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[르포] "삼성전자 밀착 지원"…TEL의 핵심 R&D 거점, TTCK-2 센터를 가다

경기 화성에 위치한 도쿄일렉트론(TEL)코리아의 연구개발(R&D) 센터 'TEL 테크놀로지 센터 코리아(TTCK-2)'. 지난 26일 방문한 센터 내 클린룸에는 수십대의 첨단 장비들이 들어서 있었다. 웨이퍼가 분주히 평가 중인 모습은 실제 양산 팹을 방불케 했다. TTCK-2는 TEL코리아의 세 번째 국내 R&D 센터다. 지난 2024년 10월 준공했다. 연면적 3만 9200제곱미터(㎡) 규모로, 지하 2층~지상 8층 건물로 조성됐다. 삼성전자에 맞춤형 R&D 지원…"고객사 웨이퍼 평가, 24시간 내 가능" TTCK-2의 가장 큰 특징은 '고객 대응형' R&D에 초점을 맞춘 점이다. 고객사로부터 웨이퍼를 반입하고, 이를 기반으로 공정 기술을 개발하고 있다. 식각·증착·세정 등 여러 공정 모듈화, 부품 평가 등을 폭넓게 수행한다. 진경환 센터장은 "TTCK-2는 국내 주요 고객 중 하나인 삼성전자 전용 연구개발 팹으로, 고객과 가까워 24시간 이내에 고객 웨이퍼를 평가할 수 있다는 장점이 있다"며 "실시간 피드백도 가능하고, 고객사가 직접 TTCK-2에 방문해 모든 평가 과정을 공동으로 수행할 수 있다"고 설명했다. TTCK-2 5층 클린룸에선 실제 공정별 평가 장비가 시연되고 있었다. 입실 전 방진복을 착용하고, 공기세정(에어 샤워)을 하는 등 절차를 거쳤다. 초미세 회로를 다루는 반도체 클린룸은 작은 먼지 한 톨로도 큰 결함이 발생할 수 있어, 철저한 관리가 필요하다. 고성능 식각·증착·계측 장비 보유…고객 첨단 공정 모두 지원 600평에 달하는 클린룸 내부는 크게 3개의 공간으로 나뉜다. TEL의 핵심 사업인 식각 및 증착 설비들이 좌우측에 위치해 있고, 가운데는 공정 결과를 확인할 수 있는 계측실로 조성했다. 각 설비를 통해, TTCK-2 센터에서 반도체 웨이퍼가 투입되고 여러 공정 평가를 받는 과정을 실시간 확인할 수 있었다. 이후 배출된 웨이퍼를 CD-SEM으로 실제 계측하는 과정도 있다. SD-SEM은 주사전자현미경으로, 웨이퍼 상 회로 패턴 선폭(임계치수)이 설계대로 구현됐는지 확인하는 데 사용된다. 진 센터장은 "구체적으로 말씀드리기 어렵지만, 고객의 첨단 D램과 낸드, 파운드리 공정을 모두 지원할 수 있다"고 말했다. 한국산 부품 75% 활용해 차세대 장비 개발도 이후 찾아간 TTCK-2 8층에는 TEL의 주요 특허 및 기술을 확인할 수 있는 자료들이 전시돼 있었다. 가장 이목을 끄는 건 차세대 장비 개발 현황이었다. 현재 TEL코리아에서는 본사인 TEL과는 별도로, 차세대 플라즈마 식각 장비 등을 개발하고 있다. 진 센터장은 "현재 TEL코리아 엔지니어들은 한국산 부품을 75%가량 활용한 반도체 장비를 개발하고 있다"며 "원제형 TEL코리아 회장 등 주요 임원진들이 출원한 특허가 기반이 되고 있다"고 설명했다. TTCK-2 투어에는 대학 8곳이 추천한 이공계 대학생 40명도 함께 참석했다. 미래 반도체 엔지니어를 꿈꾸는 이들은 식각·증착 공정에 쓰이는 가스는 무엇인지, 자동화는 얼마나 이뤄졌는지 등 질문을 쏟아냈다. TEL은 산학협력 대학생을 대상으로 회사 소개부터 센터 참관, 현직 엔지니어 멘토링 등을 진행하는 반도체 인재 양성 프로그램 'TEL-인 캠프(텔인캠프)'를 운영하고 있다.

2026.08.28 09:00장경윤 기자

SK하이닉스, 美 인디애나 패키징팹 첫 삽..."2029년 HBM4E 양산"

SK하이닉스가 미국 첨단 반도체 패키징 공장 첫 삽을 떴다. 해당 팹은 2029년 3분기부터 7세대 고대역폭메모리(HBM4E)를 양산할 계획이다. 연간 수십만 장 생산 능력을 갖출 것으로 기대된다. 곽노정 SK하이닉스 사장은 27일(현지시간) 미국 인디애나주 퍼듀대학교에서 열린 인공지능(AI) 메모리용 최첨단 패키징 생산기지 기공식에서 이같이 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 약 40억 달러(약 5조 5200억원)를 투자해 미국 인디애나주 웨스트라피엣 지역에 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 밝혔다. 단순 생산시설을 넘어, 최첨단 패키징 기술 연구개발(R&D) 센터도 함께 들어선다. 인디애나 팹은 SK하이닉스의 미국 내 첫 번째 반도체 공장이다. 이 곳은 현재 부지 기초 공사 중이다. 오는 10월 주요 시설 건설에 착수할 예정이다. 2028년 10월 클린룸 준공이 목표다. 곽 사장은 "2029년 3분기부터 해당 팹에서 HBM4E 양산을 시작할 계획"이라며 "연간 수십만장 웨이퍼 생산능력을 갖출 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이어 "2030년까지 인디애나는 미국의 핵심 HBM 생산거점이 될 것"이라며 "미국 AI 메모리 반도체 수요 확대에 대응하겠다"고 말했다. SK하이닉스는 한국에서 생산한 첨단 HBM 웨이퍼를 인디애나주 패키징 팹에 들여와, 후공정을 진행한 뒤 미국 고객사에 제품을 인도할 계획이다. 곽 사장은 "완전히 통합된 한·미 생산 시스템이 가동될 것"이라며 "SK하이닉스는 미국 반도체 공급망을 강화하고 국가·경제 안보에 기여하는 동시에, 고객사에 미국산 HBM의 새로운 공급원을 제공할 것"이라고 강조했다.

2026.08.28 00:35장경윤 기자

엔비디아·리벨리온, 왜 만났나?…업계 "인수 가능성 낮아"

