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'인텔'통합검색 결과 입니다. (1018건)

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갤럭시북4 활용한 AI 아트 전시회 열린다

인텔코리아와 삼성전자, 삼성디스플레이가 27일부터 오는 2월 12일까지 2주간 서울 중구 소재 전시공간 '뉴스뮤지엄 을지로점'에서 AI 아트 전시회 '터치 더 리얼'(Touch The Real)을 진행한다. 이번 전시회에는 국내외에서 디지털 작품을 공개하고 있는 미디어 아티스트 조영각, 서울과 베를린에서 활동하는 그래픽 디자이너 용세라, 활동을 하고 있는 팝아티스트 도파민최등이 참여했다. 이들은 갤럭시북4에서 구동한 생성 AI를 작품 창작에 활용했다. 인텔코리아는 이 행사를 통해 지난 해 말 정식 출시한 코어 울트라 프로세서의 NPU(신경망처리장치)의 활용도를 일반 소비자에게 알릴 예정이다. 삼성전자는 코어 울트라 탑재 갤럭시북4 3종을 전시에 활용한다. 삼성디스플레이는 갤럭시북4에 탑재된 OLED 디스플레이와 QD-OLED 대형 디스플레이로 AI 아트 작품을 노출해 색재현도와 명암비를 체험할 수 있도록 한다는 방침이다. ■ 1-3층 전시공간에 AI 활용 작품·제품 등 전시 '터치 더 리얼'은 뉴스뮤지엄 1층부터 3층 공간을 모두 활용해 진행된다. 1층에는 종영각 작가가 작업한 한국 속담 모음집 'Verse 2'를 QD-OLED 디스플레이로 전시한다. 26일 진행된 미디어 대상 쇼케이스에서 조영각 작가는 "'Verse 2'는 인간의 언어를 AI가 해석했을 때 어떤 결과를 보여줄지 실험한 작품이며 AI를 처리할 수 있는 다양한 기기가 등장하고 있어 사람들이 AI를 어려워하지 않는 세상이 올 것으로 본다"고 설명했다. 2층에는 에세이 작가 태제가 주위 환경을 묘사한 글을 생성 AI로 만든 영상을 전시한 'CAN A.I HELP YOU', 용세라 디자이너가 자신의 경험을 바탕으로 만든 그래픽 작품, 도파민최 팝아티스트가 평면 그림을 3차원으로 구현해 전시한 조형물 등을 전시한다. 3층에서는 이달 초부터 국내 판매에 들어간 갤럭시북4 3종으로 생성 AI를 이용한 일러스트 제작, 갤럭시북4 프로 360을 활용한 각 작가들의 코멘터리 감상 코너가 마련됐다. 제품 전시존에는 삼성디스플레이가 개발한 시제품인 '라운드 디스플레이', 폴더블 PC '플렉스 노트', 두 번 이상 접을 수 있는 OLED 디스플레이 '플렉스 S/G', 화면을 말았다 펼칠 수 있는 '슬라이더블 플렉스 솔로' 등을 전시한다. ■ "AI 기술, 창의적 창작 활동에 더 많이 기여할 것" 배태원 인텔코리아 부사장은 26일 쇼케이스에서 "예술은 인간의 창의성과 감성을 표현하는 가장 인간적인 행위이며 '생성 AI를 예술에 접목할 수 있을까'라는 의문 아래 예술을 통해 생성 AI를 일반인에게 알리기 위해 이번 행사를 기획했다"고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "이번 전시는 인텔 코어 울트라 탑재 갤럭시북4 시리즈에 AI 기술과 여러 작가의 창의적 관점을 접목했으며 앞으로 AI는 창의적 창작 활동에도 더 많이 기여하게 될 것"이라고 밝혔다. 현장에서 만난 인텔코리아 관계자는 "PC 수요가 집중되는 졸업·입학 시즌에 국내 소비자가 코어 울트라 프로세서를 탑재한 다양한 노트북을 접할 수 있는 기회를 확대하기 위해 검토중"이라고 설명했다.

2024.01.27 08:43권봉석

인텔, 대만 파운드리 UMC와 12나노급 새 공정 공동 개발

인텔과 대만 UMC(聯華電子)는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "이번 제휴는 모바일, 통신 인프라와 네트워킹 등 고성장 분야를 겨냥한 것이며 인텔과 UMC의 파운드리 공정 포트폴리오를 확대하고 인텔 애리조나 시설을 활용한 원활한 고객의 공급을 도울 것"이라고 설명했다. 인텔이 2022년 하반기부터 시험 생산에 들어간 '인텔 16' 공정은 2011년 상용화한 22나노미터급 공정을 개선한 것이다. 성능과 전력 소모, 집적도를 향상시켰고 더 적은 마스크와 단순한 백엔드 디자인으로 16nm급 성능을 제공한다는 것이 당시 인텔 설명이었다. 인텔은 지금까지 미세 공정이 반드시 필요하지 않은 자동차나 통신 영역 반도체 생산에 인텔 16 공정을 활용했다. 그러나 성능이나 소비 전력 효율 면에서 불충분하다는 판단을 내리고 한 단계 앞선 새 공정을 개발하기로 한 것으로 보인다. 인텔 14나노급 공정은 수 년간 코어·제온 프로세서 등 핵심 제품 생산을 통해 충분히 성숙됐고 대량 생산도 가능하다. 그러나 이 공정은 그간 내부 제품에만 활용돼 외부 고객사에 제공하기 쉽지 않다. 반면 UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 제한적이다. UMC는 현재 14나노급 웨이퍼를 대만 타이난 소재 '팹 12A'에서 생산중이지만 월 웨이퍼 처리량은 5만 5천장 가량에 그친다. 이번 양사 협업은 PDK 관련 노하우가 필요한 인텔과 생산 역량 확충을 원하는 UMC의 이해가 일치한 것으로 볼 수 있다. 인텔은 "12나노급 새 공정은 미국 애리조나 주 오코틸로 소재 시설인 팹 12·22·32를 활용하며 이를 통해 초기 투자 비용을 크게 줄일 것"이라고 설명했다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다.

2024.01.26 11:14권봉석

인텔 "PC 침체기 끝 보인다...재고 수준 지속 하락"

인텔이 25일(미국 현지시간) 실적 발표를 통해 "PC 출하량 감소 추세가 끝나간다"고 밝혔다. 이날 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 "소비자용 PC 제품의 재고 수준이 평소 수준으로 돌아옴에 따라 분기별 기준 노트북 출하량이 역대 최고 수준으로 상승했다"고 밝혔다. 인텔은 2022년 4분기 7억 달러(약 8천598억원) 순손실을 기록했지만 지난 해 4분기에는 26억 6천만 달러(약 3조 5천606억원) 순이익으로 돌아섰다. 인텔은 지난 해 초 판매관리비와 운영비 등을 포함해 약 30억 달러(약 4조 158억원) 규모 비용 절감을 예고했다. 데이비드 진스너 CFO는 "지난 해 비용절감 목표는 실현됐으며 올해는 내부 파운드리 모델을 구현해 비용 효율을 높일 것"이라고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "지난 한 해 동안 4분기 연속으로 예상치를 넘는 실적을 냈으며 올해도 공정과 제품 리더십 확보, 외부 파운드리 모델 확장, AI 보급 보편화 등으로 주주를 위한 장기 이익 실현에 주목할 것"이라고 밝혔다. 이날 인텔은 2021년부터 진행해 온 '4년간 5개 공정 실현' 구현 목표 역시 정상적으로 진행되고 있다고 밝혔다. 팻 겔싱어 CEO는 "미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립에서 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 가동해 코어 울트라 프로세서를 대량 생산중이다. '시에라 포레스트', '그래나이트래피즈' 등 올 상반기 출시될 제온 프로세서를 생산하는 인텔 3 공정 역시 수율과 성능 면에서 진척을 거뒀다"고 설명했다. 이어 "시에라 포레스트 최종 시제품은 고객사에 전달됐고 그래나이트래피즈 역시 파워온(전원을 실제로 넣어 구동하는 단계) 검증을 예정 계획에 앞서 달성 중"이라고 설명했다. 한편 인텔은 올 1분기부터 IFS(인텔 파운드리 서비스)와 반도체 제조 기술 관련 부문을 한데 묶어 내년 1분기부터 새로운 조직인 '제조 그룹'(Manufacturing Group)으로 격상한다. 이는 오는 4월 진행될 1분기 실적발표부터 적용 예정이다.

