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'공급망'통합검색 결과 입니다. (312건)

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구리 관세의 역습, 반도체 산업 흔들다

미국이 8월1일부터 구리에 50% 고율 관세를 부과하기로 하면서, 글로벌 반도체 업계에 비상등이 켜졌다. 전기차, 전선 등 전통 산업뿐 아니라, 고성능 반도체의 핵심 소재로 사용되는 구리의 가격 급등이 글로벌 반도체 공급망과 제조 원가에 직격탄을 날리고 있기 때문이다. 아울러 이달 말 반도체에 대한 추가 관세까지 예고하며, 긴장감이 고조되고 있다. 13일 업계에 따르면 국내 반도체 업계는 관세 정책 시나리오를 짜고, 대응책을 세우고 있다. 완제품 반도체 칩은 관세 대상이 아니지만, 칩을 생산하는 데 필수적인 부품(구리선 등)은 관세 대상에 포함된 것이다. 간접적으로 반도체 제조 비용 상으로 이어질 가능성이 높은 이유다. 반도체 업계 관계자는 “미국의 구리 관세는 반도체 자체에는 직접 적용되지는 않지만, 핵심 소재 비용을 급등시키며 반도체 제조공정에 실질적인 영향을 주는 조치”라며 “구리를 많이 사용하는 고성능 반도체일수록 타격이 클 것”이라고 내다봤다. 전통적으로 구리는 전기차, 배터리, 전선 등에 광범위하게 쓰이지만, 반도체 패키징과 기판 설계, 고속 데이터 전송선 등에도 필수적으로 사용된다. 특히, 첨단 AI 칩이나 고성능 GPU는 더 얇고 복잡한 배선 구조를 요구하면서 구리 사용량이 증가하는 추세다. 이 같은 상황은 미국 반도체 업계에도 반갑지 않다. 미국 내 생산 확대를 추진 중인 인텔, 마이크론 등 반도체 기업들은 예상치 못한 '원자재 인플레이션'에 직면하게 된 것이다. 구리 관세가 시행되면 수입 가격은 1.5배 가까이 뛰게 된다. 미국 반도체산업협회(SIA)는 “자국 산업을 보호하려는 취지와는 달리, 국내 칩 생산원가가 급등해 글로벌 경쟁력이 약화될 수 있다”며 우려를 표명했다. 엎친 데 덮친 격...반도체 관세 부과 예정 문제는 완제품 반도체에 대한 관세 정책은 아직 베일을 벗지 않았다는 점이다. 트럼프 대통령은 8일(현지시간) 백악관에서 주재한 내각 회의에서 취재진에 "우리는 의약품, 반도체, 몇몇 다른 것들(에 대한 관세)을 발표할 것"이라고 말했다. 구체적인 관세율과 발표 시기, 관세 부과 시점은 언급하지 않았지만, 하워드 러트닉 상무부 장관은 이날 내각 회의 후 반도체의 경우 이달 말까지 조사를 완료할 계획이라고 밝혔다. 이 같은 관세 정책은 세수 확보는 물론 중국의 반도체 굴기를 꺾고, 전체 반도체 공급망을 미국에 두겠다는 의도로 해석된다. 미국은 관세 정책을 통해 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 반도체 기업들이 미국에 생산거점을 두고 투자하라는 압박을 이어가고 있다. 특히 국내 메모리 업계에 대한 압박이 예상된다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 파운드리 공장을 짓고 있으며, SK하이닉스는 인디애나주 웨스트라피엣에 반도체 패키징 생산기지 건설을 준비 중이다. 양사 모두 메모리 생산시설은 미국에 없는 상태다. 반도체 관세 부가가 실현되면 메모리 생산시설까지 지을 수 있는 셈이다. 다만 미국이 반도체에 고율 관세를 매기기 쉽지 않을 것이라는 관측도 나온다. 한국과 대만 등이 글로벌 반도체 시장의 대부분을 차지하는 상황에서 과도한 관세는 오히려 반도체를 사용하는 미국 업체들의 제품 가격을 올릴 수 있다는 이유에서다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 "트럼프가 다시 반도체를 언급한 걸 보면 반도체에 대한 관세가 아예 없진 않을 것 같다"면서도 "구리처럼 고율 관세를 부과할 가능성은 크지 않을 것"이라고 조심스럽게 예상했다. 그는 "관세 대상으로 언급되는 다른 품목들은 미국 내 생산을 진행 중이거나 대체품이 있지만, 반도체는 사실상 대체품이 많지 않다"며 "아이폰 관세 사례처럼 미국 자국에 피해가 되는 부분은 무리하게 나서지 못할 것"이라고 분석했다.

2025.07.13 06:47전화평

日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

넥스틴, OLEDoS로 사업 영역 확대…BOE 공급망 진입

국내 검사장비 기업 넥스틴이 차세대 디스플레이인 OLEDoS(올레도스; 마이크로 OLED) 분야로 사업 영역을 확장했다. 최근 중국 주요 기업으로부터 올레도스용 검사 장비 공급 건을 수주한 것으로 파악됐다. 9일 업계에 따르면 넥스틴은 중국 BOE 자회사의 OLEDoS용 검사장비를 공급할 계획이다. 현재 BOE는 자회사 BVMT를 통해 베이징 지역에 올레도스 양산을 위한 신규 팹을 건설하고 있다. BMVT는 지난 2022년 설립된 법인으로, 올레도스 사업을 주력으로 담당한다. 올레도스는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착해 만든다. 고화소 구현에 유리하고, 응답속도가 빠르기 때문에 차세대 XR(확장현실) 시장에서 수요가 확대될 것으로 전망된다. 넥스틴이 공급하기로 한 장비는 '이지스(AEGIS)-II'다. 해당 장비는 2차원(2D) 이미징 기술을 기반으로 제조 공정에서 발생할 수 있는 다양한 결함을 검출하는 광학식 웨이퍼 검사장비다. 기존에는 반도체 사업에서 활발히 쓰여 왔으나, 이번 수주를 통해 OLEDoS 사업으로도 영역을 확장하게 됐다. 초도 물량인 만큼 공급 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 BOE·씨야·BCD텍 등 중국 기업들이 올레도스 생산능력 확대를 위한 투자에 적극 나서고 있고, XR 시장의 견조한 성장세가 예상되는 만큼 추가 수주의 가능성도 열려 있다는 평가다. 산업연구원(KIET)에 따르면 전 세계 XR 시장 규모는 지난해 404억 달러에서 2029년 620억 달러로 연평균 8.97% 성장할 전망이다. 한편 넥스틴은 BOE와 또 다른 올레도스용 검사장비 공급 건도 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 해당 장비는 '크로키'로, 당초 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 후공정 분야를 주요 타겟으로 만들어진 매크로(Macro) 검사장비다. 매크로 검사는 타 광학 검사 대비 정밀도는 낮지만 넓은 영역을 한 번에 검사할 수 있어 생산성이 뛰어나다.

