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엔비디아, SOCAMM 적용 '루빈'으로 연기…삼성·SK도 공급 전략 수정

엔비디아가 차세대 저전력 D램 모듈인 '소캠(SOCAMM, Small Outline Compression Attached Memory Module)' 상용화 시점을 미룬 것으로 파악됐다. 당초 목표였던 '블랙웰' 시리즈가 아닌 '루빈'부터 채용될 전망이다. 최근 AI 가속기의 성능 고도화로 안정적인 수율 확보가 어려운 가운데, 안정성을 최대한 확보하려는 전략으로 풀이된다. 국내 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론도 SOCAMM 공급 일정을 조정한 것으로 알려졌다. 14일 업계에 따르면 엔비디아는 SOCAMM의 적용 시점을 'GB300'에서 차세대 제품으로 변경하는 계획을 주요 메모리 협력사에 통보했다. SOCAMM은 엔비디아가 독자 표준으로 개발해 온 차세대 메모리 모듈이다. 저전력 D램인 LPDDR을 4개씩 집적해 전력 효율성을 높였다. 또한 기존 LPDDR 단품을 온보드(납땜)로 붙이는 방식과 달리 메모리를 탈부착할 수 있어, 성능 업그레이드 및 유지보수에 용이하다. 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수는 694개에 달한다. 모바일 PC 등에서 활용되는 또 다른 LPDDR 기반 모듈인 LPCAMM(I/O 수 644개) 대비 대역폭이 높아, 고용량의 데이터 처리가 필요한 AI 연산에 적합할 것으로 평가받고 있다. 엔비디아는 SOCAMM을 당초 올 하반기 출시할 예정인 GB300에 탑재할 계획이었다. GB300은 엔비디아의 블랙웰 울트라 GPU와 그레이스 CPU, 12단 HBM3E 등을 탑재한 차세대 AI 가속기다. GB300 칩의 기판 역할을 담당하는 보드도 기존 '비앙카(Bianca)'에서 '코델리아(Cordelia)'로 변경하기로 했다. 비앙카는 1개의 CPU와 2개의 GPU를 결합한 방식이다. 코델리아는 2개의 CPU와 4개의 GPU를 결합한 구조로, 인터페이스 구조나 설계 등도 모두 다르다. 그러나 엔비디아는 최근 GB300의 보드를 코델리아가 아닌 비앙카 방식으로 복귀시켰다. 아울러 저전력 D램 모듈 역시 SOCAMM이 아닌 기존 LPDDR을 온보드하는 방식으로 변경했다. 이는 최신 블랙웰 칩이 설계 및 패키징 수율 확보 과정에서 지속적으로 난항을 겪어 온 만큼, 무리한 기술적 진보를 지양하려는 것으로 풀이된다. 실제로 코델리아 보드는 데이터 손실, SoCAMM은 방열 특성 등에서 신뢰성 문제가 있었던 것으로 알려졌다. 이에 따라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 주요 메모리 기업들도 차세대 메모리 양산 전략을 다소 조정할 것으로 전망된다. 사안에 정통한 관계자는 "기술적 문제가 매우 심각한 수준은 아니지만, 엔비디아가 신제품 출시 일정 및 필요성 등을 고려해 SOCAMM 적용 시기를 미뤘다"며 "이를 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 3사에 공지한 것으로 안다"고 말했다. 또 다른 관계자는 "엔비디아가 GB300에서 공급망을 늘리면서 수율 관리에 어려움을 겪고 있어, 최대한 기존 플랫폼을 활용하는 기조를 보이고 있다"며 "삼성전자, SK하이닉스 등도 SOCAMM 양산 일정을 연기하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다.

2025.05.14 14:34장경윤

'1b LPDDR5X' 양산 개시...SK하이닉스, 엔비디아 등 AI 고객사 잡는다

SK하이닉스가 지난해 하반기 최선단 D램 공정 기반의 LPDDR(저전력 D램) 양산을 시작한 것으로 확인됐다. AI 서버가 주요 적용처로, 엔비디아 등 글로벌 빅테크 공략에 속도를 낼 것으로 관측된다. 19일 SK하이닉스 사업보고서에 따르면 이 회사는 지난해 10월부터 1b(5세대 10나노급) 기반의 LPDDR5X 양산을 시작했다. 1b D램은 현재 양산 중인 D램의 가장 최신 세대에 해당한다. SK하이닉스는 1b 공정을 기반으로 16Gb(기가비트) LPDDR5X를 지난해 6월 개발 완료한 뒤, 10월부터 양산에 돌입했다. 해당 제품의 동작 속도는 10.7Gbps로, 이전 세대(9.6Gbps) 대비 약 10% 빠르다. 전력 효율도 최대 15%까지 절감할 수 있다는 게 SK하이닉스의 설명이다. 이번 1b LPDDR5X의 주요 타겟은 AI, HPC(고성능컴퓨팅) 등이다. SK하이닉스는 시장에서 향후 수요가 빠르게 증가할 것으로 예상되는 신규 메모리 모듈인 LPCAMM·SOCAMM 등에 해당 제품을 채용할 예정이다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. SOCAMM 역시 LPDDR 기반의 차세대 모듈이다. LPCAMM과 마찬가지로 탈부착이 가능하지만, 데이터를 주고받는 I/O(입출력단자) 수가 694개로 LPCAMM(644개) 대비 소폭 증가했다. LPCAMM 및 SOCAMM은 이 같은 장점을 무기로 글로벌 빅테크와 주요 메모리 기업들의 주목을 받고 있다. 현재 AI 산업을 주도하고 있는 엔비디아도 차세대 AI PC에 이들 제품을 채택할 것으로 알려졌다.

