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SKC, 3Q 영업손실 496억…말레이 동박 공장 가동 비용 반영

SKC가 3분기 동박 사업 생산체계 재편에 따른 비용을 실적에 반영하면서 영업손실 규모가 전분기보다 확대됐다. 4분기부터는 동박 사업이 흑자전환할 것으로 예상했다. SKC는 올해 3분기 매출 6389억원, 영업손실 496억원을 기록했다고 28일 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 26% 증가하고 영업손실 규모는 9.7% 줄었다. 전분기 대비 매출은 1% 감소하고 영업손실은 244.4% 확대됐다. 사업별 실적을 보면 동박 사업은 전기차(EV) 수요의 점진적인 회복과 북미 에너지저장장치(ESS) 시장 성장세에 힘입어 매출 2482억원을 거뒀다. 국내 생산시설 효율화 과정에서 발생한 일회성 비용과 말레이시아 공장 본격 가동에 따른 고정비 부담 등이 반영되며 영업손실 544억원을 기록했다. 동박 사업 자회사인 SK넥실리스는 말레이시아 중심 생산·판매 체제 전환을 마무리하며 원가 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련했다. 말레이시아 법인은 전기차용 전지박 판매 증가와 북미 ESS 수요 확대에 더해, 인상된 판매 가격의 순차적인 반영에 따라 4분기 영업이익 흑자 전환을 전망했다. 반도체 소재 사업은 매출 718억원, 영업이익 218억원을 달성했다. AI 데이터센터용 고부가 제품의 비중 확대와 자동차·로보틱스 등 신규 비메모리 분야 매출 증가, 기존 메모리 제품의 수익성 개선 등이 호실적을 이끌었다. 화학 사업은 매출 3173억원, 영업이익 134억원을 거두며 3분기 연속 흑자를 기록했다. 재무구조 개선에서도 성과를 나타냈다. SKC는 상반기 유상증자를 통해 턴어라운드와 성장을 위한 유동성을 확보한 데 이어, SK넥실리스의 대규모 자본성 자금 조달을 완료하며 재무 기반을 강화했다. 이에 따라 SKC의 부채비율은 지난해 말 233%에서 122%로 낮아졌다. 글라스기판 사업은 임베딩 제품의 신뢰성 평가와 수율 확보에 집중할 계획이다. 논임베딩 제품은 모바일 통신용으로 개발 중인 제품을 대상으로 현재 고객사와 기술검증(PoC)에 대한 구체적인 협의를 진행하고 있으며, 복수의 고객사와 함께 신규 프로젝트 개발도 지속 추진한다. SKC 관계자는 “사업별 펀더멘털 개선과 턴어라운드 윤곽이 한층 뚜렷해지고 있다”며 “본격적인 턴어라운드를 위한 준비를 마친 만큼, 앞으로 사업 경쟁력 강화와 수익성 개선을 통해 가시적인 성과를 만들어 나가겠다”고 말했다.

2026.10.28 13:59김윤희 기자

SK하이닉스 "2029년까지 HBM·D램 다 팔렸다"

SK하이닉스가 3분기 사상 최대 실적을 달성한 가운데, 2029년까지 고대역폭메모리(HBM)와 D램 물량이 '완판'됐다고 밝혔다. 시장 일각에서 간헐적으로 제기되던 '인공지능(AI) 고점론'과 'HBM 수요 둔화' 우려는 반박했다. 고객사 요청물량이 SK하이닉스 공급능력을 2배 이상 웃돈다며 자신감을 내비쳤다. SK하이닉스는 28일 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "이미 확보한 장기공급계약(LTA) 물량과 현재 고객들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합하면 2029년까지 향후 3년 동안 당사 D램과 HBM 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 설명했다. SK하이닉스는 글로벌 대형 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 등 LTA 체결 고객을 기존 10곳에서 14곳으로 확대하며 중장기 수요 가시성을 높였다. 앞서 확보한 LTA 물량은 2027년과 2028년 전체 생산능력(캐파)의 50% 이상에 달한다. 협의 중인 물량도 고객의 구체적인 구매계획에 기반해 실현 가능성이 높다. SK하이닉스는 중장기로도 LTA 비중을 50% 수준으로 유지해 안정적 이익 성장을 이끌 계획이다. 최근 시장에서 제기된 'HBM 적층 단수 하향(저단화)'에 따른 수요 둔화 우려에 대해선 AI 초과수요를 보여주는 사례라고 설명했다. SK하이닉스는 "HBM 공급이 부족한 상황에서 고객은 제한된 물량으로 더 많은 AI 가속기와 시스템을 구축해야 한다"며 "(HBM 적층 단수를 12단에서 8단으로) 낮추는 것은 동일 용량 기준으로 확보 가능한 '큐브' 수를 늘리려는 고육지책"이라고 설명했다. 그러면서 "이러한 하향 조정 가능성을 감안하더라도 현재 고객 요청 물량은 당사가 공급 가능한 물량의 2배를 상회할 정도로 강한 수요가 지속되고 있다"고 역설했다. 4분기에는 차세대 HBM4가 출하 물량과 매출 비중 모두에서 기존 주력인 HBM3E를 넘어서는 '크로스오버'가 나타날 전망이다. 팹(Fab)과 백엔드 전체 공정 수율 역시 업계 최고 수준을 유지하고 있어 HBM 시장 주도권을 확고히 다진다는 방침이다. 메모리 공급 과잉 우려에는 선을 그었다. SK하이닉스는 용인 클러스터 등에 대규모 투자를 집행 중이다. 회사는 해당 투자가 단순 생산능력 확대가 아니라, 공정 미세화 한계 극복과 고부가품 생산기반 확보를 위한 기술 전환 목적임을 분명히 했다. SK하이닉스 "건물 골조 등 기반 인프라는 중장기 수요에 대비해 선제 준비하되, 장비 반입과 클린룸 오픈 등 실제 공급 증가로 연결되는 핵심자원은 수요와 수익성에 맞춰 단계별로 탄력 조절할 것"이라며 유연한 팹 운영 계획을 거듭 강조했다. SK하이닉스는 호실적을 바탕으로 대규모 주주환원책도 추진한다. 올해 잉여현금흐름(FCF) 50% 이상을 환원한다는 방침 아래, 2026회계연도 기준 현금배당 30조원 이상과 자사주 매입·소각 60조원 이상을 합쳐 총 100조원 규모 주주환원을 실시한다. 이날 이사회는 정규배당 1만원과 '키오시아' 투자 수익 성과를 반영한 특별배당 1만원을 더해 총 14조원(주당 2만원) 규모 3분기 현금배당을 결의했다. 자사주 매입과 소각으로 주당 가치도 높인다. 이번에 결의한 20조원 자사주 매입분 중 주주환원 목적의 10조원은 전량 소각할 예정이다. 지난 8월 발표한 40조원 규모 자사주 매입 역시 지난주 완료돼 조만간 소각 절차를 밟는다. SK하이닉스는 "현재 주가가 회사의 현금 창출력과 이익을 충분히 반영하지 못하고 저평가돼 있다고 판단해, 현금 배당과 자사주 소각을 균형 있게 활용하기로 했다"며 "앞으로도 지속적인 실적 창출을 바탕으로 투자 성과를 주주와 적극적으로 나누겠다"고 말했다. 3분기 실적은 매출 104조 6154억원, 영업이익 83조 3338억원이다. 매출은 전년 동기보다 327.9%, 전 분기보다 31.9% 늘었다. 영업이익은 전년 동기 대비 632.1%, 전 분기 대비 37.6% 뛰었다. 분기 매출 100조원은 이번이 처음이다. 영업이익률은 80%를 돌파하며, 6개 분기 연속 사상 최대 실적 기록을 썼다.

