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AI 열풍 속 메모리 슈퍼사이클…"2026년까지 호황 지속"

AI 열풍이 메모리 반도체 시장의 사이클을 근본적으로 바꾸고 있다. 올해 D램, 낸드플래시 가격이 잇따라 급등하며 강한 회복세를 보인 데 이어, 내년에도 호황이 이어질 것이란 전망에 힘이 실리고 있기 때문이다. 업계 안팎에서는 수요에 비해 공급이 부족할 것이라는 진단을 내놓으며 슈퍼사이클 지속 가능성을 강조하고 있다. 9일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 메모리 가격은 1분기 바닥을 찍은 뒤 3분기 급등, 4분기까지 높은 가격대를 유지하는 흐름을 보였다. D램은 HBM(고대역폭메모리)과 DDR5 중심의 공급 전환으로 레거시 DDR4 부족 현상이 심화되면서 가격이 예상보다 가파르게 올랐다. 3분기에는 주요 세트업체의 재고 확보 수요가 겹치는 양상까지 나타났으며, 4분기에는 서버·PC D램 전반으로 인상 흐름이 확산됐다. 낸드플래시는 1분기까지 공급과잉에 시달렸지만, 감산과 투자 축소 효과로 3분기부터 반등하기 시작했다. 특히 SSD·데이터센터향 제품의 주문이 늘면서 4분기에는 구조적인 타이트 구간에 접어들었다. 트렌드포스는 올해 완제품 기준 BOM(부품원가)이 8~10% 증가한 것으로 분석했다. 韓 메모리 양사 “AI 메모리 수요가 공급 앞선다” 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 메모리 양사도 2026년까지 메모리 수요가 유지될 것으로 전망했다. AI용 메모리인 HBM, DDR5, SSD 중심의 전략을 이어가겠다는 것이다. 삼성전자는 최근 컨퍼런스콜에서 “HBM3E와 차세대 HBM4 공급을 확대하더라도 2026년까지는 수요가 공급을 웃도는 구조가 유지될 것”이라고 밝혔다. 아울러 DDR5·LPDDR5X, 고용량 QLC SSD 등 고부가 제품군 비중도 지속 확대할 계획이다. SK하이닉스 역시 주요 고객사와의 협의를 근거로 “내년 HBM 공급 물량은 이미 상당 부분 소진됐다”고 밝혔다. 회사는 HBM과 서버용 DRAM, 고성능 SSD 생산 능력 강화를 위해 내년 설비투자(Capex)를 상향 조정할 방침이다. 해외 매체들은 SK하이닉스의 HBM 공급이 2027년까지 사실상 예약 완료 상태라고 보도하기도 했다. 증권가 “2026년까지 호황 지속 전망” 이에 국내 증권업계는 내년 메모리 업황에 대해 매우 낙관적인 전망을 내놓고 있다. 대신증권은 최근 보고서를 통해 “D램과 낸드 모두 2026년까지 호황이 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 보고서에 따르면 D램 수요 증가율은 30% 이상, 서버 D램은 40%대 성장까지 예상된다. 반면 D램 비트 공급 증가율은 20% 수준, 낸는 17% 안팎에 그쳐 수요를 따라가지 못할 것으로 봤다. 메모리 재고도 D램은 2~3주, 낸드는 약 6주로 추정돼 공급이 빠듯한 상황이라는 분석이다. 해외에서도 비슷한 전망이 나오고 있다. 노무라증권은 “메모리 슈퍼사이클이 최소 2027년까지 이어질 것”이라며 SK하이닉스를 최대 수혜주로 제시했다. D램과 낸드 가격 상승률 전망도 내년 기준 각각 50%, 60%대로 상향했다. 다만 HBM 가격 조정 가능성이 변수로 지적된다. 하나증권은 “AI 서버 수요가 견조하더라도 HBM 가격은 2026년 이후 두 자릿수 조정이 나타날 수 있다”며 “물량은 부족하지만 가격은 피크아웃 국면에 접어들 수 있다”고 분석했다.

2025.12.09 16:08전화평

삼성의 시간 왔다...4분기 D램 1위 탈환 유력

올해 4분기 삼성전자가 다시 전 세계 D램 시장 1위 지위를 되찾을 전망이다. 현재 1위인 SK하이닉스 대비 범용 D램의 가격 상승에 삼성전자가 더 많은 수혜를 받기 때문이다. 삼성의 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 30% 이상 오를 수 있다는 의견도 나온다. 9일 업계에 따르면 삼성전자는 올 4분기 D램 매출액에서 세계 1위 자리를 탈환할 가능성이 유력시된다. 그간 삼성전자는 압도적인 생산능력을 토대로 D램 시장 점유율 1위를 기록해 왔다. 그러나 올해 1분기 SK하이닉스에 처음으로 선두 자리를 내준 바 있다. 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 제품에서 SK하이닉스가 큰 성과를 거둔 덕분이다. 2~3분기 역시 SK하이닉스가 간발의 우위를 점했다. 다만 올 3분기 기준 삼성전자와 SK하이닉스간 D램 매출액은 매우 근소한 수준이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 해당 분기 SK하이닉스의 D램 매출액은 137억5천만 달러, 삼성전자는 135억 달러로 집계됐다. 시장 점유율은 SK하이닉가 33.2%, 삼성전자가 32.6%다. 양사 격차는 0.6%p에 불과하다. 하지만 4분기에는 삼성전자가 다시 1위 자리를 가져갈 가능성이 유력해졌다. 글로벌 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자로 범용 D램에 대한 공급부족 현상이 심화되면서, 삼성전자의 D램 평균판매가격(ASP) 상승 현상이 두드러지고 있기 때문이다. 우선 올 4분기 삼성전자, SK하이닉스의 빗그로스(메모리 용량 증가율)는 동일한 수준이다. 양사 모두 올 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "4분기 D램 빗그로스는 한 자릿 수 초반 증가"라고 밝힌 바 있다. D램 수요가 폭발적으로 증가하고 있으나, 재고 수준이 낮아 출하량을 무작정 늘릴 수 없기 때문이다. 반면 ASP에서는 삼성전자와 SK하이닉스 간 다른 양상을 보일 전망이다. 현재 업계가 추산하는 삼성전자의 4분기 ASP는 전분기 대비 최소 20%대 상승이다. 최근에는 30%대로 추산하는 증권사 보고서도 발간되는 추세다. LS증권은 30%, 키움증권은 38%를 제시했다. SK하이닉스의 ASP 상승률은 20%대 초중반으로 추산된다. SK하이닉스 역시 범용 D램 가격 상승에 수혜를 입고 있으나, 삼성전자 대비 ASP 상승폭이 적을 수 밖에 없는 구조다. 원인은 HBM의 매출 비중에 있다. SK하이닉스는 주요 고객사인 엔비디아에 HBM3E(5세대 HBM)을 주력으로 공급하고 있어, 범용 D램의 가격 상승에 따른 영향이 제한적이다. 반도체 업계 관계자는 "가격이 대체로 고정적인 HBM 대비 범용 D램의 가격이 빠르게 상승하면서, 수익성이 역전되는 사례까지 발생하고 있다"며 "삼성전자의 경우 HBM 비중이 적고, D램 가격 인상을 적극적으로 밀어부치고 있어 4분기 D램 매출 확대가 SK하이닉스 대비 뚜렷하게 나타날 것"이라고 밝혔다.

