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[동정] 구혁채 제1차관, 반도체 산업계과 협력방안 논의…K-문샷 현장 소통 일환

구혁채 과학기술정보통신부 제1차관은 21 서울 강남에서 김기남 전 공학한림원 회장과 반도체・양자 분야 K-문샷 프로젝트 추진을 위한 협력 방안을 논의했다. 구 차관과 김 전 회장은 반도체와 양자 기술이 국가 미래 경쟁력을 좌우할 핵심 전략기술이라 데 인식을 같이했다. 이들은 ▲'극미세・적층형 반도체 기술개발' 추진 방향 ▲양자 기술 경쟁력 강화 ▲산・학・연 협력 방안에 대해 의견을 교환했다. 한편 K-문샷은 인공지능(AI)과 과학기술을 융합해 국가차원의 도전적 과제를 해결하자는 프로젝트 이름이다.

2026.07.21 20:45박희범 기자

이찬희 삼성 준감위원장, 성과급 논란에 "국민 앞에 겸손해야"

이찬희 삼성 준법감시위원회(이하 준감위) 위원장이 21일 최근 성과급 배분 문제에 대해 중국 고사를 인용하며 "모든 정책은 국민을 바라봐야 하며, 국민 앞에 겸손해야 한다"고 말했다. 이 위원장은 이날 오후 서울 서초구 삼성생명 서초사옥에서 열린 4기 준감위 정례회의에 앞서 기자들과 만나 최근 논란이 되고 있는 '영업이익 N%'를 성과급으로 지급하는 것에 대해 "대한민국 헌법 119조가 대한민국 경제 질서에 대해 선언하고 있다"며 "그 범위 내에서 원칙적으로 진행돼야 한다고 생각한다"고 강조했다. 헌법 119조는 경제 자유화와 민주화 헌법을 상징한다. 그러면서 "중국에는 '거고사추 지만계일'(居高思墜 持滿戒溢)이란 고사가 있다"며 "국민 앞에 겸손하고 모든 기업 운영은 국민을 바라봐야 한다"고 설명했다. '거고사추 지만계일'은 높은 자리에 있을수록 추락을 경계하고, 가득 찼을 때는 넘침을 조심하라는 의미다. 이는 삼성전자가 사상 최대 실적을 달성하고 있는 상황에서 성과급을 지속 가능한 체제로 정비하고, 국민 눈높이에 맟춰야 한다는 뜻으로 풀이된다. 삼성전자 ADR(주식예탁증서) 상장 시 준감위 검토 여부에 대한 질문에 대해선 "회사(삼성전자)에서 그런 내용을 검토하고 있는지 잘 모르겠고, 그것(ADR 상장)이 검토할 사항인지에 대해서도 말할 수 없다"고 답했다. 지난주 일부 외신에서 복수의 소식통을 인용해 삼성전자가 여러 투자은행과 미국 ADR 상장 논의를 진행했지만, 실제 상장 추진 여부는 아직 결정하지 않았다고 보도했다. 이에 대해 삼성전자는 "사실 무근"이라고 말했다. 호남 반도체 클러스터 투자 계획에 대해선 "투자건이 이사회로 올라가기 전에 준감위로 넘어오면 그때 검토할 것"이라며 "또는 그렇지 않더라도 어떤 준법에 관련된 문제가 있다면 준감위가 독자적으로 검토할 수도 있다"고 전했다. 앞서 삼성전자는 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 호남에 425조원을 반도체 팹과 인공지능(AI) 데이터센터, 무탄소 미래 에너지 등에 투자할 계획이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.21 15:34진운용 기자

삼성전자, 2030년까지 신규 팹 4곳 구축…용인·평택·호남 전방위 투자

삼성전자가 국내 대규모 반도체 생산기지 투자 계획을 구체화하고 있다. 오는 2030년까지 평택 팹 2기·용인 팹 1기·광주 1기 등 총 4개 신규 팹(공장)을 구축하는 방안을 세우고, 최근 이를 주요 협력사에 공유한 것으로 파악됐다. 21일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 주요 협력사들을 대상으로 중장기 반도체 팹 투자 전략에 대한 실현 가능성에 대해 문의하고 있다. 삼성전자가 협력사에 설명한 투자 계획은 다음과 같다. 삼성전자는 오는 2030년까지 평택 P5와 P6(P5-2), 용인시 남사읍 반도체 클러스터 1기 팹, 광주 신규 1기 팹을 건설할 계획이다. SK하이닉스의 경우 용인시 원삼면 반도체 클러스터 내 Y1 및 Y2 팹과 더불어, 광주 신규 1기 팹을 지을 것으로 예상했다. 이를 고려하면 양사가 올해부터 2030년까지 구축하는 신규 팹의 수는 모두 7개에 달한다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 서남권을 포함한 중장기 설비투자 전략을 짜면서 협력사들을 대상으로 면밀한 사전 조사를 진행 중"이라며 "삼성전자·SK하이닉스의 대규모 투자에 대한 협력사들의 대응 능력이 충분한 상황인지 묻고 있다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자가 최근 대면, 비대면을 가리지 않고 협력사들과 광주 투자 계획에 대해 논의 중"이라며 "논의 결과에 따라 예상 대비 국내 설비투자 속도가 빨라질 수 있을 것"이라고 설명했다. 앞서 삼성전자, SK하이닉스는 지난달 29일 청와대에서 열린 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트 국민보고회'에서 도합 3200조원(AI 데이터센터 투자비용 제외)의 대규모 반도체 설비투자 로드맵을 발표한 바 있다. 기존 구축 중인 반도체 팹의 설비투자 속도를 높이는 한편, 용인 반도체 클러스터 구축 속도를 크게 앞당기는 것이 주 골자다. 삼성전자는 용인 팹 완성 목표 시점을 당초 2047년에서 2040년, SK하이닉스는 2045년에서 2033년으로 단축했다. 서남권 지역에는 각각 400조원을 투입해, 메모리 전공정 팹 2기씩을 건설하기로 했다. 이처럼 대규모 설비투자에 필요한 인적·물적 자원이 크게 증가하면서, 반도체 업계는 삼성전자·SK하이닉스를 비롯해 관련 협력사들의 대응력이 한계에 직면할 수 있다고 우려해 왔다. 특히 이재명 대통령이 광주 팹 구축에 대해 "원래는 (반도체 클러스터 구축을) 용인 다 끝내고 다음 순서로 할 생각이었던 것 같았다. 지금 수요가 너무 폭증하니까 동시에 추진하자고 말씀을 드렸다"고 요청한 만큼, 삼성전자·SK하이닉스는 광주 팹 투자를 최대한 앞당겨야 하는 부담을 안고 있다. 삼성전자가 최근 협력사들에게 투자 여력 점검을 요청한 것도 이와 무관치 않다는 해석이다. 반도체 장비업계 관계자는 "삼성전자가 최근 2030년까지 광주에 팹을 건설하는 것을 전제로, 현지에 추가 투자를 할 의향이 있는지 협력사에 문의하고 있는 상황"이라며 " 다만 현재 생산능력, 광주 내 인프라를 고려하면 실현 가능성을 확언하기 어렵다"고 말했다.