2026.10.28 11:22전화평 기자

"초기 구축비 10배 줄인다"… AI 데이터센터 전력난 구원투수 나선 토종 반도체

국내 주요 인공지능(AI) 반도체·인프라 기업이 컴퓨팅 자원을 동적으로 할당하는 'K-컴포저블 클러스터(K-Composable Cluster)'를 구축한다. 막대한 전력 소모와 비용 문제 문제에 직면한 인공지능(AI) 데이터센터 효율을 높이는 것이 목적이다. 27일 서울 AI허브에서 열린 'K-클라우드 테크 데이 2026'에서 김주영 하이퍼엑셀 대표는 'AI 반도체 기반 데이터센터 학습·추론 시스템 통합·검증' 과제 현황과 개발 로드맵을 발표했다. 이 사업은 2025년 4월부터 2030년 12월까지 총 5년 9개월 진행하는 대형 국책과제다. 정부 지원금 348억원과 기관 부담금 110억원 등 총 458억원을 투입한다. 주관기관인 하이퍼엑셀을 필두로 리벨리온, 파네시아, 망고부스트, 래블업, 카이스트, 네이버클라우드 등 토종 기술 기업이 총망라됐다. 프로젝트 핵심 배경은 하이퍼스케일 AI 데이터센터 확장의 최대 걸림돌로 부상한 전력 부족이다. 현재 데이터센터 전체 구축비용 중 AI 반도체 비중은 40%에 달한다. 서버당 전력 소모량은 급증하고 있다. 김 대표는 이날 발표에서 "AI 데이터센터 개발 핵심은 더 이상 토지나 자본이 아니라 전력 확보"라며 "전력 인프라 업그레이드에 수년이 걸리는 현 상황이 전체 시스템 확장의 가장 큰 병목"이라고 지적했다. 'K-컴포저블 클러스터'는 추론·학습용 신경망처리장치(NPU) 풀(Pool), 메모리 풀, 중앙처리장치(CPU) 풀 등으로 컴퓨팅 자원을 물리적으로 분리(Disaggregation)하는 기술을 적용한다. 김 대표는 "우리가 원하는 K-컴포저블 클러스터는 훌륭한 국산 AI 반도체들을 분리된 자원 풀로 구성하고, 이를 동적 미세 할당해 들어오는 워크로드를 가장 효율적으로 처리하는 차세대 아키텍처"라고 강조했다. 기존 서버 구조의 정적 할당 방식으로 자원 활용률이 31%에 머물던 구조적 비효율을 스케줄러 소프트웨어로 극복한다는 구상이다. 참여기관은 각자 전문 분야를 맡아 국산 AI 풀스택 인프라를 완성할 계획이다. 하이퍼엑셀(추론)과 리벨리온(학습)이 핵심 연산장치인 NPU를 개발하고, 파네시아가 CXL 메모리, 망고부스트가 DPU 기반 통신 시스템을 담당한다. 여기에 래블업의 자원 동적 할당 스케줄러, 카이스트의 시뮬레이션 기술을 결합하며, 최종적으로 네이버클라우드와 SKT가 수요 기업으로서 통합 시스템 실증·사업화를 수행한다. 이번 행사에서는 추론 시스템 효율을 높일 하이퍼엑셀의 자체 LPU(LLM Processing Unit) '베르사(Bertha)'의 기술 제원이 함께 강조됐다. 베르사는 기존 GPU의 데이터 이동 병목을 제거한 단일 거대 코어 설계(스트림라인 데이터플로)를 통해 메모리 대역폭 활용률을 최대 90%까지 올렸다. 또한 고가의 고대역펄메모리(HBM) 대신 192GB 용량의 모바일용 저전력 LPDDR5X 메모리를 채택해, 카드당 전력 소모(TDP)를 250W 수준으로 낮추고 인프라 초기 구축비용을 대폭 절감한 것이 특징이다. 해당 컨소시엄은 1단계(1~3차년도) 과제를 통해 단일 노드 내 기술 결합을 완료하고, 2단계(4~6차년도)에 멀티 노드 간 통합을 거쳐 전체 클러스터 구축을 완료할 계획이다. 연산이 집중되는 '프리필(Prefill)' 단계는 하이퍼엑셀 LPU가, 순차 토큰 생성이 필요한 '디코드(Decode)' 단계는 기존 HBM 기반 GPU가 분담하는 하이브리드 아키텍처를 도입해 시스템 처리량을 최대 3배까지 늘릴 계획이다. 김 대표는 "최종적으로 고효율 컴포저블 클러스터를 개발해 향후 AI 데이터센터 사업이 멀티 랙 단위로 확장될 때 기반이 되는 모든 시스템과 컴포넌트를 확보하는 것이 목표"라고 강조했다.

2026.10.27 21:36전화평 기자

고리 3·4호기 2027년 재가동…원안위, 계속운전 운영변경허가 동시 승인

고리 3·4호기가 내년 상반기 재가동에 들어간다. 한국수력원자력(사장 김회천)은 27일 원자력안전위원회로부터 고리 3·4호기 계속운전을 위한 운영변경허가를 동시에 승인받았다고 밝혔다. 이번 승인은 고리 3·4호기가 계속운전에 필요한 안전기준과 요건을 충족했음을 의미한다. 고리 3호기는 2034년 9월, 고리 4호기는 2035년 8월까지 계속운전을 하게 된다. 계속운전은 운전허가 기간이 만료된 원전이 안전성 심사를 거쳐 운전을 이어가는 제도다. 계속운전을 하려면 계속운전 기간 원전의 종합적인 안전성을 평가해 규제기관인 원자력안전위원회 심사를 거쳐 운영변경허가를 받아야 한다. 허가 이후 사업자는 심사 과정에서 확인된 안전성 개선사항을 이행하고, 설비 개선과 정비를 완료한 뒤 규제기관 정기검사를 통해 재가동에 필요한 안전성을 확인받아야 한다. 고리 3·4호기는 각각 전기출력 1025MWe 용량을 갖춘 원전이다. 1985년 9월과 1986년 4월 상업운전을 시작해 2024년 9월과 2025년 8월 40년의 운전허가 기간이 만료돼 가동이 정지된 상태다. 한수원은 계속운전을 위해 2022년 9월 계속운전 안전성 평가서를 제출하고 2023년 11월 계속운전 운영변경허가를 신청한 이후 규제기관의 엄격한 심사를 받아왔다. 한수원은 현재 진행 중인 설비 개선과 정비를 완료하고 규제기관 정기검사를 통해 안전성을 확인한 후, 2027년 상반기 중 순차적으로 재가동하는 것을 목표로 하고 있다. 또 계속운전 기간 지속적인 설비 개선과 안전관리를 철저히 해 발전소 안전성과 성능을 높여나갈 방침이다. 김회천 한수원 사장은 “계속운전은 반도체·인공지능(AI) 등 첨단산업의 전력수요 증가에 대응하고 안정적인 전력 공급을 뒷받침해 국가 경제에 기여하고 탄소중립에도 중요한 역할을 할 것”이라며 “설비 개선과 정기검사 등 후속 절차를 차질 없이 이행해 안전을 최우선으로 고리 3·4호기의 안전한 재가동에 최선을 다하겠다”고 말했다.

