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최태원 회장, 주말에도 회의…"촉 세우고 기민 대응 필요"

“글로벌 경영환경이 녹록지 않은 가운데 AI, 반도체, 에너지솔루션 등 미래 핵심 사업에 대한 국가 간 경쟁이 날로 치열해지고 있다. 촉을 높이 세우고 기민하게 대응하자." SK그룹은 최태원 회장이 지난 7일 서울 종로구 서린사옥에서 주요 계열사 CEO 등 그룹 경영진과 글로벌 경영환경 점검 회의를 열고 이같이 강조했다고 8일 밝혔다. 이날 회의에는 최창원 SK수펙스추구협의회 의장과 유정준 부회장(SK 아메리카 대표), 서진우 부회장(SK 중국대외협력총괄), 장용호 SK 사장, 박상규 SK이노베이션 사장, 유영상 SK텔레콤 사장, 곽노정 SK하이닉스 사장 등이 참석했다. 최 회장 등은 이날 11월 미국 대선과 9월 일본 총리 선거, 미국의 경기침체 우려 외 지정학 리스크 및 중국 경기침체 장기화 등이 글로벌 사업에 미칠 영향을 점검하고, 사업 및 시장 별 대응 방안을 논의했다. 최 회장은 회의에서 “불확실한 경영환경 변화에 선제적으로 대응하면서 AI와 반도체 등 핵심 사업의 경쟁력을 빠르게 키워야 하는 우리의 과제는 쉽지 않지만 반드시 감당해야 할 일”이라고 강조하고, “나부터 더 열심히 앞장서 뛰겠다”고 말했다. 이어 “SK가 영위하는 AI, 반도체, 에너지솔루션 사업 모두 국가 경제와 안보 측면에서도 중요한 위치를 갖는 만큼 사명감과 자긍심을 갖고 사업 경쟁력 제고와 사업 생태계 확장에 더 힘쓰자”라고 당부했다. SK그룹 관계자는 “최 회장은 바쁜 일정을 소화하면서도 그룹 차원에서 중요하고 시의성이 있는 의제가 있으면 종종 주말회의를 열어 경영진과 의견을 나누고 대응책을 모색해왔다”고 말했다. 대한상의 회장을 겸하고 있는 최 회장은 올들어 국내외에서 한국 재계를 대표해 다양한 일정을 소화하는 한편, 미국 등에서 글로벌 빅테크 CEO들을 만나 협력 방안을 도출하는 등 AI·반도체 관련 경영행보를 이어가고 있다. 지난 4월과 6월 미국과 대만에서 엔비디아, 오픈AI, 마이크로소프트, 아마존, 인텔, TSMC등 빅테크 수장들과 회동한 최 회장은 8월까지 두 차례 SK하이닉스를 찾아 HBM 경쟁력을 점검하는 등 현장경영도 병행하고 있다. 지난 5일에는 국회에서 여야 대표들 만나 국가 간 경쟁이 치열해지고 있는 AI와 반도체 등 첨단산업과 에너지·탄소중립 문제 해결을 위한 초당적 지원과 협조를 요청했다. 앞서 3일 한국을 찾은 미국 상원의원 대표단을 만나 SK그룹을 비롯한 한국 기업에 대한 초당적인 지원을 요청하는 등 양국 경제협력 증진 방안에 대한 폭넓은 의견을 나눴다.

2024.09.08 10:05류은주

인텔의 위기…모빌아이·설계·파운드리 줄줄이 매각 검토

'반도체 거인'이라고 불리던 인텔이 창사 이래 최대 위기에 직면했다. 인텔은 수익성 개선을 위해 자회사인 FPGA(프로그래머블반도체) 업체 알테라와 자율주행 시스템 업체 모빌아이 지분을 매각, 설계 사업 매각 등의 방안을 검토 중이다. 더불어 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업의 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 모빌아이·알테라 매각 검토 중…퀄컴, 설계사업 인수에 관심 6일(현지시간) 블룸버그통신은 정통한 소식통을 인용해 인텔이 자율주행 기술 업체 모빌아이의 모빌아이 지분 88% 중 일부를 공개 매각하거나 제3자에게 매각하는 방안을 고려하고 있다고 보도했다. 앞서 인텔은 지난해에도 모빌아이의 일부 지분을 매각해 15억 달러(약 1조9천922억원)의 자금을 조달한 바 있다. 모빌아이는 이달 말 뉴욕에서 열릴 이사회에서 이 계획을 논의할 예정이다. 인텔은 2017년 모빌아이를 153억 달러(약 20조4천억 원)에 인수해 5년 후인 2022년 나스닥 시장에 상장시켰다. 그러나 코로나19 팬데믹 이후 자동차 업계가 잇따라 생산량을 감축하면서 모빌아이는 최근 2년 연속 연간 손실을 기록했고, 올해도 적자자 예상된다. 모빌아이의 주가는 올해에만 70.87% 추락했고, 시가총액은 102억달러로 인텔의 인수액(153억 달러)보다도 적은 상태다. 인텔은 또 다른 자회사 알테라의 매각도 검토 중이다. 알테라는 2015년 167억 달러(약 22조원)에 인수한 FPGA 전문 기업으로, 올해 초 인텔로부터 분리되어 자회사로 설립됐다. FPGA는 제조 후에도 다시 프로그래밍할 수 있는 반도체로, 인텔은 이를 통해 반도체 시장에서 경쟁력을 유지해왔다. 인텔은 컴퓨터·통신네트워크 사용 칩 제조 기업 네트워킹 부문 매각도 고려 중인 것으로 알려졌다. '네트워크·에지(Network and Edge)' 사업 부문의 지난해 매출은 58억 달러로 전년 대비 약 3분의 1로 줄었다. 이처럼 인텔이 사업을 정리한다는 전망이 나오고 있는 가운데 미국 모바일 칩 제조업체 퀄컴이 인텔의 설계 사업 부문 일부 지분을 인수하는 방안을 모색 중이라는 관측이 나왔다. 로이터통신은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 "퀄컴 경영진이 인텔의 설계 사업부 전체를 들여다보고 있으며, 특히 클라이언트 PC 설계사업에 큰 관심을 보이고 있다"고 전했다. 다만 퀄컴 경영진은 서버 부문 등 인텔의 다른 사업 부문 인수는 고려하지 않는 것으로 알려졌다. ■ 파운드리 사업 매각설까지 나와…글로벌 2위 목표 물거품되나 인텔의 파운드리 사업 매각 가능성도 제기되고 있다. 블룸버그는 지난 30일 인텔이 파운드리 분사, 제조시설 확장 프로젝트 중단 등 다양한 구조조정 방안을 검토 중이라고 보도했다. 인텔과 오랫동안 거래해온 투자은행 모건스탠리와 골드만삭스가 매각 관련 내용을 조언하고 있다는 전언이다. 다만, 인텔이 파운드리 부분을 매각할 가능성은 낮을 것이란 전망이 우세하다. 독일 신규 파운드리 팹도 전면 백지화할 가능성이 크다. 인텔은 독일 마그데부르크에 170억 유로(약 25조2천억원)을 투자해 건설 중이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 선언한 인텔은 삼성전자를 제치고 글로벌 2위로 도약하겠다는 목표를 세우면서 'TSMC-삼성-인텔' 삼각구도가 형성되기도 했다. 하지만 최근 여러 사업 매각설이 나오면서 해당 계획이 차질을 빚을 것으로 보인다. 한편, 인텔은 올 2분기에만 2조원 넘는 손실을 내면서 수익성 악화로 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명을 감축하기로 결정했다. 또 인텔은 지난 4일 투자자 컨퍼런스에서 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화하고, 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하겠다고 밝혔다. 여기에 최근 인텔 주가가 60% 가까이 급락하면서 다우존스지수에서 제외될 가능성까지 제기되고 있다. 인텔은 최근 주가가 60% 가까이 떨어지며 올해 다우지수 편입 종목 중 가장 부진한 성적을 거둔 영향이다.

