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'TI'통합검색 결과 입니다. (19건)

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TI, PCIM 2025서 전력 밀도·효율성 향상 신기술 공개

텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 6일부터 8일까지 독일 뉘른베르크에서 열리는 PCIM(Power Conversion and Intelligent Motion) 엑스포 및 컨퍼런스에서 새로운 전력 관리 제품과 설계를 선보인다고 8일 밝혔다. 이번 전시회에서는 지속 가능한 에너지, 자동차, USB Type-C 및 USB Power Delivery(PD), 로보틱스, 모터 컨트롤 분야를 아우르는 혁신적인 반도체 기술들이 소개된다. TI는 전기 이륜차용 3단계 AC/DC 배터리 충전기 데모를 통해, 새로운 1차측 LLC 컨트롤러인 UCC25661-Q1을 처음으로 선보인다. 이번 데모는 UCC25661-Q1 컨트롤러가 통합 기능과 TI의 특허 받은 IPPC(Input Power Proportional Control)를 통해, 엔지니어가 전력 밀도를2 배로 높이면서도 효율적이고 신뢰성이 높은 전원 공급 장치를 설계할 수 있도록 지원하는 방식을 보여준다. 또한 TI는 65W 듀얼 포트 USB PD 충전기 레퍼런스 설계 데모를 통해, 업계 최초의 셀프 바이어싱 GaN(질화갈륨) 플라이백 컨버터인 UCG28826을 선보인다. 차세대 고속 충전 애플리케이션을 위해 설계된 UCG28826 컨버터는 해당 레퍼런스 설계에서 90VAC~264VAC에서 65W를 공급하며, 엔지니어가 엄격한 효율 기준을 충족하고 대기 전력 소비를 최소화하며 전력 밀도를 높일 수 있도록 지원한다. 또한 플렉스(Flex)와의 협업으로 차량용 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터에서 션트 기반 방식, 디새츄레이션 방식, 홀 효과(Hall-effect) 센서 방식의 단락 감지 기법을 비교 시연한다. 본 시연에서 참관객들은 전류 감지 위치와 방식, 부품 선택 그리고 인쇄 회로 기판(PCB) 레이아웃을 최적화함으로써 SiC MOSFET(실리콘 카바이드 금속 산화물 반도체 전계 효과 트랜지스터)의 신뢰성을 높이고, 최종적으로 고객의 안전 관련 요구 사항을 충족하는 방법을 확인할 수 있다.

2025.05.08 10:38장경윤

엔비디아, 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5060·5060 Ti 출시

엔비디아가 16일 데스크톱 PC용 지포스 RTX 5060·5060 Ti 탑재 그래픽카드를 정식 출시했다. 지포스 RTX 5060 Ti와 RTX 5060은 블랙웰 아키텍처 기반 GB206 GPU를 기반으로 한다. RTX 5060 Ti는 그래픽을 처리하는 스트리밍 멀티프로세서(SM)을 36개 활성화했지만, RTX 5060은 이를 30개로 줄이고 GPU 작동 클록과 L2 캐시 용량을 하향 조정했다. 저해상도 이미지를 AI로 처리해 처리 속도를 높이는 DLSS 4 기술, 각종 영상 데이터를 실시간 처리하는 9세대 NVENC 인코더를 내장했고 NIM(엔비디아 추론 마이크로서비스), AI 블루프린트 등 엔비디아 AI 소프트웨어를 활용할 수 있다. RTX 5060 Ti는 16GB와 8GB 등 두 가지 버전으로, RTX 5060은 메모리 8GB 단일 구성으로 출시된다. 엔비디아가 책정한 권장가는 RTX 5060 Ti 16GB 버전이 429달러(약 61만원), 8GB 버전이 379달러(약 54만원)이며 RTX 5060은 299달러(약 43만원)로 책정됐다. 에이수스, 기가바이트, 팰릿 등 글로벌 그래픽카드 제조사는 오늘(17일)부터 지포스 RTX 5060 Ti 기반 그래픽카드를 국내 시장에 공급한다. RTX 5060 탑재 그래픽카드 출시 일정은 미정.

2025.04.16 14:25권봉석

TI, 최소형 MCU 개발…소형 웨어러블·IT 기기 시장 공략

텍사스인스트루먼트(TI)가 기기의 소형화 추세에 대응하기 위한 신규 MCU(마이크로컨트롤러유닛)를 선보였다. 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작은 것이 특징으로, 이를 통해 소형 웨어러블 기기, 스마트폰용 카메라모듈 등 시장을 공략하겠다는 계획이다. TI코리아는 13일 서울 삼성동 오피스에서 기자간담회를 열고 자사의 신규 'MSPM0C114' MCU를 공개했다. 해당 반도체는 TI의 Arm Cortex-M0+ 기반 'MSPM0' MCU 제품군 중 하나다. 업계에서 가장 작은 WCSP(웨이퍼칩스케일패키지) MCU(8핀 기준, 1.38제곱미터)로, 기존 MCU 대비 크기가 최대 38% 작다. 크기는 작아졌으나, 성능은 이전 MCU와 동일한 수준이라는 게 TI의 설명이다. MSPM0C114는 16KB 메모리, 3개의 채널을 갖춘 12비트 아날로그-디지털 컨버터, 6개의 범용 입출력 핀(GPIO) 등을 탑재했다. 또한 표준 통신 인터페이스와의 호환성을 지원한다. 목표로 하는 시장은 의료용 웨어러블 및 개인용 전자 기기와 같은 초소형 어플리케이션이다. 또한 스마트폰용 카메라 사용되는 OIS(광학식 손떨림 방지기능)에 함께 집적되는 MCU에도 활용될 수 있다. 허정혁 TI 이사는 "이어버즈나 스타일러스 펜 등 현재 소형 IT 기기에 탑재된 MCU는 대부분 2x2mm 수준"이라며 "TI의 신규 MCU는 이보다 PCB(인쇄회로기판) 사이즈를 더 줄일 수 있기 때문에, 디바이스를 소형화하거나 배터리 용량을 늘리는 등 여러 장점을 구현할 수 있다"고 설명했다. MSPM0C114는 65나노미터(nm) 공정을 기반으로, TI의 12인치 웨이퍼 팹에서 생산된다. 자체 생산능력을 바탕으로 안정적인 공급을 추진한다는 전략이다. 나아가 TI는 MSPM0 MCU 제품군의 영역을 에지 AI 등으로도 확장하는 계획을 구상 중이다. 허 이사는 "TI는 업계 최초로 NPU를 내장한 MCU를 출시해 양산에 들어간 바 있다"며 "산업에서 AI 기능에 대한 요구가 확장되고 있어, 향후 MSPM0 제품군에도 에지 AI를 지원하는 기능이 추가될 수 있을 것으로 예상한다"고 말했다.

