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이재용 회장 "반도체 본원적 기술 경쟁력 회복하자"

이재용 삼성전자 회장이 22일 경기도 기흥과 화성 반도체 캠퍼스를 잇따라 방문해 차세대 반도체 기술 경쟁력을 점검하고 임직원들을 격려했다. 삼성전자는 이 회장이 이날 오전 삼성전자 기흥캠퍼스 내 차세대 연구개발(R&D) 시설인 NRD-K를 찾아 미래 반도체 기술 개발 현황을 살폈다고 밝혔다. 현장에서는 메모리, 파운드리, 시스템반도체 등 차세대 제품·기술 경쟁력 전반을 점검했다. NRD-K는 삼성전자가 미래 반도체 기술 선점을 위해 구축한 최첨단 복합 R&D 단지다. 공정 미세화에 따른 기술적 한계를 극복하고, 차세대 반도체 설계 및 핵심 공정 기술 개발이 이뤄지고 있다. 이 회장은 오후에 화성캠퍼스를 방문해 디지털 트윈과 로봇 등을 적용한 제조 자동화 시스템 구축 현황과 인공지능(AI) 기술 활용 현황을 점검했다. 화성캠퍼스에서는 전영현 DS부문장, 송재혁 DS부문 CTO 등 반도체 사업 주요 경영진과 함께 글로벌 첨단 반도체 산업 트렌드와 향후 전략에 대해 논의했다. 이어 HBM, D1c, V10 등 최첨단 반도체 제품의 사업화에 기여한 개발·제조·품질 담당 직원들과 간담회를 갖고 현장 의견을 청취했다. 이재용 회장은 이 자리에서 “과감한 혁신과 투자로 본원적 기술 경쟁력을 회복하자”고 강조했다.

2025.12.22 17:30전화평

새해 AI 반도체 지도 바뀐다…메모리·시스템 신성장 국면 도래

2025년은 한국 ICT 산업에 '성장 둔화'와 '기술 대격변'이 공존한 해였다. 시장 침체 속에서도 AI·에너지·로봇·반도체 등 미래 산업은 위기 속 새 기회를 만들었고, 플랫폼·소프트웨어·모빌리티·유통·금융 등은 비즈니스 모델의 전환을 꾀했다. 16개 분야별 올해 성과와 과제를 정리하고, AI 대전환으로 병오년(丙午年) 더 힘차게 도약할 우리 ICT 산업의 미래를 전망한다. [편집자주] 글로벌 반도체 산업이 인공지능(AI)를 중심으로 새로운 성장 국면을 맞이할 전망이다. 새해에도 메모리 반도체는 AI 데이터센터 수요를 기반으로 공급자 주도의 슈퍼사이클을 이어가고, 시스템 반도체는 AI 가속기와 첨단 공정을 중심으로 시장 구조가 재편될 전망이다. 특히 한국 반도체 산업이 메모리 초격차를 넘어 AI 시스템 반도체와 파운드리 분야에서 신성장 동력을 모색하는 해가 될 것으로 기대된다. 새해 공급자 주도 메모리 슈퍼사이클 지속 메모리 반도체 시장은 올 하반기 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 AI 인프라 투자에 힘입어 전례 없는 '슈퍼사이클' 초입에 진입했다. AI 서버에 필요한 고용량·고성능 D램과 낸드 수요가 폭증하면서, 공급사들의 생산 역량이 해당 분야로 집중됐고 범용 메모리 가격도 동반 상승했다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스는 올해 계단식 매출 성장이 확실시되는 상황이다. 이 같은 메모리 슈퍼사이클은 새해에도 지속될 가능성이 높다. 이번 사이클은 수요자 중심이었던 과거와 달리 공급자가 주도권을 확보했다는 점에서 차별화된다. 메모리 업체들은 신규 팹 증설보다 기존 라인의 전환 투자에 무게를 두며, 생산 능력의 급격한 확대에는 신중한 태도를 유지하고 있다. 미국 마이크론은 새해 소비자용 D램·낸드 출하를 중단하고 AI 데이터센터용 메모리에 집중하기로 했다. 삼성전자와 SK하이닉스 역시 대부분의 D램 생산능력을 서버 및 데이터센터용 HBM(고대역폭메모리)에 배정한 상태다. 주요 고객사들의 AI 반도체 투자 확대에 따라 HBM 수요는 내년에도 견조하게 이어질 전망이다. HBM3E·HBM4 모두 호황…삼성·SK, 차세대 기술 경쟁 총력 HBM 시장은 새해에도 공급 부족 현상이 이어질 가능성이 크다. 메모리 업체들은 이미 내년 HBM 공급 계약의 상당 부분을 마무리한 것으로 알려졌다. HBM3E는 엔비디아 '블랙웰' 시리즈 수요를 기반으로 출하 확대가 예상되며, HBM4는 내년 하반기부터 본격적인 비중 확대가 전망된다. HBM4는 기존 대비 입출력(I/O) 단자 수가 2배로 늘어나는 등 기술적 난도가 크게 높아져 고부가 제품으로 자리 잡을 가능성이 크다. 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 적기 상용화를 위해 샘플 테스트와 공정 검증에 역량을 집중하고 있다. 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체용 메모리 시장에서도 주도권을 이어갈 것으로 보고 있다. 시스템 반도체, 한국 AI 반도체 중심 성장…상용화 단계 진입 시스템 반도체 부문에서는 새해를 기점으로 국내 AI 반도체 산업의 성장세가 가시화될 것이라는 전망이 나온다. 스마트폰·PC용 범용 시스템 반도체의 회복은 제한적인 반면, AI 데이터센터·서버·엣지용 가속기 분야에서는 국내 기업들의 기술 검증과 실증이 빠르게 진행되고 있는 것이다. 리벨리온, 퓨리오사AI 등 국내 AI 반도체 스타트업들은 데이터센터용 AI 가속기와 NPU를 중심으로 상용화를 준비하고 있다. 단순 기술 시연 단계를 넘어 실제 고객 환경에서 PoC(개념검증)와 파일럿 적용이 확대되고 있다는 것이 예전과는 달라진 점이다. 정부 주도의 AI 반도체 실증 사업과 공공·금융·데이터센터 분야 도입 논의도 이어지고 있어, 새해엔 국내 AI 반도체 기업들이 레퍼런스를 확보하는 분수령이 될 것으로 보인다. 파운드리, 초미세 공정 중심 경쟁력 강화 삼성전자 파운드리도 AI 반도체 성장의 핵심 축으로 꼽힌다. 새해 삼성전자는 2nm(나노미터, 10억분의 1m) 등 초미세 공정 개발에 드라이브를 걸며 고성능 반도체 수주에 적극 나서고 있다. 특히 AI 반도체는 대형 칩 설계와 고난도 공정, 첨단 패키징이 동시에 요구되는 분야다. 삼성전자는 파운드리뿐 아니라 패키징까지 아우르는 종합 반도체 제조 역량을 바탕으로 국내 AI 반도체 기업들과의 협업 가능성도 확대하고 있다. 업계에서는 새해를 국내 AI 반도체 설계–파운드리–패키징으로 이어지는 생태계가 본격적으로 작동하기 시작하는 시점으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "새해 반도체 시장은 AI를 중심으로 메모리와 시스템 반도체가 동시에 재편되는 해가 될 것"이라며 "메모리에서는 HBM을 통한 초격차가 강화되고, 시스템 반도체에서는 한국 AI 반도체와 파운드리가 새로운 성장 축으로 부상할 가능성이 크다"고 말했다.

