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보쉬-텐스토렌트, 차량용 반도체에 '칩렛' 적용 플랫폼 개발 협업

독일 보쉬와 미국 AI 반도체 스타트업 텐스토렌트가 차량용 반도체에 '칩렛' 기술을 적용해 표준화된 플랫폼을 개발할 계획이다. 13일(현지 시간) 로이터통신에 따르면, 텐스토렌트의 최고 고객 책임자(CCO) 데이비드 베넷은 "이 계획은 칩렛 기반 표준을 개발해 다양한 차량의 요구 사항에 맞춰 전력을 공급할 수 있는 시스템을 구축하는 것을 목표로 하고 있다"고 밝혔다. 칩렛은 각기 다른 기능을 가진 반도체를 제조한 뒤 하나의 칩으로 결합하는 최첨단 패키징 기술이다. 보쉬와 텐스토렌트는 다양한 수량과 유형의 칩렛을 결합해 완전한 프로세서를 형성함으로써 비용을 절감하고, 자동차 산업에 새로운 실리콘 제품을 더 빠르게 출시할 수 있도록 하는 것을 목표로 한다. 베넷 CCO는 "칩렛 구성 요소를 중심으로 기술적 요구 사항을 표준화하면 가격을 낮출 수 있다"며 보쉬와의 협력에 대한 기대감을 표했다. 전기차의 도입으로 자동차는 배터리로 구동되는 대형 컴퓨터 시스템처럼 진화하고 있다. 전기화와 자율주행 시스템의 도입은 기술적 복잡성을 동반하기 때문에, 자동차 제조업체들은 필요한 칩을 제작하거나 구매하기 위한 새로운 방법을 모색하고 있다. 엔비디아, 퀄컴, 인텔의 모빌아이 등도 차량용 반도체와 관련 소프트웨어를 공급하고 있는 대표적인 업체들이다. 한편, 텐스토렌트는 2016년에 설립된 AI 반도체 스타트업으로, CEO 짐 켈러는 인텔, AMD, 테슬라에서 핵심 프로세서 개발에 참여하며 '반도체 업계의 전설'로 불리는 인물이다. 텐스토렌트는 삼성전자 파운드리의 고객사이기도 하며, 지난해 10월 삼성전자의 4나노(SF4X) 공정에서 AI 반도체를 생산할 계획을 발표한 바 있다.

2024.10.14 13:29이나리

"삼성·TSMC 모두 적용"…AMAT, 2나노향 최초 신기술 꺼냈다

어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 2나노미터(nm) 이하 등 차세대 반도체 제조를 위한 공정 기술을 공개했다. 특히 AMAT가 업계 최초로 상용화한 구리 배선 기술의 경우, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 기업의 양산 공정에 이미 적용된 것으로 알려졌다. 14일 AMAT코리아는 서울 선릉 세바시X데마코홀에서 미디어 라운드 테이블을 열고 회사의 신규 구리 배선 및 저유전체 기술을 발표했다. ■ '초미세' 공정용 구리 배선 기술로 삼성전자·TSMC 공략 이날 AMAT는 2나노 공정 구현을 위한 구리 칩 배선 기술을 강조했다. 2나노 공정은 반도체 업계에서 '초미세' 영역에 해당하는 기술이다. 전 세계 주요 파운드리인 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 내년부터 본격적으로 2나노 공정을 본격적으로 양산할 계획이다. AMAT는 이를 위해 '엔듀라 쿠퍼 배리어 써드 IMS'를 개발했다. 배선 공정은 반도체 회로 패턴에 전기가 잘 통하는 성질의 금속을 도금하는 공정을 뜻한다. 해당 금속으로는 구리가 주로 쓰이며, 구리가 잘 배선될 수 있도록 틀을 잡아주는 역할의 라이너·배리어 2개 층을 입힌다. 그러나 회로 선폭이 줄어들면서 배선 공정도 기술적인 한계점에 부딪히고 있다. 선폭이 미세화될수록 배선되는 구리의 두께도 얇아져야 하는데, 구리의 함량이 너무 많이 줄어들면 전기의 저항성이 높아지기 때문이다. 배리어 층의 간격이 짧아져 간섭이 발생한다는 문제도 있다. 이는 칩의 전력효율성 및 신뢰성을 감소시키는 결과로 이어진다. AMAT가 제시한 해결 방안은 라이너의 두께를 대신 줄이는 것이다. 기존 라이너에는 코발트 소재가 쓰였는데, 30옹스트롬(1옹스트롬 당 0.1나노미터) 정도의 두께다. 반면 AMAT는 라이너 소재로 기존 코발트에 '루테늄'을 더해 라이너 두께를 20옹스트롬 수준으로 줄였다. 이를 통해 표면 물성을 개선하고, 전기 배선 저항을 최대 25%까지 낮췄다. AMAT는 코발트, 루테늄 증착 등을 비롯한 6개의 공정을 하나의 고진공 시스템(IMS)으로 조합해, 삼성전자·TSMC 등 최선단 파운드리 업체의 양산용 공정에 공급하는 데 성공했다. 이은기 AMAT 박막기술총괄은 "AMAT의 차세대 구리 배선 기술은 2나노 이하의 최선단 공정과 그 너머까지 지원할 수 있다"며 "학계에서 연구된 바는 있으나 이를 양산 공정에 적용한 것은 AMAT가 업계 최초"라고 설명했다. ■ 향상된 Low-k 소재 개발…"3나노서 이미 적용 중" 또한 AMAT는 차세대 반도체 기술인 3D 적층을 위한 신규 Low-k(저유전율) 유전체소재에 대해 발표했다. 유전체는 구리를 배선하기 전에 먼저 증착되는 소재로, 배선 사이의 간섭을 막는 역할을 담당한다. 3D 적층은 기존 수직으로 집적하던 트랜지스터를 수직으로 적층하는 기술이다. 기존 반도체 미세화 공정의 한계를 뛰어넘는 대안 기술로, 삼성전자가 2030년께 상용화를 목표로 한 3D D램, GAA(게이트-올-어라운드)를 한층 발전시킨 '3DSFET' 등이 대표적인 사례다. 3D 적층을 구현하기 위해서는 유전율을 낮추는 것이 핵심이다. 유전율이란 동일한 전압에서 전하를 얼마나 잡아둘 수 있는지 나타내는 척도다. 유전율이 낮으면 전기 저항이 낮아 전류를 빠른 속도로 흐르게할 수 있다. 이를 활용하면 전하의 축적량을 낮춰, 각 배선 사이에 발생할 수 있는 간섭 현상을 줄이고 전력 소비량을 줄일 수 있다. 덕분에 3D 칩과 같이 배선이 빼곡하게 들어서는 구조에 적합하다는 평가를 받고 있다. AMAT는 이 Low-k 유전체를 '블랙다이아몬드' 라는 브랜드명으로 개발해 왔다. 이번에 공개한 신규 물질은 실리콘과 탄소 등을 포함한 'SiCoH'를 기반으로 한다. 이은기 총괄은 "특정 고객사는 신규 블랙다이아몬드 물질을 3나노 파운드리 공정에 이미 적용해 사용 중"이라며 "선도적인 로직 및 D램 제조기업들의 채택되고 있음은 물론, 향후에는 BSPDN(후면전력공급)와 같은 차세대 기술에도 적용될 수 있다"고 설명했다. BSPDN은 웨이퍼 전면에 모두 배치되던 신호처리와 전력 영역을 분리해, 웨이퍼 후면에 전력 영역을 배치하는 기술이다. 삼성전자의 경우 차세대 2나노 공정, 3D D램 등에 적용할 것으로 기대된다. 한편 삼성전자, TSMC 등 고객사들도 AMAT의 차세대 공정 솔루션에 깊은 관심을 기울이고 있다. 김선정 삼성전자 파운드리 개발팀 상무는 "패터닝 발전이 소자의 지속적인 스케일링을 견인하고 있으나 인터커넥트 배선 저항, 정전용량, 신뢰성 등 풀어야 할 과제가 남아있다"며 "삼성은 이 문제를 해결하기 위해 스케일링의 이점을 가장 진보한 공정까지 확대하는 다양한 재료 공학 혁신을 채택하고 있다"고 밝혔다. 미위제 TSMC 수석부사장은 "AI 컴퓨팅의 지속 가능한 성장을 위해 반도체 업계는 에너지 효율적인 성능을 획기적으로 개선해야 한다"며 "인터커넥트 저항을 낮추는 신소재는 다른 혁신과 함께 전반적인 시스템 성능과 전력을 개선하며 반도체 산업에서 중요한 역할을 할 것"이라고 강조했다.

2024.10.14 13:26장경윤

엔비디아 "세계 첫 GPU '지포스 256' 출시 25주년"

