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日, 반도체 패키징 경쟁력 확보 시동…30여개 기업 손 잡았다

일본 OSAT(반도체외주패키징테스트) 기업들이 시장 경쟁력 강화를 위해 뜻을 모았다. 데이터 공유, 보조금 확보 등을 공동으로 추진해 반도체 패키징 시장의 경쟁력을 빠르게 끌어 올리겠다는 전략이다. 11일 닛케이아시아는 일본 후공정 업계 최초로 결성된 'J-OSAT' 연합회에 약 30여개의 기업이 참여하고 있다고 보도했다. OSAT는 반도체 후공정을 담당하는 기업이다. 종합반도체기업(IDM), 파운드리 등이 전공정 처리를 끝낸 반도체를 수주받아 패키징, 테스트 등을 대신 수행해주는 업무를 맡고 있다. 후공정은 반도체 업계에서 점차 중요성이 높아지는 추세다. 기존 업계는 전공정 영역에서 회로의 선폭을 줄여 반도체 성능을 끌여 올렸으나, 선폭이 10나노미터(nm) 이하까지 좁아지면서 기술적 진보에 많은 어려움을 겪어 왔다. 후공정은 이를 대신해 칩 성능을 높일 기술로 각광받고 있다. 2.5D나 3D 패키징, 칩렛 등 최첨단 패키징이 대표적인 사례다. 다만 OSAT 업계는 미국 앰코(Amkor), 중국 JCET, 대만 ASE 3개 기업이 사실상 시장을 주도하고 있다. 일본 기업은 상위 10대 기업 중 한 곳도 없다. 이에 일본 산업계는 지난 4월 J-OSAT 협회를 결성하고, 약 30여개 회원사와 본격적인 협업을 추진하기 시작했다. 닛케아시아는 "J-OSAT 설립 이전에는 정보 공유의 장이 없어, 관련 기업의 80%가 중소기업인 일본 후공정 업계에 대한 기본적인 정보가 알려지지 않았다"며 "이제 일본 후공정 생산능력이 월 11억 대를 넘는다는 것이 명확해졌고, 공급량의 40%는 자동차, 40%는 기계산업, 20%는 소비재 부문이 차지하고 있다"고 설명했다. J-OSAT는 자동화, 생산 데이터 공유, 인력 개발 등 총 5개 분야에 초점을 맞춰 활동을 펼칠 계획이다. 또한 고성능 장비 교체를 위해 일본 정부에 보조금을 요청하는 방안도 고려하고 있다. J-OSAT의 초대 회장인 마코토 스미타는 "반도체 전공정에는 약 1조엔(한화 약 9조3천억원)의 투자가 필요하지만, 후공정에는 100억엔 혹은 200억엔으로도 많은 것을 할 수 있다"며 "일본 기업들이 최첨단 장비를 도입하면 생산비용을 20%까지 절감할 수 있다"고 말했다.

2025.07.12 14:52장경윤

차세대 'LPDDR6' 표준 나왔다…삼성·SK, AI 메모리 새 격전지 추가

차세대 저전력 D램인 'LPDDR6' 표준이 최근 제정됐다. LPDDR6는 이전 대비 대역폭이 최대 1.5배 높은 것이 특징으로, 엣지 AI·온디바이스 AI 등 고성능 컴퓨팅 분야에서 수요가 창출될 것으로 기대된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 주요 메모리 기업들도 중장기적 관점에서 새로운 성장동력을 확보하게 됐다. 국제반도체표준화기구(JEDEC)는 LPDDR6 표준인 'JESD209-6'을 제정했다고 9일 밝혔다. LPDDR은 저전력 D램으로 스마트폰, 엣지 서버 등 전력 효율성이 중요한 기기에서 주로 활용된다. 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발돼 왔으며, 현재 7세대인 LPDDR5X까지 상용화가 이뤄졌다. LPDDR6의 핵심 요소는 대역폭의 증가다. 대역폭은 데이터를 한 번에 얼마나 많이 전송할 수 있는지를 나타내는 척도다. 기존 LPDDR5X의 경우 대역폭이 통상 8.5Gbps, 최대 9.6Gbps까지 구현 가능하다. LPDDR6는 통상 10.6Gbps에서 14.4Gbps까지 구현한다. 약 1.5배의 성능 향상이 이뤄지는 셈이다. 세부적으로 LPDDR6는 다이 당 2개의 서브채널 및 각 12개의 하위 채널을 갖춰, 데이터를 작은 단위(32바이트)까지 나눠 빠르게 처리할 수 있다. 또한 작업에 따라 유연하게 데이터 접근 방식을 바꿀 수 있는 제어 기술, 신호 품질을 유지할 수 있는 기술 등을 탑재했다. 전력효율성 측면에서는 이전 세대인 LPDDR5 대비 더 낮은 전압과 저전력 소비가 가능한 'VDD2' 전원을 두 개로 나눠 활용한다. 클럭 신호를 교차로 활용하기 때문에 전력 효율성과 성능을 동시에 높일 수 있다. LPDDR6 표준이 제정됨에 따라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 D램 제조업체는 물론, EDA(설계자동화) 및 IP 기업, 팹리스 등 관련 생태계 참여자들의 차세대 엣지 AI 서버 개발이 가속화될 것으로 기대된다. 최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀장(상무)은 "삼성전자는 이번 JEDEC 표준 제정이 차세대 LPDDR 제품 개발에 중추적인 역할을 할 것이라고 확신한다"며 "기술 선도 기업으로서 온디바이스 AI를 포함한 모바일 시장 변화 요구에 부응하는 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 최선을 다할 것"이라고 말했다. 이상권 SK하이닉스 D램 PP&E 담당은 "LPDDR6는 대역폭 및 전력 효율을 크게 향상하는 동시에 차세대 모바일, 자동차, AI 기반 애플리케이션의 증가하는 수요를 충족하기 위해 신뢰성 기능을 강화한다"며 "SK하이닉스는 업계 파트너들과 긴밀히 협력해 메모리 혁신을 발전시켜 나가기 위해 최선을 다하고 있다"고 밝혔다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 기업들과 관련 협력사들이 LPDDR6에 필요한 컨트롤러, 인터페이스 개발에 열을 올리고 있다"며 "실제 LPDDR6를 활용하기 위해선 아직 시간이 필요하나, 대역폭이 높은 LPDDR을 원하는 AI 서버 기업들은 이미 LPDDR6 도입을 논의 중"이라고 설명했다.

