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델-현대오토에버, 엣지 AI 기술로 공장 프로세스 강화

델테크놀로지스는 제조업체의 AI 활용을 지원하기 위해 엣지 솔루션 포트폴리오를 확대한다고 24일 밝혔다. 이를 위해 델은 현대오토에버, 인텔 등과 협력해 엣지 파트너 에코시스템을 강화함으로써 제조 고객들이 AI를 통해 데이터로부터 더 많은 가치를 창출할 수 있도록 지원한다. 제조업체는 AI를 통해 엣지 데이터를 보다 빠르고 정확하게 수집, 분석, 처리할 수 있다. IDC는 AI가 향후 수년간 엣지 컴퓨팅의 성장을 주도할 것으로 예상하며, 2024년 전 세계 엣지 컴퓨팅 투자가 2023년 대비 15.4% 증가한 2,320억 달러에 달할 것으로 전망했다. 델은 '제조 엣지 환경을 위한 델 검증 설계'에 현대오토에버의 오퍼링을 결합해 제조업체들이 AI 기반 팩토리로 전환하게끔 돕는다. 현대오토에버는 제조업체들의 운영 간소화 및 디지털 연속성을 위해 기존의 IT 및 OT 인프라와 통합 가능한 스마트 팩토리 솔루션을 제공한다. '제조 엣지를 위한 델 검증 설계'에 현대오토에버의 '네오팩토리 IoT' 소프트웨어를 통합해 공장 프로세스에 AI 기반으로 최적화하고 성과를 촉진할 수 있다. 공장 관리자는 장비 성능을 신속하게 모니터링하여 이상현상을 감지하고, 예측 유지 보수를 통해 다운타임을 줄이는 한편 생산성을 높일 수 있다. 공정 낭비로 인한 비용을 제거하고 프로세스 직행 수율을 향상시키는 효과를 얻게 된다. 제조 엣지를 위한 델 검증 설계는 델의 엣지 운영 소프트웨어 플랫폼인 '델 네이티브엣지'에서 지원된다. 제조업체는 인프라스트럭처 구축을 간소화하고, 공장 현장에서 여러 애플리케이션을 관리하며, 인프라스트럭처와 애플리케이션을 신속하게 확장하는 동시에 공장의 보안을 유지 및 강화할 수 있다. 현대오토에버 차세대 스마트팩토리 추진실은 "델과의 협력을 통해 현대오토에버의 네오팩토리 IoT는 엣지에서 실시간 데이터와 AI를 사용해 의사 결정을 내리고 비즈니스 성장을 촉진함으로써 현대적인 제조 방식을 한층 고도화한다”며 “델 네이티브엣지와 통합으로 확장 가능하고 안전한 솔루션을 제공함으로써 제조 역량을 제고하고 디지털 혁신의 새로운 기준을 재정의할 계획”이라고 밝혔다. 제조 엣지를 위한 델 검증 설계는 다양한 파트너 및 독립 소프트웨어 공급업체(ISV)로 구성된 에코시스템을 지원해 제조업체가 공장 현장의 데이터를 관리하는 방식에 대한 폭넓은 선택권과 유연성을 제공한다. XM프로를 통한 확장된 디지털 트윈 기능, 코그넥스의 AI 지원 스마트 카메라를 통한 고급 품질 관리, 클래로티(Claroty)의 향상된 온프레미스 위협 감지 기능 등 델의 파트너 에코시스템은 제조업체의 환경을 지원하는 데 필요한 기술을 지속적으로 혁신하고 제공한다. 델은 엣지에서 AI 및 머신러닝 애플리케이션을 구축하고 관리할 수 있는 더 많은 유연성과 선택권을 제공하기 위해 '인텔 타이버 엣지' 플랫폼의 일부인 '오픈비노' 툴킷을 지원하는 '델 네이티브엣지 블루프린트'를 선보인다. 양사의 통합 기술은 엣지 컴퓨팅 자원의 오케스트레이션 및 관리를 간소화하여 인텔 기반 하드웨어에 안전하고 원활하게 애플리케이션을 배포할 수 있도록 지원한다. 최적화된 AI 추론으로 실시간 인사이트를 도출하고 기업의 운영 효율성을 개선하는데 도움이 된다. 김경진 한국델테크놀로지스 총괄 사장은 “공장에서 데이터를 생성하는 모든 지점에서 비즈니스 가치를 발견할 수 있다”며 “장비 상태, 부품 생산 현황, 조립 라인의 공정 및 안전을 위한 모니터링 카메라, 포장 및 물류 등 수많은 곳에서 방대한 양의 데이터가 생성된다”고 설명했다. 그는 “제조기업이 델을 선택함으로써 데이터의 가치와 AI의 가능성을 실현시킬 수 있도록 혁신 기술을 지속적으로 제공하고자 한다”고 강조했다.

2024.04.24 14:02김우용

삼성·인텔, 반도체 IP 확보전...팹리스 유치 가속화

삼성전자, TSMC, 인텔 등 파운드리 업체 간의 경쟁이 가열된 가운데 반도체 설계자산(IP)을 확보하려는 위한 움직임이 활발하다. 1위 TSMC를 쫓아 파운드리 점유율 확대에 나선 삼성전자와 인텔은 IP 업체와 협력을 통해 팹리스 고객사를 유치한다는 목표다. 삼성전자는 올해 Arm, 케이던스, 시놉시스 테크 행사에 잇따라 참여하며 IP 협력 강화를 공개적으로 알렸다. 삼성전자는 지난 17일 미국에서 개최된 케이던스 라이브에 플래티넘 스폰서로 참가해 세미나에서 기술을 발표하고 별도 부스에서 기술을 소개했다. 행사에 참석한 삼성전자 관계자는 “삼성 파운드리와 케이던스는 SERDES IP부터 칩렛(Chiplet) 지원, 패키지 설계, 아날로그 설계 마이그레이션까지 광범위한 분야에서 파트너십을 지속적으로 발전시키고 있다”고 말했다. 앞서 삼성전자는 지난 3월 20일 시놉시스의 'SNUG 실리콘 밸리' 컨퍼런스에 참석해 시놉시스 StarRC팀과 최첨단 반도체 공정을 위한 레퍼런스를 구축했다고 발표했다. 또 지난 2월에는 Arm과 신규 IP를 체결하며 2나노 공정 양산에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 기준으로 50개 글로벌 IP 파트너와 4천500개 이상의 IP를 확보했다고 밝힌 바 있다. 이후 확보한 IP수는 더 늘어난 것으로 관측된다. 인텔 파운드리 또한 반도체 IP 확보에 주력하고 있다. 인텔은 지난 2월 '시스템즈 파운드리'를 출시하면서 18A(1.8나노급) 공정에 시놉시스, 케이던스와 IP 협력한다고 적극적으로 알렸다. 또 지멘스, 앤시스 등 파트너사들과 툴, 설계 플로우를 협력할 계획이다. 아울러 인텔은 12나노 IP 확보 차원에서 대만 파운드리 업체 UMC와 협력해 레거시 파운드리 사업으로 확대한다. UMC는 그동안 레거시 파운드리 공정에서 쌓은 IP와 PDK(공정개발킷)을 인텔에 제공하고, 인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET)을 UMC에게 제공해 서로 상호 보완한다는 목표를 세웠다. 파운드리 업체는 IP 업체와 협력이 중요하다. 파운드리 업체가 보유한 IP 수는 고객사 확보와 생태계 구축에 큰 영향을 주기 때문이다. IP는 반도체 특징을 회로로 구현한 설계 블록으로 반도체 설계에 필수적인 요소다. 반도체 설계회사인 팹리스가 모든 IP를 개발할 수 없기에, IP 회사의 포트폴리오를 활용하면 쉽고 빠르게 검증된 고성능 제품을 만들 수 있다. 일례로 파운드리 업체가 공정 정보를 IP 파트너에게 전달하면, IP 파트너들은 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발해서 디자인하우스(DSP) 업체 및 팹리스 고객에게 제공한다. 애플, 엔비디아 같은 내부 시스템온칩(SoC) 개발 엔지니어가 풍부한 빅테크 기업은 필요한 IP를 스스로 개발할 수 있지만 대부분 팹리스는 외부 IP를 가져와야만 개발 시간과 비용을 단축시킬 수 있다. 반도체 IP 업체는 Arm, 시놉시스, 케이던스, 이미지네이션, 램버스, CEVA, 알파웨이브, SST 등이 대표적이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 인텔의 IP 보유수는 TSMC에 비교하면 여전히 부족한편”이라며 “파운드리 업체가 팹리스 고객사를 확보하기 위해서는 IP 확보가 중요하기에 최근 IP 업체들과 협력을 적극적으로 알리고 있는 것으로 보인다고 말했다. 이어서 “파운드리는 팹리스 고객군이 넓어지면 모든 프로젝트를 단독으로 수행하기 힘들기 때문에 공정 별, 메모리 종류별, 세대별로 서로 다른 IP를 보유해야 한다”고 설명했다. 한편, 지난해 4분기 기준으로 파운드리 시장 점유율은 TSMC(61.3%), 삼성전자(11.3%), 글로벌파운드리(5.8%) 순으로 차지했다. 인텔은 올해부터 파운드리 사업을 서비스(IFS)를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하고 올 1분기부터 실적을 그룹별로 집계해 공표하기로 했다.

2024.04.23 16:39이나리

"韓 팹리스, 스타 기업 배출 가시권…정부·대기업이 적극 도와야"

