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애플, M1 탑재 맥북에어 출시 3년 4개월만에 단종

애플이 4일 저녁(미국 서부시간 4일 오전 5시) M3 칩 탑재 맥북에어 13·15형 공개와 함께 M1 탑재 맥북에어를 단종했다. 첫 출시 이후 약 3년 4개월만이다. 이번에 단종된 M1 탑재 맥북에어는 2020년 11월 출시됐고 같은 해 상반기 출시된 인텔 프로세서 기반 맥북에어에서 프로세서만 M1 칩으로 교체했다. 설계 기간을 줄이고 출시 시기를 앞당기기 위해 화면 크기(대각선 13인치), 두께(최대 16.1mm), 무게(1.29kg) 등 외관은 그대로 유지했다. 애플이 자체 개발한 PC용 첫 칩 M1을 탑재하고 기존 인텔 프로세서 기반 맥북에어 대비 배터리 지속시간이나 반응 속도, 성능에서 더 나은 결과를 보여 화제를 모으기도 했다. 출시 당시 가격은 8코어 CPU, 7코어 GPU와 8GB 통합 메모리, 256GB SSD 탑재 모델 기준 129만원이다. 애플은 2022년 7월 M2 탑재 맥북에어 공개 후에도 M1 탑재 맥북에어를 지속적으로 판매했다. 그러나 M3 맥북에어 공개와 동시에 M1 탑재 맥북에어 온라인 판매를 중단했다. 초기 불량이나 단순 변심 등 환불로 접수된 제품을 점검 후 할인판매하는 리퍼비시 제품도 구매할 수 없다. 그러나 M1 탑재 맥북에어가 필요할 경우 애플 프리미엄 리셀러나 오픈마켓 등에서 재고가 남아 있는 한 여전히 구입할 수 있다. 애플은 M2 탑재 맥북에어 13형도 단종 없이 그대로 판매한다. 8코어 CPU·GPU, 8GB 메모리와 256GB SSD 탑재 모델 가격은 출시 당시(169만원) 대비 30만원 내린 139만원부터 시작한다. 단 15형은 M3 탑재 제품만 선택 가능하다.

2024.03.05 09:44권봉석

델테크놀로지스, AI 강화 기업용 PC 3종 공개

델테크놀로지스가 5일 AI 관련 기능을 강화한 기업용 PC 3종을 공개했다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 무게를 1.05kg으로 줄이고 줌·팀즈 각종 기능을 제어할 수 있는 협업 터치패드를 내장했다. 상·하부에 스피커를 각각 4개씩 배치하고 500만 화소 전면 카메라를 장착했다. 인텔 코어 울트라 프로세서 내장 NPU(신경망처리장치)를 이용해 전면 카메라에 비치는 인물 위주로 구도를 잡는 '오토 프레이밍' 등을 실행한다. AI 최적화 소프트웨어 '델 옵티마이저'로 응용프로그램 성능과 실행 시간 등을 최적화했다. 프리시전 5690 모바일 워크스테이션은 코어 울트라9 프로세서와 엔비디아 RTX 5000 에이다, LPDDR5x 64GB 메모리 등으로 클라우드 접속 없는 환경에서 AI 응용프로그램 구동이 가능하다. 화면은 3840×2400 화소 OLED 터치스크린이나 1920×1200 화소 디스플레이 중 선택할 수 있다. 원격 관리 기능인 인텔 v프로를 지원하며 무게는 1.93kg이다. 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 인텔 14세대 코어 프로세서와 엔비디아 RTX 6000 에이다 그래픽카드를 탑재한 보급형 제품이다. 장시간 작동시 열을 효과적으로 내보내는 '무제한 터보 지속 시간'을 지원한다. 드라이버 등 공구 없이 기본 유지보수 가능한 설계로 메모리와 SSD, 그래픽카드 등 일부 부품을 교체하거나 업그레이드 가능하다. 메모리는 128GB, SSD는 28TB까지 확장할 수 있으며 그래픽카드는 최대 2개 설치할 수 있다. 래티튜드 노트북과 프리시전 모바일 워크스테이션에는 윈도11 대화형 AI 기능인 코파일럿을 실행하는 전용 버튼도 탑재된다. 래티튜드 7450 울트라라이트는 오는 13일, 프리시전 5690 모바일 워크스테이션과 델 프리시전 3680 타워형 워크스테이션은 오는 3월 12일 국내 출시 예정이다.

2024.03.05 09:15권봉석

애플, 'M3 칩' 탑재 신형 맥북 에어 조용히 공개

애플이 M3 칩을 탑재한 맥북 에어 신제품을 공개했다. 애플은 4일(현지시간) 별도 론칭 행사 없이 맥북에어 13인치와 15인치 제품을 선보였다. 애플에 따르면 M3 칩을 탑재한 맥북 에어는 M1 칩 탑재 모델 대비 최대 60%, 인텔 기반 맥북 에어 대비 최대 13배 향상된 속도를 제공한다. M3 칩 차세대 GPU를 토대로 하드웨어 가속형 메시 셰이딩과 레이 트레이싱도 지원한다. 이밖에 8코어 CPU, 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리 지원 기능을 갖췄다. 13·15인치 모델 모두 얇고 최대 18시간 배터리가 지속되며, 최대 2대 외장 디스플레이 지원과 이전 세대 대비 최대 2배 향상된 와이파이 속도 등을 지원한다. AV1 디코딩을 지원하는 최신 미디어 엔진을 바탕으로 스트리밍 서비스에서 효율적이고 퀄리티 높은 동영상 시청 경험을 제공한다는 것이 애플 측의 설명이다. 그렉 조스위악 애플 월드와이드 마케팅 담당 수석 부사장은 "맥북 에어는 가장 인기 있고 사랑받는 맥 제품으로, 많은 고객들이 다른 모든 노트북을 제치고 맥북 에어를 선택하고 있다"며 "새로운 맥북 에어는 세계 최고 얇고 가벼운 노트북이라는 명성을 계속해서 이어나갈 것"이라며 자신감을 표했다. 애플은 AI 기능을 강조하기도 했다. M3 칩을 기반으로 실시간 받아쓰기, 번역, 자동 완성 텍스트, 시각 이해, 손쉬운 사용 등 다양한 기능을 활용할 수 있다. 굿노트6에서 'AI 수학 도우미'로 숙제를 검토하는 작업부터, 픽셀메이터 프로에서 자동으로 사진을 보정하는 작업, 캡컷을 사용해 동영상 배경 잡음을 제거하는 작업도 손쉽게 수행할 수 있다. 온디바이스 성능에 더해 클라우드 기반 솔루션들도 제공한다. 마이크로소프트 365의 코파일럿, 캔바, 어도비 파이어플라이와 같이 AI 기반 생산성 및 창의성 앱도 사용할 수 있다. 한편, M3 맥북에어는 스타라이트, 스페이스 그레이, 실버, 미드나이트까지 4가지 색상으로 출시된다. 미국을 포함한 28개 국가는 4일부터 애플 스토어에서 주문할 수 있다. 국내 출시 일정은 아직 공개되지 않았다. 국내 출시 가격은 13인치 M3 맥북에어가 159만원부터, 15인치 M3 맥북에어는 189만원부터 시작한다.

