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'인텔'통합검색 결과 입니다. (1018건)

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[미장브리핑] UBS "S&P500 지수 현 수준서 머물 것"

◇ 25일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.41% 하락한 39313.64. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.31% 하락한 5218.19 ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.27% 하락한 16384.47. ▲UBS는 S&P 500이 더 오를 것으로 관측하고 있지 않아. UBS에 따르면 인공지능(AI) 등으로 랠리가 이어져 주가를 상승시켰으나, 연말까지 현 수준을 유지할 가능성이 높아. UBS 측은 "기본 시나리오는 경제 성장이 둔화되고 인플레이션이 더 후퇴하며 금리가 하락하는 미국의 연착륙을 가정"했다며 "이미 이 요인들이 지수 수준에 반영됐다"고 진단. ▲S&P 500은 지난주 약 2.3% 상승했고, 다우 지수는 12월 이후 최고의 한 주 동안 2% 미만 상승해 4만선에 근접. 나스닥 지수는 같은 기간 약 2.9% 올라. ▲CNBC는 최근 주간 미국개인투자자협회(American Association of Individual Investors)의 심리 조사를 인용, 전반적인 투자 심리는 역사적 평균보다 여전히 높은 것으로 나타났다고 보도. 그렇지만 일부 투자자들은 과도한 랠리와 장기 금리 상승이 가져올 잠재적 영향을 우려. CFRA리서치 샘 스토발(Sam Stovall) 최고 투자 전략가는 "S&P500이 지난 20년 동안 평균 주가수익률에 비해 33% 프리미엄으로 거래되는 등 주식 가격이 비싸졌다"고 진단. ▲인텔 주가는 파이낸셜타임즈가 새로운 중국 지침이 정부 서버와 컴퓨터에서 회사의 칩을 차단할 것이라고 보도한 후 1.7% 하락.

2024.03.26 08:15손희연

삼성·SK하이닉스, 이번엔 CXL 기술 경쟁...제 2의 HBM 노린다

삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)을 위한 차세대 메모리 CXL(Compute Express Link, 컴퓨트 익스프레스 링크) 신기술을 대거 공개한다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이달 26일, 27일 양일간 미국 캘리포니아 마운테인뷰에서 열리는 세계적인 반도체 학회인 'MemCon 2024'에 참가할 예정이다. 양사는 지난주 미국 캘리포니아에서 개최된 엔비디아 연례 컨퍼런스 GTC 2024에서 차세대 메모리 HBM(고대역폭메모리)을 공개한데 이어 이번에는 CXL을 주력으로 선보이며 차세대 메모리 시장을 이끌겠다는 목표다. 최진혁 삼성전자 DS부문 미주 메모리연구소장(부사장), 황상준 삼성전자 메모리사업부 D램 개발실장(부사장)이 'AI를 위한 고용량 및 높은 메모리 대역폭을 갖춘 CXL 및 HBM과 같은 메모리 혁신' 주제로 키노트를 발표한다. 또 기양석 삼성전자 메모리 솔루션랩 부사장 겸 CTO(최고기술책임자)또 별도의 세션을 통해 기술을 공유할 예정이다. 삼성전자는 'MemCon 2024'의 메인 스폰서이기도 하다. SK하이닉스에서는 김호식 메모리 시스템아키텍처담당 부사장이 '인공지능용 CXL이 차세대 HBM이 될 것인가?'란 주제로 SK하이닉스의 CXL 기술 개발 현황을 발표할 예정이다. CXL은 생성형 AI, 데이터센터 등 처리해야 할 데이터양이 기하급수적으로 증가하면서 최근 HBM과 함께 차세대 메모리로 주목받고 있는 제품이다. CXL의 장점은 '메모리 용량의 유연한 증가'다. 이 기술은 고성능 컴퓨팅 시스템을 효율적으로 구축하기 위한 PCIe 기반의 통합 인터페이스 표준으로, 서버 시스템의 메모리 대역폭을 늘려 성능을 향상하고, 쉽게 메모리 용량을 확대할 수 있어 주목된다. 삼성전자와 SK하이닉스는 CXL을 '차세대 메모리의 새로운 기회'로 보고 해당 기술을 2년 전부터 활발히 공개하며 시장 생태계 확장에 적극적으로 나서고 있다. 올해 하반기 인텔이 CXL 2.0 규격에 맞는 첫 중앙처리장치(CPU) 5세대 제온 프로세서 출시를 앞둔 가운데, 양사는 올해 CXL 2.0 메모리 제품을 양산해 본격적으로 공급을 확대한다는 목표다. 지난해 5월 삼성전자는 업계 최초로 CXL 2.0을 지원하는 128GB D램 개발 소식을 알린 데 이어 같은해 12월에는 ▲삼성 CMM-D ▲삼성 CMM-DC ▲삼성 CMM-H ▲삼성 CMM-HC 등 총 4개의 상표를 한 번에 출원하면서 CXL 제품 출시를 예고했다. CMM은 CXL Memory Module의 약자로, 삼성 내부에서는 CXL을 CMM으로 통칭해 부른다. 또 삼성전자는 지난해 12월 엔터프라이즈 리눅스 업체 레드햇과 CXL 메모리 동작 검증에 성공하기도 했다. 아울러 삼성전자는 그동안 중국 팹리스 업체 몬타지테크놀로지로부터 구매해서 쓰던 CXL 컨트롤러를 자사 제품으로 대체하기 위해 CXL 컨트롤러를 개발에 주력 중이다. SK하이닉스는 2022년 8월 CXL 2.0을 지원하는 96GB D램 샘플을 선보였고, 같은해 10월에는 업계 최초 CXL 기반 연산 기능을 통합한 메모리 솔루션 CMS을 개발했다고 밝혔다. 지난해 10월 SK하이닉스는 미국 캘리포니아에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2023'에 참가해 XL 기반 CMS, 풀드 메모리 솔루션을 시연하며 기술을 입증했다. 앞으로 CXL 메모리의 성장 가능성은 높다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트는 글로벌 CXL 시장은 2028년까지 150억 달러(19조5천 억원) 이상으로 증가한다고 전망했다. CXL 컨트롤러 시장은 2022년 9천600만 달러에서 2029년까지 7억6천270만 달러(9천888억 원) 증가가 예상된다.

2024.03.25 17:29이나리

인텔 팻 겔싱어 CEO, 일론 머스크에 개인 팹 투어 제안

팻 겔싱어 인텔 CEO가 일론 머스크 테슬라 CEO에 팹(반도체 생산시설) 개인 투어를 제안했다. 자율주행 반도체를 자체 설계하는 테슬라 수주를 염두에 둔 행보로 보인다. 인텔은 지난 20일 조 바이든 미국 대통령 등이 참석한 가운데 미국 애리조나 주 챈들러에서 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 합의서 서명식을 진행했다. 팻 겔싱어는 24일(미국 현지시각) 개인 X(구 트위터)에 일론 머스크를 향해 "이번 주 조 바이든 미국 대통령, 지나 레이몬도 미국 상무부 장관과 참석한 '반도체 법' 행사에서 당신이 생각났다"고 밝혔다. 이어 "우리 반도체 생산라인 개인 투어를 제안하고 싶으며 나를 팔로하고 다이렉트 메시지(DM)로 이야기하자"고 밝혔다. 테슬라는 자율주행과 머신러닝 등 처리를 위해 엔비디아와 AMD 등 업체에서 AI 처리용 GPU를 공급받는다. 또 슈퍼컴퓨터 '도조'(Dojo)를 구동하기 위한 칩을 자체 개발중이다. 올해 '시스템 파운드리'를 내세우는 인텔은 파운드리 사업을 뒷받침할 대형 고객사 확보가 필요한 상황이다. 내년 상용화할 1.8나노급 '인텔 18A' 등 공정은 수요 포화로 생산이 지연되는 대만 TSMC의 대안이 될 수 있다. 일론 머스크가 팻 겔싱어의 제안에 응했는 지는 알려지지 않았다.

