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'인텔'통합검색 결과 입니다. (1018건)

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대만 팹리스, 서버용 Arm CPU 인텔 18A 공정서 생산

대만 팹리스 업체 패러데이가 Arm 기반 64코어용 칩을 인텔 파운드리 서비스(IFS) 최신 공정인 '인텔 18A'에서 생산한다고 밝혔다. Arm은 2021년부터 클라우드 컴퓨팅 시장을 겨냥한 네오버스 컴퓨트 서브시스템(CSS)을 주요 반도체 팹리스 업체에 공급하고 있다. 패러데이는 네오버스 CSS 기반으로 설계한 데이터센터·5G 네트워크용 64코어 칩을 IFS가 보유한 인텔 18A 공정에서 생산한다. 실제 제품은 내년 상반기부터 시장에 공급될 예정이다. 스티브 왕 패러데이 CEO는 "패러데이는 향후 수요처의 요구 증대를 만족할 수 있는 최선단 공정을 전략적으로 선택했다"며 "Arm 네오버스 기반으로 인텔 18A 공정을 활용하는 새 플랫폼은 고객사가 첨단 데이터센터와 HPC(고성능컴퓨팅) 제품 출하 시기를 단축하는 데 도움을 줄 것"이라고 밝혔다. 인텔과 Arm은 지난 해 3월 인텔 18A 공정을 이용해 모바일 기기, 자동차, 사물인터넷(IoT), 데이터센터, 항공·우주 등 다양한 분야의 반도체 생산에 협력한다고 밝힌 바 있다. 인텔 18A(Å, 0.18nm급) 공정은 현재 인텔이 보유한 공정 중 가장 최신 공정이며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등으로 구성됐다. 스튜어트 판 IFS 담당 부사장은 "가장 뛰어난 경쟁력을 갖춘 인텔 18A 공정을 활용하는 Arm 네오버스 기반 SoC 개발에 패러데이와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝혔다.

2024.02.06 10:07권봉석

무죄에도 표정 굳은 이재용...'뉴 삼성' 미래 역량 선택과 집중 '주목'

이재용 삼성전자 회장이 5일 '삼성그룹 불법 합병 및 회계 부정' 사건 1심에서 무죄를 선고 받았다. 이 회장이 사법리스크를 덜어낸만큼 향후 '뉴 삼성' 도약을 위해 어떤 행보를 보일지 주목된다. 서울중앙지법 형사합의25-2부(부장판사 박정제·지귀연·박정길)는 이날 오후 2시 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(자본시장법) 위반 등 혐의로 기소된 이재용 회장에게 무죄를 선고했다. 이 회장이 해당 혐의로 기소된지 3년 5개여월만에 나온 사업부의 첫 선고다. 함께 기소된 최지성 전 미래전략실장 등 삼성 전·현직 임직원 13명도 모두 무죄를 선고받았다. 이날 재판부는 "삼성물산과 제일모직 합병이 이 회장 승계만을 목적으로 했다고 단정하기 어렵고, 합병 당시 합병비율이 삼성물산 주주에게 불리하게 산정돼 주주들에게 손해를 끼쳤다고 인정할 증거가 없다"라며 "이 사건 공소사실 모두 범죄의 증명이 없다"고 판결했다. 앞서 검찰은 지난해 11월 17일 열린 결심공판에서 이 회장에게 징역 5년과 벌금 5억원을 선고해달라고 재판부에 요청한 바 있다. 삼성, 미래 먹거리 투자 기대...컨트롤타워 부활 주목 이날 무죄 선고 직후 법원을 나선 이 회장의 얼굴은 밝지 못했다. 오전 법원 출석 때와 마찬가지로 굳은 표정이었다. 취재진의 질문에도 침묵했다. 이날 법원은 경영권 불법 승계, 시세 조정, 회계 부정 등 주요 혐의에 대해 모두 무죄를 선고하면서 "이 사건 (검찰의)공소 사실 모두 범죄의 증명이 없다"고 했다. 지난 2020년부터 그동안 진행된 재판은 106회다. 지난 2017년 2월 '국정농단' 사전으로 첫 구속된 이후 재판장을 오간 시간만 횟수로 7년째다. 재계는 이 회장이 이날 무죄를 선고 받았지만 삼성이 오랜 시간동안 대내외적인 경영 환경의 급변으로 최근 반도체, 스마트폰 사업 부문에서 시장 재배력이 약화되고 있는 만큼 위기 헷징과 미래설계 및 투자도 만만치 않을 것으로 우려하고 있다. 그동안 삼성전자는 2016년 전장기업 하만 이후 8년째 대형 인수가 끊겨 신성장동력 확충을 위한 변화가 필요하다고 지적돼 왔다. 특히 대형 인수합병(M&A), 반도체 시설투자 등 굵직한 사업 결정에는 총수의 결단력이 요구되기에 이 회장의 경영 복귀로 대규모 M&A를 이끌 것으로 기대되는 부분이다. 지난해 삼성전자는 스마트폰 시장 출하량 순위에서 13년만에 1위 자리를 애플에게 내어주고, 메모리 업황 악화로 반도체 매출 1위도 2년만에 인텔에게 밀려 2위로 내려 앉았다. 또 AI 시장 핵심 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에게 밀리는 등 삼성전자가 해결해야 할 일이 많을 것으로 보인다. 이에 향후 삼성의 경영 행보에도 큰 변화가 따를 것으로 보인다. 그동안 이 회장은 매주 목요일 재판에 참석하면서 해외 활동에 제약이 많아 경영활동에 적극 나서지 못했다. 하지만 이번 판결로 재계에서는 이 회장이 평소 '기술'을 강조해 온 만큼 미래 먹거리에 적극 투자할 것으로 기대한다. 이 회장은 지난해 11월 1심 결심공판 최후진술에서 "글로벌 공급망이 광범위하게 재편되고, 생성형 AI 기술이 반도체 시장은 물론 전 세계 사업에 영향을 끼치는 등 상상보다 더 빠른 속도로 기술 혁신이 이뤄지고 있다"고 우려하며 "오래 전부터 사업의 선택과 집중, 신사업, 신기술 투자, M&A를 통한 모자란 부분의 보완, 지배 구조 투명화 등을 통해 이처럼 예측하기 어려운 미래에 선제적으로 대비하는 것이 필요하다. 부디 저의 모든 역량을 온전히 앞으로 나아가는 데만 집중할 수 있도록 기회를 주시기를 부탁한다"고 경영의지를 강조한 바 있다. 이번 판결로 이 회장이 삼성 등기이사로 복귀 여부에도 관심이 쏠린다. 그동안 이 회장은 4대 그룹 총수 중 유일하게 미등기 임원인 상황이다. 총수 일가의 등기임원 등재는 책임 경영의 일환으로 해석되는 만큼 이 회장이 등기임원에 오르면, 삼성 그룹 경영에 힘을 실어 줄 것으로 기대된다. 아울러 그룹 컨트롤타워 부활 등이 추진될 가능성도 언급되고 있다. 삼성은 그룹 컨트롤타워를 맡았던 옛 '미래전략실'이 국정농단 사태 이후인 지난 2017년 2월 해체되면서 계열사 자율경영 체제로 운영하고 있다. 삼성전자(사업지원TF), 삼성생명(금융경쟁력제고TF), 삼성물산(EPC경쟁력강화TF) 등 3개사가 각각 태스크포스(TF)를 만들어 계열사들을 관리하는 방식이다. 재계에서는 TF가 삼성이란 큰 조직을 통합 관리하는 것이 역부족이라는 평가가 나오고 있는 만큼, 그룹 컨트롤타워가 부활될 가능성이 높다는 의견이 우세하다. 다만, 검찰이 항소 등을 통해 대법원까지 재판이 이어질 것으로 전망되는 만큼 이 회장이 '사법 리스크'를 완전히 털어버리기까지는 상당한 시일이 걸릴 것이란 전망도 나온다.

2024.02.05 17:20이나리

퓨어스토리지, 금융권 벤치마크 STAC-M3 결과서 우수성 입증

퓨어스토리지는 플래시블레이드//S 500 시리즈가 STAC-M3 벤치마크 테스트를 통해 금융권 고빈도 및 퀀트 트레이드 시장에서 성능 우위를 입증했다고 5일 발표했다. 빠르게 변화하는 금융 시장에서 퀀트 분석 및 고빈도 트레이딩의 중요성은 증가하고 있으며, 이에 따라 금융 회사들은 퀀트 분석가, 데이터 과학자, 리스크 관리자, 그리고 트레이딩 팀을 지원하기 위해 성능, 확장성, 신뢰성이 뛰어난 데이터 플랫폼을 끊임없이 모색하고 있다. STAC은 금융 산업 기술 발전을 선도하는 기관이다. 485개의 주요 금융회사와 60개의 기술 공급업체로 구성된 STAC 벤치마크 협의회는 금융 부문의 혁신을 위한 벤치마크 표준을 제작한다. STAC-M3 벤치마크는 대규모 시계열 시장 데이터를 관리하는 데이터베이스 소프트웨어/하드웨어 스택을 위한 업계 표준 벤치마크다. STAC은 최근 퓨어스토리지의 플래시블레이드//S500을 포함한 포괄적인 스택에 대해 기준 및 확장 STAC-M3 벤치마크를 실시했다. 본 STAC에는 단일 플래시블레이드//S500 섀시(블레이드당 24TB 플래시 모듈 2개 장착 플래시블레이드 10개)에서 총 가용 데이터의 266TiB에 접근하기 위해 NFS 버전 3을 활용하는 KX의 kdb+ 4.0 DBMS가 탑재됐다. kdb+ 소프트웨어는 각각 2개의 인텔 제온 플래티넘 8260 CPU와 256GiB 메모리를 탑재한 8대의 델 파워엣지 R740xd 서버에 배포됐다. 이는 퓨어스토리지가 STAC-M3 감사를 위해 제출한 첫 번째 솔루션이다. 많은 참가업체들은 최상의 벤치마크를 달성하기 위해 인프라 스택과 운영 체제를 광범위하게 조정한다. 퓨어스토리지는 고객들이 시계열 또는 틱 단위 시장 데이터 플랫폼으로 퓨어스토리지를 채택 시 최대의 성능과 간편성을 제공할 수 있음을 입증하기 위해 벤치마크 하네스가 일반적인 서버 및 네트워크 아키텍처인 플래시블레이드//S500 시스템과 최소한의 구성 튜닝으로 실행되도록 했다. 퓨어스토리지의 솔루션은 kdb+ 4.0, kdb+ STAC 팩의 호환성 Rev I, 그리고 8개의 데이터베이스 서버가 NFSv3를 통해 퓨어스토리지 플래시블레이드//S500에 액세스하는 솔루션과 비교해 동일한 수의 데이터베이스 서버, 3개의 네트워크 연결 플래시 스토리지 노드, STAC 팩의 호환성 Rev H를 사용한 솔루션 대비 뛰어난 속도 향상을 보였다 17개의 STAC-M3 안투코 평균 응답 시간 벤치마크 중 13개가 향상됐으며, 10명 사용자 이론적 손익(STAC-M3.β1.10T.THEOPL.TIME)에서 7배의 속도 향상을 보였다. 24개의 STAC-M3 카나가 평균 응답 시간 벤치마크 중 17개가 향상됐으며, 50명 사용자 12일 VWAB에서 1.3배~1.5배의 속도 향상(STAC-M3.β1.50T.YR{1,2,3,4,5}VWAB-12D-HO.TIME)을 보였다. 클라우드 기반 솔루션 대비 플래시블레이드//S500 시리즈는 17개의 안투코 벤치마크 중 9개, 24개의 카나가(Kanaga) 벤치마크 중 12개 지표에서 우수한 성능을 내며, 탁월한 속도 우위를 보였다. 플래시블레이드//S500 시리즈의 금융 부문의 틱 데이터 및 시계열 기반 워크로드에 대한 성능을 입증했다. 퓨어스토리지 플랫폼은 모든 규모의 데이터 세트에서 복잡한 쿼리를 최대 처리량과 최소 지연 시간으로 실행할 수 있다. 워크로드의 볼륨과 스레드 수 증가에도 플래시블레이드//S500 시리즈는 고도로 병렬화된 워크로드를 효율적으로 처리할 수 있으며, 해당 아키텍처는 퀀트 및 고빈도 거래의 까다로운 요구사항을 충족하는 원활한 확장성을 제공한다. STAC-M3 안투코에서 전체 데이터 세트를 단일 디렉터리에 중앙 집중화하여 달성한 결과는 기업이 최적의 성능을 위해 여러 특정 디렉터리에 데이터를 분산할 필요성을 없애 효율성을 높여준다. STAC 잭 기딩CEO는 “고객이 개발한 STAC 벤치마크 표준에 대한 독립적인 테스트를 위한 솔루션 제출 기업으로 퓨어스토리지가 합류하게 돼 기쁘다”며 “STAC 벤치마크 위원회의 금융 회사들은 대표적인 비즈니스 사용 사례를 테스트하기 위해 STAC-M3를 설계했으며, 빠르고 효율적인 시계열 분석에 대한 요구가 그 어느 때보다 높다”고 설명했다. 퓨어스토리지 네이슨 홀 아시아 태평양 및 일본(APJ) 지역 부사장은 "STAC의 벤치마크 테스트는 금융 업계에서 높은 평가를 받고 있다”며 “플래시블레이드//S500 시리즈가 다른 벤더의 제품 및 클라우드 기반 솔루션 대비 높은 신뢰성과 성능을 입증하게 돼 매우 뜻깊다”고 강조했다.

