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소테리아, 대표이사 지분 무상출연으로 550억원 주식보상

인터베스트, 하나벤처스, SBVA(구 소프트뱅크벤처스) 등 국내 대형 VC가 주목한 국내 팹리스(반도체 설계) 유망기업 소테리아(SOTERIA)가 파격적인 임직원 보상 정책을 내놓으며 인재 확보 경쟁에 불을 지폈다. 24일 소테리아에 따르면 이 회사는 도약과 우수 인재 확보를 위해 550억원 상당의 대표이사 주식을 회사에 무상 출연하기로 최종 결정했다. 보상 대상은 재직 중인 전 임직원이다. 성과에 따라 최소 1억 원 상당의 주식이 배정되며, 핵심 인재에게는 상한 없는 보상이 적용될 예정이다. 특히 이번 보상은 회사 가치 상승에 따라 주식 가치도 함께 커질 수 있다는 점에서, 단순 현금 보상을 넘어선 장기 인센티브로 주목받고 있다. 앞서 소테리아는 산은캐피탈, 인터베스트, 하나벤처스, SBVA 등으로부터 시리즈 투자를 유치하며 업계의 관심을 받아왔다. 투자사들은 소테리아가 ▲고성능 연산 ▲AI 가속 솔루션 ▲설계 및 자체검증 플랫폼을 아우르는 통합 솔루션 역량을 갖췄다는 점에 주목한 것으로 전해졌다. 하드웨어와 소프트웨어를 함께 내재화한 구조를 통해 기존 팹리스와 차별화된 성장 가능성을 보여줬다는 분석이다. 이번 보상안은 소테리아가 원하는 인재상을 분명히 드러낸다. 단순 실행자가 아니라, 문제를 정의하고 해결 구조를 설계하는 '아키텍트(Architect)'급 인재를 확보하겠다는 것이다. 이는 외부 투자금을 기술 고도화(R&D)와 인프라 확장에 집중하고, 인재 보상은 창업자 본인이 감수하겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 업계에서는 이를 투자사와의 신뢰를 강화하는 동시에, 경영진의 성장 자신감을 드러낸 상징적 결정으로 보고 있다. 이번 보상안은 인적 역량 의존도가 절대적인 팹리스 산업 특성상, 핵심 인재 보상 강화와 톱티어 신규 인재 영입을 동시에 겨냥한 전략적 승부수라는 평가다. 소테리아는 "우리가 찾는 인재는 정해진 답을 수행하는 사람이 아니라, 길을 만들어가는 개척자"라며 "회사의 주인으로 의사결정에 참여하고, 성과를 지분으로 공유하는 실리콘밸리식 파트너십 문화를 정착시키겠다"고 밝혔다. 소테리아의 기술력은 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정을 통해 입증됐다는 평가다. 핵심 제품인 HPC용 AI 가속기(NPU) '아르테미스(Artemis)'와 '아폴론(Apollon)'는 통상 4나노 공정에서 활용되는 0.75V 수준보다 크게 낮은 0.3V 초저전압 구동을 구현했다. 소테리아는 이를 위해 ARM, 시놉시스 등 외부 벤더의 상용 라이브러리 의존보다는, 0.3V 구동에 최적화한 라이브러리를 독자 개발해 적용했다. 전력 효율 극대화를 위해 설계 단계부터 자체 최적화를 밀어붙인 셈이다. 업계에서는 이 같은 초저전력 칩이 액침냉각 기반 데이터센터 시장과 높은 시너지를 낼 것으로 보고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 부담이 급증하는 가운데, 냉각 효율을 높이는 액침냉각 시스템과 초저전력 칩이 결합하면 전체 에너지 효율을 크게 높일 수 있다는 게 업계 시각이다. 또한 AI 대규모 언어모델(LLM)의 추론 효율을 획기적으로 개선한 AI 가속 솔루션 'ARES(AI Revolutionary Ecosystem for Sustainability)'가 글로벌 시장에 공식 공개됐다. 소테리아는 '24년 4분기부터 GPU 기반 AI 시장의 핵심 문제점인 LLM 대형화, 높은 GPU 비용, 메모리 부족, 데이터 병목 현상을 집중 분석하고, 이에 대응하기 위해 Decode 연산과 KV 캐시 오프로딩을 중심으로 한 하드웨어·소프트웨어 융합 기술을 개발했다. 여기에 자체 개발한 EDA(반도체 설계 자동화) 플랫폼 'DEF 지니(DEF Genie)'까지 더해지면서, 소테리아는 칩 설계부터 검증 최적화까지 아우르는 통합 체계를 갖췄다. 회사 측은 자사 칩 구조에 맞춘 DEF 지니를 통해 설계 및 검증 속도를 앞당기고 제품 완성도를 높이고 있다고 설명했다.

2026.02.27 17:24장경윤 기자

삼성 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황...더 늦출 수 없어"

경기도가 K-반도체의 골든타임을 지키기 위한 대규모 클러스터 구축에 속도를 낸다. 반도체 기업들의 투자 지원을 위한 전담조직 가동, 인허가 단축 목표제 등을 추진할 계획이다. 삼성전자 역시 반도체 클러스터 구축을 가속화해야 한다는 점에 적극 공감하고 나섰다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황이고, 시간이 제일 중요하다. 더 이상 늦출 수 없다"고 말했다. 김동연 경기지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 'K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅'을 개최했다. 행사에는 김동연 지사를 비롯해 반도체 기업 관계자, 지역 주민, 대학 관계자, 대학생, 시군 공무원 등 100여 명이 참석했다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장도 함꼐 자리했다. 김 지사는 “반도체 산단은 전기나 물, 교통 문제, 일하는 분들의 정주 여건 등에 대한 사전 준비가 필수적”이라며 “경기도는 선제적으로 하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호 지하로 전력망을 깔 계획으로, 국가산단 안에 있는 국지도 82호선에 대한 확충 계획도 중앙정부와 도가 입주할 삼성과 협의해서 좋은 방향을 찾도록 하겠다”고 말했다. 그는 이어 "전세계적인 반도체 산업 경쟁에서 우리가 고지를 선점할 수 있도록 모든 노력을 경주하겠다는 뜻에서 '반도체 올케어'라는 말을 썼다"며 "반도체메가클러스터는 조금도 흔들림 없이 추진한다는 것을 분명히 말씀드린다”고 덧붙였다. 이날 행사에서 기업 관계자들도 인허가 신속 처리와 기반시설 조기 구축을 요청했다. 삼성전자 DS부문 김용관 사장은 "지금 반도체는 여러 국가들이 정부에서부터 기업까지 전면에 나서고 있는 전쟁 상황으로, 저희도 전쟁을 하고 있다"며 "반도체 올케어를 위해 시간이 중요하다는 데 대해 깊이 공감한다"고 강조했다. 한편 경기도는 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(이하 반도체특별법) 제정을 앞둔 지난해 11월 '반도체특별법 대응 전담조직(TF)'을 가동해 특별법 제정 이후 달라질 정책 환경에 대응하기 위한 도 차원의 전략과 실행 과제를 논의해 왔다. 이후 지난달 29일 반도체특별법이 국회 본회의를 통과함에 따라 이를 '반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)'으로 개편해 운영하기로 했다. 전담조직은 경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 구성돼 있으며, 차세대융합기술연구원 등 전문 자문기관과 연계해 현안을 전담 처리한다.

