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차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

GPU·HBM 필요없는 인공지능 반도체 나왔다

인공지능(AI) 연산에서 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등이 필요없는 완전히 새로운 방식의 수소기반 반도체 소자가 세계 처음 개발됐다. 이 소자는 수소인 2단자 기반으로 인간의 뇌처럼 학습과 기억 기능을 동시에 수행한다. DGIST는 나노기술연구부 이현준 책임연구원(교신저자)과 노희연 전임연구원(제1저자) 연구팀이 전기 신호로 수소를 정밀하게 조절해 스스로 학습하고 기억하는 반도체 소자를 구현했다고 5일 밝혔다. 이현준 책임연구원은 전화통화에서 "과학기술계에서 탄소를 이용한 반도체 연구는 상당부분 진척돼 있지만, 수소로는 처음"이라며 "수소는 탄소와는 달리 반응 시간이 빠른 장점이 있다"고 설명했다. 최근 인공지능(AI) 추세에 따라 데이터 처리량이 급격히 늘고 있지만, 기존 컴퓨터는 연산과 메모리가 분리돼 있어 속도 저하와 전력 소모가 크다. 이를 해결하기 위해 인간의 뇌를 모방해 연산과 저장을 동시에 수행하는 '뉴로모픽 반도체'가 차세대 기술로 주목받고 있다. 이 반도체 핵심이 전기 신호에 따라 전도도가 변하고 이를 유지하는 '인공 시냅스 소자'인데, 연구팀이 이를 '수소'로 구현했다. 전기장을 이용해 수소 이온(H⁺) 주입과 배출을 정밀하게 제어하는 방식을 독자적으로 개발했다. 이 기술은 소자 집적도가 높고 제조 공정이 단순해 차세대 고집적 AI 칩 제작에 유리한 '2단자 수직 구조'에서 구현했다. 그동안 수직 구조에서 수소 이동을 정밀하게 제어해 인공지능 동작을 구현한 사례는 없다. 연구팀은 이 수소 기반 인공지능형 소자는 1만 회 이상 반복 구동에서도 안정적으로 동작한다고 설명했다. 또 장시간 보관해도 메모리 상태가 그대로 유지된다고 부연설명했다. 전도도가 점진적으로 변하는 아날로그 특성도 나타나 인간의 뇌 시냅스와 유사한 학습 및 기억 기능을 성공적으로 수행할 수 있음도 입증했다는 것이 연구팀 설명이다. 이현준 책임연구원은 "아날로그 특성을 보유하고 있다는 것은 0과 1사이의 비트를 쪼개 연산할 수 있다는 의미"라며 "기존 메모리가 한 번 연산할 때 이는 여러 비트 연산이 가능하다"고 말했다. 이 책임은 "단순히 또 하나의 인공지능 반도체를 개발한 것을 넘어, 기존 산소 빈자리 기반 메모리와는 전혀 다른 '수소 이동'을 이용한 새로운 저항 스위칭 메커니즘을 제시했다는 데 큰 의미가 있다”고 밝혔다. 노희연 전임연구원은 “적층된 반도체 층 사이를 이동하는 수소 원자를 전기적으로 정밀 제어한 최초의 사례”라며, “인공지능 하드웨어 구조 근본을 바꾸고, 차세대 저전력·고효율 뉴로모픽 반도체 시대를 앞당길 핵심 원천기술이 될 것”이라고 강조했다. 연구 결과는 재료 및 계면 분야 국제 학술지 'ACS 어플라이드 머티어리얼스 앤 인터페이스' 표지눈문으로 게재됐다.

2026.03.05 18:48박희범 기자

브로드컴, AI칩 고성장 자신…삼성·SK 메모리 수요 견인

브로드컴이 주문형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장세를 자신했다. 구글·오픈AI 등 글로벌 기업들의 자체 AI 가속기 출하량 확대에 따른 효과다. 오는 2027년에는 관련 매출이 연 1000억 달러(약 146조원)에 달할 것으로 내다봤다. 해당 칩에 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리를 공급하는 삼성전자·SK하이닉스도 견조한 수요가 지속될 전망이다. 브로드컴은 4일(현지시간) 회계연도 2026년 1분기(2026년 2월 1일 마감) 매출액 193억 1100만 달러(약 28조원)를 기록했다고 밝혔다. 전년동기 대비 29%, 전분기 대비 7% 증가했다. 특히 AI 반도체 매출은 86억 달러로 전년동기 대비 106%, 전분기 대비 29% 증가했다. 전체 사업군 중 가장 가파른 성장세다. 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 AI 반도체를 위탁 개발하고 있다. 향후 전망도 긍정적이다. 브로드컴은 회계연도 2026년 2분기 AI 반도체 매출액 예상치를 107억 달러로 제시했다. 전년동기 대비 143%, 전분기 대비 27% 증가한 수준이다. 증권가 컨센서스(약 92억 달러) 역시 크게 웃돌았다. 성장세의 주요 배경은 글로벌 기업들의 적극적인 AI 인프라 투자다. 현재 브로드컴은 AI 반도체 사업에서 5개 고객사를 확보한 상황으로, 각 고객사들은 맞춤형 AI 가속기(XPU) 도입을 가속화하고 있다. 최근에는 6번째 고객사도 추가로 확보했다. 특히 브로드컴의 핵심 고객사인 구글의 텐서처리장치(TPU)가 강력한 수요를 보일 것으로 예상된다. TPU는 대규모 학습 및 추론 분야에서 범용 GPU 대비 높은 효율을 보인다. 현재 7세대 칩인 '아이언우드'까지 상용화가 이뤄졌다. 호크 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "구글은 물론 메타의 AI 가속기 출하량이 확대될 예정"이라며 "또다른 고객사들도 출하량이 호조세를 보여, 2027년에는 규모가 2배 이상 증가할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 그는 이어 "여섯 번째 고객으로 오픈AI가 2027년에 1GW(기가와트) 이상의 컴퓨팅 용량을 갖춘 1세대 AI XPU를 대량으로 도입할 것으로 기대한다"며 "AI XPU 개발을 위한 협력은 다년간 지속될 것임을 강조하고 싶다"고 덧붙였다. 브로드컴의 AI 반도체 매출 확대는 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들의 실적과도 연계된다. 브로드컴이 설계하는 XPU에 HBM 등 고부가 메모리가 탑재되기 때문이다. 올해만 해도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3사의 HBM3E 물량 30%가 구글 TPU에 할당될 것으로 알려졌다. 오픈AI 역시 삼성전자, SK하이닉스 메모리 사업의 '큰손' 고객사로 떠오를 전망이다. 앞서 오픈AI는 지난해 하반기 삼성전자·SK하이닉스와 핵심 AI 인프라 구축을 위한 전방위적 협력 체계를 맺은 바 있다. 호크 탄 CEO는 "당사는 오는 2027년 XPU, 스위치 칩 등을 포함한 AI 반도체 매출액이 1000억 달러를 넘어설 것으로 예상하고 있다"며 "이를 달성하는 데 필요한 공급망도 확보했다"고 강조했다.

2026.03.05 17:24장경윤 기자

램버스, 업계 최고속 HBM4E 컨트롤러 공개…대역폭 60% 향상

반도체 설계자산(IP) 기업 램버스가 차세대 고대역폭메모리 표준인 HBM4E를 지원하는 업계 최고 속도 메모리 컨트롤러를 공개했다. 단일 메모리 장치당 처리량이 4.1TB/s(초당 테라바이트)에 달해 AI 가속기 성능을 획기적으로 높일 전망이다. IT 전문 매체 Wccf테크는 램버스의 이번 발표가 차세대 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장의 지형도를 바꿀 것이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이번에 발표된 HBM4E 컨트롤러는 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이는 기존 HBM4 컨트롤러의 10Gbps 대비 60% 향상된 수치다. 단일 장치당 처리량은 최대 4조1천억 바이트에 해당하며, 전 세대의 2조 5천600억 바이트를 크게 상회한다. 램버스의 HBM4E 컨트롤러 IP는 지연 시간을 최소화하면서도 높은 신뢰성을 갖춰, 차세대 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드의 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 특히 2.5D 및 3D 패키징 환경에서 타사 표준 또는 TSV PHY 솔루션과 결합해 맞춤형 AI SoC(시스템 온 칩) 및 베이스 다이 솔루션을 구축할 수 있다. 업계에서는 해당 기술이 엔비디아의 차세대 GPU인 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'와 AMD의 'MI500' 시리즈 가속기 등에 채택될 것으로 내다보고 있다. 현재 램버스는 해당 HBM4E 컨트롤러 IP의 라이선스 제공을 시작했으며, 초기 단계 설계 고객들을 대상으로 기술 지원에 나선 상태다.

