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투석 사무장병원 불법행태 증가…5년간 환수대상액 1623억원

사무장병원 등 불법 운영 의료기관으로 건강보험재정 누수를 막기 위해 국민건강보험공단에 특별사법경찰권을 부여하는 등 제도개선이 필요하다는 지적이다. 더불어민주당 김윤 의원(국회 보건복지위원회)이 국민건강보험공단으로부터 제출받은 '최근 5년간 투석 관련 사무장병원 현황' 자료에 따르면, 최근 5년간 투석 관련 의료기관 9곳이 사무장병원 개설·운영 혐의로 수사, 재판 중이거나 처벌받은 것으로 확인됐다. 이들에 대해 건보공단이 결정한 요양급여비 환수대상액은 약 1천623억원에 달하는 것으로 확인됐다. 건보의 환수대상액을 연도별로 살펴보면, 2020년에 한 의료법인이 운영한 세 의료기관에 대해 유죄가 확정되며 총 1147억원의 환수결정이 내려진 바 있다. 이후 2023년 19억원, 2024년 160억원, 2025년 294억원으로 최근 3년간 투석 관련 사무장병원의 불법 행태는 증가하고 있는 것으로 보인다. 투석 관련 사무장병원 사건 9건 중 7건은 현재 수사 및 재판 중이며, 유죄가 확정된 사건은 2건이다. 하나는 비의료인 A는 B·C와 동업 약정을 맺어 자금을 조달해 2005년 'OO의료법인 의료재단' 명의로 서울 2곳, 부산 1곳 등 3개 의료기관을 개설·운영한 사건이다. 법원은 2020년 의료법 제33조 제2항(비의료인의 의료기관 개설·운영 금지) 위반을 확정판결했다. 이 과정에서 B와 C는 가족을 허위 직원으로 등재해 급여를 수령하는 방식으로 수익을 배분받은 것으로도 드러났다. 또 다른 사건은 2017년 광주소재 OO의원은 의사 A가 행정실장 출신 B에게 본인 명의의 병원을 불법적으로 양도해 2024년 의료법 제33조 제2항 위반으로 형이 확정됐다. A는 자신의 계좌를 B에게 넘겨주고 월 1200만원의 급여를 받는 조건으로 진료를 담당했으며, B는 병원 자금, 직원 관리, 환자 유치 등 병원 업무 전반을 총괄한 것으로 드러났다. 투석 진료를 내세운 사무장병원이 건강보험 재정을 잠식하는 새로운 유형으로 추정되지만, 현재 건보공단은 특별사법경찰권이 없어 불법 의료기관을 직접 수사하기 어려운 구조적 한계에 놓여 있다. 그 결과 적발에서부터 수사, 환수에 이르기까지 상당한 시간이 소요되고, 유사 사건이 반복적으로 재발하는 양상이 이어지고 있는 것으로 보인다. 김윤 의원은 “요양급여비 부당 수령에 대한 적발과 환수 조치를 제대로 하기 위해 국민건강보험공단에 특별사법경찰권을 부여하는 등 제도개선이 필요하다”고 지적했다. 한편 김윤 의원실은 최근 국민건강보험공단이 사무장병원 개설·운영 혐의로 경찰에 수사를 의뢰한 '열린의료재단' 관계자를 이번 국정감사 증인으로 신청해 채택한 바 있다.

2025.10.13 09:39조민규 기자

건보공단서 대부업체에 직장가입자 수백명 정보 유출돼

국민건강보험공단에서 5년간 개인정보 노출로 국민 수백 명이 피해를 본 것으로 나타났다. 김윤 더불어민주당 의원이 건보공단으로부터 제출받은 '최근 5년간 무단열람, 유출 등 개인정보 관련 사건 발생 현황'에 따르면, 2021년~2025년 확인된 개인정보 보호 위반 사건은 32건으로, 피해자는 441명으로 확인됐다. 건보공단 직원 일탈로 발생한 사건이 22건으로 가장 많았다. 이에 따른 피해자 수는 247명. 심지어 대부업체에 119명의 직장가입자 정보를 넘기거나 친인척 요구로 타인의 정보를 들여다보다 적발된 사례도 있었다. 이 밖에도 '관리 소홀' 사유는 6건으로 피해자는 없었다. '업무상과실'로 발생한 사건 3건으로 12명의 피해자가 발생했다. 특히 지난달 1일 건보공단 장기요양기관 포털의 '전산오류'로 182명의 개인정보가 유출되기도 했다. 이렇게 유출된 개인정보에는 ▲성명 ▲생년월일 ▲전화번호 ▲직장 정보 ▲진료 내역 ▲소득 ▲자격 정보 등이 포함돼 있었다. 하지만 건보공단의 개인정보 관리 수준 평가에 높은 점수를 받은 것으로 확인됐다. 건보공단은 2021년 직장가입자 119명의 직장 정보가 대부업자에게 유출됐지만 개인정보보호위원회가 시행하는 '공공기관 개인정보 관리수준 진단'에서 양호 등급을 받았다. 2022년에는 최고 수준인 S등급을, 2023년 A등급, 2024년 다시 S 등급을 받았다. 연도별 개인정보 관련 사건은 ▲2021년 6건 ▲2022년 4건 ▲2023년 4건 ▲2024년 6건 등이다. 올해는 10월까지 이미 12건의 위반 사고가 터졌다. 관련해 개인정보 보호법은 1천 명 이상의 유출이 아닐 시 개인정보보호위원회 신고나 대외 고지나 의무가 발생하지 않는다. 김윤 의원은 “임직원 개인 일탈로 개인정보가 반복적으로 유출된 것은 건보공단이 사태의 심각성을 간과한 채 방치해온 결과”라며 “건보공단은 개인정보 보호 체계를 강화하고 재발 방지에 만전을 기해야 한다”라고 지적했다.

2025.10.13 09:23김양균 기자

위메이드맥스 '미드나잇 워커스', 스팀 넥스트 페스트 출품

위메이드맥스(각자대표 손면석·이길형)는 원웨이티켓스튜디오(대표 송광호)가 개발 중인 PC PvPvE 익스트랙션 신작 '미드나잇 워커스'를 '스팀 넥스트 페스트'에 출품한다고 13일 밝혔다. '스팀 넥스트 페스트'는 다양한 신작의 데모 버전을 무료로 체험할 수 있는 온라인 행사로, 오는 20일까지 일주일간 진행된다. '미드나잇 워커스'는 다음 달 21일 스팀 얼리 액세스를 앞두고, 이번 행사를 통해 출시 전 최종 점검에 나선다. 이번에 공개된 데모는 지난 테스트 빌드에서 개선이 이뤄진 최신 버전이다. 좀비 종류를 확장하고, 무기 '컴포지트 보우'의 조작성을 리뉴얼했으며, 월드맵 기능과 캐릭터 초상화를 추가하는 등 편의성을 강화했다. 개발사인 원웨이티켓스튜디오는 행사 기간 동안 개발진이 직접 참여하는 실시간 스트리밍과 온라인 Q&A 등을 진행하며 이용자 피드백을 수렴할 계획이다. '미드나잇 워커스'는 최근 3개월간 스팀 위시리스트가 두 배로 증가해 21만명을 돌파하는 등 글로벌 이용자들의 관심을 받고 있다. 송광호 원웨이티켓스튜디오 대표는 "이번 스팀 넥스트 페스트를 통해 전 세계 게이머들이 '미드나잇 워커스'의 진화된 플레이를 경험하고 다양한 의견을 나눌 수 있을 것으로 기대한다"며 "출시 전까지 이용자 피드백을 지속적으로 반영해 최고의 익스트랙션 경험을 선사할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.

2025.10.13 09:16정진성 기자

제프 베조스·에릭 슈미트도 투자한 미국 AI 스타트업

미국의 인공지능(AI) 스타트업 '페리오딕 랩스'가 AI모델과 로봇을 결합한 로봇 자율 연구소를 앞세워 과학 연구의 패러다임 전환에 나선다. 12일 테크크런치 등 외신에 따르면 페리오딕 랩스는 최근 3억 달러(한화 약 4천억원) 규모의 시드 투자를 유치했다. 이번 투자는 안드레센 호로위츠(a16z)가 주도했고 엔비디아, 액셀, DST 등이 참여했다. 제프 베조스와 에릭 슈미트 같은 기술업계 거물들도 투자자 명단에 이름을 올렸다. 이번 투자 유치 과정에서 페리오딕 랩스는 10억 달러(한화 약 1조3천억원)의 프리머니(투자 전 기업가치)를 인정받았다. 페리오딕 랩스는 현재 AI 기술이 가진 근본적 한계를 지적한다. 대규모 언어 모델이 약 10조 개에 달하는 인터넷 토큰 데이터를 모두 학습했지만 이는 기존 지식을 반복하는 수준에 그친다는 것이다. 회사의 해법은 AI 모델과 로봇 연구소를 직접 결합하는 것이다. 이를 통해 세상에 없던 새로운 실험 데이터를 생성하고 AI를 훈련시켜 진정한 과학적 발견을 이루겠다는 목표다. 작동 방식은 AI가 가설을 세우면 로봇 연구소가 자동으로 실험을 진행하는 피드백 루프 구조다. AI는 실험 결과로부터 학습하는데 특히 공개되지 않는 '실패' 데이터가 핵심 학습 자원이 된다. 이러한 흐름을 'AI 포 사이언스(AI for Science)'라 부른다. AI 기술로 신약 개발, 신소재 연구, 질병 진단 등 과학 분야의 난제를 해결하는 기업들을 의미한다. 구글 딥마인드, 라일라 사이언시스 같은 해외 빅테크와 스타트업들이 이 분야의 대표 주자다. 국내에서는 아스테로모프가 '과학자 AI'를 개발하는 대표적인 스타트업으로 꼽힌다. 이 회사는 AI가 인간의 개입 없이 스스로 지식을 탐구하고 새로운 질병 치료법이나 생명공학 기술을 대규모로 제안하도록 설계된 시스템인 '스페이서(Spacer)'를 개발 중이다. 지난 8월 첫 테크리포트를 공개한 이후 현재는 해외의 최상위 연구기관들과 협력해 '스페이서'가 제안한 후보 기술의 실증 연구에 착수한 것으로 알려졌다. 이같은 시도들은 AI 기술의 진화 방향과도 맞닿아 있다. 한 AI 업계 관계자는 "생성형 AI가 코딩과 수학을 정복하고 있는 가운데 이제는 과학의 영역에 도전하는 시도가 뜨겁다"며 "AI가 불러올 다음 패러다임 전환은 바로 이 지점에서 나올 것"이라고 전망했다.