2025.07.10 10:23장경윤

넥스틴, OLEDoS로 사업 영역 확대…BOE 공급망 진입

국내 검사장비 기업 넥스틴이 차세대 디스플레이인 OLEDoS(올레도스; 마이크로 OLED) 분야로 사업 영역을 확장했다. 최근 중국 주요 기업으로부터 올레도스용 검사 장비 공급 건을 수주한 것으로 파악됐다. 9일 업계에 따르면 넥스틴은 중국 BOE 자회사의 OLEDoS용 검사장비를 공급할 계획이다. 현재 BOE는 자회사 BVMT를 통해 베이징 지역에 올레도스 양산을 위한 신규 팹을 건설하고 있다. BMVT는 지난 2022년 설립된 법인으로, 올레도스 사업을 주력으로 담당한다. 올레도스는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착해 만든다. 고화소 구현에 유리하고, 응답속도가 빠르기 때문에 차세대 XR(확장현실) 시장에서 수요가 확대될 것으로 전망된다. 넥스틴이 공급하기로 한 장비는 '이지스(AEGIS)-II'다. 해당 장비는 2차원(2D) 이미징 기술을 기반으로 제조 공정에서 발생할 수 있는 다양한 결함을 검출하는 광학식 웨이퍼 검사장비다. 기존에는 반도체 사업에서 활발히 쓰여 왔으나, 이번 수주를 통해 OLEDoS 사업으로도 영역을 확장하게 됐다. 초도 물량인 만큼 공급 규모는 크지 않은 것으로 추산된다. 다만 BOE·씨야·BCD텍 등 중국 기업들이 올레도스 생산능력 확대를 위한 투자에 적극 나서고 있고, XR 시장의 견조한 성장세가 예상되는 만큼 추가 수주의 가능성도 열려 있다는 평가다. 산업연구원(KIET)에 따르면 전 세계 XR 시장 규모는 지난해 404억 달러에서 2029년 620억 달러로 연평균 8.97% 성장할 전망이다. 한편 넥스틴은 BOE와 또 다른 올레도스용 검사장비 공급 건도 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 해당 장비는 '크로키'로, 당초 HBM(고대역폭메모리) 등 반도체 후공정 분야를 주요 타겟으로 만들어진 매크로(Macro) 검사장비다. 매크로 검사는 타 광학 검사 대비 정밀도는 낮지만 넓은 영역을 한 번에 검사할 수 있어 생산성이 뛰어나다.

2025.07.09 15:08장경윤

인피니티시마, SK하이닉스 D램 공정에 첨단 계측장비 공급

인피니티시마(Infinitesima)는 SK하이닉스 양산 라인에 '메트론(Metron) 3D' 300mm 인라인(in-line) 웨이퍼 계측 시스템을 공급했다고 9일 밝혔다. 메트론 3D는 SK하이닉스의 차세대 메모리 디바이스 제조에 필수적인 서브 나노미터 정확도의 3차원(3D) 공정 제어를 제공한다. 이번 SK하이닉스의 양산 라인 적용은 여러 공정 단계에 대한 시스템 특성화 작업을 포함한 광범위한 평가를 거친 후 이루어졌다. 최영현 SK하이닉스 DMI(결함 분석, 계측 및 검사 기술) 담당 선임(Head of DMI)은 “나노미터 수준에서의 3차원 공정 제어는 첨단 D램 공정에서 고수율을 보장하는 데 있어서 점점 더 중요해지고 있다"며 "인피니티시마의 메트론 3D는 대량양산(HVM) 구현에 필요한 비용 효율성을 갖춘 우수한 서브 나노미터 3D 계측 성능을 입증했다”고 말했다. 메트론 3D는 통상적인 원자현미경(AFM) 처리량보다 10배에서 100배의 AFM 계측 능력을 제공하는 인피니티시마 고유의 RPMTM(Rapid Probe MicroscopeTM) 기술을 특징으로 한다. 또한 이 시스템은 완전 자동화된 웨이퍼, 데이터, 프로브 핸들링 기능을 지원해 반도체 디바이스의 인라인 대량 생산에 최적화돼 있다. 이 계측 솔루션에 대한 투자는 SK하이닉스가 컴퓨터 메모리의 개발 및 제조 분야에서 기술 리더십을 유지하기 위해 얼마나 노력하고 있는지를 잘 보여준다. 피터 젠킨스 인피니티시마 회장 겸 CEO는 “SK하이닉스와 협력하게 되어 매우 기쁘다"며 "SK하이닉스의 지원과 지도 덕분에 우리 메트론 3D 시스템이 신속히 품질 평가를 마치고 대량 양산에 채택될 수 있었다”고 밝혔다.

2025.07.09 13:24장경윤

"韓 반도체, 공급 역량 확충에 사활 걸어야"

국내 반도체 산업이 기회와 위기를 동시에 맞고 있다. AI·데이터센터 투자로 첨단 메모리 및 파운드리 수요가 급증할 것으로 보이지만, 미국·중국의 적극적인 투자 속 경쟁력을 잃을 수 있다는 우려도 제기된다. 실제로 국내 기업의 투자비용 대비 정부 지원 비율은 5.25%로, 미국(27.5%) 대비 5분의 1 수준에 불과한 것으로 집계됐다. 또한 중국 주요 파운드리의 경우 매출 대비 시설투자액 비율이 98%로, 20~40% 수준인 삼성전자·SK하이닉스를 크게 앞선 것으로 나타났다. 9일 산업연구원(KIET)은 '반도체 글로벌 지형 변화 전망과 정책 시사점' 보고서를 통해 "반도체 패권 경쟁 승리를 위해 향후 5년간 우리 민관의 역량을 적지 집중 투입해야 한다"고 밝혔다. 中 메모리·파운드리 추격…SMIC, 매출 대비 시설투자액 98% 달해 반도체 시장은 향후 5년간 AI·데이터센터 산업 발전에 따라 급격한 성장세를 나타낼 전망이다. 맥킨지에 따르면, 데이터센터향 반도체 시장 규모는 올해 최소 718조원에서 2030년 3천892억원까지 증가할 것으로 예상된다. 이에 따라 첨단 파운드리 공정도 초과 수요에 직면할 가능성이 높다. 경희권 연구위원은 "삼성바이오로직스가 장기간 빅파마 발주 가뭄 상황을 버티다 COVID-19 사태 당시 백신 품귀로 일약 동북아의 핵심 공급 파트너로 부상한 것처럼, 오랜 시간 수주의 구조적 불리함 속에 고군분투해 왔던 우리 파운드리에 짧지만 강력한 기회의 창(Windows)이 열린 상황일 수 있다"고 평가했다. 다만 중국의 레거시 메모리 및 파운드리 산업 추격은 국내 반도체 산업에 대한 실존적인 위협으로 다가오고 있다. 일례로 지난 2021년 낸드 시장 점유율이 2.7%에 불과했던 양쯔메모리(YMTC)의 2024년 점유율은 9%에 육박했다. 전년비 매출액 증가율은 160%다. 이준 선임연구위원은 "2022~2024년 기간 중국 집성전로기금 등 정부 지원에 힘입어 국적 파운드리 기업 SMIC의 매출 대비 시설투자액 비율은 98%(삼성전자·SK하이닉스 20~40% 선)를 기록했다"며 “과거 미국·일본·대만과 우리 경험을 바탕으로 중국 메모리·파운드리 기업들의 추격 속도를 상정하는 것은 매우 위험한 일”이라 강조했다. 美 기업도 비용 구조 개선 전망…"韓도 적기 공급 역량 확보에 사활 걸어야" 미국이 추진하고 있는 자국 내 반도체 공급망 강화 정책도 주요 변수 중 하나다. 미국은 지난 4일 '하나의 크고 아름다운 법', 이른바 트럼프 감세법을 발효했다. 덕분에 인텔 등 한 해 연구개발비를 20조 원 이상 지출하는 기업들은 국내·적격 연구개발(R&D) 지출 즉시 비용 처리가 영구화된다. 뿐만 아니라 시설투자(장비·기계·SW 등) 비용 100% 당해 과세연도 즉시 비용 처리 역시 영구화된다. 5년 기간 한정은 있지만, 신규 제조 시설 건물·공장 투자액까지 100% 비용 처리된다. 경희권 연구위원은 이번 법안으로 인텔·마이크론의 비용 구조가 급진적으로 개선될 가능성이 있다고 내다봤다. 그는 "인텔의 2022~2024년 기간 연구개발 지출 총액은 거의 700억 달러(96조 원)로, 칩스법의 투자세액공제와 직접보조금 외에 거액의 별도 세액공제 수혜 가능성이 있다”고 설명했다. 실제로 지난해 12월 제출된 반도체특별위원회 보고서에 따르면, 투자비용 대비 정부 지원 비율은 우리나라가 5.25%로 미국(27.5%), 일본(54.0%), EU(30.0%)에 비해 현저히 낮은 것으로 나타났다. 국내 반도체 산업 발전을 위한 과감한 지원 정책이 필요함을 보여주는 대목이다. 경희권 연구위원은 "초과 수요로 인한 기회의 창은 길지 않다"며 "적기 공급 역량 확충을 위한 반도체특별법 합의안 도출과 통과, 그리고 토지·전력·용수 등 인프라 적시 공급 체계 확립이 매우 시급하다"고 말했다. 이준 선임연구위원은 "국가기간전력망확충특별법을 적극 활용하고, 새 정부의 AI 정책자금 역시 우리 인공지능 반도체와 양산 주력 기업에 조달 정책 형태로 투입하는 방안도 고려할 수 있다"며 "민관의 총력전이 진행 중인 21세기의 오늘, 우리 정부와 기업, 수많은 이해관계자들의 중지(衆志)를 모아 다시금 도약의 시대를 열어야 한다"고 강조했다.