2025.12.09 10:24장경윤

금성사 중앙연구소로 출발한 'LG 가산 R&D 캠퍼스' 설립 50돌 맞아

LG전자가 지난 1975년 설립한 국내 민간기업 최초의 종합 연구소인 '가산 R&D 캠퍼스'가 설립 50주년을 맞이했다. LG전자는 8일 서울 금천구 가산동에 위치한 가산 R&D 캠퍼스에서 '50년의 기술과 열정, 내일을 향한 약속'을 주제로 기념 행사를 개최했다고 9일 밝혔다. 참석한 임직원들은 지난 50년간 함께 일궈온 성과와 역사적 의미를 되새기며, 다음 반세기 혁신을 향한 미래비전을 함께 나누는 시간을 보냈다. 이날 행사에는 LG전자 이현욱 HS연구센터장(부사장), 오세기 ES연구소장(부사장)을 비롯해 김쌍수 전(前) 부회장, 이영하 전 사장, 신문범 전 사장, 송대현 전 사장 등 전현직 가전 사업본부장 및 연구소장들과 LG전자와 산학 협력 중인 국내 주요 대학 교수들도 함께 참석해 의미를 더했다. LG전자는 지난 1975년 12월 보다 체계적인 연구 거점 마련 및 연구소 간 시너지를 위해 '금성사 중앙연구소'라는 이름으로 가산 R&D 캠퍼스를 설립했다. 국내 기업 대부분이 개별 공장 내 소규모 연구조직을 운영하던 당시, 가전, 컴퓨터 등 제품군을 모두 아우르며 신제품 개발, 품질 향상, 생산시스템 자동화 등을 전담하는 민간기업 첫 종합 연구소다. 단층 건물에 전기 계측, 제어, 표준 등 실험시설을 갖추고 출범한 연구소는 2002년 압력, 온도, 소음 등 다양한 실험실을 갖춘 실험동을 신축한 데 이어, 2007년 지상 20층·지하 5층 규모의 연구동, 2013년에는 별관을 추가로 준공해 현재 전체 연면적은 3.5만 평에 달한다. 개소 당시 수십여 명이었던 상주 인원도 현재 1천700여 명까지 늘어났다. 글로벌 기술 전문가를 배출하는 LG 가전 R&D 혁신의 중심지로 자리매김한 것이다. 가전의 새로운 지평을 연 혁신 제품들이 이곳에서 탄생했다. 1998년 세계 최초 벨트 없이 모터와 세탁통을 직접 연결한 DD모터와 2001년 모터가 회전 대신 직선운동을 하는 냉장고용 리니어 컴프레서가 대표적이다. 뛰어난 에너지 효율과 내구성으로 LG가전의 핵심 부품 기술력을 입증했다. 2016년 선보인 국내 최초 듀얼 인버터 에어컨은 기존 대비 에너지 효율을 최대 40% 높이며, 美 최고 권위의 발명상인 '에디슨 어워드' 최고상을 받았다. 이러한 탄탄한 기술력을 기반으로 ▲2011년 의류 관리기 'LG 스타일러' ▲2015년 세계 최초 분리세탁 '트윈워시' ▲2022년 새로운 기능이 지속 업그레이드되는 'UP 가전' 등 기존에 없던 새로운 가전도 지속 선보여 왔다. 현재 연구소에서는 가전 제품뿐만 아니라 핵심부품, 기능성 신소재, 플랫폼 등 다양한 연구가 진행되고 있다. 고속회전 모터/인버터 실험실, 미생물/위생 실험실, 선행플랫폼 실험실 등 다양한 연구·실험실은 물론, 의류과학연구소, 공기과학연구소 등 특화 연구 시설과 소재 연구소를 운영하며 ▲다양한 형태와 용량의 HVAC 컴프레서 ▲기능성 신소재 '유리파우더' ▲차세대 가전 플랫폼 등 LG전자의 미래를 위한 연구가 지속되고 있다. 이현욱 LG전자 HS연구센터장(부사장)은 “지난 50년간 쌓아온 세계 최고 수준의 기술 역량을 기반으로 새로운 AI홈 시대를 주도하는 전략 거점이자, 차별적 고객 가치를 제공하는 제품을 선보이는 R&D 혁신의 중심지로 자리매김할 것”이라고 말했다.

2025.12.09 10:04전화평

AI 스타트업 절반, 3년 내 사라져…"R&D 지원 불균형"

국내 인공지능(AI) 스타트업 생존 기반이 취약하다는 보고서 결과가 나왔다. 창업 후 3년간 버티는 비율이 절반을 조금 넘는 수준에 그친다는 평가다. 8일 한국산업기술진흥협회가 발표한 '국내 AI 스타트업 연구·개발(R&D) 현황 분석 및 시사점' 보고서에 따르면 AI 분야 초기 기업들의 생존율, 연구개발 투자 실태, 지역 분포 등을 종합적으로 검토한 결과 이같은 현상이 나타났다. 협회는 기업부설연구소 또는 연구개발전담부서를 갖춘 3만8천154개 기업 대상으로, 설립 7년 이하 스타트업과 일반기업을 구분해 현황을 비교했다. 분석 결과 2023년 기준 AI 스타트업의 3년 생존율은 56.2%로 나타났다. 이는 AI 일반기업 72.7%와 전산업 평균인 68.8%보다 낮았다. 연구개발 재원 구조에서도 취약성이 확인됐다. 보고서는 AI 스타트업의 R&D 비용 중 정부 재원 비중은 22.9%로, 전산업 평균 대비 약 4배에 달해 정부출연금·보조금 의존도가 높다는 점이 드러났다. R&D 투자 규모는 늘고 있다는 점도 언급됐다. 지난 3년간 AI 스타트업의 평균 R&D비는 연평균 15.4% 늘었지만, 2023년 기준 절대 규모는 약 5억9천만원으로 다른 기업군에 비해 여전히 낮은 수준으로 평가됐다. 지역 편중 문제도 지적됐다. AI 일반기업의 82%, 스타트업의 80%가 수도권에 몰려 있어 지역 간 기술 역량 격차가 빠르게 확대되고 있다는 것이다. 고서곤 한국산업기술진흥협회 상임부회장은 "AI 패권 확보가 국가 경쟁력을 좌우한다"며 "AI 혁신의 중심축인 스타트업이 생존하고 성장할 수 있도록 보다 공격적인 R&D 지원과 제도적 기반 정비가 필요하다"고 강조했다.

2025.12.08 16:08김미정

SK하이닉스, 내년 HBM4 '램프업' 탄력 운영

SK하이닉스가 내년 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 본격적인 양산 시점을 놓고 조절에 나섰다. 당초 내년 2분기 말부터 HBM4의 생산량을 대폭 늘릴 예정이었지만, 최근 이를 일부 시점을 조정 중으로 파악됐다. 엔비디아의 AI칩 수요 및 차세대 제품 출시 전략에 맞춰 탄력 대응에 나선 것으로 풀이된다. 8일 지디넷코리아 취재에 따르면 SK하이닉스는 HBM4의 램프업(양산 본격화) 시점을 당초 계획 대비 한 두달 가량 늦췄다. HBM4는 내년 엔비디아가 출시하는 차세대 AI 가속기 '루빈(Rubin)'부터 채용되는 HBM이다. 이전 세대 대비 데이터 전송 통로인 I/O(입출력단자) 수가 2배 많은 2048개로 확대되며, HBM을 제어하는 로직 다이(베이스 다이)가 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정에서 양산되는 점이 가장 큰 특징이다. 당초 SK하이닉스는 HBM4를 내년 2월경부터 양산하기 시작해, 2분기 말부터 HBM4 생산량을 대폭 확대할 계획이었다. 엔비디아가 HBM4 퀄(품질) 테스트를 공식적으로 마무리하는 시점에 맞춰 생산량을 빠르게 확대하려는 전략이다. 이를 위해 SK하이닉스는 대량의 샘플 시생산을 진행해 왔으며, 엔비디아의 요청에 따라 2만~3만개의 칩을 공급한 것으로 알려졌다. 그러나 최근 계획을 일부 수정했다. HBM4의 양산 시점을 내년 3~4월부터로 미루고, HBM4의 생산량을 대폭 확대하는 시점도 탄력 운영하기로 했다. HBM4 양산을 위한 소재·부품 수급도 기존 대비 속도를 늦추기로 한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 관계자는 "SK하이닉스가 내년 상반기부터 HBM4 생산량을 점진적으로 늘려, 2분기 말에는 HBM4 비중을 크게 확대할 계획이었다"며 "그러나 현재는 최소 내년 상반기까지 전체 HBM에서 HBM3E의 생산 비중을 가장 높게 유지하는 것으로 가닥을 잡았다"고 설명했다. 또 다른 관계자는 "SK하이닉스가 엔비디아와 내년 HBM 물량을 논의하면서 예상 대비 HBM3E 물량을 많이 늘린 것으로 안다"며 "엔비디아 루빈의 출시 일정이 지연될 가능성이 커졌고, HBM3E를 탑재하는 기존 블랙웰 칩의 수요가 견조한 것 등이 영향을 미쳤을 것"이라고 말했다. 현재 업계에서는 엔비디아 루빈 칩의 본격적인 양산 시점이 밀릴 수 있다는 우려가 팽배하다. 엔비디아가 루빈 칩의 성능 향상을 추진하면서 HBM4 등의 기술적 난이도가 높아졌고, 루빈 칩 제조에 필수적인 TSMC의 2.5D 패키징 기술 'CoWoS'가 계속해서 병목 현상을 겪고 있기 때문이다. 이에 대해 SK하이닉스 측은 "경영 전략과 관련해서는 구체적으로 확인해드릴 수 없으나, 시장 수요에 맞춰 유연하게 대응할 계획"이라고 밝혔다.

