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'공급망'통합검색 결과 입니다. (283건)

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SEMI "3분기 세계 웨이퍼 출하량 전분기比 6% 상승"

13일 국제 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면 올 3분기 세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 전분기 대비 5.9% 증가한 32억1400만 제곱인치를 기록했다. 전년동기 대비로는 6.8% 증가했다. 리 청웨이 SEMI SMG(실리콘 제조 그룹) 회장 겸 글로벌웨이퍼스 부사장은 "올해 2분기부터 시작된 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 이번 3분기에도 이어졌다"며 "재고 수준이 전체 공급망에서 감소함에도 아직 높은 수준을 유지하고 있지만, AI에 사용되는 웨이퍼에 대한 수요는 계속 강세를 보이고 있다"고 밝혔다. 그는 이어 "2025년에도 실리콘 웨이퍼 출하량의 상승세는 유지될 것으로 보이지만 2022년 최고치를 기록했던 수준까지는 도달하지 못할 것"이라고 덧붙였다. 실리콘 웨이퍼는 반도체 제조의 핵심 소재이기 때문에 컴퓨터, 통신제품, 소비가전제품 등 사실상 모든 전자제품에 필수적인 요소다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1인치에서 12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로 사용돼 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다. SEMI SMG은 협회 안에서 전문 위원회 그룹(SIG)으로 활동하며, 다결정 실리콘, 단결정 실리콘 및 실리콘 웨이퍼 생산에 관련된 회사들로 구성돼 있다. 이 그룹의 목적은 실리콘 산업과 반도체 시장에 대한 시장 정보와 통계 개발 및 실리콘 산업에 관련된 주요 사안에 대해 공동의 노력을 촉진시키는 데 있다.

2024.11.13 13:42장경윤

요동치는 中 첨단 반도체 공급망…삼성 파운드리 득실은?

AI 등 첨단 반도체칩에 대한 미국의 대중(對中) 수출 규제 압박이 거세지고 있다. 최근 미국 상무부가 대만 주요 파운드리인 TSMC에 중국향 7나노미터(nm) 이하의 반도체 수출을 금지하겠다는 뜻을 전달한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계는 삼성 파운드리 사업부의 향방에 주목한다. TSMC의 규제 여파에 따라 삼성전자가 중장기적으로 반사이익을 볼 수 있을 것이라는 분석과 삼성전자 역시 미 상무부의 규제에 동참할 수 밖에 없다는 전망이 동시에 제기되고 있기 때문이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 중국향 최첨단 파운드리 사업 전략에 대해 다양한 논의를 거치고 있다. 앞서 로이터통신은 지난 10일 "미국 상무부가 TSMC에 서한을 보내 중국에 AI 가속기, GPU 등 7나노 이하의 첨단 반도체 일부를 수출하지 말라고 통보했다"고 보도했다. 또한 중국 팹리스들은 TSMC에 의뢰한 칩이 AI 또는 기타 제한된 목적에 사용되지 않도록 엄격한 검사를 받게 될 전망이다. 이번 조치는 화웨이 등 현지 주요 기업에 대한 규제를 강화하기 위한 움직임이다. 최근 시장조사업체 테크인사이츠는 화웨이의 첨단 AI 반도체인 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 제작한 프로세서가 탑재됐음을 확인한 바 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 "해당 정책이 시행되면 TSMC의 7나노 이하 공정은 물론 중국 AI 산업의 미래에도 영향을 미칠 수 있다"며 "TSMC에게 미칠 잠재적인 매출 영향은 5~8% 수준이 될 것"이라고 분석했다. 이 경우 경쟁사인 삼성전자는 중국 팹리스의 대체 공급망으로 떠오르는 수혜를 입을 수 있다. 그러나 일각에서는 삼성전자가 TSMC와 마찬가지로 최첨단 시스템반도체에 대한 대중 수출 규제에 동참할 것이라는 의견을 내놓기도 했다. 대만 연합보 등은 "TSMC가 중국 고객사들에게 7나노 이하 칩 공급을 중단하겠다는 공지를 보냈다"며 "TSMC에 이어 삼성전자 파운드리 사업부도 중국 고객사에 같은 내용을 공지했다는 소문이 나오고 있다"고 밝혔다. 삼성전자는 해당 보도에 대해 "소문과 관련해 논평하지 않겠다"고만 밝혔다. 다만 실제로 삼성전자가 미 상무부로부터 관련된 통지를 받았거나, 중국 고객사들에게 이 같은 내용을 고지했다는 정황은 아직 포착되지 않고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 대외적인 문제로 중국 고객사 확보에 많은 고민을 하고는 있으나, 현재까지 특정 조치를 취하지는 않고 있다"며 "중국 팹리스 업계의 규모가 크고, 오히려 TSMC 규제에 따른 수혜 효과를 볼 수 있어 삼성전자가 중국 시장에서 전적으로 손을 떼기도 쉽지 않다"고 설명했다. 일례로 삼성전자는 지난 2022년 중반 양산을 시작한 3나노 공정의 첫 고객사로 중국 팹리스 기업인 '판세미'를 확보한 바 있다. 판세미는 중국 암호화폐 채굴용 시스템반도체 업체다. 또 다른 관계자는 "최근 삼성 파운드리 사업부가 DSP(디자인솔루션파트너) 등 협력사에 중국과 관련한 내용을 전달한 바는 없다"며 "삼성전자, TSMC와 모두 접촉했던 중국 팹리스들 역시 별다른 반응을 보이지 않고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.11.13 10:43장경윤

염흥열 교수 "안전한 SW 공급망 필수…망 내부 훤히 보여야"

"최근 개별 소프트웨어(SW)뿐 아니라 SW 공급망 보안 중요성이 커졌습니다. 국내 정부도 공급망에 소프트웨어 자재 명세서(SBOM)를 의무화해야 합니다. SBOM이 SW 개발부터 유지·운영 환경 안전성을 획기적으로 높일 것입니다." 순천향대 염흥열 명예교수는 6일 서울 강남 섬유센터에서 열린 '제14회 SW 개발보안 컨퍼런스'에서 "SW 공급망 보안에 SBOM은 필수"라고 강조했다. SBOM은 SW에 포함된 모든 구성 요소 목록을 나타내는 문서다. SW 제품 투명성을 높이고 보안 취약점을 효과적으로 관리하기 위해 사용된다. SBOM에는 라이선스 정보와 버전 번호, 구성 요소, 세부 정보, 공급업체 등에 대한 정보가 있다. 염흥열 교수는 "기업·개발자는 SBOM의 제품 구성 요소 가시성을 통해 SW 취약점을 스캔하거나 위협 대처를 원활히 할 수 있다"고 강조했다. "SBOM, SW 개발자·운영자·구매자 모두 도와" 염흥열 교수는 SBOM이 SW 개발자와 운영자, 구매자에게 기술적 이점을 제공한다고 주장했다. 염 교수는 "개발자는 SBOM을 통해 사용 중인 SW 구성 요소가 최신 버전인지 확인할 수 있다"며 "SW가 어떻게 이뤄져 있는지 미리 파악함으로써 보안 취약점에 신속하게 대응할 수 있다"고 설명했다. 이를 통해 개발자는 개발 과정에서 효율성을 높이고 제품 안정성을 올릴 수 있는 셈이다. 또 구매자는 SBOM을 통해 구입한 SW 제품이 어떻게 구성됐는지 투명하게 확인할 수 있다. 이에 잠재적인 취약점을 미리 파악할 수 있다. 염 교수는 "제품 라이선스 정보를 명확하게 이해할 수 있다"며 "라이선스 위반 등 법적 위험까지 줄일 수 있다"고 설명했다. 이어 "운영자도 SBOM으로 운영 중인 SW 특정 모듈에서 보안 취약점을 사전에 파악할 수 있다"며 "안정적인 시스템 운영과 보안 관리를 원활히 할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또 그는 "결과적으로 SBOM은 SW의 투명성, 책임성, 신뢰성을 높임으로써 제품 개발부터 운영까지 전 과정에 다양한 이점을 제공한다"고 강조했다. "美·EU, SBOM 적용 활발…韓도 의무화해야" 염 교수는 미국과 유럽연합(EU)처럼 국내 정부도 SBOM을 공급망 위험 관리 핵심 요소로 다뤄야 한다고 주장했다. 실제 조 바이든 미국 대통령은 2021년 사이버 보안 역량 강화를 위한 행정명령을 발표했다. 바이든 대통령은 연방 정부에 납품되는 모든 SW에 SBOM 적용을 의무화했다. 미국 국립표준기술연구소(NIST)도 안전한 SW 개발 환경에 대한 표준 절차와 기준을 산업계에 요청한 바 있다. 이에 미국 SW 공급자들은 해당 표준을 준수하고 있음을 증명해야 한다. EU도 사이버 회복력 법(Cyber Resilience Act)을 통해 SBOM 도입을 추진하고 있다. 이 법안은 최근 EU 의회를 통과했다. 이에 모든 디지털 기기에 포함된 SW에 SBOM을 의무화할 예정이다. 염 교수는 "미국과 EU는 SOBM을 통해 SW 구성 요소 취약점을 신속하게 식별·대응함으로써 전체적인 사이버 보안을 강화하고 있다"고 말했다. 이와 관련해 국내 정부도 올해 5월 SW 공급망 보안 가이드라인을 발표하긴 했다. 다만 이를 의무화하진 않은 상태다. 염 교수는 "글로벌 사회는 SW 공급망 보안을 중요하게 본다"며 "이에 발맞춰 국내 정부도 SBOM 의무화를 적극 추진해야 한다"고 강조했다.

