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'공급망'통합검색 결과 입니다. (382건)

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SK하이닉스, 인텔과 美 메모리 협력설에 "확정된 바 없다"

SK하이닉스가 인텔과의 미국 내 메모리 칩 생산 협상과 관련한 외신 보도에 대해 결정된 사항은 없다고 밝혔다. SK하이닉스는 16일 회사 뉴스룸을 통해 "SK하이닉스는 글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 어떠한 사안도 확정된 바 없다"며 "기사에 언급된 두 가지 시나리오 등에 대해서도 결정된 사항이 없다"고 밝혔다. 앞서 로이터통신은 SK하이닉스가 인텔과 미국 내 메모리 반도체 생산을 위한 초기 협상을 진행 중이라고 보도한 바 있다. 로이터는 "인텔이 오하이오주에 장기간 계획해 온 반도체 생산시설 일부를 SK하이닉스가 임차할 가능성이 있다", "SK하이닉스가 인텔 및 주요 클라우드 기업들과 합작법인을 설립하는 방안도 논의되고 있다" 등 두 가지 잠재 시나리오가 제시했다. 해당 보도에 대해 SK하이닉스는 "기사에서 언급한 특정 기업과 협력 및 미국 내 생산과 관련해 확정된 바가 없다"고 밝혔다. 이와는 별개로 SK하이닉스는 미국 내 투자 규모를 확대하는 방안을 지속 검토 중이다. 현재 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 등을 양산할 최첨단 패키징 팹을 건설하고 있다. 최태원 SK 회장은 지난 7월 미국 뉴욕에서 열린 ADR 상장 기념행사에서 "미국 인디애나주 첨단 패키징 시설 외에도 추가 투자를 검토하고 있다"며 "전력·용수·인력·공급망 등 여건이 갖춰질 경우 메모리 생산공장 건설도 가능하다"고 말했다.

2026.09.16 20:02장경윤 기자

삼성전자, 커스텀 HBM서 '핵심 칩' 공급망 변화…내부·TSMC '투트랙' 추진

삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)용 베이스 다이 공급 전략이 커스텀 HBM(cHBM) 시대에 큰 변화를 맞을 전망이다. 기존 내부 파운드리를 통한 자체 생산에서 벗어나, TSMC 공정 기반의 베이스 다이를 함께 활용하는 '투트랙' 전략을 추진 중이다. 커스텀 HBM은 엔비디아 등 글로벌 빅테크가 원하는 로직 기능을 칩 내부에 일부 탑재할 수 있어, 향후 수요가 급증할 것으로 기대되는 시장이다. 삼성전자도 다양한 고객 수요에 대응하기 위해, 베이스 다이 공급망 유연성을 높이려는 것으로 풀이된다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 커스텀 HBM용 베이스 다이에 삼성 파운드리와 TSMC 공정을 동시에 활용할 계획이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직 적층한 코어 다이와, 그 밑에 베이스 다이를 배치한 구조로 이뤄져 있다. 베이스 다이는 메모리와 시스템 반도체를 연결해, 고속으로 데이터를 송수신한다. 베이스 다이 중요성은 HBM 세대가 진화할수록 커지고 있다. 삼성전자·SK하이닉스는 올해 양산을 시작한 HBM4부터 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 베이스 다이를 제조하기 시작했다. 파운드리 공정은 D램 공정 대비 베이스 다이에 더 많은 기능을 집적하고, 성능 및 전력 효율성을 높이는 데 유리하다. 다가오는 커스텀 HBM 시대…'NVHBM' 등장 커스텀 HBM 시대에 베이스 다이는 또 한번 큰 변화를 맞을 전망이다. 커스텀 HBM은 고객사가 원하는 기능을 베이스 다이에 맞춤형으로 탑재하는 개념이다. 제품 설계부터 제조에 이르는 전 과정에서 고객사와 메모리, 파운드리 기업 간 협력이 요구된다. 대표 사례가 NVHBM이다. NVHBM은 엔비디아가 지난달 발표한 커스텀 HBM 구조다. 메모리 컨트롤러 기능을 기존 인공지능(AI) 가속기에서 HBM 베이스 다이로 옮기는 것이 핵심이다. HBM4E부터 적용할 예정이다. 표준 HBM4E 대비 메모리 대역폭은 최대 30% 높이면서 전력 소모는 15%까지 낮출 수 있다. NVHBM 첫 적용 고객은 아마존이 거론된다. 아마존 내 반도체 개발 조직인 안나푸르나 랩스가 NV링크 퓨전, NVHBM 기술을 통해 차세대 AI 가속기 '트레이니엄4'를 설계하기로 했다. 삼성전자, 베이스 다이 공급망 '투트랙' 전략 공급망 구조도 바뀐다. 그간 삼성전자는 내부 시스템LSI 사업부와 파운드리 사업부를 통해, HBM에 쓰일 베이스 다이를 자체 조달해 왔다. 그러나 NVHBM 등 커스텀 HBM에서는 TSMC 베이스 다이도 함께 채택할 예정이다. 삼성전자 HBM 코어 다이를 두고, 고객 요구에 따라 삼성 파운드리에서 제조된 베이스 다이와 TSMC에서 제조된 베이스 다이가 혼용 탑재되는 구조다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자가 고객 요청에 따라 NVHBM용 베이스 다이를 내부 파운드리 및 TSMC 투트랙으로 활용할 계획"이라며 "구체적인 채택 여부와 비중은 최종 고객 수요에 따라 달라질 것"이라고 말했다. 턴키 고집보다 공급망 유연성…메모리사업부가 주축 삼성전자 HBM용 베이스 다이를 TSMC가 제조하는 경우, 관련 칩 설계와 최적화 지원은 삼성전자 메모리 사업부가 담당하는 것으로 파악됐다. 내부 시스템LSI 사업부는 삼성전자 파운드리향 제품만 설계한다. 또 다른 관계자는 "삼성전자 메모리 사업부로 넘어간 시스템LSI 사업부 인력들이 존재한다. TSMC 베이스 다이 관련 작업은 해당 인력들이 담당하는 구조"라며 "이미 삼성전자 HBM 코어 다이와 TSMC 공정 기반 베이스 다이로 제품을 설계 중인 고객이 있다"고 설명했다. 한편 삼성전자의 커스텀 HBM용 베이스 다이 이원화는 공급망 측면에서 고립을 피하기 위한 전략으로 풀이된다. 현재 TSMC는 자사 파운드리 및 패키징 공정으로 엔비디아 등 글로벌 빅테크와 탄탄한 공급망을 구축하고 있다. 안정성과 성능 면에서 고객 선호도가 높다. 이 같은 상황에서 삼성전자가 자사 파운드리 턴키(일괄 생산)만을 고집할 경우, 고객사의 다양한 맞춤형 수요를 충족하지 못할 가능성이 커진다.

2026.09.15 13:56장경윤 기자

코스모화학, 폐배터리 원료·수요처 잇는다…피노와 재활용 계약

코스모화학이 폐배터리에서 금속을 회수해 배터리 소재로 다시 공급하는 사업의 원료·수요 기반을 확보한다. 코스모화학은 국내 전구체 제조기업 피노와 지난달 28일 폐배터리 재활용 임가공 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 임가공은 공급받은 원료를 가공해 제품으로 돌려주는 방식이다. 이번 계약은 재활용 공장에 투입할 폐배터리 원료와 회수한 금속을 사용할 소재 기업을 연결하는 데 초점을 맞췄다. 코스모화학은 원료 조달의 안정성을 높이고 생산 이후 수요처도 확보해 공장 운영 효율을 개선할 수 있을 것으로 보고 있다. 코스모화학이 공급받는 원료는 유럽 폐배터리 전처리 공급망에서 확보한 블랙매스와 블랙파우더다. 폐배터리를 분쇄·분리하는 과정에서 얻는 금속 함유 분말로, 회사는 이를 용액으로 처리해 금속을 추출하는 습식제련 공정에 투입한다. 이 과정에서 생산한 황산코발트와 황산니켈은 피노의 전구체 제조에 사용한다. 전구체는 배터리 양극재를 만들기 위한 중간 소재다. 함께 회수하는 탄산리튬은 양극재 제조에 다시 활용하는 구조다. 코스모화학과 피노는 해외에서 확보한 폐배터리 원료를 국내에서 제련하고, 회수한 금속을 배터리 소재 생산에 되돌리는 자원순환 체계를 구축할 계획이다. 회사가 설명한 사업구조에는 유럽뿐 아니라 북미에서 확보·전처리한 원료도 포함된다. 피노는 중국 전구체 기업 중웨이신소재(CNGR)와 삼성SDI가 지분을 투자한 이차전지 소재 기업이다. 중웨이신소재는 유럽 폐배터리 전처리 기업에 투자하며 유럽과 아시아를 잇는 재생원료 공급망을 추진하고 있다. 그룹 차원의 협력도 병행한다. 코스모그룹 계열사 코스모신소재가 피노의 전략적 지분투자에 참여하면서, 코스모화학은 이를 재활용 사업의 중장기 협력 기반으로 활용할 방침이다. 피노와 중웨이신소재 측은 회수한 금속을 활용해 북미와 유럽연합(EU) 배터리 규제에 대응할 기반을 강화할 계획이다.

