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"AI가 ICT 판 바꾼다"…MWC26 흔든 5대 기술 트렌드는

인공지능(AI)이 통신·반도체·로보틱스를 관통하는 산업 근간의 인프라로서 자리잡으며 글로벌 정보통신기술(ICT) 생태계의 권력 지형이 재편되고 있는 가운데 한국 기업의 경쟁력 확보 전략이 핵심 과제로 부상했다. 삼정KPMG는 6일 'MWC 2026을 통해 본 ICT 산업의 미래' 보고서를 발간하고 ICT 산업의 중장기 전략 방향을 제시했다. 이번 보고서는 지난 2일부터 5일까지 스페인 바르셀로나에서 개최된 MWC 2026 현장을 종합 분석해 AI 중심으로 재편되는 산업 패러다임과 주요 기업들의 대응 전략을 조망했다. '지능의 시대(The IQ Era)'를 주제로 열린 올해 MWC에는 전 세계 주요 ICT 기업과 산업 리더들이 대거 참여해 AI와 차세대 네트워크 기술이 결합된 다양한 혁신 사례를 공개했다. 보고서는 이번 행사에서 주목해야 할 5대 핵심 트렌드로 ▲지능형 인프라(Intelligent Infrastructure) ▲피지컬 AI(Physical AI) ▲중국(China)의 기술 전략 ▲통신 기업(Telco)의 테크코(Techco) 전환 ▲6G(6세대 이동통신)을 꼽았다. 특히 AI와 차세대 통신 기술을 결합한 지능형 인프라가 산업 전반의 구조적 혁신을 견인하는 핵심 영역으로 떠올랐다. 위성 및 광(光) 기반 무선통신 등 신규 전송 수단이 제시되며 통신 산업의 물리적·지리적 한계를 확장하는 기술 비전이 구체화됐다. 스페이스X는 위성 인터넷 서비스 '스타링크'를 기반으로 모바일 디바이스와 위성 간 직접 연결을 통한 글로벌 초연결 네트워크 구상을 공유했다. 기조연설에 나선 스페이스X의 그윈 숏웰 최고운영책임자(COO)와 마이클 니콜스 수석부사장은 위성통신의 확장성과 상용화 가능성을 강조했다. 또 미국 기술 스타트업 타라(Taara)는 근적외선 빛을 정밀 제어해 데이터를 전송하는 광 기반 무선통신 기술을 선보였다. 반도체 칩을 활용해 빛으로 신호를 송수신하는 방식으로, 기존 전파 중심 무선통신의 물리적 제약을 보완할 수 있는 대안 기술로 평가된다. 중국 기업들은 로봇, 프리미엄 디바이스, 하이퍼카 등 하드웨어 혁신과 AI 인프라 역량을 기반으로 글로벌 시장 공략을 강화했다. 샤오미는 독일 라이카 카메라의 광학 기술을 적용하여 촬영 성능과 AI 기반 이미지 처리 기능을 높인 플래그십 스마트폰 '샤오미 17 울트라'와 콘셉트 전기 하이퍼카 '샤오미 비전 그란 투리스모'를 공개해 화제를 모았다. 화웨이는 에이전틱 AI 시대 속 AI를 네트워크 전반에 내재화한 AI 중심 네트워크 솔루션을 다수 공개했다. 아너는 차세대 폴더블 플래그십 모델 '아너 매직 V6(Honor Magic V6)'를 선보였다. MWC에서는 생성형 AI를 넘어 실제 물리적 환경에서 인지·판단·행동을 수행하는 '피지컬 AI' 구현 사례가 전면에 드러났다. 중국 아너는 AI 기반 로봇폰과 상업시설 환경에 적용가능한 휴머노이드 로봇을 공개하며 디바이스 중심 AI에서 공간·행동 기반 AI로 산업의 중심축이 이동하고 있음을 보여줬다. 글로벌 통신 기업들은 AI를 차세대 수익원으로 삼고 전통적 통신 기업(Telco)에서 혁신 기술 중심 기업(Techco)으로의 구조적 전환을 본격화하고 있다. 축적된 가입자 데이터와 네트워크 운영 역량을 고도화해 빅테크와 경쟁 가능한 기술 역량을 확보하려는 전략이다. SK텔레콤은 AI 인프라·모델·서비스 전반을 아우르는 '풀스택(Full-Stack) AI' 전략을 공개했다. 통신 기업의 트랜스포메이션과 함께 통신 기업과 빅테크 기업 간 협업도 MWC 2026에서 부각됐다. 엔비디아는 글로벌 통신사들과 함께 차세대 무선 네트워크를 'AI 네이티브 6G'의 형태로 구축해 나가기로 했고, 아마존웹서비스는 통신 산업의 클라우드 활용 고도화 전략을 공유했다. AI 확산에 따라 초저지연·초대역폭 네트워크의 중요성이 확대되면서 6G(6세대 이동통신) 표준 선점을 둘러싼 글로벌 경쟁도 가시화됐다. SK텔레콤은 6G 기술 방향성을 담은 백서를 발표했으며, 퀄컴은 6G 환경에 적용 가능한 반도체 시제품을 공개했다. 에릭슨은 애플, 미디어텍 등과 협업하여 6G 시대 활용 가능한 스펙트럼 공유 기술과 데이터콜 기술 시연을 선보이며 주목받았다. 국내 기업들은 AI 인프라, 반도체, 프리미엄 단말 기술 분야에서 경쟁 우위를 입증했다. SK하이닉스는 차세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM4를 공개했으며, 삼성전자는 플래그십 스마트폰 '갤럭시 S26' 시리즈를 선보였다. 삼성디스플레이는 프라이버시 보호 기능을 강화한 디스플레이 기술 'LEAD 2.0'을 소개했다. 염승훈 삼정KPMG 테크·미디어·통신산업 리더 부대표는 "MWC 2026은 AI 기반 지능형 산업 구조가 본격화되는 전환점"이라며 "빅테크와 통신 기업 간 경쟁과 협업이 동시에 심화되는 환경에서 국내 기업은 기술·시장 변화에 대한 선제적 이해를 바탕으로 실행력 있는 대응 전략을 수립해야 한다"고 말했다.

2026.03.06 15:19장유미 기자

와이파이 보안 흔드는 취약점 '에어스니치' 등장

가정과 사무실에서 보편화된 와이파이의 보안을 우회해 다른 사람이 주고 받는 데이터를 가로챌 수 있는 새로운 공격 기법이 발견됐다. 현재 표준인 WPA3로 암호화된 데이터를 굳이 해독하지 않아도 공격이 가능해 주요 제조사의 대응이 요구된다. 이 공격 기법은 최근 미국 캘리포니아 주 샌디에이고에서 진행된 국제 보안 학회 행사 'NDSS 심포지움 2026'에서 공개됐다. 이를 찾아낸 미국과 벨기에 연구진들은 이 공격 기법에 '에어스니치(AirSnitch)'라는 이름을 붙였다. 에어스니치는 공용 와이파이 환경에서 이용자들이 서로 간섭할 수 없도록 차단하는 '클라이언트 격리' 기능의 허점을 활용했다. 연구진들이 현재 유통되는 장비 대상으로 확인한 결과 검증 대상 장비들이 적어도 한 개 이상 문제점을 안고 있었다. 와이파이 보안, WPA3 암호화·격리 기능에 의존 가정이나 기업 내 유무선공유기나 액세스포인트(AP)로 와이파이에 접속하면 스마트폰이나 태블릿, PC가 서로 암호화 키를 주고 받는다. 이후 데이터는 암호화된 상태로 전달된다. 현행 암호화 표준은 2018년 와이파이 표준안을 만드는 업계 단체, 와이파이 얼라이언스가 공개한 'WPA3'다. 카페나 공항, 학교 등 공공장소에서 제공되는 와이파이 환경에는 '클라이언트 격리' 기능도 지원된다. 같은 와이파이에 연결돼 있어도 다른 이용자의 노트북이나 스마트폰에 접근하는 것을 막는다. WPA3 암호화와 클라이언트 격리가 있기 때문에 같은 와이파이 내 다른 이용자의 공격 가능성은 상대적으로 낮다고 여겨졌다. 그러나 연구진들은 클라이언트 격리 기능에 근본적인 허점이 있다는 사실에 주목했다. 맥 어드레스 조작해 데이터 가로채기 가능 와이파이 네트워크 안에서 서로 다른 기기를 구분할 때는 ▲ 기기마다 주어진 고유 번호인 12자리 16진수 '맥 어드레스(MAC Address)' ▲ IP 주소 ▲ 와이파이 접속시 생성된 암호화 키 등을 활용한다. 그러나 일부 와이파이 기기는 세 가지 정보를 한데 묶어서 검증하지 않는다. 연구진들은 논문에서 "클라이언트 격리 기능이 제조사마다 서로 다른 방식으로 구현되어 있고, 표준 규격도 명확하지 않다"고 지적했다. 데이터를 주고 받는 단계에서 일부 정보만 확인하는 경우가 있다는 것이 이들의 설명이다. 기기의 맥 어드레스를 다른 사용자가 쓰는 기기와 같게 바꾸거나, 데이터가 전송되는 경로를 조작하는 방법이 동원되면 다른 사람이 주고 받는 데이터를 모두 가로채는 '중간자 공격(Man-in-the-Middle)' 상태를 만들 수 있다. 특히 이 과정에서는 WPA3나 WPA2로 암호화된 데이터를 일일이 해독할 필요가 없다. 암호화는 유지되지만 데이터 흐름을 통제할 수 있기 때문이다. "시판 기기에서 최소 1개 이상 문제 발견" 연구진들은 "넷기어, 디링크, TP링크, 에이수스의 일반 소비자용 유무선공유기 5종, 시스코, 유비쿼티 등 기업용 액세스포인트 3종 등을 이용해 검증한 결과 모든 제품이 최소 한 가지 이상의 문제를 지니고 있었다"고 설명했다. 미국 IT매체 아스테크니카의 인터뷰에 응한 논문 주 저자인 시난 저우 연구원은 "이번에 발견된 에어스니치는 기존 와이파이 보안 모델에 상당한 영향을 줄 수 있다"고 설명했다. 이어 "에어스니치는 와이파이 암호화를 무력화할 수 있고 다른 공격과 결합하면 DNS 조작 등 더 심각한 문제로 이어질 수 있다"고 설명했다. "클라이언트 격리 기능 구현, 표준화 필요" 연구진들은 '책임 있는 공개' 원칙에 따라 논문 공개 90일 전에 주요 제조사와 와이파이 얼라이언스에 관련 취약점을 통보했다고 밝혔다. 연구진들은 "클라이언트 격리 기능은 지금까지 제조사마다 서로 다른 방식으로 구현됐지만 앞으로는 와이파이 표준 차원에서 보다 명확한 검증 과정이 필요하다"고 지적했다. 또 "일반 이용자는 HTTPS로 접속되는 웹사이트를 이용하고, 필요한 경우 VPN(가상사설망) 서비스를 활용하며 공용 와이파이에서는 가급적 민감한 정보를 주고받지 말아야 한다"고 권고했다.