2024.11.06 16:23김미정

센트릭 소프트웨어, 푸드체인 아이디와 식품·화장품 산업 공급망 혁신 주도

센트릭 소프트웨어가 푸드체인 아이디와 손잡고 식품·화장품 산업 공급망 혁신에 나선다. 센트릭 소프트웨어는 푸드체인 아이디와 전략적 파트너십을 체결했다고 6일 밝혔다. 센트릭 소프트웨어는 패션, 아웃도어, 럭셔리, 식음료, 화장품 및 퍼스널 케어, 가전제품 등 소비재·리테일 분야의 기업들이 디지털 전환 목표를 달성할 수 있도록 엔터프라이즈 솔루션을 제공하고 있다. 푸드체인 아이디는 식품 안전 및 규정 준수와 관련해 다양한 기술 솔루션을 선보이고 있다. 이번 파트너십을 통해 양사는 각자의 전문 역량을 통합함으로써 제품 개발 프로세스를 간소화하는 동시에 지속가능성 표준 및 식품 안전 규정을 준수할 수 있도록 기업들을 지원한다는 방침이다. 이번 파트너십의 중요한 구성 요소는 센트릭 PLM과 푸드체인 아이디의 규정 준수 분석 커넥터다. 강력한 기능의 커넥터를 통해 식음료 및 화장품 브랜드는 푸드체인 아이디의 광범위한 글로벌 규정 준수 데이터베이스와 분석 엔진을 바탕으로 센트릭 PLM에서 규정 준수 분석 평가를 간편하게 수행할 수 있다. 이 커넥터를 활용해 기업은 제품이 전 세계 규제 요건과 품질 및 투명성에 대한 소비자의 기대치를 충족하도록 보장할 수 있다. 또 센트릭 PLM과 푸드체인 아이디 커넥터의 결합은 기업이 원재료의 원산지부터 매장에 진열되기까지 제품을 추적할 수 있도록 지원한다. 센트릭 소프트웨어의 기능을 활용하면 브랜드는 제품 개발 프로세스에 대한 가시성을 강화하고 지속가능성 목표에 부합하는 정보에 입각한 의사 결정을 내릴 수 있다. 클린턴 채드윅 푸드체인 아이디 전략 파트너십 담당 부사장은 "함께 혁신을 주도하고 기업이 소비자와 기업 모두에게 이익이 되는 정보에 기반한 결정을 내릴 수 있도록 지원하는 것을 목표로 하고 있다"고 말했다. 이번 파트너십에는 공급망 관리 및 지속가능성의 모범 사례에 대한 정보를 제공하는 공동 프로젝트는 물론, 진화하는 규정 준수를 간소화하는 기술 솔루션의 통합을 포함하고 있다. 센트릭 소프트웨어와 푸드체인 아이디는 파트너십을 통해 공급망 관리의 투명성 및 안전성을 최우선으로 해 업계의 혁신을 주도해 나간다는 방침이다. 센트릭 소프트웨어 관계자는 "푸드체인 아이디와의 파트너십은 공급망의 가시성과 책임 강화를 추구하는 식품·화장품 제조업체를 지원하고자 하는 우리의 약속을 향한 중요한 단계"라며 "이번 일로 앞으로 고객에게 투명성에 대한 소비자의 요구를 충족하는 동시에 지속 가능한 경영을 촉진하는 데 필요한 툴을 제공할 수 있게 됐다"고 밝혔다.

2024.11.06 14:25장유미

美 반도체 장비 업계, 공급망서 中 배제…'비용 상승' 우려

어플라이드머티어리얼즈(AMAT), 램리서치 등 미국 주요 반도체 장비업체들이 공급망에서 중국을 배제하고 있다고 월스트리트저널이 4일(현지시간) 보도했다. 이 장비 업체들은 각 협력사에 "중국산 부품이 포함돼 있을 경우 대체품을 찾아야 한다"는 뜻을 전달했다. 이는 공식 문서나 계약서에 포함되지 않는 비공식적인 메시지에 해당한다. 또한 공급 업체들에게는 중국인 투자자나 주주를 유치할 수 없다는 통보도 전달됐다. 이번 조치는 미국이 최근 중국의 첨단 산업에 대한 미국 자본 투자를 통제하겠다고 밝힌 뒤에 시행돼 주목된다. 앞서 조 바이든 미국 행정부는 지난달 29일 중국과 홍콩, 마카오를 대상으로 반도체·양자컴퓨팅·AI 등 첨단 산업에 대한 압박에 나섰다. 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 월스트리트저널은 업계 관계자를 인용해 "장비 업체들은 이러한 움직임으로 비용이 증가할 가능성이 높다"며 "비슷한 가격으로 중국산이 아닌 대체품을 찾기가 쉽지 않기 때문"이라고 논평했다. 이에 대해 램리서치는 "반도체 제조 공급망에 있는 회사에 대한 미국의 수출 규제를 준수한다"고 밝혔다. AMAT는 "부품의 대체 공급망을 파악해 이를 사용할 수 있도록 할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.05 09:16장경윤