2025.10.12 14:52조이환 기자

현대차그룹, 자율운영 공장 구현에 박차…한국-싱가포르 연구소설립

현대자동차그룹 싱가포르 글로벌 혁신센터(HMGICS)가 소프트웨어 중심 공장(SDF) 구현에 박차를 가한다. 현대차그룹 최초 스마트팩토리이자 소프트웨어 중심 공장 테스트베드인 HMGICS는 지난 3일 싱가포르 난양공대에서 '난양공대(NTU)', '싱가포르 과학기술청(A*STAR)'과 HMGICS 내에 '현대차그룹-NTU-A*STAR 기업 연구소'를 개소했다고 12일 밝혔다. 이는 지난해 10월 '한국-싱가포르 비즈니스 포럼'서 3자 기업 연구소 설립 조인식을 맺은 지 1년만의 성과다. 이날 개소식에는 HMGICS 법인장 박현성 상무, NTU 람쿽얀 부부총장, A*STAR 과학 및 공학 연구 위원회 림켕후이 부청장 등 관계자가 참석했다. NTU는 세계 1천500곳 이상의 대학을 평가하는 영국 'QS 세계 대학 순위 2026: 세계 최고 대학' 평가에서 12위를 기록했으며, 세계 각국에서 모인 우수한 연구진, 원천 기술 등 다양한 경쟁력을 보유하고 있다. A*STAR는 싱가포르를 대표하는 공공 부문 연구개발(R&D) 기관으로, 산업계와 학계 간의 격차를 해소하고 폭넓은 연구 공동체와 산업계를 위한 과학 인재와 리더를 양성하는데 중요한 역할을 하고 있다. 현대차그룹(HMGICS)과 대학(NTU), 정부기관(A*STAR)이 공동 참여하는 3자 기업연구소는 싱가포르 모빌리티 제조 분야 최초의 산·학·연 연구소로 HMGICS 내부에 조성되고, 학문적 연구와 실제 산업 적용을 연결하는 핵심적 역할을 수행한다. HMGICS가 스마트팩토리 구현을 위해 다양한 제조기술 과제를 발굴·제공하면, NTU와 A*STAR가 연구 및 개발과 실증에 함께 참여하며 학문적 연구 성과를 실제 산업 현장에 적용하도록 할 예정이다. 연구 분야는 인공지능(AI), 로보틱스, 스마트 제조, 디지털 전환 등 차세대 기술이다. 현대차그룹은 SDF 구현 견인, 싱가포르 중소기업의 동반성장, 제조 연구개발 역량 강화, 고부가가치 일자리 창출 등 현지 제조 R&D 생태계에 새로운 성장 동력을 제공할 계획이다. 구체적인 과제로는 ▲스마트 제조를 위한 AI 기술 ▲생산 효율, 품질, 작업자 업무 환경 향상을 위한 로봇 기술 ▲자동차 부품용 3D 프린팅 기술 ▲결함 감지 및 검사 정확도 향상, 설비 가동 중단 최소화, 엔지니어/기술자 생산성 증대를 위한 지능형 로봇 시스템 기술 개발 등이다. 정준철 현대차·기아 제조부문장 부사장은 "이번 3자 기업연구소 설립은 이러한 비전을 실현하는 중요한 이정표로, 이곳에서 개발된 차세대 제조 기술을 현대차기아 글로벌 공장에도 확대 적용해 현대차그룹의 미래 제조 경쟁력을 한층 강화해 나갈 것이다"고 말했다. 박현성 HMGICS 법인장 상무는 "HMGICS는 싱가포르의 인재들과 함께 AI, 로보틱스, 3D 프린팅 등 차세대 제조 기술을 개발하며, 인재 육성과 고급 일자리 창출에도 기여하고 있다"며 "이러한 활동은 싱가포르 제조 R&D 생태계 강화와 글로벌 제조 혁신을 이끄는 기반이 될 것이다"고 말했다. 한편 현대차그룹은 싱가포르 혁신 생태계에 대한 지속적인 투자의 일환으로 3자 기업 연구소를 설립했으며, 연구 성과를 실질적 산업 현장에 적용 가능한 형태로 구현함으로써 그룹의 소프트웨어 중심 공장 비전 실현을 앞당기고, 제조 혁신 분야에서 글로벌 리더십을 강화한다는 계획이다.

2025.10.12 12:28김재성 기자

[르포] 인텔 1.8나노 공정의 현장, 애리조나 주 '팹52'에 가다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 팻 겔싱어 전임 최고경영자(CEO) 취임 이후 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵 아래 각종 첨단 공정 리빌딩에 들어갔다. 그간 도입하지 않았던 극자외선(EUV) 기반 4나노급 공정 '인텔 4'(Intel 4), 이를 개선한 '인텔 3'(Intel 3)에 이어 올 하반기부터는 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정을 가동중이다. 인텔 18A 공정은 EUV를 활용하는 인텔 세 번째 공정이며(상용화 기준) 차세대 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'(PowerVia)를 모두 투입한다. 인텔은 지난 9월 28일부터 30일까지 3일간 진행된 연례 기술행사 '테크투어' 기간 중 인텔 18A로 각종 제품을 생산하는 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 일부를 글로벌 기자단과 애널리스트에 공개하는 행사를 진행했다. 인텔, 1979년 이후 애리조나에 70조 투자 인텔은 1979년 애리조나에서 사업을 시작한 이후 이 지역에만 500억 달러(약 70조 1150억 원) 이상을 투자했다. 1990년대 초 2.83 제곱킬로미터(700에이커) 규모 농지를 매입해 반도체 생산 시설을 건립한 뒤 팹12가 가동을 시작했고 1996년 팹22, 2000년대 초 팹32가 완공됐다. 팹52는 2021년 말에 착공돼 2년 뒤에 완공됐다. 새 건물을 올리기 위해 올림픽 규격 수영장 400개를 채울 수 있는 흙과 바위를 파냈고 60만 입방미터의 콘크리트와 7만 5천 톤의 철근, 900만 미터에 달하는 배관과 케이블 등 설비 라인을 설치했다. 팹52 옆에는 시설 확장을 위한 새로운 시설인 '팹62'의 기초 공사가 한창이었다. 향후 인텔 18A 공정의 수요가 늘어나면 이 부지에도 새로운 건물을 세우고 장비가 반입될 예정이다. 팹52와 팹62를 만드는 데 드는 비용은 총 320억 달러(약 44조 9천억 원) 가량이다. 막대한 시설투자에 따른 부담을 줄이기 위해 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘기기도 했다. 인텔 18A, 애리조나와 오레곤 주서 가동 인텔은 첨단 공정을 미국 오레곤 주 힐스보로에서 먼저 개발한 다음 이를 전세계 생산시설에 그대로 옮기는 방식으로 사업을 진행한다. 인텔 18A 역시 미국 오레곤 주와 애리조나 주 두 곳에서 가동된다. 인텔 18A 공정은 인텔 자체 제품과 외부 고객사 제품에 활용된다. 또 향후 인텔 파운드리의 자립 여부를 가늠할 수 있는 매우 중요한 공정이다. 이 공정의 가장 큰 고객사는 모바일(노트북)용 프로세서 '코어 울트라 시리즈3'(팬서레이크), E코어 제온6+(클리어워터 포레스트)를 생산하는 인텔 프로덕트 그룹이다. 아마존과 마이크로소프트, 미국 국방부, Arm 등 일부 외부 고객사도 소량 확보했다. 부지 내 주요 교차로마다 특이한 표지판 눈길 지난 9월 30일 오후, '인텔 테크투어 US' 행사장에서 약 35킬로미터(22마일) 떨어진 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 사업장으로 향했다. 애리조나는 사막이라 한 낮 기온이 40도를 넘는 일도 곧잘 벌어진다. 야외 주차장에는 직사광선으로 자동차 내 온도가 오르는 것을 막는 용도로 태양광 발전을 겸한 차단막을 설치했다. 시설 안 주요 교차로마다 인텔이 생산하는 제품에 걸맞는 '혁신로', '프로세서 길' 같은 특이한 표지판이 눈길을 끈다. 30마일 통로 돌아다니며 웨이퍼 자동 운송 팹52는 사무동인 'OC43' 건물을 거쳐 들어간다. 기자단을 안내한 입사 19년차 한인 엔지니어는 "오늘 들어갈 시설은 실제로 상품화될 반도체가 생산될 시설이니 어떤 장비든 함부로 손을 대면 안된다"고 설명했다. 덧신과 두건, 보안경과 장갑을 쓰는 복잡한 절차 끝에 들어선 생산 시설은 웨이퍼에 영향을 적게 주는 노란색 조명을 시작으로 머리 위를 부지런히 돌아다니는 FOUP(풉, 전면개방통합포드), 반도체 생산을 위한 고가 장비가 돌아가는 소리로 어수선하다. FOUP은 애리조나 반도체 생산시설에 마련된 30마일(약 48.28km) 길이 통로를 따라 돌아다니며 반도체 웨이퍼 20-40장을 각 공정마다 실어나른다. 각 팹 사이 통로는 약 1마일(약 1.6km) 가량이다. 분당 6번 먼지 걸러내..."코로나도 못 버텨" 반도체 생산 공정은 미세한 입자가 불량률에 큰 영향을 미친다. 반도체 다이 한 조각이 손상되면 이를 공급받는 고객사는 적게는 수백 달러, 많게는 수천 달러까지 손해를 본다. 인텔은 일정 전 기자단에 "미세한 입자가 날릴 수 있는 화장이나 헤어 스프레이 사용도 불가능하다"고 설명했다. 취재에 필요한 메모도 먼지가 날리지 않도록 만들어진 특수 노트와 전용 펜으로만 가능했다. 내부 공조 기기는 10초당 한 번, 분당 여섯 번씩 공기를 순환시키며 먼지를 제거한다. 인텔 시설은 클래스10 등급으로 입방피트당 10개 이하의 먼지만 허용한다. 한인 엔지니어는 "이런 환기 시설 때문에 코로나19 바이러스조차 살아남을 수 없다"고 말했다. EUV 장비 부지런히 가동되는 팹52 팹42 연결 통로를 거쳐 들어선 팹52는 2022년 둘러봤던 이스라엘 키르얏 갓 소재 14나노급 반도체 생산시설 '팹28' 대비 훨씬 층고가 높았다. 한인 엔지니어는 "극자외선(EUV) 없이는 새로운 트랜지스터 구조인 '리본펫'도 존재할 수 없다"며 "EUV 장비의 덩치가 큰 데다 진동 등에 민감하게 반응하기 때문에 이에 맞는 건물을 새로 울려야 했다"고 설명했다. 노란색 조명 역시 다른 공정 대비 훨씬 짙었다. 공정이 미세할 수록 주위 빛에 더 민감하게 반응하기 때문에 영향을 최대한 줄이기 위한 조치라는 것이 엔지니어 설명이다. 내부에서는 대당 3억 달러(약 4천248억원)짜리 EUV 노광장비 여러 대를 비롯해 다양한 회사들의 장비를 볼 수 있었다. 인텔은 영업 비밀을 이유로 여러 장비의 제조사나 모델명 확인이나 공개를 거부했지만, 현재 EUV 노광장비 시장에서 두각을 드러내는 회사는 단 한 곳 뿐이다. 팹52를 둘러볼 수 있는 시간은 극히 제한적이었다. 첨단 공정인 만큼 정보 노출을 최대한으로 줄이기 위한 의도로 읽혔다. 멀리 보이는 여러 장비에는 더 이상 다가가지 못하고 발길을 돌려야 했다. 물 재활용 후 자연에 환원 '워터 포지티브' 실현 팹52가 들어선 애리조나 지역은 물이 부족한 사막이다. 인텔은 애리조나 사업장 안에 물 처리 및 재활용 시설을 세우고 하루 최대 900만 갤런의 물을 재활용한다. 28일 진행된 브리핑에서 지빗 카츠-차메레트 인텔 파운드리 제조 및 공급망, 팩토리 매니저는 "인텔은 애리조나 시설 운영 과정에서 단순히 물을 절약하는 것 뿐만 아니라 깨끗한 물을 자연으로 돌려보내는 '워터 포지티브' 경영을 실천하고 있다"고 설명했다. 이어 "운영 과정에서 물을 절약하고 지역 사회 기반 물 복원 프로젝트를 지원해, 2023년 한 해에만 11억 갤런의 물을 자연에 환원했다"고 덧붙였다.

