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퀄컴 "삼성 갤럭시S26도 개발 협력…전용 칩 적용 가능성 있어"

[하와이(미국)=장경윤 기자] "퀄컴과 삼성전자 모바일의 관계는 환상적이다. 내년 출시될 갤럭시S26 스마트폰을 함께 개발해 왔고, 전용 스냅드래곤 칩의 탑재 가능성이 확실히 있다. 삼성 파운드리와도 매우 협력적인 관계를 유지하고 있다" 알렉스 카투지안 퀄컴 수석부사장 겸 모바일·컴퓨트·XR (MCX) 본부장은 24일(현지시간) 미국 하와이에서 기자들과 만나 회사의 사업 전략에 대해 이같이 밝혔다. 삼성전자 모바일·파운드리와 '전방위 협력' 공고 퀄컴은 올해 스냅드래곤 서밋에서 차세대 모바일 AP(애플리케이션 프로세서)인 '스냅드래곤 8 엘리트 5세대'를 공개했다. 해당 칩셋은 삼성전자가 내년 출시하는 '갤럭시S26' 시리즈를 비롯해, 전 세계 주요 안드로이드 스마트폰에 탑재될 예정이다. 특히 퀄컴은 삼성전자의 니즈에 따라 갤럭시 전용 칩을 공급하고 있다. 내년 출시되는 갤럭시S26에서도 동일한 협력 구조가 기대된다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "갤럭시S26 시리즈에 전용 스냅드래곤 칩을 적용하는 것은 확실히 가능성이 있다"며 "구체적으로 언급할 수는 없지만 삼성전자와 퀄컴은 약 2년 전부터 내년 출시되는 갤럭시S에 탑재되는 제품에서 IP(설계자산) 부분을 함께 작업했고, 기기 성능을 더 강력하게 만들었다"고 말했다. 나아가 삼성전자와 퀄컴은 차세대 통신 기술인 6G 분야에서도 협력할 예정이다. 퀄컴이 예상하는 6G 지원 디바이스의 상용화 시기는 빠르면 2028년으로, 알렉스 카투지안 부사장은 "삼성전자를 비롯한 여러 회사들과 파트너십을 맺고 2029년에 사용할 수 있는 스마트폰을 어떻게 만들지 고민할 것"이라고 설명했다. 이번 스냅드래곤 신제품은 TSMC의 3나노미터(nm) 공정을 채택했다. 다만 퀄컴은 파운드리 공급망을 다변화하는 전략을 고수하는 기업으로, 삼성전자 파운드리 역시 지속적으로 채용을 검토 중이다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "퀄컴은 팹리스 기업으로서 언제든 파운드리 공급망을 전환할 능력이 있고, 삼성 파운드리와도 항상 매우 협력적인 관계를 유지해 왔다"며 "디지털뿐만이 아니라 아날로그, 혼성 회로(IC) 등 다른 영역에서도 필요할 때 어떤 파운드리든 활용할 수 있다"고 말했다. 그는 이어 "삼성전자와 퀄컴은 고객사이자 경쟁자, 공급자인 매우 독특한 관계"라며 "다만 삼성전자 모바일과의 관계는 환상적으로, 더 나은 제품과 사용자 경험을 위해 서로를 밀어주며 기술을 발전시키는 훌륭한 관계"라고 덧붙였다. "프리미엄 사용자 경험이 중요"…모바일·PC 시장 확대 자신 차세대 칩셋을 통한 모바일 및 PC 시장 확대도 자신했다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 스냅드래곤 8 엘리트 5세대에 대해 "삼성전자 엑시노스나 미디어텍 제품과 비교해 퀄컴이 빛나는 점은 프리미엄 사용자의 경험"이라며 "퀄컴은 벤치마크가 아닌 실제 사용 환경에서 기기가 어떻게 작동하는 지를 더 중요하게 생각하고, 구글과 같은 파트너사들이 우리를 선호하는 이유"고 말했다. 스냅드래곤 X2 엘리트 제품군은 AI PC 시장을 목표로 개발된 2세대 PC용 프로세서다. 초고성능의 '스냅드래곤 X2 엘리트 익스트림'과 한 단계 아래 급의 성능인 '스냅드래곤 X2 엘리트'로 나뉜다. 알렉스 카투지안 수석부사장은 "1세대 제품은 출시 18개월만에 주요 프리미엄 PC 시장서 점유율을 9~10% 수준으로 확보하는 진전을 이뤘고, 2개의 2세대 제품으로 시장을 확장하고자 한다"며 "강력한 CPU 및 NPU 성능을 기반으로 향후 4~5년간 계속해서 성장할 것"이라고 강조했다.