삼성 HBM '유의미한 진전'의 속뜻…엔비디아 공략 '투 트랙' 가동

삼성전자가 엔비디아에 HBM(고대역폭메모리)을 공급하기 위한 방안으로 '투 트랙' 전략을 구사한다. HBM3E 8단 제품의 경우 소량이라도 빠르게 공급하는 한편, 12단 제품은 경쟁력을 더 높여 내년 재진입을 시도하기로 했다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 이달 엔비디아향 HBM3E 8단 제품 공급을 확정하기 위한 준비에 나서고 있다. HBM3E 8단 공략 속도전…관건은 '공급 규모' 앞서 삼성전자는 지난달 31일 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝힌 바 있다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 해당 발언은 HBM3E 8단 제품을 엔비디아의 AI칩 '호퍼(Hopper) 시리즈'에 공급하는 건과 관련돼 있다. 삼성전자는 지난 9월 평택에서 엔비디아와 HBM3E 8단에 대한 실사(Audit)를 마무리하는 등, 사업 진출을 지속 추진해 왔다. 다만 실제 수주를 위해서는 HBM 자체에 대한 사용 승인 뿐만이 아니라 GPU 등 시스템반도체와 연결하는 패키징 단에서의 퀄(품질) 등도 전부 거쳐야 한다. 삼성전자는 해당 공급 건에서 '조건부' 승인을 단 것으로 파악됐다. 양산을 위한 최종 퀄 테스트의 통과를 전제로, 제품을 소량 납품하는 게 주 골자다. 삼성전자 내부에서는 최종 퀄을 이르면 이달 마무리짓는 것을 목표로 잡았다. 중요한 변수는 공급 물량이다. 엔비디아 수주가 조건부로 이뤄지는 점, 적용처가 엔비디아의 최신 AI칩(그레이스 시리즈)이 아닌 점 등을 고려하면, 실제 공급 규모는 일반적인 양산에는 미치지 못할 것이라는 게 업계 중론이다. 또한 삼성전자 HBM3E 8단은 타 경쟁사 대비 전력소모량 측면에서 성능이 뒤쳐진다는 평가를 받고 있다. 삼성전자가 컨퍼런스콜에서 '양산 공급', '퀄 승인' 등 명확한 용어를 사용하지 못한 배경에도 이러한 요인들이 작용한 것으로 풀이된다. 개선 제품은 HBM3E 12단에 초점…투트랙 전략 물론 삼성전자가 엔비디아향 HBM 공략에 있어 진전을 이뤘다는 점에서는 의미가 있다. 또한 삼성전자는 HBM3E 12단에 대해, '개선 제품'을 만들어 엔비디아 공급망에 대한 재진입을 노릴 계획이다. 삼성전자는 컨퍼런스콜에서 "주요 고객사들의 차세대 GPU 과제에 맞춰 최적화된 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다"며 "내년 상반기 내에 해당 개선 제품의 양산화를 위해 고객사들과 일정을 협의하고 있다"고 밝혔다. 삼서전자의 HBM3E 제품은 5세대 10나노급 1a D램을 채용하고 있다. SK하이닉스, 마이크론 등 경쟁사는 이보다 한 세대 진보된 1b D램을 채택한다. HBM이 D램을 기반으로 제작되는 만큼, D램 자체의 성능도 HBM에 큰 영향을 미친다. 이에 삼성전자는 1a D램의 일부 회로를 재설계하고, 이를 기반으로 HBM3E 12단 개선 제품을 만들 계획이다. 엔비디아의 퀄을 받는 시기는 내년 2분기 중을 목표로 두고 있다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 소량으로라도 엔비디아에 HBM3E 8단 공급을 시작하고, 12단은 내년 2분기 중에 재진입을 시도하는 투 트랙 전략을 구상하고 있다"며 "삼성전자가 올 4분기 HBM3E 비중을 50%까지 공격적으로 늘리겠다고 발표한 만큼, AMD 및 엔비디아 관련 공급 현황을 면밀히 봐야할 것"이라고 설명했다.

2024.11.01 11:38장경윤

HPSP·예스티, 특허 심결 두고 입장차 '극명'…소송 연장전 돌입 예고

국내 반도체 장비기업 HPSP와 예스티 간 특허 갈등이 격화되고 있다. 지난달 말 나온 판결에 대해 HPSP는 "관련 심판에서 모두 승소했다"고 강조했다. 반면 예스티는 "일정이 밀렸을 뿐, 재청구만 하면 문제 없다"고 맞받아쳤다. 실제로 예스티는 청구내용을 구체화해 이달 초에 재청구를 진행할 계획이다. 이에 따라 반도체 핵심 장비를 둘러싼 양사 간 특허 소송은 예상보다 장기화될 것으로 전망된다. ■ HPSP vs 예스티 양사 특허 쟁점은 개폐장비 HPSP는 고압 수소 어닐링 장비 전문으로 개발하는 기업이다. 어닐링이란 마치 '담금질'을 하듯 반도체 웨이퍼 표면을 가열한 후 냉각하는 공정이다. 웨이퍼는 처리 과정에서 필연적으로 원자의 위치가 틀어지는데, 어닐링을 시행하면 원자를 정위치시켜 반도체 소자의 성능을 높여준다. 고압 수소 어닐링은 기술적 난이도가 매우 높다고 평가 받는다. 때문에 지금까지 HPSP가 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 주요 반도체 기업들에 독점적으로 장비를 공급해왔다. 예스티는 이러한 시장 구도를 깨고자 어닐링 시장 진출을 추진했다. 장비 개발을 마치고 지난 2022년부터는 국내 주요 메모리기업과 퀄(품질) 테스트를 진행해 왔다. 이에 HPSP는 지난해 9월 "예스티의 장비가 자사 특허권을 침해했다"며 특허침해소송을 제기했다. 그러자 예스티는 HPSP의 특허권에 대해 무효심판과 소극적 권리범위확인심판을 청구했다. 소극적 권리범위확인심판이란, 청구인이 특허권자에게 자신의 발명이 특허권의 권리 범위에 속하지 않는다는 심결을 구하는 심판이다. 예스티는 HPSP에 총 4개의 특허(특허번호 10-1057056, 10-1553027, 10-1576057, 10-0766303)에 대해 무효 및 권리범위확인심판을 청구했다. 특히 이 중 10-1553027 특허가 이번 사안의 쟁점이다. 10-1553027 특허는 반도체 기판 처리용 챔버 개폐장비에 관한 내용이다. 타 특허 대비 기술적으로 중요하며, 특허만료일자도 2030년으로 비교적 긴 편이다. 예스티는 HPSP의 10-1553027 특허가 무효라고 주장했으며, 이후 소극적 권리범위확인심판도 총 3건도 추가로 청구했다. 업계에서는 예스티가 소극적 권리범위확인심판 중 1건이라도 승리하면 장비 공급에서 유리한 위치를 점할 수 있을 것이라고 분석해 왔다. HPSP의 독점 구도가 메모리 소자 기업들에게도 달갑지 않기 때문이다. 통상 소자 기업들은 장비 공급망의 안정 및 비용 효율성을 위해 멀티 벤더 전략을 선호한다. ■ 각하 심결에 엇갈린 양사 견해 그러나 서울중앙지방법원은 지난달 31일 예스티가 제기한 특허 무효심판에 대해 청구인 패소 판결을 내렸다. 3건의 권리범위확인심판에 대해서는 '각하' 심결을 내렸다. 각하란, 청구가 형식적인 요건을 충족하지 못해 판단을 보류하는 처분이다. 청구의 내용적 결함에 따라 소송을 종료하는 기각과는 성격이 다르다. 이번 각하 심결에 대한 양사의 시각은 엇갈렸다. HPSP는 자신들의 '승소'를, 예스티는 '일정 지연'을 주장했다. HPSP측은 보도자료를 통해 "예스티가 청구한 특허 무효심판은 물론 세 건의 권리범위확인심판 모두 승소했다"며 "이번 법원의 결정으로 HPSP는 지적 재산권을 법적으로 보호받을 수 있는 발판을 확고히 했다"고 밝혔다. 회사는 이어 "심결문에 따르면 예스티는 자신들이 실시하고자 하는 기술에 대해 구체적으로 특정하지 못했으며, 이로 인해 특허심판원은 특허침해 여부에 대한 심리가 불가했다는 설명"이라고 덧붙였다. 예스티 측은 입장문을 통해 "각하가 예스티의 확인대상발명이 HPSP의 특허를 침해한다는 의미가 아니다"며 "예스티는 심판과정에서 자사 기술 노출을 최대한 방지하고자 특허심판이 요구하는 최소한의 정보로 심판을 청구했다"고 설명했다. 회사는 이어 "하지만 심판과정에서 보다 구체적인 구성정보가 요구돼 청구내용을 보강했으나, 심판부는 보정으로 인해 최초 청구내용이 달라졌다고 판단해 이를 인정하지 않았다"며 "금번 3건의 소극적권리범위확인심판이 각하된 것은 결과적으로 기술 유출을 최대한 방지하고자 했던 예스티의 전략 실패"라고 덧붙였다. ■ 예스티, 이달 초 재청구 추진…갈등 장기화 전망 당초 예스티는 권리범위확인심판의 승소 이후 양산 테스트를 위한 장비 공급을 계획하고 있었다. 그러나 이번 각하 심결로 일정 지연이 불가피해졌다. 예스티는 지연 시간을 최대한 단축하고자 재청구를 진행하겠다는 뜻을 밝혔다. 특허무효심판도 특허법원에 항소할 계획이다. 예스티는 "청구내용이 구체적이지 못하다는 각하 사유에 따라, 예스티는 기술 노출을 어느 정도 감수하더라라도 최대한 빠른 시간 내에 청구내용을 구체화해 권리범위확인심판을 재청구할 것"이라며 "이미 구체적 구성자료를 준비했기에 11월 초에 바로 재청구가 가능하다"고 설명했다. 이외에도 "예스티가 소극적권리범위확인심판을 청구한 3가지 구조는 이미 특허를 출원해 1건이 특허 등록됐고, 2건은 심사 중"이라며 "이미 특허등록된 구조의 경우 HPSP사 특허의 핵심인 외부체결링이 아예 존재하지 않는 구조"라고 덧붙였다. 결과적으로 양사 간 소송은 장기화 국면에 접어들 가능성이 높아졌다. 재청구에 따른 특허심판원의 판결을 받는 데에는 5~6개월의 시간이 추가적으로 소요될 전망이다. 10-1553027 특허 외에 다른 3건의 특허 소송이 남아있다는 점도 눈여겨 봐야 한다. 이중격 구조 등 또 다른 주요 특허의 만료일자는 2026년 상반기까지다. 10-1553027 특허에 비해 만료일자가 짧긴 하지만, 여전히 불확실성을 높이는 요소로 작용한다. 이와 관련 국내 특허법인 변리사는 "예스티는 HPSP가 자신들의 장비 구조도 알지 못하면서 특허소송을 걸었다는 입장이기 때문에, 장비 구조를 구체적으로 특정하는 데에 부담을 느꼈을 수 있다"며 "예스티 측에 불리한 결과가 나오기는 했으나, 추후 법원에서 다뤄질 내용들을 면밀히 봐야한다"고 설명했다.

