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'공급망'통합검색 결과 입니다. (312건)

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공급망 ESG 점검할 중소기업 모집…EU 실사 대응

중소벤처기업부는 '유럽연합(EU) 공급망 실사 지침'에 대응해 '공급망 환경·사회·지배구조(ESG) 혁신 사업'에 참여할 기업을 다음 달 25일까지 모집한다. EU는 2027년 기준 수출액 2조1천억원 이상 기업이 공급망에서 환경·사회적으로 미치는 영향을 조사하기로 했다. 기업은 공급망에서 환경·사회 관련 부정적으로 끼치는 영향을 조치하고 결과를 보고해야 한다. 이를 위반하는 기업 명단은 공개되고, 과징금을 매출액의 5%까지 내야 한다. 중기부는 이 사업으로 600개 이상 중소기업을 지원할 예정이다. 기후 공시, 공급망 실사 대응 기반 구축에 대한 진단 사업을 한다. 중소기업은 원청기업이 제시하는 ESG 평가 지표에 따라 취약한 부분을 알아보고 공급망에서 자사 ESG 수준을 확인할 수 있다. ESG 경영 평가 전문가가 기업에 직접 찾아가 교육, 인증 획득 등을 도와준다. 민·관 공동 전략형 ESG 지원은 대기업과 중소기업이 ESG 활동을 하는 자율 과제 사업이다. 정부 보조금 10억원과 상생협력기금 10억원, 총 20억원을 지원한다. 상생협력기금을 낸 대기업이 함께할 중소기업을 스스로 모아 과제를 신청할 수 있다. 기업별 필요에 따라 EU 공급망 실사, 온실가스 검증, ESG 정보 공시, 친환경 공정 상담 등을 지원한다.

2025.02.24 18:13유혜진

HBM 올해도 큰 폭 성장…"3년 뒤 전체 D램서 매출 비중 30% 돌파"

고대역폭메모리(HBM) 시장 규모가 올해 60% 이상 증가하는 등 견조한 성장세를 보일 전망이다. 또한 오는 2028년까지 매출이 꾸준히 증가하면서, 전체 D램에서 차지하는 매출 비중이 30.6%에 달할 것으로 관측된다. 가우라브 굽타 가트너 애널리스트는 19일 오전 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2025' 기자간담회에서 반도체 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 올해 전 세계 반도체 시장은 7천50억 달러로 전년 대비 12.5% 성장할 전망이다. 2028년에는 시장 규모가 8천290억 달러에 달할 것으로 예상되다. 해당 기간 동안 시장 성장세를 주도할 분야로는 서버, 가속기 등 AI와 자율주행이 꼽힌다. 가우라브 굽타 가트너 수석 애널리스트는 "지난해 반도체 시장은 GPU와 메모리가 주도했고, 올해에는 이들 분야 외에도 아날로그 분야도 골고루 성장할 것"이라며" "반도체 시장은 지속 성장해, 규모가 1조 달러를 초과하는 시점은 2030~2031년이 될 것으로 관측된다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들이 주도하는 메모리 시장은 올해와 내년 각각 13.0%, 11.6% 성장할 전망이다. 그러나 2027년과 2028년에는 각각 4.6%, 7.5%의 감소가 예상된다. 굽타 애널리스트는 "중국 YMTC가 지난해 생산량을 50% 늘리고, 올해에도 더 성장하는 등 낸드 시장은 장기적으로 도전을 받고 있다"며 "D램 역시 올해까지는 가격이 상승했다가 내년부터 ASP(평균판매가격)이 꾸준히 하락하는 등 주기를 탈 것"이라고 설명했다. 다만 HBM(고대역폭메모리)는 공급 부족으로 성장세가 지속될 것으로 보인다. 올해 HBM 매출액은 198억 달러로 전년 대비 66.9% 성장한 뒤, 2028년에는 316억 달러에 도달할 전망이다. 2023년부터 2028년까지의 연평균 성장률은 62.0%에 달한다. 전체 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중은 지난해 13.6%로 집계됐다. 오는 2028년에는 이 비중이 30.6%를 기록할 것으로 관측된다. 웨이퍼 출하량 기준으로는 비중이 지난해 8.0%에서 2028년 11.0%에 도달할 전망이다.

2025.02.19 09:47장경윤

AI·클라우드·공급망 등…삼성SDS, 2025년 5대 사이버 보안 위협 제시

삼성SDS가 지난해 국내외에서 발생한 사이버 보안 이슈를 분석해 2025년 주의해야 할 5대 사이버 보안 위협을 18일 발표했다. 2025년 5대 사이버 보안 위협'에는 ▲AI 악용 피싱에 대비해야… 'AI 보안 위협'▲장기 방치 자격 증명 '클라우드 보안 위협' ▲이중갈취전략으로 진화 중인 '랜섬웨어 공격' ▲오픈소스 악성코드 유입 'SW 공급망 보안 위협' ▲초연결사회의 독, OT/IoT 보안 위협이 선정됐다. 삼성SDS는 글로벌 보안 관제 센터 운영 경험을 토대로 제조·금융·물류 분야 기업 및 공공·국방 부문의 보안 전문가 400여 명을 대상으로 의견을 청취했다. 보안 위협에 대한 해결책도 함께 제안했다. 올해는 생성형 AI를 본격적으로 활용하는 기업이 늘고 있어 기업 내 보안 위협도 증가하고 있다. AI를 악용한 피싱 공격이나 악성코드 피해에 보다 정확하고 신속하게 대응하기 위해 AI 기반의 위협 탐지 및 분석, 보호 시스템 구축이 필요하다. 기업도 AI 발전 속도에 맞춰 보안 위협에 '지능형 보안 관제 시스템'으로 선제 대응하는 등의 지속적 진화가 요구된다. 팬데믹 이후 기업들은 생성형 AI, 데이터 분석 등 새로운 기반 기술과 서비스를 도입하기 위해 점점 더 클라우드 인프라를 활용하는 추세다. 하지만 잘못된 클라우드 구성 변경, 장기 방치한 '자격 증명' 노출, 기존 시스템 버전의 보안 설정 등은 보안 사고로 이어질 수 있으므로 '클라우드 환경에 맞는 보안 플랫폼'을 도입해 이를 미연에 방지해야 한다. 자격 증명은 ID와 암호, 인증서 등 자신의 신원을 확인하기 위해 제출하는 정보나 증명서를 의미한다. 랜섬웨어는 최근 데이터 암호화와 함께 정보 탈취 후 공개 협박을 병행하는 이중 갈취 전략으로 진화해 그 피해가 커지고 있다. 이로 인해 중요 데이터와 민감 정보 등을 겨냥해 서비스형 랜섬웨어(RaaS) 등을 통한 랜섬웨어 공격으로 금전적 손실과 기업 이미지 하락이 우려된다. 기업은 외부 접속 및 계정 관리 강화, 주기적 데이터 보호와 관리를 통해 랜섬웨어의 위험을 예방해야 한다. RaaS는 프로그래밍 전문지식 없이 비용만 지급하면 공격을 할 수 있도록 서비스 형태로 제공되는 랜섬웨어다. 최근 기업들은 내부자원 뿐만 아니라 오픈소스 등 외부 자원을 활용해 SW개발과 운영을 하고 있다. 그러나 이 경우에 악성코드 유입이 쉬워져 보안 위협도 함께 증가할 수 있다. SW 업데이트를 통해서도 악성코드가 유입될 수 있다. 기업은 SW 및 IT 환경 전반에 대한 감사와 S-BOM 준비, 위험 관리 체계에 대한 능동적 대응 계획을 세워야 한다. S-BOM은 SW에 어떤 요소가 포함되었고 누가 만들었는 지에 대한 정보를 포함하는 구성 요소 목록과 상호 의존도 등 세부 정보를 포함하는 명세서다. 인터넷에 연결된 생산 시설과 관련 시스템(OT), 컴퓨팅 장치와 기기, 사물 및 웨어러블 기기간 상호 연결 환경(IoT)에 대한 보안 위협도 커지고 있다. 특히 업데이트가 되지 않은 OT/IoT 장치는 해커의 손쉬운 공격 목표가 되며, 연결된 네트워크 전체를 대상으로 한 침해 사고로 확대될 수 있다. 이에 대응하기 위해 기업은 강력한 인증 절차와 정기적 보안 업데이트 등의 기본적 원칙을 준수해야 한다. 삼성SDS 장용민 보안사업담당(상무)은 “AI 기술을 활용한 보안 위협은 이미 지능적이고 교묘해지고 있으며 전사적 관점의 위기 관리 전략이 필요하다”며 “이에 대응하기 위해 기업은 ▲AI 기반 지능형 보안 솔루션 도입 ▲자체 환경에 맞는 클라우드 플랫폼 설정 ▲기업 정보 시스템 접근 강화 ▲파트너 IT 및 보안 체계 관리 ▲강력한 인증 및 정기적 보안 업데이트 등 조직 차원의 대응부터 파트너 대상의 IT 환경 및 보안 체계 관리까지 총괄 개념으로 접근해야 한다”고 강조했다.