2026.07.21 14:49장경윤 기자

"국산 AI칩 생태계 구축에 수요·공급·대학 모두 힘 모아야"

"AI 반도체 국산화의 열쇠는 수요기업과 팹리스 모두에 있습니다. 수요기업은 당장의 성과를 얻기 위한 외산 칩 의존 기조에서 벗어나야 하고, 팹리스는 칩을 실제로 사용하는 데 필요한 소프트웨어 시스템을 제공해야 하죠. 이러한 생태계를 만드려면 정부·기업·대학 등 각계의 노력이 (절대적으로)필요합니다." 김용석 가천대학교 석좌교수(반도체교육원장)는 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 국내 AI 반도체 국산화의 현주소와 방안에 대해 이같이 밝혔다. AI 반도체 국산화 어려운 이유…"수요·공급 모두 요인" 현재 세계 각국은 AI 주도권을 확보하기 위한 핵심 무기로 AI 반도체 개발에 사활을 걸고 있다. 국내에서도 퓨리오사AI·리벨리온 등 데이터센터용 AI 반도체와 딥엑스·모빌린트 등 엣지 AI 반도체를 만드는 스타트업이 대거 탄생했다. 그러나 국내 AI 반도체 생태계는 미국·중국 등 주요 국가 대비 규모가 턱없이 작다는 지적을 받고 있다. 아직 성과가 미진한 것도 사실이다. 우리나라에서 AI 반도체 국산화가 어려웠던 이유는 크게 두 가지다. 수요기업인 대기업이나 팹리스 모두 문제점이 있다. 세트 기업의 경우, 외산 칩을 활용한 제품 상용화에 익숙해져 있어 중장기적 개발이 필요한 국산 칩을 적극적으로 채택하지 못하고 있다. 팹리스 기업들은 AI 반도체의 또다른 핵심 요소인 소프트웨어 개발 여력이 부족하다. AI 반도체가 상용화되기 위해서는 칩이 단순히 동작하는 것을 넘어 바로 적용할수 있는 범용 시스템을 갖춰야 하는데, 이를 위해서는 풀스택(시스템 소프트웨어, 런타임 소프트웨어, 컴파일러) 등 개발 환경 모두를 다뤄야 한다. 김 교수는 "통상 세트 기업들이 단기적인 성과를 지향하다보니, 3~4년 수준의 중장기적 칩 기획 능력은 부족한 상황"이라며 "팹리스는 AI 반도체 풀스택 개발에 어려움을 겪고 있는데, 대학에서 이 부분의 인재양성을 제대로 못한 것도 문제"라고 지적했다. "中 AI 반도체 팹리스 약진 매서워…성공 비결 배워야" 이러한 관점에서, 중국 AI 반도체 팹리스의 성장세에서 배워야 할 교훈이 있다는 게 김 교수의 제언이다. 중국 화웨이와 캠브리콘은 비교적 선단 공정에 속하는 7나노미터(nm) 공정 기반의 AI칩을 상용화하는 데 성공했으며, 호라이즌 로보틱스는 차량용 AI칩으로 중국 자율주행 산업을 주도하고 있다. 김 교수는 "중국 정부는 핵심 산업의 기술 자립을 위해 실패해도 다시 도전할 수 있는 메커니즘, 즉 중국어로 '용착기제(容錯機制)' 정책을 시행했다. 중국은 실패라는 자산을 쌓아온 셈"이라며 "반도체 칩이 상용화되기 위한 실증 단계에서도 중국은 국산 AI 반도체 사용을 의무화하는 등 초기 시장을 보장해줬다"고 말했다. 이외에도 중국은 대기업 중심의 수직적 생태계를 구축하고 있다. 화웨이, 알리바바, 텐센트 등이 AI 반도체를 직접 설계하거나 유망 팹리스를 전략적으로 육성해, 수요 기업과 팹리스, 파운드리 간 연결이 비교적 수월하다. 김 교수는 "중국은 우수한 이공계 출신 인력들이 밤낮없이 열심히 일한다. 966 근무제(9시~오후 9시, 주 6일)를 불법으로 규정하면서도 산업 경쟁력 강화를 위해 관행이 묵인되는 실정"이라며 "반면 우리나라는 연구개발 업무에까지 주52 시간제의 획일적 근로시간 규제를 적용하면서 혁신의 속도를 떨어뜨리고 있다"고 지적했다. 한국 AI 반도체 팹리스 경쟁력 갖추려면 각계 노력 합쳐져야 결과적으로 국내 AI 반도체 팹리스 경쟁력 강화를 위해서는 기업과 정부, 대학 등 각계의 노력이 한데로 모아져야 할 것으로 보인다. 그 중에서도 '수요기업-팹리스-파운드리' 연계를 통한 생태계 구성이 가장 시급한 과제로 지목된다. 이에 산업통상부는 8000억원 규모의 'K-온디바이스 AI 반도체' 개발 과제를 기획했다. 올해부터 5년간 진행된다. 해당 과제는 국내 대표 수요기업과 팹리스가 상용 수준을 목표로 AI 반도체 개발부터 제품 적용까지 폭넓게 협업한다. 과제 종료 시점에 자동차, 기계로봇, IoT가전, 방산 등 분야별로 스타급 팹리스가 탄생할 것으로 기대된다. 김 교수는 "정부는 기존 국책 과제의 나눠 주기식에서 탈피해 유니콘으로 성장할 가능성이 있는 팹리스에 전폭적인 투자, 실증·사업화 지원을 해야 한다"며 "수요 대기업들이 국산화 칩 확보 의지를 가져야 하고, 기업 오너나 CEO도 국산 칩 개발 의지가 있어야 한다. 삼성 스마트폰에 들어가는 핵심 국산 칩인 '엑시노스'가 좋은 사례”라고 말했다. 대학은 인재 양성 측면을 보강해야 할 필요가 있다. 김 교수는 실제로 칩 설계를 해볼 수 있는 프로젝트형 교과목과, 특히 시스템 소프트웨어 인력 양성을 위한 교과목 신설이 필수라고 강조했다. AI 반도체의 실제 구동 성능과 전력 효율성은 시스템 소프트웨어에 좌우되기 때문이다. 김 교수는 "예를 들어 퓨리오사AI나 딥엑스의 국산 AI 반도체 보드를 기반으로 한 대학 과목을 신설하는 것을 제안한다. AI 반도체 팹리스도 강사 지원 등 노력을 함께 해야 한다"며 "또한 정부는 이런 유형의 교과목을 대학이 채택할 시, 정부 과제로 예산을 지원하는 방안을 고려해야 한다"고 밝혔다. 김 교수는 마지막으로 "AI 시대는 우리에게 새로운 기회다. 수요 대기업, 팹리스, 대학, 정부가 국산 AI 반도체를 개발하겠다는 확고한 의지를 가지고 총력을 기울여야 할 때"라며 "한국에서도 엔비디아 같은 기업이 나올 수 있도록, 역대급 메모리 슈퍼사이클의 성과가 시스템반도체를 키우는 데 활용되길 기대한다"고 강조했다.