"국내 팹리스 산업이 성장하려면 미국 엔비디아 같은 스타 기업이 나와야만 합니다. 현재 국내 기업들 중에서도 성공 궤도에 70~80%까지 도달한 기업이 몇 군데 있죠. 이들 기업의 제품 상용화를 도와줄 수 있는 프로세스가 좀 더 있어야 한다고 봅니다." 22일 김경수 한국팹리스산업협회 회장은 경기 판교 소재의 넥스트칩 본사에서 기자들과 만나 국내 팹리스 산업에 대해 이같이 밝혔다. 김 회장은 1997년 넥스트칩을 설립해 27년간 시스템반도체를 개발해 온 대한민국 팹리스 1세대 기업의 대표다. 지난달 28일 열린 한국팹리스산업협회 제2차 정기총회를 통해 제2대 회장으로 추대됐다. 한국팹리스산업협회는 국내 시스템반도체 산업의 글로별 경쟁력 강화와 건강한 생태계 조성을 위해 설립된 단체다. 산업통상자원부·과학기술정보통신부·중소벤처기업부 총 3개 부처 산하 법인으로서, 현재 120여 곳이 넘는 회원사를 보유하고 있다. 김 회장은 "한국팹리스산업협회는 단순히 팹리스만이 아니라 DSP(디자인하우스), IP(설계자산), OSAT(외주반도체패키징테스트) 등 시스템반도체 생태계 전반을 아우르고자 한다"며 "AI를 비롯해 자율주행, 바이오, 센서 등 다양한 분야의 팹리스 기업을 지원할 예정"이라고 설명했다. ■ "반도체 산업, 인력양성 및 재교육 모두 중요" 김 회장이 올해 목표로 삼은 한국팹리스산업협회의 주요 과제는 ▲협회 인지도 향상 ▲인력 양성 ▲자금 확보 등 세 가지다. 특히 이 중에서도 인력 양성이 중점적인 과제가 될 것으로 전망된다. 김 회장은 "반도체 SoC(시스템온칩)을 설계하는 엔지니어는 일반 엔지니어 대비 연봉이 최소 1.5배 많고, 전통적인 반도체 기업만이 아니라 대기업에서도 수요가 높다"며 "근본적인 해결책은 결국 공급을 늘리는 것"이라고 말했다. 이에 협회에서는 중장기적으로 반도체 기초 인력을 최대한 배출하기 위한 방안을 구상하고 있다. 지난해 말 대구시, 경북대학교와 산학협력단을 꾸려 '지능형 반도체 개발·실증 지원' 사업을 추진한 것이 대표적인 사례다. 김 회장은 "여러 정부부처와 대학교, 지자체가 모두 인력 양성 프로그램을 운용 중인데, 이들로부터 예산을 일부분씩 지원 받으면 협회 차원에서도 50억~60억원 규모의 프로그램을 주관할 수 있을 것으로 생각한다"며 "팹리스 기업들이 모인 성남시에서도 가천대, 서강대 등과 반도체 분야 협력을 추진하는 등 많은 노력을 기울이는 중"이라고 밝혔다. 급변하는 반도체 시장에 발빠르게 대응하기 위해, 기존 인력의 재교육이 필요하다는 점도 강조했다. 김 회장은 "최근 AI 산업의 발달로 NPU(신경망처리장치)가 대두되고 있는데, 기존 인력에게 갑자기 NPU를 설계하라고 하면 따라가지 못한다"며 "이는 기술의 깊이 문제가 아니라 기술의 변화의 문제이기 때문에, 트렌드에 맞춰 기존 인력을 재교육할 수 있는 시스템이 필요하다"고 설명했다. ■ "국내 팹리스, 성공 궤도 70~80%에 다다른 곳도 있어" 현재 국내 팹리스 시장은 미국, 대만 등에 비해 규모와 경쟁력 측면에서 모자란 상황이다. 때문에 산업계에서는 국내 팹리스에서도 미국 엔비디아와 같은 스타 기업이 나와야 한다는 목소리를 꾸준히 제기해 왔다. 이에 대해 김 회장은 "한국판 엔비디아가 '나올 수 있다'가 아니라 '나와야만 한다'는 생각"이라며 "시간은 다소 걸리겠지만, 국내 팹리스 기업들도 해외 시장에 충분히 진출할 수 있는 경쟁력이 있다"고 밝혔다. 예를 들어 국내 반도체 시장은 삼성전자와 같은 주요 파운드리 기업과 앰코, ASE, JCET 등 거대 OSAT를 모두 보유하고 있다. 국내 팹리스에 종사하는 엔지니어들도 해외에 비해 개발력이 뛰어나다는 평가를 받는다. 김 회장은 "국내 팹리스 중 스타 기업으로 성장할 수 있는 단계에 70~80%까지 다다른 기업이 몇 군데 있다고 본다"며 "이들이 국내 팹리스 업계의 롤모델이 될 수 있도록 해외 마케팅 지원, 대기업의 적극적인 투자 등으로 물꼬를 터 줘야 한다"고 말했다. ■ "국내 기반이 약한 레거시 공정 적극 지원" 현재 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 파운드리 기업은 7나노미터(nm) 이하의 선단 공정에 적극 투자하고 있다. 특히 AI 산업이 급격히 발전하면서, 2나노급의 초미세 공정에 대한 주목도가 높아지는 추세다. 다만 김 회장은 "선단 공정이 아닌 20나노 이상의 레거시 반도체를 설계하는 국내 팹리스 기업들은 충분한 지원을 받지 못하고 있는 것이 사실"이라며 "안타깝지만 해당 공정에 대한 국내 파운드리 경쟁력이 약하다"고 밝혔다. 그는 이어 "때문에 삼성전자, SK키파운드리, DB하이텍, 매그나칩 등 파운드리 기업들과 곧 미팅을 가질 예정"이라며 "이들과 협력해 레거시 공정을 활용하는 팹리스를 지원하려고 한다"고 덧붙였다. 김 회장이 제시한 지원책으로는 MPW(멀티프로젝트웨이퍼) 서비스 확대, 마스크 무상 제공, 해외 파운드리와의 협업 강화 등이 있다. MPW는 웨이퍼 한 장에 다수의 칩 시제품을 제작하는 서비스다. 설계를 담당하는 팹리스는 양산 설비를 자체적으로 보유하고 있지 않아, MPW를 활용해 칩의 성능 검증을 진행하고 있다. 마스크는 반도체 웨이퍼에 회로를 새기는 데 필요한 핵심 부품이다. 김 회장은 "소규모 팹리스의 경우 일정 부분 무상 지원을 통해 연구개발을 가속화할 수 있는 프로그램이 필요하다"며 "부족한 레거시 공정의 여력은 해외 파운드리와 협업하는 방안을 생각 중"이라고 설명했다. ■ "판교는 팹리스 주요 거점…부지 확보에 총력" 경기도와 성남시는 판교에 시스템반도체 및 팹리스 클러스터를 적극적으로 조성해 왔다. 현재 제1판교, 제2판교가 조성됐으며, 내년부터는 제3판교가 착공에 들어갈 예정이다. 김 회장은 "최종적으로 제5판교까지 계획이 잡혀 있는 상태로, 관계자들과 논의해 약 2만평 부지를 확보하려고 하고 있다"며 "앞서 얘기한 시스템반도체 교육 시스템, 생태계 조성 등의 방안을 모두 이곳에 포함시키려 한다"고 장기적인 계획을 밝혔다.

2024.04.23 14:36장경윤

델 "한국 생성형 AI 기회 커, 파트너 동기부여 강화”

“델테크놀로지스에게 한국 시장은 채널 비즈니스 측면에서 아시아태평양지역 최대 국가다. 채널 비즈니스 비중이 90%를 넘을 정도로 중요하고 기대하는 시장이기에 한국에 투자를 지속할 것이다. 한국은 AI에서 가장 빠르게 성장하는 시장 중 하나다. 한국 내 독립소프트웨어개발사(ISV)와 클라우드서비스제공사(CSP)에도 많은 투자를 할 것이고, 부산 등 서울 외 지역의 성장잠재력도 크므로 다양한 지원과 투자를 추진중이다.” 티엔 벵 응 델테크놀로지스 APJ 채널비즈니스 총괄 수석부사장은 최근 한국 기자단과 인터뷰에서 이같이 밝혔다. 티엔 벵 응 수석부사장은 “시장이 변동성이 많이 일어나고 있고, AI가 아태지역과 글로벌하게 빠르게 성장하고 있으며, 멀티클라우드와 서비스화가 논란의 여지없이 일어나고 있다”며 “사이버보안도 전세계 모든 기업과 국가에서 중요하게 다뤄지고, 고객과 파트너 조직 모두 인력과 스킬 부족이 어려운 과제로 여겨지고 있다”고 설명했다. 응 수석부사장은 “델테크놀로지스는 이런 다섯 분야 모두에서 파트너와 적극 협력하며 효과적으로 대응하고 있다”며 “기본적으로 생성형 AI를 포함하는 시장의 다양한 변화에 신속 대응하고 있으며,. 멀티클라우드와 사이버보안 등에서 명실상부한 리더기업으로 인정받고 있다”고 말했다. 그는 “필요 스킬이나 인재부족에 대해서도 파트너와 적극 협력하며 그들의 인력을 강화하고 필요한 기술 교육을 제공하며 협력중”이라고 덧붙였다. 델테크놀로지스는 글로벌하게 핵심 비즈니스 성장, 신규 기회 포착, 파트너 은영체계 간소화 등 세 축에서 파트너 전략을 운영중이다. 파트너와 협력할 때 AI 같은 다양한 최신 기술을 활용해 업무를 자동화함으로써 파트너와 협력을 더 쉽게 만들고 있다 . 델테크놀로지스 사업 중 핵심에 속하는 스토리지 분야의 경우 작년 8월 '스토리지에 대한 파트너 우선 정책'을 발표했다. 파트너가 델 스토리지를 공급할 때 더 많은 보상을 지급하는 것이다. 응 부사장은 “스토리지에 대한 파트너 우선 정책에 따라 델 소속 영업 인력이 직접 영업할 때 받는 보상을 줄이고, 파트너 협력을 통한 영업으로 받는 보상을 더 크게 했다”며 “현재 델 고객의 99%는 이 프로그램에 해당하고 있다”고 밝혔다. 델테크놀로지스는 이와 함께 '파트너오브레코드(PoR)'란 제도도 강화하고 있다. 델 PoR은 특정 기업에 일정 수준 이상으로 솔루션을 공급한 파트너에게 부여하는 지위다. 해당 기업에게 또 다른 델의 솔루션을 공급하려는 제3의 파트너사는 PoR 파트너를 통해 영업을 해야 한다. 응 부사장은 “PoR을 받은 파트너는 사업 투자를 보호함으로써 사업 예측성을 높이고 훨씬 더 많은 이익을 거둘 수 있게 된다”며 “스토리지 분야에서 PoR을 획득하게 된 경우도 '스토리지 파트너 우선 정책' 시행 이후 4배 증가하는 등 파트너사의 프로그램에 대한 반응이 좋고 델 영업팀과 참여도 급증하고 있다”고 말했다. 올해부터 델 에이펙스 인프라 제품군이 스토리지 및 서버 제품군을 위한 파트너 프로그램에 통합된다. 이에 따라 델 에이펙스 포트폴리오 관련 딜에도 기본 판매 보상과 특별 인센티브가 적용될 수 있으며, 델 에이펙스 인프라 역량을 보유한 파트너들은 '델 에이펙스 선지급 장려금'을 계속해서 활용할 수 있다. 메탈 등급 파트너가 델의 클라이언트 제품군 관련 역량을 보유하고 PC 주변기기 매출 목표를 달성할 경우, 델 클라이언트 주변기기 기본 판매보상의 5배, 프리시전 워크스테이션, 모니터, 도킹 스테이션, 래티튜드 러기드노트북 및 태블릿을 판매했을 때 기본 판매보상의 2배가 적용된다. 델은 지난해 5월 프로페셔널 서비스 중심의 제공 모델 '프로젝트 하모니'를 발표했다. 각 파트너사가 자사가 공급하는 전체 오퍼링에 델 서비스를 통합해 고객 지원을 강화할 수 있도록 돕는 모델이다. 델은 프로젝트 하모니를 '파트너 프로서비스'로 이름을 바꾸고, 관련 오퍼링을 확대하고 있다. 델의 대표적인 소프트웨어 정의 인프라 솔루션인 '델 파워플렉스'는 워크로드 현대화에 필요한 요건을 만족시키는 최적의 제품이다. '파워플렉스 디자인 2023 인증'에 투자하고 자격을 취득하는 파트너에게는 '신규 고객 판매장려금' 및 '타사 제품 교체 판매장려금'에 4%의 추가 보상이 적용된다. 2024 델 테크놀로지스 파트너 프로그램은 스토리지에 대한 파트너 우선 전략을 유지하는 동시에 서버 제품군에 대한 '파트너 오브 레코드(PoR)' 투자를 늘릴 예정이다. 올해부터 파트너가 특정 신규 고객사에 대해 1만5천달러 이상의 서버 매출을 기록할 경우, 신규 고객 판매장려금을 제공하게 된다. 이처럼 서버 PoR 자격을 확대함으로써 파트너들의 투자 및 고객 유치에 대한 보상을 공고히 하고자 하는 취지다. 응 부사장은 “델은 파트너와 협력할 때 멀티클라우드, 엣지, AI, 시큐리티, 워크포스익스피리언스, ESG 전략 등 6개 주요 기술 분야에 집중하고 있다”며 “특히 생성형 AI 트렌드에 대응하기 위해 파트너에게 필요한 것과 그들의 구체적 요구에 적극 지원하려 한다”고 밝혔다. 그는 “고객에게 생성형 AI를 제공하려 하는 파트너는 공급부터 구축까지 원스톱쇼핑을 필요로 하고 있고, 델은 엔드투엔드 포트폴리오로 지원하면서 고객사 구축 역량까지 지원할 수 있다”며 “생성형 AI는 빠르게 변화하는 분야이므로 파트너에게 최신 기술과 솔루션을 제공하며, 인텔, 엔비디아, AMD, 메타, 허깅페이스, ISV 등에 이르는 포괄적이고 탄탄한 생태계를 구축해 지원한다”고 강조했다. 그는 생성형 AI 관련 전문 ISV와 협업을 늘리고 있다고 언급했다. 그는 “파트너가 실제 생서형 AI 구축 프로젝트를 실행할 수 있는 역량을 빠르게 제공하려면 다양한 ISV 기술을 활용해야 한다”며 “델은 생성형 AI와 관련한 검증된 디자인을 제공해 파트너의 시간과 노력을 절약해주고 있다”고 말했다. 델은 작년 엔비디아 GPU와 AI 소프트웨어를 자사의 솔루션에서 사전 검증한 '생성형 AI를 위한 검증설계(Dell Validated Design for Generative AI)'를 선보였다. 이는 그전까지 '프로젝트 헬릭스'라 불렸던 레퍼런스 아키텍처다. 올해는 이를 한차원 더 높여 델테크놀로지스와 엔비디아가 직접 협업해 양사의 하드웨어와 소프트웨어를 사전에 통합하는 '델 AI 팩토리 위드 엔비디아'를 선보였다. 응 부사장은 “파트너가 생성형 AI를 구현하려면 다양한 솔루션 스택이 서로 잘 맞는지 검증해야 하는데, 델 검증설계 디자인은 파트너를 대신 설계를 검증해 제공하므로 프로젝트를 추진하는 시간을 훨씬 더 짧게 만들어준다”며 “파트너 입장에서 생성형 AI의 배포 유형과 규모가 사업마다 다르고, 항상 대규모인 것도 아니기 때문에 다양한 상황에 맞게 크든 작든 OPEX든 CAPEX든 다 지원할 수 있는 체계도 갖췄다”고 설명했다. 그는 “한국의 CSP에게도 GPU를 애즈어서비스로 활용할 수 있는 옵션을 제공하고 있다”며 “생성형 AI 관련 서비스를 다양하게 제공해 파트너에 필요한 다양한 기술 서비스를 이용하게 한다”고 덧붙였다. 델테크놀로지스는 작년 11월부터 지난 1월까지 AI 전용 서버 주문이 전분기 대비 40% 증가했다고 밝혔다 .4분기 AI 최적화 서버 매출은 8억달러에 달했으며, AI 최적화 서버 중 주문을 받아 아직 출하하지 않은 계약이 전분기보다 2배 늘어난 29억달러에 이른다고 했다. 응 부사장은 “최근 엔비디아의 젠슨 황 CEO가 GTC 2024 기조연설에서 델을 일컬어 '대기업을 위한 대규모 엔드투엔드 시스템 구축에서 최고의 기업'이라고 직접 말했다”며 “현재 파트너에게 받아들여지는 델테크놀로지스의 입지를 보여주는 발언”이라고 말했다.