2025.09.25 11:05장경윤

'이차전지 전주기 공급망' 새만금에 드리운 명과 암

이재명 정부가 국정과제로 낙점한 '배터리 삼각벨트'는 충북 오창·전북 새만금·경북 포항을 잇는 이차전지 거점을 연결해 우리 국토의 균형 발전과 K-배터리 산업의 글로벌 경쟁력을 강화하겠다는 전략을 담고 있다. 그러나 미국 트럼프 행정부의 불확실한 정책기조와 중국 저가 공세 속에 국내 기업들은 ▲위기 헷징 ▲밸류체인 안정화 ▲차세대 기술 확보라는 생존 과제에 직면해 있다. 지디넷코리아는 정책 공약의 성공 조건과 필요성을 짚어보고, 산업과 지역 현장의 목소리를 총 7편에 걸쳐 담았다. [편집자주] 전북 군산 새만금 산업단지에 들어서자 거대한 방조제 안쪽으로 끝이 보이지 않는 부지가 펼쳐진다. 하지만 곳곳에는 아직 풀만 무성한 빈 땅이 곳곳에 드러나 있다. 'K-배터리 전진기지'로 불리지만, 현재는 장미빛 미래와 불안한 현실이 공존하는 풍경이다. 새만금은 이차전지 핵심소재 공급기지 역할을 목표로 지난 2023년 국가첨단전략산업 이차전지 특화단지로 지정됐다. 전구체 업체 에코앤드림과 LS엘앤에프배터리솔루션, 전해질 업체인 엔켐과 덕산테코피아, 음극재 기업 포스코퓨처엠과 대주전자재료 등 주요 소재 기업을 비롯해 국내 최대 폐배터리 재활용 기업 성일하이텍까지 다양한 이차전지 기업들이 이곳에 둥지를 틀거나 자리할 예정이다. 20여 개 기업이 9조 6천억원에 달하는 대규모 투자를 진행하고 있다. 업황 악화에 텅 빈 부지 한참 전 입주를 발표하고도 아직 공장을 짓지 못하는 기업들도 꽤나 있다. 중국의 저가공세와 미국의 친환경 정책 불확실성 등으로 인해 이차전지 업황 악화가 장기화되고 있기 때문이다. LG화학은 중국 화유코발트와 투자협약을 체결해 2028년까지 1조2천억원을 투자해 전구체 공장을 짓는다고 지난 2023년 발표했지만, 첫 삽도 뜨지 못한 채 해당 부지는 방치돼 있다. 양극재 원료 리튬 제조업체 하이드로리튬도 리튬포어스와 함께 초고순도 수산화리튬 및 탄산리튬 제조공장을 짓겠다며 지난 2023년 7월 착공식까지 열었지만 이후로는 감감무소식이다. 하이드로리튬은 경영 악화로 재정난에 직면해 공장 부지까지 가압류된 것으로 전해진다. 하이드로리튬은 올해 반기보고서에서 새만금 공사 재개 시기가 불확실함에 따라 205억원 손상차손을 인지했다고 밝혔다. 함께 투자에 나선 리튬포어스 역시 올해 반기보고서에 "외부로부터 자금조달이 원활하지 않아 연내 사업계획을 변경할 예정"이라며 "새만금개발청과 논의를 진행 중이며, 합의가 원활하게 이뤄지지 않을 경우 새만금공장 건설 및 사업 진행이 예정대로 진행되지 않을 수 있다"고 밝혔다. 두 기업의 홈페이지는 여전히 화려한 착공식 때 행사 사진과 공장 조감도 영상 등이 올려져 있다. 하지만 실제로 가보면 굳게 잠긴 문틈 사이로 잡초만 무성한 텅 빈 부지가 보인다. 현황 파악을 위해 두 업체에 수차례 연락을 시도해봤지만 닿지 않았다. 인근 부동산 업자들도 이전과 달리 경기 분위기가 가라앉았다고 전했다. 이곳에서 만난 부동산중개업자 A씨는 "작년 10월 이후부터는 거의 아무 것도 움직이지 않는 상황"이라며 "신축하는 업체들도 있지만, 주변을 둘러보면 비어 있는 부지나 공장들이 더 많다"고 말했다. 실제로 새만금 산업단지를 가로지르는 새만금북로 남쪽에 위치한 1, 2공구는 메인도로에 있음에도 건물이 듬성듬성 들어서 있었다. 새만금 산업단지는 현재 9개 공구 중 4개 공구가 조성 완료돼 기업들에게 부지가 제공되고 있으며, 1,2,5,6 공구는 사실상 분양이 완료됐다. 분양은 완료됐지만, 기업들의 실 입주가 100% 이뤄지지 않고 있는 셈이다. 나머지 공구에서는 공사가 아직 진행 중이다. 새만금개발청은 하이드로리튬 부지 가압류와 관련해 "건축 허가가 난 이후에 3년 이내 착공을 하면 되기 때문에, 법적으로 아직 하자가 없는 상황"이라며 "3년 이후에도 안 지어지면 행정 절차를 할 수 있겠지만, 현재로서는 문제가 없다"고 설명했다. LG화학의 전구체 공장 착공 지연과 관련해서는 "전기차 캐즘과 미국 인플레이션감축법(IRA) 등이 다 엮이면서 기업에서 본격적인 투자 진행을 보류하는 상황으로 보이며, 투자협약 기간이 남아있기 때문에 기업 측의 결정을 기다리는 입장"이라며 "투자 협약은 법적 구속력은 없기 때문에 대외적인 환경이 개선되기를 희망하고 있다"고 전했다. "속도가 곧 경쟁력…실행력 중심 정책으로 발전해야" 향후 이차전지 업황이 살아날 때를 대비해 배터리 재활용 기술과 희귀 금속 확보 등을 통한 공급망 다변화 및 안정화는 필수 과제다. 배터리 삼각벨트의 한 축인 호남권에서 새만금이 핵심 거점을 담당하는 만큼 행정 절차가 속도감 있게 이뤄져야 한다는 목소리도 있다. 새만금에 입주를 마친 한 이차전지 소재 기업 관계자는 "이차전지 소재 산업 같은 경우 화학적 제조 공정 특성상 각종 인허가 절차가 매우 복잡하고 오래 걸린다"며 "공장 증설시 건축 인허가, 산업단지 입주 승인, 환경영향평가나 공정수 배출 허가 등의 절차 또한 부처별로 이원화·삼원화돼 있어, 이는 결과적으로 공급망을 구축하려는 기업의 '속도전' 전략에 제약이 있다"고 지적했다. 이어 "실질적인 행정 절차 간소화와 신속한 인허가, R&D 지원금의 현실적 집행 등 보완이 필요하다"며 "공급망 정책은 전략-기획-집행-성과 관리로 이어지는 전 주기 구조를 민간 투자 리듬과 유기적으로 연동시키고, 정부가 실질적인 실행 파트너로서 기업의 비용 효율적인 속도전을 지원하는 방향으로 전환될 필요가 있다"고 제언했다. 새만금개발청은 이차전지 기업 유치를 위한 지원책을 묻자 "기본적인 혜택은 다른 산단 입주 기업들과 동일하며, 이차전지 기업들이 중요하게 생각하는 폐수 관로 사업을 국비로 진행하는 등 인프라 측면에서 지원하고 있다"고 밝혔다. 전북특별자치도는 지난 2023년 9월 이차전지 특화단지 추진단을 만들어 입주 기업들의 건의 사항을 듣고 지난 4월 관련 조례를 개정해 보조금 지원 법적 근거를 마련하는 등 다각적인 지원과 노력을 이어가고 있다. '배터리 삼각벨트를 가다' 글 싣는 순서 ■ 한국판 IRA 왜 필요한가 1-1 인구 7만 읍이 글로벌 허브로…K-배터리 심장 '오창' 가보니 1-2 K-배터리, 한국엔 껍데기만 남을라…"골든타임 놓치지 말아야" ■ 中 저가 공세 맞설 K-밸류체인 갈 길 멀다 2-1 이차전지 전주기 공급망 전진기지 '새만금' 드리운 명과 암 2-2 전세계 '광물·제련' 中 손아귀…K-배터리 대비 됐나 2-3 배터리 공급망 없이 에너지 안보도 없다…"탈중국이 경쟁력 관건" ■ 초격차 위한 차세대 배터리 뭉쳐야 산다 3-1 “각자도생 R&D 효율 떨어져…선의의 경쟁속 협력해야” 3-2 차세대 'K배터리' 성패 가를 정책 포인트 두 가지

2025.09.24 14:04류은주

차세대 전력반도체 장비 국산화로 시장 뚫는다

국내 반도체 제조장비 업계가 SiC(탄화규소)·GaN(질화갈륨) 등으로 대표되는 차세대 전력반도체 시장 공략에 적극 나서고 있다. 기존 해외 기업들이 주도하던 제품을 국산화해 최근 국내외 고객사들을 대상으로 적극적인 프로모션과 데모 테스트에 나섰다. 지난 14일부터 19일까지 개최되는 부산 벡스코(BEXCO) 내 '제22회 국제탄화규소 학술대회(ICSCRM 2025)' 행사장에서는 이러한 국내 장비 기업들의 성과와 노력을 직접 확인할 수 있다. 장비업체 테스는 SiC 전력반도체의 핵심 공정인 에피(Epi) 성장을 위한 HTCVD(고온CVD) 장비 'TRION'을 상용화했다. CVD는 화학 반응을 통해 웨이퍼 표면에 얇은 막을 형성하는 공정을 뜻한다. 해당 장비는 기존 독일 엑시트론, ASM 자회사 LPE 등 해외 기업들이 사실상 시장을 독점해 왔다. TRION은 1천650도 고온의 공정온도에서도 8인치 웨이퍼 내의 온도 편차를 5도 이하로 제어할 수 있다. 또한 공정 가스 분사 시 두께, 도핑의 균일도를 미세하게 조절할 수 있는 노즐 기술도 갖췄다. 테스 관계자는 "기존 DUV(심자외선) LED 분야에서 쌓아온 CVD 기술을 토대로 개발된 TRION은 경쟁사 대비 장비의 성능 및 생산효율성, 가격 경쟁력 면에서 모두 우위를 갖추고 있다"며 "현재 데모 설비 구축을 완료하고, 국내외 고객사들과 공급 논의를 진행 중"이라고 설명했다. 나아가 테스는 오는 2027년께 12인치 SiC 전력반도체에 대응하는 신규 CVD 장비도 출시할 계획이다. 현재 SiC 전력반도체 시장이 6인치에서 8인치로 넘어가는 것처럼, 향후 2~3년 뒤 12인치 시장이 개화할 것이라는 전망에서다. 제우스는 급속열처리(RTP) 장비로 관련 시장에서 두각을 드러내고 있다. RTP는 짧은 시간 동안 웨이퍼에 고온 환경을 조성해 소재의 전기적 특성을 개선하는 공정이다. 앞서 제우스는 지난 2023년 전력반도체용 RTP 장비인 'RHP'를 공개한 바 있다. 해당 장비는 평직물 구조의 텅스텐 할로겐 램프를 동심원 형태로 구성해, 열을 균일하게 전달한다. 제우스는 약 2년 전부터 해외 주요 SiC 기업인 온세미와 RTP 장비 평가를 진행해, 현재 테스트를 완료했다. 또한 국내 SiC 소자기업과도 공급계약을 체결했다. 제우스 관계자는 "중국 등 주요 전력반도체 시장 공략도 추진 중"이라고 설명했다. 이오테크닉스는 기존 메모리에 적용했던 레이저 어닐링 장비를 SiC 등 타 분야로도 확장하는 방안을 추진 중이다. 어닐링은 이온 주입 후 손상되는 웨이퍼의 결정 구조를 복원하기 위해 표면을 국소적으로 가열 및 냉각하는 공정이다. 웨이퍼 전체에 열을 가하던 기존 기술과 달리, 레이저는 필요한 부분에만 국소적으로 어닐링을 진행할 수 있어 미세 공정 구현에 용이하다. 이오테크닉스 관계자는 "전력반도체용 레이저 어닐링 장비는 기존 일본 장비기업이 주도하던 분야로, 이오테크닉스도 SiC 분야로 꾸준히 프로모션을 진행 중"이라고 밝혔다. SiC·GaN은 기존 실리콘 대비 고온 및 고전압에 대한 내구성이 뛰어나며, 전력효율성이 높은 차세대 전력반도체 소재다. 특히 SiC는 내구성이 더 뛰어나 전기차 등 자동차 시장에서 수요가 급격히 증가하고 있다. GaN은 스위칭 속도가 빨라 고주파 환경의 무선 통신에 선제적으로 적용됐으며, 점차 적용처가 확대되는 추세다.

