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피규어AI, 3세대 휴머노이드 '피규어03' 공개

미국 로봇 기업 피규어AI가 9일(현지시간) 세 번째 휴머노이드 '피규어03'을 공개했다. 피규어03은 피규어AI 비전·언어·행동(VLA) 통합 인공지능 시스템 '헬릭스(Helix)'를 중심으로 재설계된 모델이다. 가정과 산업 등 다양한 환경에서 작동 가능한 범용 휴머노이드 로봇에 한층 가까워진 모습을 보여준다. 먼저 헬릭스 학습·추론 기능을 구현하기 위해 센서와 손 구조를 바꿨다. 카메라 시스템은 이전 세대 대비 프레임레이트는 2배, 시야각은 60% 확장했다. 깊이 인식 범위도 확대했고, 지연시간은 4분의 1로 줄였다. 이를 통해 헬릭스는 더 밀도 높은 시각 정보를 확보해 복잡하고 좁은 환경에서도 정밀하게 움직일 수 있게 됐다. 손바닥에는 광각 손바닥 카메라와 3g 단위 힘을 감지할 수 있는 촉각 센서를 탑재했다. 미세한 접촉력 변화를 감지해 물체 형태나 재질에 따라 안정적으로 쥘 수 있도록 돕는다. 회사 측에 따르면 기존 시판 촉각센서가 내구성과 감도 측면에서 한계를 보인다고 판단해 이를 자체 개발로 대체했다. 로봇 표면은 다층 폼과 부드러운 섬유 소재로 마감했다. 금속 외피를 최소화해 협동 작업 시 충돌 위험을 낮췄다. 외피는 세탁 및 교체가 가능하다. 내절단·내구성 강화 소재로 제작된 맞춤형 커버도 선택할 수 있다. 무게는 60kg, 키는 168cm다. 전 세대 대비 9% 가벼워지고 부피도 줄였다. 적재 하중은 최대 20kg, 이동 속도는 1.2m/s, 구동 방식은 전기식 시스템을 채택했다. 향상된 오디오 하드웨어를 적용해, 전 세대보다 스피커 크기는 2배, 출력은 4배 높였다. 마이크 위치도 재설계해 음성 인식 정확도를 높였다. 유선 연결 없이 작동하는 완전 무선 구조를 목표로 한다. 발바닥에는 유도 충전 코일을 내장해 2kW 무선 충전이 가능하다. 데이터 역시 무선으로 오프로딩할 수 있다. 로봇은 충전 스탠드 위에 서는 것만으로 충전이 이뤄진다. 자체 개발 배터리 'F.03'을 탑재했다. 용량 2.3kWh로 최대 5시간 연속 작동이 가능하며, 2kW 고속 충전 기능을 지원한다. 전 세대 대비 에너지 밀도는 94% 증가, 비용은 78% 절감됐다. 기존 피규어02가 CNC 가공 기반 시제품 형태였던 데 비해, 이번 세대는 다이캐스팅·사출성형·스탬핑 등 툴링 기반 제조 공정으로 전환했다. 부품 수와 조립 단계를 줄이고 제조 단가를 크게 낮췄다. 피규어는 이를 지원하기 위해 전용 제조시설 '봇큐(BotQ)'를 구축했다. 이곳 1세대 생산라인은 연간 최대 1만2천대 휴머노이드 로봇 생산이 가능하다. 회사는 4년 내 총 10만대 생산을 목표로 하고 있다. 피규어AI 측은 "피규어03은 실험용 로봇을 넘어 상용화 가능한 범용 휴머노이드 로봇 플랫폼"이라며 "향후 가정과 산업 환경에서 모두 활용할 수 있을 것"이라고 전했다.

2025.10.10 02:34신영빈

인텔 팬서레이크, LP E코어로 일상 작업 전성비 ↑

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔이 지난 9월 29일부터 30일(이하 현지시간) 이틀간 미국 애리조나에서 진행한 연례 기술 행사 '인텔 테크투어 US' 행사에서 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)의 각종 신기능을 대거 공개했다. 30일 오후 시연장에서는 새로 탑재된 '다크몬트' LP E코어 4개의 저전력 구동, NPU를 활용한 음성 인식 자동 프롬프터, GPU 기반 로컬 AI 브라우저, HDR 콘텐츠 재생 시 전력을 최대 50% 절감하는 스마트 파워 기술 등을 공개했다. 특히 행사에서는 인텔이 자체 18A 공정으로 생산한 팬서레이크 컴퓨트 타일 웨이퍼도 전시돼 눈길을 끌었다. 전세대 코어 울트라 200 시리즈가 전량 TSMC에서 생산된 것과 달리, 팬서레이크부터는 CPU·NPU가 집약된 컴퓨트 타일 전량과 GPU 타일 중 일부를 인텔 파운드리에서 직접 생산해 기술 자립도를 높였다. 팬서레이크 LP E 코어, 다중작업 7W대로 처리 팬서레이크는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 고성능 P코어 '쿠거 코브', 저전력·고효율 E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 '다크몬트' LP E코어 4개도 추가됐다. 시연장에서는 마이크로소프트 팀즈, 엑셀, 파워포인트, 10개 탭이 열린 브라우저와 동영상 재생을 LP E코어 4개로만 구동하는 시연이 진행됐다. 팬서레이크 탑재 노트북 시제품은 코어 울트라 200V(루나레이크) 대비 0.7W, 코어 울트라 200H(애로우레이크) 대비 4W 낮은 전력소모를 보였다. 현장 관계자는 "코어 울트라 200H 프로세서에 탑재된 LP E코어는 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 탑재된 것과 같은 크레스트몬트로 전력 소모가 컸다. 그러나 팬서레이크에 탑재된 다크몬트 LP E코어는 더 나은 성능을 내면서 전력 소모는 더 낮다"고 설명했다. NPU와 음성인식 기술 결합해 프롬프터 자동 스크롤 프롬프터는 생방송 도중 카메라에 시전을 맞추고 방송 원고를 정확히 읽을 수 있도록 도와주는 장치다. 인텔은 인텔 오픈비노 API, 위스퍼 언어 모델과 방송 장비 전문 기업인 엘가토의 마이크를 결합해 NPU로 자동 스크롤 기능을 구현한 시연을 공개했다. 마이크로 입력되는 음성을 자동 인식해 NPU로 실시간으로 처리하면서 문장을 읽는 속도에 따라 자연스럽게 프롬프터에 나타난 문장이 흘러갔다. 인식하는 언어(영어)가 아닌 한국어나 일본어 등으로 혼잣말을 하면 스크롤이 멈췄다. 현장 인텔 관계자는 "모든 작업이 실시간으로 NPU에서 처리되기 때문에 CPU와 GPU는 4K 카메라 녹화, 스트리밍, AI 분석 등 다른 작업에 집중할 수 있다"며 "실제 출시 시점에는 영어 이외에 한국어 등 더 많은 언어를 지원할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크 AI 역량 활용하는 웹브라우저 플러그인 인텔은 팬서레이크의 GPU 등 AI 관련 자원을 활용할 수 있는 웹브라우저 플러그인 형태 프로그램도 개발중이다. '인텔 AI 수퍼브라우저'라는 이 플러그인을 설치하면 클라우드 힘을 빌지 않은 로컬 상태에서 유튜브 영상 요약 등을 수행한다. 현장의 인텔 관계자는 "현재 인텔 AI 수퍼브라우저는 개발 단계에 있으며 GPU만 활용한다. 그러나 개발이 진척되면 NPU를 함께 활용해 효율을 높일 것"이라고 설명했다. HDR 재생시 OLED 패널 전력 소모 최적화 기능 시연 OLED 패널을 탑재한 노트북에서 HDR 모드를 활성화하면 전력 소모가 줄어들고 배터리 지속시간이 급격히 줄어드는 경향이 있다. 현장 인텔 관계자는 "이는 패널이 콘텐츠의 밝기를 감지하지 못하기 때문"이라고 설명했다. 이 관계자는 "인텔은 팬서레이크에 영상 콘텐츠 소스의 밝기를 식별하고 이 정보를 패널에 전달해 휘도 변화에 따라 전압을 동적으로 조정하는 '스마트 파워 HDR' 기술을 탑재했다"고 밝혔다. 시연에서는 세 대의 시스템이 동일한 HDR 콘텐츠를 재생했다. 첫 번째는 일반 HDR 모드(빨간색 그래프), 두 번째도 HDR 모드, 세 번째는 인텔의 최적화된 스마트 파워 HDR(파란색 그래프)로 작동했다. 최적화된 모드는 일반 HDR과 동일한 밝기와 선명도를 유지하면서도 전력 소비는 현저히 낮았으며, 콘텐츠 휘도를 실시간으로 감지해 패널 전압을 동적으로 조절했다. 특히 HDR 콘텐츠에서 SDR 콘텐츠로 전환될 때, 시스템이 자동으로 휘도 변화를 감지하고 패널 전압을 조정해 전력 소비를 SDR 수준까지 낮췄다. 실시간 전력 측정 그래프에서 파란색 선(최적화 HDR)은 SDR 모드의 전력 소비와 거의 동일한 수준이었다. 팬서레이크 컴퓨트 다이 생산한 인텔 18A 웨이퍼도 전시 시연장 한 켠에는 팬서레이크에서 CPU와 NPU, 캐시 메모리 등을 집약한 컴퓨트 타일 웨이퍼가 전시됐다. 팬서레이크의 컴퓨트 타일은 모두 인텔 18A 공정을 활용하며 애리조나 주 오코틸로 소재 인텔 '팹52'에서 생산된다. 인텔 코어 울트라 200V/H는 모든 공정을 대만 TSMC N3B에서 생산했다. 반면 팬서레이크부터는 반도체 타일 중 많은 부분을 인텔 파운드리에서 만들 예정이다. 먼저 면적의 상당 부분을 차지하는 컴퓨트 타일은 인텔 18A에서 생산한다. 또 Xe3 4코어로 구성된 GPU도 극자외선(EUV)을 활용한 인텔 3 공정에서 생산한다.