2025.07.09 11:30장경윤

SK하이닉스, 2분기 메모리 매출 삼성전자와 '동률'…HBM에 엇갈린 희비

올 2분기 삼성전자·SK하이닉스의 메모리 사업 격차가 크게 줄어든 것으로 나타났다. 기업별로 극명하게 나뉜 HBM(고대역폭메모리) 사업의 성패 여부가 가장 큰 영향을 미친 것으로 풀이된다. 8일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자·SK하이닉스의 올 2분기 메모리 사업 매출은 각각 155억 달러(한화 약 21조2천억원)로 동일한 수준을 기록한 것으로 분석된다. 앞서 SK하이닉스는 지난 1분기 D램 사업에서 사상 처음으로 삼성전자의 매출을 추월한 바 있다. 당시 양사의 D램 매출 점유율은 SK하이닉스가 36%, 삼성전자가 34%로 집계됐다. 최정구 카운터포인트 책임연구원은 "SK하이닉스가 올해 1분기 D램 시장에서 최초로 매출 1위를 기록한 데 이어, 2분기에는 전체 메모리 시장에서 삼성전자와 1위 자리를 놓고 경쟁하고 있다"고 설명했다. SK하이닉스의 높은 성장세에는 HBM(고대역폭메모리) 사업 확대가 중대한 영향을 끼쳤다. SK하이닉스는 HBM3E 12단 등 최신형 HBM을 주요 고객사인 엔비디아에 선제적으로 공급하는 등 성과를 거두고 있다. 삼성전자 역시 올 하반기 D램 가격 상승, HBM 출하량 증가에 따른 회복세가 전망되나, 성장 폭은 제한적일 수 있다는 의견이 제기된다. 카운터포인트리서치는 "삼성전자는 하반기 AMD와 브로드컴에 HBM3E 제품을 공급하면서 실적 개선이 예상되나, 엔디비아로의 출하는 여전히 불투명하다"며 "강화된 대중국 판매 규제 영향으로 올해 HBM 판매량 증가는 전년 대비 제한될 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 16:15장경윤

삼성전자, 저점 통과해 3분기 반등 준비…HBM 등 출하량 확대

삼성전자가 반도체 부문 어닝쇼크로 올 2분기 실망스런 성적표를 받았다. 다만 올 3분기부터는 반등세에 들어설 전망으로, 범용 메모리 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 출하량 확대, 계절적 성수기로 인한 디스플레이·가전 사업의 호조세 등이 맞물릴 것으로 분석된다. 8일 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌았다. 주요 원인은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 부진이다. 메모리 분야에서는 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가 제품의 상용화 지연으로 인한 재고 충당, 시스템반도체 사업에서는 최선단 파운드리 고객사 확보 난항 등이 영향을 미친 것으로 풀이된다. 다만 이번 삼성전자 2분기 실적은 '바닥'에 해당하는 것으로, 올 하반기에는 회복세에 접어들 가능성이 유력하다. 현재 삼성전자의 3분기 증권가 컨센서스는 매출 82조4천억원, 영업이익 8조8천억원 수준이다. 현재 D램 시장은 PC·서버 등 산업 전반에서 가격이 상승하는 추세다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 범용 D램 가격은 지난 2분기 5~10% 상승했으며, 올 3분기에도 10~15% 수준의 성장세가 전망된다. HBM 출하량도 올 하반기 반등이 예상된다. MI325X·MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기용 HBM3E 12단 공급이 확대되고, 브로드컴 등 ASIC(주문형반도체) 고객사의 주문이 본격화되기 때문이다. 시스템반도체 역시 적자 폭이 기존 마이너스 2조원대에서 마이너스 1조원대로 줄어들 전망이다. 디스플레이의 경우 아이폰17용 OLED 패널 공급의 본격적인 확대로 올 3분기 영업이익이 1조원을 넘어설 것으로 예상된다. 박유악 키움증권 연구원은 최근 보고서를 통해 "삼성전자는 3분기 DS 부문의 실적 턴어라운드와 디스플레이, DX 부문의 계절적 성수기 진입 효과로 턴어라운드할 전망"이라며 "D램은 HBM 판매량 증가로 인해 출하량과 평균판매가격이 모두 전분기 대비 증가할 것"이라고 밝혔다.

2025.07.08 10:59장경윤

삼성전자, 반도체 쇼크에 '휘청'…"재고 충당·AI칩 대중 수출 규제 탓"

삼성전자가 2분기 시장 기대치를 크게 밑도는 '어닝 쇼크'를 기록했다. 반도체 사업이 당초 예상 대비 부진한 탓으로, 메모리·비메모리 모두 고부가 제품의 판매가 부진했던 것으로 풀이된다. 삼성전자는 연결기준으로 매출 74조원, 영업이익 4조6천억원의 2025년 2분기 잠정 실적을 기록했다고 8일 밝혔다. 매출은 전분기 대비 6.49%, 전년동기 대비 0.09% 감소했다. 영업이익은 전분기 대비 31.24%, 전년동기 대비 55.94% 감소했다. 특히 영업이익의 경우 증권가 컨센서스인 6조3천억원을 크게 밑돌면서 예상치를 한참 벗어났다. 2분기 실적에는 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)의 부진이 가장 큰 영향을 끼친 것으로 풀이된다. 삼성전자는 설명자료를 통해 "DS는 재고 충당 및 첨단 AI칩에 대한 대중 제재 영향 등으로 전분기 대비 이익이 하락했다"며 "메모리 사업은 재고자산 평가 충당금과 같은 1회성 비용 등으로 실적이 하락했으나, 개선된 HBM(고대역폭메모리) 제품은 고객별로 평가 및 출하가 진행 중"이라고 밝혔다. 그간 삼성전자는 HBM3E 제품을 엔비디아 등 주요 고객사에 납품하기 위한 평가를 진행해 왔다. 다만 퀄(품질) 테스트가 당초 예상보다 지연되면서 판매 확대에 난항을 겪고 있다. 또한 삼성전자는 "비메모리 사업은 첨단 AI 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약 및 관련 재고 충당이 발생했다"며 "라인 가동률 저하가 지속돼 실적이 하락하나, 하반기는 점진적 수요 회복에 따른 가동률 개선으로 적자 축소를 기대한다"고 덧붙였다.