최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 국내 대표 인공지능(AI) 반도체 팹리스 리벨리온의 박성현 대표가 회동한 가운데 구체적인 협력 방안에 대해 업계의 이목이 쏠리고 있다. 일부 외신 보도를 중심으로 인수합병(M&A) 추진설까지 제기됐지만, 복잡하게 얽힌 주주 구성과 정부의 AI 주권 육성 기조가 맞물려 성사되기 어렵다는 분석이다. 27일 반도체 업계에 따르면 최근 박성현 리벨리온 최고경영자(CEO)와 젠슨 황 엔비디아 CEO의 미국 산타클라라 본사 회동 이후 불거진 피인수설에 대해 업계에서는 실현 가능성을 낮게 보고 있다. 앞서 블룸버그 통신 등 외신은 박 대표와 황 CEO가 만나 지분 매각 및 경영권 인수를 포함한 협상을 진행하고 있다고 보도한 바 있다. 두 대표의 회동 자체는 사실이나, 이것이 기업 매각으로 이어지기는 구조적으로 쉽지 않다는 것이 업계의 공통된 시각이다. 이같은 관측의 첫 번째 요인은 리벨리온의 파편화된 지분 구조다. 리벨리온은 사피온코리아와의 합병 및 대규모 시리즈 펀딩을 거치며 SK텔레콤, KT, 카카오벤처스, 한국산업은행을 비롯해 국내외 수십여 개 전략적·재무적 투자자(SI·FI)가 주주 명부에 이름을 올리고 있다. 창업자 개인의 지분율이 10% 미만으로 낮아진 상황에서 단일 주체가 경영권 프리미엄을 쥐고 매각을 주도하기 어려운 구조다. 실제로 지난 2024년 말 사피온코리아 합병 공시 기준 박성현 대표(약 9.36%)와 오진욱 최고기술책임자(CTO, 약 9.72%)의 지분율은 각각 9%대에 불과했다. 이후 대규모 신규 투자 유치와 유상증자 등을 거치며 현재 창업진의 실질 지분율은 더욱 희석된 상태다. 한 AI 반도체 업계 관계자는 "현재 리벨리온 지분이 너무 파편화돼서 전체 인수 의사결정이 나기가 쉽지 않을 것"이라며 "수 많은 이해관계자의 동의를 얻어 전량 매각을 추진하는 것은 현실적으로 불가능에 가깝다"고 설명했다. 정부의 정책적 기조 역시 걸림돌이다. 정부는 '소버린 AI(AI 주권)' 확보와 엔비디아 독점 생태계 탈피를 목표로 국가 차원의 대규모 정책 펀드를 조성해 왔다. 실제로 정부는 '국민성장펀드' 등을 통해 리벨리온에 직접 자금을 투입하며 국가대표 팹리스로 육성 중이다. 이러한 상황에서 국가 핵심 기술과 세금이 투입된 전략 기업을 외산 빅테크에 넘기도록 정부가 방관할 리 없다는 지적이다. 또 다른 반도체 업계 관계자는 "정부가 정책 자금을 투입해 국산 추론 NPU 기업들을 키우는 본질적인 이유는 엔비디아 생태계 종속을 피하기 위함"이라며 "외산 GPU 독점에 대항할 대체재를 육성하는 마당에 정부가 엔비디아로의 피인수를 허락할 리가 없다"고 말했다. 양사 수장의 회동은 경영권 매각이 아닌 기술적 협력과 생태계 복원 가능성을 타진하는 통상적인 비즈니스 교류 차원일 가능성이 높다는 관측이 지배적이다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아 입장에선 추론 영역에서 리벨리온과 경쟁하던 그록을 인수한 바가 있어, 굳이 리벨리온을 인수할 이유는 없을 것"이라며 "엔비디아 생태계로 리벨리온이 들어오는 정도는 논의했을 법 하다"고 분석했다.

2026.08.27 16:04전화평 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

ASML 코리아, 올 하반기 대규모 신입·경력 인재 채용

전세계 최대 반도체 노광장비 기업 ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 올해 하반기 세 자릿수 규모의 대규모 신입·경력 채용을 진행한다고 27일 밝혔다. 화성·평택·청주·이천 등 각지에서 인재를 확보할 계획이다. ASML 코리아는 내달 9월 1일부터 8일까지 신입사원 공개채용을 진행하는 한편, 핵심 엔지니어 직군을 중심으로 다양한 산업 분야의 기술 전문성과 현장 경험을 갖춘 경력 인재 채용도 지속 확대한다. 이번 채용은 국내 반도체 산업의 지속적인 성장과 첨단 반도체 생산 확대에 따라 증가하는 고객 지원 수요에 대응하기 위해 진행된다. 한국은 ASML 글로벌 사업의 핵심 시장으로, 2026년 2분기 기준 글로벌 장비 매출의 43%를 차지하고 있다. ASML 코리아는 국내 첨단 반도체 제조 현장에서 장비 설치, 유지보수, 업그레이드 및 기술 지원을 수행하며 안정적인 반도체 생산과 기술 경쟁력 향상을 지원하고 있다. 이에 따라 전문 기술 인력 확보와 육성을 지속적으로 확대하고 있다. 모집 직무는 이공계 학사 학위 소지자 대상의 CS 엔지니어를 비롯해 석사 이상 학위 소지자 대상의 TSE(Technical Support Engineer), FAE(Field application Engineer) 등이다. 이번 채용은 ASML 코리아의 화성, 평택, 청주, 이천 등 주요 사이트를 대상으로 진행되며, 지원 접수는 ASML 공식 채용 사이트를 통해 가능하다. CS 엔지니어 직무는 장비 지원 업무를 수행하는 FSE(Field Service Engineer)와 장비 설치 및 업그레이드 업무를 담당하는 UIR(Upgrade, Install and Relocation) Engineer 등으로 구성된다. ASML 코리아는 각 직무별 적합성을 평가하기 위해 PT 면접, 롤플레잉 면접 등 다양한 형태의 면접 전형을 진행할 예정이다. 한편 ASML 코리아는 이번 신입사원 공개채용과 더불어 경력직 채용도 확대한다. 특히 고객 현장의 장비 설치·이전·업그레이드를 담당하는 UIR을 중심으로 FSE, TSE, FAE 등 핵심 엔지니어 직군에서 세 자릿수 규모로 채용하며, 사업 성장과 고객 지원 역량 강화를 위한 우수 인재 확보에 적극적으로 나선다. 또한 반도체 산업에 국한하지 않고 첨단 기술 및 엔지니어링 분야에서 경험을 쌓은 경력직 인재들을 대상으로 채용 범위를 확대하고 있다. ASML 코리아는 다양한 첨단 산업에서 축적된 기술 전문성과 문제 해결 역량이 반도체 산업 현장에서도 높은 가치를 창출할 것으로 기대하며, 폭넓은 경험과 전문성을 갖춘 경력 인재 영입을 지속적으로 강화해 나갈 계획이다. 최한종 ASML 코리아 대표이사는 “국내 반도체 생산 거점 확대와 반도체 생태계 변화에 따라 한국은 더욱 중요한 시장이 되고 있다”며 “글로벌 반도체 산업의 혁신을 이끌어갈 인재들이 ASML과 함께 성장하며 역량을 펼칠 수 있기를 기대한다”고 말했다. ASML은 고용노동부가 선정하는 '대한민국 일자리 으뜸기업'에 4년 연속 선정되며, 가족 친화 제도와 우수한 조직문화 조성에 대한 공로를 인정받은 바 있다. 또한 올해 2월 화성 캠퍼스 내에 DUV·EUV 장비와 모듈, 클린룸을 갖춘 '글로벌 트레이닝 센터 코리아'를 개소해 CS 엔지니어 대상 교육을 지원하고 있다.