2026.03.05 15:40전화평 기자

"AI 학습도 자체 칩으로” 메타, 반도체 기술 자립 속도 낸다

메타가 엔비디아 등 주요 반도체 기업과의 협력을 이어가는 동시에 인공지능(AI) 모델 학습에 최적화된 맞춤형 칩을 자체 개발하며 기술 자립에 나선다. 5일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 수잔 리 메타 최고재무책임자(CFO)는 모건스탠리가 주최한 기술 컨퍼런스에서 "순위 지정 및 추천 작업 등 큰 규모로 맞춤형 실리콘(자체 설계 반도체)을 적용해 온 분야를 넘어 AI 모델 학습 단계까지 이를 확장할 계획"이라고 밝혔다. 메타는 클라우드 컴퓨팅 서비스 제공업체는 아니지만 AI 모델을 학습시키고 구동하는 세계 최대 규모의 데이터 센터 운영사 중 하나다. 최근에도 시장 선두주자인 엔비디아 및 경쟁사인 AMD와 AI 작업용 칩·장비 공급을 위한 대규모 계약을 체결했다. 이와 함께 내부적으로는 자체 AI 프로세서 개발을 지속하며 외부 의존도를 낮추는 데 주력해 왔다. 현재 메타는 모든 작업을 하나의 칩에 맡기기보다 용도에 따라 서로 다른 유형의 칩을 혼용하는 전략을 취하고 있다. 수잔 리 CFO는 "파악된 정보와 필요성을 바탕으로 각 사용 사례에 가장 적합한 칩이 무엇인지 판단 중"이라며 "맞춤형 실리콘은 이 과정에서 매우 중요한 비중을 차지한다"고 덧붙였다.

2026.03.05 11:13이나연 기자

한화시스템, 국방반도체 국산화 속도…서울대·성대와 협력

한화시스템이 해외 의존도가 높은 국방반도체 기술의 빠른 국산화를 위해 국내 유수 대학들과 협력에 나선다. 한화시스템(대표 손재일)은 5일 서울대학교 및 성균관대학교와 각각 국방우주반도체 설계 기술 확보를 위한 공동 연구개발(R&D)센터 설립식을 개최한다고 밝혔다. 공동연구센터는 서울대 반도체공동연구소와 성균관대 자연과학캠퍼스 정보통신대학 내에 조성된다. 한화시스템과 서울대는 오는 2031년까지 통신용 고주파수 반도체 설계 기술 개발을 위한 공동 연구를 수행한다. 해당 반도체는 통신위성, 이동형 단말기, 무인기 등에 적용 가능한 핵심 소자로, 미래 전장에서 육·해·공·우주 영역을 연결하는 초고속·저지연·고성능 군 통신 구현에 기여할 것으로 기대된다. 앞서 한화시스템은 지난해 12월, 통신용 반도체 중 하나인 '저궤도 통신위성용 트랜시버 우주반도체' 개발 과제를 수주한 바 있다. 트랜시버 우주반도체는 군 저궤도 위성통신 구현을 위한 핵심 소자로, 극한의 우주 환경에서 지상과 우주 간 위성통신을 안정적으로 송수신하는 역할을 한다. 한편, 성균관대와는 레이다용 고출력·고효율·광대역 국산 반도체를 공동 개발한다. 해당 반도체는 지대공 유도무기체계와 전투기, 관측위성 등의 '눈'에 해당하는 레이다의 안테나를 구성하는 핵심 소자로, 전파 생성 및 수신 신호 증폭을 통해 표적 탐색과 추적 기능을 수행한다. 천궁-II 및 L-SAM에 적용되는 다기능레이다(MFR)를 비롯해 전투기용 AESA 레이다, 관측위성의 SAR 등에 폭넓게 활용될 수 있다. 이를 위해 한화시스템은 각 대학과 공동연구를 위한 인프라를 구축하고, 핵심 기술에 대한 선행 연구부터 기술 확보, 부품 제품화까지 단계적으로 추진할 계획이다. 이와 함께 산학 인적교류 확대와 우수 인력 채용 등 중장기 협력도 병행한다. 국방반도체는 미사일·레이다·군용 통신 등 첨단 무기체계에 적용되는 특수 반도체로, 타 산업용 반도체보다 훨씬 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 한화시스템은 이번 산학협력을 통해 양질의 국산 국방반도체 설계 기술을 빠르고 체계적으로 내재화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 한화시스템은 이번 공동연구를 바탕으로 부품 단위부터 체계 종합까지 전 단계에 걸친 국방반도체 기술 경쟁력을 확보하고, 국내 국방반도체 국산화 선도 기업으로 도약한다는 목표를 내세웠다. 한화시스템 관계자는 “이번 산학협력은 국방반도체 핵심 기술을 국내에서 안정적으로 확보하기 위한 중요한 출발점”이라며 “지속적인 연구개발과 인재양성을 통해 국방 분야 핵심 반도체 기술의 자립도를 높이고, 대한민국 방위산업 경쟁력 강화에 기여하겠다”라고 말했다.

2026.03.05 09:52류은주 기자

자율주행·휴머노이드 확산…K-팹리스 성장 기회 잡았다

인공지능(AI) 산업의 패러다임 전환으로 팹리스 업계가 새로운 성장 기회를 잡고 있다. 전세계 주요 기업들이 자율주행·휴머노이드 개발에 박차를 가하면서, 기존 GPU 대비 고효율·저전력 특성을 갖춘 엣지 AI 반도체가 주목받고 있어서다. 이에 국내 팹리스 기업들도 각 산업에 특화된 칩 개발로 글로벌 시장을 적극 공략하고 있다. 4일 경기 성남 가천대학교 비전타워 컨벤션홀에서는 'CES 2026 팹리스 서밋 코리아'가 개최됐다. 피지컬 AI 산업 급성장…고효율·저전력 AI반도체 각광 이번 행사는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 ICT 전시회 CES 2026과 연계해, AI 반도체의 글로벌 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 윤원중 가천대 부총장, 김용석 가천대 반도체교육원장, 최우혁 산업통상자원부 부첨단 산업정책관, 김경호 한국팹리스산업협회 회장 등 주요 인사들이 참석했다. 정지훈 DGIST 교수는 "AI 산업 비중이 기존 학습에서 추론으로 급격하게 넘어가면서, 고성능 GPU와 더불어 추론 속도 및 전력 효율성을 극대화한 전용 AI 반도체가 각광받고 있다"며 "거대 데이터센터와 달리 필요한 반도체 성능이 다변화 돼 있기 때문에, 무수히 많은 팹리스 회사들이 성공하게 될 것"이라고 말했다. 특히 올해 CES 2026의 화두였던 휴머노이드 로봇, 자율주행 등 피지컬 AI 관련 산업의 성장세가 주목된다. 피지컬 AI는 엣지 단에서 AI 모델의 추론을 실제 물리적인 동작으로 수행하는 기술이다. 정 교수는 "이번 CES 2026에 참석한 엔비디아 등 주요 기업의 리더들의 핵심 메시지는 '피지컬 AI는 한 회사가 할 수 없는 규모'라는 것"이라며 "이에 따라 AI 반도체 뿐만 아니라 센싱·제어·구동 등 산업 전반이 성장할 것이고, 상당한 제조업 기반을 가진 한국이 강점을 지닐 것"이라고 강조했다. 주영섭 서울대 공학전문대학원 특임교수는 "휴머노이드 로봇 대전 속에서 한국은 미국의 기술·성능 중심, 중국의 가격 중심 전략을 타파할 전략이 필요하다"며 "때문에 한국은 휴머노이드 로봇의 핵심인 온디바이스 AI 반도체를 매우 중요한 프로젝트로 인식해야할 것"이라고 제언했다. 국내 팹리스 업계, 피지컬 AI 시장 적극 공략 이에 국내 AI 반도체 관련 팹리스 기업들은 피지컬 AI에서 성장 기회를 모색하고 있다. 넥스트칩·텔레칩스 등 기존 팹리스 기업들은 물론, 딥엑스·보스반도체·모빌린트·디노티시아 등 스타트업이 대표적인 사례다. 자율주행용 반도체 전문기업 보스반도체의 박재홍 대표는 "자동차 AI 시장 선점의 관건은 AI 반도체로, 자율주행과 인포테인먼트 등 여러 분야에서 차량용 AI 반도체 산업의 급격한 성장이 예상된다"며 "특히 인포테인먼트의 경우 LLM, VLM 기반의 AI 어플리케이션을 도입하려는 움직임들이 많다"고 설명했다. 로봇 역시 차량용 AI 반도체 성장을 촉진할 가능성이 크다. 자율주행에 쓰이는 센서, AI 엔진 등이 로봇에도 상당량 활용되기 때문이다. 박 대표는 "일례로 테슬라는 자사 자율주행 솔루션인 FSD를 옵티머스 로봇에 그대로 사용하고 있다"며 "자율주행에서 촉진된 엣지 컴퓨팅과 온디바이스 기술이 로봇으로 옮겨 가, 실제 업무 환경의 투입을 가속화하고 있다"고 말했다. 엣지 AI용 NPU를 개발하는 딥엑스의 송준호 연구소장은 "기존 데이터센터용 디바이스는 지연속도, 비용, 에너지 효율 등에서 피지컬 AI의 요구사항을 만족시키지 못하고 있다"며 "이에 딥엑스는 범용 GPU 대비 대비 전력효율성 및 비용이 높은 AI 반도체 'DX-M2'를 개발 중"이라고 밝혔다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리의 최선단 공정인 2나노미터(nm)를 기반으로 제조된다. 본격적인 상용화 목표 시점은 2027년이다.

