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AI 사업 전략 갈린 韓 빅테크…"美 협업 vs 독자 개발 우선"

밀키트는 손질된 식재료와 양념을 알맞게 담은 간편식입니다. 누구나 밀키트만 있으면 별도 과정 없이 편리하게 맛있는 식사를 할 수 있습니다. [김미정의 SW키트]도 마찬가지입니다. 누구나 매일 쏟아지는 소프트웨어(SW) 기사를 [김미정의 SW키트]로 한눈에 볼 수 있습니다. SW 분야에서 가장 주목받는 인공지능(AI), 보안, 클라우드 이야기를 재밌고 맛있게 보도하겠습니다. [편집자주] 국내 빅테크가 생성형 인공지능(AI) 시장 점유율을 높이기 위해 비즈니스 전략 다각화에 나섰다. 미국 기업과 손잡고 AI 모델·서비스 고도화에 나서는 한편, 모델을 독자 개발하면서 이를 수출하는 분위기가 공존하고 있다. 30일 업계에 따르면 KT는 마이크로소프트와 한국형 GPT-4o와 경량형 모델 파이(Phi), 코파일럿을 공동 개발하기로 했다. 한국 문화와 산업에 최적화된 AI 모델을 만들어 이를 기반으로 한 서비스를 선보이기 위해서다. KT와 마이크로소프트가 공동 개발한 맞춤형 AI 모델은 KT의 고객 서비스 챗봇 등을 비롯해 기업간거래(B2B) 고객을 위한 산업별 특화 AI 솔루션 구축에 활용된다. 여기에 KT 자체 AI 모델 '믿음'까지 고도화해 고객 수요에 맞춰 활용할 방침이다. KT는 마이크로소프트의 AI 비서 코파일럿을 자사 서비스에 접목할 방침이다. 이를 통해 KT 이용자들은 코파일럿 기반 AI 검색과 개인화 서비스를 이용할 수 있다. 앞서 올해 2월 SK텔레콤도 미국 생성형 AI 스타트업 퍼플렉시티와 파트너십을 체결했다. 양사는 대화형 답변 엔진을 통해 검색 시장을 공략하기로 했다. SK텔레콤은 해당 파트너십 이후 SK텔레콤 AI 비서 서비스 '에이닷' 고도화에도 나선 바 있다. 네이버·LG AI연구원 "AI 모델·독자 개발…수출 우선" 네이버클라우드와 LG AI연구원은 내부적으로 생성형 AI 모델 고도화에 집중하고 있다. 해외 기업과 협력해 모델·서비스를 만드는 것보다 이를 자체 개발해 해외 시장에 수출하겠다는 전략이다. 네이버클라우드 관계자는 "앞으로도 하이퍼클로바X 성능 고도화를 자체 진행할 것"이라고 밝혔다. 이에 하이퍼클로바X 기반 서비스 클로바X 등도 내부에서 자체 업그레이드를 진행할 예정이다. 다만 네이버클라우드는 소버린AI 생태계 구축 목표로 해외 교류를 더 늘릴 것이라고 밝혔다. 최근 사우디 데이터AI청와 파트너십 체결한 것이 대표 사례다. 또 AI 반도체 관련 협력을 위해 해외 기업과 협력하고 있다는 점도 재차 강조했다. 올 상반기 인텔과 AI 칩 프로젝트로 소규모 수익을 창출한 점도 그 예다. LG AI연구원도 생성형 AI 모델과 서비스를 자체 개발하고 있다. LG AI연구원은 엑사원 2.0에 이어 8월 멀티모달 모델 '엑사원 3.0'을 오픈소스로 공개한 바 있다. 온디바이스 AI에 들어갈 초경량 모델부터 범용 목적의 경량 모델, 전문 분야에 특화되거나 깊이 있는 연구를 위한 고성능 모델까지 활용 목적에 맞춰 다양한 사이즈 라인업으로 구성된 모델이다. 이와 함께 기업 구성원의 생산성을 향상하고 전문가 수준의 인사이트를 제공하는 '챗엑사원'도 출시했다. LG AI연구원 관계자는 "엑사원 모델군도 LG AI연구원이 독자 개발해 국내외에 공급하고 있다"며 "외부 서비스는 LG유플러스, LG CNS 등 계열사와 협업하는 방식으로 진행 중"이라고 설명했다.

2024.09.30 15:11김미정

韓 AI칩 팹리스, 최첨단 패키징 '칩렛' 도입 본격화

기존 글로벌 빅테크의 전유물처럼 여겨지던 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 분야에 국내 팹리스들도 본격적으로 발을 디딘다. AI 반도체 스타트업 리벨리온을 시작으로, 넥스트칩과 퓨리오사AI 등이 차세대 칩 성능 강화를 위해 칩렛 도입을 추진 중인 것으로 알려졌다. 30일 업계에 따르면 국내 팹리스 기업들은 차세대 반도체 제작에 칩렛 기술을 적용하는 방안을 적극 검토하고 있다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조하고 하나의 칩으로 이어붙이는 최첨단 패키징 기술이다. 한 번에 칩 전체를 만드는 기존 모놀리식 방식 대비 수율 향상에 유리하며, 복잡한 구성의 칩을 보다 효율적으로 제조할 수 있게 만든다. 기존 칩렛의 수요처는 엔비디아·AMD·인텔 등 해외 거대 팹리스가 주류를 차지해 왔다. 칩렛의 기술적 난이도가 매우 높고, 최선단 공정 기반의 칩에만 적용되고 있기 때문이다. 다만 국내 팹리스 기업들도 최근 들어 칩렛 적용 계획을 구체화하고 있다. 차량용 ADAS(첨단운전자보조시스템) AP(애플리케이션 프로세서)인 '아파치' 시리즈를 개발하는 넥스트칩은 차세대 제품에 칩렛을 적용하는 방안을 적극 검토 중이다. 김경수 넥스트칩 대표는 최근 기자와 만나 "다음 세대인 '아파치7'는 아파치6 대비 10배 정도 강화된 컴퓨팅 성능을 구현하는 것으로 방향을 잡았다"며 "이를 위해서는 칩 사이즈가 커지는데, NPU(신경망처리장치)·GPU(그래픽처리장치) 등을 각각 따로 만들어 집적하는 칩렛 기술이 필요하다"고 설명했다. 국내 데이터센터용 AI 반도체 스타트업 리벨리온은 이르면 올해 칩렛 기술을 적용한 차세대 칩을 선보일 계획이다. 리벨리온은 올 연말 차세대 NPU인 '리벨'을 출시하고, 이를 기반으로 리벨 칩 4개를 칩렛 구조로 묶은 '리벨-쿼드'를 상용화하기로 했다. 리벨은 삼성 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 기반으로 12단 HBM3E(5세대 고대역폭메모리)를 탑재한다. 리벨-쿼드의 경우 총 4개의 HBM3E가 연결돼 메모리 용량이 144GB, 대역폭이 4.8TB/s까지 확장된다. 또 다른 스타트업 퓨리오사AI도 올해 출시하는 2세대 NPU '레니게이드'의 다음 제품에 칩렛을 적용하겠다고 밝힌 바 있다. 3나노 공정, HBM4 등 최선단 기술을 채용한 것이 또 다른 특징이다. 국내 시스템반도체 업계 관계자는 "기존에는 높은 비용과 한정된 적용처로 국내 팹리스가 칩렛을 고려하지 않았으나, 최근에는 데이터센터와 자율주행을 중심으로 일부 기업들이 도입을 준비하는 분위기"라며 "칩렛을 위한 각종 표준 및 IP(설계자산)도 어느 정도 준비가 된 상황"이라고 설명했다.

2024.09.30 13:40장경윤

中 자체 생산 PC용 8코어 프로세서 성능, 어느 정도일까

중국 팹리스, 상하이자오신반도체(上海兆芯集成电路, 이하 '자오신')가 중국 시장에 공급하는 x86 호환 프로세서인 '자오신 KX-7000/8' 성능을 분석한 결과가 외신을 통해 공개됐다. 일본 임프레스 그룹 산하 IT 매체인 'PC워치'가 다양한 프로그램을 이용한 성능 평가 결과 일부 테스트에서 2017년 출시된 인텔 보급형 코어 i3-8100 프로세서를 앞서지만 그래픽 성능은 크게 뒤떨어진다는 결론이 나왔다. 자오신은 2013년 대만 비아 테크놀로지스와 상하이시 정부가 공동 설립한 회사로 현재 약 85% 가량의 지분을 상하이시 정부가 소유하고 있다. 비아 테크놀로지가 가지고 있는 x86 명령어 라이선스를 바탕으로 2019년부터 x86 호환 프로세서를 생산중이다. 중국 정부는 공공 분야에 쓰이는 모든 외국산 하드웨어와 소프트웨어를 자국 개발 제품으로 대체하는 계획을 진행중이다. 자오신은 이런 기조에 맞춰 2021년 'KX-6000', 지난 해 4분기에 8코어 탑재 프로세서인 'KX7000/8'을 공개했다. 레노버는 올해 5월 경 KX7000/8 프로세서와 DDR4-3200 16GB 메모리, PCI 익스프레스 4.0 기반 512GB M.2 NVMe SSD를 탑재한 사무용 PC인 'P90z G1t'를 공개하기도 했다. PC워치는 최근 중국 현지에서 KX7000/8 프로세서와 전용 메인보드를 각각 4만엔(37만원), 2만엔(약 18만 5천원)에 입수해 성능을 측정한 결과를 기사로 소개했다. 비교 대상이 된 제품은 2017년 출시된 인텔 8세대 코어 i3-8100 프로세서(4코어/4스레드), 2021년 8월 출시된 AMD 라이젠 5 5600G 등 현재 시점에서 최소 3년 전, 최대 8년 전에 출시된 프로세서다. PC워치는 "KX-7000/8 단일 코어 성능은 코어 i3-8100 프로세서에 뒤지지만 코어 숫자가 늘어 여러 코어를 활용하는 시나리오에서는 앞선다. 그러나 이 역시 라이젠 5 5600G와 비교하면 절반 수준"이라고 평가했다. UL 퓨쳐마크가 공급하는 3D 성능 측정 프로그램인 '3D마크' 내장 테스트 '타임스파이'에서는 코어 i3-8100 프로세서 내장 그래픽칩셋(UHD 그래픽스 630)으로 얻을 수 있는 점수의 10%에 그치는 성적을 냈다. PC워치는 "KX7000/8 프로세서는 2021년 출시된 전세대 제품인 KX-6000보다는 성능이 향상됐지만 이는 최대 8코어를 활용하며 얻은 성과로 볼 수 있다. 내장 그래픽칩셋 성능 역시 10년 전 출시된 그래픽카드와 비슷한 수준"이라는 결론을 내렸다.

