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'SOC'통합검색 결과 입니다. (46건)

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ST-퀄컴, '무선 IoT 솔루션' 전략적 협업

ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)와 퀄컴 자회사인 퀄컴테크놀로지가 엣지 AI 기반 차세대 산업 및 컨슈머 IoT 솔루션을 지원하는 전략적 협업을 발표했다. 양사는 상호 보완적 협업으로 퀄컴 테크놀로지의 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC(시스템온칩) 기반 AI 기반 무선 커넥티비티 기술을 ST의 마이크로컨트롤러(MCU) 에코시스템에 통합한다. 개발자들은 이번 협업으로 소프트웨어 툴킷을 비롯해 STM32 범용 MCU에 커넥티비티 소프트웨어를 원활하게 통합할 수 있다. 이번 협업의 결과물인 초기 제품은 내년 1분기에 OEM에 제공될 예정이며, 이후 더 다양한 제품들을 출시하게 된다. 와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC 제품 기반의 로드맵 구상은 이번 협업의 첫 번째 단계이며, 향후에는 산업용 IoT 애플리케이션을 위한 셀룰러 커넥티비티 분야로 확장된다. ST의 마이크로컨트롤러, 디지털 IC 및 RF 제품 그룹 사장인 레미 엘 우아잔(Remi El-Ouazzane)은 "무선 커넥티비티는 기업, 산업, 개인용 애플리케이션에서 계속 증가하는 다양한 적용 사례에 걸쳐 엣지 AI를 빠르게 확산시키는 데 매우 중요하다"라며 "이는 퀄컴과 무선 커넥티비티에 대한 전략적 협업을 결정한 이유다"고 말했다. 이어서 그는 "와이파이, 블루투스, 스레드 콤보 SoC를 시작으로 향후 ST의 기존 다중 프로토콜 블루투스 LE, 지그비, 스레드, 서브 GHz 제품 포트폴리오를 보완하는 다음 단계까지도 고려하고 있다"고 밝혔다. 퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티, 광대역, 네트워킹 사업부 그룹 총괄 매니저인 라훌 파텔(Rahul Patel)은 "퀄컴 테크놀로지의 커넥티비티 제품과 ST의 STM32 마이크로컨트롤러 에코시스템을 결합함으로써, IoT 전반에 걸쳐 기능 향상을 크게 가속화하는 데 도움이 될 것"이라며 "양사는 IoT 애플리케이션을 위한 새로운 개발자 경험을 함께 구축하고, 최적의 성능을 지원할 것이다"고 말했다.

2024.10.07 10:12이나리

칩스앤미디어, 500만 달러 규모 NPU IP 라이선스 계약

국내 반도체 설계기술(IP) 업체 칩스앤미디어가 창사 이래 단일계약으로 가장 큰 IP 라이선스 계약을 체결했다. 스앤미디어는 중국 AI 시스템온칩(SoC) 반도체 개발 기업과 500만 달러 규모의 IP 라이선스를 체결했다고 30일 발표했다. 계약 내용은 비디오 IP와 NPU IP가 동시에 포함된 라이선스 계약으로 수주계약만 약 500만 달러다. 이는 칩스앤미디어의 2023년 매출액 대비 24%에 해당된다. 이번 계약은 ▲단일 계약 규모 최대치 ▲ NPU IP 라이선스 첫 계약 ▲ 글로벌 판매확대 토대 마련이라는 점에서 의미가 있다. 특히 칩스앤미디어의 AI 기술이 본격적으로 글로벌 시장에 선보이는 중요한 이정표로 평가된다. NPU IP는 영상 처리에 특화된 인공지능 연산을 지원하는 기술로, 데이터 센터, AI-PC, 로봇 등에서 고성능 영상 처리를 위한 AI SoC 개발에 필수적으로 적용될 예정이다. 중국은 미중 반도체 갈등 속에서 자국 반도체 생태계 강화에 힘쓰고 있으며, AI 분야에 집중한 기업들이 지속적으로 증가하고 있는 상황이다. 이를 통해 칩스앤미디어는 중국 AI SoC 시장에서 더욱 강화된 입지를 다질 것으로 기대된다. 김상현 칩스앤미디어 대표이사는 "이번 계약은 당사의 새로운 기술인 영상 특화 인공지능 NPU IP의 첫 번째 라이선스 계약이라는 점에서 의미가 크다"며 "인공지능 기술이 요구되는 분야에서 칩스앤미디어의 IP는 중요한 역할을 하며, 글로벌 고객사들과의 협력 기회도 지속적으로 늘어날 것으로 예상된다"고 말했다. 한편, 칩스앤미디어는 2003년 설립된 반도체 IP 전문기업으로 영상처리를 담당하는 비디오 IP 사업에 주력한다. 주요매출은 IP 공급시점에 발생하는 라이선스 매출과 고객사가 이를 활용해 만든 반도체가 생산, 판매될 때 받는 로열티 매출로 구분된다. 국내외 150여개 고객을 확보하고 있으며, 90% 이상의 수출비중, 안정적인 라이선스 매출기반 로열티 매출로 30% 대의 높은 수익성을 달성하고 있다.

2024.09.30 09:38이나리

넥스트칩, 차세대 ADAS칩 대형 수주 노린다…"이르면 연내 윤곽"

국내 주요 팹리스 기업 넥스트칩이 차세대 ADAS(첨단운전자보조시스템)용 AP(어플리케이션 프로세서)인 '아파치6'로 자동차·로봇 시장을 공략한다. 특히 자동차의 경우 고객사 확보에 많은 진전을 이룬 상황으로, 내년 초까지 구체적인 성과가 드러날 전망이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 경기 판교 소재의 본사에서 기자들과 만나 "주요 고객사향 아파치6 프로젝트가 올 하반기에서 늦어도 내년 초 정도면 결정될 예정"이라며 "공급 계약 시 회사 기준으로는 단일 최대 수주가 될 것"이라고 밝혔다. 지난 1997년 설립된 넥스트칩은 영상신호를 처리하는 ISP, 영상신호를 전송하는 AHD와 더불어 자율주행차의 두뇌 역할을 담당하는 ADAS용 AP인 '아파치' 시리즈를 개발하고 있다. 현재 국내 현대자동차와 일본, 유럽 등에 고객사를 두고 있다. 가장 최근 개발된 아파치6는 엣지 프로세서인 전작(아파치5)와 달리, 차량의 중앙 시스템에서 자율 주차 주행을 제어하는 칩이다. Arm '코어텍스' CPU와 '말리' GPU, 최대 8TOPS(1초당 8조번 연산) 성능을 갖춘 NPU가 탑재됐다. 또한 아파치6는 vSLAM(위치 측정 및 동시 지도화)과 이동을 위한 경로 생성, 트래킹 기능을 구현한다. 카메라 입력은 최대 8개 채널을 지원한다. 이를 통해 운전자 없이도 차량이 스스로 목적지에 도착할 수 있도록 한다. 김 대표는 "ADAS용 AP의 경쟁력은 결국 차량 제어의 성능과 신뢰성을 높일 수 있는 센서에 있다"며 "이를 위해 넥스트칩은 CMOS 이미지센서, iTOF(간접 ToF), 열화상, 라이다(LiDAR) 등을 모두 독자 및 협력 개발하고 있어 경쟁력이 있다"고 설명했다. 아파치6의 상용화 성과는 이르면 올 연말에 드러날 전망이다. 현재 유럽 주요 자동차 제조업체와 퀄(품질) 테스트를 진행 중으로, 이르면 올 연말이나 내년 초에 양산 공급이 결정될 것으로 관측된다. 김경수 대표는 "아파치6의 유럽 고객사 확보가 현실화되면 회사 단일 수주로는 역대 최대 매출이 발생하게 될 것"이라며 "이외에도 국내외 고객사와 향후 POC(개념증명)를 진행하는 등 사업 확대를 추진하고 있다"고 밝혔다. 나아가 넥스트칩은 아파치6의 적용처를 로봇 산업으로 확장할 계획이다. 김 대표는 "서빙, 배달 등 다양한 서비스의 로봇에 필요한 자율주행 기술과 차량용 ADAS 기술은 약 80%가량 동일하다"며 "시장 진출을 위한 기초 작업을 이미 진행하고 있고, 국내 잠재 고객사들을 중심으로 내년부터 본격적으로 사업화를 진행할 생각"이라고 강조했다. 한편 넥스트칩은 기존 주력 사업인 ISP, AHD 등도 올해와 내년 견조한 수요를 기록할 것으로 내다봤다. 특히 내년 하반기에는 영업이익 또한 분기 기준 흑자전환에 성공하는 것을 목표로 하고 있다. 앞서 넥스트칩은 지난해 연간 매출액 162억원, 영업손실 225억원을 기록한 바 있다. 김 대표는 "올해 매출은 전년 대비 2배 이상을 기록할 것으로 예상하고, 내년 하반기에는 분기 기준 흑자 전환을 기록하는 것이 목표"라며 "사업 특성상 차세대 칩 개발에만 1천억 원 이상이 소요되기 때문에, 선제적으로 매출처를 확보하는 데 주력할 것"이라고 밝혔다.