2026.08.27 13:27장경윤 기자

원익머트리얼즈, "2050년 탄소중립 목표"...ESG 보고서 발간

반도체·디스플레이 특수가스 기업 원익머트리얼즈가 "2025년 탄소중립이 목표"라고 26일 밝혔다. 원익머트리얼즈는 최근 발간한 '2026 환경사회지배구조(ESG) 보고서'에서 이러한 내용을 공개했다. 기후위기 심화와 글로벌 공급망 재편 속에서 ESG 활동과 성과를 이해관계자에게 공개하고, 향후 전략적 방향성을 공유하기 위한 취지다. 원익머트리얼즈는 지난 2024년 1월 ESG 경영선포식에서 슬로건(We Make Better Materials for a Sustainable Future)을 공개하고 ESG경영위원회를 출범했다. 이를 중심으로 ▲친환경 공정·무재해 사업장 구현 ▲안전·인권 중심 경영 ▲투명·윤리적 지배구조 확립 3대 목표를 추진해왔다. 이번 보고서는 GRI(글로벌 보고 이니셔티브)·UN SDGs 기준에 따라 작성했다. 2025년(1~12월) 활동이 기본 보고 범위다. 온실가스·에너지·안전 등 주요 정량 데이터는 최근 5개년(2021~2025년) 실적을 함께 수록했다. 이와 함께 고압·독성 가스를 취급하는 사업 특성상 환경·안전을 핵심 가치로 두고 2050년 탄소중립(Net-Zero)을 최상위 환경 목표로 선언했다. 주요 성과는 대기오염물질 자체 기준 강화 및 LPG 시설 전력 기반 전환, 태양광 발전설비 가동을 통한 연간 약 379톤의 이산화탄소(CO₂) 저감, 초순수 폐수 재활용 시스템 구축, 저GWP 대체가스 기술개발 및 청정수소 생산 모듈 실증 완료 등이다. 사회(S) 영역에서는 안전·인권 중심 경영을 핵심 목표로 삼고 ISO14001·ISO50001 인증체계 아래 2023~2025년 3개년 연속 환경법규 무위반 실적을 이어왔다. 2025년 7월에는 ISO37301(규범준수)·ISO37001(부패방지) 통합 인증을 추가 획득해 이사회 중심 책임경영 체계를 강화했다. 성과를 바탕으로 원익머트리얼즈는 2026년 상반기 서스틴 베스트 ESG 평가에서 'A등급'을 획득하고 'ESG 최고 기업(Best Companies) 100'에 선정됐다. 한정욱 원익머트리얼즈 대표는 "기업 지속가능성은 이제 생존 필수 조건이자 새로운 성장 기회"라며 "환경과 안전을 최우선으로 하는 친환경 공정과 무재해 사업장을 구현하고 연구개발(R&D) 역량을 바탕으로 고객사 탄소 저감과 인류의 지속가능한 내일에 기여하는 특수가스 솔루션 선도기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 18:53장경윤 기자

이재명 대통령, 이재용 회장 만나 서남권 반도체 투자 현안 푼다

이재명 대통령이 최태원 SK그룹 회장을 만난데 이어, 이재용 삼성전자 회장과 26일 회동하는 것으로 알려졌다. 이 대통령은 조만간 정의선 현대차그룹 회장까지 주요 그룹 총수들과 릴레이 회동할 예정이다. 이 대통령은 주요 그룹 총수들과 서남권 반도체 클러스터 투자 등 현안을 논의할 것으로 보인다. 연쇄 회동에서 반도체, 피지컬 인공지능(AI), AI 데이터센터 등 총 4755조원 규모 '3대 메가 프로젝트' 이행을 위한 구체적 방안이 논의될 것으로 전망된다. 앞서 지난 6월 삼성전자와 SK하이닉스는 서남권에 반도체 클러스터를 조성한다는 계획을 밝힌 바 있다. 대규모 반도체 공장을 지으려면 빠른 시일 내 전력·용수 공급망을 구축해야 한다. 총수들은 이 대통령에게 정부 차원 행정 지원이 필요하다는 의견을 전달할 것으로 보인다. 여기에 중국의 기술 추격에 대응하기 위한 연구개발(R&D) 인력 대상 주 52시간제 예외(화이트칼라 이그젬션) 적용 여부도 논의대상이 될 것으로 관측된다. 이 대통령과 정의선 현대차그룹 회장 회동에서는 9조원 규모 새만금 AI 데이터센터 및 로봇 클러스터 구축 사업이 핵심 의제로 다뤄질 전망이다. 이 대통령과 정 회장은 인허가·전력·용지 등 사업 추진 과정 애로점을 논의하고, 해결 방안을 모색할 수 있다. 글로벌 통상 리스크와 노동 현안도 테이블에 오를 전망이다. 국내 대규모 투자계획 발표 후 미국 도널드 트럼프 행정부의 대미 투자 압박이 거세진 가운데, 정부와 재계는 대미 1호 사업을 비롯한 공동 대응 전략을 조율할 것으로 보인다. 최근 산업계 전반으로 확산한 영업이익 연동형 'N% 성과급' 쟁점에 대해서도 폭넓은 의견 교환이 이뤄질 가능성이 제기된다.

2026.08.26 16:50진운용 기자

삼성전자, 차세대 '포터블 SSD' 2종 공개…속도 2배 향상

삼성전자가 차세대 인터페이스 'USB4'를 기반으로 업계 최고 수준 속도를 지원하는 포터블 SSD P시리즈(P9·P7) 2종을 공개했다. 플래그십 모델 P9은 이전 세대 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 삼성전자는 26일(현지시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 '게임스컴 2026'에서 차세대 포터블 SSD 2종을 선보였다고 밝혔다. 새로운 포터블 SSD P시리즈는 어떤 순간에도 믿고 안심할 수 있는 '마음의 안정감(Peace of Mind)'을 비전으로 삼고 차별화된 신뢰성과 혁신적 포터블 스토리지 경험을 제공한다. 신제품은 초고해상도 영상, 인공지능(AI) 콘텐츠, 대용량 게임 등 데이터 용량이 급증하는 환경에 최적화된 제품이다. 전문가를 위한 최고 수준 성능을 제공하는 플래그십 모델 P9과 다양한 사용환경에서 빠르고 편리한 저장 경험을 제공하는 P7으로 구성됐다. P9은 USB4 인터페이스를 기반으로 최대 연속 읽기 초당 4000MB, 연속 쓰기 초당 3800MB 등 업계 최고 수준 전송 속도를 지원한다. 이전 세대 제품인 'T 시리즈(T9·T7)' 대비 연속 읽기·쓰기 속도가 약 2배 증가했다. 또 세계 최초로 4000MB/s 지원하는 8TB USB4 제품을 구현했다. 차별화된 혁신성과 기술력을 인정받아 'CES 2026 혁신상'을 수상했다. P9은 뛰어난 연속 쓰기 성능(Sustained write Performance)을 바탕으로 전문 촬영 현장에서 12K 다이렉트 레코딩(Direct Recording)을 지원해 대용량 RAW 사진과 초고해상도 영상도 끊김 없이 안정적으로 저장하고 편집할 수 있다. 전문 크리에이터에게 최적의 솔루션이다. 함께 공개된 P7 역시 차세대 USB4 기술을 기반으로 업무, 엔터테인먼트, 일상 전반에서 쉽고 편리하게 사용할 수 있는 스토리지 솔루션이다. 데스크톱과 노트북은 물론 스마트폰, 게임 콘솔, 카메라 등 다양한 호스트 기기와 호환된다. 또 2미터 낙하 충격 테스트와 충격 및 진동 내구성 검증을 마쳤다. 야외 활동이나 이동이 잦은 환경에서도 중요한 데이터를 안심하고 보호할 수 있다. 삼성전자 포터블 SSD P시리즈는 1TB, 2TB, 4TB, 8TB 4가지 용량으로 9월부터 국내를 포함해 전 세계에 순차 출시 예정이다. P9 권장 소비자 가격은 ▲50만 5000원(1TB) ▲96만 6000원(2TB) ▲200만 5000원(4TB) ▲401만원(8TB)이다. P7은 ▲43만 1000원(1TB) ▲81만 7000원(2TB) ▲170만 8000원(4TB) ▲340만 1000원(8TB)이다. 권형석 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품비즈팀 상무는 "AI 기반 콘텐츠 제작과 초고해상도 영상 등 대용량 데이터 활용이 일상이 돼 사용자는 더욱 빠르고 안정적인 스토리지 경험을 기대한다"며 "포터블 SSD P시리즈는 빠른 파일 저장과 백업을 지원해 전문가는 물론 다양한 일상 사용자들에게 최상의 작업 환경을 제공할 것"이라고 말했다.