2024.09.29 09:10권봉석

인도, 반도체 제조 진출...타타그룹, PSMC·ADI와 손잡아

인도가 자국 대표 기업인 타타그룹을 통해 반도체 공급망 구축에 속도를 낸다. 그 동안 인도는 글로벌 반도체 기업 유치를 통해 반도체 R&D 센터 설립에 중점을 뒀다. 하지만 이번엔 타타를 통해 반도체 제조사업에 직접 나섰다. 인도 모디 총리 주도로 진행된 인도의 반도체 산업 육성 정책에 따른 성과다. 타타그룹은 인도 최대 규모이자 가장 오래된 다국적 기업으로 자동차, 철강, IT 서비스, 소비재, 항공, 화학, 에너지, 호텔 등 다양한 분야의 사업을 하는 복합기업이다. 최근 타타그룹은 반도체 사업 진출 위해 대만 파운드리 업체 PSMC와 미국 아나로그반도체(ADI)와 손잡았다. 타타그룹과 PSMC는 26일(현지시간) 뉴델리에서 최종 반도체 협력 계약을 체결했다. 이번 협약으로 PSMC는 인도 구자라트주에 110억 달러를 투자해 월 5만장의 웨이퍼를 생산할 수 있는 12인치 반도체 제조공장(팹)을 건설할 예정이다. 신규 팹에서는 레거시(성숙) 공정인 28나노미터(nm) 공정으로 반도체를 생산하며, 지역에 2만개 이상의 일자리를 창출할 것으로 예상된다. PSMC는 파트너십의 일환으로 공정 기술을 PSMC에 이전하고 현지 직원을 교육하기로 약속했다. 양사 협약식에는 나렌드라 모디 인도 총리, 란디르 타쿠르 타타일렉트로닉스 CEO, 황충런 PSMC 회장과, 주샹궈 PSMC CEO 등이 참석했다. 란디르 타쿠르 CEO는 인텔 파운드리 서비스 수장 출신으로 올해 4월 타타일렉트로닉스 CEO로 임명됐다. 이날 모디 인도 총리는 “대만과 인도가 공동으로 반도체 제조 산업을 육성하려는 것에 감사하다”라며 전폭적인 지원을 약속했다. 이어서 그는 “PSMC 뿐아니라 인도에 투자하려는 대만 기업을 지원하겠다”고 밝혔다. 또 타타는 34억 달러를 투자해 아삼주 자기로드에 반도체 패키징 및 테스트 공장도 건설한다. 이에 반도체 장비 업체인 TEL은 이달 타타와 장비 도입 및 엔지니어 교육을 지원하는 전략적 파트너십을 체결했다. 타타는 이달 중순 ADI와 반도체 제조 및 에코시스템 구축 양해각서(MoU)를 체결했다. 타타와 PSMC이 협력해 건설하는 구자라트 팹에서는 향후 ADI의 차량용 반도체를 생산할 계획이다. 더불어 타타그룹에서 자동차 사업을 담당하는 타타모터스의 자동차에 ADI의 반도체를 적극적으로 활용하겠다는 방침이다. 타타 그룹의 지주회사인 타타 선즈(Tata Sons)의 N 찬드라세카란 회장은 “타타 그룹은 점점 더 번창하는 반도체 산업을 인도에서 일궈내기 위해 매진하고 있다”고 밝히며 “ADI와 파트너십을 통해 반도체 가치 사슬 전반에 걸친 협력 기회를 모색할 수 있게 됐다”고 전했다. 한편, 인도는 정부는 파격적인 반도체 보조금을 지원하며 주요 글로벌 반도체 기업들의 투자를 이끌어 냈다. 미국 메모리 반도체 기업인 마이크론은 27억5천만 달러를 투자해 인도 구자르트 지역 반도체 후공정(테스트, 조립) 팹을 건설한다. 미국 AMD는 벵갈루루에 향후 5년간 4억 달러를 투자해 칩 설계를 담당하는 디자인센터를 만든다. 세계 반도체 장비 1위 업체인 미국 어플라이드머티얼리얼즈(AMAT)는 벵갈루루에 4년간 4억 달러를 투입해 반도체 장비 엔지니어링 센터를 건설한다. 반도체 장비 3위 업체 미국 램리서치도 10년간 엔지니어 6만명을 양성하는 반도체 기술 훈련 프로그램을 진행하기로 결정했다.

2024.09.28 08:23이나리

"인텔·미국 정부, 반도체 보조금 협상 최종 단계"

인텔과 미국 정부가 지난 3월 합의한 85억 달러(약 11조 1천265억원) 규모 보조금 지급 절차 최종 단계에 접어들었다. 영국 파이낸셜타임스가 27일(현지시각) 해당 사안 관계자를 인용해 보도했다. 미국 상무부는 지난 3월 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 인텔에 85억 달러 직접 보조금과 최대 110억 달러(약 14조 6천938억원) 자금 융자, 최대 25% 투자 세액 공제에 합의했다. 그러나 해당 절차가 늦어지며 인텔에 재정적 압박을 가져왔다. 인텔은 지난 8월 초 2분기 실적 발표를 통해 총 100억 달러(약 13조 900억원) 규모 비용 절감에 나선다고 밝혔다. 이를 위해 분기당 11센트(약 144원)인 배당금 지급 중단, 사업 구조조정과 전세계 1만 5천명 규모 감원, 부동산 매각 등이 진행중이다. 파이낸셜타임스는 복수 관계자를 인용해 "인텔과 미국 정부는 최근 몇 달간 진행된 복잡하고 기술적인 협상을 마무리하기 위해 노력중이지만 연말 전 타결될 것이라는 보장이 없다"고 설명했다. 데이비드 진스너 인텔 CFO(최고재무책임자)는 최근 미국 씨티그룹이 연 컨퍼런스에서 "미국 정부 보조금 지급은 진행 상황 진척에 따라 순차적으로 진행되며 적어도 올 연말까지는 실현되기 힘들 것"이라고 전망한 바 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전하기도 했다. 그러나 파이낸셜타임스는 "인텔의 타사 인수나 사업 부문 매각은 양자간 민감한 논의를 방해할 우려가 있다"고 설명했다. 미국 월 스트리트 소재 주요 투자 자문사 역시 "퀄컴의 인텔 인수 시도는 각국 경쟁당국 기업결합 심사와 파운드리 매각 문제, 이에 따른 주가 하락으로 부정적 영향을 미칠 것"이라고 지적했다. 인텔은 3월 중순 확보한 85억 달러에 더해 최근 30억 달러(약 3조 9천960억원) 규모 보조금을 추가 확보하기도 했다. 암호화 키와 인증 정보 등 민감 정보를 반도체 안에 저장하는 '시큐어 인클레이브' 기술을 개발해 미국 국방부와 방위산업 업체 등에 제공하는 것이 조건이다. 해당 건의 진척 상황은 아직 알려진 바가 없다.