2025.10.10 00:09권봉석

인텔의 이유 있는 자신감 "보급형 외장 GPU 필요 없다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "올 연말부터 대량 생산될 차세대 모바일(노트북)용 프로세서, '팬서레이크'(Panther Lake)는 그간 게임 성능을 위해 탑재하던 보급형 외장 GPU 필요성을 줄일 것이다." 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 각국 기자단과 마주한 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 이렇게 강조했다. 톰 피터슨 펠로우는 "이제 노트북에서도 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'을 활용해 AAA급 유명 타이틀을 원활하게 구동할 수 있다. 과거 초당 30프레임 대에 그쳤던 게임 성능이 초당 150프레임까지 상승할 수 있을 것"이라고 설명했다. "프레임 생성 신기능 더해 최대 3배 성능 향상" 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3는 전 세대 대비 기본 성능이 최대 50% 향상됐다. 여기에 오늘(29일) 공개한 신기술인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기술을 더하면 기존 대비 최대 3배의 성능 향상을 기대할 수 있다"고 설명했다. 실제로 이날 인텔은 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 통해 초당 220프레임을 넘기는 장면을 공개하기도 했다. XeSS 2 지원 게임, XeSS 3로 업그레이드 가능 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. XeSS-MFG는 인텔이 제공하는 XeSS 3 기술의 일부이다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS 2.0을 지원하던 62개 게임이 자동으로 XeSS 3.0을 지원하게 되며, 드라이버 UI에서 간단히 XeSS-MFG 기능을 활성화할 수 있다"고 밝혔다. 단 XeSS-MFG는 현 단계에서 팬서레이크 내장 GPU와 배틀메이지 외장 GPU만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "XeSS-MFG 구동 과정에서 AI 처리에서 주로 쓰이는 행렬 연산을 가속하는 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진을 활용하기 때문"이라고 설명했다. 신경망처리장치(NPU)를 활용하는 방안에 대해서는 "코파일럿+ 등 다른 작업과 게임이 NPU를 효과적으로 공유하기 어렵다. GPU가 기본 프레임을 생성하고 NPU가 중간 프레임을 생성하는 것이 가장 이상적이지만 NPU 탑재 PC가 더 늘어날 필요가 있다"고 설명했다. "AI 프레임 생성 기술, 지연 시간 크지 않아" AI 프레임 생성 기술은 GPU만 온전히 활용하던 것과 달리 초당 프레임 수는 높일 수 있지만 생성하는 시간이 지연될 수 있다는 우려도 낳는다. 톰 피터슨 펠로우는 "AI 프레임 생성 기술을 활용하는 경우에도 과거 단일 프레임 생성 대비 지연시간이 크게 늘지는 않는다. 최악의 경우에도 한 프레임 시간, 초당 60프레임 기준으로 16ms 정도만 지연된다"고 설명했다. 이어 "대부분의 사용자는 이를 감지하지 못하며, 초당 프레임이 향상되기 때문에 체감 지연 시간은 오히려 줄어든다. 또 XeSS는 지연 시간에 민감한 소비자를 위해 일부 게임을 대상으로 저지연성(LL) 모드도 내장하고 있다"고 덧붙였다. 인텔 클라우드로 게임 데이터 사전 구성... 로딩 시간도 단축 인텔은 팬서레이크 탑재 노트북 대상으로 게임을 처음 실행할 때 로딩 시간을 대폭 줄일 수 있는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 예정이다. 현재는 밸브가 운영하는 게임 판매 플랫폼 '스팀'에 등록된 게임만 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 구동하는 클라우드 서비스가 게임과 드라이버 변경에 맞춰 셰이더를 자동 업데이트하면, 인텔 게이밍 소프트웨어가 이를 사전 다운로드해 설치하는 방식"이라고 설명했다. 팬서레이크는 CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "이 기능은 0.001초마다 이를 파악해 세밀하게 작동하는 반응형 기술"이라고 설명했다. 이어 "이 과정에서 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 활용한다. 프레임 하락이나 반응성 저하에 대한 염려가 있을 수 있지만 이는 기우다. E코어 성능은 대부분의 게임에 충분한 성능을 낸다"고 덧붙였다.

2025.10.09 23:57권봉석

팬서레이크 Xe3 GPU, 게임 성능 가속 'XeSS-MFG' 기술 투입

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장. 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우가 10월 말 출시를 앞둔 일인칭시점슈팅(FPS) 게임인 '페인킬러 리바이벌' 시연을 시작했다. "이것은 게임 개발사인 안샤 스튜디오와 협력해 처음 공개하는 시연이다. 팬서레이크로 구동되고 있으며 동기화 기능(V싱크)을 끈 1920×1080 해상도에서 초당 220프레임을 소화한다. 오늘 공개할 신기술을 활용해 이런 성능을 구현했다." 이날 톰 피터슨 펠로우는 팬서레이크 내장 GPU 'Xe3'에서 구동되는 AI 기반 프레임 생성 기술 'XeSS-MFG'와 지능형 전력 제어 시스템 등을 현지에 참여한 기자단에 공개했다. Xe3, 전세대 대비 프레임 생성 지연시간 단축 팬서레이크 내장 GPU인 Xe3는 코어 울트라 200V(루나레이크) 내장 'Xe2' GPU 대비 L1 캐시 33% 확대, L2 캐시 16MB 증설 등으로 클록당 명령어 처리(IPC) 성능을 크게 높였다(관련기사 참조). 톰 피터슨 펠로우는 "그래픽 고정함수 유닛 강화와 벡터 엔진 스레드 확장, 개선된 레이 트레이싱 유닛 덕분에 마이크로 벤치마크에서 최대 50% 이상 성능 향상을 달성했다"고 설명했다. 한 프레임을 구성하는 데 필요한 시간은 전 세대(45ms) 절반 수준인 22ms까지 줄어들었다. 렌더 프리패스 단계에서 2.93ms, L2 캐시 확대로 0.39ms, 레지스터 활용 최적화로 1.63ms를 아껴 같은 시간에 더 많은 프레임을 처리하게 됐다. 게임 체감 성능 최대 네 배 강화 'XeSS-MFG' 공개 2020년 이후 출시된 최신 GPU는 상대적으로 처리 시간이 더 짧은 저해상도 화면을 먼저 그린 다음 AI로 해상도를 높이며 초당 프레임 수를 크게 높인다. 인텔은 이 기술에 XeSS(Xe 슈퍼샘플링)라는 이름을 붙였다. 톰 피터슨 펠로우는 "예전에는 모든 프레임을 GPU가 일일이 그려야 했지만 이제는 AI가 저해상도 이미지를 업스케일(SR)하고, AI 프레임 생성(FG)으로 초당 프레임을 높인다"고 설명했다. 팬서레이크 내장 Xe3는 한 단계 나아가 신기능인 XeSS-MFG(다프레임 생성) 기능을 지원한다. 톰 피터슨 펠로우는 "기준 프레임 두 개로 최대 세 개 중간 프레임을 AI로 생성하며 체감상 최대 4배 성능 향상 효과가 있다"고 밝혔다. "게임 로딩 시간 단축·끊김 현상 완화 기술 제공" 게임을 처음 실행할 때 로딩 단계에서 그래픽 데이터를 재구성하는 과정을 겪는다. 데스크톱 PC 대비 성능이 제한된 노트북에서는 실제 게임 실행까지 많은 시간이 걸린다. 톰 피터슨 펠로우는 "인텔이 클라우드를 활용해 필요한 데이터를 미리 구성한 다음 게임을 처음 실행하면 이 데이터를 다운로드해 지연 시간을 줄이는 '사전 컴파일 셰이더'를 제공할 것"이라고 밝혔다. 이어 "CPU와 GPU 부하를 실시간으로 감지해 필요할 경우 GPU에 더 많은 전력을 공급하는 기술인 '인텔리전트 바이어스 컨트롤' v3를 이용해 화면 끊김 현상을 최소화할 예정"이라고 설명했다.

2025.10.09 23:37권봉석

日 2030년까지 반도체 산업 육성에 10조엔 투자…소부장 수출 기회

일본 반도체 산업 중심지인 규슈에서 국내 소부장 기업의 일본 공급망 진출을 지원하기 위한 전시·상담회가 개최됐다. KOTRA(대표 강경성)는 한국나노융합산업협회·주후쿠오카총영사관과 협력해 8일과 9일 후쿠오카에서 '규슈 반도체 산업전시회 연계 수출상담회'를 열고 제품 전시관 운영·B2B 현장 상담 등을 진행했다. 이번 행사는 최근 일본 정부가 역점적으로 추진 중인 반도체 산업 부활정책으로 예상되는 반도체 소부장 수요를 국내 기업과 연결하기 위해 마련됐다. 규슈 반도체 산업전은 설계·장비·소재를 아우르는 일본 대표 반도체 전문 전시회다. 올해는 미쓰비시전기·도쿄오카공업(TOK) 등 지난해보다 두 배 많은 400여 개사가 참가해 최근 일본에서 높아진 반도체 산업에 대한 관심을 반영했다. 규슈는 1980년대부터 '실리콘 아일랜드'로 불리며 일본 반도체 산업의 거점으로 자리 잡았다. 특히 세계 1위 파운드리 기업인 TSMC가 2021년 구마모토현에 공장 설립을 발표한 때부터 투자가 집중되며, 2024년까지 누적 설비투자 규모가 4조7천억엔(약 44조원)을 넘어섰다. 일본 정부도 2030년까지 반도체·AI 분야에 10조엔을 투입한다는 계획으로 글로벌 기업 유치를 위해 세제·금융지원도 확대 중이다. KOTRA는 투자·공장 건설에 맞춰 관련 장비·부품 수요가 늘면서 국내 반도체 소부장 기업에 수출·공급망 진입 기회로 작용할 것으로 분석했다. 최근 한일 정상회담에서도 반도체·배터리가 미래산업 협력, 공급망 연계 핵심 분야로 강조됐고, KOTRA와 일본 무역진흥기구인 JETRO도 지난달 30일 도쿄에서 열린 정례협의회를 통해 반도체·AI 중심의 협력확대 방안을 논의했다. 김명희 KOTRA 부사장 겸 혁신성장본부장은 “일본 정부·기업이 반도체 산업 부활을 위해 투자를 확대하는 지금이 국내 소부장 기업에 일본 반도체 산업 공급망 진출 기회가 될 수 있다”며 “앞으로도 해외 수요와 연계해 국내 반도체·소부장 기업들이 새로운 시장을 찾을 수 있도록 지원하겠다”고 밝혔다.