2024.01.26 10:32권봉석

4분기 호실적에도 못 웃는 인텔…1분기 전망 '빨간불'

미국 반도체 기업 인텔이 지난해 4분기 견조한 실적을 기록했다. 다만 올 1분기에는 계절적 비수기와 일부 사업군의 부진으로 시장 예상을 밑도는 전망치를 제시했다. 이날 인텔은 2023년 4분기 실적발표를 통해 해당 기간 매출 154억 달러(약 20조6천억원)를 기록했다고 밝혔다. 전분기 및 전년동기 대비 각각 9%, 10% 증가했다. 주당순이익도 0.54달러로 당초 전망치(0.45달러)를 웃돌았다. 사업별로는 클라이언트 컴퓨팅 그룹 매출이 전년동기 대비 33% 증가한 88억4천만 달러로 집계됐다. 고성능 PC 및 노트북 출하량이 지속적인 강세를 보이며 4분기 연속 회사 내부 전망치를 상회했다고 인텔은 설명했다. 아직 매출 비중이 크지 않은 모빌아이, 파운드리 사업도 두 자릿 수의 성장세를 이뤘다. 반면 데이터센터 매출은 39억8천만 달러로 전년동기 대비 10% 감소했다. 네트워크 매출도 전년동기 대비 24% 감소한 14억7천만 달러로 나타났다. 올 1분기 전망과 관련해서는 보수적인 입장을 취했다. 인텔은 해당 분기 매출 전망치를 122억~132억 달러로 제시했다. 또한 중간값인 127억 달러 기준으로 한 주당 순이익은 13센트로 내다봤다. 이는 미국 증권가 컨센서스인 매출 145억 달러, 주당순이익은 33센트를 크게 하회하는 수치다. 서버 및 PC 시장이 1분기 계절적 비수기에 접어들고, 자율주행 사업인 모빌아이의 부진이 예상되고 있기 때문이다. 블룸버그통신은 "이번 발표는 인텔이 이전 역량을 회복하기 위해 아직 갈 길이 멀다는 것을 시사한다"며 "PC 시장이 회복세에 접어들고는 있으나, 수익성이 높은 데이터센터 및 자율주행 칩 등에서 고전을 겪고 있다"고 설명했다. 이에 대해 인텔은 "1분기 가이던스를 낮추지만 이는 일시적인 현상"이라며 "올해 각 분기의 매출 및 주당순이익은 전분기 및 전년동기 대비 모두 성장할 것으로 예상한다"고 밝혔다.

2024.01.26 09:55장경윤

인텔, 2025년 이후 공정 로드맵 언제 내놓나

인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현' 로드맵이 올해 마무리 단계에 들어선다. 대만 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정에 해당하는 인텔 7·4·3 공정이 이미 양산에 들어갔거나 올 상반기 양산 예정이다. EUV(극자외선)와 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA)로 전력 효율성과 성능을 보강한 인텔 20A·18A 기반 제품도 올해 출시를 앞두고 있다. 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 인텔 18A(1.8nm급) 이후 공정 로드맵에도 관심이 쏠린다. 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에서 향후 로드맵 중 일부가 공개될 수 있다는 관측도 제기된다. ■ 2021년 '4년 동안 5개 공정 실현' 선언 인텔은 팻 겔싱어 CEO 취임 직후인 2021년 7월 말 "향후 4년 동안 5개 공정을 실현할 것"이라고 밝혔다. 공정 명명법도 삼성전자, TSMC 등 경쟁사의 관행에 맞게 '나노미터' 단위를 빼는 방향으로 수정했다. 첫 단계인 인텔 7 공정은 12세대(2021년)·13세대(2022년) 코어 프로세서와 4세대 제온 스케일러블 프로세서(2023)에 적용됐다. EUV(극자외선)를 적용한 첫 공정인 인텔 4 공정에서는 코어 울트라(2023)를 생산했다. 올 상반기에는 인텔 3 공정 기반 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반)가 각각 출시를 앞두고 있다. 2021년 당시 공개한 로드맵 중 절반 이상을 소화했다. ■ EUV 활용 인텔 4·3 공정 양산체제 돌입 인텔 7-인텔 3에 이르는 3개 공정은 TSMC와 삼성전자의 7-3나노급 공정과 견줄 수 있다. 그러나 향후 인텔의 경쟁력을 좌우할 공정은 인텔이 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정으로 정의한 인텔 20A/18A다. 두 공정은 네덜란드 ASML이 개발한 고개구율 EUV 기반 ASML 노광장비 '트윈스캔 EXE:5200'을 이용한다. 공정 미세화와 함께 새 트랜지스터 구조 '리본펫', 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아' 등 신기술이 모두 적용된다. 인텔은 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서 올 1분기에 생산할 인텔 18A 시제품 웨이퍼를 공개했다. 또 이달 초순 CES 2024에서는 인텔 20A 공정 기반 모바일(노트북)용 차세대 프로세서 '루나레이크' 시제품도 공개됐다. ■ 인텔, 2월 말 IFS 관련 행사서 로드맵 공개 전망 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 당시 발표한 4년간 5개 공정을 개발하겠다는 계획에 대해 기회가 닿을 때마다 "반도체 업계의 상식을 벗어나는 말이 안되는 일"이라고 자평하곤 했다. 그러나 현재 상황대로라면 2021년 인텔이 제시한 로드맵은 큰 지연 없이 성과를 낼 것으로 보인다. 업계 관계자들은 삼성전자·TSMC와 기술 경쟁력에서 우위를 확보하는 데 필요한 2나노급 이하 선단공정 로드맵을 주목하고 있다. 인텔은 오는 2월 말 팻 겔싱어 인텔 CEO와 지난 해 3월 IFS(인텔 파운드리 서비스) 수장으로 취임한 스튜어트 판 부사장이 참석하는 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사를 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 개최 예정이다. 이 행사 중 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄이 '4년 내 5개 공정' 이후에 대해 토의하는 세션이 마련되어 있다. 이를 통해 향후 4-5년간 인텔이 추진할 공정과 함께 새로운 고객사 등이 소개될 것으로 보인다. ■ 팻 겔싱어 "독일서 1.5나노급 칩 찍어낼 것" 팻 겔싱어 인텔 CEO 역시 인텔 18A 이후 공정에 대한 구상을 최근 내비친 바 있다. 그는 지난 주 진행된 다보스포럼에서 "독일 마그데부르크에 세울 반도체 생산 시설은 인텔 18A 공정 이후의 웨이퍼를 처리할 것이며 인텔 내부 제품은 물론 IFS 고객사를 위한 제품을 생산할 것"이라고 설명했다. 이어 "해당 시설은 1.5나노급 이하 선단공정을 다루며 유럽 뿐만 아니라 세계에서 가장 앞선 반도체 제조 시설이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.01.25 16:31권봉석

인텔, 美 뉴멕시코 주 패키징 시설 '팹9' 완공

인텔은 24일(미국 현지시간) 미국 뉴멕시코 주 리오랜초 생산시설에 추가한 반도체 패키징 시설 '팹9'(Fab 9)을 가동한다고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 5월 35억 달러(약 4조 7천억원)를 투자해 서로 다른 공정에서 생산된 반도체를 쌓아 올려 결합하는 기술인 포베로스(FOVEROS), 평면에서 반도체를 연결하는 EMIB를 활용할 수 있는 반도체 패키징 시설을 확충한다고 밝힌 바 있다. 당초 계획은 이 시설을 완공해 2022년 말부터 가동에 들어가는 것이었지만 1년 가량 지연됐다. 인텔 관계자는 "반도체 생산시설 투자·운영 계획은 각종 환경을 반영해 수시로 변경되고 있다"고 설명했다. 인텔은 지난 해 출시한 코어 울트라(메테오레이크) 이후 대부분의 데스크톱PC·노트북용 프로세서를 타일 구조 기반으로 생산할 예정이다. 핵심 제품인 CPU 타일은 자체 생산하며 GPU와 SOC 등 타일은 대만 TSMC 등 외부 업체를 활용해 생산한 후 포베로스를 이용해 최종 제품으로 결합한다. 팹9은 올해 출시 예정인 애로레이크(데스크톱PC용), 루나레이크(노트북용) 등 차기 제품 생산에도 활용될 전망이다. 인텔은 팹9 건설 과정에서 발생한 건축 폐기물 중 90% 가량을 재활용하고 시설 가동에 필요한 전력을 재생에너지로 충당한다고 밝혔다. 매년 이용하는 1억 갤런(약 3억 7천855만 리터) 규모 물을 재활용할 수 있도록 비영리 물 재생 프로젝트 3곳에도 투자했다. 인텔은 그동안 포베로스와 EMIB 등을 미국 오레곤 주 생산시설에서만 처리했다. 팹9 가동을 통해 적층형 반도체 생산 역량이 확충됐고 올해 안에는 말레이시아 페낭과 쿨림에도 첨단 패키징 기술을 소화할 수 있는 시설이 완공될 예정이다.

