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인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

개인정보위, 내년 R&D 87억원 투자…전년비 22.2%↑

정부가 개인정보 보호 기술 연구개발(R&D)과 마이데이터 생태계 조성에 내년 예산 207억원을 투자한다. 안전한 정보 이용과 정보주체 권익에 힘쓸 방침이다. 개인정보보호위원회는 개인정보 안심사회 실현과 개인정보 글로벌 규범 형성을 위한 2025년도 예산안 646억원을 편성했다고 5일 발표했다. 내년 개인정보 보호·활용기술 R&D 예산은 87억원이다. 전년도 예산 71억원보다 22.2% 오른 규모다. 구체적으로는 개인정보보호강화 기술 연구개발에 52억원, 개인정보기술 표준개발지원에 20억원이 편성됐다. 인공지능(AI) 개인정보보호활용 기술개발에도 15억 원을 신규 편성했다. 내년도 예산 계획은 정보주체 권익 강화도 초점 맞췄다. 개인정보 전송요구권인 마이데이터 제도 시행 초기에 맞춰 마이데이터 중계인프라 지원에 61억원을, 마이데이터 전송 지원 플랫폼 사업에 60억원 등 총 121억원 투자한다. 이를 통해 전송 참여자 비용 부담을 낮추는 것이 목표다. 개인정보위는 신규 부문에도 예산 편성을 했다고 밝혔다. 개인정보 유출사고 발생 시 책임 입증 자료를 분석할 수 있는 디지털포렌식 연구소 구축 사업에 16억원을 처음 투자한다. 신속하고 정확한 유출 규모 및 경위 파악을 통해 조사 신뢰성을 확보할 수 있도록 지원할 방침이다. 개인정보 국제협력을 위한 예산도 10억원에서 24억원으로 14억원 늘었다. 내년 국내에서 제47차 글로벌 프라이버시 총회(GPA)가 개최되는 점이 주요 이유다. 여기에 14억원을 새롭게 편성했다. 이를 통해 개인정보 글로벌 규범 형성과 개최국 위상에 걸맞은 주도권 확보로 국제 공조 체계를 공고히 할 계획이다. 개인정보 안심구역 및 가명정보 활용센터를 지원하는 안전한 데이터 활용 지원 사업에 36억원을 투자한다. 이중 보건의료를 포함한 각 산업 분야에서 비식별화된 정보를 활용할 수 있도록 영상·음성 등 비정형 데이터 가명처리를 위한 시스템 구축 사업에 6억원을 투입한다. 개인정보를 처리하는 공공기관·민간사업자 등이 자발적으로 개인정보를 보호하는 환경을 조성하기 위한 개인정보 자율환경 조성 사업에 37억원이 편성됐다. 특히 개인정보 보호수준 평가 및 개인정보 처리방침 평가를 통해 개인정보 처리 수준을 향상할 나갈 계획이다. 이 외에도 개인정보위는 ▲개인정보 정책지원 19억원 ▲개인정보 교육지원 11억원 ▲개인정보보호 기술개발 지원 보급 5억원 ▲위원회 운영지원 21억원 ▲위원회 정보화지원 19억원 ▲위원회 법무지원 5억원을 편성했다. 개인정보위 이정렬 사무처장은 "개인정보위는 그동안 개인정보 분야 컨트롤 타워로서 역할을 견고히 했다"며 "앞으로 AI와 로봇 등 신기술과 신산업 변화를 고려해 개인정보를 안전하게 보호하고 활용할 수 있는 정책 전환을 위해 책임을 다 하겠다"고 강조했다.

2024.09.05 13:16김미정

배터리협회 "내년 산업 지원 예산 확대 환영"

한국배터리산업협회는 5일 글로벌 경기 둔화와 전기차 캐즘 등 배터리 산업의 성장률이 저하되고 있는 상황 속에서 산업통상자원부가 내년 배터리 산업 지원 예산을 확대한 것에 대해 환영의 입장을 밝혔다. 차세대 배터리 기술개발, 특화단지 기반시설 구축, 배터리 인력 양성 등 관련 예산이 대폭 증액돼 배터리 산업 경쟁력 강화와 산업 생태계 확충에 기여할 것이란 평가다. 국가첨단전략산업특화단지 기반시설 예산은 252억원으로 편성됐다. 정부는 이차전지 분야 국가첨단전략산업 특화단지로 지정된 청주, 포항, 새만금, 울산 등에 전력공급시설·염 처리수 지하관로 등 설치를 지원한다. 그간 양극재 등 배터리 소재 업계에서 요청한 전력·염 처리 등 기반시설 구축이 지원되면서 협회는 중국에 의존해 온 전구체, 음극재, 핵심 광물에 대한 배터리 공급망 내재화 투자로 공급망 안보 측면에서 긍정적 효과를 기대했다. 전고체·리튬메탈·리튬황 등 차세대 배터리, 배터리 안전 등을 위해 배터리 소재·공정·제조 기술개발 지원 예산도 편성됐다. 전기차용 전고체배터리, 리튬메탈배터리, 도심항공교통(UAM)용 리튬황배터리 조기상용화 R&D에는 178억원, 리튬 기반 배터리 제조소 및 저장취급시설 안전을 위한 기술개발에는 8억원이 투입된다. 이에 대해 협회는 고성능·고안전 차세대 배터리 기술 선점을 위한 대면적화·대량생산 기술 개발로 차세대 배터리의 조기 상용화를 기대했다. 배터리 제조사 화재 감지 및 관제시스템의 기술 표준화 등으로 화재 및 안전사고가 미연에 방지될 수 있는 효과도 예상했다. 현장에서 필요로 하는 즉시 활용 가능한 실무형 인재 양성을 위해 올해 출범한 '배터리 아카데미'에는 예산 60억원이 편성됐다. 정부는 전기차 배터리 통합관리체계 고도화에 4억7천500만원을 투입, 사용후 배터리 거래·유통 및 재사용 배터리 관리 시스템 구축을 위한 정보전략계획(ISP) 수립을 지원한다. 협회는 지난해 관련 업계 합동으로 정부에 제출한 배터리 업계 건의안의 핵심 내용이 반영돼 민간 중심의 사용 후 배터리 산업화 촉진 및 사용 후 배터리 시장의 안전성 강화에 큰 힘이 될 것이라고 봤다.