2025.07.08 08:33장경윤

삼성전자, 브로드컴과 HBM3E 12단 공급 추진…ASIC서 기회 포착

삼성전자가 브로드컴에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 12단을 공급하는 방안을 논의 것으로 파악됐다. 현재 구체적인 물량 협의를 거쳐, 내년까지 제품을 공급하는 방안을 추진 중이다. 글로벌 빅테크의 자체 주문형반도체(ASIC) 개발이 확대되고 있는 만큼, 엔비디아향 HBM 공급 지연 영향을 일부 만회할 수 있을 것이라는 기대감이 나온다. 3일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 브로드컴과 HBM3E 12단 퀄(품질) 테스트를 마무리하고 제품을 양산 공급하기 위한 협의에 나섰다. 현재 양사가 논의한 공급량은 용량 기준으로 10억Gb(기가비트)대 초중반 수준으로 추산된다. 양산 시기는 이르면 올 하반기부터 내년까지 이뤄질 전망이다. 연간 HBM 시장 대비 큰 물량은 아니지만, HBM 수요 확보가 절실한 삼성전자 입장에서는 의미 있는 규모다. 삼성전자는 올해 HBM 총 공급량을 전년 대비 2배 확대한, 80억~90Gb 수준까지 늘리겠다는 목표를 세운 바 있다. 해당 HBM은 글로벌 빅테크의 차세대 AI반도체에 탑재될 예정이다. 현재 브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글의 7세대 TPU(텐서처리장치)인 '아이언우드'.메타의 자체 AI 칩인 'MTIA v3' 등을 제조하고 있다. 또한 삼성전자는 아마존웹서비스(AWS)에도 HBM3E 12단 공급을 추진 중이다. 최근 평택캠퍼스에서 실사(Audit)를 진행하는 등, 논의가 적극 진행되고 있는 것으로 알려졌다. AWS 역시 HBM3E 12단을 탑재한 차세대 AI 반도체 '트레이니엄 3'를 내년 양산할 계획이다. 이 같은 글로벌 빅테크의 자체 ASIC 개발 열풍은 삼성전자의 HBM 사업 부진을 만회할 기회 요소로 작용한다. 당초 삼성전자는 지난해 하반기 엔비디아에 HBM3E 12단을 납품하는 것이 목표였으나, 성능 및 안정성 문제로 양산화에 차질을 빚어 왔다. 이후 코어 다이인 1a(4세대 10나노급) D램을 재설계해 재공급을 추진해 왔으나, 올해 6월까지 공급을 성사시키겠다는 계획도 현재로선 불가능해졌다. 업계는 빨라야 오는 9월께 공급이 가능해질 것으로 보고 있다. 때문에 삼성전자는 올 2분기 말 P1·P3 내 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 낮추고 있는 상황이다. 올 하반기 엔비디아향 공급 성사, ASIC 고객사 추가 확보 등을 이뤄내야 HBM 사업에 대한 불확실성을 거둘 수 있을 것이라는 평가가 나온다.

2025.07.03 15:39장경윤

삼성전자, HBM3E 12단 라인 가동률 축소…엔비디아 공급 논의 길어지나

삼성전자가 지난 2분기 말께 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 12단 생산량을 줄인 것으로 파악됐다. 당초 삼성전자는 올해 중반 엔비디아에 해당 제품을 공급하려고 했으나 논의가 길어지면서 하반기 수요에 대한 불확실성이 높아졌다. 이에 재고가 급증하는 위험을 줄이고자 보수적인 운영 기조로 돌아선 것으로 풀이된다. 2일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 HBM3E 12단 양산라인의 가동률을 기존 대비 절반 수준으로 줄인 것으로 파악됐다. HBM3E 12단은 현재 상용화된 HBM 중에서 가장 최선단에 해당하는 제품이다. 삼성전자의 경우, 평택에 위치한 P1, P3 라인에서 HBM3E 12단을 양산해 왔다. 특히 삼성전자는 지난 1분기 말부터 HBM3E 12단 생산량을 크게 늘린 바 있다. 엔비디아와의 퀄(품질) 테스트 일정이 6월경 마무리될 것이라는 전망 하에, 재고를 선제적으로 확보하기 위한 전략이었다. MI325X, MI350X 등 AMD의 최신형 AI 가속기향 HBM3E 12단 공급도 영향을 끼쳤다. 이에 따른 삼성전자의 올 2분기 HBM3E 12단 생산량은 평균 월 7~8만장 규모로 추산된다. 그러나 삼성전자는 2분기 말 웨이퍼 투입량을 급격히 줄여, 현재 월 3~4만장 수준의 생산량을 기록하고 있는 것으로 파악됐다. 주요 원인은 엔비디아향 HBM3E 12단 공급의 불확실성이 높아진 탓으로 분석된다. 당초 삼성전자는 6월을 목표로 테스트를 진행해 왔으나, 최근에는 최소 9월 테스트가 마무리 될 것이라는 전망이 우세해졌다. 여전히 발열 문제가 거론되고 있다는 게 업계 전언이다. 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아향 공급이 지연되는 상황에서 HBM3E 12단 재고가 급격히 증가할 경우 삼성전자의 재무에 부담이 될 수 있다"며 "내년 상반기부터 HBM4 시장이 본격화될 것으로 예상되는 만큼, 삼성전자 입장에서도 보수적인 생산기조를 유지하려 할 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 삼성전자 HBM 사업의 반등은 비(非) 엔비디아 진형의 ASIC(주문형반도체) 수요 확대에 좌우될 것으로 관측된다. 현재 구글, 메타, AWS(아마존웹서비스) 등 글로벌 빅테크들은 데이터센터를 위한 자체 AI 반도체 개발에 집중하고 있다. 해당 칩에도 HBM이 대거 탑재된다. HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 적기 상용화 역시 주요 과제다. 현재 삼성전자는 HBM4의 코어 다이인 1c(6세대 10나노급) D램 개발에 주력하고 있으며, 일부 회로를 개조해 안정성을 끌어올리는 작업 등을 진행했다. HBM을 위한 1c D램은 올 3분기 PRA(내부 양산 승인)이 이뤄질 전망이다.