2026.08.26 16:00장경윤 기자

리벨리온, 英칼로섬과 맞손…유럽 소버린 AI 인프라 시장 공략

인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 영국 이기종 AI 컴퓨팅 스타트업 칼로섬과 파트너십을 맺고 유럽 소버린 AI 인프라 시장 진출을 본격화한다. 리벨리온은 칼로섬의 '글로벌 이기종 컴퓨팅 통합' 비전 아시아 대표 파트너로 합류했다고 26일 밝혔다. 칼로섬은 케임브리지대 출신 연구진이 설립한 AI 인프라 스타트업이다. AI 모델과 칩을 동시 최적화해 작업을 적합한 하드웨어에 자동 배분하는 소프트웨어 레이어를 개발하고 있다. 특정 칩 종속성을 탈피해 비용과 전력 효율을 높이는 기술력을 인정받아 영국 정부 소버린 AI 펀드 1호 투자 기업으로 선정됐다. 최근 1억 달러 규모 시드 투자를 유치했다. 리벨리온은 이번 협력을 통해 이기종 컴퓨팅 중심으로 확대되는 유럽 소버린 AI 시장에 자사 랙 스케일 신경망처리장치(NPU) 제품을 본격 공급한다. 양사는 영국 정부 지원 AI 연구 클러스터에 100대 이상 NPU 기반 컴퓨팅 랙 공급을 추진할 계획이다. 양사는 이기종 아키텍처 내 추론 전담 레퍼런스 아키텍처를 공동 설계하고 있으며, 칼로섬 플랫폼과 통합을 통해 고객사들이 추가 최적화 과정 없이 NPU를 활용할 수 있는 환경을 구축하고 있다. 향후 유럽을 넘어 글로벌 시장으로 공동 진출 범위를 넓힐 방침이다. 다니얼 아카르카 칼로섬 대표는 "리벨리온 NPU는 칼로섬의 이기종 오케스트레이션 플랫폼에서 AI 추론 성능과 전력 효율을 극대화하는 핵심 축이 될 것"이라고 말했다. 박성현 리벨리온 대표는 "AI 인프라 다변화 흐름에서 칼로섬과 협력은 소버린 AI 시장 공략을 가속하는 전환점이 될 것"이라며 "성능과 전력 효율, 공급망 안정성을 갖춘 핵심 인프라 기업으로 도약하겠다"고 밝혔다.

2026.08.26 14:21전화평 기자

엑시나, '핫칩스 2026'서 CXL 연산 메모리 'MX1' 공개

AI 반도체 스타트업 엑시나(XCENA)가 세계적 권위의 반도체 학회에서 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기반 연산 메모리 장치 'MX1'을 공개했다. 엑시나는 25일(현지시간) 미국 스탠퍼드대학교에서 열린 '핫칩스(Hot Chips) 2026'에서 MX1의 하드웨어 아키텍처와 실측 성능 결과를 발표했다고 26일 밝혔다. 발표는 김주현 엑시나 최고제품책임자(CPO)가 맡았다. 핫칩스는 실제 구현된 반도체 칩과 시스템을 중심으로 기술적 혁신성과 시장 파급력을 평가해 발표를 선정하는 고성능 반도체 학회다. 1989년 출범 이후 한국 팹리스(반도체 설계전문) 기업이 메모리 분야 정규 세션 발표사로 선정된 것은 엑시나가 처음이다. 올해는 엔비디아, AMD, 인텔, 구글, 마이크로소프트, 메타, 오픈AI 등 27개 글로벌 빅테크 기업의 발표가 본 세션에 포함됐다. 엑시나는 '메모리 세션'을 통해 MX1의 하드웨어 구조 및 프로그래밍 모델과 함께 실제 데이터 분석 워크로드 측정 결과를 제시했다. 성능 측정 결과 ▲메모리 압축·해제 ▲파케(Parquet) 디코딩 ▲데이터 필터링 등 핵심 연산에서 호스트 CPU가 CXL로 데이터를 전송해 처리하는 기존 방식 대비 처리량은 최대 4.7배, 에너지 효율은 최대 18.7배 향상됐다. 호스트 CPU가 로컬 D램(DDR5)을 직접 처리하는 구조와 비교해도 처리량은 2배, 에너지 효율은 6.2배 높았다. 김주현 엑시나 CPO는 "MX1은 메모리 용량 확장과 동시에 연산을 데이터 가까이 배치해 불필요한 전송 병목을 줄이고 전력 효율을 극대화한 아키텍처"라며 "이번 학회에서 삼성전자와 함께 실제 성능을 입증했다는 점에서 의미가 깊다"라고 말했다. 엑시나는 내년 초 MX1의 본격적인 양산에 돌입해 글로벌 고객 공급을 본격화할 계획이다.

2026.08.26 11:05전화평 기자

삼성 '가이아'에 LPDDR5X-PIM 탑재…AI PC서 PIM 첫 상용화

삼성전자가 개발 중인 인공지능(AI) PC용 칩셋 '가이아(GAIA)'에 연산 기능을 내장한 메모리 반도체 LPDDR5X-PIM이 탑재된다. PIM(Processing in Memory)이 실제 AI PC용 칩셋과 결합되는 것은 이번이 처음이다. 가이아가 양산에 들어갈 경우 PIM이 연구·검증 단계를 넘어 실제 제품에 적용되는 첫 사례가 될 전망이다. 삼성전자는 23~25일(현지시간) 미국에서 열리는 반도체 학회 '핫칩스(Hot Chips)'에서 '삼성 LPDDR5X-PIM: 세계 최초 LPDDR 기반 AI 추론용 PIM 솔루션'을 주제로 발표했다. 반도체 업계 한 관계자는 발표에 앞서 "삼성전자는 이번 핫칩스 발표에서 LPDDR5X-PIM의 AI 추론 적용 사례와 함께 가이아를 소개한다"고 밝힌 바 있다. 다만 이번 핫칩스 발표에서 가이아가 제품명으로 직접 언급되지는 않았다. 발표자료에는 삼성의 엣지 AI 가속기 시스템 온 칩(SoC)이 언급됐는데, 업계에서는 이 제품을 가이아로 추정하고 있다. 삼성전자는 이 SoC에 LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 메모리를 탑재해 검증했다. 그 결과 LPDDR5X-PIM은 기존 LPDDR5X에서 12.3초가 걸렸던 테스트를 5.4초 만에 완료했다. 2.28배의 성능 향상을 보인 셈이다. 출력 또한 초당 27.0개에서 81.3개로 3.01배 증가했다. 가이아는 삼성전자 시스템LSI사업부가 개발하고 있는 AI PC용 AI 가속기다. 삼성 파운드리의 4nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정을 기반으로 제작되며, AI 연산 처리에 특화했다. 삼성전자는 이미 중국 레노버와 미국 HP 등 주요 PC 제조사에 가이아 시제품을 공급하고 성능을 검증 중인 것으로 알려졌다. 이르면 내년 양산이 거론된다. LPDDR5X-PIM은 저전력 메모리인 LPDDR5X에 PIM 기술을 결합한 제품이다. 기존 메모리 반도체가 데이터를 저장하는 역할에 집중했다면, PIM은 메모리 내부에 연산 기능을 추가해 데이터를 저장하면서 동시에 처리할 수 있는 기술이다. 중앙처리장치(CPU)나 그래픽처리장치(GPU)와 메모리 사이에서 데이터가 반복적으로 이동하는 과정을 줄여 AI 연산 과정에서 발생하는 병목과 전력 소모를 낮추는 것이 핵심이다. 삼성전자는 앞서 LPDDR5X-PIM 시뮬레이션을 통해 기존 메모리 대비 AI 행렬 연산 성능을 최대 6.2배 높일 수 있다고 밝힌 바 있다. LPDDR5X-PIM은 전력 효율이 중요한 온디바이스 AI 시장을 겨냥한다. 노트북과 스마트폰 등 개인 기기는 전력과 발열 제약이 크기 때문에 연산 과정에서 메모리와 프로세서 사이 데이터 이동을 줄이는 것이 중요하다. 경쟁사인 SK하이닉스도 PIM이 온디바이스 시장에서 성장할 것으로 내다본 바 있다. 강욱성 SK하이닉스 부사장은 지난해 진행된 OCP 코리아 테크데이에서 "PIM은 클라우드보다 스마트폰, PC 등 엣지에서 먼저 상용화가 전망된다"며 "GPU 개수를 늘릴 수 있는 클라우드와 달리, 엣지 디바이스는 늘릴 수 없기 때문"이라고 설명했다. 그러면서 "휴머노이드나 로보틱스에서도 활용될 가능성이 크다"고 덧붙였다. 가이아와 LPDDR5X-PIM의 결합은 삼성전자가 시스템LSI와 메모리를 아우르는 AI 반도체 전략을 추진한다는 점에서도 의미가 있다. 가이아가 AI 연산을 담당하고 LPDDR5X-PIM이 메모리 내부에서 일부 연산을 처리하는 방식으로 역할을 분담하면 프로세서와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 전체 시스템 성능과 전력 효율을 높일 수 있다. 삼성전자는 그동안 PIM을 다양한 메모리 제품에 적용해 왔다. 서버용 고대역폭메모리(HBM)에 PIM을 적용한 HBM-PIM을 비롯해 모바일용 LPDDR에 PIM을 결합한 기술을 공개하며 적용 범위를 확대해왔다. 다만 실제 제품에 PIM을 적용해 상용화하는 데는 기술·생태계 측면 과제가 남아 있었다. 업계에서는 가이아의 PIM 적용이 PIM 기술 상용화 가능성을 확인하는 계기가 될 것으로 보고 있다. 반도체 업계 한 관계자는 "AI PC 시장에서 실제 고객사 성능 검증을 거친 뒤 양산까지 이어질 경우 PIM이 단순한 차세대 메모리 기술을 넘어 온디바이스 AI를 위한 핵심 메모리 기술로 자리 잡을 가능성이 있다"고 말했다.

