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'인텔'통합검색 결과 입니다. (1113건)

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PC AI 성능 측정 벤치마크 프로그램 '긱벤치 AI' 등장

PC와 스마트폰 성능 비교에 가장 흔히 쓰이는 것이 바로 벤치마크 프로그램이다. 통제된 환경에서 서로 다른 회사(혹은 같은 회사) 프로세서나 제품 성능을 수치와 그래프로 가장 잘 비교할 수 있기 때문이다. 예를 들어 CPU 성능 비교에는 마이크로소프트 오피스 기반 자동화된 스크립트로 반응 시간을 측정하는 PC마크나 UL 프로시온을, GPU 성능 비교는 3D마크(3DMark)나 각종 게임에 내장된 벤치마크 모드를 활용할 수 있다. 그러나 지난 해 말부터 등장한 AI PC의 실제 처리 성능을 정확히 측정할 수 있는 소프트웨어는 없었다. 윈도 운영체제 탑재 PC 성능 비교용으로 널리 쓰이는 UL 프로시온 역시 AI 이미지 생성 벤치마크와 AI 컴퓨터 비전 벤치마크를 내장했지만 맥OS는 지원하지 않았다. PC·스마트폰용 프로세서 성능 비교에 널리 쓰이는 '긱벤치'(Geekbench)를 만든 프리미티브랩스는 최근 AI 성능 측정용 벤치마크인 '긱벤치 AI 1.0'을 정식 출시했다. 인텔과 AMD 등 x86 기반 프로세서, 애플 M시리즈와 퀄컴 스냅드래곤 등 Arm 기반 PC에서 보다 폭 넓은 비교가 가능하다. ■ 주요 PC 프로세서, AI 성능 TOPS로 비교 AI 처리 성능에는 다양한 요소가 작용한다. 먼저 CPU 뿐만 아니라 NPU와 GPU가 함께 개입하는데다 FP32(부동소수점, 32비트), FP16(부동소수점, 16비트)나 INT8(정수, 8비트) 등 데이터 정밀도도 영향을 미친다. 여기에 각 운영체제나 프로세서 제조사마다 지원하는 AI 처리용 라이브러리에도 차이가 있다. 인텔은 AI 실행을 위한 자체 라이브러리 '오픈비노'를 제공하며 마이크로소프트 윈도 운영체제는 ONNX 런타임을 지원한다. 애플은 M 시리즈 실리콘에 내장된 NPU를 활용할 수 있는 라이브러리인 코어ML을 이용한다. 지금까지 각 제조사는 NPU 성능을 비교하기 위한 요소로 TOPS(1초 당 1조 번 AI 연산)를 내세웠지만 이는 어디까지나 계산상으로 얻은 값이며 실제 성능을 정확히 반영하기 어렵다. ■ 긱벤치 AI, 폭넓은 운영체제·프로세서 지원 프리미티브랩스가 지난 14일 공개한 긱벤치 AI는 윈도11과 맥OS 등 다양한 운영체제는 물론 인텔, 퀄컴, 애플, AMD가 제공하는 최적화된 라이브러리를 모두 활용한다. 인텔 오픈비노, 마이크로소프트 ONNX, 애플 코어ML을 지원하며 지원 운영체제 역시 윈도와 맥OS로 확대했다. CPU와 NPU 별로 지원하는 라이브러리와 데이터 정밀도를 달리하며 작동 시간을 측정한다. 이를 활용하면 정밀도 별 CPU나 NPU 작동 특성, ONNX 런타임이나 코어ML 등 운영체제 제공 라이브러리 별 특성 비교에도 도움이 될 것으로 예상된다. ■ 소비자와 업계에 TOPS 벗어난 실제 성능 제시 가능 긱벤치 AI 역시 한정된 시나리오에서 성능을 평가한다는 한계를 지녔다. 그러나 프로세서·GPU 제조사가 아닌 제3의 회사가 만든 중립적인 벤치마크 프로그램이 늘어났다는 데 의미가 있다. 오는 9월 인텔 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 시작으로 이르면 내년 상반기 등장할 스냅드래곤 X 엘리트/플러스 2세대 등이 등장하는 시점에는 AI PC의 성능에 대한 보다 객관적인 비교가 가능해질 것으로 보인다.

2024.08.25 11:53권봉석

삼성전기 "26년까지 내 서버용 FCBGA 비중 50%↑ 목표"

삼성전기가 서버용 '플립칩 볼그리드 어레이(FCBGA)'를 핵심 사업으로 육성한다. 2026년까지 서버, AI, 전장, 네트워크 등 고부가 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대해 매출 증대를 이룬다는 목표다. 황치원 삼성전기 패키지개발팀 팀장(상무)는 지난 22일 미디어 학습회에서 “AI, 서버 시장이 지속해서 성장함에 따라 전세계 고객사를 타겟으로 FC-BGA 공급확대에 노력하고 있다”라며 “인텔이 CPU 시장을 독점했을 때와 달리 지금은 AI 및 서버 시장에서 고객이 직접 설계해서 칩을 만들고 있다. Arm 기반 반도체는 우리에게 성장동력이 되고 있다”고 말했다. 이어서 “하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보할 계획이다”고 밝혔다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 삼성전기는 최고사양 모바일 AP용 반도체기판 시장에서 점유율 1위를 기반으로 서버용 FCBGA으로 영역을 넓히고 있는 단계다. 삼성전기는 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FC-BGA 양산에 성공했다. 이후 올해 7월 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능컴퓨팅(HPC) 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다. 삼성전기는 반도체기판 공급 물량을 늘기 위해 시설투자도 마쳤다. 2021년 1조9천억원에 달하는 대규모 투자를 통해 부산과 베트남 신공장을 첨단 하이엔드 제품 양산기지로 운영하고 있다. 올해 6월 가동을 시작한 베트남 공장은 자동화된 물류 시스템과 첨단 제조환경을 기반으로 스마트 팩토리 시스템을 적용해 안정적으로 제품을 생산하고 있다. ■ 삼성전기, '머리카락 굵기의 1/20' 마이크로 기술 보유 반도체기판 중 하나인 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)는 고집적 반도체 칩과 기판을 플립칩 범프로 연결하며 전기 및 열적 특성을 높인 패키지기판이다. 서버용 FCBGA는 반도체기판 중 가장 기술 난도가 높다. 서버용 FCBGA는 일반 PC용 FCBGA보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 많다. 그만큼 기판의 대형화와 고다층에 따른 제품 신뢰성 및 생산 수율을 높이기 위한 제조 기술 확보와 전용 설비 구축 등 후발 업체 진입이 어려운 분야다. 이런 이유로 전 세계에서 하이엔드급 서버용 기판을 양산하는 글로벌 업체는 일부 업체에 불과하다. 반도체기판을 만들기 위해 필요한 핵심 기술은 ′미세 가공 기술′ 과 ′미세 회로 구현′이다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준인 10um(마이크로미터) 미세 비아(Via)를 구현할 수 있다. 일반적으로 80um 크기의 면적 안에 50um의 구멍을 오차 없이 정확히 뚫어야 하기 때문에 정교한 가공 기술력이 필요한데, 삼성전기는 더 미세한 기술력을 확보한 것이다. 최근에는 반도체 입출력 단자 수가 증가하면서 더 미세한 회로 구현이 요구된다. 삼성전기는 머리카락 두께의 1/20 인 5um 이하 수준의 회로선 폭을 구현할 수 있는 미세회로 형성 기술을 보유하고 있다. ■ 30년 축적된 '초격차 기술'로 글로벌 고객과 협력 강화 황 상무는 “과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만, 최근엔 잘 만들어진 제품을 어떻게 조합해서 좋은 제품 제품을 구성하느냐가 중요해졌다”라며 “많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있다”고 설명했다. 대만, 일본 경쟁사 대비 후발주자인 삼성전기의 경쟁력에 대한 질문에 황 상무는 “기술에 있어서 절대로 뒤쳐지지 않는다”고 답하며 “우리는 기판사업에서 30년 축적된 기술을 바탕으로 차세대 기판 개발 및 반도체기판 사업 경쟁력 강화에 집중하고 있다”고 말했다. 최근 AI 기술 등에 의한 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 FCBGA 수요가 증가할 전망이다. 특히 5G 안테나, ARM CPU(중앙처리장치), 서버, 전장, 네트워크 분야가 시장 성장을 견인할 것으로 예상한다. 시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 2024년 4조8천억원에서 2028년 8조원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 시장조사업체 가트너에 따르면 2024년부터 2029년까지 Arm용 CPU는 연평균 31%, AI는 21%, 서버는 15%, 전장은 10% 각각 증가할 전망이다.

