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인텔, AI PC 활용 돕는 S/W 'AI 플레이그라운드' 소개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 일반 소비자의 AI PC 활용을 돕는 무료 소프트웨어 'AI 플레이그라운드'(AI Playground)를 소개했다. 이날 댄 로저스(Dan Rogers) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 클라이언트 성능 마케팅 랩 총괄은 "인텔은 클라우드 도움 없이 AI를 PC에서 직접 실행할 수 있는 하드웨어를 갖추고 있지만 이를 활용하려면 AI 모델 다운로드와 스크립트 실행 등 복잡한 절차가 필요하다"고 설명했다. AI 플레이그라운드는 인텔이 오픈소스 저장소 '깃헙'에 무료로 공개한 AI 소프트웨어다. 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)와 8GB 이상 메모리를 탑재한 인텔 아크 A750/A770 그래픽카드와 호환된다. 윈도 운영체제에서 간편히 설치 가능한 것이 가장 큰 장점이다. 댄 로저스 총괄은 "AI 플레이그라운드는 인텔 PC에서 실행하기에 적합한 다양한 AI 모델을 쉽게 선택할 수 있다. 스테이블 디퓨전을 이용한 이미지 생성시 클라우드 도움 없이 아크 GPU만 활용해 거의 즉시 실행된다"고 밝혔다. AI 플레이그라운드는 검색-증강 생성(RAG)이 적용된 SLM(소형언어모델)도 탑재했다. SLM이 알지 못하는 최신 정보나 지식을 학습시키는 것도 가능하다. 댄 로저스 총괄은 "인텔 PC에 저장된 데이터로 구동되는 개인용 챗봇"이라고 설명했다. 이어 "AI 플레이그라운드는 개방돼 있고 누구나 접근 가능하며 보안 면에서 안전하다. PC에서 AI를 처음 활용할 때 간편하게 쓸 수 있는 유용한 도구"라고 덧붙였다. 오픈소스 저장소 '깃헙'에 현재 등록된 베타버전은 코어 울트라 H시리즈(메테오레이크)만 지원한다. 인텔은 코어 울트라 200V 탑재 PC 출시 시점을 전후해 아크 130V/140V GPU를 지원하는 업데이트도 공개 예정이다.

2024.09.04 04:32권봉석

주요 PC 제조사, 인텔 코어 울트라 200V 탑재 노트북 공개

인텔이 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 진행한 코어 울트라 200V(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 델테크놀로지스, HP 등 글로벌 PC 제조사가 노트북 신제품을 공개했다. 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)은 "20개 제조사가 만든 80개 이상 제품이 전세계 30개 소매 업체를 통해 오는 24일부터 공급될 것"이라고 밝혔다. ■ 델테크놀로지스·HP, OLED 탑재 노트북 신제품 공개 이날 샘 버드(Sam Burd) 델테크놀로지스 클라이언트 솔루션 그룹 회장은 코어 울트라 200V 탑재 노트북 신제품인 'XPS 13 9550'을 공개했다. XPS 13 9550은 최대 인텔 코어 울트라9 288V 프로세서를 선택 가능하며 13.4인치, 2880×1800 OLED 터치스크린을 탑재했다. 샘 버드 회장은 "코어 울트라7 256V 탑재 제품은 스트리밍 재생시 전세대 코어 울트라 프로세서(메테오레이크) 대비 9시간 긴 최대 26시간 작동한다"고 밝혔다. 알렉스 조(Alex Cho) HP 퍼스널시스템 총괄 사장은 곧 출시될 '옴니북 울트라 플립 14'를 공개했다. 이 제품은 과거 '스펙터 x360'으로 불리던 제품이며 HP는 지난 5월 리브랜딩을 통해 제품 명칭을 바꿨다. 14인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 디스플레이와 적외선 센서를 내장한 900만 화소 웹캠을 탑재했다. 화면을 최대 360도 회전 가능한 투인원 형태 제품이며 HP가 인수한 화상회의 전문 기업인 폴리의 음향/영상 기술을 내장했다. 알렉스 조 총괄 사장은 "HP와 인텔은 옴니북 울트라 플립을 공동 개발했으며, 이 제품은 NPU를 통해 세대를 뛰어넘는 놀라운 성능 향상과 새로운 기능을 제공한다. 우리는 인텔과 함께 미래의 업무 환경을 새롭게 정의할 것"이라고 밝혔다. ■ 삼성전자, 16형 투인원 '갤럭시북5 프로 360' 공개 삼성전자는 인텔 코어 울트라 200V 프로세서 공개 시점에 맞춰 글로벌 뉴스룸에 '갤럭시북5 프로 360'을 공개했다. 이 제품 역시 최대 360도 회전하는 16인치, 2880×1800 화소 120Hz OLED 터치 디스플레이를 탑재했고 인텔 BE200 기반으로 와이파이7(802.11be)을 구현했다. 이민철 삼성전자 MX사업부 상무는 "삼성전자와 인텔의 오랜 파트너십을 통해 혁신적인 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 역대 최고 성능 AI PC인 갤럭시북5 프로 360을 개발했다"고 밝혔다. 이어 "삼성전자는 인텔과 함께 사용자에게 더 많은 선택권을 제공하고 성능, 이동성, 연결성 등에 대한 기대를 뛰어넘는 AI 기반 컴퓨팅 혁신을 통해 일상 생활을 변화시킬 것"이라고 덧붙였다. ■ "코어 울트라 시리즈2용 코파일럿+ 업데이트, 11월 제공" 마이크로소프트는 지난 5월 새로운 PC인 코파일럿+(플러스) PC를 공개한 바 있다. NPU(신경망처리장치) 연산 성능이 40 TOPS(1초당 1조 번 연산) 이상인 프로세서 탑재 PC를 대상으로 '리콜' 등 AI 기반 기능을 제공한다. 이날 인텔 행사에 등장한 파반 다불루리 마이크로소프트 윈도 실리콘 및 시스템 통합 부문 부사장은 "코어 울트라 200V(루나레이크)에 탑재된 CPU 코어 제어 기구인 '스레드 디렉터'에 맞게 윈도11을 최적화했다"고 설명했다. 이어 "코어 울트라 200V 프로세서는 마이크로소프트 보안 특화 장치 '플루톤'을 지원하며 48 TOPS NPU로 애플 M3 탑재 맥북에어 대비 최대 2.5배 빠른 AI 성능을 낸다. 이를 활용할 수 있는 인텔 PC용 코파일럿+ PC 업데이트를 오는 11월 제공 예정"이라고 덧붙였다.