2024.09.08 08:36이나리

아너, IFA 2024서 혁신적 HONOR Magic V3로 가능성의 미래를 펼치다

-- 업계를 선도할 혁신적 AI 기능 갖춘 HONOR MagicBook Art 14와 HONOR MagicPad 2 공개 베를린 2024년 9월 6일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 글로벌 기술 브랜드 아너가 5일 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024'에서 획기적인 인공지능(AI) 하드웨어 역량과 협력적인 AI 프라이버시 보호 아키텍처를 발표하며 AI 기반 세계에서 혁신적인 역량 강화를 위해 매진하고 있음을 보여줬다. 아너는 또 이번 행사에서 ▲ 안쪽으로 접히는 세계에서 가장 얇은 폴더블 스마트폰 HONOR Magic V3 ▲매끈하면서도 예술적인 노트북 HONOR MagicBook Art 14 ▲최첨단 혁신 디지털 캔버스 HONOR MagicPad 2 ▲스타일리시한 헬스 트래커 HONOR Watch 5 등 최신 AI 기반 플래그십 디바이스도 함께 공개했다. 조지 자오 아너 CEO는 "AI는 우리 산업을 근본적으로 재편하면서 매일 전 세계 소비자들의 창의성과 생산성을 향상시키는 풍부한 경험을 새롭게 창조하고 있다"면서 "스마트 디바이스 공급업체인 우리는 소비자에게 놀라운 접근성을 제공하는 역할을 하고 있다"고 말했다. 그는 이어 "우리는 디바이스에 대한 전문 지식을 결합해 AI 로드맵에 정보를 제공함으로써 소비자의 요구에 가장 잘 부합하는 개인적이고 직관적이며 더욱 안전한 AI 경험을 만들 수 있다"면서 "우리가 내놓은 이 모든 새로운 플래그십 디바이스 덕분에 소비자들이 진정 마법 같은 경험을 맛볼 수 있는 인간 중심적 AI 경험을 제공할 수 있기를 바란다"고 덧붙였다. 아너는 프레젠테이션을 통해 구글 클라우드와의 협업을 집중 조명했다. 매트 월드버서 구글 클라우드 글로벌 솔루션 및 소비자 AI 담당 상무이사는 "아너와의 협업을 강화하게 되어 기쁘다"면서 "구글의 AI 모델과 클라우드 기술을 통합함으로써 아너는 Magic V3 사용자에게 일상생활에서 AI를 통해 흥미롭고 새로운 가능성을 경험할 수 있는 기능을 제공할 수 있게 됐다"고 말했다. HONOR Magic V3: 강력한 성능 갖춘 세계에서 가장 얇은 폴더블 스마트폰 폴더블 디바이스의 한계를 계속해서 확장해 나가고 있는 아너는 내구성, 배터리, 디스플레이 및 AI 경험을 강화한 안쪽으로 접히는 세계에서 가장 얇은 폴더블폰 HONOR Magic V3를 전 세계 소비자들에게 선보였다. 완전히 새로워진 HONOR Magic V3는 접었을 때 9.2mm에 불과한 두께와 깃털처럼 가벼운 226g 무게의 본체로 플래그십 바폰(bar phone)의 슬림함과 무게에 필적하는 최고의 휴대성을 보장한다. 19가지 혁신적인 소재와 114개의 미세 구조를 세심하게 적용하여 이룬 이러한 혁신으로 폴더블 디바이스의 정밀함과 슬림함의 새로운 시대를 열었다. 돔(dome) 형태의 팔각형 카메라 모듈이 특징인 HONOR Magic V3는 돔 구조의 건축적 미학과 기술적 혁신의 완벽한 통합을 이뤄냈다. 이 카메라 모듈은 다이아몬드 커팅을 통해 디바이스의 전체 외관에 우아함과 세련미를 더했다. HONOR Magic V3는 내구성을 강화하기 위해 특수 섬유를 본체 소재에 통합해 다른 플래그십 바폰 대비 충격 저항성을 40배 향상시키는 동시에 후면 커버 두께를 30% 이상 줄였다. 또한 독점적인 아너 슈퍼 스틸(Super Steel) 힌지 탑재로 최대 50만 회의 접힘을 견딜 수 있어 권위 있는 SGS 내구성 인증을 획득했다. 아너 슈퍼 아머드 이너 스크린(Super Armored Inner Screen)과 아너 스크래치 방지용 나노 크리스털 쉴드(NanoCrystal Shield)로 강화된 HONOR Magic V3는 일상적인 사용상 혹독한 조건에서도 견딜 수 있도록 제작되었다. 6.43인치 외부 디스플레이와 7.92인치 내부 폴더블 스크린이 장착된 HONOR Magic V3는 몰입감 넘치는 듀얼 사용 경험을 제공함으로써 사용자에게 즐거운 시각적 여정을 선사한다. 사용자의 웰빙과 편안함을 최우선시하는 HONOR Magic V3에는 세계 최초의 AI 디포커스 디스플레이(Defocus Display) 기술, 4320Hz 무위험 PWM 디밍, 다이내믹 디밍(Dynamic Dimming), 서카디안 나이트 디스플레이(Circadian Night Display), 내추럴 톤 디스플레이(Natural Tone Display) 등 다양한 혁신적인 눈 편의 기능이 통합됐다. 또한 HONOR Magic V3는 초고속 66W 유선 및 50W 무선 아너 초고속충전(SuperCharge) 기능이 지원되는 첨단 5150mAh 3세대 실리콘 카본 배터리를 탑재해 사용자에게 스트레스 없는 끊김 없는 모바일 경험을 보장한다. 50MP 망원 잠망경 카메라(Periscope Telephoto Camera), 50MP 메인 카메라(Main Camera), 40MP 초광각 카메라(Ultrawide Camera)로 구성된 혁신적인 아너 팔콘 카메라(Falcon Camera) 시스템을 갖춘 HONOR Magic V3는 멋진 스마트폰 사진을 원하는 사용자에게 탁월한 이미지 품질과 다용도성을 약속한다. HONOR Magic V3는 온디바이스 인텔리전스와 프리미엄급 성능 전력 효율성의 대명사인 스냅드래곤® 8세대 3 모바일 플랫폼으로 구동되는 다양한 지능형 기능을 제공하며 AI로 강화된 새로운 미래를 선보인다. 매직 포털 온 폴더블(Magic Portal on Foldable)과 함께 아너 AI 모션 센싱(Motion Sensing) 및 아너 AI 인물 엔진(Portrait Engine) 같은 온디바이스 AI 지원이 되는 사진 등이 주요 기능이다. 아너는 사용자가 전반적인 업무 효율성을 향상시킬 수 있도록 구글 클라우드와 협력해 구글 클라우드 AI 모델 및 API가 지원하는 아너 AI 지우개(Eraser), 대면(Face to Face) 번역, 아너 노트(Notes) 도구 등 다양한 생산성 기능을 강화했다. 이러한 기능은 비즈니스 및 전문 사용자의 진화하는 요구 사항을 충족하는 동시에 아너 디바이스상에서 향상된 보안 경험을 제공하면서 AI를 통해 새로운 다목적성 및 생산성 시대를 열겠다는 아너의 약속을 이행해준다. HONOR MagicBook Art 14: AI 기반의 미래 생산성을 세련되게 향상시키는 제품 HONOR MagicBook Art 14는 인간 중심의 혁신과 강력한 기능을 결합하여 기존 노트북 경험을 혁신하는 노트북 업계의 획기적인 도약을 상징한다. 덩굴잎 모양의 곡선 디자인과 매끄럽고 고급스러운 마감을 위해 사용되는 새틴 에나멜 스프레이(Satin Enamel Spraying) 기술이 적용된 이 노트북은 강력한 하드웨어와 소프트웨어 솔루션과 함께 최첨단 플랫폼 수준의 AI 기능을 통합하여 탁월한 생산성과 사용자 경험을 보장함으로써 경량 엔지니어링의 경이로움을 맛볼 수 있게 해준다. 아너는 또 스마트폰의 대명사인 가볍고 슬림한 특성을 노트북에 적용하여 지금까지 나온 것 중 가장 가볍고 슬림한 AIPC(Advanced Programmable Interrupt Controller)를 시장에 출시하게 됐다 HONOR MagicBook Art 14는 불과 1kg의 무게와 10mm의 슬림한 두께를 자랑하는 선구적인 '토폴로지 최적화(재료가 가장 효율적으로 배치되도록 구조의 모양과 배열을 수학적으로 계산하여, 불필요한 부분을 제거하고 성능을 최적화하는 설계 방식)를 통한 경량 설계 구조(Topology Lightweight Structure)'를 선보인다. 마그네슘으로 제작된 합금 본체와 티타늄으로 제작된 키보드를 특징으로 하는 이 노트북은 가벼운 디자인과 내구성의 완벽한 균형이 자랑거리다. HONOR MagicBook Art 14는 업계 최고의 모듈식 카메라 디자인을 통합해 프라이버시와 적응성을 강화한 분리 가능한 마그네틱 구성으로 더 넓고 몰입감 넘치는 시각적 여정을 선사한다. 이 노트북은 또 극도로 선명한 3.1K 해상도를 자랑하는 매혹적인 14.6인치 아너 풀뷰(FullView) 터치 디스플레이를 갖추고 있으며, 14인치 노트북 중 가장 큰 97%의 뛰어난 화면 대 본체 비율로 몰입감 넘치는 풍부한 시청 경험을 보장한다. 사용자의 웰빙에 대한 아너의 관심을 보여주는 이 디스플레이는 4320 고주파 PWM 디밍, 다이내믹 디밍 기술, 전자책 모드 등 업계 최고의 시력 보호 기술을 탑재하여 편안하고 안전한 시청 경험을 선사한다. HONOR MagicBook Art 14는 마이크로소프트와의 협업을 통해 사용자에게 ▲지능형 이메일 관리 ▲데이터 인사이트와 시각화 ▲실시간 전사(轉寫)와 요약 등의 고급 코파일럿(CoPilot) 기능을 제공하여 생산성과 효율성을 높여준다. 전력 효율성을 더욱 향상시킨 이 노트북은 AI 기반 OS 터보(Turbo) 3.0을 탑재하여 사용자 행동을 분석하고 성능 전략을 정밀하게 조정함으로써 전력 소비를 최적화하여 강력하면서도 안정적인 노트북 경험을 보장한다. 아너의 공간 오디오(Spatial Audio) 기술과 AI 컴퓨팅 성능으로 구동되는 HONOR MagicBook Art 14는 뛰어난 오디오의 기준을 재정의한다. 이 기술은 공간 재구성 및 음질 이퀄라이제이션(Sound Quality Equalization)을 결합하여 생생한 오디오 환경을 조성한다. 첨단 AI 알고리즘과 결합해 양방향 사운드 캡처 능력을 향상시킨 마이크 설계는 어떤 조건에서도 탁월한 사운드 캡처 및 소음 감소를 보장하여 그룹 회의 및 인터뷰와 같은 상황에 적합하여 사용자가 수준 높은 커뮤니케이션 및 협업 경험을 즐길 수 있게 해준다. 고성능 인텔® 코어™ 울트라 7 프로세서 155H로 구동되는 HONOR MagicBook Art 14는 6개의 성능 코어, 8개의 효율적인 코어, 2개의 효율적인 저전력 코어를 갖춘 이종(異種) 코어를 채택하여 4.8GHz로 터보 부스트할 수 있어 노트북이 까다로운 작업을 처리하면서도 배터리를 크게 절약하며 멀티태스킹 성능을 효율적으로 발휘할 수 있게 해준다. GPU 성능은 2배, AI 성능은 70% 각각 향상된 HONOR MagicBook Art 14는 고성능 노트북 환경을 원하는 사용자에게 신뢰할 수 있는 선택이 될 것이다. 또한 이 노트북에는 썬더볼트(Thunderbolt) 4, USB-C, USB-A, HDMI, 3.5mm 헤드폰/마이크 잭 등 다양한 포트가 탑재되어 있어 전반적인 편의성이 높아 원활한 사용자 경험을 보장한다. 동시에 이종 배터리 설계(Heterogenous Battery Design)로 HONOR MagicBook Art 14 시리즈는 공간 활용도를 30% 향상시키면서 60Wh의 강력한 용량으로 사용자의 배터리 수명을 연장해준다. HONOR MagicPad2: 생산성과 엔터테인먼트의 완벽한 통합 HONOR MagicPad2는 5.8mm의 초박형 본체와 555g에 불과한 무게를 자랑하는 슬림한 디자인이 돋보이는 이동 중에도 사용하기에 이상적인 태블릿이다. 144Hz 화면 재생률을 지원하는 12.3인치 아너 아이 컴포트 디스플레이(Eye Comfort Display)를 탑재하여 다양한 콘텐츠에서 향상된 부드러움과 반응성으로 놀라운 시각적 경험을 선사한다. 또한 이중 TÜV 인증을 받은 이 태블릿은 AI 디포커스 디스플레이, 4320Hz 고주파 PWM 디밍, 서카디안 나이트 디스플레이, 다이내믹 디밍 기능과 같은 혁신적인 첨단 기능을 통해 눈을 최적의 상태로 관리해준다. HONOR MagicPad 2는 뛰어난 시각적 및 오디오 경험을 선사한다. 이 태블릿은 아이맥스 인핸스드(IMAX-Enhanced) 인증을 받아 놀라운 화질과 DTS의 오디오로 고품질 엔터테인먼트 경험을 보장하여 언제 어디서나 디즈니+에서 영화 같은 시청각의 향연에 몰입할 수 있게 해준다. 또 아너 공간 오디오 기술이 통합되어 있어 이전 모델에 비해 25% 더 넓어진 음장(音場)을 제공해 모든 사용자에게 풍부한 오디오 경험을 선사한다. HONOR MagicPad 2는 강력한 온디바이스 생성형 AI와 초현실적인 게임 등을 즐기는 프리미엄 경험을 위해 스냅드래곤® 8s 3세대 모바일 플랫폼으로 구동된다. 10050mAh의 대용량 배터리는 빠른 충전과 효율적인 전력 소비가 가능한 66W 고속 충전 기술로 보완돼 업무와 엔터테인먼트 모두를 위한 강력한 백업 역할을 하기 때문에 사용자는 안심하고 사용할 수 있다. 사용자의 의도 기반 인식을 기반으로 하면서 강력한 AI 기능을 갖춘 새로운 MagicOS 8.0으로 구동되는 HONOR MagicPad2는 사용자에게 전례 없는 마술 같은 지능형 경험을 선사한다. 특히 매직 포털(Magic Portal) 기능은 상호 작용 니즈를 예측하고, 의도를 미리 파악하여 사용자가 길게 누르고 드래그하는 것만으로 일정이나 더 많은 작업을 생성할 수 있게 해준다. 음성에서 텍스트, 손글씨 미화(Handwriting Beautification) 및 수식 인식(Formula Recognition) 기능에 이르기까지 AI 기반 사무용 도구는 HONOR MagicPad 2의 생산성을 더욱 향상시켜 사용자가 일상적인 작업에서 더 많은 것을 성취할 수 있게 지원한다. HONOR Watch 5: 가벼운 디자인과 첨단 기능 아너는 또한 최신 기술과 매끄러운 디자인이 조화를 이룬 HONOR Watch 5를 출시했다. 무게 35g에 두께 11mm에 불과한 이 제품은 하루 종일 착용해도 가볍고 편안하게 느껴진다. 450x390 픽셀 해상도와 322 PPI의 1.85인치 아몰레드(AMOLED) 컬러 디스플레이는 풀스크린 터치 조작을 지원해 생생한 시각적 경험을 즐길 수 있게 해준다. HONOR Watch 5는 실리콘 카본 배터리를 탑재하여 480mAh 용량으로 15일 동안 착용 가능한 인상적인 배터리 수명을 자랑한다. 터보 X 스마트 전원 관리(Turbo X Smart Power Management) 기능으로 효율적인 에너지 사용도 보장한다. 또한 심박수 및 산소포화도(SpO2) 수치를 비롯한 필수 건강 지표를 추적하여 사용자가 실시간으로 건강을 모니터링할 수 있게 도와준다. HONOR Watch 5는 AccuTrack 위치 추적 시스템을 통해 GPS 정확도를 크게 향상시켜 사용자에게 더욱 정밀하게 활동을 추적할 수 있게 해준다. 색상 및 가격 자연 경관의 경이로움에서 영감을 받은 HONOR Magic V3는 레디쉬 브라운(적갈색), 그린, 블랙 세 가지 멋진 색상으로 제공된다. 가격은 1999유로부터 시작한다. 599유로부터 시작하는 HONOR MagicPad2는 문라이트 화이트와 블랙 두 가지 색상 옵션으로 제공된다. 자세한 정보는 아너 온라인 스토어(www.honor.com)에서 확인할 수 있다. HONOR 소개 아너는 스마트 디바이스 분야의 글로벌 선도기업이다. 강력한 제품과 서비스를 통해 전 세계적으로 상징적인 기술 브랜드로 발돋움해 모두를 위한 새로운 지능형 세상을 만드는 데 매진하고 있다. 또한 끊임없는 연구개발(R&D) 투자로 전 세계 사람들이 더 많은 것을 성취하고 더 많은 일을 할 수 있도록 지원하는 기술을 개발하는 데 힘쓰고 있다. 누구나 부담 없이 살 수 있는 다양한 고품질 스마트폰, 태블릿, 노트북, 웨어러블을 특징으로 하는 아너의 혁신적이고 신뢰할 수 있는 프리미엄 제품 포트폴리오는 사람들이 더 나은 자신을 만들 수 있게 지원한다. 자세한 내용은 아너 온라인(www.honor.com )이나 이메일(newsroom@honor.com)로 문의하시길 바란다. https://community.honor.com/    https://www.facebook.com/honorglobal/    https://twitter.com/Honorglobal    https://www.instagram.com/honorglobal/    https://www.youtube.com/c/HonorOfficial   

