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넥슨, 루트슈터 신작 '퍼스트 디센던트' 글로벌 정식 출시

넥슨코리아(공동 대표 김정욱∙강대현)는 2일 자회사 넥슨게임즈(대표 박용현)에서 개발한 차세대 루트슈터 게임 '퍼스트 디센던트(The First Descendant)'를 글로벌 정식 출시했다. '퍼스트 디센던트'는 언리얼 엔진 5로 구현한 고품질의 비주얼과 총기 기반의 화려한 전투가 강점인 글로벌 루트슈터 기대작이다. 액션의 재미를 강화한 협동 슈팅(CO-OP)과 이용자 경험을 확장시키는 지속 가능한 RPG 플레이를 결합해 스팀 위시리스트(Wishlist)에서 글로벌 통합 5위에 이름을 올리며 기대를 모은 바 있다. PC(Steam, 넥슨닷컴), 플레이스테이션4·5, 엑스박스 시리즈 엑스·에스, 엑스박스 원 등 다양한 플랫폼에서 글로벌 동시 출시했으며, 게임의 재미를 강화하는 플랫폼 간 크로스 플레이도 지원한다. 넥슨은 출시를 기념해 게임의 세부 콘텐츠와 운영 방향에 대해 소개하는 쇼케이스 영상도 공개했다. 먼저, 출시 버전에서는 '오리지널 계승자(캐릭터)' 14종과 고성능의 '얼티밋 계승자' 5종을 플레이할 수 있고, 11종의 총기 클래스, 22종의 '궁극 무기'를 사용할 수 있다. 또, 무기와 스킬에 자유롭게 결합하여 능력치를 변경하고 전략을 구상할 수 있는 560종의 '모듈'도 제공한다. 이용자는 8개 지역을 탐험하며 몰입도 높은 메인 스토리를 경험하고, 16종의 거대 보스를 처치하는 '보이드 요격전(레이드)'과 16종의 던전형 콘텐츠 '침투 작전', 8종의 스테이지 콘텐츠 '특수 작전' 등 다양한 콘텐츠를 플레이할 수 있다. '퍼스트 디센던트'는 약 3개월 단위의 시즌 제도를 통해 성장 시스템, '계승자', 스토리 등 신규 콘텐츠를 제공할 계획이며, 출시 시 프리 시즌으로 약 2개월간 운영하여 다양한 재미를 지속적으로 선사할 계획이다. 또, 시즌마다 플레이를 통해 레벨을 올리고 다채로운 꾸미기 아이템과 플레이 보조 아이템을 얻을 수 있는 '배틀패스' 시스템도 선보인다. 또한, 다양한 글로벌 기업과의 기술 협업을 통해 더욱 고도화된 게임 플레이 경험을 제공할 계획이다. 엔비디아, AMD, 인텔과 협업해 게임 성능 최적화, 최신 기술 적용, 단독 개선 솔루션을 제공하며, 이중 엔비디아의 핵심 신기술(▲업스케일링 기술(DLSS 3.5), ▲광선 재구성 기술)을 적용해 그래픽 품질을 향상시켰다. 뿐만 아니라 국내 게임 최초로 엔비디아에서 제공하는 최고 수준의 마케팅 지원을 통해 '게임 레디 드라이버(GeForce Game Ready)'의 배너 게시 등 글로벌 유저와의 접점을 강화해 나간다. 넥슨게임즈 이범준 PD는 '퍼스트 디센던트'는 글로벌 차세대 루트슈터로 선보이기 위해 다수의 테스트와 이용자 소통을 진행해왔으며, 어느덧 정식 출시라는 결실을 맺게 되어 감회가 새롭다”라며 “출시 이후에도 오랫동안 사랑받을 수 있는 '퍼스트 디센던트'를 위해 이용자분들의 의견에 귀 기울이고 최선을 다해 콘텐츠를 개발해 나갈 것을 약속 드린다”라고 전했다.

2024.07.02 16:41강한결

한국레노버, 서울일러스트레이션페어에 노트북 신제품 출품

한국레노버가 오는 4일부터 7일까지 나흘간 서울 코엑스 C홀에서 열리는 '서울일러스트레이션페어'에서 요가 프로 9i 등 노트북 체험존을 운영한다. 서울일러스트레이션페어는 2014년 첫 개최 이후 올해 10주년을 맞는 일러스트레이션 분야 최대 전시회이며 일러스트레이션, 그래픽디자인, 캘리그라피, 타이포그라피 등 다양한 분야의 크리에이터가 참여한다. 한국레노버는 행사장인 코엑스 C홀 내에 체험존을 마련하고 인텔 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서를 탑재한 요가 프로 9i, 요가 프로 7i, 요가북 9i 등 콘텐츠 제작 특화 노트북을 선보인다. 아이디어존에서는 인텔 AI 이미지 생성 기능을 활용해 즉석에서 이미지를 생성하고 출력, 우수 이미지를 선정하여 레고 모던아트를 제공한다. 크리에이티브존에서는 어도비 일러스트레이터를 활용해 나만의 스타일로 디퓨저 라벨을 만들고 직접 붙일 수 있다. 신규식 한국레노버 대표는 "최신 인텔 코어 울트라 프로세서를 탑재한 프리미엄 AI PC 요가 라인업을 통해 크리에이터를 비롯한 부스 방문객들은 새로운 차원의 기술과 혁신을 체감할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

2024.07.02 16:03권봉석

델테크놀로지스, 10일부터 성수동서 AI PC 체험존 운영

델테크놀로지스가 오는 10일부터 12일까지 3일간 서울 성수동 에스팩토리 D동에서 AI PC 팝업 체험존을 운영한다. 체험존은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 개인·기업용 AI PC 신제품과 게임용 고성능 PC를 중심으로 구성된다. AI 모델이나 앱을 개발하는 전문가를 위한 'AI 빌더' 체험존에는 AI를 이용한 데이터 분석과 콘텐츠 제작에 최적화된 프리시전 5690 모바일 워크스테이션, 데스크톱형 델 프리시전 6종이 전시된다. 일상 업무의 생산성 향상을 위해 AI를 사용하는 'AI 유저' 체험존에는 무게 1kg대 초경량 노트북 '래티튜드 7450 울트라라이트', 태블릿 폼팩터에 노트북 성능을 결합한 '래티튜드 7350 디태처블' 등 기업용 제품 신제품을 전시한다. 게이머를 위한 '에일리언웨어 체험존'에는 인텔 14세대 코어 i7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4070 그래픽카드, 냉각 기능을 강화한 데스크톱PC 에일리언웨어 오로라 R16'을 전시한다. '에일리언웨어 트라이 모드 무선 게이밍 헤드셋', '에일리언웨어 무선 게임용 마우스', '에일리언웨어 트라이 모드 무선 게이밍 키보드' 등 에일리언웨어 주변기기도 함께 체험할 수 있다. XPS 노트북을 이용해 AI 이미지를 담은 사원증 제작, AI 제작 영상 시청을 마치면 럭키 드로우 행사에 참석할 수 있다. 김경진 한국 델테크놀로지스 총괄사장은 "소비자들과 직접 소통하면서 AI PC에 대한 경험과 가치를 공유하고자 MZ 세대들이 많이 찾는 성수동에 체험 공간을 마련했다"고 밝혔다. AI PC 팝업 체험존은 10일부터 11일까지는 사전 예약자만, 12일 오후 3시부터 7시까지는 별도 예약 없이 관람할 수 있다.

2024.07.02 09:49권봉석

티맥스티베로가 제시한 DB 현대화 사업 전략은?