2026.08.26 10:37전화평 기자

하이퍼엑셀, 포브스 아시아 '100 투 워치' 선정…국내 AI 반도체 최초

AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 미국 경제 매체 포브스 아시아가 선정한 '100 투 워치(100 To Watch)'에 이름을 올렸다. 국내 AI 반도체 스타트업이 명단에 선정된 것은 이번이 처음이다. 하이퍼엑셀은 포브스 아시아의 '100 투 워치'에 선정됐다고 26일 밝혔다. 이 프로그램은 아시아·태평양 지역에서 기술력과 성장 잠재력을 갖춘 유망 스타트업을 선정한다. 올해에는 AI 기반 혁신이 핵심 테마로 꼽힌 가운데 AI, 로보틱스, 그린테크 등 미래 핵심 산업 분야 유망 기업들이 대거 이름을 올렸다. 하이퍼엑셀은 거대언어모델(LLM) 추론에 특화된 전용 반도체 'LPU(LLM Processing Unit)'를 개발하는 팹리스 스타트업이다. 생성형 AI 서비스 확산으로 추론 단계의 전력 소모와 비용 절감이 핵심 과제로 부상한 가운데, 기존 GPU 중심 인프라의 한계를 보완하는 고효율 반도체 설계를 구축하고 있다. 특히 고가의 고대역폭메모리(HBM) 대신 저전력·범용 메모리인 LPDDR5X를 탑재하고, 독자적인 연산-메모리 데이터 전송 최적화 아키텍처를 적용해 GPU급 텍스트 생성 성능을 유지하면서도 비용과 전력 효율을 대폭 개선했다. 하이퍼엑셀은 해당 아키텍처를 바탕으로 데이터센터부터 온디바이스 AI까지 제품군을 넓히고 있으며, 국내외 주요 기업과의 AI 인프라 협업을 지속하고 있다. 현재는 글로벌 시장 확대를 위한 시리즈 B 투자 유치를 진행 중이다. 김주영 하이퍼엑셀 대표는 "이번 선정은 하이퍼엑셀의 LLM 추론 특화 기술과 글로벌 성장 잠재력을 공인받은 결과"라며 "추론 단계의 비용과 전력 효율성을 극대화한 LPU를 통해 글로벌 AI 반도체 시장에서 새로운 기준을 제시하겠다"고 말했다.

2026.08.26 10:26전화평 기자

스태츠칩팩코리아, 대학생 대상 현장체험 프로그램 성료

외주반도체패키징및테스트(OSAT) 기업 스태츠칩팩코리아가 한국PCB반도체패키징산업협회(KPCA), 인천대학교, 전남대학교와 협력해 대학생 반도체 패키징 산업 현장체험 프로그램을 마쳤다고 26일 밝혔다. 이 행사는 교육부 지역성장 인재양성체계(RISE) 사업 일환이다. 인천대 앵커(ANCHOR)사업단이 추진하는 '반도체 산업 연계 초광역 기업탐방 프로그램'으로 진행됐다. KPCA와 대학의 인재양성 교육협력을 바탕으로 마련한 이번 방문은 차세대 반도체 패키징 산업을 이끌 대학생의 산업 이해도를 높이고 진로 설계를 지원하기 위해 기획했다. 25일 스태츠칩팩코리아에서 열린 행사에는 인천대와 전남대 재학생과 사업단 관계자 등 총 40여 명이 참석했다. 스태츠칩팩코리아는 반도체 패키징 산업 최신 기술 트렌드와 시장 현황, 향후 전망을 공유하는 산업 브리핑·특강을 진행해 참가 학생의 호응을 얻었다. 특강은 첨단 패키징 기술이 차세대 인공지능(AI) 인프라 구축 핵심 동력으로 자리 잡고 있다는 점을 강조했다. 주요 내용은 ▲AI 및 하이퍼스케일 데이터센터 성장에 따른 2.5D·3D·CPO 등 첨단 패키징 기술 급부상 ▲대형 FC-BGA 및 글래스 기반 아키텍처로 패키지 스케일링 확장 ▲차세대 인터커넥트 기술 열압착 본딩(TCB)와 하이브리드 본딩 적용 현황 등이었다. 또 ▲차량 반도체 등급의 고열 관리 및 고출력·고신뢰성 솔루션 중요성 ▲공장 자동화 및 패널 레벨 프로세싱(PLP)을 통한 제조 경쟁력 강화 방안 ▲웨이퍼 파운드리, 메모리, OSAT(패키징) 등 주요 기업의 생태계 협력 강화 필요성도 함께 다뤘다. 스태츠칩팩코리아 관계자는 "미래 반도체 패키징 산업을 이끌 청년 인재들에게 현장감 있는 지식과 경험을 제공해 뜻깊었다"며 "앞으로도 KPCA 및 지역 거점 대학들과 산학협력을 확대해 반도체 인재 양성에 기여하겠다"고 말했다.