2024.08.25 09:00이나리

인텔 이사회 핵심 멤버 립부 탄 사임 통보

2년 전 인텔의 파운드리 사업 재기를 돕기 위해 영입된 반도체 산업의 베테랑 립부 탄(Lip-Bu Tan) 이사가 이사회에서 물러났다. 22일(현지시간) 블룸버그에 따르면 탄 인텔 이사는 지난 19일 이사회에 사임하겠다고 통보했다. 탄 이사는 반도체 3대 EDA 업체인 케이던스에서 회장 겸 CEO를 역임했으며, 2022년 9월 인텔 이사회에 합류했다. 인텔은 어려운 시기에 탄 이사의 사임 소식을 접하게 됐다. 인텔은 2분기 실적에서 시장 예상치를 크게 밑돌면서 주가가 약 26% 이상 하락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 또 인텔은 3분기 매출이 시장 추정치보다 낮을 것으로 예상하면서 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만7500명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획이다. 업계에서는 인텔의 부진이 AI 반도체 시장에 대비하지 못한 전략적 실패 때문이라고 분석하고 있다. 탄 이사는 성명을 통해 "이것은 다양한 공약의 우선순위를 재조정해야 할 필요성에 따른 개인적인 결정이며, 회사의 중요한 업무를 계속 지지할 것"이라고 밝혔다. 이 소식이 전해지자 22일 인텔의 주가는 6.1% 하락한 20.10달러에 마감했다.

2024.08.23 09:26이나리

"라이젠 9000 게임 성능 인텔 앞선다"더니...말 바꾼 AMD

AMD가 이달 초순 국내를 비롯해 세계 시장에 출시한 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 관련 "게임 성능이 인텔 대비 평균 6% 빠르다"는 주장에서 한 발 물러섰다. 최적 조건을 적용하면 양사 프로세서 사이 게임 성능이 거의 비슷하다는 것이다. AMD는 그간 풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다고 설명했다. 그러나 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나왔다. AMD는 21일(미국 현지시간) 공식 블로그를 통해 "자체 게임 테스트 결과와 외부 결과에 차이가 있는 것은 인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 설명했다. ■ "전력 설정·메모리 바꾸면 인텔 CPU 게임 성능 향상" AMD가 자체 테스트를 수행한 시점은 인텔이 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 대책을 위해 '인텔 디폴트 설정'을 배포한 6월이다. 이 설정값은 메인보드 제조사의 자의적인 설정 대신 인텔 권장값에 최대한 일치하도록 조정한 것이다. AMD는 "인텔 디폴트 설정은 게임 성능에 큰 영향을 미치지 않으며 인텔과 AMD 시스템에 모두 DDR5-6000MHz 메모리를 적용해 테스트했다"고 설명했다. 그러나 14세대 코어 프로세서는 메모리 성능이 뒷받침된다면 더 빠른 메모리를 장착해 성능을 향상시킬 수 있다. AMD는 "인텔 시스템에 DDR5-7200 메모리를 장착하고 전원 공급 설정을 최대한(익스트림)으로 적용하면 양사 프로세서에서 주요 게임의 성능이 거의 비슷하다"고 설명했다. ■ "젠5 아키텍처 성능 최적화 위해 윈도11 24H2 활용" AMD는 자체 테스트에 이용한 윈도11 버전에도 차이가 있다고 밝혔다. 지난 해 10월에 공개된 윈도11 버전 23H2가 아니라, 마이크로소프트가 신기능 적용을 위해 시험적으로 일부 소비자에게 배포하는 버전 24H2 '인사이더 프리뷰' 버전을 이용했다는 것이다. AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 단 프로세서나 SSD, 그래픽카드 등 성능 테스트시 해당 시점에 일반적으로 쓰이는 운영체제와 소프트웨어 최신 버전을 이용하는 것이 관례다. 새로운 기능 테스트를 위해 아직 출시되지 않은 소프트웨어를 활용하는 것도 가능하지만 이 경우 해당 사실을 명시한다. ■ "같은 프로세서도 윈도11 버전 따라 성능 차이 있다" AMD는 "윈도11 24H2 인사이더 프리뷰 버전으로 테스트를 진행한 결과 라이젠 9000 시리즈는 라이젠 7000 시리즈 대비 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업에서 10%, AI 처리에서 최대 30% 성능 향상이 있었다"고 설명했다. 이어 "경쟁사(인텔) 제품과 동일한 조건에서 최적 설정으로 수행시 오피스 생산성과 콘텐츠 제작 작업은 두 자릿수 위, AI 처리는 최대 30% 우위에 있지만 주요 리뷰에 적용된 게임 기준으로는 비슷한 결과가 나왔다"고 설명했다. AMD는 같은 프로세서를 쓴다 해도 윈도11 현행 버전인 23H2와 24H2 인사이더 프리뷰(빌드 26100) 사이에 게임 성능 차이가 있음도 밝혔다. 파크라이6(13%), 사이버펑크 2077(7%), 히트맨3(3%) 등의 성능이 향상된 반면 워치독: 리전에서는 변화가 없었다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 설명했다. ■ "중요한 정보 빠뜨려 불필요한 오해 낳았다" 지적도 경쟁사인 인텔 현행 제품인 13/14세대 코어 프로세서는 올 1분기 말부터 불거진 과전압 인가 문제로 신뢰성에 적지 않은 타격을 받았다. 차기 제품인 애로레이크(Arrow Lake)는 올 4분기에나 출시 예정이다. 국내 PC업계 관계자들은 "AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서는 시장 상황이나 주위 성능 면에서 지금까지 나온 라이젠 프로세서 중 가장 큰 경쟁력을 갖췄지만 성능 관련 중요한 정보를 빠뜨려 불필요한 오해를 만들었다"고 지적했다. AMD는 "모든 새 아키텍처 출시때와 마찬가지로 라이젠 프로세서를 쓰는 고객에게 최고의 성능을 전달할 수 있도록 커뮤니티와 언론의 피드백을 지속적으로 활용할 것"이라고 밝혔다.

2024.08.22 16:58권봉석

지멘스EDA CEO "반도체 설계에 AI 적용...한국은 중요한 시장"

"반도체 설계에 AI를 적용하면, 복잡한 설계를 간소화하고 개발 기간을 단축할 수 있습니다. 한국은 지멘스EDA의 디지털트윈을 성공적으로 이끄는 데 중요한 시장입니다." 마이크 엘로우(Mike Ellow) 지멘스 EDA 실리콘 시스템 부문 최고경영자(CEO)는 22일 미디어 간담회를 통해 이 같이 밝혔다. 이날 지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 잠실롯데 호텔에서 EDA 기술을 소개하는 연례 행사 '지멘스 EDA 포럼 2024'을 개최했다. 지멘스 EDA는 반도체 설계 등에 필요한 소프트웨어 전자 설계 자동화(EDA)를 제공하는 업체다. 지멘스EDA는 케이던스, 시놉시스와 같이 글로벌 3대 EDA 기업에 속한다. 마이크 CEO는 "의료, 자동차, 통신, 가전제품 등 다양한 분야에서 첨단 반도체의 수요가 급증하고 있다. 반도체는 수량이 증가하는 것뿐 아니라 시스템이 복잡해졌고, 스케줄링 비용이 늘어났으며, 인재 부족 등 여러 도전에 직면해 있다"고 말했다. 이어서 그는 "반도체 기업은 설계에서 혁신적인 툴을 습득하는 것이 경쟁 우위를 유지할 수 있는 방법"이라며 "지멘스 EDA는 조기 소프트웨어 검증, 제조 인식 설계, AI로 강화된 설계 자동화 툴링, 개방형 에코시스템을 지원하고 있다. 무엇보다 숙련도가 낮은 엔지니어도 사용할 수 있게끔 개발했다"고 강조했다. 디지털 트윈은 물리적 시스템 또는 제품을 가상으로 표현한 것으로, 전자 설계 자동화(EDA)의 맥락에서 전자 시스템 개발의 다양한 측면을 포괄한다. 지멘스 EDA는 디지털 트윈을 통해 ▲가속화된 시스템 설계 ▲첨단 3D IC 통합 ▲제조 인식 첨단 노드 설계 등을 지원한다. 또 지멘스 EDA 툴에는 이미 클라우드와 AI 기술이 통합돼 있다. 마이크 CEO는 "지멘스는 경쟁사와 비교해 EDA소프트웨어만 아니라 기계설계, 다중 물리학적 설계, 다중 엔진 등 기타 다른 분야에 기술력을 보유하고 있는 업계의 유일한 포지션이다"라고 강조했다. 이어서 그는 "삼성, TSMC, 인텔 과 함께 3D IC 분야에서 협업하고 있다"라며 "다양한 에코시스템 파트너와 협력해 업계의 새로운 기회를 파악하고 차세대 IC 및 시스템 설계를 지원하겠다"고 전했다. 김준환 한국지멘스EDA 대표는 "첨단 공정뿐 아니라 최근 주목받고 있는 HBM(고대역폭메모리)에 있어서 삼성전자, SK하이닉스와 파트너십을 강화하는 것이 중요하다"라며 "국내에 새롭게 등장한 AI와 자동차 팹리스들과 파트너십을 맺고 있고, 삼성의 파운드리 사업이 확대됨에 따라 삼성 디자인 서비스 기업(DSP)들과도 적극적으로 협업을 추진하고 있다"고 덧붙였다.

