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인텔, 코어 i9-14900KS 한정판 프로세서 출시

인텔이 15일 한정판 프로세서 '코어 i9-14900KS'를 국내 포함 전세계 출시했다. 코어 i9-14900KS 프로세서는 지난 해 10월 출시한 코어 i9-14900K 프로세서 중 특성이 우수한 다이(Die)를 일부 선별해 판매하는 제품이다. 코어 구성은 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어 8개, 고효율·저전력을 담당하는 E(에피션트) 코어 16개 등 총 24개다. P코어 일부 작동 클록은 최대 6.2GHz까지 높아졌다. 코어 i9-14900KS 프로세서는 2021년 11월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)와 함께 등장한 소켓 규격인 LGA 1700 기반 마지막 제품이다. 올 하반기 출시될 차세대 코어 프로세서는 더 많은 신호·전력전달용 핀이 필요한 상황을 고려해 LGA 1851 소켓을 적용 예정이다. Z790/Z690 칩셋 메인보드와 최신 펌웨어, 수랭식 냉각장치 등이 권장되며 가격은 699달러(약 93만원)로 책정됐다. 전세계 유통망과 PC 제조사에 공급되며 국내 책정 가격은 미정.

2024.03.15 10:08권봉석

"美 바이든, 다음 주 인텔 '반도체 보조금' 발표"

조 바이든 미국 대통령이 다음 주 애리조나주 인텔 공장을 방문해 반도체 보조금 지원을 발표할 예정이라고 로이터통신이 14일 보도했다. 로이터통신은 소식통을 인용해 "바이든 대통령과 지나 러몬도 상무장관이 인텔에 대한 수십억 달러의 반도체 보조금 계획을 공개할 계획"이라며 "인텔의 고객사 및 협력사들도 행사에 초대됐다"고 밝혔다. 인텔은 지난 2021년 미국 애리조나주에 신규 반도체 공장 2곳을 건설하기로 하고, 약 200억 달러의 투자를 계획했다. 또한 오하이오, 뉴멕시코 등에서도 설비투자를 진행 중이다. 미국 정부는 지난 2022년 8월 자국 내 반도체 연구개발, 생산능력을 강화하기 위해 총 527억 달러를 지원하는 '반도체과학법(CHIPS and Science Act)'을 승인한 바 있다. 이에 따라 BAE시스템즈, 마이크로칩, 글로벌파운드리 등이 지원을 받았다. 로이터통신은 "인텔은 이번 보조금으로 대만 TSMC와 함께 애리조나주의 최대 반도체 제조 기업으로서의 입지를 확고히 하게 될 것"이라며 "반도체과학법 관련 발표 중에서 가장 중요한 내용이 될 것"이라고 논평했다. 한편 삼성전자, TSMC 등 미국 내 투자를 진행 중인 또 다른 반도체 기업들도 몇 주 안에 반도체 보조금을 지원받을 것으로 알려졌다.

2024.03.15 09:34장경윤

Arm, SDV 위한 오토모티브 강화 IP 5종 출시

Arm이 14일 AI 지원 차량을 위한 오토모티브 강화(AE) 반도체 IP 5종을 출시했다. 자율주행, SDV(소프트웨어 정의 자동차), ADAS(첨단운전자보조)등 수행 임무에 따라 다른 연산량을고려해총 5종이 출시되며 64비트 Armv9 기반 아키텍처로 처리 역량과 성능을 강화했다. 네오버스 V3AE는 서버급 성능과 확장성을 갖춘 Arm IP인 네오버스 기술을 자동차 분야에 도입해 AI 기반 자율주행과 ADAS를 지원한다. 코어텍스 A720AE는 SDV 애플리케이션에, 코어텍스 A520AE는 안전 기능 구현에 최적화됐다. 또 실시간으로 각종 안전 기능을 수행하는 코어텍스 R82AE, 사물인식 등에 필요한 ISP(이미지처리프로세서)인 말리 C720AE 등 총 5종이 공개됐다. 이를 구현한 실제 반도체 실리콘은 오는 2025년 출시 예정이다. ■ UCIe로 외부 AI 가속기 연결 가능 자율주행 등을 수행하는 고성능 IP인 네오버스 V3AE는 외부 기기 연결용 업계 표준인 PCI 익스프레스와 UCIe(유니버설 칩렛 인터커넥트 익스프레스)를 모두 지원한다. UCIe는 주요 반도체 업체와 파운드리, 소프트웨어 등 80여 개 이상의 업체가 2022년 3월 결성한 UCIe 컨소시엄이 제정한 규격이다. 서로 다른 반도체 생산 업체가 만든 칩렛(반도체 조각)을 통합할 수 있다는 장점을 지녔다. 14일 오후 온라인으로 진행된 기자간담회에서 수라즈 가젠드라(Suraj Gajendra) Arm 오토모티브 사업부 프로덕트 및 소프트웨어 솔루션 부사장은 "UCIe를 이용해 외부 AI 가속기를 칩렛 형태로 연결하는 것도 가능하다"고 밝혔다. 또 "고객사나 파트너사는 반도체 다이(Die) 크기와 생산 비용, 단가 등을 고려해 칩렛 디자인, 혹은 기존 전통적인 모놀리식(단일) 설계 중 원하는 것을 선택할 수 있는 유연성을 갖췄다"고 설명했다. ■ 클라우드의 가상 Arm IP 이용해 오늘부터 소프트웨어 개발 가능 Arm이 공개한 신규 AE IP 5종은 이를 실제로 반도체 다이에 구현한 시제품 출시 시점까지 기다릴 필요 없이 바로 오늘부터 각종 소프트웨어 개발이 가능하다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 개발한 IP 모델은 이미 주요 EDA(전자설계자동화) 파트너사에 제공됐다"고 설명했다. 이어 "EDA 파트너사는 이를 바탕으로 구현한 가상 IP 모델을 AWS(아마존웹서비스) 클라우드에 구현했다. 소프트웨어 개발자들은 이를 이용해 오늘부터 차량용 소프트웨어 개발에 착수할 수 있다"고 덧붙였다. ■ 실제 실리콘 개발과 병행해 소프트웨어 개발로 출시 시간 단축 수라즈 가젠드라 부사장은 "Arm이 2021년 출시한 AE IP를 바탕으로 한 실제 실리콘과 이를 탑재한 개발보드는 18개월 뒤인 2022년 하반기에 나왔다. 그러나 신규 AE IP 5종은 오늘부터 개발을 시작할 수 있고 완성차 업체나 개발자가 검증할 수 있다"고 설명했다. AE IP를 이용한 실제 실리콘이 완성될 때까지 기다릴 필요 없이 바로 소프트웨어 개발을 시작해 실제 소프트웨어 개발 기간을 짧게는 18개월에서 길게는 24개월 가량 단축하고 이를 통해 완성차 출시 시기를 앞당길 수 있다는 것이 Arm 설명이다. ■ "완성차 업체에도 차량용 반도체 IP 직접 공급" Arm은 Arm IP 기반으로 차량용 반도체를 설계하던 기존 기업은 물론 전세계 완성차 업체에도 신규 AE IP 5종을 공급할 방침이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "아태지역은 물론 유럽이나 미국 완성차 업체도 차량용 반도체를 자체 개발하려고 시도중이다. 완성차 업체에도 네오버스 V3AE를 포함해 IP를 직접 공급할 것"이라고 설명했다. Arm이 이날 신규 공개한 AE IP 5종은 오는 2025년 출시 예정이다. 수라즈 가젠드라 부사장은 "지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트' 행사에서 르네 하스 Arm CEO가 밝힌 것처럼 인텔 파운드리와 함께 TSMC, 삼성전자 등 선단 공정을 지닌 다른 파운드리와 협력할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.14 15:58권봉석