2025.09.17 11:20장경윤

데클라, 강민우 아태 총괄 대표 선임…한국 진출 본격화

데클라(Decklar)가 한국 시장에 본격 진출하며 아시아태평양(APAC) 지역 총괄 대표로 강민우 대표를 선임했다고 15일 밝혔다. 이번 결정은 한국을 포함한 동북아시아 시장 확대 전략의 일환으로 한국을 글로벌 제조·물류 거점이자 주요 교두보로 삼겠다는 의지를 담고 있다. 강민우 신임 대표는 데이터도메인(현 EMC), 퓨어스토리지, 루브릭, 엑사그리드, 그래프코어 한국 지사장을 거쳐 지코어 아시아 대표를 역임하는 등 30년 이상 영업 및 조직 관리 분야에서 성과를 거둔 전문가다. 일본과 한국 등 동북아 사업을 총괄한 경험을 토대로 데클라의 현지 사업 확장과 고객 지원 체계를 강화할 전망이다. 데클라는 이전 사명 롬비로 10년 이상 축적된 공급망 가시성 데이터에 IoT 센서와 AI 기반 분석을 결합한 엔드투엔드(End-to-End) 공급망 의사결정 플랫폼을 제공한다. 이를 통해 운송 경로와 위치, 온도·습도·충격 등 주요 변수와 개봉 여부까지 실시간 모니터링이 가능하다. 고객은 별도 인프라 투자 없이 즉시 활용할 수 있는 형태로 서비스를 이용할 수 있다. 강민우 대표는 "한국은 글로벌 제조·물류 산업의 핵심 거점으로, 디지털 전환과 공급망 탄력성 확보가 무엇보다 중요한 시기"라며 "데클라는 AI와 IoT 기반의 실시간 가시성 및 예측 솔루션을 통해 제약, 반도체, 자동차, 전자, 물류 등 다양한 산업군의 수요를 발굴하고 맞춤형 솔루션과 현지 지원 체계를 강화해 나가겠다"고 말했다. 이어 "단순한 기술 공급자가 아닌 국내 기업의 글로벌 성장과 도약을 함께하는 전략적 파트너로 자리매김하겠다"고 포부를 밝혔다.

2025.09.15 16:27남혁우

정부, 규제 혁신 통해 용인 반도체 클러스터 조성 앞당긴다

김민석 국무총리는 11일 오전 용인 반도체 클러스터 건설 현장을 찾아 반도체 기업인들과 현장 간담회를 갖고 공사현장 안전조치사항 등을 점검했다. 이날 현장에는 곽노정 SK하이닉스 대표, 윤종필 에코에너젠 대표, 유원양 티이엠씨 대표, 이재호 테스 대표, 김정회 한국반도체산업협회 부회장, 산업부 1차관, 국토부 1차관, 소방청 차장, 국무조정실 국무총리비서실장 등이 참석했다. 이번 현장 방문은 AI 산업 발전의 필수 요소인 반도체를 생산하는데 있어, 규제로 인해 기업에 부담을 주는 점은 없는지 업계 의견을 경청하고 합리적인 방안을 찾기 위해 마련됐다. 우선 소방관 진입창 설치기준이 합리화된다. 현행으로는 건물 종류와 무관하게 11층까지 진입창을 의무적으로 설치해야 하나, 층고가 높은 반도체 공장의 특성 고려해 사다리차가 닿지 않는 44m(6층) 초과 부분에는 진입창 설치를 면제하도록 했다. 수평거리에 따른 진입창 설치의무 기준도 기존 40m에서 유연하게 적용하기로 했다. 수직 배관통로에 층간 설치해야 했던 방화구획 기준은 배관통로 내부 소화설비 설치 등 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 것으로 개선된다. 또한 기존에는 연간 20만MWh 이상 에너지 사용 사업자가 자체적으로 분산에너지 설비를 설치해야 했으나, 앞으로는 동일 산단에 의무설치량 이상의 발전설비 설치(예정 포함) 시 분산에너지 설치 의무 적용을 제외하기로 했다. 산업단지 내 임대사업 제한도 완화된다. 반도체 칩 제조기업이 직접 소부장 실증테스트를 지원하는 미니팹에 대해서는 소부장 기업들의 경쟁력 향상을 위해 공장설립 완료신고 까지 기다리지 않고, 미니팹을 임대할 수 있도록 '소부장특별법'상 특례를 적용하는 방안을 검토하고 있다. 금번 규제개선으로 ▲공장 건설기간 단축(2개월) ▲대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등으로 비용절감이 기대된다. 김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소"라며 "2024년 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”고 밝혔다. 그는 이어 “용인 반도체 클러스터는 2047년까지 총 10기의 생산 팹 구축을 목표로 총 622조원이 투자되는 세계 최고·최대 규모의 반도체 단지"라며 "정부는 산업단지 개발과 기반시설 구축이 차질 없이 진행될 수 있도록, 나아가 우리 반도체 산업이 한 단계 더 도약할 수 있도록 필요한 지원을 계속하고 있다"고 강조했다.

2025.09.11 14:47장경윤

광해광업공단, 창립 4주년 새비전 선포…핵심광물 확보와 광업·지역 발전 선도

한국광해광업공단(코미르·사장 황영식)은 10일 창립 4주년을 맞아 새 미션으로 '튼튼한 자원안보, 빈틈없는 광해관리, 활기찬 지역경제'로 바꾸고 새 비전인 '핵심광물 확보와 광업·지역 발전을 선도하는 전문기관'을 선포했다. 코미르는 이날 지난 2021년 9월 한국광해관리공단과 한국광물자원공사 통합 후 지금까지 인적·물적 통합에 따른 직원 노고를 치하하고, 향후 공단의 미래발전 방향인 비전·전략체계를 공유했다. 또 코미르 3대 전략축으로 ▲핵심광물 공급망 안정화 ▲광해관리 고도화 및 광산지역 진흥 ▲AI·안전 중심의 경영혁신을 제시하고 10대 핵심과제를 선정해 임직원들과 공유했다. 황영식 광해광업공단 사장은 기념사에서 “자원확보 전쟁 속에서 국가와 국민의 생존을 책임진다는 각오로 핵심광물의 확보·비축·순환까지 담당하는 공급망 안전망을 구축하고, 광산지역 친환경 복구와 광업․지역 발전의 선도 역할을 책임있게 수행해야 한다”고 밝혔다.