2025.10.12 12:00권봉석 기자

인텔 팬서레이크, GPU·NPU 강화로 엣지 AI 시장 파고든다

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "과거 엣지(Edge)용 프로세서는 현행 제품 대비 한 단계 전 제품이거나 PC 제품보다 출시가 늦었다. 그러나 팬서레이크는 PC용 제품과 같은 시기에 엣지용 제품을 동시 출시 예정이다." 30일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 마이크 마치, 인텔 엣지 제품 관리 총괄이 이렇게 설명했다. 인텔이 올 연말을 시작으로 본격적으로 시장에 공급할 팬서레이크는 120 TOPS(1초 당 1조번 연산)급 GPU, 50 TOPS급 NPU와 10 TOPS 급 CPU를 합쳐 최대 180 TOPS 수준이다. 여기에 최대 3개 카메라를 제어할 수 있는 IPU 7.5를 탑재했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 단일 칩 안에 강력한 GPU와 NPU를 통합해 지연 시간에 민감한 엣지 환경에서 AI 워크로드를 보다 신속하게 처리할 수 있다. 이를 이용해 모든 엣지 환경에서 AI를 기본 워크로드로 만드는 전환점이 될 것"이라고 설명했다. "엣지용 팬서레이크, 가혹한 환경에서 작동 보장" 인텔은 제조, 의료, 리테일, 스마트시티 등 다양한 산업의 엣지 환경에 적합한 에서 프로세서를 공급해 왔다. 그러나 제한된 연산 능력을 보강하기 위해 GPU나 외부 가속기를 별도로 장착해야 했다. 마이크 마치 총괄은 "팬서레이크는 고성능 CPU·GPU·NPU를 단일 칩에 통합해 복잡성을 줄이고 AI 연산을 본격적으로 엣지로 끌어올 것"이라고 설명했다. 이어 "엣지에서 구동되는 프로세서는 주변 환경에 맞춰야 하며 섭씨 영하 –40도부터 105도까지 작동을 보장하며 팬리스 설계를 통해 혹독한 환경에서도 안정적으로 동작할 수 있다"고 덧붙였다. "로봇 산업과 휴머노이드에 필요한 안전성 보장" 엣지용 팬서레이크는 인텔이 오랜 기간 산업용 고객과 함께 다듬어 온 '시간 조정 컴퓨팅'(Time-Coordinated Computing)도 지원한다. 마이크 마치 총괄은 "로봇 팔처럼 정밀한 동기화가 필요한 분야에서 각 코어 연산 타이밍을 0.001초 단위로 조정해 안정적인 제어를 보장한다"고 설명했다. 여기에 기능 안전성도 내장돼, 로보틱스나 휴머노이드 등 인명 안전이 중요한 산업군에서 신뢰성을 확보했다. 인텔은 엣지용 팬서레이크를 PC용과 같은 시점에 1.8나노급 인텔 18A 공정을 적용해 출시 예정이다. 마이크 마치 총괄은 "한 세대 전의 성능이 아니라 데스크톱 PC와 동일한 AI 성능이 산업 환경에 투입되는 것"이라고 강조했다. AI 처리 성능 강화로 활용도 증대 팬서레이크의 등장은 엣지 AI 적용의 폭을 크게 넓힌다. 예를 들어 스마트시티 분야에서는 교통 신호등에 설치된 팬서레이크 기반 모듈이 실시간 교통 흐름 분석과 이상 상황 인지를 수행한다. 제조 산업에서는 로봇 제어와 품질 검사를 동시에 수행하는 AI 로봇이 등장할 것으로 보인다. 마이크 마치 총괄은 "제조 로봇 및 자동화 설비 개발자가 손쉽게 AI를 통합할 수 있도록 로봇 공학 AI 스위트를 포함한 소프트웨어 개발 키트를 제공할 것"이라고 설명했다. 소매업 환경에서는 도난 감지, 주문 정확도 향상, 실시간 POS 분석 등의 기능이 가능하다. 마이크 마치 총괄은 "기존에는 GPU를 별도 탑재해야 했지만 이제는 팬서레이크 단일 칩으로 구현이 가능하며 이는 설치 공간, 전력, 비용 측면에서 50% 이상의 총소유비용(TCO) 절감을 가져온다"고 밝혔다. 이어 "기존 x86 기반 시스템을 그대로 활용하면서, 별도의 보드 추가 없이 AI 성능을 확보할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이며 OEM과 ODM 파트너 모두 큰 관심을 보였다"고 덧붙였다. "경쟁사, 산업 환경에 대한 이해 쌓는데 시간 걸릴 것" 마이크 마치 총괄은 "영상을 처리하는 엣지 기기는 하루에도 수 TB(테라바이트) 단위 데이터를 생성하며 비용이나 시간 문제 때문에 이를 모두 클라우드에서 처리할 수 없다. 엣지용 팬서레이크는 데이터 분석을 기기 자체적으로 수행하고 필요할 때만 관련 정보를 클라우드에 보낼 것"이라고 설명했다. 엣지 환경은 데이터센터 대비 물리적으로 훨씬 더 개방된 환경에 있다. 마이크 마치 총괄은 "신뢰 컴퓨팅 모듈(TPM)과 부트가드 등 하드웨어 보안과 함께 AI를 실행하는 오픈비노 환경에는 AI 모델 보호 기술을 적용해 보안 우려를 해소할 것"이라고 밝혔다. 퀄컴이 '드래곤윙' 등 사물인터넷·산업용 시장 확대에 나서는 것에 대해 그는 "경쟁 업체의 I/O 지원이나 산업 환경에 대한 이해도는 아직 미성숙하며 경험을 쌓는 데 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 평가했다. 이어 "인텔은 이미 900개 이상의 AI 모델을 지원하는 오픈비노 스택을 보유하고 있으며, 수십 년의 현장 경험을 통해 쌓은 신뢰성이 최대의 차별점"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔, 1.8나노 기반 '제온6+' 시연... 288코어로 운영 효율 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 내년 상반기 출시를 앞둔 차세대 서버용 프로세서 'E코어 제온6+(개발명 클리어워터 포레스트)'를 시연했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 최선단 공정인 1.8나노급 '인텔 18A' 기반으로 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 소켓당 최대 288개 탑재해 고성능과 전력 효율을 동시에 강화했다. 30일 오후 시연장에서는 E코어 제온6+ 시제품과 생산에 쓰인 인텔 18A 웨이퍼 전시, 주 수요층으로 예상되는 통신사 가입자 인증을 가정한 시뮬레이션, 기존 제온6에서 제온6+로 서비스 이동시 시나리오 등을 시연했다. 인텔 18A/3/7 등 3개 공정 조합... 내년 상반기 출시 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 프로세서부터 CPU 코어를 여러 개로 나누는 칩렛(타일) 설계를 적용했다. E코어 제온6+도 기판 위에 여러 역할을 가진 반도체 조각 29개를 얹어 3층 구조로 완성된다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 극자외선(EUV) 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 기존 제온6 기반 컨테이너 쉽게 전환 가능 제온6+는 전세대 E코어 제온 대비 최대 2배로 늘어난 코어 수로 한 서버당 더 많은 서비스와 가상 서버를 구동할 수 있다. 시연장에서는 제온6 6700과 288 코어 탑재 제온6+를 탑재한 두 개의 시스템으로 성능을 비교했다. 인텔 관계자는 "제온6에서 실행되던 120개의 컨테이너를 제온6+로 옮긴 다음 이를 240개로 늘려도 별도 튜닝이나 조정 없이 모든 컨테이너가 첫 시도에 즉시 실행된다"며 "이는 기존 제온6에서 전환의 용이성을 보여주는 사례"라고 설명했다. 행사장에는 제온 6900P 프로세서 기반으로 설계된 레노버 CSP HD350 서버도 전시됐다. 인텔 관계자는 "기존 제온6 플랫폼을 가진 서버 공급 업체들이 개발 시간과 비용을 최소화하면서 제온6+ 제품을 빠른 시간 안에 출시할 수 있다"고 설명했다. 통신사 운용시 가입자 기존 대비 2배 이상 수용 지난 해 출시된 E코어 제온6(시에라포레스트)와 내년 출시될 E코어 제온6+는 모두 클라우드 서비스나 가상 머신, 이동통신사 기지국 등 동시에 많은 이용자를 수용해야 하는 환경을 겨냥한 제품이다. 인텔은 통신사 5G 서버에 요구되는 '인증과 이동성 관리'(AMF)로 최대 수용 가능한 가입자를 시뮬레이션하는 시연을 준비했다. 현장 인텔 관계자는 "E코어 제온6+는 최종 제품이 아닌 엔지니어링 샘플(ES) 단계 제품이지만 작년 출시한 제온6 대비 50% 이상 많은 가입자를 수용할 수 있으며 최적화 작업이 완료되면 2배 이상의 성능 향상이 예상된다"고 설명했다. 그는 이어 "이런 성능 향상은 통신 사업자가 동일한 서버 공간에서 두 배 이상의 작업을 처리할 수 있다는 것을 의미하며, 결과적으로 총 소유 비용(TCO) 개선으로 이어질 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