2025.03.13 13:05장경윤

TI, 업계 최초 우주 등급 '200V GaN 게이트 드라이버' 출시

텍사스 인스트루먼트(TI)는 방사능 내성 경화 기능을 갖춘 하프 브리지 질화 갈륨 (GaN) 전계 효과 트랜지스터(FET) 게이트 드라이버 신제품군을 출시했다고 25일 밝혔다. 이 제품군에는 업계 최초로 최대 200V 작동을 지원하는 우주 등급 GaN FET 게이트 드라이버가 포함돼 있다. 해당 제품군은 핀 투 핀(pin-to-pin) 호환이 가능한 세라믹 및 플라스틱 패키징 옵션으로 제공되며 세 가지 전압 레벨을 지원한다. TI가 이와 같이 우주 등급 전력 제품의 기술 개선을 이루면서, 엔지니어들은 TI의 제품군만으로도 모든 유형의 우주 항공 미션에 적합한 위성 전력 시스템을 설계할 수 있게 됐다. 위성 시스템은 궤도 내 데이터 처리 및 전송량 증가, 고해상도 이미징, 보다 정밀한 센싱에 대한 요구사항을 충족시키기 위해 점점 더 복잡해지고 있다. 엔지니어들은 위성 시스템의 임무 수행 능력을 향상시키기 위해 전력 시스템의 효율성을 극대화하는 데 주력하고 있다. TI의 새로운 게이트 드라이버는 상승 및 하강 시간이 짧고 GaN FET를 정확하게 구동하도록 설계되어 전원 공급 장치의 크기와 밀도를 개선해 준다. 이를 통해, 위성은 태양광 패널에서 생성된 전력을 보다 효과적으로 사용하여 임무를 수행할 수 있다. 하비에르 바예 TI 우주 항공 전력 제품 사업부 제품 라인 매니저는 "위성은 글로벌 인터넷 서비스 제공부터 기후 및 운송 활동 모니터링에 이르기까지 여러 가지 중요한 임무를 수행하며 인류가 세상을 더 잘 이해하고 탐색하도록 돕는다"며 "TI의 새 제품군은 저궤도, 중간 궤도, 정지궤도 상의 위성들이 우주의 극한 환경에서 높은 수준의 전력 효율을 유지하면서도 장기간 작동할 수 있도록 지원한다"고 말했다.

2025.02.25 09:48장경윤

TI "엣지 AI로 자동차 인캐빈 기술 혁신 이끈다"

"SUV부터 전기차까지 모든 차량에서 운전자와 탑승자의 안전성을 높이고, 부품 비용을 절감할 수 있습니다." 텍사스 인스트루먼트(TI)의 아미카이 론 임베디드 프로세싱 사업부 수석 부사장은 17일 기자간담회에서 새로운 차량용 반도체 솔루션을 소개하며 이같이 말했다. 이날 TI가 소개한 차량용 반도체는 ▲엣지 AI 알고리즘이 적용된 AWRL6844 60GHz 밀리미터파 레이더 센서 ▲차세대 오디오 DSP 코어를 탑재한 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서▲TAS6754-Q1 Class-D 오디오 앰프 등이다. ■ 하나의 칩으로 3가지 기능...차량 실내 안전 지킨다 이날 공개된 'AWRL6844' 60GHz 밀리미터파 레이더 센서는 업계 최초로 엣지 AI 알고리즘을 단일칩으로 구현했다. 4개의 송신기와 4개의 수신기가 통합된 이 센서 하나로 차량 실내의 안전벨트 착용 여부, 어린이 방치, 침입자 감지 등을 동시에 모니터링할 수 있다. 론 부사장은 "무엇보다 3가지의 차량 실내 센싱 기능을 통합해서 좌석 무게 매트나 초음파 센서, 차량 침입 센서와 같은 다수의 센서 기술을 하나로 대체할 수 있다"라며 "이로써 차량당 총 구현 비용을 평균 20달러 절감할 수 있다"고 강조했다. AWRL6844 센서는 운전석과 조수석, 뒷좌석의 탑승자 위치를 98%의 정확도로 감지해 안전벨트 미착용 시 즉각적으로 경고를 표시해 준다. 기존 무게 센서와 달리 가방이나 노트북 등을 올려놓았을 때는 반응하지 않아 오경보를 크게 줄인다. 론 부사장은 "차량 내 어린이 사망사고를 막는데 큰 도움이 된다"라며 "신경망 기술을 활용해 미세한 움직임까지 감지할 수 있어 어린이나 반려동물이 차에 방치된 경우 90% 이상의 정확도로 이를 감지하고 경보를 울릴 수 있다"고 설명했다. 이와 같은 직접 감지 기능을 통해 자동차 제조업체는 2025년 Euro NCAP (유럽 신차 평가 프로그램) 설계 요구 사항을 충족할 수 있다. ■ 프리미엄 카오디오, 이제 더 작게 더 저렴하게 이날 TI는 차량용 오디오의 혁신도 함께 선보였다. 새로 출시된 AM275x-Q1 MCU와 AM62D-Q1 프로세서는 TI의 벡터 기반 C7x DSP 코어, Arm 코어, 메모리, 오디오 네트워킹 및 하드웨어 보안 모듈을 단일 SoC로 통합하여 차량용 오디오 앰프 시스템에 필요한 부품의 수를 줄여준다. 특히 C7x DSP 코어는 기존 제품 대비 4배 향상된 처리 성능을 제공해 강점이다. 아미카이 부사장은 "고급 세단에서나 경험할 수 있었던 프리미엄 사운드를 저비용으로 구현할 수 있다"라며 "공간 음향, 액티브 노이즈 캔슬링, 사운드 합성, 이더넷 기반의 오디오 비디오 브릿징(AVB) 등 첨단 차량 네트워킹과 같은 기능을 통해 몰입감있는 실내 오디오 환경을 구현할 수 있다"고 말했다. 업계 최초로 1인덕터 변조 기술을 적용한 TAS6754-Q1 오디오 앰프의 성능도 인상적이다. A/B 비교 테스트에서 기존 Class-D 앰프의 절반의 부품으로도 동등 이상의 음질을 구현했다. 특히 실시간 부하 진단 기능이 통합되어 스피커 고장이나 배선 문제를 즉각 감지할 수 있다. TI의 이번 신제품들은 이미 글로벌 시장에서 큰 호응을 얻고 있다. 한편 이번에 공개된 제품들은 지난 7~10일 미국 라스베이거스에서 열린 2025 CES에서도 호평을 받은 바 있다. 론 부사장은 "오늘날의 운전자는 엔트리 레벨부터 고급 차량까지, 내연기관 차량에서 전기차에 이르기까지 모든 차종에 걸쳐 보다 향상된 수준의 인캐빈 (in-cabin, 차량 실내) 경험을 기대한다"라며 "TI는 엣지 AI 기반 레이더 센서를 통해 더 안전한 기술 제공과 더불어 부품 비용을 줄이는 것을 목표로 한다"고 밝혔다.

2025.01.17 14:06이나리

주문하니 문앞 배송…러시아 軍, 美 반도체 쉽게 샀다

러시아 군이 미국 반도체를 손쉽게 구매한 것으로 나타났다. 미국 블룸버그통신은 10일(현지시간) 우크라이나와의 전쟁터에서 발견된 러시아 무기는 인텔과 아나로그디바이스 같은 미국산 장비로 가득하다고 보도했다. 특히 러시아 유통업체가 미국 반도체 회사 텍사스인스트루먼트(TI)의 온라인몰 같은 사이트를 운영한다고 블룸버그는 전했다. 러시아에서 컴퓨터 마우스만 클릭하면 TI 반도체를 살 수 있다는 얘기다. 온라인에서 반도체 재고와 가격도 확인할 수 있다. 블룸버그에 따르면 러시아의 한 유통업체는 올해 들어 지난 8월까지 TI 제품 수십만개 주문 4천건 이상을 처리했다. 600만 달러(약 86억원)어치 주문 가운데 400만 달러어치가 러시아 군 관련 회사 주문이다. 홍콩을 비롯한 다른 나라를 거쳐 러시아에 배송됐다. TI는 지난 9월 열린 미국 상원의회 조사소위원회 청문회에서 온라인 판매를 제대로 통제하지 못한다고 비판받았다. 리차드 블루멘탈 미국 민주당 상원의원은 “러시아가 미국 반도체 회사 기술로 이익을 얻는 데 회사들이 이를 못 막고 있다”고 말했다.