2024.04.22 13:10김우용

[ZD 브리핑] 삼성전자, 1Q 영업익 10배?…실적 발표 '슈퍼 위크' 돌입

지디넷코리아는 IT 업계의 이슈를 미리 체크하는 '이번 주 꼭 챙겨봐야 할 뉴스'를 제공합니다. '꼭 챙길 뉴스'는 정보통신, 소프트웨어(SW), 전자기기, 소재부품, 콘텐츠, 플랫폼, e커머스, 금융, 디지털 헬스케어, 게임, 블록체인, 과학 등의 소식을 담았습니다. 바쁜 현대인들의 월요병을 조금이나마 덜어 줄 '꼭 챙길 뉴스'를 통해 한 주 동안 발생할 IT 이슈를 미리 확인해 보시기 바랍니다.[편집자주] 주요 기업 1Q '실적 발표' 스타트…에코프로, 주식 액면분할 '눈길' 주요 기업들이 이번주 1분기 실적 및 컨퍼런스콜을 진행합니다. 오는 24일 LG이노텍을 시작으로 25일에만 SK하이닉스, LG전자, LG엔솔, LG디스플레이, 한화솔루션, 포스퓨처엠, 현대자동차, 포스코홀딩스, HD현대 등이 올해 1분기 실적을 공개합니다. 26일 기아, 29일 삼성전기, 30일 삼성전자, 삼성SDI, LG화학 등도 1분기 실적 컨퍼런스콜을 실시할 예정입니다. 글로벌 주요 기업으로는 23일 테슬라와 25일 인텔의 컨퍼런스콜이 주목됩니다. 특히 지난해 반도체 사업에서 적자를 기록했던 삼성전자와 SK하이닉스가 1분기에 업황 회복으로 흑자전환이 예상되면서 실적 발표에 대한 관심이 높아지고 있습니다. 에코프로는 오는 25일 주식 액면분할을 앞두고 있습니다. 이를 위해 지난 9일부터 거래 정지된 에코프로 주가는 51만7천원 수준인데요, 5분의 1로 액면분할된 뒤 거래가 재개될 예정입니다. 거래 정지 전 한 달간의 주가 동향을 보면 50만원 후반대에서 60만원 중반대까지 주가가 오르다 이달 들어 주가가 지속 하락했던 상황이었습니다. 오는 23~26일 일산 킨텍스에선 '2024 국제물류산업대전(KOREA MAT)'이 열립니다. 행사는 한국통합물류협회가 주최하고 국토교통부가 후원합니다. 물류와 창고관리 솔루션부터 자동화·로봇 기술도 대거 등장합니다. 로봇 업계에서는 오토스토어와 트위니, 플로틱 등이 참여합니다. 중국 최대 규모 자동차 전시회 '2024 오토차이나'는 오는 25일부터 내달 4일까지 중국 베이징에서 개최됩니다. 전기차 강국이 된 중국 시장 고객의 환심을 사기 위해 전 세계 유수 자동차 기업들이 참여해 전시할 예정입니다. 국내 기업은 현대자동차·기아·제네시스가 전략 차종을 전시할 예정입니다. 메르세데스-벤츠는 지난해부터 기대감을 불러 모은 G클래스 왜건 모델의 순수전기차를 선보일 것으로 전해졌습니다. 이 외에도 중국 기업 비야디(BYD), BMW와 미니, 혼다 등 신차를 공개할 예정입니다. 특히 혼다는 중국 전용 전기차 브랜드 예(yè) 시리즈를 공개할 예정입니다. 삼성전자도 이번에 처음 참가해 차량용 반도체 시장 공략에 나섭니다. 과학의 날·정보통신의날 잇따라…과기부·방통위, 기념식 개최 22일 과학기술정보통신의날 기념식이 국립과천과학관에서 열립니다. 옛 과학기술처가 발족한 4월 21일은 법정기념일인 '과학의 날'입니다. 또 4월 22일은 정보통신산업 발전을 기념하기 위한 날로, 국내 최초 통신업부 주무기관인 우정총국의 설립을 기리는 날입니다. 과학과 정보통신 업무를 관장하는 과학기술정보통신부와 방송통신위원회는 이 두 날을 합쳐 기념식을 매년 열고 있습니다. 문체부 차관, 게임계 리더 만나...아스달연대기 출시 '주목' 전병극 문화체육관광부 차관이 오는 22일 한국게임산업협회 측과 비공개 회동을 갖습니다. 이날 주요 게임사 리더들은 전 차관과 만나 문체부가 추진 중인 게임산업진흥 중장기 계획에 대한 의견을 전할 것으로 보입니다. 신작 출시와 테스트 소식도 있습니다. MMORPG '아스달연대기 : 세 개의 세력'과 '스텔라블레이드' 출시, '다크앤다커 모바일' AOS 버전 테스트입니다. 넷마블의 기대작 '아스달연대기'가 오는 24일 출시한다면, 시프트업의 차기작인 PS5 게임 '스텔라블레이드'는 26일 게임 팬들 앞에 나섭니다. 이 중 '아스달연대기'는 한국, 대만, 홍콩, 마카오에 선출시된 이후 서비스 지역 확대에 나섭니다. 크래프톤은 모바일 액션 게임 '다크앤다커모바일'의 AOS 버전 테스트를 오는 24일부터 28일까지 실시하고 완성도를 높이는 작업에 돌입합니다. 이 게임은 이르면 상반기 국내 출시일이 확정될 것으로 보입니다. 이와 함께 넥슨은 오는 26일 콘텐츠 창작 놀이 플랫폼 '메이플스토리월드'의 그랜드 서비스에 돌입합니다. 이는 시범 서비스를 시작한지 약 1년반 만입니다. 지디넷코리아, SW高 교장단 간담회 개최...딥엘 최고경영자 방한 지디넷코리아가 오는 26일 서울 대한상공회의소에서 SW마이스터고 교장단 간담회를 개최합니다. 이번 행사는 2024년 SW마이스터고 지원 사업의 질적 고도화 및 인지도 확대를 위한 자리입니다. 세부적으로 학교별 SW 우수성과 및 추진 현황 등이 소개될 예정입니다. 각 지역별 SW마이스터고를 비롯해 SW마이스터고를 졸업한 인재를 적극 채용 중인 기업들이 대거 참여해 현안을 논의할 예정입니다. 딥엘은 오는 26일 강남 조선팰리스에서 올해 비즈니스 전략을 알리는 행사를 개최합니다. 이번 행사에는 야렉 쿠틸로브스키 딥엘 최고경영자(CEO)와 스티브 로터 신임 딥엘 최고마케팅책임자(CMO)가 방한해 사업 계획을 구체적으로 소개할 예정입니다. 이 자리에선 AI 기술을 고도화해 한층 더 진화한 번역 솔루션 신제품을 선보일 예정으로 현장에서 시연도 진행할 계획입니다. 이 외에 AI 산업 트렌드와 방향성 등 글로벌 시장조사기관과 진행한 연구결과도 발표합니다. 삼성SDS는 오는 25일 올해 1분기 실적을 발표합니다. 같은 날 오후 2시에는 기관투자자 및 애널리스트 등을 대상으로 올해 1분기 경영실적 설명 및 질의응답(Q&A) 등을 위한 기업설명회도 개최합니다. 금융감독원은 오는 24일 올해 2월 말 국내 은행의 원화 대출 연체율을 발표합니다. 연체율은 1개월 이상 원리금을 연체한 비중을 의미하는데요, 1월 말 원화 대출 연체율은 0.45%로 전월 0.38%대비 0.07%p 상승했습니다. 1년 전인 2023년 1월과 비교해 0.14%p 올랐다는 점에서 연체율 상승, 국내 은행의 리스크 관리에 대한 우려가 높아지고 있습니다. 이 가운데 2월 말 원화 대출 연체율의 수치 추이에 귀추가 주목되고 있습니다. 건강보험료 정산, 작년 1인 평균 21만원 추가 납부 많은 직장인이 오는 25일 급여를 받는데요, 건강보험료 연말정산으로 변동이 예상됩니다. 국민건강보험공단은 지난해 직장가입자의 보수 변동분 반영에 따른 보험료 정산금액을 확정하고, 직장가입자 4월분 보험료와 함께 정산보험료(보수 변동액 x 전년도 보험료율)를 고지해 오고 있습니다. 지난해의 경우 추가납부 정산 보험료는 직장인 3분의 2 가까운 1천11만 명이 대상자로, 4조3천216억원에 달하는 것으로 나타났습니다. 1인당 평균 21만원 수준입니다. 최근 3년간 직장가입자의 건강보험료 정산액 현황을 보면 ▲2020년분 1천518만 명에서 2조1천495억원(추가납부 2조8천887억원) ▲2021년분 1천559만 명에서 3조3천254억원(3조8천742억원) ▲2022년분 1천599만 명에서 3조7천170억원(4조3천216억원)으로 매년 10% 이상 증가하고 있습니다.