2024.11.01 09:01장경윤

LG이노텍, 중희토류 없는 '고성능 친환경 마그넷' 개발

LG이노텍은 중(重)희토류를 전혀 사용하지 않고도 세계 최고 수준의 자력을 갖춘 '고성능 친환경 마그넷(자석)' 개발에 성공했다고 30일 밝혔다. 마그넷은 스마트폰 액추에이터, 차량 모터, 오디오 스피커 등 구동을 필요로 하는 다양한 제품에 탑재되는 필수 부품이다. 자석의 밀고 당기는 힘으로 동력을 제공한다. 지금까지 마그넷 핵심원료로 중희토류가 사용돼 왔다. 고온에서 자력 유지를 위한 성분으로 쓰인다. 중국 등 특정 국가에서만 생산돼, 지정학적 리스크에 따른 가격 변동성 및 공급 불안정성이 높은 원재료로 알려져 있다. 무엇보다 채굴 과정에서 심각한 환경오염을 초래하기 때문에, 중희토류를 쓰지 않는 제품 개발은 업계가 해결해야 할 시급한 난제로 꼽혀 왔다. ■ 중희토류 완전 대체 가능한 합금 물질 업계 최초 개발 앞서 LG이노텍은 지난 2021년 핵심성분인 중희토류 사용량을 기존 대비 60% 줄인 마그넷을 선보인 바 있다. 이번에 개발한 제품은 테르븀(Tb), 디스프로슘(Dy)과 같은 고가의 중희토류를 전혀 사용하지 않았다. 이를 위해 LG이노텍은 한국재료연구원과 협력해 중희토류를 대체할 수 있는 다원계 합금 물질을 업계 최초로 개발했다. 이 합금 물질을 자석에 균일하게 바른 후 열을 가해 고르게 흡수시켜 만든 제품이 LG이노텍이 이번에 선보인 '고성능 친환경 마그넷'이다. 이 제품은 업계 최고 수준인 13.8kG(킬로가우스, 자석세기단위)의 자석 성능을 자랑한다. 지금까지 중희토류는 고온에서 자석의 내구성을 높이기 위한 대체 불가한 원료로 사용돼 왔다. 하지만 LG이노텍의 '고성능 친환경 마그넷'은 중희토 원소나 고가의 귀금속을 전혀 사용하지 않고도, 최대 180℃ 고온 환경에서 내구성을 유지한다. 중희토류는 중국 등 일부 국가가 전 세계 수급을 좌우하며 글로벌 시장을 장악하고 있다. 최근에도 특정국가가 중희토류 공급조정에 나서면서 가격이 크게 출렁였다. 한국자원서비스(KOMIS)에 따르면, 테르븀은 지난 4년간 kg당 가격이 900달러에서 최고 331% 오른 2천983달러를 기록한 바 있다. 디스프로슘도 4년 동안 최대 189%의 상승률을 기록했다. 이 같은 중희토류 가격의 극심한 변동은 마그넷의 생산 차질로 이어질 수 있는 리스크 요소다. '성능 친환경 마그넷 개발로 중희토류의 특정국가 의존도가 크게 낮아지면서, LG이노텍은 마그넷 공급망 안정화에 기여할 수 있게 됐다. 또한 중희토류를 사용할 필요가 없어지면서 마그넷 생산에 필요한 원재료 비용도 기존 대비 60% 수준으로 낮출 수 있게 됐다. ■ 환경오염 물질 대폭 저감…ESG 중시 글로벌 고객'희소식' '고성능 친환경 마그넷'은 환경오염 최소화를 위해 친환경 기술을 중시하는 글로벌 주요 고객들에게도 반가운 소식이다. 중희토류 1kg를 채굴하는 데 배출되는 이산화탄소(CO₂)만 0.5톤이 넘으며, 450kg 상당의 산성폐수 및 방사능물질이 발생하는 것으로 조사됐다. LG이노텍의 '고성능 친환경 마그넷'을 사용할 경우 중희토류를 채굴할 필요성이 사라지기 때문에, 글로벌 고객사들은 제품 생산 과정에서 환경오염 물질을 대폭 저감할 수 있다. 예를 들어 전기차에 장착되던 기존 마그넷을 '고성능 친환경 마그넷'으로 대체하면, 전기차 1대당 약 45kg의 환경오염 물질을 줄일 수 있는 것으로 나타났다. LG이노텍은 스마트폰 액츄에이터 등 자사 제품에 '고성능 친환경 마그넷'을 적용하여, 제품의 가격 경쟁력을 한층 높인다는 방침이다. 이와 함께 글로벌 완성차 및 차량부품 기업, 스마트폰 제조 기업 대상으로 프로모션을 적극 펼쳐, 가전∙로봇 등 적용 분야를 확대해 나갈 예정이다. 노승원 LG이노텍 CTO(전무)는 “LG이노텍은 중희토류는 물론 경(輕)희토류까지 희토류 사용을 완전히 배제한 '무희토류 마그넷'도 현재 개발 중”이라며 “앞으로도 혁신 소재와 부품을 한발 앞서 선보이며, 차별적 고객가치를 지속 창출해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.10.30 08:28장경윤

美, 내년부터 반도체·AI·양자 등 첨단산업 對中 투자 통제

조 바이든 미국 행정부가 중국의 반도체, 양자컴퓨팅, AI 등 첨단 기술과 관련해 미국 자본의 투자를 통제하는 조치를 확정했다. 28일(현지시간) 블룸버그통신 등 현지 외신에 따르면 해당 조치는 내년 1월 2일부터 시행된다. 규제 대상국은 중국과 홍콩, 마카오다. 이에 따라 미국에 본사를 둔 기업·시민은 중국의 첨단 기술에 투자하기 위해서는 미국 재무부에 미리 신고해야 하며, 재무부는 경우에 따라 투자를 제한할 수 있다. 이번 규제는 바이든 대통령이 지난해 8월 발표한 행정 명령 14105호를 이행하기 위한 후속 조치다. 당시 바이든 대통령은 중국의 첨단 기술에 대해 미국 자본의 투자를 제한하겠다고 밝힌 바 있다. 미 행정부는 "반도체와 마이크로 전자공학, 양자컴퓨팅, AI 등은 차세대 군사, 사이버 보안, 감시 및 보안 산업 등의 핵심 요소"라며 "이번 조치는 미국의 수출 규제를 보완해, 미국 자본이 관심 국가의 민감한 기술과 제품 개발을 돕는 것을 방지한다"고 설명했다. 구체적으로 반도체 분야에서는 설계자동화(EDA) 소프트웨어와 첨단 반도체 제조 및 패키징 장비 등이 포함된다. 양자컴퓨팅 분야에서는 양자컴퓨터 개발 및 핵심 부품 등이 거래 금지 대상에 적용됐다. AI 분야에서는 특정 용도의 AI 시스템 개발과 관련한 투자가 금지된다. 컴퓨팅 파워에 따라 통지 의무, 전면 금지 등 규제 수위가 달라질 예정이다. 폴 로젠 재무부 투자 보안 담당 차관보는 “최종 규칙은 미국의 대중 투자가 국가안보를 위협할 수 있는 핵심 기술 개발을 진전시키는 데 악용되지 않도록 보장하기 위한 것"이라고 밝혔다. 한편 규제가 발표되자 중국은 강한 유감을 표명했다. 우리 정부는 이날 오전 "준수 의무자, 투자제한 대상 등을 볼 때 우리 경제에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 전망되지만, 정부는 국내 업계 및 전문가들과 면밀히 소통하면서 향후 우리 경제에 미치는 영향을 다각도로 분석하고 대응방안을 적극 모색할 계획이다"고 밝혔다.