2026.02.27 17:23장경윤 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

삼성 HBM4 자신감의 근원 '1c D램'…다음 목표는 수율 개선

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자가 AI 산업 인프라의 핵심 메모리인 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 시장 경쟁에서 강한 자신감을 내보이고 있다. HBM의 핵심 기술요소에 경쟁사 대비 진일보된 공정을 사용하면서, 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)가 요구하는 최고 성능을 가장 최적으로 달성했다는 평가가 나오고 있다. 특히 삼성전자는 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 키우는 결단을 내린 바 있다. 칩 사이즈가 커지면 D램 및 HBM4의 안정성을 동시에 높일 수 있다. 반면 이 같은 결정은 웨이퍼 당 생산 가능한 칩 수량을 줄어들기 때문에 수익성 측면에서는 불리하게 작용한다. 또한 1c D램의 수율이 아직 60% 내외인 만큼, 삼성전자가 최대한 빠르게 공정 고도화에 나서야 한다는 의견도 제기된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM4 선제 양산 출하와 더불어 1c D램 수율 고도화에 집중하고 있다. HBM4는 올해 본격적인 상용화가 예상되는 차세대 HBM이다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '루빈' 칩에 본격 채용되며, 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가한 2048개로 성능을 크게 높였다. 특히 엔비디아는 메모리 공급사에 HBM4에 요구되는 성능 기준을 꾸준히 높일 것을 요청해 왔다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 성능 표준은 8Gbps 급이었으나, 최근 메모리 공급사는 이를 11.7Gbps까지 높여 엔비디아와 테스트를 진행한 바 있다. 삼성 HBM4 자신감의 근원 1c D램…"칩 사이즈 키워 안정화" 아직 정식 퀄테스트 일정이 최종적으로 완료된 것은 아니지만, 삼성전자는 내부적으로 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 지난 12일 HBM4 양산 출하식을 선제적으로 진행한 것이 대표적인 예시다. 당시 삼성전자는 "HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 강조했다. 이같은 자신감의 근간은 HBM4에 적용된 최선단 공정이다. 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채용했다. 또한 HBM의 컨트롤러 역할을 담당하는 베이스(로직) 다이를 자사 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 양산했다. TSMC의 12나노 공정을 적용한 SK하이닉스 대비 상당히 미세화된 공정이다. 당초 업계는 삼성전자의 이같은 기술 승부수에 적잖은 우려를 나타냈다. HBM3E와 동일한 코어 다이(1b D램)를 HBM4에 탑재한 SK하이닉스·마이크론 대비, 수율 측면에서 안정성이 크게 떨어질 수 있어서다. 실제로 삼성전자는 1c D램 개발 초기 단계에서 수율 저조로 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자의 돌파구는 1c D램의 '칩 사이즈 확대'였다. 삼성전자는 지난 2024년 말께 1c D램의 설계 일부를 수정하기로 결정했다. 핵심 회로의 선폭은 유지하되, 주변부 회로의 선폭 기준은 일부 완화해 양산 난이도를 낮춘 것이 주 골자다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 1c D램 사이즈 확대는 크게 두 가지 효과를 거뒀다. 먼저 1c D램의 수율 향상이다. 주변부 회로의 구현이 이전 대비 수월해지면서, 삼성전자의 1c D램 수율은 비교적 견조한 속도로 개선되고 있다. 업계가 추산하는 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 이달 기준 50~60%대다. 또한 칩 사이즈 확대로 HBM 제조에 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 공정에서 안정성을 확보했다는 평가다. HBM4는 이전 대비 I/O 수가 늘어나면서 D램에 TSV 홀(구멍)을 더 많이 뚫어야 한다. 삼성전자 1c D램은 가용 면적이 넓어 TSV를 비교적 여유롭게 배치할 수 있는데, 이 경우 TSV 밀도를 완화해 열 관리와 신뢰성 확보에 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4의 적기 상용화를 위해 1c D램 칩 사이즈 확대 등 여러 안전 장치를 마련해 온 것으로 안다"며 "덕분에 내부적으로도, 고객사 기준으로도 HBM4에 대한 평가가 좋은 상황"이라고 설명했다. 수익성 측면은 다소 불리…수율 고도화 필요 다만 삼성전자 HBM4의 수익성이 경쟁사 대비 부족하다는 평가도 나온다. 통상 D램 공정이 고도화되면 칩 사이즈가 줄어들어, 동일한 웨이퍼에서 생산량이 더 많아진다. 그러나 삼성전자의 HBM4용 1c D램은 당초 계획 대비 칩 사이즈가 커져 수익성 측면에서 불리하다. 수율 역시 현재 기준으로는 HBM3E와 동일한 코어 다이를 활용하는 경쟁사 대비 낮을 수 밖에 없다. 여기에 각 D램을 쌓고 연결하는 패키징(TC-NCF; 열압착-비전도성 접착 필름)공정 적용 시 수율은 구조적으로 낮아지게 된다. 삼성전자가 HBM4에 적용한 4나노 공정의 가격도 TSMC 12나노 공정 대비 단가가 비싸다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용된 코어 다이 및 베이스 다이의 원가 모두 경쟁사보다는 높기 때문에, 빠르게 수율을 높이는 것이 관건"이라고 말했다. 맥쿼리 증권도 최근 리포트를 통해 "삼성전자의 HBM 영업이익률은 낸드보다 낮은 50% 미만으로, 불리한 거래 조건과 낮은 생산 수율, 작은 생산규모로 인한 것"이라며 "추가적인 가격 인상과 수율, 규모 개선을 통해 HBM 마진을 높일 필요가 있다"고 평가했다.