2026.03.04 15:28장경윤 기자

로옴, 설계 자유도 높이는 고성능 OP앰프 17기종 구비

로옴은 자동차기기, 산업기기, 민생기기 등 폭넓은 분야에서 사용 가능한 CMOS OP 앰프(Amp) 'TLRx728 시리즈', 'BD728x 시리즈'를 새롭게 개발했다고 4일 밝혔다. 신제품은 낮은 입력 오프셋 전압, 낮은 노이즈, 높은 슬루율(Slew rate)을 균형 있게 실현한 고성능 OP 앰프로, 풍부한 라인업을 구비해 선택의 폭이 넓어진다. 또한 레일 투 레일 입출력 대응으로 전원전압 범위를 최대한 활용할 수 있어, 넓은 다이내믹 레인지를 확보할 수 있다. 본 시리즈는 고정밀도가 요구되는 센서 신호 처리 및 전류 검출 회로, 모터 드라이버 제어, 전원 감시 시스템 등의 폭넓은 용도에 대응 가능하다. 특정 용도에 한정되지 않고, 높은 범용성과 고성능을 동시에 실현할 수 있도록 설계했다. 또한 1ch, 2ch, 4ch 구성과 더불어, 다양한 패키지를 전개함으로써 용도 및 기판 사이즈에 따라 최적의 제품을 선정할 수 있다. 신제품은 순차적으로 양산을 개시하고 있다. 온라인 판매에도 대응해 온라인 부품 유통 사이트에서 구입 가능하다. 로옴은 "앞으로도 시장 요구에 대응하는 고성능 아날로그 제품의 개발을 추진해, 고객의 설계 자유도 향상에 기여해 나갈 것"이라고 밝혔다.

2026.03.04 10:44장경윤 기자

한미반도체, 주당 800원 총 760억원 배당 결정…창사 이래 최대 규모

한미반도체가 2025년 회계년도 현금배당으로 주당 800원, 총 약 760억원의 창사 최대 규모의 배당을 지급한다고 4일 밝혔다. 이는 기존 최대인 2024년 배당 총액(약 683억원, 주당 720원)를 뛰어넘는 규모다. 배당을 받고자 하는 주주들은 2026년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다. 인천 서구 주안국가산업단지에 총 9만2867m2(2만8092평), 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 주물생산부터 설계, 부품가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공없이 모두 직접 진행하는 '수직 통합 제조 (Vertical Integration)'을 통해 지난해 창사 최대 매출 5767억원, 영업이익률 43.6%로 업계 최고 수준의 수익성을 기록했다. 생산하는 모든 장비에 슈퍼 아이언 캐스팅 공법으로 제작한 '원 프레임 바디(One FRAME Body)'를 적용해 진동을 최소화하고 경쟁사 대비 월등히 높은 정밀도와 생산성을 실현하는 점은 한미반도체만이 갖고있는 특징이다. TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한데 이어, 올해 하반기에 HBM5·HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 출시할 계획이다. 와이드 HBM은 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 이와 동시에 한미반도체는 2020년 이미 개발한 HBM 하이브리드 본더 원천 기술을 기반으로, 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 양산 시점에 맞춰 차세대 첨단 하이브리드 본더 출시를 위해 글로벌 고객사와 긴밀히 소통하고 있다. 부가가치가 높은 AI 패키징 분야에서도 신규 장비를 선보였다. 지난주 세계 최초로 BOC(Board On Chip)와 COB(Chip On Board)공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 'BOC COB 본더'를 출시했다. 고성능 적층형 GDDR과 적층형 낸드플래쉬칩 생산 필수 공정 장비로 글로벌 메모리 고객사 인도 구자라트 공장에 공급했다. 또한 올해 '빅다이 FC 본더'를 시작으로 '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등 라인업을 지속 확대하며 중국과 대만의 파운드리, OSAT 기업에 공급을 확대할 계획이다. 한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획이며, 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다”고 밝혔다. 한편 한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석하며, 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사의 위상을 다시 한번 확인했다.

2026.03.04 09:52장경윤 기자

로옴, 인도 수치 세미콘과 반도체 제조 협력

로옴이 인도 반도체 기업 수치 세미콘(Suchi Semicon)과 전략적 파트너십을 체결하고 인도 내 반도체 제조 역량 강화에 나선다. 로옴은 수치 세미콘과 인도에서의 반도체 제조 협력을 통해 현지 수요에 대응하는 동시에 글로벌 시장 확대를 추진한다고 3일 밝혔다. 로옴의 디바이스 기술과 수치 세미콘의 후공정 제조 역량을 결합해 고신뢰성·확장형 제조 체제를 구축한다는 계획이다. 로옴은 파워 디바이스 및 LSI 후공정을 수치 세미콘에 위탁하는 방안을 검토 중이며, 2026년 내 양산 출하를 목표로 기술 평가를 시작했다. 향후 수년간 예상되는 시장 성장에 대응하기 위해 인도 내 제조 체제를 조기에 구축한다는 방침이다. 양사는 인도에서 생산하는 패키지 종류를 확대하기 위해 로드맵을 공유하고 제품 라인업을 확충할 계획이다. 또한 제조 협력에 그치지 않고, 수치 세미콘의 현지 마케팅 역량을 활용해 신규 사업 기회 발굴에도 나선다. 이번 협력은 인도 정부의 '메이크 인 인디아(Make in India)' 기조에 맞춰 현지 제조 기반을 강화하고, 글로벌 수준의 품질을 유지하는 공급망을 구축한다는 점에서도 의미가 있다.

