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'인텔'통합검색 결과 입니다. (1017건)

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美 정부, 앰코 '패키징 공장'에 반도체 보조금 4억 달러 지급

미국 상무부는 27일(현지시간) 미국 후공정 업체 앰코테크놀로지에 반도체 보조금으로 최대 4억 달러(약 5천542억원)를 지원하겠다고 밝혔다. 미국 정부가 반도체 후공정 분야에서 기업에 보조금 지원금 발표는 이번이 처음이다. 국내 SK하이닉스 또한 미국에 첨단 패키징 팹 투자를 결정한데 따라 미국 정부의 보조금 규모가 조만간 발표될 것으로 기대된다. 앰코는 미국 애리조나에 20억 달러(2조7천710억원) 규모의 첨단 반도체 패키징 팹을 건설할 계획이며, 3년 이내에 생산준비가 완료될 예정이라고 밝혔다. 미국 상무부는 4억 달러의 보조금과 함께 2억 달러 규모의 정부 대출을 제공할 계획다. 또 이 프로젝트는 최대 25%의 투자 세액 공제 혜택을 받는다. 앰코의 공장은 미국 내에서 가장 큰 규모의 패키징 공장이 될 예정이다. 완전 가동되면 자율주행차, 5G/6G, 데이터 센터를 위한 수백만 개의 칩을 패키징하고 테스트하게 된다. 고급 패키징은 다양한 기능을 가진 여러 개의 칩을 밀접하게 상호 연결시키는 방식이다. 반도체 미세 공정에 따라 첨단 패키징에 대한 수요 또한 높아지고 있다. 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 "이번 패키징 분야 지원이 AI 칩에 대한 수요 증가를 충족하는 데 도움이 될 것"이라며 "앰코가 패키징할 칩은 향후 수십 년간 글로벌 경제와 국가 안보를 정의할 미래 기술의 기초가 될 것"이라고 말했다. 상무부는 지난해 반도체법의 일환으로 첨단 패키징에 30억 달러를 지출할 계획이라고 밝혔다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 그 밖에 ▲지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 3500만 달러 ▲올해 1월 미국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지에 1억6200만 달러 ▲2월 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리에 15억 달러 ▲3월 미국 인텔에 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원 ▲4월 대만 TSMC에 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 ▲4월 미국 메모리 업체 마이크론에 61억4000만 달러 등의 반도체 보조금 지원을 발표한 바 있다. SK하이닉스도 지난 4월 2028년 가동을 목표로 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 38억7천만 달러(약 5조 4천억원)를 투자해 최첨단 패키징 공장을 짓겠다고 발표했으며, 미국 정부의 보조금 발표를 기다리고 있다.

2024.07.28 15:31이나리

파리 올림픽 곳곳서 AI 활용...챗봇으로 선수들에게 안내

전 세계의 축제인 파리 올림픽이 개막한 가운데 인공지능(AI)의 발전은 올림픽에도 큰 영향을 미칠 것으로 보인다. 국제 올림픽 위원회(IOC)는 파리에서 100년 만에 열린 이번 하계 올림픽을 디지털 전환의 변곡점으로 보고 있다. 지난 26일 테크놀로지매거진은 IOC가 올림픽 AI 어젠다의 지원을 받아 선수단 프로그램 강화, 팬들의 올림픽 경험 향상에 기여할 것이라고 보도했다. 이번 올림픽에서 AI는 ▲선수 성과 분석 ▲심판 판정 정확성·공정성 ▲사이버 보안 ▲악플 자동 차단 ▲AI 광고 ▲올림픽 중계 등 다양한 영역에서 활용된다. 파리 올림픽 공식 AI 플랫폼 파트너인 인텔은 선수들을 위한 파리 이동 방법, 식사, 선수단 가족 인증 받는 방법 등 모든 질문을 할 수 있는 챗봇을 만들었다. 또 IOC는 소셜 미디어 플랫폼에서 혐오 발언과 악플을 AI 기술로 모니터링해 선수들을 보호한다. 인텔은 관중들과 선수 유망주들을 상대로 AI를 사용해 신체의 강점과 약점을 수집하고 분석하는 프로그램도 운영 중이다. 카메라로 신체 지수를 측정한 뒤 가벼운 테스트를 거치면 축구, 탁구, 단거리 스프린트 등 12개 스포츠 종목 중 어느 것이 자신에게 가장 적합한지 추천해 준다. 성과도 있다. 이번 올림픽 참가국 중 세네갈은 인텔 AI의 해당 기술을 이용해 체육 인재를 발굴하는 중이다. 세네갈 올림픽 위원회는 1천 명 중 48명을 선발해 세네갈 올림픽 위원회가 운영하는 프로그램에 합류 시킬 예정이다. 토마스 바흐 IOC 위원장은 "AI는 선수 유망주들이 재능을 발견하는 새로운 방법을 열어주고 있다"며 "스포츠 분야 AI가 모든 사람들에게 접근할 수 있게 하는 이번 프로젝트는 2025년에 전 세계를 대상으로 시작할 것"이라고 밝혔다. 이외에도 IOC는 게임 운영을 시뮬레이션하는 AI 설계 가상 모델을 통해 ▲시뮬레이션 프로세스 최적화 ▲환경 지속 가능성 향상 ▲불필요한 비용 및 자원 절감 등을 추구한다. IOC는 AI가 에너지 소비 데이터를 분석해 올림픽 주최 측이 데이터 중심 의사 결정을 내리고 효율적인 에너지 솔루션을 보장하는 데 도움이 될 수 있다고 내다봤다. 토마스 바흐 IOC 위원장은 "IOC는 이번 올림픽에서 수많은 분야에 AI를 사용할 것"이라며 "이번 대회 동안 약 5억 개의 소셜 미디어 게시물이 예상되고 선수들을 사이버 학대로부터 보호하는 것이 중요한 목표"라고 말했다. 이어 바흐 위원장은 "AI는 이번 대회 동안 다양한 형식과 언어로 하이라이트 영상을 만드는 데 사용될 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.28 11:01양정민

기업 네트워크 무선 확장용 2.5Gbps 액세스포인트 3종 비교

코로나19 범유행 이후 많은 기업이 원격근무와 유연근무를 도입하며 업무용 장비로 데스크톱 PC 대신 노트북을 지급하는 사례가 크게 늘어났다. 이로 인해 유선 네트워크만 구축한 기업의 IT 관리자들은 새로운 도전에 직면하게 됐다. 기존 유선 네트워크 환경에서는 사무실 내에서의 고정된 작업을 효율적으로 처리할 수 있었지만, 이동성과 유연성을 중시하는 현재 업무 환경에는 적합하지 않기 때문이다. 그러나 기업의 와이파이 도입은 일반 가정에서 유무선공유기를 교체하는 것과 달리 따져야 할 점이 많다. 오가는 트래픽을 실시간으로 감시하는 것은 물론 향후 업그레이드 될 인터넷 속도, 일관된 SSID를 통해 업무 공간 내 끊김없는 와이파이 연결도 보장해야 한다. 네트워크 제조업체 넷기어 관계자는 "기존 유선 네트워크만 구축된 환경에서는 유무선공유기보다 액세스포인트(AP)를 이용해 네트워크를 와이파이로 확장하는 것이 관리 일관성 면에서 더 바람직할 수 있다"고 설명했다. ■ 3Gbps급 통합 트래픽 지원하는 WAX615 AP 이 회사가 지난 해 출시한 와이파이6(802.11ax) AP인 WAX615는 2.4GHz 대역 600Mbps, 5Gbps 대역 2400Mbps 등 통합 3Gbps급 트래픽을 처리할 수 있는 보급형 제품이다. 네트워크를 분할할 수 있는 VLAN, 클라우드 기반 관리 기능인 인사이트를 모두 지원한다. 와이파이 연결을 위한 SSID는 최대 8개까지 생성할 수 있어 사내용, 방문자용, 내부 장비용 등 용도에 맞게 설정할 수 있다. VLAN 기능까지 적용하면 내부 정보 유출 위험은 줄이고 외부 방문자의 접근성은 높일 수 있다. 천장이나 벽에 제품을 고정할 경우 기가비트 이더넷 케이블 이외에 어댑터나 별도 전원 케이블을 연결하기 힘들어진다. 파워오버이더넷(PoE)을 지원하는 스위치나 허브가 있다면 이더넷 케이블 하나로 데이터 전송과 전력 공급까지 모두 해결할 수 있다. 외부 네트워크도 현재 보편화된 1Gbps 대비 최대 2.5배 빠른 2.5Gbps까지 지원해 대용량 데이터 전송이 많이 일어나는 환경에 적합하다. ■ WAX625, 5GHz 대역폭 4.8Gbps급으로 확대 WAX625 AP는 WAX615가 갖춘 모든 기능을 지원하면서 현재 주류인 5GHz 대역폭을 두 배인 4800Mbps로 높인 제품이다. PoE를 지원하는 스위치나 허브, 카테고리5e 이더넷 케이블을 이용하면 케이블 하나만 연결해 설치가 끝난다. 내부 상태 관리나 각종 설정은 PC용 웹브라우저나 스마트폰 전용 앱 '인사이트'로 가능하다. 현재 접속한 기기의 운영체제와 기기 이름, 종류와 발생하는 트래픽 등을 실시간으로 확인하고 필요한 경우 차단이나 추가 설정을 할 수 있다. 새로 출시된 펌웨어가 문제를 일으키거나 손상되면 설치된 기기를 분리해 초기화·재설정하는 작업을 거쳐야 한다. WAX625는 펌웨어 이중화 기능을 갖춰 이상이 생기면 최근에 정상 작동했던 마지막 펌웨어로 자동으로 부팅을 시도해 다운타임을 줄인다. ■ 6GHz 와이파이6E 지원하는 WAX630E WAX630E는 2.4/5GHz에 이어 6GHz 대역까지 지원하는 와이파이6E AP다. 2.4GHz 600Mbps, 5GHz 4800Mbps 외에 6GHz용으로 2400Mbps 대역폭을 확보했다. PoE와 인사이트를 이용한 원격 모니터링·관리 기능도 모두 내장했다. 2020년부터 출시된 인텔 AX210 와이파이 어댑터, 퀄컴 패스트커넥트 6700 SoC 등을 탑재한 스마트폰과 노트북에서는 5GHz 대비 상대적으로 덜 혼잡한 환경에서 빠른 속도로 인터넷 접속이 가능하다. 5GHz 주파수에서는 대역폭을 160MHz로 설정하면 기존 80MHz로 작동하는 와이파이6 유무선공유기나 AP 대비 최대 두 배 빠른 속도를 낼 수 있다. 단 접속하는 기기도 160MHz 대역폭을 지원해야 한다. ■ 와이파이7 본격 보급은 올 하반기 이후 전망 와이파이 차세대 규격인 와이파이7(802.11be)을 지원하는 칩셋이나 유무선공유기, 스마트폰은 이미 어렵잖게 찾아볼 수 있다. 그러나 PC용 운영체제 지원, 각 나라별 전파 규제 등 여러 상황이 겹쳐 아직까지 널리 보급되지 못했다. PC용 운영체제인 윈도11은 올 6월 말 출시된 버전 24H2부터 와이파이7을 지원하며 국내 출시된 노트북 신제품 중 일부는 드라이버나 펌웨어 등 제한으로 와이파이6E까지만 지원하도록 설정됐다. 주요 PC 제조사는 국내 판매 제품 중 와이파이6E만 작동하도록 제약을 건 제품에 대해 올 하반기 중 드라이버나 소프트웨어 업데이트로 이를 해제할 예정이다. 글로벌 PC 제조사 관계자는 "기업 환경에서는 호환성이나 예산 문제로 아직 윈도10에 머무른 곳들이 많으며 내년 10월 윈도10 지원 종료를 전후해 PC 교체가 이뤄져야 할 필요가 있다"고 설명했다.