2026.02.27 14:42장경윤 기자

한미반도체, 신규 메모리 패키징 장비 출시…글로벌 고객사 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다. 'BOC COB 본더'는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 '투인원 (Two-in-One)' 본딩 장비다. HBM TC 본더 시장을 선도해온 한미반도체는 이번 'BOC COB 본더'를 통해 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 eSSD(기업용 SSD) 등 AI 반도체에 적용되는 고성능 메모리 영역으로도 주도권을 확장하며 게임 체인저로서의 입지를 한층 공고히 했다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. COB는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에 활용되는 공정이다. 그동안 반도체 기업들은 두 공정을 처리하기 위해 각각의 전용 장비를 사용해야 했다. 그러나 한미반도체는 한대의 장비로 두 공정을 처리할 수 있는 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비를 개발함에 따라 기술 경쟁력을 확보했다. 이에 따라 고객사는 제품 설계 변경 시 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능하다. 또한 장비 한대로 두가지 공장이 가능해진 만큼 고객사는 반도체 생산 공장에서 공간을 효율적으로 활용할 수 있고 설비투자 비용(CAPEX)을 크게 절감할 수 있다. 'BOC COB 본더'에는 한미반도체가 글로벌 1위를 차지하고 있는 TC 본더 설계 노하우가 반영됐다. 특히 반도체 수율의 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재해 다양한 공정 조건에서도 안정적인 온도 제어가 가능하다. 'BOC COB 본더는 고성능 적층형 GDDR과 eSSD 생산에 사용될 예정이다. AI와 데이터센터 확산에 따른 고성능 메모리 수요 급증과 맞물려 신규 장비의 시장 수요가 빠르게 확대될 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 2026년 5516억 달러(약 799조원)로 전년보다 134% 증가하고, 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 전년 보다 53% 증가하며 역대 최대치를 경신할 전망이다. 한미반도체 관계자는 “BOC COB 본더는 BOC와 COB 공정을 모두 지원하는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력”이라며 “글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 큰 기여를 할 예정이며, 고성능 메모리 시장에서 경쟁 우위를 이어 나가겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 'TC 본더4' 출시에 이어, 올해 하반기 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. AI 패키징 분야에서는 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 파운드리, OSAT(반도체 후공정 업체) 기업에 공급을 확대할 예정이다.

2026.02.27 09:34장경윤 기자

로옴, TSMC 라이선스로 GaN 전력반도체 공급 능력 강화

로옴은 자사가 보유한 GaN 파워 디바이스의 개발 및 제조 기술과, 파트너십을 체결한 TSMC의 프로세스 기술을 융합해 그룹 내 일관 생산 체제 구축을 결정했다고 26일 밝혔다. TSMC의 GaN 기술 라이선스 공여를 통해, AI 서버 및 전기자동차 등의 분야에서 높아지는 GaN의 수요에 대응하여 자사의 공급력을 강화할 계획이다. GaN 파워 디바이스는 우수한 고전압·고주파 특성을 통해 어플리케이션의 고효율화 및 소형화에 기여해, AC 어댑터와 같은 민생기기 제품에서 사용되고 있다. 또한 AI 서버용 전원 유닛이나 전기자동차(EV)의 온보드 차저 등 고전압 분야에서도 채용이 가속화되어, 수요 확대가 기대되고 있다. 로옴은 GaN 파워 디바이스의 개발에 선제적으로 착수해, 2022년 3월에는 로옴 하마마츠에 150V GaN의 양산 체제를 확립했다. 미들파워 영역에서는 외부 파트너십을 추진하면서 공급 체제를 구축해 왔다. TSMC는 이러한 중요 파트너사 중 하나로서 2023년부터 650V GaN 프로세스를 채용했으며, 2024년 12월에는 차량용 GaN 관련 파트너십※1을 체결하여, 협력을 강화해 왔다. 이번 기술 융합은 해당 파트너십을 진화시킨 것으로, 라이선스 계약을 체결해 TSMC의 프로세스 기술을 로옴 하마마츠 공장에 이관한다. 2027년 내의 생산 체제 구축을 목표로 하여, AI 서버 등에서 확대되는 수요에 대응할 계획이다. 로옴은 "기술 이관이 완료되면 차량용 GaN에 관한 파트너십은 발전적으로 종료되지만, 양사는 지속적으로 전원 시스템의 고효율 및 소형화를 위한 협력을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.02.26 09:18장경윤 기자

SK하이닉스, 샌디스크와 'HBF' 글로벌 표준화 작업 본격 착수

SK하이닉스와 샌디스크(Sandisk)가 25일(현지시간) 미국 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙(Spec.) 표준화 컨소시엄' 킥오프 행사를 열고, AI 추론 시대를 겨냥한 고대역폭플래시(HBF)의 글로벌 표준화 전략을 발표했다. SK하이닉스는 "샌디스크와 함께 HBF를 업계 표준으로 마련해 AI 생태계 전체가 함께 성장할 수 있는 기반을 구축하겠다"며 "오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 샌디스크와 함께 구성해 본격적인 표준화 작업에 착수한다"고 밝혔다. OCP는 세계 최대의 개방형 데이터센터 기술 협력체다. 워크스트림은 특정 기술 주제를 중심으로 운영되는 OCP 산하 협업 체계를 뜻한다. 최근 AI 산업은 거대언어모델(LLM)을 만드는 '학습(Training)' 단계에서, 실제 서비스를 제공하는 '추론(Inference)' 단계로 무게중심이 빠르게 이동하고 있다. AI 서비스를 동시에 사용하는 이용자가 급증하면서 빠르고 효율적인 메모리가 필수적이지만, 기존 메모리 구조만으로는 추론 단계에서 요구되는 대용량 데이터 처리와 전력 효율성을 동시에 충족하기 어렵다. 이러한 한계를 해결할 수 있는 대안으로 등장한 것이 HBF다. HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다. HBM의 뛰어난 성능과 SSD의 대용량 특성 사이의 공백을 메우며, 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보한다. 기존 HBM이 최고 수준의 대역폭을 담당하는 가운데, HBF가 이를 보완하는 구조다. 특히 HBF는 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용(TCO)을 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 업계는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션에 대한 수요가 2030년 전후로 본격 확대될 것으로 보고 있다. AI 추론 시장에서는 단일 칩의 성능보다 CPU·GPU·메모리·스토리지를 아우르는 시스템 레벨 최적화가 경쟁력을 좌우한다. 이로 인해 HBM과 HBF를 모두 제공할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해지고 있다. SK하이닉스와 샌디스크는 HBM과 낸드 분야에서 쌓은 설계·패키징 기술과 대량 양산 경험을 바탕으로 HBF의 빠른 표준화, 제품화를 선제적으로 추진할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍처를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 밝혔다.

2026.02.26 08:49장경윤 기자

SK하이닉스, 용인 1기팹에 21.6조원 추가 투자…고객사 수요 선제 대응

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터에 21조6000억원 규모의 추가 투자를 확정지었다. 빠르게 증가하는 글로벌 고객사 수요에 적기 대응하기 위한 전략으로, 투자금은 팹 전체 클린룸 구축에 활용될 예정이다. SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 페이즈2~6을 건설한다고 25일 밝혔다. 총 투자규모는 약 21조6000억원이다. 회사의 전체 자기자본 대비 29.23%에 해당한다. 투지기간은 다음달 1일부터 2030년 12월 31일까지다. 앞서 SK하이닉스는 지난 2024년 7월 용인 클러스터 1기 팹 건설에 약 9조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다. 이를 고려한 전체 투자 규모는 31조원에 달한다. 이번 투자는 빠르게 증가하는 글로벌 고객 수요에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 체계를 한층 강화하기 위한 전략적 결정이다. AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 등 첨단 산업의 확산으로 고성능·고집적 반도체에 대한 수요는 구조적으로 확대되고 있다. SK하이닉스는 "변화에 발맞춰 생산 역량을 조기에 확충하고, 고객이 필요로 하는 시점에 안정적으로 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하고자 한다"고 설명했다. 구체적으로 이번 투자는 1기 팹의 골조 공사를 마무리하고 페이즈 2부터 페이즈 6에 이르는 전체 클린룸을 구축하는데 활용될 예정이다. 이에 따라 1기 팹은 총 2개의 골조와 6개의 클린룸으로 구성되며, 이를 통해 물리적 생산 기반을 선제적으로 확보해 고객 대응 역량을 강화할 수 있을 것으로 기대된다. 클린룸 오픈 시점도 2027년 5월에서 같은 해 2월로 앞당겨질 것으로 예상된다.