2025.03.19 17:11장경윤

역대 최대 실적 쓴 SK하이닉스, HBM·eSSD 등 차세대 'AI 메모리' 집중

메모리 반도체 시장이 올해에도 AI 데이터센터 산업을 중심으로 성장할 것으로 전망된다. 이에 따라 SK하이닉스는 레거시 D램 및 낸드의 출하 비중을 줄이고, HBM(고대역폭메모리)·eSSD(기업용 SSD) 등 고부가 메모리 사업 확대에 집중할 계획이다. SK하이닉스가 23일 실적발표를 통해 지난해 연간 매출액 66조1천930억원, 영업이익 23조4천673억원을 기록했다고 밝혔다. 이번 매출과 영업이익은 SK하이닉스 역대 최대 실적에 해당한다. 기존 매출 최고치는 2022년 44조6천216억원, 영업이익 최고치는 20조8천437억원이었다. 특히 지난해 4분기 매출은 전분기 대비 12% 증가한 19조7천670억원, 영업이익은 15% 증가한 8조828억원에 달했다. 이 역시 분기 최대 실적이다. 호실적의 주요 배경은 AI용 고부가 메모리 산업의 확대다. SK하이닉스는 "4분기 높은 성장률을 보인 HBM은 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지했고, eSSD도 판매를 지속 확대했다”며 “차별화된 제품 경쟁력을 바탕으로 한 수익성 중심 경영으로 안정적인 재무 상황을 구축했고, 이를 기반으로 실적 개선세가 이어졌다”고 말했다. 레거시 D램·낸드 수요 부진에…감산 기조 지속 다만 올해에도 AI 데이터센터를 제외한 IT 시장 전반의 수요는 부진할 것으로 예상된다. SK하이닉스는 올 1분기 메모리 생산이 D램의 경우 전분기 대비 10% 초반, 낸드는 10% 후반대로 감소할 것으로 내다봤다. 특히 범용 및 레거시 낸드는 감산 기조가 더욱 뚜렷하게 나타날 전망이다. SK하이닉스는 "지난해 eSSD를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복 지연으로 제한적 생산을 유지해 왔다"며 "앞으로도 낸드는 수요 개선이 확인될 때까지 현재와 같은 운영 기조를 유지하고, 시장에 맞춰 탄력적 운영 및 재고 정상화에 집중할 것"이라고 설명했다. 지난해 하반기부터 중국 후발주자들의 진입이 활발한 DDR4, LPDDR4 등 레거시 D램도 판매 비중을 줄인다. SK하이닉스는 해당 레거시 메모리의 매출 비중은 지난해 20% 수준이었으나, 올해에는 한 자릿수 수준으로 크게 낮출 예정이다. 올해도 HBM 등 AI 메모리 전환 집중 이에 따라 SK하이닉스는 HBM3E 공급 확대와 HBM4의 적기 개발 공급, DDR5·LPDDR5 중심의 선단 공정 전환 등에 주력한다. 올해 SK하이닉스의 HBM 매출은 전년 대비 100% 성장할 것으로 예상되며, 특히 12단 제품이 올 상반기 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다. 내년 주력 제품이 될 HBM4는 올 하반기 12단 제품의 개발 및 양산 준비를 마무리할 계획이다. SK하이닉스는 HBM4에 기술 안정성, 양산성이 입증된 1b(5세대 10나노급) D램을 적용하기로 했다. 나아가 16단 제품도 내년 하반기 양산할 것으로 예상된다. 최선단 D램인 1c(6세대 10나노급) D램의 상용화도 계획 중이다. SK하이닉스의 1c D램은 이전 세대 대비 성능은 28%, 전력효율성은 9% 개선된 것이 특징으로, 향후 AI 서버 시장에서 수요가 증가할 것으로 보인다. SK하이닉스는 "지난해 하반기 개발 완료 및 양산성을 확보한 1c D램은 이미 초기 양산 목표 수율을 상회하고 있다"며 "올 하반기부터 일반 D램에 적용해 양산할 예정이나, 올해 투자가 HBM과 인프라에 집중된 만큼 향후 수요와 공급 상황을 고려해 램프업(ramp-up)을 위한 투자를 계획할 것"이라고 설명했다. 설비투자, 수익성 확실한 분야에만 초점 SK하이닉스는 올해 전체 설비투자 규모를 전년 대비 소폭 증가시키기로 했다. 지난해 투자 규모는 10조원 중후반대로 추산된다. 올해 투자는 HBM 생산능력 확대, 청주에 건설 중인 M15X, 용인 팹 등에 초점을 맞추고 있다. M15X는 향후 SK하이닉스의 최선단 D램의 주력 생산기지가 될 전망으로, 올해 4분기 문을 열 예정이다. 2027년 2분기 오픈을 목표로 한 용인 클러스터 1기 팹도 올해부터 공사가 시작된다. SK하이닉스는 "회사의 투자는 수익성이 확보된 제품에 우선적으로 투자를 집행하고, 시황에 기민하고 유연하게 조절한다는 원칙"이라며 "전체 투자 중 대부분이 HBM과 인프라 투자에 집중될 것"이라고 밝혔다.

2025.01.23 12:06장경윤

'저전력' AI칩에 힘 주는 엔비디아…삼성·SK, LPDDR 성장 기대감

엔비디아가 인공지능(AI) 반도체 시장 영역을 자율주행·로봇·개인용 PC 등으로 적극 확장하기로 하면서 고성능 데이터 연산과 동시에 '저전력' 특성이 중요한 삼성전자, SK하이닉스의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 관측된다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT 박람회 'CES 2025′ 기조연설을 진행했다. 이날 젠슨 황 CEO는 ▲ 휴머노이드 로봇 및 자율주행용 컴퓨터인 '젯슨 토르' ▲ 물리적 AI 개발 플랫폼인 '코스모스' ▲ 개인용 AI 슈퍼컴퓨터를 위한 'GB10' 슈퍼칩 등 차세대 AI 시장을 선점하기 위한 솔루션을 대거 공개했다. 엔비디아 신규 솔루션, 물리적 AI 등 '저전력' 초점 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행과 로봇 등이 대표적인 응용처다. 기존 서버 중심의 LLM(거대언어모델) 대비 빠른 응답 속도와 다양한 환경 변수 처리 성능이 필요하다. 물리적 AI를 제대로 구현하기 위해서는 기기 자체에서 AI 연산을 처리하는 온디바이스 AI가 필수적이다. 이에 일반 메모리 대비 전력 효율성이 높은 LPDDR(저전력 D램)의 수요가 촉진될 것으로 관측된다. 구체적으로 엔비디아는 올 상반기 중 젯슨 시리즈의 신규 제품 '토르'를 출시할 예정이다. 젯슨은 엔비디아가 로보틱스 및 엣지 컴퓨팅 시장을 겨냥해 개발한 제품군이다. 토르의 경우 최대 800테라플롭스(1테라플롭스는 초당 1조번 연산 수행)의 AI 처리 성능과 엔비디아의 차세대 GPU인 블랙웰을 탑재한다. 젯슨 시리즈가 LPDDR을 채용해온 만큼, 토르 역시 최첨단 LPDDR 제품이 쓰일 것으로 전망된다. GB(그레이스블랙웰)10 슈퍼칩은 엔비디아가 대만 주요 팹리스 미디어텍과 개발한 개인용 AI 슈퍼컴퓨터 '프로젝트 디지트(Digits)'에 채용된다. 프로젝트 디지트는 오는 5월 출시 예정이다. GB10 슈퍼칩은 FP4 정밀도에서 최대 1페타플롭스(1초당 1천조번 연산)의 AI 성능을 제공한다. 또한 GB10 내부의 '그레이스' CPU는 128GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 채용했다. 그레이스는 엔비디아가 서버 시장을 겨냥해 자체 개발한 CPU다. 향후 노트북 등 개인용 PC에도 적용될 예정이다. 메모리반도체 업계 관계자는 "엔비디아가 이전부터 AI 시장의 영역을 슈퍼컴퓨팅에서 온디바이스AI, 물리적 AI 등 에지 영역으로 확장하겠다는 계획을 발표해 왔다"며 "현재로선 저전력 구동에 LPDDR 제품이 필수불가결하기 때문에 수요가 늘어날 것이고, 향후 AI 기술이 고도화되면 이에 맞춰 차세대 메모리가 상용화될 것"이라고 설명했다. LPDDR·LPCAMM 중요성 높아져…삼성·SK 기회 이 같은 추세는 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업의 고부가 메모리 사업에도 긍정적인 영향을 미칠 전망이다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔다. 가장 최근 상용화된 7세대 LPDDR5X은 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론만이 상용화에 성공한 고부가 제품에 해당한다. CXMT(창신메모리) 등 후발 주자들은 지난 2023년 말 기준 LPDDR5 양산에 돌입했다. LPCAMM도 차세대 메모리로서 상용화가 기대된다. LPCAMM은 기존 LPDDR 모듈 방식인 So-DIMM(탈부착)과 온보드(직접 탑재)의 장점을 결합한 기술이다. 기존 방식 대비 패키지 면적을 줄이면서도 전력 효율성을 높이고, 탈부착 형식으로 제작하는 것이 가능하다. 이에 주요 메모리 기업들은 지난 2023년께 2세대 LPCAMM인 LPCAMM2을 앞다퉈 개발하는 등 시장 선점을 준비해 왔다. 반도체 업계 관계자는 "젠슨 황 CEO의 이번 발표는 엔비디아가 GB 플랫폼의 중심을 저전력으로 변화시키고 있다는 것을 보여준다"며 "엔비디아도 PC 시장을 위한 차세대 솔루션에서 LPCAMM을 채용하는 방안을 검토하고 있는 것으로 안다"고 밝혔다.