2024.10.29 09:09장경윤

TSMC, '화웨이 사태' 이후 中 팹리스에 칩 출하 중단

대만 주요 파운드리 TSMC가 화웨이향 AI 반도체 논란 이후 중국 팹리스에 대한 칩 출하를 중단했다고 로이터통신이 지난 26일 보도했다. 앞서 기술전문 시장조사업체 테크인사이트는 화웨이의 AI 반도체 '어센드 910B'를 분해해, TSMC가 만든 프로세서가 사용됐음을 확인했다. 어센드 910B는 화웨이가 지난해 출시한 제품으로, 자체 기술력을 기반으로 뛰어난 성능을 구현했다고 평가받는다. 현재 화웨이는 AI 등 첨단 산업용 반도체의 수입이 제한돼 있다. 2019년 미국이 국가 안보를 이유로 화웨이를 무역 블랙리스트 명단에 추가했기 때문이다. 사실을 인지한 TSMC는 미국 상무부에 즉각 관련 내용을 전달했다. 이후 TSMC는 중국의 고성능컴퓨팅(HPC) 전문 팹리스 '소프고(Sophgo)'에도 프로세서 수출을 중단하기로 했다. 해당 프로세서는 어센드 910B에서 발견된 것과 동일한 제품으로 알려졌다. 소프고 측은 웹사이트에 올린 성명에서 "모든 법률을 준수하고 화웨이와 어떠한 사업 관계도 맺은 적이 없다"며 "이를 증명하기 위해 TSMC에 상세한 내용을 담은 보고서를 제공했다"고 밝혔다.

2024.10.28 09:51장경윤

소재보국 외친 포스코, 해외 리튬 염호 보유·현지생산 기반 구축

포스코홀딩스가 국내 기업 최초로 해외 리튬 염호에서 이차전지소재용 수산화리튬을 생산할 수 있는 공장을 준공했다. 포스코홀딩스는 24일(현지시간) 아르헨티나 살타주 구에메스시에서 연산 2만 5천톤 규모의 수산화리튬 공장 준공식을 열었다고 27일 밝혔다. 이는 포스코홀딩스가 계획중인 총 3단계 프로젝트 중 첫 단계 준공으로, 100% 광권을 보유한 아르헨티나 리튬 염호의 염수를 활용하며, 고유의 리튬 추출 기술을 적용했다. 이날 준공식에는 포스코홀딩스 김준형 이차전지소재총괄, 황창환 투자엔지니어링팀장, 김광복 포스코아르헨티나 법인장 등 포스코그룹 관계자와, 구스타보 사엔즈 살타 주지사, 라울 하릴 카타마르카 주지사, 카를로스 사디르 후후이 주지사, 루이스 루세로 아르헨티나 광업 차관, 이용수 주아르헨티나 한국대사 등이 참석했다. 수산화리튬은 전기차 등에 탑재되는 이차전지소재 핵심인 양극재 주원료로 '리튬-양극재-리사이클'로 이어지는 포스코그룹 이차전지소재사업 풀밸류체인 시작점이자 사업 경쟁력의 한 축이다. 포스코그룹은 해외 염호와 광산에 대한 소유권과 지분을 통해 염수·광석리튬 원료를 안정적으로 확보하고 국내·외 사업장에서 수산화리튬을 생산해 국내 핵심광물 공급망 안정화에 기여하는 한편, 미국 IRA 등 다양한 조건 수요에 대응할 수 있는 이차전지소재사업 포트폴리오를 갖추고 글로벌 리튬 공급사로서의 입지를 강화해 나갈 방침이다. 포스코홀딩스는 이번 아르헨티나 현지 염수리튬 공장 준공으로 전남 광양 율촌산단에 가동중인 포스코필바라리튬솔루션 2만1천500톤 규모 광석리튬 기반 수산화리튬 공장을 포함해 염수와 광석자원 모두에서 이차전지소재용 수산화리튬 총 4만6천500톤 생산 체제를 갖추게 됐다. 김준형 총괄은 기념사에서 “이번 리튬 공장 준공은 포스코그룹이 아르헨티나에서 고부가가치 리튬을 생산하는 중요한 첫 걸음으로, 후속 프로젝트들을 통해 포스코그룹은 글로벌 리튬 산업 리더로 자리매김할 것이다”고 말했다. 포스코홀딩스는 지난 2018년 아르헨티나 살타州 옴브레 무에르토 염호 광권을 인수하며 100% 자회사인 '포스코아르헨티나' 현지법인을 설립했다. 염호 광권 인수 직후에는 추가 탐사를 통해 인수 당시 추산한 220만톤 약 6배인 탄산리튬 기준 1천350만톤 리튬 매장량을 확인하기도 했다. 이 후 염호 탐사와 데모플랜트 운영를 거쳐 지난 2022년 약 8억3천만달러를 투자해 '염수리튬 1단계' 상·하공정을 착공했다. 염수리튬 1단계 상공정은 살타州 해발 4천미터 고지대 염호에 위치해 염수에서 인산리튬을 생산하고, 살타州 구에메스시 저지대에 위치한 하공정에서 인산리튬을 수산화리튬으로 전환한다. 염수리튬 1단계 공장은 포스코그룹이 독자 개발한 리튬 추출 기술을 적용, 생산에 필요한 부원료의 회수·재이용이 가능해 유지관리비가 낮은 장점이 있다. 포스코홀딩스 염수리튬 1단계 공장이 연간 생산할 수 있는 수산화리튬 2만5천톤은 전기차 약 60만대를 생산할 수 있는 양으로 아르헨티나 최초 상업용 수산화리튬 생산공장이면서 남미 전체를 통틀어 단일 기업 생산능력 기준 최대 규모다. 또한 건설 과정에서는 약 4천800개 이상 일자리를 창출했고, 60개 이상 지역 협력 업체를 참여시키는 등 현지 지역 경제 발전에 기여했다. 포스코홀딩스는 염수 리튬 1단계 준공에 이어 현재 약 1조원을 투자해 2025년 하반기 준공을 목표로 아르헨티나에 연산 2만5천톤 규모 염수 리튬 2단계 상공정을 건설 중이다. 또한 연산 5만톤 규모 염수리튬 3단계 공장도 적시에 투자해 염수리튬 생산능력 총 10만톤을 확보한다는 전략이다. 이밖에도 포스코홀딩스는 작년 11월 준공 후 가동중인 연산 2만1천500톤 규모 포스코필바라리튬솔루션 광석 리튬 1공장에 이어, 연내 같은 규모의 2공장 준공을 앞두고 있어, 광석리튬 기반 수산화리튬 4만3천톤 체제를 눈 앞에 두고 있다. 한편 포스코홀딩스 관계자는 "7대 미래혁신 과제 중 '이차전지소재사업 본원경쟁력 확보'의 일환으로 캐즘에 따른 전기차 시장의 침체에도 불구하고 장기적 관점에서 성장시장 선점을 위해 리튬 등 원료 부문의 투자는 계획대로 추진할 예정"이라며 "이를 위해 칠레 등 남미 염호 개발 참여를 검토 중이며, 북미·호주의 광산·자원회사와 협업 등 우량 자원에 대한 투자로 이차전지소재사업 핵심광물 공급망을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