2026.02.25 18:32장경윤 기자

로옴, 신형 SiC 모듈 탑재 3상 인버터용 레퍼런스 디자인 공개

로옴(ROHM)은 EcoSiC 제품인 SiC 몰드 모듈 HSDIP20, DOT-247, TRCDRIVE 팩(pack)을 탑재한 3상 인버터 회로용 레퍼런스 디자인 REF68005, REF68006, REF68004를 회사 공식 홈페이지에 공개했다고 25일 밝혔다. 레퍼런스 디자인의 데이터를 활용해 구동 회로부의 보드를 작성하고 로옴의 SiC 모듈과 조합함으로써, 실제 기기에서의 평가를 위한 공수를 줄일 수 있다. 대전력으로 동작하는 전력 변환 회로에 있어서 SiC 파워 디바이스는 고효율화 및 고신뢰성에 기여하지만, 주변 회로 설계나 열 설계를 위한 공수는 증가하는 경향이 있다. 이번에 로옴이 공개한 레퍼런스 디자인은 최대 300kW 클래스까지의 출력 범위에 대응해, 자동차기기 및 산업기기 등 폭넓은 어플리케이션에서 SiC 모듈의 활용을 서포트한다. 레퍼런스 디자인과 조합해 사용할 수 있는 3종류의 SiC 모듈은 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다.

2026.02.25 12:45장경윤 기자

파네시아, PCIe 6.4 지원 링크반도체 기술 주요 연구기관에 공급

파네시아는 최근 PCIe 6세대(Gen6)를 지원하는 고속 인터페이스 링크반도체 기술로 유수연구기관 대상 계약을 체결하고 납품을 완료했다고 25일 밝혔다. 파네시아는 AI 인프라를 더욱 효율적으로 만들기 위한 링크솔루션을 개발하는 팹리스 기업이다. 링크 컨트롤러/IP부터 시작하여 스위치를 포함한 하드웨어, 커스텀 실리콘(맞춤 제작형 반도체), 시스템/소프트웨어 등 풀스택 링크반도체 기술을 개발∙제공한다. 이번 계약은 특히 PCIe Gen6 표준을 지원하는 링크반도체와 관련된 건으로, 차세대 AI 인프라 환경에서 요구되는 초고속 데이터 전송 기술 역량을 인정받은 성과로 볼 수 있다. PCIe(PCI 익스프레스)는 서버에서 CPU와 GPU∙AI가속기∙스토리지∙메모리확장장치 등 시스템 장치를 연결하는 데 주로 활용되는 핵심 인터페이스 기술로, 6세대 표준은 이전 세대인 5세대 표준 대비 두 배 향상된 전송 속도(레인당 64GT/s)를 지원한다. AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템이 주요 수요처다. 한편, 파네시아는 지난해 다양한 국제 협력을 진행한 공로를 인정받아 산업부 장관 표창을 수상한 바 있다. 이 외에도 세계 최초로 PCIe 6.4 및 CXL 3.2 표준을 지원하는 스위치 샘플 공개를 계기로 업계의 많은 관심을 받는 등, 선도적인 기술력을 바탕으로 글로벌 시장에서의 입지를 지속적으로 확대해나가고 있다. 정명수 파네시아 대표는 "올해 하반기부터 스위치 칩 양산에 돌입하고 협력 네트워크를 확대해 나가면서 매출 성장과 사업 확장이 더욱 가속화될 것으로 기대한다"고 밝혔다.

2026.02.25 09:38장경윤 기자

칩스앤미디어, 차세대 맞춤형 NPU 'WAVE-N' 생태계 본격 확대

멀티미디어 IP 전문기업 칩스앤미디어는 차세대 맞춤형 NPU(신경망처리장치) 아키텍처인 'WAVE-N' 생태계를 전략적으로 확대한다고 25일 밝혔다. WAVE-N은 AI 기반 영상·이미지 처리에 특화된 차세대 NPU 기술로, 다양한 AI 네트워크에 최적화된 성능과 높은 전력 효율을 동시에 구현하는 것이 특징이다. 칩스앤미디어는 이를 중심으로 글로벌 AI 이미징 기업들과 협력해 생태계를 강화하고 있다. 이번 생태계 확장의 핵심은 ▲AI 이미징 네트워크 선도 기업들과의 전략적 파트너십 구축 ▲실리콘 검증을 마친 WAVE-N IP와 고성능 AI 네트워크의 통합 ▲고객이 즉시 활용 가능한 검증된 이미징 솔루션 제공 ▲이미징·비전 기술 분야의 경쟁력 강화다. 칩스앤미디어는 WAVE-N 출시 이후 면적과 전력 효율성에 중점을 두고 하드웨어 성능을 지속적으로 검증해왔다. 그 결과, 초해상도 기술(SESR)과 객체 탐지 기술(YOLO 시리즈) 등 주요 AI 이미징 응용 분야에서 경쟁사 대비 최대 6~10배 빠른 성능을 확보했다고 설명했다. 또한 글로벌 AI 소프트웨어 기업들과 공동 벤치마킹을 진행한 결과, 동일한 하드웨어 자원(면적·전력) 기준에서 더 높은 성능을 구현하거나, 동일 성능을 더 적은 자원으로 달성하는 것으로 나타났다. 이는 점점 더 복잡해지고 다양해지는 최신 AI 모델 환경에서 매우 중요한 경쟁 요소로 평가된다. 이 같은 기술적 성과를 바탕으로 WAVE-N 생태계에는 아시아, 북미, 유럽의 주요 기업들이 참여하고 있으며, 현재 제품 상용화를 목표로 협력을 강화하고 있다. WAVE-N 생태계 1세대는 올해 2분기 내 구축 완료를 목표로 하고 있다. 칩스앤미디어는 향후 다양한 이미징 솔루션을 하나로 아우르는 'AI All-in-One' 연합 체계를 통해 전 세계 고객에게 유연하고 사용하기 쉬운 AI 이미징 플랫폼을 제공한다는 계획이다.