2024.09.04 03:41권봉석

인텔, 코어 울트라 200V 프로세서 정식 출시

"인텔은 올 초 (CES 2024에서) 최고의 CPU와 GPU, AI 성능을 갖춘 '루나레이크'를 약속했고 오늘 그 약속을 실현했다. 소비자에게 타협 없는 AI PC 경험을 제공할 수 있는 규모를 갖춘 기업은 오직 인텔 뿐이다." 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 오전 1시) 진행된 코어 울트라 200V 프로세서(시리즈2, 루나레이크) 출시 행사에서 미셸 존스턴 홀타우스(Michelle Johnston Holthaus) 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄(수석부사장)이 강조했다. 이날 인텔은 일반 연산 성능과 그래픽 성능, 전력 효율과 AI 성능 향상을 염두에 두고 개발한 새 모바일(노트북) 프로세서, 코어 울트라 200V 9종을 공개했다. 국내외 주요 제조사는 이를 탑재한 PC를 이르면 이달 말부터 전세계 시장에 출시한다. ■ "성능·전력 효율 등 모든 면에서 타협하지 않은 프로세서" 이날 짐 존슨 인텔 클라이언트 비즈니스 그룹 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서는 CPU 코어, 그래픽 성능, AI 성능을 향상시켰고 가장 전력 효율이 뛰어나며 모든 면에서 타협하지 않은 완전히 새로운 프로세서"라고 설명했다. 코어 울트라 200V는 전작인 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)처럼 프로세서를 구성하는 주요 IP를 타일 구조로 분할해 탑재했다. 단 타일 갯수는 저전력 구조를 염두에 두고 네 개에서 두 개로 크게 줄었다(관련기사 참조). CPU를 모은 컴퓨트 타일, GPU와 NPU 등을 한데 모든 플랫폼 컨트롤러 타일을 인텔 포베로스 기술로 적층했다. 프로세서 다이 옆에는 고성능 LPDDR5 메모리를 직접 올려 기존 대비 전력 소모를 줄였다. 또 모든 타일을 파운드리 부문 경쟁사인 대만 TSMC 3나노급 맞춤형 공정(N3B)에서 생산하고 이를 결합하는 타일만 인텔 22나노 공정에서 생산하는 등 역대 인텔 프로세서 중 가장 이색적인 제품이다. ■ CPU 코어 IPC 향상에 중점...내장 그래픽도 향상 코어 울트라 200V 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove) 4개와 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont) 4개 등 총 8개 코어 CPU를 탑재했다. 짐 존슨 총괄은 "컴퓨트 타일에 탑재된 P(퍼포먼스) 코어인 라이온코브는 현재까지 만들었던 코어 중 가장 빠르고 IPC(클록 당 명령어 처리수)는 14%, 와트 당 성능은 15% 향상됐다"고 설명했다. 이어 "저전력·고효율 E(에피션트) 코어인 스카이몬트는 AI 처리량을 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 대비 2배 향상하고 IPC는 68% 끌어올렸다"고 밝혔다. ■ "내장 그래픽 성능, AMD 동급 제품 대비 최대 16% 빨라" 코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽은 최대 Xe2 코어 8개로 구성된다. 짐 존슨 총괄은 "사이버펑크 2077, 스파이더맨, 호그와트 레거시에서 전작 대비 최대 50% 성능이 향상됐다"고 설명했다. 인텔은 이날 출시 행사에 AMD 라이젠 AI 300 시리즈, 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트 등 경쟁사 제품과 성능 비교 결과를 추가로 공개했다. 짐 존슨 총괄은 "코어 울트라 200V 프로세서 내장 그래픽 성능은 AMD 라이젠 HX 370 프로세서 탑재 내장 그래픽과 비교시 16% 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(X1E-84-100, 12코어, 3.8GHz)는 23개 게임이 아예 작동하지 않았다"고 밝혔다. 인텔은 이날 도타2를 같은 그래픽 품질에서 구동할 때 초당 프레임 수와 소모 전력도 공개했다. 코어 울트라 200V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370과 초당 프레임 수는 같지만 소비 전력은 30% 낮았다. 퀄컴 스냅드래곤 X의 소비 전력은 최대 57W로 코어 울트라 200V의 두 배 가량이었다. ■ "AI 성능 퀄컴 대비 20% 우위... 배터리 지속 시간도 호각" 인텔은 UL 프로시온 벤치마크에 내장된 AI 이미지 생성 테스트 기준 성능 비교 결과도 함께 공개했다. GPU 기반 구동시 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 AMD 라이젠 HX 370 대비 두 배 빠르며 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 테스트 구동에 실패했다. 인텔이 공개한 자료에 따르면 코어 울트라9 288V 프로세서는 최근 공개된 긱벤치 AI의 NPU 성능 테스트(INT8 기준)에서도 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트를 20% 가량 앞섰다. 반면 AMD 라이젠 HX 370은 테스트 구동에 실패했다는 것이 인텔 주장이다. UL 프로시온에 내장된 오피스 생산성 테스트 구동시 코어 울트라9 288V 프로세서는 최대 20시간 작동해 전세대(코어 울트라 155H) 대비 6시간 이상 늘어났다. 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트는 18.4시간 작동했다. ■ 코어 구성은 동일, GPU·NPU 코어 수 달리해 총 9개 제품 공급 코어 울트라 200V 프로세서는 모두 동일한 8코어(P4+E4) CPU를 탑재하며 모델에 따라 최대 작동 클록이 달라진다. 여기에 GPU 코어 수와 작동 클록, NPU 코어 수와 최대 메모리 탑재 용량을 달리해 총 9개 제품이 공급된다. 최상위 제품인 코어 울트라9 288V 프로세서는 P코어 최대 5.1GHz, E코어 최대 3.7GHz로 작동한다. 9개 제품 모두 LPDDR5X-8533 메모리 16GB/32GB를 기본 탑재하며 PCI 익스프레스 5.0 SSD 연결을 위한 레인(lane, 데이터 전송 통로)도 4개 제공한다. 기본 소모 전력은 코어 울트라9 288V(30W)를 제외한 모든 제품이 17W급이며 필요한 경우 PC 제조사 설계에 따라 최대 37W로 최대 성능을 낼 수 있다. ■ 국내외 주요 제조사 이달 말부터 실 제품 공급 삼성전자, LG전자 등 국내 제조사와 레노버, 델테크놀로지스 등 글로벌 제조사는 코어 울트라 200V 탑재 제품 예판에 들어가 24일부터 전세계 시장에 공급한다. 국내 출시 일정은 미정이다. PC업계 관계자는 "주요 제조사가 국내 노트북 최성수기인 12월부터 이듬해 2월에 맞춰 신제품을 내놓는 경향이 있어 국내 출시는 글로벌 시장 대비 다소 늦춰질 수 있다"고 전망했다. 인텔이 오늘 공개한 코어 울트라 200V 프로세서는 소비전력이 평균 15W, 최대 37W인 슬림 노트북 대상 제품이다. 게임과 콘텐츠 제작을 위해 더 많은 코어를 탑재한 후속 제품도 4분기 이후 출시 예정이다.

2024.09.04 03:00권봉석

"국내 의료 데이터 업계 모여 발전방안 모색"

한국산업연합포럼(회장 정만기)과 대한의료데이터협회(협회장 정명애, 이하 KMDA)는 오는 4일 서울 자동차회관 B1 그랜저 볼룸에서 국내 의료데이터 관련 산업체를 대상으로 제58회 산업발전포럼을 개최한다. 이번 포럼은 국내 의료데이터 산학연관 전문가들이 한자리에 모여 의료데이터 산업의 현황과 당면 문제점을 공유하고, 토론을 통해 발전 방향을 모색한다. 포럼 발표 주제는 '의료데이터 산업 현황 및 생태계 활성화 방안'이다. 국회 AI특별의원회 바이오분과를 맡고 있는 최수진 의원(국민의 힘, 비례대표)은 특별 강연을 통해, 급격히 커져가고 있는 AI·디지털 헬스케어 시장규모와 전망 및 AI기술의 국내 의료 분야 적용 사례를 소개한다. 포럼에서는 빅데이터와 보건의료 데이터의 개념 강연을 시작으로, 디지털 헬스케어와 의료 빅데이터 시장의 규모 및 전망을 소개한다. 또한, 보건의료 데이터 활용에서 발생하는 문제점과 관련 이슈를 살펴보고, 이를 해결하기 위한 방안과 발전 방향을 모색할 계획이다. KMDA는 이날 첫 포럼에 이어 오는 11일부터 10월 2일까지 ▲ChatGPT 활용현황과 사례 ▲의료데이터관련 특허 등록/출원 된 아이템 및 사례 등 2개 주제를 시작으로 총 4회 간 의료데이터 관련 포럼을 진행할 계획이다. 패널 토론은 이주석 인텔코리아 부사장을 좌장으로 △양희철(법무법인 명륜) 변호사 △전상표 KMDA 아태의료데이터박람회 조직위원장 △최미연 변호사(파나케이아법률사무소 대표) △박미영 박사(한국생명기술연구조합 이사장) △소대섭 박사(KISTI 전문위원) 등이 나설 예정이다. KMDA 정명애 회장(을지대학교 빅데이터의료융합학과 교수)은 “의료데이터 산업과 생태계 활성화를 위해서는 무엇보다 의료데이터 시장참여자 간 소통이 무엇보다 중요하다”며, “일회성 교류를 넘어서 지속 가능한 네트워크를 구축할 수 있는 교류의 장를 만들어 갈 것”이라고 밝혔다. 한편 이날 포럼에서는 인천경제자유구역청이 연구개발 역량 및 의료데이터 산업을 선도할 수 있는 산·학·연·병 역량을 소개하고, 의료데이터산업 성장을 위한 재정적, 행정적 협력 방안을 모색할 예정이다.

2024.09.03 19:02박희범

인텔 "루나레이크·애로우레이크, 전압문제와 무관"

인텔이 상반기부터 지속된 13/14세대 코어 프로세서 과전압 공급 문제에 대해 추가 조사 결과를 발표하고 "이번 과전압 문제는 향후 출시될 제품과 무관하다"고 강조했다. 인텔은 오는 3일 오후(베를린 현지시간, 한국시간 4일 새벽 1시) 모바일(노트북)용 프로세서인 코어 울트라 시리즈2(루나레이크)를 공개할 예정이다. 10월에는 데스크톱·모바일용 애로우레이크(Arrow Lake)도 출시를 앞두고 있다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 등 과거 출시 제품이 올해 연이어 출시될 프로세서 신제품의 신뢰도까지 영향을 주는 일을 막기 위해 추가 정보를 공개한 것으로 보인다. ■ 인텔 "향후 출시 프로세서, 전압 문제 영향 없도록 노력할 것" 인텔은 지난 30일 고객지원 포럼 공지사항을 통해 "애로우레이크·루나레이크 등 차세대 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제를 겪지 않을 것"이라고 확인했다. 인텔은 이어 "향후 출시되는 제품(프로세서)이 같은 문제에서 보호받도록 최선을 다할 것"이라고 설명했다. 인텔은 또 ▲ 데스크톱·모바일용 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) ▲ 오버클록 불가능한 13/14세대 코어 i5/i3 프로세서 ▲ 모바일용 13/14세대 코어 프로세서는 이번 문제와 무관하며 3년 보증기간 연장도 적용되지 않는다고 추가로 밝혔다. 인텔에 따르면 2021년부터 출시된 서버용 제온 스케일러블 프로세서, 워크스테이션용 제온W 프로세서, 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 프로세서도 전압 관련 문제와 무관하다. ■ "인텔, 향후 출시 제품 관련 충분한 검토 거쳤을 것" IT 언론인 출신으로 2018년부터 2023년까지 인텔에서 최고 성능 전략가, 마케팅 스페셜리스트(부사장)로 근무했던 라이언 슈라우트(현 시장조사업체 65시그널 대표)는 인텔의 이번 전반적인 조치에 대해 긍정적으로 평가했다. 그는 자신의 X(구 트위터)에 "인텔 제품 팀은 현재 상황을 올바르게 돌려 놓기 위해 최선을 다하고 있으며 고객 충성도와 안심감, 협력사 신뢰도 면에서 현재 심각성을 이해하고 있다"고 설명했다. 이어 '신제품에 전압 관련 문제가 없을 것'이라는 인텔 설명에 대해 자신의 경험을 바탕으로 "인텔은 법률 관련 문제가 관련된 사안에는 공개 이전 10배 이상 철저한 검토를 거친다"고 밝혔다. 제품 문구와 관련된 허위 사실, 소비자 기만 등을 이유로 민사 소송이 빈번하게 일어나는 미국 특성상 법적 분쟁을 피하기 위해 기술적으로 문제가 없다는 사실을 여러 차례 확인했을 것이라는 의미다. 또 "미래 제품에 대해 언급한 내용 중 어느 것이라도 철회된다면 매우 놀라울 것"이라고 덧붙였다. ■ 2021년 출시 메인보드까지 펌웨어 업데이트 적용 확대 주요 메인보드 제조사도 지난 해 14세대 코어 프로세서 출시와 함께 등장한 800 시리즈 칩셋 메인보드, 2022년 출시된 700 시리즈 메인보드, 2021년 출시된 600 시리즈 칩셋 메인보드 등 거의 모든 제품에 펌웨어 업데이트를 공급 중이다. 단 마이크로코드 패치는 전압 상승 문제가 있는 것으로 판명된 13/14세대 코어 프로세서에만 적용된다. 12세대 코어 프로세서, 혹은 13/14세대와 같은 시기 출시된 셀러론/코어 프로세서가 업데이트 되지 않는 것은 정상이다. 한 메인보드 제조사 관계자는 "문제가 된 프로세서 대부분은 고성능 제품이지만 만약에 대비해 고급형 Z시리즈 칩셋 뿐만 아니라 중간급 B시리즈, 보급형 H시리즈 등 거의 모든 제품에 변경된 펌웨어를 적용중"이라고 설명했다. 인텔 관계자는 "코어 i5 이상 13·14세대 각각 12종, 총 24종 제품은 구입 후 5년간 교환받을 수 있다. '인텔 디폴트 설정'과 펌웨어 업데이트 적용 뒤에도 충돌 등 문제가 지속된다면 고객지원센터나 PC 구매처 등에 문의해 달라"고 당부했다.