티맥스티베로가 데이터베이스 관리 시스템(DBMS)을 활용한 기업 디지털 전환 전략을 공유한다. 티맥스티베로는 이달 17일 인텔코리아와 온라인으로 '클라우드 네이티브 시대의 DBMS 요건과 DB 현대와 전략' 웨비나를 개최한다고 1일 밝혔다. 이번 웨비나에서는 마이크로서비스 아키텍처(MSA) 도입이 애플리케이션 레이어에 치중돼 논의되고 있는 것을 넘어, 데이터와 DBMS 관점에서 고려돼야 하는 이유를 짚는다. 이를 위해 기업별 구축 모델에 적합한 DB 현대화 전략을 소개하고, 데이터 마이그레이션 사례를 산업별로 안내한다. 인텔코리아는 '하이브리드 클라우드상에서의 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 활용한 성능 향상 방안'에 대해 설명한다. 생방송으로 진행하는 이번 웨비나에 대한 사전 등록 및 자세한 사항은 티맥스티베로 공식 홈페이지 또는 블로그를 통해 확인할 수 있다. 발표자로 나설 티맥스티베로 DBMS 컨설팅실장 성기훈 상무는 "날이 갈수록 데이터 기반으로 하는 의사결정 추진이 기업의 데이터 관리 전략에서 주요한 요소로 작동하고 있는 만큼, DB 현대화에 대한 내용을 중점적으로 다룰 예정"이라고 말했다.

2024.07.01 16:40김미정

지멘스EDA, 3D IC 설계용 통합 콕핏 솔루션 '이노베이터3D IC' 출시

지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 반도체 솔루션 '이노베이터3D IC'를 1일 발표했다. 이 솔루션은 올해 말 출시될 예정이다. 이노베이터3D IC는 최신 반도체 패키징 2.5D 및 3D 기술과 기판을 사용해 ASIC 및 칩렛의 계획 및 이기종 통합을 위한 빠르고 예측 가능한 경로를 제공하는 소프트웨어다.설계 계획, 프로토타이핑 및 예측 분석을 위한 통합 데이터 모델을 갖춘 전체 반도체 패키지 어셈블리의 디지털 트윈을 구축하기 위해 통합 콕핏을 제공한다. 이 콕핏은 물리적 설계, 다중 물리 분석, 기구 설계, 테스트, 사인오프, 제조 출시까지 모든 과정을 지원한다. 또 전력과 신호, 열, 기계적 응력 분석 도구를 통합함으로써 세부 설계 구현 전에 문제를 식별, 방지, 해결하는 동시에 신속한 '가정(what-if)' 탐색을 제공한다. 이런 접근 방식은 비용과 시간이 많이 소요되는 다운스트림 재작업이나 최적이 아닌 결과를 방지할 수 있다. 이 솔루션은 지멘스의 아프리사(Aprisa) 소프트웨어 디지털 IC 배치 및 경로 기술, 엑스페디션 패키징 디자이너 (Xpedition Package Designer) 소프트웨어, 칼리브레 3D써말(Calibre 3DThermal) 소프트웨어, 기구 설계용 NX 소프트웨어, 텐센트(Tessent) 테스트 소프트웨어, 인터칩렛 DRC, LVS 및 테이프아웃 사인오프용 칼리브레(Calibre 3DSTACK) 소프트웨어를 사용하여 ASIC, 칩렛 및 인터포저(Interposer) 구현을 지원한다. 이노베이터3D IC는 산업용 소프트웨어인 지멘스 엑셀러레이터 포트폴리오와 통합돼 있지만 개방형 아키텍처를 통해 타사 포인트 솔루션과의 통합도 지원한다. 그 밖에 3D블록, LEF/DEF, 오아시스, 인터페이스 IP 프로토콜(예: UCIe 및 BoW)과 같은 산업 표준 형식도 제공한다. 아울러 'Open Compute Projects Chiplet Design Exchange' 워킹 그룹(OCP CDX)에 적극적으로 참여해 새로운 상용 칩렛 에코시스템에서 제공할 표준화된 칩렛 모델을 직접 사용할 수 있다. 패키징은 2.5D 및 3D 통합에 국한되지 않고 인터포저(유기, 실리콘 또는 유리), ABF 빌드업, RDL 기반의 칩 퍼스트 또는 라스트 등 새로운 반도체 통합 방법론과 플랫폼을 계획하고 프로토타입을 제작할 수 있다. 데카테크놀로지의 적응형 패터닝 프로세스에 대한 지원도 포함한다. 또한 패널 레벨 패키징(PLP), 임베디드 또는 레이즈드 실리콘 브리지, 시스템 인 패키지(SiP) 및 모듈에 대한 인증도 받았다. AJ 인코르바이아 지멘스EDA 수석 부사장은 "지멘스는 이미 지멘스 엑셀러레이터의 일부로 가장 포괄적인 반도체 패키징 관련 기술 포트폴리오를 보유하고 있다"라며, "이런 기술을 이노베이터3D IC와 결합함으로써 고객은 무어(Moore) 이상을 실현할 수 있다"라고 말했다. 석 리 인텔 파운드리 에코시스템 기술실 부사장은 "EMIB와 같은 고급 이기종 통합 플랫폼의 경우 예측 분석 기능을 갖춘 통합 플로어플래닝 및 프로토타이핑 콕핏이 필수적이다"라며 "지멘스 EDA와의 협력을 통해 우리는 이노베이터3D IC를 고급 통합 플랫폼의 중요한 설계 기술 구성 요소로 보고 있다"고 전했다.

2024.07.01 15:17이나리

[단독] LX세미콘, 반도체 '꿈의 기판' 유리기판 신사업 진출 추진

LX세미콘이 회사의 신(新)성장동력으로 반도체 업계에서 '꿈의 기판'이라고 불리는 유리기판에 주목하고 있다. 현재 회사 내부적으로 유리기판 사업 진출을 검토하는 단계로, 이를 위해 최근 주요 협력사들과 접촉한 것으로 확인됐다. 1일 업계에 따르면 LX세미콘은 최근 신사업으로 유리기판 분야에 진출하는 방안을 추진하고 있다. 현재 AI 반도체와 HBM(고대역폭메모리)을 연결하는 2.5D 패키징 공정에는 '인터포저' 라는 기판이 활용되고 있다. 인터포저는 칩과 인쇄회로기판(PCB) 사이에 삽입돼 물리적으로 이어주는 역할을 맡고 있다. 기존 인터포저의 주 소재로는 실리콘과 유기(Organic)가 쓰였다. 실리콘은 특성이 좋으나 가격이 너무 비싸다는 단점이 있다. 비교적 가격이 저렴한 유기 인터포저는 열에 약하고 표면이 거칠어 미세 회로 구현에 적합하지 않다. 반면 유리 인터포저는 표면이 매끄럽기 때문에 세밀한 회로를 만들 수 있고, 고온에 대한 내구성 및 전력효율성이 뛰어나다. 동시에 제조 비용은 실리콘 대비 상대적으로 낮다. 이에 삼성전자, TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업들도 유리기판의 도입을 추진하고 있다. LX세미콘은 올해 상반기부터 유리 인터포저를 신사업으로 추진하는 방안을 검토하기 시작했다. 이를 위해 TGV(유리관통전극)를 비롯한 유리 인터포저 제조의 핵심 공정 기술을 보유한 복수의 기업들과 접촉하고 있는 것으로 파악됐다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍을 뚫고, 그 속을 구리로 도금하는 기술이다. 이 TGV 공정을 거쳐야만 반도체 칩과 유리 인터포저 간의 회로 연결이 가능해진다. 향후 LX세미콘이 유리기판 사업 진출을 확정짓는 경우, 회사의 사업 구조는 크게 재편될 것으로 전망된다. LX세미콘은 디스플레이구동칩(DDI), 타이밍컨트롤러(T-Con), 전력관리반도체(PMIC) 등을 전문으로 개발해 온 팹리스 기업이다. 특히 LG디스플레이에 납품하는 DDI가 차지하는 매출 비중이 90%에 달할 정도로 높다. LX세미콘은 이 같은 사업구조 편중화를 해소하고자 그동안 다양한 신사업을 추진해 왔다. 차세대 전력반도체 소재로 꼽히는 SiC(실리콘카바이드)와 반도체에서 발생하는 열을 외부로 방출시키는 방열기판 등이 대표적인 사례다. 이 중 방열기판은 자동차 시장을 겨냥해 제조공장을 완공하고, 시제품을 생산하는 등 적극적인 준비에 나서고 있다. 다만 SiC는 최근까지 사업화에 난항을 겪고 있는 것으로 알려졌다. 이러한 상황에서 LX세미콘이 회사의 새로운 먹거리 발견에 분주해질 수 밖에 없다는 게 업계의 전언이다. 이와 관련해 LX세미콘은 "사업 진출 계획은 없다"고 밝혔다.