2026.03.06 15:19권봉석 기자

차세대 HBM '두께 완화' 본격화…삼성·SK 본딩 기술 향방은

차세대 고대역폭메모리 HBM4 시장을 놓고 삼성전자와 SK하이닉스 간 주도권 경쟁이 치열합니다. AI 시대의 핵심 인프라로 성장한 HBM4는 글로벌 메모리 1위 자리를 놓고 벌이는 삼성과 SK의 자존심이 걸린 한판 승부이자 대한민국 경제의 미래이기도 합니다. HBM4 시장을 기점으로 차세대 메모리 기술은 물론 공급망까지 두 회사의 미래 AI 비전이 완전히 다른 양상으로 흘러갈 수 있기 때문입니다. 지디넷코리아가 창과 방패의 싸움에 비유되는 삼성과 SK 간 치밀한 AI 메모리 전략을 4회에 걸쳐 진단해 봅니다. (편집자주) 주요 반도체 기업들이 20단 적층이 필요한 차세대 고대역폭메모리(HBM) 두께 표준을 완화하는 방안을 논의 중인 것으로 파악됐다. 올해 본격 상용화되는 HBM4(6세대 HBM)의 두께인 775마이크로미터(μm)를 넘어, 825~900마이크로미터 수준까지 거론되고 있는 상황이다. 6일 지디넷코리아 취재를 종합하면 국제반도체표준화기구(JEDEC) 참여사들은 차세대 HBM의 두께를 기존 대비 크게 완화하는 방안을 논의 중이다. 차세대 HBM 두께 표준, 825~900μm 이상 논의 HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, 각 D램 사이를 미세한 범프로 연결한 차세대 메모리다. 앞서 HBM 표준은 HBM3E까지 두께가 720마이크로미터였으나, HBM4에 들어서며 775마이크로미터로 상향된 바 있다. HBM4의 D램 적층 수가 12단·16단으로 이전 세대(8단·12단) 대비 더 많아진 것이 주된 영향을 미쳤다. 나아가 업계는 HBM4E·HBM5 등 D램을 20단 적층하는 차세대 HBM의 표준 두께 완화를 논의하고 있다. 현재 거론되고 있는 두께는 825마이크로미터에서부터 900마이크로미터 이상이다. 900마이크로미터 이상으로 표준이 제정되는 경우, 이전 상승폭을 크게 상회하게 될 전망이다. 반도체 업계 관계자는 "JEDEC에서는 제품이 상용화되기 1년~1년 반 전에 중요한 표준을 제정해야 하기 때문에, 현재 차세대 HBM 두께에 대한 논의가 활발히 진행되고 있다"며 "벌써 900마이크로미터 이상의 두께까지 거론되는 상황"이라고 말했다. JEDEC은 반도체 제품의 규격을 정하는 국제반도체표준화기구다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 메모리 기업은 물론 인텔, TSMC, 엔비디아, AMD 등 전세계 주요 반도체 기업들이 참여하고 있다. 당초 업계는 HBM의 두께 상승을 매우 엄격히 제한해 왔다. HBM이 무한정 두꺼워질 경우, 함께 수평으로 집적되는 GPU 등 시스템반도체와의 두께를 동일하게 맞추기 어려워진다. D램 간 간격이 너무 멀어지면 데이터 전송 통로가 길어져, 성능 및 효율이 저하되는 문제도 발생한다. 때문에 메모리 기업들은 HBM 두께를 완화하기 위한 갖가지 기술을 시도해 왔다. 코어 다이인 D램의 뒷면을 얇게 갈아내는 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이기 위한 본딩 기술 등이 대표적이다. 메모리·파운드리 모두 HBM 두께 표준 완화 원해 그럼에도 반도체 업계가 차세대 HBM의 두께 완화를 적극 논의하는 데에는 크게 두 가지 이유가 있다. 우선 차세대 HBM이 20단으로 적층되기 때문이다. 기존 업계에서 채용해 온 씨닝 공정, D램 간 간격을 줄이는 본딩 기술 등으로는 HBM을 더 얇게 만드는 데 한계를 보이고 있다. 주요 파운드리 기업인 TSMC의 신규 패키징 공정도 영향을 미치고 있다는 분석이다. 현재 TSMC는 HBM과 GPU를 단일 AI 가속기로 패키징하는 2.5D 공정(CoWoS)을 사실상 독점으로 수행하고 있다. 2.5D란, 칩과 기판 사이에 넓다란 인터포저를 삽입해 패키징 성능을 높이는 기술이다. TSMC가 구상 중인 2.5D 패키징의 다음 세대는 'SoIC(system-on-Integrated Chips)'다. SoIC는 시스템반도체를 매우 미세한 간격으로 수직(3D) 적층한다. AI 가속기에 적용되는 TSMC-SoIC의 경우 적층된 시스템반도체와 HBM을 결합하는 구조다. TSMC-SoIC가 적용되면 시스템반도체의 두께는 기존 775마이크로미터에서 수십 마이크로미터 이상 두꺼워지게 된다. HBM의 두께 표준도 자연스럽게 완화될 수밖에 없는 구조다. 현재 엔비디아·아마존웹서비스(AWS) 등이 TSMC-SoIC 채택을 계획 중인 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 "단순히 메모리 공급사만이 아닌, 파운드리 기업 입장에서도 차세대 HBM 두께 완화에 대한 니즈가 있다"며 "실제 채택 가능성을 확언할 수는 없는 단계이지만, 주요 기업들 사이에서 논의가 오가는 것은 사실"이라고 설명했다. 업계 "하이브리드 본딩 수요 낮아질 수 있어" 업계는 해당 논의가 하이브리드 본딩과 같은 신규 본딩 공정의 도입 속도를 늦추는 요인이 될 것으로 해석하고 있다. 본딩은 HBM 내부의 각 D램을 접합하는 공정으로, 현재는 열과 압착을 이용한 TC 본딩이 주류를 이루고 있다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아 D램간 간격이 사실상 '0'에 수렴한다. HBM 전체 패키지 두께를 줄이는 데 매우 유리한 셈이다. 다만 하이브리드 본딩은 기술적 난이도가 매우 높다. ▲각 칩을 공백없이 접합하기 위해서는 칩 표면의 미세한 오염물질을 모두 제거해야 하고 ▲칩 표면을 완벽히 매끄럽게 만드는 CMP(화학기계연마) 공정 ▲각 구리 패드를 정확히 맞물리게 하는 높은 정렬도를 갖춰야 한다. 20개에 달하는 칩을 모두 접합하는 과정에서 수율도 급격히 하락할 수 있다. 때문에 주요 메모리 기업들은 하이브리드 본딩을 지속 연구개발해왔으나, 아직까지 HBM 제조 공정에 양산 적용하지는 않고 있다. 하이브리드 본딩을 가장 적극적으로 개발 중인 삼성전자도 빨라야 HBM4E 16단에서 해당 기술을 일부 적용할 것으로 전망된다. 이러한 상황에서 차세대 HBM의 두께 표준이 완화되면 메모리 기업들은 TC 본더를 통한 HBM 양산을 지속할 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "업계에서는 HBM 두께가 50마이크로미터 이상만 완화돼도 20단 적층 HBM을 구현할 수 있다는 의견도 나오고 있는 상황"이라며 "하이브리드 본딩이 도입되더라도 기존 설비를 전면 교체할 수 없고, 투자에 막대한 비용이 드는 만큼 메모리 기업들이 차세대 HBM 두께 완화에 우호적인 것으로 안다"고 말했다.

2026.03.06 10:41장경윤 기자

방미통위, 소상공인 점포정보 문자 서비스 2년 연장

소상공인 점포의 영업 시간, 위치, 가격 등 정보를 받아볼 수 있는 문자전송 서비스가 2년 연장된다. 방송미디어통신위원회는 '소상공인 점포 정보 전송 서비스' 명시적 사전동의 예외적 허용을 2년 연장한다고 5일 밝혔다. '소상공인 점포 정보 전송 서비스'는 위치, 영업시간, 가격, 이벤트 등 점포 정보를 통신사업자가 소상공인을 대신해 자동으로 제공해주는 서비스다. 지난 2022년 방미통위는 코로나19 확산으로 소상공인 사업자에게 영업시간이나 위치 등 문의 전화를 하거나 점포 예약을 한 이용자에게 명시적 사전동의가 없어도 통신사업자가 소상공인의 점포 정보를 문자로 전송할 수 있도록 허용했다. 방미통위는 소상공인에 대한 지원 필요성이 계속되고 있는 점과 소상공인의 긍정적 평가 등을 고려해 예외적 허용을 연장했다고 설명했다. 김종철 방미통위원장은 “이번 결정이 소상공인 경제회복에 도움이 되길 바란다”며 “앞으로도 민생 회복을 위한 정책 개발에 힘쓰겠다”고 말했다.

2026.03.05 17:18홍지후 기자

파네시아, SKT·오픈칩과 CXL 동맹…차세대 AI 데이터센터 공략

국내 인공지능(AI) 인프라 링크 솔루션 기업 파네시아가 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC26' 현장에서 국내외 대형 파트너들과 손잡고 차세대 AI 데이터센터(DC) 시장 공략에 속도를 낸다. 파네시아는 현지시간 4일 SK텔레콤과 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 전략적 파트너십을 체결한 데 이어, 5일에는 유럽의 시스템 반도체 기업 오픈칩과 AI/HPC 인프라 기술 협력 MOU를 맺었다고 밝혔다. SKT와 '서버 틀' 깨는 CXL 기반 연결 구조 혁신 파네시아와 SK텔레콤은 대규모 AI 서비스 구동을 위한 천문학적인 그래픽처리장치(GPU) 도입 비용 문제를 해결하기 위해 '연결 구조의 혁신'에 주목했다. 양사는 단순한 장비 증설 대신 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 기술을 활용해 기존 컴퓨팅 자원 효율을 극대화하는 방안을 제시한다. 기존 AI DC는 CPU·GPU·메모리가 서버 단위로 고정돼 있어 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 쓸 수 없었다. 양사는 이를 해결하기 위해 자원을 종류별로 분리한 뒤, 랙 단위에서 CXL 패브릭 스위치로 연결해 하나의 통합 시스템처럼 운영하는 구조를 설계한다. 기존 이더넷 기반 네트워크 전송 과정에서 발생하는 데이터 복사와 지연 시간을 줄이기 위해 모든 자원에 '링크 컨트롤러'를 통합하는 방안도 추진한다. 링크 컨트롤러는 장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 전자부품으로, CPU∙GPU∙AI 가속기∙메모리에 통합되어 해당 장치가 CXL을 기반으로 통신할 수 있도록 지원한다. 이를 통해 복잡한 소프트웨어 개입 없이 메모리 접근 동작만으로 데이터를 고속 전송해 연산 효율을 높인다는 전략이다. 유럽 오픈칩과 'RISC-V 가속기' 생태계 확장 파네시아는 유럽 AI 가속기 설계 기업인 오픈칩과도 손을 잡았다. 오픈칩은 스페인 바르셀로나에 본사를 둔 기업으로, RISC-V 기반 가속기와 풀스택 소프트웨어 포트폴리오를 보유하고 있다. 양사는 AI/HPC 환경에서 요구되는 성능과 확장성을 확보하기 위해 링크 아키텍처 고도화 방안을 논의했다. 특히 오픈칩의 RISC-V 기반 가속기에 파네시아 첨단 링크 기술을 결합해, 데이터 이동의 고질적 병목 현상을 해결하고 유럽 내 디지털 주권 강화를 위한 고성능 인프라 구축에 협력할 계획이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “이번 협력은 데이터 흐름의 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC의 성능과 경제성을 동시에 끌어올릴 것”이라고 평가했다. 세스크 구임 오픈칩 최고경영자(CEO)는 “파네시아와의 협력은 확장 가능하고 효율적인 AI 인프라 구축에 필수적인 절차”라고 강조했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비의 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성패를 좌우한다”며 “SK텔레콤, 오픈칩 등 글로벌 파트너들과 함께 고효율 AI 데이터센터의 표준 모델을 제시하고 생태계를 지속 확장하겠다”고 밝혔다. 한편 파네시아와 SK텔레콤은 실제 AI 모델을 활용해 GPU·메모리 활용률 등을 검증한 뒤, 올 연말까지 차세대 AI 데이터센터 구조를 공개할 예정이다.