2024.07.28 08:30권봉석

AMD, 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시 8월로 연기

AMD가 다음 주(31일) 국내 포함 전세계 출시 예정이었던 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서(개발명 '그래나이트 리지') 출시일을 8월로 연기했다. 패키징 과정에서 문제가 발생한 제품이 최종 점검 과정에서 발견됐다는 것이 그 이유다. AMD는 현재 일반 소비자와 PC 제조사에 공급될 제품을 모두 회수해 문제 없는 제품으로 교체중이다. 출시 방식 역시 4종 동시 출시에서 2종씩 2회에 걸쳐 출시하는 것으로 바뀌었다. AMD에 따르면 이번 문제는 ▲ 프로세서 다이(Die)와 기판을 연결하고 ▲ 다이 위를 덮고 열을 발산하는 금속 재질 히트스프레더를 붙이는 패키징 과정에서 발생했다. ■ 신제품 4종 출시 시기 7월 말→8월 초로 순연 AMD는 6월 초 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 라이젠 9 9950X를 포함한 프로세서 신제품 4종을 이달 중 동시에 출시하겠다고 밝힌 바 있다. 그러나 AMD는 이들 프로세서 출시 일정을 최대 2주간 미뤘다. AMD에 따르면 16코어 탑재 라이젠 9 9950X와 12코어 탑재 라이젠 9 9900X는 8월 8일, 8코어 탑재 라이젠 7 9700X와 6코어 탑재 라이젠 5 9600X는 8월 15일 출시되며 광복절 휴일을 감안하면 8/6코어 제품 국내 출시일은 8월 16일로 밀릴 것으로 보인다. 이에 따라 프로세서 정식 출시 시점에 공개되는 벤치마크 데이터 공개 시점도 1주에서 2주 가량 지연됐다. ■ "패키징 공정 마친 일부 제품서 문제 발견" AMD는 "패키지 테스트 과정에 문제가 있으며 내부 품질 기준을 통과하지 못한 극히 소수 제품이 시장에 공급될 제품에 포함된 것을 확인했다"고 밝혔다. AMD는 문제가 있는 제품이 이미 다음 주 시장에 풀릴 물량에 소수 포함된 것을 확인하고 주요 시장에 공급될 제품을 모두 회수하는 한편 PC 제조사 등에 공급된 시제품을 모두 회수해 교체중이다. ■ "굳이 위험 감수하며 신제품 출시 서두를 필요 없다" 해당 사안에 정통한 한 관계자는 "경쟁사(인텔)가 프로세서 자체 버그로 게임 충돌과 다운 등 문제를 겪고 있는 상황에서 굳이 피할 수 있는 문제를 남기고 신제품을 출시하지 않겠다는 것이 AMD의 의도"라고 설명했다. 인텔은 지난 5월부터 국내외 PC 커뮤니티에서 활발히 제기된 13/14세대 코어 프로세서 게임/애플리케이션 충돌 문제로 곤욕을 치르고 있다. 과도한 전압 공급 문제를 해결하기 위한 설정값 배포에 이어 8월 중 해당 문제를 해결할 마이크로코드(microcode) 패치를 다음 달 중순 공급할 예정이다. 그러나 해당 조치로 문제가 완전히 해결될지는 미지수다. ■ X870/X870E 메인보드는 9월 말에 출시 AMD가 라이젠 9000 프로세서와 함께 공개한 X870/X870E 칩셋 탑재 메인보드는 라이젠 9000 시리즈 정식 출시 이후 한 달 이상 지난 9월 말 출시 예정이다. 주요 메인보드 제조사 국내 유통사/법인 관계자들은 "공급 일정은 예정대로 진행 예정이며 메인보드를 구성하는 칩셋이나 펌웨어에 문제가 있는것은 아니다"라고 설명했다. 한 제조사 관계자는 "라이젠 9000 시리즈 프로세서는 AM5 소켓 탑재 기존 메인보드와 호환되며 X870/X870E 메인보드는 메모리 속도와 USB 지원 외에 큰 변화가 없어 출시를 서두를 필요가 없다. 오히려 인텔 차세대 코어 프로세서 '애로레이크'(Arrow Lake)용 메인보드에 더 신경을 쓰고 있는 상황"이라고 설명했다.

2024.07.26 14:39권봉석

인텔, 파운드리 부문 나가 찬드라세카란 CCO 선임

인텔은 26일 파운드리 제조 및 공급망 부문 최고 글로벌운영책임자(COO)로 나가 찬드라세카란(Naga Chandrasekaran) 박사를 선임했다고 밝혔다. 나가 찬드라세카란 신임 COO(수석부사장)는 미국 반도체 업체 마이크론에서 20년 이상 재직하며 공정 R&D 및 운영 부문 수석 부사장을 거쳤다. 최근에는 최신 메모리 기술의 확장, 첨단 패키징 기술, 그리고 신규 기술 솔루션과 관련된 마이크론의 글로벌 기술 개발 및 엔지니어링을 주도했다. 나가 찬드라세카란 COO는 오는 8월 12일부터 인텔에 합류하며 팹 제조(Fab Sort Manufacturing), 조립 및 테스트(Assembly Test Manufacturing), 인텔 파운드리 전략 기획, 기업 품질 보증 및 공급망을 포함한 인텔 파운드리의 전 세계 제조 운영을 책임지게 된다. 또 인텔 경영진에 소속되어 팻 겔싱어 CEO에게 직접 보고한다. 인텔 기술 개발 총괄인 앤 켈러허(Ann Kelleher)수석부사장, 인텔 파운드리 서비스 총괄인 케빈 오버클리(Kevin O'Buckley)수석 부사장, 인텔 파운드리 최고 재무 책임자(CFO)인 로렌조 플로레스(Lorenzo Flores) 등 다른 인텔 파운드리 리더들과 긴밀히 협력예정이다. 전임자인 케이반 에스파르자니(Keyvan Esfarjani) 수석부사장은 원활한 업무 전환을 위해 연말까지 인텔에 남아있을 예정이다. 팻 겔싱어 CEO는 "나가 찬드라세카란 수석 부사장은 반도체 제조 및 기술 개발에 대한 깊은 전문성을 갖춘 뛰어난 경영진으로서 인텔에 큰 도움이 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "인텔이 전 세계적으로 탄력적인 반도체 공급망을 구축하고 AI 시대를 위한 세계 최초의 시스템 파운드리를 만드는 과정에서 나가의 리더십은 우리의 발전을 가속화하고 미래의 중요한 장기 성장 기회를 활용하는 데 도움이 될 것"이라고 덧붙였다.