2025.07.09 15:08장경윤

中, 8.6세대 OLED에 '잉크젯 프린팅' 도입 승부수…삼성·LGD 추격

중국 디스플레이 업계가 차세대 대면적 OLED 기술력 확보에 열을 올리고 있다. BOE·비전옥스에 이어, CSOT(차이나스타)도 올 하반기부터 8.6세대 OLED 라인을 건설할 것으로 알려졌다. 특히 CSOT는 업계 최초로 8.6세대 OLED에 첨단 디스플레이 증착 기술인 '잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)'를 접목한다. 잉크젯 프린팅 기존 대비 공정 효율성을 크게 높일 수 있는 기술이다. CSOT가 이를 성공적으로 도입하는 경우, 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 디스플레이 업계에 잠재적 위험 요소가 될 것이라는 우려가 제기된다. 9일 디스플레이 시장조사업체 유비리서치에 따르면 중국 TCL의 자회사 CSOT는 올 하반기 8.6세대 OLED 투자에 나선다. CSOT는 OLED 라인인 'T9' 팹 인근 'T8' 부지에 8.6세대 OLED 라인을 건설할 계획이다. 총 투자규모는 200억 위안(한화 약 3조8천억원)에 달하며, 월 4만5천장 규모의 기판 생산능력을 갖춘 8.6세대 OLED 라인 2개로 구성된다. 투자 일정은 이달 공식 발표돼, 오는 10월 기공식에 들어갈 예정이다. 장비 설치는 내년 말부터 시작될 것으로 전망된다. 또한 CSOT는 해당 라인에 첨단 공정인 잉크젯 프린팅 기술을 적용한다. 핵심 잉크젯 공정 기술은 한국 전문가가 이끌고 있는 것으로 알려졌다. 잉크젯 프린팅은 미세한 노즐을 통해 유기재료를 용액 형태로 분사해, OLED 픽셀을 만드는 증착 기술이다. 원하는 픽셀에만 유기재료를 적정량 주입해 비용 효율성이 높고, 원장 기판의 크기가 큰 대면적 패널 제작에 유리하다. 기존 증착 공정에 필요한 금속마스크(FMM)를 쓰지 않기 때문에 공정 간소화에도 용이하다. 유비리서치에 따르면, 잉크젯 프린팅은 기존 증착 방식 대비 설비투자 비용이 약 30% 절감된다. 다만 잉크젯 프린팅은 아직까지 디스플레이 업계에 보편화된 기술은 아니다. 이를 8.6세대 OLED에 적용하는 건 CSOT가 처음이다. 8.6세대는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널이다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 커, 생산효율성이 뛰어나다. 국내 삼성디스플레이·LG디스플레이도 관련 기술은 확보하고 있으나, 사업 및 투자 일정 등이 맞물려 본격적인 상용화에 나서지는 않은 상태다. 만약 CSOT가 8.6세대 잉크젯 프린팅 OLED 기술을 성공적으로 도입하는 경우, 중장기적으로 국내 디스플레이 업계에 위험요소로 작용할 전망이다. 한창욱 유비리서치 부사장은 "잉크젯 OLED가 휘도·수명·대면적 균일도·수율 등 기술적 난제에 직면해 있음에도, 중국은 기존 증착 방식과 차별화된 기술을 차세대 성장 동력으로 삼고 있다"며 "CSOT, 비전옥스 등이 중국 정부의 전략적 지원 하에 대면적 OLED 양산을 추진하며 기술 리더십 확보를 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 한편 국내 삼성디스플레이는 충남 아산 A6 라인에 월 1만5천장 규모의 IT용 8.6세대 OLED 라인을 건설하는 데 약 4조원을 투자하고 있다. 해당 라인은 기존 증착 방식을 활용한다.

2025.07.09 13:07장경윤

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

中 BOE, 애플 맥북용 LCD 사업 약진…점유율 첫 1위 전망

중국 BOE가 올해 애플 맥북용 LCD 패널 공급량을 확대하면서, 처음으로 점유율 1위를 기록할 전망이다. BOE가 주력으로 공급하는 맥북 에어 모델의 견조한 수요세 덕분이다. 다만 애플이 내년부터 맥북에도 OLED를 적용할 예정인 만큼, 국내 디스플레이 기업들도 중장기적 성장 동력을 확보하게 됐다. 5일 시장조사업체 옴디아에 따르면 BOE는 올해 애플 맥북용 LCD 패널 공급량의 51%의 점유율을 차지할 것으로 분석된다. 맥북은 애플의 노트북 시리즈로, 에어 및 프로 2종으로 출시된다. 에어는 경량 및 휴대성에, 프로는 고성능 작업에 초점을 맞췄다. 애플의 올해 맥북용 패널 구매량은 총 2천250만대로 전년 대비 1%의 완만한 성장세가 예상된다. 맥북용 LCD 패널의 주요 공급사로는 LG디스플레이, 샤프, BOE 등이 있다. 이들 업체는 지난해 4분기와 올해 1분기 맥북용 LCD 패널 출하량을 전반적으로 늘렸으나, 올해 2분기에는 올해 2분기에는 BOE의 공급량이 크게 늘어날 전망이다. 애플이 BOE에 맥북 에어용 패널 주문을 적극 늘린 데 따른 영향이다. 이에 따라 BOE는 올해 애플에 1천150만대의 맥북용 LCD 패널을 공급할 예정이다. 점유율은 51%로, 전년 대비 12%p가량 확대된다. 반면 기존 애플의 최대 맥북용 패널 공급업체인 LG디스플레이의 점유율은 35%로 전년 대비 9%p 감소할 것으로 예상된다. 공급량은 848만 대로 전년 대비 12.2% 줄어들 전망이다. 옴디아는 "애플이 13.6인치, 15.3인치 등 인기 있는 맥북 에어 모델을 중심으로 BOE에 주문량을 확대하면서, BOE는 처음으로 맥북용 패널 주문의 절반 이상을 확보하게 될 것"이라며 "반면 맥북 프로용 패널 수요 약화로 다른 업체들의 전망은 보수적으로 봐야 한다"고 설명했다. 다만 내년부터는 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 기업들의 약진이 기대된다. 애플이 내년 맥북 프로 모델에 처음으로 탠덤 OLED 패널을 처음 적용할 계획이기 때문이다. 탠덤 OLED는 레드·그린·블루(RGB) 유기발광층을 복수로 쌓는 기술이다. 기존 단일층 OLED에 비해 수명과 밝기 향상에 유리하며, 소비전력도 저감시킬 수 있다. 옴디아는 "뛰어난 디스플레이 성능과 더 얇고 가벼운 폼팩터를 갖춘 OLED 기술이 내년 맥북에 도입될 것"이라며 "이 때 삼성디스플레이가 맥북 공급망에 합류할 가능성이 높으며, 관련 시장이 LCD에서 OLED로 전환됨에 따라 디스플레이 제조업체 간의 경쟁이 심화될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.06 09:29장경윤