2024.07.01 14:30장경윤

최태원 회장, 美아마존·인텔 CEO 만나 'AI·반도체' 협업 논의

최태원 SK그룹 회장이 미국 아마존, 인텔 최고경영자(CEO)들과 만나 인공지능(AI), 반도체 등 사업 관련 협업 방안을 논의했다. 특히 거대언어모델(LLM), 산업용 AI 등 구체적인 AI 사업확대 방안을 모색했다. 1일 SK그룹에 따르면 최태원 회장은 지난 주 시애틀 아마존 본사에서 앤디 재시 CEO와 만나 AI, 반도체 협력에 대해 논의했다. 재시 CEO는 AI, 클라우드 전문가로 아마존웹서비스(AWS) CEO를 거쳐 2021년부터 아마존 CEO로 재직하고 있다. 아마존은 최근 각각 머신러닝(ML) 학습과 추론에 특화한 자체 AI 반도체 '트레이니움', '인퍼런시아'를 개발하는 등 반도체 설계부터 서비스까지 AI 전 영역으로 사업을 확대하고 있다. 두 반도체는 처음부터 AI를 위해 개발한 반도체로 고성능 고대역폭메모리(HBM)를 필요로 한다. SK하이닉스는 올해 3월 세계 최초로 5세대 HBM인 'HBM3E' 양산과 고객사 납품을 시작하며, AI 메모리 반도체 시장을 선도하고 있다. 최 회장은 또 새너제이의 인텔 본사에서 팻 겔싱어 CEO를 만나 반도체 분야에서의 협력 방안을 논의했다. 두 사람은 SK하이닉스와 인텔의 오랜 반도체 파트너십을 높이 평가하고 AI 시대를 맞아 첨단 반도체 제조 협력을 확대하기 위한 방안 등을 모색했다. SK하이닉스는 인텔과의 협업으로 2022년 12월 세계 최고속인 초당 8기가비트 이상의 속도를 구현한 서버용 D램 'DDR5 MCR DIMM'을 세계 최초로 개발했다. 이어 지난해 1월에는 10나노급 4세대(1a) DDR5 서버용 D램과 인텔의 서버용 중앙처리장치(CPU)인 '4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서' 간 호환성 검증을 세계 최초로 인증 받았다. 이 결과를 백서(White Paper)로 공개하는 등 양사간 협력 관계를 이어왔다. 인텔은 서버용 CPU 시장에서 높은 시장 점유율을 갖고 있으며, 최근에는 AI 가속기인 '가우디3'를 출시하는 등 AI 경쟁력을 강화하고 있다. 특히 최근에는 반도체 위탁생산 (파운드리) 사업 확대에 나서는 등 AI 반도체 설계부터 생산에 이르는 전 영역에서 세계 최고 수준의 경쟁력을 가진 것으로 평가받고 있다. 최 회장은 22일 출국한 이후 27일에는 샘 올트먼 오픈AI CEO, 사티아 나델라 마이크로소프트(MS) CEO 등과도 만난 사진을 올리며 "AI라는 거대한 흐름의 심장 박동이 뛰는 이곳에 전례 없는 기회들이 눈에 보인다"고 했다. 그는 반도체부터 서비스까지 AI 전 영역의 업계 리더들과 대화하며, SK의 AI 경쟁력 강화 방안, '사람'을 향하는 SK의 AI 사업 방향성을 구체화했다. 앞서 최 회장은 지난 4월 엔비디아를 시작으로 TSMC, 오픈AI, MS, 아마존, 인텔 등 세계 AI 산업을 이끄는 '빅 테크' 리더들을 잇따라 만나 협력 네트워크를 구축하고 공동 사업기회를 모색하는 광폭 행보를 이어가고 있다. 이와 관련, SK그룹은 지난달 28~29일 개최한 경영전략회의를 통해 2026년까지 80조원의 투자 재원을 확보해 AI 및 반도체 등 미래 성장 분야에 투자한다는 계획을 밝혔다. 또한 SK하이닉스는 2028년까지 5년 간 HBM 등 AI 관련 사업분야에 82조원을 투자하는 것을 비롯해 총 103조원을 투자해 반도체 사업 경쟁력을 강화하기로 했다. SK 관계자는 "SK는 앞으로도 반도체부터 서비스까지 망라한 'AI 생태계'를 적극 육성해 국가 경쟁력 강화와 인류 발전에 기여할 계획"이라고 말했다.

2024.07.01 13:32이나리

ISC "반도체 테스트 솔루션에 AI 공정 자동화 추진"

아이에스시(ISC)는 선제적인 투자와 기술 개발로 AI반도체 테스트 솔루션 시장의 리더십을 강화할 계획이라고 1일 밝혔다. 회사는 이를 위해 '선택과 집중'을 기반으로 한 'ISC 2.0' 프로젝트를 추진 중이다. 또한 주력 사업인 테스트 소켓의 경쟁력을 강화해, 초격차를 달성하고 차세대 먹거리인 AI반도체 테스트 솔루션 시장 내 리더십을 공고히 할 방침이다. 대표적인 사례로 베트남 공장의 생산능력(CAPA) 증설과 공정 자동화를 들 수 있다. 아이에스시 베트남 공장은 전체 생산능력의 75%를 차지하는 핵심 생산시설로, 이를 2027년까지 전체 생산물량의 90%를 차지하는 핵심 생산거점으로 확장할 계획이다. ISC 관계자는 "비메모리 양산 테스트 시장에 본격 진입한 이후 글로벌 팹리스와 파운드리 고객사들의 양산 발주가 증가하고 있다"며 "현재 매출 기준 약 2천500억 원 수준의 생산능력을 약 5천억 원까지 확대하고, 공정 자동화를 포함한 디지털 트랜스포메이션을 통해 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획"이라고 말했다. 또한 고객 영업 접점을 확대하고 차세대 제품 개발에 집중하며 고객 다변화와 매출 성장을 도모하고 있다. 지난 2012년 미국 실리콘밸리에 현지 영업 지사를 개설한 이후, 올해는 미국 애리조나 챈들러시에 'ISC 애리조나 R&D 지원센터'를 설립했다. 이 센터는 글로벌 반도체 고객사의 최신 칩 개발 초기 단계부터 R&D 소켓 및 차세대 반도체 테스트 솔루션 개발을 담당한다. 챈들러는 인텔이 첨단 반도체 공장을 설립 중인 지역으로 삼성, TSMC 등 글로벌 고객사들과 가까워 최적화된 위치라는 게 회사 측 설명이다. ISC 관계자는 "AI반도체 시장 개화와 패키징 공정 고도화로 인해 테스트 솔루션의 정밀성과 비용 효율성에 대한 고객 수요를 충족하기 위해 R&D와 제조, 마케팅 경쟁력 강화에 힘쓰고 있다"며 "이러한 노력들이 글로벌 고객사들과의 파트너십을 강화하고 더 나아가 매출 성장에도 기여할 것”이라고 강조했다.

