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아이언디바이스, 증권신고서 제출…코스닥 상장 본격화

혼성신호 SoC 반도체 전문기업 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 위한 본격적인 절차에 돌입했다고 10일 밝혔다. 아이언디바이스는 기술성 평가를 통해 기술특례상장 요건을 충족한 후 2월 상장 예비심사를 통과했다. 총 공모예정 주식 수는 300만주로 희망 공모가 범위는 4900~5700원, 총 공모금액은 147~171억원이다. 회사는 이달 29부터 8월 2일까지 기관투자자 대상 수요예측을 통해 최종 공모가를 확정하고, 8월 7일부터 이틀간 공모주 청약을 진행할 예정이다. 상장 대표 주관사는 대신증권이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자와 페어차일드 반도체 출신 인력들이 설립한 기업으로 디지털, 아날로그, 전력이 혼재된 싱글 칩 설계와 첨단 소프트웨어 기술을 제공하고 있다. 특히 국내 유일의 스마트 오디오앰프 칩 제조 기업으로, 고성능 오디오 앰프 칩 시장에서 두각을 나타내고 있다. 혼성신호 SoC(system on Chip) 반도체는 아날로그, 디지털, 파워 신호를 하나의 칩에서 처리할 수 있는 혁신적인 기술이다. 제한된 전원 환경에서도 낮은 노이즈와 높은 음질을 제공한다. 저전력과 고출력 기능을 통해 스마트 파워 앰프의 효율성을 극대화하며, 스마트 기기의 경량화와 소형화를 실현해 칩의 크기를 최소화한다. 스마트폰, 게임, 동영상, 영상통화, 비대면회의 등에서의 고성능 오디오 수요가 증가하면서 아이언디바이스의 성장 가능성이 더욱 부각되고 있다. 회사는 설립 초기부터 유럽(덴마크) 고객사의 고급 오디오 앰프 칩을 개발하며, 하이엔드 오디오 기술을 단일 실리콘 스마트 오디오앰프 칩(SoC)으로 구현할 수 있는 자체 IP를 다수 보유하고 있다. 2017년부터 글로벌 스마트폰 제조사에 스마트 파워앰프 SoC 제품 및 소프트웨어 기술을 공급했고, 2021년에는 자체 제품을 직접 공급해 사업을 확장해 왔다. 또한 프로페셔널 오디오에 사용되는 고전압 고성능 회로 기술을 활용해 미래 먹거리로 떠오르는 화합물전력반도체용 지능형 파워IC 시장에 본격적으로 진출할 계획이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 "아이언디바이스는 설립 이후 지속적인 R&D를 통해 다수의 IP를 확보하며 성장해왔다. 자사의 혁신적 기술력과 시장 지배력을 더욱 강화하여 사업 확장에 속도를 낼 것"이라며 "다양한 제품 개발 및 상용화로 국내를 넘어 세계를 선도하는 원칩 솔루션 리더가 되겠다"고 말했다.

2024.07.10 17:20이나리

티맥스메타AI, 메타버스서 건물 모델링 진행

티맥스메타AI가 건설 정보 모델링에 메타버스 기술을 접목한다. 티맥스그룹 계열사 티맥스메타AI는 지난 8일 경기도 성남시 티맥스그룹 사옥에서 더부엔지니어링과 업무협약식을 진행했다고 10일 밝혔다. 티맥스메타AI는 서비스형 소프트웨어(SaaS) 3D 플랫폼을 기반으로 '가이아 MX'를 운영하는 메타버스 기업이다. 더부엔지니어링은 BIM 및 시공상세설계 디지털 전환(DX) 기업으로, 프리콘부터 시공·유지관리 및 BIM 국제 표준화 프로세스에 이르는 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 양사는 이번 협약을 통해 ▲BIM 분야 가이아 MX 상용 플랫폼 연동 ▲건설 분야 가이아 MX 사업 협력 분야 발굴 ▲메타버스 최적화 사업 모델 발굴 ▲건설 분야 응용 가능 인공지능(AI) 기술 사업 모델 발굴 등을 추진한다. 김민석 티맥스메타AI 대표는 "티맥스그룹의 AI·메타버스 기술력이 담긴 가이아 MX와 더부엔지니어링이 주력하고 있는 BIM·건설 분야 간 결합이 기대된다"며 "특히 BIM 기반 스마트 건설 산업 플랫폼 구축에 있어서 본격적인 협력을 이어 나갈 것"이라고 말했다. 김용희 더부엔지니어링 대표는 "더부엔지니어링은 19년간 엔지니어링 전 단계에 서비스를 제공해 온 기업으로, 롯데월드타워 시공 상세 설계 실적도 보유하고 있다"며 "티맥스그룹의 IT 기술력과 함께 건설 분야의 새로운 DX를 이끌 것"이라고 밝혔다.

2024.07.10 16:56김미정

이음, 파두와 연내 CXL용 칩 제작 돌입…"sLM 시장 노린다"

국내 팹리스 파두의 자회사 이음이 연내 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 칩 제작에 착수한다. 오는 2026년 CXL 3.0용 스위치 SoC(시스템온칩)를 상용화하는 것을 목표로 파두와의 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다. 한진기 이음 대표는 최근 서울 소재의 파두 본사에서 기자들과 만나 CXL 제품 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 이음은 국내 메모리 분야 팹리스인 파두가 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 자회사다. 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL 관련 기술을 전문으로 개발하고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 구성을 설계할 수 있다는 점도 CXL의 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 이음은 이 CXL의 핵심 요소인 스위치 SoC를 개발하고 있다. 스위치는 서버 내 시스템반도체와 메모리 등이 동일한 인터페이스로 통신할 수 있게 조율해주는 가교 역할을 담당한다. 한 대표는 "CXL이 차세대 데이터센터 솔루션으로 각광받고 있으나, 스위치 기술은 높은 개발 난이도로 아직 상용화에 이른 곳은 없다"며 "이음은 스위치 SoC와 소프트웨어를 모두 개발해 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다. ■ "연내 칩 개발 착수…파두와 시너지 효과 낼 것" 한 대표는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에서 SSD 등 메모리 개발에 주력해 온 반도체 전문가다. 이후 미국 실리콘밸리에서도 반도체 관련 스타트업을 운영했으며, 2022년경부터 CXL에 주목해 사업 진출을 검토해 왔다. 미국 현지에서도 협업을 제안한 기업들이 있었으나, 한 대표는 파두와 손을 잡기로 했다. 이후 지난해 10월 파두의 자회사로 이음이라는 회사를 공식 설립했다. 한 대표는 "파두는 SSD 컨트롤러 분야에서 단연 최고 수준의 기술력을 지닌 기업으로, SSD도 PCIe 표준을 활용해 CXL과 기술적 연관성이 깊다"며 "CXL 스위치를 만들기 위해선 전문 엔지니어들이 많이 필요한데, 이음은 설계를 담당하고 파두가 칩 제작을 지원하는 구조로 협업할 예정"이라고 설명했다. 현재 이음은 CXL 스위치 칩의 아키텍처, 모델 등을 모두 개발한 상태다. 칩을 만들기 위한 사전단계는 모두 끝낸 격으로, 연내 파두와 칩 제작에 돌입할 수 있을 것으로 전망된다. 한 대표는 "파두와 일정을 조율해 연내 칩 제작을 시작하면 1년 반 정도의 시간이 소요될 것으로 보고 있다"며 "4나노미터(nm) 수준의 최선단 공정을 활용할 예정으로, 삼성전자와 TSMC를 모두 고려하고 있다"고 밝혔다. ■ 목표 시장은 LLM이 아닌 'sLM' 이음이 바라보는 CXL의 유망한 적용처는 LLM(거대언어모델)이 아닌 sLM(소형언어모델)이다. 현재 AI 업계에서 챗GPT로 대표되는 LLM이 가장 많은 주목을 받고 있으나, 데이터 처리 효율성을 고려하면 특정 목적에 초점을 맞춘 sLM이 향후 각광받을 것이라는 판단 하에서다. 한 대표는 "엔비디아와 오픈AI가 주도하는 LLM은 400GB 이상의 데이터 용량을 요구하는데, 간단한 답변을 얻기 위해 이러한 대규모 모델 전체를 구동하는 것은 매우 비효율적"이라며 "향후에는 50~80GB 급의 sLM을 여러 개 두고 목적에 따라 특정 시스템만을 구동하는 방식으로 나아갈 것"이라고 내다봤다. 이러한 sLM 구동 모델에서는 CXL이 핵심 역할을 담당할 수 있다. CXL은 서버 내 각 칩들을 유기적으로 연결하기 때문에, 목적에 따라 구동 시스템을 변환하면서 서비스하는 데 최적화돼있다. 그는 "현재 시스템은 아키텍처가 정해져 있는 데 반해, CXL은 스위칭 기술로 데이터센터 내 구성 요소를 자유롭게 커스터마이즈할 수 있다"며 "이 경우 데이터센터의 유지비용이 획기적으로 줄일 수 있게 된다"고 말했다. ■ CXL, 3.0부터 본격 개화…한국도 미리 에코시스템 갖춰야 CXL은 이를 지원하는 각종 시스템반도체와 메모리, 표준 등 제반 기술이 구축돼야만 실제 적용이 가능하다. 그러나 현재로선 2.0 버전의 일부 개별 요소만이 개발 완료됐을 뿐, 전체 시스템 구축에는 더 많은 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 한 대표는 "AI 산업에서 CXL이 본격적으로 개화하는 시기는 오는 2026년 CXL 3.0이 도래하는 때가 될 것"이라며 "이음 역시 CXL 3.0용 스위치를 2026년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한 이음의 구체적인 비즈니스 모델은 단순히 칩 공급에만 있지 않다. CXL은 엔비디아의 NV링크, NV스위치처럼 각 칩의 통신을 돕는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 이음은 CXL용 소프트웨어를 함께 개발 중으로, 고객사가 이음 칩 활용시 소프트웨어를 구독해 지속적인 매출을 올리는 사업 방향을 구상하고 있다. 끝으로 한 대표는 "CXL 스위치를 잘 만들기 위해서는 시스템반도체와 그 하위 시스템을 모두 이해하고 검증할 수 있는 에코시스템이 갖춰져야 한다"며 "우리나라도 AI 시대를 대비하기 위해선 다양한 기업들이 협력할 수 있는 새로운 생태계를 만들어야 할 것"이라고 강조했다.