2025.12.22 14:18전화평

이재용, 삼성전자 기흥 DS사업장 방문...반도체 격려

이재용 삼성전자 회장이 반도체 사업을 담당하는 DS부문 사업장을 방문한다. 22일 재계에 따르면 이 회장은 이날 오전 경기도 기흥캠퍼스 등 DS사업장을 방문해 차세대 연구·개발(R&D) 단지인 'NRD-K' 등을 살펴보는 걸로 전해진다. 지난 15일 미국 출장을 마치고 귀국한 뒤 약 일주일만의 국내 사업장 방문이다. 이번 이 회장의 사업장 방문은 올해 하반기 들어 크게 실적이 개선된 반도체 사업 임직원들의 사기를 북돋아 주기 위함으로 풀이된다. 삼성전자는 올해 3분기부터 고대역폭메모리(HBM) 출하량을 확대하며 사업 회복의 신호탄을 알렸다. 여기에 전 세계적인 인공지능(AI) 인프라 투자 확대로 범용 D램 가격이 상승하며 높은 영업이익을 올린 바 있다. 증권가에서는 삼성전자 메모리사업부 영업이익이 상반기 약 6조3천500억원에서 하반기 23조원 이상으로 크게 늘어날 것으로 예상한다. 올해 연간으로는 30조원에 육박하는 영업이익을 기록할 전망이다.

2025.12.22 11:23전화평

한미반도체, HBM TC 본더 세계 1위 '압도적'

한미반도체가 올해 전세계 HBM(고대역폭메모리)용 TC 본더 시장에서 점유율 1위를 기록했다. 글로벌 반도체 시장조사기관 테크인사이츠가 19일(미국 현지시간) 발표한 '2025년 HBM용 TC 본더 시장 보고서'에 따르면 한미반도체는 올해 3분기 누적 매출로 2억 4770만달러(약 3천660억원)를 기록하며 71.2%의 점유율로 1위를 차지했다. TC 본더는 HBM 제조 공정에서 메모리 칩을 고온·고압으로 정밀하게 접합하는 핵심 장비다. AI 반도체 수요 급증에 따라 HBM 시장이 폭발적으로 성장하면서 TC 본더는 글로벌 메모리 반도체 기업들의 필수 장비로 자리매김했다. 한미반도체는 2017년 세계 최초로 'TSV 듀얼 스태킹 TC 본더'를 출시하며 HBM 시장에 진출했다. NCF 타입과 MR-MUF 타입의 모든 HBM 생산용 TC 본더 원천기술을 보유하고 있다는 점이 강점이다. 한미반도체는 2002년부터 지적재산권 강화에 집중한 결과 현재까지 HBM 장비와 관련한 특허를 출원예정을 포함해 총 150건을 보유하고 있다. 올해 7월 HBM4용 장비 'TC 본더 4'의 대량 생산 체제를 선도적으로 갖췄으며, 내년 말에는 차세대 HBM용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 한미반도체는 향후 HBM 패키지 변화에 따른 기술 투자도 진행한다. 인천광역시 서구 주안국가산업단지에 총 1천억원을 투자해 연면적 4천415평 (1만4천570.84m2), 지상 2층 규모로 하이브리드 본더 팩토리를 건립 중이며, 2026년 말 완공을 목표로 하고 있다. 이번 투자로 회사는 총 2만7천83평(8만9천530㎡) 규모의 생산 라인을 완비하게 된다. 또한 지난 9월 'Ai 연구본부'를 신설해 'TC 본더 장비' 등에 AI 기술을 융합하여 공정 최적화, 예측 분석, 자동화를 적용하고 있다. HBM 시장 성장에 따라 TC 본더 수요는 꾸준히 증가할 전망이다. 테크인사이츠는 이번 보고서에서 “TC 본더는 2025년의 단기적 정상화 과정을 거친 후, 2026년부터 다시 본격적인 반등이 예상된다”라며 “2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 약 13%의 강한 성장세를 보일 것”으로 전망했다.

2025.12.22 10:24전화평

내년 한국 딥테크 산업 분기점…"AI·반도체 쏠림 현상 고쳐야"

21일 레달이 공개한 '한국 딥테크 리포트'에 따르면 한국이 딥테크 분야 인재 확보, 정책 전환, 신생 기술 기업 중심 생태계 구축 등 '3대 관문'을 반드시 넘어야 하는 것으로 나타났다. 보고서는 현재 한국의 딥테크 산업과 투자 흐름이 인공지능(AI)과 시스템 반도체 분야에 과도하게 집중돼 생태계 전반의 균형 있는 성장이 제약받고 있다고 분석했다. 실제로 지난 6월 기준 국내 딥테크 리스트에는 AI 및 빅데이터 분야 78개, 시스템 반도체 분야 14개 기업이 포함된 반면 양자 기술은 4개사에 그쳤고 원자력 분야 기업은 포함되지 않았다. 레달은 한국 정부 정책과 투자 자금이 검증된 테마에만 반복적으로 몰리면서 생태계 불균형이 심화하고 있다고 지적했다. 이에 따라 원자력과 양자 기술 등 장기 투자가 필수적인 핵심 분야에서는 연구개발(R&D) 연속성과 투자 안정성이 오히려 약화하는 추세라는 설명이다. 또 AI와 시스템 반도체가 강한 모멘텀을 보이고 있지만, 이런 성과가 곧바로 지속 가능한 경쟁력으로 이어지지는 않는다고 봤다. 보고서는 한국이 AI 강국으로 도약하기 위해서는 기존의 경로를 답습하기보다 제조, 디바이스, 디지털 서비스 전반으로 확장되는 수직적 밸류 스택을 구축하는 차별화된 전략이 필요하다고 봤다. 현재 모멘텀을 실제 산업 경쟁력으로 전환하기 위해서는 단기적 인프라 구축이나 파일럿 단계에 머무르기보다 기술 생태계 전반의 구조적 경쟁력을 확보해야 한다는 주장이다. 레달은 "신생 글로벌 딥테크 기업이 한국에서 출발해 성장하는 생태계 구축이 절실하다"고 밝혔다.

2025.12.21 17:35김미정

"中, ASML 장비 개조해 AI칩 생산 확대…수출통제 우회"

중국 반도체 제조기업들이 ASML의 노후 장비를 개조해 첨단 AI 반도체 생산에 이용하고 있다고 파이낸셜타임즈(FT)가 19일 보도했다. ASML은 네덜란드 소재의 반도체 노광장비 전문 기업이다. 노광 공정은 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 기술로, 반도체 제조 과정 중 가장 중요도가 높다고 평가받는다. 최첨단 반도체 공정인 EUV(극자외선)와, 이보다 한 단계 아래인 DUV(심자외선) 장비를 모두 양산하고 있다. 현재 중국 반도체 기업들은 미국 및 네덜란드의 수출 통제로 ASML의 최첨단 DUV 및 EUV 장비를 도입할 수 없다. 이로 인해 많은 중국 기업들은 7나노미터(nm) 급의 반도체 생산을 위해 'NXT:1980i' 등 구형 DUV 장비에 의존해야 했다. 그러나 중국 기업들은 자체적으로 우회책을 마련한 것으로 보인다. 파이낸셜타임즈는 소식통을 인용해 "중국 반도체 제조기업들이 중고 시장에서 부품을 조달해 ASML의 DUV 장비에 적용했다"며 "반도체 웨이퍼를 올리는 스테이지, 회로 정렬의 정밀도를 높이는 렌즈와 센서 등이 여기에 포함된다"고 밝혔다. 중국 반도체 제조기업들은 해당 부품을 해외에서 조달해, 현지로 배송하는 방식을 활용했따. 또한 제3자 기업들의 엔지니어링을 통해 기존 DUV 장비를 개조한 것으로 알려졌다. 파이낸셜타임즈는 "이러한 움직임은 중국 반도체 제조기업들이 중국의 기술적 성장을 저해하기 위해 마련된 수출 통제를 우회하는 방법을 모색하고 있음을 보여준다"고 논평했다. 이와 관련해 ASML은 "모든 관련 법률 및 규정을 완벽하게 준수하고 있다"며 "당사는 이러한 법적 틀 안에서 엄격하게 운영되며, 고객이 법에서 허용하는 수준을 넘어 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 시스템 업그레이드를 지원하지 않는다"고 밝혔다.