2024.07.26 14:05권봉석

베트남, 韓반도체 설계 인력 공급망으로 급부상

국내 시스템반도체 업계가 반도체 인력 확보에 어려움을 겪고 있습니다. 그동안 메모리 중심 성장으로 인해 시스템반도체 설계 전문 인력이 부족한데다, 핵심 인력의 대기업 쏠림 현상이 지속되고 있기 때문이죠. 지디넷코리아가 3회에 걸쳐 국내 시스템반도체 인재 부족 원인과 현 상황을 짚어보고 개선 방안을 진단합니다. [편집자주] 국내 시스템반도체 업계가 최근 베트남에 R&D센터를 설립하며 반도체 설계 인력 확보에 돌파구를 마련하고 있다. 최근 국내 주요 대학은 국내 학생만으로 반도체 인력 양성에 부족하다고 판단해 베트남 유학생을 적극 유치해 더 많은 인력을 육성한다는 전략을 세웠다. ■ 한국 반도체, 인력 확보 위해 베트남에 '지사 설립' 최근 몇 년 사이 국내는 AI 반도체를 개발하는 스타트업이 늘어나면서 이전 보다 더 많은 반도체 설계 인력을 필요로 하지만, 인력 공급은 여전히 부족한 실정이다. 김경수 팹리스산업협회 회장은 “팹리스 업계 인력 부족은 겁이 날 수준으로 심각하다”라고 표현할 정도다. 사정이 이렇다 보니 베트남 반도체 인력이 대안으로 떠오르고 있다. 국내 팹리스 업체와 디자인솔루션파트너(DSP) 업체들은 베트남 현지에서 반도체 설계 인력 활용을 확대하는 추세다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 개발자는 설계 기술 수준이 높고, 습득이 빠르며 성실하다는 점에서 글로벌 반도체 기업들이 선호하고 있다”며 “현지 시니어급 설계 개발자들의 실력은 우리나라 반도체 개발자들과 견줄만하다”고 말했다. 베트남 전자부품협회의 보고서 따르면 베트남에는 약 5천600명의 반도체 엔지니어가 있으며, 대부분은 일본, 미국, 대만, 중국, 한국 등 36개의 글로벌 기업에서 근무하고 있다. 국내 반도체 기업으로는 에이디테크놀로지((SNST 인수, 2018년), 코아시아세미(2020년), 세미파이브(2022년) 등 DSP 업체와 후공정 기업 하나마이크론(2022년) 등이 대표적이다. AI 차량용 반도체를 만드는 팹리스 보스반도체도 베트남에 R&D센터를 두고 현지 개발자 인력을 활용하고 있다. DSP 업계 관계자는 “국내에서 반도체 설계 인력을 계속 채용하면서 베트남에서도 인력을 확충하고 있다”며 “베트남 인력은 설계가 제대로 됐는지 검증하는 '베리피케이션 엔지니어', 칩에 포팅할 수 있는 형태의 그래픽 데이터로 만드는 '레이아웃 엔지니어' 등 DSP 백엔드 분야에서 활용되고 있다. 첨단 공정의 칩 설계는 프론트엔드뿐 아니라 백엔드 엔지니어의 인력도 이전 보다 더 많이 필요하기 때문”이라고 설명했다. 베트남의 경쟁력은 한국 보다 낮은 인건비다. 베트남 전자업계 신입 초봉은 한국의 3분의 1 수준으로 기업 입장에서 부담이 적다. 다만 최근 10년 이상의 시니어급 개발자의 연봉이 큰 폭으로 오르면서 한국 개발자 임금과 차이가 많이 나지 않는 것으로 알려졌다. 반도체 업계 관계자는 “베트남 시니어급 설계 개발자의 임금이 한국과 큰 차이가 나지 않아 채용하는데 이전보다 부담이 되는 것은 사실이나, 국내 인력 부족으로 베트남 인력 채용을 계속 늘리고 있다”고 전했다. ■ 베트남 정부, 반도체 인력 키우자…"고소득 국가 진입 목표" 일본 반도체 기업 르네사스가 2004년 반도체 기업 중 최초로 베트남에 진출해 현지 인력을 교육한 결과, 베트남은 우수한 반도체 개발자를 다수 보유하게 됐다. 최근엔 베트남 정부가 나서서 석·박사급의 반도체 전문인력을 양성해 국가 핵심 자산으로 키운다는 전략을 세웠다. 정부가 올해 3월 발표한 2045년까지 고소득 국가로 진입을 목표로 한다는 '2045년 비전'에 따라 2030년까지 자국의 반도체 산업 발전을 위해 5만명의 인력을 양성한다는 내용이다. 베트남 국가혁신센터(NIC)는 “베트남은 이번 사업을 통해 반도체 설계 인력을 글로벌 기업 등에 공급해 국가 수출에 기여하는 것을 목표로 한다”고 밝혔다. 베트남 정부는 반도체 인력 양성을 위해 미국 인텔, 앰코와 기술 협력에 이어 올해 반도체 EDA(전자설계자동화) 업체인 케이던스, 지멘스, 시놉시스와 협력을 추가로 체결했다. 그동안 베트남의 반도체 시장은 후공정(패키징, 테스트) 중심으로 구축돼 왔는데 이번 체결을 통해 첨단 반도체 설계 기술을 확장할 계획이다. 케이던스, 지멘스, 시놉시스 등은 베트남에 소프트웨어 및 하드웨어 설계 교육 과정 제공을 약속했다. ■ 대학 "국내 학생만으로 부족해"…베트남 유학생 유치 추진 최근 한국 정부는 반도체 인재 육성의 필요성을 인식하고 국내 주요 대학에 반도체학과 신설 및 정원을 대폭 늘리며 지원에 나서고 있다. 그러나 의대 쏠림 현상 등의 이유로 반도체학과의 정원을 채우는 것은 쉽지 않은 상황이다. 이에 따라 대학들은 우수한 유학생을 유치해 반도체 인재를 양성하는 방안을 추진하고 있다. 최근 '탈 중국화'에 따라 베트남에서 스마트폰, 가전 등 생산이 늘어나면서 현지에서 반도체 수요가 증가하고, 베트남 학생들이 반도체 학업에 많은 관심을 보이고 있기 때문이다. 베트남에는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 삼성전기 등이 공장을 운영하고 있다. 이혁재 서울대학교 전기정보공학부 교수는 “한국 뿐 아니라 대만에서도 반도체 설계 인력이 부족해서 타국가에서 인력을 많이 스카웃하고 있으며, 서울대 또한 동남아 유학생들을 유치하기 위해 노력하고 있다. 우리 정부가 외국인 인력과 유학생을 채용할 수 있도록 적극적으로 지원해 주길 바란다”라고 밝혔다. 김용석 성균관대학교 전자전기공학부 교수(반도체공학회 고문)는 “여러 대학들이 베트남 유학생 유치에 관심을 보이고 있다”며 “국내 대학에서 삼성전자과 연계된 반도체계약학과를 전공한 학생이 졸업후 삼성에 입사하듯이, 한국 대학에서 베트남 학생을 양성한 후, 한국 기업의 베트남 법인으로 인력을 배치하는 것도 방법이다. 베트남에 삼성이 스마트폰을 생산하며 크게 자리 잡고 있고, 반도체 기업들도 늘어났기 때문에 이런 전략이 효과적일 수 있다”고 말했다. 김 교수는 또 “국내에서는 조금 더 수준 높은 개발자를 양성해 '양보다는 질'로 가야하고, 단순한 일에 해당되는 기술은 베트남 쪽을 활용하는 체제를 갖춰야 한다”고 조언했다.

2024.07.26 13:41이나리

소니·퀄컴, 아이폰 사업 잃을까

애플이 오는 2026년부터 아이폰18 프로용 이미지 센서(CIS)에 삼성전자의 1/2.6인치 4천800만 화소초광각 CMOS 이미지 센서를 도입할 것이라는 전망이 나왔다. IT매체 폰아레나는 24일(현지시간) 애플 전문 분석가 궈밍치의 전망을 인용해 이와 같이 보도했다. 궈밍치는 엑스를 통해 "삼성이 2026년부터 아이폰18 프로 모델용 1/2.6인치 4천800만 화소 초광각 CMOS 이미지 센서를 애플에 제공할 것으로 보인다"라고 주장했다. 그는 삼성이 애플과 협력해 향후 아이폰 모델에 공급할 CMOS 이미지 센서를 공급할 전담팀을 만들었다고 덧붙였다. 이 전망이 정확하다면, 2026년부터는 소니가 아이폰용 이미지 센서를 애플에 독점 공급하지는 않을 것으로 보인다. 하지만, 삼성전자가 애플 전체 아이폰18 제품군에 4천800만 화소 카메라를 공급할지 아니면 일부 모델에만 제공할지는 아직 공개되지 않았다. 궈밍치는 또 애플이 수년 간 개발해 온 5G 모뎀 칩을 내년에 출시되는 아이폰 2종에 탑재할 예정이라고 밝혔다. 내년에 자체 개발 칩이 탑재되는 모델은 아이폰SE 4와 아이폰17 슬림 모델이다. 내년 자체 개발한 모뎀 칩이 순조롭게 아이폰 모델에 적용된다면 2026년 이후 전체 아이폰 라인업에 채택될 전망이다. 애플은 2018년 퀄컴과 특허 침해 및 로열티 문제 등으로 법적 분쟁을 시작한 후 약 3년 간 아이폰 모델에는 퀄컴이 아닌 인텔의 모뎀 칩을 사용했다. 애플은 인텔이 2020년 출시 첫 5G 아이폰에 맞춰 5G 모뎀 칩을 생산하지 못하자 애플은 2020년 퀄컴과의 소송을 마무리하고 다시 퀄컴의 5G 모뎀 칩을 사용해왔다. 원래 애플의 계획은 작년 아이폰15 시리즈에 자체 개발한 5G 모뎀 칩을 출시하는 것이었으나, 자체 칩 개발이 미뤄지면 내년에야 탑재될 예정이다.