2024.01.25 11:12권봉석

삼성D, 삼성전자·인텔코리아와 '갤럭시 북4' AI 아트 전시 참여

삼성디스플레이는 27일부터 서울 중구에 위치한 복합문화공간 '뉴스 뮤지엄 을지로점'에서 삼성전자, 인텔코리아와 함께 '터치 더 리얼: 갤럭시 북, 더 아트 오브 AI 크리에이션즈((Touch The Real: Galaxy Book, The Art of AI Creations)' 전시회를 열고 OLED와 QD-OLED를 매개로 한 AI 융합 미디어 아트를 선보인다고 25일 밝혔다. 갤럭시 북4 시리즈는 인텔의 첫 AI 프로세서인 코어 울트라 프로세서를 탑재한 삼성전자의 첫 AI 노트북이다. 삼성디스플레이가 OLED를 독점 공급하고 있다. 삼성디스플레이는 이번 전시회에서 유명 아티스트들과의 협업을 통해 갤럭시 북4 시리즈에 탑재된 3K 고해상도, 120Hz 주사율, 120% 컬러볼륨을 갖춘 OLED를 비롯해 TV용 QD-OLED의 정확하면서도 풍부한 색표현력을 선보인다. 이번 전시회에는 오스트리아 아스 일렉트로니카 센터(Ars Electronica)와 서울시립미술관 등 국내외에서 활발한 디지털 작품들을 선보이고 있는 미디어 아티스트 조영각을 비롯해 서울과 베를린에서 활동하는 그래픽 디자이너 용세라, 예술과 상업의 경계를 넘나드는 작품 활동을 하고 있는 팝아티스트 도파민최등이 참여한다. 특히 AI 아티스트 조영각은 자신만의 생성형 AI를 이용한 작품을 갤럭시북4 Pro 360와 삼성의 QD-OLED를 통해 선보일 계획이다. 용세라와 도파민최, 산문가 태재는 일상을 주제로 한 회화, 글 등 오리지널 작품을 전시하고 동시에 AI로 재해석한 영상과 오브제를 OLED, QD-OLED를 통해 공개할 예정이다. 삼성디스플레이는 참여 작가들의 작품 외에 전시장 3층에 '플렉스 노트', '플렉스 S', '플렉스 G', '슬라이더블 플렉스 솔로' 등 회사의 미래 기술을 구현한 폴더블 프로토 타입 제품들과 '라운드 디스플레이' 등 다양한 혁신제품을 체험할 수 있는 공간도 마련한다. 전시장을 찾은 관람객들은 삼성디스플레이의 작게 휴대하고 크게 펼쳐보는 폴더블 OLED와 심플한 구조적 특성으로 완성된 라운드 디스플레이 등을 통해 AI시대의 극대화 된 디자인 경험을 체험할 수 있다. 이호중 중소형디스플레이사업부 상품기획팀장은 "OLED와 QD-OLED는 정교하고 풍부한 색 표현력과 압도적인 명암비, 확장된 밝기 표현력으로 아티스트의 작품을 가장 완벽하게 재현할 수 있는 제품이다"라며 "특히 AI가 재현한 가상의 세계나 이미지를 작가의 의도 그대로 전달해 차별화된 시청 경험을 제공한다"고 밝혔다. 한편 전시회는 1월 27일부터 2월 12일까지 2주일간 진행된다. 미디어 아트에 관심있는 누구나 무료로 관람할 수 있으며 전시 기간 동안 다양한 굿즈(Goods) 증정 이벤트도 진행된다.

2024.01.25 08:59장경윤

PC·서버용 펌웨어 보안 취약점 '픽시페일' 주의보

PC·서버용 펌웨어 기능 중 네트워크 내 이미지 파일을 받아 부팅을 시도하는 'PXE'(부팅전 실행환경)에서 최근 보안 취약점이 발견됐다. 오픈소스 커뮤니티가 개발한 소프트웨어 코드를 가져다 쓰던 주요 펌웨어 제조사가 같은 취약점에 노출됐다. 보안업체 쿽스랩은 PXE에 내장된 보안 취약점 9개에 '픽시페일'(PixieFAIL)이라는 이름을 붙이고 "이를 악용하면 원격 코드 실행, DoS 공격, DNS 조작 등이 가능하다"고 우려했다. 쿽스랩에 따르면 Arm 레퍼런스 솔루션, 인사이드 소프트웨어·AMI·피닉스 테크놀로지스가 만든 PC/서버용 펌웨어, 마이크로소프트가 개발한 오픈소스 서버 펌웨어 '프로젝트 뮤' 등이 이 문제를 안고 있다. ■ 내장 저장장치 대신 네트워크 통한 부팅 가능 PC나 서버 펌웨어(BIOS)는 미리 저장한 순서에 따라 윈도나 리눅스 등 부팅할 운영체제가 저장된 SSD나 HDD(하드디스크 드라이브)를 찾는다. 저장장치를 찾지 못하는 경우 오류 메시지를 띄우며 멈춘다. 그러나 일부 PC는 같은 네트워크에 연결된 서버나 PC에서 운영체제 파일 전송을 기다린다. 이를 몇 분 더 끈기있게 몇 분 더 기다리다 서버조차 찾지 못하면 오류 메시지를 띄운다. 이처럼 네트워크 내 이미지 파일을 받아 부팅을 시도하는 기능을 'PXE'(부팅전 실행환경)라고 한다. ■ 주요 펌웨어 제조사, 오픈소스 기반 PXE 도입 PC용 펌웨어 설정 중 부팅 순위를 설정하는 화면에서 PXE 기능을 찾을 수 있다. 인텔 v프로 등 기업용 노트북 역시 운영체제 손상시 관리자가 원격으로 전송하는 운영체제 이미지를 전송받아 부팅하는 기능을 갖추고 있으며 여기에도 PXE가 적용된다. PXE는 서버 환경에도 중요한 기술 중 하나다. 보안 문제나 호환성 등 문제 때문에 동일한 이미지를 받아 실행할 필요가 있다. 수십 대에서 수백 대에 달하는 서버에 일일이 부팅용 DVD나 USB 메모리를 꽂을 수 없다는 한계도 있다. PXE를 개발하는 곳은 오픈소스 커뮤니티인 '티아노코어'다. AMI, 피닉스 테크놀로지스 등 PC/서버 펌웨어 공급업체는 이 곳에서 개발한 오픈소스 프로젝트 'EDK Ⅱ'를 가져와 보완해 탑재한다. 라이선스 비용을 낮춰 개발 비용과 원가를 절감할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. ■ IP 처리 과정에 숨은 보안 취약점 발견 문제는 다년간 쓰였던 EDK Ⅱ에 보안 취약점이 숨었다는 것이다. IP 고갈 해결을 위해 128비트로 IP를 처리하는 IPv6를 지원하기 위한 코드에 수 년간 잠재된 보안 문제가 있었지만 아무도 여기에 주목하지 않았다. 보안업체 쿽스랩이 EDK Ⅱ를 분석 후 찾아 낸 보안 취약점은 총 9개이며 대표적인 것은 ▲ IPv6에서 IP를 자동으로 받아오기 위한 DHCPv6 절차에서 잘못된 기기 ID를 수신하면 발생하는 오버플로 ▲ 대상 PC가 아닌 곳에 메시지 전달 ▲ 취약한 난수 생성 등이 꼽힌다. 쿽스랩은 이 문제에 '픽시페일'(PixieFAIL)이라는 이름을 붙이고 "서버에 물리적 침입이 필요한 것이 아니라 잘못된 정보를 전달하는 서버가 같은 네트워크에 있으면 공격이 가능하며 이를 악용하면 원격 코드 실행, DoS 공격, DNS 조작 등이 가능하다"고 우려했다. ■ 주요 관계사들 난색...반 년 지나 수면 위로 쿽스랩은 이 문제를 지난 해 8월 처음 발견한 후 펌웨어 제조사와 PC·서버 업체가 이에 대해 대비할 수 있는 시간인 3개월 후 공표할 예정이었다. 그러나 PXE 부트가 PC나 서버 펌웨어의 핵심 기능이 아닌 탓에 실제 대처에는 더 오랜 시간이 걸렸다. 쿽스랩에 따르면 AMI는 "해당 오픈소스 펌웨어를 관리하던 담당 직원이 퇴사했다"며 난색을 표했다. 마이크로소프트와 델테크놀로지스도 문제 파악과 업데이트된 펌웨어를 전달하는 데 시간이 더 필요하다는 이유로 공개 연기를 요청했다. 결국 AMI와 피닉스 테크놀로지스는 반 년 가까이 지난 올해 1월 초순에야 주요 고객사 대상으로 취약점 공개와 업데이트한 펌웨어 제공을 마쳤다고 밝혔다. 결국 이 문제는 최초 발견 후 반 년 이상 지난 16일에야 공개됐다. ■ PXE 쓰지 않는다면 보안 취약점과 무관 쿽스랩은 EDK Ⅱ를 활용해 PXE를 구현한 Arm 레퍼런스 솔루션, 인사이드 소프트웨어·AMI·피닉스 테크놀로지스가 만든 PC/서버용 펌웨어, 마이크로소프트가 개발한 오픈소스 서버 펌웨어 '프로젝트 뮤' 등이 비슷한 문제를 안고 있다고 밝혔다. 주요 PC 제조사나 서버 공급업체, 메인보드 제조사도 픽시페일을 일으키는 문제를 제거한 업데이트를 향후 수 주간에 걸쳐 일반 소비자나 고객사에 공급할 예정이다. 단 픽시페일은 PXE 기능을 켠 상태에서 IPv6를 활용하는 경우에만 성립하는 취약점이다. PXE를 활용한다 해도 기존 IPv4 주소 체계만 이용하거나, 혹은 PXE를 아예 꺼 버린 상태라면 문제와 무관하다. 픽시페일은 PC 환경에도 영향을 미칠 수 있다. 그러나 대부분의 제조사가 PC 펌웨어에서 PXE를 이용한 원격 부팅 기능을 비활성화 상태로 유지하기 때문에 일반 소비자는 픽시페일과 무관할 가능성이 크다.