2026.07.21 09:01장경윤 기자

삼성SDS, 퓨리오사AI 기반 'NPUaaS' 출시…인프라 선택권 확장

삼성SDS가 정부의 국산 인공지능(AI) 반도체 확산 기조에 발맞춰 클라우드 기반 서비스형 신경망처리장치(NPUaaS)를 선보이며 고객 인프라 선택권 확장에 나선다. 삼성SDS는 퓨리오사AI의 2세대 NPU '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 한 NPUaaS를 삼성 클라우드 플랫폼(SCP)에 탑재·출시했다고 20일 밝혔다. 레니게이드는 AI 추론에 특화된 국산 NPU로, 이미 학습된 AI 모델을 실제 서비스에 적용해 답변 생성, 문서 분석, 이미지 판별 등을 처리하는 단계에서 GPU 대비 전력 효율성과 가성비가 뛰어난 것으로 평가된다. 삼성SDS의 NPUaaS 고객은 NPU 서버를 직접 구매하거나 자체 데이터센터에 구축하지 않고도 SCP를 통해 구독형으로 사용할 수 있다. 기업 수요와 데이터 규모에 따라 NPU를 원하는 장수 단위로 자유롭게 선택할 수 있도록 해 스타트업부터 대기업까지 AI 서비스 규모에 맞춰 활용할 수 있게 지원한다. 또 고성능 스토리지와 컴퓨트, 고속 네트워크 등 SCP의 다양한 상품들과 연계해 유연한 사용을 돕는다. 특히 삼성SDS는 이번 NPUaaS를 SCP의 소버린 클라우드 환경으로 제공해 엄격한 보안 규제를 적용받는 공공 고객도 안심하고 이용할 수 있도록 지원할 계획이다. 회사는 이번 NPUaaS 출시를 통해 기존 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS)는 물론 NPU 기반 연산 자원까지 확대하면서, 고객 AI 인프라 선택권 확대와 국산 NPU 기반 AI 인프라 확산 및 소버린 AI 구축에 앞장선다는 목표다. 이호준 삼성SDS 클라우드서비스사업부장은 "이번 NPUaaS 출시는 단순히 새로운 클라우드 상품을 선보이는 것을 넘어 고객이 고성능 AI 기술을 더 유연하고 가성비 높게 사용할 수 있다는 데 의의가 있다"며 "앞으로도 고객 니즈 해결을 위해 SCP 기반 상품을 다양화하고 클라우드 AI 기술 생태계를 지속 선도해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.20 10:49한정호 기자

산화물 반도체 소자 성능 결정하는 '산소결함 원리' 규명

산화물 반도체의 성능을 좌우하는 '산소 빈자리 결함' 작동 원리가 처음 밝혀졌다. 디스플레이·차세대 메모리용 소자 열처리와 박막 구조를 정하는 공정 설계에 영향을 미칠 전망이다. UNIST는 정창욱 반도체소재·부품대학원 교수 연구팀이 산화물 반도체의 산소 빈자리 결함의 성질을 결정하는 것이 반도체 물질 전체에 원자들이 얼마나 촘촘하게 들어차 있는지가 아니라, 결함 주변 금속 원자 사이 거리라는 사실을 이론 계산을 통해 증명했다고 19일 밝혔다. 증명은 인듐, 갈륨, 아연과 산소로 이뤄진 산화물 반도체 'IGZO'로 이루어졌다. 이 소재는 낮은 온도에서 박막으로 만들기 쉬워 스마트폰과 TV 화면을 작동시키는 박막트랜지스터 반도체 소자 재료로 널리 쓰인다. 그런데, IGZO는 박막으로 제조하는 과정에서 산소 자리가 듬성듬성 비는 결함이 생긴다. 이 결함이 전류 흐름과 작동 전압을 바꿔 소자 성능을 불안정하게 만들기도 한다. 연구팀은 산소가 빠진 자리에 남은 두 개의 전자가 빈자리 주변에 갇히느냐 박막 전체로 퍼지느냐에 따라 소자 작동 전압과 성능이 달라짐을 확인했다. 전자가 빈자리 주변에 갇히거나 박막 전체로 퍼지는 상태는 산소 빈자리 주변의 원자 배열에 따라 달라진다. 특정 금속 원자 사이가 가까워지면 전자가 빈자리 주변에 갇히고, 멀어지면 박막 전체로 퍼진다는 것. 정창욱 교수는 “산소 빈자리 결함은 산화물 반도체에서 피하기 어려운 결함이지만, 그 결함의 전기적 역할을 공정 조건으로 조절할 수 있음을 이번 연구를 통해 입증했다”며 "열처리 조건이나 박막에 걸리는 응력을 설계하면 문턱전압, 전류가 켜지고 꺼지는 특성, 신뢰성을 함께 제어하는 데 활용할 수 있을 것”이라고 설명했다. 연구결과는 미국화학회(ACS) 학술지 '케미스트리 오브 머티리얼즈(Chemistry of Materials)'에 오프라인으로 게재됐다.

2026.07.19 09:00박희범 기자

타타, 인도 첫 반도체 웨이퍼 '90나노'로 출발…자급화 높은 벽 실감

인도 타타그룹의 반도체 계열사 타타 일렉트로닉스(Tata Electronics)가 성숙 공정을 통해 인도 최초의 반도체 웨이퍼 생산을 준비 중이다. 다만 기존 계획보다 낮은 난도 기술을 적용했다. 경제 전문 매체 블룸버그 통신은 타타 일렉트로닉스가 서부 구자라트주 돌레라에 건설 중인 인도 최초의 대규모 팹(fab)에서 90nm(나노미터, 10억분의 1m) 공정 기술을 기반으로 칩 생산을 준비하고 있다고 16일(현지시간) 보도했다. 90나노는 저가형 산업용 기기나 자동차에 주로 쓰이는 성숙(레거시) 공정이다. 이는 타타그룹 지주회사인 타타 선(Sons)이 지난 2025년 3월 연례 보고서에서 반도체 사업의 출발점으로 공언했던 28나노 공정과 비교하면 크게 후퇴한 수준이다. 업계에서는 타타의 공개적인 반도체 육성 포부가 단기적으로 실현 가능한 수준을 초과해 설정됐던 아니냐는 지적이 나온다. 타타는 이번 반도체 제조를 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 협력 관계를 맺은 바 있다. 타타 일렉트로닉스 대변인은 "돌레라 팹은 28나노부터 110나노에 이르는 칩을 모두 생산할 예정"이라며 "원래 계획은 55나노와 90나노로 시작한 뒤 28나노로 확장하는 시나리오였고, 28나노는 여전히 당사 제품군 핵심"이라고 해명했다. 에릭 탕 PSMC 대변인은 "타타와 파트너십은 가장 진보한 28나노를 포함해 여러 기술 노드를 포괄하고 있다"며 "더 성숙한 노드부터 시작해 기술 플랫폼을 점진적으로 도입하는 방식은 반도체 업계에서 매우 일반적인 과정"이라고 설명했다.

