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[미장브리핑] 美 철강·알루미늄 50% 관세 적용 품목 확대

◇ 19일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.02% 상승한 44922.27. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 0.59% 하락한 6411.37. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 1.46% 하락한 21314.95. ▲미국 철강·알루미늄 관세 적용 대상을 확대. 미국 상무부는 50%의 관세가 적용되는 철강·알루미늄 파생 제품 목록에 407개 제품(풍력터빈·불도저·철도 차량 등)을 추가한다고 발표. 특정품목 수입이 미국 국가 안보를 위협한다고 판단할 경우 적절한 대응을 통해 수입을 제한할 권한을 대통령에 부여한 무역확장법 232조에 근거한다고 부연. 미국 상무부 제프리 케슬러 산업안보담당 차관은 "철강 및 알루미늄 관세 적용 범위를 확대하고 우회 경로를 차단해 미국 철강 및 알루미늄 산업의 지속적인 활성화를 지원할 것"이라고 밝혀. 퀴네앤드나겔 인터내셔널 AG 브라이언 볼드윈 관세 담당 부사장은 링크드인에 확대된 품목에 대해 "자동차 부품·화학 제품·플라스틱·가구 부품 등 강철이나 알루미늄과 조금이라도 관련이 있다면 관세 목록에 포함될 가능성이 높다"며 "단순한 관세가 아니며, 철강 및 알루미늄 파생 상품 규제 방식에 대한 전략적 변화"라고 지적. 전문가들은 파급력이 클 것으로 예측. CNBC는 미시간주립대 제이슨 밀러 공급망 관리학과 교수의 링크드인 글을 보도. 그는 "철강 및 알루미늄 관세는 2024년 수입품의 일반 관세율을 기준으로 최소 3천200억달러 규모의 수입품에 영향을 미칠 것으로 예상한다"며 "이전에 추정했던 약 1천900억 달러보다 상당히 증가한 수치"라고 밝혀. ▲S&P는 미국 장기 신용등급을 AA+로 유지하고, 경제 회복력 등을 반영해 등급 전망도 '안정적'으로 제시. 국내외 정책이 경제의 탄력성과 다양성에 심각한 부담을 주지 않을 것이며, 향후 재정이 악화될 것으로 예상하나 관세 수입을 포함한 전반적인 재정 수입 증가로 일부 상쇄할 것이라고 분석. ▲미셸 보우먼 미국 연방준비제도(연준) 부의장은 당국과 금융권이 인공지능(AI)과 가상자산 등의 신기술을 수용하지 않으면 경제 전반에서 영향력이 약화될 수 있다고 경고. ▲스콧 베센트 미국 재무방관은 9월 1일 이후 차기 연준 의장 면접을 시작할 것이라고 말해. ▲미국 상무장관은 반도체기업 인텔의 지분 10% 취득을 검토하고 있고, 구체적으로 지급된 보조금의 전환 방식이 사용될 것이라고 말해. 경영 안정이 목적이며, 여타 기업의 인텔 반도체 구매 촉구 의도는 갖고 있지 않다고 부연.

2025.08.20 09:15손희연

"美정부, 인텔 이어 삼성·TSMC 지분 인수 검토"

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 미국 내 설비투자로 보조금을 받는 기업들의 지분을 인수하는 방안을 추진 중인 것으로 알려졌다. 현지 투자를 계획 중인 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 기업들도 이에 따른 영향이 불가피할 것으로 전망된다. 20일 로이터통신은 하워드 러트닉 미국 상무부 장관이 반도체지원법(칩스법)의 보조금을 받는 반도체 제조기업들의 지분을 연방 정부가 인수하는 방안을 검토 중이라고 보도했다. 로이터는 소식통을 인용해 "미국이 인텔의 지분을 사들이는 계획을 확장해 삼성전자·TSMC·마이크론 등 다른 기업들에 대해서도 칩스법 보조금 제공 시 지분을 확보하는 방안을 논의하고 있다"며 "아직 상당수의 자금이 지급되지 않았다"고 밝혔다. 앞서 캐롤라인 리빗 백악관 대변인은 러트닉 장관이 인텔 지분 10%를 확보하는 논의를 진행 중이라고 밝힌 바 있다. 이 경우 미국 정부는 인텔의 최대 주주로 올라서게 된다. 러트닉 장관은 CNBC와의 인터뷰에서 "미국 정부는 인텔의 경영에 간섭하고자 하는 것이 아니다"라고 했으나, 외신은 기업에 대한 미국 정부의 영향력이 확대되는 단초가 될 수 있다고 지적했다. 로이터는 "비슷한 사례로 트럼프 대통령은 올해 초 일본 니폰제철의 미국 US스틸 인수 건을 승인하면서, 투자 약속 이행을 보장하기 위해 '황금주(Golden share)' 조건을 붙인 바 있다"며 "이는 투자 축소 및 해외 이전, 공장 폐쇄 등을 대통령 승인 없이는 하지 못하게 하는 장치"라고 설명했다. 한편 삼성전자는 미국 텍사스주 내 첨단 파운드리 팹 구축에 370억 달러를 투자할 계획이다. 이에 따라 미 상무부는 47억5천만 달러의 보조금을 지급하기로 한 바 있다. SK하이닉스도 인디애나주에 38억7천만 달러를 들여 첨단 패키징 생산능력을 확충하기로 해, 미 상무부와 4억5천800만 달러의 보조금과 5억 달러의 대출금을 제공하는 계약을 체결했다.

2025.08.20 08:43장경윤

日 소프트뱅크-인텔, 2.7조 전략적 투자 계약 체결

일본 소프트뱅크 그룹과 인텔은 19일 20억 달러(약 2조 7천768억원) 규모 투자 계약을 맺었다고 밝혔다. 소프트뱅크는 "이번 투자는 인텔과 소프트뱅크 그룹이 미국 첨단기술과 반도체 혁신에 대한 투자를 한층 강화하고 있는 가운데 진행됐다"고 밝혔다. 이어 "이번 투자는 디지털 전환, 클라우드 컴퓨팅, 차세대 인프라 기반이 되는 첨단 기술에 대한 접근성을 높이고 AI 혁명의 실현을 목표로 하는 소프트뱅크의 장기적 비전을 보다 촉진할 것"이라고 밝혔다. 손정의 소프트뱅크그룹 회장은 "반도체는 여러 산업의 기반이며 인텔은 50년 이상 신뢰받은 혁신의 리더다. 이번 전략적 투자는 인텔이 중요한 역할을 수행할 선진적인 반도체 제조와 공급이 미국 내에서 보다 발전할 것이라는 기대 하에 진행된 것"이라고 밝혔다. 립부 탄 인텔 CEO는 "소프트뱅크는 첨단 기술과 혁신의 다양한 분야에서 최전선에 있으며 미국 기술과 제조업 리더십을 발전시키려는 인텔의 약속을 공유하는 회사다. 소프트뱅크와 보다 밀접한 관계를 갖게 된 것에 대해 기쁘게 생각한다"고 밝혔다. 이어 "손정의 회장과 지난 수십년 간 협력해 왔으며 이번 투자를 통해 인텔에 보낸 신뢰에 감사한다"고 덧붙였다. 이번 계약에 따라 소프트뱅크 그룹은 1주당 23달러 인텔 주식을 총 8천695만 6천 주 가량 인수한다. 미국 블랙록 자산운용, 뱅가드 그룹, 스테이트 스트리트 코퍼레이션, 지오드 캐피탈에 이어 5대 주주가 될 예정이다.

2025.08.19 10:23권봉석

"美 정부, 인텔 지분 10% 인수 검토"...사실상 국영화?