2024.12.11 14:15유혜진

TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"

텍사스인스트루먼트(TI)가 실시간 제어 산업용 MCU(마이크로컨트롤러유닛) 사업을 강화한다. NPU 기반의 엣지 AI 성능을 MCU에 통합해, 제어 성능과 정확도를 높인 신규 제품군을 업계 최초로 선보였다. TI는 21일 온라인 미디어 간담회를 통해 새로운 실시간 제어용 MCU 시리즈 2종을 발표했다. TI의 'TMS320F28P55x' 시리즈 C2000 MCU는 업계 최초로 NPU(신경 처리 장치)를 통합한 실시간 제어용 MCU 제품군이다. 기존 제품 대비 높은 정확도와 짧은 지연 시간으로 결함을 감지할 수 있다. 해당 MCU는 NPU를 통해 엣지 AI를 구현할 수 있다는 점이 가장 큰 특징이다. 이를 활용하면 메인 CPU에서 신경 네트워크 모델의 실행을 분리해, 기존 소프트웨어 구현 방식 대비 지연현상을 5~10배 낮출 수 있다. 또한 AI가 다양한 환경을 학습하고 적응해, 99% 이상의 정확도로 오류를 감지할 수 있도록 지원한다. 올리비에 모니에 산업용 마이크로컨트롤러 부문 제품 마케팅 매니저는 "예를 들어 태양광 인버터 산업에서 활용돼 온 실시간 제어 시스템은 정확도가 80~90%에 불과해 진짜 오류를 선별하는 데 어려움이 있었다"며 "반면 TI의 신규 제품군은 AI 알고리즘이 자체 적응 및 학습을 통해 정확도를 99% 수준으로 높인다"고 설명했다. F29H85x 시리즈는 TI의 새로운 64비트 C29 디지털 신호 프로세서(DSP) 코어를 기반으로 안전 및 보안 기능을 강화한 고급 아키텍처를 제공한다. 포괄적인 진단 및 오류 검사 메커니즘을 갖춘 F29H85x 시리즈는 ASIL D 및 SIL 3 수준의 ISO 26262 및 IEC 61508 자동차 및 산업 안전 표준을 준수하도록 설계됐다. 이 MCU는 하드웨어 보안 모듈을 완전 격리해 시스템을 무단 접근과 사이버 위협으로부터 보호하는 사이버 보안 기능을 제공한다. 또한 TI의 독자적인 안전 및 보안 장치는 첨단 메모리 보호 유닛을 사용해 CPU 작업의 하드웨어 분리를 통한 간섭 없는 상태를 유지하고 실행 중 안전 및 보안을 제공하면서 성능에 영향을 주지 않는다. TI는 2024년 11월 12일부터 15일까지 독일 뮌헨에서 열린 세계 최대 전자 부품 전시회인 '일렉트로니카 2024(Electronica 2024)'에서 두 제품을 선보였다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 분야 수석 부사장은 "산업 및 자동차 분야에서 에너지 효율이 높고 더 빠른 의사 결정을 내릴 수 있는 반도체에 대한 요구가 증대되고 있다"며 "신규 출시된 C2000 제품군은 향상된 실시간 제어 및 지 AI 성능을 바탕으로 효율성, 안정성, 지속가능성을 달성할 수 있게 지원할 것"이라고 밝혔다.

2024.11.21 11:48장경윤

TI, 日 아이주 팹 가동...GaN 전력반도체 제조 역량 4배 확대

종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 일본 아이주 제조 시설에서 GaN(질화 갈륨) 기반 전력 반도체 제조를 시작했다고 25일 밝혔다. TI는 미국 텍사스주 댈러스에 위치한 기존 GaN 제조 시설에 이어 아이주 공장이 가동되면서, 자체적으로 제조하는 GaN 기반 전력 반도체의 제조량이 4배 증가됐다. 모하마드 유누스 TI 기술 및 제조 담당 수석 부사장은 “TI가 10년 이상 쌓아온 GaN 칩 설계 및 제조 분야의 전문성을 바탕으로 200mm GaN 기술을 성공적으로 검증하고 이를 통해 아이주에서 대량 생산을 시작하게 됐다"고 말했다. 이어 그는 "이번 성과를 통해 TI는 2030년까지 GaN 칩 내부 제조 비율을 95% 이상으로 확대하게 됐다"라며 "TI의 여러 공장에서 에너지 효율적인 고전력 반도체로 구성된 전체 GaN 포트폴리오를 안정적으로 공급할 수 있을 것"이라고 전했다. 아울러 TI는 올해 초 300mm 웨이퍼에서 GaN 제조 공정 개발을 위한 파일럿을 성공적으로 완료하는 등 투자를 확대하고 있다. 이에 따라 TI는 고객의 요구에 따라 GaN 제조 공정을 300mm 기술로 전환할 수 있는 입지를 확보했다. GaN은 실리콘을 대체하는 반도체 소재로 에너지 효율성, 스위칭 속도, 전력 솔루션 크기와 무게, 전체 시스템 비용, 고온 및 고전압 조건에서 장점을 제공한다. GaN 반도체는 더 높은 전력 밀도나 더 작은 공간에서 전력을 제공해야 하는 노트북 및 휴대폰용 전원 어댑터, 냉난방 시스템, 가전제품을 위한 모터에 활용될 수 있다.