2026.03.05 15:54전화평 기자

램버스, 업계 최고속 HBM4E 컨트롤러 공개…대역폭 60% 향상

반도체 설계자산(IP) 기업 램버스가 차세대 고대역폭메모리 표준인 HBM4E를 지원하는 업계 최고 속도 메모리 컨트롤러를 공개했다. 단일 메모리 장치당 처리량이 4.1TB/s(초당 테라바이트)에 달해 AI 가속기 성능을 획기적으로 높일 전망이다. IT 전문 매체 Wccf테크는 램버스의 이번 발표가 차세대 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장의 지형도를 바꿀 것이라고 4일(현지시간) 보도했다. 이번에 발표된 HBM4E 컨트롤러는 핀당 최대 16Gbps(초당 기가비트)의 데이터 전송 속도를 지원한다. 이는 기존 HBM4 컨트롤러의 10Gbps 대비 60% 향상된 수치다. 단일 장치당 처리량은 최대 4조1천억 바이트에 해당하며, 전 세대의 2조 5천600억 바이트를 크게 상회한다. 램버스의 HBM4E 컨트롤러 IP는 지연 시간을 최소화하면서도 높은 신뢰성을 갖춰, 차세대 AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드의 요구 사항을 충족하도록 설계됐다. 특히 2.5D 및 3D 패키징 환경에서 타사 표준 또는 TSV PHY 솔루션과 결합해 맞춤형 AI SoC(시스템 온 칩) 및 베이스 다이 솔루션을 구축할 수 있다. 업계에서는 해당 기술이 엔비디아의 차세대 GPU인 '루빈 울트라(Rubin Ultra)'와 AMD의 'MI500' 시리즈 가속기 등에 채택될 것으로 내다보고 있다. 현재 램버스는 해당 HBM4E 컨트롤러 IP의 라이선스 제공을 시작했으며, 초기 단계 설계 고객들을 대상으로 기술 지원에 나선 상태다.

2026.03.05 15:40전화평 기자

화웨이, 제4회 디지털 경제 발전 포럼 개최

지능형 미래를 위한 비전에서 가치로 바르셀로나, 스페인 2026년 3월 5일 /PRNewswire/ -- MWC 바르셀로나 2026(MWC Barcelona 2026)에서 화웨이(Huawei)가 제4회 디지털 경제 발전 포럼(Digital Economy Development Forum)을 개최하여 아시아 태평양, 중동, 아프리카 등 여러 지역에서 온 디지털 전략 수립자, 산업 전문가, 산업 협회 대표 등 약 100명이 한자리에 모였다. 이들은 AI 시대의 디지털 경제 발전을 위한 새로운 기회를 논의했다. 화웨이 이사회의 데이비드 왕(David Wang) 상무이사는 지능형 미래를 위한 비전에서 가치로(From Vision to Value for an Intelligent Future)라는 행사의 주제를 중심으로 정책, 인프라, 인재 등 핵심 분야에 대한 최신 통찰과 실천 사례를 공유하며 행사를 시작했다. David Wang, Huawei's Executive Director of the Board, delivering the opening speech for the 4th Digital Economy Development Forum 현재 전 세계적으로 AI는 폭발적인 성장세를 보이고 있으며, AI 에이전트가 핵심적인 역할을 수행하기 시작했다. 또한 물리적 AI의 구현도 빠르게 가속화되고 있다. IDC에 따르면 2030년까지 AI는 전 세계 경제에 22조 3000억 달러를 기여할 것으로 전망된다. 이는 디지털 경제가 더 이상 단순히 '연결성 + 데이터'에 머무르지 않는다는 것을 강력하게 보여준다. 대신 디지털 경제는 'AI + 의사결정' 중심으로 변화하고 있다. AI는 글로벌 경제 구조를 재편하고 가치 사슬을 다시 구성하고 있다. 화웨이의 풍부한 디지털 경제 경험을 바탕으로 왕 상무이사는 글로벌 디지털 경제의 고품질 발전을 위해 세계가 해결해야 할 세 가지 핵심 과제를 제시했다. 첫째, 세계는 디지털 경제를 전면적으로 지원하고 디지털 경제와 실물 경제의 심층적이고 동반적인 발전을 촉진할 수 있는 우호적인 산업 정책이 필요하다. 둘째, 세계는 디지털 경제의 번영을 위한 미래지향적인 인프라를 요구한다. 이러한 인프라는 디지털 기술의 대규모 적용과 산업 전반의 디지털 전환을 위한 견고한 기반이 될 것이다. 셋째, 세계는 장기적으로 지속 가능한 디지털 경제 발전을 위한 절대적 전략 기반으로서 다층적이고 지속 가능한 인재 생태계가 필요하다. 왕 상무이사는 연설을 마무리하며 다음과 같이 말했다. "AI 시대는 이미 도래했다. 화웨이는 여러분과 함께 지능형 산업을 실현하고 지능형 세계를 위한 견고한 기반을 구축하기 위해 지속적으로 협력할 것이다. 함께 비전을 가치로 전환하고 우리의 지능형 미래를 만들어 가자." 행사 기조연설 세션에서는 디지털 인프라의 미래 구축 방안에 대한 논의가 이어졌다. 화웨이의 조이스 류(Joyce Liu) ICT 마케팅 운영부 책임자는 디지털 인프라가 AI 시대 산업 발전의 초석이라고 강조하며, 네트워크, 에너지, 컴퓨팅 파워 등 모든 영역에서 인프라 구축을 동시에 추진해야 한다고 밝혔다. 이를 위해 업계 참여자들은 가능한 한 빠르게 밀리초 수준의 초저지연 네트워크 연결을 구축해 정보 사일로가 AI 발전을 저해하는 상황을 방지해야 한다. 또한 친환경 데이터센터 구축을 가속화해 컴퓨팅 수요 증가를 지원하는 동시에 탄소 배출을 줄여야 한다. 칭화대학교 사회과학대학 경제학연구소 소장인 룽커(Rong Ke) 교수는 AI 시대에 데이터가 핵심적인 생산 요소임을 강조하는 연설을 선보였다. 데이터의 생성, 전송, 저장, 활용에 이르는 전 과정에서 디지털 인프라를 고도화해야만 데이터의 가치를 완전히 실현할 수 있다는 것이다. 포럼에서는 디지털 경제 발전과 관련된 주요 의제에 대해 다음과 같은 근본적인 합의에 도달했다. 각 국가는 디지털 경제 발전 단계가 서로 다르므로, 자국 상황에 맞는 AI 발전 전략과 실행 경로를 수립해야 지능형 전환을 효율적으로 추진할 수 있다는 것이다. 2023년 출범 이후 화웨이 디지털 경제 발전 포럼은 글로벌 공동 성공을 위한 혁신 중심, 협력 기반의 고위급 교류 플랫폼으로 점차 성장하고 있다. MWC 바르셀로나 2026은 3월 2일부터 3월 5일까지 스페인 바르셀로나에서 개최된다. 행사 기간 동안 화웨이는 피라 그란 비아(Fira Gran Via) 홀 1의 스탠드 1H50에서 최신 제품과 솔루션을 선보일 예정이다. 자세한 정보는 https://carrier.huawei.com/en/minisite/events/mwc2026/에서 확인할 수 있다.

2026.03.05 12:10글로벌뉴스

니즈퍼샌드, 인도네시아 케이팝 팬미디어 드리머스아이디와 맞손

블록체인 기반 디파이 메신저 '토마톡'을 운영하는 니즈퍼샌드(회장 서재남)는 인도네시아 케이팝 팬미디어 그룹과 손잡고 동남아 시장 공략에 나선다. 니즈퍼샌드는 인도네시아 상장사 DT Group의 자회사 드리머스아이디와 토마톡 모바일 앱 현지 홍보 및 마케팅 협력을 위한 업무협약을 체결했다고 5일 밝혔다. 이번 협약에 따라 양사는 ▲토마톡 앱 홍보 ▲신규 사용자 확보 ▲공동 브랜딩 마케팅 ▲콘텐츠 통합 ▲인도네시아 내 온·오프라인 행사 추진 등 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 드리머스아이디는 인도네시아 마케팅 전문 기업 DT Group의 자회사로, 케이팝 커뮤니티 운영과 팟캐스트, 모바일 TV 서비스 등을 제공하는 온라인 미디어 기업이다. 현지 내 탄탄한 팬덤 네트워크와 콘텐츠 제작 역량을 강점으로 보유하고 있다. 니즈퍼샌드가 개발·운영 중인 토마톡은 메신저 기능을 중심으로 블록체인 지갑, 암호화폐 전송, 다국어 실시간 번역, 음성·영상 통화 기능을 통합한 디파이 메신저 플랫폼이다. 특히 솔라나 기반 블록체인 게임과 연동해 게임 활동을 통한 토큰 보상 구조(게임파이)를 구현, 사용자들이 메신저 환경 내에서 소통과 금융, 게임을 동시에 경험할 수 있도록 설계됐다. 리처드 드리머스아이디 회장은 "이번 니즈퍼샌드와의 업무협약을 통해 기존 K팝 팬 커뮤니티 서비스를 더욱 활성화할 수 있을 것으로 기대한다"며 "케이팝 스타들의 인도네시아 진출 확대에 발맞춰 관련 콘텐츠 협력도 강화해 나가겠다"고 밝혔다. 김남진 니즈퍼샌드 대표는 "인도네시아는 케이팝 팬덤과 디지털 친화 인구가 빠르게 성장하는 시장"이라며 "드리머스아이디와의 협력을 통해 토마톡의 글로벌 확산과 동남아 시장 내 입지를 본격적으로 확대해 나가겠다"고 전했다. 니즈퍼샌드는 120여 개국 실시간 통번역, 프리콜, 영상통화 기능 등을 제공하는 블록체인 디파이 메신저 토마톡을 서비스하고 있다. 향후 인공지능(AI) 챗 서비스 및 디지털 자산 관리 기능을 탑재해 글로벌 웹3 통합 플랫폼으로 도약한다는 계획이다.

2026.03.05 11:40진성우 기자

'99만원' 맥북 네오, 일반 맥북과 뭐가 다른가

애플이 가격을 599달러(약 99만원)로 대폭 낮춘 저가형 맥북 '네오'를 공개했다. 네오 가격은 보급형 아이폰 '아이폰17e'와 같은 수준이다. 교육용은 100달러 더 저렴한 499달러로 책정됐다. IT매체 맥루머스는 4일(현지시간) 애플이 어떻게 맥북 네오를 100만원대 이하 가격에 공급할 수 있었는지 분석한 기사를 게재했다. 맥루머스는 "애플이 저가형 맥북 네오를 공급하기 위해 여러 사양에서 타협을 했다"고 분석했다. 프로세서: 아이폰용 A시리즈 칩 탑재 맥북 네오의 가장 큰 특징은 칩이다. 그 동안 맥북에 사용되던 M 시리즈 칩 대신 아이폰용 A 시리즈 칩을 탑재하면서 가격을 대폭 낮췄다. 맥북 네오에 들어간 A18 프로는 아이폰16 프로에 처음 적용된 칩이다. 다만 아이폰16 프로의 A18 프로 칩이 6코어 CPU와 6코어 GPU 구성이었던 것과 달리, 맥북 네오는 6코어 CPU와 5코어 GPU로 구성됐다. 이로 인해 일부 그래픽 성능이 축소됐다. 기본 메모리는 8GB로 제공된다. 다른 맥 제품들이 16GB 메모리부터 시작하는 것과 비교하면 차이가 있다. 8GB는 애플의 인공지능(AI) 기능인 '애플 인텔리전스'를 사용할 수 있는 최소 사양이다. 따라서 맥북 네오에서도 애플 인텔리전스를 구동할 수 있다. 메모리 대역폭은 60GB/s로 맥북 에어의 절반에도 못 미친다. 저장용량은 256GB부터 시작하며 512GB 모델도 제공된다. 다른 맥 제품들이 더 높은 저장용량 옵션을 제공하는 것과 비교하면 제한적인 구성이다. 또, 맥북 네오는 와이파이 6E를 지원하지만 애플의 최신 N1 네트워크 칩이 탑재되지 않아 와이파이 7은 지원하지 않는다. 배터리·충전: 동영상 스트리밍 16시간 사용 맥북 네오는 맥북 에어와 크기가 거의 비슷하나 배터리 사용 시간은 더 짧다. 동영상 스트리밍 기준 최대 16시간 사용할 수 있다. 18시간인 맥북 에어에 비해서는 짧은 편이다. 배터리 용량도 36.5Wh로 맥북 에어(53.8Wh)보다 적다. 맥북 네오는 맥북 에어보다 두께가 두꺼워 배터리를 넣을 공간이 더 있지만 배터리 수명이 크게 늘어나지 않았다. 맥루머스는 이를 비용 절감을 위한 조치로 보인다고 분석했다. 구형 배터리 기술을 사용했거나 배터리 크기를 줄였을 가능성이 제기된다. 충전 방식 역시 단순화됐다. 맥세이프 포트는 지원하지 않으며 USB-C 충전만 가능하다. 또 20W 전원 어댑터만 제공돼 고속 충전은 지원하지 않는다. 포트: USB-C 포드 2개 제공 맥북 네오는 총 2개의 USB-C 포트를 제공한다. 이 가운데 하나는 USB 3.0, 다른 하나는 USB 2.0 규격이다. USB 3.0 포트는 디스플레이포트 1.4를 지원하며 최대 10Gb/s 전송 속도를 제공하지만, USB 2.0 포트는 480Mb/s로 속도가 제한된다. 외부 디스플레이는 4K 60Hz 기준으로 1대만 지원한다. 다만 타사 디스플레이포트 어댑터를 이용하면 추가 디스플레이 연결이 가능하다. 썬더볼트는 지원하지 않으며 애플 스튜디오 디스플레이와도 호환되지 않는다. 디자인: 맥 중 가장 작은 13인치 디스플레이 탑재 맥북 네오는 13인치 디스플레이를 탑재해 애플 맥 노트북 가운데 가장 작은 모델이다. 맥북 에어의 디스플레이 크기는 13.6인치다. 또, 노치가 없는 대신 아이패드와 유사한 두꺼운 베젤 디자인을 채택했다. 디스플레이 상단과 하단, 측면에 비교적 두꺼운 베젤이 있으며 베젤 내부에 페이스타임 카메라가 탑재됐다. 제품 크기는 길이와 너비 기준으로 맥북 에어보다 약간 작지만 두께는 0.50인치로 맥북 에어(0.44인치)보다 두껍다. 색 온도 자동조절하는 트루톤은 지원 안해 주변 조명에 맞춰 화면 색 온도를 자동 조절하는 트루톤 기능은 지원하지 않는다. 화면 주사율도 60Hz로 제한되며 애플의 고주사율 기술인 프로모션은 지원되지 않는다. 그 밖에도 키보드에는 백라이트가 제공되지 않는다. 기본 256GB 모델에는 터치ID가 포함되지 않으며, 512GB 모델을 선택해야 터치 ID를 사용할 수 있다. 전면 카메라는 최신 맥북 모델에 탑재된 1200만 화소 센터 스테이지 카메라가 아니라 기존 맥과 동일한 1080p HD 페이스타임 카메라가 적용됐다. 또 카메라 작동 여부를 알려주는 표시등이 없으며 3.5mm 헤드폰 잭은 제공되지만 고임피던스 헤드폰은 지원하지 않는다.