2024.09.28 08:02권봉석

슈퍼마이크로, X14 포트폴리오 확장인텔 제온 6900 시리즈 프로세서 기반의 워크로드 최적화 서버 추가

가장 광범위한 워크로드 최적화 시스템으로 AI, HPC, 클라우드 및 엣지 지원 차세대 GPU, 고대역폭 메모리, 400GbE 네트워킹, E1.S 및 E3.S 드라이브, DTC 수냉식 냉각 등 탑재 캘리포니아주 샌호세, 2024년 9월 27일 /PRNewswire/ -- AI/ML, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션의 글로벌 리더 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.(SMCI), 이하 슈퍼마이크로)가 X14 포트폴리오에 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반, 고성능 GPU, 다중 노드 및 랙 마운트 서버를 추가한다고 발표했다. 새로운 워크로드 최적화 서버는 최신 데이터센터, 엔터프라이즈, 그리고 서비스 제공업체의 요구 사항을 충족하며 업계를 선도할 것으로 기대된다. SBI-612BA-1NE34 기존의 슈퍼마이크로 X14 서버는 지난 6월에 출시된 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어)를 활용해 효율성에 최적화됐다. 여기에 워크로드에 최적화된 서버들이 새롭게 추가되면서 업계에서 가장 광범위한 최적화 서버 포트폴리오가 탄생하게 됐다. 새로운 서버는 컴퓨팅 집적도 및 성능을 극대화함으로써 까다로운 AI, HPC, 미디어 및 가상화부터 에너지 효율적인 엣지, 확장형 클라우드 네이티브 및 마이크로 서비스 애플리케이션까지 다양한 워크로드를 지원할 수 있다. 슈퍼마이크로는 조기 배송 프로그램을 통해 일부 고객에게 새로운 서버에 대한 조기 액세스를 제공하고, 점프스타트 프로그램(JumpStart Program)으로 원격 액세스를 지원할 예정이다. 찰스 리앙(Charles Liang) 슈퍼마이크로 사장 겸 CEO는 "슈퍼마이크로 X14 서버는 차세대 CPU, GPU, 최고 대역폭과 최저 지연율을 자랑하는 MRDIMM, PCIe 5.0, EDSFF E1.S 및 E3.S 스토리지 등 최신 기술을 지원하도록 완전히 재설계됐다"며, "이는 15가지가 넘는 X14 서버를 제공하는 것에서 그치지 않고, 새로운 설계를 활용해 완전한 랙 통합 서비스와 자체 개발한 수냉식 냉각 솔루션을 갖춘 맞춤형 솔루션도 구축할 수 있다"고 말했다. 슈퍼마이크로는 X14 서버를 재설계하면서 차세대 GPU와 코어 집적도가 더 높은CPU를 지원하기 위해 새로운 10U 및 다중 노드 폼 팩터를 탑재시켰다. 또, 메모리 슬롯은 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖출 수 있도록 구성을 강화했으며, 차세대 MRDIMM로 메모리 성능을 DDR5 DIMMs 대비 최대 37% 향상시켰다. 슈퍼마이크로 X14 포트폴리오에 새롭게 추가된 서버는 세 가지 주요 워크로드를 위해 설계됐으며, 일부 서버의 아키텍처는 완전히 새롭게 구성됐다. 세 카테고리는 다음과 같다: GPU 최적화 플랫폼: 최신 기술과 전력 소모가 가장 큰 GPU를 지원하기 위한 순수한 성능 및 향상된 냉각 역량을 갖췄다. 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 3D 미디어, 가상화 애플리케이션에 적합하다. 고집적 컴퓨팅 다중 노드: 새로운 플렉스트윈, 슈퍼블레이드, 그리고 그랜드트윈이 여기에 해당된다. 이들은 공유 전력 및 냉각을 통해 효율성을 향상시키고, DTC(direct-to-chip) 수냉식 냉각을 탑재한 특정 모델의 경우 성능 저하 없이 코어 집적도를 극대화한다. 검증된 하이퍼 랙 마운트: 단일 또는 이중 소켓 아키텍처와 기존 폼 팩터의 유연한 I/O 및 스토리지 구성이 결합됐으며, 엔터프라이즈와 데이터센터이 워크로드 변화에 따라 스케일업 및 스케일아웃을 할 수 있도록 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 성능 최적화 시스템은 P-코어를 탑재한 새로운 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서와 2024년 6월 출시된 E-코어 탑재 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서를 활용한다. 2025년 1분기에는 이 둘에 소켓 호환성을 제공해, 코어당 성능 또는 와트당 성능에 맞춰 시스템을 최적화할 수 있도록 유연성을 추가로 지원할 예정이다. 라이언 타브라 (Ryan Tabrah) 인텔 부사장 겸 제온 6 제품 부문 총괄은 "인텔이 하나의 제품군에 서로 다른 두 가지 워크로드 최적화 제온 프로세서 제품군을 제공하는 것은 전례 없는 일이다. 각 제품군은 특정 성능 및 효율성 프로파일을 제공하도록 설계되어 있어, 결과 도출 시간을 단축하고 컴퓨팅, 전력 및 랙 집적도를 혁신하고 최신 데이터센터의 ROI를 극대화할 수 있다"며, 이어서 " 슈퍼마이크로는 이번에 새롭게 추가된 제품군을 통해 AI 및 컴퓨팅 집약적 워크로드에 적합한 성능 최적화 CPU를 새롭게 도입하고 고객에게 보다 많은 선택권을 제공할 수 있게 될 것"이라고 덧붙였다. 인텔 제온 6900 시리즈 프로세서(P-코어)가 내장된 슈퍼마이크로 서버는 인텔 AMX 가속기에서 새로운 FP16 명령어를 지원해 AI 워크로드 성능을 더욱 향상시킨다. 해당 서버는 CPU당 12개의 메모리 채널을 갖췄으며, 최대 8800MT/s의 DDR5-6400과 MRDIMM, CXL 2.0, 그리고 고집적 산업 표준 EDSFF E1.S 및 E3.S NVMe 드라이브를 보다 광범위하게 지원한다. 슈퍼마이크로 X14 서버에 대한 자세한 내용은 홈페이지에서 확인 가능하다. 슈퍼마이크로의 랙 스케일 통합 및 수냉식 냉각은 확장된 X14 제품군을 지원한다. 슈퍼마이크로는 업계를 선도하는 글로벌 제조 역량, 광범위한 랙 스케일 통합 및 테스트 시설, 통합 관리 소프트웨어 솔루션 제품군을 갖췄으며, 몇 주 만에 어떤 규모에서도 완벽한 데이터센터 솔루션을 설계, 구축, 테스트, 검증 및 제공한다. 또한, 슈퍼마이크로는 CPU, GPU, 메모리용 냉각판, 냉각 분배 장치, 냉각 분배 매니폴드, 호스, 커넥터, 냉각탑 등 자체 개발한 액체 냉각 솔루션을 제공한다. 수냉식 냉각을 랙 단위로 쉽게 통합하며, 시스템 효율성 향상, 열 스트롤링 발생 감소, 데이터센터 구축의 총 소유 비용(TCO) 및 총 환경 비용(TCE) 감축이 가능하다. <비고: 슈퍼마이크로 6900 시리즈 프로세서(P-코어) 기반의 최고 성능 X14 포트폴리오> GPU 최적화: 대규모 AI 학습, LLM, 생성형 AI, 그리고 HPC용으로 가장 강력한 성능을 자랑한다. 8개의 최신 SXM5 및 SXM6 GPU를 지원하며, 공냉식 및 수냉식 냉각 옵션 모두 제공한다. PCIe GPU: GPU 유연성을 극대화하도록 설계됐으며, 열 관리에 최적화된 5U 섀시에서 최대 10개의 듀얼 슬롯(double-width) PCIe 5.0 가속기 카드 지원한다. AI 추론, 미디어, 협업 설계, 시뮬레이션, 클라우드 게임, 가상화 워크로드에 이상적이다. 인텔 가우디 3 AI 가속기: 슈퍼마이크로는 업계 최초로 인텔 가우디3 가속기 기반의 AI 서버를 출시할 예정이며, 해당 가속기는 인텔 제온 6 프로세서로 구동된다. 이로 인해 대규모 AI 모델 학습과 AI 추론의 효율성을 높이고 비용을 절감할 것으로 기대된다. OAM 범용 베이스보드에 탑재된 인텔 가우디 3 가속기 8개, 비용 효율적인 스케일아웃 네트워킹용 통합 OSFP 포트 6개, 그리고 커뮤니티 기반의 오픈소스 소프트웨어 스택을 위한 개방형 플랫폼을 갖춰 소프트웨어 라이선스 비용을 절약할 수 있다. 슈퍼블레이드: 6U 슈퍼블레이드는 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율성을 자랑하며, 랙 집적도를 랙당 최대 100개의 서버, 그리고 GPU 200개까지 극대화한다. AI, HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적인 워크로드에 최적화된 각 노드는 공냉식 또는 DTC 수냉식 냉각으로 효율성 극대화하고 최고 TCO로 최저 PUE를 달성한다. 또, 100G 업링크 및 전면 I/O를 갖춘 이더넷 스위치 최대 4개를 연결해 노드당 최대 400G 인피니밴드 또는 400G 이더넷의 다양하고 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 플렉스트윈: HPC용으로 제작된 아키텍처로 비용 효율적이며, 48U 랙에 최대 24,576개의 성능 코어를 갖춘 다중 노드 구조로 최대의 컴퓨팅 성능 및 집적도를 제공하도록 설계됐다. HPC 및 기타 컴퓨팅 집약적 워크로드에 최적화된 각 노드는 효율성을 극대화하고 CPU 열 스로틀링 발생을 줄이기 위해 DTC 수냉식 냉각만 제공하며, HPC 저지연 전면 및 후면 I/O로 노드당 최대 400G의 다양한 유연한 네트워킹 옵션을 지원한다. 하이퍼: X14 Hyper는 슈퍼마이크로의 주요 랙 마운트 플랫폼으로, 까다로운 AI, HPC 및 엔터프라이즈 애플리케이션에 최고의 성능을 제공하도록 설계됐다. 또, 최대 워크로드 가속을 위한 듀얼 슬롯 PCIe GPU를 지원하는 단일 또는 이중 소켓 구성을 갖추고 있다. 공기 냉각과 DTC 수냉식 냉각 모델을 모두 사용해 열 제한 없이 탑빈 CPU를 지원하고 데이터 센터 냉각 비용을 줄이는 동시에 효율성을 높일 수 있다. <비고: 슈퍼마이크로 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서(E-코어) 기반의 효율성 최적화 X14 포트폴리오> 슈퍼블레이드 – 슈퍼마이크로의 고성능, 집적도 최적화, 그리고 에너지 효율적인 멀티노드 플랫폼으로 AI, 데이터 분석, HPC, 클라우드, 엔터프라이즈 워크로드 등에 최적화. 노드가 10개 또는 5개인 6U 인클로저, 또는 노드가 20개 또는 10개인 8U 인클로저로 제공되며, 하나의 랙에 최대 34,560개의 제온 컴퓨팅 코어를 장착 가능 하이퍼 – 스케일아웃 클라우드 워크로드용으로 설계된 최고 성능의 랙 마운트 서버로 다양한 애플리케이션 요구사항에 맞는 스토리지 및 I/O 유연성 제공 클라우드DC – 클라우드 데이터센터용 올인원 플랫폼이며, 유연한 I/O 및 스토리지 구성을 갖춘 OCP 데이터센터 모듈러 하드웨어 시스템(DC-MHS)과 듀얼 AIOM 슬롯(PCIe 5.0; OCP 3.0 호환)을 기반으로 데이터 처리량 극대화 페타스케일 스토리지 – EDSFF E1.S와 E3.S 드라이브를 통해 업계 최고의 스토리지 집적도 및 성능을 자랑하며, 싱글 1U 또는 2U 섀시에서 우수한 용량 및 성능 제공 WIO – 비용 효율적인 아키텍처에 유연한 I/O 구성으로 성능을 가속화하고 효율성을 높이며 특정 엔터프라이즈 애플리케이션에 가장 적합한 선택지를 찾을 수 있도록 최적화된 가속, 스토리지, 네트워킹 대안 지원 빅트윈 – 노드당 듀얼 프로세서 탑재 및 핫 스왑, 툴리스 설계가 적용된 2U 2-노드 또는 2U 4-노드 플랫폼으로 뛰어난 집적도, 성능, 서비스 편의성 등을 제공. E3.S 드라이브를 지원하며, 클라우드, 스토리지, 미디어 워크로드에 이상적 그랜드트윈 – 단일 프로세서 성능 및 메모리 집적도를 위해 특별히 설계되었으며, 전면(냉기 통로) 핫 스왑 노드와 전면 또는 후면 I/O 구성으로 서비스 편의성 향상. 스토리지 밀도 및 처리량 개선을 위해 E1.S 드라이브 함께 제공 하이퍼-E – 엣지 환경 구축에 최적화된 최상급 하이퍼 제품군의 성능과 유연성을 제공. 얕은 섀시 및 전면 I/O처럼 엣지 친화적인 기능을 갖춰 엣지 데이터센터 및 통신 캐비닛에 적합. 최대 3개의 고성능 GPU 또는 FPGA 카드 지원 엣지 서버 – 통신 캐비닛 및 엣지 데이터센터 설치에 최적화된 소형 폼 팩터로 고집적도 처리 성능 제공. DC 전원 구성 옵션 및 최대 55°C(131°F)의 향상된 작동 온도 제공 [슈퍼마이크로 소개] 슈퍼마이크로는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션을 제공하는 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에 본사를 두고 있으며, 엔터프라이즈, 클라우드, AI, 5G 통신 및 엣지 IT 인프라를 위한 혁신을 시장에 가장 먼저 제공하기 위해 노력하고 있다. 슈퍼마이크로는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 제공하는 토탈 IT 솔루션 제조사다. 슈퍼마이크로의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문성은 개발 및 생산을 강화해 전 세계 고객을 위해 클라우드부터 엣지까지 차세대 혁신을 지원한다. 미국과 아시아, 네덜란드에 위치한 글로벌 제조시설의 규모와 효율성을 기반으로 자체 설계 및 제조되는 슈퍼마이크로 제품은 그린 컴퓨팅 제품으로, 총소유비용(TCO)를 개선하고 환경에 미치는 영향을 줄이도록 최적화됐다. 또한, 수상 경력에 빛나는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions) 포트폴리오를 통해 고객은 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워크, 전력 및 냉각 솔루션을 포괄적으로 지원하는 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록을 기반으로 구축된 광범위한 시스템 제품군에서 자신의 특정 워크로드와 애플리케이션에 맞게 제품을 선택하여 최적화할 수 있다. 슈퍼마이크로(Supermicro), 서버빌딩블록솔루션즈(Server Building Block Solutions), 친환경 IT추구(We Keep IT Green)는 슈퍼마이크로의 상표 또는 등록상표이다. 인텔, 인텔 로고, 그 외 인텔 상표는 인텔 코퍼레이션 및 산하 조직의 트레이드마크이다. 기타 모든 브랜드, 명칭 및 상표는 각 해당 소유주의 자산이다. SYS-A22GA-NBRT SYS-522GA-NRT SYS-422GA-NBRT-LCC SYS-222FT-HEA-LCC SYS-212HA-TN 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513180/Supermicro_SBI_612BA_1NE34.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513181/SYS_A22GA_NBRT_ANGLE.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513182/SYS_522GA_NRT__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513183/SYS_422GA_NBRT_LCC__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513184/SYS_222FT_HEA_LCC__1.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2513185/SYS_212HA_TN__1.jpg?p=medium600심벌 마크 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.09.27 18:10글로벌뉴스