2025.12.21 12:25장경윤

美 정부, 엔비디아 AI 칩 중국 판매 재검토 착수

미국 정부가 엔비디아의 첨단 인공지능(AI) 칩을 중국에 판매할 수 있을지 여부를 공식 검토하기 시작했다. 로이터는 소식통을 인용해, 미 행정부가 관련 부처 간 검토 절차를 개시했다고 19일(현지시간) 보도했다. 이번 검토는 엔비디아의 AI 가속기 H200을 중국에 수출하는 방안을 둘러싼 것이다. H200은 최신 블랙웰(Blackwell) 아키텍처 이전 세대 제품이지만, 대규모 AI 모델 학습과 추론에 활용 가능한 고성능 칩으로 분류된다. 검토 절차는 미 상무부가 주도하며 국무부, 국방부, 에너지부 등이 참여한다. 각 부처는 관련 규정에 따라 30일 이내 의견을 제출해야 하며, 최종 결정 권한은 도널드 트럼프 미국 대통령에게 있다. 보도에 따르면 트럼프 대통령은 엔비디아의 AI 칩 중국 판매를 허용하는 방안을 검토하면서, 수출 승인 조건으로 최대 25%의 정부 수수료 부과 가능성도 함께 논의하고 있다. 이는 기존 바이든 행정부가 유지해 온 대중국 반도체 수출 규제 기조에서 방향 전환을 시사하는 대목이다. 미국은 2022년 이후 중국 기업이 첨단 AI 칩을 군사·감시 목적에 활용할 수 있다는 우려를 이유로, 엔비디아의 고성능 GPU 중국 판매를 단계적으로 제한해 왔다. 이로 인해 중국 기업들은 최신 AI 인프라 구축에 제약을 받아왔다. 정치권의 반발도 거세다. 일부 미 의회 인사들은 H200 수출이 중국의 AI·반도체 기술 격차를 빠르게 줄일 수 있다며, 국가 안보에 위협이 될 수 있다고 주장하고 있다. 반면 산업계에서는 중국 시장 접근이 엔비디아 실적과 미국 AI 산업 경쟁력 유지에 필요하다는 목소리도 나온다. 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황은 앞서 한 인터뷰에서 "칩이 잘못된 곳에 사용되지 않도록 엄격한 통제를 유지하겠다"고 밝힌 바 있다. 이번 검토 결과에 따라, 미국의 대중국 AI 반도체 수출 정책과 글로벌 AI 칩 공급 질서에 중대한 변화가 나타날 가능성이 제기된다.

2025.12.21 09:39전화평

레이저쎌, '패널 패키징' 시장 공략..."면레이저 본딩 기술 독보적"

레이저 본딩 장비기업 레이저쎌이 본격적인 사업 확장세를 자신했다. 현재 패널(Panel) 기반의 최첨단 패키징 사업에서 주요 파운드리·패키징 기업들과 활발히 협력 중이며 퀄(품질) 테스트를 마무리한 상황이다. 이에 따라 내년 초부터 고객사의 장비 발주가 잇따라 진행될 것으로 예상된다. 안건준 레이저쎌 대표이사는 최근 지디넷코리아와 만나 회사의 핵심 기술 및 향후 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 경쟁사 대비 면 레이저 기술력 독보적…대면적 패키징서 우위 지난 2015년 설립된 레이저쎌은 자체 보유한 레이저 기술을 토대로 반도체·디스플레이·이차전지 등 다양한 산업에 필요한 후공정 장비를 개발하고 있다. 지난 2022년 기술특례상장으로 코스닥 시장에 입성했다. 레이저쎌의 핵심 기술은 '면광원 에어리어(Area) 레이저'에 있다. 면광원 에어리어 레이저는 레이저의 점(Spot)광원을 면 형태로 전환해 넓은 면적에도 뛰어난 균일도의 레이저 빔을 조사하는 기술이다. 회사에 따르면 레이저쎌의 빔 균일도는 90% 이상으로, 80%대인 경쟁사 대비 높은 수준이다. 또한 레이저쏄의 면광원 에어리어 레이저는 고객사의 니즈에 맞춰 크기를 유연하게 조절할 수 있다는 장점을 지닌다. 현재 12인치(300mm) 웨이퍼에 대응하는 300x300mm까지 상용화에 성공했으며, 칩 대면적화에 선제적으로 대응해 450x450mm·600x600mm 등 대면적용 LSR도 개발을 완료했다. 안 대표는 "수 많은 레이저 다이오드를 활용하는 경쟁사 대비, 레이저쎌은 단일 레이저 소스를 활용하기 때문에 빔 균일도가 높다"며 "고객사가 원하는 대로 레이저 본딩 면적을 설계할 수 있는 회사 역시 레이저쎌이 유일하다"고 강조했다. 대만 주요 파운드리·OSAT와 패널레벨 패키징 협력 레이저쎌은 이 같은 기술력을 토대로 다양한 고객사와 LSR(레이저 셀렉티브 리플로우) 장비 상용화를 추진하고 있다. LSR은 면레이저를 이용한 본딩 기술로, 필요한 부분에만 레이저를 짧게 조사하기 때문에 본딩 부위 외 열적 데미지가 없다. 덕분에 패키지 전체에 열을 가하는 기존 리플로우 본딩 대비 파손이나 워피지(휨) 현상이 적다. LSR은 특히 패널 기반 패키징 분야에서 수요가 증가할 것으로 기대된다. 직사각형 유리 패널은 기존 원형 웨이퍼보다 생산 효율성이 높고, 대면적 칩 제조에 유리해 최첨단 패키징 분야에서 존재감이 커지는 추세다. 대표적으로 레이저쎌은 LSR 장비를 통해 대만 주요 파운드리와 CoPoS(칩-온-패널-온-서브스트레이트) 분야에서 협력하고 있다. CoPoS는 대형 직사각형 패널에 칩을 집적하고, 이를 기판에 실장하는 2.5D 패키징 기술로, 오는 2029년께 상용화가 시작될 것으로 예상된다. 안 대표는 "유리 패널은 미세한 크랙에도 판 전체가 깨질 수 있어, 신뢰성이 매우 높은 본딩 기술이 필요하다"며 "레이저쎌의 LSR은 유리 패널의 RDL(재배선층)의 특성을 방해하지 않으면서도 패널에 가해지는 데미지를 최소화해, CoPoS에 적합하다"고 설명했다. FO(팬아웃)-PLP(패널레벨패키징)도 유망한 적용처다. FO-PLP는 데이터 전송 통로인 입출력(I/O) 단자를 칩 밖으로 빼내 사각형 패널에서 패키징을 수행한다. 현재 레이저쎌은 주요 OSAT(외주반도체패키징테스트) 기업들과 LSR 장비 공급을 논의 중이다. 내년 초부터 LSR 장비 발주 본격화…"매출 확대 자신" 본격적인 성과는 이르면 내년 초부터 가시화될 전망이다. 연간으로 주요 고객사 양산 라인에 LSR 장비 초도 물량이 지속 입고될 것으로 관측된다. 안 대표는 "현재 고객사들과의 퀄(품질) 테스트는 대부분 완성된 상황으로, 내년 초부터 패키징 분야 고객사로부터 LSR 장비 발주가 나올 것으로 예상된다"며 "구체적인 매출 계획은 별도 공시를 통해 공개하겠으나, 내년에는 올해보다 최소 3~4배 성장할 것"이라고 설명했다. 레이저쎌의 매출액은 지난해 40억원, 올해 3분기까지는 누적 24억원으로 아직 규모가 작다. 예상 대비 고객사와의 평가 기간 및 패널레벨패키징 도입이 늦어지면서 실적이 부진했다는 게 회사의 설명이다. 다만 안 대표는 레이저쎌의 기술력 및 향후 성장성을 자신했다. 안 대표는 "대만 반도체 생태계는 유리 패널을 통한 패키징 기술을 적극 개발하고 있고, 레이저쏄은 국내에서 유일하게 이들 기업과 모두 협력하고 있다"며 "최첨단 패키징의 중심에서 연구개발을 진행하고 있다는 건 상당히 의미가 있다"고 강조했다.

