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[유미's 픽] "네이버·NHN도 갔다"…日 도쿄로 몰려든 韓 클라우드 기업, 이유는?

네이버클라우드, NHN클라우드, 신세계I&C 등 국내 IT 업체들이 일본 게임 시장 공략에 적극 나서고 있다. 일본 게임시장 생태계가 비교적 탄탄한 데다 꾸준한 성장세를 보이고 있어서다. 28일 업계에 따르면 네이버클라우드, NHN클라우드는 오는 29일까지 일본 지바현 마쿠하리 멧세에서 열리는 '도쿄게임쇼(TGS)'에 참가해 자사 클라우드 서비스 경쟁력 알리기에 나섰다. TGS는 지난 8월 독일에서 열린 게임스컴, 지금은 폐지된 E3와 함께 세계 3대 게임 전시회로 꼽힌다. 이번 행사에 참여하는 게임업체는 731개사, 부스는 3천190개로 역대 최대 규모다. 네이버클라우드는 글로벌 시장에서 영향력 확대를 위한 전략적 브랜딩과 홍보 효과를 노리고 올해 TGS에 참여했다. 일본 현지의 다양한 게임사, 글로벌 기업들과 직접적인 소통을 위해 기업간거래(B2B) 부스와 브랜드 부스도 올해 처음 마련했다. 네이버클라우드는 지난 2020년 일본 게임시장 진입을 위해 일본 IT기업과 파트너 계약을 맺고 현지에 네이버 클라우드 플랫폼 서비스를 제공하기 시작했다. 이후 지속적인 서비스 고도화 및 2022~2023년 개최된 도쿄 게임쇼 기간 동안 일본 게임사 대상 세미나 및 네트워킹 활동을 진행하기도 했다. 올 초에는 일본 게임 배급사인 지오피(G.O.P)의 10개 게임 및 1개 온라인 포털 운영을 네이버클라우드 기반으로 전환시키는 등 일본 시장에서의 경쟁력 확보를 위해 노력 중이다. 네이버클라우드 관계자는 "올해 TGS 현장에서 자사의 강점을 알리고 신규 고객사 유치 및 다양한 협업 기회를 모색할 예정"이라고 설명했다. NHN클라우드는 올해 TGS에서 일본 파트너사인 '아이큐브원(AIQVE ONE)' 부스를 통해 모바일 앱 보호 솔루션 SaaS 상품인 'NHN 앱가드(AppGuard)' 홍보 활동에 나섰다. 앱가드는 클라우드 기반으로 안드로이드 및 아이폰 운영체제(iOS) 모바일 앱의 부정행위 탐지와 보안 위협 대응을 제공한다. 이곳은 2022년과 지난해에도 TGS에 참가해 일본 게임사를 대상으로 세미나와 네트워킹 활동을 벌인 바 있다. 올 들어서는 TGS 외에 다수 일본 내 기술 행사에 적극적으로 참여해 주목 받고 있다. 실제 6월에는 일본 대표 IT 전시 행사인 '인터롭(Interop) 2024'와 '앱스 재팬(Apps Japan) 2024'에 참여해 NHN 앱가드, 앱파스(AppPaaS), IaaS 등 다양한 클라우드 상품을 일본 기업에 소개했다. 7월에는 'GTMF 2024(Game Tools & Middleware Forum 2024)'에 2년 연속 참여해 일본 시장에 NHN 앱가드로 앱 어뷰징과 치팅 등을 방지할 수 있는 노하우를 소개했다. 신세계아이앤씨(I&C)는 올해 TGS에 참여하지 않았지만 현지 게임 시장에서 존재감을 쌓기 위해 노력하고 있다. 이곳은 지난해 TGS에서 'P의 거짓', '산나비' 등 자사가 유통하는 주요 콘솔패키지의 론칭을 홍보하며 인지도 높이기에 집중했다. 시장 환경 또한 신세계아이앤씨에 긍정적이다. 일본 게임 이용자들은 서브컬처 장르를 선호함과 동시에 PC보다는 콘솔을 주로 이용하는 경향을 보이고 있어서다. 신세계아이앤씨 관계자는 "올해 5월에는 '마녀의 샘R' 홍보를 위해 국내에서 진행된 플레이엑스포에 참가했다"며 "추후에도 주요 유통 콘솔게임의 론칭 시점 및 마케팅 플랜을 고려해 국내외 게임쇼 참가 여부를 결정할 계획"이라고 말했다. 이처럼 국내 주요 IT 기업들이 일본 게임 공략에 나선 것은 성장성 때문이다. 한국콘텐츠진흥원에 따르면 일본 게임 시장 규모는 지난 2022년 약 2조1천170억 엔(한화 약 20조원)에서 오는 2027년에는 연간 30조원 규모로 커질 것으로 예상됐다. 이 기간 동안 평균성장률은 약 3.9%일 것으로 전망됐다. 일본 업체를 중심으로 전 세계 클라우드 게임 시장이 급속도로 성장하고 있는 것도 영향을 줬다. 업계에선 클라우드 게임 시장이 연평균 약 47% 성장해 오는 2027년 187억 달러(약 24조8천억원)에 달할 것으로 예상했다. 현재 이 시장은 일본의 소니인터랙티브엔터테인먼트와 닌텐도, 미국 마이크로소프트 등이 주도하고 있다. 이들은 각각 플레이스테이션과 닌텐도 스위치, 엑스박스 등 콘솔 게임기 사용자 기반으로 구독 사용자를 늘리고 있다. 클라우드 사업 측면에서도 기회가 많은 곳으로 여겨진다. 일본에서 클라우드 전환이 가속화되고 생성형 인공지능(AI) 수요가 증가하며 시장 규모가 커지고 있어서다. 시장조사기관 IDC에 따르면 지난해 7조8천250억 엔(약 73조2천84억원)인 일본 클라우드 시장 규모는 2028년 16조6천285억 엔(약 155조6천295억원)까지 커질 것으로 예상됐다. 이에 NHN클라우드는 해외 사업을 일본에 초점을 맞춰 진행하고 있다. 일본 매출에서 가장 큰 비중을 차지하는 것은 NHN이 2013년 10월 출시한 웹툰 서비스인 '코미코'다. 또 'NHN 앱가드' 등을 앞세워 게임 시장을 공략해 지난해에는 전년 대비 200% 매출 성장을 끌어내기도 했다. 'NHN 앱가드'는 현재 게임, 쇼핑, 핀테크, 엔터테인먼트, 공공기관 등 약 1천300여 개 다양한 앱에 적용됐다. NHN클라우드는 일본 클라우드 시장에도 관심을 보이고 있다. 이에 올 초에는 NHN테코러스와 아마존웹서비스(AWS)가 전략적 협업 계약을 맺기도 했다. NHN테코러스는 NHN 일본법인 NHN재팬 자회사로, 일본 시장에서 클라우드 구축, 호스팅, 데이터 사이언스, 보안 등 기술 및 B2B 사업을 수행하는 핵심 기술 법인이다. 특히 'AWS 프리미어 티어 컨설팅 파트너', '구글 클라우드 프리미어 파트너'로서 MSP(Managed Service Provider) 사업 계약을 총 4천200건 이상을 수행하는 등 현지 MSP 시장을 이끌고 있다. 김동훈 NHN클라우드 대표는 "국내를 넘어 일본을 비롯한 글로벌 시장에서도 꾸준히 좋은 성과를 낼 수 있도록 사업 범위를 지속 확대해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.09.28 09:19장유미