2024.08.22 14:54이나리

MS "윈도11 코파일럿+ '리콜' 기능, 10월에 다시 제공"

마이크로소프트가 윈도11 기반 코파일럿+ PC 핵심 기능으로 내세웠던 '리콜'(Recall) 기능이 한 차례 중단됐다 10월부터 다시 돌아온다. 단 모든 소비자가 아닌 윈도 인사이더 프리뷰에 참여한 소비자 대상으로 먼저 제공된다. 리콜은 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상의 성능을 갖춘 NPU(신경망처리장치)를 탑재한 코파일럿+ PC에서만 작동하는 기능이다. PC가 작동하는 화면을 갈무리한 후 NPU를 이용해 실시간 분석하고 그 결과를 PC 내부 데이터베이스에 저장하는 방식으로 작동한다. 이후 자연어로 입력된 질문에서 키워드를 추출해 과거 이용 내역을 보여준다. 마이크로소프트가 5월 '빌드' 행사에서 리콜 기능을 공개한 이후 영국 개인정보감독기구(ICO), 모질라재단 등 여러 개인정보 관련 기관과 단체에서 사생활 침해와 개인정보 유출 우려를 드러냈다. 마이크로소프트는 "리콜 기능이 저장하는 PC 화면은 SSD 등 내부에만 암호화해 저장하며 외부에서 접근할 수 없다"고 설명했다. 그러나 결국 이 기능을 자동 활성화에서 이용자가 명시적으로 활성화해야 작동하도록 변경했다. 마이크로소프트는 21일(미국 현지시간) 공식 블로그를 통해 "소비자에게 코파일럿+ PC에서 신뢰성 있고 안전한 리콜 경험을 제공하겠다는 약속에 따라, 오는 10월부터 윈도 인사이더 프리뷰에 리콜 기능을 제공할 것"이라고 밝혔다. 이에 따라 현재 시장에 출시된 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스, AMD 라이젠 AI 300 프로세서 기반 노트북과 오는 9월 공개될 인텔 코어 울트라 시리즈2(루나레이크) 탑재 노트북에서도 리콜 기능을 미리 체험할 수 있다.

2024.08.22 10:14권봉석

최태원 회장 "AI가 가져오는 변화,우리에게는 모두 기회"

최태원 SK 회장은 "AI가 가져오는 변화들이 우리에게는 모두 기회라고 생각하고 있으며, 이 트렌드를 잘 활용해 변화를 빨리 이끌어 나가는 것이 우리가 AI 생태계에서 살아남는 방법이 될 것"이라고 강조했다. 최태원 회장은 21일 열린 '이천포럼 2024' 마무리 세션에서 이 같이 밝혔다. 올해로 8회째를 맞은 이천포럼은 'AI 전략과 SKMS(SK 경영관리 시스템) 실천'이라는 주제로 지난 19일부터 21일까지 워커힐을 비롯해 각 관계사에서 열렸다. 그는 AI 시장의 미래 전망에 대해 "지금 확실하게 돈을 버는 것은 AI 밸류체인이며, 빅테크들도 경쟁 우위를 점하기 위해 많은 투자를 하고 있다"며 "중간에 덜컹거리는 과정이 있겠지만 AI 산업은 우상향으로 발전할 수밖에 없다"고 전망했다. 이번 이천포럼의 마무리 세션은 최태원 회장이 온·오프라인으로 참석한 SK 구성원들과 실시간으로 소통하며, AI 시대의 성장 전망과 이에 발맞춘 SK그룹의 미래 사업 밑그림에 대한 자신의 생각을 밝히는 방식으로 진행됐다. 최 회장은 "AI 성장 트렌드가 계속되면 SK는 AI 데이터센터에 들어가는 하드웨어 관련 비즈니스, LLM(거대언어모델) 등과 같은 서비스모델을 추진할 수 있다"며 "그 과정에서 어려운 부분도 있지만, 언젠가 비즈니스 모델이 구축되고 나면 전체적인 순환 사이클이 돌 수 있는 상황이 될 것으로 본다"고 내다봤다. 최태원 회장은 최근 엔비디아, TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 글로벌 AI 사업을 이끄는 빅테크들과 만나 협력 방안을 논의하며 얻은 인사이트에 대해서도 구성원과 공유했다. 최 회장은 "빅테크들은 AI 데이터센터에서 막대한 에너지가 필요하기 때문에 향후 원자력을 사용해야 한다는 생각을 공통적으로 갖고 있었다"며 "그로 인해 에너지 믹스에 변화가 생기면, 우리에게는 새로운 기회가 될 것"이라고 말했다. 마지막으로 최태원 회장은 최근 SKMS(SK 경영관리 시스템)를 다시 강조하고 있는 이유와 구성원들의 SKMS 실천을 위한 당부도 전했다. 최 회장은 "SKMS는 그룹의 많은 멤버사와 구성원들에게 공통적인 교집합 역할을 한다"며 "변화의 시기를 맞을 때마다 SKMS를 다시 살펴보며 우리 그룹만의 DNA를 돌아보고, 앞으로 가야 하는 길의 방향을 모색해야 한다"고 말했다. 한편, 올해 이천포럼에서는 AI가 핵심 의제였던 만큼 개막 첫날에는 세계적인 AI 구루(GURU)들의 온라인 강연을 비롯해, 관계사에서 AI 사업을 담당하고 있는 임직원들과 AI 분야 각계 리더들이 모여 AI 산업의 미래에 대한 통찰과 혜안을 나눴다. '현대 인공지능의 아버지'로 불리는 위르겐 슈미트후버 사우디 왕립 과학기술대 교수를 비롯해 잭 카스 前 Open AI GTM 담당 임원, 짐 스나베 지멘스 이사회 의장 등 글로벌 AI 전문가들도 참석해 AI와 DT(디지털 전환)가 바꿀 미래에 대해 강연과 토론을 이어갔다. 20일에는 각 관계사별로 '일상에서의 SKMS 실천을 위한 Speak-Out(스피크 아웃)'이라는 주제로 워크샵을 갖고, 구성원들이 실제 업무에서 SKMS를 보다 적극적으로 활용할 수 있는 방안을 모색했다. 구성원들은 일선 업무에서 마주쳤던 경험들을 토대로, SKMS 실천 과정에서 어려운 점과 개선할 점 등에 대해 솔직하게 의견을 교환했다. SK 관계자는 "이천포럼은 SK그룹의 핵심 경영화두에 대해 구성원들과 외부 이해관계자들이 다양하게 소통하며 미래 방향성을 구체화하는 지식경영 플랫폼"이라면서 "이천포럼에서 나온 구성원들의 다양한 의견들을 경영활동에도 반영해 실질적인 변화로 이어지도록 만들어갈 것"이라고 말했다.