포스코홀딩스, 북미 리튬 공급망 구축 속도

포스코홀딩스가 북미 리튬 공급망 구축을 위해 국내 기업 최초로 북미 현지에서 '리튬직접추출(DLE) 기술' 실증 사업에 나선다. 포스코홀딩스는 30일 호주 자원 개발 기업 앤슨리소시즈와 DLE 기술 실증을 위한 데모플랜트 구축과 운영에 관한 양해각서(MOU)를 체결했다. 포스코홀딩스는 미국 유타州 그린리버시티 내 앤슨리소시즈가 염수 리튬 광권을 보유한 부지에 데모플랜트를 건설하고, DLE 기술 상용화 가능성을 검증할 계획이다. 이번 DLE 데모플랜트 투자 추진은 리튬 자원 추가 확보 및 미래 기술 경쟁력 강화에 역량을 집중하고 있는 그룹 이차전지소재 사업 전략의 일환이다. 포스코홀딩스는 '2 코어 + 뉴 엔진'을 중심으로 사업 포트폴리오를 재편하고 이차전지소재 사업 중에서도 특히 리튬 자원 공급망 확대에 주력하고 있다. 포스코홀딩스는 미국 현지 데모플랜트의성공적 운영을 통해 2016년부터 독자 개발해온 DLE 기술 상용화를 완성하고, 이를 북미 지역 미개발 리튬 염호 투자 및 사업화에 적극 활용한다는 방침이다. 내년 착공에 들어갈 DLE 데모플랜트는 포스코그룹 북미 지역 리튬 사업 확장에 필요한 미래 핵심 기술 선점을 위한 투자라는 점에서 의미가 크다. 염호에서 리튬을 생산하는 전통적 방식은 폰드를 활용한 '자연증발법'이다. 그러나 자연증발법은 일조량이 풍부한 지역에서만 사업화가 가능하다는 한계가 있다. 반면, DLE 기술은 대규모 증발폰드 없이도 농도가 낮은 리튬 염호에서 경제성 있게 리튬을 생산할 수 있는 혁신 공법으로, 북미 지역에서 리튬 자원을 개발하고 사업화 하기 위해서는 DLE 기술 확보가 필수적이다. 이 같은 이유로 글로벌 리튬 기업들은 저농도 염수 리튬 자원 개발을 위해 DLE 기술 확보 및 활용을 본격화하고 있다. 이번 업무협약에 따라 앤슨리소시즈는 리튬 원료와 부지를 제공하고, 포스코홀딩스는 DLE 기술 사업성 검증에 본격 착수한다. 양사는 실증 결과에 따라 전략적 파트너십 구축 등 추가 협력 가능성도 함께 검토하기로 했다. 한편, 포스코홀딩스는 아르헨티나 염수 리튬(연산 2만 5천톤) 공장, 전남 율촌산업단지 내 광석 리튬(연산 4만 3천톤) 공장을 잇달아 준공하며 전기차 약 160만대를 생산할 수 있는 양인 연산 6만 8천톤 규모 수산화리튬 생산능력을 확보한 바 있다.

2025.06.30 10:26류은주

"BOE 진입 어려워"…삼성·LGD, 아이패드용 OLED 성장세 굳건

삼성디스플레이·LG디스플레이가 올 하반기 출시 예정인 아이패드용 OLED 양산을 본격화한다. 지난해에 이어 올해 물량도 다소 부진할 것으로 전망되나, 애플이 OLED 기반 아이패드 라인업을 지속 확대할 것이라는 점에서 중장기적으로 견조한 성장세가 예상된다. 공급망 진입을 시도 중인 BOE도 기술적 난제로 당장의 효과를 거두기는 어렵다는 게 업계의 시각이다. 24일 업계에 따르면 국내 주요 디스플레이 기업들은 이달부터 아이패드용 OLED 패널 양산을 시작했다. 앞서 애플은 지난해 아이패드 프로 모델 2종(11인치, 13인치)에 처음으로 OLED 패널을 적용한 바 있다. 올해 하반기 출시 예정인 아이패드에도 동일한 모델에 OLED를 채용한다. 이에 맞춰 삼성디스플레이, LG디스플레이는 이달부터 최신형 아이패드용 OLED 패널 양산을 시작한 것으로 알려졌다. 특히 이번 모델에는 양사가 11인치 및 13인치 두 모델에 전부 패널을 공급하기로 했다. 전 모델에서는 삼성디스플레이가 11인치 모델에만 패널을 공급한 바 있다. 출하량은 전년과 비슷한 수준으로 예상된다. 시장조사업체 유비리서치에 따르면 지난해 아이패드용 OLED 출하량은 삼성디스플레이가 280만대, LG디스플레이가 350만대(11인치 70만대, 13인치 280만대)를 공급했다. 총 630만대 수준이다. 당초 출하량 예상치는 도합 900만대였으나, 높은 기기 가격으로 수요가 부진하면서 디스플레이 업계의 출하량도 줄어든 것으로 알려졌다. 다만 애플이 향후 아이패드 내 OLED 채택 비중을 늘릴 계획이라는 점은 긍정적이다. 애플은 오는 2026년 아이패드 미니 모델, 2027년 에어 모델에 순차적으로 OLED 패널을 활용할 계획을 세우고 있다. 중국 후발주자의 진입도 당분간 어려울 것으로 관측된다. 현재 BOE는 OLED 양산을 맡은 B12 라인에서 아이패드 프로용 OLED 패널을 개발 중이다. 그러나 애플의 품질 기준을 충족하지 못해 승인을 받지 못하고 있는 것으로 알려졌다. BOE는 올 하반기 출시되는 신형 플래그십 스마트폰 '아이폰17' 시리즈용 LTPO(저온다결정산화물) OLED 패널도 마찬가지로 공급에 난항을 겪고 있다. 디스플레이 업계 관계자는 "애플이 OLED 기반 IT기기 라인업을 확장할 계획인 만큼, 결과적으로는 중국 BOE가 진입해야 한다"며 "다만 BOE의 최근 OLED 기술력을 고려하면 양산화에 더 많은 시간이 필요할 것"이라고 설명했다. 애플 아이패드용 OLED에는 유기발광층을 2층으로 쌓는 '투 스택 탠덤' 기술이 적용되고 있다. 기존 단일층 OLED에 비해 수명과 밝기 향상에 유리하며, 소비전력도 저감시킬 수 있다. 그만큼 기술적 난이도가 높아 고부가 패널에 해당한다.