2025.10.09 23:21주문정

인텔 "팬서레이크 와이파이7, 더 빠르고 더 멀리 갈 것"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2003년 펜티엄M 프로세서와 와이파이 모듈을 통합한 센트리노 플랫폼으로 노트북 와이파이 보편화를 이끌어냈다. 이후 노트북용 주요 프로세서에 최신 와이파이 기술을 통합해 속도와 품질, 지연시간 향상에 주력하고 있다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)에도 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be)이 탑재되지만 속도와 반응성은 한층 더 개선될 예정이다. 또 블루투스6.0/LE 기능을 통합한 편의 기능도 함께 제공 예정이다. 29일 오후(이하 미국 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 카를로스 코데이로 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 펠로우겸 무선 부문 최고기술책임자는 "팬서레이크는 단순히 빠른 연결을 넘어 더 믿을 수 있고 더 똑똑하며 더 안전한 무선 연결을 제공할 것"이라고 설명했다. 팬서레이크, 와이파이/블루투스 새 모듈 'BE211' 탑재 팬서레이크는 와이파이7과 블루투스6 등 PC의 무선 연결을 구성하는 상당 부분을 플랫폼 제어 타일에 직접 통합해 처리 속도를 높이는 한편 전력 소모를 최소화했다. 전파 처리를 직접 담당하는 모듈도 신제품인 'BE211'을 새로 탑재한다. 최대 11Gbps에 이르는 와이파이7 전송 속도를 뒷받침할 수 있도록 팬서레이크와 BE211은 인텔이 독자 개발한 데이터 전송 기술 'CNVio3 인터페이스'로 연결된다. 팬서레이크는 블루투스 안테나 두 개를 활용해 전파 도달 거리를 최대 52미터까지 늘리는 듀얼 블루투스 기술도 지원한다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "기존 블루투스 기술은 와이파이와 안테나를 나눠썼지만 듀얼 블루투스 기술은 여러 기기 활용시 신호 품질을 높일 것"이라고 설명했다. "인텔 와이파이7, 경쟁사 대비 더 빠르다" 와이파이7 기술의 핵심은 최대 320MHz에 이르는 대역폭과 2.4/5/6GHz 등 다양한 주파수를 동시에 활용하는 '멀티 링크 오퍼레이션'(MLO), 4K QAM 신호 전송 기술, 256비트 암호화로 신뢰성을 높인 WPA3 보안 등을 모두 활용하는 것이다. 카를로스 코데이로 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 핵심 기능을 모두 지원하며 예전 와이파이7 처리용 BE201을 활용해 테스트한 결과에서도 퀄컴과 미디어텍 등 경쟁사 PC용 와이파이7 대비 전송 속도와 지연 시간 등에서 우위에 있다"고 주장했다. 그는 이어 케이블랩, AT&T, 컴스코어 등과 협업해 실제 가정과 기업 환경에서 와이파이7 성능을 측정한 결과도 함께 공개했다. "기존 와이파이6/6E에서는 연결이 아예 불가능했던 지하 환경에서 와이파이7을 연결한 결과 1.54Gbps 속도를 냈고 복수 사용자가 동시 접속한 기업 환경에서도 다운로드·업로드 모두에서 큰 폭의 성능 향상이 관찰됐다." 와이파이7 R2, 전력 효율과 스마트 링크 관리 기능으로 진화 와이파이 표준을 정하는 업계 단체인 와이파이 얼라이언스는 올해 말 경 와이파이7 표준을 개정해 성능을 향상시킨 표준 '와이파이7 R2'를 공개할 예정이다. 와이파이7 R2는 다중 연결 환경에서 주파수 상태에 따라 자동으로 연결 상태를 제어하는 멀티링크 재설정, 저지연 연결이 필요한 기기에 채널을 우선 배분하는 제한적 TWT, 기기끼리 와이파이로 직접 통신할 때 간섭을 줄이는 P2P 채널 조정 기능 등을 포함한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "팬서레이크 역시 와이파이7 R2를 차질없이 지원할 것이다. 다만 새로 추가된 기능을 제대로 활용하려면 액세스포인트(AP)와 유무선공유기 등 기기 측의 최신 펌웨어 적용이 필요하다"고 설명했다. 팬서레이크 탑재 블루투스, 두 헤드셋 동시 연결 '오라캐스트' 지원 팬서레이크의 블루투스 기능은 두 헤드셋을 한 PC에 동시에 연결해 같은 소리를 들을 수 있는 기능인 '오라캐스트'(Auracast)도 지원한다. 윈도 운영체제에서 두 헤드셋의 음량을 달리해 동시에 연결할 수 있다. 블루투스 기기의 거리를 10센티미터 단위 정밀도로 측정해 자동 잠금 해제, 잃어버린 기기 찾기나 자동 로그인을 구현하는 '채널 사운드' 기능도 지원한다. 인텔이 제공하는 와이파이 최적화 전용 소프트웨어 '커넥티비티 퍼포먼스 스위트 앱'은 5.0으로 업데이트됐다. AI를 이용해 네트워크 트래픽을 분류하고, 코파일럿이나 챗GPT 등 응답 속도가 필요한 소프트웨어 데이터를 우선 전송한다. 카를로스 코데이라 펠로우는 "최적화 기능을 통해 AI 워크로드 응답 지연 시간을 최대 30% 단축했다. 또 블루투스 장치 신호 상태를 실시간으로 모니터링하고 QoS 협상을 통해 화상회의·게임 등 실시간 응용 프로그램의 품질을 보장한다"고 설명했다. "오라캐스트, 3개 이상 헤드셋으로 확장 가능" 같은 날 브리핑 이후 이어진 라운드테이블에서 카를로스 코데이라 펠로우는 "듀얼 블루투스 기술은 안테나 두 개를 단순히 활용하는 것이 아니라 상황에 따라 두 번째 안테나를 자동 활성화하거나 비활성화해 전력 효율을 유지한다"고 설명했다. 이어 "오라캐스트 기능은 현재 헤드셋 두 개만 동시에 지원하지만 향후 세 개 이상의 음향기기와 연결될 가능성이 있다. 현재 마이크로소프트와 협력해 두 기기를 제어할 수 있는 새로운 인터페이스를 개발중"이라고 덧붙였다. VR·AR 분야 협업과 관련해 "메타와 와이파이7 기반 저지연 무선 스트리밍을 이미 구현한 바 있으며 이는 향후 무선 확장현실(XR) 스트리밍 및 공간 인식 기능으로 확장될 예정"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:20권봉석

스케마 비즈니스스쿨, 2025-2030 전략 계획 'UNVEIL' 발표

재능을 발휘하고 사회를 변화시키다 파리 , 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 2025년 가을, 스케마 비즈니스스쿨(SKEMA Business School)이 새로운 전환점을 맞이했다. 전 세계 7개국 10개 캠퍼스에서 1만 1000명의 학생과 6만 3000명의 동문을 보유한 스케마는 'UNVEIL'이라는 이름의 2025-2030 전략 계획을 발표했다. 이 이름 뒤에는 '인재를 발굴하고 새로운 세대의 잠재력을 발휘해 지속 가능한 조직을 만들며, 스케마를 통해 전 세계를 잇는 교육 플랫폼을 구축한다'라는 명확한 비전이 담겨 있다. 멀티미디어 보도 자료를 보려면 다음을 클릭: https://www.multivu.com/skema/9359751-en-presents-unveil-2025-2030-strategic-plan-reveal-talents-transform-societies 학교를 재정립하는 네 가지 핵심 축 이번 네 번째 전략 계획 수립을 위해 스케마는 학생, 교수진, 동문, 교직원, 기업 파트너 등 모든 이해관계자와의 광범위한 협의를 거쳤다. 그 결과, 'UNVEIL'은 상호 연결된 네 가지 축(SEEK, COMMIT, BUILD, GROW)으로 구성됐으며, 이는 스케마의 학생 경험, 사회 참여, 글로벌 비전을 새롭게 정의하는 순환적 구조를 이룬다. 'SEEK' 단계에서 스케마는 교육 방법을 근본적으로 재구성하며 AI 시대에 맞는 학습 혁신에 나선다. 학교는 'AI 시대의 학습•교육•연구•업무(Learn, Teach, Search, Work in the age of AI)'라는 혁신적 원칙을 도입해, AI를 기관의 모든 핵심 구조에 통합하고자 한다. 2030년까지 모든 학생은 AI 기반 이력서(AI-enhanced CV)의 혜택을 받으며, 교수진과 직원은 경력 개발을 지원하는 KOMPASS 도구의 도움을 받게 된다. 또한 학문과 연구를 아우르는 학제 간 학술 및 과학 프레임워크도 마련된다. 'COMMIT'는 스케마가 지속 가능한 미래를 창조하겠다는 의지를 상징한다. 학교는 '무브 포 굿(Move for Good)'과 'AI 포 액셀러레이팅 임팩트(AI for Accelerating Impact)' 프로그램을 통해 사회 및 환경 문제에 대응하며, 2030년까지 임팩트 기반 스타트업 150개를 지원하는 것을 목표로 한다. 또한 글로벌 임팩트 옵서버토리(Global Impact Observatory)를 설립해 이러한 활동의 구체적 성과를 평가하고, 기업과 동문을 연결하는 비즈니스 허브도 운영할 계획이다. 주요 투자 및 글로벌 확장 'BUILD' 단계에서 스케마는 약 1억 5000만 유로를 투자해 각 캠퍼스를 '일하고 배우기 좋은 곳(Great Places to Work and Study)'으로 조성한다. 학교는 캐나다 몬트리올에 위치한 AI 혁신센터(AI Innovation Centre)의 지원을 받아, 전 세계 모든 캠퍼스에서 일관되고 독창적인 학습 경험을 제공하는 글로벌 고등교육 플랫폼으로 발전하고 있다. 마지막으로, 'GROW'는 스케마의 글로벌 비전을 구체화한다. 2025년 두바이 캠퍼스 개교에 이어, 2030년까지 인도와 호주에 새로운 캠퍼스를 설립할 계획이다. 이로써 스케마는 전 세계 9개국 6개 대륙에 걸친 12개 캠퍼스 네트워크를 완성하게 된다. 또한, 전문인을 위한 전문연구학교(School of Professional Studies, SPS)를 신설해, 지역 및 산업별 수요 증가에 대응하는 학위, 자격증, 원격 교육 프로그램을 제공할 예정이다. 2030년 목표: 학생 16000명, 교직원 250명 스케마는 2030년까지 학생 1만 6000명, 교수진 250명을 확보하고, 학교의 연간 예산을 2억 5000만 유로 규모로 확장하는 것을 목표로 하고 있다. 스케마는 이번 'UNVEIL' 전략 계획을 통해 조직과 사회를 새롭게 재창조할 수 있는 역량을 다음 세대에 부여하겠다는 사명을 다시 한번 분명히 했다. 연락처: marcom@skema.edu 비디오 - https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2790563/SKEMA_presents_UNVEIL.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/931024/5545411/SKEMA_Logo.jpg?p=medium600 jwplayer.key="3Fznr2BGJZtpwZmA+81lm048ks6+0NjLXyDdsO2YkfE=" SKEMA Business School | UNVEIL - Strategic Plan 2025-2030 jwplayer('myplayer1').setup({file: 'https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4', image: 'https://mma.prnasia.com/media2/2790562/SKEMA_UNVEIL_2030.mp4?p=thumbnail', autostart:'false', stretching : 'uniform', width: '512', height: '288'}); SKEMA presents "UNVEIL", its 2025-2030 strategic plan to reveal talents and transform societies