2026.02.25 09:38장경윤 기자

ST, AI 가속기 내장형 MCU 연말 양산…"韓·中·유럽서 공급 논의"

반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 AI 가속기를 내장한 차세대 마이크로컨트롤러(MCU)로 오토모티브 시장을 공략한다. 해당 칩은 국내는 물론 중국·유럽 등 주요 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 올해 연말 양산이 시작될 예정이다. ST는 24일 서울 중구 플라자호텔에서 기자간담회를 열고 회사의 최신 차량용 MCU인 '스텔라 P3E(Stellar P3E)'를 공개했다. 박준식 ST코리아 지사장은 "ST는 2030년까지 차량용 MCU 매출을 2024년 대비 2배로 확대하는 것이 목표"라며 "칩을 자체 제작할 수 있는 IDM 모델을 활용, 3년간 70개 이상의 신제품 출시 등으로 이를 달성하도록 할 것"이라고 강조했다. 대표적인 제품이 이번 ST의 신규 MCU 스텔라 P3E다. ST의 스텔라 P 시리즈는 엔진과 모터, 하이브리드 및 전기 파워트레인까지 전통적인 차량과 xEV 구동계를 모두 제어할 수 있도록 설계됐다. 컨버터, 인버터, DC-DC 등의 전동화 기능들을 통합하는 단일 컨트롤러 (X-in-1) 구현에 특화된 MCU다. 각 기능을 담당하는 MCU를 하나로 통합할 경우, 제어기 사이즈 축소 및 전력효율성 등을 크게 개선할 수 있다. 스텔라 P3E는 여기에 자동차 업계 최초로 NPU를 내장했다. 실시간 AI 효율성을 지원하는 ST의 '뉴럴-ART 가속기'가 통합돼, 기존 CPU 기반 처리 대비 방해물 감지 영역에서 AI 추론 성능이 최대 69배 빠르다는 게 ST의 설명이다. 또한 스텔라 P3E는 ST의 독자적인 비휘발성 메모리인 상변화 메모리(PCM) 기반 'xMemory'를 통합하고 있다. PCM은 기존 임베디드 플래시 메모리보다 두 배 높은 밀도를 제공하고, 소프트웨어 저장 공간을 확장할 수 있어 하드웨어를 재설계하지 않고도 새로운 기능을 도입하거나 업데이트를 수행한다. ST는 스텔라 P3E를 통해 향후 산업이 크게 확대될 것으로 전망되는 소프트웨어정의차량(SDV) 시장을 적극 공략할 계획이다. 임의택 ST코리아 MCU 마케팅 부장은 "차량용 제어기는 기존 개별로 작동하던 칩의 기능을 하나로 통합하는 방향으로 나아가고 있다"며 "제어기가 통합되는 상황에서도 실시간 처리가 매우 중요하기 때문에, NPU 내장형 MCU가 기존 아키텍처 대비 강점을 지닐 것"이라고 말했다. 스텔라 P3E는 올해 말 양산을 목표로 하고 있다. 이를 위해 현재 전세계 주요 OEM 및 티어1 고객사에 샘플을 제공한 상황으로, 이르면 오는 2028~2029년께 해당 칩이 탑재된 차량이 출시될 것으로 예상된다. 임 부장은 "현재 중국과 유럽 메이커를 중심으로 스텔라 P3E 도입을 논의 중으로, 특히 중국 시장이 빠를 것으로 보인다"며 "한국 고객사와도 논의를 진행 중"이라고 말했다.

2026.02.24 14:58장경윤 기자

"韓, 로봇·자동차·배터리 中에 열세…반도체만 경합"

중국은 반도체를 제외한 로봇, 전기차, 배터리, 자율주행 등 주요 첨단산업 밸류체인 전반에서 한국 대비 경쟁 우위를 확보한 것으로 나타났다. 특히 인공지능(AI) 기반 제조, 자율주행, 휴머노이드 로봇 등 신산업 분야에서 중국이 빠른 실증과 산업 확산을 통해 기술과 시장 경쟁력을 동시에 강화하고 있는 것으로 분석됐다. 24일 산업연구원(KIET) '첨단 산업의 한·중 경쟁력 분석과 정책 방향' 보고서는 전문가 설문조사와 FGI를 실시해 R&D, 조달(공급망), 생산, 서비스, 수요시장(국내·해외시장) 등 밸류체인 부문별 평가를 종합한 결과를 이같이 내놨다. 산업용(제조용) 로봇 산업의 경우 R&D 역량, 즉 제품 개발 및 설계 능력에서는 한국이 근소하게 앞섰다. 조달·생산·해외 시장 창출 부문에서는 중국이 우위를 차지하면서 밸류체인 종합경쟁력은 중국이 앞선 것으로 평가됐다. 한국은 메모리 반도체 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 보유하고 있으나, 비메모리 분야에서 중국이 상대적으로 높은 경쟁력을 보유하면서 양국의 밸류체인 경쟁력은 우위와 열위가 혼재하는 것으로 조사됐다. AI 칩 설계 또는 반도체 설계 플랫폼 등 비메모리 관련 분야에서 중국이 한국보다 우위라는 전문가 의견이 다수를 차지했다. 전기차 분야에서는 해외 시장 창출 능력과 배터리 서비스(사후 유지보수 등) 부문에서 한국이 우위를 보이고 있으나, 자율주행 분야에서는 모든 밸류체인 부문에서 중국이 우위를 점하고 있는 것으로 나타났다. 보고서는 "중국의 가격경쟁력 우위와 AI 기반 신시장 전반에서의 글로벌 시장지배력 확대 등은 우리 산업 전반에 공통적인 위협요인으로 작용하고 있다"면서도 "한국은 제품·소재·부품 전반에서 축적해 온 기술력과 신뢰를 바탕으로 글로벌 프리미엄 시장을 공략할 여지가 여전히 존재한다"고 짚었다. 특히 "중국 제품에 대한 경계가 높은 미국, 유럽연합(EU) 등 선진시장에서는 안정성과 신뢰성을 기반으로 한 시장 진출 기회가 남아 있다"고 평가했다. 우리나라 산업이 이를 공략하려면 초격차 기술 확보뿐만 아니라 가치사슬 전반에서 AI 시대에 맞춰 특화된 전략 기술을 발굴하고, 신뢰 기반의 글로벌 공급망을 선도하는 전략을 추진해야 한다고도 제언했다. 수요 시장 창출로 산업 생태계를 신속히 구축하고, 글로벌 시장에서 중국과의 경합성을 고려한 새로운 비즈니스 모델과 제품을 개발하는 것도 과제로 꼽았다. 보고서는 "중국을 단순한 경쟁자로 인식하며 추격과 추월의 대상으로만 볼 것이 아니라, 제조강국으로 인정하고 업종별 밸류체인을 면밀히 분석해 우리의 기술적 우위를 확인하는 동시에 중국 내 수요를 발굴하고 협력 방안을 모색해야 할 필요가 있다"고 봤다. 나아가 "이 과정에서 중국의 첨단산업 및 기술 생태계를 전략적으로 활용하려는 접근도 요구된다"고 덧붙였다. 조은교 산업연구원 중국산업분석팀장은 “한·중 산업 경쟁은 이제 단순한 기술 추격 단계를 넘어 산업 생태계와 공급망, 시장을 포함한 구조적 경쟁 단계로 진입했다”면서 “한국은 초격차 기술 확보와 함께 중국의 산업 생태계를 전략적으로 활용해 새로운 제조 경쟁력을 축적하는 방향으로 산업 전략을 전환할 필요가 있다”고 강조했다.