2025.06.24 11:18장경윤

삼성전자 美 테일러 팹 내년 초 양산라인 투자

삼성전자가 미국 내 최첨단 파운드리 양산 준비를 가속화한다. 그간 지속적으로 늦춰졌던 인프라 시설 공사를 최근 재개한 데 이어, 내년 초 양산 설비를 처음 반입하기 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 미국 테일러 파운드리 팹에 빠르면 내년 1~2월부터 2나노미터(nm) 공정용 양산설비를 도입하는 방안을 논의 중이다. 내년 초 양산라인 구축 준비…투자 계획 구체화 삼성전자 테일러 파운드리 팹은 지난 2021년 투자가 결정된 신규 공장이다. 당초 4나노 공정 양산을 목표로 했으나, 시장 상황 등을 고려해 2나노를 주력 공정으로 삼았다. 다만 삼성전자는 테일러 파운드리 팹의 본격적인 완공과 양산라인 구축 시기를 여러 차례 미뤄왔다. 2나노 공정 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 진행할 경우 막대한 비용 손실이 우려되기 때문이다. 그러나 삼성전자는 올 2분기 테일러 팹의 클린룸 마감 공사를 재개했다. 클린룸은 제조 라인 내 오염도·습도 등을 조절하는 인프라 시설로, 클린룸이 구축된 뒤에야 각종 부대 설비 및 제조설비를 도입할 수 있다. 클린룸 구축 마감 시점은 올 연말이다. 삼성전자는 곧바로 내년 1~2월부터 양산라인을 구축하기 위해 유틸리티 등 설비를 도입하는 방안을 구상하고 있다. 현재 내부적으로 테일러 파운드리 팹용 장비 선정을 마무리하고, 조만간 협력사에 세부적인 투자 및 발주 계획을 구체화할 것으로 알려졌다. 일부 협력사의 경우 이미 내년 초 미국 내 장비 반입을 위한 준비에 나선 것으로 파악됐다. 초도 양산라인 구축인 만큼 당장의 투자 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 삼성전자의 차세대 파운드리 양산 준비가 본격화된다는 점에서, 업계의 기대감이 커지고 있다. 2나노 고객사 적기 확보가 중요…"현지 생산, 美 빅테크에 매력적" 향후 공장 가동의 관건은 대형 고객사 확보다. 삼성전자 2나노 공정(SF2)은 이르면 올 하반기 양산이 시작되는 초미세 파운드리 공정이다. 현존 가장 고도화된 3나노(SF3) 공정 대비 성능은 12%, 전력효율성은 25% 뛰어나면서도 면적은 5% 줄일 수 있다는 게 회사 측 설명이다. 그동안 삼성전자는 국내·일본 AI 반도체 팹리스를 2나노 공정 고객사로 확보했다. 그러나 주요 경쟁사인 TSMC와 달리 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하지는 못했다. 이에 삼성전자는 최근 잠재 고객사들과 2나노 공정 양산에 대한 협의를 적극 진행하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "테일러 파운드리 팹은 미국 내 첨단 반도체 생산을 원하는 고객사들에게 매력적인 선택지가 될 것"이라며 "공사 재개가 진행됐고, 그간 불확실했던 양산 라인 구축에 대한 논의도 구체화되면서 모처럼 활기가 도는 분위기"라고 말했다. 또 다른 관계자는 "삼성전자와 협력사들이 미국 내 부품·장비 반입을 위한 인증 절차를 밟기 시작한 것으로 안다"며 "다만 실제 고객사 확보 성과에 따라 투자 계획에 변동성이 생길 수는 있다"고 설명했다.

2025.06.23 14:13장경윤

산업부, 에너지·수출·물류·공급망·진출기업 영향 긴급점검

산업통상자원부는 22일 오후 서울 염곡동 KOTRA에서 최남호 2차관 주재로 비상대응반을 가동, 미국·이스라엘 현지 무역관과 영상으로 연결하고, 미국의 이란 공격 이후 에너지·수출·물류·공급망·진출기업 등에 미치는 영향을 긴급 점검했다. 산업부는 현재까지 에너지 수급에 직접적인 차질은 없고 유가·수출·물류·진출기업에 미치는 영향은 제한적이나, 미국의 이란-이스라엘 분쟁 개입이 중동 확전에 따라 영향이 있을 것으로 예상돼 긴밀히 모니터링을 지속하기로 했다. 이날 긴급 점검에는 한국석유공사·한국가스공사·KOTRA(현지무역관) 등 관계 기관과 업계에서는 대한석유협회·한국무역협회가 참석했다. 중동 정세가 석유·가스 수급, 수출, 공급망 등 우리 산업에 미치는 영향은 여전히 제한적인 것으로 파악됐다. 현재 호르무즈를 통과하는 국내 석유·가스 도입 선박은 정상 운항 중이며, 석유·가스 국내 도입에 이상이 없는 상황이다. 산업부는 일일 석유·가스 가격과 수급상황을 실시간 모니터링하고 있으며, 정유사, 석유·가스공사 등과 수급위기 대응계획을 점검하는 등 비상 상황시 신속하게 대응할 수 있도록 대비하고 있다. 산업부는 대중동 수출 비중이 전체 수출의 3%(25년 1~5월) 수준이며, 현재까지 수출에 미치는 직접적인 영향은 제한적으로 파악했다. 또 이스라엘 등 중동 국가에 의존도가 높은 일부 소재·부품·장비도 대체 수입이 가능하거나 재고가 충분해 국내 공급망에 미치는 영향은 제한적일 것으로 분석했다. 회의에 참석한 김동준 KOTRA 텔아비브 무역관장은 “현지 진출한 국내 기업은 모두 안전한 상황이며 브롬 반도체 장비 등 공급망도 차질 없는 것으로 파악된다”면서 “향후 상황을 지속적으로 모니터링하면서 유사시에는 신속히 대응할 수 있도록 만반의 준비를 갖추겠다”고 말했다. 다만, 향후 전개 양상에 따라 확전 또는 호르무즈 해협 통행 곤란 등 상황이 발생할 수도 있는 만큼, 산업부는 지난해 4월 중동사태 발발 이후 설치한 종합상황실(실장·2차관)과 에너지·무역·공급망 등 분야별 비상대응반을 통해 비상 연락 체계를 유지하면서 석유공사·가스공사·KOTRA(현지 무역관)·무역협회 등 에너지·수출 유관기관이 합동으로 24시간 모니터링 체계를 가동하기로 했다. 최남호 산업부 2차관은 “중동 상황이 현재보다 더욱 악화할 가능성을 배제할 수 없는 만큼, 여러 가능성을 열어두고 발생할 수 있는 위기 상황에 철저히 대비하고 유사시 즉각 대응할 수 있도록 긴장감을 가지고 업무에 만전을 다해 줄 것”을 당부했다.