2026.09.14 10:32류은주 기자

中CXMT, 상하이 신규 팹 설비투자 준비…韓 맹추격

중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 공격적인 설비투자 준비에 돌입했다. 최근 협력사와 신규 팹에 도입할 설비 입찰을 시작하는 한편, 추가 팹 증설계획도 구체화하고 있다. 투자가 차질없이 진행되면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 주요 기업과 생산능력 격차를 빠르게 좁힐 것으로 예상된다. 11일 업계에 따르면 CXMT는 최근 상하이 신규 팹 건설을 위한 협력사 장비 입찰 과정에 착수했다. CXMT는 현재 허페이 팹 2기, 베이징 팹 1기 등에서 D램을 양산하고 있다. 생산능력은 현재 월 20만장 중반대로 추산된다. 연말에는 최대 월 30만장을 넘어설 것으로 관측된다. 추가 팹 증설 계획도 가시화되고 있다. 협력사 등과 논의한 내용에 따르면 CXMT는 올 4분기 상하이 소재 신규 팹을 오픈할 계획이다. 해당 팹 관련 장비 입찰도 최근 시작됐다. 한 반도체 장비업계 관계자는 "CXMT가 상하이 신규 팹을 두 단계에 걸쳐 확대할 계획"이라며 "최근 장비 입찰 규모를 고려하면, 해당 팹에서만 월 10만장 이상을 크게 웃도는 생산능력을 확보할 것으로 보인다"고 말했다. CXMT는 이후 허페이 신규 팹을 내년 상반기, 베이징 신규 팹을 이르면 내년 하반기 순차 오픈한다. 내후년 상반기에도 허페이 지역 추가 팹 오픈을 목표로 하고 있다. 또 다른 장비업계 관계자는 "CXMT가 최근 중국 현지 복수의 팹 구축 계획 시점을 정하고 관련 사항을 공유하고 있다"며 "현지 정부의 막대한 보조금 정책과 메모리 수요 급증으로 증설 의지가 강력하다"고 설명했다. 설비투자 계획이 모두 실행되는 경우, CXMT는 올해부터 2028년까지 최소 월 7만~8만장 수준 신규 생산능력을 매년 꾸준히 확보할 수 있다. 장기적으로는 월 60만장 이상으로 생산능력이 확대될 것이라는 관측도 제기된다. 이는 D램 시장 선두업체의 현재 생산능력과 맞먹는 수준이다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스의 총 D램 생산능력은 각각 월 70만장, 월 60만장 수준으로 추산된다. 다만 삼성전자와 SK하이닉스도 최근 메모리 반도체 공장 증설에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 평택 제4캠퍼스(P4) 내에 D램 양산라인을 구축해 왔다. 올 하반기부터 차세대 생산기지 P5 클린룸 공사를 시작했다. SK하이닉스는 올해 1분기부터 M15X 조기 가동을 시작해, 현재 생산능력 확대를 위한 투자를 지속하고 있다. 용인 대규모 반도체 클러스터인 Y1도 올 3분기 설비발주를 시작했다.

2026.09.11 11:15장경윤 기자

삼성전기·LG이노텍, 인텔 'EMIB-T' 기판 상용화 추진…日이비덴에 도전

삼성전기와 LG이노텍이 인텔 '임베디드 멀티 다이 인터커넥트 브리지(EMIB)'용 고부가 반도체 기판 공급을 추진하고 있다. EMIB는 최근 고성능 인공지능(AI) 반도체 시장에서 수요가 늘고 있는 첨단 패키징 기술이다. 일본 이비덴이 주도적 기업이다. 9일 업계에 따르면 삼성전기와 LG이노텍 등이 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입을 목표로 제품 개발과 테스트를 진행 중이다. 인텔 EMIB-T, AI칩 시장서 각광…삼성전기·LG이노텍도 관심 EMIB는 최근 AI 반도체 업계에서 주목받는 첨단 패키징 공법이다. 현재 업계는 고대역폭메모리(HBM)와 시스템 반도체를 하나의 패키지로 연결하기 위해 실리콘 인터포저라는 얇은 막을 삽입한다. 인터포저를 활용하면 각 칩의 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 통상 '2.5D 패키징'이라고 부른다. EMIB는 인터포저 대신 소형 실리콘 브리지로 칩과 칩을 연결한다. 필요한 부분에만 실리콘 브리지를 배치하는 기술이다. 인터포저 대비 비용 효율성이 높다. 칩을 보다 여유롭게 배치할 수 있다는 것도 장점이다. 인텔이 그간 EMIB를 자체 칩 제작에만 활용했기 때문에, 시장 수요는 한정적이었다. 그러나 최근 인텔이 'EMIB-T'라는 개량 버전을 개발하면서, 외부 판매가 본격 확대되고 있다. 구글도 내년 하반기 출시할 차세대 AI 가속기(TPU)에 EMIB-T를 처음 적용한다. EMIB-T는 실리콘 브리지에 전력 전송 통로 역할을 하는 실리콘관통전극(TSV)을 삽입하는 기술이다. TSV로 기판과 칩 사이 전력 전달 경로를 단축함으로써, 전력 효율과 신호 무결성을 개선했다. 삼성전기와 LG이노텍도 EMIB-T 성장세에 주목해, 전용 패키지 기판 공급망 진입을 시도하고 있다. 해당 제품은 기존 고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 실리콘 브리지를 내장하므로 기술 난도가 높다. 삼성전기의 경우 해당 기판을 2.1D 패키지 기판이라는 개념으로 개발하고 있다. 사안에 정통한 관계자는 "삼성전기가 수년 전부터 EMIB용 기판 샘플을 개발해 왔고, 최근 EMIB-T 상용화 추세에 따라 공급망 진입을 적극 추진 중"이라고 말했다. LG이노텍은 최근 SK하이닉스에 EMIB-T용 패키지 기판을 보내, 샘플 테스트 중이다. LG이노텍과 SK하이닉스는 HBM을 기판 위에 실장하며 제품 특성을 파악 중인 것으로 알려졌다. FC-BGA 1위 日이비덴에 도전…대규모 투자는 부담 인텔 EMIB-T용 패키지 기판 공급망 진입은 삼성전기, LG이노텍의 목표인 고부가 FC-BGA 사업 확장을 위한 주요 과제 중 하나다. 현재 EMIB-T용 패키지 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4곳이 공급하고 있다. 이비덴은 FC-BGA 업계 1위 기업이다. 인텔과 공고한 협력관계를 구축해왔다. 올해 상반기에는 기존 유휴 팹을 활용해 인텔 EMIB-T 전용 기판 양산라인을 착공하기로 결정했다. 투자 규모는 약 2조원이다. 구글·아마존·인텔 등 빅테크에서 선수금을 받은 것으로 알려졌다. 삼성전기와 LG이노텍은 관련 공급망 후발주자로서, EMIB-T용 기판 상용화를 위해 기술·시장 과제를 해결해야 할 것으로 관측된다. 기판 업계 한 관계자는 "이비덴, 유니마이크론 등은 인텔 EMIB 관련 기판을 7~8년 양산해오며 안정적인 기술력과 생산능력을 구축했다"며 "EMIB-T에서 사업기회가 확대되는 것은 맞지만, 국내 기업은 먼저 대규모 투자해야 한다는 리스크가 있다"고 설명했다.

2026.09.09 14:40장경윤 기자

한-프, 장관급 '전략산업대화' 신설…산업·통상·공급망 전략적 협력체계

한-프랑스 간 장관급 전략산업대화가 신설되는 등 산업·통상·공급망 전략적 협력체계가 구축됐다. 산업통상자원부는 7일 이재명 대통령의 프랑스 방문을 계기로 김정관 장관이 파리에서 롤랑 레스퀴르 프랑스 경제·재정·산업·에너지·디지털 주권부 장관과 회담을 갖고, 양국의 산업·통상·공급망 협력을 한 단계 도약시키기 위한 제도적 기반을 마련했다고 밝혔다. 이날 회담에서 양국은 산업정책을 총괄하는 핵심 부처 간 장관급 협의채널인 '한-프 전략산업대화'를 신설하기로 했다. 양국은 전략산업대화를 중심으로 산업·통상 정책을 지속해서 논의하는 한편, 주요 분야별 실무 작업반도 설치해 구체적인 현안과 협력사업을 밀도 있게 논의해 나가기로 했다. 전략산업대화 신설은 산업정책, 산업기술, 교역·투자, 공급망·경제안보 및 핵심광물 등 양국 산업·통상 분야 전반을 포괄하는 협력의 기본 틀을 마련했다는 데 의미가 있다. 김 장관은 국내 기업이 프랑스에서 직면하고 있는 주요 통상현안 해결에도 나섰다. 특히 프랑스 전기차 보조금 제도와 관련해 한국산 전기차가 불리한 대우를 받지 않도록 제도 개선을 요청했다. 양측은 향후 실무 작업반 등을 활용해 관련 현안을 지속 협의해 나가기로 했다. 김 장관은 EU의 산업가속화법(IAA)이 EU의 핵심 파트너국에 대한 혜택 부여 의지를 담고 있는 점을 평가하고, 한국이 EU의 신뢰할 수 있는 핵심 산업 파트너로서 역내국과 동등한 대우를 받을 수 있도록 프랑스 측의 적극적인 관심과 지원을 당부했다. 김 장관은 “장관급 전략산업대화 신설을 통해 한-프 양국이 개별 현안에 대응하는 수준을 넘어 산업정책부터 교역·투자, 공급망과 경제안보까지 상시적으로 협의할 수 있는 협력체계를 갖추게 됐다”며 “새롭게 마련된 장관급 대화와 분야별 실무그룹을 적극 활용해 우리 기업의 통상애로를 해소하는 동시에 첨단산업과 공급망 분야에서 새로운 협력사업을 지속 발굴해 나가겠다”"고 밝혔다. 양국 교역·투자 협력을 기업 현장까지 확대하기 위한 기반도 강화됐다. 이날 양국 장관이 임석한 가운데 KOTRA와 비즈니스 프랑스가 '비즈니스 협력 MOU'를 체결했다. 두 기관은 앞으로 무역·투자 세미나 공동개최, 스타트업의 상대국 진출 지원 등을 확대하고, 양국 기업이 상대국 시장에서 겪는 애로사항을 발굴·해소하는 실질적인 소통창구로서 역할을 강화해 나갈 예정이다. 한편, 김 장관은 이날 프랑스의 글로벌 산업가스 기업인 에어리퀴드의 프랑수아 자코 CEO와 별도 면담을 갖고 한국 투자 확대 방안을 논의했다. 에어리퀴드는 지난 1월 DIG에어가스 인수를 완료한 데 이어 한국 내 사업 확대를 추진하고 있으며, 자코 CEO는 면담에서 조만간 신규 투자계획을 구체화할 계획임을 밝혔다.