2026.03.05 10:41이정현 미디어연구소

통신도, AI도...또 한발짝 앞선 화웨이 기술력

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 화웨이가 한발 앞선 기술력을 거듭 과시했다. MWC26을 물들이는 AI와 6G, AI 네트워크에 대해 다른 기업들이 청사진을 제시하면, 화웨이는 현재 갖춰진 기술 수준에서 내재화해 관람객의 이목을 집중시켰다. 누군가 미래 비전을 이야기할 때 연구개발(R&D)에 집중한 화웨이는 현실로 만들어냈다는 설명이다. 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 주인공은 화웨이다. MWC 전시장 입구부터 꾸려진 초대형 부스로 눈길을 끄는 게 아니라, 그 넓은 공간을 해마다 발전시켜 진보한 기술로 가득 채웠기 때문이다. 일부 국가의 견제에도 기술력 발전은 막을 수 없다는 점을 오히려 과시하는 것처럼 보인다. 5G 네트워크에서도 AI 트래픽 대응 화웨이는 5G-A 네트워크 도입을 강조했다. 5G 상용화 이후부터 매년 강조하던 이야기다. 달라진 점이라면 최근 들어 뜨겁게 논의되는 AI 시대의 네트워크에서도 5G-A가 경쟁력을 가진다는 이야기가 더해진 것이다. 현재 무선 네트워크는 다운로드 중심으로 발전해왔다. 흔히 영화 한 편을 몇 초에 내려받냐를 따지면서 발전 속도를 논했다. 반면 AI 보편화 시대에는 각각의 에이전트가 클라우드로 전송하는 데이터의 양이 많아지고 횟수도 많아진다. 온디바이스AI가 발전하더라도 수천, 수만으로 늘어나는 AI 에이전트를 간과할 수 없는 상황이다. 화웨이는 AI 발전에 따른 업링크를 통한 데이터 트래픽이 100배나 늘어날 것으로 전망했다. 그러면서 멀리 6G 상용화까지 기다릴 필요 없이 5G-A 도입만으로도 해결할 수 있다고 강조했다. 스위스 통신사 선라이즈를 예로 들며 5G-A 도입을 통해 다운링크와 업링크 모두 90% 개선을 이뤄냈다고 설명했다. 기존 5G 서비스에 더해 라이브스트리밍이나 혼잡한 경기장 대상으로 프리미엄 서비스를 내놓을 여유도 만들어 네트워크의 가치를 높이고 통신사업의 수익성도 되살린 사례다. 3개 주파수 대역을 하나의 안테나 장비로 지원할 수 있는 트리플밴드 AAU를 소개하면서 새로운 주파수를 사용하게 되더라도 추가 투자가 필요하지 않다고 했다. 안테나 장비가 차지하는 상면도 줄이고 전력 비용 등을 고려해 운영비용도 줄일 수 있다. 12킬로그램에 불과한 안테나 장비는 32TRx로 구현, 신규 망투자에서 설치 비용도 줄일 수 있다. AI를 위한 네트워크 고도화를 미래 비전처럼 이야기하지 않고, 당장 대응할 수 있다는 뜻이다. 트리플밴드 AAU의 경우 화웨이는 이미 2만대 이상 출하했다고 밝혔다. 즉, 5G-A 도입을 주저하면 네트워크 고도화 수준에 따라 AI 격차가 벌어질 수 있다는 경고를 전한 셈이다. 6G 논의도 빠지지 않았다. 화웨이는 U6GHz(upper 6GHz, 6.425~7.125GHz) 주파수 대응 풀라인업을 완성하면서 이를 전면에 내세웠다. 256TRx 기반으로 AAU 장비 한 대에 1500개 이상의 안테나를 배열했다. 저대역 주파수보다 파장이 짧은 대역이지만 안테나 기술로 더 넓은 커버리지와 전송속도를 지원한다. 해외 사업자와 이미 검증도 완료한 장비다. 시제품에 그치지 않고 내년이면 이 장비에 대응할 CPE 기기 출시도 앞두고 있다. 6G를 먼 이야기로 하지 않고 5G-A 단계에서 대응할 수 있는 기술로 다룬 것이다. 엔비디아도 성큼 따라잡은 AI 기술 집념 화웨이의 기술력은 네트워크 솔루션에 그치지 않았다. 통신장비를 넘어 에너지 관리나 자동차 플랫폼으로도 확장하는 듯하더니 어느새 AI 컴퓨팅 솔루션을 소개하면서 관련 기술의 1인자로 꼽히는 엔비디아와 직접 비교하기 시작했다. 전시 부스 한 가운데를 차지한 수퍼포드(SuperPoD) 기반 컴퓨팅 솔루션을 두고 화웨이 관계자는 엔비디아의 GPU와 비교하며 아직은 부족한 점과 충분히 극복하고 넘어설 수 있는 부분을 나눠서 얘기했다. 화웨이는 MWC26을 통해 아틀라스950 수퍼포드를 공개했는데 대규모의 학습과 추론이 가능한 점이 특징이다. 그간 어센드 플랫폼을 통해 AI 컴퓨팅의 가능성을 열었는데 화웨이는 클러스터 기술을 통해 NPU를 통해 GPU를 앞설 수 있는 점을 찾았다. 아틀라스950은 NPU를 8192개까지 묶을 수 있다. 여러 개의 프로세스 유닛을 묶는 데 그치지 않고 메모리 반도체까지 하나의 컴퓨팅으로 이뤄질 수 있게 한 점이 화웨이의 기술력이 돋보이는 부분이다. 화웨이는 이를 유니파이드버스라고 설명했다. 즉, 각각의 프로토콜 사용에 따라 버스스피드의 차이에 따른 컴퓨팅 병목 현상에 대한 한계를 없앤 것이다. 엔비디아의 기술 선도도 NV링크를 중심으로 이뤄졌는데, 화웨이는 유니파이드버스로 맞불을 놓고 이제는 뛰어넘을 준비에 나선 것이다. 화웨이에 따르면 엔비디아보다 AI 컴퓨팅에 먼저 몰두했다. 2012년에 본격적인 AI 연구개발이 이뤄졌는데 GPU의 활용 방식을 달리 가져가면서 격차가 벌어지게 됐다고 한다. 당장은 엔비디아의 H200과 비교해 10% 가량 뒤처진다는 점은 인정했다. 동일 성능에서 전력 사용량도 화웨이가 많은 편이다. 그럼에도 단일 컴퓨팅 구성에서 차이를 보일 뿐, 클러스터를 통해 더 나은 컴퓨팅이 가능하다는 점을 강조했다. 엔비디아가 AI 제왕처럼 군림한 시대에 화웨이가 맞불을 놓은 것이다.

2026.03.05 00:05박수형 기자

WBBA, 글로벌 Net5.5G 준비도 평가 및 인증 기준 발표…화웨이, 신산업 활력 증진 위한 업그레이드된 Net5.5G IP 베어러 네트워크 솔루션 공개

베이징 2026년 3월 4일 /PRNewswire/ -- 세계 광대역 협회(World Broadband Association, 이하 WBBA)가 스페인 바르셀로나에서 열린 세계 최대 모바일 전시회 'MWC 2026'에서 글로벌 산업 파트너들과 함께 'Net5.5G 준비도 평가 및 인증(Net5.5G Readiness Assessment and Certification)' 백서를 발표했다. 광대역 발전 회의(Broadband Development Congress) 기간 중 발표한 이 백서는 전 세계 통신사와 기업에 필요한 지능형 네트워크 진화를 위한 표준화된 프레임워크를 제시한다. 같은 행사에서 화웨이(Huawei)는 업계가 지능형 네트워크 전환을 가속화하는 데 힘을 보태기 위해 업그레이드된 Net5.5G IP 베어러 네트워크 솔루션을 공개했다. WBBA, 'Net5.5G 준비도 평가 및 인증' 백서 발표…세계 최초 지능형 네트워크 통합 평가 프레임워크 구축 본 백서는 캠퍼스 네트워크, IP 베어러 네트워크, 데이터센터 네트워크를 아우르는 세계 최초의 평가•순위 프레임워크인 IP 네트워크 발전 지수(IP Network Development Index)를 소개한다. 이 지수는 통신사와 기업에 네트워크 발전을 평가하기 위한 참조 표준과 명확한 방향을 제시하면서 글로벌 상용화와 지능형 진화를 주도할 것으로 기대된다. 한편 WBBA가 주도하는 Net5.5G 선구자 프로그램(Net5.5G Pioneer Program)은 꾸준한 진전을 보이면서, 현재 글로벌 선구자 매트릭스에는 비전 선구자 32곳, 지역 선구자 6곳, 사업 선구자 44곳이 포함돼 있다. 화웨이, 새로운 표준과 완벽하게 부합하는 업그레이드된 Net5.5G IP 베어러 네트워크 솔루션 발표 Steven Zhao, delivering a keynote speech titled "Moving Towards the All Intelligence Era, Net5.5G Leads Intelligent IP Innovation" 스티븐 자오(Steven Zhao) 화웨이 데이터 통신 제품 라인 부사장은 "올 인텔리전스(All Intelligence) 시대를 맞아 WBBA가 Net5.5G 기반의 네트워크와 인공지능(AI)의 심층적 통합을 추진하고 있는 가운데 화웨이는 보안 회복력, 다차원 인식, 네트워크 자율성이라는 세 가지 차원에서 IP 베어러 네트워크를 업그레이드했다"면서 "이러한 노력으로 통신사는 Net5.5G 지능형 IP 네트워크 기반을 구축하여 서비스 경험을 보호하고 수익화를 가속화하는 동시에 효율성을 향상시켜 지능형 연결의 새로운 장을 열 수 있을 것"이라고 말했다. 글로벌 사례: 표준에서 실제 비즈니스 가치로 진화하는 Net5.5G 회의에서는 선도적 통신사와 업계 플레이어들이 최신 Net5.5G 사례를 선보였다. 프랑스 오렌지 그룹(Orange Group)은 지능적이고 민첩하며 효율적이고 신뢰할 수 있는 고대역폭 전송 및 액세스 네트워크를 활용해 네트워크를 AI 대응 플랫폼으로 전환했다. 마카오에 소재한 CTM은 Net5.5G AI WAN으로 지능형 베어러 네트워크를 구축했다. CTM은 AI 학습 및 추론 기반 인식 기술을 활용해 암호화된 영상 트래픽을 식별하고, 정밀 마케팅과 애플리케이션 수준의 서비스 품질 보장을 지원함으로써 고객 이탈을 줄이고 사용자당 평균 수익(ARPU)을 증대시켰다. 한편 터키 IGA는 AI 기반 의사결정을 통해 3개 활주로의 스케줄링 대기 시간을 20% 단축했다. 안전하고 실시간으로 가시화된 수하물 처리를 보장하는 안정적인 네트워크 용량을 바탕으로, 공항은 디지털 인텔리전스를 활용해 항공 안전을 강화하고 승객에게 탁월한 네트워크 경험을 제공했다. IGA는 글로벌 허브 공항 가운데 효율적이고 친환경적이며 회복탄력적인 발전의 모범 사례로 자리매김했다. 앞으로 WBBA는 글로벌 산업 단체들이 Net5.5G로의 지능형 진화를 위해 기술 표준, 산업 정책, 상업 관행 분야에서 협력을 강화하고 혁신을 주도할 것을 촉구하고 있다. 화웨이는 Net5.5G 표준과 첨단 지능형 솔루션을 활용해 WBBA 및 글로벌 파트너들과 지속적으로 협력하며 산업 발전을 촉진할 계획이다.