"인텔 부활, 리더십·실행력·고객 신뢰 회복에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "오늘은 인텔 직원으로 일한지 18일째지만 25년간 반도체 업계의 변화를 직접 겪었다. 인텔이 현재 어려움을 겪고 있는 것은 사실이지만 다시 1위로 도약할 수 있는 시점이라 본다. 핵심은 기술이 아니라 리더십과 실행력을 되찾는 것이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케보크 케치찬 인텔 데이터센터그룹(DCG) 수석부사장이 이렇게 강조했다. 케보크 케치찬 수석부사장은 립부 탄 CEO가 영입한 외부 인사다. ATI(2006년 AMD에 인수)에서 수석 기술자를 시작으로 2007년부터 2019년까지 12년간 퀄컴에서 모뎀 기술 등을 개발했다. 최근까지는 Arm에서 반도체 IP(지적재산권) 대신 풀스택 솔루션으로 전환하는 과정에 관여했다. 인텔 이적 후 첫 공식 행사에서 케보크 케치찬 수석부사장은 자신이 진단한 인텔의 현주소는 물론 출시를 앞둔 서버용 프로세서 '제온6+'(클리어워터 포레스트)도 소개했다. "인텔, 고객 중심 사고로 시장 선도할 것" 케보크 케치찬 부사장은 "스마트폰 시절 퀄컴 스냅드래곤 팀을 이끌며 '규모의 가치'와 '효율성'을 배웠고, NXP에서는 사업성과를 중심으로 한 의사결정 구조를 익혔다. 이후 Arm에서는 AI 전환기의 핵심 프로젝트를 주도했다"고 설명했다. 그는 "인텔은 그간 기술이나 팹(fab)이 아닌 신뢰할 수 있는 리더십을 갖추지 못했다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 이후 고객의 목소리를 듣고, 경쟁력 있는 제품을 제때 제공하며, 품질을 확보하겠다는 세 가지 원칙이 확고해졌다"고 설명했다. 케보크 케치찬 부사장은 인텔이 가진 자산을 기술 중심 문화와 반도체 생산 시설(팹), 그리고 오랜 기간 구축한 파트너십으로 정의했다. 그러나 동시에 "팹을 가진 강점에 안주하지 말고 R&D 조직이 팹리스처럼 기민하게 움직여야 한다"며 "연구개발(R&D)의 철저한 효율화와 고객 중심 사고를 통해 인텔이 다시 시장을 선도할 수 있다"고 자신했다. "지금은 데이터센터 비즈니스 적기... 연산 수요 폭발적 증가" 그가 인텔에서 맡은 핵심 업무는 서버용 프로세서 '제온'(Xeon)을 중심으로 한 데이터센터 사업 재정비다. 현재 제온 프로세서는 x86 진영에서는 AMD 서버용 프로세서 '에픽'(EPYC)과 경쟁중이며 Arm 기반 맞춤형 서버용 칩과도 경쟁해야 한다. 케보크 케치찬 부사장은 "AI와 일반 연산, 가속기 등 다양한 형태의 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어난 지금이 데이터센터 비즈니스를 하기 가장 좋은 시기"라고 설명했다. 그는 "클라우드 서비스 업체(CSP), 하이퍼스케일러와의 관계는 인텔의 최대 자산"이라며 인텔의 최대 강점으로 수십 년간 축적된 생태계와 고객 신뢰를 꼽았다. 반면 현실적 과제도 명확히 짚었다. 그는 "과거 인텔 제품들이 경쟁력과 일정에서 뒤처졌던 이유는 R&D 문제가 아니라 리더십 문제였다"며 "이제는 고객 요구를 우선하고, 최고 성능의 제품을 제때 내놓아야 한다"고 말했다. 전략 전환 예고... "CPU만 자랑하던 시대 끝났다" 그는 이날 인텔 데이터센터 전략을 단순한 프로세서 중심에서 플랫폼 중심으로 전환하겠다고 설명했다. "단순히 CPU나 시스템반도체(SoC)를 자랑하는 시대는 끝났다. 플랫폼 전체, 즉 트랜지스터에서 소프트웨어까지 통합적으로 설계된 솔루션이 중요하다.” 그는 CPU뿐 아니라 메모리 서브시스템, 인터커넥트(CXL, PCIe), 전력 효율성 등 시스템 전반을 아우르는 접근이 필요하다고 강조했다. "최고의 CPU를 가졌다고 해도 메모리 구조가 따라주지 않으면 세 세대 뒤떨어진 제품처럼 보일 수 있다"는 것이다. 또한 인텔이 오픈소스 생태계에 막대한 투자를 해왔음을 언급하며, "개방의 이점을 유지하되 인텔에 유리한 차별화 포인트를 만들어야 한다"고 했다. 그는 "데이터센터의 본질은 신뢰성, 보안, 업타임"이라며, 인텔 솔루션을 도입하는 고객이 데이터가 안전하게 보호된다는 확신을 가질 수 있도록 하겠다고 밝혔다. "E코어 모은 제온6+, 인텔 모든 자산 모은 결과물" 인텔은 제온6부터 고객 요구에 맞춰 고성능 연산용 P(퍼포먼스) 코어, 고효율·고밀도 연산용 E코어 등 두 가지 코어만 모은 형태로 양분해 공급하고 있다. 케보크 케치찬 수석부사장은 "지난 해 출시한 E코어 기반 제온6(시에라포레스트)는 이미 통신, 5G 인프라 기업 중심으로 확산되고 있다"고 설명했다. 그는 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트'만 모아 구성된 차세대 서버용 프로세서 '제온6+(플러스)'(개발명 클리어워터 포레스트)도 소개했다. "제온6+는 인텔 18A(1.8나노급) 공정에서 설계된 제품으로 전 세대 대비 코어 밀도는 두 배, 메모리 대역폭은 최대 1.9배 높아졌다. 트랜지스터부터 소프트웨어까지 인텔의 모든 자산이 결합된 결과물이다." 케보크 케치찬 수석부사장은 "고객, 파트너, 그리고 우리가 가진 자산을 하나로 묶어 경쟁력 있는 솔루션을 제때 제공한다면, 인텔은 다시 데이터센터 시장의 기준이 될 것"이라고 강조했다.