2026.09.07 22:29주문정 기자

삼성 파운드리, HBM4 확대 총력…4나노 캐파 절반이 '베이스 다이'

삼성전자 파운드리의 4나노미터(nm) 공정에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 베이스 다이 양산에 할당한 비중이 최근 50%를 돌파했다. 올해 하반기 엔비디아, 브로드컴, AMD 등 글로벌 빅테크향 HBM4 공급 확대를 위한 선제적인 움직임으로 풀이된다. 7일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리사업부는 올 하반기 4나노 공정 웨이퍼의 절반 이상을 HBM4향 베이스 다이 제조에 투입하고 있다. HBM4는 현재 상용화된 가장 최신 세대 HBM이다. 엔비디아의 최첨단 AI 가속기 베라 루빈(Vera Rubin) 등에 탑재된다. 삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했다. 초도 양산인 만큼 올 상반기 내 공급량은 크지 않았던 것으로 추산된다. 삼성전자는 올 3분기부터 HBM4 공급량을 본격 확대할 계획이다. 이에 맞춰 올해 중반부터 HBM4용 베이스 다이 양산을 위한 웨이퍼 투입을 크게 늘리고 있다. 해당 칩은 삼성 파운드리 4나노(SF4) 공정을 기반으로 한다. 삼성전자 안팎 이야기를 종합하면, 지난달 기준 삼성전자의 전체 4나노 생산능력 중 50% 이상을 HBM4 베이스 다이에 할당했다. 사안에 정통한 한 관계자는 "삼성전자의 4나노 공정은 현재 풀생산 체제로, 이 중 HBM4용 베이스 다이가 50~60%대의 비중을 차지하고 있는 것으로 안다"며 "하반기 내내 높은 비중을 유지할 것"이라고 말했다. 삼성전자는 평택 2캠퍼스(P2)와 3캠퍼스(P3) 내 파운드리 라인(S5, S6)에서 4~7나노급 공정을 양산 중이다. 이 중 4나노로 할당된 생산능력은 월 3만장 내외로 추산된다. 이를 고려하면 HBM4용 베이스 다이향으로 월 1만5000장 수준의 웨이퍼 투입이 진행되는 것으로 관측된다. 베이스 다이는 HBM에서 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 코어 다이 아래에 위치해, 메모리와 시스템반도체 간 데이터 전송을 지원한다. HBM 세대가 진화할수록 베이스 다이의 중요성도 높아지는 추세다. 이에 삼성전자는 내부 시스템LSI 및 파운드리 사업부를 통해 베이스 다이 기술력을 더욱 고도화하고 있다. 특히 HBM4에서는 경쟁사 대비 앞선 4나노 공정을 적용하기도 했다. 이번 베이스 다이 양산 확대로 삼성전자의 올해 HBM 사업 확대 목표 달성에 청신호가 켜졌다는 평가다. 앞서 삼성전자는 지난 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 3분기 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다"며 "하반기 기준으로는 HBM4 매출이 당사 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 상회할 것"이라고 설명했다.

2026.09.07 14:27장경윤 기자

[기고] 시장규모 너머의 가치 : 승강기, 규제대상 아닌 국가 기간산업으로 살려야

아파트·빌딩·지하철역 등 초고층·고밀도화한 현대 도시에서 승강기는 건물 내부를 잇는 유일한 수직 교통수단이다. 전체 산업 영역에서 차지하는 시장 규모나 매출 비중만 놓고 보면 상대적으로 작아 보일지 모른다. 승강기가 멈추는 순간 도시의 혈맥이 막히고 물류와 인적 이동이 마비된다. 승강기는 시장 규모를 뛰어넘는 대체 불가능한 '핵심 기간산업'이다. 정작 현실에서 승강기 산업이 받는 대접은 형편없다. 정부 정책은 산업을 육성하고 국산화 경쟁력을 키우는 데는 무관심한 채, 오직 '안전'만 명분으로 한 규제 일변도에 갇혀 있다. 겹겹이 쌓인 징벌적 규제와 행정적 비용 부담은 가뜩이나 열악한 국내 제조·부품 기업의 설 자리를 지속해서 옥죄어왔다. 그 결과로 국내 승강기 시장은 가격 경쟁력을 앞세운 외국산 부품에 완전히 점령당했다. 국내 설치되는 에스컬레이터는 100% 중국 수입에 의존하고 있다. 승강기 주요 부품 역시 중국산으로 급격히 대체되고 있다. 더욱 심각한 것은 '두뇌'이자 인공지능(AI) 시대에 필수적인 원시데이터를 생성하고 제어하는 핵심 부품인 '제어반'마저 중국산 수입품에 자리를 내주고 있다는 점이다. 단순한 통상 이슈나 기업 간 경쟁 문제를 넘어 국가적 안보와 직결된다. 승강기 제어반과 센서에서 실시간으로 생성되는 원시데이터는 운행·고장 이력 등을 이용한 수명예측을 통해 사전예방 보전 활동에 의해 불가동 시간 최소화와 사고 예방도 가능하다. 핵심 제어기술과 데이터 생성 기반을 외산에 전적으로 의존한다면, 미래 첨단 산업의 데이터 주권마저 타국에 종속될 우려가 매우 크다. 나아가 공급망 위기 시 발생할 파장은 치명적이다. 만약 제2의 코로나19와 같은 글로벌 팬데믹이 재발해 국경이 봉쇄되거나, 강대국 간 무역 분쟁이 격화해 부품 공급이 중단된다면 어떻게 되겠는가. 부품 조달 불가로 인한 대규모 승강기 정지는 도심 기능 마비는 물론, 국가 전체 수직 교통망을 멈춰 세워 감당할 수 없는 사회적 대혼란을 불러 올 수 있다. 이제는 정부와 사회의 패러다임을 완전히 전환해야 한다. 승강기 산업을 단순히 '관리하고 규제해야 할 대상'으로만 치부할 것이 아니라, 위기 상황에서도 국가 도시 가능을 유지하는 '핵심 기간산업'으로 재조명해야 한다. 더 이상 안전을 명목으로 한 징벌적 규제에 머물러서는 안 된다. 부품 국산화 기술개발(R&D) 지원, 국내 제조 생산 기반을 보호하는 조달 정책, 데이터 주권 확보를 위한 법·제도적 틀 마련 등 실질적인 산업발전·보호 정책이 시급하다. 승강기 산업의 기술 자립과 공급망 안정을 확보할 때, 비로소 우리 도시는 그 어떤 외부 파고와 위기 속에서도 흔들리지 않는 안전한 수직 교통 생태계를 지켜낼 수 있을 것이다.