美 국방부, 인텔에 주려던 25억弗 반도체 보조금 철회

미국 국방부가 인텔에 약속했던 반도체 보조금 25억달러 지원을 철회할 예정이다. 국방 예산이 부족한데다가 한 기업에 몰아주기식 투자에 대한 비판 때문이다. 보조금 부족분은 미국 상무부가 다른 예산을 전용해 충당할 예정이다. 12일(현지시간) 블룸버그는 익명의 소식통을 인용해서 미국 국방부가 인텔에 지원하려 했던 25억달러 반도체 보조금을 전면 철회했다고 보도했다. 이번 조치는 인텔이 연방 자금으로 받을 것으로 예상하는 총액을 제한할 가능성이 있어 반도체 업계에 주는 파장이 크다. 의회에선 국방부가 약속한 지원금을 미국 상무부가 다른 기금을 전용해서 메우라고 촉구했다. 당초 조 바이든 행정부는 반도체 법(Chips Act)을 통해 인텔에 35억달러가량의 보조금을 지급하려 했다. 인텔이 첨단 군사용 반도체를 생산하는 데 대한 대가로 국방부는 25억달러를 지원하고, 상무부가 10억달러를 보조할 계획이었다. 인텔은 당시 인센티브를 포함해 100억달러 지원을 요구한 바 있다. 하지만 미 국방부는 저부 자금 지원 마감일을 앞두고 내부에서 비공개 심의를 거친 뒤 보조금을 전액 삭감하기로 결정했다. 반도체 법이 제정된 뒤 조성한 '보안 기금(Secure Enceval Funding)'에 지나치게 많은 예산이 배정됐다는 비판이 나와서다. 인텔에 지급할 35억달러는 총 반도체 지원금(390억 달러)의 8.9%를 차지한다. 2022년 반도체 법이 제정된 뒤 지금까지 미국 상무부에 지원금을 요청한 기업은 600여곳에 달한다. 한 기업에 지원금이 과도하게 몰렸다는 지적이 나오는 이유다. 인텔 경쟁사의 로비 활동이 영향을 끼쳤다는 분석도 나온다. 정통한 소식통에 따르면 지난주 정부 자금 지원 법안이 의회를 통과하자 글로벌파운드리는 인텔의 방어 조항에 반대하는 로비 활동을 펼쳤다. 일부 국회의원들은 또한 가장 민감한 미국 정부 애플리케이션을 위한 최첨단 칩을 만들기 위해 인텔이라는 한 회사에만 의존하는 것에 대해 우려를 표명했다. 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리는 미군에 레거시 반도체를 공급하는 업체다. 앞서 지난 2월 글로벌파운드리는 미국 정부로부터 반도체 보조금 15억 달러를 지급받는 것이 확정됐다. 국방부는 "마이크로 전자공학 요구 사항을 충족할 수 있는 보안 기능을 제공하기 위해 여러 기관 및 의회의 파트너와 계속 협력할 것"이라며 "현재로서는 공급업체나 기능의 성격을 추측하는 것은 시기상조"라고 말했다. 한편, 인텔 보조금 삭감이 TSMC, 삼성전자 등 해외 반도체 기업에게 반사익으로 돌아올 수 있을 것으로 기대된다. 아니면 기업당 받는 보조금이 축소될 가능성도 따른다. 상무부는 삼성전자와 인텔, TSMC 등 첨단 반도체 제조사를 대상으로 한 대규모 보조금 지급 발표를 앞두고 있다. 미 상무부는 성명을 통해 "아직 보안 기금을 어떻게 배분할지 정확히 결정된 바가 없다"며 "별도 평가 절차를 거쳐서 지원 대상 기업을 선정하려 한다"고 말을 아꼈다.

2024.03.14 13:18이나리

[유미's 픽] "삼성·LG·SK도 난리"...新 먹거리 찾는 대기업 SI, AI 주도권 잡기 총력

시스템통합(SI) 기업으로 불리는 주요 대기업의 정보기술(IT) 계열사들이 점차 치열해지고 있는 생성형 인공지능(AI) 경쟁에 뛰어드는 모습이다. 관련 조직을 강화하는 동시에 AI 기술을 앞세워 단순한 SI 기업 이미지에 머물지 않고 체질 개선까지 노리는 분위기다. 14일 업계에 따르면 삼성SDS, LG CNS, SK C&C 등 '빅3' 업체들은 최근 내부에 AI 기술 연구와 사업을 총괄하는 AI 조직을 신설하며 전열 정비에 나섰다. 삼성SDS는 지난해 하반기 삼성SDS연구소 안에 신사업 관련 선행 기술을 연구하는 조직인 '엑스테라랩(XTerra Lab)'을 별도로 설립했다. AI 기술과 관련해 클라우드서비스사업부, 솔루션사업부 등에서 대응 중이지만, 선행 연구를 위해 별도 조직을 마련한 것이다. 이 조직을 이끄는 권영대 상무는 AI 전문가로, 세계 최고 권위의 AI 학회인 신경정보처리시스템학회(NeurIPS)에 3년 연속 논문을 등재한 바 있다. 권 상무는 지난해 말 정기 인사를 통해 삼성SDS 내 첫 30대 임원으로 선임돼 주목 받기도 했다. 또 삼성SDS는 올해 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2024'에서 자사 생성형AI '브리티 코파일럿'을 공개하며 기술력을 과시했다. 이 서비스는 메일·메신저·영상회의 등 업무도구에 생성형AI를 접목해 개인별 월 4.9시간의 업무시간을 단축해준다. 삼성SDS 사내에 적용된 클라우드 기반 '패브릭스'도 기업의 다양한 데이터·지식자산·업무시스템 등을 생성형 AI와 연계해 임직원들이 손쉽게 공유하고 사용하도록 지원한다는 점에서 주목 받고 있다. LG CNS는 올해 1월 기업용 AI 기술 연구와 사업을 총괄하는 'AI 센터'를 새롭게 출범했다. 올해부터 생성형 AI 사업을 본격화 하기 위해서다. AI 센터는 AI 분야 기술·사업 전문 조직을 통합한 곳으로 ▲언어·비전·데이터·AI엔지니어링 등 4대 AI 랩(LAB)으로 구성된 'AI연구소' ▲생성형 AI 사업을 발굴하는 '생성형 AI 사업단' ▲AI 사업을 전문적으로 수행하는 'AI사업담당'을 한데 모은 조직이다. 임직원 200여 명으로 구성된 LG CNS AI 센터는 ▲사내지식 기반 답변 ▲시각 콘텐츠 생성 ▲업무 지원 및 자동화 ▲미래형고객센터(FCC, Future Contact Center) ▲생성형 BI(Business Intelligence) ▲AI코딩(AI Coding) 등 6대 생성형 AI 서비스 오퍼링을 기업 고객에게 제공한다. 사내 지식 기반 답변의 경우 회사 '업무 규정 검색', '불량품 원인 분석' 등을 서비스하고, 생성형 BI는 기업 데이터 분석을 통해 기업 고객이 비즈니스를 혁신할 수 있는 인사이트를 제공하는 식이다. LG CNS는 최근 금융, 제조, 유통 등 다양한 산업 분야에서 생성형 AI 사업을 본격화하고 있다. 챗GPT를 활용한 국내 A은행의 업무문서 검색 서비스, 국내 B제조사의 제품 개발 고도화를 위한 검색 서비스, 국내 C제조사의 제품 디자인 작업 효율화를 위한 이미지 생성형 AI 서비스 등의 사업을 추진하고 있는 것이 대표적이다. LG CNS는 생성형 AI 관련 자체 솔루션도 갖췄다. 기업용 생성형 AI 플랫폼인 'DAP 젠(Gen)AI'가 대표적으로, 기업 고객은 이를 활용해 보고서 작성, 상품 추천 등의 생성형AI 서비스를 만들 수 있다. 또 LG CNS는 멀티모달 기반의 이미지 생성형 AI인 '드래그(DRAG)'를 선보이고 있으며, 코드 생성형 AI인 'AI코딩'을 통해 개발자의 업무 생산성도 획기적으로 향상시키고 있다는 평가를 받고 있다. 기업 생성형AI 시장을 노리고 있는 SK C&C도 지난해 중반께 AI 사업을 담당하는 'AI·데이터그룹'을 'G.AI그룹'으로 명칭을 바꿨다. G.AI는 생성형 AI(Gen AI)를 의미하는 말로, 생성형 AI 관련 사업에 보다 집중하겠다는 의지를 담았다. 또 최근에는 AI, 클라우드, 디지털 팩토리 등 신사업 분야에서 외부 전문가를 대거 영입하며 경쟁력을 키우기 위한 방안 마련에 나섰다. 특히 신사업 발굴을 위한 '에반젤리스트 TF 그룹'을 구성하고 디지털 팩토리 시장에 대응하는 사업단도 별도로 신설했다. 여기에 지난 12일에는 국내 주요 기업 최고정보관리책임자(CIO)·디지털 경영·기획·사업 전문 인력 등 500여 명을 초청해 '글로벌 AI 서비스 기업'으로 거듭나겠다는 강한 의지도 드러냈다. 윤풍영 SK C&C 사장은 이 자리에서 미래 비전과 함께 산업·고객 맞춤형 AI 솔루션 '솔루어(Solur)'를 발표해 눈길을 끌었다. 솔루어는 기업 업무에 맞춰 오픈AI의 '챗GPT'와 'GPT-4' 네이버의 '하이퍼클로바X' 등 다양한 거대언어모델(LLM)과 경량언어모델(sLLM)의 구축 및 활용을 지원한다. 또 AI 프롬프트, 사내 데이터 저장소, AI 오케스트레이터 등 자체 개발한 데이터 활용 최적화 기술들을 탑재했다. 회사 측은 외부 LLM과 기업 내부의 정보 검색 시스템을 실시간 결합하는 검색증강생성(RAG) 기술로 AI 정확도를 높였다고 설명했다. 신세계I&C도 최근 김은경 상무가 이끄는 DT센터를 통해 AI 사업을 강화하고 있다. 이곳은 생성형 AI뿐 아니라 AI 비전, AI 분석 등 리테일 특화 AI 핵심 기술을 확보한 것을 기반으로 국내외 사업 확장에 나서고 있다. AI 비전 기술로 리테일 매장의 공간 정보를 데이터화 하는 매장 관리 플랫폼이 대표적인 솔루션이다. 이곳은 올 초 인텔과의 기술 협력을 통해 AI 기술을 활용한 셀프계산대(SCO, Self-Checkout) 전용 솔루션도 선보여 주목 받았다. 신세계I&C는 AI 기술 수요가 크게 높아진 동남아시아에서 상반기 중 SCO의 기술 테스트를 완료한 후 북미 및 동남아시아 지역을 중심으로 비즈니스를 확대할 계획이다. 김은경 상무는 "다양한 리테일테크 사업을 통해 축적된 자사만의 AI 기술로 개발한 SCO 솔루션은 기술 정확도와 가격, 사용성 등 다양한 부문에서 경쟁력을 갖춰 선보인 만큼 글로벌 시장에서 높은 관심을 기대한다"며 "차별화된 고객 경험을 만들고 운영 효율을 극대화하는 AI 기술 기반 리테일 테크 솔루션을 통해 국내외 시장까지 빠르게 확대해 나갈 것"이라고 말했다. 포스코DX도 최근 들어 AI 사업 강화에 더욱 속도를 내고 있다. 지난 1월 기술연구소에서 AI 기술센터를 분리 신설한 후 철강, 2차전지 등 포스코그룹에 적용할 수 있으면서 제조 현장에 특화된 AI 기술을 개발하는 데 집중하는 분위기다. 윤일용 포스코DX AI기술센터장(상무)은 "그동안 서비스형 AI 기술들에 대한 관심이 높았다면 효율화, 자율화, 무인화 등 산업현장의 요구사항을 해결하기 위해 산업용 AI에 대한 관심이 높아지고 있는 추세"라며 "산업용 AI야 말로 실질적 재무가치를 창출할 수 있는 분야로 주목을 받고 있다"고 말했다. 그러면서 "적응(Adaptive), 자율(Autonomous), 작동(Actuating) 등 3A 키워드를 앞세워 산업계에서 '융합 AI' 기술을 고도화 하는데 앞장설 것"이라며 "오는 2027년까지 그룹사 산업 현장에서 인공지능 전환(AX) 레퍼런스를 쌓고, 2028년에는 국내외 다른 기업에도 적용할 수 있게 대외 진출도 적극 나설 것"이라고 덧붙였다. 28년만에 '롯데이노베이트'로 사명을 변경하는 롯데정보통신은 그룹이 AI를 신성장 동력으로 내세우면서 핵심 계열사로 급부상했다. 롯데그룹은 'AI 전환'이라는 신동빈 회장의 특명을 받고 전 계열사를 중심으로 AI 기술을 접목하기 위해 나서고 있는 상태로, 롯데정보통신의 다양한 인프라를 적극 활용하고 있다. 또 롯데지주에선 AI 태스크포스(TF)를 구성해 계열사들의 생성형 AI 활용을 유도하고 있다. AI TF에는 노준형 롯데지주 ESG경영혁신실 실장(부사장) 등 롯데정보통신 출신 경영자들이 전면 배치돼 주목 받고 있다. 롯데정보통신은 오는 28일 열릴 롯데지주 주주총회장 앞에 생성형 AI 플랫폼 '아이멤버'를 시연하며 기술력을 알릴 예정이다. 이처럼 대기업 SI들이 AI를 앞세우고 있는 것은 시장 성장성이 높기 때문으로 분석된다. 실제로 시장조사업체 IDC에 따르면 글로벌 생성형 AI 시장 규모는 지난해 149억 달러(약 19조8천915억원)에서 오는 2026년 1천118억 달러(약 149조2천530억원)로 성장할 전망이다. 업계 관계자는 "SI 사업 특성상 그룹사 내부거래 비중이 큰 대기업 계열 IT서비스 기업들은 신사업 수주를 늘려 외연을 넓혀야 하는 상황"이라며 "생성형AI가 사업적 전환기가 될 수 있다고 보고 각 업체들이 잇따라 사업 강화에 나서는 분위기"라고 말했다. 그러면서 "특히 SI 기업으로 불리던 '빅3' 업체들은 DX시대 클라우드 기업, AX시대 AI기업 등으로 애자일하게 변모하고 있는 듯 하다"며 "향후 삼성SDS, LG CNS, SK C&C 등 3사가 AI 시장에서 격돌하는 일도 잦아질 듯 하다"고 덧붙였다.