2024.07.10 14:48장경윤

산업부-KOTRA, '세미콘 웨스트'서 K-반도체 입지 다진다

산업통상자원부와 KOTRA(대표 유정열)는 9일부터 11일(현지시간)까지 미국 샌프란시스코에서 개최한 '세미콘 웨스트(Semicon West)'에서 통합한국관을 운영한다. 올해로 53회를 맞이한 세미콘 웨스트는 지난해 기준 세계 41개국에서 573개사가 참가한 세계 최대규모 반도체 전시회다. 올해는 'Stronger Together'라는 슬로건으로 산업 주체 간 공급망 안정과 지속가능성, 인력수급 등 다양한 협력 방안을 논의할 예정이다. 통합한국관은 한국산업지능화협회(회장 김도훈)와 화성시 수출업무지원센터, 나노종합기술원과 함께 마련했다. 국내기업 19개사가 참여해 부스를 구성했다. 반도체 산업에 필요한 소재부터 장비·부품·공정 솔루션에 이르는 다양한 분야 기업이 참여해 글로벌 파트너와 협력 기회를 논의한다. 10일에는 전시장 인근에서 'K-세미콘 파트너십 데이(K-Semicon Partnership Day)'를 개최한다. 한국관 참가기업뿐 아니라 개별적으로 전시회에 참가하는 한국기업을 초청해 주요 바이어와 추가 상담과 네트워킹 기회를 제공한다. 또 KOTRA의 수출지원플랫폼인 '바이코리아'를 활용해 바이어 맞춤형 상담을 주선하고, 온라인 트레이드 쇼를 통해 한국관 참가기업의 디지털마케팅도 지원해 나갈 예정이다. 김형일 KOTRA 실리콘밸리 무역관장은 “최근 AI 기술이 산업역량 핵심으로 자리 잡으면서 이와 관련한 반도체 수요가 지속해서 증가하고 있다”며 “KOTRA는 우리 기업이 현지에서 사업을 개발하고 확장하는 데 필요한 파트너를 적극적으로 연결하는 한편, R&D 지원사업과도 연계해 다각도로 기업지원을 위해 노력하겠다”고 밝혔다.

2024.07.10 14:17주문정

하이퍼 캐주얼 게임 개발사 '알버스', 카카오벤처스에서 시드 투자 유치

하이퍼 캐주얼 게임 개발사 알버스(대표 손병주)가 카카오벤처스로부터 5억 원 규모 시드 투자를 유치했다고 10일 밝혔다. 변화하는 게임 생태계에서 지속가능한 성장 모델을 제시할 수 있는 개발력과 팀워크를 갖춘 점이 투자 요인으로 꼽힌다. 알버스는 전세계 모바일 게임 이용자를 대상으로 한 하이퍼 캐주얼 장르 게임을 개발하고 있다. 하이퍼 캐주얼은 조작이 쉽고 단순해 누구나 쉽게 즐길 수 있어 게임 이용자를 폭넓게 확보할 수 있는 장르다. 알버스는 워터파크보이즈에 이어 어썸파크까지 간결하고 중독성 있는 하이퍼 캐주얼 게임을 개발하며, 글로벌 퍼블리셔인 슈퍼센트와 판권 계약까지 체결했다. 시장 트렌드를 고려한 아트 스타일과 높은 수준의 퀄리티로 빠르게 게임을 개발할 수 있는 역량에 주목했다는 게 슈퍼센트 측 설명이다. 대표작 워터파크보이즈는 지난 6월 중순 출시 후 2주만에 100만 다운로드 이상을 기록하며 흥행을 이어가고 있다. 워터파크보이즈는 나만의 워터파크를 건설하고 성장시키는 재미에 중점을 두고 개발한 게임이다. 직원 고용 및 관리 등 워터파크 운영을 간접적으로 경험하고, 다양한 테마로 확장하는 재미를 느낄 수 있다. 올해 하반기 출시 예정인 어썸파크는 테마파크를 건설, 운영하는 방치형 아케이드 장르로 하이퍼 캐주얼 게임 특징에 더욱 고도화 된 레벨디자인 및 타이쿤 요소를 혼합한 하이브리드 캐주얼 게임이다. 투자 유치를 기점으로 신규 테마파크형 게임을 개발해 나갈 예정이다. 특화된 마케팅 전략을 바탕으로 충성도 높은 이용자를 확보해야 하는 프리미엄 게임 시장과 달리 하이퍼캐주얼 장르는 대중성을 기반으로 전세계 게임 이용자를 끌어들이기 용이하다. 상대적으로 사용자 획득 비용이 적고, 높은 트래픽을 기반으로 광고 수익을 담보할 수도 있다. 알버스가 개발 중인 테마파크형 게임은 이러한 장점을 극대화하면서 전세계 이용자를 끌어오기에 적합하다는 평이다. 알버스는 콘텐츠 제작 전문 프로듀서 출신인 손병주 대표를 주축으로 콘텐츠 개발 기술과 경험을 쌓아온 제작자로 꾸려진 팀이다. 3D 콘텐츠, 아케이드 아이들 게임 개발 여정을 함께 하며 단단한 팀워크를 쌓아왔다. 게임 본연의 재미와 기술력을 버무려 시장성 높은 게임을 만들어본 경험을 토대로 하이퍼캐주얼 장르에서 지속가능한 성장 동력을 만들어갈 것이라는 기대다. 김지웅 카카오벤처스 수석 심사역은 “사용자 획득 마케팅 관점에서 큰 변화가 오고 있는 시기에 하이퍼캐주얼 장르는 메가 볼륨 비즈니스를 펼칠 수 있는 매력적인 분야“라며 “알버스는 슈퍼센트와의 협업을 통해 글로벌 시장에서 높은 성공 가능성을 인정받은 개발사로 향후 게임 시장 변화를 이끌어 나갈 것으로 기대되는 팀”이라고 투자 이유를 전했다. 손병주 알버스 대표는 "하이퍼 캐주얼 장르부터 수익성 극대화에 용이한 하이브리드 캐주얼 영역까지 개발을 확대하며 게임 본연의 재미와 성장 모두를 잡겠다”며 “전 세계 모바일 게임 이용자에게 오래도록 사랑받는 게임 개발사로 나아가겠다”고 밝혔다.