2025.06.23 08:43주문정

"美, 삼성·SK 中 반도체 공장에 미국산 장비 반입 제한 압박"

미국 도널드 트럼프 정부가 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들의 중국 내 공장에 미국산 장비가 도입되는 것을 제한하는 방안을 추진 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 20일 보도했다. WSJ는 익명의 소식통을 인용해 "제프리 케슬러 미국 상무부 수출 통제 부문 책임자가 이번 주 삼성전자, SK하이닉스, 대만 TSMC에 이 같은 내용을 고지했다"며 "기업들에게는 미국 핵심 기술이 중국으로 넘어가는 것을 막기 위한 조치라고 설명했다"고 밝혔다. 앞서 미국은 바이든 정부 시절인 지난 2022년 10월 미국 반도체 장비 기업들이 중국 반도체 제조공장에 제품을 수출할 때 사전 허가를 받도록 했다. 사실상 중국향 수출을 금지하는 조치로 해석된다. 규제 대상은 18나노 이하 D램, 128단 이상 낸드, 14나노 이하 로직 반도체 등이다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 그동안 국내 기업들은 미국 정부로부터 수출 규제에 대한 유예 조치를 받아 왔다. 그러나 이번 미국의 규제 방향이 변경될 경우, 국내 및 대만 반도체 기업들은 중국 내 설비투자를 진행할 때마다 미국 정부에 개별 허가를 받아야 될 것으로 전망된다. 다만 이 같은 미국 정부의 방침이 아직 확정된 것은 아니다. WSJ는 "케슬러가 주도하는 상무부 산업안보국의 이 같은 입장은 미 정부 내 다른 부처의 동의를 얻지는 못한 상태"라며 "케슬러와 같은 강경파들이 친기업 성향 관계자들과 갈등을 빚고 있다"고 설명했다.

2025.06.21 23:10장경윤

中 CXMT, DDR5 시장서 급성장…연말 점유율 7% 전망

중국 CXMT(창신메모리테크놀로지)가 지난해에 이어 올해에도 D램 출하량을 크게 늘릴 계획이다. 특히 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 기업들이 선점해 온 DDR5·LPDDR5 시장에서도 점유율을 빠르게 늘려나갈 것으로 관측된다. 20일 카운터포인트리서치에 따르면 올해 중국 CXMT의 D램 출하량 점유율은 1분기 6%에서 연말 8%까지 확대될 전망이다. 지난 2016년 설립된 CXMT는 중국 최대 D램 제조업체다. 현지 정부의 전폭적인 지원 하에 생산능력을 확대하는 추세로, 올해 생산능력은 전년 대비 50% 가까이 증가한 월 30만장에 이를 것으로 예상된다. 특히 CXMT는 최근 DDR4·LPDDR4 등 레거시(성숙) 메모리에서 벗어나, DDR5· LPDDR5 등 선단 메모리로의 전환을 가속화하고 있다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "CXMT의 성장세는 출하량에서도 나타나는데, 1분기 1%도 채 되지 않는 DDR5 및 LPDDR5 시장 점유율이 4분기에는 7~9%까지 상승할 것"이라고 말했다. 다만 CXMT는 최선단 D램 제조에 필요한 HKMG(High-k Metal Gate) 공정에서 어려움을 겪고 있다. HKMG 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해, 누설 전류를 막고 정전용량을 개선한 기술이다. 최 연구원은 "따라서 CXMT의 차세대 D램은 1b(5세대 10나노급) 대비 상대적으로 공정 난이도가 낮은 1a(4세대) 기반으로 제조될 가능성이 커지고 있다"며 "그러나 CXMT는 '3D D램' 혁신에 중점을 두고, 지속적인 증설이 예상되므로 중국의 성장세를 주목해야 한다"고 밝혔다.

2025.06.20 11:20장경윤

한미반도체, 신공장에 '하이브리드 본더' 라인 추가…차세대 HBM 공략

한미반도체가 차세대 HBM(고대역폭메모리) 시장 공략을 위한 투자에 나선다. 올해 초 착공에 나선 신공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 추가해, 기술력 및 생산능력을 미리 확보할 계획이다. 한미반도체는 제7공장에 하이브리드 본더 전용 공장을 구축한다고 20일 공시를 통해 밝혔다. 앞서 한미반도체는 지난 1월 HBM(고대역폭메모리) 시장 확대에 대응하기 위한 제7공장 기공식을 진행한 바 있다. 해당 공장은 4천356평 규모의 지상 2층 건물로, 주력 장비인 TC(열압착) 본더와 신규 패키징 장비를 양산할 예정이다. 아울러 한미반도체는 당초 계획된 제7공장에 추가로 하이브리드 본더 전용 라인을 만들기로 했다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. 기존 TC 본딩처럼 D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 때문에 주요 메모리 기업들은 이르면 16단 HBM4부터 하이브리드 본딩을 양산 적용하기 위한 연구개발을 진행해 왔다. 한미반도체 역시 향후 HBM 시장에서 하이브리드 본딩 기술이 상용화될 것을 고려해, 관련 연구개발 및 생산능력 확대를 추진하려는 것으로 풀이된다. 한편 제7공장 완공 시기는 내년 4분기로 예상된다. 당초에는 올해 4분기 완공 예정이었으나, 공장 규모가 확대되면서 완공 시점도 다소 연기됐다.