2026.02.24 11:00김윤희 기자

[AI는 지금] 5000억 달러 '스타게이트' 제동…오픈AI 전략 차질에 반도체도 영향 받나

오픈AI와 소프트뱅크, 오라클이 추진해온 미국 초대형 인공지능(AI) 데이터센터 프로젝트 '스타게이트'가 1년 넘게 본격 가동되지 못한 것으로 알려졌다. 5000억 달러(약 720조원) 규모로 발표되며 글로벌 AI 인프라 경쟁의 상징으로 주목받았지만, 파트너십 구조를 둘러싼 이견과 자금 조달 문제 등이 겹치며 사실상 전략 수정 국면에 들어갔다는 평가가 나온다. 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 23일(현지시간) 복수 소식통을 인용해 오픈AI·소프트뱅크·오라클이 프로젝트 발표 직후부터 역할 분담과 지배구조를 두고 의견 차이를 보여왔고, 이로 인해 사업이 실질적 진전을 이루지 못하고 있다고 보도했다. 스타게이트는 초기 1000억 달러를 투입해 10GW(기가와트) 규모의 AI 전용 컴퓨팅 인프라를 구축하는 것을 1단계 목표로 제시했다. 그러나 현재까지 핵심 인력 충원은 물론 오픈AI 주도의 데이터센터 개발도 착수 단계에 이르지 못한 것으로 전해졌다. 업계에선 초대형 인프라 사업 특성상 자산 소유권과 운영 통제권, 수익 배분 구조가 명확히 정리되지 않으면 금융 조달과 건설 일정이 동시에 지연될 수밖에 없다고 보고 있다. 특히 데이터센터 자산을 누가 보유할 것인지, 기술 통제권을 어디까지 인정할 것인지를 두고 3사 간 견해차가 컸던 것으로 알려졌다. 오픈AI는 한때 직접 데이터센터 구축을 추진했지만, 금융권이 상환 능력에 의문을 제기하면서 자금 조달이 보류된 것으로 전해졌다. AI 인프라는 선투자 규모가 막대하고 회수 기간이 긴데, 그래픽처리장치(GPU) 등 고가 연산 장비의 감가상각 부담과 기술 진화 속도까지 고려하면 금융기관 입장에서는 위험도가 높은 사업으로 분류된다. 결국 오픈AI는 3자 공동 추진 대신 소프트뱅크·오라클과 각각 개별 계약을 맺는 방식으로 방향을 틀었다. 오라클과는 미국 내 여러 지역에서 4.5GW 규모 데이터센터를 개발하고, 텍사스 밀럼 카운티 1GW 프로젝트는 소프트뱅크와 협력하는 구조다. 데이터센터 자산은 파트너가 보유하고, 오픈AI는 설계와 지식재산권(IP) 통제에 집중한다는 방침이다. 프로젝트 지연은 재무 부담으로도 이어졌다. 2030년까지의 컴퓨팅 비용 전망치는 기존 4500억 달러에서 6650억 달러로 상향 조정된 것으로 전해졌다. 한때 1조4000억 달러에 달했던 투자 계획도 최근에는 6000억 달러 수준으로 축소된 것으로 알려졌다. 공격적 확장에서 재무 안정성 중심 전략으로 기조가 이동하고 있는 것이다. 스타게이트 난항은 반도체 업계에도 영향을 미칠 수 있을 것으로 보인다. 초대형 AI 데이터센터 프로젝트는 대규모 GPU 발주와 이에 연동된 고대역폭메모리(HBM) 수요를 수반하기 때문이다. 프로젝트가 지연될 경우 관련 장비와 부품의 발주 일정 역시 조정될 가능성이 있다. 다만 업계에선 이를 AI 수요 위축으로 단정하기는 이르다는 분위기다. 스타게이트와 같은 초대형 단일 프로젝트가 지연될 경우 GPU 및 HBM 수요의 '총량'이 줄어들기보다는 대규모 발주의 집행 시점이 뒤로 밀리면서 시장 체감 성장 속도가 완만해질 가능성이 크다고 봤다. AI 인프라 투자가 중장기적으로 이어지는 흐름은 유지되더라도 데이터센터 건설 일정이 늦춰지면 반도체 업계의 실적 반영 시점 역시 후행할 수 있다는 의미다. 업계 관계자는 "스타게이트 사례는 AI 산업이 기술 경쟁을 넘어 자본 조달과 거버넌스 안정성이라는 현실적 과제에 직면했음을 보여주는 것"이라며 "인프라 확장의 방향성은 유지되지만, 속도와 방식은 조정되는 국면에 접어든 것으로 보인다"고 평가했다.

2026.02.24 10:41장유미 기자

한국팹리스산업協 제3대 김경호 회장 취임..."K-팹리스 글로벌 도약 추진"

한국팹리스산업협회는 지난 23일 경기도 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워 다목적실에서 2026년도 제4차 정기총회를 개최하고, 김경호 전(前) 어보브반도체 대표이사를 제3대 회장으로 선임했다고 24일 밝혔다. 이번 정기총회에는 협회 회원사 대표를 비롯해 반도체 업계 관계자 등 90여 개사가 참석해 국내 팹리스 산업의 경쟁력 강화 방안과 올해 주요 사업계획을 논의했다. 김 신임 회장은 향후 2년간 협회를 이끌며 국내 팹리스 산업을 대표하는 역할을 수행하게 된다. 김 신임 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원 재임 시절 DMB, LTE 등 SoC설계 분야의 주요 프로젝트를 총괄했으며, 이후 연세대학교 교수로 재직하며 기술창업 및 인재양성에 힘썼다. 또한 코아시아세미, 어보브반도체 대표이사를 역임하며 팹리스 기업 경영을 통해 산업 현장에서 리더쉽을 발휘해 왔다. 특히 중소·중견 팹리스 경험을 바탕으로 국내 팹리스 산업의 현장 애로사항과 국내 정책 방향을 정확히 파악하고 있다는 평가를 받고 있다. 김 회장은 취임사에서 “글로벌 반도체 산업은 제조 중심 경쟁을 넘어 설계 역량이 국가 경쟁력을 좌우하는 구조로 빠르게 전환되고 있다”며 “대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적”이라고 강조했다. 이어 “국내 시스템반도체 시장 점유율이 2%대에 머물러 있다”며 “혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려되는 만큼 협회가 중심이 되어 구조 전환을 이끌겠다”고 밝혔다. 이를 돌파하기 위해 협회가 중심이 돼 추진할 '5대 핵심 과제'를 선포했다. ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리-팹리스-수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 Sales 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등이다. 김 회장은 “반도체특별법 통과는 새로운 출발점”이라며 “기본계획 수립 단계부터 팹리스 산업의 현실을 반영하고, 제도적 기반을 실행 과제로 전환하는 데 적극 역할을 하겠다”고 말했다. 한편 협회는 정부 및 국회와의 정책 협의를 강화하고, 설계 중심 시스템반도체 경쟁력 제고를 위한 제도 개선 활동과 글로벌 진출 지원사업을 지속 확대해 나갈 계획이다.