2024.09.06 17:10글로벌뉴스

"인재가 기술"...삼성·SK·TSMC, 글로벌 인력 확보 총력

반도체 업계에서 우수 인재를 채용하기 위한 경쟁을 벌이고 있다. 첨단기술 개발을 위해 본사 인력뿐 아니라 해외 사업장 확대에 따라 현지 인재 확보가 필수적이기 때문이다. 삼성전자, SK하이닉스 등은 공채와 수시 채용을 통해 인력을 확충하고 있고, 대만 TSMC도 대규모 채용을 통해 인재 확보에 주력하고 있다. 특히 TSMC는 업계 최고 수준의 연봉을 제시하며 우수 인재 영입에 총력에 기울이고 있다. ■ 삼성전자, 공채로 세자릿수 채용…독일, 미국 현지 인력 수시로 확보 삼성전자를 포함한 삼성그룹 계열사 19곳은 오는 11일까지 대규모 채용을 진행한다. 2022년 삼성이 향후 5년간 8만 명을 채용하겠다는 계획을 밝힌 만큼, 이번에도 대규모 인력이 채용될 것으로 예상되며, 이중 삼성전자는 세 자릿수 채용이 유력하다. 삼성전자는 꾸준히 인력을 확충하고 있다. 삼성전자의 국내 임직원 수는 2018년 10만3011명에서 올해 6월 기준 12만8169명으로 약 25% 늘었다. 삼성은 연구개발(R&D) 경쟁력 강화를 위해 신입 공채 외에도 독일과 미국의 해외 사업장에서도 엔지니어 및 회계 담당자를 수시로 채용하며, 현지 인력 확충에도 힘쓰고 있다. 특히 내달 독일 뮌헨에서 열리는 파운드리 포럼을 통해 현지 인재 확보에 주력할 예정이다. 이번주 삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 파운드리 사업장에서는 IP(설계자산)과 시스템반도체 엔지니어를 채용이 진행 중이다. 아울러 삼성전자는 텍사스주 테일러시에 2022년부터 파운드리 1공장을 건설중이며, 추가로 2공장도 건설하고, 첨단 패키징 공장과 R&D 센터도 짓기로 결정함에 따라 인력을 추가로 확대할 계획이다. ■ SK하이닉스, 두달만에 또 대규모 인재 채용…HBM에 주력 SK하이닉스는 오는 10일 신입사원과 경력 2~4년차를 대상으로 대규모 채용을 진행할 예정이다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 주도권 유지를 위해 우수 인재 확보에 적극 나서고 있다. 이번 채용은 지난 7월에 실시한 신입·경력 사원 모집 이후 두 달 만에 다시 인력 확보에 나선다는 점에서 주목된다. SK하이닉스는 인공지능(AI) 반도체 시장에서 선점하고 있는 고대역폭메모리(HBM) 주도권을 지키면서 기술 경쟁력을 보다 높이기 위해 우수 인재 확보에 나선 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난 4월 청주시에 M15X 팹 건설에 들어가 내년 11월 준공 후 HBM 등 D램 양산을 시작할 계획이며, 용인 첫 번째 팹은 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공을 목표로 하고 있다. 또 조만간 미국 인디애나에 반도체 패키징 생산기지 건설을 시작해 2028년까지 완공할 계획도 세우고 있다. ■ TSMC, 日·美·獨서 대규모 현지 인력 채용…글로벌 생산 지원 파운드리 업체 TSMC는 본사가 위치한 대만 뿐 아니라 미국, 일본, 독일 등 대규모 인재 채용을 진행 중이다. TSMC가 일본 소니, 덴소 등과 만든 합작법인 'JASM'의 1공장은 오는 4분기 본격적인 생산을 앞두고 엔지니어링, 경영, 재무 등 다양한 분야에서 인력을 확보하기 위해 오는 13일 일본에서 채용 세미나를 개최한다. JASM는 올해 일본에 2공장도 착공해 2026년 말 또는 2027년부터 제품을 생산할 예정이다. 또한 TSMC는 미국 애리조나에 2개 공장을 건설 중이며, 최근 3공장 추가 건설을 확정지었다. 첫 번째 팹은 내년 상반기 4나노 공정 제품 양산을 시작하고, 두 번째 팹은 2028년부터 2나노 공정의 제품을 양산할 예정이다. 세 번째 팹은 2나노 이상의 최첨단 공정의 제품을 생산할 것으로 알려졌다. 또 TSMC는 지난달 21일 독일 드레스덴에서 신규 팹 건설에 들어가면서 향후 독일 현지에서 1만1000명의 인력을 채용할 계획을 밝혔다. 독일 팹은 2027년 생산을 시작할 예정이다. 지난 4일 타이완뉴스에 따르면 TSMC는 “현재 미국 팹 건설 현장에는 2200명의 대만 직원이 근무하고 있지만 앞으로 미국 현지 직원수를 더 늘릴 계획”이라며 “계속 대만 직원을 미국으로 파견 보내는 것에 의존할 수 없다”고 말했다. TSMC 대만 본사에서도 수시 채용을 실시하고 있다. 지난해 TSMC는 작년에만 6133명 신규 직원을 채용했으며, 이직률은 2022년 15%에서 지난해 8.9%로 감소했다. 올해도 수시로 대규모 인력을 채용 중이다. 이 같은 효과는 대만에서 최고 연봉과 전세계 1위라는 소속감을 보장한 덕분이다. TSMC 사업보고서에 따르면 지난해 TSMC의 평균 연봉은 250만 대만달러(1억420만원)로 대만평균 보다 2~3배 높고, 국내 삼성전자, SK하이닉스와 비슷한 수준을 기록했다. TSMC는 매년 연봉을 3~5% 인상해 왔으나, 2021년부터 매년 20% 인상한 결과다. TSMC의 신입 석사급 초봉은 220만 대만달러(8천336만원)로 삼성전자 DS(디바이스 솔루션) 초봉 보다 높다. 한편, 주요 반도체 기업들이 기술 강화를 위해 대규모 인력 확보에 나서는 가운데 미국 인텔은 수익성 악화에 따라 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5천명 인력 감축에 나선다는 점에서 대조된다. 인텔은 AI 반도체 시장 선점을 놓치고, 파운드리 투자에 무리함으로써 창사 이례 위기라는 평가가 나온다.