2024.02.05 09:09김우용

"인텔, 美 오하이오 팹 건설 연기"...반도체 보조금 지연 때문

인텔이 미국 정부의 반도체 보조금 지원이 늦춰지면서 200억 달러(약 26조5천억원) 규모를 투자하는 오하이오 공장 건설을 연기했다. 1일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)은 인텔이 오하이오 반도체 공장 건설 일정을 연기했다고 보도하며, 해당 프로젝트 관계자를 인용해 "인텔의 오하이오 팹은 내년부터 칩 제조를 시작하는 것이 목표지만, 팹 건설은 2026년 말까지 완료되지 않을 것으로 예상한다"고 밝혔다. 오하이오 프로젝트는 이미 착공돼 축구장 크기의 부지에 기초 토목 공사가 진행되는 등 상당한 진전이 이뤄진 상태다. 인텔 대변인은 "우리는 프로젝트 완료를 위해 최선을 다하고 있으며 건설은 계속되고 있다. 지난해 우리는 많은 진전을 이루었다"고 말하면서 "대규모 프로젝트를 관리하려면 일정 변경이 필요한 경우가 많다"고 덧붙였다. 인텔은 2022년 1월 2025년 가동을 목표로 오하이오에 반도체 제조공장 2개를 건설한다고 처음으로 발표했다. 오하이오 공장은 인텔 18A(1.8나노급) 공정 등 첨단 반도체를 주력으로 생산할 계획이다. 인텔의 오하이오 프로젝트는 미국에서 진행 중인 대규모 프로젝트 중 하나로 꼽힌다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국 내 칩 생산량을 늘리기 위한 일환으로 5년간 총 527억 달러를 지원하는 내용의 반도체법울 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다. 인텔 오하이오 팹 또한 아직 보조금을 받지 못했다. 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 바이든 행정부는 몇 주안에 인텔, TSMC, 삼성전자 등에 수십억 달러를 지급할 것으로 예상된다. 연방 자금 외에도 오하이오주는 인텔의 오하이오 프로젝트를 위해 인텔에 6억 달러의 보조금을 제공했다. 한편, 대만 파운드리 업체 TSMC도 이달 초 미국 애리조나주에 건설 중인 400억 달러 규모의 팹 2개 건설 및 생산을 연기한 상태다. TSMC는 애리조나 1공장 가동을 올해로 계획했지만, 양산이 내년으로 미뤄졌다. 삼성전자도 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 삼성전자의 테일러 팹은 올해 하반기 가동을 시작할 전망이다.

2024.02.02 10:45이나리

SKT, 6G 통신 대비 코어망 지연 감소 기술 개발

SK텔레콤이 인텔과 협력해 향후 6G 이동통신을 위한 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어망 구조 진화에 필요한 코어망 내부 통신 지연 감소 기술을 개발했다고 1일 밝혔다. 코어망은 이용자 모바일 기기에서 발생하는 모든 음성과 데이터 트래픽이 인터넷 망으로 접속하기 위해 거치는 관문으로, 다양한 장비 연동을 통해 보안과 서비스 품질을 담당하는 이동통신 서비스 교환기 시스템이다. 코어망 중 6G 코어 아키텍처는 앞선 세대 통신보다 높은 유연성, 안정성을 요구 받고 있으며 지능형, 자동화 기술을 내장해 이용자에게 안정된 인공지능(AI) 서비스 품질과 기술 제공을 기본으로 한다. 코어망 기술이 진화를 거듭하면서 망을 구성하는 다양한 시스템과 여러 서비스를 제공하는 세부 기능도 크게 증가하게 된다. 지속적인 망 복잡도 증가로 상호 교환 메시지가 빈번하게 재생성돼 기존 대비 코어망 내 통신 지연 발생이 예상된다. 이런 한계를 기존 코어망 내부 단위 기능 간 상호 연동에 대한 통신 표준 기술로는 해소하기 어렵다. SK텔레콤은 6G 시대에 대비해 망 복잡도 개선을 위한 국제 표준화, 기술설계, 실증을 추진하고 있다. 회사는 인텔과 함께 베어메탈 기반 클라우드 네이티브 코어 아키텍처에서 통신 지연의 주요 요소인 기능 간 연동 통신 표준 기술의 처리 속도를 획기적으로 절감하는 핵심 기술 개발에 성공했다. 양사 공동 연구로 개발된 인라인 서비스 메시(Inline Service Mesh) 기술은 프록시 없이 각 기능 모듈 간 통신을 수행하는 방식으로, 코어망 내부 통신 속도를 향상시킨다. SK텔레콤은 이 기술을 6G 코어 아키텍처에 적용할 때 코어망에서 통신 지연을 최대 70% 가량 감소시키고 서비스 효율은 약 33% 높일 수 있다는 점을 입증했다. 다량 연산을 효율적으로 처리할 수 있는 이번 기술을 통해 다양한 AI 서비스들과 고도화된 서비스를 폭넓은 형태로 서비스할 수 있게 된다. 앞서 회사는 재작년 실사용자들의 이동 패턴을 실시간 분석해 무선 자원을 40% 절감하는 코어망의 연결성 개선 기술을 상용화했다. 이번 기술 개발을 통해 더욱 향상된 코어망 구조 진화를 위한 기반을 확보했다. SK텔레콤은 인텔과 공동 연구 결과를 기술백서로 발간했으며, 검토 과정을 거쳐 국제 이동통신 표준화 협력기구(3GPP)에 6G 서비스, 구조 사항 표준화 반영을 추진하는 등 관련분야 기술 선도 입지를 견고히 할 계획이다. SK텔레콤과 인텔은 지난 10년간 유무선 이동통신 핵심 기술 개발 연구를 위해 꾸준히 협력해 오고 있다. 양사는 이번 연구를 포함해 코어망의 다양한 영역에 AI 기술을 접목하는 트래픽 처리 향상 기술 분야에서 공동 연구 개발을 지속하고 있다. 류탁기 SK텔레콤 인프라기술담당은 “6G 분야 기술 선도를 위해 인텔과 지속적인 기술 개발 협력해 온 결과 또 하나의 기술적 성과를 달성했다”며 “AI 기반으로 하는 6G 코어 아키텍처에 대한 추가 연구와 상용화 노력을 지속할 것”이라고 말했다. 댄 로드리게즈 인텔 네트워크 에지 솔루션 그룹 총괄은 “네트워크 인프라 시장에서 혁신을 주도하기 위해 SK텔레콤과 지속적으로 공동 연구, 개발 노력을 기울이고 있다”며 “코어망 고도화를 위해 최신 제온(Xeon) 프로세서에 내장된 AI 기능을 활용하고 성능, 효율성을 개선하기 위한 노력을 계속할 것”이라고 설명했다.