2024.07.25 13:48이정현

中 언론 "알리바바, 올림픽 최초 AI 초거대 모델 공급 기업"

이번 파리올림픽에서 중국 기업이 올림픽 인공지능(AI) 기술 공급에서 두드러질 것이라는 중국 언론의 분석이 나오고 있다. 24일 중국 신화통신은 파리올림픽에서 중국 알리바바가 올림픽 첫 AI 초거대 모델 애플리케이션 기술 공급 기업이라고 보도했다. 알리바바는 이번 올림픽에서 자사 AI 초거대 모델 '퉁이쳰원'를 적용한다. 알리바바는 지난해 퉁이쳰원을 출시한 데 이어 지난 5월 '퉁이쳰원 2.5 버전'을 발표하면서 텍스트 이해 및 생성, 지식 문답, 대화 등 영역에서 오픈AI의 GPT-4를 앞질렀다고 밝힌 바 있다. 파리올림픽에서 퉁이쳰원은 국제올림픽조직위원회(IOC) 공식 해설자들이 다양한 경기 해설을 지원할 수 있게 한다. 해설의 전문성과 상호작용성을 향상시키면서, 지능형 해설이 이뤄질 것이라는 게 중국 언론의 설명이다. 매체에 따르면 이번 파리올림픽의 경기 해설뿐 아니라 몰입형 360도 생방송, 비전 검색 등 영역에서 알리바바의 AI 기술이 대거 채용됐다. 흑백 이미지를 위한 AI 색상 복원 기술, 탄소 배출 저감 지원 시스템 등에도 알리바바 기술이 쓰인다. 앞서 23일 국제올림픽위원회는 파리 제142차 총회에서 알리바바, 인텔 등 기업들이 올림픽 AI 어젠다 파트너라고 공개했다. 인텔은 경기 보도 및 관리를 위한 AI 기술을 제공한다. 이외에도 오메가의 'AI 기반 컴퓨터 비전 ', NBC의 'AI 캐스터', 알리바바의 'AI 기반 에너지 저감' 등 기술, 그리고 '온라인 댓글 선수 학대 방지 모니터링 시스템'과 'AI 심판 보조' 등 다양한 AI 기술이 적용된다.

2024.07.25 07:00유효정

일론 머스크 "10만 GPU 클러스터 구축"…그록-3 개발 '올인'

일론 머스크 테슬라·엑스AI(xAI) 최고경영자(CEO)가 올해 12월 세계에서 가장 강력한 성능을 가진 인공지능(AI) 모델을 출시하겠다고 예고했다. 이를 위해 그래픽처리장치(GPU) 10만개로 작동하는 슈퍼 컴퓨터 클러스터 운영을 시작했다. 일론 머스크 CEO는 22일(현지시간) 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에 "xAI, X, 엔비디아 등의 도움으로 멤피스 슈퍼클러스터가 오전 4시 20분부터 AI 모델 훈련을 시작했다"고 자축했다. 머스크는 xAI의 AI 모델 '그록'도 이 클러스터에서 훈련 중이라는 점도 알렸다. 이어 "단일 원격 직접 메모리 액세스(RDMA) 프로토콜에 약 10만 개의 수냉식 H100 클러스터를 탑재해 강력한 AI 훈련 클러스터를 만들었다"고 강조했다. 이는 데이터센터의 클러스터 개수로 비교하면 압도적인 수치다. 미국 아르곤 국립연구소의 '오로라'가 6만 개의 인텔 GPU를 보유중이다. 메타는 약 2만4천 개, 마이크로소프트는 약 1만4천400개 클러스트를 각각 구축한 정도다. 일론 머스크는 "새로운 슈퍼클러스터는 올해 12월까지 모든 측면에서 우수한 AI를 만드는 데 큰 이점이 될 것"이라고 덧붙였다. xAI는 지난 16일 일론 머스크가 멤피스 데이터센터 내부를 둘러보는 사진을 올리기도 했다. xAI가 지난해 12월 내놓은 그록은 올해 3월 1.5버전이 나왔다. 현재 그록-2와 그록-3을 훈련 중이다. 단순 언어모델 기반 챗봇이 아닌 멀티모달 모델 형태다. 이 회사는 차기 그록 모델이 뉴스 요약이나 그래프 제작 등 다양한 정보를 처리할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 테슬라와의 시너지를 통해 자율주행 기록과 운전자 관련 데이터를 모으고 있다는 것도 xAI의 최대 장점이다. 다만 서비스 접근성은 아직 떨어지는 건 고민거리다. 그록은 X 내부에서만 이용할 수 있으며 유료 구독형 서비스인 X 프리미엄을 이용해야 사용할 수 있어서다. 한국 기준 X 프리미엄은 월간 최소 8달러(약 1만2천원)이상의 가격을 내야 한다. 그럼에도 머스크는 그록에 대해 자신감을 내비쳤다. 머스크는 "새롭게 나오는 그록-2는 챗GPT의 최신 모델과 성능이 동등하거나 앞서나갈 것"이라고 말했다. 이어 "xAI의 엔지니어들은 현재 그록-2 공식 출시에 앞서 발견된 버그를 수정 중"이라며 "연말엔 그록-3을 선보일 예정"이라고 덧붙였다.

2024.07.24 18:20양정민

에이수스 "케이블 구조 바꾼 메인보드·그래픽카드, 하반기 출시 확대"

데스크톱PC 메인보드의 전원 케이블과 각종 배선을 전면이 아닌 후면으로 보내기 위한 새로운 규격인 BTF가 올 하반기 시장 확대를 노린다. 에이수스가 지난 해 BTF(백투더퓨처) 규격을 적용한 메인보드를 처음 출시한 데 이어 올해 AMD 라이젠 프로세서용 메인보드로 제품 라인업을 확대 예정이다. 타 제조사와 주변기기 업체도 BTF와 유사한 규격 제품을 시장에 내놓을 예정이다. 24일 에이수스코리아 관계자는 "BTF 규격은 단순히 케이블 구조만 바꾸는 것이 아니라 냉각 효율 개선, 메인보드 신호 전달 신뢰성을 강화하는 효과가 있다"며 "올해 메인보드와 그래픽카드를 더 확대할 것"이라고 설명했다. ■ BTF 규격 메인보드 작년 하반기 첫 등장 데스크톱PC용 메인보드는 메인보드 전체에 전원을 공급하기 위한 ATX12V 전원 단자, 프로세서에 별도 추가 전원을 공급하기 위한 12V 전원 단자를 메인보드 전면에 배치했다. 이런 구조는 현재까지 20년 이상 유지됐다. 반면 에이수스가 지난 해 공개한 BTF 규격은 전원 단자와 각종 LED/버튼 핀 헤더, 저장장치용 SATA 단자 등 대부분의 단자를 메인보드 후면으로 옮겼다. 이를 처음 적용한 제품은 데스크톱PC용 인텔 12-14세대 코어 프로세서용 B760 칩셋 기반 메인보드 '터프 게이밍 B760M-BTF 시리즈'다. 당시 에이수스는 기존 PC 케이스가 BTF 폼팩터를 지원할 수 없다는 것을 감안해 별도 케이스까지 동시 출시했다. ■ "케이블 정리·냉각 개선이 가장 큰 목표" 24일 에이수스코리아 관계자는 "BTF 규격은 단순히 케이블 정리 편의성만 고려한 규격이 아니며 내부 냉각 효율 향상과 신호 간섭 최소화 효과도 염두에 둔 미래 지향적 규격"이라고 설명했다. 이 관계자는 "기존 ATX 규격은 주요 부품과 케이블이 메인보드 상단에 연결되는 구조를 유지했다. 발열 해소를 위해 프로세서·그래픽카드 냉각장치 부피가 커지면서 배선에도 한계가 찾아왔고 복잡하게 얽힌 케이블은 열 발산을 방해했다"고 설명했다. 이어 "반면 BTF 설계는 전원 연결단자를 후면으로 보내 부품의 발열은 전면, 전원 케이블의 발열은 후면으로 분산시켜 공기 흐름을 막는 요소를 최소화하고 조립 편의성도 높였다"고 설명했다. ■ 그래픽카드에 직접 전원 공급... 새로운 PC 케이스도 요구 BTF 규격은 고성능 그래픽카드에 연결되는 12VHPWR나 12V-2x6 케이블을 메인보드 내 단자로 처리하는 것을 목표로 삼았다. 그래픽카드에 직접 최대 600W에 달하는 전력을 공급하는 GC-HPWR 단자를 메인보드에 추가한 것이다. 엔비디아 차세대 GPU인 RTX 50 시리즈의 소비 전력은 500W 이상이 될 것으로 예상되며 이 또한 지원할 수 있다. 단 GC-HPWR 규격으로 전원을 공급받을 수 있는 그래픽카드는 현재까지 많지 않다. BTF 설계는 이에 맞는 PC 케이스도 요구한다. 후면 단자와 케이블을 노출시킬 수 있는 공간을 추가로 만들어야 하기 때문이다. 경우에 따라서는 별도 금형을 제쟉해야 한다는 문제가 따른다. 에이수스코리아 관계자는 "초기 생산 비용이 더 늘어나는 것은 문제지만 BTF 설계가 대중화되면 대량 생산으로 원가 부담을 낮출 수 있을 것"이라고 전망했다. ■ 에이수스 "BTF 메인보드 AMD 라이젠용으로 확대" 에이수스 외에도 기가바이트, MSI, 애즈락 등 주요 메인보드 제조사들이 BTF 설계에 관심을 보이고 있으며, 이들은 각각 '스텔스', '프로젝트 제로' 등의 이름으로 제품을 출시하거나 개발 중이다. 에이수스는 올 하반기 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시에 맞춰 AMD 800 시리즈 칩셋 기반의 메인보드도 BTF 설계를 적용해 출시할 예정이며, 다른 제조사들도 비슷한 구조의 제품을 출시할 계획이다. 에이수스코리아 관계자는 "BTF는 단순히 메인보드 뿐만 아니라 그래픽카드, 케이스 등 다른 PC 부품까지 아우르는 플랫폼이 되는 것이 최종 목표이며 내년 하반기 이후 BTF 관련 제품이 주류로 자리잡을 것"이라고 전망했다.

