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'e 구글도배じ(adgo99)じ구글도배'통합검색 결과 입니다. (2889건)

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11번가, 상반기 '십일절페스타' 일찍 연다..."최대 72%↓”

11번가가 4월29일부터 5월11일까지 상반기 최대 행사 '십일절페스타'를 열고, 총 520만여 개에 달하는 상품을 최대 72% 할인 판매한다. 삼성전자, LG전자, CJ제일제당, LG생활건강, 다이슨 등 국내외 대표 브랜드사들이 참여해 행사 기간 매일 '브랜드딜'을 내놓는다. 11번가의 대표적인 특가상품인 '타임딜'은 내달 10일까지 매일 4차례, 11일에는 오전 11시부터 매 시각 진행되는데, 5월 '가정의 달'을 겨냥한 선물 상품들을 준비했다. 29일 자정에는 어버이날 효도 선물로 좋은 '드리미 L20 울트라 로봇청소기'(150대)를 127만원에, 오후 11시에는 가족여행에 최적화된 '푸켓 썬윙 까말라 리조트 3박 5일 패키지'(100개)를 45만원대에 한정 판매한다. 30일 오후 3시에는 어린이날 선물로 인기인 '카카오프렌즈 셀피 토이카메라'(300대)를 4만7천900원에 선보인다. 11번가는 최근 고물가속 불황형 소비 패턴을 겨냥, '국가권력급'이라는 행사 부제처럼 강력한 할인 행사들을 한 자리에 모았다. 매일 10개씩 선보이는 '반값딜'을 비롯해 ▲소비기한 임박상품을 30% 이상 할인 판매하는 '임박마켓' ▲1만원 미만 가성비 아이템 '369딜' ▲직매입 상품을 익일배송하는 '슈팅배송'의 '창고대개방' 등의 행사를 진행한다. 또 최고의 안전자산으로 주목받고 있는 골드바를 경품으로 준비했다. 100% 당첨 이벤트 '억만장자 가위바위보 게임'을 통해 총 1억원 상당의 골드바를 추첨을 통해 나눠준다. 11번가에서 활동 중인 중소 셀러들의 톡톡 튀는 상품들도 '1+1'으로 판매한다. 자신만의 독자적인 브랜드 제품을 판매하는 '오리지널 셀러'들과 신규 셀러들이 참여한 '1+1 더블업 프로모션'을 열어 '롬앤'의 블러 퍼지 틴트, '코엔에프'의 포션 캡슐커피 등을 '1+1' 상품으로 선보인다. e쿠폰 역시 매일 파격 할인가로 쏟아진다. 최대 54% 할인 판매하는 피자헛을 시작으로 배스킨라빈스 5월 배라데이 신제품 단독 특가 판매, 웨이브이용권 단독 40% 할인 판매까지 준비했다. 십일절페스타는 장바구니 쿠폰으로 할인 혜택도 더했다. 모든 고객에게 5천원 할인쿠폰(5만원 이상 구매 시, 매일 선착순 발급)과 3천원 할인쿠폰(4만원 이상 구매 시, 기간 내 2장 발급) 2종을 발급한다. 행사 마지막 날인 11일에는 '카카오페이머니' 3천원 할인쿠폰(3만원 이상 구매 시, 당일 1장 발급)도 추가로 제공한다. 11번가 박현수 최고사업책임는 "5월 '가정의 달' 수요를 겨냥해 평년보다 일찍 상반기 최대 행사를 오픈했다"며 "최근 치열해진 이커머스 업계 경쟁 속에서 막강한 할인 혜택으로 무장한 이번 십일절페스타를 통해 고객들이 고물가 시대에도 쇼핑의 재미를 누릴 수 있길 바란다"고 말했다.

2024.04.29 08:40백봉삼

경콘진, '경기 e스포츠 종목화 지원 사업' 참가 기업 모집

경기콘텐츠진흥원(원장 탁용석, 경콘진)은 새로운 e스포츠 종목으로 성공 가능성이 높은 게임을 발굴하고 종목화 과정을 지원하는 '경기 e스포츠 종목화 지원 사업'에 참여할 도내 게임사를 5월 13일까지 모집한다고 지난 28일 밝혔다. 이 사업은 현재 출시되었거나 출시가 임박한 게임이 e스포츠 종목으로 성장할 수 있도록 전문 컨설팅부터 대회 운영, 중계, 홍보까지 e스포츠 종목화의 모든 과정을 원스톱으로 지원하는 프로그램이다. 올해 선발되는 6개 기업은 5월부터 11월까지 자사의 게임이 e스포츠 종목이 되기 위한 체계적인 도움을 받게 된다. 우선, e스포츠 전문가가 해당 게임의 재미 요소를 파악하고 발전 방향을 컨설팅한다. 게임이 실제로 e스포츠 종목이 되었을 때 대회가 원활하게 운영될 수 있도록 대회 규정 등도 세심하게 점검한다. 컨설팅이 끝나면 게임 내 콘텐츠를 활용해 e스포츠 방송을 제작한다. 실제 게이머들의 대결을 아프리카TV, 네이버 지지직, 유튜브 등 온라인 플랫폼에 중계해 시청자들의 반응을 살필 수 있다. 이때 각 게임의 콘셉트와 어울리는 인플루언서를 섭외해 흥행까지 챙길 예정이다. 이 과정에서 필요한 스튜디오, 제작 인력 및 섭외 비용도 무상으로 지원한다. 또한 5월 23일부터 나흘간 킨텍스에서 열리는 게임쇼 PlayX4(플레이엑스포) 현장에서 게임을 홍보할 수 있는 기회를 제공한다. 올 9월 경 중간평가에서 우수한 성적을 거둔 2개 사에는 10월에 열리는 '태국 게임쇼' 참가 혜택도 주어진다. 경콘진 관계자는 “e스포츠에 대한 대중의 관심이 높아지고 있지만 인기 종목들은 외산 게임이 대부분이다”라며, “경기도의 우수한 게임이 차세대 e스포츠 종목으로 주목받을 수 있도록 적극 지원하겠다”라고 말했다.