2026.10.27 18:19주문정 기자

동원파츠 "고객과 분쟁 않는다...애프터마켓 확대"

"TSMC처럼 고객과 경쟁하지 않는 것이 모토다. 장비사와 경쟁할 일 없이 반도체 공정 애프터마켓 부품 매출 비중이 커질 것이다." 조준 동원파츠 부사장은 27일 서울 여의도 63빌딩에서 열린 기업공개(IPO) 기자간담회에서 이같이 밝혔다. 그는 램리서치와 국내 부품사 간 특허분쟁에 선을 그으며 "동원파츠 애프터마켓 제품은 장비사를 거쳐 최종 고객에 판매된다"며 "장비사와 경쟁하지 않아 특허분쟁에 휘말릴 우려가 없다"고 강조했다. 최근 국내 부품사가 소모성 부품을 만들어 반도체 업체에 직접 판매하는 사례가 늘자 램리서치는 씨엠티엑스(CMTX), 피에스케이(PSK), 비씨엔씨 등을 상대로 특허·디자인 분쟁을 벌이고 있다. 동원파츠는 반도체 장비 부품 기업이다. 반도체 부품은 크게 둘로 나뉜다. 반도체 업체가 공장을 지을 때 장비와 함께 들어가는 신규 장비용 제품이 하나다. 다른 하나는 장비 가동 중 주기적으로 교체해야 하는 애프터마켓 제품이다. 조 부사장은 "올해 상반기 공급한 부품 상당수가 앞으로 애프터마켓 제품으로 이어질 것"이라고 기대했다. 그는 "신규 장비가 들어가면 반도체 업체는 공정 레시피를 정한다"며 "한번 세팅된 레시피는 변경이 굉장히 어렵다"고 말했다. 이어 "부품 하나만 바꿔도 2~4년 품질 테스트가 필요하다"고 덧붙였다. 최근 반도체 업체는 웨이퍼 생산을 서두르고 있어 품질 테스트에 쓸 시간 여유가 부족하다. 이 때문에 이미 장착된 부품을 계속 쓰려는 경향이 강하다는 설명이다. 조 부사장은 장기적으로 애프터마켓 제품 매출 비중이 60%를 넘길 것으로 전망했다. 다만 돌파 시점은 "예측이 어려운 부분"이라며 "반도체 업체들이 대규모 투자하고 있어 신규 장비향 매출도 같이 올라가고 있다"고 설명했다. 동원파츠의 애프터마켓 매출 비중은 2023년 39.3%에서 2025년 45.1%로 높아졌다. 올해 상반기에는 39.7%로 낮아졌다. 반도체 제조사가 증설을 서두르며 신규 장비 입고가 증가하고 있기 때문이다. 샤워헤드 단가 상승에 수익성 개선 동원파츠의 올해 상반기 매출은 633억원이다. 전년 동기보다 44.9% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 30억원에서 145억원으로 급증했다. 조 부사장은 "고부가가치 품목 비중이 커지면서 수익성이 좋아졌다"고 설명했다. 대표 품목은 샤워헤드다. 샤워헤드는 반도체 장비 안에서 가스를 웨이퍼 위에 고르게 뿌리는 부품이다. 램리서치에 납품하는 샤워헤드 평균판매가격(ASP)은 2022년 1646달러에서 올해 상반기 2140달러로 올랐다. 상반기 매출처별 비중은 램리서치 45.9%, 세메스 33.4%, 엑셀리스 12.6% 등이다. 엑셀리스 비중은 2023년 3%에서 꾸준히 커지고 있다. 조 부사장은 "특정 고객 비중이 50%를 넘지 않도록 관리하고 있다"며 "2023년에는 어플라이드머티어리얼즈(AMAT) 협력사로 등록했다"고 말했다. 현재 AMAT에서 샤워헤드 품질 테스트를 받고 있다. 새 성장동력은 금속 3D프린팅이다. 재료를 한 층씩 쌓아 형상을 만드는 '적층제조 기술'을 활용해 속이 빈 경량화 제품을 만든다는 구상이다. 동원파츠는 이 기술로 반도체 부품 구성품 수와 조립 공정을 줄여 원가를 낮출 계획이다. 우주 발사체 경량 부품도 제조한다. 3D프린팅 기업 EOS에서 30억원 규모 장비를 들여올 예정이다. 동원파츠는 이번 상장에서 203만주를 신주로 공모한다. 희망공모가 범위는 2만 3000~2만 6500원, 공모예정금액은 467억~538억원이다. 상장 후 예상 시가총액은 2134억~2458억원이다. 28일까지 기관투자가 대상 수요예측을 진행하고, 다음달 2~3일 일반청약을 거쳐 11월 중 코스닥 상장 예정이다. 대표주관사는 삼성증권이다.

2026.10.27 17:30진운용 기자

"홀 불량률 백만분의 1도 안돼"…中, 유리기판 수율 안정화 박차

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 산업계가 자체 기술 및 공급망으로 차세대 반도체 패키징 소재인 유리기판 시장 선점을 꾀한다. 특히 유리기판의 핵심 제조 공정인 유리관통전극(TGV) 분야에서 높은 기술력과 안정성을 확보한 것으로 관측된다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 인텔도 주목한 中 유리기판 선두주자…"홀 불량률 백만분의 1도 안돼" 이날 중국 주요 디스플레이 가공 및 장비 업체들은 차세대 AI 반도체 패키징 소재로 주목받는 유리기판 제조 기술력을 대거 공개했다. 대표적인 기업이 중국 렌즈테크놀로지다. 렌즈는 중국 주요 유리 가공 업체로, 애플 스마트폰향 울트라씬글라스(UTG)를 납품하는 것으로 유명하다. 지난 7월에는 미국 반도체 기업 인텔과 유리기판 기반 첨단 반도체 패키징 솔루션 개발을 위한 협력도 체결한 바 있다. 렌즈는 이번 전시회에서 주요 공정을 거친 유리기판 샘플을 다수 공개했다. 회사 설명에 따르면, 렌즈는 자체적인 TGV 식각 생산 라인을 통해 고종횡비 가공 및 직경 20마이크로미터 이상의 홀(Hole) 형성이 가능하다. 동시에 홀 불량률은 0PPM(백만분율)을 기록했다. 100만개의 구멍을 뚫는 과정에서 불량이 1개도 검출되지 않았다는 뜻으로, 유리기판 핵심 제조 공정에서 상당히 높은 수율을 확보한 것으로 관측된다. 식각 후 도금 과정에서도 공백(보이드)이 없는 완벽한 충전도 구현했다. 디스플레이 제조 기반으로 폭넓은 유리기판 생태계 조성 유리기판은 기존 기판에 쓰이던 유기 소재를 유리로 대체해, 전력 효율과 내열 특성 등을 높인 차세대 패키징 소재다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기적 통로를 만드는 공정을 뜻한다. 유리기판 제조 공정에서 난이도가 매우 높다. TGV 공정을 위해서는 ▲레이저 유도 ▲식각 ▲화학기상증착(CVD) ▲물리기상증착(PVD) ▲전기도금 ▲평탄화(CMP) ▲코팅 ▲노광 등 세부적인 공정이 필요하다. 중국 산업계는 자체적인 생태계 조성을 통해 이들 공정에 필요한 신기술을 폭넓게 확보하고 있다. 특히 중국 주요 장비업체들이 기존 디스플레이용 패널 제조 기술을 기반으로 유리기판 시장 진출을 적극 추진하고 있다. 나우라(NAURA)는 대면적 패널에 적용 가능한 PVD 장비를, ACM리서치는 패키징 도금과 세정, 습식 식각 장비 등을 공개했다. 커얼만테크놀로지는 유리기판에 필름을 부착하기 위한 라미네이터 장비를 선보였다. 중국 디스플레이 업계 관계자는 "유리기판은 단순한 대체재가 아니라 초고속, 저전력 패키징을 실현하는 새로운 기술"이라며 "업계 파트너들과의 협력으로 유리기판 산업화에 적극 앞장서는 것이 목표"라고 말했다.