슈퍼마이크로, X14 포트폴리오 확장인텔 제온 6900 시리즈 프로세서 기반의 워크로드 최적화 서버 추가

가장 광범위한 워크로드 최적화 시스템으로 AI, HPC, 클라우드 및 엣지 지원 차세대 GPU, 고대역폭 메모리, 400GbE 네트워킹, E1.S 및 E3.S 드라이브, DTC 수냉식 냉각 등 탑재 캘리포니아주 샌호세, 2024년 9월 27일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 X14 포트폴리오에 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반, 고성능 GPU, 다중 노드 및 랙 마운트 서버를 추가한다고 발표했다. 새로운 워크로드 최적화 서버는 최신 데이터센터, 엔터프라이즈, 그리고 서비스 제공업체의 요구 사항을 충족하며 업계를 선도할 것으로 기대된다. SBI-612BA-1NE34 기존의 슈퍼마이크로 X14 서버는 지난 6월에 출시된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어)를 활용해 효율성에 최적화됐다. 여기에 워크로드에 최적화된 서버들이 새롭게 추가되면서 업계에서 가장 광범위한 최적화 서버 포트폴리오가 탄생하게 됐다. 새로운 서버는 컴퓨팅 집적도 및 성능을 극대화함으로써 까다로운 AI, HPC, 미디어 및 가상화부터 에너지 효율적인 엣지, 확장형 클라우드 네이티브 및 마이크로 서비스 애플리케이션까지 다양한 워크로드를 지원할 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로 X14 서버는 차세대 CPU, GPU, 최고 대역폭과 최저 지연율을 자랑하는 MRDIMM, PCIe 5.0, EDSFF E1.S 및 E3.S 스토리지 등 최신 기술을 지원하도록 완전히 재설계됐다"며, "이는 15가지가 넘는 X14 서버를 제공하는 것에서 그치지 않고, 새로운 설계를 활용해 완전한 랙 통합 서비스와 자체 개발한 수냉식 냉각 솔루션을 갖춘 맞춤형 솔루션도 구축할 수 있다"고 말했다. 슈퍼마이크로는 X14 서버를 재설계하면서 차세대 GPU와 코어 집적도가 더 높은CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재시켰다. 또, 메모리 슬롯은 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성을 강화했으며, 차세대 MRDIMM로 메모리 성능을 DDR5 DIMMs 대비 최대 37% 향상시켰다. 슈퍼마이크로 X14 포트폴리오에 새롭게 추가된 서버는 세 가지 주요 워크로드를 위해 설계됐으며, 일부 서버의 아키텍처는 완전히 새롭게 구성됐다. 세 카테고리는 다음과 같다: GPU 최적화 플랫폼: 최신 기술과 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원하기 위한 순수한 성능 및 향상된 냉각 역량을 갖췄다. 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 3D 미디어, 가상화 애플리케이션에 적합하다. 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 새로운 플렉스트윈, 슈퍼블레이드, 그리고 그랜드트윈이 여기에 해당된다. 이들은 공유 전력 및 냉각을 통해 효율성을 향상시키고, DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각을 탑재한 특정 모델의 경우 성능 저하 없이 코어 집적도를 극대화한다. 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터이 워크로드 변화에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 P-코어를 탑재한 새로운 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서와 2024년 6월 출시된 E-코어 탑재 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서를 활용한다. 2025년 1분기에는 이 둘에 소켓 호환성을 제공해, 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 시스템을 최적화할 수 있도록 유연성을 추가로 지원할 예정이다. 라이언 타브라 (Ryan Tabrah) 인텔 부사장 겸 제온 6 제품 부문 총괄은 "인텔이 하나의 제품군에 서로 다른 두 가지 워크로드 최적화 제온 프로세서 제품군을 제공하는 것은 전례 없는 일이다. 각 제품군은 특정 성능 및 효율성 프로파일을 제공하도록 설계되어 있어, 결과 도출 시간을 단축하고 컴퓨팅, 전력 및 랙 집적도를 혁신하고 최신 데이터센터의 ROI를 극대화할 수 있다"며, 이어서 " 슈퍼마이크로는 이번에 새롭게 추가된 제품군을 통해 AI 및 컴퓨팅 집약적 워크로드에 적합한 성능 최적화 CPU를 새롭게 도입하고 고객에게 보다 많은 선택권을 제공할 수 있게 될 것"이라고 덧붙였다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)가 내장된 슈퍼마이크로 서버는 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖췄으며, 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM, CXL 2.0, 그리고 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일 통합 및 수냉식 냉각은 확장된 X14 제품군을 지원한다. 슈퍼마이크로는 업계를 선도하는 글로벌 제조 역량, 광범위한 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 통합 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 갖췄으며, 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 데이터센터 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다. 또한, 슈퍼마이크로는 CPU, GPU, 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 수냉식 냉각을 랙 단위로 쉽게 통합하며, 시스템 효율성 향상, 열 스트롤링 발생 감소, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO) 및 총 환경 비용(TCE) 감축이 가능하다. <비고: 슈퍼마이크로 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 최고 성능 X14 포트폴리오> GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다. PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. AI 추론, 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 출시할 예정이며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 것으로 기대된다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다. 슈퍼블레이드: 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 플렉스트윈: HPC용으로 제작된 아키텍처로 비용 효율적이며, 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 하이퍼: X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙 마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다. <비고: 슈퍼마이크로 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어) 기반의 효율성 최적화 X14 포트폴리오> 슈퍼블레이드 – 슈퍼마이크로의 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율적인 멀티노드 플랫폼으로 AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드, 엔터프라이즈 워크로드 등에 최적화. 노드가 10개 또는 5개인 6U 인클로저, 또는 노드가 20개 또는 10개인 8U 인클로저로 제공되며, 하나의 랙에 최대 34,560개의 제온 컴퓨팅 코어를 장착 가능 하이퍼 – 스케일아웃 클라우드 워크로드용으로 설계된 최고 성능의 랙 마운트 서버로 다양한 애플리케이션 요구사항에 맞는 스토리지 및 I/O 유연성 제공 클라우드DC – 클라우드 데이터센터용 올인원 플랫폼이며, 유연한 I/O 및 스토리지 구성을 갖춘 OCP 데이터센터 모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS)과 듀얼 AIOM 슬롯(PCIe 5.0; OCP 3.0 호환)을 기반으로 데이터 처리량 극대화 페타스케일 스토리지 – EDSFF E1.S와 E3.S 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 집적도 및 성능을 자랑하며, 싱글 1U 또는 2U 섀시에서 우수한 용량 및 성능 제공 WIO – 비용 효율적인 아키텍처에 유연한 I/O 구성으로 성능을 가속화하고 효율성을 높이며 특정 엔터프라이즈 애플리케이션에 가장 적합한 선택지를 찾을 수 있도록 최적화된 가속, 스토리지, 네트워킹 대안 지원 빅트윈 – 노드당 듀얼 프로세서 탑재 및 핫 스왑, 툴리스 설계가 적용된 2U 2-노드 또는 2U 4-노드 플랫폼으로 뛰어난 집적도, 성능, 서비스 편의성 등을 제공. E3.S 드라이브를 지원하며, 클라우드, 스토리지, 미디어 워크로드에 이상적 그랜드트윈 – 단일 프로세서 성능 및 메모리 집적도를 위해 특별히 설계되었으며, 전면(냉기 통로) 핫 스왑 노드와 전면 또는 후면 I/O 구성으로 서비스 편의성 향상. 스토리지 밀도 및 처리량 개선을 위해 E1.S 드라이브 함께 제공 하이퍼-E – 엣지 환경 구축에 최적화된 최상급 하이퍼 제품군의 성능과 유연성을 제공. 얕은 섀시 및 전면 I/O처럼 엣지 친화적인 기능을 갖춰 엣지 데이터센터 및 통신 캐비닛에 적합. 최대 3개의 고성능 GPU 또는 FPGA 카드 지원 엣지 서버 – 통신 캐비닛 및 엣지 데이터센터 설치에 최적화된 소형 폼 팩터로 고집적도 처리 성능 제공. DC 전원 구성 옵션 및 최대 55°C(131°F)의 향상된 작동 온도 제공 [슈퍼마이크로 소개] 슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. SYS-A22GA-NBRT SYS-522GA-NRT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-222FT-HEA-LCC SYS-212HA-TN 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513180/Supermicro_SBI_612BA_1NE34.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513181/SYS_A22GA_NBRT_ANGLE.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513182/SYS_522GA_NRT__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513183/SYS_422GA_NBRT_LCC__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513184/SYS_222FT_HEA_LCC__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513185/SYS_212HA_TN__1.jpg?p=medium600심벌 마크 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.09.27 18:10글로벌뉴스

인텔, 13·14세대 프로세서 대상 세 번째 패치 공급

인텔이 26일(미국 현지시간) 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에 대한 세 번째 마이크로코드(microcode) 패치를 배포하겠다고 밝혔다. 현재까지 밝혀진 문제 이외에 추가로 발견된 문제가 있다는 것이다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 내 마이크로코드나 바이오스가 고성능 작동이 필요하지 않은 상태에서 필요 이상의 전압을 요구하는 문제가 있었다고 밝혔다. 또 이 문제 역시 마이크로코드 패치로 해결할 수 있다고 설명했다. 새로운 마이크로코드 패치(식별번호 0x12B)는 데스크톱PC용 메인보드의 펌웨어(바이오스) 업데이트 이후 해당 문제가 있는 프로세서에 자동 공급된다. MSI를 시작으로 주요 메인보드 제조사 역시 업데이트한 펌웨어를 제공 예정이다. ■ 인텔, 현재까지 두 차례 마이크로코드 배포 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 인텔은 26일(미국 현지시간) 고객지원 페이지를 통해 "이 문제는 코어 내부에서 작동 클록을 제어하는 '클록 트리 회로'(clock tree circuit)가 상승한 전압과 온도에 노출되며 문제를 일으키는 것"이라고 밝혔다. 이어 "현재까지 최소전압 전환 불안정성 문제를 일으킬 수 있는 시나리오는 총 4개로 밝혀졌다"고 설명했다. 이 중 ▲ 인텔 권장치를 벗어나는 전력 공급은 '인텔 디폴트 설정' 배포로, ▲ 13/14세대 코어 i9 프로세서의 eTVB가 고온에서 작동하는 문제는 지난 6월 마이크로코드(0x125) 배포로 해결했다고 밝혔다. ■ "네 번째 문제, 프로세서·펌웨어에 모두 존재" 지난 8월에는 작동 주파수와 작동 시기에 관계 없이 높은 전압을 요구하는 마이크로코드 작동 알고리듬을 수정하는 마이크로코드 패치(0x129)가 배포됐다. 이번에 새로 공개된 네 번째 문제는 프로세서 내 마이크로코드와 메인보드 펌웨어에 모두 존재한다. 인텔은 "아무 조작도 없는 대기 상태나 부하가 걸리지 않는 상황에서도 코어에 높은 전압을 요구하는 문제가 있었다"고 설명했다. 인텔은 "이를 해결하기 위한 새 마이크로코드 패치(0x12B)는 지금까지 포함된 개선 사항을 모두 포함하며 주요 메인보드 제조사나 PC 제조사를 통해 공급될 것"이라고 설명했다. ■ "최신 마이크로코드 패치, 성능 영향 미미" 인텔은 이전 마이크로코드(0x125)와 신규 마이크로코드(0x12B)를 적용한 코어 i9-14900K 프로세서 성능 측정 결과를 토대로 "이번 마이크로코드 패치가 성능에 미치는 영향은 오차 범위 수준"이라고 설명했다. 이어 "마이크로코드 패치는 메인보드 펌웨어 업데이트에 포함되는 형태로만 수행 가능하며 현재 작동하는 시스템을 대상으로 신속하게 업데이트를 제공하도록 주요 제조사와 협력하고 있다"고 밝혔다. 13/14세대 코어 프로세서를 포함해 현재 PC에 설치된 프로세서의 정확한 모델명과 마이크로코드 버전은 공개 소프트웨어인 CPU-Z 등 하드웨어 진단 도구로 확인할 수 있다. '인텔 디폴트 설정'이나 마이크로코드 패치 이후에도 게임이나 응용프로그램 중단 등 증상이 반복된다면 이를 교환해야 한다. 인텔은 13/14세대 24개 프로세서 대상으로 보증기간을 2년 연장해 최대 5년간 적용중이다. 국내 인텔 프로세서 유통 담당 회사나 PC 제조사를 통해 문제 제품을 교환할 수 있다. ■ 펌웨어 업데이트 제공하는 메인보드 제조사도 불만 13/14세대 마이크로코드 패치 공급을 위해 인텔과 협력하는 주요 메인보드 제조사는 추가 패치 발표에 불만을 드러냈다. 익명을 요구한 한 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치가 한두 달 간격으로 공급되는 것은 극히 이례적인 일이다. 3년 전 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용으로 출시된 메인보드까지 모두 업데이트하는 일이 여러 번 반복되며 리소스 소모가 만만찮다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "메인보드 펌웨어 업데이트는 실패할 경우 전체 시스템을 먹통으로 만들 위험이 따르는 작업이다. 문제에 대한 빠른 대응도 좋지만 위험을 최소화할 수 있는 온전한 패치 작업이 더 중요할 것"이라고 지적했다.