2024.09.05 12:14김윤희

삼성전자, IFA 2024서 최신 AI 제품·솔루션 선봬

삼성전자는 오는 6일부터 10일까지 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024'에 '모두를 위한 AI'를 주제로 참가해 AI 기술 혁신을 통해 진화한 연결 경험을 유럽 시장에 선보인다고 5일 밝혔다. 삼성전자는 '메세 베를린' 전시장에 위치한 '시티 큐브 베를린'에 업계 최대 규모인 6천17㎡ 공간을 마련하고, '스마트싱스'를 기반으로 한 차별화된 서비스와 영상디스플레이·생활가전·모바일 등 최신 AI 제품을 대거 전시한다. 삼성전자는 올해 IFA에서 보안, 개인정보보호, 지속가능성, 쉬운 연결과 제어, 안전과 건강, B2B 솔루션 등으로 테마를 나눠, AI로 강화된 스마트싱스의 주요 솔루션과 최신 기술을 선보인다. 전시장 입구 초대형 스크린에서는 스마트싱스의 지난 10년간의 발전사와 AI를 통해 변화될 일상을 영상으로 보여준다. 2014년 인수한 이후 올해 10주년을 맞은 스마트싱스는 삼성의 기술과 노하우를 접목해 가입자 수 약 3억5천만명 이상의 거대 연결 플랫폼으로 성장했다. 초연결 시대에 필수 요소인 '보안'을 테마로 한 전시존에서는 기기 간 안전한 연결을 지원하는 '삼성 녹스 매트릭스'와 사용자의 중요한 정보를 보호하는 '삼성 녹스 볼트'를 중심으로 소개하고, 외부인의 임의 접속을 감지한 경우 즉시 차단해 스마트싱스의 보안 수준을 높여주는 '리셋 보호' 기술도 선보인다. 에너지 절감을 중시하는 유럽 소비자의 눈높이에 맞춰 구성한 '지속가능성 존'에서는 전력 피크 시간대에 에너지 절감을 도와주는 '플렉스 커넥트' 등 에너지 절약을 위한 주요 기능을 소개한다. 또한 태양광을 통해 생성된 전력량과 잔여 에너지량, 전기차 배터리 충전 상태 등을 한눈에 확인하고 전력 소비량을 최적화해 주는 '스마트싱스 에너지' 서비스도 테슬라와 협업하여 전시한다. '쉬운 연결과 제어 존'에서는 ▲구매한 제품을 자동으로 스마트싱스에 연결해 주는 '캄 온보딩' ▲집안의 상태를 한눈에 파악하고 기기를 제어할 수 있는 '맵뷰' ▲스마트폰으로 간편하게 리모컨 기능을 대신할 수 있는 '퀵리모트' 등 차별화된 솔루션을 선보인다. '안전과 건강 존'은 스마트싱스와 연결된 가전과 위치기반 서비스를 이용해 돌봄이 필요한 가족의 일상을 지원하는 '패밀리 케어' 서비스와 '갤럭시 링'으로 사용자의 수면 상태를 인지한 후, 스마트싱스로 연결된 조명·에어컨·공기청정기 등 가전제품을 수면에 최적화된 상태로 제어하는 것을 시연한다. 'B2B 솔루션 존'에서는 스마트싱스를 기업간 거래(B2B)까지 확대한 '스마트싱스 프로'로 호텔, 매장, 사무실 등 상업용 공간에서 가전 제품뿐만 아니라 조명, 온·습도 제어, 카메라 등 IoT 제품까지 연동해 효율적으로 관리하는 다양한 시나리오를 선보였다. 삼성전자 '비스포크 AI' 제품은 자연어 기반으로 맥락을 이해하고 답을 해주는 '빅스비', 7형 터치스크린 기반의 'AI 홈' 등 업계에 새로운 패러다임을 제시하는 기술을 선보여왔다. 삼성전자는 '비스포크 AI' 제품에 적용된 음성 비서 '빅스비'를 자연어 기반으로 맥락을 이해하고 답할 수 있도록 한층 더 업그레이드했다. 우선 ▲한 문장에 여러 가지 명령을 담아 말해도 가전제품이 각 의도를 이해할 수 있게 됐다. ▲앞의 대화를 기억해 다음 명령까지 연결해 수행할 수 있으며 ▲기기 관련 궁금증을 말로 묻고 답변을 바로 확인할 수 있다. 이와 함께 사용자의 목소리나 위치를 인식해 개인화된 맞춤형 서비스를 제공하는 '보이스 ID', '앰비언트 센싱' 기능도 이번 IFA 2024에서 최초 공개한다. 두 기능은 내년 적용될 예정이다. 보이스 ID는 목소리로 개별 사용자를 인식해 사생활 침해 우려를 줄이면서도 개인 일정, 관심사, 건강 상태 등을 반영한 명령을 내릴 수 있는 기능이다. 예를 들어 "나 지금 출근할 거야. 오후 6시까지 집안일 끝내 줘", "저녁 식사로 뭘 해 먹으면 좋을까?" 같은 개인화된 명령과 질문에도 기기가 사용자의 의도와 성향을 파악해 맞춤형 솔루션을 제공한다. 앰비언트 센싱은 센서를 활용한 위치 기반 서비스다. 사용자와 가까운 곳에 있는 가전의 스크린을 활성화하거나, 로봇청소기의 경우 사용자가 있는 위치로 옮겨와서 음성 알람을 해주는 것도 가능해진다. '비스포크 AI 하이라이트 존'에서는 올해 유럽 12개국에 출시 예정인 '비스포크 AI 콤보', 스팀 집중 모드로 위생을 강화한 '비스포크 AI 스팀' 등 AI 가전제품을 전시한다. 또한 에너지 효율에 민감한 유럽 소비자들을 겨냥해 '에너지 리더십존'을 구성하고, 에너지 소비량을 줄인 혁신 제품과 서비스도 소개한다. ▲AI 인버터 컴프레서와 펠티어 소자를 결합한 '비스포크 AI 하이브리드 냉장고' ▲유럽 에너지 규격 기준 중 최고 등급(A등급)보다 55% 추가로 에너지를 절감하는 '비스포크 AI 세탁기' ▲스마트싱스 에너지와 연계해 추가로 전기 사용을 줄여주는 'AI 절약 모드'가 대표적인 서비스다. 이 외에도 ▲와이드 상냉장·하냉동(Wide BMF) 냉장고 ▲AI 오븐 ▲애니플레이스 인덕션 ▲AI 식기세척기 등 유럽 소비자들의 수요를 반영한 AI 가전 라인업도 선보인다. 삼성전자는 이번 IFA 전시를 통해 AI 스크린 비전을 다시 한번 강조하며 다양한 전략 제품을 공개한다. 삼성전자는 높은 투명도와 베젤리스 디자인으로 기존 투명 디스플레이와 차별화한 '투명 마이크로 LED'를 다양한 형태로 전시한다. CES 2024에서 처음 공개했던 211형 '투명 마이크로 LED'도 유럽 소비자들에게 선보인다. 또한 76형부터 140형까지 다양한 크기의 '삼성 마이크로 LED'를 전시하고 AI 홈 컴패니언 '볼리'도 체험할 수 있다. AI 홈의 중심인 삼성 AI TV가 소비자들에게 줄 수 있는 다양한 경험을 직관적으로 체험하는 전시 공간도 마련한다. 삼성 AI TV 전시 공간에서는 ▲집안 곳곳에 연결된 기기 상태를 대화면으로 확인하고 제어하는 '3D 맵 뷰' ▲업그레이된 '빅스비'로 자연어 기반 맥락을 이해하고 다양한 지시를 한 번에 수행하는 AI 음성 기술 ▲과거 영상도 더욱 생생하게 변환해 주는 'AI 업스케일링' ▲AI로 선명하게 대사를 들려주는 '액티브 보이스 프로' ▲사용자가 선택한 조건에 따라 AI로 이미지를 추천해 주는 '제너레이티브 월페이퍼' 등 기능을 소개한다. 한편 삼성전자는 2024년형 삼성 AI TV를 구매한 고객에게 향후 최대 7년간 타이젠 OS 무상 업그레이드를 지원할 계획을 발표한 바 있다. 타이젠 OS는 지난해 누적 연결 기준 2억 7천만대 이상의 TV에 적용돼 있는 운영 체제다. 액자형 오디오 '뮤직 프레임'은 영화 위키드와의 파트너십을 통해 다양한 영화 장면이 담긴 전면 패널과 독창적인 패키지로 제작돼 IFA에서 처음으로 공개된다. 선명한 4K 해상도, 몰입감 넘치는 사운드, 스마트 기능을 탑재한 2024년형 가정용 프로젝터 '더 프리미어 9'과 '더 프리미어7'은 각각 최대 130형, 120형까지 스크린을 확장할 수 있으며, 초단초점 기술을 탑재해 쉽게 벽 앞에 설치할 수 있다. 한편 게이밍 존에서는 지난 8월 세계 최대 게임 쇼 게임스컴에서 공개한 무안경 3D 게이밍 모니터 '오디세이 3D'와 2024년형 오디세이 OLED 라인업을 27형부터 49형까지 한 번에 만나 볼 수 있다. 삼성전자는 '갤럭시 Z 폴드6·Z 플립6와 링·워치7·워치 울트라·버즈3 시리즈'로 확장된 갤럭시 AI 경험을 보여준다. 방문객들은 여행을 테마로 한 전시존에서 '갤럭시 Z 폴드6ㆍZ 플립6'의 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '통역', '플렉스캠' 등 갤럭시 AI 기능을 활용하는 시나리오를 체험할 수 있다. IFA2024 프레스 컨퍼런스에서 공개된 신규 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'도 전시해 갤럭시 모바일과 '갤럭시 북5 프로 360' 간 연결 경험과 다양한 AI 기능을 체험해 볼 수 있다. 또한 '갤럭시 링, 워치7, 워치 울트라'를 통해 맞춤화된 건강 관리 기능을 체험할 수 있으며, '버즈3'를 통한 실시간 음성 통역 기능 등 AI 기반 새로운 소통 경험과 최적화된 사운드를 즐길 수 있다.

2024.09.05 11:09신영빈

에코프로에이치엔, 유증 2000억으로 '이차전지·반도체' 신사업 투자

에코프로에이치엔은 2천억원 규모 유상증자를 통해 이차전지와 반도체 소재 등 신사업 관련 시설과 연구개발(R&D) 설비 투자를 한다고 5일 밝혔다. 이번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모로 진행된다. 새로 발행되는 주식 수는 567만 주로 발행 예정가는 주당 3만5천300원이다. 최종 유상증자 규모와 발행가는 오는 12월2일 확정된다. 신주상장예정일은 12월26일이다. 에코프로에이치엔의 최대주주인 에코프로(지분율 31.40%)는 초과청약 20%를 포함한 배정수량의 120%에 대한 청약 참여를 계획하고 있다. 최종 청약 참여 수량은 에코프로 이사회 결의를 통해 청약일 이전 결정될 예정이다. 에코프로에이치엔은 이번 자금 조달을 바탕으로 이차전지 소재, 반도체 소재, 환경 및 탄소저감 분야 그리고 R&D 설비에 투자할 방침이다. 기존 사업의 경쟁력을 강화하는 동시에 신사업 분야를 개척해 미래 경쟁력을 강화한다는 취지다. 이차전지 산업의 성장성을 고려해 이차전지 소재 사업 진출을 위한 신규 투자를 진행한다. 총 600억원을 시설자금 용도로 활용해 전해액 첨가제(이차전지의 안정성 향상), 도가니(양극재 소성공정에서 양극재가 담기는 용기), 도펀트(양극재의 에너지 밀도 향상을 높이는 첨가제) 관련 기술 개발과 제품 생산에 나설 계획이다. 환경 및 탄소저감 분야에서는 에코프로에이치엔이 강점을 가진 온실가스 사업 경쟁력 강화를 위해 시설투자에 나선다. 반도체 생산 공정에서 발생하는 온실가스를 제거하기 위한 차세대 촉매인 허니컴 촉매(벌집형태로 제조돼 기존 촉매보다 성능이 한층 향상된 온실가스 저감 차세대 촉매) 생산설비를 구축하는 데 400억원이 투입된다. 케미컬 필터 사업은 차세대 흡착소재를 확보해 기술 차별성을 높이기 위해 관련 시설에 200억원을 투자한다. 인공지능(AI) 시장 확대로 고성능 반도체 수요가 늘어남에 따라 반도체 관련 산업 진출도 속도를 낼 전망이다. 에코프로에이치엔은 반도체 소재 시설투자에 300억원을 활용한다. 반도체칩의 소형화와 속도 및 성능 향상을 위한 미세 공정용 소재 개발에 집중하고 AI에 사용하는 고성능 반도체칩 시장에 대응하기 위한 후공정 단계의 첨단 패키징 관련 소재의 사업화에도 역량을 모을 예정이다. 이외에 기술 개발 역량을 늘리기 위한 R&D 설비투자에 200억원, 주요 원재료 구입과 외주제작비용에 해당하는 운영자금에는 301억원이 사용될 예정이다. 에코프로에이치엔은 신사업 투자를 계획대로 진행해 2028년까지 매출 1조원을 달성한다는 계획이다. 김종섭 에코프로에이치엔 대표는 “기존 환경 산업의 고도화와 이차전지 소재로의 사업 확장을 통해 기술 경쟁력을 확대해 나갈 계획”이라며 “유상증자 재원을 바탕으로 2028년 매출 1조원을 달성하겠다”고 말했다.