2024.03.14 08:54장유미

트렌드포스 "HBM3E, SK하이닉스가 선두...삼성, 하반기에 격차 줄인다"

고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 SK하이닉스가 고객사인 엔비디아에 가장 먼저 HBM3E를 대량 공급하며 선두를 달리는 것으로 파악된다. 삼성전자는 HBM3E 공급이 다소 늦었지만, 연말까지 SK하이닉스와 격차를 상당부분 좁힐 수 있다는 분석이 나온다. 13일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 1분기에 8단 24GB(기가바이트) HBM3E가 고객사 엔비디아의 검증을 통과하며 양산을 시작했다. 마이크론은 엔비디아가 2분기 말에 H200 출시한다는 계획에 맞춰, 1분기 말에 8단 24GB HBM3E를 공급할 계획이다. 샘플 제출이 다소 늦은 삼성전자는 1분기 말까지 검증을 완료하고, 2분기에 8단 24GB HBM3E 출하를 시작할 것으로 예상된다. 트렌드포스는 “삼성전자는 이미 HBM3에서 상당한 진전을 이뤘다”라며 “HBM3E 검증이 곧 완료될 것으로 예상되며, 연말까지 SK하이닉스와의 시장 점유율 격차를 크게 줄여 HBM 시장의 경쟁 구도를 재편할 태세다”고 진단했다. HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품이다. HBM은 AI 반도체 시장 성장으로 인해 수요가 증가하고 있다. HBM은 1세대(HBM)·2세대(HBM2)·3세대(HBM2E)에 이어 4세대(HBM3) 제품이 공급되고 있으며, 올해부터 5세대(HBM3E) 양산이 시작된다. AI 칩 선두주자인 엔비디아는 AI 반도체로 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장에서 80% 점유율로 사실상을 독점체제를 구축하고 있다. 메모리 업체 입장에서는 대형 고객사인 엔비디아의 공급 물량을 확보하는 것이 경쟁의 승부를 가르는 '절대 반지'일 수밖에 없다. SK하이닉스는 가장 먼저 HBM3 양산과 동시에 엔비디아에 독점 공급권을 따내면서 HBM 시장에서 선두를 달려왔다. 하지만 최근 엔비디아가 공급망 관리를 위해 HBM3E 탑재부터 공급망을 다변화하기로 결정하면서 메모리 업체 간 경쟁이 치열해 졌다. 엔비디아는 올해 2분기 말에 HBM3E 6개가 탑재된 'H200' 칩을, 하반기에는 HBM3E 8개가 탑재된 'B100' 칩을 출시할 예정이다. 이에 지난해 7월 마이크론은 업계에서 가장 먼저 HBM3E 샘플을 엔비디아에 제공했고, 8월 중순에는 SK하이닉스가, 10월 초에는 삼성전자가 각각 샘플을 보냈다. 후발주자인 마이크론은 HBM3을 건너 뛰고 HBM3E를 시작했다는 점에서 주목된다. 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3에서도 입지가 강화되고 있다고 평가했다. 보고서는 “삼성전자의 HBM3은 1분기에 AMD의 MI300 GPU로부터 인증을 획득하면서 AMD의 중요한 공급업체로 자리매김했다”며 “이는 삼성이 1분기부터 HBM3 생산량을 늘릴 수 있는 길을 열어준다. 특히 마이크론이 HBM3에 진출하지 않아 SK하이닉스와 삼성이 핵심 플레이라는 점은 주목할만 하다”고 말했다. AMD는 올 하반기에는 HBM3E가 탑재된 'MI350'을 출시할 계획이다. 그 밖에 인텔 하바나, 메타, 구글, 아마존웹서비스(AWS) 등도 HBM3 수급에 나서고 있다.