2025.10.09 23:10글로벌뉴스

인텔 "팬서레이크, 엣지 시장 겨냥해 IPU 강화"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "카메라는 단순한 도구가 아니라 일과 교류를 위한 도구이다. 특히 엣지 AI 환경에서 카메라는 선택이 아닌 필수 조건이다. 어떤 환경에서든 일관된 영상 품질을 제공하는 것이 인텔 목표다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 토머 라이더 인텔 IPU 제품 마케팅 매니저가 이렇게 밝혔다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 화면 위 웹캠, 혹은 산업용 PC에 연결된 카메라에서 들어오는 영상을 실시간으로 최적화하는 IPU 7.5를 통합했다. 최대 3개 카메라를 동시에 지원하고 윈도 운영체제 뿐만 아니라 리눅스, 크롬OS 등 다양한 운영체제로 지원을 확대한 것도 눈여겨 볼 점이다. 단순히 PC 시장만 겨냥하고 있다는 것이 아니라는 사실을 쉽게 눈치챌 수 있다. CMOS 센서 데이터, IPU 통해 실시간 보정 처리 IPU는 렌즈를 거쳐 CMOS 센서에서 들어오는 데이터를 실시간으로 분석하고 처리해 실제 영상 데이터를 만드는 역할을 하는 연산장치다. 조명 조건과 렌즈 왜곡, 초점과 어두운 환경에서 생기는 노이즈 제약 등을 최대한 제거해 사람 눈으로 보는 것에 가까운(경우에 따라서는 더 나은) 이미지를 만든다. 토머 라이더 매니저는 "전 세계 기업의 75% 이상이 영상통화를 도입하고, 전문직 종사자는 연간 약 50일을 온라인 미팅에 쏟는다. 뿐만 아니라 영상 보안, 공장 자동화 등 환경에서는 고품질 시각 인지가 필수"라고 설명했다. 이어 "팬서레이크에 탑재된 IPU 7.5는 '엣지 비전'을 위한 처리장치로 언제 어디서나 어떤 조명·환경에서도 일관된 결과를 만들어 내도록 설계됐다"고 설명했다. 통합형 구조로 진화한 인텔의 비전 프로세싱 인텔은 2014년 화상회의용 웹캠 영상을 처리할 목적으로 IPU를 처음 개발해 탑재하기 시작했다. 처음에는 IPU를 USB로 프로세서와 연결했지만 현재는 IPU를 프로세서 안에 직접 품는 형태로 변화했다. 팬서레이크의 IPU 7.5도 CPU와 NPU가 포함된 컴퓨트 타일 안에 직접 내장된다. 토머 라이더 매니저는 "CPU·GPU·NPU와 직접 연결된 통합형 IPU 구조를 통해 메모리 병목현상으로 인한 처리 지연이 사라지고 프레임간 분석과 AI를 활용한 실시간 보정이 가능해졌다"고 설명했다. 3대 AI 관련 기능으로 화질 향상 팬서레이크는 IPU 7.5에 AI 기술을 적용해 어두운 환경이나 역광이 비치는 환경에서도 화질을 크게 향상시켰다. 먼저 AI 노이즈 감소 기술은 CMOS 센서로 받은 최대 500만 화소 영상을 NPU로 처리해 노이즈를 줄이는 한편 질감을 좌우하는 디테일을 보존한다. 조명이 충분하지 않은 실내에서 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있다. AI 로컬 톤매핑은 화소(픽셀) 단위로 밝기 정보를 조정해 HDR 효과를 보다 자연스럽게 구현하며, AI 글로벌 도메인은 이미지 전체의 명암비를 분석해 지나치게 밝거나 어두운 영역을 균형 있게 조정한다. HDR·4K·3카메라… 실시간 엣지 비전 완성 IPU 7.5에는 최대 4K 해상도로 HDR 이미지를 실시간 생성하는 '스태거드 HDR 블렌딩' 기술도 포함된다. 토머 라이더 매니저는 "HDR 처리 과정에서 필요한 전력 소모를 최대 1.5W 가량 절감했다"고 설명했다. 또 최대 세 대 카메라를 연결해 동시에 처리할 수 있도록 카메라 제어 기능도 강화했다. 동시에 여러 카메라를 장착하는 사물인터넷(IoT) 환경을 고려한 것이다. 토머 라이더 매니저는 "카메라 개방형 개발킷, 세부 조정 도구 등은 윈도와 리눅스, 크롬OS 등 주요 운영체제를 모두 지원하며 주요 제조사와 소프트웨어 공급사가 이를 활용해 카메라 화질을 보다 세밀하게 조절할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2025.10.09 23:03권봉석

인텔 "팬서레이크 내장 GPU, AI 성능 2배↑"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2011년 '빌트인 비주얼'을 내세우며 프로세서 안에 내장 그래픽칩셋을 탑재하기 시작했다. 이후 2018년부터 자체 개발한 Xe GPU 아키텍처를 이용해 내장 그래픽칩셋과 그래픽카드 등을 시장에 공급하고 있다. 지난 해 코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 Xe2 코어 기반 GPU는 기본 성능 강화로 1080p 해상도 게임 성능을 강화했다. 코어 울트라 200V의 AI 연산 성능은 GPU 67 TOPS(1초당 1조 번 연산), 신경망처리장치(NPU)는 48 TOPS에 달한다. 인텔 차세대 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake)는 GPU AI 연산 성능을 두 배 가까운 120 TOPS, NPU 연산 성능은 소폭 상승한 50 TOPS로 높였다. 여기에 CPU(10 TOPS)를 더하면 최대 연산 성능은 180 TOPS까지 향상된다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 톰 피터슨 인텔 아키텍처, 그래픽·소프트웨어 펠로우는 "GPU와 NPU 강화는 AI와 에이전틱 워크로드(작업)가 등장하며 변화하는 PC 요구사항을 충족하기 위한 것"이라고 설명했다. Xe3 코어 4개/6개 묶음으로 이원화... 최대 12코어 구성 가능 팬서레이크에 탑재될 내장 GPU는 Xe3 코어 기반이며 코드명 '배틀메이지', '아크 B시리즈'라는 이름으로 출시된다. 코어 울트라 200V에 탑재된 GPU는 Xe2 코어 4개와 레이트레이싱 유닛 4개를 한데 묶은 '렌더 슬라이스(조각)' 2개를 이용해 총 8코어로 구성됐다. 팬서레이크의 렌더 슬라이스는 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 4개 구성 ▲ Xe3 코어·레이트레이싱 유닛 6개 구성 등 총 두 개로 구성된다. 전자는 8코어 CPU(4P+4E)/16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 결합되며 4코어 렌더 슬라이스 하나만 이용한다. 후자는 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 짝을 이루며 6코어 렌더 슬라이스 2개를 활용해 12코어 GPU를 만든다. Xe3, 처리 가능 데이터에 FP8 추가 Xe3 코어는 512비트 벡터 엔진 8개, AI 연산에 필요한 XMX(Xe 행렬 확장) 엔진 8개로 전세대 Xe3 코어와 차이가 없다. 그러나 데이터를 임시 저장하는 캐시를 33% 늘려 지연 시간과 성능을 향상시켰다. XMX 엔진은 INT2(정수 2비트), INT4, INT8, FP16(부동소수점 16비트), BF16, TF32 등 자료형을 처리할 수 있다. 여기에 정밀도에는 큰 차이가 없지만 연산 속도가 더 빠르고 배터리 소모가 적은 FP8(부동소수점 8비트) 양자화를 더했다. AI 연산 성능은 INT8 자료형 기준 최대 120 TOPS다. 전 세대인 코어 울트라 200V 프로세서 성능을 GPU 하나만으로 감당하게 됐다. 전세대 대비 GPU 성능 최대 50% 향상 인텔은 Xe2/Xe3 대상으로 실시한 자체 벤치마크 결과를 토대로 Xe3 GPU의 성능이 전 세대 대비 평균 50% 향상됐고 깊이 쓰기(Depth write) 벤치마크에서는 7배 이상 성능이 높아졌다고 설명했다. 톰 피터슨 펠로우는 "Xe3 GPU의 최대 성능은 루나레이크 대비 50% 높아졌고 애로우레이크H 대비 같은 전력에서 40% 더 높은 성능을 낸다"며 "게임용 고성능 노트북뿐만 아니라 휴대성을 강조한 소형·경량 노트북에서도 GPU 경쟁력을 확보했다"고 설명했다. 인텔은 마이크로소프트와 협력해 윈도 운영체제 그래픽 라이브러리인 다이렉트X 12에 Xe3 GPU의 XMX 연산 능력을 활용하는 '협동 벡터'(Cooperative Vectors)도 도입했다. 행사에서는 이를 활용해 2D 이미지로 3차원 입체를 만드는 'NeRF' 기술도 시연했다. NPU 5는 성능보다 작동 효율 향상에 방점 NPU는 소음 감소나 배경 흐림 등 최대한 전력을 적게 소모하며 상시 구동돼야 하는 작업에 최적화됐다. 팬서레이크에 탑재된 NPU 5도 전 세대 'NPU 4' 대비 연산 효율을 높이는 한편 인텔 18A 공정 적용으로 작동 효율을 높였다. NPU 4는 AI 처리에서 주로 쓰이는 MAC(Multiply–accumulate, 곱셈 가산) 연산과 DSP 처리를 수행하는 뉴럴 컴퓨트 엔진을 6개 탑재해 48 TOPS급 성능을 구현했다. 반면 NPU 5는 뉴럴 컴퓨트 엔진 수를 줄이는 대신 MAC를 처리하는 'MAC 어레이' 크기를 2배로 늘렸다. 톰 피터슨 펠로우는 "NPU 5는 FP16 대비 에너지 소모를 50% 줄이면서 유사한 품질을 얻을 수 있는 FP8(부동소수점 8비트)를 지원해 스테이블 디퓨전 등 생성 AI 작업에 필요한 전력량을 108J(줄)에서 30% 낮은 70J(줄)까지 끌어내렸다"고 설명했다. Xe3 4코어 GPU는 인텔 3 공정서 생산 예정 인텔은 노트북용 프로세서에 탑재되는 대부분의 내장·외장 GPU를 대부분 인텔 파운드리가 아닌 대만 TSMC에서 생산했다. 그러나 팬서레이크부터는 GPU 타일 중 Xe3 4코어 내장 제품을 극자외선(EUV) 기반 자체 공정인 인텔 3(Intel 3)에서 생산 예정이다. 팬서레이크는 레이트레이싱과 그래픽 연산에 필요한 각종 요소를 떼어내 GPU 타일로 분리했다. CPU는 그대로 두고 GPU를 더 강력한 제품으로 교체하는 것도 얼마든지 가능하다. 인텔은 이를 위해 더 강력한 GPU인 'Xe3P'도 준비중이다. 톰 피터슨 펠로우는 "CPU(경량 AI 모델), NPU(저전력 상시구동 윈도11 코파일럿+), GPU(대형언어모델 / 생성 AI) 등 3개 요소를 균형있게 강화해 AI 처리를 최적화하는 것이 인텔 목표"라고 강조했다.