2026.09.07 12:31송종태 컬럼니스트

[시론] 공급망 보안과 국정원 체질 개선

최근 우리나라에서도 소프트웨어 공급망 보안에 대한 관심이 크게 높아지고 있다. 특히 SBOM(Software Bill of Materials), 즉 소프트웨어에 어떤 오픈소스가 사용됐는지를 목록화하고 관리하는 기술이 공급망 보안의 핵심 수단으로 주목받고 있다. SBOM은 분명 중요하다. 어떤 소프트웨어에 어떤 구성요소가 들어 있는지 알아야 새로운 취약점이 발견됐을 때 우리 시스템이 영향을 받는지를 신속하게 판단할 수 있기 때문이다. 그러나 여기서 한 가지 질문을 던져볼 필요가 있다. 공급망 보안은 정말 소프트웨어 안에 무엇이 들어 있는지만 확인하면 되는 문제일까? 국가안보 관점에서 보면 공급망 보안은 훨씬 넓다. 소프트웨어뿐 아니라 반도체와 통신장비 같은 하드웨어, 제조시설, 유지보수 업체, 하청기업, 개발자와 관리자, 기업의 소유·지배구조까지 모두 공급망에 포함된다. 따라서 공급망 보안을 제대로 하려면 크게 세 종류의 정보를 결합해야 한다. 첫째는 기술정보다. 취약점 정보, 펌웨어, 코드서명, 빌드 환경과 같은 사이버보안 정보다. SBOM이 주로 다루는 영역이기도 하다. 둘째는 기업과 산업 생태계에 대한 정보다. 어떤 기업이 제품을 만들고 있는지, 실제 생산은 어디에서 이루어지는지, 어떤 하청업체를 이용하는지, 특정 국가나 기업에 얼마나 의존하고 있는지 등을 알아야 한다. 셋째는 인텔리전스다. 특정 기업이나 인물이 외국 정부나 정보기관과 어떤 관계를 가지고 있는지, 핵심 인력이 포섭됐을 가능성은 없는지, 제3국의 기업이나 인력을 이용해 공급망에 침투하려는 움직임은 없는지를 파악해야 한다. 두 번째와 세 번째, 특히 세 번째는 SBOM으로는 절대 알 수 없다. 어떤 업체가 완벽한 SBOM을 제출했고, 알려진 취약점도 없다고 해보자. 그렇다고 그 업체를 안전하다고 단정할 수 있을까? 핵심 개발자가 적대국 정보기관에 포섭돼 있거나, 해외 하청업체의 개발자가 중요한 개발환경에 접근하고 있거나, 정상적인 업데이트 과정에 악성 기능을 삽입하려 한다면 부품명세서만으로는 이를 찾아내기 어렵다. 최근 북한의 해외 IT 인력 문제는 이를 잘 보여준다. 북한은 자국 인력을 정상적인 해외 IT 개발자로 위장 취업시키고 제3국의 신분과 금융계좌, 중개인 등을 활용하는 수법까지 동원하고 있다. 이들이 단순히 외화를 벌어들이는 데 그치지 않고 기업의 내부 시스템과 소스코드, 개발환경에 접근할 수 있다는 점을 생각하면 이는 제재 회피의 문제인 동시에 사이버보안이자 공급망 보안의 문제다. 결국 공급망 보안은 소프트웨어와 하드웨어, 그리고 사람에 대한 정보를 결합하는 작업이다. 이런점에서 지금은 국가정보원의 체질 개선을 고민하기에 매우 중요한 시점이기도 하다. 현 국정원장은 직업 정보관 출신이 아니라 오랫동안 학자와 정책전문가로 활동해 온 민간 출신 인사다. 민간 출신 원장을 임명한 의미를 단순히 과거의 정치개입을 청산하고 조직을 안정시키는 데서만 찾을 필요는 없다. 변화한 안보환경에 맞게 정보기관의 임무와 조직문화를 다시 설계하는 기회로 삼을 필요가 있다. 과거 정보기관의 주요 관심사가 북한의 군사동향과 정치상황, 간첩과 대공 문제였다면 오늘날 국가안보의 전선은 훨씬 넓어졌다. 반도체와 배터리, 통신망과 클라우드, 인공지능, 소프트웨어와 오픈소스 생태계가 모두 국가안보와 연결되고 있다. 적대국 역시 군사기밀만 노리는 것이 아니다. 기업에 개발자로 위장 취업하고, 협력업체를 이용하고, 소프트웨어 업데이트 과정에 침투하고, 핵심기술과 데이터를 빼내는 방식으로 공격한다. 따라서 국정원의 체질 개선 역시 일반 기업이나 정부 부처처럼 단순히 AI를 도입하는 수준의 조직개편이나 인사쇄신에 머물러서는 안 된다. 대북정보, 해외정보, 방첩, 산업보안, 사이버보안을 각각의 칸막이 안에서 수행하는 정보기관에서 벗어나, 이들을 결합해 하나의 국가안보 위험을 찾아내는 정보기관으로 변해야 한다. 공급망 보안은 이러한 변화를 시작하기에 매우 좋은 분야다. 예를 들어 국가 핵심 인프라나 국방 시스템에 들어오는 주요 공급업체에 대해 기술적인 취약점과 SBOM만 평가하는 것이 아니라 기업의 소유·지배구조, 해외 하청망, 핵심 인력, 적대국과의 연계 가능성, 사이버 위협정보를 종합해 위험도를 평가할 수 있다. 국정원이 가진 대북·해외 휴민트(HUMINT)와 방첩정보, 사이버 위협정보를 결합한다면 다른 정부기관이나 민간기업이 독자적으로 만들어내기 어려운 정보가 된다. 물론 정보기관이 민간기업의 모든 거래와 사람을 들여다보자는 얘기는 아니다. 국가 핵심 인프라와 국방·공공 시스템처럼 공급망 침해가 국가안보로 직결되는 영역부터 적용하고, 민간에는 정보의 출처와 수집방법을 노출하지 않으면서 필요한 위험정보만 제공하는 체계를 만들어야 한다. 즉, 정보를 더 많이 수집하라는 것이 아니다. 이미 가지고 있는 서로 다른 종류의 정보를 연결하라는 것이다. 북한에 대해 상당한 정보역량을 축적해 온 기관이면서 동시에 국가 사이버보안의 핵심 기관이라는 것은 우리 국정원이 가진 독특한 강점이다. 그런데 두 역량이 조직 내부에서 따로 움직인다면 그 강점을 충분히 활용하고 있다고 보기 어렵다. 공급망 공격의 강점은 우리가 신뢰하는 대상을 이용한다는 데 있다. 공격자는 반드시 우리의 방화벽을 정면으로 뚫을 필요가 없다. 우리가 믿고 설치한 소프트웨어, 구매한 장비, 계약한 협력업체, 채용한 개발자를 통해 들어오면 된다. 이제 우리도 공급망 보안을 "제품 안에 무엇이 들어 있는가"의 문제에서 "그 제품과 기업, 그리고 사람 뒤에 누가 있는가"의 문제로 확장해야 한다. 그리고 이를 위해 대북·해외정보와 방첩, 산업보안과 사이버보안을 하나로 연결하는 것은 변화한 안보환경에서 국정원이 해야 할 중요한 체질 개선 가운데 하나다. AI 기술 자체를 연구·개발하고 확산시키는 일은 과학기술정보통신부와 전문 연구기관들이 해도 된다. 국정원이 해야 할 일은 따로 있다. 다른 기관이 가질 수 없는 정보와 역량을 결합해 다른 기관이 찾아낼 수 없는 국가안보의 위험을 찾아내는 것이다. 그것이 정보기관이 존재하는 이유이며, 국정원의 체질 개선도 바로 그 지점에서 시작돼야 한다.

2026.09.07 05:00김승주 컬럼니스트

中 BOE, 아이폰 OLED 공급 비중 줄어…삼성·LGD 수혜 기대

중국 BOE의 애플 아이폰향 OLED 사업이 예상보다 부진한 것으로 나타났다. 올 1분기 기준 BOE가 차지하는 공급 비중은 약 14% 수준으로, 지속 감소하는 흐름을 보이고 있다. 반대로 삼성디스플레이·LG디스플레이는 반사이익을 누릴 것으로 기대된다. 허무열 옴디아코리아 수석연구원은 4일 서울 양재 엘타워에서 열린 '2026 옴디아 한국 디스플레이 컨퍼런스'에서 스마트폰 OLED 시장 동향에 대해 이같이 밝혔다. 애플은 스마트폰용 OLED 시장의 핵심 고객사로, 주요 디스플레이 기업 3사인 삼성디스플레이·LG디스플레이·BOE로부터 패널을 수급하고 있다. 전통적으로 삼성디스플레이가 가장 많은 물량을 공급해 왔다. 지난 2021년 공급망에 진입한 BOE는 꾸준히 비중 확대를 추진해 왔다. 그러나 아이폰 OLED 내 BOE의 공급 비중은 당초 예상보다 더디게 성장하고 있는 것으로 나타났다. 올 1분기 비중은 14%로 집계됐다. 삼성디스플레이는 59%, LG디스플레이는 27%다. 허 연구원은 "BOE가 애플 공급망에 들어오면서 물량이 지속적으로 확대될 것으로 예상했으나, 실제적으로는 BOE 공급량이 매년 줄어들고 있다"며 "재작년 20% 수준에서 작년 15% 정도까지 떨어졌고, 올 1분기는 14% 수준"이라고 설명했다. 가장 큰 원인은 품질 문제다. 특히 OLED 중에서도 기술 장벽이 높은 LTPO(저온다결정산화물) 패널 구현에서 지속적인 불량이 발생한 것으로 알려졌다. 반대로 삼성디스플레이, LG디스플레이는 올해 아이폰향 OLED 사업에서 견조한 실적을 기록할 것으로 관측된다. 애플은 올 하반기 아이폰 18 프로와 프로맥스 모델을 출시할 계획으로, 출하량은 총 8500만대에 달할 전망이다. 두 제품 모두 삼성디스플레이·LG디스플레이 양사가 OLED 패널을 전량 공급한다. 애플은 같은 기간 자사 첫 폴더블 스마트폰도 공개할 예정이다. 해당 물량은 삼성디스플레이가 독점 공급한다. 지난달부터 패널 양산을 시작해, 이달부터 공급량을 본격 확대할 계획인 것으로 파악됐다. 허 연구원은 "BOE의 애플향 출하량은 지난해 4000만대에서 올해 3000만대 수준으로 감소할 것으로 예상된다"며 "삼성디스플레이는 애플 폴더블 신제품 효과로 올해 중소형 OLED 패널 출하량이 늘 것으로 기대되는 유일한 업체"라고 말했다.

2026.09.04 13:24장경윤 기자

삼성전자, 2분기 HBM 점유율 33%로 급등…SK하이닉스와 격차 축소

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 업계 1위 SK하이닉스와 격차를 좁혔다. 올 2분기 양사 점유율 차이는 17%p로, 전년 동기(43%p), 전 분기(37%p) 대비 크게 줄었다. 3일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올 2분기 전세계 HBM 시장 점유율(매출액 기준)은 SK하이닉스가 50%로 1위를 유지했다. 다만 점유율 수치는 지속 감소하고 있다. SK하이닉스의 올 2분기 점유율(50%)은 전 분기 대비 8%p, 전년 동기 대비 14%p 감소했다. 반면 삼성전자는 올 2분기 33% 점유율로 SK하이닉스와 격차를 17%p로 좁혔다. 전 분기 대비 12%p, 전년 동기 대비 18%p 개선했다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자가 HBM4 출하를 본격화하면서 점유율이 점차 늘어날 것"이라고 내다봤다. HBM4는 올해 본격 상용화된 최신형 HBM이다. 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시리즈에 탑재된다. 마이크론은 시장 점유율 변동폭이 비교적 작았다. 마이크론은 올 2분기 18% 점유율을 기록했다. 전 분기 및 전년 동기 대비 3%p 감소했다. 카운터포인트리서치는 "현재 HBM 매출 대부분은 HBM3E에서 발생한다"며 "HBM4 출하는 올 하반기부터 본격 가시화될 전망"이라고 밝혔다.