2024.04.29 07:55김한준

[ZD 브리핑] 주요 국내 기업 1분기 실적 발표...제4이통 출범 초읽기

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 삼성전자, LG화학 등 1분기 실적 발표-컨퍼런스콜 지난주부터 시작된 주요 국내 기업 1분기 실적 및 컨퍼런스콜이 금주에도 이어집니다. 29일 삼성전기, SK이노베이션, 30일 삼성전자, 삼성SDI, LG화학, 3일 에코프로 등이 컨퍼런스콜을 진행할 예정입니다. 지난해 반도체 사업에서 영업손실 14조8000억원을 기록했던 삼성전자는 1분기 반도체 사업 흑자전환이 예상되면서 실적 발표에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 다만 석유화학 업계 실적은 업계 불황으로 지난해 보다 저조한 실적을 낼 것으로 전망됩니다. SK이노베이션은 영업이익 적자가 예상되는 반면 삼성SDI는 경쟁사 대비 상대적으로 높은 수익성을 나타낼 것으로 보입니다. 다만, K-배터리 3사 모두 전기차 업계 캐즘 현상 등의 영향으로 수익성은 전년 동기 대비 뒷걸음질할 전망입니다. 매년 5월 초 발표되는 대기업집단 지정 일정이 올해는 밀릴 것으로 알려졌습니다. 대기업집단은 정부가 일정규모 이상인 대기업을 지정, 경제력 집중 억제를 위해 각종 규제를 가하는 제도로 공정거래위원회가 발표합니다. 공정거래법 개정 작업이 지연되면서 발표 일정이 늦어진 것으로 전해졌습니다. 현대차 노사, 난임시술 지원 배우자로 확대 현대자동차 노사가 올해부터 난임 시술 지원 대상 범위를 직원 본인에서 배우자로 확대했습니다. 기존 난임 시술 관련 지원 대상을 직원 본인에서 배우자까지 확정한 것인데요, 현대차 노사는 난임 시술 지원 대상과 범위를 확정하고 실무 조율을 진행하고 있습니다. 또 이번 협상에서 하이파이브 휴가를 신설하는 건도 다뤘습니다. 하지만 특별성과급 지급에 대한 합의는 아직 이뤄지지 않은 상태입니다. 제4이통 출범 초읽기 제4이동통신사가 출범하기 위한 행정절차가 진행될 이번 주에 예정입니다. 지난 1월 말에 신규 기간통신사업자 대상으로 진행된 5G 28GHz 주파수 경매에서 최종 낙찰자에 오른 스테이지엑스는 5월4일까지 주파수 대가를 납부하고 기간통신사업 등록을 마쳐야 합니다. 컨소시엄 형태의 스테이지엑스가 최근 법인 설립을 마친 데 이어 5년 동안의 주파수 할당대가 가운데 1년차 430억원을 납부하고 기간통신사업자가 되면 제4이통의 본격적인 출범이라고 볼 수 있게 됩니다. 클레이튼-핀시아 통합...문체부 게임산업 진흥 종합계획 발표 이번 주에는 블록체인과 게임 산업에서 중요한 소식이 잇따라 전해집니다. 먼저 카카오의 클레이튼과 네이버 라인테크플러스의 핀시아 플랫폼이 오는 30일 통합 브랜딩을 공개합니다. 이날 회사 측은 미디어 행사를 개최하고, 신규 브랜드 스토리 및 BI 소개와 프로젝트 드래곤 메인넷 통합 절차 진행 현황, 향후 계획 등을 알린다는 계획입니다. 두 블록체인 플랫폼의 시가총액 합산액은 약 1조5천억 원 규모로 알려졌습니다. 이번 통합 결정이 국내외 블록체인 산업에 큰 파장을 일으킬지가 관전 포인트입니다. 다음 달 1일 문화체육관광부(이하 문체부)는 게임산업 진흥 종합계획을 발표합니다. 지난 달 22일 전병극 문체부 1차관은 한국게임산업협회와 넥슨코리아, 넷마블, NHN, 카카오게임즈, 펄어비스, 컴투스 대표 등과 만나 종합 계획 수립 전 의견을 들었다고 알려졌습니다. 다만 이번 게임산업 진흥 종합 계획이 실제 산업 발전으로 이어질 수 있을지는 좀 더 지켜봐야할 것으로 보입니다. 아직 우리나라 정부는 게임 산업을 규제 대상으로 바라보고 있다는 지적을 받고 있기 때문입니다. 이와 함께 라이엇게임즈는 '리그 오브 레전드(LoL)'로 진행하는 '2024 국제대회 미드 시즌 인비테이셔널(2024 MSI)'을 다음 달 1일부터 중국 청두에서 개최합니다. 이 대회는 LoL 프로리그 양대산맥인 젠지와 T1을 비롯해 총 12개팀이 출전합니다. 결승전은 다음 달 19일에 열립니다. 노코드 로우코드 하이퍼오토메이션 2024 개최 등 AI로 가는 지름길인 '노코드ㆍ로우코드 하이퍼오토메이션 2024' 컨퍼런스가 다음달 2일 서울 양재 엘타워에서 개최됩니다. 이번 컨퍼런스는 공공⋅금융⋅제조 등 산업 각 분야에서의 업무 자동화를 위한 AI도입 방안과 불황 속 기업의 생존 전략에 대해 제시할 예정입니다. 현대오토에버가 오는 30일 1분기 실적을 발표합니다. 에프엔가이드가 집계한 실적 컨센서스는 매출은 7천468억원, 영업이익은 385억원으로, 각각 전년 동기 대비 10.8%, 20.5% 상승한 수치입니다. AWS는 같은 날 AWS 파트너 협력 지원 전략 및 성과 간담회를 개최합니다. 이번 간담회는 AWS와 전략적 협약을 체결한 파트너사들이 달성한 성과를 소개하고 향후 계획을 소개할 예정입니다. 더불어 AWS코리아 측에서 국내 파트너를 위한 협력 지원 전략방안도 제시합니다. 마이크로소프트는 오는 30일 양재 aT센터에서 '마이크로소프트 AI 투어 인 서울'을 개최합니다. 이 행사는 미국 뉴욕을 비롯해 전 세계 14개 도시를 순회하는 글로벌 이벤트입니다. '한발 앞선 AI 트랜스포메이션의 실현'이라는 주제로 진행됩니다. 서울 행사에는 마이크로소프트 스콧 한셀만 개발자 커뮤니티 부사장이 참석합니다. 한셀만 부사장은 '개발자를 위한 차세대 AI'를 주제로 기조연설합니다. 이를 통해 마이크로소프트 애저와 코파일럿 활용법 등 업무 생산성 향상과 혁신적인 AI 시스템 구축에 대한 인사이트를 공유할 예정입니다. 이 외에도 깃허브 코파일럿의 활용을 극대화하는 실용적인 기술, 마이크로소프트 패브릭의 코파일럿으로 강력한 AI 앱 만들기 등 다양한 응용 사례도 소개합니다. 행정안전부가 과학기술정보통신부와 다음 달 1일 공공 정보시스템 혁신을 위한 협의회를 개최합니다. 양 부처 교류직위 간 상호 이해, 협업 과제 추진상황 점검, 논의를 위한 자리입니다. 논의가 시급한 분야 중심으로 부처 간 회의를 거쳐 5개 과제를 선정할 예정입니다. 행정안전부가 데이터 분석 전문인재 양성을 위해 약 5개월 집중 교육과정을 운영합니다. 중앙부처와 지방자치단체, 공공기관이 추천한 후보자 중 역량평가를 거친 대상자 40명을 선발합니다. 실제 정책 현장에서 활용가능한 문제 해결 역량 강화를 목표로 합니다. 수강생들은 교육과정 이수·평가 후 데이터기반 행정의 거점리더로 활동할 계획입니다. 국내 주식시장을 뜨겁게 달궜던 '기업 밸류업 프로그램'에 관해 금융감독원 등이 2차 세미나를 오는 2일 개최합니다. 정부가 관련 내용을 속도감있게 추진한다고 밝힌 만큼 밸류업 프로그램의 세부안이 얼마나 나올지 주목됩니다. 네이버 실적발표... 서치·커머스 등 본업 잘했다 3일에는 네이버가 올해 1분기 실적발표를 할 예정입니다. 증권가에 따르면 올해 1분기 네이버 매출은 2조4천900억원으로 전년 대비 9.2% 증가하고 영업이익은 3천907억원으로 전년 대비 18.2% 성장하며 시장 예상치에 부합했을 것으로 보입니다. 특히 서치 플랫폼 디스플레이 광고(DA) 매출이 홈피드·클립 도입으로 역성장 기조를 탈피하고, 커머스 매출은 브랜드스토어 거래액 성장과 브랜드솔루션·도착보장 수수료 부과로 전년 대비 8.3% 증가했을 것이라고 예상했습니다.

2024.04.28 11:08최병준

ASL 시즌17 결승전서 김민철 우승

김민철이 ASL 2회 연속 우승에 성공하며 4번째 ASL 2회 우승자로 등극했다. SOOP은 27일 서울 잠실 '비타500 콜로세움'에서 펼쳐진 '아프리카TV 스타리그 시즌17'결승전에서 김민철(SoulKey)이 조일장(herO)을 4대 3으로 꺾고 최종 우승했다고 밝혔다. ASL은 블리자드 엔터테인먼트(Blizzard Entertainment, Inc.www.blizzard.com)의 공상 과학 실시간 전략(RTS) 게임 '스타크래프트: 리마스터(StarCraft®: Remastered)'로 진행하는 e스포츠 리그다. 이번 결승전에서는 안정적인 수비력과 운영으로 지난 시즌16 우승을 차지한 저그 김민철과 또 다른 저그 강자 조일장이 맞붙었다. 특히, 저그 대 저그전인 만큼 경기 초반부터 빌드 싸움과 치열한 교전이 예상돼 오프라인 현장 좌석이 전석 매진되는 등 관심이 집중됐다. 1경기에서 김민철은 기존의 스타일과 다르게 초반부터 다수의 저글링을 활용했지만, 조일장의 수비에 막히며 선취점을 빼앗겼다. 이어진 2경기 김민철은 본인의 장점인 '수비력'을 선보였다. 먼저 앞마당을 가져간 후, 스커지를 활용해 조일장의 공격을 막아내며 1대 1로 승부의 균형을 맞췄다. 3경기에도 김민철은 일꾼을 동원해 조일장의 초반 저글링 러쉬를 막아내며 2대 1로 앞서갔다. 4경기에는 김민철과 조일장 모두 부유한 앞마당 운영을 선택했다. 김민철은 상대의 빈틈을 노려 다수의 저글링으로 조일장의 앞마당을 파괴하며 3대 1 매치 스코어를 만들었다. 5경기와 6경기에서는 조일장의 집중력이 빛났다. 조일장은 초반부터 저글링을 활용해 이득을 가져가며 내리 승리, 경기를 3대 3 원점으로 만들었다. 마지막 7세트에서는 김민철이 과감하게 앞마당을 선택한 후, 다수의 병력을 생산해 끊임없이 조일장을 흔들며 승리 우승을 차지했다. 우승을 차지한 김민철은 “이번 결승전은 유독 긴장이 됐는데, 우승을 해서 덤덤하면서도 기쁘다”며 “2회 연속 우승을 하니까 욕심이 생겨서 3회 연속 우승까지 노려보고 싶다”고 밝혔다.

