지멘스EDA CEO "반도체 설계에 AI 적용...한국은 중요한 시장"
"반도체 설계에 AI를 적용하면, 복잡한 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 한국은 지멘스EDA의 디지털트윈을 성공적으로 이끄는 데 중요한 시장입니다." 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)는 22일 미디어 간담회를 통해 이 같이 밝혔다. 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 EDA 기술을 소개하는 연례 행사 '지멘스 EDA 포럼 2024'을 개최했다. 지멘스 EDA는 반도체 설계 등에 필요한 소프트웨어 전자 설계 자동화(EDA)를 제공하는 업체다. 지멘스EDA는 케이던스, 시놉시스와 같이 글로벌 3대 EDA 기업에 속한다. 마이크 CEO는 "의료, 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 분야에서 첨단 반도체의 수요가 급증하고 있다. 반도체는 수량이 증가하는 것뿐 아니라 시스템이 복잡해졌고, 스케줄링 비용이 늘어났으며, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다"고 말했다. 이어서 그는 "반도체 기업은 설계에서 혁신적인 툴을 습득하는 것이 경쟁 우위를 유지할 수 있는 방법"이라며 "지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 무엇보다 숙련도가 낮은 엔지니어도 사용할 수 있게끔 개발했다"고 강조했다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 디지털 트윈을 통해 ▲가속화된 시스템 설계 ▲첨단 3D IC 통합 ▲제조 인식 첨단 노드 설계 등을 지원한다. 또 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술이 통합돼 있다. 마이크 CEO는 "지멘스는 경쟁사와 비교해 EDA소프트웨어만 아니라 기계설계, 다중 물리학적 설계, 다중 엔진 등 기타 다른 분야에 기술력을 보유하고 있는 업계의 유일한 포지션이다"라고 강조했다. 이어서 그는 "삼성, TSMC, 인텔 과 함께 3D IC 분야에서 협업하고 있다"라며 "다양한 에코시스템 파트너와 협력해 업계의 새로운 기회를 파악하고 차세대 IC 및 시스템 설계를 지원하겠다"고 전했다. 김준환 한국지멘스EDA 대표는 "첨단 공정뿐 아니라 최근 주목받고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 있어서 삼성전자, SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 것이 중요하다"라며 "국내에 새롭게 등장한 AI와 자동차 팹리스들과 파트너십을 맺고 있고, 삼성의 파운드리 사업이 확대됨에 따라 삼성 디자인 서비스 기업(DSP)들과도 적극적으로 협업을 추진하고 있다"고 덧붙였다.