2025.10.09 22:45권봉석

"팬서레이크 CPU 코어, 반응성·성능 동반 향상"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] 인텔은 2021년 출시한 12세대 코어 프로세서부터 고성능 P(퍼포먼스) 코어, 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 이후 P/E코어와 이를 제어하는 스레드 디렉터 작동방식도 꾸준히 개선됐다. 인텔이 올 연말부터 본격 공급할 모바일(노트북)용 프로세서, 팬서레이크(Panther Lake)는 각종 연산을 담당하는 컴퓨트 타일 안에 새로 개발된 P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트'를 탑재했다. 여기에 대기시나 높은 그래픽 성능이 필요하지 않은 상태에서 배터리 소모를 줄이는 LP E코어 4개도 추가됐다. 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 스테판 로빈슨 인텔 펠로우는 "하이브리드 아키텍처와 스레드 디렉터는 더 높은 성능, 더 긴 배터리 지속시간, 더 쾌적한 응답성을 달성하기 위한 핵심 요소"라고 설명했다. P코어 '쿠거 코브', E코어 '다크몬트' 탑재 코어 울트라 시리즈1(2023)은 P코어에 '레드우드 코브', E코어/LP-E코어에 '크레스트몬트' 아키텍처를 적용했다. 코어 울트라 200H(2024, 애로우레이크)는 라이언 코브, 스카이몬트, 크레스트몬트 등 3가지 아키텍처를 모두 적용했다. 코어 울트라 200V(2024, 루나레이크)는 프로세서 코어를 P코어와 LP-E코어로 이원화했고 E코어는 빠졌다. 팬서레이크의 CPU는 고성능으로 빠른 응답성을 확보한 P코어 '쿠거 코브', 일상적인 작업을 저전력·고효율로 처리하는 E코어 '다크몬트'로 구성됐다. 여기에 2023년 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)에 처음 도입된 저전력 스카이몬트 코어가 추가됐다. "루나레이크 대비 같은 전력에서 최대 50% 성능 향상" P코어 '쿠거 코브'는 명령어 실행 결과를 예측해 실행 속도를 높이는 분기 예측 유닛을 강화했다. 명령어나 데이터를 임시로 담아 두는 TLB 캐시 용량을 늘렸다. AI 기반 실시간 전력 모니터링과 제어로 전 세대인 '라이언 코브' 대비 같은 전력에서 최대 10% 향상된 성능을 내도록 개선됐다. E코어 '다크몬트'는 전 세대인 스카이몬트 아키텍처를 개선했다. 콘텐츠 제작과 AI 추론에 쓰이는 벡터 명렁어 처리 성능으르 개선하고 실행중인 명령어 패턴을 학습해 동적으로 데이터를 미리 가져오는 AI 기반 프리페처(Prefetcher)를 내장했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "다크몬트 코어는 P코어 '쿠거 코브' 못지 않게 복잡한 실행 순서를 처리할 수 있도록 분기 예측을 강화했다"고 설명했다. 이어 "1코어 연산 성능은 전세대 대비 최대 40% 전력을 적게 쓰면서 같은 수준이며 같은 전력에서는 최대 10% 더 나은 성능을 낸다. 멀티스레드(다코어) 성능은 루나레이크와 같은 전력에서 최대 50% 더 성능이 높다"고 덧붙였다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 컴퓨트 타일에는 저전력 대기상태나 일상적인 작업을 처리하는 다크몬트 기반 LP E코어 4개가 내장된다. 실행할 수 있는 명령어는 E코어와 차이가 없지만 최대 작동 클록을 제한해 전력 소모를 억제했다. 스테판 로빈슨 펠로우는 "메모리에서 데이터를 가져올 때 발생하는 전력 소모와 지연 시간을 줄일 수 있는 '메모리 사이드 캐시'를 두는 한편 LP E코어의 캐시 용량을 4MB로 늘려 성능과 응답시간, 배터리 작동 시간을 모두 향상시켰다"고 설명했다. LP E코어에 캐시 메모리 4MB 더해 반응속도 향상 하이브리드 코어를 내장한 인텔 프로세서에는 실행 중인 명령어와 부하 상태를 수집하는 장치인 '스레드 디렉터'가 기본 탑재된다. 스레드 디렉터가 수집한 정보는 운영체제에 전달돼 적절한 코어에 적절한 작업 배분을 돕는다. 라즈쉬리 차북스와 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 전력 및 성능 최적화 부문 펠로우는 "팬서레이크에 내장된 스레드 디렉터는 명령어 분류 모델을 최적화했다. LP E코어에서 먼저 작업을 실행한 다음 E코어, P코어 순으로 실행하는 작업을 옮긴다"고 설명했다. 예를 들어 팀즈 화상회의시에는 LP E코어만 활용하고 P코어는 잠재워 효율을 높이며, GPU 성능이 필요한 게임에서는 P코어 대신 E코어로 작업을 배치하고 GPU에 필요한 전력을 공급한다. 이를 통해 게임 성능을 최대 10% 성능을 높인다. 라즈쉬리 차북스와 펠로우는 "성능과 전력 소모를 지능적으로 제어하는 '인텔 지능형 경험 옵티마이저'가 팬서레이크부터 적용되며 UL 프로시온 오피스 생산성 등에서 최대 19% 성능이 향상될 것"이라고 설명했다.

2025.10.09 22:29권봉석

넥써쓰-두바이 DMCC, 파트너십 체결…블록체인·게임 생태계 확장

넥써쓰(NEXUS, 대표 장현국)는 8일 두바이복합상품센터(DMCC)와 파트너십을 체결하고, 블록체인·게임 생태계 확장을 위한 전략적 협력 방안을 논의했다고 밝혔다. 이번 파트너십을 통해 넥써쓰는 DMCC 게임 생태계 협력 파트너로서 ▲게임 스튜디오 온보딩 및 액셀러레이션 프로그램 운영 ▲Web3·AI 스타트업 대상 펀딩 및 글로벌 투자 네트워크 연결 ▲아시아를 포함한 글로벌 파트너사 유치 ▲해커톤·세미나 등 공동 이벤트 주최를 추진한다. DMCC는 이에 맞춰 ▲게임 생태계 협력 파트너 지위 부여와 공동 마케팅 ▲정부·투자·거래소·인큐베이터 등과의 네트워킹 지원 ▲MENA(중동·북아프리카) 지역 퍼블리싱 및 시장 진입 가이드 제공 ▲두바이 DMCC의 랜드마크 빌딩인 Uptown Tower 내 오피스 공간 등 시설과 인프라를 지원할 예정이다. 특히 넥써쓰는 지난 4월 두바이에 현지 법인 'NEXUS HUB FZCO'를 설립해 중동과 유럽 등 글로벌 시장 공략에 속도를 내고 있다. DMCC는 전 세계에서 가장 큰 자유무역지구 중 하나로 24,000개 이상의 기업이 입주해 있으며 두바이를 글로벌 무역·투자 허브로 구축하기 위한 핵심 기관이다. 장현국 넥써쓰 대표는 “올해 두 번째로 두바이를 찾았다”며 “지난 9월 DMCC 주최 행사에서 중동 전략을 공유한 데 이어, 이번 파트너십을 계기로 두바이를 글로벌 블록체인·게임 생태계의 핵심 거점으로 삼아 협력을 확대해 나가겠다”고 전했다. 이어 장 대표는 "두바이는 구조적이고 체계적이며 확장 가능한 시장 수요를 구축한다는 점에서 크로쓰 생태계가 추구하는 바와 닮아 있다”며 “이번 협력을 통해 스타트업과 게임 스튜디오, 글로벌 파트너사들이 함께 성장하는 선순환 구조를 실현하겠다”고 덧붙였다. DMCC 프리존 총괄 책임자 아흐메드 함자(Ahmed Hamza)는 “한국의 게임 산업은 세계 최대 규모 중 하나로 글로벌 콘텐츠 수출을 주도하고 있고, 두바이는 디지털 경제의 새로운 전략 허브로 빠르게 부상하고 있다”며 “이번 넥써쓰와의 파트너십을 통해 DMCC는 두 혁신 생태계를 연결하는 가교로서, 한국 기업들에게 즉각적인 사업 기회와 장기적 가치를 제공하는 플랫폼을 마련할 것”이라고 밝혔다. 그는 아흐메드 함자 총괄은 “이번 협력은 DMCC가 차세대 글로벌 기술 기업들이 두바이에서 새로운 형태의 혁신과 성장을 이끌 수 있는 최적의 거점으로 자리매김하기 위한 중요한 단계”라고 강조했다. 한편, DMCC는 140여 곳 이상의 글로벌 게임사들을 비롯해 글로벌 가상자산 거래소 바이비트, 블록체인 전문매체 코인텔레그래프, 솔라나 파운데이션 등 650곳 이상의 블록체인 기업들이 입주해 있다.

2025.10.09 22:17이도원

인텔 "팬서레이크, 성능·효율성 모두 잡은 차세대 플랫폼"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "팬서레이크(Panther Lake)는 코어 울트라 200V(루나레이크)의 전력 효율성과 200H/S(애로우레이크)에서 얻은 성능을 모두 계승한 강력한 아키텍처다." 29일 오전(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 아리크 기혼 인텔 클라이언트 SoC 아키텍처 수석 엔지니어가 이렇게 설명했다. 팬서레이크는 인텔이 AI PC 시장을 겨냥해 개발한 모바일(노트북)용 새 프로세서다. 1.8나노급 인텔 18A(Intel 18A) 공정에서 생산한 컴퓨트 타일(CPU)과 GPU, 신경망처리장치(NPU)를 결합했다. AI 처리 성능은 최대 180 TOPS(1초당 1조번 연산)로 코어 울트라 200V 프로세서(120 TOPS)로 50% 가까이 향상됐다. 3개 타일 조합해 SOC 구성... GPU 타일 완전 분리 팬서레이크는 ▲ 각종 범용 연산을 담당하는 CPU, 카메라 영상을 처리하는 영상처리장치(IPU), NPU와 Xe 미디어·디스플레이 엔진, 메모리 컨트롤러를 모은 '컴퓨트 타일', ▲ 썬더볼트4와 USB, 와이파이/블루투스를 담당하는 '플랫폼 제어 타일' ▲ Xe3 코어와 레이트레이싱 등을 처리하는 GPU 타일 등 총 3개 타일로 구성된다. 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "코어 울트라 200V 프로세서에 처음 적용된 스케일러블 패브릭 기술을 2세대로 진화시켜 다양한 공정이나 IP에 관계없이 컴퓨트(CPU·NPU) 타일, GPU 타일, 플랫폼 제어 타일 등을 자유롭게 조합할 수 있게 됐다"고 설명했다. 눈에 띄는 것은 GPU 연산만 담당하는 GPU 타일을 완전히 독립된 상태로 구성했다는 점이다. 전력 소모나 가격대, 배터리 지속시간 등 요구사항에 맞춰 GPU에 내장된 코어 수를 달리하며 체급이 다른 프로세서를 공급할 수 있다. GPU 성능을 극대화한 새로운 프로세서 출시 가능성도 열어뒀다. GPU·NPU 성능 개선으로 AI 처리 성능 향상 팬서레이크는 GPU와 NPU 성능을 높여 AI 처리 성능 향상에 큰 중점을 뒀다. GPU는 Xe3 코어와 16MB L2 캐시, 레이트레이싱 유닛 12개로 구성할 경우 전 세대 대비 최대 50% 향상된 최대 120 TOPS급 연산이 가능하다. NPU 5는 내부 구조를 최적화하는 한편 처리 속도와 배터리 지속시간에 강점을 지닌 FP8(부동소수점, 8비트) 연산을 추가했다. NPU를 포함한 컴퓨트 타일 생산에 1.8나노급 인텔 18A가 쓰이면서 차지하는 면적도 줄었다. 최대 연산 속도는 50 TOPS 급이다. 일반적인 연산을 처리하는 CPU는 고성능 P(퍼포먼스) 코어와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어를 결합한 하이브리드 구조를 유지했다. 처음부터 인텔 18A 공정에 최적화돼 저전력 고성능을 추구했다. P코어는 지난 해 공개된 '라이언코브'(Lion Cove) 후속 제품인 '쿠거 코브', E코어 역시 지난 해 공개된 '스카이몬트'(Skymont) 후속 제품인 '다크몬트'를 투입했다. 다만 완전히 새롭게 설계되지는 않아 성능 향상 폭은 적을 것으로 보인다. CPU·GPU 코어 수 따라 최대 3개 구성 공급 인텔은 팬서레이크 내장 CPU와 GPU 코어 수를 달리해 최대 3개 구성을 주요 PC 제조사에 공급 예정이다. 성능에 따라 패키징이 달랐던 것과 달리 팬서레이크의 패키징은 동일해 PC 제조사가 프로세서 구성만 교체하는 방식으로 다양한 제품을 출시할 수 있다. 8코어 CPU(4P+4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 성능과 배터리 지속시간의 균형을 추구한 구성이다. LPDDR5X-6800MHz, DDR5-6400MHz 메모리를 지원한다. PCI 익스프레스 4.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 8개, PCI 익스프레스 5.0 레인은 4개다. 16코어 CPU(4P+8E/LP 4E)와 Xe3 코어 4개 탑재 프로세서는 PCI 익스프레스 5.0 레인을 12개로 늘리는 한편 LPDDR5X-8533MHz/DDR5-7200MHz 메모리를 지원한다. 콘텐츠 제작이나 게임 등 외부 GPU 탑재를 염두에 뒀다. 최상위 제품인 16코어 CPU와 Xe3 코어 12개는 GPU 성능을 극대화한 한편 LPDDR5X-9600MHz 메모리만 지원한다. 얇은 폼팩터에서 AI와 그래픽 성능을 강화한 프리미엄 제품을 겨냥했다. 화면 위 웹캠 영상을 처리하는 IPU 7.5와 최대 50 TOPS 연산이 가능한 5세대 NPU 'NPU 5'는 모든 구성에 동일하게 유지된다. "다양한 용도에 걸쳐 차세대 모바일 경험 제공할 것" 아리크 기혼 수석 엔지니어는 "팬서레이크는 인텔 18A 공정과 포베로스 패키징을 통해 AI, 그래픽, 게이밍, 크로스 플랫폼 워크로드를 모두 아우르는 차세대 모바일 경험을 제공할 것"이라고 강조했다. 이어 "PC 제조사는 필요에 따라 메모리와 GPU 구성을 보다 자유롭게 선택할 수 있으며 이를 접하는 소비자 역시 향상된 전원 관리 메커니즘으로 배터리 모드와 전원 어댑터 모드 사이에서 큰 차이 없는 성능을 체험할 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