2025.02.18 14:25남혁우

"습도 제어로 반도체 수율 향상"…저스템, 고객사·제품군 확대 박차

저스템이 반도체 수율 향상에 기여하는 습도 제어 시스템으로 회사 성장을 가속화한다. 현재 미국 고객사와 1세대 제품 공급을 위한 평가를 진행 중이며, 최근 출시한 2세대 제품도 국내 고객사의 첨단 메모리 전환 추세에 맞춰 공급량을 본격 확대할 계획이다. 임영진 저스템 대표는 최근 서울 강남 모처에서 기자들과 만나 회사의 올해 핵심 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 습도 제어로 반도체 수율 향상…미국 고객사 확보 목전 저스템은 지난 2016년 설립된 반도체·디스플레이 장비업체다. 삼성전자, 주성엔지니어링 등에서 기술력을 쌓은 임 대표가 설립했다. 질소(N2)를 통한 공정 내 습도제어가 회사의 핵심 기술로 꼽힌다. 반도체의 주 소재인 웨이퍼는 공정 내에서 용기(풉; POUP)에 담겨 진공·대기 환경을 오간다. 그런데 대기 환경에서 습도가 너무 높을 경우, 웨이퍼에 잔존한 가스 물질이 습도와 반응해 부식 반응을 일으킬 수 있다. 이는 반도체 수율 저하로 직결된다. 때문에 선폭 20나노미터(nm) 이하의 미세 공정에서는 습도 제어의 필요성이 높아진다. 저스템은 질소를 기반으로 습도를 45%에서 5% 이하로 감소시키는 기술을 국내 최초로 개발해, 모듈 형식으로 반도체 소자업체에 공급해 왔다. 1세대 제품은 국내를 비롯해 대만, 일본, 싱가포르 등 해외 시장에도 상용화됐다. 임 대표는 "저스템의 습도 제어 시스템을 도입하면 생산성이 약 2% 정도 향상되고, 이를 금액적으로 환산하면 1기 팹에서 연간 1천억원 정도의 이득이 있다"며 "이에 주요 IDM(종합반도체기업) 3개사가 저스템 시스템을 채용 중으로, 시장 점유율은 85~90% 수준"이라고 설명했다. 미국 주요 메모리 기업과의 협업도 기대된다. 현재 해당 기업에 모듈을 공급해 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 올해 상반기 양산 공급을 확정짓는 것이 목표다. 2·3세대 모듈로 성장 본격화…하이브리드 본딩 시대도 준비 나아가 저스템은 지난해 양산을 시작한 2세대 제품 'JFS'의 시장 확대를 추진 중이다. JFS는 습도를 최대 1%까지 낮출 수 있어 10나노급 반도체에 대응할 수 있다. 특히 국내 주요 고객사가 1b(5세대 10나노급) 등 최선단 D램 전환을 가속화하고 있어, 수요가 크게 늘어날 것이라는 게 저스템의 시각이다. 임 대표는 "JFS는 지난해에만 600개를 출하했고, 국내 주요 고객사 중 한 곳에도 실장됐다. 1세대가 6천개가량 도입된 걸 감안하면 2세대도 최소 그 이상의 성장 잠재력이 있다"며 "다른 한 곳도 실장 협의가 끝나 올해 상반기 중으로 본격적인 도입이 가능할 전망"이라고 밝혔다. 오는 19일부터 개최되는 '세미콘 코리아 2025'에서는 3세대 제품도 공개한다. 3세대는 이전 세대 대비 습도 제어 범위를 넓혀, 풉의 뚜껑을 열어도 웨이퍼 주변의 습도를 1%로 유지할 수 있도록 하는 것이 특징이다. 임 대표는 "3세대 제품은 내부 개발이 끝나, 일부 고객사 평가를 준비하고 있다"며 "이르면 내년 하반기나 내후년부터 본격적으로 시장에 공급될 것"이라고 강조했다. 한편 저스템은 차세대 HBM(고대역폭메모리)에 적용될 하이브리드 본딩 관련 장비도 준비하고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 칩을 직접 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 저스템은 칩 간의 연결성을 높일 수 있도록, 플라즈마로 웨이퍼 표면에 미세한 굴곡을 만드는 장비를 개발하고 있다.

2025.02.17 13:51장경윤

트럼프 정부, 반도체 보조금 재협상 추진…삼성·SK 영향 '촉각'

미국 도널드 트럼프 행정부가 바이든 정부 시절 실시한 반도체지원법(칩스법)의 보조금 지급과 관련해 재협상을 검토하고 있다고 로이터통신이 13일 보도했다. 이에 따라 일부 반도체 보조금 지급 일정이 연기될 가능성도 제기되고 있다. 국내 삼성전자, SK하이닉스 등에도 어떤 영향을 미칠 지 귀추가 주목된다. 로이터통신은 복수의 소식통을 인용해 "트럼프 정부가 보조금 수령을 위해 필요한 사항을 평가하고 변경한 뒤, 일부 지급을 재협상할 계획"이라며 "변경 가능한 사항의 범위와 이미 확정된 협정에 어떤 영향을 미칠지는 아직 명확하지 않다"고 밝혔다. 이와 관련, 대만 웨이퍼 제조업체 글로벌웨이퍼스는 "칩스법 프로그램 사무국은 트럼프 대통령의 행정 명령 및 정책과 일치하지 않는 조건들을 재검토하고 있다고 당사에 알려 왔다"고 답변했다. 트럼프 행정부는 반도체 기업이 보조금을 받기 위해 노동조합 소속 근로자를 채용하고, 근로자를 위한 보육지원을 실시해야 하는 등 여러 요구사항에 우려를 표하고 있는 것으로 전해졌다. 또한 보조금을 수령한 뒤에도 중국을 포함한 해외에 상당한 규모의 생산능력 확장 계획을 발표한 기업들에게도 불만을 가진 것으로 알려졌다. 예를 들어 인텔은 지난해 3월 미국 상무부와 85억 달러의 보조금을 받기로 합의한 뒤, 10월에 중국 패키징 설비에 3억 달러를 투자한다고 발표했다. 로이터통신은 "현재 칩스법은 중국 내 일부 투자를 허용하고 있다"며 "인텔, TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 보조금을 가장 많이 받는 기업 중 대다수가 중국에 주요 제조 시설을 두고 있다"고 전했다. 한편 미국 텍사스주 테일러시에 대규모 반도체 공장을 짓고 있는 삼성전자는 지난해 말 미국 정부로부터 47억4천500만 달러의 보조금 지급을 확정 받았다. SK하이닉스 역시 미국내 반도체 패키징 공장 설립과 관련 4억5천800만 달러의 보조금과 대출 지원 5억 달러, 투자 금액의 최대 25%의 세제혜택을 받기로 했다.