2024.03.25 11:20권봉석

"中, 정부 컴퓨터서 美 인텔·AMD 칩 사용 차단"

중국이 정부에서 사용하는 PC 및 서버에서 미국 인텔과 AMD의 시스템반도체를 단계적으로 제거할 계획이라고 영국 파이낸셜타임즈가 24일 보도했다. 파이낸셜타임즈는 "중국이 마이크로소프트의 윈도우 운영체제와 외산 데이터베이스 소프트웨어를 배제하고 자체 솔루션을 활용하는 새로운 지침을 도입했다"며 "이는 미국과의 긴장을 반영한 움직임"이라고 밝혔다. 이와 관련 중국 정보기술보안평가센터는 지난해 말 '안전하고 신뢰할 수 있는' 프로세서 및 운영 체제의 목록을 처음으로 발표한 바 있다. 목록에 오른 18개의 프로세서 중에는 중국 화웨이와 파이티움(Phytium) 등 중국 주요 기업들의 칩이 포함됐다. 중국의 자체 솔루션 강화 조치는 미국 인텔, AMD에는 악재로 작용할 전망이다. 인텔이나 AMD가 중국의 프로세서 사용 승인을 받기 위해서는 R&D 문서와 코드 등 내부 정보를 제출해야 한다. 지난해 기준 인텔의 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 27%, AMD는 15% 수준으로 집계됐다. 마이크로소프트의 중국향 매출 비중은 1.5%로 추산된다. 파이낸셜타임즈는 관계자를 인용해 "중국 국유 기업들도 국유자산감독관리위원회로부터 오는 2027년까지 국내 업체로의 기술 전환을 완료하라는 지시를 받았다"며 "지난해부터 진행 상황을 분기별로 보고하기 시작했다"고 설명했다. 다만 중국이 미국산 프로세서를 활용할 여지는 여전히 남아 있는 것으로 보인다. 중국 관계자들은 "외산 프로세서를 구매하기 위해서는 추가 조치를 취해야 한다"며 "관련 절차를 준수한다며 인텔 및 AMD 프로세서 기반 컴퓨터의 제한된 구매가 지속될 수 있다"고 말했다.

2024.03.25 08:38장경윤

곽노정 SK하이닉스 사장 中 상무장관과 '반도체 협력' 논의

곽노정 SK하이닉스 사장이 중국 상무장관을 만나 중국과 반도체 공급망 협력을 논의했다. 23일 중국 상무부에 따르면 곽노정 사장은 중국발전고위급포럼(이하 발전포럼) 참석차 중국을 방문해 왕원타오 중국 상무장관을 만났다. 왕 부장과 곽 사장은 전날 베이징에서 만나 한중 반도체 산업 공급망 협력에 대해 의견을 교환했다. 이날 왕 부장은 "중국 경제가 지속해 반등·개선되고, 신품질 생산력 발전을 가속화하고 있다"며 "디지털 경제 발전이 빠르고 전자 정보 제품 소비 시장의 잠재력도 크다"고 말했다. 그러면서 SK하이닉스가 계속해서 중국 투자를 늘리고 중국에 깊게 뿌리 내리며, 중국의 고품질 발전이 가져올 성장 기회를 공유하기를 희망한다는 입장을 전했다. 이에 곽 사장은 "중국은 SK하이닉스의 가장 중요한 생산거점이자 판매시장 중 하나로 자리 잡았다"며 "앞으로도 중국에 뿌리내려 더 큰 발전을 볼 수 있도록 중국 내 사업을 끊임없이 추진할 것"이라고 말했다. 블룸버그통신은 이날 만남이 첨단 기술에 대한 중국의 접근을 차단하려는 미국에 중국이 계속해서 맞서기 위해 이뤄졌다고 분석했다. 지난해 미국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스의 중국 반도체 공장에 별도 허가 없이 미국산 장비 반입을 허용한 바 있다. 삼성전자는 중국 시안에 낸드플래시 공장, 쑤저우에는 후공정(테스트, 패키징) 공장을 두고 있다. SK하이닉스는 우시에 D램 공장과 파운드리(8인치) 공장이 있으며, 다롄에는 인텔에서 인수한 낸드플래시 공장을 운영하고 있다. 한편, 22일 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)도 왕 부장을 만나 중국에 투자를 약속했다. 쿡 CEO는 "우리는 중국 공급망, 연구개발(R&D), 매장에 계속 투자하고 있다"고 말했다.

2024.03.24 09:52이나리

LG전자는 왜 AI PC용 소프트웨어 확충 나섰나

LG전자 주도로 '유망 AI 스타트업 발굴'을 내세워 지난 21일 출범한 '온디바이스 AI 챌린지' 등장 배경에 관심이 쏠린다. LG전자는 21일 중소벤처기업부, 인텔코리아, 마이크로소프트와 협업해 보안 솔루션, 엔터테인먼트, 생산성 강화, 하드웨어 성능 개선, 프로그램 개발 등 다섯 개 영역의 국내 스타트업을 발굴·지원하겠다고 밝힌 바 있다. PC 업계 관계자들은 "엣지 AI 역량을 갖춘 PC용 소프트웨어 확보가 절실한 시점에서 '킬러 앱'이 될 수 있는 소프트웨어를 발굴하고 'LG 그램' 노트북의 경쟁력을 높이는 것이 숨은 목적"이라고 평가했다. ■ AI PC 제조사 고민..."한 방이 없다" 실제로 올해 인텔 코어 울트라(메테오레이크), AMD 라이젠 7040/8040 프로세서 등 NPU(신경망처리장치) 탑재 노트북을 출시한 모든 제조사는 한결같이 "AI PC용 소프트웨어가 여전히 부족하다"고 입을 모은다. 한 대만계 노트북 제조사 국내 법인 관계자는 "성능 향상 폭을 명확히 보여줄 수 있는 프로세서나 GPU와 달리 AI PC에 탑재된 NPU는 이를 드러내기 쉽지 않다. 결국 활용도로 접근해야 하지만 활용할 소프트웨어가 적다"고 설명했다. 시장조사업체 트렌드포스는 인텔 코어 울트라 프로세서 출시를 앞둔 지난 해 11월 "획기적인 AI 애플리케이션이 등장하지 않는다면 일반 소비자용 AI PC 보급은 쉽지 않을 것"이라고 전망하기도 했다. ■ 인텔 글로벌 프로그램과 별개로 국내 스타트업 지원 오디오 프로그램 '오다시티'(Audacity)를 이용한 음악 생성, 이미지 편집 프로그램 '김프'(GIMP)를 이용한 스테이블 디퓨전 기반 이미지 생성도 NPU를 활용한다. 그러나 이는 일반 소비자가 흔히 쓸 수 있는 소프트웨어는 아니다. 인텔은 이런 문제를 해소하기 위해 이미 지난 해 11월부터 소프트웨어 생태계 확대를 위한 AI PC 가속화 프로그램을 추진하고 있다. 전세계 100여 개 이상의 소프트웨어 개발사와 함께 AI 기능 활성화에 나서는 것이 목표다. LG전자가 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 진행하는 '온디바이스 AI 챌린지'는 이와 별개로 진행된다. 우수한 아이디어를 지닌 국내 스타트업 지원을 받아 총 10개 업체를 지원한다. ■ 우수 소프트웨어는 내년 'LG 그램' 기본 탑재 선정된 스타트업은 아이디어 실증에 필요한 비용과 개발용 클라우드(마이크로소프트 애저) 크레딧 등을 포함해 약 2억 1천만원 상당의 지원을 받는다. 인텔은 코어 울트라 프로세서와 오픈비노(OpenVINO) 개발 기술 지원을 담당한다. 국내 시장에 정통한 한 글로벌 PC 업체 관계자는 "LG전자는 노트북 제품 가격 경쟁력 확보가 쉽지 않으며 이를 보완하기 위한 요소로 AI PC용 소프트웨어를 선택한 것"이라고 짚었다. 이를 통한 국내 스타트업의 글로벌 진출도 불가능한 시나리오는 아니다. 실제로 LG전자는 완성된 소프트웨어 중 우수 제품을 'LG 그램'에 기본 탑재 예정이다. LG전자는 '킬러 앱'을 확보해 제품 경쟁력을 높이는 한편 인텔도 국내 스타트업의 AI PC 소프트웨어를 글로벌 시장에 우수 사례로 소개할 수 있다.

2024.03.22 09:00권봉석

한미마이크로닉스 "올해 PC케이스 베스트셀러 리뉴얼 출시"