2025.12.08 10:03장경윤

내년 정부 예산 2천100억, 200여개 기업 R&D 수요 반영

과학기술정보통신부(이하 과기정통부)가 6대 전략 분야의 200여개 기업 연구개발 수요를 담은 보고서를 관계 부처에 전달하기로 했다. 과기정통부는 서울 피스앤파크 컨벤션에서 2025년 민관 R&D 혁신포럼을 개최하고 민간의 기술 수요와 정부 연구개발 정책 개선 방안을 논의했다고 4일 밝혔다. 이번 행사에는 고서곤 한국산업기술진흥협회 상임부회장을 비롯해 탄소중립, 무탄소에너지, 첨단바이오, 미래모빌리티, 디지털전환, 우주항공 등 6개 산업 분야에서 200여개 기업의 최고기술책임자(CTO)들이 참석했다. 이번 포럼은 과기정통부와 한국산업기술진흥협회가 2021년부터 운영하고 있는 산업별 민간 R&D 협의체의 논의 결과를 공유하는 자리이기도 하다. 이 협의체는 정부가 특정 현안을 중심으로 한시적으로 운영하는 회의체와 달리, 민간이 주도해 상시로 운영되는 민관 협력 네트워크라는 점에서 의미가 크다. 과기정통부는 협의체를 통해 접수된 기업들의 기술 수요를 신규 연구개발 사업에 반영해 왔다. 규모는 2022년 529억5천만원, 2023년 798억원, 2024년 1천4억원, 2025년 1천298억원에 이어 2026년에는 2천142억원(안)까지 늘어난 것으로 집계됐다. 이날 혁신포럼에서 협의체는 6개 분야별 전략보고서를 통해 구체적인 기술 수요와 정책 제언을 제시했다. 탄소중립 분야에서는 탄소 다배출 기업의 넷제로 전환 프로세스, 자원순환, 지능형 에너지 인프라 기술과 함께 이산화탄소 포집·전환·저장(CCUS) 관련 핵심 기술 확보가 주요 과제로 제시됐다. 무탄소에너지 분야에서는 초고효율 태양전지, 초대형 해상풍력 시스템, 수소산업 전 주기 혁신, 에너지저장장치(ESS)·전력계통 효율화 등 신재생에너지 기술과 더불어 차세대 원자력 설계·검증, 디지털 트윈, 계측·제어, 제조·시공 등 원전 관련 핵심 기술 확보 필요성이 거론됐다. 미래모빌리티 분야에서는 인공지능 자율주행, 소프트웨어 정의 차량(SDV) 생태계, 서비스 비즈니스 모델 등 자율주행 전 주기 기술과 함께 미래항공모빌리티(UAM)를 위한 기체 플랫폼, 안전 운용체계, 첨단 이착륙장 인프라 구축이 핵심 수요로 제시됐다. 첨단바이오 분야에서는 세포·유전자·항체 치료제와 같은 차세대 모달리티 개발, 인공지능 기반 신약 후보 발굴·개발 시스템, 데이터와 의료서비스를 연계·융합하는 디지털 헬스케어 플랫폼 구축 등이 필요 기술로 꼽혔다. 디지털전환 분야에서는 AI 인프라와 학습용 데이터 뱅크, 에이전트 특화 AI 모델링, AI 안전성과 신뢰성 기술, AI 로봇 기반구축과 상호운용성 확보, 응용 도메인 확산 등 인공지능·로봇 핵심 기술 수요가 정리됐다. 우주항공 분야에서는 민간 주도의 발사서비스(뉴스페이스) 진출, 위성 개발·활용 생태계 조성, 화성·심우주 탐사 확대, 항공산업 주도권 확보를 위한 원천·응용 기술 확보가 주요 과제로 제시됐다. 정책·제도 개선에 대한 제언도 함께 담겼다. 협의체는 탄소중립·무탄소에너지 분야에서 대규모 실증 인프라와 설비투자에 대한 재정 지원 확대, 신산업 기술 표준화와 인증제도 마련이 시급하다고 강조했다. 미래모빌리티·첨단바이오 분야에서는 자율주행과 도심항공교통, 신약·의료기기 분야의 규제와 인·허가 제도 개선, 신제품의 신속한 시장 진입을 뒷받침할 다부처 지원체계 구축 필요성을 제기했다. 디지털전환·우주항공 분야에서는 AI 데이터 수집 관련 규제 완화, 산업 도메인별 AI·로봇 인재 양성, 민간 발사체를 위한 허가제도·감시체계·안전통제 등 제도 정비가 필요하다고 제안했다. 과학기술혁신본부는 이번 전략보고서를 과기정통부를 비롯해 보건복지부, 국토교통부, 중소벤처기업부, 식품의약품안전처, 우주항공청 등 관계 부처에 전달할 계획이다. 이를 바탕으로 2027년도 국가연구개발 투자방향과 연구개발 예산 배분·조정에 민간의 기술 수요와 현장 의견을 체계적으로 반영한다는 구상이다. 협의체가 정부 R&D 예산 전 주기를 아우르는 상시 소통창구로 자리잡으면서, 민간의 수요가 사업 기획 단계부터 예산 편성까지 연속적으로 이어지는 구조를 만들겠다는 것이다. 한국산업기술진흥협회 고서곤 상임부회장은 "글로벌 기술패권 경쟁 속에서 지속 가능한 미래를 만들기 위해서는 정부의 정책 의지와 산업계의 혁신 역량을 결집해 국가 기술경쟁력을 강화하는 데 모든 역량을 쏟아야 한다"고 말했다. 이어 "산업별 민간 R&D 협의체가 민관 연구개발 협력의 거버넌스로 발전할 수 있도록 산기협은 최선을 다하겠다"고 밝혔다. 박인규 과학기술혁신본부장은 "체질 개선과 혁신을 기반으로 한 진짜 성장을 달성하기 위해서는 정부와 민간의 협력이 필수적"이라며 "정부는 민간과 시장에서 투자하기 어려운 기초·원천연구와 차세대 기술 육성에 역량을 집중하는 한편 민간 연구개발 투자의 마중물을 제공해 민관 연구개발 투자의 시너지 효과를 극대화해 나가겠다"고 말했다.