2024.04.21 16:48장유미

오픈소스 AI 모델 경쟁 치열…"AI 생태계 확장 기여"

메타가 오픈소스 생성형 인공지능(AI) 모델 '라마3'를 공개하면서 기업 간 오픈소스 모델 경쟁이 더 치열해졌다. 올해 초 구글을 비롯한 스태빌리티AI, 미스트랄AI, xAI 등 해외 빅테크와 스타트업이 새 오픈소스 모델을 연달아 출시해서다. 21일 업계에 따르면 메타는 라마3 시리즈를 공개했다. 라마3는 AI 학습지표인 매개변수 80억개(8B) 버전과 700억개(70B) 버전으로 우선 제공된다. 특히 70B 버전은 수학을 비롯한 물리학, 역사 등을 종합적으로 평가하는 다중작업언어이해(MMLU) 평가에서 79.5점을 기록했다. 구글 제미나이 프로 점수보다 높다. 메타는 라마 시리즈로 오픈소스 생성형 AI 생태계를 확장해 왔다. 라마 시리즈 설계도도 공개된 상태다. 개발자는 이를 원하는대로 개조할 수 있다. 특히 경량화 모델이라 비용효율적이다. 메타는 이를 폐쇄형 모델인 오픈AI의 GPT와 구글의 제미나이 시리즈와 본격 경쟁할 전략이다. 이달 초 프랑스 AI 스타트업 미스트랄AI도 '믹스트랄 8x22B'를 오픈소스로 공개했다. 매개변수는 1천760억 개로, 한 번에 처리할 수 있는 텍스트 양은 6만5천 토큰이다. 벤치마크에서 이전 모델 '믹스트랄 8X7B', 메타의 '라마2 70B', 오픈AI의 'GPT-3.5'보다 높은 점수를 받은 것으로 전해졌다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)도 오픈소스 모델 경쟁에 뛰어들었다. 머스크의 xAI가 지난달 '그록-1'과 '그록-1.5'를 연달아 오픈소스 형태로 공개하면서다. 특히 그록-1.5는 기존 버전보다 16배 긴 문장을 처리할 수 있는 거대언어모델(LLM)이다. xAI는 각종 벤치마크 테스트에서 오픈AI의 GPT 모델과 엔트로픽의 클로드3 수준을 뛰어넘는 그록-1.5 점수를 공개하기도 했다. 올 초 구글도 오픈소스 경쟁에 뛰어들었다. 2월 자사 생성형 AI 모델 제미나이 기반으로 오픈소스 모델 '젬마'를 출시했다. 2B 버전과 7B 버전으로 제공된다. 모두 상업용으로 이용 가능하다. 당시 구글은 "젬마 7B 모델이 메타의 라마2 7B 모델보다 추론, 코드에서 앞섰다"고 공식 블로그를 통해 밝히기도 했다. 이 외에도 스태빌리티AI, 마이크로소프트 등 빅테크와 스타트업이 오픈소스 모델 경쟁 대열에 합류하는 추세다. 기업이 오픈소스 모델로 경쟁만 하지 않는다. 오픈소스 AI 생태계 확장을 위해 서로 타협하고 있다. 지난해 12월 IBM, 메타, 인텔 등 기업을 비롯해 산업계, 스타트업, 학계, 연구기관 등이 모여 'AI 얼라이언스'를 세웠다. AI 얼라이언스는 AI의 개방형 혁신과 연구를 지원하기 위한 단체다. 여기에 오픈소스 AI 모델 개발 지원도 포함됐다. 이를 통해 전 세계 인류에 혜택을 극대화하기 위함이다. 현재 기업·기관 등 100여곳이 이 얼라이언스에 가입한 상태다. 얀 르쿤 메타 수석AI과학자도 "오픈소스 AI 활성화가 AI 개발 속도를 더 올릴 수 있다"며 "모든 개발자와 기업들이 AI 문제점을 개선할 수 있을 뿐 아니라 기술 발전과 보안성까지 가속할 수 있다"고 올해 초 미국 월간지 와이어드 인터뷰에서 밝혔다.

2024.04.21 07:59김미정

인텔, 한스 촹 아시아태평양 지역 SMG 총괄 선임

인텔은 19일 한국과 일본, 대만 등 아시아태평양 지역 총괄 신임 세일즈·마케팅 및 커뮤니케이션 그룹 임원 인사를 발표했다. 스티브 롱 전임 아시아태평양 총괄은 2021년 말부터 지난 해 말까지 인텔 재직 후 올 초 레노버 인텔리전트 디바이스 그룹 수석부사장으로 이직했다. 후임에는 한스 촹(Hans Chuang, 莊秉翰) 세일즈마케팅 그룹 부사장이 선임됐다. 한스 촹 신임 총괄은 홍콩 출신이며 캐나다 브리티시 컬럼비아 대학교에서 주전공으로 전기공학 학사 학위를, 부전공으로 컴퓨터공학 학사 학위를 취득했다. 이후 맥길 대학교에서 MBA를 취득했다. 2005년 7월 알테라 일본지사 입사 후 중국 지역 세일즈 디렉터, 아태지역 부사장 등을 역임했다. 2016년 인텔 알테라 인수 이후 프로그래머블솔루션그룹(PSG) 아태지역 부사장, 화웨이 담당, 아시아태평양 지역 부사장을 거쳤다. 한스 촹 총괄은 앞으로 대만 지역에서 근무하며 매출 성장 촉진, 신규 사업기회 창출을 위한 현지 생태계 협력, 기존 고객 및 파트너 관계 강화 등 지역 내 인텔 전반적인 사업을 관장한다. 한스 촹 총괄은 "가장 다양하고 빠르게 성장하는 지역 중 하나인 아시아태평양에서 인텔의 성장과 혁신을 이끌게 돼 기쁘다"고 밝혔다. 이어 "지역내 파트너의 강점을 활용하고 투명하고 안전한 방식으로 고객을 지원하는 개방형 에코시스템을 구축하기 위한 노력을 지속하는 것이 아시아태평양 지역에서 장기적인 성공을 거두는 데 핵심이 될 것"이라고 덧붙였다. 인텔은 지난 3월 인도의 빠른 성장과 사업 기회를 활용하기 위해 해당 지역을 세일즈·마케팅 및 커뮤니케이션 그룹 내 별도 지역으로 분리한다고 밝혔다. 해당 지역 신임 총괄에는 산토쉬 비스와나탄(Santhosh Viswanathan)이 선임됐다. 산토쉬 비스와나탄 총괄은 "인텔은 그룹 내 인도 지역 신설로 인도의 강력한 엔지니어링 기반을 바탕으로 고객과 긴밀히 협력할 수 있게 됐다. 매우 중요한 시기에 인도에서 인텔의 비즈니스를 이끌게 되어 기쁘게 생각한다"고 밝혔다.

2024.04.19 18:06권봉석

AMD, 퀄컴·미디어텍과 기업용 PC에 '와이파이7' 탑재 협업

AMD가 PC용 무선 연결성 분야에서 퀄컴, 미디어텍과 협력해 와이파이7(802.11be), 블루투스 5.4 등 최신 규격을 적용할 예정이다. AMD는 2022년 초 퀄컴과 와이파이6E 탑재에 협업한 데 이어 올해는 레노버 노트북에 퀄컴 와이파이7 모듈을 탑재할 예정이다. HP 노트북 중 일부 제품에는 미디어텍 와이파이7 모듈이 탑재된다. ■ 레노버 기업용 노트북에 퀄컴 패스트커넥트 7800 탑재 AMD는 2022년 라이젠 프로 6000 프로세서 출시 당시 퀄컴과 협력해 와이파이6E를 지원하는 패스트커넥트 6900 모듈을 라이젠 기반 노트북에 탑재한다고 밝힌 바 있다. 당시 HP, 레노버 등 제조사가 이를 탑재한 PC를 시장에 출시했다. AMD는 올해도 퀄컴과 협업해 라이젠 프로 8000 프로세서 탑재 노트북에 패스트커넥트 7800 모듈을 탑재할 예정이다. 여기에 참여하는 제조사는 레노버이며 씽크패드 T14 등 노트북과 데스크톱·미니PC 일부 제품이 해당된다. 패스트커넥트 7800은 2022년 10월 스냅드래곤8 2세대와 함께 공개된 제품이다. 최대 속도는 5.8Gbps로 인텔 BE200과 대등한 수준이다. 5/6GHz 주파수를 와이파이에, 2.4GHz를 블루투스에 활용하는 하이엔드 동시 다중 연결 기능을 갖췄다. ■ HP PC 제품에 미디어텍 와이파이7 SoC 적용 AMD는 대만 팹리스 미디어텍과 협업도 강화한다. AMD는 2021년 미디어텍 와이파이6E 칩인 파이로직 330P(Filogic 330P) 기반으로 RZ600 와이파이 모듈을 공동 개발한다고 밝혔다. 결과물인 RZ616 모듈은 데스크톱PC용 메인보드 일부 제품에 탑재됐다. 반면 올해는 HP가 엘리트북 845 G11, Z북 파이어플라이 G11, 엘리트 805 G9 등 노트북과 미니PC 일부 제품에 미디어텍 모듈을 탑재 예정이다. 파이로직 380·360 등 미디어텍 와이파이7·블루투스 SoC가 후보로 거론된다. 단 HP는 과거 퀄컴 패스트커넥트 6900을 탑재했다 올해부터 미디어텍 모듈을 선택했다. HP와 미디어텍 양사 모두 공식 답변을 내놓지 않았다. ■ 인텔은 와이파이 초기부터 자체 개발 모듈 공급 인텔은 2002년 와이파이와 펜티엄M 프로세서, 칩셋으로 구성된 노트북 플랫폼 '센트리노'(Centrino) 출시 이후 현재까지 와이파이 SoC(시스템반도체)를 지속 개발했다. 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1 프로세서(메테오레이크)는 6GHz 주파수 대역을 지원하는 와이파이7(802.11be) 지원 모듈인 BE200과 함께 작동한다. 320MHz 대역폭과 4K QAM 전송 방식을 활용해 기존 와이파이6(802.11ax)/6E 대비 두 배 이상 빠른 최대 5.8Gbps로 데이터를 전송할 수 있다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 탑재 노트북 설계시는 타사 와이파이 모듈에 의존해야 했다. 일부 PC 제조사는 라이젠 프로세서와 인텔 와이파이 모듈, 혹은 브로드컴 제품을 쓰기도 했다. ■ AMD "와이파이 성능, 기업 고객 경험 향상에 중요" AMD 관계자는 "AMD는 와이파이 연결성을 기업 고객 경험 향상의 기본 요인으로 높은 순위에 두고 있다. 와이파이7 관련 협업은 고객에게 가장 발전된 연결 표준을 제공하고자 하는 AMD의 전략을 바탕으로 한 것"이라고 설명했다. 이어 "AMD는 업계 선두주자와 협업을 통해 와이파이, 블루투스, 모바일 광대역(WAN) 분야에서 뛰어난 솔루션 도입에 노력했다. 앞으로도 최고의 연결성과 경험을 제공하기 위해 다양한 파트너와 협업해 혁신을 주도할 예정"이라고 덧붙였다.