2025.12.19 13:38장경윤

한미반도체, 연말연시 맞아 1억7천만원 기부

한미반도체가 2025년 연말연시를 맞아 국내외 11개 사회공헌 단체에 1억7천만원의 장학금과 기부금을 지원했다고 19일 밝혔다. 한미반도체는 ESG(환경, 사회, 지배구조) 경영의 일환으로 2019년부터 홀트아동복지회, 세이브더칠드런, 전국천사무료급식소, 굿네이버스, 한국심장재단, 국경없는의사회, 월드비전, 대한적십자사, 프로젝트 솔져 등 국내 9개 단체와 대만의 'Children Are Us Foundation, World Vision Taiwan' 등 해외 2개 단체를 포함해 총 11개 단체에 후원을 지속해 왔다. 한미반도체는 학대피해 및 저소득 아동 지원, 독거노인 무료급식, 심장병 환자 진료비 지원, 의료 긴급구호, 자립준비청년 지원, 한국전쟁 참전용사 예우 등 생명과 인권을 존중하는 다양한 사회공헌 활동을 전개하고 있다. 특히 국내뿐 아니라 대만 지역의 저적장애 아동 지원과 취약계층 아동 보호까지 지원 범위를 확대하며 글로벌 기업으로서의 책임을 실천하고 있다. 2019년부터 올해까지 한미반도체가 기부한 누적 금액은 약 6억3천만원으로 기업의 사회적 책임을 이행하기 위한 지속적인 노력이 반영되어 있다. 김정영 한미반도체 부사장은 “기업의 지속적인 성장은 사회와 함께할 때 더욱 의미가 있다”며 “앞으로도 지속적인 나눔 활동을 통해 더불어 사는 사회를 만드는 데 기여하겠다”고 말했다. 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 약 320여개의 고객사를 보유한 글로벌 반도체 장비 기업이다. 현재 HBM 생산용 TC 본더 전 세계 1위를 차지하고 있으며, 2002년부터 지적재산권 강화에 집중해 현재까지 HBM 장비 관련 150건의 특허를 출원하는 등 기술 경쟁력을 지속적으로 강화하고 있다.

2025.12.19 09:33장경윤

저스템, 200% 무상증자 확정...주주가치 제고·유동성 강화

반도체 장비 전문기업 저스템이 18일 개최된 이사회에서 보통주 1주당 신주 2주를 배정하는 내용을 골자로 상장이래 첫 무상증자를 결의했다고 18일 밝혔다. 저스템은 이번 200% 무상증자가 최근 매출성장과 안정적인 재무기반을 바탕으로 주주가치 제고와 유동성 활성화를 위한 정책이라고 설명했다. 이를 통해 유통주식수가 확대됨에 따라 투자 접근성이 개선되고 주식 거래도 활발해질 것으로 기대된다. 무상증자가 완료되면 저스템의 총 발행 주식수는 기존 72만6천750주에서 2147만4천412주로 늘어나게 된다. 신주 배정 기준일은 오는 2026년 1월 2일이며 신주 상장 예정일은 2026년 1월 23일이다. 저스템의 이번 증자결정은 주주와 함께 지속성장 하겠다는 회사의 주주환원정책과 현재 재무, 매출, 시장 확대 등 대내외 환경이 최적기라는 판단에서 비롯됐다. 올해 반도체 장비시장이 HBM 생산 증가로 수율 향상과 관련된 기술과 제품이 시장의 핵심적인 이슈가 됨에 따라 저스템의 습도제어 솔루션 수요도 증가해 왔다. 이 흐름은 내년에도 이어질 것으로 시장은 전망하고 있다. 지난해 장비시장의 불황으로 인해 저스템은 실적이 다소 부진했는데 연초부터 견조한 실적을 바로 달성함으로써 재무적인 안정성도 다져왔다. 또한 최근 산업통상자원부로부터 국가첨단전략물자 생산기업으로 선정돼 시설 투자 지원금을 받으며 자금운용흐름이 더욱 탄탄해졌다. 이미애 저스템 경영기획본부장은 “주주친화 정책을 지속적으로 고려할 것” 이라며 “회사성장에 대한 자신감을 반영한 정책결정인 만큼 글로벌 반도체 주요 기업에 공급확대를 통해 시장 경쟁력을 강화하겠다”고 강조했다.

2025.12.18 16:36전화평

지난해 PCB 시장 규모 117조원…中 점유율 60% 압도적 1위

한국 PCB 및 반도체패키징 산업협회(KPCA)는 세계 각국 유관 협회와 PCB(인쇄회로기판) 생산량을 총집계한 '2024년 글로벌 PCB 생산 보고서'를 발간했다고 18일 밝혔다. KPCA협회는 전세계 각국 회원들로부터 매년 생산 데이터를 취합하고, 이를 글로벌 시장 분석에 반영하는 역할을 수행하고 있다. 한국은 IC(집적회로) 패키지 기판, 고다층PCB 분야에서 중요한 글로벌 공급국으로 자리매김하고 있어, KPCA의 데이터 기여도는 전세계 보고서에서 높은 신뢰도를 가진 것으로 평가된다. 2024년 전 세계 PCB 총생산 규모는 117조5천517억원(861억7천200만 달러)으로 집계됐다. 중국이 전체의 60% 이상(71조4천707억원)을 차지하며 압도적인 생산국 지위를 유지했으며, 대만·한국·일본은 첨단 패키징 중심 고부가가치 제품 공급국으로 뒤를 이었다. 한국은 12조6천402억원 규모로 세계 4위 PCB 생산국을 기록했으며, 특히 IC 기판 분야에서 강력한 경쟁력을 보였다. 대만과 일본은 고신뢰성 및 반도체용 패키징 기판 중심의 안정적인 생산 체제를 유지했다. 북미·유럽은 방산 및 산업용PCB 중심의 제한적 시장 체제를 유지하고 있으며, 인도·기타 아시아는 '차이나+1' 전략 확산으로 성장세가 본격화되고 있다. 전체 시장 중 고다층(MLB), HDI, IC Substrate 등 첨단 패키징용 제품이 절반 이상을 차지하며, 반도체 패키징 고도화가PCB 산업의 핵심 성장동력으로 지속될 전망이다. 국내 PCB 산업은 글로벌 PCB 시장에서 통신 장비 분야 비중 40.5%로 세계 최고 수준을 기록하며, 5G·서버·네트워크용 고부가가치 PCB 수요를 선도하고 있다. 이어 컴퓨터·비즈니스 장비 분야가 19.7%, 자동차 전장용 PCB가 17.5%로 산업별 수요가 균형을 이루고 있다. 또한 국내 PCB 산업은 5G, 서버, AI·HPC 관련 기판 수요를 적극 반영하며 첨단 패키징과 고부가가치PCB 중심으로 발전하고 있다. 특히 IC 기판, HDI·고다층PCB, 리지드-플렉스 등 전략 산업 기반을 확보함으로써 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 최근에는 유리 기판(TGV) 기술이 센서 및 고신뢰성 모듈 패키징 분야에서 주목받고 있다. 저온 접합·초미세 배선 공정을 통한 유리 기판 기반 모듈은AI, 자동차, 바이오 등 첨단 산업용 패키징에서 활용도가 높아, 한국 기업들의 첨단 패키징 경쟁력을 더욱 강화하고 있다. 안영우 KPCA협회 사무총장은 “산업별 PCB 수요 구조와 첨단 패키징 기술의 결합은 한국 제조업 경쟁력과 전략 산업 방향성을 보여주는 핵심 지표”라며 "한국PCB 산업이 AI·반도체 패키징·통신 인프라 중심으로 고도화 및 고부가 가치화되고 있다"고 강조했다.