2024.08.22 08:30이나리

SKT, 서울에 엔비디아 GPU 기반 AI 데이터센터 가동한다

SK텔레콤이 람다와 오는 12월 서울에 AI 데이터센터를 연다. 람다가 보유한 엔비디아 GPU 자원을 SK브로드밴드의 서울 가산 데이터센터에 전진 배치하는 것이다. SK텔레콤은 AI 데이터센터에 배치할 GPU를 3년 안으로 수천 대 이상까지 확대할 계획이다. SK텔레콤은 람다와 'AI 클라우드 공동 사업을 위한 파트너십'을 체결했다고 21일 밝혔다. 양사는 안정적인 GPU 공급을 바탕으로 한 GPUaaS 사업 확대, 람다의 한국 리전 설립 등 다양한 영역에서 전략적 협업을 강화하기로 합의했다. 2012년 AI 엔지니어들이 설립한 람다는 엔비디아로부터 최신 GPU를 공급받아 AI 클라우드 서비스를 제공하는 GPUaaS 기업이다. 인텔, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크 기업들이 람다의 고객사다. 로이터통신 등 외신에 따르면 람다는 지난 2월 회사 가치를 15억 달러로 평가받고, 3억2천만 달러 규모의 투자를 유치하는 등 떠오르는 AI 기업으로 각광받고 있다. 서울에 엔비디아 GPU 전용 AI 데이터센터 개소 SK텔레콤과 람다는 오는 12월 서울시 금천구 가산동에 위치한 기존 SK브로드밴드 데이터센터에 엔비디아 GPU 'H100'을 배치한다. SK텔레콤은 AI 시장 성장에 따라 국내 GPU 수요가 급등하는 것을 감안해 3년 안으로GPU를 수천 대 이상까지 늘리고, 최신 GPU 모델인 'H200'도 조기 도입을 추진 중이다. 이를 통해 가산 데이터센터를 시작으로 엔비디아 단일 GPU로 구성된 국내 최대 규모의 'GPU Farm'을 확충하는 것이 목표다. SK브로드밴드는 데이터센터 운영 노하우를 살려 고밀도 GPU 서버 운영 환경에 최적화된 데이터 코로케이션 환경을 제공한다. GPU 서버가 안정적으로 작동할 수 있도록 가산 데이터센터의 랙 당 전력밀도를 국내 최고 수준인 44kW로 구현할 계획이다. 이는 국내 데이터센터 랙 당 평균 전력밀도인 4.8kW의 약 9배에 달한다. AI 데이터센터 오픈에 따라 아시아태평양 지역 최초로 람다의 한국 리전도 개소한다. 람다 GPU 기반 AI 클라우드 서비스를 이용하는 국내 기업들의 데이터는 한국 리전에 저장된다. GPU 기반 구독형 AI 클라우드 서비스 연내 출시 SK텔레콤은 람다 GPU 자원을 기반으로 구독형 AI 클라우드 서비스인 GPUaaS를 오는 12월 출시할 계획이다. GPUaaS는 기업이 AI 서비스 개발이나 활용에 필요한 GPU를 직접 구매하지 않고, 클라우드를 통해 가상 환경에서 자원을 빌려 쓰는 서비스다. 공급이 부족하고 가격이 높은 GPU를 직접 구매하기 부담스러운 대기업이나 중소 스타트업이 상대적으로 저렴한 비용에 사용할 수 있다. GPUaaS 출시와 함께 GPU 교체 보상 프로그램, 클라우드 비용 최적화 컨설팅, AI 스타트업 지원 프로그램 등 국내 스타트업, 중견 중소기업 대상의 다양한 프로모션을 선보일 계획이다. 스티븐 발라반 람다 CEO 겸 창업자는 “람다와 SK텔레콤은 GPU 컴퓨팅 자원을 전기처럼 편리하게 사용 가능한 환경을 만들겠다는 비전을 공유하고 있다”며 “AI 혁신 속도가 빠른 한국에서 AI 클라우드 영역을 성장시키고자 하는 SK텔레콤과 협력하게 되어 기쁘게 생각한다”고 말했다. 김경덕 SK텔레콤 엔터프라이즈 사업부장은 ”람다와의 전략적 협력으로 GPU를 안정적으로 확보한 것은 국내 GPU 공급 확대 측면에서 의미가 크다”며 “향후 국내 최대 규모의 GPU 팜을 구축해 국가 AI 경쟁력을 높이고, 글로벌 시장 진출의 교두보로 자리매김하도록 노력할 것”이라고 말했다.

2024.08.21 09:22박수형

HP, 게임용 데스크톱 '오멘 35L' 공개...9월 출시

HP가 데스크톱 게임용 PC인 오멘 35L과 하이퍼엑스 쿼드퀘스트2 게이밍 마이크 등 게이밍 관련 제품을 공개하고 오는 9월부터 국내를 포함한 전세계 시장에 공급한다. 오멘 35L은 게임 성능과 개인화에 중점을 둔 PC 제품이며 인텔 14세대 코어 프로세서나 AMD 라이젠 8000 시리즈 프로세서로 구성된다. 내부 구조를 개선하고 140mm 냉각팬 두 개와 240mm 라디에이터를 장착한 일체형 수랭식 프로세서 냉각 장치로 전세대 대비 냉각 성능을 최대 14% 향상했다. 하이퍼엑스 쿼드퀘스트2 게이밍 마이크는 영상 제작이나 실시간 스트리밍시 음성을 보다 효과적으로 담아낸다. 스튜디오급 24비트, 96kHz 해상도로 녹음이 가능하며 USB-C 단자로 윈도와 맥OS, 플레이스테이션4/5, 스팀덱과 호환된다. ■ 오멘 35L, 공장 출하시 최적화 적용... 무상보증 3년 오멘 35L은 보급형과 최고 성능 사이에서 가격 대비 성능을 추구하는 소비자를 위한 게임용 데스크톱PC다. 인텔 14세대 코어 i7-14700F 프로세서, 혹은 AMD 라이젠 8000 시리즈 프로세서 등 고성능 부품을 선택할 수 있다. 사전 브리핑에서 윤병집 HP코리아 매니저는 "생산 공장에서 각 프로세서나 그래픽카드에 맞는 최적화를 적용해 출시하므로 구입 후 바로 최상의 성능을 내며 전용 소프트웨어인 '오멘 게이밍 허브'로 LED 조명과 성능을 맞춤 설정할 수 있다"고 밝혔다. 최근 국내 와이파이7(802.11be) 활용을 위한 주파수 등 여건이 정비됨에 따라 국내 제품은 와이파이7을 기본 지원한다. 일반 PC 대비 작동 시간이 길고 고부하 작업을 많이 처리하는 게임용 PC 특성을 고려해 전체 부품에 무상보증기간을 3년 적용한다. 소병홍 HP코리아 전무는 "인텔 13/14세대 과전압 문제에 대해 인지하고 있으며 문제 발생시 적극적으로 대처 예정"이라고 설명했다. ■ 하이퍼엑스 마이크 2종·무선키보드 1종도 동시 출시 HP는 오멘 35L과 함께 스트리밍이나 영상 제작시 음성을 녹음할 수 있는 하이퍼엑스 브랜드 고성능 마이크 2종과 무선키보드 1종 등 주변기기도 함께 출시한다. 쿼드캐스트 2는 24/96kHz, 쿼드캐스트 2S는 32비트, 192kHz로 현재 소리를 가능한 한 왜곡이나 손실 없이 담아낸다. 쿼드캐스트 2S는 본체 내장 다이얼을 돌려 대화나 스트리밍, 게임 등 녹음 모드를 쉽게 전환할 수 있다. 알로이 라이즈 75는 하이퍼엑스 브랜드에서 처음 출시하는 무선 키보드로 한 번 충전시 최대 80시간 작동한다. 숫자 키가 없는 텐키리스, 풀사이즈 모두 출시되며 알루미늄 소재 프레임과 PBT 키캡을 적용했다. 주위 조도에 따라 밝기가 자동 조절되는 앰비언트 라이트닝 기능을 적용했고 키 스위치를 취향에 따라 자유롭게 교체 가능하다. 키 스위치 당 최대 스트로크는 8천만 번이다. ■ "HP, 올 1분기 점유율 37.4%...출시 시기도 빨라졌다" 시장조사업체 한국IDC에 따르면 HP는 국내 게임용 브랜드 PC 시장에서 2022년 3분기 이후 올 1분기까지 7분기 연속 시장점유율 1위를 기록했다. 1분기 기준 점유율은 37.4%이며 2위인 대만계 업체와 점유율 차이는 10% 이상이다. 소병홍 HP코리아 전무는 "2021년부터 미국 본사와 협의해 LCK 스폰서십, SKT T1과 협업한 캠페인에 이어 올해 라이엇 게임즈와 협업해 발로란트 등 다양한 게임을 통해 인지도를 높이는 등 국내 시장에 투자하고 있다"고 설명했다. 이어 "과거 제품 별로 출시 시기를 조절하는 과정에서 국내 시장은 통상 2차 출시 국가에 속했다. 그러나 현재는 모든 제품을 글로벌 시장과 동일한 시기에 출시하고 있다. 그만큼 본사에서도 과거와 달리 한국 시장을 중요히 여긴다"고 덧붙였다.