2024.09.05 10:46김윤희

웹젠, 신작 게임 출시 드라이브...뮤모나크2 인기 순항

웹젠이 하반기에도 신작 게임을 순차적으로 선보인다. 이 회사는 '뮤모나크2'를 출시해 주목을 받았다면, 또 다른 신작 '용과 전사'의 사전 예약에 나선 것으로 확인됐다. 5일 게임 업계에 따르면 웹젠은 자체 게임 지식재산권(IP) 확대와 퍼블리싱 사업으로 신성장동력 확보에 나섰다. 웹젠은 뮤온라인 IP 후속작에 더해 퍼블리싱 사업에도 본격 나선 상태다. 또 사업 선택과 집중을 통한 개편도 시도하고 있다는 평가다. 최근 이 회사는 신작 모바일 MMORPG '뮤모나크2'를 출시해 일부 성과를 얻기도 했다. 지난 달 29일 출시된 이 게임은 구글 플레이 스토어와 원스토어 인기 1위를 기록한데 이어 구글 매출 20위권에 진입하며 순항 중이다. '뮤모나크2'는 '뮤' IP를 계승한 게임 중 가장 빠른 캐릭터 육성 시스템과 완화된 경쟁 요소 등을 융합한 게 특징이라고 회사 측은 설명했다. 이 게임은 전작보다 속도감 있는 캐릭터 육성을 위해 사냥터와 주요 몬스터 개체 수를 늘렸고, 강화 재료 수급 난이도를 낮췄다. 또 신규 성장 콘텐츠까지 추가해 캐릭터의 성장 속도를 체감할 수 있도록 구성해 눈길을 끌고 있다. 퍼블리싱 신작 '용과 전사'도 사전 예약에 돌입하며 출시에 시동을 걸었다. '용과 전사'는 애니메이션과 시각적 그래픽 효과를 강조한 모바일PC MMORPG 장르다. 이 게임은 경쟁 및 협동 콘텐츠, 캐릭터 육성 시스템 등 MMORPG 핵심 재미에 타이쿤 방식의 하우징 시스템, 낚시 등 생활 콘텐츠를 담았다. 무엇보다 이 게임은 캐릭터 3종 모두 모든 전투에 직접 참여하고 성장에 따라 외형이 변하는 '페어리(Fairy)' 시스템으로 육성의 재미를 더했다. '용과 전사' 브랜드 페이지 오픈과 함께 티저 영상도 공개했다. 브랜드 페이지에는 게임의 세계관과 콘텐츠 소개 등을 담았고, 영상에선 동화풍 애니메이션 특징 등을 확인할 수 있다. 웹젠 측은 자회사 웹젠노바가 개발 중인 2D 애니메이션 수집형RPG '테르비스' 출시 준비에도 박차를 가했다. 지난해 지스타2023에서 처음 공개된 '테르비스'는 높은 수준의 애니메이션 연출성과 각 캐릭터별 개성을 강조한 작품이다. 또 전략 요소가 살아있는 전투 시스템, 협동 및 경쟁 시스템 등도 이 게임의 차별화 요소로 꼽힌다. '테르비스'는 연내 사내 테스트와 비공개 테스트 등으로 완성도를 높인 이후 국내 포함 일본 등으로 서비스 지역이 확대될 전망이다. 앞서 이 회사는 지난 달 '테르비스'를 일본 코믹마켓에 출품하기도 했다. 코믹마켓은 일본 서브컬처 행사로, 여름과 가을 2회씩 개최되고 있다. 업계 한 관계자는 "웹젠은 선택과 집중 전략을 통해 신작 게임 사업에 적극 나서고 있다"라며 "최근 이 회사는 뮤모나크2로 일부 성과를 얻은 가운데, 퍼블리싱 신작과 자체 개발작 등을 앞세워 추가 성장에도 나설 것으로 보인다"고 전했다.

2024.09.05 10:40이도원

中 D램 물량 공세 심상치 않다…삼성·SK도 동향 파악 '분주'

창신메모리(CXMT) 등 중국 메모리 업체가 공격적인 생산능력과 생산량 확대에 나서고 있어 예의주시되고 있다. 레거시 D램 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문에 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 기업들도 이들의 동향 파악에 적극 나서고 있는 것으로 알려졌다. 5일 업계에 따르면 중국 메모리 기업의 급격한 생산능력 확대에 따라 삼성전자·SK하이닉스의 레거시 D램 사업에 수익성 저하가 우려되고 있다. 현재 중국은 레거시 D램을 중심으로 생산능력을 확대하는 추세다. 중국 주요 D램 제조업체로는 창신메모리(CXMT), 푸젠진화반도체(JHICC) 등이 있다. 특히 CXMT는 2016년 설립된 이래로 중국 정부의 지원 하에 현지 최대 D램 제조업체로 성장했다. 최근에는 HBM(고대역폭메모리) 양산 준비에도 나서고 있다. 업계 및 증권가가 추산하는 CXMT의 총 D램 생산능력은 2022년 월 7만장 수준에서 2023년 월 12만장, 올해에는 월 20만장으로 가파르게 성장할 전망이다. 주력 생산제품은 17·18나노미터(nm) 공정 기반의 DDR4·LPDDR4 등이다. 현재 양산되는 최선단 D램이 12나노 공정 기반의 DDR5·LPDDR5X 등임을 고려하면 성숙(레거시) 제품에 해당한다. 그럼에도 업계는 CXMT의 생산능력 확대에 상당한 관심을 기울이고 있다. CXMT가 당초 예상보다 D램 공급을 공격적으로 전개하면서, 국내 레거시 메모리 매출 및 수익성에 악영향을 끼칠 수 있기 때문이다. 실제로 시장조사업체 디램익스체인지에 따르면 16Gb(기가비트) 기준 DDR4 현물 가격은 지난해 하반기 3달러 선에서 올해 상반기 3.5달러까지 오른 뒤, 올 하반기 3.3달러 선으로 하락했다. DDR5의 경우 지난해 10월 4.2달러 선에서 올 상반기 4.5달러를 넘겨, 올 하반기에는 5달러에 근접한 수준이다. 이에 따라 DDR4 대비 DDR5에 붙은 가격 프리미엄도 지난달 말 기준 53.9%로 6개월 전인 36.9% 대비 크게 증가했다. 노무라증권은 최근 보고서를 통해 "중국 업체들의 급격한 생산 확대로 메모리 업계가 수익성에 훨씬 더 부정적인 영향을 받을 것으로 예상돼, 이에 대한 대비가 필요한 상황"이라며 "특히 CXMT는 막대한 설비 투자로 이미 월 16만 개의 생산능력을 확보하고 있으며, 이는 전체 D램 시장에서 웨이퍼 기준 약 10%, 비트(bit) 기준 약 5%에 해당하는 수치"라고 설명했다. 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 메모리 소자업체는 12나노 수준의 DDR5 등 최선단 D램으로의 전환 투자를 서두르고 있다. 동시에 중국 메모리 업계의 투자 동향 파악에도 적극적으로 나서는 분위기다. 국내 반도체 업계 관계자는 "올해 CXMT으로부터 상당한 양의 제품 수주를 확정지은 상황"이라며 "국내 메모리 업체에서도 CXMT의 투자 동향에 깊은 관심을 가지고 있어, 최근 관련된 문의가 왔다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "올해 CXMT와 YMTC 등 중국 메모리 기업들의 설비투자가 매우 활발하다"며 "특히 CXMT의 경우 올 상반기까지 중국 베이징 팹에 당초 업계 예상을 뛰어넘는 규모의 설비를 도입했다"고 밝혔다. 한편 중국 메모리 업계의 급격한 생산능력 확대는 미국의 반도체 수출 규제에 따른 영향이 크다는 분석이다. 앞서 미국 정부는 지난 2022년 10월 자국의 반도체 장비 및 기술이 중국으로 유입되는 것을 사실상 금지하는 규제안을 시행했다. 범위는 18나노미터(nm) 이하 D램, 128단 이상 낸드플래시, 14나노 이하 시스템반도체 등이다. 반도체 업계 관계자는 "현재 중국 반도체 기업들은 미국 규제 강화를 우려해 설비투자를 서둘러 진행하려는 추세"라며 "미국 대선 등 향후 다가올 영향을 가늠하기 힘들어 중장기적인 로드맵보다는 단기적인 투자에 집중하고 있다"고 설명했다.