2026.07.17 16:00전화평 기자

TSMC, '1.4나노' 성능·수율 모두 잡았다…차세대 공정 선점 시동

대만 파운드리 TSMC가 최근 1나노미터(nm) 공정 고도화에서 상당한 진전을 이뤘다. 오는 2028년 양산 예정인 공정의 샘플 칩이 목표 성능의 90%에 도달했고, 주요 부품 수율도 안정화 단계에 접어든 것으로 나타났다. TSMC는 지난 16일 2분기 실적발표에서 "A14(A는 옹스트롬, 0.1나노) 공정 개발은 계획대로 순조롭게 진행되고 있다"며 "내부 시험용 칩 기준으로 소자 성능이 목표치 대비 90% 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "256메가비트 S램 수율도 90%에 근접했다"고 덧붙였다. 1.4나노에 해당하는 A14는 TSMC가 2027년 시생산에 돌입해, 2028년부터 본격 양산 예정인 차세대 공정이다. TSMC의 2나노(N2) 대비 동일한 전력에서 10~15% 성능 향상, 혹은 동일한 성능에서 25~30% 전력절감 효과를 제공한다. 칩 집적도 또한 20% 향상됐다. S램은 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU) 등에 내장하는 고속 휘발성 메모리다. 셀 크기가 작고 수많은 트랜지스터를 균일하게 구현해야 하기 때문에, 초미세 공정 상에서 구현 난도가 매우 높다. 이에 TSMC는 차세대 공정 개발에서 S램 수율을 먼저 안정화하고, 이를 공정 성숙도 향상 지표로 삼아 왔다. TSMC는 A14를 기반으로 성능을 더 높인 A13·A12 공정도 개발 중이다. 두 공정의 양산 목표 시점은 2029년이다. TSMC는 "A14 및 파생 기술들이 2나노 공정보다 더 강하고 오래 지속되는 공정이 될 것이라고 확신한다"며 "TSMC 기술 리더십 위치를 더 공고히할 할수 있을 것"이라고 강조했다. 한편 삼성전자는 오는 2029년부터 1나노 공정에 진입할 예정이다. 당초 목표는 2027년이었으나, 무리한 공정 진입보다는 2나노 등 기존 공정 최적화에 집중하겠다고 판단한 결과다. 신종신 삼성전자 디자인플랫폼(DP) 개발실장(부사장) 이달 초 열린 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 "SF1.4(1.4나노) 공정은 2029년 양산을 목표로 순조롭게 개발 중"이라며 "수율과 성능을 개선한 SF1.4+ 공정은 2030년에 선보일 예정"이라고 밝힌 바 있다.

2026.07.17 10:30장경윤 기자

호남권 반도체 산단 전력공급선로, 황룡강·49번 지방도 부지 우선 검토

“황룡강이 호남권 반도체 산업단지가 들어서는 광주 군공항을 따라 흘러주네?” 김성환 기후에너지환경부 장관이 16일 전남광주 광산구 소재 호남권 반도체 산단 전력 공급선로 경과지역 일대를 점검하는 현장에서 한 관계자가 던진 말이다. 기후부와 한국전력은 호남 반도체 산단 예정지에 인접한 345kV 신장성/신광주 송전선로 등 인근 전력망에서 산단으로 1단계 전력을 공급할 계획이다. 공급선로 예상 경과지역에는 산악지와 평지, 주거지가 혼재돼 있어 주민 밀집지역 위주로 지중선로 확대 등 주민수용성을 높이기 위한 방안이 논의되는 상황이다. 호남 반도체 산단으로 전력을 보내는 공급선로를 황룡강 둑길을 따라 지중화하면 보상문제나 주민수용성 문제를 풀어내는데 용이할 수 있다는 설명이다. 김성환 장관은 황룡강 둑길을 활용하는 방안도 가능성을 열어두고 국유지와 사유지 현황을 파악할 것을 지시했다. 이어 전남광주통합특별시청에서 열린 '호남권 반도체 산단 전력공급 방안회의'에서 기후부와 전남광주시·한전은 이날 논의를 통해 황룡강과 49번 지방도 부지를 활용하는 방안을 우선적으로 검토하기로 했다. 최종 공급방안은 관계부처·기업 등과 협의를 통해 확정하기로 했다. 또 호남권 반도체 산단 2030년 적기 가동을 위해 필수 인프라인 전력설비가 사전에 구축될 필요가 있어 지중화 등을 통해 2029년 말까지 1단계 공급선로 구축을 목표로 사업을 추진하기로 뜻을 모았다. 김 장관은 회의에서 “공급선로 예상 경과지역을 둘러봤더니 49번 지방도를 따라서 오는 방법도 있고 일부 산을 따라 내려오는 방법도 있고, 마침 보니까 거기 광주 군공항까지 연결되는 황룡강이 흐르고 있던데, 황룡강을 따라서 가는 방안도 검토 가능한 방법이라는 판단을 현장에서 한 것 같다”며 “우선 주민 수용성 문제와 비용문제, 시간 문제가 여기에 다 연결돼 있는 만큼 이 자리에서 확정하지는 못 하더라도 어떤 경과지를 거치는 게 가장 효율적이고 주민 수용성이 높고 비용 최적화할 수 있는 안인지 의논하고 앞단의 과정을 단축할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다. 김동철 한전 사장은 “한전도 메가 프로젝트의 안정적인 전력공급을 위한 전력망 적기구축을 최대 현안으로 인식하고 전담TF를 구성하는 등 전사적으로 대응하고 있다”고 밝혔다. 김 사장은 이날 전력망 적기 구축 이행에 필요한 ▲송전선로 구성 방안 확정 ▲변전소 신설을 위한 '반도체 산단(특구)' 지정 ▲사업추진 관계기관 실무협의체 구성을 건의한 것으로 알려졌다. 이날 회의에서는 전력망 적기구축을 위해 기관 간 긴밀한 협조가 필요한 만큼, 기후부를 중심으로 전력망 적기구축 실무협의체를 운영하기로 했다. 기후부(영산강유역환경청 포함), 전남광주통합특별시(광산구청, 장성군 포함), 한전, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여하는 협의체를 통해 신속한 전력공급을 위해 필요한 사항을 긴밀히 협의해 나갈 계획이다.