2024.07.01 09:56장경윤

노트북 기본 메모리 16GB 시대, AI PC가 앞당긴다

올 하반기 이후 출시될 노트북 메모리 용량이 기본 16GB를 넘길 것으로 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 올해 출시되는 노트북 컴퓨터 메모리 평균 용량이 11.8GB까지 늘어날 것으로 예상했다. 또 내년 출시되는 노트북이 대부분 16GB 이상 메모리를 탑재할 것으로 전망했다. 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 조건으로 최소 16GB 메모리를 요구한다. 또 AI PC의 NPU(신경망처리장치)를 활용한 각종 응용프로그램도 AI 모델을 구동하기 위해 메모리를 더 많이 쓰기 때문에 16GB 이상 메모리 탑재가 필수 조건이다. ■ 코파일럿+ PC, 최소 메모리 16GB 요구 마이크로소프트는 코파일럿+ PC 구동을 위한 하드웨어 요구사항으로 40 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 NPU를 내장한 프로세서와 256GB SSD/UFS 저장장치, DDR5/LPDDR5 16GB 메모리를 요구한다. 마이크로소프트가 윈도11 구동에 요구하는 최소 메모리는 4GB인데 코파일럿+ PC는 이의 4배 이상을 요구하는 것이다. 갑자기 많은 용량을 요구하는 것처럼 보일 수 있지만 실제로는 마냥 넉넉하지도 않다. 16GB 메모리를 설치한 PC에서는 통상적으로 윈도11 부팅 후 약 8GB 가량이 남는다. 또 윈도11에서 제공하는 AI 관련 기능인 코크리에이터, 라이브 캡션 등을 활용하려면 이에 맞는 AI 모델이 메모리에 올라와야 한다. 여기에 16GB 메모리를 윈도11이 모두 쓸 수 있는 것도 아니다. 일례로 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 탑재 PC는 내부 하드웨어와 아드레노 GPU 등을 위해 전체 메모리 용량 중 약 600MB를 따로 떼어 놓는다. 결국 실제 이용 가능한 용량은 15.4GB가 된다. ■ 트렌드포스 "올해 노트북 메모리 평균 용량, 전년比 12% 증가" 시장조사업체 트렌드포스는 25일 "노트북에 탑재되는 평균 메모리 용량은 지난 해 10.5GB에서 올해 12% 늘어난 11.8GB까지 늘어날 것"이라고 전망했다. 이어 "내년에는 최소 16GB 이상 메모리를 갖춘 AI 처리 가능 노트북 보급률이 20%까지 높아지며 메모리 평균 용량은 12GB까지 높아질 것"이라고 설명했다. 트렌드포스는 "AI 노트북 등장은 노트북 메모리 평균 용량을 높이고 LPDDR 등 저전력 고성능 메모리 수요도 불러올 것"이라고 전망했다. ■ 노트북 메모리 교체 대부분 불가능... 16/32GB 양자택일 필요 메모리 용량이 넉넉할 수록 좋다는 데는 이견이 없다. 문제는 대부분의 PC 제조사가 메모리를 교체/업그레이드 할 수 없는 형태로 노트북을 출시하는데다 메모리 용량이 늘어난 만큼 노트북 가격을 더 비싸게 매긴다는 것이다. 다음 달부터 공급될 AMD 라이젠 AI 300 프로세서는 이를 공급받는 PC 제조사 설계에 따라 메인보드 일체형이나 SO-DIMM 모듈 등을 선택할 수 있다. 인텔이 3분기부터 공급할 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서는 프로세서 다이에 LPDDR5 메모리를 집적한 상태로 공급되며 별도 업그레이드나 메모리 모듈 교체가 불가능하다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스는 슬림 노트북 위주로 공급 예정이며 대부분 메인보드에 메모리 모듈을 결합한 형태로 생산된다. 이들 제품을 구입할 경우 16GB나 32GB 용량 중 원하는 메모리 용량을 신중하게 선택해야 한다는 과제가 남는다.

2024.06.28 09:46권봉석

한국레노버, '레노버 V15 4세대' 오픈마켓 출시

한국레노버가 28일 업무용 노트북 '레노버 V15' 4세대를 오픈마켓에 출시했다. 레노버 V15 4세대는 인텔 13세대 코어 i5-13420H 프로세서와 15.6인치 풀HD(1920×1080) 화소 IPS 디스플레이, 8GB 메모리와 256GB SSD를 탑재했다. 디스플레이는 최대 180도 각도로 펼칠 수 있고 외부 빛을 반사하지 않도록 처리했다. TUV 라인란드의 로우 블루라이트 인증을 받아 장시간 사용시 눈의 피로를 줄였다. DDR4 8GB 메모리를 메인보드에 장착했고 하판을 분해해 메모리 증설이 가능하다. M.2 SSD, 2.5인치 SATA SSD 슬롯의 저장장치도 최대 2TB까지 교체·확장할 수 있다. USB-A(USB 3.2 Gen.1, USB 2.0) 2개, USB-C(USB 3.2 Gen.1) 1개, HDMI, 기가비트 이더넷 단자를 내장해 별도 어댑터 없이 주변기기를 모두 연결 가능하다. 별매 USB-PD 충전기로 USB-C 단자를 이용한 충전도 가능하다. 무게는 1.65Kg, 두께는 19.9mm이며 미국 국방부의 군사 표준 규격(MIL-STD-810H) 테스트 인증을 통과했다. 가격은 메모리 8GB 제품 기준 운영체제 미포함(프리도스) 모델이 67만 9천원, 윈도11 홈 기본 탑재 모델이 79만 9천원.

2024.06.28 09:27권봉석

인텔, 별도 트랜시버 없는 광학 I/O 반도체 칩렛 구현

인텔이 27일 별도 트랜시버 없이 광섬유를 직접 실리콘에 연결해 데이터를 주고 받는 완전 통합형 광학 입출력 반도체 칩렛을 구현했다고 밝혔다. 인텔은 미국 샌디에이고에서 개최된 광통신 전시회 'OFC 2024' 기간 중 광학 컴퓨트 인터커넥트(OCI) 칩렛을 인텔 프로세서에 패키징해 실시간 데이터를 전송하는 기술을 시연했다. OCI 칩렛은 길이 최대 100미터 광섬유를 이용해 양방향 32Gbps 데이터 전송이 가능한 채널 최대 64개를 지원한다. 이를 모두 활용하면 단방향 최대 256GB/s(2048Gbps), 양방향 512GB/s(4096Gbps)로 데이터를 전송할 수 있다. 광섬유로 전달된 데이터는 PCI 익스프레스 5.0 인터페이스로 연결된 프로세서나 GPU, AI 가속기에 전달된다. OCI 칩렛은 인텔 프로세서 이외에 차세대 프로세서, GPU, IPU나 SoC(시스템반도체)와 통합 가능하다. 토마스 릴제버그(Thomas Liljeberg) 인텔 IPS 그룹 제품 관리 및 전략 담당 선임 디렉터는 "서버 간 데이터 이동이 지속적으로 증가함에 따라 오늘날 데이터센터 인프라의 성능에 부담이 가중되고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔 OCI 칩렛은 대역폭을 높이고, 전력 소비를 줄이며, 도달 거리를 늘려 고성능 AI 인프라의 혁신을 약속하는 머신러닝(ML) 워크로드 가속화를 지원한다"고 밝혔다. 인텔이 이번에 공개한 OCI 칩렛은 시제품이며 현재 일부 고객사와 협력해 OCI를 SoC와 패키징하고 있다.