2024.01.24 10:09권봉석

도커, 클라우드로 빌드시간 39배 단축

도커가 컨테이너 빌드 시간을 최대 39배까지 단축할 수 있는 클라우드 서비스를 공개했다. 23일(현지시간) 테크크런치 등 외신에 따르면 도커는 클라우드 빌드 서비스인 도커 클라우드 빌드를 공개했다. 도커 빌드 클라우드는 로컬 리소스 제한, 느린 에뮬레이션, 빌드 협업 부족 등 앱 개발 과정을 지연시키는 문제점을 해결하기 위한 지원 도구다. 이 서비스는 사용자가 보유한 컴퓨터의 성능과 상관없이 클라우드 환경에서 고성능 컴퓨팅 인프라로 앱 개발환경을 구축해 안정적이고 빠르게 앱을 개발할 수 있도록 지원한다. 인텔과 ARM 등 다양한 컴퓨팅 환경에 따라 다른 개발환경도 동시에 구현해 한번에 업무를 수행할 수 있는 기능도 마련했다. 도커 측은 이를 통해 소스코드를 앱으로 변환시키는 빌드 프로세스 속도를 최대 39배까지 향상시킬 수 있다고 밝혔다. 개발팀간 협력 효율을 높이기 위해 공유캐시라는 기능도 추가됐다. 개발팀에서 빌드를 통해 생성된 파일을 자동으로 공유하며, 업무 프로세스를 추적해 팀원간 중복되는 작업을 방지하고, 대기시간을 최소화할 수 있도록 돕는다. 도커 측은 “지난해 조사결과 98%의 개발자들이 빌드가 완료될 때까지 매일 최소 1시간 이상 업무 공백이 생기고 있는 것으로 확인됐다”며 “도커 빌드 클라우드는 이미지 빌드 시간을 단축해 개발자 생산성을 향상하고, 서비스 출시 주기를 단축할 수 있도록 지원할 것”이라고 설명했다.

2024.01.24 09:24남혁우

모티브인텔리전스, 지난해 CTV광고 거래액 750%↑

애드테크 전문기업 모티브인텔리전스(대표 양준모)는 2023년 크로스타겟TV(프로그래머틱 CTV 광고 플랫폼)의 2022년 대비 거래액이 약 750%, 동시에 연간 활성 시청자 수가 1100% 늘었다고 24일 밝혔다. CTV는 인터넷에 연결된 스마트TV·TV 스틱·게임 콘솔·인터넷(IP)TV 셋톱박스 등 여러 스마트 기기에 연결된 TV 기반으로, 다양한 콘텐츠와 서비스를 제공한다. CTV 광고는 기존 TV 광고와 다르게 시청자들에게 맞춤형 광고를 제공할 수 있으며 실시간 성과측정이 가능하기 때문에 광고 효과가 높다는 장점이 있다. 모티브인텔리전스는 CTV 광고 플랫폼인 '크로스타겟TV'를 출시했다. 크로스타겟TV는 실시간 IPTV, VOD, FAST, 어드레서블TV 등 다양한 인벤토리(광고 판매가 가능한 매체의 광고지면)를 통합 운영하고, 탄력적으로 캠페인을 운영할 수 있는 프로그래머틱 CTV 광고 플랫폼이다. 뿐만 아니라 국내 최다 DMP(Data Management Platform)를 활용한 모바일 행동 데이터를 기반으로 TV 광고에서도 오디언스(시청자/고객) 레벨 타겟팅이 가능한 것이 특징이다. 특히 연말과 크리스마스로 광고 집행이 피크인 12월에는 거래액이 전년 동기 대비 약 1211%, 광고 시청수는 719% 성장한 것으로 나타났다. 2023년에는 절대적인 거래액도 증가했지만, 전년도 대비 다양한 분야의 광고주가 모티브인텔리전스를 통해 CTV 광고를 집행한 것으로 조사됐다. 주류, 가전, 식품, 프렌차이즈, 게임/앱, 영화/드라마, 자동차, 금융, 반려동물, 공공기관, 가구 등 전통 TV광고를 주로 집행했던 브랜드 광고주뿐만 아니라 디지털 기반 퍼포먼스 광고주도 오디언스 타겟팅과 퍼포먼스 측정이 가능한 CTV 광고를 집행했다. 양준모 모티브인텔리전스 대표는 "팬데믹 이후 기업의 경영 전략 전반에서 디지털 트랜스포메이션이 진행되고 있으며, 전 세계적으로 TV광고 분야도 빠르게 디지털화 되고 있다"며 "전통적인 매체인 TV광고 영역도 이제는 마케팅 목표를 효율적으로 달성할 수 있는 프로그래머틱 CTV 광고로 진화하고 있기 때문에, 앞으로 당사뿐만 아니라 CTV 광고 시장 전반의 성장세가 기대된다"고 말했다.

2024.01.24 08:32안희정

SK하이닉스, 美 낸드 R&D 조직 본격 가동

SK하이닉스가 미국 실리콘밸리에서 낸드 연구개발(R&D) 조직 운영을 본격화한다. 23일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 18일(현지시간) 'SK하이닉스 낸드개발 아메리카(SK HNA)' 출범을 축하하는 행사를 개최했다. 이번 행사는 'SK하이닉스 메모리로 미래를 생각해 보라(Think Ahead with SK hynix Memory)'라는 주제로 새로운 사업부의 시작을 알리기 위해 마련된 자리다. 이날 행사에는 김주선 SK하이닉스 아메리카 CEO 사장과 낸드 R&D 조직 임직원들이 참석했다. 김 사장은 지난해 12월 임원인사를 통해 GSM(글로벌세일즈&마케팅) 담당 겸 미주 지역 담당에서 신설된 AI 인프라 담당 사장으로 승진했다. 김 사장은 SK하이닉스 미주 사업뿐 아니라 솔리다임 영업 및 운영 책임도 총괄한다. 앞서 지난해 12월 말 SK하이닉스는 조직개편을 통해 미국 캘리포니아 새너제이의 미주법인 SK하이닉스 아메리카에 낸드플래시 기술을 개발하는 HNA를 신설했다. HNA는 기존 SK하이닉스 아메리카 사무소 건물에 위치하며, 인력은 약 70명의 반도체 전문 개발자로 꾸려졌다. 기존 SK하이닉스 미주법인은 영업, 판매 기능 중심으로 운영돼 왔으나, 앞으로 낸드 기술 개발에도 주력해 미국 빅테크 고객사에 특화된 맞춤형 솔루션을 공급한다는 목표다. 동시에 SK하이닉스가 인텔로부터 낸드 사업을 인수한 후 출범한 자회사 솔리다임과 시너지도 기대하고 있다. 특히 SK하이닉스의 낸드 R&D 조직은 AI 시장을 집중적으로 공략할 것으로 보인다. 올해부터 스마트폰, 노트북 등에서 온디바이스AI 적용이 늘어날 전망인 가운데, SK하이닉스는 AI에 특화된 고성능 낸드를 공급해 수요에 적극 대응한다는 전략이다. SK하이닉스 관계자는 "HNA는 낸드 기술에 탁월한 인재들로 구성됐다"라며 "미국에 빅테크 기업들을 대상으로 맞춤형 AI 메모리를 공급하겠다"고 전했다.