2026.07.16 17:55주문정 기자

'역대 최대 실적' TSMC, 2나노 매출 비중 첫 공개

대만 주요 파운드리 TSMC가 AI 수요 확대에 힘입어 올 2분기 역대 최대 실적을 경신했다. 특히 업계 최첨단 공정인 2나노미터(nm) 매출 비중을 처음 공식 집계했다는 점이 고무적이다. TSMC는 파운드리 호황에 따라 올해 연간 매출 전망치, 설비투자 규모도 당초 대비 상향 조정했다. 고성능 시스템반도체 시장의 성장세가 매우 견고함을 나타내는 지표로 해석된다. TSMC는 16일 2026년 2분기 실적발표를 통해 매출액 1조 2703억 대만달러를 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 7660억 대만달러, 영업이익률은 60.3%로 집계됐다. 매출은 전년동기 대비 36%, 전분기 대비 12% 증가했다. 영업이익도 각각 65.3%, 16.2% 증가했다. AI 인프라 투자에 따른 고성능 시스템반도체 수요 확대가 지속된 데 따른 효과로 풀이된다. 특히 최첨단 공정 매출 비중의 확대가 두드러졌다. 해당 분기 TSMC의 전체 매출에서 7나노 이하 공정이 차지하는 비중은 77%다. 전분기 대비 3%p 늘었다. ▲2나노 3% ▲3나노 30% ▲5나노 33% ▲7나노 11% 등이다. TSMC가 2나노 공정 매출 비중을 공개한 것은 이번이 처음이다. 2나노 공정은 현재 상용화된 파운드리 공정 중 가장 고도화된 공정으로, 지난해 4분기부터 양산에 돌입했다. 파운드리 사업 호조세에 따라, TSMC는 향후 실적 및 투자 계획에 대해서도 당초 예상 대비 긍정적인 견해를 내놨다. 3분기 매출 전망치는 446억~458억 달러로 제시했다. 중간값(452억 달러) 기준으로 전년동기 대비 37%, 전분기 대비 12% 증가한 수준이다. 매출 총이익률은 66%로 전분기 대비 1.7%p 하락할 것으로 전망되나, 이는 주로 2나노 공정의 본격적인 양산에 따른 비용 증가가 원인이다. TSMC는 "이익 희석 효과는 최첨단 기술에 대한 매우 강력한 수요와 지속적인 생산성 향상 노력으로 부분 상쇄될 것"이라고 밝혔다. 연간 매출 전망치는 전년 대비 40%를 소폭 상회할 것으로 예상했다. 기존 전망치인 30% 초과 성장 대비 상향 조정됐다. 올해 연간 설비투자 계획은 600억~640억 달러 사이로 제시했다. 기존 전망치인 520억~560억 달러 대비 크게 상향됐다. 세부적으로 선단 공정에 70~80%, 성숙 공정에 10%, 패키징 및 테스트에 10~20%가량이 할당될 예정이다.

2026.07.16 16:44장경윤 기자

"3대 메가프로젝트, 한국전력 하나 더 있어야 감당"

"반도체와 인공지능(AI) 데이터센터 등 3대 메가 프로젝트를 추진하려면 새로운 대한민국을 하나 만드는 수준, 즉 한국전력을 하나 더 만드는 수준의 막대한 전력이 필요합니다." 정용훈 카이스트 원자력 및 양자공학과 교수는 16일 국회에서 열린 '이재명 정부가 발표한 호남 반도체의 허구와 실상' 정책토론회에서 이같이 밝혔다. 이날 고동진 국민의힘 의원실(서울 강남구병) 주최로 열린 토론회에서 정 교수는 정부의 호남 반도체 클러스터 구상에 대해 전력망(그리드)과 재생에너지의 약점을 지적했다. 정 교수는 "용인 반도체 클러스터와 3대 메가 프로젝트, AI 데이터센터까지 들어가게 되면 약 40기가와트(GW)의 막대한 전력이 필요하다"며 "이는 우리나라 전력 수요의 절반을 훨씬 넘는 규모"라고 분석했다. 특히 호남 지역을 기반으로 한 태양광 등 재생에너지 중심 전력 공급망에 대해 우려를 표했다. 그는 "태양광은 하루 4시간 발전에 불과해 간헐성이 가장 큰 문제"라며 "24시간 돌아가야 하는 반도체 공장을 위해 하루 4시간 뛰는 주전(재생에너지)을 두고 20시간을 뛸 벤치 멤버(백업 전원)를 앉혀놔야 하는 꼴"이라고 비판했다. 호남 전력망 자체의 취약성도 도마 위에 올랐다. 정 교수는 호남 전력망을 '무게가 가벼운 그네'에 비유하며 "호남은 계속 밀어주지 않으면 멈춰버리는 '약한 그리드'에 속한다"며 "반도체 팹(Fab)이라는 대규모 부하가 갑자기 들어와 바닥을 긁게 되면 국지적 정전과 계통 탈락을 일으킬 수밖에 없는 시나리오가 발생한다"고 경고했다. 아울러 반도체 기업들의 RE100(재생에너지 100% 사용) 달성 가능성에 대해서도 부정적 의견을 내비쳤다. 그는 "글로벌 빅테크들은 이미 실시간 기저전원을 활용하는 CF100(무탄소에너지 100% 사용) 체제로 이행하고 있다"고 강조했다. 토론회에서는 호남 지역 기존 인프라를 바탕으로 한 현실적 대안도 제시됐다. 이종호 서울대학교 전기정보공학부 교수(전 과기정통부 장관)는 메모리 반도체 팹 4기 유치 대신 지역 특화 반도체 생태계 조성을 주문했다. 이 교수는 "업황 사이클이 심하고 국가 인프라 부담이 엄청난 메모리 팹을 기반 시설이 없는 곳에서 시작하는 것은 굉장히 어렵다"며 "광주 지역에 이미 뿌리내린 광산업 인프라를 키우는 것이 훨씬 빠르고 효과적"이라고 진단했다. 구체적인 대안 3대 축으로 AI 성능을 좌우하는 핵심 부품인 '광(光) 반도체', 장기 계약이 가능해 호황·불황 부침이 작은 '우주·국방용 화합물 반도체', 그리고 '첨단 센서 및 패키징 기술' 등을 꼽았다. 이 교수는 "센서 내에서 직접 AI 연산을 수행하는 '인센서 컴퓨팅(In-sensor Computing)' 등 미래 지향적 첨단 센서 생태계를 육성해야 한다"며 "세 가지 축이 하나의 밸류체인으로 연결될 때 시너지를 낼 수 있다"고 설명했다. 이어 "막대한 재원이 드는 대형 메모리 팹에 비해 이 같은 특화 생태계는 국가 부담이 상대적으로 작으면서도 장기 성장이 가능하다"며 "광주과학기술원(GIST)이나 전남대 등 뛰어난 지역 대학 인재들과 연계해 첨단 패키징을 지원하면, 지역 주민에게 지속 가능하고 따뜻하게 돌아갈 수 있는 양질의 일자리가 될 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 13:07전화평 기자