2024.09.06 16:51이나리

슈퍼마이크로, 차세대 인텔 제온 프로세서 탑재한 X14 서버 선공개… AI, HPC 및 주요 엔터프라이즈 워크로드 지원 강화

인텔 제온 6900 시리즈 프로세서 포함 전면 재설계로 새로운 아키텍처 구축 캘리포니아주 샌호세, 2024년 9월 6일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 새로운 X14 서버 플랫폼을 사전 공개했다. 슈퍼마이크로는 컴퓨팅 집약적 워크로드 및 애플리케이션의 성능을 극대화하기 위해 2024년 6월에 성공적으로 출시된 X14 서버를 최신 기술로 전면 업그레이드했다. 새로운 X14 서버는 단일 노드에서 사상 최대인 256개의 P-코어를 지원하며, 최대 8800MT/s의 메모리, 그리고 차세대 SXM, OAM 및 PCIe GPU와 호환되는 차세대 DLAM 모듈 MRDIMM을 지원한다. 해당 구성은 AI와 컴퓨팅을 획기적으로 가속화할 뿐만 아니라 대규모 AI 학습, 고성능 컴퓨팅, 복잡한 데이터 분석 작업 등에 들어가는 시간 및 비용을 크게 줄일 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로는 X14 재설계를 통해 당사 역사상 가장 중요한 혁신 중 하나를 이뤘으며, 이는 전례 없는 성능과 새로운 최첨단 기능을 지원할 것"이라고 말했다. 이어서 "슈퍼마이크로는 이처럼 뛰어난 성능을 랙 스케일로 제공할 준비가 됐다. 해당 서버는 업계에서 가장 포괄적인 DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각 및 랙, 통합 연동 서비스와 함께 제공된다. 또한, 1,350개의 수냉식 냉각 랙 포함 월 최대 5,000개의 랙을 생산할 수 있는 능력과 글로벌 제조 역량을 갖췄다. 이로 인해 납품 시간을 단축하면서 TCO까지 줄이는, 완벽하게 최적화된 솔루션을 제공할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 재설계된 X14 서버는 차세대 GPU와 집적도가 더 높은CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재했습니다. 또, CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성이 강화된 메모리 슬롯과 더불어 메모리 성능이 최대 37% 향상된 차세대 MRDIMM을 갖추는 등 아키텍처를 완전히 새롭게 구축했다. 스토리지 인터페이스의 업데이트는 더 높은 드라이브 집적도를 제공하고, 서버 아키텍처에 직접 통합된 수냉식 냉각 시스에 대한 지원을 확장한다. 슈퍼마이크로 X14 제품군에 10개가 넘는 서버가 새롭게 추가된 가운데, 일부는 세 가지 특정 워크로드를 위한 완전히 새로운 아키텍처를 자랑한다. 세 카테고리는 다음과 같다: GPU 최적화 플랫폼: 최고 성능과 향상된 냉각 역량을 통해 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원한다. 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 3D 미디어, 가상화 애플리케이션에 적합하다. 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 슈퍼블레이드와 새로운 플렉스트윈이 여기에 해당되며, DTC 수냉식 냉각을 활용해 표준 랙의 성능 코어를 기존보다 늘렸다. 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 기업과 데이터센터에서 워크로드 증가에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 출시를 앞둔 P-코어 탑재 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하며, 2025년 1분기에는 E-코어가 탑재된 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서를 지원하는 소켓 호환성도 제공할 예정이다. 이러한 내장형 기능은 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 워크로드를 최적화하는 시스템의 구축을 지원한다. 라이언 타브라 (Ryan Tabrah) 인텔 부사장 겸 제온 6 제품 부문 총괄은 "P-코어를 탑재한 새로운 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서는 역대 최고로 강력하며, 더 많은 코어와 뛰어난 메모리 대역폭 및 I/O를 통해 AI와 컴퓨팅 집약적 워크로드를 위한 새로운 차원의 성능을 제공한다"며, "슈퍼마이크로와의 지속적인 파트너십을 통해 업계에서 가장 강력한 시스템을 개발할 것이며, 최신 AI 및 고성능 컴퓨팅에 대한 끊임없이 높아지는 요구사항을 충족할 준비가 됐다"고 말했다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)를 탑재한 슈퍼마이크로 서버는 내장된 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖춰 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM을 모두 지원하며, CXL 2.0을 포함하고, 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다. 슈퍼마이크로 인텔 제온 6 프로세서 기반 X14 제품군 슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일 통합 및 수냉식 냉각은 확장된 X14 제품군을 지원한다. 슈퍼마이크로는 업계를 선도하는 글로벌 제조 역량, 광범위한 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 통합 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 갖췄으며, 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다. 또한, 슈퍼마이크로는 CPU, GPU 및 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 수냉식 냉각은 랙 단위로 쉽게 통합할 수 있으며, 시스템 효율성 향상, 열 스트롤링 발생 감소, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO) 및 총 환경 비용(TCE) 감축이 가능하다. GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다. PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 출시할 예정이며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 것으로 기대된다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다. 슈퍼블레이드 – 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 플렉스트윈: 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 하이퍼: X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다. [슈퍼마이크로 소개] 슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2498373/image001.jpg?p=medium600심벌 마크 - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/4896032/Supermicro_Logo.jpg

2024.09.06 16:10글로벌뉴스

레노버, IFA 2024서 노트북 신제품 공개

레노버가 IFA 2024에서 최신 프로세서 기반으로 AI 성능을 강화한 노트북 신제품을 공개했다. 씽크패드 X1 카본 13세대, 요가 슬림 7i 등 두 개 제품군에는 인텔과 협업해 개발한 '아우라'(Aura) 에디션 시리즈가 추가됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션은 최근 공개된 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 시리즈와 아크 130V/140V 내장 GPU, 최대 45 TOPS(1초당 1조번 연산) AI 연산이 가능한 NPU(신경망처리장치)와 2.8K 해상도 OLED 돌비 비전 디스플레이를 탑재했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션 역시 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 두 제품 모두 활용 상황에 따라 보안, 전력소모, 올바른 자세 조언 등 맞춤 설정을 적용하는 '스마트 모드', AI 생성 이미지를 공유하는 '스마트 쉐어', 노트북 문제를 실시간 해결하는 '스마트 케어' 등 편의 기능을 탑재했다. 레노버는 이날 이용자 움직임을 실시간 추적해 노트북 종료, 노트북 모드, 태블릿 모드 등 자동으로 화면을 전환하는 오토 트위스트 디자인이 적용된 차세대 AI PC 컨셉 제품도 공개했다. 이 제품은 자연어 음성 명령어로 화면 각도를 실시간 조절하며 사용자가 자리를 비운 경우 스마트 커버가 자동으로 닫히는 등 보안 기능도 강화됐다. 씽크패드 X1 카본 13세대 아우라 에디션, 요가 슬림 7i 아우라 에디션에는 오는 11월부터 윈도11 코파일럿+ PC 기능이 업데이트로 제공될 예정이다.

2024.09.06 12:47권봉석

"모두를 위한 AI, 사람 돕는 보이지 않는 손"

삼성전자가 5일(현지시간) 독일 베를린에서 열리는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2024' 개막에 앞서 단독 전시장인 시티 큐브 베를린에서 인공지능(AI) 제품과 서비스를 소개하는 프레스 컨퍼런스를 개최했다. 전 세계 미디어·파트너 등 약 700명이 참석한 가운데 진행된 이날 행사에서 삼성전자는 '모두를 위한 AI'라는 비전을 제시했다. AI를 통해 모두에게 더욱 편리하고, 즐겁고, 지속 가능한 일상 구현에 앞장서겠다고 강조했다. 삼성전자는 프레스 컨퍼런스에서 알버트 아인슈타인이 과거 IFA에서 기조 연설했던 오래된 영상의 화질과 오디오를 삼성 AI 기술로 업스케일링하고 번역까지 제공하는 기술을 선보였다. 올해로 100주년을 맞은 IFA는 1924년 당시 최신 기술인 오디오 테이프 레코더와 스피커 등을 선보이는 전시회로 시작됐다. 알버트 아인슈타인이 1930년 제7회 IFA에서 라디오를 주제로 기조 연설을 한 바 있다. 삼성전자 구주 총괄 최고마케팅책임자(CMO) 벤자민 브라운은 "삼성은 AI기술이 사람들을 돕는 '보이지 않는 손' 역할을 할 것으로 기대한다"며 "개방형 스마트싱스 생태계와 삼성 AI 기술로 세계를 선도하고, AI가 서로 연결되도록 도울 것"이라고 말했다. 삼성전자는 'AI를 통해 더 나아진 세상'이라는 주제로 더욱 포용적이고 지속 가능해진 일상을 소개했다. 런던대학교 골드스미스 경영연구소 최고혁신책임자 크리스 브라우어 박사는 "AI를 적극적으로 활용한 사람들이 AI를 거의 사용하지 않는 사람들에 비해 삶의 질이 1.4배 높다"며 "AI 기술 발전으로 삶의 질이 개선되고, 생활 방식이 변화하며, 성취 가능한 일들이 늘어날 것"이라고 말했다. 삼성전자는 AI를 통해 더 나아진 세상을 위해 모두가 불편함 없이 사용할 수 있는 접근성 기능을 소개했다. 접근성 기능으로는 ▲비스포크 AI 패밀리허브 냉장고와 비스포크 AI 콤보 등의 기기 도어를 음성으로 열 수 있는 '오토 오픈 도어' ▲빅스비를 통해 음성으로 AI 가전을 제어하고 기기 관련 궁금증도 음성으로 확인할 수 있는 음성 명령 기능 ▲AI TV의 저시력자를 위해 사물의 윤곽선을 뚜렷하게 표현하는 '릴루미노 모드' 등이 있다. 이 밖에 삼성전자는 지속 가능한 일상을 위해 환경 부담을 줄이는 다양한 제품과 서비스, 협업 사례들도 소개했다. 펠티어 소자를 탑재한 냉장고, 인버터 히트펌프 방식을 적용한 비스포크 AI 콤보 등의 고효율 제품 뿐 아니라 'AI 절약 모드', '부재 절전', '옵티멀 스케줄링', '삼성 리워즈 프로그램'과 같이 환경 부담을 줄이기 위한 다양한 노력을 언급했다. 삼성전자는 생산성 향상으로 풍요로운 삶을 누릴 수 있는 새로운 AI PC인 '갤럭시 북5 프로 360'와 '갤럭시 북4 엣지' 15인치를 공개했다. 인텔과 퀄컴의 연사가 무대에 올라 각 신제품과 관련된 협력 스토리를 소개했다. 데이비드 펭 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 부사장은 "인텔과 삼성은 새로운 PC 경험을 제공하기 위해 오랜 기간 협력해왔다"며 "인텔의 신규 프로세서와 갤럭시 AI가 만난 갤럭시 북5 프로 360은 새로운 차원의 생산성과 연결 경험을 제공할 것"이라고 말했다. 다음으로 니틴 쿠마르 퀄컴 제품 관리 부문 부사장이 갤럭시 북4 엣지를 소개했다. 니틴 쿠마르 부사장은 "이번에 발표된 스냅드래곤 X 플러스 8코어 플랫폼을 탑재한 갤럭시 북4 엣지 15인치는 획기적인 성능과 긴 배터리 수명을 제공한다"며 "AI를 위해 설계되어 놀랍도록 빠르고 전력 효율이 뛰어난 45 TOPS NPU를 통해 코파일럿+를 포함한 풍부한 AI 경험을 지원한다"고 말했다. 삼성전자는 'AI를 통해 개선된 일상'의 사례로 스마트싱스와 빅스비 음성 제어, 'AI 홈'을 소개했다. 스마트싱스로 집 밖에서도 가전제품을 제어할 수 있다. 빅스비는 신규 AI 음성 기술을 적용해 자연어 기반으로 맥락을 이해하고 답할 수 있게 됐다. 또한 비스포크 AI 콤보·애니플레이스 인덕션에는 7형 터치스크린 'AI 홈'이 탑재돼 집 안의 가전 사용 현황을 한눈에 바라보면서 제어하거나 에너지 사용량을 모니터링할 수 있다. 삼성전자는 AI를 통해 개선된 일상을 위한 건강 관리 서비스로 더 편리하고 고도화된 삼성 푸드 플러스도 소개했다. 삼성 푸드의 프리미엄 서비스인 삼성 푸드 플러스는 사용자의 신체·나이·운동 정보 등 개인정보를 바탕으로 ▲섭취 목표량 설정 ▲일주일 식단 ▲맞춤형 레시피 ▲영양 섭취 진척도 관리 ▲5대 영양소 섭취 트렌드 분석 등을 제공하며 한층 전문적이고 체계적인 건강 관리를 돕는다. 삼성전자는 건강한 일상을 지원하는 '갤럭시 링'과 '갤럭시 워치 울트라'도 소개했다. 갤럭시 링은 내장 센서로 수면·활동량·수면 심박수·수면 변동률 등 사용자의 건강을 24시간 추적해 전반적인 건강 상태와 인사이트가 담긴 에너지 점수를 제공한다. 10ATM 방수 등급과 티타늄 그레이드 5로 마감 처리돼 안심하고 착용할 수 있다. 갤럭시 워치 울트라는 강력한 방수 성능과 장시간 사용 가능한 배터리로 수영과 자전거 등 다양한 운동을 편리하게 기록하고, 한층 강력해진 바이오액티브 센서를 적용해 더욱 정확한 결과를 제공한다. 삼성전자 TV는 AI 기술을 더해 최상의 화질과 음향을 제공한다. 2024년형 네오 QLED 8K는 역대 삼성 TV 중 가장 강력한 프로세서인 '3세대 AI 8K 프로세서'를 탑재했다. 전년 대비 8배 많은 512개의 뉴럴 네트워크가 콘텐츠를 실시간으로 분석하고 처리한다. 삼성전자 AI TV는 ▲저해상도 영상을 최대 8K급으로 전환 시켜주는 'AI 업스케일링' ▲영상의 움직임대로 사운드를 들려주는 '무빙 사운드 프로' ▲영상 속 화자의 음성만 추출해 크고 또렷하게 들려주는 '액티브 보이스 프로' ▲AI 엔진이 게임 장르를 파악해 화질과 사운드를 최적화해 주는 'AI 오토 게임 모드'를 지원한다. 이날 삼성전자는 진일보한 AI TV의 새로운 AI 기능 두 가지도 공개했다. 문답을 통해 사용자의 취향과 선호에 맞춰 AI가 생성한 다양한 이미지를 업스케일 화질로 화면에 띄워주는 '생성형 월페이퍼' 기능과 화자의 의도를 이해해 자연스럽고 똑똑한 콘텐츠 검색이 가능해진 '빅스비' 기능이다. 삼성전자는 2024년형 삼성 AI TV를 구매한 고객에게 최대 7년간 타이젠 OS 업그레이드를 지원한다. 타이젠 OS는 다양한 콘텐츠를 무료로 즐길 수 있는 삼성 TV 플러스, 게이밍 허브 등 서비스를 제공하고 있다. 최신 앱 사용과 기기 간 연결 또한 손쉽게 돕는다. 또한 삼성 녹스를 통해 승인되지 않은 악성 앱이나 외부 해킹 등으로부터 사용자 정보를 지켜주는 안전한 플랫폼을 갖췄다. 삼성전자는 3D 전용 안경 없이도 3차원 경험을 제공하는 게이밍 모니터 '오디세이 3D'도 소개했다. 37형·27형 크기에 4K 해상도로, 시선 추적 및 화면 맵핑 기술을 탑재해 사용자에 최적화된 3D 경험을 제공한다. 삼성전자는 라이프스타일 TV인 '더 프레임'의 디지털 아트 구독 서비스 '아트 스토어'에 추가된 새로운 컬렉션, '르네 마그리트'의 작품 12점도 공개했다. 사용자들은 '아트 스토어'를 통해 다양한 장르의 작품 2천500여 점을 집 안에서 감상할 수 있다. 이어서, 최신 혁신 기술을 갖춘 2024년형 프리미엄 가정용 프로젝터 더 프리미어 9과 더 프리미어 7을 소개했다. 더 프리미어 9·7은 ▲선명한 4K 해상도 ▲몰입감 넘치는 사운드 ▲최대 130형 대형 스크린 ▲간단한 설치 ▲스마트 기능 등으로 프리미엄 홈 시네마 경험을 선사한다. 이날 삼성전자는 액자 형태의 맞춤 스피커인 '뮤직 프레임 위키드' 한정판을 공개했다. 특별 제작된 한정판 위키드 테마 베젤과 위키드 맞춤형 포장과 함께, 영화 속 캐릭터들의 이미지와 사인을 담은 3장의 포토 카드를 제공한다.