2024.03.04 23:57류은주

삼성전자, 인도에 두번째 반도체 R&D 센터 문 열어

삼성전자가 인도 벵갈루루에 두번째 반도체 연구개발(R&D) 센터를 개소했다. 삼성전자는 인도의 반도체 인력을 활용해 메모리 및 반도체 설계 기술 개발을 강화한다는 계획이다. 4일 업계에 따르면 신규 삼성전자 반도체 인도연구소(SSIR)는 벵갈루루 서부 지역 바그마네 테크 파크에 위치하며 16만㎡ 부지에 4층 높이 규모로 약 1600명을 수용할 수 있는 시설이다. SSIR은 지난 7일(현지시간) 신규 개소식을 개최하며 반도체 기술 개발 조직 확대를 알렸다. SSIR은 반도체 설계 기술을 연구를 담당하는 센터로 현재 약 4천500명 이상의 직원을 고용하고 있으며, 이번 신규 R&D 센터 개소로 700여명을 추가로 채용할 계획이다. 삼성전자는 SSIR에서 메모리 및 반도체 설계 기술을 강화할 것으로 보인다. SSIR은 올해 초 메모리솔루션팀(MST) 산하에 '솔루션프로덕트디벨롭먼트(SPD)'그룹을 신설했다. SSD 연구를 담당할 예정이다. 낸드플래시를 이용한 데이터 저장장치인 SSD는 인공지능, 클라우드 수요가 늘어나는 데이터센터 중심으로 수요가 꾸준히 늘어나는 분야다. 또 SSIR은 최근 인도 과학 연구소(IISc)와 양자 기술의 신뢰성 문제를 해결하는 동시에 단일 광자 소스와 극저온 제어 칩을 통합 기술을 연구하기로 협력했다. SSIR은 향후 글로벌 양자 연구기관과 교육 및 협력을 위한 허브 역할을 할 것으로 기대된다. 발라지 소우리라잔 DS부문 SSIR 연구소장(부사장)은 "새로운 SSIR 시설은 글로벌 반도체 생태계에서 중요한 역할을 하는 새로운 허브 역할 것"이라고 전했다. 인도는 소프트웨어 프로그래밍 분야에서 우수한 인력을 많이 보유하고 있고 저렴한 인건비가 장점이다. 인도 정부 또한 글로벌 반도체 기업을 유치하기 위해 세제 혜택을 지원하는 법을 신설했다. 이런 이유로 최근 삼성전자뿐 아니라 다수의 글로벌 반도체 기업들이 인도 벵갈루루에 소프트웨어 및 설계 R&D 센터 설립을 늘리고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴, 텍사스인스트루먼트(TI)와 같은 미국 기업과 미디어텍(대만), NXP(네덜란드) 등이 대표적이다. 시장조사업체 엔비스트인디아에 따르면 인도의 반도체 시장은 지난해 232억 달러(30조8722억원)에서 연평균 17.1%로 성장해 2028년 803억 달러(106조8552억원)에 이를 것으로 전망된다.

2024.03.04 15:46이나리

ISC, 美 '칩렛 서밋'서 AI 반도체용 테스트 소켓 솔루션 공개

반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 개최된 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT) 2024'에서 AI 반도체 테스트 솔루션을 공개했다고 4일 밝혔다. 이번 행사는 AMD, 엔비디아, 인텔, 어플라이드 머티리얼즈 등 글로벌 반도체 기업들의 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 2회째 개최된 학술 대회다. 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다. ISC는 이번 행사에서 주력 상품인 어드밴스드 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', AI 스마트폰과 웨어러블 디바이스반도체 테스트로 이슈가 되고 있는 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 다중칩 패키지 트렌드에 맞춘 솔루션과 서버 칩 테스트 시 발생하는 높은 온도를 통제하는 방열 솔루션 제품 등을 선보였다. 특히 ISC는 북미 대형 고객사의 AI 서버용 GPU, CPU, NPU 반도체 테스트용 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고도 밝혔다. 이는 2023년 공급 시작 후 1년이라는 짧은 기간에 이뤄낸 성과로, 그동안 AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트솔루션에 투자한 결과라고 ISC는 강조했다. 통상 칩 R&D에서 양산까지 평균 1년 6개월에서 2년 정도 소요되는 점을 감안하면 최단기간 이뤄낸 성과라고 덧붙였다. 또한 이번 학술대회에서 ISC의 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S'는 온디바이스 AI 시장의 개화와 맞물려 행사에 방문한 고객사들의 관심을 끌었다. iSB-S는 ISC가 세계 최초로 개발한 제품으로, 현재 국내외 주요 반도체 IDM과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했으며 상반기 중 양산 인증을 받아 공급을 시작할 예정이다. 양산 공급 시 ISC가 독점 공급을 하게 되어 올해 매출 성장에 크게 기여할 것으로 예상된다. ISC 관계자는 “앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획”이라며 “AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다”고 강조했다.

2024.03.04 14:11장경윤

삼성 '갤럭시북4', 10만대 돌파...전작보다 6주 빨라

삼성전자 AI 노트북 '갤럭시북4 시리즈'가 출시 9주만인 지난달 말 기준 국내 판매 10만대를 돌파했다. 갤럭시북4 시리즈는 지난 1월 2일 전세계에서 가장 먼저 국내에서 출시된 제품이다. 이는 전작인 '갤럭시북3 시리즈' 대비 6주 정도 빠른 속도다. 삼성전자에 따르면 모델별로 16형과 14형 2가지 디스플레이 크기로 출시된 '갤럭시 북4 프로'가 전체 판매량의 70%를 차지하며 흥행을 이끌고 있다. 갤럭시북4 시리즈의 초반 흥행 돌풍은 AI 퍼포먼스의 최신 프로세서와 뛰어난 사용성에서 비롯된 것으로 분석된다. 갤럭시북4 시리즈에는 머신런닝과 딥러닝 등 AI 퍼포먼스를 지원해주는 NPU가 적용된 새로운 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재됐다. 특히 갤럭시북4 시리즈는 스마트폰 '갤럭시S24 시리즈'와 연결성이 호평을 받았다. '갤럭시S24 시리즈'에서 녹음한 음성을 텍스트로 변환한 후 '갤럭시북4'로 바로 전송해 편집하고, PC에서 스마트폰에 저장된 연락처도 검색할 수 있는 등 갤럭시 에코 시스템이 강화됐다. 아울러 전 라인업에 다이내믹 아몰레드 2X 터치 디스플레이를 적용한 뛰어난 화질과 터치 사용성을 제공해 좋은 평가를 받았다. 한편 삼성전자는 노트 PC용 외장 그래픽 '엔비디아 지포스 RTX 4070'와 '인텔 코어™ 울트라 9'을 탑재한 '갤럭시북4 울트라'의 가장 상위 모델을 11일부터 20일까지 사전 판매할 예정이다. 삼성전자는 사전 구매 고객 대상으로 더블 스토리지와 '삼성 케어플러스' 12개월, '마이크로소프트 오피스 Home & Student' 사용권 혜택을 제공한다. 갤럭시북4 시리즈는 지난달 26일 미국을 비롯한 영국 프랑스 등 유럽, 인도 시장에도 출시되었으며 이달에는 중남미로도 판매가 확대될 예정이다.