2025.12.18 16:33장경윤

LG이노텍, SK하이닉스 뚫었다…GDDR7용 패키지 기판 공급

LG이노텍이 SK하이닉스의 최첨단 그래픽 D램(GDDR)용 패키지 기판을 공급한다. 최근 양산을 시작한 상황으로, 내년부터 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업이 메모리 분야로 본격 확대될 것으로 전망된다. 18일 지디넷코리아 취재에 따르면 LG이노텍은 최근 SK하이닉스의 GDDR7용 반도체 패키징 기판인 FC-CSP(플립칩-칩스케일패키지) 양산에 돌입했다. LG이노텍이 SK하이닉스와 직접 거래선을 튼 것은 이번이 처음이다. 그간 LG이노텍의 반도체 패키지 기판 사업은 CPU 등 시스템반도체 분야에 집중돼 왔다. 양산 일정을 고려하면, 내년 상반기부터 메모리용 패키징 기판의 매출이 본격화될 것으로 기대된다. GDDR7은 상용화된 그래픽 D램 중 가장 최신 세대에 해당한다. 해당 메모리에는 고성능 반도체 패키지 기판의 일종인 FC-CSP가 쓰인다. FC-CSP는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 후, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 칩과 기판의 크기가 비슷해 주로 저전력, 소형 칩 패키지에 쓰인다. 레거시(성숙) GDDR에 쓰이던 BOC(보드온칩) 대비 전기적·열적 특성이 높아 칩 성능 향상에 유리하다는 장점이 있다. LG이노텍은 이번 SK하이닉스와의 거래로 고성능 반도체 패키지 기판 시장 외연을 확장할 수 있게 됐다. LG이노텍은 기존 카메라모듈 중심의 사업구조 탈피를 위해 지난 2022년 FC-BGA 사업 진출을 선언한 바 있다. FC-BGA는 FC-CSP와 기능이 동일하면서도, 대면적 및 고다층 구조로 초고성능 시스템반도체 분야에 채용되고 있다. 기판 업계 관계자는 "LG이노텍은 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)용 FC-CSP를 양산해 왔기 때문에 메모리 시장 진출을 위한 기반은 이미 갖춰져 있던 상황"이라며 "기술적으로 매우 난이도가 높은 것은 아니지만, LG이노텍의 경우 D램 시장에 첫 발을 들인다는 점에서 의의가 있다"고 설명했다. SK하이닉스 역시 LG이노텍과의 거래로 기판 공급망 안정화를 추진할 수 있게 됐다. SK하이닉스가 GDDR7을 양산하기 시작한 시점은 지난해 3분기로, 심텍·대덕전자 등으로부터 FC-CSP를 수급해 왔다. 이와 관련 LG이노텍 관계자는 "고객사 관련 내용은 확인해줄 수 없다"고 밝혔다. SK하이닉스 측은 "협력사와의 거래 내용과 관련해서는 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2025.12.18 14:11장경윤

SFA, HBM용 비파괴 검사장비 기술 개발 국책과제 선정

에스에프에이(이하 SFA)는 산업통상부가 주관하는 'AI 팩토리 선도사업'의 일환으로 향후 4년간 총 100억원에 달하는 규모의 'HBM의 불량 검출 및 분석을 위한 AI 기반 비파괴 장비 기술 개발' 국책과제의 주관 연구기관으로 선정됐다고 18일 밝혔다. 산업통상부는 우리나라의 2030년 제조 AI 최강국 진입을 목표로 기존의 'AI 자율제조 얼라이언스'를 확대 개편해 우리나라를 대표하는 각 산업별 제조기업은 물론 학계 및 연구기관이 참여하는 민관협의체 'AI 팩토리 M.AX 얼라이언스'를 발족하며 'AI 팩토리 선도사업'을 전개하고 있다. 이 사업은 각 산업별 제조 데이터 공유·협력체계 강화 및 제조 AI 파운데이션 모델 개발 등을 기반으로 제조공정에 AI를 접목하여 제조 생산성을 획기적으로 높이고 제조비용과 탄소 배출 등을 감축하는 프로젝트다. 이 사업에 적극적으로 참여한 SFA는 반도체부문에서 HBM의 품질혁신을 이끌어내는 AI 기반의 비파괴 검사장비 개발과제의 주관 연구기관으로 선정됐다. 이 과제에는 국내 반도체 대표기업이 수요기업으로 참여하고 있고, 한국전자기술연구원, 포항공과대학교, 충남테크노파크, 아이피투비 등이 공동 연구기관으로 참여한다. SFA는 이 과제를 통해 AI 기반의 고해상도 전기발열 검사 기능과 고속 나노급의 CT검사 기능을 통합한 검사장비를 개발해 HBM 검사시간을 획기적으로 단축할 수 있는 혁신을 이를 예정이다. 현재 해외 장비사가 공급한 CT장비는 HBM 칩 1개 검사에 수 시간이 소요되는 상황인데, 이를 30분 이내로 단축하는 품질혁신을 이루어 HBM 수율의 획기적인 개선 및 HBM 제조라인의 생산성 제고에 크게 기여할 것으로 기대된다. 구체적인 목표는 영상·이미지 활용 기반의 비파괴 검사를 통한 검사시간 25% 이상 단축 및 품질검사 정확도 99% 이상 확보 등이다. HBM은 AI 및 데이터센터 등의 폭발적인 확산에 힘입어 글로벌 수요가 급증하는 상황으로, 2028년까지 연평균 100% 이상의 급격한 성장이 예상되나 공급이 수요를 따라가지 못하고 있는 실정이다. 이는 HBM 그 자체의 특성에 따른 3D DRAM 적층 구조의 복잡성과 TSV(Through Silicon Via) 결함, Micro Bump 결함 및 복잡한 2.5D 패키징 구조 등의 여러가지 공정 변수로 인해 DRAM 대비 불량율이 높아 수율이 매우 낮기 때문이다. 즉 적층형 반도체인 HBM은 단층형 DRAM의 불량 위험이 층층이 쌓이는 구조라서 태생적으로 층수가 누적될수록 상기의 다양한 공정 변수에 의한 불량 위험이 배가될 수밖에 없어 그만큼 검사항목이 급증하게 된다. 하지만 현행 HBM 검사공정은 아직 자동화가 미진한 영역으로, 해외 장비사 공급 CT장비의 검사시간이 길어 추출된 일부 샘플을 물리적으로 절단(파괴)해서 검사인력이 일일이 내부 구조를 분석하고 있기 때문에 검사시간 과다 소요, 검사항목 누락 및 숙련도에 따른 검사결과 편차 발생 등의 품질 위험이 존재하는 상황이다. 이에 따라 각 세부 공정별로 불량 여부에 대한 신속하고도 정확한 확인을 통해 수율 개선을 이룰 수 있도록 검사공정의 혁신이 절실한 상황인데, 검사공정 혁신의 대안으로 In-line 3D CT 장비와 같은 고정밀/비파괴 검사장비가 손꼽히고 있다. 인-라인(In-line) 자동화를 통한 검사 시간 단축은 물론, 검사 정확도 제고 및 검사결과 일관성 확보 등 AI 기술 기반의 획기적인 검사 효율성 제고를 통해 품질혁신 및 수율 개선을 이룰 것으로 기대되기 때문이다. SFA 관계자는 "고도성장 중인 HBM 반도체 제조장비 분야에서도 성공적인 물류시스템 시장 진입은 물론 CT장비 개발 및 정밀분석장비인 FIB-SEM 시스템 개발 등을 통해 검사측정 영역까지 아우르는 강력한 성장동력을 확보해 나가고 있다"고 밝혔다.