2025.09.10 22:08주문정

시그마인텔, 국내서 첫 디스플레이 세미나 개최…中 BOE 등 참여

중국 디스플레이 전문 조사업체 시그마인텔은 오는 18일 코트야드 바이 메리어트 서울 판교에서 '글로벌 디스플레이 전략 전망 세미나'를 개최한다고 9일 밝혔다. 이번 행사는 패널 제조업체 및 세트업체, 공급망 리더들이 모여 디스플레이 산업의 미래를 논의하기 위해 마련됐다. 특히 중국 1위 패널 제조업체 BOE가 최신 시장 인사이트를 직접 공유할 예정이다. 디스플레이 산업은 현재 미국의 관세 정책과 중국의 공급망 현지화 가속화라는 복합적인 도전에 직면해 있다. 이번 세미나에서는 모바일, AI PC, TV 시장 분석은 물론, OLED 및 LCD 산업 동향, 차세대 디스플레이 기술 로드맵 등이 집중적으로 다뤄질 예정이다. 주요 아젠다로는 ▲미국 관세 및 지정학적 리스크가 패널 무역과 수급 균형에 미치는 영향 ▲중국 공급망 현지화 전략과 소재·부품 공급업체의 대응 전략 ▲ OLED 및 LCD 전망, 중국 패널 메이커의 확장 전략 ▲ 신흥 DDI 기술(디스플레이구동칩)과 상용화 일정 등이 포함됐다. 시그마인텔은 “디스플레이 산업은 지정학적 리스크와 기술 혁신이 교차하는 대전환기에 있다"며 "이번 세미나는 한국 업계 리더들에게 2025~2026년 글로벌 시장 불확실성을 헤쳐 나갈 실질적 전략과 실행 가능한 인사이트를 제공할 것"이라고 밝혔다.

2025.09.09 18:43장경윤

"美, 삼성·SK 中 공장 장비 반출 연간 승인 검토"

미국 상무부가 자국 반도체 제조장비의 삼성전자·SK하이닉스 중국 공장 수출에 대해 매년 승인을 내리는 안건을 검토하고 있다고 블룸버그통신이 7일 보도했다. 블룸버그통신은 미 상무부 관계자를 인용해 "이전 한국 반도체 제조업체들이 확보했던 무기한 허가 대신, 연간으로 승인을 받는 방안을 한국 정부에 제시했다"며 "바이든 정부 시절의 면제 조치를 철회한 후 글로벌 전자 산업의 혼란을 막기 위한 타협안"이라고 설명했다. 기존 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 '검증된 최종 사용자(VEU)' 명단에 속해 왔다. VEU는 별도 허가 절차나 기간 제한 없이 미국산 장비를 중국에 들여올 수 있도록 하는 조치다. 앞서 미국은 지난 2022년 10월 중국에 첨단 반도체 장비 수출 규제를 가하면서, 삼성전자와 SK하이닉스 등에 VEU를 부여한 바 있다. 그러나 최근 도널드 트럼프 미국 대통령은 삼성과 SK 등 국내 기업들에게 부과된 VEU를 철회하겠다고 밝혔다. VEU 철회 시점은 내년 초부터다. VEU 철회 대신 연간 승인 제도가 도입되는 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 내 공장 운영에 대한 압박감은 다소 줄어들 전망이다. 그러나 미국 정부의 입장에 따라 사업에 큰 변수가 상존한다는 점에서는 여전히 악재다. 블룸버그는 "트럼프 행정부의 제안은 한국의 두 기업이 1년 치의 장비, 부품, 소재에 대한 정확한 수량으로 승인을 받도록 요구한다"며 "또한 설비의 업그레이드 혹은 생산능력 확장에 사용될 수 있는 장비의 운송은 승인하지 않을 것"이라고 밝혔다. 한편 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장을 보유하고 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다.

2025.09.08 17:26장경윤

SK하이닉스, 하반기 HBM용 TC본더 추가 발주 '잠잠'...왜?

SK하이닉스의 하반기 HBM 설비투자가 좀처럼 속도를 내지 못하고 있다. 최근까지 핵심 후공정 장비인 TC(열압착) 본더에 대한 발주 논의가 매우 소극적으로 진행되고 있는 것으로 파악됐다. 업계에서는 SK하이닉스가 올해 60대 이상의 TC 본더를 설치할 것이라는 기대감도 있었으나, 최대 40여대 수준에 그칠 가능성이 높아졌다. 8일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM용 TC 본더 투자를 계획 대비 다소 늦출 것으로 전망된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리다. 각 D램 사이에 미세한 범프(Bump)를 집어넣은 뒤, 열과 압착을 가해 연결하는 방식으로 제조되고 있다. 때문에 TC본더는 HBM 양산에 필수 장비로 꼽힌다. 현재 SK하이닉스는 주요 협력사인 한미반도체와 더불어 국내 한화세미텍, 싱가포르 ASMPT를 TC 본더 공급망으로 두고 있다. 지난 5월에는 한미반도체와 한화세미텍에 각각 TC 본더를 대량으로 발주한 바 있다. 이를 기반으로 한 SK하이닉스의 올 상반기 HBM용 TC 본더 총 주문량은 30대 이상으로 추산된다. 당초 업계는 SK하이닉스가 올 하반기에도 상당량의 TC 본더 발주를 진행할 것으로 예상해 왔다. SK하이닉스가 엔비디아용 HBM3E 공급을 본격화한 데 이어, 차세대 제품인 HBM4 상용화 준비에 매진하고 있어서다. 일각에서는 SK하이닉스의 올해 총 TC 본더 주문량이 60대를 넘어설 것이라는 기대감이 나오기도 했다. 다만 SK하이닉스는 올 3분기 말까지 TC 본더 투자 논의에 보수적인 입장을 취하고 있는 것으로 파악됐다. 4분기에 추가 발주가 진행될 수는 있으나, 올해 총 발주량은 40여대에 불과할 것이라는 게 업계 중론이다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 작년 하반기에만 50여대의 장비를 발주했었고, 올해도 최소 비슷한 수준의 발주를 예상해 왔다"며 "그러나 현재 추가 발주를 위한 움직임이 전혀 없는 상황으로, 사실상 하반기에 셋업(Set-up)되는 장비가 매우 적을 것으로 보고 있다"고 설명했다. 주요 배경은 투자 효율성에 있다는 분석이 나온다. 현재 SK하이닉스는 기술력 축적을 통한 수율 상승으로 장비 당 생산 가능한 HBM 수량을 증대시키고 있다. 또한 HBM3E에 활용하던 장비를 일부 개조해, HBM4에 대응하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 이 경우 추가 설비투자 없이도 첨단 HBM 생산능력을 점진적으로 늘려나가는 것이 가능해진다. 내년 출하량을 확정하지 못한 것도 영향을 미쳤을 것으로 풀이된다. 현재 SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아와 내년 HBM 연간 공급량에 대한 협의를 꾸준히 진행 중이다. 내년 사업에 대한 불확실성이 남아있는 상황에서 섣불리 투자를 진행하기란 어렵다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 당초 계획 대비 TC 본더 발주 시점을 뒤로 미루고 있는 것으로 안다"며 "본격적인 추가 투자가 빨라야 연말에 구체화될 것이기 때문에, 본격적인 TC 본더 셋업은 내년에 진행될 전망"이라고 설명했다.