2026.03.03 17:05전화평 기자

SK하이닉스, HBM4 '성능 점프' 비책 짰다…新패키징 기술 도입 추진

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 패키징 기술 변혁을 꾀한다. 대대적인 공정 전환 없이 HBM의 안정성과 성능을 강화할 수 있는 기술을 고안해, 현재 검증을 진행 중인 것으로 파악됐다. 실제 상용화가 이뤄지는 경우, 엔비디아가 요구하는 HBM4(6세대)의 최고 성능 달성은 물론 차세대 제품에서의 성능 강화도 한층 수월해질 것으로 예상된다. 이에 해당 기술의 성패에 업계의 이목이 쏠린다. 3일 지디넷코리아 취재를 종합하면 SK하이닉스는 HBM 성능 강화를 위한 새로운 패키징 기술 적용을 추진하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 실리콘관통전극(TSV)를 뚫어 연결한 메모리다. 각 D램은 미세한 돌기의 마이크로 범프를 접합해 붙인다. HBM4의 경우 12단 적층 제품부터 상용화된다. SK하이닉스는 현재 HBM4의 초도 양산을 시작했다. HBM4의 리드타임(제품 양산, 공급에 필요한 전체 시간)이 6개월 내외인 만큼, 엔비디아와의 공식적인 퀄(품질) 테스트 마무리에 앞서 선제적으로 제품을 양산하는 개념이다. HBM4 공급은 문제 없지만…최고 성능 구현 고심 그간 업계에서는 SK하이닉스 HBM4의 성능 및 안정성 저하를 우려해 왔다. 엔비디아가 HBM4의 최대 성능(핀 당 속도)을 당초 제품 표준인 8Gbps를 크게 상회하는 11.7Gbps까지 요구하면서, 개발 난이도가 급격히 상승한 탓이다. 실제로 SK하이닉스 HBM4는 AI 가속기를 결합하는 2.5D 패키징 테스트 과정에서 최고 성능 도달에 어려움을 겪어, 올해 초까지 일부 회로의 개선 작업을 거쳐 왔다. 이에 따라 본격적인 램프업(대량 양산) 시점도 당초 업계 예상보다 일정이 늦춰진 상황이다. 다만 업계 이야기를 종합하면, SK하이닉스가 엔비디아향 HBM4 공급에 큰 차질을 겪을 가능성은 현재로선 매우 낮은 수준이다. 주요 배경은 공급망에 있다. 엔비디아가 HBM4에 높은 사양을 요구하고 있긴 하지만, 이를 고집하는 경우 올 하반기 최신형 AI 가속기 '루빈'을 충분히 공급하는 데 제약이 생길 수 있다. 현재 HBM4에서 가장 좋은 피드백을 받고 있는 삼성전자도 수율, 1c D램 투자 현황 등을 고려하면 당장 공급량을 확대하기 어렵다. 때문에 업계는 엔비디아가 초기 수급하는 HBM4의 성능 조건을 10Gbps대로 완화할 가능성이 유력하다고 보고 있다. 반도체 전문 분석기관 세미애널리시스는 최근 보고서를 통해 "엔비디아가 루빈 칩의 총 대역폭을 당초 22TB/s로 목표했으나, 메모리 공급사들은 엔비디아의 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 것으로 파악된다"며 "초기 출하량은 이보다 낮은 20TB/s(역산하면 HBM4 핀 당 속도가 10Gbps급)에 가까울 것으로 예상한다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "HBM 공급망은 단순 속도가 아니라 수율·공급망 안정성 등 어려 요소가 고려돼야 하기 때문에, SK하이닉스가 가장 많은 물량을 공급할 것이라는 전망은 여전히 유효하다"며 "다만 최고 성능 도달을 위한 개선 작업도 지속적으로 병행하는 등 기술적으로 안주할 수 없는 상황"이라고 말했다. HBM 성능 한계 돌파할 '신무기' 준비…현재 검증 단계 이와 관련, 현재 SK하이닉스는 HBM4 및 차세대 제품에 적용하는 것을 목표로 새로운 패키징 공법 도입을 시도하고 있다. 업계가 지목하는 HBM4 성능 제약의 가장 큰 요인은 입출력단자(I/O) 수의 확장이다. I/O는 데이터 송수신 통로로, HBM4의 경우 이전 세대 대비 2배 증가한 2048개가 구현된다. 그런데 I/O 수가 2배로 늘면 밀집된 I/O끼리 간섭 현상이 발생할 수 있다. 또한 전압 문제로 하부층의 로직 다이(HBM 밑에서 컨트롤러 역할을 담당하는 칩)에서 가장 높은 상부층까지 전력이 충분히 전달되기가 어렵다. 특히 SK하이닉스는 주요 경쟁사인 삼성전자 대비 한 세대 이전의 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한다. 로직 다이도 TSMC의 12나노미터(nm) 공정으로, 삼성전자(삼성 파운드리 4나노) 대비 집적도가 낮다. 때문에 기술적으로 I/O 수 증가에 따른 문제에 취약하다. 대대적 공정 전환 없이 HBM 성능·안정성 향상…상용화 여부 주목 이에 SK하이닉스는 새로운 패키징 공법으로 새로운 비책을 마련하고 있는 것으로 파악됐다. 핵심은 ▲코어 다이 두께 향상, 그리고 ▲D램 간 간격(Gap) 축소다. 우선 일부 상부층 D램의 두께를 이전보다 두껍게 만든다. 기존엔 HBM4의 패키징 규격(높이 775마이크로미터)을 맞추기 위해 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정이 적용된다. 다만 D램이 너무 얇아지면 칩 성능이 저하되거나 외부 충격에 쉽게 손상을 받을 수 있다. 때문에 SK하이닉스는 D램의 두께 향상으로 HBM4의 안정성을 강화하려는 것으로 풀이된다. 또한 D램 간 간격을 더 줄여, 전체 패키징 두께가 늘어나지 않도록 하는 동시에 전력 효율성을 높였다. 각 D램의 거리가 가까워지면 데이터가 더 빠르게 도달하게 되고, D램 최상층으로 전력이 도달하는 데 필요한 전력이 줄어들게 된다. 관건은 구현 난이도다. D램 간 간격이 줄어들면 MUF(몰디드언더필) 소재를 틈에 안정적으로 주입하기 힘들어진다. MUF는 D램의 보호재·절연체 등의 역할을 담당하는 소재로, 고르게 도포되지 않고 공백(Void)가 생기면 칩의 불량을 야기할 수 있다. SK하이닉스는 이를 해결할 수 있는 새로운 패키징 기술을 고안해냈다. 구체적인 사안은 밝혀지지 않았으나, 대대적인 공정 및 설비 변화 없이 D램 간격을 안정적인 수율로 줄일 수 있는 것이 주 골자다. 최근 진행된 내부 테스트 결과 역시 긍정적인 것으로 알려졌다. 만약 SK하이닉스가 해당 기술을 빠르게 상용화하는 경우, HBM4 및 차세대 제품에서 D램 간격을 효과적으로 줄일 수 있을 것으로 예상된다. 반대로 해당 기술이 양산 적용에 난항을 겪을 가능성도 남아 있다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 기존 HBM의 한계를 극복하기 위한 새로운 패키징 공법을 고안해, 현재 검증 작업을 활발히 거치고 있다"며 "대규모 설비투자 없이 HBM 성능을 개선할 수 있기 때문에 상용화 시에는 파급 효과가 적지 않을 것"이라고 설명했다.

2026.03.03 14:29장경윤 기자

칩 하나로 2개 적외선 동시 방출 가능한 '차세대 LED'개발

두 가지 서로 다른 파장의 적외선을 칩 하나로 동시 구현할 수 있는 다기능 발광 다이오드(LED)가 개발됐다. 한국연구재단은 이상준 한국표준과학연구원 책임연구원 연구팀이 미국 스탠퍼드대학교, 독일 헬름홀츠 연구소 대학과 공동으로 화합물 반도체 내부 원자 배열을 정밀하게 제어하는 방법으로 단파장 및 중파장 적외선 동시 방출이 가능한 LED를 개발했다고 3밝혔다. 연구성과는 과학기술정보통신부와 한국연구재단이 추진하는 차세대화합물반도체핵심기술개발사업의 일환으로 수행됐다. 재료공학 분야 국제학술지 '어드밴스드 머티리얼스(Advanced Materials)'에 온라인으로 게재됐다. LED는 뛰어난 효율성과 긴 수명으로 다양한 산업에서 폭넓게 활용되고 있다. 그러나 기존 적외선 LED는 일반적으로 단일 적외선 대역에서만 빛을 방출한다는 한계가 있다. 이는 반도체 물질들이 서로 다른 파장 대역을 동시에 발광하며 기판 위에서 함께 성장할 때 발생하는 격자 불일치와 결정질 결함 때문이다. 이상준 책임연구원은 "단파장(1–3μm)과 중파장(3–5μm) 적외선 대역에서 동시에 발광하는 단일 집적형 다중 대역 LED를 개발하는 것이 그동안 이분야 도전 과제로 남아 있었다"고 말했다. 연구팀은 중파장 적외선 방출에 주로 사용되는 인듐-비소-안티모니(InAsSb) 소재에 다중 양자 우물 구조를 채택하고, 여기에 양자 장벽 및 응력 공학을 적용함으로써 혁신적인 다중 대역 LED를 구현했다. 다중 양자 우물(MQW) 구조는 서로 다른 밴드갭을 가진 얇은 반도체 층들을 교대로 쌓아 올려, 전자와 정공을 특정 영역에 가두는 나노 구조를 말한다. 연구팀은 다중 양자 우물 LED의 동시 발광 원리를 원자 분해능 투과전자현미경과 AI 기반 인공 신경망 전위 계산을 통해 분석했다. 이어 다중 양자 우물 내 안티모니 도핑을 통해 원자 결합 각도와 결합 길이를 미세하게 조정, 국소 응력 에너지를 낮추고 격자 뒤틀림이 완화되는 효과를 확인했다. 이상준 책임연구원은 "이로 인해 양자 구속 효과가 강화됐다. 단일 LED에서 단파장과 중파장 적외선의 동시 발광이 가능하다는 사실을 규명했다"고 설명했다. 이번 연구 성과로 하나의 LED에서 복수 파장 방출이 가능해짐에 따라 장비 소형화, 에너지 효율성 향상, 비용 절감 등의 효과가 기대된다. 또한, 고품질 화합물 반도체 개발을 통해 차세대 고성능 광전자 기기 분야에 새로운 가능성도 제기됐다. 전병선 책임연구원은 “단일 LED에서 여러 파장이 동시 발광되기 위해서는 각 파장에 대한 발광 세기와 품질을 정밀하게 제어할 수 있는 기술이 필요하다”며, “특히, 고출력과 높은 효율을 동시에 달성하는 기술적 문제가 남아 있다”고 설명했다.