한미마이크로닉스가 21일 오전 서울 여의도 63컨벤션센터에서 올 2분기 이후 출시할 전원공급장치와 PC케이스 등 신제품을 공개했다. 국내 PC 시장은 2022년 이후 금리와 물가 상승으로 인한 경기침체, 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 인한 물류 비용 등 증가, 코로나19 범유행 선언 해제로 인한 PC 수요 급감으로 정체기에 들어섰다. 한미마이크로닉스는 신규 제품 개발 부담을 줄이면서 과거 출시했던 PC 케이스 중 시장 반응이 좋았던 제품 리뉴얼에 집중할 예정이다. 주로 디자인을 개선하거나 색상을 추가한 제품을 올 2분기부터 출시 예정이다. 또 데스크톱PC용 프로세서 냉각 수요에 맞춰 수랭·공랭식 장치 신제품도 국내 시장에 공급한다. ■ 주력 케이스 제품 색상·디자인 리뉴얼 한미마이크로닉스는 지난 해 네덜란드 화가 피에트 몬드리안의 작품에서 영감을 얻어 디자인한 'EH-1 몬드리안'을 출시했다. 올해는 원색 대신 블랙, 화이트 등 무채색을 적용한 ML-360을 국내 시장에 출시한다. ML-360은 높이에 따라 와이드, 미들, 미니 등 총 3종이 시장에 공급된다. 세 제품 모두 길이 390mm인 그래픽카드, 120mm 냉각팬 3개로 구성된 수랭식 일체형 냉각장치를 설치할 수 있다. 손정우 한미마이크로닉스 디자인연구소장은 "ML-360은 분할과 조합을 기조로 한 기하학적 디자인을 그대로 유지하고 전면에 메시망을 적용해 내부 냉각 구조를 개선했다"고 밝혔다. 2020년 1월 출시한 보급형 케이스인 '마스터 M60'은 테두리 색상을 짙은 회색으로 바꾸는 등 디자인 리뉴얼을 적용했다. 같은 해 6월 출시한 미니 PC 케이스 'EM1 우퍼'에는 팝핀 레드, 대니시 블루, 메리골드 오렌지 등 신규 색상 3종을 추가했다. ■ 전원공급장치에 ATX 3.1 규격 적용...고출력 제품 출시 인텔은 지난 해 9월 전원공급장치용 규격을 ATX 3.1로 일부 개정했다. 2022년 10월 출시된 엔비디아 지포스 RTX 40 시리즈에서 과열·발화 현상을 일으켰던 12VHPWR 커넥터를 새 단자인 12V-2x6(PCI 익스프레스 5.1)로 바꿨다. 한미마이크로닉스는 올해 출시할 전원공급장치 모든 제품에 ATX 3.1 규격을 적용할 예정이다. 또 정격출력 1000W를 넘는 고용량 제품은 가정용 교류(AC) 전원 단자를 보강해 안정성을 강화했다. 고성능 GPU와 워크스테이션급 프로세서로 구성된 고성능 PC를 겨냥해 최대출력 2000W 이상 제품도 출시할 예정이다. 프리미엄 전원공급장치 브랜드 '아스트로Ⅱ'에는 2050W, 글로벌 브랜드 '위즈맥스'에는 2000W급 제품이 추가된다. 이 회사 관계자는 "안전성을 강화한 새 규격 구현을 위해 보호회로를 강화하며 생산 원가는 기존 출시 제품 대비 상승한다. 그러나 여러 방안을 이용해 실제 판매 가격 상승을 억제할 것"이라고 밝혔다. ■ 고성능 프로세서용 냉각팬 2분기 출시 인텔 14세대 코어 i9-14900K, AMD 라이젠 9 7950X 등 데스크톱PC용 고성능 프로세서는 최대 200W 이상의 전력을 소모한다. 안정적인 작동을 위해서는 공랭식 대비 효율적 냉각이 가능한 수랭식 냉각장치가 필요하다. 한미마이크로닉스는 지난 1월부터 데스크톱PC 프로세서용 일체형 수랭식 냉각장치 '아이스락 MLD-420'을 국내 공급중이다. 라디에이터(방열장치)와 연결된 420mm 냉각팬(140mm×3)으로 열을 효과적으로 분산한다. 올 2분기에는 250W급 프로세서까지 지원하는 공랭식 냉각장치인 아이스락 MA-600T도 시장에 공급한다. 지름 6mm 구리 히트파이프 6개로 열 분산 효과를 강화하고 고풍량 냉각팬을 내장했다. RGB LED를 내장한 파생 모델도 함께 공급한다. ■ "게임용 주변기기 개발 숨고르기... 디자인 차별화" 한미마이크로닉스는 예년 대비 자체 설계·디자인한 게임용 키보드·마우스·헤드셋 신제품 공개는 최소한에 그쳤다. 윈도·맥OS를 모두 지원하고 알루미늄 절삭 가공을 적용한 '칼럭스'를 4월 출시 예정이다. 이 회사 관계자는 "최근까지 주변기기 개발에 공을 들인 것은 사실이다. 올해 공개 제품 갯수는 적지만 제품 개발은 여전히 진행중"이라고 설명했다. 국내 제품 대신 알리익스프레스·테무 등 중국 직구 플랫폼으로 저렴한 제품을 구매하는 소비자가 늘어났다는 지적에는 "중국 직구 제품은 가격 대비 성능에 강점을 지닌 것이 사실이다. 그러나 국내 소비자 취향에 맞는 디자인으로 이를 돌파할 것"이라고 답했다.

2024.03.21 16:02권봉석

중기부, LG전자·인텔·MS와 손잡고 "온디바이스 AI기업 육성"

중소벤처기업부(중기부)가 LG전자, 한국마이크로소프트(한국MS), 인텔코리아 등과 손잡고 국내 온디바이스 AI 스타트업 육성에 나섰다. 생성형·온디바이스 AI 개발 역량을 보유한 창업 10년 이내 스타트업 10곳을 '챌린지'라는 이름의 공모를 통해 선정해 자금과 기술 개발, 해외 판매를 지원한다. 특히 LG전자의 경우 내년 자사가 출시하는 노트북 '그램(gram)'에 이들 스타트업이 개발한 소프트웨어(SW)를 탑재, 스타트업 입장에서는 단숨에 거대 해외 시장에 진출하는 효과를 얻을 수 있다. 공모는 3개 분야로 나눠 한다. ▲온디바이스 AI PC 분야 ▲온디바이스 AI 응용 분야 ▲자유 제안 분야 등이다. 챌린지 참여 희망 스타트업은 1개 분야를 선택해 신청하면 된다. PoC(시험테스트) 비용 2천만원을 중기부, LG전자, 인텔이 지원하고 한국MS는 최대 15만달러(현물) 개발 크레딧을 제공한다. 이외에 2025년 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트 지원시 가점 2점을 주는 등의 혜택도 준다. 21일 중기부는 오영주 장관이 참석한 가운데 서울 강남 역사역 인근 조선팰리스 호텔에서 '온디바이스 AI 초격차 챌린지' 행사를 개최했다. 행사는 챌린지에 참여하는 LG전자, 한국마이크로소프트, 인텔코리아가 후원했고, 오영주 장관 외 장익환 LG전자 부사장(BS사업본부장), 권명숙 인텔코리아 대표, 조원우 한국MS 대표, 이세영 생성AI스타트업협회장(뤼튼테크놀로지스 대표)과 AI스타트업 등 100여명이 참석했다. 성낙명 ETRI 선임이 '온디바이스 AI 글로벌 동향'을 발표한데 이어 챌린지 참여 기관별 세부 프로그램 소개와 챌린지 공고 및 일정 안내, 출범 세리머니 순으로 행사가 진행됐다. 행사는 오영주 중소벤처기업부 장관과 LG전자 장익환 BS 사업본부장 등의 인사말씀을 시작으로, 생성AI협회장의 축사, 초격차 프로젝트 주관기관의 온디바이스 AI 글로벌 동향 발표, LG전자, 인텔 등 협업 기관별 세부 지원 프로그램 소개와 출범 기념 세리머니 순으로 진행되었다. 전문가 평가를 거쳐 선정된 10개 스타트업은 LG전자(디바이스), 인텔(칩셋), 마이크로소프트(SW) 등 각 분야의 글로벌 전문기업으로부터 기술검증(PoC) 등 기술지원과 중기부의 협업 비용을 지원받는다. 또 협업을 통해 성과가 우수한 스타트업의 온디바이스 AI 기술은 LG전자가 내년에 출시할 차세대 'LG 노트북'에 탑재할 예정이다. 이와함께 중기부는 이번 챌린지를 계기로 유망 AI 타트업의 성장과 글로벌 시장 진출을 지원하기 위해 생성AI스타트업협회와 LG전자 등 글로벌 대기업이 참여하는 'AI 스타트업-대기업 상생협의회'를 구성, 정기적인 소통을 통해 협업과 상생 방안을 논의할 예정이다. 이번 챌린지에 도전하려는 AI스타트업은 다음달 11일 오후 3시까지 K스타트업 누리집에 신청서를 온라인으로 제출하면 된다. 최근 글로벌 시장에서는 AI반도체를 활용해 클라우드를 거치지 않고 스마트기기(Device) 내에서 빠르게 AI 기능을 수행할 수 있는 '온디바이스(On-Device) AI 개발'에 대한 기업 간 경쟁이 뜨거워지고 있다. 이에 관련 스타트업에 대한 정책 지원이 매우 중요한 상황이다. 이번 챌린지는 중기부가 시스템반도체 분야에서 추진하던 '팹리스 초격차 챌린지'에 이어 신규로 AI 분야에서도 유망 AI 스타트업과 LG전자 등 글로벌 대기업 간 협업을 통해 함께 성장하고 글로벌 진출을 가속화하기 위해 마련했다. 이날 오영주 중소벤처기업부 장관은 “AI는 시스템반도체 등 신산업 분야와 밀접한 연관성이 있어, 글로벌 시장에서 영향력과 중요성은 더욱 확대될 전망이다”면서 “우리나라의 우수한 AI 스타트업이 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖추고 주도권을 확보할 수 있도록, 이번 챌린지와 같은 다양한 방안을 마련해 집중 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.03.21 15:44방은주