2024.03.03 09:29이나리

인텔, 2015년 인수한 FPGA 업체 '알테라' 재분사

인텔이 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 인수했던 FPGA(프로그래머블반도체) 기업, 알테라를 다시 인텔 조직에서 분리한다. 현재 인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 2-3년 안에 기업 공개도 예상된다. 지난 해 선임된 산드라 리베라 알테라 초대 CEO는 "알테라는 과거 프로그래머블 솔루션 그룹에서 다시 인텔 자회사로 협력하며 FPGA 설계 자산을 지속적으로 공급할 것"이라고 설명했다. ■ 인텔, 2015년 알테라 인수 후 PSG로 편입 알테라는 1983년 설립된 FPGA 전문기업으로 40년 넘는 역사를 지니고 있다. 2015년 알테라 인수 완료 당시 인텔은 "지속 성장중인 데이터센터와 사물인터넷(IoT) 시장에 새로운 제품 출시와 함께 첨단 제품 포트폴리오 확장에 도움을 줄 것"이라고 기대했다. 인텔은 2016년부터 알테라 사업부문을 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)에 편입하고 애질렉스 제품군을 지속적으로 시장에 투입했다. 그러나 시장 점유율 50%를 차지한 1위 업체 자일링스(AMD 피인수) 대비 애질렉스 등 FPGA 제품군의 시장 점유율은 30%로 정체됐다. 사전 브리핑에서 산드라 리베라 알테라 CEO는 "인텔은 그간 고성능 FPGA 제품에 중점을 뒀지만 최근 10년간 시장 상황 변화에 따라 중간·보급형 제품의 수요가 늘고 있다. 또 FPGA에 머신러닝이나 AI를 요구하는 수요도 증가중"이라고 설명했다. ■ 인텔, 알테라 분사로 비용절감 효과...IP도 활용 인텔은 2021년 CEO로 복귀한 팻 겔싱어의 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략에 따라 비핵심 사업을 매각·정리하며 비용 절감을 진행하고 있다. 내년까지 최대 100억 달러(약 12조 2천840억원)를 절감하는 것이 인텔 목표다. 지난 해에는 스위치·라우터 칩 개발을 중단하는 한편 서버 완제품, 미니 PC(NUC), 광전송 커넥터 사업 등을 연이어 매각했다. 그러나 FPGA 기술은 서버용 프로세서는 물론 최근 출범한 인텔 파운드리에도 반드시 필요하다. 일례로 고객사가 x86 프로세서와 네트워크 기능을 결합한 이동통신사 기지국용 SoC(시스템 반도체)를 만들고 싶다면 알테라 기술에 의존할 수밖에 없다. 결국 인텔은 FPGA 사업을 다시 분리해 비용 지출을 줄이면서 기존 알테라 IP를 활용하는 형태가 더 이상적이라는 판단을 내린 것으로 보인다. ■ "인텔 IP 활용하며 빠른 의사 결정으로 시장 대응" 산드라 리베라 CEO는 "알테라 분사를 통해 인텔 반도체 IP(설계자산)를 활용하면서 시장 상황에 따라 보다 빠른 의사 결정을 내릴 수 있게 됐다. 인텔 뿐만 아니라 인텔 경쟁사와 협업도 가능하며 독립성도 보장됐다"고 설명했다. 이어 "전세계 FPGA 시장 규모는 AI 수요를 토대로 향후 수 년간 550억 달러(약 73조 3천425억원)에 달하며 연평균 성장률은 2028년까지 8%에 달할 것"이라고 밝혔다. 산드라 리베라 CEO는 "알테라는 클라우드 서비스 제공자를 위한 애질렉스 7/9, 비용 효율을 강조한 애질렉스 5, IoT와 임베디드 시장 등을 겨냥한 애질렉스 3 등 다양한 포트폴리오를 토대로 고객사에 동급 최고의 경험을 가져다 줄 것"이라고 밝혔다. ■ "상황에 따라 외부 파운드리 선택도 가능" AMD는 자일링스 인수 후 FPGA를 결합한 새 프로세서를 내놓는 등 기존 프로세서와 통합 작업을 지속 진행중이다. 이달 초 출시한 '임베디드+'(Embedded+)는 라이젠 프로세서와 버설(Versal) 적응형 SoC(시스템반도체)를 결합했다. 그러나 산드라 리베라 CEO는 "과거 단일 칩 구조 반도체가 현재는 칩렛과 타일 구조로 변화하고 있으며 이종 반도체 결합 기술인 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)와 패키징을 통해 다양한 구현이 가능하다. 단일 칩 구현에 신경쓰는 것이 더 중요하다"고 설명했다. 인텔 파운드리 대신 대만 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 활용 여부에 대한 질문에는 "알테라는 외부 파운드리 선택에 여전히 유연성을 가지고 있다. 또 이미 인텔 파운드리, 혹은 외부 파운드리를 이용하는 제품의 설계를 바꿀 필요는 없다"고 답했다. ■ "내년부터 완전 독립...3년 안 IPO도 예상" 인텔은 지난 1월 새 법인 설립 후 알테라를 인텔 자회사이자 독립 법인으로 분리하는 작업을 진행중이다. 산드라 리베라 CEO는 "올해 인사, 법무, IT 등 각 조직 분할을 거쳐 내년부터 개별 회사로 운영될 것"이라고 밝혔다. 인텔은 2017년 인수 후 내부 사업 부문으로 운영하다 2022년 10월 재상장한 모빌아이처럼 알테라도 재상장할 예정이다. 산드라 리베라 CEO는 "많은 투자자가 관심을 가지고 있으며 3년 안에 재상장을 염두에 두고 있다"고 밝혔다.

2024.03.01 06:00권봉석

日 파운드리 라피더스, 텐스토렌트와 2나노 AI 칩 생산 계약

일본 파운드리(위탁생산) 업체 라피더스가 캐나다 팹리스 텐스토렌트로부터 2나노미터(㎚: 1㎚=10억분의 1m) 공정 기반 인공지능(AI) 칩 생산을 수주했다. 한국, 미국, 대만 중심의 첨단 반도체 공급망 경쟁에서 일본 기업이 처음으로 2나노 칩 고객사를 확보했다는 점에서 주목된다. 28일 닛케이에 따르면 라피더스와 텐스토렌트는 2나노 공정 기반의 AI용 반도체 공동 개발하기로 합의했다. 양산 목표 시기는 2028년이다. 라피더스가 고객사를 공개한 것은 이번이 처음이다. 양사가 공동 개발한 2나노 AI 반도체는 현재 라피더스가 일본 홋카이도 지토세에 건설 중인 공장에서 제조할 예정이다. 텐스토렌트는 AMD, 테슬라에서 첨단 반도체 설계를 주도한 짐 켈러가 최고경영자(CEO)로 있는 AI 반도체 스타트업이다. 지난해 삼성전자에도 4나노 공정 기반 칩 양산을 맡겼다. 해당 칩은 현재 건설 중인 삼성전자 테일러 공장에서 올해 말 또는 내년께 생산될 예정이다. 라피더스는 2022년 11월 토요타, 소니, 키오시아, NTT, 소프트뱅크, NEC, 덴소, 미쓰비시UFJ은행 등 8개사가 설립한 반도체 회사다. 이들 기업은 각각 10억엔(약 93억원)을 출자했다. 일본 정부도 2나노미터 반도체 공장 건설에 700억엔(약 6천918억 원) 보조금을 지급하며 반도체 국산화를 전면에 나서 지원하고 있다. 라피더스는 미국 IBM과 협력해 2027년까지 2나노 공정 기반의 반도체를 생산한다는 계획이다. 해당 칩은 슈퍼컴퓨터, 인공지능(AI) 등에 사용하게 된다. 라피더스 연구원과 엔지니어들은 미국 뉴욕주 소재 'IBM 나노테크 컴플렉스' 연구센터에서 2나노 설계를 연구하고 있다. 텐스토렌트는 일본 정부 주도의 AI용 반도체 개발 사업에도 참가한다. 라피더스, 도쿄대, 이화학연구소가 참여한 '최첨단 반도체 기술센터'(LSTC)'는 일본 정부로부터 280억엔(약 2천500억원)의 지원을 받아 AI용 반도체를 개발하고 있다. 이 사업에서 텐스토렌트는 CPU(중앙처리장치) 부분을 맡았다. 닛케이에 따르면 라피더스는 이 사업을 통해 개발된 AI반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있다. LSTC는 프랑스 전자정보기술연구소(CEA-Leti)와 함께 1나노 공정 반도체 설계에 필요한 기초 기술을 공동 개발하기 위해 지난해 검토 양해각서도 체결했다. 한편, 라피더스 2나노 칩 생산 진출은 반도체 공급망에 큰 변화를 줄 것으로 보인다. 첨단 공정에서 삼성전자와 대만 TSMC 경쟁구도를 펼치고 있는 중에 미국 인텔은 파운드리 재진출 선언과 함께 2030년 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 목표를 제시했다. 이에 일본 파리더스까지 가세하면서 첨단 반도체 양산을 위한 수주 경쟁이 더 치열해질 전망이다.