2024.02.01 17:04김성현

인텔 차세대 CPU '애로우레이크', DDR4 메모리 버린다

인텔이 올 하반기 출시할 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 관련 전망이 주요 PC 제조사와 메인보드 제조업체가 밀집한 대만과 중국 지역을 중심으로 확산되고 있다. 애로우레이크는 2021년 인텔이 제시한 로드맵 중 가장 최신 공정에 속하는 인텔 20A(Å, 0.2nm급) 공정에서 생산되며 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA), 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET) 등 신기술이 모두 투입되는 전략 제품이다. 애로우레이크에는 AI 연산을 가속할 NPU도 탑재될 예정이다. CES 2024에서 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "애로우레이크는 AI 가속 성능을 갖춘 게임용 프로세서가 될 것"이라고 밝히기도 했다. ■ 2021년 투입 'LGA 1700' 소켓, LGA 1851과 교대 애로우레이크부터는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 현재 적용된 LGA 1700 소켓 대신 LGA 1851 소켓이 적용된다. 아직 실물은 노출되지 않았지만 인텔이 배포한 것으로 추측되는 예상도가 작년 하반기에 X(트위터) 등 소셜미디어를 통해 공개되기도 했다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "인텔은 과거 수 년간 2년에 한 번 꼴로 프로세서용 소켓을 교체했지만 LGA 1851 소켓은 적어도 세 세대 가량 유지될 가능성이 크다"고 설명했다. 경쟁사인 AMD는 한 소켓 규격을 최소 4년 이상 유지한다. 메인보드 펌웨어 업데이트와 프로세서만 교체하면 적은 비용으로 업그레이드 가능한 것이 장점으로 꼽힌다. ■ 성능 향상·가격·내부 구조 때문에 DDR5 메모리만 지원 인텔은 12세대 코어 프로세서(엘더레이크, 2021년)부터 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시, 2023년)까지 3년 이상 DDR4/5 메모리를 동시에 지원했다. 2021년 당시 DDR4 메모리는 성숙 단계에 접어든 반면 DDR5 메모리는 성능과 가격 모두 일반 소비자들이 만족하기 어려운 수준이었다. 2022년 출시된 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)도 DDR4 메모리로 PC 구성 비용을 상당히 줄일 수 있었다. 그러나 애로우레이크는 지원 메모리를 DDR5로 통일할 예정이다. 현재 시장 주류인 DDR5-5600 16GB 메모리 가격이 6만원 이하로 내린데다 더 이상 높은 작동 속도를 확보할 수 없는 DDR4 메모리를 굳이 지원해야 할 필요가 사라졌기 때문이다. DDR4 지원 포기는 코어 울트라(메테오레이크) 이후 시작된 타일형 구조와도 관계가 있다. 프로세서를 구성하는 반도체 타일 조각 중 메모리 제어를 담당하는 IO 타일에서 DDR4 관련 반도체 IP(지적재산권)를 빼면 GPU나 CPU 등에 더 많은 면적을 할당할 수 있다. ■ SSD용 전송 통로 '레인'도 PCIe 5.0 규격 적용 현재 PCI 익스프레스 5.0 NVMe SSD를 지원하는 프로세서는 AMD 라이젠 7000 시리즈 뿐이다. 인텔은 최신 제품인 14세대 코어 프로세서에서 그래픽카드용 PCI 익스프레스 레인(lane, 데이터 전송 통로)에만 5.0 규격을 적용했고 SSD는 여전히 PCI 익스프레스 4.0 규격만 쓴다. 애로우레이크는 SSD용 레인도 PCI 익스프레스 4.0 규격에서 PCI 익스프레스 5.0 규격으로 전환할 가능성이 크다. 실리콘모션과 파이슨 등 대만계 SSD 컨트롤러 칩 제조사도 작년 연말부터 올 초 CES 2024에 걸쳐 6/7나노급 공정을 적용한 새 컨트롤러 칩을 대거 공개했다. 이들 제품 역시 이르면 하반기부터 시장 출시 예정이다. ■ 인텔, CES서 "애로우레이크 올해 출시" 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 CES 2024 기간 중 '오픈하우스' 행사에서 "애로우레이크는 올해 안에 출시할 것"이라고 공언했다. 각종 개발 과정도 현재까지는 순항중인 것으로 보인다. 지난 해 9월 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 같은 해 10월 팻 겔싱어 CEO는 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 인텔은 매년 6월경 대만 타이베이에서 진행되는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, 컴퓨텍스를 통해 하반기 출시할 프로세서 관련 정보를 공개했다. 올해 컴퓨텍스는 6월 4일부터 7일까지 4일간 진행되며 이 기간 중 기조연설이나 미디어 브리핑 등을 통해 추가 정보가 공개될 것으로 보인다.

2024.02.01 17:01권봉석

AI 에브리웨어를 위한 인텔의 소프트웨어 전략

인텔은 최근 'AI 에브리웨어'란 캐치프레이즈를 전면에 걸었다. 클라우드, 데이터센터, 디바이스에 이르는 AI 전 영역에서 입지를 새롭게 다지려는 시도다. PC용 코어 프로세서, 서버용 제온 프로세서, AI 가속기 등을 통해 생성형 AI 개발과 배포, 사용에 이르는 전 수명주기를 뒷받침하겠다고 강조한다. 최상의 AI 성능을 제공하는 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 지원해 고객이 클라우드, 네트워크는 물론 PC와 엣지 인프라까지 AI를 원활하게 구축하고 확장해나갈 수 있도록 지원한다는 것이인텔 AI 에브리웨어 전략의 골자다. 이런 인텔의 AI 에브리웨어 전략은 하드웨어와 소프트웨어 등에서 전방위적으로 진행된다. CPU는 AI 연산 역량을 자체적으로 내장하고, GPU나 가속기는 업계 선두권의 성능을 내도록 발전하고 있다. AI 소프트웨어 생태계에도 공격적으로 투자하고 있다. 현재 챗GPT나 구글 바드 같은 생성 AI 서비스는 대규모 클라우드에서만 돌아가는 것으로 여겨진다. 대규모언어모델(LLM)이란 개념 자체가 방대한 GPU 클러스터를 활용해야만 적절한 속도로 서비스될 수 있다고 보기 때문이다. 이는 생성 AI 서비스 사용자가 반드시 인터넷에 접속돼 있어야 한다는 뜻이기도 하다. 안정적인 네트워크를 활용하지 못하는 상황에선 생성 AI를 제대로 활용하기 어렵다. 인텔은 AI를 클라우드에서만 하게 되면, 시간적 지연, 데이터 이동, 데이터 주권 등에 따른 비용 상승이 일어난다고 지적한다. 민감하거나 기밀인 데이터를 옮기지 않고 AI 모델을 PC에서 개발하고, 완성된 모델을 클라우드로 옮기거나 그냥 PC나 모바일 기기에서 구동하면 앞서 지적한 문제를 해소할 수 있다고 강조한다. 인텔의 AI 에브리웨어 전략이 제대로 기능하려면 기본적으로 '하이브리드 AI' 환경을 구현해야 한다. LLM의 연산 위치를 클라우드와 사용자 디바이스 어디로든 옮기기 편해야 하는 것이다. 트랜스포머 아키텍처에 기반한 LLM은 그 크기가 매우 크다. 이를 디바이스 환경에서도 작동하려면 사용자 기기의 사양으로도 빠르고 고품질로 성능을 내도록 경량화, 최적화하는 게 필요하다. 나승주 인텔코리아 상무는 “하이브리드 AI는 하드웨어만 갖고 되지 않고, 한몸과 같은 소프트웨어의 역할이 중요하다”며 “각 하드웨어에서 최적 성능을 뽑아내고, 모든 곳에서 모델을 운영하게 하는 역할이 소프트웨어 부분”이라고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어 스택은 기본적으로 다양한 하드웨어 위에 존재한다. 제온 프로세서, 코어 프로세서, 가우디 프로세서 등이 생성 AI를 잘 구동할 수 있게 준비됐다. 이런 하드웨어를 운영하기 위한 인프라 소프트웨어가 존재한다. 운영체제(OS)와 쿠버네티스나 레드햇 오픈시프트 같은 가상화나 컨테이너 기술이 올라간다. 그 위에 모델 개발과 서비스 환경이 자리한다. AI옵스, 개발 및 운영 흐름 등을 처리하는 곳이다. 데이터를 수집하고, 가공하며, 모델을 학습시키고, 모델을 추론하도록 배포하며, 결과를 다시 가져와 재학습시키는 '루프'가 올라간다. 이런 기반 위에 다양한 AI 라이브러리가 있다. 하드웨어와 직접 소통하는 라이브러리로, DNN, DAL, MPI, KNN, CCL 등이 대표적이다. 이 라이브러리를 개발자가 더 쉽게 활용할 수 있는 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 같은 프레임워크가 그 위에 있다. 데이터 분석용 도구도 있다. 인텔은 기본적인 라이브러리와 각종 도구를 직접 개발하거나, 오픈소스를 최적화해 제공하고 있다. 원API를 기본으로, 원DNN, 원MKL, 원DAL, 인텔오픈MP, 원CCL, 인텔MPI 등을 이용할 수 있다. 시중의 여러 프레임워크와 미들웨어를 활용할 수 있도록 인텔 옵티마이제이션(ITEX 및 IPEX)을 제공하고 있다. 파이토치, 텐서플로우, 오픈비노 등의 개방형 프레임워크는 업스트림 개발에 참여함으로써 인텔 하드웨어와 라이브러리를 쓸 수 있게 한다. 나승주 상무는 “파이토치, 텐서플로우, ONNX 런타임 등은 인텔의 소유가 아니므로 업스트림에 참여해 최적화하고, 업스트림에서 모든 걸 만족시킬 수 없는 부분의 경우 익스텐션으로 보강한다”며 “가령 파이토치에서 인텔 익스텐션을 쓰면 더 뛰어난 성능을 얻을 수 있고, 하드웨어에서 기대한 성능을 얻지 못하는 경우 익스텐션으로 그 성능을 더 끌어올릴 수 있다”고 설명했다. 나 상무는 “라이브러리뿐 아니라 뉴럴컴프레셔 같은 자체 툴도 제공하고, 데이터 수집, 학습, 추론, 배포에 이르는 모든 과정을 커버하는 소프트웨어를 보유했다”며 “최근 ML옵스 업체인 컨버지드닷아이오를 인수함으로써 모든 오퍼레이션도 다 다룰 수 있게 됐다”고 강조했다. 인텔의 AI 소프트웨어는 기본적으로 '원API'란 개방형 표준을 따른다. 원API는 리눅스재단에서 관리하는 오픈소스다. 인텔은 표준의 원API를 자사 하드웨어에 최적화한 버전으로 '인텔 원API'란 것을 고객사에 제공한다. 엔비디아 쿠다에 최적화된 라이브러리나 코드를 인텔 하드웨어에서 사용할 수 있도록 C++ 기반 개방형 프로그래밍 모델 SYCL로 변환하는 툴도 제공한다. 작년말 AI 에브리웨어 전략을 실현하는 새로운 코어 울트라 프로세서는 이런 인텔 소프트웨어를 바탕으로 '온디바이스 AI'를 작동시킨다. 모델이 경량화돼 다른 곳으로 옮겨갔을 때 정확도 문제도 해결 가능한 문제라 본다. 나 상무는 “매개변수 감소나 플로팅포인트 변경 같은 경량화가 이뤄지면 이론 상 성능은 빨라지고 정확도가 줄어들게 된다”며 “하지만 실제 환경에서 정확도 차이는 1~2% 정도이며, 트랜스포머 아키텍처 자체가 반복적인 재학습을 통해 정확도로 올린다는 특성을 갖기 때문에 에너지 효율이나 성능 문제가 두드러지는 시나리오에서 크게 문제되지 않는다”고 설명했다. 인텔의 AI 소프트웨어를 활용하면 기존의 LLM이나 모델을 여러 하드웨어 환경에 맞게 만들 수 있다. 인텔 하드웨어에서도 AI 소프트웨어만 바꿔도 모델의 성능을 바로 향상시킬 수 있다. 굳이 모든 AI 모델을 GPU에서만 구동하는 것도 낭비라고 본다. CPU와 소프트웨어 최적화로 LLM 비용을 절감할 수 있다는 것이다. 나 상무는 “만약 4세대 제온 프로세서 기반의 AI 시스템이라면, 소프트웨어만 바꿔서 32% 성능을 올릴 수 있다”며 “파치토치에 제온 8480 프로세서, 인텔 익스텐션 등을 활용하면 10주 만에 3~5배 성능 향상을 누릴 수 있게 된다”고 말했다. 나 상무는 “LLM은 GPU 집약적인 컴퓨팅 외에도 엔터프라이즈에서 운영되는 여러 일반 서버와 엣지 서버, 단말기 등에서도 활용된다”며 “5세대 제온 기반 서버는 싱글노드에서 라마2 13B 같은 경량의 LLM에 대해 레이턴시를 75밀리초 이내로 매우 빠르게 처리하며, GPT-J 6B의 경우 25~50 밀리초로 처리한다”고 강조했다. 그는 “LLM의 성능에서 매개변수도 중요하지만, 이를 실제 성능을 유지하게면서 디바이스로 가져오기 위한 경량화나 알고리즘 기법이 많다”고 덧붙였다. 인텔은 생성 AI 분야에서 텍스트를 넘어선 비전, 오디오 등의 발전에 주목하고 있다. GPT로 대표되는 텍스트 모델은 어느정도 성숙해졌지만, 비전과 오디오 분야는 이제 막 시작됐다. 인텔 가우디의 경우 비주얼랭귀지모델을 돌릴 때 엔비디아 H100 GPU보다 더 빠르다는 결과가 허깅페이스에서 나오기도 했다. 나 상무는 “비전을 처리하려면 이미지 트레이닝으로 시작하는데, 이미지를 가져와 JPEG나 MP4 같은 인코딩을 로우 데이터로 변환하는 디코딩 과정과 증강하는 과정이 필요하다”며 “디코딩부터 증강까지 단계를 엔비디아는 GPU 대신 CPU에서 처리하게 하지만, 인텔은 전체 프로세싱을 가우디 안에서 한번에 하게 하므로 시간이 덜 걸리는 것”이라고 설명했다. 그는 “AI PC와 AI 에브리웨어는 AI를 어디서나 쓸 수 있게 하는 것”이라며 “모든 AI의 혜택을 모든 사람이 저렴하고 쉽게 얻게 하는 게 인텔의 전략”이라고 강조했다.