2024.03.13 18:15이나리

팻 겔싱어 이끄는 인텔, 고개구율 EUV로 공정 격차 맹추격

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비할 시점이 다가왔습니다. [편집자주] 2020년 연말, IDM을 자처하는 인텔은 반도체 생산 공정과 제품에서 모두 문제를 겪고 있었다. EUV(극자외선) 대신 DUV(심자외선) 기술로 가까스로 완성한 10나노급 공정은 노트북용 제품에만 적용됐다. 다음 해 출시를 앞둔 데스크톱PC용 11세대 코어 프로세서는 여전히 14나노 공정에 의존해야 했다. 프로세서 부문 최대 경쟁사인 미국 AMD는 TSMC 파운드리에서 생산한 7나노급 공정 기반 라이젠·에픽(EPYC) 프로세서로 시장 점유율을 잠식하고 있었다. 미국 행동주의 사모펀드 '서드포인트' 등 일부 투자자는 공개서한으로 "반도체 제조시설(팹)을 분사하거나 매각하라"며 압박에 나섰다. 인텔에는 전환이 필요한 시점이었지만 사령탑을 맡을 이가 없었다. 당시 인텔 CEO는 CFO 출신 로버트 스완이다. 그는 전임 CEO인 브라이언 크르자니치가 불상사로 사임한 2018년 6월부터 임시 CEO로, 2019년 1월부터 정식 CEO로 인텔을 이끌었다. 그러나 대규모 시설투자나 인수·합병 등 '큰 그림'을 내릴 결단을 내릴 수 없었다. ■ 돌아온 올드보이, 공정 로드맵을 바꾸다 인텔 이사회의 선택은 '올드보이', 팻 겔싱어였다. 그는 1980년 인텔 입사 후 초대 CTO(최고기술책임자)를 역임하고 80486 프로세서를 설계하는 등 여러 업적을 쌓았다. 그러나 CEO를 넘보던 그는 꿈이 좌절되자 2009년 인텔을 떠나 EMC를 거쳐 VM웨어 CEO로 이적했다. 2021년 2월 복귀한 팻 겔싱어 CEO는 "기술 발전의 모든 측면에서 중요한 역할을 했던 인텔을 다시 미래의 리더로 만들겠다"고 선언했다. 또 타사 대비 뒤처졌던 공정 경쟁력 회복을 기치로 내세웠다. 2021년 7월 '인텔 액셀러레이티드' 행사에서는 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵도 공개했다. 이 행사를 통해 '옹스트롬'(Ångström, 1A=0.1nm)급 미세 공정이라는 의미를 지닌 '인텔 20A' 공정 명칭이 처음 드러났다. ■ 공정 이름에서 '나노미터' 빼 경쟁사와 보조 맞춰 인텔은 당시까지 공정 명칭에 '10nm 슈퍼핀' 등 nm를 붙였다. 이런 '정직한' 명명법이 경쟁사인 TSMC나 삼성전자 대비 전력, 성능, 면적 및 비용(PPAC)에서 뒤처진다는 인상을 주고 있었다. 이미 반도체 생산 공정은 공정 명칭과 트랜지스터 게이트 길이가 일치하지 않는 방향으로 나아가고 있었다. 이런 현상은 2011년 3차원 핀펫(FinFET) 트랜지스터 구조 등장 이후 심화됐다. 필립 웡 TSMC 연구부문 부사장은 2019년 반도체 업계 행사인 '핫칩스 31' 기조연설에서 "반도체 생산 공정 앞에 숫자는 그저 숫자이며 자동차 모델명처럼 다음 공정을 가리킬 뿐이다. 반도체 공정 이름과 실제 내용물을 혼동하지 말자"고 발언하기도 했다. 결국 인텔도 '인텔 액셀러레이티드' 행사를 기점으로 모든 공정 명칭에서 'nm'(나노미터)를 뺀다. 단 2나노급으로 평가받는 '인텔 20A' 등 초미세공정에는 기존 공정과 구별을 위해 '옹스트롬'급이라는 의미로 알파벳 'A'를 붙였다. ■ 인텔 4 공정으로 경쟁사 추격...기술 격차 '2년' 인텔이 10나노급 공정에 안착하지 못한 가장 큰 이유로 EUV를 꼽을 수 있다. TSMC와 삼성전자는 일정 부분 위험을 감수하고 EUV를 선택한 반면 인텔은 과거 기술인 DUV에 머물렀다. 시행착오가 거듭되며 공정 개시 시점도 늦어졌다. 2012년 예상했던 10나노 진입 시점인 2014년에서 무려 4년이나 늦은 2018년에야 10나노급 제품인 '캐논레이크'를 내놨다. 그러나 성능이나 생산 규모에서 긍정적인 평가를 받기 힘든 시험작에 가까웠다. 실제로 인텔이 10나노급 공정을 적용해 본격 양산한 제품은 2019년 하반기 출시한 노트북용 10세대 코어 프로세서(아이스레이크)다. 그러나 고성능이 필요한 게임용 노트북, 데스크톱PC용 프로세서는 2021년 상반기까지 여전히 14나노급 공정을 활용했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 2021년 3월 "과거 인텔이 10·7나노급 공정 로드맵을 설계할 때만 해도 EUV 공정은 성숙하지 못했다. 따라서 당시에는 EUV를 쓸 수 없었다. 그러나 이에 따라 복잡성이 늘어났고 10나노급 공정도 지연됐다"고 설명했다. 반면 EUV는 DUV 대비 미세한 패턴으로 회로를 새길 수 있고 반도체를 구성하는 웨이퍼 장수를 줄일 수 있다. 이를 통해 복잡성은 줄이며 수율(yield)을 높일 수 있다. EUV 기반 4나노급 공정 '인텔 4'는 작년 하반기부터 양산에 들어갔다. 이를 통해 TSMC·삼성전자(2021년) 대비 기술 격차는 2년 수준으로 좁혀졌다. 올 2분기부터는 3나노급 공정 '인텔 3'을 활용해 서버용 프로세서인 '시에라 포레스트'(E코어 기반), '그래나이트래피즈'(P코어 기반) 생산에 활용된다. 그러나 TSMC·삼성전자(2022년) 대비 2년 가까이 격차가 남아 있다. ■ 올 하반기 2나노급 공정 양산 돌입 반면 2나노급 공정부터는 인텔의 역전 가능성이 열려 있다. TSMC와 삼성전자는 2나노급 공정 가동 시점을 2025년으로 잡았다. 반면 인텔은 올 하반기부터 2나노급 '인텔 20A' 공정 기반 실제 제품 양산에 들어간다. 이는 경쟁사 대비 최대 반 년 가량 앞선 것이다. 인텔은 향후 고개구율 EUV를 이용해 격차를 더 벌릴 예정이다. 이미 지난 해 말에는 고개구율 EUV를 이용한 공정 개발에 필요한 장비인 ASML사의 '트윈스캔 EXE:5000'이 미국 오레곤 주 힐스보로 소재 인텔 시설에 전달됐다. 지난 2월 말 진행된 '인텔 파운드리 커넥트 2024'에서는 1.4나노급 공정 '인텔 14A'를 공개하고 2027년부터 양산에 들어가겠다고 밝혔다. 같은 해 말부터는 1.0나노급 '인텔 10A' 공정에서 공정 시험과 수율 조정을 위한 '리스크 생산'이 시작될 예정이다. ■ 내년 상반기 '인텔 18A'로 4년간 로드맵 마무리 인텔이 2021년 공개한 '4년 동안 5개 공정 실현'(5N4Y) 로드맵은 내년 상반기 1.8나노급 공정 '인텔 18A'로 일단락된다. 인텔은 이미 인텔 18A 공정 고객사로 마이크로소프트와 대만 팹리스 '패러데이' 등 고객사를 확보했다. 단 인텔의 로드맵이 모두 예정대로 진행된 것은 아니다. 2021년 당시 인텔은 "2023년 하반기부터 인텔 3 공정 제품을 양산할 것"이라고 밝혔지만 실제로는 계획 대비 반 년 가량 지연됐다. 그러나 국내 반도체 업계 관계자들은 "팻 겔싱어 CEO가 대외 행사때마다 웨이퍼 시제품을 공개하는 것은 이미 해당 공정의 진척도가 상당하다는 것을 보여주기 위한 것"이라고 설명했다. 해당 생산 공정이 원활히 가동되지 않는다면 불가능한 일이라는 것이다. 인텔 역시 여건이 되는대로 주요 공정 가동 시기를 앞당기고 있다. 일례로 2021년 7월 인텔은 "2025년 적용을 목표로 '인텔 18A' 공정 개발을 마칠 것"이라고 밝혔지만, 약 8개월 뒤인 2022년 3월에는 이를 반 년 이상 앞당겨 2024년까지 양산 채비를 마칠 것이라고 밝혔다. 익명을 요구한 한 관계자는 "TSMC는 물론 전세계 2위 파운드리 업체인 삼성전자 역시 긴장해야 하는 상황이다. 삼성전자가 최근 3나노급 2세대 공정 명칭을 '2나노'로 바꾼 것도 그런 맥락에서 볼 수 있다"고 설명했다.

2024.03.12 17:19권봉석

TSMC, 삼성과 격차 더 벌렸다...점유율 60% 재돌파

작년 4분기 파운드리 시장에서 1위인 TSMC와 2위인 삼성전자의 점유율 격차가 이전보다 더 벌어졌다. 12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 대만 TSMC의 작년 4분기 매출은 196억6천만달러로 전 분기 대비 14.0% 늘었다. TSMC 점유율은 61.2%로 압도적인 1위다. TSMC는 지난해 1분기 60.1%에서 2분기 56.4%로 하락한 후 3분기에 소폭 상승했다가 3개 분기 만에 60%를 재돌파했다. 2위 삼성전자의 파운드리 작년 4분기 매출은 전분기 보다 1.9% 감소한 36억1천900만달러로 집계됐다. 시장 점유율은 3분기 12.4%에서 4분기 11.3%로 소폭 하락했다. 이에 TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 지난해 3분기 45.5%포인트(P)에서 4분기에 49.9%P로 더 벌어졌다. 양사의 매출은 5배 이상 차이나는 셈이다. 파운드리 상위 10개 기업중 TSMC만 전분기 보다 두자릿수 이상 증가한 점이 주목된다. 트렌드포스는 “TSMC의 웨이퍼 출하량은 스마트폰, 노트북, AI 관련 HPC 등의 수요로 인해 4분기 매출 증가로 이어졌다”라며 “7나노 이하 프로세스의 매출 점유율은 3분기 59%에서 4분기 67%로 증가했고, 3나노 공정에서 생산이 점진적으로 확대되면서 향후 첨단 공정 매출 비중이 70%를 넘어설 전망”이라고 진단했다. 파운드리 6~10위 구간에서는 순위 변동이 컸다. PSMC는 특수 D램 웨이퍼 생산량 회복과 스마트폰 부품 긴급 주문의 혜택을 받아 8위로 올라섰다. 넥스칩은 TDDI 주문과 CIS 신제품의 대량 출하에 힘입어 9위에 오르면서 다시 10위권에 진입했다. 반면 작년 3분기에 처음으로 톱10권에 진입한 인텔파운드리서비스(IFS)는 인텔 CPU 재고 모멘텀 부진으로 10위권 밖으로 밀려났다. 작년 4분기 상위 10개 파운드리 시장 매출은 전년 보다 13.6% 감소한 1115억 4천만 달러를 기록하며 침체기를 겪었다. 트렌드포스는 “올해 상위 10개 파운드리 업체 매출은 AI 기반 수요가 연간 수익을 12% 증가시켜 1252억 4천만 달러를 예상한다”라며 “특히 꾸준한 첨단 공정 수주로 수혜를 입은 TSMC는 업계 평균 성장률을 훨씬 뛰어넘을 전망이다”고 말했다.