2025.01.09 13:57장경윤

김춘환 SK하이닉스 부사장 "HBM 성공 기틀, 요소기술 선행 개발로 마련"

SK하이닉스는 김춘환 부사장(R&D공정 담당)이 지난달 27일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2024 산업기술 R&D 종합대전'에서 산업기술진흥(기술개발 부문) 유공자로 선정돼 은탑산업훈장을 받았다고 2일 밝혔다. R&D대전은 국내 연구·개발(R&D) 성과를 알리고, 산·학·연 협력을 촉진하고자 산업통상자원부가 주관하는 연례행사다. 이 자리에서는 기술 진흥 및 신기술 실용화에 공이 큰 기술인을 포상하는 '산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상' 시상식이 진행된다. 산업훈장은 산업기술진흥 유공의 최고상격으로, 김 부사장은 이 부문에서 은탑산업훈장 수상의 영예를 안았다. D램과 낸드 플래시를 아우르며 국내 반도체 기술력 향상에 기여한 공을 인정받았다. 김 부사장은 “요소기술을 원천으로 수익성 높은 고성능 제품을 성공적으로 양산한 공적을 인정받았다”며 “이는 모든 구성원의 헌신과 노력으로 맺은 결실이고, 함께 한 구성원 모두에게 감사 인사를 전하며 앞으로 더 많은 분에게 수상의 기회가 돌아가길 기대한다”고 말했다. 1992년 SK하이닉스에 입사한 김춘환 부사장은 32년간 메모리 반도체 연구에 매진하며 첨단기술 개발을 이끈 주역이다. 특히 그는 HBM의 핵심인 TSV(실리콘관통전극) 요소기술을 개발하는 데 크게 기여했는데, 개발 선행 단계부터 참여해 15년간 연구를 이어오며, HBM 공정의 기틀을 마련한 것으로 평가받는다. 김 부사장은 TSV 개발에 열을 올렸던 2008년 당시에 대해 “TSV 공정 기술 안정화와 인프라 구축에 중점을 두고 연구 개발에 더욱 매진했다"며 "양산 품질 개선 활동도 진행해 마침내 HBM 양산에 성공하게 됐는데, 이 모든 성과의 단초였던 TSV는 현재 MR-MUF와 함께 HBM의 핵심 경쟁력이 됐다"고 밝혔다. 김 부사장의 성취는 TSV에 그치지 않는다. 그는 10나노급 5세대(1b) D램 미세 공정에 EUV(극자외선) 장비를 도입해 업계 최고 수준의 생산성과 원가 경쟁력을 확보했고 이를 6세대(1c) D램에도 확대 적용했다. 또한 HKMG(High-k Metal gate) 기술을 D램에 적용해 메모리 성능·효율을 높이는 등 첨단 기술에서 눈에 띄는 성과를 냈다. 낸드 분야의 혁신도 돋보인다. 김 부사장은 'Gate W Full Fill' 기술로 신뢰성을 높여 수율 안정성을 확보했고, 이를 통해 생산성을 높이는 데 기여했다. 또한 웨이퍼 본딩(Wafer Bonding) 기술을 개발해 초고층 낸드를 생산하는 데 필요한 핵심 요소기술을 확보했다. 김 부사장은 "1b D램 기반의 HBM3E는 선단기술과 TSV 노하우를 집대성한 결과물로 볼 수 있다"며 "초고속·저전력의 LPDDR5X·LPDDR5T는 HKMG 기술 덕분에 개발할 수 있었다"고 설명했다. 끝으로 김 부사장은 AI라는 큰 변화에 맞서 나가기 위해 구성원들이 가져야 할 마음가짐을 언급했다. 그는 "신규 요소기술 정의부터 기술 개발 착수, 안정적 제품 양산까지 전 과정에서 조직이 하나되어야만 목표를 달성할 수 있다"며 "퍼스트 무버로서 기술 리더십을 발휘한다면 세계 최고의 SK하이닉스로 성장할 수 있을 것”이라고 강조했다.

2024.12.02 10:09장경윤

자율주행 산업서 '물리적 AI' 뜬다…삼성, 'LP-PIM'로 미래 준비

자율주행을 위한 AI 기술이 급속도로 발전하는 가운데, 삼성전자가 이를 위한 솔루션으로 'LPDDR-PIM(LP-PIM)'에 주목하고 있다. 해당 반도체는 메모리가 자체적으로 데이터를 연산해, 성능 및 전력 효율성을 높인 것이 특징이다. 25일 오전 여의도 국회의원회관에서는 'AI·모빌리티 신기술전략 조찬포럼'이 개최됐다. 이번 포럼은 정동영 더불어민주당 의원·최형두 국민의힘 국회의원이 공동 주최했다. 국내 미래기술의 발전을 위해 각계 전문가가 모여 트렌드를 분석하고, 정책 분석 및 제안을 논의하고자 마련됐다. 이날 '물리적(Physical AI)'와 모빌리티 융합을 위한 방안 제언'을 주제로 발표를 진행한 유재훈 삼성전자 마스터는 자율주행용 물리적 AI 기술의 고도화가 필요함을 강조했다. 물리적 AI는 실제 물리적 환경에서 센서와 구동기를 통해 작업을 수행하는 AI를 뜻한다. 자율주행을 비롯해 로봇, 드론 등이 대표적인 응용처다. 거대언어모델(LLM) 등 기존 AI 대비 더 뛰어난 실시간 의사 결정과 다양한 환경 변수 처리 성능이 요구된다. 유 마스터는 "젠슨 황 엔비디아 CEO도 올해 컴퓨텍스 행사에서 물리적 AI를 차세대 기술로 소개해 주목받은 바 있다"며 "향후 2~5년 내에 관련 기술의 생산성이 정상에 도달할 수 있을 것으로 전망된다"고 밝혔다. 물리적 AI를 구현하기 위해서는 ▲고성능 GPU 인프라 기반의 'AI 모델 학습' ▲가상 환경에서 AI 모델을 테스트하는 '시뮬레이션' ▲실제 환경에서 데이터를 처리하기 위한 '온디바이스 AI' 등 3단계가 중요하다. 특히 온디바이스 AI의 경우, 고효율 AI 가속기와 고성능 메모리가 필요하다. 이를 위한 솔루션으로 유 마스터는 LPDDR(저전력 D램) 기반의 PIM(프로세싱-인-메모리)를 제시했다. PIM은 메모리 반도체에서 자체적으로 데이터 연산 기능을 처리할 수 있도록 만든 반도체다. 메모리와 시스템반도체 간 데이터를 주고받는 과정을 생략하기 때문에 효율성이 높다. 삼성전자의 경우 LPDDR5-PIM을 개발해 기존 LPDDR 시스템 대비 성능은 4.5배, 전력효율성은 72% 향상됐음을 확인했다. 유 마스터는 "이는 작년에 공개한 성과로, 구체적으로 언급할 수는 없으나 성능을 지속 개선 중"이라고 말했다. 유 마스터는 이어 "차량용 칩이나 PIM 연구 개발에서 AI 반도체 핵심 인력을 확보하고 유지하는 것이 관건일 것"이라며 "국내로 복귀하는 인력에게 조세 혜택이나 세액공제를 제공하는 것도 방안이 될 것"이라고 덧붙였다. 이어진 토론 시간에서 채정석 현대자동차 상무는 "향후 자율주행 레벨이 높아지게 되면 칩 사이즈가 커지고, 이에 따라 수율 등 여러 문제점이 발생할 수 있다"며 "이는 원가 상승으로 연결되기 때문에, 칩 설계 관점에서 보완 기술을 준비해야 할 것"이라고 밝혔다. 하정우 네이버 AI Future센터장은 "AI 기술이 고도화되려면 계속해서 정보를 산출하고 고치는 과정이 필요한데, 이를 위해서는 양질의 데이터를 많이 확보하는 것이 중요하다"며 "현재의 LPDDR로는 용량이 부족해, 이를 개선하기 위한 연구개발이 있어야 한다고 생각한다"고 강조했다. 유 마스터는 이에 "데이터 용량 자체가 커져야 한다는 부분에 동감한다"며 "이러한 부분들에 주의하면서 연구를 진행하도록 할 것"이라고 답변했다.