엔비디아가 1999년 출시한 '지포스'(GeForce) 브랜드 첫 GPU인 '지포스 256'이 출시 25주년을 맞았다. 존 펜노(John Fenno) 엔비디아 지포스 마케팅 이사가 11일(미국 현지시간) 공식 블로그에 이를 기념하는 게시물을 공개했다. 엔비디아는 이 게시물에서 "25년 전 출시된 지포스 256은 열성 PC 게이머와 최신기술 고관여층의 관심을 모았고 오늘날 생성 AI의 토대를 마련했다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 단순한 그래픽카드가 아니며 세계 최초로 'GPU'라는 개념을 소개했고 미래 게임과 컴퓨팅 발전의 무대를 만든 제품"이라고 밝혔다. ■ 엔비디아, 1998년 '리바 TNT' 출시 지포스 256은 엔비디아가 처음 출시한 GPU는 아니다. 한 해 전인 1998년 128비트 3D 처리 성능을 갖춘 '리바 TNT'(RIVA TNT)가 출시됐다. 730만 개 트랜지스터를 집적한 리바 TNT 탑재 그래픽카드 가격은 당시 199달러(현재 물가 기준 약 385달러/약 52만원)에 책정됐다. 3D 그래픽 시장에서 강자로 꼽혔던 3dfx 부두(Voodoo) 시리즈와 경쟁할 수 있는 초석을 놓은 제품으로 평가받는다. 지난 8월 운영을 중단한 미국 PC 매체 아난드테크는 1998년 10월 12일자 기사에서 "리바 TNT는 3Dfx 부두2와 비교했을 때 거의 대등한 성능을 낸다"고 평가하기도 했다. ■ "가장 빠른 GPU 찾는다면 지포스 256이 유일한 선택지" 지포스 256은 그래픽 구현에 필요한 모든 기능을 칩 하나에 집적하고 당시 고해상도 영상으로 평가받았던 DVD 영상을 처리할 수 있는 점, 당시 최신 그래픽 API였던 마이크로소프트 다이렉트X 7 완전 지원으로 인기를 모았다. 아난드테크는 1999년 10월 11일자 기사에서 "지포스 256은 현재 시장에 나온 3D 가속기 중 가장 빠른 제품이다. 돈이 넉넉하고 가장 빠른 제품을 찾는다면 사야 할 제품은 명확하다"고 평가했다. 이 평가는 25년이 지난 지금 엔비디아 PC용 그래픽카드 최상위 제품인 지포스 RTX 4090에도 그대로 적용된다. ■ 현재 엔비디아만 생존... 3Dfx도 S3도 소멸 1999년 당시 그래픽 기술 강자로 꼽혔던 수 많은 업체들 중 현재까지 온전히 생존한 업체는 엔비디아가 유일하다. 부두 시리즈로 인기를 모았던 3Dfx는 2000년 엔비디아에 모든 IP(지적재산권)를 넘기고 역사의 뒤안길로 사라졌다. '새비지'(Savage) 시리즈를 앞세운 S3 그래픽스도 2000년 대만 팹리스 비아(VIA)에 인수됐다. 1998년 2월 PC 시장에 i740 그래픽칩셋을 공급했던 인텔은 2021년 '아크'(Arc) GPU를 앞세워 재진출했다. 최근 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)에는 1080p 해상도에서 초당 60프레임 이상을 소화하는 Xe2 기반 아크 140V GPU가 내장됐다. ■ 최대 경쟁업체 ATI, 2006년 AMD에 흡수 캐나다 소재 그래픽 업체 ATI는 '레이지'(RAGE)·'라데온'(RADEON) GPU로 엔비디아와 치열한 경쟁을 벌였다. 2003년경 출시한 라데온 XT 9000 시리즈는 엔비디아 지포스 FX 대비 대등한 성능에 더 저렴한 가격으로 주목받았다. 2000년대 초 엔비디아 인수까지 검토하던 ATI는 2006년 AMD에 인수됐다. ATI의 GPU IP(지적재산권)는 AMD에 모두 흡수됐고 '라데온'이라는 이름만 남았다. 2006년 당시 한 국내 PC 업계 관계자는 PC 전문 월간지 'PC라인' 인터뷰에서 "(AMD의 ATI 인수에 따라) 그래픽카드가 프로세서에 통합돼 사라지게 될 날도 멀지 않아 보인다"고 평가하기도 했다. 이런 그의 전망은 5년 뒤 2011년 AMD가 한 다이(Die) 안에 CPU와 GPU를 통합한 '퓨전 APU'를 공개하며 일부 실현됐다. AMD의 APU는 이후 콘솔 게임기인 소니 플레이스테이션4, 마이크로소프트 X박스 등에 투입됐다. 레나토 프라게일(Renato Fragale) AMD 제품 관리 부문 시니어 디렉터는 지난 8월 전문가용 소셜미디어인 링크드인 프로파일에 "소니 플레이스테이션용 개발팀을 꾸렸고 이는 AMD 역사에서 파산을 막은 가장 성공적인 출시"라고 밝히기도 했다. ■ 엔비디아 "지포스 256, 세계 바꿀 토대 놓은 제품" 엔비디아는 "지포스 256으로 시작된 혁명은 오늘날 게임과 엔터테인먼트에 계승되고 있으며 개인 컴퓨팅에서는 엔비디아 GPU로 가속된 AI가 일상생활의 일부분이 됐다"고 설명했다. 이어 "지포스 256은 게이밍과 컴퓨팅, AI가 단순히 진화하는 것에서 그치지 않고 함께 세계를 변화시킬 수 있는 토대를 만들었다"고 평가했다.

2024.10.13 07:56권봉석

강원 디지털헬스 중심에 연세대 미래캠퍼스 우뚝

미래 헬스케어를 위해 도전과 혁신의 길을 자청한 이들이 있다. 그들이 선택한 길은 때로는 희망보다 좌절이 더 클 것이다. 특히 제약바이오, 디지털헬스, 백신 및 바이오 등처럼 효과성과 안전성을 확보해야 하는 헬스케어 영역은 단기간 내 결과를 낼 수 없기 때문에 한 치 앞도 낙관할 수 없는 막막함과의 싸움일 터다. 그럼에도 '한방'보다 '한끝'으로, 우직하게 독창적인 기술력과 서비스, 연구개발로 우리 보건 산업의 미래를 밝히는 이들이 제 자리를 지키고 있다. 그들을 지디넷코리아가 만나봤다. 연세대학교 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단이 10일~12일 사흘 동안 서울 코엑스에서 열리고 있는 '디지털 혁신 페스타 2024(이하 디노 2024)'에 단독 부스를 마련하고 강원 지역 내 디지털헬스 기업과의 지원 및 협업 사례를 공개했다. 대학은 이 같은 성과를 인정받아 앞서 제8회 대한민국 디지털 미래혁신대상에서 정보통신산업진흥원장상을 수상한 바 있다. 다음은 일문일답. Q. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단(강원지역혁신플랫폼 디지털헬스케어사업단)을 소개해 주세요. A. 연세대 미래캠퍼스는 강원 지역 내 디지털헬스 분야 중점대학입니다. 강원 지역에 있는 기업들이 컨소시엄 및 대학의 지원을 받으며 협업을 해오고 있습니다. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단은 기존에 생산과 제조에 머물렀던 강원 소재 의료기기 업체들의 디지털 대전환을 촉진하는 역할을 맡고 있습니다. 디노 2024에서는 함께 하는 지역 기업들의 아이템을 바탕으로 관람객 체험관 등이 마련된 단독 부스를 운영하고 있습니다. Q. 디노 2024에 참여한 협업 기업들을 소개해 주세요. A. 우선 헬스맥스는 미니바이오그램을 고도화하고 사용 편이성을 높인 기업입니다. 여러 장비와 연계해 개인 맞춤형 헬스케어 서비스 실현 및 활용을 촉진하고 있는 스타트업이죠. 인더텍은 디지털 인지재활 솔루션인 소프트웨어 아이어스를 통해 주의력 결핍 과잉행동장애(ADHD)나 치매 환자를 대상으로 인지재활치료 및 예방을 지원하는 곳입니다. 오토웰즈는 BCG(심탄도) 압전센서 기반 무구속 무자각 방식 다중 생체신호 시스템을 자랑합니다. 그냥 침대에 누워만 있어도 생체신호가 측정되는 방식이라 환자·독거노인·1인가구 등에 유용합니다. 특히 오토웰즈의 제품은 심박수와 호흡수 등 생체신호를 매트리를 통해 측정하는 방식이다. 내장된 매트리스 내부에 생체신호 측정용 압전 센서를 덕분이다. 이상 생체신호가 감지되면 관할 119 구조요원에게 문자메시지가 발송되게 된다. 회사가 동의하에 보유한 어르신 생체신호 정보는 4천900만 건 가량이다. 국내 다수 상급종합병원을 비롯해 요양병원 등지에서도 관심이 쇄도하고 있다. 해외 반응도 좋다. 말레이시아를 비롯해 베트남에서도 오토웰즈의 제품 도입에 적극적이다. Q. 연세대 미래캠퍼스 디지털헬스케어사업단은 강원 지역 내 기업들과 어떤 협업 관계를 맺고 있나요. A. 우선 강원 지역의 디지털헬스 인프라를 확산하자는 목표로 콜라보를 하고 있습니다. 기업 지원을 통해 지역의 디지털헬스 생태계 기반 마련에 도움을 주고 있습니다. 아울러 강원 지역 내 디지털헬스 기업의 글로벌 역량 강화를 통한 해외 진출 기회를 넓히기 위해 지자체 혁신기관들이 함께 지원하고 있습니다. Q. 연세대 미래캠퍼스가 강원 지역에서 이런 역할을 맡게 된 배경이 있을까요. A. 연세대 미래캠퍼스에는 의공학부가 있는데요. 의공학부 출신들이 원주 내 의료기기 산업을 일으킨 분위기가 있습니다. 이들은 원주의료기기 테크노밸리와의 협업도 활발하죠. 의공학부 출신 스타트업들이 직접 자생 기반을 만든 것입니다. 때문에 대학은 의료기기를 넘어 디지털헬스 사업을 본격화하도록 돕고 있습니다. Q. 사업단이 추진한 강원지역혁신플랫폼(RIS) 사업 성과를 소개해 주세요. A. RIS는 강원 지역 내 디지털헬스 기업과 컨소시엄을 맺고 신기술을 접목한 디지털헬스산업 생태계를 조성하자는 취지로 추진되어 왔습니다. 지난 8월에는 2024 글로벌 디지털헬스케어포럼을 개최해 영국 케임브리지 대학 밀러의학연구소를 비롯해 인텔·지멘스·에자이 등 글로벌 대학과 기업이 대거 참여하며 성황을 이루기도 했습니다. RIS 사업은 지역밀착 디지털헬스케어 융합 인재 양성을 목적으로 지난 2022년 5월부터 오는 2027년 2월까지 5년간 총 400억 원이 투입되는 국가과제다. 사업 분야는 ▲의료기기 소프트웨어 ▲스마트 원격 의료서비스 ▲스마트 의료디바이스 ▲디지털치료기기 등이다. Q. 그렇지만 강원지역혁신플랫폼(RIS) 사업이 조기 종료하게 되었다고 들었습니다. A. RIS 사업은 내년 2월로 끝나게 됐다. 사업에 참여한 컨소시엄 기업들과 지자체 등의 우수사례와 실적들이 중간에 멈추게 되는 것이 안타깝습니다. Q. 내년에 'RISE' 사업을 준비 중이라고요. 대학은 지역혁신중심대학지원사업(RISE)를 준비하고 있습니다. RIS의 실적과 사례를 잘 연계할 예정입니다.

2024.10.12 11:59김양균

日KDDI 오픈랜 추가 구축에 삼성전자 장비 공급된다

삼성전자가 일본 이동통신사 KDDI에 오픈랜 장비를 공급한다. 11일(현지시간) 모바일월드라이브에 따르면 KDDI가 내년에 오픈랜 서비스 확대를 위해 삼성전자를 가상화 장비 공급사로 선정했다. 삼성은 HPE, 인텔, 레드햇과 함께 4G와 5G 오픈랜 시스템을 제공하게 된다. 매시브 MIMO, 중저대역 지원 제품군이 공급될 예정이다. 아울러 가상화 망 구축의 수명 주기 관리를 자동화하는 플랫폼도 제공키로 했다. 앞서 KDDI는 지난해 삼성전자와 후지쯔의 가상화랜 장비로 도쿄에서 세계 최초 상업용 5G 독립모드(SA) 커버리지를 구축했다고 밝혔다.