2025.09.08 14:36장경윤

디스플레이 업계 "내년 산업부 R&D 예산 확대 대환영"

한국디스플레이산업협회는 "디스플레이 업계는 지난 1일 발표된 '2026년 산업부 예산 편성 확대'에 대해 적극 환영의 뜻을 밝혔다. 앞서 산업통상자원부는 2026년 디스플레이 R&D 예산을 전년 본예산(380억원) 대비 104% 증액한 776억원으로 확대했다. 한때 세계 시장 점유율 1위를 굳건히 지켜온 한국 디스플레이 산업은 최근 들어 중국의 대규모 투자와 정부 지원을 앞세운 공세에 직면해 있다. 중국은 이미 LCD 시장을 장악했으며, 이제는 OLED와 마이크로디스플레이 등 차세대 핵심 분야까지 빠르게 잠식하고 있다. 과거 일본 디스플레이 산업이 기술 우위에도 불구하고 정책적 지원 부족과 시장 대응력 약화로 급격히 쇠퇴했던 사례는 우리나라에 중요한 교훈을 준다. 국내 업계에서는 이 같은 실수를 반복해서는 안된다는 평가가 나온다. 한국디스플레이산업협회는 "위기 상황에서 산업통상자원부가 2026년도 디스플레이 R&D 예산을 확대한 것은 매우 시의적절하며, 산업계가 환영할 만한 결정"이라고 밝혔다. 협회는 이어 "이번 예산 확대는 중국의 거센 추격과 치열한 가격 경쟁, 생산성 압박 속에서 우리 산업이 새로운 돌파구를 마련할 결정적 계기가 될 것"이라며 "특히 차별화된 제품 개발, 가격 경쟁력 강화, AI 제조혁신에 집중 투자함으로써, 한국 디스플레이 산업의 글로벌 경쟁력을 한층 더 공고히 할 수있을 것으로 기대된다"고 강조했다. 또한 "최근 수요 정체와 패널 기업들의 투자 축소로 어려움을 겪던 국내소부장 기업들에게 이번 조치는 단비와 같은 지원이자, 마치 기울어진 선박의 갑판에 평형수를 채워 안정성을 되찾아주는 역할을 할 것"이라고 덧붙였다. 디스플레이 업계는 이번 정부 지원을 적극 활용해 연구개발 성과를 실질적 경쟁력으로 연결하고, 대한민국이 세계 디스플레이 시장에서 중국의 추격을 따돌리며 선도적 위상을 지켜낼 수 있도록 총력을 다할 계획이다.

2025.09.02 16:59장경윤

中 8.6세대 IT OLED 투자 가속화…국내 장비업계 '단비'

BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 기업들의 IT용 8.6세대 OLED 투자가 본격화되고 있다. 이르면 올 하반기부터 내년 관련 설비투자가 지속될 예정으로, 국내 디스플레이 장비업계도 수혜를 입을 것으로 기대된다. 2일 업계에 따르면 중국 주요 디스플레이 제조기업들은 내년 8.6세대 OLED 설비투자를 활발히 집행할 계획이다. 8.6세대 OLED는 디스플레이 유리원판(원장)의 크기가 2250㎜ X 2600㎜인 패널을 뜻한다. 기존 IT용 OLED 패널인 6세대 대비 유리원판의 크기가 2배 가량 크기 때문에 생산효율성이 높다는 장점이 있다. 때문에 BOE·비전옥스·CSOT 등 중국 주요 디스플레이 기업들이 모두 도입을 추진하고 있다. BOE의 경우 8.6세대 IT OLED에 내년까지 약 11조원을 투자할 계획이다. 생산능력은 월 3만2천장 수준으로, 이 중 절반 규모의 양산라인이 지난해 상반기부터 구축되기 시작했다. 나머지 절반에 대한 설비 발주는 올 하반기, 혹은 내년 초께 진행될 것으로 전망된다. 비전옥스도 2027년까지 8.6세대 IT OLED 양산라인에 11조원 가량을 투입한다. 월 3만2천장 규모의 총 투자 계획 중 4분의 1인 8천장 수준의 양산라인 투자가 이르면 연내 집행될 예정이다. 디스플레이 업계 관계자는 "비전옥스가 협력사 장비 선정은 대부분 마무리 지었으나, 실제 발주는 계속 지연되고 있는 상황"이라며 "구체적인 증착 공정 방식이 정해지는 대로 연내 투자 발주가 나올 전망"이라고 설명했다. CSOT는 업계 최초로 8.6세대 OLED에 첨단 디스플레이 증착 기술인 '잉크젯 프린팅(Inkjet Printing)'를 접목할 계획이다. 잉크젯 프린팅은 미세한 노즐로 유기재료를 용액 형태로 분사해 OLED 픽셀을 만든다. 원하는 픽셀에만 유기재료를 적정량 주입해 제조 효율성이 높고, 원장 기판의 크기가 큰 대면적 패널 제작에 유리하다. CSOT는 총 월 4만5천장 규모의 생산능력을 갖출 것으로 알려졌다. 초기 투자는 월 1만5천장 규모로 추산되며, 이르면 올 3분기 투자 계획이 발표돼 내년 하반기부터 장비 반입이 시작될 전망이다. 디스플레이 업계 관계자는 "중국 주요 디스플레이 기업들의 8.6세대 OLED 투자 발표에 따라 내년 국내 장비업체들도 올해 및 내년 본격적인 대응에 나설 것"이라며 "투자 규모가 적지 않은 만큼 긍정적인 효과를 기대하고 있다"고 말했다.

2025.09.02 13:56장경윤

SAP이 제시한 에이전틱 AI 시대 공급망 미래는?

SAP가 부산에서 인공지능(AI) 기반 재무, 제조, 공급망 혁신 사례를 공유한다. SAP코리아는 오는 11일 부산 윈덤그랜드호텔에서 'SAP 이노베이션 데이'를 개최한다고 2일 밝혔다. 이번 행사는 영남권 기업을 대상으로 AI 기반 공급망과 재무, 제조 혁신 사례를 소개하며 현장 체험과 패널 토의도 진행된다. 올해 행사는 통합 재무 플랫폼, 스마트 제조 솔루션, AI 공급망 전략 등 SAP 최신 기술을 중심으로 구성된다. 참가 기업은 실제 고객 사례를 통해 비즈니스 현안 해결 방안을 모색할 수 있다. 오전 기조 강연에는 유튜브 '경제 읽어주는 남자'를 운영하는 김광석 한국경제산업연구원 연구실장이 참여한다. 김 실장은 2026년 경제 전망과 신정부 정책, 관세 전쟁 등 거시 환경에 대한 분석을 공유하고 기업 대응 전략을 제안할 예정이다. 이후 세션에서는 SAP코리아·아태지역 전문가들이 생산성과 수익성 균형을 주제로 패널 토의에 나선다. 이어 공급망 혁신 전략, 제조 산업 전환, SAP 비즈니스 스위트 기능 발표가 연이어 진행된다. 오후에는 제조·생산 트랙과 재무·구매 트랙으로 나뉘어 AI 활용 사례를 중심으로 심화 세션이 구성된다. 각 트랙은 실무 중심의 인사이트와 실행 전략을 중심으로 실제 현장 적용 가능성을 높이는 데 초점을 맞춘다. 행사 당일에는 SAP 전사적자원관리(ERP) 기반으로 운영되는 스마트 제조 현장을 재현한 쇼케이스 부스도 마련된다. 참가자는 제품 기획부터 생산까지 전 과정을 전문가 설명과 함께 실시간으로 체험할 수 있다. 행사 전날인 10일 저녁에는 영남 지역에서 처음으로 SAP 주최 네트워킹 디너가 진행된다. 이 자리에서는 주요 기업 리더들이 모여 현업 과제를 공유하고 사례 기반 토론이 이뤄질 예정이다. 신은영 SAP코리아 대표는 "전 세계적으로 공급망 재편과 기술 패러다임 전환이 가속화되는 가운데 국내 기업들이 AI 기반의 민첩한 대응 전략을 마련하는 것이 무엇보다 중요해지고 있다"며 "비즈니스 AI를 포함한 혁신 기술을 통해 고객의 생산성과 수익성 모두를 향상시키고 지속 가능한 성장을 실현할 수 있도록 돕는 신뢰받는 파트너가 될 것"이라고 밝혔다.