"인텔 파운드리, 양대 신기술 적용 1.8나노 반도체 첫 상용화"

"AI가 모든 산업 지형을 바꾸고 있으며 반도체 업계 전체도 보기 드문 기회에 직면했다. 고객들은 더 높은 효율과 성능을 지닌 반도체 솔루션을 원하며 리본펫과 파워비아는 이를 실현할 수 있는 혁신적 기술이다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 케빈 오버클리 인텔 파운드리 서비스 총괄 부사장이 이렇게 설명했다. 이날 인텔은 올 하반기부터 생산에 들어간 1.8나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정의 특징과 인텔 파운드리가 지닌 경쟁력을 각국 언론 종사자와 업계 관계자, 애널리스트 등에 설명했다. 현재 인텔 전세계 사업장 중 인텔 18A를 소화할 수 있는 곳은 공정 선행 개발을 진행하는 오레곤 주 힐스보로와 애리조나 주 오코틸로 뿐이다. 인텔은 행사 기간 중 애리조나 주 오코틸로 소재 '팹52' 시설 중 일부를 직접 기자단에 소개하기도 했다. 인텔 18A, 새 트랜지스터·전력 공급 기술 적용 인텔 18A(Intel 18A)는 2021년 팻 겔싱어 전임 CEO가 추진한 '4년간 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵의 마지막 단계에 있는 1.8나노급 공정이다. 인텔 18A의 양대 핵심 기술은 트랜지스터 내 전하가 오가는 게이트를 완전히 감싸 누설전류를 최소화한 새로운 트랜지스터 '리본펫', 반도체 구동에 필요한 전력을 전면이 아닌 후면으로 공급하는 '파워비아'다. 케빈 오버클리 부사장은 "파워비아는 신호 간섭을 줄이는 한편 트랜지스터 밀도를 10% 높이고 전력 손실은 30% 줄인다. 반도체 생산에 필요한 공정도 종전 대비 최대 30% 줄이는 것이 강점"이라고 밝혔다. "여러 반도체 하나로 묶는 패키징 통합 기술 필요" 나비드 샤리아리 인텔 파운드리 기술 및 제조, 패키징 및 테스팅 부문 수석부사장은 "AI 경제를 실현하려면 다양한 공정과 기능을 지닌 반도체를 하나로 통합하는 패키징 통합 기술이 필요하다"고 밝혔다. 인텔이 제공하는 반도체 관련 통합 기술은 2.5차원 EMIB, 3차원 반도체 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS) 등으로 구성됐다. EMIB는 반도체 다이 사이를 평면으로 연결하는 기술로 이를 적용한 반도체는 지금까지 2천만 개 이상 출하됐다. 포베로스는 서로 다른 반도체를 수직으로 쌓는 기술로 2019년 출시된 인텔 첫 하이브리드 프로세서 '레이크필드'를 시작으로 코어 울트라 시리즈2 프로세서 등 다양한 프로세서에 적용됐다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "오는 2026년부터는 반도체 구리 접점을 직접 연결해 저항을 줄인 차세대 기술 '포베로스 다이렉트'가 양산을 앞두고 있다"고 설명했다. 여러 반도체를 동시에 집적해 하나의 시스템반도체로 만드는 과정에서는 동원된 다이 중 하나에만 불량이 발생해도 이를 전부 버려야 하므로 큰 손해를 낳는다. 인텔 파운드리는 생산된 반도체 웨이퍼에서 양품 다이(KGD)를 선별하는 서비스도 제공한다. 나비드 샤리아리 수석부사장은 "양품 다이 선별과 다이 테스트는 비용 최적화와 품질 확보의 핵심"이라고 설명했다. "고객 신뢰, 실행과 품질에 달렸다" 케빈 오버클리 부사장은 "인텔은 게이트올어라운드 트랜지스터 '리본펫', 반도체 후면 전력 공급 기술(BSPDN)인 '파워비아'를 결합한 1.8나노 이하 공정 반도체 첫 상용화에 성공했다"고 설명했다. 이어 "하지만 단순히 웨이퍼를 보여주는 것만으로 신뢰를 얻을 수는 없다. 고객이 실제로 매장에서 제품을 살 수 있어야 진짜 신뢰가 형성된다. 앞으로 예측 가능한 실행과 고품질 제품 공급으로 고객의 믿음을 얻겠다"고 덧붙였다.

2025.10.09 22:15권봉석

인텔 "AI 미래, 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다"

[애리조나(미국)=권봉석 기자] "AI 아키텍처의 미래는 특정 제조사, 특정 제품이 아닌 이기종 컴퓨팅과 개방성에 달렸다. 인텔은 고객사, 생태계 파트너와 함께 에이전틱 AI 시대를 준비하고 있다." 28일 오후(이하 현지시간) 미국 애리조나 주 '인텔 테크투어 US' 행사장에서 사친 카티 인텔 최고 기술 및 AI 책임자(CTO)가 이렇게 설명했다. 인텔은 2022년부터 주요 제품 출시를 앞두고 관련 정보를 국내외 기자와 업계 관게자, 애널리스트 대상으로 공개하는 '테크투어' 행사를 진행하고 있다. 올해 행사는 이스라엘(2022), 말레이시아(2023), 대만(2024)에 이어 미국 애리조나 주에서 진행된다. 인텔은 이번 행사에서 내년부터 시장에 본격 투입될 모바일(노트북)용 프로세서 '팬서레이크'(Panther Lake), 통신사와 클라우드 서비스를 겨냥한 E코어 기반 제온6+(개발명 '클리어워터 포레스트)와 이를 생산하는 1.8 나노급 '인텔 18A'(Intel 18A) 공정 시설 '팹52'를 공개했다. "추론·에이전틱 AI 분야에 여전히 성장 기회 있어" 인텔은 현재 AI에서 엔비디아와 AMD 등 경쟁사의 도전에 직면해 있다. AI GPU 가속기에서는 엔비디아와 AMD에 뒤처졌으며 전통적인 서버용 x86 프로세서 '제온'은 AMD의 경쟁 제품인 에픽(EPYC)에서 조금씩 점유율을 내주고 있다. 그러나 이날 사친 카치 CTO는 "지금까지 업계는 수천억 달러를 거대언어모델(LLM) 훈련에 쏟아부었지만, 실제로 사람과 기업이 원하는 것은 이를 일상과 업무에 적용하는 방법"이라며 추론과 에이전틱 AI에 성장 기회가 있다고 설명했다. 그는 구글·마이크로소프트 사례를 언급하며 “생성되는 토큰 수가 기하급수적으로 증가하고 있다. 구글은 매달 1천400조 개 이상의 토큰을 생성한다고 밝힌 바 있고, 이는 시작에 불과하다"고 밝혔다. 이어 "앞으로 에이전틱 AI가 모든 소프트웨어 영역에 통합될 것"이라고 강조했다. "모든 것을 인텔이 할 필요는 없다" 현재 AI 인프라는 대부분 수직 통합된 대규모 시스템에 의존하고 있다. 하지만 사친 카티 CTO는 이러한 구조로는 폭발적으로 늘어나는 워크로드와 경제성을 감당하기 어렵다고 지적했다. 그는 "에이전틱 AI는 단일 LLM이 아니라 멀티모달, 생성형 모델, 툴 실행, 데이터베이스 접근, 웹 검색 등 다양한 연산을 요구한다"며 "이런 다층적 워크로드에는 적재적소의 이기종 컴퓨팅 자원이 필요하다"고 설명했다. 이어 지난 9월 하순 발표한 인텔과 엔비디아의 협업을 사례로 들고 "모든 구성 요소가 인텔에서 나올 필요는 없다. 중요한 것은 개방성과 상호운용성"이라고 밝혔다. 사친 카티 CTO는 "GPU·CPU·가속기·포토닉스·메모리 적층 등 각기 다른 기술을 조합하는 동시에 여러 제조사와 협력하는 생태계를 지향할 것"이라고 말했다. 그는 또 "에이전틱 AI 애플리케이션을 자동으로 분해·컴파일·오케스트레이션해 적합한 하드웨어에 배치하는 소프트웨어 스택을 개발 중"이라고 밝혔다. "서버용 GPU 매년 출시...추론용 GPU도 출시 예정" 인텔의 AI GPU 가속기 전략은 최근 2-3년간 시도와 좌절을 반복하고 있다. 2023년 '데이터센터 GPU 맥스'(개발명 '폰테 베키오') 출시 이후 생산 비용과 고객사 확보 문제 등을 이유로 후속작 '리알토 브리지'(Rialto Bridge) 개발을 중단했다. 올해 출시할 예정이었던 GPU 가속기 '팰콘 쇼어'는 실제 판매 대신 내부 테스트용으로 전환했다. 내년 출시를 앞두고 개발중인 GPU '재규어 쇼어'(Jaguar Shore)의 출시 여부도 불투명했다. 이날 사친 카티 CTO는 "쇼어(Shore) GPU에 대해 매년 예측 가능한 개발 사이클을 이어갈 것이다. 또 대용량 메모리를 바탕으로 추론 작업에 특화된 비용 특화 GPU도 개발중"이라고 밝혔다. 인텔이 GPU를 단발성 제품이 아닌 지속적으로 발전시킬 핵심 AI 가속기 라인업으로 보고 있음을 강조한 것이다. "인텔 파운드리, 세계를 위한 전략적 기반 될 것" 미국 정부는 지난 8월 말 인텔 지분 10%를 인수하며 최대 주주로 올라섰다. 사친 카티 CTO도 이날 인텔 파운드리의 중요성을 내세웠다. 그는 "인텔 파운드리는 단순한 반도체 제조 시설이 아니라 미국과 세계를 위한 전략적 기반이 될 것"이라며 "설계와 제조의 긴밀한 결합을 통해 차세대 컴퓨팅 시대를 열겠다"고 밝혔다.