2024.08.20 19:00권봉석

2천만 원대 中 휴머노이드 로봇, 양산 모델 공개됐다

중국 로봇 개발사 유니트리가 개발한 휴머노이드 로봇 '유니트리 G1'의 양산 모델이 공개됐다고 IT매체 더버지가 19일(현지시간) 보도했다. 유니트리 G1은 회사가 1년 전에 처음 선보였던 H1 로봇의 업그레이드 버전이다. '8코어 고성능 CPU'로 구동되는 G1 로봇은 시간당 7km 이상의 속도로 걸을 수 있으며 로봇 팔, 다리, 몸통에 있는 전동 조인트를 통해 23개의 동작 자유도를 갖췄고 장애물이 많은 계단도 오르내릴 수 있다. H1 로봇에 장착됐던 뭉툭한 손이 G1 로봇에서 세 손가락을 지닌 손으로 업그레이드 돼 전선을 납땜하거나 프라이팬에 있는 음식을 뒤집는 섬세한 작업들도 수행할 수 있다. 9천mAh 배터리 팩을 갖춰 한번 충전 시 2시간을 구동할 수 있다. LED 램프가 장착된 로봇 머리에는 라이다 센서 'Mid-360'와 대상까지의 거리나 그 성질을 분석하는 리모트 센싱 기술도 탑재돼 있다. 또, 피사체의 깊이와 거리감을 측정할 수 있는 인텔 리얼센스 뎁스(Depth) 카메라도 내장되어 있어 복잡한 환경에서도 자율적인 탐색이 가능하다. 높이 1.31m의 G1은 더 작게 접어서 운반, 보관을 더 손쉽게 할 수 있다. 하지만 로봇의 무게는 약 35kg으로 가볍지 않은 편이라고 해당 매체는 전했다. G1은 곧 양산 준비에 들어갈 예정이나 G1의 양산 버전이 언제 출시될 지는 알려지지 않았다. 유니트리 로봇의 큰 경쟁력은 뭐니뭐니해도 가격이다. 경쟁사 제품을 비교하면 보스턴다이내믹스의 사족 보행로봇 스팟의 가격 7만 4천 달러(약 9천800만원)인 반면 유사한 성능을 지닌 유니트리의 사족 보행로봇 유니트리 고2의 가격은 1천600달러(약 212만원)에 불과하다. 유니트리 G1의 가격은 1만 6천 달러(약 2천100만원)로 아주 저렴한 편이다. 아직 보스턴다이내믹스의 휴머노이드 로봇 '아틀라스'의 가격은 공개되지 않은 상태이나 G1이 가장 저렴한 휴머노이드 로봇 중 하나가 될 것으로 보인다고 더버지는 전했다.

2024.08.20 14:06이정현

SK실트론, '2나노'용 공정 기술 개발…웨이퍼 업계도 '초미세' 대응

SK실트론이 최근 초미세 파운드리 공정에 해당하는 2나노미터(nm)급 EPI(에피) 기술을 개발했다. 삼성전자, TSMC 등 주요 반도체 기업들이 내년 2나노 공정 상용화를 앞다퉈 추진 중인 상황에 대응하기 위한 준비다. 20일 SK실트론의 반기보고서에 따르면 이 회사는 지난 6월 '300mm(12인치) 로직용 2나노급 EPI'를 개발했다. SK실트론은 주요 반도체 제조 기업의 요청에 의해 해당 기술을 연구개발(R&D) 해온 것으로 알려졌다. 현재 2나노 수준의 초미세 파운드리 공정을 다루는 기업은 전 세계적으로 삼성전자, TSMC, 인텔 등 3곳에 불과하다. EPI는 공정은 연마가 끝난 실리콘 웨이퍼(폴리시드 웨이퍼) 위에 화학기상증착법(CVD)으로 초고순도의 단결정 실리콘 레이어를 성장시키는 기술이다. 이 과정을 거친 웨이퍼를 에피 웨이퍼라 부른다. 에피 웨이퍼는 폴리시드 웨이퍼 대비 표면에 존재하는 미세 결함이 적으며, 특정 용도에 맞춰 유연하게 특성을 변경할 수 있다는 장점이 있다. 때문에 에피 웨이퍼는 주로 CPU, GPU 등 로직 반도체 제조에 활용돼 왔다. SK실트론이 이번에 2나노급 EPI 공정을 개발한 이유는 곧 다가올 초미세 공정 시대에 대응하기 위한 준비로 풀이된다. 웨이퍼 제조기업은 반도체 최후방산업에 속하는 업계 특성 상, 고객사와의 긴밀한 협의를 거쳐 차세대 제품을 선제 개발해야 한다. 대표적으로 삼성전자는 일본 팹리스 PFN(Preferred Networks)로부터 처음으로 2나노 공정 기반의 AI 가속기 칩을 수주한 바 있다. 이에 따라 삼성전자는 내년부터 2나노 공정 양산을 본격화할 계획이다. TSMC 역시 2025년 2나노 공정 양산을 공식화한 상황이다. 한편 SK실트론은 국내 유일의 실리콘 반도체 웨이퍼 전문 제조기업이다. 올 2분기 매출은 5천30억 원, 영업이익은 700억 원을 기록했다. 전분기 대비 각각 5.6%, 66.8% 증가했다. 전년동기 대비로는 매출은 2.2% 증가했으며, 영업이익은 동일한 수준이다.

2024.08.20 10:20장경윤

AMD 라이젠, 국내 조립PC 시장서 과반 점유

국내 조립PC 시장에서 지난 해 9월 이후 AMD 라이젠 프로세서 점유율이 지속 상승중이다. 지난 해 10월 출시된 인텔 14세대 코어 프로세서 성능 향상 폭이 기대에 못 미치자 소비자들이 같은 시기 출시된 라이젠 7000 시리즈로 이동했다. 19일 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 7월 기준 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 55%, 인텔 코어 프로세서 점유율은 45%대다. 여기에 전력 효율을 개선한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 이달 초 출시되며 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서에서 불거진 과전압 문제를 아직 완전히 해결하지 못했다. 라이젠 9000 시리즈에 대항할 제품인 애로우레이크(Arrow Lake) 역시 10월 이후에나 출시될 예정이다. ■ AMD 라이젠, 작년 9월 이후 상승세 지속 다나와가 집계한 국내 조립PC 시장 프로세서 점유율에 따르면 인텔 코어 프로세서는 지난 해 8월 이전까지 점유율 55% 이상을 꾸준히 기록했다. 그러나 9월을 기점으로 점유율이 서서히 하락해 올 2월에는 45% 이하로 떨어졌다. 반면 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 해 4분기부터 45% 이상으로 올라와 올 초부터는 완전히 인텔을 역전했다. 현재 AMD 라이젠 프로세서 점유율은 지난 6월을 제외하면 줄곧 50% 이상을 유지했다. 조립PC 뿐만 아니라 국내 중견업체가 공급하는 PC에서도 라이젠 프로세서 판매량이 크게 늘어났다. 한 중견 제조사 관계자는 "현재 일반 소비자 대상 제품에서도 라이젠 5 7500F 등 제품 판매량이 크게 늘었고 인텔 프로세서 탑재 제품은 줄었다"고 설명했다. ■ 소켓 AM4 기반 전세대 제품도 판매 지속 AMD는 2022년 9월 출시된 라이젠 7000 시리즈 프로세서부터 새 소켓 규격인 AM5를 적용했다. 메인보드 뿐만 아니라 DDR5 메모리까지 함께 구입해야 한다는 점 때문에 출시 직후부터 지난 해 1월까지 판매가 부진했다. 그러나 DDR5 메모리 가격이 급격히 하락하고 보급형 A620 메인보드가 출시되자 소켓 AM5 기반 라이젠 프로세서 판매량도 60%를 넘어서는 등 증가 추세다. 지난 7월 기준 소켓 AM5용 라이젠 7000 시리즈 프로세서 판매량은 65% 내외까지 확대됐다. 다나와 관계자는 "소켓 AM4 기반 라이젠 5000 시리즈 등 판매량은 점차 줄고 있지만 여전히 30%대를 유지하고 있다"고 설명했다. AMD는 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위해 라이젠 9 5900XT, 라이젠 7 5800XT 등 소켓 AM4 기반 프로세서도 꾸준히 출시중이다. 다나와 관계자는 "소비자에게 다양한 선택지를 제공한다는 측면에서 긍정적인 영향을 주고 있다"고 평가했다. ■ 인텔 점유율, 최고점 대비 10% 이상 하락 인텔 코어 프로세서 판매량은 2021년 8월 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 출시 이후 60%대를 유지하며 AMD 라이젠 프로세서 대비 우위에 있었다. 그러나 현재는 기대에 못 미치는 성능 향상 폭과 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제 등으로 점유율을 상당히 내줬다. 라이젠 9000 시리즈에 대응할 새 제품인 애로우레이크는 최소 2개월 뒤에나 시장에 공급될 예정이다. 다나와 관계자는 "현재 라이젠 9000 시리즈의 초기 판매량은 미미하지만 일반 소비자를 겨냥한 논-X 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 판매량이 늘어날 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔 차세대 프로세서 '애로우레이크'의 초기 판매량 추이가 인텔에 중요한 시점이 될 것"이라고 전망했다.