미국 도널드 트럼프 2기 행정부가 종합반도체기업(IDM) 인텔 지분 10%를 인수하는 방식으로 직접 투자를 계획중이다. 18일(이하 미국 현지시간) 블룸버그통신이 핵심 관계자를 인용해 이같이 보도했다. 앞서 도널드 트럼프 미국 대통령은 11일 하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관과 함께 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)와 백악관에서 만났다고 밝히면서 "립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 설명한 바 있다. 미국 정부의 지분 투자가 끝나면 인텔 지분 중 9.37%를 확보해 블랙록(자산운용사)을 제치고 최대 주주로 올라선다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이나 공기업처럼 운영될 수 있다는 의미다. 블룸버그 "美 정부, 인텔 지분 직접 투자 검토" 미국 상무부는 지난 해 11월 말 민간·군사용 반도체 생산을 전제로 인텔과 108억 달러(약 15조 843억원) 규모 보조금 지급에 최종 합의한 바 있다. 인텔은 지난 1월 시점으로 총 22억 달러 가량을 지급받았다. 당시 상무부는 "반도체지원법 보조금은 생산시설 건설과 기술 개발, 제품 생산과 상업적 성과에 따라 단계적으로 지급될 것이며 각 수혜자의 보고에 따라 성과를 판단할 것"이라고 밝혔다. 블룸버그는 11일 익명을 요구한 관계자를 인용해 "미국 정부가 전임 조 바이든 행정부가 확정한 반도체과학법(CHIPS Act) 보조금 중 일부, 혹은 전부를 인텔 투자에 활용할 수 있다"고 설명했다. 美 정부, 블랙록 제치고 1대 주주로 올라서나 18일 현재 인텔의 총 발행 주식은 약 43억 7천900만 주 가량, 시가 총액은 1천37억 달러(약 1천438조)다. 미국 정부가 이 중 10%인 103억 7천만 달러(약 144조원)를 투자하려면 18일 종가(23.65달러) 기준 4억 3천900만 주를 새로 발행해야 한다. 투자가 끝나면 1대 주주는 지분 9.1%를 확보한 미국 정부가 된다. 현재 최대 주주인 미국 자산운용사 블랙록의 지분율은 8.92%에서 8.10%로 내려간다. 인텔이 사실상 미국 국영 기업이 되는 셈이다. 블룸버그는 관계자를 인용해 "구체적인 투자 금액은 물론 백악관이 이 계획을 진행할 지도 여전히 유동적인 상황"이라고 밝혔다. 파운드리 생존 추진 중인 립부 탄 입지 강화 도널드 트럼프 미국 대통령은 지난 7일 '이해충돌'을 이유로 립부 탄 인텔 CEO의 사임을 요구한 바 있다(관련기사 참조). 같은 날 월스트리트저널(WSJ)은 인텔 파운드리 사업 지속 추진을 요구하는 립부 탄 CEO와 분리·매각을 요구하는 인텔 이사회 사이 불화설이 있다고 설명했다. 당시 립부 탄 CEO는 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 미국 정부의 인텔 직접 투자는 파운드리 사업 지속 투자를 추진하는 립부 탄 CEO를 뒷받침할 수 있다. 미국 정부 측 인사가 인텔 이사회에 들어와 사업 방향 조정에 나설 가능성도 있다. 립부 탄 CEO는 최근 2분기 실적 발표에서 반도체 후공정 거점 통합과 함께 오하이오 주에 건설중이던 반도체 생산시설 건립을 일시 중단한다고 밝힌 바 있다. 미국 정부는 지분 투자와 함께 오하이오 주 반도체 생산 시설 재개를 요구할 것으로 보인다. 현금 흐름 개선 효과...파운드리 투자 재원에 충분한 지는 의문 현재 인텔은 6월 말 기준 총 96억 4천300만 달러(약 13조 3천700억원) 가량 현금성 자산을 확보하고 있다. 미국 정부의 100억 달러 규모 투자가 성사되면 현금 흐름을 개선하는 한편 파운드리 등 시설 투자에 활용할 수 있다. 그러나 인텔 파운드리는 2023년 이후 매출을 넘어서는 적자를 내고 있다. 지난 해부터는 매 분기 최소 20억 달러 가량 순손실을 기록 중이며 지난 2분기에도 32억 달러(약 4조 4천400억원) 적자를 냈다. 미국 정부가 100억 달러 규모 신규 투자를 시행해도 현재 인텔이 계획중인 각종 시설투자와 인텔 18A 공정 생산 준비, 또 향후 공정인 인텔 14A(1.4나노급) 개발에 필요한 비용을 충분히 충당할 수 있는지는 의문이다.

2025.08.19 09:31권봉석

AMD, 2분기 서버용 CPU 점유율 27% 돌파

AMD는 시장조사업체 머큐리리서치가 최근 공개한 x86 프로세서 출하량 보고서를 인용해 "올 2분기 서버용 x86 프로세서 시장에서 역대 최고 수준인 27.3% 점유율을 기록했다"고 밝혔다. AMD는 서버용 x86 프로세서 시장에서 2024년 1분기를 시작으로 올 2분기까지 6분기 연속 성장세를 기록중이다. 지난 6월에는 통신사와 기업용 응용프로그램을 위한 노키아 클라우드에 AMD 5세대 에픽 9005 시리즈 프로세서를 공급했다. AMD는 "머큐리리서치의 수량 기준 점유율 데이터를 기반으로 자체 산출한 서버 부문 매출 점유율 역시 역대 최대치인 41%로 추정된다"고 밝혔다. 실제로 올 2분기 AMD 데이터센터 부문 매출은 32억 4천만 달러(약 4조 6천234억원)로 전년 동기 대비 14% 늘어났다. 이는 전체 매출 76억 8천500만 달러(약 10조 9천664억원) 중 42%에 달한다. AMD는 이달 초순 실적발표 당시 "에픽 프로세서에 대한 강력한 수요가 인스팅트 MI308 출하 중단 여파를 상쇄했다"고 밝히기도 했다. AMD는 올 2분기 데스크톱 PC용 프로세서 시장에서도 최근 5년간 최대 수치인 32.2% 점유율을 확보했다. 지난 해 3분기 라이젠 9000 시리즈 프로세서 출시를 기점으로 28.7%를 기록 후 1년만이다. 커넥트웨이브 가격비교서비스 다나와가 지난 주 집계한 국내 시장 점유율은 AMD가 65%, 인텔 35% 수준이다. 지난 해 말 인텔이 출시한 코어 울트라 200S 시리즈의 부진으로 AMD 쏠림 현상이 두드러졌다. 국내 PC 업계 관계자들은 "AMD는 프로세서 소켓 규격을 오래 유지하는 정책을 적용중이다. 이전 제품인 라이젠 7000 시리즈부터 도입된 소켓 AM5 역시 올해를 포함해 최소 5년 이상 유지될 전망이다"라고 설명했다. 이어 "인텔 코어 울트라 프로세서에서 AMD 라이젠 프로세서로 교체한 소비자들은 기존 부품을 최대한 활용할 수 있다는 이점 때문에 다음에도 AMD 프로세서를 선택할 것이다. 이는 인텔 프로세서 시장 확대에도 일정 부분 영향을 미칠 것"이라고 전망했다.

2025.08.18 15:30권봉석

블룸버그 "트럼프 행정부, 인텔에 지분 투자 검토"

도널드 트럼프 행정부가 미국 반도체종합기업(IDM) 인텔에 지분 투자를 검토 중이라는 관측이 나왔다. 블룸버그가 14일(미국 현지시간) 해당 사안에 정통한 관계자를 인용해 이렇게 보도했다. 블룸버그는 관계자 말을 인용해 "트럼프 행정부가 인텔 지분 중 일부에 투자하는 방안에 대해 협의중이며 이는 인텔이 오하이오에 짓고 있는 반도체 생산시설을 지원하는 데 도움이 될 것"이라고 설명했다. 미국 정부의 지분 투자가 성사되면 파운드리 부문 적자로 시설투자를 줄인 인텔의 부담을 덜 수 있다. 또 오하이오 주 반도체 생산시설 건립을 재개해 미국 내 일자리 확대를 목표로 한 트럼프 2기 행정부의 목표 실현에도 도움을 줄 수 있다. 트럼프, '사임해라' 요구 후 1주일만에 립부 탄 만나 도널드 트럼프 대통령은 지난 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 립부 탄 인텔 CEO 사임을 요구했다. 그러나 11일 트루스소셜 계정에 "하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관을 대동하고 립부 탄 CEO와 만났다"고 썼다(관련기사 참조) 이어 "이번 회동은 흥미로웠고 립부 탄 CEO의 성장과 부상은 놀라운 이야기였다. 립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 밝혔다. 같은 날 인텔도 "립부 탄 CEO와 트럼프 대통령이 인텔의 미국 기술 및 제조업 리더십 강화에 대한 솔직하고 건설적인 논의를 진행했다"고 밝혔다. 인텔, 오하이오 주 반도체 팹 건설... 현재 중단 인텔은 2022년 초 오하이오 주 콜럼버스시 외곽 뉴 앨버니의 4.04제곱킬로미터(1천에이커) 부지 안에 새로운 반도체 생산 시설을 세운다고 밝힌 바 있다. 이 시설에서 2025년부터 인텔 18A(1.8나노급) 등 초미세 공정으로 반도체를 생산한다는 것이 인텔 계획이었다. 그러나 인텔은 지난 해 2월 조 바이든 행정부의 반도체과학법(CHIPS act)에 따른 보조금 지연을 이유로 오하이오 주 생산 시설 건설을 연기했다. 립부 탄 CEO도 지난 7월 말 "새 고객사 확보를 위한 유연성을 확보하고 합리적인 투자를 진행하는 차원에서 오하이오 주 시설 투자도 늦출 것"이라고 밝혔다. 인텔, 2022년부터 반도체 공동투자 프로그램 운영 트럼프 행정부의 지분 투자는 인텔 주식 인수보다는 오하이오 주 반도체 생산시설 지분 중 일부를 인수하는 방향으로 이어질 가능성이 크다. 인텔은 2022년부터 시설투자 부담을 줄이기 위해 외부 자산운용사와 공동으로 반도체 생산시설 투자 비용을 조달하는 '반도체 공동투자 프로그램'(SCIP)을 진행중이다. 인텔은 이 프로그램을 통해 미국 애리조나 주 챈들러 소재 2개 반도체 생산시설 지분 중 49%를 캐나다 소재 투자그룹인 브룩필드자산운용에 넘겼다. 당시 인텔은 이를 통해 총 150억 달러(약 20조 8천545억원)를 조달했다. 블룸버그 "투자 계획 불확실... 결렬 가능성도" 블룸버그는 "오하이오 주는 도널드 트럼프 대통령이 대선에서 모두 승리한 곳이며 JD 밴스 부통령 역시 오하이오 주 상원의원을 지내는 등 공화당 세가 강한 곳"이라고 설명했다. 이어 "트럼프 행정부의 지분 투자 관련 계획은 아직 확정되지 않았고 합의가 결렬될 가능성도 있다"고 덧붙였다. 백악관 대변인 역시 "관련 논의는 행정부가 공식 발표하지 않는 한 추측으로 간주된다"고 밝혔다.