2025.10.12 10:44권봉석 기자

인텔 "E코어 제온6+, 최신 공정·새 코어로 효율 극대화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "클리어워터 포레스트는 인텔의 첨단 공정과 패키징, 새로운 E코어 아키텍처가 결합된 차세대 제온6+ 프로세서다. 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 뒤를 이어 최고의 소켓당 연산 밀도와 전력 효율을 제공할 제품이다." 30일 오전(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 팀 윌슨 인텔 디자인 엔지니어링 그룹 SOC 총괄이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 내년 상반기 출시를 앞둔 고효율 E(에피션트) 코어 '다크몬트' 기반 차세대 서버용 프로세서 '제온6+'(개발명 클리어워터 포레스트)를 공개했다. E코어 제온6+는 인텔이 보유한 극자외선(EUV) 기반 1.8나노급 공정 '인텔 18A'와 3차원 패키징 기술 '포베로스 다이렉트'를 이용해 성능과 전력 효율을 동시에 끌어올린 것이 특징이다. 인텔 18A 등 3개 공정 반도체, 3차원 패키징 기술로 결합 E코어 제온6+의 핵심은 공정과 패키징 기술의 혁신에 있다. E코어를 모은 컴퓨트 타일은 새로운 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술(BSPDN) '파워비아'를 모두 활용한 인텔 18A 공정에서 생산된다. 리본펫 트랜지스터는 게이트 올 어라운드(GAA) 구조를 통해 누설 전류를 줄이고, 낮은 전압에서도 높은 성능을 제공한다. 파워비아는 전력 공급층을 칩 후면으로 이동시켜 저항 손실을 최소화함으로써 전력 효율을 극대화했다. 패키징 구조는 반도체 다이를 금속(구리) 접점끼리 맞닿게 하는 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스 다이렉트'로 완성됐다. 컴퓨트 타일은 인텔 18A, 메모리 컨트롤러와 각종 가속기가 포함되는 I/O 타일은 인텔 7 공정으로 제작된다. 컴퓨트 타일 최대 12개, I/O 타일이 얹히는 베이스 타일은 EUV 기반 인텔 3 공정을 활용한다. 컴퓨트 타일 하나당 24개 다크몬트 코어가 집적되고, 이를 12개 활용하면 1소켓 288코어, 2소켓 576코어로 작동하는 서버 시스템을 완성할 수 있다. 팀 윌슨 총괄은 "큰 다이 대신 소형 컴퓨트 타일을 병렬로 연결해 인텔 18A 공정의 수율을 높임은 물론 차세대 공정으로 전환을 빠르게 수행할 수 있다. 이는 미래 공정 혁신을 앞당기는 인텔의 전략적 기반"이라고 강조했다. E코어 '다크몬트', 서버 워크로드에 최적화 E코어 제온6+에 탑재되는 코어 아키텍처 '다크몬트'는 팬서레이크에 투입되는 것과 기본적으로 같은 구조를 지닌다. 그러나 서버 워크로드에 적합하도록 확장형 구조를 더했다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "제온6+에 탑재되는 다크몬트 코어는 서버 환경의 복잡한 코드, 다양한 언어(language) 기반 응용프로그램을 처리하도록 최적화됐다"고 설명했다. 다크몬트 코어는 E코어 제온6(시에라포레스트)에 탑재된 전세대 E코어 '크레스트몬트' 대비 분기 예측 정확도는 30% 향상됐다. 곱셈·덧셈(FMA) 명령어를 처리하는 유닛이 두 배로 늘어 AI·벡터 연산 성능이 대폭 향상되었으며, L1 데이터 캐시에 ECC가 적용되어 단일 비트 오류를 교정할 수 있다. 코어가 과도하게 데이터를 가져와서 부하를 주는 경우 대역폭을 자동 조절해 병목 현상 등을 예방하는 적응형 프리페처(prefetcher) 기능도 추가됐다. 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "서버 워크로드의 부하 변동에 따라 이를 최적화해 효율을 높인다"고 설명했다. "5년 전 서버 교체시 서버 수 1/8로 절감 가능" E코어 제온6+는 지난 해 출시한 E코어 제온6(시에라포레스트) 대비 코어 수는 최대 두 배, 클록당 명령어 처리 수(IPC)는 17%, 메모리 채널 및 I/O 대역폭을 50%, 메모리 속도는 20% 끌어올렸다. 그 결과, 전세대 대비 성능은 1.9배, 전력 효율은 최대 23% 높아졌다. 팀 윌슨 총괄은 "5년 전 세대 서버와 비교할 경우, 동일한 성능을 1/8의 서버 수로 달성할 수 있으며, 데이터센터 전력 사용량을 750kW 절감하고 공간은 70% 이상 절약할 수 있다”고 밝혔다. 팀 윌슨 총괄은 "E코어 제온6+는 단순한 속도 향상이 아니라, 데이터센터의 지속 가능성과 운영 효율을 새롭게 정의하는 제품"이라며 "클라우드 네이티브, AI 인퍼런스, 대규모 멀티테넌트 환경에서 최적의 전력 효율과 관리성을 제공할 것"이라고 말했다.

2025.10.12 09:17권봉석 기자

ZTE, 사세 확충에 박차를 가하고자 청소년 소비자를 겨냥한 게임용 스마트폰에 전략적으로 집중

밀라노 2025년 10월 10일 /PRNewswire/ -- 통합 정보통신기술(ICT) 솔루션 분야의 세계 선두 기업인 ZTE(ZTE Corporation)(홍콩 증권거래소 종목 코드: 0763, 선전 증권거래소 종목 코드: 000063)가 10월 6일 밀라노에서 전 세계 시장 확충을 위한 두 가지 핵심 전략을 발표했다. 청소년 소비자를 겨냥한 게임용 스마트폰에 전략적으로 중점을 둔 B2C(Business to Consumer) 비즈니스 모델로의 전환과 사용자 중심의 토털 AI 생태계 보완이 다름아닌 그것이다. 요컨대, ZTE 글로벌 서밋 겸 사용자 간담회(ZTE Global Summit & User Congress)의 일환으로 '박진감을 더하고 자신만의 개성을 살리세요(Unlock Thrills, Define Style)'라는 테마로 진행된 ZTE 기기 사용자 간담회(ZTE Devices User Congress)에서 이 두 가지 핵심 전략이 공개되었다. ZTE, 사세 확충에 박차를 가하고자 청소년 소비자를 겨냥한 게임용 스마트폰에 전략적으로 집중 전 세계에서 지속 가능한 성장동력을 확보하는 데 매진해 온 ZTE는 nubia Neo 3 시리즈, nubia Air, 세계에 첫선을 보인 '감성적 동반자'이자 AI 반려동물 모치(Mochi), 차세대 FWA & MBB 솔루션 등 자사의 전략을 실체화한 여러 가지 세련된 제품을 소개했다. ZTE의 수석 부사장 겸 ZTE 모바일 기기 사업부 사장 니 페이(Ni Fei)는 "ZTE의 사명은 젊은 세대의 기대에 부응하고 그들의 정체성을 대변하는 다양한 제품을 출시함으로써 젊은 세대의 라이프스타일을 정확히 반영하는 첨단 기술 브랜드로 자리매김하는 것이다. 2025년 상반기 스마트폰 매출이 30% 이상 증가하고 nubia Neo 시리즈는 300% 이상의 놀라운 성장세를 기록했는데, 이와 같이 거듭된 ZTE의 성장은 게임에 중점을 둔 전략이 전 세계에서 호응을 얻고 있다는 방증이다"라고 강조했다. 게임용 스마트폰을 전략적인 주력 제품으로 내세워 전 세계의 신세대 소비자 공략 ZTE는 게임에 전략적으로 집중한 채 B2C 비즈니스 모델로 전환하는 한편, 혁신적인 게임용 스마트폰인 nubia Neo 시리즈를 전면에 내세워 젊은 세대의 라이프스타일에 자연스럽게 스며들고 있다. 그와 동시에 게임 지식재산권(IP) 제휴 계약, E-스포츠팀과의 협업, 그리고 AI 가상 동반자 데미(Demi)를 통해 게임 생태계를 확장하고 활기찬 게임 문화를 창조하는 데 동참하고 있다. nubia Neo 3 시리즈는 가레나 프리 파이어(Garena Free Fire)의 공식적인 공동 브랜드 게임용 스마트폰으로 지정되었다. 사랑받는 캐릭터인 켈리(Kelly), 하야토(Hayato), 모코(Moco)를 활용해 출시한 이전 에디션이 성공하자, 또 다른 인기 캐릭터인 카펠라(Kapella)를 테마로 한 nubia Neo 3 GT 5G 한정판도 출시할 예정이다. 게임과의 긴밀한 통합과 우수한 성능을 통해 nubia Neo 3 GT 5G 특별판에 카펠라의 매력적인 개성을 녹여냈다고 전해진다. 또한 ZTE는 일종의 지능형 내비게이터 역할을 통해 게임 진행 방법을 알려주는 혁신적인 AI 가상 동반자 데미와 게임 중에 소통하는 데 유용한 독특한 데미 마우스피스 기능(Demi Mouthpiece)도 선보인다. 눈길을 사로잡는 화이트 헤일스톤(White Hailstone) 색상에서는 사이버 전사의 이미지가 연상된다. nubia Neo 3 시리즈는 듀얼 게이밍 숄더 트리거(Dual Gaming Shoulder Trigger), AI 게임 스페이스 3.0(AI Game Space 3.0), 120Hz 디스플레이, 바이패스 충전(Bypass Charging) 기능을 지원하는 대용량 배터리, Z축 리니어 모터, 그리고 다층 냉각 시스템을 탑재하여 전문가급 게임 성능을 발휘한다. nubia Neo 3 GT 5G 한정판은 249달러의 시작가로 2025년 10월 동남아시아에 가장 먼저 출시되었다. ZTE는 게임용 스마트폰을 성장 전략의 구심점으로 삼고 다양한 사용자의 라이프스타일에 적합한 제품을 개발하고 있다. ZTE의 이와 같은 의지가 완벽하게 실체화된 제품이 바로 nubia Air이다. nubia Air는 대용량 배터리, 4500니트의 휘도를 지원하는 대형 디스플레이, 최고 수준의 방진 및 방수 성능(IP69K, IP69, IP68), 그리고 편리한 AI 솔루션을 극도로 얇은 본체에 모조리 담아내 '에어(Air) 스타일' 시장 부문의 한계를 극복했다. 요컨대, nubia Air는 동급 가격대의 스마트폰이 추구해야 할 새로운 기준을 제시한다. nubia Air는 9월부터 전 세계에서 279달러의 시작가에 시판되고 있다. 사용자 중심의 토털 AI 생태계 보완 ZTE는 사용자와 스마트폰 간의 완벽한 상호작용을 위해 클라우드 서버에 의존하지 않는 AI 애플리케이션을 보완하고 있다. 기술 중심의 혁신을 뛰어넘는 ZTE의 중대한 행보로 평가할 만한 소식도 있다. AI 반려동물 모치가 성장 중인 '감성 AI(emotional-AI)' 가전 시장에 진출한다는 것이다. 이는 '만인을 위한 AI' 전략에 대한 ZTE의 확고한 의지를 엿볼 수 있는 증거이자, 사람, 자동차, 집을 연결하는 토털 AI 생태계의 핵심적인 실천 사례라 할 수 있다. 모치는 더욱 스마트하고 능동적인 만인의 맞춤형 '감성적 동반자' 역할을 하도록 설계되었다. 친근하고 귀여운 모습의 모치는 사용자와 이뤄지는 교감, 소통, 반응을 부드러운 움직임, 소리, 그리고 진동으로 표현한다. 모치의 솜털처럼 부드러운 촉감과 감정이 풍부한 눈에서는 생동감 넘치는 개성이 느껴진다. 동반자 관계는 단순할수록 좋다는 사실을 절감할 수 있는 더없이 좋은 예시가 바로 모치이다. ZTE의 지능형 생태계는 ZTE가 연결성 분야에서 쌓은 굳건한 입지를 기반으로 삼아 구축되었다. 5G FWA 및 MBB 시장 점유율에서 4년 연속 세계 1위를 차지한 ZTE는 세계 최초의 AI 지원 방식 5G-A 플래그십 CPE인 ZTE G5 Ultra, 세계 최초의 30dBi Wi-Fi 7 mmWave CPE인 ZTE G5 Max Wi-Fi, 그리고 세계에서 가장 빠른 Wi-Fi 7 5G 모바일 WiFi인 ZTE U60 Pro를 중심으로 한 5G-A 및 Wi-Fi 7 혁신을 통해 한결같이 업계를 선도하고 있다. 더 촘촘히 연결된 지능적인 세상을 만들어가는 데 ZTE의 역할이 한층 더 중요해진 셈이다. 미디어 문의: ZTE커뮤니케이션이메일: ZTE.press.release@zte.com.cn