2024.08.19 16:57권봉석

솔리다임, 9월 美 IR 행사 첫 참가…상장준비 속도내나

SK하이닉스의 자회사 솔리다임이 다음달 미국 주요 금융업계 행사에 참석할 예정인 것으로 파악됐다. 솔리다임이 관련 행사에 공식적으로 모습을 드러내는 것은 처음으로, 낸드 업황 회복세에 힘입어 상장을 가속화하기 위한 행보로 풀이된다. 19일 업계에 따르면 솔리다임은 9월 4부터 6일까지 미국 뉴욕에서 개최되는 IR 행사에 참석할 예정이다. 해당 행사는 미국 주요 은행인 씨티그룹이 주최하는 TMT(Technology, Media, & Telecom) 컨퍼런스다. 주요 반도체 및 IT 기업이 투자자들에게 자사의 사업 현황 및 유가증권에 대한 정보를 제공하기 위한 자리로 알려져 있다. 솔리다임은 이번 행사에 참가 기업으로 이름을 올렸다. 구체적인 발표 일정이나 연설자는 아직 미정(TBC;To Be Confirmed) 상태로 돼 있다. 하지만 솔리다임이 IR 관련 행사에 처음으로 모습을 드러낸다는 점에서 업계의 주목을 받고 있다. 증권업계 관계자는 "컨퍼런스 참여가 반드시 기업공개(IPO)로 직결되는 것은 아니나, 상장을 위한 물밑작업으로 해석할 수 있다"고 설명했다. 솔리다임은 SK하이닉스가 지난 2021년 말 미국 인텔의 낸드플래시 사업부를 인수하면서 설립한 미국 법인이다. 솔리다임에 대한 총 인수 금액은 90억 달러로, SK하이닉스는 1단계에서 70억 달러를 지급했다. 남은 20억 달러는 2025년 3월경 지급할 예정이다. SK하이닉스는 솔리다임 인수 시점부터 미국 상장을 검토해온 것으로 알려졌다. 이와 관련해 SK하이닉스는 "솔리다임이 발전하고 성장할 수 있는 다양한 방안을 모색 중이며, 확정된 사안은 없다"고 설명해 왔다. 업계가 예상하는 솔리다임의 상장 시점은 내년 하반기 중이다. 그간 불황에 빠져있던 낸드 시장이 호조세로 전환됐고, 주요 비교군인 키오시아 또한 상장을 추진하고 있는 만큼 상장 준비에 속도를 낼 것으로 관측된다. 실제로 솔리다임은 지난 2022년~2023년 누적 적자가 7조 원에 달했으나, 올 2분기 흑자전환에 성공했다. SK하이닉스 반기보고서에 따르면, 회사의 낸드프로덕트솔루션 사업부 매출은 3조9천763억 원, 순손익은 -709억 원으로 집계됐다. 1분기 순손익이 -1천495억 원이었으므로, 2분기 약 786억 원의 순이익을 올린 것으로 분석된다. 솔리다임의 주력 제품인 QLC(쿼드 레벨 셀)이 AI 서버에서 강세를 보이고 있다는 점도 긍정적이다. QLC는 셀 하나에 4비트를 저장해, TLC(트리플 레벨 셀) 등 타 낸드에 비해 높은 데이터 저장량 구현에 용이하다. 현재 솔리다임은 60TB(테라바이트) eSSD를 상용화했으며, 내년 128TB, 256TB 제품을 지속적으로 출시할 계획이다.

2024.08.19 11:02장경윤

TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다

미국 종합반도체 기업 텍사스인스트루먼트(TI)가 미국 정부로부터 반도체 보조금 최대 16억 달러(약 2조1천억원)를 받게됐다. TI는 17일(현지시간) 신규 3개 반도체 공장 건설과 관련해 미국 상무부로부터 16억 달러의 직접 보조금을 받는 예비거래각서(PMT, Preliminary Memorandum of Terms)에 서명했다고 밝혔다. TI는 추가로 미국 재무부로부터 약 60억~80억 달러(8조1천억원~10조8천억원)의 세액 공제와 인력 개발을 위한 1000만 달러의 자금을 제공받을 것으로 예상했다. TI는 2019년까지 180억 달러(24조3천억원)를 투자해 텍사스주 셔먼에 2곳(SM1, SM2), 유타주 리하이에 1곳(LFAB2) 총 3개 300mm 웨이퍼 공장을 건설 중이다. 이 프로젝트는 2000개의 제조 일자리를 창출할 것으로 예상된다. 하비브 일란 TI 최고경영자(CEO)는 "이번 투자로 제조 및 기술 분야에서 경쟁 우위를 더욱 강화할 계획"이라며 "2030년까지 내부 제조를 95% 이상으로 늘리고, 300mm 용량을 대규모로 구축해 고객이 앞으로 수년간 필요로 하는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 칩을 제공하겠다"고 밝혔다. 그렉 애벗 텍사스 주지사는 "TI는 텍사스 에서 90년 이상 반도체를 제조 하고 있는 기업이다"라며 "TI와 협력해 셔먼에 새로운 반도체 공장을 건설하고 텍사스를 반도체 분야에서 최고의 주로 자리매김하게 되어 자랑스럽다"고 전했다. TI가 미국 정부로 부터 받는 반도체 보조금은 미국 반도체산업지원법(칩스법)의 일환이다. 2022년 제정된 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 5년간 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 총 527억달러(75조5천억원)를 지원하는 내용이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 총 9조4천억원 규모의 반도체법 보조금을 받는 것이 확정됐다. 지난 4월 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 건설 중인 파운드리 공장에 대해 64억 달러(약 8조8505억원)의 지원금을 받게 됐다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 미국 상무부는 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 마이크론에 61억달러 등 총 12개 기업의 반도체 지원금을 발표했다.

2024.08.18 12:00이나리

소프트뱅크, 인텔과 AI 반도체 생산 논의 결렬...TSMC 접촉

일본 소프트뱅크가 엔비디아에 대항할 인공지능(AI) 칩을 생산하기 위해 인텔 파운드리와 협력하는 방안을 논의했지만 협상이 결렬된 것으로 알려졌다. 15일(현지시간) 영국 파이낸셜타임스(FT)는 소식통을 인용해 소프트뱅크와 인텔의 협상이 결렬됐다고 보도했다. 인텔은 소프트뱅크가 요구한 생산량과 속도를 충족하지 못한 것으로 파악된다. 이에 따라 현재 소프트뱅크는 TSMC와 AI 반도체 생산을 논의 중이다. 파운드리 점유율 1위인 TSMC는 엔비디아, AMD 등 AI 반도체를 생산하고 있다. 소프트뱅크는 반도체 설계업체 Arm 지분 90%를 보유하고 있다. 지난달 소프트뱅크는 영국 반도체 스타트업 그래프코어를 인수했으며, 인텔과 협력관계 구축을 통해 시너지를 내고 엔비디아에 대항하는 AI 반도체를 만들려는 구상을 세웠다. FT는 양측의 협상 결렬은 인텔의 이달 초 2분기 실적 발표 전에 이뤄졌다고 밝혔다. 인텔은 지난 1일 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적 발표 후 주가가 26% 이상 급락했다. 이는 1974년 이후 50년 만에 가장 큰 하락 폭이다. 이 날 인텔은 비용 절감을 위해 연말까지 직원 수를 15% 이상(1만5천명)을 줄이고, 4분기부터 배당금 지급을 중단할 계획을 발표했다. 또 인텔은 보유 중이던 Arm 지분 118만주도 2분기에 매각했다. 글로벌 신용평가사 무디스는 지난 8일 인텔의 선순위 무담보채권 등급을 기존 A3에서 Baa1로 하향 조정했으며, 등급 전망도 '안정적'에서 '부정적'으로 변경했다. 이번 조치는 인텔의 수익성이 향후 12~18개월 동안 상당히 약화될 것이라는 예상에 따른 것이다.

