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최태원 회장, 젠슨 황 엔비디아 CEO 만나 'AI 파트너십' 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 주요 팹리스 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)와 만남을 가졌다. 업계는 두 인사가 AI 반도체 분야에서의 협력 강화 방안을 논의했을 것으로 보고 있다. 최태원 회장은 25일 사회관계망서비스(SNS) 인스타그램에 젠슨 황 엔비디아 CEO와 함께 찍은 사진을 게재했다. 장소는 미국 산타클라라 엔비디아 본사로 추정된다. 사진에서 최 회장과 황 CEO는 함께 엔비디아의 브로슈어에 적힌 황 CEO의 자필 메시지를 보며 대화를 나누는 모습이 담겼다. 황 CEO는 최 회장의 영어 이름인 토니(Tony)를 지칭하며 "AI와 인류의 미래를 함께 만들어가는 파트너십을 위해!"라는 내용의 자필 편지를 전했다. 업계는 두 인사가 이번 만남으로 AI 산업에서의 협력 강화를 모색했을 것으로 관측하고 있다. 엔비디아는 미국 주요 팹리스 기업으로, AI 산업에 필수적으로 활용되고 있는 고성능 GPU(그래픽처리장치) 및 AI 가속기를 개발하고 있다. AI용 반도체 시장에서 엔비디아가 차지하는 점유율은 80% 이상으로 압도적이다. SK하이닉스는 지금까지 엔비디아의 AI반도체에 고대역포메모리(HBM)을 독점 공급하며 주도권을 쥐고 있다. 지난 3월에는 4세대 HBM 제품인 8단 HBM3E를 가장 먼저 공급하면서 양사는 공고한 협력 체계를 유지하고 있다. 한편, 업계에서는 최태원 회장이 HBM 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 의식하고 젠승 황 CEO를 만난 것이란 해석이 나온다. 지난해 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM3을 독자 공급해 왔는데, 엔비디아가 HBM3E부터 공급망 다각화에 나서면서 경쟁이 심화되고 있기 때문이다. 앞서 젠승 황 CEO는 지난달 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 방문했으며, 전시된 삼성의 12단 HBM3E에 "젠슨 승인(JENSEN APPROVED)"이라고 사인하기도 했다. '승인'에 대한 구체적인 의미는 알려지지 않았지만, 업계에서는 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 공급한다는 기대감이 높아진 상태다.

2024.04.25 18:10장경윤

ST, 6축 관성 모듈 '엣지-AI 센서' 출시

ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 32g(gravity)의 넓은 풀스케일 범위를 가진 가속도 센서와 4000dps(degrees-per-second)의 자이로스코프를 갖춘 6축 관성 모듈(IMU) LSM6DSV32X를 출시한다고 밝혔다. LSM6DSV32X는 의사결정 트리 기반 AI 알고리즘을 실행할 수 있는 ST 머신러닝 코어(MLC: Machine-Learning Core)가 포함된 스마트 센서 제품군에 포함된다. 이 제품은 상황을 감지하는 머신러닝 코어와 모션을 추적하는 FSM(Finite State Machine)을 갖춰 지연을 최소화하며 전력을 절감해준다. 또 내장된 기능을 활용해 체력운동 인식 기능의 전력 요건을 6µA 미만으로 줄여준다. ST의 SFLP(Sensor Fusion Low-Power) 알고리즘도 내장해 불과 30µA 만으로 3D 자세 추적을 수행한다. 이외에도 ASC(Adaptive Self-Configuration) 기능으로 실시간으로 센서 설정을 자율적으로 재구성하면서 성능 및 전력을 지속적으로 최적화한다. LSM6DSV32X는 가속도 센서와 자이로스코프 외에도, ST의 Qvar, 정전하 변화 감지 기능을 탑재해 터치, 모션 데이터와 더불어 스와이핑, 태핑과 같은 첨단 사용자 인터페이스 기능이 처리 가능하다. 이 모듈에는 외부 아날로그 신호를 수집하고 처리하는 아날로그 허브도 있다. 이런 특징으로 컨슈머 웨어러블, 자산 추적기, 작업자의 충격 및 추락 경고 등 차세대 엣지-AI 애플리케이션 등에서 사용할 수 있다. 제품 개발자들은 라이브러리와 툴을 통해 신제품 출시 기간을 단축할 수 있다. 또 평가 및 적용 사례 개발을 지원하는 직관적인 MEMS 스튜디오 환경과 스포츠 활동 및 헤드 제스처 인식과 같은 코드 예제를 제공하는 전용 깃허브(GitHub) 저장소를 제공한다. 아울러 ProfiMEMS 보드, 누클레오(Nucleo) 센서 확장 보드, Sensortile.box PRO 등 ST의 평가 보드와 Proof-of-Concept 보드에 연결하는 하드웨어 어댑터도 리소스도 포함된다. LSM6DSV32X는 2.5mm x 3mm x 0.83mm, 14리드 LGA 패키지로 오는 5월 대량 생산을 개시할 예정이다. 가격은 1000개 구매 시 2.98달러다.

2024.04.25 16:42이나리

1Q 부진 포스코홀딩스의 자신감 "올해 매출 78조원 목표"

포스코홀딩스가 1분기 부진한 실적 속에서 과감한 연간 매출 목표를 발표했다. 포스코홀딩스는 올 1분기 연결기준 매출 18조 520억원, 영업이익 5천830억원, 순이익 6천90억원을 기록했다고 발표했다. 전년 동기 대비 매출액과 영업이익은 각각 6.9%, 17.3%씩 감소했다. 전분기 대비 매출액은 3.3% 감소한 반면 영업이익은 91.8% 증가했다고 밝혔다. 전분기 대비 영업이익 증가사유로는 철강과 인프라부분은 경기침체 지속으로 전분기와 비슷한 영업이익 수준을 유지한 반면 이차전지소재부문에서 지난 분기 재고평가 환입효과가 포함됐기 때문이다. 포스코홀딩스는 올해 연결 재무 목표로 매출액은 78조원, 투자예산은 10조8천억원으로 계획했다. 포스코홀딩스는 글로벌 경기부진이 지속되는 상황에서 사업별 본원경쟁력을 강화하기 위한 체질개선 노력을 지속한다는 방침이다. 실적발표와 함께 포스코홀딩스는 '미래를 여는 소재, 초일류를 향한 혁신'이라는 새로운 비전 아래 그룹 핵심인 철강과 이차전지소재사업에 자원과 역량을 집중하는 사업전략 방향과 주주환원 등 기업가치 제고방안을 발표했다. 포스코그룹은 우선 철강사업부문에서 글로벌 경쟁력 강화가 목표다. 지난 2019년 국내최초 등대공장으로 선정된 바 있는 포스코 스마트팩토리를 AI가 결합된 인텔리전트 팩토리로 한단계 발전시키고, 경제적 관점의 저탄소 생산체제로 전환을 통해 초격차 수준의 제조 및 원가경쟁력을 확보한다는 전략이다. 이차전지소재사업에서는 글로벌 전기차 시장의 성장둔화에 따른 업황조정기를 본원경쟁력을 강화할 수 있는 기회로 적극 활용한다는 계획이다. 먼저 포스코그룹은 글로벌 이차전지소재 원료가격 하락에 따라 업스트림 단계에서 리튬 등 우량자원 확보에 중점을 둬 장기적으로 성장성과 수익성의 기반을 확보한다. 또한 R&D기반의 혁신공정 개발, 고객과 전략적 협력 및 우량기업 M&A 등을 통해 사업 확장방식에 다변화 및 전고체 등 차세대 소재의 조기 상업화에 주력한다. 이와 함께 글로벌 전기차 시장 수요 정체기인 캐즘을 반영해 폐배터리 리사이클링 등 일부 사업에 대한 투자도 합리적인 시점으로 결정해 사업전략의 질적 내실화를 다져 향후 시장변화에 발빠르게 대처하며 시장이 회복될 때 사업성과를 극대화 한다는 전략이다. 특히 올해는 이차전지소재사업부문에서 포스코그룹 리튬생산의 원년이자 전기차 배터리 풀 밸류체인이 본격 가동되는 첫해다. 올해 연말까지 그룹내 리튬, 니켈, 전구체 공장 등을 가동하면 이차전지소재산업에서 리튬·니켈의 원료부터 중간재인 전구체를 넘어 양극재 및 천연·인조흑연 음극재 제품까지 포스코그룹 전기차 배터리 풀밸류체인이 완성된다. 마지막으로 포스코홀딩스는 주주가치 제고 정책과 정부의 기업 밸류업 프로그램도 적극 검토한다. 기업 밸류업 프로그램 도입에 대해 포스코홀딩스는 이사회 차원에서 이미 논의를 시작했으며, 올해 내에 자사주 소각을 포함한 기업가치 제고 방안도 적극 추진키로 결정했다.