2024.10.12 10:40박수형

AMD, 펜산도 폴라라 400 네트워크 카드 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 서버·가속기 간 고속 데이터 전송을 지원하는 '펜산도 폴라라 400'(Pensando Pollara 400) 네트워크 카드를 공개했다. 펜산도 폴라라 400은 AMD가 개발한 펜산도 살리나 DPU(데이터처리장치) 기반 400Gbps급 이더넷 카드로 프로그래머블 하드웨어 파이프라인, 데이터 전송/흐름 제어, 특정 데이터 가속 등을 지원한다. AMD를 포함해 인텔과 마이크로소프트, 시스코, HPe 등이 참여한 업계 단체 '울트라 이더넷 컨소시엄'이 추진하는 울트라 이더넷(Ultra Ethernet) 표준을 지원 예정이다. 울트라 이더넷 컨소시엄은 엔비디아가 추진하는 독자 규격인 NV링크(NVLink) 대신 고속 전송이 가능한 차세대 개방형 이더넷 기술을 개발중이다. 최초 규격인 버전 1.0은 내년 1분기 중 공개 예정이다. AMD는 울트라 이더넷 컨소시엄의 표준안 발표 이후 펜산도 폴라라 400 시제품을 내년 상반기 중 출시할 예정이다. 상용화 시점은 미정.

2024.10.11 11:31권봉석

AMD, 라이젠 AI 프로 300 CPU 3종 공개

AMD가 10일(미국 현지시간) 미국 캘리포니아 주 샌프란시스코에서 진행된 '어드밴싱 AI 2024' 행사에서 새 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 3종을 공개했다. 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 최신 아키텍처인 젠5(Zen 5) 기반 CPU, RDNA 3.5 기반 GPU와 XDNA 2 NPU(신경망처리장치)를 결합했고 기업용 노트북 시장을 겨냥했다. CPU는 8/10/12 코어 중 선택할 수 있다. AMD는 UL 프로시온 내장 오피스 생산성 테스트 결과를 토대로 "최상위 제품인 라이젠 AI 9 HX 프로 375(12코어, 24스레드 / 5.1GHz)가 인텔 코어 울트라7 v프로 165U 프로세서 대비 최대 14% 더 높은 성능을 낸다"고 밝혔다. 내장 NPU는 INT8(정수, 8비트) AI 연산시 최대 55 TOPS(1초당 1조 번) AI 연산이 가능하며 전세대 제품인 라이젠 프로 8040 대비 3배 이상 향상됐다. 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+이 요구하는 40 TOPS를 넘어선다. 대규모 조직이나 기업에서 노트북 등 기기 배포와 관리에 활용할 수 있는 AMD 프로 기술을 탑재했고 내부 보안 프로세서 버전을 2.0으로 업데이트했다. 잭 후인(Jack Huynh) AMD 컴퓨팅/그래픽그룹 총괄(부사장)은 "라이젠 AI 프로 300 프로세서는 배터리 지속시간, x86 응용프로그램 호환성, AI 처리 능력을 위한 NPU 등 기업용 PC를 위해 설계된 가장 강력한 AI 프로세서"라고 밝혔다. AMD는 "주요 PC 제조사가 이달(10월)을 시작으로 오는 2025년까지 라이젠 AI 프로 300 탑재 노트북을 100종 이상 출시할 것"이라고 밝혔다.

2024.10.11 10:37권봉석

에이수스, 코어 울트라 200S용 Z890 메인보드 공개

에이수스코리아가 11일 인텔 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 출시 시점에 맞춰 이를 지원하는 Z890 칩셋 탑재 메인보드를 공개했다. 오는 25일 국내 시장에 공급되는 코어 울트라 200S 프로세서는 새 소켓 규격인 LGA 1851을 이용한다. 에이수스코리아는 이에 맞춰 ROG 막시무스/스트릭스, TUF 게이밍, 프라임, 프로아트 등 Z890 칩셋을 탑재한 메인보드를 국내 공급 예정이다. 에이수스 Z890 메인보드는 외부 칩셋을 장착해 썬더볼트5, 와이파이7(802.11be) 등 최신 입출력 규격을 지원한다. 메모리 오버클록, NPU(신경망처리장치) 오버클록 등 고성능 처리를 위한 기능도 내장했다. 메모리 슬롯 높이를 낮추고 노이즈를 줄여 메모리 속도를 개선하는 나이트로패스 디램(NitroPath DRAM) 기술이 적용됐다. 네트워크, 오버클록, 냉각 등을 조절하는 AI 기반 기능을 펌웨어에 탑재했다. ROG 막시무스 Z890 익스트림, 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이는 썬더볼트5 단자를 기본 제공하며 필요에 따라 썬더볼트 EX 5 카드로 확장 가능하다. 김기범 에이수스코리아 매니저는 "에이수스는 전력 효율과 AI 성능을 강화한 인텔 코어 울트라 200S 프로세서 출시에 발맞춰 고품질, 편의성과 다기능을 고루 갖춘 Z890 메인보드를 국내 소비자에 공급하게 돼 기쁘다"고 설명했다. 에이수스코리아는 고성능/다기능 제품을 시작으로 가격 대비 성능을 중시하는 소비자를 위한 '프라임 Z890', 크리에이터와 전문가를 위한 프로아트 Z890 크리에이터 와이파이 등 다양한 제품을 국내 공급 예정이다.

2024.10.11 10:09권봉석

인텔, 데스크톱PC용 코어 울트라 200S CPU 5종 출시

인텔이 2022년 10월 13세대 코어 프로세서(랩터레이크) 출시 이후 2년만에 완전히 내부 구조를 바꾼 코어 울트라 200S(애로우레이크) 프로세서 5종을 출시했다. 코어 울트라 200S는 9월 출시된 코어 울트라 200V(루나레이크)와 마찬가지로 고성능 P(퍼포먼스) 코어 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)를 조합한 하이브리드 구조를 적용했다. 프로세서를 구성하는 반도체 IP(지적재산권)를 한 공정에서 생산하던 과거와 달리 3차원 적층 기술인 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 CPU, GPU, SOC, I/O 등 4개 타일로 구성된 첫 제품이다. ■ 프로세서 구성 4대 요소 모두 TSMC서 생산 인텔은 당초 코어 울트라 200S 일부 제품을 자체 개발한 2나노급 공정인 인텔 20A(Intel 20A)에서 생산할 계획이었다. 그러나 인텔이 경비 절감과 내년 출시할 인텔 18A 공정 집중 등을 이유로 인텔 20A 공정 양산 계획을 백지화하며 모든 타일은 대만 TSMC가 생산한다. 컴퓨트(CPU) 타일은 N3B, GPU는 N5P, SOC와 I/O 타일은 N6 공정에서 생산된다. 인텔은 이들 타일을 공급받은 다음 토대 역할을 하는 22나노급 베이스 타일 위에 올리고 기판과 조립하는 패키징 과정을 거쳐 시장에 공급한다. 각 코어 특성은 코어 울트라 200V와 큰 차이가 없지만 P코어 하나당 캐시메모리 용량은 3MB로, E코어 4개가 묶인 클러스터 하나당 캐시 메모리는 4MB로 늘어났다. 전력 소모를 아끼기 위한 메모리 캐시는 빠졌다. ■ "전작 대비 1코어 성능 5%, 멀티코어 성능 11% 향상" 인텔은 긱벤치 6.3으로 최상위 제품인 코어 울트라9 285K와 전세대 제품인 14세대 코어 i9-14900K 성능을 비교한 결과 1코어 성능은 5%, 멀티코어 연산 성능은 11% 향상됐다고 설명했다. 단 파크라이6와 파이널판타지15, F1 24 등에서는 전세대 대비 오히려 게임 성능이 떨어지는 결과를 보여주기도 했다. 인텔은 "모든 트랜지스터를 한 다이(Die)에 집적하던 것과 달리 코어 울트라 200S는 기능별로 분할하는 타일 구조로 지연 시간 등에 차이가 있으며 일부 게임에서는 성능 하락이 있을 수 있다"고 설명했다. ■ "전작과 같은 성능일때 전력소모 최대 50% 절감" 인텔은 코어 울트라 200S가 데스크톱PC용 프로세서의 전환점이 될 것이라고 설명했다. 작동 클록을 한계치에 가깝게 끌어올리고 전력 소모를 늘려 성능을 향상하던 과거 관행에서 벗어나겠다는 것이다. 로버트 할록(Robert Hallock) 인텔 클라이언트 AI 및 기술 마케팅 총괄은 "코어 울트라 200S는 14세대 대비 같은 전력에서 20% 더 높은 성능을 내며 같은 성능일 때는 전력 소모가 50% 정도 줄었다"고 설명했다. 인텔은 자체 측정 결과를 토대로 "코어 울트라9 285K는 14세대 코어 i9-14900K 대비 '검은 신화: 오공'에서 34W, '콜 오브 듀티: 모던 워페어Ⅲ'에서 54W, '워해머 40000: 스페이스 마린 2'에서 최대 165W를 적게 쓰며 평균 전력 소모는 73W 줄었다"고 밝혔다. 코어 1개를 2개처럼 쓰는 하이퍼스레딩 기술은 코어 울트라 200S에서도 제외됐다. 보안 문제나 전력 소모 등에서 일정한 불이익이 있는 하이퍼스레딩 대신 E(에피션트) 코어를 늘리는 것이 더 합리적이라는 것이 인텔 설명이다. ■ CPU·GPU AI 연산 성능 강화...최대 38 TOPS 코어 울트라 200S는 AI 처리 기능을 특히 강화했다. NPU 구조는 지난 해 출시된 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크)와 같은 제품이지만 작동 클록 등 성능을 개선했고 GPU는 Xe-LPG로 행렬 곱셈 기능인 DP4a가 추가됐다. P코어와 E코어에도 추론 가속 명령어인 VNNI가 포함됐다. 긱벤치 AI와 UL 프로시온 AI 벤치마크 중 CPU 부문에서는 FP16(부동소수점 16비트) 처리 성능이 두 배 가까이 향상된 것을 볼 수 있다. GPU 성능 역시 모든 자료형에서 두 배 향상됐다. 단 프로세서 전체의 TOPS는 38 TOPS로 코어 울트라 200V 대비 낮다. 인텔은 "이 프로세서를 구매하는 대부분의 소비자가 별도로 그래픽카드를 꽂아 쓰고 있다. 마이크로소프트 코파일럿+가 요구하는 40 TOPS는 충분히 넘길 것"이라고 설명했다. 이어 "외장 그래픽카드를 꽂아 쓴다 해도 GPU에 내장된 미디어 엔진은 XAVC 등 고성능 영상 코덱 처리 능력을 이용해 처리 시간을 줄일 수 있으며 충분히 가치를 발휘할 것"이라고 덧붙였다. ■ DDR5-6400MHz 기본 지원, 썬더볼트4·와이파이6E 내장 코어 울트라 200S 프로세서에 내장된 PCI 익스프레스 5.0 레인은 총 20개로 이 중 16개가 그래픽카드에, 4개가 NVMe SSD로 직접 연결된다. 대용량 데이터 등 처리가 필요할 경우 PCI 익스프레스 5.0 SSD를 설치해 성능을 향상시킬 수 있다. DDR4/DDR5 메모리를 모두 지원했던 14세대 코어 프로세서와 달리 코어 울트라 200S는 DDR5 메모리만 지원한다. 단 기본 작동 클록은 DDR5-6400MHz로 전작(DDR5-5600MHz) 대비 더 높아졌다. 고성능 메모리를 연결하면 최대 DDR5-8000MHz까지 지원된다. 와이파이6E(802.11ax)와 썬더볼트4, 1Gbps 기가비트 이더넷을 기본 지원하며 메인보드 업체 선택에 따라 별도 칩셋 탑재로 와이파이7(802.11be)과 썬더볼트5를 추가할 수 있다. ■ 최상위 제품 가격 동결, 국내서 25일부터 판매 인텔은 코어 울트라 200S 프로세서 중 오버클록이 가능한 5개 제품을 오는 25일부터 국내 시장에 판매한다. 선례를 볼 때 오버클록 기능이 없는 제품은 내년 1분기 중 공급 예정이다. 출고가는 코어 울트라9 285K가 589달러(약 79만 6천원)로 전 세대 대비 동결됐다. 코어 울트라7 265K는 394달러(약 53만 3천원), 코어 울트라5 245K는 309달러(약 41만 8천원)로 전 세대 대비 소폭(2-3달러) 내렸다. 로버트 할록 총괄은 "20개 코어를 탑재한 코어 울트라7 265K는 기존 14세대 코어 i9-14900K와 유사하거나 더 높은 성능을 내지만 전력 소모가 낮아 많은 소비자가 관심을 둘 만한 제품"이라고 설명했다. 최상위 제품인 코어 울트라9 285K는 최고 작동 클록이 5.7GHz로 최대 클록이 6GHz였던 코어 i9-14900K 대비 여력이 있다. 과거 코어 i9-14900KS처럼 성능향상을 위해 한정판 프로세서를 투입할 가능성도 열려 있다.