2024.04.19 17:23권봉석

"삼성·SK, 美 너무 믿으면 안돼...전략적 장기 투자 필요"

"과거의 역사를 보면 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다. 10년 뒤에 미국의 자국 내 반도체 생산 확대 전략이 과연 성공할 수 있을지 의문이다. 우리 반도체 기업이 미국의 보조금을 받고 투자하고 있는데, 리스크 차원에서 보조를 맞춰줘야 할 뿐, 전략적인 투자 계획이 필요하다." 이승우 유진투자증권 리서치센터장은 18일 오후 서울 코엑스에서 열린 '대중국 수출 전략 전환 포럼' 패널토론에 참석해 이같이 말했다. 반도체가 국가 안보의 핵심 자산으로 급부상하면서 패권 경쟁으로 변화된 가운데 미국 정부가 자국 내 반도체 산업을 키우기 위해 나선 데 따른 조언이다. 이승우 센터장은 서울대 컴퓨터공학과와 경영학과 대학원을 졸업한 후 대우경제연구소에서 연구원 생활을 시작해 신영증권에서 반도체 애널리스트, BK투자증권에서 기업분석팀장과 리서치센터장을 역임했다. 이후 유진투자증권에서 리서치센터장으로 기업과 산업을 분석하면서 동시에 기재부, 산업부, 국립외교원, 금융연수원 등에서 자문 역할을 하는 반도체 전문가다. 이 센터장은 "최근 삼성전자가 미국으로부터 반도체 보조금을 받고, 텍사스에 투자 확대를 결정한 것은 우리 경제에 임팩트(영향)가 상당히 있을 수밖에 없는 부분"이라며 "현재 미국의 반도체 전략은 정부 주도하에 투자를 강제로 이끌어내는 식이다. 일본에서 반도체 연합 기업 '라피더스'가 만들어지고, 대만 파운드리 업체 TSMC가 일본에 투자하는 것도 일본 정부 주도로 이뤄지고 있다. 중국도 마찬가지다"라고 말했다. 미국 정부는 2022년 반도체법(칩스법)을 만들어 미국 내 반도체 투자를 장려하고 있다. 반도체법은 미국 내 투자하면 생산 보조금(390억 달러), 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 지금까지 파운드리 사업을 하는 ▲미국 인텔(85억 달러, 대출 최대 110억 달러) ▲대만 TSMC(66억 달러, 대출 최대 50억 달러 ) ▲삼성전자(64억 달러) 등 보조금 지급이 확정됐다. 보조금 발표와 함께 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 삼성전자는 텍사스주에 건설 중인 파운드리 1공장 외에 2공장, 첨단 패키징 공장, 연구·개발(R&D) 센터를 추가로 건설할 예정이다. TSMC 또한 미국 보조금 지원에 힘입어 건설 중인 파운드리 1, 2고장 외에도 3공장을 추가 건설한다고 발표했다. SK하이닉스 또한 38억7천만 달러(약 5조2천억원)를 투자해 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이며, 보조금을 기다리고 있다. 이 센터장은 "그런데 과거에 반도체 산업에서 정부 주도로 실행했던 프로젝트가 성공한 사례는 거의 없다"고 꼬집으며 "10년 뒤에 미국의 반도체 자국 내 생산 확대 전략이 과연 성공할 것이냐? 저는 쉽지 않다고 본다"고 분석했다. 그는 이어 "미국 정부가 반도체법으로 인텔을 적극적으로 도와주고 있는데, 올해 들어 인텔 주가가 30억대가 떨어졌다. 이는 쉽지 않다는 것을 의미한다"라며 "돈으로 반도체를 해결할 수 없다. 결국 인력과 기술이 중요하다. 미국 정부가 일단 돈으로 몇 년을 끌고 가겠지만, 나중에 정부도 부담이 될 가능성이 있다"고 지적했다. 이 센터장은 "일본도 마찬가지다. 일본 정부가 그동안에 추진했던 반도체 통합 전략으로 엘피다를 만들었지만 결국 결과는 좋지 않았다. 우리나라도 만만치 않을 것이다"고 덧붙였다. 앞서 일본은 2002년 반도체 산업 중흥을 목표로 정부와 반도체 업체가 돈을 모아 80억엔 규모의 '차세대반도체개발(HALCA) 프로젝트', 315억엔 규모의 첨단 SoC 기술개발 '아스프라(ASPLA) 프로젝트'를 추진했지만 실패한 바 있다. ■ 삼성·SK하이닉스, 美에 리스크 차원에서만 보조 맞춰야...전략적 투자 필요 이 센터장은 우리나라 반도체 기업이 기술 개발에 주력하면서 전략적인 투자를 해야한다고 조언한다. 무엇보다 미국 정부를 너무 믿어서는 안 된다는 주장이다. 그는 "삼성전자와 SK하이닉스가 돈을 아낄 필요가 있다"라며 "예를 들어 10년 뒤에 인텔이 적자를 낼 수도 있다. 최근 인텔이 파운드리 사업에 재진출함에 따라 2030년 BEP(손익분기점, Break-even point)이 될 것이라고 말했듯이 그만큼 반도체가 어려운 일이라는 것이다"고 진단했다. 그는 또 "우리가 "연구 개발을 제외하고 투자를 너무 과도하게 할 필요가 없다"며 "팬데믹 기간에 전 세계에서 반도체 투자를 제일 많이 한 나라가 한국이다. 다른 나라는 팬데믹 때문에 투자를 줄였는데, 우리는 열심히 투자했다. 그 결과 (메모리 업황 부진 영향도 있지만) 삼성전자와 SK하이닉스가 엄청난 적자를 봤다. 메모리 가격이 폭락하면서 그 과실을 애플 등 미국의 빅테크 기업이 얻고, 장비 업체들이 떼돈을 벌게 됐다"고 언급했다. 이 센터장은 "미국의 압박에 우리 기업이 리스크 차원에서 어느 정도 보조를 맞춰야겠지만, 미국을 전적으로 믿어서는 안 된다"며 "인사이트를 갖고 길게 보면서 전략을 잘 세워 나가는 것이 중요하다"고 강조했다.

2024.04.19 13:43이나리

인텔 "서버·AI PC서 메타 라마3 구동 지원"

인텔은 19일 메타가 공개한 생성 AI LLM(거대언어모델) 라마3(Llama 3)를 제온 프로세서와 가우디 AI 가속기, 코어 울트라 탑재 AI PC 등에서 지원한다고 밝혔다. 메타가 공개한 라마3는 오픈소스 생성 AI 모델이며 데이터셋 중 비영어권 데이터 비중을 5%까지 높였다. 현재 매개변수 80억 개, 700억 개 버전이 선 공개됐다. 매개변수 4천억 개 버전은 현재 데이터셋 훈련중이다. 인텔은 가우디 AI 가속기, 제온/코어 울트라 프로세서와 아크 GPU로 메타가 선공개한 매개변수 80억/700억 개 버전의 구동을 검증했다고 밝혔다. 인텔은 파이토치(PyTorch), 딥스피드, 인텔 옵티멈 하바나 라이브러리, 인텔 파이토치 익스텐션 등 오픈소스 소프트웨어로 수행한 자체 벤치마크 결과도 공개했다. 인텔이 2분기 중 출시할 P코어 제온6 프로세서는 80억 개 모델 추론 구동시 4세대 제온 스케일러블 프로세서 대비 지연 시간을 절반으로 단축했다. 또 700억 개 버전에서 토큰 하나당 지연시간을 0.1초 미만으로 줄였다. 코어 울트라 프로세서는 내장 아크 GPU를 이용해 라마3 구동시 사람이 읽을 수 있는 것보다 더 빠른 속도로 토큰을 생성했다. Xe 행렬곱셈 확장(XMX)을 내장한 아크 A770은 16GB 메모리를 활용해 라마3 처리를 가속한다. 가우디2 AI 가속기는 라마2 3개 모델(70억개, 130억개, 7천억개)에 이어 라마3 모델도 구동했다. 올 하반기 출시될 가우디3 AI 가속기도 라마3를 지원한다. 인텔은 향후 매개변수를 늘리고 성능을 강화한 라마3 모델도 지속 지원할 예정이다.

2024.04.19 10:24권봉석

인텔 "ASML 차세대 EUV 장비 선점...'인텔 14A' 내년부터 연구"

인텔이 2027년 경 투입될 1.4나노급 '인텔 14A' 공정의 핵심인 고개구율(High-NA) EUV(극자외선) 기술 준비 상황을 공개했다. 인텔은 2022년 1분기 네덜란드 ASML과 고개구율 EUV 장비 도입 계약을 맺고 지난 해 말 미국 오레곤 주 힐스보로 D1X 팹(반도체 제조시설)에 ASML '트윈스캔 EXE:5000' 노광장비를 인도받았다. 또 D1X 팹에는 최대 30톤(약 6만5천 파운드)을 운반할 수 있는 엘리베이터를 포함한 지원 시설인 MSB2 건설도 진행중이다. 트윈스캔 EXE:5000은 대당 가격이 3억 8천만 달러(약 5천239억원)이며 2나노급 이하 최선단 반도체 공정 개발과 구현에 꼭 필요한 장비로 평가받는다. 인텔을 비롯해 삼성전자, 대만 TSMC 등 주요 파운드리 업체가 확보에 사활을 걸고 있다. 전세계 매체 대상으로 진행된 사전 브리핑에서 마크 필립스(Mark Phillips) 인텔 펠로우는 "고개구율 EUV 공정은 향후 수 세대 간 지속될 것이며 ASML에서 받은 장비를 바탕으로 내년부터 본격 연구에 들어갈 것"이라고 설명했다. ■ "인텔, 고개구율 EUV 지연 우려해 한 발 앞서 나간다" 마크 필립스 인텔 펠로우는 "EUV(극자외선)는 과거 '저에너지 X선(Soft X-ray)'이라고 불리던 빛의 파장(13.5nm)을 설명하기 위해 만들어진 용어이며 해당 기술은 항상 '차세대'에 머물렀다. 실제로 구현되기까지는 20년 이상이 걸렸다"고 설명했다. 네덜란드 ASML은 2006년 개구율 0.25, 해상도 32나노미터급인 '알파 데모 툴'을 처음 공개했지만 이는 기술 검증이나 연구용이었다. EUV 장비가 상용 제품에 투입된 것은 2013년 개구율 0.33, 구현 해상도 22나노미터급인 트윈스캔 NXE-3300B를 출시하면서부터다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "인텔은 EUV 공정의 성숙을 기다리는 동안 DUV(심자외선)를 이용해 여러 패턴을 웨이퍼에 반복해 새기는 멀티 패터닝 기술로 격차를 메워야했다. 하지만 길고 복잡한 생산 공정, 레이어 장수 등으로 문제가 생겼다"고 설명했다. 이어 "인텔이 개구율 0.55, 반도체 선폭 10nm급인 고개구율 EUV에 한 발 앞서 나가는 이유 역시 실제 구현 과정에서 지연 등 변수가 생길 수 있다는 전망 때문"이라고 덧붙였다. ■ ASML 두 번째 고개구율 EUV 장비도 또 인텔로 갔나 ASML은 지난 2월 "네덜란드 벨트호벤에서 글로벌 반도체 연구소 '아이멕'(Imec)과 공동 운영하는 고개구율 EUV 연구소에서 첫 광원 점등에 성공했으며 10나노 선폭 인쇄에 성공했다"고 밝힌 바 있다. 이어 지난 17일(네덜란드 현지시간) 1분기 실적발표에서 "고개구율 EUV 두 번째 노광장비를 고객사에 공급했다"고 밝힌 바 있다. 당시 이 '고객사'로 삼성전자나 대만 TSMC 등이 거론됐다. 그러나 두 번째 장비를 공급받은 업체 역시 인텔일 가능성이 크다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "ASML이 두 번째 광원 모듈 세트를 인텔에 배송했으며 ASML의 첫 광원 점등 성공 이후 몇 주만에 시스템 통합에 성공했다"고 밝혔다. 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "ASML은 인텔 이외에도 삼성전자나 대만 TSMC 등 고객사를 가지고 있어 두 번째 장비까지 인텔이 확보했다고 공개적으로 밝히는 것은 부담이 컸을 것"이라고 설명했다. 인텔과 ASML은 해당 장비 인도/인수 여부 관련 지디넷코리아 질의에 답변하지 않았다. ■ 2025년부터 인텔 14A 공정 본격 연구 착수 인텔은 장비 도입과 설정이 끝나는 2025년부터 인텔 14A 공정을 본격적으로 연구할 예정이다. 지난 2월 '인텔 파운드리 다이렉트 커넥트' 행사에서 공개된 바에 따르면 공정 안착 여부를 위한 평가 과정인 리스크 생산은 빠르면 2026년 말부터 시작 예정이다. 인텔 오레곤 팹은 인텔이 미국 캘리포니아 지역을 벗어나 1976년 세운 첫 시설이며 핵심 제품 생산에 필요한 공정과 기술을 선행 연구하는 역할을 담당한다. 이 곳에서 만들어진 방법론이 전 세계 인텔 팹에 그대로 복제된다. 마크 필립스 인텔 펠로우는 "현재 선단 공정은 EUV를 이용하지만 핵심 층 이외에는 여전히 구세대 기술을 쓴다. 또 고개구율 EUV는 한 세대가 아니라 최소 3세대 이상 지속될 기술이다. 개구율 0.33 이하인 기존 EUV 공정도 점차 대체할 것"이라고 전망했다.