2024.09.05 21:12신영빈

대원씨티에스, AI 컨퍼런스 'DIA 넥서스 서밋' 성료

IT인프라 공급업체인 대원씨티에스(대표 김보경, 이상호, 하성원)는 3일 서울 여의도 페어몬트 앰배서더 서울 호텔 그랜드볼룸에서 'DIA 넥서스 서밋(DIA Nexus Summit) 2024' 컨퍼런스를 성료했다고 밝혔다. 300여명의 AI 관계자들이 참석한 이번 컨퍼런스에는 딥엑스, 노타AI, 케이투스, 슈퍼마이크로, 텐AI, 바스트데이터 등 국내외 AI 기업들이 참여해 기술과 제품을 선보였다. 또 각 사의 제품과 기술로 어떻게 AI를 구현할 수 있는지에 대한 발표가 이어졌다. 대원씨티에스(대원CTS) 엔터프라이즈 부문 김광정 대표는 환영사에서 "기업에 저장된 데이터들은 가공되기 전의 다이아몬드 원석과 같다. 이것을 새로운 밸류로 만들어 줄 수 있는 것이 바로 AI고 사람과 사물 사이의 관계를 이어줄 수 있는 것이 넥서스”라면서 “NPU, GPU, TPU, DPU 등 다양한 형태의 프로세싱 유닛(XPU)을 사용할 수 있는 하나의 플랫폼이 '다이아 넥서스 플랫폼'이고, 이를 구현할 수 있게 인프라부터 온디바이스AI까지 제공하는게 대원씨티에스의 목표”라고 말했다. 대원씨티에스는 엣지용 AI 반도체 기업 딥엑스와 협력을 통해 엣지 AI까지 확장된 인프라를 제공하고 있다. 딥엑스 박영섭 전략마케팅 이사는 “자율주행차를 비롯해 초개인화, 데이터 보안, ESG, TCO 절감 등에서 온디바이스 AI가 매우 중요해졌다”면서 “딥엑스 미션은 모든 기기에 필요한 AI칩을 만드는 것이고 대원씨티에스와 함께 다양한 솔루션을 만들어 나가겠다”고 말했다. 노타AI는 온디바이스 AI 개발을 하기 위한 자동화 플랫폼 넷츠프레소와 노타ITS, 노타DMS 솔루션을 제공하고 있는데 NPU 기반의 지능형 알고리즘을 대원씨티에스와 협력 중이다. 노타AI 양석열 이사는 “온디바이스 AI를 개발하기 위한 모델 학습, 경량화, 프레임워크 변환, 벤치마크 등을 하나로 할 수 있는 통합 개발 플랫폼을 제공할 것”이라고 밝혔다. 또 케이투스 김준 부장은 엔드투엔드 AI 솔루션을 소개하면서 “인프라의 포트폴리오를 통해 엣지단에서 데이터센터까지 AI 플랫폼을 제공하고 있다”고 말했다. 케이투스는 GPU 리소스 스케줄링과 오케스트레이션을 지원해 인스턴스의 분할과 컴퓨팅 리소스 활용 극대화를 돕는 솔루션인 모투스AI를 제공하고 있으며, 엣지AI와 NPU가 부각되는 상황에 딥엑스 및 노타AI와의 협업을 진행하고 있다. 슈퍼마이크로 김세진 필드애플리케이션엔지니어(FAE)는 3가지 방식의 데이터센터 쿨링시스템을 소개하면서 “GPU 성능을 업그레이드할 수록 전력 소비량은 증가할 수밖에 없는데 리퀴드 쿨링 방식이 가장 많이 판매되고 있고 엔비디아, 인텔, AMD 등 다양한 GPU 납품이 가능하다”고 전했다. AI 인프라 기업 텐의 오세진 대표는 “AI를 구현하기 위해서는 인력과 데이터, 인프라가 필요한데 인프라는 비용과 직결되어 해결하기 쉽지 않고 인프라 자원의 효율화가 가장 필수 요소”라고 진단하면서 “효율적인 AI 인프라 구성 및 사용을 위한 도구를 통합적으로 제공함은 물론 모델 학습을 위해 GPU 자원 가동률을 최대화하고 모델 운영을 위해 GPU 사용을 최소화하면서도 비용을 절감하고 운영 품질을 확보할 수 있는 솔루션을 제공하겠다”고 말했다. 지난 5월 바스트데이터와도 총판 계약을 체결한 대원씨티에스는 바스트데이터와의 협업도 강조했다. 대원씨티에스 고영준 팀장은 “AI 핵심인프라 중 데이터 스토리지는 매우 중요한데 상호 연결되면서 자원을 자유롭게 분산할 수 있는 새로운 패러다임으로 하이퍼스케일 AI 환경이 대두된다”면서 “바스트데이터가 인프라 확장의 유연성, 고성능 컴퓨팅, 데이터 관리와 보안 등을 지원한다”고 강조했다. 마지막으로 무대에 오른 대원씨티에스 김성태 상무는 이번에 처음으로 개최된 '다이아 넥서스 서밋'이 AI 비즈니스를 해나가는 데 자신감을 보여주는 자리라며 "각 협력사 간 연결성이 매우 중요하다"고 강조했다. 이어진 케이투스 GPU 서버와 제미나이(Gemini) 등을 이용한 데모에서는 대원씨티에스에서 구축하고 있는 하이브리드(Hybrid), 퍼블릭(Public) 및 Private sLLM 사례를 통해 환각 현상 제거와 사내 CRM 데이터를 이용한 sLLM 구축 실체를 시연했다. 김광정 대표는 “학습과 추론, 데이터센터와 엣지, 소프트웨어 서비스, 하드웨어 구축 등을 위해 연결성은 매우 중요하다”면서 “대원씨티에스는 협력사와의 광범위한 연결성을 통해 엔드투엔드(End-to-End) AI 인프라 솔루션을 모두 구축해줄 수 있는 유일한 기업”이라고 강조했다.