2024.09.27 15:27권봉석

하이엔드 브랜드 미스지콜렉션 2025 S/S 패션쇼에 등장한 'BMW i7'

BMW코리아가 미스지콜렉션 '2025 S/S 컬렉션'이 공식 파트너로 참여했다고 27일 밝혔다. 하이엔드 여성 의류 브랜드 미스지콜렉션(MISS GEE COLLECTION)은 지난 26일 서울 강남구에 위치한 미스지콜렉션 청담 사옥에서 'Make Your Day Colorful and Cheerful!'을 주제로 한 2025 S/S 컬렉션 패션쇼를 열었다. BMW 코리아는 지난 시즌에 이어 이번 미스지콜렉션 2025 S/S 컬렉션에도 공식 파트너로 참여했다. BMW 코리아는 이번 패션쇼 현장에 BMW의 럭셔리 플래그십 순수전기 세단 i7을 전시하고, M 전용 초고성능 전기화 모델인 XM 8대를 의전 차량으로 제공했다. 디자이너 지춘희를 비롯해 고경표, 권상우, 김윤아, 나영희, 엄지원, 최명길 등 유명 연예인과 인플루언서들이 BMW 럭셔리 클래스 모델에 탑승해 자리를 빛냈으며, BMW 럭셔리 클래스 모델 특유의 존재감이 이번 패션쇼의 독창적인 분위기와 어우러지며 참석자들에게 특별한 관심을 끌었다. 의전 차량으로 선보인 BMW XM은 M 하이 퍼포먼스 라인업 최초의 플러그인 하이브리드 모델로 합산 최고출력 653마력을 발휘하는 초고성능 SAV이다. 정지상태에서 시속 100㎞까지 가속하는 시간은 단 4.3초에 불과하며, 29.5kWh 용량의 고전압 배터리를 탑재해 환경부 인증 기준 62㎞를 순수전기 모드로 주행할 수 있다. BMW코리아는 오는 11월 말까지 'BMW 럭셔리 클래스 캠페인'을 진행한다. 다양한 프로그램을 통해 '관습에 얽매이지 않고 끊임없이 도전하는 BMW 럭셔리 클래스 고객처럼 항상 최고를 향하여 노력하겠다'라는 메시지를 전달하며 BMW 럭셔리 클래스만의 매력과 가치를 알릴 예정이다. 한편 BMW코리아는 7시리즈와 8시리즈, X7, XM 등 BMW 럭셔리 클래스 소유 고객을 대상으로 혜택을 제공하는 'BMW 엑설런스 클럽' 멤버십 서비스를 운영하고 있다. BMW 엑설런스 클럽 회원은 ▲칸 영화제 ▲프리즈 서울 ▲BMW 엑설런스 라운지 ▲BMW 레이디스 챔피언십 등 이벤트 초청 ▲에어포트 서비스 ▲제주 BMW 럭셔리 클래스 전용 렌터카 서비스 ▲프로골퍼 특별 골프 라운드 ▲미슐랭 투스타 레스토랑 파인다이닝 등 럭셔리 라이프스타일 혜택을 누릴 수 있다.

2024.09.27 12:10김재성

마우저, 컴퓨터 엔지니어 인재 육성...서밋피테크와 협력

반도체 및 전자부품 유통 업체 마우저일렉트로닉스는 맨스필드 독립학군(MISD) 소속 고등학생을 위한 컴퓨터 과학 프로그램인 서밋 피테크 아카데미를 지원한다고 밝혔다. 해당 학군 내 6개 고등학교 학생들이 참여하는 피테크 아카데미는 학생들에게 컴퓨터 프로그래밍 및 소프트웨어 개발 교육을 제공하고, 인재 발굴 및 문제 해결 능력을 키울 수 있도록 지원한다. 참가 학생들은 고교 졸업장과 함께 컴퓨터 프로그래밍 또는 사이버 보안 분야의 레벨 1 자격증을 취득할 수 있는 기회를 가질 수 있다. 올해 가을부터 시작된 서밋 피테크 아카데미는 학생들이 대학 학점과 자격증 및 실무 경험을 취득하여 장래의 학업 및 취업 기회를 확장할 수 있도록 학생들의 교육 및 전문 역량을 키우기 위해 마련됐다. MISD 소속 고등학교 1학년 학생 50명이 고교 재학기간 내내 교내 교육과정인 이 아카데미에 참여하게 된다. 참가 학생들은 마우저 및 태런트 카운티 대학과 비즈니스 파트너들의 지도 및 교육 혜택을 받게 된다. 또한 PCEP 인증 엔트리-레벨 파이썬(Python) 프로그래머 및 정보 기술: 프로그래밍 I 자격증을 받을 수 있는 기회를 갖게 된다. 아울러, 참가 학생들은 맨스필드에 위치한 마우저의 글로벌 유통센터 및 본사에서 직업 체험과 인턴십 및 멘토십에 참여하게 된다. MISD 학장인 킴벌리 칸투 박사는 “MISD는 비전 2030을 기반으로 학생들이 졸업과 동시에 취업으로 연결될 수 있는 프로그램을 지원해 학생들에게 새로운 기회를 제공하고 있다”며, “또한 학생들의 교육 과정을 지원하고, 이들이 졸업했을 때 일자리도 제공할 수 있는 마우저와 같은 비즈니스 파트너들의 도움을 받게 되어 매우 기쁘다”고 말했다. 마우저의 케빈 헤스 마케팅 부문 수석 부사장은 “마우저는 창립 이래 지난 60년 동안 청소년의 혁신과 교육을 장려하기 위해 노력해 왔다”며, “피테크 아카데미와 같은 STEM 프로그램을 후원해 학생들이 과학, 기술, 공학 및 수학 분야에 대한 열정을 키우는 동시에, 실질적인 경험을 습득하여 경력을 시작하는데 도움이 되는 툴을 제공하겠다”고 말했다.

2024.09.27 10:25이나리

"개미들 달래자"…신세계아이앤씨, 주주가치 제고 위해 연내 187억 소각

신세계아이앤씨가 주주 가치 제고를 위해 자사주 소각이라는 결단을 내렸다. 신세계아이앤씨는 전체 자기주식 405만4천190주 중 48%에 해당하는 193만1천460주를 연내 소각한다고 26일 밝혔다. 결정이 실행되면 실질 유통 주식 수는 1천720만 주에서 1천527만 주로 약 11%가 감소한다. 이번 소각 계획은 이날 열린 이사회에서 결정된 사안으로 오는 11월 중 임시주주총회를 통해 의결 후 연내 즉시 소각된다. 소각 예정 금액은 약 187억원으로 이날 이사회 결의일 기준 종가인 9천680원 기준으로 결정됐다. 신세계아이앤씨는 주당순이익(EPS), 주당순자산가치(BPS) 등 주당 수익 지표 제고를 위해 이번 소각을 추진하게 됐다고 발표했다. 이를 통해 주당 가치가 향상되고, 주가 탄력성이 높아지는 만큼 주주가치 제고가 가능할 것으로 예상된다. 신세계아이앤씨는 주주가치 증대와 안정적인 배당 수익 제공을 위해 연간 영업이익의 15~20%를 환원 재원 비율로 적용하며 최저배당으로 주당 350원을 액면 배당 하는 것을 기준으로 삼고 있다. 신세계아이앤씨가 이처럼 나선 것은 올 들어 주가가 맥을 추지 못하고 있어서다. 앞서 이곳은 지난 2022년 2월 유통주식 수 확대를 위해 1주당 가액을 5천원에서 500원으로 분할한 바 있다. 발행주식 총수는 172만 주에서 분할 후 1천720만 주로 늘었고, 신주는 그 해 4월 11일 상장됐다. 신세계아이앤씨의 액면분할된 신주가 거래된 첫날에는 전거래일 대비 7.34% 하락한 1만8천300원을 기록했다. 이후 신세계아이앤씨의 주가는 등락을 지속하면서도 우하향하는 모습을 보이고 있다. 특히 최근 1년 내 최고 주가는 1만4천400원으로, 액면분할된 신주가 거래된 첫날 주가 대비 27.1%나 하락한 모습을 보였다. 이달 들어서는 약 9천원 대에서 주가가 오르내렸다. 다만 이날 소각 소식에 회사 주가는 전일 대비 5.56% 오른 9천680원으로 거래를 마쳤다. 신세계아이앤씨 관계자는 "주주환원 정책의 일환으로 약 187억원 규모의 소각을 결정했다"며 "향후에도 주주가치를 높일 수 있는 다양한 방안을 확대해 나갈 것"이라고 말했다.