2024.07.24 16:50권봉석

창경센터 '창업-BuS' 참여기업, 국내외 투자자와 첫 만남

중소벤처기업부(중기부)와 경기·울산 창조경제혁신센터(이하 창경센터)는 오는 25일 '창업-BuS 연합 투자설명회'를 판교 창업존에서 개최한다. 이번 투자설명회는 지난 5월부터 시작한 창경센터 '창업-BuS 프로그램'을 통해 지역에서 선발한 유망 스타트업을 국내외 투자자에게 선보이는 자리다. 행사에는 미국 실리콘밸리, 영국 런던 등 글로벌 주요 거점 투자사와 인텔 등 글로벌 벤처기업 관계자, 국내 VC 등이 참여해 지역 창경센터가 추천한 24개 스타트업과 밋업, 투자설명회를 가진다. 특히 메인 무대에서는 최근 창경센터 '창업-BuS'를 통해 선발한 기업이 국내‧외 투자자에게 주력 사업 아이템을 발표하는 기회가 마련된다. 온디바이스 AI칩을 개발하는 ▲아날로그에이아이(경기)를 비롯해 ▲아폴론(충북) ▲모먼트스튜디오(인천) ▲딥아이(울산) ▲인트플로우(광주) 등 총 5개사가 참여한다. 이외에 전국 창경센터가 지역에서 발굴·육성중인 19개 유망 스타트업과 국내 VC 등이 참여하는 공동 투자설명회도 같이 진행된다. 또 딥테크 벤처투자 시장에 대한 글로벌 컨퍼런스도 열린다. 블리츠스케일링(Blitzcaling) 공동 저자인 크리스 예(Chris Yeh)가 'Build Massive Companies Lightening Fast'라는 주제로 기조강연을, 유응준 전 엔비디아코리아 대표와 인텔의 엘리자베스 허트만 총괄(PM)이 최근 딥테크 생태계와 관련된 특별강연을 한다. 중기부 임정욱 창업벤처혁신실장은 “지역의 딥테크 스타트업을 상시 발굴·육성하고, 유망 스타트업은 글로벌 투자 등을 통해 속도감 있게 성장하도록 지원하겠다"고 밝혔다.

2024.07.23 13:39방은주

中 반도체 굴기에…핵심부품 '블랭크마스크' 가격 상승 조짐

중국이 레거시(성숙) 반도체에 대한 생산량 확대를 지속 추진하고 있다. 최근 국내 기업으로부터 반도체 제조의 핵심 부품인 '블랭크마스크'를 적극 구입한 것으로 파악됐다. 이에 따라 올 하반기 일부 블랭크마스크 가격이 크게 인상되는 조짐까지 나타나고 있다. 23일 업계에 따르면 국내 블랭크마스크 제조기업 에스앤에스텍은 중국 고객사들로부터 올해 11월까지의 DUV 블랭크마스크 물량 구매주문(PO)을 받았다. 블랭크마스크는 반도체 제조의 핵심 공정인 노광공정에 쓰이는 부품이다. 블랭크마스크에 반도체 회로를 새기면 포토마스크가 되는데, 포토마스크에 빛을 투사해 웨이퍼에 회로를 새길 수 있다. 현재 에스앤에스텍은 국내에서 유일하게 DUV(심자외선) 블랭크마스크를 생산하고 있다. DUV는 ArF(불화아르곤)이라는 광원을 활용하는 노광 기술이다. 단일 패터닝으로는 최소 38나노미터(nm) 공정까지, 멀티 패터닝으로는 7nm까지 구현할 수 있다. 중국은 반도체 생산능력 확장에 따라 블랭크마스크에 대한 수요를 꾸준히 늘리는 추세다. 반도체 관련 협회 SEMI에 따르면, 중국의 반도체 생산능력은 올해 15%·내년 14% 성장해 내년 1천10만 장까지 증가할 것으로 전망된다. 특히 중국은 DUV 공정 활용에 초점을 맞추고 있다. DUV보다 진보된 EUV(극자외선) 기술이 TSMC·삼성전자·인텔 등 주요 반도체 기업을 중심으로 보편화되고 있으나, 중국은 해당 기술에 접근하는 것이 사실상 불가능하다. 지난 2019년부터 미국이 전 세계 유일의 EUV 노광장비 업체인 ASML의 중국향 수출을 규제하고 있기 때문이다. 이는 에스앤에스텍과 같은 블랭크마스크 제조업체에게는 수혜로 작용한다. 최근 중국 고객사들은 에스앤에스텍의 로우엔드, 미들엔드급 DUV 블랭크마스크에 대한 구매주문을 11월 물량까지 완료했다. 또한 중국 내 수요 증가로 공급 제한이 예상되면서 특정 제품의 경우 올 하반기부터 가격을 50% 이상 인상하기로 한 것으로 알려졌다. 에스앤에스텍 관계자는 "고객사에 대한 구체적 사안을 언급할 수는 없지만 중국 내 로우엔드, 미들엔드 급의 블랭크마스크 수요가 지속적으로 오르고 있는 것은 사실"이라고 밝혔다. 한편 에스앤에스텍은 EUV 블랭크마스크에 대한 개발도 지속하고 있다. EUV 블랭크마스크는 개발 난이도가 매우 높은 분야로, 일본 호야 등이 시장을 독과점하고 있다.

2024.07.23 11:26장경윤

인텔, 코어 13·14세대 프로세서 불안정 문제 원인 찾았다

인텔이 데스크톱PC용 13/14세대 코어 프로세서에서 발생하던 게임 튕김이나 비정상 종료 문제에 대한 근본 원인을 찾았다고 밝혔다. 프로세서 내 작동을 제어하는 소프트웨어인 마이크로코드(microcode)의 버그가 원인이라는 것이다. 인텔은 해당 문제를 해결할 마이크로코드 패치 검증을 거쳐 오는 8월 중순까지 주요 PC 제조사와 메인보드 제조사에 공급할 예정이다. ■ 지난 3월 말부터 국내외 커뮤니티서 문제 불거져 인텔 13·14세대 코어 프로세서 제품에서 게임 구동시 발생하는 문제는 미국과 유럽, 국내 PC·게임 커뮤니티에서 지난 3월 말부터 제기됐다(관련기사 참조). PC용 게임 '철권8'을 시작으로 더파이널스, 배틀필드 2042, 램넌트2, 로드오브폴른, 호그와트 레거시, 팰월드, 호라이즌, 오버워치2, P의 거짓말 등 언리얼 엔진으로 개발된 게임에서 문제가 발생한다는 것이다. 인텔은 당초 일부 메인보드 펌웨어(바이오스)에서 지나치게 높은 전압을 공급해 프로세서를 불안정하게 만든다고 판단했다. 온도가 상승한 상황에서 급격히 부하가 걸리는 작업을 실행할 경우 강제 종료 현상이 발생한다는 것이다. ■ 5월 주요 메인보드 제조사에 '인텔 디폴트 설정' 배표 인텔은 지난 5월 주요 메인보드 제조사를 대상으로 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 프로세서 고성능 작동시 안정성을 확보하기 위한 CEP(전류 일탈 방지), 서멀 벨로시티 부스트 작동시 전압 최적화 등을 모두 활성화하고 최대 전류량을 제한하는 것이 핵심이다. 이어 6월에는 "13/14세대 코어 프로세서의 기능 중 하나인 '인핸스드 서멀 벨로시티 부스트'(eTVB) 알고리듬에 버그가 있다는 사실을 파악했다"고 추가로 밝혔다. eTVB 기능은 프로세서 작동 온도와 전원 공급에 여유가 있는 상황에서 최대 2코어(듀얼코어)의 작동 클록을 자동으로 끌어올린다. 인텔은 "eTVB 알고리듬의 버그는 작동 조건에 문제를 일으킬 수 있다"고 설명했다. 또 "eTVB 알고리듬 버그가 문제의 근본 원인은 아니며 조사중"이라고 덧붙였다. ■ "문제 근본 원인은 마이크로코드 알고리듬 버그" 22일(미국 현지시간) 인텔은 고객지원 페이지를 통해 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 문제를 일으키던 원인을 파악했다"고 밝혔다. 인텔은 "불안정 문제로 교환된 13/14세대 코어 프로세서를 집중 분석한 결과 상승된 전압이 문제를 일으키고 있음을 파악했다"고 설명했다. 이어 "교환된 프로세서를 분석한 결과 프로세서에 올바르지 않은 전압을 요구하는 마이크로코드 알고리듬으로 전압이 높아졌다"고 밝혔다. 지난 6월 발견된 eTVB 알고리듬 버그에 이어 또 다른 버그가 발견된 것이다. ■ 인텔 "오는 8월 중순까지 마이크로코드 패치 공급 예정" 인텔은 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정 현상이 일어나는 시나리오를 계속해서 검증중이며 전압을 상승시키는 근본 원인을 해결할 마이크로코드 패치를 오는 8월 중순까지 공급할 예정"이라고 밝혔다. 조립PC는 메인보드 제조사가 공급하는 UEFI 펌웨어(바이오스) 업데이트로, 완제PC는 제조사가 공급하는 펌웨어 업데이트를 적용해 문제를 해결할 수 있다. 문제는 프로세서가 규정치보다 높은 전압에 지속 노출되면 시간이 지나면서 손상될 수 있다는 점이다. 마이크로코드 패치가 물리적 손상까지 복구해주지는 못하며 결국 프로세서 교체가 필요하다. 인텔 관계자는 "13/14세대 코어 프로세서의 불안정성 문제를 겪고 있는 소비자는 인텔 고객 지원팀에 관련 지원을 요청해 달라"고 밝혔다.