2024.04.25 15:18류은주

LG전자, 5년 연속 영업익 1兆 돌파...가전·전장 '쌍끌이'

LG전자가 1분기 연결기준 매출액 21조959억원, 영업이익 1조3천354억원의 확정 실적을 25일 발표했다. 1분기 기준으로 매출은 최대치이고, 영업이익은 2020년 이후 5년 연속 1조원을 넘겼다. 현재 주력사업인 생활가전이 역대 최대 매출과 두 자릿수의 기록적인 영업이익률을 기록하면서 경쟁력을 재차 확인했다. 아울러 미래 성장동력인 전장과 비즈니스솔루션 사업이 안정세를 이어갔다. TV, 비즈니스솔루션 사업 또한 매출 확대 및 직전 분기 대비 흑자 전환에 성공했다. 전사 매출액은 역대 1분기 가운데 최대다. 고물가·고환율·고금리에 수요회복 지연 등의 거시경제 상황이 이어졌지만, 구독 등 지속적인 매출과 수익 창출이 가능한 사업방식을 도입하고 기회가 큰 B2B(기업간거래)에서 성장을 지속하며 달성한 성과라 의미가 크다. AI, 에너지효율, 고객 중심 디자인 등 차별화 요소를 앞세운 프리미엄 경쟁력을 강화하는 동시에, 라인업과 가격대를 다변화하며 수요 양극화에 대응하는 차별적 시장 전략도 주효했다. 전사 영업이익은 1분기를 기준으로 2020년 이후 5년 연속 1조 원을 넘겼다. 시장 내 경쟁 심화에 마케팅 등 자원투입이 늘어났음에도 견조한 수익성을 달성했다. 전 세계 고객이 사용중인 제품을 플랫폼으로 활용하는 콘텐츠/서비스 사업이나 온라인브랜드샵을 통한 D2C(소비자직접판매) 확대 등이 수익 기여도를 높이며 질(質)적 성장을 견인하고 있다. 원자재 및 물류 비용 안정화, 생산지전략의 유연성 확보 노력 등도 수익성 확보에 기여했다. H&A사업본부(생활가전)는 1분기 매출액 8조6075억원, 영업이익 9403억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 7.2% 올라 전 분기를 통틀어 역대 최대를 기록했다. 영업이익은 전년 동기에 이은 역대 두 번째다. 영업이익률은 두 자릿수를 넘긴 10.9%를 기록, 글로벌 최고 수준의 사업 경쟁력을 방증했다. 생활가전 사업은 성숙 단계로 평가받는 시장에서도 혁신을 거듭하며 업계 대비 단연 돋보이는 성장을 이뤄내고 있다. 모터, 컴프레서 등 차별화된 코어 테크(Core Tech) 역량이 있기에 가능한 일이다. LG전자는 고객을 배려하고 공감하는 '공감지능(Affectionate Intelligence) 가전' 진화를 추진하고 있다. 동시에 냉난방공조(HVAC)나 빌트인 등 추가 성장 기회가 큰 B2B 사업 확장에도 속도를 낸다. VS사업본부(전장)는 1분기 매출액 2조6619억원, 영업이익 520억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 11.5% 올랐다. 그간 확보해 온 수주잔고가 점진적 매출성장으로 이어지고 있다. 신규 수주물량 및 거래선 대응을 위한 해외 생산지 구축 등 지속적인 투자가 이뤄지고 있음에도 매출 확대에 따른 규모의 경제를 달성하며 안정적 수익성을 기록했다. 최근 전기차 수요 성장세가 다소 둔화될 것이라는 전망이 있으나, 고부가가치 전장부품의 수요는 지속 늘어나는 추세다. LG전자는 전장 사업에서 차량용 인포테인먼트 - 전기차 파워트레인 - 램프 등으로 이어지는 균형 잡힌 포트폴리오를 구축하고 있는 만큼, 이러한 시장 변화에 적극적으로 대응하며 지속적인 매출 성장과 안정적 수익 기반을 확보해 나간다는 계획이다. HE사업본부(TV)는 1분기 매출액 3조4920억원, 영업이익 1322억원을 기록했다. 매출액은 주력시장 가운데 하나인 유럽의 TV 수요가 회복세를 보이고 있으며 2024년형 신제품 출시가 이어지며 전년 동기 대비 4.2% 늘었다. 영업이익은 일반적인 제품 판매 대비 수익성이 높은 webOS 콘텐츠/서비스 사업의 성장에 힘입어 안정적 수익성을 확보, 흑자 전환했다. 전년 동기 대비해서는 LCD 패널 가격 등 원가 상승 요인에 소폭 줄었다. TV 시장은 하반기부터 점진적인 수요 회복세를 보일 것으로 기대된다. LG전자는 글로벌 1위 올레드 TV와 프리미엄 LCD인 QNED TV를 앞세운 듀얼트랙 전략을 전개하며 매출을 확보해 나가는 한편, 고속 성장이 기대되는 webOS 플랫폼 사업의 수익성 기여도 또한 지속 높여 나갈 계획이다. BS(비즈니스 솔루션)사업본부는 1분기 매출액 1조5755억원, 영업이익 128억원을 기록했다. 매출액은 전년 동기 대비 6.5% 늘었다. 졸업, 입학 시즌을 맞아 온디바이스 AI를 구현한 LG 그램 신제품 등이 시장의 좋은 반응을 얻었고 전자칠판, LED 사이니지 등의 상업용 디스플레이 제품의 판매가 확대됐다. 영업이익은 직전 분기 대비 흑자 전환했다. 다만 전년 동기와 비교하면 LCD 패널 등 부품가 상승 요인 및 경쟁 심화에 소폭 줄었다. 올해 IT 시장은 전반적으로 전년과 유사한 수요를, 상업용 디스플레이 시장은 소폭 성장을 예상하는 가운데, 게이밍 모니터 등의 고사양 IT 제품이나 LED 사이니지 등의 수요가 특히 늘어날 전망이다. LG전자는 고객 니즈에 맞춰 게이밍 특화 기능, 올레드 디스플레이 등을 탑재한 전략 IT 제품과 프리미엄 LED 제품을 앞세울 예정이다. 미래성장을 위한 로봇, 전기차 충전 등 유망 신사업의 조기 전력화 노력도 지속해 나간다.