2024.09.22 12:00장경윤

아이언디바이스, 공모가 7000원 확정...IPO 흥행

혼성신호 시스템반도체 SoC 전문기업인 아이언디바이스(대표이사 박기태)가 최종 공모가를 7000원으로 확정했다고 6일 밝혔다. 주관사인 대신증권에 따르면 지난 8월 30일부터 9월 5일까지 진행된 아이언디바이스의 기관투자자 수요예측에는 약 2350여개 기관이 참여하여 1152.8대 1의 경쟁률을 기록했고, 참가 기관 중 99.1%가(가격 미제시 포함) 공모가액 밴드 상단인 5700원 초과를 제시했다. 아이언디바이스의 일반 투자자 공모주 청약은 오는 9일부터 10일까지 이틀간 진행되며, 상장 예정일은 9월 23일이다. 아이언디바이스는 2008년 삼성전자 시스템LSI 사업부와 페어차일드(현재 온세미)반도체 출신 전문 인력들로 설립된 팹리스 기업이다. 회사는 혼성신호 SoC 설계 기술을 바탕으로 스마트파워앰프 칩을 설계해 국내에서 유일하게 글로벌 세트업체에 공급하고 있다. 아이언디바이스는 ▲초저잡음 고성능 아날로그 회로기술 ▲고성능 제어 및 신호처리 디지털 기술 ▲전력전자 기반의 파워구동 및 센싱 기술등을 바탕으로 스피커 구동 앰프 뿐만 아니라 촉각과 오디오를 함께 결합하는 오디오-햅틱 드라이버, OLED 디스플레이에 세라믹 피에조 소자를 붙여 스피커로 사용하는 디스플레이 사운드 앰프등 다양한 응용처로 사업을 확대해나가고 있는 중이다. 특히 자체적으로 보유하고 있는 고전압·대전력 IP를 활용하여 화합물 전력반도체용 파워IC 기술에도 적극 연구개발을 진행하고 있다. 다년간 검증된 갈비닉절연 기술을 이용해 추후 화합물반도체 소자와 파워IC를 결합해 패키징한 IPM(Intelligent Power Module)생산까지도 사업을 확대할 계획이다. 박기태 아이언디바이스 대표이사는 “이번 수요예측에 많은 관심을 가져 준 투자자분들께 감사드린다”며 “Silicon-Proven된 당사의 핵심 혼성신호 IP들을 기반으로 글로벌 세트업체 내의 점유율을 확대하고, 다양한 응용처로 제품을 확대해 나가겠다”고 전했다.

2024.09.06 17:11이나리

"샤오미, 자체 개발 스마트폰 칩 다시 만든다"

삼성, 애플, 구글, 화웨이 등 4개 스마트폰 브랜드만이 자체 스마트폰용 시스템온칩(SoC)을 생산하고 있는 가운데 중국 샤오미가 자체 스마트폰 칩을 내놓을 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 샘모바일은 29일(현지시간) 최근 유명 IT 팁스터 요게시 브라의 전망을 인용해 이 같은 소식을 전했다. 앞서 지난 6월 시장조사업체 트렌드포스 보고서에 따르면, 샤오미는 중국 업체 유니스코(Unisoc)와 손을 잡고 4나노 스마트폰용 칩을 개발한 것으로 알려졌다. 최근 요게시 브라는 샤오미가 개발한 SoC에는 샤오미가 자체 설계한 애플리케이션 프로세서(AP)가 들어가며, 5G 통신 칩 모듈은 중국 유니스코 제품이 탑재된다고 밝혔다. 해당 SoC는 TSMC의 4나노 'N4P' 공정을 통해 생산될 예정이라고 덧붙였다. 이 칩의 성능은 2021년 출시된 퀄컴 스냅드래곤8 1세대 칩과 비슷하며, 샤오미는 내년 상반기에 해당 칩셋을 공개할 것으로 전해졌다. 샤오미가 칩셋 제작에 손을 대는 것은 이번이 처음은 아니다. 2017년 샤오미는 스마트폰 '미 5c'에 최초 자체 개발 SoC '서지(Surge) S1'를 탑재했으나 이후엔 자체개발 칩셋을 출시하지 않았다. 그 이유는 샤오미가 퀄컴, 미디어텍 등의 타 사 칩을 사용하는 것보다 자체 개발 칩을 채택하는것이 수익성이 더 낮았을 수 있다고 해당 매체는 전했다.

2024.08.30 11:23이정현

'12단 HBM3E' 수급 다급해진 엔비디아…삼성·SK 대응 분주

엔비디아가 최근 생산 차질 논란이 불거진 최신형 AI 반도체 '블랙웰'을 당초 일정대로 양산하겠다고 밝혔다. 칩 재설계를 통한 대체품을 내놓는 것으로, HBM(고대역폭메모리) 역시 더 높은 용량의 제품을 탑재하기로 했다. 이에 따라 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 기업도 최선단 HBM의 인증을 서두르기 위한 대응에 나선 것으로 파악됐다. 29일 업계에 따르면 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체는 엔비디아의 최신 GPU '블랙웰' 칩 설계 변경에 따라 HBM3E 12단 인증을 서두르고 있다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다. TSMC의 4나노미터(nm) 공정을 기반으로, 총 2천80억개의 트랜지스터를 집적했다. 이는 기존 GPU 대비 2배가량 많은 것으로, 2개의 GPU 다이(Die)를 10TB(테라바이트)/s의 빠른 데이터 전송 속도로 연결했기 때문에 가능한 수치다. 세부적으로 블랙웰 GPU는 전력소모량에 따라 700W급인 B100, 최대 1200W급인 B200으로 나뉜다. 당초 엔비디아는 B100 GPU 2개와 '그레이스' CPU 1개를 결합한 구조의 AI 가속기 'GB200'을 회사 회계연도 기준 2025년 4분기(2024년 11월~2025년 1월) 출시할 예정이었다. ■ SoC 재설계로 HBM3E도 8단→ 12단 변경 그러나 최근 GB200의 양산 일정에 차질이 생겼다. 업계에서 분석하는 원인은 크게 두 가지다. 하나는 B100 칩 설계의 문제, 또 하나는 GB200에 필요한 TSMC의 최첨단 패키징 'CoWoS-L'의 용량 부족이다. CoWoS는 엔비디아가 자체 개발한 2.5D 패키징 기술로, 로직반도체와 HBM을 SiP(시스템 인 패키지) 형태로 묶는 것을 뜻한다. 2.5D 패키징은 넓은 기판 모양의 실리콘 인터포저 위에 반도체 다이(Die)를 수평 배치하는 기술이다. 활용되는 소재에 따라 종류가 나뉘며, CoWoS-L의 경우 로컬실리콘인터커넥트(LSI)라는 소형 인터포저를 채용한다. 이에 엔비디아는 즉각 대응책을 수립했다. 기존 B100을 개량한 'B102'를 대체품으로 재설계하고, 이를 기반으로 'GB200A'를 제작하기로 했다. A는 공랭(Air Cooling)의 의미다. 패키징 구조 역시 변경된다. GB200은 GPU 2개를 묶어 한 칩처럼 동작하게 하고, 주변에 HBM3E 8단(24GB)을 8개 집적하는 형태다. 반면 GB200A는 GPU를 묶지 않고 B102 칩 하나에 HBM3E 12단(36GB)를 4개 집적한다. 내장된 GPU 2개가 총 HBM 8개를 운용하는 것보다 효율이 떨어지기 때문에, 단일 HBM의 용량을 높이고자 12단을 채용한 것으로 분석된다. 엔비디아는 이 같은 칩 재설계를 통해 어제(29일 한국시간) 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "당초 계획대로 블랙웰 GPU 양산 공급을 연말에 진행하겠다"는 뜻을 밝혔다. ■ HBM3E 12단 공급 빨라져야…삼성·SK 대응 분주 엔비디아가 블랙웰 GPU의 양산 일정을 고수하면서, 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 제조업체들의 대응 또한 분주해지고 있다. 당초보다 빨리 HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급해야 하는 상황에 놓였기 때문이다. HBM3E는 5세대 HBM으로, 올해 상반기 8단 제품부터 상용화에 들어갔다. 더 많은 D램을 적층하는 12단 제품은 주요 메모리 3사 모두 고객사와의 퀄(품질) 테스트를 거치고 있으며, 아직까지 공식 승인을 받은 기업은 없다. 이에 엔비디아도 주요 메모리 제조사에 HBM3E 12단 승인을 앞당기기 위한 논의를 진행한 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "엔비디아의 요청에 따라 메모리 제조사들도 HBM3E 12단 물량을 급하게 늘리려는 움직임을 보이고 있다"며 "HBM3E 12단의 수율이 상대적으로 낮고, 긴급한 주문이기 때문에 메모리 제조사 입장에서도 더 높은 가격을 책정받을 수 있다는 이점을 누릴 수 있다"고 설명했다.