2024.09.03 16:53권봉석

TSMC, 2분기도 삼성 파운드리와 격차 유지…"AI 수요 강력"

2분기 파운드리 시장이 신규 스마트폰 출시, AI 서버용 칩 주문 확대에 따라 견조한 성장세를 기록했다. 삼성전자는 주요 경쟁사인 TSMC와의 점유율 격차를 줄이지 못한 것으로 나타났다. 2일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 전 세계 상위 10대 파운드리 기업 매출액은 약 320억 달러로 전분기 대비 9.6% 증가했다. 기업별로는 TSMC가 매출 208억2천만 달러로 전분기 대비 10.5% 증가했다. 주요 고객사인 애플의 재고 보충과 AI 서버용 고성능 칩의 강력한 수요 덕분이다. 해당 분기 시장 점유율은 62.3%로 전분기(61.7%) 대비 0.6%p 증가했다. 삼성 파운드리 매출은 38억3천만 달러로 전분기 대비 14.2% 증가했다. 애플 및 퀄컴의 5G 모뎀 칩, OLED DDI(디스플레이구동칩) 등 시스템반도체의 주문이 증가한 데 따른 효과다. 시장 점유율은 11.5%로 전분기(11.0%)보다 0.5%p 증가했으나, TSMC와의 격차를 좁히지는 못했다. 파운드리 사업(IFS)의 진출을 추진해 온 인텔은 올 1분기와 2분기 각각 44억, 43억 달러 매출을 올렸다. 그러나 영업손실률이 각각 57%, 66%에 달할 만큼 수익성이 좋지 못하고, 대부분의 매출이 내부에서 발생한 상황이다. 트렌드포스는 "인텔 IFS의 내부 매출이 98~99%에 달하기 때문에, IFS의 외부 수익만을 고려하면 결국 이번 분기 상위 10대 파운드리에 진입하지 못했다"고 설명했다. 한편 파운드리 시장은 올 하반기에도 견조한 성장세를 지록할 것으로 전망된다. 3분기가 고객사의 재고 축적이 일어나는 전통적인 성수기에 해당하고, 신규 스마트폰과 주변 집적회로의 매출 발생이 활발히 일어나기 때문이다. 또한 AI 서버용 고성능 칩 수요도 지속될 것으로 관측된다. 트렌드포스는 "일부 고급 공정 주문은 이미 내년까지 가시성을 확보했다"며 "상위 10대 파운드리 매출은 올 3분기 더 증가할 가능성이 높고, 성장률은 2분기와 유사할 것"이라고 내다봤다.

2024.09.03 10:04장경윤

로이터 "인텔, 9월 이사회서 알테라 매각 결의 가능성"

인텔이 이달 중순 예정된 이사회에서 알테라 등 일부 자회사 매각을 포함한 자구책을 검토할 예정이다. 로이터가 1일(미국 현지시각) 소식통을 인용해 이같이 보도했다. 로이터는 "팻 겔싱어 인텔 CEO가 인텔 자회사인 알테라 매각이나 기업공개(IPO), 신규 시설 투자 연기·취소를 포함한 실적 개선 방안을 이사회에 제시할 예정"이라고 설명했다. 팻 겔싱어 CEO는 최근 도이체방크가 주최한 투자자 대상 컨퍼런스에서 "최근 몇 주간 어려움을 겪었으며 문제를 해결하기 위해 많은 노력을 기울였다. 투자자의 우려를 진지하게 받아들이고 있으며 회복 계획 2단계에 집중하고 있다"고 밝히기도 했다. ■ 인텔 파운드리 부문, 올 상반기 7.9조 적자 인텔은 지난 8월 2분기 실적 발표를 통해 매출 128억 달러(약 17조 5천488억원), 영업이익은 16억 1천만 달러(약 2조 2천73억원) 적자를 기록했다고 밝혔다. 또 배당금 지급 일시 중단과 조기퇴직, 구조조정 등을 시행할 것이라고 밝힌 바 있다. 블룸버그는 지난 30일 익명의 소식통을 인용해 "인텔이 파운드리(반도체 제조 부문) 분사나 매각 이외에 신규 반도체 시설 투자 중단 등 다양한 방안을 강구하고 있다"고 보도하기도 했다. 올 상반기 인텔 파운드리 부문은 매출 87억 달러(약 11조 6천519억원), 적자 53억 달러(약 7조 982억원)를 기록했다. 인텔 내부 제품 생산과 외부 고객사 제품 생산 등으로 올린 매출 이상을 시설 투자 등에 쓰고 있다는 의미다. ■ 인텔, 2월 파운드리·프로덕트 그룹 이미 분할 그러나 로이터는 "최근 블룸버그 등이 제기한 파운드리 부문(반도체 생산시설) 매각은 현 시점에서 개선 방안에 포함되지 않았다"고 설명했다. 인텔은 2월 초 이미 사업 조직 분할을 마쳤다. '인텔 파운드리 서비스'를 '인텔 파운드리 그룹'으로 격상하는 한편 제품 개발과 설계를 담당하는 조직을 '인텔 프로덕트 그룹'으로 통합했다. 현재 양대 그룹은 서로 분리됐으며 외부 파운드리 고객사의 영업비밀 등이 이를 넘을 수 없도록 차단됐다. 팻 겔싱어 인텔 CEO는 당시 "파운드리·프로덕트 그룹 사이에는 분명한 선이 있다"고 밝히기도 했다. 미국 시장조사업체인 무어 인사이트&스트래티지의 패트릭 무어헤드 CEO는 최근 X(구 트위터)에 "인텔 파운드리 분사로 얻을 수 있는 유일한 이득은 AMD와 퀄컴 등 회사를 고객사로 확보할 확률이 조금 높아지는 것 뿐"이라고 지적하기도 했다. ■ "인텔 경영진, 올 2월 분사한 알테라 매각·IPO도 검토" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO 등 주요 경영진은 올 초 분사한 자회사 알테라(Altera) 완전 매각이나 상장, 또는 신규 반도체 생산 시설 투자 연기나 중단 등을 고려하고 있다"고 밝혔다. 인텔은 2015년 167억 달러(약 18조 6천억원)에 알테라를 인수하고 이를 FPGA(프로그래머블반도체) 부문으로 흡수했지만 지난 2월 말 이를 다시 인텔 조직에서 분리해 자회사로 만들었다. 당시 산드라 리베라 CEO는 "인텔에서 회계와 인사 등 법적인 절차를 분리하는 작업이 진행중이며 3년 안에 재상장을 염두에 두고 있다"고 밝히기도 했다. 로이터는 소식통을 인용해 "인텔이 알테라 완전 매각을 추진할 경우 각종 컨트롤러를 생산하는 반도체 업체인 마밸이 잠재적인 업체가 될 것"이라고 보도했다. ■ "독일 마그데부르크 신규 생산시설 취소·연기 가능성" 로이터는 "팻 겔싱어 CEO를 포함한 주요 경영진들이 현재 미국과 유럽 등에서 진행하고 있는 반도체 생산 시설 확장 계획도 일부 연기하거나 축소할 수 있다"고 보도했다. 인텔은 지난 2022년 3월 독일 마그데부르크에 총 170억 유로(약 23조 2천800억원)를 들여 새로운 반도체 생산시설을 설립할 것이라고 밝힌 바 있다. 지난 해 6월에는 독일 연방 정부와 보조금 협상에도 합의했다. 독일 언론 하이제는 지난 8월 중순 "마그데부르크를 관할하는 작센안할트 주 정부는 인텔 반도체 생산시설 건립이 무산될 가능성이 매우 낮다. 만약 무산될 경우 해당 부지를 다른 공업·상업시설로 넘기는 방안을 검토중"이라고 보도하기도 했다. 인텔 관계자는 블룸버그와 로이터 보도 관련 내용 지디넷코리아 질의에 "시장의 루머에는 답변하지 않는다"고 회신했다.