2024.02.01 14:53김우용

'하이 NA EUV 장비' 2027년 국내 온다...삼성 1.4나노 생산

삼성전자와 네덜란드 장비업체 ASML이 공동으로 투자하는 반도체 첨단공정 연구개발(R&D) 센터에 2027년부터 하이(High) NA EUV(극자외선) 장비가 반입될 예정이다. 이를 통해 삼성전자 파운드리는 1.4나노 공정부터 하이 NA EUV 장비를 적용할 것으로 보인다. 삼성전자는 2025년 2나노 공정, 2027년에는 1.4나노 공정으로 칩을 양산한다는 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 이우경 ASML 코리아 사장은 31일 서울 인터콘티넨탈 파르나스 호텔에서 열린 '세미콘코리아 인터스트리 리더십 디너'에서 기자들을 만나 "EUV R&D 센터에 장비 반입이 2027년에 될 것 같다"며 "장비를 빨리 들여오는 것이 목표다. 인허가 받는 과정이 있기 때문에 빠르면 올해 12월에 (R&D 센터를) 착공하거나 내년에 시작할 것으로 보인다"고 말했다. 그는 이어 "EUV R&D센터 건립을 위해 AMSL 화성 뉴캠퍼스 바로 앞에 부지를 구입했다. 신규 센터를 지을 때 전력 등 인허가가 나기까지 보통 3개월 소요되는데, 이번 건은 빠르게 진행되면서 다음주 또는 구정 후에 결과를 받을 것 같다. R&D 센터 건물만 4천500억원, 장비만 해도 1조원 규모"라며 "이런 인프라가 한국에 있다는 것만 해도 큰 가치(밸류)일 것"이라고 덧붙였다. EUV R&D 센터는 지난해 12월 한국과 네덜란드의 반도체 동맹을 계기로 삼성전자와 ASML이 공동으로 1조원을 투자해 국내에 짓는 센터다. 이 곳에서는 ASML의 EVU 장비를 삼성전자의 공정에 최적화하는 기술을 연구할 계획이다. 양사의 공동 R&D 센터 건립 체결 당시 이재용 삼성전자 회장과 경계현 삼성전자 DS부문 사장이 직접 참석해 주목받기도 했다. 파운드리 업계에서 초미세 공정 기술 경쟁이 갈수록 심화되는 가운데 삼성전자는 ASML과 협력을 통해 경쟁력을 미리 확보할 것으로 기대된다. ASML은 반도체 미세공정을 위한 EUV를 전 세계에서 유일하게 생산하는 장비 업체로 '슈퍼 을(乙)'로 불린다. 삼성전자와 ASML의 공동 R&D 센터에 반입되는 하이 NA EUV 장비(트윈스EXE:5000)는 2나노 이하의 공정에서 반드시 필요하다. 하이 NA EUV 장비는 이전 장비(NXE 시스템) 보다 1.7배 더 작은 트랜지스터를 인쇄할 수 있다. ASML은 지난해 12월 인텔에 처음으로 하이 NA EUV 장비를 공급했으며, 대량 양산은 2025~2026년을 목표로 하고 있다. 인텔 또한 하이-NA EUV 장비로 18A(1.8나노급) 반도체를 양산할 계획이다. 삼성전자를 비롯해 TSMC 또한 하이 NA EUV 장비를 발주했다. 삼성전자는 ASML과 반도체 공동연구소를 통해 EUV 기술 선점에 경쟁 우위를 갖을 것으로 기대한다. 지난해 12월 경계현 사장은 ASML과 협력체결 후 공항에 입국하면서 기자들에게 "앞으로 하이 NA EUV 장비에 대한 기술적 우선권을 삼성이 갖게 될 것 같다. 장비를 빨리 들여온다는 관점보다는 ASML와 삼성의 엔지니어가 같이 공동연구를 하는 것"이라며 "삼성이 하이 NA EUV를 더 잘 쓸 수 있는 협력관계를 맺어가는 것이 중요하다"고 말했다.

2024.02.01 14:00이나리

AMD, 데스크톱용 라이젠 8000G 프로세서 3종 출시

AMD가 1일 데스크톱PC용 라이젠 8000G 프로세서를 전세계 출시했다. 라이젠 8000G는 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반 CPU와 라데온 740M-780M 그래픽칩셋을 결합해 인텔 코어 프로세서 대비 그래픽 성능을 향상시켰다. 소켓 AM5 메인보드와 호환되며 DDR5 메모리를 지원한다. 자동 오버클로킹 기능인 프리시전 부스트 오버드라이브(PBO)를 지원하며 고성능 메모리 장착시 작동 클록을 최적화하는 AMD EXPO 기술을 지원한다. 최상위 제품인 라이젠 7 8700G는 1080p 해상도, 그래픽 수준 '낮음'에서 초당 30프레임 가량을 유지하며 플루이드 모션 프레임, HYPR-RX 기술 적용시 초당 프레임을 더 높일 수 있다. 라이젠 7 8700G(8코어 16스레드, 라데온 780M)과 라이젠 5 8600G(6코어 12스레드, 라데온 760M) 등 상위 2개 제품에는 AI 연산을 가속하는 '라이젠 AI' 엔진이 내장된다. 국내 유통 가격은 라이젠 7 8700G가 50만원, 라이젠 5 8600G가 35만원, 라이젠 5 8500G가 27만원 전후로 책정됐다.

2024.02.01 10:30권봉석

"엔비디아, GPU 생산에 인텔 패키징 기술도 활용"

엔비디아가 서버용 GPU 생산량 확대를 위해 이르면 올해 2분기부터 대만 TSMC 이외에 인텔 3차원 반도체 적층 기술을 활용할 전망이다. 대만 경제일보(經濟日報)는 31일(현지시간) 업계 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 엔비디아가 현재 시장에 공급하는 A100/H100 등 서버용 GPU는 TSMC의 2.5차원 반도체 적층 기술인 'CoWoS'(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)로 생산된다. 엔비디아는 현재 TSMC CoWoS 처리 역량 중 90% 가량을 고성능 GPU 생산에 활용한다. 그러나 수요 폭증에 처리량이 따라가지 못해 공급 지연 현상이 발생하며 일부 회사는 AMD나 인텔 등 경쟁사 CPU·GPU로 전환을 시도하기도 한다. 경제일보는 "지난 해 12월 기준 TSMC의 월간 CoWoS 패키지 처리 역량은 웨이퍼 4만 장 가량이며 인텔이 가지고 있는 3차원 반도체 적층 기술 포베로스(FOVEROS) 활용시 추가로 월간 5천 장을 처리할 수 있을 것"이라고 전망했다. 단, 인텔은 엔비디아 GPU를 구성하는 칩 생산에 관여하지 않는다. TSMC와 기타 파운드리가 생산한 GPU와 HBM 메모리 등 구성 요소를 미국 오레곤과 뉴멕시코 주 소재 시설로 보내 최종 제품으로 완성하는 방식이다. 경제일보는 "엔비디아가 TSMC에 이어 인텔 포베로스 기술까지 활용하면 서버 시장의 공급 적체 해소에 도움을 줄 것"이라고 평가했다.