2024.08.30 10:04장경윤

인텔 소프트웨어 정의車용 칩, 미국 내 첫 고객사 확보

인텔이 올 초부터 추진중인 소프트웨어정의자동차(SDV) 플랫폼을 적용한 미국 내 첫 고객사가 등장했다. 미국 전기차 브랜드 카르마(Karma)가 오는 2026년 출시할 2인승 전기차(쿠페)에 인텔 솔루션을 탑재하겠다고 16일 밝혔다. 인텔은 올 초 x86 기반 SDV용 SoC를 공개하고 올 연말부터 공급할 예정이라고 발표했다. 인텔 SDV용 SoC 탑재 의사를 공식적으로 밝힌 완성차 업체는 중국 지리자동차(지커) 이후 카르마가 두 번째다. 양사는 단일 프로세서와 소프트웨어로 전력 제어와 AI 기반 맞춤형 편의기능, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자동차 기능을 제어하는 SDA 아키텍처를 공동 개발한다. 카르마는 이 과정에서 개발한 B2B 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급할 예정이다. ■ 2007년 설립 카르마, 미국서 고급 전기차 생산 카르마는 2007년 설립된 피스커 오토모티브를 전신으로 하는 전기차 제조사다. 피스커 오토모티브는 첫 제품인 '피스커 카르마' 출시 지연과 판매 부진으로 1억 3천900만 달러(약 1천767억원) 손실을 봤다. 이후 2014년 2월 중국 자동차 부품 업체인 완샹그룹(万向集团)이 경매를 통해 피스커 오토모티브의 상표권과 IP(지적재산권), 미국 내 생산 시설을 1억4천920만 달러(약 2천28억원)에 인수했다. 카르마는 현재 미국 캘리포니아 주 어바인에 본사를 두고 카베야(Kabeya), 기에세라(Gyesera) 등 고급 전기차를 생산중이다. ■ "2026년 출시 '카베야 수퍼쿠페'에 인텔 솔루션 적용" 카르마는 14일(미국 현지시간) "양사는 반도체·자동차 분야에서 쌓은 경험을 살려 자동차 업계의 전환을 도울 수 있는 상업적·개방된 SDA 아키텍처를 위한 표준을 개발하고 함께 검증할 것"이라고 밝혔다. 인텔 SDV 아키텍처를 탑재할 첫 제품인 카베야 수퍼쿠페는 최대 1천 마력, 전륜구동을 지원하며 정지상태에서 시속 60마일(약 96km/h) 도달까지 3초 미만이 걸린다. 제품 가격은 최대 30만 달러(약 4억원)로 예상된다. 이번 협업은 마르케스 맥카몬 카르마 CEO와 잭 위스트 인텔 오토모티브 부사장(펠로우)의 인연에도 큰 영향을 받은 것으로 보인다. 카르마는 "두 사람은 10여년 전 소프트웨어 회사인 윈드리버에서 함께 근무하며 자동차 산업의 미래에 대해 논의했다"고 밝혔다. ■ SoC 단일화·가상화 기반 S/W로 복잡성 최소화 현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU(전자제어장치)와 각종 장치를 제어하는 MCU(마이크로컨트롤러), 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십 가지로 늘어났다. 인텔이 추진하는 SDV 아키텍처는 자동차 내 다양한 기능을 AI 가속 가능 SoC로 통합하고 각종 기능을 가상화 기술 기반 소프트웨어로 해결해 복잡성을 줄이는 것이 목표다. 인텔은 "자동차 업계는 변화의 기점에 놓여 있고 전동화, SDV 전환이 중요한 과제다. 반면 수익성과 에너지 효율성, 확장성이 문제다. 카르마는 기존 완성차 기반 아키텍처에 제약을 받지 않으며 인텔과 함께 SDA 아키텍처 구현에 나설 것"이라고 설명했다. ■ "제어 체계 단일 SoC로 통합해 전력 소모 절감 가능" 카르마는 기존 완성차 구조를 SDV 아키텍처로 전환할 때 이득을 볼 수 있는 사례 중 하나로 블랙박스 기능을 꼽았다. 카르마는 "현재 대부분의 전기차는 도난과 외부 침입을 막기 위해 시동이 꺼진 상태에서도 외부 카메라를 구동하지만 이 기능은 전력 소모가 큰 차내 컴퓨터로 제어되며 항속거리 감소와 배터리 방전 면에서 악영향을 미친다"고 설명했다. 이어 "SDV 아키텍처를 적용한 전기차는 구역 별 전력제어를 활용해 저전력으로 주위를 감시하다 물체 감지, 사물 인식 등 필요할 경우에만 연산을 수행할 수 있다. 이는 전력 소모 감소, 효율성 증대와 ECU 갯수 감소로 복잡성을 줄일 수 있다"고 덧붙였다. 카르마는 "2026년부터 출시할 모든 차량에는 인텔과 공동 개발한 SDV 아키텍처가 탑재되며 SDV 아키텍처 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급하는 등 B2B 판매도 병행할 것"이라고 밝혔다. ■ 인텔, 이달 초 선전서 자동차용 '아크 A760A'도 공개 인텔은 SDV 특화 자동차용 SoC 이외에 AI 성능을 강화할 수 있는 자동차용 GPU 포트폴리오도 확대중이다. 지난 8일 중국 선전에서 진행된 'AI 칵핏 이노베이션 익스피리언스' 행사에서 첫 제품인 '아크 A760A'를 공개했다. 아크 A760A는 2022년 3분기 출시된 데스크톱PC용 GPU인 아크 A750과 비슷한 성능을 낸다. 그러나 자동차 내 탑재를 고려해 작동 온도는 섭씨 -40도부터 105도까지 확장됐고 최대 작동 클록도 1.9GHz 내외로 다소 낮아졌다. 인텔은 "SDV용 SoC에 아크 A760A를 더하면 운전자와 동승자를 위한 맞춤형 AI 기능을 구현할 수 있고 차종별로 각종 소프트웨어를 별도 개발하는 수고를 줄일 수 있다"고 설명했다. 아크 A760A를 탑재한 자동차는 내년부터 실제 양산차에 투입 예정이다.