2024.07.23 11:22권봉석

이석희 SK온 대표 "전동화는 예정된 미래...기술 통해 세상 바꾸자"

이석희 SK온 최고경영자(CEO)가 서울대 강연에서 “미래 성장에 대비하기 위해 사람과 연구에 대한 투자는 아끼지 말아야 한다”고 말했다. SK온은 이석희 CEO가 22일 서울 관악구 서울대학교를 방문해 '예정된 미래, 함께 나아가자(Envisioned Future, Together We Move Forward)'를 주제로 CEO 특강을 했다고 23일 밝혔다. 강연에는 서울대 공과대학 김영오 학장, 이차전지혁신연구소 강기석 소장 등 교수진과 석·박사 과정생 80여명이 참석했다. 이 CEO는 후배들의 배터리 산업 관련 궁금증과 진로에 대한 고민에 경험을 나누는 등 격의 없는 소통에 나섰다. 참석자들은 이 CEO에게 반도체 전문가, 경영인 등 많은 성과를 이룬 원동력이 무엇인지, 현재 어떤 꿈을 꾸고 있는지 등 다양한 질문을 했다. 이 CEO는 공학도 경영인으로서 성과를 낸 원동력에 대해 “기술을 통해 세상을 바꾸고 싶은 마음이었다”며 “세상에 흔적을 남기는 기쁨을 함께 느꼈으면 좋겠다”고 밝혔다. 이 CEO는 전기차 배터리 산업 전망을 묻는 질문에 “전동화는 예정된 미래로, 그 여정에서 핵심은 배터리 성능 개선”이라고 밝힌 뒤 “미래 성장에 대비하기 위해 사람과 연구에 대한 투자는 아끼지 말아야 한다. 그래서 제가 여기에 온 것”이라고 말했다. 이어 “SK온은 대규모 수주와 적극적인 증설을 통해 업계에서 가장 빠른 성장을 해왔다”며 “앞으로도 기술 혁신을 기반으로 원가 경쟁력을 확보하고 글로벌 배터리 산업 성장을 견인하겠다”고 강조했다. 한편 SK온은 우수 인재 확보에 적극 나서고 있다. 이날 CEO 강연에 앞서 서울대 재학생 1대1 취업 멘토링을 함께 진행했다. 이외에 SK온은 카이스트, UNIST, 성균관대, 한양대 등 배터리계약학과를 통해 석·박사를 양성하고, 연세대·한양대 공동연구센터를 통해 인재를 지원하고 있다. SK온은 R&D 전 부문 인재를 상시 채용 중이다. 전기차 배터리 업계가 수요 증가 둔화로 투자 속도조절에 나서고 있지만, R&D 만큼은 지속적으로 투자하기 위해서다. 이 CEO는 서울대 무기재료공학과 졸업 후 미국 스탠퍼드대에서 박사학위를 받았다. 현대전자에서 직장생활을 시작했고, 미국 인텔사 재직 당시에는 '인텔 기술상'을 3차례 수상했다. 2010년 카이스트 전기 및 전자공학부 교수로 재직했고, 2018년 SK 하이닉스 대표이사에 이어 2023년부터 SK온 대표로 재직하고 있다.

2024.07.23 08:42류은주

오라클이 글로벌 기업 비즈니스 성과낸 비결은?

오라클이 '오라클 클라우드 VM웨어 솔루션'으로 글로벌 기업 비즈니스 성과를 끌어올린 사례를 발표했다. 오라클은 아홀드 델레이즈를 비롯한 히타치 건설 기계, 렘트랜스 등 여러 산업 분야 글로벌 기업이 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션으로 기존 온프레미스 데이터센터 운영을 종료하고 비즈니스 주요 애플리케이션을 오라클 클라우드 인프라스트럭처로 이전한 사례를 22일 소개했다. 히타치 건설 기계는 디지털 전환(DX)을 위해 가상 서버 500대와 100개 데이터베이스를 온프레미스 VM웨어 가상화 환경에서 OCI 상의 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션과 오라클 엑사데이터 데이터베이스 서비스로 마이그레이션을 진행 중이다. 히타치 건설 기계는 "현재 인프라 운영 비용을 20% 절감하고, 온라인 트랜잭션 처리 성능을 50%, 배치 처리 성능을 60% 개선했다"고 밝혔다. 렘트랜스는 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션을 통해 데이터 및 애플리케이션을 우크라이나 외부로 이전해 데이터 복원력을 크게 올린 사례를 소개했다. 이를 통해 IT 투자도 보호할 수 있었다는 입장이다. 아홀드 델레이즈는 VM웨어에서 오라클 핵심 비즈니스 프로세스용 애플리케이션과 타사 앱을 실행하며 비교해본 후 성능 개선 및 비용 절감을 위해 클라우드로의 마이그레이션을 결정했다. 현재 이 회사는 400개 넘는 VM웨어 가상머신(VM)을 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션으로 마이그레이션했다. 아홀드 델레이즈 관계자는 "남아있던 데이터센터 상면공간을 완전히 제거했다"며 "사내 VM웨어 환경에 대한 전반적인 관리 제어 권한을 유지할 수 있다"고 말했다. 마츠다 모터스 로지스틱스 유럽 N.V.(MLE)는 데이터센터를 단계적으로 축소하고 운영을 현대화한다는 목표 달성을 위해 VM웨어 가상머신 500개를 마이그레이션하고 오라클 엑사데이터 시스템을 OCI 기반 엑사데이터 데이터베이스 서비스에서 실행되는 80개의 오라클 데이터베이스에 통합했다. 비즈니스 크리티컬 애플리케이션을 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션의 12개 호스트를 갖춘 여러 소프트웨어 정의 데이터센터(SDDC)로 통합했다. MLE는 "프랑크푸르트에 있는 2개의 데이터센터 운영을 종료하면서도 높은 수준의 애플리케이션 맞춤화 및 데이터베이스 호환성을 유지할 수 있었다"고 설명했다. 오라클은 이 서비스에 새로운 기능을 지속적으로 추가하기 위해 오라클 클라우드 VM웨어 솔루션용 엔비디아 A10 텐서 코어 그래픽처리장치(GPU)와 인텔 제온 플래티넘 8358 프로세서를 갖춘 새로운 OCI 컴퓨트 구성을 발표했다. AMD EPYC™ 9J14 프로세서 기반의 또 다른 추가 구성도 출시할 방침이다. 이를 통해 오라클은 고객들에게 광범위한 워크로드 전반에서 추가 컴퓨트 옵션과 향상된 성능을 제공할 예정이다. 오라클 마헤쉬 티아가라얀 오라클 클라우드 인프라스트럭처 총괄 부사장은 "VM웨어 자산을 클라우드로 옮겨 운영하길 원하는 기업들이 새 운영방식을 통해 IT 기술을 배워야 한다는 부담감을 느끼고 있다"며 "오라클 클라우드 VM웨어 솔루션은 조직이 VM웨어 클러스터를 완벽하게 제어하고 기존의 도구, 기술, 프로세스를 유지함으로써 재교육에 대한 부담을 덜 수 있도록 지원한다"고 강조했다. 그는 "오라클 솔루션은 고객이 온프레미스 VM웨어 클러스터와 동일한 운영 모델을 유지할 수 있게 한다"며 "클라우드를 통한 시스템 현대화 추진 시 위험성 낮은 접근법"이라고 말했다.

2024.07.22 15:57김미정

최수연 네이버 "AI 리더십 확보 위해 글로벌 협력 확대할 것"

최수연 네이버 대표가 아시아 지역의 인공지능(AI) 리더십 확보를 위해 기업 간 협력이 필요하다고 강조했다. 네이버는 '소버린 AI' 개발을 위해 세계 각국, 기업과 파트너십을 구축하겠다는 목표다. 소버린 AI는 '자주적·독립된'이라는 뜻의 소버린(Sovereign)과 AI가 결합한 말로 'AI 주권'으로도 통한다. 최 대표는 19일 대한상공회의소가 개최한 제주포럼의 'AI 시대, 우리 기업의 도전과 미래 비전' 주제 대담에 참석했다. 이날 대담에는 최 대표와 더불어 ▲최태원 대한상의 회장 ▲정송 카이스트 김재철AI대학원 원장이 대담자로 자리했다. 최 대표는 "최근 AI의 발전 속도보다 방향에 대한 논의가 활발해지기 시작했다"며 "각 지역의 문화와 가치를 보다 강력하게 반영한 자체 소버린 AI의 확산을 위해 여러 국가 및 기업들과 파트너십을 구축할 것"이라고 말했다. 최 대표는 파트너십 구축을 위한 네이버의 자체 AI 개발 역량도 강조했다. 그는 "한국은 우수한 AI 산업 생태계와 독자적인 디지털 플랫폼을 보유한 국가로 글로벌에서 AI 선도 국가로 인정받고 있다"며 "자국 언어 중심의 초거대 생성형 AI 모델을 기초부터 개발해 서비스 적용까지 나간 사례는 중국을 제외하면 아시아에서 한국이 유일하다"고 강조했다. 최 대표는 각국 기업과 협력을 통해 네이버의 소버린 AI 생태계를 넓히겠다는 계획을 밝혔다. 네이버는 엔비디아와 소버린 AI 모델 구축 방안을 논의하고, 인텔과는 AI칩 소프트웨어 연구·개발 협력을 시작했다. 네이버는 앞서 빅테크 기업들의 개방형 컨소시엄 '엠엘커먼스(MLCommons)'에서 AI 안전 벤치마크 구축 작업에도 참여했다. 이에 더해 AI 워터마크 기술 표준을 구축한 글로벌 연합체 '씨투피에이(C2PA)'에 가입해 AI 생성 콘텐츠 탐지와 관련된 기술 연구도 공동으로 진행할 예정이다. 또한 최 대표는 "네이버는 자국어 중심 모델을 개발했던 경험과 노하우를 바탕으로 세계 여러 나라가 소버린 AI를 확보할 수 있게 지원하려 한다"며 "AI 인프라·데이터·서비스 등 다양한 영역에서 공통된 목표를 가진 기업과 협력해 글로벌 소버린 AI 생태계를 함께 확장할 계획"이라고 말했다.

