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인텔, 파이토치 2.5에 인텔 GPU 지원 확대

인텔이 18일 파이썬 기반 오픈소스 머신러닝 라이브러리 '파이토치 2.5'에 인텔 GPU 지원 기능을 확대했다고 밝혔다. 파이토치 2.5는 7월 파이토치 2.4 공개 이후 3개월만인 17일(미국 현지시간) 공개된 최신 버전이다. 인텔은 파이토치 2.5 개발 과정에 기여해 데스크톱PC용 아크 A시리즈, 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)·200V(루나레이크) 내장 아크 Xe/Xe2 GPU, 데이터센터 GPU 맥스(폰테베키오) 가속 기능을 추가했다. 인텔은 "파이토치 모델 개선이나 미세 조정을 원하는 응용프로그램 개발자와 연구진들은 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 AI PC에 윈도·리눅스용 최신 파이토치 빌드를 직접 설치해 활용할 수 있다"고 설명했다. 파이토치 2.5는 인텔 제온 등 데이터센터용 CPU에서 FP16(부동소수점, 16비트) 자료형을 가속하는 AMX 명령어를 활용할 수 있다. 토치인덕터는 제온6 등 최신 프로세서에 내장된 추론 가속 기능도 활용한다. 파이토치 2.5의 인텔 GPU 가속 기능은 윈도·리눅스용 프리뷰·나이틀리(nightly) 빌드에서 활성화된다. 인텔 데이터센터 GPU 맥스 기반 파이토치 가속은 인텔 타이버 AI 클라우드에서만 활용 가능하다.

2024.10.18 09:11권봉석

기가바이트 어로스, '24 파리게임위크서 최첨단 AI 파워 활용한 게이밍 경험 선사

타이베이 2024년 10월 17일 /PRNewswire/ -- 기가바이트(GIGABYTE)의 고성능 게이밍 하드웨어 및 주변기기 브랜드인 기가바이트 어로스(GIGABYTE AORUS)가 '2024 파리게임위크(Paris Games Week)'에서 '어로스 인피니티(AORUS Infinity)'라는 주제로 최첨단 인공지능(AI) 경험을 선보인다. 게이머들은 기가바이트 AI PC, OLED 모니터 및 새로 출시된 인텔 Z890 시리즈 마더보드 등 최신 게이밍 하드웨어를 통해 강력하고도 혁신적인 AI 기술을 기반으로 한 몰입감 넘치는 경험을 맛볼 수 있다. 또 2024 파리게임위크 참가자들은 기가바이트 부스에서 열리는 다양한 게임 챌린지에서 특별한 상품을 놓고 경쟁하며, 최고 수준의 게이밍 경험을 누릴 수 있다. 기가바이트 어로스, '24 파리게임위크서 최첨단 AI 파워 활용한 게이밍 경험 선사 인텔® 14세대 HX 프로세서와 엔비디아® 지포스 RTX™ 40 GPU를 탑재한 어로스 17X, 16X 및 기가바이트 G6X는 최신 게임에서 최대 8배 높은 FPS(초당 보이는 이미지 수)와 13배 빠른 이미지 생성을 특징으로 한다. 어로스 AI PC에는 격렬한 게임 세션 동안 AI를 활용해 동적으로 오버클러킹(overclocking•컴퓨터의 프로세서, 그래픽 카드, 메모리와 같은 하드웨어의 성능을 기본적으로 설정된 속도 이상으로 높이는 과정)하는 AI 부스트가 포함된 기가바이트 AI 넥서스(Nexus) 기술이 독점적으로 탑재돼 있다. AI 파워 기어(Power Gear)는 노트북의 플러그가 뽑힐 경우 GPU 공급 전원을 차단해 배터리 수명을 지능적으로 연장해주고, AI 생성기(Generator)는 빠른 시동을 돕는 온디바이스 생성형 AI 유틸리티를 제공한다. 또한 어로스는 레드닷 어워드 수상 모델인 MO34WQC2와 세계 최초의 DP2.1 UHBR20 게이밍 모니터인 FO32U2P 등을 포함해 32인치부터 49인치까지 다양하면서도 시선을 사로잡는 OLED 모니터 라인업도 선보인다. 어로스는 새로 출시된 Z890 어로스 프로 ICE 마더보드, 어로스 RTX 4080 슈퍼 익스트림 ICE 그래픽 카드, 세련된 GIGABYTE C500 스텔스 아이스 파노라마 케이스와 M27QA ICE 게이밍 모니터로 구성된 올 화이트 PC 구성을 선보일 예정이다. 또한 마스터(MASTER), 엘리트(ELITE), 프로 아이스(PRO ICE) 모델을 포함한 새로운 인텔 Z890 시리즈 마더보드를 2024 파리게임위크에서 처음으로 공개한다. 어로스는 캡콤의 '쿠니츠가미: 패스 오브 더 가디스(Kunitsu-Gami: Path of the Goddess)'와 게임 사이언스의 '검은 신화: 오공(Black Myth: Wukong)' 등 하이엔드 PC 게이밍 경험도 선사할 예정이다. 동시에 게이머들은 게임 모듈 '카운트 스트라이크(Counter-Strike) 2', '포르자 모터스포츠(Forza Motorsport), '스트리트 파이터(Street Fighter) 6'를 통해 어로스 독점 상품을 획득할 수 있는 기회도 제공 받는다. 어로스는 직접 참석이 힘든 분들을 위해 온라인 캠페인인 '어로스와의 비상(Fly with AORUS)'을 시작하여 참가자들에게 기가바이트 M27QA ICE 게이밍 모니터를 받을 수 있는 기회를 선사할 계획이다. 자세한 이벤트와 최신 정보는 인스타그램에서 AORUS[https://bit.ly/AORUS_IG]를 팔로우하면 확인 가능하다.

2024.10.18 01:10글로벌뉴스

인텔, 1300명 해고 통보...연말까지 총 1만5천명 감축

미국 반도체 기업 인텔이 금주 1300명에게 해고를 통지했다. 실적 악화를 겪고 있는 인텔은 연말까지 총 1만5000명의 인력을 감축하는 대규모 구조조정을 실시할 계획이다. 오레곤 지역지 '더오레곤'을 비롯해 주요 외신에 따르면 인텔은 금주 오레곤 사업장 글론자 1300명에게 해고를 통보했다. 인텔 오레곤 사업장에는 총 2만3000명이 근무하고 있어, 18중 1명이 해고 통지를 받은 셈이다. 또 인텔은 영업 및 마케팅 그룹(SMG)의 운영 비용을 35% 삭감한다고 밝혔다. 해고 통보를 받은 직원들은 13주치 기본 급여와 함께, 근속 연수마다 추가로 1.5주분의 급여를 받게 될 예정이다. 이번 구조조정에는 자발적인 희망 퇴직이나 조기 퇴직 패키지를 수락한 직원은 포함되지 않는다. 따라서 인텔이 추가로 구조조정을 실시하면 오레곤에서만 해고되는 직원수는 총 3000명이 넘을 것으로 예상된다. 더오레곤 매체는 "인텔은 오레곤 주에서 가장 큰 사업장을 운영하는 기업"이라며 "인텔의 인력 감축이 지역 경제 및 일자리에 큰 영향을 미칠 것"이라고 우려했다. 인텔은 지난 9월 2분기 실적에서 순손실 16억1천만 달러(2조2처억원)을 기록하면서 수익성 악화를 겪고 있다고 밝혔다. 이에 따라 올해 4분기부터 배당을 중단하고, 연내 전체 직원의 15%에 해당되는 1만5000명을 감축할 계획이다. 이후 인텔은 조 단위 적자가 누적된 파운드리 부문의 분사 계획을 발표했으며, 일부 사업부의 매각도 검토 중인 것으로 알려졌다.