2024.10.11 09:17권봉석

한국레노버, NPU 내장 AI PC 2종 국내 출시

한국레노버가 NPU(신경망처리장치)를 내장한 AI PC 2종을 국내 출시했다. 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 인텔 코어 울트라 200V(루나레이크) 프로세서 기반으로 영상/이미지 콘텐츠 제작자를 위한 AI 기반 응용프로그램 구동을 가속한다. 와이파이7(802.11be)과 블루투스 5.4, 썬더볼트4로 다양한 유·무선 연결을 지원한다. 내장 NPU는 최대 47 TOPS(1초당 1조 번 연산) AI 연산이 가능하며 SSD는 최대 1TB까지, LPDDR5X 메모리는 최대 32GB까지 선택할 수 있다. 아이디어패드 슬림 5x는 퀄컴 스냅드래곤 X 엘리트(8코어) 프로세서와 14인치 OLED 디스플레이를 탑재한 제품이며 45 TOPS 급 NPU를 내장해 다양한 AI 응용프로그램을 구동할 수 있다. 두 제품 모두 마이크로소프트 윈도11 코파일럿+ 작동 기준을 충족하며 코어 울트라 200V 기반 요가 슬림 7i 아우라 에디션은 11월부터 지원된다. 한국레노버는 두 제품에 소비자 과실로 인한 파손시 무상 수리가 가능한 '우발적 손상 보장'(ADP), 전문 엔지니어와 24시간 365일 상담이 가능한 '프리미엄 케어' 서비스를 기본 제공 예정이다. 출고가는 요가 슬림 7i 아우라 에디션이 200만원부터, 아이디어패드 슬림 5x는 110만원부터 시작한다.

2024.10.10 10:32권봉석

4분기 HBM 가격만 오른다…나머지 D램은 '주춤'

올해 4분기 인공지능(AI) 반도체용 고대역메모리(HBM)를 제외한 D램 메모리 가격은 오름세가 둔화될 것으로 전망됐다. 10일 시장조사업체 트렌드포스는 4분기 PC, 모바일 등 범용 메모리 수요가 감소하면서 범용 D램 가격이 전분기 보다 0~5% 상승하는 데 그칠 것으로 전망했다. 반면 AI 서버 시장에서 높은 수요를 보이고 있는 HBM 가격은 4분기에 8~13% 인상될 전망이다. 전체 D램 시장에서 HBM이 차지하는 비중은 3분기 6%에서 4분기에 7%로 증가할 것으로 전망된다. 트렌드포스는 “소비자용 메모리 수요가 약화되면서 AI 서버용 메모리가 성장을 주도하고 있다”며 “HBM 생산이 기존 D램 용량을 대체하면서 공급업체는 계약 가격 인상에 대한 강경한 입장을 유지하고 있다”고 말했다. 시장별 D램 가격을 살펴보면, PC용 D램 가격은 전분기와 유사한 수준을 유지할 것으로 보인다. 3분기 PC 시장은 인텔의 루나레이크 시리즈가 출시 지연과 소비 시장 위축으로 인해 전통적인 성수기에도 불구하고 침체기를 겪었다. 이로 인해 PC용 D램 재고가 많아지면서 4분기에도 구수요가 감소할 것으로 예상된다. 서버용 D램은 전분기 대비 0~5% 상승할 전망이다 미국 클라우드서비스업체(CSP)들은 재고가 많아지면서 서버용 D램 구매를 줄였고, 중국 시장은 회복세를 보이고 있지만 여전히 전반적인 수요를 견인하기에 부족한 상황이다. 다만 최근 DDR5 모멘텀이 개선됨에 따라 전체 서버 D램 비트 출하량이 4분기에 개선될 가능성이 있다. 모바일용 D램 가격은 4분기 5~10% 하락이 예상된다. 트렌드포스는 스마트폰 브랜드는 3분기에 기존 모바일 D램 재고를 줄이면서, 지연된 조달 전략을 통해 공급업체 가격 조정에 저항했다”라며 “이로 인해 모바일 D램 수요가 순차적으로 30% 이상 감소했고, 이런 방식이 4분기에도 이어질 것”으로 내다봤다. 그래픽 D램 가격은 평년 수준을 유지할 것으로 보인다. 4분기 그래픽 수요는 여전히 부진한 가운데 메모리 공급업체는 그래픽 D램을 생산하던 캐파를 점점 HBM으로 할당하면서 GDDR 생산에 보수적인 전략을 유지하고 있다. 소비자용 D램 중 DDR5는 4분기 0~5% 하락하고, DDR4 가격은 유지될 전망이다. DDR3는 수요가 급격하게 감소하면서 시장에 과잉 공급이 발생했으며, 일부 공급업체는 출하 목표를 충족하기 위해 4분기에 가격을 인하할 가능성이 있다. DDR4는 중국 제조업체의 생산량 증가로 인해 가격 하락 가능성이 상존하고 있다.