2024.09.26 17:28양정민

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

제4회 세계창조경제회의, 컨텐츠 크리에이터 그스타드 가이에서부터 패션 아이콘 애리조나 뮤즈에 이르는 연사들이 포함된 전체 프로그램 발표

타슈켄트, 우즈베키스탄, 2024년 9월 26일 /PRNewswire/ -- 우즈베키스탄 예술문화개발재단(ACDF)이 제4회 세계창조경제회의(WCCE) 전체 프로그램을 발표하면서 전 세계와 현지 스타들이 대거 포함된 연사 명단을 공개한다. 2024년 10월 2일부터 4일까지 타슈켄트에서 열리는 WCCE에는 80여 개국의 지도자들과 크리에이티브 2,000여 명이 모여 창조 경제의 미래와 신기술 및 AI가 창조 분야에 미치는 영향에 대해 논의한다. 창조 산업에 대한 의사 결정이 모든 사람에게 영향을 미친다는 점을 인식한 ACDF는 이 회의를 완전히 포용적이고 입장하기 쉽게 만들어 모든 사람이 흥미롭고 몰입하게 만드는 무료 프로그램에 참여할 수 있도록 초대했다. Tashkent Uzbekistan where the 4th annual World Conference for Creative Economy is to be held between 2-4th October 급속한 디지털화 시대에 창조 분야는 변화를 겪고 있을 뿐만 아니라 지속 가능한 발전을 위한 혁신 동력이 될 수도 있다. 문화와 창조 산업은 전 세계적으로 가장 빠르게 성장하는 분야 중 하나로서 전 세계적으로 거의 2조 3,000억 달러의 연간 매출을 올리고 있으며 2030년에 10%까지 증가할 것으로 예상된다. 우즈베키스탄 ACDF 설립자 가야네 우메로바, 패션 아이콘 애리조나 뮤즈, 콘텐츠 크리에이터이자 기업가 그스타드 가이, 마스터클래스 공동 설립자 아론 라스무센, LVMH 시계 및 보석 아트디렉터 프란체스카 암피테트로프, 레베카 그린스판 유엔 무역개발 사무총장, 카타르 박물관, 도하 영화연구소, 리치아웃 투 아시아와 카타르 리더십센터 회장 셰이카 알-마야사 빈트 하마드 빈 칼리파 알 타니, 테오 양 스튜디오 설립자 테오 양, 솔로몬 R. 구겐하임 재단 및 박물관 관장 겸 CEO 마리에 웨스터만 박사 등의 연사들이 전 세계 2,000명의 크리에이티브들과 함께 한다. 이 외에도 이 프로그램에는 수많은 우즈베키스탄 지도자들이 창조 산업의 최전선에 서게 된다. 현지 및 해외 연사들과 참가자들이 활기차게 섞여 창조적인 교류를 촉진함으로써 전 세계 방문객들이 우즈베키스탄 창조 경제의 다양함을 모두 경험할 수 있도록 한다. 2024 WCCE는 ACDF와 인도네시아, 유엔 무역 개발 기구, 세계 지식재산권 기구와 함께 영국문화원, 아시아 개발은행 연구소, 타슈켄트 웨스트민스터 국제대학 등의 지식 파트너들이 주최한다. 전체 프로그램: https://wcce.uz/en/programme 미디어 등록을 신청하려면 press@wcce.uz에 이메일을 보내기 바란다. www.wcce.uz I Instagram I LinkedIn I X 미디어 문의 사항 연락처: julian@danariglobal.com 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2515646/WCCE_Uzbekistan_Oct_24.jpg?p=medium600

2024.09.26 16:10글로벌뉴스

웨카, 엔비디아 클라우드 네트워크 파트너 인증 획득

웨카 데이터 플랫폼은 이제 GPU 컴퓨팅 인프라를 위한 엔비디아 클라우드 파트너 레퍼런스 아키텍처를 통해 고성능 데이터 스토어 솔루션으로 인증되었다 캠벨, 캘리포니아, 2024년 9월 26일 /PRNewswire/ -- AI 네이티브 데이터 플랫폼 회사 웨카IO(WekaIO(웨카))는 오늘 웨카® 데이터 플랫폼이 엔비디아 파트너 네트워크 클라우드 파트너를 위한 고성능 데이터 스토어로 인증받았다고 발표했다. 이 인증을 통해 엔비디아 클라우드 파트너는 엔비디아 VIDIA HGX H100 시스템을 사용하는 엔비디아 클라우드 파트너를 위해 공동 검증된 웨카 레퍼런스 아키텍처를 통해 이제 웨카 데이터 플랫폼의 탁월한 성능, 확장성, 운영 효율성과 사용 편의성을 활용할 수 있게 되었다. The WEKA Data Platform is Now Certified as a High-Performance Data Store Solution with the NVIDIA Cloud Partner Reference Architecture for GPU Compute Infrastructure 엔비디아 클라우드 파트너 레퍼런스 아키텍처는 클라우드 제공업체들이 다양한 사용 사례에 맞는 AI 서비스와 워크플로우를 제공할 수 있는 포괄적인 풀스택 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 공급한다. 웨카의 스토리지 인증을 통해 웨카 인증을 받은 서버 파트너의 웨카팟(WEKaPod™) 기기들과 하드웨어가 AI 클라우드 환경을 위한 엔비디아 클라우드 파트너 고성능 스토리지(HPS) 사양을 충족할 수 있다. 이번 인증을 통해 대규모의 강력한 성능을 제공하고 AI 워크로드를 가속하는 웨카 데이터 플랫폼의 능력이 부각되었다. 이 플랫폼은 단일 HGX H100 시스템에서 최대 48GBps의 읽기 처리량과 46GBps 이상의 쓰기 처리량을 제공하며, 단일 엔비디아 스펙트럼 -X이더넷 네트워크 클러스터에서 최대 32,000개의 엔비디아 GPU를 지원한다. 엔비디아 클라우드 파트너는 이제 고객들이 AI 프로젝트를 신속하게 전개하고 확장할 수 있도록 웨카 데이터 플랫폼과 엔비디아 GPU가 구동하는 대규모 AI 인프라 전개를 자신 있게 페어링할 수 있다. 웨카 최고제품책임자 닐레쉬 파텔(Nilesh Patel)은 "AI 혁신가들은 점점 더 하이퍼스케일 및 특수 클라우드 제공업체들을 이용하여 모델 학습과 추론을 촉진하고 첨단 컴퓨팅 프로젝트를 구축하고 있다"면서 "엔비디아 클라우드 파트너와 고객들은 이제 웨카의 인증된 레퍼런스 아키텍처를 통해 완벽하게 검증된 AI 네이티브 데이터 관리 솔루션을 전개하여 결과 도출 시간 메트릭스을 개선하는 한편 전력과 데이터 센터 인프라 비용을 크게 절감할 수 있다"고 말했다. AI 혁명으로 특수 클라우드 솔루션의 수요 급증 차세대 GPU 액세스에 대한 전 세계 수요가 조직들이 생성형 AI를 빠르게 채택하고 다양한 사용 사례를 통한 경쟁 우위 확보를 위해 움직임에 따라 급증하고 있다. 이로 인해 모든 규모와 모든 산업 분야의 조직들에 가속화된 컴퓨팅 및 AI 인프라 솔루션을 공급함으로써 폭넓은 GPU 액세스를 제공하는 새로운 유형의 특수 AI 클라우드 서비스 제공업체들이 크게 부상했다. 엔터프라이즈 AI 프로젝트들이 대규모 GPU 환경에서 학습, 추론, 검색 증강 생성(RAG) 워크플로우를 융합함에 따라 이들 클라우드 제공업체는 종종 데이터 통합 및 휴대성, 지연 시간 최소화, 효율적인 GPU 활용을 통한 비용 통제와 같은 중요한 데이터 관리 문제에 종종 직면한다. 웨카의 AI 네이티브 데이터 플랫폼은 데이터 파이프라인을 최적화하고 가속하여 GPU가 데이터로 연속 포화되어 최대 활용도를 달성하고, AI 모델 학습 및 추론을 간소화하며, 성능 집약적인 워크로드를 가속하도록 해준다. 동 플랫폼은 모든 I/O 프로파일에서 성능을 최적화하는 간소화된 제로 튜닝 스토리지 경험을 제공하여 클라우드 제공업체들이 AI 워크플로우를 간소화함으로써 데이터 관리의 복잡성과 직원 관리비를 줄일 수 있도록 지원한다. 많은 엔비디아 클라우드 파트너들도 지속 가능성을 염두에 두고 서비스 제품을 구축하고 있으며, 에너지 효율적인 기술과 지속 가능한 AI 관행을 활용하여 환경에 미치는 영향을 줄이고 있다. 웨카 데이터 플랫폼은 GPU 효율성과 AI 모델 학습과 추론의 효능을 획기적으로 개선하여 클라우드 서비스 제공업체가 저장된 데이터 페타바이트 당 260톤의 CO2e를 저감할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 그들 데이터 센터의 에너지 및 탄소 배출 그리고 고객의 AI 및 HPC 이니셔티브가 환경에 미치는 영향을 더 줄일 수 있다. 엔비디아 클라우드 파트너인 요타 데이터 서비스(Yotta Data Services)의 공동 설립자이자 매니징디렉터 겸 CEO 수닐 굽타(Sunil Gupta)는 "웨카 데이터 플랫폼은 인도에서 가장 빠른 AI 슈퍼컴퓨팅 인프라인 요타의 샤크티 클라우드의 성능 최적화에 핵심이다. 우리는 샤크티 클라우드를 통해 모든 규모의 조직들이 확장 가능한 GPU 서비스를 제공하고, 고성능 컴퓨팅 자원에 대한 액세스를 민주화하며, 기업들이 우리의 대규모 엔비디아 H100 GPU들을 통해 AI를 완벽하게 활용할 수 있도록 지원한다. 우리 고객들은 이러한 개선을 통해 1조 개의 파라미터로 구성된 언어 모델에서 실시간 생성형 AI를 효율적으로 실행할 수 있다"면서 "우리 요타는 데이터 센터의 성장과 지속 가능성 및 에너지 효율의 균형을 맞추겠다는 확고한 의지를 갖고 있다. 우리는 우리 데이터 센터의 환경 영향을 최소화하기 위해 에너지 효율적인 AI 기술을 전개하는 동시에 증가하는 수요에 맞출 수 있도록 우리의 인프라를 지속적으로 확대하는 데 전념하고 있다. 웨카는 우리가 이 목표를 달성하는 데 중요한 역할을 하고 있다"고 말했다. 엔비디아 클라우드 파트너를 위한 웨카의 레퍼런스 아키텍처의 핵심 장점은 다음과 같다. 뛰어난 성능: 검증된 많은 처리량과 짧은 지연 시간은 AI 모델 학습과 추론 월 클럭 시간을 며칠에서 몇 시간으로 단축시키며, 단일 HGX H100 시스템에 최대 48GBps의 읽기 처리량과 46GBps 이상의 쓰기 처리량을 제공한다. 최대 GPU 가동률: 웨카는 모든 HGX H100 시스템에서 일정한 성능과 선형 확장성을 제공함으로써 데이터 파이프라인을 최적화하고 GPU 가동률을 최대 20배까지 개선하여 트래픽이 많은 워크로드에 필요한 GPU 수를 줄이면서도 성능을 극대화한다. 서비스 제공업체 수준의 멀티 테넌시: 보안 액세스 제어와 인터넷에서 구성 가능한 클러스터는 자원의 분리와 독립적인 암호화를 제공하여 고객의 개인 정보와 성능을 보존한다. 검문 스톨 제거: 확장 가능하고 지연 시간이 짧은 검문은 대규모 모델 학습의 핵심으로서 리스크를 줄이고 운영 상태를 예측할 수 있다. 대규모 확장: 엔비디아 스펙트럼-X 이더넷 백본에서 최대 32,000개의 엔비디아 H100 GPU와 단일 네임스페이스 내에서 엑사바이트 급의 용량을 지원함으로써 어떠한 전개 규모의 니즈도 충족하도록 확장할 수 있다. 간소화된 운영: 제로 튜닝 아키텍처는 메타데이터와 데이터 서비스의 선형 확장을 제공하고 다양한 멀티 워크로드 클라우드 환경의 설계, 전개와 관리를 간소화한다. 복잡성 저감과 효율성 제고: 웨카는 경쟁 솔루션 대비 10분의 1 수준인 데이터 센터 설치 공간과 케이블로 동급 최고의 성능을 구현하여 인프라 복잡성, 스토리지 및 에너지 비용 그리고 관련된 환경 영향을 줄여 보다 지속 가능한 AI 이용을 촉진한다. 엔비디아 클라우드 파트너를 위한 웨카 레퍼런스 아키텍처에 대한 상세 정보가 필요할 경우 https://www.weka.io/company/partners/technology-alliance-partners/nvidia를 방문하기 바란다. 웨카가 GPU 가속화 속도를 어떻게 제고하는 지를 알고 싶으면 https://www.weka.io/data-platform/solutions/gpu-acceleration/을 방문하기 바란다. 웨카 웨카는 AI 시대를 위해 구축된 기업 데이터 스택에 대한 새로운 방식을 설계하고 있다. 웨카® 데이터 플랫폼은 클라우드와 어디에나 설치할 수 있는 AI 기반 아키텍처가 갖춰진 AI 인프라의 표준을 설정함으로써 온- 프레미스, 클라우드와 엣지 환경에서 데이터를 원활하게 이동할 수 있게 한다. 이 플랫폼은 종래의 데이터 사일로를 GPU, AI 모델 트레이닝과 추론 그리고 기타 성능 집약적인 워크로드를 가속하는 동적 데이터 파이프라인으로 변환하여 보다 효율적으로 작업하고 에너지를 덜 소비하며 관련 탄소 배출량을 줄일 수 있도록 지원한다. 웨카는 전세계에서 가장 혁신적인 기업과 연구 조직들이 복잡한 데이터 문제를 해결하여 더 빠르고 지속 가능하게 발견, 통찰과 결과에 도달할 수 있도록 해주는데 여기에는 포춘 50대 기업 중 12개가 포함되어 있다. 상세 정보가 필요할 경우 www.weka.io를 방문하거나 링크트인, X와 페이스북에서 웨카와 연결하기 바란다. WEKA와 WEKA 로고는 웨카아이오의 등록상표이다. 여기에서 사용된 기타 트레이드 명칭들은 그들 각 소유자들의 상표일 수도 있다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2511528/PR_weka_nvidia_NCP_1200x675.jpg?p=medium600