2024.03.12 17:16이나리

콩가텍, '스마트공장·자동화산업전'서 최신 모듈 제품 공개

임베디드 및 에지 컴퓨팅 전문기업 콩가텍은 서울 코엑스에서 이달 27일부터 29일까지 열리는 '스마트공장·자동화산업전'에 참여해(부스번호 D243) 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다. 콩가텍은 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈을 처음 공개할 예정이다. 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 또한 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라, 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발을 지원하고 있다. OEM 업체의 임베디드 시스템은 디지털화와 IIoT 연결 요구사항을 모두 충족하기 위해 더 많은 기능이 제공돼야 한다. 콩가텍은 자체 하이퍼바이저 기술과 에지 IoT 기능 등으로 OEM 솔루션에 대한 높은 수요에 대응할 수 있는 역량이 있다. 이러한 솔루션 제품군을 확대된 컴퓨터 온 모듈 기능과 통합해 얻을 수 있는 장점을 전시에서 최초 공개할 예정이다. 김윤선 콩가텍코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데, 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”며 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저 기능이 사전 내장되어 있고, 보쉬 렉스로스의 ctrlX OS(운영체계)를 지원함으로써 솔루션 제공업체가 애플리케이션을 직접 개발하거나 통합할 필요 없이 향상된 기능을 활용하고 성능을 높일 수 있도록 한다”고 말했다.

2024.03.12 10:24장경윤

지마켓, '인텔 코어 울트라' AI 노트북 50여종 특가 판매

지마켓이 17일까지 인텔과 함께 '메가브랜드위크'를 열고, 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 AI 노트북 50여 종을 특가 판매한다. 최대 50만원 할인쿠폰 및 노트북 100원딜 등 풍성한 혜택을 선보인다. 메가브랜드위크는 지마켓의 강력한 브랜드 파트너십을 기반으로, 일주일 간 하나의 브랜드사와 함께 단독 특가, 한정판매 등 파격적인 혜택을 선보이는 월 정례 행사다. 이번 행사는 신학기 시즌을 맞아 '인텔'과 함께 진행한다. 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 ▲삼성 ▲LG ▲레노버 ▲HP ▲에이수스 ▲에이서 ▲MSI 등 9개 제조사의 최신 노트북 52종을 할인가에 판매한다. AI 가속 기능과 뛰어난 전력 효율성을 자랑하는 최신형부터 베스트셀러까지 다양한 특가 상품을 만나볼 수 있다. 먼저, 메가브랜드위크의 시그니처 '3단 할인' 혜택을 제공한다. 지마켓 모든 고객을 대상으로 10만원 이상 구매 시 최대 50만원 할인되는 '13% 할인쿠폰'을 제공한다. 각 상품 페이지에서 적용 가능한 중복 쿠폰도 있다. 브랜드에 따라 최대 15%까지 할인된다. 카드사 7% 즉시할인 혜택도 마련했다. 간편결제 스마일페이에 등록된 삼성/KB국민/롯데/NH농협/BC/스마일카드 또는 '스마일카드 에디션2', '스마일카드 에디션3', '스마일카드 더 클럽'을 통해 10만원 이상 결제 시 최대 10만원 할인된다. 프리미엄 노트북을 단돈 100원에 구매할 수 있는 기회도 제공한다. 매일 오전 10시에 진행하는 100원딜 이벤트다. ▲삼성 갤럭시북4 울트라(11일) ▲HP 프리미엄 AI기술탑재 노트북(12일) ▲LG 그램(13일) ▲레노버 Slim 5 16IMH Ultra5 OLED(14일) ▲에이서 니트로 게이밍 모니터(15일) ▲MSI 프레스티지 13(16일) ▲에이수스 비보북(17일) 등을 날짜별로 공개하고, 구매 완료한 고객 중 추첨을 통해 혜택을 제공한다. 각 상품별 ID당 1회씩 구매 가능하며, 당첨자는 26일 게시판을 통해 공지한다. 지마켓 인게이지먼트 마케팅팀 이마음 매니저는 "신학기 시즌을 맞아 3월 메가브랜드위크 파트너사로 인텔을 선정하고, 인기 노트북을 강력한 할인 혜택에 공개한다"며 "앞으로도 다양한 브랜드사와 파트너십을 강화해 시즌과 트렌드에 맞는 상품을 차별화된 혜택과 함께 선보일 예정"이라고 말했다.

2024.03.11 21:27백봉삼

"핵심 시스템 털릴 뻔"…MS, 러시아 해킹 조직 공격에 '아찔'

러시아 지원을 받는 해킹 조직이 마이크로소프트(MS) 내부 이메일 계정에 침입한 뒤 핵심 SW(소프트웨어) 시스템 일부에도 접근한 것으로 드러났다. 10일 업계에 따르면 MS는 지난 8일(현지시간) 미국 SEC(증권거래위원회)에 이같은 내용이 담긴 서류를 전했다. 또 올해 1월 내부 이메일 계정에 침입했다고 알려진 것에 비해 이번엔 더욱 광범위하게 시스템 침입이 발생한 것인 만큼 심각한 사안이라고 우려를 표했다. 앞서 MS는 지난 1월 러시아의 지원을 받는 해킹 조직 '미드나이트 블리자드'가 지난해 11월 말부터 고위 경영진과 사이버 보안·법률 분야 직원 이메일 계정에 접근한 것으로 조사됐다고 밝힌 바 있다. 당시 MS는 자사 제품이나 서비스 취약성에 의한 것이 아니라고 주장했다. 또 고객 환경이나 소스 코드, 인공지능(AI) 시스템에 대한 접근은 전혀 없었다고 발표했다. 해킹 조직인 '미드나이트 블리자드'는 '노벨리움'으로도 잘 알려져 있다. 지난 2020년 IT 네트워크 관리기업 솔라윈즈 SW를 해킹해 이 기업의 서비스를 이용하는 미국 국토안보부와 국무부, 재무부, MS, 인텔 등 수많은 정부 기관과 기업을 공격했다. 미국 정부는 당시 러시아가 해킹 배후며 첩보 수집을 위한 행동이었다고 지목했으나 러시아는 부인했다. MS에 따르면 '미드나이트 블리자드'는 최근 몇 주간 MS 이메일 시스템에서 훔친 정보를 이용해 일부 소스 코드(source code) 저장소와 내부 시스템에 접근한 것으로 나타났다. 소스 코드는 SW를 작동시키는 기반으로, 해커가 이를 훔치면 다른 시스템도 공격할 수 있다. MS는 "해커들이 (훔친 정보로) 공격 영역을 찾고 능력을 향상하는 데 사용할 수 있다"면서도 "아직 고객들이 이용하는 시스템이 손상됐다는 증거를 발견하지 못했다"고 밝혔다.