2025.12.04 18:07남혁우

나인랩스, 시리즈 A 30억원 규모 투자 유치

데이터센터 및 AI 서버용 열관리 전문기업 나인랩스는 4일 대형 증권사와 벤처캐피털을 통해 30억원 규모 시리즈 A 투자를 유치했다고 밝혔다. 나인랩스는 카본 3D 프린터 시스템과 시제품 제작 사업을 중심으로 한 정밀공정 전문 기업이다. 최근에는 설계·가공 역량을 바탕으로 데이터센터와 고성능 서버용 반도체 직접냉각(D2C) 방식 액체냉각 솔루션으로 포트폴리오를 확장했다. 나인랩스 D2C 액체냉각 솔루션은 고성능 작동시 높은 열을 내는 CPU·GPU 표면에 냉각부를 직접 접촉시켜 구동된다. 기존 공랭식 간접냉각 대비 열전달 효율이 높고 소비 에너지를 줄이는 효과가 있으며 고집적·고전력 서버 환경에서 안정적으로 발열을 관리해 AI·고성능 컴퓨팅(HPC) 서버 인프라 핵심 기술로 꼽힌다. 주요 시장조사업체에 따르면 글로벌 액체냉각 시장은 AI 서버 전환 가속화에 따라 향후 5년간 연평균 25% 이상 성장할 것으로 기대된다. 주요 클라우드 및 통신사들도 D2C 등 액체냉각 기술 도입을 활발하게 검토중이다. 나인랩스는 이번에 유치한 30억원을 이용해 콜드플레이트, 소형 매니폴드, UQD 등 D2C 액체냉각 솔루션 핵심 부품의 설계 고도화와 양산 체계 구축에 나설 예정이다. 또 국내외 데이터센터/서버 사업자와 기술검증 협력 프로젝트도 확대한다. 박성호 나인랩스 대표이사는 "이번 30억원 규모 시리즈 A 투자 유치는 나인랩스의 기술 완성도와 글로벌 시장 성장 가능성을 동시에 인정받은 의미있는 이정표로 향후 고효율·친환경 액체냉각 솔루션을 통해 글로벌 데이터센터 및 AI 인프리 시장에서 새로운 표준을 만들어가겠다"고 밝혔다.

2025.12.04 15:02권봉석

SK하이닉스, 'HBM 전담' 기술 조직 신설…AI메모리 공략 가속화

SK하이닉스가 글로벌 경쟁력 확보를 위한 대대적인 조직개편에 나섰다. 미국 등 해외 지역에 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 위한 조직을 신설한 것은 물론, 차세대 HBM(고대역폭메모리) 개발에 특화된 조직 체계도 구성했다. SK하이닉스는 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 회사는 ”2024년, 2025년 연속으로 HBM 글로벌 1위를 유지한 SK하이닉스는 AI 메모리 시장의 새로운 표준을 제시해왔다”며 “이번 조직개편을 통해 글로벌 AI 시대를 선도하기 위한 기반을 강화하고 지속 가능한 성장 체계를 더욱 공고히 할 것”이라고 강조했다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 '글로벌 AI 리서치 센터'를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 이 조직을 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루(Guru)급 인재를 영입해 시스템 연구 역량을 업계 최고 수준으로 끌어올릴 예정이다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하고 글로벌 생산 경쟁력 강화를 전담하는 '글로벌 인프라' 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 '매크로 리서치 센터'도 세운다. 이곳에 글로벌 거시경제부터 개별 산업, 기업 분석에 정통한 전문가를 영입해 미래 대응 역량을 한층 강화한다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스 체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스(Matrix)형 조직인 '인텔리전스 허브'를 운영한다. 이 조직은 고객∙기술∙시장 정보를 AI 기반 시스템으로 통합 관리해 고객 기대 이상의 가치를 제공하는 데 필요한 통찰력 확보에 주력한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또한 커스텀(Custom) HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축해, 개발부터 양산, 품질 전 과정을 아우르는 HBM 특화 조직 체계를 완성했다. 한편, SK하이닉스는 총 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업·기술 분야에서 발탁했고, 기술·지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조·기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 'C-Level'(C레벨) 핵심 임원인 '양산총괄(CPO)'로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, 설루션(Solution) 개발 담당으로 각각 승진해 향후 회사를 이끌어 갈 경영자로서의 역량을 확고히 하게 됐다. 또한 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터(Corporate Center) 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다.

2025.12.04 13:49장경윤

마이크론, 소비자 사업 철수...'AI 메모리'에 힘 준다

미국 주요 메모리 제조기업 마이크론이 소비자용 메모리 출하를 내년 초 중단한다. 전 세계 AI 인프라 투자로 수요가 폭증하는 AI 데이터센터용 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. 마이크론은 소비자용 브랜드 제품 판매 부문인 '크루셜(Crucial)' 사업에서 철수하겠다고 3일 발표했다. 크루셜은 마이크론이 지난 1996년 출시한 소비자용 메모리 및 스토리지 브랜드다. PC에 탑재되는 D램 및 SSD(솔리드스테이트드라이브)를 주력으로 공급해 왔다. 이번 마이크론의 결정은 AI 데이터센터 시장의 급격한 성장세에 따라, 수요가 증가하는 고부가 메모리 사업에 집중하기 위한 전략으로 풀이된다. B2B(기업간거래) 전략 고객향 메모리 공급은 일반 소비자용 대비 수익성이 높고, 장기적인 계약을 체결하기 때문에 사업 안정성이 높다. 수밋 사다나 마이크론 부사장 겸 최고사업책임자(CBO)는 "마이크론은 빠르게 성장하는 시장에서 규모가 크고 전략적인 고객들을 위한 공급 및 지원을 개선하고자, 크루셜 브랜드 사업 철수라는 어려운 결정을 내렸다"고 설명했다. 마이크론은 2026 회계연도 2분기 말인 2026년 2월까지만 크루셜 브랜드 제품을 출하할 예정이다. 기존 제품에 대한 보증 및 지원은 계속 제공한다.