2025.07.02 17:00장경윤

두나무, '업비트D컨퍼런스2025' 온라인 무료 등록 시작

두나무(대표 오경석)는 오는 9월 9일 열리는 업비트D컨퍼런스2025(UDC 2025) 온라인 패스 등록을 시작했다고 1일 밝혔다. UDC 2025 온라인 패스는 7월 1일부터 9월 9일까지 공식 홈페이지에서 누구나 무료로 등록할 수 있다. 온라인 패스 등록자에게는 ▲컨퍼런스 주요 키노트 세션 온라인 시청권 ▲온라인 실시간 이벤트 참여권 ▲연사에게 질문할 수 있는 기회 ▲행사 안내 정보 등이 제공된다. 두나무는 업계 선도 기업으로서 산업 생태계에 도움이 되고자, 디지털자산과 블록체인의 글로벌 아젠다에 대해 인사이트를 제공할 키노트 세션을 온라인으로 무료 제공하고 있다. 올해 UDC 2025 키노트 세션에서는 '21세기 금융 혁신법' 등 미국 디지털자산 친화 정책을 이끈 대표 인물인 패트릭 맥헨리 전 미국 하원 금융서비스위원회 의장과, 하버드대학교 로스쿨과 케네디스쿨을 졸업한 뒤 쿠팡을 공동 창업하고 메타버스 기업 짠컴퍼니를 설립한 윤선주 두나무 최고브랜딩책임자(CBIO)가 기조 대담을 진행한다. 이들은 글로벌 디지털자산 및 블록체인 생태계의 흐름과 변화에 대해 논할 예정이다. 이어 미국의 정책 현황과 주요 아젠다를 짚어보는 정책·규제 세션과, 데이터를 통해 크립토 트렌드를 알아보는 금융 세션이 키노트 패널 토론으로 진행될 예정이다. 추가 연사 및 프로그램은 순차적으로 공개된다. 현장을 생생하게 즐길 수 있는 오프라인 티켓도 6월 2일부터 선착순으로 한정 판매 중이다. 오프라인 참가자 대상 얼리버드 티켓은 5월 19일 오픈 후 사흘 만에 매진된 바 있다. 스탠다드 티켓 구매자에게는 컨퍼런스 입장권을 포함해 ▲한정판 NFT ▲특별 프로그램 참여권 ▲럭키드로우 응모권 ▲'BTCON 2025' 무료 입장권 ▲스페셜 굿즈 ▲호텔 중식 및 다과 등 풍성한 혜택이 제공된다. UDC 현장에서는 블록체인을 보다 친숙하게 느낄 수 있도록, 블록체인 기술을 활용한 스탬프 이벤트, 럭키드로우, 프로모션 전시 부스 등 다양한 이벤트 및 프로그램도 운영될 예정이다. 한편, 올해로 여덟 번째를 맞는 국내 대표 블록체인 컨퍼런스 UDC 2025는 '블록체인, 산업의 중심으로(Blockchain, to the Mainstream)'를 주제로 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린다.

2025.07.01 11:57김한준

2분기 D램 수요 '폭발'…SK하이닉스도 출하량 20% 돌파 전망

미국 마이크론이 최근 예상을 웃도는 D램·HBM(고대역폭메모리) 매출을 기록하면서, 국내 메모리 업계의 2분기 실적에도 기대감을 불러일으키고 있다. 특히 SK하이닉스의 전분기 대비 D램 출하량 증가율이 당초 예상 대비 10%p가량 확대될 것으로 예상된다. 29일 업계에 따르면 올 2분기 SK하이닉스 D램 빗그로스(출하량 증가율)는 전분기 대비 20%를 넘어설 전망이다. 앞서 SK하이닉스는 1분기 실적 발표 컨퍼런스 콜에서 올 2분기 D램 빗그로스 전망치를 '전분기 대비 10% 초반 증가'로 제시한 바 있다. 그러나 최근 D램 시장은 AI·데이터센터 및 컨슈머 제품향 수요의 동시 확대로 당초 예상 대비 호조세를 보이고 있다. 이에 따라 SK하이닉스의 올 2분기 D램 출하량도 20%를 넘어설 가능성이 유력해졌다. 류형근 대신증권 연구원은 "마이크론의 D램 판매가 시장 예상치를 상회했다면, AI 기술 리더십을 확보하고 있는 SK하이닉스의 2분기 D램 판매 성장 폭은 더 클 것"이라며 "판매량이 전분기 대비 22% 성장할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 실제로 마이크론은 지난 5월 마감한 2025 회계연도 3분기에 D램 및 HBM 판매 확대로 역대 최대 실적을 기록했다. 해당 기간 D램 출하량은 전분기 대비 20% 증가했다. 덕분에 마이크론의 최근 분기 매출은 93억 달러(한화 약 12조8천억원), 영업이익은 24억9천만 달러(약 3조4천억원)로 전분기 및 전년동기 대비 모두 크게 증가했다. 증권가 컨센서스(매출 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러) 또한 크게 앞섰다. 이에 따라 SK하이닉스도 올 2분기 D램 사업에서 16조원대의 매출, 9조원대의 영업이익으로 당초 전망치를 상회하는 실적을 거둘 것으로 예상된다. 반도체 업계 관계자는 "마이크론의 경우 D램의 ASP(평균판매가격)가 소폭 하락했으나, SK하이닉스는 D램 출하량 및 ASP가 모두 증가할 것이 유력하다"며 "HBM3E 12단 제품의 본격적인 양산으로 매출 비중이 크게 증가하는 점을 고려하면, 마이크론이나 삼성전자 대비 D램 사업 성장폭이 클 것"이라고 설명했다.

2025.06.29 08:59장경윤

SK하이닉스, 노조에 성과급 지급률 1000% → 1700% 상향 제시

SK하이닉스가 최대 성과급 지급률 기준을 기존 1천%에서 1천700%로 상향하는 안을 노조에 제시했다. 성과급 지급 후 남는 재원을 구성원들에게 적금·연금 등으로 돌려주는 방안도 추진한다. 올해 초 관련 협상을 두고 발생했던 노사 간 이견을 좁히기 위한 으로 풀이된다. 27일 업계에 따르면 SK하이닉스 전임직 노조와 사측은 전날 청주캠퍼스에서 '2025년 8차 임금교섭'을 진행했다. 이날 SK하이닉스는 성과급 지급률 기준 상향과 함께 1천700% 지급 뒤에도 남은 영업이익 10%의 재원 중 50%를 구성원들의 PS 재원으로 활용하는 방안을 제안했다. 나머지 절반은 미래 투자 등에 사용한다. PS는 연간 실적에 따라 매년 1회 연봉의 최대 50%(기본급의 1000%)까지 지급하는 인센티브다. SK하이닉스는 지난 2021년부터 전년 영업이익의 10%를 재원으로 활용해 개인별 성과에 따라 PS를 지급해왔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 영업이익 23조4천673억원을 달성하며 역대 최대 실적을 기록했다. 이에 올해 초 기본급 1천500%의 PS와 격려금 차원의 자사주 30주를 지급했으나, 노조 및 구성원들은 이보다 높은 특별 성과급이 지급돼야 한다고 주장해 갈등을 빚은 바 있다.

2025.06.27 15:11장경윤

마이크론, HBM 매출 급증…연내 점유율 20% 돌파 '자신감'

미국 마이크론이 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대에 자신감을 드러냈다. 올 연말까지 HBM 시장 점유율을 23~24%까지 끌어올리겠다는 목표를 세우고, 차세대 HBM 제품 역시 "여러 고객사와의 샘플 테스트에서 긍정적인 반응을 얻고 있다"고 강조했다. 마이크론은 2025 회계연도 3분기(2025년 3~5월) 매출액 93억 달러(약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 밝혔다. 역대 최대 실적으로, 증권가 컨센서스 역시 큰 폭으로 웃돌았다. HBM 매출은 전분기 대비 50%가량 증가한 것으로 나타났다. 특히 가장 최선단에 위치한 HBM3E 12단 수율 및 생산량 증가가 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사 4곳에 대량으로 제품을 출하하고 있다는 게 회사 측 설명이다. AMD 역시 최근 행사에서 최신형 GPU 'MI355X'에 마이크론 HBM3E 12단 제품을 채택했다고 밝힌 바 있다. HBM 전체 시장 규모에 대해서는 지난해 180억 달러(약 24조4천억원)에서 올해 350억 달러(약 47조5천억원)로 2배 가까이 성장할 것으로 내다봤다. 이는 기존 전망과 대체로 일치한다. 마이크론은 올 연말까지 HBM 시장 내 점유율을 D램 시장 점유율(23~24%)과 비슷한 수준까지 달성하겠다고 제시한 바 있다. 현재 마이크론은 이를 예상 대비 빠르게 달성 가능할 것으로 보고 있다. HBM4에 대해서도 자신감을 드러냈다. HBM4는 이르면 올 하반기 양산되는 차세대 HBM으로, 내년 HBM 시장에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상되는 제품이다. AI 업계를 주도하는 엔비디아 AI 반도체 '루빈'에 탑재될 예정이다. 마이크론은 "HBM4는 여러 고객사에 샘플을 제공해 만족스럽게 평가를 진행 중"이라며 "충분기 검증된 1b(5세대 10나노급) D램을 기반으로 성능과 전력 효율성 모두 강점을 갖추고 있다"고 강조했다.