2024.10.10 09:46이나리

슈퍼마이크로, 엣지에서 AI가 구현하는 최적화와 유연성을 위한 새로운 다기능 시스템 설계 도입

새로운 3U 서버는 18개까지의 GPU를 지원하며 P-코어가 들어간 듀얼 인텔® 제온® 6900 시리즈를 적용 산호세, 캘리포니아주, 2024년 10월 9일 /PRNewswire/ -- AI, 클라우드, 스토리지 및 5G/엣지에 토탈 IT 솔루션을 공급하는 슈퍼마이크로컴퓨터(Super Micro Computer, Inc.) (SMCI)가 네트워크 엣지에서 AI 추론에 최적화된 새로운 다기능 고밀도 인프라 플랫폼 출시를 발표한다. 기업들이 일상적인 운영에서 복잡한 대형 언어 모델(LLM) 수용을 추구함에 따라 최소한의 지연 시간으로 엣지 위치에서 대량의 데이터를 추론할 수 있는 새로운 하드웨어가 필요해졌다. 슈퍼마이크로의 혁신적인 시스템은 다기능, 성능과 열 효율을 결합하여 종래의 공냉식 환경에서 실행할 수 있는 하나의 시스템에서 최대 10개의 이중폭 GPU를 제공한다. 3U EDGE AI Inferencing System Supporting 8 Dual-Width GPU Accelerator Cards 슈퍼마이크로의 사장 겸 CEO인 찰스 량(Charles Liang)은 "슈퍼마이크로는 이 시스템의 최적화된 열 설계를 통해 엣지 데이터 센터들에 설치할 수 있으며 256개의 코어를 갖춘 고밀도 3U 20 PCIe 시스템에서 이 모든 성능을 구현할 수 있다"면서 "AI 시장이 기하급수적으로 성장함에 따라 고객들은 데이터가 생성되는 장소와 가까운 온프레미스에서 LLM 기반 애플리케이션들을 실행하려면 추론 데이터에 대한 강력한 다기능 솔루션이 필요하다. 우리의 새로운 3U 엣지 AI 시스템을 통해 이 애플리케이션들이 최소한의 지연 시간으로 혁신적인 솔루션을 실행할 수 있다"고 말했다. 상세 정보가 필요할 경우 https://www.supermicro.com/en/solutions/edge-ai를 방문하기 바란다. 이 새로운 SYS-322GB-NR에는 P-코어, 8800 MT/s MRDIMM과 최대 20개의 PCIe 5.0 확장 슬롯을 갖춘 강력한 인텔® 제온® 6900 프로세서 2개가 들어 있다. 이 슈퍼마이크로 시스템은 다양한 단일폭 또는 이중폭 GPU를 지원하거나 일부 확장 슬롯을 고성능 I/O 또는 기타 추가 카드에 사용한다. 또한 이 서버에는 최대 6TB의 RDIMM 메모리와 최대 14개의 E1.S 또는 6개의 U.2 NVMe 드라이브가 탑재되어 있다. 이 시스템이 구현하는 한 가지 예시적인 사용 사례는 슈퍼마이크로의 새로운 시스템이 데이터를 원격 위치로 전송할 필요 없이 카메라와 센서의 데이터 피드를 처리하는 자동화된 생산 환경에 설치할 수 있는 제조 업계에 있다. 이 기능은 네트워킹 요구 사항을 줄이고 응답 시간을 개선한다. SYS-322GB-NR이 탁월한 기능을 발휘하는 다른 하나의 환경은 대규모 콘트롤 룸이며 여기에서 AI 가속기 카드들을 부분적으로 멀티 디스플레이 카드들로 교체하여 최대 64개의 독립적인 디스플레이를 지원할 수 있다. 슈퍼마이크로는 모바일 월드 콩그레스(MWC) 라스베가스에 참가 SYS-322GB-NR은 10월 8일부터 10일까지의 MWC 라스베가스 기간 동안 슈퍼마이크로 부스 #518에 전시된다. 또한 슈퍼마이크로는 아래와 같은 X14 제품군 엣지와 통신 시스템을 포함하여 엔비디아, AMD와 인텔 제온 6 프로세서가 탑재된 시스템들을 전시한다. SYS-222HE-FTN - 하이퍼-E는 전면 I/O 액세스가 가능한 2U의 숏뎁스 폼 팩터에 인텔 제온 6 프로세서 두개를 탑재하여 데이터 센터 성능을 통신사 엣지에 제공한다 SYS-212B-FN2T - 통신 및 엣지 전개에서 AI를 위한 2U 숏뎁스 시스템으로, E-코어와 GPU를 지원하는 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서 하나가 탑재된다 SYS-E403-14B-FRN2T- E-코어와 GPU를 지원하는 인텔 제온 6700 시리즈 프로세서를 원격 환경에 제공할 수 있는 박스형 PC 크기의 벽걸이 엣지 기기 AS -1115S-FDWTRT - ORAN, 코어와 관리형 서비스를 위한 통신사 성능을 제공하는 1U NEBS 호환 시스템. 이 시스템은 AMD EPYC 8004 시리즈 프로세서를 활용하고 최대 1개의 단일폭 GPU 가속기를 지원하여 대량의 워크로드를 처리한다. 우리는 슈퍼마이크로 하드웨어 시스템을 쇼케이스하는 것 외에도 엔비디아와 협력하여 엔터프라이즈 AI, 소매, 통신사 엣지, 금융 서비스를 포함한 온프레미스와 엣지 애플리케이션을 위한 추론 및 AI 솔루션을 공동으로 시연한다. 우리는 엔비디아 NIM, 엔비디아 NeMo, 엔비디아 메트로폴리스, 원격 관리, 보안과 네트워킹 등 핵심적인 생성형 AI 솔루션을 시연한다. 텔레콤의 경우 슈퍼마이크로와 엔비디아는 성능, 관리와 AI 사용 사례를 쇼케이스하는 엔비디아와 슈퍼마이크로 솔루션을 사용하여 AI RAN 솔루션을 라이브로 시연한다. 또한, MWC 라스베가스에는 견고하게 만든 IP65 아웃도어 엣지 시스템과 내장된 AI 네트워크 가속기 및 인텔® 데이터센터 GPU 플렉스 170을 결합한 슈퍼마이크로와 인텔의 새로운 공동 솔루션이 전시된다. 이 솔루션을 통해 하나의 기기에 여러 개의 프라이빗 5G 네트워크와 엣지 AI 애플리케이션을 빠르고 비용 효율적으로 설치할 수 있다. 이 네트워크는 다양한 유저들이 사용하고 활용할 수 있어 산업 및 캠퍼스 부지, 행사장, 스마트 시티와 같은 고밀도 환경에 확장 가능한 솔루션을 제공한다. 슈퍼마이크로컴퓨터 슈퍼마이크로(나스닥: SMCI)는 애플리케이션에 최적화된 토탈 IT 솔루션 분야 글로벌 리더이다. 캘리포니아 산호세에서 설립되어 운영되고 있는 슈퍼마이크로는 엔터프라이즈, 클라우드, AI 및 5G 통신사/엣지 IT 인프라를 위한 혁신 제품을 최초로 출시하고자 하는 의지를 갖고 있다. 당사는 서버, AI, 스토리지, IoT, 스위치 시스템, 소프트웨어 및 지원 서비스를 갖춘 토탈 IT 솔루션 제조업체이다. 슈퍼마이크의 마더보드, 전원 및 섀시 설계 전문 지식은 또한 당사의 개발 및 생산을 가능하게 하며 전세계 고객들을 위해 클라우드에서 엣지에 이르는 차세대 혁신을 실현한다. 당사 제품들은 사내(미국, 아시아 및 네덜란드)에서 설계 및 제조되며 규모와 효율성을 위해 글로벌 운영을 활용하고 TCO를 개선하고 환경 영향을 줄이도록 최적화되었다(그린 컴퓨팅). 고객들은 수상 경력이 있는 서버 빌딩 블록 솔루션즈(Server Building Block Solutions®)포트폴리오를 통해 폼 팩터, 프로세서, 메모리, GPU, 스토리지, 네트워킹, 전력 및 냉각 솔루션(에어컨, 프리 공냉 또는 액체 냉각)의 종합 세트를 지원하는 당사의 유연하고 재사용 가능한 빌딩 블록으로 구축된 다양한 시스템 제품군 중에서 선택함으로써 자신들의 정확한 워크로드와 애플리케이션을 최적화할 수 있다. Supermicro, Server Building Block Solutions와 We keep IT Green은 슈퍼마이크로컴퓨터의 상표 및/혹은 등록상표이다. 기타 모든 브랜드, 명칭과 상표는 그들 각 소유자들의 재산이다. SYS-322GB-NR-ANGLE SYS-322GB-NR back 사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2525150/thumbnail_100124_MWC_PR_r02_1080x1080.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2525149/SYS_322GB_NR_ANGLE_2.jpg?p=medium600사진 - https://mma.prnasia.com/media2/2525148/SYS_322GB_NR_BACK_fix.jpg?p=medium600로고 - https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600

2024.10.09 04:10글로벌뉴스

인텔, 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 구축 협력

인텔은 8일 인플렉션 AI와 기업용 AI 시스템 '인플렉션 포 엔터프라이즈' 구축을 위해 협력한다고 밝혔다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 공감형, 대화형, 직원친화 AI 기능을 제공하는 시스템으로 가우디 AI 가속기와 인텔 타이버 AI 클라우드 기반으로 구축된다. 인플렉션 AI는 하드웨어 테스트와 모델 구축 등 초기 비용을 절감하며 클라우드를 활용해 각 기업에 적합한 AI 환경을 구축할 수 있다. 또 Pi 응용프로그램으로 강화된 미세 조정 및 인간 피드백 기반 강화학습으로 조직 전체 생산성과 일관성을 향상시킨다. 인텔과 인플렉션 AI는 인텔이 이 솔루션의 초기 고객이 될 것으로 예상하며, 인텔 내부에 인플렉션 포 엔터프라이즈를 도입하기 위해 협력하고 있다. 인플렉션 포 엔터프라이즈는 현재 AI 클라우드에서 작동하며 내년 1분기부터 가우디3 AI 가속기를 탑재한 AI 어플라이언스도 출시 예정이다. 이 어플라이언스는 가우디3 기반으로 엔비디아 등 경쟁사 제품 대비 최대 2배 높은 가격 대비 성능, 128GB 고대역폭 메모리를 활용해 총소유비용(TCO)을 줄일 수 있다. 저스틴 호타드 인텔 DCAI(데이터센터·AI) 사업 총괄(수석부사장)은 "이번 인플렉션 AI와 전략적 협업을 통해 즉각적이고 높은 영향력을 발휘하는 AI 솔루션의 새로운 기준을 제시하고 있다"고 밝혔다. 테드 쉘튼 인플렉션 AI 최고운영책임자(COO)는 "엔터프라이즈 조직은 단순한 일반 상용 AI 이상의 것이 필요하지만, 스스로 모델을 파인 튜닝할 전문성이 부족하다. 이번 협력을 통해 이러한 문제를 해결하는 AI 시스템을 제공하게 되었으며, 인텔 가우디에서 얻는 성능 향상을 통해 모든 기업의 요구를 충족하도록 확장할 수 있다"고 밝혔다. 인텔과 인플렉션 AI는 개발자들이 강력하고 인간 중심적인 인플렉션 3.0 시스템을 활용하여 중요한 소프트웨어 도구를 생성할 수 있는 인플렉션 포 엔터프라이즈를 구축할 수 있도록 지원 예정이다.

2024.10.08 09:44권봉석

이재용 회장 "파운드리 분사 관심 없다"…사업 성장 갈망

이재용 삼성전자 회장이 파운드리(반도체 위탁생산) 및 시스템LSI 사업부 분사 가능성을 일축했다. 7일(현지시간) 로이터 통신은 필리핀을 방문 중인 이 회장이 두 개 사업부를 분사할 계획이 있냐는 질문에 "우리는 사업을 성장시키고 싶다. (두 개 사업부를) 분사하는 데 관심이 없다"고 답했다고 보도했다. 삼성전자는 2005년 파운드리 사업을 시작해 2019년 '시스템반도체 비전 2030'를 발표하면서 2030년까지 시스템 반도체 1위로 도약하겠다는 로드맵을 공개했다. 당시 파운드리 등 시스템 반도체 분야에 133조원을 투자하겠다는 계획도 세웠다. 2021년에는 기존 계획에 38조원을 더해 총 171조원을 투입하기로 했다. 하지만 최근 삼성전자는 1위인 대만 TSMC와 점유율이 더 벌어지고 있고, 최근 AI 반도체 붐에 주요 고객사 확보에 난항을 겪고 있다. 삼성의 파운드리 사업부는 올해 수 조 원의 적자를 낼 것으로 전망된다. 반면 대만 TSMC는 선단공정 기술 경쟁력을 앞세워 엔비디아, AMD, 애플 등 주요 빅테크 물량을 수주하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 전세계 파운드리 점유율에서 TSMC는 62.3%, 삼성전자는 11.5%를 차지했다. 이는 지난해 2023년 2분기와 비교했을 때 TSMC의 점유율이 56.4%에서 5.9%포인트(p) 증가한 반면, 삼성전자는 11.7%에서 소폭 감소한 수치다. 삼성전자 파운드리 분사 가능성은 삼성이 파운드리 역량 강화를 말할 때마다 꾸준히 제기돼온 화두다. 대만 TSMC가 "고객과 경쟁하지 않는다"는 원칙으로 고객사의 신뢰를 확보했기에 삼성 또한 분사의 필요성이 제기된 이유다. 최근 인텔 또한 파운드리 사업(IFS)을 분사하기로 결정한 가운데 삼성의 분사 가능성이 주목돼 왔다. 이날 이재용 회장은 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장 가동 시기가 연기된 것에 대한 질문에는 "변화하는 상황으로 인해 조금 힘들었다"고만 답했다. 당초 삼성전자 테일러 팹은 내년 2025년 완공을 목표로 했지만, 원자재비 및 인건비 증가와 더불어 고객사 확보 등에 어려움을 겪으면서 완공 시점을 2026년으로 미룬 생태다.