2025.10.09 22:15권봉석

메타옵틱스, 상장 후 1개월 만에 100% 넘게 주가 급등

기술 및 신제품 확장을 통한 매출 촉진 메타옵틱스(MetaOptics Ltd)는 2025년 9월 9일에 성공적으로 상장한 이후 거래 첫 날 주가가 25%까지 급등하고 종가가 주당 S$0.24로 마감되어 주당 발행가 S$0.20을 크게 상회하는 등 싱가포르 증권 거래소(SGX-ST) 카탈리스트 보드(Catalist Board)에서 첫 등장부터 강력한 모습을 선보였다. 싱가포르 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 메타옵틱스(MetaOptics Ltd. 이하 "회사" 또는 "메타옵틱스", 자회사까지 통칭하여 "그룹")는 성공적인 상장 이후 첫 달에 주당 최고가가 S$0.75까지 상승했고, 2025년 9월 중순에는 결제 금액이 주당 S$0.70를 상회하는 등 활발한 거래를 이어갔다. 2025년 10월 8일 시장 마감일을 기준으로 회사의 시가 총액은 변함없는 투자자 신뢰, 메타옵틱스 전속 기술에 대한 깊은 시장 관심, 미래 성장 잠재력에 대한 확신 등을 반영해 약 1억 1330만 싱가포르 달러를 기록하며 안정적인 모습을 보였다. Source: Bloomberg 회사는 고무적인 주가 상승 외에도 2025년 9월 24일에 대만 타오위안(Taoyuan) 공장에서 지역 생산 및 제품 개발 역량을 높인다는 계획을 발표했다. 회사의 회장이자 최고 경영 책임자인 마크 탕(Mark Thng)은 이렇게 확장된 역량과 함께 대만의 반도체 허브에 근접했다는 사실 덕분에 더욱 효율적인 파트너 지원, 더욱 빠른 제품 개선, 더욱 빠른 생산 주기, 글로벌 고객을 고려해 확장 가능한 통합을 제공할 수 있다고 밝혔다. 특히 회사는 다이렉트 레이저 라이터("DLW")와 자동 검사 장비를 대만 공장에 추가로 도입하여 시장에서 점차 증가하는 메타렌즈 수요를 충족할 뿐만 아니라 혁신적인 차세대 광학 솔루션 개발을 앞당길 계획이다. 그 밖에도 최첨단 메타렌즈 솔루션에 성능이 입증된 150nm 이하의 나노 공정을 적용하여 CPO(Co-Packaged Optics) 기술의 길을 열어가는 동시에 광통신 기반 데이터 전송 기술의 발전으로 AI 인프라에 혁명을 일으키겠다는 비전을 제시하고 있다. 최소 선폭 90nm으로 업계 최고를 자랑하는 DLW 정밀도를 포함해 메타옵틱스의 생산 기술 투자는 회사가 광학 소형화 및 확장성 분야에서 앞서나가는 데 커다란 기여를 하고 있다. 앞서 언급한 전략적 움직임은 주요 반도체 OEM들이 참여하는 협업과 전략적 해외 사업소를 늘리기 위한 지속적인 확장 노력까지 더해지면서 장기적인 혁신과 지속 가능한 성장을 향한 메타옵틱스의 열정을 잘 보여주고 있다. 메타옵틱스는 2025년 10월 3일에 메타렌즈 모듈 설계 및 개발을 위해 한국 최고의 소비자 전자제품 회사와 개발 협약을 체결했다. 또한 회사는 평가를 목적으로 메타렌즈 모듈 샘플을 제공했고, 프로토타이핑 및 양산 견적서를 독일 자동차 회사에게 제출했다. 이와 동시에 미국 최고의 소비자 전자제품 회사와 메타렌즈를 적용할 수 있는 사례에 대해 협의 중이며, 앞으로도 협의를 이어갈 것이다. 회사는 한 걸음 더 나아가 제품 개발을 추진하고 있다. 2026년에는 몇 가지 주요 제품 혁신을 통해 시장 파괴자의 역할을 한층 더 강화할 계획이다. 먼저 최근에 실시한 검사들은 회사의 직사각형 메타렌즈 설계가 획기적인 풀-컬러 이미징을 구현할 수 있다는 사실을 입증하면서 최첨단 메타광학 분야에서 기술적 리더십까지 인정 받았다. 직사각형 메타렌즈 설계는 CES 이노베이션 어워드(CES Innovation Awards) 2026 프로그램에서 심사를 받기 위해 제출되었다. CES 이노베이션 어워드는 소비자 기술 제품의 디자인과 엔지니어링을 평가하는 연례 대회이다. 또한 앞으로 예정된 Pico Projector 2.0이 출시되면 패키지 크기를 현재 모델의 절반 정도까지 축소할 수 있기 때문에 새로운 산업 벤치마크를 세우는 동시에 세계에서 가장 작은 프로젝터로 자리잡게 된다. 그 밖에도 회사는 처음으로 초박형 시연 스마트폰 출시를 앞두고 있다. 이 스마트폰에는 메타렌즈 카메라와 비접촉식 지문 모듈이 탑재되어 더 이상 카메라 모듈이 스마트폰 케이스 밖으로 튀어나오지 않도록 정밀하게 설계할 수 있다. 이렇게 획기적인 기술이 현재 스마트폰 디자인에 만연한 문제점을 해결함으로써 메타옵틱스가 고부가가치 소비자 시장을 어떻게 재구성할 수 있는지 잘 보여줄 것이다. 이러한 제품 및 장비들이 차례로 출시되면 그룹의 재정 실적에서 미증유의 도약을 이끌 것으로 기대를 모으고 있다. 앞으로 예상되는 생산 능력 향상과 제품 혁신은 2024년 12월 31일에 종료된 이전 회계 연도와 비교했을 때 2025년 12월 31일에 종료되는 현재 회계 연도의 그룹 매출을 크게 높여 메타옵틱스의 경쟁우위를 강화하는 동시에 고부가가치 기술 부문에서 기회를 엿보고 있는 투자자들에게 강력한 유인책이 될 것으로 기대된다. 메타옵틱스 소개 메타옵틱스 소개메타옵틱스(카탈리스트 상장 코드: 9MT)는 AI 기반의 이미지 처리 기술로 강화된 유리 기반의 메타렌즈 솔루션 분야를 선도하는 최첨단 반도체 광학 기술 회사이다. 이 회사는 첨단 광학 설계와 확장 가능한 12인치 DUV 리소그래피 공정을 활용하여 CPO, 이동통신, AR/VR, 자동차, 기타 신흥 시장의 차세대 응용 기술 지원용 제품을 생산한다. 싱가포르에 본사를 둔 메타옵틱스는 오늘날 가장 혁신적인 기술 회사들이 요구하는 신뢰성과 확장성을 겸비한 고성능 광학 제품을 공급하는 데 주력하고 있다. 판매 문의: sales@metaoptics.sg 본 보도 자료는 메타옵틱스를 대신해 DLK Advisory Limited에서 발행되었다. 문의 연락처: DLK Advisory 金通策略 전화번호: +852 2857 7101팩스: +852 2857 7103pr@dlkadvisory.com / ir@metaoptics.sg

2025.10.09 18:10글로벌뉴스

영국 런던에서 열린 테크 커뮤니케이션 - 양자컴퓨팅으로 신종 위협에 대응

런던 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 나토(NATO)와 UK퀀텀(UKQuantum) 등 공공•민간 조직의 지원을 받아 개최되어 온 시티 양자 및 AI 서밋(The City Quantum & AI Summit)이 2025년 10월 8일 런던 금융 중심지에 위치한 로드 메이어 맨션 하우스(Lord Mayor's Mansion House)에서 성공적으로 막을 내렸다. 올해로 5회째를 맞은 이번 서밋에서, 대만 양자컴퓨팅 업계에서 유일하게 초청된 기업인 AhP-테크(AhP-Tech Inc.)가 '회복탄력성'을 주제로 한 패널 토론에 참석해 존재감을 드러냈다. 이번 서밋에서 시잔-아(Shi Zhan-Ah) AhP-테크 창립자 겸 회장은 서밋 창립자 카리나 로빈슨(Karina Robinson)의 초청을 받아 서밋 백서의 국제 협력(International Collaboration) 장을 공동 집필했다. 그는 이 자리에서 양자컴퓨팅 클라우드 플랫폼 제공업체가 갖추어야 할 회복탄력성 관련 기술 역량을 강조했다. Acharya Shi, Zhan-Ah (Mr. Chen, Chao-Huang), The Founder/Chairman/CTO of AhP-Tech 또한 이번 서밋 관련 독점 소셜 미디어 인터뷰에서 그는 지속가능성에 관심 있는 글로벌 기업들을 위한 AhP-테크의 양자 보안 아키텍처를 설명했다. 해당 아키텍처는 공공 PQC(Post-Quantum Cryptography) 표준과 자사 특허 기반 양자저항 기술을 결합한 하이브리드 솔루션으로, AI와 양자컴퓨팅이 야기할 수 있는 신흥 위협에 대응하도록 설계됐다. AhP-테크 대표단을 이끈 총괄 매니저 역시 회복탄력성을 주제로 한 패널 토론에 참여해, 심층 기술 분야에서의 국제적 우호 교류를 강조하고 AhP-테크 양자컴퓨팅 클라우드 플랫폼(AQCCP) 기반 솔루션을 소개했다. 해당 솔루션은 공급망의 기술 전환 과정에서 필요한 실제 요구사항들을 반영하고 있다. AhP-Tech's Delegation with the Founder of The City Quantum and AI Summit, Karina Robinson, in the Mansion House, London AhP-테크는 행사 기간 동안 자사의 지속적인 혁신적 연구개발(R&D) 진척 상황도 발표했다. 전체 파라미터 세트 구성을 기반으로 한 NIST 발행 FIPS-203/204 인증을 획득한 Ah -크립토(Ah-Crypto) 라이브러리를 통한 레거시 RSA 및 ECDH 사용 사례 강화 솔루션 외에도, AQCCP가 키 캡슐화 메커니즘을 보호하기 위한 공식 가이드라인인 NIST SP800-227을 도입하고 있다고 발표했다. 물리 모듈 개발과 관련해, AhP-테크는 자체 기술에 기반한 진정한 무작위성(True-randomness) 물리 엔트로피 소스를 성공적으로 개발했다. 이는 대만 양자컴퓨팅 업계 최초로 광자의 특성을 활용해, 별도의 보정 기능 없이도 고성능에서 초고 엔트로피(샘플 비트당 0.9 이상)를 도출한 사례다. 해당 엔트로피 소스는 현재 NIST 공인 시험소에 엔트로피 소스 검증(ESV, entropy source validation)을 공식적으로 제출된 상태다. 양자화학 분야에서는, 범용 해밀토니안 분석 도구(Generic Hamiltonian Analyzer Suite)에서 2026년 말까지 큰 돌파구를 달성할 것으로 예상하고 있다. AhP-테크는 이번 국제 협력 서밋에서 공공-민간 공급망의 심층 기술 역할에 적극 참여함으로써, 공급망에서의 국제적 협력 필요성을 역설했을 뿐 아니라 대만 양자컴퓨팅 산업의 시야를 넓히는 계기를 마련했다. 연락처 정보 AhP-테크 홈페이지