2024.04.18 23:00권봉석

마이크론, 美 반도체 보조금 8.2조원 전망...삼성보다 적어

미국 메모리 반도체 기업 마이크론테크놀로지가 미국 상무부로부터 60억 달러(8조2722억원) 이상의 보조금을 받을 전망이다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러), 삼성전자(64억 달러) 보다 적은 액수다. 블룸버그통신은 17일(현지시간) 복수의 익명 소식통을 인용해 마이크론이 미 상무부로부터 60억달러(약 8조2722억원) 이상의 보조금을 받을 것으로 기대된다고 보도했다. 다만, 마이크론이 보조금 외 대출 지원 등을 받을 수 있을지 여부는 불분명하다. 상무부는 이르면 다음 주 중 지원 규모를 공식 발표할 예정이다. 마이크론이 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 저리 대출 및 대출보증도 750억달러까지 가능하다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 마이크론은 메모리 반도체 시장에서 1위 삼성전자, 2위 SK하이닉스에 이어 3위를 차지하는 기업이다. 마이크론은 뉴욕주에 4곳, 아이다호주에 1곳의 반도체 공장 건설을 계획 및 추진중이다. 최근 산자이 메로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 "이런 투자가 단행되기 위해서는 마이크론이 해외 확장시의 비용 차이를 해결하기 위해 충분한 지원금과 인센티브 등을 받아야 한다"고 강조했다. 현재 마이크론은 중국, 인도, 일본에서도 반도체 투자를 진행 중이다. 다만 미 상무부는 2020년대 말까지 생산이 가능한 사업에 우선 자금을 지원하겠다는 입장이다. 블룸버그통신에 따르면 마이크론은 최근 공시에서 "뉴욕주에 예정된 공장 4곳 가운데 2곳이 해당 기준을 충족할 예정이며, 나머지 2개 공장은 2041년까지 가동되지 못할 것"이라고 전했다. 이는 마이크론에 대한 보조금이 뉴욕주 공장 2곳만 지원할 가능성이 높다는 의미다. 한편, 반도체 지원법에 따라 미국 상무부는 지금까지 총 7개 기업에 반도체 지원금을 발표했다. ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 삼성전자에 64억달러의 반도체 보조금 지원이 확정됐다.

2024.04.18 11:11이나리

인텔, 11억 5천만 뉴런 내장 신경망 컴퓨터 '할라 포인트' 공개

인텔은 18일 11억 5천만 뉴런을 내장한 세계 최대 규모 뉴로모픽 시스템 '할라 포인트'(Hala Point)를 미국 샌디아 국립 연구소에 구축했다고 밝혔다. 할라 포인트는 2021년 인텔이 공개한 뉴로모픽 칩인 로이히2(Loihi 2) 기반으로 구축됐다. 로이히2는 인텔 4 공정에서 생산된 칩으로 23억 개 트랜지스터를 이용해 1백만 개의 뉴런을 형성했다. 할라 포인트는 6랙 유닛 섀시에 로이히2 칩 1천152개와 보조 연산을 위한 x86 임베디드 프로세서 2천300개를 이용해 11억 5천만 개의 뉴런과 1천280억 개의 시냅스를 구현했다. 소모 전력은 최대 2천600와트 수준이다. 인텔은 "할라 포인트는 기존 심층 신경망 연산 처리시 8비트 기준 와트당 15 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 이상, 초당 최대 20 POPS(초당 1천조 번 연산 처리) 처리가 가능하다"고 밝혔다. 이어 "이는 현재까지 CPU나 GPU 기반 아키텍처로 구현한 연산 플랫폼을 넘어서는 수준이며 카메라의 영상 등 실시간으로 입력되는 데이터를 배치 단위로 처리해 지연 시간이 발생하는 기존 GPU와 달리 지연 시간을 단축할 수 있다"고 밝혔다. 마이크 데이비스 인텔 랩스 이사는 "오늘날 AI 모델의 컴퓨팅 비용은 지속 불가능한 속도로 증가하고 있다. 업계에는 확장이 가능한 근본적으로 새로운 접근 방식이 필요하다”고 밝혔다. 이어 "인텔은 딥 러닝 효율성과 뇌와 유사한 새로운 학습 및 최적화 기능을 결합해 할라 포인트를 개발했다. 할라 포인트를 통한 연구가 대규모 AI 기술의 효율성과 적응성을 발전시킬 수 있기를 기대한다"고 밝혔다. 샌디아 국립 연구소는 뇌 구조를 모방한 AI 연구, 소모 에너지와 관련 비용을 줄이는 지속 가능성과 관련한 과제 해결에 할라 포인트를 이용할 예정이다. 크레이그 빈야드 샌디아 국립 연구소 할라 포인트 팀장은 "할라 포인트를 활용하며 샌디아 팀의 연산 및 과학적 모델링 문제 해결 능력이 향상됐으며 향후 상업에서 국방, 기초 과학에 이르기까지 다양한 분야에서 AI의 진화에 발맞출 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.18 11:01권봉석

레노버 "AI 핵심 비즈니스 도구로 떠올라…AI 솔루션 구축 돕는다"

"많은 기업들이 AI에 투자하고 있고 강력한 비즈니스 도구로 활용해야 하는 상황입니다. AI를 가능하면 효과적으로 성공적으로 활용할 수 있는 것도 중요한 화두가 되고 있는데, 레노버는 기업들의 AI 솔루션 구축을 돕는 다양한 포트폴리오를 가지고 있다는 점이 강점입니다." 레노버 정연구 상무는 지디넷코리아가 17일 서울 강남 코엑스에서 개최한 '어드밴스드 컴퓨팅 컨퍼런스 플러스(ACC+) 2024'에 참석해 기업들이 가진 AI 관련 고민을 해결할 수 있는 자사 솔루션을 소개했다. 정 상무는 "기업 입장에서 봤을 때 AI 이용에 많은 어려움을 겪고 있다"며 "▲AI를 위한 IT를 어떻게 설립하고 확장할 수 있는지 ▲AI를 이용한 비즈니스 목표 설정 ▲자원 플랫폼, 모델 선택, 인재 확보 등 문제를 잘 아는 회사로부터 도움을 받는 것이 중요하다"고 설명했다. 이어 "레노버는 기업들의 이런 고민들을 잘 해결해 줄 수 있도록 도움을 주고자 한다"며 "우리는 PC부터 서버, 스토리지, 네트워크 관련 여러 솔루션, 엣지 플랫폼 등을 보유한 회사다. 이런 관점에서 우리는 AI를 위한 인프라스트럭쳐를 효율적으로 구축하고 지원할 수 있는 포트폴리오를 확보했다"고 덧붙였다. 또 정 상무는 레노버가 전 세계에 불확실한 AI 혁신 도구를 검증할 수 있는 AI 센터를 네 군데서 운영하고 있다고 안내했다. 레노버는 현재 중국 베이징, 대만 타이베이, 독일 슈투트가르트, 미국 모리즈빌에서 AI 센터를 운영 중이다. 정 상무는 "(AI 센터에선) 전문가들이 기술적 자문을 주고, 다양한 워크샵 커뮤니티를 통해 생태계 멤버들과 연결해 준다"고 말했다. 레노버는 엣지·AI용 구독형 AIaaS(AI as-a-Service) 플랫폼 모델 '트루스케일(TRUSCALE)도 제공 중이다. 아울러 레노버는 AMD, 인텔, 뉴타닉스, 엔비디아, 레드햇, VM웨어 등과 전략적 파트너십을 통해 협력 중이다. 정 상무는 "우리는 AMD, 엔비디아 등 다양한 전략적 파트너들과 함께 검증된 플랫폼 설계한다"고 언급했다. 레노버와 협력한 메사쿠어컴퍼니 지승훈 부사장은 "CPU 효율성 높이기, 생체 정보 외부 해킹에 안전한 방법은 없을지 등 여러 고민이 있었다"며 "레노버와 협업으로 오픈비노(OpenVino)를 이용한 헤테로지니어스 컴퓨팅을 적용하고, RGB·IR 카메라를 이용해 안면인증 보안을 강화할 수 있었다"고 말했다.

2024.04.17 15:09최다래

슈퍼마이크로, X14 서버에 6세대 인텔 제온 탑재 예고

슈퍼마이크로컴퓨터는 향후 6세대 인텔 제온 프로세서를 지원할 X14 서버 포트폴리오를 17일 공개했다. 신제품은 슈퍼마이크로의 빌딩 블록 아키텍처, 랙 플러그 앤 플레이 및 수냉식 냉각 솔루션, 그리고 광범위한 인텔 제온 6 프로세서 신제품군을 결합했다. 슈퍼마이크로는 고객의 솔루션 구축 기간을 단축할 수 있도록 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램으로 테스트 및 검증용 무료 원격 액세스도 지원할 예정이다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일의 신규 X14 서버는 공용 인텔 플랫폼을 활용해 통합 아키텍처를 갖춘 인텔 제온6 프로세서에 대한 소켓 호환성을 지원한다. 해당 프로세서 포트폴리오는 클라우드, 네트워킹, 분석 및 확장 워크로드에 대해 와트당 성능을 높이는 E-코어 SKU와 AI, HPC, 스토리지 및 엣지 워크로드에 대해 코어당 성능을 높이는 P-코어 SKU로 제공된다. 인텔 AMX에서 FP16을 새롭게 지원하는 인텔 엑셀러레이터 엔진도 내장된다. 새로운 슈퍼마이크로 X14 서버는 노드당 최대 576개의 코어는 물론 PCIe 5.0, 모든 장치 유형에 대한 CXL 2.0, NVMe 스토리지 및 최신 GPU 가속기를 지원해 AI 워크로드를 구동하는 사용자의 애플리케이션 실행 시간을 대폭 단축시킨다. 고객은 광범위한 슈퍼마이크로 X14 서버에서 E-코어 및 P-코어를 갖춘 인텔 제온 6 프로세서를 활용할 수 있으며, 이로 인해 소프트웨어 재설계를 최소화하고 새로운 서버 아키텍처의 이점을 누릴 수 있다. 라이언 타브라 인텔 부사장 겸 제온 E-코어 제품 부문 총괄은 "해당 CPU는 공용 소프트웨어 스택을 포함한 공통 플랫폼 설계에서 각각 최적화된 두 개의 마이크로아키텍처를 제공한다”며 “고객은 온프레미스, 클라우드, 또는 엣지에서 업계 또는 배포 모델과 관계없이 다양한 워크로드 요구사항에 대한 최고의 가치를 얻을 수 있다"고 강조했다. 슈퍼마이크로의 X14 서버 제품군은 성능 및 에너지 효율의 최적화, 관리 용이성과 보안 개선, 개방형 산업 표준 지원, 랙 스케일 최적화를 갖췄다. 찰스 리앙 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "인텔 제온 6 프로세서를 탑재한 X14 서버는 광범위한 슈퍼마이크로의 포트폴리오를 한층 더 확대할 것"이라며 "슈퍼마이크로는 수냉식 100kW 랙 1천350개를 포함해 전 세계적으로 매월 5천개의 랙을 생산할 수 있는 능력을 지녔으며, 2주의 짧은 리드 타임을 제공한다”고 밝혔다. 그는 “현재 가장 진보된 AI 하드웨어를 비롯해 완전한 맞춤형 워크로드 최적화 솔루션을 랙 스케일로 설계, 구축, 검증 및 제공하는 것에서 타의 추종을 불허한다"고 덧붙였다. 한편, 슈퍼마이크로는 워크로드 검증을 위해 원격 점프스타트 및 조기 배송 프로그램을 제공함으로써 일부 고객에게 인텔 제온 6 프로세서로 구동되는 새로운 X14 서버에 대한 조기 엑세스를 제공할 예정이라고 밝혔다.