2026.03.04 20:10글로벌뉴스

화웨이, AI 중심의 전광 타깃 네트워크 구축 제안… 서비스 경험 고도화 추진

바르셀로나, 스페인 2026년 3월 4일 /PRNewswire/ -- 화웨이(Huawei)가 MWC 바르셀로나 2026(MWC Barcelona 2026) 기간 중 아이데이트(IDATE)가 주최한 그린 전광 네트워크 포럼(Green All-Optical Network Forum)에서 AI 중심의 전광 타깃 네트워크 구축 비전을 공유했다. 화웨이는 대역폭, 신뢰성, 커버리지, 지연 시간 측면에서 네트워크 역량을 향상시키기 위한 네 가지 이니셔티브를 제안하며, 이를 통해 통신사업자가 네트워크 가치를 극대화하는 동시에 AI 서비스에 최적화된 궁극적 사용자 경험을 제공할 수 있다고 밝혔다. 이번 포럼에는 유럽 통신 규제기관, FTTH 위원회(FTTH Council), 통신사업자, 장비 공급업체 등 200여 명의 업계 리더와 전문가들이 참석해 AI 시대 전광 네트워크가 직면한 기회와 과제를 논의했다. 부이그 텔레콤(Bouygues Telecom), 차이나 유니콤(China Unicom) 등 선도적인 글로벌 통신사업자들은 스마트 홈 서비스 개발을 위한 네트워크 요구사항, 효율적 컴퓨팅을 통한 AI 혁신 지원, 지능형 네트워크 운영 고도화 사례 등을 공유했다. Kim Jin, Vice President of Huawei Optical Business Product Line, proposes building an AI-centric all-optical target network 화웨이 광학 비즈니스 제품 라인의 김진(Kim Jin) 부사장은 AI 중심 전광 타깃 네트워크 구축 비전과 차세대 광 네트워크 제품 및 솔루션을 발표했다. 화웨이는 대역폭, 신뢰성, 커버리지, 지연 시간을 고도화해 통신사업자가 에이전트형 UBB 네트워크를 구축하고 프리미엄 서비스 경험을 제공하도록 지원한다는 방침이다. 가정 내 Wi-Fi 커버리지 확대를 통한 사용자 경험 개선: 화웨이의 Wi-Fi 7 트라이밴드 FTTR 솔루션은 각 방에서 안정적인 4Gbps 속도를 제공하며, 10ms 이내의 원활한 전가정 로밍을 지원한다. 신규 Wi-Fi 메시 솔루션은 AI 간섭 방지 기술과 결합해 신호가 벽을 하나 더 투과할 수 있도록 하며, 간섭 환경에서도 속도를 20% 향상시킨다. 차세대 PON을 통한 저지연 및 고대역폭 구현: OLT 앱 레벨 PON 슬라이싱과 Wi-Fi 에어 인터페이스 스케줄링 등 혁신 기술을 적용해 VIP 애플리케이션을 위한 전용 보장 채널을 구축하고, 계층화되고 예측 가능한 네트워크 경험을 제공한다. AI 경험 향상을 위한 종단 간 OXC 메트로 네트워크: 새로운 OXC 솔루션은 전광 스위칭을 메트로 네트워크까지 확장해 종단 간 네트워크 지연을 단축하고, 메시형 네트워크 아키텍처를 구축해 AI 서비스에 필요한 밀리초 단위 컴퓨팅을 지원한다. 400G/800G 진화로 대역폭 병목 해소: 3D 메시 백본 아키텍처와 신규 400G/800G, Super C+L 밴드, 풀 포맷 해저 케이블 전송 기술을 결합해 트래픽 핫스폿의 대역폭 부족 문제를 해결하고, DCI 및 국경 간 트래픽을 효율적으로 수용한다. 무중단 광 네트워크로 상시 가동 AI 서비스 보장: 하드웨어와 소프트웨어의 협업 업그레이드, 알고리즘, eOTDR 기술을 통해 네트워크 리스크를 정밀하게 식별 및 완화한다. 혁신적 액정 소재를 적용해 파장 교환 광 네트워크(wavelength switched optical network, WSON) 전환을 50ms 이내에 구현함으로써 초고신뢰성을 보장한다. 운영 및 유지관리 측면에서는 광 액세스 영역의 FANSpirit 에이전트를 적용해 가정용 브로드밴드 사용자 불만을 줄이고, 광 전송 영역의 OTNSpirit 에이전트가 대역폭, 지연, 신뢰성에 기반한 차별화 경로를 추천함으로써 통신사업자의 지능형 O&M 고도화를 지원한다. 김진 부사장은 "AI 시대는 통신사업자에게 10년에 한 번뿐인 새로운 기회를 제공한다. 화웨이는 업계 파트너와 협력해 AI 중심 전광 타깃 네트워크를 구축하고 있다. 사용자 경험을 지속적으로 개선하며, 네트워크 가치를 극대화해 AI 시대의 상생 성장을 실현해 나가겠다"고 말했다.

2026.03.04 18:10글로벌뉴스

퀄컴, 와이파이8 지원 SoC 공개... 하반기 상용화 전망

퀄컴이 스페인 바르셀로나에서 진행중인 MWC26에서 차세대 무선통신 표준인 와이파이8(802.11bn)을 지원하는 통합 칩셋 포트폴리오를 공개하고 관련 기기 상용화 시점을 올 하반기로 전망했다. 이번에 공개된 통합 칩셋은 스마트폰과 태블릿, PC 등 기기 탑재를 위한 패스트커넥트 8800 시스템반도체(SoC), 유무선공유기와 액세스포인트 탑재를 위한 드래곤윙 SoC 5종 등으로 구성됐다. 와이파이 새 규격 보급을 위해서 연결 기기(클라이언트) 뿐만 아니라 이를 소화할 유무선공유기와 액세스포인트 등 인프라까지 동시에 보급하겠다는 것이다. 와이파이8 최종 표준은 이를 관장하는 와이파이 얼라이언스의 검토를 거쳐 2027년 말 이후 확정될 예정이다. 그러나 퀄컴은 선제적으로 제품화를 추진해 차세대 규격 전환을 가속화하겠다는 의도로 해석된다. 와이파이8, 연결 안정성·신뢰도 향상에 초점 와이파이8은 현행 최신 규격인 와이파이7(802.11be) 후속 규격이다. 2.4GHz·5GHz·6GHz 등 3개 주파수 대역을 모두 활용하고 320MHz 채널 대역폭을 유지하면서 이론상 최대 전송 속도는 약 23Gbps 수준을 유지한다. 전송 속도 향상보다는 실사용 환경에서의 안정성과 지연시간 최소화에 초점을 맞췄다. 여러 유무선공유기나 액세스포인트가 밀집해 간섭이 심한 공간에서 안정적으로 데이터를 전송하고 끊김 현상을 최소화하는 로밍 개선 기술 등을 바탕으로 한다. 올 초 CES를 전후해 브로드컴과 미디어텍, 에이수스 등 주요 반도체 및 네트워크 장비 제조사들이 잇따라 와이파이8 기반 칩셋과 시제품을 공개한 바 있다. 패스트커넥트 8800, 와이파이8·블루투스·UWB 통합지원 퀄컴이 MWC26에서 공개한 패스트커넥트 8800 SoC는 스마트폰·태블릿·PC용으로 설계됐다. 와이파이 데이터 전송과 수신을 동시에 네 개 경로로 처리하는 4×4 MIMO 구성을 적용해 감도와 도달거리를 크게 끌어올렸다. 이론상 최대 전송 속도는 11.6Gbps이며 와이파이8과 함께 블루투스 7.0, 휴대용 기기에 적용되는 근거리 초광대역(UWB), 사물인터넷 통신을 위한 규격인 스레드 1.5 등을 단일 칩으로 동시에 지원한다. 퀄컴은 "4×4 MIMO 구성을 통해 기가비트(Gbps)급 속도를 유지할 수 있는 범위를 대폭 확대해 체감 품질을 높였다"며 "스마트폰은 물론 확장현실(XR) 기기, 온디바이스 AI 단말기 등 고대역폭·저지연 연결을 요구하는 차세대 기기에 적합하다"고 설명했다. 와이파이8 인프라 위한 드래곤윙 SoC 5종 함께 공개 와이파이 새 규격 보급을 위해서 클라이언트 뿐만 아니라 이를 소화할 유무선공유기와 액세스포인트 등 인프라가 필요하다. 퀄컴은 지난 해부터 추진하는 사물인터넷(IoT) 관련 제품 브랜드인 '드래곤윙'으로 총 5개 SoC를 공급 예정이다. 드래곤윙 N프로 A8 엘리트는 5×5 MIMO 구성으로 통합 대역폭은 최대 33Gbps급이다. 기업용 액세스포인트와 가정용 프리미엄 유무선공유기를 겨냥해 5코어 고성능 CPU와 헥사곤 NPU를 통합했고 트래픽 분석과 지연 최적화 등을 수행한다. 광가입자망(FTTH) 환경을 겨냥한 파이버프로 A8 엘리트, X85 5G 모뎀과 결합해 5G 무선 연결을 와이파이8로 전환하는 드래곤윙 FWA 5세대 엘리트, 보급형 유무선공유기를 겨냥한 드래곤윙 N8/F8 등도 함께 시장에 투입된다. 퀄컴 "차세대 네트워크, AI 수요 뒷받침 필요" 고탐 쉬어런 퀄컴 커넥티비티·브로드밴드·네트워킹 부문 수석부사장 겸 총괄은 "AI 수요가 폭증하면서 오늘날 네트워크 트래픽의 양상은 근본적으로 변화하고 있으며, 이에 따라 네트워크 코어 아키텍처 전반을 재정의할 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "차세대 네트워크와 디바이스는 이를 뒷받침할 지능적이고 고성능의 새로운 연결 기술이 필요하다. 퀄컴의 와이파이8 제품군은 더 빠른 속도와 높은 신뢰성, 확장된 커버리지, 강력한 AI 기능을 모두 아우르는 종합 패키지"라고 덧붙였다. 퀄컴은 MWC26에서 공개한 패스트커넥트 8800과 드래곤윙 SoC 5종 시제품을 이미 주요 고객사에 공급중이며, 이르면 올 하반기부터 실제 제품이 순차적으로 시장에 등장할 것이라고 밝혔다.