2024.04.27 23:59안희정

차세대 패키징 시장, 2.5D가 핵심…SK하이닉스도 "HBM 위해 공부 중"

"차세대 패키징 시장에서는 융복합 기술이 핵심 요소가 될 것이라고 생각한다. 메모리와 로직, 컨트롤러 등이 하나의 패키지로 연결되는 2.5D, 3D 패키징 등이 대표적이다. SK하이닉스도 HBM을 보다 잘 만들기 위해 내부적으로 공부를 하고 있다." 문기일 SK하이닉스 부사장은 26일 서울 코엑스에서 열린 '첨단 전자실장 기술 및 시장 세미나'에서 SK하이닉스의 HBM용 패키징 기술 동향에 대해 이같이 밝혔다. 이날 문 부사장은 "2010년대까지 패키징 기술은 얼마나 칩을 많이 쌓아 메모리 밀도를 높일 수 있는지(스태킹)에만 주력했다"며 "이제는 어떠한 패키징을 적용하느냐에 따라 칩의 특성이 바뀔 수 있다는 퍼포먼스 관점으로 나아가고 있다"고 설명했다. 그는 이어 "차세대 패키징 기술은 2.5D와 같이 메모리와 로직·컨트롤러 등이 융복합되는 방향으로 나아가고 있어 우리나라도 차근차근 기술을 확보해나가야 한다"며 "SK하이닉스도 HBM을 더 강건하게 만들기 위해 이러한 기술을 내부적으로 공부하고 있다"고 덧붙였다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 기판만을 활용하는 기존 2D 패키징에 비해 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자사의 2.5D 패키징에 'CoWoS'라는 브랜드를 붙이고, AI반도체와 HBM을 하나의 칩에 집적하는 공정을 수행하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해, 데이터 처리 성능을 기존 D램 대비 크게 끌어올린 차세대 메모리다. 각 D램을 연결하기 위해서는 칩에 미세한 구멍을 뚫은 뒤, 수천 개의 TSV(실리콘관통전극)를 통해 상하단의 구멍을 연결하는 공정이 활용된다. TSV는 기존 칩을 연결하는 와이어 본딩 대비 데이터 처리 속도와 소비전력을 향상시키는 데 유리하다. 문 부사장은 "HBM은 매우 고속으로 작동하기 때문에 서멀(열)을 얼마나 잘 배출하는 지가 패키징에서 가장 중요한 요소가 될 것"이라며 "이에 SK하이닉스는 HBM2E부터 MR-MUF 공법을 적용하고 있다"고 설명했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. 또 다른 본딩 기술인 NCF 대비 열이 골고루 가해져 신뢰성이 높고, 생산 효율성이 높다는 평가를 받고 있다. 다만 MR-MUF는 웨이퍼의 끝단이 휘는 워피지 현상에 취약하다는 단점이 있다. 특정 영역에서 보호재가 골고루 발리지 않는 보이드 현상도 MR-MUF의 신뢰성에 악영향을 미치고 있다. 문 부사장은 "다행히 HBM 개발 초창기보다 워피지 현상을 줄이는 데 성공했고, 현재도 이를 극복하기 위한 기술을 개발 중"이라며 "보이드를 줄이는 것도 SK하이닉스의 기술적인 당면 과제"라고 설명했다.

2024.04.26 13:35장경윤

인텔 "AI PC 누적 출하량 500만대 돌파"

인텔은 25일(미국 현지시간) 2024년 1분기 실적 발표를 통해 "지난 해 말부터 올 1분기 말까지 코어 울트라 탑재 AI PC 출하량이 500만 대를 넘어섰다"고 밝혔다. 인텔은 지난 해 코어 울트라(메테오레이크) 정식 출시 당시 "오는 2024년 말까지 AI PC를 4천만 대 보급하는 것이 목표"라고 밝힌 바 있다. 인텔은 이날 "연말까지 AI PC 출하량이 4천만 대를 넘을 것"이라고 전망했다. 또 "올 하반기부터 AI PC용 차세대 코어 울트라 프로세서를 대량 생산할 예정이며 2025년 출시 예정인 팬서레이크(Panther Lake) 프로세서도 시험 생산중"이라고 설명했다. 인텔은 이날 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 제온6 출시 일정도 공개했다. 인텔은 "고효율·저전력 E코어 탑재 제온6(시에라 포레스트)는 이번 주 출하 준비를 마쳤고 고성능 P코어 제온6(그래나이트 래피즈)는 3분기 출시될 것"이라고 밝혔다. 이어 "서버용 AI 가속기인 가우디3는 올 2분기 출시 예정이며 하반기에 5억 달러(약 6천873억원) 이상 매출을 올릴 것"이라고 전망했다. 인텔은 내년부터 1.8나노급 '인텔 18A'공정에서 자사·타사 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등이 투입된다. 이날 인텔은 "마이크로소프트가 인텔 18A 공정 기반 자체 반도체 설계를 발표한 바 있으며 항공·방위산업 부문 미국 기업 한 곳을 인텔 18A 공정 6번째 신규 고객사로 확보했다"고 밝혔다.

2024.04.26 10:23권봉석

"일본 공략 어게인"···틸론, '2024 재팬 IT위크 스프링' 참여

"틸론이 이번 일본 최대 IT 전시회에 참여한 것은 코로나19 이전에 사업적으로 접촉한 기존 27개 고객사와 비즈니스 관계를 다시 회복, 본격적으로 일본 진출을 가속화하는 동시에 일본 내 가상화 솔루션과 메타버스 오피스 플랫폼 사업 수익을 높일 수 있게 새로 세일즈 및 마케팅 파트너사를 모집하기 위한 것입니다." 클라우드 가상화 및 메타버스 오피스 전문기업 틸론은 이달 24일부터 26일까지 3일간 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 IT 전시회인 '2024 Japan IT Week Spring'에 참가(메타버스 엑스포 41-2 부스)했다. 틸론의 e마케팅전략본부 최경원 부사장은 "이번 IT 전시회에서 틸론은 메타버스 엑스포 부문에 참가해 혁신적인 메타버스 오피스 플랫폼 '센터버스(CenterVerse)'와 데스크톱 가상화에 최적화한 회의 솔루션 'Vstation'을 탑재한 제로 클라이언트 어플라이언스 'OBB(옴니버스 박스)' 등을 선보였다"면서 "일본 공공기관, 대기업, 금융기관, 교육기관 등을 대상으로 틸론과 함께할 세일즈 및 마케팅 파트너사를 발굴할 것으로 기대하며 이를 통해 일본 내 사업을 본격화할 것"이라고 밝혔다. 틸론이 이번 전시회를 통해 일본 파트너사를 모집하면서 틸론 소프트웨어를 OEM 형태로 공급하는 구체적인 비즈니스에 대해 상담한 곳은 5~6개 업체이며, 일본 굴지 통신사를 포함해 일본 대기업 4곳과도 사업 협의를 진행했다. 틸론에 따르면, 이들은 메타버스(가상) 업무공간 안에서 나의 아바타와 동료 아바타 그리고 고객 아바타가 실제 오피스 업무에 필요한 파일이나 정보, 설계도면 등을 같이 보면서 마치 현실세계에서 직접 만나 함께 업무를 수행하는 것과 같은 공감 능력이 담보될 수 있는 서비스 요구를 해왔다. 틸론은 "일부 기업과는 메타버스 오피스 구축 기간 및 비용에 대해 구체적으로 협의를 진행하고 있기 때문에 좋은 성과를 기대하고 있다"면서 "틸론 전시회 부스에는 일본 파트너사 희망업체 뿐만 아니라 많은 일반 고객사도 방문해 틸론의 클라우드 첨단기술을 경험했다. 24일 첫날 비즈니스 상담이 30여건 이뤄졌고, 25일 둘째날도 상담건수가 50여건에 달했다"고 설명했다. 최경원 부사장은 "국내 뿐 아니라 일본을 포함해 전세계적으로 정부기관 등은 실제 내부 자료나 정보의 유출이 초래되고 있는 환경에 직면해 있어, 내부정보 유출에 대해 상당히 신경을 곤두세우고 대책을 고민하고 있는 상황"이라면서 "또한 글로벌 가상 솔루션 회사들이 적성국에 매각되거나 과도한 라이선스 가격을 상승시켜서, 전세계적으로 공공기관, 대기업, 금융기관 등에서는 글로벌 회사의 가상 솔루션에 대한 대체재를 찾고 있는 형국이다. 이는 틸론이 국내에서의 사업 확장과 일본 진출을 본격화하는 이유다"고 밝혔다.