2024.04.17 09:18김우용

AMD, 관리 기능 강화한 라이젠 프로 8000 프로세서 출시

AMD가 기업용 데스크톱PC·노트북용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서를 정식 출시하고 국내외 PC 제조사 공급을 시작했다. 라이젠 프로 8000 프로세서는 라이젠 9 프로 8945HS(8코어, 16스레드) 등 노트북용 프로세서 8종, 라이젠 7 프로 8700G 등 데스크톱PC용 프로세서 8종 등 총 16종이다. 대만 TSMC 4나노급 공정과 젠4(Zen 4) 아키텍처 기반으로 전력 효율성을 높이는 한편 NPU(신경망처리장치) 성능을 크게 강화한 것이 특징이다. 라이젠 프로 8000 시리즈가 내장한 라이젠 AI는 단독 연산성능 16 TOPS(초당 1조번 연산), CPU/GPU 결합시 최대 39 TOPS로 AI 작업을 처리한다. 기업이나 조직 내 IT 관리자가 각종 장비를 원격으로 제어하는 AMD 프로 기술도 지원한다. ■ "인텔 코어 울트라 대비 AI 우위...M3 맥북보다 오래쓴다" AMD는 지난 해 말 라이젠 AI를 내장한 노트북용 프로세서인 라이젠 8040 시리즈 9종을 공개했다. 8코어, 16스레드로 작동하는 최상위 제품인 라이젠 9 8945HS부터 보급형 노트북용 4코어, 8스레드 제품인 라이젠 3 8440U까지 총 9개 제품을 공개했다. 라이젠 프로 8000 시리즈는 여기에 IT 부서를 위한 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 지원 와이파이 규격을 와이파이7(802.11be)로 강화했다. 4코어, 8스레드로 작동하는 라이젠 3 8440U는 빠져 총 8종이 시장에 공급된다. AMD는 라이젠 프로 8000 시리즈의 NPU 성능을 특히 강조했다. 사전 브리핑에서 AMD 관계자는 "인텔 코어 울트라의 AI 성능은 NPU 단독 약 11 TOPS, 전체 34 TOPS인 반면 라이젠 프로는 NPU 단독 16 TOPS, 전체 39 TOPS로 우위에 있다"고 설명했다. 이어 자체 테스트 결과를 바탕으로 "라이젠 9 프로 8945HS는 인텔 코어 울트라9 185H 프로세서 대비 토파즈랩 AI 벤치마크에서 최대 50% 이상 더 빠르다. 저전력 프로세서인 라이젠 7 프로 8840U는 화상회의와 오피스 프로그램을 동시에 실행하는 시나리오에서 애플 M3 프로, 인텔 코어 울트라7 165H 대비 더 작동 시간이 길다"고 주장했다. 인텔은 와이파이7(802.11be) 설계/생산 역량을 갖춰 코어 울트라 프로세서 노트북에 공급하는 반면 AMD는 외부 업체에 의존한다. AMD 관계자는 "미디어텍, 퀄컴과 협업해 와이파이7 칩셋을 여러 노트북에 탑재할 예정"이라고 설명했다. ■ AMD "데스크톱용 라이젠 프로 8000, 인텔 대비 AI·GPU 우위" 데스크톱PC용 라이젠 프로 8000 시리즈 프로세서 역시 지난 1월 CES 2024에서 공개된 라이젠 8000G 시리즈 4종을 기반으로 했다. 생산 공정(TSMC N4)과 코어 수, 작동 클록, 내장 GPU 모두 같다. 그러나 IT 부서를 위한 원격 관리 기능인 'AMD 프로'를 더하고 임베디드 시장을 겨냥해 소비 전력을 낮춘 'GE'로 세분화를 거쳐 실제 제품은 총 8종으로 늘어났다. 단 NPU는 라이젠 7 프로 8700G/GE, 라이젠 5 프로 8600G/GE 등 상위 4종에만 탑재된다. 인텔이 현재 시장에 공급한 12-14세대 코어 프로세서는 NPU를 탑재하지 않았다. 내장 그래픽칩셋 성능도 아크 그래픽 GPU를 탑재한 노트북용 코어 울트라 프로세서와 큰 차이가 있다. AMD 관계자는 "라이젠 프로 8000 시리즈는 인텔 14세대 코어 프로세서 대비 AI 성능은 평균 19%, 그래픽 성능은 최대 3배 높다"고 설명했다. 윈도10 지원종료와 맞물려 생성 AI 등 활용을 원하는 기업 중 상당수를 확보할 수 있을 것으로 보인다. ■ 올 2분기부터 노트북 등 완제PC 위주 공급 AMD는 인텔의 원격 관리 기술인 v프로도 비교 대상으로 삼았다. AMD 관계자는 "v프로는 기업 규모에 따라 기능이 파편화된 반면 라이젠 프로는 모든 PC에서 같은 수준의 관리 편의성과 보안 기능을 제공하는 것이 가장 큰 강점"이라고 강조했다. HP, 레노버 등 주요 PC 제조사는 올 2분기부터 라이젠 프로 8000 탑재 데스크톱PC와 노트북을 국내 포함 전세계 시장에 공급할 예정이다. 국내 유통사 관계자는 "라이젠 프로 8000 프로세서는 정부 조달용 PC나 업무용 PC에 탑재되며 일반 소비자가 구매할 수 있는 단품 형태로는 공급되지 않을 것"이라고 밝혔다.

2024.04.16 22:00권봉석

美 반도체 공급망 재편...삼성의 과제는?

미국이 주도하는 세계 반도체 공급망 재편이 윤곽을 드러낸 가운데 삼성전자가 바이든 정부로부터 64억 달러(약 8조8505억원)의 반도체 보조금을 받게 됐다. 아울러 삼성전자는 텍사스 주에 기존 건설 중인 파운드리 1공장 외에도 추가로 2공장과 첨단 패키징 공장, R&D 센터를 짓기로 결정했다. 경쟁사인 대만 TSMC 또한 이달 초 미국으로부터 반도체 보조금을 확정 지으면서 추가로 파운드리 3공장을 건설하겠다고 발표한 것과 유사한 행보다. 다만, 미국에서 다수의 고객사를 확보한 TSMC와 달리 삼성전자는 아직까지 현지에서 대형 고객사를 확보했다는 소식이 들려오고 있지 않아 업계에서는 우려의 목소리가 나온다. ■ 삼성전자, 美 텍사스주에 '4나노 팹' 이어 '2나노 팹' 추가 건설 미국 상무부가 삼성전자에 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 15일(현지시간) 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 투자액 대비 보조금 규모로 따지면 삼성전자가 약 16%, TSMC가 10.2%, 인텔이 8.5%로 삼성전자가 가장 높다. 다만, 인텔과 TSMC는 미국 정부로부터 보조금 외에도 대출 지원도 받는다. 대출 지원 규모는 인텔 최대 110억 달러, TSMC 최대 50억 달러다. 이날 삼성전자는 텍사스 주에 기존에 건설 중인 파운드리 1공장(4나노 공정) 외에도 추가로 2공장(2나노 공정)을 건설하고, 첨단 패키징(조립) 공장, R&D 센터를 함께 짓기로 결정했다. 이에 따라 삼성전자의 대미(對美) 투자액은 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)로 대폭 늘어났다. 파운드리 팹은 2026년부터 양산하고, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등은 2027년 가동을 목표로 한다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체·과학법(칩스법)의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 반도체법으로 미국 내 반도체 생산능력은 큰 폭으로 확대될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스의 최신 보고서에 따르면, 전체 첨단 파운드리 공정(16나노 이하)에서 미국의 생산능력 비중은 지난해 12.2%에서 2027년 17%로 늘어날 것으로 예상된다. ■ 미국에 핵심 팹리스 기업 다수…삼성, 고객사 확보 절실 미국에는 애플, 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 핵심 팹리스 기업이 다수 위치한다. 이는 삼성전자와 TSMC가 고객사를 확보하기 위해 미국에 신규 파운드리 팹을 건설하기로 결정한 이유이기도 하다. 무엇보다 미국 정부가 자국내 반도체 공급망을 확보하기 위해 글로벌 기업에게도 보조금을 지원한다는 점도 크게 적용했다. 인텔 또한 공격적으로 자국에서 파운드리 투자에 나선 가운데 이번 미국 반도체 보조금 확보를 시작으로 3사의 팹리스 고객 확보 경쟁이 본격화될 것으로 전망된다. 안기현 반도체산업협회 전무는 “첨단 제조시설의 고객은 대부분 미국 업체이기에, 삼성전자가 고객 확보를 위해 미국에 반도체 투자를 결정한 것”이라며 “그런 측면에서 이번 삼성의 투자는 긍정적일 수 있다”고 말했다. 다만, 대형 고객사 확보 측면에서는 TSMC가 앞서고 있기에 삼성전자는 분발이 필요한 상황이다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 점유율은 TSMC가 61.2%, 삼성전자가 11.3%를 차지한다. 김형준 차세대지능형반도체사업단 단장은 “삼성전자는 미국 신규 투자에 발맞춰 고객사를 빠르게 확보해야 한다”라며 “TSMC는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등 대형 고객사를 확보했기에 라인을 추가해도 상대적으로 부담이 적지만, 삼성전자는 현재 명확한 수요처가 부족하다는 점이 걱정된다”고 말했다. 그는 또 “삼성전자가 도약하려면 기술에 집중해야 한다”고 강조했다. 김용석 반도체공학회 부회장(성균관대학교 전자전기공학부 교수)은 “삼성전자가 미국에 추가 투자하는 것이 ROI(투자자본수익률)를 따져봤을 때 얼마나 효율적인지 의문이 들고 우려된다”라며 “미국의 인건비와 건설비가 증가하고 있으며, 인력 확보 역시 쉽지 않은 상황이기 때문이다”고 말했다. 김 부회장은 “미국 현지 팹에서 고객사 확보만 보더라도 삼성전자가 TSMC에 뒤처지고 있어 걱정된다”라며 “삼성전자가 신속히 인재를 확보하고 기술을 강화해서 TSMC와 경쟁할 수 있는 수준으로 올라가야 한다”고 조언했다. 또한 미국을 비롯해 전세계의 공격적인 파운드리 확대에 대해 비판적인 목소리도 제기되고 있다. 김양팽 산업연구원은 “반도체 공급망에서 독일, 일본, 대만, 한국, 미국 등 모두 파운드리만 짓고 있다. 향후 반도체 수요가 늘어난다고 해도 그 공장들이 제대로 가동될 수 있을지 의문”라며 “이런 추세라면 공급과잉 문제와 함께 팹이 유휴 시설이 될 수 있어서 마냥 긍정적으로만 볼 수 없다”고 지적했다. ■ 세계 파운드리 확대는 국내 소부장에게 호재 미국을 비롯해 세계적인 반도체 생산시설 확대는 국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체들에게는 기회가 될 수 있다. 김형준 단장은 “삼성전자와 SK하이닉스가 미국에 공장을 건설하면 글로벌 장비 외에도 기존에 사용하던 한국 업체의 장비도 사용할 가능성이 있어 소부장에게는 기회가 될 수 있다”고 설명했다. 또한 유재희 반도체공학회 부회장(홍익대 전자전기공학부 교수)는 “국내 소부장 업체는 이 기회에 삼성 반도체 공장 뿐 아니라 미국 및 다른 반도체 업체로의 판매망 확대 및 글로벌 마케팅을 추진하고, 국내 소부장 관련 제품의 성능 검증의 기회를 확보한다는 차원에서 긍정적인 면이 있다”며 “삼성, SK하이닉스와 국내 소부장 업체는 하나의 반도체 생산망을 이뤄서 상생을 강화하는 방안도 바람직해 보인다”고 덧붙였다.