2024.09.05 20:53방은주

인텔, 2나노 양산 백지화..."1.8나노 공정에 집중"

인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산 대신 내년부터 가동될 인텔 18A(1.8나노급) 공정에 집중하기로 했다. 인텔은 4일(미국 현지시간) 벤 셀(Ben Sell) 인텔 기술개발 부사장 명의 기고문을 통해 이렇게 밝혔다. 4분기 투입 예정이었던 데스크톱PC·노트북용 새 프로세서 '애로우레이크'(Arrow Lake)도 인텔 20A 공정 대신 외부 파운드리(대만 TSMC)에서 생산한다. 인텔은 TSMC가 만든 반도체 조각(타일)을 3차원 패키징 기술 '포베로스'로 조립한다. ■ 인텔 20A 공정, 지난 해 하반기 윈도 운영체제 부팅 성공 인텔 20A 공정은 2021년 7월 팻 겔싱어 인텔 CEO가 공개한 '5N4Y'(4년 동안 5개 공정 실현) 로드맵 중 4단계에 해당하는 공정이다. 새 트랜지스터 구조 '리본펫'(RibbonFET), 반도체 후면 전력 전달 기술 '파워비아'(PowerVIA) 등이 적용된다. 인텔은 지난 해 6월 인텔 4(Intel 4) 공정에서 생산한 E(에피션트) CPU 코어 8개와 파워비아 기술을 결합한 시제품 생산에 성공했고, 이를 인텔 20A 공정에도 적용할 것이라고 공언하기도 했다. 또 작년 9월 진행한 '인텔 이노베이션' 행사에서는 인텔 20A 공정에서 생산한 애로우레이크 웨이퍼가 공개됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 같은 해 10월 3분기 실적발표에서 "인텔 20A 공정 기반 애로우레이크는 이미 윈도 운영체제 부팅에 성공했다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 20A 패싱, 8월 2분기 실적 발표서 예견 인텔은 오는 4분기 출시할 데스크톱PC·노트북용 프로세서 신제품 '애로우레이크' 생산에 인텔 20A 공정과 외부 파운드리(대만 TSMC)를 모두 활용할 예정이었다. 그러나 지난 8월 2분기 인텔 실적 발표에서 이상 기류가 포착됐다. 당시 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "내년 양산될 '팬서레이크'(Panther Lake)는 인텔 18A 공정과 함께 리본펫·파워비아 기술을 적용할 첫 마이크로프로세서가 될 것"이라고 설명했다. 문제는 인텔 20A 역시 양대 첨단 기술을 모두 적용하는 공정이라는 것이다. 예상대로라면 팬서레이크가 아닌 인텔 20A 공정 기반 애로우레이크가 언급되는 것이 맞다. 당시 인텔 관계자는 "인텔 20A 관련 상세 내용은 추후 공개할 것"이라고 답했다. ■ "애로우레이크, 주로 외부 협력사 이용해 만들 것" 벤 셀 부사장은 2분기 실적 발표 이후 한 달이 지난 4일(미국 현지시간) "인텔 18A 시제품은 전원 인가와 운영체제 부팅에 성공하고 있으며 2025년 출시 일정도 변함 없다. 이런 성과를 통해 얻은 이점은 인텔 20A에 투입하던 자원을 인텔 18A 공정으로 옮길 수 있게 된 것"이라고 밝혔다. 이어 "이런 결정에 따라 애로우레이크 프로세서는 주로 외부 협력사를 이용해 만들어질 것이며 인텔 파운드리에서 패키징될 것"이라고 덧붙였다. 이에 따라 최근 공개한 모바일(노트북)용 저전력 프로세서인 '코어 울트라 200V 시리즈'(루나레이크)에 이어 애로우레이크도 전량 TSMC N3B 공정을 이용해 생산하게 됐다. ■ "인텔 20A 공정서 리본펫·파워비아 성공적 통합" 단 인텔 20A 공정이 로드맵에만 존재하고 실체가 없었던 공정은 전혀 아니다. 인텔 20A 공정에서 생산한 웨이퍼가 이미 인텔 이노베이션 등 외부 행사를 통해 여러 번 공개됐기 때문이다. 또 인텔 18A 공정은 인텔 20A를 개선해야 만들 수 있는 공정이기도 하다. 예를 들어 제온6 프로세서 생산에 쓰이는 인텔 3 공정이 지난 해 가동에 들어간 EUV(극자외선) 기반 인텔 4 공정을 개선한 것이다. 벤 셀 부사장 역시 "인텔 18A로 가는 여정은 인텔 20A에서 얻은 지식을 기초로 했다. 인텔 20A를 이용해 무어의 법칙을 발전시키는 데 중요한 새로운 기술과 소재, 트랜지스터 구조를 연구할 수 있었다"고 밝혔다. 이어 "인텔 20A 공정에서 리본펫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터와 파워비아 기술을 최초로 통합했고 이를 통해 양대 기술을 인텔 18A에서 상용화할 수 있음을 깨달았다. 이런 진보를 모든 인텔 파운드리 고객사에 적용할 수 있게 돼 기쁘다"고 덧붙였다. ■ "인텔 18A 공정 수율, 업계 기준 양호" 반도체 업계는 생산 공정의 수율을 판단하는 기준으로 흔히 쓰이는 '결함 밀도'(D0, defect density)가 평방 센티미터당 0.5(0.5 def/cm2) 이하일 때 해당 공정을 양호하다고 판단한다. 벤 셀 부사장은 인텔 18A 공정 수율과 관련해 "인텔 18A의 결함 밀도는 이미 0.40 미만"이라고 밝혔다. 그는 "인텔 18A에 자원을 집중하는 것은 기술적인 투자 최적화에도 도움을 준다. 인텔 20A 공정 개발 당시 수율에 대해 얻은 교훈은 인텔 18A 공정으로도 이어질 것"이라고 밝혔다. ■ "고객사 더 많은 인텔 18A에 자원 집중 투입하겠다는 것" 익명을 요구한 반도체 업계 관계자는 "인텔 20A 공정 양산 백지화는 비용 문제도 큰 영향을 미쳤을 것"이라고 설명했다. 그는 "인텔 20A 공정 고객사는 인텔 프로덕트 그룹 한 곳 뿐인 반면 인텔 18A는 인텔 뿐만 아니라 마이크로소프트와 에릭슨, Arm, 브로드컴을 포함해 더 많은 고객사가 있어 해당 공정 개선이 더 중요하다고 판단했을 것"이라고 추측했다. 인텔은 그간 PC용 프로세서 경쟁에서 자체 파운드리를 대량 생산으로 AMD 대비 납기와 생산 물량에서 우위를 다져왔다. 그러나 적어도 내년 상반기까지는 이들 제품 생산시 대만 TSMC에 의존해야 하는 상황이 됐다. 이는 매출 중 대부분을 인텔 프로덕트 그룹 자체 물량에서 내는 인텔 파운드리 실적에도 좋지 않은 영향을 미칠 것으로 보인다.

2024.09.05 13:29권봉석

최수진 의원 "AI 디지털 바이오 육성법 제정 추진…과기정통부와도 조율"

"의료 데이터 산업의 당면 과제로 기존 데이터와 유전자 등 새로운 데이터의 결합과 연계성, 개인정보 유출 우려, 윤리성 등의 사회적 협의 등을 꼽을 수 있다. 이 문제를 국회에서 풀어나가려 한다." 최수진 의원(국민의 힘, 비례대표)은 4일 '의료데이터 산업 현황 및 생태계 활성화 방안'을 주제로 열린 제58회 산업발전포럼에서 기조 강연자로 나서 이 같이 말했다. 최 의원은 "글로벌 AI 헬스케어 시장이 2023년 158억 달러 규모에서 오는 2030년 1천818억 달러 규모로 커질 것으로들 예상한다"며 "우리 나라 AI 헬스케어 시장 규모도 매년 50%가 넘는 성장세를 보인다"고 관련 시장을 진단했다. 최 의원은 차제에 "AI디지털 바이오 육성법을 제정하려 한다"며 "디지털 융합 연구개발 혁신을 추진하고, 연구데이터 공유 및 활용을 통한 디지털 융합을 촉진하거나 연구성과 산업화 확산을 지원할 체계를 만들 것"이라며 입법 취지를 설명했다. 이 육성법은 과기정통부와도 조율이 마무리됐다고 최 의원은 부연 설명했다. 이와함께 최 의원은 "과학기술계에서 기술을 이전할 때 연구자가 부담하던 근로소득세 등을 기타 소득세로 바꿔 비과세하는 방안과 대규모 바이오산업포럼 구축도 추진한다"고 덧붙였다. 이어 정명애 대한의료데이터협회장(을지대학교 빅데이터의료융합학과 교수)은 '의료데이터 산업 현황 및 생태계 활성화 방안'을 주제 발표했다. 정 회장은 의료 데이터 활용의 문제점으로 △데이터 신뢰성 결여 △외부 연구자의 데이터 접근 어려움 △2차 자료원을 활용한 연구수행 결과의 제도적 인정 △지속가능한 운영체계 필요성 등을 지적했다. 정 회장은 데이터를 구슬에 비유하며 "이 구슬이 제역할을 하려면 구슬이 서말이어도 꿰어야 보배가 되듯 데이터도 만들 수 있는 환경과 쓸수 있는 환경이 마련되어야 한다"는 입장을 밝혔다. 정 회장은 또 데이터심의위원회(DRB)와 생명윤리위원회(IRB) 절차의 애로사항으로 △ 심사 기준의 일관성 부족 △복잡하고 느린 절차 △전문성 부족 △기술 발전을 반영하지 못하는 윤리적·법적 규제 △중복 심사 문제 △명확하지 않은 법적·윤리적 기준 등을 꼽았다. 이를 해결할 대안으로 △심사 기준의 표준화 △전문 인력 확충 △효율적인 소통 체계 구축 △첨단 기술을 반영한 법적·윤리적 규제 개선 등을 제시했다. 이어 진행된 패널 토론에서는 이주석 인텔코리아 부사장을 좌장으로 ▲양희철 법무법인 명륜 변호사 ▲전상표 KMDA 아태의료데이터박람회 조직위원장 ▲최미연 파나케이아법률사무소 대표 ▲박미영 한국생명기술연구조합 이사장 ▲소대섭 박사(KISTI 전문위원) ▲김연주 인천경제자유구역청 과장 ▲송용찬 중양대 교수 ▲김배현 데이터누리 상무 등이 참여했다. 이들은 의료 데이터의 법적·제도적 , 활용, 현황 등에서 부문별로 이슈와 대안을 조목조목 지적하며 당초 예정된 시간을 30분 가량 넘겨 마무리했다. 한편 이날 정만기 한국산업연합포럼 회장과 윤원석 인천경제자유구역청장이 영상으로 개회사와 축사를 진행했다.이 행사는 한국산업연합포럼과 대한의료데이터협회(KMDA)가 공동으로 마련했다.

2024.09.05 06:16박희범

퀄컴, 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 추가 출시

퀄컴이 4일 오후 1시(베를린 현지시간, 한국시간 오후 8시) 독일 베를린에서 진행한 프레스 컨퍼런스에서 8코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 SoC를 추가 출시했다. 퀄컴은 지난 6월 중순 최대 12코어를 탑재한 스냅드래곤 X 엘리트, 10코어를 탑재한 스냅드래곤 X 플러스 등 두 개 SoC를 출시했다. 이날 공개한 스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 단가가 중요한 기업용·상업용 PC 시장을 겨냥했다. 이날 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "현재 기업들은 AI 기능이 없는 노트북 구매에 900달러(약 120만원)를 쓰고 있으며 긴 배터리 지속시간과 AI 기능, 성능을 700달러(약 94만원) 선에서 제공할 수 있다면 이를 안 살 기업이 없을 것"이라고 강조했다. ■ CPU·GPU 성능 낮추고 NPU는 45TOPS급으로 유지 스냅드래곤 X 시리즈는 퀄컴이 자체 개발한 '오라이온'(Oryon) CPU 코어의 갯수와 작동 클록, 캐시 메모리 용량과 GPU 성능을 조절해 차등을 뒀다. 이번에 투입된 8코어 SoC(X1P-46-100, X1P-42-100)는 최대 3.4GHz, 1코어 최대 4GHz로 작동하며 아드레노 GPU 성능에 제한을 뒀다. 그러나 NPU(신경망처리장치) 성능은 45 TOPS(초당 조 횟수의 연산 처리) 급으로 동일하게 유지했다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 프로세서 벤치마크 프로그램 '긱벤치 6.2' 실행 결과를 토대로 "스냅드래곤 X 플러스 8코어(X1P-46-100)는 인텔 코어 울트라7 155U와 소모전력 10W 선에서 비교할 때 최대 61% 더 빠르다"고 밝혔다. 이어 같은 방법으로 AMD 라이젠 7 8840U 프로세서를 비교하며 "스냅드래곤 X 플러스 8코어 모델은 소모전력 12W 공급시 AMD 대비 최대 22% 빠르다"고 강조했다. ■ "700달러대에 살 수 있는 AI PC는 좋은 거래" 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 "700달러(약 94만원) 선에서 인텔·AMD 프로세서 대비 더 좋은 노트북을 살 수 있다면 이것은 분명히 좋은 거래이며 윈도 PC의 전환을 가속할 것"이라고 설명했다. 이어 "기업 환경과 상업용 환경에서 필요한 모든 소프트웨어가 퀄컴 스냅드래곤에 최적화된 상태로 작동하도록 노력할 예정이다. 보안 접속을 위해 필요한 VPN(가상사설망) 중 널리 알려진 노드VPN, 익스프레스VPN이 스냅드래곤을 지원하며 구글 드라이브 앱도 4분기 중 정식 지원될 것"이라고 말했다. 삼성전자는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 공개 시점에 맞춰 이를 탑재한 갤럭시북4 엣지 15형 모델을 공개했다. 레노버, 델테크놀로지스, HP 등 주요 PC 제조사는 스냅드래곤 X 플러스 8코어 SoC 탑재 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 공급 예정이다.