2024.10.25 09:26이나리

TI, 로직 설계 몇 분 만에...'PLD 포트폴리오' 출시

텍사스인스트루먼트(TI)가 로직 설계 과정을 간소화할 수 있는 새로운 프로그래머블 로직 디바이스(PLD)를 출시했다. TI의 새로운 PLD 포트폴리오는 최대 40개의 조합 및 순차 로직과 아날로그 기능을 하나의 디바이스에 통합할 수 있어 개별 로직 구현에 비해 보드 크기를 최대 94%까지 줄이고 시스템 비용을 절감할 수 있다. 체데니야 아브라함 TI 인터페이스 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 15일 기자간담회에서 "PLD 포트폴리오는 로직 설계 분야에서 60년간 쌓아온 TI의 경험이 함축된 제품"이라며 "이 제품은 업계에서 가장 작은 최소 패키지기 때문에 보드 공간을 극대화해서 사용할 수 있다"고 강조했다. 또 TI는 인터커넥트 스튜디오(InterConnect Studio) 툴도 제공한다. 이 툴을 활용하면 소프트웨어 코딩 없이도 몇 분 만에 평가용 디바이스를 설계, 시뮬레이션 및 구성할 수 있다. 인터커넥트 스튜디오는 드래그 앤 드롭 GUI와 통합 시뮬레이션 기능으로 로직 설계 프로세스를 신속하게 처리해준다. 또한 설계자는 프로그래밍과 구매 과정을 클릭 한 번으로 간소화하는 클릭 투 프로그램 및 직접 주문 기능을 활용하여 출시 시간을 단축할 수 있다. 체데니야 매니저는 "점점 더 많은 엔지니어들이 설계 복잡성과 보드 공간을 줄이고, 공급망 관리를 간소화하고, 출시 기간을 단축하기 위한 방법으로 프로그래머블 로직 디바이스를 고려하고 있다"라며 "인터커넥트 스튜디오는 엔지니어들이 개발하고 바로 시뮬레이션 하는데는 몇분이면 된다. 이 후에 프로토타입으로 몇 초만에 만들 수 있다"고 설명했다. TI 프로그래머블 로직 포트폴리오는 차량용, 산업용 및 개인용 전자 제품을 포함한 애플리케이션에 2.56㎟의 산업 표준 패키지로 소형 폼 팩터, 저전력 소비, AEC Q-100 인증, -40°C~125°C까지의 온도 범위를 제공한다. PLD 포트폴리오 크기는 2.1mm x 1.6mm이고 피치는 0.5mm이다. 이 리드 패키지의 크기는 경쟁사 제품보다 92% 작고, 차량용 등급 PLD는 경쟁사 대비 최대 63% 더 작다. 또 자동화된 광학 검사를 지원하며, 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키징 옵션을 제공한다. 저전력도 강점이다. 대기 전류가 1µA 미만으로 유사한 제품에 비해 50% 적은 유효 전력을 사용해 전력 소비를 낮춰준다. 이런 특징으로 전기차, 전동 공구, 배터리 팩, 게임 컨트롤러와 같은 제품의 배터리 수명을 연장하는 데 도움을 준다. 새롭게 선보인 PLD 포트폴리오의 모든 제품은 범용 입출력, 룩업테이블, 디지털 플립플롭, 파이프 지연, 필터 및RC발진기(RC Oscillator)를 지원한다. TPLD1201 및 TPLD1202 디바이스는 아날로그 비교기와 같은 아날로그 기능을 통합하고 내부에서 선택 가능한 전압 레퍼런스 옵션과 히스테리시스를 제공한다. TPLD1202는 직렬 주변 장치 인터페이스(SPI), I2C, 감시 타이머 및 스테이트 머신(state machine)과 같은 추가 기능도 제공한다.

2024.10.15 13:42이나리

마우저, 차량용 고휘도 프로젝터 위한 TI 평가 모듈 공급

마우저일렉트로닉스는 자동차 애플리케이션의 프로젝터 개발을 가속화하고 출시시간을 단축할 수 있는 TI(텍사스인스트루먼트)의 'DLP5532PROJHBQ1EVM' 평가 모듈(EVM)을 공급한다고 14일 밝혔다. DLP5532PROJHBQ1EVM 평가 모듈은 광학 구성요소를 비롯해 LED 조명 소스, 조정 가능한 투사 거리 등 차량용 프로젝션을 구현할 수 있는 완벽한 솔루션을 제공한다. 또한 이 평가 모듈은 개발자가 개발 프로세스 초기에 설계를 검증 및 개선할 수 있도록 개념 증명(POC)을 위한 데모를 지원한다. DLP5532PROJHBQ1EVM은 55인치 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)에 1152 × 576 해상도를 제공하며, 헤드업 디스플레이(HUD)와 기타 차량내 프로젝션에 적합하다. 최대 700루멘의 광 출력을 통해 빛이 밝은 조건에서도 선명한 이미지를 구현할 수 있다. 또한 NTSC 색 영역의 125%를 커버하는 루미너스(Luminous)의 PTM-50-X RGB LED를 탑재하고 있어 역동적인 광고 디스플레이에도 적합하다. 이 평가 모듈은 HDMI 인터페이스 또는 다른 대안적인 비디오 피드를 통해 비디오 입력을 수신할 수 있다. DLP5532PROJHBQ1EVM에는 'DLP5532-Q1' 칩셋을 제어하도록 설계된 전자 서브시스템이 포함돼 있다. DLP5532-Q1 칩셋은 DLP5532-Q1 차량용 DMD 마이크로미러 어레이와 DLPC230-Q1 DLP 차량용 DMD 컨트롤러, TPS99000-Q1 시스템 관리 및 조명 컨트롤러로 구성된다.

2024.10.14 14:12장경윤

TI, 4K UHD 프로젝터 구현 'DLP 디스플레이 컨트롤러' 출시

텍사스인스트루먼트(TI)가 4K UHD(초고화질) 프로젝터를 구현하는 디스플레이 컨트롤러 'DLPC8445'를 출시했다. 이 제품은 프로젝터뿐만 아니라 자동차 등 다양한 분야에 적용할 수 있어 꾸준한 수요 증가가 예상된다. 제시 리추소 TI DLP 디스플레이 제품 마케팅 엔지니어는 28일 미디어 간담회에서 "신제품 DLP 디스플레이 컨트롤러는 소형 프로젝터에 탑재돼 하이엔드 TV와 게이밍 모니터 수준의 디스플레이 경험을 재현할 수 있게 해준다"라며 "그동안 소비자들은 선명하고 깨끗한 디스플레이를 위해 대형 TV나 모니터를 필요로 했지만, 이제는 게임용 프로젝터를 통해 벽면을 원하는 크기의 4K UHD 화면으로 바꾸고, 100인치 이상의 대형 디스플레이에서도 선명한 화질을 구현할 수 있다"고 설명했다. 이어서 그는 "DLP 디스플레이 컨트롤러는 소비자용 프로젝터 시장 외에도 자동차의 헤드업디스플레이에도 쓰인다. 우리가 생각지도 못한 새로운 애플리케이션에도 활용될 수 있어서 앞으로 초소형 디스플레이 컨트롤러의 성장 가능성은 크다"고 덧붙였다. DLPC8445 디스플레이 컨트롤러는 9mm x 9mm 크기로 동급 제품 중 가장 작으면서도 초저지연으로 동작한다. 패키지 크기는 이전 세대 대비 90% 감소했다. 새로운 컨트롤러는 호환 가능한 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) DLP472TP와 LED 드라이버가 포함된 전력 관리 집적 회로(PMIC) DLPA3085와 결합된다. TI의 새로운 DLPC8445 컨트롤러와 DLP472TP DMD를 사용하면 설계자들은 지연 시간이 밀리초(ms) 단위로 짧은 성능의 디스플레이를 구현할 수 있어 게이머의 지연 시간을 최소화할 수 있다. DLP 칩셋 최초로 가변 주사율(VRR) 지원을 통합해 설계자들이 프레임 속도를 쉽게 동기화할 수 있다. 이로 인해 지연, 화면 깨짐, 끊김 현상이 사라져 게이머에게 더 나은 디스플레이 경험을 제공한다. 또한 고급 이미지 보정 기능이 표면의 결함을 동적으로 조정하여 소비자가 어디서나 편리하게 게임을 즐기거나 콘텐츠를 시청할 수 있도록 한다. 리수초 엔지니어는 "DLPC8445의 샘플은 이미 주요 고객사에 제공됐으며, 고객사는 이 칩을 활용해 프로젝터를 개발에 많은 진전을 이뤘다. 조만간 이 칩이 탑재된 제품이 시장에 출시될 예정이다"고 밝혔다.