2024.04.16 16:55이나리

삼성전자, 美 반도체 보조금 9조원 받는다…"2나노 칩도 생산"

미국 정부가 15일(현지시간) 삼성전자 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 이는 미국 인텔(85억 달러), 대만 TSMC(66억 달러)에 이어 세번째로 많은 보조금 규모이며, 당초 업계가 예상했던 20~30억 달러보다 3배 가까이 증가한 액수다. 이날 삼성전자는 건설 중인 1공장 외에 추가로 2나노미터(nm) 칩을 생산하는 2공장 건설을 결정했다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 전날(14일) 백악관 출입기자단을 대상으로 진행한 브리핑에서 "반도체법에 의거해 삼성전자에 64억 달러의 보조금을 제공할 예정"이라며 "삼성전자의 투자 프로젝트는 텍사스주(州)를 최첨단 반도체 생태계로 발전시킬 전망이다"고 강조했다. 삼성전자는 텍사스주 테일러에 2022년 상반기부터 반도체 파운드리 공장을 건설 중이다. 테일러 공장은 최첨단 4나노미터(nm) 공정을 활용해 반도체를 생산한다. 삼성전자는 이곳에서 미국 AI 반도체 스타트업인 그로크의 차세대 칩, 캐나다 텐스토렌트의 AI 칩을 4나노(SF4X) 칩렛 공정으로 생산할 계획을 공식적으로 밝힌 바 있다. 오늘 미국 정부의 파격적인 보조금 발표에 삼성전자는 대미(對美) 투자액을 기존 170억 달러(약 23조4000억원)에서 400억 달러(약 55조3000억원)으로 대폭 늘리기로 결정했다. 테일러에 2나노 공정 칩을 생산하는 2공장을 추가로 건설하고, 첨단 패키징(조립) 시설 및 반도체 연구·개발(R&D) 센터도 만들겠다고 합의했다. 파운드리 팹은 2026년부터 생산되며, 첨단 패키징 시설 및 R&D 센터 등을 2027년 가동을 목표로 한다. 아울러 삼성전자는 미 국방·안보 분야와 관련된 부처들로부터 직접 반도체를 '맞춤 수주'를 받고 생산·공급하기로 하기로 협력을 맺었다. 레이얼 브레이너드 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장은 "삼성이 항공·우주, 방위, 자동차 등 미국의 핵심 산업에 사용되는 반도체를 생산함으로써 미국의 국가 안보를 강화할 수 있을 것으로 기대된다"며 "미 정부는 삼성전자의 투자로 건설 일자리가 최소 1만7000개, 제조업 일자리가 4500개 창출될 것"이라고 전망했다. 삼성전자가 미국 정부로부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체법의 일환이다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등 총 6개 기업에 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다.

2024.04.15 18:47이나리

인텔, 코어 울트라 CPU 임베디드 시장으로 확대

인텔이 산업용 PC를 겨냥한 코어 울트라 PS 프로세서 9종을 출시하고 주요 임베디드 PC 업체에 공급을 시작했다. CPU, 아크 GPU, NPU 등 기존 코어 울트라 프로세서 특징을 그대로 유지하며 폼팩터를 일부 변경했다. 인텔은 그간 코어 울트라 프로세서를 일반 소비자가 쉽게 교체할 수 없는 FCBGA 방식으로만 공급했다. 그러나 코어 울트라 PS 프로세서는 납땜(솔더링) 없이 소켓 압력으로 접점을 연결하는 LGA 방식으로 메인보드와 체결된다. 코어 울트라 PS 프로세서를 내장한 메인보드나 미니PC를 구하면 코어 울트라 프로세서 기반 데스크톱PC를 구성하는 것도 가능하다. 하지만 주요 임베디드 업체가 판매 대상을 일반 소비자까지 확대할 지는 미지수다. ■ 인텔, 코어 울트라 프로세서 노트북에만 공급 인텔은 당초 인텔 4(EUV) 공정에서 생산한 코어 울트라 프로세서(메테오레이크)를 데스크톱PC와 노트북, 두 플랫폼에 모두 출시할 예정이었다. 그러나 2022년 말부터 글로벌 PC 제조사를 중심으로 "인텔이 메테오레이크를 노트북용으로만 공급할 것"이라는 전망이 나왔다. 그리고 지난해 하반기 전망대로 코어 울트라 시리즈1은 노트북에만 공급됐다. 이들 프로세서는 PC 메인보드에 납땜(솔더링) 방식으로 부착되는 FCBGA-2049 규격으로 생산됐다. 데스크톱PC에는 13세대 코어 프로세서(랩터레이크)에서 작동 클록 등을 개선한 14세대 코어 프로세서(랩터레이크 리프레시)가 공급됐다. ■ 지난해 9월 데스크톱PC 출시설도...인텔 "일체형 PC" 지난해 9월 '인텔 이노베이션' 행사 중 미첼 존스턴 홀터스 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장이 미국 PC월드와 진행한 인터뷰에서 "코어 울트라 시리즈1 기반 데스크톱PC가 출시될 것"이라고 밝히기도 했다. 이 인터뷰가 공개된 이후 인텔은 "코어 울트라는 혁신적인 모바일(노트북)과 일체형 PC등 데스크톱에 탑재될 전력 효율적인 아키텍처이며 향후 상세 정보를 공개할 것"이라고 밝혔다. 이는 코어 울트라 시리즈1 프로세서를 현행 코어 프로세서처럼 일반 소비자가 쉽게 구입할 수 있는 박스 형태로 공급하지 않는다는 의미다. 일체형 PC나 미니PC에 전력 소모나 제품 부피를 감안해 노트북용 프로세서를 탑재하는 것은 흔히 있는 일이다. ■ 임베디드용 프로세서에 LGA 1851 규격 적용 반면 인텔이 지난 주 독일 뉘른베르크에서 진행된 '임베디드 월드' 전시회에서 출시한 코어 울트라 PS 프로세서는 CPU, 아크 GPU, NPU 등 기존 코어 울트라 프로세서 특징을 그대로 유지하며 LGA 1851 규격을 적용했다. P코어 6개, E코어 8개와 아크 GPU를 탑재한 코어 울트라7 165HL 등 45W급 제품 4종, P코어 2개, E코어 8개와 인텔 그래픽스 GPU를 탑재한 코어 울트라7 165UL 등 15W급 제품 5종 등 총 9개 제품이 공급된다. 인텔은 "코어 울트라 PS 프로세서는 이미지 분류 추론 작업에서 데스크톱PC용 14세대 코어 프로세서 대비 최대 5배 성능이 향상됐으며 생성AI 기반 키오스크와 스마트 POS 등에 활용할 수 있다"고 밝혔다. ■ 향후 출시 프로세서 업그레이드 가능 여부는 불투명 LGA 1851은 올 하반기 출시될 데스크톱PC용 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake) 용으로 알려져 있다. 전력 공급과 전기 신호 전송에 필요한 핀을 기존 LGA 1700 대비 8% 가까이 늘렸다. 이 규격을 활용한 미니PC나 메인보드를 이용하면 14세대 코어 프로세서 대신 코어 울트라 프로세서로 데스크톱PC를 구성하는 것도 가능하다. 단 미니PC 제조사가 판매 대상을 일반 소비자까지 확대할 지는 미지수이며 확장성이 기존 PC용 메인보드 대비 크게 떨어지는 것도 문제다. 코어 울트라 PS용 메인보드가 애로우레이크 등 향후 출시될 프로세서로 업그레이드를 지원할 지도 불확실하다. 한 대만계 미니PC 제조사 관계자는 "칩셋과 메모리 규격 등에서 아직 불확실성이 커서 확언하기 어렵다"고 설명했다.

2024.04.15 16:20권봉석

델, 파워엣지 서버에서 인텔 가우디3 AI 가속기 지원

델테크놀로지스는 고성능 AI 서버 '델 파워엣지 XE9680'에 '인텔 가우디 3' AI 가속기 지원을 추가한다고 15일 밝혔다. 델 파워엣지 XE9680은 x86 서버 아키텍처에 8개의 GPU를 탑재하는 모델로 AI 운영에 특화된 성능을 제공한다. 델은 XE9680 에코시스템에 인텔 가우디3 가속기를 통합함으로써 고객이 생성형 AI 워크로드와 관련된 컴퓨팅 요구 사항에 맞춰 시스템을 맞춤화 할 수 있도록 지원한다. 델은 범용성과 강력한 성능을 모두 갖춘 AI 가속 인프라를 제공하겠다는 전략이다. XE9680은 가우디3 가속기를 추가함으로써 더 풍부한 서버 구성 옵션을 제공하게 됐다. 최대 32개의 DDR5 메모리 DIMM 슬롯을 통해 데이터 처리량을 향상시켰고, 16개의 EDSFF3 플래시 스토리지 드라이브와 8개의 PCIe Gen 5.0 슬롯으로 확장된 연결성과 대역폭을 제공한다. 프로세서당 최대 56개 코어를 지원하는 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 2개를 장착했으며, 가장 고난도의 AI·ML 워크로드에 대한 데이터 처리 및 분석에 최적화됐다. 기존 하드웨어 성능을 뛰어넘어 AI를 통해 심층적인 데이터 인사이트를 확보하고자 하는 기업에서는 폭넓은 가속기 옵션을 갖춘 XE9680을 중요 자산으로 활용할 수 있다. 고급 처리 능력과 효율적인 공랭식 설계가 결합된 이 제품은 AI 가속화의 새로운 기준을 제시하며, 비즈니스 성과를 촉진하는 신속하고 실행 가능한 인사이트를 제공한다. 인텔 가우디 3 AI 가속기를 탑재한 '파워엣지 XE9680' 서버 모델은 올해 안에 국내 출시될 계획이다 인텔 가우디3 AI 가속기는 64개의 커스텀 및 프로그래밍 가능한 텐서 프로세서 코어(TPC)와 128GB의 HBMe2 메모리 용량, 3.7TB의 메모리 대역폭, 96MB의 온보드 SRAM 등 생성형 AI 워크로드에 필수적인 스펙을 갖췄다. 가우디3는 개방형 에코시스템을 갖춰 파트너십 기반의 최적화 및 모델 라이브러리 프레임워크 지원의 이점이 있다. 기존 코드베이스의 전환을 간소화하는 개발 툴로 간편한 마이그레이션을 지원한다. 가우디3 가속기로 강화된 파워엣지 XE9680은 6개의 OSFP 800GbE 포트를 통해 가속기에 직접 결합된 새로운 네트워킹 기능을 제공한다. 외장 NIC를 시스템에 배치할 필요 없이 외부 가속기 패브릭에 직접 연결 가능해 인프라를 단순화하고 인프라의 총소유비용과 복잡성을 낮추는데 효과적이다. 인텔 가우디3 전문 미디어 디코더는 AI 비전 애플리케이션을 위해 설계됐다. 광범위한 사전 처리 작업을 지원해 비디오에서 텍스트로의 변환을 간소화하고 엔터프라이즈 AI 애플리케이션의 성능을 향상시킨다. 델은 최근 포레스터웨이브 보고서에서 AI 분야 선도 기업으로 선정됐다. IT 및 데이터 과학자가 AI를 적용하고 생산성을 높일 수 있도록 포괄적인 솔루션을 제공함으로써 엔드투엔드 환경의 생성형AI 성과를 이끌어낸다는 평가를 받으며 전략과 오퍼링 측면 모두에서 높은 점수를 획득했다. 김경진 한국델테크놀로지스의 총괄 사장은 “델은 폭넓은 협업 전략을 통해 AI 개발의 경계를 확장하고, 새로운 표준을 끊임없이 제시하고 있다”며 “고객이 AI 여정의 어느 단계에 있든 목표 달성을 가속하고, 미래에 필요하게 될 요구 성능에 대비하는 동시에 이 여정이 안전하게 지속될 수 있도록 지원하는데 집중할 계획”이라고 강조했다.

2024.04.15 11:39김우용

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