LG전자-중소벤처기업부, AI PC 기술 스타트업 발굴 지원

LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 '온디바이스 AI 챌린지' 출범식을 열었다고 21일 밝혔다. 이 자리에는 오영주 중소벤처기업부 장관, 장익환 LG전자 BS사업본부장, 권명숙 인텔코리아 대표이사, 조원우 한국마이크로소프트 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 ▲보안 솔루션 ▲엔터테인먼트 ▲생산성 강화 ▲하드웨어 성능 개선 ▲프로그램 개발 등이다. LG전자는 올해 노트북 제품에 AI 연산 기능을 특화한 인텔 프로세서를 적용한 데 이어 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 'LG 그램'에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보하는데 속도를 낼 계획이다. 온디바이스 AI 기술이 적용될 경우 고객의 노트북 사용 경험은 큰 폭의 혁신이 기대된다. 예를 들어 인터넷 연결 없이도 노트북에 탑재된 AI 기술을 활용해 실시간 통번역 기능을 이용하고, 그림∙영상∙음악 등도 제작할 수 있다. AI가 고객 사용 패턴을 분석해 CPU 성능∙배터리 효율 등 하드웨어 성능도 개선될 것으로 보인다. 온디바이스 AI는 클라우드 AI 대비 뛰어난 보안성, 빠른 작업 속도, 낮은 전력 소모 등 장점이 크다. 챌린지에서 발굴한 스타트업은 사업화 검증(PoC) 과정에서 디바이스(LG전자)∙칩셋(인텔)∙소프트웨어(마이크로소프트) 등 각 분야의 기술 지원을 받는다. 중소벤처기업부와 LG전자, 인텔코리아, 한국마이크로소프트는 선발한 스타트업에 대해 사업화 검증(PoC) 비용도 지원한다. 챌린지 지원 대상은 온디바이스 AI와 인텔의 오픈비노(OpenVINO) 툴킷을 활용한 소프트웨어 개발 역량이 있는 창업 10년 이내 스타트업이며, 21일부터 4월 11일까지 K-스타트업(K-Startup) 홈페이지에서 참여 신청하면 된다. 장익환 LG전자 BS사업본부장은 “유망 스타트업과 손잡고 차세대 'LG 그램'에 적용할 혁신적인 온디바이스 AI 기술을 발굴해 고객에게 차별화된 AI 사용경험을 제공하겠다”고 말했다.

2024.03.21 10:16장경윤

"협동로봇과 AI 반도체의 만남"…UR, 엔비디아와 맞손

협동로봇에 인공지능(AI)을 활용하기 위한 시도가 본격화된다. 글로벌 협동로봇 전문기업 유니버설로봇의 모기업 테라다인이 협동로봇과 자율주행로봇(AMR)에 새로운 AI 기능을 추가하기 위해 엔비디아와 손을 잡았다. 협동로봇에 AI 반도체가 적용되면 프로그래밍 용이성과 궤적 계획, 최적화와 실행을 위한 계산시간이 단축될 수 있다. 글로벌 협동로봇 전문기업 유니버설로봇은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 세네제이에서 열린 세계 최대 AI 컨퍼런스 엔비디아 'GTC 2024'에서 이 같은 협력이 진행됐다고 21일 밝혔다. 테라다인은 미국 매사추세츠주 노스 레딩에 본사를 두고 있는 자동화 기업이다. 로봇과 반도체가 주력 산업이다. 반도체 부문에서는 삼성전자, 퀄컴, 인텔, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 고객으로 두고 있다. 로봇 부문에서는 유니버설로봇과 자율주행로봇 기업 미르를 소유하고 있다. 유니버설로봇 고객은 엔비디아의 AI 기술이 결합된 프로그래밍을 통해 일반적인 산업용 애플리케이션의 설정을 간소화해 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있게 된다. 또 협동로봇을 통한 자동차, 대형 전자제품 및 가전 제품 제조업체의 검사를 개선할 수 있다. 유니버설로봇은 지난 3년 동안 엔비디아와 협력해왔다. 현재 기존 애플리케이션보다 50~80배 빠른 경로 작동을 위해 유니버설로봇의 협동로봇 제품인 코봇에 엔비디아 가속 컴퓨팅 통합을 마쳤다. 양사는 이번 주 GTC2024에서 협동로봇과 AI를 활용한 자율 검사 시스템을 시연한다. 이미 GTC 2024 데모에서 디지털 트윈이 코봇의 움직임을 미러링하는 가운데 유니버설로봇의 코봇에 장착된 카메라가 무작위로 방향을 바꾼 공작물을 검사 가능한 점을 확인했다. 이번 엔비디아와의 협업으로 유니버설로봇 애플리케이션은 ▲아폴로에 탑재된 엔비디아 '젯슨 AGX 오린(NVIDIA Jetson AGX Orin)' ▲최첨단 로봇 팔 인식, 경로 계획과 운동 제어 라이브러리인 엔비디아의 아이작 매니퓰레이터(Isaac Manipulator)를 활용한 큐모션 '경로 플래너(cuMotion path planner)' ▲폴리스코프 X(PolyScope X) 소프트웨어 및 UR5e 코봇 플랫폼을 결합한다. 이 밖에도 유니버설로봇 사용자는 검사 애플리케이션을 사용할 때 관련 테스트 절차와 함께 최대 20개의 부품에 대한 캐드파일을 불러올 수 있다. 엔비디아 솔루션 도입을 통해 기존 협동로봇 프로그래밍 방법을 개선하고, 이전에는 완전히 자동화할 수 없었던 다양한 애플리케이션을 가능하게 하겠다는 의도다. 우즈왈 쿠마르 테라다인로보틱스 대표는 "이번 협업은 협동로봇과 AI 결합의 신호탄이 될 것"이라며 "AI 애플리케이션 개발·배포에 선호되는 로봇 플랫폼으로 자리매김하기 위해, 제어 시스템에 고성능 컴퓨팅 하드웨어를 추가하고 소프트웨어 스택에 대한 목표 업그레이드에 지속적으로 투자하고 있다"고 말했다.

2024.03.21 09:24신영빈

인텔, 美 '반도체 법' 보조금 200억 달러 확보

미국 상무부와 인텔은 20일(현지시간) 반도체 법(CHIPS Act)에 따라 200억 달러(약 26조 8천200억원) 규모 보조금 지급 관련 양해서에 서명했다고 밝혔다. 미국 바이든 행정부는 2022년 8월 미국 내 반도체 생산 촉진과 초미세공정 반도체 역량 강화를 위해 반도체 법을 발효했다. 인텔은 미국 내에서 반도체 설계와 미세공정 생산 역량을 갖춘 유일한 미국 회사로 반도체 법의 최대 수혜자로 꼽혔다. 인텔은 현재 애리조나 주 챈들러, 뉴멕시코 주 리오랜초, 오하이오 주 뉴앨버니, 오레곤 주 힐스보로 등 미국 내 4개 주에서 새로운 반도체 생산 시설을 건설하거나 기존 시설을 확장중이다. 그러나 보조금 규모를 둘러싸고 미국 정부와 협상하는 과정에서 오하이오 주 반도체 생산 시설 신규 건립이 일부 지연되는 등 차질을 빚기도 했다. 이날 미국 상무부와 인텔의 합의에 따라, 인텔은 85억 달러(약 11조 3천985억원) 규모 보조금을 직접 받는다. 필요한 경우 미국 정부에서 최대 110억 달러(약 14조 7천565억원)를 추가로 차입할 수 있다. 인텔은 이와 함께 미 재무부의 세액공제제도를 통해 향후 5년간 미국 투자 금액 중 25%를 환급받을 예정이다. 계획에 따라 연간 50억 달러(약 6조 7천억원), 최대 250억 달러(약 33조 5천375억원)를 감면받을 것으로 보인다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "오늘은 미국 정부와 인텔이 미국 반도체 혁신의 새 장을 열기 위해 협력한 결정적 순간이다. 반도체 법은 인텔의 탄력적이고 지속 가능한 반도체 공급망 구축을 돕고 미국이 AI 시대의 앞장서는 것을 도울 것"이라고 밝혔다. 미국 백악관은 "이번 보조금 지금은 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오레곤 주 인텔 반도체 시설 건설과 확장을 지원해 최대 3만 개의 일자리를 창출할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.20 19:09권봉석

시놀로지 "올해 국내 중소기업 영상보안 공략 강화"