2026.10.27 17:10장경윤 기자

LG이노텍, 3Q 매출 6조원 첫 돌파…환율 급락에 영업익 '반토막'

LG이노텍이 3분기 기준 처음으로 매출 6조원을 넘어섰다. 다만 원·달러 환율 급락 여파로 영업이익은 절반 넘게 줄었다. LG이노텍은 올해 3분기 연결 기준 매출 6조 3671억원, 영업이익 948억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 매출은 지난해 같은 기간보다 18.6% 늘었다. 영업이익은 53.4% 감소했다. 모든 사업부 매출이 전년보다 늘었다. 회사 측은 "고객사 신모델 양산이 시작되면서 모바일 카메라 모듈 공급이 늘었다"며 "고부가 반도체기판 수요도 꾸준히 증가했다"고 설명했다. 영업이익 감소에 대해서는 "원재료를 사들인 시점과 제품을 출하한 시점 사이에 원·달러 환율이 급락한 영향"이라고 밝혔다. 광학솔루션 5.4조…카메라 모듈이 실적 견인 사업부별로는 광학솔루션사업 매출이 5조 4041억원으로 20.6% 증가했다. 고객사 신모델용 고부가 카메라 모듈 공급이 확대됐다. 북미 고객사에 납품하는 차량용 카메라 물량도 늘었다. 패키지솔루션사업 매출은 4818억원으로 10.1% 증가했다. 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 등 반도체기판 수요가 견조했다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 글로벌 고객사의 PC 중앙처리장치(CPU)용 공급이 늘었다. 모빌리티솔루션사업 매출은 4811억원으로 6.8% 성장했다. 차량용 통신 모듈과 조명 매출이 늘었다. 차량 애플리케이션 프로세서(AP) 모듈과 디지털키 같은 신사업도 성과를 냈다. FC-BGA 증설 저울질 LG이노텍은 수익성 회복을 위해 고부가 제품 중심으로 포트폴리오를 재편한다. 자율주행과 로봇 등 피지컬 AI 사업에도 힘을 싣는다. 패키지솔루션사업은 FC-BGA를 중심으로 키운다. 생산공장 증설을 추진하고 국내외 추가 투자도 검토하고 있다. FC-BGA는 PC CPU용 양산에 이어 2028년까지 AI 가속기·서버용 고다층·대면적 제품 시장에 진출할 계획이다. LG이노텍 관계자는 "RF-SiP는 차별화 기술로 글로벌 1위 입지를 굳히고, FC-CSP는 적용 분야를 모바일 AP에서 메모리로 넓히고 있다"고 설명했다. 광학솔루션사업은 AI 기반 공정 자동화로 생산성을 높인다. 핵심 부품 내재화와 생산지 이원화로 원가 경쟁력도 끌어올린다. 모빌리티솔루션사업은 통신·조명 등 고부가 제품 경쟁력을 높이고 차량 AP모듈과 디지털키 등 신사업을 확대할 방침이다.

2026.10.27 16:08진운용 기자

中디스플레이, 자체 생태계로 유리기판·CPO 등 신시장 정조준

[선전(중국)=장경윤 기자] 중국 디스플레이 업계가 자체 구축한 생태계를 무기로 시장 영역을 확장한다. 인공지능(AI) 스마트글래스·자율주행차 등 신규 적용처를 발굴하는 한편, 기존 디스플레이 제조 공정에서 축적한 기술로 차세대 반도체 패키징과 AI 데이터센터 개발을 가속화할 계획이다. 27일 중국 선전에서 '2026 국제 선전 C-터치 & 디스플레이(C-TOUCH & DISPLAY SHENZHEN 2026)'가 개막했다. 올해로 29회를 맞은 C-터치 & 디스플레이 전시회는 글로벌 디스플레이와 스마트 인터랙션 산업 최신 기술을 조망한다. 4개 홀에서 총 17만제곱미터(㎡) 규모로 열린다. 3600개 이상 기업이 참가한다. 둥민 중국영상산업협회(CVIA) 회장은 "중국 디스플레이 산업은 수년간 흔들림 없이 전진한 끝에, 전 세계에서 가장 거대하고 완벽한 공급망 생태계를 구축했다"며 "특히 새로운 형태 디스플레이는 디지털 경제 핵심 기반이자, 인간과 기계 상호작용 핵심 매개체"라고 강조했다. 중국 디스플레이 업계는 자체 기술을 기반으로 반도체 패키징, AI 컴퓨팅 등으로 사업 영역을 확장하고 있다. 올해 행사에서는 차세대 AI 데이터센터 인프라 기술로 주목받는 반도체 패키징 유리 코어 기판, 공동패키징광학(CPO)과 에지 AI 핵심 적용처인 증강현실(AR) 스마트 글래스 등을 집중 조명할 계획이다. C-터치 & 디스플레이 전시회는 기술과 제품에 따라 테마별 전용 구역으로 조성했다. 유리관통전극(TGV) 유리기판 제조 실증라인에서는 업계 최초로 TGV 제조를 위한 전체 공정을 현장에서 실시간으로 시연할 계획이다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 구리 등을 도금해 전기통로를 만드는 공정이다. 관람객은 정밀한 유리 관통 구멍 형성부터 초박형 유리 가공에 이르는 공정을 눈으로 확인할 수 있다. AI 광통신과 첨단 패키징 구역은 디스플레이, 광학, AI 컴퓨팅의 기술 융합을 다룬다. 마이크로 발광다이오드(LED) 기반 광통신, CPO, 관련 모듈 제조 기술 등을 소개할 예정이다. AI+AR 스마트 글래스 체험 구역에서는 광학 디스플레이 기업과 스마트 기기 제조업체 등이 모인다. 이들 기업은 AR과 가상현실(VR), 지능형 모빌리티, 산업·의료 등 디스플레이의 새로운 응용 사례를 제시한다. 파노라마 루프 글래스, 측면 유리 디밍, 헤드업디스플레이(HUD) 디밍 글래스 등 자동차 응용 분야에 중점을 둔 차량용 스마트 디밍 글라스 구역도 마련했다.

2026.10.27 12:34장경윤 기자

[AI 고속도로] AWS, 엔비디아 '쿠다 생태계' 정조준…자체 AI 칩 확산 승부수

아마존웹서비스(AWS)가 자체 인공지능(AI) 칩 '트레이니움'의 소프트웨어 호환성을 높여 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장 공략에 나섰다. 기존 AI 개발 코드를 수정하지 않고도 트레이니움을 사용할 수 있도록 지원해 기업들의 칩 전환 부담을 줄이고 고객 확대에 속도를 내려는 전략이다. AWS는 오픈소스 AI 개발 프레임워크인 파이토치(PyTorch)를 트레이니움에서 직접 실행할 수 있도록 지원하는 '토치뉴런(TorchNeuron)'을 공개했다고 27일 밝혔다. 이 기술은 트레이니움2와 트레이니움3를 지원하며 아파치 2.0 라이선스 기반 오픈소스로 제공된다. 토치뉴런은 AI 개발자가 새로운 반도체를 도입할 때 발생하는 소프트웨어 전환 부담을 줄이는 데 초점을 맞췄다. 기존 파이토치 코드에서 실행 장치를 지정하는 설정 하나만 변경하면 트레이니움에서도 모델을 실행할 수 있도록 한 것이 특징이다. 이는 AI 반도체 시장에서 엔비디아가 확보한 소프트웨어 영향력과도 관련이 깊다. 엔비디아는 GPU 성능뿐 아니라 병렬 컴퓨팅 플랫폼인 쿠다(CUDA)를 중심으로 개발 도구와 라이브러리 생태계를 구축해 왔다. 기업들이 다른 AI 칩으로 전환하려면 기존 프로그램의 호환성을 확인하고 성능을 다시 최적화해야 하는 부담이 있어 하드웨어 선택에도 제약이 따랐다. 이 같은 상황 속에 AWS는 토치뉴런을 통해 이러한 진입장벽을 낮추고 트레이니움의 활용 범위를 넓힐 계획이다. 이를 위해 기존 파이토치의 표준 개발 도구를 지원해 개발자가 익숙한 환경에서 AI 모델을 개발하고 검증할 수 있도록 했다. 또 파이토치의 분산 학습 프레임워크인 '토치타이탄(TorchTitan)'과도 통합해 여러 트레이니움 인스턴스를 활용한 대규모 모델 학습을 지원한다. 외부 AI 개발 생태계와의 연계도 강화하고 있다. AI 모델 공유 플랫폼인 허깅페이스는 주요 개발 도구에 트레이니움 네이티브 지원을 적용했다. AWS 전용 코드를 별도로 작성하지 않고 기존 개발 도구로 트레이니움을 활용할 수 있는 환경을 마련한 것이다. AWS는 파이토치 커뮤니티와 협력해 프레임워크 내부의 특정 하드웨어에 대한 의존도를 줄이는 작업에도 참여하고 있다. 관련 개선 사항을 파이토치 원본 프로젝트에 기여해 다양한 AI 반도체를 지원하는 개발 환경을 확대한다는 구상이다. 이 같은 전략은 AWS의 자체 AI 반도체 사업에도 힘을 실어줄 것으로 보인다. 그동안 트레이니움의 성능과 비용 효율성을 강조해 왔다면, 이제는 기존 개발 환경을 유지하면서 하드웨어를 선택할 수 있다는 점을 앞세워 기업 고객을 확보하려는 움직임이다. 트레이니움 활용이 늘어날수록 AWS의 AI 클라우드 인프라 사업 확대에도 유리하게 작용할 수 있다. 실제 음성 AI 기업 카르테시아는 파이토치 코드를 최소한으로 수정해 트레이니움에서 추론 파이프라인을 실행했다. 미국 리버 뇌발달연구소도 신약 개발 등에 활용되는 분자동역학 시뮬레이션을 트레이니움에서 가속하는 방안을 검토하고 있다. 다만 토치뉴런은 아직 공개 베타 단계로, 모든 AI 모델이 추가 수정 없이 동일한 성능으로 실행되는 것은 아니다. 쿠다 전용 커널이나 특수 라이브러리를 활용하는 경우 별도의 호환성 검증과 최적화가 필요할 수 있다. 엔비디아 GPU 대비 실제 비용 절감 효과와 성능 경쟁력도 워크로드별로 확인해야 한다. AWS가 이번 기술을 통해 강조한 것은 기존 AI 개발 환경을 유지하면서 하드웨어 선택의 폭을 넓힐 수 있다는 점이다. 소프트웨어 호환성을 높여 새로운 반도체 도입에 드는 시간과 비용을 줄이는 동시에 트레이니움 기반 AI 인프라 수요를 확대하겠다는 취지다. 야나 반 그뢰넌 메타 파이토치 엔지니어링 디렉터는 "파이토치의 비전은 개발자가 하드웨어 플랫폼과 관계없이 일관된 개발 경험을 누릴 수 있도록 하는 것"이라며 "AWS 트레이니움의 네이티브 지원으로 연구자와 엔지니어들은 기존 작업 방식을 다시 설계하거나 파이토치 생태계를 벗어나지 않고도 트레이니움의 기능을 활용할 수 있게 됐다"고 말했다.