2024.10.08 08:46이나리

"AI가 개인정보만 잊게 한다"…BBC가 '이 대학' 연구 주목한 이유는

"인공지능(AI)이 학습한 개인정보를 재학습 없이도 삭제할 수 있는 기술을 개발했습니다. 이는 AI 성능을 유지하면서도 개인정보 보호를 실현하는 최적의 방법입니다." 성균관대학교에서 AI와 사이버 보안을 연구하는 우 사이먼 성일 교수 겸 대시랩(Dash Lab) 소장은 최근 성대 수원 자연과학캠퍼스에서 기자와 만나 자신의 최신 연구 성과인 '머신 언러닝(Machine Unlearning)' 기술을 설명하며 이같이 밝혔다. 그는 AI 기술의 급속한 발전으로 개인정보 보호가 중요한 이슈로 부각되고 있는 상황에서 일부 데이터를 효율적으로 제거하는 기술의 필요성을 강조했다. 7일 업계에 따르면 최근 AI가 방대한 데이터를 학습하면서 개인정보까지 처리해 프라이버시를 침해하는 사례가 증가하고 있다. 이에 따라 개인정보 데이터를 AI 내에서 효율적으로 삭제하는 처리절차가 점점 더 중요한 과제로 부상하고 있다. 기존에는 AI 모델에서 개인정보를 포함한 일부 데이터를 삭제하려면 모델 전체를 처음부터 재학습시켜야 해 엄청난 시간과 비용이 소요됐다. 이러한 비효율을 해결하기 위해 우 교수가 최근 개발하고 특허를 낸 것이 '머신 언러닝' 기술이다. 머신 언러닝은 이미 학습된 딥러닝 모델에서 특정 데이터만을 선택적으로 삭제하는 기술이다. 민감한 정보가 포함된 데이터를 명령에 따라 효율적으로 제거하면서도 모델을 처음부터 재학습할 필요 없어 시간과 비용을 크게 절감하는 동시에 성능을 유지할 수 있다. 우 교수는 "'챗GPT' 등 거대 언어 모델(LLM)에서 특정 데이터를 삭제하고 다시 학습하려면 최소 3개월에서 6개월의 시간과 수백만 달러의 비용이 든다"며 "머신 언러닝 기술은 이러한 문제를 해결해 기업과 개인 모두에게 효율적인 솔루션을 제공할 가능성을 열었다"고 설명했다. 이 기술의 핵심은 고급 알고리즘을 활용해 일부 데이터를 제거하면서도 나머지 데이터를 보호하는 방식에 있다. 딥러닝 모델이 제거 대상 데이터를 더 이상 학습에 반영하지 않게 하면서도 발생가능한 부작용을 최소화한다. 이에 따라 모델은 삭제된 데이터를 제외하고 남은 데이터만으로도 빠르게 학습을 완료해 전체 모델의 성능과 정확성을 유지한다. 그는 "기존에는 4만5천 장의 데이터를 재학습해야 했던 것을 이 기술을 통해 5천 장만 학습시켜도 되게 됐다"며 "학습 시간 역시 4천 초에서 77초로 대폭 단축됐다"고 설명했다. 우 교수의 연구실은 AI 해악 방지 기술 개발로 국제적으로도 주목받고 있다. 실제로 그는 최근 딥페이크와 생성 AI를 이용한 가짜사진을 탐지하는 기술을 개발해 영국 공영방송사인 BBC로부터 자문 요청을 받았다. BBC는 그의 논문 '대조 학습을 이용한 이미지 위조 탐지(CFL-Net : Image Forgery Localization Using Contrastive Learning)'에 주목했다. 이 논문은 대조 학습을 활용한 이미지 위변조 탐지 기술을 다룬 연구로, 위성사진뿐만 아니라 일반 이미지나 영상에도 적용 가능해 언론사들의 보도 정확성을 비약적으로 향상시킬 잠재력이 있다. 그는 "BBC가 우리 논문을 보고 가짜 이미지를 탐지할 수 있는 기법에 대해 문의해 왔다"며 "딥페이크와 같은 조작된 콘텐츠를 판별하는 기술이 사진의 진위를 판단해야하는 언론사에 필수적이기 때문에 연락한 것 같다"고 밝혔다. 우 교수가 이렇게 희귀하면서도 혁신적인 기술들을 개발할 수 있었던 배경에는 사이버 보안 분야에서의 오랜 연구 경험이 있다. 실제로 그는 성대 교수 부임 전에는 미 항공우주국(NASA), 인텔 등에서 사이버 보안 관련 연구를 수행한 경력이 있다. 우 교수는 "많은 연구자들이 AI나 정보 보안 중 한 분야에만 집중하는 것과 달리 두 분야를 모두 연구할 수 있었다"며 "이러한 간학문적 접근이 개인정보 보호와 AI 성능 향상을 동시에 이룰 수 있는 기술 개발로 이어졌다"고 밝혔다. 또 그는 "인공지능은 인간에 대한 보호와 함께 가야 한다는 마음으로 사람을 보호하는 기술에 매진하고 있다"고 강조했다. 우 교수의 연구들은 정부의 다양한 지원 사업 덕분에 가능했다. 특히 지난 2022년 시작된 언러닝 연구는 과학기술정보통신부의 재원과 정보통신기획평가원(IITP)의 지원을 통해 진행됐다. '개인정보 보호 정책 변화를 유연하게 반영하고 준수할 수 있는 AI 플랫폼 연구 및 개발'이라는 프로젝트 하에 수행된 이 연구는 개인정보 보호 관련 정책 변동에 신속하게 대응하는 AI 개발을 목표로 하고 있다. 그는 "기업들은 돈이 되지 않는다고 생각해 혁신에만 투자를 하는 경향이 있다"며 "감사하게도 정부 지원 덕분에 안전과 혁신이 같이 가는 방향에 기여할 수 있었다"고 밝혔다. 그러면서 "언러닝 기술로 시간과 비용이 절약되니 전 세계 어느 곳의 규제에도 발 빠르게 대응할 수 있게 돼 기업에도 실질적인 이익을 가져다줄 수 있다"고 덧붙였다. 우 교수는 랩실 연구 외에도 AI 인재 양성에 힘쓰고 있다. 성균관대가 실시하는 BK21, 인공지능대학원 및 융합보안대학원 사업 등을 통해 학생들이 AI 실무에 적합한 인재로 성장하도록 지원하고 있기 때문이다. 우 교수는 "전공자뿐만 아니라 문과 등 비전공자들도 AI 전문가로 성장할 수 있도록 다양한 교육 프로그램을 운영하고 있다"며 "취업이 어려워 고민하는 요즘 청년들이 실무 능력을 키우는 데 도움이 될 것"이라고 말했다. 이어 "인간을 위한 AI를 개발하는데 힘쓰는 동시에 사회에 도움되는 실사구시형 AI 인재를 키우는데도 집중하겠다"고 강조했다.

2024.10.07 16:19조이환

한경협 "美·中·日 반도체에 수십조 지원할 때 韓 보조금 0원"

·국가 첨단전략산업에 해당하는 반도체, 이차전지 및 디스플레이 산업에 대한 국가 차원 지원강화 방안 마련이 시급하다는 주장이 제기됐다. 한국경제인협회(이하 '한경협)는 최근 미·중 기술 패권 경쟁에 따른 글로벌 공급망 재편과 주요국 산업정책으로 인해 세계 시장에서 우리 기업들 입지가 줄어드는 점은 성장잠재력 하락 추세에 비춰 매우 우려되는 상황이라고 전했다. 경쟁국들이 민관 협력을 크게 강화하는 반면 우리의 산업경쟁력은 상대적으로 약화되는 상황을 문제라 인식해 '주요국 첨단산업별 대표기업 지원정책 비교'를 통해 한국의 정책 지원이 미국, 중국 및 일본에 비해 부족한 실정임을 밝혔다. 미국·중국·일본은 경제안보 차원에서 반도체 지원을 강화 중이다. 미국 바이든 대통령은 2022년 칩스법 서명식에서 미국 국가안보는 반도체 산업에 달려있다고 하며, 같은 해 10월 반도체 수출통제 개정 조치로 대중 반도체 수출통제를 강화했다. 이와 함께 아시아 국가에 의존하던 반도체 생산을 자국에서 해결하기 위해 인텔에 85억 달러 보조금 투입 계획도 발표했다. 중국은 반도체 수급 높은 대외의존도를 약점으로 인식하며, 반도체 자급률을 70%까지 높이기 위해 2023년부터는 반도체 대표 기업 SMIC에 2.7억 달러 보조금 지급을 시작했다. 이에 더해 정부가 대주주(지분비율 30% 이상)로서 정부 주도 투자주 및 연구개발에도 박차를 가하고 있다. 일본 정부는 반도체 산업 재부흥을 목적으로 연합 반도체 기업인 라피더스 설립에 63억 달러가 넘는 보조금을 이미 투입했고, 최근 일본 경제산업성은 추가 지원방안까지 고려 중인 것으로 알려졌다. ■ 美, 진출기업 혜택 제공 통한 생산 벨류체인 확보…中, 보조금 등 장기 지원 미국은 뚜렷한 이차전지 대표기업이 없어 전기차 시장 보호로 중국에 대응하고 있다. IRA(인플레이션 감축법) 전기차 보조금을 통해 미국 내 생산을 유도함으로써 이차전지 생산 밸류체인 구축을 위해 노력하고 있다. 이차전지 부품 최소 50% 이상이 북미 지역에서 생산·조립된 경우 등에 한해 보조금을 지급하기 때문에, 미국이라는 거대시장을 간과할 수 없는 타국 이차전지 업체는 현지 생산을 검토하게 된다. 실제로 CATL과 LG에너지솔루션 등 많은 기업들이 미국내 생산공장을 건설했거나 계획 중이다. 중국 정부는 현재 글로벌 시장 점유율 1위 CATL에 2011년 설립 당시부터 최근까지 각종 지원주을 하고 있으며, 보조금 지급 범위를 전고체 배터리 연구개발로 확대해 전고체 배터리 시장에서도 선두를 점하고자 한다. 일본 또한 최근 이차전지 산업 투자를 강화하고 있다. 한국·중국산 이차전지가 시장을 주도하자 일본 정부가 이차전지를 에너지 정책과 경제안보 문제로 인식, 도요타에 8.5억 달러 규모의 이차전지 연구개발 보조금 지급을 결정했다. 또한, 국내 이차전지 생산시설 확보에도 보조금을 지급하기 시작했다. 이에 반해 한국은 반도체 산업에 이어 이차전지 산업에도 보조금 지급 정책은 현재까지 없는 실정이며, 한국 주요 생산 3사(LG에너지솔루션·SK온·삼성SDI) 세계 시장 점유율은 2021년 30.2%에서 2022년 23.7%, 2023년 23.1%로 불과 2년 만에 7.1%p 하락했다. ■ 韓 보조금 0원, LCD에 이어 OLED 시장까지 주도권 상실 위기 세계시장을 석권했던 한국 LCD 제품은 중국 정부가 2012년부터 '전략적 7대 신성장산업' 중 하나로 디스플레이 산업을 선정해 대규모 보조금을 투입한 이후부터 가격경쟁력을 상실한 것으로 평가받고 있다. 한국은 현재 높은 기술력이 요구되는 OLED 부문에서 중국 대비 미세한 우위를 점하고 있으나, 이마저도 중국의 대규모 보조금과 투자 앞에 위태로운 상황이다. 중국 정부는 2023년에 중국 대표 LCD 및 OLED 생산업체인 BOE에 4.2억 달러 규모의 보조금을 지급했고, 토지·건물 무상 제공과 지방정부 출자와 같은 지원까지 제공 중이다. 일본 정부는 2012년 당시 25억 달러 규모의 보조금으로 디스플레이 산업 경쟁력 회복주에 나섰으나, 2000년대 초반부터 OLED에 선제적 투자를 단행한 한국 기업과 달리 투자 적기를 놓침으로써 2014년부터 현재까지 적자를 이어오고 있다. 이처럼 한국 디스플레이 산업 또한 적기 지원이 이뤄지지 않는다면 OLED 시장까지 중국에 주도권을 내줄 수 있다는 우려가 존재한다. 주요국 반도체·이차전지·디스플레이 산업정책 공통점은 정부개입으로 경제성장을 달성하려는 것이다. 특히 보조금 정책이 주로 활용되고 있는데 이는 선점 효과와 승자독식 양상을 보이는 첨단산업에서 가격경쟁력과 기술력 확보에는 보조금 정책이 효과적이기 때문이라 볼 수 있다. 한국은 기업 대상 세액공제와 같은 간접적인 지원에 집중 중인데, 주요국 산업정책 동향과 금년도 세부 부족 상황을 고려해 생산 기반의 국내 유치와 연구개발 등을 위해 미국이 시행 중인 직접환급 제도와 같은 정책 지원에 나설 필요가 있다. 한경협은 정부의 재정건전성 유지 필요성에 공감하나, 첨단산업에 대한 보조금 등 정부 지원은 소비지출로 인한 부채 증가와 달리 미래 먹거리를 위한 투자며 이는 국민경제에 매우 중대한 영향을 미칠 것임을 강조했다. ■ "직접환급 제도 검토해야" 미국과 중국 및 일본은 모두 경제안보 컨트롤 타워를 강화했다. 미국은 2021년 백악관 과학기술정책실장을 장관급으로 격상, 단일 조직에서 산업과 안보 정책을 추진 중이다. 중국은 총리 산하였던 과학기술부를 작년에 국가주석이 관할하는 당 중앙위원회(중앙과학기술위원회)로 격상함으로써 지도부가 직접 과학기술 정책을 총괄한다. 일본 또한 중국의 희토류 수출제한 이후 경제안보 역량을 지속해서 강화해 왔다. 2021년 장관급 조직인 경제안보담당관실을 설치해 총리 주도 범부처 통합 대응체계를 구축한 것이 대표적이다. 이처럼 주요국은 일원화된 경제안보 컨트롤 타워를 토대로 정책을 추진하고 있다. 이상호 한경협 경제산업본부장은 “주요국들의 반도체·이차전지·디스플레이에 대한 지원정책 강화는 첨단산업 주도권 상실이 곧 국가안보 위협이라는 위기의식이 작용한 결과”라며, “급격한 기술발전과 공급망 재편에 선제적이고 효과적인 대응이 필요한 시점에 이들 첨단산업에 대한 투자는 안보는 물론 재편되는 글로벌 공급망에서 한국이 중추적인 역할을 수행하는데 반드시 필요”하다고 강조했다. 아울러 “한국도 관련 기업이 글로벌 경쟁력을 확보할 수 있도록 과감한 재정지원 방안을 수립해야 하고, 일원화된 컨트롤타워를 통한 관련 법·제도 정비가 필요하다”고 말했다.