2025.02.14 09:47장경윤

산업부, 자율주행 등 첨단기술 확보 및 핵심부품 공급망 확충에 5천억원 투입

산업통상자원부는 올해 미래차 경쟁력 확보를 위해 작년보다 566억원 증가한 약 5천억원을 연구개발(R&D)과 기반구축에 투자한다고 13일 밝혔다. 산업부는 올해 총 4천326억원을 자율주행·전기차와 수소차 관련 R&D에 투입한다. 이 가운데 644억원은 신규과제에 지원한다. 산업부는 우선 14일 1차 신규 R&D 지원과제를 공고하고 ▲자율주행 ▲공급망 개선 ▲미래차 핵심기술 확보를 위해 17개 품목(세부 과제 40개)에 385억원을 집중 투자한다. 미래 모빌리티 경쟁력의 핵심인 자율주행 분야에서는 인공지능(AI) 기술 융합을 통해'3-ZERO' 자율주행 기술 확보에 박차를 가할 계획이다. 3-ZERO는 사고 없는(Zero Accidents), 운전자 개입 없는(Zero Drivers), 기술격차 없는 공평한 활용(Zero Gap)을 의미한다. AI 반도체·자율주행 소프트웨어·사이버보안 등 핵심기술 개발을 지원한다. 공급망 리스크를 줄이기 위한 기술개발도 추진한다. 현행 전기차 모터의 자석 대부분은 수입산 희토류를 원료로 제조하고 있기 때문에 희토류 의존도를 낮춘 모터를 개발해 공급망을 안정화하고 위기를 기회로 활용할 수 있도록 준비한다. 또 ▲배터리 일체형 고속 무선충전 시스템 ▲2개의 모터 동시 구동시스템 ▲구동과 전력변환 부품 5종을 1개로 통합하는 기술 ▲12극 이상의 고출력 모터 개발 ▲배터리 화재 발생 이전에 이상 징후를 판단하고 배터리 화재 이후 열전이를 20분 이상 지연하는 배터리시스템 개발 등 안전성과 효율성을 획기적으로 높이는 초격차 기술개발을 통해 글로벌 경쟁력을 강화할 수 있도록 지원한다. 지역부품기업의 혁신역량 제고를 위한 공동 활용 장비 구축, 상용화를 위한 시제품 제작 지원 등 기반구축에도 665억원을 지원한다. 지역 부품기업을 밀착 지원하기 위해 거점별 기반구축 사업을 신규 편성(9개)해 지역 주도 미래차 산업 생태계 조성도 지원한다. 올해 R&D 지원은 2회로 진행한다. 2차 공고는 4월 말 진행한다. 14일 공고하는 미래차 분야 신규과제 상세내용과 양식은 범부처통합연구지원시스템에서 확인할 수 있다.

2025.02.14 02:03주문정

메타-퓨리오사AI 인수 논의..."국내 AI 산업과 윈윈해야"

국내 AI반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 빅테크 메타에 인수될 것이라는 기대감이 커지고 있다. 앞서 미국 경제 매체 포브스는 지난 11일 "메타가 퓨리오사AI 인수를 위해 협상 중으로, 빠르면 이달 안에 성사될 수 있다"고 보도했다. 퓨리오사AI는 데이터센터용 AI 반도체인 NPU(신경망처리장치)를 개발하는 팹리스다. TSMC 5나노미터(nm) 공정과 HBM3(5세대 고대역폭메모리)를 활용한 2세대 AI칩 '레니게이드'를 개발해 올 하반기 양산을 목표로 하고 있다. LG AI연구원, 사우디 아람코 등이 주요 잠재 고객사로 꼽힌다. 메타는 AI 반도체 업계를 주도하는 엔비디아에 맞서 독자적인 ASIC(주문형반도체) 'MITA'를 개발해 왔다. 다만 실제 칩 성능은 업계의 기대에 미치지 못한다는 평가를 받고 있다. 이러한 점을 고려하면, 메타는 퓨리오사AI의 반도체 설계 역량을 활용해 '라마(LLaMa)' 등 자체 AI 서비스를 강화하려는 전략으로 풀이된다. 국가 자원 투입됐는데…기술 유출·韓 AI칩 생태계 약화 우려 메타의 인수가 최종 결정되는 경우, 퓨리오사AI는 AI 반도체 시장 확대에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 첨단 시스템반도체 설계 및 공정을 다뤄야 하는 AI반도체는 제품 개발 하나에만 수천억원의 투자가 필요하다. 때문에 메타와 같은 거대 기업의 투자로 안정성을 높일 수 있다. 다만 이번 인수가 국내 AI 반도체 생태계 강화 전략에는 악영향을 미칠 것이라는 우려도 적지 않다. 퓨리오사AI를 비롯한 국내 AI 반도체 스타트업은 정부로부터 R&D·실증 사업에 대한 다양한 지원을 받아 왔다. 해당 지원에 국가의 세금이 투입된 만큼, 산출된 AI 반도체 기술 및 제품, 사업 운영 등도 국내에 근간을 두는 것이 바람직하다는 목소리가 나온다. 실제로 퓨리오사AI는 지난 2020년 과기부가 추진한 '차세대 지능형 반도체 기술개발 사업'의 서버 분야 주관기관으로 선정됐다. 지원 규모는 최대 8년간 708억원 수준이다. 올해부터 2030년까지 약 4천억원이 투입되는 'AI반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발사업'에도 참여하고 있다. 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수는 "개별 기업 입장에서는 긍정적인 일이나, 기왕이면 삼성전자 등 국내 기업이 M&A를 진행해 국내 AI 반도체 생태계를 키웠으면 하는 아쉬움이 있다"며 "국내 기업들도 퓨리오사AI와 같은 기업의 기술력을 제대로 파악하지 못했다는 방증"이라고 말했다. '윈-윈' 효과 보려면…국내에 'R&D 근간' 유지해야 이에 전문가들은 이번 인수가 각 기업과 국내 반도체 생태계를 모두 고려한 방안으로 협의돼야 한다고 본다. 특히 퓨리오사AI가 메타에 인수돼 협력을 강화하는 동시에, 핵심 R&D 역량은 국내에 근간을 계속 두는 것이 '베스트 시나리오(Best Scenario)'로 지목된다. 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 "메타가 퓨리오사AI의 R&D 거점을 계속 한국에 두고, 삼성전자와의 협력 강화를 논의하는 등 여러 대책을 제시한다면 국내 AI 반도체 산업에도 나쁜 일은 아닐 것"이라며 "양사가 좋은 협력 모델을 만들어낸다면 국내 또다른 팹리스에도 선례가 된다"고 말했다. 그는 이어 "퓨리오사AI의 인수 희망자가 일반적인 펀드가 아닌 실제 AI 수요처인 메타라는 점에도 주목해야 한다"며 "퓨리오사AI의 사업이 글로벌로 확장되면 국내 AI 반도체 역량 강화로 이어지는 긍정적 효과도 부각할 필요가 있다"고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 "국내 AI 반도체 스타트업이 기술력을 인정받는 것은 좋지만, 미국 등으로 인수되면 소위 '우리는 남는 게 뭐냐'라는 고민이 있을 수 밖에 없다"며 "이를 해결하려면 메타가 한국과 미국 내 투자를 병행해 국내에서도 AI 반도체 관련 연구개발을 지속하는 식으로 논의가 돼야 한다"고 설명했다.