2024.03.10 18:00장유미

[유미's 픽] '형태준號' 신세계I&C, 클라우드 사업 확대 나선 까닭은

그동안 시스템 통합(SI) 사업으로 몸집을 키워 왔던 신세계아이앤씨(신세계I&C)가 새로운 먹거리로 클라우드 사업을 낙점했다. 클라우드 시장 성장세가 가팔라지고 있는 만큼 관련 조직을 키우고 사업 확대에 점차 속도를 내는 모습이다. 8일 업계에 따르면 신세계I&C는 지난해 말 프라이빗 클라우드팀과 퍼블릭 클라우드팀, 클라우드 개발팀으로 분산·운영됐던 조직을 클라우드&인프라 담당으로 통합시켰다. 일원화 된 조직을 통해 다양한 고객 요구에 맞춘 빠르고 유연한 하이브리드 전략을 펼쳐 클라우드 사업을 키우기 위해서다. 이 조직은 현재 구성기 신세계I&C 상무가 이끌고 있다. 지난 2021년 10월 합류한 구 상무는 삼성전자 출신으로, 이전까지 신사업 기획을 담당하며 미래 성장 동력 확보에 주력해왔다. 구 상무는 "클라우드는 디지털 전환의 필수 요소로 자리 잡았지만, 고객의 비즈니스 특성이나 운영 효율, 비용, 보안 수준 등을 만족시키는 입체적 전략이 필요한 시점"이라며 "파트너들과의 협력을 통해 빠르게 변하는 시장 상황에 민첩하게 대응하고 새로운 사업 기회를 발굴하는 등 클라우드 생태계를 이끌어 나갈 수 있도록 노력할 것"이라고 말했다. 형태준 신세계I&C 대표도 최근 들어 클라우드 사업을 강화하겠다는 의지를 자주 내비쳤다. 특히 지난해 12월 진행한 '클라우드 얼라이언스 파트너 데이'에선 "클라우드 네이티브로 빠르게 전환하고 있는 시장 변화에 맞춰 인프라 전환은 기본"이라며 "앞으로 서비스 개발, 운영 등 전 영역을 통합 관리할 수 있는 클라우드 풀스텍 서비스 역량을 갖추기 위해 더욱 노력해야 한다"고 강조했다. 또 같은 해 6월 진행한 클라우드 세미나에서도 형 대표는 "클라우드가 핵심 인프라로 자리잡으며 입체적이고 다각화된 클라우드 전략이 곧 기업의 경쟁력이 되고 있다"며 "앞으로 기업 고객이 디지털 전환을 위한 맞춤형 클라우드 전략을 수립하는데 도움을 줄 수 있을 것으로 기대한다"고 밝혔다. 이처럼 형 대표가 클라우드를 신세계I&C의 주력 사업으로 키우려는 이유는 관련 시장의 성장성 때문이다. 실제 시장조사기관 가트너에 따르면 올해 퍼블릭 클라우드 시장은 약 6천788억 달러(약 904조원) 규모로, 지난해(약 5천636억 달러)에 비해 20% 이상 성장할 것으로 예상된다. 국내 퍼블릭 클라우드 시장도 커지는 분위기다. 한국IDC에 따르면 이 시장은 지난해 2조7천272억원에서 오는 2027년 3조8천473억원까지 성장할 것으로 보인다. 퍼블릭 클라우드를 포함한 국내 클라우드 시장은 가트너 기준으로 지난해 5조8천618억원 규모에서 2027년 7조200억원 수준까지 확대될 것으로 관측된다. 현재 국내 클라우드 형태별 매출 비중은 2022년 기준 ▲퍼블릭 44.2% ▲프라이빗 15.7% ▲하이브리드 40.1%다. 신세계I&C가 그룹 의존도가 높다는 점도 클라우드 사업을 더 키우려는 이유로 지목된다. 신세계I&C는 내부 거래 비중이 2022년 72%, 지난해 상반기 67%로 상당히 높은 편이다. 이같은 분위기 속에 신세계I&C는 기존 프라이빗 클라우드 중심의 사업 형태에서 벗어나 앞으로 멀티 클라우드를 원하는 고객들을 적극 공략한다는 방침이다. 특히 신세계I&C는 하이브리드 클라우드 전략의 핵심 경쟁력으로 '스파로스 CMP'를 내세우고 있다. '스파로스 CMP'는 뉴타닉스, VM웨어 기반 클라우드 인프라 서비스(IaaS) 관리 기능을 넘어 AWS 등 퍼블릭 클라우드 관리까지 엔터프라이즈 클라우드 운영에 필요한 모든 기능을 담았다. 신세계I&C는 클라우드 사업 경쟁력을 강화하기 위해 다양한 기업들과의 협력에도 적극 나서고 있다. 지난해 대신정보통신과 손잡은 데 이어 뉴타닉스, 인텔 등 주요 파트너사들과의 협력 방안 마련에도 힘을 쏟고 있다. 이를 통해 프라이빗 클라우드부터 퍼블릭 클라우드, 하이브리드 클라우드까지 클라우드 전 분야에 대해 컨설팅, 인프라 구축은 물론 클라우드 네이티브 애플리케이션 개발, 운영 분야까지 클라우드 인프라 풀스텍 서비스를 제공하는 통합 서비스 전략을 더 강화한다는 방침이다. 신세계I&C 관계자는 "클라우드 사업을 통해 대외 고객을 다수 확보함으로써 매출을 확대하고자 한다"며 "앞으로 리테일뿐 아니라 제조, 공공 시장에서도 자사 클라우드 사업의 경쟁력을 알리기 위해 적극 나설 것"이라고 밝혔다. 급성장하는 시장을 노리고 다른 중견 IT서비스 기업들도 '클라우드 기업'으로 전환하려는 분위기다. 온프레미스(설치형) 환경에서 구축 사업을 해왔으나, 클라우드가 점차 시장에서 대세로 자리 잡고 있어서다. 이에 맞춰 에스넷그룹은 최근 전체 사업에서 앞으로 클라우드 부문 매출 비중을 50%까지 끌어올리겠다는 계획을 세웠다. 현재 클라우드 매출 비중은 23% 정도다. 아이티센그룹도 최근 클라우드 계열사 '클로잇'을 주축으로 국내 클라우드 전환 시장을 적극 공략하고 있다. 2022년 5월 쌍용정보통신의 클라우드 사업 부문을 물적 분할해 설립한 클로잇은 클라우드 네이티브 기반 애플리케이션현대화(AM) 및 SaaS 통합·관리 단계까지 지원하는 클라우드 전략을 본격화했다. CJ올리브네트웍스는 자체 클라우드관리플랫폼(CMP)을 개발해 중소기업 등을 대상으로 클라우드 비즈니스를 확대하고 있다. 퍼블릭 클라우드로 대외 사업을 시작한 NDS는 최근 하이브리드 클라우드로 영역을 확장하고 나섰다. 업계 관계자는 "기업들의 애플리케이션 환경이 온프레미스에서 클라우드로 빠르게 변화하기 시작하면서 이제 IT 서비스 기업들도 기존 SI 사업만으로는 사업 확장에 한계가 온 상황"이라며 "클라우드 시장에 한 번 진입하게 되면 국내뿐 아니라 글로벌까지 확장될 수 있다는 점에서도 기업들이 더 눈독을 들이는 분위기"라고 말했다.

2024.03.08 16:41장유미

HBM4 두께 표준 '완화' 합의…삼성·SK, 하이브리드 본딩 도입 미루나

오는 2026년 상용화를 앞둔 12단·16단 D램 적층 HBM4(6세대 고대역폭메모리)의 표준이 정해졌다. 최근 진행된 논의에서 관련 기업들이 이전 세대인 720마이크로미터(μm) 보다 두꺼운 775마이크로미터로 패키지 두께 기준을 완화하기로 한 것으로 파악됐다. 이번 합의는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조업체들의 향후 패키징 투자 기조에 큰 영향을 줄 것으로 관측된다. 이들 기업은 HBM4의 패키지 두께가 720마이크로미터로 제한될 가능성을 염두에 두고, 신규 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 준비해 왔다. 그러나 패키지 두께가 775마이크로미터로 완화되는 경우, 기존 본딩 기술로도 16단 D램 적층 HBM4을 충분히 구현할 수 있다. 하이브리드 본딩에 대한 투자 비용이 막대하다는 점을 고려하면, 메모리 업체들은 기존 본딩 기술을 고도화하는 방향에 집중할 가능성이 크다. 8일 업계에 따르면 국제반도체표준화기구(제덱, JEDEC) 주요 참여사들은 최근 HBM4 제품의 규격을 775마이크로미터로 결정하는 데 합의했다. 제덱은 국제반도체표준화기구로, 오는 2026년 상용화를 앞둔 HBM4의 규격에 대해 협의해 왔다. HBM3E(5세대 HBM) 등 이전 세대와 동일한 720마이크로미터, 혹은 이보다 두꺼워진 775마이크로미터 중 하나를 채택하는 게 주 골자다. 협의에는 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 HBM을 양산할 수 있는 메모리 제조사와, 엔비디아·AMD·인텔 등 주요 시스템반도체 기업들이 다수 참여한다. 이들 기업은 1차와 2차 협의에서는 결과를 도출하지 못했다. 일부 참여사들이 HBM4 표준을 775마이크로미터로 완화하는 데 반대 의견을 보여왔기 때문이다. 그러나 최근 진행된 3차 협의에서는 12단 적층 HBM4, 16단 적층 HBM4 모두 775마이크로미터를 적용하기로 최종 합의했다. 메모리사들이 기존 720마이크로미터 두께 유지가 한계에 다다랐다는 주장을 적극 피력한 덕분이다. 엔비디아, AMD 등도 메모리 3사로부터 HBM을 원활히 수급받기 위해 해당 안을 긍정적으로 수용한 것으로 전해진다. ■ HBM4 표준이 중요한 이유…패키징 향방 '갈림길' 이번 제덱의 표준 규격 합의는 메모리, AI반도체 및 패키징 업계 전반에 적잖은 영향을 미칠 것으로 전망된다. HBM4 패키지 두께가 얼마나 되느냐에 따라 향후 첨단 패키징의 투자 기조가 뒤바뀌기 때문이다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층해 TSV(실리콘관통전극)으로 연결한 고부가 메모리다. HBM4는 오는 2026년 상용화를 앞두고 있다. HBM4는 이전 세대 제품들과 달리, 정보를 주고받는 통로인 입출력단자(I/O)를 2배 많은 2024개 집적하는 것이 특징이다. 또한 적층 D램 수도 최대 16개로 이전 세대(최대 12개)보다 4개 많다. 다만 D램 적층 수가 늘어나는 만큼, 패키징 기술이 한계에 직면했다는 지적이 주를 이뤄왔다. 기존 HBM은 D램에 TSV 통로를 만들고, 작은 돌기 형태의 마이크로 범프를 통해 전기적으로 연결하는 TC(열압착) 본딩 기술을 적용해 왔다. 삼성전자와 하이닉스의 경우 세부적인 방식은 다르지만 범프를 사용한다는 점에서는 궤를 같이한다. 그런데 당초 고객사들은 D램을 최대 16단으로 적층하면서도, HBM4의 최종 패키지 두께를 이전 세대들과 동일한 720마이크로미터로 요구해 왔다. 기존 본딩으로는 16단 D램 적층 HBM4를 720마이크로미터로 구현하기에는 사실상 무리가 있다는 의견이 지배적이다. ■ 삼성·SK, 기존 본딩 기술 유지할 가능성 커져 이에 업계가 주목한 대안이 하이브리드 본딩이다. 하이브리드 본딩은 칩과 웨이퍼의 구리 배선을 직접 붙이는 기술이다. D램 사이사이에 범프를 쓰지 않아, 패키지 두께를 줄이는 데 훨씬 용이하다. 삼성전자·SK하이닉스 역시 공식 행사 등을 통해 HBM4에 하이브리드 본딩을 적용하는 방안을 고려 중이라고 언급한 바 있다. 양사 모두 어플라이드머티어리얼즈, 베시, ASMPT, 한화정밀기계 등 관련 협력사들과 관련 장비·소재를 개발 및 테스트 중이기도 하다. 그러나 하이브리드 본딩 장비는 기존 TC본더 대비 가격이 4배가량 비싸다는 단점이 있다. 공정 변경에 따른 초기 수율 조정이 필요하다는 점도 메모리 제조사들에겐 부담이다. 또한 하이브리드 본딩은 핵심 공정이 아직까지 완성 단계에 이르지 못할 정도로 기술적 난이도가 높다. 때문에 삼성전자·SK하이닉스는 하이브리드 본딩과 기존 TC 본딩을 병행 개발해 왔다. HBM4 패키지 규격이 변동되지 읺는다면 막대한 비용을 지불해서라도 하이브리드 본딩을 적용하되, 규격이 완화된다면 기존 본딩을 고수하겠다는 전략이 깔려 있었다. 이 같은 관점에서, 이번 제덱의 HBM4 규격 합의는 메모리 제조사들이 기존 본딩 기술을 이어갈 수 있는 명분을 제공한다. 반도체 업계 관계자는 "주요 메모리 3사 모두 기존 TC본딩으로 775마이크로미터 두께의 16단 적층 HBM4를 구현하는 데에 무리가 없는 것으로 관측된다"며 "하이브리드 본딩 활용시 제조비용이 크게 상승하기 때문에, 리스크를 굳이 먼저 짊어지려는 시도는 하지 않을 것"이라고 설명했다.