2024.04.26 09:50방은주

세 아들 챙기는 김승연 한화 회장, 이번엔 63빌딩 찾아

김승연 한화그룹 회장이 한화에어로스페이스와 한화로보틱스 방문에 이어 한화생명 본사에 방문해 광폭 행보를 이어간다. 김 회장이 약 5년 만에 세 아들이 맡고 있는 주력 계열사를 돌며 현장 경영에 나선 것을 두고, 승계를 위한 지원 사격에 나섰다는 해석도 나온다. 김승연 회장이 25일 한화생명 본사 서울 여의도 63빌딩을 방문해 한화금융계열사의 임직원을 격려하고 종합금융그룹으로서의 혁신과 도전을 주문했다고 26일 밝혔다. 이날 자리에는 한화금융계열사(한화생명보험, 한화손해보험, 한화투자증권, 한화자산운용, 캐롯손해보험, 한화생명금융서비스, 피플라이프, 한화라이프랩 등) 대표와 임직원들도 함께 자리했다. 또한, 한화생명의 글로벌 금융사업을 이끌고 있는 김동원 한화생명 최고글로벌책임자(CGO, 사장)도 참석했다. ■ “금융업에서 혁신은 어려운 길, 그럼에도 업계 선도하는 성과 이뤄” 김승연 회장은 임직원과 함께한 자리에서, “금융업에서 혁신의 길은 더욱 어렵지만 해외에서도 베트남 생보사를 시작으로, 이제는 인도네시아 손보, 증권업까지 사업영역 확장을 추진중"이라며 “그 결과 우리 한화는 인도네시아 현지 은행 투자를 통해 새로운 사업영역 은행업에도 진출하게 됐다”고 격려했다. 또한 “이러한 성과는 한계와 경계를 뛰어넘는 '그레이트 챌린저'로서의 모범 사례가 될 것”이라고 강조했다. 올해 초 김승연 회장은 신년사를 통해 차원이 다른 목표를 달성하기 위해 끊임없이 도전하고 스스로 혁신하는 '그레이트 챌린저'가 돼야 한다고 당부한 바 있다. 한화생명은 지난 3월 베트남 현지법인으로부터 약 54억원 현금배당을 받았다. 이는 국내 보험사가 해외법인으로부터 현금배당을 받은 최초 사례다. 2008년 베트남에 진출한지 15년만에, 국내 보험사 최초로 누적 흑자를 달성하고 실시한 첫 배당이다. 또한 지난 23일 한화생명은 인도네시아 현지 은행인 '노부은행'의 지분 40%에 대한 투자를 결정하며, 국내 보험사 최초로 은행업에 진출하는 것을 공표했다. 인슈어테크 기업 캐롯손해보험은 국내 유일의 디지털혁신 보험상품인 '퍼마일 자동차보험'을 출시해, 재가입률 90% 이상을 달성하는 등 높은 고객 만족도를 나타내고 있다. 이를 하나의 상품모델로 제시해, 인도네시아 현지 손해보험사에 수출하는 등 글로벌 시장까지 영역을 확대하고 있다. 한화금융계열사는 해외시장에서 생명∙손해보험업을 넘어 은행업까지 진출함으로써, 증권, 자산운용까지 포함한 '글로벌 종합금융그룹'으로서의 면모를 갖춘다는 계획이다. ■ 김 회장, 직원과 기념촬영하고 악수하며 스킨십 경영 김승연 회장은 63빌딩에서 직원들이 가장 많이 찾는 사내카페와 도서관을 방문해 직원들과 격의 없는 대화를 나눴다. 김 회장은 이동 중 마주친 사내카페의 청각장애 바리스타 직원들이 휴대폰 액정화면에 '회장님 사랑합니다'라고 적은 문구를 흔들며 인사하자, 환하게 웃으며 함께 사진촬영 할 것을 직접 제안했다. 한화금융계열사 5개사(생명∙손보∙증권∙자산운용∙저축은행)는 올해 3월, 장애인 직접 고용을 통해 의무고용인원 100%를 초과 달성한 바 있다. 캐롯손보 MZ직원들과 만난 자리에서는, 퍼마일 자동차보험의 핵심기술로 주행데이터를 기록하는 '플러그'에 대한 설명을 듣기도 했다. 자리에 함께 한 직원이 해외에서도 자동차 안에 캐롯 손보의 플러그가 꽂혀 있는 것을 곧 볼 수 있을 것 같다고 말하자, 김 회장도 “금융의 디지털 성과를 기대하겠다”고 답했다. 한화생명의 e스포츠 게임단 'HLE' 선수단을 만난 자리에서 김 회장은 “e스포츠를 통해 1030세대에게 '한화'라는 이름을 널리 알려줘서 고맙다”며 격려했다. 선수들이 건넨 선수단 유니폼을 직접 입은 후, 선수들과 함께 셀카 촬영은 물론 사인 요청에 응했다. 이날 김 회장이 현장경영 차 63빌딩을 방문했다는 소식을 들은 직원들이 점심식사를 마치고 하나 둘 1층 로비에 모이기 시작해 어느새 인파가 200여 명에 이른 것이다. 김승연 회장이 63빌딩을 떠나기 위해 1층으로 내려오자 직원들은 커다란 박수와 함께 김승연 회장을 응원하기 시작했다. 30미터 남짓한 로비를 걸어나가는 동안 셀카 촬영 요청이 쇄도했다. 김 회장도 직원들의 응원에 손을 흔들며 화답했고 일일이 악수를 하기도 했다. ■ “익숙한 판을 흔드는 도전정신 응원, 일류기업으로 도약하자” 한화금융계열사는 각 업권에서 기존의 틀을 깨고 새로운 방식을 도전 중이다. 한화생명은 전속 설계사 중심의 보험영업시장의 판을 흔들어, 대형 보험사로는 최초로 2021년 4월 제판분리를 통해 판매전문회사(GA) '한화생명금융서비스'를 출범시켰다. 약 3년만에 흑자 전환은 물론 투자자 배당도 실시하며 향후 IPO에 대한 시장의 기대도 커졌다. 한화손해보험은 금융권 최초로 지난해 '팸테크연구소'를 설립하며 여성특화보험사로 자리잡고 있다. 팸테크는 여성을 뜻하는 '피메일'과 기술을 의미한 '테크놀로지'를 결합한 합성어로, 여성을 위한 상품과 서비스로 시장의 주목을 받고 있다. 김 회장은 이와 같은 성과에 대한 격려와 동시에 “시장의 거센 파도는 우리에게 끊임없는 혁신을 요구할 것”임을 강조하며, “현재의 성과에 만족하지 않고 익숙한 판을 흔드는 불요불굴의 도전정신을 바탕으로 누구도 넘볼 수 없는 일류기업으로 도약할 것”을 당부했다.

2024.04.26 09:26류은주

SOOP, 27일 'ASL 시즌17' 결승전 진행

SOOP은 오는 27일 블리자드 엔터테인먼트의 공상 과학 RTS 게임 '스타크래프트: 리마스터(StarCraft®: Remastered)'로 진행되는 e스포츠 리그 '아프리카TV 스타리그 시즌17'(이하 ASL 시즌17) 결승전을 진행한다고 26일 밝혔다. 27일 오후 5시부터 진행되는 이번 결승전에서는 조일장(Z)과 김민철(Z)이 맞붙는다. 조일장은 ASL 첫 우승이자 다섯 번째 저그 우승자의 기록을, 김민철은 지난 시즌에 이어 2회 연속 우승을 노리고 있다. 특히, ASL 시즌17 결승전은 저그 대 저그 동족전으로, 두 선수 모두 이번 시즌 동안 뛰어난 경기력을 뽐내 왔던 선수인 만큼 빌드 싸움과 치열한 소규모 교전이 예상된다. 먼저 결승에 올라온 선수는 지난 15일 진행된 4강 1경기에서 조기석(T)을 4대 1로 꺾고 올라온 조일장이다. 앞서 8강 유영진(T)을 상대로 테란과의 다전제를 극복해낸 조일장은 조기석을 상대로도 압도적인 경기를 선보이며 13시즌만에 ASL 결승전에 다시 올랐다. 조일장과 맞붙는 김민철은 지난 16일 진행된 4강 2경기에서 장윤철을 상대로 4:2로 승리하며 결승전에 진출했다. 8강에서 지난 시즌 결승전 상대였던 변현제를 상대로 '패패승승승' 역스윕을 따낸 김민철은 4강 장윤철과의 경기에서도 뛰어난 후반 집중력과 날카로운 빌드를 통해 4점을 연이어 따내며 결승전에 안착했다. 이번 ASL 시즌17 결승전은 서울 잠실에 위치한 '비타500 콜로세움'에서 오프라인 유관중으로 진행한다. 현장 관람 예매는 경기 당일 오후 6시까지 온라인을 통해 선착순으로 구매할 수 있다.

2024.04.26 09:07안희정

올라 칼레니우스 벤츠 "韓 시장 매우 중요, 다시 방문할 것"

"지난 가을에 한국 마이바흐 플래그십 스토어 공사 현장을 구경했다. 새로운 E클래스도 한국 시장에 출시하고 있다. E클래스는 한국에서 가장 인기 있는 모델 중 하나이므로 꼭 다시 돌아갈 것이다." 올라 칼레니우스 메르세데스-벤츠 그룹 이사회 의장(회장)은 25일(현지시간) 한국 미디어와의 대화에서 이같이 말했다. 올라 회장은 지난해 한국 방문 당시 한국시장의 중요성을 수차례 강조한 만큼 여전히 중요하다는 뜻을 내비친 것이다. 벤츠코리아는 하반기 중 서울 강남에 마이바흐 플래그십 스토어를 전세계 최초로 열 계획이다. 이 때문에 올라 칼레니우스 회장은 지난해 방한 당시 직접 공사현장을 확인한 것이라고 전했다. 올라 회장은 "또한 AMG 플래그십 스토어도 방문했다"고 덧붙였다. 또한 올라 회장은 "벤츠는 전동화와 디지털 전환에 강한 의지를 가지고 있으며 이번에 벤츠 아이코닉 G클래스가 처음으로 순수 전기차로 탈바꿈했다"며 "올해 오토차이나에서 선보인 포트폴리오 기반으로 전기부터 전동화 엔진까지 다양한 고객 요구를 충족 시킬 준비됐다"고 자부했다. 이날 올라 회장은 일정에 문제가 생겨 오후가 돼서야 전시장에 도착했다. 어디를 보고싶냐는 질문에 "벤츠에 하루종일 있을 것"이라며 "벤츠는 고객을 기쁘게 하는 것뿐이며 올해 북경 모터쇼에 좋은 소식을 가져왔기 때문에 벤츠가 가장 중요하다"고 강조했다. 한편 이날 올라 회장은 레이쥔 샤오미 창업자 겸 회장을 벤츠가 전시 때마다 마이바흐만 별도로 전시하는 공간에서 맞이한 바 있다.