2024.09.02 16:29권봉석

첨단 패키징 장비 시장, 올해 10% 이상 성장…"AI 수요 덕분"

최첨단 패키징 장비 시장이 올해와 내년 높은 성장률을 기록할 것이라는 분석이 나왔다. TSMC, 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등이 AI 반도체 성장에 힘입어 관련 설비투자를 적극 진행하는 데 따른 영향이다. 31일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 첨단 패키징용 장비 시장은 올해 10%, 내년 20% 이상 성장할 전망이다. 첨단 패키징은 AI 반도체 등 고성능 칩 제조의 핵심 요소로 주목받고 있다. 기존 전공정에서 이뤄지던 회로 미세화가 점차 한계에 다다르고 있기 때문으로, 첨단 패키징을 활용하면 반도체 성능을 획기적으로 향상시킬 수 있다. 대표적으로 대만 주요 파운드리 TSMC는 자체 개발한 'CoWoS' 패키징을 통해 엔비디아, AMD, 애플 등 글로벌 팹리스의 고성능 반도체를 패키징하고 있다. CoWoS는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'의 준말이다. 칩과 기판 사이에 인터포저라는 얇은 막을 삽입해, 패키징 면적을 줄이고 칩 간 연결성을 높이는 2.5D 패키징 기술을 뜻한다. 특히 AI 서버용 칩에서 수요가 높아 지속적인 공급부족 현상이 일어나고 있다. 트렌드포스는 "TSMC는 대만 주난, 타이중 등 각지에서 첨단 패키징 용량을 늘리고 있고, 인텔도 미국과 말레이시아 등에서 패키징 사업을 준비 중"이라며 "한편 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등은 HBM 패키징 설비투자에 주력하고 있다"고 설명했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 적층한 뒤, TSV(실리콘관통전극)로 연결한 차세대 메모리다. 제조가 완료된 D램을 높은 집적도로 쌓아야 하기 때문에, 고성능의 본딩 기술 등이 요구된다. 첨단 패키징 장비에는 전기도금장비, 다이 본더, 씨닝 장비, 다이싱 장비 등 다양한 분야가 포함된다. 트렌드포스는 "첨단 패키징 장비 시장은 일부 국가가 주도하는 전공정 장비와 달리 기술적 진입 장벽이 낮다"며 "TSMC도 비용 감소 및 공급망 강화 전략으로 대만 현지 패키징 장비 업체의 육성을 촉진하고 있다"고 설명했다.

2024.09.01 09:32장경윤

인텔 가우디3 AI 가속기, 신규 고객사로 IBM 확보

인텔이 곧 출시할 AI 가속기 '가우디3'(Gaudi 3)가 대형 고객사인 IBM을 확보했다. 양사는 29일(미국 현지시간) 공동으로 "IBM 클라우드 고객사에 내년 초부터 가우디3를 제공할 것"이라고 밝혔다. IBM은 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용 예정이며 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합 예정이다. 현재 대부분의 클라우드 서비스 제공업체(CSP)가 이미 시장을 선점한 엔비디아 하드웨어·소프트웨어 환경에 종속된 상황이다. 인텔은 이런 상황에서 전세계 10위권 내 CSP 중 하나인 IBM을 가우디3 고객사로 확보해 고민을 덜었다. ■ 가우디3, 엔비디아 대비 납기·가격 면에서 강점 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급(N5) 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간을 40% 단축할 수 있다. 또 700억 개 매개변수로 구성된 LLM인 메타 라마2(Llama 2) 구동시 가우디3 64개 클러스터는 엔비디아 H100 대비 최대 15% 빠른 학습 처리량을 제공 예정이다. ■ AI 운영 비용 부담 느끼는 CSP 고객사 겨냥 인텔은 올 3분기 출시할 가우디3 고객사 확보를 위해 많은 노력을 기울였다. 지난 6월 컴퓨텍스 2024 기조연설 당시 팻 겔싱어 CEO는 가우디3의 가격 대비 성능을 강조하며 "덜 쓰고 더 얻을 수 있다"고 강조했다. 인텔은 "인텔과 IBM은 서버·데이터센터용 5세대 제온 스케일러블 프로세서(에메랄드래피즈)와 결합한 가우디3를 통해 총소유비용(TCO)을 낮추면서 AI를 활용할 수 있는 수단을 제공하는 것이 목적"이라고 설명했다. 이어 "5세대 제온과 가우디3는 데이터센터와 클라우드의 기업용 AI 워크로드를 지원하면서 소프트웨어 스택 제어, 워크로드와 응용프로그램 관리 단순화, 비용 절감을 실현할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. ■ 올해 가우디3 공급 매출도 증가 예상 앨런 피콕(Alan Peacock) IBM 클라우드 총괄 매니저는 "IBM 클라우드에서 인텔 가우디3 가속기를 활용하면 고객들에게 비용 성능을 최적화하는 유연한 AI 솔루션을 제공할 수 있다"고 밝혔다. 양사는 클라우드와 온프레미스의 장점을 결합한 IBM 가상프라이빗클라우드(VPC)에 가우디3를 통합해 기존 x86 기반 인프라 구축 기업의 응용프로그램 실행 속도와 이용자 경험을 개선할 예정이다. 인텔은 올 한해 가우디3 공급으로 5억 달러(약 6천672억원) 매출을 올릴 것으로 예상했다. 이번 IBM 공급 계약으로 가우디3 매출도 늘어날 것으로 보인다.

2024.08.30 09:40권봉석

[미장브리핑] 다우 지수 최고치 경신 마감

◇ 29일(현지시간) 미국 증시 ▲다우존스산업평균(다우)지수 전 거래일 대비 0.59% 상승한 41335.05. ▲스탠다드앤푸어스(S&P)500 지수 전 거래일 대비 약보합 5591.96. ▲나스닥 지수 전 거래일 대비 0.23% 하락한 17516.43. ▲다우지수는 골드만삭스, 인텔, 비자 주가가 오르면서 최고치 마감. ▲미국 원유 선물 2% 가량 상승. 10월 서부 텍사스 중질유 계약은 배럴당 75.91달러로 1.87%(1.39달러) 올랐으며 10월 브렌트유 계약은 배럴당 79.94달러로 1.64%(1.29달러) 증가. CNBC가 OPEC 인용한 보도에 따르면 리비아 생산량은 지난 3일 동안 150만 배럴 감소. ▲엔비디아(Nvidia) 주가 약 6% 하락. 앞서 엔비디아는 매출이 300억달러로 전년 대비 122% 증가했다고 밝혀. 4분기 연속으로 세 자리 수 매출이 올랐지만 급속한 확장을 지속하면서 비교가 어려워지고 있어.

2024.08.30 08:13손희연

美 상원의원, 인텔에 "반도체 보조금 받으면서 인력 감축?" 압박

미국 정부가 반도체 기업 인텔이 대규모 반도체 보조금을 받으면서도 인력 감축을 결정한 것에 대해 의문을 제기했다. 28일(현지시간) 로이터통신에 따르면, 릭 스콧 미국 공화당 상원의원은 인텔이 반도체 생산 확대를 위해 미국 정부로부터 약 200억 달러(26조7천억원)의 보조금과 대출을 지원받을 예정임에도 불구하고 1만5천명 이상의 일자리를 감축하려는 계획에 불만을 표했다. 스콧 의원은 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)에게 서한을 보내 "인텔의 인력 감축이 미국 내 반도체 제조 투자 계획에 어떤 영향을 미칠지, 그리고 얼마나 많은 미국인 직원이 일자리를 잃을 것인지에 대해 구체적인 설명을 요청한다"고 밝혔다. 그는 이어 "수십억 달러의 미국 납세자 자금이 투입되는데도 불구하고, 왜 해고가 필요한 것인지 설명해달라"고 압박했다. 또한, 스콧 의원은 "미국 상무부가 반도체 보조금을 지급하면서도, 미국 제조업과 일자리 창출에 대한 높은 기준을 충족하지 못하는 기업에 국민의 세금이 투입되는 것을 방지할 수 있는 명확한 지표를 마련하지 못한 것 아닌가"라고 비판했다. 앞서 미국 상무부는 지난 5월 인텔에 85억 달러(11조3천543억원)의 직접 보조금과 최대 110억 달러(14조6천938억원)의 대출 지원, 25%의 투자 세액 공제에 대한 예비 계약을 발표했다. 상무부는 이 자금은 인텔이 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오리건에서 반도체 제조 공장을 건설하는 데 사용되며, 1만 개 이상의 제조업 일자리와 2만 개에 가까운 건설 일자리를 창출할 것으로 기대된다고 말했다. 그러나 인텔은 이달 초 시장 예상치를 밑도는 2분기 실적을 발표하면서, 2025년까지 100억 달러의 비용을 절감을 목표로, 연말까지 인력의 15% 이상을 감축할 계획이라고 밝혔다. 이로 인해 약 1만 5천명이 직장을 잃게 될 전망이다. 이에 대해 팻 겔싱어 인텔 CEO는 "인텔의 직원 수가 2020년보다 10% 더 많고, 2023년보다 매출이 240억 달러 더 높기 때문에 본사 직원을 줄이고 현장에서 고객을 지원하는 직원을 늘릴 필요가 있다"고 설명했다. 로이터는 미국 상무부가 스콧 의원의 서한에 대해 논평을 거부했으며, 인텔 또한 논평 요청에 즉각 응답하지 않았다고 말했다.