2026.09.03 16:43장경윤 기자

"애플, 메모리 여파로 맥북프로 전략 수정…LCD·OLED 병행 판매"

메모리 가격 상승이 애플 IT 제품 유기발광다이오드(OLED) 채용 전략에도 영향을 미칠 것이란 전망이 나왔다. 당초 애플은 일부 아이패드·맥북 모델의 디스플레이를 액정표시장치(LCD)에서 OLED로 전량 교체할 예정이었으나, LCD와 OLED 모델을 '병행 판매'하는 방안을 추진 중이란 내용이다. 애플 IT 제품 OLED 시장 확대 속도도 앞선 기대보다 늦어질 가능성이 커졌다. 박진한 옴디아 이사는 3일 서울 양재 엘타워에서 열린 '2026 옴디아 한국 디스플레이 컨퍼런스'에서 중소형 OLED 시장 전망에 대해 이같이 밝혔다. 애플은 현재 아이폰과 아이패드 프로에 OLED를 적용 중이다. 올해는 OLED 아이패드 미니와 OLED 맥북 프로를 출시할 예정이다. 향후 아이패드 에어 등에도 OLED를 채용할 계획이다. 박 이사는 "(올해) 노트북 시장이 역성장하고 있고, 애플도 제품 가격 인상으로 올해 하반기 판매량이 상당히 안 좋을 것이란 우려가 나온다"고 밝혔다. 이어 "프리미엄 모델은 가격 인상에도 수요가 크게 흔들리지 않았다"면서도 "맥북 에어·아이패드 프로·아이패드 에어 등 미드엔드 라인업은 당초 3700만대 판매 목표를 (크게 밑도는) 3000만대도 어려워지고 있다"고 설명했다. 애플 IT 제품 OLED 채용 전략에도 변화가 감지된다. 당초 애플은 맥북 프로 LCD 모델을 단종하고, 맥북 프로를 전량 OLED로 바꿀 계획이었다. 그러나 최근 LCD 모델은 유지하고, 하이엔드급 맥북 프로 OLED 모델을 추가해 병행 판매하는 방안을 고려 중이다. 박 이사는 "애플의 병행 판매는 적어도 내년 말까지 유지될 것"이라며 "결과적으로 애플의 IT OLED 판매량이 당초 예상보다 크게 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 말했다. 기존 LCD 맥북 프로 연간 판매량은 700만~800만대 수준이다. 맥북 프로를 LCD와 OLED 모델로 병행 판매하면, OLED 모델 판매량 비중이 절반을 넘기기 어려울 것이라는 게 옴디아 전망이다. 박 이사는 "올해 맥북 프로 OLED 수요는 10월부터 제품을 출시해도 100만대 정도에 그칠 것"이라며 "내년에 LCD 모델과 (OLED 모델이) 병행 판매되는 상황에서는 (OLED 맥북 프로) 연간 판매량이 400만대를 넘기기 어려울 것으로 볼 수밖에 없다"고 말했다. 애플 맥북 프로의 LCD·OLED 병행 판매는 삼성디스플레이에 좋은 소식은 아니다. 삼성디스플레이는 지난 7월부터 IT 8.6세대 OLED A6 라인에서 맥북 프로 OLED를 단독 공급 중이다. 한편, 옴디아는 올해 전체 OLED 시장이 전년비 출하량 기준 1%, 면적 기준 5% 성장할 것으로 예상해 왔다. 그러나 최근 업황을 고려해 출하량이 전년비 8% 역성장할 것이라며 전망치를 하향했다. 가장 큰 원인은 스마트폰, 모바일 PC 등 IT 시장 부진이다. 메모리 반도체 공급난으로 모바일 D램 가격이 크게 뛰면서, 올해 스마트폰 수요는 전년비 15% 감소할 전망이다. PC용 디스플레이도 6% 감소세가 예상된다.

2026.09.03 13:14장경윤 기자

中 낸드, 글로벌 1위 되기 어려운 이유

글로벌 낸드(NAND) 플래시 메모리 산업 지형도가 급변하고 있다. 선두업체를 추격하기 위해, 해외 후발주자 기업들이 앞다퉈 공격적인 증설 계획을 꺼내들고 있다. 특히 중국 양쯔메모리테크놀로지스(YMTC)의 투자 속도가 매우 빠른 것으로 평가된다. 반면 시장점유율 1위인 삼성전자의 낸드 투자는 증설보다 세대 전환에 초점이 맞춰져 있어, 총 생산능력이 오히려 감소하는 추세다. 때문에 삼성전자와 후발주자간 낸드 생산능력 격차가 2~3년 내 빠르게 좁혀질 것이라는 우려도 제기된다. 다만 기업 간 낸드 경쟁을 단순히 생산능력만으로 평가할 수는 없다는 게 업계 전문가들의 중론이다. 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 복수로 쌓는 낸드 특성 상, 동일한 양의 웨이퍼를 투입하더라도 적층 수에 따라 메모리 총량이 크게 달라지기 때문이다. 시장 측면에서의 한계도 존재한다. YMTC의 총 낸드 출하량은 삼성전자·SK하이닉스를 위협하는 추세지만, AI 데이터센터에 필요한 기업용 SSD(eSSD) 매출은 아직 5위권 밖에 머물러 있다. 중국 현지 외 글로벌 고객사 확보가 어렵다는 점도 문제다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 최근 기자와의 서면 인터뷰를 통해 "중국 YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력에서 선두권에 진입할 가능성은 있지만, 선두업체들이 고적층 낸드를 통해 공급하는 메모리 총량이 더 크다는 점을 고려해야 한다"며 "글로벌 매출과 수익성 측면에서는 중국 기업이 단기간에 1위에 오를 가능성은 매우 낮다"고 분석했다. YMTC, 공격적인 증설 속도…"부지 확보 충분" 최근 업계 낸드의 최대 화두는 중국 YMTC의 공격적인 설비 투자다. YTMC는 중국 최대 낸드 제조업체로, 우한시에 주요 생산거점을 두고 있다. 올해 말에는 신규 3공장의 가동을 앞두고 있다. 업계가 추산하는 YMTC의 생산능력은 웨이퍼 투입량 기준 월 16만~17만장 수준이다. 우한 3공장이 본격 가동되는 내년에는 월 20만장을 넘어설 것으로 전망된다. 중장기적으로는 생산능력을 월 30만~40만장 수준까지 확대할 계획을 세우고 있는 것으로 전해진다. YMTC 협력사인 한 반도체 장비업계 관계자는 "YMTC가 내년 및 내후년에도 생산능력을 추가 확보할 계획을 세우고 있다"며 "팹을 10개까지 지을 수 있는 부지를 이미 갖추고 있어, 낸드 제조기업 중 증설 속도가 가장 빠르다고 평가 받는다"고 설명했다. YMTC의 최근 발언도 향후 증설 계획에 대한 자신감을 근간에 둔 것으로 풀이된다. 앞서 YMTC는 기업공개(IPO)를 앞두고 투자자들과 만나 내년 말까지 글로벌 낸드 시장에서 1위를 달성하겠다는 목표를 제시한 바 있다. 삼성·SK 신규 팹 구축 시점 아직 멀어…최소 2028~2029년 반면 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들은 신규 증설보다 최첨단 낸드용 전환투자에 집중하고 있다. 때문에 절대적인 생산능력은 근 2~3년간 정체를 기록해 왔다. 일례로 업계 1위인 삼성전자의 낸드 총 생산능력은 월 39만장 수준으로 추산된다. 화성 일부 라인에서 구형 낸드를 양산하던 시점에는 생산능력이 50만장을 넘어선 적도 있었으나, 구형 낸드 양산을 순차적으로 종료하면서 수치가 감소했다. 최첨단 낸드 생산능력은 신규 팹이 아닌 평택·중국 시안 라인에 대한 전환투자로 확충해 왔다. 삼성전자가 가장 최근 구축한 낸드 전용 라인은 지난 2022년 가동을 시작한 P3 Ph1(페이즈1)다. 당초 P4에서도 낸드 라인을 구축하려고 했으나, 시황을 고려해 D램을 함께 양산하는 하이브리드 라인으로 조성했다. 삼성전자가 신규 낸드 양산 라인을 가장 빠르게 구축할 수 있는 곳은 P5다. P5는 올 하반기부터 클린룸 구축이 시작된 팹으로, 가동 목표 시점은 오는 2027년 말이다. 다만 P5도 현재로선 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 라인 조성에 우선순위 둘 가능성이 높다. 때문에 삼성전자의 낸드 생산능력이 크게 확대되는 시점은 아무리 빨라도 2028년께가 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자의 경우 근 3년간 대규모 낸드 라인 증설이 없었고, 현재도 전환투자에 집중하고 있어 후발주자와의 생산능력 격차는 2~3년 내 크게 축소될 것"이라고 밝혔다. SK하이닉스의 경우 청주 및 중국 다롄 지역에서 낸드 팹을 운영하고 있다. 현재 생산능력은 월 25만장 내외로 추산된다. 현재 다롄 2공장 증설을 위한 설비투자가 시작됐으나, 규모는 월 3만장으로 비교적 적은 규모다. SK하이닉스의 대규모 낸드 생산능력 확보는 청주 신규 낸드 팹인 M17이 준공된 뒤에나 가능하다. M17은 오는 2028년 말 첫 클린룸 오픈을 목표로 하고 있다. 생산능력만으론 1위 어려워…eSSD 키우고 해외 시장 뚫어야 그러나 YMTC가 낸드 업계 선두권으로 진입하기 위해서는 아직 해결해야 할 과제들이 많다는 지적이 제기된다. 최 부사장은 "낸드의 지속적인 고단화로 적층 수가 400~500단 이상이 되면 웨이퍼 당 비트(Bit) 출하량은 더욱 증가하게 된다"며 "YMTC가 실제 내년 말까지 비트 출하량 1위를 기록하려면 신규 팹에 대한 제조 장비의 국산화, 300~400단 이상의 차기 제품들에 대한 수율 및 생산성 확보, 낸드에 탑재되는 컨트롤러의 고객 인증을 동시에 모두 해결해야 한다"고 평가했다. 현재 YMTC는 267단 낸드까지 상용화에 성공한 것으로 알려져 있다. 낸드는 구성 요소인 셀과 페리를 각각 제조해 칩과 칩을 직접 이어 붙이는 하이브리드 본딩 방식으로 제조된다. YMTC는 이를 '엑스태킹(Xtacking)'이라고 부른다. 국내 기업들은 300~400단 낸드에 이미 진입한 상태다. 삼성전자는 지난달부터 420단대의 V10(10세대) 낸드의 초도 양산을 시작했다. 당장의 출하량은 크지 않지만, 업계 최초로 400단 이상의 낸드에 진입했다는 점에서 의의가 있다. SK하이닉스도 지난해 321단 낸드 상용화에 이어, 올해에는 375단 적층의 10세대 낸드 양산을 계획하고 있다. 시장적인 한계도 존재한다. 특히 AI 데이터센터에서 각광받는 eSSD의 경우, 현지 최대 고객사인 화웨이가 YMTC 제품만을 고집하기 어려운 상황이다. eSSD는 일반 소비자용 SSD 대비 높은 제품 성능 및 안정성을 요구한다. 또한 YMTC의 전체 낸드 출하량에서 eSSD가 차지하는 비중은 아직 낮은 것으로 평가된다. 시장조사업체 트렌드포스가 집계한 올 2분기 eSSD 시장 점유율은 삼성전자가 35.1%로 1위, SK하이닉스가 21.1%로 2위다. 그 뒤로 마이크론·키오시아·샌디스크가 뒤를 따르고 있다. 최 부사장은 "YMTC가 웨이퍼 기준 생산능력과 중국 내 출하량에서는 선두권에 진입할 가능성은 있다"며 "그러나 글로벌 매출과 수익성, eSSD 비중까지 고려한 업계 1위는 1~2년 내에 달성하기가 사실상 어렵다"고 말했다.