2024.01.23 10:19이나리

LG전자, '그램 프로' AI 성능 직접 확인하는 체험공간 마련

LG전자는 서울 영등포구 양평동 소재의 Z세대를 위한 경험공간 '그라운드220'에서 2월 4일까지 LG 그램 프로의 체험공간을 운영한다고 23일 밝혔다. LG 그램 프로는 AI 연산에 특화된 차세대 프로세서 인텔 코어 Ultra CPU를 탑재했다. AI로 사진을 자동 분류하거나, AI 이미지 생성 프로그램을 활용해 1초에 5장의 이미지 제작이 가능하다. 방문객들은 LG 그램 프로의 AI 기능을 통해 다양한 사용 경험을 즐길 수 있다. LG 그램 프로/프로 360으로 AI 이미지를 만들고, 이 가운데 매일 선착순 20명은 직접 생성한 이미지로 꾸민 나만의 티셔츠를 받는다. 노트북과 안드로이드/iOS 기기를 연결해 자유롭게 파일을 전송하고 화면을 공유하는 'AI 그램 링크' 기능도 있다. 내가 만든 AI 이미지를 AI 그램 링크를 통해 스마트폰에 전송해 간직한다. 이 밖에 LG 그램 프로 360과 전용 펜을 활용한 드로잉 체험 이벤트도 마련됐다. 한편 LG전자는 그램 프로 체험공간에서 1월 26~27일에 '프로의 작업실'을 주제로 각 분야의 '프로'로 인정받는 전문가들을 초대해 토크 콘서트를 연다. 26일에는 유현준 건축가와 최재영 더퍼스트펭귄 대표, 27일에는 임경선 작가와 정종연 PD가 연사로 나선다. 참여 방법 등 상세 내용은 LG전자 공식 SNS 계정에서 확인 가능하다.

2024.01.23 10:00장경윤

[르포] '혁신의 심장' 美삼성리서치...인간·반려견, 그리고 AI의 공존

기술 혁신의 메카로 불리는 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 R&D 핵심 기지에서 방문객들의 시선을 사로잡는 명물이 있다. '스팟'(SPOT)으로 불리는 경비 로봇이다. 18일(현지시간) 방문한 미국 캘리포니아주 실리콘밸리 마운틴뷰에 소재한 '삼성 리서치 아메리카(SRA) 연구소에 들어서자마자 개의 형상을 한 노란색 로봇이 가장 먼저 눈에 띄었다. 내부 직원들의 공모를 거쳐 부르는 이름은 '패트롤포(patrol paw)'다. 패트롤 포는 보스턴다이내믹스에서 만든 로봇으로 경비원 1명분의 역할을 해낸다. 24시간 캠퍼스 주변을 돌아다니며 모니터링하다가 사람이 쓰러지는 등 일반적이지 않은 상황을 촬영해 알려준다. 삼성리서치는 삼성전자의 모바일, 헬스 및 메디컬, 네트워크, 디스플레이, 가전 등을 포괄하는 DX부문 선행 연구개발 조직으로, 국내외 14개국에 15개 연구소를 운영하고 있다. SRA는 그중 한 곳이다. SRA에서는 약 700여명의 연구원이 근무하고 있다. 실리콘밸리는 기술인재 영입 경쟁이 치열한 곳이기도 하다. 다른 빅테크기업과 SRA의 차이점이 있다면 바로 '도그 프렌들리' 정책이다. 박성호 SRA 전략팀장은 "반려견에 친화적인 기업은 실리콘밸리에서도 흔하지 않다"면서 "인재를 뽑을 때 유리하다"고 말했다. 미국인들의 남다른 반려동물 사랑 문화를 반영해 반려견과 함께 출근할 수 있도록 한 것이다. 날씨가 좋은 날에는 캠퍼스 중앙 잔디밭에서 반려견들이 뛰노는 풍경이 자연스럽다고 한다. 이날 방문 때도 한 직원이 자신의 반려견과 산책하는 모습을 볼 수 있었다. 다양한 국가의 인재들이 일하는 곳인 만큼 식당의 메뉴도 다양하다. 햄버거와 같은 양식을 비롯해 한국, 인도, 중국 음식까지 제공된다. 1인 가구인 직원들이 많다 보니 저녁에 먹기 위해 음식을 집으로 포장해 가는 경우도 있다고 한다. SRA 인근에는 NASA(미 항공우주국)와 구글 본사가 있다. 멀지 않은 곳에 애플과 메타, 인텔, 엔비디아 등 내로라하는 빅테크 기업들도 둥지를 틀고 있다. 삼성전자 직원들도 이들과 어깨를 겨누며 최신 기술 연구자로서의 자부심과 긍지를 지닌다. 노원일 연구소장은 “혁신적 탁월함의 토대가 되자'는 미션을 바탕으로 삼성전자의 미래 핵심 기술을 연구해 왔다”며 “6G와 AI를 비롯한 다양한 분야 선행연구와 코어 기술을 확보하고 있지만, 이번 언팩을 맞아 뿌듯한 것은 온디바이스AI와 디지털헬스, 카메라 등이 SRA에서 상당히 많은 기여를 했다고 생각해 연구원들이 많은 자부심을 느끼고 있다”고 말했다. SRA는 설립 이후 2000년대 초반까지는 PC, 모니터, HDD 등 하드웨어 연구에 주력했지만, 이후 카메라, 디지털 헬스, 멀티미디어, 소프트웨어 플랫폼, 음성 비서 등을 비롯해 인공지능(AI), 6G, 로봇 등으로 연구를 확장해 진행하고 있다. 이번 갤럭시 언팩에서 공개한 삼성전자의 첫 AI폰 역시 이곳에서 이뤄진 선행 개발이 뒷받침됐기에 탄생할 수 있었다. 2018년 SRA 산하에 설립된 'SRA AI센터'는 실리콘밸리의 AI 전문가들과 협력하며 연구 역량을 강화하고 있다.

2024.01.22 09:22류은주

"오픈AI, AI 반도체 생산 네트워크 구축한다"

오픈AI가 인공지능(AI)용 반도체 생산 네트워크를 구축 중인 것으로 알려졌다. 19일 블룸버그 등 주요 외신은 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 AI용 반도체 생산을 위한 네트워크 구축을 준비하고 있다고 보도했다. 글로벌 IT 기업이 협력해 공장을 세워서 AI용 칩을 만들 수 있는 인프라를 조성하는 것을 목표로 뒀다. 현재 이를 위한 자금을 모으고 있는 상태다. 알트먼 CEO는 지난해 11월 AI 반도체 회사 설립을 위해 중동 지역 등에서 수십억 달러에 달하는 투자금 유치에 나섰다는 보도가 이어지기도 했다. 외신 보도에 따르면, 아부다비 기업 G42와 일본 소프트뱅크 등이 네트워크 구축과 공장 설립을 위해 오픈AI와 손잡은 것으로 전해진다. 오픈AI 내부 관계자는 "이번 AI용 반도체 생산 네트워크 구축 프로젝트는 전 세계에서 뛰어난 칩 제조업체이 주도할 것"이라고 전했다. 이날 블룸버그 통신은 "대만 TSMC와 인텔, 삼성전자도 오픈AI의 잠재적 파트너사일 것"이라고 분석했다. 이에 업계에서는 한국 기업 삼성전자도 오픈AI의 반도체 생산 네트워크에 참여할 수 있다는 가능성을 열어두고 있다. 알트먼 CEO는 "앞으로 미래의 AI 수요를 따라가기 위해서는 지금 당장 조치를 취해야 한다"고 밝혔다. AI 기술을 전 세계에 원활히 공급하기 위해서는 글로벌 기업이 반도체를 충분히 만들어야 한다는 의미다. 이를 위한 공장 설립도 필요한 셈이다.