2026.03.04 16:12권봉석 기자

화웨이, AI 시대의 새로운 성장을 이끌 차세대 광 네트워크 제품 및 솔루션 출시

바르셀로나, 스페인 2026년 3월 4일 /PRNewswire/ -- MWC 바르셀로나 2026(MWC Barcelona 2026) 기간 중 열린 화웨이(Huawei) 제품 및 솔루션 출시 행사에서 화웨이 광학 사업 제품 라인의 밥 첸(Bob Chen) 사장이 AI와 네트워크 간 시너지를 촉진하고 AI 중심 전광 네트워크로의 진화를 가속화하기 위한 차세대 광 네트워크 제품 및 솔루션을 공개했다. Bob Chen, President of Huawei Optical Business Product Line, is unveiling Next Generation Optical Network products and solutions AI 시대에 맞춘 광 네트워크 고도화는 필수적인 선택이다. ITU-T는 차세대 광 네트워크의 핵심 역량, 응용 시나리오 및 표준화 로드맵을 정의한 ION-2030 비전을 공식 발표했다. 또한 선도적인 글로벌 주요 통신 사업자들도 차세대 광 네트워크 구축을 가속화하고 있다. 밥 첸 사장은 "화웨이는 네트워크를 위한 AI와 AI를 위한 네트워크라는 두 방향에서 차세대 광 네트워크 솔루션을 발전시키고 있다. 네트워크를 위한 AI에서는 AI 기술을 통해 지능형 광섬유 감지를 구현하고, 네트워크 성능과 사용자 경험을 향상시키며, 운영 및 유지관리(O&M) 효율을 개선하고 에너지 소비를 절감한다. AI를 위한 네트워크에서는 강화된 네트워크 역량을 기반으로 통신 사업자가 AI 중심 전광 목표 네트워크를 구축하도록 지원해 가정과 기업 전반에서 AI 도입을 가속화한다"고 밝혔다. 네트워크를 위한 AI: 네트워크 품질 및 효율 향상 지능형 광섬유 감지: 광섬유 리스크 감지 모델과 결함 식별 모델을 기반으로 사전에 위험을 식별하고, 결함 위치를 10미터 이내로 특정할 수 있다. 네트워크 성능 향상: 수천 개의 광 매개변수를 기반으로 구축된 광 성능 시뮬레이션 모델을 통해 네트워크 성능 평가의 정밀도를 크게 높이고 전송 거리를 20% 연장한다. 네트워크 경험 향상: Wi-Fi 간섭을 실시간으로 감지하고, AI 알고리즘이 Wi-Fi 출력 전력을 지능적으로 조정해 간섭 환경에서도 전송 속도를 20% 향상시킨다. 에너지 절감: 서비스 트래픽을 실시간 분석해 포트와 보드를 지능적으로 조정한다. 트래픽이 없을 경우 모든 포트와 보드를 절전 모드로 전환해 평균 에너지 소비를 40% 절감한다. 지능형 O&M: AI 기술을 활용해 네트워크 기획, 구축, 유지보수 및 최적화 과정의 지능화를 강화한다. 예를 들어, 가정용 광대역 O&M 에이전트는 60종 이상의 장애를 자동으로 식별 및 위치를 파악하고, 자연어 상호작용을 통해 NOC 운영 엔지니어의 신속한 문제 해결을 지원해 방문 서비스를 크게 줄인다. AI를 위한 네트워크: AI 보급 가속화 광학 액세스: 기가바이트급 다운링크, 100M급 업링크를 갖춘 목표 네트워크를 구축해 새로운 가정용 AI 서비스의 대역폭 요구를 충족하고 가정 내 전체 네트워크 경험을 향상시킨다. 광학 전송: 국가망 5ms, 지역망 3ms, 도시망 1ms의 지연 시간 범위를 구축해 밀리초 단위의 컴퓨팅 접근을 가능하게 하고 AI 애플리케이션의 최적 성능을 보장한다. 화웨이는 차세대 광 네트워크를 위한 전체 제품 및 솔루션 라인업을 출시했다. 광 액세스 분야에서는 FTTR, OLT, ONT, ODN 등 차세대 FAN 제품을 선보였다. 광학 전송 분야에서는 OTN 백본, OTN 광 계층, OTN 도시망을 위한 차세대 OTN 제품을 발표해 통신 사업자가 에이전트형 UBB 네트워크를 구축하도록 지원한다.

2026.03.04 16:10글로벌뉴스

화웨이, 차세대 NG WAN 아키텍처 공개… 통신사업자 신규 성장 동력 강화

바르셀로나, 스페인 2026년 3월 4일 /PRNewswire/ -- 레온 왕(Leon Wang) 화웨이(Huawei) 데이터 통신 제품 라인 담당 사장이 MWC 바르셀로나 2026에서 자사 NG WAN 아키텍처를 공개했다. 왕 사장은 에이전트 인터넷(Internet of Agents) 시대를 맞아 화웨이가 보안 및 복원력(Security & Resilience), 다차원 인지(Multi-dimensional Awareness), 네트워크 자율성(Network Autonomy)에 초점을 맞춰 IP 베어러 네트워크를 고도화하고 있다고 밝혔다. 이를 통해 통신사업자가 사용자 경험을 보장하는 자가 방어형 네트워크 기반을 구축하고, 매출 성장 가속화, 네트워크 효율 향상, 지능형 연결성 구현을 달성할 수 있도록 지원한다는 설명이다. Leon Wang, President of Huawei's Data Communication Product Line, unveils the NG WAN architecture 다차원 인지@2H 화웨이는 업계 최초의 암호화 트래픽 식별 엔진인 Xingluo 식별 엔진을 선보였다. 이 엔진은 암호화 트래픽 흐름에 대해 95%가 넘는 식별 정확도를 보장한다. 또 90% 정확도로 사용자 프로파일을 생성할 수 있는 다차원 사용자 서비스 특성 데이터베이스를 구축해 통신사업자가 신규 고객을 신속히 확보할 수 있도록 지원한다. 다차원 인지@2B 화웨이의 무손실 지능형 컴퓨팅 보드는 컴퓨팅 파워 데이터를 패킷 손실 없이 전송해 지속적인 연산 효율을 보장한다. Xingluo 무손실 알고리즘을 활용해 학습•추론 데이터를 고차원 벡터로 변환함으로써 기업 데이터를 보호하고, 통신사업자가 분산형 협업 학습•추론 및 스토리지-컴퓨팅 분리 서비스를 제공할 수 있도록 한다. 보안과 복원력 화웨이는 파일, 메모리, 프로세스, 트래픽 관련 이상 행위를 즉각 탐지할 수 있는 지능형 내재 보안 보드를 제공한다. 이를 통해 침입을 신속히 식별•차단해 공격의 잠복 및 확산을 방지한다. 라우팅 하이재킹 문제를 해결하기 위해 40차원 지식 그래프를 기반으로 라우팅 주소•경로 속성 및 변조 여부를 동적으로 식별하는 지능형 복원력 메인 컨트롤 보드를 도입했다. 이를 통해 중요한 상황에서 라우팅 하이재킹을 원천 차단한다. 보안과 복원력 화웨이는 또 양자 보안 솔루션을 공개해 통신사업자가 양자 보안 베어러 네트워크를 구축하고 사용자 데이터 유출을 방지할 수 있도록 지원한다. 통신사업자는 화웨이의 Xsec 다중 지점 동적 배치 솔루션을 통해 PQC 암호화 연결을 신속히 구축할 수 있으며, 양자 전용회선 배치 효율을 60% 향상시킬 수 있다. QKD 방식을 선택하는 사업자를 위해 업계 최초의 내장형 QKD 보드 LPUI-Q도 출시했다. 이 보드는 NetEngine 8000 시리즈 라우터에 직접 장착 가능하며, 화웨이의 독자적 노이즈 억제 알고리즘을 통해 QKD와 통신 네트워크를 통합, 총 투자 비용을 60% 이상 절감할 수 있다. 네트워크 자율성 화웨이는 24시간 네트워크 보호를 지원하는 지능형 O&M 솔루션도 공개했다. 네트워크의 '지능형 두뇌' 역할을 하는 Netmaster가 전문가 분석, 전략 수립, 실행 과정을 시뮬레이션해 수동 대응 방식에서 선제적 O&M 체계로 전환을 지원한다.

2026.03.04 15:10글로벌뉴스

에이수스코리아, AW2026에 엣지 AI 솔루션 출품

에이수스코리아 인프라 솔루션 사업 그룹은 국내 공식 공급사인 피앤티링크와 '2026 스마트공장·자동화산업전(AW2026)'에 엣지 AI 솔루션과 미니 PC를 출품한다고 밝혔다. AW2026은 AI·휴머노이드 기반 자율제조(AX) 산업을 주제로 4일부터 6일까지 서울 삼성동 코엑스에서 진행되며 24개국 500개 기업이 총 2300부스 규모로 참여한다. 에이수스코리아는 행사 기간 중 엔비디아 젯슨 T5000 기반 초소형 엣지 AI 컴퓨터 'PE3000N', 2U 폼팩터에 인텔 코어 울트라 200S 프로세서와 최대 600W GPU를 통합한 랙 단위 AI GPU 시스템 'RUC-1000G'를 전시한다. PE3000N은 컴퓨팅 성능을 전 세대 대비 최대 7.5배, 전력 효율성을 3.5배 높인 엔비디아 젯슨 T5000으로 2070 FP4 TFLOPS 연산 성능을 구현했다. 생성형 VLM/LLM 모델, 실시간 지능형 비디오 분석, 완전 자율 제어 애플리케이션을 엣지에서 실행한다. RUC-1000G는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 GPU로 데이터 전송/처리 속도를 높이는 한편 메인 시스템과 GPU 섀시를 분리하여 관리하는 냉각 시스템을 적용했다. 인텔 코어 울트라 X9 프로세서를 통합한 미니 PC인 NUC 16 프로, 4K AI 이미지 처리가 가능한 MDS M700 등 미니 PC를 포함해 산업용 마더보드, NUC 미니 PC 시리즈 등 산업 환경에 최적화된 하드웨어도 함께 전시된다. 에이수스코리아는 기간 중 참관객 대상으로 각종 행사와 경품을 제공 예정이다.

2026.03.04 12:10권봉석 기자

지크립토, 삼성SDS와 영지식증명 보안 솔루션 고도화 협업

영지식증명(ZKP) 기반 보안 기술 전문 기업 지크립토(Zkrypto)가 삼성SDS와 손잡고 디지털자산 시장 신뢰 인프라 구축을 위한 본격적인 행보에 나선다. 지크립토는 핵심 보안 솔루션인 ▲zkWallet(디지털자산 지갑) ▲zkMPC(분산 키관리) ▲zkPoL(지급의무 확인제)에 대해 삼성SDS와 기술사용 협업에 착수했다고 4일 밝혔다. 이번 합의에 따라 지크립토는 향후 1년간 자사의 원천 기술을 삼성SDS에 제공하여 솔루션의 성능, 구성, 기능 적합성을 판단하기 위한 정밀 테스트를 진행한다. 양사는 삼성SDS 클라우드 환경에 해당 솔루션들을 연동하고, 가상자산 거래소·은행·증권사·빅테크 및 핀테크 기업을 대상으로 한 맞춤형 신뢰 인프라 모델을 공동으로 검증할 계획이다. 이번 협력의 핵심 솔루션 중 하나인 zkPoL(지급의무 확인제)은 최근 빗썸 오지급 사태를 해결하는 솔루션으로 주목받은 기술로, 거래소 및 발행사의 총 자산과 총 부채의 정합성을 수학과 암호학적으로 검증하는 기술이다. 이는 자산 보유 여부만 확인하던 기존 방식을 넘어, 지급 가능 범위를 초과하는 전송 요청을 사전에 차단함으로써 내부 통제 리스크를 획기적으로 낮출 수 있는 모델로 관심받고 있다. 지크립토는 삼성SDS와의 이번 협력을 발판 삼아 국내 시장에서의 성공적인 기술 검증을 거친 후, 규제 기반 디지털자산 시장이 급성장 중인 중동, 싱가포르, 홍콩 등 글로벌 시장으로의 진출을 공격적으로 확대할 방침이다. 삼성SDS 관계자는 “지크립토의 혁신적인 ZKP 기술을 삼성SDS의 클라우드 인프라와 결합하고자 한다”며, “글로벌 고객사들이 안심하고 디지털자산 비즈니스를 수행할 수 있도록 고보안 기술을 선택할 예정이다”고 밝혔다. 김봉규 지크립토 전무는 “디지털자산 시장은 이제 신뢰를 기술적으로 구조화하여 증명해야 하는 단계에 진입했다”며, “지난해 스테이블코인 프로젝트로 입증된 지크립토의 기술력이 이번 협업을 통해 글로벌 표준 인프라로 자리 잡는 중요한 계기가 될 것”이라고 강조했다. 지크립토는 스테이블코인의 발행 및 거래를 위한 전체 생애주기(생성, 폐기 등) 프로세스를 암호학적으로 설계한 바 있다. 특히 신원 확인·수탁·자금세탁방지 등 금융권 필수 인터페이스를 개발하고 있다.