2024.04.25 14:25이나리

AI메모리 날개 단 SK하이닉스, 1Q 깜짝실적..."HBM 투자 늘린다"

SK하이닉스가 올해 1분기 실적에서 영업이익 2조8천860억원을 기록하며 시장 전망치(증권사 평균 1조8550억원)를 크게 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 이는 1분기 기준 최대 호황기였던 2018년 이후 두 번째 높은 수치다. 인공지능(AI)향 메모리 특화 고대역폭메모리(HBM)과 고용량 DDR5 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 늘면서 수익성이 빠르게 개선된 덕분이다. SK하이닉스는 수요 개선에 힘입어 2분기 및 하반기에도 실적 성장세를 이어나갈 전망이다. 아울러 빠르게 상승하는 HBM 수요에 대응하기 위해 연초 계획보다 올해 투자 규모를 늘리기로 결정했다. ■ SK하이닉스, 영업이익 2.8조원 '어닝 서프라이즈'...하반기도 상승세 SK하이닉스는 25일 실적발표를 통해 1분기 매출 12조4296억원으로 전년 동기 대비 144.3%가 증가하고, 전기 대비 9.9% 증가했다고 공시했다. 이번 매출은 그간 회사가 거둬온 1분기 실적 중 최대다. 1분기 영업이익 2조8860억원(영업이익률 23%)으로 전년 동기(영업손실 3조4023억원) 대비 흑자전환했고, 전기 대비 734% 늘었다. 순이익은 1조9170억원(순이익률 15%)의 경영실적을 기록했다. SK하이닉스는 장기간 지속돼 온 다운턴에서 벗어나 완연한 실적 반등 추세에 접어든 것으로 보고 있다. SK하이닉스는 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속한 결과 전분기 대비 영업이익이 734% 증가했다"며 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가(ASP, Average Selling Price)가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다. SK하이닉스에 따르면 1분기 D램 ASP는 전 분기 대비 20% 이상 상승했다. 낸드 ASP는 30% 이상 오르면서 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스는 "D램은 2개 분기 연속 전 제품의 가격이 상승했다. 낸드는 엔터프라이즈 SSD 제품 위주로 판매를 확대하면서 전 분기 수준의 출하량을 유지했으며, ASP는 전 제품의 가격이 크게 올랐다. 특히 프리미엄 제품인 엔터프라이즈 SSD의 판매 비중 확대와 지난해 4분기부터 이어진 높은 ASP 상승률로 인해 흑자로 전환됐다"고 말했다. 회사는 AI 메모리 수요가 지속적으로 늘어나고, 하반기부터는 일반 D램 수요도 회복돼 올해 메모리 시장은 안정적인 성장세를 이어갈 것으로 전망했다. 또 일반 D램보다 큰 생산능력(Capacity, 이하 캐파)이 요구되는 HBM과 같은 프리미엄 제품 위주로 생산이 늘어나면서 범용 D램 공급은 상대적으로 축소돼, 공급사와 고객이 보유한 재고가 소진될 것으로 업계에서는 보고 있다. ■ 올해 HBM3E 8단 공급 본격화... 내년에 HBM3E 12단 공급 SK하이닉스는 AI 메모리 수요 확대에 맞춰 지난 3월 세계 최초로 양산을 시작한 HBM3E 8단 공급을 늘리는 한편 고객층을 확대해나갈 계획이다. 아울러 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. SK하이닉스는 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. AI 반도체 시장 성장에 따라 올해 HBM 수요는 지난해 말 전망치 보다 더 늘어날 것으로 전망된다. 회사는 "최근 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다"라며 "이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어 "기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"며 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다. HBM 패키징 기술과 관련해서는 16단 HBM4(6세대 HBM)까지 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 기술을 유지해 나간다는 계획을 밝혔다. 회사는 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 전했다. SK하이닉스는 이달초 협력사인 TSMC와 2026년 양산 예정인 HBM4를 공동 개발하기로 양해각서(MOU)를 체결하기도 했다. SK하이닉스는 HBM뿐 아니라 10나노 5세대(1b) 기반 32Gb DDR5 제품을 연내 출시해 회사가 강세를 이어온 고용량 서버 D램 시장 주도권도 강화한다는 계획도 밝혔다. 낸드의 경우 실적 개선 추세를 지속하기 위해 제품 최적화를 추진할 계획이라고 SK하이닉스는 밝혔다. 회사가 강한 경쟁력을 보유하고 있는 고성능 16채널 eSSD와 함께 자회사인 솔리다임의 QLC 기반 고용량 eSSD 판매를 적극적으로 늘리고, AI향 PC에 들어가는 PCIe 5세대 cSSD를 적기에 출시해 최적화된 제품 라인업으로 시장 수요에 대응하기로 했다. ■ 올해 투자 규모 늘린다...청주 M15X·용인 클러스터·美 인디애나 팹 투자 SK하이닉스는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 올해 전체 투자 규모를 연초 계획보다 늘리기로 결정했다. 회사는 "올해 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"라며 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"고 언급했다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올해 투자 규모는 12조원 이상이 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2천962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이를 통해 HBM뿐 아니라 일반 D램 공급도 시장 수요에 맞춰 적절히 늘려갈 계획이다. 이 과정에서 글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 회사 차원에서는 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것으로 SK하이닉스는 기대하고 있다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"며 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 말했다.

2024.04.25 14:04이나리

SK하이닉스 "연말 일반 D램 캐파, 22년 피크 수준에 미치지 못할 것"

SK하이닉스가 AI 메모리 수요 급증으로 전체 메모리 업황이 개선되고 있지만, 연말 일반 D램 캐파는 과거 피크 수준에 미치지 못할 것으로 내다봤다. 따라서 일반 D램은 신중하게 가동률 회복을 결정한다는 입장이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 이 같이 밝혔다. 회사는 팹이 100% 가동률을 회복한다 하더라도 2022년 하반기에 보았던 피크 수준의 카파에 도달할 수있는 지에 대한 질문에 "올해 연말에 D램 업계의 캐파는 과거 피크 수준에는 미치지 못할 것으로 전망된다"고 말했다. 이어 "지난 2년간 모든 메모리 업체들은 다운턴에 대응하기 위해서 과감한 투자 축소와 적극적인 감산을 진행했고, 현재는 신규 제품의 수요 증가에 대응하기 위해 가동률을 점진적으로 회복 회복시켜 나가는 중이다"며 "D램과 낸드는 AI로 인해서 수요 증가와 공급 측면 등 여러 면에서 차이가 있기에 가동률에 대한 접근도 다르게 대응해 나가는 것이 필요하다"고 말했다. 또 "하반기 일반 D램 제품의 수요 개선이 보다 명확해지는 시점에는 기존 계획보다 조금 빠른 속도로 가동률이 회복될 것으로 예상된다. 하지만 가동률을 100% 회복하더라도 선단 공정으로의 전환 과정의 웨이퍼 생산 캐파는 줄어들 수밖에 없는 상황"이라고 설명했다. 이어서 회사는 "D램은 강한 수요를 보이는 HBM(고대역폭메모리) 위주로 공급량을 확대 추진하고 있고, HBM 칩 사이즈로 인해서 웨이퍼 투입 확대에도 완제품 생산량 증가는 상당히 제한적인 상황"이라고 덧붙였다 낸드 또한 신중하게 가동률을 높이겠다는 전략이다. SK하이닉스는 "낸드는 AI로 인한 수요 수혜가 예상은 되지만 아직 일반 응용처의 수요 개선이 의미 있게 나타나지 않고 있다. HBM과 같은 공급상의 제약이 없는 점을 고려하면 D램에 비해서는 보다 신중하게 가동률 회복을 결정하겠다"고 말했다. 이어 "회사는 고용량 SSD와 같이 뚜렷하게 수요가 개선되고 있는 제품 중심으로 생산을 확대하기 위해서 가동률을 높이고 있고, 이에 따라서 해당 제품을 생산하는 팹은 감산에 따른 비용 부담도 점진적으로 줄어들 것으로 예상한다"고 설명했다. 솔리다임 또한 고용량 엔터프라이즈 SSD처럼 수요가 개선 중인 제품에 한해서 가동률을 점진적으로 회복시켜 나가고 있다. 회사는 "중국 데련 팹에 144단, 192단 제품 양산을 이어 나가면서 고용량 엔터프라이즈 SSD 수요 업사이드에 대응할 계획"이라며 "장기적 관점에서 대량 팹 활용 계획은 앞으로의 엔터프라이즈 SSD 시장 수요와 지정학적 상황, 본사 스페이스 운영 계획 등 모든 것들을 종합적으로 고려해서 결정할 예정이다"고 밝혔다.