2025.06.20 10:24장경윤

삼성전자, 하반기 반도체 전략 수립 착수…HBM·美 투자 돌파구 '절실'

삼성전자가 올 하반기 반도체 사업 전략 구상에 착수한다. 삼성전자 반도체 사업은 메모리·시스템반도체 분야 전반에서 고전을 겪고 있는 상황으로, 특히 차세대 HBM(고대역폭메모리) 상용화에 따라 성패가 크게 좌우될 것으로 보인다. 향후 미국의 반도체 수출 관세 및 보조금 정책 향방도 삼성전자에게 큰 변수로 작용할 전망이다. 18일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 전영현 디바이스솔루션(DS) 부문장 주재로 글로벌 전략회의를 진행한다. 매년 6·12월 개최되는 삼성전자 글로벌 전략회의는 각 사업 부문의 상반기 실적 공유 및 하반기 사업 전략 등을 논의하는 자리다. 미국 도널드 트럼프 2기 행정부의 관세 정책, 미중 패권 전쟁, 중동 전쟁 등 거시경제의 불확실성이 날로 높아지는 만큼, 이에 따른 대응 전략을 집중 논의할 것으로 관측된다. 특히 반도체 사업의 부진을 타개할 돌파구 마련이 시급한 상황이다. 삼성전자 반도체 사업은 크게 D램과 낸드를 양산하는 메모리반도체, 파운드리, 시스템LSI 등 3개 축으로 나뉘어져 있다. 현재 삼성전자는 3개 사업부 모두 위기를 맞고 있다는 평가가 나온다. 메모리 사업, 1c D램 및 HBM4 상용화에 성패 삼성전자의 올 하반기 메모리반도체 사업 성패는 HBM(고대역폭메모리)에 크게 좌우될 것으로 예상된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 크게 끌어올린 차세대 메모리다. AI 데이터센터에서 수요가 빠르게 급증해 왔으나, 삼성전자의 경우 지난해 HBM3E(5세대 HBM) 8단·12단 제품을 핵심 고객사인 엔비디아에 납품하는 데 실패한 바 있다. 이에 삼성전자는 HBM3E에 탑재되는 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 엔비디아향 공급을 재추진하고 있다. 당초 공급 목표 시기는 6~7월경이었으나, 현재 업계는 양산을 확정짓기까지 더 많은 시간이 필요할 것으로 보고 있다. HBM4(6세대 HBM)와 1c(6세대 10나노급) D램도 주요 안건에 오를 전망이다. 삼성전자는 경쟁사 대비 한 세대 앞선 1c D램을 HBM4에 탑재해, 올 연말까지 양산에 나설 계획이다. 이를 위해 올해 초부터 평택캠퍼스에 1c D램용 양산 라인 구축을 시작했으며, 1c D램의 수율 확보에 총력을 기울이고 있다. 올 3분기께 1c D램의 양산 승인(PRA)을 무리없이 받아낼 것이라는 게 삼성전자 내부의 분위기다. 물론 PRA 이후에도 대량 양산을 위한 과제가 별도로 남아있는 만큼, 낙관은 금물이라는 게 업계 전언이다. TSMC와 벌어지는 격차…2나노 적기 양산 시급 삼성전자 파운드리 사업부는 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정에서 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 빅테크를 고객사로 유치하는 데 난항을 겪고 있다. 이에 업계 1위 대만 TSMC와의 격차가 지속 확대되는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 삼성전자의 올 1분기 파운드리 시장 점유율은 7.7%로 전분기 8.1% 대비 0.4%p 하락했다. 같은 기간 TSMC는 67.1%에서 67.6%로 0.5%p 늘었다. 이르면 올 하반기 양산에 돌입하는 2나노 공정 역시 TSMC가 한 발 앞서있다는 평가다. 최소 60%대의 안정적인 수율을 기반으로, 대만 내 공장 두 곳에서 양산을 준비 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성전자도 복수의 잠재 고객사와 2나노 공정에 대한 양산 협의를 진행하고 있다는 점은 긍정적이다. 지난해 일본 AI반도체 팹리스인 PFN(Preferred Networks)의 2나노 칩 양산을 수주한 데 이어, 최근에는 퀄컴·테슬라에도 적극적인 대응을 펼치고 있다. 자체 모바일 AP(애플리케이션프로세서)인 '엑시노스 2600'는 내년 '갤럭시S26' 시리즈를 목표로 개발이 진행되고 있다. 회사는 1분기 보고서를 통해 "올 하반기에는 2나노 모바일향 제품을 양산해 신규로 출하할 예정"이라며 "성공적인 양산을 통해 주요 고객으로부터 수요 확보를 추진하고 있다"고 밝힌 바 있다. 복잡해지는 미국 투자 셈법…파운드리 삼성전자가 미국 테일러시에 건설 중인 신규 파운드리 팹도 면밀한 대응책이 필요한 상황이다. 앞서 삼성전자는 해당 지역에 총 370억(약 50조원) 달러를 들여 2나노 등 최첨단 파운드리 공장을 짓기로 했다. 첫 번째 공장은 현재 공사가 대부분 마무리됐다. 올 2분기에도 협력사에 클린룸 마감 공사를 의뢰한 것으로 파악됐다. 이에 미국 정부도 칩스법에 따라 지난해 말 삼성전자에 47억4천500만 달러의 보조금을 지급하기로 했다. 다만 트럼프 2기 행정부는 칩스법의 혜택을 받는 기업들이 자국 내 투자를 더 확대하도록 압박하고 있다. 실제로 TSMC는 향후 4년 간 미국에 최소 1천억 달러(약 146조원)를, 마이크론은 기존 대비 투자 규모를 300억 달러(약 41조원)를 추가 투자하기로 했다. 삼성전자로서도 투자 확대 압박을 느낄 수 밖에 없는 상황이다. 그러나 삼성전자는 테일러 파운드리 팹에 선제적인 투자를 진행하기 어렵다. 고객사의 중장기적 수요가 확보되지 않은 상태에서 생산능력을 확장하면 막대한 투자비 및 운영비를 떠안아야 되기 때문이다. 현재 삼성전자가 첫 번째 테일러 파운드리 팹에 제조설비 반입 시기를 늦추고 있는 것도 같은 연유에서다. 반도체 업계 관계자는 "미국 오스틴 팹의 가동률도 저조한 상황에서, 테일러 팹에 설비를 도입하고 가동하는 순간 바로 수익성에 타격이 올 수밖에 없다"며 "삼성전자가 미국 내 투자 전략에 상당히 고심하고 있는 이유"라고 말했다.