2024.08.16 15:49이나리

인텔 소프트웨어 정의車용 칩, 미국 내 첫 고객사 확보

인텔이 올 초부터 추진중인 소프트웨어정의자동차(SDV) 플랫폼을 적용한 미국 내 첫 고객사가 등장했다. 미국 전기차 브랜드 카르마(Karma)가 오는 2026년 출시할 2인승 전기차(쿠페)에 인텔 솔루션을 탑재하겠다고 16일 밝혔다. 인텔은 올 초 x86 기반 SDV용 SoC를 공개하고 올 연말부터 공급할 예정이라고 발표했다. 인텔 SDV용 SoC 탑재 의사를 공식적으로 밝힌 완성차 업체는 중국 지리자동차(지커) 이후 카르마가 두 번째다. 양사는 단일 프로세서와 소프트웨어로 전력 제어와 AI 기반 맞춤형 편의기능, ADAS(첨단운전자보조시스템) 등 자동차 기능을 제어하는 SDA 아키텍처를 공동 개발한다. 카르마는 이 과정에서 개발한 B2B 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급할 예정이다. ■ 2007년 설립 카르마, 미국서 고급 전기차 생산 카르마는 2007년 설립된 피스커 오토모티브를 전신으로 하는 전기차 제조사다. 피스커 오토모티브는 첫 제품인 '피스커 카르마' 출시 지연과 판매 부진으로 1억 3천900만 달러(약 1천767억원) 손실을 봤다. 이후 2014년 2월 중국 자동차 부품 업체인 완샹그룹(万向集团)이 경매를 통해 피스커 오토모티브의 상표권과 IP(지적재산권), 미국 내 생산 시설을 1억4천920만 달러(약 2천28억원)에 인수했다. 카르마는 현재 미국 캘리포니아 주 어바인에 본사를 두고 카베야(Kabeya), 기에세라(Gyesera) 등 고급 전기차를 생산중이다. ■ "2026년 출시 '카베야 수퍼쿠페'에 인텔 솔루션 적용" 카르마는 14일(미국 현지시간) "양사는 반도체·자동차 분야에서 쌓은 경험을 살려 자동차 업계의 전환을 도울 수 있는 상업적·개방된 SDA 아키텍처를 위한 표준을 개발하고 함께 검증할 것"이라고 밝혔다. 인텔 SDV 아키텍처를 탑재할 첫 제품인 카베야 수퍼쿠페는 최대 1천 마력, 전륜구동을 지원하며 정지상태에서 시속 60마일(약 96km/h) 도달까지 3초 미만이 걸린다. 제품 가격은 최대 30만 달러(약 4억원)로 예상된다. 이번 협업은 마르케스 맥카몬 카르마 CEO와 잭 위스트 인텔 오토모티브 부사장(펠로우)의 인연에도 큰 영향을 받은 것으로 보인다. 카르마는 "두 사람은 10여년 전 소프트웨어 회사인 윈드리버에서 함께 근무하며 자동차 산업의 미래에 대해 논의했다"고 밝혔다. ■ SoC 단일화·가상화 기반 S/W로 복잡성 최소화 현재 자동차를 구성하는 반도체는 엔진을 제어하는 ECU(전자제어장치)와 각종 장치를 제어하는 MCU(마이크로컨트롤러), 전력반도체에 최근 수 년간 인포테인먼트와 ADAS(첨단운전자지원시스템)가 더해지며 수십 가지로 늘어났다. 인텔이 추진하는 SDV 아키텍처는 자동차 내 다양한 기능을 AI 가속 가능 SoC로 통합하고 각종 기능을 가상화 기술 기반 소프트웨어로 해결해 복잡성을 줄이는 것이 목표다. 인텔은 "자동차 업계는 변화의 기점에 놓여 있고 전동화, SDV 전환이 중요한 과제다. 반면 수익성과 에너지 효율성, 확장성이 문제다. 카르마는 기존 완성차 기반 아키텍처에 제약을 받지 않으며 인텔과 함께 SDA 아키텍처 구현에 나설 것"이라고 설명했다. ■ "제어 체계 단일 SoC로 통합해 전력 소모 절감 가능" 카르마는 기존 완성차 구조를 SDV 아키텍처로 전환할 때 이득을 볼 수 있는 사례 중 하나로 블랙박스 기능을 꼽았다. 카르마는 "현재 대부분의 전기차는 도난과 외부 침입을 막기 위해 시동이 꺼진 상태에서도 외부 카메라를 구동하지만 이 기능은 전력 소모가 큰 차내 컴퓨터로 제어되며 항속거리 감소와 배터리 방전 면에서 악영향을 미친다"고 설명했다. 이어 "SDV 아키텍처를 적용한 전기차는 구역 별 전력제어를 활용해 저전력으로 주위를 감시하다 물체 감지, 사물 인식 등 필요할 경우에만 연산을 수행할 수 있다. 이는 전력 소모 감소, 효율성 증대와 ECU 갯수 감소로 복잡성을 줄일 수 있다"고 덧붙였다. 카르마는 "2026년부터 출시할 모든 차량에는 인텔과 공동 개발한 SDV 아키텍처가 탑재되며 SDV 아키텍처 솔루션을 다른 완성차 업체에도 공급하는 등 B2B 판매도 병행할 것"이라고 밝혔다. ■ 인텔, 이달 초 선전서 자동차용 '아크 A760A'도 공개 인텔은 SDV 특화 자동차용 SoC 이외에 AI 성능을 강화할 수 있는 자동차용 GPU 포트폴리오도 확대중이다. 지난 8일 중국 선전에서 진행된 'AI 칵핏 이노베이션 익스피리언스' 행사에서 첫 제품인 '아크 A760A'를 공개했다. 아크 A760A는 2022년 3분기 출시된 데스크톱PC용 GPU인 아크 A750과 비슷한 성능을 낸다. 그러나 자동차 내 탑재를 고려해 작동 온도는 섭씨 -40도부터 105도까지 확장됐고 최대 작동 클록도 1.9GHz 내외로 다소 낮아졌다. 인텔은 "SDV용 SoC에 아크 A760A를 더하면 운전자와 동승자를 위한 맞춤형 AI 기능을 구현할 수 있고 차종별로 각종 소프트웨어를 별도 개발하는 수고를 줄일 수 있다"고 설명했다. 아크 A760A를 탑재한 자동차는 내년부터 실제 양산차에 투입 예정이다.

2024.08.16 13:54권봉석

SK하이닉스, '하이-NA' EUV 장비 2026년 첫 도입

SK하이닉스가 최선단 메모리를 위한 하이(High)-NA EUV 기술 개발을 가속화한다. 오는 2026년 ASML로부터 첫 하이-NA EUV 설비를 1대 도입할 예정으로, 현재 관련 연구개발 팀 신설 및 인력 확충에도 만전을 기하고 있는 것으로 알려졌다. 16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 오는 2026년 하이-NA EUV 설비를 도입할 예정이다. 지난 12일 열린 '차세대 리소그래피 + 패터닝' 학술대회에 참석한 SK하이닉스 EUV소재기술 담당 임원은 기자와 만나 "하이-NA EUV 설비는 2026년 도입할 예정"이라며 "현재 회사에 하이-NA EUV 개발 인력이 더 많아지고 있다"고 설명했다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터), 초미세 공정 구현에 용이한 광원이다. 7나노미터(nm) 이하의 시스템반도체, 1a(4세대 10나노급) D램부터 본격적으로 적용되고 있다. High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어 올려 2나노 공정을 타겟으로 한다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치를 높일 수록 해상력이 향상된다. 기존 EUV의 렌즈 수차는 0.33로, High-NA EUV는 0.55로 더 높다. 다만 EUV 노광장비는 기술적 난이도가 매우 높은 기술로, 현재로선 전 세계에서 네덜란드 장비회사인 ASML만이 유일하게 양산 가능하다. 때문에 장비 수급에 여러 제약 사항이 있으며, 장비 가격도 매우 비싸다. 실제로 ASML의 첫 High-NA EUV 장비인 'EXE:5000' 모델은 5천억 원을 호가하는 것으로 알려져 있다. 그럼에도 EXE:5000은 인텔과 TSMC, 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 메모리 기업으로부터 뜨거운 관심을 받고 있다. 해당 설비를 처음 주문한 기업은 인텔로, ASML은 지난해 12월 미국 오리건주에 위치한 인텔 'D1X'에 EXE:5000을 출하한 바 있다. 삼성전자 등도 이르면 내년 High-NA EUV 설비를 도입할 것으로 알려졌다. SK하이닉스도 2026년 설비를 1대 도입해, High-NA EUV에 대한 연구개발을 적극 진행할 예정이다. 설비를 도입하는 팹이나 추가 투자 향방 등 구체적 계획은 밝혀지지 않았으나, 이르면 0a(한 자릿수 나노급 D램)에 양산 적용될 수 있을 것으로 전망된다. 이와 관련, SK하이닉스는 High-NA EUV 기술개발을 위한 팀을 지난해 말 별도로 구성하기도 했다. 기존에도 회사 내 EUV 및 High-NA EUV를 포괄적으로 개발하는 조직이 존재했으나, 이를 세분화해 전문성을 강화하려는 전략으로 풀이된다. 한 SK하이닉스 소속 엔지니어는 "최근 High-NA EUV 팀이 신설돼 여기에 합류해 연구개발을 진행 중"이라며 "최선단 D램에 관련 기술을 적용하는 방안을 꾸준히 검토하고 있다"고 설명했다. 이와 관련해 SK하이닉스 측은 "당사 조직 운영 관련해서는 구체적으로 확인해줄 수 없다"고 밝혔다.