삼성전자, '백엔드' 전담조직 구성…메모리 공정 운영·기술력 고도화

삼성전자가 반도체 제조 핵심인 '백엔드(BEOL:Back-End Of Line)' 공정을 전담할 소규모 조직을 신설한 것으로 파악됐다. 구성원 대부분이 베테랑 엔지니어로 꾸려진 것이 특징이다. 해당 조직은 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보와 공급망 운영 강화 등을 논의 중인 것으로 알려졌다. 세부적인 조직 운영 방향은 향후 구체화될 전망이다. 16일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 메모리사업부는 최근 식각(Etch)기술팀 내 백엔드 공정 조직을 편성하고 있다. 삼성전자 메모리사업부는 이달까지 조직 구성을 마무리해 평택캠퍼스에서 운영을 시작한다. 초기 인력은 30명 내외다. 팀 내 조직인 만큼 규모는 비교적 소수이나, 구성원 대부분이 각 분야 고연차 엔지니어로 구성됐다는 점이 특징이다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자 메모리사업부가 백엔드 공정 조직을 보다 세밀하게 운영하고자 새롭게 조직을 꾸린 것으로 안다"며 "이례적으로 리더를 비롯한 구성원 모두 베테랑 엔지니어여서 업계에서도 주목도가 높다"고 설명했다. 반도체 공정은 웨이퍼 상에 트랜지스터 등 소자를 만든 뒤, 이후 각 소자를 전기적으로 연결해 신호를 주고받을 수 있도록 금속 배선을 형성한다. 이 중 금속 배선을 형성하는 공정이 백엔드다. 쉽게 말하면 전공정 내 후반 작업이다. 해당 조직은 최근 HBM4(6세대 HBM) 등 고부가 메모리용 백엔드 공정 기술력 확보 방안 등을 논의한 것으로 알려졌다. 인력 배치와 공급망 운영 강화 계획 등도 거론됐다. 올해 상반기부터 출하한 HBM4는 이전 세대 대비 입출력단자(I/O) 수가 2배 많은 2048개가 집적된다. I/O는 데이터를 주고받는 통로다. 수가 많을수록 데이터 처리 속도가 향상된다. 다만 제한된 칩 면적에서 I/O 수를 늘리려면 배선은 더 촘촘해져야 하고, 선폭도 줄어야 한다. 이 경우 금속 배선도 더 정밀하게 형성해야 하므로, 더 뛰어난 식각 기술이 요구된다. 식각은 필요한 특정 영역을 제외한 나머지 부분을 깎는 공정이다. 또 다른 관계자 B는 "현재 삼성전자가 백엔드 공정에서 가장 힘을 주는 분야는 HBM으로, 이번 조직도 관련 내용을 논의한 것으로 안다"며 "다만 조직 구성 초기 단계인 만큼, 구체적인 조직 방향이나 목표는 추후 구체화될 것"이라고 말했다.

2026.07.16 12:24장경윤 기자

로옴, 업계 최고 수준 SOA 실현한 차량용 MOSFET 개발

로옴이 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션에 최적화한 신규 반도체를 선보인다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용으로 100V 내압 MOSFET 'RS4P063BPHZG'를 개발했다고 16일 밝혔다. 신제품은 자동차 용도에서 표준적으로 사용하는 5060 사이즈 패키지로, 넓은 전압 범위에서 업계 최고 수준의 SOA 내량(Wide-SOA)을 실현한 MOSFET이다. SOA는 디바이스가 파손되지 않고 안전하게 동작할 수 있는 전압·전류 범위를 뜻한다. 2차 항복 발생을 억제하는 설계로, 같은 크기 일반품 대비 약 5배 높은 SOA 내량을 실현했다. 에어백용 인플레이터 점화 회로 및 안전벨트 프리텐셔너의 구동 회로 등, 순간적으로 높은 전력 부하가 발생하는 차량용 어플리케이션의 신뢰성 향상에 기여한다. 또한 표준적인 5060 사이즈 패키지를 채용해, 기존 레이아웃을 활용한 대체 검토가 용이하다. 설계 변경에 따른 공수와 비용을 줄일 수 있다. 신제품은 지난달부터 양산 중이다. 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 디자인 모델을 비롯한 각종 툴을 로옴 웹사이트에서 제공해 신속한 회로 검토를 지원한다. 로옴은 차량용 Wide-SOA 대응 MOSFET으로서, HPLF8080 패키지 제품(8.0×8.0mm) 및 TOLG 패키지 제품(9.9×11.7mm) 개발도 시작했다. 로옴은 자동차의 안전 기능 및 보호 회로용 제품 라인업을 확충할 예정이다.

2026.07.16 10:23장경윤 기자

포인트엔지니어링, 日요코오와 HBM MEMS 핀 사업 협력

포인트엔지니어링이 일본 요코오와 고대역폭메모리(HBM) 관련 MEMS 핀(Pin) 사업 전략적 공급 파트너십을 체결했다고 16일 밝혔다. 요코오는 반도체 검사부품 분야 글로벌 톱티어(Top-tier) 기업이다. 초정밀 MEMS 테스트 핀과 버티컬 프로브 카드 부품 등을 양산한다. 메모리와 비메모리 검사 시장에서 독보적 기술력을 갖췄다. 차량용 통신 안테나 사업도 영위하면서 글로벌 완성차 기업에 차량용 샤크핀 안테나 및 GPS·LTE 안테나 등을 공급하고 있다. 양사는 파트너십 체결로 HBM 반도체 테스트 핀 생산 및 공급에서 협력한다. 포인트엔지니어링은 연간 1000만개가량 MEMS 핀 생산능력을 보장하고, 요코오 측에 우선 공급키로 했다. 파트너십은 포인트엔지니어링의 HBM MEMS 핀을 공급받아 글로벌 HBM 제조사에 공급하려는 요코오의 전략과, MEMS 핀(Pin) 사업을 글로벌 시장으로 확장하려는 포인트엔지니어링의 합의의 결과다. 지난 2년간 제품을 테스트하며 양산 조건 등을 협의해왔다. 안범모 포인트엔지니어링 대표는 "글로벌 반도체 검사부품 톱티어 기업 요코오와 파트너십을 체결해 독보적 MEMS 핀 기술력을 인정받았다"고 말했다. 그는 "HBM MEMS 핀 공급을 시작으로 MEMS 핀 전체 공급으로 확대할 계획"이라며 "이를 통해 확보한 재무 유동성을 바탕으로 초고성능 MEMS 핀을 양산해 글로벌 공급망을 확대하겠다"고 덧붙였다.