"한국 영상보안 시장은 한화비전(구 삼성테크윈) 등이 브랜드 인지도와 사후 유지보수 용이성, 고객지원 등을 앞세워 대규모 고객사를 확보했습니다. 올해 한국 시장에서 비용 문제로 어려움을 겪는 중·소규모 기업에 제품을 알리는 것이 목표입니다." 20일 개막한 '제 23회 세계 보안 엑스포'(SECON 2024) 행사장에서 기자와 만난 석미은 시놀로지 대만 본사 시니어 세일즈 매니저가 이와 같이 설명했다. 시놀로지는 2022년 이후 2년 연속으로 SECON 2024에 독자 부스를 마련하고 오는 22일까지 NAS(네트워크 저장장치)와 IP 카메라를 활용한 영상보안 솔루션을 시연중이다. 행사장을 찾은 관람객들은 엣지 AI를 활용한 영상 분석 기능에 많은 관심을 보였다. ■ 2009년 NAS 운영체제에 영상 보안 솔루션 통합 시놀로지는 전세계 NAS(네트워크 저장장치) 시장에서 강세를 보이는 업체다. 2009년 NAS용 자체 개발 운영체제 DSM(디스크스테이션매니저)에 IP 카메라 영상 관리 소프트웨어 '서베일런스 스테이션'을 통합했다. '서베일런스 스테이션'은 지난 해 9.0으로 업데이트를 거치며 자동차 번호판 인식, 지정 구역 혼잡도 알림, 침입 탐지 등 기능을 추가했다. 해당 기능은 인텔 셀러론(-2020)·AMD 라이젠 임베디드(2021-) 등 NAS 프로세서로 구동된다. 지난 2022년에는 엣지 AI 기능을 내장한 IP 카메라인 BC500/TC500 2종을 국내 포함 전세계 출시했다. 서베일런스 스테이션과 연동해 초기 카메라 설정이 가능하며 출입자 확인, 감시 영역 설정 등이 가능하다. ■ "시놀로지 영상 감시 솔루션, 비용 면에서 강점" 석미은 매니저는 "국내 영상보안 환경 구축시 소프트웨어와 IP 카메라는 국내/외 제품으로 구축 후 장기적으로 저장이 필요한 대용량 영상 데이터 보관에만 NAS를 이용하는 경향이 있다"고 설명했다. 이어 "NAS는 실시간 영상 데이터 저장 이외에 온디바이스 AI를 이용한 지능형 감시, 녹화 영상 백업과 공유 등을 갖춰 중/소규모 기업의 초기 투자를 줄이며 시설 보안 효율화가 가능하다"고 덧붙였다. 또 "국내 시설보안 업체는 침입자나 화재 등이 발생하면 보안요원이 출동하는 점에서 강점이 있지만 월 이용료 결제 등에서 한계가 있다. 시놀로지 영상 보안 솔루션은 유사시 직접 대처해야 하지만 추가 비용을 억제할 수 있다"고 강조했다. ■ "NAS·IP 카메라 공급으로 유지보수 일원화 가능" 서베일런스 스테이션은 지금까지 출시된 8천400여 개의 IP 카메라를 모두 지원한다. 그러나 석미은 매니저는 "타사 IP 카메라를 이용한 영상보안 시스템 구축시 유지보수 제공자가 분리되는 문제가 있었다"고 설명했다. 이어 "NAS와 IP 카메라를 모두 공급해 유지보수나 문제 발생시 통합된 지원을 제공하겠다는 것이 시놀로지 목표이며 BC500/TC500 2종을 시작으로 국내외 시장에 주기적으로 신제품을 출시할 예정"이라고 덧붙였다.

2024.03.20 17:53권봉석

레노버, 엔비디아와 하이브리드 AI 솔루션 공개

레노버는 18일(현지시간) 개최된 엔비디아 GTC에 참가하고 신규 하이브리드 AI 솔루션을 발표했다. 지난 레노버 테크 월드에서 발표한 엔비디아와 파트너십을 기반으로 양사는 기업들로 하여금 AI 시대에 필수적인 컴퓨팅 기술을 갖추고 새로운 AI 활용 사례를 효율적으로 개발 및 구현할 수 있도록 지원할 예정이다. 양사의 엔지니어링 협력을 통해 이번 하이브리드 AI 솔루션은 포켓에서 클라우드에 이르는 고객 데이터에 AI를 효과적으로 활용할 수 있도록 만들어졌다. 이로써 레노버는 '모두를 위한 AI' 비전에 한 걸음 더 가까워졌을 뿐 아니라, 생성형 AI를 위한 획기적인 아키텍처의 시장 출시를 지원하게 됐다. 이제 개발자들은 엔비디아 AI 엔터프라이즈 소프트웨어 실행에 최적화된 레노버 하이브리드 AI 솔루션을 통해 엔비디아 NIM 및 네모 리트리버와 같은 마이크로 서비스에 액세스할 수 있게 된다. 전 세계 산업들이 방대한 데이터를 분석하기 위해 AI를 사용하기 시작하면서, 컴퓨팅 집약적인 워크로드를 처리하기 위한 전력효율성도 강조되고 있다. 레노버는 효율적인 고성능 컴퓨팅(HPC)을 구현하는데 앞장서 왔으며, 엔비디아 GPU 디자인이 적용된 HPC는 그린500 리스트 1위를 차지했다. 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술을 적용한 해당 디자인은 고열 및 다중 GPU 환경에서도 낮은 온도를 유지하여 컴퓨팅 성능을 가속화한다. 레노버는 확장된 레노버 씽크시스템 AI 포트폴리오를 새롭게 공개하며, 대규모 AI 워크로드를 효율적으로 처리해 내는 데 있어 획기적인 이정표를 세웠다. 해당 포트폴리오는 두 개의 엔비디아 8방향 GPU 시스템을 탑재하고 있으며, AI 구현을 가속하기 위한 전력 효율성 및 거대 컴퓨팅 능력을 갖추고 있다. 생성형 AI, 자연어 처리(NLP) 및 대규모 언어 모델(LLM) 개발을 위해 설계됐으며, 엔비디아 HGX AI 슈퍼컴퓨팅 플랫폼에는 엔비디아 H100, H200 텐서 코어 GPU, 신규 엔비디아 그레이스 블랙웰 GB200 슈퍼칩, 엔비디아 퀀텀-X800 인피니밴드 및 스펙트럼-X800 이더넷 네트워킹 플랫폼이 포함되어 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버는 엔비디아 B200 텐서 코어 GPU를 탑재해 생성형 AI의 새로운 막을 열었다. 엔비디아 블랙웰 아키텍처는 생성형 AI 엔진, 엔비디아 NV링크 인터커넥트 및 향상된 보안 기능을 갖추고 있는 점이 특징이다. 또한, B200 GPU는 최대 25배 더 빠른 실시간 추론 성능으로 1조 매개변수를 갖춘 언어 모델을 지원한다. 이는 AI, 데이터 분석 및 HPC 워크로드에 최적 설계됐다. 신규 레노버 씽크시스템 SR780a V3 서버는 1.1대의 전력효율지수(PUE)를 갖춘 5U 시스템으로, 설치 공간을 절약할 수 있는 점이 특징이다. 한편, CPU와 GPU에는 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술과 엔비디아 NV스위치 기술을 사용해 발열 문제없이 최대 성능을 유지할 수 있다. 10년간 사용된 레노버 넵튠 다이렉트 수냉식 기술은 온수 루프를 재활용하여 데이터 센터 시스템을 냉각하고, 기존 공랭 방식에 비해 최대 40%의 전력 소비 절감 및 3.5배의 열효율을 향상시킨다. 레노버 씽크시스템 SR680a V3 서버는 듀얼 소켓 공랭 시스템으로, 엔비디아 GPU와 인텔 프로세서를 탑재하여 AI를 최대 활용할 수 있도록 설계됐다. 해당 시스템은 방대한 계산 능력을 제공하며, 업계 표준 19인치 서버 랙 타입으로써 과도한 공간을 차지하거나 선반을 필요로 하지 않는 고밀도 하드웨어로 구성됐다. 레노버 PG8A0N 서버는 엔비디아 GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩을 탑재한 AI용 1U 서버이자 가속기용 개방형 수냉식 기술을 갖췄다. GB200은 45배 더 빠른 실시간 LLM 추론 성능과 더불어 40배 더 낮은 총소유비용(TCO), 40배 더 적은 에너지로 구동된다. 레노버는 엔비디아와의 긴밀한 협업을 통해 AI 트레이닝, 데이터 처리, 엔지니어링 설계 및 시뮬레이션을 위한 GB200 랙 시스템을 제공할 예정이다. 고객들은 레노버가 지닌 엔비디아 인증 시스템 포트폴리오를 통해 '엔비디아 AI 엔터프라이즈'를 사용할 수 있게 된다. 이는 프로덕션급 AI 애플리케이션 개발 및 배포를 위한 엔드 투 엔드 클라우드 네이티브 소프트웨어 플랫폼이다. 또한, 엔비디아 AI 엔터프라이즈에 포함된 엔비디아 NIM 추론 마이크로 서비스를 레노버 엔터프라이즈 인프라에서 실행함으로써, 고성능 AI 모델 추론을 할 수 있다. 레노버 씽크시스템 AI 서버 포트폴리오에는 중앙 집중화된 리소스 관리 시스템을 제공하는 '레노버 엑스클라리티 관리 시스템'과 AI 모델 개발 및 훈련, HPC 워크로드를 위한 클러스터된 컴퓨팅 리소스 사용을 간소화하는 통합 플랫폼 '레노버 리코(LiCO)'가 포함되어 있다. 또한, 4세대 및 5세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 지원하며, 고전력 GPU를 위한 써멀 헤드룸을 갖췄다. 레노버는 워크스테이션에서 클라우드에 이르기까지 엔비디아 OVX와 엔비디아 옴니버스 설계, 엔지니어링 및 구동을 지원하고 있다. 기업들이 맞춤형 AI, HPC 및 옴니버스 애플리케이션을 신속하게 구축할 수 있도록 레노버는 엔비디아 MGX 모듈형 레퍼런스 디자인을 통해 신속하게 모델을 구축하고 있다. 이로써 맞춤형 모델을 제공받은 CSP 업체들은 가속화된 컴퓨팅을 통해 AI 및 옴니버스 워크로드를 대규모 처리할 수 있게 된다. 엔비디아 H200 GPU를 기반으로 한 해당 시스템은 테라바이트급의 데이터를 처리하는 AI 및 고성능 컴퓨팅 애플리케이션을 통해 과학자와 연구자들이 직면한 문제를 해결할 수 있도록 돕는다. 레노버는 엔비디아와 협력을 통해 대규모 AI 트레이닝, 미세 조정, 추론 및 그래픽 집약적 워크로드 처리를 위한 최대 4개의 RTX 6000 에이다 제너레이션 GPU를 제공해 데이터 사이언스 워크스테이션을 강화했다. 이는 자동화된 워크플로를 통해 AI 개발자의 생산성을 향상시킨다. 엔비디아 AI 워크벤치)를 갖춘 신규 레노버 워크스테이션은 소프트웨어 툴로써 추론, 대규모 시뮬레이션, 까다로운 워크플로를 위한 강력한 AI 솔루션을 개발 및 배포할 수 있도록 돕는다. 엔비디아 AI 워크벤치는 모든 개발자로 하여금 생성형 AI 및 머신 러닝 개발을 지원한다. 이제 레노버 씽크스테이션과 씽크패드 워크스테이션에서 이용 가능한 신규 엔비디아 A800 GPU는 AI용으로 특별히 설계돼, 모든 종류의 AI 워크플로를 활용하는 조직들을 위해 안전하고 프라이빗한 데이터 사이언스 및 생성형 AI 지원 환경을 제공한다. 커크 스카우젠 레노버 인프라스트럭처 솔루션 그룹(ISG) 사장은 “레노버와 엔비디아는 전 세계 비즈니스를 위한 증강 지능의 경계를 허물고 있다”며 “생성형 AI를 지원하는 최첨단 하이브리드 AI 솔루션 포트폴리오를 통해 데이터가 있는 어느 곳이든 AI 컴퓨팅을 활용할 수 있게 됐다”고 밝혔다. 그는 “우리는 실시간 컴퓨팅, 전력 효율성, 배포 용이성 개선을 기반으로 새로운 AI 활용 사례가 시장에 나올 수 있는 변곡점에 놓여있다”며 “레노버는 엔비디아와 파트너십을 통해 효율성, 성능, 비용 측면에서 획기적인 발전을 이루어 모든 산업 군에서 AI 애플리케이션 활용을 가속화할 것”이라고 강조했다. 밥 피트 엔비디아 엔터프라이즈 플랫폼 부문 부사장은 “AI는 기업들이 데이터를 통해 새로운 인사이트를 얻고 생산성을 향상시킬 수 있는 강력한 힘”이라며 “엔비디아 기술과 통합된 레노버의 새로운 엔터프라이즈 AI 솔루션은 AI를 위한 컴퓨팅 성능을 강화하는 데 있어 중추적인 이정표일 뿐만 아니라, 기업들이 생성형 AI를 활용할 수 있도록 신뢰도 있는 하이브리드 시스템을 제공한다”고 밝혔다.