2024.04.25 12:18이나리

벤츠, 中서 신기술 향연…유명가수 윌아이엠과 합작 기술도 공개

[베이징(중국)=김재성 기자] "새로운 시대에 도달한 것을 환영합니다." 미국 유명 가수 윌아이엠이 메르세데스-벤츠와 협업해 만든 서비스 'MBUX 사운드 드라이브'를 공개하며 이같이 말했다. 벤츠는 25일(현지시간) 북경 중국국제전람중심 순의관에서 열린 '오토차이나 2024'에 중국 시장을 위한 차량과 기술을 선보이며 현지 시장의 중요성과 의지를 강조한다고 밝혔다. 특히 중국 시장에 대한 투자와 협력 강화, 현지화를 강조하며 입지를 지켜내겠다는 의지를 보였다. 벤츠는 지난해 중국에서 73만7천200대를 판매해 전세계 총 204만3천800대의 36.07%를 차지했다. 세계 최대 자동차 시장인 중국은 메르세데스-벤츠의 장기적인 전략에 있어 중요한 역할을 하고 있다. 메르세데스-벤츠는 공식 행사를 앞두고 G클래스 전동화 모델과 고성능 스포츠카를 전세계 최초로 공개했으며 중국 시장에서의 리더십을 유지하겠다는 계획이다. 벤츠는 지난 24일 디 올 뉴 메르세데스-벤츠 G580 위드 EQ 테크놀로지를 북경시 예술구 798 디스트릭트에서 세계 최초로 공개했다. 지난 20일에는 중국 상해시에서 개최되는 포뮬러1(F1) 행사에서 메르세데스-AMG의 최신 고성능 스포츠카인 더 뉴 메르세데스-AMG GT 63 SE 퍼포먼스를 선보인 바 있다. 벤츠는 이날 글로벌 기자 간담회에서 EQ 기술이 적용된 디 올 뉴 일렉트릭 메르세데스-벤츠 G 클래스와, 더 뉴 메르세데스-AMG GT 63 SE 퍼포먼스를 다시 한번 공개했다. 벤츠의 신기술과 부스를 구경하러 온 전세계 미디어의 박수가 쏟아지기도 했다. 다양한 신규 모델들도 중국에서 처음 선보일 예정이다. '콘셉트 CLA 클래스'는 향후 도입 예정인 메르세데스-벤츠의 모듈형 아키텍처(MMA) 플랫폼과 MB.OS 기반의 차량으로, 향후 출시될 메르세데스-벤츠 전기차의 양산 제품에 가까운 모습으로 전시됐다. 특히 MB.OS는 벤츠 중국 연구개발(R&D)센터가 초기 개발 단계부터 참여한 디지털 기능으로 사용자는 초개인화된 경험뿐만 아니라 더욱 지능적인 디지털 경험을 할 수 있다. 또한 벤츠는 EQS와 E클래스 롱휠베이스, 순수전기차 메르세데스-마이바흐 GLS600 나이트 시리즈도 최초로 공개됐다. 마이바흐 GLS600 마이바흐는 전동화 마이바흐 기능을 모두 탑재했다. 스핀휠 방지, 투 컬러 마이바흐 전용 엠블럼 등 최첨단 사양도 함께 적용됐다. 마르쿠스 쉐퍼 메르세데스-벤츠 최고기술책임자(CTO)는 "창의적이고 역동적인 파트너 협력 통해 흥미로운 프로젝트를 실현했다"며 "벤츠는 초개인화 경험을 중요시하며 초개인화 유저경험을 가능케 했다"고 강조했다. 한편 중국에는 메르세데스-벤츠의 최대 생산 시설과 독일 외 지역 중 가장 종합적인 연구 및 개발 허브 시설이 구축돼 있다. 중국 시설은 메르세데스-벤츠의 글로벌 연구 개발 네트워크에서 중요한 역할을 차지하고 있다고 벤츠측은 설명했다.

2024.04.25 12:14김재성

김복철 NST이사장 "R&D는 사람을 키우는 과정"

"R&D를 한마디로 정의하면 사람을 키우는 과정입니다." 25일 대전 호텔ICC 1 층 크리스탈볼룸에서 개최된 '2024 출연연 신진연구자 교류회'에서 토크콘서트에 참석한 김복철 국가과학기술연구회 이사장은 "이러한 과정이 모여 결국 꽃을 피우게 된다"며 그동안의 경험을 담아 R&D에 대해 한마디로 정의했다. 이날 행사는 3년 미만 연구자 200여 명이 참석한 가운데 개최됐다. 축사자로 나선 이종호 과학기술정보통신부 장관은 "장관하기 전 교수 생활하며 연구현장에 있었다. 해외 학회에서 머리 속에서 풀지 못했던 문제를 다른 사람 발표를 들으며 풀었고, 특허를 쓰기도 했다"며 오늘과 같은 모임의 중요성을 강조했다. 이 장관은 "연구개발 예산 조정은 앞으로 나아가기 위한 과정이었다. 그런데 소통을 못해 현장 연구자들이 어려움을 겪는다는 말을 듣고 안타까웠다"며 "연구자들이 걱정없이 연구하도록 예산을 증액해 지원하겠다. 예산 증액 전에 제도 개선이 먼저 이루어진다. 투명하고, 공정하다는 생각이 들도록 할 것"이라고 덧붙였다. 환영사에 나선 김복철 과학기술연구회 이사장은 "행사장에 들어오면서 왜 진작 이런 자리 만들지 못했나 하는 생각을 했다. 장관과 이런 자리 처음 아닌 가 싶다"며 "신진 연구자로부터 이런 자리를 만들어 달라는 얘기를 많이 들었고, 앞으로도 이런 자리 지속적으로 만들도록 노력하겠다"고 말했다. 첫 교류자로 '선배와의 대화' 코너에 나선 생명연 최인표 전 책임연구원은 그동안 연구해온 NK세포(표적 킬러 암세포)에 대해 소개하며 원천기술의 중요성을 강조했다. 이어 KIST 이현정 책임연구원이 나섰다. SCI논문만 45회 게재했다는 이 책임은 연구열정을 일깨우는 융합연구의 힘을 주제로 10분간 강연했다. 또 참석자와 묻고 답하는 '토크콘서트'에는 이종호 장관과 김복철 이사장, 최인표· 이현정 책임연구원이 참여했다. 이 자리에서 이종호 장관은 "남과의 차이를 인정해야 한다"고 했고, 김복철 이사장은 "지구력을 가지고 지속적으로 연구해 나갈 것"을 당부했다. 이외에 육아 문제와 재량 근무, 평가 제도에 대한 질문과 설명이 이어졌다. 이날 오후 1시부터 리더와의 대화가 진행될 예정이다. 발표는 조용민 언바운드랩데브 대표가 맡는다. 또 동료와의 대화는 표준연 차진웅 선임연구원과 한국과학기술연구원 이민아 선임연구원, ETRI 강찬모 책임연구원이 이어갈 예정이다.

2024.04.25 12:12박희범

SK하이닉스, "16단 HBM4도 MR-MUF 유지할 것"