2024.10.17 17:27이나리

기가바이트, AI로 강화된 혁신적인 성능 AORUS Z890 마더보드 공개

-- 최신 인텔® 코어™ 울트라 프로세서 위한 강력하고 스마트한 플랫폼 타이베이 2024년 10월 17일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계 일류 컴퓨터 브랜드인 기가바이트가 AORUS Z890 시리즈 마더보드(메인보드)를 출시했다. 이 새로운 시리즈는 CPU가 가진 최고의 성능을 발휘하게 하며, 소프트웨어, 하드웨어, 펌웨어 3가지 측면을 AI(인공지능)으로 강화하여 신호를 최적화하는GIGABYTE DDR5코르사 – True AI Model on Board 기술을 도입했다. AORUS Z890 시리즈는 업그레이드된 사용자 친화적인 기능과 함께 최신 인텔® 코어™ 울트라 프로세서를 위한 가장 강력하고 스마트한 플랫폼으로 자리매김할 것으로 기대된다. 기가바이트, AI로 성능 강화된 혁신적인 AORUS Z890 마더보드 공개 AORUS Z890 시리즈의 핵심 기술은 AI로 DDR5 메모리 성능을 강화하는 기술인 GIGABYTE DDR5코르사 – True AI Model on Board 이다. 이 혁신적인 기술은 소프트웨어와 하드웨어 및 펌웨어를 원활하게 통합해 DDR5 메모리 성능을 전례 없이 높은 수준인 9500+ MT/s로 향상시킨다. AI SNATCH Engine은 최적의 DDR5 XMP 메모리 및 CPU 구성을 학습하고 추론해 속도를 최대 20%까지 끌어올린다. 사용자는 XMP AI 부스트 및 CPU AI 부스트 덕분에 한번의 클릭만으로 세계 최고 수준의 오버클러킹(overclocking•컴퓨터의 CPU나 GPU 내지 다른 하드웨어 부품을 제조사에서 지정한 기본 클럭 속도보다 더 높은 속도로 작동하게 만드는 것) 성능을 확보할 수 있다. 하드웨어 측면에서는 AI 시뮬레이션을 통해 PCB를 설계 하였고, 신호 반사를 28.2%까지 최소화하여 최고의 성능을 발휘할 수 있는 신호 무결성(signal integrity)을 보장해준다. 견고한 VRM 설계 또한 DDR Wind Blade 기술과 결합해 온도를 최대 10°C까지 낮춰 열효율을 높여준다. 마지막으로 펌웨어 측면에서는 "HyperTune BIOS"가 AI 로 최적화한 메모리 참조 코드(Memory Reference Code)로 설정을 미세 조정하여 게임이나 멀티태스킹 애호가 모두에게 안정적인 고성능을 보장해준다. AORUS Z890 시리즈는 사용자 친화적인 혁신을 이뤄냄으로써 구축 및 업그레이드 프로세스를 간소화시켰다. 사용자는 예전처럼 손으로 와이파이(WIFI) 안테나를 돌려 고정하지 않고 와이파이 EZ-플러그를 꼽아 간단하게 안테나를 설치할 수 있다. 이 라인업에는 그래픽 카드를 쉽게 제거할 수 있는 PCIe EZ-Latch Plus, 도구 없이 M.2 SSD와 히트싱크(heatsink)를 설치할 수 있는 M.2 EZ-Latch Plus, M.2 EZ-Latch Click도 포함된다. Sensor Panel Link는 소형 디스플레이 설치를 위한 내부 HDMI나 C 타입 커넥터를 제공해 다양한 용도로 활용할 수 있다. 또한 와이파이 7 기술은 방향성 초고이득 안테나(directional ultra-high gain antenna)로 초고속 무선 속도와 최적화된 연결성을 보장한다. AORUS Z890 시리즈는 익스트림(XTREME), 마스터(MASTER), 프로(PRO), 울트라 엘리트(ULTRA, ELITE) 등 다양한 모델을 통해 폭넓은 사용자층을 만족시켜줄 것으로 기대된다. AORUS Z890 마더보드에 대한 자세한 정보는 다음 링크에서 확인 가능하다. https://bit.ly/GIGABYTE_Z890_Motherboards

2024.10.17 12:10글로벌뉴스

기가바이트, 혁신적인 AI 기능 자랑하는 AI TOP 플랫폼 공개

-- Z890 및 X870 시리즈 마더보드도 처음 선보여 타이베이 2024년 10월 16일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 세계 일류 컴퓨터 브랜드인 기가바이트(GIGABYTE)가 기가바이트 이벤트(GIGABYTE Event)에서 차세대 AI 혁신의 시대를 공식적으로 선언했다. 기가바이트는 이번 행사에서 소프트웨어와 하드웨어 통합을 통해 더욱 포괄적이고 효율적이면서 강력한 AI 기능을 제공하는 '기가바이트 AI TOP' 플랫폼 기술을 공개했다. 또 AI 기술을 이용해 뛰어난 성능을 제공하도록 설계된 인텔 Z890 및 AMD X870 시리즈 메인보드를 같은 날 처음으로 선보였다. 기가바이트, 혁신적인 AI 기능 자랑하는 AI TOP 플랫폼 공개. Z890 및 X870 시리즈 마더보드도 처음 선보여 먼저, GIGABYTE AI TOP의 주요 업데이트인 AI TOP Utility 2.0은 주요 LMM(대규모 언어 모델) 지원을 통해 AI 훈련을 간소화하며, 모델 선택부터 RAG 체크, 데이터셋 생성, 파인 튜닝, 그리고 앱 내 검증까지 단계별 워크플로우를 제공한다. 주요 LMM의 지원을 바탕으로 사용자는 텍스트, 이미지, 동영상 데이터 세트로 LMM을 훈련하거나 미세 조정(파인튜닝)할 수 있어 단순 텍스트 생성뿐만 아니라 이미지나 짧은 동영상까지 제작 가능한 생성형 AI모델을 만들 수 있다. AI TOP 하드웨어와 짝을 이루는 SSD와 PSU 및 케이스는 고강도 AI 훈련 작업을 처리할 수 있도록 높은 전력 효율과 내구성 및 열 방출 설계 등을 최적화시켰다. 또한 기가바이트는 초보자부터 전문가까지 모든 사용자를 위해 프리빌트 시스템 베어본(pre-built system barebone)으로 구성된 AI TOP 100 및 AI TOP 500 셋업 키트를 발표했다. AI TOP 셋업 키트는 추후에 진행될 업그레이드를 염두에 둔 충분한 유연성을 제공하며, 2024년 4분기에 출시될 예정이다. 이번 행사에서 진행된 또 다른 주요 발표는 AORUS Z890 시리즈 메인보드의 소개였다. 최신 인텔® 코어™ 울트라 프로세서에 맞게 설계된 AORUS Z890 시리즈 메인보드는 GIGABYTE DDR5코르사 – True AI Model on Board 기술을 통해 DDR5 메모리 성능을 최대치로 끌어내는 AI 강화 오버클로킹(overclocking)을 지원한다. 또한 기가바이트는 AMD Ryzen™ X3D 시리즈 프로세서의 성능을 극대화하는 뛰어난 VRM 설계가 특징인 AORUS X870 및 X870E 시리즈 마더보드도 공개했다. 이 새로운 세대의 메인보드들은 처음으로 AI TOP Hardware에 합류하였으며, Z890 AORUS XTREME AI TOP과 Z890 AORUS MASTER AI TOP, 그리고 X870E AORUS XTREME AI TOP 등이 있다. 이 AI TOP 메인보드들은 AI TOP 유틸리티와 호환되도록 제작되었을 뿐만 아니라 듀얼 GPU 구성에도 최적화되어 있고, 최첨단 Thunderbolt 5 기술 탑재로 로컬 AI 트레이닝 기능을 강화한다. 기가바이트 2024 AI 혁신을 통해, 기가바이트 AI 기술이 적용된 일련의 획기적인 제품들을 직접 확인하시길 바란다. 이 종합적인 생태계는 AI 기반 미래의 수요를 충족하도록 설계되어 로컬 AI 컴퓨팅의 접근성과 성능 및 다양성을 향상시켜줄 것으로 기대된다. 자세한 정보는 기가바이트 이벤트 페이지를 확인하세요. https://www.aorus.com/event/gigabyte-event

2024.10.16 14:10글로벌뉴스

美 정부, SiC 반도체 '울프스피드'에 1조원 보조금 지급

미국 상무부는 15일(현지시간) 반도체지원법에 따라 자국 반도체 기업 울프스피드에 7억5천만달러(약 1조235억원)의 보조금을 지급하는 예비양해각서(PMT)를 체결했다. 1987년 노스캐롤라이나에서 설립된 울프스피드는 실리콘카바이드(SiC) 웨이퍼와 반도체를 제조하는 업체다. SiC는 기존 실리콘(Si) 소재로 만든 전력반도체보다 전력 효율이 높고 내구성이 뛰어나 전기차, 태양광 인버터 시장에서 각광받는 반도체다. 울프스피드는 반도체 보조금을 노스캐롤라이나 실러시티에 위치한 200mm SiC 웨이퍼 제조 공장에 사용할 예정이며, 이를 통해 5천개 일자리가 창출될 것으로 기대된다. 이날 지나 러몬도 상무부 장관은 "인공기능, 전기차, 청정에너지는 21세기를 정의하는 기술"이라며 "울프스피드의 투자 계획 덕분에 바이든·해리스 정부는 반도체의 미국 생산을 재점화하는 데 있어서 의미 있는 한 발을 내디디고 있다"고 밝혔다. 그렉 로위울프스피드 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "오늘의 발표는 울프스피드가 미국 경제 및 국가 안보 이익에 중요한 기업이라는 것을 증명한다"고 전했다. 미국 정부가 2022년에 만든 반도체법은 미국 내 반도체 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다. 이를 통해 미국은 2030년까지 전 세계 최첨단 반도체 생산량의 20% 차지를 목표로 한다. 앞서 미국 정부는 지난 4월 한국 삼성전자 미국 텍사스주 공장에 반도체 설립 보조금으로 64억 달러(약 8조8505억원)를 지원한다고 발표했다. 지난 7월 SK하이닉스는 인디애나주 반도체 패키징 시설 투자에 4억5천만 달러(약 6천200억원)의 직접 보조금과 5억 달러의 대출 지원을 받는다고 밝혔다. 그 밖에 마이크로칩 테크놀로지가 1억6200만 달러, 미국 파운드리 업체 글로벌파운드리가 15억 달러, 인텔이 85억 달러와 최대 110억 달러의 대출 지원, 대만 TSMC가 66억 달러의 보조금과 50억 달러 최대 대출 50억 달러 등을 각각 받게 됐다.