2025.08.15 09:23권봉석

GPU 기반 추론 워크스테이션 '배틀매트릭스' 힘 주는 인텔

엔비디아·AMD GPU 대비 가격 대비 성능을 극대화한 인텔 AI GPU 워크스테이션 '프로젝트 배틀매트릭스'(Project Battlematrix)가 최근 리눅스용 소프트웨어 정식 버전(1.0)을 공개하고 지속적인 업데이트를 예고했다. 프로젝트 배틀매트릭스는 최대 1만 달러(약 1천383만원) 가격에 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 처리할 수 있는 AI 추론 특화 워크스테이션이다. 비용 대비 효율을 중시하는 중/소규모 기업과 개발자 대상으로 클라우드 의존도가 높은 현 AI 워크로드 운영 방식을 온프레미스 중심으로 일부 전환할 수 있는 가능성을 제공한다는 점에서 의미가 크다. 5월 아크 프로 GPU 기반 '배틀매트릭스' 공개 프로젝트 배틀매트릭스는 인텔이 지난 5월 워크스테이션 GPU인 아크 프로 B시리즈와 함께 공개한 AI 워크스테이션 플랫폼이다. Xe2 코어 20개와 24GB 메모리를 탑재한 아크 프로 B60 GPU 최대 8개를 결합해 INT8(정수, 8비트) 기준 1,576 TOPS(1초당 1조 번 연산)급 연산 성능을 구현했다. GPU가 활용하는 메모리 용량은 192GB로 1천500억 개 매개변수로 구성된 거대언어모델(LLM)을 구동할 수 있다. 운영체제 구동에는 워크스테이션급 제온 프로세서를 활용하고 운영체제는 리눅스를 활용하다. 가격대는 5천 달러(약 691만원)에서 1만 달러(약 1천383만원)로 AI 추론 인프라에 대한 진입 장벽을 낮추는 것을 목표로 한다. LLM 스케일러 1.0 공개... 추론 속도 최대 4배 향상 인텔은 배틀매트릭스용 소프트웨어 구축에 CPU와 GPU, NPU와 가속기 등 연산 자원을 모두 활용하는 원API(OneAPI)를 활용하고 이를 지속적으로 개선하고 있다. 이달 초순 공개된 LLM 스케일러 1.0 버전은 초기 버전 대비 LLM 처리 속도 향상에 중점을 뒀다. 매개변수 320억 개 규모 모델 기준 처리 속도는 1.8배, 700억 개급 모델 처리 성능은 4.2배 높아졌다. 레이어별 온라인 양자화를 통해 GPU 메모리 요구량을 줄였고, vLLM 기반 파이프라인 병렬 처리를 실험적으로 도입해 대규모 모델 추론의 병목을 완화했다. 임베딩·재순위 모델 지원, 멀티모달 입력 처리 강화, 최대 길이 자동 감지, 데이터 병렬 처리 최적화 기능도 새롭게 추가됐다. 원격 관리가 필요한 기업 환경에서 GPU 전력 관리와 펌웨어 업데이트, 메모리 대역폭 모니터링 등 기능을 갖춘 XPU 매니저를 추가했다. GPU 1개를 여러 가상화 인스턴스가 활용할 수 있는 SR-IOV 기능도 추가했다. 중소기업·개인 개발자 위한 온프레미스 추론 인프라 제공 현재 GPU 시장은 엔비디아와 AMD가 성능 중심의 서버 시장을 양분하다시피 하는 상황이다. 반면 인텔이 하바나랩스 인수 후 출시하고 있는 AI 가속기인 가우디3는 제한적인 시장 점유율을 확보하고 있다. 배틀매트릭스는 정체된 서버 시장 대신 합리적인 가격·멀티 GPU 확장성·관리 편의성을 무기로 중소기업과 개인 개발자층을 직접 공략하기 위한 제품이다. 향후 로드맵도 공격적이다. 인텔은 이달 LLM 스케일러 공개에 이어 오는 SR-IOV 고도화, VDI 지원, 관리 소프트웨어 배포 기능 등 모든 기능을 구현한 완전판을 공개 예정이다.

2025.08.14 15:36권봉석

에픽게임스, 퀄컴 스냅드래곤 X 호환성 강화

인텔·AMD 등 기존 x86 프로세서 대비 게임 호환성에서 열세에 있었던 퀄컴 스냅드래곤 X 플랫폼의 상황이 개선될 것으로 보인다. 에픽게임즈가 최근 부정행위를 막는 '이지 안티치트' 소프트웨어를 Arm용 윈도11에 맞도록 업데이트 했다. 퀄컴은 지난 해 6월부터 국내외 다양한 제조사를 통해 Arm 기반 윈도 PC를 시장에 공급하고 있다. 그러나 각종 게임에서 GPU 성능과 부정행위 방지 프로그램 등 호환성 문제를 겪기도 했다. 에픽게임즈가 개발하는 포트나이트 역시 스냅드래곤 기반 PC에서 실행되지 못했다. 상대방을 자동으로 조준하는 '에이밍 핵', 게임 내 지도에 상대방을 자동 표시하는 '맵핵' 등 부정행위를 실시간으로 감시하는 안티치트 솔루션에서 호환성 문제를 겪었다. 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 지난 5월 컴퓨텍스 타이베이 기조연설에서 "현재 게임 '포트나이트'를 스냅드래곤에 최적화하기 위해 노력중이며 부정행위(치트)를 막는 소프트웨어의 호환성을 높이기 위해 에픽게임즈와 협력하고 있다"고 밝히기도 했다. 에픽게임즈는 12일 개발자 대상 '에픽 온라인서비스'(EOS) 업데이트 공지사항을 통해 "부정행위를 막는 '안티치트' 소프트웨어에 Arm용 윈도 호환성을 추가했다"고 설명했다. 퀄컴은 "에픽게임즈의 Arm용 윈도 호환성 강화를 활용한 첫 게임 중 하나는 포트나이트이며 스냅드래곤 기반 노트북에 세계에서 가장 있는 게임을 출시하게 될 것"이라고 밝혔다.

2025.08.14 09:43권봉석

SK인텔릭스, 2분기 영업익 195억원…전년比 33%↓

SK인텔릭스는 올해 2분기 영업이익이 전년 동기 대비 33.4% 감소한 195억원을 기록했다고 13일 밝혔다. 같은 기간 매출액은 1.1% 감소한 2천141억원을 기록했다. 국내 누적 렌털 계정 수는 약 238만개로 전년 동기 대비 약 3만개 감소했다. 해외 누적 렌털 계정 수는 약 24만개로 약 2만개 늘었다. SK인텔릭스 측은 "신규 계정은 증가했으나 가입자당 평균 매출액(ARPU) 감소로 인해 매출이 소폭 하락했다"고 설명했다. 웰니스 로보틱스 신제품 하반기 출시 준비 비용 영향으로 영업이익은 감소했다. SK인텔릭스는 지난 4월 웰니스 로보틱스 브랜드 '나무엑스'를 론칭하고 첫 번째 제품 'A1' 출시를 앞두고 있다. A1은 공기청정 기능을 탑재한 실내 자율주행 로봇이다. 사용자 얼굴을 전면 카메라와 AI로 분석해 스트레스 지수와 맥박, 산소포화도 등 생체 정보를 측정한다. A1은 지난달 출시될 예정이었으나 베타 테스트가 추가로 진행되면서 출시 시기가 다소 늦춰졌다.

2025.08.13 18:08신영빈

에브리봇, 2분기 영업이익 1억원 '흑자전환'

서비스로봇 전문기업 에브리봇이 침구 로봇청소기 흥행과 나무엑스 용역개발에 힘입어 수익성이 개선됐다. 13일 공시에 따르면 에브리봇은 지난 2분기 연결기준 영업이익 약 1억원을 기록해 전년 대비 흑자 전환했다. 같은 기간 매출액은 4.7% 감소한 85억5천만원이다. 작년 말 출시된 침구 로봇청소기 X1이 가파른 매출 성장을 이루며 실적을 견인했다. 올해 반기 매출액 약 125억원 가운데 약 25억원(21.2%)을 차지했다. 로봇청소기 Q9도 14억원(11.8%) 판매됐다. 특히 SK인텔릭스(구 SK매직)와 지난 3월 체결한 용역개발계약 매출 약 13억원이 반영됐다. 현재 2차 중도금까지 반영됐고 나머지 잔금은 3분기 매출에 포함된다고 회사 측은 설명했다. 에브리봇 측은 공시에서 "SK인텔릭스가 AI웰니스로봇 '나무엑스' 제품을 9월 출시 예정으로 밝히고 있으며, 이에 따라 에브리봇이 공급하는 AI자율주행부 모듈도 9월부터 양산이 시작될 것으로 예상하고 있다"고 밝혔다.