2025.06.26 10:15장경윤

HBM 바람 탄 마이크론, 역대 최대 실적…삼성·SK도 훈풍 기대

미국 마이크론이 업계 예상을 웃도는 '어닝 서프라이즈'를 기록했다. 인공지능(AI) 산업 발달로 고부가 D램 및 고대역폭메모리(HBM) 출하량이 크게 증가한 덕분이다. 국내 메모리 업계 역시 견조한 실적이 예상되는 상황으로, 특히 HBM 사업을 적극 확장 중인 SK하이닉스의 높은 성장세가 기대된다. 마이크론은 5월 마감된 2025 회계연도 3분기에 매출 93억 달러(한화 약 12조8천억원) 영업이익 24억9천만 달러(약 3조4천억원)를 기록했다고 26일 발표했다. 매출은 전년동기 대비 36.6%, 전분기 대비 15.5% 증가했다. 영업이익은 전년동기 대비 164.6%, 전분기 대비 24.1% 증가했다. 이번 실적은 마이크론 사상 최고 분기 매출에 해당한다. 증권가 컨센서스(매출액 88억5천만 달러, 영업이익 21억3천만 달러)도 크게 웃돌았다. 산제이 메흐로트라 최고경영자(CEO)는 "HBM 매출이 전 분기 대비 거의 50% 성장한 것을 포함해 사상 최고의 D램 매출을 기록한 덕분"이라며 "2025 회계연도 기준으로도 연간 사상 최고 매출을 달성할 것으로 예상되며, 증가하는 AI 기반 메모리 수요를 충족하고자 체계적인 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 실제로 마이크론의 해당 분기 D램 매출액은 70억7천만 달러로 전년동기 대비 51.5%, 전분기 대비 15% 증가했다. 출하량은 전분기 대비 20% 이상 증가했다. 마이크론은 2025 회계연도 4분기(2025년 6~8월)에 대한 전망도 긍정적으로 제시했다. 매출 가이던스는 중간값 기준 107억 달러로, 증권가 컨센서스(98억1천만 달러)를 또 한번 크게 앞섰다. 마이크론은 "긍정적은 수요 환경에 따라 올해 업계 연간 D램 비트(bit) 수요 성장률은 10% 후반, 낸드는 10% 초반대를 기록할 것"이라며 "중기적으로는 D램과 낸드 모두 연평균성장률(CAGR) 기준으로 10% 중반대의 비트 수요 성장을 예상한다"고 밝혔다.

2025.06.26 08:35장경윤

그래피, 증권신고서 제출…형상기억 3D프린팅 소재 개발 기업

그래피는 최근 금융위원회에 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하고 기업공개(IPO)를 본격 추진한다. 그래피의 총 공모 주식수는 195만주로, 공모가 희망밴드는 1만7000원~2만원이다. 총 공모 규모는 약 332억원~390억원이며, 예상 시가총액은 1877억원~2206억원 사이가 될 전망이다. 기관투자자 대상 수요예측 기간은 오는 7월24일부터 30일까지 5영업일 진행하며, 일반투자자 대상 청약은 8월5일과 6일 양일간 이뤄진다. 상장 주관은 KB증권과 신한투자증권이 맡았다. 지난 2017년 설립된 3D프린팅 기반 투명교정 솔루션 기업 그래피는 3D 프린터용 신소재(광경화성 레진)의 핵심 구성 요소인 올리고머를 직접 설계해 소재 물성을 고객 맞춤형으로 구현할 수 있는 역량을 갖췄다. 유럽(CE)·미국(FDA) 인증과 원천특허를 확보해 글로벌 시장에서 소재 기술 경쟁력을 공식 입증 받았으며, 자체 올리고머 설계·합성 기술을 바탕으로 지난 2018년 구강 온도에서 형상 복원이 가능한 '형상기억 3D 프린팅 소재'(Tera Harz Clear)를 세계 최초로 개발하기도 했다. 특히 그래피는 해당 소재를 적용해 구강 온도에서 스스로 원형을 회복하며 치아 표면에 완벽 밀착되는 '형상기억 투명교정장치'(Shape Memory Aligner, SMA)를 선보였다. SMA는 착용 후에도 형상기억 특성이 지속 발현돼 치아 교정에 이상적인 힘을 장기간 일정하게 유지하며, 교정장치 사용에 따른 형태의 변형이나 교정력 감쇠도 없어 정확하고 신속한 치아 교정이 가능한 것이 특징이라고 회사 측은 설명했다. 또 ▲'SMA 전용 소프트웨어'(Direct Aligner Designer, DAD) ▲'질소경화기'(Tera Harz Cure, THC) ▲'잔여레진제거장치'(Tera Harz Spinner, THS) 등을 포함한 'SMA 통합 솔루션'을 구축해 일원화 체계를 구현했으며, 'SMA 로봇 시스템'(Tera Harz Smart Robot, THSR)을 개발해 SMA 생산 후공정을 자동화했다고 한다. 그래피는 이를 통해 인력 투입을 최소화해 생산비를 절감하는 한편, 병원·기공소 어디서든 동일한 작업 환경을 구현해 고품질의 SMA를 균일하게 대량 생산할 수 있는 기반을 갖췄다고 강조했다. 심운섭 그래피 대표는 “코스닥 상장을 발판으로 미국·중국 등 핵심 시장에 현지 거점을 신속히 구축해 글로벌 경쟁력을 한층 강화하겠다”라며 “형상기억 3D프린팅 기반 통합 솔루션을 지속 고도화해 글로벌 교정 시장의 선도 기업으로 도약하겠다"라는 포부를 밝혔다. 이번 상장을 통해 그래피는 미국 등의 주요국에 현지법인을 통해 해외사업 확장과 시장 경쟁력 확보에 집중한다는 계획이다. 미국의 경우 연내 설립 예정인 현지 법인과 영업장을 기반으로 인하우스 사업(SMA원내생산모델), SMA 사업(SMA주문생산모델)을 병행해 시장 내 입지를 확대하고, 중국의 경우 현지 대형 유통회사와의 파트너십을 통해 2026년까지 의료기기 인증 및 현지법인 설립 완료하고 사업에 착수할 계획이다.