2024.09.04 21:46권봉석

삼성전자, 인텔 AI칩 탑재 '갤럭시 북5 프로 360' 공개

삼성전자가 4일(현지시간) 차세대 인텔 AI 칩셋을 탑재한 코파일럿+ PC '갤럭시 북5 프로 360'을 공개했다. '갤럭시 북5 프로 360'은 최대 47 TOPS의 NPU를 지원하는 '인텔 코어 울트라 프로세서 시리즈 2 (코드명 루나레이크)'를 탑재해 폭넓은 AI 애플리케이션 호환성을 자랑한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 인텔 아크 GPU(Intel ARC GPU)로 최대 17% 향상된 그래픽 성능을 지원한다. 비전 부스터(Vision Booster)가 탑재된 고해상도의 다이내믹 아몰레드(Dynamic AMOLED) 2X 디스플레이, 3K 수준의 고해상도, 120Hz의 주사율은 보다 섬세하고 선명한 스크린 경험을 제공한다. 또한 컬러 볼륨 120 %의 풍부한 색감과 깊은 명암비는 그래픽 작업은 물론 영화, OTT 등 다양한 콘텐츠의 몰입감을 더욱 높여준다. 마이크로소프트의 '폰 링크(Phone Link)' 기능을 활용해 '갤럭시 북5 프로 360'과 갤럭시 스마트폰을 연결하면 서클 투 서치(Circle to Search), 채팅 어시스트(Chat Assist), 실시간 통역(Live Translate) 등 스마트폰에서 지원되는 '갤럭시 AI'의 다양한 기능을 PC의 대화면에서도 즐길 수 있다. '갤럭시 북5 프로 360'은 돌비 애트모스(Dolby Atmos®)가 적용된 강력한 4개의 스피커와 함께 더 커진 우퍼가 장착돼 풍부하고 깊은 저음을 구현한다. 또한 S펜은 한 차원 업그레이드 된 PC 경험을 완성해 주며, 가볍고 얇은 슬림 디자인으로 이동성 또한 강화됐다. 뿐만 아니라 고용량 배터리는 영상 재생 기준으로 최대 25시간 사용을 지원한다. '갤럭시 북5 프로 360'은 Wi-Fi 7을 지원해 더욱 빠르고 안전한 인터넷 연결이 가능하다. 또한, 강력한 보안 플랫폼 '삼성 녹스(Samsung Knox)'는 별도의 보안칩을 통해 악의적인 외부의 공격으로부터 펌웨어 등 시스템 데이터를 더욱 안전하게 보호해준다. '갤럭시 북5 프로 360'은 그레이와 실버 두가지 색상으로 제공되며 독일, 미국, 영국, 프랑스, 캐나다 등에서 9월부터 판매될 예정이다. 국내 출시는 연내로 예정돼 있다. 김학상 삼성전자 MX사업부 NC개발팀장(부사장)은 "업계 리더들과의 긴밀한 협력을 통해 선보이는 '갤럭시 북5 프로 360'은 사용자의 일상과 업무를 더욱 쉽고 편리하고 보다 효율적으로 만들어 줄 것"이라며 "갤럭시 북5 프로 360은 갤럭시 AI 생태계를 더욱 강화하고 AI PC 대중화를 선도할 것"이라고 말했다.

2024.09.04 15:27장경윤

티맥스티베로, '티베로7' 인텔 제온 프로세서 성능 최적화 작업 완료

티맥스티베로가 인텔과 진행한 성능 최적화 테스트를 안정적으로 마쳤다. 티맥스티베로는 인텔의 '5세대 인텔 제온 프로세서'에서 DBMS '티베로7'에 대한 성능 최적화 테스트를 완료했다고 4일 밝혔다. 티맥스티베로는 최적화 결과 검증을 위해 트랜잭션 처리 성능 평의회(TPC)-C 벤치마크 테스트를 진행해 기존 대비 최고 51% 향상된 성능을 확인했다고 4일 밝혔다. TPC-C 테스트란 대규모 트랜잭션 처리 성능을 측정하는 벤치마크다. 실제 상용 환경에서 DBMS의 성능을 평가하는데 사용되고 있다. 이번 테스트 결과를 통해 티맥스티베로는 데이터 처리 및 고부하 작업 시 티베로7의 기술력이 효과를 발휘할 수 있다는 것을 다시 증명했다. 이희상 티맥스티베로 사장은 “인텔과의 기술 협력으로 한층 더 향상된 수준의 제품을 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘다”며 “공공·금융·엔터프라이즈 기업의 핵심 업무 적용 시 더욱 향상된 데이터 처리 경험을 할 수 있을 것”이라고 말했다. 티맥스티베로는 올 하반기 출시 예정인 DB 어플라이언스(통합장치) 제품 '제타데이터7에 해당 프로세서를 탑재할 계획이다.

2024.09.04 09:56남혁우

"AI 성능 3배"…LG전자, 차세대 인텔 프로세서 탑재 'LG 그램' 공개

LG전자가 인텔의 차세대 프로세서를 탑재한 'LG 그램(gram)'을 공개한다. 초경량 디자인은 물론, 역대 최고로 강력해진 성능을 앞세워 초경량 프리미엄 노트북 리더십을 공고히 한다는 전략이다. LG전자는 이달 6일부터 독일 베를린에서 열리는 'IFA 2024'를 앞두고 진행된 인텔의 차세대 프로세서 출시 행사에서 '인텔 코어 Ultra 프로세서'를 탑재한 16형 'LG 그램 프로(Pro)'을 처음 선보였다고 4일 밝혔다. LG 그램 프로에 탑재된 새로운 프로세서의 AI 처리 성능은 이전 세대 대비 3배 더 강력해졌다. 전력 효율은 최대 40%, 그래픽 성능도 최대 50% 더 향상됐다. 특히 인공지능 연산에 특화된 신경망처리장치(NPU) 성능 역시 크게 향상됐다. NPU는 AI 작업에 필요한 복잡한 수학 연산을 효율적으로 처리하는 전용 프로세서로 뛰어난 효율성과 성능, 전력 절감 효과 등이 장점이다. 네트워크 연결 없이도 기기 자체에서 AI 연산을 수행하는 '온디바이스 AI'를 구현하기 위한 핵심 요소로 손꼽힌다. 인텔의 차세대 프로세서에 탑재된 NPU는 '초당 최고 48조 회 연산(48TOPS)'이 가능하다. 이전 세대 대비 4배 이상 향상된 AI 연산 성능을 기반으로 최신 생성형 AI는 물론, 다양한 AI 서비스 기능을 쾌적하게 수행할 수 있다. LG 그램 프로는 그램 본연의 초경량 정체성을 유지하면서도 LG 그램 시리즈 가운데 가장 뛰어난 성능을 갖춘 최상위 라인업이다. 새롭게 설계된 내부 구조와 강화된 발열 제어 시스템 등을 기반으로 고성능 노트북은 휴대성이 떨어진다는 고정관념을 깼다. 특히 제품에 탑재된 'AI 그램 링크' 기능으로 최대 10대의 안드로이드 및 iOS 기기와 사진 등을 간편하게 주고받거나 화면을 공유할 수 있다. 또한 AI가 사진을 분석해 인물, 장소, 날짜 등 39개 카테고리에 따라 자동으로 분류해 주는 등 편의성도 뛰어나다. LG전자는 이번 공개된 'LG 그램 프로 16'을 포함, 차세대 AI 프로세서를 탑재한 LG 그램 시리즈를 연내 글로벌 주요 시장에 순차 출시할 예정이다. 글로벌 시장조사기관 IDC에 따르면 노트북을 포함, 올해 글로벌 PC 출하량은 전년 대비 2% 증가한 2억6천540만 대에 이를 전망이다. IDC는 AI PC의 등장이 PC 시장 확대를 이끌 것이라며 오는 2027년에는 전체 PC 출하량 가운데 AI PC의 비중이 약 60%까지 증가할 것으로 예상했다. 이윤석 LG전자 IT사업부장은 “LG 그램은 출시 이래 끊임없는 도전과 혁신으로 초경량 노트북 트렌드를 선도해 왔다”며 “인텔의 차세대 프로세서를 기반으로 진정한 프리미엄 AI PC의 기준을 제시할 것”이라고 말했다.