2024.10.16 09:35이나리

인텔-AMD 손잡았다…'x86 자문그룹' 공동 구성

PC와 서버 프로세서 분야 경쟁업체인 인텔과 AMD가 현재 가장 널리 쓰이는 명령어체계(ISA)인 x86 호환성과 확장성 향상을 위해 손을 잡았다. 두 회사는 15일(미국 현지시간) 진행된 레노버 행사 '테크월드 2024' 중 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD는 x86 시장에서 경쟁자인 동시에 PCI, PCI 익스프레스, ACPI, USB 등 업계 표준 보급과 보안 향상을 위해 노력해 왔다. 양사는 "x86 생태계 자문 그룹은 과거 지속된 협업을 전체 컴퓨팅 생태계의 이익과 제품 혁신의 촉매가 될 수 있도록 다음 단계로 격상할 것"이라고 설명했다. 양사가 결성한 x86 생태계 자문 그룹에는 델테크놀로지스, 메타, 레노버, 구글, 마이크로소프트, 오라클, 레드햇, HP 등 PC·서버·소프트웨어 업체가 모두 참여한다. 오픈소스 운영체제인 리눅스 창시자, 리누스 토발즈와 팀 스위니 에픽게임즈 창업자도 이름을 올렸다. 자문 그룹은 x86 하드웨어 제조사와 소프트웨어 개발자들이 요구하는 필수 기능에 대한 의견을 수렴하고 이를 토대로 x86 명령어의 호환성과 예측 가능성, 지속성을 개선하기 위해 노력할 예정이다. 인텔과 AMD는 "x86은 지난 40년 이상 현대 컴퓨팅 환경의 토대가 됐고 세계 데이터센터와 PC가 가장 선호하는 아키텍처가 됐다"며 "AI 워크로드와 맞춤형 칩렛, 3D 패키징과 시스템 아키텍처 진화 등 현재 진화하는 환경에서 x86의 중요성이 더 커졌다"고 밝혔다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "우리는 x86 아키텍처와 생태계에서 가장 중요한 변화 시점에 서 있고 현재와 미래 고객의 요구를 충족하기 위한 새로운 수준의 호환성, 확장성이 필요하다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 AMD, 자문 그룹의 창립 회원사와 함께 미래 컴퓨팅을 시작했으며 많은 업계 리더의 지원에 감사한다"고 덧붙였다. 리사 수 AMD CEO는 "이번 x86 생태계 자문 그룹 설립은 x86 아키텍처가 개발자와 고객 모두에 계속해서 선택받는 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하도록 도울 것"이라고 설명했다. 리사 수 CEO는 또 "AMD와 인텔은 업계를 한데 모아 미래의 아키텍처 개선 방향을 제시하고, x86의 놀라운 성공을 앞으로 수십 년 동안 확장해 나갈 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.

2024.10.16 09:22권봉석

삼성전자, 28일 갤럭시북5 프로 360 국내 출시

삼성전자가 인텔 최신 프로세서를 탑재한 갤럭시북5 프로 360을 28일 국내 출시한다. 갤럭시북5 프로 360은 인텔이 9월 공개한 슬림 노트북·투인원용 프로세서 '코어 울트라 200V'(루나레이크) 탑재 제품이다. 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이를 탑재했다. 본체에 내장된 스피커 4개에는 돌비 애트모스 기술이 적용됐고 우퍼를 추가해 중저음을 보강했다. 최대 47 TOPS(1초당 1조번 연산) 처리 가능한 NPU(신경망처리장치)를 이용해 각종 AI 응용프로그램을 가속한다. 윈도11 AI 기능인 '코파일럿+'는 코어 울트라 200V 내장 NPU를 활용해 라이브 캡션, 리콜 등을 수행한다. 해당 기능은 오는 11월 무료 업데이트로 적용될 예정이다. 윈도11 내장 '휴대폰과 연결' 기능으로 갤럭시 스마트폰과 연결하면 '서클 투 서치', '노트 어시스트', '실시간 통역' 등 기능을 PC 화면에서 미러링해 쓸 수 있다. 삼성전자는 삼성닷컴에서 갤럭시북5 프로 360을 단독 판매한다. 17일부터 27일까지 출시 알림 신청 프로모션을 진행하며 11월 3일까지 구매시 파우치, 마이크로소프트 365 퍼스널, 삼성케어플러스 12개월 이용권을 증정한다. 색상은 그레이와 실버 두 종류이며 프로세서와 메모리 용량에 따라 242만 6천원, 257만 6천원 두 개 모델로 출시된다.