2024.10.07 09:33류은주

"산학연병관 참여 강원 디지털헬스 성공모델 주목...시너지 기대"

연세대학교 미래캠퍼스가 데이터 기반 디지털헬스 혁신모델 구축 성과를 인정받아 제8회 대한민국 디지털 미래혁신대상에서 정보통신산업진흥원장상 수상기관으로 선정됐다. 이번에 수상으로 이어진 대학의 사업은 디지털헬스케어사업단 데이터 기반 혁신모델 구축이다. 이는 디지털헬스와 의료기기 산업의 디지털 대전환 및 산업 성장 기반 마련을 위한 중심 사업이다. 이미 사업단은 강원 지역의 해당 산업 종사 기업의 제품 상설 전시 및 개인맞춤형 헬스케어 자료수집과 관리를 위한 통합관리시스템을 구축해 사용자들에게 다양한 서비스를 제공하고 있다. 세부적인 사업 내용을 보면, 사업단이 운영 중인 '디지털의료기기 플래그십파크'는 디지털헬스케어 장비 연계로 사용자의 건강정보 조회·추출·보안 관리가 가능하다. 사용자에게 개인별 고유 식별번호와 안면인식 등의 인증 기능을 부여해 수집된 사용자 데이터를 관리 및 확인이 용이하다. 또 데이터와 연계한 여러 건강 인프라와 파생 서비스 등의 기능도 갖추고 있다. 또 연세대 미래캠퍼스는 강원 지역 내 디지털헬스와 의료기기 기업을 대상으로 테스트베드 시스템도 제공 중이다. 이는 이들이 자사 제품·기술에 대한 전시·고도화·안정성 테스트 등을 실시하기 위한 것. 이와 함께 헬스케어 혁신 모델 통합관리시스템은 의료기기와의 연동 작업과 데이터 저장을 위한 다양한 모델을 설계하고 시험할 수 있다는 장점이 있다. 연세대 미래캠퍼스는 열거한 디지털헬스케어사업단 데이터 기반 혁신모델을 통해 지역 내 데이터-의료융합 공공기관 연계로 공공 데이터 기반 활용 및 지원을 통한 산학연병관 사이의 시너지를 기대하고 있다. 여기에 체험 공간 운영으로 연세대 미래캠퍼스 재학생뿐만 아니라 일반 시민도 디지털 의료기기를 체험해 심전도·체지방률·인지력 등 간단한 건강검진을 시행할 수 있다. 이러한 건강 데이터는 사용자 동의하에 수집돼 암호화 과정을 거쳐 관련 연구 분야에 활용된다. 빅데이터 중심 지역 연계 사업 추진도 연세대학교 미래캠퍼스에서는 대기업이나 벤처기업 연구원이 참여하는 융합 연구가 활발하다. 대학은 연계전공을 통해 이를 이수한 학생이 취업 및 관련 분야 창업을 하도록 돕는 시스템도 구축하고 있다. 원주혁신도시에 위치한 공공의료 데이터 관련 공공기관과의 협력이 활발하다. 연세대 미래캠퍼스는 ▲국민건강보험공단 ▲건강보험심사평가원 ▲한국관광공사 ▲도로교통공단 등과 양해각서를 체결해 이들 기관이 보유한 빅데이터를 대학 교육과 연구에 활용하려는 노력을 기울이고 있다. 대표적인 것이 해당 기관들이 보유한 데이터와 미래캠퍼스 부속 원주세브란스기독병원의 진료기록 등 빅데이터 활용을 위한 '주문형 보건의료 빅데이터 생산 허브' 구축 노력이다. 이와 함께 의료·AI 산학융합지구 조성도 진행 중이다. 여기에는 ▲혁신타워 ▲데이터센터 ▲임상실증센터 ▲케임브리지·연세 AI 연구소 ▲인텔 FPGA 연구소 등이 들어설 예정이다. 연세대 미래캠퍼스 관계자는 “데이터 중심 산학 일체형 스마트 캠퍼스 모델이 성공적으로 확산돼 보건의료 접근성이 취약한 지역 주민뿐만 아니라 국민의 건강 증진에 기여할 수 있도록 혁신모델의 고도화를 끊임없이 이루어 나갈 것”이라며 “연세대 미래캠퍼스는 지역인재 양성뿐만 아니라, 글로벌 인재 양성에 집중하고, 디지털 헬스케어 및 데이터 상호 교환을 통해 세계적인 공동 산학 협력체계를 구축할 것”이라고 밝혔다. 한편, 제8회 대한민국 디지털 미래혁신대상 시상식은 오는 10일 서울 코엑스 디지털 혁신 페스타(DINNO) 2024 행사장 메인무대에서 진행된다.

2024.10.07 05:00김양균

아이폰SE4 확 바뀐다…"자체 개발 5G 모뎀·A18 칩 탑재"

애플이 내년 초 출시할 예정인 보급형 아이폰SE4에 대한 새로운 소식이 나왔다. IT매체 나인투파이브맥은 3일(현지시간) 소식통을 인용해 차세대 아이폰SE가 이전 제품에 비해 크게 바뀔 것이라고 보도했다. 보도에 따르면, 코드명 V59로 알려진 아이폰SE 4는 아이폰14 시리즈와 비슷한 평평한 모서리에 상단에 노치가 있는 OLED 패널을 탑재하며, 6.1인치 아이폰14와 동일한 1170x2532 해상도를 지원할 예정이다. 또, 페이스ID가 도입돼 기존 터치ID 기반 홈 버튼이 사라질 예정이다. 하지만, 다이내믹 아일랜드 기능은 지원되지 않을 것으로 보인다. 소식통에 따르면, 아이폰SE 4에는 8GB 램 장착 A18 칩이 탑재돼 애플의 새 인공지능(AI) 시스템 '애플 인텔리전스'를 지원할 예정이다. 카메라는 아이폰15, 아이폰15 플러스와 동일한 4천800만 화소 후면 카메라와 1천200만 화소 전면 카메라를 지원할 예정이다. 아이폰SE 4의 큰 변화 중 하나는 애플이 자체 설계한 5G 모뎀이다. 애플은 퀄컴 의존도를 낮추기 위해 2019년 인텔의 스마트폰 모뎀 사업 부분을 인수했지만, 그 동안 애플이 개발한 시제품 모뎀들은 여러 번 실패한 것으로 알려졌다. 하지만, 자체 모뎀 칩을 설계하려는 애플의 시도는 마침내 성공을 이룬 것으로 보인다. 소식통에 따르면, 아이폰SE 4에는 애플이 설계한 코드명 '센타우리'(Centauri)라는 무선 모뎀이 장착되어 있다고 전해졌다. 애플은 아이폰에 자체 모뎀을 탑재해 제품 원가를 낮추고 하드웨어와 소프트웨어 간의 통합을 개선할 예정이다. 나인투파이브맥은 새 모뎀이 배터리 소모를 크게 줄이고 특히 저전력 모드에서 더 높은 배터리 효율성을 보일 것이라고 밝혔다. 애플은 향후 모든 애플 제품이 자체 모뎀을 탑재할 예정이지만, 일종의 테스트로 제일 먼저 아이폰SE 4에 제일 먼저 탑재하기로 결정했다고 알려졌다. 애플은 내년 봄 아이폰SE 4를 출시할 예정이다. 현재 출시된 아이폰SE 3의 가격은 429달러이나, 분석가들은 차세대 아이폰SE의 가격이 다소 올라 459~499달러가 될 것으로 전망하고 있다.