인텔, 13·14세대 프로세서 대상 세 번째 패치 공급

인텔이 26일(미국 현지시간) 13/14세대 코어 프로세서 과전압 문제에 대한 세 번째 마이크로코드(microcode) 패치를 배포하겠다고 밝혔다. 현재까지 밝혀진 문제 이외에 추가로 발견된 문제가 있다는 것이다. 인텔은 13/14세대 코어 프로세서 내 마이크로코드나 바이오스가 고성능 작동이 필요하지 않은 상태에서 필요 이상의 전압을 요구하는 문제가 있었다고 밝혔다. 또 이 문제 역시 마이크로코드 패치로 해결할 수 있다고 설명했다. 새로운 마이크로코드 패치(식별번호 0x12B)는 데스크톱PC용 메인보드의 펌웨어(바이오스) 업데이트 이후 해당 문제가 있는 프로세서에 자동 공급된다. MSI를 시작으로 주요 메인보드 제조사 역시 업데이트한 펌웨어를 제공 예정이다. ■ 인텔, 현재까지 두 차례 마이크로코드 배포 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 인텔은 26일(미국 현지시간) 고객지원 페이지를 통해 "이 문제는 코어 내부에서 작동 클록을 제어하는 '클록 트리 회로'(clock tree circuit)가 상승한 전압과 온도에 노출되며 문제를 일으키는 것"이라고 밝혔다. 이어 "현재까지 최소전압 전환 불안정성 문제를 일으킬 수 있는 시나리오는 총 4개로 밝혀졌다"고 설명했다. 이 중 ▲ 인텔 권장치를 벗어나는 전력 공급은 '인텔 디폴트 설정' 배포로, ▲ 13/14세대 코어 i9 프로세서의 eTVB가 고온에서 작동하는 문제는 지난 6월 마이크로코드(0x125) 배포로 해결했다고 밝혔다. ■ "네 번째 문제, 프로세서·펌웨어에 모두 존재" 지난 8월에는 작동 주파수와 작동 시기에 관계 없이 높은 전압을 요구하는 마이크로코드 작동 알고리듬을 수정하는 마이크로코드 패치(0x129)가 배포됐다. 이번에 새로 공개된 네 번째 문제는 프로세서 내 마이크로코드와 메인보드 펌웨어에 모두 존재한다. 인텔은 "아무 조작도 없는 대기 상태나 부하가 걸리지 않는 상황에서도 코어에 높은 전압을 요구하는 문제가 있었다"고 설명했다. 인텔은 "이를 해결하기 위한 새 마이크로코드 패치(0x12B)는 지금까지 포함된 개선 사항을 모두 포함하며 주요 메인보드 제조사나 PC 제조사를 통해 공급될 것"이라고 설명했다. ■ "최신 마이크로코드 패치, 성능 영향 미미" 인텔은 이전 마이크로코드(0x125)와 신규 마이크로코드(0x12B)를 적용한 코어 i9-14900K 프로세서 성능 측정 결과를 토대로 "이번 마이크로코드 패치가 성능에 미치는 영향은 오차 범위 수준"이라고 설명했다. 이어 "마이크로코드 패치는 메인보드 펌웨어 업데이트에 포함되는 형태로만 수행 가능하며 현재 작동하는 시스템을 대상으로 신속하게 업데이트를 제공하도록 주요 제조사와 협력하고 있다"고 밝혔다. 13/14세대 코어 프로세서를 포함해 현재 PC에 설치된 프로세서의 정확한 모델명과 마이크로코드 버전은 공개 소프트웨어인 CPU-Z 등 하드웨어 진단 도구로 확인할 수 있다. '인텔 디폴트 설정'이나 마이크로코드 패치 이후에도 게임이나 응용프로그램 중단 등 증상이 반복된다면 이를 교환해야 한다. 인텔은 13/14세대 24개 프로세서 대상으로 보증기간을 2년 연장해 최대 5년간 적용중이다. 국내 인텔 프로세서 유통 담당 회사나 PC 제조사를 통해 문제 제품을 교환할 수 있다. ■ 펌웨어 업데이트 제공하는 메인보드 제조사도 불만 13/14세대 마이크로코드 패치 공급을 위해 인텔과 협력하는 주요 메인보드 제조사는 추가 패치 발표에 불만을 드러냈다. 익명을 요구한 한 메인보드 제조사 관계자는 "마이크로코드 패치가 한두 달 간격으로 공급되는 것은 극히 이례적인 일이다. 3년 전 12세대 코어 프로세서(엘더레이크)용으로 출시된 메인보드까지 모두 업데이트하는 일이 여러 번 반복되며 리소스 소모가 만만찮다"고 설명했다. 또다른 제조사 관계자는 "메인보드 펌웨어 업데이트는 실패할 경우 전체 시스템을 먹통으로 만들 위험이 따르는 작업이다. 문제에 대한 빠른 대응도 좋지만 위험을 최소화할 수 있는 온전한 패치 작업이 더 중요할 것"이라고 지적했다.

2024.09.27 15:27권봉석

美 법무부, 세계 3위 서버 제조사 슈퍼마이크로 조사 착수

미국 법무부가 세계 시장 점유율 3위 서버 업체인 슈퍼마이크로 조사에 들어갔다고 월스트리트저널이 26일(미국 현지시간) 익명의 소식통을 인용해 보도했다. 슈퍼마이크로는 인텔·AMD·엔비디아 등 미국 내 주요 반도체 기업이 생산한 프로세서와 GPU, AI 가속기 기반 서버를 생산해 공급한다. 세계 서버 시장에서 델테크놀로지스와 HPe에 이어 3위 업체로 5%~7% 가량 점유율을 유지하고 있다. 슈퍼마이크로는 엔비디아 고객사 중 규모 면에서 세 번째에 이른다. 인텔이 최근 출시한 제온6와 가우디3 AI 가속기 탑재 서버도 시장에 공개 예정이다. 월스트리트저널은 소식통을 인용해 "미국 법무부가 회사를 회계부정으로 고발한 전 임직원 관련 정보를 요청했다"고 밝혔다. 단 조사 관련 세부 내용까지 밝히지 않았다. 부실 기업이나 회계부정 기업 공매도로 차익을 올리는 미국 행동주의 펀드, 힌덴버그 리서치(Hindenburg Research)는 지난 8월 "슈퍼마이크로가 회계 부정을 저지르고 있다"고 주장하는 보고서를 내고 공매도에 나섰다. 힌덴버그 리서치는 "슈퍼마이크로가 부풀려진 수요에 따라 유통 채널에 물량을 공급하고 있고 회계규정 위반으로 미국 증권거래위원회(SEC)가 적발한 임원을 재고용했으며 지난 3년간 10억 달러(약 1조 3천173억원) 가량을 특수 관계에 있는 회사에 지원했다"고 주장했다. 슈퍼마이크로는 이달 초 "힌덴버그 리서치의 보고서는 사전에 공개한 정보를 잘못된 방법으로 해석한 부정확한 정보를 포함하고 있다"고 반박했다. 슈퍼마이크로는 예정대로라면 8월 말 끝났어야 하는 2분기 실적 공시도 연기한 상태다.

2024.09.27 10:16권봉석

AMD, 오라클 클라우드에 MI300X 가속기 공급

AMD는 27일 오라클 클라우드 인프라스트럭처(OCI)에 인스팅트 MI300X AI 가속기와 오픈소스 프레임워크 ROCm을 공급했다고 밝혔다. OCI는 더 큰 배치 사이즈(Batch Size)에서 지연 시간을 최소화하며 여러 이용 사례를 지원할 수 있는 AI 추론 및 트레이닝 능력, 싱글 노드에서 최대 규모의 LLM 모델에 적합한 성능을 제공하는 것에 초점을 맞추고 있다. OCI는 MI300X와 ROCm을 활용하는 슈퍼클러스터 인스턴스인 BM.GPU.MI300X.8을 오늘(27일)부터 고객사에 제공 예정이다. 56코어 탑재 인텔 4세대 제온 스케일러블 프로세서(사파이어래피즈) 두 개와 MI300X 가속기를 최대 8개 묶어 DDR5 시스템 메모리 2TB, 1.5TB HBM3 메모리와 30.72TB SSD를 활용할 수 있다. 앤드류 디크만 AMD 데이터 센터 GPU 비즈니스 기업 부사장 겸 총괄 매니저는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어는 OCI AI 워크로드와 같이 중요도가 높은 분야를 지원하며, 이를 통해 신뢰할 수 있는 솔루션으로서 성장을 이어가고 있다"고 밝혔다. 도널드 루 오라클 클라우드 인프라스트럭처 소프트웨어 개발 부문 수석 부사장은 "AMD 인스팅트 MI300X 가속기의 추론 기능은 OCI의 광범위한 고성능 베어 메탈 인스턴스에 추가되어 AI 인프라에 일반적으로 사용되는 가상화 컴퓨팅의 오버헤드를 제거한다"고 밝혔다. 파이어워크 AI는 생성형 AI를 구축하고 배포할 수 있도록 설계된 빠른 속도의 플랫폼을 제공한다. 100개 이상의 모델을 보유한 파이어워크 AI는 AMD 인스팅트 MI300X이 탑재된 OCI의 성능과 이점을 활용하고 있다. 린 퀴아오 파이어워크 AI CEO는 "AMD 인스팅트 MI300X 및 ROCm 오픈 소프트웨어에서 사용 가능한 메모리 용량은 고객들이 보유한 모델을 지속적으로 성장시키고, 이를 통해 서비스 확장해 나갈 수 있도록 지원한다"고 밝혔다.

2024.09.27 10:07권봉석

인텔코리아 새 수장에 배태원 신임 사장

인텔은 27일 인텔코리아 신임 대표로 배태원 부사장을 선임했다고 밝혔다. 배태원 지사장은 1995년 한양대학교 졸업 이후 1999년까지 LG그룹 계열 통신기기 제조사인 LG정보통신(LG전자 합병)에 근무했다. 이후 인텔코리아에 1999년 합류해 현재까지 25년 이상 영업, 마케팅, 비즈니스 전략 기획 등 다양한 분야에서 주요 직무를 수행했다. 2017년부터 최근까지 7년간 삼성전자 사업 총괄 부사장으로 인텔 코어 프로세서 탑재 갤럭시북 시리즈 출시 과정에서 삼성전자와 협력했다. 올초 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크) 탑재 삼성전자 갤럭시북4 출시 당시 이를 뒷받침하는 과감한 행보로 주목받았다. 배 지사장은 인텔에서 33년간 근무 후 은퇴하는 권명숙 전 사장 후임으로 인텔코리아를 이끌 예정이다. 한스 촹(Hans Chuang) 인텔 아시아 태평양 및 일본 총괄은 "배태원 사장이 인텔코리아를 이끌게 되어 기쁘며, 오랜 기간 인텔코리아를 위해 헌신하고 기여한 권명숙 사장에게 감사를 표하고 싶다. 그 동안의 공헌과 노고에 감사를 표한다"고 밝혔다. 이어 "인텔은 한국에서 인텔의 혁신을 가속화하기 위해 노력하고 있다. 배태원 사장이 한국에서 수십 년간 쌓아온 풍부한 경험과 열정을 바탕으로 한국 생태계 전반의 직원, 고객 및 파트너들에게 큰 도움을 줄 수 있을 것이라 확신한다"고 덧붙였다.