2025.06.18 09:01장경윤

SK하이닉스, 최선단 D램·HBM 설비투자 '신중 모드'

SK하이닉스가 최선단 D램과 HBM(고대역폭메모리) 생산능력 확대를 위한 투자에 신중한 태도를 보이고 있다. 당초 신규 공장에 설비를 조기 반입하기로 한 계획을 늦추고, 올해 전체적인 설비투자 규모를 확정하는 시기도 미뤄지고 있는 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 대내외적인 불확실성이 높아진 상황에서 섣부른 투자 집행을 경계하려는 것으로 보인다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 청주 M15X를 비롯한 올해 설비투자 계획을 당초 예상 대비 지연이 예상된다. M15X는 SK하이닉스의 최선단 D램 및 HBM 양산을 담당할 신규 생산기지다. 총 투자 규모는 20조원으로, 지난해 2분기부터 공사에 들어가 올해 4분기 준공을 목표로 하고 있다. AI 산업 성장으로 최선단 D램 및 HBM에 대한 수요가 늘어날 것으로 기대되는 만큼, SK하이닉스는 M15X 투자에 공세적으로 나서왔다. 올해 초에는 M15X의 클린룸 등 인프라 투자 일정을 2분기 말에서 2분기 초로 앞당긴 바 있다. 이에 따라 팹 내 장비 반입 시점도 당초 예상 대비 1~2개월 빠른 9~10월경으로 전망돼 왔다. 그러나 최근 SK하이닉스의 기조가 변했다. M15X의 투자를 앞당기는 계획을 늦추기로 하고, 팹 내 장비 반입 시점을 10~11월경으로 되돌린 것으로 파악됐다. 올해 M15X에 들어서는 최선단 D램도 월 1만5천장 수준에서 1만장 아래의 생산능력으로, 사실상 시생산 용도의 원패스(One path) 라인이 구축될 가능성이 유력하다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 연말부터 M15X에서 D램 양산을 시작하기 위해 설비투자를 앞당기는 방안을 논의해 왔으나, 실제 투자심의 및 발주 일정이 밀리고 있는 것으로 안다"며 "투자를 무작정 앞당기기보다는 내년부터 본격적으로 투자를 집행하겠다는 의도"라고 설명했다. SK하이닉스의 올해 전체 설비투자 계획이 확정되는 시점도 지속 미뤄지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아향 최선단 HBM 공급으로 견조한 수익성을 유지하고는 있으나, 여러 경영 여건을 고려해 투자 속도 조절에 나선 것으로 풀이된다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 설비투자에 17조9천650억원을 집행했다. 올해에는 이보다 많은 규모를 투자하겠다고 밝힌 바 있어, 20조원 중반대의 투자가 이뤄질 것으로 예상된다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 20조원 중후반대의 공격적인 투자를 진행할 것이라는 기대감도 있으나, 최근 진행되고 있는 실제 투자 계획을 고려하면 이에 미치지 못할 가능성이 크다"며 "SK그룹 내부적으로도 투자 계획의 타당성, 효용성 등을 깐깐히 살펴보면서 실제 투자 집행 승인이 미뤄지고 있는 것으로 안다"고 말했다.

2025.06.16 15:18장경윤

마이크론, 美 D램·HBM 공급망에 271조 '통큰 투자'…메모리 경쟁 격화

미국 마이크론이 현지 최첨단 메모리 생산 능력과 기술력 강화에 총 271조원을 투자한다. 회사의 전체 D램의 40%를 미국 내에서 생산하는 것이 목표로, AI 산업에 필수적인 HBM(고대역폭메모리) 생산 능력도 확충할 계획이다. 마이크론은 도날드 트럼프 행정부와 함께 미국 내 메모리 제조에 약 1천500억 달러, 연구개발(R&D)에 500억 달러를 투자하겠다고 12일(현지시간) 밝혔다. 총 투자 규모는 2천억 달러(한화 271조원)에 달한다. 이번 발표로 마이크론은 기존 계획 대비 투자 규모를 300억 달러 확대하게 됐다. 추가 투자 방안으로는 아이다호주 보이시에 두 번째 첨단 메모리반도체 공장 건설, 버지니아주 매너서스의 기존 제조 시설 확장 및 현대화, 미국 내 HBM 패키징 제조라인 도입 등이 포함됐다. 이로써 마이크론은 아이다호주에 2개의 최첨단 대량 양산 공장, 뉴욕주에 최대 4개의 최첨단 대량 양산 공장, 버지니아주 제조 시설의 확장 및 현대화, 고급 HBM 패키징 라인 및 연구개발 시설 등 총 2천억 달러에 이르는 미국 내 대규모 투자 로드맵을 완성했다. 마이크론은 "이러한 투자는 시장 수요 대응 및 시장 점유율 유지, D램의 40%를 미국 내에서 생산하겠다는 목표를 달성하기 위한 설계"라며 "특히 2개의 아이다호주 제조 공장은 R&D 시설과 인접해 규모의 경제를 실현하고, HBM을 포함한 첨단 제품의 시장 출시 기간을 단축하는 데 일조한다"고 강조했다. 마이크론의 아이다호주 첫 번째 공장은 오는 2027년부터 D램 양산을 시작할 예정이다. 두 번째 공장 역시 연말께 부지 조성을 시작하는 뉴욕주의 첫 번째 공장보다 먼저 가동될 것으로 예상된다. 아이다호주의 두 공장이 완공되면, 마이크론은 미국에 첨단 HBM 패키징 설비를 도입할 계획이다. 또한 마이크론은 칩스법에 따라 버지니아주 설비투자에 2억7천500만 달러의 자금을 지원받기로 확정했다. 해당 투자는 올해 시작된다. 미국 내 전체 투자에 대한 지원금으로는 64억 달러를 받을 예정이다. 마이크론의 투자 발표에 마이크로소프트, 엔비디아, 애플, 델테크놀로지스, 아마존웹서비스(AWS), AMD, 퀄컴 등 미국 빅테크 기업들은 일제히 환영의 뜻을 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 "마이크론과 트럼프 행정부의 미국 내 첨단 메모리 및 HBM 투자는 AI 생태계를 위한 중대한 진전"이라며 "마이크론의 고성능 메모리 산업 리더십은 엔비디아가 주도하는 차세대 AI 혁신을 가능케 하는 데 있어 매우 귀중하다"고 말했다.

2025.06.13 10:11장경윤

삼성전자, DDR4 깜짝 수요 효과…2분기 실적 '가뭄에 단비'