2024.02.29 10:37이나리

인텔 '큰 그림' 따로 있었다..."2027년 말 1나노급 공정 돌입"

인텔이 1나노급 반도체 생산 공정 '인텔 10A' 생산을 오는 2027년 말부터 시작한다는 내부 방침 아래 초미세공정 로드맵을 준비해 왔다는 사실이 뒤늦게 드러났다. 인텔은 지난 21일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 2024' 행사를 통해 최선단 반도체 생산 공정 '인텔 14A'를 공개하고 오는 2027년 경 이를 실현하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 같은 날 오후 인텔이 업계 관계자 등을 대상으로 진행한 일부 세션에서 인텔 14A보다 한 발 더 앞선 1.0나노급 공정 '인텔 10A' 리스크 생산 시기와 시기별 생산량 등이 노출됐다. 인텔은 이에 대해 "인텔 14A 공정 이후 공정은 공개되지 않았다"며 즉답을 피했다. ■ 지난 21일 업계 관계자 대상 세션에서 '인텔 10A' 노출 톰스하드웨어 등 IT 매체에 따르면 인텔은 21일 오후 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 인텔 파운드리 제조·공급망 수석부사장 주도로 반도체 업계 관계자와 일부 언론 대상 별도 세션을 진행했다. 인텔은 이 세션에서 각 공정별 1천 장 단위 웨이퍼 생산량을 나타내는 K-WSPW 수치를 반영한 각 생산 시설 제조 역량을 그래프로 소개했다. 이 그래프에 따르면 인텔은 최근 공개한 인텔 14A 공정 웨이퍼 생산을 2026년 초부터 시작해 같은 해 하반기부터 크게 늘릴 예정이다. 그러나 해당 그래프 상단에는 인텔이 지금까지 노출하지 않았던 새 공정인 '인텔 10A'가 표기됐다. 인텔 10A 물량 역시 2027년 말부터 시작해 2028년으로 이어지고 있다. 인텔은 인텔 3(3나노급) 공정 이후 미세공정에 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미로 숫자 뒤에 'A'를 붙이고 있다. 이 명명법에 따르면 '인텔 10A'는 1나노급 공정으로 해석된다. ■ 로드맵대로 실현시 미세공정 우위 탈환 가능 TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로, 1.4나노급 공정 가동 시점을 2027년으로 잡았다. 반면 인텔은 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품을 올 하반기부터, 1.8나노급 '인텔 18A' 공정 기반 제품을 내년 상반기에 대량 생산 예정이다. 이는 두 경쟁사 대비 최소 반 년 이상 앞선 것이다. 인텔이 공개한 계획대로 인텔 14A(1.4나노급)를 2026년부터, 인텔 10A(1.0나노급)를 2027년부터 실현한다면 지난 10여년 간 타사에 내줬던 미세공정 우위를 확실히 되찾게 된다. 단 인텔이 공개한 슬라이드의 생산 시작 시점은 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'을 기점으로 잡은 것으로 보인다. 또 인텔이 인텔 14A 이후 중점적으로 활용할 고개구율 극자외선(High-NA EUV) 장비 반입 시점도 변수로 남아 있다. ■ 인텔 "매 2년마다 새로운 공정 계획중" 국내 한 반도체 업계 관계자는 "해당 세션은 인텔 파운드리 고객사, 잠재적인 고객사와 관계사 대상으로 NDA(비밀유지협약) 체결 후 진행된 세션으로 보인다"며 "알 수 없는 이유로 언론에 정식 공개하기 곤란한 부분까지 노출된 것으로 보인다"고 추정했다. 인텔 관계자는 29일 오후 "인텔 파운드리 다이렉트 커넥트 행사에서 공개한 것처럼 매 2년마다 새로운 공정을 계획중이다. 또 인텔 14A 공정과 파운드리 고객사를 위한 향후 로드맵, 첨단 공정 확대 계획 등을 미리 공유했다"고 설명했다. 또 "인텔 14A 이후 공정은 정식으로 발표하지 않았으며 미래 공정 로드맵 관련 현 시점에서 답변할 내용은 없다"고 덧붙였다. 그러나 해당 세션에서 공개된 슬라이드 노출 경위, 해당 슬라이드에 명시된 '인텔 10A' 공정 생산 일정 등에 대한 지디넷코리아 질의에는 답변을 거부했다.