2024.08.28 13:50이나리

새로운 마그네틱 패키징 기술이 '전원 모듈'의 미래를 바꾸는 방법

글로벌 반도체 기업인 텍사스인스트루먼트(TI)는 이달 초 세계 최초로 첨단 소재인 매그팩(MagPack)과 마그네틱 패키징 기술을 활용해 업계 '초소형 전력 모듈' 출시하며 주목을 받았다. TI의 매그팩 전력 모듈은 경쟁 모듈에 비해 크기를 최대 23%까지 줄어들고, TI의 이전 세대 제품 대비 50% 축소됐다는 점이 특징이다. 이 같은 성과를 내기 위해 TI의 전세계 설계 디자이너, 연구원, 제조업체팀은 많은 시간과 노력을 기울였다. 매그팩 전력 모듈 개발에 참여한 안톤 윙클러(Anton Winkler) TI 독일 지사 시스템 엔지니어는 "새로운 기술을 개발하는 것은 마라톤과도 같은 과정이었다"라며 "여러 과정을 차례 겪으면서 이전보다 더 높은 전력 밀도, 더 높은 효율, 더 낮은 시스템 비용을 제공하는 전력 모듈용 통합 마그네틱 패키징 '매그팩' 개발에 성공했다"고 말했다. 그는 이어 "매그팩 전력 모듈은 산업, 엔터프라이즈, 통신 애플리케이션 설계자들에게 이전에는 달성할 수 없었던 성능을 제공한다"고 강조했다. ■ 효율성 향상의 필요성 전력 모듈은 현대 기술에서 필수적인 요소다. 여러 전자 부품을 단일 패키지로 통합한 전력 모듈은 설계자가 개발에 소요되는 시간을 단축할 수 있도록 돕는다. 최근 전 세계적으로 전력 소비가 증가하고 애플리케이션이 점점 더 작아짐에 따라 디지털 펜과 같은 소형 기기에 적합한 크기와 효율성을 갖춘 전력 모듈의 필요성이 대두된다. 안톤 윙클러 엔지니어는 "전력 모듈 성능 개선을 위해 고민해 왔고, 현장에서의 작업은 지와 장기적인 협업으로 이어졌다"라며 "여러 팀이 협력해 전력 모듈 기술 개발을 진행했다"고 말했다. ■ 간단한 설계 원칙, 까다로운 구현 전력 설계에서는 크기가 중요하다. 설계자는 더 작은 공간에 더 많은 전력을 집적해야 하며, 이는 부품을 촘촘히 배치하고 단락 없이 다양한 전압을 처리하는 과정에서 상당한 도전 과제로 여겨진다. 이 때 부하에 적절한 양의 에너지가 흐르도록 해야 한다. 그렇지 않으면 부하가 제대로 작동하지 않아서 손상될 수 있다. 전력 모듈에는 일반적으로 기판에 부착된 반도체와 마그네틱장에 에너지를 저장하고 전기의 흐름을 원활하게 하는 별도의 인덕터가 포함된다. 그러나 인덕터는 효율성에 병목 현상을 일으킬 수 있으며, 보드에서 많은 공간을 차지할 수 있다. 적절한 인덕터를 선택하는 것 역시 설계자에게는 시간이 많이 소요되는 과정이다. 이런 문제를 해결하기 위해 연구팀은 인덕터와 집적 회로를 결합해 부피를 절약하고 전력 밀도를 높이는 방법을 고안했다. 설계 원리는 간단했지만 구현 과정은 복잡했다. 연구팀은 신경망 기반 접근 방식을 사용해 인덕터를 최적화했으며, 3D 패키지 성형 공정을 통해 새롭게 설계된 독점적인 재료로 최적화된 전력 인덕터를 포함하는 '매그팩' 패키지의 공간을 최대한 활용했다. 안톤 엔지니어는 "이 과정에는 기계적, 전기적, 화학적 공정이 모두 포함됐다"라며 "여러 분야의 전문가들이 참여한 프로젝트였다"고 설명했다. 새로운 전력 모듈은 설계자에게 크기 또는 성능 측면에서 다양한 옵션을 제공한다. 이를 통해 엔지니어는 전력 솔루션 크기를 절반으로 줄이고 전력 밀도를 두 배로 높일 수 있다. 예를 들어, 광학 모듈 설계자는 매그팩 기술이 적용된 전력 모듈을 사용해 기존 폼 팩터를 유지하면서 전력 밀도를 두 배로 높일 수 있다. 이는 데이터 센터와 같이 막대한 전력을 소비하는 애플리케이션에서 특히 중요하다. 이 기술은 또한 시스템 손실을 최소화하고 모듈의 온도를 낮추며 마그네틱 간섭을 줄이는 데 도움된다. 또한 기술 개발에 노력을 기울이고 협력하면 궁극적으로 설계자는 전력 설계에 소요되는 시간을 45%까지 절약할 수 있다. ■ 현상 유지에 대한 도전 프로토타입이 준비된 후, 다음 과제는 산업 규모로 전력 모듈을 생산하는 것이다. 패키징 팀은 제조 공정을 정의하고, 재료를 조달하며, 부품 생산을 위한 새로운 툴을 준비했다. 당시 제조 작업을 총괄한 카를로 몰리나(John Carlo Molina) 패키징 엔지니어링 매니저는 "흥미진진하면서도 엄청난 부담감을 느꼈다"고 소감을 말하며 "우리는 기존의 틀을 깨고 새로운 패키지 구성을 도입하는 획기적인 작업을 했다. 하지만 단지 독창성만으로 성공을 판단할 수 없다는 것도 알고 있었다"고 전했다. 이어서 그는 "처음부터 우리는 대량 생산을 지원할 수 있는 공정을 사용해 안정적이고 고품질의 제품을 개발하는 데 중점을 뒀다. 첫 번째 테스트용 샘플을 배송했을 때, 안도감과 함께 다음 단계에 대한 큰 동기부여가 됐다"고 밝혔다. 개발자들은 매그팩 전력 모듈이 환자 모니터링 및 진단, 계측, 항공우주 및 방위, 데이터 센터 등 다양한 애플리케이션에 적용될 수 있을 것으로 기대하고 있다. 안톤 엔지니어는 "개인적인 목표는 우리가 공략할 수 있는 시장을 계속 확장하고, 궁극적으로 차량용 등급 인증 기술이 되기 위해 필요한 업계 표준을 충족하는 것"이라며 "모든 시장과 애플리케이션에서 전력 수요가 기하급수적으로 증가함에 따라, 새로운 매그팩 통합 마그네틱 패키징 기술은 전력 설계의 미래를 재편하고 있다. 또 엔지니어들이 이전보다 더 작은 공간에 더 많은 전력을 공급할 수 있도록 지원할 것이다"고 전했다. * 이 글의 작성자 겐지 가와노(Kenji Kawano) 전력 담당 선임 매니저는 TI 일본 지사 혁신 연구소 '킬비 랩(Kilby Labs)'에서 근무하고 있으며, TI 매그팩 전력 모듈 개발에 참여했다.