2026.09.02 14:56장경윤 기자

삼성디스플레이, 67조 투자 가속…충남도·아산시와 MOU

삼성디스플레이가 정부와 공공기관의 지원 아래 아산 신공장 증설에 속도를 낸다. 폴더블 유기발광다이오드(OLED) 등 고부가 패널 생산능력을 빠르게 늘릴 수 있을 것으로 기대된다. 충청남도와 아산시는 1일 삼성디스플레이, 한국전력, 한국수자원공사 등과 함께 '충남 첨단산업 투자양해각서(MOU)'를 체결했다. 삼성디스플레이는 아산을 중심으로 OLED 및 차세대 디스플레이 생산라인 구축 등에 총 67조원을 2040년까지 단계적으로 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 아산디스플레이시티2 일반산업단지 내 9만 9141제곱미터(㎡) 부지에 2028년 6월까지 신규 생산라인인 A7을 구축한다. 삼성디스플레이는 지난달 개최한 투자심의위원회에서 해당 공장 골조 공사를 승인한 바 있다. A7에서 우선 생산할 것으로 기대되는 품목은 폴더블 OLED다. 이청 대표는 지난달 부산에서 열린 IMID 기간 중 A7 투자계획과 관련한 질문에 "가장 가능성이 높은 분야는 폴더블 패널"이라며 "시장이 커질 것으로 전망되고, 새로운 기술과 공정 도입이 필요해 우선순위가 가장 높을 것"이라고 밝힌 바 있다. 이에 충남도와 아산시는 투자계획이 차질 없이 이행되도록 행·재정적으로 지원한다. 한국전력공사·한국수자원공사는 대규모 첨단산업 투자에 필요한 안정적인 전력과 용수 공급을 위해 협력한다. 이날 충남도청 대회의실에서 열린 협약식에 박수현 충남지사와 오세현 아산시장을 비롯해 이청 삼성디스플레이 사장, 김재군 한국전력공사 전력계통본부장, 이종식 한국수자원공사 금강유역본부장 등이 참석했다. 오세현 아산시장은 "2019년 삼성디스플레이의 13조 1000억원 투자 발표 후 시민 모두가 오랫동안 기다려 온 만큼, 이번 67조원 규모 투자는 아산 디스플레이 산업이 다시 한번 도약하는 중요한 전환점이 될 것"이라고 말했다. 박수현 충남지사는 "삼성디스플레이의 67조원 투자는 충남 첨단산업의 새로운 도약을 알리는 신호탄"이라며 "OLED를 비롯한 차세대 디스플레이 산업 초격차 경쟁력을 더 강화하고 대한민국이 세계 첨단 디스플레이 시장의 주도권을 계속 이어갈 수 있도록 모든 역량을 집중하겠다"고 말했다.

2026.09.01 17:37장경윤 기자

李대통령 "내년 예산, 초격차 선도국가 도약 디딤돌 돼야"

이재명 대통령이 1일 내년도 예산안에 대해 "인공지능(AI) 혁명과 글로벌 공급망 재편 등 산업 질서 변화에 대응해 대한민국을 초격차 선도국가로 도약시키기 위한 예산"이라고 강조했다. 미래 분야에 재정을 집중 투입해 산업 경쟁력을 높이고 경제 성장과 재정 여력 확대로 이어지는 선순환 구조를 만들겠다는 구상이다. 이 대통령은 이날 국무회의에서 "국제 질서의 격변 속에 내년도 예산안은 대한민국을 초격차 선도국가로 도약시키는 든든한 디딤돌이 돼야 한다”고 밝혔다. 내년도 예산안의 핵심 의미로는 미래 성장동력 확보를 꼽았다. 단순히 정부 지출을 확대하는 것이 아니라 AI를 비롯한 미래 산업에 재정을 투입해 잠재성장률을 끌어올리고, 여기서 확보한 성장 여력을 다시 재정 기반 확대로 연결하는 전략이다. 이 대통령은 “지금 우리는 저성장 고착화냐, 잠재성장률 반등이냐의 갈림길 앞에 서 있다”며 “늘어난 미래 재원으로 경제 파이를 키우고 산업 역량을 고도화해 다시 이를 통해 재정 여력을 확대하는 생산적 선순환 재정전략이 꼭 필요하다”고 말했다. 특히 세계 산업구조가 빠르게 재편되고 있다는 점을 미래 투자 확대의 배경으로 제시했다. 이 대통령은 “현재 세계는 산업 질서의 중대한 변곡점을 맞이하고 있다”면서 “AI 혁명과 에너지 대전환, 글로벌 공급망 재편이 맞물리면서 세계 경제·산업의 근본적 구조가 달라지고 있다”고 진단했다. 이에 따라 내년도 예산을 3대 메가 프로젝트와 7대 시드 정책 등 미래 산업 경쟁력을 끌어올리는 데 적극적으로 활용한다는 방침이다. 미래 투자 확대와 함께 경기와 민생 상황에 대응하는 재정의 역할도 주문했다. 이 대통령은 “지금 금리 상승은 피할 수가 없다”며 “금리 상승에 따른 고통을 최소화하기 위해 재정이 정교한 역할 분담에 나서줘야 한다”고 말했다. 내년도 예산안에 대해 정치권의 협력도 요청했다. 미래 성장동력에 대한 투자를 확대하는 동시에 국민 생활의 변화를 만들어내기 위해서는 국회 심의 과정에서 정부와 정치권의 협력이 필요하다는 취지다. 이 대통령은 “내년도 예산안이 국민 모두에게 내일은 오늘보다 더 나을 것이라는 희망을 만드는 예산안이 될 수 있도록 정치권의 대승적 협력을 기대한다”고 밝혔다. 이어 “국회가 예산안 심의 과정에서 국민의 의견을 폭넓게 수렴해 필요한 부분을 보완한다면 정부도 이를 적극 존중해달라”고 덧붙였다.

2026.09.01 10:56박수형 기자

최태원 회장 "SK하이닉스, 일본 반도체 공장 설립 검토"...그간 입장 반복

최태원 SK그룹 회장이 일본 내 메모리 반도체 팹 투자를 검토 중이라고 밝혔다고 블룸버그가 31일(현지시간) 보도했다. 그간 최 회장은 일본 내 반도체 공장 투자 가능성을 지속 언급해왔는데, 기존 입장을 재차 확인한 것이다. 이날 최 회장은 일본 센다이에서 열린 한일상공회의소 회장단 회의에 참석해, 일본 투자 계획을 묻는 질문에 "검토 중이고, 검토가 끝나면 공개하겠다"(We are in the process of studying. As soon as we finish, I'll let you know.)고 답했다. 블룸버그는 "SK하이닉스가 인공지능(AI) 수요 급증에 대응하고 생산비용을 통제하기 위한 방안 중 하나로, 일본에서 메모리 반도체를 제조하기 위한 합작법인 설립 타당성을 검토 중"이라고 보도했지만, SK하이닉스는 사실이 아니라고 설명했다. 합작법인 설립을 검토 중이란 부분이 사실이 아니란 의미다. SK하이닉스가 그간 밝혀 온 일본 내 설비투자 계획은 현지 고객·협력사와 관계를 강화하기 위한 전략으로 보인다. SK하이닉스는 일본 주요 낸드 제조업체 키오시아 지분 14.19%를 간접 보유하면서, 사실상 최대주주 지위에 올랐다. SK하이닉스 핵심 공급망도 일본에 다수 위치해 있다. 반도체 장비업체 도쿄일렉트론과 히타치, 고대역폭메모리(HBM) 소재업체 나믹스 등이 대표적이다. 최 회장은 한일간 경제연대 강화를 위해 AI, 반도체 등 첨단 산업 분야 협력을 추진해야 한다고 주장해 왔다. 이날 역시 회장단 회의에서 "한일이 서로 시장을 넓혀주는 파트너가 되는 것이 현실적 선택이 될 수 있다"고 말했다. 현재 SK하이닉스는 AI 메모리 수요가 폭증하는 상황에 맞춰 해외 반도체 팹 증설을 추진 중이다. 지난 주에는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 최첨단 메모리 패키징 팹 기공식을 개최했다. 기공식에서 곽노정 SK하이닉스 사장은 해당 팹에서 2029년 3분기부터 HBM4E(7세대 HBM)를 양산할 계획이라고 밝혔다.