2024.07.10 14:16강한결

3D 프린팅 "100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게"

100배 더 정밀하고 5배 더 빠르게 출력되는.가시광선 반응 3D 프린팅 소재가 개발됐다. 상용화를 위해선 경제성 및 추가 공정 개선이 다소 필요하다는 것이 연구진 설명이다. 한국화학연구원(원장 이영국)은 정밀바이오화학연구본부 이원주·유영창·안도원 박사 연구팀이 서울대학교와 부산대학교 공동으로 정밀도와 출력 속도 향상과 자가치유 기능까지 확보한 새로운 3D 프린팅 소재를 개발했다고 10일 밝혔다. 안도원 선임 연구원은 "기존 3D 프린팅에 많이 쓰는 아크릴 소재 90%에 가시광선에 반응하는 촉매 및 기능성 유기화합물 10% 정도를 합성하는 방법으로 신소재를 개발했다"고 말했다. 안 연구원은 "향후 친환경 3D 프린팅 소재나 맞춤형 의료기기, 소프트 로봇 등 미래 전자 소재 개발에 활용될 수 있을 것"으로 기대했다. 3D 프린팅 기술은 최근 자가치유, 분해 성능 등 여러 기능을 가진 3D 프린팅 소재 개발을 추진 중이다. 미래 소재의 핵심 부품으로 유망하지만, 아직은 개발 초기 단계이다. 연구팀은 출력 성능 극대화하기 위해 자외선보다 긴 파장인 가시광선을 활용하는 '출력 소재'를 개발했다. 또 새로운 '기능성 소재'를 개발해 파장 중복 문제를 해결했다. 대부분의 3D 프린팅 소재는 405㎚ 영역대의 빛으로 결과물을 출력한다. 그러나 이 영역대는 빛의 영역대와 중복돼 출력 성능이 저하된다. 연구팀은 대안으로 가시광선 빛 620㎚ 영역대의 빛으로 출력할 수 있는 방법을 찾았다. 이렇게 제작한 3D 프린팅 소재는 기존의 소재와 비교해 100배의 정밀도와 5배의 출력속도 등 월등한 성능 차이를 보였다. 출력 속도는 22.5㎜/h, 패턴 정밀성은 20㎛ 수준을 나타냈다. 또 3D 프린팅 결과물에 자가치유 등의 기능을 구현하기 위해 기존 기술의 영역대인 405㎚ 보다 넓은 빛 파장인 405~450㎚ 영역대 즉, 가시광선에도 반응하는 새로운 광반응성 유기화합물 소재도 개발했다. 연구팀은 "10분 이내에 손상된 표면이 복구되는 자가 치유 성능을 보였다"며 "이는 기존 다기능성 3D 프린팅 소재 대비 2배 빠른 수준"이라고 설명했다. 연구팀은 현재 다기능성 3D 프린팅 제품 상용화를 목표로 이러한 다양한 기능을 발전시키는 후속 연구를 수행 중이다. 이번 연구결과는 소재 분야 세계적인 학술지 '어드밴스드 머터리얼즈 (Advanced Materials, IF : 29.4)' 5월호 표지 논문으로 선정됐다. 연구는 한국화학연구원 기본사업, 신진연구자 지원사업, 과학기술정보통신부 한국연구재단의 중견연구자 지원사업, 선도연구센터 지원사업(SRC, 전자전달 연구센터)의 지원을 받아 수행됐다.

2024.07.10 12:01박희범

에이모, AI 솔루션 개발 위한 학습데이터 구축 지원한다

에이모(대표 오승택)가 '2024 데이터바우처 지원사업' 공급기업으로서 수요기업으로 선정된 기업들과 협약을 체결, AI 개발을 위한 데이터 구축 사업을 지원한다고 10일 밝혔다. 과학기술정보통신부와 한국데이터산업진흥원이 주관하는 '2024 데이터바우처 지원사업'은 데이터수요와 공급의 생태계를 조성하고 디지털 기반 데이터 활용 활성화 촉진을 위해 비즈니스 혁신 및 서비스 개발이 필요한 기업을 대상으로 바우처 형식의 데이터 구매, 가공 서비스를 지원하는 사업이다. 에이모는 수요기업에게 자사 핵심기술인 '에이모 코어'를 활용해 로봇·물류·환경 등 분야의 솔루션 개발을 위한 데이터 구축 사업을 지원하고 각 사의 새로운 비즈니스 창출 기회를 제공할 계획이다. 에이모 코어는 디지털 전환 산업에 데이터 최적화, AI 모델링 솔루션을 제공하는 서비스다. 데이터 수집부터 정제, 가공, 평가까지 데이터 관리 과정에서 AI 모델에 필요한 데이터를 제공해 최적의 효율을 추구하는 것이 핵심이다. 이번 협약으로 에이모는 수요기업에 ▲과실 수확 로봇 ▲영상기반 콘텐츠 생성형 인공지능 ▲냄새 감지기와 센서를 활용한 환경 모니터링 및 객체 인식 ▲맞춤형 자율학습 ▲3D 모션 제작 서비스형 소프트웨어(SaaS) 사업을 위한 모션 스타일 트랜스퍼 모델 ▲자율 비행 드론을 이용한 물류창고 재고조사 ▲AI를 활용한 트럭 고장 진단 및 정보 제공 시스템 등 솔루션 개발을 위한 학습 데이터 구축을 적극 지원한다. 에이모 관계자는 "다수의 글로벌 기업과 프로젝트를 진행한 경험을 바탕으로 AI 모델 개발에 있어 학습 데이터의 중요성에 대한 높은 이해도를 갖고 있다"며 "그동안 쌓아온 경험과 노하우를 기반으로 수요기업들에게 고품질의 데이터를 제공해 실효성이 있는 AI 개발을 적극 지원하고, 국내 AI 산업과 데이터 시장을 성장시키는 데 기여할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

2024.07.10 10:52백봉삼

"AI 덕에 일거리 줄어드나 했더니"…공무원 업무 대체 '시기상조'