2024.09.26 07:10글로벌뉴스

'과전압' 인텔 13·14세대 프로세서, 일부 국가서 교환 차질

인텔이 미국·홍콩 등 일부 시장에서 13/14세대 코어 프로세서(랩터레이크/랩터레이크 리프레시) 프로세서 교환에 필요한 재고 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 내부 코어 등이 손상된 프로세서는 인텔과 메인보드 제조사, PC 제조사가 배포한 펌웨어 업데이트와 마이크로코드 패치를 적용해도 공장 출하 상태로 돌아가지 못한다. 이를 해결하려면 프로세서를 새 제품으로 교환해야 한다. 이 달 들어 미국에서는 문제가 의심되는 프로세서 교환 요청 후 재고가 없어 상위 제품으로 교환받은 사례가 등장했다. 홍콩에서는 제품 교환 대신 출고가를 현금으로 환불받은 사례도 있었다. 단 국내 유통을 담당하는 회사 관계자들은 현재까지 특별한 문제가 없다고 밝혔다. ■ 인텔, 8월 마이크로코드 패치까지 공급 완료 인텔은 지난 5월 메인보드가 프로세서에 공급하는 전압 설정을 권장치와 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 이후 8월 초에는 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사에 공급했다. 인텔은 이달 초 출시된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서, 4분기 중 출시될 데스크톱PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크) 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 전압 문제와 무관하다고 밝혔다. 오는 10월 경 출시될 애로우레이크용 800 시리즈 메인보드에는 인텔이 안정성을 검증한 '인텔 디폴트 설정'이 기본 적용된다. 인텔은 이 조치를 통해 프로세서에 과전압이 공급되는 문제를 원천 차단할 방침이다. ■ 미국·홍콩 등 시장서 교환용 재고 소진 사례도 인텔이 마이크로코드 패치를 공개한 지 한 달이 지난 이후 추가로 드러난 문제는 없다. 과전압 공급으로 손상이 의심되는 13/14세대 코어 프로세서 교환용 재고 부족 현상이 미국이나 홍콩 등 시장에서 드물게 눈에 띄는 정도다. 홍콩 IT 매체 HKEPC는 이달 초순 "홍콩 내 인텔 프로세서 유통사인 시넥스(Synnex)가 코어 i9-14900K 프로세서 교환을 요청한 소비자에게 해당 프로세서 출고가에 해당하는 금액을 현금(홍콩 달러)으로 환불했다"고 밝혔다. HKEPC는 "환불을 받은 소비자는 남아 있는 부품 중 SSD를 제외한 모든 부품을 지인에게 매각하고 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서로 갈아탈 예정"이라고 전했다. 미국 레딧에 이달 중순 글을 올린 한 소비자 역시 "코어 i9-13900K 프로세서 교환을 요청했지만 인텔이 '동종 제품 재고가 없다'며 지난 해 출시 제품인 코어 i9-14900K 프로세서를 발송한다는 답변을 받았다"고 밝혔다. ■ 국내 유통 3사 "프로세서 교환에 문제 없어" 국내에서는 코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 3개 회사가 데스크톱PC용 인텔 프로세서 유통과 사후지원을 담당한다. 이들 회사 관계자들은 "국내에서 13/14세대 프로세서 교환에는 전혀 문제가 없다"고 밝혔다. 한 유통사 관계자는 "국내에서 게임 '철권8'로 문제가 불거진 5월 경 교환 요청이 많았지만 현재는 소강상태이며 제품 접수시 확인 후 교환을 진행중"이라고 밝혔다. 인텔은 이미 지난 6월 말 13세대 코어 i5-13600K/KF/KS, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF 등 총 7종을 단종했다. 또다른 유통사 관계자는 "인텔이 13세대에서 14세대로 제품 라인업을 바꾸며 일부 제품을 바꾼 것은 사실이지만 교체 수요에 대응하지 못할 상황은 아니다"고 설명했다.

2024.09.25 16:10권봉석

콩가텍, AMD 라이젠 임베디드 8000 탑재 '컴퓨터 온' 모듈 출시

콩가텍은 AMD 라이젠 임베디드(Ryzen Embedded) 8000 시리즈 프로세서를 탑재한 COM 익스프레스 콤팩트(Express Compact) 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품은 최대 8개의 '젠4(Zen 4)' 코어, 혁신적인 XDNA NPU, 강력한 라데온(Radeon) RDNA 3™그래픽을 갖춘 신규 라이젠 프로세서의 전용 컴퓨팅 코어를 기반으로 AI 추론에서 초당 최고 39조 회 연산(39 TOPS)의 성능을 제공한다. conga-TCR8 타입 6 모듈은 고급 AI, 그래픽, 컴퓨터 성능의 조합이 요구되는 대량 생산 및 비용에 민감한 애플리케이션에 최적화돼 있다. 의료 영상, 테스트 및 측정 장비, AI 기반 POS/POI 시스템, 전문 게이밍 분야의 OEM 고객은 장기 공급 가능한 이 모듈로 혁신적인 제품을 빠르게 개발하고 투자 안정성을 확보할 수 있다. 또한 15W에서 54W까지 폭넓은 열설계전력(TDP) 범위를 제공해 기존 설계를 간단히 업그레이드하고 모듈 교체만으로 제품 수명 주기와 ROI(투자 수익률), 지속 가능성을 높인다. 마틴 댄저 콩가텍 제품 관리팀 책임자는 “새롭게 출시한 AMD 라이젠 임베디드 8000 시리즈 프로세서 기반의 모듈은 자사 고성능 에지 AI 플랫폼 라인업을 확장하고 aReady.COM 버전을 통해 고객이 시스템 통합의 혜택을 활용할 수 있도록 지원한다”며 “신규 프로세서 플랫폼은 강력한 CPU, GPU, NPU 코어를 통합해 최적의 성능을 발휘한다"고 말했다. 신규 conga-TCR8 컴퓨터 온 모듈은 6개 또는 8개의 '젠4' 코어를 갖춘 4가지 AMD 라이젠 임베디드 8000 프로세서 버전으로 제공되며 데이터 집약적 및 데이터 중심 애플리케이션을 위해 오류 수정 코드(ECC)가 포함된 최대 128GB DDR5-5600 메모리를 지원한다. 최대 12개의 컴퓨팅 유닛으로 AI 작업의 GPGPU로 사용할 수 있는 통합 AMD XDNA NPU(16 TOPS) 및 AMD 라데온 RDNA 3 그래픽을 통해 최대 39 TOPS의 복합 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 최대 8k 해상도로 최대 4개의 디스플레이에서 몰입형 그래픽 출력을 지원하고, 6개의 PCIe 4세대(8레인)와 PEG 4세대 8개, 디스플레이포트(DP) 인터페이스, eDP 또는 LVDS 1개, USB 3.2 2세대 포트와 USB 2.0 포트 4개로 연결성을 높였다. 오디오 신호는 HAD를 통해 전달되며, 대용량 스토리지는 SATA 6Gb/s 2개 또는 옵션으로 제공되는 NVMe SSD를 통해 직접 통합할 수 있다. SPI, UART, I2C, GPIO와 같은 일반적인 임베디드 인터페이스 또한 기능 세트에 포함된다. COM 익스프레스 콤팩트 모듈은 ctrlX OS, 우분투(Ubuntu) 및 RT 리눅스(Linux)와 같은 맞춤형 사전 설치 및 검증된 운영 체제, aReady.VT를 통한 시스템 통합, aReady.IOT를 통한 IoT 연결 옵션을 갖춘 애플리케이션-레디 aReady.COM으로도 사용 가능하다. 요청 시 모듈을 고객의 애플리케이션에 사전 설치할 수 있어 완성된 시스템에 플러그 앤 플레이 방식으로 간단히 통합할 수 있다. 이와 함께 콩가텍의 고성능 에코시스템과 디자인인(Design-in) 서비스는 애플리케이션 개발 프로세스를 간소화한다. 여기에는 포괄적인 보드 패키지, 평가 및 생산 지원 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각 솔루션, 광범위한 문서화 및 교육, 고속 신호 무결성 측정이 포함된다.