2024.02.29 09:16권봉석

국내 중기, 엔비디아·인텔·오픈AI 등과 협업…해외로 간다

엔비디아·인텔·오픈AI 등 글로벌 대기업 11개사와 힘을 합쳐 국내 창업기업을 육성하는 사업이 시행된다. 중기부가 다음달 25일까지 295개 기업을 선발해 지원한다. 29일 중기부는 이런 내용의 '2024년 글로벌기업 협업 프로그램' 사업을 시행, 참여기업 295개사를 이번달 29일부터 다음달 25일까지 약 한달간 모집한다고 밝혔다. 앞서 중기부는 이달 27일 '글로벌창업팀'을 신설한 바 있다. 창업기업의 글로벌화에 정책 역량을 집중하기 위해서다. 올해 시행하는 '글로벌 기업 협업 프로그램'에는 인텔과 오픈AI가 새로 합류, 참여하는 글로벌기업 수가 11곳으로 늘었다. 지원하는 국내 기업 수도 작년보다 35곳 더 많은 305개사로 늘렸다. 이번 '글로벌 기업 협업 프로그램'은 2019년 시작한 사업이다. 정부와 글로벌 기업이 협업해 국내 창업기업의 성장을 지원하고, 해외 시장 진입 기회를 주는 민관협력 글로벌 창업지원 프로그램이다. 중기부는 지난 2019년 구글플레이와 모바일서비스 분야 창업기업의 성장을 지원하는 '창구 프로그램'을 시범으로 '글로벌 기업 협업 프로그램'을 확대, 2023년에는 구글플레이, 엔비디아, 마이크로소프트, 다쏘시스템, 앤시스코리아, 지멘스, 아마존웹서비스(Amazon Web Services, 이하 AWS), 오라클, IBM 등 글로벌기업 9개사와 힘을 합쳐 창업기업을 지원했다. 올해는 인공지능 분야 선도 글로벌 기업 인텔과 생성형 인공지능 대표 주자 오픈AI가 추가로 합류해 총 11개의 프로그램을 운영한다. 모집은 ①창구 프로그램(구글플레이 협업) ②엔업 프로그램(엔비디아 협업) ③마중 프로그램(MS 협업) ④다온다 프로그램(다쏘시스템 협업) ⑤ASK 프로그램(앤시스코리아 협업) ⑥지중해 프로그램(지멘스 협업) ➆정글 프로그램(AWS 협업) ➇미라클 프로그램(오라클 협업) ➈IBM 협업 프로그램 ⑩인텔 협업 프로그램 총 10개 프로그램으로 나눠 진행한다. 오픈AI 협업 프로그램의 경우 작년 말 별도로 모집을 한 'K-Startup & OpenAI Matching Day'를 통해 참여 기업을 선정, 이번 모집공고에서 제외, 총 295개 창업기업을 이번에 모집한다. 선발된 창업기업은 공통적으로 중소벤처기업부의 사업화 자금(최대 2억원)과 특화 프로그램을 지원받는다. 또 각 글로벌 기업의 전문 서비스, 교육, 컨설팅, 판로개척 등으로 구성된 성장 지원 서비스도 지원받을 수 있다. 오영주 중기부 장관은 “중소벤처기업부는 대한민국의 글로벌 창업대국 도약을 위해 작년 8월에 발표한 '스타트업 코리아 대책'을 바탕으로 유망 스타트업의 스케일업과 글로벌화를 적극 지원하고 있다”며 “글로벌 기업이 보유한 전문 분야 서비스와 네트워크를 통해 우리 스타트업들이 한 단계 도약하길 기대한다”고 밝혔다. 진수웅 신임 글로벌창업팀장은 “글로벌 기업 협업 사업은 다년간 우수한 성과를 창출한 중기부의 대표 창업기업 글로벌화 지원사업”이라면서 “올해 AI분야 글로벌기업 2개사가 추가로 합류한 만큼 국내 신산업 분야 창업기업들에게 좋은 기회가 될 것으로 기대하며, 프로그램들을 내실있게 운영하도록 노력하겠다”고 밝혔다. 이번 '글로벌 기업 협업 프로그램'에 참여를 희망하는 창업기업은 사업 공고일에 K-스타트업 누리집(www.k-startup.go.kr)에서 공고문을 확인한 후 이달 29일부터 다음달 25일 오후 5시까지 해당 누리집에서 신청하면 된다.

2024.02.29 08:28방은주

카카오페이증권, 신호철 신임 대표 내정

카카오페이증권은 28일 진행된 이사회를 통해 신호철 카카오페이 사업개발실장(부사장)을 신임 대표로내정했다고 밝혔다. 신호철 대표 내정자는 지난 2022년 4월 카카오페이 사업개발실장으로 합류했다. 해외 결제 확대와 미국 증권사 시버트 인수 추진 등 글로벌 금융 비즈니스 진출 등을 주도했다. 카카오페이에 합류하기 전에는 모회사인 카카오에서 전략지원실장으로 근무하며 비즈니스 성장을 위한 주요 전략 수립과 의사결정을 지원했다. 이 외에도 삼성전자, 인텔 등 국내외 대표 IT 기업에서도 근무하며 글로벌 비즈니스 감각을 익혔다. 신호철 카카오페이증권 대표 내정자는 “막중한 책임감을 지닌 자리인만큼 본격적으로 성장의 폭을 확대하고 카카오페이증권만의 투자문화를 이어 가기 위한 노력을 아끼지 않겠다”며, “1호 테크핀 증권사로서의 위상과 차별화된 서비스를 동력으로 삼아 도약하는 턴어라운드의 원년을 만들 것”이라는 포부를 밝혔다. 신호철 대표 내정자는 오는 3월 27일 정기 주주총회를 걸쳐 대표이사로 공식 선임될 예정이다.

2024.02.28 17:24손희연

인텔 "PC 업계 파괴적 혁신 위해 삼성전자와 협업"

인텔이 "PC 업계 성장에 꼭 필요한 '파괴적 혁신'을 위해 삼성전자를 비롯한 주요 PC 제조사와 협업을 강화하는 동시에 새 기회를 지속적으로 찾을 것"이라고 밝혔다. 27일 삼성전자가 뉴스룸에 공개한 인터뷰에서 데이비드 펭(David Feng) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 총괄(부사장)은 "인텔과 삼성전자는 소비자에게 최고의 PC 경험 제공을 위해 노력하고 있으며 인텔은 이를 위해 개방성에 기반을 두고 PC 생태계 개발에 나서고 있다"고 밝혔다. 이민철 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 갤럭시 에코비즈팀장(상무)은 "인텔과 삼성전자 모두 최고의 퍼포먼스 달성과 사용자 친화적인 PC 경험이라는 공통의 목표를 위해 제품을 개발한다"고 밝혔다. 이어 "인텔과 삼성전자는 PC에서 최고의 AI 경험을 제공하는 데 필요한 주요 앱을 개발하기 위해 긴밀히 협력했고 이를 통해 훌륭한 성과를 이뤘다"고 강조했다. 데이비드 펭 부사장은 "인텔은 소비자에게 최고의 제품, 기술, 경험을 선사하기 위해 삼성전자와 긴밀한 협업을 유지하고 있다. 갤럭시북4 출시는 두 회사간 깊은 협업을 보여주는 증거"라고 밝혔다. 삼성전자는 올 초 갤럭시북4 울트라, 갤럭시북4 프로 360, 갤럭시북4 프로 등 3개 제품을 국내 출시했고 지난 26일부터 판매 국가를 미국과 영국, 프랑스와 독일 등으로 확대했다. 삼성전자에 따르면 올 초 국내 출시 이후 갤럭시북4 프로/프로 360 판매량은 전작 대비 1.4배, 갤럭시북 울트라는 전작 대비 2배 늘었다. 이민철 상무는 "올해 PC 시장은 AI PC를 통해 성장이 예상되며 갤럭시북4 시리즈는 인텔 코어 울트라 프로세서와 삼성전자의 하드웨어를 통해 탁월한 생산성 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다.

2024.02.28 11:14권봉석

인텔, 코어 울트라·14세대 v프로 플랫폼 출시

인텔이 28일 기업·공공 시장을 겨냥한 코어 울트라·14세대 코어 v프로 플랫폼을 출시하고 주요 PC 제조사 공급에 나섰다. 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서는 악성코드를 탐지하는 위협탐지기술(TDT) 구동에 GPU와 NPU(신경망처리장치)를 이용해 구동 효율을 높이며 소비 전력을 줄인다. 또 부팅 전 PC 펌웨어를 인증해 위·변조를 막는다. 대규모 조직에서 PC 지급과 회수, 관리를 돕는 인텔 디바이스 디스커버리, 인텔 디바이스 헬스 등 솔루션이 제공된다. 안정적인 운영체제 전환을 위해 윈도10과 윈도11 호환성이 보장된다. 인텔은 "최신 프로세서와 플랫폼 기술이 적용된 v프로 기반 PC로 전환시 업무용 애플리케이션 생산성이 3년 전 도입된 PC 대비 최대 47% 높아질 수 있다"고 설명했다. 삼성전자, LG전자, 에이서, 에이수스, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 올해 안에 코어 울트라·14세대 코어 v프로 프로세서 탑재 데스크톱PC와 노트북 등 신규 제품을 100종 이상 출시 예정이다.