2025.08.13 17:49신영빈

키사이트 EDA, 인텔 파운드리와 'EMIB-T' 실리콘 브리지 기술 협력

키사이트테크놀로지스는 인텔 파운드리와 협력해 EMIB-T(Embedded Multi-die Interconnect Bridge-T) 기술을 지원한다고 13일 밝혔다. 이 기술은 인공지능(AI) 및 데이터 센터 시장에서 고성능 패키징 솔루션을 향상시키기 위한 첨단 혁신 기술로, 인텔 18A 공정 노드도 함께 지원한다. AI와 데이터 센터 워크로드의 복잡성이 증가함에 따라 칩렛과 3DIC 간의 안정적인 통신이 점점 더 중요해지고 있다. 차세대 반도체 애플리케이션의 성능 요구를 충족하려면 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 공급이 필수적이다. 반도체 산업은 이러한 과제를 해결하기 위해 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 BoW(Bunch of Wires)와 같은 새로운 오픈 표준을 도입하고 있다. 이들 표준은 첨단 2.5D/3D 또는 라미네이트·유기 패키지 내에서 칩렛과 3DIC 간 인터커넥트 프로토콜을 정의해 다양한 설계 플랫폼 간 일관되고 고품질의 통합을 가능하게 한다. 키사이트 EDA와 인텔 파운드리는 이러한 표준을 채택하고 칩렛의 규격 준수 및 링크 마진을 검증함으로써 칩렛 상호운용성 생태계를 확장하고 있다. 이번 협력은 개발 비용을 줄이고 위험을 완화하며 반도체 설계의 혁신 속도를 높이는 것을 목표로 한다. 키사이트 EDA의 칩렛 PHY 디자이너는 AI 및 데이터 센터 애플리케이션에 맞춘 고속 디지털 칩렛 설계를 위한 최신 솔루션으로, UCIe 2.0 표준에 대한 고급 시뮬레이션 기능과 BoW 표준 지원을 새롭게 제공한다. 이 솔루션은 시스템 수준의 칩렛 설계와 다이 간(D2D) 설계를 위한 고급 툴로, 실리콘 제작 전 검증을 가능하게 해 테이프아웃까지의 경로를 단축한다. 석 리 인텔 파운드리 생태계 기술 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA와의 EMIB-T 실리콘 브리지 기술 협력은 고성능 패키징 솔루션을 발전시키는 중요한 진전”이라며 “UCIe 2.0과 같은 표준을 통합함으로써 AI 및 데이터 센터 애플리케이션을 위한 칩렛 설계 유연성을 높이고, 혁신 속도를 가속화하며 고객들이 차세대 요구사항을 정확하게 충족할 수 있다”고 말했다. 닐 파셰 키사이트 디자인 엔지니어링 소프트웨어 부문 부사장 겸 총괄 매니저는 “키사이트 EDA의 혁신적인 칩렛 PHY 디자이너는 실리콘 제작 전 검증을 재정의하며 칩렛 설계자들이 빠르고 정확하게 검증할 수 있도록 돕고 있다”며 "설계 엔지니어들이 혁신을 가속화하고 제조 전에 발생할 수 있는 비효율적인 설계 반복을 줄일 수 있도록 지원하고 있다”고 밝혔다.

2025.08.13 10:46장경윤

델, 게이밍 노트북 '에일리언웨어' 신제품 2종 공개

델테크놀로지스가 13일 게임용 고성능 노트북 '에일리언웨어 오로라' 신제품 2종을 공개했다. 델테크놀로지스는 최근 에일리언웨어 노트북 라인업을 프리미엄급 '에어리어-51'과 일반(메인스트림)급 '오로라'로 통합·단순화했다. 13일 공개한 신제품은 간결한 폼팩터와 고성능 부품을 내장해 게임과 콘텐츠 제작 등 다용도로 쓸 수 있는 메인스트림급 '에일리언웨어 16 오로라', '에일리언웨어 16X 오로라' 등 2종이다. 두 제품은 에일리언웨어 30주년을 기념하는 'AW30' 디자인 컨셉에 따라 우주를 연상시키는 '인터스텔라 인디고' 색상을 적용했다. 에일리언웨어 16 오로라는 인텔 코어 i9, 에일리언웨어 16X 오로라는 인텔 코어 울트라9 프로세서를 탑재하며 엔비디아 지포스 RTX 5070 GPU, DDR5-5600MHz 32/64GB 메모리, 2/4TB SSD로 고성능 게임과 응용프로그램을 실행할 수 있다. 에일리언웨어 16X 오로라는 화면주사율 240Hz, 최대 밝기 500니트의 16인치 QHD+ 디스플레이와 윈도11 얼굴인식 로그온을 지원하는 적외선 카메라를 내장한다. 화면 끊김이나 잘림을 줄이는 엔비디아 지싱크 기술도 지원한다. 구리 소재 히트파이프 3개, 공기 흡입구와 배기구 4개, 이중 블레이드 팬으로 장시간 구동시 열을 효과적으로 식히는 '에일리언웨어 크라이오-챔버' 기술이 적용됐다. 도서관과 교실 등 정숙이 필요한 공간에서 F7 키를 누르면 키보드 백라이트를 흰 색으로 바꾸고 냉각팬 작동 속도를 낮추는 '스텔스 모드'가 작동한다. 에일리언웨어 16 오로라는 이달 말 쿠팡에서 예약판매를 진행한다. 에일리언웨어 16X 오로라는 9월 출시 예정이며 두 제품 모두 가격은 미정.

2025.08.13 10:39권봉석

트럼프, '물러나라' 요구했던 인텔 립부 탄 CEO 만나

도널드 트럼프 미국 대통령과 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 11일(미국 현지시간) 백악관에서 만났다. 트럼프 대통령은 지난 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 같은 날 립부 탄 CEO는 트럼프 대통령의 사임 요구에 대해 "정확한 사실을 전달하고 우려를 해소하기 위해 트럼프 행정부와 협력하고 있다"고 밝혔다. 트럼프 대통령은 11일 트루스소셜 계정에 "하워드 러트닉 상무부 장관, 스콧 베센트 재무부 장관을 대동하고 립부 탄 CEO와 만났다"고 썼다. 이어 "이번 회동은 흥미로웠고 립부 탄 CEO의 성장과 부상은 놀라운 이야기였다. 립부 탄 CEO와 내각 관료들이 논의해 다음 주 제안을 가져올 것"이라고 밝혔다. 같은 날 인텔도 공식 입장을 내고 "립부 탄 CEO와 트럼프 대통령이 인텔의 미국 기술 및 제조업 리더십 강화에 대한 솔직하고 건설적인 논의를 진행했다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 대통령이 이러한 중요한 우선순위를 추진하기 위해 보여준 강력한 리더십에 감사하며, 위대한 미국 기업을 재건하는 과정에서 대통령과 그의 행정부와 긴밀히 협력해 나갈 것을 기대한다"고 밝혔다.