2024.09.25 13:42장경윤

NXP, i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군 출시

NXP반도체가 최신 i.MX RT700 크로스오버 MCU 제품군을 발표했다. 이 제품군은 웨어러블, 소비자 의료기기, 스마트 홈 기기, HMI 플랫폼 등 스마트 AI 지원 엣지 디바이스에 성능 향상, 전력 효율성을 지원한다. i.MX RT700은 단일 디바이스에 최대 5개의 강력한 코어를 갖췄다. 여기에는 325MHz로 실행되는 기본 Arm 코어텍스-M33, DSP, 오디오 처리 작업을 위한 통합 케이던스 텐실리카 HiFi 4 DSP가 포함돼 있다. 또 크로스오버 MCU에 eIQ 뉴트론 NPU(Neural Processing Unit)를 최초로 적용했다. 이로써 AI 워크로드를 최대 172배까지 가속하는 동시에 추론당 에너지를 최대 119배까지 절감할 수 있다. 더불어 최대 7.5MB의 초저전력 SRAM을 통합하고 이전 세대보다 전력 소비를 30~70% 줄였다. AI 지원 엣지 컴퓨팅 디바이스로 인해 추가 컴퓨팅 성능과 새로운 기능에 대한 수요가 계속 증가하고 있다. 동시에 이러한 기기 중 상당수가 배터리로 구동되기 때문에 전력 소비가 적은 MCU에 대한 필요성이 커졌다. i.MX RT700 크로스오버 MCU는 강력한 그래픽 기능, AI 하드웨어 가속, 고급 보안, 감지 컴퓨팅 서브시스템을 통합하는 저전력 멀티코어 설계로 이러한 수요를 충족한다. 이를 통해 기업은 하나의 통합 플랫폼에서 존재 감지, 제스처 인식, 음성 제어와 같은 멀티모달 기능을 갖춘 전체 솔루션 제품군을 개발할 수 있다. 찰스 닥스 NXP의 산업과 IoT 부문 총괄 매니저 겸 수석 부사장은 "i.MX RT700은 전력 소비와 효율성을 크게 개선해 리소스가 제한된 애플리케이션에서 배터리 수명을 연장하고 안정성을 보장한다"라며 "eIQ 뉴트론 NPU의 통합으로 고객은 혁신적인 머신 러닝 애플리케이션을 구축해 저전력 엣지 디바이스의 AI와 멀티태스킹 기능을 개선할 수 있다"고 말했다.

2024.09.25 09:12이나리

ams OSRAM, 'TMF8806' dToF 센서 모듈 출시

ams OSRAM은 가정용 및 산업용 로봇 애플리케이션의 장애물 감지 및 충돌 방지를 위한 차세대 단일 영역 dToF(direct Time-of-Flight) 센서 모듈 TMF8806을 공개했다고 24일 밝혔다. TMF8806은 새로운 초저전력 동작 설계로 측정 시 완전히 꺼질 수 있으며, 사전에 설치된 펌웨어로 시작 시간이 매우 빨라 이벤트에 즉시 응답할 수 있다. 또한 향상된 동작거리(1cm~5m)와 1.2V 및 1.8·3.3V 호환 I/O를 갖춘 TMF8806은 카메라, 건물 자동화, 재고 관리 시스템, 보안 시스템, 가상 장벽 등을 위한 가전 제품, 모바일 로봇, 자동초점에 dToF 방식의 빠른 감지 속도와 정밀도를 제공한다. 데이비드 스미스 ams OSRAM ToF 제품 매니저는 “이 콤팩트하면서도 강력한 센서는 정밀도와 성능을 재정의하여 다양한 애플리케이션에 탁월한 정확도를 지원한다"며 "초단파 광 펄스 기술, 확장된 감지 범위 및 에너지 효율적인 설계를 갖춘 TMF8806은 모든 환경에서 신속한 저전력 측정을 보장한다"고 말했다. 입증된 dToF 기술을 활용한 TMF8806은 초단파의 광 펄스를 보내고 받는 시간을 측정하여 정확한 거리 측정을 제공한다. 이 기술은 뛰어난 해상도와 정밀도를 위한 빠른 응답 시간으로 정확한 저전력 측정을 보장한다. 센서의 통계 처리는 반사로 인한 간섭 효과를 제거하여 지속적으로 높은 정확도를 보장한다. 또한 이 센서는 24도의 시야각(FoV)을 제공하고 -40~85°C에서 작동하며, 3.6 x 2.2 x 1.0mm에 불과한 콤팩트한 크기로 공간이 제한된 애플리케이션에도 쉽게 적용될 수 있다. TMF8806은 표준 모드에서 1cm ~ 2.5m, 장거리 모드에서 최대 5m의 확장된 범위에 향상된 단일 영역 감지 기능을 제공한다. 이는 광범위한 보호 커버용 유리 두께를 지원하고 센서에서 커버 유리까지의 거리를 쉽게 조정하여 광학 설계 구조를 사용자가 정의할 수 있다. 에너지 효율성을 위해 설계된 TMF8806은 초저전력 (차단) 모드에서 전류를 0.26μA까지 줄여준다. 한편 TMF8806-Shield Board, 빠른 평가를 위한 Arduino Uno R3 플랫폼, 맞춤형 하드웨어에 쉽게 통합할 수 있는 소형 센서 분리 보드 등의 하드웨어를 갖춘 사용이 편한 도구는 개발자의 작업 부하를 단순화시켜 준다. 플러그 앤 플레이 모듈은 펌웨어를 다운로드하지 않고도 사용할 수 있으므로 개발자는 즉시 다음 프젝트 작업을 시작할 수 있다. 유니버셜 GUI는 TMF8806의 시각화 및 제어를 위한 종합 그래픽 사용자 인터페이스를 제공하며 로깅 및 교정을 위한 샘플 파이썬 스크립트가 제공된다.

2024.09.24 13:20장경윤

타다-티맵모빌리티, 이동 데이터 주고 받는다

모빌리티 플랫폼 '타다' 운영사 브이씨엔씨(대표 강희수)가 티맵모빌리티와 '타다 서비스 내 티맵 지도 플랫폼 연계 확대 및 이동 데이터 협력 강화'를 위한 업무 협약을 체결했다고 24일 밝혔다. 서울 중구 티맵 본사에서 진행한 협약식에는 강희수 타다 대표, 박서하 티맵 D&I(데이터 & 이노베이션) 부문 부사장 등 주요 관계자들이 참석했다. 양사는 모빌리티 서비스 경쟁력 강화를 위해 ▲티맵 API 연동 기반 타다 앱 기능 개선 ▲티맵 SDK 기반 길 안내 로직 최적화 ▲이동 데이터 분석/활용 등에 협력한다. 이번 협력으로 타다 탑승객은 한층 합리적인 이동 서비스를 제공받을 것으로 보인다. 티맵의 방대한 주행 데이터와 정교한 경로 안내 기술은 최소 시간과 최단 거리를 동시에 고려해야 하는 택시 요금 계산법에 최적화된 길 안내를 제안한다. 타다 드라이버의 경우, 앱 내비게이션 버퍼링 개선, 유료도로 통행료 자동 입력 등 더 편해진 길 안내와 요금 정산 시스템을 이용할 수 있다. 강희수 타다 대표는 "타다 드라이버가 가장 선호하는 티맵모빌리티의 지도 데이터 및 AI 기반 경로 안내 기술을 타다에 지속 연계하게 돼 기쁘다"며 "상호 협력을 통해 타다 탑승객과 드라이버 모두에게 더욱 쾌적한 이동 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.24 08:53백봉삼