2025.12.04 10:38장경윤

삼성전자, 엔비디아향 HBM4 최종 평가 단계 돌입

삼성전자가 엔비디아향 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 공급을 위한 마지막 단계에 들어선다. 이달부터 실제 AI칩과 최종 HBM 샘플을 패키징 및 테스트하는 과정에 착수할 것으로 파악됐다. 그간 삼성전자가 HBM4 성능 및 수율 향상에서 많은 진전을 이뤄냈으나, 현재로서는 HBM4의 적기 상용화 가능성을 단언하기에는 무리가 있다는 평가가 있었다. 엔비디아가 요구하는 충분한 물량의 샘플로 테스트를 거치지 않아, 초기 결과만을 확인할 수 있었기 때문이다. 테스트 일정을 고려하면 삼성전자 HBM4의 상용화 윤곽이 드러나는 시점은 빨라야 내년 1분기께가 될 전망이다. 주요 경쟁사인 SK하이닉스 역시 내년 초까지는 패키징 단에서의 테스트를 지속할 것으로 관측된다. 삼성전자, HBM4 상용화 위한 마지막 평가 목전 3일 지디넷코리아 취재에 따르면, 삼성전자는 이달부터 엔비디아향 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 진행할 계획이다. HBM4는 엔비디아가 내년 하반기 출시할 예정인 차세대 AI 가속기 '루빈'에 처음으로 탑재되는 차세대 HBM이다. 삼성전자를 비롯해 SK하이닉스, 마이크론이 엔비디아로부터 대량으로 샘플을 요청받은 바 있다. 이에 삼성전자는 지난 9월 말부터 엔비디아향으로 CS(커스터머샘플; 양산용으로 평가하는 샘플) 초도 물량을 공급했다. 이후 지난달 최종 샘플에 대한 추가 공급을 실시하며, 엔비디아가 요구하는 샘플 물량을 일정 수준 충족한 것으로 알려졌다. CS 샘플 테스트의 핵심은 2.5D 패키징에 있다. 2.5D 패키징은 HBM과 루빈 칩 같은 AI 가속기를 기판에 실장하는 공정으로, 가운데에 칩과 기판을 연결해주는 얇은 막(인터포저)를 삽입한다. 엔비디아의 경우 대만 주요 파운드리인 TSMC에 이 공정을 맡긴다. TSMC는 자체적으로 개발한 2.5D 패키징 기술인 'CoWoS(칩-온-웨이퍼-온-서브스트레이트)' 양산 라인을 보유하고 있다. 최종 HBM4 샘플이 2.5D 패키징 및 테스트에 돌입한 만큼, 삼성전자는 HBM4의 제품 상용화를 위한 마지막 단계에 접어든 것으로 평가 받는다. 다만 아직까지 삼성전자의 HBM4 상용화 여부를 판단하기에는 이르다는 게 업계의 시각이다. HBM4 자체에 오류가 없더라도, 실제 루빈 칩과의 연결성을 확인하는 2.5D 패키징에서 오류가 발생하면 양산이 불가능하기 때문이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "삼성전자의 최종 HBM4 샘플이 이달부터 2.5D 패키징 및 완성품에 대한 테스트를 받을 예정"이라며 "테스트 일정을 고려하면 빨라야 내년 1분기께 실제 상용화 여부에 대한 윤곽이 드러날 것으로 보인다"고 설명했다. 반도체 패키징 업계 관계자는 "실제 AI 반도체 제조에는 HBM과 AI 가속기, 각종 보조 칩들을 모듈화해서 전체적으로 신뢰성을 봐야하기 때문에 HBM 자체 수율 및 성능과는 결이 다르다"며 "루빈 칩의 상용화 과정에서 CoWoS가 가장 중요한 요소"라고 말했다. 2.5D 패키징 신뢰성 확보까지 속단은 '금물'…내년 초 윤곽 실제로 삼성전자에 앞서 먼저 HBM4 샘플을 공급했던 SK하이닉스도 2.5D 패키징 및 테스트 하는 과정에서 여러 개선 작업이 필요했던 것으로 파악됐다. SK하이닉스가 최근 해외 IR 행사를 통해 "HBM4에 대한 재설계, 인증 지연 문제는 없다"고 밝혔으나, 일부 국지적인 문제 해결을 위해 개선품을 지속해서 만들어왔다는 게 업계의 전언이다. 해당 사안에 정통한 관계자는 "엔비디아의 칩 성능 상향 요구, 이전 세대 대비 HBM4의 I/O(입출력단자) 2배 증가 등으로 CoWoS 단에서 해결해야 할 이슈들이 계속 발생해 왔다"며 "다만 현재는 SK하이닉스가 개선된 샘플 설계를 완료한 상태로, 내부에서도 심각한 위기로 인지하지 않는 것으로 안다"고 밝혔다. 결과적으로 SK하이닉스 역시 내년 초까지 HBM4 최종 샘플에 대한 2.5D 패키징 테스트를 지속할 전망이다. 현재 엔비디아가 메모리 공급사에 제시한 HBM4 공식 퀄(품질) 테스트 일정 완료 시기는 내년 1분기 말로, 그 전까지는 메모리 공급사 모두 HBM의 안정화 및 수율 개선에 총력을 기울일 것으로 관측된다. 반도체 업계 관계자는 "SK하이닉스가 HBM4 최종 샘플에 대한 테스트를 가장 먼저 진행한 만큼 가장 앞서 있으나, 모든 불확실성이 제거되는 시점은 내년 1분기"라며 "루빈 상용화를 위한 각 요소에 필요한 기술의 난이도가 상당히 높아 업계 예상보다 HBM4 및 루빈의 양산 일정이 전체적으로 밀릴 가능성도 높아졌다"고 설명했다.

2025.12.03 14:48장경윤

삼성 세계 최초 12나노급 GDDR7 대통령상…추론 AI 시장서 '각광'

삼성전자의 최첨단 GDDR7 D램이 국가 산업경쟁력 강화에 기여하는 미래전략 기술로 인정 받았다. 해당 D램은 업계 최초로 12나노미터(nm)급 미세 공정을 적용한 고성능·고용량 그래픽 D램으로, 엔비디아 등이 주목하는 추론 AI 시장에서 핵심 역할을 담당할 것으로 관측된다. 삼성전자는 3일 서울 코엑스에서 개최되는 '2025 코리아 테크 페스티벌'에서 12나노급 40Gbps 24Gb GDDR7 D램으로 2025 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. GDDR은 그래픽 처리에 특화된 D램으로, 일반 D램 대비 대역폭이 높아 한 번에 더 많은 데이터를 전송할 수 있다. GDDR7은 현존하는 GDDR 중 가장 최신 세대에 해당한다. GDDR7은 AI 시장에서 핵심 메모리로 빠르게 자리매김하고 있다. 특히 AI 경쟁의 초점이 기존 학습에서 추론으로 넘어가면서 GDDR7의 가치는 더욱 부각되는 추세다. AI 학습이 더 높은 메모리 용량 및 대역폭을 요구하는 데 비해, AI 추론은 효율성을 더 중시하기 때문이다. GDDR7은 고대역폭메모리(HBM) 대비 비용 효율, 전력효율, 경량성에서 강점을 가지고 있다. AI 시장의 주요 플레이어들 역시 GDDR7을 주목하고 있다. 엔비디아는 지난 9월 공개한 추론 전용 GPU인 루빈 CPX(Rubin CPX)'에 128GB GDDR7을 탑재할 것이라고 밝혀, GDDR7의 시장 입지를 한층 강화할 전망이다. 이에 삼성전자도 엔비디아와의 협력을 통해 시장 주도권을 공고히 할 것으로 관측된다. 김동원 KB증권 연구원은 "최근 엔비디아가 삼성전자에 GDDR7 공급 확대를 대폭 요청해 평택 라인의 생산능력이 두 배 이상 확대될 것"이라며 "가격 프리미엄을 받고 있는 GDDR7이 향후 D램 사업의 수익성 개선을 견인할 것으로 전망한다"고 밝혔다. 한편 삼성전자는 올해 초부터 12나노급 GDDR7 D램 양산에 나섰다. 그래픽 D램 중 최초로 24Gb를 구현했으며, 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원한다. 또한 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선하는 데 성공했다.

2025.12.03 11:07장경윤

삼성전자, 16~18일 글로벌 전략회의…내년 사업 전략 수립

삼성전자가 이달 중순 글로벌 전략회의를 진행한다. 이 자리에서는 스마트폰과 반도체 등 핵심 분야 내년 사업 전략이 논의될 것으로 보인다. 2일 재계에 따르면 삼성전자는 오는 16~18일 사흘간 디바이스경험(DX) 및 디바이스솔루션(DS) 부문을 나눠 '하반기 글로벌 전략협의회'를 열 예정이다. 이번 회의는 노태문 DX부문장(사장)과 전영현 DS부문장(부회장)이 각각 회의를 주관할 것으로 알려졌다. 각 부문에서 회의에 참석하는 총 인원은 300명에 달할 전망이다. 세부적으로 DX 부문은 16~17일, DS 부문은 18일 회의를 진행한다. 이재용 회장은 예년처럼 회의에 직접 참석하지 않고 추후 사업 전략 등을 보고받을 것으로 전해진다. 이번 회의에서 DX부문은 '갤럭시S26' 시리즈 등 내년 플래그십 스마트폰의 판매 전략 및 목표 등이 주요 안건에 오를 가능성이 유력하다. 현재 반도체 가격 상승과 환율 변화, 글로벌 공급망 등 대외적인 변수가 산재한 만큼, 노태문 사장을 필두로 대책 마련에 심혈을 기울일 것으로 예상된다. DS부문은 HBM(고대역폭메모리), 2나노미터(nm) 이하의 최첨단 파운드리 공정 등 고부가가치 제품과 최근 AI 산업의 활황으로 가격이 급등하고 있는 범용 메모리 간의 생산 전략 등이 집중 논의될 것으로 관측된다. 한편 삼성SDI·삼성전기 등 주요 관계사들도 이달 전략회의를 통해 내년도 사업계획을 수립할 것으로 알려졌다.