2024.02.28 10:23권봉석

한국레노버, 마블 신작 '마담 웹'과 프로모션

한국레노버가 오는 3월 국내 개봉 예정인 마블 히어로 신작 영화 '마담 웹'과 공동 프로모션을 진행한다. 요가 9세대 노트북은 인텔 코어 울트라 프로세서와 OLED 디스플레이를 적용했고 윈도11과 생성 AI 챗봇 코파일럿을 기본 탑재했다. 이용자 질문에 인터넷 검색을 기반으로 한 답을 보여주며 각종 PC 기능을 대화식으로 제어할 수 있다. 노트북 경험 향상을 위한 인텔 인증프로그램 '이보'(Evo) 인증 기준을 통과했다. 한국레노버는 3월 요가 9세대 노트북 출시에 맞춰 주요 오픈마켓에서 사전 예약판매를 진행하며 구매자 전원에 마담 웹 캐릭터를 적용한 마우스 패드를 추가 증정한다. 프로모션 관련 자세한 내용은 한국레노버 공식 홈페이지와 소셜 채널을 통해 확인할 수 있다.

2024.02.28 10:11권봉석

[MWC] SKT, 데이터센터 액침냉각 기술 확보

SK텔레콤이 미래형 AI 데이터센터(DC)의 에너지 효율화 핵심 기술을 확보하기 위해 국내외 최고 기술 기업들과 손을 맞잡는다. SK텔레콤은 SK엔무브, 글로벌 액체냉각 전문기업 'Iceotope(아이소톱)'과 차세대 냉각 기술 및 솔루션 분야 협업을 위한 업무협약을 체결했다. 업무협약의 핵심은 세 회사의 기술 협력을 바탕으로, AI 데이터센터에서 발생하는 전력 및 발열을 최소화하기 위해 차세대 액체냉각 기술을 개발 및 검증하는 것이다. 액체냉각(液體冷却)은 전기가 통하지 않는 특수 냉각유(油)를 활용, 데이터센터 내 서버를 식히는 방식이다. 공기로 열을 식히는 공랭식보다 전력 소모 및 운영 비용을 최적화 할 수 있어 데이터센터 내 새로운 열관리 방법으로 주목받고 있다. 세 회사는 협약에 따라 향후 다양한 기술 협력을 진행할 계획이다. 우선 SK텔레콤의 AI 서버를 SK엔무브 냉각유(냉각 플루이드)를 탑재한 아이소톱 솔루션에 적용, SKT AI 데이터센터 테스트베드 환경에 구축할 예정이다. 또한 3사는 실제 AI 서비스 운영 환경 속 액체냉각 기술의 효용성을 분석하고, SK텔레콤에서 개발 중인 액체냉각 핵심 시스템 '통합 냉각분배장치(CDU)' 기술을 위해 협력할 계획이다. 이와 함께 SK텔레콤은 AI 데이터센터 내부의 온도와 전력 부하 데이터 등을 분석 예측하고 냉매 공급온도와 유량 등을 제어해 효율적 운영을 돕는 AI 자동 냉각 제어시스템 개발도 추진한다. 에너지 효율화 기업을 표방하는 SK엔무브는 고급 윤활기유 시장에서의 경쟁력과 냉각 플루이드 기술력을 바탕으로 이번 협력에서 양질의 냉각 플루이드를 공급한다. 정밀 액체 냉각 기술을 보유한 영국 아이소톱은 효율적인 데이터센터 운용이 가능하도록 냉각 기술 분야의 여러 노하우를 공유할 계획이다. 실제 아이소톱은 메타·인텔과 같은 빅테크는 물론 e&·BT 등 글로벌 통신사들과 협업을 통해 기술력을 인정받은 바 있다. 이종민 SK텔레콤 미래R&D 담당은 ”AI 시대에서 데이터센터는 다양한 혁신 기술이 모이는 공간이 되어갈 것”이라며 “향후 SKT뿐 아니라 SK 관계사 와 다양한 글로벌 파트너사의 역량을 결집, 패키지화 된 글로벌 AI 솔루션으로 발전시켜 나가겠다”고 말했다. 서상혁 SK엔무브 e-Fluids B2B사업실장은 “냉각 플루이드 선두주자인 SK엔무브는 금번 협업을 통해 데이터센터 에너지 효율화에 최적화된 제품을 개발할 수 있을 것”이라며 “이를 바탕으로 액체냉각 시장 활성화에 기여하고, SK엔무브의 에너지 효율화 기업 지위를 공고히 할 것”이라고 말했다. 데이빗 크레이그 아이소톱 사장은 “SK텔레콤과 SK엔무브의 AI 데이터센터 혁신에 함께 할 수 있게 돼 기쁘다”며 “이번 협력을 통해 아이소톱의 정밀 액체 냉각 솔루션을 강화하고, AI 데이터센터 에너지 효율성 향상에 기여하겠다”고 밝혔다.

2024.02.28 08:30박수형

[MWC] '텔코 AI' 시대 성큼 다가왔다

올해 MWC 화두인 인공지능(AI)에 걸맞게, 행사장에서는 '텔코(통신사) AI' 시대가 머지않았음을 보여주는 기술들이 여럿 눈에 띄었다. 글로벌 AI 텔코 연합을 표명한 SK텔레콤과 함께, 중국 기업들의 자체 AI 모델이 MWC24 현장을 수놓았다. 먼저, 차이나모바일 AI 플랫폼 지우티안(jiutian)은 대형 모델 중심으로 통신사를 비롯한 기업들의 AI 전환을 돕고 있다. 이 모델은 생성AI 시대를 맞아, 유비쿼터스 모델 공급업체 등을 대상으로 기업간거래(B2B) 사업 활로를 열어줄 것으로 기대된다. 차이나텔레콤은 스마트 컴퓨팅 엔진인 후이 주(Hui ju)-원스톱 AI 컴퓨팅 서비스 플랫폼과 운소(Yun Xiao) 클라우드 AI 컴퓨팅 인프라 플랫폼을 각각 구축해 법률, 교육 헬스케어 등 버티컬 AI 영역에 활용하고 있다. 아랍에미리트 통신사 이앤(e&)은 5G 기반 AI를 바탕으로 '넷제로(탄소 순배출량 0)' 달성에 앞장서고 있다. 일본 통신사 KDDI의 경우, 디지털 트윈과 AI를 접목한 에이유(αU) 플레이스 플랫폼을 만들어 AI를 활용해 커머스 분야를 아우르고 있다. 인텔은 특정 프로세서에 얽매이지 않고 PC, 서버까지 폭넓은 하드웨어를 지원하는 오픈비노 기반 엣지 AI로 올림픽 중계를 지원하고 있다. 마이크로소프트(MS)는 생성AI를 구현하는 '애저 오픈AI'를 적용해, 영국 통신사 보다폰 이용자들에게 차별화한 경험을 제공하고 있다. 미디어텍 역시 실시간 생성AI 애니메이션 기술을 통해, 텔코 AI를 구체화하고 있다. 퀄컴은 5G 어드밴스드 본격화로 AI 서비스 효율성을 높이고자, 13GHz GIGA-MIMO를 MWC24에 전시했다. MIMO란 무선통신 용량 증대를 위한 스마트 안테나 기술이다. 기지국과 단말기에 여러 안테나를 사용해, 안테나 숫자만큼 용량을 높인다. 기지국과 단말기 수에 따라 평균 전송 용량이 늘어난다는 얘기다. 델테크놀로지스는 통신사가 분리된 네트워크 클라우드 인프라 수명주기 관리를 간소화하고 운영 체계를 자동화하도록, 델 텔레콤 인프라스트럭처 오토메이션 스위트(DTIA) 솔루션을 제공하고 있다. 개방형 표준과 API 기반으로, 텔코들의 네트워크 안정성을 보장한다. 액센츄어의 경우 생성AI를 토대로 텔코 AI 플랫폼화 가속기 역할을 하고 있다.