2024.08.29 13:14이나리

DMS, 세정장비 사업 'OLEDoS·유리기판'으로 보폭 넓힌다

국내 디스플레이 장비업체 디엠에스(DMS)가 사업 영역을 확장한다. 기존 사업과 기술적 관련성이 높은 OLEDoS·반도체 유리기판용 세정장비 사업이 주 타겟으로, 현재 중화권 고객사와의 협의가 진행되고 있다. OLEDoS의 경우 이르면 올 하반기에도 구체적인 성과가 나올 수 있을 것으로 전망된다. 김기영 DMS 부사장은 지난 28일 경기 용인 본사에서 열린 기자간담회에서 회사의 성장 전략에 대해 이같이 말했다. ■ 하반기 OLED 투자 본격화…8.6G IT OLED도 기대 DMS는 국내 디스플레이 장비 전문업체로, 신재생에너지와 헬스케어 사업도 함께 영위하고 있다. 주력 장비는 디스플레이 패널의 각종 물질을 씻어내는 습식 세정장비다. 지난 2022년 기준, 관련 시장에서 전 세계 49%의 시장 점유율을 확보하고 있다. 올해 상반기 매출은 849억 원, 영업이익은 159억 원으로 각각 전년동기 대비 한 자릿 수 증가했다. LG디스플레이 등 국내 주요 고객사의 투자가 지난해부터 부진한 상황이나, 중국 BOE·티엔마 등으로부터 견조한 수요가 발생한 덕분이다. 올 하반기에도 DMS는 견조한 실적을 올릴 수 있을 것으로 관측된다. 올 하반기 회사의 예상 수주액은 1천억 원으로, 올 상반기 기준 수주잔고인 650억 원 대비 350억 원가량 많다. 김 부사장은 "상반기는 LCD 분야 투자가 주를 이뤘으나, 하반기는 한국 및 중국 고객사의 신규 OLED 투자에 따른 수주 증대가 예상된다"며 "IT용 OLED 투자가 올해 및 내년 본격화된다는 점도 기대 요소"라고 설명했다. 앞서 BOE는 지난해 말 11조원 이상의 금액을 들여 청두 지역에 8.6세대 IT용 OLED 라인인 'B16'을 짓기로 하고, 현재 투자를 진행 중이다. 티엔마, 비전옥스 등도 8.6세대 IT용 OLED 투자를 계획하고 있다. 김 부사장은 "중화권 고객사들과 8.6세대 IT용 OLED 장비 투자에 대한 시점을 지속 협의하고 있는 상태"로 "올 4분기 정도가 되면 실제 수주에 대한 구체적인 결정이 날 것으로 본다"고 말했다. ■ OLEDoS·유리기판 등으로 사업 보폭 확장 나아가 DMS는 습식 세정장비의 사업 영역을 OLEDoS, 유리기판 등으로 확대할 예정이다. 두 분야 모두 현재 중화권 등 해외 시장을 중심으로 장비 공급을 위한 협의를 진행하고 있다. OLEDoS는 픽셀(화소) 크기를 기존 OLED 대비 10분의 1 수준인 4~20마이크로미터(㎛)로 구현한 디스플레이다. 유리기판 대신 반도체에 쓰이는 실리콘 웨이퍼 위에 OLED 소자를 증착하는 구조다. 김 부사장은 "OLEDoS의 시장 확대 조짐이 있어 올해 하반기에는 장비 공급을 가시화할 수 있을 것"이라며 "초기 투자 부분은 크지 않겠지만, 잠재 고객사들이 R&D 팹 구축을 계획하고 있어 수혜를 볼 수 있을 것"이라고 밝혔다. 유리기판은 기존 PCB(인쇄회로기판) 대비 표면이 매끄럽고 가공성이 우수해 첨단 반도체 제조에 용이하다. 때문에 삼성전자. TSMC, 인텔 등 주요 반도체 기업이 앞다퉈 상용화를 추진하고 있다. 유리기판은 전자가 이동하기 위한 미세한 홀(구멍)을 뚫는 TGV(유리관통전극) 공정을 거친다. TSV 공정에는 식각가스 등이 쓰이는 데, 이를 제거하기 위해선 세정장비가 필요하다. 김 부사장은 "첨단 패키징의 영역인 유리기판 세정은 기존 디스플레이 공정과의 유사성이 높아 이 부분에 주목하고 있다"며 "중국, 대만 등을 중심으로 시장 진출을 추진하고 있고, 향후에는 반도체 시장으로의 진입도 준비할 것"이라고 말했다. ■ '日 독점' 中 코터 장비 시장 도전 이외에도 DMS는 디스플레이 코터 사업에 뛰어든다. 코터는 디스플레이 패널에 특정 물질을 도포하는 장비다. DMS는 세정 외에도 필름 코팅·식각·박리 등 다양한 공정 기술을 이미 보유하고 있다. 현재 중국 내 코터 시장은 일본 DNS(다이니폰스크린)·TEL(도쿄일렉트론) 두 기업이 99%의 점유율로 사실상 독점 체제를 이뤄 왔다. 다만 일본 기업들이 주력 산업인 반도체 분야에 집중하고 있고, 중국의 고객사 다변화 전략으로 시장 진입 기회가 충분하다는 게 DMS의 설명이다. 김 부사장은 "일본에 너무 높은 의존도를 가지고 있다 보니, 중국 시장에서도 새로운 업체를 발굴하고 싶다는 니즈가 있다"며 "기존 코터에서 성능을 개선한 신규 장비를 연구개발하면서 고객사와 논의를 구체화하고 있다"고 강조했다.

2024.08.29 12:00장경윤

한국레노버, 게임용 데스크톱 '로크 타워 17IRR9' 출시

한국레노버가 29일 데스크톱PC 신제품 2종을 국내 출시했다. 로크 타워 17IRR9는 인텔 14세대 코어 i5/i7 프로세서와 엔비디아 지포스 RTX 4060 그래픽카드로 게임 성능을 강화했다. 내부 통풍 설계를 개선해 장시간 게임 구동시 발생하는 열을 효과적으로 식힌다. PCI 익스프레스 4.0 기반 NVMe SSD 용량은 최대 1TB까지, DDR5-5600MHz 메모리 용량은 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 작동 상태 확인과 속도 관리, 보안 기능을 제어하는 전용 소프트웨어 '레노버 밴티지'가 기본 탑재된다. 아이디어센터 타워 14IRR9는 인텔 14세대 코어 i3/i5/i7 프로세서 기반 데스크톱PC로 오피스와 웹 기반 서비스, 스트리밍 서비스 시청 등 일상 작업에 최적화됐다. 프로세서 내장 그래픽 칩셋 이외에 옵션으로 아크 A310M 그래픽카드를 선택해 1080p 게임이나 영상 편집을 가속할 수 있다. 여러 장치 간 파일을 동기화하는 '스마트 스토리지', 화상회의나 영상통화시 주위 소음을 줄이는 '스마트 미팅' 기능이 제공된다. 두 제품 모두 구입 후 1년간 엔지니어가 현장에 직접 방문해 수리하는 온사이트 서비스를 이용할 수 있다. 현장 수리가 불가능할 경우 엔지니어가 직접 제품을 입고 후 수리해 전달한다. 가격은 코어 i5-14400F 프로세서와 DDR5 8GB 메모리, 지포스 RTX 3050 그래픽카드와 512GB SSD로 구성된 로크 타워 17IRR9가 119만원(레노버 직판가). 코어 i3-14100 프로세서와 DDR5 8GB 메모리, 256GB SSD로 구성된 아이디어센터 타워 14IRR9가 85만원(레노버 직판가).

2024.08.29 10:22권봉석

인텔, 워크스테이션용 제온W 3500·2500 프로세서 출시

인텔이 코어 수를 최대 60개까지 늘린 워크스테이션용 제온W 3500·2500 시리즈 프로세서를 출시한다. 지난 해 2월 제온W 3400·2400 시리즈 16종 출시 이후 만 1년 반 만이다. 이번에 출시되는 제품은 지난 해 출시 제품 대비 코어 수를 최소 4개에서 최대 8개까지 늘렸다. 전작과 같은 소켓 규격인 LGA 4677을 쓰며 지난 해 출시된 W700 칩셋 내장 메인보드와 호환돼 펌웨어 업데이트만 거치면 교체 방식으로 업그레이드 가능하다. ■ 전 세대 대비 코어 수 최대 8개 증가 제온W 3500·2500은 2021년 출시된 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)의 P코어(골든코브) 기반으로 구성했다. 생산 공정은 인텔 7(Intel 7) 공정으로 전세대 제품과 같지만 일부 개선이 적용됐다는 것이 인텔 설명이다. 최상위 제품인 제온 w9-3595X는 P코어만 내장한 다이(Die) 네 개를 EMIB 패키징 기술로 연결해 60코어를 구성했다. w9-3495X(56코어) 대비 다이 당 코어가 하나씩 늘어났다(14×4→15×4). 단 전력 소모도 350W에서 385W로 늘어났다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)은 112개, DDR5-4800 메모리는 8채널 활용시 최대 4TB까지 탑재 가능하다. 16코어, 32스레드로 작동하는 제온 w5-3525 프로세서까지 총 7종이 시장에 출시된다. 제온W 2500 시리즈는 26코어, 52스레드로 작동하는 제온 w7-2595X 프로세서를 포함해 8코어 제품인 제온 w3-2525 프로세서까지 총 7종이 출시된다. PCI 익스프레스 5.0 레인은 64개, 최대 탑재 메모리는 2TB로 제한된다. ■ "두 세대 전 대비 렌더링 속도 최대 2.8배 향상" 로저 챈들러 인텔 크리에이터·워크스테이션 솔루션 부문 부사장은 사전 브리핑에서 "현재 AI 개발 전체 과정의 50% 가량은 워크스테이션에서 수행되며 전체 개발 시간 중 70% 가량이 데이터를 모으고 정리하며 변환하는 과정에 쓰인다"고 설명했다. 이어 "인텔은 AI 개발 과정에 필요한 소프트웨어와 프레임워크, 라이브러리와 모델을 최적화하고 있고 클라우드가 아닌 제온W 기반 워크스테이션에서 자체 모델을 개발해 보안을 강화할 수 있다"고 덧붙였다. 인텔 자체 테스트 결과에 따르면 카오스 V레이로 렌더링 작업 전 프리뷰 실행시 두 세대 전 제품인 제온W 2295(18코어) 대비 제온 w7-2595X는 약 1.93배, 제온 w9-3595X는 약 2.8배 빠르다. ■ 주요 제조사, 워크스테이션 완제품 시장 공급 HP, 델테크놀로지스, 레노버 등 주요 PC 제조사는 제온W 3500·2500 프로세서 기반 제품을 이르면 다음 달부터 시장에 투입 예정이다. 인텔은 전체 워크스테이션 시장의 약 15% 가량을 차지하는 직접 구축(조립) 수요를 위해 제온 w9-3575X 등 3500 시리즈 3종, 제온 w7-2595X 등 2500 시리즈 4종 등 총 7개 제품을 일반 소비자에 박스 패키지로 판매할 예정이다. 로저 챈들러 부사장은 "애즈락과 기가바이트, 컬러풀 등 주요 메인보드 제조사가 W790 칩셋 탑재 메인보드를 출시 예정이며 애즈락은 가격이 499달러(약 67만원)에서 시작하는 보급형 메인보드를 출시 예정"이라고 밝혔다.