2025.08.12 14:44권봉석

삼성전자, 초대형 반도체 패키징 시장 겨냥 'SoP' 상용화 추진

삼성전자가 최첨단 패키징 기술의 일종인 'SoP(시스템온패널)'를 개발하고 있는 것으로 파악됐다. SoP는 초대형 패널 위에 반도체를 집적하기 때문에, 기존 반도체 대비 상당히 큰 모듈을 제작할 수 있다는 장점이 있다. SoP 기술이 빠르게 고도화되는 경우, 삼성전자는 테슬라의 차세대 '도조(Dojo)' 패키징 공급망에 진입할 수 있을 것으로 기대된다. 현재 테슬라는 도조에 탑재될 'AI6' 칩을 삼성전자 파운드리에, 패키징을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중이다. 12일 지디넷코리아 취재를 종합하면 삼성전자는 초대형 반도체 패키징 모듈을 위한 SoP의 상용화를 추진하고 있다. 패널 상에서 초대형 모듈 패키징…TSMC SoW 대항마 SoP는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB)나 실리콘 인터포저(칩과 기판 사이에 삽입되는 얇은 막)를 사용하지 않고, 사각형 패널 위에서 여러 반도체를 직접 이어붙이는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 삼성전자는 기존 FOPLP 등 패널 레벨 패키징에서 쌓아온 기술력을 토대로, 현재 415 x 510mm 크기의 SoP를 연구 개발하고 있다. SoP에 대응하는 가장 대표적인 패키징 기술은 TSMC의 SoW(시스템온웨이퍼)다. 전반적인 구조는 SoP와 유사하나, 패널이 아닌 웨이퍼 상에서 패키징을 진행한다는 점이 다르다. 테슬라·세레브라스 등이 SoW 기술을 통해 슈퍼컴퓨팅용 반도체를 양산한 바 있다. 또한 TSMC는 지난 4월 SoW의 차세대 기술인 'SoW-X'를 공개한 바 있다. TSMC가 발표한 자료에 따르면, SoW-X는 최대 16개의 고성능 컴퓨팅 칩과 80개의 HBM4 모듈을 집적할 수 있다. 양산 목표 시점은 오는 2027년이다. 반면 삼성전자는 패널이 지닌 장점에 주목하고 있다. 첨단 반도체 제조에 주로 쓰이는 웨이퍼는 300mm로, 내부에 가장 큰 직사각형 모듈을 구현할 시 크기가 210 x 210mm 수준이다. 반면 415 x 510mm의 패널에서는 한쪽 면이 210mm을 넘어가는 모듈도 제작이 가능하다. 예컨데 240 x 240mm 급의 초대형 반도체 모듈은 SoW로 양산이 불가능하지만, SoP에서는 2개까지 제작이 가능하다. 다만 SoP를 상용화하기 위해서는 해결해야 할 과제들이 많다는 지적도 나온다. 패널 크기가 매우 큰 만큼, 한 번에 집적된 수 많은 칩들을 안정적으로 연결하거나 평탄화하는 데 어려움이 있기 때문이다. 또한 SoP와 같은 초대형 반도체 모듈 패키징은 반도체 업계에서 아직 수요가 적은 '니치 마켓'에 속한다. 고객사 확보를 통한 레퍼런스 확보가 어렵다는 뜻이다. 테슬라, 전용 칩 대신 '패키징'으로 도조 구현…삼성전자에 중장기 기회 그럼에도 삼성전자가 SoP를 개발하는 이유는 해당 기술의 성장 잠재력에 있다. AI 산업이 고도화로 요구되는 데이터 처리량이 기하급수적으로 늘어나면서, 일부 기업들은 고성능 AI 반도체를 수십 개까지 집적하는 초대형 반도체 모듈을 개발하고 있다. 대표적인 사례가 테슬라다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇 등에 활용될 수 있는 반도체다. 또한 테슬라의 독자적인 슈퍼컴퓨팅 도조 시스템에도 탑재된다. 당초 테슬라는 'D1' 등 도조용 칩을 자체 개발했으나, 최근 관련 프로젝트 팀을 해체하고 향후 출시될 AI6와 3세대 도조를 통합하기로 했다. 두 칩의 아키텍처를 통일해 개발 효율성을 높이기 위한 선택으로 풀이된다. 이와 관련해 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 X(구 트위터)에 "모든 경로가 AI6에 수렴한다는 것이 분명해진 후, 도조 2가 진화의 막다른 길에 도달했기 때문에 프로젝트 철회 및 몇 가지 어려운 인사 결정을 해야 했다"며 "도조 3는 단일 보드에 많은 수에 AI6 칩을 탑재한 형태로 계속 사용될 것"이라고 밝혔다. 결과적으로 테슬라는 최첨단 패키징을 통해 자율주행과 로봇, 데이터센터 등에 필요한 AI 반도체를 차별화할 계획이다. 이에 따라 주요 반도체 기업들의 초대형 반도체 모듈용 패키징 기술 수요가 증가할 것으로 기대된다. 실제로 테슬라는 도조 3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 파악됐다. EMIB는 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결하는 인텔의 자체 2.5D 패키징 기술이다. 이 같은 계약이 성사되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리와 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트)가 결합되는 전례없는 공급망이 구성될 전망이다. 삼성전자 역시 SoP 개발을 통해 차세대 도조용 패키징 공급망 진입을 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 사안에 정통한 관계자는 "결정권을 쥔 테슬라가 당장은 인텔의 패키징을 선호하고는 있으나, 삼성전자도 SoP의 수율 개선을 위해 다양한 기술 변혁을 시도하고 있는 것으로 안다"며 "SoP 기술이 얼마나 빨리 고도화되느냐에 따라 도조용 패키징 공급망 진입의 판도가 달라지게 될 것"이라고 설명했다.

2025.08.12 14:31장경윤

[현장] 외산 AI 기술 의존 돌파구는?…"개방형 컴퓨팅에 답 있다"

인공지능(AI) 시대를 맞아 전 세계 컴퓨팅 분야에서 오픈소스 생태계가 급속히 확장되며 이를 기반으로 한 기술 혁신과 협력이 산업 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있다. 이에 국내외 데이터센터 및 AI 업계가 개방형 컴퓨팅 기술의 현재와 미래를 논의하기 위해 한자리에 모였다. 12일 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 재단은 한국컴퓨팅산업협회·한국컴퓨팅사업협동조합과 서울 코엑스에서 '2025 OCP 코리아 테크 데이'를 개최했다. 올해 7회째인 이번 행사는 AI·엣지 컴퓨팅·데이터센터·반도체·클라우드 등 전방위 IT 분야를 아우르는 발표로 꾸려졌다. 행사에는 국내외 산·학·연·관 관계자 1천여 명이 참석해 최신 기술 동향과 산업 전망, 실제 구축 사례를 공유했다. OCP 재단은 2011년 페이스북(현 메타)이 자사 데이터센터 효율화를 위해 설계한 하드웨어(HW) 사양을 공개한 것을 계기로 출범했다. 이후 구글·마이크로소프트·인텔·AMD 등 글로벌 IT 기업과 연구기관이 참여하며 개방형 HW·소프트웨어(SW) 표준을 만드는 국제 커뮤니티로 성장했다. 이날 기조연설에 나선 OCP 재단 제임스 켈리 부사장은 OCP가 AI 시장에서 수행하는 전략적 역할을 설명했다. 켈리 부사장은 "OCP의 성공은 오픈소스 기반 기술과 솔루션이 시장에서 상용화돼 실질적 영향력을 발휘하는 것"이라며 "이를 위해 데이터센터 물리 인프라·IT 인프라·시스템 관리 3대 영역을 아우르는 '오픈 시스템 전략 이니셔티브'를 추진하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 전용 'OCP AI 마켓플레이스'를 소개하며 그래픽처리장치(GPU) 기반 서버, 액체 냉각, 오픈 칩렛, 광 회로 스위칭 등 차세대 AI 인프라 요소들을 한곳에서 제공하는 허브 역할을 강조했다. 켈리 부사장은 "AI 시대에는 전 세계 커뮤니티와의 협력이 필수"라며 "OCP는 누구나 참여할 수 있는 개방형 플랫폼을 통해 혁신을 가속화하겠다"고 말했다. 이와 관련해 한국전자통신연구원(ETRI) 조일연 소장도 AI와 시스템 개발 분야에서의 개방형 생태계 확산이 필수적이라고 강조했다. 전 세계 AI 시장과 경쟁하기 위해선 폐쇄적인 개발 방식에서 벗어나 기업들이 함께 성장하는 기술 협력 체제를 구축해야 한다는 설명이다. 아울러 조 소장은 우리나라 AI 경쟁력 향상을 위한 본질적 과제로 원천 기술 자립을 꼽았다. 조 소장은 "지금의 AI 서비스 혁신은 메모리·신경망처리장치(NPU)·인터커넥션 등 기저 기술의 뒷받침이 있었기에 가능했다"며 "외산 GPU 기반 시스템에 의존한 채로는 장기 경쟁이 불가능하다"고 지적했다. 이어 "트랜스포머 기반의 최신 AI 모델은 막대한 컴퓨팅 자원을 요구하고 이는 곧 HW·시스템 SW 혁신 없이는 감당할 수 없다"며 "자체 HW와 인터커넥션, 시스템 SW를 개발해 AI 컴퓨팅부터 서비스까지 구현하는 국가 역량을 갖춰야 한다"고 강조했다. 또 조 소장은 서비스 개발의 즉시성과 단기 수익성에만 매달리는 관행을 넘어 국가·대학 차원에서 장기적으로 경쟁력을 가질 수 있는 우리만의 컴퓨팅 기술과 원천 역량을 키워야 한다고 제언했다. 조 소장은 "우리나라도 난이도 높은 시스템·아키텍처 연구, 전력 효율화, 데이터 절감 기술 등 기저 영역에서 경쟁력을 쌓아야 한다"며 "우리만의 AI 컴퓨팅 기술로 전 세계와 겨룰 수 있는 날이 하루빨리 오길 바란다"고 말했다.