2024.08.16 13:54권봉석

오픈엣지, 새로운 UCIe 칩렛 컨트롤러 IP 'OUC' 공개

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)는 새로운 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 칩렛 컨트롤러 IP인 'OUC'를 출시했다고 13일 밝혔다. UCIe는 고성능 칩을 기능별 단위로 분할하여 제조한 후 다이-투-다이(die-to-die) 기술로 연결하는 방식이다. 삼성, SK하이닉스, 인텔, TSMC, AMD 등 글로벌 반도체 기업 120여 곳이 참여하는 UCIe 컨소시엄은 칩렛 기술의 연결 표준화 규격을 수립하기 위해 설립됐다. UCIe 기술은 반도체 회로의 집적도를 높이고 반도체 생산비용 절감과 수율 상승의 장점 등이 있어 글로벌 반도체 시장의 새로운 트렌드로 각광받고 있다. 오픈엣지가 새롭게 공개한 'OPENEDGES UCIe Chiplet, OUC'는 칩 간 데이터 흐름을 원활하게 하여 빠르고 신뢰성 있는 통신을 지원한다. 풍부한 인터커넥트 IP 개발 경험을 바탕으로 개발된 OUC는 UCIe 1.1 규격을 준수하는 다이-투-다이(die-to-die) 컨트롤러로서, 칩 내부의 AXI 인터커넥션을 다중 다이(die) 연결로 확장한다. 또한 오픈엣지의 인터커넥트 IP인 OIC와 높은 호환성을 통해 전체 시스템을 간편하게 통합하며, 효율적인 대역폭 전송 기능을 활용하여 시스템 효율성을 극대화한다. 이번 개발은 2023년 5월 과학기술정보통신부가 주관하는 'AI 및 자동차 시스템온칩(SoC)용 칩렛 인터페이스 개발을 위한 TBps급 인터페이스 IP 및 실리콘 포토닉스 응용기술 개발 과제'의 공동연구개발기관으로 참여하면서 이루어졌다. 오픈엣지의 UCIe 칩렛 컨트롤러를 개발한 김현규 팀장은 “인터커넥트 IP 개발 경험을 토대로 누구보다 빠르게 개발 성과를 달성 할 수 있었다“며 “진화되는 칩렛 규격에 맞춰 지속적으로 최적화를 진행하고, 고객사의 칩 양산이 성공적으로 이루어질 수 있도록 적극적으로 지원 할 것”이라고 포부를 밝혔다. 이성현 오픈엣지 대표는 “칩의 고도화로 설계의 복잡성이 증가함에 따라 UCIe의 수요가 점차 증가하고 있다”며 “오픈엣지는 메모리 서브시스템과 NPU IP에 이어 고객이 미래 기술을 설계하고 구현하는 데 필요한 경쟁력 있는 다양한 IP 포트폴리오를 지속적으로 제공할 것"이라고 말했다.

2024.08.13 08:59장경윤

이음, 파두와 연내 CXL용 칩 제작 돌입…"sLM 시장 노린다"

국내 팹리스 파두의 자회사 이음이 연내 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 칩 제작에 착수한다. 오는 2026년 CXL 3.0용 스위치 SoC(시스템온칩)를 상용화하는 것을 목표로 파두와의 시너지 효과를 극대화한다는 전략이다. 한진기 이음 대표는 최근 서울 소재의 파두 본사에서 기자들과 만나 CXL 제품 개발 로드맵에 대해 이같이 밝혔다. 이음은 국내 메모리 분야 팹리스인 파두가 지난해 10월 미국 실리콘밸리에 설립한 자회사다. 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL 관련 기술을 전문으로 개발하고 있다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU 가속기, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 원활한 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 구성을 설계할 수 있다는 점도 CXL의 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 이음은 이 CXL의 핵심 요소인 스위치 SoC를 개발하고 있다. 스위치는 서버 내 시스템반도체와 메모리 등이 동일한 인터페이스로 통신할 수 있게 조율해주는 가교 역할을 담당한다. 한 대표는 "CXL이 차세대 데이터센터 솔루션으로 각광받고 있으나, 스위치 기술은 높은 개발 난이도로 아직 상용화에 이른 곳은 없다"며 "이음은 스위치 SoC와 소프트웨어를 모두 개발해 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다. ■ "연내 칩 개발 착수…파두와 시너지 효과 낼 것" 한 대표는 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 반도체 기업에서 SSD 등 메모리 개발에 주력해 온 반도체 전문가다. 이후 미국 실리콘밸리에서도 반도체 관련 스타트업을 운영했으며, 2022년경부터 CXL에 주목해 사업 진출을 검토해 왔다. 미국 현지에서도 협업을 제안한 기업들이 있었으나, 한 대표는 파두와 손을 잡기로 했다. 이후 지난해 10월 파두의 자회사로 이음이라는 회사를 공식 설립했다. 한 대표는 "파두는 SSD 컨트롤러 분야에서 단연 최고 수준의 기술력을 지닌 기업으로, SSD도 PCIe 표준을 활용해 CXL과 기술적 연관성이 깊다"며 "CXL 스위치를 만들기 위해선 전문 엔지니어들이 많이 필요한데, 이음은 설계를 담당하고 파두가 칩 제작을 지원하는 구조로 협업할 예정"이라고 설명했다. 현재 이음은 CXL 스위치 칩의 아키텍처, 모델 등을 모두 개발한 상태다. 칩을 만들기 위한 사전단계는 모두 끝낸 격으로, 연내 파두와 칩 제작에 돌입할 수 있을 것으로 전망된다. 한 대표는 "파두와 일정을 조율해 연내 칩 제작을 시작하면 1년 반 정도의 시간이 소요될 것으로 보고 있다"며 "4나노미터(nm) 수준의 최선단 공정을 활용할 예정으로, 삼성전자와 TSMC를 모두 고려하고 있다"고 밝혔다. ■ 목표 시장은 LLM이 아닌 'sLM' 이음이 바라보는 CXL의 유망한 적용처는 LLM(거대언어모델)이 아닌 sLM(소형언어모델)이다. 현재 AI 업계에서 챗GPT로 대표되는 LLM이 가장 많은 주목을 받고 있으나, 데이터 처리 효율성을 고려하면 특정 목적에 초점을 맞춘 sLM이 향후 각광받을 것이라는 판단 하에서다. 한 대표는 "엔비디아와 오픈AI가 주도하는 LLM은 400GB 이상의 데이터 용량을 요구하는데, 간단한 답변을 얻기 위해 이러한 대규모 모델 전체를 구동하는 것은 매우 비효율적"이라며 "향후에는 50~80GB 급의 sLM을 여러 개 두고 목적에 따라 특정 시스템만을 구동하는 방식으로 나아갈 것"이라고 내다봤다. 이러한 sLM 구동 모델에서는 CXL이 핵심 역할을 담당할 수 있다. CXL은 서버 내 각 칩들을 유기적으로 연결하기 때문에, 목적에 따라 구동 시스템을 변환하면서 서비스하는 데 최적화돼있다. 그는 "현재 시스템은 아키텍처가 정해져 있는 데 반해, CXL은 스위칭 기술로 데이터센터 내 구성 요소를 자유롭게 커스터마이즈할 수 있다"며 "이 경우 데이터센터의 유지비용이 획기적으로 줄일 수 있게 된다"고 말했다. ■ CXL, 3.0부터 본격 개화…한국도 미리 에코시스템 갖춰야 CXL은 이를 지원하는 각종 시스템반도체와 메모리, 표준 등 제반 기술이 구축돼야만 실제 적용이 가능하다. 그러나 현재로선 2.0 버전의 일부 개별 요소만이 개발 완료됐을 뿐, 전체 시스템 구축에는 더 많은 시간이 걸릴 것으로 전망된다. 한 대표는 "AI 산업에서 CXL이 본격적으로 개화하는 시기는 오는 2026년 CXL 3.0이 도래하는 때가 될 것"이라며 "이음 역시 CXL 3.0용 스위치를 2026년 상용화하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 또한 이음의 구체적인 비즈니스 모델은 단순히 칩 공급에만 있지 않다. CXL은 엔비디아의 NV링크, NV스위치처럼 각 칩의 통신을 돕는 소프트웨어가 반드시 필요하다. 이음은 CXL용 소프트웨어를 함께 개발 중으로, 고객사가 이음 칩 활용시 소프트웨어를 구독해 지속적인 매출을 올리는 사업 방향을 구상하고 있다. 끝으로 한 대표는 "CXL 스위치를 잘 만들기 위해서는 시스템반도체와 그 하위 시스템을 모두 이해하고 검증할 수 있는 에코시스템이 갖춰져야 한다"며 "우리나라도 AI 시대를 대비하기 위해선 다양한 기업들이 협력할 수 있는 새로운 생태계를 만들어야 할 것"이라고 강조했다.