2024.08.29 09:30권봉석

엔비디아 "블랙웰 GPU 수율 개선 위해 마스크 변경"

엔비디아가 28일(현지시간) 2분기(5-7월, 회계연도 기준 2025년 2분기) 실적발표를 통해 올 연말 출시할 AI 가속용 GPU '블랙웰'(Blackwell) 생산 절차 중 일부를 개선했다고 밝혔다. 블랙웰은 엔비디아가 'GTC 2024'에서 공개한 차세대 AI 가속용 GPU로 오는 4분기부터 공급 예정이다. 대만 TSMC의 4나노급 공정(N4P)으로 만든 반도체 다이(Die) 두 개를 연결해 만든 칩이며 2천80억 개의 트랜지스터를 집적했다. 이달 초 미국 디인포메이션과 대만 공상시보는 소식통을 인용해 "블랙웰 출시 시기가 생산 과정 중 발견된 문제로 내년 1분기로 지연됐다"고 보도했다. 그러나 엔비디아는 "블랙웰 시제품이 여전히 공급되고 있으며 생산에 문제가 없다"는 입장을 고수했다. 이날 콜렛 크레스 엔비디아 CFO(최고재무책임자)는 "블랙웰 GPU 생산 수율 개선을 위해 마스크(Mask)를 변경했다"고 밝혔다. 마스크는 반도체 생산 공정에서 실리콘에 회로 패턴을 새기기 위해 쓰이는 유리판이며 한 번 만들어지면 수정이 불가능하다. 엔비디아가 '이미 설계를 마친(테이프아웃) 블랙웰 GPU에서 모종의 문제점을 발견해 이를 개선해야 했다'고 우회적으로 시인한 것이다. 엔비디아는 이날 블랙웰 GPU로 수행한 ML퍼프(MLPerf) 테스트 결과도 제출했다고 밝혔다. ML퍼프는 전세계 AI 관련 반도체·소프트웨어 기업과 학계 등이 참여하는 컨소시엄 'ML커먼스'(MLCommons)가 주관하는 머신러닝 성능 측정 지표다. 엔비디아 뿐만 아니라 인텔 등 주요 제조사가 CPU와 GPU 성능 측정 결과를 제출한다. 엔비디아는 "블랙웰 GPU는 ML퍼프의 '추론 v4.1'(Inference v4.1) 테스트에 포함된 메타 라마2 700억개 매개변수 벤치마크에서 H100 대비 4배 이상의 성능을 냈다"고 밝혔다. 엔비디아는 지난 해 11월 공개한 호퍼 기반 AI 가속기인 H200이 예정대로 출시돼 미국 클라우드 컴퓨팅 스타트업 코어위브(CoreWeave)에 공급됐다고 밝혔다. H200은 H100 GPU를 업그레이드한 제품이며 SK하이닉스가 공급한 HBM(고대역폭메모리)인 HBM3e 141GB를 탑재했다. H100 대비 메모리 용량은 1.8배, 대역폭은 1.4배 늘어났다. 엔비디아가 ML퍼프에 제출한 벤치마크 자료에 따르면, H200 GPU 8개로 구성한 클러스터는 모든 워크로드에서 H100 대비 최대 1.5배 이상 높은 성능을 낸다.