2026.03.03 12:00박희범 기자

딥엑스, '한-싱가포르 AI 커넥트 서밋'서 AI 반도체 기술 시연

AI 반도체 기업 딥엑스가 현지시간 2일 싱가포르에서 개최된 '한국-싱가포르 AI 커넥트 서밋'에 참가해 이재명 대통령과 양국 최고위급 장관단 앞에서 기술 시연을 진행했다고 3일 밝혔다. 이번 행사는 대한민국 과학기술정보통신부와 중소벤처기업부, 싱가포르 디지털개발정보부(MDDI)가 공동 주최한 국가적 행사다. 딥엑스는 본 행사의 핵심인 'AI 혁신 시연' 세션에서 '피지컬 AI'의 핵심 기술과 상용화 사례를 선보였다. 이날 직접 발표에 나선 김녹원 대표는 먼저 올해 상용화를 앞둔 현대자동차 로봇에 탑재된 딥엑스의 AI 반도체 기술을 시연했다. 로봇이 복잡한 환경에서 사람을 실시간으로 인지해 충돌을 방지하는 '안전의 뇌' 역할을 수행하는 모습과 데이터센터(클라우드) 연결 없이 로봇 본체 내에서 고객의 얼굴을 인식해 통신 장애 상황에서도 안전하게 구동되는 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 소개했다. 현재 딥엑스는 현대자동차그룹과 공동 개발한 로봇용 온디바이스 AI 칩 '엣지 브레인'을 양산하기로 했다. 이 칩은 로봇의 인지·판단·제어를 로컬에서 처리하는 반도체로, 현대차는 병원·호텔 등 다양한 로보틱스 솔루션에 적용을 추진 중이다. 딥엑스는 현장에서 버터 데모도 시연했다. 해당 데모는 회사의 초저전력 칩 'DX-M1'과 동일한 AI 연산을 수행하는 AI 반도체 위에 버터를 올려놓은 채 진행된다. 동작 결과 딥엑스 칩 위 버터가 녹지 않는 모습을 보여주며, DX-M1의 높은 발열 제어 기술을 증명한다. 회사는 이러한 기술력을 바탕으로 글로벌 양산 성과도 본격화되고 있다. 김 대표는 "글로벌 AI 플랫폼 기업 바이두와 파트너십을 맺고, 로봇·드론·공장자동화 기기에 딥엑스 칩을 공급하기로 했다"며 "첫 양산 프로젝트로 4만 장의 AI 반도체 공급 계약을 체결해 올해 양산을 앞두고 있다"고 말했다. 국내 역시 포스코DX의 공장 자동화와 한진택배의 배송 자동화 및 스마트 시티 시스템에 딥엑스의 솔루션이 도입돼 실제 산업 경쟁력으로 전환되고 있다.

2026.03.03 10:48전화평 기자

한미반도체, 마이크론 印 반도체 공장 오픈식 참석...핵심 협력사 지위 굳건

한미반도체는 지난달 28일 인도 구자라트주 사난드에서 개최된 마이크론 테크놀로지 인도 최초 반도체 공장 오픈식에 참석했다고 3일 밝혔다. 이번 마이크론 인도 공장 오픈식에는 나렌드라 모디 인도 총리가 참석해 기념사를 발표했으며, 인도 정부 관계자, 마이크론 산자이 메로트라 회장과 주요 임원진 등이 대거 참석했다. 한미반도체는 마이크론 인도 공장의 가장 중요한 장비 공급사로 초청받으며 핵심 협력사의 위상을 확립했다. 마이크론 인도 공장은 총 27억5000만 달러(약 4조원)가 투자된 첨단 패키징 공장이다. 인도 반도체 산업 육성을 위해 인도 정부가 50%, 구자라트주가 20%의 보조금을 각각 지원하며 국가 전략 프로젝트로 추진됐다. 50만 평방피트(약 1만4000평)에 달하는 세계 최대 규모의 단일층 클린룸을 갖추고 있으며, 이는 축구장 7개 규모에 달하는 면적이다. 앞으로 적층형 GDDR(그래픽 D램)과 기업용 eSSD(기업용 SSD) 등 고성능 AI 메모리의 테스트, 패키징 거점으로 운영될 계획이다. 현재 인도 구자라트에서 생산하고 있는 DDR5 D램은 마이크론 최첨단 D램 공정이 적용된 최신의 1감마 공정 제품으로 올해 수천만 개의 칩을 패키징·테스트를 시작하고 내년에는 수억 개로 생산량을 확대할 계획이라고 밝혔다. 이에 따라 AI 메모리 반도체칩을 적층 생산하는 TC본더와 같은 첨단 반도체 패키징 장비에 약 1조원에서 2조원이 투자될 예정이다. 인도 반도체 미션의 승인을 받은 첫 번째 프로젝트이자 인도 최초의 반도체 공장이라는 역사적 의미도 지닌다. 이는 인도가 글로벌 반도체 공급망에서 핵심 제조 거점으로 도약하는 중요한 이정표로 평가받는다. 인도 정부는 '세미콘 인디아' 정책을 통해 약 100억 달러(약 14조5000억원) 규모의 보조금을 가동하며 글로벌 반도체 제조 허브로 도약을 추진하고 있다. 신규 공장의 안정적 가동을 위해서는 첨단 정밀 본딩 기술과 신속한 기술 지원이 필수적이다. 한미반도체는 마이크론의 핵심 협력사로서 인도 현지에 엔지니어를 파견해 밀착형 기술을 지원하고, 교육 프로그램을 운영하는 등 장기적 협력을 이어나갈 방침이다. 지난해 한미반도체는 마이크론으로부터 '탑 서플라이어'상을 수상하며 최우수 협력사로 선정된 바 있다. 한미반도체 관계자는 “마이크론의 인도 공장 오픈식과 라운드 테이블 참석은 한미반도체가 글로벌 반도체 공급망의 핵심 협력사로서 위상을 다시 한번 인정받는 계기”라며 “인도 현지에 엔지니어를 파견하고 적극적인 기술을 지원으로 고객 만족을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2026.03.03 08:51장경윤 기자

"K-팹리스, 선순환 구조로 강화해야…인센티브·전담조직 필요"

"국내 시스템반도체 생태계 강화를 위해서는 팹리스와 수요기업이 협력하는 선순환 구조가 중요하다. 이를 위해 국산 시스템반도체 채택 확대를 위한 인센티브 정책을 마련하고, 정책 전문성과 연속성을 가진 시스템반도체 전담 조직을 구축할 필요가 있다" 김경호 한국팹리스산업협회 신임회장은 27일 경기 성남시 제2판교테크노밸리 위든타워에서 기자간담회를 열고 국내 시스템반도체 산업 성장 전략에 대해 이같이 말했다. 국내 시스템반도체 점유율 2%대 불과…"혁신 서둘러야" 김 회장은 한국과학기술원(KAIST) 전기 및 전자공학 박사 출신으로, 시스템반도체 분야에서 40년 이상의 경력을 쌓은 업계 최고 전문가다. 삼성전자 임원을 거쳐 코아시아세미 대표이사, 어보브반도체 대표이사 등을 역임했다. 이후 지난달 한국팹리스산업협회 제3대 회장직에 올랐다. 김 회장은 취임사에서 "대한민국이 메모리 강국을 넘어 종합 반도체 강국으로 도약하기 위해서는 팹리스 산업의 전략적 육성이 필수적"이라며 "그러나 국내 시스템반도체 시장 점유율은 2%대에 머물러 있어, 혁신이 지연될 경우 경쟁력 약화가 우려된다"고 강조했다. 이를 위해 협회는 ▲팹리스 맞춤형 정책 전환 선도 ▲파운드리·팹리스·수요기업 상생 파트너십 트랙 구축 ▲글로벌 고객 대상 세일즈 파이프라인 구축 ▲판교 중심의 중소·중견 팹리스 인재 육성 기반 조성 ▲AI 기반 대표 K-팹리스 육성 등 '5대 핵심 과제'를 제시했다. 특히 AI를 기존 반도체 산업 전반에 접목하는 방향으로 협회 정책을 수립할 계획이다. 김 회장은 "순수 AI 반도체 전문기업의 수는 제한적이나, 엣지 AI 영역은 응용 분야가 광범위해 기존 기업들도 충분히 사업 확장이 가능하다"며 "AI 전환, 온디바이스 AI 등 관련 과제를 기획 및 추진해 엣지 분야 기업들이 폭넓게 성장할 수 있도록 지원할 것"이라고 밝혔다. 국내 시스템반도체 강화 전략 정부에 건의 나아가 협회는 국내 시스템반도체 경쟁력 강화를 위해 정부에 세 가지 핵심 사항을 공식 건의했다. 먼저 산업부 내에 설치되는 반도체혁신성장지원단 하부조직으로 '시스템반도체과' 신설을 건의했다. 해당 조직은 메모리와 차별화된 팹리스, IP, 인력 양성 정책의 전문성과 연속성을 확보하기 위한 전담 조직이다. 반도체 경쟁력 강화 특위 내 협회의 참여 확대도 추진하고 있다. 대규모 인프라 중심의 정책 결정 과정에 설계 현장의 목소리를 반영할 수 있도록 협회 차원에서 공식 참여 통로 마련을 요청했다. 마지막으로 국산 시스템반도체 채택 인센티브 도입이다. 국내 시스템반도체 기업의 레퍼런스 확보를 위해, 수요기업이 국산 팹리스 제품을 채택할 경우 추가적인 혜택을 주는 것이 주 골자다. 김 회장은 "제조 생태계의 소부장처럼 시스템반도체에서는 팹리스가 공급자, 세트기업이 수요자로서 선순환 구조를 만들어야 한다"며 "정부와 지자체, 산업계가 힘을 합쳐 국내 반도체의 마지막 퍼즐인 시스템반도체 성공 신화를 써 내려가야할 때"라고 강조했다.

