자에게 특허 사용을 허락하기 위해 모은 특허 집합이다. LG전자가 국가핵심기술에 해당하는 표준특허를 대량 매각하려면 산업기술보호법에 따라 정부 승인을 받아야 한다. 산업기술보호법 적용을 받는 기술을 외부에 이전하는 것도 승인·신고대상이다. '특허는 공개되고, 노하우와 함께 이전하지 않으면 기술 유출로 볼 수 없어서 특허 양도는 정부 승인을 받지 않아도 된다'는 주장도 있지만, 현재 정부는 특허 매각도 승인대상에 포함하고 있다.

2026.10.17 09:22이기종 기자

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