2024.03.08 13:49장경윤

팻 겔싱어 인텔 CEO, 컴퓨텍스 2024서 개막연설 진행

팻 겔싱어 인텔 CEO가 오는 6월 대만에서 열리는 동북아시아 최대 규모 IT 전시회, '컴퓨텍스 타이베이 2024' 개막연설에 나선다. 컴퓨텍스를 주최하는 타이트라(TAITRA, 대만대외무역발전협회)가 7일 오후 이와 같이 밝혔다. 타이트라는 "팻 겔싱어 인텔 CEO는 오는 6월 4일 기조연설에서 데이터센터용 프로세서인 제온, 일반 소비자 PC용 프로세서인 코어 울트라, AI 연산 가속기 '가우디' 등 차세대 제품을 소개할 것"이라고 밝혔다. 인텔은 지난 10여년 간 컴퓨텍스에서 기조연설을 진행했지만 그레고리 브라이언트, 미첼 존스턴 홀터스 등 CCG(클라이언트 컴퓨팅 그룹) 부사장급이 연사로 나섰다. CEO가 직접 기조연설을 진행하는 것은 거의 처음이다. 컴퓨텍스 타이베이 2024는 올해 주제를 'AI 컴퓨팅'으로 선정하고 관련 기업 연사를 기조연설 등에 초청했다. 개막 하루 전인 3일 오전에는 리사 수 AMD CEO와 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 기조연설을 진행 예정이다.

2024.03.07 16:57권봉석

삼성전자, 인텔·TSMC 이어 'Arm 2나노 공정 생태계' 합류

삼성전자가 TSMC, 인텔에 이어 반도체 설계기술(IP) 업체 Arm의 '토탈 디자인 프로그램'에 합류하며 2나노(mn) 공정 기반의 고성능컴퓨팅 칩 양산에 속도를 낸다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 지난달 6~8일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 개최된 반도체 학술대회 '칩렛 서밋(CHIPLET SUMMIT)'에서 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류한다고 밝혔다. 이로써 2나노 공정 칩 생산을 위한 에코시스템을 확보하게 된 셈이다. 삼성전자는 내년에 2나노 공정 양산을 앞두고 있다. 정기봉 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "삼성이 Arm 토탈디자인에 합류하게 돼 기쁘다"라며 "Arm의 네오버스 CSS를 핀펫(FinFET) 기반 4나노(SF4X) 공정부터 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(SF2) 공정에 이르기까지 삼성의 최신 기술로 확장할 계획이다"고 전했다. Arm이 작년 9월에 첫 출시한 '토탈 디자인 프로그램'은 반도체 에코시스템이다. 이 프로그램은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 고성능 반도체를 빠르게 개발하고 양산하자는 취지로 만들어졌다. Arm은 토탈 디자인 프로그램에서 '네오버스 컴퓨트 서브시스템즈(Neoverse Compute Subsystems, CSS)'을 제공한다. 네오버스 CSS는 슈퍼컴퓨팅, AI, 데이터센터, HPC, 엣지 서버 등 고성능 반도체를 만드는데 필요한 IP다. Arm이 작년 9월에 토탈 프로그램을 발표할 당시에는 파운드리 업체 TSMC, 인텔을 비롯해 국내에서는 유일하게 에이디테크놀로지가 포함됐다. 에이디테크놀로지는 삼성전자 DSP 업체다. 이번 2차 발표에서는 삼성전자 등 9개 업체가 추가되면서 총 20개 업체가 에코시스템을 활용할 수 있게 됐다. 삼성전자의 Arm 토탈 프로그램 합류로 Arm·삼성전자·에이디테크놀로지 삼각편대가 만들어지면서 첨단 공정 칩 생산에 시너지를 낼 것으로 기대된다. DSP는 반도체 제작을 원하는 팹리스 등 고객사들과 파운드리를 잇는 가교 역할을 한다. 앞서 Arm 토탈 프로그램에 가입한 TSMC와 인텔도 DSP 업체와 협력 구도를 이뤘다. TSMC는 소시오넥스트와 협력해 2나노 공정에서 서버용 CPU를 개발할 예정이다. 인텔은 패러데이테크놀로지와 협력해 18A(1.8나노급) 공정으로 64코어 SoC(시스템온칩)을 개발한다고 밝혔다. 한편, 앞서 삼성전자는 지난달 21일 Arm과 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했다고 밝혔다. 삼성전자 파운드리는 Arm과 코어텍스 X와 토탈 프로그램 협력으로 맞춤형 칩 생산을 확대한다는 목표다.

2024.03.07 15:51이나리

삼성, 위기인가?

메모리·파운드리·단말 세트. 삼성전자의 사업 근간을 이루는 3대 부문이다. 창사 이래 반도체(DS)와 스마트폰(MX) 부품-단말 밸류 체인은 삼성전자를 259조원(2023년 기준) 매출의 글로벌 기업으로 도약케한 원동력이자 한국 경제의 버팀목이다. 1983년 2월 故 이병철 회장이 일명 '도쿄 선언'을 통해 첫 삽을 뜬 삼성의 반도체 사업은 1994년 9월 세계 처음으로 256메가D램을 개발했다. 이후 삼성전자는 지난 20여년간 세계 메모리반도체 시장 1위를 굳건히 지키고 있다. 삼성전자가 노키아-모토로라와 함께 세계 휴대폰 3강을 이룬 것은 2003년 즈음이다. 삼성이 휴대폰 사업을 시작한지 14년, 故 이건희 회장의 프랑크푸르트 선언 10년 만이었다. 이후 2010년 삼성전자는 철옹성 같았던 노키아-모토로라 아성을 무너뜨리고 세계 스마트폰 점유율 1위 제조사에 오른다. 최근 삼성의 근간이 흔들리고 있다. D램 등 메모리 사업은 1위를 지키고 있지만 지배력은 점차 약화되고 있다. 지난해 3분기 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 점유율 격차가 4.4%포인트까지 좁혀졌다. 최근 10년 사이 가장 낮은 수준일게다. 파운드리 사업은 지지부진하다. 1위 대만 TSMC와의 격차는 점점 더 벌어지고 인텔에게 쫓기는 처지다. 최근 파운드리 사업을 프로덕트 그룹에서 별도 조직으로 떼어낸 인텔은 2030년 TSMC에 이은 세계 2강을 이루겠다고 벼르고 있다. 업계에선 내부 매출을 합치면 인텔이 사실상 파운드리 2등이라고 삼성을 깎아 내리기까지 한다. 미래 AI 메모리칩으로 각광받고 있는 HBM(고대역메모리칩) 분야에서는 상황이 더 심각하다. 일찌감치 시장 절반을 선점한 SK하이닉스에 밀려 자존심을 구기고 있다. HBM 시장은 매년 성장세를 구가해 올해 전체 D램 시장에서 차지하는 비중이 두 배 넘게 증가할 것이란 전망이 지배적이다. 그만큼 삼성전자가 HBM 시장에서 발빠르게 움직이지 않으면 입지가 점점 더 약화될 것이란 우려다. 스마트폰 사업은 지난해 이미 애플에 1위 자리를 내줬다. 웹(WWW)을 앱(APP) 시대로 바꿔 놓은 모바일 시대 혁신의 아이콘 애플이 아이폰 출시 16년 만에 1등 타이틀을 차지한 것이다. 삼성이 출하량과 수익률에서 전패한 셈이다. 더 큰 위기감은 삼성이 미래 성장 동력으로 삼을 신수종 사업이 잘 보이지 않는다는 데 있다. 삼성 미래사업기획단에서 열심히 찾고 있지만 '와우(WOW)' 하거나 고개가 끄덕여지는 사업은 아직 오리무중이다. 물론 생성형 AI 시대 반도체 시장은 폭발적으로 증가하고 기업간 견제와 협력이라는 역학구도상 삼성전자 역시 공급망 질서 내에서 수혜를 받을 것이다. 하지만 삼성전자가 이제 더 이상 1등 기업이나 지배적 사업자가 아닌 것은 자명해졌다. 더구나 견제와 협력이라는 냉혹한 기업 세계에서 더 많은 도전 세력들이 삼성 앞에 나타날 것이 뻔하다. 사업구조 개편을 위한 컨트롤 타워 부활에 대한 목소리가 꾸준히 흘러나오고 있는 것도 아마 이같은 삼성의 미래에 대한 우려와 걱정에 따른 반작용이 아닌가 싶다. 이재용 회장에게 더 강한 리더십을 요구하는 목소리가 나오는 이유다. ICT 업계에서 근 30여년 동안 삼성전자를 지켜 본 한 외국계 기업 인사는 "삼성전자가 메모리, 파운드리, 단말 세트 모두 경쟁사에 따라잡히는 거 아닌가 싶다"며 "갤럭시는 애플에 따라 잡히고, HBM도 SK하이닉스에 밀리고, 파운드리는 인텔이 곧 잡을 거 같은데 국내 경제에 영향이 있는 거 아니냐"고 물었다. 기자도 10년 뒤 삼성전자를 둘러싼 IT산업의 시장 질서가 어떻게 변해 있을지 궁금해졌다.