2024.07.10 14:48장경윤

가온칩스, ISO/IEC 인증 획득…"글로벌 수준 보안 능력 입증"

반도체 설계 전문 기업 가온칩스는 ISO/IEC 27001:2022 인증을 획득했다고 4일 밝혔다. ISO/IEC 27001은 국제 표준화기구 (ISO)에서 제정한 정보 보호 경영시스템 표준으로 정보보호정책, 인적자원보안, 물리적 보안 등 엄격한 정보보호 심사를 통과한 기업에게 부여하는 국제 인증 제도다. 최근 AI, 딥러닝 등 보편화와 정보기술(IT)의 융합으로 사이버보안의 중요성이 나날이 강조되는 가운데 정보보호는 ESG 관점에서도 기업의 지속가능성을 평가하는 핵심지표 중 하나로 자리매김하고 있다. 가온칩스가 획득한 인증은 빠르게 변화하는 사이버 보안 및 정보 보안 환경에 맞추어 개정된 2022년 최신 기준으로 신규 버전 인증은 업계 최초다. 회사는 이번 인증 획득을 통해 ASIC(주문형 반도체), SoC(시스템 온 칩) 설계 및 양산관리 솔루션을 제공하는 디자인 솔루션 기업으로서 국내외 고객사 및 파트너사의 핵심 설계 정보를 안전하게 보호 및유지하기 위한 시스템을 갖췄음을 입증했다. 정규동 가온칩스 대표이사는 “이번 ISO/IEC 27001:2022 국제 표준 인증 획득은 우리 회사가 정보 보안에 대한 높은 기준을 충족시키기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 보여주는 중요한 성과"라며 "해외 기업과의 프로젝트를 확대하고 협력하는 입장에서 고객사들이 안심하고 설계 및 양산 관리를 맡길 수 있도록 지속적으로 보안 시스템을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다. 가온칩스는 이번 인증을 계기로 내부 정책 또한 강화했다. 내부 데이터 접근 권한을 더욱 엄격하게 관리하고, 정기적인 보안 교육과 훈련 프로그램을 통해 전 직원의 보안 의식을 제고하였다. 또한, 보안 사고 발생 시 신속한 대응 체계를 마련하고, 지속적인 모니터링과 내부 감사를 통해 보안 취약점을 선제적으로 관리하고 있다. 가온칩스는 ASIC 및 SOC 설계에서부터 양산 관리에 이르기까지 폭넓은 서비스를 제공하며, 고객사의 요구에 맞춘 맞춤형 솔루션을 통해 업계에서 신뢰받는 파트너로 자리매김해왔다. 이번 인증을 통해 가온칩스는 국내외 고객사들의 정보 보안 요구를 충족시키는 철저한 보안체계를 갖춘 파트너로서 글로벌 시장에서도 경쟁력을 강화하고 신뢰를 쌓아갈 예정이다.

2024.07.04 10:47장경윤

마우저, 코보 스마트 홈 통신 컨트롤러 'QPG6105' 공급

마우저 일렉트로닉스는 코보(Qorvo)의 스마트 홈 통신 컨트롤러인 'QPG6105'를 공급한다고 24일 밝혔다. 다중 표준(다중 스택 및 다채널 청취) SoC(시스템온칩) 컨트롤러는 단일 2.4GHz ISM 대역 무선 기능과 뛰어난 RF 성능을 갖추고 있다. 지그비, 스레드, 매터, 블루투스 LE 및 블루투스 메시 등과 같은 모든 주요 저전력 표준 통신 프로토콜 간의 브리징을 지원한다. 또한 코보의 QPG6105는 통합 무선 및 마이크로컨트롤러(MCU)와 전력관리 및 보안 기능을 탑재하고 있어, 광범위한 사물인터넷(IoT) 및 스마트 홈 애플리케이션을 구동하는데 적합하다. 마우저 일렉트로닉스에서 구매할 수 있는 QPG6105 스마트 홈 통신 컨트롤러는 코보의 하드웨어 기반 컨커런트커넥트 기술을 이용해 설계됐다. 컨커런트커넥트 기술은 더 빠른 통신을 지원하고, 네트워크 용량을 증가시키며, 미래 지향적인 연결 기기를 개발하고, IoT 및 커넥티드 홈 기반 연결 애플리케이션의 확장성을 향상할 수 있도록 해준다. 코보의 QPG6105는 서로 다른 채널에서 동작하는 최대 3개의 PAN(personal area network)을 통해 다채널 기능을 지원함으로써 주요 저전력 표준과의 향상된 상호 운용성을 제공한다. QPG6105 SoC 무선은 신호의 보다 효율적인 송수신을 가능하게 하는 통합 발룬(balun)과 유효 도달 범위를 증가시키는 안테나 다이버시티, RF 필터 등을 통합하고 있어 전 세계적으로 이용할 수 있는 강력한 2.4GHz ISM 대역 RF 기술 솔루션을 제공한다. 이러한 무선 기능과 함께, QPG6105은 최대 64MHz의 클럭 속도 및 DSP 기능을 갖춘 통합 Arm Cortex-M4 프로세서로 구동된다. 이 통합 마이크로컨트롤러는 8채널 DMA 엔진과 누설이 적은 128Kb의 RAM, 1MB의 플래시 프로그램 메모리, 그리고 플래시 오프로드를 위한 패치형 ROM을 갖추고 있어 전체 플래시 메모리 공간을 줄일 수 있다. 이외에도 보안 부팅, 보안 OTA 소프트웨어 업그레이드 및 보안 ID 등의 향상된 온칩 보안 기능이 포함되어 있으며, 통합 레귤레이터 및 모든 대기 모드에서 데이터와 상태의 보존 등 전력관리 기능을 제공한다. QPG6105는 현재 마우저 일렉트로닉스에서 RoHS 준수 4mmx4mm QFN32 패키지로 구매할 수 있다. 이 디바이스는 프린트 안테나(printed antenna)와의 다이렉트 인터페이스를 지원하며, RF 차폐가 필요하지 않다. QPG6105 SoC와 해당 소프트웨어는 지그비 및 블루투스 LE 인증을 받았으며, 매터 v1.0 인증도 진행 중이다. 주요 애플리케이션으로는 연결 조명(최적화된 BOM을 제공하여 설계 구성요소 및 PCB 절감)과 센서, 스마트 플러그, 온도조절장치 및 웨어러블 기기 등이 있다. 또한 이 컨트롤러는 마우저에서 구매할 수 있는 턴키 IoT 개발 키트(QPG6105DK)에 의해 지원되며, 이를 통해 연결 조명 및 기타 스마트 홈 기기를 신속하게 개발할 수 있다.

2024.06.24 15:13장경윤

삼성전자, '엑시노스 2500' 수율 개선 총력…하반기 '갤S25' 명운 갈린다

삼성전자가 내년 출시할 갤럭시S25 시리즈용 모바일 AP(어플리케이션 프로세서) 개발에 총력을 기울이고 있다. 연말 본격적인 양산 여부를 결정하기 위해 수율 개선을 위한 방안 마련에 분주한 것으로 알려졌다. 20일 업계에 따르면 삼성전자 시스템LSI사업부는 올 하반기까지 엑시노스 2500의 수율 향상에 주력할 계획이다. 엑시노스 2500은 삼성전자가 개발 중인 차세대 모바일 AP다. 모바일 AP는 스마트폰의 성능을 좌우하는 핵심 칩셋으로, CPU와 GPU 등이 집적된 SoC(시스템온칩)다. 삼성전자는 엑시노스 2500을 삼성 파운드리 2세대 3나노 공정(SF3) 기반으로 개발해 왔다. SF3는 삼성전자가 업계 최초로 상용화한 GAA(게이트-올-어라운드)를 기반으로 한다. GAA는 반도체를 구성하는 트랜지스터에서 전류가 흐르는 채널 4개면을 모두 감싸는 기술이다. 기존 3개면을 감싸는 핀펫(FinFET) 구조 대비 데이터 처리 속도, 전력 효율성 등을 높일 수 있다. 삼성전자는 이 같은 장점을 무기로, 엑시노스 2500을 내년 출시할 신규 플래그십 스마트폰 갤럭시S25 시리즈에 탑재하기 위한 개발을 지속해 왔다. 프로젝트명은 '솔로몬'이다. 동시에 올해 출시되는 갤럭시 워치7용 칩셋인 엑시노스 W1000(프로젝트명 사파이어)도 개발해 왔다. 다만 삼성전자의 엑시노스 2500 개발은 그간 순탄치 않았다는 게 업계 전언이다. 실제로 엑시노스 2500의 수율은 올 1분기까지 한 자릿 수에 머물러, 2월까지 엔지니어링 샘플(ES)를 공급하는 초기 프로젝트가 연기된 바 있다. 이후 삼성전자는 엑시노스 2500의 수율 향상에 집중해, 2분기 기준 엑시노스 2500의 수율을 20%에 조금 못 미치는 수준까지 끌어올린 것으로 파악됐다. 다만 여전히 양산에 이르기에는 모자란 수치로, 통상 수율을 60% 이상으로 높여야 양산에 무리가 없다. 때문에 일각에서는 엑시노스 2500이 갤럭시S25에 탑재되지 않을 것이라는 주장도 제기됐다. 궈밍치 대만 TF인터내셔널증권 연구원은 최근 SNS를 통해 "예상보다 낮은 엑시노스 2500의 수율로 퀄컴이 갤럭시 S25 시리즈의 유일한 모바일 AP 공급처가 될 수 있다"고 언급했다. 다만 엑시노스 2500의 갤럭시S25 탑재 여부를 확정하기에는 아직 이르다는 평가다. 삼성전자가 목표로 하는 엑시노스 2500의 양산 시점은 올해 말부터다. 이를 고려하면 삼성전자는 오는 9~10월 경까지 수율을 개선할 수 있는 기간이 남아있기 때문이다. 업계 관계자는 "칩 개발을 맡은 삼성전자 시스템LSI사업부도 현재 상황이 녹록지 않다는 점을 인지하고 수율 개선에 총력을 기울이고 있는 것으로 안다"며 "갤럭시S23에서 엑시노스 칩이 탑재되지 않은 전례가 있었던 만큼, 실수를 되풀이하지 않고자 다양한 방안을 강구 중"이라고 설명했다. 또 다른 관계자는 "엑시노스 2500의 개발 성숙도에 따라 지역에 따른 선별 탑재 등이 정해질 것으로 전망된다"며 "MX사업부와의 논의가 가장 큰 변수로, 하반기까지는 상황을 지켜봐야한다"고 밝혔다.