2025.02.13 10:59장경윤

中 CXMT, 연내 15나노 D램 개발 노린다…삼성·SK 추격 속도

중국 CXMT(창신메모리)가 차세대 D램 개발에 속도를 내고 있다. 최근 상용화한 첫 DDR5 제품에 기존 계획대로 17나노미터(nm)를 적용하는 대신, 한층 진보된 16나노를 채용했다. 이에 더해 차세대 기술인 15나노 역시 기존 공정을 토대로 개발에 뛰어든 상황이다. 연내 개발이 목표로, 이르면 내년 하반기에 해당 공정을 상용화할 수 있을 것으로 전망된다. 최근 최정동 테크인사이츠 박사는 기자와의 서면 인터뷰에서 CXMT 최신 D램 기술력에 대해 이같이 평가했다. 앞서 테크인사이츠는 지난달 중국 메모리 판매사 글로웨이가 출시한 DDR5 모듈(16GBx2 DDR5-6000 UDIMM)을 분해했다. 그 결과 해당 제품에서는 CXMT가 제조한 16Gb(기가비트) DDR5 16개가 발견됐다. CXMT의 16Gb DDR5 칩 사이즈는 66.99mm2로, 비트 밀도는 0.239Gb/mm2다. 비트 밀도는 메모리 단위 면적당 저장되는 데이터의 양을 나타낸다. 밀도가 높을 수록 메모리의 성능 및 효율성이 향상된다. 또한 CMXT DDR5의 회로 선폭은 16나노미터(nm)로 추산됐다. CXMT는 해당 공정을 'G4'로 표기한다. 이전 세대인 G3(18나노) 대비 D램의 셀 크기를 20% 줄였다. 삼성전자·SK하이닉스 등은 지난 2016년 16나노 D램을 상용화한 바 있으며, '1y'로 표기한다. G4 양산 16나노로 앞당긴 CXMT…기술 자신감 CXMT는 중국 정부의 지원 하에 그동안 첨단 D램 개발 및 생산능력 확대를 적극적으로 추진해 온 기업이다. 주력 생산제품은 17~18나노 공정 기반의 DDR4·LPDDR4X 등 레거시 제품이었으나, 지난해 11월 자국 최초로 LPDDR5를 공개했다. 나아가 올해 초에는 DDR5 상용화에도 성공했다. 특히 CXMT는 이번 DDR5에 적용된 G4 공정에서 자신감을 확보했다는 분석이다. 당초 계획 대비 차세대 공정 개발 속도가 빨라진 것으로 나타났다. 최 박사는 "CXMT는 17나노와 16나노 공정 개발을 동시에 진행해 왔고, 17나노 개발 후 자신감을 갖고 16나노를 연이어 개발 완료할 수 있었다"며 "때문에 G4 공정을 17나노로 양산하지 않고, 애초에 내부적으로 'G5'로 계획했던 16나노를 G4로 양산한 것"이라고 설명했다. 다음 타깃은 15나노…연내 개발·내년 상용화 가능성 이에 따라 CXMT의 G5 공정 개발 목표는 15나노가 될 것으로 예상된다. 미국의 첨단 반도체 제조장비 수출 규제로 EUV(극자외선) 등 첨단 제조장비를 도입할 수는 없으나 , 기존 보유한 장비로도 차차세대 공정까지 충분히 개발 및 양산이 가능할 전망이다. 최 박사는 "기존 장비들로 셀 면적을 더 줄이면 원가 경쟁력에 큰 문제가 없기 때문에, 향후 G5와 G6 등도 기존 공정을 활용한 개발 및 양산이 이뤄질 것"이라며 "마이크론 역시 13나노급 첨단 D램 공정까지도 EUV를 사용하지 않고 있다"고 밝혔다. 삼성전자·SK하이닉스가 '1z'라 부르는 15나노 D램을 개발한 시기는 2019년이다. 현재 양사는 1b(12나노급 D램)의 양산에 집중하고 있다. 이를 고려하면 한·중간 메모리 격차는 여전히 존재하나, 중국 기업들의 추격이 점점 거세지고 있다는 점은 경계할 필요가 있다는 지적이 나온다. 최 박사는 "CXMT의 G5 공정은 올 연말까지 개발하는 것이 목표고, 내년도 샘플링이 완료되면 내년 하반기 시중에서 G5 공정을 확인할 수 있을 것으로 예상한다"며 "물론 초기 수율이 좋지 않을 수 있다"고 말했다. 물론 CXMT에게도 난관은 있다. 첨단 D램 제조에는 EUV와 같은 노광 외에도 HAR(고종횡비), 극저온 식각 등 여러 첨단 공정이 필요하다. 이들 장비 역시 미국의 규제로 수급에 어려움이 있어, 현재 중국 기업들은 기존 장비의 공정 최적화, 국산화 등을 적극 추진하고 있다.

2025.02.12 10:03장경윤

가스공사, 천연가스 안정 공급 위한 인프라 확충 지속

한국가스공사(대표 최연혜)는 안전하고 안정적인 전국 천연가스 공급을 위해 1월 1일 기준 주배관 5천206km, 공급관리소 433곳을 운영 중이라고 6일 밝혔다. 지난해에는 대구·한주 등 신규 열병합 발전소 공급을 위한 배관 건설과 경기권(평택 오성~안화)·호남권(완주~전주)의 환상 배관망 연장 등으로 주배관은 5천178km에서 28km 늘어난 5천206km로, 공급관리소는 430곳에서 433곳으로 확충했다. 가스공사 관계자는 “전국 환상배관망과 공급관리소를 안전하게 운영, 현재 34개 도시가스사를 통해 전국 216개 지자체, 2천40만6천 세대(보급률 84.7%)에 천연가스를 안정적으로 공급하고 있다”고 전했다. 가스공사는 올해부터 보성·울진·안성·증평·괴산·당진 등 6개 시군의 6만2천 가구, 409개 산업체에 추가로 천연가스 공급을 개시할 예정이다. 가스공사는 한국전력공사의 5개 발전자회사를 포함한 28개 발전사에 안정적으로 천연가스를 공급하고 있다. 가스공사 관계자는 “앞으로도 안전하고 안정적인 천연가스 공급을 위해 적기에 설비를 구축하고 안전관리에 만전을 기할 것”이라며 “천연가스 공급망 확대를 통해 더 많은 국민이 편리하게 천연가스를 이용할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.02.06 09:45주문정