대형 HPC를 위해 특별히 개발되었으며 최대 성능 집적도를 갖춘 슈퍼마이크로의 새로운 멀티 노드 액체 냉각 아키텍처

새로운 랙-스케일 레디 플렉스트윈(FlexTwin™) 시스템은 각 노드 당 최대 500W의 DLC 듀얼 CPU, 프론트 노드 액세스와 최적화된 네트워킹을 통해 멀티 노드 폼 팩터에서 전례 없는 컴퓨팅 집적도를 구현한다 산호세, 캘리포니아주, 2024년 9월 23일 /PRNewswire/ -- AI/ML, HPC, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 공급업체 슈퍼마이크로(Supermicro, Inc(나스닥: SMCI))가 세계에서 가장 복잡하고 까다로운 컴퓨팅 작업을 수행하는 과학자, 연구자, 정부, 기업들의 니즈를 충족하도록 완전히 새롭게 설계된 플렉스트윈 시스템 제품군을 발표한다. 최신 CPU, 메모리, 스토리지, 전력 및 냉각 기술을 유연하게 지원하는 플렉스트윈은 금융, 과학 연구, 복잡한 모델링을 포함한 까다로운 HPC 작업을 지원하기 위해 특별히 개발되었다. 이 시스템들은 단위 가성비에 최적화되어 있으며 슈퍼마이크로의 모듈형 빌딩 블록 솔루션® 설계 덕분에 특정의 HPC 애플리케이션과 고객 요구 사항에 맞춰 커스터마이즈할 수 있다. FlexTwin 슈퍼마이크로의 사장 겸 CEO인 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로의 플렉스트윈 서버는 표준 48U 랙에 최대 96개의 듀얼 프로세서 컴퓨팅 노드를 갖춘 랙 스케일 설치를 위해 성능 집적도의 새로운 표준을 설정했다"면서 "우리 슈퍼마이크로는 서버, 랙, 네트워킹, 액체 냉각 컴퍼넌트 등 완벽한 원스톱 솔루션을 공급함으로써 설치 시간을 단축하고 전체 인프라에서 품질과 안정성을 높이며 고객들이 더 빠른 결과를 얻을 수 있도록 해준다. 액체 냉각 솔루션을 사용하면 서버에서 발생하는 열의 최대 90%가 제거되어 상당한 양의 에너지를 절약하고 더 큰 컴퓨팅 성능을 구현할 수 있다"고 말했다. 플레스트윈 시스템에 대한 상세 정보는 여기에서 입수할 수 있다. 이 새로운 멀티 노드 설계는 공유형 전원 공급 장치와 핵심 컴퍼넌트의 DLC를 사용하여 원자재 사용량을 줄이고 전력 효율을 극대화하며 데이터 센터 PUE(전력 사용)를 낮추는 슈퍼마이크로의 모듈형 리소스 절약 아키텍처를 적용한다. 이 새로운 플렉스트윈 아키텍처에는 성능을 개선할 뿐만 아니라 대형 데이터 센터의 워크로드 유연성과 서비스 용이성을 제고하는 다양한 신기술 및 업계 표준 기술이 들어 있다. 종래의 데이터 센터 공냉식으로는 달성할 수 없는 컴퓨팅 집적도를 실현하는 DLC를 통해 최대 500W의 최신 세대 고주파수 CPU를 지원한다. CPU 당 최대 12개의 메모리 채널로 멀티 벤더 CPU를 지원한다. 전면 액세스가 가능한 핫 스왑 컴퓨팅 노드, I/O 포트 및 드라이브 베이 옵션을 통해 서비스 용이성을 제고하고 냉기 통로에서 유지보수를 간소화한다. 이중 전원 공급 장치와 핫 스왑 가능 액체 냉각 펌프를 통해 안정성을 제고함으로써 다운타임을 최소화한다. 최적화된 토탈 랙 레벨 솔루션을 통해 액체 냉각 기기의 인로우 및 인랙 설치가 가능하다. 슈퍼마이크로는 플렉스트윈 아키텍처의 대규모 설치를 지원하기 위해 업계 최고의 월 최대 5,000개의 랙(1,350개의 액체 냉각식 랙 포함) 글로벌 제조 능력, 넓은 규모의 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 포괄적인 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 통해 모든 규모의 완벽한 솔루션을 설계, 생산, 검증 및 공급할 수 있는 랙 스케일 통합 서비스를 제공한다. 슈퍼마이크로컴퓨터슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 공급업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다. Supermicro, Server Building Block Solutions와 We keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터의 상표 및/혹은 등록상표이다. 기타 모든 브랜드, 명칭과 상표는 그들 각 소유자들의 재산이다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2509321/13_PR_Image_2024_09_FlexTwin_R03_1080x1080px.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.09.23 23:10글로벌뉴스

다이슨, 첫 스마트 헤어 스타일러 국내 출시

글로벌 기술 기업 다이슨이 자사 최초의 앱 연동형 헤어 기기 '다이슨 에어랩 i.d 멀티 스타일러 앤 드라이어'를 국내 출시했다고 23일 밝혔다. 다이슨 에어랩 i.d 멀티 스타일러 앤 드라이어는 무선 블루투스 기술을 탑재해, 앱을 연동하여 나의 헤어 프로필을 설정하면 개인별로 최적화된 스타일링을 보다 쉽게 할 수 있도록 지원한다. 마이 다이슨 앱에서 자신의 ▲모발 타입 ▲모발 길이와 굵기 ▲스타일 지속 시간 ▲스타일링 숙련도 ▲스타일링 목표 등을 입력해 헤어 프로필을 설정하면, 맞춤형 컬 모드인 'i.d 컬'을 활성화할 수 있다. i.d 컬 모드는 사용자의 헤어 프로필에 최적화된 컬 루틴을 자동으로 생성한다. 버튼 하나로 감아주기, 스타일링, 마무리까지 간편히 완성할 수 있도록 돕는다. 특히 개인 스타일링 선호도에 따라 온도 및 공기 흐름도 직관적으로 제어 가능하다. 하나의 기기만으로도 드라이, 컬, 볼륨 등 스타일링을 연출할 수 있다. 앱 내 제품의 필터 청소 시점 및 고장 조치에 대한 안내도 제공된다. 다이슨 에어랩 i.d™ 멀티 스타일러 앤 드라이어는 총 6가지의 툴로 구성됐다. 새로운 스타일링 툴인 '콘 배럴'은 위로 갈수록 가늘어지는 원뿔 구조로, 모발 뿌리까지 밀착해 더욱 선명한 컬을 만들어낸다.하나의 배럴로 양방향 컬과 웨이브를 연출할 수 있다. 기기는 6종 툴을 포함해 세라믹 파티나·토파즈와 빈카 블루·토파즈 등 두 가지 컬러로 출시한다. 가격은 69만9천원이다. 한편 다이슨은 헤어 스타일링 전후로 함께 사용하기 좋은 다이슨 최초 헤어 스타일링 제품 '다이슨 헤어 에센셜 케어 키토산' 라인 2종 프리 스타일 크림과 포스트 스타일 세럼도 국내 정식 출시했다. 키토산 성분을 바탕으로 구현된 다이슨 자체 트라이오데틱 기술이 뭉침 없이 자연스러운 찰랑거림을 돕는다. 스타일링 전 젖은 상태 모발에 도포하는 프리 스타일 크림은 열로부터 모발을 보호하고 높은 습도에서도 스타일링을 더 오래 유지시켜준다. 포스트 스타일 세럼은 스타일링 후 건조한 모발에 바르는 제품으로, 수분감과 스무딩 효과를 제공해 보다 완성도 높은 스타일링을 연출할 수 있도록 돕는다. 권장 소비자가는 본품 100ml 7만9천원, 리필 6만9천원이다.

2024.09.23 17:34신영빈

티맵 "1~2년 안에 흑자전환...2025년 IPO 진행"

티맵모빌리티가 자사 내비게이션 티맵(TMAP)의 장소 기반의 AI 에이전트 서비스 '어디 갈까'를 선보이고, 비내비게이션 부문까지 강화한다. 이를 바탕으로 데이터 사업 매출을 700억원으로 끌어 올리겠다는 목표도 제시했다. 올해 시작으로 1~2년 내 흑자에 도달, 2025년 기업공개(IPO)를 진행한다는 계획이다. 티맵모빌리티는 23일 서울 중구 SK텔레콤 본사에서 기자 간담회를 개최하고 신규 서비스 '어디 갈까'를 소개했다. '어디 갈까'는 인공지능(AI) 기술을 활용해 개인 맞춤형 장소 추천을 고도화하고, 장소 검색과 이동 전후 연결된 경험을 제공하는 서비스다. '어디갈까'는 ▲내 주변/발견 ▲장소 상세 및 리뷰 ▲인증뱃지 ▲추천검색 ▲이동 시 추천 ▲비즈 플레이스 등 총 6가지 항목으로 구성된다. 특히 비즈플레이는 취합된 장소 정보의 정확성을 높이기 위해 사업주가 장소 상세페이지를 직접 관리할 수 있다. 향후 AI 기반 코스 추천 기능, 대규모 언어 모델(LLM) 기반 대화형 검색 기능 등도 도입할 예정이다. 이용자의 이동패턴과 취향 등 다양한 요소를 결합해 더욱 정교한 추천을 할 수 있도록 서비스를 고도화한다. 전창근 프로덕트 담당은 "(네이버지도 등 타 어플과)기능은 비슷하지만, 실제 이동 데이터를 기반으로 선정하고 추천하는 데이터 경쟁력을 차별화라고 생각한다"며 "타사 추종 불과한 데이터양도 강점이다. 또한 주행리뷰, 티맵 인증 뱃지 등 데이터 기반의 정보 제공 신뢰성이 높다"고 강조했다. 이어 그는 "티맵의 내비게이션 부분 뿐만 아니라 비내비게이션 부분까지 적극적으로 성장시키는 방향성을 갖고 있다"며 "실제 이동데이터를 통해 서비스의 경쟁력을 확보할 수 있도록 하는 장소 서비스를 시작으로 비내비 트래픽을 확장하려는 전략"이라고 설명했다. 이와함께 데이터 사업을 바탕으로 한 수익화 방안도 발표했다. 티맵의 데이터 사업 수익화 방안은 ▲데이터 비즈 ▲카라이프 ▲장소추천 ▲티맵오토로 구성됐다. 티맵이 확보한 데이터를 API 기반으로 제공하고, 차량 구매부터 판매까지 엔드투엔드 카라이프 사이클을 구축한다는 방침이다. 박서하 티맵모빌리티 D&I 담당은 "이미 에너지·물류·지자체·금융 등 다양한 산업에서 수요예측·마케팅·최적경로설정 등에 티맵데이터를 활용해 15% 이상 생산성을 향상한 성공사례들이 나오고 있다"며 "티맵모빌리티는 B2C·B2G·B2B에 제공중인 각종 데이터를 고도화하고, 이를 활용한 데이터 분석 서비스 제휴를 확대할 계획이다"고 설명했다. 어디갈까와 함께 선보인 '티맵 비즈플레이스' 고도화를 통해 사업주들이 모객을 위해 활용할 수 있는 '마케팅 플랫폼'도 제공한다. 또 데이터 역량을 결합해 현재 18개 이상 브랜드에 공급중인 차량용 티맵 플랫폼 '티맵 오토'도 차량과 티맵의 데이터를 결합, 차량 및 주행환경에 최적화된 차별적 인포테인먼트 서비스를 고도화해 나갈 계획이다. 현재 티맵은 올해 2분기 영업손실 196억원을 기록해 적자를 이어가고 있다. 매출액은 증가하는 추세지만 영업이익의 개선이 이뤄지지 않고 있다. 이에 티맵은 하반기 부가가치가 높은 데이터 사업 매출을 올해 700억원 이상 달성하고, 2027년까지 매출 기준 50%대 성장을 이어나간다는 목표를 제시했다. 뿐만 아니라 올해를 수익성 개선의 원년으로 삼고, 1~2년 내 흑자전환을 이룬다는 포부도 밝혔다. 2025년 IPO도 진행할 계획이다. 이종호 티맵모빌리티 대표는 "티맵모빌리티는 SK텔레콤 분사 이후 매출이 매년 20% 성장중"이라며 "매출이 고성장하고 있는 부분을 고려하면 1~2년 내 흑자전환할 수 있을 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 "2027년엔 데이터 부문으로 60% 이상 매출을 올려 영업이익과 에비타(EBITDA) 부분도 성장을 할 것으로 확신한다"며 "주관자 선정 등 IPO를 2025년 진행하기위해 주요 투자자들과 협의 중이다. 금융 시장 상황을 면밀히 검토해서 진행할 예정"이라고 말했다. 한편 이날 티맵은 지난 추석 연휴 마지막 날 논길 귀경행렬 사태와 관련 피해를 입은 이용자들에게 사과하고, 알고리즘 강화를 통한 재발 방지를 약속했다. 이종호 티맵모빌리티 대표는 "즐거움만 가득하셔야 할 추석 연휴에 이면도로 정체로 불편을 끼치게 된 점 매우 송구한 마음"이라며 "재발 방지를 위한 단기적 조치 실시 후 근본적인 원인을 해결하고자 이면도로 알고리즘 개선 방안을 도출하고 있다"고 밝혔다.