2024.09.25 11:22장경윤

삼성·SK, 고부가 'LPDDR5X'에 집중...애플·엔비디아도 수요 촉진

삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 제조업체가 최선단 D램 기반의 'LPDDR5X' 공급 확대를 추진하고 있다. LPDDR5X는 중국 등 후발주자들도 아직 양산하지 못한 고부가 D램으로, 애플·엔비디아 등 글로벌 빅테크도 차세대 제품에 이를 적극 채용하는 추세다. 19일 업계에 따르면 올 하반기 스마트폰, 서버용 칩 시장에는 LPDDR5X를 탑재한 신규 제품이 잇따라 출시될 예정이다. LPDDR은 일반 D램(DDR) 대비 전력 효율성에 초점을 맞춘 D램이다. CPU(중앙처리장치)는 물론 스마트폰, 태블릿 등 IT 기기에서 수요가 높다. LPDDR은 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. 삼성전자는 지난 4월 업계 최고 속도의 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다. 업계 최선단인 1b D램(12나노급)을 기반으로, 이전 세대 대비 성능을 25%, 용량을 30% 높인 것이 특징이다. 나아가 삼성전자는 지난 8월 업계 최소 두께(0.65mm)의 LPDDR5X 양산을 시작했다. SK하이닉스의 경우 올해 초 최대 9.6Gbps의 동작속도를 갖춘 'LPDDR5T'를 개발하고, 고객사에 샘플을 공급한 바 있다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 초기 LPDDR5X 대비 속도를 더 높였다는 점을 강조하기 위해, '터보(Turbo)'라는 이름을 붙인 브랜드명이다. LPDDR5X는 삼성전자와 SK하이닉스의 올 하반기 및 내년 메모리 실적을 끌어올릴 제품 중 하나가 될 것으로 예상된다. 현재 CXMT 등 중국 업체들은 레거시 제품인 LPDDR4의 생산능력을 빠르게 늘리고 있으며, 지난해 말 LPDDR5 상용화에 성공하는 등 거센 추격을 벌이고 있다. 반면 LPDDR5X는 현재로선 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 D램 제조업체 3개사만 양산 가능한 고부가 제품에 해당한다. 또한 AI 시대에 맞춰 고성능·저전력 메모리 수요가 증가하면서, 스마트폰 및 HPC(고성능컴퓨팅) 분야 모두 최신형 LPDDR5X의 채택률이 꾸준히 늘어나는 추세다. 일례로 애플은 올 3분기 출시하는 플래그십 스마트폰 '아이폰16' 시리즈에 LPDDR5X를 처음으로 탑재했다. 이전 세대인 '아이폰15'는 LPDDR5가 탑재됐다. 중국 화웨이도 올해 중반 출시한 '퓨라 70' 울트라 모델에 LPDDR5X를 채택한 바 있어, 향후 적용처가 확대될 것으로 예상된다. 인텔·엔비디아 등도 차세대 CPU(중앙처리장치)에 고성능 LPDDR5X를 지속 채용하고 있다. 인텔의 경우 올 하반기 최신형 모바일용 프로세서인 '루나레이크'와 PC·모바일용 프로세서인 '애로우레이크'를 잇따라 출시할 계획이다. 이 중 루나레이크는 최대 32GB(기가바이트) 용량의 LPDDR5X를 시스템반도체와 직접 통합하는 방식으로 제작된다. 엔비디아 역시 올 4분기부터 차세대 AI 가속기인 'GB200'를 양산한다. GB200은 두 개의 '블랙웰' GPU와 72코어의 '그레이스' CPU를 결합한 구조다. 이 그레이스 CPU는 LPDDR5X를 채용하고 있다. 반도체 업계 관계자는 "서버와 온디바이스 AI 등에서 최선단 D램을 기반으로 한 LPDDR5X 수요는 견조한 분위기"라며 "최선단 공정에 해당하는 1a·1b D램(4·5세대 10나노급 D램)의 주요 적용처기 때문에, 국내 메모리 기업들의 수익성에 향후 상당한 영향을 미칠 것"이라고 설명했다.

2024.09.19 11:10장경윤

삼성전자, 갤럭시S25향 모바일 '1b D램' 공급 난항

삼성전자가 최선단 모바일용 D램 사업에 난항을 겪고 있다. 최근 갤럭시S25 시리즈에 공급하기 위한 1b D램(5세대 10나노급 D램) 샘플이 저조한 수율 문제로 적기에 공급되지 못한 것으로 파악됐다. 4일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자 MX사업부는 지난달 DS사업부에 1b 기반 LPDDR(저전력 D램) 샘플 공급 차질에 따른 우려를 전달했다. 1b D램은 선폭이 12나노미터(nm) 수준인 D램으로, 현재 양산되고 있는 D램 중 가장 최선단에 해당한다. 삼성전자의 경우 지난해 5월 16Gb(기가비트) 1b DDR5 양산을 시작했다. 이후 삼성전자는 HPC(고성능컴퓨팅) 시장을 겨냥해 지난해 9월 32Gb 1b D램을 개발하고, 수율을 끌어올리는 데 집중해 왔다. 동시에 삼성전자는 모바일에 탑재되는 1b LPDDR 제품을 개발해 왔다. 주 적용처는 갤럭시S25 시리즈다. 갤럭시S25는 삼성전자가 내년 1분기 출시할 예정인 최신형 플래그십 스마트폰이다. 그러나 최근 해당 계획에 차질이 생겼다. DS사업부는 12·16Gb 등 다양한 성능의 1b LPDDR 샘플을 지난달까지 MX사업부에 전달하기로 했으나, 수율 문제로 필요한 물량을 공급을 하지 못했다. 통상 반도체는 80% 이상의 수율을 확보해야 안정적이고 경제적인 양산·공급이 가능하다. 삼성전자의 모바일용 1b D램의 구체적인 수율은 밝혀지지 않았으나, 내부에서 충분한 물량 확보가 어렵다는 판단이 나온 만큼 수율이 목표치에 크게 미치지 못 했을 것이라는 게 업계의 시각이다. 사안에 정통한 관계자는 "모바일용 1b D램 수율이 당초 예상보다 개선되지 않아 공급 일정이 늦아지고 있다"며 "이에 MX 측이 항의했고, D램 탑재 계획을 점검하고 있는 상황"이라고 밝혔다. 또 다른 관계자는 "고성능컴퓨팅(HPC)용 1b D램의 수율 향상은 그간 상당한 진전이 있었으나, 모바일용 D램의 수율이 상대적으로 저조하다"며 "문제가 해결되지 않으면 3분기 삼성전자 모바일 D램의 단가에 부정적인 영향이 갈 수 있다"고 설명했다. 물론 삼성전자가 모바일용 1b D램의 수율을 개선할 수 있는 여지는 남아 있다. 모바일용 1b D램의 성능을 검증하고 있는 시스템LSI사업부도 현재까지 연구개발에 별다른 변동사항은 없는 것으로 알려졌다. 다만 갤럭시S25 출시가 반년도 채 남지 않은 만큼, 문제 해결을 위한 시간이 촉박한 것으로 관측된다. 이에 삼성전자 관계자는 "해당 내용은 사실과 다르다"고 밝혔다.