2024.03.19 13:54김우용

한국레노버, 19일 요가 9세대 노트북 3종 라이브 판매

한국레노버가 19일 오후 7시부터 네이버 쇼핑 라이브에서 노트북 신제품 '요가 9세대' 3종 라이브 방송을 진행한다. 라이브 방송에서 판매되는 제품은 무게 1.39kg, 두께 14.9mm로 휴대성을 강화한 요가 슬림 7i, 13.3인치, 16:10 비율 OLED 터치스크린을 2개 탑재한 요가북 9i, 각종 콘텐츠 제작에 특화된 요가 프로 9i 등 3종이다. 세 제품 모두 인텔 코어 울트라(메테오레이크) 프로세서로 배터리 효율과 성능을 강화했고 NPU(신경망처리장치)를 내장해 클라우드 접속 없이 생성 AI 응용프로그램 등을 구동할 수 있다. 라이브 방송 중 요가 슬림 7i를 100만원 대 초반, 요가북 9i와 요가 프로 9i를 200만원대에 할인판매한다. 구매자에게 우발적 손상 보장(ADP)과 전문 엔지니어 상담이 24시간 365일 지원되는 프리미엄 케어가 기본 적용된다. 라이브 방송 중 진행되는 퀴즈 이벤트 당첨자에게 마블 '마담 웹' 영화관람권, 피자 기프티콘을 증정한다. 또 구매 후 인증 이벤트 참가자 대상으로 추첨을 통해 여행용 캐리어 가방, 선글래스, 백화점 상품권을 추가 증정한다. 라이브 방송 일정과 출연자, 판매 제품 제원 등은 네이버 쇼핑 라이브 내 페이지에서 확인할 수 있다.

2024.03.19 11:49권봉석

엔비디아, DGX B200에 인텔 제온 5세대 프로세서 채택

엔비디아가 19일(미국 현지시간 18일) 공개한 AI 연산 플랫폼 'DGX B200'에 인텔 5세대 제온 프로세서(에메랄드래피즈)를 탑재했다. DGX B200은 x86 기반 생성 AI를 처리하기 위한 플랫폼이다. 차세대 AI GPU인 블랙웰 B200 텐서코어 GPU를 8개 탑재했고 AI 모델 훈련 속도는 최대 72페타플롭스(PFLOPS), 추론 속도는 최대 144 페타플롭스다. 엔비디아는 DGX B200을 구성하는 x86 프로세서로 인텔 5세대 제온 프로세서인 '제온 플래티넘 8570' 프로세서 두 개를 탑재했다. 제온 플래티넘 8570은 기본 작동 클록 2.1GHz, 최대 작동 클록 4GHz이며 캐시 메모리 300MB를 탑재했다. DGX H100에 탑재된 제온 플래티넘 8480C(기본 2.0GHz, 최대 3.8GHz, 캐시 메모리 105MB) 대비 작동 클록이 향상됐고 캐시 메모리는 3배 늘어났다. 인텔 4세대/5세대 제온 프로세서는 소켓 차원에서 호환 가능하며 기존 서버 업체가 개발한 서버에서 프로세서만 교체해 업그레이드 가능하다. 엔비디아는 2020년 출시된 DGX A100에 AMD 2세대 에픽(EPYC) 프로세서를 탑재했지만 지난 해 1월 출시한 DGX H100부터 인텔 제온 프로세서로 전환했다. 2022년 6월 젠슨황 엔비디아 CEO는 "인텔 제온 스케일러블 프로세서는 뛰어난 싱글스레드(1코어) 성능을 지녔다"고 선정 동기를 밝힌 바 있다. 엔비디아 DGX B200은 올해 안에 출시 예정이며 가격은 미정.

2024.03.19 08:22권봉석

엔비디아, 차세대 AI GPU 플랫폼 '블랙웰' 공개

엔비디아가 18일 오후(현지시간, 한국시간 19일 오전 5시) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 진행된 GTC 2024 기조연설을 통해 차세대 AI GPU '블랙웰'(Blackwell)을 공개했다. 엔비디아는 차세대 AI 칩에 게임 이론, 확률론, 정보 이론 등을 확립한 20세기 미국인 수학자인 데이빗 해럴드 블랙웰(1919-2010)의 이름을 따왔다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 이날 기조연설에서 "텍스트와 이미지, 그래프 뿐만 아니라 전세계 언어로 구성된 영상을 학습하고 이를 흉내내려면 더 큰 GPU가 필요하다"고 밝혔다. 블랙웰 GPU는 대만 TSMC의 4나노급 공정(4NP)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 다이 두 개는 초당 10TB(테라바이트)의 데이터를 주고 받으며 하나의 칩처럼 작동한다. 최대 576개의 GPU 사이에서 양방향으로 초당 1.8TB 데이터를 주고 받는 연결 통로인 5세대 NV링크, 장시간 구동되는 데이터센터 환경에서 GPU와 메모리 신뢰성을 검증하는 AI 기반 RAS 엔진, 민감한 데이터를 암호화하고 신뢰성을 보장하는 시큐어 AI 등이 내장됐다. 블랙웰 두 개와 그레이스(Grace) CPU 한 개로 GB200이 구성된다. 이를 36개 모은 GB200 NVL72는 초당 1.4엑사플롭스 AI 연산이 가능하며 HBM3e 메모리를 30TB 내장한다. 엔비디아는 H100 36개로 구성된 기존 시스템 대비 LLM(거대언어모델) 처리 속도를 최대 30배 향상했다고 밝혔다. 엔비디아는 인텔 제온·AMD 에픽 등 기존 x86 기반 프로세서를 활용할 수 있는 가속기인 HGX B200도 출시할 예정이다. B200 텐서코어 GPU를 8개 내장했고 엔비디아 퀀텀2 이더넷 네트워크를 이용해 초당 최대 400Gbps로 데이터를 전송한다. 블랙웰은 올해 안에 출시될 예정이다. 시스코, 델테크놀로지스, HPE, 레노버, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체 역시 블랙웰 기반 서버를 공급 예정이다. 엔비디아는 자체 운영하는 DGX 클라우드 이외에 AWS(아마존 웹 서비스), 구글 클라우드, 마이크로소프트 애저 등 전세계 주요 클라우드 사업자를 통해 블랙웰 인스턴스를 제공할 예정이다.