2026.03.02 12:00장경윤 기자

반도체 고공행진…2월 수출 '훨훨' 날았다

2월 수출이 역대급 반도체 호황에 힘입어 역대 2월 최고 실적을 기록했다. 산업통상자원부는 2월 수출이 지난해 같은 달보다 29% 증가한 674억5000만 달러, 수입은 7.5% 증가한 519억4000만 달러로 무역수지가 역대 최대인 155억1000만 달러를 기록했다고 1일 밝혔다. 2월 수출은 설 연휴로 인해 지난해 같은 달보다 조업일수가 3일 줄었음에도 역대 2월 중 최대 실적인 674억5000만 달러를 기록했다. 조업일수를 고려한 하루 평균 수출도 49.3% 증가한 35억5000만 달러로 사상 처음으로 30억 달러 이상 실적을 기록했다. 13개월 연속 흑자를 보인 무역수지는 월간으로는 역대 최대 흑자규모를 보였다. 2월에는 15대 주력 수출품목 가운데 반도체, 컴퓨터, 선박, 무선통신, 바이오 등 5개 품목 수출이 증가했다. 반도체 수출(251억6000만 달러, 160.8% 증가)은 AI 투자 확대로 인한 초과 수요와 이에 따른 메모리 가격 급등이 지속되며 월 기준 전기간 역대 최대 실적 기록과 3개월 연속 200억 달러 이상 수출을 이어갔다. 무선통신기기(14억7000만 달러, 12.7% 증가)는 신규 모델 출시 영향으로 휴대폰 완제품(5억3000만 달러, 131.6% 증가)을 중심으로 4개월 연속 플러스를, 컴퓨터(25억6천만 달러, 221.6% 증가)는 SSD 수출 호조가 지속되며 5개월 연속 플러스를 기록했다. 자동차(48억1000만 달러, 20.8% 감소)와 자동차부품(14억5000 달러, 22.4% 감소) 수출은 설 연휴가 지난해 1월에서 올해 2월로 이동하면서 조업일수가 3일 감소해 생산 물량이 줄어들며 감소를 기록했다. 석유제품 수출은 가동률 상승으로 수출 물량은 확대됐으나, 글로벌 저유가 지속에 따른 수출단가 하락으로 3.9% 감소한 37억3000만 달러를 기록했고, 바이오헬스(13억1000만 달러, 7.1% 증가)는 기존·신규 제품 매출이 안정적인 성장세를 보이며 4개월 연속 플러스가 지속됐다. 한편, 석유화학(33억3000만 달러, 15.4% 감소)과 철강(23억6000만 달러, 7.8% 감소) 수출은 글로벌 공급과잉에 따른 수출단가 하락 영향으로 감소했다. 일반기계 수출은 조업일수 감소와 주요국의 설비투자 부진 등으로 16.3% 감소한 32억6000만 달러를 기록했다. 2월에는 9대 주요 수출지역 가운데 미국·중국·아세안·EU·일본·중동·인도 등 7개 지역 수출이 증가했다. 미국 수출(128억5000만 달러, 29.9% 증가)은 반도체와 컴퓨터 수출이 세자릿수의 높은 증가율을 기록한 가운데, 바이오헬스·석유제품·이차전지 등 품목이 고른 증가세를 보이면서 역대 2월 중 최대 실적을 경신했다. 중국 수출은 설 연휴와 춘절 영향으로 조업일수가 감소하며 다수 품목이 부진했으나, 반도체·컴퓨터·석유제품 등 수출이 큰 폭으로 증가하면서 전체적으로 34.1% 증가한 127억5000만 달러를 기록했다. 아세안 수출(124억7000만 달러, 30.4% 증가)은 최대 품목인 반도체·디스플레이·선박 등 주요 품목이 높은 성장세를 보이면서 역대 2월 중 1위 실적을 기록했다. EU 수출(56억 달러, 10.3% 증가)도 반도체·바이오헬스·선박 등 주력 품목이 고르게 증가하며 호실적을 기록했다. 2월 수입은 7.5% 증가한 519.4억 달러로, 에너지 수입(92억9000만 달러, 1.4% 감소)은 감소했으나, 에너지 외 수입(426억4000만 달러)은 9.6% 증가했다. 에너지 수입은 유가하락으로 원유(54억3000만 달러, 11.4% 증가) 수입은 감소했으나, 가스(26억4000만 달러, 15.9% 증가)는 증가했으며, 비에너지는 반도체(67억6000만 달러, 19.1% 증가), 반도체장비(25억6000만 달러, 43.4% 증가), 전화기(10억3000만 달러, 80.2 증가) 등 품목의 수입이 증가했다. 2월 무역수지는 전년대비 115억5000만 달러 증가한 155억1000만 달러 흑자로 전기간 역대 최대치를 경신함과 동시에 2025년 2월부터 13개월 연속 흑자를 기록했다. 김정관 산업부 장관은 “2월 수출은 설 연휴에 따른 조업일수 감소에도 반도체·컴퓨터·선박 등 주력 품목이 전체 수출을 견인하며 9개월 연속 증가세를 이어갔다”고 평가했다. 김 장관은 이어 “최근 중동 지역 긴장 고조와 미국 관세정책 등으로 우리 수출을 둘러싼 대외 불확실성이 확대되고 있다”며 “중동발 지정학적 리스크에 따른 영향을 최소화하기 위해 수출입 동향을 면밀히 점검하고 필요한 지원 대책을 차질 없이 추진하는 한편, 한-미 관세 합의를 통해 확보한 이익의 균형과 대미 수출 여건이 훼손되지 않도록 미국과의 긴밀한 소통을 지속하고 대미투자특별법의 조속한 국회 통과에도 만전을 기하겠다”고 밝혔다.