2024.09.04 14:32장경윤

삼성전자, 퀄컴 차량용 플랫폼에 'LPDDR4X' 공급...첫 협력

삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 차량용 메모리 LPDDR4X를 공급을 시작했다. 이번 공급은 삼상전자가 퀄컴과 차량용 반도체 분야에서 첫 협력으로, LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다. 삼성전자는 퀄컴 '스냅드래곤 디지털 섀시' 솔루션에 최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급하여 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다. LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 'AEC-Q100'을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다. AEC-Q100는 자동차 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로 전세계 통용되는 기준이다. 삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 '스냅드래곤 디지털 섀시'에 공급된다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 "삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다"며 "퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다"고 밝혔다.

2024.08.27 08:25이나리

삼성전자, 0.65mm 두께 12나노급 LPDDR5X D램 양산

삼성전자가 업계 최소 두께 12나노급 LPDDR5X D램 12∙16GB(기가바이트) 패키지 양산을 시작하며 저전력 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 했다. 이번 제품의 두께는 0.65mm로 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇다. 삼성전자는 이번 제품을 모바일 애플리케이션 프로세서 및 모바일 업체에 공급할 계획이다. 삼성전자는 업계 최소 크기 12나노급 LPDDR D램을 4단으로 쌓는 패키지 기술, 패키지 회로 기판 및 EMC(Epoxy Molding Compound) 기술 등 최적화를 통해 이전 세대 제품 대비 두께를 약 9% 감소, 열 저항을 약 21.2% 개선했다. EMC는 수분,열,충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호재다. 또한 패키지 공정 중 하나인 백랩(Back-lap) 공정의 기술력을 극대화해 웨이퍼를 최대한 얇게 만들어 최소 두께 패키지를 구현했다. 백랩은 웨이퍼 뒷면을 연마하여 두께를 얇게 만드는 공정을 뜻한다. 이번 제품은 얇아진 두께만큼 추가로 여유 공간 확보를 통해 원활한 공기 흐름이 유도되고, 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있다. 일반적으로 높은 성능을 필요로 하는 온디바이스 AI는 발열로 인해 기기 온도가 일정 구간을 넘기면 성능을 제한하는 온도 제어 기능(Throttling)이 작동한다. 신제품 D램을 탑재하면 발열로 인해 해당 기능이 작동하는 시간을 최대한 늦출 수 있어 속도, 화면 밝기 저하 등의 기기 성능 감소를 최소화할 수 있다. 삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발해 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다. 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 배용철 부사장은 "고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해졌다"며 "삼성전자는 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발하고 고객과의 긴밀한 협력을 통해 최적화된 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.

2024.08.06 09:04이나리

콩가텍, NXP 'i.MX 95' 프로세서 기반 신규 모듈 출시

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문 기업 콩가텍은 NXP의 'i.MX 95' 프로세서를 탑재한 고성능 컴퓨터 온 모듈(COM)을 새롭게 출시한다고 16일 밝혔다. 새롭게 출시된 모듈은 i.MX8 M Plus 프로세서를 기반으로 한 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GFLOPS(기가플롭스) 컴퓨팅 성능을 제공한다. 또한 NXP의 새로운 신경망 처리 장치인 'eIQ 뉴트론(Neutron)'은 AI 가속 머신 비전의 추론 성능을 두 배로 향상시킨다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 맞게 견고하게 설계됐으며, 비용 및 에너지 효율적인 애플리케이션에 최적화돼 있다. 통합된 고성능 eIQ 뉴트론 NPU를 통해 AI 가속 워크로드를 로컬 장치 수준에 더 가깝게 효과적으로 처리할 수 있다. 신규 SMARC 모듈은 산업 생산, 머신 비전 및 시각 검사, 견고한 HMI, 3D 프린터, 자율주행로봇(AMR) 및 무인운반차(AGV)의 로봇 컨트롤러, 의료 영상 및 환자 모니터링 시스템과 같은 분야의 AI 가속 저전력 애플리케이션에 이상적이다. conga-SMX95 SMARC 2.1 모듈은 4개에서 6개의 Arm Cortex-A55 코어를 탑재한 차세대 NXP i.MX 95 애플리케이션 프로세서를 기반으로 한다. NXP는 Arm Mali 3D 그래픽 장치를 처음으로 도입해 i.MX8 M Plus 기반의 이전 세대 대비 최대 3배 빠른 GPU 성능을 제공한다. 또한 하드웨어 가속 이미지 처리를 위한 이미지 신호 프로세서(ISP)는 물론, 새로운 SMARC 모듈에서 하드웨어 가속 AI 추론 및 에지 머신러닝(ML)을 위한 NXP eIQ 뉴트론이 새롭게 추가됐다. NXP의 이 같은 eIQ 소프트웨어 개발 환경은 OEM 업체에 조직내 ML 애플리케이션 구현을 간소화하는 고성능 개발 환경을 공급한다. 실시간 컨트롤러를 위한 실시간 도메인도 통합한다. conga-SMX95 SMARC 모듈은 동기화되고 결정론적인 네트워크 데이터 전송을 위해 TSN(Time Sensitive Networking)과 함께 2개의 Gbit 이더넷 및 데이터 보안을 위한 LPDDR5(인라인 ECC 포함)를 제공한다. 디스플레이 연결을 위해 새로운 모듈은 표준 인터페이스로 DisplayPort와 광범위하게 사용되는 LVDS 디스플레이 인터페이스를 제공하며 직접적인 카메라 연결을 위해 모듈에는 2개의 MIPI-CSI 포트가 지원된다.