2024.07.19 19:22정석규

삼성전자, CXL 2.0 D램 하반기 양산 시작…"1y D램 탑재"

삼성전자가 차세대 메모리 솔루션으로 주목받는 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 2.0 D램의 양산을 연내 시작한다. 해당 제품은 1y D램(10나노급 2세대)을 기반으로, 256GB(기가바이트)의 고용량을 구현한 것이 특징이다. 최장석 삼성전자 메모리사업부 신사업기획팀장(상무)은 18일 서울 중구 소재의 삼성전자 기자실에서 열린 'CXL 기술 및 삼성전자 CXL 솔루션 설명회'에서 "올해 하반기부터 CXL 시장이 열릴 것이고, 삼성전자의 제품은 준비가 돼 있다"고 밝혔다. CXL은 고성능 서버에서 CPU(중앙처리장치)와 함께 사용되는 GPU, CPU, D램, 저장장치 등을 효율적으로 활용하기 위한 차세대 인터페이스다. 기존 각각의 칩들은 별도의 인터페이스가 존재해 빠른 상호연결이 어렵다는 문제점이 있었다. 반면 CXL은 PCIe(PCI 익스프레스; 고속 입출력 인터페이스)를 기반으로 각 칩의 인터페이스를 통합해 메모리의 대역폭 및 용량을 확장할 수 있다. 정해진 아키텍쳐에 따라 서버 내 칩을 구성해야 하는 기존 시스템과 달리, 용도에 따라 유연하게 서버를 설계할 수 있다는 것도 장점이다. 또한 CXL은 시스템 반도체와 메모리의 거리가 멀어져도 원활한 통신을 가능하게 해, 더 많은 메모리 모듈을 연결할 수 있게 만든다. 삼성전자는 이 CXL 인터페이스를 갖춘 D램, 'CMM-D(CXL 메모리 모듈 D램' 개발에 주력해 왔다. 최 상무는 "CMM은 한마디로 SSD를 장착할 자리에 메모리를 추가할 수 있는 제품"이라며 "기존 D램 등 메인 메모리의 주변에서 CPU의 고용량 데이터 전송을 도와주는 역할을 하게될 것"이라고 설명했다. 삼성전자는 지난 2021년 업계 최초로 CXL 기반 D램 제품을 개발했으며, 이후 업계 최고 용량 512GB CMM-D 개발, 업계 최초 CMM-D 2.0 개발 등에 성공한 바 있다. 특히 지난해 5월 개발 완료한 삼성전자의 'CXL 2.0 D램'은 업계 최초로 '메모리 풀링(Pooling)' 기능을 지원한다. 메모리 풀링은 서버 플랫폼에서 다수의 CXL 메모리를 묶어 풀(Pool)을 만들고, 각각의 호스트가 풀에서 메모리를 필요한 만큼 나누어 사용할 수 있는 기술이다. 이를 이용하면 CXL 메모리의 전 용량을 유휴 영역 없이 사용할 수 있어 데이터 전송 병목현상이 줄어든다. 또한 삼성전자는 올해 2분기 CXL 2.0을 지원하는 256GB(기가바이트) CMM-D 제품을 출시하고, 주요 고객사들과 검증을 진행하고 있다. 실제 양산은 연내 시작할 계획이다. 적용되는 D램은 1y D램으로, 가장 최신 세대인 1b(10나노급 6세대)와 비교하면 레거시 메모리에 해당한다. 최 상무는 "금년 256GB CMM-D 2.0 양산을 시작하고, CXL 3.1 버전과 풀링 기술이 지원되는 2028년 정도가 되면 CXL 시장이 본격적으로 개화할 것"이라며 "이번 CXL 2.0 D램은 고용량 구현 및 즉시 적용에 용이한 1y D램을 채용했다. 향후에는 탑재 D램을 바꿀 수 있다"고 밝혔다. 또한 최 상무는 CXL이 HBM(고대역폭메모리)을 대체하는 것이냐는 질문에 "서버 내 SoC(시스템온칩)에 최적화된 메모리 솔루션이 각각 다르기 때문에, AI 산업에서 두 제품의 쓰임새가 다를 것"이라며 "HBM의 다음 제품이 아닌 AI용 솔루션들 중 하나라고 보면 된다"고 답변했다. CXL 제품의 향후 로드맵에 대해서도 소개했다. 삼성전자는 CMM-D를 박스 형태로 만든 CMM-B, CMM-D에 컴퓨팅 기능을 더한 CMM-DC, CMM-D에 낸드를 결합하는 CMM-H 등 다양한 응용 제품을 연구하고 있다. 최 상무는 "CMM-DC 등은 당장 상용화 단계는 아니지만 연구 단계에서 프로젝트를 진행 중"이라며 "CMM-D을 시작으로 여기에 낸드, 컴퓨팅 기능 등을 어떻게 붙여야할 지 고민도 하고 있다"고 말했다. 한편 삼성전자는 CXL 컨소시엄을 결성한 15개 이사회 회원사 중 하나로, 메모리 업체 중 유일하게 이사회 멤버로 선정되어 CXL 기술의 고도화 및 표준화를 위한 역할을 수행하고 있다. CXL 컨소시엄은 CXL 표준화와 인터페이스의 진화 방향 등에 대해 논의하는 협회다. 삼성전자, 알리바바 그룹, AMD, Arm, 델, 구글, 화웨이, IBM, 인텔, 메타, MS, 엔비디아 등 빅테크 기업들이 이사회 회원사로 참여하고 있다.

2024.07.18 14:00장경윤

美 3대 커피, 신세계百 입성…인텔리젠시아 오픈

미국 3대 스페셜티 커피 브랜드인 '인텔리젠시아'가 신세계백화점에 입점했다. 신세계백화점에 따르면 미국 커피 브랜드 '인텔리젠시아'가 지난 17일 본점에 오픈했다. 1995년 시카고에서 시작한 '인텔리젠시아'는 블루보틀, 스텀프타운과 함께 미국 3대 스페셜티 커피로 꼽힌다. 스페셜티 커피는 스페셜티 커피 협회에서 정한 기준에 따라 커피를 평가해 100점 만점 중 80점 이상을 획득한 커피만 사용할 수 있는 명칭이다. 신세계백화점 본점 지하 1층에 위치한 인텔리젠시아 글로벌 2호점은 스테인리스 스틸과 타일, 목재가 어우러진 매장으로 한옥으로 디자인된 서촌점과는 다른 분위기로 꾸며졌다. 글로벌 2호점은 미국 서부 지역의 매니저인 에블린 바리스타가 방한해 한국의 바리스타들을 직접 교육했다. 미국 현지 가이드를 동일하게 적용해 미국 본토와 같은 품질의 커피를 맛볼 수 있다고 한다. 인텔리젠시아 커피는 이번 시즌 한정판 원두로 '써머 솔스티스 블렌드'를 선보인다. 과일 향과 함께 부드럽고 상큼한 맛을 느낄 수 있으며 공기의 압력을 이용해 물과 커피를 균일하게 섞어 추출하는 '에어로 프레스' 방식으로 커피를 추출했다고 회사 측은 설명했다. 에어로 프레스 브루잉 방식은 최근 미국의 커피 애호가들 사이에서 큰 인기를 끌고 있으며 신세계백화점 본점 인텔리아젠시아 커피바에서도 같은 방식으로 커피를 추출한다. 신세계백화점은 본점 매장의 신규 오픈을 기념해 오는 21일까지 음료 구매 시 '인텔리젠시아 오트라떼 RTD(Ready To Drink)'를 하루 200명에게 선착순 증정한다. 신세계백화점 식품담당 최원준 상무는 “커져가는 국내 커피 시장과 높아진 고객분들의 커피 취향을 충족시킬 수 있도록 인텔리젠시아 커피바를 소개한다”며 “앞으로도 새롭고 다양한 브랜드를 도입해 특별한 경험과 고객 만족을 드릴 수 있도록 노력할 것”이라고 말했다.

2024.07.18 09:21김민아

"반도체, 현재 기술 정체기···2차 격변기 준비 잘 해야"