한수원, 美 센트루스와 농축우라늄 공급계약 체결

한국수력원자력(대표 황주호)은 4일(현지시간) 미국 워싱턴D.C.에서 미국 핵연료 공급사인 센트루스와 농축우라늄 공급계약을 체결했다. 계약기간은 10년이다. 한수원은 이날 계약으로 원전연료로 사용되는 농축우라늄의 공급사를 다변화함으로써 연료공급 안정성을 높이게 됐다. 이번 계약은 트럼프 2기 행정부 출범 이후 한·미 간 원자력 분야 협력의 첫 실질적 성과다. 한수원은 최근 국제 원자력 시장에서 자원확보 중요성이 부각하는 가운데, 이번 계약은 에너지 자원안보와 핵연료 공급망 강화를 넘어 양국 원자력계의 전반적인 협력을 긴밀히 하는 계기가 될 것으로 기대했다. 센트루스는 미국 원자력안전위원회(NRC)로부터 차세대 원전과 소형모듈원전(SMR) 등의 연료로 사용되는 고순도저농축우라늄(HALEU) 생산을 허가받은 유일한 기업이다. 특히, 지난 2023년 11월 미국 오하이오주 파이크톤에 있는 시설에서 20kgU의 고순도저농축우라늄 초도 생산에 성공, 이후 연간 900kgU 양산에 진입했다. 한수원은 이번 계약을 통해 기존 상용원전뿐만 아니라 미래 원전에 필요한 연료도 확보할 수 있는 기회를 선점했다. 황주호 한수원 사장은 “이번 계약은 대한민국의 에너지 안보를 강화하는 동시에 안정적인 농축우라늄 공급망을 확보하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “이를 통해 원자력발전의 지속가능성을 확보하고 글로벌 원자력시장에서 대한민국의 입지를 더욱 공고히 할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

2025.02.05 11:40주문정

산업부, 공급망 탄소 파트너십 선도 모델 지원

산업통상자원부는 기존 개별기업만을 대상으로 하는 탄소감축 지원 사업을 벗어나, 산업 공급망으로 연결된 복수 기업의 탄소감축을 지원하는 사업을 새롭게 시작한다고 3일 밝혔다. 에너지효율개선, 연·원료 전환, 순환경제 분야 최적 기술을 적용해 탄소배출량을 획기적으로 감축한 대표모델 사업장을 구현하는 그간의 '탄소중립 선도 플랜트 구축 지원 사업' 지원 범위를 단일 기업이 아닌 공급망으로 연결된 기업군에도 확대하기로 했다. 유럽연합(EU)의 디지털 제품 여권(DPP), 배터리규정(EUBR) 등과 같이 공급망에 기반한 탄소 규제가 도입·적용됨에 따라 우리 수출기업도 공급망 기반 탄소 감축 지원을 필요로 하고 있기 때문이다. 공급망 탄소 파트너십 선도모델 지원을 희망하는 탄소 다배출 업종 대기업 등은 복수의 협력기업(중소·중견기업)과 함께 컨소시엄을 구성해 신청해야 하며, 선정된 공급망 컨소시엄은 ▲공정개선 ▲설비교체 ▲설비의 신·증설 등 탄소감축에 필요한 자금을 컨소시엄당 총사업비의 최대 40% 내에서 1년간 최대 30억원을 지원받을 수 있다. 강감찬 산업부 산업정책관은 “글로벌 산업 경쟁이 개별 기업 간 대결을 벗어나 공급망 간 경쟁으로 확장되고 있다”면서 “이 사업을 통해 공급망의 탄소 산정·감축 등 우리 공급망의 탄소 경쟁력이 강화되고 이를 바탕으로 내년부터는 동 사업을 더욱 확대해 나가길 희망한다”고 밝혔다. 한편, 상세한 내용은 산업부 홈페이지나 국가청정생산지원센터에서 확인이 가능하다.

2025.02.03 14:50주문정

전 세계 반도체 투자, 올해도 '첨단 패키징' 뜬다

올해 반도체 산업에서 첨단 패키징의 존재감이 더욱 커질 전망이다. TSMC는 올해 전체 설비투자에서 첨단 패키징이 차지하는 비중을 높이기로 했으며, 주요 메모리 기업들도 HBM의 생산능력 확대를 위한 패키징 투자에 집중할 것으로 관측된다. 19일 업계에 따르면 전 세계 주요 반도체 기업들은 최첨단 패키징 기술 및 생산능력 확대에 적극 투자할 계획이다. 첨단 패키징은 기존 웨이퍼 회로의 선폭을 줄이는 전공정을 대신해 칩 성능을 끌어올릴 대안으로 떠오르고 있다. 이에 기업들은 칩을 수직으로 적층하는 3D, 기존 플라스틱 대비 전력 효율성이 높은 유리기판, 다수의 D램을 적층하는 HBM(고대역폭메모리)용 본딩 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있다. 일례로 TSMC는 지난 16일 진행한 2024년 4분기 실적발표에서 올해 총 설비투자 규모를 380억~420억 달러(한화 약 55조~61조원)으로 제시했다. 지난해 투자 규모가 약 43조원임을 고려하면 최대 18조원이 늘어난다. 해당 투자 중 15%는 첨단 패키징에 할당된다. 지난해 10%의 비중에서 5%p 상승한 수치다. 금액 기준으로는 전년 대비 2배 증가할 것으로 분석된다. 실제로 TSMC의 CoWoS 패키징은 엔비디아 등 글로벌 빅테크 기업들의 적극적인 주문으로 공급이 부족한 상태다. CoWoS는 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해 칩 성능을 끌어올리는 2.5D 패키징 기술이다. 미국 내 첨단 패키징 투자도 더욱 강화될 전망이다. 미국 상무부는 지난 16일 첨단 패키징 관련 투자에 14억 달러를 지원하겠다고 발표했다. 이에 따라 SKC 자회사 앱솔릭스는 1억 달러를 지원받게 됐다. 앱솔릭스는 미국 조지아주 코빙턴시에서 AI 등 첨단 반도체용 유리기판 양산을 준비하고 있다. 회사는 지난달에도 생산 보조금 7천500만 달러를 지급받은 바 있다. 전세계 1위 규모의 반도체 장비기업 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)도 차세대 패키징용 실리콘 기판 기술 개발에 1억 달러의 보조금을 지급받는다. 이외에도 국립 반도체 기술진흥센터가 12억 달러를, 애리조나 주립대가 1억 달러를 지원받는다. 메모리 업계도 AI 산업에서 각광받는 HBM의 생산능력 확대를 위해 첨단 패키징 분야에 힘을 쏟는다. 이미 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 기업들은 지난해 설비투자 계획을 최선단 D램과 HBM에 집중하겠다고 밝힌 바 있다. 마이크론도 지난달 진행한 실적발표에서 "회계연도 2025년(2024년 9월~2025년 8월) 설비투자 규모는 135억~145억 달러 수준"이라며 "설비투자는 최선단 D램 및 HBM에 우선순위를 둘 것"이라고 발표했다.

2025.01.19 12:00장경윤

美, 中 첨단 반도체 유입 더 옥죈다…삼성·TSMC 등 영향권

미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제 수위를 한층 높일 전망이다. 신규 규제에 따라 삼성전자를 비롯한 주요 파운드리 기업들의 사업이 영향을 받을 것으로 관측된다. 블룸버그통신은 미국이 삼성전자, TSMC 등 타 국가가 제조한 첨단 반도체가 중국으로 유입되는 것을 막기 위한 추가 규제를 발표할 계획이라고 15일 보도했다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난 13일 미국산 첨단 AI 반도체가 20여개의 동맹국을 제외한 다른 나라로 수출하는 데 제한을 두겠다고 발표한 바 있다. 이번 추가 규제는 당시 발표를 기반으로 하며, 이르면 오늘 공개될 예정이다. 블룸버스는 소식통을 인용해 "신규 규제는 삼성전자와 TSMC, 인텔 등 반도체 제조기업이 고객을 보다 신중히 조사하도록 장려하는 것을 목표로 한다"며 "TSMC에서 제조된 칩이 무역 제재 대상인 화웨이에 비밀리에 유출된 사건에 따른 것"이라고 밝혔다. 규제 초안은 14나노미터(nm) 혹은 16나노 이하의 반도체를 대상으로 하며, 이러한 제품을 중국 등에 판매하려면 사전에 정부 허가를 받아야 할 것으로 추정된다. 14~16나노 공정은 통상 반도체 업계에 통용되는 '최선단' 공정은 아니다. 미국 역시 중국 제재 초기에는 7나노 공정 구현의 핵심 요소인 EUV(극자외선) 등에만 초점을 맞췄으나, 제재 범위를 지속 확장해 왔다. 신규 규제 역시 이러한 움직임의 일환으로 풀이된다. 한편 미국 반도체 수출 규제를 관할하는 상무부 산업안보국(BIS)은 블룸버그의 논평 요청을 거부했다.