2024.02.27 22:24김성현

레노버, MWC24서 비즈니스 노트북 신제품 공개

레노버가 MWC24에서 AI 기반 역량을 보강한 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품 등 PC 신제품을 공개했다. 씽크비전·씽크북·씽크패드 신제품은 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서 기반으로 생산성·효율을 높이는 AI 기능을 탑재했다. 씽크패드 T14·T14s 5세대와 T16 3세대는 500만 화소 웹캠과 노이즈 캔슬링 마이크를 내장해 화상회의 효율을 높인 커뮤니케이션 바를 장착했다. 화면 테두리를 줄이는 한편 키보드에는 시각 장애인의 조작을 돕는 촉각 표시를 적용했다. 본체 소재로 재활용 소재를 적용하는 한편 소켓형 메모리 모듈, SSD와 무선통신용 WWAN 모듈, 배터리를 필요에 따라 쉽게 교체할 수 있도록 일부 설계를 변경했다. 씽크패드 X12 디태처블 2세대는 2021년 첫 제품 이후 3년만에 출시된 후속작이다. 업무 특성상 이동이 잦은 전문가를 위해 사진 증거물 수집, 각종 양식 작성, 디지털 서명을 처리할 수 있도록 설계됐다. 3:2 비율 디스플레이에 이동시 화면을 보호할 수 있는 코닝 고릴라 글래스를 적용했고 분리형 폴리오 키보드에는 백라이트와 트랙패드를 내장했다. 전면에 적외선으로 생체 인증 가능한 500만 화소 카메라, 후면에 800만 화소 카메라를 장착했다. 씽크북 14 투인원 4세대는 두께를 16.85mm로 줄이고 테두리를 최소화한 16:10 비율, 13인치 디스플레이를 장착했다. 키를 눌렀을 때 깊이는 1.5mm로 더 깊어지고 터치패드 면적을 늘려 편의성을 개선했다. 전력, 성능, 배터리 수명을 자동 조절하는 스마트 파워 기능이 내장됐고 하부 커버 중 재활용 알루미늄 소재 비율은 50% 적용됐다. 수거 후 재활용한 플라스틱을 키보드 키캡의 50%, 일부 부품에 최대 90%까지 확대 적용했다. 씽크비전 M14t 2세대 모바일 모니터는 노트북이나 투인원의 화면을 확장하거나 복제할 수 있는 제품이다. 2020년 출시된 1세대 제품 대비 해상도를 풀HD(1920×1080)에서 2240×1400 화소로 높였다. 화면 비율도 16:10으로 문서 작업에 적합하게 변경됐다. 압력을 최대 4천96단계로 인식하는 10점 멀티터치를 지원한다. 씽크패드 T14 등 일부 제품은 AMD 라이젠 프로세서도 선택할 수 있다. 신제품의 국내 출시 일정과 가격은 미정.

2024.02.27 15:49권봉석

퀄컴 "스냅드래곤 X 엘리트 NPU, x86 대비 3배 빨라"

퀄컴이 스페인 바르셀로나에서 오는 29일까지 진행되는 세계 최대 이동통신 전시회 'MWC24'를 통해 올 하반기 출시할 윈도PC용 칩 '스냅드래곤 X 엘리트' 성능을 강조하고 나섰다. 퀄컴은 행사기간 중 스냅드래곤 X 엘리트 기반 윈도11 PC 시제품으로 70억 개 매개변수를 내장한 거대언어모델(LLM) 구동, 생성 AI 시연 등을 진행할 예정이다. 퀄컴은 또 스냅드래곤 X 엘리트의 NPU(신경망처리장치) 처리 성능이 인텔·AMD 등 기존 x86/x64 프로세서 대비 세 배 빠르다고 주장하는 비교 영상을 공개하기도 했다. ■ 퀄컴, 인텔 코어 울트라와 NPU 성능 비교 영상 공개 퀄컴은 지난 26일 유튜브에 스냅드래곤 X 엘리트와 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서 탑재 윈도11 노트북의 NPU 성능을 비교한 영상(차세대 AI PC 노트북: 스냅드래곤 X 엘리트 내장 45TOPS NPU 공개)을 공개했다. 해당 영상은 오픈소스 이미지 편집 프로그램 '김프'(GIMP)로 이미지 생성 AI인 스테이블 디퓨전 플러그인을 실행한 결과를 담았다. 인텔 노트북의 김프와 스테이블 디퓨전 1.5 플러그인은 인텔 프로세서·그래픽칩셋·NPU를 모두 활용하는 오픈비노(OpenVINO)에, 퀄컴 노트북은 스냅드래곤 X 엘리트 내장 NPU인 헥사곤 엔진에 최적화됐다. 김프로 '나무열매 묶음'(bundle of berries) 이미지를 생성하자 스냅드래곤 X 엘리트 노트북에서는 약 7초, 인텔 코어 울트라7 155H 프로세서 탑재 노트북에서는 약 22초가 걸렸다. 이어 사자 그림을 10장 생성하는 테스트에서는 스냅드래곤 X 엘리트 노트북이 12.12초만에 테스트를 마친 반면 인텔 코어 울트라7 155H 노트북에서는 한 장 생성에 10초 이상이 걸렸다. ■ 스냅드래곤 X 엘리트, NPU 성능 45TOPS 수준 퀄컴이 스냅드래곤 X 엘리트에 내장할 차세대 헥사곤 NPU(신경망처리장치)의 처리 성능은 45TOPS(초당 1조 번 연산)로 초당 최대 45조번 연산이 가능하다. 인텔 코어 울트라(메테오레이크)는 CPU와 GPU, NPU를 모두 결합해 34TOPS를 처리 가능하다. AMD 라이젠 8040 프로세서는 라이젠 AI NPU 단독으로 16TOPS, CPU와 GPU 등 가용 자원을 모두 동원하면 38TOPS를 처리 가능한 수준이다. 애플이 지난 해 10월 공개한 M3 칩에 내장된 16코어 뉴럴 엔진의 연산 성능은 18TOPS로 알려져 있다. 시장조사업체 IDC는 이달 초 전망 자료를 통해 "현행 AI PC는 40TOPS 미만의 NPU를 탑재하고 있으며 올 하반기 등장할 차세대 AI PC의 NPU 성능은 40-60TOPS까지 올라갈 것"이라고 예측했다. 이 기준대로라면 퀄컴은 이미 2세대 AI PC를 공개하고 있는 셈이다. ■ 작동 조건 등 세부 정보 미공개...인텔도 NPU 성능 향상 예고 단 퀄컴은 비교 대상이 된 인텔 코어 울트라 탑재 노트북의 전원 어댑터 연결 여부, 절전 모드, 스테이블 디퓨전 매개변수 수 등을 명확히 밝히지 않았다. 또 이미지 10장을 생성하는 성능 비교에서 스냅드래곤 X 엘리트 노트북은 '패스트 스테이블 디퓨전', 인텔 코어 울트라 노트북은 '스테이블 디퓨전'을 적용해 두 제품 간 단순 비교가 어렵다는 것도 감안할 필요가 있다. 인텔 역시 향후 출시될 프로세서의 NPU 성능 향상을 예고한 바 있다. 지난 1월 CES 2024 기간 중 미셸 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG) 수석부사장은 "루나레이크의 NPU 성능은 현행 코어 울트라(메테오레이크) 대비 최대 3배 향상될 것"이라고 밝혔다.