2026.10.27 11:28장유미 기자

하이퍼엑셀, 김준연 신임 CFO 영입…글로벌 투자 유치 속도

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 글로벌 시장 공략과 재무 전략 강화를 위해 삼성증권 캐피탈 마켓(Capital Markets)본부 이사 출신의 김준연 최고재무책임자(CFO)를 영입했다고 27일 밝혔다. 김 신임 CFO는 지난 2019년 삼성증권에 합류한 이래 기업공개(IPO), 유상증자, 사모투자 등 주식자본시장(ECM)의 핵심 거래를 다수 완수했다. 특히 최근까지 국내 유수의 AI 반도체 기업들의 IPO 자문 및 투자 업무를 진두지휘하며 산업과 자본시장을 잇는 가교 역할을 톡톡히 해왔다. 삼성증권 입사 전에는 아마존(Amazon)에서 신사업 개발을, 포스코인터내셔널에서는 글로벌 사업 개발과 해외 마케팅을 담당하며 폭넓은 현장 경험을 쌓은 바 있다. 하이퍼엑셀은 대규모 언어 모델(LLM) 추론 영역에 특화된 AI 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 AI반도체 기업이다. 최근 AI 인프라 시장의 패러다임이 학습에서 추론으로 급격히 이동함에 따라, 비용 및 전력 효율을 갖춘 추론 전용 아키텍처를 무기로 데이터센터를 넘어 엔터프라이즈와 피지컬 AI 영역까지 저변을 빠르게 넓혀가고 있다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 “AI 추론 시장이 폭발적으로 성장하는 시점에서 기술력을 지속 가능한 기업가치로 직결하는 역량이 무엇보다 중요하다”며 “자본시장과 글로벌 비즈니스 감각을 겸비한 김 CFO와 함께 다음 단계의 도약을 철저히 준비하겠다”고 전했다. 김 CFO는 “하이퍼엑셀은 AI 산업 확산의 진원지인 '추론' 분야에서 게임 체인저가 될 수 있는 독보적 기술력을 보유하고 있다”며 “회사의 기술적 잠재력이 글로벌 무대에서 정당한 기업가치로 평가받을 수 있도록 정교한 재무 전략을 수립하겠다”고 말했다.

2026.10.27 10:15전화평 기자

삼성·SK, 내년 2분기 HBM4 8단 양산 출하...엔비디아향 공급

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 2분기부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 8단 제품을 본격 양산 출하할 계획인 것으로 파악됐다. 엔비디아가 발열 관리와 공급망 안정성을 위해 차세대 AI 가속기에 탑재될 HBM 적층구조와 수급 전략을 변경한 데 따른 영향이다. 26일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전자·SK하이닉스는 엔비디아향 HBM4 8단 양산 출하 시점을 내년 2분기께로 설정했다. 현재 삼성전자·SK하이닉스는 HBM4 12단을 주력 양산하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다. 12단은 D램을 12개 적층했다는 의미다. 당초 엔비디아향 HBM4 8단은 공급 계획에 없었으나, 올 3분기부터 논의가 본격화됐다. 엔비디아가 내년 출시할 차세대 AI 가속기 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'용 HBM 탑재 전략에 변화를 줬기 때문이다. 루빈 울트라에는 7세대 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었다. 그러나 엔비디아는 해당 칩에 HBM4 8단, HBM4E 8단을 병행 탑재하는 방안을 유력하게 검토하고 있다. 이는 HBM4 및 HBM4E 12단 적층 구조가 발열 심화, 수율 저하 등으로 수급 문제를 일으킨 데 따른 영향으로 풀이된다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아가 루빈 울트라 기반의 'NVL' 랙스케일 규모에 따라 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 병행 탑재할 것으로 안다"며 "올해까지는 HBM4 12단이 메인이지만, 내년 중반부터는 8단 비중이 크게 확대될 것"이라고 말했다. 삼성전자·SK하이닉스 안팎의 이야기를 종합하면, 구체적인 출하 목표 시점은 내년 2분기께로 파악된다. 이에 따라 삼성전자·SK하이닉스는 내년 HBM4 8단 출하량 확대에 만전을 기하고 있다. 8단 제품을 제조하기 위한 부품·소재 수급은 물론, 퀄(품질) 테스트도 준비 중인 것으로 알려졌다. 양사는 엔비디아와 HBM4 12단에 대한 인증을 마친 상황으로, 8단 제품에 대해서는 별도의 인증을 받아야 한다. 또 다른 관계자는 "국내 메모리 기업들의 선제적인 준비로 올 하반기부터 HBM4 8단 공급이 이뤄질 수 있다는 관측도 있었으나, 일정이 다소 밀렸다"며 "다만 8단 인증이 12단 대비 수월하기 때문에 추가 변수가 발생할 가능성은 낮을 것"이라고 설명했다.

2026.10.26 14:21장경윤 기자

'중국판 엔비디아' 캠브리콘, 매출 급등…"국산화 노력 수혜"

중국 인공지능(AI) 반도체 팹리스 캠브리콘 3분기 매출이 급등했다고 사우스차이나모닝포스트(SCMP) 등이 23일(현지시간) 보도했다. 캠브리콘의 3분기 매출은 35억 3000만위안(약 6900억원)으로 전년 동기 대비 105% 뛰었다. 순이익은 148% 증가한 14억위안(2700억원)이다. 캠브리콘은 지난 2016년 설립된 팹리스다. '중국판 엔비디아'로 불린다. AI 데이터센터와 에지 AI용 프로세서 'MLU' 시리즈를 개발해 왔다. 화웨이와 알리바바 등 현지 대형 IT 기업이 고객사다. 캠브리콘의 매출 급등은 AI 인프라 투자 확대와 더불어, 엔비디아 칩을 자국산 제품으로 대체하려는 중국 정부 노력의 결과다. SCMP는 "캠브리콘 2분기 매출은 전년 동기 대비 76% 증가했는데, 3분기 성장세는 이보다 가팔랐다"며 "자립 가능한 AI 컴퓨팅 생태계를 개발하려는 중국 정부 전략에 힘입은 결과"라고 평가했다. 올해 연간으로도 높은 성장세가 예상된다. 캠브리콘은 올해 매출 목표를 최소 135억위안(2조 6700억원)으로 제시했다. 지난해 매출 목표치(65억위안)의 2배를 웃돈다. 다만 캠브리콘 성장세가 예상보다 약하다는 시각도 있다. AI 인프라 핵심요소인 메모리 반도체 공급난 때문이다. 블룸버그는 "캠브리콘 3분기 매출은 시장 예상치(62억 6000만위안)에는 미치지 못했다"며 "제조상 제약과 메모리 부족이 영향을 미친 것으로 보인다"고 밝혔다.