2024.04.25 19:53김재성

SK하이닉스, TSMC 테크 행사서 'HBM·패키징 협력 관계' 강조

SK하이닉스는 24일(미국시간) 미국 캘리포니아 주 산타클라라에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 행사에서 AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)의 선도적인 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다. CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 기술이다. TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄은 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다. SK하이닉스는 이 행사에서 'Memory, The Power of AI'라는 슬로건을 걸고 업계 최고 성능인 HBM3E를 선보여 많은 관심을 끌었다. 이 제품은 최근 AI 시스템에 탑재해 평가했을 때 I/O(입출력 통로)당 최대 10Gb/s(기가비트/초)의 데이터 전송 속도를 기록하는 등 업계 최고 수준을 보인 것으로 알려졌다. 또한 SK하이닉스는 TSMC와 협력존을 열고 회사가 HBM 리더십을 확보하는 데 CoWoS 분야에서의 협력이 중요했다고 강조하며, 차세대 HBM 등 신기술을 개발하기 위해 양사가 더 긴밀하게 협업해 나갈 계획이라고 밝혔다. 이 밖에도 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개했다. 본 행사에 앞서 22일(미국시간) 진행된 워크숍에서는 권언오 SK하이닉스 부사장(HBM PI 담당), 이재식 부사장(PKG Engineering 담당)이 'HBM과 이종 집적 기술' 등에 관해 발표를 진행했다. SK하이닉스는 AI 메모리 선도 경쟁력을 강화하기 위해 기술, 비즈니스, 트렌드 등 다방면에서 파트너와의 협력 관계를 지속해 나간다는 계획이다.

2024.04.25 18:21장경윤

최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

CFK, 5월 23일 '블레이드 점퍼' 닌텐도 스위치 버전 출시

CFK(대표 구창식)는 신작 점프 액션 어드벤처 '블레이드 점퍼'를 닌텐도 스위치로 오는 5월 23일 글로벌 발매한다고 밝혔다. 국내 게임사 비트 파라다임이 개발한 '블레이드 점퍼'는 간단한 조작으로 복잡한 장애물을 빠른 상황판단으로 돌파해 나가는 플랫포머 형태의 점프 액션 게임이다. 이 게임 은 지난해 7월과 9월 각각 스토브 인디와 스팀에 정식 출시한 바 있다. PC 플랫폼에서의 인기를 기반으로, 닌텐도 스위치에도 서비스를 확장하는 만큼 좀 더 많은 유저의 사랑을 받을 것으로 예상된다. '블레이드 점퍼' 닌텐도 스위치판은 디지털 다운로드 전용으로 판매한다. CFK는 '블레이드 점퍼'의 닌텐도 스위치판 발매일 발표와 함께 오 닌텐도 e숍에 '블레이드 점퍼'의 스토어 페이지를 오픈한다. 오픈과 함께 '블레이드 점퍼' 체험판도 공개, 구매 전 게임의 재미를 미리 짧게 경험해볼 수 있다.