2024.10.27 09:58류은주

'절치부심' 삼성 1b D램 수율 향상 본궤도...HBM 로드맵엔 없어

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 현재 국내 D램 업계는 중국 후발주자들로부터 거센 추격을 받고 있다. DDR5·LPDDR5X(저전력 D램) 등 최선단 분야에서는 여전히 기술 격차가 공고하지만, DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙)는 현지 중국 정부의 막대한 지원 하에 생산량을 확대해 왔다. 특히 중국 최대 메모리 제조업체로인 창신메모리(CXMT)의 약진이 눈에 띈다. CXMT는 D램 생산능력을 2022년 월 7만장에서 2023년 12만장, 올해 20만장 수준으로 늘릴 계획이다. 중국이 D램 출하량을 급격히 확대하는 경우, 삼성전자·SK하이닉스 등 기존 업체들의 매출 및 수익성은 감소할 수밖에 없다. 실제로 삼성전자는 최근 발표한 3분기 잠정실적 자료에서 "중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가에 따른 실적 하락"을 언급한 바 있다. ■ 中 추격에 최선단 1b D램 공정 전환 속도 삼성전자는 이 같은 상황을 타개하기 위한 방안으로 '1b D램(5세대 10나노급 D램)'에 주목하고 있다. 해당 D램은 삼성전자가 개발에 어려움을 겪었던 이전 세대 제품, 1a D램의 부진을 만회하기 위해 절치부심의 심정으로 개발한 메모리다. 삼성전자는 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5의 양산을 시작했으며, 이후 9월에는 32Gb 1b D램을 개발하는 데 성공했다. 생산능력 역시 빠르게 확대할 전망이다. 올해 말까지 1b D램의 생산능력을 월 10만장 수준까지 확대하기 위한 투자가 진행되고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자도 협력사에 중국 D램 제조기업의 동향을 물어볼 만큼 관련 사안에 관심이 많다"며 "현재 1b D램으로 공정 전환을 서두르는 이유 중 하나가 중국 기업들 때문"이라고 설명했다. 1b D램이 삼성전자에게 더욱 중요한 이유는 AI 산업 확대에 있다. 삼성전자의 32Gb D램은 서버 시장을 메인 타깃으로 개발된 제품으로, 128GB(기가바이트) 모듈을 TSV(실리콘관통전극) 공정 없이도 제조할 수 있도록 설계됐다. 기존 메모리 업계에서는 128GB 모듈 제작을 위해 TSV로 16Gb D램 칩 2개를 연결한 패키지를 만들어야 했다. 이 공정을 생략하면 제조비용을 크게 줄이면서도, 소비 전력을 약 10% 개선할 수 있다. ■ 수율 향상 본궤도 올랐지만…HBM 로드맵엔 배제 메모리 경쟁력의 핵심인 수율은 비교적 견조한 수준으로 끌어올린 것으로 관측된다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면 올 3분기 말 기준으로 삼성전자 1b D램의 평균 수율은 60%를 넘어선 것으로 전해졌다. 세부적으로 16Gb 제품의 수율은 더 높고, 32Gb 제품 수율은 아직 60% 수준에는 미치지 못한 것으로 알려졌다. 통상 D램 양산에 이상적인 수율(80~90%)보다는 낮지만, 올해 초중반 대비 수율을 향상시키는 데에는 성공했다는 평가다. 다만 삼성전자 1b D램이 HBM(고대역폭메모리) 로드맵에서 배제돼 있다는 점은 한계로 지적된다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E에 1a D램을 채용하고 있다. 경쟁사인 SK하이닉스·마이크론이 HBM3E에 1b D램을 채용하고 있다는 점을 감안하면 한 세대 뒤쳐졌다. 반대로 내년 말 양산을 목표로 하고 있는 HBM4와 관련해, 삼성전자는 차세대 1c D램을 적용할 계획이다. 성능 극대화를 위한 전략으로도 볼 수 있으나, 기술적인 면에서도 1b D램이 HBM에 적용될 가능성은 현재로선 매우 낮은 것으로 관측된다. 사안에 정통한 관계자는 "1b D램은 설계 당시부터 HBM 적용을 고려하지 않아, 현재 계획 상에서는 HBM향 개조 등이 어려운 상황"이라며 "범용 D램 쪽에서 수율 향상에 집중하고 있다"고 말했다.

2024.10.17 14:06장경윤

ASML, 3분기 장비 수주액 '반토막'…EUV·中 수요 부진 영향

전 세계 유일의 EUV(극자외선) 노광장비 업체 ASML이 내년 매출 전망치를 당초 대비 크게 하향 조정했다. 주력 사업과 핵심 시장의 수요가 모두 부진하면서, 장비 수주액이 절반 수준으로 줄어든 데 따른 영향으로 풀이된다. ASML은 올 3분기 순매출액 약 75억 유로, 순이익 21억 유로, 매출총이익률 50.8%를 기록했다고 15일 밝혔다. 이번 실적은 당초 증권가 컨센서스를 웃도는 수치다. 분석가들은 ASML의 3분기 매출을 71억2천만 유로로 예상해 왔다. 그러나 ASML의 올 3분기 장비 수주액은 26억3천만 유로로, 당초 예상치였던 53억9천만 유로를 크게 하회했다. 내년 매출 전망치 역시 기존 300억~400억 유로에서 300억~350억 유로로 크게 하향 조정했다. 크리스토퍼 푸케 최고경영자(CEO)는 “AI 분야의 강력한 발전과 상승 잠재력이 계속되고 있으나, 다른 시장 부문의 회복이 더디다"며 "이전에 예상했던 것보다 회복세가 더 완만한 것으로 보인다"고 설명했다. 업계는 ASML의 주력 사업인 EUV 장비 수요 감소 및 중국향 공급 제한이 실적 전망 하향에 영향을 미쳤을 것으로 보고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정에서 활용돼 온 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 짧아, 7나노미터(nm) 이하의 미세 공정 구현에 용이하다. 다만 기술적 난이도가 높아 전 세계에서 ASML만이 유일하게 상용화에 성공했다. 그러나 세계 주요 파운드리 업체들은 업계 1위 TSMC를 제외하면 사업에 난항을 겪고 있다. 선단 메모리 업체들도 EUV를 도입하고 있으나, 이 역시 당초 예상보다 속도가 느리다는 평가를 받는다. 주요 매출처인 중국향 사업 축소도 우려된다. ASML의 2분기 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 49%에 달한다. 반면 미국 정부는 네덜란드와 협업해 중국향 첨단 반도체 제조장비 수출 금지 조치를 꾸준히 강화하고 있다.

2024.10.16 09:11장경윤

고동진 의원, 국힘 초선모임서 'AI와 반도체' 주제 강연

국회 고동진 의원은 오는 29일 '왜 AI와 반도체를 함께 이야기 하는가'라는 주제로 세 번째 국민의힘 초선 공부모임을 개최한다고 14일 밝혔다. 국민의힘 초선 전원이 참여하는 공부모임은 지난 6월 출범한 후 매월 넷째 주 월요일에 개최되고 있다. 첫 공부 모임에선 헌법 제84조 대통령의 불소추 특권을 주제로 '재판을 받는 피고인이 대통령이 될 경우 재판이 중단되는가'에 대해 연구했으며, 두 번째 공부 모임에선 '저탄소 대전환 시대에 신재생에너지가 실질적 해답이 될 수 있는가'에 대해 논의한 바 있다. 삼성전자 대표이사 출신인 고 의원은 이번 공부모임에서 직접 강연자로 나서 '반도체와 AI의 역사'부터 '대한민국 반도체 산업의 현황 및 전망'까지 반도체와 AI 산업 전반에 대해 짚어보고 우리나라가 나아가야 할 방향과 비전을 제시할 예정이다. 고 의원은 “전세계적으로 저성장 기조가 오랜 시간 이어져 오는 가운데, 우리에게 필요한 것은 '새로운 기술'과 이에 따른 '산업발전'이 가져다주는 일자리, 경제력, 국력”이라며 “최근 AI가 촉발한 기술과 환경의 변화에 따른 '반도체산업의 재편 과정'이 우리에게 변곡점으로 다가온 만큼, 이번 공부모임을 통해 변곡점 이전의 반도체 역사를 살펴보고 다가오는 미래를 예측해볼 수 있길 기대한다”고 밝혔다. 한편 고 의원은 지난 6월 '반도체산업 경쟁력 강화 특별법안'을 대표 발의했을 뿐만 아니라 지난 9월에 열린 경제 분야 대정부질문에서 한덕수 국무총리와 최상목 경제부총리를 대상으로 '정부의 반도체 보조금 지원 필요성'에 대해 질의를 하는 등 국내 반도체산업 경쟁력 강화를 위한 정책개발 및 입법활동을 활발히 이어가고 있다.