2025.09.02 10:55김미정

中 낸드 기업도 D램·HBM 시장 넘본다…기술력 좌시 못해

중국 반도체 업계의 HBM(고대역폭메모리) 개발 의지와 추격이 거세다. 현지 주요 낸드 업체인 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)도 D램에 대한 연구개발은 물론, 현지 주요 D램 제조업체와의 협력을 도모하고 있는 것으로 알려졌다. 1일 업계에 따르면 YMTC는 이르면 올 연말 D램 연구개발용 설비투자를 진행할 계획이다. YMTC는 중국 우한에 본사를 둔 현지 최대 낸드 제조업체다. 아직 D램 제품을 상용화한 사례는 발견되지 않았으나, 관련 기술력을 지속적으로 쌓아온 것으로 알려졌다. 특히 YMTC는 HBM 분야에도 깊은 관심을 두고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 성능을 끌어올린 메모리로, AI 데이터센터의 필수 요소 중 하나로 꼽힌다. 반도체 업계 관계자는 "YMTC가 일부 협력사들을 대상으로 HBM을 위한 D램 연구개발(R&D)용 설비를 발주하는 방안을 논의 중"이라며 "이르면 올 연말에 구체화될 것으로 전망된다"고 밝혔다. YMTC의 HBM용 D램 개발은 단순히 개별 기업만의 의지는 아니다. 현재 YMTC는 현지의 또다른 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 HBM 개발에 협력 중인 것으로 파악된다. CXMT는 중국 최대 D램 제조업체로, 현재 HBM2(3세대 HBM)까지 양산에 성공했다. 반도체 전문 조사기관 테크인사이츠의 최정동 수석부사장은 지디넷코리아에 "YMTC가 CXMT와 D램 및 HBM 개발을 위해 협력하고 있는 것으로 안다"며 "특히 CXMT가 D램을 제공하고, YMTC가 차세대 HBM에 적용될 가능성이 높은 하이브리드 본딩 기술을 공급하는 방안이 시도되고 있다"고 설명했다. 하이브리드 본딩은 각 칩의 구리 배선을 직접 접합하는 기술이다. 기존 칩 연결에 필요한 범프를 쓰지 않아, HBM의 패키지 두께를 줄이고 성능 및 방열 특성을 개선하는 데 유리하다. YTMC는 약 5년 전 하이브리드 본딩 기술을 낸드 제조에 선제적으로 도입한 바 있다. 셀(데이터를 저장하는 소자)과 페리(셀을 구동하는 회로)을 각각 다른 웨이퍼에서 제조한 뒤, 이를 하나로 합친 구조다. HBM에서는 D램을 최소 16개 접합해야 하므로 기술적 난이도가 비교적 훨씬 높지만, 하이브리드 본딩 자체에 대한 이해도가 높다는 점에서 기술력을 좌시할 수만은 없다는 평가가 나온다.

2025.09.01 16:00장경윤

산단공, 산단 공급망 정보공유 플랫폼 기술 테스트 성공

한국산업단지공단(이사장 이상훈)과 한국산업지능화협회(회장 김도훈)는 조선업 협력 생태계를 대상으로 한 '산업단지 공급망 관리(SCM) 정보공유 플랫폼' 기술 테스트를 성공적으로 완료했다고 밝혔다. 이번 테스트는 산단공의 '조선업 공급망 관리(SCM) 정보공유플랫폼 구축사업'의 일환으로 올해부터 산단공이 선도적으로 추진해 온 플랫폼 구축사업의 중요한 이정표이다. 성공적인 기술 검증에 따라 앞으로 울산 미포산업단지 내 조선사와 협력사가 참여하는 실증단계에 돌입해 연말 정식 공개될 예정이다. 플랫폼의 핵심 기능은 ▲조선사와 협력사 간 품질검사 데이터의 실시간 교환 ▲수주부터 출하까지 전 과정의 통합 데이터 관리 ▲공통 업무표준 제공을 통한 협력사 간 협업 효율화 등이다. 산단공은 품질검사 단계에서 조선사와 협력사 간 데이터 교환을 표준화해 부품 불량률 감소·납기 준수율 향상·중복 작업 최소화 등을 달성할 수 있을 것으로 기대했다. 산단공 관계자는 “이번 기술 개발은 단순한 시스템 구축을 넘어 산업단지 내 공급망 디지털 생태계를 구축하는 시발점”이라며 “공공 주도로 구축된 플랫폼이라는 점에서 기존 민간 솔루션 보다 데이터 신뢰성과 안정성을 확보하고, 산업생태계 전반에 활용성을 높일 것”으로 내다봤다. 이번 플랫폼은 단순히 대기업-중소기업 간 정보 공유를 넘어 중소기업 간에도 상호 데이터 교류와 협업이 가능하도록 설계했다. 중소 협력사들은 생산·품질 데이터를 투명하게 공유함으로써 신뢰 기반의 공급망 관리가 가능해지고, 조선업 특유의 다단계 협력 구조에서도 불필요한 중복 업무를 줄일 수 있을 것으로 기대된다. 앞으로 산단공은 실증 성과를 토대로 자동차·기계·항공 등 국내 주력 제조업 전반으로 확대 적용할 계획이다. 또 '인공지능전환(AX) 실증산단 구축사업'과 연계해 협력사 참여를 활성화하고, 데이터 기반 산업 경쟁력을 높여 국가 공급망 확보에도 기여한다는 구상이다. 이상훈 산업단지공단 이사장은 “산업단지 공급망 관리(SCM) 정보공유 플랫폼은 단순한 IT 시스템이 아닌 대중소기업 간 상생협력과 디지털 전환을 촉진하는 핵심 인프라”라며 “정식 공개 이후 입주기업의 디지털 경쟁력을 강화하고, 스마트 공급망 체계로 전환을 가속할 수 있을 것으로 기대한다”고 밝혔다.

2025.08.31 23:09주문정

TSMC, 美 첨단 패키징 선점 속도…삼성전자는 투자 부담 '신중'