2024.09.04 09:00장경윤

파두, 'OCP APAC'서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술 공개

데이터센터 반도체 전문 기업 파두(FADU)는 3일부터 이틀간 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 열리는 'OCP APAC 서밋(Open Compute Project APAC Summit) 2024'에서 차세대 eSSD 컨트롤러 기술을 선보였다고 4일 밝혔다. OCP APAC 서밋은 미래 데이터센터 환경 구현을 위한 반도체 최신 기술을 공유할 목적으로 아시아 지역에서 열리는 대규모 행사다. 올해는 파두를 비롯해 KT클라우드, 삼성전자, 화웨이, 슈퍼마이크로 등 글로벌 기업과 기술 전문가들이 한자리에 모여 데이터센터 인프라의 발전 방향과 지속 가능한 기술 혁신을 논의했다. 행사 주관 단체인 'OCP(Open Compute Project)'는 차세대 데이터센터 개방형 표준을 개발하는 글로벌 비영리 플랫폼이다. 2011년 페이스북(현 메타) 주도로 설립돼 구글, 마이크로소프트, 인텔 등 전 세계 유수 빅테크 기업이 참여하고 있으며 데이터센터 기술 혁신과 업계 협력을 촉진하는 데 큰 역할을 하고 있다. 이번 행사는 클라우드 오픈소스 기술 재단 '오픈인프라'가 공동 주관 단체로 나서 오픈소스 커뮤니티 생태계를 확장했다. 행사 개막일인 3일 파두는 'AI 시대를 위한 전력 최적화 및 스토리지 솔루션'을 주제로 기조연설을 진행했다. 최근 인공지능(AI)이 데이터센터 시장 성장을 견인하면서 SSD 수요도 증가하고 있는 추세에 발맞춰 AI 인프라의 주요 과제인 전력 소비 문제와 고성능·고효율 스토리지 환경 구현을 위한 혁신적인 SSD 기술을 제시했다. 박상현 파두 전략마케팅팀 전무는 기조연설에서 ▲대용량 SSD 전환에 따른 전력 및 총 소유 비용(TCO) 절감 방안 ▲연속 읽기·쓰기, 임의 읽기·쓰기 등 업계 최고 4대 성능을 구현하는 5세대(Gen5) SSD 컨트롤러 ▲AI 인프라의 빠른 혁신에 맞춘 6세대(Gen6) SSD 컨트롤러 개발 전략 등을 소개했다. 특히 향후 출시 예정인 6세대 SSD 컨트롤러에 대해 5세대 대비 2배 이상 향상된 전력 효율성을 달성할 것으로 전망해 주목받았다. 또한 파두는 주제별 워크숍과 전시 부스를 통해 AI 중심 환경에 적합한 미래 데이터센터 솔루션을 선보였다. SSD의 전력 효율을 극대화하는 자체 개발 전력관리반도체(PMIC)와 고속 데이터 처리를 위한 차세대 연결 기술인 'CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 스위치' 반도체 기술 등을 강조했다. 파두는 현지 시간 기준 오는 10월 15일부터 17일까지 미국 캘리포니아에서 개최되는 'OCP 글로벌 서밋(OCP Global Summit) 2024'에도 참가한다. 기업용 SSD 혁신을 선도하는 기업으로서 첨단 데이터센터 표준을 제시하고 OCP 파트너와 협력을 강화할 계획이다. 이에 앞서 파두는 지난 8월 초 미국 실리콘밸리에서 열린 세계 최대 규모 반도체 전시회 '2024 FMS'에서 미국 낸드플래시 메모리 전문기업 웨스턴디지털, 중국 스토리지솔루션 전문기업 바이윈 등과 협력 관계를 공식화하며 글로벌 입지를 강화한 바 있다. 이지효 파두 대표는 “이번 행사는 파두가 AI 데이터센터 시장에서 혁신적인 SSD 솔루션을 선보이고 업계 파트너 간 소통을 이끌었다는 데 의의가 있다”며 “앞으로도 지속적인 기술 혁신과 글로벌 파트너사와의 협력을 통해 글로벌 시장에서 경쟁력을 더욱 강화해 나갈 것”이라고 말했다.

2024.09.04 08:53장경윤

인텔 노트북 인증 프로그램 '이보', 6세대 기준 공개

인텔은 4일 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시에 맞춰 노트북 인증 프로그램 '이보'(EVO) 기준을 한층 상향한다고 밝혔다. '이보'는 2019년부터 인텔이 노트북 이용 경험 향상을 목적으로 주요 PC 제조사, 부품 제조사와 함께 진행하는 공동 엔지니어링 프로그램이다. 제품에 부착된 이보 뱃지는 해당 제품이 화면 밝기, 배터리 작동 시간, 반응 속도, 성능 등 인텔이 제시한 기준을 만족했음을 의미한다. 코어 울트라 200V 프로세서 출시 시점에 맞춰 적용되는 6세대 기준은 발열을 최소화하고 소음은 줄이면서 최적 성능을 낼 수 있도록 한층 강화됐다. 6세대 기준은 인텔 BE200 네트워크 어댑터로 구현되는 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4 지원, 썬더볼트4를 필수 조건으로 삼았다. 썬더볼트 케이블로 연결된 두 기기간 파일 전송과 원격 제어를 지원하는 썬더볼트 쉐어도 지원해야 한다. 이용자가 화면에서 멀어질 경우 자동으로 PC를 잠그는 기능이 기본 탑재돼야 하며 잠자기 상태에서 복귀하는 시간은 1.5초 미만이어야 한다. 풀HD(1920×1080 화소) 해상도 디스플레이를 장착한 노트북 기준 최소 작동 시간은 11시간이며 일부 제품에서는 최대 20시간 동영상 재생을 요구한다. 또 30분 충전시 최소 4시간 30분 이상 작동해야 한다. 인텔은 "코어 울트라 200V 프로세서 기반 대부분의 노트북은 인텔과 제조사의 파트너십을 통해 공동 설계하고 검증 과정을 거친 '인텔 이보 에디션' 노트북이며 최고의 AI PC 경험을 제공할 것"이라고 밝혔다. 국내외 주요 PC 제조사는 이르면 이달 말부터 오는 4분기까지 코어 울트라 200V 탑재 노트북을 공급 예정이다. 원격 관리, 악성코드 방어 등 기업용 요구항을 충족하는 v프로 플랫폼 기반 기업용 제품은 내년 출시된다.

2024.09.04 04:58권봉석

인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

주요 PC 제조사, 인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북 공개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 델테크놀로지스, HP 등 글로벌 PC 제조사가 노트북 신제품을 공개했다. 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)은 "20개 제조사가 만든 80개 이상 제품이 전세계 30개 소매 업체를 통해 오는 24일부터 공급될 것"이라고 밝혔다. ■ 델테크놀로지스·HP, OLED 탑재 노트북 신제품 공개 이날 샘 버드(Sam Burd) 델테크놀로지스 클라이언트 솔루션 그룹 회장은 코어 울트라 200V 탑재 노트북 신제품인 'XPS 13 9550'을 공개했다. XPS 13 9550은 최대 인텔 코어 울트라9 288V 프로세서를 선택 가능하며 13.4인치, 2880×1800 OLED 터치스크린을 탑재했다. 샘 버드 회장은 "코어 울트라7 256V 탑재 제품은 스트리밍 재생시 전세대 코어 울트라 프로세서(메테오레이크) 대비 9시간 긴 최대 26시간 작동한다"고 밝혔다. 알렉스 조(Alex Cho) HP 퍼스널시스템 총괄 사장은 곧 출시될 '옴니북 울트라 플립 14'를 공개했다. 이 제품은 과거 '스펙터 x360'으로 불리던 제품이며 HP는 지난 5월 리브랜딩을 통해 제품 명칭을 바꿨다. 14인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 디스플레이와 적외선 센서를 내장한 900만 화소 웹캠을 탑재했다. 화면을 최대 360도 회전 가능한 투인원 형태 제품이며 HP가 인수한 화상회의 전문 기업인 폴리의 음향/영상 기술을 내장했다. 알렉스 조 총괄 사장은 "HP와 인텔은 옴니북 울트라 플립을 공동 개발했으며, 이 제품은 NPU를 통해 세대를 뛰어넘는 놀라운 성능 향상과 새로운 기능을 제공한다. 우리는 인텔과 함께 미래의 업무 환경을 새롭게 정의할 것"이라고 밝혔다. ■ 삼성전자, 16형 투인원 '갤럭시북5 프로 360' 공개 삼성전자는 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 공개 시점에 맞춰 글로벌 뉴스룸에 '갤럭시북5 프로 360'을 공개했다. 이 제품 역시 최대 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 터치 디스플레이를 탑재했고 인텔 BE200 기반으로 와이파이7(802.11be)을 구현했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 상무는 "삼성전자와 인텔의 오랜 파트너십을 통해 혁신적인 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 역대 최고 성능 AI PC인 갤럭시북5 프로 360을 개발했다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 인텔과 함께 사용자에게 더 많은 선택권을 제공하고 성능, 이동성, 연결성 등에 대한 기대를 뛰어넘는 AI 기반 컴퓨팅 혁신을 통해 일상 생활을 변화시킬 것"이라고 덧붙였다. ■ "코어 울트라 시리즈2용 코파일럿+ 업데이트, 11월 제공" 마이크로소프트는 지난 5월 새로운 PC인 코파일럿+(플러스) PC를 공개한 바 있다. NPU(신경망처리장치) 연산 성능이 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상인 프로세서 탑재 PC를 대상으로 '리콜' 등 AI 기반 기능을 제공한다. 이날 인텔 행사에 등장한 파반 다불루리 마이크로소프트 윈도 실리콘 및 시스템 통합 부문 부사장은 "코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 CPU 코어 제어 기구인 '스레드 디렉터'에 맞게 윈도11을 최적화했다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200V 프로세서는 마이크로소프트 보안 특화 장치 '플루톤'을 지원하며 48 TOPS NPU로 애플 M3 탑재 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 성능을 낸다. 이를 활용할 수 있는 인텔 PC용 코파일럿+ PC 업데이트를 오는 11월 제공 예정"이라고 덧붙였다.

2024.09.04 03:41권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

"국내 의료 데이터 업계 모여 발전방안 모색"

한국산업연합포럼(회장 정만기)과 대한의료데이터협회(협회장 정명애, 이하 KMDA)는 오는 4일 서울 자동차회관 B1 그랜저 볼룸에서 국내 의료데이터 관련 산업체를 대상으로 제58회 산업발전포럼을 개최한다. 이번 포럼은 국내 의료데이터 산학연관 전문가들이 한자리에 모여 의료데이터 산업의 현황과 당면 문제점을 공유하고, 토론을 통해 발전 방향을 모색한다. 포럼 발표 주제는 '의료데이터 산업 현황 및 생태계 활성화 방안'이다. 국회 AI특별의원회 바이오분과를 맡고 있는 최수진 의원(국민의 힘, 비례대표)은 특별 강연을 통해, 급격히 커져가고 있는 AI·디지털 헬스케어 시장규모와 전망 및 AI기술의 국내 의료 분야 적용 사례를 소개한다. 포럼에서는 빅데이터와 보건의료 데이터의 개념 강연을 시작으로, 디지털 헬스케어와 의료 빅데이터 시장의 규모 및 전망을 소개한다. 또한, 보건의료 데이터 활용에서 발생하는 문제점과 관련 이슈를 살펴보고, 이를 해결하기 위한 방안과 발전 방향을 모색할 계획이다. KMDA는 이날 첫 포럼에 이어 오는 11일부터 10월 2일까지 ▲ChatGPT 활용현황과 사례 ▲의료데이터관련 특허 등록/출원 된 아이템 및 사례 등 2개 주제를 시작으로 총 4회 간 의료데이터 관련 포럼을 진행할 계획이다. 패널 토론은 이주석 인텔코리아 부사장을 좌장으로 △양희철(법무법인 명륜) 변호사 △전상표 KMDA 아태의료데이터박람회 조직위원장 △최미연 변호사(파나케이아법률사무소 대표) △박미영 박사(한국생명기술연구조합 이사장) △소대섭 박사(KISTI 전문위원) 등이 나설 예정이다. KMDA 정명애 회장(을지대학교 빅데이터의료융합학과 교수)은 “의료데이터 산업과 생태계 활성화를 위해서는 무엇보다 의료데이터 시장참여자 간 소통이 무엇보다 중요하다”며, “일회성 교류를 넘어서 지속 가능한 네트워크를 구축할 수 있는 교류의 장를 만들어 갈 것”이라고 밝혔다. 한편 이날 포럼에서는 인천경제자유구역청이 연구개발 역량 및 의료데이터 산업을 선도할 수 있는 산·학·연·병 역량을 소개하고, 의료데이터산업 성장을 위한 재정적, 행정적 협력 방안을 모색할 예정이다.

2024.09.03 19:02박희범

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