2026.07.16 10:18장경윤 기자

국민성장펀드 1호 투자사업 390MW 규모 '신안우이 해상풍력' 착공

국민성장펀드 1호 투자사업인 '신안우이 해상풍력' 사업이 16일 착공식을 열고 본격적인 건설작업에 들어갔다. 총사업비 3조 4000억원이 투입되는 신안우이 해상풍력은 신안군 우이도 남동측 해상에 390MW급 해상풍력 발전단지를 조성하는 사업이다. 2029년 1월 상업 운전이 목표다. 현재 가동중인 해상풍력으로는 제주한림 해상풍력(100.08MW)이, 건설 중인 해상풍력으로는 영광낙월 해상풍력(364.8MW)이 가장 컸다. 신안우이 해상풍력은 순수 국내 자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업이자, 최초로 15MW급 터빈이 설치되는 사업이다. 한국중부발전·한화오션·SK이터닉스·현대건설 등이 참여해 사업을 함께 추진한다. 이 사업은 특히 국민성장펀드 1호 투자사업으로 선정돼 대규모 재원 조달 기반을 확보했다. 총 사업비 3조 4000억원 가운데 40%에 해당하는 1조 3000억원 규모를 국민성장펀드(첨단전략산업기금 7500억원)와, 미래에너지펀드(5400억원)를 통해 조달한다. 지분은 한화오션 26%, 중부발전 19%, SK이터닉스 10%, 현대건설 5%, 미래에너지펀드 40% 등으로 구성된다. 대규모 초기 투자가 필요한 해상풍력 사업의 금융 안정성을 높이고 적기 착공을 뒷받침한 사례가 됐다. 터빈을 제외한 하부구조물(현대스틸산업), 해저케이블(LS전선), 설치선·해상변전소(한화오션) 등 모든 핵심 기자재 분야에 국내기업이 참여한다. 국내 해상풍력 공급망 경험 축적에 기여할 전망이다. 터빈은 덴마크 베스타스의 15MW급 26기가 설치된다. 연간 30만 가구가 사용할 수 있는 약 1062GWh 전력을 생산한다. 또 군민펀드 등을 통해 주민이 사업에 참여하고 발전이익을 공유하는 방식으로 추진된다. 기후에너지환경부는 국내 산업생태계 확산과 지역 상생을 함께 도모하는 사업의 모범사례가 될 것으로 기대했다. 김성환 기후부 장관은 “신안우이 해상풍력은 순수 국내자본으로 추진되는 국내 최초 대규모 해상풍력 사업으로, 전기국가 시대에 필요한 청정전력 공급과 국내 산업생태계 강화를 함께 이끌어갈 핵심사업”이라며 “이번 사업이 예정대로 차질 없이 추진돼 2030년 10.5GW 준·착공 목표 달성은 물론, 호남권 인공지능(AI) 데이터센터·반도체 등 3대 메가프로젝트의 안정적 전력공급에도 기여하도록 적극 뒷받침하겠다”고 밝혔다. 이영조 중부발전 사장은 "중부발전에 신안우이 해상풍력은 에너지전환의 중요한 이정표가 되는 사업"이라며 "발전공기업의 역량을 집중할 계획"이라고 말했다. 이어 "중부발전은 운영투자자로서 고품질 운영체계를 구축하고 주민과 소통하며 이익을 공유하고 지역 경제 활성화에도 기여하겠다"고 밝혔다. 정인섭 한화오션 사장은 "세계 최고의 해양기술력을 보유한 한화오션은 해상풍력 노하우를 총동원해 가장 안전하고 효율적인 해상풍력단지를 구축할 것"이라며 "오늘 시작하는 이 공사가 사고 없는 안전한 현장이 될 수 있도록 환경보호와 지역 주민의 안전을 최우선 가치로 삼겠다"고 말했다. 민형배 전남광주통합특별시장은 "신안의 바람으로 깨끗한 전기를 만들고 그 전기가 인공지능(AI)산업을 키우고 반도체 공장을 돌리게 될 것이고 그 과실은 결국 시민에게 돌아갈 것"이라고 밝혔다.

2026.07.16 09:30주문정 기자

ASML, AI칩 수요에 2분기 호실적…올해 전망치도 '상향 조정'

네덜란드 극자외선(EUV) 노광장비 기업 ASML이 업계 예상을 웃도는 실적을 기록했다. 올해 전망치 역시 기존 대비 상향 조정했다. AI용 고성능 로직·메모리 반도체 호황으로 고객사가 노광장비 주문을 적극 확대한 데 따른 효과다. ASML은 2분기 매출액 93억2700만 유로(한화 약 15조 9302억원)와 매출총이익률 54.0%를 기록했다고 15일 밝혔다. 당기순이익은 29억 유로다. 이번 매출은 전분기 대비 6%, 전년동기 대비 21% 증가한 수치다. 증권가 컨센서스(88억9600만 유로)도 상회했다. 크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "AI로 촉발된 로직 및 메모리반도체 수요 증가로 고객사들이 생산능력 확대를 위한 투자를 가속화하고 있다"며 "이는 ASML의 제품 주문으로 이어져 당사의 장기적 수요 가시성을 강화하고 있다"고 말했다. ASML은 올 3분기 순매출 110억~120억 유로, 매출총이익률을 55~57%로 전망했다. 연간 기준으로는 순매출과 매출총이익률을 각각 430억~450억 유로, 54~56%로 제시했다. 기존 가이던스(360억~400억 유로, 51~53%)를 모두 상향 조정했다. ASML은 중장기적 수요에 대응하기 위한 투자에도 나선다. 현재 65대 규모인 EUV 생산능력을 2027년 30% 늘릴 계획이며, 2028년에도 30%의 추가 생산능력 확대를 검토하고 있다. 고성능 심자외선(DUV) 장비 생산능력도 올해 130대에서 내년 및 내후년에 30%씩 확대하는 방안을 고려하고 있다. ASML은 세계 유일의 EUV 노광장비 양산 기업이다. EUV는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 노광 공정에 쓰이는 광원이다. 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이하다.

2026.07.15 15:28장경윤 기자

한화시스템, 서울대·성균관대와 'K-국방 반도체' 국산화

한화시스템이 서울대학교·성균관대학교와 손잡고 위성통신과 레이다 등에 적용되는 핵심 국방 반도체 국산화에 나선다. 한화시스템은 15일 양 대학과 '국방 반도체 기술 워크숍'을 열고 레이다와 탐색기, 합성개구레이다(SAR) 위성, 위성·전술통신, 고출력 마이크로파(HPM)용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 밝혔다. 지난 3월 설립한 국방 반도체 공동연구센터를 기반으로 대학의 반도체 설계 역량과 한화시스템의 체계통합·사업화 능력을 결합해 해외 의존도가 높은 핵심 부품을 내재화한다는 구상이다. 서울대와는 우주와 지상 간 데이터 송수신 과정에서 신호 왜곡과 끊김을 줄이는 위성 단말용 고선형 반도체 칩을 개발한다. 한화시스템은 확보한 기술을 2028년까지 위성 단말에 순차적으로 적용하고, 이후 저궤도 위성 통신 탑재체와 차세대 통신 기지국으로 확대할 계획이다. 성균관대와는 레이다 송수신에 필요한 증폭·변환 부품을 하나의 칩으로 통합하는 초고주파 단일집적회로(MMIC) 설계 기술을 확보한다. MMIC는 장비의 크기와 무게를 줄이면서 능동위상배열(AESA) 레이다와 소형 위성의 성능을 높이는 핵심 부품이다. 한화시스템은 향후 파운드리 공정을 통한 대량 양산도 검토한다. 반도체 설계와 검증, 체계 적용, 사업화로 이어지는 밸류체인을 구축해 국방 반도체 기술 자립과 해외 수출을 동시에 추진한다는 방침이다.