2025.12.02 16:51장경윤

위태로운 남극 빙하, ESA 신형 위성이 포착[우주서 본 지구]

유럽우주국(ESA)이 지난 달 초 발사한 지구 관측 위성 '센티넬-1D'가 처음으로 고해상도 이미지를 지구로 전송했다고 IT매체 기가진이 1일(현지시간) 보도했다. ESA는 유럽연합(EU) 회원국, 유럽기상위성개발기구(EUMETSAT) 등과 공동으로 지구관측 프로그램 '코페르니쿠스'를 운영 중이다. 센티넬-1D는 이 프로그램의 일환으로 지난 11월 4일 아리안6 로켓에 실려 발사됐다. 센티넬-1D는 레이더 관측 기술을 사용해 태양광 조건과 관계없이 고해상도 촬영이 가능한 것이 특징이며, 특히 극지방 관측에 적합하다고 알려져 있다. ESA는 최근 독일 브레멘에서 열린 ESA 각료 회의에서 센티널-1D가 촬영한 최초의 이미지를 공개했다. 공개된 사진에는 남극 대륙의 빙하와 남미 대륙의 남단 등의 모습이 담겨 있다. 첫 번째 사진은 남극 반도의 모습이다. 남극 반도 빙상은 남극 대륙에서 가장 작은 축에 속하지만, 빙하 규모가 작고 온난화 속도가 빠른 지역이어서 기후 변화에 가장 취약한 지역 중 하나로 꼽힌다. 빙붕 붕괴와 빙하 두께 변화 등을 통해 이 지역의 기후 변화를 파악할 수 있을 것으로 보인다. 센티넬-1D는 남극 반도 서쪽에 위치한 스웨이츠 빙하와 파인아일랜드 빙하도 촬영했다. 두 빙하는 모두 기후 변화에 취약한 지역으로, 특히 스웨이츠 빙하는 '지구에서 가장 위험한 빙하'로 불릴 만큼 급격한 붕괴 위험이 있는 것으로 알려져 있다. 사진에서도 이러한 취약성이 나타난다. 이 이미지는 다중 레이더 편광 기술로 촬영했으며, 해빙은 보라색 계열로, 빙하는 흰색이다. 위 이미지는 남미 대륙 남단에 위치한 티에라델푸에고 군도의 모습이다. 이 지역은 동쪽으로는 아르헨티나, 서쪽으로는 칠레에 걸쳐 있다. 해당 이미지는 여러 유형의 레이더파를 조합해 얻은 것으로, 바다와 눈 덮인 봉우리는 파란색, 육지는 노란색으로 표현돼 대조를 이룬다. ESA 지구 관측 프로그램 책임자 시모네타 첼리는 “센티넬-1D의 첫 결과물을 보게 되어 매우 기쁘다”며 “이 임무를 통해 획득한 데이터는 기후 변화 대응을 위한 필수 자료일 뿐 아니라, 지구 연구 전반에서 활용 가치가 매우 크다”고 강조했다.

2025.12.02 11:20이정현

중견기업인의 날…이동현 오상헬스케어 회장 금탑산업훈장

코로나 팬데믹 당시 자체 개발한 코로나 진단키트로 미국 FDA 긴급사용승인을 획득해 K-바이오의 글로벌 위상을 높인 이동현 오상헬스케어 회장이 1일 서울 소공동 롯데호텔에서 열린 '제11회 중견기업인의 날' 기념식에서 최고 영예인 금탑산업훈장을 받았다. 산업통상부와 한국중견기업연합회가 '중견기업, 하나로 모여 더 큰 내일을 위해!'라는 주제로 개최한 이날 행사에서는 이동현 회장 외에 산업발전에 기여한 중견기업인에게 유공자 포상이 수여됐다. 이지선 신성이엔지 대표는 반도체·디스플레이 등 생산에 필요한 산업용 공기청정기 국산화를 통해 국내 시장점유율 60%를 달성했고 축적된 기술력을 바탕으로 미국·인도·베트남 등으로 수출을 확대해 K-소부장 위상을 높인 공로로 은탑산업훈장을, 이효진 대림통상 부회장과 곽준상 도화엔지니어링 대표가 산업포장을 받았다. 또 김태훈 네패스 대표, 김준구 미래컴퍼니 대표, 김치환 삼기 대표, 양승화 두성테크 부사장이 대통령표창을, 방효영 한미반도체 상무 외 4명이 국무총리표창을, 김태현 이엠지전선 대표 외에 40명과 단체 2곳이 산업부장관표창을 받았다. 한편, 중견기업계는 '진짜 성장'의 핵심 동력으로서 중견기업의 의지와 비전을 선언하는 '중견기업, 더 큰 성장' 세리머니에서 2026년 신규 일자리 35만 개 창출, 국내 35조 원 투자, 수출 1천300억 달러 달성, 상생 협력 선도 등 중견기업의 주요 실천 과제 목표를 밝혔다. 김민석 국무총리는 “제조업 분야 중견기업은 전제의 85%가 소재·부품·장비 관련 기업으로 국가 전략산업의 핵심 기반이며, K-뷰티·K-푸드·K-콘텐츠 등 한류 산업에서도 중견기업의 역할이 크다”며 “중견기업이 '진짜 성장'의 주역이 되도록 환경변화 대응, 수출·투자 등 지원체계를 촘촘하게 마련하고, 성장 단계별로 맞춤형 지원을 제공해 나가겠다”고 밝혔다. 최진식 중견련 회장은 “대내외 경제 불확실성은 여전히 높지만, 기업가정신은 역경 속에서 더 화려하게 피어나는 꽃, '앙스트 블뤼테'”라면서 “끊임없는 연구 개발을 통해 기술 경쟁력을 강화하고, 노사가 함께 발전하는 선도적인 기업 문화를 확산하는 한편, 청년이 미래를 걸어볼 만한 비전이 넘치는 좋은 일자리를 더 많이 창출함으로써 지속가능한 '진짜 성장'의 기틀을 다지는 데 최선을 다할 것”이라고 강조했다.

2025.12.01 17:34주문정

정부 "2029년까지 차세대 배터리 R&D에 2800억 투입"

전기차 수요 부진과 미국의 정책 변동성으로 위기에 처한 K-배터리 업계의 경쟁력 강화를 위해 정부가 2천800억원을 투입한다. R&D 이후 조기 상용화를 위한 인프라·표준·특허 지원과 국민성장펀드를 활용한 사업화 지원도 병행한다. 28일 정부서울청사에서 김민석 국무총리 주재로 열린 '제8차 국가첨단전략산업위원회'에서 이 같은 내용을 담은 안건이 논의됐다. 김 총리는 회의에서 K-배터리 산업과 관련해 “전기차 캐즘(일시적 수요 정체)이나 중국의 기술 추격 등으로 어려움이 가중돼 있는 가운데 어떻게 대응할 것인지 논의한다”며 “핵심 광물 확보를 위해 고위험 경제안보 품목에 대한 생산 지원 확대도 적극 검토하고 있다”고 말했다. 또 “우리 산업이 글로벌 경쟁 대열에서 뒤처지지 않고 선두를 유지할 수 있도록 정부가 총력을 다해 지원하겠다”며 “산업 경쟁력 확보를 위해 제조업 인공지능 대전환(M.AX)과 마더 팩토리 구축 등을 추진하겠다”고 밝혔다 정부는 '2035 이차전지 산업기술 로드맵'을 연내 수립해 중장기 관점에서 R&D 방향성과 기술 목표를 제시할 계획이다. 차세대 배터리 기술 개발에 2029년까지 2천800억원을 투입하고, 'LFP 플러스' 전략을 추진해 리튬망간인산철(LMFP), 리튬망간리치(LMR), 나트륨 배터리 등 새로운 보급형 배터리와 관련 소재 기술 고도화를 통해 생태계 조기 구축도 지원한다. 로봇, 휴머노이드, 방산, 첨단 항공 엔진, 이차전지 등의 신규 특화단지 지정도 검토한다. 니켈·리튬 등 이차전지 기초원료 생산을 집중 지원하는 이차전지 특화단지와 작년 국가첨단전략산업으로 새롭게 추가된 휴머노이드(로봇)와 첨단항공엔진(방산) 특화단지가 지정 대상이다. 내달 중 신규 특화단지 공모가 시작된다. 국가첨단전략기술 신규 지정도 추진한다. 정부는 지금까지 반도체, 디스플레이, 이차전지, 바이오, 로봇, 방산 등 6개 산업과 해당 산업의 19개 기술을 국가첨단전략기술로 지정한 바 있다. 앞으로 원전, 미래차, 인공지능 등 국내 산업 육성과 보호에 중요한 기술을 중심으로 신규 지정을 우선 검토할 계획이다. 주요 소재와 핵심광물 대중국 의존도가 높은 상황에서 '고위험 경제안보 품목'에 대한 국내 생산 지원도 확대할 예정이다. 아울러, 공급망안정화기금을 활용한 투자 지원 확대(2026년 1천억원), 핵심광물 공공비축 확대, 사용후 배터리의 재자원화 지원 등을 추진할 예정이다. 구체적으로 사용후 배터리법 제정과 함께 전주기 통합 이력관리 시스템 구축을 추진한다. LFP 배터리 탑재 전기차에 대한 생산자책임재활용제도(EPR) 도입을 검토한다. 국내에 일정 수준의 이차전지 생산 기반을 유지하기 위해 전기차와 에너지저장장치(ESS) 수요를 최대한 활성화한다는 방침이다. 전기차 수요 진작을 위해 보조금을 올해 7천153억원에서 내년 9천360억원으로 확대하고, 개소세·취득세 감면도 지속 추진한다. ESS 중앙계약시장에서는 공급망 요소를 포함해 산업 경쟁력에 대한 평가를 강화할 계획이다. 한편 정부는 국내 생산기반 강화를 위해 충청-영남-호남을 잇는 '배터리 삼각벨트'를 구축할 계획이다. 배터리 삼각벨트는 이재명 대통령의 대선 공약이기도 했다. 권역별 특화 분야를 중심으로 R&Dˑ인프라ˑ인력양성 지원, 권역 간 연계 강화를 위한 협의체 및 플랫폼 구축 등도 추진할 예정이다.