SK하이닉스가 차세대 HBM(고대역폭메모리)에도 첨단 패키징 기술인 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필)를 고수할 예정이다. 대안격으로 떠올랐던 하이브리드 본딩 기술은 HBM의 표준 완화에 따라 도입 속도가 늦춰질 것으로 내다봤다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM 패키징의 높이 기준이 완화되면 하이브리드 본딩 적용 시점이 다소 늦어질 것으로 예상된다"고 밝혔다. 회사는 이어 "하이브리드 본딩 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 가능성이 있다"며 "기술 성숙도를 높인 뒤 적용하는 것이 원가 및 경쟁력 측면에서 유리할 것"이라고 덧붙였다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)을 통해 연결한 차세대 메모리다. HBM3E(5세대 HBM)까지 상용화가 완료됐다. 적층된 D램 개수는 현재 8단이 최대이며, 12단 HBM3E에 대한 고객사 검증이 진행되고 있다. 오는 2026년 상용화 예정인 HBM4(6세대 HBM)는 12단, 16단 적층 제품으로 개발이 진행 중이다. 그간 업계가 주목해 온 HBM4의 최대 화두는 '패키징' 기술이다. 삼성전자·SK하이닉스는 적층된 각 D램을 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 HBM3E 제품까지 적용해 왔다. 기업별로 세부적인 본딩 방식은 다르지만(삼성전자: NCF, SK하이닉스: MR-MUF), 범프를 사용한다는 점은 동일하다. 그러나 HBM4에서는 TC 본딩의 유지가 불가능할 것이라는 의견이 제기된 바 있다. 12단 적층까지는 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC)가 정한 HBM의 높이 표준인 720마이크로미터(μm)로 구현할 수 있으나, 16단 적층은 패키징이 너무 두꺼워져 표준을 충족하기가 매우 어렵다. 때문에 메모리 기업들은 기존 TC 본딩과 더불어 하이브리드 본딩 기술을 병행 개발해 왔다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술로, 범프를 쓰지 않아 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 다만 하이브리드 본딩은 관련 소재·장비 기술력이 안정화되지 않아 아직 상용화 단계에 이르지 못하고 있다. 또한 하이브리드 본딩 도입 시 막대한 설비투자를 진행해야 하고, 초기 수율 안정화에도 상당한 비용이 든다는 문제점이 있다. 이러한 기업들의 고민은 최근 제덱 회원사들이 HBM4의 패키징 두께를 기존보다 높은 775마이크로미터로 합의하면서 상당 부분 해소됐다. 775마이크로미터가 표준으로 제정되면, 기존 TC 본딩으로도 16단 제품을 충분히 구현할 수 있다는 게 업계의 지배적인 시각이다. SK하이닉스 역시 이날 컨퍼런스콜에서 "경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 강조했다. MR-MUF는 HBM 전체에 열을 가해 납땜을 진행하고, 칩 사이에 액체 형태의 보호재를 넣어 공백을 채우는 공정이다. MR-MUF는 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있으나, SK하이닉스는 이를 칩 제어 기술과 신규 보호재 적용으로 신뢰성을 높인 어드밴스드 MR-MUF 기술로 대응하고 있다.

2024.04.25 11:52장경윤

SK하이닉스 "추가 클린룸 필요...올해 투자 규모, 연초 계획보다 증가"

SK하이닉스가 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 시설투자에 나선다. 이에 올해 전체 투자 규모는 연초 계획보다 증가할 계획이다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적 및 컨퍼런스콜에서 "급변하는 시장에 유연하게 대처를 할 수 있도록 메모리 시황에 대한 생산 투자 계획을 정기적으로 검토하고 있다"라며 "24년도의 투자 규모는 연초 계획보다는 증가할 것으로 생각한다"고 말했다. 이어 "연초 대비해서 개선된 HBM(고대역폭메모리) 수요를 반영해서 투자 규모를 계속해서 검토했고, 추가적인 팹에 대한 투자를 결정했다"며 "이는 수요에 대한 어떤 가시성이 뚜렷하고 수익성이 높은 제품의 생산 확대와 중기 인프라 확보를 위한 것"이라고 설명했다. 다만, 단기 범용 제품의 수급 영향은 상당히 제한적일 거으로 판단한다고 밝혔다. 올초 증권업계는 SK하이닉스가 올해 투자하는 금액을 12조원으로 추정한 바 있다. SK하이닉스가 연초보다 더 많은 규모의 투자를 전망함에 따라 투자 규모는 12조원 보다 더 높을 것으로 예상된다. SK하이닉스는 어제(24일) 청주에 신규 팹 M15X을 건설한다고 발표했다. M15X 팹은 건설비 약 5조2962억원을 포함해 총 20조원이 투입되며, 이달 말부터 건설에 나서 내년 11월에 양산을 시작할 예정이다. 또 이달 초에는 미국 인디에나에 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투자해 2028년 차세대 HBM 등을 생산하는 후공정 팹을 건설한다고 밝혔다. 아울러 용인 클러스터 첫 팹은 2027년 오픈을 목표로 한다. 이날 컨콜에서 회사는 "예상보다 급증하고 있는 AI 메모리와 D램 수요에 적기 대응하기 위해 추가적인 클린룸 공간 확보 필요하다고 판단한다"며 "이에 따라 회사가 경쟁력 갖고 있는 AI 향 메모리 시장에서 위상을 지키고 선제적으로 대응하기 위해 M15X 투자를 결정했다"고 말했다. 이어서 "M15X는 청주 공장의 인프라를 그대로 활용할 수 있고 상대적으로 빠른 일정으로 클린룸을 확보할 수 있을 것으로 본다"며 "지금부터 공사를 시작하면 2025년 말에는 팹을 오픈할 수 있다. 또 M15X는 TSV 캐파를 확장 중인 M15와 인접해있어서 HBM 생산을 최적화할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 또한 "용인은 부지조성 작업이 진행으로 2027년 첫 팹이 오픈을 목표로 차질 없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국은 AI 분야 주요 고객들이 집중되어 있고, 첨단 후공정 분야 기술연구도 활발히 진행되고 있어서 미국 본토에 팹을 짓기로 결정했다. 미국 인디애나 어드밴스 패키징 시설은 2028년 하반기를 생산 가동 목표로 하고 있다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:28이나리

국내 조선업, 다쏘시스템 기술로 업무 효율 키운다

국내 조선사가 버추얼 트윈으로 업무 효율성 강화에 나선다. 다쏘시스템은 HD현대중공업, HD한국조선해양과 버추얼 트윈 기반의 설계-생산 일관화 통합 플랫폼 구축을 위해 전략적 협력을 체결했다고 25일 밝혔다. 이번 협력으로 조선업 일정 단축과 비용 절감, 건조 효율성 달성을 위해 협업할 예정이다. 다쏘시스템은 3D익스피리언스 기반 조선해양 전용 솔루션과 표준화된 프로세스를 HD현대중공업 업무 시스템에 적용한다. HD현대중공업은 조선해양산업이 직면한 최첨단·친환경 선박 개발, 제한된 인력, ESG 요구 등에 효과적으로 대처하기 위해 디지털 전환을 가속화하고 있다. HD현대중공업 전승호 기술본부장은 "HD현대중공업은 미래 첨단 조선소 비전하에 스마트 쉽야드 구축을 추진하고 있다"며 "이를 위해서는 기존 설계 방법이 아닌 3D와 디지털 자산 기반의 디지털 트윈을 구축, 운영함으로써 스마트 쉽야드 기반을 확고히 하고자 한다"고 설명했다. 그는 "다쏘시스템의 뛰어난 통합 플랫폼인 3D익스피리언스 활용에 대한 협력을 통해 HD현대중공업의 목표를 앞당겨 달성할 수 있기를 기대한다"고 했다. HD한국조선해양 이태진 DT혁신실장은 "모든 선박이 고객의 주문에 따라 맞춤으로 생산되는 조선 생산 현장은 4차산업혁명의 최종목적인 대량 맞춤생산이 이뤄져야 할 최적의 장소"라며 "항공, 자동차 등 양산 프로세스에서 좋은 성과를 거두고 있는 다쏘시스템의 버추얼 트윈과 3D익스피리언스 플랫폼 활용이 디지털 트윈 기반의 미래 조선소를 개척하는데 도움될 수 있을 것"이라고 강조했다. 정운성 다쏘시스템 코리아 대표는 "HD현대중공업이 글로벌 리더로서 쌓아온 전문지식과 노하우에 세계적으로 검증된 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼 기반 조선해양 솔루션을 접목함으로서 시너지 효과가 극대화될 것이다"고 밝혔다.