"반도체 기술은 1980년대 1차 격변기를 거쳐 현재는 정체기입니다. 다가오는 2차 격변기는 누구도 앞날을 예측할 수 없는 상황입니다. 2차 격변기는 해결해야 할 난이도가 1차 격변기보다 난이도가 몇 천배 더 어렵고 투자규모도 엄청 커져야 합니다. 우리나라도 2차 격변기에 잘 대비해야 합니다." 신창환 고려대학교 반도체공학과 교수는 한국소프트웨어산업협회(KOSA, 회장 조준희)가 17일 서울 삼정호텔에서 개최한 '제26회 KOSA 런앤그로우 포럼'에서 초청강사로 나와 이 같이 밝혔다. 신 교수는 '첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화'를 주제로 강연했다. 2022년부터 고려대서 근무하고 있는 그는 성균관대학교 전자전기공학부 부교수(2018년~2022년)와 SK하이닉스 사외이사(2017년~2023년)를 역임했다. 올 2월 18일 KBS 1TV에서 방영한 '이슈픽, 쌤과함께'에 나와 반도체가 무엇인지, 세계 각국간 벌어지는 반도체 경쟁을 들려주기도 했다. 산업의 쌀인 반도체는 1980년대 이후 현재까지 세 번의 수요 폭발이 있었다. 1차 수요 폭발은 1990년 일어난 PC시대 개막으로 당시 글로벌 PC 판매량이 2500만대를 돌파하며 세계 반도체 시장 매출이 500억달러에 달했다. 2차 수요 폭발은 2002년 블랙베리 스마트폰이 처음 등장이 등장한 모빌리티 시기로 당시 세계 반도체 매출은 1410억달러였다. 3차 수요 폭발은 ICT 기기가 생성한 데이터가 사람이 생성한 데이터를 초월한 시기(2018년)로 AI가 이를 초래했다. 당시 세계 반도체 매출은 4660억 달러로 크게 상승했다. 신 교수는 4차 수요 폭발기로 2030년을 예상하며 이 시기 세계 반도체 매출은 1조달러가 될 것으로 내다봤다. 반도체는 크게 설계, 공정&제조, 패키징, 판매 등 4가지 밸류체인을 갖는다. 여기에 장비 및 재료업체와 전방산업이 존재한다. 네 단계마다 전문 기업이 있고 이들 모두를 하는 기업을 종합반도체기업(IDE)이라 부른다. 우리나라 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 인텔과 마이크론, 키옥시아가 대표적 IDE다. 설계는 퀄컴과 엔비디아가, 파운드리는 TSMC와 삼성, FG가 대표기업이다. 신 교수에 따르면, 팹리스 세계 1~3위는 퀄컴(23%), 브로드컴(21%), 엔비디아(18%)다. 파운드리 세계 1~3위는 TSMC(52%), 삼성전자(19%), 글로벌파운드리와 UMC(각 7%), D램 세계 1~3위는 삼성전자(44%), SK하이닉스(29%), 마이크론(21%)이다. 신 교수는 반도체 기술 역사를 과거, 현재, 미래로 구분해 설명하며 "1980년대 중반과 현재처럼 반도체 기술 발전이 정체하는 시기가 있다. 1980년대는 중반에는 반도체 기술이 BJT에서 MOSFET로 세대교체가 하면서 정체를 해결했다. 현재는 문제해결을 위한 아이디어들은 있지만 실질적인 해결이 되지 않고 있다. 여기에 미국과 중국 갈등을 비롯해 여러 문제가 파생되고 있다"고 해석했다. 1980년대 1차 반도체 격변기에는 일본이 메모리 치킨게임으로 인텔, TI, IBM 등 미국 반도체 강자들을 격퇴했고 대신 미국기업은 CPU와 DSP 등 고급 설계 분야로 이동했다. 팹리스는 2000년초반부터 등장했는데 미국은 팹리스들이 경쟁하면서 고수익분야 신기술을 창출했다. 특히 미국은 반도체산업 경쟁력을 지속적으로 확보하기 위해 1987년 세마텍(SEMATECH)과 SRC를 설립했다. 세마텍은 비경쟁 단계의 초기 연구를 기업간 연합으로 공동 수행하는 연구기관으로 연간 투자액이 3억~5억달러에 달했다. SRC는 차세대 반도체 기술을 연구하는 대학을 그룹으로 묶어 지원하는 민간기업으로 반도체기업들이 공동 출연한 예산을 사용했다. 이들은 팹리스 등장으로 회원사가 감소하면서 역할이 축소됐다. 신 교수는 TSMC가 성공한 이유로 오픈 이노베이션을 꼽으며 "오픈하지 않으면 1등에서 내려와야 한다"고 밝혔다. 현재 반도체 기술이 정체기인데 대해 신 교수는 "반도체 산업이 시스템 레벨 기술발전보다 집적도 향상을 통한 제조원가 절감에 주력하고 있다"면서 "팹리스가 차세대 반도체기술보다 현재 반도체 기술을 활용한 설계기술에 주로 투자, 차세대 반도체 제조 기술 투자가 대폭 감소됐다"고 짚었다. 이어 새로운 반도체 기술 도입시 설계비용이 급격히 증가한다면서 "설계 뿐 아니라 제조기술 측면에서도 새로운 혁신기술개발비가 기하급수적으로 증가한다. 이제는 각자 반도체를 설계하는 시대로 기업간 경쟁에서 국가간 경쟁으로 변화고 있다"고 말했다. 또 MBCFET가 반도체 소자의 궁극적 형태이지만 이것만으로는 반도체기술 한계를 극복할 수 없다면서 "이제 새로운 모양이나 작게 만드는데도 한계에 온 것인가?"라고 물었다. 제조기술 난이도 증가로 설계기업과 제조기업간 갑을관계가 역전됐다면서 "제조기술 확보만으로는 차세대 기술 주도권을 확보할 수 없다. 핵심과제는 양산 캐파(capa, 능력)가 아니라 2차 격변기 이후 기술을 선점하기 위한 올바른 전략 수리과 실행"이라고 강조했다. 신 교수는 TSMC 로고 변화도 주의깊게 봐야 한다고 짚었다. 단순히 로고 색깍 변화(검정에서 빨강)가 아니라, 배경으로 쓴 불량률을 크게 줄인 반도체 다이 그림을 주목하라는 것이다. 이어 "파운드리는 제조만 하는 게 아니다. 설계도 많이 한다. 파운드리가 제조만 한다는 건 잘못 알려진 것"이라면서 "파운드리는 단순히 생산만 하는 게 아니라 팹리스와 협업하며 설계 서비스도 하며 선제적으로 개발한다"고 말했다. 미-중 반도체 경쟁에 대해서는 "중국은 반도체 분야에서 기술경쟁을 멈출 이유가 없다. 또 미국은 초격차기술을 확보할때까지 중국 발전을 최대한 지연시키는 것이 목표"라며 "미-중 경쟁이 어떤 형태로 발전하든 우리나라에는 큰 도움이 되지 않는 방향"이라고 내다봤다. 신 교수 강연에 이어 이날 행사를 후원한 클루커스(Cloocus)의 박향서 운영센터장이 '경쟁력 강화를 위한 생성형AI 도입 로드맵'을 주제로 발표하며 자사의 기술과 비즈니스 모델을 소개했다. 박 센터장은 클루커스가 클라우드 전문가 200명이상을 보유한 기술전문회사라면서 미국 마이크로소프트(MS)의 코파일럿을 활용한 AI 비즈니스를 설명했다. 클루커스가 애저AI를 제공하는 이유에 대해서는 "AI비즈니스 확대시 유연한 용량 확보와 비용 최적화를 달성했기 때문"이라면서 "클루커스는 보안에 최적화한 AI를 제공한다"고 강조했다. 한편 이날 행사에서 조준희 KOSA 회장은 최근 베트남에 갔다 온 일을 들려주며 SW 해외 수출과 SaaS, AI를 강조했다. 조 회장은 "베트남에도 우리 협회와 같은 단체가 있다. 이 곳과 우리가 협력하기로 했다. 다음달초에는 베트남 협회 사람과 베트남 장관이 방한한다. 베트남 뿐 아니라 UAE와 사우디랑도 협력을 하려 한다"면서 "SW를 수출하려면 패키지나 SI가 아니라 클라우드 환경의 SaaS가 돼야 한다. 그래야 수출을 쉽게 하고 원가 경쟁력도 있다"고 강조했다.

2024.07.17 16:29방은주

"오픈AI처럼 키울까"…샘 알트먼 동생, 美 AI 스타트업 대규모 자금 유치 지원

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)의 동생인 잭 알트먼이 최근 설립한 벤처캐피탈(VC) 업체인 알트 캐피탈을 통해 유망한 인공지능(AI) 스타트업의 자금을 대거 유치했다. 17일 블룸버그통신에 따르면 잭 알트먼 CEO는 7천만 달러의 가치를 지닌 AI 컴퓨팅 파워 스타트업인 SF 컴퓨트의 펀딩 라운드를 진행해 1천200만 달러를 모금했다. 이번 일을 기점으로 일반 스타트업이 단기간에 엄청난 양의 컴퓨팅을 사용할 수 있도록 돕는다는 방침이다. SF 컴퓨트는 이번에 유치한 자금으로 거래 플랫폼 구축뿐 아니라 내년에 기술 인력을 30명으로 두 배 늘릴 계획이다. SF 컴퓨트는 에반 콘래드와 알렉스 가제브스키가 함께 설립한 곳으로, 이들은 지난해 AI 음악 스타트업을 만들기 위해 준비하던 중 컴퓨팅 성능이 앞으로 더 중요할 것으로 보고 방향을 틀었다. 앞서 이들은 투자를 받기 위한 AI 모델 개발을 위해 그래픽처리장치(GPU)나 GPU 클러스터를 활용하려고 했으나, 공급업체들이 1년 이상의 계약 조건만 제시한 것이 걸림돌로 작용했다. 이들이 가진 자금으로는 계약을 하기가 힘들었기 때문이다. 이에 이들은 컴퓨팅 성능이 필요한 다른 창업자들을 12명 정도 모아 GPU 활용 1년 계약을 공유하려고 추진했다. 이 소식이 퍼지자 몇 주 만에 170곳이나 가입했고 결국 이들은 AI 음악 스타트업이 아닌 단기 계약을 전문으로 하는 GPU 클라우드 제공업체를 설립하게 됐다. 이 회사는 현재 엔비디아 최신 GPU인 'H100'을 8천 개 확보한 상태로, 고객은 하버드, 프린스턴 같은 대학교 연구소를 비롯해 리퀴드 AI, 플레이HT 등 소규모 스타트업인 것으로 알려졌다. 콘래드 창업자는 "현재 컴퓨팅 성능은 감당할 수 없는 수준"이라며 "대규모 자금을 지닌 소수 기업이 아니라면 사실상 시장에서 퇴출당할 수밖에 없다"고 분석했다. 컴퓨팅 성능에 부분적으로 접근하거나 인프라를 제공하는 스타트업으로 전환한 곳은 SF 컴퓨트 외에 또 있다. 얼굴 인식 회사로 시작한 람다(Lambda)는 인텔과 국방부를 비롯한 고객에게 온디맨드 GPU 클러스터를 제공하는 것으로 방향을 틀었다. 이 분야에선 런파드, 배스트닷AI 등 신생 기업을 비롯해 기업 가치가 190억 달러에 이르는 코어위브 등도 함께 경쟁하고 있다. 알트먼 CEO는 "앞으로 SF 컴퓨트를 통해 장기 GPU 거래를 확보한 벤처 캐피탈 회사나 다른 기업들이 액세스 권한을 사고 팔 수 있을 것"이라며 "많은 벤처 캐피털 회사가 고객이 될 수 있을 것이라고 본다"고 밝혔다.

2024.07.17 09:21장유미

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