2024.09.27 09:54권봉석

인텔 "제온6, AI·HPC 데이터센터에 최적 제품"

"현재 AI 관련 처리 시장이 주로 GPU에 주목하고 있지만 AI는 여전히 초기 단계이며 CPU 역시 GPU 못지 않게 다양한 작업을 처리한다. 엔터프라이즈 데이터베이스, 대형 ERP(전사적 자원관리) 처리에는 여전히 CPU 코어의 성능 향상이 중요하다." 26일 오전 서울 여의도에서 진행된 제온6 프로세서·가우디3 AI 가속기 브리핑에서 나승주 인텔코리아 상무가 제온6 프로세서 강점에 대해 이렇게 설명했다. 인텔이 25일 전세계 출시한 제온6 6900P 프로세서는 고성능 P(퍼포먼스) 코어를 최대 3개 타일에 분할해 집적하는 방식으로 한 소켓 당 코어 수를 최대 128개까지 늘렸다. 2018년 이후 코어 수를 앞세워 서버·데이터센터 시장을 파고든 AMD 에픽(EPYC) 프로세서와 동등한 수준까지 올라왔다. 이날 나승주 인텔코리아 상무는 "제온6 6900P 프로세서는 코어당 고성능 제품을 원하는 고객을 위한 제품이며 조만간 주요 OEM에서 오늘 출시한 인텔 제품을 탑재한 서버를 국내 출시 예정"이라고 밝혔다. ■ 인텔 3 기반 코어 다이 3개로 최대 128코어 구현 제온6 6900P 프로세서는 프로세서 코어를 포함한 컴퓨트 다이(Die)는 EUV(극자외선)를 활용한 인텔 3(Intel 3) 공정에서, 메모리와 각종 가속기를 포함한 I/O 다이는 인텔 7(Intel 7) 공정에서 생산했다. 나승주 상무는 "성능과 집적도가 중요한 컴퓨트 다이는 최신 공정을, 제조 원가와 작동 주파수 등에서 요구사항이 큰 I/O 다이는 한 세대 전 공정인 인텔 7을 활용한 것"이라고 설명했다. 최대 128개 코어를 탑재할 수 있는 UCC는 컴퓨트 다이 3개, 최대 86개 코어를 탑재할 수 있는 XCC 모델은 컴퓨트 다이 2개, 최대 48개 코어를 탑재하는 HCC는 컴퓨트 다이 1개로 구성된다. PCI 익스프레스 5.0 레인(lane, 데이터 전송 통로)와 메모리 대역폭을 축소한 LCC 모델은 최대 16개 코어를 탑재한다. 각 타일은 반도체 평면 연결 기술인 인텔 EMIB로 연결된다. 이 중 128개 코어 탑재 UCC 모델이 우선 공급되며 나머지 모델은 내년 초부터 시장에 공급된다. ■ MRDIMM·CXL 2.0 타입3로 최대 3TB 메모리 운용 가능 인메모리 데이터베이스 등 대용량 데이터 처리시 가능한 한 많은 데이터를 메모리에 올려야 처리 효율을 높일 수 있다. 제온6 6900P는 DDR5-6400MHz와 MRDIMM 8400MHz 메모리와 CXL 2.0 타입3를 활용해 최대 3TB 메모리를 운용할 수 있다. MRDIMM(멀티랭크 DIMM)은 디램 메모리 집적도를 두 배로 높여 최대 접근 가능한 메모리 용량을 늘려서 성능을 30-50% 가량 높일 수 있다. 나승주 상무는 "현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 제조사와 협업하고 있다"고 설명했다. CXL(컴퓨트 익스프레스 링크) 기술은 PCI 익스프레스 기반으로 디램을 유연하게 확장할 수 있다. 제온6는 CXL로 연결된 메모리 모듈까지 메모리와 직접 연결된 상태로 활용할 수 있다. 나승주 상무는 "데이터센터 업데이트 후 남은 DDR4 메모리를 모아 CXL 2.0 방식으로 연결하면 메모리 탑재 비용은 줄이면서 더 큰 메모리 용량을 쓸 수 있고 성능 저하는 프로세서와 직접 연결된 메모리 대비 3%에 불과해 효율적"이라고 밝혔다. ■ AI 처리 확대 위한 명령어 추가... BF16/FP16 모두 지원 AI 처리의 대부분은 행렬(matrix) 형태로 구성된 데이터를 처리하는 과정으로 진행된다. 제온6 P시리즈는 이를 처리하는 내장 가속기인 AMX(고급 벡터 확장)에 FP16(부동소수점 16비트) 처리 기능을 추가했다. 나승주 상무는 "제온6 6972P(96코어)는 메타 라마2(Llama-2) 70억 매개변수 챗봇, GPT-J 60억 매개변수 요약 등 AI 추론 실행시 전 세대 대비 2배 이상, AMD 에픽 9654(96코어) 대비 최대 5배 이상 빠른 성능을 낸다"고 밝혔다. 이어 "GPU를 이용한 AI 가속시에도 전통적인 서버용 프로세서는 데이터 전처리, 전송은 물론 CPU에서 더 효율적으로 처리 가능한 AI 워크로드를 실행하고 있으며 엔비디아 HGX/MGX와 조합해 더 나은 성능을 낼 수 있다"고 밝혔다. ■ "가우디3, 개방형 생태계에 최적화" 인텔은 가우디3 AI 가속기도 10월부터 국내외 시장에 공급 예정이다. 서버용 OCP 가속화 모듈인 HL-325L, HL-325L을 8개 탑재한 UBB 표준 모듈인 HLB-325, 워크스테이션에 장착 가능한 확장 카드인 HL-338 등 3개 형태로 시장에 공급된다. 나승주 상무는 "가우디3 성능 비교 결과 80억 매개변수 내장 메타 라마3 처리에서 엔비디아 H100 대비 9% 더 나은 성능을 내지만 가격은 2/3 수준이다. 비용 대비 효율성은 약 2배이며 향후 소프트웨어 최적화로 더 개선될 것"이라고 밝혔다. 그는 또 "가우디3는 업계 표준인 이더넷 기술을 활용하는 개방형 생태계에 최적화된 제품이며 가격 효율성 측면에서 강점을 지녔다. 엔비디아 등 특정 제조사에 종속되는 것을 원하지 않는 고객사에게 충분한 장점을 제공할 것"이라고 덧붙였다.

2024.09.26 16:26권봉석

HP, 옴니북 울트라 플립 14·엘리트북 X 공개

HP가 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 AI 처리 성능을 갖춘 노트북 신제품 2종을 공개했다. 옴니북 울트라 플립 14는 2.8K OLED 디스플레이를 탑재한 투인원으로 화면을 360도 돌려 노트북이나 태블릿, 텐트 등 원하는 형태로 돌려 쓸 수 있다. 화면에 직접 메모가 가능한 전자펜과 햅틱 터치패드가 적용됐다. 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서를 이용해 각종 AI 소프트웨어를 클라우드 도움 없이 실행 가능하다. 자동 복구 기능을 갖춘 보안 소프트웨어 'HP 울프 시큐리티', AI 생성 음향을 탐지해 신원 도용이나 사기를 예방하는 '맥아피 스마트 AI 딥페이크 탐지기'를 기본 제공한다. 엘리트북 X는 AMD 라이젠 프로 프로세서와 64GB LPDDR5X-8000 메모리를 탑재해 콘텐츠 제작, AI 응용프로그램 실행 등 전문가를 위한 워크로드 실행을 지원한다. 듀얼 터보 고밀도 팬 등 냉각구조에 내부 온도, 냉각팬 속도를 자동 조정하는 'HP 스마트 센스' 소프트웨어가 탑재되며 화상회의, 영상통화 품질을 높이는 AI 기반 소음 감소, 음성 크기를 자동 조절하는 다이나믹 음성 레벨링 기능이 탑재된다. 옴니북 울트라 플립 14에는 재활용 금속이 최대 90%, 재활용 플라스틱이 최대 50% 투입됐다. 엘리트북 X 내부 방열판은 50% 이상 재활용 구리로, 테두리에는 재활용 식용유를 최대 20% 활용했다. HP는 노트북 2종과 함께 최대 110시간 쓸 수 있는 무선 헤드셋 '하이퍼엑스 클라우드 믹스2', 콘텐츠 제작과 협업에 최적화된 업무용 모니터 '시리즈 5 프로' 모니터 등 주변기기도 함께 출시했다. 이번에 발표된 제품들은 제품에 따라 10월부터 내년 상반기까지 출시될 예정이다.

2024.09.26 13:33권봉석

"AI PC, 내년 출하량 1억 대 돌파... 올해보다 2.6배 ↑"

NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 출하량이 내년 1억 대를 넘어 설 전망이다. 시장조사업체 가트너가 26일 '전 세계 Arm 및 x86 기반 AI PC 전망 분석' 보고서에서 이렇게 밝혔다. 가트너에 따르면 올해 전 세계 AI PC 출하량은 노트북 4천52만 대, 데스크톱PC 250만 7천대 등 총 4천300만 대 규모다. 노트북과 데스크톱PC 모두 작년 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 보인다. 내년 AI PC 출하량은 노트북 1억 242만 대, 데스크톱PC 1천180만 4천대 등 1억 1천400만 대로 올해 대비 두 배 이상 늘어날 것으로 예상된다. 란짓 아트왈(Ranjit Atwal) 가트너 시니어 디렉터 애널리스트는 "결과적으로 대부분의 PC에 NPU가 통합되며 표준으로 자리 잡을 것"이라고 밝혔다. 가트너는 내년 PC 출하량에서 AI PC 비중이 43%까지 늘어나며 데스크톱PC보다 노트북 비중이 더 커질 것이라고 밝혔다. 아트왈 시니어 디렉터 애널리스트는 "PC 시장의 중심이 AI PC로 이동함에 따라 x86 아키텍처의 지배력이 줄어들고 있다"며 "2025년에는 x86·윈도 기반 AI 노트북이 비즈니스 부문에서 주도하겠지만, 결국 Arm 기반 AI 노트북이 더 많은 점유율을 차지할 것"이라고 덧붙였다. 그는 이어 "보통 기업들은 AI 기능에 대한 추가적인 비용 지불은 꺼려하지만, AI PC는 미래를 대비하고 보다 안전하고 개인적인 컴퓨팅 환경을 제공하는 유일한 선택지로 보고 구매할 것"으로 전망했다.