2024.07.16 09:38장경윤

삼성전자, 미디어텍 최신 모바일 AP에 'LPDDR5X' 검증 완료

삼성전자는 대만 반도체 설계 기업인 미디어텍과 업계 최고 속도인 10.7Gbps LPDDR5X D램 동작 검증을 완료했다고 16일 밝혔다. 삼성전자는 올해 하반기 출시 예정인 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티(Dimensity) 9400'에 LPDDR5X 기반 16GB 패키지 제품 검증을 완료하고 고성능 모바일 D램 상용화를 추진한다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. LPDDR5X는 현재 공개된 가장 최신 규격에 해당한다. 삼성전자가 지난 4월 개발한 10.7Gbps LPDDR5X는 이전 세대 대비 동작 속도와 소비 전력을 25% 이상 개선해 저전력∙고성능 특성이 요구되는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시대에 최적화됐다. 이번 제품을 통해 사용자는 모바일 기기에서 배터리를 더 오래 사용할 수 있으며, 서버나 클라우드에 연결하지 않은 상태에서도 뛰어난 성능의 온디바이스 AI 기능을 활용할 수 있다. JC 수 미디어텍 수석 부사장은 “삼성전자와의 긴밀한 협업을 통해 미디어텍의 차세대 고성능 프로세서인 디멘시티에 삼성전자의 고성능 10.7Gbps LPDDR5X를 탑재해 업계 최초로 동작 검증에 성공했다”며 “앞으로 사용자는 최신 칩셋을 탑재한 기기를 통해 배터리 성능을 최대화하고, 더 많은 AI 기능을 활용할 수 있게 될 것”이라고 밝혔다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 부사장은 “미디어텍과의 전략적 협업을 통해 업계 최고 속도 LPDDR5X D램의 동작을 검증하고, AI시대에 맞춤형 솔루션임을 입증했다”며 “고객과 유기적인 협력으로 향후 온디바이스 AI 시대에 걸맞은 솔루션을 제공해 AI 스마트폰 시장을 선도해 나갈 것”이라 말했다. 삼성전자는 고객과의 적극적인 협력을 바탕으로 향후 모바일 분야뿐만 아니라 ▲AI 가속기 ▲서버 ▲HPC ▲오토모티브 등 LPDDR D램 응용처를 적극 확장해 나갈 방침이다.

2024.07.16 08:34장경윤

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

삼성전자, 업계 최고 속도 LPDDR5X 개발 성공...온디바이스 AI 최적화

삼성전자가 업계 최고 동작속도 10.7Gbps LPDDR5X D램 개발에 성공했다고 17일 밝혔다. 삼성전자는 신제품 LPDDR5X D램을 애플리케이션 프로세서∙모바일 업체와의 협업을 통해 제품 검증 후 하반기 양산할 예정이다. AI 시장이 본격적으로 활성화 되면서 기기 자체에서 AI를 구동하는 '온디바이스 AI(On-device AI)' 시장이 빠르게 확대되고 있어 저전력∙고성능 LPDDR의 역할이 그 어느 때보다 커지고 있다. 이번 제품은 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력∙고성능 메모리 솔루션으로 온디바이스 AI 시대에 최적화됐다. 향후 모바일 분야를 넘어 ▲AI PC ▲AI 가속기 ▲서버 ▲전장 등 다양한 응용처에 확대 적용될 것으로 기대된다. 전 세대 제품과 비교해서는 ▲성능 25% ▲용량 30% 이상 각각 향상됐고, 모바일 D램 단일 패키지로 최대 32기가바이트(GB)를 지원한다. 삼성전자는 이번 제품에 저전력 특성을 강화하기 위해 성능과 속도에 따라 전력을 조절하는 '전력 가변 최적화 기술'과 '저전력 동작 구간 확대 기술'등을 적용해 전 세대 제품보다 소비전력을 약 25% 개선했다. 전력 가변 최적화 기술은 전력 절감 기술 중 하나, 프로세서에 공급되는 전압과 주파수를 동적으로 변경하여 성능과 전력소모를 함께 조절해 준다. 저전력 동작 구간 확대는 저전력으로 동작하는 저주파수 구간을 확대하여 전력소모 개선하는 기술이다. 삼성전자는 해당 기술을 통해 모바일 기기에서는 더 긴 배터리 사용 시간을 제공하고 서버에서는 데이터를 처리하는 데 소요되는 에너지를 감소시킬 수 있어 총 소유 비용(TCO, Total Cost of Ownership) 절감이 가능하다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 "저전력, 고성능 반도체의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 응용처가 기존 모바일에서 서버 등으로 늘어날 것"이라며 "삼성전자는 앞으로도 고객과의 긴밀한 협력을 통해 다가오는 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션을 제공하며 끊임없이 혁신해 나가겠다"고 밝혔다.

2024.04.17 11:00이나리

美, 中 최대 D램기업 'CXMT'도 수출규제 하나

중국 최대 D램 제조업체 창신메모리(CXMT) 등이 미국의 수출 규제 대상에 신규로 포함될 수 있다고 블룸버그통신이 지난 9일 보도했다. 블룸버그통신은 익명의 소식통을 인용, 미국 상무부 산하 산업안보국(BIS)이 현재 CXMT를 비롯한 중국 현지 기업 6곳을 '엔티티 리스트'에 추가하는 방안을 논의 중이라고 밝혔다. 앞서 미국 상무부는 지난 2018년부터 국가 안보 및 외교 정책 등의 이유로 특정 중국 기업과의 거래를 제한하는 엔티티 리스트를 운용해왔다. 해당 리스트에는 중국 주요 반도체 및 IT 기업인 화웨이, SMIC 등이 포함돼 있다. CXMT는 중국 최대 규모의 D램 제조업체다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 경쟁사 대비 1~2세대 뒤처진 제품을 제조하고는 있으나, 중국 현지 기업 중에서는 기술력이 가장 높다는 평가를 받고 있다. CXMT는 성명을 통해 "당사는 자유롭고 공정한 경쟁을 적극 지지한다"며 "이 원칙에 대한 당사의 약속은 미국 수출 규정을 포함한 모든 법률 및 규정을 엄격하게 준수함으로써 입증된다"고 밝혔다. 또 "자사의 제품이 군사용이 아닌 일반 소비자 및 상업용에 초점을 맞추고 있다"고도 강조했다. 미국은 중국 기업에 대한 수출 규제 확대 이외에도 주변 동맹국을 통한 대중(對中) 압박을 강화하고 있다. 최근 미국 정부는 네덜란드와 일본, 독일은 물론 한국에도 중국의 반도체 기술 접근에 대한 차단을 더욱 강화하라는 압력을 가하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.03.11 09:02장경윤