2024.02.01 10:04권봉석

"삼성, 올해도 TSMC 제치고 설비투자 규모 1위 전망"

"삼성전자는 올해 333억 달러의 설비투자로 모든 종합반도체기업 및 파운드리 중에서 1위를 기록할 것으로 전망된다. 지난 2010년부터 1위를 유지하고 있는 것으로, 매우 고무적인 일이다." 31일 안드레아 라티 테크인사이츠 디렉터는 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2024' 기자간담회에서 전 세계 반도체 설비투자 현황에 대해 이같이 밝혔다. 테크인사이츠는 캐나다 소재의 반도체 전문 시장조사기관이다. 테크인사이츠는 올해 반도체 시장 규모가 6천370억 달러로 전년 대비 15% 성장할 것으로 내다봤다. 분야 별로는 D램, 낸드 등 메모리반도체의 성장이 가장 두드러질 전망이다. D램은 올해 770억 달러로 전년 대비 50%, 낸드는 520억 달러로 전년 대비 32%의 성장세가 예상된다. 로직, 차량용 반도체 등이 10%대로 성장하는 것에 비해 가파르다. 올해 전 세계 반도체 기업들의 설비투자 규모는 전년 대비 2% 증가한 1천587억 달러를 기록할 것으로 추산된다. 지난해 투자 규모는 반도체 시장 및 거시경제 악화로 전년 대비 9% 감소한 바 있다. 기업별로는 삼성전자가 지난해에 이어 올해에도 가장 큰 규모의 투자를 진행할 것으로 분석된다. 삼성전자의 투자 규모는 지난해 347억 달러, 올해 333억 달러로 추산된다. 2위 TSMC는 올해 305억 달러, 내년 300억 달러를 투자할 전망이다. 안드레아 라티 디렉터는 "삼성전자는 지난 10년간 가장 많은 반도체 설비투자를 집행해 왔다는 점에서 고무적"이라며 "상위 5개 기업(삼성전자, TSMC, 인텔, SMIC, SK하이닉스)가 전체 투자의 3분의 2를 차지하고 있다"고 밝혔다. 클락 청 SEMI 시니어 디렉터도 주요 기업들의 활발한 설비투자로 반도체 장비 시장이 견조한 성장세를 보일 것으로 예상했다. 클락 청 디렉터는 "세계 반도체 장비 매출액은 지난해 1천9억 달러에서 올해 1천53억 달러로, 내년에는 1천241억 달러로 성장할 것"이라며 "세계 각국의 공급망 강화 전략 및 인센티브 정책 등으로 중장기적인 성장세가 예견된다"고 설명했다. 한편 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하는 이번 행사는 글로벌 반도체 산업 관계자들이 한 자리에 모여 첨단 반도체 기술 및 시장 현황에 대해 짚고자 마련됐다. 올해 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 반도체 제조기업과 소부장 기업들이 500여곳이 참여했다.

2024.01.31 16:43장경윤

삼성·SK 만난 오픈AI 샘 알트먼, 다음달 인텔 만난다

최근 방한해 삼성전자와 SK 주요 경영진과 연쇄 회동을 가졌던 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)가 내달 2월말 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행되는 인텔 업계 행사 'IFS 다이렉트 커넥트' 행사에 참석한다. IFS 다이렉트 커넥트는 인텔 파운드리 서비스(IFS)의 매년 운영 전략과 포트폴리오를 고객사와 업계 관계자에게 소개하는 자리로 올해 처음 개최되는 행사다. 팻 겔싱어 인텔 CEO와 스튜어트 판 IFS 담당 부사장, 앤 켈러 인텔 수석부사장 겸 기술 개발 부문 총괄 등 주요 임원이 참석 예정이다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 30일(미국 현지시간) X(구 트위터)에서 "샘 알트먼이 21일 IFS 다이렉트 커넥트 행사에서 나와 만날 것이며 현대 사회를 가능하게 하는 반도체의 역할에 대해 의견교환을 할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 인텔은 팻 겔싱어 CEO 발표 직후 IFS 다이렉트 커넥트 행사 웹페이지를 업데이트하고 외부 연사 목록에 샘 알트먼 CEO를 추가했다. 오픈AI와 샘 알트먼은 엔비디아와 AMD 등 주요 반도체 제조사 제품 대신 자체 설계한 AI 반도체를 서비스에 투입하는 방안을 찾고 있다. 블룸버그와 파이낸셜타임스에 따르면 샘 알트먼은 이를 위해 중동 계열 투자 회사와 자금 조달을, 대만 TSMC와 반도체 생산을 논의중이다. 지난 주말에는 한국을 방문해 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 기업 고위층과 만났다. 오는 2월 IFS 다이렉트 커넥트 행사 참석 역시 반도체 생산에 적합한 파운드리 탐색 일환으로 보인다.

2024.01.31 09:56권봉석

인텔·대만 UMC 파운드리 동맹…삼성 고객 빼앗나

미국 인텔과 대만 UMC가 12나노미터(mn, 10억분의 1m) 공정에서 파운드리 협력에 나선다. 이번 협력은 파운드리 재진출을 선언한 인텔과 대만에서 파운드리 2위 업체인 UMC가 손잡는다는 점에서 업계의 주목을 받는다. 양사의 파운드리 협력이 삼성전자에 어떤 영향을 미칠지 관심이 쏠린다. 반도체 업계 전문가들은 삼성전자가 성숙(레거시) 공정보다는 7나노 이하의 첨단(어드밴스드) 공정에 주력하고 있기 때문에 인텔과 UMC의 협력이 파운드리 사업에 단기적으로 큰 영향을 받지 않을 것으로 평가했다. 다만, 삼성전자가 10나노대 공정에서도 파운드리 사업을 하고 있다는 점에서 장기적으로 인텔에 고객사를 빼앗길 가능성이 우려된다는 목소리도 나온다. 인텔과 UMC가 12나노 공정 외에도 협력을 확장할 가능성이 있기에 양사의 동맹을 계속 주목해야 한다는 의견이다. 인텔·UMC 12나노 파운드리 동맹…2027년부터 생산 인텔과 UMC는 지난 25일(현지시간) 12나노 공정 파운드리 협력을 발표했다. 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET) 공정 기술을 제공하고, UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 설계자산(IP)과 PDK(공정개발킷)을 지원한다. 양사는 애리조나주 챈들러에 위치한 기존 인텔 팹22와 팹32에서 2027년부터 12나노 공정으로 반도체를 생산할 계획이다. 김형준 차세대지능형반도체 사업단장은 “인텔은 수익성이 높은 인텔20A(2나노급), 18A(1.8나노급) 등 초미세 공정 개발에 주력하고 있는데, UMC로부터 12나노 IP를 공급받게 되면서 파운드리 스펙트럼을 넓힐 수 있게 됐다”며 “UMC는 파운드리 노하우를 인텔에 제공하고, 인텔은 첨단 공정 기술을 제공해 상호 보완할 것으로 보인다”고 설명했다. 결과적으로 인텔은 이번 협력을 통해 IDM에서 파운드리 비즈니스 모델로 수월하게 전환하면서, 2나노 및 3나노와 같은 첨단 프로세스 개발에 더 집중할 수 있게 됐다. 그동안 22나노 및 28나노 공정에 주력했던 UMC는 과도한 투자비용 부담 없이 10나노대 공정에서 필수인 핀펫 기술을 확보할 수 있게 됐다. UMC는 2017년부터 14나노 공정을 개발해 왔지만 아직 대량 생산에 이르지 못했고, 12나노 공정은 아직 R&D 단계에 머무는 수준이었기 때문이다. 아울러 UMC는 인텔의 미국 팹을 공동으로 관리하면서 글로벌 시장에서 입지를 강화할 것으로 기대된다. 시장조사업체 트렌드포스는 “양사가 인텔의 기존 팹을 활용함으로써 생산 장비 재배치, 배관 설치 등에 대한 투자 비용을 80% 절감할 수 있게 됐다. UMC는 인텔의 파운드리 비즈니스 협상을 돕는 데 중요한 역할을 할 전망”이라며 “앞으로 이 파트너십이 순조롭게 진행된다면 인텔이 UMC와 추가로 1Xnm 핀펫 시설을 공동 관리하면서 잠재적으로 아일랜드의 팹24 및 오레곤의 D1B, D1C로 확장을 고려할 수도 있다”고 내다봤다. 삼성전자, 미세공정 파운드리에 주력...양사 동맹 예의주시 필요 삼성전자는 수익성이 높은 7나노 이하의 첨단 공정에 주력하고 있지만, 10나노대 공정에서도 파운드리 사업을 하고 있기에 인텔과 UMC의 협력에 경계심을 갖고 예의주시해야 한다는 의견이 나온다. 삼성전자 미국 오스틴 공장은 14∼65나노 공정을 기반으로 모바일 애플리케이션(AP), 솔리드스테이트드라이브(SSD) 컨트롤러, 디스플레이드라이버 IC(DDI), CMOS 이미지센서, RF 칩 등 IT용 반도체를 주로 생산하고 있다. 인텔이 2027년 12나노 공정에서 반도체를 생산을 시작하면, 삼성전자는 고객사 이탈에 대한 우려가 따를 수밖에 없다. 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)은 “삼성전자가 10나노대의 매출을 공개하고 있지 않아서 알 수는 없지만, 이 시장 또한 놓칠 수 없는 시장인 것은 분명하다”라며 “5나노 이하 공정이 부가가치가 높더라도 모든 칩이 2나노, 3나노 공정이 필요한 것은 아니며, 삼성이 2나노 3나노 공정에서 많은 수주를 한다는 보장이 없다. 인텔과 UMC의 협력의 영향은 정도의 문제일 뿐, 영향을 안 받는다고 볼 수는 없을 것”이라고 말했다. 유 부회장은 이어 “인텔이 2나노, 3나노 공정에 막대한 투자를 하면서 이번에 UMC와 협력한다는 것은 현금 흐름을 위해서 어느 정도 10나노대에서 사업을 일으켜 보겠다는 의도가 확실해 보인다”고 덧붙였다. 김형준 차세대지능형반도체 사업단장도 “삼성전자는 40나노 60나노에는 리소스가 한정돼 있어서 과감하게 포기하고 20나노 및 10나노 이하에 주력하고 있다. 현재 삼성전자의 파운드리 사업은 미세공정에 초점이 맞춰져 있지만, 10나노대 사업도 중요하기에 인텔을 신경써야 할 것”라며 “경쟁에서 누가 캐파를 많이 갖고, 수율을 높이느냐가 관건일 것”이라고 말했다. 반면, 양사의 협력이 삼성전자의 사업에 크게 영향을 주지 않을 것이라는 의견도 나온다. 황철성 서울대학교 전자재료공학 석좌교수는 “삼성전자는 선단 노드에서 TSMC와 경쟁하기에도 바쁘다. 레거시 노드는 삼성이 서포트할 수 없고 이윤이 많이 안남기 때문에 할 이유도 없다고 본다. TSMC가 레거시 노드까지 다 서비스하는 이유는 오래전부터 해온 사업이고, 팹을 놀리는 것보다 돌리는 것이 낫다고 판단하고 있기 때문일 것”이라고 설명했다. 이어 그는 “삼성전자 파운드리 사업은 전자 반도체 사업에 30%도 안 되고, 그 중에서 레거시 반도체 생산 비중은 매우 적다. 반면 인텔은 CPU 만들다가 파운드리로 전환하는 과정에서 TSMC와 경쟁하기 위해 다양한 포트폴리오를 갖추려고 하는 것”이라며 “그러다 보니 직접 12나노 공정 기술을 개발하는 것은 비용 부담이 돼, UMC와 협력한 것으로 보인다”고 말했다.