2025.12.18 11:20장경윤

AI반도체 육성에 머리 맞댄 민·관…"내년 R&D 정책 수립에 반영"

산업통상부(이하 산업부)는 18일 오후 한국반도체산업협회에서 반도체 학계·연구계 전문가 30여명과 AI반도체 정책·기술동향을 함께 논의하기 위해 'AI반도체 M.AX 얼라이언스 워크숍'을 개최했다. 이날 워크숍에는 AI반도체 M.AX 얼라이언스 위원장을 맡고 있는 김용석 가천대 교수를 비롯해, 산업통상부 반도체과장, 한국산업기술기푁평가원, 한국전자기술연구원 등이 참석했다. 내년 AI반도체 R&D 신규 기획방향 발표, 최근 AI반도체 정책·기술동향 논의, 정책제언 및 토론 등이 핵심 안건으로 올랐다. 워크숍은 AI반도체 신규 R&D 기획 방향 및 정책 세부이행 논의(1부)와 AI반도체 최신 기술 발표 세미나(2부)로 나누어 진행됐다. 산업부는 첨단제품에 탑재될 국산 AI반도체 개발사업(K-온디바이스 AI반도체) 등 2026년 AI반도체 신규 R&D 기획방향을 설명했다. 이어 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업 전략'과 금일 관계부처 합동으로 발표한 'AI반도체 산업 도약 전략'을 공유했고, 참석자들은 AI반도체 산업 도약을 위한 기술 리더십 확보 및 생태계 구축 방안 등에 대한 정책 제언 및 심도 있는 토론을 진행했다. 학·연에서는 ▲NPU 디자인 분야 알고리즘 특화 가속 ▲피지컬 AI를 위한 온디바이스 AI ▲온디바이스 AI 학습 프로세서 ▲자율주행차용 칩렛 기반 AI반도체 설계 등 반도체 최신기술 동향을 공유했다. 산업부 관계자는 “이번 워크숍에서 논의된 전문가들의 의견을 2026년 R&D 기획과 정책 수립에 적극 반영하고, 앞으로도 AI반도체 M.AX 얼라이언스를 통해 K-반도체 기술 리더십 확보 방안에 대해 산·학·연 관계 전문가들과 지속적으로 소통해 나가겠다”고 밝혔다.

2025.12.18 11:00장경윤

SK하이닉스 32Gb 서버용 D램, 업계 첫 인텔 호환성 검증

SK하이닉스가 업계 최초로 10나노급 5세대(1b) 32Gb 기반 고용량 서버용 D램 모듈 제품인 256GB DDR5 RDIMM을 인텔 '제온 6' 플랫폼에 적용하기 위한 '인텔 데이터센터 인증' 절차를 통과했다고 18일 밝혔다. RDIMM은 메모리 모듈 내에 메모리 컨트롤러와 D램 칩 사이에 주소, 명령 신호를 중계해주는 레지스터 또는 버퍼 칩을 추가한 서버·워크스테이션용 D램 모듈이다. 이번 인증 절차는 미국에 위치한 인텔의 첨단 연구시설인 어드밴스드 데이터센터 디벨롭먼트 랩에서 진행됐다. 이 곳에서 SK하이닉스는 수차례의 다면 평가를 거쳐 이번 제품이 제온 플랫폼과 결합했을 때 신뢰할 수 있는 성능과 호환성, 품질을 갖췄다는 결과를 얻었다. 회사는 이에 앞서 올해 1월, 10나노급 4세대(1a) 16Gb 기반 256GB 제품에 대한 인증도 받은 바 있다. SK하이닉스는 "서버용 CPU 시장을 선도하는 인텔의 최신 서버 플랫폼과의 호환성을 업계 최초로 검증 받으며 당사의 고용량 DDR5 모듈 기술력이 글로벌 최고 수준임을 입증했다"며 "이를 발판으로 글로벌 주요 데이터센터 사업자들과의 협력을 확대하고, 급증하는 서버 고객들의 수요에 적기 대응해 차세대 메모리 시장 리더십을 이어 가겠다"고 강조했다. 차세대 AI 인프라에서 메모리는 성능을 좌우하는 핵심 요소로 부상하고 있다. 최근 AI 추론 모델들이 단순 답변 생성을 넘어 복잡한 논리적 사고 과정을 수행하면서, 실시간으로 처리해야 하는 데이터량이 기하급수적으로 늘어나고 있기 때문이다. 방대한 데이터를 빠르고 안정적으로 처리하려면 고용량·고성능 메모리가 필수적이며, 이에 따른 시장 수요도 급증하고 있다. 회사는 이번 제품이 늘어나는 시장 수요에 부응하는 최적의 설루션이라고 강조했다. 회사 개발진은 "이번 제품을 탑재한 서버는 32Gb 128GB 제품을 채용했을 때 대비 16% 추론 성능이 향상된다"며 "32Gb D램 단품 칩을 활용한 설계로 전력 소모량도 기존 1a 기반 16Gb 256GB 제품보다 최대 약 18%까지 줄였다"고 설명했다. 이에 따라, 전성비를 중시하는 데이터센터 고객들의 높은 관심이 예상된다. 이상권 SK하이닉스 부사장(DRAM상품기획 담당)은 “서버용 DDR5 D램 시장에서 주도권을 확실히 하면서 고객 요구에 신속하게 대응할 수 있게 됐다”며 “풀 스택 AI 메모리 크리에이터로서 고성능·저전력·고용량 메모리 수요 확산에 적극 대응해 고객들의 만족을 이끌어 내겠다”고 말했다. 디미트리오스 지아카스 인텔 플랫폼 아키텍처 부사장은 "양사가 긴밀히 협력해 기술 완성도를 높인 결과 좋은 성과를 거뒀고, 메모리 기술 발전에도 기여하게 됐다"며 "고용량 모듈은 급증하는 AI 워크로드(Workload) 수요에 대응하며, 데이터센터 고객들이 원하는 성능과 효율성도 크게 향상시킬 것"이라고 말했다.

2025.12.18 09:39장경윤

배경훈 부총리 "AI반도체·AI바이오가 미래 산업 심장"