#. 작년 프랑스로 유학을 다녀온 고현경(23·가명) 씨는 프랑스 특유의 '싸데뻥(Ça dépend, 그때 그때 다르다)' 행정에 치를 떨었다. 그는 1년 유학 과정 중 6개월 가까이 건강 보험, 트램 벌금 납부 등 행정 처리에 어려움을 겪었다. 고 씨는 전화, 메일, Q&A 등 다양한 방법을 이용해 행정 처리를 공무원들에게 물어봤으나 연결이 어려웠고 연락이 닿았다 하더라도 "기다리라"는 말 외엔 듣지 못했다고 말했다. 그는 "인공지능(AI) 등을 통해 예상 행정 처리 기간 등을 알 수 있었으면 좋았겠지만 행정이 복잡해 앞으로 가능할 진 모르겠다"고 아쉬움을 토로했다. 유럽을 중심으로 행정 질의응답에 AI 챗봇 도입 실험들이 진행되고 있지만 일부에서 여전히 미흡한 요소가 있는 것으로 분석됐다. BBC 등 외신은 10일 영국, 포르투갈 등 일부 국가에서 AI 활용 정부 행정 서비스를 시범 운영 중이지만 이것이 아직까지 사람 공무원을 대체하기엔 어렵다고 지적했다. 주된 이유는 AI 환각이다. AI 환각이란 AI가 실제론 없거나 사실이 아닌 정보를 그럴싸하게 꾸며 응답하는 현상이다. 외신은 AI의 응답이 100% 정확한 답변보단 자연스러운 응답을 선호하는 경향을 띄며 이를 위해 일부 응답을 꾸며낼 수 있다고 설명했다. 세금 납부, 복지 서비스 신청, 출생·사망 신고 등의 중요한 이슈에도 엉뚱한 답을 내놓을 수 있는 가능성이 있다. 일례로 영국이 챗GPT 기반 'GOV.UK 챗'의 초기 서비스 만족도는 70% 였다. 10번 중 3번은 잘못된 정보를 생성해 사실처럼 보여주거나 유용하지 못했다고 평가한 것이다. 영국 정부 디지털 서비스(GDS) 관계자는 "사실과 정확성이 중요한 행정 서비스에서 GOV.UK 챗은 우리가 원하는 최고 수준의 정확도에 미치지 못했다"며 "정확성과 신뢰성 문제를 해결하기 위해 이 실험을 계속해서 반복 중"이라고 밝혔다. 포르투갈도 2023년 결혼, 이혼, 회사 설립 등에 이용할 수 있는 '정의 실무 지침서(Justice Practical Guide)'를 내놨다. 포르투갈 법무부 측은 이를 통해 약 2만8천여 개의 질의응답이 오갔지만 "18세 미만이지만 결혼한 경우 회사 설립이 가능한가"라는 고도의 법리적 해석이 필요한 질문엔 제대로 응답하지 못했다고 설명했다. 에스토니아는 대규모 언어 모델(LLM)이 아닌 자연어처리(NLP) 알고리즘을 써서 챗봇을 운영 중이다. 외신들은 챗GPT에 비해 질문 늬앙스를 파악하는 능력은 부족하지만 틀린 내용을 말하거나 오해의 소지가 있는 답변을 내놓을 확률은 낮다고 내다봤다. 독일 뮌헨 루트비히 막시말리안 대학 스벤 니홀름 AI윤리학 교수는 "AI 챗봇은 자신이 하는 일에 대해 책임을 질 수 없다"며 "공공 행정에는 책임이 필요하고 이 역할은 아직까진 인간이 해야 한다"고 말했다.

2024.07.10 10:22양정민

바디프랜드, 국가고객만족도 2년 연속 1위

헬스케어 가전기업 바디프랜드는 '2024 국가고객만족도(NCSI)' 헬스케어(안마가전) 부문에서 2년 연속 1위로 선정됐다고 10일 밝혔다. NCSI 조사는 국내외 제품·서비스에 대해 고객이 직접 평가한 만족도 수준을 측정하는 지표다. 한국생산성본부 주관으로 미국 미시간대학과 공동 개발했다. 바디프랜드는 지난해 처음 신설된 헬스케어 부문에서 2년 연속 1위로 선정되는 쾌거를 이뤘다. GAP, 렌탈 기간별 인지가치 등 세부 항목들에서 높은 점수를 획득했다. 바디프랜드가 1위를 차지할 수 있게 된 배경에는 공격적인 R&D 투자 통한 차별화, 다양한 안마의자 신제품 라인업 출시, 안마의자 5년 무상 A/S 등이 꼽혔다. 경기 침체로 어려운 대외상황에도 투자를 이어나가며 높은 고객 만족도를 유지할 수 있었다는 평가다. 실제로 올해 4월 실시한 한국리서치 마사지 가전 이용자 설문조사 결과에서도 '배송·설치 서비스' 부문에서 바디프랜드에 만족한다는 비율이 90.4%로 나타났다. A/S 신속성에 대한 항목에서도 만족도가 77.2%에 달했다. 바디프랜드는 고객 마사지 경험 만족도를 높이기 위해 체험예약을 늘리고 두산로보틱스와 로봇 카페형 라운지 운영도 확대하고 있다. 바디프랜드는 올해 하반기에도 헬스케어로봇 신제품을 지속 출시할 예정이다. 바디프랜드 관계자는 "앞으로도 소비자의 관점에서 차별화된 제품과 서비스를 제공하며 고객중심경영 철학을 유지해 나가겠다"고 전했다.

2024.07.10 09:56신영빈

첨단 영상 분석으로 딥페이크 신종범죄 잡는다

한국전자기술연구원(KETI·원장 신희동)은 국립과학수사연구원(원장 이봉우)과 과학수사 분야 연구 협력을 위한 업무협약(MoU)을 체결했다고 밝혔다. KETI와 국과수는 업무협약을 계기로 인공지능(AI) 기반 영상·음성 분석 등 첨단 분야 공동 기술 개발을 추진함과 동시에 과학수사 분야 내 기술 확산을 지원하는데 합의했다. KETI는 딥러닝 기반 영상 인식추적·영상 화질개선 등 지능형 영상처리 기술, 멀티모달 인터랙션 및 추론, 자연어 처리 등의 인공지능 기술 등 첨단 지능 분야 핵심 기술 육성에 집중하고 있다. 국과수는 행정안전부 소속 과학수사 감정연구기관으로, CCTV·비디오·사진을 포함하는 각종 영상·음성 판독/개선 기술 등 범죄수사에 필요한 법공학 분야 연구개발을 수행 중이며, 주요 범죄 사건사고에 필요한 해석과 감정을 지원한다. KETI와 국과수는 이번 협약을 통해 ▲과학수사에 필요한 영상 및 음성 분석 기술 교류 ▲영상 및 음성 분석 기술 활용을 위한 인적 교류 ▲과학 수사 분야 신기술 수요 공동 발굴 및 정부 전략 수립 지원 등 첨단 분야에서의 R&D 협력을 강화할 계획이다. 협약식에서는 KETI 지능정보연구본부의 지능형영상처리연구센터 및 인공지능연구센터, 국과수 법공학부의 디지털과와 법과학교육연구센터 주요 관계자가 참석해 첨단 과학수사 분야 주요 협력 기술을 논의했다. KETI 지능정보연구본부는 인물의 행동 양식을 모방하는 극사실적 인물 구현 등의 동영상 합성·판별 기술을 바탕으로 딥페이크 영상과 음성을 판별하는 탐지 기술을 보유 중이다. 신희동 KETI 원장은 “다가오는 미래 치안의 핵심은 첨단 과학 기술 개발이며, KETI는 유망 ICT 기술 구현과 확산에 필요한 최적의 파트너”라며 “두 기관의 협약이 향후 국민 안전을 보장하는 과학치안 사회로 이어지길 기원한다”고 밝혔다. 이봉우 국과수 원장은 “최근 인공지능 기술 발달에 따라 딥페이크와 같은 신종범죄로 인해 국민 안전이 위협받고 있다”며 “두 기관의 힘을 모아 기술을 연구·개발해 국민이 안전한 사회를 구현할 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.