2024.06.27 11:59권봉석

한미일 경제계, '비즈니스 대화' 정례화 약속

한미일 민간 경제계가 함께 모여, 캠프 데이비드 정신을 이을 3국 경제계 간 협의체를 출범하고 정례화에 합의했다. 한국경제인협회(이하 한경협)는 26일(현지시간) 미국상공회의소(이하 미상의), 일본 경제단체연합회(이하 경단련)와 공동으로 미국 워싱턴 D.C. 미상의 회관에서 한미일 경제계간 첫 민간협의체인 '제1차 미일한(한미일) 비즈니스 대화'를 개최했다고 밝혔다. 같은 날 워싱턴서 열린 제1차 한미일 산업장관 회의와 연계해 열린 이번 회의에서 3국 대표 경제단체는 한미일 정상회의 이후 확대되는 경제협력 성과를 극대화하기 위해 민간 경제계 협의체를 출범한다고 밝히고, 향후 모임을 정례화키로 합의했다. 이날 3국 경제계 협의체 출범을 축하하기 위해 회의에 참석한 안덕근 산업통상자원부 장관은 축사에서 “3국 기업들이 나눌 산업협력의 미래비전이 현실이 되도록 한국 정부도 최선을 다해 지원할 것”이라 강조했다. 이어 사이토 겐 일본 경제산업상과 돈 그레이브스 미국 상무부 부장관 역시 축사를 통해 3국 경제인들을 격려했다. 작년 한미일 정상회의 경제계 지원 위한 3국간 경제계 회의 정례화 MOU 체결 이날 회의에는 3국 정부 인사의 임석 하에 한경협-미상의-경단련 간 협력을 위한 양해각서(MOU)가 체결됐다. 이 MOU에는 캠프 데이비드 정상회의의 합의를 계승해 3국 경제계가 경제 안보와 기술 분야에서 삼각 협력을 도모하고, 장기적 경제협력 확대를 위해 노력한다는 내용이 포함됐다. 이를 위해 '한미일 비즈니스 대화'의 정례화(연 1회 이상)를 약속했다. 특히, 3국 정상 혹은 정부 간 회의 개최 시, '한미일 비즈니스 대화'를 연계 개최하는 것에 합의했다. 또한, 3국 경제단체는 IT 혁신, 디지털 경제 및 제조업, 에너지, 인프라 등의 분야에서 지속적 정보 교환과 무역·투자 확대를 위한 정책제언을 이어 나가기로 했다. 국제무대에서 경제 관련 3국 공통 이슈에 대해 공동의 목소리를 낸다는 조항도 포함됐다. 찰스 프리먼 미상의 아시아 담당 부회장은 “금번 체결된 MOU 이행을 위해 한경협, 경단련과 지속 협력해 반기마다 실무그룹 회의, 연례 총회를 개최할 예정"이라며 "이를 통해 경제계가 3국 정부 정책 결정 과정에서 목소리를 낼 것"이라 강조했다. 경단련 이치로 하라 상무 역시 ”불안정한 글로벌 정세 속 3국간 협력 중요성이 커진 만큼 새로 확립된 3자 프레임워크를 통해 협력이 더욱 강화될 것으로 기대한다“고 전했다. 이어서 열린 토론 세션에서 3국 경제인들은 '한미일 경제협력 현황 및 회복 탄력적 성장방안'을 주제로 ▲무역 및 첨단산업 ▲에너지와 분쟁 광물 ▲국내 과제와 정책권고 등 3개 분야에 대한 협력 강화 방안을 논의했다. 안정적 공급망 확보가 경쟁력과 직결되는 첨단분야의 협력은 물론 주요 광물 탐사·개발 등 핵심광물 확보를 위한 한미일 협력과 청정에너지 전환과 정책과제 공동 발굴 및 건의에 대한 3국 경제계의 활발한 토론이 이어졌다. 이번 회의를 위해 한국에서는 삼성전자, SK, 현대자동차, 포스코, 한화, 효성, LS 등 8개 기업이, 미국은 인텔, 마이크론, 퀄컴, 아마존 등 10개 기업이, 일본에서는 도요타, 소니, 히타치, 스미토모 등 8개 기업이 참여했다.

2024.06.27 10:24류은주

인텔 13·14세대 CPU 게임 튕김 오류 상반기 넘기나

올 4월을 전후해 국내외 PC·게임 커뮤니티를 중심으로 불거진 인텔 13·14세대 코어 프로세서 안정성 문제가 해결되지 못한 채 상반기를 넘길 것으로 보인다. 인텔은 현재 주요 메인보드 제조사와 해당 문제의 근본 원인을 찾기 위해 조사중이다. 코어 작동 클록을 자동으로 끌어올리는 기능인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB)에 버그가 있다는 사실이 발견됐지만 이는 결정적인 원인이 아니라는 것이 인텔 설명이다. 문제가 장기화되며 국내 조립PC 시장에서 인텔 프로세서 점유율은 지속 하락중이다. 최대 경쟁사인 AMD 점유율은 지난 주 기준 55%로 과반을 넘어섰다. 오는 7월 새 아키텍처를 적용한 라이젠 9000 시리즈 프로세서가 출시되면 이런 추세는 더 커질 전망이다. ■ 언리얼 엔진 적용 게임에서 안정성 문제 대두 인텔 13·14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 철권8은 메모리가 넉넉하고 그래픽카드 메모리도 충분한 PC에서 게임을 실행해도 '메모리가 모자라다'는 오류 메시지를 띄우며 게임이 강제 종료된다. 다른 게임에서도 실행 중 강제 종료 등 사례가 공개됐다. ■ 과다한 전압 공급으로 불안정성 추정 인텔은 이런 문제가 일부 메인보드 펌웨어(바이오스)에서 지나치게 높은 전압을 공급해 프로세서를 불안정하게 만든다고 보고 있다. 온도가 상승한 상황에서 급격히 부하가 걸리는 작업을 실행할 경우 강제 종료 현상이 발생한다는 것이다. 인텔은 지난 5월 주요 메인보드 제조사를 대상으로 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 이 설정값은 프로세서 고성능 작동시 안정성을 확보하기 위한 CEP(전류 일탈 방지), 서멀 벨로시티 부스트 작동시 전압 최적화 등을 모두 활성화하고 최대 전류량을 제한한다. ■ 인텔 "eTVB 기능 버그 확인, 다음 달까지 패치 예정" 인텔은 18일 고객지원 커뮤니티에 "13/14세대 코어 프로세서의 기능 중 하나인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB) 알고리듬에 버그가 있다는 사실을 파악했다"고 추가로 밝혔다. eTVB 기능은 프로세서 작동 온도와 전원 공급에 여유가 있는 상황에서 최대 2코어(듀얼코어)의 작동 클록을 자동으로 끌어올린다. 인텔은 "eTVB 알고리듬의 버그는 작동 조건에 문제를 일으킬 수 있다"고 설명했다. 이어 "주요 메인보드 제조사와 함께 이 문제를 해결할 수 있는 패치를 개발했으며 오는 7월 19일까지 펌웨어(바이오스) 업데이트를 통해 제공 예정"이라고 설명했다. 또 "모든 이용자에게 '인텔 디폴트 설정'을 권고한다"고 밝혔다. 문제는 근본 원인이 언제 밝혀질 지 모른다는 점이다. 인텔은 "eTVB 기능이 안정성에 영향을 미칠 수 있지만 근본 원인은 아니"라고 설명했다. ■ 안정성 문제, 국내 시장 점유율에도 영향 국내 조립PC 시장에서 인텔 점유율도 크게 떨어졌다. 인텔 14세대 코어 프로세서의 성능 향상 폭이 크지 않은데다 4월 중순 이후 안정성 문제가 불거지며 소비자들이 인텔 프로세서 대신 AMD 라이젠 프로세서를 선택한 것이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 지난 1주(6/16-6/22) 판매된 데스크톱PC용 프로세서 중 AMD 라이젠 비중은 55%로 과반을 넘어섰다. AMD는 새로운 아키텍처 '젠5'(Zen 5) 기반 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서를 오는 7월 출시 예정이다. 이후 점유율 차이는 더 커질 것으로 보인다. 익명을 요구한 메인보드 제조사 국내 법인 관계자는 "안정성 문제가 명확하게 해결되지 않으면 소비자 불신을 키우고 인텔이 4분기 출시할 데스크톱PC용 새 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake) 판매량도 줄어들 것"이라고 설명했다.