배경훈 과학기술정보통신부 부총리 겸 장관이 18일 “AI 반도체, AI 바이오가 미래 산업의 심장이 되고 첨단 GPU로 만들어진 AI 고속도로 위에 우리의 독자적인 네트워크 기술로 선 세계를 연결한다”고 밝혔다. 배 부총리는 이날 과학기술관계장관회의를 주재하면서 “국민이 체감할 수 있는 AI 정부 서비스, 창의적이고 도전적인 연구 생태계를 조성하기 위해 모든 부처가 합심해 우리가 가진 모든 자원과 인력을 효과적으로 투입할 것”이라며 이같이 말했다. 그는 또 “국민주권 정부 출범 이후 연구생태계 복원과 AI 대전환의 기반 마련에 힘써왔다”며 “내년부터는 이러한 기반 위에 AI 대전환과 과학기술 혁신을 보다 구체화하고 본격적인 성과를 내기 위해 협력이 가장 중요하다”고 강조했다. 그러면서 “오늘 논의되는 안건 모두가 국가 AX 대전환과 대한민국의 미래 경쟁력에 직결돼 있다”고 평가했다. 내년 2월부터 GPU 1만장 배분 회의 제1호 안건으로 정부의 첨단 GPU 확보계획과 구체적인 배분방향을 담은 '국가 AI혁신을 위한 첨단 GPU 확보 배분방향'을 의결했다. 정부는 그간 국가 AI 경쟁력 확보와 민간 AI 투자 촉진을 위해 'AI 고속도로' 구축을 핵심 국정과제로 추진해왔으며, 2028년까지 5만2천장 이상의 첨단 GPU 확보를 목표로 정부 구매, 슈퍼컴 6호기, 국가 AI컴퓨팅 센터 구축 등을 추진하고 있다. 특히, 2025년 1차 추가경정예산을 통해 약 1만3천장의 GPU를 확보하고 이 중 정부활용분 약 1만장을 2월부터 순차적으로 산업계, 학계와 연구계, 국가 차원의 AI 프로젝트 등에 본격 배분할 계획이다. 과기정통부는 22일부터 온라인 플랫폼(AIinfrahub.kr)을 통해 산·학·연 과제 접수를 개시하고, 관계부처 수요조사를 통해 분야별 AX 등 국가 AI 혁신을 견인할 국가 프로젝트 발굴도 진행할 예정이다. 특히 과기정통부는 GPU 배분 방향에 따라 관계부처와 민간에서 GPU 등 AI 대전환을 위해 필요한 자원이 있다면 과기장관회의에서 논의해 사용할 수 있도록 지원할 계획이다. 아울러 각 부처가 희망하는 도메인별 AX 수요에 맞추어 기술개발, 실증계획을 공동으로 수립하고 관련 내용을 안건화해 해당부처가 과기장관회의에서 발표할 수 있도록 지원할 계획이다. AI 정부 실현 제2호 안건 '세계 최고의 AI 민주정부 실현'을 통해 국민이 체감할 수 있는 AI 서비스 제공과 행정 프로세스 혁신을 위한 30대 핵심과제에 대한 논의가 이뤄졌다. 30대 핵심과제는 중앙행정기관 수요조사를 통해 도출된 후보과제를 대상으로 대표성, 체감성, 준비성을 기준으로 우선순위 평가를 실시하고 대국민 서비스혁신, 정부효율성 제고, 재난안전 분야로 구분되어 선정할 계획이다. AI국민비서, AI 기반 납세서비스 혁신, AI기반 기상 기후 예측 시스템, AI 특허 분석 심사 등이 주요 과제로 꼽힌다. 30대 핵심과제의 원활한 추진을 위해 민간의 전문역량과 자원을 활용할 수 있도록 과기정통부와 행정안전부는 행정 기술적 필요사항을 지원할 예정이다. 범정부 초거대 AI공통기반을 통해 인프라 연계를 지원하고 과제별 특성을 고려한 전문기술 지원, AI서비스에 필요한 데이터 지원 및 성과 확산을 위한 우수사례 발굴 등을 추진할 계획이다. 노동시장 AI 인재 육성 제3호 안건으로 노동시장 진입, 활동, 전환기에 있는 국민을 대상으로 AI 활용 역량 강화를 중점 지원하는 '노동시장 AI 인재양성 추진방안'이 논의됐다. 이번 대책은 성공적인 AI 대전환을 위해서는 AI를 잘 활용할 수 있는 실무인력 양성이 중요하다는 현장의 의견을 반영해 마련됐다. 먼저 일자리를 찾고 있는 이들에게 AI 이해와 활용, 직무연계, 솔루션 개발까지 체계적으로 AI 교육훈련을 지원한다. 특히 초급 청년 개발자가 AI 엔지니어, AI 애플리케이션 개발자로 성장할 수 있도록 'KDT AI 캠퍼스'를 운영하고, 청년의 적극적인 참여를 이끌어내기 위해 지원도 대폭 확대한다. 중소기업과 재직 노동자를 위한 패키지 지원도 이뤄진다. 특히 도메인에 AI 지식을 더해 보유한 직업훈련 주치의를 양성해 중소기업의 훈련상황을 컨설팅하고, 노동자의 AI 원격 훈련 지원, 기업 맞춤형 훈련과정 개발과 문제 해결형 훈련 등을 제공할 계획이다. AI반도체 산업 도약 전략 제4호 안건으로 국내 AI반도체 산업 생태계를 조기에 확립하기 위해 관계부처가 합동으로 마련한 'AI반도체 산업 도약 전략'이 논의됐다. 이번 전략은 국가 AI 대전환, 피지컬AI 시대 도래 등 다양한 AI서비스 확산되는 상황에서 GPU의 높은 전력 소모 운영비용을 극복하고 AI추론 특화 시장 선점을 목표로 국내 AI반도체 산업을 집중 육성하기 위해 마련됐다. K-엔비디아 육성으로 'AI반도체 글로벌 강국 도약'을 실현하기 위한 기술혁신, 수요창출, 투자‧인재육성의 3대 추진과제가 제시됐다. AI 바이오 국가전략 최근 바이오 분야에서는 '두뇌' 역할을 하는 바이오 파운데이션 모델과 '연구동료' 역할을 하는 에이전트 AI를 활용해 연구가 지능화·자동화되며 성과 창출이 가속화되고 있다. 이에 따라 정부는 제5호 안건으로 AI 기반으로 바이오 연구·산업을 혁신하여 글로벌 허브국가로 도약하기 위한 'AI 바이오 국가전략'을 의결했다. 전략에 따라 5대 분야 AI 바이오 모델을 개발하고 내년 상반기 중 1개 시범거점을 시작으로 2027년 이후 거점을 2개 이상으로 늘린다. 2030년까지 700만건 이상의 고품질 바이오데이터를 확보하고, 바이오데이터 활용 촉진을 위한 법률 제정과 제도 개선을 추진하며, AI 모델 학습을 위한 바이오 전용 고성능 컴퓨팅 인프라를 단계적으로 구축한다. 팁스 R&D 확산...AI 고속도로 구축 민간투자와 연계해 중소기업의 기술혁신을 지원하는 팁스 R&D를 다양한 기술‧산업 및 지역으로 확산하기 위한 '민간투자연계, 팁스 R&D 확산방안'이 보고됐다. 팁스 R&D를 창업, 성장, 글로벌 진출 단계에 맞게 '팁스', '스케일업 팁스', '글로벌 팁스' 3단계로 재설계하고 민간투자 촉진을 위해 '사업화 매칭투자'와 대규모 IR을 확대한다. 또 정부가 제시한 도전, 혁신적 과제에 민간이 투자하고 중소벤처기업 등이 도전하는 '딥테크 챌린지 프로젝트'의 지원규모를 과제당 50억원으로 상향하고, 과제당 200억원 규모의 '생태계 혁신형 R&D'도 신규 추진한다. 이밖에 'AI시대 대한민국 네트워크 전략'을 통해 AI 3대 강국 도약과 AI고속도로 구축 달성을 위한 ▲세계 최고 수준의 초지능·초성능 네트워크 전면 구축과 ▲6G AI네트워크 산업 1등 국가 달성을 목표로 제시했다.

2025.12.18 09:32박수형

LIG넥스원, 보스반도체와 피지컬 AI 협력

LIG넥스원은 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발 및 상용화를 가속화하기 위해서 국내 반도체 팰립스 기업 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다고 17일 밝혔다. 보스반도체는 국내 차량·로봇 및 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 이번 협약은 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스 AI 기술 확보를 위해 협력 활동을 본격적으로 추진한다. 양사는 본 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 등 공동 협력을 확대할 예정이다. 이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다. LIG넥스원은 무인이동체 핵심 부품인 '온디바이스 AI반도체'를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다. AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토해 무인체계 분야 기술 혁신을 가속화할 예정이다. 김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 "온디바이스 AI반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI반도체 해외 의존도를 낮출수 있다"며 "국내 AI 반도체 업체 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.

2025.12.17 16:58신영빈

차세대 전력반도체 시장 키운다…"기술 자립률·국내 생산비중 2배 목표"

산업통상부(이하 산업부)는 지난 10일 발표한 'AI 시대, 반도체 산업전략'의 세부과제를 구체화하기 위해 산학연 관계자 100여명과 함께 그랜드머큐어 임피리얼 팰리스 서울 강남에서 '차세대 전력반도체 포럼'을 17일 개최했다. 차세대 전력반도체는 Si(실리콘) 대비 고온·고전압에서 효율이 높은 화합물 소재(SiC(탄화규소), GaN(질화갈륨) 등)를 활용한 반도체로, 첨단산업 핵심부품(AI 데이터센터·전기차·HVDC 등)에 활용될 것으로 전망된다. 추진단은 전력반도체 밸류체인별 앵커기업·참여기업·관련 기관 전문가로 구성되며, 차세대 전력반도체 기술로드맵 수립을 통해 차세대 전력반도체 개발과 제품 양산으로 이어질 수 있는 수요 연계형 R&D를 기획할 예정이다. 또한 추진단에서는 정례적인 포럼 개최를 통해 지역별 핵심거점 중심 전력반도체 인프라 구축 논의와 함께 국민성장펀드 및 반도체 특별법 운용 등 제도적 지원이 필요한 분야에 대해 각계 각층의 의견을 수렴하는 자문 역할을 담당할 계획이다. 산업부 관계자는 “첨단 산업에서는 반도체의 연산 능력도 중요하지만, 이제는 전력 효율과 내구성도 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소가 됐다"며 "2030년까지 화합물 전력반도체 기술자립률과 국내 생산비중을 2배 확대할 수 있도록 산·학·연·관의 정례적인 소통 채널을 강화해 정책 역량을 집중할 계획”이라고 밝혔다.