미국 정부가 자국 내 반도체 공급망 강화 전략에 열을 올리고 있는 가운데 대만 주요 파운드리 TSMC는 현지 최첨단 파운드리 및 패키징 팹 구축에 적극 나서고 있다. 반면 삼성전자 역시 첨단 파운드리 팹을 건설 중이나, 패키징 투자에는 부담을 느끼는 것으로 알려져 향후 두 회사의 행보에 관심이 쏠린다. 29일 업계에 따르면 TSMC는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력 확보를 위한 설비투자에 적극적으로 나서고 있다. TSMC, 美 첨단 패키징 팹 2곳 신설…글로벌 빅테크 대응 준비 앞서 TSMC는 지난 3월 미국 내 첨단 반도체 설비투자에 1천억 달러(한화 약 138조원)의 신규 투자 프로젝트를 발표한 바 있다. 구체적으로 신규 파운드리 팹 3곳, 첨단 패키징 팹 2곳, 대규모 R&D(연구개발) 팹 등이 건설될 계획이다. 이 중 TSMC의 첨단 패키징 팹 2곳은 모두 애리조나주에 부지를 조성할 것으로 알려졌다. 명칭은 AP1·AP2로, 내년 하반기부터 착공에 돌입해 오는 2028년 양산이 시작될 전망이다. 대만 현지 언론에 따르면 AP1은 SoIC(system-on-Integrated-Chips)를 주력으로 양산한다. SoIC는 각 칩을 수직으로 적층하는 3D 패키징의 일종으로, 기존 칩 연결에 필요한 작은 돌기인 범프(Bump)를 쓰지 않는다. 덕분에 칩 간 간격을 줄여, 데이터 송수신 속도 및 전력효율성이 대폭 개선된다. AP2는 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 기술을 주력으로 담당할 예정이다. CoPoS는 칩과 기판 사이에 얇은 막을 삽입하는 2.5D 패키징을 바탕으로 한다. 기존 2.5D 패키징은 원형 모양의 웨이퍼에서 진행됐으나, CoPoS는 이를 직사각형 패널 상에서 수행한다. 패널의 면적이 웨이퍼 보다 넓고, 인터포저를 더 효율적으로 배치할 수 있어 생산성 향상 및 대면적 칩 제조에 유리하다. 이처럼 TSMC가 미국 내 최첨단 반도체 패키징 생산능력을 확보하려는 배경에는 공급망 문제가 영향을 미치고 있다는 평가다. 최근 미국 정부는 자국 내 반도체 산업 강화를 위해 보조금 지급, 관세 압박 등 다양한 전략을 펼치고 있다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 자사 칩의 양산 및 패키징을 미국 내에서 진행하는 구조를 선호하고 있다. 삼성전자, 2나노 양산에 역량 집중…첨단 패키징 투자에 부담 삼성전자 파운드리 역시 대형 고객사 확보를 위해서는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 미리 갖춰야 할 것으로 관측된다. 다만 삼성전자는 이러한 투자에 부담을 느끼고 있는 것으로 알려졌다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적으로 투자를 확대하기 어렵고, 최첨단 파운드리 공정 개발 및 미국 내 신규 팹 구축에 이미 상당한 자원을 투자하고 있어서다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 해당 팹은 올 연말부터 양산라인을 구축할 계획으로, 추후 지난달 약 22조원의 반도체 위탁생산 계약을 맺은 테슬라의 첨단 반도체 'AI6'를 양산하는 것이 목표다. AI6는 플립칩 본딩(칩 패드 위에 범프를 형성해 칩과 기판을 연결하는 기술) 등 기존 레거시 패키징 기술이 쓰인다. 다수의 AI6 칩을 대형 모듈로 제조하는 데에는 최첨단 패키징이 필요하지만, 현재 해당 영역은 인텔의 수주가 유력하다. 때문에 삼성전자 입장에서는 당장 미국에 최첨단 패키징 생산능력을 확보할 요인이 부족한 상황이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 테슬라 2나노 칩을 성공적으로 양산하는 데만 해도 많은 과제를 떠안고 있고, 실패 시 되돌아올 리스크가 매우 크다"며 "이러한 상황에서 최첨단 패키징 분야까지 막대한 자원을 투자하기에는 여러 측면에서 무리가 있을 것"이라고 설명했다.

2025.08.29 14:08장경윤

에프엔에스테크, 대만 아사히 램프 108억억원에 인수

산업통상자원부는 29일 투자연계형 기술확보지원사업을 통해 에프엔에스테크가 대만 반도체 부품 제조업체인 아사히 램프을 108억원에 인수했다고 밝혔다. 아사히 램프는 반도체 급속 열처리(RTP) 및 에피택셜 증착(EPI) 공정에 활용되는 텅스텐 할로겐 램프 제조기술을 보유한 기업으로, 미국 어플라이드 머티리얼즈·대만 TSMC 등에 공급하고 있다. 산업부 관계자는 “현재 고출력 반도체 공정용 램프는 국내 생산 기반이 업성 전량 해외에 의존하고 있다”며 “이번 인수는 단기적으로 안정적 부품확보와 시장확대를, 중장기적으로는 기술 내재화를 통한 국내 반도체산업 공급망 안정성과 경쟁력 강화에 기여할 것”으로 기대했다. 산업부와 한국소재부품장비투자기관협의회(KITIA)는 매물 발굴, 실사 및 기술 평가 지원 등을 통해 국내 기업의 해외기술 확보를 지원하고 있다. 올해부터 공급망 전략수립 지원을 신설, 세액공제 연장도 추진 중이다. 나성화 산업부 산업공급망정책관은 “해외 M&A는 기술과 시장을 동시에 확보할 수 있는 제2의 R&D”라며 “정부 지원을 적극 활용해 해외기술 확보에 나서줄 것”을 당부했다. 한편, 에프엔에스테크는 지난 2013년에도 산업부 지원을 받아 미국 이노패드를 인수해 연마용 패드(CMP PAD) 기술을 확보, 현재 삼성전자 등 국내 주요 반도체 기업에 공급 중이다.

2025.08.28 16:41주문정

韓 디스플레이, 3년 만에 분기 매출 100억 달러 재달성

한국디스플레이산업협회는 국내 기업의 1분기 실적이 담긴 '디스플레이산업 주요 통계(2025년, Vol.2)'를 발표했다고 27일 밝혔다. 자료에 따르면, 올 1분기 국내 패널기업 매출액은 전년동기 대비 약 22% 증가한 100억 달러을 기록하며, 2022년 이후 3년 만에 100억 달러 고지를 재탈환했다. 매출 증가의 주요인은 AI 적용 제품 출시로 인한 저전력 등 고부가가치 수요 증가에 따른 ▲스마트폰 시장 호조, ▲IT제품 OLED 채택 확대 및 美 관세 조치에 대한 우려로 고객사 ▲디스플레이 패널 선주문 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 중국 기업의 애플 공급망 진입 확대에도 불구하고 우리 기업이 고부가가치 OLED 영역에 집중한 결과, 한국의 1분기 세계시장 점유율은 30.6%로 지난해 대비 2.2%p 증가했다. 올 하반기 세계 디스플레이 시장도 성장세를 계속 유지하면서 전년동기 대비 2.9% 증가한 739억 달러에 달할 것으로 전망됐다. 올 하반기는 미국 ITC 영업비밀 침해소송 예비 판결 승소 등 기술적 강점을 지닌 우리 기업에 우호적인 여건이 마련되고, 스마트폰 시장의 견조한 흐름과 IT·자동차 등의 OLED 채택이 증가로 긍정적 영향이 예상된다. 특히 OLED는 ▲프리미엄 기술(LTPO)의 채택이 확대되고 ▲IT제품의 OLED 대세화 ▲TV 가격경쟁력 제고 및 ▲자동차 등 신수요 창출로 올 하반기 전년동기 대비 5.2% 증가한 323억 달러 규모의 시장이 예상된다. 다만 미국 관세조치에 따른 ▲수요 기업(세트기업)의 부품 공급단가 인하 압박 및 美 정부의 제조업 육성을 위한 ▲약달러 기조로 수출위주인 국내기업의 환차손 발생 등이 시장 점유율 확대에 부정적 요인으로 작용할 수 있을 것으로 내다봤다. 이승우 한국디스플레이산업협회 부회장은 “금번 호실적은 그간 위축된 국내 디스플레이산업 반등의 계기가 될 것”이라며 “차세대 초격차 기술개발을 통한 신수요 창출 지원 등 협회차원의 다각적 노력을 다하겠다”고 말했다. 이 부회장은 이어 "미국 관세조치에 대한 이유로 글로벌 수요기업이 국내기업에 공급단가 인하를 요구할 가능성이 있고, 약달러 기조로 인한 디스플레이 기업의 실적 불확실성 증가되는 등의 불안 요인이 있는 만큼, 디스플레이산업을 실질적으로 지원할 수 있는 정부 차원의 정책적 지원이 절실하다”고 강조했다.