2024.09.05 10:04장경윤

팀스파르타, 신사업 확장 위한 핵심 인재 3人 영입

팀스파르타(대표 이범규)가 신성장 동력을 확보하기 위해 비즈니스·게임 기획·재무 분야별 리드급 전문 인재 3인을 영입했다고 5일 밝혔다. 이번 인재 영입을 통해 팀스파르타는 조직 역량을 극대화하고 게임 개발, 서비스형 소프트웨어(SaaS) 개발 등 신사업 확장에 속도를 낼 방침이다. 새로 영입된 부문별 핵심 인재들은 비즈니스 요구 사항에 신속하게 대응하며 각 조직의 역량 강화는 물론, 조직 간 유기적인 협력 체계를 구축해 나갈 계획이다. 새롭게 합류한 신우진 게임 사업 파트장은 '쿡앱스'에서 기획 팀장, 제작 PM, 사업 PM, 디렉터 등의 역할을 수행하며 다양한 게임 개발 프로젝트를 성공적으로 이끈 경험이 있다. 신 파트장은 다양한 게임 비즈니스를 리드하며 쌓아온 노하우와 전문성을 바탕으로 팀스파르타에서 모바일 게임 기획 및 출시, 운영 과정 전반을 담당하게 됐다. SaaS 개발 사업 강화를 위한 준비도 마쳤다. 신규 영입된 노재연 스튜디오팀 팀장은 'SK텔레콤' R&D 연구원, 'SK플래닛' PM을 거쳐 '코드브릭'과 '소개요'를 공동 창업하고 최고제품책임자(CPO)를 역임했다. 제품 개발 및 신규 사업 리드에 풍부한 경험을 가진 전문가로 알려져 있다. 노 팀장은 팀스파르타에서 새로운 SaaS와 IT 제품을 기획하고 상용화하는 등 핵심 사업 확장을 위한 과정을 이끌며, IT연합체 도약을 위한 중추적인 역할을 수행하게 된다. 팀스파르타는 신사업 추진에 필요한 재정 안정성 및 투자 전략 강화를 위한 핵심 인재도 충원했다. 장성진 재무팀 팀장은 PwC 삼일회계법인을 비롯해 '샌드박스네트워크', '벤디스' 등 다수 기업에서 투자전략을 리드했다. 팀스파르타에서는 신사업 확장을 위한 재정적 기반을 다지고, 효과적인 자본 배분과 투자 전략을 통해 안정적인 성장을 뒷받침할 예정이다. 리드급 인재 영입과 더불어 팀스파르타는 본격적으로 모바일 게임팀 확장에 돌입한다. 이번 인재 영입 및 조직 강화를 통해 게임 개발 역량을 강화하고, 혁신적인 게임 콘텐츠 및 사용자 경험을 제공하는 데 주력한다는 계획이다. 게임팀은 새로 합류한 신우진 파트장을 중심으로 신규 게임 서비스를 기획 및 운영하게 된다. 게임 사업 역량 강화를 위해 추가 인재 채용에도 속도를 낸다. 현재 ▲모바일 게임 기획자 ▲모바일 게임 연출/이펙트 디자이너 ▲모바일 게임 UI/UX 디자이너 ▲모바일 게임 원화 디자이너 등 4개 포지션에서 수시 채용을 진행하고 있다. 이범규 팀스파르타 대표는 "신규 비즈니스, 프로덕트 및 게임 기획 등 각 영역에서 인정 받은 최고의 전문가들이 팀스파르타에 합류하면서 보다 체계적이고 건강한 성장 동력을 키워나갈 수 있을 것으로 기대하고 있다"며 "새로운 인재들과 함께 사업 확장을 가속화할 수 있도록 인적, 물적 지원을 아끼지 않으며 성장 모멘텀을 만들어 나가겠다"고 말했다.

2024.09.05 08:49백봉삼

벤츠, 중국 라인업 확대…"2조 원 더 투자"

메르세데스-벤츠그룹이 중국 시장에서 신차 연구개발과 생산을 가속한다. 4일 중국 언론 신징바오에 따르면 메르세데스-벤츠그룹은 이날 업무 계획을 내놓고 중국 파트너와 공동으로 중국에 140억 위안(약 2조 6천300억 원)을 투자할 것이라고 밝혔다. 승용차 사업에 100억 위안, 경상용차 사업에 40억 위안을 투자하게 된다. 지난 5년 간 메르세데스-벤츠그룹의 중국 투자가 105억 위안(약 1조 9천700억 원)을 넘어선 가운데 추가 투자가 이뤄지는 것이다. 투자를 통해 승용차와 경상용차의 중국 현지 상품 라인업을 강화하는 것이 가장 큰 목표다. 내년부터 벤츠는 연속으로 중국 전용 신형 순전기 롱휠베이스(LWB) CLA 모델, 롱휠베이스 GLE SUV 신형 모델, 그리고 벤츠의 밴 전용 아키텍처인 밴(VAN).EA 플랫폼기반 신형 럭셔리 순전기 MPV를 순차적으로 생산할 예정이다. 특히 신형 롱휠베이스 GLE SUV 모델은 처음으로 중국팀이 주도해 개발한 차로서, 중국 특유의 편의성과 첨단 지능형 기술이 제공된다고 회사는 전했다. 메르세데스-벤츠그룹의 올라 칼레니우스 회장은 "중국 시장은 메르세데스-벤츠그룹의 글로벌 전략 핵심 기둥 중 하나이자 우리의 전동화 전환과 과학기술 혁신을 위한 중요한 원동력"이라고 말했다. 메르세데스벤츠는 내년부터 중국 베이징자동차그룹(BAIC)와의 합작사인 베이징벤츠를 통해 신형 메르세데스-벤츠 모듈러 아키텍처(MMA) 플랫폼을 기반으로 한 신형 모델 생산도 시작한다. 여기에는 중국 고객만을 위해 특별히 맞춤화된 신형 롱휠베이스 CLA 모델이 포함된다. 동시에 벤츠의 경상용차의 모든 신형 중대형 모델은 모두 모듈화되고 확장 가능한 VAN.EA 전동화 플랫폼을 기반으로 한다. 이번에 발표된 투자금은 푸졘벤츠(푸졘성에 위치한 벤츠의 합작사, 아태지역 유일의 상용차 생산기지)가 생산하는 VAN.EA 플랫폼 기반의 신형 럭셔리 순전기 MPV 생산도 지원하게 된다. 중국 전용 신형 롱휠베이스 GLE SUV 모델의 중국 현지 R&D와 생산에도 투자가 이뤄지게 된다. 중국 신화통신 보도에 따르면 중국은 세계 최대 벤츠 승용차 제조 기지이면서 이미 가장 포괄적 R&D 네트워크를 갖춘 지역이다. 메르세데스-벤츠그룹은 투자를 통해 중국에서 입지를 지속적으로 확대하고, 중국 파트너들과 협력해 지능형 커넥티드 차량과 친환경 분야 발전을 지원할 예정이다.

2024.09.05 08:17유효정

SK하이닉스, 이달 말부터 'HBM3E 12단' 제품 양산 시작

SK하이닉스가 최선단 HBM(고대역폭메모리) 양산을 차질없이 진행한다. 올해 초 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급한 데 이어, 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 예정이다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra 담당)은 4일 '세미콘 타이완'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다. 이날 김 사장은 AI 산업 발전에 대응하기 위한 메모리 반도체의 중대한 요소로 전력 문제를 짚었다. 오는 2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다. 또한 데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼, 효과적인 방열 솔루션을 찾아야 한다. 이를 위해 SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다. 김 사장은 "AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다"며 "챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나, AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다"고 설명했다. 이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 DIMM, QLC 기반 고용량 eSSD와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다. SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획이다. 한편 일반 서버와 비교해 AI 서버는 4배 이상의 메모리 용량이 필요한데, 이를 위해 회사는 TSV 기술 기반 서버용 256GB DIMM을 공급 중이다. 또한 SK하이닉스는 QLC 기반 고용량 eSSD를 양산하는 유일한 공급업체로, 향후 전력 효율과 공간 최적화에 크게 기여할 120TB 모델을 선보일 계획이다. 마지막으로 LPDDR5T는 초당 9.6기가비트의 속도로 데이터를 처리하는 온디바이스 AI에 최적화된 제품이다. 미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. SK하이닉스는 HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이다. 베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이다. 낸드 분야에서도 SK하이닉스는 최첨단 제품을 지속 개발할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7을 양산할 준비가 마무리 단계에 들어섰으며, 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다. 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행할 예정이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 순조롭게 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로, 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "SK하이닉스는 2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 밝혔다.