2026.10.24 22:00장경윤 기자

52년전 사재 털어 반도체 강국 이뤄...故이건희 선대회장 6주기

고(故) 이건희 삼성 선대회장의 서거 6주기를 맞아 그가 남긴 도전과 유산이 다시 주목받고 있다. 이 선대회장은 과감한 투자로 한국 반도체 산업을 키웠고, 문화유산 보존에도 평생 힘을 쏟았다. 이 선대회장의 기일은 오는 25일이다. 불황 속 선행 투자로 반도체 세계 1위 23일 업계에 따르면 이 선대회장은 1974년 자금난에 빠진 한국반도체에 개인 재산을 투자하며 반도체 사업에 뛰어들었다. 회사 내부의 회의론에도 국가 경쟁력 발전에 기여해야 한다는 판단에 진출을 결정했다. 삼성은 1983년 메모리 반도체 사업에 본격 진출해 64K D램을 개발했다. 1992년 세계 최초로 64M D램을 내놨고, 이듬해 메모리 세계 1위에 올랐다. 경쟁사들이 불황으로 투자를 줄일 때 삼성은 6인치·8인치 웨이퍼 전환과 신규 라인 건설을 앞당겼다. 이는 '초격차' 전략의 토대가 됐다. 삼성전자는 올해 2분기 D램(39.4%)과 낸드(29.3%) 시장에서 모두 점유율 1위를 기록했다. 그는 1987년 회장 취임 때부터 전자·정보기술이 제조업과 결합해 산업 간 경계를 허물 것으로 내다봤다. 로봇도 노동과 산업 구조를 바꿀 기술로 봤다. 1990년대에는 로봇이 노동을 대신하면 인간에게는 창조적인 일이 남을 것이라고 전망했다. 이 같은 기술 융합은 지금 생성형 AI와 휴머노이드 로봇으로 현실이 되고 있다. 인재제일 원칙…1993년 신경영 선언 이 선대회장은 "한 명의 천재가 10만 명을 먹여 살린다"며 인재 확보를 강조했다. 1990년에는 직원을 해외에 장기 파견하는 '지역전문가 제도'를 도입했다. 당시 비서실에서 직원 20여 명의 선발안을 보고하자 규모를 200명으로 확대하라고 지시했다. 1993년에는 독일 프랑크푸르트에서 신경영을 선언했다. "마누라와 자식 빼고 다 바꿔"라는 말로 양 중심 경영을 질 중심으로 바꿀 것을 주문했다. 같은 해 7월 오전 7시에 출근해 오후 4시에 퇴근하는 7·4제를 도입했다. 업무 집중도를 높이고 직원들이 퇴근 후 어학과 자기계발에 시간을 투자하도록 만들자는 취지였다. 또한 이 선대회장은 불량이 나면 라인을 멈추는 '라인스톱제'를 도입했고, 1995년에는 약 500억원어치 불량 제품을 불태우는 화형식도 열어 품질경영의 의지를 보였다. KH컬렉션, 국내 넘어 해외서 순회 전시 유족은 2021년 4월 이 선대회장이 모은 문화재와 미술품 2만3000여 점을 국립중앙박물관 등에 기증했다. 여기에는 정선의 '인왕제색도'와 김홍도의 '추성부도', 모네·피카소의 작품 등이 포함됐다. 서울에서 시작된 기증품 국내 전시에는 관람객 350만 명이 다녀갔다. 이는 단일 컬렉션 전시로는 국내 최고 기록이다. 해외 순회전은 미국 스미스소니언과 시카고미술관을 거쳐 이달부터 영국박물관에서 열리고 있다. 영국박물관의 대규모 한국 미술 특별전은 42년 만이다.

2026.10.23 15:00진운용 기자

삼성전자, 테일러 1공장 후속 설비투자…2나노 생산거점 완성 수순

삼성전자가 미국 테일러 1공장 후속 설비투자를 시작했다. 기존 유휴공간을 모두 채우는 마무리 투자 개념이다. 내년 하반기에는 2나노미터(nm) 공정 생산능력을 모두 월 2만장까지 확보할 수 있다. 테일러 1공장은 삼성전자의 미국 내 첫 파운드리 양산라인이다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 2나노 공정 기준 월 6000장 수준 생산능력에 대응할 수 있는 장비를 발주한 것으로 파악됐다. 테일러 1공장에 반입하는 장비다. 삼성전자는 이미 지난해 말부터 테일러 1공장에 반입하기 위해 월 1만장 규모 설비투자를 집행해왔다. 여기에 테일러 1공장 투자 초기에 구축한 파일럿 라인 생산능력까지 더하면, 내년 하반기 전체 2만장 규모 2나노 공정 생산능력을 확보한다. 반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자가 올 연말부터 설비를 추가 도입하기 위해 발주를 시작했다"며 "이르면 내년 하반기부터 출하량 확대에 기여할 수 있을 것"이라고 설명했다. 이번 추가 설비투자가 끝나면 테일러 1공장 핵심 설비투자는 마무리 수순에 접어들 전망이다. 설계 기준 테일러 1공장의 최대 생산능력이 월 2만장이기 때문이다. 테일러 파운드리 팹은 삼성전자가 최첨단 파운드리 공정 양산을 위해 지난 2021년 투자를 결정한 팹이다. 초기 투자 규모만 170억 달러(약 23조 7000억원)다. 주요 고객에 테슬라가 포함된다. 다음 투자대상은 테일러 2공장이다. 삼성전자는 오는 2030년 가동을 목표로 올 연말 2공장을 착공할 계획이다. 현재 여러 반도체 장비 협력사에 설비 도입을 위한 안정성 인증 조기 획득을 요청하고 있다. 한편 2나노는 파운드리 업계 선두주자인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 소수 기업만 양산 가능한 첨단 공정이다. 최근 인공지능(AI) 반도체에 요구되는 성능이 기하급수적으로 증가하면서, 2나노는 향후 파운드리 사업 향방을 가를 핵심요소로 부상했다.

2026.10.23 11:49장경윤 기자

앤드리슨 호로위츠, 'a16z 프론티어'로 전면 개편…"AI·신기술 투자 확대"