2025.08.12 13:18한정호

인텔 감원, 리눅스용 드라이버 지원에도 타격

지난 해부터 계속된 인텔의 대규모 감원이 오픈소스 운영체제인 리눅스 지원에도 영향을 미치고 있다. 최근까지 리눅스용 인텔 하드웨어 드라이버 개발에 기여하던 사람들이 인텔을 떠나며 일부 개발이 중단되는 사례가 포착됐다. 리눅스는 오픈소스 운영체제이며 새로운 하드웨어에 대한 드라이버 개발이나 유지보수는 이를 개발한 제조사의 몫으로 남는다. 인텔은 그래픽, 네트워킹, 스토리지, CPU별 기능 등 다양한 드라이버 개발에 적극적으로 참여해왔다. 리눅스 전문 매체 포로닉스는 지난 8일 "인텔 프로세서 온도 모니터링 드라이버 'coretemp'를 개발하던 인텔 인력이 퇴사하며 이를 관리할 사람이 사라졌다. 이 때문에 현재 이 드라이버는 돌볼 사람이 없는 '고아 상태'로 전환됐다"고 보도했다. 이어 "서버용 제온 프로세서를 위한 일부 드라이버 역시 '고아 상태'로 전환됐다"고 설명했다. '고아 상태'로 전환된 리눅스 드라이버는 관리자 부재로 버그가 발생해도 수정될 가능성이 낮고, 새로운 하드웨어나 리눅스 커널 새 버전에서 호환성 문제가 생겨도 해결이 어려워진다. 인텔은 지난 해 1만 5천 명을 감원한 데 이어 올 3월 립부 탄 CEO 취임 이후 비핵심 사업 매각/정리 등을 진행중이다. 지난 해 기준 10만 명 수준이었던 전체 인력을 올 연말까지 7만 5천 명 수준으로 줄이는 것이 인텔 목표다. 인텔은 지난 7월 중순 서버용 제온 프로세서에 최적화된 리눅스 배포본인 '클리어 리눅스' 개발과 지원을 중단하기도 했다. 오픈소스 저장소인 깃헙에 올라왔던 소스코드도 기여가 불가능한 읽기 전용 상태로 전환됐다. 인텔은 공지사항을 통해 "앞으로 보안 패치나 업데이트, 유지보수는 중단됐고 향후 보안과 안정성을 위해 다른 리눅스 배포본으로 가급적 빨리 전환하라"고 권고했다. 포로닉스는 "인텔의 대규모 감원이 리눅스 커널과 드라이버 개발, 성능 튜닝 등 리눅스에 기여하던 인텔 소속 개발자들에게 타격을 줬다"고 평가했다. 이어 "인텔 프로세서나 GPU 등에서 발견되는 버그나 보안 취약점 대응, 앞으로 출시될 하드웨어에 대한 테스트 범위 감소 등 문제가 생길 수 있다"고 우려했다.

2025.08.10 07:45권봉석

MiTAC 컴퓨팅, OCP APAC 서밋 2025에서 업계 리더들과 오픈 AI 서버 솔루션 협업 선보여

타이베이, 2025년 8월 8일 /PRNewswire/ -- 서버 플랫폼 설계 및 제조 분야의 선도 기업이자 MiTAC 홀딩스 코퍼레이션(MiTAC Holdings Corporation, TSE:3706)의 자회사인 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션(MiTAC Computing Technology Corporation)이 OCP APAC 서밋 2025(부스 G04)에서 최신 AI 최적화 컴퓨팅 및 GPU 서버를 선보이며, 효율적이고 지속 가능한 미래형 데이터 센터 개발을 주도하고 있다. 주요 플랫폼에는 액체 냉각 방식의 C2820Z5, 비용 효율적인 C2810Z5, 유연한 Capri 시리즈, AI 중심의 G4527G6 등이 있다. 이들 플랫폼은 모두 AMD, 인텔(Intel), 마이크론(Micron), 무라타(Murata), 삼성(Samsung), 솔리다임(Solidigm)과의 협업을 통해 확장 가능한 모듈형 데이터센터 구축에 적합하도록 설계됐다. Powering Future Data Centers 모든 데이터 센터 요구사항을 충족하는 수랭식 및 공랭식 MiTAC OCP 서버 - 솔리다임과 삼성의 혁신 기술 탑재 MiTAC C2820Z5 서버는 OCP 환경에서 직접 액체 냉각 방식의 고밀도 컴퓨팅에 대한 유력한 개념 증명을 제시한다. 열 집약적인 AI 워크로드에 이상적인 이 플랫폼은 PCIe Gen5의 고처리량 성능을 제공하는 삼성의 PM9D3 SSD (MZTL67T6HBLC-00AW7), 대역폭 사용량이 많은 데이터 센터 애플리케이션에 최적화된 삼성 RDIMM DDR5 메모리 모듈(M321R8GA0EB2-CCP)과 함께 시연되고 있다. 이 조합은 미래 지향적인 구축을 위해 강력하고 효율적인 아키텍처를 보여준다. 성능과 비용 효율성의 균형을 맞춘 MiTAC C2810Z5는 확장 가능한 워크로드를 위해 구축된 공랭식 OCP 서버로, 일관된 QoS 및 에너지 효율성을 위해 설계된 Solidigm™ D7-PS1010 3.8TB U.2 SSD, 높은 내구성과 PCIe Gen4 처리량을 제공해 주류 AI 추론 및 스토리지 중심 컴퓨팅에 활용되는 Solidigm™ D7-P5520 7.68TB SSD와 함께 구성됐다. 이 조합은 총소유비용(TCO)과 밀도를 우선시하는 운영자에게 실용적이고 즉시 배포 가능한 솔루션을 제공한다. GPU 기반 MiTAC 서버, 엔터프라이즈 AI 팩토리 구현 MiTAC G4527G6은AI, 딥러닝, 고대역폭 컴퓨팅 수요에 맞춰 특별히 설계되었으며, 또 하나의 성공적인 개념 증명 사례를 보여준다. 이 G4527G6는 데이터 집약적인 워크로드에 탁월한 PCIe Gen4 성능을 제공하는 Micron 9550 NVMe SSD 및 낮은 지연 시간으로 AI 모델 훈련과 추론을 가능하게 하는 Micron DDR5-6400 DRAM과 함께 신흥 '엔터프라이즈 AI 팩토리' 모델의 기본적인 구성 요소 역할을 수행한다. 최신 데이터센터를 위한 랙 단위 통합형 생산 준비 완료 OCP 서버 – MiTAC Capri 3 시리즈 및 무라타 파워 셸프 MiTAC 컴퓨팅의 생산 준비 완료 최신 OCP 서버인 MiTAC Capri 3 Standard (CP3S11-S) 및 MiTAC Capri 3 Ultra (CP3S11-U)는 광범위한 데이터 센터 워크로드를 위한 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 기본 모델은 범용 컴퓨팅에 최적화돼 있으며, 가상 환경 및 스토리지 오버헤드가 크지 않은 엔터프라이즈 애플리케이션에 이상적이다. 반면, Capri 3 Ultra는 최대 10개의 NVMe SSD를 지원해 소프트웨어 정의 스토리지 및 데이터 레이크 배포를 위한 고밀도, 웜-핫 스토리지 성능을 구현한다. OCP APAC 서밋 2025에서 MiTAC 컴퓨팅은 CP3S11-U를 Murata MWOCES-211-P-D 파워 셸프와 함께 콤팩트 미니 랙 구성으로 전시하며, 랙 단위 통합 역량을 강조하고, 오픈 인프라를 위한 완전한 모듈형 턴키 솔루션 접근 방식을 선보였다. MiTAC 컴퓨팅은 메모리, 스토리지, 전력, 컴퓨팅 전반에 걸쳐 에코시스템 파트너와 긴밀히 협력함으로써 차세대 AI 및 데이터 센터 확장성을 실현하는 개방형 모듈식 인프라 발전에 있어 협업의 힘을 입증하고 있다. MiTAC OCP 시스템: https://download3.mitaccomputing.com/Files/Catalog/MiTAC_OCP_Catalog.pdf 인텔 서버 시스템: https://download3.mitaccomputing.com/Files/Catalog/MiTAC_Intel_Catalog.pdf AMD 서버 시스템: https://download3.mitaccomputing.com/Files/Catalog/MiTAC_AMD_Catalog.pdf MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션 소개 MiTAC 홀딩스의 자회사인 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션은 1990년대부터 축적된 산업 전문성을 바탕으로 포괄적이고 에너지 효율적인 서버 솔루션을 제공한다. AI, HPC, 클라우드, 엣지 컴퓨팅을 전문으로 하며, 베어본, 시스템, 랙, 클러스터 수준 전반에 걸쳐 철저한 품질 검증 체계를 적용, 일관된 품질과 성능, 통합 역량을 확보해 왔다. MiTAC 컴퓨팅은 이러한 전방위적 품질에 대한 집념으로 차별화를 두고 있다. 전 세계적인 입지와 연구 개발, 제조, 글로벌 지원에 이르는 엔드투엔드(end-to-end) 역량을 바탕으로 MiTAC 컴퓨팅은 하이퍼스케일 데이터 센터, HPC, AI 애플리케이션을 위한 민첩하고 맞춤화된 플랫폼을 제공하며, 고객의 특수한 비즈니스 요구사항에 맞춰 최적의 성능과 확장성을 보장한다. 최신 AI 및 액체 냉각 기술 발전을 활용하고 MiTAC 브랜드를 인텔 DSG 및 TYAN 서버 제품과 통합함으로써, MiTAC 컴퓨팅은 혁신적이고 효율적이며 신뢰할 수 있는 서버 기술과 하드웨어 및 소프트웨어 통합 솔루션으로 두각을 나타내며 기업이 미래의 도전에 대처할 수 있도록 지원한다. 홈페이지: https://www.mitaccomputing.com/

2025.08.08 15:10글로벌뉴스

사임 압박 받은 인텔 CEO "우려 해소 위해 노력"