2026.03.01 12:08주문정 기자

소테리아, 대표이사 지분 무상출연으로 550억원 주식보상

인터베스트, 하나벤처스, SBVA(구 소프트뱅크벤처스) 등 국내 대형 VC가 주목한 국내 팹리스(반도체 설계) 유망기업 소테리아(SOTERIA)가 파격적인 임직원 보상 정책을 내놓으며 인재 확보 경쟁에 불을 지폈다. 24일 소테리아에 따르면 이 회사는 도약과 우수 인재 확보를 위해 550억원 상당의 대표이사 주식을 회사에 무상 출연하기로 최종 결정했다. 보상 대상은 재직 중인 전 임직원이다. 성과에 따라 최소 1억 원 상당의 주식이 배정되며, 핵심 인재에게는 상한 없는 보상이 적용될 예정이다. 특히 이번 보상은 회사 가치 상승에 따라 주식 가치도 함께 커질 수 있다는 점에서, 단순 현금 보상을 넘어선 장기 인센티브로 주목받고 있다. 앞서 소테리아는 산은캐피탈, 인터베스트, 하나벤처스, SBVA 등으로부터 시리즈 투자를 유치하며 업계의 관심을 받아왔다. 투자사들은 소테리아가 ▲고성능 연산 ▲AI 가속 솔루션 ▲설계 및 자체검증 플랫폼을 아우르는 통합 솔루션 역량을 갖췄다는 점에 주목한 것으로 전해졌다. 하드웨어와 소프트웨어를 함께 내재화한 구조를 통해 기존 팹리스와 차별화된 성장 가능성을 보여줬다는 분석이다. 이번 보상안은 소테리아가 원하는 인재상을 분명히 드러낸다. 단순 실행자가 아니라, 문제를 정의하고 해결 구조를 설계하는 '아키텍트(Architect)'급 인재를 확보하겠다는 것이다. 이는 외부 투자금을 기술 고도화(R&D)와 인프라 확장에 집중하고, 인재 보상은 창업자 본인이 감수하겠다는 의지의 표현으로 해석된다. 업계에서는 이를 투자사와의 신뢰를 강화하는 동시에, 경영진의 성장 자신감을 드러낸 상징적 결정으로 보고 있다. 이번 보상안은 인적 역량 의존도가 절대적인 팹리스 산업 특성상, 핵심 인재 보상 강화와 톱티어 신규 인재 영입을 동시에 겨냥한 전략적 승부수라는 평가다. 소테리아는 "우리가 찾는 인재는 정해진 답을 수행하는 사람이 아니라, 길을 만들어가는 개척자"라며 "회사의 주인으로 의사결정에 참여하고, 성과를 지분으로 공유하는 실리콘밸리식 파트너십 문화를 정착시키겠다"고 밝혔다. 소테리아의 기술력은 삼성전자 파운드리 4나노(nm) 공정을 통해 입증됐다는 평가다. 핵심 제품인 HPC용 AI 가속기(NPU) '아르테미스(Artemis)'와 '아폴론(Apollon)'는 통상 4나노 공정에서 활용되는 0.75V 수준보다 크게 낮은 0.3V 초저전압 구동을 구현했다. 소테리아는 이를 위해 ARM, 시놉시스 등 외부 벤더의 상용 라이브러리 의존보다는, 0.3V 구동에 최적화한 라이브러리를 독자 개발해 적용했다. 전력 효율 극대화를 위해 설계 단계부터 자체 최적화를 밀어붙인 셈이다. 업계에서는 이 같은 초저전력 칩이 액침냉각 기반 데이터센터 시장과 높은 시너지를 낼 것으로 보고 있다. 생성형 AI 확산으로 데이터센터 전력 부담이 급증하는 가운데, 냉각 효율을 높이는 액침냉각 시스템과 초저전력 칩이 결합하면 전체 에너지 효율을 크게 높일 수 있다는 게 업계 시각이다. 또한 AI 대규모 언어모델(LLM)의 추론 효율을 획기적으로 개선한 AI 가속 솔루션 'ARES(AI Revolutionary Ecosystem for Sustainability)'가 글로벌 시장에 공식 공개됐다. 소테리아는 '24년 4분기부터 GPU 기반 AI 시장의 핵심 문제점인 LLM 대형화, 높은 GPU 비용, 메모리 부족, 데이터 병목 현상을 집중 분석하고, 이에 대응하기 위해 Decode 연산과 KV 캐시 오프로딩을 중심으로 한 하드웨어·소프트웨어 융합 기술을 개발했다. 여기에 자체 개발한 EDA(반도체 설계 자동화) 플랫폼 'DEF 지니(DEF Genie)'까지 더해지면서, 소테리아는 칩 설계부터 검증 최적화까지 아우르는 통합 체계를 갖췄다. 회사 측은 자사 칩 구조에 맞춘 DEF 지니를 통해 설계 및 검증 속도를 앞당기고 제품 완성도를 높이고 있다고 설명했다.

2026.02.27 17:24장경윤 기자

삼성 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황...더 늦출 수 없어"

경기도가 K-반도체의 골든타임을 지키기 위한 대규모 클러스터 구축에 속도를 낸다. 반도체 기업들의 투자 지원을 위한 전담조직 가동, 인허가 단축 목표제 등을 추진할 계획이다. 삼성전자 역시 반도체 클러스터 구축을 가속화해야 한다는 점에 적극 공감하고 나섰다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장은 "지금 반도체 산업은 전쟁 상황이고, 시간이 제일 중요하다. 더 이상 늦출 수 없다"고 말했다. 김동연 경기지사는 27일 오전 단국대학교 용인 글로컬 산학협력관에서 'K-반도체 메가클러스터 상생 타운홀 미팅'을 개최했다. 행사에는 김동연 지사를 비롯해 반도체 기업 관계자, 지역 주민, 대학 관계자, 대학생, 시군 공무원 등 100여 명이 참석했다. 김용관 삼성전자 DS부문 경영전략담당 사장도 함꼐 자리했다. 김 지사는 “반도체 산단은 전기나 물, 교통 문제, 일하는 분들의 정주 여건 등에 대한 사전 준비가 필수적”이라며 “경기도는 선제적으로 하이닉스 전력 문제 해결을 위해 지방도 318호 지하로 전력망을 깔 계획으로, 국가산단 안에 있는 국지도 82호선에 대한 확충 계획도 중앙정부와 도가 입주할 삼성과 협의해서 좋은 방향을 찾도록 하겠다”고 말했다. 그는 이어 "전세계적인 반도체 산업 경쟁에서 우리가 고지를 선점할 수 있도록 모든 노력을 경주하겠다는 뜻에서 '반도체 올케어'라는 말을 썼다"며 "반도체메가클러스터는 조금도 흔들림 없이 추진한다는 것을 분명히 말씀드린다”고 덧붙였다. 이날 행사에서 기업 관계자들도 인허가 신속 처리와 기반시설 조기 구축을 요청했다. 삼성전자 DS부문 김용관 사장은 "지금 반도체는 여러 국가들이 정부에서부터 기업까지 전면에 나서고 있는 전쟁 상황으로, 저희도 전쟁을 하고 있다"며 "반도체 올케어를 위해 시간이 중요하다는 데 대해 깊이 공감한다"고 강조했다. 한편 경기도는 '반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법'(이하 반도체특별법) 제정을 앞둔 지난해 11월 '반도체특별법 대응 전담조직(TF)'을 가동해 특별법 제정 이후 달라질 정책 환경에 대응하기 위한 도 차원의 전략과 실행 과제를 논의해 왔다. 이후 지난달 29일 반도체특별법이 국회 본회의를 통과함에 따라 이를 '반도체 올케어(All-Care) 전담조직(TF)'으로 개편해 운영하기로 했다. 전담조직은 경제부지사를 단장으로 기획·기반조성·인력기술지원 등 3개 팀으로 구성돼 있으며, 차세대융합기술연구원 등 전문 자문기관과 연계해 현안을 전담 처리한다.

2026.02.27 17:23장경윤 기자

퀄컴, 인텔 파운드리 임원 영입... AI 반도체 공급망 강화

퀄컴이 인텔 파운드리 핵심 임원을 공급망 책임자로 스카우트했다. 글로벌 빅테크의 AI 인프라 투자 경쟁 확대로 메모리·비메모리 분야 공급 문제가 부각되면서 이를 해결하기 위한 시도로 해석된다. 퀄컴은 26일(현지시간) 2024년 5월부터 인텔 파운드리 수석부사장으로 재직했던 케빈 오버클리를 글로벌 운영 및 공급망 총괄 수석부사장으로 선임했다고 밝혔다. 임기는 오는 3월 2일부터 시작되며 아카시 팔키왈라 퀄컴 CFO·COO에 직접 보고하게 된다. 케빈 오버클리 신임 수석부사장은 제조 엔지니어링, 파운드리 및 공급업체 파트너십, 공급망, 조달 등 퀄컴의 글로벌 반도체 운영 전반을 총괄하게 된다. 퀄컴 "케빈 오버클리, 운영 역량 강화할 것" 퀄컴은 "케빈 오버클리는 30년에 걸쳐 인텔을 비롯해 IBM, 글로벌파운드리, 마벨 등 주요 반도체 기업에서 리더십을 거쳤고 복잡한 엔지니어링 및 공급망 환경에서 변화를 이끌어 온 검증된 경영 역량과 기술 전문성을 갖췄다"고 평가했다. 아카시 팔키왈라 COO는 "케빈 오버클리는 데이터센터와 엣지 디바이스 전반에 걸쳐 맞춤형 실리콘 제품을 제공하고 복잡한 반도체 운영을 확장해 온 수십 년의 경험을 갖춘 인물"이라고 평가했다. 이어 "그의 리더십은 고성능·저전력 컴퓨팅, 인공지능(AI), 연결성 분야에서 업계 선도 제품을 대규모로 제공하려는 퀄컴의 글로벌 운영 역량을 더욱 강화할 것”이라고 밝혔다. 케빈 오버클리, 2024년 5월 인텔 파운드리 합류 케빈 오버클리는 팻 겔싱어 전 인텔 CEO 재임 당시인 2024년 5월 파운드리 서비스 수석부사장으로 인텔에 합류했다. 인텔 파운드리를 활용할 외부 고객사 확보, 또 인텔 반도체 설계 자산을 활용할 맞춤형 반도체 생산 고객사 확보가 그의 주요 임무였던 것으로 추측된다. 그는 같은 해 8월 "그간 파운드리와 외주 반도체 조립·테스트(OSAT) 분야에서 공급망 관리에 더 많은 시간을 보냈다. 좋은 제품을 만들어 고객사에 필요한 만큼 공급하는 것은 어려운 일"이라고 설명했다. 이어 "이런 문제는 AI 시대에 들어오며 반도체 수요가 커지며 더 심화됐고 반도체 업계는 여전히 필요한 만큼의 규모를 얻지 못했다. 인텔은 반도체 업계에서 이것이 가능한 유일한 회사이며 이것을 실현하기 위해 합류했다"고 말하기도 했다. 작년 9월 인사 이후 조직 내 역할 축소 현재 인텔 파운드리는 외부 고객사 확보나 맞춤형 반도체 생산 등 면에서 뚜렷한 성과를 내지 못하고 있다. 2027년 이후 상용화 예정인 1.4나노급 인텔 14A(Intel 14A) 공정에서 일부 외부 고객사 확보가 예상되지만 아직 확정되지 않았다. 지난 해 취임한 립부 탄 CEO의 의사결정 단순화 방침도 케빈 오버클리의 입지를 좁아지게 했다는 분석이 나온다. 마이크론 출신으로 2024년 7월 파운드리 제조 및 공급망 부문 COO로 합류한 나가 찬드라세카란이 파운드리 서비스까지 담당하게 된 것이다. 이는 조직 운영과 고객 대응을 일원화하려는 조치로 해석된다. 또 외부 고객사를 위한 맞춤형 반도체를 설계할 새로운 조직으로 '중앙 엔지니어링 그룹'을 만들고 초대 수장으로는 케이던스 출신 스리니바산 아이옌가 수석부사장(펠로우)를 임명했다. 이 같은 조직 개편 이후 케빈 오버클리의 역할은 점차 축소된 것으로 관측된다. 인텔 "파운드리는 여전히 최우선 전략 과제" 케빈 오버클리가 마지막으로 공식 석상에 나선 것은 지난 해 9월 말 미국 애리조나 주 피닉스에서 진행된 '인텔 테크투어 US'였다. 이후 외부 공개 행사에 등장하는 빈도도 크게 줄었다. 케빈 오버클리는 퀄컴 이적에 대한 소감이나 포부를 아직까지 밝히지 않았다. 그가 운영하는 링크드인 계정의 경력 란에도 퀄컴 관련 언급이 없다. 인텔은 "그간 인텔 파운드리 서비스에 대한 케빈 오버클리의 기여에 감사하며 회사 밖에서 새로운 기회를 추구하는 그의 앞날에 행운을 빈다"고 밝혔다. 이어 "인텔 파운드리는 여전히 인텔의 최우선 전략 과제 가운데 하나이며, 나가 찬드라세카란 리더십 아래 고객사를 위한 성과 창출과 규율 있는 실행에 집중하고 있다"고 설명했다.