2024.08.22 17:09겐지 가와노

TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다

미국 종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 정부로부터 반도체 보조금 최대 16억 달러(약 2조1천억원)를 받게됐다. TI는 17일(현지시간) 신규 3개 반도체 공장 건설과 관련해 미국 상무부로부터 16억 달러의 직접 보조금을 받는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 밝혔다. TI는 추가로 미국 재무부로부터 약 60억~80억 달러(8조1천억원~10조8천억원)의 세액 공제와 인력 개발을 위한 1000만 달러의 자금을 제공받을 것으로 예상했다. TI는 2019년까지 180억 달러(24조3천억원)를 투자해 텍사스주 셔먼에 2곳(SM1, SM2), 유타주 리하이에 1곳(LFAB2) 총 3개 300mm 웨이퍼 공장을 건설 중이다. 이 프로젝트는 2000개의 제조 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 하비브 일란 TI 최고경영자(CEO)는 "이번 투자로 제조 및 기술 분야에서 경쟁 우위를 더욱 강화할 계획"이라며 "2030년까지 내부 제조를 95% 이상으로 늘리고, 300mm 용량을 대규모로 구축해 고객이 앞으로 수년간 필요로 하는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공하겠다"고 밝혔다. 그렉 애벗 텍사스 주지사는 "TI는 텍사스 에서 90년 이상 반도체를 제조 하고 있는 기업이다"라며 "TI와 협력해 셔먼에 새로운 반도체 공장을 건설하고 텍사스를 반도체 분야에서 최고의 주로 자리매김하게 되어 자랑스럽다"고 전했다. TI가 미국 정부로 부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 총 9조4천억원 규모의 반도체법 보조금을 받는 것이 확정됐다. 지난 4월 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장에 대해 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받게 됐다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 마이크론에 61억달러 등 총 12개 기업의 반도체 지원금을 발표했다.

2024.08.18 12:00이나리

TI, 세계 최초 마그네틱 패키징 적용 '초소형 전력모듈' 출시

글로벌 반도체 기업인 텍사스인스트루먼트(TI)가 세계 최초로 매그팩(MagPack) 통합 마그네틱 패키징 기술을 적용한 '초소형 전력 모듈' 6종을 6일 글로벌 출시했다. 통합 마그네틱 패키징 기술은 TI가 10여년에 걸쳐 개발한 첨단 소재 기술이다. 이를 통해 TI의 신제품 전력 모듈은 경쟁 모듈에 비해 크기가 최대 23%까지 작고, TI의 이전 세대 제품 대비 50% 축소됐다. 또 크기는 작아졌지만 제품 성능은 이전 제품 대비 효율성이 2% 향상됐다. 징 지(Jing Ji) 시스템 및 애플리케이션 부문 매니저는 6일 기자 간담회에서 "마그네틱 패키징 기술을 적용한 전력 모듈은 전력밀도를 2배 높이면서 전자기간섭(EMI)은 8dB 줄어들어서 장점이다"고 강조했다. 그는 또 "이런 특징으로 신제품 전력모듈은 메디컬·옵티컬 장비, 무선인프라 장비와 기차 같은 교통수단 등 고압·고전력을 사용하는 애플리케이션을 타겟한다"며 "특히 전기를 많이 사용하는 메디컬 장비는 크기가 스마트폰 보다 작은 경우가 많은데, 이런 특수한 장비의 디자인 및 설계에서 TI의 전력 모듈의 활용도가 높을 것"이라고 설명했다. 신제품 6종은 ▲TPSM82866A(2.4V~5.5V) ▲TPSM82866C(2.4V~5.5V) ▲TPSM828303(2.25V~5.5V) ▲TPSM82816(2.7V~6V) ▲TPSM82813(2.75V~6V) ▲TPSM81033(1.8V~5.5V)으로 구성된다. 이 중에서 TPSM82866A, TPSM82866C 및 TPSM82816 3가지 제품은 업계에서 가장 작은 6A 전력 모듈로, 1㎟ 면적당 약 1A의 업계 최고 수준의 전력 밀도를 제공한다. 전력 설계에서 크기는 매우 중요한 요소다. 전력 모듈은 전력 칩과 변압기 또는 인덕터를 하나의 패키지에 결합해 전력 설계를 간소화하고 보드 공간을 절약해준다. TI의 3D 패키지 성형 공정을 활용한 매그팩 패키징 기술은 전력 모듈의 높이, 너비, 깊이를 최대화해주고 더 작은 공간에서 더 많은 전력을 공급할 수 있다. 매그팩 마그네틱 패키징 기술에는 TI가 새롭게 설계된 독점적인 소재의 통합형 전력 인덕터가 포함된다. 엔지니어는 동급 최고의 전력 밀도를 달성하고 온도와 복사 방출을 줄이면서 보드 공간과 시스템 전력 손실을 모두 최소화할 수 있다. 징 지 매니저는 "파워모듈은 매그틱 소재로 만들었다는 점이 핵심"이라며 "이 소재는 기존보다 더 많은 에너지를 저장할 수 있고, 이런 소재로 제품 공급하는 것은 현재 TI가 유일하다"고 강조했다. 이어 "모듈 소형화에는 칩셋, 트랜지스터 등 여러가지 한계가 있는데, 우리는 이 한계 뛰어넘기 위해 혁신 소재, 패키징을 적용했다"라며 "이 제품은 TI 자체 팹에서 생산하고 있기에 고객들에게 적기에 안정적으로 공급할 수 있다"고 덧붙였다. TI는 이번 신제품 전력 모듈과 평가 모듈 공급과 판매를 시작했다고 밝혔다.

2024.08.06 13:07이나리

마우저, 2분기 1만개 이상 신제품 추가 공급

마우저일렉트로닉스는 지난 2분기에 즉시 선적이 가능한 1만개 이상의 제품을 추가로 공급하기 시작했다고 15일 밝혔다. 마우저가 지난 4월부터 6월까지 공급을 시작한 제품에는 TDK, ams OSRAM, TI, 텔토니카 등의 제품이 포함됐다. 먼저 TDK의 인벤센스(InvenSense) DK-UNIVERSAL-I 스마트모션 개발 키트는 TDK의 인벤센스 모션 센서 디바이스를 위한 포괄적인 개발 시스템이다. 이 플랫폼은 마이크로칩 테크놀로지(Microchip Technology)의 SAM G55 마이크로컨트롤러(MCU)를 기반으로 하며, 통합 온보드 임베디드 디버거가 탑재돼 있다. ams OSRAM의 OSCONIQ P3737 고출력 LED는 농업 및 원예 분야에 이상적이며, 실내 및 실외, 산업용 조명 등에도 적합하다. 이 제품군은 3.7제곱밀리미터 풋프린트의 소형 솔루션으로 고밀도 클러스터링이 가능하며, 혹독한 환경을 견딜 수 있도록 설계됐다. AEC-Q100 인증을 받은 TI의 MAG6181-Q1 각도 센서는 이방성 자기저항(AMR) 기술을 기반으로 한다. 이 센서는 X축과 Y축에 회전을 추적하는 두 개의 독립적인 홀 센서와 역회전 카운터를 갖추고 있다. 이 디바이스는 전기자동차와 하이브리드 전기자동차(EV/HEV) 및 전기자전거 등의 인코더 위치 감지, 서보 드라이브 위치 감지, EPS 모터 위치 감지, 그리고 EPS 수동 핸들 각도 감지 등과 같은 자동차 애플리케이션을 위해 설계됐다. 텔토니카의 TSW202 매니지드 이더넷 스위치는 장거리 광 통신을 위한 2개의 고성능 SFP 포트와 8개의 기가비트 이더넷 포트를 갖추고 있다. TSW202는 포트당 30와트(W)의 전력을 공급하기 때문에 별도의 전원 케이블이 필요 없고, 설치가 간편하며, 복잡한 배선을 줄일 수 있다. TSW202 PoE+ 스위치는 산업 자동화, 데이터센터, 통신, 물류창고 및 물류 등에 적합하다.