2024.06.26 16:01권봉석

신세계I&C가 밝힌 AX 시대 클라우드 최적화 전략은?

신세계아이앤씨가 AX(AI Experience) 시대를 맞아 클라우드를 최적화하기 위한 전략을 공유하는 자리를 가졌다. 신세계아이앤씨는 최근 클라우드 세미나 '저니 투 더 클라우드(JOURNEY to the CLOUD)'를 열었다고 26일 밝혔다. 이번 세미나는 AI 기술 확산되며 다양한 클라우드 아키텍처 기반의 인프라로 복잡성이 심화되는 상황에서 효율적인 클라우드 인프라 전략을 논의하기 위해 마련됐다. 올해로 2회째를 맞이한 이번 행사에는 뉴타닉스, 인텔코리아 등 클라우드 파트너사와 함께 대상정보기술, 삼양데이터시스템, 동원산업, 네파 등 주요 기업 관계자 60여 명이 참석했다. 신세계아이앤씨는 AX 시대 클라우드 최적화 전략을 위해 유연성, 비용 효율성, 보안성이 가장 중요하다고 설명했다. 하이브리드·멀티 클라우드에 최적화된 프로세스로 운영 효율을 높이는 것은 물론 다양한 AI 서비스 별 맞춤형 클라우드 전환도 민첩하게 대응할 수 있는 전략이 필요하다고 강조했다. 또 '스파로스 CMP'를 활용해 프라이빗 클라우드부터 퍼블릭 클라우드 자원까지 통합 관리하며 하이브리드, 멀티 클라우드 전략까지 확장할 수 있는 로드맵도 제시했다. 이 밖에도 인텔의 AI 가속기 '가우디(Gaudi)' 기반 개방형 생태계 구축을 위한 전략과 함께 엔터프라이즈 전반에서 고객의 AI 여정을 가속화할 수 있는 뉴타닉스의 플랫폼 'GPT 인어박스(GPT in a box)'에 대한 구축 사례도 공개했다. 신세계아이앤씨는 가상화 솔루션 이관부터 프라이빗 클라우드, 퍼블릭 클라우드, 하이브리드 클라우드까지 클라우드 전 분야에 대해 컨설팅, 인프라 구축은 물론 클라우드 네이티브 애플리케이션 개발, 운영 분야까지 클라우드 인프라 풀스텍 서비스를 제공하며 클라우드 비즈니스를 꾸준히 확대 중이다. 형태준 신세계아이앤씨 대표는 "다양한 AI 기술 기반의 서비스가 빠르게 변하고 확산되면서 수많은 데이터와 파라미터 학습에 대응할 수 있는 가변적인 인프라 설계와 비용 효율성까지 고려한 클라우드 전략이 필요한 시점"이라며 "신속하고 안정적인 데이터 처리 역량은 물론, 비용 효율성, 유연성을 향상시켜 기업의 디지털 전환을 더욱 가속화할 수 있도록 지원할 것"이라고 말했다.

2024.06.26 10:29장유미

리벨리온, 구글 출신 김홍석 박사 '소프트웨어 아키텍트 총괄'로 영입

AI 반도체 스타트업 리벨리온이 글로벌 컴파일러 전문가인 김홍석 박사를 소프트웨어 아키텍트 총괄로 영입했다고 26일 밝혔다. 김홍석 박사는 지난 5월부터 본격적으로 업무를 시작했다. 김홍석 박사는 구글, 메타, 마이크로소프트 등 글로벌 테크 기업을 거친 인공지능 소프트웨어 전문가다. 리벨리온 합류 전 구글의 글로벌 머신러닝 인프라를 총괄하는 '코어 머신러닝(Core ML)' 팀의 엔지니어링 디렉터로서 모델 최적화와 AI반도체용 컴파일러 개발 등의 업무를 이끌었고, 구글 코리아 R&D 부문 대표를 맡았다. 김 박사는 일리노이대학(UIUC)에서 컴파일러와 컴퓨터 구조를 연구했으며, 특히 AI 반도체 구동에서 핵심적인 역할을 수행하는 컴파일러 분야에서 높은 전문성을 가지고 있는 것으로 평가된다. 리벨리온은 김 박사가 가진 글로벌 AI 생태계에 대한 높은 이해도와 경험을 바탕으로 AI반도체 제품의 필수 요소인 소프트웨어 역량을 강화한다는 계획이다. 김 박사는 리벨리온의 제품을 글로벌 AI 에코시스템에 편입시키기 위한 로드맵 설계 및 선행연구를 총괄한다. 더불어 리벨리온의 AI반도체가 보다 폭넓게 활용될 수 있도록 AI 인프라 고객, AI모델 개발사 등 다양한 파트너와의 협력체계를 구축할 계획이다. 김홍석 박사는 "현재 인공지능 소프트웨어 생태계는 엔비디아를 중심으로 구축되어 있지만, 향후 AI 기술이 보편적으로 활용되기 위해선 다양한 구성원이 참여하는 개방형 시스템(Open Ecosystem)으로 전환이 필요하다"며 "리벨리온이 새로운 인공지능 소프트웨어 생태계에서 리더십을 확보할 수 있도록 로드맵을 제시하고 다양한 생태계 플레이어들과 협업할 수 있는 개발 과제들을 추진하겠다"고 밝혔다. 한편, 리벨리온은 김홍석 박사 뿐 아니라 엔비디아, 애플, 인텔, 퀄컴 등 미국에서 활약했던 소프트웨어 개발자들을 차례로 영입하면서 글로벌 진출에 박차를 가하고 있다.