2024.02.27 15:36권봉석

美 "반도체지원법 보조금 신청 규모만 700억 달러…일부 기업 거절될 것"

미국 현지에 투자를 계획 중인 반도체 기업들이 반도체지원법(칩스법) 규모의 2배에 달하는 지원금을 요청했다고 블룸버그통신 등이 26일 보도했다. 이날 지나 러몬도 상무장관은 워싱턴DC 싱크탱크인 전략국제문제연구소(CSIS) 대담에서 "인텔, TSMC, 삼성전자를 포함한 선도기업들이 700억 달러(한화 약 93조2천600억 원) 이상을 요구하고 있다"고 밝혔다. 지난 2022년 8월 발효된 칩스법(Chips Act)은 총 390억 달러의 보조금, 750억 달러의 대출 및 대출 보증금으로 구성된다. 보조금인 390억 달러 중 280억 달러가 최첨단 반도체 설비에 쓰일 예정이다. 대표적으로 미국 오하이오와 애리조나, 뉴멕시코 등에서 설비투자를 진행 중인 인텔이 100억 달러의 보조금을 지급받을 것으로 전망된다. TSMC, 삼성전자 등에 대한 보조금 지급은 3월 말에 발표될 것으로 예상되고 있다. 보조금을 신청한 기업도 이전(460여곳) 대비 많은 600여곳으로 알려졌다. 러몬도 장관은 "우리는 보조금을 요청한 일부 훌륭한 기업들에게도 거절을 표할 수 밖에 없다"며 대기업과 일부 소규모 기업들에게 보조금 지급을 우선시하겠다는 계획을 밝혔다. 두 번째 칩스법의 발표에 대한 가능성도 열어뒀다. 러몬도 장관은 "미국이 2030년 말까지 전 세계 고급 로직 반도체 생산량의 20%를 담당할 수 있을 것"이라며 "해당 목표를 위한 충분한 자금이 있다고 생각하지만, 이것이 먼 훗날 소위 제2 칩스법이라고 불리는 수단이 불필요하다는 것을 의미하지는 않는다"고 강조했다.

2024.02.27 10:12장경윤

인텔, 반도체 제조 역량 모아 '파운드리 그룹'에 집중

인텔이 2021년 3월 발표한 'IDM(종합반도체기업) 2.0' 전략의 마지막 단계인 대규모 조직개편에 돌입한다. 반도체 제조와 제품 설계 조직간의 독립성을 확보하기 위한 절차다. 인텔은 올해 '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합한다. 양대 그룹은 여전히 인텔 아래서 사업을 영위하며 분사 예정은 없다는 것이 인텔 측 설명이다. 인텔은 반도체 생산과 설계를 분리해 외부 파운드리 고객사의 비밀 준수를 도모하는 한편 경쟁사까지 아우르는 생산 역량을 확보할 방침이다. 단 AMD나 퀄컴 등 주요 경쟁사가 인텔에 핵심 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. ■ 제품 제조/개발 관련 두 그룹으로 조직개편 지난 해까지 인텔 조직은 일반 소비자용 코어 프로세서를 설계·생산하는 클라이언트 컴퓨팅 그룹(CCG), 제온 프로세서 등 서버용 제품을 생산하는 데이터센터·AI(DCAI), 네트워크·엣지(NEX), 반도체를 생산하는 인텔 파운드리 서비스(IFS) 그룹 등으로 구성됐다. 그러나 올해부터는 인텔 파운드리 서비스를 인텔 파운드리 그룹으로 한 차원 격상하고 기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산 등을 책임진다. 각종 공정 개발 역시 파운드리 그룹에서 담당한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 21일(미국 현지시간) 'IFS 다이렉트 커넥트 2024' 행사 이후 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다. 코어·제온 프로세서와 기타 제품을 설계·개발하는 조직은 3개로 나눠져 있었지만 새로 만들어진 인텔 프로덕트 그룹으로 통합됐다. FPGA 사업을 담당하는 프로그래머블 솔루션 그룹(PSG)은 올해부터 분사해 독립적인 조직으로 운영될 예정이다. ■ "파운드리·프로덕트 그룹, 독립적·상호의존적 운영" 인텔은 "파운드리 그룹과 프로덕트 그룹은 어디까지나 독립적이면서 상호 의존적으로 운영될 것"이라고 설명했다. 또 일각에서 나오는 추측과 달리 "두 그룹 중 한 곳을 분사할 계획은 없다"고 강조했다. AMD는 TSMC는 물론 자체 파운드리를 분사해 설립한 글로벌파운드리에 반도체 제조를 위탁하며 생산 비용을 절감했다. 그러나 TSMC의 7·5·3나노급 등 미세공정은 AMD만 이용하는 것이 아니다. 이런 탓에 AMD는 생산량 확보를 위해 제품 생산 비율을 수시로 조정하고 있다. 단 파운드리 그룹이 프로덕트 그룹의 수주를 항상 안정적으로 확보할 수 있는 것도 아니다. 프로덕트 그룹도 생산 단가나 와트 당 성능, 단위 면적 당 트랜지스터 집적도나 제품 성격을 고려해 경우에 따라서는 TSMC나 삼성전자 등 외부 파운드리 업체를 선택할 수 있다. ■ "인텔 파운드리, 전체 수주량 150억 달러로 상승" 옴디아 등 시장조사업체에 따르면 2022년 기준 대만 TSMC의 매출은 750억 달러(약 97조 500억원)다. 같은 기간 삼성전자 파운드리 사업부 매출은 208억 달러(약 26조 5천400억원)를 기록했다. 지난 해 인텔 IFS의 전체 매출은 9억 5천200만 달러(약 1조 2천671억원)이며 이는 내부 제품 생산을 제외한 금액이다. 또 외부 고객사 전체 수주 규모는 최근 공개된 마이크로소프트 수주 건을 포함해 약 150억 달러(약 19조 9천650억원)에 달한다. 파운드리 그룹은 프로덕트 그룹이 생산을 의뢰하는 코어·제온 프로세서 등 제품의 생산 물량과 추가 비용 등을 모두 매출로 기록할 예정이다. 이를 모두 합치면 이르면 올해 안, 늦어도 내년 중에는 인텔 파운드리가 삼성전자 파운드리 매출액을 따라잡을 가능성이 커졌다. ■ '모두를 위한 파운드리' 구상, 경쟁사도 흡수할까 팻 겔싱어 인텔 CEO는 24일 IFS 다이렉트 커넥트 기조연설 이후 질의응답에서 "인텔 파운드리가 엔비디아, AMD는 물론 구글이 설계하는 TPU 칩, 아마존이 AWS를 위해 설계한 추론용 칩에 쓰이기를 원한다"고 밝힌 바 있다. 단 팻 겔싱어 CEO의 구상대로 최근 PC용 칩 분야에서 스냅드래곤 X 엘리트를 내세워 경쟁자로 부상한 퀄컴, 혹은 라이젠·에픽 등 프로세서를 생산하는 AMD가 과연 경쟁사에 제품 생산을 위탁할 수 있는지는 미지수다. 실제로 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사 당시 팻 겔싱어 CEO는 "퀄컴이 제품 중 일부를 2024년부터 인텔 20A 공정에서 생산할 것"이라고 설명했다. 그러나 이후 인텔 행사에서 퀄컴이 언급된 적은 없다. 팻 겔싱어 CEO는 지난 해 9월 '인텔 이노베이션 2023' 행사 당시 "퀄컴은 반도체 업계의 좋은 동반자이지만 아직까지는 웨이퍼를 공급하는 고객사가 아니다. 그러나 미래에는 고객사가 되기를 바란다"고 밝힌 바 있다.

2024.02.26 16:55권봉석

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