2026.02.24 08:50장경윤 기자

공정위, 사전협의 없이 협력사 기술자료 요구한 쎄믹스 제재

공정거래위원회는 반도체 검사 장비 제조업체인 쎄믹스의 '하도급거래 공정화에 관한 법률' 위반행위를 적발, 시정명령과 과징금 3600만원을 부과하기로 했다고 밝혔다. 쎄믹스는 반도체 검사 장비에 필요한 장치인 프로버 칠러 제조·개조를 수급사업자에 위탁해 납품받는 과정에서, 프로버 칠러 배관도면과 부품 목록표 등 기술자료 3건을 이메일로 요구하면서 기술자료 요구 서면을 교부하지 않았다. 배관도면과 부품 목록표는 부품간 배관 연결상태, 제조에 필요한 부품 사양과 제조사, 제조 시 유의사항 등이 기재된 프로버 칠러 제조 방법에 관한 자료로 프로버 칠러 제조·개조 시 시간을 단축하는 등 기술적으로 유용하고 독립적으로 경제적 가치를 가진다. 쎄믹스는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 법정 기재사항에 대한 사전협의와 법정 서면 교부 없이 수급사업자의 기술자료 3건을 이메일로 요구했다. 공정위 관계자는 “하도급법은 정당한 사유가 없는 한 기술자료를 요구하지 못 하도록 규정하고 있으며, 기술자료를 요구할 때는 요구 목적·권리귀속관계·대가 등 핵심 사항을 사전에 협의하고 이를 명시한 서면을 제공하도록 하고 있다”며 “기술자료 관련 권리관계를 명확하게 함으로써 중소기업 기술자료가 부당하게 유용되는 것을 요구단계에서부터 방지하기 위한 필요 최소한의 안전장치”라고 설명했다. 공정위는 앞으로도 반도체 관련 업계의 불공정 관행을 개선하고 기술유용 행위뿐만 아니라 기술자료 요구와 관련된 절차 위반행위도 집중적으로 감시해 나갈 계획이다.

2026.02.24 06:18주문정 기자

제주반도체, 지난해 매출 3022억원…전년比 89.8% 증가

제주반도체는 2025년 실적 변경 공시를 통해 매출액 3022억원, 영업이익 358억원을 기록했다고 23일 밝혔다. 이는 전년 대비 각각 89.8%, 274.8% 증가한 수치다. 최근 이어진 반도체 슈퍼사이클의 수혜를 본 것으로 평가된다. 다만 올해 사업 전망은 불확실성이 크다는 분석이 나온다. 제주반도체는 메모리반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 기업으로, 웨이퍼 생산을 비롯해 조립·테스트 등 주요 공정을 외부에 위탁하는 사업 구조를 갖고 있다. 이에 따라 웨이퍼 매입 단가, 파운드리 비용, 조립 및 테스트 비용 등의 변동이 원가에 직접적으로 영향을 미치는 구조로, 이 같은 구조는 업황 호황기에도 수익성 확대에 제약 요인으로 작용할 수 있다. 결과적으로 반도체 가격이 큰 폭으로 상승하더라도 해당 기업의 수익성 개선으로 직접 연결되지 않을 수 있다. 웨이퍼 매입 단가 상승, 파운드리 비용 증가, 조립 및 테스트 비용 인상 등이 원가에 반영되는 구조이기 때문이다. 실제로 2025년 매출은 전년 대비 1430억원 증가했으나, 영업이익률은 전년과 유사한 수준을 유지했다. 이는 사상 최대 이익을 기록한 국내 대형 메모리반도체 기업들과 비교할 때 수익 구조 측면에서 차이를 보이는 부분으로 해석된다. 또한 메모리 공급 부족(shortage) 국면이 제주반도체에 반드시 호재로 작용하지 않을 수 있다. 파운드리, 조립, 테스트 등 생산에 필요한 캐파(CAPA) 확보가 제한적일 수밖에 없으며, 외부에서 조달해야 하는 물량 확보 역시 더욱 어려워질 가능성이 높기 때문이다. 회사 관계자는 “팹리스 구조상 메모리반도체 가격 상승이 곧바로 수익성 개선으로 이어지기 어렵다”며 “공급망 확보 능력과 원가 관리 역량이 향후 실적의 핵심 변수가 될 것으로 보여, 지속적으로 연구개발 및 공급망을 확보하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.

2026.02.23 16:15장경윤 기자

저스템, 작년 매출 전년比 24.7% 증가 '역대 최대'

반도체 습도제어솔루션 기업 저스템이 2025년 창사이래 최대 실적을 달성했다. 저스템은 23일 손익구조 30% 이상 변동공시를 통해 2025년 매출 483억원을 기록했다고 공시했다. 이는 전년 대비 24.7% 증가한 수준으로, 역대 최대 수치이다. 영업이익은 지난해와 비교해 200.6% 상승한 46억원을 기록했다. 당기 순이익의 경우 36억원으로 같은 기간 264.3% 증가했다. 저스템은 글로벌 메모리 반도체 기업들로부터 지속적인 수주를 확보했다. 지난해 AI 반도체 투자가 확대됨에 따라 메모리 수요가 급증한 영향이다. SK하이닉스와 마이크론에는 역대 최대 규모로 습도제어 솔루션을 공급했으며, 삼성전자에는 세계최초 기류제어 솔루션인 2세대 습도제어 시스템 'JFS'를 단기간 내 대규모로 제공했다. 이 같은 성과는 올해에도 이어질 것으로 보인다. JFS 등 수율 향상 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 확대된다는 예측이다. 현재 HBM(고대역폭 메모리), 서버 D램, 첨단 파운드리 공정 전반에서 수율 안정화와 양산 확보의 중요성이 부각되는 만큼 회사 제품이 각광을 받는다는 분석이다. 특히 1세대 'N2 Purge system'과 2세대 'JFS' 두 솔루션이 2025년에 이어 올해 실적 성장의 주역으로 수요 확대가 예상된다. 아울러 올해 출시하는 차세대 습도제어 솔루션 'JDS'도 수요 확대가 예상된다. 반도체 부문의 고성장과 함께 디스플레이 부문도 순항 중이다. 저스템은 글로벌 국내 주요 디스플레이기업의 공급에 이어 중화권 신규 고객사도 현재 지속적으로 확보해 가고 있다. 이미애 경영기획본부 부사장은 “글로벌 반도체 시장에서 수율과 양산 안정성이 핵심 이슈인 만큼 수율 향상을 위한 습도제어솔루션의 수요는 커질 수밖에 없다”며 “슈퍼사이클의 흐름 속에 올해에도 지속적인 수주 확대가 기대된다“고 말했다.