2024.10.14 09:52장경윤

머크, 한국서 차세대 반도체 개발 '신규 R&D 센터' 개소

머크의 한국법인인 한국머크는 경기도 안성에 한국 SOD(스핀온 절연막) 어플리케이션 센터(KSAC)를 개소한다고 10일 밝혔다. 이번 행사를 위해 머크 본사에서 일렉트로닉스 비즈니스를 담당하는 카이 베크만 CEO, 박막 비즈니스 헤드인 슈레시 라자라만 수석 부사장 외 리더십팀이 방한해 김동연 경기도지사, 김보라 안성시장, 박성준 삼성전자 소재개발 부사장, 길덕신 SK하이닉스 기반기술센터 소재개발 부사장과 함께 개소식 행사를 가졌다. 카이 베크만 머크 전자 사업부문 CEO는 "한국 SOD 어플리케이션 센터의 개소는 반도체 산업의 혁신을 주도하기 위한 머크의 여정에서 중요한 역할을 할 것"이라며 "이 연구소를 통해 반도체 기술의 미래를 리드하고 빠르게 진화하는 디지털 산업의 수요 충족을 대응하여, 고객사의 혁신을 가속화하는데 기여할 것으로 확신한다"고 강조했다. 김우규 한국 머크 대표이사는 "머크는 반도체 시장을 선도하는 글로벌 리더인 한국 고객사를 지원하기 위해 엠케미칼 인수를 포함해 이번에 SOD 어플리케이션 센터를 한국에 개소했다"며 "이는 머크가 한국에서 혁신 및 생산 허브로서 역량을 강화하기 위한 전략의 중요한 일부”라고 설명했다. 머크는 반도체 산업에서 가장 광범위한 소재 관련 솔루션 포트폴리오를 보유한 반도체 솔루션 선도 기업으로서 박막 기술 분야에서 원자층 증착(ALD), 화학 기상 증착(CVD) 및 스핀온 절연막(SOD)의 역량을 결합해 생태계 내에서 독보적인 입지를 구축하고 있다. 이러한 소재는 차세대 D램 및 낸드플래시 장치, AI 애플리케이션을 위한 고대역폭 메모리, 첨단 로직 칩 개발에 매우 중요하다. 새로운 시설은 머크가 아시아 지역의 높은 수요를 충족하기 위해 아시아에 설립한 두 번째 SOD어플리케이션 센터다. 한국의 새로운 시설은 이산화규소(SiO2) 필름에 코팅된 SOD 소재를 측정 및 분석할 수 있는 첨단 장비를 갖추고 다양한 기술 분야의 전문가들이 지원하는 머크의 글로벌 R&D 네트워크의 일부로 운영된다. 한국은 머크의 주요 투자 대상 국가 중 하나로, 2022년 말 '레벨 업' 성장 프로그램의 일환으로 지속적으로 생산 공간을 확장하고 R&D 및 혁신을 촉진하기 위해 2025년 말까지 약 6억 유로의 투자를 발표했고 현재까지 약 50%를 넘는 진행율를 기록하며 순조롭게 이행 중이다.

2024.10.10 09:37장경윤

주성엔지니어링, 임시주총서 인적·물적 분할 승인…"핵심사업 경쟁력 강화"

8일 주성엔지니어링은 제30기 임시주주총회를 개최하고 회사 분할 계획에 대한 안건을 가결했다고 공시를 통해 밝혔다. 해당 안건은 상법 제530조의 3 및 상법 제434조에 따라 특별결의 요건을 충족해 가결됐다. 이에 이날부터 20일간 주식매수청구권 청구가 이어지며, 최종적으로 회사가 주식매수청구권 대금을 지급하게 된다면 회사 분할은 사실상 결정나게 된다. 다만 글로벌 경기 둔화 우려에 따른 국내 주식시장 침체로 인해 회사가 공시한 기존 주식매수청구권 한도 500억원을 초과할 시, 회사는 이사회를 개최해 금액 한도에 대해 다시 논의해야 한다. 앞서 주성엔지니어링은 지난 5월 2일 이사회 결의를 통해 반도체와 태양광, 디스플레이 사업을 분리하겠다고 밝힌 바 있다. 미·중 무역갈등과 글로벌 자국우선주의에 대한 위험에 선제적으로 대응하고, 혁신기술로 초기시장을 선점 및 확대해 기업가치 세계화를 실현하기 위한 전략이다. 이에 따라 인적분할로 신설되는 주성엔지니어링(가칭)은 반도체 사업을 전문으로 하는 기업으로 성장시키고, 존속회사는 주성홀딩스(가칭)로 사명을 변경해 핵심사업의 경쟁력 및 투자전문성 강화에 초점을 맞춘 경영에 집중하기로 했다. 존속회사의 물적분할을 통해 설립되는 주성룩스(가칭)는 태양광 및 디스플레이 사업을 전문으로 한다. 주성엔지니어링 관계자는 “이번에 단행하는 기업지배구조 개편과 관련해 투자자 및 이해관계자들의 이해를 돕기 위해 주주, 기관투자자, 언론사를 대상으로 기업 설명회를 지속해서 개최하고 유선 IR 상담채널 운영을 통해 개별적으로 상담을 진행하는 등 적극적인 IR활동을 이어갔다"며 "전자투표 및 전자위임장을 이용해 주주분들의 주주총회 의결권 행사 접근성도 향상시켰다"고 밝혔다. 이 관계자는 또 "앞으로도 주성엔지니어링은 세계 유일의 기술 혁신을 위해서 일할 것이며, 이를 바탕으로 반도체, 디스플레이, 태양광 시장에서 혁신의 가치와 신뢰의 지속성을 극복해 아시아, 미주, 유럽 세계 모든 지역의 고객을 지속해서 확보하는 등 새로운 성장을 이어갈 것”이라고 덧붙였다.

2024.10.08 17:54장경윤

램리서치, 용인캠퍼스 문 열고 삼성⋅SK와 차세대 반도체 협력

주요 반도체 장비기업 램리서치가 국내 반도체 생태계와 협력을 강화한다. 최근 다양한 첨단 기술을 개발할 용인 캠퍼스를 완공한 데 이어, 내년부터 국내 반도체 인력 양성을 위한 신규 프로그램도 가동할 계획이다. 램리서치는 8일 용인캠퍼스 그랜드 오프닝 행사를 열고 '램리서치와 함께하는 K-반도체 혁신의 미래'를 주제로 발표를 진행했다. ■ 램리서치, 용인캠퍼스로 국내 협력 강화…삼성·SK도 환영 램리서치는 전 세계 주요 반도체 장비업체 중 한 곳이다. 반도체 제조공정의 핵심인 식각·증착·세정용 장비를 주력으로 개발하고 있다. 한국법인은 지난 1989년 설립됐다. 현재 램리서치코리아는 국내에서 용인·화성·오산 지역에 제조공장을 운영하고 있다. 특히 용인캠퍼스는 램리서치코리아의 핵심 사업 거점으로, 최근 완공됐다. 이곳에는 본사와 R&D(연구개발) 센터인 한국테크놀로지센터(KTC), 트레이닝 센터 등이 위치해 있다. 팀 아처 램리서치 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "램리서치는 한국에 최첨단 반도체 공정 연구소를 설립한 바 있으며, 이제는 한국의 K-반도체 메가 클러스터 중심에 위치한 반도체 장비기업이 됐다"며 "이를 통해 고객사와 긴밀히 협력해 다가올 기술 혁신의 물결을 주도하는 솔루션을 개발할 것"이라고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 부사장은 "램리서치는 SK하이닉스와 오랫동안 미래 기술을 조기 확보하기 위해 협력해 온 주요 파트너"라며 "램리서치 덕분에 빠르게 데모 장비를 평가하고 피드백을 받을 수 있었으며, 향후에도 협업을 확장시켜 나가길 희망한다"고 말했다. 이종명 삼성전자 부사장은 "램리서치는 2022년 KTC를 오픈해 최첨단 장비를 개발해 왔다"며 "앞으로 용인캠퍼스에서 진행될 다양한 프로젝트에 삼성전자도 함께 할 것"이라고 강조했다. ■ "향후 한국 반도체 인력 30만명 필요"…'세미버스' 솔루션 론칭 이날 램리서치는 국내에 반도체 인재 양성을 위한 '세미버스(Semiverse)' 솔루션을 론칭하기 위한 업무협약(MOU)도 체결했다. 세미버스는 AI 및 고성능 컴퓨팅 기반의 시뮬레이션을 통해 실제 반도체 제조 공정을 가상의 환경으로 옮긴 '디지털 트윈' 프로그램이다. 이를 활용하면 엔지니어는 공간의 제약 없이 현실성 있는 반도체 공정 교육을 받을 수 있다. 램리서치는 내년부터 세미버스를 국내에 시범 도입할 예정으로, 한국반도체산업협회 및 성균관대학교와 협력한다. 이후 국내 다른 대학과 연계해 세미버스 솔루션을 더 확장하겠다는 게 램리서치의 계획이다. 바히드 바헤디 램리서치 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 "한국의 경우 오는 2031년 반도체 인력이 약 30만4천명이 필요해, 양질의 인재 양성에 선제적으로 나서야 한다"며 "이를 위해 램리서치는 산·학·정 협력을 통해 차세대 반도체 인재 교육을 추진할 것"이라고 밝혔다. 박상욱 램리서치 전무는 "주요 고객사들도 엔지니어의 칩 디자인 설계 교육을 위해 램리서치의 소프트웨어 패키지를 활용하고 있다"며 "실제 제조 환경에서 10년이나 걸릴 수 있는 교육을 가상 환경을 통해 2~3년으로 단축할 수 있다는 점이 강점"이라고 설명했다. 최재봉 성균관대학교 부총장은 "이번 MOU로 성균관대 반도체 전공 학생들의 교육 환경이 크게 개선될 것으로 기대된다"며 "특히 세미버스 솔루션은 그간 부족했던 반도체 설계 현장의 실습 경험을 제공할 것"이라고 말했다.