2024.07.10 08:25주문정

케이던스, 삼성 파운드리와 2나노 공정 협력

케이던스디자인시스템즈는 삼성전자 파운드리와 최첨단 2나노 공정 게이트올어라운드(GAA) 노드를 비롯해 AI, 3D-IC 반도체 설계 가속화를 위한 기술 개발을 협력한다고 밝혔다. 케이던스는 삼성전자와 지속적인 협력으로 AI, 자동차, 항공우주, 고성능컴퓨팅(HPC), 모바일 등 업계에서 반도체 발전을 지원하고 있다. 케이던스는 삼성 파운드리와 협력을 통해 케이던스는 셀레브러스 인텔리전트 칩 익스플로러(Cerebrus Intelligent Chip Explorer)와 AI 설계 기술 공동 최적화(DTCO)를 수행했다. 그 결과 2나노 공정(SF2) GAA 플랫폼의 누설 전력을 10% 감소시켰다. 양사는 Cadence.AI툴을 SF2 설계에 사용하는 등 테스트 칩 개발에 적극적으로 참여하고 있다. 또 케이던스는 삼성의 SF2 BSPDN에 대한 구현 플로우 인증을 취득하며 첨단 설계 개발을 가속화했다. 케이던스 RTL부터 GDS까지의 플로우를 강화해 BSPDN에서 라우팅, 나노 TSV 삽입, 배치 및 최적화, 타이밍 및 IR 분석, DRC와 같은 BSPDN에서의 구현 요건들을 지원할 수 있다. 케이던스 BSPDN용 구현 플로우는 삼성 SF2 테스트 칩 검증을 성공적으로 마치며 사용 준비를 마쳤다. 삼성 파운드리의 MDO를 위한 솔루션을 지원한다. 케이던스의 인터그리티(Integrity) 3D-IC 플랫폼은 삼성의 모든 MDI(Multi-Die Integration)를 지원하며, 해당 플랫폼의 초기 분석과 패키지 인식 기능은 삼성의 3DCODE 2.0과 호환된다. 양사는 케이던스 Celsius Studio를 이용한 열과 뒤틀림 분석과 케이던스 Pegasus Verification system을 이용한 시스템 레벨 LVS와 같이 기술 차별화를 지원하며 멀티 다이 협력의 범위를 확장했다. Virtuoso studio의 첨단 플랫폼 내 회로 최적화는 삼성이 14나노에서 8나노로 100MHz 발진기 설계를 이전할 때 총 처리 시간을 10배 개선할 수 있도록 돕는다. 또한 핀펫(FinFET)에서 GAA 아날로그 설계 이전 레퍼런스 플로우는 성공적인 실험결과를 보인다. 케이던스와 삼성은 48GHz 전력 증폭기 설계를 성공적으로 테이프 아웃했다. 이는 빠른 모델링과 레이아웃 자동화와 수동 소자를 제작하기 위해 EMX 디자이너를 활용해 시스템 레퍼런스 플로우가 실리콘 검증에 성공했다는 것을 의미한다. 그 밖에 케이던스 페가수스 베리피케이션 시스템은 삼성 파운드리의 4나노 및 3나노 공정 기술에 대한 인증을 취득했다. 케이던스 IP 포트폴리오는 포괄적인 솔루션을 제공한다. 대표적으로 삼성 SF5A에 구축된 케이던스의 최신 IP는 112G-ULR SerDes, PCIe 6.0/5.0, UCIe, DDR5-8400, DDR5/4-6400 메모리, USB 2.0 PHY 등이다. 톰 베클리(Tom Beckley) 케이던스 Custom IC & PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 "AI와 현대의 가속화된 컴퓨팅의 하이퍼 컨버전스는 강력한 실리콘 인프라를 필요로 한다"라며 "이러한 새로운 AI 기반의 인증된 설계 플로우 및 표준화된 솔루션을 통해 양사 고객들은 확신을 가지고 삼성의 첨단 노드에 대한 설계뿐만 아니라 각자의 설계 및 출시 시기 목표도 달성할 수 있을 것"이라고 설명했다. 삼성전자 파운드리사업부 디자인 테크놀로지팀 김형옥 상무는 "양사는 고객들이 삼성의 최신 공정과 기술 혁신을 활용해 최첨단 AI, HPC, 모바일 SoC 설계의 한계를 극복할 수 있도록 지원하고 있다"고 말했다.

2024.07.09 22:38이나리

올림픽 준비 한창 파리...갤럭시 언팩 D-1 기대감 고조

[파리(프랑스)=류은주 기자] "하반기 갤럭시 언팩을 앞둔 삼성전자가 프랑스 파리 곳곳을 갤럭시 물들이기에 나서고 있다. 삼성전자는 10일(현지시간) 프랑스 파리의 '카루젤 뒤 루브르'에서 하반기 '갤럭시 언팩'을 개최하고 갤럭시 신제품을 선보인다. 삼성전자가 파리에서 언팩을 개최하는 것은 이번이 처음이다. 행사가 개최되는 '카루젤 뒤 루브르'는 루브르 박물관의 지하에 위치한 복합 문화 공간으로 전시회, 패션쇼 등 다양한 이벤트가 연중 운영된다. 특히, 루브르의 상징과 같은 유리 피라미드가 역방향(지상에서 지하로)으로 솟아져 있는 '카루젤 뒤 루브르'의 중앙 공간 주변에는 갤럭시 언팩을 알리는 현수막들이 방문객들을 맞으며 행사 분위기를 고조시키고 있다. 한편, 파리 시내 주요 곳곳에는 '삼성 갤럭시 언팩'과 '2024 파리 올림픽'의 분위기를 고조시키는 다양한 옥외광고가 운영 중이다. 특히 '오페라 가르니에', '라 데팡스' 등 에는 개방성을 강조하는 삼성전자의 올림픽 메시지 'Open always wins(열린 마음은 언제나 승리한다)'가 소개되고 있다. 한편, 프랑스 파리의 샹젤리제 125번가는 갤럭시 신제품과 새로운 갤럭시 AI를 체험할 수 있는 특별한 체험 공간 준비로 공사가 한창 진행 중에 있다. 10일(현지시간)부터 약 1개월간 운영되는 체험 공간은 갤럭시 언팩 직후부터 누구나 방문 가능하며, 신제품과 갤럭시 AI 혁신 기술외에도 삼성전자의 올림픽 파트너십 스토리가 소개될 예정이다.

2024.07.09 21:25류은주

2024년 디지털 인재 우수 교육기관은 어디?···IITP, '리더스클럽' 선정 나서

정보통신기획평가원(IITP, 원장 홍진배)가 '디지털인재 리더스 클럽'(이하 리더스 클럽) 선정 절차에 돌입했다. 디지털 인재 양성 우수 기업과 기관을 선발하는 행사다. 작년에는 KT, 크래프톤, 앨리스 3곳이 뽑혔다. 올해도 3곳을 선발한다. 선정 기업에는 클라우드 자원(IaaS) 서비스 무상 제공과 대외 홍보 강화를 위한 언론매체 기획기사 게재, 정부 교육과정 우수 수료생 풀 제공 등의 혜택을 제공한다. 다음달 14일까지 접수를 받는다. 9일 IITP는 AI·디지털 인재 얼라이언스(위원장 서정연, 이하 얼라이언스)와 함께 대한민국 디지털 전략 후속조치 일환이자 디지털 인재양성 종합방안을 본격 이행하기 위해 이날부터 '디지털인재 리더스 클럽'(이하 리더스 클럽) 선정 절차를 진행한다고 밝혔다. 'AI·디지털 인재 얼라이언스'는 AI·디지털 인재양성 생태계 기반조성을 위해 정부, 대학, 기업, 공공기관·협회 등이 참여해 출범한 개방형 협의체다. 서정연 LG AI연구원 인재육성위원장이 민간 위원장을 맡고 있다. 이번 '디지털 인재 리더스 클럽'은 기업이 자체 디지털 교육과정을 운영, 디지털 인재 양성을 위해 선도적인 역할을 수행한 기업과 기관을 격려하고, 민간의 자발적 참여로 디지털 혁신 문화를 사회 전반으로 확산시키기 위해 마련한 인증이다. 선발은 1단계 적합도 평가와 2단계 종합 평가를 거쳐 고득점 순으로 한다. 평가 항목은 교육 과정 품질과 기업 인재양성 투자 계획, 양성한 인재 활용 계획과 디지털 혁신 문화 확산을 위한 파급 효과 등으로 이들을 종합적으로 고려해 선정한다. 올해는 작년과 차별해 일반트랙(2개), 중소특화트랙(1개)으로 구분, 선정한다. 중소특화트랙은 교육전문기업을 제외한 중소·중견기업이 대상이고, 일반트랙은 공공기관과 협회, 대기업, 교육전문기업이 대상이다. 신청 조건이 있다. 'AI·디지털 인재 얼라이언스'에 가입하고 자체 재원을 디지털 교육과정 운영에 활용 중인 기관이다. 선정 기관에는 '얼라이언스 민간위원장' 명의 인증서를 수여하고 별도 심의를 거쳐 우수 기관은 과기정통부 장관 표창을 준다. 특히 AI·디지털 인재양성 기업·기관들의 참여 확대를 위해 평가항목 간소화(배출인력 취업연계 노력 항목 삭제)와 함께 신청서 분량을 제한(본문 작성분량 최대 30페이지)했다. 또 선정기관 대외 홍보 및 브랜드 인지도 강화를 위해 언론매체 기획기사를 추가로 제공한다. 이외에 디지털 인재 유입 유도 및 고용 활성화 등 디지털 인재 미스매치를 해소하기 위해 'AI·디지털 인재 얼라이언스 온라인채용관'을 개설했고, 채용지원서비스와 기업 브랜딩 콘텐츠, 인재 매칭 등을 제공한다. '리더스 클럽' 공고문 및 신청 양식은 정보통신기획평가원 홈페이지와 AI·디지털 인재 얼라이언스 홈페이지(www.d-alliance.kr)에서 확인이 가능하다. 다음달 14일 접수 마감 후 평가를 진행한다.