오픈엣지, 올 하반기 LX세미콘향 22나노 메모리IP 양산

반도체 설계자산(IP) 플랫폼 전문회사 오픈엣지테크놀로지는 LX세미콘에 제공했던 22나노미터(nm)용 LPDDR4 메모리 표준을 지원하는 PHY(PHY: 물리 계층) IP의 제품 양산을 하반기 실시할 예정이라고 27일 밝혔다. LX세미콘은 디스플레이에 적용되는 DDI(디스플레이구동칩)을 전문으로 개발해 온 국내 주요 팹리스다. 최근 차량 및 가전용 시스템 반도체를 개발하는 등 다양한 신규 사업에 투자해, 사업 범위를 확장하고 있다. 오픈엣지의 22나노 LPDDR4 PHY IP는 LX세미콘의 프리미엄급 시스템반도체에 탑재 및 양산된다. 하나의 시스템반도체에는 수십에서 수백 개 이상의 IP가 사용되며 최소 수십억에서 수백억 원 이상의 비용이 소요된다. 오픈엣지에서 제공하는 메모리 시스템 IP는 인체의 척추와 유사한 역할을 하고 있어, 다른 어떤 IP보다도 높은 신뢰성과 안정성이 요구된다. 이는 핵심 IP의 오류로 전체 칩 동작을 위태롭게 할 수 있기 때문이다. 국내 팹리스 업체들은 고가의 IP 도입 비용과 부족한 기술 지원으로 인해 칩 개발에 어려움을 겪고 있으나, 검증된 IP를 사용할 수밖에 없는 업계 특성상 주로 해외 IP 업체에 의존해 왔다. 오픈엣지의 메모리 시스템 IP는 LX세미콘을 비롯한 국내 시스템반도체 업체에 라이선스되어 생산적이고 건강한 국내 반도체 밸류체인을 구축하는데 크게 기여하고 있다. 오픈엣지가 비교적 짧은 이력에도 불구하고 LX세미콘의 까다로운 IP선정 기준을 충족하고 인정받을 수 있던 이유는 PHY IP의 ▲효율적이고 편리한 적용(integration), ▲펌웨어(firmware)를 통한 유연한 확장성 제공, ▲적극적인 기술 지원 등 차별화된 서비스가 뒷받침되어 서다. 특히 해외IP 대비 우수한 성능을 작은 면적으로 구현하여 원가를 절감하고 프리미엄급 칩을 개발하는데 큰 기여를 한 것으로 평가받고 있다. 박진우 LX세미콘 T-Con 개발 리더는 "오픈엣지의 고성능 PHY IP 덕분에 생산 과정에서 설계 자원을 최소화하고 시스템 성능을 극대화하면서도 효율성을 크게 향상시킬 수 있었다"며 "이는 당사 제품의 경쟁력을 한층 더 강화하는 결과를 가져왔으며, 오픈엣지와의 파트너십을 전략적으로 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다. 이성현 오픈엣지 대표는 “LX세미콘과의 협력을 통해 메모리 시스템 IP의 기술력을 입증할 수 있어 기쁘게 생각하고, 이번 양산 성공은 기술의 신뢰성과 시장 내 입지를 강화하는 중요한 이정표가 됐다"며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 새로운 IP 라인업 확대로 국내외 시스템반도체 업체와 다양한 협력관계를 구축해나갈 것”이라고 강조했다. 한편 오픈엣지는 LPDDR4 PHY 외에도 LPDDR5x, GDDR6, HBM3 PHY 기술을 보유하고 있으며 2024년에 확정되는 차세대 메모리 표준인 LPDDR6 개발도 서두르고 있다. 2023년에는 라이센스 매출 건수의 절반 이상이 해외 계약이며 2024년에는 해외 비중을 70~80% 선까지 더욱 끌어올릴 계획이다.

2024.02.27 09:43장경윤

SK하이닉스, 中 우시 공장 '1a D램' 전환 추진

SK하이닉스가 중국 우시 공장의 D램 생산라인을 1a 나노미터(nm)로 전환하는 방안을 추진한다. SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 컨퍼런스콜에서 "우시 팹은 궁극적으로 1a 나노 전환을 통해 DDR5, LPDDR5 등 제품 양산이 가능하도록 할 것"이라며 "공장의 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각을 가지고 있다"고 밝혔다. 1a D램은 4세대 10나노급 D램으로, 비교적 선단 공정에 속하는 D램이다. SK하이닉스는 1a D램부터 일부 레이어에 첨단 반도체 제조기술인 EUV(극자외선) 공정을 적용하고 있다. SK하이닉스의 우시 공장은 1a D램에 1, 2세대 뒤처진 레거시 제품을 주력 생산하고 있다. 선단 공정으로의 전환이 필요한 시점이지만, 미국 정부는 지난 2022년 10월부터 중국에 18나노 공정 이하 D램 제조를 위한 첨단 장비 기술 수출을 금지하고 있다. EUV 장비 역시 2019년부터 중국 수출이 불가능하다. 다만 SK하이닉스는 지난해 하반기 미국 정부로부터 예외적으로 장비 반입을 허용하는 '검증된 최종사용자(VEU)'로 지정됐다. EUV 장비는 여전히 반입할 수 없으나, EUV 공정만 국내에서 처리하는 등의 대안을 선택할 수 있다. SK하이닉스는 "과거와 달리 생산능력 증가를 위한 투자보다는 전환 투자 및 공정 효율화에 집중할 것"이라며 "이러한 기조 하에 국내는 M15와 M16 내 유휴 공간을 활용하고, 중국 우시 팹도 1a 전환을 추진할 것"이라고 밝혔다.

2024.01.25 11:30장경윤

SK하이닉스, 1년만에 흑자전환…4분기 영업익 3460억원

SK하이닉스가 지난해 4분기 3천460억 원의 영업이익을 기록하며 흑자 전환에 성공했다. 이로써 회사는 2022년 4분기부터 이어져온 영업적자에서 1년 만에 벗어났다. SK하이닉스는 지난해 4분기 매출 11조3천55억 원, 영업이익 3천460억 원(영업이익률 3%), 순손실 1조 3천795억 원(순손실률 12%)의 경영실적을 기록했다고 25일 밝혔다. SK하이닉스는 “지난해 4분기 AI 서버와 모바일향 제품 수요가 늘고, 평균판매단가(ASP)가 상승하는 등 메모리 시장 환경이 개선됐다”며 “이와 함께 그동안 지속해온 수익성 중심 경영활동이 효과를 내면서 당사는 1년 만에 분기 영업흑자를 기록하게 됐다”고 설명했다. 이에 따라 회사는 지난해 3분기까지 이어져온 누적 영업적자 규모를 줄여, 2023년 연간 실적은 매출 32조7천657억 원, 영업손실 7조7천303억 원(영업손실률 24%), 순손실 9조1천375억 원(순손실률 28%)을 기록했다. 지난해 SK하이닉스는 D램에서 시장을 선도하는 기술력을 바탕으로 고객 수요에 적극 대응한 결과, 주력제품인 DDR5와 HBM3 매출이 전년 대비 각각 4배, 5배 이상으로 증가했다고 밝혔다. 다만 상대적으로 업황 반등이 늦어지고 있는 낸드에서는 투자와 비용을 효율화하는 데 집중했다고 언급했다. SK하이닉스는 고성능 D램 수요 증가 흐름에 맞춰 AI용 메모리인 HBM3E 양산과 HBM4 개발을 순조롭게 진행하는 한편, 서버와 모바일 시장에 DDR5, LPDDR5T 등 고성능, 고용량 제품을 적기에 공급하기로 했다. 또 회사는 지속적으로 확대되는 AI향 서버 수요와 온디바이스(on-device) AI 응용 확산을 대비해 고용량 서버용 모듈 MCRDIMM과 고성능 모바일 모듈 LPCAMM2 준비에도 만전을 기해 기술 리더십을 지켜간다는 계획이다. 낸드의 경우, 회사는 eSSD 등 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 수익성을 개선하고 내실을 다지기로 했다. 한편 올해 SK하이닉스는 지난해와 마찬가지로 고부가가치 제품 중심으로 생산을 늘리며 수익성과 효율성을 높이는 기조를 유지하는 한편, 투자비용(CAPEX) 증가는 최소화해 안정적인 사업 운영에 방점을 두겠다고 강조했다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “장기간 이어져온 다운턴에서도 회사는 AI 메모리 등 기술 리더십을 공고히 하며 지난해 4분기 흑자 전환과 함께 실적 반등을 본격화하게 됐다”며 “새로운 도약의 시기를 맞아 변화를 선도하고 고객맞춤형 솔루션을 제시하면서 '토털 AI 메모리 프로바이더'로 성장해 갈 것”이라고 말했다.