2024.04.25 14:40강한결

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

데이터센터 에너지 절감을 위한 슈퍼마이크로의 제안

전세계적으로 인공지능(AI) 수요가 폭발적으로 증가하면서 데이터센터의 에너지 소비 증가 문제가 대두되고 있다. 생성형 AI의 기반 인프라인 GPU 서버가 그 자체로 대량의 에너지를 소모하고, 서버 발열을 식히기 위한 냉각 시스템도 대량의 에너지를 필요로 하고 있다. 마이클 맥너니 슈퍼마이크로 마케팅 및 네트워크 시큐리티 부사장과 김성민 슈퍼마이크로 FAE & 비즈니스 개발 부문 이사는 최근 본지와 진행한 서면 인터뷰에서 데이터센터의 에너지 소비 문제를 진단하고 그에 대한 슈퍼마이크로의 솔루션을 설명했다. 마이클 맥너니 부사장은 “국제에너지기구(IEA)에 따르면 데이터센터, AI 및 암호화폐 부문의 전력 수요가 2026년까지 두 배 증가할 것으로 예측되며, 이중 데이터센터가 주요인으로 꼽혔다”며 “2022년 전세계 데이터센터는 연간 전력 소비 중 2%에 달하는 460테라와트시(TWh)의 전력을 소비했고, 2026년 1천TWh를 초과할 것으로 전망된다”고 설명했다. 그는 “데이터센터에서 냉각 시스템과 서버는 주요 전력 소비원으로, 일반적으로 각각 전체 소비량의 40%를 차지하며 나머지 20%는 전원 공급 시스템, 스토리지, 통신 장비가 사용한다”며 “ 2023년 전 세계 전력 생산으로 인한 CO2 배출량은 1만3천575 톤에 달했으며, 한국과 일본의 경우 728 톤을 배출했는데, 이는 데이터센터의 전력 사용량을 감축했을 때 환경에 미치는 영향 또한 줄일 수 있음을 의미한다”고 밝혔다. 그는 “기후 변화가 점점 더 악화될 것으로 예상되는만큼 데이터센터의 환경 영향을 저감하기 위한 조치를 취해야 할 때”라며 “서버 기술의 발전 및 가용 범위의 증가에도 불구하고 대부분의 서버는 최대 성능에 훨씬 못 미치는 수준으로 실행되고, 가장 효율적인 서버도 약 50% 정도의 성능만만 발휘하며 에너지 낭비를 초래한다”고 덧붙였다. 환경단체뿐 아니라 정부, 기업 등도 데이터센터의 에너지 소비 증가 문제를 심각하게 여기고 있다. 하지만 투자평가사의 기업 ESG 평가 체제 중 IT 인프라에만 초점을 맞춘 구체적인 표준 등급이나 측정 항목은 없다. 다만 에너지 효율성, 재생 에너지 사용, 탄소 발자국, 전자 폐기물 관리, 공급망 영향, 데이터 보안 및 개인정보 보호 등 다양한 요소가 기업의 지속가능성 달성에 대한 평가 중 일부분으로 고려된다. 맥너니 부사장은 “슈퍼마이크로는 많은 제품의 제품 탄소발자국(PCF) 리포트를 최적화하기 위해 노력하고 있다”며 “다만 광범위한 포트폴리오로 인해 많은 시간이 필요해 요청에 따라 준비하고 있고, 여러가지 EPEAT 인증도 진행하고 있으며, 이는 슈퍼마이크로 및 EPEAT 웹사이트에 게시될 예정”이라고 밝혔다. 생성형 AI에서 고집적 GPU 클러스터의 급증에 따른 데이터센터 에너지 소비문제는 매우 심각하다. 마이클 맥너니 부사장에 의하면, 하이퍼스케일 데이터센터 하나에서 서버, 스토리지, 그리고 네트워킹 인프라를 원활히 작동하기 위해선 100메가와트(MW)의 전력을 필요로 한다. 이는 미국 8만 가구에 전력을 공급할 수 있는 양이다. 그는 “지정학적 여건에 따라 차이는 있지만 세계 각지에서 생산하는 전기 중 약 80%가 석탄, 가스, 석유 등 화석 연료를 연소하는 방식으로 만들어지고 있다”며 “일부 데이터센터와 이를 운영하는 기업이 재생 가능한 에너지로의 전환 또는 화석 연료 소비 감축을 위한 목표를 세우고 있으나, 데이터센터는 여전히 화석 연료를 태우는 전력망을 상당량 사용해 에너지 수요를 충족하고 있다”고 설명했다.. 그는 워크로드에서 에너지를 절감할 수 있는 방안으로 워크로드에 적합한 규모의 시스템 사용, 멀티 노드 및 블레이드 효율성 향상, 주요 서버 시스템의 구성 요소 선택 및 최적화, 서버 시스템 구성 요소의 교체 주기 늘리기 등을 제시했다.  맥너니 부사장은 “데이터센터 내 각 워크로드에 적합한 서버를 선택하면 전력 소비를 크게 줄일 수 있다”며 “최적화된 서버 시스템은 워크로드 요건에 맞춰 불필요한 처리를 최소화하며, 에너지 효율적인 설계와 부품 공유를 특징으로 하는 최신 서버는 와트당 처리량이 많아 전력 사용량을 줄인다”고 설명했다. 그는 “맞춤 설계는 불필요한 기능, 비용, 열 발생을 줄인다”며 “고속 CPU나 광범위한 I/O 기능을 요구하는 등 각 워크로드에 따라 맞춤화 된 서버가 과도한 용량 및 비용을 줄일 수 있다”고 덧붙였다. 다수의 노드에서 전원 공급 장치 및 팬과 같은 리소스를 공유해 부품 중복을 줄이고, 더 크고 효율적인 부품을 사용 가능하도록 함으로써 서버 시스템의 효율성을 높일 수 있다고 그는 강조했다. 그는 “이를 통해 모든 노드가 작동 중일 때 전력 소비를 줄일 수 있다”며 “또 다른 방법은 독립 서버가 네트워킹, 전원 공급 장치, 팬을 공용함으로써 랙 공간 및 케이블을 줄이는 것으로, 이는 공랭식 서버의 에너지 절약에는 케이블로 인한 공기 흐름 방해를 최소화하는 것이 중요하기 때문”이라고 설명했다. 이어 “특히 통합 스위칭 서버의 경우 일반적으로 연결 케이블 수가 적어 섀시 내외부에 전략적으로 케이블을 배치하면 에너지 효율 향상에 도움이 될 수 있다”며 “예를 들어, 1U 랙 마운트 서버 20대 대비 8U 섀시에 블레이드 20개가 탑재된 최신 블레이드 시스템은 케이블이 95% 감소하며, 공기 흐름 개선 및 팬 속도 감소로 인해 전기 사용량도 줄어든다”고 밝혔다.. 주요 서버 시스템의 구성 요소 선택 및 최적화 에 대해선 하드웨어와 워크로드 및 서비스수준협약(SLA) 준수율까지 고려해 새 서버 하드웨어를 구매해야 한다고 했다. 애플리케이션 실행에 소비되는 전력을 줄일 수 있다는 이유다. 그는 “CPU와 GPU 설계가 발전함에 따라 최신 서버의 와트당 성능은 최대 3배 높아지므로, 데이터센터의 서비스를 확장하면서도 필요한 전력량을 유지 또는 감축하려 할 때 도움이 된다”며 “CPU의 경우 코어 수, 클럭 속도, 전력 소모량, 캐시 크기 등의 옵션이 전기 사용량 및 열 출력에 직접적인 영향을 미친다”고 설명했다. 그는 “이메일 서버와 같이 처리 시간이 유연한 워크로드의 경우 저전력 CPU로도 충분할 수 있으며, 데이터베이스 작업과 같이 완료 속도가 중요한 작업에는 고성능 CPU가 적합하다”며 “GPU 같은 가속기는 특정 작업에서 성능을 향상시켜 작동 시간 및 전력 비용을 줄일 수 있는데, 하드 디스크 드라이브(HDD)에서 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)로의 전환 시, 특히 I/O 집약적인 애플리케이션에서 데이터 검색 시간 및 전력 소비량이 줄어들며 이는 서버 운영의 전반적인 에너지 효율성에 기여한다”고 했다. 현재 아마존웹서비스(AWS), 마이크로소프트, 구글 등은 자사 데이터센터의 서버시스템 구성요소의 사용연한을 느려 시스템 교체주기를 늦추고 있다. 애플리케이션이 AI 학습이나 콘텐츠 전송 네트워크 등에 더 많은 데이터를 소요함에 따라 서버는 가격과 성능 측면에서 지속적으로 강화돼야 하지만, 서버 구성 요소는 각기 다른 속도로 발전하기 때문에 교체 주기가 서로 일치하지 않을 가능성이 있으며 전자 폐기물로 이어진다. 맥너니 부사장은 “이 때 분리형 방식을 사용한다면 최신 기술이 출시될 때마다 구성품 또는 하위 시스템을 개별적으로 교체할 수 있고, 그 결과로 서버를 통째로 폐기하는 일이 줄어든다”며 “잘 설계된 섀시는 전체가 아닌 각 구성 요소를 기술 주기에 따라 매끄럽게 교체할 수 있다”고 했다. 그는 “서버의 경우 다양한 CPU와 GPU를 수용하도록 설계된다면 전체 유닛을 폐기하지 않고 선택적으로 구성 요소를 업그레이드할 수 있다”며 “이러한 접근 방식은 환경에 미치는 영향을 최소화하는 동시에 서버가 발전하는 기술 요건에 맞춰 최신 상태를 유지하도록 보장한다”고 강조했다. 전세계적으로 데이터센터 에너지 소비 절약에 대한 관심과, 실천 정도는 어느정도일까. 국제에너지기구(IEA)에 따르면 2022년 전 세계 데이터센터에서 소비한 전력량은 460TWh에 달한다. 이는 전체 에너지 소비량 중 약 2%를 차지한다. 이로 인해 주요 국가들은 데이터센터에 대한 에너지 효율 규제를 도입하고 있다. EU는 2023년 10월 'EU 에너지 효율 지침(EED)'를 개정하며 이러한 변화를 선도하고 있다. EED는 2012년에 처음 채택되었으며, 에너지 효율 목표 달성을 위한 규칙 및 의무를 다루고 있다. 이번 개정은 EU가 2030년까지 2020년 기준치 대비 에너지 소비를 11.7% 추가 감축하기로 합의함에 따라 이루어졌다. 연간 에너지 절감 목표는 2023년 0.8%에서 2024년 이후 1.3%, 2030년 1.9%로 증가한다. 김성민 이사는 “세계적인 추세에 따라 우리나라도 구체적인 정책을 시행하기 시작했다”며 “정부가 건물 에너지 관리를 위해 도입한 제로에너지건축물(ZEB) 인증제도가 대표적인 예”라며 “ZEB는 건물의 에너지 부하를 최소화하고 신재생 에너지를 사용해 에너지 소비를 최소화하는 친환경 건축물로, 2017년부터 인증제도를 시행했다”고 설명했다. 그는 “2020년부터 연면적 1000m2 이상의 공공건축물에 의무화됐으며, 이는 민간 건축물까지 확장될 예정”이라며 “민간 데이터센터는 2025년부터 일정량의 재생에너지를 의무적으로 사용해야 한다는 의미로,. ZEB인증은 1) 에너지 효율 등급 1++ 이상, 2) 에너지 자립률 20% 이상, 3) 건물 에너지 관리 시스템(BEMS) 또는 원격 전자 계량기 설치 등을 기준으로 한다”고 했다. 그는 “이러한 정책의 확대는 기업들이 보다 적극적으로 데이터센터의 에너지 소비를 감축하는 데 동참할 수 있도록 장려할 것”이라며 “결과적으로, 전체 전력 소비의 40%를 차지하는 냉각 시스템에 대한 관심이 높아지고, 보다 효율적인 칠러 선택의 중요성도 강조될 것”이라고 덧붙였다. 슈퍼마이크로는 데이터센터 리소스 최적화를 위한 표준화와 비즈니스 경쟁력을 위한 유연성 간의 균형을 맞추기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로의 메가DC 및 클라우드DC 제품군은 차세대 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 핵심 솔루션으로 제시된다. 버전 관리를 위한 OpenBMC, OCP3.0 SFF 표준을 지원하는 AIOM 모듈, 전력 최적화 설계를 비롯한 개방형 규격의 확장된 지원을 통해 데이터센터 운영자는 기존 인프라를 개조하지 않고도 개방형 컴퓨팅 개념의 이점을 누릴 수 있다고 회사측은 강조한다. 맥너니 부사장은 “슈퍼마이크로의 AIOM은 OCP3.0을 준수하고 향상된 기계 설계는 섀시를 열지 않고 서비스 및/또는 교체가 가능하도록 해 서비스 및 유지보수가 용이하다”며 “AIOM/OCP 3.0을 지원하는 플랫폼은 향상된 열 제어 기능으로 냉각 비용 절감이 가능하며, 소형 폼 팩터에 다양한 네트워킹 옵션이 제공되므로 간편한 구축이 가능하고, 열 효율이 높은 구성 요소를 갖춰 관리와 서비스가 간편하다”고 밝혔다. 그는 “슈퍼마이크로는 OCP 3.0 설계 개념을 활용해 아키텍처에 AIOM을 구현했을 때 아키텍처가 개선된 기성 표준 솔루션을 제공한다”고 덧붙였다.: 슈퍼마이크로의 AIOM 카드는 마더보드 상단에 수직 또는 수평으로 설치되는 기존 PCI-E와 달리 마더보드와 동일한 레벨에 설치되도록 설계됐다. 이로 인해 시스템 전체의 공기 흐름을 크게 증가시켜 열 관리를 개선한다. 기존 PCI-E 카드는 상단에 설치되어 설치 및 교체 시 섀시 상단을 열어야 하는 반면, AIOM 카드는 섀시 후면에서 설치되기 때문에 번거로운 작업이 필요하지 않으며, 풀 탭과 나사 노브로 인해 별도의 도구 없이 서비스 가능하다. 맥너니 부사장은 “슈퍼마이크로는 소형 폼 팩터(SFF), 열 효율성, 손쉬운 서비스 가능성, 그리고 OpenBMC 구현을 통해 서비스 시간을 단축하고 시스템 다운타임을 최소화하는 솔루션을 제공한다”며 “서버부터 랙, 데이터센터 규모까지 AIOM 탑재 솔루션을 도입한다면 인프라가 확장되는 만큼 TCO도 개선된다”고 밝혔다. 2018년 슈퍼마이크로는 실리콘밸리에서 최초로 청정 연료전지 에너지를 사용한 첨단 시설 '빌딩 21'을 공개했다. 이 시설은 로봇을 이용해 60대의 랙을 자동으로 한 번에 번인할수 있는 시설을 갖췄으며, 대규모 데이터센터에 필요한 장비를 신속하게 조립, 공급, 설치할 수 있다. 그는 “약 1만9천 제곱미터 규모의 건물에 생산 라인, 테스트 시설, 번인 시설, 랙 조립 시설이 갖춰져 있고, 슈퍼마이크로는 이와 같은 최첨단 시설을 통해 서버 구축 및 테스트부터 공급 단계까지의 엔드 투 엔드 프로세스를 관리하는 것은 물론, 에너지를 대폭 절약하고 환경 오염을 효과적으로 줄이는 데 앞장서고 있다”며 “빌딩 21을 통해 슈퍼마이크로는 향후 10년간 약 800만 달러의 에너지 비용을 절감할 수 있을 것으로 예상한다”고 강조했다. 슈퍼마이크로는 전세계적인 데이터센터 현대화 추세 속에서 강세를 보이며 급성장하고 있다. 맥너니 부사장은 '그린 컴퓨팅'에 초점을 맞춘 투자와 역량 강화에 있다고 했다. 그는 “전 세계 전력 수요의 1%에서 1.5%까지 소비하는 오늘날의 데이터센터에 그린 컴퓨팅은 매우 중요하다”며 “슈퍼마이크로의 완벽한 랙 스케일 수냉식 솔루션은 기존 냉각 방식의 필요성을 크게 낮추며, 공급 장치와 펌프는 핫스왑 및 이중 전원이 가능해 장애 발생 시 고성능 AI 및 HPC에 최적화된 서버의 랙 전체를 효율적으로 냉각할 수 있다”고 밝혔다. 그는 “이러한 솔루션은 CPU와 GPU 모두에 맞춤 설계된 콜드 플레이트를 사용해 기존 설계보다 효율적으로 열을 제거한다”며 “슈퍼마이크로 기술로 데이터센터 PUE를 1.0에 가깝게 낮출 시 30개의 화석 연료 발전소 건설을 하지 않아도 되며, 그로 인해 최대 100억 달러의 에너지 비용을 절감할 수 있다”고 설명했다. 슈퍼마이크로의 서버는 성능 대비 적은 전력을 사용하도록 설계됐다. 이는 가능한 경우 부품을 공유하는 설계를 통해 이뤄진다. 또한 슈퍼마이크로 서버는 전체 섀시 전체를 교체하지 않고 CPU, 메모리, 스토리지 등 개별 하위 시스템을 업그레이드할 수 있도록 설계됐다. 이러한 분리형 설계를 사용하면 전자 폐기물을 크게 줄이고 새로운 기술을 도입할 때 비용을 절감할 수 있다. 그는 “슈퍼마이크로 그린 컴퓨팅의 핵심은 슈퍼마이크로가 전력 소비를 줄이는 엔비디아, 인텔, AMD 등의 최신 CPU 및 GPU 기술을 통해 최첨단 서버와 스토리지 시스템을 설계, 제조 가능하게 한다는 것”이라며 “슈퍼마이크로의 혁신적인 랙 스케일 수냉식 냉각 옵션을 통해 데이터센터 전력 사용 비용을 최대 40%까지 줄일 수 있다”고 밝혔다. 그는 “엔비디아 HGX H100 8-GPU 서버를 탑재한 슈퍼마이크로의 대표 GPU 서버는 AI 워크로드로 인해 수요가 지속 증가하고 있다”며 “슈퍼마이크로는 전 세계 통틀어 매월 5천 개의 랙을 출하할 수 있으며, 그 결과 매출 200억 달러 달성을 향해 성장할 것으로 기대된다”고 강조했다.