2024.09.23 16:32최지연

UDC, 유기 전자공학 분야 '셔윈 I. 셀릭손 혁신상' 설립

유니버설 디스플레이 코퍼레이션(이하 UDC)는 회사 창립자인 셔윈 I. 셀릭손의 통찰력 있는 리더십, 뛰어난 지성 등을 기리기 위해 '셔윈 I. 셀릭손 혁신상'을 설립한다고 23일 밝혔다. 이 상은 UDC가 글로벌 과학 커뮤니티에서 혁신을 지원하고 기념하며, 유기 전자공학 분야에서 획기적인 발전을 이룬 업적을 인정하기 위해 설립됐다. 상금은 7만5천 달러다. 줄리 브라운 UDC 총괄 부사장 겸 최고기술책임자(CTO)는 지난 18일(현지시각) 프린스턴 대학교에서 열린 셔윈 셀릭손 기념 특별 심포지엄에서 프레젠테이션을 통해 공식적으로 출품 신청 접수를 시작했다. 제출 기간은 내년 6월 30일까지며, 2025년 대회의 주제가 유기 태양전지로 결정됐다. 전 세계의 개인 및 팀이 참여할 수 있으며, 유기 전자공학 분야의 발표된 연구 또는 발표되지 않은 연구를 포함하고, 실험적 결과와 이론적 결과 또는 둘의 조합을 제출할 수 있다. 스티븐 V. 에이브럼슨 UDC 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "셔윈은 혁신과 발전에 대한 열정으로 우리 모두에게 영감을 주었던 훌륭한 선지자였다"며 "셔윈 I. 셀릭손 혁신상은 셔윈의 독창적 사고와 기술 발전에 기여한 비범한 업적을 기리고, 그의 영감과 혁신, 성취의 유산을 이어가고자 제정한 상"이라고 밝혔다. 그는 이어 "수십 년 동안 셔윈은 유기 전자공학에 매료돼 이 분야의 여러 측면을 읽고 연구하는 데 몰두했고, 창의성과 탁월함을 중시하는 문화를 주도하며 획기적인 아이디어가 발전할 수 있는 환경을 조성했다"며 "이 상은 전 세계 과학자와 연구자들의 활발한 커뮤니티를 지원하고 육성하려는 우리의 헌신을 보여주는 증거"라고 설명했다.

2024.09.23 15:02장경윤

마우저, 유블럭스 'IRIS-W10 블루투스 모듈' 공급

반도체 유통업체 마우저일렉트로닉스는 유블럭스의 IRIS-W10 모듈을 공급한다고 밝혔다. IRIS-W10 모듈은 산업 자동화, 스마트 홈, 스마트 빌딩, 스마트 시티, 의료 및 헬스케어 기기, 텔레매틱스, POS(point-of-sales) 애플리케이션에 활용될 수 있다. 유블럭스 IRIS-W10 모듈은 와이파이6 기술, 블루투스 저에너지(BLE) 5.3, 802.15.4 저속 무선 네트워크, 스레드(Thread), 개방형 표준 매터 오버 와이파이(Matter over Wi-Fi), 이더넷 연결을 지원한다. 또 NXP RW612 무선 마이크로 컨트롤러(MCU)를 탑재하고 있다. IRIS-W10은 기업용 및 가정용 에코시스템에서 제품을 안전하게 연결하는 데 이상적인 솔루션으로, PCB 및 외부 안테나 옵션을 모두 통합하고 있다. 개방형 CPU 구성에는 최대 260MHz 클럭의 Arm 코어텍스-M33 MCU가 내장되어 있으며, 1.2MB SRAM과 8MB 또는 16MB 플래시가 탑재되어 있다. 다양한 주변 장치 인터페이스(UART, USB, SPI, SDIO, RMII, QVGA, I2S, I2C 및 GPIO)를 갖춘 IRIS-W10 모듈은 완전히 독립적으로 작동해 다양한 용도의 첨단 소프트웨어 애플리케이션을 호스팅할 수 있다. IRIS-W10 모듈은 외부 안테나 또는 안테나 커넥터와의 연결을 위한 모듈 핀 상에서 RF 신호를 수용할 수 있도록 설계돼 PCB 외형을 14.6mm x 16.8mm로 줄였다. -40°C ~ +85°C의 온도 범위에서 작동할 수 있고, 글로벌 인증을 획득함으로써 개발자의 프로젝트 시간과 비용을 크게 줄여준다. 마우저는 유블럭스 EVK-IRIS-W10 평가 키트도 공급한다. EVK-IRIS-W10 보드는 IRIS-W10 시리즈 모듈의 모든 핀과 인터페이스를 지원하므로 접근성이 용이하다. 간단한 USB 연결은 전원, 프로그래밍 COM 포트, 디버깅 및 USB 주변 장치 커넥터를 위한 물리적 인터페이스 역할을 한다. 이 외에도 유블럭스 EVK-IRIS-W10은 이더넷 RJ45 및 SDIO 헤더와 같은 다른 인터페이스들도 제공한다.

2024.09.23 12:00이나리

ST, 서버·임베디드 지원하는 FIPS 140-3 인증 TPM 공급

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST) 암호화 모듈 STSAFE-TPM(Trusted Platform Module)이 세계 최초로 FIPS 140-3 인증을 획득했다. 새로 인증된 TPM 모델인 ST33KTPM2X, ST33KTPM2XSPI, ST33KTPM2XI2C, ST33KTPM2I, ST33KTPM2A는 주요 정보 시스템의 보안 및 규제 요건을 충족하는 암호화 자산 보호 기능을 제공한다. 이 모듈은 PC, 서버, 네트워크로 연결된 IoT 기기는 물론, 의료, 인프라 분야의 고신뢰성 장비에 사용된다. 특히 ST33KTPM2I는 장기 수명이 필요한 산업 시스템에 적합하다. STSAFE-V100-TPM이라는 상용 버전으로 제공되는 ST33KTPM2A는 차량 통합에 필요한 AEC-Q100 인증 하드웨어 플랫폼을 활용한다. FIPS 140-3은 암호화 모듈에 대한 미연방 정보처리표준(Federal Information Processing Standards: FIPS) 사양의 최신 버전으로 FIPS 140-2를 대체한다. 모든 FIPS 140-2 인증은 2026년 9월에 만료될 예정이다. ST의 커넥티드 보안 부문 마케팅 상무인 로랑 드고끄(Laurent Degauque)는 “FIPS 140-3 인증을 획득하면서 ST의 TPM은 새로운 설계를 위한 독보적인 준비를 갖췄으며, 고객들은 제품과 인증 수명이 연장된 안전하고 상호 운용 가능한 장비를 개발할 수 있다”라고 설명했다. 이 제품들은 보안 부팅, 원격 익명 인증, 200kByte의 확장된 사용자 메모리를 통해 보안 스토리지와 같은 적용 사례를 지원한다. 또한 각 제품은 보안 펌웨어 업데이트를 지원해 PQC와 같은 새로운 암호화 알고리즘을 추가하고, 최첨단 암호화 기반 자산 보호 기능을 유지한다. STSAFE-TPM 디바이스는 여러 산업 보안 표준을 준수한다. 신뢰 플랫폼 모듈에 적용되는 TCG(Trusted Computing Group)의 TPM 2.0과 CC(Common Criteria) 프레임워크의 가장 엄격한 취약성 분석(AVA_VAN.5)을 통과한 CC EAL4+를 비롯해 이제는 물리적 보안 레벨 3을 갖춘 FIPS 140-3 레벨 1까지 지원하고 있다. 이를 통해 TCG에서 표준화되고 FIPS 140-3 인증에 따라 소프트웨어 스택과 호환되는 암호화 서비스(최대 384bit의 ECDSA 및 ECDH, 키 생성을 포함한 최대 4,096의 RSA, 최대 256bit의 AES, SHA1, SHA2, SHA3)를 이용할 수 있다.

2024.09.23 10:38이나리

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