2024.09.04 17:30장경윤

'퀀텀닷 개발' 노벨상 수상 석학, 삼성디스플레이 찾았다

퀀텀닷(양자점) 개발로 2023년 노벨화학상을 수상한 모운지 바웬디 메사추세츠공대(MIT) 교수가 세계 최초로 퀀텀닷을 내재화한 'QD-OLED'를 양산한 삼성디스플레이를 찾았다. 삼성디스플레이는 노벨화학상 수상자인 모운지 바웬디 교수를 초청해 퀀텀닷(양자점)을 주제로 특별 세미나를 개최했다고 4일 밝혔다. 삼성디스플레이 기흥캠퍼스에서 열린 초청 강연에는 이종혁 대형사업부장(부사장)을 비롯해 임직원 400여 명이 참석, 강연장을 가득 채웠다. 이날 바웬디 교수는 '양자 마법과 양자점 기술: 나노 세계로의 여정을 여는 합성법'을 주제로 강연을 펼쳤다. 그는 "퀀텀닷이 삼성의 기술력과 만나 디스플레이 분야에서 빠르게 발전하고 있다"며 "미래에는 바이오이미징, 광센서 등 다양한 응용 기술로 확대될 것"이라고 강조했다. 퀀텀닷(양자점)은 아주 작은 나노 크기의 금속 또는 반도체 결정을 일컫는데, 전압을 가하면 자연색에 가까운 다양한 빛을 내는 성질이 있어 차세대 디스플레이 소자로 각광받고 있다. 예컨대 금은 눈으로 보면 금색을 띠지만 입자가 7나노미터(㎚)일 때는 빨간색, 5나노일 땐 초록색, 3나노일 땐 파란색을 띤다. 바웬디 교수는 이런 퀀텀닷(양자점)을 발견하고 합성하는 방법을 개발한 공로로 루이스 브루스 컬럼비아대 교수, 알렉세이 예키모프 나노크리스탈 테크놀로지 수석연구원과 함께 2023년 노벨화학상을 수상한 바 있다. 특히 바웬디 교수는 나노 입자의 크기를 정밀하게 조절, 퀀텀닷을 안정적으로 생산할 수 있는 기술을 개발해 주목 받았다. 이종혁 대형사업부장(부사장)은 이번 초청 세미나를 마치고 "퀀텀닷을 발견하고 합성법을 개발해 나노 테크놀로지 분야를 개척한 과학자들의 공로가 있었기에 QD-OLED라는 차세대 디스플레이가 세상에 나올 수 있었다"며 "과학계와 긴밀한 R&D 협력을 통해 더욱 혁신적인 QD-OLED 디스플레이를 소비자에게 선보이겠다"고 밝혔다. 삼성디스플레이는 퀀텀닷을 패널에 내재화한 QD-OLED 개발에 세계 최초로 성공해 2021년 말 본격적인 양산에 돌입했다. 현재는 프리미엄 TV 및 모니터 제품에 QD-OLED를 공급하고 있다. 특히 2024년 신제품인 3세대 QD-OLED에는 진화된 패널 구동 기술과 인공지능(AI) 기술이 접목돼, R·G·B 각각의 밝기를 합친 최대 밝기가 현존 OLED TV 중 가장 밝은 3천 니트(nit) 이상이다.

2024.09.04 16:00장경윤

삼성전자, 갤럭시S25향 모바일 '1b D램' 공급 난항

삼성전자가 최선단 모바일용 D램 사업에 난항을 겪고 있다. 최근 갤럭시S25 시리즈에 공급하기 위한 1b D램(5세대 10나노급 D램) 샘플이 저조한 수율 문제로 적기에 공급되지 못한 것으로 파악됐다. 4일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 MX사업부는 지난달 DS사업부에 1b 기반 LPDDR(저전력 D램) 샘플 공급 차질에 따른 우려를 전달했다. 1b D램은 선폭이 12나노미터(nm) 수준인 D램으로, 현재 양산되고 있는 D램 중 가장 최선단에 해당한다. 삼성전자의 경우 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5 양산을 시작했다. 이후 삼성전자는 HPC(고성능컴퓨팅) 시장을 겨냥해 지난해 9월 32Gb 1b D램을 개발하고, 수율을 끌어올리는 데 집중해 왔다. 동시에 삼성전자는 모바일에 탑재되는 1b LPDDR 제품을 개발해 왔다. 주 적용처는 갤럭시S25 시리즈다. 갤럭시S25는 삼성전자가 내년 1분기 출시할 예정인 최신형 플래그십 스마트폰이다. 그러나 최근 해당 계획에 차질이 생겼다. DS사업부는 12·16Gb 등 다양한 성능의 1b LPDDR 샘플을 지난달까지 MX사업부에 전달하기로 했으나, 수율 문제로 필요한 물량을 공급을 하지 못했다. 통상 반도체는 80% 이상의 수율을 확보해야 안정적이고 경제적인 양산·공급이 가능하다. 삼성전자의 모바일용 1b D램의 구체적인 수율은 밝혀지지 않았으나, 내부에서 충분한 물량 확보가 어렵다는 판단이 나온 만큼 수율이 목표치에 크게 미치지 못 했을 것이라는 게 업계의 시각이다. 사안에 정통한 관계자는 "모바일용 1b D램 수율이 당초 예상보다 개선되지 않아 공급 일정이 늦아지고 있다"며 "이에 MX 측이 항의했고, D램 탑재 계획을 점검하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "고성능컴퓨팅(HPC)용 1b D램의 수율 향상은 그간 상당한 진전이 있었으나, 모바일용 D램의 수율이 상대적으로 저조하다"며 "문제가 해결되지 않으면 3분기 삼성전자 모바일 D램의 단가에 부정적인 영향이 갈 수 있다"고 설명했다. 물론 삼성전자가 모바일용 1b D램의 수율을 개선할 수 있는 여지는 남아 있다. 모바일용 1b D램의 성능을 검증하고 있는 시스템LSI사업부도 현재까지 연구개발에 별다른 변동사항은 없는 것으로 알려졌다. 다만 갤럭시S25 출시가 반년도 채 남지 않은 만큼, 문제 해결을 위한 시간이 촉박한 것으로 관측된다. 이에 삼성전자 관계자는 "해당 내용은 사실과 다르다"고 밝혔다.

2024.09.04 14:32장경윤

영화 '타이타닉' 명장면 연출했던 뱃머리가 사라졌다

남녀 주인공이 달리는 뱃머리에서 바람을 맞으며 서 있다. 눈을 감고 두 팔을 벌린 채 서 있는 여주인공. 남자 주인공은 뒤에서 여성의 허리를 잡아준다. "나를 믿으라"는 말과 함께. 그리고 눈을 뜬 여성은 감동적인 대사를 쏟아낸다. "나 날고 있어요. 날고 있다고요." 레오나르도 디카프리오와 케이트 윈슬렛이 주연을 맡았던 영화 '타이타닉'을 상징하는 대표적인 장면이다. 그런데 영화사에 길이 남을 명장면의 배경이 됐던 타이타닉 호 뱃머리가 부식으로 떨어져나갔다고 기즈모도를 비롯한 외신들이 3일(현지시간) 보도했다. 이 같은 사실은 1912년 바다 속으로 침몰한 타이타닉 호의 인양 권리를 보유한 'RMS 타이타닉'이 최근 새롭게 촬영한 타이타닉 호 사진을 공개하면서 널리 알려지게 됐다. 보도에 따르면 대서양 아래 약 3천810m로 가라앉은 타이타닉 호는 엄청난 압력으로 인해 천천히 가라앉으면서 2022년과 올 여름 사이에 뱃머리 난간이 부식해 선체에서 떨어져 나간 것으로 알려졌다. 타이타닉 호의 선수 일부는 아직 남아 있으나 상당 부분이 좌현 선수부에서 떨어져 나가 영화 타이타닉의 가장 상징적인 장소가 사라져 버렸다고 회사 측은 보도자료를 통해 밝혔다. 타이타닉 호는 1912년 4월 15일 새벽 운항 도중 캐나다 뉴펀들랜드에서 남동쪽으로 약 700km 가량 떨어져 있는 빙산과 충돌한 후 바다 속으로 가라앉았다. 이로 인해 1천 500명 넘게 희생돼 역대 최악의 침몰 참사로 꼽힌다. 배가 침몰했을 당시 선체는 두 조각으로 갈라져 대서양 속으로 그대로 떨어졌다. 난파선은 1985년에 발견되었고, 1994년에 미국 연방 법원은 RMS 타이타닉에 선체 인양권을 부여했다. 이후 이 회사는 타이타닉 호 침몰 현장에서 유물을 회수하고 타이타닉의 사진을 촬영하고 있다. 지난 7월 진행한 최근 조사에서 회사 측은 타이타닉 호의 일등석 라운지에 있던 청동 조각상 '베르사유의 다이애나'를 다시 발견했다. 이 조각상은 참사 당시 난파선의 거대한 잔해더미에 떨어져 있어 1986년 진행된 탐사에서 처음 발견됐으나 이후 탐사에서 그 모습을 볼 수 없었는데 최근 재발견돼 사진으로 촬영됐다. 오랫동안 바닷 속에 있는 타이타닉 호은 해저 미생물과 수압으로 훼손되고 있다. 하지만, 회사 측은 많은 사진을 촬영하며 타이타닉 호의 자료를 수집 중이다. 2023년에 제작된 타이타닉의 3D 스캔은 70만 장 이상의 이미지를 수집하여 난파선의 사실적인 모델을 만들었다. 최근 조사팀은 200만 장 이상의 고해상도 이미지와 비디오를 촬영하고 라이다 센서, 소나(sonar) 센서, 자기 데이터를 수집하는 하이퍼 자기계로 난파선과 잔해 지대를 매핑하는 작업을 진행한 것으로 전해졌다.