2025.12.17 16:48장경윤

LPDDR 공급난…삼성·SK, 中업체 '장기계약' 요청받아

저전력 D램(LPDDR) 공급난이 심화되면서, 삼성전자·SK하이닉스 등에 장기공급계약(LTA) 요청이 들어오고 있는 것으로 파악됐다. LPDDR은 스마트폰은 물론 인공지능(AI) 서버향으로 수요가 급증하고 있는 D램으로, 내년 상반기까지 메모리 공급사가 주도권을 쥘 전망이다. 17일 업계에 따르면 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스에 LPDDR에 대한 LTA를 제안했다. LPDDR은 일반 D램에 비해 저전력·고효율 특성을 강조한 D램으로, 스마트폰 등 IT 기기에 필수적으로 채용된다. 이 중에서도 최신 세대인 LPDDR5X 수요가 가장 활발한 추세다. 오포는 최근 삼성전자·SK하이닉스 등을 찾아 LPDDR에 대한 장기공급계약을 제안한 것으로 알려졌다. 최소 4~6개 분기 동안 일정 정도 LPDDR 공급량을 보장해주는 조건이 주 골자다. 통상 메모리 제조기업와 스마트폰 기업 간의 메모리 공급 건이 1개 분기 단위로 이뤄져 왔다는 점을 고려하면 이례적이다. 특히 삼성전자와 오포 간의 LTA 협의가 더 적극적으로 이뤄지고 있다는 게 업계의 전언이다. 삼성전자의 경우 경쟁사 대비 D램 생산능력이 가장 많고, 양산되는 D램 중 고대역폭메모리(HBM) 비중이 아직 크지 않아 상대적으로 LPDDR 공급에 여유가 있다. 오포의 이번 LTA 요청은 최근 전 세계적으로 일어나고 있는 메모리 공급부족 현상을 대변해준다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 4분기 초 스마트폰 제조사의 D램 재고 수준은 2~4주로 전년동기(13~17주)나 전분기(3~8주)와 비교해 심각한 수준이다. 중화권 스마트폰 업계만이 아니라 삼성전자 MX사업부, 애플도 메모리 부족에 따른 골머리를 앓고 있다. 이 기업들은 중화권 업체 대비 높은 시장 장악력으로 메모리 수급이 비교적 수월한 상황이지만, 메모리 제조사의 공격적인 가격 인상 전략을 온전히 방어하지는 못하고 있는 것으로 알려졌다. 엎친 데 덮친 격으로, 주요 메모리 기업들은 내년 상반기부터 고부가 LPDDR 서버 출하 비중도 적극 확대할 계획이다. AI 산업이 기존 학습에서 추론 영역으로 넘어가면서, 전력효율성이 뛰어난 LPDDR 수요가 증가하고 있기 때문이다. 특히 글로벌 빅테크인 엔비디아향 SoCAMM(소캠)2 공급이 본격화될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, LPDDR5X 4개를 집적해 전력효율성 및 대역폭을 끌어 올렸다. 삼성전자의 경우, 내년 1분기부터 1b(5세대 10나노급) D램 기반의 소캠2 제품을 선제적으로 출하할 예정이다. SK하이닉스는 2분기부터 1c(6세대 10나노급) D램 기반의 소캠2로 용량 기준 2개 모델에 양산 공급을 시작할 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "주요 스마트폰 기업들은 물론 중국 기업들도 LPDDR 확보에 적극 나서고 있고, 내년 상반기부터는 엔비디아향으로 상당한 물량의 최첨단 LPDDR이 공급될 예정"이라며 "반면 공급사들의 생산능력은 한정돼 있어, 내년 1분기까지는 LPDDR이 범용 D램의 폭발적인 가격 인상의 축이 될 것"이라고 설명했다.

2025.12.17 16:21장경윤

산업부 업무보고 3대 키워드는 '지역성장·M.AX·신통상전략'

산업통상부가 새해에 '지역성장·제조업 인공지능(AI) 대전환·신통상전략'을 3대 정책방향으로 잡았다. 김정관 산업통상부 장관은 17일 정부세종컨센션센터에서 열린 부처 합동 업무보고에서 “먼저 지역성장에 올인하고, M.AX, 즉 제조업의 인공지능(AI) 대전환으로 산업 경쟁력을 최대로 끌어올리겠다”고 밝혔다. 또 국익 사수를 넘어 국익을 더욱 확장하는 신통상전략을 추진하겠다고 덧붙였다. 김 장관은 “전 지역을 수도권처럼 성장 거점으로 키워내기 위해 지역 성장에 올인할 것”이라면서 “지역경제 회복과 도약을 위해 앵커기업을 중심으로 실질적인 지역투자를 이끌어 내겠다”고 강조했다. 산업부는 우선 5극3특 성장엔진을 성공적으로 점화하기 위해 내년 2월까지 5극3특 성장엔진을 확정할 계획이다. 수도권에서 멀어질수록 더 많은 혜택을 준다는 대원직하에 규제·인재·재정·금융·혁신 등 지역성장 '5종 세트'로 총력 지원한다. 또 5극3특 성장엔진과 연계해 남부권 반도체 혁신벨트·배터리 삼각벨트 등 메가 권역별 첨단산업화를 지원하고 그 과정에서 지역산업 전반에 인공지능전환(AX)이 스며들게 한다는 전략이다. 신도시급 RE100 산업단지는 내년 착공을 목표로 속도를 높이고 최고 수준의 파격적인 인센티브와 정주 여건을 조성해 앵커기업을 유치할 계획이다. 재생에너지 자립도시 특별법을 제정해 내년 중 1호 RE100시범단지을 착공한다. 김 장관은 지역성장에 이어 제조산업 AI 대전환을 두 번째 정책방향으로 제시했다. 김 장관은 “제조 AX는 가죽을 벗겨내는 고통을 이겨내는 변화와 혁신, 그 혁신을 의미 있게 만드는 속도, 대중소기업·학·연 모두가 함께 구성하는 생태계 구축에 성패가 달려 있다”며 “산업부가 첨병이 돼 제조AX를 두고 벌어지는 혁신·속도·생태계에서 반드시 승리하겠다”고 말했다. 산업부는 산학연 협업을 바탕으로 500개 이상의 AI팩토리, 지역 특화산업과 연계한 AX 실증산단, 대중소 협력 AI 선도모델 등을 구축할 계획이다. 또 미래 기술개발과 고급인력 양성, 국내 소부장 생태계 확보 등을 통해 반도체·배터리·자동차 등 산업 경쟁력을 한 단계 업그레이드 한다는 방침이다. AI 융합·소부장 핵심품목 국산화 등을 통해 바이오·방산 등 미래 신산업 육성에도 나선다. 또 산업의 4대 인프라로 불리는 금융(국민성장펀드)·표준(KS인증개편)·탄소감축·산업재편 등을 업그레이드해 기업 혁신과 성장에 도움이 된다는 계획이다. 산업부는 또 수출과 통상전략을 대전환하는 한편, 정상외교 성과를 기반으로 2년 연속 수출 7천억 달러를 달성할 계획이다. 한-UAE 협력모델을 기반으로 한 원전, 한류와 연계한 K-푸드(컬처) 수출 등 시장별로 특화한 어프로치로 경제영토를 넓혀나간다는 방침이다. 외국인 투자도 첨단산업·AI·그린전환·공급망 대응 등 국내 산업에 필요한 타깃 업종과 기업을 집중 유치하는 프로젝트형으로 전환한다. 김 장관은 “보여주기식 이들을 과감하게 줄이고 조직혁신 TF를 구성해 국민과 국익에 도움이 안 되는 '가짜 일 30% 줄이기 프로젝트'를 추진하겠다”고 밝혔다. 정부 지원 체계도 전환한다. 대부분 메뉴판 식인 정부 사업을 앞으로는 생태계를 책임지는 앵커기업이 직접 프로젝트를 설계하고 협력기업의 R&D를 지원하고 제품 수요를 책임지는 형태로 바꾼다는 계획이다. 기업정책도 중소벤처기업부와 협력해 성장 관점에서 재설계한다. 기업지원 사업을 모듈화해 기업 관점에서 성장에 가장 도움되는 방식으로 지원한다는 방침이다.

2025.12.17 13:04주문정

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