2024.09.26 08:51권봉석

'과전압' 인텔 13·14세대 프로세서, 일부 국가서 교환 차질

인텔이 미국·홍콩 등 일부 시장에서 13/14세대 코어 프로세서(랩터레이크/랩터레이크 리프레시) 프로세서 교환에 필요한 재고 확보에 어려움을 겪고 있다. 인텔 13/14세대 코어 프로세서 중 오버클록이 가능한 코어 i5 이상 24종 제품은 메인보드 펌웨어와 프로세서 내 마이크로코드 버그로 규정치 이상의 과전압이 공급되는 '최소전압 전환 불안정성'(Vmin Shift Instability) 문제에 노출됐다. 내부 코어 등이 손상된 프로세서는 인텔과 메인보드 제조사, PC 제조사가 배포한 펌웨어 업데이트와 마이크로코드 패치를 적용해도 공장 출하 상태로 돌아가지 못한다. 이를 해결하려면 프로세서를 새 제품으로 교환해야 한다. 이 달 들어 미국에서는 문제가 의심되는 프로세서 교환 요청 후 재고가 없어 상위 제품으로 교환받은 사례가 등장했다. 홍콩에서는 제품 교환 대신 출고가를 현금으로 환불받은 사례도 있었다. 단 국내 유통을 담당하는 회사 관계자들은 현재까지 특별한 문제가 없다고 밝혔다. ■ 인텔, 8월 마이크로코드 패치까지 공급 완료 인텔은 지난 5월 메인보드가 프로세서에 공급하는 전압 설정을 권장치와 맞추는 '인텔 디폴트 설정'을 배포했다. 지난 6월에는 코어 i9 프로세서에 내장된 코어 작동 클록 조절 기능인 eTVB 알고리듬 버그를 수정한 마이크로코드 패치(식별번호 0x125)를 공급했다. 이후 8월 초에는 13·14세대 코어 프로세서 과전압 문제 해결을 위한 마이크로코드 패치(식별번호 0x129)를 주요 메인보드 제조사와 PC 제조사에 공급했다. 인텔은 이달 초 출시된 노트북용 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서, 4분기 중 출시될 데스크톱PC·노트북용 코어 울트라 시리즈2(애로우레이크) 프로세서는 새로운 아키텍처를 적용해 전압 문제와 무관하다고 밝혔다. 오는 10월 경 출시될 애로우레이크용 800 시리즈 메인보드에는 인텔이 안정성을 검증한 '인텔 디폴트 설정'이 기본 적용된다. 인텔은 이 조치를 통해 프로세서에 과전압이 공급되는 문제를 원천 차단할 방침이다. ■ 미국·홍콩 등 시장서 교환용 재고 소진 사례도 인텔이 마이크로코드 패치를 공개한 지 한 달이 지난 이후 추가로 드러난 문제는 없다. 과전압 공급으로 손상이 의심되는 13/14세대 코어 프로세서 교환용 재고 부족 현상이 미국이나 홍콩 등 시장에서 드물게 눈에 띄는 정도다. 홍콩 IT 매체 HKEPC는 이달 초순 "홍콩 내 인텔 프로세서 유통사인 시넥스(Synnex)가 코어 i9-14900K 프로세서 교환을 요청한 소비자에게 해당 프로세서 출고가에 해당하는 금액을 현금(홍콩 달러)으로 환불했다"고 밝혔다. HKEPC는 "환불을 받은 소비자는 남아 있는 부품 중 SSD를 제외한 모든 부품을 지인에게 매각하고 AMD 라이젠 9 9950X 프로세서로 갈아탈 예정"이라고 전했다. 미국 레딧에 이달 중순 글을 올린 한 소비자 역시 "코어 i9-13900K 프로세서 교환을 요청했지만 인텔이 '동종 제품 재고가 없다'며 지난 해 출시 제품인 코어 i9-14900K 프로세서를 발송한다는 답변을 받았다"고 밝혔다. ■ 국내 유통 3사 "프로세서 교환에 문제 없어" 국내에서는 코잇, 피씨디렉트, 인텍앤컴퍼니 등 3개 회사가 데스크톱PC용 인텔 프로세서 유통과 사후지원을 담당한다. 이들 회사 관계자들은 "국내에서 13/14세대 프로세서 교환에는 전혀 문제가 없다"고 밝혔다. 한 유통사 관계자는 "국내에서 게임 '철권8'로 문제가 불거진 5월 경 교환 요청이 많았지만 현재는 소강상태이며 제품 접수시 확인 후 교환을 진행중"이라고 밝혔다. 인텔은 이미 지난 6월 말 13세대 코어 i5-13600K/KF/KS, 코어 i7-13700K/KF/KS, 코어 i9-13900K/KF 등 총 7종을 단종했다. 또다른 유통사 관계자는 "인텔이 13세대에서 14세대로 제품 라인업을 바꾸며 일부 제품을 바꾼 것은 사실이지만 교체 수요에 대응하지 못할 상황은 아니다"고 설명했다.

2024.09.25 16:10권봉석

CES 2025, 내년 1월 7일 개막... 현장 참가등록 개시

세계 최대 IT 전시회 CES 2025가 내년 1월 7일부터 10일까지 4일간 미국 네바다 주 라스베이거스에서 열린다. 이를 주최하는 미국 소비자기술협회(CTA)는 25일부터 업계 관계자와 미디어 종사자 대상으로 CES 2025 현장참가 등록접수를 시작했다. CES 2025는 매년 삼성전자, LG전자를 비롯해 아마존, BMW, 보쉬, 캐터필러, 구글, 혼다, 인텔, 존디어, 엔비디아, 니콘, 파나소닉, 퀄컴, 소니, 토요타 등 국내외 글로벌 제조사가 참가한다. CTA는 내년 개최될 CES 2025에 ▲모빌리티 스테이지 ▲양자 컴퓨팅 ▲에너지 전환 등의 전시관 및 프로그램을 신설한다고 밝혔다. 모빌리티 스테이지는 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC) 웨스트홀에 마련되며 자율주행 자동차부터 건설, 농업, 선박, 항공 모빌리티에 이르는 다양한 이동 수단 솔루션, 모빌리티의 미래와 보다 지속 가능하고 연결된 세상을 열어가는 방법을 소개할 예정이다. 트럭, 소방차, 군용차 등 특수차량을 만드는 미국 회사인 오시코시 코퍼레이션도 CES 2025에 처음 참여한다. CES는 포토맥 퀀텀 혁신센터가 주관하는 양자컴퓨팅 관련 행사인 퀀텀 월드 콩그레스(Quantum World Congress, QWC)와 파트너십을 맺고 '양자기술이 곧 비즈니스'를 개최해 퀀텀 월드 콩그레스 프로그램'을 진행한다. 한나절 동안 진행되는 이 프로그램 트랙에서는 전 세계 리더들이 참여해 양자 기술을 비롯해 광학 및 센서 등 인접 분야 기술의 발전에 대해 소개하고 AI 와 머신러닝이 어떻게 비즈니스 기회를 만들어내는 지 등에 대해 논의할 예정이다. '에너지 전환' 프로그램에서는 전력을 공급하는 방법에 대한 대안적인 솔루션을 살펴볼 예정이다. 이 세션은 지속 가능성 컨퍼런스 트랙의 일환으로 기술과 인류의 교차점을 탐구하는 독립 세션인 그레이트 마인즈(Great Minds) 세션으로 진행된다. 이외에 AI, 지속가능성, 스타트업, 디지털 헬스, 스마트 홈, 교통, 모빌리티 등 분야의 최신 테크 트렌드를 선보일 예정이다. CES 2025는 만 18세 이상인 기술 업계 종사자, 신문사·방송국 등 미디어 관계자, 전시 참여 기업 관계자만 참관할 수 있다. 신원 증명을 위한 서류 제출 절차를 마쳐야 하며 CES 2024를 포함해 과거 참관 기록이 있는 경우 이 과정이 면제될 수 있다. 전체 참가 회사와 신설 프로그램 개요, 현장 관람객 등록 절차 확인은 CES 공식 웹사이트에서 가능하다.

2024.09.25 12:22이나리

인텔, P코어 128개 탑재 제온6 6900P 프로세서 출시

인텔이 24일(미국 현지시간) 고성능 P(퍼포먼스) 코어만 모은 제온6 6900P 프로세서와 가우디3(Gaudi 3) AI 가속기를 출시했다. 인텔은 지난 해 제온 프로세서 라인업을 성능 중시 P코어 탑재 제품과 고효율·저전력 E코어 탑재 제품으로 개편한다고 밝힌 바 있다. 탑재한 코어가 다르지만 DDR5 메모리와 PCI 익스프레스 5.0, CXL 등 동일한 규격을 지원한다. 제온6 6900P는 HPC(고성능 컴퓨팅)과 모델링/시뮬레이션, 빅데이터와 인메모리 분석 등 고성능이 필요한 작업 대상으로 최적화됐다. 3나노급 인텔 3(Intel 3) 공정에서 생산한 P코어를 최대 128개 탑재했다. 인텔은 제온6 6900P와 함께 차세대 AI 가속기인 가우디3(Gaudi 3)를 공개하고 오는 4분기부터 공급한다고 밝혔다. 가우디3는 2022년 5월 출시된 가속기인 가우디2 후속 제품이며 TSMC 5나노급 공정에서 생산된다. 96MB S램과 128GB HBM2e 메모리를 이용해 최대 대역폭 3.7TB/s를 구현했다. 서버용 프로세서와 PCI 익스프레스 5.0 규격으로, 가우디3 가속기 사이 데이터 전송은 업계 표준 기술인 200Gbps 이더넷으로 처리한다. 인텔 자체 성능비교에 따르면 가우디3 8천192개 클러스터 구성시 같은 규모 엔비디아 H100 클러스터 대비 학습 시간은 40% 단축할 수 있다. 현재 전세계 10개 이상의 글로벌 공급업체가 가우디3 기반 솔루션을 공급 계획중이다. 인텔은 델테크놀로지스, 슈퍼마이크로 등 주요 서버 업체와 함께 제온6 프로세서와 가우디3로 구성된 검색-증강 생성(RAG) 맞춤형 솔루션을 공급 예정이다. IBM은 내년부터 자체 데이터센터와 클라우드를 혼합한 하이브리드 환경과 온프레미스 환경에 모두 가우디3를 적용 예정이며 왓슨x 클라우드에도 가우디3를 통합 예정이다.