2024.09.04 10:43이정현

박문필 SK하이닉스 부사장 "HBM 1등 사수...백엔드 미래 기술 확보"

"SK하이닉스는 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후, 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 바 있다. 나아가 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것이다." 박문필 SK하이닉스 HBM PE 담당 부사장은 4일 회사 공식 뉴스룸과의 인터뷰를 통해 이같이 밝혔다. SK하이닉스는 올 초 전사적으로 HBM 경쟁력을 강화하기 위해 관련 역량과 기능을 결집한 'HBM 비즈니스' 조직을 신설했다. 산하 조직인 HBM PE 조직 역시 ▲HBM 제품 테스트 및 검증을 통해 품질 관리를 담당하는 프로덕트 엔지니어링(Product Engineering)팀 ▲시스템 레벨에서 제품을 평가하는 어플리케이션 엔지니어링(application Engineering)팀 ▲제품 적기 개발 및 사업화 추진을 위해 고객과 회사간 협업을 주도하는 프로젝트 매니지먼트(Project Management)팀을 산하에 배치해 전문성을 강화했다. 박 부사장은 'HBM 1등' 리더십을 수성하기 위해 가장 중요한 것으로 '적기(適期)'를 꼽으며 "제품을 적시에 개발하고 품질을 확보해 고객에게 전달하는 것이 가장 중요하다"고 설명했다. 또한 그는 “HBM PE 조직은 품질 경쟁력뿐만 아니라 제품 생산성까지 극대화하는 데 많은 노력을 기울이고 있다”고 덧붙였다. HBM은 적층되는 칩의 수가 많은 만큼 여러 품질 문제가 발생할 수 있다. 또한 GPU와 결합하는 SiP(시스템 인 패키지) 등 다양한 조건에서 성능을 종합적으로 확인해야 하기에 테스트 과정이 오래 걸릴 수밖에 없다. 때문에 제품을 빠르게 검증하고, 고품질을 확보할 수 있는 테스트 베이스라인을 만드는 것이 중요하다. 박 부사장은 "HBM PE 조직은 제품의 개선점을 빠르게 찾아 양산 역량까지 확보할 수 있는 기술 노하우를 보유하고 있다"며 "대표적으로 내부 검증 절차를 통해 HBM3E의 완성도를 높인 후 고객 테스트를 단 한 번의 문제도 없이 통과한 사례가 이를 입증한다"고 설명했다. 고객의 목소리에 귀 기울여 HBM의 품질을 더 높이고, 신제품 기획 및 개발 일정을 조율하는 것 또한 HBM PE 조직의 주요 임무다. 이를 위해 박 부사장은 HBM 주요 고객사를 위한 오픈랩(Open Lab)을 운영 중이며, 이 랩은 대내외 소통 창구 역할을 하며 주어진 과제에 기민하게 대응하고 있다. 박 부사장은 입사 후 약 15년간 D램 설계 직무를 수행한 후 2018년 D램 PE 직무로 전환했다. 당시 4명의 소수 구성원으로 출발했던 팀은 5년여 만에 70여 명의 조직으로 성장했다. PE 업무에 자신이 보유한 D램 설계 노하우를 접목시키며 혁신을 불어넣은 박 부사장의 노력 덕분이었다. 그동안 사내 SKMS 실천상을 4번이나 수상하며 능력을 인정받았던 박 부사장은 가장 난이도가 높았던 제품으로 HBM을 꼽았다. 박 부사장은 "지난 2022년 쉽지 않았던 HBM3 고객 인증을 잘 해결해냈던 일이 기억에 남는다"며 "고객 시스템 레벨에서 적용할 수 있는 솔루션까지 확보하며 대응 역량의 수준을 한층 높이는 성과도 얻었다"고 밝혔다. 박 부사장의 다음 목표는 12단 HBM3E와 HBM 6세대 제품인 HBM4의 성공적인 사업화다. 그는 "객관적인 데이터를 바탕으로 우리 제품의 압도적인 성능과 경쟁력을 고객이 이해할 수 있도록 기술 협업 및 신뢰 관계를 잘 구축해 나가겠다"며 "특히 새로운 HBM 시대에 대비해 백엔드 미래 기술을 확보하는 데도 집중할 것"이라고 강조했다. 마지막으로 박 부사장은 "HBM이 고객별 맞춤형 커스텀(Custom) 제품으로 다양하게 변모하면서, 새로운 제품 설계 방식이 도입되고 테스트 관점에서도 기존 패러다임의 전환이 이루어질 것으로 예측하고 있다"며 "HBM PE 조직은 이에 대비해 다양한 이해관계자들과 협업 프로세스를 구축하며 관련 인프라를 확충하고, 이 분야 인재들을 발굴·육성하기 위해 노력할 것"이라고 강조했다.

2024.09.04 09:51장경윤

리밸런싱 SK '실리콘 음극재' 어쩌나…적자에 중복투자 우려도

고강도 리밸런싱(사업구조 재편)에 나선 SK그룹이 현재 중복 사업을 솎아내는 중인 가운데 '실리콘 음극재' 사업을 향한 의구심이 커지고 있다. 4일 업계에 따르면 SK머티리얼즈그룹포틴(이하 SKMG14)은 최근 두달 새 지주사 SK로부터 총 400억원의 자금을 대여했다. 단기 운영자금을 명목으로 빌린 돈은 경북 상주 공장에 투입되는 것으로 알려졌다. SKMG14은 SK머티리얼즈와 미국 배터리 소재 기업 그룹 포틴 테크놀로지(그룹14)와 세운 합작사로, 실리콘 음극재 생산을 준비 중이다. 지주사 SK가 지분 75%를 보유하고 있다. 2023년 SKC가 설립한 얼티머스도 영국 넥세온 기술을 활용해 실리콘 음극재를 개발 중이다. SKC는 2022년 넥세온 지분 51%를 확보해 최대주주에 오르며 기술 사용권을 얻었다. ■ SKMG14, 늦어지는 상업화에 재무 부담↑…얼티머스도 적자 SKMG14와 얼티머스 둘다 시제품 생산 단계까지는 왔다. 하지만 SKMG14는 상업 생산 시점이 차일피일 미뤄지고 있다. 2022년 상주에 투자 계획을 발표할 때만 해도 2023년 상반기 생산 개시를 목표로 했으나, 작년 초에는 하반기로, 또 작년 말에는 올해 상반기로 생산 시점이 늦춰진 바 있다. 하지만 올해 상반기 들어서는 또 하반기로 계획이 변경됐다. 이는 고스란히 재무 부담으로 이어지고 있다. 매출이 없는 상황에서 설비 투자 비용만 소요되고 있기 때문이다. 연결 재무제표 기준 2022년 영업손실 61억원을 기록한 데 이어 2023년에는 140억원을 웃도는 적자를 기록하며 손실이 2배 이상 늘었다. 부채비율도 높아지며 재무 상황도 악화일로다. 2022년 136.16% 2023년 329.26%로 급격히 늘었다. 올해 SK로부터 수백억원의 자금을 끌어왔으니 부채비율은 더 높아질 것으로 관측된다. SK가 이렇게 손실을 감수하면서까지 투자하는 이유는, 배터리 효율 개선을 위한 고성능 실리콘 음극재가 차세대 소재로 주목받기 때문이다. SK뿐 아니라 포스코퓨처엠, 롯데에너지머티리얼즈 등 다른 대기업도 시장에 뛰어들었다. 실리콘 음극재는 흑연 대비 에너지 용량이 높고, 급속 충전이 가능하다. 다만, 흑연보다 5배 이상 팽창·수축하는 문제로 부서짐 현상이 발생해 상용화가 쉽지 않다. 이러한 기술적 어려움으로 실리콘 음극재를 개발 중인 SKC 계열사 얼티머스는 명확한 상용화 시점을 확정 짓지 못하고 있다. SKMG14와 비슷하게 매출 없이 비용만 투입하는 상황이다. 지난해말 기준 얼티머스는 당기순손실 12억1천400만원을 기록했다. 얼티머스는 올해 초 자금조달을 위해 40억5천650만원 상당 유상증자를 단행하기도 했다. ■ 이러다 중국에 선수 뺏길라…'실리콘 음극재' 중복투자 우려도 두 회사 모두 실리콘 음극재 상용화에 난항을 겪는데 전기차 캐즘(일시적 수요 둔화)과 중국 업체 공세가 맞물리며 더욱 어려움이 가중되는 분위기다. 한 이차전지 업계 관계자는 실리콘 음극재의 기술적 난제를 언급하며 두 회사보다 중국 업체들이 오히려 더 빨리 상용화에 나설 수도 있다는 관측을 내놓기도 했다. 그는 "양 사가 개발 중인 실리콘 카본 복합 음극재(SiC)는 대량 생산이 어렵고, 다양한 공정 이슈도 있다"며 "중국 업체들이 특허도 무시한 채 공격적으로 연구개발(R&D)을 하고 있기 때문에 자칫 중국에서 더 빨리 상업 생산에 나설 수도 있다"고 말했다. 두 회사의 성과 가시화가 더뎌지자 리밸런싱에 한창이 SK그룹이 중복 사업에 수백억원을 계속 투입하는 것에 회의적인 시각도 있다. 실제로 2021년 SKC가 넥세온과 조인트벤처(JV)를 설립하려고 할 때 중복 투자 우려로 안건이 이사회에서 부결된 적도 있었다. 이후 합작사 대신 지분 투자 형태로 안건을 재상정해 음극재 사업을 시작하게 됐다. 하지만 성과 가시화 시점이 불투명하자 과거의 우려가 해소되지 못한채 다시 고개를 드는 모양새다. 리밸런싱 작업 중인 SK그룹 내부에서는 아직 두 회사의 매각이나 합병 등에 대한 논의가 진행되지 않는 것으로 알려졌다. 양 사는 서로 다른 제품을 개발하고 있기에 중복 투자가 아니라는 점도 강조했다. SK머티리얼즈 관계자는 "SKMG14는 실리콘 주입 방식이 증착이고 SKC(얼티머스)는 분쇄형"이라며 "SKMG14의 경우 실리콘 음극재를 탄소나노튜브(CNT) 지지체 내에 증착시켜 부피 팽창과 수명 감소 문제를 최소화했다"고 설명했다. 또 상업 생산이 늦어지는 것에 대해 "처음하는 시설이다 보니 시운전을 꼼꼼하게 진행하고 있다"며 "코로나19 당시 엔지니어들의 입국이 늦어지며 지연된 부분도 있다"고 설명했다. 이어 "하반기 (상업생산)계획 중"이라며 "차질 없이 진행되고 있다"고 덧붙였다. SKMG14 측은 현재로서는 추가 자금 대여와 매각 계획이 없다고 선을 그었다. 외국 기업과 지분을 나눠 가진 형태라 매각이 어려울 수 있다는 관측도 있다. 업계 한 관계자는 "합작사니 (매각이)쉽지 않을 것"이라며 "기존 사업 파트너십이 있는 회사들도 있기 때문에 조율하고 넘어가야 하는 부분이라 구체적으로 (리밸런싱이)논의되는 부분이 없는 것으로 안다"고 말했다.