2025.08.27 17:18장경윤

삼성·SK, 美 반도체 추가 투자는?…신중 기조 유지

25일(현지시간) 열린 한미 정상회담을 계기로 양국의 반도체 공급망 협력이 어떠한 방향로 전개될 지 귀추가 주목된다. 이날 삼성전자, SK하이닉스 등은 대미 투자 확대에 대한 구체적인 계획을 밝히지 않았으나, 현지 팹 구축에 적극 나서고 있다. HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 메모리의 핵심 고객사인 엔비디아와의 협력 강화도 기대되는 대목이다. 이날 정상회담 직후 열린 비즈니스 라운드테이블에서는 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 이야기를 나누는 여러 장면이 포착됐다. 이날 워싱턴 D.C. 소재 윌러드 호텔에서는 한미 양국 대표 경제인과 정부 인사가 참석한 '한미 비즈니스 라운드테이블: 제조업 르네상스 파트너십'이 개최됐다. 양국 주요 인사들은 AI·반도체·바이오 등 첨단 산업은 물론 제철·자동차·조선·원자력 등 주요 산업에 대해서도 폭넓은 논의를 이어간 것으로 알려졌다. 한국 기업들이 계획한 대미 투자 규모는 약 1천500억 달러(약 208조7000억원)에 이른다. 특히 삼성전자·SK하이닉스의 대미 투자 향방이 주요 관심사로 거론돼 왔다. 현재 미국은 반도체 공급망 강화를 위해, 반도체 및 과학법(칩스법)을 토대로 자국 내 투자 기업들에게 보조금을 지급하고 있다. 또 트럼프 행정부에 들어서는 높은 관세율을 내세워 추가 투자를 종용하고 있다. 최근에는 미국 정부가 현지 반도체 기업 인텔에 89억 달러를 투자해, 9.9%의 지분을 확보하고 1대 주주 자리에 올라서기도 했다. 이에 국내 반도체 기업들도 미국 내 투자 확대에 대한 압박을 받아 왔다. 다만 이번 한미 정상회담과 비즈니스 라운드테이블에서 이들 기업의 구체적인 추가 투자 계획은 발표되지 않았다. 확실한 수요가 담보되지 않은 상황에서 선제적인 투자 발표에 신중할 수밖에 없다는 관측이 제기된다. 현재 삼성전자는 총 370억 달러를 들여 미국 텍사스주에 2나노미터(nm) 등 최첨단 파운드리 팹을 구축하고 있다. 현재 1공장에 대한 투자가 활발히 진행되고 있는 상황으로, 연내 본격적인 설비투자가 시작된다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 했다. 연내 착공이 진행될 예정이다. 물론 양국간 회담이 별다른 문제 없이 마무리됐고, 공급망에 대한 주요 기업들 간의 협업이 갈수록 중요해지고 있다는 점에서 향후 투자 확대의 가능성은 여전히 열려있다는 평가가 나온다. 특히 삼성전자는 미국 내 최첨단 패키징 생산능력을 아직 구비하지 않은 상태다. 지난달 테슬라로부터 수주한 2나노 기반 칩은 최첨단 패키징이 요구되지는 않지만, 향후 협력 확대 및 글로벌 빅테크 추가 확보를 위해서는 최첨단 패키징에 대한 투자가 필요하다.

2025.08.26 13:43장경윤

SK하이닉스, 올해 기술혁신기업에 아이엠티·넥센서 선정

SK하이닉스는 지난 22일 이천 본사에서 기술혁신기업 8기 협약식 및 7기 성과 공유회를 가졌다고 25일 밝혔다. 이날 행사에는 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장, 김영식 양산총괄 부사장, 차선용 미래기술연구원담당 부사장, 김성한 구매담당 부사장을 비롯해 7~8기 기술혁신기업 6개사 대표가 참석했다. '기술혁신기업'은 SK하이닉스가 반도체 소재·부품·장비 분야에서 국산화 잠재력이 높은 협력사를 선정해 집중 육성하는 동반성장 프로그램이다. 이 제도가 2017년 처음 도입된 이래, 지금까지 18개 기업이 선정됐고 그 중에서 14개 기업은 협약 종료 후에도 SK하이닉스와 활발히 협업을 이어오고 있다. 기술혁신기업에 선정된 기업들은 최대 3년간 ▲SK하이닉스와 공동 기술개발 ▲기술개발 자금 무이자 대출 지원 ▲경영컨설팅 등의 혜택을 제공받게 된다. 이번에 선정된 8기 기술혁신기업은 총 2개사로, 그중 아이엠티는 '웨이퍼 워피지 제어 장비 개발'을 과제로 수행할 예정이며, 넥센서는 '웨이퍼 및 칩 와피지 측정 장비 개발'을 진행하게 된다. 워피지 측정 및 제어 기술은 점점 미세화되는 반도체 공정의 불량률을 줄이기 위해 꼭 필요한 기술이다. 이번 협업을 통해 SK하이닉스는 해당 기술의 해외 의존도를 낮추고 국산화 비중을 한층 높일 것으로 기대하고 있다. 이어 SK하이닉스는 지난 7기 업체들(4개사)과 함께 한 자리에서 아이에스티이가 성공한 'CVD(화학기상증착) 장비 국산화'와 솔브레인에스엘디가 이뤄낸 '프로브카드(테스트장치) 국산화 및 고도화' 사례를 공유했다. 또한 현재 진행 중인 와이씨켐의 '차세대 슬러리(연마제) 개발'과 코비스테크놀로지의 '하이브리드 웨이퍼 계측 장비 개발'에 대해서도 중간 점검의 시간을 가졌다고 회사는 설명했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 “기술혁신기업과의 공동 개발을 통해 지속적으로 의미 있는 성과가 창출되면서, 함께 구축한 협력 모델의 실질적인 효과가 입증됐다”며 “더 깊은 기술적 협업을 통해 SK하이닉스가 지금의 1등을 넘어 업계 리더로서의 입지를 강화하고, 협력사들도 더욱더 발전하고 성장할 수 있는 미래를 만들어가길 바란다”고 말했다.

2025.08.25 10:41장경윤

AI가속기 붐에 CCL 몸값 '고공행진'…두산 전자BG, 설비투자 확대

글로벌 빅테크의 자체 AI 가속기 개발이 가속화되면서, 핵심 부품인 CCL(동반적층판)의 수요도 증가할 전망이다. 이에 맞춰 두산도 고부가 CCL 시장 선점을 위한 설비투자에 적극 나서고 있다. 22일 업계에 따르면 두산 전자BG는 올해 CCL용 설비투자에 전년 대비 2배 이상 증가한 864억원을 투입할 예정이다. CCL은 반도체 PCB(인쇄회로기판)의 핵심 소재로, 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 현재 반도체 패키징·전자기기·통신 등 다양한 산업에 쓰이고 있다. 특히 CCL은 AI 반도체 산업에서 주목받는 추세다. 엔비디아·AMD 등 거대 팹리스와 구글·AWS·메타 등 CSP(클라우드서비스제공자) 기업들이 AI 반도체 개발 경쟁을 치열하게 벌인 덕분이다. AI 반도체가 방대한 양의 데이터를 처리해야 하는 만큼, CCL도 더 뛰어난 고주파·고속·저손실을 갖춘 제품이 필요하다. 두산 전자BG의 경우 지난 2023년부터 엔비디아에 납품을 시작해, 지난해 'B100' 등 주요 제품의 핵심 공급망으로 자리잡는 등의 성과를 거뒀다. 나아가 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈' 칩에서도 상당한 공급 비중을 차지할 수 있을 것으로 관측된다. 덕분에 두산 전자BG의 CCL 가격은 꾸준히 상승하고 있다. 정기보고서에 따르면 이 회사의 CCL 평균판매가격은 2023년 4만7천308원에서 지난해 5만1천22원으로 7% 이상 상승했다. 올해 상반기는 5만8천794원으로 전년 연간평균 대비 15%가량 상승했다. 부품 업계 관계자는 "엔비디아 루빈 칩의 경우 대만 EMC도 컴퓨팅 트레이(GPU 연결 기판)용 CCL 공급망에 진입할 예정이나, 두산도 점유율 방어를 위해 만전을 기울이는 중"이라며 "나아가 두산은 아마존 등 다른 빅테크 기업들에게도 CCL을 공급하기 위한 준비에 나서고 있다"고 설명했다. 이에 따라 두산 전자BG는 올해 CCL 생산능력 확대에 적극 나설 계획이다. 이 회사가 CCL에 집행한 연간 설비투자 규모는 2023년 418억원, 지난해 386억원 수준이다. 올해에는 이를 864억원으로 대폭 늘릴 예정이다.

2025.08.22 10:17장경윤

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