2024.09.25 09:04권봉석

인텔, 美정부 지원에 50억弗 투자제안까지...IPO 성공여부 주목

미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사한다고 발표하며 위기 극복을 위한 초강수를 뒀다. 미국 정부의 든든한 지원에 힘입어 파운드리 사업을 포기하지 않고 이어가겠다는 목표다. 인텔 파운드리 사업은 향후 기업공개(IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 하지만 인텔은 이미 주요 사업 악화로 PC, 서버용 프로세서와 자회사 모빌아이 매각설에 대한 논란이 지속되고 있다. 또한 미국 외 지역인 독일, 폴란드, 말레이시아 팹 건설은 중단 또는 보류하기로 결정하면서 유럽 내 반도체 공급망 구축 계획이 실패했다는 평가가 나온다. 업계는 인텔이 IPO에 성공할 가능성이 낮다고 전망하고 있다. ■ 인텔 파운드리 분사 목적은 IPO 통해 '자금 조달' 인텔은 파운드리 사업 분사를 결정한 이유로 고객사와 이해충돌 발생을 방지하기 위한 조치라고 말한다. 독립된 사업체 운영을 통해 고객사의 설계자산(IP) 유출을 방지하고 신뢰도를 높여 추가 고객사를 확보하겠다는 것이다. 동시에 향후 기업공개IPO)를 통해 자금을 조달이 주요 목표다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “인텔은 대규모 투자를 단행함으로써 자금조달이 원활하지 않고, 파운드리 때문에 모기업도 주식이 많이 떨어졌던 상황”이라며 “파운드리 분사 이후 상장을 통해서 자금을 마련하려는 취지로 보인다”고 말했다. 미국 경제 매체 CNBC도 “인텔은 외부 자금 조달을 고려하는 것 외에도 파운드리 사업을 상장하는 것도 고려하고 있다”고 보도했다. 실제로 지난달 2일 인텔은 2분기 파운드리 사업에서 28억 달러 적자를 기록했고, 이에 따라 1만5천명 인력 감축과 4분기에 배당금을 지급하지 않겠다는 소식이 전해지자 하루 만에 주식이 26% 폭락했다. 이는 1982년 이후 가장 큰 하락폭이며, 시가총액 320억달러(약 43조원)가 하루만에 증발한 것이다. 하지만 인텔이 이달 16일 파운드리 사업부 분사를 발표하자, 이날 주가는 6% 이상 급등했다. ■ 미국 정부 추가 보조금 지원, 기술 확보가 중요…IPO 성공은 불투명 인텔은 미국 정부와 자국 빅테크 기업의 지원 덕분에 자국 내 파운드리 투자를 지속하고, 매출을 일으킬 수 있을 것으로 보인다. 이 부분에서 인텔은 삼성전자 파운드리보다 유리한 상황이다. 미국 정부는 지난 3월 반도체산업지원법(칩스법)의 일환으로 인텔에 85억 달러 지급을 약속한데 이어 이달 군사용 반도체 생산을 위한 30억 달러의 추가 보조금 지급을 결정했다. 김양팽 산업연구원 전문연구원은 “삼성은 현재 미국에 파운드리 공장을 짓더라도 미 대선 이후 정권이 바뀌면서 어떻게 될지 모르는 불안한 상황이다. 반면 인텔은 미국 기업이기 때문에 정권과 상관없이 정부의 지원이 끊어질 가능성이 없고, 빅테크 고객사가 대부분 미국 기업이라는 점에서 삼성 보다 유리하다”고 말했다. 하지만 인텔의 파운드리 기술력이 입증되지 않은 상황에 투자자를 모으는 IPO가 성공할 수 있을지 불투명하다는 의견이 지배적이다. 인텔이 오는 4분기부터 가동 예정이었던 인텔 20A(2나노급) 공정 양산을 백지화했고, 고객사인 브로드컴이 인텔 18A 공정 초기테스트에서 실패한 것으로 알려졌다. 유재희 교수는 “인텔이 TSMC까지 안 되더라도 아마존, 마이크로소프트 등을 수주했듯이 미국 내수에서 매출을 내며 파운드리 사업을 이어갈 수 있을 것이다. 다만 기술력에 대한 입증이 안된 상황에 IPO에 성공할 수 있을 지는 지켜봐야 한다”고 말했다. 김 전문연구원은 “인텔이 IPO에서 투자금을 확보하지 못할 경우에는, 본사 자금도 활용 못하게 되는 상황이 벌어질 수 있다”고 덧붙였다. 반도체 업계 다수 전문가는 “인텔이 공정 기술과 수율을 확보한다면 파운드리 시장에서 도약할 가능성이 있지만, 파운드리 사업이 만만치 않다”라며 “공정 노하우와 IP, 생태계 등이 구축되어야 하기에 단기간에 성과를 내기 쉽지 않을 것”이라고 밝혔다. 한편, 인텔을 향한 업계의 관심은 이어지고 있다. 22일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 미국 자산운용사 아폴로글로벌매니지먼트(아폴로)가 인텔에 최대 50억 달러(6조원)의 투자를 제안했으며, 인텔 경영진이 이를 검토 중이다. 같은날 월스트리트저널(WSJ)은 반도체 기업 퀄컴이 인텔의 PC용 설계 사업 인수를 제안했다고 전했다.

2024.09.24 16:20이나리

최선단·레거시 공정 모두 난항...삼성 파운드리 결단의 시간 오나

세계 파운드리 시장이 격랑의 시기를 맞고 있다. 대만 TSMC가 견조한 AI 수요로 성장세를 이어가는 가운데, 인텔은 대규모 적자 속 파운드리 사업부를 분사하는 등 자구책 마련에 나섰다. 이에 삼성전자도 파운드리 경쟁력 강화를 위해 발빠른 결단을 내려야 한다는 의견이 업계 안팎에서 제기된다. 23일 업계에 따르면 삼성전자는 파운드리 사업 전반에서 다양한 위기와 기회 요소를 안고 있다는 평가가 나온다. ■ 최선단 공정 난항…과감한 결단 필요한 시기 김형준 차세대지능형반도체사업단장은 기자와의 통화에서 "거대 IDM(종합반도체기업)인 인텔도 최근 파운드리 사업에서 난항을 겪고 있다"며 "비슷한 시스템을 갖춘 삼성전자도 돌파구를 찾기 위한 과감한 결단을 내려야 할 시기라고 본다"고 평가했다. 앞서 인텔은 지난 17일 파운드리 사업부를 자회사로 분사하는 방안의 구조조정을 시행하기로 결정했다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 추진하면서 세계 각국에 첨단 연구개발(R&D) 및 제조 팹을 마련했으나, 지속된 적자로 재정적 어려움에 빠졌기 때문이다. 인텔 파운드리 사업부는 지난해에만 70억 달러의 영업손실을 기록했으며, 올 상반기에도 누적 적자 규모가 53억 달러를 넘어선 것으로 나타났다. 삼성전자 역시 3나노미터(nm) 이하 최선단 공정 분야에서 이렇다할 두각을 나타내지 못하고 있다. 중국 판세미·일본 PFN·미국 암바렐라 등 수주를 따내기는 했으나, 엔비디아, AMD, 퀄컴, 애플 등 글로벌 빅테크는 주요 제품을 사실상 TSMC에만 의존하고 있는 형국이다. 대표적인 사례는 삼성 파운드리의 핵심 고객사인 삼성 시스템LSI가 설계한 '엑시노스 2500'이다. 엑시노스 2500은 삼성 2세대 3나노 GAA(게이트-올-어라운드) 공정 기반의 모바일 AP(어플리케이션 프로세서)로, '갤럭시S25' 시리즈용으로 개발돼 왔다. 그러나 지속된 수율 문제로 탑재가 불투명해지고 있다. 시스템반도체 업계 관계자는 "삼성전자가 최선단 공정에서 수율 개선에 어려움을 겪고 있는 것으로 안다"며 "고객사를 다수 확보하고 레퍼런스를 쌓아 규모의 경제를 이뤄야 하는데, 지금은 그러한 선순환이 되지 않고 있다"고 설명했다. ■ "레거시 공정도 TSMC에 한 세대 뒤쳐져…경쟁력 높여야" 레거시(성숙) 공정도 상황은 비슷하다. 레거시는 업계 선단 영역인 7나노 이전 세대의 공정으로, 8·12·14·28·40 등 다양한 공정으로 구분된다. 최선단 공정 대비 매출이나 수익성은 떨어지지만, 해당 분야의 칩을 설계하는 팹리스가 여전히 많기 때문에 파운드리 입장에서도 포기할 수 없는 시장이다. 특히 올해 들어 국내는 물론 중국 팹리스들도 삼성 파운드리와의 거래를 적극 문의 중인 것으로 알려졌다. 다만 삼성 파운드리의 일부 레거시 공정의 경우, 대만 TSMC보다 한 세대 뒤쳐졌다는 평가가 나온다. 업계 한 관계자는 "삼성전자와 TSMC가 동일한 공정에서는 수율이나 IP(설계자산) 라이브러리 등에서 차이가 날 수밖에 없다"며 "때문에 삼성전자의 8나노와 TSMC의 12나노 공정을 비교군으로 두고 고민하는 팹리스가 많은 것이 현실"이라고 꼬집었다. 물론 삼성 파운드리가 국내 팹리스와의 협력으로 레거시 공정 생태계를 강화할 여지는 남아있다. 업계 관계자는 "국내 팹리스 기업들이 삼성전자에 레거시 공정 생산능력을 강화해달라는 목소리를 지속적으로 내고 있다"며 "향후 28나노나 14나노 등 비교적 수요가 견조할 것으로 예상되는 레거시 공정에서 협업이 활발히 이뤄질 수 있다"고 밝혔다. ■ "파운드리 대신 시스템LSI 분사도 고려해야" 이번 인텔의 파운드리 분사 사례 처럼 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업부를 분사해야 한다는 의견을 오랫동안 제기해 왔다. 파운드리 사업부를 분리해야 팹리스 고객사와의 이해충돌이 발생하지 않고, 운영 효율성을 강화할 수 있다는 이점 때문이다. 이와 관련해 김형준 단장은 "학계 전문가들과 논의해보면, 삼성 파운드리 경쟁력 강화 방안에 대한 의견이 달라졌다"며 "처음에는 파운드리 사업 분사가 주류였으나, 최근엔 시스템LSI를 분사해야 하는 게 맞다는 의견이 많다"고 말했다. 현재 삼성 파운드리는 최선단 공정에 EUV(극자외선) 등 고난이도 기술을 활용하고 있다. EUV는 기존 반도체 노광공정 소재인 ArF(불화아르곤) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준으로 짧아(13.5나노미터) 초미세 공정 구현에 용이하다. EUV는 최선단 D램 등 메모리 분야에도 적용되기 때문에, 삼성전자가 제조업 관점에서 시너지를 낼 수 있을 것이라는 게 김형준 단장의 설명이다. 김 단장은 "시스템LSI 분사 시, 우수한 인력들이 다양한 스타트업을 만들어 국내 시스템반도체 생태계를 성장시키는 효과도 얻을 수 있다"며 "지금처럼 담보된 물량을 주고받는 관계에서 벗어나 자생력을 기르기 위해서는 시스템LSI 분사를 고려해야할 것"이라고 강조했다.