2024.07.15 17:23장경윤

TI·델타, 전기차 온보드 충전 솔루션 위한 '장기 협력' 발표

텍사스인스트루먼트(TI)는 전력 및 에너지 관리 제조업체인 델타일렉트로닉스와 차세대 전기차 온보드 충전 및 전력 솔루션을 개발하기 위해 장기적으로 협력한다고 28일 밝혔다. 이런 개발 협력은 대만 핑전 시에 설립한 TI와 델타 일렉트로닉스의 공동 혁신 연구소에서 전력 관리 및 전력 공급에 대한 양사의 연구 개발 역량을 접목함으로써 이루어질 예정이다. TI와 델타 일렉트로닉스는 함께 전력 밀도, 성능 및 크기를 최적화해 더 안전하고, 더 빠르게 충전되며, 더 저렴한 전기차 실현을 가속화하는 것을 목표로 한다. 아미카이 론 TI 임베디드 프로세싱 부문 수석 부사장은 "전기차로 전환은 보다 지속가능한 미래를 실현하는 데 핵심"이라며 "델타 일렉트로닉스와 함께 TI 반도체를 사용하여 더 작고 효율적이며 안정적인 온보드 충전기 및 DC/DC 컨버터와 같은 전기차 전력 시스템을 개발하여 주행 거리를 늘리고 전기차의 광범위한 도입을 장려할 것"이라고 말했다. 양사의 차세대 차량용 전력 솔루션을 위한 개발은 총 3단계로 구성된다. 첫 단계에서는 델타 일렉트로닉스의 최신 C2000 실시간 마이크로컨트롤러(MCU)와 TI의 독점적인 액티브 전자기 간섭(EMI) 필터 제품을 사용해서 더 가볍고 비용 효율적인 11kW 온보드 충전기를 개발하는 데 중점을 두고 있다. 양사는 TI의 제품을 사용해서 충전기의 크기를 30% 줄이면서 최대 95%의 전력 변환 효율을 달성하기 위해 협력하고 있다. 두번째 단계에서 TI와 델타 일렉트로닉스는 차량용 애플리케이션을 위한 최신 C2000 실시간 MCU를 활용해 자동차 제조업체가 가장 엄격한 자동차 안전 요구 사항을 나타내는 ASIL D까지 자동차 안전 무결성 수준(ASIL)을 달성할 수 있도록 지원한다. 고도로 통합된 차량용 절연 게이트 드라이버는 온보드 충전기의 전력 밀도를 더욱 향상시키는 동시에 전체 솔루션 크기를 최소화한다. 3단계에서는 양사가 협력하여 질화 갈륨(GaN) 기술을 사용한 제품 개발 및 제조 분야에서 10년 이상 쌓아온 TI의 경험을 바탕으로 차세대 차량용 전력 솔루션을 개발할 예정이다.

2024.06.28 10:10장경윤

TI, 가전·공조 시장 겨냥한 초소형 'GaN IPM' 공개

텍사스인스트루먼트(TI)는 13일 미디어 간담회를 통해 업계 최초로 250W 모터 드라이브 애플리케이션을 위한 650V 3상 질화갈륨(GaN) IPM을 소개했다. 니콜 나빈스키(Nicole Navinsky) TI 모터 드라이브 부문 매니저는 "TI의 새로운 DRV7308 GaN IPM은 99% 이상의 인버터 효율, 최적화된 음향 성능, 솔루션 크기 감소 및 시스템 비용을 절감한다"라며 "이런 특징은 가전제품과 난방, 환기 및 공조(HVAC) 시스템을 설계할 때 직면하는 설계 및 성능 저하 문제를 해결할 것으로 기대한다"고 전했다. 최근 가전제품과 HVAC 시스템은 전 세계적으로 계절별 에너지 효율 비율(SEER) 최저 소비효율 기준(MEPS), 에너지 스타(Energy Star) 및 에너지 효율 목표관리제(Top Runner)와 같은 표준이 엄격해지고 있다. TI의 DRV7308은 GaN 기술을 활용해서 기존 솔루션 대비 전력 손실을 50%가량 줄이면서 99% 이상의 효율을 제공한다. 또 열 성능을 개선해서 엔지니어가 에너지 표준을 충족할 수 있도록 지원한다. 또 DRV7308은 업계에서 가장 낮은 데드 타임과 낮은 전파 지연(모두 200ns 미만)을 달성해서 가청 잡음과 시스템 진동을 줄이도록 더 높은 펄스 폭 변조(PWM) 스위칭 주파수를 구현한다. 더불어 높은 전력 효율 및 통합 기능은 모터 발열을 절감해서 안정성을 높이고 시스템 수명을 연장할 수 있다. 초소형 크기도 특징이다. GaN 기술로 구현된 IPM은 12mm×12mm 패키지로 높은 전력 밀도를 제공한다. 150W~250W 모터 드라이브 애플리케이션을 지원하는 IPM 중에서 가장 작다. 또 DRV7308은 높은 효율성으로 별도의 외부 방열판이 필요하지 않아 모터 드라이브 인버터 인쇄회로기판(PCB) 크기를 경쟁사 IPM 솔루션 대비 최대 55%까지 축소할 수 있다. 전류 감지 증폭기, 보호 기능 및 인버터 스테이지를 통합해서 솔루션 크기와 비용을 더욱 절감했다. DRV7308 3상, 650V 통합 GaN IPM은 12mm×4.5mm, 60핀 쿼드 플랫 무연(QFN) 패키지로 제공된다. DRV7308EVM 평가 모듈도 판매한다.

2024.06.13 17:40이나리

유럽 車 반도체 빅3, 외주 늘리고 '선택과 집중'