2024.01.30 17:14이나리

AI 네트워킹, 인피니밴드에서 이더넷으로 대세 바뀐다

챗GPT 등장 후 생성형 인공지능(AI) 기반 서비스가 모든 산업군에 변화를 만들고 있다. AI 기술은 모든 산업의 새로운 먹거리로 인식되는 상황이다. 대기업, 인터넷서비스기업, 클라우드 기업 등은 AI 시장을 선점하려 대대적인 물량 투자와 함께 기업 인프라를 개혁하고 있다. 오늘날 AI 기술은 챗GPT 이전과 이후로 나뉜다고 할 정도다. 챗GPT를 뒷받침하는 트랜스포머 아키텍처는 인간과 소통하듯 '자연스러운' 대규모언어모델(LLM)을 만들어냈다. 그리고 이 '자연스러움'을 더욱더 인간처럼 구현하려면 방대한 규모의 고성능 GPU 클러스터 인프라가 필수적이다. AI 인프라의 근간인 GPU, 서버, 스토리지, 네트워크 등은 수많은 제품을 요구하는 고비용 서비스다. LLM의 경우 GPU 갯수를 늘릴수록 학습 시간을 획기적으로 늘릴 수 있는 구조다. 예를 들어 2년 전 나온 GPT-3.5의 경우 1만개의 GPU로 서비스된다. GPT-3.5를 GPU 한개로 학습시킨다면 약 355년이 필요하다. AI 인프라 기술 그 자체는 전과 크게 달라지지 않았다. AI 인프라가 작은 연산 자원을 대규모로 한대 묶어 성능을 획기적으로 높이는 고성능컴퓨팅(HPC) 기술을 근간으로 한다. HPC 기술은 처음에 CPU를 중심으로 발전하다 21세기 들어 GPU 클러스터로 발전했다. 현재 LLM 학습과 추론을 위한 GPU 시장은 엔비디아 독주 체제다. 엔비디아 텐서코어 H100이나 A100 GPU는 칩셋 하나당 5천만원 내외의 단가로 거래되고, 그마저도 공급부족으로 품귀현상을 보인다. 주문한다고 해도 구하기 쉽지 않고, 가격도 고공행진중이다. 오픈AI의 GPT, 구글 제미나이, 메타 라마 등 유명 LLM의 발전과 출시는 GPU의 빅테크 쏠림과 공급부족 현상을 한층 부추기고, 일반 수요자를 더 안달나게 만든다. 이런 독점 체제를 깨기 위해 AMD, 인텔 등이 경쟁 제품을 속속 출시중이다. ■ AI 인프라에서 네트워킹이 왜 중요한가 AI 인프라의 핵심인 GPU의 성능을 높이려면 여러 GPU를 연결하는 네트워킹 기술이 필요하다. 여기서 GPU 연결에 노드 내부와 노드 외부 등 두 종류의 네트워킹이 요구된다. 엔비디아의 경우 표준 아키텍처에 의하면, DGX 같은 전용 서버 한 대에 GPU를 8개씩 장착할 수 있다. 8개의 GPU는 노드 내 연결은 엔비디아의 NV링크란 독점 기술을 쓴다. 그리고 GPU 서버를 여러대 연결하는 노드 외 연결은 고대역폭 인피니밴드나 이더넷 스위치를 이용한다. 엔비디아는 H100 GPU의 노드 연결에 400Gbps의 고대역폭 네트워킹을 기본 사양으로 권고한다. 엔비디아는 고사양 GPU 신제품을 내놓을 때마다 대폭의 네트워킹 사양 업그레이드를 요구해왔다. V100 GPU에서 A100으로 넘어가면서 네트워킹 사양을 100Gbps에서 200Gbps로 올렸다. 성능 요구치는 초당 300GB에서 600GB로 올렸다. H100의 성능 요구치는 초당 900GB에 이른다. 만약 네트워킹 사양을 부족하게 구성하면 아무리 많은 GPU를 구비한다 해도 LLM 학습이나 추론 성능이 떨어질 수밖에 없다. 빠른 AI 서비스를 출시하려면 고비용의 대규모 AI 인프라 도입에서 특히 각 연산 요소 간 통신에 필요한 네트워킹이 필수적인 것이다. 고성능 AI 인프라 수용을 위한 네트워킹은 전통적인 워크로드 수용을 위한 인프라보다 거대할 수밖에 없는 구조다. 노드 내 GPU 간 연산 능력은 4개의 GPU를 내부 버스를 통해 P2P로 연결하는 NV링크 또는 서버 내 8개의 GPU를 연결하기 위해 NV스위치를 통해 극대화 가능하다. 여러 GPU 노드를 클러스트링하고 각 GPU 노드들의 통신 간 병목현상을 최소화하려면 GPU 당 한개의 고성능의 네트워크인터페이스카드(NIC)를 할당하게 된다. 각 NIC는 400Gbps 대역폭을 수용할 수 있어야 한다. GPU 한개에 1대의 400Gbps급 스위치를 연결하게 된다. 400Gbps가 제공되는 고사양의 스위치를 근간으로 2티어에서 3티어 구조의 '리프스파인(Leaf-spine)' 아키텍처를 구성하므로 대형 GPU 노드 클러스터의 경우 최소 수십대의 400Gbps급 스위치가 기본 제공돼야 한다. 엔비디아의 멀티 GPU 클러스터 상품인 '슈퍼팟(SuperPOD)'의 경우 32대의 DGX H100 노드를 최대 256개의 GPU 클러스터링으로 연결하며, 이론적으로 최대 57.8 TBps의 데이터 연산 성능을 제공하게 돼 있다. 따라서 기존 네트워크 물량 대비 최소 3~4배의 네트워킹 물량이 필요해진다. LLM의 경우 손실없는 완벽한 논블로킹 네트워킹 구조를 요구하므로, 네트워킹 장비와 케이블 수가 문자그대로 '기하급수'로 증가한다. ■ 왜 인피니밴드보다 이더넷인가 AI 인프라는 다수의 GPU 간 병렬 연산을 빠르게 수행하기 위해 다양한 부하분산 기술을 필요로 한다. RDMA, GPU 간 P2P, GPU 다이렉트스토리지 등이 활용된다. 이중 대표적인 오프로딩(Off-Loading)기술인 RDMA(Remote Direct Memory Access)는 워크로드 내 존재하는 다수의 프로토콜 계층을 건너뛰는 제로카피 기술 'DMA(Direct Memory Access)'를 네트워킹까지 확장한 것이다. RDMA는 서버 간 혹은 서버와 스토리지 간 간섭없는 메모리 접근을 제공해 GPU 간 병렬 연산 능력을 극대화한다. 인피니밴드나 RDMA오버컨버지드이더넷(RoCE)를 통해 활용가능하다. 수백개 GPU가 병렬처리를 통해 수백, 수천 시간을 학습하고 빠르게 서비스를 제공하려면 네트워크의 안정성도 중요하다. 잠깐의 방해도 재연산을 하게 만들 수 있다. 과거 네트워킹 기술의 성능과 안정성 면에서 인피니밴드가 이더넷보다 앞선 것으로 여겨져왔다. 인피니밴드가 이더넷의 대역폭을 월등히 앞섰기 때문에 HPC 분야에서 주료 인피니밴드를 활용했었다. 엔비디아 DGX 서버도 이더넷보다 인피니밴드를 장려한다. 안정성의 측면에서 인피니밴드는 패킷 무손실을 전제하지만, 이더넷은 어느정도의 패킷손실을 전제로 한다. LLM 인프라가 HPC 기술을 바탕에 두기 때문에 GPU 클러스터의 네트워킹은 인피니밴드를 주로 쓴다. 만약 앞서 계산했듯 기존 비즈니스 워크로드 대비 3~4배 많은 네트워킹 인프라 물량을 인피니밴드로 구성하면 비용 부담이 적지 않다. 특히 인피니밴드 기술은 제조사 간 경쟁이 사라진 독점 기술이다. 과거 인피니밴드 솔루션을 개발하고 공급해오던 기업들이 하나둘 대형 업체에 흡수되거나 사라졌는데, 마지막 독립 업체로 남아 있던 멜라녹스도 엔비디아에 인수됐다. 지금은 엔비디아가 인피니밴드 기술을 독점 공급하는 상황이다. 공개 표준 기술이 아니므로 인피니밴드 핵심 기술은 비공개다. 발전 방향이나 정도가 엔비디아 결정에 100% 달려있다. 비용 구조도 엔비디아 종속적이다. 심지어 인피니밴드 스위치 공급 부족 현상이 GPU 공급부족보다 더 심각하다는 말까지 나온다. 비용, 기술 모두 특정업체 종속적인 상황에서 인피니밴드는 외부의 여러 워크로드를 LLM에 연동하기 힘들게 하는 장애물이 된다. 인피니밴드를 다룰 줄 아는 전문가는 매우 희귀하며, 기술적 어려운 정도도 매우 높다. AI 인프라에서 인피니밴드가 당연시 된 건 이더넷 기술에 대한 오해 때문이기도 하다. 얼마전까지 인피니밴드는 속도 면에서 이더넷을 앞섰으며, 400Gbps란 대역폭은 인피니밴드의 전유물처럼 여겨졌었다. 하지만, GPU 제조사인 엔비디아도 네트워킹 영역의 무게중심을 인피니밴드에서 이더넷으로 이동하고 있을 정도다. 대부분의 기존 AI 네트워크 인프라는 인피니밴드라는 프로토콜과 특정 업체가 시장을 독점했지만, 이젠 표준 기반 기술을 통해 비용 이슈 제거 및 편리한 운영 관리가 가능한 표준 기반의 RDMA 방식인 RoCE가 인피니밴드 기술을 대체할 것으로 기대된다. 근래 들어 이더넷 진영은 400G, 800G 제품을 선보이면서 인피니밴드와 동등한 성능을 제공하게 됐다. 지금은 인피니밴드나 이더넷이나 현존하는 NIC과 스위치 포트에서 낼 수 있는 최대한의 대역폭이 400Gbps로 똑같다. 이젠 인피니밴드와 이더넷 모두에서 어느정도 동급 성능을 기대할 수 있을 정도로 이더넷 기술의 진화는 뚜렷해졌고 엔비디아의 GPU 성능 테스트 도구인 NCCL을 이용해 인피니밴드와 RoCE를 비교 테스트 결과를 보더라도 대역폭과 지연시간이 동등하거나 약간의 차이만 보일정도로 AI 인프라 영역에서의 이더넷 기술의 상당한 신뢰성을 제공할 수 있는 프로토콜로 발전하고 있다. RoCEv2(버전2)는 인피니밴드의 헤더와 RDMA 기술을 그대로 탑재했으며, TCP 제거, UDP 활용 등을 통해 이더넷 스위치의 지연시간을 개선하고 있다. 안정성 면에서도 PFC, ECN 등 이더넷의 표준 기술로 패킷 손실을 최대한 상쇄할 수 있다. 무엇보다 이더넷은 표준 기술이고 치열한 경쟁을 보이는 시장이기 때문에 개방적이면서 누구나 쉽게 구축 및 운영할 수 있다. 이미 이더넷으로 구축된 외부 서비스와 연동도 더 쉽다. 운영 인력의 저변도 매우 넓다. 기술 로드맵상으로도 인피니밴드와 이더넷은 800Gbp란 같은 방향을 가리키고 있는데, 오히려 이더넷의 대역폭 증가가 인비니밴드를 앞선 상황이다. 인피니밴드의 800G 이후 계획은 시점을 확정하지 않은 반면, 이더넷의 800G는 이미 상용화됐다. 2025년이면 1.6Tbps 기반 패브릭 기술 제품도 출시될 것으로 예상된다. 이같은 흐름속에 시스코는 LLM 인프라용 제품으로 넥서스 시리즈 스위치를 제공하고 있다. 네트워킹 프로비저닝과 모니터링에 쓰이는 오케스트레이션 툴 '넥서스 대시보드'는 대규모 AI 인프라의 빠른 구축과 관리를 위해 턴키 기반 자동화와 로스리스 안정성을 보장하는 가시성을 제공한다. 또한 지연시간에 민감한 AI 트래픽의 가시성을 제공하는 분석 도구와 솔루션도 이용가능하다. 시스코는 특히 전용 SoC 칩으로 넥서스 스위치를 구동해 인피니밴드 장비보다 더 적은 전력으로 고성능 AI 인프라를 구동할 수 있다고 강조한다. AI 인프라에서 서서히 독점의 시대가 저물고 있다. 개방형 표준 제품과 기술이 갈수록 높아지는 AI 인프라 투자 및 운영 비용을 절감하고 기업 경쟁력을 높이는 열쇠가 될 것이다.