2025.01.15 16:09장경윤

안덕근 산업 장관 "2025년 재생에너지 시장 본격 도약하는 해 거듭날 것"

산업부가 새해 재생에너지 시장 본격 도약의 해로 거듭나기 위해 공공주도형 해상풍력 시장을 개설하고 공공실증단지를 조성하는 한편, 상반기 중 '태양광 공급기반 강화방안'을 마련하기로 했다. 안덕근 산업통상자원부 장관은 15일 서울 역삼동 SC컨벤션센터 아나이스홀에서 열린 '2025년 재생에너지인 신년인사회'에서 “지난 2024년이 재생에너지의 체계적 확산 기반을 확립한 해라면 2025년은 재생에너지 시장이 본격적으로 도약하는 해로 거듭날 것”이라고 밝혔다. 안 장관은 “세계적 공급 과잉과 안보 위기에 대응해 해상풍력은 입찰 안보지표를 신설하고 터빈·설치선 등 공급망 전반을 점검·강화하는 한편, 공공주도형 시장을 개설하고 공공 실증단지 조성도 추진할 계획”이라고 말했다. 이어 “상반기 중 '태양광 공급기반 강화방안'도 마련하겠다”고 덧붙였다. 산업부는 앞으로도 공급망·비용·전력계통 등 다양한 관점이 조화를 이룬 체계적인 재생에너지 보급을 통해, 무탄소에너지의 확산을 지속 추진해 나갈 계획이다. 한편, 한국신재생에너지협회·한국태양광산업협회·한국풍력산업협회가 공동 주최한 이날 신년인사회에는 박종환 한국태양광산업협회장, 김형근 한국풍력산업협회장, 조철희 한국신재생에너지학회장과 주요 기업의 대표 등 산·관·학·연 관계자 100여 명이 참석했다. 신년인사회 참석자들은 세계적인 공급 과잉·기술 경쟁 심화 등 급변하는 환경에서 정부의 정책 마련이 필요하다는 데 입장을 같이하며, 이를 통한 재생에너지 시장이 본격적으로 도약할 것이라는 데 기대감을 보였다.

2025.01.15 11:22주문정

엔비디아, AI칩 수출규제에 '발끈'…"美 안보에 도움 안 돼"

엔비디아가 미국 바이든 행정부의 새로운 대중(對中) AI반도체 수출 규제에 대해 "미국의 경쟁력을 악화시킬 수 있는 조치"라고 비판했다. 네드 핀클 엔비디아 부사장은 13일 회사 공식 블로그를 통해 '바이든 행정부의 잘못된 AI 확산 정책에 대한 엔비디아의 성명'이라는 글을 게재했다. 앞서 미국 상무부는 13일 국가별로 AI반도체 수입에 제한을 두는 신규 조치를 발표했다. 이에 따르면 한국을 포함한 약 20개 '동맹국 및 파트너'들은 미국 기술이 활용된 AI 반도체를 제한없이 수입할 수 있다. 반면 중국·러시아·북한 등 20여개의 '우려국'은 최첨단 AI반도체 도입이 사실상 불가능하다. 양쪽 모두에 해당하지 않는 국가들은 미국으로부터 수입할 수 있는 AI반도체 수량에 한도를 뒀다. 이러한 조치는 엔비디아와 같은 AI 반도체 팹리스 기업에게는 악재로 작용한다. 엔비디아는 중국에 AI 반도체 판매를 위해 기존 대비 사양을 낮춘 파생 제품을 지속 출시해 왔으나, 미국은 대중국 반도체 수출 규제를 지속 강화하며 우회로를 차단해 왔다. 이와 관련 엔비디아는 "바이든 행정부는 전례 없는 잘못된 AI 확산 정책으로 주요 컴퓨팅 산업에 대한 접근을 제한하려 하고 있고, 이는 전 세계적으로 혁신과 경제 성장을 막을 위험이 있다"며 "임기 마지막 날에 적절한 입법 검토 없이 초안된 200페이지가 넘는 규제 혼란으로 미국의 리더십을 훼손하려 하고 있다"고 비판했다. 또한 회사는 "반중국 조치라는 위장을 하고 있지만, 이러한 규칙은 미국의 안보를 강화하는 데 아무런 도움이 되지 않는다며 "이미 널리 사용 가능한 기술을 포함해 전 세계의 기술을 통제하는 새로운 정책은 위협을 완화하는 대신 미국의 세계적 경쟁력을 약화시키고, 미국을 앞서게 한 혁신을 훼손할 뿐"이라고 덧붙였다. 엔비디아는 오는 20일(현지시간) 공식 취임하는 트럼프 행정부에 대한 기대감도 드러냈다. 엔비디아는 "첫 번째 트럼프 행정부가 보여줬듯이 미국은 전 세계와 기술을 공유함으로써 승리한다"며 "우리는 미국의 리더십을 강화하고, AI와 그 이상에서 경쟁 우위를 유지하는 정책으로의 복귀를 기대한다"고 강조했다.

2025.01.14 10:00장경윤

고동진 의원, 14일 AI 산업 현황 분석 간담회 개최

고동진 국회의원은 14일 오전 9시 국회의원회관 제7간담회실에서 '엔비디아 GPU와 함께 이야기되고 있는 TPU와 NPU 기술 등에 대한 현황분석 간담회'를 개최한다고 13일 밝혔다. '국민의힘 AI 3대 강국 도약 특별위원회' 소속인 고동진 의원의 주재로 열리는 이번 간담회는 김대현 삼성리서치 글로벌 AI센터장을 비롯한 관련 전문가들이 참석해 AI 기술 현황을 점검하고 AI 산업 발전을 위한 방안 등을 논의할 예정이다. 고 의원은 "대한민국 AI 산업의 성공을 위해 관련 전문가들의 의견 수렴은 필수다. AI 산업은 글로벌 경쟁이 치열한 상황이고 기술 발전 속도가 산업의 성패를 결정 짓는다”며 “일회성 간담회가 아닌 정례적인 전문가 간담회를 추진토록해 AI 산업 발전 방안을 마련토록 하겠다”고 밝혔다. 한편 이번 간담회에서 논의된 내용들은 조속히 정리해 'AI 3대 강국 도약 특별위원회'에 소속 의원들과 관련 정부 부처와 공유할 예정이다.