2026.02.23 15:09전화평 기자

삼성전자, 6세대 SSD 양산준비 본격화…상반기 테스터 도입

삼성전자가 6세대(Gen6) SSD 상용화를 위한 본격적인 준비에 나선다. 올 상반기부터 전용 테스트 장비를 도입할 것으로 파악됐다. AI 인프라에서 고성능 스토리지의 역할이 점차 중요해지고 있는 만큼, 시장을 빠르게 선점하기 위한 전략으로 풀이된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 올 상반기 Gen6 SSD용 테스터를 도입할 계획이다. SSD는 낸드플래시 기반의 데이터 저장장치다. 현재 Gen5까지 상용화가 이뤄졌다. Gen5란, SSD와 컴퓨터 메인보드·프로세서(CPU·GPU 등)을 연결하기 위한 인터페이스 표준인 PCIe(PCI 익스프레스) 5.0 세대가 적용됐음을 뜻한다. Gen6의 기반이 되는 PCIe 6.0는 지난 2022년 표준이 제정된 바 있다. 삼성전자는 올 상반기부터 Gen6 SSD 전용 테스트 장비를 도입할 예정이다. 초기 발주 규모는 소량으로, 연구개발(R&D) 및 초도 생산에 대응할 것으로 관측된다. 본격적인 양산용 발주는 올 하반기에 진행될 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "Gen6 SSD 양산을 위해서는 전송 속도를 검사하는 테스터 장비가 선제적으로 도입돼야 한다"며 "현재 AI 산업 주도로 고성능 SSD 수요가 높아지는 만큼, 삼성전자가 상용화를 적극 준비하고 있는 것으로 안다"고 설명했다. 실제로 삼성전자는 올해 회사의 첫 Gen6 SSD인 'PM1763' 출시를 목표로 하고 있다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 미국 캘리포니아주에서 열린 FMS(퓨처 메모리 앤 스토리지) 행사에서 해당 제품을 첫 선보인 바 있다. PCIe 6.0의 데이터 전송 통로 당 속도는 최대 8GB/s로, 이전 세대 대비 2배 향상됐다. 총 16개 레인 활용 시에는 초당 최대 128GB/s를 전송할 수 있어, 방대한 양의 데이터 처리가 필요한 AI 데이터센터에서 수요가 강력할 것으로 기대된다. 주요 경쟁사인 마이크론도 지난 13일(현지시간) 업계 최초로 Gen6 SSD(모델명 마이크론 9650) 양산을 발표하는 등 시장 선점에 나서고 있다. 마이크론은 "마이크론 9650이 양산에 들어가 주요 OEM 및 AI 데이터센터 고객사로부터 인증을 받았다"며 "고성능 스토리지는 더 이상 선택이 아닌 필수 요소가 됐고, 데이터 전송과 관련된 아키텍쳐 설계가 AI 워크로드에 있어 매우 중요해지는 전환점을 맞았다"고 강조했다.

2026.02.23 11:02장경윤 기자

보스반도체, 870억원 규모 시리즈 A 투자 유치

모빌리티용 고성능 AI 시스템반도체(SoC) 설계 전문 스타트업 보스반도체가 약 870억원 규모의 시리즈A 투자를 유치했다고 23일 밝혔다. 이는 국내 스타트업의 초기 라운드로는 매우 이례적인 모집 규모로, AI 반도체 산업에 대한 자본시장의 주목도와 함께 보스반도체의 시장 내 위상을 동시에 증명하는 것으로 해석된다. 이번 라운드에는 기존 투자자인 에이티넘인베스트먼트, 파트너스인베스트먼트, 스틱벤처스, IBK기업은행, 케이앤투자파트너스가 참여하였으며, 신규 투자자로는 한국산업은행, KB인베스트먼트, 스마일게이트인베스트먼트, 유암코·피아이파트너스, 신영증권·BSK인베스트먼트, 우리벤처파트너스, 에이치비인베스트먼트, 이앤벤처파트너스 등 국내 유수 투자기관들이 대거 합류했다. 보스반도체는 2022년 5월 설립된 국내 모빌리티용 AI 반도체 전문 팹리스 기업이다. 2026년 2월 현재, 자회사를 포함한 전체 임직원 수가 300명을 넘어서며 가파른 성장세를 보이고 있다. 현재 회사는 자율주행 및 IVI(차내 인포테인먼트)향 AI 반도체 솔루션을 개발하고 있다. 개발 라인업으로는, 올해 상반기 중 양산용 샘플의 테이프아웃(설계완료)을 앞두고 있는 모빌리티용 고성능 AI 가속기 '이글-N(Eagle-N)'과 ADAS용 AI 시스템반도체인 '이글-A(Eagle-A)'가 있다. 특히 이글-N은 차량 내에서 다양한 AI 워크로드를 신속하게 구동할 수 있는 반도체로 상용화를 앞두고 있다. 보스반도체는 공식 홈페이지를 통해 이글-N에서 VLM, LLM, 객체 인식 모델이 실제로 구동되는 데모 영상을 공개하며 시장의 신뢰를 높이고 있다. 보스반도체의 박재홍 대표이사를 비롯한 CTO, CSO, CSMO 등 주요 경영진 및 사내 대부분의 리더급 인원들은 삼성전자에서 20년 이상의 반도체 개발, 설계, 공정 경력을 보유한 최정예 인력으로 구성되어 있다. 보스반도체는 이처럼 차별화된 인적 자원을 바탕으로 팹리스 사업과 ASIC(고객 주문형 반도체) 과제수행을 병행하는 다각화된 사업구조를 갖추고 있으며, 최근 글로벌 시장에서 굵직한 성과를 연이어 거두고 있다. 회사는 작년 하반기 일본 주요 자동차 그룹의 반도체 파트너사로부터 총 240억 원 규모 이상의 ASIC(주문형 반도체) 개발 과제를 수주했다. 또 다른 유럽의 완성차 업체와는 이글-N 제품과 관련해 1년 이상 긴밀한 공동개발을 진행하고 있다. 해당 유럽 완성차 업체를 대상으로 이미 기술 검증 및 RFI(정보제안요청서) 단계를 완료했으며, 현재는 양산을 위한 협의를 이어가고 있다. 이번 라운드에서 확보된 투자금은 이글-N의 양산 및 글로벌 판매망 구축에 집중 투입될 예정이다. 보스반도체는 차별화된 가성비와 AI 성능을 앞세워 전기차 및 자율주행 시장의 성장이 가장 활발한 중국을 우선 공략할 계획이다. 또한 궁극적으로는 차량용 반도체 개발 경험을 바탕으로 로봇 및 드론향 제품 라인업 확보를 통해 급성장하고 있는 피지컬 AI 시장 공략을 목표로 하고 있다. 박재홍 보스반도체 대표는 "이번 시리즈A 펀딩과 글로벌 고객사 협력으로 자율주행 반도체 상용화에 청신호가 켜졌다"며 "적극적인 글로벌 시장 공략과 지속적인 연구개발 투자를 통해 모빌리티용 AI 반도체 시장을 선도하고, 글로벌 차량용 반도체 시장에서 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.

2026.02.23 10:40장경윤 기자

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