2025.11.28 18:02류은주

기판 업계, 금·CCL 가격 상승 부담…고부가 제품 활로 개척

국내 반도체 기판 업계 내 원자재 가격 상승 부담이 심화되고 있다. 금 등 핵심 소재 가격이 올해 하반기까지 두 자릿 수로 증가한 탓이다. 다만 기판업체들은 대체로 수익성 확보에 낙관적인 입장으로, 차세대 메모리 및 AI 반도체 수요에 따른 고부가 제품 비중 확대를 추진하고 있다. 28일 업계에 따르면 반도체기판의 주요 소재인 금, CCL(동박적층판) 가격은 올해 급격한 상승세를 기록하고 있다. 현재 D램 및 SSD 모듈, 시스템반도체에는 인쇄회로기판(PCB)이 필수적으로 활용되고 있다. PCB는 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판이다. 국내에서는 대덕전자, 심텍, 코리아써키트, 티엘비 등이 관련 사업을 영위하고 있다. PCB의 원재료에서 금, CCL 소재가 차지하는 비중은 절반에 육박하는 것으로 알려져 있다. 금의 경우 청화금카리(PGC)가 가장 핵심 소재로 쓰인다. 티엘비·심텍 등에 따르면, PGC 가격은 지난 2023년 그램(g)당 5만원대에서 지난해 7만원, 올해 3분기 9만9천원으로 2배 가까이 올랐다. 미·중간 패권 전쟁, 러·우 전쟁 장기화, 금리인하 정책 등이 맞물리면서 금값이 폭등했고, 관련 소재 역시 가격이 크게 오른 탓이다. CCL은 반도체 모듈용 PCB 외에도 패키지기판에 활용되고 있어, 영향 범위가 더 넓다. CCL은 반도체 수지·유리섬유·충진재·기타 화학물질로 구성된 절연층에 동박을 적층해 만들어진다. 반도체 패키지기판의 대표적인 제품은 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이)다. FC-BGA는 반도체 칩을 뒤집은(플립) 뒤, 미세한 금속 돌기인 범프로 연결하는 패키지기판이다. 국내에서는 삼성전기·LG이노텍 등이 사업을 진행하고 있다. 삼성전기·LG이노텍에 따르면, 올 3분기 기준 CCL 매입가격은 전년 대비 10% 초중반 수준으로 상승했다. CCL이 AI 반도체 활황으로 수요가 급증했고, 특히 T-글라스 등 핵심 소재의 공급난이 심각해졌기 때문이다. 다만 기판업계는 고부가 제품 비중 확대로 원자재 비용 상승 부담을 상쇄할 수 있을 것으로 보고 있다. D램의 경우 내년 1c(6세대 10나노급) D램의 본격적인 상용화로 8Gbps 급의 고성능 DDR5 상용화가 예상된다. 2세대 SoCAMM(소캠)용 PCB도 본격적으로 양산될 예정이다. 소캠은 엔비디아가 AI 서버를 겨냥해 독자 개발해 온 차세대 메모리 모듈로, 저전력 D램(LPDDR)을 4개씩 집적해 I/O(입출력단자) 수를 크게 늘린 제품이다. FC-BGA는 전 세계 빅테크 기업들이 자체 ASIC(주문형반도체)를 개발함에 따라, AI 가속기향으로 수요가 크게 늘어나는 추세다. 이에 삼성전기와 LG이노텍 등은 고성능 FC-BGA 개발 및 고객사 확보에 적극 나서고 있다. 기판업계 관계자는 "기판용 금 소재는 대체재 개발이 어려워, 사실상 원자재 가격 상승 부담을 피할 수 없을 것"이라며 "그러나 차세대 메모리와 AI 가속기 시장 확대에 따른 고부가 기판 수요도 늘어나고 있어, 계속해서 수익성을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

2025.11.28 14:08장경윤

삼성전자, 메모리개발 통합 조직 신설…산하에 HBM개발팀 배치

삼성전자가 메모리 개발을 통합하는 담당조직을 신설하고, 산하에 HBM(고대역폭메모리) 개발팀을 재배치하는 조직개편을 실시했다. 27일 업계에 따르면 이날 삼성전자는 임원 대상 설명회를 열고 조직개편과 관련한 내용을 발표했다. 삼성전자는 이번 조직개편을 통해 메모리개발 담당 조직을 신설하고, 황상준 D램 개발실장(부사장)을 총괄 임원으로 내정했다. 황 부사장은 삼성전자 내에서 고부가 D램 및 HBM 개발을 이끌어온 인물로 알려졌다. 또한 삼성전자 HBM개발팀이 신설조직 내 설계팀 산하로 편성돼, HBM4와 HBM4E 등 차세대 제품 개발을 이어갈 예정이다. 앞서 삼성전자는 지난해 7월 조직개편을 통해 HBM개발팀을 별도로 신설한 바 있다. 수율 및 제품 안정성 문제로 주요 경쟁사인 SK하이닉스에 HBM 시장 주도권을 내준 후, 경쟁력 회복을 위해 개발 역량 및 인력을 한 데 끌어모으기 위한 조치였다. 그러나 이번 인사로 HBM개발팀은 메모리개발 담당 소속으로 재편됐다. 내부적으로 HBM 관련 기술력이 정상화 궤도에 올랐다는 판단이 작용한 것으로 풀이된다. 현재 삼성전자는 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4를 공급하기 위한 제품 개발에 주력하고 있다. 주요 경쟁사가 1b(5세대 10나노급) D램을 채용한 반면, 삼성전자는 이보다 앞선 1c(6세대 10나노급) D램을 채용해 경쟁력 강화를 꾀했다.