유럽 차량용 반도체 주요 업체가 올해 수익성이 낮은 사업장을 축소하고, 성장 가능성이 높은 전기차 분야에 신규 시설 투자하는 등 체질 개선에 나선다. 차량용 반도체는 높은 신뢰성을 요구하는 만큼 진입 장벽이 높은 분야로 꼽힌다. 이에 따라 차량용 반도체 시장에서 독일 인피니언테크놀로지스, 네덜란드 NXP, 스위스 ST마이크로일렉트로닉스, 일본 르네사스, 미국 텍사스인스트루먼트(TI) 등 상위 5개 기업이 전체 시장을 분할하고 있다. 내연 기관차에는 반도체가 200~300개 들어갔다면, 전기차에는 500~1000개, 자율주행차에는 2000개 이상 탑재되면서 차량용 반도체의 수요는 지속 늘어나고 있다. 반도체를 생산하는 파운드리 시장은 지난 2020~2022년 숏티지(공급부족) 이후 2022년 말부터 가동률이 감소했지만, 차량용 반도체는 여전히 수요가 증가해 왔다. 하지만 지난해 말부터 전기차 성장세가 둔화하기 시작하면서 주요 차량용 반도체 업체의 실적에도 빨간불이 켜졌다. 이에 주요 차량용 반도체 기업들은 수익성을 높이기 위해 일부 시설은 축소하고, 주력 성장 분야에 집중적으로 투자하는 등 선택과 집중 전략을 구사하고 있다. ■ 수익성 위해 사업 축소, 외주 늘려…주력 분야에 투자 확대 인피니언은 지난달 8일 비용 절감 프로그램의 일환으로 독일 레겐스부르크 팹에 수백명의 인원을 감축한다고 밝혔다. 이 같은 움직임은 지난 5월 1분기 실적 발표에서 올해 실적 전망치를 내놓으면서 나온 소식이다. 레겐스부르크 팹은 약 3천100명 직원을 고용하고 있으며, 주로 레거시(성숙 공정) 칩을 생산하는 시설이다. 또 인피니언은 같은달 한국에 있는 천안(파워세미텍) 팹과 필리핀 카비테 팹도 대만 후공정 업체 ASE에 매각했다. 이 팹은 모듈을 패키징하는 후공정을 담당하는 시설이다. 인피니언 천안 팹에는 약 300명이, 필리핀 카비테 공장에는 약 900명의 직원이 근무해 왔다. 인피니언은 생산시설을 축소한 대신 외주를 늘릴 것으로 보인다. 인피니언은 앞으로 성장 가능성이 높은 전기차, 재생에너지용 반도체를 생산하기 위해 독일 드레스덴 팹 투자는 이어갈 계획이다. 지난해 5월 착공한 드레스덴 팹은 50억유로(7조3000억원)이 투입되며, 이 중 10억 유로는 EU반도체법을 통해 지원받는다. 이 팹은 2026년부터 가동을 시작할 예정이다. 또 이들 기업은 외주 생산 비중을 늘려 수익성을 높인다는 방침이다. ST, 인피니언, NXP, TI 등은 종합반도체 기업으로 직접 반도체도 생산하지만 일부 물량은 파운드리 업체에 맡겨왔다. NXP는 대만 파운드리 업체 뱅가드와 손잡았다. NXP는 지난주 6일 뱅가드와 합작사 '비전파워세미컨덕터 매니지먼트 컴퍼니(VSMC)'를 설립하고 싱가포르에 78억 달러를 투자해 차량용 반도체 공장을 건설한다고 발표했다. 지분은 뱅가드가 60%, NXP가 40%를 보유하게 된다. 또 TSMC는 VSMC에 필요한 제조기술을 라이선스로 제공할 계획이다. 신규 팹은 올해 하반기 건설을 시작해 2027년부터 생산하고, 약 1천500명을 고용할 계획이다. 커트 시버스 NXP CEO는 “경쟁력 있는 비용으로 반도체를 공급하고, 지리적인 이점을 주는 싱가포르에 팹을 건설하기로 결정했다”고 밝혔다. 인피니언, NXP, 보쉬는 TSMC와 협력해 반도체 생산 외주 물량을 확대한다. 이들 기업은 지난해 8월 독일에 합작 법인 ESMC를 설립했다. TSMC가 70%의 지분을 갖고, 보쉬와 인피니언, NXP가 각각 10%의 지분을 보유하는 방식이다. TSMC 독일 드레스덴 팹은 올해 하반기 착공에 들어가 2027년 가동을 목표로 하며, 차량용 반도체와 특수 산업용 반도체를 생산할 예정이다. 반도체 업계 관계자는 “TI 등 미국 반도체 기업은 유럽 반도체 기업과 비교해 외주 비중이 높기 때문에 마진율이 높은 편”이라며 “이에 최근 유럽 종합반도체 기업들도 수익성을 높이기 위해 외주를 늘리며 변화를 보이고 있다”고 설명했다. 그 밖에 ST마이크로일렉트로닉스(ST)는 지난달 31일 이탈리아 카타니아에 전기차용 전력반도체를 생산하기 위해 50억 유로를 투자해 200mm 웨이퍼 실리콘카바이드(SiC) 반도체 팹을 건설한다고 발표했다. EU반도체법은 20억 유로를 지원한다. 이 팹은 2026년 생산을 시작할 예정이다. 또 ST는 중국 전기차 시장을 대응하기 위해 중국에도 새로운 팹을 건설 중이다. ■ 차량용 반도체 수요 꺾였다…올해 실적 전망 하향 조정 주요 차량용 반도체 기업은 올해 실적 전망을 하향 조정했다. 인피니언은 지난해 매출 163억 유로(175억2천만 달러)를 기록했고, 특히 차량용 반도체 매출은 전년 보다 26% 이상 성장하는 성과를 냈다. 하지만 올해 연매출은 연초 160억 유로를 기대하다 차량용 반도체 수요 둔화로 155억 유로(166억6천만 달러)로 하향 조정했다. ST마이크로일렉트로닉스(ST) 또한 지난 5월 1분기 실적발표에서 연매출을 140~150억 달러로 하향 조정한다고 밝혔다. 이는 전년 보다 약 13%~19% 감소한 수치다. 지난해 ST의 연매출은 전기차 수요 강세에 힘입어 전년 보다 7.2% 증가한 172억9천만 달러를 기록한 바 있다. 다만, ST는 올해 연간 시설투자 금액 25억 달러를 유지한다는 방침이다. NXP는 지난해 매출 132억7600만 달러를 기록하는 등 매년 한자릿수 이상의 상승세를 보였고 올해 연매출은 차량용 반도체 시장 둔화로 133억4000만 달러로 0.4% 소폭 상승한다고 회사는 전망했다. NXP는 지난달 1분기 컨콜에서 2분기 모바일 분야 전년 대비 20% 초반대 수준으로 상승, 산업 분야는 한자릿수 상승한다고 전망한 반면, 자동차는 한자릿수 중반으로 감소할 것으로 내다봤다. NXP는 “자동차 티어1 고객과 효율적인 재고 관리를 위해 생산량을 조정하고 있다”고 말했다.

2024.06.10 17:06이나리

TI, ADAS 기술 고도화 위한 새로운 차량용 칩 공개

텍사스 인스트루먼트(TI)는 미디어 간담회를 진행하고 차량 안전과 인텔리전스를 개선하기 위해 설계된 새로운 반도체를 발표했다고 23일 밝혔다. AWR2544 77GHz 밀리미터파(mmWave) 레이더 센서 칩은 업계 최초의 위성 레이더 아키텍처로, ADAS의 센서 융합 및 의사 결정 기능을 개선하여 더 높은 수준의 자율성을 구현한다. TI의 새로운 소프트웨어 프로그래밍 드라이버 칩인 'DRV3946-Q1' 통합 접촉기 드라이버와 'DRV3901-Q1' 파이로 퓨즈 통합 스퀴브 드라이버는 내장형 진단 기능을 제공하고 배터리 관리 및 파워트레인 시스템을 위한 기능 안전을 지원한다. TI는 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2024에서 해당 신제품들을 시연한 바 있다. 이날 발표를 진행한 브랜든 세이저 TI 차량용 ADAS 레이더 제품 마케팅 매니저는 "올해 CES에서 공개되는 신제품과 같은 반도체 혁신은 자동차 시스템의 지속적인 발전을 지원하고 운전자에게 더 안전한 경험을 제공하는 데 기여하고 있다"고 말했다. 함께 발표를 진행한 마크 응 TI 하이브리드 및 전기차 부문 총괄 매니저는 "TI는 자동차 제조업체와 협력하여 더 진보된 운전자 지원 시스템부터 더 스마트한 전기차 파워트레인 시스템에 이르기까지 보다 신뢰할 수 있고 혁신적인 기술을 통해 안전한 차량을 만들기 위해 노력하고 있다"고 밝혔다.

2024.01.24 08:01장경윤

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