2026.08.26 08:58장경윤 기자

"피지컬 AI 주도권 잡는다"…韓, 기술 자립 승부수

정부와 산업계가 '피지컬 AI'를 제조업을 넘어 유통·물류·서비스·의료 등 전 산업의 경쟁력을 좌우할 핵심 범용 기술로 보고 기술 자립과 산업 확산에 힘을 모은다. 정부는 데이터 확보와 범용 피지컬 AI 모델 개발을 지원하며, 산업계는 월드 모델부터 반도체, 로봇으로 이어지는 독자 생태계 구축에 나선다. 송창종 과학기술정보통신부 디바이스AX혁신팀장은 25일 국회서 열린 토론회에서 피지컬 AI를 과거 산업혁명 시대의 기계나 디지털 시대의 컴퓨터에 버금가는 범용기술로 평가하며 국가 차원의 장기적인 육성이 필요하다고 강조했다. 송 팀장은 "제조가 가장 중요한 부분인 것은 맞지만 피지컬 AI는 제조뿐 아니라 유통, 물류, 서비스, 의료 등 거의 모든 분야와 관련된 범용기술"이라며 "파급력이 굉장히 높은 만큼 국가적으로 반드시 육성해야 하는 분야"라고 말했다. 기존 산업용 로봇과 피지컬 AI의 가장 큰 차이는 활용 범위와 지능이다. 기존 로봇은 통제된 환경에서 반복적인 노동을 자동화하는 데 집중됐다. 한국은 이 같은 로봇 활용에서 세계 최고 수준의 보급률을 기록했지만 핵심기술 국산화에서는 한계를 보였다. 송 팀장은 "우리나라는 로봇을 굉장히 잘 활용했지만 잘 만들어내지는 못했다"며 "피지컬 AI 시대에는 낮은 국산화율을 그대로 방치해서는 미래를 양보할 수 있다"고 진단했다. 그러면서 피지컬 AI 시대에는 하드웨어 자체보다 이를 움직이는 AI 소프트웨어가 경쟁력을 좌우할 것으로 내다봤다. 송 팀장은 "피지컬 AI 시대에는 하드웨어가 굉장히 다양하겠지만 이를 운용하는 두뇌는 공통"이라며 "AI 소프트웨어 내재화가 반드시 필요하다"고 강조했다. 정부, 데이터부터 범용모델까지…8월 전북·경남서 실증 피지컬 AI는 아직 기술적으로 초기 단계다. 거대언어모델(LLM)은 매개변수와 데이터, GPU 투입을 늘려 성능을 높이는 방향성이 어느 정도 확립된 반면 피지컬 AI는 최적의 모델 구조가 정립되지 않았고 학습에 필요한 데이터도 부족하다. 송 팀장은 "LLM도 어렵지만 피지컬 AI는 훨씬 더 어렵다"며 "빅테크도 자본력을 바탕으로 다양한 시도를 하면서 실패 경험을 축적하고 있는 단계"라고 설명했다. 정부는 이에 범부처 협업을 기반으로 피지컬 AI 데이터 획득·관리 체계를 구축한다. 각 부처가 산업 분야별 데이터를 확보하고 과기정통부는 범용 데이터를 축적하는 방식이다. 실제 환경에서 확보하기 어려운 실패와 복구 과정 등의 데이터는 월드모델을 활용한 합성데이터로 대량 생산한다. 확보한 데이터를 기업과 연구기관 등이 활용할 수 있도록 데이터 라이브러리도 구축할 예정이다. 세계 최고 수준의 범용 피지컬 AI 모델 개발도 추진한다. 개별 기업이 다양한 기술적 시도와 실패에 따른 비용을 모두 감당하기 어려운 만큼 정부가 생태계 차원에서 위험을 분산하고 내년부터 대규모 연구개발(R&D)을 지원할 계획이다. 올해 8월부터는 전북과 경남에서 제조 분야 선도 실증에 착수한다. 개발 중인 모델을 현장에 적용하고 여기서 얻은 데이터를 다시 모델 고도화에 활용하는 '데이터 플라이휠'을 가동한다. 이후 산업통상자원부, 중소벤처기업부 등과 협력해 성과를 다른 산업으로 확산한다. 송 팀장은 "피지컬 AI는 단기적인 시각으로 볼 게 아니라 정부에서도 끈질기게 지원해 육성해야 하는 영역"이라며 "단기적으로 불타올랐다가 사그라드는 영역은 아니다"고 말했다. 산업계 "월드모델→K반도체→로봇으로 기술 자립" 산업계에서는 피지컬 AI 기술 자립을 위해 데이터부터 월드모델, AI 반도체, 산업용 로봇으로 이어지는 독자적인 가치사슬을 구축해야 한다는 제언이 나왔다. 유태준 한국피지컬AI협회장은 "불과 1년 전만 해도 피지컬 AI가 무엇인지 개념부터 설명해야 했지만 지금은 국가 차원의 핵심 프로젝트로 빠르게 성장했다"며 "단지 새로운 기술 하나가 등장했다는 의미가 아니라 국가 경쟁력을 결정하는 중요한 축이 피지컬 AI가 될 것이라는 의미"라고 말했다. 협회는 올해 ▲피지컬 AI 기술 자립 ▲산업 확산 ▲글로벌 표준 정립 등 3개 분야에 집중한다. 우선 산업 현장에서 생산되는 피지컬 AI 데이터를 확보하고 로봇의 두뇌 역할을 하는 월드모델을 자체 기술로 개발한다. 이를 국산 AI 반도체에 탑재해 온디바이스 AI로 구현한 뒤 제조 물류 건설 국방 의료 농업 등 다양한 분야의 로봇과 기계로 확산하는 'K-피지컬 AI 기술 자립 파이프라인'을 구축한다는 구상이다. 이날 토론회에 참가한 기업들도 기술자립의 자신감을 보였다. 마음AI의 최홍섭 기술총괄대표는 "미국이 월드모델을 주도하는데 빅테크가 만든 것을 보면 부족함이 보인다"며 "미국도 제조데이터와 같은 산업 데이터를 확보하는 데 한계를 보여 충분히 이겨낼 수 있다"고 했다. 퓨리오사AI의 정영범 상무는 "월드모델을 잘 만들 수 있다는 점을 서버 단에서 증명하겠다"며 "나아가 로봇 등에 필요한 NPU를 적기에 양산해 공급할 수 있도록 하겠다"고 밝혔다. 유 협회장은 특히 AI 모델 기업과 반도체 기업, 로봇 기업, 제조 기업이 힘을 합쳐 피지컬 AI 분야의 독자 파운데이션 모델을 확보해야 한다고 강조했다. 온디바이스 AI 반도체 경쟁력 확보도 주요 과제로 꼽았다. 생성형 AI 모델을 구동하면서도 로봇에 탑재할 수 있도록 발열과 전력 소비를 낮추고 양산 단가와 안정적인 수급 등의 조건까지 충족해야 한다는 설명이다. 중소 제조업은 피지컬 AI가 빠르게 확산될 수 있는 대표적인 분야로 꼽았다. 인력 부족이라는 현실적인 문제를 피지컬 AI로 해결하면서 생산성을 높이고, 국내 제조 현장을 대규모 실증 기반으로 활용할 수 있다는 이유다. 유 협회장은 "정부가 길을 열어주고 국회가 제도를 만들어주며 산업계는 과감하게 도전하고 대학과 연구기관은 미래 기술과 인재를 만들어내야 한다"며 "이 네 축이 같은 목표를 향해 움직일 때 대한민국은 충분히 피지컬 AI 최강국이 될 수 있다"고 강조했다.