2024.09.24 12:58장경윤

TSMC 닮아가는 인텔…삼성은 턴키 전략 고수

창사 56년 만에 위기를 맞이한 미국 반도체 기업 인텔이 파운드리(위탁생산) 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 이에 따른 파장이 예의주시된다. 인텔은 파운드리 1위 대만 TSMC의 "고객과 경쟁하지 않는다"는 전략으로 방향을 바꿔 재반전을 이룬다는 목표다. 인텔 파운드리 사업(IFS)은 향후 기업공개IPO)를 통해 투자 자금 유치를 기대하고 있다. 인텔의 이 같은 결정에 파운드리 업계에서 유일한 종합반도체(IDM) 기업인 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 쏠린다. 업계에서는 삼성전자가 파운드리 사업을 분사하기 보다는 기술 경쟁력을 높이는 것이 시급하다는 의견이 다수다. ■ 삼성전자 파운드리 분사는 '시기상조'…기술 개발이 우선 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 삼성전자가 2018년 '시스템반도체 비전 2030'을 발표했을 때도 업계에서는 파운드리를 분사해야 한다는 논의가 있었지만, 독자생존과 자립도가 약하다는 이유로 실현되지 않았다. 삼성전자의 파운드리 분사설이 끊이지 않는 이유는 종합반도체 기업인 삼성전자가 파운드리 고객사와 신뢰 측면에서 약점이 될 수 있기 때문이다. 삼성전자 반도체를 담당하는 디바이스 솔루션(DS) 부문은 메모리, 시스템LSI, 파운드리 사업을 모두 맡고 있다. 즉, 삼성전자 파운드리 사업부는 스마트폰용 AP(애플리케이션프로세서)를 포함해 AI 반도체 등 시스템반도체 설계와 판매를 담당하는 시스템LSI사업부와 한지붕 아래 있는 구조다. 그러다 보니 시스템반도체 시장에서 삼성전자와 경쟁하는 애플, 퀄컴 등 고객사 입장에서는 삼성 파운드리 서비스를 이용하는데 이해충돌이 생기고 부담스러울 수 있다. 반면 TSMC는 파운드리 사업에만 주력하며 이 점을 고객사에게 강점으로 내세우고 있다. 고객과의 이해충돌 발생을 방지하기 위해 2023년 파운드리 기업 DB하이텍도 시스템반도체 사업을 담당하는 DB글로벌칩을 분사했다. 앞서 2009년 AMD는 수익성 악화로 파운드리 사업을 매각하고 팹리스 기업으로 남았다. 그러나 최근 IDM 기업인 인텔까지 파운드리 분사를 결정하자 시장에서는 삼성전자의 파운드리 분사 가능성에 또다시 관심을 갖는 이유다. 하지만 삼성전자는 적어도 향후 몇 년간 파운드리 사업을 분사하지 않을 것으로 보인다. 현재 삼성전자는 메모리에서 벌어들인 돈을 매년 파운드리 설비에 투자하고 있는데, 앞으로 파운드리 사업은 막대한 자금이 더 필요하기 때문이다. 지난해 삼성전자 파운드리 사업부는 약 2조원의 적자, 올해 상반기에는 1조원 이상의 적자를 낸 것으로 추산되며, 파운드리 시설투자에는 매년 15조원 이상이 투입되고 있다. 최근 TSMC와 점유율 격차가 더 벌어졌고, 대형 고객사 수주 확보에 어려움을 겪고 있기에 분사는 시기상조라는 의견이 우세하다. 삼성전자에서 31년간 시스템반도체 개발에 몸담았던 김용석 가천대학교 반도체대학 석좌교수이자 반도체공학회 고문은 “지금은 삼성전자가 파운드리 사업을 분사할 타이밍이 아니다. 분사하려면 독자 생존할 수 있는 정도로 기술 수준이 올라와야 한다. 3나노, 2나노 GAA 공정 수율이 70~80%에 도달하고, 대형 고객사의 맞춤형 칩 수주가 활성화가 될 때 과감하게 분사할 수 있을 것”이라며 “(최근 파운드리 분사를 결정한) 인텔도 사실은 위험한 상황이다”고 말했다. 김 교수는 과거 삼성전자의 행보에 대해 아쉬움을 표했다. 그는 "오히려 삼성전자가 2010~2011년 엑시노스 AP 성능이 좋았고 평가받고, 삼성 엔지니어들이 애플의 AP를 설계해주던 때에 시스템LSI를 분사했다면 독자 생존하기 위해 기술에 더욱 매진하며 커갈 수 있었을 것"이라며 "삼성이 그동안 안주해왔다는 점이 아쉽다"고 평가했다. ■ 삼성전자 파운드리, '턴키 솔루션' 전략으로 간다 삼성전자는 파운드리 분사 대신 IDM의 장점을 살려 턴키 솔루션을 제공하는 차별화 전략을 세웠다. AI 반도체 제조에 필요한 파운드리, 메모리, 패키지(후공정) 등을 모두 지원해서 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간과 비용을 절약해 준다는 전략이다. 하지만 턴키 솔루션은 대형 고객사에게는 큰 이점이 될 수 있지만, 중소형 팹리스 업계에서는 크게 유용하지 않을 수 있다는 지적도 나온다. 유재희 홍익대 전자전기공학부 교수이자 반도체공학회 부회장은 “파운드리 분사를 하면 설계 기술 유출을 막는다는 명분이 생기지만, 꼭 분사만이 능사는 아니다”며 “삼성전자가 강조하는 턴키 솔루션이 장점이 될 수 있다”고 평가했다. 그는 또 “최근 삼성전자 파운드리가 IBM의 AI 반도체를 수주했던 사례처럼 대형 기업에게는 턴키 솔루션이 이점이 된다. 하지만 턴키 솔루션을 운영하려면 많은 인력이 필요한데, 소형 팹리스에게도 턴키 솔루션을 제공할 수 있을지, 이들 기업이 턴키 서비스를 필요로 할지 의문이다”고 덧붙였다. 또 다른 반도체 관계자는 “인텔은 미국 정부의 든든한 자금 지원이 뒷받침되고 있기에 삼성 보다 유리한 상황에 있을 수 있다”며 “만약 인텔의 파운드리 사업 분사가 성공하게 된다면, 삼성전자는 파운드리 분사나 새로운 전략을 고민해야 할 것”이라고 말했다.

2024.09.23 16:14이나리

퀄컴, 인텔 인수설 실현 가능한 시나리오인가

스마트폰·태블릿 등 모바일 기기와 통신 분야 강자인 미국 퀄컴이 PC·서버용 프로세서 등 종합반도체기업(IDM) 인텔을 인수하려 한다는 보도가 잇따르면서 반도체 업계의 이목이 쏠리고 있다. 로이터통신은 이달 초 익명의 관계자를 인용해 "퀄컴이 인텔 사업 부문 중 일부를 인수하려 한다"고 보도했다. 월스트리트저널(WSJ)은 한발 더 나아가 지난 20일 "퀄컴이 인텔 사업 전체를 인수하려 시도한다"고 전했다. 퀄컴은 스마트폰과 태블릿용 SoC에 강점을 지닌 반면 PC 시장 점유율은 미미하다. 반면 인텔은 30년 이상 PC·서버 시장을 지배해 온 강자다. 두 회사의 역량이 합쳐지면 모든 분야에 영향력을 발휘하는 초거대 반도체 기업이 탄생한다. 그러나 인텔과 AMD가 2009년 맺은 크로스 라이선스 규정의 경영권 관련 단서 조항과 각국 경쟁당국의 기업 결합 심사, 미국 정부 보조금이 투입된 파운드리 매각 문제 등 실제 넘어야 할 장벽이 만만치 않다. ■ 인텔-AMD, 2009년 크로스 라이선스로 양사 IP 공동 활용 퀄컴이 인텔 인수에 나설 경우 가장 먼저 문제가 되는 사안은 2009년 인텔과 AMD가 맺은 크로스 라이선스다. 인텔이 출시한 모든 PC·서버용 프로세서에 포함된 x86-64 명령어 관련 IP(지적재산권) 문제가 있다. 인텔은 80368 프로세서에서 시작된 32비트 명령어와 호환성이 없는 64비트 명령어 체계인 IA-64를 개발하고 이를 아이태니엄 등 서버 프로세서에 적용했지만 보급에는 실패했다. 현재 PC·서버용으로 쓰이는 인텔 프로세서의 64비트 명령어는 2004년 AMD가 개발한 64비트 명령어인 AMD64를 크로스 라이선스 형식으로 구현한 것이다. AMD64는 32비트 응용프로그램도 그대로 실행하면서 4GB 이상의 메모리를 활용할 수 있다는 특징을 지녔다. ■ 경영권 변동시 '크로스 라이선스 종료' 조항이 문제 인텔과 AMD는 2009년 맺은 크로스 라이선스에 따라 x86(32비트) 명령어와 x86-64(64비트) 명령어를 자유롭게 이용하고 있다. 그러나 이 크로스 라이선스는 인텔이나 AMD 양사 중 한 곳이라도 지배구조가 바뀌면 종료된다는 조항을 담았다. 퀄컴이 64비트(AMD64) 명령어 체계 기반 서버용 프로세서를 생산하려면 AMD와 크로스 라이선스에 대해 다시 협상해야 한다. AMD가 이에 동의하지 않는다면 퀄컴은 Arm IP를 기반으로 서버용 프로세서를 생산해야 한다. x86 기반 소프트웨어를 Arm 기반으로 빠른 시일 안에 전환할 수 없는 중소규모 기업이나 개인 이용자가 AMD 라이젠·에픽(EPYC)으로 돌아서는 상황이 벌어질 수 있다. AMD가 크로스 라이선스를 거부할 경우 퀄컴은 표준특허에 대해 '공정하고, 합리적이고, 비차별적인' 계약을 체결해야 하는 FRAND 의무를 내세워 소송을 제기할 수 있다. 그러나 특허권을 둘러싼 법적 공방은 긴 시간이 걸리며 대부분 법정 밖에서 합의로 해결된다. 퀄컴은 이미 누비아(Nuvia) 인수 이후 자체 개발한 오라이온(Oryon) CPU IP 관련해 Arm과도 법적 분쟁을 진행중이다. Arm은 2022년 8월 말 퀄컴과 누비아를 라이선스 계약 위반으로 제소했고, 퀄컴 역시 Arm을 제소해 현재 여전히 소송이 진행중이다. ■ 미국 정부 보조금 투입된 파운드리 매각도 문제 각국 경쟁당국이 인텔 사업 부문 매각을 조건으로 인수를 승인한다면 파운드리 사업 부문이 대상이 될 가능성이 가장 크다. 인텔 파운드리 시설 중 향후 수 년간 이익을 낳을 3나노급 이하 공정 시설은 현재 미국과 아일랜드에 있다. 이 중 미국 시설은 바이든 행정부의 반도체지원법 관련 보조금이 투입됐다. 대만 TSMC나 삼성전자가 이를 인수하려 할 경우 반도체 안보 논리로 승인되지 않을 가능성이 크다. 퀄컴이 향후 막대한 시설투자를 감당할 수 있는지도 미지수다. 인텔은 브룩필드자산운용 등 외부 투자자와 함께 공동 투자로 비용을 줄였지만 그럼에도 불구하고 매 분기 100억 달러(약 13조 3천600억원) 가량이 투입된다. 현재 주력제품을 생산하지 않는 14나노급 이전 공정은 매각 대상이 될 수 있다. 그러나 3차원 반도체 기술 '포베로스'(FOVEROS)에는 인텔 22나노급 공정에서 생산한 베이스 타일이 투입된다. 이를 분리해 매각할 수 있는지도 의문이다. ■ 주식 교환 방식으로 인수시 전세계 주주 설득 필요 현재 퀄컴 시가 총액은 약 1천880억 달러, 인텔 시가 총액은 930억 달러다. 반면 퀄컴이 7월 말 발표한 2분기(회계연도 기준 2024년 3분기) 실적에 따르면 현재 퀄컴이 가지고 있는 현금성 자산은 78억 달러(약 10조 4천200억원)다. 퀄컴이 인텔을 인수하려면 시가 총액 절반 가량을 주식 교환 형태로 투입하는 방안이 가장 합리적이다. 그러나 현재 퀄컴 전체 보통주(Stock A) 11억 1천400만 주 중 59.5%를 기관 투자자가 보유하고 있다. 최대 주주인 미국 자산운용사 뱅가드그룹도 전체 약 10%인 1억 1천207만 주만 보유하고 있다. 퀄컴이 인텔 인수에 나서려면 뱅가드그룹을 포함해 전세계 은행과 자산운용사를 설득해야 한다. ■ 궈밍치 "퀄컴, 인텔 인수 나설 강한 동기가 없다" 퀄컴은 스마트폰 수요 감소로 지난 해 10월 1천250명에 이어 오는 11월 미국 샌디에이고 본사에서도 220여 명을 감원할 예정이다. 이런 상황에서 인텔 인수를 감행할 수 있는지도 의문이다. 궈밍치 홍콩 텐펑증권 애널리스트는 22일 자신이 운영하는 소셜미디어 '미디엄' 계정에서 "여러 국가의 기업결합 심사를 고려하면 퀄컴의 인텔 인수는 단기간 안에 끝나기 어렵다"고 전망했다. 그는 이어 "퀄컴이 인수에 따른 재정적 부담을 줄이기 위해 인텔 자산을 매각한다 해도 빠른 결정을 내리기는 어려우며 인수 진행 과정의 불확실성은 퀄컴 주가에도 악영향을 미친다. 퀄컴이 인텔을 인수할 만한 강한 동기가 없다"고 평가했다. 인텔은 월스트리트저널과 CNBC 보도 관련 지디넷코리아의 질의에 "시장의 루머에 대해 답변하지 않는다", 퀄컴은 "별도 답변할 내용이 없다"고 회신했다.

2024.09.23 14:36권봉석

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