2024.07.09 18:15방은주

삼성전자, 2026년 HBM 12개 이상 집적 '2.xD 패키징' 개발 목표

삼성전자가 더 많은 HBM을 집적하기 위한 차세대 패키징 기술 개발에 주력한다. 올해 HBM을 8개까지 수용할 수 있는 2.5D 패키징 기술을 개발하고, 2026년에는 12개 이상을 수용할 수 있는 2.xD를 개발한다는 계획이다. 전희정 삼성전자 파운드리사업부 사업개발팀 상무는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 회사의 최첨단 패키징 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 전희정 상무는 "현재 삼성전자는 HBM을 8개 수용할 수 있는 실리콘 인터포저 기반의 아이큐브-S 플랫폼을 개발하고 있다"며 "현존하는 칩 대비 대역폭은 2배(6.6TB/s), 메모리 용량은 2.5배(192GB)로 제공할 수 있다"고 밝혔다. 아이큐브는 삼성전자가 개발 중인 2.5D 패키징의 브랜드명이다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 시스템반도체와 HBM을 집적하는 기술을 뜻한다. 나아가 삼성전자는 오는 2026년 2.5xD 패키징 기술 개발을 목표로 하고 있다. 2.5xD 패키징은 12개 이상의 HBM을 탑재 가능한 기술로 대역폭이 9배(30.7TB/s), 메모리 용량이 7배(576GB) 높다. 2.xD 기술은 RDL(재배선)이라 불리는 미세한 회로 패턴을 기판에 삽입하거나, 실리콘 인터포저를 기판에 내장하는 '실리콘 브릿지'를 탑재하는 기술이다. 2027년에는 2.xD와 3D 집적 기술을 결합한 패키징을 개발할 계획이다. 해당 기술은 로직과 로직, 혹은 로직과 메모리를 수직으로 적층하는 개념이다. 이를 적용하면 대역폭은 21배(70.5TB/s)까지 높아질 전망이다.

2024.07.09 17:34장경윤

삼성전자, HBM4 맞춤형 최적화로 승부수...예상 스펙 첫 공개

삼성전자가 내년 출시 예정인 6세대 고대역폭메모리(HBM4)에 맞춤형(커스터마이징) 서비스를 강화한다고 강조했다. 삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징을 모두 수행할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이라는 장점을 앞세우고 있다. 이를 통해 경쟁사와 HBM 기술에서 차별화를 둔다는 목표다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. 삼성전자는 9일 삼성동 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 향후 지원 계획을 발표했다. 이날 'AI 솔루션' 세션에서 최장석 메모리사업부 신사업기획팀장 부사장은 "HBM4는 HBM3 대비 성능이 대폭 향상됐다"라며 "48GB(기가바이트) 용량까지 확대해 내년 생산목표로 개발 중이다"고 밝혔다. 삼성전자는 HBM3E까지 MOSFET 공정을 적용했다면, HBM4부터 핀펫(FinFET) 공정을 적용을 긍정적으로 검토 중이다. 이에 따라 HBM4는 MOSFET 적용 대비 속도가 200% 빠르고, 면적은 70% 줄어들며, 성능은 50% 이상 향상된다고 밝혔다. 삼성전자가 HBM4 스펙에 대해 밝힌 것은 이번이 처음이다. 최 부사장은 "HBM 아키텍처에도 큰 변화가 오고 있다. 많은 고객들은 기존의 범용성 보다 맞춤형 최적화를 지향하고 있다"라며 "한가지 예로 HBM D램과 고객맞춤용 로직 칩의 3D 형태 적층은 전력과 면접을 크게 줄일 수 있고, 범용 HBM의 인터포저와 수많은 입출력(I/O)으로 인한 성능 확장에 대한 장벽을 제거할 것"이라고 설명했다. 그는 이어 "HBM은 성능과 용량뿐 아니라 전력과 열효율성도 간과할 수 없다. 이를 위해서 16단 HBM4는 NCF(비전도성접착필름) 조립 기술 외에도 HCB(하이브리드 본딩) 기술 등 여러 최첨단 패키징 기술뿐만 아니라 신규 공정까지 다양한 새로운 기술을 적절히 구현하는 것이 필수적이며 삼성은 계획된 일정에 맞춰서 준비 중이다"고 덧붙였다. 하이브리드 본딩은 반도체(다이) 위아래를 구리로 직접 연결하기 때문에 신호 전송 속도를 비약적으로 높일 수 있으며, HBM 높이도 줄일 수 있다. 최 부사장은 "수십 년간 삼성은 메모리 기술 혁신에 전념하며 끊임없이 진화했고, 지난 30년 동안 크고 작은 수많은 역경 속에서도 굳건히 리더십을 유지할 수 있었다"라며 "현재 큰 변화가 불고 있는 인공지능 시대에 경쟁력 있는 리더십을 지속해서 유지하겠다"고 전했다. 한편, 삼성전자는 HBM4 기술 개발을 강화한다는 방침이다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직개편을 단행했다. 전영현 부회장이 DS부문장에 취임한 지 한 달여 만이다. 신임 HBM 개발팀장에는 손영수 부사장이 선임됐다.

2024.07.09 17:18이나리

리벨리온도 'CXL' 주목…"리벨 칩에 기술 도입"