2024.08.16 10:38장경윤

"소프트뱅크, 주요 파운드리 업체와 AI 반도체 생산 논의"

일본 소프트뱅크가 AI 처리용 고성능 반도체 생산을 위해 인텔과 TSMC 등 주요 반도체 생산 업체와 논의 중이라고 파이낸셜타임스가 15일(현지시간) 내부 소식통을 인용해 보도했다. 소프트뱅크는 올 초부터 엔비디아 AI GPU 등과 경쟁할 수 있는 고성능 AI 반도체 설계를 위해 '프로젝트 이자나기'를 추진중이다. 지난 2월 블룸버그는 "소프트뱅크가 중동계 투자자와 손잡고 최대 1천억 달러(약 130조원) 상당을 투자할 것"이라고 전망했다. 파이낸셜타임스는 "소프트뱅크는 자체 설계 반도체 생산을 위해 인텔과 논의했지만 생산 수량과 속도에 만족하지 못했다. 양사 논의는 이달 초 인텔 2분기 실적발표 이전 결렬됐다"고 보도했다. 이어 "소프트뱅크는 해당 물량 생산을 위해 대만 TSMC와 협의중"이라고 밝혔다. TSMC는 현재 엔비디아를 포함해 AMD와 퀄컴 등 다양한 글로벌 팹리스 제품을 위탁생산중이다. 특히 3나노급(N3) 이하 공정을 원하는 고객사는 많은 반면 생산 수량은 한정돼 있다. 파이낸셜타임스는 "TSMC는 이미 기존 고객사 물량 처리에도 어려움을 겪고 있으며 양사간 어떤 합의에도 이르지 못했다"고 밝혔다.

2024.08.16 08:49권봉석

최주선 삼성디스플레이 사장 "IT용 OLED서 퀄컴·인텔과 협업중"

최주선 삼성디스플레이 사장이 IT용 올레드(OLED) 고객사를 확보하기 위해 에코 솔루션 프로바이더인 인텔, 퀄컴 등과 협업해 좋은 솔루션을 제공하겠다고 밝혔다. 최 사장은 14일 서울 코엑스에서 개최된 '2024 K-디스플레이(한국디스플레이산업전시회)'에서 취재진의 IT용 OLED 고객사나 물량확보 계획에 대한 질문에 이 같이 답했다. 최 사장은 "IT용 OLED 시장은 이제 막 시작됐다"라며 "삼성디스플레이는 대면적 8.6세대 IT용 OLED에 투자해서 곧 생산을 시작할 예정이다. 이전에 했던 6세대 보다 사업의 스케일이 달라지고, 성능도 옥사이드냐 기존의 LTPS(저온다결정실리콘)냐 이런 부분에서 스터디해야 할 부분이 많이 있다"고 말했다. 그는 이어 "여러 고객사들하고 많은 커뮤니케이션을 하고 있고 최근 온디바이스 AI하고 합쳐져서 많은 시너지가 날 것 같다"라며 "스마트폰 시장에서 확보한 차별화된 OLED 기술을 IT 시장으로 이어갈 수 있도록 고객사뿐 아니라 에코 솔루션 프로바이더인 인텔, 퀄컴 등 다양한 시스템 파트너들과 협업해 좋은 솔루션을 제공하겠다"고 전했다. 삼성디스플레이는 2023년 4월 8.6세대 IT용 OLED 생산시설에 2026년까지 총 4조1천억원을 투자한다고 발표한 바 있다. 스마트폰 OLED 패널 시장 1위인 삼성디스플레이는 선제적 투자로 태블릿, 노트북 등 IT용 OLED 패널 시장에서도 1위를 달성하겠다는 목표다. 삼성디스플레이는 차세대 기술로 주목되는 '마이크로 LED' 기술에서는 지난해 인수한 이매진과 시너지가 날 수 있도록 준비할 계획이다. 최 사장은 "마이크로 디스플레이는 타겟이 B2C 제품이기 때문에 로우 코스트(저가격) 솔루션을 고객에게 제공하느냐가 관건이다"라며 "이 부분이 제일 중요하기에 시간을 가지고 차근차근 준비할 계획이며, (최근 인수한) 이매진에서 여러가지 시너지가 나타나고 있다"고 전했다. 중국 디스플레이 업체들의 OLED 패널 출하량이 한국을 넘어선 것에 대해 업계에서는 우려의 목소리가 나오고 있다. 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 OLED 출하량 점유율에서 한국(49.0%)은 중국(49.7%)에 처음으로 역전됐다. 이에 대한 의견을 묻는 질문에 최 사장은 "시장조사기관을 통해서 발표된 통계를 살펴보면 매출액 기준으로는 한국이 여전히 앞서 있다"며 선을 그었다. 이어 "LCD도 그랬지만 캐파가 많이 있다고 좋은 것이 아니다. 이제 LCD 같은 경우는 차별화할 수 있는 게 별로 없다. 자발광 올레드(OELD) 경우는 새롭게 적용할 폼팩터가 있을 뿐 아니라 초조전력, 성능 품질 등으로 차별화를 줄 수 있다"며 "앞으로 전략은 캐파를 최소한으로 유지하면서, 차별화된 프리미엄 제품으로 중국의 경쟁을 앞서 나가는 것이 목표다"라고 강조했다. 최 사장은 "디스플레이 산업이 반도체와 함께 후방 산업에서 대한민국에 기여하는 부분이 많이 있다"며 "계속해서 정부와 산업계, 학계에서 많은 관심을 가져주면 감사하겠다"라고 전했다. 이어 "하반기에 고민이 많다. 열심히 하겠다"며 답변을 마쳤다. 한편, 'K-디스플레이 2024'는 한국디스플레이산업협회가 주최하는 국내 최대 디스플레이 산업 전문 전시회다. 최주선 사장은 올해부터 한국디스플레이산업협회 회장을 겸임하고 있다.

2024.08.14 13:08이나리

"올 2분기 AI PC 출하량 880만대 돌파"

올 2분기 세계 PC 시장에 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC가 880만 대 이상 출하됐다. 시장조사업체 카날리스가 13일(미국 현지시간) 이 같이 밝혔다. 카날리스에 따르면 올 2분기 출하된 완제PC(약 6천300만 대) 중 14%에 달하는 880만 대가 NPU 탑재 프로세서를 내장했다. 애플은 2020년 하반기 자체 개발 M1 시리즈 이후 지속적으로 NPU를 탑재중이다. 인텔도 지난 해 말부터 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)를 주요 PC 제조사에 공급하고 있다. 6월부터 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/울트라 탑재 PC가 주요 제조사를 통해 출시됐다. AMD는 지난 7월부터 주요 PC 제조사에 라이젠 AI 300 시리즈 프로세서를 공급중이다. 전체 AI PC 출하량에서 맥OS 기반 애플 기기가 차지하는 비율도 60%까지 내려왔고 윈도 운영체제 비율은 39%까지 상승했다. 크롬OS 기반 기기 비율은 1%(약 8만 8천대) 이하로 집계됐다. 가격이 800달러(약 110만원) 이상인 윈도 PC에서 AI PC가 차지하는 비율은 1분기(7%) 대비 두 배인 14%까지 상승했다. 카날리스는 글로벌 AI PC 출하량을 올해 4천400만 대, 내년 1억 300만 대 전후로 예상했다. 핵심 프로세서 제조사인 인텔은 이달 초 실적 발표에서 "지난 해 12월부터 지난 6월 말까지 코어 울트라 기반 AI PC가 150만 대 이상 출하됐다"고 밝힌 바 있다.

2024.08.14 10:38권봉석

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