2025.11.27 13:20장경윤

SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위 수성

SK하이닉스가 올해 3분기 글로벌 D램 시장에서 3분기 연속 1위를 차지하며 메모리 반도체 주도권을 이어갔다. 26일 시장조사업체 트렌드포스가 발표한 올해 3분기 D램 산업 보고서에 따르면 SK하이닉스는 전체 D램 시장 매출 414억 달러 가운데 33.2%의 점유율을 올리며 1위를 수성했다. SK하이닉스의 상승세는 HBM(고대역폭메모리) 수요 증가가 견인한 것으로 보인다. AI 서버와 LLM(대규모 언어 모델) 학습 수요가 폭발적으로 늘며 HBM 출하량이 크게 증가했고, 범용 D램 수요 또한 회복세에 접어들며 매출 확대에 힘을 보탠 것이다. 다만 SK하이닉스와 삼성전자 모두 시장 점유율이 전 분기 대비 하락했다. SK하이닉스는 38.7%에서 33.2%로, 삼성전자는 32.7%에서 32.6%로 소폭 감소했다. SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 감소한 반면, 3위 마이크론의 점유율은 상승했다. 마이크론의 3분기 시장 점유율은 25.7%다. 이는 전 분기 점유율인 22% 대비 3.7%p(포인트) 증가한 수준이다. 매출의 경우 3사 모두 전분기 대비 상승했다. SK하이닉스는 137억5천만달러 매출로 전 분기 대비 12.4%, 삼성전자는 30.4% 오르며 135억달러 매출을 기록했다. 3위 마이크론은 전 분기보다 53.2% 증가한 106억5천만달러의 매출을 올렸다. 4분기에도 D램 가격 상승세는 이어질 전망이다. 트렌드포스는 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고, HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라고 전했다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 전했다.

2025.11.26 17:37전화평

텐센트, 텍스트·이미지·스케치 등 상업용 3D 에셋 몇 분 만에 생성

텐센트가 크리에이터와 개발자를 겨냥한 차세대 인공지능(AI)기반 제작 툴을 선보인다. 텐센트는 AI기반 3D 모델링 툴 '훈위안(Hunyuan) 3D 생성 엔진'을 글로벌 출시했다고 26일 밝혔다. 이를 통해 사용자는 텍스트 설명, 이미지, 스케치 등 멀티모달 입력만으로 고품질 3D 에셋을 즉시 생성할 수 있다. 텐센트 측은 기존에 수일에서 수주까지 걸리던 제작 기간을 몇 분 단위로 단축하고 복잡한 전통적 3D 제작 워크플로우를 크게 단순화할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 텐센트의 클라우드 사업 부문인 텐센트 클라우드는 기업 고객을 대상으로 '훈위안 3D 모델 API'를 제공한다. 이 API를 활용해 게임 개발, 이커머스 프로모션, 영상 특수효과(VFX), 광고 제작, 소셜미디어 콘텐츠, 3D 프린팅 등 다양한 워크플로우에 고급 3D 생성 기능을 통합할 수 있다. 글로벌 버전 일반 사용자는 매일 20회까지 무료로 3D 에셋을 생성할 수 있으며, 텐센트 클라우드를 통해 API를 연동한 기업 고객에게는 3D 에셋 생성에 활용 가능한 200 크레딧이 무료로 제공된다. '훈위안 3D' 대형 모델은 텐센트가 자체 개발한 생성형 AI 대형 모델 시리즈 가운데서도 가장 발전된 모델로 평가된다. 2024년 11월 오픈소스 3D 모델로 공개된 이후 현재까지 허깅페이스(Hugging Face)에서 누적 3백만건이 넘는 커뮤니티 다운로드를 기록했다. 글로벌 개발자와 크리에이터, 오픈소스 커뮤니티에서 가장 인기 있는 3D 생성 모델 중 하나로 자리잡았다는 설명이다. 텐센트는 이후 지속적인 업데이트를 통해 생성 품질과 모델링 정확도를 높여왔다. 현재 '훈위안 3D 3.0'은 개별 오브젝트 중심의 고품질 3D 에셋 제작에 특화돼 있다. 또 '훈위안 3D 월드(Hunyuan3D World)' 모델은 대규모 인터랙티브 3D 환경 생성에 초점을 맞춘 버전으로, 게임, 가상현실(VR), 디지털 콘텐츠 제작 분야에서 새로운 형태의 월드 빌딩(world building)과 몰입형 경험 구현을 지원한다. 중국 본토에서는 이미 다양한 산업군에서 '훈위안 3D' 기반 활용 사례가 나오고 있다. 글로벌 실시간 3D 엔진 기업 유니티 차이나(Unity China), 소비자용 3D 프린팅 선도 기업 뱀부랩(Bambu Lab), 중국 최대 AI 콘텐츠 제작 플랫폼 립립(Liblib) 등을 포함해 1백50개가 넘는 기업이 텐센트 클라우드를 통해 훈위안 3D 모델을 도입했다. 게임·엔터테인먼트뿐 아니라 제조, 교육, 마케팅 등으로 적용 범위가 확대되는 추세다. 텐센트는 오픈소스 커뮤니티와 기업 고객 생태계를 동시에 겨냥한 전략을 통해 글로벌 3D 생성형 AI 시장에서 영향력을 더욱 확대한다는 계획이다.

2025.11.26 16:23남혁우

"더 빠르고 더 넓게"...삼성 vs SK하이닉스, 초고속 D램 기술 첫 공개

삼성전자와 SK하이닉스가 '국제고체회로학회(ISSCC) 2026'에서 차세대 D램 기술을 대거 공개하며 AI 시대 메모리 경쟁의 본격적인 개막을 알렸다. SK하이닉스는 그래픽·모바일용 GDDR7과 LPDDR6, 삼성전자는 HBM4를 발표하며 서버·그래픽·모바일 전 영역에서 차세대 표준을 제시했다. SK하이닉스, 더 빨라진 그래픽·저전력 D램 공개 김동균 SK하이닉스 펠로우는 26일 스페이스쉐어 서울역 센터에서 진행된 ISSCC 프레스 컨퍼런스 메모리 분과 발표를 통해 국내 메모리 양사의 기술 현황에 대해 설명했다. 먼저 SK하이닉스는 이번 행사에서 핀당 48Gb/s 속도와 24Gb 용량을 갖춘 GDDR7을 공개했다. 이 제품은 대칭형 2채널 모드를 적용해 GPU·AI 엣지 추론·게이밍 등 고대역폭 환경을 겨냥한 설계다. 김 펠로우는 “AI 시대에는 D램에서 요구되는 인터페이스 대역폭이 모든 세그먼트에서 빠르게 증가하고 있다”며 “GDDR7도 48Gb/s까지 속도가 올라가고 있다”고 밝혔다. SK하이닉스는 GDDR7 내 ▲인터페이스 ▲내부 회로 ▲프로세스 등을 개선하며 속도를 더 빠르게 조정했다. 또한 SK하이닉스는 14.4Gb/s LPDDR6도 처음 공개했다. 기존 LPDDR5(9.6Gb/s) 대비 대역폭이 크게 늘어나며, 생성형 AI 기능을 내장한 고성능 스마트폰·AI PC·엣지 디바이스용으로 최적화된 모바일 D램 기술이다. 삼성전자, 36GB·3.3TB/s HBM4첫 공개…AI 서버용 초고대역폭 메모리 삼성전자는 이번 ISSCC에서 36GB 용량과 3.3TB/s 대역폭을 구현한 차세대 HBM4를 처음으로 선보였다. HBM4는 1c D램 공정을 기반으로 TSV(실리콘 관통 전극) 구조를 고도화해 채널 간 신호 지연을 줄이고, 차세대 AI 가속기가 요구하는 초고대역폭·저전력 전송 성능을 확보한 것이 특징이다. 이날 발표 자료에 따르면 삼성전자의 HBM4는 기존 세대 대비 대역폭이 크게 향상돼 대규모 파라미터를 처리하는 AI 학습·추론 시스템에서 병목을 최소화할 수 있다. 특히 고성능 GPU 및 AI ASIC 업체들이 요구하는 3TB/s 이상 메모리 처리량을 만족해, 내년 이후 출시될 AI 서버용 가속기에 폭넓게 도입될 것으로 전망된다. 김 펠로우는 “D램은 밴드위스(대역폭), 파워 이피션시(전력 효율) 요구를 충족하기 위해 계속 진화하고 있다”며 “GDDR7, LPDDR6, HBM4 모두 그런 트렌드상의 진화를 반영한 제품”이라고 설명했다.

2025.11.26 16:02전화평

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