2024.10.08 13:53장경윤

정부, 필리핀과 공급망·원전 협력 강화 합의

정부가 필리핀과 공급망·원전 협력을 강화하기로 했다. 7일(현지시간) 윤석열 대통령 내외의 필리핀 국빈 방문과 한-필리핀 정상회담을 계기로 산업통상자원부와 한국수력원자력(대표 황주호)은 양국 정상이 임석한 가운데 필리핀 통상산업부·환경천연자원부와 공급망을, 필리핀 에너지부와 원전 분야 협력을 강화하기 위한 협약을 체결했다. 산업부는 이날 '핵심 원자재 공급망 협력 MOU'를 계기로 니켈(생산량 세계 2위)·코발트 등 광물자원부국 필리핀과 공급망을 강화해 나갈 계획이다. 산업부는 최근 미·중 전략 경쟁, 글로벌경제 분절화 등 급변하는 통상환경 속에서 양국의 상호호혜적인 공급망이 구축되고 급작스런 공급망 교란 상황에도 공동 대응할 수 있을 것으로 기대했다. 한수원은 필리핀 에너지부와 '필리핀 바탄원전 건설 재개 타당성조사 협력 MOU'에 서명, 1986년 이후 중단된 바탄 원전 건설 재개 관련 경제성·안전성 등 사업 추진 타당성을 조사할 계획이다. 이날 오후 한국경제인협회와 필리핀상공회의소 주관으로 양측 경제계 인사 300여 명이 참석한 가운데 열린 '한-필리핀 비즈니스 포럼'에서 원전·에너지, 건설·인프라, 항공정비·방산, 농업, 유통 분야 등 총 13건의 기업과 경제단체 간 MOU를 교환했다. 원전·에너지 분야에서는 원자력 기술·가스복합 발전 등에서 총 3건의 협약이 체결됐다. 특히 국내 대표 플랜트 기업과 필리핀 최대 민간발전사 간 체결된 2건의 협약을 계기로 에너지산업 전반에 걸쳐 협력이 본격화할 전망이다. 스마트시티, 인력·정보 교류 등 건설·인프라 분야에서도 총 4건이, 항공정비·방산, 농업, 유통 등에서도 총 5건의 MOU가 성사됐다. 산업부는 이날 성사된 기업과 경제단체 간 MOU가 실질적인 성과로 이어질 수 있도록 적극 지원할 예정이다.

2024.10.07 17:27주문정

액트로, 폴디드줌 설비 증설에 66억원 투자

스마트폰 부품 및 검사장비 기업 액트로는 종속회사인 베트남 법인 액트로비나(ActRO VINA)에 500만 달러(한화 약 66억6천650만 원) 규모의 금전대여를 결정했다고 7일 공시했다. 자기자본 대비 9.7%에 해당하며, 이율은 4.6%다. 대여 기간은 10월 11일부터 2027년 10월 10일까지다. 대여한 자금은 액트로의 베트남 종속법인인 액트로비나의 생산시설 확대와 운영자금으로 사용될 계획이다. 액트로는 이와 관련해 "주력 품목인 폴디드 줌 액추에이터의 시장 점유율이 지속적으로 상승함에 따라, 내년 신규 라인업 물량에 선제적으로 대응하기 위한 투자"라고 배경을 설명했다. 액트로는 스마트폰 카메라 모듈에 탑재되는 액추에이터를 주력으로 글로벌 전자기기 제조사에 부품을 공급하고 있다. 특히 고사양 휴대폰을 중심으로 탑재 범위를 넓혀가고 있는 '폴디드 줌'은 마치 잠망경과 같은 구조를 지녀 얇은 휴대폰의 크기와 중량을 해치지 않으면서도 고배율의 카메라 기능을 실현 가능하게 해, 채택이 늘어나고 있는 추세다. 액트로는 제품 생산을 위해 베트남 1법인인 액트로비나 및 2법인 ARP비나까지 총 2개 법인을 운영하고 있다. 이번에 제공하는 자금 대여는 1법인 내의 2공장 설비 증설에 사용할 예정이다. 하동길 액트로 대표이사는 “선제적 투자를 통해 글로벌 시장 점유율 확대는 물론 확실한 실적 개선을 위한 기반을 확보하고자 한다”고 밝혔다.

2024.10.07 11:49장경윤

TSMC, 앰코와 손잡고 美 파운드리 사업 힘준다

대만 주요 파운드리 TSMC가 미국 파운드리 시장 공략에 속도를 낸다. 미국 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업 앰코와 협력해 고성능 칩 제조를 위한 첨단 패키징 기술을 강화할 예정이다. 6일 업계에 따르면 TSMC는 앰코와 첨단 패키징 분야 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 이번 협약에 따라 TSMC는 미국 애리조나주 팹에 앰코가 피오리아에 건설 중인 첨단 패키징 및 테스트 서비스를 적용할 계획이다. 이를 통해 파운드리 사업 전반에 필요한 전공정·후공정 기술을 동시에 강화하겠다는 게 TSMC의 전략이다. 특히 양사 협업은 TSMC의 팬아웃 기술인 'InFO', 'CoWoS(칩-온-웨이퍼)' 등에 초점을 맞춘다. 팬아웃은 데이터를 주고받는 입출력단자(I/O)를 칩 외부로 빼는 기술이다. 기존 방식 대비 더 많은 I/O를 배치할 수 있고, 반도체와 기판 사이의 배선 길이가 줄어들어 칩의 성능 및 효율을 높일 수 있다. CoWoS는 TSMC의 2.5D 패키징 기술 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술로, 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 현재 IT 업계에서 각광받는 AI 가속기도 시스템반도체와 HBM(고대역폭메모리)를 2.5D 패키징으로 엮어 만든다. 앰코는 "이번 협약은 전공정 및 후공정에서 고객사의 요구 사항을 지원하고 미국 내 포괄적인 반도체 제조 생태계를 조성하기 위한 것"이라고 밝혔다. TSMC는 "고객사들은 AI, 모바일, 고성능 컴퓨팅 분야에서 점점 더 많이 첨단 패키징 기술에 의존하고 있다"며 "앰코와의 협력으로 TSMC 파운드리 팹의 가치를 극대화하고, 미국 내 고객사에게 더 넓은 서비스를 제공할 수 있기를 기대한다"고 강조했다. 한편 TSMC는 미국 애리조나주 피닉스에 약 400억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장 2곳을 건설하고 있다. 또한 2나노미터(nm) 이하의 최선단 파운드리 공장도 추가로 지을 계획이다. 이에 미국 정부는 TSMC에 66억달러 규모의 보조금을 지원하고, 50억달러 규모의 저리 대출을 제공하기로 하는 등 막대한 지원책을 펼치고 있다.

2024.10.06 09:28장경윤

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