2024.10.04 08:19이정현

인텔·AMD, 10월 PC용 새 프로세서 투입

인텔과 AMD가 이달 중 PC용 프로세서 신제품을 공개하고 주요 PC 제조사와 일반 소비자 대상 공급에 들어간다. 인텔은 9월 초순 슬림노트북·투인원을 겨냥한 프로세서인 코어 울트라 200V(루나레이크) 출시에 이어 이달 중 데스크톱PC용 프로세서인 애로우레이크(Arrow Lake)를 출시 예정이다. 애로우레이크는 프로세서를 구성하는 반도체 다이(Die)를 기능별로 나눈 타일(Tile) 구조를 적용했고 성능을 개선한 CPU 코어를 탑재한다. 성능·전력효율 면에서 지난 8월 초순 출시된 AMD 라이젠 9000 시리즈 프로세서와 경쟁 예정이다. AMD는 기업 시장에 요구하는 관리 기능 등을 강화한 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 프로 300' 시리즈를 이달 중 정식 공개 예정이다. 주요 PC 제조사도 이들 제품을 탑재한 노트북 신제품 출시를 준비하고 있다. ■ 인텔, 이달 중 데스크톱PC용 '애로우레이크' 출시 애로우레이크는 2021년 12세대 코어 프로세서(엘더레이크) 이후 처음으로 코어 종류와 내부 구조를 완전히 바꾼 새 프로세서다. 코어 울트라 시리즈1(메테오레이크), 코어 울트라 200V와 마찬가지로 프로세서 각 부분을 타일로 분할했다. 인텔은 애로우레이크 생산에 대만 TSMC의 3나노급(N3B)와 자체 2나노급 공정(인텔 20A)을 모두 활용할 계획이었다. 그러나 최근 1.8나노급 공정(인텔 18A)에 집중한다는 결정에 따라 주요 타일은 모두 TSMC에서 생산한다. 인텔은 생산된 각 타일을 말레이시아와 미국 뉴멕시코 주 소재 패키징 시설에서 3차원 적층 기술 '포베로스'(FOVEROS)를 활용해 최종 조립 후 공급한다. 각 타일을 연결하는 베이스 타일에는 인텔 22나노 핀펫 트랜지스터 기술이 적용된다. ■ DDR5 메모리만 지원, 소켓 규격도 교체 예정 애로우레이크 CPU 타일은 앞서 출시된 코어 울트라 200V와 마찬가지로 고성능을 담당하는 P(퍼포먼스) 코어인 '라이언코브'(Lion Cove), 저전력·고효율로 작동하는 E(에피션트) 코어 '스카이몬트'(Skymont)로 구성된다. DDR4/5 메모리를 모두 지원했던 13/14세대 코어 프로세서와 달리 메모리는 DDR5만 지원한다. 2021년부터 현재까지 이용했던 소켓 규격인 LGA 1700 대신 새 규격인 LGA 1851을 적용해 새 메인보드 구입이 필요하다. 주요 메인보드 제조사는 이미 지난 6월 컴퓨텍스 2024 행사에서 애로우레이크를 지원하는 새 메인보드 시제품을 공개했다. 이들 제품은 애로우레이크 정식 공개/출시 시점에 맞춰 국내 포함 전세계 시장에 출시 예정이다. ■ 코어 교체·생산 공정 변경으로 성능 향상 전망 애로우레이크는 코어 교체와 내부 아키텍처, 생산 공정 변경 등으로 기존 13/14세대 코어 프로세서 대비 성능과 전력 효율 향상을 거둘 것으로 예상된다. AI 처리를 위한 NPU(신경망처리장치)도 탑재되지만 코어 울트라 200V 등 노트북용 프로세서 대비 처리 성능은 떨어질 것으로 보인다. 그래픽 성능 강화가 쉽지 않은 노트북과 달리 데스크톱PC는 그래픽카드를 별도 탑재해 AI 성능을 높일 수 있기 때문이다. 애로우레이크의 가장 큰 경쟁 제품은 AMD가 8월 출시한 라이젠 9000 시리즈 프로세서다. AMD는 애로우레이크 출시를 앞두고 라이젠 7 9700X와 라이젠 5 9600X 프로세서 2종의 펌웨어 업데이트(AGESA PI 1.2.0.2)를 통해 전력 한계치를 65W에서 105W까지 높였다. 오버클록 등으로 성능을 최대 10% 추가 확보할 수 있다는 것이 AMD 설명이다. ■ AMD, 이달 중 '라이젠 AI 프로 300' 추가 출시 AMD는 지난 6월 NPU를 탑재한 젠5(Zen 5) 아키텍처 기반 노트북용 프로세서 '라이젠 AI 300' 시리즈를 출시했다. 이달 중에는 기업이나 조직 대상으로 관리 기능을 강화한 프로 시리즈를 추가 출시 예정이다. 정식 출시 전 벤치마크 프로그램인 긱벤치 테스트 결과 등을 통해 노출된 제원에 따르면, 라이젠 AI 프로 300 시리즈는 라데온 880M 내장 GPU와 젠5 기반 8코어 CPU, 최대 50 TOPS급 NPU 등을 탑재한다. HP는 지난 9월 말 미국 캘리포니아 주 팔로알토 소재 본사에서 진행한 '이매진 2024' 기간 중 라이젠 AI 프로 300 시리즈를 탑재한 엘리트북 X G1a 등 신제품을 선공개하기도 했다. 이외 주요 제조사도 이르면 이달 말부터 연말에 걸쳐 탑재 제품을 출시 예정이다.

2024.10.02 15:23권봉석

MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지, 브랜드 통합 통해 서버 사업 확장 추진

타오위안 2024년 10월 1일 /PRNewswire=연합뉴스/ -- MiTAC 홀딩스 코퍼레이션(이하 MiTAC, 주식 기호: 3706)의 자회사인 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션(MiTAC Computing Technology Corporation)이 서버 브랜드 TYAN®과 MiTAC 브랜드의 통합을 발표했다. 이에 따라 2024년 10월 1일부터 TYAN의 모든 제품은 새로운 로고와 업데이트된 공식 웹사이트와 함께 MiTAC 브랜드로 출시된다. MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션 웹사이트: http://www.mitaccomputing.com/ The brand integration process is fully completed by October 1, 2024, consolidating all products under the MiTAC brand.“Our commitment to delivering superior solutions and service to our customers remains unwavering,” said Rick Hwang, President of MiTAC Computing Technology. “By unifying our brand, we aim to enhance the value of MiTAC's offerings, providing a seamless and consistent customer experience across all customers.” MiTAC은 1999년 대만 서버 시장의 선구자 중 하나로 서버 ODM 업계에 진출했다. 2007년에는 하이엔드 서버 시장을 겨냥한 고성능 메인보드와 최소한의 하드웨어만 탑재된 베어본 시스템(barebone system) 설계로 명성을 쌓은 타이안 컴퓨터(Tyan Computer)를 인수하며 위상을 강화했다. 2014년 MiTAC의 클라우드 컴퓨팅 사업부 분사 이후 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지는 MiTAC-시넥스 그룹(Synnex Group) 산하 MiTAC 홀딩스의 자회사로 설립됐다. 서버 연구, 개발, 제조와 판매 분야에서 20년 이상의 업력을 자랑하는 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지는 최고의 인재와 운영 효율성을 통해 혁신의 경계를 지속적으로 확장해왔다. 고객의 신뢰를 얻고 고객과 상호 성공을 촉진하기 위해 최선을 다하는 MiTAC은 주문자상표부착생산(OEM) 및 클라우드 서비스 제공업체(CSP)를 위한 고품질 서버 제품 설계 및 제조를 전문으로 한다. 선도적인 서버 브랜드인 TYAN을 통해 광범위한 전문성과 성공으로 업계에서 상당한 인정을 받아왔다. 또한 2023년 7월부터 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지는 인텔의 데이터센터 솔루션 그룹(Datacenter Solutions Group) 서버 사업을 인수하여 MiTAC 브랜드로 서버 시장에서의 영향력을 더욱 확대하고 있다. 릭황(Rick Hwang) MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 대표는 "MiTAC과 TYAN이 서로 다른 시장 부문에 서비스를 제공하고 있지만, 이번에 단일 브랜드로 통합함으로써 유통 전략을 간소화하고 브랜드 관리 시너지 효과를 창출하며 MiTAC의 전반적인 시장 입지를 강화할 수 있게 됐다"고 기대감을 드러냈다. 브랜드 통합 절차는 2024년 10월 1일까지 완전히 마무리되며, 모든 제품이 MiTAC 브랜드로 통합된다. 생성형 인공지능(AI)에 대한 수요가 꾸준히 증가하는 가운데 MiTAC 컴퓨팅 기술은 연구개발(R&D) 부문에서 가진 강점을 십분 활용해 AI 서버 제품군을 발전시키는 데 집중하고 있다. 황 대표는 "고객에게 우수한 솔루션과 서비스를 제공하겠다는 우리의 약속은 변함이 없다"면서 "이번 브랜드 통합으로 모든 고객에게 원활하고 일관된 고객 경험을 제공함으로써 MiTAC 제품의 가치를 향상시키는 것이 목표"라고 덧붙였다. MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션 소개 MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션은 MiTAC 홀딩스(TSE: 3706)의 자회사로, 클라우드, AI/HPC 및 엣지 컴퓨팅 솔루션을 전문으로 하며 지난 30년 이상 설계와 제조의 전문성을 쌓아왔다. MiTAC은 대규모 데이터 센터의 니즈에 맞게 다양한 시스템과 애플리케이션을 위한 유연하고 맞춤화된 솔루션을 제공한다. TYAN 서버, ORAN 서버, 고성능 AI 서버 및 다양한 데이터센터 제품이 주력 제품이다. MiTAC은 원래 TYAN 브랜드로 서버 채널 사업을 운영하다가 2023년 7월부터 MiTAC 브랜드로 인텔 DSG 서버 제품을 판매하기 시작했다. 2024년 10월부터 운영의 간소화와 브랜드 관리 강화 차원에서 TYAN과 MiTAC 브랜드가 통합되면서 앞으로 MiTAC이 당사의 모든 제품에 대한 유일한 브랜드 이름으로 사용된다. MiTAC 컴퓨팅 테크놀로지 코퍼레이션 웹사이트:http://www.mitaccomputing.com/ 출처: MiTAC Computing Technology Corporation

2024.10.01 11:10글로벌뉴스

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