2024.09.04 09:42류은주

LG이노텍, 유리기판·고부가 FC-BGA 'KPCA쇼 2024'서 공개

LG이노텍은 이달 4일부터 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA show 2024(국제PCB 및 반도체패키징산업전)'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 올해 21회를 맞는 KPCA show는 한국PCB 및 반도체패키징산업협회(KPCA)가 주최하는 국내 최대 규모 PCB 및 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 참가해, 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트(Package Substrate)', '테이프 서브스트레이트(Tape Substrate)' 분야 혁신 제품과 기술을 선보일 계획이다. LG이노텍은 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고, 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개한다. LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. LG이노텍은 FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해, 관람객이 고다층∙고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있도록 했다. 이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 '휨 현상(기판이 휘는 현상)' 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는데 성공했다. 또한 반도체용 기판의 고사양화를 위한 최적의 솔루션으로 떠오르고 있는 유리기판(Glass Core) 기술, 고주파 잡음을 제거해 고성능 반도체 칩의 신호 전달을 안정적으로 지원하는 기술 등 회사가 준비하는 차세대 혁신 기판 기술도 이번 KPCA 전시를 통해 처음 선보일 예정이다. 이어 PC·서버·네트워크·오토모티브존에서는 PC용 FC-BGA부터 고성능 서버∙자율주행용 제품에 적용되는 FC-BGA 제품 실물을 직접 보고, 비교할 수 있다. 서버용 FC-BGA와 같은 고부가 제품의 경우 PC용 FC-BGA 대비 면적이 확대되고 층수도 많아질 수밖에 없는데, 하이라이트존에서 소개된 고난도 핵심 기술이 있어야만 고부가 FC-BGA 구현이 가능하다. 모바일존에서는 최신 모바일용 무선통신 프론트엔드 모듈, 애플리케이션 프로세서, 메모리 등에 사용되는 반도체 기판을 선보인다. 세계 시장점유율 1위를 차지하고 있는 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 뿐 아니라, 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 등 다양한 제품을 만나볼 수 있다. 디스플레이존에서는 글로벌 M/S 1위를 이어오고 있는 칩온필름(COF)을 비롯해, 2메탈 COF, 칩온보드(COB) 등을 주력 제품으로 앞세웠다. 한편 LG이노텍은 올해 처음으로 부스 내 별도 코너를 마련하고, 전시 기간 동안 현장 채용 상담회를 진행한다. 이를 통해 KPCA 전시를 기판 분야 우수인재를 확보할 수 있는 계기로 활용한다는 방침이다. 강민석 기판소재사업부장(부사장)은 “올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것”이라며 “앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:58장경윤

삼성전기, 'KPCA쇼 2024'서 첨단 패키지기판 기술력 공개

삼성전기는 'KPCA Show 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회로 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 국내 최대 반도체 패키지기판 기업으로, 이번 전시회에서 대면적·고다층· 초슬림 차세대 반도체기판을 전시하며 기술력을 과시했다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있으며, 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다. 삼성전기는 이번 전시회에서 2가지 테마에 따라 ▲어드밴스드 패키지기판존 ▲온 디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시하여 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다. 어드밴스드 패키지기판존에서는 현재 삼성전기가 양산중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보였다. 이번에 소개하는 AI·서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FC-BGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다. 또한 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개했다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 직접 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개했다. 특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용해 대면적 기판에서 발생하는 휨특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 공개했다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다. 온 디바이스 AI 패키지기판존에서는 AI시대에 맞춰 현재 삼성전기가 양산하는 제품을 전시했다. 삼성전기는 세계 1위를 자랑하는 AI 스마트폰 AP용 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package) 기판과 메모리용 UTCSP(Ultra Thin chip Scale Package) 기판, AI 노트북용 박형 UTC(Ultra Thin Core) 기판, 수동소자 내장기술을 통해 반도체 성능을 높인 임베디드 기판 등을 소개했다. 김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 “삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다”며 “삼성전기는 차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중 공략해 나가겠다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점유율, 기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근에는 미래 주도기술로 초대면적·초고다층, 초미세회로 및 Glass 소재 활용 기술 등 차세대 핵심기술 확보에 역량을 집중하고 있다.