2024.01.21 11:03김미정

"윈도12 코파일럿, PC 메모리 용량 16GB 요구"

인텔과 AMD, 퀄컴 등 주요 프로세서 제조사가 올해부터 NPU(신경망처리장치)를 통합한 프로세서를 꾸준히 내놓는 가운데, 올해 출시될 마이크로소프트 새 운영체제 '윈도12'도 원활한 AI 처리를 위해 상당한 메모리와 NPU 처리 성능을 요구할 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스는 지난 17일 "윈도12 AI 처리를 위해 16GB 메모리 탑재가 필요하며 이는 장기적으로 PC용 메모리 탑재 용량을 늘리는 촉매 역할을 할 것이다. 또 일반 소비자의 업그레이드 수요도 이를 가속할 것"이라고 전망했다. 이어 "DDR5 메모리 속도는 최대 5600Mbps지만 LPDDR5x 메모리는 최소 7500Mbps, 최대 8533Mbps 대역폭으로 빠른 언어 처리와 지연 시간 단축을 요구하는 AI PC에 더 적합하다. 올 한해 LPDDR5 메모리가 전체 PC 수요 중 최대 35%를 차지할 것"이라고 밝혔다. ■ 주요 제조사도 16GB 이상 탑재 가시화 현재 출시되는 노트북은 대부분 DDR4/5 8GB 메모리를 기본 탑재한다. 윈도11 운영체제가 부팅을 마치고 나면 3-4GB 정도를 남기며 구글 크롬 등 웹브라우저나 마이크로소프트 오피스 구동에는 큰 문제가 없다. 그러나 마이크로소프트는 올해 출시할 새 운영체제인 윈도12(가칭)에서 NPU 기반 AI PC의 최소 메모리 용량을 현재 두 배인 16GB로 올릴 것으로 보인다. 코파일럿 기능이 운영체제와 한 몸처럼 움직이므로 추가 용량이 필요하다는 이유다. CES 2024 기간 중 만난 주요 PC 제조사 관계자의 견해도 이와 일치한다. 한 제조사 관계자는 "인텔이나 AMD 뿐만 아니라 제조사도 결국 올 한해 AI PC를 성장 동력으로 삼아야 하는 상황이며 기본 탑재 메모리 16GB 상향은 정해진 수순"이라고 말했다. ■ AI 구동 성능 향상 위한 PCIe 5.0 SSD 보급 전망 AI PC는 SSD 성능 향상에도 큰 영향을 미칠 전망이다. 생성 AI 구동을 위해 데이터 처리량을 늘려야 하는 상황에서 현재 최대치인 초당 8GB를 넘는 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 도입이 요구되는 상황이다. PCI 익스프레스 5.0 SSD는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 늘어나 노트북 탑재 사례를 찾기 어려웠다. 그러나 실리콘모션, 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 제조사가 최근 7나노 이하 미세공정 적용으로 전력 소모를 낮춘 컨트롤러 칩을 대거 출시한 상황이다. 단 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다. 이를 활용하려면 새 프로세서 출시가 필요하다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ "윈도12 코파일럿, 초당 AI 연산 성능 40조 번 요구" 윈도12 코파일럿 기능을 원활하게 실행하기 위한 전제조건은 또 있다. 트렌드포스는 마이크로소프트가 요구하는 최소 AI 연산 성능이 40 TOPS(40조 번)일 것으로 예상했다. 이는 INT4/8/16, FP16/32 등 AI 연산에서 처리해야 하는 자료형이나 형태보다는 단순 처리횟수만 센 것이다. 실제 처리 속도는 알고리듬이나 소프트웨어 라이브러리/자료형에 따라 얼마든지 달라질 수 있다. 인텔 코어 울트라, AMD 라이젠 8040 등 현재까지 출시된 노트북용 프로세서는 NPU와 내장 GPU를 조합해 40 TOPS를 넘기는 것으로 알려져 있다. 단 GPU까지 활용할 경우 NPU 대비 소비 전력에서 손해를 보므로 NPU 성능 향상이 훨씬 효율적이다. CES 2024 기간 중 올 하반기 출시할 노트북용 프로세서 '루나레이크' 시제품을 공개한 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.01.19 16:58권봉석

휴대폰·반도체 1등서 밀린 삼성...이재용 회장 1심 선고에 쏠린 눈

삼성전자의 글로벌 시장 지배력이 잇따라 약화되면서 그룹내 위기감이 감돌고 있다. 故이건희 선대회장이 글로벌 기업으로 키운 삼성을 글로벌 초일류기업으로 도약시키겠다는 이재용 회장의 '승어부(勝於父)' 꿈과 목표가 멀어지는 게 아니냐는 우려도 함께 커지고 있다. 세계 스마트폰 출하량에서 1위를 차지하던 삼성전자는 지난해 13년 만에 애플에게 밀려 2위로 내려왔다. '애니콜 신화'에 이어 '갤럭시 신화'로 이룬 세계 휴대폰 제조업체 1위 자리를 내준 셈이다. 뿐만 아니다. 메모리 반도체 업황 악화로 지난해 인텔에게 반도체 매출 1위 자리도 2년 만에 내주면서 2위로 밀렸다. 시장을 리딩하고 있다는 안일함에 안주하다 이제는 쫓는 처지가 됐다. 휴대폰과 반도체는 삼성전자를 지탱하는 두개의 핵심 축이자, 연간 100조원 이상의 매출을 담당하는 한국 수출 경제의 버팀목이다. 이런 상황에 이재용 삼성전자 회장의 '삼성물산·제일모직 부당 합병과 삼성바이오로직스 분식회계 의혹'에 대한 법원의 1심 선고가 일주일 앞으로 다가왔다. 글로벌 경쟁이 날로 격화되고 있는 상황에 이 회장이 사법리스크를 덜어내고 경영 활동에 복귀할 수 있을지 선고 결과가 주목된다. 서울중앙지법 형사합의25-2부(부장판사 박정제 지귀연 박정길)는 오는 26일 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 위반 및 업무상 배임 혐의를 받는 이 회장 등 14명에 대한 1심 선고기일을 연다. 앞서 지난해 11월 27일 검찰은 결심공판에서 이재용 회장에게 징역 5년과 벌금 5억원을 구형했다. 만약 이 회장에게 무죄 또는 집행유예가 선고되면 실형 선고에 따른 구속을 면하게 돼 총수의 구속으로 그룹이 경영상 위기를 맞는 최악의 상황은 피할 수 있게 된다. 그러나 이 회장이 2017년 국정농단 뇌물죄 이후 또 다시 구속된다면 삼성은 비상경영 체제에 돌입해야 한다. 이미 약 8년간 사법리스크에 발목이 잡혀 있는 삼성은 또 다시 오너의 부재에 맞닥뜨리게 되는 셈이다. 이재용 회장은 지난 2017년 2월 당시 '최순실 국정 농단' 사태와 관련 뇌물공여 혐의로 구속됐다. 첫 구속 이후 대법원 파기환송을 걸친 우여곡절 끝에 지난해 8.15 사면까지 받았지만 이 회장은 여전히 또다른 재판으로 법원의 1심 판결을 숨 졸이며 기다리고 있는 상황이다. 무려 8년의 세월동안 사법 굴레에 묶여 있는 셈이다. 정권이 교체되고 코로나, 공급망, 인플레이션, 우크라이나·러시아, 이스라엘·하마스 전쟁까지 세계가 변화무쌍하지만 삼성은 아직 제자리에 머물고 있다는 지적이 많다. 특히 대형 인수합병(M&A), 반도체 시설투자 등 굵직한 사업 결정에는 총수의 결단력이 필요하다. 삼성전자는 2016년 전장기업 하만 이후 8년째 대형 인수가 끊겨 신성장동력 확충을 위한 변화가 필요하다는 의견이 나온다. 아울러 지난해 모바일과 반도체 1위에서 내려온 삼성전자는 그 어느 때보다 과감한 투자와 변화가 요구되는 상황이다. 지난해 전세계 메모리 시장 불황에 따른 실적 감소라는 점을 배제하더라도 삼성전자는 AI 시장 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 뒤늦은 투자로 SK하이닉스에게 밀린다는 평가다. 이런 녹록지 않은 상황에도 이 회장은 결심공판 후 지난해 12월 네덜란드 반도체 장비 업체 ASML을 방문해 공동으로 국내에 1조원 규모의 EUV(극자외선) 기술 반도체 연구개발(R&D) 센터를 건립한다는 내용의 협약을 체결하는 성과를 냈다. 이번 연구 시설은 ASML이 외국기업과 공동으로 해외에 최초 설립하는 R&D 센터이고, 삼성이 EUV 기술에서 우위를 가질 수 있다는 점에서 의미가 크다. 갑진년 새해를 맞아 이 회장은 삼성리서치를 방문해 차세대 6G 통신 기술 동향을 점검하고, 서초사옥에서는 사내 최고 기술 인재인 '삼성 명장'들과 간담회를 가지며 기술 인재를 직접 챙겼다. '뉴삼성'을 위한 이 회장의 기술을 최우선시한 경영의지를 확고히 보여주고 있다는 평가다. 이 회장은 지난 11월 결심공판 최후진술에서 "글로벌 공급망이 광범위하게 재편되고, 생성형 AI 기술이 반도체 시장은 물론 전 세계 사업에 영향을 끼치는 등 상상보다 더 빠른 속도로 기술 혁신이 이뤄지고 있다"고 우려하며 "오래 전부터 사업의 선택과 집중, 신사업, 신기술 투자, M&A를 통한 모자란 부분의 보완, 지배 구조 투명화 등을 통해 이처럼 예측하기 어려운 미래에 선제적으로 대비하는 것이 필요하다고 생각했다"고 말했다. 이어 "삼성이 진정한 초일류 기업, 국민의 사랑을 받는 기업으로 거듭나도록 하겠다. 부디 저의 모든 역량을 온전히 앞으로 나아가는 데만 집중할 수 있도록 기회를 주시기를 부탁한다"고 경영의지를 강조한 바 있다. 재계 관계자는 "삼성은 최근 불확실한 글로벌 경제를 비롯해 미중 갈등에 따른 반도체 리스크, 하반기 실적 악화 예고, 주가 부진 등 산적한 과제를 안고 있다"며 "이 회장이 사법 리스크를 털어내고, 미래 성장 준비에 적극 나서야 위기를 극복할 수 있을 것"이라고 전했다.