글로벌 벤처캐피털(VC) 앤드리슨 호로위츠(a16z)가 투자 영역을 기존 가상자산 중심에서 AI와 차세대 신기술을 아우르는 '프론티어 스타트업' 전반으로 확장한다. 이에 맞춰 조직 명칭을 'a16z 크립토'에서 'a16z 프론티어'로 전면 변경한다. 23일 회사에 따르면, 이번 조직 개편은 스마트폰 확산기 오큘러스·스카이디오·집라인, 가상자산 태동기 코인베이스·솔라나·유니스왑 등을 초기 발굴해 온 a16z의 장기 투자 기조를 반영했다. a16z는 단순 업무 효율화를 넘어 과거에 불가능했던 새로운 경험을 창출하는 '네이티브 유즈 케이스'에 주목하고 있다. 특히 AI 고도화로 소프트웨어와 하드웨어의 개발 장벽이 낮아짐에 따라 자율형 기계와 바이오·의료 분야에서 소프트웨어·하드웨어·서비스가 결합된 풀스택 스타트업 및 AI 에이전트 네트워크 모델이 급부상할 것으로 내다봤다. 기존 크립토 투자와 정책 지원 역시 기계 간 거래를 뒷받침할 핵심 축으로 변함없이 지속한다. a16z 프론티어는 크리스 딕슨 제너럴 파트너를 필두로 공동창업자인 마크 앤드리슨과 벤 호로위츠, 에디 라자린, 가이 우올렛 파트너가 공동으로 이끈다. 규제 대응, 시장 진출, 인재 영입, 기술 연구개발 등 전방위 지원 조직을 가동하는 한편, 박성모 아시아태평양 GTM 총괄이 이끄는 서울사무소를 통해 국내 AI·로보틱스·반도체 기업과의 기술 교류 및 포트폴리오사의 한국 진출을 적극 뒷받침할 계획이다. 박성모 a16z 아시아태평양 GTM 총괄은 “한국은 AI, 로보틱스, 반도체 등 프론티어 기술 분야에서 경쟁력 있는 기업들이 지속적으로 등장하는 시장”이라며 “a16z 프론티어의 투자 영역 확대를 계기로 국내 스타트업들과의 교류를 강화하고,포트폴리오 기업들이 한국 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다. 크리스 딕슨 a16z 제너럴 파트너는 “AI를 중심으로 한 기술 혁신이 가속화되면서 기존 산업의 경계를 넘어 새로운 제품과 시장이 등장하고 있다”면서 “과거에도 시대를 대표하는 기업들은 예상하지 못했던 분야에서 탄생했다. 오늘날 낯설거나 실현 가능성이 낮아 보이는 아이디어가 미래에는 필수적인 제품으로 자리 잡을 수 있다”고 밝혔다. 이어 “a16z 프론티어는 앞으로도 새로운 기술과 시장을 개척하는 창업자들이 혁신적인 아이디어를 실현하고 새로운 성장 기회를 만들어갈 수 있도록 함께하겠다”고 덧붙였다.

2026.10.23 09:59백봉삼 기자

SK하이닉스, 솔리다임 美 상장 검토 중단…"기존 주주 이익 고려"

SK하이닉스가 손자회사 솔리다임의 미국 나스닥 상장 계획을 전면 중단했다. 정치권 등 외부 요인보다는 시장 여건과 주가흐름 등을 고려해 내부적으로 입장을 바꿨다는 게 회사의 설명이다. 23일 SK하이닉스는 공식 입장문을 통해 "솔리다임은 프리 기업공개(IPO) 및 IPO 검토를 중단한다"고 밝혔다. 회사는 중단 이유에 대해 "솔리다임의 성장 가능성이나 투자 필요성이 달라졌기 때문은 아니다"며 "최근 자본시장 여건과 주가흐름 등을 고려할 때, 현재 IPO가 SK하이닉스와 기존 주주들에게 가장 유리한 선택인지 재검토할 필요가 있다고 판단했기 때문"이라고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 인텔 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국법인이다. 당시 전체 인수 규모는 90억 달러(당시 환율 기준 약 10조원)였다. 솔리다임은 현재 중국 다롄 지역에 생산공장을 보유하고 있으나, 최근 미국 동부지역에도 생산공장을 구축하기 위한 논의에 돌입했다. 이에 SK하이닉스는 해당 투자에 필요한 재원 확보 차원에서 IPO 등 다양한 방안을 비교 검토해 왔다. SK하이닉스는 "IPO를 통해 외부자본을 유치하면 SK하이닉스의 연결 현금흐름이 증가해 시설 투자와 배당 및 자사주 매입·소각 등 주주환원 여력을 동시에 확보할 수 있다"며 "IPO 검토는 솔리다임에는 새로운 성장 재원을 확보하고 SK하이닉스에는 주주가치를 높이기 위한 선택지 중 하나였다"고 밝혔다. 다만 최근 금융시장의 변동성이 확대되면서, 반도체 기업들의 주가도 전반적으로 조정을 받고 있다. SK하이닉스는 이러한 경영환경을 종합적으로 고려해, 솔리다임 프리 IPO 및 IPO 추진 검토를 중단하기로 결정했다. SK하이닉스는 "여전히 솔리다임의 생산능력 확충과 경쟁력 강화는 중요한 과제"라며 "SK하이닉스 역시 투자 시기와 규모, 재원조달 방식 등을 검토하며 솔리다임의 성장과 기존 주주들의 이익을 함께 높일 수 있는 다양한 방안을 지속적으로 모색하겠다"고 강조했다. 한편 국내 정치권에서는 솔리다임의 미국상장을 '중복상장'으로 규정하는 등, 규제에 대한 가능성을 지속적으로 거론해 왔다. 금융위와 한국거래소는 지난 8월부터 중복상장을 원칙적으로 금지하고 예외적으로만 허용하는 가이드라인을 시행하고 있다.

2026.10.23 08:05장경윤 기자

글로벌테크놀로지, 현대차기아에 스마트 LED 납품

발광다이오드(LED) 구동 반도체 팹리스 글로벌테크놀로지가 현대차·기아에 무드램프용 스마트 LED 모듈(ID804)을 납품한다. 연내 양산 예정이다. 글로벌테크놀로지가 모빌리티 부품을 양산하는 것은 이번이 처음이다. 김민선 글로벌테크놀로지 대표는 지난 21일 열린 현대모비스 차량용 반도체 포럼 '오토 세미콘 코리아(ASK)'에서 현대모비스 협력사례를 공개하며 이러한 내용을 밝혔다. ASK는 현대모비스가 주도하는 국내 차량용 반도체 생태계 조성 민간 협력 포럼이다. 글로벌테크놀로지는 앞으로 전원·통신 통합 반도체, 차세대 통신(CAN) 칩, 디스플레이 백라이트유닛(BLU) 구동 IC 등으로 포트폴리오를 확대할 계획이다. 행사장 전시 부스에서 구동 IC 설계부터 패키징, 광학 설계, 모듈 제작 등 역량을 부각했다. ID804 모듈을 비롯해 마이크로 LED 모듈, 마이크로 CED(CMOS Emitting Device) 360, 초소형 패키지 히든 디스플레이, 오토모티브 BLU 등 구동을 시연했다. 김민선 대표는 포럼에서 신사업 진입장벽인 신뢰성 인증, 기능안전, 개발체계, 표준 등 난관을 현대모비스와 함께 극복한 과정을 공유했다. 글로벌테크놀로지는 AEC-Q100 등 전장 신뢰성 규격에 맞춰 평가체계를 구축하고, ISO 26262 기능안전 표준을 설계 단계부터 반영하는 등 전사 프로세스를 정비했다. 김민선 대표는 "현대모비스 ASK 생태계의 명확한 방향 제시와 협력 덕분에 진입장벽이 높은 전장 시장에 안착했다"며 "첫 양산을 발판으로 제품군을 넓히고 국내 모빌리티 반도체 생태계 강화에 기여하겠다"고 말했다.