2024.10.16 08:56권봉석

슈퍼마이크로, 신규 AI 데이터센터 최적화 서버 및 GPU 가속 시스템 출시

- AMD EPYC 9005 시리즈 CPU 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 탑재 - AI 워크로드 위한 데이터센터 내 시스템 업그레이드 및 통합 지원 캘리포니아 주 산호세, 2024년 10월 15일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 AMD EPYC 9005 시리즈 프로세서 및 AMD 인스팅트 MI325X GPU 기반의 새로운 서버 포트폴리오, GPU 가속 시스템, 그리고 스토리지 서버를 출시한다. 100124-AMD 슈퍼마이크로가 이번에 출시한 H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 하이퍼 시스템, 트윈 멀티노드 서버, 그리고 AI 추론 GPU 시스템을 포함하고 있으며, 업계에서 가장 광범위한 제품군을 자랑한다. 또한, 모든 제품이 공냉식 또는 수냉식 옵션으로 제공된다. 최신 "젠5(Zen5)" 프로세서 코어 아키텍처는 CPU 기반 AI 추론을 위한 전체 데이터 경로 AVX-512 벡터 명령어를 구현하며, 사이클 당 명령어 처리 횟수(IPC)가 기존의 4세대 EPYC 프로세서 대비 17% 개선돼 더욱 향상된 코어당 성능을 제공한다. 새로운 H14 서버 포트폴리오는 최신 5세대 AMD EPYC 프로세서를 사용해 CPU당 최대 192개의 코어, 최대 500W 열 설계 전력(TDP)를 지원한다. 슈퍼마이크로는 높아진 열 요구 사항을 충족하기 위해 H14 포트폴리오에 하이퍼 및 플렉스트윈 시스템을 구축했다. H14는 AI 훈련 및 추론 워크로드용 시스템 3개를 포함하며, 최대 10개의 GPU를 지원한다. 세 시스템은 AMD EPYC 9005 시리즈 CPU를 호스트 프로세서로 탑재하며, 이 중 2개는 AMD 인스팅트 MI325X GPU를 지원한다. 슈퍼마이크로는 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)을 통해 AMD EPYC CPU가 탑재된 H14 서버에 대한 테스트 액세스도 지원할 예정이다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로의 H14 서버는 EPYC 9005 64코어 CPU를 탑재해 2세대 EPYC 7002 시리즈 CPU를 사용하는 슈퍼마이크로의 H11 서버 대비 2.44배 더 빠른 SPECrate2017_fp_base1 성능을 제공한다. 이처럼 획기적인 성능 향상으로 인해 고객은 데이터센터의 총 면적을 3분의 2 이상2 줄이고 새로운 AI 처리 기능을 추가할 수 있다. 이는 데이터센터의 전력 효율성으로 이어진다. H14 서버 포트폴리오는 슈퍼마이크로의 공냉식 및 수냉식 옵션, 다양한 시스템 설계, 검증된 빌딩 블록 솔루션을 통해 최고의 성능, 집적도, 전력 효율성을 제공한다"고 말했다. 포레스트 노로드(Forrest Norrod) AMD 데이터센터 솔루션 비즈니스 그룹 총괄 부사장은 "슈퍼마이크로의 '빌딩 블록 솔루션' 덕분에 AMD 기반 솔루션을 다양하고 우수한 시스템 설계에 일관적으로 제공할 수 있었다. 슈퍼마이크로와 협력해 슈퍼마이크로의 ▲전 세계적인 자체 엔지니어링 설계 및 제조 역량 ▲공냉식 및 수냉식 시스템을 위한 랙 스케일 통합 역량을 활용한다면, 비즈니스 규모와 상관없이 AMD EPYC CPU와 인스팅트 GPU로부터 가치 창출 시간을 단축할 수 있다"고 덧붙였다. AMD EPYC 9005 및 인스팅트 MI325X 기반 슈퍼마이크로 H14 포트폴리오 슈퍼마이크로 H14 포트폴리오에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다. 1SPECrate2017_fp_base 485, 슈퍼마이크로 A+ 서버 2023US-TR4 및 2개의 AMD EPYC 7702 64코어 CPU 탑재(https://www.spec.org/cpu2017/results/res2020q1/cpu2017-20200204-20866.html; 10월 2일 검색 기준); SPECrate2017_fp_base 1670의 경우 슈퍼마이크로 AS-2126HS-TN 및 2개의 AMD EPYC 9555 64코어 CPU 사용 2각주 1의 SPECrate2017_fp_base 비교에 따르면, 9555 CPU를 탑재한 AS-2126HS-TN는 7702 CPU를 탑재한 2023US-TR4 대비 사용 시스템 수가 70.9% 감소 하이퍼 – 슈퍼마이크로의 주요 엔터프라이즈 서버로, 500W에서 CPU당 최대 192개 코어, 24개 DIMM 슬롯에 9TB가 넘는 메모리를 탑재한 두 개의 EPYC 9005 CPU를 통해 최대 성능 지원. 최대 12개의 2.5" NVMe/SATA 베이를 탑재한 1U 섀시 또는 최대 24개의 2.5" NVMe/SATA 베이를 탑재한 2U 섀시를 갖춘 탁월한 수냉식 설계는 까다로운 AI 추론, 엔터프라이즈 및 클라우드 워크로드를 위한 최고 성능 CPU도 수용 클라우드DC – 클라우드 데이터센터에 최적화된 다목적 서버로, 1U 섀시에 2.5" NVMe/SATA 드라이브 베이 최대 12개를 갖춘 단일 EPYC 9005 CPU 탑재. OCP(Open Compute Platform) DC-MHS(Data Center Modular Hardware System) 사양을 기반으로 설계돼 OCP 표준과의 호환성 보장 그랜드트윈 – 고집적도 2U 폼 팩터에서 단일 EPYC 9005 CPU를 사용하는 4노드 컴퓨팅 플랫폼. 오브젝트 스토리지, 가상화 HPC 애플리케이션 등과 같은 다중 서버 클러스터 애플리케이션에 주로 사용 플렉스트윈 –2U 4노드 고성능 고집적도 컴퓨팅 시스템으로, 노드당 듀얼 EPYC 9005 CPU 탑재. 뛰어난 수냉식 기술로 높은 전력 효율성을 제공하며, HPC, EDA 및 기타 까다로운 워크로드에 사용 가능한 최고 성능의 EPYC 9005 CPU운용 가능 5U GPU 시스템 – 슈퍼마이크로의 EPYC CPU 기반 5U PCIe GPU 시스템으로, 설계 및 시각화 애플리케이션을 위한 이중 폭 가속기 최대 10개 지원 4U GPU 시스템(수냉식) – 고밀도 EPYC CPU 기반 8방향 가속기 플랫폼. 첨단 수냉식 기술을 사용해 가장 컴팩트한 4U 폼 팩터에서도 OAM 가속기 지원. 또한, 고성능 AI 및 HPC 애플리케이션에 적합 8U GPU 시스템 – 대규모 LLM AI 훈련을 위해 EPYC 9005 CPU와 함께 AMD 인스팅트 MI325X GPU사용. 8U 섀시는 모든 공냉식 데이터센터에 구축 가능 [슈퍼마이크로 소개] 슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. AS-812GS AS-1116CS AS 2116GT AS-212 AS-5126GS AS-4125GS AS-2126FT 사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527926/Supermicro_H14_Family.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527923/Supermicro_AS_8126GS.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527924/Supermicro_AS_1116CS.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527925/Supermicro_AS_2116GT.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527927/Supermicro_AS_2126HS.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527928/Supermicro_AS_5126GS.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527929/Supermicro_AS_4125GS.jpg?p=medium600사진- https://mma.prnasia.com/media2/2527930/Supermicro_AS_2126FT.jpg?p=medium600심벌 마크 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.10.15 17:10글로벌뉴스

TSMC, 내년 3나노 공정 주문 늘었다…삼성과 격차 더 벌리나

대만의 반도체 파운드리(위탁생산) 업체인 TSMC는 내년 3나노 공정의 주문량이 올해보다 늘어나면서 수익성이 증가할 전망이다. 또한 TSMC 미국 애리조나 팹은 애플에 이어 AMD를 고객사로 신규 확보했다. 인공지능(AI) 가속기뿐 아니라 올해부터 본격적인 3나노 공정 기반의 모바일용 애플리케이션 프로세서(AP)가 출시되면서 3나노 공정 수요 증가를 견인한 것으로 분석된다. TSMC의 대표적인 고객사는 엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등이다. ■ 3나노 고객사 엔비디아·애플·미디어텍·AMD...신규 고객사 인텔·구글 확보 TSMC의 첫 3나노 공정 고객사였던 애플은 내년에도 TSMC 팹을 이용할 예정이다. 애플은 내년 아이폰17시리즈에 탑재될 'A19 프로' AP를 TSMC 3나노 3세대 공정(N3P)에서 생산할 예정이다. 신규 고객사인 구글도 내년에 출시하는 스마트폰 픽셀 10시리즈용 '텐서 G5' AP를 TSMC 3나노 공정에서 제조하기로 결정했다. 대만 팹리스 업체 미디어텍은 올해 TSMC 3나노 2세대 공정에서 '디멘시티 9400′ AP를 생산한 데 이어 내년에도 차세대 AP를 같은 공정에서 생산할 예정이다. 또 미디어텍은 엔비디아와 공동 개발한 PC용 칩도 내년 TSMC 3나노 공정을 채택했다. 해당 칩은 내년 2분기에 출시돼 3분기부터 양산에 들어갈 예정이다. TSMC 주요 고객사인 엔비디아는 올해 4분기 4나노 공정에서 생산되는 AI 가속기 '블랙웰' 시리즈 출시에 이어 2026년 출시되는 '루빈' 시리즈를 TSMC 3나노 공정에서 생산하기로 결정했다. AMD도 TSMC와 파트너십을 강화한다. AMD가 내년에 출시하는 신규 AI 가속기 'MI350' 시리즈는 3나노 공정에서 생산될 예정이며, TSMC를 선택할 가능성이 높다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 지난 10일(현지시간) AMD '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 “최신 AI 칩 생산을 위해 현재로서는 대만의 TSMC 외에 다른 칩 제조 업체를 사용할 계획은 없다”면서 “대만 이외 TSMC의 애리조나 공장에도 관심이 많다”고 언급했다. 인텔 또한 3나노 공정 외주물량(아웃소싱)을 TSMC에 맡기기로 했다. 인텔은 신규 PC용 중앙처리장치(CPU) '루나레이크'를 인텔 20A에서 생산할 계획이었으나, 이를 취소하고 내년 TSMC 3나노 공정으로 생산을 전환했다. 이에 따라 내년 TSMC의 3나노 공정 주문량이 더욱 증가할 전망이다. ■ 美 애리조나 팹, 내년 양산 준비 순항...애플·AMD 확보 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 팹도 내년에 본격 가동을 시작하면서 고객사를 확보했다. 피닉스 1공장(팹21)은 4나노, 5나노 공정 노드를 제공한다. 이 팹에서 애플이 'A16' 칩은 4나노 공정에서 시험생산 중이며, 내년에는 물량이 더 늘어날 전망이다. 또 AMD도 내년 TSMC 피닉스 팹에서 칩 생산을 조율 중인 것으로 알려진다. 올해 2분기 기준으로 TSMC의 전체 매출에서 3나노 공정이 차지하는 비중은 15%, 5나노 공정은 35%로 총 절반에 달한다. TSMC의 3나노 공정 매출 비중은 내년에 더 늘어날 것으로 전망된다. 이로써 TSMC는 파운드리 시장에서 점유율을 더 늘릴 것으로 보인다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 시장에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5% 점유율을 기록했다. 이는 지난해 2분기와 비교해 TSMC는 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가하고, 삼성전자는 11.7%에서 0.2%p 감소한 수치다. TSMC는 고객사 주문에 힘입어 첨단 공정에서 공격적인 투자도 이어간다. 대만 가오슝 난쯔 과학단지에 2나노 칩을 생산하는 1, 2공장(PI, P2)을 건설 중이며, 추가로 3나노 칩을 생산하는 3공장(P3) 건설도 이달 시작했다. 또 미국 애리조나주에서는 1공장에 이어 2, 3공장 건설도 추진 중이다.