2024.04.25 11:22김미정

SK E&S, 말레이시아 최대 전력기업과 에너지솔루션 사업 맞손

SK E&S가 말레이시아 최대 전력기업과 손잡고 아세안 지역 '에너지 전환' 지원에 나선다. SK E&S는 25일 말레이시아 푸트라자야에서 TNB 산하 연구소 TNBR과 '마이크로그리드 사업을 위한 전략적 파트너십' 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 마이크로그리드는 재생에너지원과 ESS를 융·복합해 소규모 지역에서 전력을 자급자족할 수 있는 차세대 전력 시스템이다. 이번 MOU를 통해 SK E&S와 TNBR은 배터리에너지저장장치(BESS)와 태양광 등 분산전원을 통합 관리하기 위한 시스템을 공동 구축하게 된다. TNB는 발전, 송·배전 및 판매의 전 사업영역을 아우르는 아세안 최대 규모 국영 전력 기업으로, 산하에 독립 연구기관인 TNBR을 둬 전력계통 전반에 걸친 연구개발(R&D)을 수행하고 있다. TNBR 창립 30주년 기념행사의 일환으로 열린 이번 MOU를 통해 양측은 말레이시아의 '국가 에너지 전환 로드맵' 지원을 위한 솔루션을 공동으로 개발하기로 했다. 또 말레이시아와 아세안 시장에서의 마이크로그리드·BESS·가상전력플랫폼(VPP) 사업모델 개발과 사업화를 위해 협력할 계획이다. 이번 MOU체결은 SK E&S가 축적해온 에너지솔루션 분야 기술력과 노하우를 인정받은 결과다. SK E&S는 TNBR 창립 30주년 기념 행사에서 TNBR과 진행한 '4.4MWh 규모의 BESS기반의 VPP솔루션 공동 연구' 성과를 인정받아 리서치 파트너 어워드를 수상하기도 했다. SK E&S는 말레이시아에서의 연구 성과를 바탕으로 마이크로그리드·BESS·VPP 기반의 기술력을 고도화하고, 에너지 전환에 관심이 많은 아세안 시장에서 다각도의 사업 기회를 발굴할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 염창열 SK E&S 에너지솔루션 사업지원실장은 “TNBR과의 협력은 말레이시아는 물론 아세안 시장에서의 에너지솔루션 사업을 위한 마중물 역할을 할 것으로 기대한다”며 “양사의 협력을 통한 현지 에너지 전환을 가속화하고 지속가능한 미래를 창출해 나가겠다”고 말했다. SK E&S는 글로벌 비즈니스 확장을 위해 주요 아세안 국가들과 긴밀한 협력을 이어가고 있다. 베트남에서는 닌뚜언성 태양광 사업을 비롯해 액화천연가스(LNG) 및 재생에너지 분야 협력을 추진중이며, 인도네시아에서도 현지 파트너사들과 LNG·재생에너지 사업 전반에 걸친 협력을 공고히 하고 있다.

2024.04.25 11:00류은주

넷마블문화재단, 올해 첫 '2024 넷마블견학프로그램' 실시

넷마블문화재단(이사장 방준혁)은 지난 24일 넷마블 본사에서 경북여자상업고등학교 학생 60여 명을 대상으로 '2024 넷마블견학프로그램'을 실시했다고 밝혔다. '넷마블견학프로그램'은 중·고등학생 및 대학생을 대상으로 게임산업 현장 방문을 통한 게임 직무에 대한 이해 도모와 진로 설계에 밑바탕이 되는 정보를 제공하는 프로그램으로 지난 2016년부터 진행해오고 있다. 올해는 참가 신청에 선정된 학교 및 기관을 대상으로 4월부터 11월까지 매월 1회 실시한다. 이번 프로그램에는 경북여자상업고등학교 3D융합콘텐츠과 학생 60여 명이 참가했으며, 넷마블 사내 전문가들의 강의를 통해 게임업계 및 실무에 대한 이해도를 높이는 시간을 가졌다. 또한 넷마블 사옥 투어를 비롯해 넷마블문화재단에서 자체 제작한 보드게임을 통해 간접적으로 게임회사 직무를 체험하는 등 의미 있는 일정을 소화했다. 이번 넷마블견학프로그램에 참여한 최민서 학생은 “직접 넷마블에 방문해 생동감 있는 강연을 들을 수 있어 좋았다”며 “보드게임을 통해 많은 직군들과 합동해야 완벽한 게임을 출시할 수 있다는 것을 배웠다”고 밝혔다. 한편, 건강한 게임문화의 가치 확대 및 미래 창의 인재 양성, 나눔 문화 확산 등을 위해 지난 2018년 출범한 넷마블문화재단은 '문화 만들기', '인재 키우기', '마음 나누기' 등 3가지 영역을 중심으로 다양하고 전문화된 사회공헌 활동을 전개하고 있다.

2024.04.25 10:59이도원

SK하이닉스 "12단 HBM3E 내년 공급...고객사와 장기 프로젝트 논의중"

SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 3분기에 개발 완료한 후 내년에 고객사에 공급할 예정이다. 아울러 지난해 예측 보다 HBM 수요가 더 증가함에 따라 고객사들과 내년 이후의 장기 프로젝트를 논의 중에 있다고 밝혔다. SK하이닉스는 25일 2024년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 고객이 원하는 HBM3E 제품은 주로 8단"이라며 "HBM3E12단 제품은 고객 요청 일정에 맞춰서 올해 3분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급을 준비하고 있다"고 말했다. 이어 "HBM3E 가격은 상대적으로 높은 성능, 원가 상승분 등을 고려해서 기존 HBM3 대비에서는 가격 프리미엄이 반영돼 있다"라며 "우리는 업계 최고 수준의 극자외선(EUV) 생산성, 1b나노 테크 완성도를 기반으로 HBM3E 양산 램프업도 순조롭게 진행하고 있다. 현재 진척도를 고려하면 가까운 시일 내에 HBM3와 비슷한 수준의 수율 달성이 가능할 것으로 보이며 원가 측면에서도 빠른 안정화를 추진 중이다"고 전했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 제품 순으로 공급됐으며, 올해 상반기부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작됐다. SK하이닉스도 지난 1월 CES 2024에서 처음으로 12단 HBM3E 실물을 공개한 바 있다. SK하이닉스는 HBM 공급 과잉에 대한 시장의 우려에 대해서 일축했다. SK하이닉스는 "작년 10월 실적 설명회에서 올해 늘어나는 HBM 캐파는 고객과 협의해서 투자의사결정을 진행한 것으로 이미 솔드아웃(판매완료)됐고, 중장기 관점에서 다양한 AI 플레이어 그리고 잠재 고객들과 사업 영역을 확대하는 논의도 하고 있다고 밝힌 바 있다"라며 "최근 상황을 말씀드리면 CSP(클라우드 서비스 제공) 업체들의 AI 서버 투자 확대, AI 서비스 품질 개선을 위한 추가 수요 등으로 HBM 수요가 더욱 큰 폭으로 증가하고 있다. 이는 불과 반년 전에 대비해서 HBM 수요 가시성이 더욱 명확해지고 있는 모습이다"고 강조했다. 이어서 "올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터 증가, 모델리티 확대, AI 서비스 공급자 확대, 무엇보다 엔드 고객단에서 유지 케이스 증가와 같은 다양한 요인으로 인해서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"라며 "SK하이닉스는 제품 경쟁력과 대규모 양산 경험을 기반으로 상당수의 기존 고객 그리고 잠재 고객들과 함께 2025년 그리고 그 이후까지 장기 프로젝트를 논의하고 있다"고 전했다. 이어 "2025년 캐파 규모는 장비 리드타임 등을 고려해서 현재 고객들과 협의를 진행하고 있다"고 덧붙였다.