2026.08.31 16:25장경윤 기자

미국 연방법원 "앤트로픽, 안보 위험 지정 위법"…국방부 '비판 기업 보복'에 제동

미국 연방법원이 인공지능(AI) 기업 앤트로픽을 국가안보상 공급망 위험 기업으로 지정한 국방부 조치에 제동을 걸었다. 국방부가 정부 비판 발언에 보복하기 위해 안보 논리를 동원했으며 그 근거도 상당 부분 사실과 맞지 않는다고 판단했다. 31일 더레지스터 등 외신에 따르면 미 캘리포니아 북부지방법원의 리타 린 판사는 피트 헤그세스 장관의 공급망 위험 지정과 거래 제한 지시가 수정헌법 제1조와 제5조, 행정절차법(APA), 연방법상 공급망 보안 규정을 위반했다고 판단했다. 이번 갈등은 앤트로픽이 AI 모델 '클로드'의 군사 활용 제한을 철회하라는 정부 요구를 거부하면서 시작됐다. 앤트로픽은 완전 자율무기 운용과 미국인을 상대로 한 대규모 감시 등에 클로드가 쓰이지 않도록 하는 안전장치를 유지해야 한다고 거부 입장을 밝혔다. 판결문에 따르면 헤그세스 장관은 군사 활용을 거부한 앤트로픽 측에 클로드의 '모든 합법적 사용'을 허용하지 않으면 공급망 위험 기업으로 지정할 수 있다고 통보했다. 국방부는 앤트로픽이 국방 시스템에 배치된 클로드 모델을 원격으로 변경·중단하거나 성능 저하, 편향, 백도어 삽입을 유발할 수 있다며 앤트로픽을 공급망 위험으로 지정하고 연방기관의 제품 사용 중단을 지시했다. 국방부 계약업체와 협력사가 국방 업무와 무관한 분야에서도 앤트로픽과 거래하지 못하도록 하는 지침도 내려졌다. 법원은 정부가 내세운 안보 위험의 핵심 전제에 대해 성립하지 않는다고 봤다. 배포된 클로드 모델은 앤트로픽이 원격으로 접근하거나 수정·업데이트·비활성화할 수 없다는 회사 측 설명에 대해 국방부가 반박하지 못했기 때문이다. 정부가 지정 방침을 먼저 발표한 뒤 위험 평가 문서를 작성한 점도 문제로 지적됐다. 법원은 앤트로픽을 위험 기업으로 분류한 근거가 지정 이후 작성된 4쪽 메모에 대부분 담겼다며 정부가 이미 정해진 결론을 정당화하기 위해 사후적으로 논리를 구성한 것으로 보인다고 밝혔다. 법원은 앤트로픽의 공개 발언이 불이익 조치의 실질적 동기였다고 판단했다. AI의 군사·감시 활용 한계를 공개적으로 제기한 행위는 수정헌법 제1조가 보호하는 표현 활동인데, 정부가 이를 이유로 광범위한 사업상 불이익을 줬다는 것이다. 판결문에는 도널드 트럼프 대통령이 앤트로픽을 '급진 좌파, 워크 기업'이라고 비판한 발언과 헤그세스 장관이 회사의 '실리콘밸리 이념'을 언급한 사례가 인용됐다. 국방부 내부 문건에도 앤트로픽이 언론을 통해 "점점 더 적대적인 방식"으로 행동했다는 평가가 담겼다. 린 판사는 "정부 비판은 수정헌법 제1조가 보호하는 자유로운 토론의 중심에 있다"며 국가안보를 내세운다고 해서 정부 비판에 대한 보복이 정당화되는 것은 아니라고 밝혔다. 수정헌법 제5조상 적법절차 위반도 인정됐다. 법원은 정부가 앤트로픽에 구체적인 지정 근거를 사전에 알리고 반박할 실질적인 기회를 제공하지 않았다고 봤다. '국가안보 위험' 기업이라는 낙인이 정부 계약과 방산 관련 사업, 민간 거래에까지 중대한 손해를 줄 수 있다는 점을 고려한 판단이다. 공급망 위험 지정의 법적 요건도 충족하지 못했다고 봤다. 연방법 10편 3252조는 적대 세력의 사보타주나 악성 기능 삽입, 시스템 전복 같은 구체적인 기술 위협이 있을 때 공급자를 배제할 수 있도록 한다. 기업이 계약 조건에 이견을 내거나 정부 정책을 비판했다는 이유만으로는 해당 규정을 적용할 수 없다는 해석이다. 린 판사는 "IT 공급업체가 까다로운 질문을 한다는 이유만으로 미국의 잠재적 적대자가 되는 것은 아니다"라고 밝혔다. 법원은 위험 지정에 앞서 더 완화된 대안을 검토하고 그 내용을 의회에 설명하도록 한 절차도 지켜지지 않았다고 판단했다. 정부 기록에는 "덜 침해적인 조치는 이용할 수 없다"는 결론만 있을 뿐 일반 조달 절차를 통해 제품 구매를 중단하거나 계약상 위험을 관리하는 방안이 왜 불충분한지 설명이 없었다는 것이다. 행정절차법 위반도 인정됐다. 법원은 헤그세스 장관이 국방 관련 계약업체와 협력사에 앤트로픽과의 모든 상업 활동을 금지한 지침은 법률상 권한을 넘어선 최종 행정행위라고 판단했다. 행정절차법은 행정기관의 결정이 자의적이거나 재량권을 남용하고, 법률상 권한이나 필수 절차를 위반했을 경우 이를 취소하도록 규정한다. 대통령 지시에 따른 연방기관의 앤트로픽 제품 사용 중단 조치 가운데 국방부와 재무부, 국무부, 국토안보부, 에너지부 등의 결정도 위법 판단 대상에 포함됐다. 다만 보건복지부와 상무부, 보훈부, 증권거래위원회, 항공우주국(NASA) 등에 대해서는 최종적인 사용 중단 결정이 이뤄졌다는 점이 충분히 입증되지 않았다며 앤트로픽 측 청구를 받아들이지 않았다. 법원은 앤트로픽이 제기한 대통령 권한 남용 및 권력분립 위반 주장, 이른바 '울트라 비레스' 청구는 기각했다. 그러나 이는 정부 조치가 표현의 자유와 적법절차를 침해하고 행정절차법을 위반했다는 핵심 판단에는 영향을 미치지 않았다. 린 판사는 정부가 통상적인 조달 절차에 따라 앤트로픽 제품을 구매하지 않거나 다른 AI 기업을 선택할 수는 있다고 밝혔다. 다만 국가안보와 조달 권한이 정부 비판 기업을 처벌하고 민간 거래까지 차단하는 수단으로 사용돼서는 안 된다고 강조했다. 그는 "국가안보라는 공허한 호출은 정부 비판자를 처벌하고 보복하기 위한 백지수표가 아니다"라고 판결문에서 밝혔다.

2026.08.31 10:02남혁우 기자

中 CXMT, 고유전율 D램 소재 양산 적용...삼성·SK '맹추격'