2024.10.15 17:01이나리

삼성, 1a D램 재설계 고심…HBM 경쟁력 회복 '초강수' 두나

삼성전자를 둘러싼 위기론이 또 다시 고개를 들고 있습니다. 위기의 근원지로는 대체로 반도체로 모아지는 듯합니다. 그중에서도 HBM 사업을 중심으로한 메모리 경쟁력 회복과 지지부진한 파운드리가 지목되고 있습니다. 신뢰와 소통의 조직문화 재건도 관건입니다. 이에 지디넷코리아는 삼성 위기설에 대한 근원적인 문제를 살펴보고 재도약의 기회를 함께 모색해 보고자 합니다. [편집자주] 삼성전자가 위기를 맞았다. 반도체를 비롯해 가전, MX, SDC 등 전 사업부가 난항을 겪고 있지만, 주력 사업인 메모리 분야가 올 3분기 호황 사이클에서도 빛을 발하지 못했다는 점이 특히 뼈아프다. 그 중에서도 HBM(고대역폭메모리) 사업에 대한 시장의 실망감은 컸다. 삼성전자는 당초 엔비디아향 HBM3E 공급을 올해 3분기부터 본격화하기 위한 물밑 작업을 진행해 왔다. 그러나 아직까지 8단 제품의 퀄 테스트도 통과하지 못한 상황이며, 12단의 경우 내년 2·3분기까지 지연될 가능성이 농후하다. 삼성전자의 HBM 사업화 지연에는 복합적인 이유가 작용한다. 그러나 근본적으로 HBM의 문제는 코어(Core) 다이인 D램의 문제라는 게 전문가들의 지적이다. 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 연결하는 HBM 구조 상, D램의 성능이 HBM 성능으로 직결될 수밖에 없다. EUV 선제 적용했지만…1a D램 경쟁력 흔들 이러한 관점에서 삼성전자가 D램 기술력 1위의 지위가 크게 흔들린 시점은 '1a D램' 부터로 지목된다. 10나노급 D램은 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대) 순으로 진화해 왔다. 1a D램은 선폭이 14나노미터(nm) 수준이다. 삼성전자의 경우 지난 2021년 하반기부터 양산을 시작했다. 삼성전자는 1a D램을 경쟁사 대비 빠르게 양산하지는 못했으나, EUV(극자외선) 등 첨단 기술을 더 적극적으로 도입하는 방식으로 경쟁력을 높이고자 했다. 삼성전자가 1a D램에 적용한 EUV 레이어 수는 5개로, 경쟁사인 SK하이닉스(1개) 대비 많았다. 그러나 이 같은 시도는 현재로선 성공적인 결과로 이어지지 않았다는 평가가 지배적이다. EUV는 기존 노광(반도체에 회로를 새기는 공정) 공정인 ArF(불화아르곤) 대비 선폭 미세화에 유리하다. 때문에 공정 효율성을 높여, 메모리의 핵심인 제조 비용을 저감할 수 있다는 게 EUV가 지닌 장점이었다. 다만 EUV는 기술적 난이도가 높아, 실제 양산 적용 과정에서 공정의 안정성을 떨어뜨리는 요인으로 작용했다. 이로 인해 삼성전자 1a D램의 원가가 당초 예상대로 낮아지지 않았다. D램 설계 자체도 완벽하지 못했다는 평가다. 특히 서버용 제품 개발에서 차질을 겪어, 경쟁사 대비 DDR5 적용 시점이 늦어진 것으로 알려졌다. 실제로 SK하이닉스는 지난해 1월 인텔로부터 1a D램 기반의 서버용 DDR5 제품을 가장 먼저 인증받기도 했다. HBM 사업화 지연 속 '재설계' 논의…대변혁 시도하나 삼성전자가 최근 부진을 겪고 있는 엔비디아향 HBM3E 양산 공급에도 1a D램의 성능이 발목을 잡고 있다는 지적이 나온다. 최근 삼성전자는 평택캠퍼스에서 엔비디아와 HBM3E 8단 제품에 대한 실사를 진행한 바 있다. 엔비디아 측은 실사 자체에 대해 별 문제없이 마무리했다. 그러나 HBM의 데이터 처리 속도가 타 제품 대비 낮다는 평가를 내린 것으로 알려졌다. 삼성전자 안팎의 이야기를 종합하면, 삼성전자 HBM3E 8단의 데이터 처리 속도(Gbps)는 SK하이닉스·마이크론 대비 10%대 수준으로 떨어진다. 구체적인 수치는 테스트 결과 및 고객사에 따라 차이가 있으나, 1b D램을 활용하는 두 경쟁사 대비 성능이 부족하다는 데에는 이견이 없다. 이에 삼성전자는 전영현 부회장 체제 하에서 서버용 D램 및 HBM의 근원적인 경쟁력 회복을 위한 '초강수'를 고려하고 있다. 전 부회장은 최근 3분기 잠정실적 발표 후 사과문을 통해 "무엇보다, 기술의 근원적 경쟁력을 복원하겠다"며 "기술과 품질은 우리의 생명이며, 결코 타협할 수 없는 삼성전자의 자존심"이라고 언급했다. 또 "단기적인 해결책 보다는 근원적 경쟁력을 확보하겠다"며 "더 나아가, 세상에 없는 새로운 기술, 완벽한 품질 경쟁력만이 삼성전자가 재도약하는 유일한 길이라고 생각한다"고 했다. 사안에 정통한 복수의 관계자에 따르면, 최근 삼성전자는 1a D램의 회로 일부를 재설계(revision)하는 방안을 내부적으로 논의하고 있는 것으로 파악됐다. 업계 한 관계자는 "메모리 전략을 고심 중인 삼성전자가 1a D램을 재설계해야한다는 결론을 내놓고 있다"며 "다만 최종 결정은 나오지 않았고, 이를 위해서는 여러 위험 부담을 안아야하기 때문에 과감한 결단력이 필요한 상황"이라고 설명했다. 실제로 삼성전자가 1a D램을 재설계하는 경우, 제품이 완성되려면 최소 6개월 이상이 소요될 것으로 전망된다. 내년 2분기는 돼야 양산이 가능해지는 셈이다. 재설계가 문제없이 마무리 되더라도, 시장 상황을 고려하면 제품을 적기에 공급하기가 사실상 쉽지 않다. 또 다른 관계자는 "일정이 늦더라도 HBM3E 공급망 진입을 끝까지 시도하느냐, 아니면 HBM3E를 사실상 포기하느냐는 1a D램 개조 여부에 달려있다"며 "전영현 부회장도 이러한 문제점을 인식하고 있기 때문에, 조만간 구체적인 변화가 있을 것으로 기대한다"고 말했다.