2024.04.25 10:45이나리

LG화학, 美 팩토리얼에너지와 전고체 배터리 동맹

LG화학이 전고체배터리 소재 개발을 위해 미국 배터리 전문 업체 팩토리얼에너지와 손잡았다. 전고체 배터리는 전해질을 고체로 대체했기 때문에 폭발이나 화재 위험성을 획기적으로 줄여 '꿈의 배터리'라 불린다. 국내외 배터리 기업들이 차세대 배터리로 낙점하고 개발이 한창이다. 24일(현지시간) 일렉트렉 등에 따르면 LG화학과 팩토리얼에너지가 전고체 배터리 소재 개발을 가속화하기 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 프로젝트가 성공적으로 완료되면 양사는 전략적 파트너십을 유지하기 위해 기술 라이선스와 재료 공급에 대해 추가 논의하기로 합의했다. 팩토리얼에너지는 전고체 배터리를 개발 중인 스타트업이다. 앞서 메르세데스-벤츠, 스텔란티스, 현대기아차 등 글로벌 자동차 업체들과 공동 개발 계약을 맺었다. 황시유 팩토리얼 최고경영자(CEO)는 “긴밀한 공급망 파트너십이 이러한 전환을 가속화하는 데 도움이 될 것이라고 믿는다"며 "LG화학과 함께 전기 자동차의 미래를 여는 핵심 전고체 배터리 기술 개발을 추진하고 있다"고 말했다. LG화학은 본업인 양극재 사업 외에도 분리막, 도전재, 바인더 등 다양한 배터리 소재를 생산하고 있으며, 차세대 변화에 대응하기 위해 퓨어 실리콘 음극재, 전고체 배터리 전해질 등 신소재 R&D를 적극 추진하고 있다. 이종구 LG화학 최고기술책임자(CTO)는 “이번 협력을 통해 차세대 배터리 분야 기술 리더가 될 것”이라며 “팩토리얼의 차세대 배터리 분야 축적된 경험과 LG화학의 우수한 소재 기술력을 통해 전고체 소재 확보가 기대된다”고 했다.

2024.04.25 10:38류은주

DN솔루션즈, IPO 추진…대표주관사 미래에셋·삼성·UBS증권

공작기계 업체 DN솔루션즈(구 두산공작기계)가 기업공개(IPO) 절차에 본격 착수했다. DN솔루션즈는 대표주관사에 미래에셋증권, 삼성증권 및 UBS증권을, 공동주관사에 한국투자증권, BofA증권을 선정했다고 25일 밝혔다. DN솔루션즈는 올해 1월 초 국내외 주요 증권사에 IPO를 위한 제안요청서(RFP)를 발송하고 2월 말 프리젠테이션을 실시했다. 그 결과 대표주관사 3곳, 공동주관사 2곳을 선정하게 됐다. 회사 측은 "산업과 회사에 대한 이해도, IPO 추진 경험, 전략 및 수행 역량 등을 토대로 선정했다"며 "글로벌 3위의 업계 위상과 해외 투자자 유치의 중요성을 감안해 해외 증권사도 주관사단에 포함했다"고 설명했다. DN솔루션즈는 공작기계 업황과 회사의 실적, IPO 시장 상황 등을 고려하여 주관사들과 함께 최적의 IPO 시기와 방법을 정할 계획이다. DN솔루션즈는 국내 1위, 글로벌 3위의 위상을 가지는 글로벌 공작기계 제조기업이다. 머시닝센터와 터닝센터를 주력으로 글로벌 최대 제품 라인업을 보유하고 있다. DN그룹은 2022년 초 MBK파트너스로부터 두산공작기계를 인수한 후, 꾸준한 투자를 통해 사업을 확대·발전시켜 오고 있다. 최근에는 한국산업은행과 스틱인베스트먼트로부터 2천500억원 규모의 프리 IPO 투자를 유치했다. IPO를 통해 확보된 공모자금은 R&D 확대와 첨단 설비투자 등 제조경쟁력 강화, 제품·부품 개발, 스마트 머신과 자동화 솔루션 개발, 기술기업 인수 등에 활용할 예정이다.

2024.04.25 09:48신영빈

유럽 시장 노린 현대오토에버, 국내 최초로 '이것' 받았다

현대오토에버가 국내 최초로 TUV 라인란드(TUV Rheinland)로부터 '사이버보안 관리체계(CSMS) 레벨3'를 획득하며 유럽 시장 진출에 본격 드라이브를 건다. 현대오토에버는 글로벌 시험 및 인증 기관인 TUV 라인란드(TUV Rheinland)의 자동차 사이버보안 엔지니어링 국제표준인 'ISO·SAE 21434'에 기반한 CSMS 레벨3 인증을 획득했다고 25일 밝혔다. CSMS(Cybersecurity Management system)는 차량의 설계부터 양산, 단종에 이르기까지 전체 라이프 사이클 동안 위험 요소를 지속적으로 관리하기 위한 체계다. 차량 제조사 및 부품 공급업체가 사이버보안을 보장하기 위해 객관적인 프로세스를 갖추고 있음을 증명하는 인증이다. 앞서 유엔 유럽경제위원회(UNECE)는 2021년 차량 사이버보안 규정 'UNECE R-155'를 시행했다. 이에 따라 2024년 7월부터는 CSMS 인증을 받은 차량만이 유럽경제위원회 협약에 가입한 56개국에서 판매될 수 있다. 이번에 획득한 CSMS 인증은 총 11개 영역에 걸쳐 이뤄졌다. 소프트웨어 전문 회사 기준으로 전 영역에 해당하는 범위이다. 2022년에 받은 인증은 4개 영역에 대해서 이뤄졌다. 또 성숙도가 레벨2에서 레벨3로 업그레이드됐는데 단순히 규칙을 설정한 것이 아니라 실제 업무에 잘 적용하고 있음을 나타낸다. 이는 현대오토에버가 사이버보안 관리체계를 갖추고 실체 차량 SW 개발 업무에 적용하고 있다는 의미다. 현대오토에버 관계자는 "지난 2022년 5월 CSMS 레벨2를 처음으로 획득한 이후 미래차에 대한 사이버보안 위협에 선제적으로 대응하기 위해 노력했다"며 "이번 일은 보안 역량을 한층 강화해 인증받았다는 것을 의미한다"고 말했다. 이 외에도 현대오토에버는 자동차 기능 안전 국제 표준(ISO26262)의 최고 등급인 ASIL-D (Automotive Safety Integrity Level) 인증을 획득했다. 차량 소프트웨어 프로세스 심사 표준인 ASPICE CL1 인증도 보유하고 있다. 현대오토에버는 이번에 CSMS 레벨3까지 획득하며 소프트웨어 품질 향상에 앞장서고 있다. 현대오토에버 차량보안기술팀은 "차량 내 소프트웨어 비중이 커지며 사이버보안은 차량의 성능과 디자인만큼이나 중요한 요소로 발전하고 있다"며 "기술적 보안을 넘어 절차적 보안으로 영역을 확장해 차량과 운전자를 안전하게 보호할 것"이라고 밝혔다.

2024.04.25 09:48장유미

KIAT, 한-독 국제기술협력 토대 마련

한국산업기술진흥원(KIAT·원장 민병주)은 24일(현지시간) 독일 베를린에서 프라운호퍼 연구조합과 협정서(LoA)를 체결하고 글로벌 산업기술 협력센터 개소식을 개최했다고 25일 밝혔다. 글로벌 산업기술 협력센터는 산업원천기술 확보를 위해 국내 기업과 해외 최우수 연구기관의 기술협력을 지원하는 해외 거점이다. 산업통상자원부와 KIAT는 지난 5일 독일 프라운호퍼, 미국 예일, 퍼듀, 존스홉킨스, 조지아텍, MIT 등 6개 기관 및 대학을 우선협상대상으로 선정한 바 있다. 프라운호퍼는 유럽 최대 응용기술 연구소로 국내 기업 기술협력 수요가 가장 많은 기관 가운데 하나다. 독일 전역 76개 연구소에 3만여 명의 연구원이 연구를 수행하고 있으며, 연간 예산은 30억 유로에 이른다. 글로벌 산업기술 협력센터로 지정된 프라운호퍼는 앞으로 5년간 모빌리티·배터리·반도체 분야를 중심으로 양국 간 다각적인 기술협력을 뒷받침한다. 프라운호퍼 연구소들이 컨소시엄을 구성해 양국 연구자 간 기술협력 매칭, 공동연구 기획, 기술개발 타당성 조사 등을 지원한다. 민병주 KIAT 원장은 “프라운호퍼가 첨단산업 분야의 주요 기술협력 거점으로 자리해 양국이 관련 세계시장을 선도해 나가기를 기대한다”고 밝혔다. 한편, KIAT는 '2024년 글로벌 산업기술 협력센터 사업'의 공동연구(R&D) 과제를 5월 말까지 접수한다. 신청 대상은 이번에 협력센터로 선정된 기관을 포함해 해외 기관과의 공동 기술개발을 준비하는 국내 기업이다. 자세한 내용은 KIAT 누리집 사업공고에서 확인할 수 있다.