국내 AI 반도체 스타트업 리벨리온이 향후 출시할 고성능 NPU(신경망처리장치) 칩에 차세대 데이터센터 솔루션인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)을 적용할 계획이다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO)는 9일 서울 코엑스에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 기자들과 만나 향후 제품 개발 방향에 대해 이같이 밝혔다. 현재 리벨리온은 최첨단 AI 반도체인 '리벨'을 올해 4분기 출시하기 위한 준비에 나서고 있다. 리벨은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 삼성전자의 36GB HBM3E 12단(5세대 고대역폭메모리)을 처음으로 탑재한다. 또한 시높시스, 알파웨이브 등의 설계자산(IP)를 활용했다. 나아가 리벨리온은 리벨 칩 4개를 칩렛(기능별로 각 칩을 제작한 뒤 단일 칩에 붙이는 기술) 구조로 집적한 '리벨-쿼드' 제품도 개발 중이다. 이 경우 HBM3E도 4개 탑재되기 때문에 총 용량이 144GB로 확장되며, 대역폭을 4.8TB/s까지 구현할 수 있을 것으로 전망된다. 특히 리벨-쿼드는 차세대 데이터센터 솔루션으로 주목받는 CXL도 지원할 것으로 전망된다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 각각의 인터페이스가 존재해 상호 간 통신이 어려웠던 기존 시스템과 달리, CXL은 PCIe(PCI 익스프레스)를 기반으로 다수의 장치를 하나의 인터페이스로 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 오진욱 CTO는 "리벨-쿼드와 연결할 수 있는 차세대 I/O(입출력장치) 칩은 CXL이 들어올 것"이라고 설명했다. 쿼드 이후 다양한 프로젝트들도 이미 구상돼 있는 것으로 알려졌다. 오진욱 CTO는 "쿼드 다음으로는 리벨과 CPU 클러스터를 연결하는 등 새로운 칩을 개발할 예정"이라며 "적용처 확장을 위해 더 고성능의 다른 칩들을 붙이는 작업들을 많이 하고 있다"고 밝혔다. 한편 리벨리온은 지난달부터 국내 또 다른 AI반도체 기업 사피온과의 합병을 추진하고 있다. 이와 관련 오진욱 CTO는 "양사 합병은 아직 진행 중이고, 양사 간 시너지를 낼 수 있는 제품에 대해서도 아직 확실한 답변은 없는 상황"이라며 "리벨을 중심으로 삼성전자와 최대한 협력하는 게 지금의 계획"이라고 답변했다.

2024.07.09 16:35장경윤

레인보우로보틱스, 하반기 협동로봇 라인업 확대 나서

레인보우로보틱스가 올해 하반기 중 로봇 신제품을 연이어 쏟아낼 예정이다. 상반기에 이동형 양팔로봇과 서빙로봇을 선보인 데 이어 로봇 플랫폼 확대에 주력하는 모습이다. 9일 업계에 따르면 레인보우로보틱스는 현재 고가반하중 협동로봇과 자율주행로봇 출시를 준비하고 있다. 출시가 예정된 협동로봇 'RB20-1900'은 가반하중(들어 올릴 수 있는 최대 무게) 20kg에 도달 범위가 1천900mm에 달하는 것으로 알려졌다. RB 라인업 중 가장 무거운 물건을 가장 멀리 옮길 수 있는 형태가 될 전망이다. 레인보우로보틱스가 지금까지 선보인 협동로봇은 가반하중이 최소 3kg에서 최대 16kg, 도달 범위는 730mm부터 1천300mm까지 구성됐다. 특히 높은 가반하중을 낼수록 최장 도달 범위는 오히려 줄어드는 경향이 있었는데, 신제품은 두 가지 기능을 모두 해결한 것으로 보인다. 산업용 자율주행로봇 'RBM' 시리즈도 하반기 중 출시를 앞두고 있다. 작년 10월 '로보월드'에서 가반하중 100~300kg 수준의 제품이 처음 공개됐고, 지난 3월 '2024 스마트공장 자동화산업전(SFAW 2024)'에서는 최대 800kg를 옮길 수 있는 제품도 전시됐다. 하반기 중 'RBM-D200'과 'RBM-D800', 'RBM-LD300' 등 제품이 출시될 것으로 보인다. 레인보우로보틱스의 자율주행로봇은 현장 수요에 맞는 형태로 추가 개발을 진행해 정식 출시될 예정이다. 이정호 레인보우로보틱스 대표는 앞서 “자율주행로봇의 가반하중을 늘리는 것이 기술적으로 어렵지는 않다”며 “현장 수요에 맞는 적합한 라인업을 마련하는 것을 우선 고려하고 있다”고 설명했다. 자율주행로봇 시장은 덴마크 미르와 일본 옴론이 선두를 점하고 있다. 국내에서는 유진로봇과 티라로보틱스, 원익로보틱스 등이 제품을 개발하고 있다. 한편 레인보우로보틱스는 국내 첫 인간형 로봇 '휴보'를 개발한 오준호 한국과학기술원(KAIST) 교수팀이 2011년 설립한 로봇 제조업체다. 삼성전자가 지난해 이 회사 지분 14.83%를 확보해 2대 주주로 오른 상태다. 레인보우로보틱스는 주로 2족·4족 보행로봇이나 협동로봇과 같은 관절형 로봇 제품에 집중해오다가 지난해부터 바퀴 주행형 로봇 개발에 관심을 드러내기 시작했다. 지난 5월부터 판매를 시작한 이동형 양팔로봇 'RB-Y1'은 자율주행로봇 구동부에 두 팔을 탑재한 형태다. 삼성전자를 비롯한 완성차 업계 등 산업계에서 활용 방안을 연구 중인 것으로 알려졌다. 식당에서 사용할 수 있는 서빙로봇 'RBM-SRV'도 지난 3월부터 정식 출시한 상태다. 로봇 핵심 부품을 국산화하고 소프트웨어도 자체 개발해 가격 경쟁력과 준수한 성능을 확보한 것으로 평가받는다.

2024.07.09 15:49신영빈

에이펙스허브, 방치형 RPG '월드 오브 슬라임' 사전예약 시작

에이펙스허브는 9일 신작 방치형 RPG '월드 오브 슬라임'의 사전 예약을 진행한다고 밝혔다. '월드 오브 슬라임'은 주인공인 슬라임이 거대한 드래곤을 타고 각종 영웅을 소환·관리해 슬라임 마을을 지키는 게임으로, 이용자들은 40가지 이상의 귀여운 2D 영웅 캐릭터를 소환해 전략적으로 편성시켜 마을을 습격하는 적들을 물리쳐나가야 한다. 영웅들의 진형을 어떻게 편성하느냐에 따라 방어력 상승이나 치명타율 상승 등 다양한 형태의 스킬 버프를 받을 수 있으며, 끝없이 오르는 심연의 탑, 보스 던전, 재화를 받을 수 있는 용의 보물 던전 등 개성 있는 던전을 만끽할 수 있다. 이번 사전 예약은 '월드 오브 슬라임' 공식 네이버 라운지에서 진행되며, 에이펙스허브는 주인공의 전투력 강화 및 자동 전투에 중요한 '정예 화룡'과 만능 전설급 영웅 조각 10개, 골드 5만 개, 다이아몬드 500개를 모든 사전 예약자에게 지급한다. 또 누적 인원 달성 시에는 정예 화룡 5마리, 장비 강화석 1천개, 영웅 모집권 3개 등을 추가로 지급할 방침이다. 장영국 에이펙스허브 이사는 “슬라임과 SD 캐릭터의 조합의 귀여운 그래픽이 특징인 게임으로, 방치형 RPG 형태가 더해져 남녀노소 부담 없이 쉽게 즐길 수 있는 게임이다. 게임 특징에 부응할 수 있도록 지속적인 업데이트와 다양한 이벤트로 유저 친화적인 운영 예정이오니 많은 관심과 사랑 부탁드린다.”라고 전했다. 한편, '월드 오브 슬라임'은 오는 12일부터 19일까지 약 일주일간 원스토어 베타존을 통해 CBT(비공개 베타 테스트)에 돌입한다. 보다 자세한 사항은 '월드 오브 슬라임' 네이버 라운지를 통해 확인할 수 있다.