2024.01.19 16:51이나리

한미마이크로닉스, 일체형 수랭쿨러 'MLD-420' 출시

한미마이크로닉스가 19일 데스크톱PC 프로세서용 일체형 수랭식 냉각장치 '아이스락 MLD-420'을 출시했다. 이 제품은 인텔 코어 i9-14900K, AMD 라이젠 9 7950X 등 고성능 프로세서 냉각에 최적화됐다. 420mm 대형 라디에이터로 프로세서에서 전달된 열을 효과적으로 분산한다. 워터펌프는 분당 2500RPM으로 작동하며 내열성이 높은 IIR+EPDM 재질 연결 튜브를 적용했다. 냉각팬은 내구도가 높고 소음이 적은 유체베어링을 적용했다. 워터펌프 상단에는 53mm IPS LCD 디스플레이를 장착해 480×480 화소 범위에서 애니메이션 GIF, JPEG·PNG 이미지나 실시간 프로세서·그래픽카드 온도 표출이 가능하다. ARGB는 에이수스, 기가바이트, MSI, 애즈락 등 주요 메인보드 제조사가 제공하는 RGB 동기화 소프트웨어와 호환된다. 라디에이터 크기를 360mm로 줄인 MLD-360도 함께 출시되며 가격은 미정.

2024.01.19 10:53권봉석

오영주 장관 "글로벌 팁스 필요"···CES 수상기업 "방송 홍보 원해"

중소벤처기업부 오영주 장관은 18일 서울시 용산구에 위치한 서울 창조경제혁신센터에서 'CES(국제전자제품박람회, Consumer Electronics Show) 2024' 혁신상 수상기업 대표들을 초청해 간담회를 개최했다. 간담회는 지난 9~12일까지 미국 라스베가스에서 열린 'CES 2024'에서 혁신상(Innovation Awards)을 수상한 국내 벤처·창업기업들을 축하·격려하고, 기업들이 전하는 현장의 생생한 목소리를 들으며 소통하기 위해 마련됐다. 행사에는 ▲디지털 헬스케어 기업 에버엑스 윤찬 대표 ▲3D 모션 데이터 제공 기업 네이션에이 유수연 대표 ▲영지식 증명을 활용한 프라이버시 보장 기업 지크립토 오현옥 대표 ▲영상데이터를 활용한 미세먼지 농도 측정 솔루션 기업 딥비전스 강봉수 대표 ▲로봇으로 바다 오염물을 수거하는 쉐코 권기성 대표 ▲AI기반 폐배터리 진단 기업 토트 이상형 대표 ▲계단도 올라가는 등 어디나 갈 수 있는 배달용 자율주행로봇 기업 모빈 최진 대표 등 7인이 참석했다. 이들은 각자 자신의 회사를 소개하고 CES 성과 공유와 건의 사항을 제시했다. 참석자 중 한 명은 일본이나 덴마크 등이 통합관을 운영하는 반면 우리나라는 공공기관, 지자체, 대학별 등 기관에 따라 다르게 운영해 '대한민국'이라는 하나의 통합성이 부족했다고 지적했다. 또 다른 참석자는 TV 등 방송 홍보 필요성과 바우처를 통한 레퍼런스 확보로 수출에 도움을 주면 좋겠다고 제안했다. 간담회에 앞서 오영주 장관은 미국소비자기술협회(CTA)에서 추가로 발표한 혁신상 수상결과를 집계한 결과, CES 2024에서 국내 벤처·창업기업 128개사가 CES 혁신상(Innovaion Awards)을 수상해 역대 최다 실적을 달성했다고 밝혔다. 올해 수상 내역을 살펴보면, 인공지능(AI), 디지털 헬스(Digital Health), 스마트시티(Smart cities), 로봇공학(Robotics) 등 29개 분야에서 혁신상 수상기업 총 362개사가 선정됐다. 이중 국내기업은 150개사(41.4%) 제품이며, 이중 중소벤처기업은 133개사로 전체의 88.7%를 차지했다. 특히, 국내 수상기업 중 85.3%에 해당하는 128개사가 벤처·창업기업이며, 업력 7년 이내의 창업기업(스타트업)도 106개사(70.7%)가 수상해 역대 최다 수상을 기록했다. 또 전체 전시 분야별 가장 혁신적인 기술과 제품을 보유한 기업에게 수여하는 '최고혁신상(Best of Innovation)'은 전 세계 총 33개사가 수상했는데, 국내 수상기업(12개사) 중 벤처·창업기업은 8개사(미드바르, 스튜디오랩, 탑테이블, 원콤, 플로우스튜디오, 로드시스템, 지크립토, 만드로)로 최고혁신상 또한 올해 벤처·창업기업 중 역대 최다 수상을 했다. 이전에는 2023년 5개사가 최다 수상이였다. 간담회에서 오영주 중기부 장관은 “국경 없는 디지털 경제시대와 제한된 내수시장 등을 고려할 때 스타트업의 해외진출은 선택이 아닌 필수”라면서 “중소벤처기업부는 대한민국의 글로벌 창업대국 도약을 위해 작년 8월에 발표한 '스타트업 코리아 대책'을 중심으로 현장의 의견을 참고해 스타트업 성장에 필요한 맞춤형 정책을 마련하고, 또 스타트업 코리아 펀드의 조성과 기업형 벤처캐피탈 규제 완화를 통해 민간 중심의 벤처 투자 생태계를 조성하는 등 우리 벤처·창업 생태계의 글로벌화를 위해 정책역량을 집중하겠다”고 강조했다. 이어 오 장관은 우수한 스타트업이 국내 뿐만 아니라 세계로 나아가는 글로벌 기업으로 성장할 수 있게 스타트업의 글로벌 역량강화와 해외창업 지원 등을 통한 스타트업의 스케일업과 글로벌화에 대한 적극적인 지원 의지도 밝혔다. 오 장관은 "간담회로 끝나지 않고 정책에 반영할 수 있게 기탄없이 고견을 말해달라"면서 중기부가 올해 시행할 벤처, 스타트업 정책도 소개했다. 예컨대 국내 스타트업의 글로벌 진출 확대를 위해 현재 9개 글로벌기업과 협력을 맺고 있는데 올해는 오픈AI와 인텔도 추가, 총 11개 글로벌 기업과 협업한다. 중기부가 작년에 선정한 글로벌 혁신특구도 해외 진출을 위한 인증과 실증을 보다 빨리 하게 해줄 것이라고 덧붙였다. 또 중기부 정책 중 평가가 좋은 '팁스'를 글로벌로 확대, '글로벌 팁스'가 필요하다고 언급했다. 이어 해외 진출을 타깃으로 딥테크 분야를 집중 지원하는 '스타트업 코리아 펀드'도 오는 2027년까지 2조원 규모로 조성해 시행한다고 들려줬다. 해외 진출 지원과 관련해서는 CES가 국내 스타트업의 해외 진출에 좋은 플랫폼이라면서 "사우디와도 연결하는 등 보다 많은 해외 전시 참여를 지원하겠다"고 밝혔다. 중기부는 해외 VC들과도 협력 관계를 맺고 있는데 이들을 활용한 해외 진출도 적극 추진하겠다고 덧붙였다.