2024.04.25 09:40주문정

서울로보틱스, 이노비즈 AA등급 획득

산업용 자율주행 기업 서울로보틱스가 기술혁신형중소기업 인증인 '이노비즈'에서 AA등급을 받았다. 이노비즈 인증은 기술혁신에 앞장서고 글로벌 성장 잠재력이 뛰어난 중소기업을 선정해 중소벤처기업부가 제공하는 국가 인증제도다. 선정 절차는 ▲기술혁신 ▲기술사업화 ▲기술혁신경영 ▲기술혁신성과 4개 분야 시스템 평가와 기술보증기금의 현장평가로 이뤄진다. AA등급은 최종 점수 1천점 만점 중 800점 이상, 보유기술이 관련 분야 상위 5% 이내에 속하는 요건을 충족해야 한다. 서울로보틱스는 이노비즈에 선정돼 금융 및 세제 혜택, 정부 연구개발(R&D) 사업 가산점 등을 받게 된다. 서울로보틱스는 독자 기술로 산업용 자율주행 소프트웨어(SW) '레벨5 컨트롤 타워'를 개발했다. '레벨5 컨트롤 타워'는 인프라 상의 센싱, 연산 및 통신장치를 이용한 자율주행 기술이다. 차량 제조 공장 내부에서 자율주행 기능이 없는 차량도 자율주행 차량과 같이 운행할 수 있도록 한다. 개별 자동차 센서에 의존하지 않고 건물이나 가로등 같은 시설 주변의 인프라에 배치된 센서들이 차량 위치와 장애물을 감지한다. 주행 계획 SW는 무선 통신을 통해 운전자가 없는 차량에 주행 명령을 전송한다. 이 기술을 통해 차량은 조립 구역에서 물류 구역까지 스스로 이동한 후 운송을 위해 대기한다. 고정 모니터링 센서를 통해 실제 환경을 디지털 트윈(가상 모형)으로 완벽히 구현하며, 객체 분류 및 차량 위치 파악 기능을 수행한다. 또 날씨 필터링 AI를 탑재해, 폭설·폭우 같은 혹독한 기상 조건에서도 타깃의 움직임만 인지해내는 정확도를 구현하는 데 성공했다. 서울로보틱스는 메이저 글로벌 자동차 OEM사를 고객사로 두고 있다. 또 다수 아시아 완성차 업체들과 '레벨5 컨트롤 타워' 도입을 위한 계약을 완료하고, 기술 사전검증(PoC)을 추진하고 있다. 이한빈 서울로보틱스 대표는 "산업용 자율주행 분야에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보한 서울로보틱스의 기술 혁신성 및 경쟁력, 상업성 그리고 향후 성장 가능성을 인정받았다"며 "향후 코스닥 상장을 통한 공모 자금으로 글로벌 자동차 물류 비즈니스 분야로의 확장 및 미국과 중국 시장의 성공적인 진출도 꾀할 것"이라고 밝혔다. 한편 서울로보틱스는 내년 코스닥 상장할 계획이다. 지난 2022년 308억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했으며, 창립 후 누적 투자 유치액은 총 400억 원이다.

2024.04.25 09:22신영빈

브리스캔영-퓨처플레이, 스타트업 C레벨 채용 협력

브리스캔영어쏘시에이츠(브리스캔영)가 퓨처플레이와 손잡고 스타트업들의 C레벨 채용 지원에도 본격적으로 나선다. 브리스캔영(대표 유재호)는 투자 스타트업의 밸류업을 위한 차별화된 인재 채용을 위해 퓨처플레이(각자대표 류중희, 권오형)와 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 브리스캔영은 채용 난이도가 가장 높은 C레벨 경영진 채용을 전문으로 하던 하이엔드급 서치펌이다. 양사 협약식은 지난 24일, 서울 성동구 퓨처플레이 본사에서 유재호 브리스캔영 대표와 권오형 퓨처플레이 대표 외 양사 주요 관계자들이 참석한 가운데 진행됐다. 이번 협약에 따라 퓨처플레이는 브리스캔영에 핵심 인재 채용과 컨설팅을 필요로 하는 투자 스타트업을 연결하고, 브리스캔영은 스타트업의 핵심 채용 파트너로서 C레벨 영입을 위한 인재 전략 컨설팅과 체계적인 인재 추천 서비스를 제공할 계획이다. 구체적으로는 ▲ Upscaling or Downsizing Scheme(업스케일링 혹은 다운사이징 등 변화관리) ▲ Interim Talent Solutions(C-Level, HR, IR, PR, Legal 등 단기채용) ▲ Experts sharing Service(인터뷰어, 코칭, 자문 등 전문인력 해법 솔루션) ▲ Super Talents Stove League(재계약, 신규영입, 계약해지, 트레이드, FA 제도 등 인재 전력보강 토론세션) ▲ Global Talents Combine(글로벌인력 교류) ▲ In Connection(주제별 핵심인력 네트워킹 및 멤버십 서비스) ▲ C-Suite Agent(임원 관리 에이전트) ▲ AI & Data Intelligence(인적 데이터 관리 및 분석, 업계 맵핑) ▲ Soul Soar(멘탈 헬스케어 관리) 등 브리스캔영의 다양한 솔루션을 활용해 스타트업 채용에 전문적으로 대응한다는 방침이다. 브리스캔영은 2023년 리멤버의 투자를 받은 임원급 전문 헤드헌팅사다. C레벨부터 임원, 전문직, 대기업 핵심인재 등 독보적 인재풀을 보유한 리멤버의 플랫폼과 전용 AI 서치 솔루션을 활용해 전문적인 헤드헌팅 서비스를 제공하고 있다. 글로벌 서치펌 '인터서치'의 한국 멤버펌(회원사)으로 스타트업의 글로벌 진출을 위한 현지 채용, 시장조사, 투자자 연결 등의 지원도 가능하다. 브리스캔영은 그간 사모펀드가 투자한 회사의 C레벨 선임과 관련해 시장을 선도해왔다. C레벨 채용은 난이도가 가장 높은 것으로 알려져 있으며, 고도의 인재 추천 노하우가 필요한 영역이다. 브리스캔영은 해당 분야에서 축적한 오랜 노하우를 살려 투자사들과의 협업을 통해 스타트업 부문으로도 확장하고자 최근 스타트업 전문조직 SSAC(싹, Startup Scaleup Alpha to omega Crew)을 신설했다. 해당 조직은 성장 단계별 비즈니스 전략, 조직문화, 경영 환경에 대한 높은 이해도를 바탕으로 스타트업 핵심 성장 전략의 실행을 위한 인재 채용을 지원하고 있다. 실제로 이번 협약에 앞서 양사는 퓨처플레이 투자 스타트업의 C레벨 영입을 위해 협업을 진행한 바 있다. 이를 통해 뇌 질환 AI 영상 솔루션 기업 '뉴로핏'은 CPO, CBO, IR 헤드를 영입하고, 3D 고정형 라이다 전문 기업 '에스오에스랩'은 CFO 영입에 성공했다. 퓨처플레이 권오형 대표는 "이번 협약을 통해 투자 스타트업의 성장 단계에 따른 적절한 인재 전략을 지원하고자 한다”며, “브리스캔영과의 협력을 통해 최고 수준의 인재를 영입하고 조직의 강점을 효과적으로 구축하며 성공적인 발전을 지원할 수 있을 것”이라고 기대를 밝혔다. 브리스캔영 유재호 대표는 “브리스캔영은 스타트업 외에도 대기업, 외국계기업, 중견기업, 프로페셔널펌 등 다양한 회사, 산업, 직군에서 독보적이고 방대한 임원급 DB를 확보하고 있다”며, “브리스캔영이 쌓아올린 국내 최고 인재들과의 네트워크를 이용해 퓨처플레이 포트폴리오사에 차별화된 서비스를 제공할 계획”이라고 말했다.

2024.04.25 09:21안희정

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