2024.03.19 07:05권봉석

삼성전자, 시놉시스와 2나노 공정기술 첫 공개

내년부터 2나노미터(nm) 공정으로 반도체 양산을 앞둔 삼성전자가 오는 20일 처음으로 해당 기술 개발 현황을 공개한다. 아울러 삼성전자는 시놉시스, Arm 등 반도체 설계자산(IP) 업체들과 2나노 공정 협력을 강화하고 있다. 18일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 시놉시스가 20~21일 미국에서 개최하는 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에서 2나노(SF2) 공정 기술을 일부 발표한다. 삼성전자는 시놉시스 StarRC팀과 협력해서 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다. 이날 양사는 삼성전자 2나노 공정을 지원하는 IP 기술과 개발 현황을 공개할 예정이다. 시놉시스의 'SNUG 컨퍼런스'는 반도체 설계 기술과 트렌드를 공유하는 연례행사다. 삼성전자 외에도 인텔, TSMC의 디자인하우스(VCA) 업체 알칩, 엔비디아, AMD 등도 자사의 설계 기술을 공유한다. 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 기반으로 반도체를 생산하는 것을 목표로 준비 중이다. 이를 위해 최근 반도체 IP 업체들과 2나노 공정 협력을 연달아 체결하고 있다. 또 2나노 공정 고객사로 일본 AI 스타트업 PFN(Preferred Networks)를 확보하기도 했다. 파운드리 업체와 반도체 IP 업체 간의 협력은 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 삼성전자가 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 방식이다. 앞서 삼성전자는 지난달 Arm과도 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 Arm과 첨단 반도체 생산을 위해 코어텍스-X IP를 파운드리 GAA 공정에 적용하는 협력을 체결했고, 'Arm 토탈 디자인 프로그램'에 합류하게 됐다. '토탈 디자인 프로그램'은 Arm을 중심으로 파운드리, 디자인솔루션(DSP), IP, 설계자동화(EDA) 업체가 서로 협력해 AI, 데이터센터, HPC(고성능컴퓨팅) 등 첨단 반도체를 빠르게 개발하고 양산하는 반도체 에코시스템이다. 지난해 6월 실리콘밸리에서 개최된 '삼성전자 파운드리 포럼'에서 최시영 파운드리사업부 사장은 "IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너와의 협력을 추진하겠다"고 언급한 바 있다. 또 지난해 경계현 삼성전자 DS부문 사장은 연세대학교 강연에서 "최근 여러 IP 업체들과 '빅 딜(big deal)'을 하는 등 고객사를 위한 다양한 기반을 확보했다"며 "3나노, 2나노 개발 속도도 높여가고 있고 회사의 강점인 메모리를 연계하는 비즈니스를 하고 있다"고 강조했다.

2024.03.18 16:42이나리

"TSMC, 日에 첨단 반도체 패키징 공정 도입 검토 중"

대만 파운드리 업체 TSMC가 일본 팹에 첨단 패키징 공정 도입을 검토 중이라는 소식이 전해졌다. 18일 로이터통신은 두 명의 소식통을 인용해 "TSMC가 일본에서는 첨단 패키징 역량을 구축하는 방안을 검토하고 있다"며 "해당 건은 심의가 초기 단계에 있으며, 아직 잠재적인 투자 규모나 일정에 대한 결정이 내려지지 않았다"고 보도했다. 또 소식통 중 한 명은 TSMC가 고려하고 있는 한 가지 옵션은 CoWoS(칩 온 웨이퍼 기판) 패키징 기술을 일본에 구축하는 것이라고 밝혔다. 패키징은 끝난 실리콘 웨이퍼에서 자른 칩을 포장하는 작업이다. TSMC의 첨단 패키징 기술 중 하나인 CoWoS는 칩을 서로 쌓아서 처리 능력을 높이는 동시에 공간을 절약하고 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 TSMC의 CoWoS 생산 능력은 모두 대만에 위치한다. 최근 전 세계적으로 인공지능 붐과 함께 첨단 반도체 패키징에 대한 수요가 급증하면서 TSMC, 삼성전자, 인텔 등 반도체 제조사들도 패키징 기술 개발에 박차를 가하고 있다. 웨이저자 TSMC CEO는 지난 1월 컨퍼런스콜에서 회사가 올해 CoWos 생산량을 두 배로 늘리고 2025년에는 추가 생산량을 늘릴 계획을 밝힌 바 있다. TSMC의 일본에 첨단 패키징을 위한 역량 구축은 일본 내 반도체 제조시설과 시너지를 낼 것으로 보인다. TSMC는 2021년 일본 소니, 덴소 등과 합작사 'JASM'을 설립하고, 지난 2월 제1 반도체 공장 운영을 시작했다. 이곳에서는 12∼28나노미터(nm) 공정에서 반도체를 생산한다. TSMC는 올해 말 1공장보다 진보된 6, 7나노 공정을 주력으로 생산하는 제2공장도 착공할 계획이다. 두 곳 모두 칩 제조 허브인 구마모토현에 위치한다. 트렌드포스의 조앤 차오 애널리스트는 "TSMC가 일본에서 고급 포장 용량을 구축한다면 규모에 제한이 있을 것으로 예상한다"며 "일본 내에서 CoWoS 패키징에 대한 수요가 얼마나 될지는 아직 명확하지 않으며 TSMC의 현재 CoWoS 고객 대부분은 미국에 있다"고 말했다. 지금까지 TSMC의 일본 투자는 일본 정부의 넉넉한 보조금으로 뒷받침돼 왔다. 일본 정부는 한국과 대만에 빼앗긴 반도체 제조 허브의 위상을 되찾기 위해 글로벌 기업에 적극적인 지원을 하고 있다. 삼성전자 또한 일본 정부의 지원을 받아 도쿄 남서부 요코하마에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하고 있다. 주요 소식통에 따르면 인텔 또한 현지 칩 공급망 회사와의 관계를 강화하기 위해 일본에 첨단 패키징 연구 시설을 설립하는 방안을 검토 중인 것으로 전해진다. 일본 산업부 고위 관계자는 "반도체 첨단 패키징 기술은 반도체 생태계를 뒷받침할 수 있기에 일본에서 환영받을 것"이라고 말했다. 로이터는 해당 내용에 대해 TSMC와 인텔이 논평을 거부했다고 밝혔다.

2024.03.18 14:44이나리

파운드리 초강수 둔 인텔의 '아슬아슬한 123조 머니게임'