2024.08.29 08:46권봉석

중기부 내년 예산 15. 3조···'초격차 스타트업' 280억 증액 1310억

중소벤처기업부(중기부)가 역점적으로 추진하는 사업인 '초격차 스타트업 1000+' 내년 예산이 1310억원으로 올해(1031억원)보다 27.1%(279억원) 늘었다. 창업성장 연구개발(R&D) 지원액도 올해 5317억원에서 내년 5960억원으로 643억원 증가했다. 특히 내년엔 글로벌 스케일업 팁스와 글로벌팁스 R&D를 새로 추진한다. 기술혁신 R&D 지원액도 올해 4232억원에서 내년 5680억원으로 1448억원이나 늘었다. ICT융합스마트공장 보급 확산도 올해 2191억원에서 내년 2361억원(+170억원)으로 많아졌다. 중기부는 2025년 예산안을 2024년 본예산(14조 9497억원) 대비 3423억원 증액(증가율 2.3%)한 15조 2920억원으로 편성, 오는 9월 3일 국회에 제출할 예정이라고 28일 밝혔다. 2025년 중기부 예산안은 중소기업과 벤처·스타트업 혁신성장, 글로벌 도약 지원에 집중했다. 또 고물가, 고금리 부담으로 코로나19 위기 때보다 어려움을 겪는 소상공인의 경영 위기 극복과 확실한 재기 지원에 중점을 뒀다. 이런 기조하에 중기부는 ▲혁신 생태계 조성 ▲글로벌화 ▲지역·제조혁신 ▲소상공인·상권 활력 ▲지속 가능한 성장 등 5대 중점 투자 분야를 중심으로 2025년 예산안을 편성했다고 밝혔다. ◆ 혁신을 만드는 딥테크 스타트업 차세대 성장 동력인 AI, 반도체 등에서 글로벌 유니콘으로 성장할 딥테크 스타트업 육성에 박차를 가한다 .중기부는 초격차 10대 분야 스타트업을 선발해 지원하는 '초격차 스타트업 1000+ 프로젝트'의 지원대상을 내년에는 500개사 이상으로 확대한다. 특히, 글로벌 우위 선점 경쟁이 치열한 AI, 시스템 반도체(팹리스) 분야는 맞춤형 특화 지원 프로그램을 별도 신설하고, 국내·외 대기업 등과 협업하는 별도 지원을 새롭게 추진한다. 민간 역량을 활용한 개방형 혁신도 강화한다. 민간 대·중견기업, 공공기관의 지원 역량(사업화, 실증, 판로 지원 등)과 연계한 민·관 협력 오픈 이노베이션 지원을 확대한다. 특히, 투자 유치 등 시장에서 유망성을 검증 받은 딥테크 스타트업들과 대기업들을 매칭하는 밸류업 프로그램도 별도 신설한다. 신산업 분야 스타트업들의 걸림돌인 법률 문제 해결에도 적극 나선다. 딥테크 분야 등 다수 스타트업들이 신기술을 사업화하는 과정에서 법률·규제 문제로 어려움을 호소하고 있다. 실제 지난 2월 민생토론회에서 신산업 분야의 법률 지원 필요성이 제기됐고, 이번에 신산업 분야 스타트업에 특화된 법률 지원 서비스 예산을 새로 편했다. ◆ 혁신을 키우는 민간 중심 벤처투자 혁신 생태계로 민간 자본 유입을 촉진한다. 민간 중심 벤처투자 생태계 조성을 위해 정부 모태펀드 출자를 확대한다. 올해는 금융권·대기업 등 민간과 함께 출자한 '스타트업코리아펀드'를 신규 출범하고, 벤처투자 성장 모멘텀을 확충했다. 내년은 모태펀드 정부 출자 예산 규모를 5천억원 수준으로 높여 스타트업코리아, 글로벌, M&A 등 핵심 출자 분야의 혁신 스타트업 투자를 확대한다. 한편, 지역 분야는 역대 최대 규모로 출자해 지역 스타트업의 성장 동력을 확충할 계획이다. ◆ 혁신에 도전하는 R&D 그간 저변 확대 위주의 중소·벤처기업 R&D를 수월성 중심 혁신형 강소기업 육성으로 전환한다. AI, 첨단 바이오, 탄소중립 등 국가전략기술 분야 R&D에 집중하고, 해외 우수 연구소와 공동 R&D 등 글로벌 협력을 강화하는 방향으로 기술개발 지원을 확대한다. 특히, 민간 주도(先 민간투자 → 後 정부지원) R&D 대표 모델인 팁스(TIPS)는 지원 확대와 함께 해외투자 유치 등 글로벌 시장에서 검증된 기업을 위한 별도 트랙도 신설한다. ◆세계로 뻗어나가는 수출 중소기업 수출 중소기업의 新수출 동력을 확보한다. 기존의 제품 수출 외에 성장 가능성이 높은 테크 서비스 수출 지원을 내년 예산에 처음으로 반영했다. 클라우드, 데이터 센터 이용 등 관련 서비스를 바우처로 지원한다. 또 수출 유망 기업부터 고성장 기업들의 지속적인 스케일업을 지원하는 전용 융자 규모를 전년 대비 약 0.2조원 확충했다. 한편, 지역 중소기업수출 애로상담, 컨설팅 등을 종합 지원하는 지방청 수출지원센터의 글로벌 지원 기능을 강화한다. 탄탄한 해외 현지 네트워크를 보유하고 있는 재외공관과 연계한 현지 설명회, 정보제공, 네트워킹 행사 등을 신규 지원해 중소기업들의 수출 성공 기회를 높인다. ◆세계로 도약하는 K-글로벌 스타트업 글로벌 기업들과 인재들이 모여드는 국내 창업 생태계를 조성한다. 작년 발표한 '스타트업코리아 추진전략' 핵심 과제인 글로벌 창업허브 구축 예산을 증액 반영했다. 글로벌 창업허브는 기술 스타트업, 인근 우수 대학, 외국 인재들이 모여있는 서울 홍대 권역에 조성(가칭 'K-딥테크 타운')하기로 지난달 발표했다. 내년부터 공사가 진행될 예정이며, 딥테크 스타트업들이 입주하고, 글로벌 빅테크 기업, 국내·외 투자자들이 모여드는 글로벌 인프라로 키워나간다. 글로벌창업허브구축 예산은 올해 15억원에서 내년에 319억원(+304억원)으로 크게 늘었다. 세계를 선도하는 글로벌 대기업들과의 개방형 혁신을 확대한다. 글로벌 대기업과 K-스타트업의 오픈 이노베이션을 지원하는 글로벌 기업 협업 프로그램 예산을 확대했다. 올해는 오픈AI, 인텔 등 글로벌 AI 선도기업들이 합류해 총 11개사 글로벌 대기업들이 프로그램에 참여했다. 내년에는 확대한 예산을 통해 협업 글로벌 대기업을 추가로 발굴해 유망 신산업 분야로 협업 영역을 넓혀 나간다. ◆ 지역이 주도하는 혁신 성장 지역의 혁신 중소·벤처기업들이 마음껏 도전하고, 성장하는 환경을 조성한다. 내년 지역 중소기업 지원 예산은 지역 신성장 모델인 '레전드 50+' 관련 사업 중심으로 편성했고, '레전드 50+' 선정 기업들의 지역 자율형 바우처 지원을 확대한다. 또 지역 혁신 선도기업 전용 R&D 지원도 신설해 지역 특화 산업 경쟁력을 더욱 강화한다. 아울러, 지역 기업들의 글로벌 진출, 네거티브 실증을 지원하는 글로벌혁신특구를 기존 4곳에서 추가 선정할 예정이며, 전용 R&D 지원도 확대한다. 또 지역의 우수한 청년 인재들과 기술을 보유한 창업중심대학을 확대 운영해 지역 창업 클러스터를 활성화한다. ◆ 디지털로 도약하는 스마트 중소기업 중소기업의 생산성 극대화를 위해 디지털·AI 기반의 제조혁신에 더욱 박차를 가한다. 스마트공장 지원 예산을 질적 고도화 방향으로 확대 편성했다. 부처 협업형, 대·중소 상생형 등 민·관 협력 방식의 스마트공장 고도화 지원 규모를 확대했다. 특히, 올해 신규로 추진중인 '자율형 공장(첨단 AI, 3D 기술을 접목한 스마트공장 선도 모델)' 구축 지원은 내년에도 신규 과제를 반영했다. 또 지역 제조 중소기업 현장의 AI 분석 기반제조 데이터 활용도를 높이기 위해 '지역특화 제조 AI 센터'의 조성 권역을 확대한다. ICT융합스마트공장 보급 확산 예산은 올해 2191억원에서 내년 2361억원(+170억원)으로, 또 지역특화 제조 데이터 활성화는 올해 20억원에서 내년 60억원(+40억원)으로 증액했다. ◆ 소상공인 경영 위기 극복 고물가로 어려움을 겪는 소상공인의 경영 비용 부담을 덜어준다. 최근 외식업, 밀키트 등을 제조하는 제조업, 꽃·과일 등을 배달하는 도·소매업 등 대부분의 업종에서 배달과 배송이 확대되면서 고정비 성격의 배달·택배비 지출이 소상공인들에게 큰 부담이 되고 있다. 이에 영세 소상공인에 한해 배달·택배비를 한시적으로 지원한다. 또 고금리 기조가 지속하면서 소상공인들의 자금 애로가 여전, 소상공인 정책융자 규모를 올해보다 약 600억원 늘린 3.8조원 규모로 편성했다. 올해 추진 중인 대환대출(7% 이상 고금리 대출을 저금리로 대환)은 내년에도 지원하며, 원자재 가격 상승으로 경영 애로를 겪는 소상공인도 내년부터 일시적 경영애로자금을 지원한다. 한편, 시중 소상공인 대출에 대한 43조원 규모의 지역신용보증이 가능한 재보증 예산을 편성, 기존 보증의 상환기간을 연장하는 전환보증 중도상환 수수료 예산도 함께 반영했다. ◆ 확실한 재기 지원과 소상공인 성장 촉진 위기 소상공인 폐업부터 재취업·재창업을 지원한다. 개인 사업자 폐업이 2023년도에 급격히 증가하는 등 최근 폐업 위기에 내몰리는 소상공인들이 늘고 있다. 이에 원활한 폐업부터 재취업·재창업까지 원스톱으로 지원하는 희망리턴패키지 예산을 대폭 확대했다. 내년 점포 철거비 지원을 최대 400만원(기존 250만원)까지 확대했고, 국민취업지원제도와 연계한 특화 취업 프로그램, 재창업 전담 PM 밀착 지원 등을 새로 담았다. 소상공인이 성장할 수 있는 스케일업 기반 마련에 집중한다. 성장 역량을 갖춘 혁신 소상공인을 성장 단계별로 지원하는 기업가형 소상공인 예산을 확대했다. 특히, 민간 투자자 투자를 받은 기업가형 소상공인에게 사업화 자금을 매칭하는 투자 연계 지원을 새로 포함했다. 또 유망 소상공인을 민간이 직접 발굴하고, 1:1로 밀착 지원하는 예산을 신규로 반영해 소상공인들의 디지털 역량 강화 기회를 높인다. ◆ 활기가 넘치는 지역 상권과 전통시장 지역 골목 상권과 전통시장의 소비 촉진을 돕는다. 지역과 민간이 상권 활력 회복에 주도적으로 나설 수 있도록 민간 주도 상권기획 예산을 확대했다. 특히, 민간 상권기획자가 주도적으로 기획하고, 지자체, 관계부처 등이 함께 지원하는 협업 구조로 추진한다. 한편, 내년 온누리상품권 예산은 운영 경비 소요, 수수료 등은 절감한 반면, 할인 관련 예산은 올해보다 늘려 온누리상품권을 약 5.5조원 발행할 예정이다. ◆역량 있는 중소기업의 성장 사다리 구축과 도약 성장 사다리 구축과 맞춤형 구조 개선을 통해 유망 중소기업의 스케일업과 재도약을 응원한다. 올해 5월 발표한 '기업 성장사다리 구축방안'」에 담긴 유망 중소기업의 Jump-up 프로그램을 신규 예산으로 반영했다. 선별한 유망 중소기업들은 민간 전문가 매칭, 기업 자율형 오픈 바우처, 정책자금 연계 등 스케일업 전주기 과정을 지원한다. 또 일시적 위기 상태인 중소기업의 신속한 정상화를 지원하는 선제적 구조 개선 프로그램 예산도 확대했다. 민간 금융권과 함께 성장 잠재력 있는 중소기업을 공동 발굴하고, 정부는 구조개선계획 수립과 정책자금 지원을 뒷받침한다. ◆ 함께 성장하는 중소기업과 대기업 중소기업과 대기업의 동반성장을 확산한다. 민간 대·중견기업들이 동반성장 목적으로 출연하는 상생협력기금과의 매칭 지원 예산을 최초로 편성했다. ESG 등 중소기업이 단독으로 해결하기 어려운 과제에 대기업이 함께 참여하는 방식으로 추진한다. 또 대·중견기업의 협력 중소기업이 납품 발주서를 근거로 생산자금을 대출 받는 동반성장 네트워크론도 증액 편성했다. 오영주 중기부 장관은 “내년 예산 편성에 앞서 기존 사업들을 원점에서 재검토하고, 유사·중복 및 성과부진 사업들은 과감히 구조조정했다”면서 “중소기업, 벤처·스타트업의 혁신성장과 글로벌 도약, 소상공인 경영 위기 극복과 확실한 재기 지원까지 촘촘하고, 빠짐없는 재정 투입이 이뤄지도록 하겠다”고 밝혔다.

2024.08.28 21:15방은주

"빅테크 AI 혁신전략 제시"...델 테크놀로지스 포럼 2024 개막

엔비디아, 삼성전자, 마이크로소프트, 인텔 등 국내외 빅테크의 인공지능(AI) 혁신전략을 확인할 수 있는 컨퍼런스가 열렸다. 한국 델 테크놀로지스는 28일 서울 삼성동 코엑스 컨벤션센터에서 '델 테크놀로지스 포럼 2024(DTF 2024)'를 개최하고 기술 발전을 주도하는 AI의 역할과 혁신을 제시한다. 델 테크놀로지스 포럼은 매년 전 세계 주요 도시에서 주최하는 테크 컨퍼런스다. 'AI 에디션'을 주제로 개최한 올해는 AI 팩토리 및 적용 사례, AI를 위한 멀티 클라우드 등 AI와 관련한 세션이 진행되고 전 세계 IT 전문가들과 리딩 기업이 한 곳에 모여 AI 비즈니스에 대한 인사이트를 공유한다. 글로벌 스폰서인 인텔, 마이크로소프트, 엔비디아를 비롯해 삼성전자, SK하이닉스, 다올티에스, 데이타솔루션, 이테크시스템, 에스씨지솔루션즈 등 델의 주요 협력사 45개 기업이 참여하며 사전예약자 수는 4천 명에 달한다. 각 기업들은 컨퍼런스에 마련한 전시 부스나 브레이크아웃 세션을 통해 AI 서비스와 지원 인프라 등을 선보인다. 이번 행사는 김경진 델 테크놀로지스 한국 총괄 사장의 환영사와 카일 듀프레인 본사 수석부사장의 기조 연설로 막을 연다. 기조 연설에서는 혁신 리더들이 AI 기술을 어떻게 활용해 변화를 주도하는지, 아이디어를 변화로 이끌기 위해 AI가 어떤 역할을 담당하게 될 지에 대해 인사이트를 제시한다. 이어서 삼성SDS 김지홍 부사장과 네이버클라우드 하정우 AI 센터장의 기조강연이 이어진다. 김지홍 부사장은 삼성 클라우드 플랫폼과 AI 서비스를 주축으로 하는 삼성SDS의 전략과 비전, 기업 업무의 하이퍼오토메이션 실현을 위한 델과의 협력을 소개한다. 하정우 센터장은 '소버린 AI에서 AI 다양성으로 : 생성형 AI 시대 네이버의 전략'이라는 주제로 네이버 하이퍼클로바X의 적용 사례를 소개할 예정이다. 이 밖에도 AMD 김홍필 이사의 AMD 데이터센터 솔루션 소개를 비롯해 에즈웰플러스 조한종 상무의 엔비디아 옴니버스 사례 등의 세션이 진행된다. 또 지속가능성 전시 부스에서는 자원 재사용과 업사이클링 등 순환 경제 구축을 위한 델의 노력을 소개하며 분리수거 이벤트 등을 진행한다. 김경진 한국 델 테크놀로지스 대표는 "생성형 AI는 산업의 화두이자 시대의 과제로 자리 잡고 있으며 핵심은 방대한 데이터로부터 비즈니스 통찰력을 얻는 것에 있다"며 "아이디어를 혁신으로 이끌어내기 위해서는 AI 기반의 인사이트와 함께 AI 기술에 대한 이해와 새로운 기술을 빠르게 습득하는 역량, 창의적인 사고 간의 시너지가 발휘돼야 한다"고 강조했다.