2024.03.07 11:30정진호

"싱가포르 국영기업 테마섹, 오픈AI와 투자 논의 중"

오픈AI가 처음으로 국영기업 투자를 받을 전망이다. 싱가포르 국영 투자기업 테마섹은 협의를 위해 오픈AI 측과 접촉 중인 것으로 알려졌다. 5일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)와 테마섹 임원들이 수차례 미팅을 진행한 것으로 알려졌다고 보도했다. 이번 투자가 성사되면 테마섹은 오픈AI에 투자하는 첫 국영기업이 된다. FT 보도에 따르면, 앞서 테마섹은 알트먼이 구축 중인 벤처캐피털 펀드 하이드라인 캐피털에 투자할 계획이었다. 그러나 최근 오픈AI 자체에 투자하는 것으로 가닥 잡았다. 현재 구체적인 투자 일정이나 금액 등은 알려지지 않았다. 테마섹은 운용자산만 2천870억 달러(약 383조원)를 보유한 기업이다. 그동안 미국 실리콘밸리 반도체 업체에 투자했다. 한국 팹리스 AI 반도체 스타트업인 리벨리온에도 투자했다. 현재 프랑스 파리와 영국 런던, 미국 샌프란시스코, 뉴욕에 사무실을 두고 사업을 운영 중이다. 오픈AI는 최근 몸값이 800억 달러(약 106조원)까지 오르는 등 AI 비즈니스 시장에서 끝없는 인기를 얻고 있다. 올해 그래픽처리장치(GPU) 시장을 독점하는 엔비디아 의존도를 줄이기 위해 AI칩 생산망 구축에 나서기도 했다. 이를 위해 미국을 비롯한 아랍에미리트, 일본 등 각국에서 AI칩 투자자를 찾는 중이다. 샘 알트먼 CEO는 지난달 한국을 방문해 삼성전자와 SK하이닉스 관계자를 만나 미팅을 진행하기도 했다. 알트먼은 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 인텔의 'IFS 다이렉트 커넥트'에서 "AI 인프라와 반도체 공급망을 구축하는 것은 매우 중요하다"고 재차 강조한 바 있다.

2024.03.06 15:54김미정

신형 M3 맥북 에어, 벤치마크 테스트 해봤더니

애플이 최근 공개한 M3 칩 기반 신형 맥북 에어의 벤치마크 성능 테스트 결과가 공개됐다. IT매체 마이스마트프라이스는 5일(현지시간) 벤치마크 사이트 '긱벤치'에 등장한 M3 맥북 에어의 벤치마크 성능 결과를 소개했다. 보도에 따르면, 긱벤치5 테스트에서 M3 칩, 16GB 메모리를 탑재한 맥북 에어는 싱글 코어 점수 3천157점과 멀티코어 점수 1만2천20점을 받았다. 전작 M2 맥북 에어와 비교하면 싱글코어 점수는 약 20%, 멀티코어 점수는 18% 향상된 수치다. 또, 벤치마크 목록에서 옥타코어 CPU(4.05GHz 기본 주파수)와 10코어 GPU를 갖춘 M3 프로세서가 탑재된 것을 확인할 수 있었다. 8코어 CPU, 최대 10코어 GPU, 최대 24GB 통합 메모리를 지원하는 신형 맥북 에어는 M1 탑재보다 최대 60%, 가장 빠른 인텔 칩 기반 맥북 에어보다 최대 13배 빠르다고 애플 측은 밝혔다. IT매체 나인투파이브맥은 신형 M3 맥북 에어를 M3 기반 맥북 프로와 비교했을 때 성능은 같은 칩을 탑재했기 때문에 거의 동일했으나, 맥북 프로에는 능동 냉각 기능이 있기 때문에 수동 냉각 방식의 맥북 에어보다 더 오랜 시간 동안 최고의 성능을 유지할 수 있다고 평했다.

2024.03.06 10:42이정현

ASML, 대만 캠퍼스 인력 확대...TSMC 지원 강화

네덜란드 반도체 장비 업체 ASML이 TSMC의 엔지니어 지원을 강화하기 위해 대만 캠퍼스에서 400명의 신규 직원을 채용할 계획이라고 타이완뉴스가 보도했다. 현재 ASML 대만 캠퍼스에는 약 4000명의 직원이 근무하고 있다. ASML 대만 캠퍼스는 3월부터 5개 취업 박람회, 8개의 대학 캠퍼스 프레젠테이션, 여성 전문 인재를 위한 온라인 세미나 등 활동을 통해 우수 인력 채용에 나선다는 계획이다. ASML은 첨단 반도체 생산에 필수로 필요한 극자외선(EUV) 장비를 전세계에 공급하는 유일한 업체다. TSMC, 삼성전자, 인텔 등이 ASML의 EUV 장비를 공급받기 위해 줄을 설 정도다. 피터 베닝크 ASML CEO와 크리스토프 푸케 ASML CEO 내정자는 지난 2월 차세대 제품인 '하이 NA(뉴메리컬어퍼처) EUV 장비'를 홍보하고 TSMC와 협력 바안을 논의하기 위해 대만에 방문했다. 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비다. TSMC는 ASML 측에 하이 NA 장비를 주문했으며, 내년에 반입할 것으로 전망된다. 파운드리 경쟁사인 인텔은 지난해 말 파운드리 업계 중에서 처음으로 하이 NA 장비를 공급 받았다. ASML은 TSMC가 하이 NA 장비를 도입하면 추가 엔지니어 지원이 필요할 것으로 판단해 인력을 확대한 것으로 보인다. TSMC는 해당 장비로 내년부터 2나노 미만 공정의 칩을 생산할 계획이다.

2024.03.06 10:03이나리

[단독] 삼성전자, '2세대 3나노' 공정 명칭 '2나노'로 변경

삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) '2세대 3나노미터(nm)' 공정 명칭을 '2나노'로 변경하기로 결정했다. 즉, 연내 양산을 목표로 하던 2세대 3나노 공정을 앞으로 2나노로 부른다는 방침이다. 5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 올해 초부터 고객사 및 협력사에게 2세대 3나노 공정 명칭을 2나노로 변경한다고 공지했다. 즉, SF3P 공정을 2나노인 SF2로 편입시킨다는 얘기다. 작년 말부터 삼성전자 2나노 명칭 변경과 관련돼 업계에 이야기가 돌았지만, 최근 공식적으로 명칭 변경이 확정된 것이다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자로부터 2세대 3나노를 2나노로 변경한다고 안내 받았다"라며 "작년에 삼성전자 파운드리에서 2세대 3나노로 계약한 것도 2나노로 명칭을 바꿔서 최근에 계약서를 다시 작성했다"고 말했다. 삼성전자는 2022년 6월 말께 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA) 공정 기반으로 3나노 칩 양산을 시작했다. 삼성전자는 지난해 '파운드리 포럼'에서 올해 2세대 3나노 공정을 양산하고, 2025년 2나노 공정 양산을 계획한다고 밝힌 바 있다. 반도체 업계 관계자는 "이미 삼성전자의 2세대 3나노(2나노) 프로세스 디자인 키트(PDK)가 나왔기 때문에 올해 무리해서 양산한다면 충분히 할 상황이 될 것"이라며 "하지만 파운드리는 고객사 요청에 따라 양산을 시작하는 것이지, 하고 싶다고 할 수 있는 것은 아니다"라고 말했다. 삼성전자의 공정 명칭 변경은 파운드리 마케팅 측면에서 유리할 수 있다는 업계의 해석이 나온다. 또 최근 파운드리 업계의 PR 트렌드이기도 하다. 앞서 2020년 삼성전자가 7나노 공정에서 5나노 공정으로 넘어갈 당시에도 2세대 7나노 공정을 5나노로 명칭을 변경한 바 있다. 삼성전자 7나노는 2019년 세계 최초로 극자외선(EUV) 기술을 사용한 공정이었다. 이를 더 안정성 있게 만든 결과 트랜지스터 사이즈를 줄일 수 있었고, 2세대 7나노를 5나노로 명칭을 변경한 것이다. 업계 관계자는 "삼성전자 3나노는 GAA으로는 초판 공정이었는데, 최적화를 통해 트랜지스터 사이즈를 줄이게 되면서 2나노로 명칭을 바꾼 것으로 보인다"라며 "이것이 마케팅 또는 프로모션일 수 있겠지만, 한편으로는 고도화 작업의 성과 중 하나로 볼 수 있다"고 설명했다. 올해 말 양산을 시작하는 인텔 18A(1.8나노급) 공정 또한 비슷한 방식이다. 인텔은 최근 파운드리 행사에서 올해 20A(2나노급) 공정과 더불어 내년으로 계획했던 18A 공정을 앞당겨 올해 말부터 시작한다고 밝혔다. 업계 관계자는 "업계에서는 인텔 1.8나노, TSMC 2나노 트랜지스터가 이전 공정과 비교해 큰 차이가 있다고 보지 않는다"라며 "첨단 공정에서 후발주자인 인텔은 양산 로드맵에서 2나노에 다음 1.8 공정을 시작한다는 숫자 마케팅을 시작하면서 파운드리 업계의 공정 숫자 경쟁이 확산됐다"고 진단했다.

2024.03.05 15:03이나리

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