세계 최대 반도체종합기업(IDM), 인텔의 행보가 매섭습니다. 잠시 인텔을 떠났다 2021년 초 돌아온 팻 겔싱어 CEO가 'IDM 2.0' 전략 아래 수백억 달러에 이르는 막대한 투자를 집행하며 체질개선을 진행하고 있습니다. 인텔은 동북아 지역에 편중된 반도체 생산 역량을 미국과 유럽으로 분산하겠다는 목표 아래 미국과 독일 등 여러 지역에 신규 반도체 생산시설을 연이어 세우고 있습니다. 또 인텔은 그동안 뒤처진 미세공정에서도 역전을 준비하고 있습니다. 인텔의 IDM 2.0 전략은 향후 세계 반도체 시장은 물론 반도체를 먹거리로 삼은 한국에도 적지 않은 영향을 줄 것입니다. 이제는 국내 반도체 업계도 과거 3년간 인텔의 행보를 복기하고 향후 변화할 지형에 대비해야 합니다. [편집자주] 2010년대 이후 전세계 반도체 시장에서 한국(삼성전자)과 대만(TSMC) 등 아시아 지역이 차지하는 비중은 70%를 넘어섰다. 특히 미국내 팹(Fab, 반도체 생산시설)은 5나노급 이하 초미세공정에서 TSMC와 삼성전자 대비 절대 열세에 있다. 2008년 AMD에서 분사한 글로벌파운드리는 2014년 삼성전자에서 14나노급 핀펫(FinFET) 공정 라이선스를 제공받아 이를 12나노 공정으로 개정했다. 그러나 10나노급 이하 초미세공정 독자 개발에는 사실상 실패했다. 현재 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 미국 내 주요 팹리스 반도체 기업은 대만 TSMC와 삼성전자의 생산 역량에 의존하고 있다. 심지어 AMD도 글로벌파운드리의 12나노 공정에서 주요 제품을 생산했지만 PPAC(전력/성능/면적/비용)에 실망해 2019년 이후 TSMC로 돌아섰다. ■ 인텔 'IDM 2.0', TSMC·삼성전자 약점 파고 들다 반면 TSMC와 삼성전자 모두 '세계를 위한 팹'으로 나아가기 힘든 원초적인 문제를 안고 있다. TSMC는 대만 타이중 지역에 막대한 시설투자로 거대한 팹(반도체 생산시설)을 구축했다. 그러나 이 지역은 환태평양 조산대에 위치해 지진으로 인한 정전과 생산 중단 등을 한 해에도 여러 차례 겪고 있다. 여기에 TSMC가 위치한 대만은 중국과, 삼성전자가 위치한 한국은 북한과 군사적 긴장관계를 유지하고 있다. 두 나라 중 한 곳에서라도 군사적 충돌이 발생한다면 전세계의 첨단 산업은 하루 아침에 멈춰설 수 있다. 팻 겔싱어 인텔 CEO가 2021년 취임하며 내세운 'IDM 2.0' 전략은 이런 지리학적 허점을 파고든 것이다. ■ 외부 고객사 제품 생산 위해 미국·유럽에 신규 팹 건설 인텔 IDM(종합반도체기업) 2.0 전략은 크게 ▲ 핵심 제품 자체 생산 ▲ 일부 제품은 외부 파운드리도 활용 ▲ 내부 파운드리를 외부 고객사에 개방 등 세 개로 요약된다. 이를 위해 ① 3나노급 이하 초미세공정 확보(관련기사 참조) ② 신규 생산 역량 확보가 필요하다. 인텔은 대부분의 제품을 내부에서 생산할 수 있는 역량을 갖췄지만 앞으로는 외부 고객사 제품도 생산해야 한다. 인텔의 목표는 현재까지 상대적으로 소외된 미국과 유럽 지역에 대규모 시설투자를 통해 신규 팹을 늘리는 것이다. 이들 신규 팹은 2.0나노급 '인텔 20A' 등 초미세공정 제품 생산을 목표로 한다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 "향후 전세계 반도체 생산 비중을 미국·유럽 50%, 아시아 50%로 재편할 것"이라고 밝힌 바 있다. ■ 미국·유럽에 초미세공정 팹 연이어 확장 인텔의 파운드리 확장 전략은 '머니 게임'으로 요약된다. 경쟁사 대비 뒤처진 규모를 대규모 투자로 가능한 한 빠른 시일 안에 따라잡겠다는 것이다. 인텔은 지난 2019년부터 3년간 아일랜드 레익슬립에 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정 제품 생산을 위한 '팹34'를 건립했다. 현재 이 시설에서는 코어 울트라(메테오레이크)의 CPU에 해당하는 컴퓨트 타일을 생산중이다. 이에 더해 2022년 1월에는 미국 오하이오 주 콜럼버스시에 인텔 18A 등 초미세공정용 팹 신규 건립을 위해 총 200억 달러(약 23조 8천500억원)를 투자한다고 밝혔다. 같은 해 3월에는 독일 마그데부르크에 2027년부터 가동될 1.4나노급 '인텔 14A' 이하 공정 생산을 담당할 신규 팹 건설에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 투자한다고 밝혔다. 이미 가동중인 아일랜드 레익슬립 소재 '팹34'도 향후 수요 증가에 대비해 생산시설 규모를 2배로 늘릴 예정이다. 여기에만 총 120억 유로(약 16조 4천360억원)가 투입된다. ■ 인텔의 '123조 머니게임', 재원 조달이 문제 2022년 이후 인텔이 미국 오하이오, 독일 마그데부르크, 아일랜드 레익슬립 등에 투자하겠다고 밝힌 비용은 모두 625억 달러(약 77조 8천440억원)다. 또 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 확충에도 300억 달러(약 39조원)가 들어간다. 이를 모두 합치면 930억 달러(약 123조 6천528억원)로 지난 해 인텔 전체 매출(542억 달러, 약 72조 697억원)의 두 배에 가깝다. 해당 투자가 한꺼번에 일어나지 않는다는 점을 감안해도 인텔 독자적으로 모든 비용을 조달하는 것은 불가능하다. 실제로 인텔은 2022년 8월 미국 애리조나 주 챈들러 소재 생산시설 추가 건립에 필요한 300억 달러(약 39조원) 비용 중 절반인 150억 달러를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에서 조달했다. ■ 각국 정부 보조금 지연에 시설 완공 계획도 차질 인텔은 파운드리 시설 확장을 위해 미국과 EU(유럽연합) 등 각국 정부의 반도체 산업 육성을 위한 보조금에도 적지 않게 의존하고 있다. 그러나 보조금 집행 시기가 지연되며 시설 확장 계획에 차질이 생기는 것도 문제다. 일례로 미국 오하이오 주 콜럼버스시 소재 팹 완공시기는 2025년에서 2026년으로, 또 2027년으로 연기된 상태다. 또 마그데부르크 신규 팹 보조금 규모도 독일 정부와 몇 차례 줄다리기 끝에 지난 해 6월에야 확정됐다. ■ 외부 고객사 IP 보호 위해 올해 조직 개편 예고 인텔 파운드리가 외부 고객사를 유치하려면 생산 역량 확충과 초미세공정 기술력 이외에 외부 고객사의 IP 보호 방안도 갖춰야 한다. 대만 TSMC는 '고객과 경쟁하지 않는다'는 기치 아래 오직 반도체 위탁생산에 전념한다. 반면 인텔은 제온·코어 등 제품을 보유하고 있다. 외부 고객사의 IP가 향후 인텔 자체 제품에 유입되는 것이 아니냐는 우려도 가능하다. 인텔은 이런 이해 충돌 문제를 해결하기 위해 올해 내부 조직 개편을 예고한 상태다. 기존 IFS(인텔 파운드리 서비스)를 공정·기술 개발, 글로벌 제조 및 공급망과 내부·외부 제품 생산까지 책임지는 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하기로 했다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 지난 2월 말 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 질의응답에서 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있으며 올해 안에 인텔 파운드리를 독립적으로 분리하기 위해 준비할 것"이라고 밝혔다.

2024.03.15 16:54권봉석

"애플, AI 스타트업 '다윈AI' 인수…AI 경쟁 본격 돌입"

애플이 캐나다 인공지능(AI) 스타트업 '다윈AI'(DarwinAI)를 인수했다고 블룸버그통신이 14일(현지시간)소식통을 인용해 보도했다. 보도에 따르면, 애플은 올해 초 다윈AI를 인수해 수십 명의 직원이 애플의 AI 부서에 합류한 것으로 알려졌다. 또 다윈AI의 공동 창업자이자 캐나다 워털루대학 AI 연구원인 알렉산더 웡도 애플 AI 조직 이사로 합류했다. 다윈AI는 제조 과정에서 부품을 시각적으로 검사하는 AI 기술을 개발, 관련 서비스를 제공하는 업체다. 캐나다 스타트업 커뮤니티 커뮤니테크에 따르면, 다윈AI는 2022년까지 1천500만 달러(약 199억원) 이상의 자금을 조달했으며 록히드 마틴, 인텔 등과도 협업했다. 이 회사의 핵심 기술 중 하나는 더 작고 빠른 AI 시스템을 만드는 것으로 알려졌다. 블룸버그는 애플이 현재 클라우드가 아닌 기기에서 AI 기능을 실행하는 데 초점을 맞추고 있는 만큼 다윈AI의 기술로부터 큰 도움을 받게 될 것이라고 밝혔다. 이 같은 소식이 전해지자 14일 뉴욕 증시에서 애플 주가는 전일 대비 1.09% 상승한 173달러에 거래를 마쳤다. 이번 인수 소식은 애플이 올해 생성형 AI 등의 기술을 iOS 18에 본격 도입할 것이라고 예상되는 가운데 나왔다. 팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 지난 달 연례 주주 총회에서 애플의 AI 전략에 문제가 없다며, "올해 말에는 명시적인 AI 기능에 대한 더 많은 소식을 전할 것"이라고 밝혔다. 지난 10년 간 애플은 타 경쟁사보다 AI 관련 업체를 더 많이 인수했음에도 불구하고 생성형 AI 시장경쟁에서는 뒤쳐져 있다는 평가를 받고 있다. 최근 애플은 AI 분야 집중을 이유로 10년간 추진해오던 애플카 개발을 포기하기도 했다. 이에 일부 애플카 프로젝트 팀원들이 부서로 이동한 것으로 알려졌다.

2024.03.15 11:03이정현

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