2026.10.22 16:03전화평 기자

PSK, 램리서치 상대 베벨에처 특허침해소송 승소

PSK(피에스케이)가 램리서치 상대 베벨 에처 특허침해소송에서 승소했다. 램리서치가 지난 2021년 제기했던 특허침해소송 1심 결론이 5년여 만에 나왔다. 22일 서울중앙지방법원은 램리서치가 PSK를 상대로 제기한 베벨 에처 특허침해소송에서 원고 램리서치 패소 판결했다. 램리서치는 PSK가 자사 특허를 침해했다고 주장해왔는데 재판부가 받아들이지 않았다. PSK는 지난 2021년부터 최근까지 당초 램리서치가 침해했다고 주장했던 특허 6건 중 5건을 무효화했고, 마지막 남은 쟁점특허 1건에 대해서도 이번에 침해하지 않았다는 판결을 받았다. 전체 분쟁에서 PSK가 우위를 점했다. 램리서치는 항소할 수 있다. 베벨 에처는 반도체 웨이퍼 가장자리(베벨)에 형성된 불필요한 박막을 제거하는 장비다. PSK가 지난 2021년 베벨 에처를 개발해 SK하이닉스에 공급했다고 밝히자, 램리서치는 PSK를 상대로 2021년 특허침해소송을 제기했다. 이후 PSK는 특허심판원에 청구한 특허무효심판 등으로 대응해왔다. 램리서치는 당초 PSK가 특허 6건을 침해했다고 주장했지만 특허침해소송 쟁점특허는 1건으로 압축됐다. 쟁점특허 1건은 램리서치가 독점사용권(전용실시권)을 보유한 참엔지니어링의 특허 '플라즈마 에칭 챔버'(등록번호 1249247, 아래 '247 특허)다. '247 특허는 반도체 웨이퍼 테두리 부분만 플라스마로 정밀하게 깎는 장비(챔버) 구조를 설명하는 기술이다. 해당 장비 안에는 웨이퍼를 제어하기 위해 가운데에는 절연 패널이, 테두리에는 패널 링이 들어간다. 절연 패널은 웨이퍼 중앙에 위치해 플라스마가 생기는 것을 억제하고, 패널 링은 퍼져 있는 플라스마를 웨이퍼 가장자리 쪽으로 유도한다. 패널 링은 절연 패널 바깥쪽 테두리에 끼웠다 뺐다 할 수 있는 고리 모양 부품이다. 중앙 패널과 테두리 링은 서로 유전율이 다를 수 있고, 이를 통해 웨이퍼 가장자리로 향하는 플라스마 밀도와 흐름을 정밀하게 조절할 수 있다. 앞서 특허침해소송 변론기일에서 램리서치는 PSK의 베벨 에처 '프레시아'(PRECIA) 관련 자료에서 패널 링이 도출된다고 주장했고, PSK은 해당 자료에선 패널 링이 아니라 절연 패널만 볼 수 있다고 맞섰다. 램리서치는 패널 링 관련 추가사양을 공개하면 침해가 입증될 수 있다고 주장했지만, PSK는 관련 수치는 영업비밀이어서 공개할 수 없다고 밝혔다. 양측이 서울중앙지법에서 마지막까지 다툰 '247 특허를 제외한 나머지 램리서치 특허 5건 관련 무효분쟁에선 PSK가 모두 이겼다. PSK는 지난 2021~2022년 램리서치 특허 4건, 그리고 램리서치가 전용실시권을 보유한 참엔지니어링 특허 2건을 상대로 무효분쟁을 시작했다. PSK는 참엔지니어링의 또 다른 특허 1건(등록번호 1433769), 그리고 램리서치 특허 4건(등록번호 1441720·1265827·1433411·1468221) 등 5건 무효화에 성공했다. '247 특허는 지난 2024년 대법원이 유효하다고 판결했다.

2026.10.22 14:01이기종 기자

딥엑스, 강릉 ITS 세계총회서 교통 CCTV AI 전환 기술 전시

초저전력 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 실시간 AI 분석 기능을 탑재한 교통 CCTV 및 도로 인프라 솔루션으로 지능형 교통시스템(ITS) 시장을 공략한다. 딥엑스는 지난 19일부터 강원도 강릉에서 개최된 '2026 ITS 세계총회'에서 초저전력 신경망처리장치(NPU) 기반 교통 영상 분석 기술과 국내 모빌리티 분야 적용 사례를 공개했다고 22일 밝혔다. '교통올림픽'으로 불리는 이번 총회에서 딥엑스는 해외 정부, 업계 관계자와 만나 교통 인프라 AI 전환 방안을 논의했다. 딥엑스는 기존 영상 기록용 교통 CCTV를 실시간 위험 감지와 대응이 가능한 지능형 인프라로 탈바꿈시키는 기술을 선보였다. 카메라와 도로변 장비에 탑재한 초저전력 NPU는 1~5W 저전력으로 구동하고, 영상 데이터를 현장에서 직접 분석해 중앙 서버로 전송하는 통신 부담을 줄인다. 스마트 교차로 교통량 분석, 어린이 보호구역 보행자 위험 감지, 고속도로 역주행·정체 감지 등에 적용할 수 있다. 국내 주요 기관, 기업들과 상용화 프로젝트도 속도를 내고 있다. 한국도로공사 스마트톨링 시스템에 다차로 번호판 인식(ETC) 기술을 위한 NPU 적용을 추진 중이다. 코레일 철도 안전 AI 프로젝트에서는 AI 에지박스를 통해 판토그래프 점검 및 열차·작업자 감지를 검토하고 있다. 상용버스 승객 혼잡도 분석 솔루션과 GPU 기반 주차 관제 시스템의 NPU 전환을 추진해 총소유비용(TCO) 절감을 꾀하고 있다. 딥엑스는 이번 행사에서 국내 레이더 기업 바이다(BYDA)와 자율주행·차량 객체 감지 AI 솔루션 공동 개발 업무협약(MOU)을 체결했다. 베트남 IT 기업 소타텍(SotaTek)과 교통·안전·제조 AI 반도체 적용을 위해 손을 잡았다. 베트남 레홍빈 건설부 차관과 회동해 현지 교통 인프라 적용 방안을 논의했다. 강상균 딥엑스 국내영업총괄 상무는 "방대한 데이터를 실시간 분석하는 기술이 핵심"이라며 "국내 적용 경험을 토대로 글로벌 ITS 시장에서 초저전력 AI 반도체 상용화를 가속하겠다"고 포부를 밝혔다.

2026.10.22 13:39전화평 기자

모빌린트, '휴머노이드 온디바이스 AI 플랫폼' 국책과제 수행

인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 휴머노이드 로봇에서 다양한 AI 기능을 동시 실행하고 기기 제어까지 연동하는 온디바이스 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축 국책과제를 수행한다고 22일 밝혔다. 이번 프로젝트는 산업통상부와 한국산업기술기획평가원이 주관하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업' 일환이다. 모빌린트는 '휴머노이드를 위한 온디바이스 AI 가속기 개발' 세부과제 주관연구개발기관을 맡았다. 휴머노이드가 인간과 같은 공간에서 작동하려면 주변환경을 인식하는 비전-언어모델(VLM), 행동으로 연결하는 비전-언어-행동모델(VLA)을 비롯해 객체 인식, 이동, 음성 및 센서 처리 등 다중 AI가 동시에 안정적으로 구동돼야 한다. 데이터센터와 달리 로봇은 제한된 배터리 용량과 좁은 탑재 공간 안에서 발열과 전력을 관리해야 하므로, 높은 연산 성능과 센서 입력부터 AI 판단, 실제 로봇 제어로 이어지는 반응성과 안정성이 핵심이다. 모빌린트는 휴머노이드 특화 신경망처리장치(NPU)와 AI 가속 반도체 설계에 그치지 않고, 이를 탑재할 수 있는 소형 가속기 모듈과 AI 모델 변환·최적화를 지원하는 소프트웨어 환경을 함께 구축한다. NPU와 하드웨어, 소프트웨어를 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 통합해 로봇 제조사가 시스템 통합 부담을 덜고 기능 개발에 집중하도록 지원할 계획이다. 기능안전과 사이버보안 요구사항도 개발 과정에 반영할 방침이다. AI 컴퓨팅 플랫폼은 향후 LG전자의 일상공간용 휴머노이드 구동 시나리오, 시스템 환경과 연계해 단계적으로 검증한다. 다중 AI 동시 실행 시 제어 지연 여부와 배터리 환경에서 소비전력·발열, 장시간 운용 안정성, 진동·충격에 대비한 모듈 신뢰성 등을 검증하고 고도화에 반영할 계획이다. 박주현 모빌린트 연구기획본부장은 "피지컬 AI에서는 AI 모델 연산성능뿐 아니라 AI가 실제 제품 안에서 안정적으로 실행되고 판단이 기계 움직임까지 빠르게 이어질 수 있는지가 중요하다"며 "NPU부터 실제 디바이스에 탑재되는 모듈과 소프트웨어까지 하나의 컴퓨팅 플랫폼으로 개발하고, 향후 LG전자 휴머노이드 환경과 연계해 실제 적용 가능성을 검증하며 다양한 피지컬 AI 제품으로 확장할 기반을 만들겠다"고 말했다.

2026.10.22 12:29전화평 기자

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