2026.02.27 16:26권봉석 기자

삼성 HBM4 자신감의 근원 '1c D램'…다음 목표는 수율 개선

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 삼성전자가 AI 산업 인프라의 핵심 메모리인 6세대 HBM4(고대역폭메모리) 시장 경쟁에서 강한 자신감을 내보이고 있다. HBM의 핵심 기술요소에 경쟁사 대비 진일보된 공정을 사용하면서, 최대 고객사인 엔비디아(NVIDIA)가 요구하는 최고 성능을 가장 최적으로 달성했다는 평가가 나오고 있다. 특히 삼성전자는 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램의 칩 사이즈를 키우는 결단을 내린 바 있다. 칩 사이즈가 커지면 D램 및 HBM4의 안정성을 동시에 높일 수 있다. 반면 이 같은 결정은 웨이퍼 당 생산 가능한 칩 수량을 줄어들기 때문에 수익성 측면에서는 불리하게 작용한다. 또한 1c D램의 수율이 아직 60% 내외인 만큼, 삼성전자가 최대한 빠르게 공정 고도화에 나서야 한다는 의견도 제기된다. 27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아향 HBM4 선제 양산 출하와 더불어 1c D램 수율 고도화에 집중하고 있다. HBM4는 올해 본격적인 상용화가 예상되는 차세대 HBM이다. 엔비디아의 최신형 AI 가속기인 '루빈' 칩에 본격 채용되며, 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 증가한 2048개로 성능을 크게 높였다. 특히 엔비디아는 메모리 공급사에 HBM4에 요구되는 성능 기준을 꾸준히 높일 것을 요청해 왔다. 당초 국제반도체표준화기구(JEDEC)의 HBM4 성능 표준은 8Gbps 급이었으나, 최근 메모리 공급사는 이를 11.7Gbps까지 높여 엔비디아와 테스트를 진행한 바 있다. 삼성 HBM4 자신감의 근원 1c D램…"칩 사이즈 키워 안정화" 아직 정식 퀄테스트 일정이 최종적으로 완료된 것은 아니지만, 삼성전자는 내부적으로 HBM4 상용화에 강한 자신감을 보이고 있다. 지난 12일 HBM4 양산 출하식을 선제적으로 진행한 것이 대표적인 예시다. 당시 삼성전자는 "HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정했다"며 "재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다"고 강조했다. 이같은 자신감의 근간은 HBM4에 적용된 최선단 공정이다. 삼성전자는 HBM4 코어 다이에 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 채용했다. 또한 HBM의 컨트롤러 역할을 담당하는 베이스(로직) 다이를 자사 파운드리의 4나노미터(nm) 공정으로 양산했다. TSMC의 12나노 공정을 적용한 SK하이닉스 대비 상당히 미세화된 공정이다. 당초 업계는 삼성전자의 이같은 기술 승부수에 적잖은 우려를 나타냈다. HBM3E와 동일한 코어 다이(1b D램)를 HBM4에 탑재한 SK하이닉스·마이크론 대비, 수율 측면에서 안정성이 크게 떨어질 수 있어서다. 실제로 삼성전자는 1c D램 개발 초기 단계에서 수율 저조로 문제를 겪은 바 있다. 삼성전자의 돌파구는 1c D램의 '칩 사이즈 확대'였다. 삼성전자는 지난 2024년 말께 1c D램의 설계 일부를 수정하기로 결정했다. 핵심 회로의 선폭은 유지하되, 주변부 회로의 선폭 기준은 일부 완화해 양산 난이도를 낮춘 것이 주 골자다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 1c D램 사이즈 확대는 크게 두 가지 효과를 거뒀다. 먼저 1c D램의 수율 향상이다. 주변부 회로의 구현이 이전 대비 수월해지면서, 삼성전자의 1c D램 수율은 비교적 견조한 속도로 개선되고 있다. 업계가 추산하는 삼성전자의 HBM4용 1c D램 수율은 이달 기준 50~60%대다. 또한 칩 사이즈 확대로 HBM 제조에 필수적인 TSV(실리콘관통전극) 공정에서 안정성을 확보했다는 평가다. HBM4는 이전 대비 I/O 수가 늘어나면서 D램에 TSV 홀(구멍)을 더 많이 뚫어야 한다. 삼성전자 1c D램은 가용 면적이 넓어 TSV를 비교적 여유롭게 배치할 수 있는데, 이 경우 TSV 밀도를 완화해 열 관리와 신뢰성 확보에 용이하다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 HBM4의 적기 상용화를 위해 1c D램 칩 사이즈 확대 등 여러 안전 장치를 마련해 온 것으로 안다"며 "덕분에 내부적으로도, 고객사 기준으로도 HBM4에 대한 평가가 좋은 상황"이라고 설명했다. 수익성 측면은 다소 불리…수율 고도화 필요 다만 삼성전자 HBM4의 수익성이 경쟁사 대비 부족하다는 평가도 나온다. 통상 D램 공정이 고도화되면 칩 사이즈가 줄어들어, 동일한 웨이퍼에서 생산량이 더 많아진다. 그러나 삼성전자의 HBM4용 1c D램은 당초 계획 대비 칩 사이즈가 커져 수익성 측면에서 불리하다. 수율 역시 현재 기준으로는 HBM3E와 동일한 코어 다이를 활용하는 경쟁사 대비 낮을 수 밖에 없다. 여기에 각 D램을 쌓고 연결하는 패키징(TC-NCF; 열압착-비전도성 접착 필름)공정 적용 시 수율은 구조적으로 낮아지게 된다. 삼성전자가 HBM4에 적용한 4나노 공정의 가격도 TSMC 12나노 공정 대비 단가가 비싸다. 업계 관계자는 "삼성전자 HBM4에 적용된 코어 다이 및 베이스 다이의 원가 모두 경쟁사보다는 높기 때문에, 빠르게 수율을 높이는 것이 관건"이라고 말했다. 맥쿼리 증권도 최근 리포트를 통해 "삼성전자의 HBM 영업이익률은 낸드보다 낮은 50% 미만으로, 불리한 거래 조건과 낮은 생산 수율, 작은 생산규모로 인한 것"이라며 "추가적인 가격 인상과 수율, 규모 개선을 통해 HBM 마진을 높일 필요가 있다"고 평가했다.

2026.02.27 14:42장경윤 기자

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