2024.08.28 10:28남혁우

MS, AMD 라이젠 성능 향상 코드 담은 윈도11 업데이트 공개

마이크로소프트가 27일(현지시간) AMD 라이젠 7000/9000 시리즈 프로세서의 게임 성능을 향상시킬 수 있는 업데이트를 공개했다. 곧 공개될 버전 24H2 뿐만 아니라 현재 공급되는 버전 23H2에 모두 적용된다. AMD는 지난 6월 데스크톱PC용 라이젠 9000 시리즈 프로세서 공개 당시 "풀HD(1920×1080 화소) 해상도, 그래픽 품질 '높음' 기준으로 30개 게임 성능을 테스트하면 자사 제품이 경쟁사(인텔) 동급 제품(14세대) 대비 평균 6% 빠르다"고 밝혔다. 그러나 실제 제품 출시 후 국내외 IT 매체들의 평가 결과 AMD 주장만큼의 차이가 없다는 지적이 나오자 "인텔 프로세서에 공급되는 전력 설정과 운영체제인 윈도11 버전이 달라 일어난 일"이라고 해명했다(관련기사 참조). AMD는 "젠5 아키텍처는 전 세대 대비 앞으로 실행할 명령어를 예측하는 분기 예측 수를 늘렸고 자체 테스트는 이를 활용할 수 있는 윈도11 버전 24H2에 내장된 '관리자 모드'를 활용한 것"이라고 설명했다. 마이크로소프트는 지난 20일 라이젠 7000/9000 시리즈용 업데이트를 담은 윈도11 버전 24H2 프리뷰(빌드 26100.1586)를 윈도 인사이더 프로그램의 '릴리스 미리보기' 채널에 공개했다. AMD는 "윈도11 24H2 26100 빌드는 젠5 기반 프로세서 뿐만 아니라 젠3/4 등 다른 프로세서 성능도 향상시킬 것"이라고 밝혔다. 마이크로소프트는 27일 윈도11 버전 23H2용 업데이트(KB5041587)도 함께 공개했다. 이 업데이트는 필수 업데이트가 아닌 선택적 업데이트이며 윈도11 내장 '설정' 앱에서 이를 찾아 설치하는 과정이 필요하다. 마이크로소프트는 해당 업데이트 상세 페이지에서 별도 업데이트 내역을 설명하지 않았다. 그러나 AMD는 "해당 업데이트를 설치하면 버전 24H2와 23H2간 성능 향상 폭이 유사해질 것"이라고 설명했다.

2024.08.28 08:22권봉석

시놀로지, NAS 운영체제 'DSM 7.2.2' 업데이트 공개

시놀로지가 27일 NAS(네트워크 저장장치) 전용 운영체제인 DSM(디스크스테이션매니저) 7.2.2 업데이트를 공개했다. 시놀로지는 지난 해 5월 하순 DSM 7.2 공개 이후 수 차례 업데이트를 진행했다. 이날 공개된 7.2.2 업데이트는 파일 시스템에 저장된 파일의 비트가 0→1, 또는 1→0으로 바뀌는 '비트플립' 오류를 자동 복구하는 기능을 강화했다. 사진이나 동영상 등 섬네일 작성 등 미디어 처리를 NAS 대신 PC와 스마트폰 등 클라이언트 장치에서 수행해 미디어 인코딩/디코딩 자원을 절약할 수 있다. 시놀로지 이미지 어시스턴트 익스텐션과 데스크톱용 앱을 설치해 이를 활성화할 수 있다. 시놀로지는 "DSM 7.2.2와 인텔 셀러론 J4125 기반 DS224+에서 이 기능을 활용시 153MB 용량 사진 파일을 섬네일로 변환하는 속도가 최대 2.5배 빨라졌다"고 설명했다. 이외에 마이크로소프트 엔트라ID(구 애저 액티브 디렉터리)와 호환성을 강화해 기업이나 조직의 싱글사인온 가용성을 개선했다. 또 이미 작성된 불변 스냅샷 속성을 관리자가 수동으로 바꿔 삭제할 수 있었던 문제도 제거했다. C2 스토리지에 백업한 전체 시스템을 하이퍼백업으로 복원시 소요 시간을 이전 대비 1/4 수준으로 줄여 다운타임을 최소화했다. DSM 7.2.2는 DSM 내 제어판을 통한 자동 업데이트, 혹은 시놀로지 웹사이트에서 직접 다운로드 후 설치로 업데이트 가능하다. 기타 변경점 등은 시놀로지 웹사이트에서 확인할 수 있다.

2024.08.27 15:33권봉석

"더 이상 中서 사업하기 싫다"…IBM 등 글로벌 기업, 너도나도 '탈중국' 러시

미중 패권 경쟁 심화로 글로벌 빅테크 기업들이 잇따라 중국 사업 철수에 나서고 있는 가운데 IBM도 탈중국 움직임에 동참했다. 경기침체 장기화로 시장 성과가 기대에 미치지 못하면서 중국 경제 성장성에 대한 의구심도 점차 커지는 분위기다. 27일 월스트리트저널, 로이터통신 등 주요 외신에 따르면 미국 정보기술(IT) 기업인 IBM은 최근 중국에서 연구개발(R&D) 작업을 중단하고 1천 명 이상을 해고하기로 했다. 중국 소셜미디어(SNS)에 올라온 다수 직원의 게시글을 보면 IBM은 지난 24일 내부 회의를 열고 감원을 공식 발표했다. 곧바로 중국 R&D 직원들의 사내 인터넷 시스템 접속도 차단했다. IBM은 중국개발랩과 중국시스템랩을 폐쇄하면서 베이징, 상하이, 다롄 등지에서 1천여 명을 해고할 것으로 알려졌다. 앞서 지난해 1월에도 IBM 중국 법인은 3천900명의 직원을 감축한 바 있다. 같은 해 말에는 인공지능(AI)으로 약 8천 개의 직무를 대체한다며 관련 채용을 중단했다. 지난 3월 보고서에 따르면 일부 부서의 경우 최대 80%의 감원조치를 취했다. IBM이 이처럼 나선 것은 중국 내 실적이 기대 이하였기 때문으로 분석된다. 실제 IBM의 지난해 중국 매출은 19.6% 감소해 아시아·태평양 지역 매출이 1.6% 상승한 것과 대비를 이뤘다. 올해도 비슷한 흐름이 이어져 상반기 아시아·태평양 지역 매출은 4.4% 늘어났지만, IBM의 중국 매출은 5% 줄어든 것으로 나타났다. IBM 외에도 최근 중국 본토에서 발을 빼는 빅테크 기업들은 속속 등장하고 있다. 올해 들어서만 에릭슨과 테슬라, 아마존, 인텔 등이 중국 내 감원이나 사업 축소 등에 나섰다. 유통기업도 분위기는 비슷하다. 앞서 블룸버그통신은 지난 21일 프랑스 루이뷔통모에헤네시(LVMH)가 운영하는 화장품 판매장 세포라가 중국에서 400명가량 감원한다고 밝혔다. 중국 전체 직원 4천 명 가운데 10% 수준이다. 미국 대형 유통업체 월마트도 최근 '중국 3대 온라인 쇼핑몰' 가운데 하나인 징둥닷컴 주식 1억4천450만 주를 37억4천만 달러(약 4조9천900억원)에 매각했다. 2016년 월마트는 징둥닷컴 지분 5%를 인수해 전략적 제휴 관계를 맺었고 지난해 말 기준 지분율을 9.4%까지 늘렸다. 이 같은 분위기 탓에 글로벌 기업들이 올해 2분기 동안 중국에서 회수한 투자금은 사상 최대 규모로 집계됐다. 중국 외환관리국이 지난 9일 발표한 국제수지 자료에 따르면 올해 2분기 직접투자부채가 마이너스(-) 148억 달러(약 20조2천900억원)를 기록했다. 직접투자부채는 외국인직접투자(FDI)를 측정하는 지표 중 하나로, 마이너스라는 것은 외국 기업들이 중국에 투입한 자금보다 빼낸 자금이 더 많단 뜻이다. 분기별 직접투자부채가 마이너스를 기록한 것은 지난해 3분기 이후 이번이 역대 두 번째다. 규모는 외환관리국이 관련 데이터를 집계하기 시작한 이래 최대다. 블룸버그통신은 "이런 흐름이 올해 내내 이어진다면 비교 가능 수치가 있는 1990년 이후 처음으로 외국인 투자금이 순유출을 기록하게 된다"고 설명했다.

2024.08.27 09:29장유미

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