2025.10.10 20:10글로벌뉴스

이재용 주식재산 20조 첫 돌파…삼성전자 급등 영향

이재용 삼성전자 회장의 주식재산이 처음으로 20조원을 넘어섰다. 이 회장의 주식재산이 20조원을 넘어선 것은 이건희 선대 회장 주식을 물려받은 이후 처음이다. 10일 한국CXO연구소에 따르면 이날 기준 이 회장의 주식재산 가치는 20조7178억원으로 평가됐다. 이 회장은 삼성전자, 삼성물산, 삼성생명, 삼성SDS, 삼성E&A, 삼성화재, 삼성전자 우선주 등 총 7개의 주식 종목을 갖고 있다. 이 회장의 올 초 기준 주식 재산은 11조9천99억원, 3월 말 12조2천312억원, 6월 말 15조2천537억원, 지난달 16일 19조152억원으로 꾸준히 증가해 왔다. 이 회장의 주식재산 가치 상승에는 삼성전자 주 급등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 삼성전자 주식가치는 지난 6월 5조 6천305억원에서 현재 9조1천959억원으로 늘었다. 삼성물산은 5조3천462억원에서 6조8천607억원으로, 삼성생명은 2조2천716억원에서 3조3천407억원으로 늘었다. 삼성SDS 역시 9천453억원에서 1조2천66억원으로 증가했다. 이 회장이 보유한 삼성E&A, 삼성화재, 삼성전자 우선주 등 다른 종목도 일제 상승세를 보였다. 이 회장의 주식 재산 급증으로 개인 기준 역대 최고 주식 평가액인 이 선대회장의 22조1천542억원(2020년 12월 9일) 경신 여부에도 관심이 모인다 오일선 한국CXO연구소장은 “이재용 회장의 주식재산이 20조원을 넘어서며 이건희 선대 회장이 2020년 기록한 개인 최고 주식평가액 22조1천542억원에 근접했다”며 “삼성전자 주가가 11만~12만원까지 상승할 경우 선대 회장의 기록을 넘어설 가능성이 높다”고 했다.

2025.10.10 19:12류은주 기자

ZTE, 밀라노에서 '인텔리전스 확장, 가능성 창조' 주제로 '글로벌 서밋 & 유저 콩그레스 2025' 개최

밀라노 2025년 10월 10일 /PRNewswire/ -- 통합 정보통신기술(ICT) 솔루션 분야의 세계 선도 기업인 ZTE(ZTE Corporation)(홍콩 증권거래소 종목 코드: 0763, 선전 증권거래소 종목 코드: 000063)가 10월 6일부터 7일까지 이탈리아 밀라노에서 '인텔리전스 확장, 가능성 창조(Expanding Intelligence, Creating Possibilities)'를 주제로 '글로벌 서밋 & 유저 콩그레스 2025(Global Summit & User Congress 2025)'를 개최했다. 이번 행사에는 전 세계 ICT 업계의 리더, 통신사, 파트너, 애널리스트, 산업 기관, 혁신가 등 500명 이상이 참석해 AI 기반 디지털 전환, 개방형 디지털 지능 생태계 구축, 산업 및 사회 혁신 촉진 방안에 대해 논의했다. 이번 글로벌 서밋은 쉬쯔양(Xu Ziyang) ZTE 최고경영자(CEO)의 기조연설로 막을 올렸다. 그는 비트(bits)에서 토큰(tokens)으로 전환되는 새로운 시대에 ZTE는 지능형 네트워크 기반 구축과 컴퓨팅 역량 강화, 그리고 글로벌 파트너십을 통한 새로운 지능화 시대의 공동 창조에 전념하고 있다고 강조했다. 이번 글로벌 서밋은 쉬쯔양(Xu Ziyang) ZTE 최고경영자(CEO)의 기조연설로 막을 올렸다. ZTE는 이번 행사에서 연결성 및 컴퓨팅 분야의 최신 성과를 집중 조명하며, 업계 역량 강화와 가정 및 소비자를 위한 지능형 생활 솔루션 등을 선보였다. 연결성 업그레이드: 네트워크 x AI 양방향 통합 무선 네트워크 분야에서 ZTE는 UBR(초광대역 라디오) 및 M-MIMO(대규모 다중입출력) 혁신을 선도하며, 초단순•초고효율•친환경 기지국 구축을 가속화하고 있다. 인공지능(AI)은 네트워크 역량을 재구성하며 에너지 효율과 운용 및 유지관리(O&M) 효율성을 높이고, 정밀한 사용자 경험 보장을 통해 5G의 '규모 중심'에서 '가치 중심'으로의 전환을 이끌고 있다. AgentGuard 데모는 AIR RAN 상에서 AI 상호작용의 보안을 확보하며, AIR Net의 세 가지 엔진은 '에이전트 기반 운영(Agentic Operation)'으로 진화했다. 한편, 5G-A(Advanced 5G)에서는 ISAC(통신•센싱 통합 기술)을 통해 저고도 경제(low-altitude economy) 및 수자원 관리를 지원하고, EasyOn 사설망은 프리 로밍 VR, 미디어 제작, 체회된 지능 협업을 가능하게 한다. 코어 네트워크(Core Network) 영역에서 ZTE는 'AI 코어(AI Core)'를 공개하며, '노하우(Know How)' 기반 시각화 경험과 '두 소(Do So)' 기반 차별화된 수익화 구조로 코어 네트워크 아키텍처를 업그레이드했다. 이를 통해 통신사는 '트래픽 중심'에서 '경험 중심' 모델로 전환할 수 있다. 또한 AI 코어의 'Agentic Ops'는 다중 에이전트 기반 구조를 도입해 장애 처리, 불만 해결, 네트워크 변경, 디지털 트윈 시뮬레이션 등을 자동화하며, 자율 수준을 L3에서 L4+로 향상시킨다. 컴퓨팅 성능: 풀 스택 발전 ZTE는 또한 '풀 스택 지능형 컴퓨팅 솔루션'을 선보이며 고성능 컴퓨팅 기반 구축에 주력하고 있다. 이 솔루션에는 범용 서버와 AI 서버 전 제품군, 산업 특화 일체형 장비 'AiCube'가 포함돼 있다. 소프트웨어 측면에서는 내비게이션 기반 로우코드 AI 플랫폼(navigational low-code AI platform)과 Co-Sight Agent Factory를 통해 AI 모델 훈련 및 추론의 진입 장벽을 낮추고, 파이프라인 기반의 분 단위(minute-level) AI 앱 개발을 지원한다. 업그레이드된 Co-Sight Super Agent 2.0은 GAIA 벤치마크에서 84.05점을 기록하며 최고 성능을 달성했다. 홈 시나리오 분야: AI x Home ZTE는 AI Wi-Fi 7과 AI 미디어 단말기 분야에서 기술 업그레이드와 비즈니스 모델 혁신을 통해 수익 성장과 생태계 전환을 달성하고 있다. AI Wi-Fi 7은 AI 스마트 안테나(AI Smart Antenna), AI 심리스 로밍(AI Seamless Roaming), AI 가속 엔진(AI Acceleration Engine) 등 핵심 기술을 기반으로, 계층화된 운영, 사용 시나리오 기반 요금제, 에코시스템 단말기 결합을 통해 가입자당 평균 매출(ARPU)을 50% 향상시켰다. 이를 통해 스마트홈 수익화의 새로운 시대를 열고 있다. 또한 AI 미디어 단말기는 기존의 단순한 TV 셋톱박스를 넘어 전 시나리오 융합형 단말로 진화했다. AI 광 인프라 부문에서는 AI 광 접속, AI HI-OTN, AI HI-IPNet을 중심으로 비용 절감, 효율적 운영•유지관리(O&M), 성능 및 보안 강화를 추진해, 유선 네트워크의 핵심 경쟁력을 한층 강화하고 있다. 소비자 분야: 모두를 위한 AI ZTE는 소비자 중심의 혁신을 가속화하며, 게이밍을 핵심 돌파구로 젊은 세대 시장에 전략적 초점을 맞추고 있다. 이번 행사에서 ZTE는 게이밍 스마트폰 nubia Neo 시리즈를 비롯해, nubia Air, Flip, Focus 등 다양하고 세련된 스마트 기기를 공개하며 젊은 세대의 라이프스타일에 부합하는 제품군을 선보였다. 이러한 전략은 2025년 상반기 기준 해외 스마트폰 매출이 전년 대비 30% 이상 증가하는 괄목할 만한 성과로 이어졌다. ZTE는 스마트폰, PC, 태블릿, FWA & MBB((고정 무선 접속 및 모바일 광대역), 웨어러블 등 다양한 AI 디바이스 포트폴리오를 중심으로 AI의 적용 범위를 확장하는 동시에 인텔리전스 수준을 고도화하고 있다. 이번 행사에서 ZTE 디바이스 부스는 게이밍 스마트폰 존(Gaming Smartphone Zone), 라이프스타일 스마트폰 존(Lifestyle Smartphone Zone), 월드 넘버 원 FWA & MBB 존(World No.1 FWA & MBB Zone) 등 세 가지 주요 구역으로 구성됐다. 이 구역들은 최신 5G-A 및 Wi-Fi 7 기술을 기반으로 구현됐으며, 특히 AI 반려 캐릭터 '모찌(Mochi)'가 해외 시장에 처음 공개됐다. 모찌는 더 똑똑하고, 더 주도적이며, 개인화된 감정 교감이 가능한 AI 반려 디바이스로, 모든 사용자를 위한 새로운 인터랙션 경험을 제공한다. ZTE는 앞으로도 '연결성 + 컴퓨팅' 전략을 기반으로, 풀 스택 혁신과 글로벌 파트너십을 통해 연결성, 지능형 컴퓨팅, 에코시스템, 디바이스 전반에 걸친 돌파구를 마련하고 기술과 산업의 진화를 견인할 계획이다. 자세한 내용은 다음 링크에서 확인할 수 있다.https://www.zte.com.cn/global/about/exhibition/zte_summit_2025.html 미디어 문의:ZTE 코퍼레이션커뮤니케이션이메일: ZTE.press.release@zte.com.cn