2024.01.25 08:30장경윤

모바일 D램도 '훈풍'…첨단 'LPDDR5X' 전환 빨라진다

최첨단 모바일 D램인 'LPDDR5X' 시장이 올해 본격적으로 확대될 전망이다. 해외 스마트폰 제조사의 차세대 제품 전환, 고성능 개량 버전 개발 등이 핵심 요인이다. 이에 따라 스마트폰용 칩 설계사들도 최근 관련 IP(설계자산) 개발을 적극 주문하고 있는 것으로 알려졌다. 8일 업계에 따르면 올해 모바일 D램 시장에서 가장 최신 세대인 'LPDDR5X'의 적용이 확대될 조짐이다. LPDDR은 저전력(Low Power)에 특화 설계된 D램을 뜻한다. 스마트폰·태블릿 등 전력효율성이 중요한 IT기기에 주로 탑재되고 있다. LPDDR의 규격은 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 제정하고 있다. 현재 공개된 가장 최신 규격은 7세대인 LPDDR5X다. 개발 초기 기준 7.5Gbps(1초당 전송할 수 있는 기가비트 단위)로, 이전 세대인 LPDDR5 대비 최소 1.2배 빠른 것이 특징이다. 나아가 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 기업들이 앞다퉈 LPDDR5X D램의 성능을 향상시키면서, 올해 고부가 D램을 둘러싼 기술 및 시장 경쟁이 격화될 것으로 전망된다. 일례로 삼성전자는 지난해 10월 개최한 '삼성 메모리 테크 데이'에서 9.6Gbps LPDDR5X D램을 공개한 바 있다. 삼성전자는 지난해 자사 플래그십 스마트폰인 갤럭시S23 시리즈, 폴더블폰인 갤럭시Z폴드5·플립5 등에 LPDDR5X D램을 적용하기 시작했다. 이에 올해 출시작인 갤럭시S24 시리즈, 갤럭시Z폴드6·플립6 등에 9.6Gbps LPDDR5X D램이 적용될 것이라는 전망이 나온다. SK하이닉스도 지난해 11월 "현존 최고속의 9.6Gbps LPDDR5T D램 16GB(기가바이트) 패키지를 고객사에 공급하기 시작했다"고 밝혔다. LPDDR5T는 SK하이닉스가 붙인 이름으로, 기존 LPDDR5X 대비 성능을 높였다는 의미를 담고 있다. SK하이닉스의 LPDDR5T를 최초로 채택한 고객사는 중국 주요 스마트폰 제조사인 비보(Vivo)다. 비보는 자사 플래그십 스마트폰인 'X100', 'X100 프로'를 지난해 11월 출시한 바 있다. 이외에도 미국 구글이 지난해 10월 공개한 '픽셀 8', '픽셀 8 프로'에 LPDDR5X를 처음 채택했다. 아이폰15 시리즈까지 LPDDR5를 고수한 애플도 올해 출시될 차기작 아이폰16 시리즈에는 LPDDR5X로 전환할 가능성이 점쳐진다. 업계 관계자는 "최근 세계 각국의 스마트폰용 시스템온칩(SoC) 설계사들도 LPDDR5X 관련 IP 확보에 열을 올리고 있다"며 "IP 가격이 매우 고가임에도, 5나노미터(nm) 이하 칩에서 성능을 극대화하기 위해 LPDDR5X에 적극 대응하는 것"이라고 설명했다. 한편 LPDDR5X의 다음 세대인 LPDDR6 표준은 올 2~3분기 중 제정될 예정이다. 현재 JEDEC 내 수 많은 반도체 관련 회원사들이 이를 위한 논의를 활발히 진행하고 있는 것으로 알려졌다.

2024.01.08 15:53장경윤

배용철 삼성電 부사장 "맞춤형 HBM 등 미래 AI 솔루션 시장 선도"

삼성전자가 AI 시장을 겨냥한 최첨단 메모리 전략을 적극 구상하고 있다. 서버 등 고용량 데이터 처리에 특화된 HBM(고대역폭메모리)와 저전력 특성의 모바일 D램 'LPDDR5X' 등, 관련 제품을 대거 선보일 예정이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장(부사장)은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "삼성전자는 AI 시장 대응을 위해 DDR5와 HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중"이라고 밝혔다. 삼성전자는 AI 시장 대응을 클라우드와 온디바이스 AI, 그리고 자동차로 크게 세 영역으로 나눠 공략하고 있다. 먼저 클라우드에서는 ▲HBM3E인 '샤인볼트' ▲32Gb DDR5 D램 ▲MRDIMM ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a'를 대표 솔루션으로 제시했다. 이 중 HBM3E는 12단(적층) 기술을 활용해 최대 1천280GB/s의 대역폭과 최대 36GB(기가바이트)의 고용량을 제공한다. 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐으며, 초거대 AI 모델이 요구하는 메모리 성능과 용량을 만족시킬 것으로 기대된다. 온디바이스 AI 분야에서는 ▲LPDDR5X D램 ▲LPDDR5X CAMM2 ▲LLW D램 ▲PCIe Gen5 SSD 'PM9D3a' 등을 소개했다. 온디바이스 AI는 AI 기능을 클라우드가 아닌 단말 자체에서 처리하는 기술로, 고성능 및 고효율 메모리가 필수적이다. 차량용 메모리 솔루션으로는 'Detachable AutoSSD'를 꼽았다. 해당 제품은 세계 최초 탈부착이 가능한 차량용 SSD로, 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는 제품이다. 기존 제품 대비 용량은 4배(1TB→ 4TB), 임의 쓰기속도는 약 4배(240K IOPS→ 940K IOPS) 향상됐으며, 교체가 가능한 E1.S 기반의 폼팩터를 제공한다. 삼성전자는 현재 유럽 주요 완성차, 티어1 고객들과 세부 사양 협의를 진행하고 있으며, 올해 1분기내 기술적 검증(PoC)을 완료할 계획이다. 삼성전자는 급변하는 기술과 시장 환경에 민첩하게 대응하기 위해 작년 12월 메모리 상품기획실을 신설하고, 본격적인 미래 준비에 박차를 가하고 있다. 상품기획실은 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직이다. 맞춤형 HBM(Custom HBM), 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴에도 만전을 기한다. 배 부사장은"AI 플랫폼의 성장으로 고객 맞춤형(용량, 성능, 특화 기능 등) HBM에 대한 요구가 증가하고 있다"며 "이에 삼성전자는 주요 데이터센터, CPU·GPU 선두 업체들과 긴밀한 협업을 진행 중"이라고 밝혔다. 그는 이어 "고객들의 개별화된 요구에 대응하기 위해 차세대 HBM4부터 버퍼 다이(Buffer Die)에 선단 로직 공정을 활용할 예정"이라고도 덧붙였다. 한편 삼성전자는 9일(현지시간)부터 미국 라스베이거스에서 막을 올리는 'CES 2024'에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고, 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획이다.

2024.01.08 14:50장경윤

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