2026.03.04 08:09손희연 기자

SKT, 파네시아와 AI DC 비효율 설계 바꾼다

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] SK텔레콤이 컴퓨팅 자원 연결 분야 선도 기업 파네시아와 함께 AI 데이터센터 구조 혁신에 나선다. 최근 AI 모델이 고도화되면서 메모리 수요가 급증하는 가운데 GPU를 단순히 늘리는 대신 컴퓨팅 자원 연결 방식을 바꿔 성능과 비용 효율을 동시에 개선한다는 구상이다. 파네시아는 CXL 관련 글로벌 최고 수준의 기술력을 갖춘 국내 스타트업이다. ▲다수의 장치를 중간에서 연결해 데이터 흐름을 관리하는 장치(패브릭 링크 스위치) ▲링크 컨트롤러(장치 간 효율적 데이터 전송을 돕는 장치(링크 컨트롤러) 등 효율적인 AI DC를 구축하는 데 필요한 다양한 링크 반도체를 제공하고 있다. CXL이란 CPU, GPU, 메모리 간 데이터를 유기적으로 연결해 초고속 저지연 처리를 가능하게 하는 데이터 연결 표준으로 서버 단위로 묶여 있던 컴퓨팅 자원을 유연하게 확장 활용할 수 있게 해준다. SK텔레콤은 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC26에서 파네시아와 'CXL 기반 차세대 AI DC 아키텍처' 공동 개발을 위한 업무협약을 체결했다. 협력의 핵심은 CXL 기반 기술을 활용해 불필요한 장비 증설 없이도 AI 처리 효율을 높여 AI DC의 경제성을 높이는 데 있다. 기존 AI DC는 CPU, GPU, 메모리가 서버 단위로 고정된 구조다. 이 때문에 한 서버에서 특정 자원이 남아도 다른 서버에서 활용하기 어려웠다. 특히 메모리가 부족해지면 실제로는 필요하지 않은 GPU까지 함께 늘려야 하는 비효율이 반복됐다. 이 같은 구조는 GPU 활용률을 떨어뜨리고 AI DC 구축 운영 비용을 늘린다. 양사는 이러한 문제를 해결하기 위해 CXL 기반 기술을 적용해 CPU, GPU, 메모리를 서버 단위 고정 구조에서 벗어나 유연하게 연결 조합할 수 있는 구조로 전환한다. 기존에 서버 내부에 한정됐던 자원 연결 범위를 서버 여러 대를 묶은 랙 단위까지 넓혀 필요한 자원을 선택적으로 활용하는 방식이다. 이와 함께 양사는 자원 간 연결 방식도 바꾼다. 그동안 AI DC의 GPU 협업 연산은 이더넷 등 범용 네트워크를 통해 데이터를 주고받으며 이뤄졌는데, 이 과정에서 데이터 복사와 소프트웨어 개입이 발생해 속도가 지연되는 한계가 있었다. 양사는 이같은 범용 네트워크 대신 CXL 기반 기술을 적용해 자원을 보다 직접적으로 연결한다. CXL 기반 기술을 활용해 네트워크를 거치지 않고도 자원을 고속으로 연결할 경우 데이터 전송 과정을 단순화해 연산 효율을 높일 수 있다. 이번 협력에서 SK텔레콤은 대규모 AI DC 구축 운영 역량과 AI 모델 개발 및 상용화 경험을 바탕으로 실제 상용 환경에 최적화된 구조 설계를 주도한다. 파네시아는 다양한 링크 반도체 기술을 활용해 기존엔 서버 내부에만 국한돼 있던 연결 구조를 랙 단위 이상으로 확장한다. 양사는 실제 AI 모델을 구동하며 GPU 메모리 활용률, 지연시간, 처리량 등을 종합적으로 검증한 뒤 올 연말까지 차세대 AI DC 구조를 공개할 계획이다. 이후 실제 대형 AI DC 환경에서 실증을 거쳐 상용화·사업화를 추진할 방침이다. 정석근 SK텔레콤 AI CIC장은 “AI DC 경쟁력은 GPU 성능 경쟁을 넘어 메모리와 데이터 흐름까지 포함한 시스템 최적화에 달려있다”며 “이번 협력은 연산 성능이 높아져도 데이터 이동·공급이 이를 따라가지 못하는 구조적 병목인 '메모리 월'을 완화해 AI DC 성능과 경제성을 함께 끌어올릴 것”이라고 말했다. 정명수 파네시아 대표는 “차세대 AI 인프라는 개별 장비 성능이 아니라 다양한 링크 반도체가 만들어내는 '구조'가 성능을 좌우한다”며 “SK텔레콤과 함께 글로벌 시장이 주목할 고효율 AI DC의 표준 모델을 제시하겠다”고 밝혔다.

2026.03.04 08:00박수형 기자

AI 네트워크?...삼성전자 "10년 전부터 준비됐다"

[바르셀로나(스페인)=박수형 기자] 삼성전자가 네트워크 장비에 인공지능(AI)을 얹을 준비를 마쳤다. 무선 접속부터 코어, 전송에 이르는 네트워크 전 단계를 소프트웨어 기반으로 만들어 둔 덕분이다. 아울러 인하우스 칩셋 설계를 비롯한 회사의 하드웨어 강점을 내세워 네트워크 단의 모든 곳에 AI를 실현할 수 있는 경쟁력을 확보하게 됐다. 삼성전자가 스페인 바르셀로나에서 열린 MWC26 전시장 2홀에 네트워크사업부 별도 전시 부스를 차리고 'AI 에브리웨어(AI Everywhere)'라는 주제에 따라 현재 기술로도 AI 네트워크를 구성할 수 있다는 점을 내세웠다. 통신사들이 최근 들어 직면한 과제인 AI 네트워크 구성을 두고 삼성전자가 자신을 갖는 점은 다른 통신장비 회사와 비교해 가상화 기지국(vRAN) 경쟁에 빨리 뛰어든 결과로 풀이된다. 특정 장비에 종속되지 않고 일반 상용 서버와 같은 유니버셜 플랫폼 위에 RAN, 코어, 트랜스포터를 미리 함께 구성했기 때문이다. 서버는 인텔 제온을 비롯해 AMD, 엔비디아 등 가리지 않고 구성할 수 있다. 이를 통한 성과도 이미 확인됐다. 인텔 CPU가 탑재된 HP 서버로 AI-RAN을 구성했고, 엔비디아 GPU 카드를 더해 다운링크 전송속도는 58%, 업링크 커버리지는 40% 개선 효과를 입증했다. MIMO, 빔포밍, 채널 분류 등 5가지 설정에 AI 연산을 더한 것이다. 개념검증 수준을 넘어 이미 버라이즌에 공급된 시스템으로 진행한 결과다. 삼성전자는 이같은 시스템을 공급한 고객사로 버라이즌과 보다폰, 캐나다의 텔러스, 일본 KDDI 등을 확보하고 있다. 코어 장비 역시 가상화 형태로 국내 통신 3사에 공급됐고 전력과 트래픽 측면에서 성능 개선을 이끌었다. 이미 10년이 넘은 공급 사례다. AI 네트워크 구성에 자신감을 갖는 이유다. AI 기능은 각각의 에이전트로 구현했다. 네트워크 구축 계획부터 설치, 관리, 문제 해결 등을 각각의 에이전트로 꾸렸고 여러 에이전트를 총괄할 수 있는 오케스트레이터 에이전트도 별도로 작동한다. 총괄 에이전트의 지휘 외에 각각의 에이전트도 소통할 수 있는 구조다. 이를 삼성전자는 코그니티브NOS로 명칭을 붙였다. 무선 시스템을 위한 칩셋도 직접 설계해 적용하고 있다. 모뎀과 빔포밍 등에 관련된 칩셋으로 기존 FPGA 대비 성능 개선이 뛰어나다. 이전 세대 대비 신호 세기를 늘려 커버리지를 50% 이상 늘렸고 장비의 크기와 무게는 50%, 에너지 효율은 40% 개선했다. 6G 안테나 장비도 개발을 마쳤다. 256TRx 기반으로 설계됐다. 이동우 삼성전자 네트워크사업부 기술솔루션그룹장은 “7GHz 주파수 대역에서 Mu-MIMO를 통해 최대 초당 30기가비트 전송이 가능한 장비”라고 설명했다. AI와 관련한 솔루션 외에 해외 재난망 공급 성과 사례도 소개했다. 재난 정보를 푸시하는 형태로 국내에서 검증된 기술로 영국에 진출했다.