2025.10.10 17:10글로벌뉴스

최휘영 문체부 장관, 한글날 맞아 열린 한-브라질 평가전 찾아 선수단 응원

최휘영 문화체육관광부(문체부) 장관은 10일 서울월드컵경기장에서 열리는 대한민국과 브라질 남자축구 국가대표 평가전을 찾아 우리 선수단을 격려하고 경기 시작 전 축구장에 올라 응원의 말을 전한다. 국제축구연맹(FIFA, 피파) 순위 6위인 전통적인 축구 강호 브라질은 네이마르, 비니시우스 주니오르 등 세계적인 축구 선수들을 보유한 강팀이다. 피파 순위 23위인 대한민국은 역대 브라질과 A매치에서 1승 7패를 기록하고 있다. 최근에는 '2022 카타르 월드컵' 16강전에서 브라질에 1대 4로 패한 바 있다. 최휘영 장관은 “이번 평가전이 내년으로 다가온 '2026 북중미 월드컵'을 대비하여 우리 대표팀의 전술적 완성도를 높이는 기회가 되었으면 좋겠다. 세계 축구 강호 브라질을 상대로 자신감을 갖고 경기에 임해 주길 바란다”라며 “특히 한글날을 맞이해 선수들이 한글로 이름을 새긴 유니폼을 입고 뛰는 오늘 경기는 우리 문화와 스포츠가 함께하는 것인 만큼 더욱 의미가 깊다”라고 밝혔다.

2025.10.10 15:11김한준 기자

가격 오르지만 의미는 없다…저무는 DDR4 시대

한때 D램 시장의 대표 지표로 불리던 DDR4(Double Data Rate 4) 메모리 가격이 시장 흐름을 설명하는 역할을 잃고 있다. PC와 서버 시장에서 DDR5로의 세대 교체가 본격화되면서 글로벌 메모리 제조사들이 DDR4 생산 비중을 낮추고 있기 때문이다. 따라서 최근 DDR4 가격 급등은 시장 회복 신호가 아니라 공급 축소에 따른 일시적 현상으로 분석된다. 10일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조사들은 DDR4 생산량을 지속적으로 줄이고 있다. 서버와 PC 시장에서 DDR5를 지원하는 제품 출시가 늘어나면서 생산 구조도 DDR5 중심으로 재편되고 있는 것이다. DDR5, AI 타고 서버 시장서 확산… “올해 하반기 전체 D램 출하 절반 이상” 특히 서버 시장에서 DDR5 채택이 빠르게 확산되고 있다. 서버용 CPU 시장 90%를 점유하고 있는 인텔은 2023년 출시한 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어 래피즈) 를 기점으로 DDR4 지원을 완전히 종료했다. 이후 등장한 에메랄드 래피즈와 그라나이트 래피즈 등 모든 서버용 프로세서 역시 DDR5만 지원한다. AMD 역시 제노아(Genoa) 플랫폼부터 DDR5를 기본 지원하면서, 서버 시장은 사실상 DDR5 전용 구조로 전환된 상태다. DDR5 전환의 핵심 배경에는 AI와 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 폭발적 성장이 있다. DDR5는 기존 DDR4 대비 전송 속도 약 1.5~2배, 전력 효율 약 30% 개선의 성능을 제공한다. 더 넓은 대역폭과 낮은 전력 소모를 요구하는 AI에 더 적합한 셈이다. 서버뿐 아니라 PC 시장에서도 DDR5 채택이 빠르게 확대되고 있다. 인텔과 AMD의 최신 CPU 대부분이 DDR5를 기본 지원하면서, DDR4는 구형 플랫폼 중심의 잔여 수요만 남게 됐다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 하반기 전체 PC·서버용 D램 출하량의 절반 이상을 DDR5가 차지할 것으로 전망했다. 메모리 3사, 고부가제품으로 투자 집중...DDR4 가격 상승 일시적 현상 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 업체들은 DDR4 생산 라인을 줄이고 DDR5 및 HBM(고대역폭 메모리) 중심으로 투자 방향을 옮기고 있다. DDR4는 이미 단가가 낮고 수익성이 떨어지는 성숙기 제품군으로 분류되며, EUV(극자외선) 기반의 미세공정을 적용하는 DDR5·HBM 제품군에 비해 효율성이 낮다. 같은 장비를 써도 DDR5·HBM을 생산할 때 훨씬 높은 매출과 이익을 낼 수 있는 것이다. 결국 제조사들은 생산 설비를 고부가 제품으로 집중시키고 있으며, 이 과정에서 DDR4 공급이 줄면서 일시적인 가격 상승이 발생하고 있다. 하지만 이 같은 가격 급등은 수요 증가가 아닌 공급 축소의 결과로, 시장 회복을 의미하지는 않는다. 메모리 업체 관계자는 “물량이 떨어지는데 수요가 아직 그만큼 떨어지지 않으면 어떤 재화든 사실 다 가격이 상승한다”며 “DDR4 역시 마찬가지”라고 말했다.

2025.10.10 14:49전화평 기자

타타 커뮤니케이션즈, 속도•확장성•통합 지능 기반으로 BFSI 고객 여정 혁신하는 '보이스 AI' 플랫폼 출시

업계 최초로 포괄적인 음성-음성 변환 AI 플랫폼으로, BFSI 고객 여정을 혁신하기 위해 설계돼 40개 이상의 인도 및 글로벌 언어를 지원하는 완전 확장형 솔루션으로, 전 세계 다양한 산업 분야에서 고객 참여를 강화할 준비 완료 뭄바이, 인도, 2025년 10월 10일 /PRNewswire/ -- 선도적인 글로벌 통신 기술 기업인 타타 커뮤니케이션즈(Tata Communications)가 8일 업계 최초 음성-음성 고객 참여 솔루션인 '보이스 AI(Voice AI)' 플랫폼을 출시했다. 이는 즉각적인 의사 결정, 유창한 다국어 처리, 500밀리초 미만 지연 속도를 자랑하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)' 기반 솔루션으로, 개인화, 상황 인식, 채널 간 원활하게 통합된 상호작용을 지원하여 고객 참여 기술의 새로운 기준을 제시한다. 또한 금융 기관의 고객 소통 방식을 재정의한다. 타타 커뮤니케이션즈의 보이스 AI는 기업 차원의 핀테크 도입을 지원하며, 광범위한 글로벌 음성 네트워크와 에이전틱 AI 플랫폼을 기반으로 한다. 동시에 보안과 확장성을 강화하기 위해 타타 커뮤니케이션즈 AI 클라우드로 구동된다. 기업의 전략에 부합할 수 있게 설계된 이 지능형 플랫폼은 고객의 API 및 핀테크 플랫폼과 직접 연동되어 시작부터 해결까지 고객 여정의 전 과정을 간소화한다. 이 플랫폼은 힌디어, 타밀어, 스페인어, 중국어 등 40개 이상의 인도 및 글로벌 언어로 상호작용되며, 실시간 음성 전사, 통화 요약 및 감정 분석 기능을 제공한다. 주요 기능으로는 세션 간 맥락 유지, 적응형 대화 흐름, 실시간 언어 번역, 다중 에이전트 오케스트레이션, 실시간 통화 분석, 인간 상담원으로 전환 시스템 연동이 포함된다. 플랫폼은 산업 전반에 적용이 가능하지만 특히 핀테크 및 BFSI(은행•금융서비스•보험)에 맞춤화된 템플릿형 솔루션을 제공한다. 주요 기능은 다음과 같다. 통합 음성-음성 플랫폼: 500밀리초 미만의 지연 시간으로 즉각적인 상호작용이 가능한 통합 아키텍처 에이전틱 AI 여정: 기업 API 및 핀테크 플랫폼과 직접 연동되어 시작부터 해결까지 작업 수행이 가능한 결과 중심의 지능형 솔루션 옴니채널 상호작용: 음성, 채팅, 앱 등 다양한 채널에서 맥락 인식이 가능한 원활한 고객 여정 지원 다국어 및 억양 적응: 40개 이상의 글로벌 및 인도 언어를 지원하고 동적 언어 전환과 브랜드 정체성을 반영한 자연스러운 음성 구현 타타 커뮤니케이션즈 AI 클라우드로 구동: 보안과 확장성 보장 A.S. 락슈미나라야난(A.S. Lakshminarayanan) 타타 커뮤니케이션즈 대표이사 겸 CEO는 다음과 같이 말했다. "타타 커뮤니케이션즈의 보이스 AI 플랫폼은 단순한 도구가 아니라는 점이 차별점이다. 이 플랫폼은 확장 가능하며 기업 환경에 최적화된 구조를 갖추고 있으며, 실제 비즈니스 성과를 창출하도록 설계됐다. 플랫폼은 에이전틱 AI로 구동되는 보이스 AI를 고객 여정에 통합하여 고객과 함께 새롭게 발굴 중인 광범위한 사용 사례를 해결하는 통합 지능을 제공한다. 또 속도, 확장성, 안정성을 모두 갖추고 단순한 시범 프로젝트나 개념 증명을 넘어 기업이 고객과의 모든 접점에서 더 공감할 수 있는 상호작용을 실현할 수 있도록 지원하기 위해 기존에 입증된 방법을 제공한다." 타타 커뮤니케이션즈 소개 타타 그룹(Tata Group) 산하 타타 커뮤니케이션즈(NSE: TATACOMM)(BSE: 500483)는 190여 개 국가와 지역에서 급성장하는 디지털 경제를 지원하는 글로벌 디지털 생태계 전문 기업이다. 고객과의 신뢰를 바탕으로 협업 및 커넥티드 솔루션, 핵심과 차세대 연결성, 클라우드 호스팅과 보안 솔루션, 미디어 서비스를 통해 전 세계 기업의 디지털 전환을 지원한다. 포춘 500대 기업 중 300개 기업을 고객으로 두고 있으며, 전 세계 거대 클라우드 기업의 80%에 고객을 연결한다. 자세한 내용은 www.tatacommunications.com에서 확인할 수 있다. X | 링크드인 | 유튜브 | 인스타그램 미래예측 및 주의 진술 이 보도자료에서 타타 커뮤니케이션즈와 그 전망에 관한 특정 용어와 진술, 그리고 타타 커뮤니케이션즈의 예상 재무 상태, 사업 전략, 향후 운영 방향, 인도의 일반 경제와 관련된 진술을 포함한 기타 진술은 모두 미래예측진술에 해당한다. 이러한 진술에는 알려진 위험과 알려지지 않은 위험, 불확실성, 재무, 규제, 환경, 산업 성장 및 추세 예측과 관련된 기타 요인이 포함되며, 이로 인해 타타 커뮤니케이션즈의 실제 결과, 실적 또는 성과뿐 아니라 업계 결과가 이러한 미래예측진술에 의해 명시적 또는 묵시적으로 표현된 내용과 실질적으로 다를 수 있다. 실제 결과, 실적 또는 성과가 이러한 미래예측진술과 실질적으로 달라질 수 있는 중요한 요인에는 타타 커뮤니케이션즈 네트워크의 트래픽 증가 실패, 고객 요구를 충족하고 수용 가능한 이윤을 창출하는 새로운 제품 및 서비스 개발 실패, 음성 전송 서비스를 포함한 새로운 제품 및 서비스를 지원하기 위한 새로운 기술 및 정보 시스템의 상용화 테스트 실패, 회사의 특정 통신 서비스에 대한 가격 압박 속도의 안정화 또는 감소 실패, 전략적 인수와 타타 커뮤니케이션즈가 속한 산업의 행정과 관련된 변화를 포함한 인도의 정부 정책 또는 규제 변화의 통합 실패, 그리고 일반적으로 인도의 경제, 비즈니스 및 신용 조건 등이 포함된다. 실제 결과, 실적이나 성과가 이러한 미래예측진술과 실질적으로 달라질 수 있는 추가적인 요인(이중 다수는 타타 커뮤니케이션즈의 통제 범위를 벗어남)은 타타 커뮤니케이션즈 연례 보고서에서 논의된 위험 요인을 포함하며 이에 국한되지 않는다. 타타 커뮤니케이션즈의 연례 보고서는 www.tatacommunications.com에서 확인할 수 있다. 타타 커뮤니케이션즈는 미래예측진술을 업데이트하거나 수정할 의무를 지지 않으며, 그러한 의무를 명시적으로 부인한다. © 2025 Tata Communications Ltd. All rights reserved. TATA COMMUNICATIONS와 TATA는 인도 및 특정 국가에서 Tata Sons Private Limited의 상표 또는 등록 상표다. 타타 커뮤니케이션즈 보이스 AI 기능은 타타 커뮤니케이션즈 고객 경험 플랫폼의 일부다. 로고: https://mma.prnasia.com/media2/2268954/5119918/Tata_Communications_Logo.jpg?p=medium600