2025.01.13 15:16장경윤

日 라피더스, 美 브로드컴에 '2나노' 시제품 공급 추진

일본이 첨단 파운드리 공급망 강화에 속도를 낸다. 막대한 정부 보조금을 등에 업은 현지 신생 파운드리 기업 라피더스가 미국 주요 팹리스인 브로드컴과 최첨단 공정 평가를 진행할 예정이다. 8일 닛케이아시아는 라피더스가 이르면 오는 6월 미국 브로드컴에 2나노미터(nm) 공정 샘플을 공급한다고 보도했다. 라피더스는 오는 4월부터 2나노 칩의 시제품을 제작할 계획이다. 대량 양산 목표 시점은 2027년이다. 닛케이아시아는 업계 소식통을 인용해 "브로드컴이 라피더스의 2나노 칩 시제품 성능을 확인한 후, 자사가 설계한 반도체 양산을 라피더스에 의뢰할 예정"이라고 밝혔다. 이번 샘플 공급은 라피더스의 향후 사업 성패에 큰 영향을 미칠 것으로 전망된다. 라피더스는 지난 2022년 말 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 각각 10억엔(약94억원)을 출자해 설립한 파운드리다. 일본 홋카이도 지역에 공장을 건설하고 있으며, 양산에 이르기까지 최소 4조 엔(한화 약 36조8천억원)이 투입될 것으로 알려졌다. 이에 일본 정부는 약 1조엔에 이르는 보조금을 지급하기로 했으나, 전체 투자금을 확보하기에는 아직 부족한 수준이다. 브로드컴은 전 세계 팹리스 순위 5위권에 포함된 기업으로, AI 및 데이터센터 수요 성장세에 힘입어 적극적으로 사업을 확장하고 있다. 구글, 메타 등 주요 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들도 브로드컴에 ASIC(주문형반도체) 제조를 의뢰하고 있다. 닛케이아시아는 "TSMC가 올해 2나노 공정 칩을 대량 양산할 예정이나, 생산 용량 제한으로 일부 고객사들이 라피더스와 같은 경쟁사와 협력할 기회가 생겼다"며 "라피더스는 현재 30~40개 회사와 반도체 양산 계약에 대해 논의 중"이라고 평가했다. 한편 삼성전자는 올 상반기 2나노 공정 시생산을 시작해, 하반기 양산 체제에 돌입할 계획이다. 이전 3나노 공정에서 세계 최초로 도입한 GAA(게이트-올-어라운드) 공정의 노하우를 토대로 2나노 수율을 빠르게 확보하겠다는 목표다. 삼성 파운드리 사업의 새로운 수장으로 선임된 한진만 사장도 지난해 말 임직원을 대상으로 한 첫 메시지에서 2나노 공정의 빠른 '램프업(ramp-up)'을 가장 중요한 첫 번째 과제로 꼽았다. 한 사장은 "게이트올어라운드(GAA) 공정 전환을 누구보다 먼저 이뤄냈지만 사업화에 있어서는 아직 부족함이 너무나 많다”며 "기회의 창이 닫혀 다음 노드에서 또 다시 승부를 걸어야 하는 악순환을 끊어야 한다"고 강조한 바 있다.

2025.01.09 10:23장경윤

산업부, 소부장 현장기술 애로해결 종합서비스 지원강화

산업통상자원부는 새해 첫 소재부품장비 산업 기술지원을 위해 100억원 규모 '2025년도 융합혁신지원단 기술지원사업'을 실시한다고 8일 밝혔다. 융합혁신지원단은 총 38개 공공연 협의체로, 공공연구기관이 보유한 기술·인력·장비 등을 활용해 국내 소부장 기업의 현장기술 애로를 해결하는 기술 멘토 역할을 하고 있다. 융합혁신지원단 기술지원사업은 기업애로 난이도에 따라 컨설팅과 현장기술지원(3개월 이내)하는 기술애로분석·단기기술지원 사업(46억원)과 공공연-기업 간 공동 연구개발(R&D)을 지원(1년 이내)하는 심화기술지원사업(34억원)으로 나뉜다. 기술애로분석·단기기술지원은 연중 애로사항을 접수해 기술지원을 실시하며, 심화기술지원은 공고를 통해 총 30개 과제를 선정해 지원한다. 융합혁신지원단은 2020년 4월 출범 이후 지난해 말까지 5천여 개 기업에 1만3천 여 건의 기술 애로를 지원, 수요기업의 기술력 향상(2021년~2023년 국내외 특허 33.1건, SCI 논문 4.3건 창출), 사업화를 통한 매출액 증가(2022년 7억1천만원→2023년 371억8천만원), 신규고용 증진 등 중소 소부장 기업의 기술애로 해결 플랫폼으로 자리 잡았다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “올해는 글로벌경제의 불확실성으로 소부장 기업지원이 어느 때보다 필요한 상황”이라며 “기존 업종별 지원 외에도 특화단지 등 지역별 소부장 기업을 대상으로 융합혁신지원단이 직접 찾아가 문제를 해결하고 소부장 기업의 판로개척 및 글로벌 기술 혁신 지원도 강화할 계획”이라고 밝혔다.