2024.10.15 16:55장경윤

삼성D, 대만서 'OLED IT 서밋' 개최...노트북·모니터 패널 알린다

삼성디스플레이가 AI(인공지능) 시대의 인프라 허브로 떠오른 대만 타이베이에서 '삼성 OLED IT 서밋 2024(기존 '삼성 OLED 포럼')'을 개최하고 OLED의 성능 우위를 알렸다. 15일 타이베이 그랜드메이풀 호텔에서 진행된 '삼성 OLED IT 서밋 2024'에는 에이서, AOC, 에이수스, 델, 기가바이트, HP, MSI, 필립스 등 글로벌 IT 기업과 인텔, 퀄컴 등 빅테크 기업, 인벤텍 등 주요 ODM 업체까지 20여 개 기업 관계자 300여 명이 참석했다. 'IT's OLED'라는 주제로 진행된 이번 행사에서 삼성디스플레이는 온디바이스(On-device) AI 시대를 맞아 성장 모멘텀을 맞이한 노트북, 모니터 등 IT 시장에서 삼성 OLED만이 제공할 수 있는 차별화된 강점을 소개했다. 이청 삼성디스플레이 중소형사업부장(부사장)은 "삼성 OLED는 낮은 소비전력, 생생한 화질, 휴대성 높은 디자인 등 온디바이스 AI 선택에 중요한 성능을 두루 만족시킬 수 있는 최고의 솔루션"이라며 "고객사들이 AI PC 시대에 맞춰 최고의 제품을 선보일 수 있도록 앞으로도 다양한 OLED 혁신을 선보일 것"이라고 말했다. 삼성 IT용 OLED 패널은 압도적인 색재현력과 명암 표현력이 주목을 받았다. AI 시대에는 누구나 창작자가 될 수 있다는 점에 착안, 화질에 대한 소비자들의 관심이 높아질 것으로 IT 업체들은 기대하고 있다. 삼성 OLED는 유기재료가 발산하는 RGB 빛이 컬러필터를 거치지 않고 사용자 눈에 도달하기 때문에 뛰어난 색 재현력을 자랑한다. QD-OLED 또한 기존 대형 OLED와 달리 퀀텀닷(양자점)을 내재화해 RGB 삼원색만으로 구성된 픽셀구조를 완성, 이를 통해 주변색의 간섭 없이 정확한 색을 표현할 수 있다. 삼성디스플레이는 올해 디스플레이 업계 최초로 모니터 및 노트북용 패널로 팬톤 인증을 취득하기도 했다. 팬톤은 다양한 분야에서 높은 신뢰를 받고 있는 컬러 시스템인 'PMS(Pantone Matching system)'를 공급하는 컬러 비즈니스 분야 글로벌 선두 기업이다. 엑스라이트 팬톤의 OEM 디스플레이 영업 총괄 디렉터인 토마스 들루고스는 이번 행사에서 'AI 콘텐츠 제작과 색재현력의 중요성(Importance of color Fidelity in AI content)' 주제로 강연에 나서 "누구나 콘텐츠를 제작할 수 있게 된 AI 시대에는 콘텐츠 소비자와 제작자의 경계가 모호하다"며 "삼성 OLED의 압도적 색재현력은 제작자만큼이나 높아진 소비자들의 눈높이를 만족시키기에 충분하다"고 평가했다. 삼성디스플레이의 소비전력 저감 기술도 전력 소모가 늘어나는 AI 기술에 대한 우려를 줄일 수 있는 대안으로 주목받았다. 삼성디스플레이는 올해 전면 산화물 백플레인(Full Oxide Backplane) 기술을 새롭게 선보인 바 있는데, 이 기술이 적용된 신제품은 IT용 패널 중 최초로 최저 1Hz 가변주사율을 지원한다. 통상 낮은 주사율로 디스플레이를 구동하면 화면이 깜빡이면서 미세하게 떨리는 '플리커' 문제가 발생한다. 하지만 삼성디스플레이는 옥사이드 TFT 기술을 통해 전류 누설을 획기적으로 줄여 이 문제를 해결하고 저주사율을 적용해 소비전력을 줄이는 솔루션을 제시했다. 삼성디스플레이는 AI를 통해 게이밍 경험을 한층 개선할 수 있다고 강조했다. AI를 통해 기본 플레이 화면보다 선명도를 높이거나 명암 대조(Contrast)를 높여 어두운 환경에서의 시인성을 높일 수 있고, 캐릭터의 활동이 적을 때에는 필요 외 화면의 밝기를 낮추는 소비전력 저감 모드를 적용할 수도 있다. 삼성디스플레이는 49형 울트라 와이드 제품, 27형 및 31.5형 고주사율·고해상도 제품으로 게임 플레이별 최적화된 게이밍 모니터 솔루션을 제공하고 있다. 게임사 크래프톤에서 인생 시뮬레이션 게임 '인조이(inZOI)' 개발을 이끌고 있는 김형준 PD(Producer & Director)는 'OLED로 인조이를 즐겨보세요(Enjoy OLED with inZOI)' 제목의 강연에서 "삼성 OLED는 게임 개발자들이 기대해온 디스플레이"라며 "특히 이용자가 게임 플레이에 몰입할 수 있도록 돕는 데 뛰어난 성능을 발휘한다"고 말했다. 이밖에도 삼성디스플레이는 가까운 미래에 실제 제품에 반영될 수 있는 AI 관련 디스플레이 신기술을 대거 공개, IT 기업들의 이목을 끌었다. '플렉스 매직 픽셀(Flex Magic Pixel™)'은 옆 사람에게는 화면이 잘 보이지 않도록 시야각을 조절하는 기술로, 구동하는 앱의 특성에 따라 보안의 정도를 조절하는 등의 AI 기술과 만나 소비자 편의를 높일 수 있다. '에코 스퀘어 OLED(Eco² OLED)' 기술을 IT용 대면적 패널로 확장한 신제품에 대해서도 문의가 쏟아졌다. 에코 스퀘어 OLED는 업계 최초로 편광판 기능을 내재화한 OCF(on-cell film) 기술로, 현재는 폴더블 스마트폰에 적용되고 있다. 일반적으로 빛이 편광판을 통과하면 밝기가 50%가량 감소하게 되는데, 이 기술을 적용하면 빛 투과율을 높일 수 있어 기존 OLED 대비 최대 37% 적은 전력으로도 같은 밝기를 구현할 수 있다. 플라스틱 소재인 편광필름을 사용하지 않는다는 점에서 환경친화적인 기술로도 평가된다. 시장조사기관 옴디아에 따르면, 노트북 및 모니터용 디스플레이 시장은 2023년 약 196억 달러에서 2031년 266억 달러 규모로 연평균 4% 성장할 전망이다. 같은기간 시장 내 OLED의 비중은 5%에서 42%로 급증할 것으로 기대된다. 2023년 기준 삼성디스플레이의 노트북 및 모니터용 OLED 시장 점유율은 약 94%(출하량 기준)를 차지한다.

2024.10.15 16:00이나리

인텔 前 CEO, 차량 SW 업체 취업에 구설수

2018년 '사내 연애'로 불명예 퇴진한 브라이언 크르자니치 전 인텔 CEO가 최근 미국 자동차용 소프트웨어 업체인 세렌스 CEO로 취임했다. 그러나 인텔 재직 시절 그의 행보에 반감을 가진 전·현직 임직원들의 반발이 만만찮다. 세렌스는 음성인식 기술 개발 회사인 뉘앙스(Nuance)에서 분사한 기업으로 자율주행 자동차용 음성인식 솔루션을 개발하고 있다. 이 회사는 지난 7일(현지시간) 브라이언 크르자니치를 CEO로 선임했다고 밝혔다. 아룬 사린 세렌스 이사회 의장은 "세렌스는 강력한 생성 AI 전략을 가지고 있으며 운송 업계에 생성 AI를 도입할 수 있는 기회를 지니고 있으며 이런 중요한 시기에 경영진 교체가 필요하다고 판단했다"고 밝혔다. 이어 "브라이언 크르자니치는 대규모 사업 전환과 혁신, 지속 가능한 성장 경험이 있는 검증된 회사의 CEO이며 AI와 클라우드 컴퓨팅에서 쌓은 그의 경험은 전환기를 맞은 세렌스를 이끌 것"이라고 평가했다. 그러나 브라이언 크르자니치 재임 시절을 경험한 전·현직 임직원들은 이 소식을 접하고 전문가용 소셜미디어인 링크드인 등에서 우려와 비판을 쏟아내고 있다. 과거 인텔 연구 조직인 '인텔랩스'에서 근무하다 애플로 이직한 조나단 황은 "세렌스 이사회가 말하는 대규모 사업 전환은 반도체 업계 스타에서 삶을 위해 투쟁하는 리얼리티 쇼 주인공으로 변한 인텔을 가리키는 것인가?"라고 반문했다. 이어 "브라이언 크르자니치가 CEO로 재직 당시 인텔은 엔비디아보다 열 배 이상 가치 있는 왕좌에 있었지만 현재는 엔비디아의 30분의 1에 불과한 초라한 오두막이 됐다"고 지적했다. 조나단 황은 "브라이언 크르자니치는 난장판을 만드는 기술에 더 적합한 인사다. 성과가 의문스러운 인수 자금을 대기 위해 전체 인력 10%를 감원했고 반도체를 만드는 대신 자사주 매입에 돈을 썼다. 그의 리더십 때문에 수천명의 인텔 임직원들이 해고 통보를 받고 있다"고 혹평했다. 비판이 이어지자 세렌스는 링크드인에 등록된 게시물에서 댓글을 모두 삭제하고 차단했다.

2024.10.15 10:07권봉석

삼성 반도체 위기론에...전직 장관들 "조직문화 바꾸고, 기술 매진해야"