2024.01.30 16:07김우용

獨 철도, 30년 된 MS-DOS·윈도 3.11 관리할 경력자 찾아

독일 전역의 일반열차와 고속열차 운행 상황을 관리하는 시스템이 30년 전 운영체제인 MS-DOS와 윈도 3.11로 구동되고 있었다는 사실이 구인공고를 통해 드러났다. 29일(현지시간) 독일 언론에 따르면, 독일 철도 시스템을 유지보수하는 한 회사가 2월부터 9월까지 일할 사람을 찾는 공고를 채용 중개 사이트 '걸프'에 등록했다. 해당 회사는 166MHz로 작동하는 인텔 펜티엄 프로세서와 8MB 메모리를 장착한 PC에 설치된 MS-DOS와 윈도 3.11 운영체제를 관리할 인력을 모집했다. 이 회사는 공고를 통해 "일반열차와 고속열차 운행 상황에 대한 기술적인 데이터를 실시간을 표시하는 시스템을 관리하게 될 것"이라며 윈도 3.11과 MS-DOS, 독일 지멘스가 개발한 철도 자동화 시스템에 대한 지식이 필요하다고 밝혔다. 윈도 3.11은 1993년 12월 처음 출시된 운영체제로 MS-DOS 없이 단독으로 작동할 수 없다. 해당 시스템에 탑재된 것으로 보이는 펜티엄 프로 166MHz 프로세서도 1995년에 처음 출시됐다. 소프트웨어와 하드웨어 모두 첫 출시 이후 30년 가까이 지났다. 그러나 일반 PC와 달리 ATM이나 자동화 시스템에 탑재된 PC는 출시 이후 수십 년간 그대로 구동되는 일이 흔하다. PC를 교체하려다 전체 시스템을 교체해야 하는 상황이 닥칠 수 있기 때문이다. 일부 업체는 하드디스크 드라이브가 고장나면 이를 대신할 수 있는 SD카드로 대체하거나, 수명이 다한 CRT 모니터를 LCD 모니터로 교체하며 버티기도 한다. 모집 공고가 언론에 소개되자 해당 공고는 삭제됐다. 웹사이트 특성상 공고를 낸 업체가 어느 곳인지는 명확히 밝혀지지 않았다.

2024.01.30 09:54권봉석

SK하이닉스·NTT·인텔, 차세대 광통신칩 개발 협력

일본 통신업체 NTT가 미국 인텔, 국내 SK하이닉스와 협력해 광학 기반의 차세대 반도체 양산 기술을 개발할 예정이라고 닛케이아시아통신이 29일 보도했다. 해당 기술은 반도체 내부의 신호 전달 방식을 기존 전기에서 광자(Photon; 빛의 최소 단위)로 바꾼 것이 주 골자다. 광자를 적용하면 이론상 데이터 전송 속도를 기존 대비 수십 배 이상 빠르게 할 수 있고, 전력 효율성도 크게 높일 수 있다. 업계에서는 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)라고도 부른다. 대표적인 적용 사례가 데이터센터에 필수적으로 쓰이는 '광통신'이다. 현재 데이터센터는 광섬유를 통해 빛으로 데이터를 주고받은 뒤, 광트랜시버라는 부품을 통해 수신된 정보를 전기적 신호로 변환하는 과정을 거친다. 이후 변환된 전기 신호는 서버 내부의 반도체로 전달된다. 만약 반도체 회로에도 광통신이 적용되면, 반도체 칩 및 데이터센터의 성능과 효율성을 동시에 높일 수 있게 된다. 특히 AI 산업의 발달로 반도체에 요구되는 데이터 처리 성능이 급격히 높아지는 추세에 대응할 수 있을 것으로 기대된다. 일본 정부도 이를 첨단 전략기술로서 주목하고 있으며, 약 450억 엔(한화 약 4천억 원)을 지원할 예정이다. NTT와 인텔, SK하이닉스는 오는 2027년까지 해당 기술이 적용된 반도체 소자 생산과 테라비트(Tb) 급으로 처리된 데이터를 저장할 수 있는 메모리 기술을 확보하는 것을 목표로 하고 있다.

2024.01.30 09:20장경윤

"인텔-UMC 제휴는 '윈-윈'"

인텔이 최근 대만 파운드리 업체 UMC(聯華電子)와 2027년 양산을 목표로 12나노급 공정 개발에 나서기로 한 것과 관련해 "이번 제휴는 양사에 큰 도움을 줄 것"이라는 평가가 나왔다. 시장조사업체 트렌드포스는 26일 "인텔과 UMC의 협업은 인텔에 파운드리 생산 경험을, UMC에 생산 역량 확대와 지정학적 리스크 회피를 가져다 줄 것이며 UMC의 초기 투자 비용을 최대 80%까지 줄일 것"이라고 전망했다. 트렌드포스는 또 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 예상했다. ■ 인텔-UMC, 2027년 목표로 12나노 공정 개발 인텔과 UMC는 25일(미국/대만 현지시간) 12나노급 반도체 생산 공정을 공동 개발해 오는 2027년부터 시장에 공급한다고 밝혔다. 양사가 개발하는 12나노급 새 반도체 공정은 인텔이 가지고 있는 3차원 트랜지스터 구조 '핀펫'(FinFET)을 활용한다. UMC는 주요 고객사에 12나노급 새 공정용 반도체 개발에 필요한 PDK(공정개발킷)를 공급하고 설계 지원에 나선다. 양사는 EDA(전자자동화설계)와 외부 생태계 협력사의 반도체 IP(지적재산권) 강화를 통해 12나노급 새 공정 안착에 주력할 예정이다. 실제 제품 생산은 오는 2027년부터 시작될 예정이다. ■ "인텔에는 경험을, UMC에는 생산 역량을 가져올 것" 트렌드포스는 "이번 양사 협업은 UMC의 다양한 기술 서비스와 인텔의 기존 생산 역량을 활용하며 인텔이 IDM(종합 반도체 기업)에서 파운드리 비즈니스 모델로 이행하는 데 도움을 줄 것"이라고 전망했다. 이어 "뿐만 아니라 인텔이 다양한 생산 경험을 쌓고 제조 유연성을 확보하는 데도 도움을 줄 것"이라고 평가했다. 트렌드포스는 이번 양사 협업이 UMC에도 이득이라며 "UMC는 막대한 투자 없이 핀펫 반도체 생산 역량을 늘릴 수 있고 경쟁이 치열한 기존 공정 시장에서 유일한 틈새 시장을 만들게 될 것"이라고 설명했다. ■ "인텔 시설 활용해 초기 설비투자 최대 80% 절감" UMC는 2017년부터 14나노급 공정을 생산하면서 외부 고객사를 다수 확보했고 PDK 등도 갖추고 있다. 그러나 생산 역량은 극히 제한적인 것으로 파악된다. UMC가 현재 14나노급 웨이퍼를 생산하는 시설인 대만 타이난 소재 '팹 12A'의 월간 웨이퍼 처리량은 5만 5천장에 그친다. 반면 인텔은 2018년 하반기 코어·제온 프로세서 수급난을 겪으며 14나노급 생산 시설을 크게 확충했다. 현재 인텔의 주력 제품은 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정에서 생산되는 코어 울트라 프로세서, 인텔 7 공정에서 생산되는 4·5세대 제온 프로세서이며 14나노급 공정에는 상당한 여유가 있다. 트렌드포스는 "양사의 12나노급 공정 생산에 인텔 애리조나 주 챈들러 소재 팹 22/32를 활용하면 장비 재배치, 생산라인 재구성 등 비용만 필요하며 신규 장비 도입 대비 비용을 80% 가량 줄일 것"이라고 추측했다. ■ "양사 이해관계 맞아 떨어져 성사된 협업" 양사의 12나노급 공정 공동 개발을 바라보는 반도체 업계의 시선도 트렌드포스의 분석과 대부분 일치한다. 이번 사안에 정통한 한 반도체 업계 관계자는 "UMC가 12나노급 공정 개발 필요성을 느끼고 이를 진행하고 있지만 대규모 시설투자는 어려운 상황이었다고 본다"고 설명했다. 이 관계자는 "반면 인텔은 14나노급 시설에서 더 이상 핵심 제품을 생산하지 않으며 이를 파운드리 사업에 역량을 활용하기 위해 공정 개량이 필요했다. 이번 협업은 양사 이해관계가 맞아떨어져 성사된 것"이라고 평가했다. ■ UMC 12나노급 공정 진척도 변수로 꼽혀 트렌드포스는 "UMC가 인텔 미국 생산 시설을 공동 관리하면서 진출 시장을 넓히는 한편 지정학적 리스크를 벗어날 수 있어 양사에 모두 이득"이라고 설명했다. 단 트렌드포스는 "UMC가 2017년부터 개발한 14나노급 공정은 아직 대량생산 단계에 들어서지 못했으며 12나노급 공정 역시 아직 연구·개발 단계에 있다"고 설명했다. 양사가 2027년 양산 목표를 충족하려면 늦어도 내년 상반기 전후로 공정 개발을 마무리하고 나머지 반 년간 잠재 고객사의 테스트용 시제품 생산 등을 거쳐야 한다. 트렌드포스는 "양사의 여정에는 도전과제가 따른다. 양사가 정한 시한인 2027년에 생산이 가능하려면 핀펫 트랜지스터 구조의 안정성이 관건이 될 것"이라고 지적했다.