2024.04.25 13:17김우용

벤츠, 中서 신기술 향연…유명가수 윌아이엠과 합작 기술도 공개

[베이징(중국)=김재성 기자] "새로운 시대에 도달한 것을 환영합니다." 미국 유명 가수 윌아이엠이 메르세데스-벤츠와 협업해 만든 서비스 'MBUX 사운드 드라이브'를 공개하며 이같이 말했다. 벤츠는 25일(현지시간) 북경 중국국제전람중심 순의관에서 열린 '오토차이나 2024'에 중국 시장을 위한 차량과 기술을 선보이며 현지 시장의 중요성과 의지를 강조한다고 밝혔다. 특히 중국 시장에 대한 투자와 협력 강화, 현지화를 강조하며 입지를 지켜내겠다는 의지를 보였다. 벤츠는 지난해 중국에서 73만7천200대를 판매해 전세계 총 204만3천800대의 36.07%를 차지했다. 세계 최대 자동차 시장인 중국은 메르세데스-벤츠의 장기적인 전략에 있어 중요한 역할을 하고 있다. 메르세데스-벤츠는 공식 행사를 앞두고 G클래스 전동화 모델과 고성능 스포츠카를 전세계 최초로 공개했으며 중국 시장에서의 리더십을 유지하겠다는 계획이다. 벤츠는 지난 24일 디 올 뉴 메르세데스-벤츠 G580 위드 EQ 테크놀로지를 북경시 예술구 798 디스트릭트에서 세계 최초로 공개했다. 지난 20일에는 중국 상해시에서 개최되는 포뮬러1(F1) 행사에서 메르세데스-AMG의 최신 고성능 스포츠카인 더 뉴 메르세데스-AMG GT 63 SE 퍼포먼스를 선보인 바 있다. 벤츠는 이날 글로벌 기자 간담회에서 EQ 기술이 적용된 디 올 뉴 일렉트릭 메르세데스-벤츠 G 클래스와, 더 뉴 메르세데스-AMG GT 63 SE 퍼포먼스를 다시 한번 공개했다. 벤츠의 신기술과 부스를 구경하러 온 전세계 미디어의 박수가 쏟아지기도 했다. 다양한 신규 모델들도 중국에서 처음 선보일 예정이다. '콘셉트 CLA 클래스'는 향후 도입 예정인 메르세데스-벤츠의 모듈형 아키텍처(MMA) 플랫폼과 MB.OS 기반의 차량으로, 향후 출시될 메르세데스-벤츠 전기차의 양산 제품에 가까운 모습으로 전시됐다. 특히 MB.OS는 벤츠 중국 연구개발(R&D)센터가 초기 개발 단계부터 참여한 디지털 기능으로 사용자는 초개인화된 경험뿐만 아니라 더욱 지능적인 디지털 경험을 할 수 있다. 또한 벤츠는 EQS와 E클래스 롱휠베이스, 순수전기차 메르세데스-마이바흐 GLS600 나이트 시리즈도 최초로 공개됐다. 마이바흐 GLS600 마이바흐는 전동화 마이바흐 기능을 모두 탑재했다. 스핀휠 방지, 투 컬러 마이바흐 전용 엠블럼 등 최첨단 사양도 함께 적용됐다. 마르쿠스 쉐퍼 메르세데스-벤츠 최고기술책임자(CTO)는 "창의적이고 역동적인 파트너 협력 통해 흥미로운 프로젝트를 실현했다"며 "벤츠는 초개인화 경험을 중요시하며 초개인화 유저경험을 가능케 했다"고 강조했다. 한편 중국에는 메르세데스-벤츠의 최대 생산 시설과 독일 외 지역 중 가장 종합적인 연구 및 개발 허브 시설이 구축돼 있다. 중국 시설은 메르세데스-벤츠의 글로벌 연구 개발 네트워크에서 중요한 역할을 차지하고 있다고 벤츠측은 설명했다.