D램 업계 후발주자인 중국 창신메모리(CXMT)의 기술 추격이 거세다. 기존 메모리 선두업체들의 전유물처럼 여겨지던 고유전율(High-k) 소재를 최신 D램 제품에 성공적으로 양산 적용한 것으로 확인됐다. 이에 삼성전자·SK하이닉스 등은 초격차를 통한 경쟁력 우위를 위해 4F스퀘어, 3D D램 등 차세대 구조 개발에 박차를 가하고 있다. 최정동 테크인사이츠 수석부사장은 27일 메모리 산업 동향 웨비나에서 최첨단 D램 기술 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 반도체 전문 분석기관이다. 中, 고성능 D램 소재 'High-k'도 본격 도입…선두 업체 맹추격 글로벌 D램 시장은 국내 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론 등 소위 빅3 기업이 주도해 왔다. 이들 기업은 12나노미터(nm)급 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 상용화로 AI용 고부가 메모리 출하량을 적극 늘리는 추세다. 그러나 중국 기업들의 추격도 거세다. 현재 중국 최대 D램 제조업체인 CXMT는 G4(16나노급) 공정을 기반으로 DDR5 및 LPDDR5 제품 상용화에 성공한 상황이다. 최근에는 D램 내 트랜지스터에 기존 선두업체들만 적용하던 고성능 소재도 활용하기 시작한 것으로 나타났다. 최 부사장은 "중요한 점은 당사 조사 결과 CXMT가 G4 공정 및 LPDDR5X 제품에 High-k 메탈 게이트(HKMG) 기술을 성공적으로 도입했다는 것"이라고 강조했다. High-k는 회로 간 누설 전류를 막는 절연막에 쓰이는 소재다. 동일한 전압에서 더 많은 전하(전자의 흐름)을 저장할 수 있어, 기존 절연막 소재(실리콘산화물, SiO2) 대비 초미세 공정을 구현하는 데 용이하다. 때문에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 4~5년 전부터 이 소재를 도입하고 있다. HBM 기술 역시 고도화하고 있다. 현재 CXMT는 G3(18나노급) 공정을 사용해 HBM2E(3세대 HBM)의 리스크 양산(초도생산) 단계에 진입한 것으로 알려졌다. G4 공정 기반의 HBM3는 샘플링을 진행 중이다. 최 부사장은 "CXMT는 선두업체보다 약 2세대 정도 기술이 뒤쳐져 있으나, 더 높은 성능의 메모리 솔루션을 향해 HBM 로드맵을 꾸준히 발전시키고 있다"며 "G5(15나노급) D램 공정도 개발되고 있다"고 평가했다. D램 3강, 4F스퀘어·3D D램으로 기술 변혁 시도 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 10나노미터 미만의 차차세대 D램(D0A) 개발로 기술 초격차를 꾀하고 있다. 특히 기존 D램의 구조를 바꾼 4F스퀘어, 3D D램을 가장 유력한 후보로 보고 있다. 최 부사장은 "현재 당사 평가로는 삼성전자와 SK하이닉스는 4F스퀘어 D램을 추진할 가능성이 높다"며 "반면 마이크론은 3D D램으로 바로 이동할 가능성이 더 높아 보인다"고 말했다. 4F스퀘어 D램은 메모리 셀(데이터를 저장하는 최소 단위)의 구조를 기존 수평이 아닌 수직으로 배치하는 차세대 D램이다. 스퀘어란, 셀 내 트랜지스터에 전압을 인가하는 구성 요소가 얼마나 큰 면적을 갖고 있는지 나타내는 척도다. 기존 D램은 6F스퀘어 구조를 갖추고 있다. 셀 면적이 줄어들수록 D램의 집적도가 높아져, 데이터 처리 성능 및 전력 효율성을 향상시킬 수 있다. 업계가 4F스퀘어 구조에 주목하는 이유다. 3D D램은 비트라인 혹은 워드라인을 세워, 기존 수평으로 집적되던 셀을 수직으로 적층하는 기술이다. 비트라인과 워드라인은 셀 내 트랜지스터를 동작하게 하는 구성 요소다. 3D D램 구조에서는 같은 면적에 더 많은 셀을 넣을 수 있고, 트랜지스터 간격이 넓어져 간섭 현상도 줄어든다. 다만 3D D램은 새로운 소재와 본딩 기술을 도입해야 하는 등 4F스퀘어 대비 기술적 난이도가 높다고 평가받는다. 최 부사장은 "3D D램은 여전히 기술적으로 매우 도전적인 과제로, D0A에서 상용화되기에는 상당한 공정 복잡성과 수율 문제를 야기한다"며 "이러한 이유로 4F스퀘어 D램이 D0A 세대에서 보다 실용적인 후보로 떠오르고 있다"고 설명했다.

2026.08.27 14:02장경윤 기자

엔비디아 "AI 인프라 호황에 내년 매출 70% 이상 성장 전망"

엔비디아가 26일(현지시간) 2분기 실적발표 이후 진행된 컨퍼런스콜에서 "AI 인프라 투자 수요 증가에 따라 내년(회계연도 기준 2028년) 매출이 올해 대비 70% 늘어날 것"이라고 밝혔다. 엔비디아에 따르면 올 2분기(5~7월, 회계연도 기준 2027년 2분기) 매출은 962억 2100만 달러(약 133조 1600억원)로 전년 동기(467억 4300만 달러, 약 64조 6900억원) 대비 두 배 이상 늘어났다. 이날 콜렛 크레스 엔비디아 최고재무책임자(CFO)는 "내년 전체 매출은 올해 대비 70% 늘어날 것"이라고 밝혔다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 "공급망 제약이 없다면 70% 이상도 기대할 수 있다"고 설명했다. 성장을 이끄는 핵심 변수는 에이전틱 AI다. 콜렛 크레스 CFO는 "AI 에이전트가 추론과 계획, 도구 사용을 반복하면서 인간이 동일한 작업을 수행할 때보다 15~100배 많은 연산 자원을 필요로 할 수 있다"고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 엔비디아의 경쟁력이 단순한 GPU 성능에 있지 않다고 강조했다. 엔비디아는 데이터 생성·준비, 사전학습, 사후학습, 에이전틱 추론 등 AI의 전체 과정을 하나의 시스템에서 처리할 수 있는 'AI 팩토리' 플랫폼을 구축했다는 설명이다. D램과 고대역폭메모리(HBM), SSD 등 메모리 반도체 뿐만 아니라 데이터센터 전력·시설, 파운드리 등 전체 공급망 제약에 대해 젠슨 황 CEO는 "특정 부품 뿐만 아니라 전력과 냉각, 메모리, 웨이퍼, 각종 시스템 부품 등 공급망 전반에 제약이 있다"고 밝혔다. 이어 "현재 모든 요소를 전력으로 가동하고 있으며 생산능력이 한꺼번에 늘어나는 것이 아니라 매일 조금씩 늘어날 것이다. 현재 엔비디아가 확보한 공급량은 수요의 약 70% 수준이며, 실제 수요는 그보다 훨씬 높다"고 덧붙였다. 콜렛 크레스 CFO는 "AI 인프라 구축 자체가 메모리 부족을 심화시키고 있다. 메모리 가격 상승폭이 당초 예상보다 컸고 내년에도 가격 상승이 이어질 것"이라고 내다봤다. 대규모 투자도 AI 인프라 확대를 뒷받침한다. 엔비디아는 아폴로, 블랙록, 블랙스톤, 브룩필드, 골드만삭스, KKR 등 금융사들과 손잡고 향후 AI 인프라 구축을 위해 5000억 달러(692조 2500억원) 이상의 제3자 자본을 동원하는 금융 플랫폼을 추진하고 있다. 콜렛 크레스 CFO는 "프런티어 AI 연구소들이 컴퓨팅 자원 부족에 직면해 있으며, 엔비디아의 자금 지원은 이들의 성장을 돕는 동시에 투자 수익을 확보하기 위한 것"이라고 설명했다. 젠슨 황 CEO는 "오픈AI와 앤트로픽 등 주요 AI 기업에 대한 투자는 전략적 파트너십의 일환이며 이들이 장기적으로 엔비디아의 주요 고객으로 남을 것"이라고 강조했다.

2026.08.27 09:03권봉석 기자

삼성·SK, HBM4 8단 출하 비중 늘린다…엔비디아 공급망 변화 예고

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아향 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 출하량에서 8단 비중을 확대할 것으로 파악됐다. 발열 및 공급망 안정성을 고려해, 다양한 HBM 메모리 옵션을 확보하려는 엔비디아의 수급 전략이 주된 영향을 미쳤다. 차세대 제품인 HBM4E도 8단이 주력 제품이 될 가능성이 높아진 상황이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 올 하반기 엔비디아향 HBM4 8단 공급을 늘릴 계획이다. 앞서 양사는 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '베라-루빈' 시리즈용으로 HBM4 12단 제품을 공급해 왔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 메모리로, 12단은 D램을 12개 쌓았다는 의미다. 해당 제품의 본격적인 양산 공급 시점은 삼성전자가 올 1분기, SK하이닉스가 2분기로 관측된다. 그러나 최근 엔비디아 HBM 공급망 기조가 변화하고 있다. 삼성전자·SK하이닉스 양사 안팎의 이야기를 종합하면, 올 하반기 양사는 엔비디아향 HBM4 출하량에서 12단 대신 8단 공급 비중을 점차 확대할 계획이다. 메모리 반도체 업계 관계자는 "최근 엔비디아로부터 HBM4 주력 공급 제품을 12단에서 8단으로 변경해달라는 요청이 있었다"며 "이에 맞춰 올 하반기 공급 계획이 수정된 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "당초 HBM4 8단에 대한 수요가 일부 있었는데, 올 하반기 해당 제품용 수요가 늘어나 관련 소재·부품 쪽에도 발주 영향이 있었다"며 "정확한 비중은 아직 판단하기 이르나, 엔비디아향 HBM4에서 8단 비중이 늘어나는 추세는 뚜렷해질 것"이라고 설명했다. 업계는 이 같은 변화에는 복합적인 요인이 작용했을 것으로 보고 있다. 성능 면에서는 발열 문제가 대두됐다. HBM4의 경우 이전 세대 대비 데이터 전송통로인 입출력단자(I/O) 수가 2048개로 2배 늘면서, 개별 칩뿐만 아니라 서버 랙 시스템 전체의 발열이 크게 증가했다. 공급망적인 측면도 영향을 미친 것으로 알려졌다. 현재 HBM은 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 극심한 공급난에 빠져 있다. 반면 HBM4는 성능 및 집적도 향상으로 수율 향상에 불리하다. HBM의 코어 다이인 D램의 수율은 비교적 빠르게 끌어올릴 수 있으나, 이를 12단으로 적층하고 본딩 및 패키징 하는 과정에서 수율은 크게 저하된다. 이에 엔비디아는 기존 HBM4 12단 외에도 8단 제품 수급량을 늘려, 향후 AI 가속기에 탑재되는 메모리 용량에 대한 여러 선택지를 확보하려는 것으로 풀이된다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 최신 AI 플랫폼을 설계하는 과정에서 발열 관리를 제일 중요하게 보고 있다"며 "개별 칩 스펙을 하향 조정한다기보다는, 최적의 조합을맞추는 과정이므로 시장 전체 수요에는 큰 변동이 없을 것"이라고 강조했다. HBM4의 차기 버전인 HBM4E도 당초 12단에서 8단 출하가 유력해진 상황이다. HBM4E는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈-울트라'에 탑재될 예정인 제품이다. 메모리 반도체 업계 고위 관계자는 "HBM4E 12단 및 16단 샘플 역시 논의는 되고 있으나, 고객사와의 논의 상황을 보면 당장 내년 공급될 HBM4E는 8단이 주력으로 공급될 가능성이 높다"며 "다만 당장은 루빈-울트라도 HBM4E를 쓰느냐, HBM4를 쓰느냐 등의 이슈가 있어 업계 전반의 불확실성이 높다"고 말했다.

2026.08.26 14:04장경윤 기자

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