2024.01.18 22:06방은주

올 하반기 노트북에도 PCIe 5.0 SSD 탑재 본격화

PCI 익스프레스 5.0 SSD는 지난 해 3분기 초부터 데스크톱PC 등 시장을 중심으로 보급을 늘리고 있지만 노트북 적용 사례는 찾기 어렵다. 가장 큰 문제로는 고성능 작동시 발열과 전력소모가 꼽힌다. CES 2024 기간 중 대만 SSD 컨트롤러 제조사 파이슨이 미세공정을 적용한 새 컨트롤러 'E31T'를 공개했다. TSMC 7나노급 공정에 저전력 설계를 적용해 소모 전력을 10% 이상 낮췄다는 것이 파이슨 측 설명이다. 스토리지 업계 관계자들은 "생성 AI 구동이 가능한 노트북 출시에 따라 올 하반기부터 휴대성을 중시한 경량 노트북에도 PCI 익스프레스 5.0 SSD 탑재가 예상된다"고 전망했다. ■ 파이슨 E26 컨트롤러 칩, 발열·전력 소모 증가 파이슨은 2021년 9월 PCI 익스프레스 5.0 규격을 지원하는 첫 컨트롤러 칩인 E26을 개발했다. E26은 ARM 코어텍스 R5 코어와 파이슨이 독자 개발한 코엑스프로세서 2.0 코어를 조합해 설계했고 12nm 공정에서 생산된다. 최대 속도는 읽기 14GB/s, 쓰기 11.8GB/s 수준이다. 씨게이트, 마이크론, 기가바이트, MSI 등 주요 SSD 제조사가 이를 이듬 해 하반기부터 공급받아 SSD 제품 출시에 나섰다. 그러나 이들 제품은 방열판이나 열전도 시트, 냉각팬 등 적절한 냉각수단 없이 작동시 과열 손상을 막기 위한 성능 조정을 수행한다. 데스크톱PC 대비 내부 면적이 상대적으로 좁아 냉각 기구 탑재가 어려운 노트북에 탑재되는 사례는 드물었다. ■ 공정 미세화·설계 개선으로 전력 소모 최대 15% 절감 파이슨이 새로 공개한 PS5031-E31T 컨트롤러는 기존 제품의 약점인 발열과 소비 전력을 미세 공정 적용으로 해결했다. 내부 처리 코어는 Arm 코어텍스 R5 기반으로 변함이 없지만 제조 공정을 12나노에서 TSMC 7나노급으로 변경했다. 파이슨은 대용량 데이터 기록이 지속될 경우 완충 역할을 하는 D램을 빼고 설계를 개선해 기존 D램 탑재 모델 대비 전력 소모를 최대 15% 가량 낮췄다고 밝혔다. 또 고성능 작동이 필요 없는 상태에서 전력 소비를 줄이는 L1.2 모드를 지원한다. 최대 읽기/쓰기 속도는 각각 10.8GB/s로 데스크톱PC용 고성능 제품 대비 약간 떨어지지만 PCI 익스프레스 4.0 기반 SSD 최대 속도(8GB/s) 대비 2GB 가량 속도가 향상됐다. PS5031-E31T 컨트롤러로 SSD를 구성시 방열판이 필요 없는 구성이 가능해 노트북 등에 탑재도 가능하다. 이를 탑재한 제품은 올 상반기 중 주요 제조사를 통해 출시 예정이다. ■ "노트북에도 생성 AI 향상 위한 고성능 SSD 필요" CES 2024 기간 중 현장에서 만난 스토리지 업체 관계자들은 노트북에 PCI 익스프레스 5.0 기반 SSD 탑재가 필요해질 것이라고 전망했다. 이들은 "올해부터 AI 연산을 가속할 수 있는 인텔 AI 부스트, AMD 라이젠 AI 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북 출시가 계속된다. 생성 AI를 위한 패러미터 등 대용량 데이터 로딩 때문에 SSD 속도도 향상될 필요가 있다"고 설명했다. 이어 "PCI 익스프레스 5.0 SSD는 방열판과 냉각팬으로 열을 충분히 식힐 수 있는 데스크톱PC용 고성능 제품과 성능이 다소 낮아도 PCI 익스프레스 4.0 대비 최대 속도가 20% 향상된 노트북용 제품으로 이분화될 것"이라고 전망했다. 단 PCI 익스프레스 5.0 SSD의 장점을 온전히 살리려면 이를 지원하는 노트북용 프로세서 출시가 필요하다. 인텔 코어 울트라 U·H 프로세서와 AMD 라이젠 8040/7040 프로세서 등 현행 노트북용 프로세서는 여전히 SSD용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 적용하고 있다.

2024.01.17 16:42권봉석

삼성전자, 인텔에 밀려 반도체 매출 2위로 하락

지난해 전세계 반도체 매출 순위에서 삼성전자가 2년만에 2위로 내려오고, 인텔이 1위로 올라섰다. SK하이닉스도 2022년 4위에서 지난해 6위로 떨어졌다. 메모리 시장 불황에 따라 국내 반도체 기업의 실적이 하락한 것으로 분석된다. 반면, AI 반도체 열풍에 힘입어 엔비디아는 사상 처음으로 5위로 올라섰다. 시장조사업체 가트너에 따르면 삼성전자의 지난해 매출은 399억500만 달러로 전년(638억2천300만 달러)보다 37.5% 감소했다. 인텔은 지난해 486억6천400만 달러의 매출로 전년(584억3천600 만달러) 보다 16.7% 줄었지만, 삼성보다 적은 감소폭으로 인해 1위를 탈환할 수 있었다. 인텔이 1위를 기록한 것은 2021년 이후 2년 만이다. SK하이닉스의 지난해 매출은 227억5천600만 달러로 2022년(335억500만달러) 대비 32.1% 급감했다. 순위는 202년 4위에서 2023년 6위로 내려갔다. 엔비디아는 지난해 239억8천300만 달러 매출을 기록하며, 전년(153억3천100만 달러) 보다 무려 56.4%나 급증했다. 이에 따라 순위는 2022년 12위에서 2023년 5위로 7계단이나 뛰어올랐다. 엔비디아는 AI용 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율을 기록한 데 따른 실적 상승이다. 반면 GPU 경쟁사인 AMD의 매출은 223억500만 달러로 전년 보다 5.6% 줄었다. 엔비디아 순위는 전년과 동일하게 7위다. 그 밖에 3위 퀄컴(290억1천500만 달러), 4위 브로드컴(255억8천500만 달러), 8위 ST마이크로일렉트로닉스(170억5천700만 달러), 9위 애플(170억5천만 달러), 10위 텍사스인스트루먼트(165억3천700만 달러) 실적을 냈다. 지난해 전 세계 반도체 매출은 전년 대비 11.1% 감소한 5천330억 달러(714조4천800억원)를 기록했다. 특히 메모리 제품 매출은 37% 하락하며 반도체 시장 부문에서 가장 큰 폭을 감소했다. 지난해 상위 25개 반도체 공급업체의 총 반도체 매출은 전년대비 14.1% 감소해, 전체 시장에서 차지하는 비율이 2022년에는 77.2%였으나 2023년에는 74.4%를 차지하는데 그쳤다. 조 언스워스 가트너 애널리스트는 “지난해 메모리 제품의 매출은 37% 하락하면서, 반도체 시장 부문 중에서 가장 큰 감소폭을 보였다”라며 “특히 작년 상반기에는 D램과 낸드의 3대 시장인 스마트폰, PC, 서버가 예상보다 약한 수요와 채널 재고 과잉에 직면했다”고 설명했다. 2023년 D램 매출은 38.5% 감소한 총 484억 달러, 낸드플래시 매출은 37.5% 감소한 총 362억 달러를 기록했다 지난해 비메모리 매출은 3% 감소하는데 그치며 선방했다. 시장 수요 약세와 채널 재고 과잉이 연중 내내 부정적인 영향을 미쳐 하락했다는 설명이다. 언스워스 애널리스트는 "메모리 공급업체와 달리 대부분 비메모리 업체는 지난해 비교적 양호한 가격 환경에 있었다"며 "가장 강력한 성장 동력은 AI 애플리케이션용 비메모리 반도체 수요였고, 전기차를 포함한 자동차 부문, 국방 및 항공우주 산업 등이 대부분 다른 부문을 능가하는 성과를 보이며 매출을 이끌었다"고 말했다.

2024.01.17 11:03이나리

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