2024.06.26 10:04이나리

AI PC 내장 NPU의 또 다른 용도는 '보안 강화'

지난 해부터 주요 PC 제조사가 투입하는 AI PC는 CPU, GPU에 더해 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 실행할 수 있다. 주요 소프트웨어 제조사는 NPU를 활용해 생성 AI 기반 이미지·영상 생성, 사진 텍스트 인식, 화상회의 시 주변 소음 제거 등 기능을 구현했다. 보안 소프트웨어·솔루션 업체 역시 NPU를 활용해 PC 보안을 강화하는 방법을 찾고 있다. 24일 일본 도쿄 트렌드마이크로 본사에서 진행된 브리핑에서 얀 셴(Yan Shen, 沈政彥) 트렌드마이크로 제품 관리 디렉터는 "트렌드마이크로는 AI PC의 NPU에 대해 LLM(거대언어모델) 기반 생성 AI 등을 악용하는 경우 이를 막을 수 있는 방법, 또 엣지 AI를 활용해 보안을 강화할 수 있는 방법 등 두 가지 측면에 대해 대비해 왔다"고 설명했다. ■ 이메일에 포함된 피싱 링크·악성 코드 실시간 탐지 트렌드마이크로는 글로벌 보안업체로 일본과 대만, 호주, 뉴질랜드와 국내 기업용 보안 시장에 보안 솔루션을 공급하고 있다. 이달 초 '인텔 테크 투어 타이완' 기간 중 인텔 루나레이크(Lunar Lake) 프로세서 내장 NPU를 활용한 보안 솔루션을 시연했다. 얀 센 디렉터는 "현행 이메일 보안 기능인 '이메일 디펜더'는 모든 내용을 트렌드마이크로 클라우드로 보낸 다음 피싱 사이트나 악성코드 여부를 파악한다. 그러나 이 과정에서 개인정보 수집 동의를 받아야 했다"고 지적했다. 이어 "이메일 디펜더에서 악성코드 등을 판단하는 과정을 클라우드에서 PC로 옮기고 NPU를 활용하면 메일 본문을 클라우드와 주고 받을 필요가 없다. 개인정보 수집 동의를 받는 번거로움은 줄이면서 유해한 이메일에서 보호받을 수 있다"고 덧붙였다. ■ NPU 활용 컴퓨터 비전 기술로 개인정보 담은 문서 검색 PC에서 구동되는 AI는 이용자가 저장한 문서·사진 파일을 학습해 맞춤형 경험을 줄 수 있다. 반면 개인정보나 금융정보를 담은 파일을 학습에 이용하는 것은 사생활 침해를 낳을 수 있다. 얀 셴 디렉터는 "NPU를 활용하면 문자 인식에 더해 사물을 인식하는 '컴퓨터 비전'을 통해 이를 보다 효과적으로 찾아낸다. PC 안에 있는 파일에서 개인 정보를 담은 파일을 찾아서 이를 지우거나 학습 대상에서 제외하는 등 개인정보에 선택권을 줄 수 있다"고 설명했다. 얀 셴 디렉터는 "컴퓨터 비전을 CPU로만 처리하면 막대한 자원을 소모하고 반응 속도를 떨어뜨리며 처리 시간도 오래 걸려 과거에는 쓸 수 없었다. 반면 컴퓨터 비전은 NPU를 활용한 대표적 사례"라고 덧붙였다. ■ 생성 AI 파일 위·변조 막는 '폴더 실드' LLM 기반 생성 AI는 이용자가 입력한 '프롬프트'를 분석한 다음 이에 맞는 답을 준다. 그러나 '프롬프트' 뒤에 이용자가 눈치챌 수 없도록 매번 일정한 프롬프트를 덧붙여 엉뚱한 답을 출력하게 할 수 있다. 생성 AI가 사전 학습한 데이터를 조작하면 이용자를 올바른 은행 웹사이트가 아닌 피싱 사이트로 유도할 수 있다. 또 하루에 한 알만 먹어야 하는 약을 한 시간에 한 번씩 먹어야 한다고 안내하면 급성 약물 중독 등으로 생명까지 위협할 수 있다. 얀 셴 디렉터는 "생성 AI에 매우 작은 용량의 프로그램만 주입(인젝션)해도 추론 과정이 완전히 달라진다. 이를 막기 위한 기술이 '폴더 실드'이며 생성 AI가 저장된 폴더에 접근하는 것을 차단해 변조를 막는다"고 설명했다. ■ "NPU 잘 활용하면 더 나은 보호 제공 가능" 얀 셴 디렉터는 "강력한 성능을 지닌 NPU(신경망처리장치)를 활용하면 이용자에게 더 나은 보호를 제공할 수 있다. 그렇기 때문에 이를 더 활용하도록 노력하는 것이 우리의 역할"이라고 강조했다. 이어 "다음 달에 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트/플러스용 솔루션도 출시 예정이며 Arm 네이티브 버전 개발도 준비중이다. 인텔 오픈비노(OpenVINO) 이외에 윈도11 운영체제가 내장한 다이렉트ML을 이용해 AMD, 퀄컴 등 모든 제조사 프로세서의 NPU를 지원하는 것이 목표"라고 덧붙였다.

2024.06.25 16:07권봉석

SEMI "세계 반도체 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장할 것"

SEMI(국제반도체장비재료협회)는 최근 보고서를 통해 전 세계 반도체 업계 생산능력은 올해 6%, 내년 7% 성장해 내년 기준 월 3천370만 장(8인치 웨이퍼 환산)에 도달할 것이라고 24일 밝혔다. 5나노미터(nm) 이하의 첨단 공정에 대한 생산능력은 AI를 위한 칩의 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상된다. 특히 인텔, 삼성전자, TSMC를 포함한 주요 공급사들은 특히 반도체의 전력 효율성을 높이기 위해 2nm 공정에서 GAA(게이트-올-어라운드)를 도입하고 있다. 이에 따라 내년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산능력이 17% 증가할 것으로 예상된다. 아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 글로벌 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 "이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 이끌어내어 반도체 산업에 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만들 수 있는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다. 지역별로는 중국이 올해 15%, 내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 생산능력을 확보할 것으로 전망된다. 과잉 공급의 잠재적 위험에도 불구하고, 중국 제조사들은 지속적으로 생산능력 확대에 투자하고 있다. 특히 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 이러한 흐름을 주도하고 있다. 대부분의 다른 지역은 내년 5% 이하의 생산 능력 증가세를 보일 것으로 예상된다. 대만은 내년에 4% 성장한 월 580만 장으로 2위를 차지할 것으로 예상되며, 한국은 올해 처음으로 월 5백만 장을 넘긴 후 내년 7% 성장한 월 540만 장으로 3위를 차지할 것으로 보인다. 산업별로는 파운드리 부문의 생산능력이 올해 11%, 내년 10% 성장한 뒤, 2026년에는 월 1천270만 장에 이를 것으로 예상된다. 메모리 부문은 AI 서버의 증가세에 따라 고대역폭 메모리(HBM) 등에서 대규모 투자가 발생하고 있다. 이에 따라 D램은 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 보이겠다. 반면 3D낸드의 시장 회복세는 아직 저조해 올해에는 생산능력 증가는 없으며, 내년에는 5% 성장할 것으로 예상된다.

2024.06.24 11:34장경윤

베어로보틱스 "물류·공장 겨냥한 자율주행 로봇 선보일 것"