2026.03.04 00:53박수형 기자

ZTE(중싱통신), MWC Barcelona 2026에서 풀스택 AI 혁신 공개… '지능형 미래' 구현

ZTE는 MWC Barcelona 2026에서 최신 솔루션을 선보이며 AI Agentic Connectivity, AI Cloud, AI Home, Smart Personal Devices 등 4대 핵심 영역을 통해 AI와 ICT의 심층 통합을 강조한다. ZTE는 8대 혁신 성과를 공개하며 향상된 기술 혁신을 선보인다. ZTE는 GSMA 주요 포럼에 참여해 Corporate Innovation, Intelligent Infrastructure, Connect AI, Tech4ALL, Game Changer에 관한 인사이트를 공유한다. 바르셀로나, 스페인 2026년 3월 3일 /PRNewswire/ -- 글로벌 종합 정보통신기술(ICT) 솔루션 선도 기업 ZTE Corporation(0763.HK / 000063.SZ)은 'Creating an Intelligent Future'를 주제로 3월 2일부터 5일까지 열리는 MWC Barcelona 2026에 참가한다. 'All in AI, AI for All' 전략을 바탕으로 ZTE는 고도화된 'Connectivity + Computing' 전략의 최신 성과를 선보이고, 글로벌 파트너들과 협력해 개방적이고 안전하며 포용적인 디지털 미래 구축에 나선다. ZTE 부스는 Fira Gran Via 건물 3관, 3F30호로, AI 네이티브 연결성, 고효율•저탄소 지능형 컴퓨팅 인프라, 혁신적인 스마트 홈 및 개인 단말 제품 등 최첨단 솔루션과 제품을 공개한다. ZTE, 'Creating an Intelligent Future'를 주제로 MWC Barcelona 2026 참가 4대 핵심 영역을 아우르는 전 시나리오 AI 포트폴리오 이번 전시에서 ZTE는 ▲AI Agentic Connectivity(에이전트 연결성) ▲AI Cloud(클라우드) ▲AI Home(홈) ▲Smart Personal Devices(스마트 개인용 기기) 등 4대 핵심 영역을 중심으로 AI와 ICT의 심층 통합을 선보인다. 인프라부터 애플리케이션, 아키텍처 설계부터 상용화 배포까지 전체 가치사슬을 아우르는 총체적인 풀 시나리오 디지털 지능 솔루션 프레임워크를 제시한다. AI 에이전트 연결성 부문에서 ZTE는 모바일 네트워크의 경우 AI 네이티브 아키텍처를 기반으로 제품과 솔루션을 지속적으로 혁신하여 초고효율 인프라를 구축하고 L4 자율 네트워크 패러다임을 선도하며 Connectivity+AI 수익화의 새로운 지평을 연다. 광 네트워크에서는 사업자와 협력해 광섬유화, 전광(All-Optical) 네트워크, AI 광 네트워크로 이어지는 3단계 진화를 추진, 지속적인 발전과 기업의 성공을 촉진한다. TCO 최적화 구축을 통해 광섬유화를 가속하고, 속도•경험•서비스 수익화를 통해 ARPU를 제고하며, 초광대역•초감지•초지능 기반의 AI 광 네트워크로 상업적 가치를 도약시킨다. 이와 더불어, C+L 전대역 통합 1.6Tbps 및 내장형 AI 컴퓨팅 등 최첨단 기술이 적용된 HI-NET 솔루션도 공개한다. 이 솔루션은 커넥티드 인텔리전스 시대에 고성능 및 고 인텔리전스 네트워크 기반을 구축한다. 캠퍼스 네트워크에서는 광 연결성, 비디오 보안, 컴퓨팅 및 저장 기능을 통합하는 업계 최초 5-in-1 50G PON 통합 서비스 게이트웨이와 기업용 FTTR 게이트웨이 등 혁신 제품을 출시했다. 이들 제품은 사업자가 단순 광 제공업체를 넘어 총체적인 지능형 네트워크 제공 기업으로 거듭나 기업 시장을 확장할 수 있도록 지원한다. ZTE는 또, 복잡한 네트워크 O&M 및 가치 기반 운영을 촉진하기 위해 TMF 인증을 획득한 AIR Net 자율 네트워크 솔루션을 제공한다. 개방형 계층 지능 아키텍처와 에이전트 기반의 이 풀스택 자율 네트워크 솔루션은 OpEx 절감과 매출 증대를 지원한다. ZTE는 이미 여러 사업자와 협력하여 수준 높은 자율 네트워크를 배포해 실질적인 성과를 창출하고 있다. 디지털 지능의 핵심 기반인 AI 클라우드는 ZTE의 부스에서 가장 눈여겨봐야 할 전시다. 데이터센터용 Elastic AIDC 솔루션은 고효율•고유연성을 동시에 충족하며 모듈형 설계로 기존 솔루션 대비 구축 기간을 40% 단축한다. 콜드플레이트, 액침 냉각, 800V HVDC 시스템을 통해 에너지 효율을 25% 개선했으며, 고전압 리튬이온 배터리로 전력 안전성과 효율을 강화했다. 컴퓨팅 인프라 부문에서는 컴퓨팅-네트워크 공동 설계 및 소프트웨어-하드웨어 공동 설계 부문의 강점을 활용하여 모든 시나리오를 아우르는 지능형 컴퓨팅 인프라를 구축하는 동시에 최적의 총소유비용(TCO)을 달성한다. ZTE는 또, 엔터프라이즈 디지털 및 지능형 인프라를 중심으로 풀스택의 안전하고 엔지니어링된 엔터프라이즈급 AI 에이전트 Co-Claw를 구축한다. 사무 작업, 연구 개발 및 운영 프로세스 전반에 통합되어 있는 Co-Claw를 통해 엔터프라이즈 효율성을 총체적으로 개선한다. 또한 지속 가능한 개발을 위해 교육 및 의료 부문에 혁신적인 디지털 및 지능형 애플리케이션을 다수 구현해 자원 평등성과 포용적인 AI를 구현할 계획이다. ZTE는 인프라 외에도 강력한 컴퓨팅 생태계와 다양한 애플리케이션도 구축했다. 160개 이상의 국가와 지역에서 사업을 운영하고 있는 ZTE는 폭넓은 글로벌 경험과 현지 서비스 전문성 및 강력한 제공 역량을 보유하고 있다. 이러한 강점을 최대한 활용하여 번영하는 글로벌 컴퓨팅 생태계를 구축하고 파트너 및 고객들과의 동반 성공을 목표로 하고 있다. AI 홈 부문에서 ZTE는 연간 1억 대 이상 출하를 기록하며 스마트 홈 단말 시장을 선도하고 있다. 또한 CPE, IP STB, Wi-Fi 7 단말, FWA 및 MBB 제품 출하량에서 세계 1위를 차지하고 있다. AI 시대를 맞이하여 ZTE는 'Connectivity as the Base, Screen as the Medium, AI as the Core(연결성을 기반으로, 화면을 매개로, AI를 핵심으로)'의 차세대 아키텍처를 구축하여 'Screens on the Go, Services at Your Fingertips(이동 중에도 화면을 보고 서비스를 손쉽게 이용)'라는 양질의 경험을 구현할 계획이다. 이를 위해 ZTE는 업계 최초 혁신 기술을 다수 출시했는데, 대표적으로 10G 연결성의 기반을 이루는 최초의 상용 Wi-Fi 8 CPE, 'Dual Brains, Dual Screens, Full Connectivity(듀얼 브레인, 듀얼 스크린, 완벽한 연결성)'을 갖춘 최초의 AI 기반 스마트 디스플레이, 멀티스크린 미디어의 새로운 기준을 제시하는, 모든 화면 크기를 아우르는 최초의 AI 기반 클라우드 PC 제품, 연결성부터 시나리오 기반 인텔리전스까지 포괄적인 향상과 지능형 엔드투엔드 오케스트레이션을 가능케 하는 최초의 단말-클라우드 통합 관리 플랫폼 등이 있다. AI 네이티브 스마트폰 선구자인 ZTE는 "Innovation(혁신) + Action(실행)" 접근법으로 최첨단 AI 기술 혁신 및 상용 도입을 주도하며 하드웨어•소프트웨어•생태계 전반에 AI를 긴밀히 통합해 인간-기기 상호작용의 패러다임을 재정의하고, AI를 단순한 도구를 넘어 사용자를 이해하고 함께 성장하는 에이전트형 공생 파트너로 혁신하고 있다. 게이밍 및 e스포츠 분야에서는 " Born to Win(승리를 위해 태어났다)"에서 " Win More Games(더 많은 게임에서 승리한다)"로 진화하고 있다. REDMAGIC과 nubia Neo 시리즈 게이밍 스마트폰을 중심으로 젊은 세대의 라이프스타일에 가장 걸맞은 브랜드를 구축하고 있다. 5G FWA 및 MBB 제품의 경우 5년 연속 세계 시장점유율 1위를 기록하며, "5G for All(모두를 위한 5G)" 전략에 기반하여 사람, 차량 및 홈 시나리오 전반에 걸쳐 친환경적이고 안전한 AI 연결성을 구현하고 있다. AI-Native Phone Pioneer 8대 혁신 성과 공개 행사 기간 동안 ZTE는 네트워크 진화, 지능형 컴퓨팅 인프라, AI 에이전트 플랫폼, 단말 혁신을 아우르는 8대 핵심 성과를 공개한다. 이러한 성과는 주요 기술의 독자적인 연구 개발, 시스템 아키텍처 최적화, 대규모 상용화에서 ZTE가 이뤄낸 지속적인 혁신을 입증하는 것으로, 업계의 디지털 및 지능형 전환을 견고하게 뒷받침한다. AIR MAX: 10개 블록의 AI 스택이 AI 네이티브 인프라, L4 자율 운영, 수익화 엔진이라는 3계층 기능 아키텍처를 지원, 기술, 효율성 및 비즈니스 모델을 발전시키고 모바일 네트워크를 'AI가 AI를 서비스하는' 패러다임으로 전환 GigaMIMO: U6G 대역의 2000개 이상 안테나 요소를 탑재한 세계 최초 6G 프로토타입 공개, AI 알고리즘을 기반으로 5G 대비 용량 10배 증가. GigaMIMO 6G 시제품을 현장에 공개하고 U6G 대역의 업계 최초 AI 기반의 몰입형 서비스를 시연해 인간-에이전트 상호작용의 새로운 패러다임을 재정립. 200G PON: 업계 최초 다중 ONU 버스트 모드 200G-PON 시제품 출시, 최대 200 Gbps의 속도로 다중 ONU 버스트 업스트림 전송을 구현. SuperPOD: 혁신적인 직교 전기 교환(Orthogonal Electrical eXchange) 아키텍처와 케이블 제로 설계를 채택, 여러 개의 GPU와 유연하게 호환되며 단일 랙으로 최대 128개의 GPU를 지원. 유연한 확장을 통해 스케일업/스케일아웃 통합 네트워킹을 구현 Co-Sight AI Agent Studio: 정확하고, 신뢰할 수 있으며 안전한 산업용 지능형 에이전트를 구현, GAIA•HLE 평가 1위 제품 Wi-Fi 8 Mesh: 초 안정적인 고속 연결을 구현하는 업계 최초의 Wi-Fi 8 Mesh 솔루션 AI Mid-Screen: 세계 최초의 'Dual-Brain Dual-Screen, Full-Domain Intelligent Connectivity(듀얼 브레인, 듀얼 스크린, 전체 도메인 지능형 연결성)' 탑재 AI 미드스크린으로, 모든 시나리오에 걸쳐 엔터테인먼트, 통신, 보안 및 스마트 제어를 긴밀히 통합. AI Native Phone Pioneer: Doubao AI 어시스턴트가 탑재된 누비아 M153은 앱 간 원활한 작업 실행이라는 새로운 경험을 제공. 작년 12월 중국에서 출시. AI for All ZTE는 행사 기간 동안 AI New Species Release, nubia NEO 및 REDMAGIC 신제품 발표, 미래 네트워크용 AIR MAX 론칭 행사, 고객 공동 출시 행사 등 다양한 이벤트를 개최하여 혁신적인 제품을 선보일 예정이다. 또한 GSMA가 주최하는 주요 포럼에 참여해 Corporate Innovation(기업 혁신), Intelligent Infrastructure(지능형 인프라), Connect AI, Tech4ALL, Game Changer(게임 체인저) 등 주요 주제에 관한 최신 인사이트와 사례를 공유한다. ZTE는 글로벌 운영사와 업계 파트너 및 선구적 사상가들과 협력해 업계 전반의 지능형 혁신을 가속할 계획이다. AI와 ICT가 융합되면서 연결성과 컴퓨팅 기능도 진화를 거듭하고 있다. 실제 세계와 디지털 세계의 경계가 흐려지면서 알고리즘과 지능형 협업이 주도하는 새로운 IQ 시대가 도래하고 있다. 3월 2일부터 5일까지 MWC Barcelona 2026 ZTE 부스(Fira Gran Via 3관, 3F30호)에서 지능형 미래를 향한 혁신의 현주소를 직접 확인할 수 있다.자세한 내용은 https://www.zte.com.cn/global/about/exhibition/mwc26.html 에서 확인할 수 있다. ZTE 소개 ZTE는 더 나은 미래를 위해 지속적인 혁신으로 세상을 연결한다. 혁신적인 기술과 통합솔루션을 비롯해, 통신 네트워크, 컴퓨팅 인프라, 산업 디지털 솔루션, 개인•가정용 스마트 단말을 제공하고 있다. 전 세계 인구의 3분의 1을 서비스하고 있으며, 연결성과 지능형 컴퓨팅 부문에서 세계를 선도하며 어디에서나 통신과 신뢰를 구현하고 있다. 현재 홍콩 및 선전 증권거래소에 상장돼 있다.www.zte.com.cn/global FOLLOW US페이스북 www.facebook.com/ZTECorp트위터 www.x.com/ZTEPress링크드인 www.linkedin.com/company/zte유튜브 www.youtube.com/@ZTECorporation 미디어 문의ZTE Corporation Communications이메일: ZTE.press.release@zte.com.cn

2026.03.03 23:10글로벌뉴스

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