2025.01.08 11:12주문정

새해도 AI 사이버 위협 확대…보안 중요성 커져

새해에도 인공지능(AI) 기반 사이버 위협과 보안 기술이 한층 확대될 전망이다. 6일 시큐아이가 발표한 '2025년 주목해야 할 5대 보안 트렌드' 보고서에 따르면 AI 등 신기술 기반 사이버 위협이 새해부터 활성화할 것이란 예측이 나왔다. 이에 보고서는 새해 5대 보안 트렌드로 ▲AI 시대 양날의 검 ▲진화하는 융복합 사이버 공격 ▲인공지능전환(AX) 시대 클라우드 보편화 ▲공급망 보안을 위한 혁신적 접근 ▲국내 사이버 보안 프레임워크 변화를 꼽았다. AI 기반 사이버 위협 확대…AX 시대 클라우드 보편화 우선 시큐아이는 AI기반 사이버 위협과 보안 기술 확대를 예상한다고 밝혔다. 생성형 AI와 거대언어모델(LLM) 기술 활용도가 높아지며 AI 기술은 사이버 공격에도 지속적으로 활용될 것이란 전망이다. 이를 방어하기 위한 보안 기술 전반에 폭 넓게 활용될 예정이다. 공격자는 영상·음성 변조를 통해 허위 콘텐츠를 제작하는 딥페이크 기술을 활용해 사회적 혼란을 초래하고 이를 공격에 지속적으로 악용할 가능성이 높다는 평가가 이어지고 있다. 네트워크 보안 측면에서는 네트워크 취약점을 분석하고 공격 타이밍과 강도를 최적화하는 디도스 공격에서 AI를 활용해 보안 위협을 더욱 고도화할 것으로 예상된다. 보고서는 보안 기업이 AI 기술을 새로운 보안 위협 대응의 핵심 도구로 활용할 것으로 전망했다. AI는 방대한 데이터를 신속하게 분석해 인간이 놓치기 쉬운 취약점을 탐지하고, 기존에 알려지지 않던 공격 패턴을 학습해 알려지지 않은 위협을 방어할 수 있을 전망이다. AX 시대를 맞이해 복잡한 시뮬레이션과 대규모 데이터 처리를 위해 클라우드 활용은 보편화될 것이란 전망도 나왔다. 퍼블릭 클라우드와 프라이빗 클라우드를 동시에 사용하고, 다양한 퍼블릭 클라우드 공급자를 이용하는 하이브리드 멀티클라우드 환경은 플랫폼별 특성을 활용해 가용성, 비용 효율성, 성능을 최적화할 수 있다는 평가 때문이다. 보고서는 기존 IT 인프라에서 클라우드로의 이동은 클라우드 내 컨테이너, 마이크로서비스 아키텍처, 서버리스 아키텍처 등 무분별한 확장을 겪을 것으로 전망했다. 이에 공격 표면은 지속적으로 확대될 것이다. 클라우드 복잡성으로 섀도우 IT 환경이 발생할 것이며 이로 인해 데이터 유출 등 침해사고의 위험이 증가할 수 있다고 예측했다. 시큐아이는 이런 위협에 대응하기 위해 멀티 클라우드 환경 전반에 대한 위협과 취약점에 대해 우선 순위를 지정하고 관리해야 한다고 주장했다. 사고 발생 시, 체계화 된 플레이북을 지정해 피해를 최소화해야 한다고 덧붙였다. 망분리 규제 완화 시작…"지금은 제로 트러스트 원년" 보고서는 앞으로 망분리 규제 완화와 제로 트러스트 모델 강화가 보안 중심축을 이룰 것으로 예측했다. 앞서 정부는 망분리 규제를 완화하고 다층보안체계(MLS)를 도입해 사회 전반에 AI와 클라우드를 적극적으로 활용할 수 있도록 장려할 계획이라고 밝힌 바 있다. MLS는 업무 시스템을 중요도에 따라 기밀(S), 민감(S), 공개(O) 등급으로 분류하고, 이에 맞춰 차별화된 보안을 제공하는 방식이다. 현재 MLS 용어는 N²SF로 변경됐다. N²SF는 중요도 높은 시스템은 강화된 보안을 적용하고, 공유가 가능한 데이터는 효율적인 업무 환경을 위해 자유롭게 활용할 수 있도록 하는 것이 핵심이다. 등급별 보안 대책을 충족하는 시스템은 인터넷 망에 연결되며, 외부 AI와 클라우드 서비스와 연동이 가능하다. 이에 보고서는 망분리 규제 완화가 금융권을 포함한 여러 산업 분야에서 보안 대책의 변화를 초래할 것으로 봤다. 기술 활용의 효율성을 높이면서도 보안 수준을 강화하는 방향으로 발전할 것이다. 제로 트러스트 모델의 도입이 동시에 가속화 될 것이란 전망도 나왔다. 망분리 규제 완화로 인해 내부와 외부 간의 보안의 경계가 확장하면서 보안 위협의 종류와 공격 표면도 넓어져서다. 시큐아이는 차세대 방화벽 '블루맥스 NGF'와 '블루맥스 IPS'에 머신러닝 기능을 탑재해 이에 대응하고 있다. 해당 솔루션은 도메인네임시스템(DNS) 보안 강화와 악성 파일 탐지에 활용된다. 또 시큐아이 위협 분석 센터(STIC) 내 머신러닝 기능과 연계돼 정기적인 스마트 업데이트를 거쳐 최신화 된 위협 정보를 반영하고 있다. 시큐아이는 자체 역량을 활용한 위협 분석 및 대응 플랫폼을 이미 개발 완료한 상태다. 이를 올해부터 고객 보안 업무에 적용할 계획이다. "융복합 사이버 공격 늘 것…공급망 보안 필수" 랜섬웨어와 디도스 하이브리드 공격이 한층 진화할 것이란 전망도 이어졌다. 특히 핵티비스트와 같은 적대 세력 활동이 활발해지면서 금전적 목적이 주였던 공급망 공격 양상이 변화할 것이란 예상도 나왔다. 보고서는 사이버 위협에 대한 진입 장벽이 한층 더 낮아짐과 동시에 공격자들이 디도스 공격으로 서비스를 마비시키고, 그 후 랜섬웨어를 침투시키는 하이브리드 공격을 활용할 가능성이 늘어날 것으로 봤다. 이런 공격 방식은 데이터 암호화, 금전 요구, 추가적인 디도스 공격에 대한 협박 등과 결합해 2중, 3중의 피해를 초래하고 피해 복구를 더욱 어렵게 만들 수 있다. 피해를 예방하고 최소화하기 위해서 보안 장비에 대한 정기적인 취약점 점검 필요성이 늘어날 전망이다. 보고서는 국가 주도 공급망 공격이 금전적 목적뿐만 아니라 정치적 목표를 동시에 달성하는 전략적 공격 유형으로 자리잡을 가능성이 높다고 주장했다. 공급망 공격은 소프트웨어(SW)나 하드웨어(HW)의 개발·배포 과정에 악성코드를 삽입해 피해가 연쇄적으로 확산하는 방식이다. 이런 위험을 사전에 방지하기 위해서는 제품을 개발하고 설계할 때 보안을 내재화하는 것이 중요하다는 평가가 이어지고 있다. 기업과 조직은 보안을 초기 단계부터 핵심 요소로 삼아 시스템과 서비스를 구축해 사이버 위협에 대한 대응력을 강화해야 한다는 설명이다. 정삼용 시큐아이 대표는 "AI와 결합한 보안 위협은 점점 더 정교하게 발전할 것"이라며 "급변하는 보안 환경 위협을 사전에 차단할 수 있는 차세대 기술과 솔루션을 지속적으로 선보일 것"이라고 강조했다.

2025.01.06 17:18김미정

마이크론, 새해에도 D램 설비투자 활발…삼성·SK '추격'

미국 마이크론이 지난해에 이어 올해에도 D램 생산능력 확대에 적극적으로 나설 것으로 전망된다. 미국 정부로부터 확정한 막대한 보조금을 기반으로, 최근 기존 D램 공장의 전환 투자 계획을 구체화했다. 5일 업계에 따르면 마이크론은 지난해 말 미국 버지니아주 매나사스 지역에 최대 21억7천만 달러(한화 약 3조1천900만원)을 투자한다고 발표했다. 마이크론의 매나사스 반도체 공장은 2000년대 초반부터 가동을 시작한 메모리 공장이다. 이후 지난 2018년 신규 라인 및 R&D 센터 건립에 대한 투자가 진행됐으며 약 7년만에 추가 투자가 이뤄지게 됐다. 마이크론은 이번 투자로 기존 매나사스 팹의 설비를 최신화하고 자동차, 항공우주, 방위 등 특수 산업을 위한 첨단 D램을 양산할 계획이다. 다만 마이크론은 구체적인 전환 투자 계획, 증가하는 생산능력 규모 등에 대해서는 언급하지 않았다. 미국 상무부는 해당 투자에 총 2억7천500만 달러를 지원할 예정이다. 미 상무부와 마이크론은 지난해 12월 이 같은 내용의 예비거래각서를 체결한 바 있다. 동시에 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에서도 D램 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 뉴욕에는 약 1천억 달러, 아이다호주에는 250억 달러를 투입한다. 미국 상무부는 해당 투자에 대해 61억6천500만 달러 규모의 반도체 보조금을 지급하기로 확정했다. 미국은 마이크론을 앞세워 자국 내 메모리 공급망 강화에 적극 나서고 있다. 미 상무부는 "마이크론의 투자로 오는 2035년까지 미국이 첨단 메모리 칩 제조 시장에서 차지하는 비중이 2% 미만에서 약 10%로 늘어날 것"이라고 밝히기도 했다. 대만 지역에서는 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대에 초점을 맞추고 있다. 마이크론은 지난해 8월 대만 AUO로부터 타이중과 타이난에 위치한 2개 공장을 81억 대만달러(약 3천500억원)에 인수하고, 해당 공장을 HBM 등 최첨단 산업을 위한 D램 라인으로 전환하기로 했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 최선단 D램 및 HBM 생산능력 확대를 위한 투자를 진행하고 있다. 삼성전자는 지난해부터 평택 P2·P3 라인과 화성 15·16라인 등에서 기존 레거시(성숙) D램을 1b(5세대 10나노급) D램으로 전환하기 위한 투자를 진행하고 있다. 차세대 제품인 1c(6세대 10나노급) D램의 양산 라인 구축도 최근 시작됐다. SK하이닉스는 지난해부터 이천 M14·M16 등에서 1a 및 1b D램을 위한 전환 투자를 진행해 왔다. 특히 M16 팹의 경우 하부층 투자가 대부분 마무리돼, 상부층에 대한 투자 논의가 오가고 있는 것으로 알려졌다.

2025.01.05 13:00장경윤

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