서빙로봇의 임무는 A에서 B까지 무언가를 나르는 것 하나입니다. 굉장히 단순하면서도 식당 환경을 생각하면 참 다양하고 복잡하죠. 이 기술을 갖춘 플랫폼을 토대로 요식업뿐만 아니라 물류와 공장을 겨냥한 제품도 선보일 예정입니다. 김준수 베어로보틱스코리아 대표는 20일 '월드푸드테크 컨퍼런스 2024'에서 자율주행로봇(AMR) 사업 구상에 대해 이 같이 설명했다. 김 대표는 인텔과 퀄컴, 국가보안기술연구소, IBM 연구소 등을 거친 컴퓨터공학·로보틱스 전문가다. 2021년 베어로보틱스에 합류했다. 베어로보틱스는 구글 소프트웨어 엔지니어 출신인 하정우 대표가 2016년 실리콘밸리에서 한식당 '강남순두부'를 운영하다가 차린 회사다. 2017년 서빙로봇 초기 모델 '페니'를, 2020년에는 첫 양산 모델 '서비'를 출시하고 국내 생산을 시작했다. 작년까지 글로벌 시장에 1만 대가 넘는 서빙로봇을 보급했다. 베어로보틱스는 지난 3월 LG전자로부터 6천만 달러(800억원) 규모 지분 투자를 받으며, 당시 스마트 창고와 공급망 자동화 분야에서 협력을 강화한다는 방침을 밝혔다. 서빙로봇을 만들면서 습득한 자율 내비게이션 시스템과 적응형 학습 알고리즘을 갖춘 로봇 플랫폼을 다방면으로 투입한다는 전략이다. 김 대표는 이날 발표에서 서빙로봇의 기술적 어려움에 대해 소개했다. 서빙로봇은 식당에서 벌어지는 모든 상황에 대응해야 하기 때문에 적합한 운영 소프트웨어와 원격 관제 시스템을 충분히 갖춰야 한다. 특히 좁은 공간에서도 여러 로봇이 서로 부딪히지 않고 잘 운행될 수 있어야 한다는 설명도 덧붙였다. 그는 서비스로봇의 소프트웨어 기술 핵심으로 4가지를 꼽았다. 인공지능(AI) 기반 실내자율주행과 군집제어, 서비스형 로봇(RaaS) 운영, 오픈 플랫폼 기술이 언급됐다. 베어로보틱스는 이런 서빙로봇 플랫폼을 물류와 공장 현장에 도입해나갈 방침이다. 김 대표는 “베트남의 한 공장에서 실증을 진행하고 있고, 현장 작업자들이 만족하며 쓰고 있다”며 “올해 조만간 AMR 형태로 다양하게 활용할 수 있는 모바일 로봇을 선보일 것”이라고 말했다. 베어로보틱스는 올해 산업용 AMR을 시작으로 향후 더욱 확장된 물류 시스템을 선보일 계획이다. 오는 2026년 도시규모, 2028년에는 국가규모 물류 자동화 기술을 공개할 예정이다.

2024.06.22 15:03신영빈

속보이는 PC '어항 케이스'…완제PC 제조사도 기웃

데스크톱PC 케이스를 구성하는 패널 중 일부를 강화유리나 아크릴 소재로 처리해 내부가 훤히 보이는 일명 '어항 케이스' 바람이 거세다. 프로세서 냉각장치나 메모리, 냉각팬에 달린 RGB LED 상태를 직접 볼 수 있고 케이스 안에 작은 피규어를 넣어 장식할 수 있다는 것이 특징이다. '어항 케이스'는 2010년대 말부터 국내외 주요 PC 케이스 시장에 등장했고 지난 해 여름을 기점으로 급속히 성장세를 보이고 있다. 국내외 완제PC 제조사도 이런 추세에 따라 디자인 강화 차원에서 '속보이는 PC' 출시를 검토중이다. ■ 2010년대 후반부터 강화유리 적용 PC 케이스 등장 '어항 케이스'를 시장에 처음 출시한 회사가 어느 곳인지 따지는 것은 어렵다. 그러나 국내 PC 업계 관계자들은 "2010년대 후반부터 강화 유리를 적용한 PC 케이스가 등장하기 시작했다"고 입을 모았다. 어항 케이스를 활용하려면 프로세서 냉각장치나 메모리 모듈, 냉각팬에 RGB LED 탑재가 필요하다. 또 이를 통합 제어할 수 있는 메인보드 제조사 동기화 소프트웨어, 케이블 정리 도구도 관심을 모은다. 이들 제품의 수요도 최근 급격히 커졌다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와에 따르면 국내 PC 시장에서 '어항 케이스' 월별 판매량은 10만원 미만 제품이 등장하기 시작한 지난 해 여름부터 급격히 늘어났다. 완제 PC 제조사도 이런 동향에 주목하고 있다. ■ 주연테크, 강화유리 적용 게임PC '마린' 출시 국내 중견 PC 제조사인 주연테크는 최근 전면과 왼쪽 패널에 강화유리를 적용한 게임용 데스크톱PC '마린'(MARINE)을 출시했다. 21일 이 회사 관계자는 "기존 완제PC의 투박한 디자인에서 벗어나기 위해 최근 인기를 끌고 있는 '어항 디자인'을 적용했다"고 설명했다. 마린은 AMD 라이젠 5 8400F, 인텔 12세대 코어 i5-12400F 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060 Ti 등 보급형 게임PC 구성에 선호도가 높은 부품을 적용했다. LED를 적용한 고성능 프로세서 냉각장치, 윗면 2개(흡기용)·후면 1개(배기용) 냉각팬으로 장시간 구동시 발열을 억제했다. 어항 케이스에서 가장 문제가 되는 것은 바로 '자파 현상'이다. 강화유리가 내·외부 온도 변화에 따라 갑자기 깨지는 현상이 종종 벌어질 수 있다. 소재를 아크릴로 바꾸면 이 문제는 해결되지만 투명도가 떨어진다는 것이 흠이다. 주연테크 관계자는 "출시 전 여러 상황을 고려해 충분한 자체 테스트를 거쳤고 문제가 생길 경우 제조물책임법에 따라 대응할 예정"이라고 설명했다. ■ '어항 케이스', 메인보드 케이블 배치도 바꿔...올해 지속 성장 전망 주연테크 관계자는 "최초 제품 출시 이후 상품평이나 판매량 등에서 좋은 반응을 얻었으며 화이트 색상을 요구하는 소비자들이 많아 이달 말 경 화이트 색상 추가 출시를 예상중"이라고 밝혔다. 이어 "국내 소비자의 '어항 케이스' 선호도는 앞으로도 계속될 것으로 보이며 이에 맞춰 프리미엄·고성능 제품으로 확대도 검토중"이라고 덧붙였다. '어항 케이스'는 20여 년 이상 업계 표준처럼 쓰였던 데스크톱PC 메인보드 케이블 배치도 바꿨다. 에이수스, MSI 등 주요 제조사는 작년부터 LED 조명을 가리는 각종 케이블을 메인보드 뒤로 숨기는 'BTF' 디자인을 시도중이며 이에 맞는 케이스도 등장하고 있다.

2024.06.22 12:00권봉석

인텔, VLSI 심포지엄서 인텔 3 공정 개선 사항 공개

인텔은 최근 미국 하와이에서 진행된 연례 글로벌 반도체 학회 'VLSI 심포지엄'에서 최근 본격 가동에 들어간 '인텔 3'(Intel 3) 공정의 개선 사항을 공개했다고 밝혔다. 인텔 3 공정은 EUV(극자외선)을 활용하는 인텔 두 번째 공정이며 2021년 팻 겔싱어 CEO 취임 이후 공개된 '4년 내 5개 공정'(5N4Y) 로드맵의 세 번째 단계에 있다. 인텔 3 공정은 지난 해 하반기부터 대량생산 단계(HVM)에 돌입한 인텔 4(Intel 4) 공정의 트랜지스터와 메탈 커넥트 등을 개선했다. 전체 프로세서 코어에서 동일 전력 공급시 인텔 4 공정 대비 최대 18% 더 나은 성능을 내며 같은 면적에서 최대 10% 더 많은 트랜지스터를 집적했다. 인텔 3 공정은 미국 오레곤과 아일랜드 레익슬립 소재 시설에서 가동중이다. 오는 3분기부터 시장에 공급될 제온6 6700E 프로세서 등 인텔 내부 제품은 물론 외부 고객사 반도체 위탁 생산에도 활용된다. 인텔은 올 하반기부터 인텔 3 공정을 다양한 고객사의 요구사항에 맞게 확장 예정이다. 컴퓨트 노드와 메모리 등 3차원 적층을 위한 인텔 3-T 공정, I/O 세트를 추가한 인텔 3-E 공정, 9나노미터급 TSV와 하이브리드 본딩 등을 적용하고 성능을 개선한 인텔 3-PT 공정 등이 내부/외부 파운드리 고객사를 위해 가동 예정이다.

2024.06.21 19:41권봉석

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