2025.06.25 17:45조민규

[강진아 칼럼] F1과 상용차 R&D의 양방향 진화

포뮬러 원(F1)은 단순한 경주 그 이상이다. 이는 자동차 기술의 최첨단 실험실로, 극한의 조건에서 성능과 효율을 동시에 추구하며 미래 자동차 기술의 선행 무대 역할을 한다. 반면 상용차 제조사들은 대규모 생산과 글로벌 사용자 환경에 적합한 신뢰성 높은 기술을 개발하여 자동차 산업을 이끈다. 서로 다른 혁신 주기와 목표를 가진 이 두 영역은, 최근 양방향 기술 흐름과 전략적 협력 네트워크를 통해 복합적이고 유기적인 혁신 생태계로 진화하고 있다. 애스턴 마틴 F1 팀은 이름은 같지만, 양산차 브랜드로서의 애스턴 마틴 자동차와는 분리된 독립적 레이싱 팀이다. 이 팀은 엔진, 변속기, 하이브리드 시스템 같은 핵심 파워유닛을 자체 제작하지 않고, 메르세데스-AMG로부터 공급받고 있다. 이 구조는 'F1 기술은 상용차와 다르다'는 단순 구도에 반대되는 듯 보이지만, 실제로는 상용차 기술이 F1을 지탱하는 핵심적인 반대 흐름을 보여주고 있다. 기술의 순환 구조: 혈관처럼 흐르는 R&D 최근 F1 기술은 상용차로 내려가 일상적인 주행 환경에 적용되고, 상용차의 기술은 다시 F1 무대로 올라가는 상하 구분 없는 복합 순환 구조를 형성하고 있다. 이 과정의 중심에는 애스턴 마틴 F1 팀과 메르세데스-AMG 간의 협력 모델이 자리한다. 애스턴 마틴 F1 머신의 동력계는 메르세데스-AMG가 공급한다. 엔진, 하이브리드 파워 유닛, 변속기 등 핵심 부품이 모두 독일에서 조달되는데, 이는 F1이 단순히 기술을 '내려받는' 곳이 아니라 상용차 제조사가 F1의 기술 공급자이자 실전 파트너임을 명확히 보여주고 있는 셈이다. 메르세데스-AMG가 F1에 공급하는 기술은 고성능 실험용 기술에 국한되지 않는다. 오히려 EQ 전기차 시리즈, AMG 하이브리드, S클래스에 적용된 배터리 열관리, 회생 제동, 복합재 프레임 설계 기술들이 F1 파워 유닛 개발에 기반으로 작용한다. 상용차의 R&D 자산이 F1 경쟁력의 토대가 되는 것이다. 반대로, F1의 극한 환경을 견뎌낸 MGU-K 회생 제동시스템, 고속 공기역학 설계, 정교한 열 제어 기술은 다시 상용차의 전기차와 하이브리드 차량에 적용되어 주행거리와 효율을 획기적으로 개선한다. 전략적 기술 관리: F1과 상용차 간의 협력 네트워크 기술 흐름이 단순한 기술 이전이 아닌 '전략적 순환'이라는 점이 핵심이다. 메르세데스-AMG 는 F1을 단순히 마케팅 플랫폼으로 보지 않고, F1의 실시간 데이터와 실험 결과를 자사 양산차 소프트웨어, 전장 시스템, 냉각 설계 개선에 적극 활용한다. 애스턴 마틴 F1 팀이 수집한 현장 데이터와 피드백은 메르세데스-AMG의 R&D 전략에 영향을 미친다. 혼다 역시 이와 같은 전략을 구현하고 있다. 혼다는 자사 전동화 플랫폼인 e:HEV 기술을 바탕으로 레드불 파워트레인에 기술을 공급하며, F1에서 고온 고효율 엔진 제어 기술을 다듬어 다시 양산차 라인업에 적용하는 피드백 루프를 유지하고 있다. 이는 혁신이 위에서 아래로 흐르는 단방향 과정이 아니라, 서로의 경험과 기술을 공유하며 동반 성장하는 공진화(co-evolution)의 모습이다. 기술경영 관점에서 본 혁신 생태계 기술경영 차원에서 F1과 상용차 R&D의 관계는 '단선적 기술 이전'이 아니라 '양방향 순환'으로 이해해야 한다. F1은 혁신 기술을 빠르게 시험하고, 상용차는 이를 대량 생산과 시장 환경에 적합하도록 안정화시키는 역할을 한다. 동시에 상용차 산업에서 축적한 품질관리, 생산 공정, 소프트웨어 및 AI 기술은 다시 F1의 경쟁력 강화에 기여한다. 이러한 협력적 혁신 생태계는 기업들이 독립적으로 기술 혁신을 추구하기보다 서로 다른 R&D 강점과 자원을 공유하며 협력하는 전략이 자동차 산업의 경쟁력 핵심임을 시사한다. 속도와 신뢰성, 혁신과 안정성, 실험과 생산성 사이에서 F1과 상용차는 서로의 강점을 극대화하며 공진화하고 있다. 기술의 루프(loop)가 만드는 자동차 혁신의 미래 오늘날 운전자가 경험하는 전기차, 하이브리드차, 자율주행차에는 F1의 첨단 실험정신과 상용차 산업의 체계적 기술관리가 공존한다. 기술은 단순한 위에서 아래로의 흐름이 아니라, 끊임없이 상호작용하며 진화하는 루프 구조다. 애스턴 마틴과 메르세데스-AMG의 협력 모델은 이러한 복합 순환 구조의 정교한 사례다. 이제 중요한 것은 기술의 출처가 아니라, 그 기술이 어떻게 순환하며 새로운 가치를 창출하는가이다. F1과 상용차는 경쟁을 넘어 '공진화'의 파트너가 되어 자동차 기술 혁신의 미래를 함께 열어가고 있다.

2025.06.24 16:15강진아

홍범식 LGU+ "경쟁사 앞설 '이기는 R&D' 필요"

홍범식 LG유플러스 사장이 “성과가 경쟁사를 앞서 나갈 수 있는 구조적 경쟁력으로 발전하기 위해서는 유플러스만의 위닝(Winning) R&D가 필요하다”고 밝혔다. 24일 LG유플러스에 따르면 홍 사장은 전날 마곡 사옥에서 2분기 전사 타운홀미팅을 열어 이같이 말했다. 타운홀미팅은 관행적인 진행에서 벗어나 구성원들이 직접 조직의 성과를 발표하고, 주요 경영진과 자유롭게 질문·답변을 주고받는 방식으로 진행됐다. 성과 공유 세션에서는 ▲AI 기반 통신 서비스 익시오(ixi-O) ▲외국인 고객 세그먼트 공략 ▲AI데이터센터(AIDC) 설계 구축 운영 사업 ▲양자보안 기반 엔터프라이즈 소프트웨어 U+SASE와 알파키(AlphaKey) 등이 소개됐다. 홍 사장은 “앞서 본 발전사례 속에서 우리의 잠재력과 변화에 대한 의지를 확인했고, 모두의 열정이 모여 회사의 미래를 바꿔가고 있다는 것을 실감했다”며 “위닝 R&D 전략을 바탕으로, 누구도 쉽게 따라올 수 없는 기술적 해자(Moat)를 만들자”고 주문했다. 이를 위해 미래 사회 기여도와 차별화된 가능성을 고려해 소수의 위닝 기술(Winning Tech)을 선별하고, 선별된 기술에 자원을 집중해 성공 가능성을 극대화하고, 그 기술을 최적화할 3B(Build, Buy, Borrow) 역량을 확보할 것을 지시했다. 아울러 홍 사장은 CTO 부문의 서비스 개발시스템과 네트워크부문에서 추진 중인 자율 운영 네트워크 진화를 위해 추진 중인 사례를 소개하고 구성원들을 격려했다. 홍 사장은 “밝은 세상은 구성원 모두가 함께 고민하고 실천할 때 비로소 실현할 수 있다”며 “앞으로도 오픈채팅 플랫폼, 사내 SNS 등을 통해 구성원과의 수평적 소통을 확대해 구성원의 공감과 자율적인 참여를 이어 나가겠다”고 강조했다.