2026.08.25 17:44박수형 기자

대만, 엔비디아 AI 서버 中 밀반출 혐의자 9명 기소

대만 검찰이 엔비디아 첨단 인공지능(AI) 칩이 탑재된 서버를 중국으로 밀반출한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 최근 미국의 대중국 반도체 수출 통제를 우회하려는 움직임이 이어지는 가운데, 서버 구매 승인 과정에서 관련 기업 직원들이 내부 절차를 유출하거나 허위 정보를 제공한 정황이 드러났다. 24일(현지시간) 월스트리트저널에 따르면 대만 지룽지방검찰청은 첨단 AI 서버를 중국으로 반출하는 데 관여한 혐의로 엔비디아와 슈퍼마이크로 전직 직원을 포함한 9명을 기소했다. 이 가운데 8명은 배임과 문서 위조 등의 혐의를 받고 있으며 나머지 1명은 사건에 연루된 기업에서 자금을 빼돌린 혐의로 기소됐다. 대만 검찰에 따르면 피고인 가운데 2명은 고성능 엔비디아 칩이 탑재된 슈퍼마이크로 AI 서버 130대를 구매하기 위해 허위 정보를 제출한 것으로 조사됐다. 이들은 해당 서버가 대만 내 특정 시설에 설치·운영되고 미국 제재 대상 기업에 판매·수출되지 않을 것이라고 주장하며 구매 승인을 받은 것으로 알려졌다. 이 과정에서 슈퍼마이크로 직원과 엔비디아 직원이 관여한 정황도 포착됐다. 검찰에 따르면 슈퍼마이크로 직원은 회사 내부의 고객 심사 절차를 유출하고 엔비디아 직원에게 서버 물량 확보를 도와달라고 요청한 것으로 전해졌다. 기소된 엔비디아 직원 역시 서버 반출 계획을 인지했던 것으로 조사됐다. 해당 직원은 현장 실사가 문제없이 통과됐다고 관리자들에게 전달하며 서버 판매 승인을 지원한 것으로 알려졌다. 그러나 검찰은 당시 대만 내 시설이 해당 서버를 운영하는 데 필요한 랙 공간과 전력, 네트워크 대역폭조차 충분히 갖추지 못했다고 지적했다. 구매가 승인된 서버 130대 가운데 74대는 홍콩과 일본, 인도네시아 등을 거쳐 중국으로 반출된 것으로 조사됐다. 나머지 56대는 일본으로 운송될 예정이었으나 대만 세관에 적발돼 반출이 차단됐다. 이번 사건에 대한 수사는 지난 5월 시작됐다. 수사가 확대된 지난 6월 슈퍼마이크로는 대만을 비롯한 각국 관계 당국과 협력해 자사 기술과 지식재산권을 보호하고 있다고 밝힌 바 있다. 슈퍼마이크로는 회사 자체가 이번 수사의 대상은 아니며 어떠한 위법 행위로도 기소되지 않았다는 입장이다. 최근 진행한 내부 조사에서도 수출 규제 준수 업무 담당자들이 선의에 따라 업무를 수행한 것으로 확인됐다고 설명했다. 슈퍼마이크로는 성명을 통해 "미국의 혁신을 보호하기 위해 강력한 수출 규제 준수 프로그램을 더욱 강화할 것"이라고 밝혔다.

2026.08.25 09:22한정호 기자

서울반도체, 파트론 상대 美특허소송 제기...삼성 갤럭시 LED 대상

서울반도체가 파트론을 상대로 미국에서 특허침해소송을 제기했다. 서울반도체가 파트론을 상대로 미국에서 소송을 제기한 것은 이번이 처음이다. 25일 업계에 따르면 서울반도체와 자회사 서울바이오시스는 파트론을 상대로 지난 21일(현지시간) 미국 텍사스동부연방법원에 특허침해소송을 제기했다. 서울반도체는 파트론이 삼성전자에 공급한 스마트폰 카메라 모듈용 플래시 발광다이오드(LED) 모듈이 자사 특허 10건을 침해했다고 주장했다. 서울반도체가 특허 침해품으로 지목한 완제품은 삼성전자 갤럭시S26, S26울트라, S25, 그리고 폴더블폰 갤럭시Z플립6 등이다. 서울반도체는 파트론의 플래시 LED 모듈을 탑재한 이들 제품이 삼성전자 공식 웹사이트와 월마트 등 미국 주요 유통채널에서 판매 중이라고 주장했다. 서울반도체가 침해당했다고 주장하는 특허 10건은 ▲7,667,225(LED) ▲9,070,851(웨이퍼 레벨 LED 패키지 및 제조 방법) ▲9,112,120(백색 광원과 이를 구비한 백색 광원 시스템) ▲9,520,543(솔더페이스트로 접합한 LED를 구비한 LED 모듈과 LED) ▲9,716,210(LED 및 제조 방법) ▲10,892,386(웨이퍼 레벨 LED 패키지 및 제조 방법) ▲11,876,151(발광소자, LED 패키지, 백라이트유닛과 LCD) ▲12,298,552(백라이트유닛 및 이를 포함하는 표시장치) ▲12,302,679(LED) ▲12,546,458(백라이트 유닛) 등이다. 서울반도체는 소 제기 8일 전인 지난 13일 파트론에 플래시 LED 모듈 등이 자사 특허 10건을 침해했다는 사실을 통보했다고 밝혔다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 삼성전자는 미국 스마트폰 시장에서 출하량 2위를 기록 중이다. 지난 1분기 미국 스마트폰 시장에서 출하량 점유율은 애플이 58%로 가장 높았고, 삼성전자는 26%로 2위였다. 특허권자 입장에서 시장과 매출이 클수록 기대할 수 있는 손해배상액이 늘어난다. 파트론은 이들 서울반도체 특허를 상대로 아직 특허심판원(PTAB)에 무효심판을 청구하진 않았다. 한편, 지난해부터 미국 특허심판원의 무효심판 개시율은 크게 떨어졌다. 미국 특허청이 지난해부터 특허 안정성 제고를 명분으로 특허심판원의 재량적 기각을 늘렸기 때문이다. 특허심판원의 무효심판 개시율이 떨어지면서, 최근에는 특허청 결정계 재심사를 활용하는 사례가 늘었다. 특허심판원 무효심판이 특허청 결정계 재심사보다 특허권자를 압박하는 힘이 더 크다.

2026.08.25 09:00이기종 기자

중국 IT 기업, 상하이로 몰린다…'中 나스닥' 투자 열기

중국 주요 IT 기업이 상장 시장으로 홍콩보다 상하이를 선택하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 중국 정부가 인공지능(AI) 등 핵심 기술기업의 본토 상장을 유도해 자본 유출을 막고 산업 통제력을 높이기 위한 전략이다. 24일 파이낸셜타임스(FT) 보도에 따르면 상하이증권거래소의 기술기업 전용 시장인 커촹반 대표 지수 '커촹50지수'는 올해 들어 23%포인트(p) 상승한 것으로 나타났다. 커촹반은 반도체와 로봇 등 첨단 기술기업의 자금 조달을 지원해 '중국판 나스닥'으로 불린다. 같은 기간 선전 기술주 지수는 10%p 올랐지만 홍콩 항셍테크지수는 14%p 하락했다. 올해 커촹50지수와 홍콩 항셍테크지수 수익률 격차는 가장 크게 벌어진 것으로 집계됐다. FT는 "최근 상하이에 상장한 창신메모리와 유니트리는 아직 커촹50지수에 편입되지 않았다"며 "두 기업이 포함됐다면 커촹50지수 상승률이 더 높았을 것"이라고 분석했다. FT는 중구 정부의 정책적 지원이 커촹반 성장을 이끌었다고 봤다. 중국 정부는 미국과 핵심 기술을 둘러싼 갈등이 커지던 2019년부터 혁신기업 자금 조달을 돕기 위해 커촹반을 출범했다. 본토 벤처캐피탈 시장이 상대적으로 취약하다는 점도 영향을 미쳤다. 당시 커촹반은 기업이 상장할 때 충족해야 하는 수익성 기준을 낮췄다. 이에 반도체와 로봇·신소재 등 '하드테크' 기업은 이익을 내지 못하더라도 비교적 빠르게 증시에 입성해 투자금을 마련할 수 있었다. 이를 바탕으로 상하이는 중국 반도체 기업 주요 자금 조달 시장으로 성장했다. 커촹50지수 주요 종목에는 중신궈지와 캠브리콘테크놀로지스·하이곤정보기술 등 중국 반도체 자립을 이끄는 기업들이 이름을 올렸다. 반도체 기업 주가도 강세를 보이며 어드밴스드 마이크로패브리케이션 이큅먼트는 올해 99.7%p 상승했고 몽타주테크놀로지는 69%p 올랐다. 커촹반 흥행은 선전과 홍콩 기술기업 유치 경쟁에도 불을 붙였다. 선전증권거래소는 지난 4월 아직 수익을 내지 못한 혁신기업도 상장할 수 있도록 커촹반과 비슷한 규정을 도입했다. 홍콩거래소도 지난달 소규모 기업의 상장 문턱을 낮췄다. 기술기업 창업자가 보유 지분보다 더 많은 의결권을 행사해 경영권을 유지할 수 있는 차등의결권 구조를 소규모 기업에도 허용했다. 항셍지수회사는 홍콩 기술주 시장에 새로운 기업을 더 많이 반영하기 위해 항셍테크지수 개편을 추진하고 있다. 구성 종목을 30개에서 50개로 늘리고 기존 시가총액뿐 아니라 매출 증가율도 종목 선정 기준에 포함할 방침이다. 홍콩거래소는 별도로 '테크100지수'에서 한 기업이 차지할 수 있는 최대 비중을 8%로 낮추기로 했다. 이에 따라 올해 주가가 부진했던 알리바바와 텐센트의 비중은 줄고 신생 기술기업이 지수에 포함될 여지는 커질 전망이다. FT는 "현재 중국 당국은 반도체 등 전략 기술기업이 홍콩보다 본토 증시에 먼저 상장하기를 선호하고 있다"며 "우량 기업과 중국 투자자 자금이 본토 시장에 머물도록 하려는 목적"이라고 봤다.