2024.06.21 11:23장경윤

세미파이브, 오픈엣지와 'HPC 칩렛 플랫폼' 개발 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지)와 첨단 칩렛 플랫폼 개발 업무협약(MOU)을 체결했다고 발표했다. 이번 전략적 파트너십은 4나노 공정에 최적화된 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러와 DDR PHY IP를 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템을 통합한 첨단 칩렛 플랫폼 개발을 목표로 한다. 또 고성능컴퓨팅(HPC) 시스템온칩(SoC) 칩렛 플랫폼을 개발함으로써 반도체 업계에 새로운 표준을 제시하고자 한다. 세미파이브는 자사의 광범위한 SoC 설계 및 패키지 개발 전문성을 활용할 예정이다. 세미파이브의 칩렛 플랫폼은 ▲비용 절감 ▲성능 최적화 ▲개발 유연성 등의 이점을 통해 반도체 설계 및 제조 시장에 변화를 일으킬 것으로 기대된다. 오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 이러한 핵심 IP는 세미파이브의 혁신적인 SoC 설계 플랫폼에서 연속적인 이정표를 달성하는 데 기여했다. 또한, 세미파이브의 최적화된 SoC 설계 플랫폼은 선단 공정에서 사전 설계 및 검증돼 IP 지원 및 SoC 설계 비용을 절감하는 동시에 전반적인 개발 효율성을 극대화한다. 세미파이브와 오픈엣지는 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해오고 있다. 이성현 오픈엣지의 대표는 “세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다”며, “오픈엣지는 최근 5나노 공정에서 LPDDR5X PHY IP의 실리콘 검증을 완료하는 등 지속적으로 선도적인 기술력을 고객에게 제공하고 있다. 앞으로도 개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다”고 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 “필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것”이라며 “오픈엣지의 LPDDR6 기술은 AI HPC 메모리 아키텍처를 위한 전력, 대역폭, 스토리지의 균형을 완벽하게 맞출 것이다. 이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 이 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 전했다.

2024.06.13 07:43이나리

지멘스, AI 가속기 위한 SoC 설계 솔루션 '캐터펄트 AI NN' 발표

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어인 지멘스 EDA 사업부는 애플리케이션별 집적 회로(ASIC) 및 시스템온칩(SoC)에서 신경망 가속기의 상위수준합성(HLS) 솔루션인 캐터펄트 AI NN을 발표했다고 31일 밝혔다. 캐터펄트 AI NN은 AI 프레임워크에서 신경망 기술에서 시작해 C++로 변환하고, 이를 반도체칩 설계의 프로그램 언어인 베릴로그(Verilog) 또는 VHDL의 RTL(register transfer level) 가속기로 합성해 실리콘에서 전력, 성능 및 면적(PPA)에 최적화된 하드웨어 설계를 변환 및 최적화시켜 구현할 수 있도록 지원하는 솔루션이다. 캐터펄트 AI NN은 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml과 상위수준합성(HLS)을 위한 Siemens의 Catapult HLS 소프트웨어를 결합시켰다. 캐터펄트 AI NN은 미국 에너지부 산하 연구소인 페르미연구소(Fermilab) 및 기타 hls4ml의 주요 기여자들과 긴밀히 협력해 개발됐다. 맞춤형 실리콘의 전력, 성능 및 면적에 대한 머신 러닝 가속기 설계의 고유한 요구 사항을 해결한다. 지멘스 측은 "소프트웨어 신경망 모델을 하드웨어로 구현하기 위해 수작업으로 변환하는 과정은 매우 비효율적이고 시간이 많이 걸리며 오류가 발생하기 쉽다"며 "새로운 캐터펄트 AI NN 솔루션을 통해 개발자는 소프트웨어 개발 과정에서 최적의 PPA를 위한 신경망 모델을 자동화하고 동시에 구현할 수 있어 AI 개발의 효율성과 혁신의 새로운 시대를 열 수 있다"고 밝혔다. AI의 실행시간 및 머신 러닝 작업이 기존 데이터센터는 물론, 소비자 가전부터 의료 기기까지 모든 분야로 이전됨에 따라 전력 소비를 최소화하고 비용을 절감하며 최종 제품의 차별화를 극대화하기 위한 '적절한 크기의' AI 하드웨어에 대한 요구가 빠르게 증가하고 있다. 그러나 대부분의 머신 러닝 전문가들은 합성 가능한 C++, Verilog 또는 VHDL보다는 텐서플로우(TensorFlow), 파이토치(PyTorch), 케라스(Keras)와 같은 반도체칩 설계 프로그램 언어 도구로 작업하는 것이 더 익숙하다. AI 전문가가 적절한 크기의 ASIC 또는 SoC 구현으로 머신 러닝 애플리케이션을 가속화할 수 있는 간편한 방법이 지금까지는 없었다. 머신 러닝 하드웨어 가속을 위한 오픈 소스 패키지인 hls4ml를 사용하면 텐서플로우와 파이토치, 케라스 등과 같은 AI 프레임워크에 기술된 신경망에서 C++를 생성하여 이러한 간극을 매울 수 있다. 그런 다음 C++를 FPGA, ASIC 또는 SoC 구현을 위해 배포할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 hls4ml의 기능을 ASIC 및 SoC 설계로 확장한다. 여기에는 ASIC 설계에 맞게 조정된 특별한 C++ 머신 러닝 함수의 전용 라이브러리가 포함돼 있다. 설계자는 이러한 함수를 사용해 C++ 코드로 구현함에 있어 지연 시간 및 리소스 절충을 통해 PPA를 최적화할 수 있다. 또한 설계자는 이제 다양한 신경망 설계의 영향을 평가하고 하드웨어에 가장 적합한 신경망 구조를 결정할 수 있다. 캐터펄트 AI NN은 현재 얼리 어답터들이 사용할 수 있으며, 2024년 4분기에 모든 사용자가 사용할 수 있게 될 예정이다.