도널드 트럼프 미국 대통령이 사임을 요구하자 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 "트럼프 행정부와 협력해 최근 제기된 우려를 해소하겠다"고 답했다. 트럼프 대통령은 7일(현지시간) 오전 자신이 운영하는 '트루스소셜' 계정에 “인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 다른 해결책은 없다”고 썼다. 앞서 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리(Frank Yeary) 인텔 이사회 의장 앞으로 공개서한을 보내, 립부 탄 CEO의 과거 중국 관련 투자 내역에 대한 해명을 오는 15일까지 요구한 바 있다. 립부 탄 CEO는 같은 날 오후 임직원들에게 보낸 이메일에서 "월든 인터내셔널과 케이던스 디자인시스템에서 맡았던 역할에 대한 오해가 많다"고 해명했다. 이어 "40년 이상 반도체 업계에서 일하며 전 세계 다양한 생태계와 관계를 구축했고, 최고 수준의 법적·윤리적 기준 안에서 일해왔다"고 강조했다. 그는 "내 평판은 말하는 대로 행동하는 신뢰 위에 세워졌다”며 “인텔 경영 역시 같은 방식으로 하고 있다"고 덧붙였다. 트럼프 대통령의 사임 요구에 대해서는 "정확한 사실을 전달하고 우려를 해소하기 위해 트럼프 행정부와 협력하고 있다"며 "미국 국가 안보와 경제 안보를 강화하려는 대통령의 취지에 공감하며, 이런 목표의 중심에 있는 회사를 이끄는 것을 자랑스럽게 생각한다"고 밝혔다. 립부 탄 CEO는 같은 날 월스트리트저널(WSJ)이 제기한 이사회와 자신 간 불화설에 대해 "이사회는 회사 변혁, 고객 혁신, 원칙에 기반한 실행을 전폭적으로 지지한다"고 반박했다. 또 로이터통신 등이 보도한 '인텔 18A'(1.8나노급) 공정 수율 저하설에 대해 "올 연말, 미국 내에서 가장 앞선 반도체 공정 기술로 대량 생산을 시작하게 될 것을 매우 고무적으로 보고 있다"고 설명했다. 이어 "이는 임직원의 헌신과 노력의 결실이며, 인텔이 미국 기술 생태계에서 맡은 중요한 역할을 보여줄 뜻깊은 이정표가 될 것"이라고 강조했다.

2025.08.08 14:39권봉석

트럼프 "인텔 립부 탄 CEO 당장 사임하라"...왜?

미국 반도체종합기업(IDM) 인텔이 AMD·퀄컴 등 경쟁자의 부상, 파운드리 적자 누적에 미국 정치권의 압박까지 직면했다. 지난 3월 취임한 립부 탄 최고경영자(CEO)의 중국 관련 투자를 둘러싸고 공화당 상원의원이 공개서한을 통해 해명을 요구한 데 이어 도널드 트럼프 대통령까지 직접 나서 사임을 요구하고 있다. 립부 탄 CEO는 자신이 설립한 벤처캐피털을 통해 중국 최대 반도체 제조사 SMIC를 비롯해 감시기술업체, 러시아 드론 부품 공급업체 등에 투자한 것으로 알려졌다. 인텔은 미국이 반도체 주권 확보를 위해 추진하는 반도체지원법(CHIPS Act)의 최대 수혜기업이며 현재 국방부의 30억 달러 규모 보안 기술 개발 프로젝트를 수행하고 있다. 이런 상황에서 CEO의 중국 관련 이해관계 충돌을 두고 논란이 커지는 양상이다. 립부 탄, 취임 직후부터 중국 투자 이력 관련 의문 부상 립부 탄 CEO는 지난 해 12월 팻 겔싱어 전임 CEO 퇴임 이후 4개월간 공석이던 인텔 CEO를 맡았다. 지난 5개월간 비핵심 사업 정리, 인원 감축과 파운드리 투자 보류 등 전방위 구조조정을 시행중이다. 그러나 립부 탄 CEO 취임 직후인 4월부터 CNBC와 AP 등 미국 언론을 중심으로 그와 중국 공산당·인민해방군의 관계성에 의문을 제기하는 기사가 나왔다. 그가 1987년에 설립한 벤처캐피털 '월든 인터내셔널' 등이 투자한 기업 목록이 문제였다. 그는 월든 인터내셔널과 자회사를 통해 중국 내 40개 이상의 회사를 지배하고 있다. 또 중국 내 600개 이상 기업에 중국 국유 기업이나 지방 정부가 지원하는 투자 펀드와 공동으로 총 2억 달러 상당 지분을 가지고 있다. 인텔, 美 국방부 프로젝트 다수 수행 인텔은 미국 국방부를 통해 수주한 반도체를 설계부터 생산까지 모두 미국 내에서 마칠 수 있는 유일한 기업이다. 인텔은 2020년부터 '최첨단 이기종 통합 프로토타입'(SHIP) 프로그램 2단계, 2021년에는 미국 내 상용 반도체 파운드리 기업 대상 맞춤형 통합 회로와 상용 제품 공급을 돕는 RAMP-C 프로그램 등 국방부 관련 프로그램에 선정됐다. 또 지난 해 9월부터는 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 미국 국방부에서 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 지원받고 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발중이다. 이런 기업의 CEO가 중국 반도체 업계나 군사 관련 기업과 이해관계로 얽혀 있다는 것은 충분히 논란의 대상이 될 수 있다. 립부 탄 CEO가 투자한 회사 목록에는 중국 최대 반도체 제조사인 SMIC(2021년 투자 종료), 중국 반도체 장비 회사인 우시신장정보기술 등 반도체 관련 기업, 감시기술을 보유한 인텔리퓨전, 러시아산 드론에 센서를 공급한 QST 그룹 등 군사 관련 기업이 포함됐다. 케이던스, 대중 수출규제 위반으로 1천940억 벌금 립부 탄 CEO의 전 직장인 전자설계자동화(EDA) 업체, 케이던스시스템에서도 중국 관련 문제가 생겼다. 미국 정부의 허가 없이 중국 국방과기대학에 2015년부터 2021년까지 EDA 소프트웨어와 하드웨어를 공급한 사실이 적발된 것이다 미국 상무부는 2015년부터 국방과기대학을 수출 규제 대상으로 지정했다. 이 대학교가 보유한 슈퍼컴퓨터를 이용해 핵폭발 시뮬레이션과 군사 시뮬레이션을 수행하는 것으로 의심되는 것이 원인이다. 미국 산업안보국과 법무부에 따르면, 케이던스는 국방과기대학 출신 인사가 설립한 중국 텐진 소재 반도체 설계 회사 '파이시움'(Phytium·飛騰)에 EDA 소프트웨어와 장비를 공급하는 방식으로 규제를 피했다. 수출된 소프트웨어와 장비는 이후 국방과기대학으로 유입된 것으로 추정된다. 케이던스는 지난 7월 말 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 기업 중대사항 관련 8-K 보고서에서 "미국 산업안보국·법무부의 유죄를 인정함과 동시에 1억 4천만 달러 벌금을 납부하기로 했다"고 밝혔다. 美 상원의원, 인텔 이사회에 우려 담은 서한 보내 톰 코튼(Tom Cotton) 미국 아칸소 주 상원의원(공화당)은 6일 프랭크 이어리 인텔 이사회장 앞으로 공개서한을 보내고 오는 15일까지 답변할 것을 요구했다. 그는 공개서한에서 각종 언론 보도를 통한 의혹을 나열하고 "인텔은 반도체과학법(CHIPS Act)에 따라 단일 회사 중 최대 규모인 80억 달러에 가까운 보조금을 받았다. 미국 납세자에 책임있는 태도를 보이고 안보 규제를 준수해야 한다"고 밝혔다. 이어 ▲ 이사회가 립부 탄을 CEO로 임명하기 전에 케이던스의 기소 사실을 알았는가, 그렇다면 립부 탄 취임 당시 케이던스 활동에 대한 우려를 해소하기 위해 어떤 일을 했는가 ▲ 이사회가 인텔 CEO로 이해충돌 가능성을 지닌 중국 공산당이나 인민해방군 등과 연관이 있는 반도체 업체에서 손을 떼도록 요구했는가 ▲ 시큐어 인클레이브 프로그램 계약 조건에 따라 립부 탄 CEO가 중국 정부와 관련된 투자나 직책, 연관성 등을 미국 정부에 충분히 설명했는지 등 3개 사항에 대해 해명을 요구했다. 트럼프 "인텔 CEO, 당장 사임해라... 다른 해결책 없다" 인텔은 톰 코튼 상원의원의 공개서한 관련 "인텔과 립부 탄 CEO는 미국의 국가 안보와 미국 국방 생태계 내에서 우리가 맡은 역할의 진실성을 중요시하고 있으며 공개서한 관련 이사회와 협력할 것"이라고 밝혔다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 한 발 더 나아가 립부 탄 퇴진까지 요구했다. 그는 6일 자신이 운영하는 트루스소셜 계정에 "인텔 CEO는 큰 '이해충돌' 문제를 일으켰고 지금 당장 사임해야 한다. 이 문제에 대한 다른 해결책은 없다"고 썼다. 인텔, 립부 탄 사임해도 적임자 찾기 어려워 자본주의 대표 국가로 꼽히는 미국에서 행정부 수반인 대통령이 사기업의 CEO에 공개적으로 압력을 행사하는 것은 지극히 이례적이다. 립부 탄 CEO나 인텔 이사회가 어떤 선택을 할 지는 미지수다. 단 립부 탄 CEO가 사임해도 이를 대신할 적임자를 찾기 어렵다. 립부 탄이 물러나면 지난 해부터 올 3월까지 CEO 인선에 관여했던 프랭크 이어리 의장 등에 대한 책임론도 나올 수 있다. 현재로서는 그가 보유한 월든 인터내셔널의 경영에서 완전히 손을 떼거나 중국 관련 투자를 정리하는 것이 가장 이상적인 해결책으로 꼽힌다. 인텔 이사회는 오는 15일까지 톰 코튼 상원의원의 질의에 답변해야 한다. 인텔 "미국 반도체 제조에 수 조 투자... 행정부와 지속 협력" 인텔은 7일(미국 현지시각) "미국 국가 및 경제 안보 증진에 대한 인텔의 헌신"이라는 입장문을 공개했다. 인텔은 "인텔, 이사회, 그리고 립부 탄은 미국 국가 및 경제 안보 이익을 증진하는 데 헌신하고 있으며, 도널드 트럼프 대통령의 '아메리카 퍼스트' 정책과 일치하는 중요한 투자를 진행하고 있다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 미국에서 56년간 제조업을 운영하며 미국 내 반도체 연구개발(R&D) 및 제조에 수십억 달러를 지속 투자하고 있다. 특히 애리조나에 건설 중인 신규 공장에서는 미국에서 가장 첨단 제조 공정 기술을 적용할 예정"이라고 설명했다. 인텔은 또 "인텔은 미국에서 선도적인 로직 공정 개발에 투자하는 유일한 기업이며 행정부와 지속적으로 협력할 것"이라고 설명했다.