2024.07.09 14:32강한결

캐리어에어컨, 에어컨 '디오퍼스 플러스' 판매량 63%↑

캐리어에어컨이 지난 5월과 6월 가정용 에어컨 '디오퍼스 플러스'의 판매가 전년 대비 63% 증가했다고 9일 밝혔다. 최근 서울의 낮 최고기온이 32도에 육박하고 높은 습도를 동반한 폭염주의보가 이어지면서 강력한 냉방 성능과 에너지 효율까지 우수한 에어컨에 대한 수요가 급증하고 있다. 캐리어에어컨이 지난 4월 출시한 프리미엄 에어컨 '디오퍼스 플러스'는 인공지능(AI) 기능과 뛰어난 에너지 효율성을 바탕으로 시장에서 성과를 내고 있다. '디오퍼스 플러스'는 에너지 효율성과 냉방 능력을 한 번에 끌어올렸다. 환경 맞춤 AI 운전을 탑재해 소비 전력을 70% 이상 절감시킨다. 일정 시간 동안 사람의 움직임이 감지되지 않으면 절전 운전으로 전환해 에너지를 절약할 수 있다. 3D 사류팬이 공간 기류를 제어하는 AI 기능과 만나 3D 입체 냉방을 실현한다. 실내 공간의 온도 차를 줄여주고 사각지대 없이 빠르고 강력한 냉방이 가능하다. 여기에 실내 열 쾌적 예측모델을 응용한 인공지능 제어 기술이 거주 환경을 분석해 맞춤화 운전을 실행해 준다. 사용 편의성도 극대화했다. 국내 최초 18단 에어컨트롤 기능으로 사용자 맞춤형 바람 단계 설정이 가능하다. 또한 극세필터, HAF필터, UV LED살균, 나노이 제균, AI 건조 기능을 적용한 5중 공기 관리 시스템이 탑재돼 공기청정기로도 활용할 수 있다. 이외에도 무선 소프트웨어 업데이트를 제공한다. 자체 스마트홈인 '캐리어싱크' 클라우드를 통해 다양한 디지털 제어 및 관리 기능을 제공하며, SKT '누구'와 연동으로 AI 음성 인식·제어가 가능하다. 캐리어에어컨 관계자는 "예년보다 이른 더위와 40도를 웃도는 기온이 예고되며 에어컨 수요가 꾸준히 증가하고 있다"며 "높은 에너지 효율성과 AI 등 특장점을 강화한 디오퍼스 플러스를 찾는 소비자가 더욱 많아질 것"이라고 설명했다.

2024.07.09 14:14신영빈

삼성전자 "2나노 가속기 수주...국내 DSP와 협력 강화"

삼성전자가 팹리스 업체들이 HPCㆍAI 분야에서 영향력을 빠르게 확대해 나갈 수 있도록 디자인 솔루션 파트너(DSP)들과 협력해 적극적으로 지원한다. 삼성전자는 9일 코엑스에서 '삼성 파운드리 포럼'과 '세이프 포럼(SAFE) 2024'를 개최하고 AI를 주제로 국내 시스템반도체 생태계 강화 성과와 향후 지원 계획을 공개했다. 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 이날 기조연설에서 "삼성전자는 국내 팹리스 고객들과 협력을 위해 선단공정 외에도 다양한 스페셜티 공정기술을 지원하고 있다"며 "삼성은 AI 전력효율을 높이는 BCD, 엣지 디바이스의 정확도를 높여주는 고감도 센서 기술 등 스페셜티 솔루션을 융합해 나가며 고객에게 가장 필요한 AI 솔루션을 제공해 나갈 것"이라고 말했다. 스페셜티 공정 기술은 임베디드 메모리, 이미지센서, RF 등 특정한 기능을 구현하기 위한 공정이다. BCD 공정은 주로 전력반도체 생산에 활용된다. ■ 'AI 솔루션 턴키' 서비스가 차별점...日 PFN 2나노 AI 가속기 수주 삼성전자는 이번 포럼에서 파운드리와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 종합 반도체 기업의 강점을 바탕으로 고객 요구에 맞춘 통합 AI 솔루션 턴키(Turn Key, 일괄 생산) 서비스 등의 차별화 전략을 제시했다. 이에 일환으로 삼성전자는 국내 DSP 업체인 가온칩스와 협력으로 일본 프리퍼드네트웍스(PFN)의 2나노(SF2) 기반 AI 가속기 반도체를 2.5차원(I-Cube S) 첨단 패키지를 통해 양산할 계획을 밝혔다. 앞서 삼성전자가 2나노 칩 수주에 대해 컨콜에서 언급한적은 있지만, 공식적으로 파트너사 및 고객사명을 언급한 것은 이번이 처음이다. 프리퍼드네트웍스는 일본 인공지능 기업으로 딥러닝 분야에 특화해 칩부터 슈퍼컴퓨터, 생성형AI 기반 모델까지AI 밸류체인을 수직적으로 통합해 첨단 소프트웨어 및 하드웨어 기술을 개발한다. 삼성전자는 2022년 세계 최초로 3나노 GAA(게이트 올 어라운드) 구조 기반 파운드리 양산을 성공한데 이어, 안정된 성능과 수율을 기반으로 3나노 2세대 공정 역시 계획대로 순항중이다. 삼성은 국내 고객들이 최신 공정기술을 활용할 수 있도록 기술지원을 제공하고 있으며 시제품 생산을 위한 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 횟수를 점차 늘린다고 밝혔다. MPW 서비스를 활용하는 고객은 단일 웨이퍼에 여러 종류의 설계를 배치하여 테스트하는 등 제조 비용을 절감하고 더욱 완성도 높은 반도체를 개발할 수 있다. 삼성전자의 올해 MPW 서비스 총 횟수는 4나노 공정부터 고성능 전력반도체를 생산하는 BCD 130나노 공정까지32회로 작년 대비 약 10% 증가했으며, 2025년에는 35회까지 확대한다. 국내 팹리스와 DSP의 수요가 많은 4나노의 경우, 내년 MPW 서비스를 올해보다 1회 더 추가 운영해 HPC, AI 분야 국내 첨단 반도체 생태계 확대를 적극 지원할 계획이다. ■ 텔레칩스·어보브·리벨리온 주요 팹리스와 협력 성과 발표 삼성전자는 파트너사 간 네트워킹 기회를 제공하고 혁신을 위한 협력 강화 방안을 논의했다. 특히, 텔레칩스, 어보브, 리벨리온 3사는 삼성 파운드리 포럼 세션 발표를 통해 삼성 파운드리와의 성공적인 협력 성과와 비전 그리고 팹리스 업계 트렌드 등을 공유했다. 이장규 텔레칩스 대표는 "350나노부터 5나노 공정에 이르기까지 삼성 파운드리와 함께 만들어온 칩이 43개에 이른다"라며 "삼성은 차량용 인포테인먼트(IVI) 시장에서 텔레칩스의 성장을 지원해준 오랜 파트너다"라고 전했다. 박호진 어보브반도체 부사장은 "비휘발성 메모리(NVM)는 MCU의 핵심 부품 중 하나로 NVM을 지원하는 삼성의 65나노 공정으로 제품을 생산한다"라며 "올해는 28나노까지 협력을 확대해, MCU 시장 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다"고 말했다. 오진욱 리벨리온 CTO는 "삼성 파운드리 5나노에 이어 4나노 공정으로 차세대 AI 가속기 '리벨'을 개발 중"이라며 "대한민국 시스템 반도체가 세계적인 경쟁력을 갖췄다는 것을 보여주겠다"고 밝혔다. 또한, 세이프 포럼에서 삼성전자와 국내외 파트너들은 2.5D/3D 칩렛 설계 기술, IP 포트폴리오, 설계를 검증하고 최적화하는 방법론 등 AI 반도체 설계 인프라를 집중 소개했다. 삼성전자는 지난달 실리콘밸리 미국 파운드리 포럼 행사에서 개최한 최첨단 패키지 협의체(Multi-Die Integration Alliance) 첫 워크숍 결과를 파트너사들과 공유하며, 첨단 공정기술과 설계 인프라, 패키지 기술을 활용한 차세대 고성능ㆍ고대역폭 반도체의 높은 구현 가능성을 강조했다. 이날 포럼에서는 디자인솔루션(DSP), 설계자산(IP), 설계자동화툴(EDA), 테스트∙패키징 (OSAT) 분야 총 35개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 솔루션을 선보였다. 삼성전자는 지난 6월 12일(현지시간) "Empowering the AI Revolution"을 주제로 미국 실리콘 밸리에서 파운드리 포럼과 세이프 포럼을 개최한 바 있으며, 올해 하반기에는 일본과 유럽 지역에서도 행사를 개최할 계획이다.

2024.07.09 14:00이나리

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