2024.05.31 16:16장경윤

세미파이브, 아트론테크놀로지스와 반도체 설계 업무 협력

반도체 설계 솔루션 회사 세미파이브는 중국에 본사를 둔 아트론테크놀로지스(Atron Technologies)와 전략적 업무 협약(MOU)을 체결했다고 24일 발표했다. 이번 협약을 통해 양사는 반도체 설계 및 턴키 제조, 중국 내 잠재 고객 발굴 및 현장 기술 지원 분야에서 다각적으로 협업할 예정이다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 SAFETM(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 에코시스템의 디자인 솔루션 파트너(DSP)로서 본격적인 중국 시장 진출을 위한 교두보를 마련하겠다는 목표다. 아트론테크놀로지스는 하이엔드 ASIC(주문형반도체) 설계 솔루션 및 턴키 서비스 전문 회사로서 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC), 자동차, 네트워킹, AIoT용 반도체 설계 관련 전문 지식을 보유하고 있다. 또한 5나노 첨단 공정을 사용해서 HPC 애플리케이션용 2.5D/3D IC와 칩렛(Chiplet)을 설계한 경험이 있으며 중국 내 다양한 고객층을 보유하고 있다. 세미파이브는 시스템온칩(SoC) 플랫폼 및 ASIC 설계 회사다. 2021년 3월 미국 산호세 사무소, 2023년 8월 중국 상해 사무소를 설립하는 등 글로벌 사업을 지속적으로 확장하고 있다. 최근 세미파이브는 자체 14나노 AI SoC 플랫폼을 활용해 설계한 AI 추론 커스텀 칩의 두번째 양산 '마일스톤'을 발표했다. 또 5나노 HPC SoC 플랫폼을 활용한 HPC 애플리케이션용 NPU 칩도 올해 상반기에 양산을 시작했다. 노먼 장(Norman Zhang) 아트론테크놀로지스 대표는 "세미파이브와 중국에서 공동 과제를 진행하고 반도체 설계 협업을 통해 글로벌 사업을 확장할 수 있을 것으로 기대한다"며 "세미파이브와 함께 전세계 고객에게 완벽하고 신뢰할 수 있을 뿐만 아니라 시장 출시 시간을 단축시킬 수 있는 SoC 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라 말했다. 조명현 조명현 대표는 "아트론 테크놀로지스와의 협약은 커스텀 반도체로 구현할 수 있는 혁신을 전세계로 확장하는 중요한 계기가 될 것"이라며 "디지털 혁신의 중심에 있는 아트론 테크놀로지스의 풍부한 경험과 세미파이브의 입증된 SoC 설계 플랫폼을 활용한 커스텀 반도체를 통해 중요한 가치를 창출할 것"이라고 전했다.

2024.05.24 08:11이나리

코아시아씨엠, 1분기 영업손실...적자폭 축소

카메라모듈 및 광학렌즈 제조기업 코아시아씨엠은 올해 1분기 실적이 매출 810억원, 영업손실 12억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 전분기 대비 매출은 29.9% 증가했고, 영업 손실은 적자폭을 48% 줄였다. 코아시아씨엠의 광학렌즈 사업부는 고화소 렌즈 제품의 성능 및 안정성을 향상시키는 특수코팅 기술을 적용, 전 세계 렌즈 업계를 과점하고 있는 글로벌 선두 기업과 동등한 품질 수준의 제품 구현에 성공하면서, 올해 2월 중순 갤럭시 후면 메인 카메라의 렌즈 공급계약을 신규 체결했다. 또한 CCM(카메라모듈) 사업부는 프리미엄 스마트폰 수요 확대와 함께 더욱 높아진 최고 수준의 제조 경쟁력을 기반으로 1분기에도 흑자기조를 이어간 것이 실적 개선에 기여했다는 설명이다. 코아시아씨엠 관계자는 “그간 광학렌즈 사업부의 고화소 렌즈 진입이 지연되며 실적 개선에 부담으로 작용해 왔다”며 “작년 하반기에 광학렌즈 사업 부문 효율화 등 체질 개선에 집중했고 올해 1분기에 국내 렌즈사 중 유일하게 후면 고화소 메인 카메라 진입에 성공, 광학렌즈 사업의 확장성까지 고려할 때 향후 광학렌즈 사업부가 당사 실적 견인의 주축이 될 것으로 기대된다"고 말했다. 코아시아씨엠은 전장 카메라용 3D ToF 기술, IN-Cabin 카메라를 연구개발 중이다. 코아시아는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너로 최첨단 차량용 인공지능(AI) 시스템온칩(SoC) 설계부문에서 전문역량을 입증하고 있다. 코아시아 그룹이 특히 전장 부품에 역량을 집중하고 있는 만큼, 시장 공략에 시너지가 발휘 될 것으로 전망된다. 코아시아씨엠은 꾸준한 연구개발로 성장을 이어갈 계획이다. 코아시아씨엠 관계자는 ”4차 산업의 '눈'이라 불리는 카메라모듈 수요 산업군은 지속적으로 확대된다“며 ”이와 관련하여 일찍부터 병행해오고 있던 연구개발이 사업의 다각화 및 실적 확대로 이어 질 수 있도록 노력해 갈 것“이라고 강조했다.

2024.05.14 17:07장경윤

日 평균 보안 알림 2천 개, 담당자 2명의 해결 방안은

“하루에 2천 개 이상의 보안 알림이 쏟아지는데 단 2명이서 이를 처리해야 한다. 인공지능(AI)이 위험수준을 분석해 우선순위를 정해주지 않으면 도저히 감당할 수 없는 수준이다.” 13일 최원식 스플렁크 코리아 지사장은 서울 강남구 인터컨티넨탈 서울 코엑스에서 개최한 기자간담회를 통해 '2024년 보안 현황 보고서'를 발표하며 위와 같이 현황을 소개했다. 이번 보고서는 '생성형AI가 보안에 미친 영향'을 주제로 1천650명 이상의 글로벌 보안 전문가에게 실시한 설문조사를 기반으로 작성됐다. 사이버 보안 담당자들은 생성형AI의 등장으로 과거에 비해 보안을 관리하기 더 쉬워졌다고 답했다. 하지만 많은 조직에서 명확한 AI 정책을 수립하지 못하고 있으며, 사이버 범죄자와 같은 공격자 역시 이를 악용하고 있어 생성형AI로 인한 위협도 상당한 것으로 나타났다. 스플렁크 패트릭 코프린 글로벌 기술 영업 담당 수석 부사장은 "우리는 AI 전성기에 살고 있으며, 악의적인 공격자와 보안 전문가 모두 이 기회를 잡으려 하고 있다”며 "생성형 AI는 프로세스를 간소화하고 생산성을 향상하지만 공격자에게도 전례 없는 이점을 제공하는 만큼 보안 담당자는 AI경쟁에서 공격자보다 항상 앞서 나가 있어야 한다”고 강조했다. 스플렁크는 이러한 위협에 대응하기 위해 차세대 보안관제센터(SOC)를 강화한다는 전략이다. 차세대 SOC는 SIEM/SOAR, UEBA 등 주요 보완 관제 서비스와 기계학습(ML) 등 인공지능(AI) 기술을 결합해 생성형AI 등 지능형 위협을 감지하고 복구할 수 있는 디지털 회복력을 제공한다. 또한 네트워크, 엔드포인트, 클라우드, 스캐닝 도구 등 지속적으로 바뀌는 장비의 데이터를 실시간으로 추적하는 에셋 앤 리스크 인텔리전스(ARI) 등 신규 기능도 지속해 선보인다. 더불어 스플렁크를 인수한 시스코의 인프라와 제품을 활용해 금융 분야를 중심으로 공격적인 사업 진출에 나설 계획이다. 스플렁크 코리아 최원식 지사장은 “우리는 보안에 국한되지 않고 IT운영 엔지니어링 역량을 강화할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다”며 “이를 위한 실용적인 로드맵을 수립하고 잘 이행할 수 있도록 준비하고 있다”고 밝혔다. 이어서 “지난해 두 자리 숫자 이상의 성장을 했는데 올해도 그 정도 수준의 성장을 달성할 수 있을 것으로 예상한다”며 “지난해에 비해 올해 기회가 세배 정도는 더 생긴 것 같다”고 자신감을 드러냈다.