2025.10.09 16:10글로벌뉴스

DXC와 마이크로소프트 리서치 조사 결과: 보안 선도 기업들, '제로 트러스트'는 수용하지만 AI 보안 도구 채택에는 뒤처져

제로 트러스트를 채택한 조직의 83%, 보안 사고 감소 효과 확인 애슈번, 버지니아 , 2025년 10월 9일 /PRNewswire/ -- 포춘 500대 글로벌 기술 서비스 기업 DXC 테크놀로지(DXC Technology, NYSE: DXC)가는 마이크로소프트(Microsoft)와 공동으로 진행한 새로운 글로벌 사이버보안 연구 보고서 '트러스트 리포트: 사이버보안의 위험 관리에서 전략적 복원력으로(The Trust Report: From Risk Management to Strategic Resilience in Cybersecurity)'를 발표했다. 이번 보고서에 따르면, 제로 트러스트(Zero Trust)가 필수적이고 널리 채택된 보안 프레임워크로 자리 잡았지만, AI 기반 보안 도구(예: 인증 시스템)의 활용은 여전히 초기 단계에 머물러 있으며, 해당 도구를 사용하는 조직은 전체의 30%에 불과한 것으로 나타났다. DXC's The Trust Report: How Global Cybersecurity Leaders are Navigating a Sea of Constant Threats DXC와 마이크로소프트는 4개 대륙에서 100명 이상의 사이버보안 전문가 인터뷰를 포함한 글로벌 연구를 의뢰했다. 이 조사에 따르면 AI의 발전으로 공격자들이 새로운 방식으로 방어 체계를 우회하거나 취약점을 악용하는 사례가 급증하고 있다. 이런 환경에서 제로 트러스트 모델은 단순한 '모범 사례'를 넘어, 지속적으로 진화하는 위협 환경에 대응하기 위한 핵심 보안 프레임워크로 떠올랐다. 조사 결과, 제로 트러스트를 채택한 조직의 83%가 보안 사고를 성공적으로 줄였으며, 그 결과 복구 및 지원 비용 절감 효과도 함께 거둔 것으로 나타났다. 그러나 동시에, AI로 인한 사이버 위협이 증가하고 있음에도 불구하고 AI 기반 인증 도구를 사용하는 조직은 30%에 불과했다. 이렇게 두드러진 격차는 제로 트러스트가 지닌 가치와 함께, AI 기술이 보다 선제적이고 적응형 보안을 구현할 수 있는 잠재력이 여전히 충분히 활용되지 않고 있음을 보여준다. 돈-마리 보건(Dawn-Marie Vaughan) DXC 테크놀로지 글로벌 사이버보안 총괄은 "제로 트러스트는 앞으로 나아가야 할 표준이 되고 있다"며 "AI 기반 위협이 가속화됨에 따라 조직들은 사용자 인증, 디바이스, 네트워크, 애플리케이션, 데이터 전반에 걸쳐 보안을 총체적으로 평가해야 한다. DXC는 고객이 제로 트러스트를 기업 문화와 기술에 내재화하도록 지원하고 있다. 우리의 엔드-투-엔드(End-to-End) 전문성은 AI 위협에 대한 방어와 안전한 AI 활용을 동시에 가능하게 한다"라고 설명했다. 보고서의 주요 결과 66%의 조직이 레거시 시스템(legacy systems)을 제로 트러스트 도입의 가장 큰 걸림돌로 꼽았다. 72%의 기업이 새로운 위협을 제로 트러스트 정책과 관행을 지속적으로 개선하는 주요 동인이라고 밝혔다. 50% 이상의 조직이 제로 트러스트가 보안을 강화함과 동시에 사용자 경험을 개선하는 예상치 못한 효과를 가져왔다고 응답했다. 알렉스 사이먼스(Alex Simons) 마이크로소프트 엔트라(Microsoft Entra) 부문 기업부사장(CVP)은 "대부분의 기업은 이미 마이크로소프트 엔트라 ID와 마이크로소프트 365(Microsoft 365)를 IT 환경의 핵심 기반으로 활용하고 있다"며 "DXC와 함께 제로 트러스트 솔루션을 구축하면 더 높은 통합성과 단순화된 운영, 향상된 가시성과 제어 기능을 얻을 수 있다. 마이크로소프트 기술 스택을 중심으로 통합함으로써 기업은 복잡성을 줄이고 비용을 절감하며 제로 트러스트 여정을 가속화할 수 있다"라고 말했다. 보고서는 또한 제로 트러스트가 일회성 구현이 아닌, 문화의 변화, 지속적인 모니터링, 강력한 파트너십이 필요한 '지속적 여정'임을 강조한다. DXC의 사이버보안 전문가들은 조직이 '아이덴티티(Identity)' 영역부터 단계적으로 접근해야 하며, 신뢰할 수 있는 파트너와 협력해 제로 트러스트 아키텍처를 대규모로 통합•최적화•관리하는 것이 중요하다고 조언했다. 보고서 전문('The Trust Report: From Risk Management to Strategic Resilience in Cybersecurity')은 여기에서 다운로드할 수 있다. DXC 테크놀로지 소개 DXC 테크놀로지(DXC Technology, NYSE: DXC)는 정보 기술 서비스를 제공하는 글로벌 선도기업이다. 세계에서 가장 혁신적인 다수 기업의 신뢰받는 비즈니스 파트너로서, 산업과 기업의 발전을 돕는 솔루션을 개발하고 있다. DXC의 엔지니어링, 컨설팅, 기술 전문가들은 고객이 시스템과 프로세스를 단순화•최적화•현대화하고, 가장 중요한 업무를 효율적으로 관리하도록 지원한다. 또한 운영 프로세스 전반에 AI 기반 인텔리전스를 통합하고 보안과 신뢰를 최우선으로 여길 수 있도록 지원한다. 자세한 내용은 dxc.com에서 확인할 수 있다. 미디어 연락처: 안젤레나 어베이트(Angelena Abate), 미디어 관계, +1.646.234.8060, angelena.abate@dxc.com 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2791574/DXC_Technology_Services__LLC_Security_Leaders_Embrace_Zero_Trust.jpg?p=medium600

2025.10.09 15:10글로벌뉴스

김민석 총리 "AI시대 선도, 한국어 정보 자원구축 확대”

김민석 국무총리가 9일 한글날을 맞아 “인공지능 시대를 선도하기 위해 한국어 기반의 언어정보 자원 구축을 확대하겠다”고 밝혔다. 김 총리는 이날 서울 세종문화회관에서 열린 한글날 경축식에서 “정부는 한국어와 한글이 문화를 공유하고 미래를 이끄는 말과 글이 되도록 국민 여러분과 함께 노력하겠다”며 이같이 말했다. 한글날은 세종대왕이 훈민정음을 창제해 펴낸 것을 기념하는 날로 과거 음력 9월29일을 '가갸날'이라 불렀는데 1928년 '한글날'로 개칭됐다. 광복 후 양력 10월9일을 기념하고 있으며 지난 2006년부터 국경일로 지정됐다. 김 총리는 “한글은 창제 원리와 시기, 창제자가 분명히 알려진 세계에서 유일한 문자이며 세계의 학자들은 한글을 인류의 가장 빛나는 지적 성취의 하나로 평가하고 있다”며 “한글은 민족의 정신을 지탱하는 버팀목이 됐다”고 기렸다. 이어, “한글이 가진 위대함은 문자로서의 우수성에 그치지 않는다. 한글은 백성을 향한 사랑과 포용, 혁신의 정신에서 탄생한 결과물”이라며 “훈민정음 머리글에는 세종대왕의 백성을 향한 사랑의 마음이 잘 담겨 있다”고 강조했다. 그러면서 “일제의 탄압에도 불구하고 주시경 선생께서는 한국어 연구와 한글 맞춤법의 기틀을 세우셨다. 민족의 혼이 담긴 한글을 지켜낸 선조들의 발자취도 함께 기억해야 한다”며 “오늘날 한국어와 한글은 'K-문화'의 원천이다. 우리 말과 글의 섬세하고 풍부한 표현력이 큰 역할을 했다”고 덧붙였다. 이달 말 경주에서 열리는 APEC 정상회의에서 한글의 우수성을 다시 알린다는 방침이다. 김 총리는 “정부는 이번 APEC이 과거의 모든 APEC을 뛰어넘는 '초격차 K-APEC'이 되도록 막바지 준비에 총력을 기울이고 있다”면서 “한글을 비롯한 우리 문화의 우수성과 창의성을 세계에 널리 알리는 다양한 프로그램도 준비 중”이라고 했다.

2025.10.09 14:54박수형

日소프트뱅크, 소버린 클라우드 위해 오라클 알로이 도입

소프트뱅크가 자국 내 소버린 AI와 클라우드 서비스를 위해 오라클과 전략적 파트너십을 체결했다는 소식이다. 8일(현지시간) 라이트리딩닷컴에 따르면 소프트뱅크는 일본 내 기업에 소버린 클라우드 서비스를 제공하기 위해 현지 동서 데이터센터에 오라클 알로이(Oracle Alloy)를 도입키로 했다. 소프트뱅크는 신규 클라우드 서비스 '클라우드 PF 타입A' 기반 기술로 오라클 알로이를 채택했으며 단계적인 서비스 출시를 계획하고 있다. 내년 4월부터 동일본 IDC, 내년 10월부터 서일본 IDC에 오라클 알로이 기반 클라우드 인프라를 구축하고 데이터와 시스템을 일본 내에서만 관리하는 형태의 현지 데이터 주권 요건을 충족시킨다는 방침이다. 일본 내 공공과 민간에서 데이터 주권과 현지 법제도를 준수하는 클라우드 서비스 수요를 노린 것으로, 오라클의 제휴가 이어지고 있는 점이 눈길을 끄는 부분이다. 오라클은 앞서 NTT데이터재팬, 후지쯔에도 알로이 솔루션을 공급했다. 한편 오라클은 지난해 일본에서 향후 10년간 80억 달러(약 11조4천억원) 규모의 클라우드 및 AI 컴퓨팅 인프라 투자 계획을 발표했다.

2025.10.09 14:14박수형

LGU+, IPTV·IoT 설치도 AI가 돕는다

LG유플러스가 IPTV, IoT 등 홈 서비스를 설치 및 A/S 현장에 '홈 서비스 AI 업무 비서'를 도입했다고 9일 밝혔다. 홈 서비스 AI 업무 비서란 LG유플러스 홈 서비스의 기술, 상품 관련 400건 이상의 업무 매뉴얼을 학습해 표준화된 정보를 제공하는 플랫폼이다. 이 플랫폼은 LG유플러스의 통신 특화 소형언어모델인 익시젠을 기반으로 개발돼 지난 7월부터 앱 형태로 현장에 도입됐다. 현재 LG유플러스의 홈 서비스 현장 직원들은 일 평균 2천800건 이상 홈 서비스 AI 업무 비서를 사용하고 있는 것으로 나타났다. 익시젠을 활용한 홈 서비스 AI 업무 비서는 단순 키워드 검색이 아닌 현장 직원이 대화로 업무 매뉴얼을 파악할 수 있다. LG유플러스는 “기존에는 홈 서비스 설치·A/S 현장에서 문제 해결 방안을 찾는 데 시간이 오래 걸렸으나, AI 업무 비서 도입으로 즉시 해결 방법을 확인하고 전문 매뉴얼에 따라 신속히 대응할 수 있게 됐다”고 설명했다. LG유플러스는 홈 서비스에 활용 중인 AI 업무 비서를 개통 및 A/S 현황 데이터로 학습시킬 예정이다. 이를 바탕으로 장애 처리뿐만 아니라 현장에서 가입자 맞춤형 상담 및 프로모션 제공, 홈 서비스 조회 등 다양한 업무를 처리할 수 있도록 고도화할 방침이다. 윤경인 LG유플러스 홈서비스고객만족담당은 “LG유플러스의 AI 기술로 최고의 고객경험을 드리기 위해 고민한 끝에 현장에 도입하게 됐다”며 “고객 중심으로 고민해 LG유플러스 홈 서비스만의 고객 경험를 전달하기 위해 최선을 다하겠다”고 말했다.

2025.10.09 12:26진성우

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