2025.10.10 04:10글로벌뉴스

인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석 기자

프래그매틱 세미컨덕터, 이사회 의장으로 피터 허웨크 선임

산업 기술 베테랑 피터 허웨크, 대규모 아이템 레벨 인텔리전스를 구현하는 FlexIC 기술 선구자에 합류 - 지속 가능한 미래를 위해 물리적 세계와 디지털 세계를 연결 케임브리지, 영국, 2025년 10월 7일 /PRNewswire/ -- 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor Ltd.)가 오늘 피터 허웨크(Peter Herweck)를 이사회 의장으로 임명한다고 발표했다. 임기는 즉시 시작된다. 허웨크 신임 의장은 2020년부터 의장직을 수행하며 5년간 리더십과 귀중한 봉사를 제공한 에릭 랑아커(Erik Langaker) 의장의 뒤를 잇는다. 허웨크 의장은 기술, 산업 자동화 및 첨단 제조 분야에서 40년 이상의 경력을 보유한 고도로 숙련된 글로벌 경영진이자 이사회 구성원이다. 가장 최근에는 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric SE)의 최고경영자(CEO)를 역임하면서, 디지털화, 전기화, 지속 가능성 등 메가트렌드가 열어준 기회를 활용해 전략적 사업 전환을 주도하고 사상 최대 성장을 달성했다. 그 이전에는 FTSE 100 상장 산업 소프트웨어 리더인 아베다(AVEVA plc)의 CEO를 역임하며 클라우드 중심 SaaS(Software as a Service) 모델로의 전환과 OSIsoft 인수 등 주요 사업을 주도했다. 경력 초기에는 지멘스 AG(Siemens AG)에서 그룹의 디지털화 및 포트폴리오 전략을 수립하는 최고 전략 책임자를 역임했고, 공정 산업 및 드라이브 사업부 CEO를 맡아 글로벌 규모의 산업 자동화 기술 및 제조를 이끌었다. 허웨크는 또한 반도체 테스트 장비 및 산업 자동화 분야의 글로벌 리더인 테라다인(Teradyne Inc., NASDAQ: TER)의 비상임 이사로 오랜 기간 활동했으며, 독일, 중국, 일본, 스위스, 미국 등에서 거주하며 근무한 풍부한 글로벌 경험을 가지고 있다. 이사회는 이번 기회를 통해 에릭 랑아커 전임 의장의 귀중한 리더십과 폭넓은 기여에 감사를 표했다. 랑아커 의장이 재직하는 동안 회사는 시리즈 C 투자 유치와 이후 미화 2억 3100만 달러 규모의 시리즈 D 투자 유치를 포함해 유럽 역사상 반도체 기업 중 최대 벤처 투자 유치 기록을 달성했으며, 글로벌 제조 거점 확대와 선구적인 플렉서블 집적회로(FlexIC) 기술 상용화 등 중요한 성장과 변화를 이끌었다. 랑아커 전임 의장은 2025년 10월 31일까지 이사직을 유지하며 허웨크 신임 의장을 위한 원활한 이장직 인수인계를 지원할 예정이다. 데이비드 무어(David Moore) 프래그매틱 세미컨덕터 CEO는 "피터 허웨크를 새로운 의장으로 맞이하게 되어 매우 기쁘다"며 "그의 광범위한 글로벌 리더십과 산업 자동화, 첨단 기술 및 제조 분야에서의 경험은, 우리가 독자적인 FlexIC 기술을 확장해 글로벌 고객들의 성장과 성공을 가속하고 사람들의 삶과 지구에 긍정적인 영향을 미치는 데 최적의 위치에 있다"라고 말했다. 그는 이어 "개인적으로, 그리고 리더십 팀과 회사 전체를 대표해, 에릭 랑아커 전임 의장의 헌신적인 의장직 수행에 감사드린다. 초기 기술 혁신가였던 프래그매틱이 성장하는 반도체 리더로 발돋움하는 데 그의 리더십과 지원은 결정적인 역할을 했다"라고 덧붙였다. 피터 허웨크 프래그매틱 세미컨덕터 신임 이사회 의장은 "프래그매틱 이사회에 합류해 아이템 레벨 인텔리전스(item-level intelligence)을 수조 단위로 확장하는 회사의 성장 여정을 지원하게 되어 매우 기쁘다"며 "기술에 대한 열정을 산업 경험과 결합해 회사 성장에 기여할 수 있는 것은 큰 영광이다. 에릭 전임 의장, 이사회, 데이비드 CEO의 신뢰에 감사드린다"라고 말했다. 에릭 랑아커 프래그매틱 세미컨덕터 전임 이사회 의장은 "회사가 초기 기술 단계에서 시작해 상용 제품을 대규모로 설계 및 제조하는 단계까지 성장하는 여정을 지켜보는 것은 엄청난 영광이었다"며 "회사를 위해 보람된 시간을 보낼 수 있게 해준 주주, 이사회, 그리고 무엇보다 데이비드 CEO와 그의 팀에게 깊은 감사를 표한다. 다음 성장 단계로 나아가는 시점에서 피터 신임 의장과 같은 역량을 가진 인물이 의장직을 맡게 되어 진심으로 기쁘게 생각한다"라고 밝혔다. 프래그매틱 세미컨덕터 소개 프래그매틱 세미컨덕터(Pragmatic Semiconductor)는 디지털과 물리적 세계의 지속 가능한 연결을 지원하는 유연한 반도체 기술을 대규모로 개척하고 있다. 최적화된 목적 지향적인 설계와 지속 가능한 혁신에 초점을 맞추고 초박형의 유연한 폼 팩터 반도체인 FlexIC를 설계하고 제조한다. Pragmatic 브랜드 제품, FlexIC 플랫폼, FlexIC 파운드리 서비스를 이용하는 고객은 연결, 감지, 및 컴퓨팅 기능을 통해 유연한 혁신을 실현할 수 있으며, 지속 가능한 엣지 및 아이템 수준의 대규모 지능화를 빠르게 달성할 수 있다. 프래그매틱 FlexIC 파운드리는 지속 가능한 생산과 빠른 혁신 주기를 특징으로 하는 독특하고 혁신적인 프로세스로 운영되면서 공급망의 회복력을 높일 수 있는 경로를 제시한다. 로고 - https://mma.prnasia.com/media2/2650972/5546988/Pragmatic_Semiconductor_Logo.jpg?p=medium600

2025.10.09 23:10글로벌뉴스

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석 기자

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브' 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트' 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석 기자

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