2024.04.25 12:14김재성

'꽌시' 회복에 진심인 현대차그룹…中 노크하는 전동화 바람

[베이징(중국)=김재성 기자] 현대자동차그룹이 중국 내 가장 권위 있는 북경 국제 모터쇼에 참여해 브랜드 기술력과 판매량 회복에 드라이브를 걸 전망이다. 전기차 시장이 큰 중국에 세계 최초 공개 모델도 들이면서 시장 회복에 진심을 전달할 예정이다. 25일(현지시간) 현대차그룹에 따르면 현대차·제네시스·기아는 북경 중국국제전람중심 순의관에서 열린 '오토차이나 2024'에 참여해 신차 등을 전시했다. 현대차는 차별화된 고성능 전동화 기술을 앞세워 중국 시장 내 브랜드 경쟁력 강화를 위해 고성능 전기 스포츠유틸리티차(SUV) '아이오닉5 N'을 선보였다. 아이오닉5 N은 올해 하반기 중국 시장에 출시할 예정이다. 아이오닉5 N은 N브랜드 최초의 고성능 전기차로, 현대차의 핵심 전동화 전략 '현대 모터 웨이'의 실행을 알리는 모델이다. 현대차는 N브랜드 중국 진출 1년을 맞이해 세계 최대 전기차 시장인 중국에 공개하며 브랜드 경쟁력 강화에 더욱 박차를 가한다는 계획이다. 이와 함께 현대차는 '디 올 뉴 싼타페(제5세대 셩다)'를 선보이고, '더 뉴 투싼(전신(全新) 투셩 L)'을 중국 시장에 처음으로 공개했다. 오익균 현대차 중국사업담당 부사장은 "현대차는 한국의 남양연구소 및 중국 기술연구소, 그리고 상하이 디지털선행연구소 등과 협업해 중국 시장에 적합한 현지화 EV 모델을 개발 중”이라며 “2027년까지 순차적으로 런칭해 중국 신에너지차(NEV) 볼륨 시장에 대응하는 전용 전기차 라인업 구축할 것"이라고 발표했다. 베이징현대는 이날 전세계 전기차 배터리 1위 기업인 닝더스다이(CATL)과 중국 NEV 시장 대응 및 중국 내 전동화 경쟁력 제고를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 베이징 국제 모터쇼 현대차관에서 진행된 협약식에는 현대차 오익균 부사장, 베이징현대 부총경리 오주타오, CATL 쩡위친 회장 등이 참석했다. 오익균 부사장은 “중국 현지화 EV 개발에 있어 중국 대표 배터리 제조사인 CATL과의 협업을 강화해, 현대차의 전동화 기술력과 CATL의 배터리 기술력 조합을 바탕으로 높은 상품 경쟁력을 확보해 나갈 계획”이라고 설명했다. 제네시스는 이날 'G80 전동화 부분변경 모델'을 세계 최초로 공개했다. 지난달 미국에서 열린 뉴욕오토쇼에서 전시한 적 있는 고성능 프로그램 '제네시스 마그마'를 소개하고, 이를 적용한 'G80 전동화 마그마 콘셉트'도 처음 선보였다. G80 전동화 부분변경 모델은 제네시스의 첫번째 럭셔리 대형 전동화 세단으로, 2021년 4월 상하이 모터쇼에서 최초로 공개된 이후 상품 경쟁력을 한층 더 끌어올려 3년 만에 새롭게 태어났다. 이번 G80 전동화 부분변경 모델은 ▲브랜드 디자인 철학인 '역동적인 우아함'을 반영해 더욱 정교하고 화려한 디테일이 더해진 외관 ▲고급스러우면서 우아한 감성의 실내 디자인 ▲다채로운 편의 사양 ▲편안한 승차감 및 4세대 배터리 탑재를 통해 향상된 주행가능거리 등이 특징이다. 제네시스는 이날 마그마 프로그램과 함께 ▲G80 전동화 마그마 콘셉트 ▲제네시스 X 그란 베를리네타 콘셉트 ▲GV60 마그마 콘셉트를 공개했다. 이번에 새롭게 공개된 G80 전동화 마그마 콘셉트는 지난달 선보인 GV60 마그마 콘셉트와 더불어 제네시스 마그마 런칭 이후 양산될 고성능 콘셉트 중 하나다. 또한 GV80 쿠페를 전시장에 함께 선보였는데, GV80 쿠페는 이날부터 중국 시장에 본격 판매된다. 현대·제네시스 글로벌디자인담당 이상엽 부사장은 “새로운 G80 전동화 부분변경 모델을 전동화가 가장 빠르게 진행되고 있는 중국 시장에서 처음으로 공개하게 돼 매우 뜻 깊다”며 “앞으로도 다양한 라인업을 운영해 중국 고객들에게 다채롭고 매력적인 주행 경험을 선사해 나갈 것”이라고 말했다. 마지막으로 기아는 중국에서 직접 생산하는 EV5와 현지전략형 SUV 쏘넷을 공개했다. 기아는 이번 모터쇼 기간 약 1천100㎡(제곱미터) 규모의 전시 부스를 운영한다. 기아는 이날 진행된 프레스 컨퍼런스에서 고객의 차량구매 여정을 스토리로 담은 뮤지컬 형식의 쇼케이스를 통해 준중형 전동화 SUV EV5 롱레인지 모델을 선보였다. 뮤지컬은 실제 EV5 차량 오너의 경험을 기반으로 기아 전기차의 우수한 상품성을 소개하는 내용으로 구성됐다. EV5는 중국 현지에서 생산되는 첫 전기차 전용 플랫폼 모델이다. EV6, EV9에 이은 기아의 세 번째 전용 전기차 모델로 'E-GMP'를 적용했다. 중국에서 생산되는 EV5는 스탠다드 2WD와 롱레인지 2WDᆞAWD 등 3가지로 구성되었다. 롱레인지 2WD 모델은 88.1kWh의 배터리를 탑재해 중국 인증 기준(CLTC) 1회 충전 최대 720㎞를 갈 수 있다. EV5는 소비자들의 다양한 차량 이용 니즈를 고려해 마사지 기능이 포함된 운전석 릴렉션 시트, 콘솔 내장형 냉온장고, 러기지 멀티 테이블 등 동급에서 보기 어려운 다양한 실내 기능을 탑재했다. 기아는 우수한 상품성을 갖춘 EV5 차량으로 빠르게 변화하고 있는 중국 전동차 시장을 적극 공략한다는 계획이다. 또한 가격 경쟁이 거세지고 있는 중국 자동차 시장에 대응하기 위해 글로벌 엔트리 SUV 차종 쏘넷을 공개했다. 쏘넷은 스마트 드라이빙 시스템을 탑재해 안전하고 편안한 주행이 가능하다. 전방 충돌방지 보조(FCA), 차선 유지 보조 이외에도 차선이탈경보, 스마트 속도제한 보조기능을 탑재해 경쟁력을 확보했다. 차량 전 트림에는 6개의 에어백, 인조 가죽 시트를 기본 적용했다. 스마트스트림 가솔린 1.5 엔진과 IVT 변속기를 조합했다. 내부는 듀얼 10.25인치 컬러 스크린, 바이두와 협업해 개발한 커넥티비티 시스템인 바이두 커넥트 3.0가 탑재됐다. 기아 관계자는 “기아는 앞으로도 빠르게 변화하는 중국 자동차 시장에서 고객의 니즈에 맞춘 경쟁력 있는 차량을 선보이며 고객 만족을 위해 힘쓸 것”이라고 말했다. 한편 2020년 이후 4년만에 열리는 이번 오토차이나 2024는 중국 내 가장 권위있는 모터쇼로 100개 이상의 자동차 브랜드가 참가할 것으로 예상된다.

2024.04.25 12:14김재성

SK하이닉스, "16단 HBM4도 MR-MUF 유지할 것"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)에도 첨단 패키징 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 고수할 예정이다. 대안격으로 떠올랐던 하이브리드 본딩 기술은 HBM의 표준 완화에 따라 도입 속도가 늦춰질 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 회사는 이어 "하이브리드 본딩 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 가능성이 있다"며 "기술 성숙도를 높인 뒤 적용하는 것이 원가 및 경쟁력 측면에서 유리할 것"이라고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화가 완료됐다. 적층된 D램 개수는 현재 8단이 최대이며, 12단 HBM3E에 대한 고객사 검증이 진행되고 있다. 오는 2026년 상용화 예정인 HBM4(6세대 HBM)는 12단, 16단 적층 제품으로 개발이 진행 중이다. 그간 업계가 주목해 온 HBM4의 최대 화두는 '패키징' 기술이다. 삼성전자·SK하이닉스는 적층된 각 D램을 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 HBM3E 제품까지 적용해 왔다. 기업별로 세부적인 본딩 방식은 다르지만(삼성전자: NCF, SK하이닉스: MR-MUF), 범프를 사용한다는 점은 동일하다. 그러나 HBM4에서는 TC 본딩의 유지가 불가능할 것이라는 의견이 제기된 바 있다. 12단 적층까지는 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC)가 정한 HBM의 높이 표준인 720마이크로미터(μm)로 구현할 수 있으나, 16단 적층은 패키징이 너무 두꺼워져 표준을 충족하기가 매우 어렵다. 때문에 메모리 기업들은 기존 TC 본딩과 더불어 하이브리드 본딩 기술을 병행 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 다만 하이브리드 본딩은 관련 소재·장비 기술력이 안정화되지 않아 아직 상용화 단계에 이르지 못하고 있다. 또한 하이브리드 본딩 도입 시 막대한 설비투자를 진행해야 하고, 초기 수율 안정화에도 상당한 비용이 든다는 문제점이 있다. 이러한 기업들의 고민은 최근 제덱 회원사들이 HBM4의 패키징 두께를 기존보다 높은 775마이크로미터로 합의하면서 상당 부분 해소됐다. 775마이크로미터가 표준으로 제정되면, 기존 TC 본딩으로도 16단 제품을 충분히 구현할 수 있다는 게 업계의 지배적인 시각이다. SK하이닉스 역시 이날 컨퍼런스콜에서 "경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 강조했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.04.25 11:52장경윤

SK E&S, 말레이시아 최대 전력기업과 에너지솔루션 사업 맞손

SK E&S가 말레이시아 최대 전력기업과 손잡고 아세안 지역 '에너지 전환' 지원에 나선다. SK E&S는 25일 말레이시아 푸트라자야에서 TNB 산하 연구소 TNBR과 '마이크로그리드 사업을 위한 전략적 파트너십' 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 마이크로그리드는 재생에너지원과 ESS를 융·복합해 소규모 지역에서 전력을 자급자족할 수 있는 차세대 전력 시스템이다. 이번 MOU를 통해 SK E&S와 TNBR은 배터리에너지저장장치(BESS)와 태양광 등 분산전원을 통합 관리하기 위한 시스템을 공동 구축하게 된다. TNB는 발전, 송·배전 및 판매의 전 사업영역을 아우르는 아세안 최대 규모 국영 전력 기업으로, 산하에 독립 연구기관인 TNBR을 둬 전력계통 전반에 걸친 연구개발(R&D)을 수행하고 있다. TNBR 창립 30주년 기념행사의 일환으로 열린 이번 MOU를 통해 양측은 말레이시아의 '국가 에너지 전환 로드맵' 지원을 위한 솔루션을 공동으로 개발하기로 했다. 또 말레이시아와 아세안 시장에서의 마이크로그리드·BESS·가상전력플랫폼(VPP) 사업모델 개발과 사업화를 위해 협력할 계획이다. 이번 MOU체결은 SK E&S가 축적해온 에너지솔루션 분야 기술력과 노하우를 인정받은 결과다. SK E&S는 TNBR 창립 30주년 기념 행사에서 TNBR과 진행한 '4.4MWh 규모의 BESS기반의 VPP솔루션 공동 연구' 성과를 인정받아 리서치 파트너 어워드를 수상하기도 했다. SK E&S는 말레이시아에서의 연구 성과를 바탕으로 마이크로그리드·BESS·VPP 기반의 기술력을 고도화하고, 에너지 전환에 관심이 많은 아세안 시장에서 다각도의 사업 기회를 발굴할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 염창열 SK E&S 에너지솔루션 사업지원실장은 “TNBR과의 협력은 말레이시아는 물론 아세안 시장에서의 에너지솔루션 사업을 위한 마중물 역할을 할 것으로 기대한다”며 “양사의 협력을 통한 현지 에너지 전환을 가속화하고 지속가능한 미래를 창출해 나가겠다”고 말했다. SK E&S는 글로벌 비즈니스 확장을 위해 주요 아세안 국가들과 긴밀한 협력을 이어가고 있다. 베트남에서는 닌뚜언성 태양광 사업을 비롯해 액화천연가스(LNG) 및 재생에너지 분야 협력을 추진중이며, 인도네시아에서도 현지 파트너사들과 LNG·재생에너지 사업 전반에 걸친 협력을 공고히 하고 있다.

2024.04.25 11:00류은주

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

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