2026.07.15 14:32류은주 기자

美 정부, 엔비디아 H200 중국 수출 공식화…"초기 인도물량 미미"

엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 H200이 중국과 홍콩에 수출 중인 것으로 확인됐다. 실제 공급된 초기 물량은 제한적 수준에 그친 것으로 보인다. 제프리 케슬러 미국 상무부 산업안보국(BIS) 차관보가 하원 외교위원회 청문회에 출석해 올해 초 수출 라이선스 승인 후 엔비디아 H200 칩의 중국 인도 절차가 시작됐다는 사실을 공식적으로 밝혔다고 로이터통신이 14일(현지시간) 보도했다. 케슬러 차관보는 청문회에서 중국으로 H200 수출 현황을 묻는 질문에 "수출이 시작된 것은 맞다"고 인정했다. 그러나 현재까지 출하된 규모에 대해서는 "우리가 승인한 라이선스 하에서 수출된 H200 칩의 양은 극히 적은(very few) 수준이고, 중국의 전체적인 국가안보 관점에서 볼 때 극히 미미한(trivial) 분량"이라고 선을 그었다. 이어 케슬러 차관보는 "우리는 국가안보 위험을 초래하지 않는 상업적 거래에 대해서만 엄격한 요건을 전제로 면밀히 검토해 승인하고 있다"며 "중국으로 유입되는 고성능 칩의 양과 기술 수준을 철저하게 제어하고 있다"고 강조했다. 앞서 미 정부는 지난 5월 알리바바, 텐센트, 바이트댄스, 제이디닷컴 등 중국 주요 기술 기업 10곳을 대상으로 H200 구매를 허가한 바 있으나, 실제 통관 및 인도 실적이 확인된 것은 이번이 처음이다. 이와 함께 미 정부는 중국 통신장비업체 ZTE의 자회사인 ZTE 캉쉰 텔레콤과 서버 제조사 맥인프라에 대해서도 엔비디아 H200 구매를 추가 승인했다. 클라우드 기업 킹소프트의 자회사 역시 H200의 대항마로 꼽히는 AMD 가속기 사용 허가를 새롭게 취득한 것으로 알려졌다. 엔비디아의 H200은 거대언어모델(LLM) 학습과 추론에 필수인 핵심 반도체다. 업계에서는 이번 선적 개시가 규제 환경 속에서도 시장 활로를 뚫는 신호탄이 될 것으로 평가하는 한편, 상무부의 엄격한 건별 검토 체제와 미·중 갈등에 따른 불안정성이 여전해 대규모 공급으로 이어질지는 더 지켜봐야 한다고 분석한다.

2026.07.15 11:09전화평 기자

삼성전기, 4년만 영업이익률 '두 자릿수'…기판·MLCC 수익 ↑

삼성전기가 올 2분기 견조한 수익성을 거둘 전망이다. 글로벌 AI 인프라 투자로 핵심 제품의 평균판매가격(ASP) 상승 효과가 두드러지면서, 근 4년만에 두 자릿수의 영업이익률을 회복할 가능성이 유력하다. 15일 업계에 따르면 삼성전기는 올 2분기 적층세라믹캐패시터(MLCC)·플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 주요 사업의 실적이 크게 개선될 것으로 관측된다. 2분기 삼성전기 실적에 대한 증권가 컨센서스는 매출액 3조 3037억원, 영업이익 4015억원이다. 유진투자증권도 최근 리포트를 통해 삼성전기의 2분기 실적을 매출액 3조 3891억원, 영업이익 4085억원으로 추정했다. 이를 기반으로 한 삼성전기의 영업이익률은 12%대로 추산된다. 삼성전기의 분기 영업이익률이 두 자릿수를 기록하는 건 지난 2022년 3분기(영업이익률 13.05%) 이후 근 4년만이다. 당시 삼성전기는 코로나19 여파로 IT 기기 수요가 급증하면서, MLCC 사업이 크게 확대된 바 있다. 전자부품 업계 관계자는 "삼성전기의 고부가 MLCC, FC-BGA 제품 판매 비중이 당초 예상보다 확대되면서 2분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다"며 "영업이익도 당초 3000억원대로 예상됐으나, 최근 업황을 고려하면 4000억원을 웃돌 가능성이 높다"고 설명했다. 삼성전기의 수익성 개선 효과는 중장기적으도 지속될 전망이다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 데이터센터와 고성능 반도체에 대한 수요가 증가하면서, MLCC 및 FC-BGA에 대한 공급난이 구조적으로 심화되고 있기 때문이다. 특히 FC-BGA의 가격 상승세가 두드러질 것으로 관측된다. MLCC는 반도체 회로에 전류가 일정하게 흐르도록 조절하는 부품이다. 특히 AI 서버는 일반 서버 대비 MLCC 탑재량이 10배 이상 많고, 고성능·초소형 제품을 요구하기 때문에 수익성이 뛰어나다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. AI용 반도체에 대응하기 위해서는 FC-BGA도 고적층·대면적화가 필요하다. 이 역시 FC-BGA의 수익성을 키우는 요인이다. 또 다른 관계자는 "FC-BGA의 경우 삼성전기가 글로벌 빅테크로부터 신규 수주를 지속 확보하고 있어, 내년에도 ASP가 가파르게 성장할 전망"이라며 "고객사와의 장기공급계약과 선수금 확보로 안정적인 수익성 확보가 가능할 것"이라고 말했다.

2026.07.15 10:18장경윤 기자

코스피, 장중 6% 급등…이틀 만에 7000선 회복

코스피가 장중 6% 넘게 상승하며 이틀 만에 7000선을 회복했다. 15일 오전 9시 49분 기준 코스피는 전 거래일 대비 6.13% 오른 7277.14에 거래되고 있다. 이날 코스피는 전 거래일보다 3.30% 상승한 7082.91에 출발한 뒤 상승폭을 키웠으며, 오전 9시 6분에는 매수 사이드카가 발동됐다. 반도체주가 지수 상승을 이끌었다. 삼성전자는 전 거래일 대비 5.98% 오른 27만 8500원, SK하이닉스는 11.34% 상승한 213만원에 거래 중이다. 수급별로는 외국인과 기관이 각각 7735억원, 1495억원을 순매수한 반면, 개인은 9100억원을 순매도했다. 코스닥 시장에서도 오전 9시 17분 매수 사이드카가 발동됐다. 매수 사이드카는 코스닥150 선물 가격이 기준 가격 대비 6% 이상 상승하고, 코스닥150 지수가 전 거래일 대비 3% 이상 오른 상태가 1분 이상 지속될 경우 발동된다. 한편 현재 코스닥은 전 거래일 대비 5.46% 오른 826.81을 기록하고 있다.

2026.07.15 10:01홍하나 기자

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