2024.09.04 08:57장경윤

경동나비엔, 기후산업박람회서 미래 제품 선공개

경동나비엔은 오는 4일부터 6일까지 부산 벡스코에서 개최되는 '2024 기후산업국제박람회(WCE)'에 참가해 쾌적한 생활환경을 구현하는 솔루션을 선보인다고 3일 밝혔다. 기후산업국제박람회는 산업통상자원부가 주최하고 한국에너지공단이 주관하는 국내 최대 규모의 기후·에너지 분야 국제 행사다. 올해는 '기후 기술로 열어가는 무탄소 에너지 시대'라는 부제로 진행된다. 경동나비엔은 주력 사업인 콘덴싱 보일러, 환기청정기 등과 함께 신재생 에너지, 수소 등 미래 에너지 전환에 발맞춰 탄소중립을 실현하는 에너지 기기를 선보인다. 다양한 생활환경 솔루션은 에어케어와 난방 존으로 나뉜 부스에 전시한다. 에어케어 존에서는 '환기청정기'를 공개한다. 환기청정기는 환기와 공기청정을 동시에 구현하며 미세먼지부터 라돈, 이산화탄소 등 가스형 유해물질까지 관리하는 실내 공기질 관리 솔루션이다. 키즈카페와 스터디카페 등 넓은 공간의 공기질 관리를 위한 중대형 환기청정기, 요리 시 발생하는 유해물질 확산을 효과적으로 방지해 집안 공기질을 쾌적하게 관리하는 3D 에어후드도 전시한다. 또한 콘덴싱 하이드로 퍼네스에 히트펌프를 연결해 냉난방 에너지 저감 효과를 극대화한 냉난방공조시스템(HVAC)도 선보인다. 콘덴싱 하이드로 퍼네스는 물을 따뜻하게 데우고 그 열로 공기를 덥혀 실내에 공급하는 제품이다. 작년 11월 북미에 첫 출하했다. 미래 제품인 '콘덴싱 에어컨'도 선보인다. 콘덴싱 에어컨은 콘덴싱 기술과 배열을 활용하는 기술이 함께 적용된 친환경 고효율 제품이다. 냉방, 환기, 공기청정, 제습의 복합 기능을 구현한다. 냉매로 냉각하는 기존 에어컨과 달리 실외기 내 제습로터를 통해 외부 공기의 습기를 제거한 뒤, 물을 뿌려 공기를 증발시킴으로 시원해지는 증발 냉각 방식을 적용했다. 여름철 지역난방 발전 과정에서 발생하는 배열로 냉방을 구현해 기존 에어컨 대비 42%가량 전기 요금이 절감된다. 난방 존에는 온수 기능이 대폭 강화된 '나비엔 콘덴싱 ON AI'를 전시한다. 퀵 버튼을 누르면 기존 보일러 대비 약 93% 단축된 10초 이내로 온수를 사용할 수 있으며, 콘덴싱 보일러의 친환경성을 더해 4인 가족 기준 연간 20t에 달하는 물 사용량을 줄일 수 있다. 또한 '나비엔 숙면매트'와 '온수레디 샤워기', 지역난방에서 활용 가능한 통합배관시스템 '히티허브', 상업용 시설 고효율 솔루션인 캐스케이드, 차세대 에너지원으로 주목받는 수소를 활용한 '수소 콘덴싱 보일러'를 확인할 수 있다. 김용범 경동나비엔 영업마케팅 총괄임원은 "기후환경 대응과 탄소중립 실천을 위한 그간의 노력들을 이번 박람회를 통해 모두 공개할 계획"이라며 "앞으로도 '기업을 통한 사회공헌'이라는 기업 이념을 적극 실천하면서 고객에게 쾌적한 생활환경을 제공하고자 더 노력하겠다"고 밝혔다.

2024.09.03 19:00신영빈

하만카돈, 인챈트 사운드바·스피커 출시

오디오 브랜드 하만카돈이 홈시네마 인챈트 시리즈 사운드바와 스피커를 출시한다고 3일 밝혔다. 신제품 2종은 하만카돈 3D 서라운드 사운드와 공간 사운드 기술, 재활용 소재를 적용한 미니멀하고 감각적인 디자인, 뛰어난 연결성이 특징이다. 하만카돈 인챈트 1100는 더욱 향상된 3D 서라운드 사운드를 제공하는 강력한 사운드바다. 멀티빔 기술을 통해 넓은 사운드 스테이지를 생성하고 돌비 애트모스, DTS:X를 더해 더욱 실감나는 3D 시네마틱 서라운드 사운드 경험을 제공한다. 2개의 70mm 업파이어링 채널을 포함한 11개의 드라이버가 탑재돼 높은 볼륨에서도 정교한 풀 스펙트럼 사운드를 제공하며 이를 통해 진정한 돌비 애트모스 효과를 경험할 수 있도록 해준다. 다중 채널 서라운드 사운드를 지원해 전용 앱을 통해 무선으로 인챈트 스피커와 연결이 가능하며, 최대 7.1.4 채널 시스템까지 구성할 수 있어 영화관에 온 듯한 더욱 몰입감 넘치는 사운드를 제공한다. 또 자동 사운드 보정 기능을 통해 전원을 켤 때마다 공간에 맞게 최적화된 사운드를 자동으로 보정해 주변 청취 환경에 최적화된 3D 서라운드 사운드를 제공한다. 이 외에도 하만 퓨어보이스와 4K 패스스루 기능이 적용됐다. 블루투스, 내장 와이파이 및 에어플레이, 크롬캐스트 빌트인, 스포티파이 커넥트를 지원한다. 하만카돈 인챈트 스피커는 미니멀하고 감각적인 디자인의 컴팩트 스피커로 실내 어느 공간에서나 3D 공간 사운드를 즐길 수 있도록 해준다. 돌비 애트모스 뮤직을 탑재해 뛰어난 3D 사운드 경험을 제공한다. 사이드·업 파이어링 드라이버가 소리 입체감을 높여 머리 위쪽까지 실내를 가득 채우는 몰입적인 사운드를 낸다. 자동 사운드 보정 기능을 탑재해 전원을 켤 때마다 공간에 맞는 최적화된 사운드를 자동으로 보정해 준다. 다중 채널 서라운드 사운드를 지원해 전용 앱을 통해 무선으로 인챈트 스피커를 여러 대 연결할 수 있다. 블루투스, 내장 와이파이 및 에어플레이, 크롬캐스트 빌트인, 스포티파이 커넥트를 지원한다. 두 신제품은 삼성닷컴 및 주요 온라인몰에서 구매 가능하다. 출고가는 각각 하만카돈 인챈트 1100이 119만원, 인챈트 스피커는 39만9천원이다. 하만카돈은 신제품 출시를 기념해 오는 30일까지 네이버 스마트스토어에서 할인 및 다양한 구매 혜택을 제공하는 기획전을 진행한다. 올해 하반기에는 하만카돈 인챈트 시리즈 추가 라인업인 인챈트 900과 서브 스피커를 연이어 출시할 예정이다.

2024.09.03 18:07신영빈

TrackScan Sharp 시리즈 광학 3D 스캐닝 시스템

항저우, 중국 2024년 9월 3일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- TrackScan Sharp 시리즈는 25메가픽셀 산업용 카메라와 엣지 컴퓨팅(edge computing)용 고급 온보드 프로세서로 설계된 스캔테크(SCANTECH)의 최첨단 광학 3D 스캐닝 시스템이다. 이 시스템은 놀라운 속도와 정밀도로 먼 거리에 있는 대규모 부품을 측정하도록 특별히 설계되었다. jwplayer.key="3Fznr2BGJZtpwZmA+81lm048ks6+0NjLXyDdsO2YkfE=" jwplayer('myplayer1').setup({file: 'https://mma.prnasia.com/media2/2494312/video.mp4', image: 'https://mma.prnasia.com/media2/2494312/video.mp4?p=medium', autostart:'false', stretching : 'uniform', width: '512', height: '288'}); TrackScan Sharp[https://www.3d-scantech.com/product/trackscan-sharp-series-optical-3d-scanning-system/ ]는 최대 8.5m의 인상적인 트래킹 거리와 135m³의 고정밀 측정 범위 등 탁월한 기능으로 측정 경험을 크게 향상시킨다. 이 시스템은 99개의 레이저 라인과 초당 최대 486만 회까지 측정 가능한 탁월한 측정 속도로 한층 더 강력한 성능을 자랑하며, 특히 정확하고 신뢰할 수 있는 결과를 보장한다. 장거리 및 대용량 트래킹 TrackScan Sharp-S는 동적 적응형 LED 알고리즘과 장거리 피사계 심도를 채택해 최대 8.5미터의 트래킹 거리를 지원한다. 이를 통해 사용자는 항공 우주, 에너지 및 중공업 분야의 대규모 부품 측정을 비롯한 다양한 과제를 손쉽게 해결할 수 있다. 간편한 무선 3D 스캐닝 무선 시스템 시스템의 3D 스캐너와 광학 트래커는 강력한 엣지 컴퓨팅용 온보드 프로세서가 탑재해 실시간으로 이미지와 데이터를 처리하고 3D 좌표를 출력한다. 배터리 및 외부 WNIC와 결합되어 사용자가 무선으로 대상을 측정할 수 있다. 우수하고 안정적인 성능 TrackScan Sharp-S 측정 시스템은 계측 등급 하드웨어와 혁신적인 자체 개발 알고리즘을 갖추고 있다. 이러한 방식으로 0.048mm(10.4 m3)의 최대 체적 정확도를 달성해 측정에 대한 엄격한 산업 요구 사항을 충족한다. 빠른 3D 스캐닝 고급 하드웨어와 강력한 엣지 컴퓨팅으로 향상된 TrackScan Sharp-S는 81개의 청색 레이저 라인으로 초당 최대 486만 회의 측정값을 스캔한다. TrackScan Sharp-S는 복잡한 항공우주 부품부터 대형 기계류까지 3D 데이터를 캡처하고 부품의 편차를 신속하게 식별하는 데 이상적이므로 제조업체는 보다 효율적이고 지능적인 측정을 수행할 수 있다. 정밀한 디테일 캡처 17개의 평행 레이저 라인으로 구동되는 시스템의 미세 스캐닝 모드를 사용하면 넓은 영역을 스캔하면서 포인트 클라우드를 빠르게 생성할 수 있다. 이 기능은 탁월한 디테일 캡처 효율성을 제공해 사용자가 슬롯과 모서리와 같은 복잡한 디테일을 높은 정밀도와 빠른 속도로 캡처할 수 있다. 스캔테크 소개[https://www.3d-scantech.com/ ] 스캔테크는 종합적인 3D 솔루션을 제공하는 글로벌 기업이다. 3D 스캐너와 3D 시스템의 연구개발(R&D), 생산 및 판매를 전문으로 하며 하드웨어 및 소프트웨어 개발의 오랜 역사를 자랑한다.

2024.09.03 16:10글로벌뉴스

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