2025.06.24 14:18박수형

"넷바이브 원파트, 효율적 부품 관리·비용 절약 수단"

"설계자가 인공지능(AI)으로 부품 검색·관리 시간을 줄일 수 있는 시대가 왔습니다. 이를 통해 부품 표준화와 생산 과정까지 간소화할 수 있습니다. 우리는 이를 통해 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 줄일 것으로 기대합니다." DN솔루션즈 이강재 상무는 최근 지디넷코리아 인터뷰에서 AI로 기업 내 부품 데이터를 신속히 검색·관리할 수 있는 방안으로 다쏘시스템의 '넷바이브 원파트'를 언급하며 이같이 밝혔다. DN솔루션즈는 국내 공작기계 제조업체다. 최근 절삭 가공 기술에 적층 제조(3D 프린팅)와 자동화 기술을 결합한 브랜드 'DLX'를 출시해 경쟁사와 차별화를 시도하고 있다. 단순히 적층 장비만 제공하는 것이 아니라 설계부터 후처리까지 전 과정을 지원하는 것이 특징이다. DN솔루션즈는 그동안 다쏘시스템 솔루션 '에노비아' 기반 PLM 시스템으로 3D 데이터를 통합 관리해 왔다. 이를 한층 업그레이드하기 위해 지난해 12월 '넷바이브 원파트' 도입 검토를 시작했으며, 올해 3월 시스템 적용과 설계자 대상 배포를 완료했다. 넷바이브 원파트는 기업 내 부품 데이터를 검색·재사용을 돕는 AI 솔루션이다. 3D 형상과 메타데이터를 분석해 유사한 부품을 자동 분류하고 중복 설계를 줄여주는 것이 핵심이다. 이 솔루션은 새 부품 존재 여부까지 실시간 알려준다. 이를 통해 설계부터 구매, 품질 관리 부서 간 데이터 공유를 지원한다. PLM 시스템 연동 기반으로 전사적자원관리(ERP) 등 여러 시스템 연계도 가능하다. "부품 재활용·부품 선택 신속…물류비·에너지 감소 전망" DN솔루션즈는 지속적인 장비 개발로 설계 부품수가 늘어나면서 중복 생산에 따른 자원 낭비가 발생하고 있는 점을 파악했다. 표준화되지 않은 부품들이 품질 관리와 소싱에 비효율을 만들어내고 있었다는 지적이다. 이에 설계자들은 필요한 부품을 찾는 데 적지 않은 시간을 써야 했고, 신입 인력은 적절한 부품을 선택하는데 어려움을 겪었다. 이런 문제를 해결하기 위해 원파트 도입을 추진한 것이다. 이 상무는 설계자가 원파트로 불필요한 부품 검색 시간을 줄일 것으로 기대하고 있다. 그는 "유사 형상 검색 기능을 통해 대체 부품을 빠르게 찾고 문제 해결 속도를 높일 수 있을 것"이라며 "경험이 부족한 신입 엔지니어도 전문가 수준 가이드를 받을 수 있어 설계 품질 일관성과 신뢰도를 높일 수 있을 것"이라고 내다봤다. 그는 중복된 품번과 비표준 파트로 인한 품질 이슈를 줄일 것으로 전망했다. 이 상무는 "원파트가 부품 유사도 기반으로 신속한 소싱을 지원할 것"이라며 "협력사와의 데이터 연계가 강화돼 공급망 관리 전반 효율성 향상이 기대된다"고 밝혔다. 이 상무는 환경·사회·지배구조(ESG) 측면에서도 원파트 도입이 의미 있다고 주장했다. 특히 탄소 배출과 물류비 등을 줄이는 데 실질적인 도움이 될 수 있다고 강조했다. 그는 "제조 현장에서는 같은 기능을 갖춘 부품이라도 모양이나 규격이 조금씩 다른 경우가 많다"며 "이에 협력사는 여러 부품을 따로 만들어야 하고 그만큼 에너지와 자원이 더 많이 든다"고 지적했다. 그러면서 "원파트를 활용하면 유사한 부품을 데이터로 비교해 중복을 줄일 수 있다"며 "이 과정을 통해 부품을 표준화하고 생산 과정을 간소화할 수 있을 것"이라고 내다봤다. 이 상무는 원파트 도입이 탄소 배출 관리 기준인 스코프(scope) 1과 스코프 2에 특히 영향 줄 수 있다고 주장했다. 스코프 1은 공장에서 직접 나오는 탄소를 의미한다. 스코프 2는 전기나 에너지 사용에서 나오는 탄소를 뜻한다. 그는 "결과적으로 부품 종류가 줄어들면 창고 크기와 운반 횟수 모두 감소할 것"이라며 "이는 물류비뿐 아니라 에너지 소비까지 절약할 수 있다는 의미"라고 설명했다. 그러면서 "원파트 같은 시스템이 긍정적으로 작용한다면 제조업의 ESG 실천을 돕는 좋은 수단이 될 것"이라고 말했다. 이 상무는 솔루션 도입 효과를 높이기 위해 사내 커뮤니케이션을 활성화하겠다고 밝혔다. 특히 각 부서가 겪고 있는 명확한 페인포인트를 정의하는 것이 급선무라고 밝혔다. 페인포인트 바탕으로 개념 검증(PoC)을 진행할 방침이다. 이를 통해 현실에 맞는 솔루션 적용 모델을 만들어 나갈 계획이다. 이 상무는 "단순히 솔루션을 도입하는 데 그치지 않고 그것이 실제로 업무에 도움이 되는지를 확인하는 것이 목표"라며 "기술 도입을 고민하기 전 우리가 겪고 있는 문제는 무엇인지, 어떤 부분이 가장 시급한지를 먼저 정확히 짚겠다"고 강조했다.

2025.06.24 10:28김미정

SK하이닉스, 청주에 7번째 후공정 라인 신설 추진

SK하이닉스가 반도체 패키징 생산능력 확장을 위한 신규 투자에 나선다. 24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 'P&T(Package & Test) 7' 팹을 짓기 위해 과거 매입한 청주 LG 2공장 부지 내 건물을 철거할 계획이라고 공지했다. 철거는 오는 9월 마무리될 예정이다. SK하이닉스는 이천과 청주 지역에 후공정 팹을 운영해 왔다. 기존 SK하이닉스시스템IC의 공장으로 활용돼 온 M8 공장을 개조한 P&T 6까지 보유하고 있으며, 이번이 7번째 팹에 해당한다. P&T 7의 구체적인 착공 시점 및 용도는 아직 확정되지 않았다. 다만 반도체 제조 공정에서 후공정의 중요성이 점차 높아지고 있어, SK하이닉스가 적극적인 투자 의지를 보일 것이라는 기대감이 나온다. SK하이닉스 관계자는 "반도체 후공정의 중요성이 높아지는 만큼, 시설을 확충해 후공정 경쟁력을 강화하기 위한 취지"라고 밝혔다.

2025.06.24 10:22장경윤

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