“삼성의 위기는 인텔의 위기와 다르다.” ”삼성은 지난 30년간 D램의 성공을 즐기면서, 조직 긴장도가 떨어져 있었던 것 같다.” ”그동안 경각심이 부족했다. 오히려 지금의 위기가 기회가 될 수 있을 것이다.” 한국경제인협회(이하 '한경협')는 14일 역대 산업부 장관을 초청해 '반도체 패권 탈환을 위한 한국의 과제'란 주제로 특별 대담회를 열었다. 이날 대담회에서 '삼성전자의 위기와 극복을 위한 조언에 대한 질문에 역대 산업부 장관들은 삼성전자가 위기를 돌파하려면, 조직문화를 바꾸고, 기본으로 돌아가 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 대담회에는 이윤호 前지경부 장관, 윤상직 前산업부 장관(現법무법인율촌 고문), 성윤모 前산업부 장관(現김앤장 법률사무소 고문, 중앙대 석좌교수), 이창양 前산업부 장관(現카이스트 경영대학원 교수), 이종호 前과기부 장관(現서울대 전기정보공학부 교수) 등이 토론에 참가했고, 황철성 서울대학교 석좌교수가 주제발제와 함께 토론 사회를 맡았다. 이윤호 전 장관은 “삼성이 D램의 성공에 너무 오래 엔조이(enjoy)하면서 조직 긴장도가 많이 떨어져 있지 않나 생각한다”며 “최근 D램 쪽에서 압박을 받고 파운드리가 약화되는 것은 오히려 삼성에 경각심을 불러일으킬 수 있는 좋은 기회”라고 말했다. 이어서 그는 “아마 삼성도 준비하고 있지만 내부적으로 정비하고 새롭게 전략을 짠다면, (위기에서) 빠져나올 저력이 충분히 있다고 본다”고 덧붙였다. 윤상직 전 장관은 “삼성위 위기는 인텔의 위기와 다르다. 최근 삼성은 위기 극복을 위해 근원적인 기술 경쟁력을 제공하겠다고 밝혔는데, 이를 어디서부터 출발해야 하는 것인지 잘 진단해야 한다”고 말했다. 이어서 그는 “반도체는 생태계 싸움이다. 삼성은 생태계를 만들어야 하고, 무엇보다 조직문화를 바꿔야 한다”고 강조했다. 이창양 전 장관은 “삼성은 크게 도약하기 위한 내부 정리와 새로운 목표 설정들을 시도할 때다”라며 “삼성전자는 오픈 이노베이션이 취약하고, 개방된 혁신이 부족하다”고 지적했다. 이어 그는 “선두에 선 기업은 앞에 무슨 일이 벌어질지 모르기 때문에 경영 안테나가 필요하다. 안테나 능력이 취약하면 뒤에 무슨 일이 벌어지는지 예측하는 데 둔감해질 수 있다”고 말했다. 이 장관은 삼성은 안테나를 높게 세우고 경쟁사들이 뭘 하고 있는지 예시하면서, 그 중에서 좋은 기술이 있으면 받아 들어야 한다고 조언했다. 필요시에는 인수합병(M&A)과 협력을 발휘해야 한다는 주장이다. 이종호 전 장관은 협업을 강조했다. 그는 “삼성은 유의미한 산업협력을 제대로 해야한다. 앞으로 어떤 기술이 나올지, 어떻게 될지를 한 회사에서 다 하기는 어려운 시대가 됐다. 회사와 출연 연구소, 또는 대학 사이에 장벽을 낮추고 하나가 돼서 체계적으로 소통하고 협력한다면 어려움을 슬기롭게 잘 타개할 수 있을 것으로 생각한다”고 말했다. 성윤모 전 장관은 결국에는 기본으로 돌아가서 기술 개발에 매진해야 한다고 조언했다. 그는 “삼성은 D램 초격차를 가지고 30년 동안 1등을 해온 저력을 가지고 있는 기업이다. 어려움에 닥쳤을 때 우리가 선택하고 갈 수 있는 길은 기본으로 돌아가는 것”이라며 “현재 사업과 계획이 방향에 맞게 하고 있는 건지, 하고 있는 속도가 맞는 건지, 끊임없이 점검하고 반성하고 새로운 도전을 해야한다”고 강조했다. 한편, 삼성전자는 지난 8일 3분기 잠정실적에서 시장 기대치에 못미치는 실적을 내면서 반도체 위기론이 커지고 있다. AI 메모리로 부상한 고대역폭메모리(HBM)에서는 SK하이닉스에 밀렸고, 파운드리 사업에서는 1위인 대만 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어진 상태다. 잠정실적 발표 후 반도체 사업 수장인 전영현 DS부문 부회장은 이례적으로 “시장의 기대에 미치지 못하는 성과로 걱정을 끼쳐 고객, 투자자, 임직원에게 송구하다”며 사과문을 직접 발표하며 “기술 경쟁력 복원해, 극복에 앞장서겠다”고 밝혔다.

2024.10.14 18:42이나리

그레이트 월 글로벌, 홍콩전자박람회서 최신 AI 기반 제품군 공개

홍콩 2024년 10월 14일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- 홍콩무역발전국(Hong Kong Trade Development Council)이 주최하는 '홍콩전자박람회(Hong Kong Electronics Fair)' 추계전이 10월 13일 글로벌 바이어와 전시업체가 참가한 가운데 성대하게 막을 올린 가운데 그레이트 월 글로벌(000066.SZ)은 더 가볍고 얇으면서도 스마트한 AI 제품을 선보이며 강한 인상을 남겼다. 특히 초경량 노트북, 태블릿, 미니 PC, 데스크톱, 프로젝터, 모니터에 들어간 이 회사의 디스플레이는 첨단 기술과 최첨단 디자인에 대한 회사의 열정적 관심을 잘 보여줬다. AI가 전자 산업을 재편하고 있는 가운데 그레이트 월 글로벌은 이러한 변화를 앞장서서 주도하고 있다. 무엇보다 지능적이고 효율적이면서 가벼운 제품 개발을 통해 고성능 기기에 대한 전 세계적인 수요 증가에 적극적으로 대응하고 있는 중이다. 그레이트 월 글로벌은 160평방미터 규모의 부스에서 'AI의 미래(The Future of AI)'라는 주제로 최신 혁신 기술을 선보였다. 안샤오핑 그레이트 월 글로벌 사장은 고품질 성장을 이끄는 촉매제로서 AI 기반 혁신에 대한 회사의 헌신을 강조했다. 그는 "당사의 AI 기반 제품은 생산성을 높이고 사용자 경험을 재정의하도록 설계됐다"면서 "우리는 더 스마트하고 효율적인 솔루션을 제공함으로써 하이엔드 전자제품 분야의 글로벌 리더가 되기 위해 최선을 다하고 있다"고 말했다. 그레이트 월 글로벌이 전시한 제품 중에서는 무게가 960g에 두께가 14.9mm에 불과한 초경량 노트북인 Gbook Air 14가 특히 많은 구매자들의 시선을 사로잡았다. 인텔의 최신 프로세서와 AI로 강화된 NPU를 탑재한 Gbook Air 14는 오프라인에서 복잡한 AI 작업을 처리할 수 있는 능력으로 구매자들에게 깊은 인상을 남기며 전문가용 노트북 시장에서 강력한 경쟁자로 부상할 것임을 신호했다. 인텔의 최신 프로세서와 첨단 AI 기능을 갖춘 NovoBox M703 미니 PC도 주목을 받았다. 성능과 휴대성 사이에서 균형을 맞춘 이 제품은 개인용과 전문가용 애플리케이션 모두에 이상적이다. 또 최대 60코어와 120스레드로 과중한 워크로드를 손쉽게 처리할 수 있도록 설계된 GW Shiheng X AIGC 워크스테이션도 높은 관심을 끌었다. AI 가속 기술이 적용된 이 워크스테이션은 까다로운 엔드사이드 AIGC 애플리케이션에 맞게 맞춤 제작됐다. 그레이트 월 글로벌은 이 외에도 8인치에서 13인치에 이르는 다양한 태블릿 제품군을 선보였다. 공개한 라인업 중 가장 최신 제품인 S26은 고해상도 아몰레드(AMOLED) 디스플레이와 업계 최고 수준인 5.9mm의 얇은 두께를 자랑하며, 회사가 더 스마트하고 슬림한 디바이스 개발에 집중하고 있다는 걸 잘 보여줬다. 그레이트 월 글로벌은 앞으로도 글로벌 입지를 확대하고, 지속적인 혁신을 추진하며, 업계 전반의 파트너십을 강화하여 전자 부문의 AI 혁신의 선두주자로 자리매김하는 데 주력할 계획이다.