2024.01.29 16:44권봉석

온디바이스 AI 시대, HBM도 '저전력' 맞춤 설계 주목

최근 IT 시장에 온디바이스 AI 기술이 빠르게 도입되면서, 미래 HBM(고대역폭메모리) 시장에도 변화가 감지된다. HBM의 성능을 다소 낮추더라도 저전력(LP)에 특화된 맞춤 제품에 대한 수요가 최근 증가하고 있는 것으로 파악된다. 29일 업계에 따르면 일부 IT 기업들은 온디바이스AI 시장을 겨냥해 저전력 특성을 높인 HBM 설계를 요청하고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 첨단 메모리다. 전기 신호를 통하게 하는 입출력 단자(I/O)를 1천24개로 기존 D램(최대 32개) 대비 크게 늘려, 대역폭을 크게 확장한 것이 특징이다. 대역폭이 높으면 데이터 처리 속도가 빨라진다. 현재 HBM은 고용량 데이터를 처리해야 하는 AI 산업에서 수요가 빠르게 증가하고 있다. 엔비디아·AMD 등이 설계하는 서버용 GPU(그래픽처리장치)와 여러 개의 HBM을 집적한 AI 가속기가 대표적인 사례다. 나아가 HBM 시장은 향후 온디바이스 AI 등 저전력 특성이 강조되는 시장에 맞춰 설계될 수 있을 것으로 기대된다. 반도체용 소프트웨어 업계 관계자는 "최근 복수의 잠재 고객사들이 HBM의 대역폭을 낮추더라도 저전력 특성을 강화하는 방안을 제시해 왔다"며 "서버 만큼의 성능은 아니지만, 일부 엣지 단에서 HBM을 쓰고자 하는 요청이 적지 않다"고 밝혔다. 온디바이스 AI는 클라우드 및 데이터센터를 거치지 않고 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 기술이다. 삼성전자, 퀄컴, 인텔 등이 최근 온디바이스 AI 성능이 강조된 칩셋 및 제품을 잇따라 공개하면서 시장 안착에 속도를 붙이고 있다. 온디바이스 AI의 실제 구동 환경에서는 클라우드와 엣지 네트워크를 동시에 활용하는 '하이브리드 AI' 운용이 필요할 것으로 관측된다. 이에 전 세계 주요 IT기업들도 엣지 분야에서 HBM을 활용할 수 있는 방안을 강구하고 있다. AI 반도체 기업 고위 임원은 "모바일이나 오토모티브 등을 겨냥한 엣지용 AI 칩셋도 향후 HBM과 결합될 가능성이 충분히 높다고 본다"며 "아직까진 설계 초기 단계이기는 하나 막연하게 먼 미래가 아닌 시장에서 가시적으로 실체가 나타나고 있는 상황"이라고 말했다.

2024.01.29 14:48장경윤

美 반도체 보조금 푼다…인텔·TSMC 우선 지급 전망

미국 바이든 정부가 몇 주안에 인텔, 대만 TSMC 등 반도체 기업에 수십억 달러 규모의 보조금을 지급할 전망이다. 바이든 정부는 오는 11월 미국 대선을 앞두면서 전략적으로 보조금을 풀 것으로 보인다. 2022년 8월 바이든 정부는 자국의 반도체산업을 발전시키기 위해 5년간 총 527억 달러를 지원한다는 내용의 반도체지원법을 제정했지만, 실제 보조금 지급에는 지지부진했다. 지금까지 총 170개가 넘는 회사가 보조금을 신청했으나, 단 2개 업체에게만 지급된 상태다. 28일(현지시간) 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 민주당 조 바이든 대통령은 대선을 앞두고 오는 3월 7일 예정된 국정연설 이전에 반도체법에 따른 대규모 보조금 지원을 발표할 것으로 보도했다. 공화당에서는 도널드 트럼프 전 대통령이 대선 후보로 유력하다. 윌리엄 라인하트 미국기업연구소 기술혁신 담당 연구원은 “대선 상황이 본격적으로 과열되기 전에 유명 기업에 자금을 지원해야 한다는 압력이 분명히 존재한다”고 말했다. 인텔, TSMC 먼저 받을 전망 WSJ는 반도체 보조금을 우선으로 받을 것으로 예상되는 기업으로 인텔, TSMC를 꼽았다. 인텔은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오리건에서 435억 달러 이상을 투자해 반도체 제조시설을 확장하고 있다. TSMC는 400억 달러를 투자해 애리조나주 피닉스시 인근에 반도체 공장 두 곳을 짓고 있다. 애리조나주와 오하이오주는 오는 11월 대선과 의회 선거에서 격전지로 지목된다. 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 173억 달러 규모로 반도체 파운드리 팹을 건설 중이다. 그 밖에 미국의 마이크론테크놀로지, 텍사스인스트루먼트(TI), 글로벌파운드리 등도 반도체 보조금을 받는 경쟁 기업으로 언급되고 있다. 미국의 반도체법은 각 프로젝트 당 총 비용의 15%, 최대 30억 달러까지 보조금을 지원해준다. 제조 보조금, 대출, 대출 보증 및 세금공제까지 총 390억 달러 규모에 달한다. 다만, 반도체 기업은 미국 정부로부터 보조금을 받게 되더라도 부족한 인력을 해결해야 하는 과제를 안고 있다. 미국반도체산업협회에 따르면 2030년까지 기술자, 컴퓨터 과학자, 엔지니어를 포함해 반도체산업에 6만7000명 규모 인력이 부족할 전망이다. TSMC는 지난주 미국 보조금에 대한 불확실성을 이유로 애리조나 제2공장의 생산을 1~2년 연기한다고 밝혔다. TSMC는 앞서 애리조나 제1공장 개소를 숙련된 인력 부족으로 2024년에서 2025년 상반기로 연기한 바 있다. WSJ는 “숙련된 인력 부족과 국가 안보에 대한 반도체법의 요구사항으로 인해 자금 협상이 복잡해졌다”고 전했다.

2024.01.29 14:36이나리

AI 노트북 시대...삼성·SK·마이크론 차세대 D램 'LPCAMM' 3파전

AI용 노트북 시대를 앞두고 메모리 업계가 차세대 D램 LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module)을 올해부터 본격적인 양산체제에 돌입할 전망이다. 최근 삼성전자를 시작으로 SK하이닉스, 마이크론이 잇달아 LPCAMM 샘플을 공개하면서 기술 선점을 위한 경쟁에 들어섰다. IT 업계에서는 노트북 시장에서 LPCAMM이 약 26년만에 기존의 So-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module)를 대체하는 '게임 체인저'가 될 것으로 기대한다. LPCAMM은 기존 노트북에 사용되던 DDR 기반 모듈 형태의 So-DIMM 보다 성능, 저전력 측면에서 우수해 메모리 혁신을 이뤘다고 평가받는다. 무엇보다 LPCAMM는 So-DIMM 보다 60% 가량 적은 공간을 차지하기 때문에 가벼운 노트북 설계가 가능하고, 더 큰 배터리를 위한 공간을 확보할 수 있다. 즉, 노트북을 더 얇게 디자인할 수 있다는 의미다. AI용 PC는 수 많은 데이터를 온디바이스 AI로 처리해야 하므로 기존 PC 보다 2배 이상 D램 용량이 요구된다. 이에 LPCAMM는 AI PC 시장에서 수요가 높아질 것으로 기대된다. 더 나아가 LPCAMM는 노트북을 시작으로 인공지능, 서버, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅 등으로 적용 분야가 점차 확대될 전망이다. ■ 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 잇따라 LPCAMM 공개…연내 양산 목표 삼성전자는 지난해 9월 업계 최초로 DDR D램 기반 LPCAMM을 공개했다. 삼성전자의 LPCAMM은 So-DIMM 대비 탑재 면적을 최대 60% 이상 감소시킨 제품이다. LPCAMM은 7.5Gbps(1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터) 처리속도를 지원하고, So-DIMM 대비 성능은 최대 50%, 전력효율은 최대 70%까지 향상시켰다. 삼성전자는 이미 인텔 플랫폼에서 7.5Gbps LPCAMM 동작 검증을 마쳤고, 그 밖의 주요 고객사의 차세대 시스템에서도 검증하고 있다. 삼성전자는 LPCAMM는 올해 상용화할 계획이다. 배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 부사장은 "LPCAMM은 PC·노트북과 데이터센터 등으로 점차 응용처가 늘어날 전망"이라며 "앞으로 삼성전자는 LPCAMM 솔루션 시장 확대 기회를 적극 타진해 신규 시장을 개척해 메모리 산업을 이끌어 갈 것"이라고 말했다. SK하이닉스는 지난해 11월 SK 서밋 행사 부스에서 LPCAMM2을 처음으로 공개한데 이어 이달 초 'CES2024' 전시회에서도 공개해 글로벌 시장에 기술을 알렸다. SK하이닉스의 LPCAMM2는 9.6Gbps를 지원하며, So-DIMM 대비 47% 적은 전력소비, 50% 향상된 성능을 구현한 모듈이다. 즉, LPCAMM2 1개는 기존 DDR5 So-DIMM 2개를 대체할 수 있다. SK하이닉스 또한 연내에 LPCAMM2를 양산할 계획이다. SK하이닉스는 지난 25일 실적발표 컨퍼런스콜에서 LPCAMM2 가능성을 다시금 강조했다. 김우현 최고재무책임자(CFO)는 “AI 기술의 발전은 기대 이상으로 빠르게 진행되고 있고, 이로 인해서 앞으로 다양한 형태와 특성을 가진 메모리 제품이 출연하고 성장할 것으로 보인다”라며 “온디바이스 AI향 시장을 대비해 모바일 모듈인 LPCAMM2 제품을 준비를 통해 다변화하는 메모리 제품에서도 기술 리더십을 강화해 나갈 것”이라고 전했다. 마이크론도 이달 초 개최된 'CES2024'에서 LPCAMM2 샘플을 처음으로 공개했다. 마이크론은 올해 상반기 중으로 16GB~64GB 용량으로 제품을 양산할 계획이다. 마이크론 LPCAMM2는 9.6Gbps 속도를 지원하고, So-DIMM 대비 61% 낮은 전력소비, 71% 향상된 성능을 지원한다. 또 크기는 64% 작으며, 저전력 D램과 호환할 수 있다. 마이크론은 "머지않아 데스크톱, 노트북(모바일 컴퓨터) 등 개인용 기기에서 생성형 AI를 사용하게 될 것"이라며 "데스크탑에는 충분한 공간과 전력 예산이 있지만, 노트북은 그렇지 않기에 제조업체는 이전보다 더 적은 전력 소모로 더 작은 폼 팩터로 더 많은 성능을 끌어낼 수 있는 방법을 찾아야 한다. LPCAM2는 이런 환경을 위해 설계된 제품이다"고 설명했다.

2024.01.28 09:49이나리

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