2025.08.08 08:38권봉석

[단독] 테슬라, 슈퍼컴 '도조' 공급망 삼성·인텔 낙점

테슬라가 자사 슈퍼컴퓨팅 시스템인 '도조(Dojo)'의 공급망에 삼성전자와 인텔을 낙점하고 대대적인 변화를 시도한다. 테슬라가 기존 TSMC에 공정 전체를 일임하던 구조에서 벗어나, 삼성전자·인텔 양사에 각각 특정 공정을 맡기는 이원화된 방안을 추진 중으로 파악돼 향후 공급망에 큰 변화도 예상된다. 도조용 칩 제조는 삼성전자 파운드리가, 모듈 제작을 위한 특수 패키징 기술은 인텔이 각각 담당하는 구조다. 그동안 삼성전자·인텔은 첨단 파운드리 및 패키징 산업에서 오랜시간 경쟁 구도를 형성해 왔다. 하지만 테슬라를 필두로 AI 반도체 업계에 새로운 협력 구조와 공급망 체제가 결성될 수 있을 지 귀추가 주목된다. 7일 지디넷코리아 취재를 종합하면 테슬라는 3세대 도조 양산에 삼성전자·인텔을 동시 활용하는 방안을 두고 각 사와 논의 중이다. 삼성 파운드리·인텔 OSAT 활용 추진…"전례 없는 협력 구조" 테슬라는 완전자율주행(FSD)과 관련한 데이터를 AI 모델로 학습시키기 위한 슈퍼컴퓨팅 시스템 도조를 자체 개발해 왔다. 도조에는 테슬라의 맞춤형 AI 반도체인 'D 시리즈' 칩이 다수 집적된다. 예를 들어, 1세대 도조는 D1 칩을 25개 패키징한 모듈로 구성돼 있다. 도조 1·2는 모두 대만 주요 파운드리인 TSMC가 양산을 전담한 것으로 알려져 있다. 그러나 도조3부터는 공급망이 전면적으로 바뀔 예정이다. 현재 테슬라는 도조3용 'D3' 칩의 전공정을 삼성전자에, 모듈용 패키징 공정을 인텔에 맡기는 방안을 추진 중인 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 복수의 관계자는 "테슬라가 도조3 공급망 논의에서 칩 양산과 모듈용 패키징을 분리하는 계획을 제안하고 있다"며 "이 같은 계획을 토대로 협력사와 구체적인 계약 체결을 논의 중"이라고 설명했다. 계약이 최종 합의되는 경우, 테슬라의 주도로 삼성전자 파운드리 사업과 인텔 OSAT(외주반도체패키징테스트) 사업간의 협업이 업계 최초로 이뤄질 예정이다. 양사 모두 파운드리와 패키징 사업을 운영중이지만, 이 같은 협력 구조가 공식적으로 성사된 사례는 아직까지 확인된 바 없다. 우선 도조3용 칩 양산은 삼성전자의 수주가 사실상 확실시되고 있다. 앞서 삼성전자는 지난달 28일 테슬라와 22조7천600억원 규모의 반도체위탁생산 계약을 체결했다. 당시 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 "삼성전자가 미국 신규 파운드리 팹에서 AI6 칩 양산에 전념하게 될 것"이라고 밝혔다. AI6는 테슬라의 차세대 FSD(Full Self-Driving), 로봇, 데이터센터 등에 활용될 수 있는 반도체로, 2나노 공정을 채택한 것으로 알려졌다. 또한 테슬라는 도조3에 탑재할 칩을 별도로 설계하지 않고, AI6와 도조3용 칩을 단일 아키텍처로 통합하겠다고 밝힌 바 있다. 일론 머스크 CEO는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "도조3와 AI6 칩을 기본적으로 동일하게 사용하는 방향을 생각하고 있다"며 "예를 들어 자동차나 휴머노이드에는 칩을 2개 사용하고, 서버에는 512개를 사용하는 방식"이라고 말했다. 도조, 초대형 반도체 위한 특수 패키징 필요 테슬라가 도조3용 칩과 패키징 협력사를 이원화하려는 배경에는 기술과 공급망 요소가 모두 작용하고 있다는 분석이다. 테슬라의 도조는 일반적인 시스템반도체와 달리, 패키징 과정에서 매우 큰 사이즈로 제작된다. 때문에 테슬라는 TSMC의 SoW(시스템-온-웨이퍼) 패키징 기술을 채택한 바 있다. SoW는 기존 패키징 공정에서 쓰이던 기판(PCB) 등을 사용하지 않고, 메모리 및 시스템반도체를 웨이퍼 상에서 직접 연결하는 기술이다. 각 칩의 연결은 칩 하단에 형성된 미세한 구리 재배선층(RDL)이 담당한다. 웨이퍼 전체를 사용하기 때문에 초대형 반도체에도 대응 가능하다. D1의 경우 TSMC 7나노미터(nm) 공정 기반의 654제곱밀리미터(mm²) 단일 칩을 활용한다. 이를 웨이퍼에 5x5 배열로 총 25개 배치한 뒤, 각 칩을 전기적으로 연결해 하나의 모듈로 만든다. 웨이퍼 전체를 일종의 기판처럼 사용하는 방식이다. 다만 SoW는 초대형 반도체를 타겟으로 한 특수 패키징으로, 양산되는 칩의 수량이 비교적 적다. 당장의 매출 규모가 크지 않은 만큼 전공정·후공정 모두 TSMC 측의 적극적인 지원을 받기가 힘든 상황이다. 반면 삼성전자·인텔은 대형 고객사 확보가 절실한 상황으로, 각각 테슬라에 우호적인 조건을 제시했을 가능성이 크다. 반도체 업계 관계자는 "삼성전자 역시 초대형 반도체에 대응할 수 있는 첨단 패키징 기술을 고도화하고 있는 것으로 안다"며 "도조3 모듈 패키징은 인텔이 선제 진입할 예정이나, 기술 개발 상황에 따라 향후 삼성전자도 공급망 진입이 가능할 것으로 예상한다"고 밝혔다. 인텔, EMIB 기반으로 테슬라 대응 유력 한편 테슬라는 도조3에서 인텔의 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(EMIB) 기술을 활용하려는 것으로 알려졌다. EMIB는 인텔의 독자적인 2.5D 패키징 기술이다. 2.5D 패키징은 칩과 기판 사이에 '실리콘 인터포저'라는 얇은 막을 삽입해 각 칩을 연결하는 방식을 뜻한다. EMIB는 기존 2.5D 패키징처럼 칩 아래에 인터포저를 넓게 까는 대신, 기판 내부에 삽입된 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되므로, 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다. 인터포저 크기에 따라 다이 사이즈 확장에 제약을 받는 2.5D 패키징과 달리, 더 넓은 면적에 걸쳐 다이를 구성하는 데에도 유리하다. 다만 EMIB도 현재 상용화된 기술 수준으로는 웨이퍼 수준의 초대형 칩 제작이 어렵다는 평가를 받는다. 때문에 업계는 인텔이 도조 3를 위한 새로운 EMIB 기술 및 설비투자 등을 검토하고 있을 것으로 보고 있다.

2025.08.07 15:14장경윤

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