2024.05.13 17:37남혁우

코아시아, 美 고객사 HPC용 4나노 AI칩 턴키 수주

시스템반도체 설계 전문기업 코아시아는 미국 생성형 AI 반도체 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발 및 시제품 공급 계약을 체결했다고 30일 밝혔다. 코아시아는 HPC향 생성형 AI SoC(시스템온칩)를 설계하고, HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 2.5D 패키징까지 원스톱 서비스를 제공할 예정이다. 삼성 DSP(디자인솔루션파트너) 중에서 미국 고객사의 4나노 풀 턴키(Full-Turnkey) 과제를 수주한 사례는 코아시아가 처음이다. 개발은 이달부터 시작돼, 내년 4분기부터는 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정에서 웨이퍼 양산 및 제품 공급이 진행될 예정이다. HPC향 AI 분야 및 공급 계약 범위 등을 고려하면, 예상 매출은 7천만 달러 이상이 될 것으로 기대된다. 계약 상대방은 미국 AI 스타트업으로 하이퍼스케일 컴퓨팅(Hyperscale computing)을 위한 AI 하드웨어/소프트웨어 플랫폼 개발 전문기업이다. 이 회사는 데이터센터, 고객사이트 구축형(on-premise) Edge AI, HPC 등을 타겟으로 하고 있다. 코아시아는 고객사의 영업비밀 요청에 따라 추가 세부내용은 공개하지 않기로 했다. 또한 코아시아는 자동차와 엣지 컴퓨팅(Edge Computing) 시장에서 풀스택(Full-stack) AI 솔루션 개발에 주력하고 있다. 회사는 이번 미국에서 성공적인 AI 반도체 수주를 시작으로, 다양한 시스템 반도체 분야에서 글로벌 고객 확보 성과를 가속화할 것으로 기대하고 있다.

2024.04.30 14:42장경윤

마이크로칩, 뉴로닉스 AI 랩스 인수

마이크로칩테크놀로지는 FPGA에 배포된 전력 효율적인 AI 기반 엣지 솔루션의 개발 역량을 강화하기 위해 뉴로닉스 AI 랩스(Neuronix AI Labs)를 인수했다고 16일 밝혔다. 뉴로닉스 AI 랩스는 이미지 분류, 물체 감지 및 시멘틱 세그멘테이션 등의 작업에 필요한 전력, 크기 및 연산양을 절감시키기 위해 높은 수준의 정확도를 유지하는 뉴럴 네트워크 희소성 최적화 기술을 제공하는 업체다. 마이크로칩의 미드레인지 폴라파이어(PolarFire) FPGA 및 SoC는 저전력, 신뢰성, 보안 기능 측면에서 이미 업계를 선도하고 있다. 마이크로칩은 이번 인수로 비용, 크기, 전력 제약이 있는 시스템에서 컴퓨터 비전 애플리케이션이 사용하도록 설계된 부품의 대규모 엣지 디플로이먼트를 더욱 비용 효율적으로 개발할 수 있게 됐다. 또한 로우레인지 및 미드레인지 FPGA의 AI/ML 처리 능력을 몇 배 더 증대할 수 있게 됐다. 브루스 바이어 마이크로칩 FPGA 사업부 부사장은 "뉴로닉스 AI 랩스의 기술을 통해 AI·ML 알고리즘을 활용하는 인텔리전트 엣지 시스템에 배포되는 FPGA 및 SoC의 전력 효율성을 향상시킬 수 것"이라며 "이제 시스템 개발자들은 이전에는 크기, 열 또는 전력 제약으로 구현이 어려웠던 스몰 풋프린트 하드웨어의 아키텍처를 설계 및 배포할 수 있게 됐다"고 말했다. 뉴로닉스 기술의 확보로 FPGA 설계 플로우에 대한 전문적인 지식을 가진 FPGA 전문 개발자가 아니더라도 업계 표준 AI 프레임워크를 사용하여 강력한 병렬 처리 기능을 활용할 수 있게 됐다. 뉴로닉스의 AI 지적 재산과 마이크로칩의 기존 컴파일러와 소프트웨어 설계 키트를 결합하면 RTL 관련 전문 기술이나 기본적인 FPGA 아키텍처에 대한 심층적인 지식 없어도 커스터마이징 가능한 FPGA 로직에 AI·ML 알고리즘을 구현할 수 있다. 또한 하드웨어를 다시 프로그래밍 할 필요 없이 즉시 CNN 업데이트 및 업그레이드가 가능하도록 설계할 수 있다.

2024.04.16 14:36장경윤

AMD, 버설 AI 엣지·프라임 2세대 공개...2025년 출시

AMD가 임베디드 기기에서 AI 처리 역량을 극대화한 버설(Versal) AI 엣지/프라임 2세대 SoC(시스템반도체)를 내년 하반기 출시한다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 AI 처리를 위해 신호를 수집하는 전처리, 추론, 후처리 등 모든 작업을 단일 칩으로 처리한다. Arm이 지난 해 공개한 자동차용 IP(지적재산권)인 코어텍스-A78AE와 코어텍스 R52를 이용해 온도와 전력 등 임베디드 환경 내구성을 확보했다. ■ 임베디드 환경에서 AI 처리시 환경적 제약 ↑ 스테프 고티에(Steph Gauthier) AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 버설 시리즈 수석 매니저는 사전 브리핑에서 "AI 처리 역량을 임베디드 기기에 적용하려면 여러 가지 도전 과제에 직면한다"고 설명했다. 이어 "임베디드 환경은 온도와 전력 소모, 크기 등에 제약을 받으며 실시간 구동되는 환경에서 보안과 안전성, 신뢰성을 확보해야 한다. 여기에 AI 처리 기능까지 더하며 상당한 제약 조건이 존재한다"고 덧붙였다. 현재 시스템에서 AI 관련 기능을 처리하려면 추론에 필요한 영상이나 음성, 센서의 각종 신호를 처리하는 전처리, AI 엔진이 실제로 구동되는 신경망 기반 추론, 추론 결과를 바탕으로 각종 모터나 센서를 구동하는 과정 등 3단계를 거친다. ■ 전처리·AI 추론·후처리 과정 여러 칩에 분산 스테프 고티에 수석 매니저는 "전처리 과정에서 하드웨어 기반 가속 기능이 작동하지 않으면 처리 과정에서 병목 현상이 일어나며 보다 적은 자원으로 이를 처리하는 프로그래머블 로직(PL)을 이용해 이를 해결할 수 있다"고 말했다. 전처리를 통해 수집한 데이터를 기반으로 추론 작업을 실행할 때는 고성능 프로세서 기반 벡터 연산이 필요하다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "지금까지 나온 솔루션 중 대부분은 전처리나 벡터 연산 등 최대 두 개만 처리 가능한 것이 한계"라고 밝혔다. 이어 "현재 구조로는 여러 개 칩을 탑재해야 하는데 더 큰 기판을 적용하면서 시스템 크기와 메모리 용량, 전력 소모가 모두 늘어난다. 칩 사이 데이터 전송시 지연시간도 발생하며 고장 요인과 보안 취약점도 늘어난다"고 덧붙였다. ■ 각종 SoC 통합해 전력 소모·복잡성 최소화 버설 AI 엣지/프라임 2세대는 전처리와 추론, 후처리 등 3개 동작을 한 번에 처리할 수 있도록 각종 SoC를 통합했다. 전처리 과정에는 프로그래머블 로직과 메모리/입출력에 필요한 IP를 기본 내장해 전력 소모를 줄였다. 추론은 벡터 연산에 최적화된 차세대 엔진을 이용한다. 신경망 처리에 흔히 쓰이는 파이토치, 텐서플로 등을 모두 지원하며 독자 개발 모델도 쓸 수 있다. 스테프 고티에 수석 매니저는 "스마트시티 솔루션의 이미지 처리에서 전세대 대비 보드 면적은 그대로 유지하며 초당 30fps 영상처리가 가능하다"고 설명했다. 후처리 과정에는 Arm 코어텍스-A78AE와 코어텍스-R52 코어를 이용한다. 자동차 탑재 기준인 ASIL(자동차 안전 무결성 수준)을 만족해 자동차 등 환경에서 안정적으로 작동한다. ■ 스바루, ADAS 기능에 버설 AI 엣지 2세대 적용 마누엘 엄(Manuel Uhm) AMD 버설 제품 마케팅 디렉터는 "주된 용도가 ADAS 제어용이 될 것"이라고 설명했다. 실제로 완성차 업체 스바루는 카메라 3대로 구현된 ADAS 기능인 아이사이트(EyeSight)에 버설 AI 엣지 2세대를 도입할 예정이다. 버설 AI 엣지/프라임 2세대 관련 문서는 오늘(9일)부터 신청한 개발자에 제공된다. 실리콘에 이를 구현한 시제품은 내년 상반기, 평가 키트는 내년 중반 제공되며 실제 제품은 내년 하반기 출시 예정이다.

2024.04.09 17:20권봉석

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