삼성전자의 레거시 D램 매출이 당초 예상보다 확대될 가능성이 높아졌다. 주요 기업의 감산에 따라 공급 부족 현상이 심화되면서, 가격 상승 및 판매량 증가 효과를 동시에 거둔 덕분이다. 이에 따라 올 2분기 HBM(고대역폭메모리) 사업의 부진을 어느 정도 만회할 수 있을 것으로 전망된다. 11일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 중반 DDR4 및 LPDDR4 재고를 당초 예상 대비 큰 폭으로 소진할 수 있을 것으로 관측된다. DDR4 및 LPDDR4는 D램 업계에서 레거시(성숙) 제품에 해당한다. 주요 D램 제조기업은 DDR5 및 LPDDR5X 생산에 주력하고 있는 상황으로, 올 연말까지 DDR4 및 LPDDR4 생산량을 크게 줄이기로 했다. 삼성전자의 경우, 지난해 전체 D램에서 DDR4 및 LPDDR4가 차지하는 매출 비중은 30%대에 달했다. 올해에는 이를 한 자릿 수까지 축소할 계획이다. 반면 고객사는 DDR4 및 LPDDR4 감산에 미리 대응하고자 재고 확보에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 DDR4 및 LPDDR4의 가격은 단기적으로 급등세를 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 PC용 DDR4 모듈 가격 상승률은 전분기 대비 13~18%로, 당초 전망치(3~8%)를 크게 상회할 전망이다. 3분기 상승률도 기존 3~8%에서 8~13%로 상향 조정됐다. 이 같은 추세는 삼성전자의 올 2분기 메모리 사업에도 긍정적인 요소로 작용한다. 레거시 D램이 비주력 사업에 해당하기는 하나, 수요 증가세에 힘입어 기존 삼성전자가 보유했던 재고를 빠르게 소진할 수 있기 때문이다. 반도체 업계 관계자는 "DDR4 및 LPDDR4 제품이 소위 '없어서 못 파는' 지경에 이르면서, DDR5와의 가격 프리미엄이 비정상적인 수준으로 좁혀졌다"며 "특히 삼성전자는 모바일 및 가전 고객사에 업계 평균을 웃도는 수준의 가격 인상을 제시한 것으로 안다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "1분기에는 비수기 영향으로 DDR4의 출하량이 다소 줄었으나, 2분기에는 다시 반등하면서 유의미한 매출 확대가 일어날 것으로 보인다"며 "당초 삼성전자가 제시했던 2분기 D램 빗그로스(공급량 증가율)인 10% 초반을 상회할 가능성이 있다"고 말했다. 덕분에 삼성전자는 올 2분기 HBM 사업 부진의 여파를 일부 상쇄할 수 있을 것으로 관측된다. 앞서 삼성전자는 지난 1분기 6~8억Gb(기가비트) 수준의 HBM을 공급한 것으로 추산된다. 전분기(20억Gb 추산) 대비 크게 줄어든 규모로, 올 2분기 역시 1분기와 비슷한 규모의 공급이 예상된다. 김운호 IBK투자증권 연구원은 "2분기 중 DDR4 가격이 가장 큰 폭으로 상승했고, 이에 따른 수혜도 삼성전자가 가장 크게 받을 것으로 예상돼 물량과 가격, 이익률 모두 긍정적인 변수"라며 "반면 HBM은 이전 전망 대비 물량이 크게 부진해, 이를 반영한 메모리 사업부의 2분기 영업이익은 이전 전망과 크게 다르지 않을 것"이라고 밝혔다.

2025.06.11 11:05장경윤

해성디에스, 美 TI '최우수 공급업체 상' 수상

반도체 부품 전문 제조기업 해성디에스는 텍사스 인스트루먼트(TI)로부터 '최우수 공급업체 상(Supplier Excellence Award)'을 수상했다고 11일 밝혔다. 이번 수상은 2022년에 이은 두 번째로, 해성디에스의 지속적인 품질 개선과 공급 안정성 및 기술 협력에 대한 노력을 인정받은 결과다. TI는 전 세계 1만여 개 이상의 공급업체 중 철저한 평가 기준을 바탕으로 소수의 우수 업체를 선정해 매년 이 상을 수여하고 있다. 올해는 전 세계에서 단 19개 업체만이 수상의 영예를 안았다. 해성디에스는 그중 하나로, 기술력과 품질, 원가 경쟁력뿐만 아니라 환경 및 사회적 책임 분야에서도 뛰어난 성과를 인정받았다. 특히 이번 수상은 해성디에스가 고객사와의 장기적 신뢰 관계를 기반으로 안정적인 공급망을 유지하고, 기술 경쟁력을 강화하며 글로벌 시장에서 입지를 지속적으로 확대해 나가고 있다는 점에서 의미가 크다. 해성디에스 관계자는 “이번 수상은 품질 개선과 고객 신뢰 확보를 위한 끊임없는 노력에 대한 값진 보상이라고 생각한다”며 “앞으로도 TI와의 건강하고 신뢰할 수 있는 관계를 유지하고, 지속적인 혁신과 성장을 통해 우수성을 이어가겠다”고 전했다.

2025.06.11 10:09장경윤

KOTRA, 수출 1조 달러 준비 위한 '무역구조 혁신 TF' 발족

KOTRA(대표 강경성)는 수출 1조 달러 시대 준비를 위한 '무역구조 혁신 TF'를 발족하고 10일 첫 전체회의를 개최했다. 강경성 KOTRA 사장이 직접 총괄을 맡은 이번 TF는 급변하는 통상환경에 전략적으로 대응해 신정부 무역투자 공약(향후 국정과제) 달성을 총력 지원하기 위해 구성됐다. 강 사장은 집중 추진해야 할 전략과제로 ▲수출 시장·품목 다변화 ▲내수 강소·중견기업 수출기업화 ▲환경무역장벽 대응 ▲공급망 안정화를 꼽고 131개 해외무역관을 비롯한 국내외 조직과 역량을 총결집할 것을 주문했다. 수출 시장·품목 다변화는 K-컬처·디지털서비스·방산·조선·인공지능(AI)을 주력 수출산업화하고, 글로벌사우스 등 신시장을 개척하는 데 집중한다. 특히 관세전쟁의 영향이 적은 문화·서비스 수출 확대에 총력을 기울일 예정이다. 내수 강소·중견기업은 수출기업으로 육성해 우리나라가 수출 5강으로 도약할 수 있는 발판을 마련하고, 수출이 내수로 이어지는 선순환 구조를 끌어낸다. 수출기업의 가장 큰 애로인 물류애로 해소를 위해 지원체계 고도화에도 나선다. 또 국내 중소기업이 RE100·ESG 등 환경무역장벽에 효과적으로 대응할 수 있도록 역량 강화를 지원하고, 핵심소재 공급망 안정화를 통해 경제안보 역할도 확대한다. 강경성 KOTRA 사장은 “글로벌 통상환경 급변은 위기이자 기회이기 때문에 속도감 있는 무역구조 혁신이 절실한 시점”이라며 “KOTRA는 수출 1조 달러 등 신정부 무역투자 공약(향후 국정과제) 달성을 위해 혼신의 노력을 다할 것”이라고 밝혔다. 한편, 강 사장은 전사 임직원에게 신정부 출범에 따른 3가지 특별 당부사항을 전한 바 있다. 강 사장은 국내외 모든 임직원은 근무기강을 철저히 확립하고 맡은 바 업무에 최선을 다하고 신정부의 무역·투자 분야 등 KOTRA 관련 공약과 향후 국정과제는 조직의 역량을 총동원해서 이행하는 한편, 정부·국회 등 유관기관과의 소통과 협력을 강화할 것을 이날 회의에서 다시 한번 강조했다.

2025.06.11 08:01주문정

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