2026.08.24 17:11김미정 기자

SK하이닉스 경영진, 광주군공항 방문…호남 반도체 팹 조성 점검

SK하이닉스 주요 경영진이 광주군공항 일대 현장을 직접 방문해 호남권 반도체 국가산업단지 조성 방안을 점검했다. 전남광주통합특별시는 24일 SK하이닉스 경영진이 반도체 산단 후보지인 광주군공항 부지 일대를 방문해 현장 여건을 확인하고 구체적인 산단 조성 협의를 진행했다고 밝혔다. 이날 현장 방문에는 염성진 SK하이닉스 커뮤니케이션 총괄 사장을 비롯해 황무연·박호현 부사장과 김기홍 특별시 반도체산업지원단장 등이 참석했다. 방문단은 군공항 관제탑에서 후보지 전경과 입지 조건을 점검했다. 이후 특별시 광주청사에서 고광완 안전민생부시장과 면담을 갖고 반도체 팹(Fab) 건설과 운영에 필수적인 전력, 용수, 도로 등 핵심 기반시설 확충 방안과 지자체 차원의 기업 지원책을 논의했다. 특별시는 기업의 최종 투자 결정 시 즉각적인 사업 착수가 가능하도록 부지와 인프라를 선제적으로 구축할 방침이다. 염성진 SK하이닉스 사장은 "현장 여건을 직접 확인하고 지역과 다양한 의견을 나눴다"라며 "호남권 반도체 클러스터의 성공을 위해 특별시와 긴밀히 소통하고 협력하겠다"라고 말다. 고광완 안전민생부시장은 "경영진의 잇단 방문은 현장 점검을 거쳐 구체적인 준비 단계로 진입했다는 의미"라며 "지자체 현안은 신속히 해결하고 정부 협의를 적극 추진해 기업 투자에 걸림돌이 없도록 하겠다"고 강조했다.

2026.08.24 16:25전화평 기자

삼성·SK, 中낸드 생산거점 강화…내년까지 설비투자 집행

국내 메모리 기업들이 중국 낸드플래시 생산거점 투자를 강화한다. 삼성전자는 올해와 내년 현지 최첨단 낸드 전환투자 계획을 구체화했다. SK하이닉스도 올 하반기부터 내년까지 월 3만장 규모 생산능력을 확보할 예정이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년까지 중국 낸드 양산라인용 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기부터 중국 시안 X2 라인에서 V9 낸드에 대한 전환투자를 진행하고 있다. 삼성전자 V9 낸드는 셀을 280단대로 적층한 최첨단 제품으로, 월 4~5만장 규모 생산능력을 확보할 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 해당 팹의 V9 낸드 생산을 강화하기 위해 보완투자 계획도 확정한 것으로 알려졌다. 낸드 제조 핵심인 식각 공정용 설비를 추가 도입하는 게 골자다. 식각은 반도체 회로가 새겨진 웨이퍼 상에서 특정 물질을 제거하는 공정이다. 셀(Cell:데이터를 저장하는 최소 단위)을 수백층 쌓아야 하는 낸드의 경우, 전자가 이동하기 위한 채널 홀(구멍)을 매우 깊게 뚫어야 하기 때문에 식각 기술 중요도가 크다. 이에 삼성전자는 V9 낸드를 안정적으로 양산하기 위한 보완투자를 내년 하반기부터 진행하기로 했다. 관련 설비 구매주문(PO)도 올 연말께 구체화될 전망이다. 반도체 업계 한 관계자는 "삼성전자가 올해와 내년, 중국 내 최첨단 낸드 생산능력 확대를 위한 투자를 단계적으로 집행할 계획"이라며 "인공지능(AI) 서버 등 최첨단 낸드 수요 급증에 따른 대응책"이라고 말했다. SK하이닉스는 올 3분기부터 다롄 2공장의 낸드 제품 고도화를 위한 설비투자를 진행하고 있다. 현재 논의 중인 투자 규모는 월 3만장 수준으로 알려졌다. 다롄 공장은 SK하이닉스가 지난 2020년 하반기 인텔 낸드 사업부를 인수하면서 양수한 공장이다. 이후 SK하이닉스는 지난 2022년 낸드 생산능력 확대를 위해 다롄 2공장 착공식을 열었지만, 시황 등을 이유로 설비투자를 보류해 왔다. 또 다른 업계 관계자는 "SK하이닉스가 다롄 2공장에 내년 상반기까지 월 3만장 규모 낸드용 설비투자를 진행할 계획"이라며 "식각 등 핵심 제조장비도 다음달부터 본격 반입이 시작된다"고 밝혔다.

2026.08.24 15:33장경윤 기자

파두, 'OCP 코리아 테크데이'서 AIDC 스토리지 비전 공개

데이터센터 반도체 기업 파두가 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에서 인공지능(AI) 데이터센터에 최적화한 차세대 스토리지 기술과 제품 포트폴리오를 선보였다. 파두는 지난 21일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2026 OCP 코리아 테크 데이'에 참가해 기조연설과 함께 차세대 기술 데모를 공개했다고 24일 밝혔다. OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 글로벌 빅테크와 반도체 기업이 모여 서버·스토리지·네트워크 등 차세대 데이터센터 인프라 표준을 공유하고 개발하는 개방형 하드웨어 커뮤니티다. 기조연설을 맡은 파두 김승민 박사는 'AI 데이터센터 안의 플래시 메모리: SSD와 컨트롤러의 새로운 역할'을 주제로 발표했다. 김 박사는 AI 데이터센터 내 데이터 처리용량과 비용 부담이 커지는 상황에서 플래시 메모리와 컨트롤러 진화 방향을 짚었다. SSD가 성능과 용량에 따라 세분화되는 흐름 속에서 차세대 컨트롤러 핵심 과제로 ▲작은 입출력(I/O) 단위 처리 성능 ▲일관된 지연시간 확보 ▲그래픽처리장치(GPU) 주도 I/O 지원 ▲라인 레이트(Line-rate) 보안 기능 등을 꼽았다. 파두는 대형 전시 부스에서 차세대 Gen6 SSD 솔루션 기술 데모를 시연했다. 아울러 Gen6와 개발 중인 Gen7 컨트롤러를 중심으로 AI 데이터센터 특화 스토리지 포트폴리오를 공개했다. 이는 최근 발표한 '파두 2.0' 비전의 연장선으로, 단일 컨트롤러 공급을 넘어 AI 수요 확대에 대응해 데이터센터 종합 솔루션 기업으로 포트폴리오를 확장하겠다는 구상이다. 남이현 파두 대표는 "이번 행사는 글로벌 빅테크와 반도체 업계에 파두 기술력을 입증한 자리"라며 "AI 데이터센터에 최적화된 차세대 SSD 및 스토리지 시장에서 리더십을 강화하겠다"고 말했다.

2026.08.24 09:17전화평 기자

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