2024.10.14 18:10글로벌뉴스

데스크톱 PC용 고성능 DDR5 메모리, 'CUDIMM' 통해 한계 돌파

데스크톱 PC용 프로세서의 성능 향상 폭이 더뎌지면서 이를 보완하기 위한 고성능 메모리 관련 기술이 상용화를 앞두고 있다. 올 4분기부터 DDR5 메모리의 작동 속도와 안정성을 동시에 높이는 CUDIMM 규격 기반 고성능 메모리가 시장에 등장한다. CUDIMM은 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장해 외부 전기적 간섭(노이즈) 없이 상대적으로 정확한 신호를 전달한다. 작동 클록을 끌어올리면서 안정성도 높일 수 있다. AMD X870/X870E 메인보드와 함께 곧 시장에 공급될 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 메인보드가 CUDIMM을 지원한다. 대만 에이데이터도 최근 CUDIMM 기반 제품을 시장에 투입하겠다고 밝혔다. ■ 프로세서 오버클록, 소모전력·발열에 영향 데스크톱 PC용 프로세서의 처리 속도를 끌어올리는 방법은 크게 두 가지가 있다. 첫 번째는 CPU 코어의 작동 속도 자체를 끌어올리는 것이다. 인텔 코어 울트라9 285K 등 K시리즈 프로세서, AMD 라이젠 9 9950X 프로세서 등 X시리즈 프로세서는 이를 위한 오버클록을 지원한다. 단 프로세서를 구성하는 실리콘 특성에 따라 이용자가 인위적으로(혹은 자동으로) 끌어올릴 수 있는 클록도 제약을 받는다. 전력 소모도 이에 비례해 높아지며 발열을 억제하고 안정적인 작동을 위해 일체형 수랭식 냉각 장치까지 동원해야 한다. ■ 프로세서·메인보드 특성에 영향받는 고성능 메모리 또다른 방법은 프로세서와 연결된 외부 메모리 작동 클록을 끌어올리는 것이다. 외부 메모리는 프로세서에 내장된 레지스터(Register)나 캐시 메모리 대비 데이터를 읽고 쓰는 속도가 느리다. 이를 끌어 올리면 자연히 시간 당 처리 가능한 데이터와 대역폭이 늘어나는 구조다. 에이데이터, 지스킬, 에센코어 등 외부 메모리 제조사는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 DDR5 메모리 제조사의 제품 중 높은 작동 클록에 잘 버티는 칩을 따로 모아 고성능 메모리를 제조한다. 그러나 메모리 작동 클록이 프로세서에서 직접 공급되기 때문에 이를 전달하는 메인보드 특성이나 프로세서에 내장된 메모리 컨트롤러 성능에 큰 영향을 받는다. ■ JEDEC, 올 초 새 메모리 표준 'CUDIMM' 확정 국제반도체표준협의기구(JEDEC)는 올 초 고성능 메모리 작동을 위한 새로운 메모리 규격인 CUDIMM(클록드 언버퍼드 DIMM) 표준을 완성했다(JESD323). CUDIMM은 기존 데스크톱PC용 메모리와 큰 차이가 없지만 작동 클록을 제어하는 집적회로인 '클록 드라이버'(CKD)를 메모리 모듈에 직접 내장했다. 외부에서 발생하는 전기적 잡음(노이즈)에 영향을 받지 않는 정확한 신호를 공급할 수 있다는 것이 가장 큰 장점이다. CUDIMM을 지원하지 않는 기존 메인보드와 하위 호환성도 확보했다. ■ 최신 프로세서·메인보드, DDR5 CUDIMM 지원 대만 메모리 제조사 에이데이터는 지난 10일 고성능 게이밍 PC용 메모리 브랜드 'XPG' 라인업에 DDR5 CUDIMM 제품군을 추가한다고 밝혔다. 에이데이터는 "DDR5 CUDIMM 신제품 작동 속도는 DDR5-6400MHz부터 시작하며 Z890 칩셋 메인보드와 조합해 최대 9000MHz(9000MT/s)까지 성능을 끌어올릴 수 있다"고 설명했다. AMD가 라이젠 9000 시리즈 등 소켓 AM5 기반 고성능 프로세서용으로 시장에 공급중인 X870/X870E 메인보드는 CUDIMM을 지원한다. 인텔은 25일부터 공급될 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서와 Z890 칩셋 메인보드에서 CUDIMM을 지원할 예정이다. ■ "고성능 메모리, 향후 CUDIMM으로 전환 전망" 외국계 PC용 메모리 모듈 제조사 관계자는 "고성능 메모리가 반드시 CUDIMM일 필요는 없지만 작동 클록을 6000MHz 이상을 끌어올릴 경우 프로세서 자체 메모리 컨트롤러에만 의존할 수 없는 상황"이라고 설명했다. 이 관계자는 이어 "인텔 코어 울트라 200S 기본 작동 클록이 DDR5-6400으로 향상된데다 AMD 라이젠 프로세서 역시 차기 제품에서 작동 클록을 향상시킬 전망이 크다. 이에 따라 고성능 메모리 중 대부분은 CUDIMM으로 전환될 것"이라고 전망했다.

2024.10.14 16:33권봉석

보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

강원 디지털헬스 중심에 연세대 미래캠퍼스 우뚝

미래 헬스케어를 위해 도전과 혁신의 길을 자청한 이들이 있다. 그들이 선택한 길은 때로는 희망보다 좌절이 더 클 것이다. 특히 제약바이오, 디지털헬스, 백신 및 바이오 등처럼 효과성과 안전성을 확보해야 하는 헬스케어 영역은 단기간 내 결과를 낼 수 없기 때문에 한 치 앞도 낙관할 수 없는 막막함과의 싸움일 터다. 그럼에도 '한방'보다 '한끝'으로, 우직하게 독창적인 기술력과 서비스, 연구개발로 우리 보건 산업의 미래를 밝히는 이들이 제 자리를 지키고 있다. 그들을 지디넷코리아가 만나봤다. 연세대학교 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단이 10일~12일 사흘 동안 서울 코엑스에서 열리고 있는 '디지털 혁신 페스타 2024(이하 디노 2024)'에 단독 부스를 마련하고 강원 지역 내 디지털헬스 기업과의 지원 및 협업 사례를 공개했다. 대학은 이 같은 성과를 인정받아 앞서 제8회 대한민국 디지털 미래혁신대상에서 정보통신산업진흥원장상을 수상한 바 있다. 다음은 일문일답. Q. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단(강원지역혁신플랫폼 디지털헬스케어사업단)을 소개해 주세요. A. 연세대 미래캠퍼스는 강원 지역 내 디지털헬스 분야 중점대학입니다. 강원 지역에 있는 기업들이 컨소시엄 및 대학의 지원을 받으며 협업을 해오고 있습니다. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단은 기존에 생산과 제조에 머물렀던 강원 소재 의료기기 업체들의 디지털 대전환을 촉진하는 역할을 맡고 있습니다. 디노 2024에서는 함께 하는 지역 기업들의 아이템을 바탕으로 관람객 체험관 등이 마련된 단독 부스를 운영하고 있습니다. Q. 디노 2024에 참여한 협업 기업들을 소개해 주세요. A. 우선 헬스맥스는 미니바이오그램을 고도화하고 사용 편이성을 높인 기업입니다. 여러 장비와 연계해 개인 맞춤형 헬스케어 서비스 실현 및 활용을 촉진하고 있는 스타트업이죠. 인더텍은 디지털 인지재활 솔루션인 소프트웨어 아이어스를 통해 주의력 결핍 과잉행동장애(ADHD)나 치매 환자를 대상으로 인지재활치료 및 예방을 지원하는 곳입니다. 오토웰즈는 BCG(심탄도) 압전센서 기반 무구속 무자각 방식 다중 생체신호 시스템을 자랑합니다. 그냥 침대에 누워만 있어도 생체신호가 측정되는 방식이라 환자·독거노인·1인가구 등에 유용합니다. 특히 오토웰즈의 제품은 심박수와 호흡수 등 생체신호를 매트리를 통해 측정하는 방식이다. 내장된 매트리스 내부에 생체신호 측정용 압전 센서를 덕분이다. 이상 생체신호가 감지되면 관할 119 구조요원에게 문자메시지가 발송되게 된다. 회사가 동의하에 보유한 어르신 생체신호 정보는 4천900만 건 가량이다. 국내 다수 상급종합병원을 비롯해 요양병원 등지에서도 관심이 쇄도하고 있다. 해외 반응도 좋다. 말레이시아를 비롯해 베트남에서도 오토웰즈의 제품 도입에 적극적이다. Q. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단은 강원 지역 내 기업들과 어떤 협업 관계를 맺고 있나요. A. 우선 강원 지역의 디지털헬스 인프라를 확산하자는 목표로 콜라보를 하고 있습니다. 기업 지원을 통해 지역의 디지털헬스 생태계 기반 마련에 도움을 주고 있습니다. 아울러 강원 지역 내 디지털헬스 기업의 글로벌 역량 강화를 통한 해외 진출 기회를 넓히기 위해 지자체 혁신기관들이 함께 지원하고 있습니다. Q. 연세대 미래캠퍼스가 강원 지역에서 이런 역할을 맡게 된 배경이 있을까요. A. 연세대 미래캠퍼스에는 의공학부가 있는데요. 의공학부 출신들이 원주 내 의료기기 산업을 일으킨 분위기가 있습니다. 이들은 원주의료기기 테크노밸리와의 협업도 활발하죠. 의공학부 출신 스타트업들이 직접 자생 기반을 만든 것입니다. 때문에 대학은 의료기기를 넘어 디지털헬스 사업을 본격화하도록 돕고 있습니다. Q. 사업단이 추진한 강원지역혁신플랫폼(RIS) 사업 성과를 소개해 주세요. A. RIS는 강원 지역 내 디지털헬스 기업과 컨소시엄을 맺고 신기술을 접목한 디지털헬스산업 생태계를 조성하자는 취지로 추진되어 왔습니다. 지난 8월에는 2024 글로벌 디지털헬스케어포럼을 개최해 영국 케임브리지 대학 밀러의학연구소를 비롯해 인텔·지멘스·에자이 등 글로벌 대학과 기업이 대거 참여하며 성황을 이루기도 했습니다. RIS 사업은 지역밀착 디지털헬스케어 융합 인재 양성을 목적으로 지난 2022년 5월부터 오는 2027년 2월까지 5년간 총 400억 원이 투입되는 국가과제다. 사업 분야는 ▲의료기기 소프트웨어 ▲스마트 원격 의료서비스 ▲스마트 의료디바이스 ▲디지털치료기기 등이다. Q. 그렇지만 강원지역혁신플랫폼(RIS) 사업이 조기 종료하게 되었다고 들었습니다. A. RIS 사업은 내년 2월로 끝나게 됐다. 사업에 참여한 컨소시엄 기업들과 지자체 등의 우수사례와 실적들이 중간에 멈추게 되는 것이 안타깝습니다. Q. 내년에 'RISE' 사업을 준비 중이라고요. 대학은 지역혁신중심대학지원사업(RISE)를 준비하고 있습니다. RIS의 실적과 사례를 잘 연계할 예정입니다.

2024.10.12 11:59김양균

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